KR20220094958A - Display Apparatus and cutting method of Display Apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 실시 예는 커버 글라스와 디스플레이 모듈이 서로 간에 본딩될 때 상기 디스플레이 모듈에서 발생되는 응력(Stress) 불균일 현상을 개선한 표시 장치 및 이의 커팅 방법에 관한 것이다.The present embodiment relates to a display device having improved stress non-uniformity generated in the display module when a cover glass and a display module are bonded to each other, and a method for cutting the same.
표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.The importance of the display device is increasing with the development of multimedia. In response to this, various types of display devices such as a liquid crystal display (LCD) and an organic light emitting display (OLED) are being used.
이러한 표시 장치는 TV나 모바일 기기뿐만 아니라 스마트 워치 등의 웨어러블 디바이스까지 그 영역을 넓혀 나가고 있다. Such a display device is expanding its scope not only to TVs and mobile devices, but also to wearable devices such as smart watches.
특히, 스마트 워치에 적용되는 표시 장치의 커버 글라스는 통상의 이동 단말기에 적용되는 직사각형 모양에서 벗어나 다양한 형태를 갖고 있다.In particular, the cover glass of a display device applied to a smart watch has various shapes that are different from the rectangular shape applied to a typical mobile terminal.
일 예로 종래의 표시 장치는 스마트 워치에 적용되어 이동 단말기와 무선으로 연동되어 여러가지 부가기능을 사용자에게 제공하는 형태로 사용되고 있다.For example, a conventional display device is applied to a smart watch and wirelessly interlocked with a mobile terminal to provide various additional functions to the user.
상기 표시 장치는 소정의 형태로 형성된 케이스의 내측에 안착되는 디스플레이 모듈과, 상기 디스플레이 모듈의 상면에 밀착되는 커버 글라스를 포함하여 구성된다.The display device includes a display module seated inside a case formed in a predetermined shape, and a cover glass in close contact with an upper surface of the display module.
상기 디스플레이 모듈은 상면이 평편한 형태로 형성되어 상기 커버 글라스와 본딩(Bonding)을 통해 서로 간에 결합된다. 최근에는 사용자의 시각적인 시인성 향상을 위해 상기 커버 글라스가 상측을 향해 볼록하게 돌출된 돔 형태(Dome type)로 제작되고 있다.The display module has a flat top surface and is coupled to each other through bonding with the cover glass. Recently, in order to improve the user's visual visibility, the cover glass has been manufactured in a dome type convexly protruding upward.
상기 디스플레이 모듈은 돔 형태의 커버 글라스와 본딩될 때 상기 커버 글라스의 상측으로 라운드 지게 연장된 테두리 위치에서 본딩에 따른 응력이 불균일 하게 분포하게 되고, 특정 위치에서는 응력(Stress)이 집중되면서 응력 불균형으로 인한 강도 저하의 문제점이 발생 되었다.When the display module is bonded to the dome-shaped cover glass, the stress according to the bonding is unevenly distributed at the edge position that extends roundly to the upper side of the cover glass. There was a problem with the decrease in strength.
또한 상기 디스플레이 모듈은 본딩된 이후에 응력이 불균일 하게 분포된 위치 주변으로 기포가 발생되거나 주름으로 인한 불량 발생 빈도가 증가되어 이에 대한 대책이 필요하게 되었다.In addition, after bonding the display module, bubbles are generated around the location where the stress is non-uniformly distributed, or the frequency of defects due to wrinkles increases, so countermeasures are required.
본 실시 예들은 커버 글라스와 본딩 결합되는 디스플레이 모듈의 응력 균일도가 향상된 표시 장치 및 이의 커팅 방법을 제공하고자 한다.The present embodiments are intended to provide a display device having improved stress uniformity of a display module bonded to a cover glass and a cutting method thereof.
일 실시 예에 따른 표시 장치는, 돔 형태(Dome type)로 형성된 커버 글라스(100); 커버 글라스(100)의 하면에 결합되며, 활성화된 데이터가 표시되는 액티브 영역(Active area)(AA)(210)과, 사용자에게 보여지는 뷰 영역(View area)(VA)(220) 및 뷰 영역(220)과 외측으로 이격되어 외측 테두리를 이루는 엣지 라인(231)을 포함하는 디스플레이 모듈(200); 및 커버 글라스(100)의 하면에 결합되고, 디스플레이 모듈(200)을 수용하는 케이스(300)를 포함하되, 디스플레이 모듈(200)은 커버 글라스(100)와 본딩(Bonding)될 때 디스플레이 모듈(200)에서 응력 불균일이 발생되는 위치를 따라 절단된 절단부(230)가 형성된다.A display device according to an embodiment includes a
커버 글라스(100)는 제1 곡률 반경을 갖는 제1 영역(110); 제1 영역(110)의 테두리를 따라 외측으로 연장되며 제2 곡률 반경을 갖는 제2 영역(120)을 포함하고, 절단부(230)는 상기 제2 영역(120)을 구성하는 구간이내에서 절단된 것을 특징으로 한다.The
절단부(230)는 엣지 라인(231)의 하측 가장 자리의 상단부에서 상측 가장 자리 하단부를 향해 라운드 진 형태로 절단된 제1 절단부(232); 엣지 라인(231)의 좌측 상단 가장 자리에서 우측 상단 가장 자리를 향해 라운드 진 형태로 절단된 제2 절단부(234); 엣지 라인(231)의 우측 가장 자리의 하단부에서 우측 하단 가장 자리의 상단부를 향해 라운드 진 형태로 절단된 제3 절단부(236)를 포함한다.The
제1 내지 제3 절단부(232, 234, 236)는 엣지 라인(231)의 외측에서 뷰 영역(220)의 내측을 향해 라운드 지게 절단된다.The first to third cut
제1,3 절단부(232, 236)는 기 엣지 라인(231)의 길이 방향 하측 가장 자리에서 중앙 위치로 갈수록 뷰 영역(View area)(VA)을 향해 만곡 되게 연장되었다가 중앙 위치에서 기 엣지 라인(231)의 상측 가장자리로 갈수록 만곡된 정도가 감소되는 것을 특징으로 한다.The first and
제2 절단부(234)는 엣지 라인(231)의 좌측 상단의 가장 자리에서 폭 방향 중앙 위치로 갈수록 뷰 영역(View area)(VA)(220)을 향해 만곡 되게 연장되었다가 기 중앙 위치에서 우측 상단 가장 자리로 갈수록 만곡된 정도가 감소되는 것을 특징으로 한다.The
제1 절단부(232)와 제3 절단부(236)는 디스플레이 모듈(200)의 상면 중앙을 기준으로 좌우 대칭 형태로 절단된다.The
절단부(230)는 뷰 영역(220)의 길이 방향의 중간 위치 또는 폭 방향의 중간 위치 에서 엣지 라인(231)의 길이 방향의 중간 위치 또는 폭 방향의 중간 위치까지 이격된 제1 절단 거리(L)까지 절단 가능한 것을 특징으로 한다.The
제1 절단 거리(L)는 50um ~ 450um 중에서 선택되는 어느 하나의 절단 거리인 것을 특징으로 한다.The first cutting distance (L) is characterized in that any one of the cutting distance selected from 50um ~ 450um.
