KR20220092721A - Display apparatus - Google Patents

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KR20220092721A
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lines
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line
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민준영
김재원
최준원
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

The present invention provides a display device having a reduced non-display area. According to the present invention, the display device comprises: a substrate in which a transmissive area, a display area surrounding at least a portion of the transmissive area, a non-display area between the transmissive area and the display area, and a peripheral area outside the display area are defined; a plurality of pixels arranged along pixel rows and pixel columns on the display area; a plurality of initialization gate lines and a plurality of compensation gate lines respectively arranged in the pixel rows; a plurality of gate driving circuits arranged in a column direction on the peripheral area; and a plurality of gate connection lines arranged on the non-display area. A k^th gate driving circuit among the plurality of gate driving circuits simultaneously drives m^th and (m+1)^th initialization gate lines among the plurality of initialization gate lines, and n^th and (n+1)^th compensation gate lines among the plurality of compensation gate lines. Each of the m^th and (m+1)^th initialization gate lines and the n^th and (n+1)^th compensation gate lines has a first portion and a second portion physically separated by the transmissive area, and first portions of the n^th and (n+1)^th compensation gate lines and second portions of the n^th and (n+1)^th compensation gate lines are electrically connected to each other through a first gate connection line of the plurality of gate connection lines.

Description

표시 장치{Display apparatus}Display apparatus

본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device.

표시 장치는 데이터를 시각적으로 표시하는 장치이다. 표시 장치는 휴대폰 등과 같은 소형 제품의 디스플레이로 사용되기도 하고, 텔레비전 등과 같은 대형 제품의 디스플레이로 사용되기도 한다.A display device is a device that visually displays data. The display device is used as a display of small products such as mobile phones, and is also used as a display of large products such as televisions.

이러한 표시 장치는 표시 영역과 비표시 영역으로 구획된 기판을 포함하며 표시 영역에는 게이트 라인과 데이터 라인이 상호 절연되어 형성된다. 표시 영역에 복수의 화소 영역이 정의되며, 복수의 화소 영역에 각각 배치되는 화소들은 외부로 이미지를 표시하기 위해 서로 교차하는 게이트 라인 및 데이터 라인으로부터 전기적 신호들을 받아 발광한다. 각 화소 영역(each pixel region or each of pixel regions(화소 영역들 각각))에는 박막 트랜지스터, 및 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결되는 화소 전극이 구비되며, 상기 화소 영역들에 공통으로 대향 전극이 구비된다. 비표시 영역에는 표시 영역 내의 화소들에 전기적 신호를 전달하는 다양한 배선들, 게이트 구동부, 및 데이터 구동부와 제어부가 연결될 수 있는 패드들 등이 구비될 수 있다.Such a display device includes a substrate divided into a display area and a non-display area, and the gate line and the data line are insulated from each other in the display area. A plurality of pixel areas are defined in the display area, and pixels respectively disposed in the plurality of pixel areas receive electrical signals from gate lines and data lines crossing each other to display an image to the outside and emit light. A thin film transistor and a pixel electrode electrically connected to the thin film transistor are provided in each pixel region or each of pixel regions, and a counter electrode is provided in common to the pixel regions . The non-display area may include various wirings that transmit electrical signals to pixels in the display area, a gate driver, and pads to which the data driver and the controller may be connected.

근래 표시 장치는 그 용도가 다양해지고 있다. 또한, 표시 장치의 두께가 얇아지고 무게가 가벼워 그 사용의 범위가 광범위해지고 있는 추세이다. 사용자가 증가함에 따라 사용자에게 시각적으로 만족감을 주는 연구가 활발히 진행되고 있으며, 그 중 하나가 표시 장치의 표시 영역을 확장시키는 것이다. 표시 영역을 확장하기 위해 다양한 연구가 시도되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, display devices have diversified their uses. In addition, the thickness of the display device is thin and the weight is light, and the range of its use is widening. As the number of users increases, research on providing visual satisfaction to users is being actively conducted, and one of them is to expand the display area of the display device. Various studies are being attempted to expand the display area.

본 발명의 실시예들은 비표시 영역이 축소된 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.SUMMARY Embodiments of the present invention provide a display device having a reduced non-display area. However, these problems are exemplary, and the scope of the present invention is not limited thereto.

본 발명의 일 관점에 따르면, 투과 영역, 상기 투과 영역의 적어도 일부를 둘러싼 표시 영역, 상기 투과 영역과 상기 표시 영역 사이의 비표시 영역, 및 상기 표시 영역 외곽의 주변 영역이 정의된 기판; 상기 표시 영역 상에 화소행들과 화소열들을 따라 배열되는 복수의 화소들; 상기 화소행들에 각각 배열되는 복수의 초기화 게이트 라인들 및 복수의 보상 게이트 라인들; 상기 주변 영역 상에 열 방향을 따라 배열되는 복수의 게이트 구동 회로들; 및 상기 비표시 영역 상에 배치되는 복수의 게이트 연결 라인들을 포함하고, 상기 복수의 게이트 구동 회로들 중 제k 게이트 구동 회로는 상기 복수의 초기화 게이트 라인들 중 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들, 및 상기 복수의 보상 게이트 라인들 중 제n 및 제n+1 보상 게이트 라인들을 동시에 구동하고, 상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들 및 상기 제n 및 제n+1 보상 게이트 라인들 각각은 상기 투과 영역에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분과 제2 부분을 갖고, 상기 제n 및 제n+1 보상 게이트 라인들의 상기 제1 부분들과 상기 제n 및 제n+1 보상 게이트 라인들의 상기 제2 부분들은 상기 복수의 게이트 연결 라인들 중 제1 게이트 연결 라인을 통해 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치(k와 n은 자연수이고, m은 n+1보다 큰 자연수임)가 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a substrate comprising: a substrate in which a transparent area, a display area surrounding at least a portion of the transparent area, a non-display area between the transparent area and the display area, and a peripheral area outside the display area are defined; a plurality of pixels arranged along pixel rows and pixel columns on the display area; a plurality of initialization gate lines and a plurality of compensation gate lines respectively arranged in the pixel rows; a plurality of gate driving circuits arranged in a column direction on the peripheral region; and a plurality of gate connection lines disposed on the non-display area, wherein a kth gate driving circuit among the plurality of gate driving circuits is an mth and m+1th initialization gate line among the plurality of initialization gate lines. and simultaneously driving nth and n+1th compensation gate lines among the plurality of compensation gate lines, the mth and m+1th initialization gate lines and the nth and n+1th compensation gate lines each of which has a first portion and a second portion physically spaced apart by the transmission region, and the first portions of the n-th and n+1-th compensation gate lines and the n-th and n+1-th compensation gates The second portions of the lines are electrically connected to each other through a first gate connection line among the plurality of gate connection lines, wherein k and n are natural numbers, and m is a natural number greater than n+1. ) is provided.

일 예에 따르면, 제n+1 화소행과 제m 화소행 사이에 짝수 개의 화소행들이 배치될 수 있다.According to an example, an even number of pixel rows may be disposed between the n+1th pixel row and the mth pixel row.

일 예에 따르면, 상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들의 상기 제1 부분들과 상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들의 상기 제2 부분들은 상기 복수의 게이트 연결 라인들 중 제2 게이트 연결 라인을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.According to an example, the first portions of the mth and m+1th initialization gate lines and the second portions of the mth and m+1th initialization gate lines are a second one of the plurality of gate connection lines They may be electrically connected to each other through a gate connection line.

일 예에 따르면, 상기 제1 게이트 연결 라인은 상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들의 상기 제1 부분들과 상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들의 상기 제2 부분들 서로 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 할 수 있다.According to an example, the first gate connection line may electrically connect the first portions of the m-th and m+1th initialization gate lines and the second portions of the m-th and m+1th initialization gate lines to each other. It may be characterized by connecting.

일 예에 따르면, 제n+1 화소행과 제m 화소행 사이에 2개의 화소행들이 배치되고, 상기 복수의 초기화 게이트 라인들 중 제n 및 제n+1 초기화 게이트 라인들은 상기 복수의 게이트 구동 회로들 중 제k-2 게이트 구동 회로에 의해 동시에 구동되고, 상기 복수의 보상 게이트 라인들 중 제m 및 제m+1 보상 게이트 라인들은 상기 복수의 게이트 구동 회로들 중 제k+2 게이트 구동 회로에 의해 동시에 구동될 수 있다.According to an example, two pixel rows are disposed between an n+1th pixel row and an mth pixel row, and nth and n+1th initialization gate lines among the plurality of initialization gate lines drive the plurality of gates. are simultaneously driven by the k-2th gate driving circuit of the circuits, and the mth and m+1th compensation gate lines of the plurality of compensation gate lines are the k+2th gate driving circuit of the plurality of gate driving circuits can be driven simultaneously.

일 예에 따르면, 제m 화소행은 제n+1 화소행의 다음 화소행일 수 있다.According to an example, the mth pixel row may be a pixel row following the n+1th pixel row.

일 예에 따르면, 상기 제1 게이트 연결 라인은 상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들의 상기 제1 부분들과 상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들의 상기 제2 부분들 서로 전기적으로 연결할 수 있다.According to an example, the first gate connection line may electrically connect the first portions of the m-th and m+1th initialization gate lines and the second portions of the m-th and m+1th initialization gate lines to each other. can be connected

일 예에 따르면, 상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들의 상기 제1 부분들과 상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들의 상기 제2 부분들은 상기 복수의 게이트 연결 라인들 중 제2 게이트 연결 라인을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.According to an example, the first portions of the mth and m+1th initialization gate lines and the second portions of the mth and m+1th initialization gate lines are a second one of the plurality of gate connection lines They may be electrically connected to each other through a gate connection line.

일 예에 따르면, 상기 복수의 초기화 게이트 라인들 중 제n 및 제n+1 초기화 게이트 라인들은 상기 복수의 게이트 구동 회로들 중 제k-1 게이트 구동 회로에 의해 동시에 구동되고, 상기 복수의 보상 게이트 라인들 중 제m 및 제m+1 보상 게이트 라인들은 상기 복수의 게이트 구동 회로들 중 제k+1 게이트 구동 회로에 의해 동시에 구동될 수 있다.According to an example, nth and n+1th initialization gate lines among the plurality of initialization gate lines are simultaneously driven by a k−1th gate driving circuit among the plurality of gate driving circuits, and the plurality of compensation gates Among the lines, the mth and m+1th compensation gate lines may be simultaneously driven by the k+1th gate driving circuit among the plurality of gate driving circuits.

일 예에 따르면, 상기 m+1는 2k와 동일할 수 있다.According to an example, m+1 may be equal to 2k.

일 예에 따르면, 상기 제k 게이트 구동 회로는, 상기 주변 영역의 일측에 배치되고, 상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들과 상기 제n 및 제n+1 보상 게이트 라인들의 제1 부분들에 제1 게이트 신호를 출력하도록 구성되는 일측 게이트 구동 회로; 및 상기 주변 영역의 타측에 배치되고, 상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들과 상기 제n 및 제n+1 보상 게이트 라인들의 제2 부분들에 상기 제1 게이트 신호와 동일한 제2 게이트 신호를 출력하도록 구성되는 타측 게이트 구동 회로를 포함할 수 있다.According to an example, the k-th gate driving circuit is disposed at one side of the peripheral region, and a first portion of the m-th and m+1th initialization gate lines and the nth and n+1th compensation gate lines a one-side gate driving circuit configured to output a first gate signal to the ? and a second gate disposed on the other side of the peripheral region, the same as the first gate signal, in second portions of the mth and m+1th initialization gate lines and the nth and n+1th compensation gate lines It may include a second gate driving circuit configured to output a signal.

일 예에 따르면, 상기 표시 장치는 상기 화소행들에 각각 배열되는 복수의 스캔 라인들; 상기 주변 영역 상에 열 방향을 따라 배열되고, 상기 복수의 스캔 라인들을 순차적으로 구동하는 복수의 스캔 구동 회로들; 및 상기 비표시 영역 상에 배치되는 복수의 스캔 연결 라인들을 더 포함하고, 상기 복수의 스캔 라인들 중 상기 제n 및 제n+1 스캔 라인들 각각은 상기 투과 영역에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분과 제2 부분을 갖고, 상기 제n 스캔 라인의 상기 제1 부분과 상기 제n 스캔 라인의 상기 제2 부분은 상기 복수의 스캔 연결 라인들 중 제1 스캔 연결 라인을 통해 서로 전기적으로 연결되고, 상기 제n+1 스캔 라인의 상기 제1 부분과 상기 제n+1 스캔 라인의 상기 제2 부분은 상기 복수의 스캔 연결 라인들 중 제2 스캔 연결 라인을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.In an example, the display device may include a plurality of scan lines respectively arranged in the pixel rows; a plurality of scan driving circuits arranged in a column direction on the peripheral area and sequentially driving the plurality of scan lines; and a plurality of scan connection lines disposed on the non-display area, wherein each of the nth and n+1th scan lines among the plurality of scan lines is physically spaced apart from each other by the transparent area. a portion and a second portion, wherein the first portion of the n-th scan line and the second portion of the n-th scan line are electrically connected to each other through a first scan connection line among the plurality of scan connection lines; , the first portion of the n+1th scan line and the second portion of the n+1th scan line may be electrically connected to each other through a second scan connection line among the plurality of scan connection lines.

일 예에 따르면, 상기 제1 스캔 연결 라인은 상기 제n 스캔 라인의 상기 제1 부분과 상기 제n 스캔 라인의 상기 제2 부분을 서로 전기적으로 연결하는 제1 스캔 연결 전극; 및 상기 제n 스캔 라인의 상기 제1 부분과 상기 제n 스캔 라인의 상기 제2 부분을 서로 전기적으로 연결하는 제2 스캔 연결 전극을 포함할 수 있다.In an example, the first scan connection line may include a first scan connection electrode electrically connecting the first portion of the n-th scan line and the second portion of the n-th scan line to each other; and a second scan connection electrode electrically connecting the first portion of the nth scan line and the second portion of the nth scan line to each other.

일 예에 따르면, 상기 표시 장치는 상기 제1 스캔 연결 전극을 포함하는 제1 도전층; 상기 제1 도전층 상의 반도체층; 및 상기 반도체층 상에 배치되고, 상기 제2 스캔 연결 전극을 포함하는 제2 도전층을 더 포함할 수 있다.In an example, the display device may include: a first conductive layer including the first scan connection electrode; a semiconductor layer on the first conductive layer; and a second conductive layer disposed on the semiconductor layer and including the second scan connection electrode.

일 예에 따르면, 상기 표시 장치는 상기 화소행들에 각각 배열되는 복수의 발광 제어 라인들; 및 상기 주변 영역 상에 열 방향을 따라 배열되는 복수의 발광 제어 구동 회로들을 더 포함하고, 상기 복수의 발광 제어 라인들 중 상기 제n 및 제n+1 발광 제어 라인들 각각은 상기 투과 영역에 의해 물리적으로 이격되고 전기적으로 절연되는 제1 부분과 제2 부분을 갖고, 상기 제n 및 제n+1 발광 제어 라인들의 상기 제1 부분들은 상기 복수의 발광 제어 구동 회로들 중 상기 주변 영역의 일측에 배치되는 제1 발광 제어 구동 회로에 의해 동시에 구동되고, 상기 제n 및 제n+1 발광 제어 라인들의 상기 제2 부분들은 상기 복수의 발광 제어 구동 회로들 중 상기 주변 영역의 타측에 배치되는 제2 발광 제어 구동 회로에 의해 동시에 구동될 수 있다.In an example, the display device may include: a plurality of emission control lines respectively arranged in the pixel rows; and a plurality of light emission control driving circuits arranged along a column direction on the peripheral area, wherein each of the nth and n+1th light emission control lines among the plurality of light emission control lines is formed by the transmissive area It has a first portion and a second portion that are physically spaced apart and electrically insulated, and the first portions of the nth and n+1th light emission control lines are disposed on one side of the peripheral region of the plurality of light emission control driving circuits. a second light emission control driving circuit disposed at the same time, and the second portions of the nth and n+1th light emission control lines are disposed on the other side of the peripheral region among the plurality of light emission control driving circuits They can be simultaneously driven by the light emission control driving circuit.

일 예에 따르면, 상기 표시 장치는 상기 화소행들에 각각 배열되는 복수의 발광 제어 라인들; 상기 주변 영역 상에 열 방향을 따라 배열되는 복수의 발광 제어 구동 회로들; 및 상기 비표시 영역 상에 배치되는 발광 제어 연결 라인을 더 포함하고, 상기 복수의 발광 제어 라인들 중 상기 제n 및 제n+1 발광 제어 라인들 각각은 상기 투과 영역에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분과 제2 부분을 갖고, 상기 제n 및 제n+1 발광 제어 라인들의 상기 제1 부분들과 상기 제n 및 제n+1 발광 제어 라인들의 상기 제2 부분들은 상기 발광 제어 연결 라인을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.In an example, the display device may include: a plurality of emission control lines respectively arranged in the pixel rows; a plurality of light emission control driving circuits arranged along a column direction on the peripheral area; and a light emission control connection line disposed on the non-display area, wherein each of the nth and n+1th light emission control lines among the plurality of light emission control lines is a first light emission control line that is physically spaced apart by the transmissive area has a first portion and a second portion, wherein the first portions of the nth and n+1th emission control lines and the second portions of the nth and n+1th emission control lines connect the emission control connection line through which they can be electrically connected to each other.

일 예에 따르면, 상기 복수의 화소들 중 제n 화소행에 배치되는 화소들 각각은, 발광 소자; 게이트-소스 전압에 따라 상기 발광 소자로 흐르는 전류를 제어하는 구동 트랜지스터; 스캔 신호에 응답하여 데이터 전압을 상기 구동 트랜지스터에 전달하는 스캔 트랜지스터; 상기 복수의 초기화 게이트 라인들 중 제n 초기화 게이트 라인을 통해 전달되는 신호에 응답하여 초기화 전압을 상기 구동 트랜지스터의 게이트에 인가하는 게이트 초기화 트랜지스터; 및 상기 제n 보상 게이트 라인을 통해 전달되는 신호에 응답하여 상기 구동 트랜지스터의 드레인과 게이트를 서로 연결하는 보상 트랜지스터를 포함할 수 있다.According to an example, each of the pixels disposed in an nth pixel row among the plurality of pixels may include: a light emitting device; a driving transistor for controlling a current flowing to the light emitting device according to a gate-source voltage; a scan transistor that transmits a data voltage to the driving transistor in response to a scan signal; a gate initialization transistor configured to apply an initialization voltage to the gate of the driving transistor in response to a signal transmitted through an nth initialization gate line among the plurality of initialization gate lines; and a compensation transistor that connects a drain and a gate of the driving transistor to each other in response to a signal transmitted through the n-th compensation gate line.

일 예에 따르면, 상기 게이트 초기화 트랜지스터와 상기 보상 트랜지스터의 도전형은 상기 스캔 트랜지스터의 도전형과 반대일 수 있다.In an example, conductivity types of the gate initialization transistor and the compensation transistor may be opposite to those of the scan transistor.

일 예에 따르면, 상기 표시 장치는 상기 스캔 트랜지스터의 활성 영역을 포함하는 제1 반도체층; 상기 게이트 초기화 트랜지스터의 활성 영역과 상기 보상 트랜지스터의 활성 영역을 포함하는 제2 반도체층; 및 상기 제1 반도체층과 상기 제2 반도체층 사이의 적어도 하나의 도전층을 더 포함할 수 있다.In an example, the display device may include: a first semiconductor layer including an active region of the scan transistor; a second semiconductor layer including an active region of the gate initialization transistor and an active region of the compensation transistor; and at least one conductive layer between the first semiconductor layer and the second semiconductor layer.

일 예에 따르면, 상기 제1 반도체층은 실리콘 반도체 물질을 포함하고, 상기 제2 반도체층은 산화물 반도체 물질을 포함할 수 있다.According to an example, the first semiconductor layer may include a silicon semiconductor material, and the second semiconductor layer may include an oxide semiconductor material.

일 예에 따르면, 상기 제n 보상 게이트 라인을 통해 전달되는 신호의 온-구간 길이는 상기 스캔 신호의 온-구간 길이의 두 배와 같거나 이보다 클 수 있다.According to an example, the on-section length of the signal transmitted through the n-th compensation gate line may be equal to or greater than twice the on-section length of the scan signal.

일 예에 따르면, 상기 기판은 상기 투과 영역에 대응하는 관통홀을 가질 수 있다.According to an example, the substrate may have a through hole corresponding to the transmission region.

본 발명의 다른 관점에 따르면, 투과 영역, 상기 투과 영역의 적어도 일부를 둘러싼 표시 영역, 상기 투과 영역과 상기 표시 영역 사이의 비표시 영역, 및 상기 표시 영역 외곽의 주변 영역이 정의된 기판; 상기 표시 영역 상에 화소행들과 화소열들을 따라 배열되는 복수의 화소들; 상기 화소행들에 각각 배열되는 복수의 게이트 라인들; 상기 비표시 영역 상에 배치되는 복수의 게이트 연결 라인들을 포함하고, 상기 복수의 게이트 라인들 중 제m 및 제m+1 게이트 라인들 및 제n 및 제n+1 게이트 라인들 각각은 상기 투과 영역에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분과 제2 부분을 갖고, 상기 제m 및 제m+1, 제n 및 제n+1 게이트 라인들의 상기 제1 부분들은 상기 주변 영역에서 서로 연결되고, 상기 제m 및 제m+1 게이트 라인들의 상기 제1 부분들과 상기 제m 및 제m+1 게이트 라인들의 상기 제2 부분들은 상기 복수의 게이트 연결 라인들 중 제1 게이트 연결 라인을 통해 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치(n은 자연수이고, m은 n+1보다 큰 자연수임)가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate comprising: a substrate in which a transmissive region, a display region surrounding at least a portion of the transmissive region, a non-display region between the transmissive region and the display region, and a peripheral region outside the display region are defined; a plurality of pixels arranged along pixel rows and pixel columns on the display area; a plurality of gate lines respectively arranged in the pixel rows; and a plurality of gate connection lines disposed on the non-display area, and each of mth and m+1th gate lines and nth and n+1th gate lines among the plurality of gate lines is the transmissive region has a first portion and a second portion physically spaced apart by The first portions of the m and m+1th gate lines and the second portions of the mth and m+1th gate lines are electrically connected to each other through a first gate connection line among the plurality of gate connection lines A display device (n is a natural number and m is a natural number greater than n+1) is provided.

일 예에 따르면, 상기 제n 및 제n+1 게이트 라인들의 상기 제1 부분들과 상기 제n 및 제n+1 게이트 라인들의 상기 제2 부분들은 상기 복수의 게이트 연결 라인들 중 제2 게이트 연결 라인을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.According to an example, the first portions of the nth and n+1th gate lines and the second portions of the nth and n+1th gate lines are connected to a second gate connection line among the plurality of gate connection lines They may be electrically connected to each other through a line.

일 예에 따르면, 상기 제1 게이트 연결 라인은 상기 제n 및 제n+1 게이트 라인들의 상기 제1 부분들과 상기 제n 및 제n+1 게이트 라인들의 상기 제2 부분들 서로 전기적으로 연결할 수 있다.In an example, the first gate connection line may electrically connect the first portions of the nth and n+1th gate lines and the second portions of the nth and n+1th gate lines to each other. have.

일 예에 따르면, 상기 제m 및 제m+1, 제n 및 제n+1 게이트 라인들의 상기 제2 부분들은 상기 주변 영역에서 서로 연결될 수 있다.According to an example, the second portions of the mth and m+1th and nth and n+1th gate lines may be connected to each other in the peripheral region.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features and advantages other than those described above will become apparent from the following detailed description, claims and drawings for carrying out the invention.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 비표시 영역이 축소된 표시 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention made as described above, a display device having a reduced non-display area can be implemented. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 기기를 I-I'을 따라 절취한 예시적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 어느 한 화소를 개략적으로 나타낸 등가 회로도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 화소들이 구동되는 방법을 설명하기 위한 타이밍도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 복수의 화소들이 구동되는 방법을 설명하기 위한 타이밍도이다.
도 12 및 도 13은 도 9의 표시 장치를 II-II'을 따라 절취한 예시적인 단면도들이다.
1 is a perspective view schematically illustrating an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exemplary cross-sectional view taken along line II′ of the electronic device of FIG. 1 .
3 is an enlarged plan view schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
4 is an enlarged plan view schematically illustrating a display device according to another exemplary embodiment.
5 is an enlarged plan view schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
6 is an enlarged plan view schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
7 is an enlarged plan view schematically illustrating a display device according to another exemplary embodiment.
8 is an equivalent circuit diagram schematically illustrating one pixel of a display device according to an exemplary embodiment.
9 is an enlarged plan view schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
10 is a timing diagram for explaining a method of driving a plurality of pixels according to an embodiment of the present invention.
11 is a timing diagram for explaining a method of driving a plurality of pixels according to another embodiment of the present invention.
12 and 13 are exemplary cross-sectional views taken along II-II′ of the display device of FIG. 9 .

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and a method for achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when described with reference to the drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. .

이하의 실시예들에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.In the following embodiments, terms such as 1st, 2nd, etc. are used for the purpose of distinguishing one component from another without limiting meaning.

이하의 실시예들에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following embodiments, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예들에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.In the following embodiments, terms such as include or have means that the features or components described in the specification are present, and do not exclude in advance the possibility that one or more other features or components will be added. .

이하의 실시예들에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.In the following embodiments, when it is said that a part such as a film, region, or component is on or on another part, other films, regions, components, etc. are interposed in the middle as well as directly on the other part. Including cases where

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, the size of the components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.In cases where certain embodiments may be implemented otherwise, a specific process sequence may be performed different from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order opposite to the order described.

본 명세서에서 "A 및/또는 B"은 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다. 그리고, "A 및 B 중 적어도 하나"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다.In the present specification, "A and/or B" refers to A, B, or A and B. And, "at least one of A and B" represents the case of A, B, or A and B.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우, 또는/및 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우, 및/또는 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우를 나타낸다.In the following embodiments, when a film, region, or component is connected, when the film, region, or component is directly connected, or/and in the middle of another film, region, or component It includes cases where they are interposed and indirectly connected. For example, in the present specification, when it is said that a film, region, component, etc. are electrically connected, when the film, region, component, etc. are directly electrically connected, and/or another film, region, component, etc. is interposed therebetween. This indicates an indirect electrical connection.

x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.The x-axis, y-axis, and z-axis are not limited to three axes on a Cartesian coordinate system, and may be interpreted in a broad sense including them. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 도시하는 사시도이다.1 is a perspective view schematically illustrating an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 전자 기기(1)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 내비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1 , an electronic device 1 is a device that displays a moving image or still image, and includes a mobile phone, a smart phone, a tablet personal computer (PC), a mobile communication terminal, and an electronic notebook. , electronic books, portable multimedia players (PMPs), navigation devices, portable electronic devices such as UMPCs (Ultra Mobile PCs), etc. It can be used as a screen.

또한, 일 실시예에 따른 전자 기기(1)는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)에 사용될 수 있다.In addition, the electronic device 1 according to an embodiment is a wearable device such as a smart watch, a watch phone, a glasses display, and a head mounted display (HMD). can be used

다른 실시예에 따른 전자 기기(1)는 자동차의 계기판, 및 자동차의 센터 페시아(center fascia) 또는 대시보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이(room mirror display), 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로, 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이로 사용될 수 있다. 도 1에서는 설명의 편의를 위해 일 실시예에 따른 전자 기기(1)가 스마트 폰으로 사용되는 것을 도시한다.The electronic device 1 according to another embodiment includes a dashboard of a vehicle, a center information display (CID) disposed on a center fascia or dashboard of a vehicle, and a room mirror display in place of a side mirror of the vehicle. display), as entertainment for the rear seat of a car, can be used as a display placed on the back of the front seat. 1 illustrates that the electronic device 1 according to an embodiment is used as a smart phone for convenience of description.

전자 기기(1)는 평면상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 전자 기기(1)는 도 1과 같이 ±x 방향의 단변과 ±y 방향의 장변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. ±x 방향의 단변과 ±y 방향의 장변이 만나는 모서리는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 전자 기기(1)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 타원형, 또는 비정형 형상으로 형성될 수 있다.The electronic device 1 may have a rectangular shape in plan view. For example, the electronic device 1 may have a rectangular planar shape having a short side in a ±x direction and a long side in a ±y direction as shown in FIG. 1 . An edge where the short side in the ±x direction and the long side in the ±y direction meet may be rounded to have a predetermined curvature or may be formed at a right angle. The planar shape of the electronic device 1 is not limited to a rectangle, and may be formed in other polygonal, elliptical, or irregular shapes.

