KR20220081733A - Apparatus and mehtod of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 영상을 표시하며, 패드부를 포함하는 표시패널, 표시패널의 후면에 배치되며, 표시패널을 진동시키는 진동장치, 및 패드부와 진동장치 사이에 진동신호라인부를 포함한다.A device according to an embodiment of the present specification includes a display panel including a pad part for displaying an image, a vibrating device disposed on the rear surface of the display panel and vibrating the display panel, and a vibration signal line part between the pad part and the vibrating device. do.
Description
본 명세서는 장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present specification relates to an apparatus and a method for manufacturing the same.
표시장치는 표시패널에 영상을 표시하며, 음향을 제공하기 위해서 별도의 스피커 또는 음향장치를 포함한다. 표시장치에 스피커를 배치할 경우, 스피커가 차지하는 공간으로 인하여 표시장치의 디자인 및 공간 배치에 제약이 따르는 문제가 발생한다. The display device displays an image on the display panel and includes a separate speaker or sound device to provide sound. When a speaker is arranged in a display device, a problem arises in that the design and space arrangement of the display device are limited due to the space occupied by the speaker.
표시장치에 적용되는 스피커는, 예를 들면, 마그네트와 코일을 포함하는 액츄에이터일 수 있다. 그러나, 액츄에이터를 표시장치에 적용할 경우, 두께가 두꺼운 단점이 있다. 이에 얇은 두께를 구현할 수 있는 압전소자가 주목받고 있다.The speaker applied to the display device may be, for example, an actuator including a magnet and a coil. However, when the actuator is applied to a display device, there is a disadvantage in that the thickness is thick. Accordingly, a piezoelectric element capable of implementing a thin thickness is attracting attention.
압전소자는 취성 특성으로, 외부 충격으로 인해 파손이 쉽게 발생하고, 이로 인해 음향 재생의 신뢰성이 낮은 문제점이 있다. 그리고, 플렉서블 표시장치에 압전소자 등의 스피커를 적용할 경우 취성 특성으로 인하여 파손이 발생하는 문제점이 있다. Since the piezoelectric element is brittle, it is easily damaged due to an external impact, and thus, there is a problem in that the reliability of sound reproduction is low. In addition, when a speaker such as a piezoelectric element is applied to a flexible display device, there is a problem in that damage occurs due to brittle characteristics.
이에 본 명세서의 발명자들은 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 음향의 음질이 향상될 수 있으며, 음압특성이 향상될 수 있는 진동장치를 구현하기 위한 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 통하여 음향의 음질을 향상시킬 수 있으며, 음압특성을 향상시킬 수 있는 새로운 진동장치를 포함하는 장치를 발명하였다. Accordingly, the inventors of the present specification recognized the above-mentioned problems, and conducted various experiments to implement a vibrating device in which sound quality can be improved and sound pressure characteristics can be improved. Through various experiments, a device including a new vibration device capable of improving sound quality and sound pressure characteristics was invented.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 진동대상물을 진동시켜 진동 또는 음향을 발생시킬 수 있고, 음압특성이 향상될 수 있는 장치를 제공하는 것이다. An object to be solved according to an embodiment of the present specification is to provide a device capable of generating vibration or sound by vibrating a vibrating object and having improved sound pressure characteristics.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved according to the embodiments of the present specification are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 영상을 표시하며, 패드부를 포함하는 표시패널, 표시패널의 후면에 배치되며, 표시패널을 진동시키는 진동장치, 및 패드부와 진동장치 사이에 진동신호라인부를 포함한다.A device according to an embodiment of the present specification includes a display panel including a pad part for displaying an image, a vibrating device disposed on the rear surface of the display panel and vibrating the display panel, and a vibration signal line part between the pad part and the vibrating device. do.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 패드부를 포함하는 진동대상물, 진동대상물에 배치되는 진동장치, 및 패드부에 연결되며, 진동장치에 신호를 인가하는 진동신호라인부를 포함한다.An apparatus according to an embodiment of the present specification includes a vibrating object including a pad, a vibrating device disposed on the vibrating object, and a vibration signal line unit connected to the pad and applying a signal to the vibrating device.