제1 절단 거리(L)는 450um인 것을 특징으로 한다.The first cutting distance (L) is characterized in that 450um.
표시 장치의 커팅방법은 디스플레이 모듈의 외측 테두리를 따라 광학 장비가 이동하여 경계면을 인식하는 제1 단계(ST100); 디스플레이 모듈이 조립될 때 응력 불균일이 발생되는 위치를 따라 커팅이 이루어지는 제2 단계(ST200); 및 커팅된 커팅편이 디스플레이 모듈에서 분리되는 제3 단계(ST300)를 포함한다.The cutting method of the display device includes: a first step (ST100) of recognizing the boundary surface by moving the optical equipment along the outer edge of the display module; a second step (ST200) of cutting along a position where the stress non-uniformity occurs when the display module is assembled; and a third step (ST300) in which the cut pieces are separated from the display module.
본 실시 예들은 커버 글라스와 디스플레이 모듈이 본딩될 때 응력이 불균일 하게 결합되거나 집중되는 현상이 발생되지 않아 본딩이 이루어진 테두리를 따라 응력의 균일도가 일정하게 유지된다.In the present embodiments, when the cover glass and the display module are bonded, a phenomenon in which the stress is non-uniformly combined or concentrated does not occur, so that the uniformity of the stress is constantly maintained along the bonding edge.
본 실시 예들은 커버 글라스의 두께가 최소화된 상태로 디스플레이 모듈과 안정적인 합착이 가능해지므로 표시 장치의 전제적인 두께를 감소시키고, 변형 및 응력 집중으로 인한 기포 발생 및 주름 발생을 예방할 수 있어 품질 향상을 도모할 수 있다.In the present embodiments, since it is possible to stably adhere to the display module with the thickness of the cover glass minimized, the overall thickness of the display device can be reduced, and the occurrence of bubbles and wrinkles due to deformation and stress concentration can be prevented, thereby improving the quality. can do.
본 실시 예들은 대량 생산에 따른 표시 장치의 품질 안전성이 향상되고, 불량 발생률이 감소되어 수율 향상에 기여할 수 있다.According to the present exemplary embodiments, quality safety of a display device according to mass production may be improved, and a defect rate may be reduced, thereby contributing to a yield improvement.
도 1은 일 실시 예에 의한 표시 장치를 도시한 분해 사시도.
도 2는 일 실시 예에 의한 디스플레이 패널 및 주변 구성을 도시한 도면.
도 3은 일 실시 예에 따른 커버 글라스와 본딩된 디스플레이 모듈을 도시한 평면도.
도 4는 일 실시 예에 의한 디스플레이 모듈의 평면도.
도 5는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 종 단면도.
도 6 내지 도 7은 일 실시 예에 따른 제2 내지 3 절단부를 확대 도시한 도면.
도 8은 표시 장치의 커팅 방법에 의한 디스플레이 모듈의 커팅 방법을 도시한 순서도.
도 9는 디스플레이 모듈을 커팅기가 커팅하는 상태를 도시한 도면.
도 10 내지 도 12는 디스플레이 모듈의 커팅 과정을 순차적으로 도시한 도면1 is an exploded perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment;
2 is a diagram illustrating a display panel and a peripheral configuration according to an embodiment;
3 is a plan view illustrating a display module bonded to a cover glass according to an embodiment;
4 is a plan view of a display module according to an embodiment;
5 is a longitudinal cross-sectional view of a display module according to an embodiment;
6 to 7 are enlarged views showing second to third cut-outs according to an embodiment.
8 is a flowchart illustrating a method of cutting a display module by a method of cutting a display device;
9 is a view showing a state in which the display module is cut by the cutter;
10 to 12 are views sequentially illustrating a cutting process of the display module;
본 개시물의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 개시물은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 개시물의 개시가 완전하도록 하며, 본 개시물이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 개시물의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 개시물은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present disclosure, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present disclosure is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only the present embodiments allow the disclosure of the present disclosure to be complete, and common knowledge in the art to which the present disclosure belongs It is provided to fully inform those who have the scope of the disclosure, and the present disclosure is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.
하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "연결된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)"이라고 지칭되는 것은, 다른 구성 요소와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "직접 연결된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.When one component is referred to as “connected to” or “coupled to” with another component, it means that it is directly connected or coupled to another component or intervening another component. including all cases. On the other hand, when one component is referred to as “directly connected to” or “directly coupled to” with another component, it indicates that another component is not interposed therebetween. “and/or” includes each and every combination of one or more of the recited items.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 개시물을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)." 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing the embodiments and is not intended to limit the present disclosure. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, "comprises." and/or "comprising" a recited element, step, operation and/or element does not exclude the presence or addition of one or more other elements, steps, operation and/or element.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms, of course. These terms are only used to distinguish one component from another.
일 실시 예에 따른 표시 장치에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 참고로 도 1은 일 실시 예에 의한 표시 장치를 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 일 실시 예에 의한 디스플레이 패널 및 주변 구성을 도시한 도면 이며, 도 3은 일 실시 예에 따른 커버 글라스와 본딩된 디스플레이 모듈을 도시한 평면도 이고, 도 4는 일 실시 예에 의한 디스플레이 모듈의 평면도 이며, 도 5는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 종 단면도 이다.A display device according to an exemplary embodiment will be described with reference to the drawings. For reference, FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating a display device according to an embodiment, FIG. 2 is a view showing a display panel and a peripheral configuration according to an embodiment, and FIG. 3 is a cover glass and bonding according to an embodiment It is a plan view showing a used display module, FIG. 4 is a plan view of the display module according to an embodiment, and FIG. 5 is a longitudinal cross-sectional view of the display module according to an embodiment.