전자 기기(1)는 투과 영역(TA) 및 투과 영역(TA)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 표시 영역(DA)을 포함할 수 있다. 전자 기기(1)는 투과 영역(TA)과 표시 영역(DA) 사이에 위치하는 비표시 영역(NDA), 및 표시 영역(DA)의 외측, 예컨대 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 주변 영역(PA)을 포함할 수 있다.The electronic device 1 may include a transmissive area TA and a display area DA at least partially surrounding the transmissive area TA. The electronic device 1 includes a non-display area NDA positioned between the transparent area TA and the display area DA, and a peripheral area PA to surround the outside of the display area DA, for example, the display area DA. ) may be included.

투과 영역(TA)은 표시 영역(DA)의 내측에 위치할 수 있다. 일 실시예로, 투과 영역(TA)은 도 1에 도시된 바와 같이 표시 영역(DA)의 좌상측에 배치될 수 있다. 또는, 투과 영역(TA)은 표시 영역(DA)의 중앙에 배치되거나, 표시 영역(DA)의 우상측에 배치되는 것과 같이 다양하게 배치될 수 있다. 본 명세서의 평면도 상에서 "좌", "우", "상", "하"는 전자 기기(1)의 수직한 방향에서 전자 기기(1)를 바라보았을 때의 방향을 가리킨다. 예를 들어, "좌"는 -x 방향, "우"는 +x 방향, "상"은 +y 방향, "하"는 -y 방향을 가리킨다. 도 1에서는 투과 영역(TA)이 하나 배치된 것을 도시하나, 다른 실시예로서 투과 영역(TA)은 복수로 구비될 수 있다.The transmission area TA may be located inside the display area DA. In an embodiment, the transmission area TA may be disposed on the upper left side of the display area DA as shown in FIG. 1 . Alternatively, the transmission area TA may be disposed in various ways, such as disposed in the center of the display area DA or disposed at the right side of the display area DA. In the plan view of the present specification, "left", "right", "top", and "bottom" indicate directions when the electronic device 1 is viewed from a vertical direction of the electronic device 1 . For example, "left" indicates a -x direction, "right" indicates a +x direction, "top" indicates a +y direction, and "bottom" indicates a -y direction. 1 illustrates that one transmission area TA is disposed, as another embodiment, a plurality of transmission areas TA may be provided.

전자 기기(1)는 표시 영역(DA)에 배치된 복수의 화소(PX)들을 이용하여 이미지를 제공할 수 있다. 화소(PX)들 각각은 표시 요소를 구비할 수 있다. 화소(PX)들 각각은 유기 발광 다이오드(Organic Light-Emitting Diode, OLED)와 같은 표시 요소를 포함할 수 있다. 각 화소(PX)는 유기 발광 다이오드를 통해 예컨대, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다. 이하 본 명세서에서, 각 화소(PX)는 각각 서로 다른 색을 발광하는 부화소(Sub-Pixel)을 의미하며, 각 화소(PX)는 예컨대 적색 부화소, 녹색 부화소 및 청색 부화소 중 하나일 수 있다.The electronic device 1 may provide an image using a plurality of pixels PXs disposed in the display area DA. Each of the pixels PX may include a display element. Each of the pixels PX may include a display element such as an organic light-emitting diode (OLED). Each pixel PX may emit, for example, red, green, blue, or white light through the organic light emitting diode. Hereinafter, in the present specification, each pixel PX means a sub-pixel emitting a different color, and each pixel PX may be, for example, one of a red sub-pixel, a green sub-pixel, and a blue sub-pixel. can

도 2는 도 1의 전자 기기를 I-I'을 따라 절취한 예시적인 단면도이다.FIG. 2 is an exemplary cross-sectional view taken along line II′ of the electronic device of FIG. 1 .

도 2를 참조하면, 전자 기기(1)는 표시 장치(10) 및 표시 장치(10)의 투과 영역(TA)에 배치되는 컴포넌트(70)를 포함할 수 있다. 표시 장치(10) 및 컴포넌트(70)는 하우징(HS)에 수용될 수 있다.Referring to FIG. 2 , the electronic device 1 may include a display device 10 and a component 70 disposed in the transparent area TA of the display device 10 . The display device 10 and the component 70 may be accommodated in the housing HS.

표시 장치(10)는 표시 요소층(20), 입력 감지층(40), 광학 기능층(50), 및 커버 윈도우(60)를 포함할 수 있다.The display device 10 may include a display element layer 20 , an input sensing layer 40 , an optical function layer 50 , and a cover window 60 .

표시 요소층(20)은 이미지를 표시하기 위하여 빛을 방출하는 표시 요소(또는 발광 요소)들을 포함할 수 있다. 표시 요소는 발광 다이오드, 예컨대 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 다이오드를 포함할 수 있다.The display element layer 20 may include display elements (or light emitting elements) that emit light to display an image. The display element may comprise a light emitting diode, for example an organic light emitting diode comprising an organic light emitting layer.

다른 실시예로, 발광 다이오드는 무기물을 포함하는 무기 발광 다이오드일 수 있다. 무기 발광 다이오드는 무기물 반도체 기반의 재료들을 포함하는 PN 접합 다이오드를 포함할 수 있다. 상기 PN 접합 다이오드에 순방향으로 전압을 인가하면 정공과 전자가 주입되고, 그 정공과 전자의 재결합으로 생기는 에너지를 빛 에너지로 변환시켜 소정의 색상의 빛을 방출할 수 있다. 상기 무기 발광 다이오드는 수~수백 마이크로미터의 폭을 가질 수 있으며, 일부 실시예에서 무기 발광 다이오드는 마이크로 LED로 지칭될 수 있다. 또 다른 실시예로, 표시 요소층(20)은 양자점 발광 다이오드를 포함할 수 있다.In another embodiment, the light emitting diode may be an inorganic light emitting diode including an inorganic material. The inorganic light emitting diode may include a PN junction diode comprising inorganic semiconductor based materials. When a voltage is applied to the PN junction diode in a forward direction, holes and electrons are injected, and energy generated by recombination of the holes and electrons is converted into light energy to emit light of a predetermined color. The inorganic light emitting diode may have a width of several to several hundred micrometers, and in some embodiments, the inorganic light emitting diode may be referred to as a micro LED. In another embodiment, the display element layer 20 may include a quantum dot light emitting diode.

즉, 표시 요소층(20)의 발광층은 유기물을 포함하거나, 무기물을 포함하거나, 양자점을 포함하거나, 유기물과 양자점을 포함하거나, 무기물과 양자점을 포함할 수 있다.That is, the emission layer of the display element layer 20 may include an organic material, include an inorganic material, include quantum dots, include an organic material and quantum dots, or include an inorganic material and quantum dots.

입력 감지층(40)은 외부의 입력, 예컨대 터치 이벤트에 따른 좌표 정보를 획득할 수 있다. 입력 감지층(40)은 감지 전극(sensing electrode 또는 touch electrode) 및 감지 전극과 연결된 신호 라인(trace line)들을 포함할 수 있다. 입력 감지층(40)은 표시 요소층(20) 위에 배치될 수 있다. 입력 감지층(40)은 뮤추얼 캡 방식 또는/및 셀프 캡 방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다.The input sensing layer 40 may acquire coordinate information according to an external input, for example, a touch event. The input sensing layer 40 may include a sensing electrode or a touch electrode and signal lines connected to the sensing electrode. The input sensing layer 40 may be disposed over the display element layer 20 . The input sensing layer 40 may sense an external input using a mutual cap method and/or a self cap method.

입력 감지층(40)은 표시 요소층(20) 상에 직접 형성되거나, 별도로 형성된 후 광학 투명 점착제와 같은 점착층을 통해 결합될 수 있다. 예컨대, 입력 감지층(40)은 표시 요소층(20)을 형성하는 공정 이후에 연속적으로 이뤄질 수 있으며, 이 경우 점착층은 입력 감지층(40)과 표시 요소층(20) 사이에 개재되지 않을 수 있다. 도 2에는 입력 감지층(40)이 표시 요소층(20)과 광학 기능층(50) 사이에 개재된 것을 도시하지만, 다른 실시예로서 입력 감지층(40)은 광학 기능층(50) 위에 배치될 수 있다.The input sensing layer 40 may be directly formed on the display element layer 20 , or may be separately formed and then coupled through an adhesive layer such as an optically transparent adhesive. For example, the input sensing layer 40 may be continuously formed after the process of forming the display element layer 20 . In this case, the adhesive layer may not be interposed between the input sensing layer 40 and the display element layer 20 . can 2 shows the input sensing layer 40 interposed between the display element layer 20 and the optical functional layer 50 , however, in another embodiment, the input sensing layer 40 is disposed over the optical functional layer 50 . can be

광학 기능층(50)은 반사 방지층을 포함할 수 있다. 반사 방지층은 커버 윈도우(60)를 통해 외부에서 표시 장치(10)을 향해 입사하는 빛(외부 광)의 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사 방지층은 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입의 편광자는 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입의 편광자는 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다.The optical function layer 50 may include an anti-reflection layer. The anti-reflection layer may reduce reflectance of light (external light) incident toward the display device 10 from the outside through the cover window 60 . The anti-reflection layer may include a retarder and a polarizer. The phase retarder may be a film type or a liquid crystal coating type. The polarizer may also be a film type or a liquid crystal coating type. The film type polarizer may include a stretched synthetic resin film, and the liquid crystal coating type polarizer may include liquid crystals arranged in a predetermined arrangement.

다른 실시예로, 반사 방지층은 블랙 매트릭스와 컬러 필터들을 포함할 수 있다. 컬러 필터들은 표시 요소층(20)의 발광 다이오드들 각각에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 또 다른 실시예로, 반사 방지층은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 수 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각 반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부 광 반사율이 감소될 수 있다.In another embodiment, the anti-reflection layer may include a black matrix and color filters. The color filters may be arranged in consideration of the color of light emitted from each of the light emitting diodes of the display element layer 20 . In another embodiment, the anti-reflection layer may include a destructive interference structure. The destructive interference structure may include a first reflective layer and a second reflective layer disposed on different layers. The first reflected light and the second reflected light respectively reflected from the first and second reflective layers may destructively interfere, and thus external light reflectance may be reduced.

광학 기능층(50)은 렌즈층을 포함할 수 있다. 렌즈층은 표시 요소층(20)에서 방출되는 빛의 출광 효율을 향상시키거나, 색 편차를 줄일 수 있다. 렌즈층은 오목하거나 볼록한 렌즈 형상을 가지는 층을 포함하거나, 또는/및 굴절률이 서로 다른 복수의 층을 포함할 수 있다. 광학 기능층(50)은 전술한 반사 방지층 및 렌즈층을 모두 포함하거나, 이들 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The optical function layer 50 may include a lens layer. The lens layer may improve light output efficiency of light emitted from the display element layer 20 or reduce color deviation. The lens layer may include a layer having a concave or convex lens shape, and/or a plurality of layers having different refractive indices. The optical function layer 50 may include all of the above-described anti-reflection layer and the lens layer, or any one of them.

표시 장치(10)는 개구(10H)를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 도 2는 표시 요소층(20), 입력 감지층(40), 및 광학 기능층(50)이 각각 제1 내지 제3 개구(20H, 40H, 50H)를 포함하며, 제1 내지 제3 개구(20H, 40H, 50H)들이 서로 중첩되는 것을 도시한다.The display device 10 may include an opening 10H. In this regard, FIG. 2 shows that the display element layer 20 , the input sensing layer 40 , and the optical function layer 50 include first to third openings 20H, 40H, and 50H, respectively, and first to It is shown that the third openings 20H, 40H, 50H overlap each other.

제1 개구(20H)는 표시 요소층(20)의 상면으로부터 바닥면을 관통할 수 있고, 제2 개구(40H)는 입력 감지층(40)의 상면으로부터 바닥면을 관통할 수 있으며, 제3 개구(50H)는 광학 기능층(50)의 상면으로부터 바닥면을 관통할 수 있다.The first opening 20H may pass through the bottom surface from the top surface of the display element layer 20 , and the second opening 40H may penetrate the bottom surface from the top surface of the input sensing layer 40 , and the third The opening 50H may pass through the bottom surface from the top surface of the optical function layer 50 .

표시 장치(10)의 개구(10H), 예컨대 제1 내지 제3 개구(20H, 40H, 50H)들은 투과 영역(TA)에 서로 중첩하도록 위치할 수 있다. 제1 내지 제3 개구(20H, 40H, 50H)의 크기(또는 직경)은 서로 같을 수 있다. 다른 예로, 제1 내지 제3 개구(20H, 40H, 50H)의 크기(또는 직경)은 서로 다를 수 있다.The opening 10H of the display device 10 , for example, the first to third openings 20H, 40H, and 50H may be positioned to overlap each other in the transmission area TA. The sizes (or diameters) of the first to third openings 20H, 40H, and 50H may be the same as each other. As another example, the sizes (or diameters) of the first to third openings 20H, 40H, and 50H may be different from each other.

다른 실시예로, 표시 요소층(20), 입력 감지층(40), 및 광학 기능층(50) 중 적어도 하나는 개구를 포함하지 않을 수 있다. 예컨대, 표시 요소층(20), 입력 감지층(40), 및 광학 기능층(50) 중에서 선택된 어느 하나, 또는 두 개의 구성 요소는 개구를 포함하지 않을 수 있다.In another embodiment, at least one of the display element layer 20 , the input sensing layer 40 , and the optical function layer 50 may not include an opening. For example, any one or two components selected from the display element layer 20 , the input sensing layer 40 , and the optical function layer 50 may not include an opening.

커버 윈도우(60)는 광학 기능층(50) 상에 배치될 수 있다. 커버 윈도우(60)는 광학 기능층(50)과의 사이에 개재된 광학 투명 점착제(OCA, optical clear adhesive)와 같은 점착층을 통해 결합될 수 있다. 커버 윈도우(60)는 글래스재 또는 플라스틱재를 포함할 수 있다. 플라스틱재는 폴리에테르설폰, 폴리아크릴레이트, 폴리에테르 이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트 등을 포함할 수 있다.The cover window 60 may be disposed on the optical functional layer 50 . The cover window 60 may be coupled to the optical functional layer 50 through an adhesive layer such as an optical clear adhesive (OCA) interposed therebetween. The cover window 60 may include a glass material or a plastic material. The plastic material may include polyether sulfone, polyacrylate, polyether imide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyarylate, polyimide, polycarbonate, or cellulose acetate propionate. .

커버 윈도우(60)는 가요성을 갖는 윈도우를 포함할 수 있다. 예컨대, 커버 윈도우(60)는 폴리이미드 윈도우, 또는 초박형 글래스(ultra-thin glass) 윈도우를 포함할 수 있다.The cover window 60 may include a window having flexibility. For example, the cover window 60 may include a polyimide window or an ultra-thin glass window.

투과 영역(TA)은 전자 기기(1)에 다양한 기능을 부가하기 위한 컴포넌트(70)가 위치하는 일종의 컴포넌트 영역(예, 센서 영역, 카메라 영역, 스피커 영역 등)일 수 있다. 컴포넌트(70)는 표시 장치(10)의 개구(10H)와 중첩하게 배치될 수 있다.The transparent area TA may be a kind of component area (eg, a sensor area, a camera area, a speaker area, etc.) in which the component 70 for adding various functions to the electronic device 1 is located. The component 70 may be disposed to overlap the opening 10H of the display device 10 .

컴포넌트(70)는 전자 요소를 포함할 수 있다. 예컨대, 컴포넌트(70)는 빛이나 음향을 이용하는 전자 요소일 수 있다. 예컨대, 전자 요소는 적외선 센서와 같이 빛을 이용하는 센서, 빛을 수광하여 이미지를 촬상하는 카메라, 빛이나 음향을 출력하고 감지하여 거리를 측정하거나 지문 등을 인식하는 센서, 빛을 출력하는 소형 램프이거나, 소리를 출력하는 스피커 등을 포함할 수 있다.Component 70 may include electronic elements. For example, component 70 may be an electronic element using light or sound. For example, the electronic element is a sensor that uses light such as an infrared sensor, a camera that captures an image by receiving light, a sensor that measures a distance or recognizes a fingerprint by outputting and sensing light or sound, a small lamp that outputs light, or , a speaker outputting sound, and the like.

빛을 이용하는 전자 요소는 가시광, 적외선광, 자외선광 등과 같이 다양한 파장 대역의 빛을 이용할 수 있다. 투과 영역(TA)은 컴포넌트(70)로부터 외부로 출력되거나 외부로부터 전자 요소를 향해 진행하는 빛 또는/및 음향이 투과할 수 있는 영역에 해당할 수 있다.Electronic elements using light may use light of various wavelength bands, such as visible light, infrared light, ultraviolet light, and the like. The transmission area TA may correspond to an area through which light output from the component 70 or traveling toward the electronic element from the outside can transmit.

다른 실시예로, 전자 기기(1)가 스마트 워치나 차량용 계기판으로 이용되는 경우, 컴포넌트(70)는 시계 바늘이나 소정의 정보(예를 들어, 차량 속도 등)를 지시하는 바늘 등을 포함하는 부재일 수 있다. 이 경우, 바늘과 같은 컴포넌트(70)가 외부로 노출될 수 있도록 커버 윈도우(60)는 도 2에 도시된 것과 달리 투과 영역(TA)에 위치하는 개구를 포함할 수 있다. 또는, 전자 기기(1)가 스피커와 같은 컴포넌트(70)를 포함하는 경우에도 커버 윈도우(60)는 투과 영역(TA)에 대응하는 개구를 포함할 수 있다.In another embodiment, when the electronic device 1 is used as a smart watch or a vehicle dashboard, the component 70 is a member including a watch hand or a needle indicating predetermined information (eg, vehicle speed, etc.) can be In this case, the cover window 60 may include an opening located in the transmission area TA, unlike that shown in FIG. 2 , so that the component 70 such as a needle can be exposed to the outside. Alternatively, even when the electronic device 1 includes a component 70 such as a speaker, the cover window 60 may include an opening corresponding to the transmission area TA.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다.3 is an enlarged plan view schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment.

도 3을 참조하면, 표시 장치(10)는 투과 영역(TA), 표시 영역(DA), 비표시 영역(NDA), 및 주변 영역(PA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 투과 영역(TA)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 빛을 방출하는 유기 발광 다이오드와 같은 표시 요소가 배치되지 않은 영역으로, 후술할 바와 같이 비표시 영역(NDA)에는 투과 영역(TA) 주변에 구비된 화소(PX)들에 신호를 제공하는 신호 라인들이 지나갈 수 있다. 표시 장치(10)는 투과 영역(TA)에 대응하는 개구(10H)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the display device 10 may include a transparent area TA, a display area DA, a non-display area NDA, and a peripheral area PA. The non-display area NDA may surround at least a portion of the transmission area TA. The non-display area NDA is an area in which a display element such as an organic light emitting diode emitting light is not disposed. Signal lines that provide a signal to may pass. The display device 10 may include an opening 10H corresponding to the transmission area TA.

표시 장치(10)는 기판(100)을 포함하므로, 기판(100)이 투과 영역(TA), 표시 영역(DA), 비표시 영역(NDA), 및 주변 영역(PA)을 포함(또는 정의)한다고 할 수도 있다. 또한, 기판(100)은 투과 영역(TA)에 대응하는 개구를 포함할 수도 있다.Since the display device 10 includes the substrate 100 , the substrate 100 includes (or defines) the transmissive area TA, the display area DA, the non-display area NDA, and the peripheral area PA. you might say do Also, the substrate 100 may include an opening corresponding to the transmission area TA.

표시 장치(10)는 표시 영역(DA)에 배치된 복수의 화소(PX)들을 포함할 수 있다. 화소(PX)들은 화소행들과 화소열들을 따라 배열될 수 있다. 화소행들은 각각 행 방향(예를 들어, ±x 방향)으로 연장되고, 화소열들은 각각 열 방향(예를 들어, ±y 방향)으로 연장될 수 있다.The display device 10 may include a plurality of pixels PXs disposed in the display area DA. The pixels PX may be arranged along pixel rows and pixel columns. Each of the pixel rows may extend in a row direction (eg, a ±x direction), and each of the pixel columns may extend in a column direction (eg, a ±y direction).

표시 장치(10)은 각 화소(PX)의 발광 다이오드에서 방출되는 빛, 예컨대 적색, 녹색, 청색의 빛을 이용하여 이미지를 표시할 수 있다. 각 화소(PX)의 발광 다이오드는 도 8에서 후술할 바와 같이 유기 발광 다이오드(OLED)를 포함할 수 있으며, 각 유기 발광 다이오드(OLED)는 화소 회로(PC)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 8은 발광 다이오드가 유기 발광 다이오드(OLED)를 포함하는 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예로서 표시 장치(10)은 유기 발광 다이오드(OLED) 대신에 앞서 설명한 무기 발광 다이오드를 포함할 수 있음은 앞서 설명한 바와 같다.The display device 10 may display an image using light emitted from the light emitting diode of each pixel PX, for example, red, green, and blue light. The light emitting diode of each pixel PX may include an organic light emitting diode OLED, which will be described later with reference to FIG. 8 , and each organic light emitting diode OLED may be electrically connected to the pixel circuit PC. 8 illustrates that the light emitting diode includes an organic light emitting diode (OLED), as another embodiment, the display device 10 may include the inorganic light emitting diode described above instead of the organic light emitting diode (OLED). As described.

화소(PX)들 각각은 주변 영역(PA)에 배치된 외곽 회로들과 전기적으로 연결될 수 있다. 주변 영역(PA)에는 복수의 게이트 구동 회로(GDC)들이 배치될 수 있다. 게이트 구동 회로(GDC)들은 도 3에 도시된 바와 같이 주변 영역(PA) 상에 열 방향(예를 들어, ±x 방향)을 따라 배열될 수 있다.Each of the pixels PX may be electrically connected to external circuits disposed in the peripheral area PA. A plurality of gate driving circuits GDC may be disposed in the peripheral area PA. The gate driving circuits GDC may be arranged along the column direction (eg, ±x direction) on the peripheral area PA as shown in FIG. 3 .

게이트 구동 회로(GDC)들은 각각 화소행들에 각각 배열되는 복수의 보상 게이트 라인(GC)들 및 복수의 초기화 게이트 라인(GI)들과 연결될 수 있다. 게이트 구동 회로(GDC)들은 각각 행 방향(예를 들어, ±x 방향)으로 연장된 보상 게이트 라인(GC)들 및 초기화 게이트 라인(GI)들과 연결될 수 있다.The gate driving circuits GDC may be connected to a plurality of compensation gate lines GC and a plurality of initialization gate lines GI respectively arranged in pixel rows. The gate driving circuits GDC may be respectively connected to the compensation gate lines GC and the initialization gate lines GI extending in the row direction (eg, the ±x direction).

보상 게이트 라인(GC)들은 각각 동일 행에 위치하는 화소(PX)들에 연결될 수 있다. 보상 게이트 라인(GC)들은 각각 동일 행에 위치하는 화소(PX)들에 전기적 신호를 순차적으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이 복수의 보상 게이트 라인(GC)들 중 제n 보상 게이트 라인(GCn)은 n번째 행에 위치하는 제n 화소(PXn)들에 연결될 수 있고, 제n 화소(PXn)들에 전기적 신호를 순차적으로 전달할 수 있다. 또한, 복수의 보상 게이트 라인(GC)들 중 제n+1 보상 게이트 라인(GCn+1)은 n+1번째 행에 위치하는 제n+1 화소(PXn+1)들에 연결될 수 있고, 제n+1 화소(PXn+1)들에 전기적 신호를 순차적으로 전달할 수 있다. 여기서, n은 자연수이다.The compensation gate lines GC may be respectively connected to the pixels PX located in the same row. The compensation gate lines GC may sequentially transmit electrical signals to the pixels PX located in the same row, respectively. For example, as shown in FIG. 3 , an n-th compensation gate line GCn among the plurality of compensation gate lines GC may be connected to the n-th pixels PXn positioned in an n-th row, and Electrical signals may be sequentially transmitted to the pixels PXn. Also, an n+1-th compensation gate line GCn+1 among the plurality of compensation gate lines GC may be connected to the n+1-th pixels PXn+1 positioned in an n+1-th row, Electrical signals may be sequentially transmitted to the n+1 pixels PXn+1. Here, n is a natural number.

초기화 게이트 라인(GI)들은 각각 동일 행에 위치하는 화소(PX)들에 연결될 수 있다. 초기화 게이트 라인(GI)들은 각각 동일 행에 위치하는 화소(PX)들에 전기적 신호를 순차적으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이 복수의 초기화 게이트 라인(GI)들 중 제m 초기화 게이트 라인(GIm)은 m번째 행에 위치하는 제m 화소(PXm)들에 연결될 수 있고, 제m 화소(PXm)들에 전기적 신호를 순차적으로 전달할 수 있다. 또한, 복수의 초기화 게이트 라인(GI)들 중 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm+1)은 m+1번째 행에 위치하는 제m+1 화소(PXm+1)들에 연결될 수 있고, 제m+1 화소(PXm+1)들에 전기적 신호를 순차적으로 전달할 수 있다. 여기서, m은 n+1보다 큰 자연수이다.The initialization gate lines GI may be respectively connected to the pixels PX located in the same row. The initialization gate lines GI may sequentially transmit electrical signals to the pixels PX located in the same row, respectively. For example, as shown in FIG. 3 , an m-th initialization gate line GIm among the plurality of initialization gate lines GI may be connected to m-th pixels PXm positioned in an m-th row, and may be an m-th initialization gate line GIm. Electrical signals may be sequentially transmitted to the pixels PXm. Also, an m+1th initialization gate line GIm+1 among the plurality of initialization gate lines GI may be connected to the m+1th pixels PXm+1 positioned in the m+1th row, Electrical signals may be sequentially transmitted to the m+1 pixels PXm+1. Here, m is a natural number greater than n+1.

m은 n+1보다 크므로, 제n+1 화소행과 제m 화소행 사이에는 복수의 화소행들이 배치될 수 있다. 일 예로, 제n+1 화소행과 제m 화소행 사이에는 짝수 개의 화소행들이 배치될 수 있다. 예컨대, 제n+1 화소행과 제m 화소행 사이에는 2개의 화소행들이 배치될 수 있다.Since m is greater than n+1, a plurality of pixel rows may be disposed between the n+1th pixel row and the mth pixel row. For example, an even number of pixel rows may be disposed between the n+1th pixel row and the mth pixel row. For example, two pixel rows may be disposed between the n+1th pixel row and the mth pixel row.

또는, 제m 화소행은 제n+1 화소행의 다음 화소행일 수 있다. 즉, m은 n+2일 수 있다.Alternatively, the mth pixel row may be a pixel row following the n+1th pixel row. That is, m may be n+2.

일 실시예에 있어서, 게이트 구동 회로(GDC)들 각각은 복수의 보상 게이트 라인(GC)들을 동시에 구동하고, 복수의 초기화 게이트 라인(GI)들을 동시에 구동할 수 있다. 동일한 게이트 구동 회로(GDC)에 의해 구동되는 보상 게이트 라인(GC)들 및 초기화 게이트 라인(GI)들은 주변 영역(PA)에서 서로 연결될 수 있다.In an embodiment, each of the gate driving circuits GDC may simultaneously drive a plurality of compensation gate lines GC and simultaneously drive a plurality of initialization gate lines GI. The compensation gate lines GC and the initialization gate lines GI driven by the same gate driving circuit GDC may be connected to each other in the peripheral area PA.

예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이 복수의 게이트 구동 회로(GDC)들 중 제k 게이트 구동 회로(GDCk)는 복수의 보상 게이트 라인(GC)들 중 제n 보상 게이트 라인(GCn) 및 제n+1 보상 게이트 라인(GCn+1), 및 복수의 초기화 게이트 라인(GI)들 중 제m 초기화 게이트 라인(GIm) 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm+1)을 동시에 구동할 수 있다. 제n 보상 게이트 라인(GCn), 제n+1 보상 게이트 라인(GCn+1), 제m 초기화 게이트 라인(GIm), 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm+1)은 주변 영역(PA)에서 서로 연결될 수 있다. 여기서, k는 자연수이다.For example, as shown in FIG. 3 , the k-th gate driving circuit GDCk among the plurality of gate driving circuits GDC includes the n-th compensation gate line GCn and the n-th compensation gate line GCn among the plurality of compensation gate lines GC. The n+1 compensation gate line GCn+1 and the mth initialization gate line GIm and the m+1th initialization gate line GIm+1 among the plurality of initialization gate lines GI may be simultaneously driven. . The nth compensation gate line GCn, the n+1th compensation gate line GCn+1, the mth initialization gate line GIm, and the m+1th initialization gate line GIm+1 are in the peripheral area PA. can be connected to each other in Here, k is a natural number.

