KR20220083338A - Electronic device for selecting beam and operating method thereof - Google Patents

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KR20220083338A
KR20220083338A KR1020200173486A KR20200173486A KR20220083338A KR 20220083338 A KR20220083338 A KR 20220083338A KR 1020200173486 A KR1020200173486 A KR 1020200173486A KR 20200173486 A KR20200173486 A KR 20200173486A KR 20220083338 A KR20220083338 A KR 20220083338A
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한용규
양민호
우준영
이형주
정의창
임채만
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 수신 빔을 선택하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 전자 장치는, 무선 통신 회로, 및 상기 무선 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 외부 장치에서 전송된 동기신호를 수신하고, 상기 수신된 동기 신호의 수신 신호 세기를 식별하고, 상기 수신 신호 세기가 지정된 조건을 만족하는 경우, 제 1 빔 셋에 포함된 적어도 두 개의 빔을 통해 수신한 동기 신호의 수신 신호 세기의 차를 확인하고, 상기 동기 신호의 수신 신호 세기의 차에 기반하여 상기 외부 장치에서 전송된 동기 신호가 상기 전자 장치에 수신되는 입사 방향을 식별하고, 상기 동기 신호의 입사 방향에 기반하여 적어도 하나의 후보 빔을 선택하고, 상기 적어도 하나의 후보 빔에 기반하여 상기 외부 장치와의 무선 통신을 위한 수신 빔을 선택할 수 있다. 다른 실시예들도 가능할 수 있다.Various embodiments of the present invention relate to an apparatus and method for selecting a receive beam in an electronic device. The electronic device includes a wireless communication circuit, and a processor operatively coupled to the wireless communication circuit, wherein the processor receives a synchronization signal transmitted from an external device, identifies a received signal strength of the received synchronization signal, and , when the received signal strength satisfies a specified condition, the difference in received signal strength of the synchronization signal received through at least two beams included in the first beam set is checked, and the difference in the received signal strength of the synchronization signal is based on an incident direction in which the synchronization signal transmitted from the external device is received by the electronic device, selects at least one candidate beam based on the incident direction of the synchronization signal, and based on the at least one candidate beam A reception beam for wireless communication with the external device may be selected. Other embodiments may be possible.

Description

빔을 선택하기 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR SELECTING BEAM AND OPERATING METHOD THEREOF} ELECTRONIC DEVICE FOR SELECTING BEAM AND OPERATING METHOD THEREOF

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 수신 빔을 선택하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an apparatus and method for selecting a receive beam in an electronic device.

4G 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 개선된 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 이유로, 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템은 4G 네트워크 이후 (Beyond 4G Network) 통신 시스템 또는 LTE 시스템 이후 (Post LTE) 통신 시스템이라 불리어지고 있다. 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 6기가(6GHz) 이하의 대역(예: 1.8기가(1.8GHz) 대역 또는 3.5기가(3.5GHz) 대역) 또는 더 높은 주파수 대역 (예: 28기가(28GHz) 대역 또는 39기가(GHz) 대역)에서의 구현이 고려되고 있다. Efforts are being made to develop an improved 5G communication system or pre-5G communication system in order to meet the increasing demand for wireless data traffic after commercialization of the 4G communication system. For this reason, the 5G communication system or the pre-5G communication system is called a 4G network after (Beyond 4G Network) communication system or an LTE system after (Post LTE) communication system. In order to achieve high data rates, the 5G communication system must be in a band of 6 gigabytes (6GHz) or less (eg 1.8 gigabytes (1.8GHz) band or 3.5 gigabytes (3.5GHz) band) or higher frequency bands (e.g. 28 gigabytes (GHz) bands). 28 GHz) or 39 giga (GHz) band) is being considered.

5G 통신 시스템은 전파의 경로손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO), 전차원 다중입출력(full dimensional MIMO: FD-MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나 (large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.The 5G communication system uses beamforming, massive MIMO, full dimensional MIMO (FD-MIMO), and an array antenna to mitigate the path loss of radio waves and increase the propagation distance of radio waves. (array antenna), analog beam-forming (analog beam-forming), and large-scale antenna (large scale antenna) technologies are being discussed.

5G 통신 시스템은 상대적으로 큰 경로 손실(path loss)을 보상하기 위해 기지국 및 단말에서 방향성을 갖는 빔을 사용하여 통신을 수행할 수 있다. 기지국 및 단말은 빔포밍(beamforming)을 사용하는 경우, 신호를 송신 및/또는 수신하는데 사용할 최적의 빔(예: 송신 빔 및/또는 수신 빔)을 선택해야 한다. 예를 들어, 기지국 및 단말은 사용 가능한 모든 빔의 조합에 대한 수신 신호 세기를 측정할 수 있다. 최적의 빔은 수신 신호 세기가 가장 높은 빔의 조합에 포함된 송신 빔 및/또는 수신 빔을 포함할 수 있다. The 5G communication system may perform communication using a beam having directionality in the base station and the terminal in order to compensate for a relatively large path loss. When using beamforming, the base station and the terminal must select an optimal beam (eg, a transmit beam and/or a receive beam) to be used for transmitting and/or receiving a signal. For example, the base station and the terminal may measure the received signal strength for all available beam combinations. The optimal beam may include a transmit beam and/or a receive beam included in a combination of beams having the highest received signal strength.

5G 통신 시스템은 빔포밍을 사용하는 경우, 기지국 및 단말의 최적의 빔을 선택하기 위해 모든 빔의 조합에 대한 수신 신호 세기를 측정해야 하므로 최적의 빔 선택을 위한 지연이 발생할 수 있다. When the 5G communication system uses beamforming, since it is necessary to measure the received signal strength for all beam combinations in order to select the optimal beam of the base station and the terminal, a delay for optimal beam selection may occur.

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치(예: 단말)에서 수신 신호의 입사 방향에 기반하여 수신 빔을 선택하기 위한 장치 및 방법에 대해 개시한다.Various embodiments of the present invention disclose an apparatus and method for selecting a reception beam based on an incident direction of a reception signal in an electronic device (eg, a terminal).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 무선 통신 회로, 및 상기 무선 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 외부 장치에서 전송된 동기 신호를 수신하고, 상기 수신된 동기 신호의 수신 신호 세기를 식별하고, 상기 수신 신호 세기가 지정된 조건을 만족하는 경우, 제 1 빔 셋에 포함된 적어도 두 개의 빔을 통해 수신한 동기 신호들의 수신 신호 세기의 차를 확인하고, 상기 동기 신호들의 수신 신호 세기의 차에 기반하여 상기 외부 장치에서 전송된 동기 신호가 상기 전자 장치에 수신되는 입사 방향을 식별하고, 상기 동기 신호의 입사 방향에 기반하여 적어도 하나의 후보 빔을 선택하고, 상기 적어도 하나의 후보 빔에 기반하여 상기 외부 장치와의 무선 통신을 위한 수신 빔을 선택할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device includes a wireless communication circuit, and a processor operatively connected to the wireless communication circuit, wherein the processor receives a synchronization signal transmitted from an external device, and The received signal strength is identified, and when the received signal strength satisfies a specified condition, the difference between the received signal strengths of the synchronization signals received through at least two beams included in the first beam set is confirmed, and the Identifies an incident direction in which the synchronization signal transmitted from the external device is received by the electronic device based on a difference in received signal strength, selects at least one candidate beam based on the incident direction of the synchronization signal, and the at least one A reception beam for wireless communication with the external device may be selected based on a candidate beam of .

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 외부 장치에서 전송된 동기 신호를 수신하는 동작과, 상기 수신된 동기 신호의 수신 신호 세기를 식별하는 동작과 상기 수신 신호 세기가 지정된 조건을 만족하는 경우, 제 1 빔 셋에 포함된 적어도 두 개의 빔을 통해 수신한 동기 신호들의 수신 신호 세기의 차를 확인하는 동작과 상기 동기 신호들의 수신 신호 세기의 차에 기반하여 상기 외부 장치에서 전송된 동기 신호가 상기 전자 장치에 수신되는 입사 방향을 식별하는 동작과 상기 동기 신호의 입사 방향에 기반하여 적어도 하나의 후보 빔을 선택하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 후보 빔에 기반하여 상기 외부 장치와의 무선 통신을 위한 수신 빔을 선택하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a method of operating an electronic device includes receiving a synchronization signal transmitted from an external device, identifying a received signal strength of the received synchronization signal, and satisfying a condition in which the received signal strength satisfies a specified condition In this case, the synchronization signal transmitted from the external device based on the operation of checking the difference in received signal strength of the synchronization signals received through at least two beams included in the first beam set and the difference in the received signal strength of the synchronization signals identifying an incident direction received by the electronic device, selecting at least one candidate beam based on an incident direction of the synchronization signal, and wireless communication with the external device based on the at least one candidate beam It may include an operation of selecting a reception beam for

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 단말)에서 외부 장치(예: 기지국)와의 무선 통신 환경(예: 수신신호 세기의 변화량 또는 SNR) 및/또는 전자 장치의 움직임에 기반하여 적응적으로 도래각(AoA: angle of arrival)에 기반하여 외부 장치와의 무선 통신을 위한 수신 빔을 선택함으로써, 수신 빔을 선택하기 위한 지연을 줄일 수 있고, 무선 통신 환경의 변화에 적응적으로 수신 빔을 선택할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device (eg, a terminal) can adapt based on a wireless communication environment (eg, a change amount or SNR of a received signal strength) and/or a movement of an electronic device with an external device (eg, a base station) By selectively selecting a reception beam for wireless communication with an external device based on an angle of arrival (AoA), a delay for selecting a reception beam can be reduced, and reception can be adaptively applied to a change in the wireless communication environment. Beam can be selected.

도 1은 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 4G 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크(100)의 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 수신 빔을 선택하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수신 빔을 선택하기 위한 흐름도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수신 신호의 입사 방향을 추정하기 위한 흐름도이다.
도 7a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수신 신호의 입사 방향을 추정하기 위한 빔 셋의 일예이다.
도 7b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수신 신호의 입사 방향을 추정하기 위한 빔 셋의 다른 일예이다.
도 7c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수신 신호의 입사 방향을 추정하기 위한 빔 셋의 또 다른 일예이다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 측정된 수신 신호의 입사 방향에 따른 수신 신호 세기의 일예이다.
도 8b는 다양한 실시에에 따른 전자 장치에서 수신 신호 세기에 기반하여 추정한 수신 신호의 입사 방향의 일예이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 후보 빔에 기반하여 수신 빔을 선택하기 위한 흐름도이다.
도 10a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 하나의 후보 빔을 선택하기 위한 일예이다.
도 10b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 다수 개의 후보 빔을 선택하기 위한 일예이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수신 빔과 수신 신호 세기의 관계를 도시한다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수신 빔을 선택하기 위한 일예이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 도래각에 기반하여 선택한 수신 빔의 정확도를 추정하기 위한 흐름도이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments of the present disclosure;
3 is a diagram illustrating a protocol stack structure of the network 100 of 4G communication and/or 5G communication according to various embodiments of the present disclosure.
4 is a block diagram of an electronic device for selecting a reception beam according to various embodiments of the present disclosure;
5 is a flowchart for selecting a reception beam in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
6 is a flowchart for estimating an incident direction of a received signal in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
7A is an example of a beam set for estimating an incident direction of a received signal in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
7B is another example of a beam set for estimating an incident direction of a received signal in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
7C is another example of a beam set for estimating an incident direction of a received signal in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
8A is an example of a received signal strength according to an incident direction of a received signal measured by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
8B is an example of an incident direction of a received signal estimated based on a received signal strength in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
9 is a flowchart for selecting a reception beam based on a candidate beam in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
10A is an example for selecting one candidate beam in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
10B is an example for selecting a plurality of candidate beams in an electronic device according to various embodiments.
11 illustrates a relationship between a reception beam and a reception signal strength in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
12 is an example for selecting a reception beam in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
13 is a flowchart for estimating accuracy of a reception beam selected based on an angle of arrival in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

이하 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명된다. Hereinafter, various embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning, for example, may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 가입자 식별 모듈(196)은 복수의 가입자 식별 모듈을 포함할 수 있다. 예를들어, 복수의 가입자 식별 모듈은 서로 다른 가입자 정보를 저장할 수 있다. The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. Technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported. According to various embodiments, the subscriber identification module 196 may include a plurality of subscriber identification modules. For example, the plurality of subscriber identification modules may store different subscriber information.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from a plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through at least one selected antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, underside) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band), and It may include a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of a designated high frequency band. .

구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal (eg, : commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to a specific embodiment, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is, for example, used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. can be used A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included in a computer program product and provided. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

도 2는 다양한 실시예에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments of the present disclosure.

도 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제 2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다. Referring to FIG. 2 , according to various embodiments, the electronic device 101 includes a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222 , and a second RFIC 224 , a third RFIC 226 , a fourth RFIC 228 , a first radio frequency front end (RFFE) 232 , a second RFFE 234 , a first antenna module 242 , a second antenna module 244 , and an antenna 248 . The electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 . The network 199 may include a first network 292 and a second network 294 . According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG. 1 , and the network 199 may further include at least one other network. According to one embodiment, a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first RFIC 222 , a second RFIC 224 , a fourth RFIC 228 , a first RFFE 232 , and the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192 . According to another embodiment, the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 226 .

제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크(예: NR(new radio))일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.The first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and legacy network communication through the established communication channel. According to an embodiment, the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network. The second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294 , and 5G network communication through the established communication channel can support According to an embodiment, the second network 294 may be a 5G network (eg, new radio (NR)) defined by 3GPP. Additionally, according to an embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 is configured to correspond to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294 . It is possible to support establishment of a communication channel, and 5G network communication through the established communication channel. According to one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to an embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120 , the co-processor 123 , or the communication module 190 . .

일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제 2 네트워크(294)를 통하여 송신되기로 분류되었던 데이터가, 제 1 네트워크(292)를 통하여 송신되는 것으로 변경될 수 있다. According to an embodiment, the first communication processor 212 may transmit/receive data to and from the second communication processor 214 . For example, data classified to be transmitted through the second network 294 may be changed to be transmitted through the first network 292 .

이 경우, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)로부터 송신 데이터를 전달받을 수 있다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 프로세서간 인터페이스를 통하여 데이터를 송수신할 수 있다. 일예로, 프로세서간 인터페이스는 UART(universal asynchronous receiver/transmitter)(예: HS-UART(high speed-UART)) 또는 PCIe(peripheral component interconnect bus express) 인터페이스로 구현될 수 있으나, 그 종류에는 제한이 없다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 컨트롤 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다. 일예로, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는, 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 센싱 정보, 출력 세기에 대한 정보, RB(resource block) 할당 정보와 같은 다양한 정보를 송수신할 수 있다.In this case, the first communication processor 212 may receive transmission data from the second communication processor 214 . For example, the first communication processor 212 may transmit and receive data through the interface between the second communication processor 214 and the processor. For example, the interprocessor interface may be implemented as a universal asynchronous receiver/transmitter (UART) (eg, high speed-UART (HS-UART)) or a peripheral component interconnect bus express (PCIe) interface, but there is no limitation on the type . For example, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may exchange control information and packet data information using a shared memory. For example, the first communication processor 212 may transmit/receive various information such as sensing information, information on output strength, and resource block (RB) allocation information to and from the second communication processor 214 .

구현에 따라, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 직접 연결되지 않을 수도 있다. 이 경우, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 프로세서(120)(예: application processor)를 통하여 데이터를 송수신할 수도 있다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 HS-UART 인터페이스 또는 PCIe 인터페이스를 통하여 데이터를 송수신할 수 있으나, 인터페이스의 종류에는 제한이 없다. 예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 컨트롤 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. Depending on the implementation, the first communication processor 212 may not be directly coupled to the second communication processor 214 . In this case, the first communication processor 212 may transmit and receive data through the second communication processor 214 and the processor 120 (eg, an application processor). For example, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may transmit and receive data with the processor 120 (eg, an application processor) through an HS-UART interface or a PCIe interface, but There is no restriction on the type. For example, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may exchange control information and packet data information using a shared memory with the processor 120 (eg, an application processor). can According to one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120 , the coprocessor 123 , or the communication module 190 . .

제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.The first RFIC 222, when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 3 GHz used in the first network 292 (eg, a legacy network). can be converted to a radio frequency (RF) signal of Upon reception, an RF signal is obtained from a first network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 242 ), and via an RFFE (eg, a first RFFE 232 ). It may be preprocessed. The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .

제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. The second RFIC 224, when transmitting, transmits the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less). Upon reception, a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244 ), and RFFE (eg, second RFFE 234 ) can be pre-processed. The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214 .

제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.The third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal). Upon reception, a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and pre-processed via a third RFFE 236 . The third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 . According to one embodiment, the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .

전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately from or as at least a part of the third RFIC 226 . In this case, the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226 . The third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal. Upon reception, a 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and converted into an IF signal by a third RFIC 226 . . The fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 214 .

일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to an embodiment, the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package. According to an embodiment, the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package. According to an embodiment, at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.

일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.According to an embodiment, the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 . For example, the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB). In this case, the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, the bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another partial region (eg, the top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed. By disposing the third RFIC 226 and the antenna 248 on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This, for example, can reduce loss (eg, attenuation) of a signal in a high-frequency band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) used for 5G network communication by the transmission line. Accordingly, the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, a 5G network).

일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.According to an embodiment, the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that may be used for beamforming. In this case, the third RFIC 226 may include, for example, as a part of the third RFFE 236 , a plurality of phase shifters 238 corresponding to the plurality of antenna elements. During transmission, each of the plurality of phase shifters 238 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. . Upon reception, each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.

제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: stand-alone(SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: non-stand alone(NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: new radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.The second network 294 (eg, 5G network) may be operated independently (eg, stand-alone (SA)) or connected to the first network 292 (eg, legacy network) (eg: non-stand alone (NSA)). For example, the 5G network may have only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, a next generation core (NGC)). In this case, after accessing the access network of the 5G network, the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network. Protocol information for communication with a legacy network (eg, LTE protocol information) or protocol information for communication with a 5G network (eg, new radio (NR) protocol information) is stored in the memory 130, and other components (eg, a processor 120 , the first communication processor 212 , or the second communication processor 214 ).