첨부된 도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시 예에 의한 표시 장치(1)는 돔 형태의 커버 글라스(100)와 디스플레이 모듈(200)이 직접적으로 본딩될 때 상기 커버 글라스(100)의 라운드 진 곡률로 인해 디스플레이 모듈(200)의 테두리 위치에서 응력 불균형이 발생되지 않도록 절단부(230)를 형성하여 응력 균일도가 향상된 본딩을 통해 품질 향상을 도모하고자 한다.1 to 4 , in the
이하의 실시 예 들에서 표시 장치(1)는 스마트 워치에 적용되는 것으로 설명하나, 설명된 실시 예들로 한정되지 않는다. 즉, 다양한 실시 예 들에서 표시 장치(1)는 글라스형 단말기(smart glass) 및 HMD(head mounted display)와 같은 다양한 웨어러블 디바이스(wearable device)에 적용될 수 있다. In the following embodiments, the
또한 다양한 실시 예 들에서 표시 장치(1)는 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 내비게이션, 슬레이트 PC(slate PC), 태블릿 PC(tablet PC), 울트라북(ultrabook), 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터, 디지털 사이니지 등과 같은 전자 장치에 적용될 수도 있다.In addition, in various embodiments, the
표시 장치(1)는 디스플레이 모듈(200), 데이터 구동 회로(122), 게이트 구동 회로(130), 및 디스플레이 컨트롤러(140)를 포함하여 구성할 수 있다.The
디스플레이 모듈(200)은 복수의 픽셀 및 픽셀을 구성하는 복수의 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 서브 픽셀은 서브 픽셀 전극(SPE)과 서브 픽셀 전극(SPE)을 구동하는 구동 트랜지스터(DRT)를 포함할 수 있으며, 공통전극(CE)과 발광층(EL) 등을 더 포함할 수 있다. The
서브 픽셀에서 발광하는 빛이 출사되는 영역은 서브 발광영역으로, 서브 픽셀 전극 보다 더 넓은 크기를 가진다. 3개 이상의 서브 픽셀에서 발광 되는 빛을 혼합하여 원하는 색상의 빛을 구현할 수 있으며, 3개 이상의 서브 발광영역을 포함하여 발광영역으로 구성할 수 있다. 발광영역은 픽셀 전극에 대응되어 배치될 수 있다.The area from which the light emitted from the sub-pixel is emitted is the sub-emission area and has a larger size than the sub-pixel electrode. Light of a desired color can be realized by mixing light emitted from three or more sub-pixels, and a light-emitting region including three or more sub-emission regions can be configured. The light emitting region may be disposed to correspond to the pixel electrode.
디스플레이 모듈(200)은 복수의 서브 픽셀을 구동하기 위한 여러 종류의 신호 배선들을 더 포함할 수 있다. 복수의 서브 픽셀 각각은 하나 이상의 트랜지스터 및 하나 이상의 캐패시터를 포함할 수 있다. 복수의 서브 픽셀 각각은 스스로 빛을 내는 발광 소자를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는 유기발광 다이오드(OLED), 마이크로 LED 또는 퀀텀닷(Quantum Dot) 등으로 구성될 수 있다.The
그리고, 여러 종류의 신호 배선들은 데이터 신호(데이터 전압 또는 영상 신호)를 전달하는 복수의 데이터 라인 및 게이트 신호(스캔 신호)를 전달하는 복수의 게이트 라인 등을 포함할 수 있다. 복수의 데이터 라인은 제1 방향으로 연장되고, 복수의 게이트 라인은 제2 방향으로 연장되어 서로 교차할 수 있다. In addition, various types of signal wirings may include a plurality of data lines transmitting a data signal (data voltage or image signal) and a plurality of gate lines transmitting a gate signal (scan signal). A plurality of data lines may extend in a first direction, and a plurality of gate lines may extend in a second direction to cross each other.
여기서, 제1 방향은 수직(vertical, 세로) 방향이고, 제2 방향은 수평(horizontal, 가로) 방향일 수 있다. 본 명세서에서, 수직 방향과 수평 방향은 상대적인 것이다. 예를 들어, 수직 방향이 가로 방향이면, 수평 방향은 세로 방향으로 될 수 있다.Here, the first direction may be a vertical (vertical) direction, and the second direction may be a horizontal (horizontal, horizontal) direction. In this specification, the vertical direction and the horizontal direction are relative. For example, if the vertical direction is a horizontal direction, the horizontal direction may be a vertical direction.
데이터 구동 회로(122)는 복수의 데이터 라인을 구동하기 위한 회로로서, 복수의 데이터 라인으로 데이터 신호들을 출력할 수 있다. 게이트 구동 회로(130)는 복수의 게이트 라인을 구동하기 위한 회로로서, 복수의 게이트 라인으로 게이트 신호들을 출력할 수 있다. The
타이밍 컨트롤러(140)는 데이터 구동 회로(122) 및 게이트 구동 회로(130)를 제어하기 위한 장치로서, 복수의 데이터 라인에 대한 구동 타이밍과 복수의 게이트 라인에 대한 구동 타이밍을 제어할 수 있다.The
타이밍 컨트롤러(140)는 데이터 구동 회로(122)를 제어하기 위하여 데이터 구동 제어 신호를 데이터 구동 회로(122)에 공급하고, 게이트 구동 회로(130)를 제어하기 위하여 게이트 구동 제어 신호를 게이트 구동 회로(130)에 공급할 수 있다.The
데이터 구동 회로(122)는 타이밍 컨트롤러(140)의 구동 타이밍 제어에 따라 복수의 데이터 라인으로 데이터 신호들을 공급할 수 있다. 게이트 구동 회로(130)는 디스플레이 컨트롤러(140)의 타이밍 제어에 따라 복수의 게이트 라인으로 게이트 신호들을 공급할 수 있다. The