도 3은 게이트 구동 회로(GDC)들 각각이 2개의 보상 게이트 라인(GC)들 및 2개의 초기화 게이트 라인(GI)들을 동시에 구동하도록 도시하고 있으나, 게이트 구동 회로(GDC)들 각각이 동시에 구동하는 보상 게이트 라인(GC)들의 개수 및/또는 초기화 게이트 라인(GI)들의 개수는 다양하게 변경될 수 있다.3 illustrates that each of the gate driving circuits GDC simultaneously drives the two compensation gate lines GC and the two initialization gate lines GI, but each of the gate driving circuits GDC simultaneously drives The number of compensation gate lines GC and/or the number of initialization gate lines GI may be variously changed.

일 실시예에 있어서, 복수의 보상 게이트 라인(GC)들 중 투과 영역(TA)과 행 방향(예를 들어, ±x 방향)으로 인접한 보상 게이트 라인(GC)들 각각은 투과 영역(TA)에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분과 제2 부분을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이 복수의 보상 게이트 라인(GC)들 중 제n 보상 게이트 라인(GCn)은 투과 영역(TA)에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분(GCan)과 제2 부분(GCbn)을 가질 수 있다. 복수의 보상 게이트 라인(GC)들 중 제n+1 보상 게이트 라인(GCn+1)은 투과 영역(TA)에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분(GCan+1)과 제2 부분(GCbn+1)을 가질 수 있다.In an embodiment, each of the compensation gate lines GC adjacent to the transmission area TA in the row direction (eg, ±x direction) among the plurality of compensation gate lines GC is in the transmission area TA. It may have a first portion and a second portion that are physically spaced apart by the For example, as illustrated in FIG. 3 , an n-th compensation gate line GCn among the plurality of compensation gate lines GC is physically separated from a first portion GCan and a second portion by the transmission area TA. It may have a portion GCbn. An n+1th compensation gate line GCn+1 among the plurality of compensation gate lines GC is a first portion GCan+1 and a second portion GCbn+1 that are physically spaced apart by the transmission area TA. ) can have

일 실시예에 있어서, 복수의 초기화 게이트 라인(GI)들 중 투과 영역(TA)과 행 방향(예를 들어, ±x 방향)으로 인접한 초기화 게이트 라인(GI)들은 투과 영역(TA)에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분과 제2 부분을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이 복수의 초기화 게이트 라인(GI)들 중 제m 초기화 게이트 라인(GIm)은 투과 영역(TA)에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분(GIam)과 제2 부분(GIbm)을 가질 수 있다. 복수의 초기화 게이트 라인(GI)들 중 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm+1)은 투과 영역(TA)에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분(GIam+1)과 제2 부분(GIbm+1)을 가질 수 있다.In an embodiment, among the plurality of initialization gate lines GI, initialization gate lines GI adjacent to the transmissive area TA in the row direction (eg, ±x direction) are physically formed by the transmissive area TA. It may have a first portion and a second portion spaced apart from each other. For example, as shown in FIG. 3 , an m-th initialization gate line GIm among the plurality of initialization gate lines GI is physically separated from a first portion GIam and a second portion by the transmission area TA. It may have a portion (GIbm). An m+1th initialization gate line GIm+1 among the plurality of initialization gate lines GI is a first portion GIam+1 and a second portion GIbm+1 that are physically spaced apart by the transmission area TA. ) can have

투과 영역(TA)과 표시 영역(DA) 사이의 비표시 영역(NDA) 상에는 복수의 게이트 연결 라인(GCL)들이 배치될 수 있다. 게이트 연결 라인(GCL)들은 각각 투과 영역(TA)에 형성된 표시 장치(10)의 개구(10H)의 에지를 따라 비표시 영역(NDA)에서 우회할 수 있다.A plurality of gate connection lines GCL may be disposed on the non-display area NDA between the transparent area TA and the display area DA. The gate connection lines GCL may bypass the non-display area NDA along the edge of the opening 10H of the display device 10 formed in the transparent area TA, respectively.

게이트 연결 라인(GCL)들은 각각 상호 이격된 보상 게이트 라인(GC)들의 제1 부분들과 보상 게이트 라인(GC)들의 제2 부분들을 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 게이트 연결 라인(GCL)들은 각각 상호 이격된 초기화 게이트 라인(GI)들의 제1 부분들과 초기화 게이트 라인(GI)들의 제2 부분들을 전기적으로 연결할 수 있다.The gate connection lines GCL may electrically connect first portions of the compensation gate lines GC and second portions of the compensation gate lines GC that are spaced apart from each other, respectively. Also, the gate connection lines GCL may electrically connect first portions of the initialization gate lines GI and second portions of the initialization gate lines GI that are spaced apart from each other.

예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이 제n 보상 게이트 라인(GCn)의 제1 부분(GCan) 및 제n+1 보상 게이트 라인(GCn+1)의 제1 부분(GCan+1)과, 제n 보상 게이트 라인(GCn)의 제2 부분(GCbn) 및 제n+1 보상 게이트 라인(GCn+1)의 제2 부분(GCbn+1)은 복수의 게이트 연결 라인(GCL)들 중 제1 게이트 연결 라인(GCL1)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제m 초기화 게이트 라인(GIm)의 제1 부분(GIam) 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm+1)의 제1 부분(GIam+1)과, 제m 초기화 게이트 라인(GIm)의 제2 부분(GIbm) 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm+1)의 제2 부분(GIbm+1)은 복수의 게이트 연결 라인(GCL)들 중 제2 게이트 연결 라인(GCL2)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.For example, as shown in FIG. 3 , the first part GCan of the n-th compensation gate line GCn and the first part GCan+1 of the n+1-th compensation gate line GCn+1; The second portion GCbn of the n-th compensation gate line GCn and the second portion GCbn+1 of the n+1-th compensation gate line GCn+1 are the first of the plurality of gate connection lines GCL. They may be electrically connected to each other through the gate connection line GCL1 . In addition, the first portion GIam of the mth initialization gate line GIm, the first portion GIam+1 of the m+1th initialization gate line GIm+1, and the mth initialization gate line GIm The second portion GIbm and the second portion GIbm+1 of the m+1th initialization gate line GIm+1 are connected to each other through the second gate connection line GCL2 among the plurality of gate connection lines GCL. may be electrically connected.

이처럼, 복수의 보상 게이트 라인(GC)들 중 동일한 게이트 구동 회로(GDC)에 의해 구동되는 보상 게이트 라인(GC)들의 제1 부분들과 제2 부분들은 하나의 게이트 연결 라인(GCL)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 초기화 게이트 라인(GI)들 중 동일한 게이트 구동 회로(GDC)에 의해 구동되는 초기화 게이트 라인(GI)들의 제1 부분들과 제2 부분들은 하나의 게이트 연결 라인(GCL)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 경우, 투과 영역(TA)을 우회하는 게이트 연결 라인(GCL)들의 개수가 감소하므로, 비표시 영역(NDA)이 축소될 수 있다. 따라서, 상대적으로 표시 영역(DA)이 증가할 수 있다.As such, first and second portions of the compensation gate lines GC driven by the same gate driving circuit GDC among the plurality of compensation gate lines GC are connected to each other through one gate connection line GCL. may be electrically connected. First portions and second portions of the initialization gate lines GI driven by the same gate driving circuit GDC among the plurality of initialization gate lines GI are electrically connected to each other through one gate connection line GCL. can be connected In this case, since the number of gate connection lines GCL bypassing the transmission area TA is reduced, the non-display area NDA may be reduced. Accordingly, the display area DA may be relatively increased.

투과 영역(TA)에 의해 서로 이격된 보상 게이트 라인(GC)들의 제1 부분들과 보상 게이트 라인(GC)들의 제2 부분들은 게이트 연결 라인(GCL)들을 통해 각각 연결되므로, 보상 게이트 라인(GC)들의 제2 부분들에 전기적 신호가 전달될 수 있다. 투과 영역(TA)에 의해 서로 이격된 초기화 게이트 라인(GI)들의 제1 부분들과 초기화 게이트 라인(GI)들의 제2 부분들은 게이트 연결 라인(GCL)들을 통해 각각 연결되므로, 초기화 게이트 라인(GI)들의 제2 부분들에 전기적 신호가 전달될 수 있다.The first portions of the compensation gate lines GC and the second portions of the compensation gate lines GC spaced apart from each other by the transmission area TA are respectively connected through the gate connection lines GCL, and thus the compensation gate line GC ) may be transmitted to the second portion of the electrical signal. Since the first portions of the initialization gate lines GI and the second portions of the initialization gate lines GI spaced apart from each other by the transmission area TA are respectively connected through the gate connection lines GCL, the initialization gate line GI ) may be transmitted to the second portion of the electrical signal.

도 3은 게이트 구동 회로(GDC)들이 주변 영역(PA)의 일측에 배치되는 것으로 도시하고 있으나, 다른 실시예로서, 게이트 구동 회로(GDC)들은 주변 영역(PA)의 타측에도 배치될 수 있다. 즉, 게이트 구동 회로(GDC)들은 주변 영역(PA)의 일측 및/또는 주변 영역(PA)의 타측에 배치될 수 있다. 후술할 도 9는 게이트 구동 회로(GDC)들이 주변 영역(PA)의 일측 및 타측에 각각 배치되는 경우를 도시한다.3 illustrates that the gate driving circuits GDC are disposed on one side of the peripheral area PA, as another embodiment, the gate driving circuits GDC may also be disposed on the other side of the peripheral area PA. That is, the gate driving circuits GDC may be disposed on one side of the peripheral area PA and/or the other side of the peripheral area PA. 9, which will be described later, illustrates a case in which the gate driving circuits GDC are respectively disposed on one side and the other side of the peripheral area PA.

주변 영역(PA)의 타측에 배치된 게이트 구동 회로(GDC)들은 보상 게이트 라인(GC)들의 제2 부분들 및 초기화 게이트 라인(GI)들의 제2 부분들과 연결될 수 있다. 주변 영역(PA)의 타측에 배치된 게이트 구동 회로(GDC)들은 보상 게이트 라인(GC)들의 제2 부분들 및 초기화 게이트 라인(GI)들의 제2 부분들을 구동할 수 있다.The gate driving circuits GDC disposed at the other side of the peripheral area PA may be connected to second portions of the compensation gate lines GC and second portions of the initialization gate lines GI. The gate driving circuits GDC disposed on the other side of the peripheral area PA may drive the second portions of the compensation gate lines GC and the second portions of the initialization gate lines GI.

투과 영역(TA)이 표시 영역(DA)의 일측에 형성되는 경우, 보상 게이트 라인(GC)들의 제1 부분들의 길이와 보상 게이트 라인(GC)들의 제2 부분들의 길이는 상이할 수 있다. 예컨대, 투과 영역(TA)이 표시 영역(DA)의 좌상측에 배치되는 경우, 보상 게이트 라인(GC)들의 제2 부분들의 길이는 보상 게이트 라인(GC)들의 제1 부분들의 길이보다 클 수 있다. 이러한 길이 차이에 의해 전기적 신호(예를 들어, 스캔 신호)의 로드 차이가 발생할 수 있으나, 보상 게이트 라인(GC)들의 제1 부분들과 보상 게이트 라인(GC)들의 제2 부분들이 게이트 연결 라인(GCL)들을 통해 각각 서로 연결되므로, 상기 로드 차이가 상쇄될 수 있다. 보상 게이트 라인(GC)을 기준으로 설명하였으나, 초기화 게이트 라인(GI)도 동일하게 적용될 수 있다.When the transmission area TA is formed on one side of the display area DA, the lengths of the first portions of the compensation gate lines GC may be different from the lengths of the second portions of the compensation gate lines GC. For example, when the transmission area TA is disposed on the upper left side of the display area DA, the length of the second portions of the compensation gate lines GC may be greater than the length of the first portions of the compensation gate lines GC. . A load difference of an electrical signal (eg, a scan signal) may occur due to the length difference, but the first portions of the compensation gate lines GC and the second portions of the compensation gate lines GC are connected to the gate connection line ( Since they are respectively connected to each other through GCL), the load difference can be canceled. Although the description has been made based on the compensation gate line GC, the initialization gate line GI may be equally applied.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다. 도 4는 도 3의 변형 실시예로, 게이트 연결 라인의 구조에서 차이가 있다.4 is an enlarged plan view schematically illustrating a display device according to another exemplary embodiment. FIG. 4 is a modified embodiment of FIG. 3, and there is a difference in the structure of the gate connection line.

도 4를 참조하면, 게이트 구동 회로(GDC)들 각각은 복수의 보상 게이트 라인(GC)들을 동시에 구동하고, 복수의 초기화 게이트 라인(GI)들을 동시에 구동할 수 있다. 예를 들어, 복수의 게이트 구동 회로(GDC)들 중 제k 게이트 구동 회로(GDCk)는 복수의 보상 게이트 라인(GC)들 중 제n 보상 게이트 라인(GCn) 및 제n+1 보상 게이트 라인(GCn+1), 및 복수의 초기화 게이트 라인(GI)들 중 제m 초기화 게이트 라인(GIm) 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm+1)을 동시에 구동할 수 있다. 여기서, k, n은 자연수이고, m은 n+1보다 큰 자연수이다.Referring to FIG. 4 , each of the gate driving circuits GDC may simultaneously drive a plurality of compensation gate lines GC and simultaneously drive a plurality of initialization gate lines GI. For example, the kth gate driving circuit GDCk of the plurality of gate driving circuits GDC may include an nth compensation gate line GCn and an n+1th compensation gate line GCn among the plurality of compensation gate lines GC. GCn+1) and an mth initialization gate line GIm and an m+1th initialization gate line GIm+1 among the plurality of initialization gate lines GI may be simultaneously driven. Here, k and n are natural numbers, and m is a natural number greater than n+1.

일 실시예에 있어서, 복수의 보상 게이트 라인(GC)들 및 복수의 초기화 게이트 라인(GI)들 중 동일한 게이트 구동 회로(GDC)에 의해 구동되는 보상 게이트 라인(GC)들 및 초기화 게이트 라인(GI)들의 제1 부분들과 제2 부분들은 하나의 게이트 연결 라인(GCL)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.In an embodiment, the compensation gate lines GC and the initialization gate line GI are driven by the same gate driving circuit GDC among the plurality of compensation gate lines GC and the plurality of initialization gate lines GI. ) may be electrically connected to each other through one gate connection line GCL.

예를 들어, 전술한 바와 같이 제k 게이트 구동 회로(GDCk)는 제n 보상 게이트 라인(GCn), 제n+1 보상 게이트 라인(GCn+1), 제m 초기화 게이트 라인(GIm), 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm+1)을 동시에 구동할 수 있다. 이때, 제n 보상 게이트 라인(GCn)의 제1 부분(GCan), 제n+1 보상 게이트 라인(GCn+1)의 제1 부분(GCan+1), 제m 초기화 게이트 라인(GIm)의 제1 부분(GIam), 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm+1)의 제1 부분(GIam+1)과, 제n 보상 게이트 라인(GCn)의 제2 부분(GCbn), 제n+1 보상 게이트 라인(GCn+1)의 제2 부분(GCbn+1), 제m 초기화 게이트 라인(GIm)의 제2 부분(GIbm), 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm+1)의 제2 부분(GIbm+1)은 게이트 연결 라인(GCL)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.For example, as described above, the kth gate driving circuit GDCk includes the nth compensation gate line GCn, the n+1th compensation gate line GCn+1, the mth initialization gate line GIm, and the mth gate driving circuit GDCk. The m+1 initialization gate line GIm+1 may be simultaneously driven. In this case, the first portion GCan of the nth compensation gate line GCn, the first portion GCan+1 of the n+1th compensation gate line GCn+1, and the mth initialization gate line GIm The first portion GIam, the first portion GIam+1 of the m+1-th initialization gate line GIm+1, and the second portion GCbn of the n-th compensation gate line GCn, n+1 The second portion GCbn+1 of the compensation gate line GCn+1, the second portion GIbm of the mth initialization gate line GIm, and the second portion of the m+1th initialization gate line GIm+1 The portions GIbm+1 may be electrically connected to each other through the gate connection line GCL.

이처럼, 동일한 게이트 구동 회로(GDC)에 의해 구동되는 보상 게이트 라인(GC)들 및 초기화 게이트 라인(GI)들의 제1 부분들과 제2 부분들은 하나의 게이트 연결 라인(GCL)을 통해 서로 전기적으로 연결되는 경우, 투과 영역(TA)을 우회하는 게이트 연결 라인(GCL)들의 개수가 감소하므로, 비표시 영역(NDA)이 축소될 수 있다. 따라서, 상대적으로 표시 영역(DA)이 증가할 수 있다. 또한, 보상 게이트 라인(GC)들 및 초기화 게이트 라인(GI)들의 제1 부분들과 제2 부분들의 길이 차이에 의한 로드 차이도 감소(또는, 상쇄)할 수 있다.As such, the first and second portions of the compensation gate lines GC and initialization gate lines GI driven by the same gate driving circuit GDC are electrically connected to each other through one gate connection line GCL. When connected, the number of gate connection lines GCL bypassing the transmission area TA is reduced, so that the non-display area NDA may be reduced. Accordingly, the display area DA may be relatively increased. Also, a load difference due to a difference in length between the first and second portions of the compensation gate lines GC and the initialization gate lines GI may be reduced (or offset).

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다.5 is an enlarged plan view schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment.

도 5를 참조하면, 주변 영역(PA)에는 복수의 스캔 구동 회로(SDC)들이 배치될 수 있다. 스캔 구동 회로(SDC)들은 도 3에 도시된 바와 같이 주변 영역(PA) 상에 열 방향(예를 들어, ±x 방향)을 따라 배열될 수 있다.Referring to FIG. 5 , a plurality of scan driving circuits SDC may be disposed in the peripheral area PA. The scan driving circuits SDC may be arranged along the column direction (eg, ±x direction) on the peripheral area PA as shown in FIG. 3 .

스캔 구동 회로(SDC)들은 각각 화소행들에 각각 배열되는 복수의 스캔 라인(GW)들과 연결될 수 있다. 스캔 구동 회로(SDC)들은 각각 행 방향(예를 들어, ±x 방향)으로 연장된 스캔 라인(GW)들과 연결될 수 있다. 스캔 구동 회로(SDC)들은 스캔 라인(GW)들을 순차적으로 구동할 수 있다.The scan driving circuits SDC may be connected to a plurality of scan lines GW respectively arranged in pixel rows. The scan driving circuits SDC may be respectively connected to the scan lines GW extending in the row direction (eg, the ±x direction). The scan driving circuits SDC may sequentially drive the scan lines GW.

스캔 라인(GW)들은 각각 동일 행에 위치하는 화소(PX)들에 연결될 수 있다. 스캔 라인(GW)들은 각각 동일 행에 위치하는 화소(PX)들에 전기적 신호를 순차적으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이 복수의 스캔 라인(GW)들 중 제n 스캔 라인(GWn)은 n번째 행에 위치하는 제n 화소(PXn)들에 연결될 수 있고, 제n 화소(PXn)들에 전기적 신호를 순차적으로 전달할 수 있다. 또한, 복수의 스캔 라인(GW)들 중 제n+1 스캔 라인(GWn+1)은 n+1번째 행에 위치하는 제n+1 화소(PXn+1)들에 연결될 수 있고, 제n+1 화소(PXn+1)들에 전기적 신호를 순차적으로 전달할 수 있다. 여기서, n은 자연수이다.The scan lines GW may be respectively connected to the pixels PX located in the same row. The scan lines GW may sequentially transmit electrical signals to the pixels PX located in the same row, respectively. For example, as shown in FIG. 5 , an n-th scan line GWn among the plurality of scan lines GW may be connected to the n-th pixels PXn positioned in the n-th row, and the n-th pixel ( Electrical signals may be sequentially transmitted to the PXn). Also, an n+1-th scan line GWn+1 among the plurality of scan lines GW may be connected to the n+1-th pixels PXn+1 positioned in an n+1-th row, and an n+th scan line GWn+1. An electrical signal may be sequentially transmitted to one pixel PXn+1. Here, n is a natural number.

일 실시예에 있어서, 복수의 스캔 라인(GW)들 중 투과 영역(TA)과 행 방향(예를 들어, ±x 방향)으로 인접한 스캔 라인(GW)들 각각은 투과 영역(TA)에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분과 제2 부분을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이 복수의 스캔 라인(GW)들 중 제n 스캔 라인(GWn)은 투과 영역(TA)에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분(GWan)과 제2 부분(GWbn)을 가질 수 있다. 복수의 스캔 라인(GW)들 중 제n+1 스캔 라인(GWn+1)은 투과 영역(TA)에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분(GWan+1)과 제2 부분(GWbn+1)을 가질 수 있다.In an embodiment, each of the scan lines GW adjacent to the transmissive area TA in the row direction (eg, ±x direction) among the plurality of scan lines GW is physically formed by the transmissive area TA. It may have a first portion and a second portion spaced apart from each other. For example, as shown in FIG. 5 , the n-th scan line GWn among the plurality of scan lines GW includes a first portion GWan and a second portion (GWan) that are physically spaced apart by the transmission area TA. GWbn). An n+1th scan line GWn+1 among the plurality of scan lines GW includes a first portion GWan+1 and a second portion GWbn+1 that are physically spaced apart by the transmission area TA. can have

투과 영역(TA)과 표시 영역(DA) 사이의 비표시 영역(NDA) 상에는 복수의 스캔 연결 라인(SCL)들이 배치될 수 있다. 스캔 연결 라인(SCL)들은 각각 투과 영역(TA)에 형성된 표시 장치(10)의 개구(10H)의 에지를 따라 비표시 영역(NDA)에서 우회할 수 있다.A plurality of scan connection lines SCL may be disposed on the non-display area NDA between the transparent area TA and the display area DA. The scan connection lines SCL may each bypass the non-display area NDA along the edge of the opening 10H of the display device 10 formed in the transparent area TA.

스캔 연결 라인(SCL)들은 각각 상호 이격된 스캔 라인(GW)들의 제1 부분들과 스캔 라인(GW)들의 제2 부분들을 전기적으로 연결할 수 있다.The scan connection lines SCL may electrically connect first portions of the scan lines GW spaced apart from each other and second portions of the scan lines GW.

예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이 제n 스캔 라인(GWn)의 제1 부분(GWan)과 제n 스캔 라인(GWn)의 제2 부분(GWbn)은 복수의 스캔 연결 라인(SCL)들 중 제1 스캔 연결 라인(SCL1)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제n+1 스캔 라인(GWn+1)의 제1 부분(GWan+1)과 제n+1 스캔 라인(GWn+1)의 제2 부분(GWbn+1)은 복수의 스캔 연결 라인(SCL)들 중 제2 스캔 연결 라인(SCL2)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.For example, as shown in FIG. 5 , the first part GWan of the n-th scan line GWn and the second part GWbn of the n-th scan line GWn are connected to a plurality of scan connection lines SCL. Among them, they may be electrically connected to each other through the first scan connection line SCL1 . In addition, the first part GWan+1 of the n+1th scan line GWn+1 and the second part GWbn+1 of the n+1th scan line GWn+1 include a plurality of scan connection lines ( Among the SCLs, they may be electrically connected to each other through a second scan connection line SCL2 .

투과 영역(TA)에 의해 서로 이격된 스캔 라인(GW)들의 제1 부분들과 스캔 라인(GW)들의 제2 부분들은 스캔 연결 라인(SCL)들을 통해 각각 연결되므로, 스캔 라인(GW)들의 제2 부분들에 전기적 신호가 전달될 수 있다.The first portions of the scan lines GW and the second portions of the scan lines GW spaced apart from each other by the transmission area TA are respectively connected through the scan connection lines SCL. An electrical signal may be transmitted to the two parts.

도 5는 스캔 구동 회로(SDC)들이 주변 영역(PA)의 일측에 배치되는 것으로 도시하고 있으나, 다른 실시예로서, 스캔 구동 회로(SDC)들은 주변 영역(PA)의 타측에도 배치될 수 있다. 즉, 스캔 구동 회로(SDC)들은 주변 영역(PA)의 일측 및/또는 주변 영역(PA)의 타측에 배치될 수 있다. 후술할 도 9는 스캔 구동 회로(SDC)들이 주변 영역(PA)의 일측 및 타측에 각각 배치되는 경우를 도시한다.5 illustrates that the scan driving circuits SDC are disposed on one side of the peripheral area PA, as another embodiment, the scan driving circuits SDC may also be disposed on the other side of the peripheral area PA. That is, the scan driving circuits SDC may be disposed on one side of the peripheral area PA and/or the other side of the peripheral area PA. 9, which will be described later, illustrates a case in which the scan driving circuits SDC are respectively disposed on one side and the other side of the peripheral area PA.

주변 영역(PA)의 타측에 배치된 스캔 구동 회로(SDC)들은 스캔 라인(GW)들의 제2 부분들과 연결될 수 있다. 주변 영역(PA)의 타측에 배치된 스캔 구동 회로(SDC)들은 스캔 라인(GW)들의 제2 부분들을 구동할 수 있다.The scan driving circuits SDC disposed on the other side of the peripheral area PA may be connected to second portions of the scan lines GW. The scan driving circuits SDC disposed on the other side of the peripheral area PA may drive second portions of the scan lines GW.

투과 영역(TA)이 표시 영역(DA)의 일측에 형성되는 경우, 스캔 라인(GW)들의 제1 부분들의 길이와 스캔 라인(GW)들의 제2 부분들의 길이는 상이할 수 있다. 예컨대, 투과 영역(TA)이 표시 영역(DA)의 좌상측에 배치되는 경우, 스캔 라인(GW)들의 제2 부분들의 길이는 스캔 라인(GW)들의 제1 부분들의 길이보다 클 수 있다. 이러한 길이 차이에 의해 전기적 신호(예를 들어, 스캔 신호)의 로드 차이가 발생할 수 있으나, 스캔 라인(GW)들의 제1 부분들과 스캔 라인(GW)들의 제2 부분들이 스캔 연결 라인(SCL)들을 통해 각각 서로 연결되므로, 상기 로드 차이를 감소할 수 있다.When the transmission area TA is formed on one side of the display area DA, the lengths of the first portions of the scan lines GW and the lengths of the second portions of the scan lines GW may be different. For example, when the transmission area TA is disposed on the upper left side of the display area DA, the lengths of the second portions of the scan lines GW may be greater than the lengths of the first portions of the scan lines GW. A load difference of an electrical signal (eg, a scan signal) may occur due to the length difference, but the first portions of the scan lines GW and the second portions of the scan lines GW are connected to the scan connection line SCL. Since they are respectively connected to each other through the poles, the load difference can be reduced.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다.6 is an enlarged plan view schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment.

도 6을 참조하면, 주변 영역(PA)에는 복수의 발광 제어 구동 회로(EDC)들이 배치될 수 있다. 발광 제어 구동 회로(EDC)들은 도 6에 도시된 바와 같이 주변 영역(PA) 상에 열 방향(예를 들어, ±x 방향)을 따라 배열될 수 있다.Referring to FIG. 6 , a plurality of emission control driving circuits EDC may be disposed in the peripheral area PA. The light emission control driving circuits EDC may be arranged along the column direction (eg, ±x direction) on the peripheral area PA as shown in FIG. 6 .

발광 제어 구동 회로(EDC)들은 각각 화소행들에 각각 배열되는 복수의 발광 제어 라인(EM)들과 연결될 수 있다. 발광 제어 구동 회로(EDC)들은 각각 행 방향(예를 들어, ±x 방향)으로 연장된 발광 제어 라인(EM)들과 연결될 수 있다.The emission control driving circuits EDC may be connected to a plurality of emission control lines EM respectively arranged in pixel rows. Each of the emission control driving circuits EDC may be connected to the emission control lines EM extending in a row direction (eg, a ±x direction).

발광 제어 구동 회로(EDC)들은 주변 영역(PA)의 일측 및 타측에 각각 배치될 수 있다. 복수의 발광 제어 구동 회로(EDC)들 중 주변 영역(PA)의 일측에 배치되는 발광 제어 구동 회로(EDC)들은 제1 발광 제어 구동 회로(EDC1)로 지칭되고, 주변 영역(PA)의 타측에 배치되는 발광 제어 구동 회로(EDC)들은 제2 발광 제어 구동 회로(EDC2)로 지칭될 수 있다.The emission control driving circuits EDC may be respectively disposed on one side and the other side of the peripheral area PA. Among the plurality of light emission control driving circuits EDC, the light emission control driving circuits EDC disposed on one side of the peripheral area PA are referred to as a first light emission control driving circuit EDC1 and are disposed on the other side of the peripheral area PA. The disposed emission control driving circuits EDC may be referred to as a second emission control driving circuit EDC2 .