도 3은 다양한 실시예에 따른 4G 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크(100)의 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다. 3 is a diagram illustrating a protocol stack structure of the network 100 of 4G communication and/or 5G communication according to various embodiments of the present disclosure.

도 3를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 네트워크(100)는, 전자 장치(101), 4G 네트워크(392), 5G 네트워크(394) 및 서버(server)(108)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , according to various embodiments, the network 100 may include an electronic device 101 , a 4G network 392 , a 5G network 394 , and a server 108 .

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 인터넷 프로토콜(312), 제 1 통신 프로토콜 스택(314) 및 제 2 통신 프로토콜 스택(316)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 4G 네트워크(392) 및/또는 5G 네트워크(394)를 통하여 서버(108)와 통신할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may include an Internet protocol 312 , a first communication protocol stack 314 , and a second communication protocol stack 316 . For example, the electronic device 101 may communicate with the server 108 via the 4G network 392 and/or the 5G network 394 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인터넷 프로토콜(312)(예를 들어, TCP(transmission control protocol), UDP(user datagram protocol), IP(internet protocol))을 이용하여 서버(108)와 연관된 인터넷 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 인터넷 프로토콜(312)은 전자 장치(101)에 포함된 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121))에서 실행될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 communicates with the server 108 using an internet protocol 312 (eg, transmission control protocol (TCP), user datagram protocol (UDP), internet protocol (IP)). Associated Internet communication may be performed. For example, the Internet protocol 312 may be executed in a main processor (eg, the main processor 121 of FIG. 1 ) included in the electronic device 101 .

다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 통신 프로토콜 스택(314)을 이용하여 4G 네트워크(392)와 무선 통신할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 2 통신 프로토콜 스택(316)을 이용하여 5G 네트워크(394)와 무선 통신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 통신 프로토콜 스택(314) 및 제 2 통신 프로토콜 스택(316)은 전자 장치(101)에 포함된 하나 이상의 통신 프로세서(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))에서 실행될 수 있다.According to another embodiment, the electronic device 101 may wirelessly communicate with the 4G network 392 using the first communication protocol stack 314 . According to another embodiment, the electronic device 101 may wirelessly communicate with the 5G network 394 using the second communication protocol stack 316 . For example, the first communication protocol stack 314 and the second communication protocol stack 316 may be executed in one or more communication processors (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) included in the electronic device 101 . have.

다양한 실시예에 따르면, 서버(108)는 인터넷 프로토콜(322)을 포함할 수 있다. 서버(108)는 4G 네트워크(392) 및/또는 5G 네트워크(394)를 통하여 전자 장치(101)와 인터넷 프로토콜(322)과 관련된 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서버(108)는 4G 네트워크(392) 또는 5G 네트워크(394) 외부에 존재하는 클라우드 컴퓨팅 서버를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 서버(108)는 4G 네트워크(392) 또는 5G 네트워크(394) 중 적어도 하나의 내부에 위치하는 에지 컴퓨팅 서버(또는, MEC(mobile edge computing) 서버)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, server 108 may include Internet protocol 322 . The server 108 may transmit/receive data related to the electronic device 101 and the Internet protocol 322 through the 4G network 392 and/or the 5G network 394 . According to one embodiment, the server 108 may include a cloud computing server residing outside the 4G network 392 or the 5G network 394 . According to another embodiment, the server 108 may include an edge computing server (or mobile edge computing (MEC) server) located inside at least one of the 4G network 392 or the 5G network 394 .

다양한 실시예에 따르면, 4G 네트워크(392)는 LTE (long term evolution) 기지국(340) 및 EPC(evolved packed co)(342)를 포함할 수 있다. LTE 기지국(340)은 LTE 통신 프로토콜 스택(344)을 포함할 수 있다. EPC(342)는 레거시 NAS (non-access stratum) 프로토콜(346)을 포함할 수 있다. 4G 네트워크(392)는 LTE 통신 프로토콜 스택(344) 및 레거시 NAS 프로토콜(346)을 이용하여 전자 장치(101)와 LTE 무선 통신을 수행할 수 있다. According to various embodiments, the 4G network 392 may include a long term evolution (LTE) base station 340 and an evolved packed co (EPC) 342 . The LTE base station 340 may include an LTE communication protocol stack 344 . The EPC 342 may include a legacy non-access stratum (NAS) protocol 346 . The 4G network 392 may perform LTE wireless communication with the electronic device 101 using the LTE communication protocol stack 344 and the legacy NAS protocol 346 .

다양한 실시예에 따르면, 5G 네트워크(394)는 NR (new radio) 기지국(350) 및 5GC(5th generation core)(352)를 포함할 수 있다. NR 기지국(350)은 NR 통신 프로토콜 스택(354)을 포함할 수 있다. 5GC(352)는 5G NAS 프로토콜(356)을 포함할 수 있다. 5G 네트워크(394)는 NR 통신 프로토콜 스택(354) 및 5G NAS 프로토콜(356)을 이용하여 전자 장치(101)와 NR 무선 통신을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the 5G network 394 may include a new radio (NR) base station 350 and a 5th generation core (5GC) 352 . The NR base station 350 may include an NR communication protocol stack 354 . 5GC 352 may include 5G NAS protocol 356 . The 5G network 394 may perform NR wireless communication with the electronic device 101 using the NR communication protocol stack 354 and the 5G NAS protocol 356 .

일 실시예에 따르면, 제 1 통신 프로토콜 스택(314), 제 2 통신 프로토콜 스택(316), LTE 통신 프로토콜 스택(344) 및 NR 통신 프로토콜 스택(354)은 제어 메시지를 송수신하기 위한 제어 평면 프로토콜 및 사용자 데이터를 송수신하기 위한 사용자 평면 프로토콜을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 메시지는 보안 제어, 베어러(bearer)설정, 인증, 등록 또는 이동성 관리 중 적어도 하나와 관련된 메시지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자 데이터는 제어 메시지를 제외한 나머지 데이터를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first communication protocol stack 314 , the second communication protocol stack 316 , the LTE communication protocol stack 344 and the NR communication protocol stack 354 include a control plane protocol for sending and receiving control messages and It may include a user plane protocol for transmitting and receiving user data. For example, the control message may include a message related to at least one of security control, bearer establishment, authentication, registration, or mobility management. For example, the user data may include data other than the control message.

일 실시예에 따르면, 제어 평면 프로토콜 및 사용자 평면 프로토콜은 PHY(physical), MAC(medium access control), RLC(radio link control) 또는 PDCP(packet data convergence protocol) 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들어, PHY 레이어는 상위 계층(예를 들어, MAC 레이어)로부터 수신한 데이터를 채널 코딩 및 변조하여 무선 채널로 전송하고, 무선 채널을 통해 수신한 데이터를 복조 및 디코딩하여 상위 계층으로 전달할 수 있다. 제 2 통신 프로토콜 스택(316) 및 NR 통신 프로토콜 스택(354)에 포함된 PHY 레이어는 빔 포밍(beam forming)과 관련된 동작을 더 수행할 수 있다. 예를 들어, MAC 레이어는 데이터를 송수신할 무선 채널에 논리적/물리적으로 매핑하고, 오류 정정을 위한 HARQ(hybrid automatic repeat request)를 수행할 수 있다. 예를 들어, RLC 레이어는 데이터를 접합(concatenation), 분할(segmentation), 또는 재조립(reassembly)하고, 데이터의 순서 확인, 재정렬, 또는 중복 확인을 수행할 수 있다. 예를 들어, PDCP 레이어는 제어 데이터 및 사용자 데이터의 암호화 (ciphering) 및 데이터 무결성 (data integrity)과 관련된 동작을 수행할 수 있다. 제 2 통신 프로토콜 스택(316) 및 NR 통신 프로토콜 스택(354)은 SDAP(service data adaptation protocol)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, SDAP는 사용자 데이터의 QoS(quality of service)에 기반한 무선 베어러 할당을 관리할 수 있다.According to an embodiment, the control plane protocol and the user plane protocol may include physical (PHY), medium access control (MAC), radio link control (RLC), or packet data convergence protocol (PDCP) layers. For example, the PHY layer channel-codes and modulates data received from an upper layer (e.g., MAC layer) to transmit it to a radio channel, and demodulates and decodes data received through the radio channel to deliver it to the upper layer. have. The PHY layer included in the second communication protocol stack 316 and the NR communication protocol stack 354 may further perform an operation related to beam forming. For example, the MAC layer may logically/physically map a radio channel through which data is to be transmitted/received, and may perform hybrid automatic repeat request (HARQ) for error correction. For example, the RLC layer may concatenate, segment, or reassemble data and perform order check, rearrangement, or redundancy check of data. For example, the PDCP layer may perform operations related to ciphering of control data and user data and data integrity. The second communication protocol stack 316 and the NR communication protocol stack 354 may further include a service data adaptation protocol (SDAP). For example, SDAP may manage radio bearer allocation based on quality of service (QoS) of user data.

다양한 실시예에 따르면, 제어 평면 프로토콜은 RRC(radio resource control) 레이어 및 NAS(non-access stratum) 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, RRC 레이어는 무선 베어러 설정, 페이징(paging), 또는 이동성 관리와 관련된 제어 데이터를 처리할 수 있다. 예를 들어, NAS는 인증, 등록, 이동성 관리와 관련된 제어 메시지를 처리할 수 있다. According to various embodiments, the control plane protocol may include a radio resource control (RRC) layer and a non-access stratum (NAS) layer. For example, the RRC layer may process control data related to radio bearer setup, paging, or mobility management. For example, the NAS may process control messages related to authentication, registration, and mobility management.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 가입자 식별 모듈(예: 제 1 가입자 식별 모듈 및 제 2 가입자 식별 모듈)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 가입자 식별 모듈(예: 제 1 가입자 식별 모듈 및 제 2 가입자 식별 모듈) 각각에 저장된 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))에 기반하여 4G 네트워크(392) 및/또는 5G 네트워크(394)와 통신할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may include a plurality of subscriber identification modules (eg, a first subscriber identification module and a second subscriber identification module). According to an embodiment, the electronic device 101 based on subscriber information (eg, international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in each of a plurality of subscriber identification modules (eg, a first subscriber identification module and a second subscriber identification module). to communicate with the 4G network 392 and/or the 5G network 394 .

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 가입자 식별 모듈을 지원하기 위해 제 3 통신 프로토콜 스택(미 도시) 및 제 4 통신 프로토콜 스택(미 도시)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 통신 프로토콜 스택은 제 1 통신 프로토콜 스택(314)에 대응되고, 4G 네트워크(392)와 무선 통신을 위한 다양한 프로토콜들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 4 통신 프로토콜 스택은 제 2 통신 프로토콜 스택(316)에 대응되고, 5G 네트워크(394)와 무선 통신을 위한 다양한 프로토콜들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 가입자 식별 모듈을 이용하여 통신을 수행하는 경우, 제 1 통신 프로토콜 스택(314)을 이용하여 4G 네트워크(392)와 무선 통신을 수행하고, 제 2 통신 프로토콜 스택(316)을 이용하여 5G 네트워크(394)와 무선 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 2 가입자 식별 모듈을 이용하여 통신을 수행하는 경우, 제 3 통신 프로토콜 스택을 이용하여 4G 네트워크(392)와 무선 통신을 수행하고, 제 4 통신 프로토콜 스택을 이용하여 5G 네트워크(394)와 무선 통신을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may further include a third communication protocol stack (not shown) and a fourth communication protocol stack (not shown) to support a plurality of subscriber identification modules. For example, the third communication protocol stack may correspond to the first communication protocol stack 314 and include various protocols for wireless communication with the 4G network 392 . For example, the fourth communication protocol stack may correspond to the second communication protocol stack 316 and include various protocols for wireless communication with the 5G network 394 . According to an embodiment, when performing communication using the first subscriber identification module, the electronic device 101 performs wireless communication with the 4G network 392 using the first communication protocol stack 314, and 2 It is possible to perform wireless communication with the 5G network 394 using the communication protocol stack 316 . According to an embodiment, when performing communication using the second subscriber identification module, the electronic device 101 performs wireless communication with the 4G network 392 using the third communication protocol stack, and the fourth communication protocol The stack may be used to perform wireless communication with the 5G network 394 .

도 4는 다양한 실시예에 따른 수신 빔을 선택하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(400)이다. 일 실시예에 따르면, 도 4의 전자 장치(101)는 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다. 4 is a block diagram 400 of an electronic device 101 for selecting a reception beam according to various embodiments of the present disclosure. According to an embodiment, the electronic device 101 of FIG. 4 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIGS. 1, 2 or 3 , or may further include other embodiments of the electronic device.

도 4를 참조하면 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(410), 무선 통신 회로(420) 및/또는 메모리(430)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 도 1의 프로세서(120)와 실질적으로 동일하거나, 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(420)는 도 1의 무선 통신 모듈(192)과 실질적으로 동일하거나, 무선 통신 모듈(192)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(430)는 도 1의 메모리(130)와 실질적으로 동일하거나, 메모리(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , according to various embodiments, the electronic device 101 may include a processor 410 , a wireless communication circuit 420 , and/or a memory 430 . According to an embodiment, the processor 410 may be substantially the same as the processor 120 of FIG. 1 or may include the processor 120 . According to an embodiment, the wireless communication circuit 420 may be substantially the same as the wireless communication module 192 of FIG. 1 , or may include the wireless communication module 192 . According to an embodiment, the memory 430 may be substantially the same as the memory 130 of FIG. 1 or may include the memory 130 .

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 무선 통신 회로(420) 및/또는 메모리(430)와 작동적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 어플리케이션 프로세서(AP: application processor)(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및/또는 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)(예: 도 1의 보조 프로세서(123))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서는 제 1 처리 부분(processing part) 및 제 2 처리 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 처리 부분은 제 1 무선 통신 방식의 제 1 노드(예: gNB)와 통신을 수행할 수 있다. 일예로, 제 1 처리 부분은 제 1 무선 통신 방식을 통해 제 1 노드와 제어 메시지 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 2 처리 부분은 제 2 무선 통신 방식의 제 2 노드(예: eNB)와 무선 통신을 수행할 수 있다. 일예로, 제 2 처리 부분은 제 2 무선 통신 방식을 통해 제 2 노드와 제어 메시지 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 처리 부분 및 제 2 처리 부분은 서로 다른 주파수 대역의 신호 및 프로토콜을 처리하는 소프트웨어로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 처리 부분 및 제 2 처리 부분은 서로 다른 회로 또는 서로 다른 하드웨어로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 처리 부분 및 제 2 처리 부분은 논리적(예: 소프트웨어)으로 구분된 부분일 수도 있다. 일예로, 제 1 무선 통신 방식은 5세대 통신 방식(예: NR(new radio))을 포함할 수 있다. 일예로, 제 2 무선 통신 방식은 4세대 통신 방식으로, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE-advanced) 또는 LTE-A pro(LTE advanced pro)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the processor 410 may be operatively coupled to the wireless communication circuitry 420 and/or the memory 430 . According to an embodiment, the processor 410 is an application processor (AP) (eg, the main processor 121 of FIG. 1 ) and/or a communication processor (CP) (eg, the auxiliary processor of FIG. 1 ). (123)) may be included. According to an embodiment, the communication processor may include a first processing part and a second processing part. For example, the first processing part may communicate with a first node (eg, gNB) of a first wireless communication scheme. For example, the first processing portion may transmit and/or receive a control message and/or data with the first node through a first wireless communication scheme. For example, the second processing part may perform wireless communication with a second node (eg, eNB) of the second wireless communication method. For example, the second processing portion may transmit and/or receive a control message and/or data with the second node through a second wireless communication scheme. For example, the first processing part and the second processing part may be configured with software for processing signals and protocols of different frequency bands. For example, the first processing portion and the second processing portion may be configured with different circuits or different hardware. For example, the first processing part and the second processing part may be logically (eg, software) divided parts. For example, the first wireless communication method may include a 5G communication method (eg, new radio (NR)). For example, the second wireless communication method is a 4G communication method, and may include at least one of long-term evolution (LTE), LTE-advanced (LTE-A), or LTE advanced pro (LTE-A pro). .

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 무선 통신 환경과 관련된 정보 및/또는 전자 장치(101)의 움직임과 관련된 정보에 기반하여 도래각(AoA: angle of arrival)에 기반한 빔 선택 방식의 적용 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 환경과 관련된 정보는 수신 신호 세기, 수신 신호 세기의 변화량 또는 신호대 잡음비(SNR: signal to noise ratio) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도래각에 기반한 빔 선택 방식은 전자 장치(101)에서 사용 가능한 빔들 중 전자 장치(101)가 외부 장치로부터 수신하는 신호(예: 수신 신호)의 입사 방향에 대응하는 적어도 하나의 빔에 기반하여 외부 장치와의 통신에 사용할 수신 빔을 선택하는 빔 선택 방식을 포함할 수 있다. 일예로, 수신 신호 세기는 외부 장치와의 통신을 위해 이전 시점에 설정된 수신 빔을 통해 외부 장치로부터 수신한 동기 신호(예: SSB(synchronization signal block))(또는 기준 신호)의 RSSI(received signal strength indicator), RSRP(reference signal received power) 또는 RSRQ(reference signal received quality) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the processor 410 determines whether a beam selection method based on an angle of arrival (AoA) is applied based on information related to the wireless communication environment and/or information related to the movement of the electronic device 101 . can be judged For example, the information related to the wireless communication environment may include at least one of a received signal strength, a change amount of the received signal strength, or a signal to noise ratio (SNR). For example, in the beam selection method based on the angle of arrival, at least one beam corresponding to an incident direction of a signal (eg, a reception signal) received by the electronic device 101 from an external device among beams usable by the electronic device 101 . It may include a beam selection method of selecting a reception beam to be used for communication with an external device based on the . For example, the received signal strength is the received signal strength (RSSI) of a synchronization signal (eg, a synchronization signal block (SSB)) (or a reference signal) received from an external device through a reception beam set at a previous point in time for communication with the external device. indicator), reference signal received power (RSRP), and reference signal received quality (RSRQ).