데이터 구동 회로(122)는 COF(Chip On Film) 타입, COG(Chip On Glass) 타입 또는 COP(Chip On Panel) 타입 등일 수 있다. 게이트 구동 회로(130)는 GIP (Gate In Panel) 타입, COF 타입, COG 타입 또는 COP(Chip On Panel) 타입 등일 수 있다. 게이트 구동 회로(130)가 GIP 타입인 경우, 표시패널(100)의 비표시영역(NA)에 게이트 구동 회로(130)가 직접 형성될 수 있다.The
본 실시 예에 의한 표시 장치(1)는 커버 글라스(100)와, 전술한 디스플레이 모듈(200) 및 케이스(300)를 포함하고, 상기 케이스(300)에는 사용자의 손목에 착용 가능하도록 밴드(미도시)가 결합될 수 있다.The
디스플레이 모듈(200)은 커버 글라스(100)의 하면에 밀착된다. 디스플레이 모듈(200)은 도 4에 점선으로 도시된 바와 같이 활성화된 데이터가 표시되는 액티브 영역(Active area)(AA)(210)과, 사용자에게 보여지는 뷰 영역(View area)(VA)(220) 및 상기 뷰 영역(220)과 외측으로 이격되어 외측 테두리를 이루는 엣지 라인(231)을 포함한다. 참고로 논-뷰 영역(NV)(도 5 참조)은 뷰 영역(VA)(220)의 외곽 테두리를 둘러싸는 영역일 수 있다.The
상기 엣지 라인(231)은 실선으로 도시된 부분이 기존에 연장된 경로에 해당되고, 점선으로 도시된 부분(도 4 참조)이 레이저 커팅기를 통해 커팅이 이루어지는 부분에 해당된다. 상기 엣지 라인(231)은 점선으로 도시된 제1 내지 제3 절단부(232, 234, 236)의 각 모서리 위치에 실선으로 라운드 지며 연장된 부분을 포함한다.In the
상기 액티브 영역(AA)(210)은 화소들이 배치되며 영상을 표시하는 영역이고, 상기 뷰 영역(VA)(220)은 상기 액티브 영역(AA)(210)의 주변에 배치될 수 있다. 예를 들면 상기 뷰 영역(VA)(220)은 액티브 영역(AA)(210)의 테두리를 따라 배치될 수 있다. The
상기 뷰 영역(220)에는 화소들을 구동하기 위한 구동부로써, 예를 들어 게이트 구동부, 데이터 구동부 등이 배치될 수 있다.As a driver for driving pixels, for example, a gate driver and a data driver may be disposed in the
케이스(300)는 디스플레이 모듈(200)의 하부면에 결합되며, 디스플레이 모듈(200)을 수용하는 삽입 홈(310)이 형성된다. 상기 삽입 홈(310)은 도시된 형태와 크기로 한정하지 않으며, 다양하게 변형될 수 있다.The
커버 글라스(100)는 디스플레이 모듈(200)의 상부면을 커버하기 위해 구비된다. 상기 커버 글라스(100)는 평판 형태가 아닌 직사각형의 곡면으로 형성된다. 그러나 커버 글라스(100)의 형태는 이로써 한정되지 않으며, 다양한 실시 예 들에서 커버 글라스(100)는 정사각형, 원형, 타원형, 다각형 등의 곡면으로 구성될 수 있다.The
또한 상기 커버 글라스(100)는 모서리가 곡면 또는 직각으로 처리되거나, 적어도 일 영역에서 두께가 변하는 형태를 가질 수 있다. In addition, the
본 실시 예에서, 커버 글라스(100)는 디스플레이 모듈(200)의 액티브 영역(AA)(210)과 제1 영역(110)(도 3 참조) 및 디스플레이 모듈(200)의 뷰 영역(220)과 대응하는 제2 영역(120)(도 3 참조)을 포함한다. 제1 영역(110)은 커버 글라스(100)의 중앙 영역으로, 디스플레이 모듈(200)의 액티브 영역(210)과 중첩하도록 배치된다. 상기 디스플레이 모듈(200)의 액티브 영역(210)에서 출력되는 영상은 커버 글라스(100)의 제1 영역(110)을 투과하여 사용자에게 시인 될 수 있다. In this embodiment, the
상기 제2 영역(120)은 커버 글라스(100)의 중앙 영역을 둘러싸는 가장자리 영역(테두리 영역)으로, 적어도 일부가 디스플레이 모듈(200)의 뷰 영역(220)에 중첩하도록 배치된다. 상기 커버 글라스(100)의 제2 영역(120)은 제1 영역(110)의 테두리를 따라 배치될 수 있다. 이러한 제2 영역(120)은 디스플레이 모듈(200)의 비활성 영역보다 넓게 형성되어, 디스플레이 모듈(200)의 뷰 영역(220)으로부터 디스플레이 모듈(200)의 외측을 커버하도록 구현될 수 있다.The
본 실시 예에서 제1 영역(110)은 대체로 평면에 가까운 형태를 가지며, 제1 곡률 반경(R1, Radius of Curvature)을 가질 수 있다.In the present embodiment, the
상기와 같이 본 실시 예에 의한 제1 영역(110)이 평면에 가까운 형태를 가지므로, 디스플레이 모듈(200)에서 출력되어 커버 글라스(100)를 통과하는 영상이 왜곡 없이 사용자에게 시인 될 수 있다. As described above, since the
커버 글라스(100)의 제2 영역(120)은 제1 곡률 반경(R1)과 상이한 제2 곡률 반경(R2)으로 형성되고, 상기 제2 곡률 반경(R2)은 제1 곡률 반경(R1)보다 크게 형성된다. The
본 실시 예는 커버 글라스(100)의 하면에 디스플레이 모듈(200)이 밀착된 상태로 본딩되며, 이 경우 커버 글라스(100)의 두께가 최소화되어 표시 장치(1)의 전체적인 두께가 감소될 수 있다.In this embodiment, the
상기 커버 글라스(100)는 돔 형태의 곡선으로 이루어져 있어 상기 디스플레이 모듈(200)과 직접적으로 본딩될 경우 상기 커버 글라스(100)의 휘어진 곡률로 인해 응력이 불 균일 해지지 않도록 상기 디스플레이 모듈(200)의 길이 방향 좌측과 우측 및 폭 방향 상측 위치에서 절단부(230)가 형성된다.The
상기 절단부(230)는 도면에 도시된 바와 같은 형태로 사각 형태의 디스플레이 모듈(200)의 좌측과 우측 길이 방향과 상측 폭 방향을 라운드 지게 절단한 것으로 일 예로 레이저 커팅기(미도시)를 통해 절단된다. 상기 레이저 커팅기는 레이저를 이용한 커팅기로 커팅되는 폭이 좁고 일정하며 정확도가 우수하여 정밀한 폭으로 정확하게 절단이 필요할 경우 사용된다.The cutting
상기 디스플레이 모듈(200)은 커버 글라스(100)와 본딩될 때 합착기(미도시)에 의해 순간적으로 가해지는 응력에 의해 전술한 위치에서 불균일하게 늘어나거나 압축되지 않도록 절단부(230)가 형성되어 있어 응력 불균형이 해소되고 위치에 따른 응력 균일도를 일정하게 유지시킬 수 있어 결합 안정성 또한 향상되어 공정 불량률이 감소되어 수율 향상을 도모할 수 있다The
본 실시 예에 의한 절단부(230)는 일 예로 상기 엣지 라인(231)의 하측 가장 자리의 상단부(P1)에서 상측 가장 자리 하단부(P2)를 향해 라운드 진 형태로 절단된 제1 절단부(232)와, 상기 엣지 라인(231)의 좌측 상단 가장 자리(P3)에서 우측 상단 가장 자리(P4)를 향해 라운드 진 형태로 절단된 제2 절단부(234)와, 상기 엣지 라인(231)의 우측 가장 자리의 하단부(P5)에서 우측 하단 가장 자리의 상단부(P6)를 향해 라운드 진 형태로 절단된 제3 절단부(236)를 포함한다. 참고로 A는 기존의 엣지 라인을 나타낸다.The