발광 제어 라인(EM)들은 각각 동일 행에 위치하는 화소(PX)들에 연결될 수 있다. 발광 제어 라인(EM)들은 각각 동일 행에 위치하는 화소(PX)들에 전기적 신호를 순차적으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이 복수의 발광 제어 라인(EM)들 중 제n 발광 제어 라인(EMn)은 n번째 행에 위치하는 제n 화소(PXn)들에 연결될 수 있고, 제n 화소(PXn)들에 전기적 신호를 순차적으로 전달할 수 있다. 또한, 복수의 발광 제어 라인(EM)들 중 제n+1 발광 제어 라인(EMn+1)은 n+1번째 행에 위치하는 제n+1 화소(PXn+1)들에 연결될 수 있고, 제n+1 화소(PXn+1)들에 전기적 신호를 순차적으로 전달할 수 있다. 여기서, n은 자연수이다.The emission control lines EM may be respectively connected to the pixels PX located in the same row. The emission control lines EM may sequentially transmit electrical signals to the pixels PX located in the same row, respectively. For example, as shown in FIG. 6 , an n-th emission control line EMn among the plurality of emission control lines EM may be connected to the n-th pixels PXn positioned in an n-th row, Electrical signals may be sequentially transmitted to the pixels PXn. In addition, an n+1th emission control line EMn+1 among the plurality of emission control lines EM may be connected to the n+1th pixels PXn+1 positioned in an n+1th row, Electrical signals may be sequentially transmitted to the n+1 pixels PXn+1. Here, n is a natural number.

일 실시예에 있어서, 복수의 발광 제어 라인(EM)들 중 투과 영역(TA)과 행 방향(예를 들어, ±x 방향)으로 인접한 발광 제어 라인(EM)들 각각은 투과 영역(TA)에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분과 제2 부분을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이 복수의 발광 제어 라인(EM)들 중 제n 발광 제어 라인(EMn)은 투과 영역(TA)에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분(EMan)과 제2 부분(EMbn)을 가질 수 있다. 복수의 발광 제어 라인(EM)들 중 제n+1 발광 제어 라인(EMn+1)은 투과 영역(TA)에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분(EMan+1)과 제2 부분(EMbn+1)을 가질 수 있다.In an embodiment, each of the emission control lines EM adjacent to the transmission area TA in the row direction (eg, ±x direction) among the plurality of emission control lines EM is in the transmission area TA. It may have a first portion and a second portion that are physically spaced apart by the For example, as shown in FIG. 6 , the n-th emission control line EMn among the plurality of emission control lines EM is a first portion EMan and a second portion physically spaced apart by the transmission area TA. It may have a portion EMbn. An n+1th emission control line EMn+1 among the plurality of emission control lines EM is a first portion EMan+1 and a second portion EMbn+1 that are physically spaced apart by the transmission area TA. ) can have

발광 제어 라인(EM)들의 제1 부분들은 주변 영역(PA)의 일측에 배치되는 제1 발광 제어 구동 회로(EDC1)들에 의해 구동되고, 발광 제어 라인(EM)들의 제2 부분들은 주변 영역(PA)의 타측에 배치되는 제2 발광 제어 구동 회로(EDC2)들에 의해 구동될 수 있다.First portions of the emission control lines EM are driven by the first emission control driving circuits EDC1 disposed on one side of the peripheral area PA, and second portions of the emission control lines EM are disposed on the peripheral area PA. It may be driven by the second emission control driving circuits EDC2 disposed on the other side of the PA.

일 실시예에 있어서, 발광 제어 구동 회로(EDC)들 각각은 복수의 발광 제어 라인(EM)들을 동시에 구동할 수 있다. 동일한 발광 제어 구동 회로(EDC)에 의해 구동되는 발광 제어 라인(EM)들은 주변 영역(PA)에서 서로 연결될 수 있다.In an embodiment, each of the emission control driving circuits EDC may simultaneously drive the plurality of emission control lines EM. The emission control lines EM driven by the same emission control driving circuit EDC may be connected to each other in the peripheral area PA.

예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이 복수의 발광 제어 구동 회로(EDC)들 중 주변 영역(PA)의 일측에 배치되는 제1 발광 제어 구동 회로(EDC1)는 제n 발광 제어 라인(EMn)의 제1 부분(EMan)과 제n+1 발광 제어 라인(EMn+1)의 제1 부분(EMan+1)을 동시에 구동할 수 있다. 복수의 발광 제어 구동 회로(EDC)들 중 주변 영역(PA)의 타측에 배치되는 제2 발광 제어 구동 회로(EDC2)는 제n 발광 제어 라인(EMn)의 제2 부분(EMbn)과 제n+1 발광 제어 라인(EMn+1)의 제2 부분(EMbn+1)을 동시에 구동할 수 있다.For example, as shown in FIG. 6 , the first emission control driving circuit EDC1 disposed on one side of the peripheral area PA among the plurality of emission control driving circuits EDC is the nth emission control line EMn. The first portion EMan of , and the first portion EMan+1 of the n+1th emission control line EMn+1 may be simultaneously driven. Among the plurality of light emission control driving circuits EDC, the second light emission control driving circuit EDC2 disposed on the other side of the peripheral area PA includes a second portion EMbn of the nth light emission control line EMn and an n+th light emission control driving circuit EDC2 . The second portion EMbn+1 of one emission control line EMn+1 may be simultaneously driven.

도 6은 발광 제어 구동 회로(EDC)들 각각이 2개의 발광 제어 라인(EM)들을 동시에 구동하도록 도시하고 있으나, 발광 제어 구동 회로(EDC)들 각각이 동시에 구동하는 발광 제어 라인(EM)들의 개수는 다양하게 변경될 수 있다.6 illustrates that each of the emission control driving circuits EDC drives the two emission control lines EM at the same time, but the number of emission control lines EM simultaneously driven by each of the emission control driving circuits EDC. can be variously changed.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다. 도 7는 도 6의 변형 실시예로, 발광 제어 연결 라인의 구조에서 차이가 있다.7 is an enlarged plan view schematically illustrating a display device according to another exemplary embodiment. FIG. 7 is a modified embodiment of FIG. 6 , and there is a difference in the structure of the light emission control connection line.

도 7을 참조하면, 투과 영역(TA)과 표시 영역(DA) 사이의 비표시 영역(NDA) 상에는 복수의 발광 제어 연결 라인(ECL)들이 배치될 수 있다. 발광 제어 연결 라인(ECL)들은 각각 투과 영역(TA)에 형성된 표시 장치(10)의 개구(10H)의 에지를 따라 비표시 영역(NDA)에서 우회할 수 있다.Referring to FIG. 7 , a plurality of emission control connection lines ECL may be disposed on the non-display area NDA between the transparent area TA and the display area DA. The emission control connection lines ECL may each bypass the non-display area NDA along the edge of the opening 10H of the display device 10 formed in the transmission area TA.

발광 제어 연결 라인(ECL)들은 각각 상호 이격된 발광 제어 라인(EM)들의 제1 부분들과 발광 제어 라인(EM)들의 제2 부분들을 전기적으로 연결할 수 있다.The emission control connection lines ECL may electrically connect first portions of the emission control lines EM and second portions of the emission control lines EM that are spaced apart from each other.

예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이 제n 발광 제어 라인(EMn)의 제1 부분(EMan) 및 제n+1 발광 제어 라인(EMn+1)의 제1 부분(EMan+1)과, 제n 발광 제어 라인(EMn)의 제2 부분(EMbn) 및 제n+1 발광 제어 라인(EMn+1)의 제2 부분(EMbn+1)은 발광 제어 연결 라인(ECL)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.For example, as shown in FIG. 7 , the first portion EMan of the nth emission control line EMn and the first portion EMan+1 of the n+1th emission control line EMn+1; The second portion EMbn of the nth emission control line EMn and the second portion EMbn+1 of the n+1th emission control line EMn+1 are electrically connected to each other through the emission control connection line ECL. can be connected

이처럼, 복수의 발광 제어 라인(EM)들 중 동일한 발광 제어 구동 회로(EDC)에 의해 구동되는 발광 제어 라인(EM)들의 제1 부분들과 제2 부분들은 하나의 발광 제어 연결 라인(ECL)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.As such, the first and second portions of the emission control lines EM driven by the same emission control driving circuit EDC among the plurality of emission control lines EM connect one emission control connection line ECL. through which they can be electrically connected to each other.

도 7은 발광 제어 구동 회로(EDC)들이 주변 영역(PA)의 일측 및 타측에 각각 배치되는 것으로 도시하고 있으나, 다른 실시예로서, 발광 제어 구동 회로(EDC)들은 주변 영역(PA)의 일측 또는 타측에 배치될 수 있다. 즉, 제1 발광 제어 구동 회로(EDC1)들 또는 제2 발광 제어 구동 회로(EDC2)들 중 하나는 생략될 수 있다.Although FIG. 7 illustrates that the emission control driving circuits EDC are disposed on one side and the other side of the peripheral area PA, respectively, in another embodiment, the emission control driving circuits EDC may be disposed on one side or the other side of the peripheral area PA. It may be disposed on the other side. That is, one of the first emission control driving circuits EDC1 and the second emission control driving circuits EDC2 may be omitted.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 어느 한 화소를 개략적으로 나타낸 등가 회로도이다.8 is an equivalent circuit diagram schematically illustrating one pixel of a display device according to an exemplary embodiment.

도 8을 참조하면, 하나의 화소(PX)는 화소 회로(PC) 및 화소 회로(PC)에 전기적으로 연결된 발광 소자를 포함할 수 있다. 일 예로, 발광 소자는 유기 발광 다이오드(OLED)일 수 있다.Referring to FIG. 8 , one pixel PX may include a pixel circuit PC and a light emitting device electrically connected to the pixel circuit PC. For example, the light emitting device may be an organic light emitting diode (OLED).

화소 회로(PC)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 복수의 박막 트랜지스터(T1 내지 T7)들 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터(T1 내지 T7)들 및 스토리지 커패시터(Cst)는 신호 라인(GW, GC, GI, GB, EM, DL)들, 초기화 전압선(VIL) 및 구동 전압선(PL)에 연결될 수 있다. 일부 실시예에서, 신호 라인(GW, GC, GI, GB, EM, DL)들 중 적어도 어느 하나, 초기화 전압선(VIL), 및/또는 구동 전압선(PL)은 이웃하는 화소(PX)들에서 공유될 수 있다.As shown in FIG. 8 , the pixel circuit PC may include a plurality of thin film transistors T1 to T7 and a storage capacitor Cst. The thin film transistors T1 to T7 and the storage capacitor Cst may be connected to the signal lines GW, GC, GI, GB, EM, and DL, the initialization voltage line VIL, and the driving voltage line PL. In some embodiments, at least one of the signal lines GW, GC, GI, GB, EM, and DL, the initialization voltage line VIL, and/or the driving voltage line PL are shared by neighboring pixels PXs. can be

박막 트랜지스터는 구동 박막 트랜지스터(T1), 스캔 박막 트랜지스터(T2), 보상 박막 트랜지스터(T3), 게이트 초기화 박막 트랜지스터(T4), 동작 제어 박막 트랜지스터(T5), 발광 제어 박막 트랜지스터(T6) 및 애노드 초기화 박막 트랜지스터(T7)를 포함할 수 있다.The thin film transistor includes a driving thin film transistor T1, a scan thin film transistor T2, a compensation thin film transistor T3, a gate initialization thin film transistor T4, an operation control thin film transistor T5, a light emission control thin film transistor T6, and an anode initialization. A thin film transistor T7 may be included.

복수의 박막 트랜지스터(T1 내지 T7)들 중 일부는 NMOS(n-channel MOSFET)로 구비되고, 나머지는 PMOS(p-channel MOSFET)으로 구비될 수 있다.Some of the plurality of thin film transistors T1 to T7 may be provided as n-channel MOSFETs (NMOS), and others may be provided as p-channel MOSFETs (PMOS).

예컨대, 도 8에 도시된 바와 같이, 복수의 박막 트랜지스터(T1 내지 T7)들 중 보상 박막 트랜지스터(T3), 및 게이트 초기화 박막 트랜지스터(T4)는 NMOS(n-channel MOSFET)로 구비되며, 나머지는 PMOS(p-channel MOSFET)으로 구비될 수 있다.For example, as shown in FIG. 8 , the compensation thin film transistor T3 and the gate initialization thin film transistor T4 among the plurality of thin film transistors T1 to T7 are provided as n-channel MOSFETs (NMOSs), and the rest are It may be provided as a p-channel MOSFET (PMOS).

다른 실시예로는, 복수의 박막 트랜지스터(T1 내지 T7)들 중 보상 박막 트랜지스터(T3), 게이트 초기화 박막 트랜지스터(T4), 및 애노드 초기화 박막 트랜지스터(T7)은 NMOS(n-channel MOSFET)로 구비되며, 나머지는 PMOS(p-channel MOSFET)으로 구비될 수 있다. 또는, 복수의 박막 트랜지스터(T1 내지 T7)들 중 하나만 NMOS로 구비되고 나머지는 PMOS로 구비될 수 있다. 또는, 복수의 박막 트랜지스터(T1 내지 T7)들 모두 NMOS로 구비될 수 있다.In another embodiment, of the plurality of thin film transistors T1 to T7 , the compensation thin film transistor T3 , the gate initialization thin film transistor T4 , and the anode initialization thin film transistor T7 are provided as an n-channel MOSFET (NMOS). and the remainder may be provided as a PMOS (p-channel MOSFET). Alternatively, only one of the plurality of thin film transistors T1 to T7 may be provided as an NMOS and the rest may be provided as a PMOS. Alternatively, all of the plurality of thin film transistors T1 to T7 may be formed of NMOS.

신호 라인은 스캔 신호(Sgw)를 전달하는 스캔 라인(GW), 보상 신호(Sgc)를 전달하는 보상 게이트 라인(GC), 게이트 초기화 박막 트랜지스터(T4)에 초기화 신호(Sgi)를 전달하는 초기화 게이트 라인(GI), 동작 제어 박막 트랜지스터(T5) 및 발광 제어 박막 트랜지스터(T6)에 발광 제어 신호(Sem)를 전달하는 발광 제어 라인(EM), 애노드 초기화 박막 트랜지스터(T7)에 이후 스캔 신호(Sgb)를 전달하는 이후 스캔 라인(GB, next scan line), 및 스캔 라인(GW)과 교차하며 데이터 신호(Dm)를 전달하는 데이터 라인(DL)을 포함한다.The signal line includes the scan line GW transmitting the scan signal Sgw, the compensation gate line GC transmitting the compensation signal Sgc, and the initialization gate transmitting the initialization signal Sgi to the gate initialization thin film transistor T4. Line GI, the emission control line EM for transferring the emission control signal Sem to the operation control thin film transistor T5 and the emission control thin film transistor T6, and the subsequent scan signal Sgb to the anode initialization thin film transistor T7 ), a next scan line GB, and a data line DL that crosses the scan line GW and transmits the data signal Dm.

구동 전압선(PL)은 구동 박막 트랜지스터(T1)에 구동 전압(ELVDD)을 전달하며, 초기화 전압선(VIL)은 구동 박막 트랜지스터(T1) 및 애노드를 초기화하는 초기화 전압(Vint)을 전달한다.The driving voltage line PL transfers the driving voltage ELVDD to the driving thin film transistor T1 , and the initialization voltage line VIL transfers the initialization voltage Vint for initializing the driving thin film transistor T1 and the anode.

구동 박막 트랜지스터(T1)의 게이트는 스토리지 커패시터(Cst)와 연결되고, 구동 박막 트랜지스터(T1)의 소스는 동작 제어 박막 트랜지스터(T5)를 경유하여 구동 전압선(PL)에 연결되고, 구동 박막 트랜지스터(T1)의 드레인은 발광 제어 박막 트랜지스터(T6)를 경유하여 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드와 전기적으로 연결된다. 구동 박막 트랜지스터(T1)는 스캔 박막 트랜지스터(T2)의 스위칭 동작에 따라 데이터 신호(Dm)를 전달받아 유기 발광 다이오드(OLED)에 구동 전류(IOLED)를 공급한다.The gate of the driving thin film transistor T1 is connected to the storage capacitor Cst, the source of the driving thin film transistor T1 is connected to the driving voltage line PL via the operation control thin film transistor T5, and the driving thin film transistor T1 The drain of T1 is electrically connected to the anode of the organic light emitting diode OLED via the emission control thin film transistor T6. The driving thin film transistor T1 receives the data signal Dm according to the switching operation of the scan thin film transistor T2 and supplies the driving current I OLED to the organic light emitting diode OLED.

스캔 박막 트랜지스터(T2)의 게이트는 스캔 라인(GW)에 연결되고, 스캔 박막 트랜지스터(T2)의 소스는 데이터 라인(DL)에 연결되고, 스캔 박막 트랜지스터(T2)의 드레인은 구동 박막 트랜지스터(T1)의 소스에 연결되면서 동작 제어 박막 트랜지스터(T5)를 경유하여 구동 전압선(PL)에 연결된다. 스캔 박막 트랜지스터(T2)는 스캔 라인(GW)을 통해 전달받은 스캔 신호(Sgw)에 따라 턴-온되어 데이터 라인(DL)으로 전달된 데이터 신호(Dm)를 구동 박막 트랜지스터(T1)의 소스로 전달하는 스위칭 동작을 수행한다.The gate of the scan thin film transistor T2 is connected to the scan line GW, the source of the scan thin film transistor T2 is connected to the data line DL, and the drain of the scan thin film transistor T2 is connected to the driving thin film transistor T1 . ) while being connected to the driving voltage line PL via the operation control thin film transistor T5. The scan thin film transistor T2 is turned on according to the scan signal Sgw transmitted through the scan line GW and uses the data signal Dm transmitted to the data line DL as a source of the driving thin film transistor T1 . Performs a switching operation to transmit.

보상 박막 트랜지스터(T3)의 게이트는 보상 게이트 라인(GC)에 연결된다. 보상 박막 트랜지스터(T3)의 드레인은 구동 박막 트랜지스터(T1)의 드레인에 연결되면서 발광 제어 박막 트랜지스터(T6)를 경유하여 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드와 연결된다. 보상 박막 트랜지스터(T3)의 소스는 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1) 및 구동 박막 트랜지스터(T1)의 게이트에 연결된다. 또한, 보상 박막 트랜지스터(T3)의 소스는 게이트 초기화 박막 트랜지스터(T4)의 드레인에 연결된다. 보상 박막 트랜지스터(T3)는 보상 게이트 라인(GC)을 통해 전달받은 보상 신호(Sgc)에 따라 턴-온되어 구동 박막 트랜지스터(T1)의 게이트와 드레인을 전기적으로 연결하여 구동 박막 트랜지스터(T1)를 다이오드 연결시킨다.The gate of the compensation thin film transistor T3 is connected to the compensation gate line GC. The drain of the compensation thin film transistor T3 is connected to the drain of the driving thin film transistor T1 and connected to the anode of the organic light emitting diode OLED via the emission control thin film transistor T6. The source of the compensation thin film transistor T3 is connected to the lower electrode CE1 of the storage capacitor Cst and the gate of the driving thin film transistor T1 . Also, the source of the compensation thin film transistor T3 is connected to the drain of the gate initialization thin film transistor T4 . The compensation thin film transistor T3 is turned on according to the compensation signal Sgc received through the compensation gate line GC to electrically connect the gate and the drain of the driving thin film transistor T1 to connect the driving thin film transistor T1. Connect the diode.

게이트 초기화 박막 트랜지스터(T4)의 게이트는 초기화 게이트 라인(GI)에 연결된다. 게이트 초기화 박막 트랜지스터(T4)의 소스는 애노드 초기화 박막 트랜지스터(T7)의 소스와 초기화 전압선(VIL)에 연결된다. 게이트 초기화 박막 트랜지스터(T4)의 드레인은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1), 보상 박막 트랜지스터(T3)의 소스 및 구동 박막 트랜지스터(T1)의 게이트에 연결된다. 게이트 초기화 박막 트랜지스터(T4)는 초기화 게이트 라인(GI)을 통해 전달받은 초기화 신호(Sgi)에 따라 턴-온되어 초기화 전압(Vint)을 구동 박막 트랜지스터(T1)의 게이트에 전달하여 구동 박막 트랜지스터(T1)의 게이트의 전압을 초기화시키는 초기화 동작을 수행한다.The gate of the gate initialization thin film transistor T4 is connected to the initialization gate line GI. The source of the gate initialization thin film transistor T4 is connected to the source of the anode initialization thin film transistor T7 and the initialization voltage line VIL. The drain of the gate initialization thin film transistor T4 is connected to the lower electrode CE1 of the storage capacitor Cst, the source of the compensation thin film transistor T3, and the gate of the driving thin film transistor T1. The gate initialization thin film transistor T4 is turned on according to the initialization signal Sgi received through the initialization gate line GI, and transmits the initialization voltage Vint to the gate of the driving thin film transistor T1 to transmit the driving thin film transistor ( An initialization operation for initializing the voltage of the gate of T1) is performed.

동작 제어 박막 트랜지스터(T5)의 게이트는 발광 제어 라인(EM)에 연결되고, 동작 제어 박막 트랜지스터(T5)의 소스는 구동 전압선(PL)과 연결되고, 동작 제어 박막 트랜지스터(T5)의 드레인은 구동 박막 트랜지스터(T1)의 소스 및 스캔 박막 트랜지스터(T2)의 드레인과 연결된다.The gate of the operation control thin film transistor T5 is connected to the emission control line EM, the source of the operation control thin film transistor T5 is connected to the driving voltage line PL, and the drain of the operation control thin film transistor T5 is driven The source of the thin film transistor T1 and the drain of the scan thin film transistor T2 are connected.

발광 제어 박막 트랜지스터(T6)의 게이트는 발광 제어 라인(EM)에 연결되고, 발광 제어 박막 트랜지스터(T6)의 소스는 구동 박막 트랜지스터(T1)의 드레인 및 보상 박막 트랜지스터(T3)의 드레인에 연결되고, 발광 제어 박막 트랜지스터(T6)의 드레인은 애노드 초기화 박막 트랜지스터(T7)의 드레인 및 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드에 전기적으로 연결된다.The gate of the emission control thin film transistor T6 is connected to the emission control line EM, and the source of the emission control thin film transistor T6 is connected to the drain of the driving thin film transistor T1 and the drain of the compensation thin film transistor T3, , the drain of the emission control thin film transistor T6 is electrically connected to the drain of the anode initialization thin film transistor T7 and the anode of the organic light emitting diode (OLED).

동작 제어 박막 트랜지스터(T5) 및 발광 제어 박막 트랜지스터(T6)는 발광 제어 라인(EM)을 통해 전달받은 발광 제어 신호(Sem)에 따라 동시에 턴-온되어, 구동 전압(ELVDD)이 유기 발광 다이오드(OLED)에 전달되어 유기 발광 다이오드(OLED)에 구동 전류(IOLED)가 흐르도록 한다.The operation control thin film transistor T5 and the light emission control thin film transistor T6 are simultaneously turned on according to the light emission control signal Sem received through the light emission control line EM, so that the driving voltage ELVDD is applied to the organic light emitting diode ( OLED) to allow the driving current I OLED to flow through the organic light emitting diode (OLED).

애노드 초기화 박막 트랜지스터(T7)의 게이트는 이후 스캔 라인(GB)에 연결되고, 애노드 초기화 박막 트랜지스터(T7)의 드레인은 발광 제어 박막 트랜지스터(T6)의 드레인 및 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드에 연결되고, 애노드 초기화 박막 트랜지스터(T7)의 소스는 게이트 초기화 박막 트랜지스터(T4)의 소스 및 초기화 전압선(VIL)에 연결된다. 애노드 초기화 박막 트랜지스터(T7)는 이후 스캔 라인(GB)을 통해 전달받은 이후 스캔 신호(Sgb)에 따라 턴-온되어 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드를 초기화시킨다.The gate of the anode initialization thin film transistor T7 is then connected to the scan line GB, and the drain of the anode initialization thin film transistor T7 is connected to the drain of the emission control thin film transistor T6 and the anode of the organic light emitting diode OLED. and the source of the anode initialization thin film transistor T7 is connected to the source of the gate initialization thin film transistor T4 and the initialization voltage line VIL. After being transmitted through the scan line GB, the anode initialization thin film transistor T7 is turned on according to the scan signal Sgb to initialize the anode of the organic light emitting diode OLED.

이후 스캔 신호(Sgb)는 스캔 신호(Sgw)와 실질적으로 동기화될 수 있다. 다른 예에 따르면, 이후 스캔 신호(Sgb)는 다음 행의 스캔 신호(Sgw)와 실질적으로 동기화될 수 있다. 예컨대, 이후 스캔 라인(GB)은 다음 행의 스캔 라인(GW)와 실질적으로 동일할 수 있다. 열 방향으로 서로 이웃하는 화소(PX)들은 스캔 라인(GW)을 공유할 수 있다.Thereafter, the scan signal Sgb may be substantially synchronized with the scan signal Sgw. According to another example, the subsequent scan signal Sgb may be substantially synchronized with the scan signal Sgw of the next row. For example, the subsequent scan line GB may be substantially the same as the scan line GW of the next row. Pixels PXs adjacent to each other in the column direction may share the scan line GW.

애노드 초기화 박막 트랜지스터(T7)는 도 8에 도시된 바와 같이 이후 스캔 라인(GB)에 연결될 수 있다. 다른 실시예로서, 애노드 초기화 박막 트랜지스터(T7)는 발광 제어 라인(EM)에 연결되어 발광 제어 신호(Sem)에 따라 구동될 수 있다. 한편, 박막 트랜지스터들 각각의 소스 및 드레인은 트랜지스터의 종류(p-type or n-type)에 따라 그 위치가 서로 바뀔 수 있다.The anode initialization thin film transistor T7 may then be connected to the scan line GB as shown in FIG. 8 . As another embodiment, the anode initialization thin film transistor T7 may be connected to the emission control line EM and driven according to the emission control signal Sem. Meanwhile, the positions of the source and drain of each of the thin film transistors may be changed according to the type (p-type or n-type) of the transistor.

스토리지 커패시터(Cst)는 하부 전극(CE1)과 상부 전극(CE2)을 포함한다. 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1)은 구동 박막 트랜지스터(T1)의 게이트와 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)의 상부 전극(CE2)은 구동 전압선(PL)과 연결된다. 스토리지 커패시터(Cst)는 구동 박막 트랜지스터(T1)의 게이트 전압과 구동 전압(ELVDD) 차에 대응하는 전하가 저장될 수 있다.The storage capacitor Cst includes a lower electrode CE1 and an upper electrode CE2 . The lower electrode CE1 of the storage capacitor Cst is connected to the gate of the driving thin film transistor T1 , and the upper electrode CE2 of the storage capacitor Cst is connected to the driving voltage line PL. The storage capacitor Cst may store a charge corresponding to a difference between the gate voltage of the driving thin film transistor T1 and the driving voltage ELVDD.

도 8에 도시되지 않았지만 화소 회로(PC)는 제1 전극과 제2 전극을 포함하는 부스트 커패시터를 포함할 수 있다. 부스트 커패시터의 제1 전극은 스캔 박막 트랜지스터(T2)의 게이트 및 스캔 라인(GW)에 연결되고, 제2 전극은 보상 박막 트랜지스터(T3)의 소스에 연결될 수 있다.Although not shown in FIG. 8 , the pixel circuit PC may include a boost capacitor including a first electrode and a second electrode. A first electrode of the boost capacitor may be connected to a gate and a scan line GW of the scan thin film transistor T2 , and a second electrode may be connected to a source of the compensation thin film transistor T3 .

일 실시예에 따른 각 화소(PX)의 구체적 동작은 다음과 같다.A detailed operation of each pixel PX according to an exemplary embodiment is as follows.

초기화 기간 동안, 초기화 게이트 라인(GI)을 통해 초기화 신호(Sgi)가 공급되면, 초기화 신호(Sgi)에 대응하여 게이트 초기화 박막 트랜지스터(T4)가 턴-온(Turn on)되며, 초기화 전압선(VIL)으로부터 공급되는 초기화 전압(Vint)에 의해 구동 박막 트랜지스터(T1)가 초기화된다.During the initialization period, when the initialization signal Sgi is supplied through the initialization gate line GI, the gate initialization thin film transistor T4 is turned on in response to the initialization signal Sgi, and the initialization voltage line VIL ), the driving thin film transistor T1 is initialized by the initialization voltage Vint.

