KR20220085018A - 디스플레이 노이즈에 대한 소스 출력 전압 보상 - Google Patents

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다이스케 이토
조나단 로쉬
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시냅틱스 인코포레이티드
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Abstract

입력-디스플레이 디바이스는 디스플레이 기판 상에 배치되는 디스플레이 스크린을 포함하며, 디스플레이 스크린은 복수의 디스플레이 픽셀들을 포함한다. 입력-디스플레이 디바이스는 디스플레이 스크린의 감지 영역에서의 용량성 감지를 위한 복수의 용량성 감지 전극들을 더 포함한다. 입력-디스플레이 디바이스는 또한 다수의 디스플레이 픽셀 중 하나의 디스플레이 픽셀과 연관된 픽셀 회로를 구동하기 위한 데이터 전압을 생성하고 그 데이터 전압의 보상 변조를 위한 타이밍을 결정하도록 구성된 소스 구동기 회로를 포함한다. 타이밍은 용량성 감지의 감지 파형을 사용하여 결정된다. 소스 구동기 회로는 또한 보상 변조의 진폭을 결정하고, 데이터 전압에 보상 변조를 적용하여 변조된 데이터 전압을 생성하고, 변조된 데이터 전압을 사용하여 픽셀 회로를 구동하도록 구성된다.

Description

디스플레이 노이즈에 대한 소스 출력 전압 보상{SOURCE OUTPUT VOLTAGE COMPENSATION FOR DISPLAY NOISE}
본 출원은 35 U.S.C. §119(e) 하에서 2020년 12월 14일에 출원된 미국 가특허 출원 일련 번호 제 63/125,344 호에 대한 이익을 주장한다. 미국 가특허 출원 일련 번호 제 63/125,344 호는 그 전체가 본원에 참조로서 포함된다.
설명된 실시형태는 일반적으로 전자 디바이스에 관한 것으로, 보다 구체적으로 입력-디스플레이 디바이스의 동작을 위한 공유 메모리의 사용에 관한 것이다.
근접 센서 디바이스들 (예를 들어, 터치패드 또는 터치 센서 디바이스들) 을포함하는 입력 디바이스들은 여러 전자 시스템들에 널리 사용된다. 근접 센서 디바이스는 통상적으로, 종종 표면에 의해 구분되는 감지 영역을 포함하며, 여기서 근접 센서 디바이스는 하나 이상의 입력 오브젝트들의 존재, 위치 및/또는 모션을 결정한다. 근접 센서 디바이스들은 전자 시스템에 대한 인터페이스들을 제공하는데 사용될 수도 있다. 예를 들어, 근접 센서 디바이스들은 종종 더 대형의 컴퓨팅 시스템들에 대한 입력 디바이스들 (이를 테면, 노트북 또는 데스크톱 컴퓨터들에 통합되거나 또는 주변장치인 불투명 터치패드) 로서 사용된다. 근접 센서 디바이스들은 종종 (셀룰러 폰에 통합된 터치 스크린과 같은) 입력-디스플레이 디바이스들로 동작하기 위해 디스플레이 디바이스들과 결합된다.
입력-디스플레이 디바이스에서, 근접 센서 디바이스와 디스플레이 디바이스는 고집적화될 수 있다. 고집적도는 근접 센서 디바이스의 컴포넌트들과 디스플레이 디바이스의 컴포넌트들 사이에 기생 커패시턴스를 초래할 수 있다. 결과적으로, 근접 센서 디바이스에 의해 방출된 감지 파형은 디스플레이 디바이스의 신호에 용량 결합되어 디스플레이 아티팩트를 유발할 수 있다.
일반적으로, 일 양태에서, 하나 이상의 실시형태는 디스플레이 기판 상에 배치된 디스플레이 스크린을 포함하는 입력 디스플레이 디바이스에 관한 것이다. 디스플레이 스크린은 디스플레이 픽셀, 디스플레이 스크린의 감지 영역에서 용량성 감지를 위한 용량성 감지 전극, 및 소스 구동기 회로를 포함한다. 소스 구동기 회로는 디스플레이 픽셀 중 하나의 디스플레이 픽셀과 연관된 그 효과를 구동하기 위한 데이터 전압을 생성하고; 데이터 전압의 보상 변조를 위한 타이밍을 결정하는 것으로서, 타이밍은 용량성 감지의 감지 파형을 사용하여 결정되는, 상기 타이밍을 결정하며; 보상 변조의 진폭을 결정하고; 보상 변조를 데이터 전압에 적용하여 변조된 데이터 전압을 생성하고; 변조된 데이터 전압을 사용하여 그 효과를 구동하도록 구성된다.
일반적으로, 일 양태에서, 하나 이상의 실시형태들은 터치 및 디스플레이 구동기 통합 (touch and display driver integration: TDDI) 회로에 관한 것이다. TDDI 회로는 프로세싱된 이미지 신호에 기초하여 디스플레이 스크린의 픽셀과 연관된 픽셀 회로를 구동하기 위한 데이터 전압을 생성하고; 데이터 전압의 보상 변조를 위한 타이밍을 결정하는 것으로서, 타이밍은 용량성 감지의 감지 파형을 사용하여 결정되는, 상기 타이밍을 결정하며; 보상 변조의 진폭을 결정하고; 보상 변조를 데이터 전압에 적용하여 변조된 데이터 전압을 생성하고; 변조된 데이터 전압을 사용하여 픽셀 회로를 구동하도록 구성된 소스 구동기 회로를 포함한다.
일반적으로, 일 양태에서, 하나 이상의 실시형태들은 입력-디스플레이 디바이스의 디스플레이를 구동하는 방법에 관한 것이다. 그 방법은 디스플레이의 픽셀 회로를 구동하기 위한 데이터 전압을 생성하는 단계; 데이터 전압의 보상 변조를 위한 타이밍을 결정하는 단계로서, 타이밍은 용량성 감지의 감지 파형을 사용하여 결정되는, 상기 타이밍을 결정하는 단계; 보상 변조의 진폭을 결정하는 단계; 보상 변조를 데이터 전압에 적용하여 변조된 데이터 전압을 생성하는 단계; 및 변조된 데이터 전압을 사용하여 픽셀 회로를 구동하는 단계를 포함한다.
도 1 은 하나 이상의 실시형태들에 따른 입력 디바이스를 도시한다.
도 2a 는 하나 이상의 실시형태들에 따라 입력 디바이스를 도시한다.
도 2b 는 하나 이상의 실시형태들에 따른 입력 디바이스를 도시한다.
도 2c 는 하나 이상의 실시형태들에 따라 입력 디바이스를 도시한다.
도 3a 는 보상되지 않은 디스플레이 구동을 나타낸다.
도 3b 는 하나 이상의 실시형태들에 따른 보상된 디스플레이 구동을 도시한다.
도 4 는 하나 이상의 실시형태들에 따른 플로우챠트를 도시한다.
다음의 상세한 설명은 그 특성이 거의 예시적이고, 개시된 기술 또는 개시된 기술의 응용 또는 사용들을 제한하도록 의도되지 않는다. 추가로, 선행하는 기술분야, 배경, 또는 다음의 상세한 설명에서 제시된 임의의 표현된 또는 암시된 이론에 의해 속박되도록 하려는 의도는 없다.