상기 디스플레이 모듈(200)은 커버 글라스(100)와 본딩되는 위치가 응력이 주로 집중되는 위치를 피해 상기 제1 내지 제3 절단부(232, 234, 236)가 형성된 위치에서 본딩이 이루어짐으로써 균일하게 응력이 분산된 상태로 커버 글라스(100)와 직접적인 본딩에 의한 결합력이 안정적으로 유지된다.The
상기 제1 내지 제3 절단부(232, 234, 236)는 상기 엣지 라인(231)의 각 모서리 위치에서 상기 뷰 영역(220)의 내측을 향해 라운드 지게 절단되는 경로를 갖고 연장된다.The first to
제1 내지 제3 절단부(232, 234, 236)가 이와 같이 연장되는 이유는 기존에 실선으로 도시된 위치(A위치)에서 커버 글라스(100)와 본딩될 경우 응력이 불 균일하게 분포하게 됨으로써 응력 균일도가 안정적으로 유지되지 않아 위와 같이 라운드 지게 연장된 경로를 갖는다.The reason that the first to
일 실시 예에 의한 제1,3 절단부(232, 236)는 상기 엣지 라인(231)의 길이 방향 하측 가장 자리에서 중앙 위치로 갈수록 상기 뷰 영역(View area)(VA)(220)을 향해 만곡되게 연장되었다가 상기 중앙 위치에서 상기 엣지 라인(231)의 상측 가장자리로 갈수록 만곡된 정도가 감소될 수 있다.The first and
상기 제1,3 절단부(232, 236)가 이와 같이 연장되는 이유는 상기 엣지 라인(231)의 좌측과 우측 길이 방향에서 연장된 구간에서 주로 응력이 불 균일 해지므로 상기 위치에서의 응력을 균일하게 유지 하기 위해서이다. 본 실시 예의 점선으로 도시된 위치로 제1,3 절단부(232, 236)가 연장될 경우 커버 글라스(100)와 본딩될 때 응력 불 균일로 인한 문제점이 해소되고 균일한 응력 분포가 유지되어 결합 안정성이 향상된다.The reason that the first and
상기 제1,3 절단부(232, 236)는 상기 엣지 라인(231)의 길이 방향 하측 가장 자리(P1)에서 중앙 위치로 갈수록 상기 뷰 영역(View area)(VA)(220)을 향해 만곡 되게 연장되었다가 상기 중앙 위치에서 상기 엣지 라인(231)의 상측 가장자리(P2)로 갈수록 만곡된 정도가 감소되는 타원 형태로 절단된다.The first and
이와 같이 절단되는 이유는 기존의 사각 평면 형태의 디스플레이 패널의 경우 엣지 라인을 따라 응력이 균일하게 유지되지 못하는데, 특히 엣지 라인(231)의 좌측과 우측 길이 방향에서 응력이 불균일하게 분포되는 경우가 있어 상기 응력 불균일 위치가 주로 절단 된다.The reason for this cut is that, in the case of a conventional rectangular flat display panel, the stress is not uniformly maintained along the edge line. In particular, there are cases where the stress is unevenly distributed in the left and right longitudinal directions of the
상기 위치는 상대적으로 응력이 낮게 유지되는 이웃한 영역과 상당한 응력 차이를 유발하게 되면서 주된 변형이 발생되는 위치에 해당되므로, 본 실시 예에서는 상기 엣지 라인(231)의 좌측과 우측 길이 방향에서 응력이 집중되지 않도록 상기 뷰 영역(220)의 중간 위치를 향해 만곡 되게 절단된다.Since the position corresponds to the position where the main deformation occurs while causing a significant stress difference with the neighboring region where the stress is maintained relatively low, in this embodiment, the stress in the left and right longitudinal directions of the
상기 엣지 영역(230)의 각 모서리 위치는 좌우측 길이 방향 중간 위치와 상측 폭 방향의 중간 위치에 비해 상대적으로 응력이 집중되거나 불균일해지는 현상이 적어 상기 위치에는 뷰 영역(220)을 향해 만곡 되게 절단되지 않고 기존의 레이 아웃이 그대로 유지된다.Each corner position of the
상기 제2 절단부(234)는 상기 엣지 라인(231)의 좌측 상단의 가장 자리(P3)에서 폭 방향 중앙 위치로 갈수록 상기 뷰 영역(View area)(VA)을 향해 만곡 되게 연장되었다가 상기 중앙 위치에서 우측 상단 가장 자리(P4)로 갈수록 만곡된 정도가 감소되는 타원 형태로 절단된다.The
상기 제2 절단부(234)의 위치는 전술한 엣지 라인(231)의 좌우측과 유사하게 응력이 집중되거나 불균일 해 질 수 있어 도면에 도시된 바와 같이 만곡 되게 연장된다.The position of the
상기 제1 내지 제3 절단부(232, 234, 236)는 액티브 영역(210)의 외측에서 절단되므로 디스플레이 모듈(200)의 안정적인 구동에 영향을 미치지 않으면서도 안정적으로 절단될 수 있다.Since the first to
또한 상기 제1 절단부(232)와 상기 제3 절단부(236)는 상기 디스플레이 모듈(200)의 상면 중앙을 기준으로 좌우 대칭 형태로 절단되므로 상기 디스플레이 모듈(200)의 좌측 또는 우측 어느 위치에 응력이 불균일 해지거나 집중되지 않고 제작이 이루어질 수 있다.In addition, since the
도 5에 도시된 단면도는 디스플레이 모듈(200)의 외곽 영역에 대한 단면 구조를 나타낸 도면이다. The cross-sectional view shown in FIG. 5 is a view showing a cross-sectional structure of the outer region of the
첨부된 도 4 내지 도 5를 참조하면, 디스플레이 모듈(200)의 외곽 영역은 액티브 영역(AA)(210)의 일부분과 비표시영역(NA)을 포함할 수 있다. 여기서 비표시 영역(NA)은 전술한 뷰 영역(VA)(220)의 외곽 테두리를 둘러싸는 영역에 해당된다.4 to 5 , the outer area of the
액티브 영역(AA)(210) 내의 각 서브 픽셀(SP)에서의 구동 트랜지스터(DRT)는 기판(2110) 상에 배치될 수 있다. 여기서, 기판(2110)은 투명 기판일 수 있다.The driving transistor DRT in each sub-pixel SP in the
구동 트랜지스터(DRT)는 게이트 전극(G), 소스 전극(S), 및 드레인 전극(D)을 포함할 수 있다. 구동 트랜지스터(DRT)는 반도체층(SEMI) 등을 더 포함할 수 있다. The driving transistor DRT may include a gate electrode G, a source electrode S, and a drain electrode D. The driving transistor DRT may further include a semiconductor layer SEMI or the like.