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 지정된 제 1 시간 동안 외부 장치(예: 기지국)로부터 수신한 신호(예: 동기 신호 또는 기준 신호)의 수신 신호 세기의 변화량을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 수신 신호 세기의 변화량이 지정된 제 1 조건을 만족하는 경우, 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하여 외부 장치와의 통신을 위한 수신 빔을 선택하는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 지정된 제 1 조건을 만족하는 상태는 지정된 제 1 시간 동안 수신된 신호의 수신 신호 세기의 변화량이 도래각에 기반한 빔 선택 방식의 사용 여부를 판단하기 위해 정의된 기준 변화량 이하인 상태를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(410)는 수신 신호 세기의 변화량이 지정된 제 1 조건을 만족하지 않는 경우, 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 지정된 제 1 조건을 만족하지 않는 상태는 지정된 제 1 시간 동안 수신된 신호의 수신 신호 세기의 변화량이 도래각에 기반한 빔 선택 방식의 사용 여부를 판단하기 위해 정의된 기준 변화량을 초과하는 상태를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the processor 410 may check the amount of change in the received signal strength of a signal (eg, a synchronization signal or a reference signal) received from an external device (eg, a base station) for a specified first time period. For example, when the change amount of the received signal strength satisfies the specified first condition, the processor 410 may determine that the reception beam for communication with the external device is selected using the beam selection method based on the angle of arrival. have. For example, the state satisfying the specified first condition includes a state in which the amount of change in the received signal strength of the signal received for the first designated time is less than or equal to the reference change amount defined for determining whether to use the beam selection method based on the angle of arrival. can As another example, when the amount of change in the received signal strength does not satisfy the specified first condition, the processor 410 may determine that the beam selection method based on the angle of arrival is not used. For example, the state that does not satisfy the specified first condition is a state in which the amount of change in the received signal strength of the received signal during the specified first time exceeds the reference change amount defined for determining whether to use the beam selection method based on the angle of arrival. may include

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 외부 장치(예: 기지국)로부터 수신한 신호(예: 동기 신호)의 신호대 잡음비(SNR)를 확인할 수 있다. 일예로, 신호대 잡음비는 지정된 제 2 시간 동안 외부 장치(예: 기지국)로부터 수신한 신호(예: 동기 신호)에 기반하여 검출한 신호대 잡음비(SNR)의 평균을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 수신 신호의 신호대 잡음 비가 지정된 제 2 조건을 만족하는 경우, 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하여 외부 장치와의 통신을 위한 수신 빔을 선택하는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 지정된 제 2 조건을 만족하는 상태는 수신 신호의 신호대 잡음비가 도래각에 기반한 빔 선택 방식의 사용 여부를 판단하기 위해 정의된 기준 신호대 잡음비를 초과하는 상태를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(410)는 수신 신호의 신호대 잡음 비가 지정된 제 2 조건을 만족하지 않는 경우, 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 지정된 제 2 조건을 만족하지 않는 상태는 수신 신호의 신호대 잡음비가 도래각에 기반한 빔 선택 방식의 사용 여부를 판단하기 위해 정의된 기준 신호대 잡음비 이하인 상태를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the processor 410 may check a signal-to-noise ratio (SNR) of a signal (eg, a synchronization signal) received from an external device (eg, a base station). For example, the signal-to-noise ratio may include an average of a signal-to-noise ratio (SNR) detected based on a signal (eg, a synchronization signal) received from an external device (eg, a base station) for a specified second time period. For example, when the signal-to-noise ratio of the received signal satisfies the specified second condition, the processor 410 may determine to select a reception beam for communication with an external device using a beam selection method based on the angle of arrival. have. For example, the state satisfying the specified second condition may include a state in which the signal-to-noise ratio of the received signal exceeds the reference signal-to-noise ratio defined for determining whether to use the beam selection method based on the angle of arrival. As another example, when the signal-to-noise ratio of the received signal does not satisfy the specified second condition, the processor 410 may determine not to use the beam selection method based on the angle of arrival. For example, the state in which the specified second condition is not satisfied may include a state in which the signal-to-noise ratio of the received signal is less than or equal to the reference signal-to-noise ratio defined for determining whether to use the beam selection method based on the angle of arrival.

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 전자 장치(101)의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 기반하여 전자 장치(101)의 움직임 량을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 전자 장치(101)의 움직임 량이 지정된 제 3 조건을 만족하는 경우, 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하여 외부 장치와의 통신을 위한 수신 빔을 선택하는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 지정된 제 3 조건을 만족하는 상태는 전자 장치(101)의 움직임 량이 도래각에 기반한 빔 선택 방식의 사용 여부를 판단하기 위해 정의된 기준 움직임 량 이하인 상태를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(410)는 전자 장치(101)의 움직임 량이 지정된 제 3 조건을 만족하지 않는 경우, 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 지정된 제 3 조건을 만족하지 않는 상태는 전자 장치(101)의 움직임 량이 도래각에 기반한 빔 선택 방식의 사용 여부를 판단하기 위해 정의된 기준 움직임 량을 초과하는 상태를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the processor 410 may determine the amount of movement of the electronic device 101 based on a sensor module of the electronic device 101 (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ). For example, when the amount of movement of the electronic device 101 satisfies the specified third condition, the processor 410 determines that a reception beam for communication with an external device is selected using a beam selection method based on the angle of arrival. can do. For example, the state satisfying the specified third condition may include a state in which the amount of movement of the electronic device 101 is less than or equal to the reference movement amount defined for determining whether to use the beam selection method based on the angle of arrival. As another example, when the amount of movement of the electronic device 101 does not satisfy the third condition, the processor 410 may determine that the beam selection method based on the angle of arrival is not used. For example, the state in which the specified third condition is not satisfied may include a state in which the amount of movement of the electronic device 101 exceeds a reference movement amount defined for determining whether to use the beam selection method based on the angle of arrival.

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하지 않는 것으로 판단한 경우, 빔 스윕(beam sweep) 방식에 기반하여 외부 장치와의 통신에 사용할 수신 빔을 선택할 수 있다. 예를 들어, 빔 스윕 방식은 전자 장치(101)에서 사용 가능한 모든 빔의 수신 신호 세기를 측정하고, 수신 신호 세기가 가장 큰 빔을 외부 장치와의 통신에 사용할 수신 빔으로 선택하는 빔 선택 방식을 포함할 수 있다.According to an embodiment, when it is determined that the beam selection method based on the angle of arrival is not used, the processor 410 may select a reception beam to be used for communication with an external device based on the beam sweep method. For example, the beam sweep method is a beam selection method of measuring the received signal strength of all beams usable by the electronic device 101 and selecting a beam having the largest received signal strength as a reception beam to be used for communication with an external device. may include

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 주기적으로 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 적용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 주기적으로 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 적용하는 것으로 설정된 시간 구간이 도래하는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 적용하는 것으로 설정된 시간 구간이 도래하는 경우, 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하여 외부 장치와의 통신을 위한 수신 빔을 선택하는 것으로 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(410)는 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 적용하는 것으로 설정된 시간 구간이 도래하지 않은 경우, 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하지 않는 것으로 판단할 수 있다. According to various embodiments, the processor 410 may periodically apply a beam selection method based on the angle of arrival. According to an embodiment, the processor 410 may periodically check whether a time period set to apply the beam selection method based on the angle of arrival arrives. For example, when a time interval set to apply the beam selection method based on the angle of arrival arrives, the processor 410 selects a reception beam for communication with an external device using the beam selection method based on the angle of arrival. can be judged as As another example, when the time interval set to apply the angle-of-arrival-based beam selection method does not arrive, the processor 410 may determine that the angle-of-arrival-based beam selection method is not used.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하는 것으로 판단한 경우, 적어도 두 개의 빔(예: 기준 빔)을 통해 수신한 신호의 수신 신호 세기의 차에 기반하여 수신 신호의 입사 방향을 확인(또는 추정)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하는 것으로 판단한 경우, 수신 신호의 입사 방향을 확인하는데 사용할 제 1 빔 셋(예: 기준 빔)을 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 다수 개의 빔 셋 중 무선 통신 환경과 관련된 정보 및/또는 도래각에 기반하여 이전에 선택된 수신 빔의 정확도에 기반하여 제 1 빔 셋을 선택할 수 있다. 일예로, 각각의 빔 셋에 포함되는 적어도 두 개의 빔은 다른 빔 셋에 포함되는 적어도 두 개의 빔과 빔폭 또는 빔의 방향 중 적어도 하나가 다르게 설정될 수 있다. 일예로, 제 1 빔 셋에 포함되는 적어도 두 개의 빔은 외부 장치와 신호를 송신 및/또는 수신하는데 사용하는 빔과 빔폭 또는 빔의 방향 중 적어도 하나가 동일하거나 다르게 설정될 수 있다.According to various embodiments, when the processor 410 determines that the beam selection method based on the angle of arrival is used, the processor 410 receives the signal based on the difference in received signal strength of signals received through at least two beams (eg, a reference beam). It is possible to ascertain (or estimate) the direction of incidence of the signal. According to an embodiment, when it is determined that the beam selection method based on the angle of arrival is used, the processor 410 may select a first beam set (eg, a reference beam) to be used to check the incident direction of the received signal. For example, the processor 410 may select the first beam set based on the accuracy of the reception beam previously selected based on the angle of arrival and/or information related to the wireless communication environment among the plurality of beam sets. For example, at least two beams included in each beam set may be set differently from at least two beams included in another beam set in at least one of a beam width or a beam direction. For example, at least two beams included in the first beam set may be set to have the same or different settings of a beam used for transmitting and/or receiving signals with an external device, and at least one of a beam width or a beam direction.

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 제 1 빔 셋에 포함되는 적어도 두 개의 빔을 통해 수신한 동기 신호(또는 기준 신호)의 수신 신호 세기의 차를 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 제 1 시점에 제 1 빔 셋에 포함되는 제 1 빔을 이용하여 동기 신호의 수신 신호 세기를 확인할 수 있다. 프로세서(410)는 제 2 시점에 제 1 빔 셋에 포함되는 제 2 빔을 이용하여 동기 신호의 수신 신호 세기를 확인할 수 있다. 프로세서(410)는 제 1 시점 및 제 2 시점에 확인된 수신 신호 세기의 차를 검출할 수 있다.According to an embodiment, the processor 410 may detect a difference in received signal strength of a synchronization signal (or a reference signal) received through at least two beams included in the first beam set. For example, the processor 410 may check the received signal strength of the synchronization signal using the first beam included in the first beam set at the first time point. The processor 410 may check the received signal strength of the synchronization signal using the second beam included in the first beam set at the second time point. The processor 410 may detect a difference between the received signal strengths identified at the first time point and the second time point.

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 제 1 빔 셋에 포함되는 적어도 두 개의 빔을 통해 수신한 동기 신호(또는 기준 신호)의 수신 신호 세기의 차에 기반하여 동기 신호의 입사 방향을 추정할 수 있다. According to an embodiment, the processor 410 estimates the incident direction of the synchronization signal based on the difference in received signal strength of the synchronization signal (or reference signal) received through at least two beams included in the first beam set. can

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 수신 신호(예: 동기 신호)의 입사 방향에 기반하여 적어도 하나의 후보 빔을 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 수신 신호(예: 동기 신호)의 입사 방향 및 후보 빔과 관련된 오차 범위(margin)에 기반하여 적어도 하나의 후보 빔을 선택할 수 있다. 예를 들어, 후보 빔과 관련된 오차 범위는 무선 통신 환경과 관련된 정보 및/또는 도래각에 기반하여 이전에 선택된 수신 빔의 정확도에 기반하여 설정될 수 있다.According to various embodiments, the processor 410 may select at least one candidate beam based on an incident direction of a received signal (eg, a synchronization signal). According to an embodiment, the processor 410 may select at least one candidate beam based on an incident direction of a received signal (eg, a synchronization signal) and an error margin related to the candidate beam. For example, the error range related to the candidate beam may be set based on the accuracy of the reception beam previously selected based on the angle of arrival and/or information related to the wireless communication environment.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 수신 신호(예: 동기 신호)의 입사 방향에 기반하여 선택된 적어도 하나의 후보 빔에 기반하여 수신 빔을 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 수신 신호(예: 동기 신호)의 입사 방향에 기반하여 하나의 후보 빔을 선택한 경우, 수신 신호(예: 동기 신호)의 입사 방향에 기반하여 선택된 후보 빔을 외부 장치와의 통신을 위한 수신 빔으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 수신 신호(예: 동기 신호)의 입사 방향에 기반하여 다수 개의 후보 빔을 선택한 경우, 각각의 후보 빔에 대한 수신신호 세기를 확인할 수 있다. 프로세서(410)는 다수 개의 후보 빔 중 수신 신호 세기가 가장 큰 후보 빔을 외부 장치와의 통신을 위한 수신 빔으로 선택할 수 있다. 예를 들어, 후보 빔에 대한 수신 신호 세기는 서로 다른 시점에 각각의 후보 빔을 통해 수신한 동기 신호(또는 기준 신호)의 수신 신호 세기를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the processor 410 may select a reception beam based on at least one candidate beam selected based on an incident direction of a reception signal (eg, a synchronization signal). According to an embodiment, when one candidate beam is selected based on the incident direction of the received signal (eg, synchronization signal), the processor 410 selects the candidate beam based on the incident direction of the received signal (eg, synchronization signal). may be determined as a reception beam for communication with an external device. According to an embodiment, when a plurality of candidate beams are selected based on the incident direction of the received signal (eg, the synchronization signal), the processor 410 may check the received signal strength of each candidate beam. The processor 410 may select a candidate beam having the greatest received signal strength among a plurality of candidate beams as a reception beam for communication with an external device. For example, the received signal strength with respect to the candidate beam may include the received signal strength of the synchronization signal (or reference signal) received through each candidate beam at different time points.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 도래각에 기반한 빔 선택 방식에 기반하여 외부 장치와의 통신을 위한 수신 빔을 선택한 경우, 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 이용하여 선택한 수신 빔의 정확도를 추정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 이용하여 선택한 수신 빔과 이전 시점에 빔 스윕 방식을 이용하여 선택한 수신 빔의 비교 결과에 기반하여 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 이용하여 선택한 수신 빔의 정확도를 추정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 이전 시점에 빔 스윕 방식을 이용하여 선택한 수신 빔과의 유사도가 상대적으로 높을수록 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 이용하여 선택한 수신 빔의 정확도가 상대적으로 높은 것을 판단할 수 있다. According to various embodiments, when a reception beam for communication with an external device is selected based on the beam selection method based on the angle of arrival, the processor 410 determines the accuracy of the selected reception beam using the beam selection method based on the angle of arrival. can be estimated According to an embodiment, the processor 410 performs a beam selection method based on an angle of arrival based on a comparison result between a reception beam selected using a beam selection method based on an angle of arrival and a reception beam selected using a beam sweep method at a previous time point. can be used to estimate the accuracy of the selected reception beam. For example, the processor 410 determines that the accuracy of the received beam selected using the beam selection method based on the angle of arrival is relatively high as the similarity with the reception beam selected using the beam sweep method at the previous time is relatively high. can do.

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 도래각에 기반한 빔 선택 방식에 기반하여 외부 장치와의 통신을 위한 수신 빔을 선택한 경우, 이전 시점에 빔 스윕 방식을 이용하여 선택한 수신 빔을 신뢰할 수 있는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 빔 스윕 방식을 이용하여 수신 빔을 선택한 시점 및/또는 무선 통신 환경의 변화에 기반하여 이전 시점에 빔 스윕 방식을 이용하여 선택한 수신 빔을 현 시점에서 신뢰할 수 있는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 이전 시점에 빔 스윕 방식을 이용하여 선택한 수신 빔을 신뢰할 수 있는 것으로 판단한 경우, 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 이용하여 선택한 수신 빔과 이전 시점에 빔 스윕 방식을 이용하여 선택한 수신 빔의 유사도에 기반하여 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 이용하여 선택한 수신 빔의 정확도를 추정할 수 있다. According to an embodiment, when a reception beam for communication with an external device is selected based on the beam selection method based on the angle of arrival, the processor 410 determines whether the reception beam selected using the beam sweep method at a previous time is reliable. can judge For example, the processor 410 determines whether the reception beam selected using the beam sweep method at a previous point in time is reliable at the present time based on a change in the time point and/or the wireless communication environment at which the reception beam is selected using the beam sweep method. can judge For example, if the processor 410 determines that the received beam selected using the beam sweep method at the previous time point is reliable, the received beam selected using the beam selection method based on the angle of arrival and the beam sweep method at the previous time point The accuracy of the selected receive beam may be estimated using a beam selection method based on the angle of arrival based on the similarity of the selected receive beam.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 이용하여 선택한 수신 빔의 정확도에 기반하여 도래각에 기반한 빔 선택 방식과 관련된 적어도 하나의 변수를 갱신할 수 있다. 일예로, 도래각에 기반한 빔 선택 방식과 관련된 적어도 하나의 변수는 지정된 제 1 조건(예: 기준 변화량), 지정된 제 2 조건(예: 기준 신호대 잡음비), 지정된 제 3 조건(예: 기준 움직임 량), 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 적용하는 것으로 설정된 시간 구간, 제 1 빔 셋 또는 후보 빔과 관련된 오차 범위 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the processor 410 may update at least one variable related to the beam selection method based on the angle of arrival based on the accuracy of the reception beam selected using the beam selection method based on the angle of arrival. For example, the at least one variable related to the beam selection method based on the angle of arrival may include a specified first condition (eg, reference change amount), a specified second condition (eg, reference signal-to-noise ratio), and a specified third condition (eg, reference movement amount). ), a time interval configured to apply the beam selection method based on the angle of arrival, and at least one of an error range related to the first beam set or the candidate beam.