다음의 실시형태들의 상세한 설명에서, 다수의 특정 상세들이 개시된 기술의 더 철저한 이해를 제공하기 위하여 제시된다. 그러나, 개시된 기술이 이들 특정 상세들 없이도 실시될 수도 있음이 당업자에게 명백할 것이다. 다른 인스턴스들에서, 잘 알려진 피처들은 설명을 불필요하게 복잡하게 하는 것을 회피하기 위하여 상세히 설명되지 않았다.
애플리케이션 전반에 걸쳐, 서수들 (예를 들어, 제 1, 제 2, 제 3 등) 은 일 엘리먼트 (즉, 애플리케이션에서의 임의의 명사) 에 대한 형용사로서 사용될 수도 있다. 서수 번호의 사용은 엘리먼트들의 특정 순서를 암시하거나 생성하지 않으며 "전후", 단일의" 및 다른 이러한 용어의 사용에 의해서와 같이 명시적으로 개시하지 않는 임의의 엘리먼트를 단일 엘리먼트로만 제한하지도 않는다. 오히려, 서수들의 사용은 엘리먼트들 간을 구별하는 것이다. 예로 들어, 제 1 엘리먼트는 제 2 엘리먼트와 구별되며, 제 1 엘리먼트는 하나 보다 많은 엘리먼트들을 포함할 수 있고 엘리먼트들의 순서에서 제 2 엘리먼트를 후행 (또는 선행) 할수 있다.
터치스크린과 같은 입력-디스플레이 디바이스는 다양한 전자 시스템에서 널리 사용된다. 입력-디스플레이 디바이스는 종종 표면으로 구분되는 감지 영역을 포함할 수 있다. 감지 영역에서 입력-디스플레이 디바이스는 하나 이상의 입력 오브젝트의 존재, 위치, 움직임 및/또는 힘을 결정한다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 터치 감지는 근접성 (예를 들어, 접촉 없음), 터치 (예를 들어, 입력 표면 상의 접촉), 및 힘을 가진 접촉을 포함한다. 터치 감지는 터치 센서로 구현된다. 터치 센서는 터치 감지를 수행하는 데 사용되는 전극이다. 터치 감지의 예에는 상호 또는 트랜스커패시티브 감지와 절대 또는 자기 용량식 감지가 포함된다. 하나 이상의 실시형태들에서, 입력-디스플레이 디바이스는 디스플레이 스크린을 포함한다. 디스플레이 스크린은 사용자에게 콘텐츠 또는 정보를 표시하는 데 사용될 수 있으며, 터치 감지를 통해 사용자는 표시된 콘텐츠와 상호 작용할 수 있다. 터치 감지는 감지 파형, 예를 들어 구형파로 터치 센서를 구동하는 것을 포함할 수 있다. 터치 센서상의 감지 파형의 존재는 디스플레이 스크린에 간섭을 발생시킬 수 있다. 그 간섭은 디스플레이 스크린의 더 어둡고 및/또는 더 밝은 영역들과 같은, 디스플레이 아티팩트들, 예를 들어 줄무늬 패턴을 초래할 수 있다. 하나 이상의 실시형태에서, 디스플레이 스크린의 구동은 간섭을 보상하는 방식으로 수행되어, 그 아티팩트들이 감소되거나 회피된다.
도 1 은 하나 이상의 실시형태들에 따라, 입력-디스플레이 디바이스 (100) 의 일 예를 도시하는 블록 다이어그램이다. 입력-디스플레이 디바이스 (100) 는 전자 시스템 (도시 생략) 에 입력을 제공하도록 구성될 수도 있다. 본 문서에서 사용된 바와 같이, 용어 "전자 시스템" (또는 "전자 디바이스") 는 정보를 전자적으로 프로세싱할 수 있은 임의의 시스템을 대략적으로 지칭한다. 전자 시스템들의 일부 비제한적인 예들은 퍼스널 컴퓨터, 이를 테면, 데스크톱 컴퓨터들, 랩톱 컴퓨터들, 넷북 컴퓨터들, 태블릿들, 웹브라우저, e-북 리더기들, 스마트 폰들, 개인 휴대 정보 단말기들 (PDA들), 자동차 인포테인먼트 디바이스들, 게이밍 디바이스들 등을 포함한다.
도 1 에서, 입력-디스플레이 디바이스 (100) 는 감지 영역 (120) 에서 하나 이상의 입력 오브젝트들 (140) 에 의해 제공된 입력을 감지하도록 구성된 근접도 및/또는 힘센서 디바이스 (예를 들어, "터치패드" 또는 "터치 센서 디바이스") 를 포함한다. 예시의 입력 오브젝트들은 스타일러스, 액티브 펜, 및 손가락을 포함한다.
감지 영역 (120) 은 입력 디바이스 (100) 가 사용자 입력 (예를 들어, 하나 이상의 입력 오브젝트들에 의해 제공되는 사용자 입력) 을 검출할 수 있는, 입력-디스플레이 디바이스 (100) 위, 주위, 내부, 및/또는 근방의 임의의 공간을 포함한다. 특정 감지 영역들의 사이즈들, 형상들, 및 위치들은 실시형태마다 상당히 다를 수도 있다.
입력-디스플레이 디바이스 (100) 는 감지 영역 (120) 에서 사용자 입력을 검출하기 위해 센서 컴포넌트들 및 감지 기술들의 임의의 조합을 활용할 수도 있다. 입력-디스플레이 디바이스 (100) 는 사용자 입력을 검출하기 위한 하나 이상의 감지 엘리먼트들을 포함한다. 비제한적인 예로서, 입력-디스플레이 디바이스 (100) 는 용량성 기술들을 사용할 수도 있다.
입력-디스플레이 디바이스 (100) 의 일부 용량성 구현들에서, 전압 또는 전류가 인가되어 전기장을 생성한다. 근방의 입력 오브젝트들은 전기장의 변화들을 야기하고, 전압, 전류 등의 변화들로서 검출될 수도 있는 용량성 커플링의 검출가능한 변화들을 생성한다.
일부 용량성 구현들은 전기장을 생성하기 위해 용량성 감지 엘리먼트들의 어레이들 또는 다른 규칙적인 또는 불규칙적인 패턴들을 활용할 수도 있다. 일부 용량성 구현들에서, 일부 감지 엘리먼트들은 더 큰 센서 전극들을 형성하기 위해 함께 오믹 단락 (ohmically short) 될 수도 있다.
일부 용량성 구현들은 센서 전극들과 입력 오브젝트 간의 용량성 커플링의 변화에 기초하여 "자기 커패시턴스 (self capacitance)" (또는 "절대 커패시턴스") 감지 방법들을 활용한다. 다양한 실시형태들에서, 센서 전극들 근방의 입력 오브젝트는 센서 전극들 근방의 전기장을 변경하여, 측정된 용량성 커플링을 변화시킬 수도 있다. 일 구현에서, 절대 커패시턴스 감지 방법은 레퍼런스 전압 (예를 들어, 시스템 접지) 에 대해 센서 전극들을 변조하는 것에 의해, 그리고 센서 전극들과 입력 오브젝트들 사이의 용량성 결합을 검출하는 것에 의해 동작한다. 레퍼런스 전압은 실질적으로 일정한 전압일 수도 있거나 또는 가변 전압일 수도 있고, 여러 실시형태들에서, 레퍼런스 전압은 시스템 접지일 수도 있다. 절대 커패시턴스 감지 방법을 사용하여 획득되는 측정들은 절대 커패시턴스 측정들로서 지칭될 수도 있다.