데이터 프로그래밍 기간 동안, 스캔 라인(GW) 및 보상 게이트 라인(GC)을 통해 스캔 신호(Sgw) 및 보상 신호(Sgc)가 공급되면, 스캔 신호(Sgw) 및 보상 신호(Sgc)에 대응하여 스캔 박막 트랜지스터(T2) 및 보상 박막 트랜지스터(T3)가 턴-온된다. 이 때, 구동 박막 트랜지스터(T1)는 턴-온된 보상 박막 트랜지스터(T3)에 의해 다이오드 연결되고, 순방향으로 바이어스 된다.During the data programming period, when the scan signal Sgw and the compensation signal Sgc are supplied through the scan line GW and the compensation gate line GC, the scan thin film corresponds to the scan signal Sgw and the compensation signal Sgc. The transistor T2 and the compensation thin film transistor T3 are turned on. At this time, the driving thin film transistor T1 is diode-connected by the turned-on compensation thin film transistor T3 and is forward biased.

그러면, 데이터 라인(DL)으로부터 공급된 데이터 신호(Dm)에서 구동 박막 트랜지스터(T1)의 문턱 전압(Threshold voltage, Vth)만큼 감소한 보상 전압(Dm + Vth, Vth는 (-)의 값)이 구동 박막 트랜지스터(T1)의 게이트에 인가된다.Then, in the data signal Dm supplied from the data line DL, the compensation voltage (Dm + Vth, Vth is a negative value) that is reduced by the threshold voltage Vth of the driving thin film transistor T1 is driven. It is applied to the gate of the thin film transistor T1.

스토리지 커패시터(Cst)의 양단에는 구동 전압(ELVDD)과 보상 전압(Dm + Vth)이 인가되고, 스토리지 커패시터(Cst)에는 양단 전압 차에 대응하는 전하가 저장된다.A driving voltage ELVDD and a compensation voltage Dm + Vth are applied to both ends of the storage capacitor Cst, and a charge corresponding to a voltage difference between both ends is stored in the storage capacitor Cst.

발광 기간 동안, 발광 제어 라인(EM)으로부터 공급되는 발광 제어 신호(Sem)에 의해 동작 제어 박막 트랜지스터(T5) 및 발광 제어 박막 트랜지스터(T6)가 턴-온된다. 구동 박막 트랜지스터(T1)의 게이트 전압과 구동 전압(ELVDD) 간의 전압차에 따르는 구동 전류(IOLED)가 발생하고, 발광 제어 박막 트랜지스터(T6)를 통해 구동 전류(IOLED)가 유기 발광 다이오드(OLED)에 공급된다.During the light emission period, the operation control thin film transistor T5 and the light emission control thin film transistor T6 are turned on by the light emission control signal Sem supplied from the light emission control line EM. The driving current I OLED is generated according to the voltage difference between the gate voltage of the driving thin film transistor T1 and the driving voltage ELVDD, and the driving current I OLED is transmitted through the light emission control thin film transistor T6 to the organic light emitting diode ( OLED).

본 실시예에서는 복수의 박막 트랜지스터(T1 내지 T7)들 중 적어도 하나는 산화물을 포함하는 반도체층을 포함하며, 나머지는 실리콘을 포함하는 반도체층을 포함할 수 있다.In the present embodiment, at least one of the plurality of thin film transistors T1 to T7 may include a semiconductor layer including an oxide, and the rest may include a semiconductor layer including silicon.

구체적으로, 표시 장치의 밝기에 직접적으로 영향을 미치는 구동 박막 트랜지스터(T1)의 경우 높은 신뢰성을 갖는 다결정 실리콘으로 구성된 반도체층을 포함하도록 구성하며, 이를 통해 고해상도의 표시 장치를 구현할 수 있다.Specifically, the driving thin film transistor T1, which directly affects the brightness of the display device, is configured to include a semiconductor layer made of polycrystalline silicon having high reliability, thereby realizing a high-resolution display device.

한편, 산화물 반도체는 높은 캐리어 이동도(high carrier mobility) 및 낮은 누설 전류를 가지므로, 구동 시간이 길더라도 전압 강하가 크지 않다. 즉, 저주파 구동 시에도 전압 강하에 따른 화상의 색상 변화가 크지 않으므로, 저주파 구동이 가능하다.On the other hand, since the oxide semiconductor has high carrier mobility and low leakage current, the voltage drop is not large even if the driving time is long. That is, since the color change of the image according to the voltage drop is not large even during low-frequency driving, low-frequency driving is possible.

이와 같이 산화물 반도체의 경우 누설 전류가 적은 이점을 갖기에, 구동 박막 트랜지스터(T1)의 게이트와 연결되는 보상 박막 트랜지스터(T3), 게이트 초기화 박막 트랜지스터(T4), 및 애노드 초기화 박막 트랜지스터(T7) 중 적어도 하나를 산화물 반도체로 채용하여 구동 박막 트랜지스터(T1)의 게이트로 흘러갈 수 있는 누설 전류를 방지할 수 있으며, 동시에 소비전력을 줄일 수 있다.As described above, since the oxide semiconductor has an advantage of a small leakage current, among the compensation thin film transistor T3 connected to the gate of the driving thin film transistor T1 , the gate initialization thin film transistor T4 , and the anode initialization thin film transistor T7 . By employing at least one of the oxide semiconductors, it is possible to prevent leakage current flowing to the gate of the driving thin film transistor T1, and at the same time to reduce power consumption.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다. 구체적으로, 도 9는 도 3의 보상 게이트 라인들 및 초기화 게이트 라인들, 도 5의 스캔 라인들, 및 도 6의 발광 제어 라인들을 도시한다.9 is an enlarged plan view schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment. Specifically, FIG. 9 shows compensation gate lines and initialization gate lines of FIG. 3 , scan lines of FIG. 5 , and emission control lines of FIG. 6 .

도 9를 참조하면, 주변 영역(PA)에는 복수의 게이트 구동 회로(GDC, 도 3)들, 복수의 스캔 구동 회로(SDC)들, 및 복수의 발광 제어 구동 회로(EDC)들이 배치될 수 있다. 게이트 구동 회로(GDC)들, 스캔 구동 회로(SDC)들, 및 발광 제어 구동 회로(EDC)들은 도 9에 도시된 바와 같이 주변 영역(PA) 상에 열 방향(예를 들어, ±x 방향)을 따라 배열될 수 있다.Referring to FIG. 9 , a plurality of gate driving circuits GDC ( FIG. 3 ), a plurality of scan driving circuits SDC, and a plurality of light emission control driving circuits EDC may be disposed in the peripheral area PA. . The gate driving circuits GDC, the scan driving circuits SDC, and the light emission control driving circuit EDC are arranged in the column direction (eg, ±x direction) on the peripheral area PA as shown in FIG. 9 . can be arranged according to

또한, 게이트 구동 회로(GDC)들, 스캔 구동 회로(SDC)들, 및 발광 제어 구동 회로(EDC)들은 주변 영역(PA)의 일측 및 타측에 각각 배치될 수 있다. 도 3 내지 도 5, 및 도 7에서 전술한 바와 같이 게이트 구동 회로(GDC)들, 스캔 구동 회로(SDC)들, 및 발광 제어 구동 회로(EDC)들은 주변 영역(PA)의 일측 또는 타측에 각각 배치될 수도 있다. 즉, 주변 영역(PA)의 일측에 배치된 게이트 구동 회로(GDC)들, 스캔 구동 회로(SDC)들, 및 발광 제어 구동 회로(EDC)들이 생략되거나 주변 영역(PA)의 일측에 배치된 게이트 구동 회로(GDC)들, 스캔 구동 회로(SDC)들, 및 발광 제어 구동 회로(EDC)들이 생략될 수 있다.Also, the gate driving circuits GDC, the scan driving circuits SDC, and the emission control driving circuit EDC may be respectively disposed on one side and the other side of the peripheral area PA. As described above with reference to FIGS. 3 to 5 and 7 , the gate driving circuits GDC, the scan driving circuits SDC, and the light emission control driving circuit EDC are provided on one side or the other side of the peripheral area PA, respectively. may be placed. That is, the gate driving circuits GDC, the scan driving circuits SDC, and the light emission control driving circuit EDC disposed on one side of the peripheral area PA are omitted or the gate disposed on one side of the peripheral area PA. The driving circuits GDC, the scan driving circuits SDC, and the light emission control driving circuit EDC may be omitted.

복수의 화소(PX, 도 3)들 중 제n 화소행에 배치되는 제n 화소(PXn)들은 제n 보상 게이트 라인(GCn, 도 3), 제n 스캔 라인(GWn, 도 5), 제n 초기화 게이트 라인(GIn), 및 제n 발광 제어 라인(EMn, 도 6)에 연결될 수 있다. 복수의 화소(PX)들 중 제n+1 화소행에 배치되는 제n+1 화소(PXn+1)들은 제n+1 보상 게이트 라인(GCn+1, 도 3), 제n+1 스캔 라인(GWn+1, 도 5), 제n+1 초기화 게이트 라인(GIn+1), 및 제n+1 발광 제어 라인(EMn+1, 도 6)에 연결될 수 있다. 여기서, n은 자연수이다.Among the plurality of pixels PX ( FIG. 3 ), the n-th pixels PXn disposed in the n-th pixel row are an n-th compensation gate line GCn ( FIG. 3 ), an n-th scan line GWn ( FIG. 5 ), and an n-th pixel row. It may be connected to the initialization gate line GIn and the n-th emission control line EMn ( FIG. 6 ). Among the plurality of pixels PX, the n+1th pixels PXn+1 disposed in the n+1th pixel row include the n+1th compensation gate line GCn+1 ( FIG. 3 ) and the n+1th scan line. (GWn+1, FIG. 5 ), the n+1th initialization gate line GIn+1, and the n+1th emission control line EMn+1 ( FIG. 6 ). Here, n is a natural number.

일 실시예에 있어서, 도 9에 도시되지 않았지만 제n+1 스캔 라인(GWn+1)은 제n 화소(PXn)들에 연결될 수 있다. 제n 화소(PXn)들과 제n+1 화소(PXn+1)들은 제n+1 스캔 라인(GWn+1)을 공유할 수 있다. 도 8에서 전술한 바와 같이 제n 화소(PXn)들 각각에 포함된 애노드 초기화 박막 트랜지스터(T7)는 다음 행의 제n+1 스캔 라인(GWn+1)을 통해 턴-온될 수 있고, 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드를 초기화할 수 있다.In an embodiment, although not shown in FIG. 9 , the n+1th scan line GWn+1 may be connected to the nth pixels PXn. The n-th pixels PXn and the n+1-th pixels PXn+1 may share the n+1-th scan line GWn+1. As described above in FIG. 8 , the anode initialization thin film transistor T7 included in each of the n-th pixels PXn may be turned on through the n+1-th scan line GWn+1 of the next row, and organic light emitting diodes are emitted. The anode of the diode (OLED) can be initialized.

복수의 화소(PX)들 중 제m 화소행에 배치되는 제m 화소(PXm)들은 제m 보상 게이트 라인(GCm), 제m 스캔 라인(GWm), 제m 초기화 게이트 라인(GIm, 도 3), 및 제m 발광 제어 라인(EMm)에 연결될 수 있다. 복수의 화소(PX)들 중 제m+1 화소행에 배치되는 제m+1 화소(PXm+1)들은 제m+1 보상 게이트 라인(GCm+1), 제m+1 스캔 라인(GWm+1), 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm+1, 도 3), 및 제m+1 발광 제어 라인(EMm+1)에 연결될 수 있다. 여기서, m은 n+1보다 큰 자연수이다.Among the plurality of pixels PX, the m-th pixels PXm disposed in the m-th pixel row are an m-th compensation gate line GCm, an m-th scan line GWm, and an m-th initialization gate line GIm ( FIG. 3 ). , and the mth emission control line EMm. Among the plurality of pixels PX, the m+1th pixels PXm+1 disposed in the m+1th pixel row are the m+1th compensation gate line GCm+1 and the m+1th scan line GWm+. 1), the m+1th initialization gate line GIm+1 ( FIG. 3 ), and the m+1th emission control line EMm+1. Here, m is a natural number greater than n+1.

일 실시예에 있어서, 도 9에 도시되지 않았지만 제m+1 스캔 라인(GWm+1)은 제m 화소(PXm)들에 연결될 수 있다. 제m 화소(PXm)들과 제m+1 화소(PXm+1)들은 제m+1 스캔 라인(GWm+1)을 공유할 수 있다. 도 8에서 전술한 바와 같이 제m 화소(PXm)들 각각에 포함된 애노드 초기화 박막 트랜지스터(T7)는 다음 행의 제m+1 스캔 라인(GWm+1)을 통해 턴-온될 수 있고, 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드를 초기화할 수 있다.In an embodiment, although not shown in FIG. 9 , the m+1th scan line GWm+1 may be connected to the mth pixels PXm. The mth pixels PXm and the m+1th pixels PXm+1 may share the m+1th scan line GWm+1. As described above in FIG. 8 , the anode initialization thin film transistor T7 included in each of the m-th pixels PXm may be turned on through the m+1-th scan line GWm+1 in the next row, and organic light emitting diodes are emitted. The anode of the diode (OLED) can be initialized.

제n 보상 게이트 라인(GCn), 제n+1 보상 게이트 라인(GCn+1), 제m 초기화 게이트 라인(GIm), 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm+1)은 제k 게이트 구동 회로(GDCk)에 연결될 수 있다. 제n 보상 게이트 라인(GCn), 제n+1 보상 게이트 라인(GCn+1), 제m 초기화 게이트 라인(GIm), 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm+1)은 제k 게이트 구동 회로(GDCk)에 의해 동시에 구동될 수 있다. 여기서, k는 자연수이다.The nth compensation gate line GCn, the n+1th compensation gate line GCn+1, the mth initialization gate line GIm, and the m+1th initialization gate line GIm+1 are the kth gate driving circuits. (GDCk) can be connected. The nth compensation gate line GCn, the n+1th compensation gate line GCn+1, the mth initialization gate line GIm, and the m+1th initialization gate line GIm+1 are the kth gate driving circuits. (GDCk) can be driven simultaneously. Here, k is a natural number.

도 9에 도시된 바와 같이, 제n 보상 게이트 라인(GCn)의 제1 부분(GCan), 제n+1 보상 게이트 라인(GCn+1)의 제1 부분(GCan+1), 제m 초기화 게이트 라인(GIm)의 제1 부분(GIam), 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm+1)의 제1 부분(GIam+1)은 주변 영역(PA)의 일측에 배치된 제k 게이트 구동 회로(GDCk)에 연결되어 동시에 구동될 수 있다. 제n 보상 게이트 라인(GCn)의 제2 부분(GCbn), 제n+1 보상 게이트 라인(GCn+1)의 제2 부분(GCbn+1), 제m 초기화 게이트 라인(GIm)의 제2 부분(GIbm), 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm+1)의 제2 부분(GIbm+1)은 주변 영역(PA)의 타측에 배치된 제k 게이트 구동 회로(GDCk)에 연결되어 동시에 구동될 수 있다.9 , the first portion GCan of the nth compensation gate line GCn, the first portion GCan+1 of the n+1th compensation gate line GCn+1, and the mth initialization gate The first portion GIam of the line GIm and the first portion GIam+1 of the m+1th initialization gate line GIm+1 are the k-th gate driving circuit disposed at one side of the peripheral area PA. (GDCk) and can be driven simultaneously. The second portion GCbn of the nth compensation gate line GCn, the second portion GCbn+1 of the n+1th compensation gate line GCn+1, and the second portion of the mth initialization gate line GIm (GIbm) and the second portion GIbm+1 of the m+1th initialization gate line GIm+1 are connected to the k-th gate driving circuit GDCk disposed on the other side of the peripheral area PA and simultaneously driven can be

다른 말로, 주변 영역(PA)의 일측에 배치된 제k 게이트 구동 회로(GDCk)는 제n 보상 게이트 라인(GCn)의 제1 부분(GCan), 제n+1 보상 게이트 라인(GCn+1)의 제1 부분(GCan+1), 제m 초기화 게이트 라인(GIm)의 제1 부분(GIam), 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm+1)의 제1 부분(GIam+1)에 제1 게이트 신호를 출력하도록 구성되고, 주변 영역(PA)의 타측에 배치된 제k 게이트 구동 회로(GDCk)는 제n 보상 게이트 라인(GCn)의 제2 부분(GCbn), 제n+1 보상 게이트 라인(GCn+1)의 제2 부분(GCbn+1), 제m 초기화 게이트 라인(GIm)의 제2 부분(GIbm), 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm+1)의 제2 부분(GIbm+1)에 상기 제1 게이트 신호와 동일한 제2 게이트 신호를 출력하도록 구성될 수 있다.In other words, the k-th gate driving circuit GDCk disposed at one side of the peripheral area PA may include the first portion GCan of the n-th compensation gate line GCn and the n+1-th compensation gate line GCn+1. in the first portion GCan+1, the first portion GIam of the mth initialization gate line GIm, and the first portion GIam+1 of the m+1th initialization gate line GIm+1 The k-th gate driving circuit GDCk configured to output the first gate signal and disposed on the other side of the peripheral area PA includes the second portion GCbn of the n-th compensation gate line GCn and the n+1-th compensation gate. The second portion GCbn+1 of the line GCn+1, the second portion GIbm of the mth initialization gate line GIm, and the second portion GIm+1 of the m+1th initialization gate line GIm+1 GIbm+1) may be configured to output the same second gate signal as the first gate signal.

제n 보상 게이트 라인(GCn)의 제1 부분(GCan) 및 제n+1 보상 게이트 라인(GCn+1)의 제1 부분(GCan+1)과, 제n 보상 게이트 라인(GCn)의 제2 부분(GCbn) 및 제n+1 보상 게이트 라인(GCn+1)의 제2 부분(GCbn+1)은 제1 게이트 연결 라인(GCL1)을 통해 서로 연결될 수 있다. 제m 초기화 게이트 라인(GIm)의 제1 부분(GIam) 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm+1)의 제1 부분(GIam+1)과, 제m 초기화 게이트 라인(GIm)의 제2 부분(GIbm) 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm+1)의 제2 부분(GIbm+1)은 제2 게이트 연결 라인(GCL2)을 통해 서로 연결될 수 있다.The first portion GCan of the n-th compensation gate line GCn, the first portion GCan+1 of the n+1-th compensation gate line GCn+1, and the second portion of the n-th compensation gate line GCn The portion GCbn and the second portion GCbn+1 of the n+1th compensation gate line GCn+1 may be connected to each other through the first gate connection line GCL1 . The first portion GIam of the mth initialization gate line GIm, the first portion GIam+1 of the m+1th initialization gate line GIm+1, and the second portion GIm of the mth initialization gate line GIm The portion GIbm and the second portion GIbm+1 of the m+1th initialization gate line GIm+1 may be connected to each other through the second gate connection line GCL2 .

제n 스캔 라인(GWn), 제n+1 스캔 라인(GWn+1), 제m 스캔 라인(GWm), 및 제m+1 스캔 라인(GWm+1)은 각각 스캔 구동 회로(SDC)들에 연결될 수 있다. 스캔 구동 회로(SDC)들은 제n 스캔 라인(GWn), 제n+1 스캔 라인(GWn+1), 제m 스캔 라인(GWm), 및 제m+1 스캔 라인(GWm+1)을 순차적으로 구동할 수 있다.The nth scan line GWn, the n+1th scan line GWn+1, the mth scan line GWm, and the m+1th scan line GWm+1 are respectively connected to the scan driving circuits SDC. can be connected The scan driving circuits SDC sequentially connect the nth scan line GWn, the n+1th scan line GWn+1, the mth scan line GWm, and the m+1th scan line GWm+1. can drive

도 9에 도시된 바와 같이, 제n 스캔 라인(GWn)의 제1 부분(GWan), 제n+1 스캔 라인(GWn+1)의 제1 부분(GWan+1), 제m 스캔 라인(GWm)의 제1 부분(GWam), 및 제m+1 스캔 라인(GWm+1)의 제1 부분(GWam+1)은 주변 영역(PA)의 일측에 배치된 스캔 구동 회로(SDC)들에 각각 연결되어 순차적으로 구동될 수 있다. 제n 스캔 라인(GWn)의 제2 부분(GWbn), 제n+1 스캔 라인(GWn+1)의 제2 부분(GWbn+1), 제m 스캔 라인(GWm)의 제2 부분(GWbm), 및 제m+1 스캔 라인(GWm+1)의 제2 부분(GWbm+1)은 주변 영역(PA)의 일측에 배치된 스캔 구동 회로(SDC)들에 각각 연결되어 순차적으로 구동될 수 있다.9 , a first portion GWan of an nth scan line GWn, a first portion GWan+1 of an n+1th scan line GWn+1, and an mth scan line GWm ) and the first part GWam+1 of the m+1th scan line GWm+1 are respectively connected to the scan driving circuits SDCs disposed at one side of the peripheral area PA. They may be connected and sequentially driven. The second portion GWbn of the nth scan line GWn, the second portion GWbn+1 of the n+1th scan line GWn+1, and the second portion GWbm of the mth scan line GWm , and the second portion GWbm+1 of the m+1th scan line GWm+1 may be sequentially driven by being connected to the scan driving circuits SDC disposed at one side of the peripheral area PA, respectively. .

제n 발광 제어 라인(EMn), 제n+1 발광 제어 라인(EMn+1), 제m 발광 제어 라인(EMm), 및 제m+1 발광 제어 라인(EMm+1)은 각각 발광 제어 구동 회로(EDC)들에 연결될 수 있다. 제n 발광 제어 라인(EMn) 및 제n+1 발광 제어 라인(EMn+1)은 동일한 발광 제어 구동 회로(EDC)에 연결되어 동시에 구동될 수 있다. 제m 발광 제어 라인(EMm) 및 제m+1 발광 제어 라인(EMm+1)은 동일한 발광 제어 구동 회로(EDC)에 연결되어 동시에 구동될 수 있다.The nth emission control line EMn, the n+1th emission control line EMn+1, the mth emission control line EMm, and the m+1th emission control line EMm+1 are the emission control driving circuits, respectively. (EDCs) can be connected. The nth emission control line EMn and the n+1th emission control line EMn+1 may be connected to the same emission control driving circuit EDC to be simultaneously driven. The mth emission control line EMm and the m+1th emission control line EMm+1 may be connected to the same emission control driving circuit EDC and driven simultaneously.

도 9에 도시된 바와 같이, 제n 발광 제어 라인(EMn)의 제1 부분(EMan), 제n+1 발광 제어 라인(EMn+1)의 제1 부분(EMan+1), 제m 발광 제어 라인(EMm)의 제1 부분(EMam), 및 제m+1 발광 제어 라인(EMm+1)의 제1 부분(EMam+1)은 각각 주변 영역(PA)의 일측에 배치된 발광 제어 구동 회로(EDC)들에 연결될 수 있다. 제n 발광 제어 라인(EMn)의 제2 부분(EMbn), 제n+1 발광 제어 라인(EMn+1)의 제2 부분(EMbn+1), 제m 발광 제어 라인(EMm)의 제2 부분(EMbm), 및 제m+1 발광 제어 라인(EMm+1)의 제2 부분(EMbm+1)은 각각 주변 영역(PA)의 타측에 배치된 발광 제어 구동 회로(EDC)들에 연결될 수 있다. 제n 발광 제어 라인(EMn)의 제1 부분(EMan), 제n+1 발광 제어 라인(EMn+1)의 제1 부분(EMan+1), 제m 발광 제어 라인(EMm)의 제1 부분(EMam), 및 제m+1 발광 제어 라인(EMm+1)의 제1 부분(EMam+1)과, 제n 발광 제어 라인(EMn)의 제2 부분(EMbn), 제n+1 발광 제어 라인(EMn+1)의 제2 부분(EMbn+1), 제m 발광 제어 라인(EMm)의 제2 부분(EMbm), 및 제m+1 발광 제어 라인(EMm+1)의 제2 부분(EMbm+1)은 투과 영역(TA)에 의해 서로 이격될 수 있다.9 , the first portion EMan of the nth emission control line EMn, the first portion EMan+1 of the n+1th emission control line EMn+1, and the mth emission control The first portion EMam of the line EMm and the first portion EMam+1 of the m+1th emission control line EMm+1 are respectively disposed on one side of the peripheral area PA. (EDCs) can be connected. The second portion EMbn of the nth emission control line EMn, the second portion EMbn+1 of the n+1th emission control line EMn+1, and the second portion of the mth emission control line EMm (EMbm) and the second portion EMbm+1 of the m+1th emission control line EMm+1 may be respectively connected to the emission control driving circuits EDCs disposed on the other side of the peripheral area PA. . The first portion EMan of the nth emission control line EMn, the first portion EMan+1 of the n+1th emission control line EMn+1, and the first portion of the mth emission control line EMm (EMam), the first portion EMam+1 of the m+1th emission control line EMm+1, and the second portion EMbn of the nth emission control line EMn, the n+1th emission control line The second part EMbn+1 of the line EMn+1, the second part EMbm of the mth emission control line EMm, and the second part EMm+1 of the m+1th emission control line EMm+1 EMbm+1) may be spaced apart from each other by the transmission area TA.

제n 초기화 게이트 라인(GIn) 및 제n+1 초기화 게이트 라인(GIn+1)은 제p 게이트 구동 회로(GDCp)에 연결될 수 있다. 제n 초기화 게이트 라인(GIn) 및 제n+1 초기화 게이트 라인(GIn+1) 이외에도 도 9에 도시된 바와 같이 제p 게이트 구동 회로(GDCp)에는 제i 보상 게이트 라인(GCi) 및 제i+1 보상 게이트 라인(GCi+1)도 연결될 수 있다. 제n 초기화 게이트 라인(GIn), 제n+1 초기화 게이트 라인(GIn+1), 제i 보상 게이트 라인(GCi), 및 제i+1 보상 게이트 라인(GCi+1)은 제p 게이트 구동 회로(GDCp)에 의해 동시에 구동될 수 있다. 여기서, p는 k보다 작은 자연수이고, i는 n-1보다 작은 자연수이다.The nth initialization gate line GIn and the n+1th initialization gate line GIn+1 may be connected to the pth gate driving circuit GDCp. In addition to the nth initialization gate line GIn and the n+1th initialization gate line GIn+1, as shown in FIG. 9 , the ith compensation gate line GCi and the i+th gate driving circuit GDCp include The first compensation gate line GCi+1 may also be connected. The n-th initialization gate line GIn, the n+1-th initialization gate line GIn+1, the i-th compensation gate line GCi, and the i+1-th compensation gate line GCi+1 are the p-th gate driving circuits. (GDCp) can be driven simultaneously. Here, p is a natural number less than k, and i is a natural number less than n-1.

도 9에 도시된 바와 같이, 제n 초기화 게이트 라인(GIn)의 제1 부분(GIan) 및 제n+1 초기화 게이트 라인(GIn+1)의 제1 부분(GIan+1)은 주변 영역(PA)의 일측에 배치된 제p 게이트 구동 회로(GDCp)에 연결되어 동시에 구동될 수 있고, 제n 초기화 게이트 라인(GIn)의 제2 부분(GIbn) 및 제n+1 초기화 게이트 라인(GIn+1)의 제2 부분(GIbn+1)은 주변 영역(PA)의 타측에 배치된 제p 게이트 구동 회로(GDCp)에 연결되어 동시에 구동될 수 있다.9 , the first portion GIan of the nth initialization gate line GIn and the first portion GIan+1 of the n+1th initialization gate line GIn+1 are formed in the peripheral area PA ) may be simultaneously driven by being connected to the p-th gate driving circuit GDCp disposed on one side of the n-th initialization gate line GIn and the second portion GIbn of the n-th initialization gate line GIn and the n+1th initialization gate line GIn+1 ), the second portion GIbn+1 may be connected to the p-th gate driving circuit GDCp disposed on the other side of the peripheral area PA to be simultaneously driven.

제n 초기화 게이트 라인(GIn)의 제1 부분(GIan) 및 제n+1 초기화 게이트 라인(GIn+1)의 제1 부분(GIan+1)과, 제n 초기화 게이트 라인(GIn)의 제2 부분(GIbn) 및 제n+1 초기화 게이트 라인(GIn+1)의 제2 부분(GIbn+1)은 제3 게이트 연결 라인(GCL3)을 통해 서로 연결될 수 있다.The first portion GIan of the nth initialization gate line GIn, the first portion GIan+1 of the n+1th initialization gate line GIn+1, and the second portion GIan of the nth initialization gate line GIn The portion GIbn and the second portion GIbn+1 of the n+1th initialization gate line GIn+1 may be connected to each other through the third gate connection line GCL3.