다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(420)는 다수 개의 안테나(예: 도 2의 안테나(248))를 이용하여 형성된 빔을 통해 외부 장치(예: 도 4c의 LTE 기지국((440) 및/또는 NR 기지국(450))로부터 신호를 수신하거나, 외부 장치로 신호를 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(420)는 제 1 통신 회로 및 제 2 통신 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 통신 회로는 제 1 무선 통신 방식의 제 1 노드와의 통신을 위한 제 1 RFIC(예: 도 2의 제 1 RFIC(222)) 및 제 1 RFFE(예: 도 2의 제 1 RFFE(232))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 통신 회로는 제 2 무선 통신 방식의 제 2 노드와의 통신을 위한 제 2 RFIC(예: 도 2의 제 3 RFIC(226)) 및 제 2 RFFE(예: 도 2의 제 3 RFFE(236))를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the wireless communication circuit 420 uses a beam formed using a plurality of antennas (eg, the antenna 248 of FIG. 2 ) to an external device (eg, the LTE base station 440 and/or Alternatively, the NR base station 450 may receive a signal or transmit a signal to an external device According to an embodiment, the wireless communication circuit 420 may include a first communication circuit and a second communication circuit. For example, the first communication circuit includes a first RFIC (eg, the first RFIC 222 of FIG. 2 ) and a first RFFE (eg, the first RFFE of FIG. 2 ) for communication with the first node of the first wireless communication method. 1 RFFE 232) For example, the second communication circuit may include a second RFIC (eg, the third RFIC 226 of FIG. 2) for communication with the second node of the second wireless communication method. ) and a second RFFE (eg, the third RFFE 236 of FIG. 2 ).

다양한 실시예에 따르면, 메모리(430)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(410) 또는 무선 통신 회로(420))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(430)는 프로세서(410)를 통해 실행될 수 있는 다양한 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 데이터는, 수신 신호의 입사 방향을 추정하기 위해 사용 가능한 다수 개의 빔 셋과 관련된 정보, 전자 장치(101)에서 외부 장치와의 통신에 사용 가능한 다수 개의 빔과 관련된 정보, 도래각에 기반한 빔 선택 방식과 관련된 적어도 하나의 변수와 관련된 정보, 또는 수신 신호 세기의 차이와 입사 방향의 관계를 저장하는 테이블 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the memory 430 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 410 or the wireless communication circuit 420 ). According to an embodiment, the memory 430 may store various instructions that may be executed through the processor 410 . For example, the data includes information related to a plurality of beam sets usable for estimating an incident direction of a received signal, information related to a plurality of beams usable for communication with an external device in the electronic device 101, and an angle of arrival. It may include at least one of a table storing information related to at least one variable related to the based beam selection method, or a relationship between a difference in received signal strength and an incident direction.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3 또는 도 4의 전자 장치(101))는, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192) 또는 도 4의 무선 통신 회로(420)); 및 상기 무선 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 4의 프로세서(410))를 포함하며, 상기 프로세서는, 외부 장치에서 전송된 동기 신호를 수신하고, 상기 수신된 동기 신호의 수신 신호 세기를 식별하고, 상기 수신 신호 세기가 지정된 조건을 만족하는 경우, 제 1 빔 셋에 포함된 적어도 두 개의 빔을 통해 수신한 동기 신호들의 수신 신호 세기의 차를 확인하고, 상기 동기 신호들의 수신 신호 세기의 차에 기반하여 상기 외부 장치에서 전송된 동기 신호가 상기 전자 장치에 수신되는 입사 방향을 식별하고, 상기 동기 신호의 입사 방향에 기반하여 적어도 하나의 후보 빔을 선택하고, 상기 적어도 하나의 후보 빔에 기반하여 상기 외부 장치와의 무선 통신을 위한 수신 빔을 선택할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 3 or 4 ) may include a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 or the wireless communication module 192 of FIG. 4 ). wireless communication circuitry 420); and a processor (eg, processor 120 of FIG. 1 or processor 410 of FIG. 4 ) operatively coupled to the wireless communication circuitry, the processor comprising: Receives a synchronization signal transmitted from an external device, identifies a received signal strength of the received synchronization signal, and receives at least two beams included in the first beam set when the received signal strength satisfies a specified condition Checking a difference in received signal strength of one synchronization signal, and identifying an incident direction in which the synchronization signal transmitted from the external device is received by the electronic device based on the difference in received signal strength of the synchronization signals, and At least one candidate beam may be selected based on an incident direction, and a reception beam for wireless communication with the external device may be selected based on the at least one candidate beam.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 지정된 시간 동안 상기 외부 장치로부터 수신한 동기 신호의 수신 신호 세기의 변화량을 확인하고, 상기 수신 신호 세기의 변화량이 기준 변화량을 만족하는 경우, 동기 신호의 입사 방향을 확인하는데 사용 가능한 다수 개의 빔 셋 중 상기 제 1 빔 셋에 포함된 적어도 두 개의 빔을 선택할 수 있다.According to various embodiments, the processor checks an amount of change in the received signal strength of the synchronization signal received from the external device for a specified time, and when the amount of change in the received signal strength satisfies a reference change amount, the incident direction of the synchronization signal At least two beams included in the first beam set may be selected from among a plurality of beam sets usable to confirm .

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 수신된 동기 신호의 수신 신호 세기에 기반하여 신호대 잡음비를 검출하고, 상기 신호대 잡음비가 기준 신호대 잡음비를 만족하는 경우, 동기 신호의 입사 방향을 확인하는데 사용 가능한 다수 개의 빔 셋 중 상기 제 1 빔 셋에 포함된 적어도 두 개의 빔을 선택할 수 있다.According to various embodiments, the processor detects a signal-to-noise ratio based on the received signal strength of the received synchronization signal, and when the signal-to-noise ratio satisfies a reference signal-to-noise ratio, it can be used to confirm an incident direction of the synchronization signal. At least two beams included in the first beam set may be selected from among a plurality of beam sets.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 제 1 시점에 상기 제 1 빔 셋에 포함된 제 1 빔을 통해 수신한 동기 신호의 제 1 수신 신호 세기를 확인하고, 상기 제 1 시점과 상이한 제 2 시점에 상기 제 1 빔 셋에 포함된 제 2 빔을 통해 수신한 동기 신호의 제 2 수신 신호 세기를 확인하고, 상기 제 1 시점에 확인된 상기 제 1 수신 신호 세기 및 상기 제 2 시점에 확인된 상기 제 2 수신 신호 세기의 차를 검출할 수 있다.According to various embodiments, the processor checks a first received signal strength of a synchronization signal received through a first beam included in the first beam set at a first time point, and a second time point different from the first time point to confirm the second received signal strength of the synchronization signal received through the second beam included in the first beam set, and the first received signal strength confirmed at the first time point and the second received signal strength confirmed at the second time point A difference in the strength of the second received signal may be detected.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 동기 신호의 입사 방향을 확인하는데 사용 가능한 다수 개의 빔 셋 중 수신 신호 세기, 수신 신호 세기의 변화와 관련된 정보, 상기 전자 장치의 움직임과 관련된 정보 또는 이전 시점에 외부 장치로부터 수신되는 신호의 입사 방향에 기반하여 선택된 수신 빔의 정확도와 관련된 정보 중 적어도 하나에 기반하여 상기 제 1 빔 셋을 선택할 수 있다.According to various embodiments, the processor may include, among a plurality of beam sets usable for confirming the incident direction of a synchronization signal, received signal strength, information related to a change in received signal strength, information related to movement of the electronic device, or a previous time point. The first beam set may be selected based on at least one of information related to accuracy of a reception beam selected based on an incident direction of a signal received from an external device.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 기 정의된 후보 빔의 선택과 관련된 오차 범위와 관련된 정보에 기반하여 상기 동기 신호의 입사 방향에 대응하는 적어도 하나의 후보 빔을 선택할 수 있다.According to various embodiments, the processor may select at least one candidate beam corresponding to the incident direction of the synchronization signal based on information related to a predefined error range related to selection of the candidate beam.

다양한 실시예에 따르면, 상기 후보 빔의 선택과 관련된 오차 범위는, 수신 신호 세기, 수신 신호 세기의 변화와 관련된 정보, 상기 전자 장치의 움직임과 관련된 정보 또는 이전 시점에 외부 장치로부터 수신되는 신호의 입사 방향에 기반하여 선택된 수신 빔의 정확도와 관련된 정보 중 적어도 하나에 기반하여 설정될 수 있다.According to various embodiments, the error range related to the selection of the candidate beam may include received signal strength, information related to a change in received signal strength, information related to movement of the electronic device, or incident of a signal received from an external device at a previous time. It may be set based on at least one of information related to the accuracy of the reception beam selected based on the direction.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 다수 개의 후보 빔이 선택된 경우, 각각의 후보 빔에 대한 수신 신호 세기를 확인하고, 상기 다수 개의 후보 빔 중 수신 신호 세기가 가장 큰 후보 빔을 상기 외부 장치와의 무선 통신을 위한 수신 빔으로 선택할 수 있다.According to various embodiments, when a plurality of candidate beams are selected, the processor checks a received signal strength for each candidate beam, and sets a candidate beam having the highest received signal strength among the plurality of candidate beams with the external device. It can be selected as a receive beam for wireless communication of

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 이전 시점에 빔 스윕을 통해 선택된 수신 빔이 존재하는 경우, 상기 선택된 수신 빔과 상기 이전 시점에 빔 스윕을 통해 선택된 수신 빔의 비교 결과에 기반하여 상기 선택된 수신 빔의 정확도를 추정하고, 상기 선택된 수신 빔의 정확도에 기반하여 상기 지정된 조건, 상기 제 1 빔 셋의 선택 기준 또는 상기 후보 빔의 선택 기준 중 적어도 하나를 갱신할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, if there is a reception beam selected through beam sweep at a previous time point, the processor is configured to perform the selected reception based on a comparison result between the selected reception beam and the reception beam selected through beam sweep at the previous time point. The beam accuracy may be estimated, and at least one of the specified condition, the selection criterion of the first beam set, and the selection criterion of the candidate beam may be updated based on the accuracy of the selected reception beam.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 수신된 동기 신호의 수신 신호의 세기가 상기 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 빔 스윕을 통해 수신 빔으로 선택 가능한 다수 개의 빔 각각에 대한 수신 신호 세기를 확인하고, 상기 다수 개의 빔 중 수신 신호 세기가 가장 큰 빔을 상기 외부 장치와의 무선 통신을 위한 수신 빔으로 선택할 수 있다.According to various embodiments, the processor checks the received signal strength of each of a plurality of beams selectable as a reception beam through a beam sweep when the strength of the reception signal of the received synchronization signal does not satisfy the specified condition. and a beam having the largest received signal strength among the plurality of beams may be selected as a reception beam for wireless communication with the external device.

도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수신 빔을 선택하기 위한 흐름도(500)이다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 5의 전자 장치는 도 1, 도 2, 도 3 또는 도 4의 전자 장치(101) 일 수 있다. 5 is a flowchart 500 for selecting a reception beam in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. In the following embodiment, each operation may be sequentially performed, but is not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. As an example, the electronic device of FIG. 5 may be the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 3 or 4 .

도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192), 도 4의 프로세서(410) 또는 무선 통신 회로(420))는 동작 501에서, 외부 장치(예: 기지국)와의 통신을 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 무선 통신(예: NR 통신)을 지원하는 외부 장치(예: 기지국)에 접속할 수 있다. Referring to FIG. 5 , according to various embodiments, an electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the wireless communication module 192 of FIG. 1 , the processor 410 of FIG. 4 , or the wireless communication circuit 420 of FIG. 4 ) performs operation 501 . , it is possible to connect communication with an external device (eg, a base station). According to an embodiment, the electronic device 101 may access an external device (eg, a base station) supporting the first wireless communication (eg, NR communication).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 410), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(420))는 동작 503에서, 외부 장치와의 무선 통신 환경과 관련된 정보 및/또는 전자 장치(101)의 움직임과 관련된 정보에 기반하여 도래각 기반의 빔 선택 방식을 사용할 것인지 판단할 수 있다. According to various embodiments, in operation 503 , the electronic device (eg, the processor 120 or 410 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 420 ) provides information related to a wireless communication environment with an external device and/or It may be determined whether to use the beam selection method based on the angle of arrival based on information related to the movement of the electronic device 101 .

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 지정된 제 1 시간 동안 외부 장치(예: 기지국)로부터 수신한 신호(예: 동기 신호)의 수신 신호 세기의 변화량에 기반하여 전자 장치(101)가 위치한 영역이 LoS(line of sight) 환경인지 또는 non-LoS 환경인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 non-LoS 환경의 영역에 위치한 경우, 외부 장치에서 전송된 신호가 다양한 각도로 반사되어 수신될 가능성이 상대적으로 높을 수 있다. 이에 따라, 프로세서(410)는 LoS 환경에서 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하는 것으로 판단하고, non-LoS 환경에서 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 전자 장치(101)가 위치한 영역이 LoS 환경인 것으로 판단한 경우, 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, LoS 환경으로 판단되는 상태는 지정된 제 1 시간 동안 외부 장치로부터 수신된 신호(예: 동기 신호)의 수신 신호 세기의 변화량이 도래각에 기반한 빔 선택 방식의 사용 여부를 판단하기 위해 기 정의된 기준 변화량 이하인 상태를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(410)는 전자 장치(101)가 위치한 영역이 non-LoS 환경인 것으로 판단한 경우, 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, non-LoS 환경으로 판단되는 상태는 지정된 제 1 시간 동안 수신된 신호(예: 동기 신호)의 수신 신호 세기의 변화량이 도래각에 기반한 빔 선택 방식의 사용 여부를 판단하기 위해 기 정의된 기준 변화량을 초과하는 상태를 포함할 수 있다. 일예로, 외부 장치로부터 수신된 신호는 외부 장치가 전송한 신호를 전자 장치가 수신 빔 포밍을 통해 수신한 신호를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the processor 410 is configured to determine an area in which the electronic device 101 is located based on a change amount of a received signal strength of a signal (eg, a synchronization signal) received from an external device (eg, a base station) for a specified first time period. It may be determined whether this is a line of sight (LoS) environment or a non-LoS environment. For example, when the electronic device 101 is located in a non-LoS environment, a signal transmitted from an external device may be reflected at various angles to be received by a relatively high probability. Accordingly, the processor 410 may determine that the beam selection method based on the angle of arrival is used in the LoS environment, and may determine that the beam selection method based on the angle of arrival is not used in the non-LoS environment. For example, when the processor 410 determines that the area in which the electronic device 101 is located is the LoS environment, the processor 410 may determine to use the beam selection method based on the angle of arrival. For example, the state determined as the LoS environment is predefined for determining whether to use the beam selection method based on the angle of arrival, the amount of change in the received signal strength of a signal (eg, a synchronization signal) received from an external device for a specified first time period. It may include a state that is less than or equal to the standard change amount. As another example, when determining that the area in which the electronic device 101 is located is a non-LoS environment, the processor 410 may determine that the beam selection method based on the angle of arrival is not used. For example, the state determined to be a non-LoS environment is a predetermined amount of change in the received signal strength of a signal (eg, a synchronization signal) received for a specified first time period is predefined to determine whether to use the beam selection method based on the angle of arrival. It may include a state exceeding the reference change amount. For example, the signal received from the external device may include a signal received by the electronic device through reception beamforming of a signal transmitted from the external device.

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 외부 장치(예: 기지국)로부터 수신한 신호(예: 동기 신호)의 신호대 잡음비(SNR)에 기반하여 도래각에 기반한 빔 선택 방식의 사용 여부를 판단할 수 있다. 일예로, 신호대 잡음비는 지정된 제 2 시간 동안 외부 장치(예: 기지국)로부터 수신한 신호(예: 동기 신호)에 기반하여 검출한 신호대 잡음비(SNR)의 평균을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 수신 신호의 신호대 잡음 비가 지정된 제 2 조건을 만족하는 경우, 수신 신호의 입사 방향을 추정하기 위해 서로 다른 시점에 서로 다른 방향의 빔을 이용하여 측정되는 수신 신호 세기를 신뢰할 수 있는 것으로 판단할 수 있다. 이 경우, 프로세서(410)는 외부 장치와의 통신을 위한 수신 빔을 선택하기 위해 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 지정된 제 2 조건을 만족하는 상태는 수신 신호의 신호대 잡음비가 도래각에 기반한 빔 선택 방식의 사용 여부를 판단하기 위해 정의된 기준 신호대 잡음비를 초과하는 상태를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(410)는 수신 신호의 신호대 잡음 비가 지정된 제 2 조건을 만족하지 않는 경우, 수신 신호의 입사 방향을 추정하기 위해 서로 다른 시점에 서로 다른 방향의 빔을 이용하여 측정되는 수신 신호 세기를 신뢰할 수 없는 것으로 판단할 수 있다. 이 경우, 프로세서(410)는 외부 장치와의 통신을 위한 수신 빔을 선택하기 위해 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 지정된 제 2 조건을 만족하지 않는 상태는 수신 신호의 신호대 잡음비가 도래각에 기반한 빔 선택 방식의 사용 여부를 판단하기 위해 정의된 기준 신호대 잡음비 이하인 상태를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the processor 410 determines whether to use a beam selection method based on an angle of arrival based on a signal-to-noise ratio (SNR) of a signal (eg, a synchronization signal) received from an external device (eg, a base station). can For example, the signal-to-noise ratio may include an average of a signal-to-noise ratio (SNR) detected based on a signal (eg, a synchronization signal) received from an external device (eg, a base station) for a specified second time period. For example, when the signal-to-noise ratio of the received signal satisfies the specified second condition, the processor 410 determines the received signal strength measured using beams of different directions at different time points to estimate the incident direction of the received signal. can be considered reliable. In this case, the processor 410 may determine to use a beam selection method based on the angle of arrival to select a reception beam for communication with an external device. For example, the state satisfying the specified second condition may include a state in which the signal-to-noise ratio of the received signal exceeds the reference signal-to-noise ratio defined for determining whether to use the beam selection method based on the angle of arrival. As another example, when the signal-to-noise ratio of the received signal does not satisfy the specified second condition, the processor 410 may determine the reception measured using beams of different directions at different time points to estimate the incident direction of the received signal. It may be determined that the signal strength is unreliable. In this case, the processor 410 may determine that the beam selection method based on the angle of arrival is not used to select a reception beam for communication with an external device. For example, the state in which the specified second condition is not satisfied may include a state in which the signal-to-noise ratio of the received signal is less than or equal to the reference signal-to-noise ratio defined for determining whether to use the beam selection method based on the angle of arrival.