일부 용량성 구현들은 센서 전극들 사이의 용량성 결합의 변화들에 기초한 "상호 커패시턴스" (또는 "트랜스커패시턴스") 감지 방법들을 활용한다. 다양한 실시형태들에서, 센서 전극들 근방의 입력 오브젝트는 센서 전극들 간의 전기장을 바꾸며, 따라서 측정된 용량성 커플링을 변화시킨다. 하나의 구현에서, 상호 커패시턴스 감지 방법은 하나 이상의 송신기 센서 전극들 (또한 "송신기 전극들" 또는 "송신기들", TX) 과 하나 이상의 수신기 센서 전극들 (또한 "수신기 전극들" 또는 "수신기들", RX) 사이의 용량성 결합을 검출하는 것에 의해 동작한다. 송신기 센서 전극들은 송신기 신호들을 송신하기 위해 레퍼런스 전압 (예를 들어, 시스템 접지) 에 대해 변조될 수도 있다. 수신기 센서 전극들은 결과적인 신호들의 수신을 용이하게 하도록 기준 전압에 대해 실질적으로 일정하게 유지될 수도 있다. 레퍼런스 전압은 실질적으로 일정한 전압일 수도 있고; 여러 실시형태들에서, 레퍼런스 전압은 시스템 접지일 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 송신기 센서 전극들 및 수신기 센서 전극들은 양자 모두 조절될 수도 있다. 송신기 전극들은 송신기 신호들을 송신하고 결과적인 신호들의 수신을 용이하게 하도록 수신기 전극들에 대하여 변조된다. 결과적인 신호는 하나 이상의 송신기 신호들에 및/또는 환경적 간섭의 하나 이상의 소스들 (예를 들어, 다른 전자기 신호들) 에 대응하는 효과(들)을 포함할 수도 있다. 효과(들)은 송신기 신호, 하나 이상의 입력 오브젝트들 및/또는 환경 간섭에 의해 야기된 송신기 신호에서의 변화, 또는 다른 이러한 효과일 수 있다. 센서 전극들은 전용 송신기들 또는 수신기들일 수도 있거나, 또는 송신 및 수신 양자 모두를 행하도록 구성될 수도 있다. 상호 커패시턴스 감지 방법을 사용하여 획득되는 측정들은 상호 커패시턴스 측정들로서 지칭될 수도 있다.
절대 커패시턴스 측정들 및/또는 상호 커패시턴스 측정들은 적어도 하나의 입력 오브젝트가 감지 영역에 있는 시기를 결정하고, 신호대 잡음비를 결정하고, 입력 오브젝트의 위치 정보를 결정하고, 제스처를 식별하고, 제스처, 제스처들의 조합 또는 다른 정보에 기초하여 수행할 액션을 결정하고, 및/또는 다른 동작들을 수행하는데 사용될 수도 있다.
도 1 에서, 프로세싱 시스템 (110) 은 입력-디스플레이 디바이스 (100) 의 부분으로서 도시된다. 프로세싱 시스템 (110) 은 감지 영역 (120) 에서 입력을 검출하기 위해 입력-디스플레이 디바이스 (100) 의 하드웨어를 동작시키도록 구성된다. 프로세싱 시스템 (110) 은 하나 이상의 집적 회로들 (IC들) 및/또는 다른 회로부 컴포넌트들의 일부 또는 전부를 포함한다. 예를 들어, 프로세싱 시스템은 상호 및/또는 절대 커패시턴스 감지를 위한 회로를 포함할 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 프로세싱 시스템 (110) 은 또한, 펌웨어 코드, 소프트웨어 코드 등과 같은 전자적 판독가능 명령들을 포함한다. 일부 실시형태들에서, 프로세싱 시스템 (110) 을 구성하는 컴포넌트들은 예를 들어, 입력-디스플레이 디바이스 (100) 의 감지 엘리먼트(들) 근방에서 함께 위치된다. 다른 실시형태들에서, 프로세싱 시스템 (110) 의 컴포넌트들은 입력-디스플레이 디바이스 (100) 의 감지 엘리먼트(들)에 가까운 하나 이상의 컴포넌트들, 및 다른 곳의 하나 이상의 컴포넌트들과 물리적으로 분리된다. 예를 들어, 입력-디스플레이 디바이스 (100) 는 컴퓨팅 디바이스에 커플링된 주변 디바이스일 수도 있고, 프로세싱 시스템 (110) 은컴퓨팅 디바이스의 중앙 프로세싱 유닛 및 그 중앙 프로세싱 유닛과 분리된 하나 이상의 IC들 (가능하다면, 연관된 펌웨어를 가짐) 상에서 실행하도록 구성된 소프트웨어를 포함할 수도 있다. 또다른 예로서, 입력-디스플레이 디바이스 (100) 는이동 디바이스에 물리적으로 통합될 수도 있고, 프로세싱 시스템 (110) 은 이동 디바이스의 메인 프로세서의 일부인 회로들 및 펌웨어를 포함할 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 프로세싱 시스템 (110) 은 입력-디스플레이 디바이스 (100) 를 구현하는데 전용된다. 다른 실시형태들에서, 프로세싱 시스템 (110) 은 또한 다른 기능들, 이를 테면, 햅틱 액츄에이터들을 구동하는 것 등을 수행한다.
일부 실시형태들에서, 프로세싱 시스템 (110) 은 하나 이상의 액션들을 야기함으로써 직접, 감지 영역 (120) 에서의 사용자 입력 (또는 사용자 입력의 결여) 에 응답한다. 예시적인 액션들은 동작 모드들을 변경하는 것뿐아니라 그래픽 사용자 인터페이스 (GUI) 액션들, 이를 테면, 커서 이동, 선택, 메뉴 내비게이션, 및 다른 기능들을 포함한다. 일부 실시형태들에서, 프로세싱 시스템 (110) 은 입력 (또는 입력의 결여) 에 관한 정보를 전자 시스템의 일부 부분에 (예를 들어, 별개의 중앙 프로세싱 시스템이 존재한다면, 프로세싱 시스템 (110) 과 별개인 전자 시스템의 중앙 프로세싱 시스템에) 제공한다. 일부 실시형태들에서, 전자 시스템의 일부 부분은 사용자 입력에 대해 작용하기 위해, 이를 테면 모드 변화 액션들 및 액션들을 포함하는 전체 범위의 액션들을 용이하게 하기 위해, 프로세싱 시스템 (110) 으로부터 수신된 정보를 프로세싱한다.
일부 실시형태들에서, 입력-디스플레이 디바이스 (100) 는 프로세싱 시스템 (110) 에 의해 또는 일부 다른 다른 프로세싱 시스템에 의해 동작되는 추가적인 입력 컴포넌트들로 구현된다. 이들 추가적인 입력 컴포넌트들은 감지 영역 (120) 에서 입력을 위한 리던던트 기능성 또는 일부 다른 기능성을 제공할 수도 있다.