게이트(G)와 반도체층(SEMI) 사이에는 게이트 절연막(GI)이 위치한다. 소스 전극(S)은 절연층(INS) 상에 형성되어 반도체층(SEMI)의 일측과 홀을 통해 연결될 수 있다. 드레인 전극(D)은 절연층(INS) 상에 형성되어 반도체층(SEMI)의 타측과 홀을 통해 연결될 수 있다.A gate insulating layer GI is positioned between the gate G and the semiconductor layer SEMI. The source electrode S may be formed on the insulating layer INS and connected to one side of the semiconductor layer SEMI through a hole. The drain electrode D may be formed on the insulating layer INS and connected to the other side of the semiconductor layer SEMI through a hole.
유기발광 다이오드(OLED)인 발광소자(ED)는 애노드 전극에 해당하는 서브 픽셀 전극(SPE)과, 서브 픽셀 전극(SPE) 상에 형성되는 발광층(EL)과, 발광층(EL) 상에 형성되며 캐소드 전극에 해당하는 공통전극(CE)을 포함할 수 있다. 다른 예로는 서브 픽셀 전극(SPE)은 애노드 전극이고, 공통전극(CE)은 캐소드 전극일 수 있다.The light emitting device ED, which is an organic light emitting diode (OLED), is formed on a sub pixel electrode SPE corresponding to an anode electrode, a light emitting layer EL formed on the sub pixel electrode SPE, and a light emitting layer EL, A common electrode CE corresponding to the cathode electrode may be included. As another example, the sub-pixel electrode SPE may be an anode electrode, and the common electrode CE may be a cathode electrode.
서브 픽셀 전극(SPE)은 제1 평탄화 층(PLN1)에 있는 평탄화 층 홀(PLN_CH)을 통해 노출된 구동 트랜지스터(DRT)의 드레인 전극(D)과 전기적으로 연결될 수 있다.The sub-pixel electrode SPE may be electrically connected to the drain electrode D of the driving transistor DRT exposed through the planarization layer hole PLN_CH in the first planarization layer PLN1 .
발광층(EL)은 뱅크(BANK)에 의해 마련된(노출된) 발광영역(PA)의 서브 픽셀 전극(SPE) 상에 형성된다. 예를 들어, 발광층(EL)은 정공 관련층, 발광층 및 전자 관련층 등을 포함하는 스택 구조를 가질 수 있다. 공통전극(CE)은 발광층(EL)을 사이에 두고 서브 픽셀 전극(SPE)과 대향하도록 형성될 수 있다.The emission layer EL is formed on the sub-pixel electrode SPE of the emission area PA provided (exposed) by the bank BANK. For example, the emission layer EL may have a stack structure including a hole-related layer, an emission layer, and an electron-related layer. The common electrode CE may be formed to face the sub-pixel electrode SPE with the emission layer EL interposed therebetween.
발광소자(ED)는 수분이나 산소에 취약할 수 있어, 수분이나 산소에 노출되는 것을 방지하는 봉지층(2120)을 형성한다. 봉지층(2120)은 하나의 층으로 되어 있을 수도 있지만, 복수의 층(PAS1, PCL, PAS2)으로 구성할 수도 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.Since the light emitting device ED may be vulnerable to moisture or oxygen, an
예를 들어, 봉지층(2120)이 복수의 층(PAS1, PCL, PAS2)으로 이루어진 경우 봉지층(2120)은 하나 이상의 무기 봉지층(PAS1, PAS2)과 하나 이상의 유기 봉지층(PCL)을 포함할 수 있다. 봉지층(2120)은 제1 무기 봉지층(PAS1)과, 유기 봉지층(PCL) 및 제2 무기 봉지층(PAS2)이 순서대로 적층된 구조일 수 있다.For example, when the
제1 무기 봉지층(PAS1)은 공통전극(CE) 상에 배치되고, 발광 소자(ED)와 가장 인접하게 배치된다. 제1 무기 봉지층(PAS1)은 저온 증착이 가능한 무기 절연 재질로 형성될 수 있다. The first inorganic encapsulation layer PAS1 is disposed on the common electrode CE and is disposed closest to the light emitting device ED. The first inorganic encapsulation layer PAS1 may be formed of an inorganic insulating material capable of low-temperature deposition.
예를 들어, 제1 무기 봉지층(PAS1)은 질화 실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화 알루미늄(Al2O3) 등일 수 있다. 제1 무기 봉지층(PAS1)이 저온 분위기에서 증착되기 때문에, 증착 공정 시, 제1 무기 봉지층(PAS1)은 고온 분위기에 취약한 유기물을 포함하는 발광층(EL)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.For example, the first inorganic encapsulation layer PAS1 may be made of silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), silicon oxynitride (SiON), or aluminum oxide (Al2O3). Since the first inorganic encapsulation layer PAS1 is deposited in a low temperature atmosphere, during the deposition process, the first inorganic encapsulation layer PAS1 may prevent the light emitting layer EL including an organic material vulnerable to a high temperature atmosphere from being damaged.
유기 봉지층(PCL)은 제1 무기 봉지층(PAS1)보다 작은 면적으로 형성될 수 있다. 이 경우, 유기 봉지층(PCL)은 제1 무기 봉지층(PAS1)의 양 끝단 또는 양측을 노출시키도록 형성될 수 있다. 유기 봉지층(PCL)은 유기발광표시장치인 표시장치(100)의 휘어짐에 따른 각 층들 간의 응력을 완화시키는 완충 역할을 할 수도 있다. 예를 들어, 유기 봉지층(PCL)은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리에틸렌, 또는 실리콘옥시카본(SiOC) 등일 수 있으며, 유기 절연 재질로 형성될 수 있다. 유기 봉지층(PLC)의 재질이 이에 한정되는 것은 아니다.The organic encapsulation layer PCL may have a smaller area than the first inorganic encapsulation layer PAS1 . In this case, the organic encapsulation layer PCL may be formed to expose both ends or both sides of the first inorganic encapsulation layer PAS1 . The organic encapsulation layer PCL may serve as a buffer for relieving stress between layers due to bending of the
편광층(POL)(도 5 참조)은 빛을 편광 시켜 반사시키는 역활을 하면 이 경우 사용자의 눈부심 또는 빛 번짐이 감소될 수 있다.If the polarization layer (POL) (refer to FIG. 5) polarizes and reflects light, in this case, the user's glare or light blur may be reduced.