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 전자 장치(101)의 움직임 량에 기반하여 도래각에 기반한 빔 선택 방식의 사용 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 전자 장치(101)의 움직임 량이 지정된 제 3 조건을 만족하는 경우, 수신 신호의 입사 방향을 추정하기 위해 서로 다른 시점에 서로 다른 방향의 빔을 이용하여 측정되는 수신 신호 세기를 신뢰할 수 있는 것으로 판단할 수 있다. 이 경우, 프로세서(410)는 외부 장치와의 통신을 위한 수신 빔을 선택하기 위해 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 지정된 제 3 조건을 만족하는 상태는 전자 장치(101)의 움직임 량이 도래각에 기반한 빔 선택 방식의 사용 여부를 판단하기 위해 정의된 기준 움직임 량 이하인 상태를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(410)는 전자 장치(101)의 움직임 량이 지정된 제 3 조건을 만족하지 않는 경우, 수신 신호의 입사 방향을 추정하기 위해 서로 다른 시점에 서로 다른 방향의 빔을 이용하여 측정되는 수신 신호 세기를 신뢰할 수 없는 것으로 판단할 수 있다. 이 경우, 프로세서(410)는 외부 장치와의 통신을 위한 수신 빔을 선택하기 위해 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 지정된 제 3 조건을 만족하지 않는 상태는 전자 장치(101)의 움직임 량이 도래각에 기반한 빔 선택 방식의 사용 여부를 판단하기 위해 정의된 기준 움직임 량을 초과하는 상태를 포함할 수 있다. 일예로, 전자 장치(101)의 움직임 량은 전자 장치(101)의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 이용하여 확인될 수 있다.According to an embodiment, the processor 410 may determine whether to use the beam selection method based on the angle of arrival based on the amount of movement of the electronic device 101 . For example, when the amount of movement of the electronic device 101 satisfies the specified third condition, the processor 410 may determine the reception measured using beams of different directions at different time points in order to estimate the incidence direction of the received signal. It can be determined that the signal strength is reliable. In this case, the processor 410 may determine to use a beam selection method based on the angle of arrival to select a reception beam for communication with an external device. For example, the state satisfying the specified third condition may include a state in which the amount of movement of the electronic device 101 is less than or equal to the reference movement amount defined for determining whether to use the beam selection method based on the angle of arrival. As another example, when the amount of movement of the electronic device 101 does not satisfy the specified third condition, the processor 410 measures the incident direction of the received signal using beams of different directions at different time points. The received signal strength may be determined to be unreliable. In this case, the processor 410 may determine that the beam selection method based on the angle of arrival is not used to select a reception beam for communication with an external device. For example, the state in which the specified third condition is not satisfied may include a state in which the amount of movement of the electronic device 101 exceeds a reference movement amount defined for determining whether to use the beam selection method based on the angle of arrival. For example, the amount of movement of the electronic device 101 may be identified using a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) of the electronic device 101 .

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 적용하는 것으로 설정된 시간 구간이 도래하는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 적용하는 것으로 설정된 시간 구간이 도래하는 경우, 외부 장치와의 통신을 위한 수신 빔을 선택하기 위해 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하는 것으로 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(410)는 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 적용하는 것으로 설정된 시간 구간이 도래하지 않은 경우, 외부 장치와의 통신을 위한 수신 빔을 선택하기 위해 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하지 않는 것으로 판단할 수 있다. According to an embodiment, the processor 410 may check whether a time period set to apply the beam selection method based on the angle of arrival arrives. For example, the processor 410 uses a beam selection method based on the angle of arrival to select a reception beam for communication with an external device when a time interval set to apply the beam selection method based on the angle of arrival arrives. It can be judged that As another example, when the time period set to apply the beam selection method based on the angle of arrival does not arrive, the processor 410 may select a beam selection method based on the angle of arrival to select a reception beam for communication with an external device. can be considered not to be used.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 410), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(420))는 도래각 기반의 빔 선택 방식을 사용하는 것으로 판단한 경우(예: 동작 503의 '예'), 동작 505에서, 제 1 빔 셋에 포함되는 적어도 두 개의 빔을 이용하여 외부 장치로부터 수신되는 신호의 입사 방향을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하는 것으로 판단한 경우, 수신 신호의 입사 방향을 확인하는데 사용할 제 1 빔 셋을 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 무선 통신 환경과 관련된 정보 및/또는 도래각에 기반하여 이전에 선택된 수신 빔의 정확도에 기반하여 기 정의된 다수 개의 빔 셋 중 제 1 빔 셋을 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 제 1 빔 셋에 포함되는 적어도 두 개의 빔을 통해 수신한 동기 신호(또는 기준 신호)의 수신 신호 세기의 차를 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 제 1 시점에 제 1 빔 셋에 포함되는 제 1 빔을 이용하여 동기 신호의 제 1 수신 신호 세기를 확인할 수 있다. 프로세서(410)는 제 2 시점에 제 1 빔 셋에 포함되는 제 2 빔을 이용하여 동기 신호의 제 2 수신 신호 세기를 확인할 수 있다. 프로세서(410)는 제 1 수신 신호 세기 및 제 2 수신 신호 세기의 차에 기반하여 외부 장치로부터 수신되는 신호(예: 동기 신호)의 입사 방향을 추정할 수 있다. 일예로, 수신 신호의 입사 방향을 확인하는데 사용되는 빔 셋(예: 제 1 빔 셋)에 포함되는 빔은 외부 장치와 신호(또는 데이터)를 송신 및/또는 수신하는데 사용하는 빔과 동일할 수 있다. 즉, 수신 신호의 입사 방향을 확인하는데 사용되는 빔은 외부 장치와 신호(또는 데이터)를 송신 및/또는 수신하는데 사용 가능한 하는 빔에 포함될 수 있다. 다른 일예로, 수신 신호의 입사 방향을 확인하는데 사용되는 빔 셋(예: 제 1 빔 셋)에 포함되는 빔은 외부 장치와 신호(또는 데이터)를 송신 및/또는 수신하는데 사용하는 빔과 상이할 수 있다. 즉, 수신 신호의 입사 방향을 확인하는데 사용 가능한 빔은 외부 외부 장치와 신호(또는 데이터)를 송신 및/또는 수신하는데 사용 가능한 빔과 별도로 정의될 수 있다.According to various embodiments, when it is determined that the electronic device (eg, the processor 120 or 410 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 420 ) uses the beam selection method based on the angle of arrival (eg, the operation 'Yes' in operation 503) and in operation 505, an incident direction of a signal received from an external device may be checked using at least two beams included in the first beam set. According to an embodiment, when it is determined that the beam selection method based on the angle of arrival is used, the processor 410 may select the first beam set to be used to check the incident direction of the received signal. For example, the processor 410 may select a first beam set from among a plurality of predefined beam sets based on accuracy of a reception beam previously selected based on information related to a wireless communication environment and/or an angle of arrival. According to an embodiment, the processor 410 may detect a difference in received signal strength of a synchronization signal (or a reference signal) received through at least two beams included in the first beam set. For example, the processor 410 may check the first received signal strength of the synchronization signal using the first beam included in the first beam set at the first time point. The processor 410 may check the second received signal strength of the synchronization signal using the second beam included in the first beam set at the second time point. The processor 410 may estimate an incident direction of a signal (eg, a synchronization signal) received from an external device based on a difference between the strength of the first received signal and the strength of the second received signal. For example, a beam included in a beam set (eg, the first beam set) used to check an incident direction of a received signal may be the same as a beam used to transmit and/or receive a signal (or data) with an external device. have. That is, a beam used to confirm an incident direction of a received signal may be included in a beam that can be used to transmit and/or receive a signal (or data) with an external device. As another example, the beam included in the beam set (eg, the first beam set) used to confirm the incident direction of the received signal may be different from the beam used to transmit and/or receive the signal (or data) with the external device. can That is, a beam that can be used to check an incident direction of a received signal may be defined separately from a beam that can be used to transmit and/or receive a signal (or data) with an external external device.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 410), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(420))는 동작 507에서, 외부 장치로부터 수신되는 신호의 입사 방향에 기반하여 적어도 하나의 후보 빔을 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 수신 신호(예: 동기 신호)의 입사 방향 및 후보 빔과 관련된 오차 범위(margin)에 기반하여 적어도 하나의 후보 빔을 선택할 수 있다. 예를 들어, 후보 빔과 관련된 오차 범위는 후보 빔의 개수를 설정하기 위한 기준 값으로, 무선 통신 환경과 관련된 정보 및/또는 도래각에 기반하여 이전에 선택된 수신 빔의 정확도에 기반하여 설정될 수 있다.According to various embodiments, in operation 507 , the electronic device (eg, the processor 120 or 410 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 420 ) may perform at least One candidate beam may be selected. According to an embodiment, the processor 410 may select at least one candidate beam based on an incident direction of a received signal (eg, a synchronization signal) and an error margin related to the candidate beam. For example, the error range related to the candidate beam is a reference value for setting the number of candidate beams, and may be set based on the accuracy of the received beam previously selected based on information related to the wireless communication environment and/or the angle of arrival. have.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 410), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(420))는 동작 509에서, 적어도 하나의 후보 빔에 기반하여 외부 장치와의 통신에 사용할 수신 빔을 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 수신 신호(예: 동기 신호)의 입사 방향에 기반하여 하나의 후보 빔을 선택한 경우, 수신 신호(예: 동기 신호)의 입사 방향에 기반하여 선택된 후보 빔을 외부 장치와의 통신을 위한 수신 빔으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 수신 신호(예: 동기 신호)의 입사 방향에 기반하여 다수 개의 후보 빔을 선택한 경우, 각각의 후보 빔에 대한 수신신호 세기를 확인할 수 있다. 프로세서(410)는 다수 개의 후보 빔 중 수신 신호 세기가 가장 큰 후보 빔을 외부 장치와의 통신을 위한 수신 빔으로 선택할 수 있다. 예를 들어, 후보 빔에 대한 수신 신호 세기는 서로 다른 시점에 각각의 후보 빔을 통해 수신한 동기 신호(또는 기준 신호)의 수신 신호 세기를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 or 410 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 420 ) communicates with an external device based on at least one candidate beam in operation 509 . It is possible to select a reception beam to be used for According to an embodiment, when one candidate beam is selected based on the incident direction of the received signal (eg, synchronization signal), the processor 410 selects the candidate beam based on the incident direction of the received signal (eg, synchronization signal). may be determined as a reception beam for communication with an external device. According to an embodiment, when a plurality of candidate beams are selected based on the incident direction of the received signal (eg, the synchronization signal), the processor 410 may check the received signal strength of each candidate beam. The processor 410 may select a candidate beam having the greatest received signal strength among a plurality of candidate beams as a reception beam for communication with an external device. For example, the received signal strength with respect to the candidate beam may include the received signal strength of the synchronization signal (or reference signal) received through each candidate beam at different time points.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 410), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(420))는 도래각 기반의 빔 선택 방식을 사용하지 않는 것으로 판단한 경우(예: 동작 503의 '아니오'), 동작 511에서, 빔 스윕(beam sweep) 방식을 사용하여 외부 장치와의 통신에 사용할 수신 빔을 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 전자 장치(101)에서 사용 가능한 모든 빔의 수신 신호 세기를 측정할 수 있다. 프로세서(410)는 수신 신호 세기가 가장 큰 빔을 외부 장치와의 통신에 사용할 수신 빔으로 선택할 수 있다.According to various embodiments, when it is determined that the electronic device (eg, the processor 120 or 410 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 420 ) does not use the beam selection method based on the angle of arrival (eg: 'No' in operation 503), in operation 511, a reception beam to be used for communication with an external device may be selected using a beam sweep method. According to an embodiment, the processor 410 may measure the received signal strength of all beams usable by the electronic device 101 . The processor 410 may select a beam having the greatest received signal strength as a reception beam to be used for communication with an external device.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도래각 기반의 빔 선택 방식 또는 빔 스윕 방식에 기반하여 선택된 수신 빔에 기반하여 외부 장치로부터 동기 신호뿐만 아니라 기준 신호, 제어 신호 및/또는 데이터를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 동작 509 또는 동작 511에서 선택한 수신 빔을 이용한 수신 빔포밍을 통해 외부 장치에서 전송된 동기 신호, 기준 신호, 제어 신호 또는 데이터 중 적어도 하나를 수신할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 receives not only a synchronization signal but also a reference signal, a control signal, and/or data from an external device based on a reception beam selected based on a beam selection method based on an angle of arrival or a beam sweep method. can do. According to an embodiment, the processor 410 may receive at least one of a synchronization signal, a reference signal, a control signal, and data transmitted from an external device through reception beamforming using the reception beam selected in operation 509 or operation 511 . .

도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수신 신호의 입사 방향을 추정하기 위한 흐름도(600)이다. 일 실시예에 따르면, 도 6의 동작들은 도 5의 동작 503 내지 505의 상세한 동작에 대해 설명할 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 6의 전자 장치는 도 1, 도 2, 도 3 또는 도 4의 전자 장치(101) 일 수 있다. 일예로, 도 6의 적어도 일부 구성은 도 7a 내지 도 8b를 참조하여 설명할 것이다. 도 7a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수신 신호의 입사 방향을 추정하기 위한 빔 셋의 일예이다. 도 7b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수신 신호의 입사 방향을 추정하기 위한 빔 셋의 다른 일예이다. 도 7c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수신 신호의 입사 방향을 추정하기 위한 빔 셋의 또 다른 일예이다. 도 8a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 측정된 수신 신호의 입사 방향에 따른 수신 신호 세기의 일예이다. 도 8b는 다양한 실시에에 따른 전자 장치에서 수신 신호 세기에 기반하여 추정한 수신 신호의 입사 방향의 일예이다.6 is a flowchart 600 for estimating an incident direction of a received signal in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. According to an embodiment, the operations of FIG. 6 may be described with respect to the detailed operations of operations 503 to 505 of FIG. 5 . In the following embodiment, each operation may be sequentially performed, but is not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the electronic device of FIG. 6 may be the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 3 or 4 . As an example, at least some components of FIG. 6 will be described with reference to FIGS. 7A to 8B . 7A is an example of a beam set for estimating an incident direction of a received signal in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; 7B is another example of a beam set for estimating an incident direction of a received signal in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; 7C is another example of a beam set for estimating an incident direction of a received signal in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; 8A illustrates an example of a received signal strength according to an incident direction of a received signal measured by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; 8B is an example of an incident direction of a received signal estimated based on the received signal strength in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192), 도 4의 프로세서(410) 또는 무선 통신 회로(420))는 동작 601에서, 외부 장치(예: 기지국)로부터 수신되는 신호의 수신 신호 세기의 변화량을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 지정된 제 1 시간 동안 외부 장치(예: 기지국)로부터 수신되는 동기 신호(또는 기준 신호)의 수신 신호 세기를 측정할 수 있다. 프로세서(410)는 지정된 제 1 시간 동안 측정된 수신 신호 세기에 기반하여 수신 신호 세기의 변화량을 검출할 수 있다.Referring to FIG. 6 , according to various embodiments, an electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the wireless communication module 192 , the processor 410 of FIG. 4 , or the wireless communication circuit 420 of FIG. 4 ) performs operation 601 . , it is possible to check the amount of change in the received signal strength of a signal received from an external device (eg, a base station). According to an embodiment, the processor 410 may measure the received signal strength of a synchronization signal (or reference signal) received from an external device (eg, a base station) for a specified first time period. The processor 410 may detect a change amount of the received signal strength based on the received signal strength measured for the specified first time period.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 410), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(420))는 동작 603에서, 지정된 제 1 시간 동안 측정된 수신 신호 세기의 변화량이 지정된 제 1 조건을 만족하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 지정된 제 1 시간 동안 측정된 수신 신호 세기의 변화량이 기준 변화량 이하인 경우, 지정된 제 1 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 이 경우, 프로세서(410)는 전자 장치(101)가 LoS 환경의 영역에 위치한 것으로 판단하여 외부 장치와의 통신에 사용할 수신 빔을 선택하는데 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 지정된 제 1 시간 동안 측정된 수신 신호 세기의 변화량이 기준 변화량을 초과하는 경우, 지정된 제 1 조건을 만족하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 이 경우, 프로세서(410)는 전자 장치(101)가 non-LoS 환경의 영역에 위치한 것으로 판단하여 외부 장치와의 통신에 사용할 수신 빔을 선택하는데 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하지 않는 것으로 판단할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 or 410 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 420 ) determines, in operation 603 , the amount of change in the received signal strength measured for the first designated time. It may be checked whether the specified first condition is satisfied. According to an embodiment, the processor 410 may determine that the specified first condition is satisfied when the amount of change in the received signal strength measured for the first designated time is equal to or less than the reference change amount. In this case, the processor 410 determines that the electronic device 101 is located in an area of the LoS environment and determines that a beam selection method based on the angle of arrival is used to select a reception beam to be used for communication with an external device. . According to an embodiment, when the amount of change in the received signal strength measured for the first designated time exceeds the reference change amount, the processor 410 may determine that the designated first condition is not satisfied. In this case, the processor 410 determines that the electronic device 101 is located in the area of the non-LoS environment and determines that the beam selection method based on the angle of arrival is not used to select a reception beam to be used for communication with an external device. can do.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 410), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(420))는 지정된 제 1 시간 동안 측정된 수신 신호 세기의 변화량이 지정된 제 1 조건을 만족하는 경우(예: 동작 603의 '예'), 동작 605에서, 수신 신호의 입사 방향을 추정하기 위한 제 1 빔 셋을 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 수신 신호의 입사 방향을 추정하는데 사용 가능한 다수 개의 빔 셋을 포함할 수 있다. 예를 들어, 각각의 빔 셋에 포함되는 적어도 두 개의 빔은 다른 빔 셋에 포함되는 적어도 두 개의 빔과 빔폭 또는 빔의 방향 중 적어도 하나가 다른게 설정될 수 있다. 일예로, 빔 셋은 도 7a와 같이, 제 1 방향을 향하는 제 1 빔(700) 및 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향을 향하는 제 2 빔(702)을 포함할 수 있다. 다른 일예로, 빔 셋은 도 7b와 같이, 제 3 방향을 향하는 제 1 빔폭의 제 3 빔(710) 및 제 3 방향을 향하는 제 1 빔폭과 상이한 제 2 빔폭의 제 4 빔(712)을 포함할 수 있다. 또 다른 일예로, 빔 셋은 도 7b와 같이, 제 4 방향을 향하는 제 5 빔(720), 제 3 방향을 향하는 제 6 빔(722) 및 제 5 방향을 향하는 제 7 빔(724)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 or 410 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 420 ) performs a first condition in which a change amount of the received signal strength measured for a specified first time is specified. is satisfied (eg, 'Yes' in operation 603), in operation 605, a first beam set for estimating the incident direction of the received signal may be selected. According to an embodiment, the electronic device 101 may include a plurality of beam sets that can be used to estimate the incident direction of the received signal. For example, at least two beams included in each beam set may be set to have different at least one of a beam width or a beam direction from at least two beams included in another beam set. For example, the beam set may include a first beam 700 oriented in a first direction and a second beam 702 oriented in a second direction opposite to the first direction as shown in FIG. 7A . As another example, the beam set includes a third beam 710 of a first beamwidth directed in a third direction and a fourth beam 712 of a second beamwidth different from the first beamwidth directed in the third direction, as shown in FIG. 7B . can do. As another example, the beam set includes a fifth beam 720 oriented in a fourth direction, a sixth beam 722 oriented in a third direction, and a seventh beam 724 oriented in a fifth direction, as shown in FIG. 7B . can do.