일부 실시형태들에서, 입력-디스플레이 디바이스 (100) 는 터치 스크린 인터페이스를 포함하고, 감지 영역 (120) 은 디스플레이 스크린 (155) 의 액티브 영역의 적어도 일부를 오버랩한다. 예를 들어, 입력-디스플레이 디바이스 (100) 는 디스플레이 스크린 위에 놓이는 실질적으로 투명인 센서 전극들을 포함하고 연관된 전자 시스템에 대해 터치 스크린 인터페이스를 제공할 수도 있다. 디스플레이 스크린은 사용자에게 시각적 인터페이스를 디스플레이하는 것이 가능한 임의의 타입의 동적 디스플레이일 수도 있으며, 임의의 타입의 발광 다이오드 (LED), 유기 LED (OLED), 마이크로LED, 액정 디스플레이 (LCD), 또는 다른 디스플레이 기술을 포함할 수도 있다. 근접 및/또는 힘센서 디바이스와 입력-디스플레이 디바이스(100)의 표시 스크린은 물리적 엘리먼트들을 공유할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시형태들은 디스플레이 및 감지를 위해 동일한 전기 컴포넌트들의 일부를 활용할 수도 있다. 일 실시형태에서, 디스플레이 디바이스의 하나 이상의 디스플레이 전극들은 디스플레이 업데이트 및 입력 감지 양쪽을 위해 구성될 수도 있다. 다른 예로서, 디스플레이 스크린은 프로세싱 시스템 (110) 에 의해 부분적으로 또는 전체적으로 동작될 수도 있다.
도 1 은 컴포넌트들의 일 구성들을 도시하고 있지만, 다른 구성들이 본 기술의 범위를 벗어나지 않고 사용될 수 있다. 예를 들어, 여러 컴포넌트들은 단일 컴포넌트를 형성하도록 결합될 수 있다. 다른 예로서, 단일 컴포넌트에 의해 수행되는 기능은 둘 이상의 컴포넌트들에 의해 수행될 수 있다.
도 2a 는 하나 이상의 실시형태들에 따른 입력-디스플레이 디바이스 (200) 를 도시한다. 도 2a 에 도시된 바와 같이, 입력-디스플레이 디바이스(200)는 감지-디스플레이 모듈(220) 및 라우팅 트레이스(205)를 통해 감지-디스플레이 모듈에 결합된 터치 및 디스플레이 구동기 통합 (TDDI) 회로(250)를 포함한다. 감지-디스플레이 모듈 (220) 은 도 1 을 참조하여 앞서 논의된 감지 영역 (120) 의 전부 또는 일부 및 디스플레이 스크린 (155) 의 전부 또는 일부를 구현할 수도 있다.
하나 이상의 실시형태들에서, 감지-디스플레이 모듈 (220) 은 디스플레이 층들 (230) 의 스택, 하나 이상의 용량성 감지 층들 (232), 및 디스플레이 기판 (222) 을 포함하는 다수의 층들을 포함한다. 디스플레이 층들 (230) 은 디스플레이 스크린을 형성한다. 일 실시형태에서, 디스플레이 스크린은 OLED 디스플레이이다. 따라서, 디스플레이 층들 (230) 의 스택은 유기 발광층, 애노드 층, 캐소드 층, 박막 트랜지스터 (TFT) 층을 포함할 수 있는 하나 이상의 전도성 층들 등과 같은 OLED 디스플레이 층들을 포함할 수도 있다. 디스플레이 층들 (230) 의 스택은 디스플레이 기판 (222) 상에 배치될 수도 있다. 일 실시형태에서, 디스플레이 기판 (222) 은 플렉시블한 플라스틱 기판으로, 플렉시블, 롤러블, 및/또는 폴더블 OLED 디스플레이가 가능하다.
디스플레이 층들의 스택 (230) 은 디스플레이 기판 (222) 상의 박막 트랜지스터 (TFT) 층 상에 배치된 LED들의 층과 같은 마이크로 LED 층들을 포함할 수도 있다.
디스플레이 층들 (230) 의 스택은 컬러 필터 유리 층, 액정 층, 및 유리일 수도 있는 디스플레이 기판 (222) 상에 배치된 TFT 층과 같은 LCD 디스플레이 층들을 포함할 수도 있다.
감지 디스플레이 모듈 (220) 은 추가적인 층들 및 컴포넌트들을 가질 수도 있다. 하나 이상의 실시형태들에서, 다수의 송신기 (TX) (234) 및/또는 수신기 (RX) (236) 전극들이 디스플레이 스크린의 감지 영역에서 하나 이상의 용량성 감지 층들 (232) 에 배치된다. 감지 영역은 디스플레이 스크린의 전부 또는 일부에 걸쳐 있을 수도 있다. TX (234) 및/또는 RX (236) 전극들은 도 1 을 참조하여 상술된 바와 같이, 커패시턴스 감지 (예를 들어, 절대 커패시턴스 감지, 상호 커패시턴스 감지 등) 에 사용될 수 있다.
도 2a 는 용량성 감지 층(들) (232) 이 디스플레이 층들의 스택 (230) 의 상부에 배치되는 것으로 도시되지만, 이들 층들이 디스플레이 층들의 스택 (230) 에 대해 임의의 위치에 위치될 수도 있다. 예를 들어, RX 전극(236)을 갖는 하나의 층은 디스플레이 층들의 스택 (230) 의 상부에 위치될 수 있고, TX 전극(234)을 갖는 다른 층은 디스플레이 층들의 스택(230) 내부 또는 아래에 위치될 수 있다. 대안적으로, TX 전극이 있는 층이 없을 수 있다. 하나 이상의 실시형태들에서, 감지 모듈 (220) 은 감지 영역을 가로질러 금속 메쉬 층에서 감지 패드들에 연결되는 다수의 감지 패드들 및 트레이스들을 갖는 매트릭스 패드 센서를 포함한다. 매트릭스 패드 센서는 적어도 하나의 그러한 금속 메쉬 층을 포함할 수도 있다. 전용 금속 메쉬 (mesh) 층을 사용하는 대신 디스플레이 층, 예를 들어 OLED 디스플레이 캐소드 층은 금속 메쉬 층의 역할을 하도록 패터닝될 수 있다.
하나 이상의 실시형태들에서, TX 전극들 (234) 및 전극들 (236) 은, 함께, 상호 커패시턴스 감지를 구현한다. 즉, 파형이 TX 전극들 (234) 상으로 구동되고, 결과적인 신호(들)이 RX 전극들 (236) 로부터 수신된다. 결과적인 신호는 입력 오브젝트의 존재로 인한 TX 전극들 및 전극들 (234, 236) 사이의 커패시턴스 변화 및 파형의 함수이다.
하나 이상의 실시형태들에서, RX 전극들 (236) 은 전극들 (234) 과 독립적으로 절대 커패시턴스 감지를 수행하도록 동작된다. 하나 이상의 실시형태들에서, 송신기 전극들 (234) 은 수신기 전극들 (236) 과 독립적으로 절대 커패시턴스 감지를 수행하도록 동작된다.
하나 이상의 실시형태에서, 디스플레이 층들의 스택 (230) 은 디스플레이 스크린의 디스플레이 픽셀(또는 픽셀)의 개개의 OLED, LCD 또는 마이크로LED 유닛을 제어하기 위한 소스 라인들 및 게이트 라인들 및 트랜지스터들을 갖는 하나 이상의 층들, 예를 들어 박막 트랜지스터(TFT) 층을 포함한다. 하나 이상의 실시형태에서, 하나 이상의 소스 라인 및/또는 하나 이상의 게이트 라인은 또한 절대 커패시턴스 감지를 수행하도록 동작된다.