제m 보상 게이트 라인(GCm) 및 제m+1 보상 게이트 라인(GCm+1)은 제q 게이트 구동 회로(GDCq)에 연결될 수 있다. 제m 보상 게이트 라인(GCm) 및 제m+1 보상 게이트 라인(GCm+1) 이외에도 도 9에 도시된 바와 같이 제q 게이트 구동 회로(GDCq)에는 제j 초기화 게이트 라인(GIj) 및 제j+1 초기화 게이트 라인(GIj+1)도 연결될 수 있다. 제m 보상 게이트 라인(GCm), 제m+1 보상 게이트 라인(GCm+1), 제j 초기화 게이트 라인(GIj), 및 제j+1 초기화 게이트 라인(GIj+1)은 제q 게이트 구동 회로(GDCq)에 의해 동시에 구동될 수 있다. 여기서, q는 k보다 큰 자연수이고, j는 m+1보다 큰 자연수이다.The mth compensation gate line GCm and the m+1th compensation gate line GCm+1 may be connected to the qth gate driving circuit GDCq. In addition to the mth compensation gate line GCm and the m+1th compensation gate line GCm+1, as shown in FIG. 9 , the qth gate driving circuit GDCq includes the jth initialization gate line GIj and the jth + The first initialization gate line GIj+1 may also be connected. The mth compensation gate line GCm, the m+1th compensation gate line GCm+1, the jth initialization gate line GIj, and the j+1th initialization gate line GIj+1 are the qth gate driving circuits. (GDCq) can be driven simultaneously. Here, q is a natural number greater than k, and j is a natural number greater than m+1.

도 9에 도시된 바와 같이, 제m 보상 게이트 라인(GCm)의 제1 부분(GCam) 및 제m+1 보상 게이트 라인(GCm+1)의 제1 부분(GCam+1)은 주변 영역(PA)의 일측에 배치된 제q 게이트 구동 회로(GDCq)에 연결되어 동시에 구동될 수 있고, 제m 보상 게이트 라인(GCm)의 제2 부분(GCbm) 및 제m+1 보상 게이트 라인(GCm+1)의 제2 부분(GCbm+1)은 주변 영역(PA)의 타측에 배치된 제q 게이트 구동 회로(GDCq)에 연결되어 동시에 구동될 수 있다.9 , the first portion GCam of the m-th compensation gate line GCm and the first portion GCam+1 of the m+1-th compensation gate line GCm+1 are in the peripheral area PA ) may be simultaneously driven by being connected to the q-th gate driving circuit GDCq disposed on one side of the ? ), the second portion GCbm+1 may be connected to the q-th gate driving circuit GDCq disposed on the other side of the peripheral area PA to be simultaneously driven.

일 실시예에 있어서, 제i+1 화소행은 제n 화소행의 이전 화소행일 수 있다. 즉, i는 n-2일 수 있다. 이때, 제n 초기화 게이트 라인(GIn), 제n+1 초기화 게이트 라인(GIn+1), 제i 보상 게이트 라인(GCi), 및 제i+1 보상 게이트 라인(GCi+1)은 제k-1 게이트 구동 회로에 의해 동시에 구동될 수 있다. 즉, p는 k-1일 수 있다.In an embodiment, the i+1th pixel row may be a previous pixel row of the nth pixel row. That is, i may be n-2. At this time, the nth initialization gate line GIn, the n+1th initialization gate line GIn+1, the ith compensation gate line GCi, and the i+1th compensation gate line GCi+1 are k-th 1 can be driven simultaneously by a gate driving circuit. That is, p may be k-1.

일 실시예에 있어서, 제m 화소행은 제n+1 화소행의 다음 화소행일 수 있다. 즉, m은 n+2일 수 있다. 또한, 제j 화소행은 제m+1 화소행의 다음 화소행일 수 있다. 즉, j는 m+2일 수 있다. 이때, 제m 보상 게이트 라인(GCm), 제m+1 보상 게이트 라인(GCm+1), 제j 초기화 게이트 라인(GIj), 및 제j+1 초기화 게이트 라인(GIj+1)은 제k+1 게이트 구동 회로에 의해 동시에 구동될 수 있다. 즉, q는 k+1일 수 있다.In an embodiment, the m-th pixel row may be a pixel row following the n+1-th pixel row. That is, m may be n+2. Also, the j-th pixel row may be a pixel row following the m+1-th pixel row. That is, j may be m+2. In this case, the mth compensation gate line GCm, the m+1th compensation gate line GCm+1, the jth initialization gate line GIj, and the j+1th initialization gate line GIj+1 are k+ 1 can be driven simultaneously by a gate driving circuit. That is, q may be k+1.

이처럼, 제i+1 화소행은 제n 화소행의 이전 화소행이고, 제m 화소행은 제n+1 화소행의 다음 화소행인 경우의 화소(PX)들이 구동 타이밍은 도 10에서 후술한다.As such, when the i+1th pixel row is the previous pixel row of the nth pixel row and the mth pixel row is the next pixel row of the n+1th pixel row, the driving timing of the pixels PXs will be described later with reference to FIG. 10 .

일 실시예에 있어서, 제i+1 화소행과 제n 화소행 사이에 짝수 개의 화소행들이 배치될 수 있다. 예컨대, 제i+1 화소행과 제n 화소행 사이에 2개의 화소행들이 배치될 수 있다. 즉, i는 n-4일 수 있다. 이때, 제n 초기화 게이트 라인(GIn), 제n+1 초기화 게이트 라인(GIn+1), 제i 보상 게이트 라인(GCi), 및 제i+1 보상 게이트 라인(GCi+1)은 제k-2 게이트 구동 회로에 의해 동시에 구동될 수 있다. 즉, p는 k-2일 수 있다.In an embodiment, an even number of pixel rows may be disposed between the i+1th pixel row and the nth pixel row. For example, two pixel rows may be disposed between the i+1th pixel row and the nth pixel row. That is, i may be n-4. At this time, the nth initialization gate line GIn, the n+1th initialization gate line GIn+1, the ith compensation gate line GCi, and the i+1th compensation gate line GCi+1 are k-th It can be driven simultaneously by two gate driving circuits. That is, p may be k-2.

일 실시예에 있어서, 제m 화소행과 제n+1 화소행 사이에 짝수 개의 화소행들이 배치될 수 있다. 예컨대, 제m 화소행과 제n+1 화소행 사이에 2개의 화소행들이 배치될 수 있다. 즉, m은 n+4일 수 있다. 또한, 제j 화소행과 제m+1 화소행 사이에 짝수 개의 화소행들이 배치될 수 있다. 예컨대, 제j 화소행과 제m+1 화소행 사이에 2개의 화소행들이 배치될 수 있다. 즉, j는 m+4일 수 있다. 이때, 제m 보상 게이트 라인(GCm), 제m+1 보상 게이트 라인(GCm+1), 제j 초기화 게이트 라인(GIj), 및 제j+1 초기화 게이트 라인(GIj+1)은 제k+2 게이트 구동 회로에 의해 동시에 구동될 수 있다. 즉, q는 k+2일 수 있다.In an embodiment, an even number of pixel rows may be disposed between the mth pixel row and the n+1th pixel row. For example, two pixel rows may be disposed between the mth pixel row and the n+1th pixel row. That is, m may be n+4. Also, an even number of pixel rows may be disposed between the j-th pixel row and the m+1-th pixel row. For example, two pixel rows may be disposed between the j-th pixel row and the m+1-th pixel row. That is, j may be m+4. In this case, the mth compensation gate line GCm, the m+1th compensation gate line GCm+1, the jth initialization gate line GIj, and the j+1th initialization gate line GIj+1 are k+ It can be driven simultaneously by two gate driving circuits. That is, q may be k+2.

이처럼, 제i+1 화소행과 제n 화소행 사이에 짝수 개의 화소행들이 배치되고, 제m 화소행과 제n+1 화소행 사이에 짝수 개의 화소행들이 배치되는 경우의 화소(PX)들의 구동 타이밍은 도 11에서 후술한다.As such, when an even number of pixel rows are disposed between the i+1th pixel row and the nth pixel row, and an even number of pixel rows are disposed between the mth pixel row and the n+1th pixel row, The driving timing will be described later with reference to FIG. 11 .

일 실시예에 있어서, m+1는 2k와 동일할 수 있다. 하나의 게이트 구동 회로(GDC)는 총 2개의 초기화 게이트 라인(GI)들을 구동할 수 있다. 후술할 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 보상 게이트 라인(GC)의 온-구간보다 초기화 게이트 라인(GI)의 온-구간이 빠를 수 있다. 보상 게이트 라인(GC)의 온-구간보다 초기화 게이트 라인(GI)의 온-구간이 먼저 시작될 수 있다. 따라서, 초기화 게이트 라인(GI)을 기준으로, 게이트 구동 회로(GDC)들이 나열된 순서를 보면 하나의 게이트 구동 회로(GDC) 당 2개의 초기화 게이트 라인(GI)들이 연결되므로, m+1는 2k와 동일할 수 있다.In one embodiment, m+1 may be equal to 2k. One gate driving circuit GDC may drive a total of two initialization gate lines GI. As shown in FIGS. 10 and 11 , which will be described later, the on-period of the initialization gate line GI may be earlier than the on-period of the compensation gate line GC. The on-period of the initialization gate line GI may be started earlier than the on-period of the compensation gate line GC. Therefore, if you look at the order in which the gate driving circuits GDC are listed based on the initialization gate line GI, since two initialization gate lines GI are connected per one gate driving circuit GDC, m+1 is 2k and can be the same.

도 10 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 화소들이 구동되는 방법을 설명하기 위한 타이밍도들이다. 구체적으로, 도 10은 도 9에서 제i+1 화소행이 제n 화소행의 이전 화소행이고, 제m 화소행이 제n+1 화소행의 다음 화소행인 경우의 타이밍도이고, 도 11은 도 9에서 제i+1 화소행과 제n 화소행 사이에 짝수 개의 화소행들이 배치되고, 제m 화소행과 제n+1 화소행 사이에 짝수 개의 화소행들이 배치되는 경우의 타이밍도이다.10 and 11 are timing diagrams for explaining a method of driving a plurality of pixels according to an embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 10 is a timing diagram when the i+1th pixel row is the previous pixel row of the nth pixel row in FIG. 9, and the mth pixel row is the next pixel row of the n+1th pixel row in FIG. 9 is a timing diagram illustrating a case in which an even number of pixel rows are disposed between an i+1th pixel row and an nth pixel row and an even number of pixel rows are disposed between the mth pixel row and an n+1th pixel row.

도 10 및 도 11을 참조하면, 제n 및 제n+1 발광 제어 라인(EMn, EMn+1)에 각각 전달되는 발광 제어 신호의 오프-구간(또는, 데이터 프로그래밍 기간) 동안, 제n 및 제n+1 초기화 게이트 라인(GIn, GIn+1)에 각각 전달되는 초기화 신호, 제n 및 제n+1 보상 게이트 라인(GCn, GCn+1)에 각각 전달되는 보상 신호, 제n 및 제n+1 스캔 라인(GWn, GWn+1)에 각각 전달되는 스캔 신호 각각의 온-구간들은 진행될 수 있다.10 and 11 , during the off-period (or data programming period) of the light emission control signal transmitted to the nth and n+1th light emission control lines EMn and EMn+1, respectively, the nth and nth The initialization signal transmitted to the n+1 initialization gate lines GIn and GIn+1, respectively, the compensation signal transmitted to the n-th and n+1-th compensation gate lines GCn and GCn+1, respectively, and the n-th and n+th compensation gate lines GCn and GCn+1, respectively On-periods of each scan signal transmitted to one scan line GWn and GWn+1 may proceed.

제n 및 제n+1 초기화 게이트 라인(GIn, GIn+1)에 각각 전달되는 초기화 신호의 온-구간은 상기 초기화 신호가 하이 레벨인 경우에 대응하고, 제n 및 제n+1 보상 게이트 라인(GCn, GCn+1)에 각각 전달되는 보상 신호의 온-구간은 상기 보상 신호가 하이 레벨인 경우에 대응하고, 제n 및 제n+1 스캔 라인(GWn, GWn+1)에 각각 전달되는 스캔 신호의 온-구간은 상기 스캔 신호가 로우 레벨인 경우에 대응할 수 있다. 도 8에서 전술한 바와 같이 초기화 신호는 게이트 초기화 박막 트랜지스터(T4)에 인가되고, 보상 신호는 보상 박막 트랜지스터(T3)에 인가되고, 스캔 신호는 스캔 박막 트랜지스터(T2)에 인가될 수 있다. 이때, 보상 박막 트랜지스터(T3) 및 게이트 초기화 박막 트랜지스터(T4)는 NMOS이고, 스캔 박막 트랜지스터(T2)는 PMOS인 경우를 가정할 수 있다. 따라서, 상기 초기화 신호의 온-구간은 상기 초기화 신호가 하이 레벨인 경우에 대응하고, 상기 보상 신호의 온-구간은 상기 보상 신호가 하이 레벨인 경우에 대응하고, 상기 스캔 신호의 온-구간은 상기 스캔 신호가 로우 레벨인 경우에 대응할 수 있다.The on-period of the initialization signal transmitted to the n-th and n+1-th initialization gate lines GIn and GIn+1, respectively, corresponds to the case where the initialization signal is at a high level, and the n-th and n+1-th compensation gate lines The on-period of the compensation signal transmitted to (GCn, GCn+1) corresponds to a case in which the compensation signal is at a high level, and is transmitted to the nth and n+1th scan lines GWn and GWn+1, respectively. The on-period of the scan signal may correspond to a case in which the scan signal is at a low level. As described above in FIG. 8 , the initialization signal may be applied to the gate initialization thin film transistor T4 , the compensation signal may be applied to the compensation thin film transistor T3 , and the scan signal may be applied to the scan thin film transistor T2 . In this case, it may be assumed that the compensation thin film transistor T3 and the gate initialization thin film transistor T4 are NMOS, and the scan thin film transistor T2 is a PMOS. Accordingly, the on-period of the initialization signal corresponds to a case in which the initialization signal is at a high level, an on-period of the compensation signal corresponds to a case in which the compensation signal is at a high level, and the on-period of the scan signal corresponds to a case in which the compensation signal is at a high level. It may correspond to a case in which the scan signal is at a low level.

일 실시예에 있어서, 제n 및 제n+1 초기화 게이트 라인(GIn, GIn+1)에 각각 전달되는 초기화 신호의 하이 레벨과 제n 및 제n+1 보상 게이트 라인(GCn, GCn+1)에 각각 전달되는 보상 신호의 하이 레벨은 순차적으로 형성될 수 있다.In an embodiment, the high level of the initialization signal transmitted to the nth and n+1th initialization gate lines GIn and GIn+1, respectively, and the nth and n+1th compensation gate lines GCn and GCn+1 The high levels of the compensation signals respectively transmitted to the ? may be sequentially formed.

일 예로, 제i+1 화소행이 제n 화소행의 이전 화소행이고, 제m 화소행이 제n+1 화소행의 다음 화소행인 경우, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 초기화 신호의 하이 레벨과 상기 보상 신호의 하이 레벨은 연속적으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 초기화 신호의 온-구간이 지난 다음, 바로 상기 보상 신호의 온-구간이 진행(또는, 시작)될 수 있다. 다른 말로, 상기 초기화 신호의 폴링 에지(Falling Edge)는 상기 보상 신호의 라이징 에지(Rising Edge)에 대응될 수 있다.For example, when the i+1th pixel row is the previous pixel row of the nth pixel row and the mth pixel row is the next pixel row of the n+1th pixel row, as shown in FIG. 10 , the high level of the initialization signal and the high level of the compensation signal may be continuously formed. That is, after the on-period of the initialization signal has passed, the on-period of the compensation signal may proceed (or start) immediately. In other words, a falling edge of the initialization signal may correspond to a rising edge of the compensation signal.

다른 예로, 제i+1 화소행과 제n 화소행 사이에 짝수 개의 화소행들이 배치되고, 제m 화소행과 제n+1 화소행 사이에 짝수 개의 화소행들이 배치되는 경우, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 초기화 신호의 하이 레벨과 상기 보상 신호의 하이 레벨 사이에는 오프-구간이 형성될 수 있다. 즉, 상기 초기화 신호의 온-구간이 지나고, 적어도 하나 이상의 상기 초기화 신호의 오프-구간이 지난 다음, 상기 보상 신호의 온-구간이 시작될 수 있다. 다른 말로, 상기 초기화 신호의 폴링 에지는 상기 보상 신호의 라이징 에지에 대응하지 않을 수 있다.As another example, when an even number of pixel rows are disposed between the i+1th pixel row and the nth pixel row, and an even number of pixel rows are disposed between the mth pixel row and the n+1th pixel row, as shown in FIG. 11 . As described above, an off-period may be formed between the high level of the initialization signal and the high level of the compensation signal. That is, after the on-period of the initialization signal passes and the off-period of at least one or more of the initialization signals pass, the on-period of the compensation signal may start. In other words, the falling edge of the initialization signal may not correspond to the rising edge of the compensation signal.

제n 및 제n+1 보상 게이트 라인(GCn, GCn+1)에 각각 전달되는 보상 신호가 온-구간인 동안, 제n 스캔 라인(GWn)에 전달되는 신호 및 제n+1 스캔 라인(GWn+1)에 전달되는 신호는 각각 온-구간일 수 있다.While the compensation signal transmitted to the nth and n+1th compensation gate lines GCn and GCn+1 respectively is in the on-period, the signal transmitted to the nth scan line GWn and the n+1th scan line GWn Signals transferred to +1) may each be on-period.

일 실시예에 있어서, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 상기 보상 신호의 온-구간 길이(t1)는 제n 스캔 라인(GWn)에 전달되는 신호의 온-구간 길이(t2)의 두배와 같거나 이보다 클 수 있다. 상기 보상 신호의 온-구간 길이(t1)는 제n+1 스캔 라인(GWn+1)에 전달되는 신호의 온-구간 길이(t3)의 두배와 같거나 이보다 클 수 있다. 상기 보상 신호의 온-구간 길이(t1)는 제n 스캔 라인(GWn)에 전달되는 신호의 온-구간 길이(t2)와 제n+1 스캔 라인(GWn+1)에 전달되는 신호의 온-구간 길이(t3)의 합과 같거나 이보다 클 수 있다.In one embodiment, as shown in FIGS. 10 and 11 , the on-section length t1 of the compensation signal is twice the on-section length t2 of the signal transmitted to the n-th scan line GWn; may be equal to or greater than this. The on-section length t1 of the compensation signal may be equal to or greater than twice the on-section length t3 of the signal transmitted to the n+1th scan line GWn+1. The on-interval length t1 of the compensation signal is the on-interval length t2 of the signal transmitted to the nth scan line GWn and the on-interval length t2 of the signal transmitted to the n+1th scan line GWn+1. It may be equal to or greater than the sum of the section lengths t3.

지금까지 제n 및 제n+1 발광 제어 라인(EMn, EMn+1), 제n 및 제n+1 초기화 게이트 라인(GIn, GIn+1), 제n 및 제n+1 보상 게이트 라인(GCn, GCn+1), 및 제n 및 제n+1 스캔 라인(GWn, GWn+1)을 기준으로 설명하였으나, 제m 및 제m+1 발광 제어 라인(EMm, EMm+1), 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm, GIm+1), 제m 및 제m+1 보상 게이트 라인(GCm, GCm+1), 및 제m 및 제m+1 스캔 라인(GWm, GWm+1)도 동일하게 적용될 수 있다.So far, the nth and n+1th emission control lines EMn and EMn+1, the nth and n+1th initialization gate lines GIn, GIn+1, and the nth and n+1th compensation gate lines GCn , GCn+1), and the nth and n+1th scan lines GWn and GWn+1 have been described as the basis, but the mth and m+1th emission control lines EMm, EMm+1, the mth and The m+1th initialization gate lines GIm, GIm+1, the mth and m+1th compensation gate lines GCm, GCm+1, and the mth and m+1th scan lines GWm, GWm+1 can be applied in the same way.

다만, 제m 및 제m+1 발광 제어 라인(EMm, EMm+1)에 각각 전달되는 발광 제어 신호의 오프-구간은 제n 및 제n+1 발광 제어 라인(EMn, EMn+1)에 각각 전달되는 발광 제어 신호의 오프-구간이 진행된 다음에 진행될 수 있다. 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm, GIm+1)에 각각 전달되는 초기화 신호의 온-구간은 제n 및 제n+1 초기화 게이트 라인(GIn, GIn+1)에 각각 전달되는 초기화 신호의 온-구간이 진행된 다음에 진행될 수 있다. 제m 및 제m+1 보상 게이트 라인(GCm, GCm+1)에 각각 전달되는 보상 신호의 온-구간은 제n 및 제n+1 보상 게이트 라인(GCn, GCn+1)에 각각 전달되는 보상 신호의 온-구간이 진행된 다음에 진행될 수 있다. 제m 및 제m+1 스캔 라인(GWm, GWm+1)에 각각 전달되는 스캔 신호의 온-구간은 제n 및 제n+1 스캔 라인(GWn, GWn+1)에 각각 전달되는 스캔 신호의 온-구간이 진행된 다음에 진행될 수 있다.However, the off-period of the emission control signal transmitted to the mth and m+1th emission control lines EMm and EMm+1, respectively, is applied to the nth and n+1th emission control lines EMn and EMn+1, respectively. The off-period of the transmitted light emission control signal may proceed after the progress. The on-period of the initialization signal transmitted to the m-th and m+1-th initialization gate lines GIm and GIm+1, respectively, is the initialization signal transmitted to the n-th and n+1th initialization gate lines GIn and GIn+1, respectively. It may proceed after the on-period of the signal has progressed. The on-period of the compensation signal transmitted to the m-th and m+1-th compensation gate lines GCm and GCm+1, respectively, is transmitted to the n-th and n+1-th compensation gate lines GCn and GCn+1, respectively. It may proceed after the on-period of the signal has progressed. The on-period of the scan signal transmitted to the mth and m+1th scan lines GWm and GWm+1, respectively, corresponds to the on-period of the scan signal transmitted to the nth and n+1th scan lines GWn and GWn+1, respectively. It may proceed after the on-section has been performed.

일 실시예에 있어서, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 제n 및 제n+1 보상 게이트 라인(GCn, GCn+1)의 보상 신호의 온-구간과 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm, GIm+1)의 초기화 신호의 온-구간이 실질적으로 동일할 수 있다. 도 9에서 전술한 바와 같이 제n 및 제n+1 보상 게이트 라인(GCn, GCn+1)과, 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인(GIm, GIm+1)은 제k 게이트 구동 회로(GDCk)를 통해 동시에 구동되므로 각 신호들의 온-구간이 실질적으로 동일할 수 있다.In one embodiment, as shown in FIGS. 10 and 11 , the on-period of the compensation signal of the nth and n+1th compensation gate lines GCn and GCn+1 and the mth and m+1th initialization gates On-periods of the initialization signals of the lines GIm and GIm+1 may be substantially the same. As described above in FIG. 9 , the nth and n+1th compensation gate lines GCn and GCn+1 and the mth and m+1th initialization gate lines GIm and GIm+1 are connected to the kth gate driving circuit ( GDCk), so that the on-periods of the respective signals may be substantially the same.

도 12 및 도 13은 도 9의 표시 장치를 II-II'을 따라 절취한 예시적인 단면도들이다. 구체적으로, 도 12 및 도 13은 표시 영역의 일부분과 비표시 영역의 일부분 각각의 단면을 예시적으로 도시한다.12 and 13 are exemplary cross-sectional views taken along II-II′ of the display device of FIG. 9 . Specifically, FIGS. 12 and 13 exemplarily show cross-sections of a portion of a display area and a portion of a non-display area.

도 12 및 도 13을 참조하면, 제1 스캔 연결 라인(SCL1)은 제1 스캔 연결 전극(SCL1a) 및 제2 스캔 연결 전극(SCL1b)을 포함할 수 있다. 제1 스캔 연결 전극(SCL1a)은 제n 스캔 라인(GWn, 도 9)의 제1 부분(GWan, 도 9)과 제n 스캔 라인(GW)의 제2 부분(GWbn, 도 9)을 서로 전기적으로 연결하고, 제2 스캔 연결 전극(SCL1b)은 제n 스캔 라인(GWn)의 제1 부분(GWan)과 제n 스캔 라인(GWn)의 제2 부분(GWbn)을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 스캔 연결 전극(SCL1a)과 제2 스캔 연결 전극(SCL1b)은 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이 서로 중첩할 수 있다.12 and 13 , the first scan connection line SCL1 may include a first scan connection electrode SCL1a and a second scan connection electrode SCL1b. The first scan connection electrode SCL1a electrically connects the first part GWan ( FIG. 9 ) of the n-th scan line GWn ( FIG. 9 ) and the second part GWbn ( FIG. 9 ) of the n-th scan line GW to each other. , and the second scan connection electrode SCL1b may electrically connect the first portion GWan of the n-th scan line GWn and the second portion GWbn of the n-th scan line GWn to each other. The first scan connection electrode SCL1a and the second scan connection electrode SCL1b may overlap each other as shown in FIGS. 12 and 13 .

제1 스캔 연결 라인(SCL1)을 기준으로 설명하였으나, 제2 스캔 연결 라인(SCL2), 제3 스캔 연결 라인(SCL3, 도 9), 및 제4 스캔 연결 라인(SCL4)도 동일하게 적용될 수 있다. 제2 스캔 연결 라인(SCL2)을 예로 들면, 제2 스캔 연결 라인(SCL2)은 제3 스캔 연결 전극(SCL2a) 및 제4 스캔 연결 전극(SCL2b)을 포함할 수 있다. 제3 스캔 연결 전극(SCL2a)은 제n+1 스캔 라인(GWn+1, 도 9)의 제1 부분(GWan+1, 도 9)과 제n+1 스캔 라인(GWn+1)의 제2 부분(GWbn+1, 도 9)을 서로 전기적으로 연결하고, 제4 스캔 연결 전극(SCL2b)은 제n+1 스캔 라인(GWn+1)의 제1 부분(GWan+1)과 제n+1 스캔 라인(GWn+1)의 제2 부분(GWbn+1)을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 제3 스캔 연결 전극(SCL2a)과 제4 스캔 연결 전극(SCL2b)은 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이 서로 중첩할 수 있다.Although the description is based on the first scan connection line SCL1 , the second scan connection line SCL2 , the third scan connection line SCL3 ( FIG. 9 ), and the fourth scan connection line SCL4 may be equally applied. . Taking the second scan connection line SCL2 as an example, the second scan connection line SCL2 may include a third scan connection electrode SCL2a and a fourth scan connection electrode SCL2b. The third scan connection electrode SCL2a includes a first portion GWan+1 ( FIG. 9 ) of the n+1-th scan line GWn+1 ( FIG. 9 ) and a second portion of the n+1-th scan line GWn+1 ( GWn+1 ). The portions GWbn+1 ( FIG. 9 ) are electrically connected to each other, and the fourth scan connection electrode SCL2b is connected to the first portion GWan+1 and the n+1-th scan line GWn+1 of the n+1-th scan line GWn+1. The second portion GWbn+1 of the scan line GWn+1 may be electrically connected to each other. The third scan connection electrode SCL2a and the fourth scan connection electrode SCL2b may overlap each other as shown in FIGS. 12 and 13 .

이하, 도 12 및 도 13을 참조하여 표시 장치에 포함된 구성을 적층 구조에 따라 보다 구체적으로 설명하며, 제1 게이트 연결 라인(GCL1), 제1 스캔 연결 라인(SCL1), 제3 게이트 연결 라인(GCL3), 및 제2 스캔 연결 라인(SCL2) 등의 위치 관계에 대해 설명하고자 한다.Hereinafter, components included in the display device according to the stacked structure will be described in more detail with reference to FIGS. 12 and 13 , and the first gate connection line GCL1 , the first scan connection line SCL1 , and the third gate connection line A positional relationship between the GCL3 and the second scan connection line SCL2 will be described.

기판(100)은 글라스재, 세라믹재, 금속재, 또는 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 기판(100)이 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 경우, 기판(100)은 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.The substrate 100 may include a glass material, a ceramic material, a metal material, or a material having flexible or bendable properties. When the substrate 100 has flexible or bendable characteristics, the substrate 100 may include polyethersulfone, polyacrylate, polyetherimide, polyethylene naphthalate, or polyethylene. Polymer resins such as polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyarylate, polyimide, polycarbonate or cellulose acetate propionate may include

기판(100)은 상기 물질의 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있으며, 다층 구조의 경우 무기층을 더 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 기판(100)은 유기물/무기물/유기물의 구조를 가질 수 있다.The substrate 100 may have a single-layer or multi-layer structure of the above material, and may further include an inorganic layer in the case of a multi-layer structure. In some embodiments, the substrate 100 may have an organic/inorganic/organic structure.