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 외부 장치와의 무선 통신 환경과 관련된 정보 및/또는 도래각에 기반하여 이전에 선택된 수신 빔의 정확도에 기반하여 다수 개의 빔 셋 중 제 1 빔 셋을 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 무선 통신 환경의 변화가 상대적으로 크거나, 전자 장치(101)의 움직임 량이 상대적으로 많은 것으로 판단된 경우, 상대적으로 넓은 빔폭의 적어도 두 개의 빔을 포함하는 제 1 빔 셋을 선택할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(410)는 무선 통신 환경의 변화가 상대적으로 작거나, 전자 장치(101)의 움직임 량이 상대적으로 적은 것으로 판단된 경우, 상대적으로 좁은 빔폭의 적어도 두 개의 빔을 포함하는 제 1 빔 셋을 선택할 수 있다.According to an embodiment, the processor 410 selects a first beam set from among a plurality of beam sets based on accuracy of a reception beam previously selected based on an angle of arrival and/or information related to a wireless communication environment with an external device. can For example, when it is determined that the change in the wireless communication environment is relatively large or the amount of movement of the electronic device 101 is relatively large, the processor 410 may perform a first operation including at least two beams having a relatively wide beamwidth. You can choose a beam set. For another example, when it is determined that the change in the wireless communication environment is relatively small or the amount of movement of the electronic device 101 is relatively small, the processor 410 may generate a second beam including at least two beams having a relatively narrow beam width. You can select 1 beam set.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 410), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(420))는 동작 607에서, 수신 신호의 입사 방향을 추정하기 위한 제 1 빔 셋에 기반하여 수신 신호의 입사 방향을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 도 7a과 같이, 제 1 빔(700) 및 제 2 빔(702)를 포함하는 제 1 빔 셋을 선택할 수 있다. 프로세서(410)는 도 8a를 참조하면, 제 1 시점(800)에 제 1 빔(700)을 통해 제 1 크기(예: 약 - 81dBm)의 수신 신호 세기를 측정할 수 있다. 프로세서(410)는 제 1 시점(800)과 상이한 제 2 시점(802)에 제 2 빔(702)을 통해 제 2 크기(예: 약 - 86dBm)의 수신 신호 세기를 측정할 수 있다. 프로세서(410)는 도 8b를 참조하면, 제 1 크기의 수신 신호 세기와 제 2 크기의 수신 신호 세기의 차(810)(예: 약 5dBm)에 대응하는 각도(812)(예: 약 -15°)를 수신 신호(예: 동기 신호)의 입사 방향으로 판단할 수 있다. 일예로, 수신 신호 세기의 차이에 대응되는 각도는 메모리(430)에 저장된 테이블을 통해 확인될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 or 410 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 420 ) performs a first beam set for estimating the incident direction of the received signal in operation 607 . Based on the , the incident direction of the received signal may be confirmed. According to an embodiment, the processor 410 may select a first beam set including the first beam 700 and the second beam 702 as shown in FIG. 7A . Referring to FIG. 8A , the processor 410 may measure a received signal strength of a first magnitude (eg, about -81 dBm) through the first beam 700 at a first time point 800 . The processor 410 may measure the received signal strength of the second magnitude (eg, about -86 dBm) through the second beam 702 at a second time point 802 different from the first time point 800 . Referring to FIG. 8B , the processor 410 is an angle 812 (eg, about -15) corresponding to a difference 810 (eg, about 5 dBm) between the received signal strength of the first magnitude and the received signal strength of the second magnitude. °) can be determined as the incident direction of the received signal (eg, synchronization signal). For example, the angle corresponding to the difference in received signal strength may be identified through a table stored in the memory 430 .

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 410), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(420))는 지정된 제 1 시간 동안 측정된 수신 신호 세기의 변화량이 지정된 제 1 조건을 만족하지 않는 경우(예: 동작 603의 '아니오'), 수신 신호의 입사 방향을 추정하기 위한 일 실시예를 종료할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 지정된 제 1 시간 동안 측정된 수신 신호 세기의 변화량이 지정된 제 1 조건을 만족하지 않는 경우, 도 5의 동작 511에서, 빔 스윕 방식을 사용하여 외부 장치와의 통신에 사용할 수신 빔을 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 동작 511에서 선택한 수신 빔을 이용한 수신 빔포밍을 통해 외부 장치에서 전송된 동기 신호, 기준 신호, 제어 신호 또는 데이터 중 적어도 하나를 수신할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 or 410 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 420 ) performs a first condition in which a change amount of the received signal strength measured for a specified first time is specified. is not satisfied (eg, 'No' in operation 603), the embodiment for estimating the incident direction of the received signal may end. According to an embodiment, when the amount of change in the received signal strength measured for a specified first time does not satisfy the specified first condition, in operation 511 of FIG. 5 , the processor 410 communicates with an external device using a beam sweep method. It is possible to select a reception beam to be used for communication. For example, the processor 410 may receive at least one of a synchronization signal, a reference signal, a control signal, and data transmitted from an external device through reception beamforming using the reception beam selected in operation 511 .

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 수신 신호 세기의 변화량에 기반하여 도래각에 기반한 빔 선택 방식의 사용 여부를 판단하는 경우, 수신 신호 세기를 측정하기 위한 동기 신호의 수신 주기에 기반하여 도래각에 기반한 빔 선택 방식의 사용 여부를 판단할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, when determining whether to use the beam selection method based on the angle of arrival based on the amount of change in the received signal strength, the electronic device 101 is based on the reception period of the synchronization signal for measuring the received signal strength. Whether to use the beam selection method based on the angle of arrival may be determined.

도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 후보 빔에 기반하여 수신 빔을 선택하기 위한 흐름도(900)이다. 일 실시예에 따르면, 도 9의 동작들은 도 5의 동작 507 내지 509의 상세한 동작에 대해 설명할 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 9의 전자 장치는 도 1, 도 2, 도 3 또는 도 4의 전자 장치(101) 일 수 있다. 일예로, 도 9의 적어도 일부 구성은 도 10a 내지 도 12를 참조하여 설명할 것이다. 도 10a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 하나의 후보 빔을 선택하기 위한 일예이다. 도 10b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 다수 개의 후보 빔을 선택하기 위한 일예이다. 도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수신 빔과 수신 신호 세기의 관계를 도시한다. 도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 수신 빔을 선택하기 위한 일예이다.9 is a flowchart 900 for selecting a reception beam based on a candidate beam in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. According to an embodiment, the operations of FIG. 9 may be described with respect to the detailed operations of operations 507 to 509 of FIG. 5 . In the following embodiment, each operation may be sequentially performed, but is not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the electronic device of FIG. 9 may be the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 3 or 4 . As an example, at least some components of FIG. 9 will be described with reference to FIGS. 10A to 12 . 10A is an example for selecting one candidate beam in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; 10B is an example for selecting a plurality of candidate beams in an electronic device according to various embodiments. 11 illustrates a relationship between a reception beam and a reception signal strength in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 12 is an example for selecting a reception beam in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 9를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192), 도 4의 프로세서(410) 또는 무선 통신 회로(420))는 외부 장치(예: 기지국)로부터 수신된 신호의 입사 방향을 확인한 경우(예: 도 5의 동작 505), 동작 901에서, 외부 장치(예: 기지국)로부터 수신된 신호의 입사 방향에 기반하여 전자 장치(101)가 외부 장치와의 통신에 사용 가능한 적어도 하나의 후보 빔을 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 수신 신호(예: 동기 신호)의 입사 방향 및 후보 빔과 관련된 오차 범위(margin)에 기반하여 적어도 하나의 후보 빔을 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 도 10a와 같이, 후보 빔과 관련된 오차 범위(margin)가 '0'으로 설정된 경우, 수신 신호(예: 동기 신호)의 입사 방향(예:

Figure pat00001
)에 대응하는 하나의 후보 빔(1000)(예: 빔 #3)을 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 도 10b와 같이, 후보 빔과 관련된 오차 범위(margin)가 '
Figure pat00002
'(예: 약 5°)로 설정된 경우, 수신 신호(예: 동기 신호)의 입사 방향(예:
Figure pat00003
)에 대응하는 다수 개의 후보 빔(1010)(예: 빔 #3 및 빔 #2)을 선택할 수 있다. 일 예로, 후보 빔과 관련된 오차 범위는 무선 통신 환경과 관련된 정보 및/또는 도래각에 기반하여 이전에 선택된 수신 빔의 정확도에 기반하여 설정될 수 있다.Referring to FIG. 9 , according to various embodiments, an electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the wireless communication module 192 , the processor 410 of FIG. 4 , or the wireless communication circuit 420 of FIG. 4 ) is an external device. When the incident direction of a signal received from (eg, a base station) is checked (eg, in operation 505 of FIG. 5 ), in operation 901 , the electronic device 101 based on the incident direction of a signal received from an external device (eg, a base station) ) may select at least one candidate beam usable for communication with an external device. According to an embodiment, the processor 410 may select at least one candidate beam based on an incident direction of a received signal (eg, a synchronization signal) and an error margin related to the candidate beam. For example, as shown in FIG. 10A , when the margin of error related to the candidate beam is set to '0', the processor 410 determines the incident direction of the received signal (eg, the synchronization signal) (eg:
Figure pat00001
), one candidate beam 1000 (eg, beam #3) may be selected. For example, the processor 410, as shown in Figure 10b, an error range (margin) related to the candidate beam '
Figure pat00002
' (e.g. about 5°), the direction of incidence of the received signal (e.g. sync signal) (e.g.:
Figure pat00003
), a plurality of candidate beams 1010 (eg, beam #3 and beam #2) may be selected. For example, the error range related to the candidate beam may be set based on the accuracy of the reception beam previously selected based on the angle of arrival and/or information related to the wireless communication environment.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 410), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(420))는 동작 903에서, 외부 장치(예: 기지국)로부터 수신된 신호의 입사 방향에 기반하여 다수 개의 후보 빔을 선택하였는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 사용하는 경우, 수신 신호의 입사 방향을 확인하기 위해 선택된 제 1 빔 셋에 포함되는 적어도 두 개의 빔을 통해 측정한 수신 신호 세기의 차에 대응하는 입사 방향에 기반하여 외부 장치와의 통신에 사용할 수신 빔으로 선택할 수 있다. 일예로, 프로세서(410)는 제 1 빔 셋에 포함되는 적어도 두 개의 빔을 통해 측정한 수신 신호 세기의 차에 매핑된 빔을 수신 빔으로 선택할 수 있다. 하지만, 수신 신호 세기의 차에 의해 선택 가능한 빔은 도 11과 같이, 실제 환경에서 하나 또는 다수 개 존재할 수 있다. 예를 들어, 수신 신호 세기의 차에 의해 선택 가능한 빔은 제 1 빔 셋에 포함된 적어도 두 개의 빔을 통해 측정한 수신 신호 세기의 차가 제 1 값(1100)(예: 약 7dB)인 경우, 빔 #1 및/또는 빔 #2를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 수신 신호 세기의 차에 의해 선택 가능한 빔은 제 1 빔 셋에 포함된 적어도 두 개의 빔을 통해 측정한 수신 신호 세기의 차가 제 2 값(1110)(예: 약 4dB)인 경우, 빔 #2 및/또는 빔 #3을 포함할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(410)는 후보 빔과 관련된 오차 범위에 기반하여 수신 신호의 입사 방향에 대응하는 하나 또는 다수 개의 후보 빔을 선택할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 or 410 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 420 ) receives a signal received from an external device (eg, a base station) in operation 903 . It can be checked whether a plurality of candidate beams are selected based on the direction. According to an embodiment, when the electronic device 101 uses the beam selection method based on the angle of arrival, reception is measured through at least two beams included in the first beam set selected to confirm the incident direction of the received signal. A reception beam to be used for communication with an external device may be selected based on an incident direction corresponding to a difference in signal strength. For example, the processor 410 may select a beam mapped to a difference in received signal strength measured through at least two beams included in the first beam set as the reception beam. However, as shown in FIG. 11 , one or more beams may exist in an actual environment according to a difference in received signal strength. For example, a beam selectable by the difference in received signal strength is a first value (1100) (eg, about 7 dB) when the difference in received signal strength measured through at least two beams included in the first beam set is, It may include beam #1 and/or beam #2. As another example, when the difference in received signal strength measured through at least two beams included in the first beam set is the second value 1110 (eg, about 4 dB), the beam selectable by the difference in received signal strength , beam #2 and/or beam #3. Accordingly, the processor 410 may select one or more candidate beams corresponding to the incident direction of the received signal based on the error range related to the candidate beam.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 410), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(420))는 수신 신호의 입사 방향에 기반하여 다수 개의 후보 빔을 선택한 경우(예: 동작 903의 '예'), 동작 905에서, 다수 개의 후보 빔에 대한 빔 스윕(beam sweep)을 통해 수신 빔을 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 도 12를 참조하면, 제 1 시점(1200)에 제 1 빔(예: P1)을 통해 수신한 동기 신호의 수신 신호 세기를 확인할 수 있다. 프로세서(410)는 제 2 시점(1210)에 제 2 빔(예: P2)을 통해 수신한 동기 신호의 수신 신호 세기를 확인할 수 있다. 프로세서(410)는 제 1 빔 및 제 2 빔을 통해 수신한 동기 신호의 수신 신호 세기의 차에 기반하여 다수 개의 후보 빔(예: c1 내지 cn)을 선택할 수 있다(1220). 프로세서(410)는 다수 개의 후보 빔에 대한 빔 스윕을 통해 각각의 후보 빔을 통해 수신한 동기 신호의 수신 신호 세기를 확인할 수 있다(1230). 예를 들어, 외부 장치는 제 3 시점에 외부 전자 장치에서 신호(또는 데이터)의 전송에 사용 가능한 다수 개의 빔 각각을 이용하여 동기 신호를 반복적으로 전송할 수 있다(예: SSB burst). 프로세서(410)는 제 3 시점에 제 1 후보 빔(예: c1)을 통해 외부 장치에서 반복적으로 전송된 동기 신호를 수신할 수 있다. 이 경우, 제 1 후보 빔의 수신 신호 세기는 제 3 시점에 제 1 후보 빔을 통해 수신된 동기 신호의 수신 신호 세기 중 가장 큰 수신 신호 세기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치는 제 4 시점에 외부 전자 장치에서 신호(또는 데이터)의 전송에 사용 가능한 다수 개의 빔 각각을 이용하여 동기 신호를 반복적으로 전송할 수 있다. 프로세서(410)는 제 4 시점에 제 2 후보 빔(예: c2)을 통해 외부 장치에서 반복적으로 전송된 동기 신호를 수신할 수 있다. 이 경우, 제 2 후보 빔의 수신 신호 세기는 제 4 시점에 제 2 후보 빔을 통해 수신된 동기 신호의 수신 신호 세기 중 가장 큰 수신 신호 세기를 포함할 수 있다. 일예로, 제 1 시점, 제 2 시점, 제 3 시점 및/또는 제 4 시점은 외부 장치로부터 동기 신호를 수신하는 시점으로 주기적으로 도래될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 다수 개의 후보 빔 중 수신 신호 세기가 가장 큰 후보 빔을 외부 장치와의 통신에 사용할 수신 빔으로 선택할 수 있다(1240).According to various embodiments, when the electronic device (eg, the processor 120 or 410 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 420 ) selects a plurality of candidate beams based on the incident direction of the received signal (eg, : 'Yes' in operation 903), in operation 905, a reception beam may be selected through a beam sweep for a plurality of candidate beams. According to an embodiment, the processor 410 may check the received signal strength of the synchronization signal received through the first beam (eg, P1) at a first time point 1200 with reference to FIG. 12 . The processor 410 may check the received signal strength of the synchronization signal received through the second beam (eg, P2) at the second time point 1210 . The processor 410 may select a plurality of candidate beams (eg, c1 to cn) based on a difference in received signal strength of a synchronization signal received through the first beam and the second beam ( 1220 ). The processor 410 may check a received signal strength of a synchronization signal received through each candidate beam through a beam sweep for a plurality of candidate beams ( 1230 ). For example, the external device may repeatedly transmit a synchronization signal (eg, SSB burst) using each of a plurality of beams usable for signal (or data) transmission in the external electronic device at a third time point. The processor 410 may receive the synchronization signal repeatedly transmitted from the external device through the first candidate beam (eg, c1) at the third time point. In this case, the received signal strength of the first candidate beam may include the largest received signal strength among the received signal strengths of the synchronization signal received through the first candidate beam at the third time point. For example, the external device may repeatedly transmit the synchronization signal using each of a plurality of beams usable for signal (or data) transmission in the external electronic device at the fourth time point. The processor 410 may receive the synchronization signal repeatedly transmitted from the external device through the second candidate beam (eg, c2) at the fourth time point. In this case, the received signal strength of the second candidate beam may include the highest received signal strength among the received signal strengths of the synchronization signal received through the second candidate beam at the fourth time point. For example, the first time point, the second time point, the third time point, and/or the fourth time point may periodically arrive as a time point at which a synchronization signal is received from an external device. According to an embodiment, the processor 410 may select a candidate beam having the greatest received signal strength among a plurality of candidate beams as a reception beam to be used for communication with an external device ( 1240 ).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 410), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(420))는 수신 신호의 입사 방향에 기반하여 하나의 후보 빔을 선택한 경우(예: 동작 903의 '아니오'), 동작 907에서, 수신 신호의 입사 방향에 기반하여 후보 빔을 외부 장치와의 통신에 사용할 수신 빔으로 판단할 수 있다. According to various embodiments, when the electronic device (eg, the processor 120 or 410 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 420 ) selects one candidate beam based on the incident direction of the received signal (eg, : 'No' in operation 903), in operation 907, it is possible to determine a candidate beam as a reception beam to be used for communication with an external device based on the incident direction of the reception signal.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도래각 기반의 빔 선택 방식에 기반하여 선택된 수신 빔에 기반하여 외부 장치로부터 동기 신호뿐만 아니라 기준 신호, 제어 신호 및/또는 데이터를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 동작 905 또는 동작 907에서 선택된 수신 빔을 이용한 수신 빔포밍을 통해 외부 장치에서 전송된 동기 신호, 기준 신호, 제어 신호 또는 데이터 중 적어도 하나를 수신할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may receive not only a synchronization signal but also a reference signal, a control signal, and/or data from an external device based on a reception beam selected based on a beam selection method based on an angle of arrival. According to an embodiment, the processor 410 may receive at least one of a synchronization signal, a reference signal, a control signal, or data transmitted from an external device through reception beamforming using the reception beam selected in operation 905 or operation 907 . .