하나 이상의 실시형태들에서, 터치 및 디스플레이 구동기 통합 (TDDI) 회로 (250) 는 디스플레이 스크린의 픽셀들을 제어하는 트랜지스터들을 구동하는 소스 구동기 회로 (252) 를 포함한다. 픽셀들의 각각은 OLED 픽셀, 마이크로LED 픽셀, 마이크로OLED 픽셀, LCD 픽셀 등을 포함할 수도 있다. TDDI 회로 (250) 는 호스트 애플리케이션 프로세서 (예를 들어, 비디오 프로세서) 또는 디스플레이 스크린 (155) 에 디스플레이될 이미지 콘텐츠를 제공하는 임의의 다른 컴포넌트 (도시되지 않음) 로부터 이미지 신호를 수신할 수 있다. 수신된 이미지 신호는 디지털 형태일 수도 있다. 이미지 프로세싱 회로(254)는 수신된 이미지 신호를 프로세싱하여 프로세싱된 이미지 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 이미지 프로세싱 회로(254)는 무라 보정 및/또는 다른 이미지 프로세싱 동작을 수행할 수 있다. 프로세싱된 이미지 신호는 하나 이상의 실시형태에 따라 디스플레이 스크린의 픽셀과 연관된 트랜지스터를 구동하기 위해 아날로그 신호가 생성되는 소스 구동기 회로(252)에 제공될 수 있다. 이미지 프로세싱 회로(254)는 TDDI 회로(250)에 집적될 수 있거나, 이미지 프로세싱 회로(254)는 다른 곳에 위치할 수 있다. TDDI 회로(250)에는 본개시 내용을 벗어나지 않는 범위에서 이미지들의 표시와 관련된 모든 종류의 추가 회로가 포함될 수 있다.
하나 이상의 실시형태에서, TDDI 회로(250)는 커패시턴스 감지를 수행하도록 추가로 구성된다. TDDI 회로 (250) 는 용량성 감지 전극들 (예를 들어, TX 전극들 (234) 또는 TX 전극들 (234) 의 서브세트) 을 구동할 수도 있고, 용량성 감지 전극들로부터 (예를 들어, RX 전극들 (236) 또는 RX 전극들 (236) 의 서브세트로부터) 결과적인 신호들을 수신하여, 입력 오브젝트 (예를 들어, 도 1 을 참조하여 위에서 논의된 입력 오브젝트 (140)) 의 존재 및/또는 위치를 결정할 수 있다. TDDI 회로(250)는 다양한 컴포넌트를 포함할 수 있다. 일 실시형태에 있어서, TDDI 회로 (250) 는 용량성 감지 전극들을 구동하고, 결과적인 신호들을 수신하고, 결과적인 신호들을 아날로그-디지털 변환함으로써 커패시턴스 감지를 수행하도록 구성된 아날로그 프론트엔드 (256) 를 포함한다. 디지털 프로세싱은 터치 프로세싱 회로(258), 예를 들어, 마이크로프로세서, 디지털 신호 프로세서 등에 의해 다른 곳에서 수행될 수 있다. 일 실시형태에서, TDDI 회로(228)는 터치 프로세싱 회로(258)의 일부 또는 모든 엘리먼트들을 포함한다. 대안적으로, 터치 프로세싱 회로(258)는 다른 곳에 위치할 수 있다.
하나 이상의 실시형태에서, TDDI 회로(250)는 단일 반도체 패키지, 예를 들어 주문형 집적 회로(ASIC) 에 수용된다. 소스 구동기 회로(252), 이미지 프로세싱 회로(254), 아날로그 프론트엔드(256) 및/또는 터치 프로세싱 회로(258)는 반도체 패키지에서 별도의 다이에 또는 단일 다이에 존재할 수 있다. 반도체 패키지는 디스플레이 기판(222) 또는 다른 곳에 배치될 수 있다. 또한, 본 개시의 실시형태는 감지-디스플레이 모듈(220)의 디스플레이 상의 상이한 영역과 각각 연관된 다수의 TDDI 회로를 포함할 수 있다.
도 2b 및 도 2c 는 각각 하나 이상의 실시형태들에 따른 입력-디스플레이 디바이스 (260A, 260B) 를 도시한다. 입력-디스플레이 디바이스(260A, 260B)는 디스플레이 칩(270A, 270B)에 의해 구동되는 디스플레이 패널(272A, 272B)과 터치 칩(280A, 280B)에 의해 구동되는 터치 패널(282A, 282B)을 포함한다. 디스플레이 칩(270A, 270B)은 앞서 설명한 바와 같이 소스 구동 회로 및 이미지 프로세싱 회로와 같은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 터치 칩(280A, 280B)은 앞서 설명한 바와 같이 아날로그 프론트엔드 및 터치 프로세싱 회로와 같은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 도 2a 를 참조하여 설명된 실시형태와 달리, 디스플레이 칩(270A, 270B) 및 터치 칩(280A, 280B)은 TDDI 회로에 집적되지 않는다. 터치 칩(280A, 280B)은 터치 감지를 위한 감지 파형(284A, 284B)을 제공한다. 하나 이상의 실시형태에서, 감지 파형(284A, 284B)에 대한 데이터는 디스플레이 칩(270A, 270B)과 공유된다. 입력-디스플레이 디바이스(260A)에서, 감지 파형(284A) 자체가 디스플레이 칩(270A)에 제공된다. 따라서, 디스플레이 칩(270A)은 감지 파형(284A)을 수신함으로써 감지 파형(284A)의 타이밍, 극성 및 진폭을 알게 된다. 입력-디스플레이 디바이스(260B)에서는 진폭 정보(286B)와 타이밍 정보(288B)가 별도로 제공된다. 타이밍(및 극성) 정보는 범용 입력/출력 (general purpose input/output: GPIO) 핀을 사용하여 제공되는 펄스 열에 의해 제공될 수 있다. 진폭 정보는 별도의 디지털 인터페이스를 사용하여 제공될 수 있다.
도 3a 를 참조하면, 보상되지 않은 디스플레이 구동(300)이 도시되어 있다. 데이터 라인(302)은 픽셀, 예를 들어 단일 OLED(306)를 구동하기 위한 데이터 전압(304)을 전달한다. 데이터 전압(304)은 도 2a 를 참조하여 설명된 TDDI 회로의 소스 구동기 회로로부터 발생하는 구형파 신호일 수 있다. 데이터 전압(304)을 픽셀 회로(308)로 운반하는 라우팅 트레이스와 연관되는 저항 및 커패시턴스로 인해, 데이터 전압(304)은 시작 과도 상태를 포함한다. 픽셀 회로(308)의 게이트 라인(310)이 활성화되면 데이터 라인(302)의 데이터 전압(304)은 커패시터 Cst 를 충전하여 데이터 전압(304)에 기초하여 OLED(306)를 통한 전류를 허용한다. 이에 따라, OLED(306)의 출력은 데이터 전압(304)에 의해 제어될 수 있고, 더 높은 데이터 전압은 일반적으로 증가된 광 출력을 초래한다. OLED 의 구동은, 단일 OLED 에 대해 도시되어 있으나, 디스플레이 스크린의 모든 OLED 에 대해 구동될 수 있다. 본 개시로부터 벗어남이 없이, 픽셀 회로의 변형이 사용될 수 있다. 또한, 본 개시 내용을 벗어남이 없이, 다른 이전에 언급된 디스플레이 기술이 사용될 수 있다.