디스플레이 모듈(200)은 제조공정 중 액상의 봉지층(2120)이 무너지는 것을 방지하기 위하여, 봉지층(2120)의 외곽 영역에 하나 이상의 댐(DAM1, DAM2)을 배치 할 수 있다.In order to prevent the
디스플레이 모듈(200)은 복수의 발광영역(PA)과 투과영역에 배치되고 공통 전극(CE) 상에 위치하는 봉지층(2120)과, 봉지층(2120)의 외곽에 위치하는 댐(DAM)을 포함할 수 있다. 상기 봉지층(2120)은 외곽에서 경사면(2300)을 포함한다. The
이와 같이 구성된 디스플레이 모듈(200)은 절단부(230)가 상기 뷰 영역(VA)(210)의 길이 방향의 중간 위치 또는 폭 방향의 중간 위치 에서 상기 엣지 라인(231)의 길이 방향의 중간 위치 또는 폭 방향의 중간 위치까지 이격된 제1 절단 거리(L)까지 절단될 수 있다.In the
상기 제1 절단 거리(L)는 50um ~ 450um 중에서 선택되는 어느 하나의 절단 거리일 수 있으며 일 예로 상기 제1 절단 거리(L)는 450um로 절단될 수 있다.The first cutting distance L may be any one cutting distance selected from 50um to 450um, and for example, the first cutting distance L may be cut to 450um.
이 경우 디스플레이 모듈(200)에서 발생되는 응력은 최소 0.062이고, 최대 2.233으로 유지되므로 기존 보다 상당히 개선되는 것을 알 수 있다.In this case, it can be seen that the stress generated in the
첨부된 도 6 내지 도 7을 참조하면, 제2 절단부(234)는 디스플레이 패널(200)의 상측 폭 방향에서 발생 가능한 응력 불균일이 감소되도록 P3 위치에서 P4 위치를 향해 뷰 영역(220)을 바라보며 타원 형태로 절단되는 궤적이 유지된다.6 to 7 , the
참고로 가는 선으로 도시된 엣지 라인은 본 실시 예와 비교하기 위해 도시된 기존의 엣지 라인을 나타낸 것이다.For reference, an edge line shown as a thin line represents an existing edge line shown for comparison with the present embodiment.
본 실시 예에 의한 제3 절단부(236)는 제2 절단부(234)와 같이 P5 위치에서 P6 위치를 향해 뷰 영역(220)을 바라보며 타원 형태로 절단되는 궤적이 유지된다.The
이와 같이 절단이 가능한 이유는 레이저 커팅기를 이용하여 정확히 절단하고자 하는 형태로 최소한의 폭으로 절단이 가능해진다.The reason that the cutting is possible in this way is that it is possible to cut with a minimum width in the shape to be cut accurately using a laser cutter.
첨부된 도 8 내지 도 12를 참조하여 본 실시 예에 의한 표시 장치의 커팅방법에 대해 설명한다. 참고로 도 10 내지 도 11에 도시된 도면은 레이저 커팅이 실시되는 단계를 개념적으로 도시한 도면임을 밝혀둔다. 또한 켓팅은 레이저 커팅기를 이용한 커팅 방식이 사용되다.A method of cutting the display device according to the present exemplary embodiment will be described with reference to the accompanying FIGS. 8 to 12 . For reference, it should be noted that the drawings shown in FIGS. 10 to 11 are diagrams conceptually illustrating a step in which laser cutting is performed. In addition, a cutting method using a laser cutter is used for ketting.
이를 위해 본 실시 예는 디스플레이 모듈의 외측 테두리를 따라 광학 장비가 이동하여 경계면을 인식하는 제1 단계(ST100)와, 상기 디스플레이 모듈이 조립될 때 응력 불균일이 발생되는 위치를 따라 커팅이 이루어지는 제2 단계(ST200) 및 상기 커팅된 커팅편이 상기 디스플레이 모듈에서 분리되는 제3 단계(ST300)를 포함한다.To this end, the present embodiment provides a first step (ST100) of recognizing an interface by moving the optical equipment along the outer edge of the display module, and a second step in which cutting is performed along the position where the stress non-uniformity occurs when the display module is assembled. and a third step (ST300) in which the cut pieces are separated from the display module (ST200).
상기 제1 단계(ST100)는 카메라와 같은 인식 장비가 상기 디스플레이 모듈(200)의 상면 가장 자리를 따라 이동하면서 유리 기판과 POL(편광층)의 경계면을 인식한다.In the first step ST100, a recognition device such as a camera recognizes the interface between the glass substrate and the POL (polarization layer) while moving along the upper edge of the
그리고 디스플레이 패널(200)에 대한 카메라 인식이 모두 종료된 이후에는 레이저 절단기가 전술한 절단부의 경로를 따라 절단이 실시된다. 상기 레이저 절단기는 이산화 탄소 레이저 커팅기가 사용되거나 다른 레이저 커팅기가 사용될 수 있다.And, after the camera recognition of the
디스플레이 패널(200)은 레이저 커팅이 종료된 이후에 별도로 구비된 그리퍼(G)가 기 절단된 커팅편(2)을 디스플레이 모듈(200)의 좌우측 양단에서 파지한 후에 점선의 이동 경로를 따라 이동된 후에 별도의 위치로 이동시키면 작업이 종료된다.The
이상, 본 발명의 일 실시 예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다. As described above, an embodiment of the present invention has been described, but those of ordinary skill in the art can add, change, delete or add components within the scope that does not depart from the spirit of the present invention described in the claims. It will be possible to variously modify and change the present invention by, etc., which will also be included within the scope of the present invention.