도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 도래각에 기반하여 선택한 수신 빔의 정확도를 추정하기 위한 흐름도(1300)이다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 13의 전자 장치는 도 1, 도 2, 도 3 또는 도 4의 전자 장치(101) 일 수 있다.13 is a flowchart 1300 for estimating accuracy of a reception beam selected based on an angle of arrival in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. In the following embodiment, each operation may be sequentially performed, but is not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the electronic device of FIG. 13 may be the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 3 or 4 .

도 13을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192), 도 4의 프로세서(410) 또는 무선 통신 회로(420))는 동작 1301에서, 도래각 기반의 빔 선택 방식에 기반하여 외부 장치(예; 기지국)와의 통신에 사용할 수신 빔을 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 도 5의 동작 501 내지 동작 509와 같이, 제 1 빔 셋에 포함된 적어도 두 개의 빔을 통해 수신한 동기 신호의 수신 신호 세기의 차에 기반하여 수신 신호의 입사 방향을 추정할 수 있다. 프로세서(410)는 수신 신호의 입사 방향에 기반하여 외부 장치(예; 기지국)와의 통신에 사용할 수신 빔을 선택할 수 있다.Referring to FIG. 13 , according to various embodiments, an electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the wireless communication module 192 of FIG. 1 , the processor 410 of FIG. 4 , or the wireless communication circuit 420 of FIG. 4 ) performs operation 1301 , a reception beam to be used for communication with an external device (eg, a base station) may be selected based on a beam selection method based on an angle of arrival. According to an embodiment, as in operations 501 to 509 of FIG. 5 , the processor 410 performs a reception signal based on a difference in reception signal strength of a synchronization signal received through at least two beams included in the first beam set. The direction of incidence can be estimated. The processor 410 may select a reception beam to be used for communication with an external device (eg, a base station) based on an incident direction of the reception signal.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 410), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(420))는 동작 1303에서, 이전 시점에 선택된 수신 빔과 관련된 정보가 유효한지 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 도래각에 기반한 빔 선택 방식에 기반하여 외부 장치와의 통신을 위한 수신 빔을 선택한 경우, 이전 시점에 빔 스윕 방식을 이용하여 선택된 수신 빔이 존재하는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 이전 시점에 빔 스윕 방식을 이용하여 선택된 수신 빔이 존재하는 경우, 이전 시점에 선택된 수신 빔과 관련된 정보가 유효한 것으로 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(410)는 이전 시점에 빔 스윕 방식을 이용하여 선택된 수신 빔이 존재하지 않는 경우, 이전 시점에 선택된 수신 빔과 관련된 정보가 유효하지 않은 것으로 판단할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 or 410 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 420 ) determines, in operation 1303 , whether information related to a reception beam selected at a previous time is valid. can do. According to an embodiment, when a reception beam for communication with an external device is selected based on the beam selection method based on the angle of arrival, the processor 410 checks whether the selected reception beam exists using the beam sweep method at a previous time point. can For example, when there is a reception beam selected using the beam sweep method at the previous time point, the processor 410 may determine that information related to the reception beam selected at the previous time point is valid. As another example, when there is no reception beam selected using the beam sweep method at the previous time point, the processor 410 may determine that information related to the reception beam selected at the previous time point is invalid.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 410), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(420))는 이전 시점에 선택된 수신 빔과 관련된 정보가 유효하지 않은 것으로 판단한 경우(예: 동작 1303의 '아니오'), 도래각에 기반하여 선택한 수신 빔의 정확도를 추정하기 위한 일 실시예를 종료할 수 있다. According to various embodiments, when the electronic device (eg, the processor 120 or 410 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 420 ) determines that the information related to the reception beam selected at a previous time is invalid ( Yes: 'No' in operation 1303), an embodiment for estimating the accuracy of the selected reception beam based on the angle of arrival may end.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 410), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(420))는 이전 시점에 선택된 수신 빔과 관련된 정보가 유효한 것으로 판단한 경우(예: 동작 1303의 '예'), 동작 1305에서, 이전 시점에 선택된 수신 빔과 관련된 정보에 기반하여 도래각에 기반하여 선택한 수신 빔의 정확도를 추정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 이용하여 선택한 수신 빔과 이전 시점에 빔 스윕 방식을 이용하여 선택된 수신 빔의 비교 결과에 기반하여 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 이용하여 선택한 수신 빔의 정확도를 추정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 이전 시점에 빔 스윕 방식을 이용하여 선택된 수신 빔과 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 이용하여 선택한 수신 빔의 유사도가 상대적으로 높을수록 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 이용하여 선택한 수신 빔의 정확도가 상대적으로 높은 것을 판단할 수 있다. According to various embodiments, when the electronic device (eg, the processor 120 or 410 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 420 ) determines that information related to the reception beam selected at a previous time is valid (eg: 'Yes' in operation 1303) and in operation 1305, the accuracy of the selected reception beam may be estimated based on the angle of arrival based on information related to the received beam selected at a previous time. According to an embodiment, the processor 410 performs a beam selection method based on an angle of arrival based on a comparison result between a reception beam selected using a beam selection method based on an angle of arrival and a reception beam selected using a beam sweep method at a previous time point. can be used to estimate the accuracy of the selected reception beam. For example, the processor 410 selects the beam selection method based on the angle of arrival as the similarity between the reception beam selected using the beam sweep method at the previous time point and the reception beam selected using the beam selection method based on the angle of arrival is relatively high. It can be determined that the accuracy of the selected reception beam is relatively high.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 410), 무선 통신 모듈(192) 또는 무선 통신 회로(420))는 동작 1307에서, 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 이용하여 선택한 수신 빔의 정확도에 기반하여 도래각에 기반한 빔 선택 방식과 관련된 적어도 하나의 변수를 갱신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도래각에 기반한 빔 선택 방식과 관련된 적어도 하나의 변수는 지정된 제 1 조건(예: 기준 변화량), 지정된 제 2 조건(예: 기준 신호대 잡음비), 지정된 제 3 조건(예: 기준 움직임 량), 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 적용하는 것으로 설정된 시간 구간, 제 1 빔 셋 또는 후보 빔과 관련된 오차 범위(margin) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일예로, 도래각에 기반한 빔 선택 방식과 관련된 적어도 하나의 변수의 갱신은 일회성으로 또는 지속적으로 수행될 수 있다. According to various embodiments, in operation 1307 , the electronic device (eg, the processor 120 or 410 , the wireless communication module 192 , or the wireless communication circuit 420 ) selects a reception beam using a beam selection method based on an angle of arrival. At least one variable related to the beam selection method based on the angle of arrival may be updated based on the accuracy of . According to an embodiment, the at least one variable related to the beam selection method based on the angle of arrival may include a specified first condition (eg, reference change amount), a specified second condition (eg, reference signal-to-noise ratio), and a specified third condition (eg: reference motion amount), a time interval configured to apply the beam selection method based on the angle of arrival, and at least one of a margin associated with the first beam set or the candidate beam. For example, the update of at least one variable related to the beam selection method based on the angle of arrival may be performed once or continuously.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 빔 스윕 방식을 이용하여 수신 빔을 선택한 시점 및/또는 무선 통신 환경의 변화에 기반하여 이전 시점에 빔 스윕 방식을 이용하여 선택한 수신 빔이 유효한지 여부를 판단할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 빔 스윕 방식을 이용하여 수신 빔을 선택한 시점과 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 이용하여 수신 빔을 선택한 시점의 차이가 기준 시점 차이 이하인 경우, 이전 시점에 빔 스윕 방식을 이용하여 선택한 수신 빔이 유효한 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 빔 스윕 방식을 이용하여 수신 빔을 선택한 시점의 무선 통신 환경과 도래각에 기반한 빔 선택 방식을 이용하여 수신 빔을 선택한 시점의 무선 통신 환경의 변화량이 기준 변화량 이하인 경우, 이전 시점에 빔 스윕 방식을 이용하여 선택한 수신 빔이 유효한 것으로 판단할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 determines whether the reception beam selected using the beam sweep method is valid at a point in time at which the reception beam is selected using the beam sweep method and/or at a previous time based on a change in the wireless communication environment can also be judged. According to an embodiment, if the difference between the time when the receive beam is selected using the beam sweep method and the time when the receive beam is selected using the beam selection method based on the angle of arrival is less than or equal to the reference time difference, the It may be determined that the selected reception beam is valid using the beam sweep method. According to an embodiment, the processor 410 determines the amount of change in the wireless communication environment at the time when the reception beam is selected using the beam selection method based on the angle of arrival and the wireless communication environment at the time when the reception beam is selected using the beam sweep method. If it is less than the change amount, it may be determined that the reception beam selected using the beam sweep method at the previous time point is valid.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3 또는 도 4의 전자 장치(101))의 동작 방법은, 외부 장치에서 전송된 동기 신호를 수신하는 동작과 상기 수신된 동기 신호의 수신 신호 세기를 식별하는 동작과 상기 수신 신호 세기가 지정된 조건을 만족하는 경우, 제 1 빔 셋에 포함된 적어도 두 개의 빔을 통해 수신한 동기 신호들의 수신 신호 세기의 차를 확인하는 동작과 상기 동기 신호들의 수신 신호 세기의 차에 기반하여 상기 외부 장치에서 전송된 동기 신호가 상기 전자 장치에 수신되는 입사 방향을 식별하는 동작과 상기 동기 신호의 입사 방향에 기반하여 적어도 하나의 후보 빔을 선택하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 후보 빔에 기반하여 상기 외부 장치와의 무선 통신을 위한 수신 빔을 선택하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, a method of operating an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 3 or 4 ) includes an operation of receiving a synchronization signal transmitted from an external device and the received synchronization An operation of identifying the received signal strength of a signal and, when the received signal strength satisfies a specified condition, an operation of checking a difference in received signal strength of synchronization signals received through at least two beams included in the first beam set; Identifying an incident direction in which the synchronization signal transmitted from the external device is received by the electronic device based on a difference in received signal strength of the synchronization signals and selecting at least one candidate beam based on the incident direction of the synchronization signal and selecting a reception beam for wireless communication with the external device based on the at least one candidate beam.

다양한 실시예에 따르면, 상기 수신 신호 세기의 차를 확인하는 동작은, 지정된 시간 동안 상기 외부 장치로부터 수신한 동기 신호의 수신 신호 세기의 변화량을 확인하는 동작과 상기 수신 신호 세기의 변화량이 기준 변화량을 만족하는 경우, 동기 신호의 입사 방향을 확인하는데 사용 가능한 다수 개의 빔 셋 중 상기 제 1 빔 셋을 선택하는 동작, 및 상기 제 1 빔 셋에 포함된 적어도 두 개의 빔을 통해 수신한 동기 신호의 수신 신호 세기의 차를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the checking of the difference in the received signal strength includes the checking of the amount of change in the received signal strength of the synchronization signal received from the external device for a specified time, and the amount of change in the received signal strength is the reference change amount. If it is satisfied, the operation of selecting the first beam set from among a plurality of beam sets usable to check the incident direction of the synchronization signal, and reception of the synchronization signal received through at least two beams included in the first beam set It may include an operation of confirming a difference in signal strength.

다양한 실시예에 따르면, 상기 수신 신호 세기의 차를 확인하는 동작은, 상기 수신된 동기 신호의 수신 신호 세기에 기반하여 신호대 잡음비를 검출하는 동작과 상기 신호대 잡음비가 기준 신호대 잡음비를 만족하는 경우, 동기 신호의 입사 방향을 확인하는데 사용 가능한 다수 개의 빔 셋 중 상기 제 1 빔 셋을 선택하는 동작, 및 상기 제 1 빔 셋에 포함된 적어도 두 개의 빔을 통해 수신한 동기 신호의 수신 신호 세기의 차를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the determining of the difference in the received signal strength may include detecting a signal-to-noise ratio based on the received signal strength of the received synchronization signal and, when the signal-to-noise ratio satisfies a reference signal-to-noise ratio, synchronization The operation of selecting the first beam set from among a plurality of beam sets usable to check the incident direction of the signal, and the difference in the received signal strength of the synchronization signal received through at least two beams included in the first beam set It may include an action to confirm.

다양한 실시예에 따르면, 상기 수신 신호 세기의 차를 확인하는 동작은, 제 1 시점에 상기 제 1 빔 셋에 포함된 제 1 빔을 통해 수신한 동기 신호의 제 1 수신 신호 세기를 확인하는 동작과 상기 제 1 시점과 상이한 제 2 시점에 상기 제 1 빔 셋에 포함된 제 2 빔을 통해 수신한 동기 신호의 제 2 수신 신호 세기를 확인하는 동작, 및 상기 제 1 시점에 확인된 상기 제 1 수신 신호 세기 및 상기 제 2 시점에 확인된 상기 제 2 수신 신호 세기의 차를 검출하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the checking of the received signal strength difference may include checking the first received signal strength of the synchronization signal received through the first beam included in the first beam set at a first time point; checking a second received signal strength of a synchronization signal received through a second beam included in the first beam set at a second time point different from the first time point, and the first reception confirmed at the first time point and detecting a difference between the signal strength and the second received signal strength confirmed at the second time point.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 빔 셋은, 동기 신호의 입사 방향을 확인하는데 사용 가능한 다수 개의 빔 셋 중 수신 신호 세기, 수신 신호 세기의 변화와 관련된 정보, 상기 전자 장치의 움직임과 관련된 정보 또는 이전 시점에 외부 장치로부터 수신되는 신호의 입사 방향에 기반하여 선택된 수신 빔의 정확도와 관련된 정보 중 적어도 하나에 기반하여 선택될 수 있다.According to various embodiments, the first beam set may include a received signal strength, information related to a change in received signal strength, information related to a movement of the electronic device, or The selection may be made based on at least one of information related to accuracy of a reception beam selected based on an incident direction of a signal received from an external device at a previous time point.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 후보 빔을 선택하는 동작은, 기 정의된 후보 빔의 선택과 관련된 오차 범위와 관련된 정보에 기반하여 상기 동기 신호의 입사 방향에 대응하는 적어도 하나의 후보 빔을 선택하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the selecting of the at least one candidate beam may include selecting at least one candidate beam corresponding to the incident direction of the synchronization signal based on information related to a predefined error range related to selection of the candidate beam. It may include an action to select.

다양한 실시예에 따르면, 상기 후보 빔의 선택과 관련된 오차 범위는, 수신 신호 세기, 수신 신호 세기의 변화와 관련된 정보, 상기 전자 장치의 움직임과 관련된 정보 또는 이전 시점에 외부 장치로부터 수신되는 신호의 입사 방향에 기반하여 선택된 수신 빔의 정확도와 관련된 정보 중 적어도 하나에 기반하여 설정될 수 있다.According to various embodiments, the error range related to the selection of the candidate beam may include received signal strength, information related to a change in received signal strength, information related to movement of the electronic device, or incident of a signal received from an external device at a previous time. It may be set based on at least one of information related to the accuracy of the reception beam selected based on the direction.

다양한 실시예에 따르면, 상기 수신 빔을 선택하는 동작은, 다수 개의 후보 빔이 선택된 경우, 각각의 후보 빔에 대한 수신 신호 세기를 확인하는 동작, 및 상기 다수 개의 후보 빔 중 수신 신호 세기가 가장 큰 후보 빔을 상기 외부 장치와의 무선 통신을 위한 수신 빔으로 선택하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of selecting the reception beam includes checking reception signal strength for each candidate beam when a plurality of candidate beams are selected, and the operation of selecting the reception signal strength among the plurality of candidate beams. It may include selecting a candidate beam as a reception beam for wireless communication with the external device.

다양한 실시예에 따르면, 이전 시점에 빔 스윕을 통해 선택된 수신 빔이 존재하는 경우, 상기 선택된 수신 빔과 상기 이전 시점에 빔 스윕을 통해 선택된 수신 빔의 비교 결과에 기반하여 상기 선택된 수신 빔의 정확도를 추정하는 동작, 및 상기 선택된 수신 빔의 정확도에 기반하여 상기 지정된 조건, 상기 제 1 빔 셋의 선택 기준 또는 상기 후보 빔의 선택 기준 중 적어도 하나를 갱신하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, when a reception beam selected through a beam sweep at a previous time exists, the accuracy of the selected reception beam is determined based on a comparison result between the selected reception beam and a reception beam selected through a beam sweep at the previous time. The method may further include an operation of estimating, and an operation of updating at least one of the specified condition, the selection criterion of the first beam set, and the selection criterion of the candidate beam based on the accuracy of the selected reception beam.