기판(100)과 버퍼층(111) 사이에는 배리어층(미도시)이 더 포함될 수 있다. 배리어층은 기판(100) 등으로부터의 불순물이 제1 반도체층(Act1) 및 제2 반도체층(Act2)으로 침투하는 것을 방지하거나 최소화하는 역할을 할 수 있다. 배리어층은 산화물 또는 질화물과 같은 무기물, 또는 유기물, 또는 유무기 복합물을 포함할 수 있으며, 무기물과 유기물의 단층 또는 다층 구조로 이루어질 수 있다.A barrier layer (not shown) may be further included between the substrate 100 and the buffer layer 111 . The barrier layer may serve to prevent or minimize penetration of impurities from the substrate 100 or the like into the first semiconductor layer Act1 and the second semiconductor layer Act2 . The barrier layer may include an inorganic material such as an oxide or a nitride, an organic material, or an organic/inorganic composite, and may have a single-layer or multi-layer structure of an inorganic material and an organic material.

배리어층과 버퍼층(111) 사이에는 채널 하부 전극(미도시)이 개재될 수 있다. 채널 하부 전극은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 예로, 채널 하부 전극은 Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다.A channel lower electrode (not shown) may be interposed between the barrier layer and the buffer layer 111 . The channel lower electrode may include a conductive material including molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), and the like, and may be formed as a multi-layer or a single layer including the above material. For example, the channel lower electrode may have a multilayer structure of Ti/Al/Ti.

채널 하부 전극(CBE)은 제1 반도체층(Act1)의 채널 영역(C1)과 중첩할 수 있다. 채널 하부 전극은 도 8에서 전술한 구동 전압선(PL)에 연결되어 구동 전압(ELVDD)이 인가되도록 구성될 수 있다. 구동 전압(ELVDD)이 인가되는 채널 하부 전극을 통해 NMOS(n-channel MOSFET)과 PMOS(p-channel MOSFET)를 함께 포함하는 화소 회로를 구동할 때 제1 반도체층(Act1)에 불필요한 전하가 쌓이는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 제1 반도체층(Act1)을 포함하는 제1 박막 트랜지스터(TFT1)의 특성이 안정적으로 유지될 수 있다.The channel lower electrode CBE may overlap the channel region C1 of the first semiconductor layer Act1 . The channel lower electrode may be configured to be connected to the driving voltage line PL described above in FIG. 8 to apply the driving voltage ELVDD. When a pixel circuit including an n-channel MOSFET (NMOS) and a p-channel MOSFET (PMOS) is driven through the channel lower electrode to which the driving voltage ELVDD is applied, unnecessary charges are accumulated in the first semiconductor layer Act1. it can be prevented As a result, characteristics of the first thin film transistor TFT1 including the first semiconductor layer Act1 may be stably maintained.

버퍼층(111) 상에는 제1 반도체층(Act1)이 배치될 수 있다. 제1 반도체층(Act1)은 비정질 실리콘을 포함하거나, 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 제1 반도체층(Act1)은 채널 영역(C1)과 채널 영역(C1)의 양 옆에 배치된 소스 영역(S1) 및 드레인 영역(D1)을 포함할 수 있다. 제1 반도체층(Act1)은 단층 또는 다층으로 구성될 수 있다.A first semiconductor layer Act1 may be disposed on the buffer layer 111 . The first semiconductor layer Act1 may include amorphous silicon or polysilicon. The first semiconductor layer Act1 may include a channel region C1 and a source region S1 and a drain region D1 disposed on both sides of the channel region C1 . The first semiconductor layer Act1 may be formed of a single layer or multiple layers.

기판(100) 상에는 제1 반도체층(Act1)을 덮도록 제1 게이트 절연층(113) 및 제2 게이트 절연층(115)이 적층되어 배치될 수 있다. 제1 게이트 절연층(113) 및 제2 게이트 절연층(115)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2)등을 포함할 수 있다.A first gate insulating layer 113 and a second gate insulating layer 115 may be stacked on the substrate 100 to cover the first semiconductor layer Act1 . The first gate insulating layer 113 and the second gate insulating layer 115 are silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), titanium oxide (TiO 2 ), tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), hafnium oxide (HfO 2 ), or zinc oxide (ZnO 2 ) and the like.

제1 게이트 절연층(113) 상에는 제1 도전층(CL1)이 배치될 수 있다. 제1 도전층(CL1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 도전층(CL1)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다.A first conductive layer CL1 may be disposed on the first gate insulating layer 113 . The first conductive layer CL1 may include a conductive material including molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), and the like, and is formed as a multi-layer or single layer including the above material. can be For example, the first conductive layer CL1 may have a multilayer structure of Ti/Al/Ti.

제1 도전층(CL1)은 제1 반도체층(Act1)과 적어도 일부 중첩되는 제1 게이트 전극(G1), 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1), 제1 스캔 연결 전극(SCL1a), 및 제3 스캔 연결 전극(SCL2a)을 포함할 수 있다. 제1 게이트 전극(G1)은 제1 반도체층(Act1)의 채널 영역(C1)과 중첩할 수 있다. 제1 게이트 전극(G1) 및 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 제1 스캔 연결 전극(SCL1a) 및 제3 스캔 연결 전극(SCL2a)은 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다.The first conductive layer CL1 includes a first gate electrode G1 that at least partially overlaps with the first semiconductor layer Act1, a lower electrode CE1 of the storage capacitor Cst, a first scan connection electrode SCL1a, and A third scan connection electrode SCL2a may be included. The first gate electrode G1 may overlap the channel region C1 of the first semiconductor layer Act1 . The first gate electrode G1 and the lower electrode CE1 of the storage capacitor Cst are disposed in the display area DA, and the first scan connection electrode SCL1a and the third scan connection electrode SCL2a are in the non-display area (NDA) may be deployed.

제2 게이트 절연층(115) 상에는 제2 도전층(CL2)이 배치될 수 있다. 제2 도전층(CL2)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 예로, 제2 도전층(CL2)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다.A second conductive layer CL2 may be disposed on the second gate insulating layer 115 . The second conductive layer CL2 may include a conductive material including molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), and the like, and is formed as a multilayer or single layer including the above material. can be For example, the second conductive layer CL2 may have a multilayer structure of Ti/Al/Ti.

제2 도전층(CL2)은 제2 게이트 전극(G2)의 하부 게이트 전극(G2a), 스토리지 커패시터(Cst)의 상부 전극(CE2), 제1 게이트 연결 라인(GCL1), 및 제2 게이트 연결 라인(GCL2)을 포함할 수 있다. 제2 게이트 전극(G2)의 하부 게이트 전극(G2a) 및 스토리지 커패시터(Cst)의 상부 전극(CE2)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 제1 게이트 연결 라인(GCL1) 및 제2 게이트 연결 라인(GCL2)은 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)의 상부 전극(CE2)은 제1 게이트 전극(G1)과 적어도 일부 중첩할 수 있다.The second conductive layer CL2 includes a lower gate electrode G2a of the second gate electrode G2 , an upper electrode CE2 of the storage capacitor Cst, a first gate connection line GCL1 , and a second gate connection line (GCL2). The lower gate electrode G2a of the second gate electrode G2 and the upper electrode CE2 of the storage capacitor Cst are disposed in the display area DA, and the first gate connection line GCL1 and the second gate connection line GCL2 may be disposed in the non-display area NDA. The upper electrode CE2 of the storage capacitor Cst may at least partially overlap the first gate electrode G1 .

제2 게이트 전극(G2)의 하부 게이트 전극(G2a)은 산화물 반도체 물질을 포함하는 제2 반도체층(Act2)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 산화물 반도체 물질을 포함하는 제2 반도체층(Act2)은 광에 취약한 특성을 갖기 때문에, 하부 게이트 전극(G2a)은 기판(100) 측에서 입사되는 외부 광에 의해 제2 반도체층(Act2)에 포토커런트가 유발되어 산화물 반도체 물질을 포함하는 제2 박막 트랜지스터(TFT2)의 소자 특성이 변화하는 것을 방지할 수 있다.The lower gate electrode G2a of the second gate electrode G2 may be disposed to overlap the second semiconductor layer Act2 including the oxide semiconductor material. Since the second semiconductor layer Act2 including the oxide semiconductor material has a weak property to light, the lower gate electrode G2a is photosensitive to the second semiconductor layer Act2 by external light incident from the substrate 100 side. It is possible to prevent a change in device characteristics of the second thin film transistor TFT2 including the oxide semiconductor material by induced current.

도 12는 제1 스캔 연결 전극(SCL1a)과 제3 스캔 연결 전극(SCL2a)이 제1 게이트 전극(G1)과 동일한 층에 배치되고, 제1 게이트 연결 라인(GCL1)과 제3 게이트 연결 라인(GCL3)이 상부 전극(CE2)과 동일한 층에 배치되도록 도시하고 있으나, 이는 일 실시예에 불과하며 다양한 변경이 가능하다.12 shows the first scan connection electrode SCL1a and the third scan connection electrode SCL2a are disposed on the same layer as the first gate electrode G1, and the first gate connection line GCL1 and the third gate connection line (GCL1) Although GCL3 is illustrated to be disposed on the same layer as the upper electrode CE2 , this is only an example and various modifications are possible.

예를 들어, 도 13에 도시된 바와 같이 제1 게이트 연결 라인(GCL1)과 제3 게이트 연결 라인(GCL3)은 제1 게이트 전극(G1)과 동일한 층에 배치되고, 제1 스캔 연결 전극(SCL1a)과 제3 스캔 연결 전극(SCL2a)은 상부 전극(CE2)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 즉, 제1 도전층(CL1)은 제1 게이트 연결 라인(GCL1)과 제3 게이트 연결 라인(GCL3)을 포함하고, 제2 도전층(CL2)은 제1 스캔 연결 전극(SCL1a)과 제3 스캔 연결 전극(SCL2a)을 포함할 수 있다.For example, as shown in FIG. 13 , the first gate connection line GCL1 and the third gate connection line GCL3 are disposed on the same layer as the first gate electrode G1 , and the first scan connection electrode SCL1a ) and the third scan connection electrode SCL2a may be disposed on the same layer as the upper electrode CE2 . That is, the first conductive layer CL1 includes the first gate connection line GCL1 and the third gate connection line GCL3 , and the second conductive layer CL2 includes the first scan connection electrode SCL1a and the third gate connection line GCL3 . A scan connection electrode SCL2a may be included.

일 실시예에 있어서, 스토리지 커패시터(Cst)는 하부 전극(CE1) 및 상부 전극(CE2)으로 구비되며, 도 12 및 도 13에 도시한 바와 같이 제1 박막 트랜지스터(TFT1)와 중첩될 수 있다. 예컨대, 제1 박막 트랜지스터(TFT1)의 제1 게이트 전극(G1)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1)으로의 기능을 수행할 수 있다. 이와 다르게 스토리지 커패시터(Cst)는 제1 박막 트랜지스터(TFT1)와 중첩되지 않고, 따로 존재할 수도 있다.In an embodiment, the storage capacitor Cst includes a lower electrode CE1 and an upper electrode CE2 , and may overlap the first thin film transistor TFT1 as shown in FIGS. 12 and 13 . For example, the first gate electrode G1 of the first thin film transistor TFT1 may function as the lower electrode CE1 of the storage capacitor Cst. Unlike this, the storage capacitor Cst does not overlap the first thin film transistor TFT1 and may exist separately.

스토리지 커패시터(Cst)의 상부 전극(CE2)은 제2 게이트 절연층(115)을 사이에 두고 하부 전극(CE1)과 중첩하며, 커패시턴스을 형성한다. 이 경우, 제2 게이트 절연층(115)은 스토리지 커패시터(Cst)의 유전체층의 기능을 할 수 있다.The upper electrode CE2 of the storage capacitor Cst overlaps the lower electrode CE1 with the second gate insulating layer 115 interposed therebetween, and forms a capacitance. In this case, the second gate insulating layer 115 may function as a dielectric layer of the storage capacitor Cst.

제2 게이트 절연층(115) 상에는 스토리지 커패시터(Cst)의 상부 전극(CE2)을 덮도록 제1 층간 절연층(117)이 구비될 수 있다. 제1 층간 절연층(117)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등을 포함할 수 있다.A first interlayer insulating layer 117 may be provided on the second gate insulating layer 115 to cover the upper electrode CE2 of the storage capacitor Cst. The first interlayer insulating layer 117 is silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN X ), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), titanium oxide (TiO 2 ), tantalum oxide (Ta) 2 O 5 ), hafnium oxide (HfO 2 ), or zinc oxide (ZnO 2 ) and the like.

제1 층간 절연층(117) 상에는 제2 반도체층(Act2)이 배치될 수 있다. 제2 반도체층(Act2)은 산화물 반도체 물질을 포함할 수 있다. 제2 반도체층(Act2)은 예컨대, 인듐(In), 갈륨(Ga), 스태늄(Sn), 지르코늄(Zr), 바나듐(V), 하프늄(Hf), 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 세슘(Cs), 세륨(Ce) 및 아연(Zn)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나 이상의 물질의 산화물을 포함할 수 있다.A second semiconductor layer Act2 may be disposed on the first interlayer insulating layer 117 . The second semiconductor layer Act2 may include an oxide semiconductor material. The second semiconductor layer Act2 may include, for example, indium (In), gallium (Ga), stanium (Sn), zirconium (Zr), vanadium (V), hafnium (Hf), cadmium (Cd), or germanium (Ge). , chromium (Cr), titanium (Ti), aluminum (Al), cesium (Cs), cerium (Ce), and may include an oxide of at least one material selected from the group including zinc (Zn).

일 예로, 제2 반도체층(Act2)은 ITZO(InSnZnO) 반도체층, IGZO(InGaZnO) 반도체층 등일 수 있다. 산화물 반도체는 넓은 밴드갭(band gap, 약 3.1eV), 높은 캐리어 이동도(high carrier mobility) 및 낮은 누설 전류를 가지므로, 구동 시간이 길더라도 전압 강하가 크지 않아 저주파 구동 시에도 전압 강하에 따른 휘도 변화가 크지 않은 장점이 있다.For example, the second semiconductor layer Act2 may be an InSnZnO (ITZO) semiconductor layer, an InGaZnO (IGZO) semiconductor layer, or the like. Since the oxide semiconductor has a wide band gap (about 3.1 eV), high carrier mobility, and low leakage current, the voltage drop is not large even if the driving time is long. The advantage is that there is not much change.

제2 반도체층(Act2)은 채널 영역(C2)과 채널 영역(C2)의 양 옆에 배치된 소스 영역(S2) 및 드레인 영역(D2)을 포함할 수 있다.The second semiconductor layer Act2 may include a channel region C2 and a source region S2 and a drain region D2 disposed on both sides of the channel region C2 .

제2 반도체층(Act2) 상에는 제3 게이트 절연층(119)이 배치될 수 있다. 제3 게이트 절연층(119)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등을 포함할 수 있다.A third gate insulating layer 119 may be disposed on the second semiconductor layer Act2 . The third gate insulating layer 119 is silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), titanium oxide (TiO 2 ), tantalum oxide (Ta) 2 O 5 ), hafnium oxide (HfO 2 ), or zinc oxide (ZnO 2 ) and the like.

도 12 및 도 13은 제3 게이트 절연층(119)이 제2 반도체층(Act2)을 덮도록 기판(100) 전면(全面)에 배치되는 것으로 도시하고 있으나, 다른 실시예로서, 제3 게이트 절연층(119)은 제2 반도체층(Act2)의 일부와 중첩되도록 패터닝될 수 있다. 예컨대, 제3 게이트 절연층(119)은 제2 반도체층(Act2)의 채널 영역(C2)과 중첩되도록 패터닝될 수 있다.12 and 13 illustrate that the third gate insulating layer 119 is disposed over the entire surface of the substrate 100 so as to cover the second semiconductor layer Act2, as another embodiment, the third gate insulating layer 119 The layer 119 may be patterned to overlap a portion of the second semiconductor layer Act2 . For example, the third gate insulating layer 119 may be patterned to overlap the channel region C2 of the second semiconductor layer Act2 .

제3 게이트 절연층(119) 상에는 제3 도전층(CL3)이 배치될 수 있다. 제3 도전층(CL3)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 예로, 제3 도전층(CL3)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다.A third conductive layer CL3 may be disposed on the third gate insulating layer 119 . The third conductive layer CL3 may include a conductive material including molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), and the like, and is formed as a multi-layer or single layer including the above material. can be For example, the third conductive layer CL3 may have a multilayer structure of Ti/Al/Ti.

제3 도전층(CL3)은 제2 반도체층(Act2)과 적어도 일부 중첩되는 제2 게이트 전극의 상부 게이트 전극(G2b), 제2 스캔 연결 전극(SCL1b), 및 제4 스캔 연결 전극(SCL2b)을 포함할 수 있다. 제2 게이트 전극의 상부 게이트 전극(G2b)은 제2 반도체층(Act2)의 채널 영역(C2)과 중첩할 수 있다.The third conductive layer CL3 includes an upper gate electrode G2b, a second scan connection electrode SCL1b, and a fourth scan connection electrode SCL2b of the second gate electrode that at least partially overlap the second semiconductor layer Act2 may include The upper gate electrode G2b of the second gate electrode may overlap the channel region C2 of the second semiconductor layer Act2.

일 실시예에 있어서, 제2 게이트 전극(G2)은 하부 게이트 전극(G2a) 및 상부 게이트 전극(G2b)을 포함할 수 있다. 제2 게이트 전극(G2)은 다중 배선일 수 있다. 도 12 및 도 13은 제2 게이트 전극(G2)이 다중 배선인 것으로 도시하고 있으나, 다른 실시예로서, 제2 게이트 전극(G2)은 단일 배선일 수 있다. 예컨대, 하부 게이트 전극(G2a) 또는 상부 게이트 전극(G2b) 중 하나는 생략될 수 있다.In an embodiment, the second gate electrode G2 may include a lower gate electrode G2a and an upper gate electrode G2b. The second gate electrode G2 may be a multi-line. 12 and 13 illustrate that the second gate electrode G2 is a multi-wire, but in another embodiment, the second gate electrode G2 may be a single wire. For example, one of the lower gate electrode G2a and the upper gate electrode G2b may be omitted.

일 실시예에 있어서, 제1 스캔 연결 라인(SCL1)은 제1 스캔 연결 전극(SCL1a) 및 제2 스캔 연결 전극(SCL1b)을 포함하고, 제2 스캔 연결 라인(SCL2)은 제3 스캔 연결 전극(SCL2a) 및 제4 스캔 연결 전극(SCL2b)을 포함할 수 있다. 제1 스캔 연결 라인(SCL1) 및 제2 스캔 연결 라인(SCL2)은 각각 다중 배선일 수 있다. 제1 스캔 연결 라인(SCL1) 및 제2 스캔 연결 라인(SCL2)을 각각 다중 배선으로 구성하여 로드 저감이 가능할 수 있다.In an embodiment, the first scan connection line SCL1 includes a first scan connection electrode SCL1a and a second scan connection electrode SCL1b, and the second scan connection line SCL2 includes a third scan connection electrode (SCL2a) and a fourth scan connection electrode (SCL2b) may be included. Each of the first scan connection line SCL1 and the second scan connection line SCL2 may be a multi-wire. Load reduction may be possible by configuring the first scan connection line SCL1 and the second scan connection line SCL2 as multiple wirings, respectively.

도 12 및 도 13은 제1 스캔 연결 라인(SCL1) 및 제2 스캔 연결 라인(SCL2)은 다중 배선이고, 제1 게이트 연결 라인(GCL1) 및 제3 게이트 연결 라인(GCL3)은 단일 배선인 것으로 도시하고 있으나, 다른 실시예로서, 제1 스캔 연결 라인(SCL1) 및 제2 스캔 연결 라인(SCL2)은 단일 배선이고, 제1 게이트 연결 라인(GCL1) 및 제3 게이트 연결 라인(GCL3)은 다중 배선일 수 있다. 또 다른 실시예로서, 제1 스캔 연결 라인(SCL1), 제2 스캔 연결 라인(SCL2), 제1 게이트 연결 라인(GCL1), 및 제3 게이트 연결 라인(GCL3)은 다중 배선 또는 단일 배선일 수 있다.12 and 13 show that the first scan connection line SCL1 and the second scan connection line SCL2 are multiple wirings, and the first gate connection line GCL1 and the third gate connection line GCL3 are single wirings. Although illustrated, as another embodiment, the first scan connection line SCL1 and the second scan connection line SCL2 are a single wiring, and the first gate connection line GCL1 and the third gate connection line GCL3 are multi-layered. It may be wiring. As another embodiment, the first scan connection line SCL1 , the second scan connection line SCL2 , the first gate connection line GCL1 , and the third gate connection line GCL3 may be a multi-wire or a single wire. .

일 실시예에 있어서, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이 상호 이웃하는 제1 게이트 연결 라인(GCL1)과 제1 스캔 연결 라인(SCL1)은 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 이러한 경우, z축과 수직한 방향(예컨대, 기판의 수평 방향)을 따르는 제1 게이트 연결 라인(GCL1)과 제1 스캔 연결 라인(SCL1)의 이격 거리는 제1 게이트 연결 라인(GCL1)과 제1 스캔 연결 라인(SCL1)이 서로 동일한 층에 배치될 때보다 작을 수 있다. 따라서, 제1 게이트 연결 라인(GCL1)과 제1 스캔 연결 라인(SCL1)이 차지하는 면적이 줄어들 수 있다. 제1 게이트 연결 라인(GCL1)과 제1 스캔 연결 라인(SCL1)이 배치되는 비표시 영역(NDA)의 면적이 줄어들 수 있다. 제1 게이트 연결 라인(GCL1)과 제1 스캔 연결 라인(SCL1)을 기준으로 설명하였으나, 제3 게이트 연결 라인(GCL3) 및 제2 스캔 연결 라인(SCL2) 등 동일하게 적용될 수 있다.In an embodiment, as shown in FIGS. 12 and 13 , the first gate connection line GCL1 and the first scan connection line SCL1 adjacent to each other may be disposed on different layers. In this case, the separation distance between the first gate connection line GCL1 and the first scan connection line SCL1 in a direction perpendicular to the z-axis (eg, the horizontal direction of the substrate) is the first gate connection line GCL1 and the first It may be smaller than when the scan connection lines SCL1 are disposed on the same layer. Accordingly, an area occupied by the first gate connection line GCL1 and the first scan connection line SCL1 may be reduced. An area of the non-display area NDA in which the first gate connection line GCL1 and the first scan connection line SCL1 are disposed may be reduced. Although the description has been made based on the first gate connection line GCL1 and the first scan connection line SCL1 , the same may be applied to the third gate connection line GCL3 and the second scan connection line SCL2 .

일 실시예에 있어서, 제1 박막 트랜지스터(TFT1)는 도 8에서 전술한 구동 박막 트랜지스터(T1)에 대응될 수 있다. 제1 박막 트랜지스터(TFT1)가 상부 전극(CE2)과 중첩되는 점을 제외하면 제1 박막 트랜지스터(TFT1)는 스캔 박막 트랜지스터(T2), 동작 제어 박막 트랜지스터(T5), 발광 제어 박막 트랜지스터(T6), 또는 애노드 초기화 박막 트랜지스터(T7)에 대응될 수 있다. 다른 말로, 제1 반도체층(Act1)은 구동 박막 트랜지스터(T1)의 활성 영역, 스캔 박막 트랜지스터(T2)의 활성 영역, 동작 제어 박막 트랜지스터(T5)의 활성 영역, 발광 제어 박막 트랜지스터(T6)의 활성 영역, 또는 애노드 초기화 박막 트랜지스터(T7)의 활성 영역을 포함할 수 있다.In an embodiment, the first thin film transistor TFT1 may correspond to the driving thin film transistor T1 described above with reference to FIG. 8 . Except that the first thin film transistor TFT1 overlaps the upper electrode CE2 , the first thin film transistor TFT1 is a scan thin film transistor T2 , an operation control thin film transistor T5 , and a light emission control thin film transistor T6 . , or may correspond to the anode initialization thin film transistor T7. In other words, the first semiconductor layer Act1 includes the active region of the driving thin film transistor T1 , the active region of the scan thin film transistor T2 , the active region of the operation control thin film transistor T5 , and the light emission control thin film transistor T6 . It may include an active region or an active region of the anode initialization thin film transistor T7.

일 실시예에 있어서, 제2 박막 트랜지스터(TFT2)는 도 8에서 전술한 보상 박막 트랜지스터(T3) 또는 게이트 초기화 박막 트랜지스터(T4)에 대응될 수 있다. 다른 말로, 제2 반도체층(Act2)은 보상 박막 트랜지스터(T3)의 활성 영역 또는 게이트 초기화 박막 트랜지스터(T4)의 활성 영역을 포함할 수 있다.In an embodiment, the second thin film transistor TFT2 may correspond to the compensation thin film transistor T3 or the gate initialization thin film transistor T4 described above with reference to FIG. 8 . In other words, the second semiconductor layer Act2 may include an active region of the compensation thin film transistor T3 or an active region of the gate initialization thin film transistor T4 .

제3 게이트 절연층(119) 상에는 제3 도전층(CL3)을 덮도록 제2 층간 절연층(121)이 구비될 수 있다. 제2 층간 절연층(121)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등을 포함할 수 있다.A second interlayer insulating layer 121 may be provided on the third gate insulating layer 119 to cover the third conductive layer CL3 . The second interlayer insulating layer 121 is silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN X ), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), titanium oxide (TiO 2 ), tantalum oxide (Ta) 2 O 5 ), hafnium oxide (HfO 2 ), or zinc oxide (ZnO 2 ) and the like.

제2 층간 절연층(121) 상에는 제1 연결 전극층(CM1)이 배치될 수 있다. 제1 연결 전극층(CM1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 연결 전극층(CM1)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다.A first connection electrode layer CM1 may be disposed on the second interlayer insulating layer 121 . The first connection electrode layer CM1 may include a conductive material including molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), and the like, and is formed as a multilayer or single layer including the above material. can be For example, the first connection electrode layer CM1 may have a multilayer structure of Ti/Al/Ti.

제1 연결 전극층(CM1)은 제1 반도체층(Act1)의 소스 영역(S1) 및 드레인 영역(D1) 중 적어도 하나와 연결될 수 있다. 제1 연결 전극층(CM1)은 제2 반도체층(Act2)의 소스 영역(S2) 및 드레인 영역(D2) 중 적어도 하나와 연결될 수 있다.The first connection electrode layer CM1 may be connected to at least one of the source region S1 and the drain region D1 of the first semiconductor layer Act1 . The first connection electrode layer CM1 may be connected to at least one of the source region S2 and the drain region D2 of the second semiconductor layer Act2 .

제1 연결 전극층(CM1)은 무기 보호층(미도시)으로 커버될 수 있다. 무기 보호층은 질화실리콘(SiNX)과 산화실리콘(SiOX)의 단일막 또는 다층막일 수 있다. 무기 보호층은 제2 층간 절연층(121) 상에 배치된 일부 배선들을 커버하여 보호하기 위해 도입된 것일 수 있다.The first connection electrode layer CM1 may be covered with an inorganic protective layer (not shown). The inorganic protective layer may be a single film or a multilayer film of silicon nitride (SiN X ) and silicon oxide (SiO X ). The inorganic protective layer may be introduced to cover and protect some wirings disposed on the second interlayer insulating layer 121 .

제2 층간 절연층(121) 상에는 평탄화층(123)이 배치되며, 평탄화층(123) 상에 발광 소자(200)가 배치될 수 있다.A planarization layer 123 may be disposed on the second interlayer insulating layer 121 , and a light emitting device 200 may be disposed on the planarization layer 123 .

평탄화층(123)은 유기 물질로 이루어진 막이 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 평탄한 상면을 제공한다. 이러한, 평탄화층(120)은 BCB(Benzocyclobutene), 폴리이미드(polyimide), HMDSO(Hexamethyldisiloxane), Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등을 포함할 수 있다.The planarization layer 123 may be formed as a single layer or a multilayer film made of an organic material, and provides a flat top surface. The planarization layer 120 is a general general-purpose polymer such as Benzocyclobutene (BCB), polyimide, HMDSO (Hexamethyldisiloxane), Polymethylmethacrylate (PMMA), or Polystyrene (PS), a polymer derivative having a phenolic group, an acrylic polymer , imide-based polymers, arylether-based polymers, amide-based polymers, fluorine-based polymers, p-xylene-based polymers, vinyl alcohol-based polymers, and blends thereof.