본 명세서의 실시예에 따른 장치의 제조방법은 패드부를 포함하는 표시패널의 후면에 진동장치를 배치하는 단계, 패드부와 진동장치를 연결하는 진동신호라인부를 표시패널의 후면에 형성하는 단계, 및 패드부에 구동 회로부를 연결하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a device according to an embodiment of the present specification includes disposing a vibrating device on a rear surface of a display panel including a pad part, forming a vibration signal line part connecting the pad part and the vibrating device on a rear surface of the display panel, and and connecting the driving circuit unit to the pad unit.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시패널 또는 진동대상물을 진동시키는 진동장치를 구성함으로써, 장치의 소리의 진행방향이 표시패널 또는 진동대상물의 전면으로 되도록 음향을 발생시킬 수 있다. The device according to the embodiment of the present specification may generate a sound such that the sound travel direction of the device is the front surface of the display panel or the vibrating object by configuring a vibrating device that vibrates the display panel or the vibrating object.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 패드부에 연결된 진동신호라인부를 구성함으로써, 진동장치에 신호를 공급하는 배선구조를 간소화할 수 있다.The device according to the embodiment of the present specification may simplify the wiring structure for supplying a signal to the vibrating device by configuring the vibration signal line unit connected to the pad unit.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present specification are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.Since the content of the invention described in the problem to be solved above, the means for solving the problem, and the effect do not specify the essential characteristics of the claim, the scope of the claim is not limited by the matters described in the content of the invention.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 6a 내지 도 6f는 본 명세서의 실시예에 따른 진동 모듈을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 4에 도시된 선 II-II'의 다른 단면도이다.
도 10은 도 8에 도시된 진동부를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 12는 도 11에 도시된 선 III -III'의 단면도이다.
도 13은 도 11에 도시된 선 III -III'의 다른 단면도이다.
도 14는 도 11에 도시된 선 III -III'의 다른 단면도이다.
도 15는 도 11에 도시된 선 III -III'의 다른 단면도이다.
도 16은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 17은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 18a 및 도 18b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 19는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 20은 도 19에 도시된 'A'를 도시한 도면이다.
도 21은 도 20에 도시된 선 IV -IV'의 단면도이다.
도 22는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 23은 도 22에 도시된 선 V -V'의 단면도이다.
도 24는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 25는 도 24에 도시된 선 VI -VI'의 단면도이다.
도 26a 내지 도 26e는 본 명세서의 실시예에 따른 제조방법을 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating an apparatus according to an embodiment of the present specification.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line I-I' shown in FIG. 1 .
Fig. 3 is another cross-sectional view taken along the line II' shown in Fig. 1;
4 is a view showing a vibrating device according to an embodiment of the present specification.
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line II-II' shown in FIG. 4 .
6A to 6F are views illustrating a vibration module according to an embodiment of the present specification.
7 is a diagram illustrating an apparatus according to another embodiment of the present specification.
8 is a diagram illustrating an apparatus according to another embodiment of the present specification.
FIG. 9 is another cross-sectional view taken along the line II-II' shown in FIG. 4 .
FIG. 10 is a view showing the vibrating unit shown in FIG. 8 .
11 is a diagram illustrating an apparatus according to another embodiment of the present specification.
12 is a cross-sectional view taken along line III-III' shown in FIG. 11 .
13 is another cross-sectional view taken along line III-III' shown in FIG. 11 .
14 is another cross-sectional view taken along line III-III' shown in FIG. 11 .
FIG. 15 is another cross-sectional view taken along line III-III' shown in FIG. 11 .
16 is a diagram illustrating an apparatus according to another embodiment of the present specification.
17 is a diagram illustrating an apparatus according to another embodiment of the present specification.
18A and 18B are diagrams illustrating an apparatus according to another embodiment of the present specification.
19 is a diagram illustrating an apparatus according to another embodiment of the present specification.
FIG. 20 is a view showing 'A' shown in FIG. 19 .
Fig. 21 is a cross-sectional view taken along line IV-IV' shown in Fig. 20;
22 is a diagram illustrating an apparatus according to another embodiment of the present specification.