100: 커버 글라스
200: 디스플레이 모듈
210 : 액티브 영역
220 : 뷰 영역
230 : 절단부
231 : 엣지 라인
232, 234, 236 : 제1, 2, 3 절단부
300 : 케이스100: cover glass
200: display module
210: active area
220 : view area
230: cut part
231: edge line
232, 234, 236: first, second, third cut
300: case
Claims (11)
상기 커버 글라스(100)의 하면에 결합되며, 활성화된 데이터가 표시되는 액티브 영역(Active area)(AA)(210)과, 사용자에게 보여지는 뷰 영역(View area)(VA)(220) 및 상기 뷰 영역(220)과 외측으로 이격되어 외측 테두리를 이루는 엣지 라인(231)을 포함하는 디스플레이 모듈(200); 및
상기 커버 글라스(100)의 하면에 결합되고, 상기 디스플레이 모듈(200)을 수용하는 케이스(300)를 포함하되,
상기 디스플레이 모듈(200)은 상기 커버 글라스(100)와 본딩(Bonding)될 때 상기 디스플레이 모듈(200)에서 응력 불균일이 발생되는 위치를 따라 절단부(230)가 형성된 표시 장치.a cover glass 100 formed in a dome type;
An active area (AA) 210 coupled to the lower surface of the cover glass 100 in which activated data is displayed, a view area (VA) 220 visible to the user, and the a display module 200 including an edge line 231 spaced apart from the view area 220 to form an outer edge; and
A case 300 coupled to the lower surface of the cover glass 100 and accommodating the display module 200,
When the display module 200 is bonded to the cover glass 100 , a cutout 230 is formed along a position where the stress non-uniformity occurs in the display module 200 .
상기 커버 글라스(100)는 제1 곡률 반경을 갖는 제1 영역(110);
상기 제1 영역(110)의 테두리를 따라 외측으로 연장되며 제2 곡률 반경을 갖는 제2 영역(120)을 포함하고,
상기 절단부(230)는 상기 제2 영역(120)을 구성하는 구간이내에서 절단된 것을 특징으로 하는 표시 장치. According to claim 1,
The cover glass 100 may include a first region 110 having a first radius of curvature;
and a second region 120 extending outwardly along the edge of the first region 110 and having a second radius of curvature,
The display device, characterized in that the cut portion (230) is cut within a section constituting the second region (120).
상기 절단부(230)는 상기 엣지 라인(231)의 하측 가장 자리의 상단부에서 상측 가장 자리 하단부를 향해 라운드 진 형태로 절단된 제1 절단부(232);
상기 엣지 라인(231)의 좌측 상단 가장 자리에서 우측 상단 가장 자리를 향해 라운드 진 형태로 절단된 제2 절단부(234);
상기 엣지 라인(231)의 우측 가장 자리의 하단부에서 우측 하단 가장 자리의 상단부를 향해 라운드 진 형태로 절단된 제3 절단부(236)를 포함하는 표시 장치. According to claim 1,
The cut portion 230 includes a first cut portion 232 cut in a rounded shape from the upper end of the lower edge of the edge line 231 toward the lower end of the upper edge;
a second cut portion 234 cut in a round shape from the upper left edge of the edge line 231 toward the upper right edge;
and a third cutout 236 cut in a rounded shape from a lower end of a right edge of the edge line 231 toward an upper end of the lower right edge.
상기 제1 내지 제3 절단부(232, 234, 236)는 상기 엣지 라인(231)의 외측에서 상기 뷰 영역(220)의 내측을 향해 라운드 지게 절단된 표시 장치.4. The method of claim 3,
The first to third cut portions 232 , 234 , and 236 are roundly cut from the outside of the edge line 231 toward the inside of the view area 220 .
상기 제1,3 절단부(232, 236)는 상기 엣지 라인(231)의 길이 방향 하측 가장 자리에서 중앙 위치로 갈수록 상기 뷰 영역(View area)(VA)을 향해 만곡되게 연장되었다가 상기 중앙 위치에서 상기 엣지 라인(231)의 상측 가장자리로 갈수록 만곡된 정도가 감소되는 표시 장치.The method of claim 1,
The first and third cut portions 232 and 236 are curved from the lower edge of the edge line 231 in the longitudinal direction toward the central position and curved toward the view area VA, and then at the central position. A display device in which a degree of curvature decreases toward an upper edge of the edge line 231 .
상기 제2 절단부(234)는 상기 엣지 라인(231)의 좌측 상단의 가장 자리에서 폭 방향 중앙 위치로 갈수록 상기 뷰 영역(View area)(VA)(220)을 향해 만곡되게 연장되었다가 상기 중앙 위치에서 우측 상단 가장 자리로 갈수록 만곡된 정도가 감소되는 표시 장치.4. The method of claim 3,
The second cut part 234 is curvedly extended toward the view area (VA) 220 from the upper left edge of the edge line 231 toward the central position in the width direction, and then extends to the central position. A display device in which the degree of curvature decreases toward the upper right edge of the .
상기 제1 절단부(232)와 상기 제3 절단부(236)는 상기 디스플레이 모듈(200)의 상면 중앙을 기준으로 좌우 대칭 형태로 절단된 표시 장치.4. The method of claim 3,
The first cut portion 232 and the third cut portion 236 are cut in a left-right symmetrical form with respect to the center of the upper surface of the display module 200 .
상기 절단부(230)는 상기 뷰 영역(220)의 길이 방향의 중간 위치 또는 폭 방향의 중간 위치 에서 상기 엣지 라인(231)의 길이 방향의 중간 위치 또는 폭 방향의 중간 위치까지 이격된 제1 절단 거리(L)까지 절단 가능한 표시 장치. 7. The method of claim 6,
The cut portion 230 is a first cutting distance spaced apart from the intermediate position in the longitudinal direction or the intermediate position in the width direction of the viewing area 220 to the intermediate position in the longitudinal direction or the intermediate position in the width direction of the edge line 231 (L) Cuttable display device.
상기 제1 절단 거리(L)는 50um ~ 450um 중에서 선택되는 어느 하나의 절단 거리인 것을 특징으로 하는 표시 장치. 9. The method of claim 8,
The first cutting distance L is any one cutting distance selected from 50um to 450um.
상기 제1 절단 거리(L)는 450um인 것을 특징으로 하는 표시 장치.9. The method of claim 8,
The first cutting distance L is 450um.
상기 디스플레이 모듈이 조립될 때 응력 불균일이 발생되는 위치를 따라 커팅이 이루어지는 제2 단계(ST200); 및
상기 커팅된 커팅편이 상기 디스플레이 모듈에서 분리되는 제3 단계(ST300)를 포함하는 표시 장치의 커팅방법.
A first step of recognizing the boundary surface by moving the optical equipment along the outer edge of the display module (ST100);
a second step (ST200) of cutting along a position where the stress non-uniformity occurs when the display module is assembled; and
and a third step (ST300) of separating the cut cutting pieces from the display module.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200186714A KR20220094958A (en) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | Display Apparatus and cutting method of Display Apparatus |
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Publications (1)
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ID=82400218
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Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR20220094958A (en) |
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