하나 이상의 실시형태에서, 터치 감지는 디스플레이의 구동과 적어도 부분적으로 동시에 발생한다. 결과적으로, 감지 파형(312)은 간섭 경로(314)(회색 화살표)를 통해 픽셀 회로(308)에서 데이터 전압(304)에 용량적으로 결합될 수 있다. 구체적으로, 도시된 바와 같이, 감지 파형(312)은 캐소드 전위(318)를 변조하여, 예를 들어, RTRx 및 CTRx 와 연관된 RC 시정수에 기초하여, 도 3a 에 도시된 캐소드 전위 파형을 생성한다. 디스플레이의 캐소드 층(디스플레이 캐소드(316)) 과 데이터 라인(302) 사이의 간섭 커패시턴스 (Cinterf) 는 감지 파형(312)을 데이터 전압(304)에 더 결합할 수 있고, 이에 의해 열화된 데이터 전압(320)을 초래할 수 있다. 따라서, 열화된 데이터 전압(320)은 감지 파형(312)에 의해 발생된 데이터 전압(322)에 대한 아티팩트(예를 들어, 도 3a 에 도시된 바와 같은 전압 변동)를 포함한다. 열화된 데이터 전압(320)의 아티팩트(322)는 OLED(306)의 출력에 변동을 일으킬 수 있다.
도 3a 에서, 아티팩트(330)가 있는 예시적인 디스플레이 출력은 디스플레이 출력에서 가능한 아티팩트를 도시한다. 예에서, 아티팩트는 정상보다 밝은 픽셀 행과 정상보다 어두운 픽셀 행이 있는 비균질 디스플레이 출력을 포함한다. 열화된 데이터 전압(320)에 대한 아티팩트(322)의 결과로서, 디스플레이 출력에서 더 어두운 영역 및 더 밝은 영역에 있는 OLED 들의 커패시터들 (Cst) 이 상이한 전압들로 충전되는 것에 기초하여, 픽셀의 일부 행은 더 밝고, 픽셀의 일부 행은 더 어둡다. 설명된 효과는 임의의 유형의 감지 디스플레이 모듈에서 발생할 수 있지만, 그 효과는 (도 2a 에 도시된 바와 같은) 층들이 최소의 간격으로 고도로 통합되어, 용량성 소자들 사이의 증가된 용량성 결합(예를 들어, Cinterf)을 야기하는 OLED 기반 감지 디스플레이 모듈(예를 들어, 유연한, 롤링가능한 및/또는 폴더블 OLED 감지 디스플레이 모듈)에서 특히 현저할 수 있고, 따라서 바람직하지 않을 수 있다. 또한, 절대 용량성 터치 감지에 관련된 모든 용량성 감지 전극이 동일한 위상으로 변조될 수 있기 때문에, 설명된 효과는 절대 용량성 감지가 사용될 때특히 두드러질 수 있다. 그러나, 그 효과는 또한 용량성 감지 전극들의 일부만이 변조될 수 있거나 반대 위상 변조가 그 효과를 감소시키기 위해 사용될 수 있는 트랜스커패시티브 감지 구성에서 두드러질 수 있다. 유사하게, 그 효과는 또한 절대 용량성 감지와 트랜스커패시티브 감지를 결합한 하이브리드 감지 구성에서도 두드러질 수 있다.
도 3b 를 참조하면, 하나 이상의 실시형태들에 따른 보상된 디스플레이 구동을 도시한다. 도 3b 에 도시된 다양한 엘리먼트들은 도 3a 에 도시된 대응하는 엘리먼트들과 실질적으로 유사하거나 동일하다. 하나 이상의 실시형태에서, 소스 구동기 회로에 의해 방출된 데이터 전압은 변조된 데이터 전압(354)이다. 변조된 데이터 전압(354)은 보상 변조(358)를 포함할 수 있다. 보상 변조(358)는 도 3a 에 도시된, 열화된 데이터 전압(320)의 열화를 제거하거나 적어도 감소시키기 위해 선택될 수 있다. 변조된 데이터 전압(354)에 대한 보상 변조(358)로, 열화된 데이터 전압(356)이라기 보다는 열화되지 않은 데이터 전압(356)이 픽셀 회로(308)에 존재할 수 있다.
변조된 데이터 전압(354)은 중첩된 보상 변조(358)를 갖는 데이터 전압(304)에 기초할 수 있다. 하나 이상의 실시형태에서, 보상 변조(358)는 도 3a 의 열화된 데이터 전압(320)의 아티팩트(322)를 제거하거나 적어도 감소시키도록 선택된다. 아티팩트(322)를 감소 또는 제거하기 위해, 소스 구동기 회로는 변조된 데이터 전압(354)을 획득하기 위해 데이터 전압에 보상 변조(358)를 중첩할 수 있다. 보상 변조(358)의 특성은 보상 변조(358)의 타이밍 및 진폭을 포함한다. 보상 변조(358)의 특성들은 그 특성들이 간섭 경로(314)를 통한 데이터 전압에 대한 감지 파형(312)의 영향을 효과적으로 상쇄하도록 선택될 수 있다.
도 3b 는 열화되지 않은 데이터 전압(356)에 아티팩트가 없는 완전한 소거를 도시한다. 부분적 소거에서는, (도 3a 의 아티팩트(322)와 비교하여) 감소된 아티팩트가 남아있을 수 있다. 보상 변조(358)를 위한 타이밍은 감지 파형을 방출하는 아날로그 프론트엔드로부터 이용가능할 수 있다. 따라서 타이밍은 아날로그 프론트엔드에 의해 소스 구동 회로에 제공될 수 있다. 소스 구동기 회로와 아날로그 프론트엔드가 TDDI 회로에 통합되지 않은 다른 구성에서, 소스 구동기 회로에 대한 타이밍은 동기화를 위해 소스 구동기 회로에 외부적으로 제공될 수 있다. 보상 변조(358)의 진폭은 경험적 측정 및 최적화를 통해 및/또는 입력-디스플레이 디바이스의 커패시턴스 및 저항을 포함하는 입력-디스플레이 디바이스의 회로 모델링을 통해 얻어질 수 있다. 아티팩트(322)의 진폭은 고정되지 않을 수 있고, 예를 들어 터치 감지 파형(312)의 진폭에 의존할 수 있다. 따라서, 터치 감지 파형(312)의 진폭에 따라 보상 변조(358)의 상이한 진폭들이 사용될 수 있다. 이 시나리오에서, 터치 감지 파형(312)의 진폭은 아날로그 프론트엔드(256)로부터 획득될 수 있다. 아날로그 프론트엔드(256) 및 소스 구동기 회로(252)가 TDDI 회로(250)에 집적되는 구성 (예를 들어, 도 2a) 에서, 소스 구동기 회로(252)는 아날로그 프론트엔드(256)로부터 터치 감지 파형의 진폭을 직접 얻을 수 있다. 아날로그 프론트엔드(256)와 소스 구동기 회로(252)가 집적되지 않는 구성 (예를 들어, 도 2b 및 도 2c) 에서, 터치 감지 파형의 진폭은 예를 들어 범용 입력/출력 핀을 사용하여 전달될 수 있다.