23 is a cross-sectional view taken along the line V-V' shown in FIG. 22;
24 is a diagram illustrating an apparatus according to another embodiment of the present specification.
25 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI' shown in FIG. 24;
26A to 26E are views illustrating a manufacturing method according to an embodiment of the present specification.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present specification, and a method for achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present specification is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only the present embodiments allow the disclosure of the present specification to be complete, and common knowledge in the technical field to which this specification belongs It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present specification is only defined by the scope of the claims.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다," "갖는다," "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present specification are exemplary, and thus the present specification is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in the description of the present specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present specification, the detailed description thereof will be omitted. When "includes," "has," "consisting of," etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless "only" is used. When a component is expressed in the singular, cases including the plural are included unless otherwise explicitly stated.
구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, even if there is no explicit description of the error range, it is interpreted as including the error range.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, "상에," "상부에," "하부에," "옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of the two parts is described as "on," "upper," "lower," "nextly", for example, "just" Alternatively, one or more other parts may be placed between two parts unless "directly" is used.
시간 관계에 대한 설명일 경우, "후에," "에 이어서," "다음에," "전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, when the temporal precedence is described as “after,” “following,” “after,” “before,” etc., it is not continuous unless “immediately” or “directly” is used. cases may be included.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present specification.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결" "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the present specification, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, order, or number of the elements are not limited by the terms. When it is described that a component is “connected,” “coupled,” or “connected” to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, but indirectly without specifically expressly stated. It should be understood that other components may be “interposed” between each component that is connected or can be connected.
"적어도 하나"는 연관된 구성요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, "제1, 제2, 및 제3 구성요소의 적어도 하나"의 의미는 제1, 제2, 또는 제3 구성요소뿐만 아니라, 제1, 제2, 및 제3 구성요소의 두 개 이상의 모든 구성요소의 조합을 포함한다고 할 수 있다. “At least one” should be understood to include all combinations of one or more of the associated elements. For example, the meaning of “at least one of the first, second, and third components” means not only the first, second, or third components, but also two of the first, second, and third components. It can be said to include a combination of all or more components.
본 명세서에서 "장치"는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 표시모듈(OLED Module)과 같은 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 차량용 또는 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.As used herein, the term “device” may include a display device such as a liquid crystal module (LCM) including a display panel and a driving unit for driving the display panel, and an organic light emitting display module (OLED module). And, LCM, a finished product (complete product or final product) including an OLED module, a notebook computer, a television, a computer monitor, a vehicle or an automotive device (automotive apparatus) or other types of vehicle (vehicle) including other types of electric devices (equipment apparatus), a set electronic apparatus, such as a mobile electronic apparatus such as a smart phone or an electronic pad, or a set device (set device or set apparatus) may be included.
따라서, 본 명세서에서의 장치는 LCM, OLED 모듈 등과 같은 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자용 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.Accordingly, the device in the present specification may include a display device itself such as an LCM, an OLED module, etc., and an application product including an LCM, an OLED module, or the like, or a set device that is an end-user device.
그리고, 몇몇 실시예에서는, 표시패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈을 "표시장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 표시장치는 액정(LCD) 또는 유기발광(OLED)의 표시패널과, 표시패널을 구동하기 위한 제어부인 소스PCB를 포함할 수 있다. 세트장치는 소스PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 구동하는 세트 제어부인 세트PCB를 더 포함할 수 있다.In addition, in some embodiments, an LCM or OLED module composed of a display panel and a driving unit may be expressed as a “display device”, and an electronic device as a finished product including the LCM and OLED module may be expressed as a “set device”. . For example, the display device may include a liquid crystal (LCD) or organic light emitting (OLED) display panel, and a source PCB that is a control unit for driving the display panel. The set device may further include a set PCB, which is a set control unit electrically connected to the source PCB to drive the entire set device.