평탄화층(123)은 다층으로 구비되어 제1 평탄화층(123a) 및 제2 평탄화층(123b)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 평탄화층(123a)과 제2 평탄화층(123b) 사이에 제2 연결 전극층(CM2)이 개재될 수 있다. 제2 연결 전극층(CM2)은 제1 평탄화층(123a)에 형성된 콘택홀을 통해 제1 연결 전극층(CM1)과 연결될 수 있고, 발광 소자(200)와 제1 박막 트랜지스터(TFT1)를 전기적으로 연결할 수 있다.The planarization layer 123 may be provided in multiple layers to include a first planarization layer 123a and a second planarization layer 123b. In this case, the second connection electrode layer CM2 may be interposed between the first planarization layer 123a and the second planarization layer 123b. The second connection electrode layer CM2 may be connected to the first connection electrode layer CM1 through a contact hole formed in the first planarization layer 123a, and electrically connect the light emitting device 200 and the first thin film transistor TFT1 to each other. can

평탄화층(123) 상에는 발광 소자(200)가 배치될 수 있다. 발광 소자(200)는 화소 전극(210), 유기 발광층을 포함하는 중간층(220), 및 대향 전극(230)을 포함할 수 있다.The light emitting device 200 may be disposed on the planarization layer 123 . The light emitting device 200 may include a pixel electrode 210 , an intermediate layer 220 including an organic emission layer, and a counter electrode 230 .

화소 전극(210)은 (반)투광성 전극 또는 반사 전극일 수 있다. 일부 실시예에서, 화소 전극(210)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사층과, 반사층 상에 형성된 투명 또는 반투명 전극층을 구비할 수 있다. 투명 또는 반투명 전극층은 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3; indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide), 또는 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminum zinc oxide)를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나 이상을 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 화소 전극(210)은 ITO/Ag/ITO로 구비될 수 있다.The pixel electrode 210 may be a (semi)transmissive electrode or a reflective electrode. In some embodiments, the pixel electrode 210 includes a reflective layer formed of Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, and a compound thereof, and a transparent or translucent electrode layer formed on the reflective layer. can do. The transparent or translucent electrode layer includes indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium oxide (In 2 O 3 ; indium oxide), and indium gallium. At least one selected from the group consisting of indium gallium oxide (IGO) or aluminum zinc oxide (AZO) may be included. In some embodiments, the pixel electrode 210 may be formed of ITO/Ag/ITO.

평탄화층(123) 상에는 화소 정의막(125)이 배치될 수 있다. 또한, 화소 정의막(125)은 화소 전극(210)의 가장자리와 화소 전극(210) 상부의 대향 전극(230)의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소 전극(210)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.A pixel defining layer 125 may be disposed on the planarization layer 123 . In addition, the pixel defining layer 125 increases the distance between the edge of the pixel electrode 210 and the counter electrode 230 on the pixel electrode 210 to prevent arcs from occurring at the edge of the pixel electrode 210 . may play a role in preventing

화소 정의막(125)은 폴리이미드, 폴리아마이드(Polyamide), 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐 및 페놀 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 유기 절연 물질로, 스핀 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다.The pixel defining layer 125 is made of one or more organic insulating materials selected from the group consisting of polyimide, polyamide, acrylic resin, benzocyclobutene, and phenol resin, and may be formed by spin coating or the like.

중간층(220)은 화소 정의막(125)에 의해 형성된 개구 내에 배치될 수 있다. 중간층(220)은 유기 발광층을 포함할 수 있다. 유기 발광층은 적색, 녹색, 청색, 또는 백색의 빛을 방출하는 형광 또는 인광 물질을 포함하는 유기물을 포함할 수 있다. 유기 발광층은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물일 수 있으며, 유기 발광층의 아래 및 위에는, 홀 수송층(HTL; hole transport layer), 홀 주입층(HIL; hole injection layer), 전자 수송층(ETL; electron transport layer), 또는 전자 주입층(EIL; electron injection layer) 등과 같은 기능층이 선택적으로 더 배치될 수 있다.The intermediate layer 220 may be disposed in the opening formed by the pixel defining layer 125 . The intermediate layer 220 may include an organic light emitting layer. The organic emission layer may include an organic material including a fluorescent or phosphorescent material emitting red, green, blue, or white light. The organic light emitting layer may be a low molecular weight organic material or a high molecular weight organic material, and below and above the organic light emitting layer, a hole transport layer (HTL), a hole injection layer (HIL), an electron transport layer (ETL), Alternatively, a functional layer such as an electron injection layer (EIL) may be optionally further disposed.

중간층(220)은 복수의 화소 전극(210)들 각각에 대응하여 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않는다. 중간층(220)은 복수의 화소 전극(210)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.The intermediate layer 220 may be disposed to correspond to each of the plurality of pixel electrodes 210 . However, the present invention is not limited thereto. Various modifications are possible for the intermediate layer 220 to include an integral layer over the plurality of pixel electrodes 210 .

대향 전극(230)은 투광성 전극 또는 반사 전극일 수 있다. 일부 실시예에서, 대향 전극(230)은 투명 또는 반투명 전극일 수 있으며, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물을 포함하는 일함수가 작은 금속 박막으로 형성될 수 있다. 또한, 금속 박막 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 TCO(transparent conductive oxide)막이 더 배치될 수 있다. 대향 전극(230)은 표시 영역(DA)에 걸쳐 배치되며, 중간층(220)과 화소 정의막(125)의 상부에 배치될 수 있다. 대향 전극(230)은 복수의 발광 소자(200)들에 있어서 일체(一體)로 형성되어 복수의 화소 전극(210)들에 대응할 수 있다.The counter electrode 230 may be a light-transmitting electrode or a reflective electrode. In some embodiments, the counter electrode 230 may be a transparent or translucent electrode, and is formed of a metal thin film having a small work function including Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, and compounds thereof. can be formed. In addition, a transparent conductive oxide (TCO) layer such as ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 may be further disposed on the metal thin film. The opposite electrode 230 may be disposed over the display area DA and may be disposed on the intermediate layer 220 and the pixel defining layer 125 . The counter electrode 230 may be integrally formed in the plurality of light emitting devices 200 to correspond to the plurality of pixel electrodes 210 .

발광 소자(200)는 봉지층(미도시)으로 커버될 수 있다. 봉지층은 적어도 하나의 유기 봉지층 및 적어도 하나의 무기 봉지층을 포함할 수 있다.The light emitting device 200 may be covered with an encapsulation layer (not shown). The encapsulation layer may include at least one organic encapsulation layer and at least one inorganic encapsulation layer.

무기 봉지층은 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 탄탈륨옥사이드, 하프늄옥사이드, 징크옥사이드, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다. 제1 무기 봉지층 및 제2 무기 봉지층은 전술한 물질을 포함하는 단일 층 또는 다층일 수 있다. 유기 봉지층은 폴리머(polymer)계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴산과 같은 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 유기 봉지층은 아크릴레이트 폴리머(acrylate polymer)를 포함할 수 있다.The inorganic encapsulation layer may include at least one inorganic material selected from among aluminum oxide, titanium oxide, tantalum oxide, hafnium oxide, zinc oxide, silicon oxide, silicon nitride, and silicon oxynitride. The first inorganic encapsulation layer and the second inorganic encapsulation layer may be a single layer or a multilayer including the above-described material. The organic encapsulation layer may include a polymer-based material. The polymer-based material may include polymethyl methacrylate, an acrylic resin such as polyacrylic acid, an epoxy resin, polyimide, polyethylene, and the like. In an embodiment, the organic encapsulation layer may include an acrylate polymer.

지금까지 제1 게이트 연결 라인(GCL1), 제1 스캔 연결 라인(SCL1), 제3 게이트 연결 라인(GCL3), 및 제2 스캔 연결 라인(SCL2)을 기준으로 설명하였으나, 제2 게이트 연결 라인(GCL2, 도 9), 제3 스캔 연결 라인(SCL3, 도 9), 제4 게이트 연결 라인(GCL4, 도 9), 및 제4 스캔 연결 라인(SCL4)도 동일하게 적용될 수 있다.So far, the first gate connection line GCL1, the first scan connection line SCL1, the third gate connection line GCL3, and the second scan connection line SCL2 have been described as the reference, but the second gate connection line ( GCL2 ( FIG. 9 ), the third scan connection line SCL3 ( FIG. 9 ), the fourth gate connection line GCL4 ( FIG. 9 ), and the fourth scan connection line SCL4 may be equally applied.

지금까지는 표시 장치에 대해서만 주로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 이러한 표시 장치를 제조하기 위한 표시 장치의 제조 방법 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.So far, only the display device has been mainly described, but the present invention is not limited thereto. For example, a method of manufacturing a display device for manufacturing such a display device will also fall within the scope of the present invention.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, which are merely exemplary, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

1: 전자 기기
10: 표시 장치
100: 기판
TA: 투과 영역
DA: 표시 영역
NDA: 비표시 영역
PA: 주변 영역
PX: 화소
GI: 초기화 게이트 라인
GC: 보상 게이트 라인
GW: 스캔 라인
EM: 발광 제어 라인
GDC: 게이트 구동 회로
SDC: 스캔 구동 회로
EDC: 발광 제어 구동 회로
GCL: 게이트 연결 라인
SCL: 스캔 연결 라인
ECL: 발광 제어 연결 라인
1: electronic device
10: display device
100: substrate
TA: transmission area
DA: display area
NDA: non-display area
PA: surrounding area
PX: Pixel
GI: initialization gate line
GC: compensation gate line
GW: scan line
EM: luminescence control line
GDC: gate drive circuit
SDC: Scan Driving Circuit
EDC: light emission control driving circuit
GCL: gate connection line
SCL: scan connection line
ECL: light emission control connection line

Claims (26)

투과 영역, 상기 투과 영역의 적어도 일부를 둘러싼 표시 영역, 상기 투과 영역과 상기 표시 영역 사이의 비표시 영역, 및 상기 표시 영역 외곽의 주변 영역이 정의된 기판;
상기 표시 영역 상에 화소행들과 화소열들을 따라 배열되는 복수의 화소들;
상기 화소행들에 각각 배열되는 복수의 초기화 게이트 라인들 및 복수의 보상 게이트 라인들;
상기 주변 영역 상에 열 방향을 따라 배열되는 복수의 게이트 구동 회로들; 및
상기 비표시 영역 상에 배치되는 복수의 게이트 연결 라인들을 포함하고,
상기 복수의 게이트 구동 회로들 중 제k 게이트 구동 회로는 상기 복수의 초기화 게이트 라인들 중 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들, 및 상기 복수의 보상 게이트 라인들 중 제n 및 제n+1 보상 게이트 라인들을 동시에 구동하고,
상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들 및 상기 제n 및 제n+1 보상 게이트 라인들 각각은 상기 투과 영역에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분과 제2 부분을 갖고,
상기 제n 및 제n+1 보상 게이트 라인들의 상기 제1 부분들과 상기 제n 및 제n+1 보상 게이트 라인들의 상기 제2 부분들은 상기 복수의 게이트 연결 라인들 중 제1 게이트 연결 라인을 통해 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치(k와 n은 자연수이고, m은 n+1보다 큰 자연수임).
a substrate having a transmissive region, a display region surrounding at least a portion of the transmissive region, a non-display region between the transmissive region and the display region, and a peripheral region outside the display region;
a plurality of pixels arranged along pixel rows and pixel columns on the display area;
a plurality of initialization gate lines and a plurality of compensation gate lines respectively arranged in the pixel rows;
a plurality of gate driving circuits arranged in a column direction on the peripheral region; and
a plurality of gate connection lines disposed on the non-display area;
A kth gate driving circuit among the plurality of gate driving circuits may include mth and m+1th initialization gate lines among the plurality of initialization gate lines, and nth and n+1th among the plurality of compensation gate lines. driving the compensation gate lines at the same time,
Each of the mth and m+1th initialization gate lines and the nth and n+1th compensation gate lines have a first portion and a second portion that are physically spaced apart by the transmissive region;
The first portions of the nth and n+1th compensation gate lines and the second portions of the nth and n+1th compensation gate lines are connected through a first gate connection line of the plurality of gate connection lines A display device, characterized in that they are electrically connected to each other (k and n are natural numbers, and m is a natural number greater than n+1).
제1 항에 있어서,
제n+1 화소행과 제m 화소행 사이에 짝수 개의 화소행들이 배치되는 표시 장치.
According to claim 1,
A display device in which an even number of pixel rows is disposed between an n+1th pixel row and an mth pixel row.
제2 항에 있어서,
상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들의 상기 제1 부분들과 상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들의 상기 제2 부분들은 상기 복수의 게이트 연결 라인들 중 제2 게이트 연결 라인을 통해 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
3. The method of claim 2,
The first portions of the mth and m+1th initialization gate lines and the second portions of the mth and m+1th initialization gate lines are connected to each other through a second gate connection line among the plurality of gate connection lines. A display device, characterized in that electrically connected to each other.
제2 항에 있어서,
상기 제1 게이트 연결 라인은 상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들의 상기 제1 부분들과 상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들의 상기 제2 부분들 서로 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
3. The method of claim 2,
The first gate connection line electrically connects the first portions of the mth and m+1th initialization gate lines and the second portions of the mth and m+1th initialization gate lines to each other. display device.
제1 항에 있어서,
제n+1 화소행과 제m 화소행 사이에 2개의 화소행들이 배치되고,
상기 복수의 초기화 게이트 라인들 중 제n 및 제n+1 초기화 게이트 라인들은 상기 복수의 게이트 구동 회로들 중 제k-2 게이트 구동 회로에 의해 동시에 구동되고,
상기 복수의 보상 게이트 라인들 중 제m 및 제m+1 보상 게이트 라인들은 상기 복수의 게이트 구동 회로들 중 제k+2 게이트 구동 회로에 의해 동시에 구동되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
According to claim 1,
Two pixel rows are disposed between the n+1th pixel row and the mth pixel row,
nth and n+1th initialization gate lines of the plurality of initialization gate lines are simultaneously driven by a k-2th gate driving circuit of the plurality of gate driving circuits;
The display device of claim 1, wherein mth and m+1th compensation gate lines of the plurality of compensation gate lines are simultaneously driven by a k+2th gate driving circuit of the plurality of gate driving circuits.
제1 항에 있어서,
제m 화소행은 제n+1 화소행의 다음 화소행인 표시 장치.
According to claim 1,
The m-th pixel row is a pixel row following the n+1-th pixel row.
제6 항에 있어서,
상기 제1 게이트 연결 라인은 상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들의 상기 제1 부분들과 상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들의 상기 제2 부분들 서로 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
7. The method of claim 6,
The first gate connection line electrically connects the first portions of the mth and m+1th initialization gate lines and the second portions of the mth and m+1th initialization gate lines to each other. display device.
제6 항에 있어서,
상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들의 상기 제1 부분들과 상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들의 상기 제2 부분들은 상기 복수의 게이트 연결 라인들 중 제2 게이트 연결 라인을 통해 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
7. The method of claim 6,
The first portions of the mth and m+1th initialization gate lines and the second portions of the mth and m+1th initialization gate lines are connected to each other through a second gate connection line among the plurality of gate connection lines. A display device, characterized in that electrically connected to each other.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 초기화 게이트 라인들 중 제n 및 제n+1 초기화 게이트 라인들은 상기 복수의 게이트 구동 회로들 중 제k-1 게이트 구동 회로에 의해 동시에 구동되고,
상기 복수의 보상 게이트 라인들 중 제m 및 제m+1 보상 게이트 라인들은 상기 복수의 게이트 구동 회로들 중 제k+1 게이트 구동 회로에 의해 동시에 구동되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
According to claim 1,
nth and n+1th initialization gate lines of the plurality of initialization gate lines are simultaneously driven by a k−1th gate driving circuit of the plurality of gate driving circuits;
The display device of claim 1, wherein mth and m+1th compensation gate lines of the plurality of compensation gate lines are simultaneously driven by a k+1th gate driving circuit of the plurality of gate driving circuits.
제1 항에 있어서,
상기 m+1는 2k와 동일한 것을 특징으로 하는 표시 장치.
According to claim 1,
and m+1 is equal to 2k.
제1 항에 있어서,
상기 제k 게이트 구동 회로는,
상기 주변 영역의 일측에 배치되고, 상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들과 상기 제n 및 제n+1 보상 게이트 라인들의 제1 부분들에 제1 게이트 신호를 출력하도록 구성되는 일측 게이트 구동 회로; 및
상기 주변 영역의 타측에 배치되고, 상기 제m 및 제m+1 초기화 게이트 라인들과 상기 제n 및 제n+1 보상 게이트 라인들의 제2 부분들에 상기 제1 게이트 신호와 동일한 제2 게이트 신호를 출력하도록 구성되는 타측 게이트 구동 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
According to claim 1,
The k-th gate driving circuit comprises:
One side gate disposed at one side of the peripheral region and configured to output a first gate signal to first portions of the mth and m+1th initialization gate lines and the nth and n+1th compensation gate lines drive circuit; and
A second gate signal that is disposed on the other side of the peripheral region and is identical to the first gate signal in second portions of the m-th and m+1-th initialization gate lines and the n-th and n+1-th compensation gate lines and a second gate driving circuit configured to output
제1 항에 있어서,
상기 화소행들에 각각 배열되는 복수의 스캔 라인들;
상기 주변 영역 상에 열 방향을 따라 배열되고, 상기 복수의 스캔 라인들을 순차적으로 구동하는 복수의 스캔 구동 회로들; 및
상기 비표시 영역 상에 배치되는 복수의 스캔 연결 라인들을 더 포함하고,
상기 복수의 스캔 라인들 중 상기 제n 및 제n+1 스캔 라인들 각각은 상기 투과 영역에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분과 제2 부분을 갖고,
상기 제n 스캔 라인의 상기 제1 부분과 상기 제n 스캔 라인의 상기 제2 부분은 상기 복수의 스캔 연결 라인들 중 제1 스캔 연결 라인을 통해 서로 전기적으로 연결되고,
상기 제n+1 스캔 라인의 상기 제1 부분과 상기 제n+1 스캔 라인의 상기 제2 부분은 상기 복수의 스캔 연결 라인들 중 제2 스캔 연결 라인을 통해 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
According to claim 1,
a plurality of scan lines respectively arranged in the pixel rows;
a plurality of scan driving circuits arranged in a column direction on the peripheral area and sequentially driving the plurality of scan lines; and
Further comprising a plurality of scan connection lines disposed on the non-display area,
Each of the nth and n+1th scan lines among the plurality of scan lines has a first portion and a second portion physically spaced apart by the transmissive region,
The first portion of the n-th scan line and the second portion of the n-th scan line are electrically connected to each other through a first scan connection line among the plurality of scan connection lines,
The first portion of the n+1th scan line and the second portion of the n+1th scan line are electrically connected to each other through a second scan connection line among the plurality of scan connection lines display device.
제12 항에 있어서,
상기 제1 스캔 연결 라인은
상기 제n 스캔 라인의 상기 제1 부분과 상기 제n 스캔 라인의 상기 제2 부분을 서로 전기적으로 연결하는 제1 스캔 연결 전극; 및
상기 제n 스캔 라인의 상기 제1 부분과 상기 제n 스캔 라인의 상기 제2 부분을 서로 전기적으로 연결하는 제2 스캔 연결 전극을 포함하는 표시 장치.
13. The method of claim 12,
The first scan connection line is
a first scan connection electrode electrically connecting the first portion of the n-th scan line and the second portion of the n-th scan line to each other; and
and a second scan connection electrode electrically connecting the first portion of the nth scan line and the second portion of the nth scan line to each other.
제13 항에 있어서,
상기 제1 스캔 연결 전극을 포함하는 제1 도전층;
상기 제1 도전층 상의 반도체층; 및
상기 반도체층 상에 배치되고, 상기 제2 스캔 연결 전극을 포함하는 제2 도전층을 더 포함하는 표시 장치.
14. The method of claim 13,
a first conductive layer including the first scan connection electrode;
a semiconductor layer on the first conductive layer; and
and a second conductive layer disposed on the semiconductor layer and including the second scan connection electrode.
제1 항에 있어서,
상기 화소행들에 각각 배열되는 복수의 발광 제어 라인들; 및
상기 주변 영역 상에 열 방향을 따라 배열되는 복수의 발광 제어 구동 회로들을 더 포함하고,
상기 복수의 발광 제어 라인들 중 상기 제n 및 제n+1 발광 제어 라인들 각각은 상기 투과 영역에 의해 물리적으로 이격되고 전기적으로 절연되는 제1 부분과 제2 부분을 갖고,
상기 제n 및 제n+1 발광 제어 라인들의 상기 제1 부분들은 상기 복수의 발광 제어 구동 회로들 중 상기 주변 영역의 일측에 배치되는 제1 발광 제어 구동 회로에 의해 동시에 구동되고,
상기 제n 및 제n+1 발광 제어 라인들의 상기 제2 부분들은 상기 복수의 발광 제어 구동 회로들 중 상기 주변 영역의 타측에 배치되는 제2 발광 제어 구동 회로에 의해 동시에 구동되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
According to claim 1,
a plurality of light emission control lines respectively arranged in the pixel rows; and
Further comprising a plurality of light emission control driving circuits arranged in a column direction on the peripheral region,
Each of the nth and n+1th emission control lines among the plurality of emission control lines has a first portion and a second portion that are physically spaced apart by the transmissive region and are electrically insulated,
the first portions of the nth and n+1th emission control lines are simultaneously driven by a first emission control driving circuit disposed at one side of the peripheral region among the plurality of emission control driving circuits;
and the second portions of the nth and n+1th emission control lines are simultaneously driven by a second emission control driving circuit disposed on the other side of the peripheral region among the plurality of emission control driving circuits. Device.
제1 항에 있어서,
상기 화소행들에 각각 배열되는 복수의 발광 제어 라인들;
상기 주변 영역 상에 열 방향을 따라 배열되는 복수의 발광 제어 구동 회로들; 및
상기 비표시 영역 상에 배치되는 발광 제어 연결 라인을 더 포함하고,
상기 복수의 발광 제어 라인들 중 상기 제n 및 제n+1 발광 제어 라인들 각각은 상기 투과 영역에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분과 제2 부분을 갖고,
상기 제n 및 제n+1 발광 제어 라인들의 상기 제1 부분들과 상기 제n 및 제n+1 발광 제어 라인들의 상기 제2 부분들은 상기 발광 제어 연결 라인을 통해 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
According to claim 1,
a plurality of light emission control lines respectively arranged in the pixel rows;
a plurality of light emission control driving circuits arranged along a column direction on the peripheral area; and
Further comprising a light emission control connection line disposed on the non-display area,
Each of the nth and n+1th emission control lines among the plurality of emission control lines has a first portion and a second portion that are physically spaced apart by the transmissive region;
The first portions of the nth and n+1th emission control lines and the second portions of the nth and n+1th emission control lines are electrically connected to each other through the emission control connection line display device.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 화소들 중 제n 화소행에 배치되는 화소들 각각은,
발광 소자;
게이트-소스 전압에 따라 상기 발광 소자로 흐르는 전류를 제어하는 구동 트랜지스터;
스캔 신호에 응답하여 데이터 전압을 상기 구동 트랜지스터에 전달하는 스캔 트랜지스터;
상기 복수의 초기화 게이트 라인들 중 제n 초기화 게이트 라인을 통해 전달되는 신호에 응답하여 초기화 전압을 상기 구동 트랜지스터의 게이트에 인가하는 게이트 초기화 트랜지스터; 및
상기 제n 보상 게이트 라인을 통해 전달되는 신호에 응답하여 상기 구동 트랜지스터의 드레인과 게이트를 서로 연결하는 보상 트랜지스터를 포함하는 표시 장치.
According to claim 1,
Each of the pixels arranged in the nth pixel row among the plurality of pixels,
light emitting element;
a driving transistor for controlling a current flowing to the light emitting device according to a gate-source voltage;
a scan transistor that transmits a data voltage to the driving transistor in response to a scan signal;
a gate initialization transistor configured to apply an initialization voltage to the gate of the driving transistor in response to a signal transmitted through an nth initialization gate line among the plurality of initialization gate lines; and
and a compensation transistor configured to connect a drain and a gate of the driving transistor to each other in response to a signal transmitted through the n-th compensation gate line.
제17 항에 있어서,
상기 게이트 초기화 트랜지스터와 상기 보상 트랜지스터의 도전형은 상기 스캔 트랜지스터의 도전형과 반대인 표시 장치.
18. The method of claim 17,
A conductivity type of the gate initialization transistor and the compensation transistor is opposite to a conductivity type of the scan transistor.
제17 항에 있어서,
상기 스캔 트랜지스터의 활성 영역을 포함하는 제1 반도체층;
상기 게이트 초기화 트랜지스터의 활성 영역과 상기 보상 트랜지스터의 활성 영역을 포함하는 제2 반도체층; 및
상기 제1 반도체층과 상기 제2 반도체층 사이의 적어도 하나의 도전층을 더 포함하는 표시 장치.
18. The method of claim 17,
a first semiconductor layer including an active region of the scan transistor;
a second semiconductor layer including an active region of the gate initialization transistor and an active region of the compensation transistor; and
The display device further comprising at least one conductive layer between the first semiconductor layer and the second semiconductor layer.
제19 항에 있어서,
상기 제1 반도체층은 실리콘 반도체 물질을 포함하고, 상기 제2 반도체층은 산화물 반도체 물질을 포함하는 표시 장치.
20. The method of claim 19,
The first semiconductor layer includes a silicon semiconductor material, and the second semiconductor layer includes an oxide semiconductor material.
제17 항에 있어서,
상기 제n 보상 게이트 라인을 통해 전달되는 신호의 온-구간 길이는 상기 스캔 신호의 온-구간 길이의 두 배와 같거나 이보다 큰 표시 장치.
18. The method of claim 17,
The on-section length of the signal transmitted through the n-th compensation gate line is equal to or greater than twice the on-section length of the scan signal.
제1 항에 있어서,
상기 기판은 상기 투과 영역에 대응하는 관통홀을 갖는 표시 장치.
According to claim 1,
The substrate has a through hole corresponding to the transmission region.
투과 영역, 상기 투과 영역의 적어도 일부를 둘러싼 표시 영역, 상기 투과 영역과 상기 표시 영역 사이의 비표시 영역, 및 상기 표시 영역 외곽의 주변 영역이 정의된 기판;
상기 표시 영역 상에 화소행들과 화소열들을 따라 배열되는 복수의 화소들;
상기 화소행들에 각각 배열되는 복수의 게이트 라인들;
상기 비표시 영역 상에 배치되는 복수의 게이트 연결 라인들을 포함하고,
상기 복수의 게이트 라인들 중 제m 및 제m+1 게이트 라인들 및 제n 및 제n+1 게이트 라인들 각각은 상기 투과 영역에 의해 물리적으로 이격되는 제1 부분과 제2 부분을 갖고,
상기 제m 및 제m+1, 제n 및 제n+1 게이트 라인들의 상기 제1 부분들은 상기 주변 영역에서 서로 연결되고,
상기 제m 및 제m+1 게이트 라인들의 상기 제1 부분들과 상기 제m 및 제m+1 게이트 라인들의 상기 제2 부분들은 상기 복수의 게이트 연결 라인들 중 제1 게이트 연결 라인을 통해 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치(n은 자연수이고, m은 n+1보다 큰 자연수임).
a substrate having a transmissive region, a display region surrounding at least a portion of the transmissive region, a non-display region between the transmissive region and the display region, and a peripheral region outside the display region;
a plurality of pixels arranged along pixel rows and pixel columns on the display area;
a plurality of gate lines respectively arranged in the pixel rows;
a plurality of gate connection lines disposed on the non-display area;
Each of the mth and m+1th gate lines and the nth and n+1th gate lines among the plurality of gate lines has a first portion and a second portion physically spaced apart from each other by the transmissive region;
the first portions of the m-th and m+1-th, n-th and n+1-th gate lines are connected to each other in the peripheral region;
The first portions of the mth and m+1th gate lines and the second portions of the mth and m+1th gate lines are electrically connected to each other through a first gate connection line among the plurality of gate connection lines A display device, characterized in that connected to (n is a natural number, m is a natural number greater than n+1).
제23 항에 있어서,
상기 제n 및 제n+1 게이트 라인들의 상기 제1 부분들과 상기 제n 및 제n+1 게이트 라인들의 상기 제2 부분들은 상기 복수의 게이트 연결 라인들 중 제2 게이트 연결 라인을 통해 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
24. The method of claim 23,
The first portions of the nth and n+1th gate lines and the second portions of the nth and n+1th gate lines are electrically connected to each other through a second gate connection line among the plurality of gate connection lines A display device, characterized in that connected to.
제23 항에 있어서,
상기 제1 게이트 연결 라인은 상기 제n 및 제n+1 게이트 라인들의 상기 제1 부분들과 상기 제n 및 제n+1 게이트 라인들의 상기 제2 부분들 서로 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
24. The method of claim 23,
the first gate connection line electrically connects the first portions of the n-th and n+1-th gate lines and the second portions of the n-th and n+1-th gate lines to each other Device.
제23 항에 있어서,
상기 제m 및 제m+1, 제n 및 제n+1 게이트 라인들의 상기 제2 부분들은 상기 주변 영역에서 서로 연결되는 표시 장치.
24. The method of claim 23,
The second portions of the m-th and m+1-th, and n-th and n+1-th gate lines are connected to each other in the peripheral region.
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