다양한 실시예에 따르면, 상기 수신된 동기 신호의 수신 신호의 세기가 상기 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 빔 스윕을 통해 수신 빔으로 선택 가능한 다수 개의 빔 각각에 대한 수신 신호 세기를 확인하는 동작, 및 상기 다수 개의 빔 중 수신 신호 세기가 가장 큰 빔을 상기 외부 장치와의 무선 통신을 위한 수신 빔으로 선택하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, when the strength of the reception signal of the received synchronization signal does not satisfy the specified condition, the operation of checking the reception signal strength of each of a plurality of beams selectable as reception beams through a beam sweep; and The method may further include selecting a beam having the highest received signal strength among the plurality of beams as a reception beam for wireless communication with the external device.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples in order to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and help the understanding of the embodiments of the present invention, and limit the scope of the embodiments of the present invention It's not what you want to do. Therefore, in the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments disclosed herein, it should be construed that all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of the present invention are included in the scope of various embodiments of the present invention.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
무선 통신 회로; 및
상기 무선 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하며,
상기 프로세서는,
외부 장치에서 전송된 동기 신호를 수신하고,
상기 수신된 동기 신호의 수신 신호 세기를 식별하고,
상기 수신 신호 세기가 지정된 조건을 만족하는 경우, 제 1 빔 셋에 포함된 적어도 두 개의 빔을 통해 수신한 동기 신호들의 수신 신호 세기의 차를 확인하고,
상기 동기 신호들의 수신 신호 세기의 차에 기반하여 상기 외부 장치에서 전송된 동기 신호가 상기 전자 장치에 수신되는 입사 방향을 식별하고,
상기 동기 신호의 입사 방향에 기반하여 적어도 하나의 후보 빔을 선택하고,
상기 적어도 하나의 후보 빔에 기반하여 상기 외부 장치와의 무선 통신을 위한 수신 빔을 선택하는 전자 장치.
In an electronic device,
wireless communication circuitry; and
a processor operatively coupled to the wireless communication circuitry;
The processor is
Receive a synchronization signal transmitted from an external device,
Identifies the received signal strength of the received synchronization signal,
If the received signal strength satisfies a specified condition, check a difference in received signal strength between synchronization signals received through at least two beams included in the first beam set,
identifying an incident direction in which the synchronization signal transmitted from the external device is received by the electronic device based on a difference in received signal strength of the synchronization signals;
selecting at least one candidate beam based on an incident direction of the synchronization signal;
The electronic device selects a reception beam for wireless communication with the external device based on the at least one candidate beam.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는, 지정된 시간 동안 상기 외부 장치로부터 수신한 동기 신호의 수신 신호 세기의 변화량을 확인하고,
상기 수신 신호 세기의 변화량이 기준 변화량을 만족하는 경우, 동기 신호의 입사 방향을 확인하는데 사용 가능한 다수 개의 빔 셋 중 상기 제 1 빔 셋에 포함된 적어도 두 개의 빔을 선택하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The processor checks the amount of change in the received signal strength of the synchronization signal received from the external device for a specified time,
When the amount of change in the received signal strength satisfies a reference change amount, the electronic device selects at least two beams included in the first beam set from among a plurality of beam sets that can be used to check an incident direction of a synchronization signal.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 수신된 동기 신호의 수신 신호 세기에 기반하여 신호대 잡음비를 검출하고,
상기 신호대 잡음비가 기준 신호대 잡음비를 만족하는 경우, 동기 신호의 입사 방향을 확인하는데 사용 가능한 다수 개의 빔 셋 중 상기 제 1 빔 셋에 포함된 적어도 두 개의 빔을 선택하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The processor detects a signal-to-noise ratio based on the received signal strength of the received synchronization signal,
When the signal-to-noise ratio satisfies a reference signal-to-noise ratio, the electronic device selects at least two beams included in the first beam set from among a plurality of beam sets that can be used to check an incident direction of a synchronization signal.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는, 제 1 시점에 상기 제 1 빔 셋에 포함된 제 1 빔을 통해 수신한 동기 신호의 제 1 수신 신호 세기를 확인하고,
상기 제 1 시점과 상이한 제 2 시점에 상기 제 1 빔 셋에 포함된 제 2 빔을 통해 수신한 동기 신호의 제 2 수신 신호 세기를 확인하고,
상기 제 1 시점에 확인된 상기 제 1 수신 신호 세기 및 상기 제 2 시점에 확인된 상기 제 2 수신 신호 세기의 차를 검출하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The processor checks a first received signal strength of a synchronization signal received through a first beam included in the first beam set at a first time point,
Checking a second received signal strength of a synchronization signal received through a second beam included in the first beam set at a second time point different from the first time point,
The electronic device detects a difference between the strength of the first received signal confirmed at the first time point and the strength of the second received signal confirmed at the second time point.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는, 동기 신호의 입사 방향을 확인하는데 사용 가능한 다수 개의 빔 셋 중 수신 신호 세기, 수신 신호 세기의 변화와 관련된 정보, 상기 전자 장치의 움직임과 관련된 정보 또는 이전 시점에 외부 장치로부터 수신되는 신호의 입사 방향에 기반하여 선택된 수신 빔의 정확도와 관련된 정보 중 적어도 하나에 기반하여 상기 제 1 빔 셋을 선택하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The processor is configured to include, among a plurality of beam sets usable for confirming the incident direction of the synchronization signal, received signal strength, information related to a change in received signal strength, information related to movement of the electronic device, or a signal received from an external device at a previous time An electronic device for selecting the first beam set based on at least one of information related to an accuracy of a reception beam selected based on an incident direction of .
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는, 기 정의된 후보 빔의 선택과 관련된 오차 범위와 관련된 정보에 기반하여 상기 동기 신호의 입사 방향에 대응하는 적어도 하나의 후보 빔을 선택하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The processor is configured to select at least one candidate beam corresponding to an incident direction of the synchronization signal based on information related to a predefined error range related to selection of the candidate beam.
제 6항에 있어서,
상기 후보 빔의 선택과 관련된 오차 범위는, 수신 신호 세기, 수신 신호 세기의 변화와 관련된 정보, 상기 전자 장치의 움직임과 관련된 정보 또는 이전 시점에 외부 장치로부터 수신되는 신호의 입사 방향에 기반하여 선택된 수신 빔의 정확도와 관련된 정보 중 적어도 하나에 기반하여 설정되는 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The error range related to the selection of the candidate beam may include received signal strength, information related to a change in received signal strength, information related to movement of the electronic device, or a reception direction selected based on an incident direction of a signal received from an external device at a previous time. An electronic device configured based on at least one of information related to beam accuracy.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는, 다수 개의 후보 빔이 선택된 경우, 각각의 후보 빔에 대한 수신 신호 세기를 확인하고,
상기 다수 개의 후보 빔 중 수신 신호 세기가 가장 큰 후보 빔을 상기 외부 장치와의 무선 통신을 위한 수신 빔으로 선택하는 전자 장치.
The method of claim 1,
When a plurality of candidate beams are selected, the processor checks a received signal strength for each candidate beam,
An electronic device for selecting a candidate beam having the greatest received signal strength among the plurality of candidate beams as a reception beam for wireless communication with the external device.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는, 이전 시점에 빔 스윕을 통해 선택된 수신 빔이 존재하는 경우, 상기 선택된 수신 빔과 상기 이전 시점에 빔 스윕을 통해 선택된 수신 빔의 비교 결과에 기반하여 상기 선택된 수신 빔의 정확도를 추정하고,
상기 선택된 수신 빔의 정확도에 기반하여 상기 지정된 조건, 상기 제 1 빔 셋의 선택 기준 또는 상기 후보 빔의 선택 기준 중 적어도 하나를 갱신하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The processor estimates the accuracy of the selected reception beam based on a comparison result between the selected reception beam and the reception beam selected through the beam sweep at the previous time when there is a reception beam selected through beam sweep at the previous time point, ,
The electronic device updates at least one of the specified condition, the selection criterion of the first beam set, and the selection criterion of the candidate beam based on the accuracy of the selected reception beam.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 수신된 동기 신호의 수신 신호의 세기가 상기 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 빔 스윕을 통해 수신 빔으로 선택 가능한 다수 개의 빔 각각에 대한 수신 신호 세기를 확인하고,
상기 다수 개의 빔 중 수신 신호 세기가 가장 큰 빔을 상기 외부 장치와의 무선 통신을 위한 수신 빔으로 선택하는 전자 장치.
The method of claim 1,
If the received signal strength of the received synchronization signal does not satisfy the specified condition, the processor checks the received signal strength for each of a plurality of beams selectable as the reception beam through a beam sweep,
An electronic device that selects a beam having the largest received signal strength among the plurality of beams as a reception beam for wireless communication with the external device.
전자 장치의 동작 방법에 있어서,
외부 장치에서 전송된 동기 신호를 수신하는 동작,
상기 수신된 동기 신호의 수신 신호 세기를 식별하는 동작,
상기 수신 신호 세기가 지정된 조건을 만족하는 경우, 제 1 빔 셋에 포함된 적어도 두 개의 빔을 통해 수신한 동기 신호들의 수신 신호 세기의 차를 확인하는 동작,
상기 동기 신호들의 수신 신호 세기의 차에 기반하여 상기 외부 장치에서 전송된 동기 신호가 상기 전자 장치에 수신되는 입사 방향을 식별하는 동작,
상기 동기 신호의 입사 방향에 기반하여 적어도 하나의 후보 빔을 선택하는 동작, 및
상기 적어도 하나의 후보 빔에 기반하여 상기 외부 장치와의 무선 통신을 위한 수신 빔을 선택하는 동작을 포함하는 방법.
A method of operating an electronic device, comprising:
receiving a synchronization signal transmitted from an external device;
identifying a received signal strength of the received synchronization signal;
checking a difference in received signal strength of synchronization signals received through at least two beams included in the first beam set when the received signal strength satisfies a specified condition;
identifying an incident direction in which the synchronization signal transmitted from the external device is received by the electronic device based on a difference in received signal strength of the synchronization signals;
selecting at least one candidate beam based on an incident direction of the synchronization signal; and
and selecting a reception beam for wireless communication with the external device based on the at least one candidate beam.
제 11항에 있어서,
상기 수신 신호 세기의 차를 확인하는 동작은,
지정된 시간 동안 상기 외부 장치로부터 수신한 동기 신호의 수신 신호 세기의 변화량을 확인하는 동작,
상기 수신 신호 세기의 변화량이 기준 변화량을 만족하는 경우, 동기 신호의 입사 방향을 확인하는데 사용 가능한 다수 개의 빔 셋 중 상기 제 1 빔 셋을 선택하는 동작, 및
상기 제 1 빔 셋에 포함된 적어도 두 개의 빔을 통해 수신한 동기 신호의 수신 신호 세기의 차를 확인하는 동작을 포함하는 방법.
12. The method of claim 11,
The operation of confirming the difference in the received signal strength is,
Checking the change amount of the received signal strength of the synchronization signal received from the external device for a specified time,
selecting the first beam set from among a plurality of beam sets usable for confirming an incident direction of a synchronization signal when the amount of change in the received signal strength satisfies a reference change amount; and
and checking a difference in received signal strength of synchronization signals received through at least two beams included in the first beam set.
제 11항에 있어서,
상기 수신 신호 세기의 차를 확인하는 동작은,
상기 수신된 동기 신호의 수신 신호 세기에 기반하여 신호대 잡음비를 검출하는 동작,
상기 신호대 잡음비가 기준 신호대 잡음비를 만족하는 경우, 동기 신호의 입사 방향을 확인하는데 사용 가능한 다수 개의 빔 셋 중 상기 제 1 빔 셋을 선택하는 동작, 및
상기 제 1 빔 셋에 포함된 적어도 두 개의 빔을 통해 수신한 동기 신호의 수신 신호 세기의 차를 확인하는 동작을 포함하는 방법.
12. The method of claim 11,
The operation of confirming the difference in the received signal strength is,
detecting a signal-to-noise ratio based on the received signal strength of the received synchronization signal;
when the signal-to-noise ratio satisfies a reference signal-to-noise ratio, selecting the first beamset from among a plurality of beamsets usable for confirming an incident direction of a synchronization signal; and
and checking a difference in received signal strength of synchronization signals received through at least two beams included in the first beam set.
제 11항에 있어서,
상기 수신 신호 세기의 차를 확인하는 동작은,
제 1 시점에 상기 제 1 빔 셋에 포함된 제 1 빔을 통해 수신한 동기 신호의 제 1 수신 신호 세기를 확인하는 동작,
상기 제 1 시점과 상이한 제 2 시점에 상기 제 1 빔 셋에 포함된 제 2 빔을 통해 수신한 동기 신호의 제 2 수신 신호 세기를 확인하는 동작, 및
상기 제 1 시점에 확인된 상기 제 1 수신 신호 세기 및 상기 제 2 시점에 확인된 상기 제 2 수신 신호 세기의 차를 검출하는 동작을 포함하는 방법.
12. The method of claim 11,
The operation of confirming the difference in the received signal strength is,
checking the first received signal strength of the synchronization signal received through the first beam included in the first beam set at a first time point;
checking a second received signal strength of a synchronization signal received through a second beam included in the first beam set at a second time point different from the first time point; and
and detecting a difference between the first received signal strength confirmed at the first time point and the second received signal strength confirmed at the second time point.
제 11항에 있어서,
상기 제 1 빔 셋은, 동기 신호의 입사 방향을 확인하는데 사용 가능한 다수 개의 빔 셋 중 수신 신호 세기, 수신 신호 세기의 변화와 관련된 정보, 상기 전자 장치의 움직임과 관련된 정보 또는 이전 시점에 외부 장치로부터 수신되는 신호의 입사 방향에 기반하여 선택된 수신 빔의 정확도와 관련된 정보 중 적어도 하나에 기반하여 선택되는 방법.
12. The method of claim 11,
The first beam set may include received signal strength, information related to a change in received signal strength, information related to movement of the electronic device, or information related to a movement of the electronic device from among a plurality of beam sets usable for confirming an incident direction of a synchronization signal from an external device at a previous time. A method selected based on at least one of information related to an accuracy of a receive beam selected based on an incident direction of the received signal.
제 11항에 있어서,
상기 적어도 하나의 후보 빔을 선택하는 동작은,
기 정의된 후보 빔의 선택과 관련된 오차 범위와 관련된 정보에 기반하여 상기 동기 신호의 입사 방향에 대응하는 적어도 하나의 후보 빔을 선택하는 동작을 포함하는 방법.
12. The method of claim 11,
The operation of selecting the at least one candidate beam includes:
and selecting at least one candidate beam corresponding to an incident direction of the synchronization signal based on information related to a predefined error range related to selection of the candidate beam.
제 16항에 있어서,
상기 후보 빔의 선택과 관련된 오차 범위는, 수신 신호 세기, 수신 신호 세기의 변화와 관련된 정보, 상기 전자 장치의 움직임과 관련된 정보 또는 이전 시점에 외부 장치로부터 수신되는 신호의 입사 방향에 기반하여 선택된 수신 빔의 정확도와 관련된 정보 중 적어도 하나에 기반하여 설정되는 방법.
17. The method of claim 16,
The error range related to the selection of the candidate beam may include received signal strength, information related to a change in received signal strength, information related to movement of the electronic device, or a reception direction selected based on an incident direction of a signal received from an external device at a previous time. A method established based on at least one of information related to beam accuracy.
제 11항에 있어서,
상기 수신 빔을 선택하는 동작은,
다수 개의 후보 빔이 선택된 경우, 각각의 후보 빔에 대한 수신 신호 세기를 확인하는 동작, 및
상기 다수 개의 후보 빔 중 수신 신호 세기가 가장 큰 후보 빔을 상기 외부 장치와의 무선 통신을 위한 수신 빔으로 선택하는 동작을 포함하는 방법.
12. The method of claim 11,
The operation of selecting the receive beam includes:
When a plurality of candidate beams are selected, checking the received signal strength for each candidate beam, and
and selecting a candidate beam having the greatest received signal strength among the plurality of candidate beams as a reception beam for wireless communication with the external device.
제 11항에 있어서,
이전 시점에 빔 스윕을 통해 선택된 수신 빔이 존재하는 경우, 상기 선택된 수신 빔과 상기 이전 시점에 빔 스윕을 통해 선택된 수신 빔의 비교 결과에 기반하여 상기 선택된 수신 빔의 정확도를 추정하는 동작, 및
상기 선택된 수신 빔의 정확도에 기반하여 상기 지정된 조건, 상기 제 1 빔 셋의 선택 기준 또는 상기 후보 빔의 선택 기준 중 적어도 하나를 갱신하는 동작을 더 포함하는 방법.
12. The method of claim 11,
estimating accuracy of the selected reception beam based on a comparison result between the selected reception beam and the reception beam selected through beam sweep at the previous time when there is a reception beam selected through beam sweep at a previous time, and
and updating at least one of the specified condition, a selection criterion of the first beam set, and a selection criterion of the candidate beam based on the accuracy of the selected reception beam.
제 11항에 있어서,
상기 수신된 동기 신호의 수신 신호의 세기가 상기 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 빔 스윕을 통해 수신 빔으로 선택 가능한 다수 개의 빔 각각에 대한 수신 신호 세기를 확인하는 동작, 및
상기 다수 개의 빔 중 수신 신호 세기가 가장 큰 빔을 상기 외부 장치와의 무선 통신을 위한 수신 빔으로 선택하는 동작을 더 포함하는 방법.
12. The method of claim 11,
If the received signal strength of the received synchronization signal does not satisfy the specified condition, checking the received signal strength of each of a plurality of beams selectable as a reception beam through a beam sweep; and
and selecting a beam having the greatest received signal strength among the plurality of beams as a reception beam for wireless communication with the external device.
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