본 명세서의 실시예에 사용되는 표시패널은 액정표시패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 및 전계발광 표시패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며. 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 표시패널은 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치에 의하여 진동됨으로써 음향을 발생할 수 있는 표시패널일 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 적용되는 표시패널은 표시패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다. All types of display panels such as a liquid crystal display panel, an organic light emitting diode (OLED) display panel, and an electroluminescent display panel may be used as the display panel used in the embodiment of the present specification. . Examples are not limited thereto. For example, the display panel may be a display panel capable of generating sound by being vibrated by the vibrating device according to the embodiment of the present specification. The display panel applied to the display device according to the embodiment of the present specification is not limited to the shape or size of the display panel.
예를 들면, 표시패널이 액정표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에서의 광투과도를 조절하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 구비한 상부기판과, 어레이 기판 및 상부기판 사이에 형성되는 액정층을 포함하여 구성될 수 있다.For example, when the display panel is a liquid crystal display panel, it may include a plurality of gate lines and data lines, and pixels formed at intersections of gate lines and data lines. In addition, an array substrate including a thin film transistor as a switching element for controlling light transmittance in each pixel, an upper substrate including a color filter and/or a black matrix, and the like, and a liquid crystal layer formed between the array substrate and the upper substrate It may be composed of
표시패널이 유기전계발광(OLED) 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 어레이 기판 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 기판 상에 배치되는 봉지 기판 또는 인캡슐레이션(Encapsulation) 기판 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지 기판은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 기판 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면, 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer), 및 양자점(quantum dot) 발광층 등을 포함할 수 있다. 다른 예로는, 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다. When the display panel is an organic light emitting (OLED) display panel, it may include a plurality of gate lines and data lines, and pixels formed at intersections of the gate lines and the data lines. In addition, an array substrate including a thin film transistor as a device for selectively applying a voltage to each pixel, an organic light emitting device (OLED) layer on the array substrate, and an encapsulation substrate disposed on the array substrate to cover the organic light emitting device layer Alternatively, it may be configured to include an encapsulation substrate or the like. The encapsulation substrate may protect the thin film transistor and the organic light emitting device layer from external impact, and may prevent penetration of moisture or oxygen into the organic light emitting device layer. In addition, the layer formed on the array substrate may include an inorganic light emitting layer, for example, a nano-sized material layer, a quantum dot light emitting layer, and the like. Another example may include a micro light emitting diode.
표시패널은 표시패널에 부착되는 금속판(metal plate)과 같은 후면(backing)을 더 포함할 수 있다. 다른 구조, 예를 들면, 다른 물질로 이루어진 다른 구조가 포함될 수도 있다.The display panel may further include a backing such as a metal plate attached to the display panel. Other structures may be included, for example other structures made of different materials.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present specification may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship. may be
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.Hereinafter, referring to the embodiments of the present specification through the accompanying drawings and embodiments, as follows. The scales of the components shown in the drawings have different scales from the actual ones for convenience of description, and thus are not limited to the scales shown in the drawings.