일 실시형태에서, 소스 구동기 회로는 수정된 감마 변환을 사용하여 데이터 전압에 보상 변조(358)를 적용한다. 감마 변환은 각 픽셀 회로에 대한 입력 이미지 데이터에 의해 지정된 그레이 레벨들을 픽셀 회로가 업데이트되는 출력 전압 레벨(즉, 데이터 전압)을 지정하는 전압 값으로 변환할 수 있다. 수정된 감마 변환은 타이밍을 사용하여 픽셀 회로(308)에 출력된 데이터 전압에 진폭 증분(양 및/또는 음)으로서 보상 변조(358)를 더 추가한다.
도 4 는 하나 이상의 실시형태들에 따른 플로우챠트를 도시한다. 이러한 플로우차트의 다양한 단계들이 순차적으로 제공되고 설명되지만, 당업자는 단계들의 일부 또는 전부는 다른 순서로 실행될 수 있고, 결합되거나 생략될 수 있으며, 단계들의 일부 또는 전부는 병행하여 실행될 수 있음을 인식할 것이다. 추가적인 단계들이 추가로 수행될 수도 있다. 이에 따라, 본발명의 범위는 도 4 에 도시된 단계들의 특정 배열로 제한되는 것으로 간주되어서는 안된다.
도 4 의 플로우챠트는 하나 이상의 실시형태들에 따라, 입력-디스플레이 디바이스 (100) 의 디스플레이를 구동하는 방법을 도시한다. 다음 설명은 단일 디스플레이 픽셀과 연관된 단일 픽셀 회로의 구동을 다루지만 입력-디스플레이 디바이스의 추가 픽셀 회로를 구동하기 위해 동일한 단계가 수행될 수 있다.
단계 402에서, 픽셀 회로를 구동하기 위한 데이터 전압이 생성된다. 데이터 전압은 이미지 신호에 기초하여 생성될 수 있다. 예를 들어, 이미지 신호는 이미지 프로세싱 회로에 의해 수신될 수 있다. 이미지 신호는 호스트 애플리케이션 프로세서로부터 수신될 수 있다. 이미지 프로세싱 회로는 프로세싱된 이미지 신호를 생성하기 위해 이전에 설명된 바와 같은 다양한 동작을 수행할 수 있다. 소스 구동기 회로는 이전에 설명된 바와 같이 데이터 전압을 생성하기 위해 프로세싱된 이미지 신호에 대해 동작할 수 있다.
단계 404에서, 데이터 전압의 보상 변조를 위한 타이밍이 결정된다. 그타이밍은 용량성 감지와 연관된 감지 파형을 방출하는 아날로그 프론트엔드로부터 얻을 수 있다. 예를 들어, 아날로그 프론트엔드는 감지 파형의 방출을 트리거하기 위한 제어 신호를 사용할 수 있고, 그 제어 신호는 감지 파형의 방출의 시작을 식별하기 위해 소스 구동기 회로에 의해 획득될 수 있다.
단계 406에서, 데이터 전압의 보상 변조를 위한 진폭이 결정된다. 그 진폭은 메모리에 저장된 변수 또는 상수로 설명될 수 있다. 보상 변조에 대한 진폭은 경험적으로 획득되었을 수도 있다. 대안적으로, 보상 변조를 위한 진폭은 모델링 및/또는 시뮬레이션을 통해 획득되었을 수도 있다.
단계 408에서, 데이터 전압에 보상 변조를 적용하여 변조된 데이터 전압을 생성한다. 보상 변조는 데이터 전압에 부가적으로 적용될 수 있다. 일 실시형태에서, 소스 구동기는 이미지 데이터에 의해 지정된 그레이 레벨로부터 데이터 전압을 획득하기 위해 감마 변환을 수행한다. 보상 변조는 감마 변환의 일부로 수행될 수 있다.
단계 410에서, 픽셀 회로는 변조된 데이터 전압을 사용하여 구동된다. 픽셀 회로를 구동하는 것은 스토리지 커패시터를 변조된 데이터 전압으로 충전하는 것을 포함할 수 있다. 스토리지 커패시터의 변조된 데이터 전압은 픽셀에 의한 광 방출의 레벨을 지정할 수 있다.
본 개시의 실시형태는 감지 파형의 전압 또는 주파수를 변경하지 않고 디스플레이 아티팩트의 억제 또는 감소를 가능하게 한다. 따라서 본 개시의 실시형태는 감지 파형에 대한 터치 감지 파라미터들이 다른 고려사항들 (예를 들어, 터치 센서 RC 대역폭에 기초하여 결정되는 감지 주파수, 디스플레이 노이즈에 대한 주파수 회피, 및 잡음이 많은 충전기)에 기초하여 결정되는 것을 허용하여, 입력-디스플레이 디바이스가 구성이 더 쉽고 더 강건하게 한다.
본 개시의 실시형태는 이미지의 디스플레이와 연관된 소스 구동기 회로 및터치 감지와 연관된 아날로그 프론트엔드를 결합하는 TDDI 아키텍처를 사용하는 구현에 적합할 수 있다. 본 개시의 실시형태는 소스 구동기 회로가 아날로그 프론트엔드와 별개인 경우에도 사용될 수 있다.
발명은 제한된 수의 실시형태들에 관하여 설명되었지만, 본 개시의 이익을 갖는 당업자는 본명세서에 개시된 바와 같은 발명의 범위로부터 벗어나지 않는 다른 실시형태들이 창안될 수 있음을 알것이다. 따라서, 발명의 범위는 청구항들에 의해서만 제한되어야 한다.

Claims (20)

  1. 입력-디스플레이 디바이스로서,
    디스플레이 기판 상에 배치되는 디스플레이 스크린으로서, 상기 디스플레이 스크린은 복수의 디스플레이 픽셀들을 포함하는, 상기 디스플레이 스크린;
    상기 디스플레이 스크린의 감지 영역에서의 용량성 감지를 위한 복수의 용량성 감지 전극들; 및
    소스 구동기 회로를 포함하고,
    상기 소스 구동기 회로는,
    상기 복수의 디스플레이 픽셀들 중 하나의 디스플레이 픽셀과 연관된 픽셀 회로를 구동하기 위한 데이터 전압을 생성하고;
    상기 데이터 전압의 보상 변조를 위한 타이밍을 결정하는 것으로서, 상기 타이밍은 상기 용량성 감지의 감지 파형을 사용하여 결정되는, 상기 보상 변조를 위한 타이밍을 결정하며;
    상기 보상 변조의 진폭을 결정하고;
    상기 데이터 전압에 상기 보상 변조를 적용하여 변조된 데이터 전압을 생성하며; 및
    상기 변조된 데이터 전압을 사용하여 상기 픽셀 회로를 구동하도록 구성된, 입력-디스플레이 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    터치 및 디스플레이 구동기 통합 (TDDI) 회로를 더 포함하고,
    상기 TDDI 회로는,
    상기 소스 구동기 회로로서, 상기 소스 구동기 회로는 프로세싱된 이미지 신호에 기초하여 상기 데이터 전압을 생성하도록 구성되는, 상기 소스 구동기 회로, 및
    상기 용량성 감지를 위한 아날로그 프론트엔드로서, 상기 아날로그 프론트엔드는 복수의 터치 신호들을 획득하기 위해 상기 복수의 용량성 감지 전극들과 인터페이스하며, 상기 아날로그 프론트엔드는 상기 감지 파형을 생성하는, 상기 아날로그 프론트엔드를 포함하는, 입력-디스플레이 디바이스.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 TDDI 회로는,
    호스트 애플리케이션 프로세서로부터 획득된 수신된 이미지 신호에 기초하여 상기 프로세싱된 이미지 신호를 생성하도록 구성된 이미지 프로세싱 회로, 및
    상기 복수의 터치 신호들을 프로세싱함으로써 터치 출력 신호를 생성하도록 구성된 터치 프로세싱 회로를 더 포함하는, 입력-디스플레이 디바이스.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 보상 변조를 위한 타이밍을 결정하는 것은,
    상기 아날로그 프론트엔드로부터 상기 타이밍을 획득하는 것을 포함하는, 입력-디스플레이 디바이스.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 보상 변조의 진폭은 상기 픽셀 회로에서 상기 데이터 전압에 대한 아티팩트를 적어도 부분적으로 보상하도록 선택되고, 상기 아티팩트는 기생 커패시턴스를 통해 상기 데이터 전압에 결합되는 상기 감지 파형과 연관되는, 입력-디스플레이 디바이스.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 데이터 전압에 보상 변조를 적용하는 것은,
    상기 데이터 전압에 상기 보상 변조를 가산적으로 중첩하는 것을 포함하는, 입력-디스플레이 디바이스.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 소스 구동기는 또한 입력 이미지 데이터에 의해 지정된 그레이 레벨로부터 상기 데이터 전압을 획득하기 위해 감마 변환을 수행하도록 구성되고,
    상기 감마 변환을 수행하는 것은 상기 데이터 전압에 대한 진폭 증분으로서 상기 보상 변조를 적용하는 것을 포함하는, 입력-디스플레이 디바이스.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 스크린은 OLED 디스플레이 스크린인, 입력-디스플레이 디바이스.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 스크린은 디스플레이 캐소드를 포함하고,
    상기 디스플레이 캐소드는 상기 복수의 용량성 감지 전극들 중 하나인, 입력-디스플레이 디바이스.
  10. 터치 및 디스플레이 구동기 통합 (TDDI) 회로로서,
    상기 TDDI 회로는,
    소스 구동기 회로를 포함하고,
    상기 소스 구동기 회로는,
    프로세싱된 이미지 신호에 기초하여 디스플레이 스크린의 픽셀과 연관된 픽셀 회로를 구동하기 위한 데이터 전압을 생성하고;
    상기 데이터 전압의 보상 변조를 위한 타이밍을 결정하는 것으로서, 상기 타이밍은 용량성 감지의 감지 파형을 사용하여 결정되는, 상기 보상 변조를 위한 타이밍을 결정하며;
    상기 보상 변조의 진폭을 결정하고;
    상기 데이터 전압에 상기 보상 변조를 적용하여 변조된 데이터 전압을 생성하며; 및
    상기 변조된 데이터 전압을 사용하여 상기 픽셀 회로를 구동하도록 구성된, 터치 및 디스플레이 구동기 통합 (TDDI) 회로.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 용량성 감지를 위한 아날로그 프론트엔드로서, 상기 아날로그 프론트엔드는 복수의 터치 신호들을 획득하기 위해 복수의 용량성 감지 전극들과 인터페이스하며, 상기 아날로그 프론트엔드는 상기 감지 파형을 생성하는, 상기 아날로그 프론트엔드를 더 포함하는, 터치 및 디스플레이 구동기 통합 (TDDI) 회로.
  12. 제 11 항에 있어서,
    호스트 애플리케이션 프로세서로부터 획득된 수신된 이미지 신호에 기초하여 상기 프로세싱된 이미지 신호를 생성하도록 구성된 이미지 프로세싱 회로; 및
    상기 복수의 터치 신호들을 프로세싱함으로써 터치 출력 신호를 생성하도록 구성된 터치 프로세싱 회로를 더 포함하는, 터치 및 디스플레이 구동기 통합 (TDDI) 회로.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 보상 변조를 위한 타이밍을 결정하는 것은,
    상기 아날로그 프론트엔드로부터 상기 타이밍을 획득하는 것을 포함하는, 터치 및 디스플레이 구동기 통합 (TDDI) 회로.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 보상 변조의 진폭은 상기 픽셀 회로에서 상기 데이터 전압에 대한 아티팩트를 적어도 부분적으로 보상하도록 선택되고, 상기 아티팩트는 기생 커패시턴스를 통해 상기 데이터 전압에 결합되는 상기 감지 파형과 연관되는, 터치 및 디스플레이 구동기 통합 (TDDI) 회로.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 데이터 전압에 보상 변조를 적용하는 것은,
    상기 데이터 전압에 상기 보상 변조를 가산적으로 중첩하는 것을 포함하는, 터치 및 디스플레이 구동기 통합 (TDDI) 회로.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 소스 구동기는 또한 입력 이미지 데이터에 의해 지정된 그레이 레벨로부터 상기 데이터 전압을 획득하기 위해 감마 변환을 수행하도록 구성되고,
    상기 감마 변환을 수행하는 것은 상기 데이터 전압에 대한 진폭 증분으로서 상기 보상 변조를 적용하는 것을 포함하는, 터치 및 디스플레이 구동기 통합 (TDDI) 회로.
  17. 입력-디스플레이 디바이스의 디스플레이를 구동하기 위한 방법으로서,
    상기 디스플레이의 픽셀 회로를 구동하기 위한 데이터 전압을 생성하는 단계;
    상기 데이터 전압의 보상 변조를 위한 타이밍을 결정하는 단계로서, 상기 타이밍은 용량성 감지의 감지 파형을 사용하여 결정되는, 상기 보상 변조를 위한 타이밍을 결정하는 단계;
    상기 보상 변조의 진폭을 결정하는 단계;
    상기 데이터 전압에 상기 보상 변조를 적용하여 변조된 데이터 전압을 생성하는 단계; 및
    상기 변조된 데이터 전압을 사용하여 상기 픽셀 회로를 구동하는 단계를 포함하는, 입력-디스플레이 디바이스의 디스플레이를 구동하기 위한 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 보상 변조를 위한 타이밍을 결정하는 단계는,
    근접 감지를 위해 아날로그 프론트엔드로부터 상기 타이밍을 획득하는 단계를 더 포함하고, 상기 아날로그 프론트엔드는 상기 감지 파형을 생성하도록 구성되는, 입력-디스플레이 디바이스의 디스플레이를 구동하기 위한 방법.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 데이터 전압에 보상 변조를 적용하는 단계는,
    상기 데이터 전압에 상기 보상 변조를 가산적으로 중첩하는 단계를 포함하는, 입력-디스플레이 디바이스의 디스플레이를 구동하기 위한 방법.
  20. 제 17 항에 있어서,
    입력 이미지 데이터에 의해 지정된 그레이 레벨로부터 상기 데이터 전압을 획득하기 위해 감마 변환을 수행하는 단계를 더 포함하고,
    상기 감마 변환을 수행하는 단계는 상기 데이터 전압에 대한 증분으로서 상기 보상 변조를 적용하는 단계를 포함하는, 입력-디스플레이 디바이스의 디스플레이를 구동하기 위한 방법.
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