표시장치에 음향을 제공하기 위해서, 스피커를 구현할 경우 필름형태로 구현하여 표시장치의 두께를 얇게 구현할 수 있다. 필름형태의 진동장치는 대면적으로 제조할 수 있으므로, 대면적의 표시장치에 적용할 수 있으나, 압전특성이 낮아서 낮은 진동으로 인하여 대면적의 표시장치에 적용하기 어려운 문제점이 있다. 압전특성을 향상시키기 위해서 세라믹을 적용하여 구현할 경우에는 내구성이 약하고 세라믹의 크기에 제한을 받는 문제점이 있다. 압전세라믹을 포함하는 압전 복합체로 구성된 진동장치를 표시장치에 적용할 경우, 압전 복합체는 주로 가로 방향을 기준으로 좌우 방향으로, 예를 들면, 표시장치의 가로 방향을 기준으로 좌우 방향으로 진동하기 때문에, 표시장치를 상하(또는 전후) 방향으로 충분히 진동시킬 수 없어서 표시장치에 적용하기 어렵고 표시장치의 전방으로 원하는 음향을 출력할 수 없게 된다. 필름형 압전체를 장치에 적용할 경우, 액츄에이터와 같은 스피커와 비교하여 음압 특성이 낮다는 문제점이 있다. 음압을 개선하기 위해서 필름형 압전체를 여러 층으로 구성한 여러 장의 필름을 적층하는 적층형 압전체를 장치에 적용할 경우, 소비 전력이 상승하고, 장치의 두께가 두꺼워지는 문제점이 있다. 그리고, 표시패널, 예를 들면, 모바일 장치의 배면에 하나의 진동장치가 배치되는 경우, 모노음향이 출력될 수 있으나, 스테레오 음향을 포함한 음향을 출력하기 어려운 문제점이 있음을 인식하였다. 이에 스테레오 음향을 포함한 음향을 구현하기 위해서 표시패널의 가장자리에 진동장치를 더 배치할 수 있으나, 곡면부가 있는 플렉서블 장치에 익사이터를 배치하기 어렵고, 압전소자, 예를 들면, 압전세라믹으로 이루어진 스피커를 배치할 경우 압전세라믹은 깨지기 쉬운 문제점이 있다.In order to provide sound to the display device, if the speaker is implemented in the form of a film, the thickness of the display device can be reduced. Since the film-type vibrating device can be manufactured in a large area, it can be applied to a large-area display device, but has a problem in that it is difficult to apply to a large-area display device due to low vibration due to low piezoelectric properties. When a ceramic is applied to improve the piezoelectric characteristics, there is a problem in that durability is weak and the size of the ceramic is limited. When a vibrating device composed of a piezoelectric composite including a piezoelectric ceramic is applied to a display device, the piezoelectric composite mainly vibrates in the left and right directions based on the horizontal direction, for example, in the left and right directions based on the horizontal direction of the display device. , it is difficult to apply to the display device because the display device cannot sufficiently vibrate in the vertical (or front-back) direction, and a desired sound cannot be output to the front of the display device. When a film-type piezoelectric body is applied to a device, there is a problem in that sound pressure characteristics are low compared to a speaker such as an actuator. When a laminated piezoelectric body in which a plurality of films composed of several layers of a film-type piezoelectric body is laminated is applied to a device to improve sound pressure, power consumption increases and the thickness of the device increases. Further, it was recognized that, although a monophonic sound may be output when a single vibrating device is disposed on the display panel, for example, on the rear surface of the mobile device, it is difficult to output a sound including a stereo sound. Accordingly, in order to realize sound including stereo sound, a vibrator may be further disposed on the edge of the display panel, but it is difficult to arrange an exciter in a flexible device having a curved surface, and a piezoelectric element, for example, a speaker made of piezoelectric ceramics, may be used. When placed, piezoelectric ceramics are prone to breakage.
이에 본 명세서의 발명자들은 스테레오 음향을 포함한 음향특성을 구현하고, 플렉서블 장치에 적용할 수 있으며, 표시패널의 가로방향을 기준으로 상하방향으로 진동할 수 있는 진동장치를 구현하기 위해서 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 통하여 스테레오 음향을 포함한 음향특성을 구현할 수 있으며, 플렉서블 장치를 포함한 장치에 적용할 수 있는 새로운 구조의 진동장치를 포함하는 장치를 발명하였다. 이에 대해서 아래에 설명한다.Accordingly, the inventors of the present specification conducted various experiments in order to implement a vibration device that can implement acoustic characteristics including stereo sound, can be applied to a flexible device, and can vibrate in the vertical direction based on the horizontal direction of the display panel. Through various experiments, acoustic characteristics including stereo sound can be realized, and a device including a vibration device having a new structure that can be applied to devices including flexible devices was invented. This will be described below.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다. 1 is a diagram illustrating an apparatus according to an embodiment of the present specification. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line I-I' shown in FIG. 1 .
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 영상을 표시하는 표시패널(100) 및 표시패널(100)의 배면(또는 후면)에 배치되는 진동장치(200)를 포함할 수 있다. 1 and 2 , an apparatus according to an embodiment of the present specification may include a
표시패널(100)은 영상, 예를 들면, 전자 영상(electronic image) 또는 디지털 영상(digital image)을 표시할 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)은 광을 출력하여 영상을 표시할 수 있다. 표시패널(100)은 액정 표시패널, 유기 발광 표시패널, 양자점 발광 표시패널, 마이크로 발광 다이오드 표시패널, 및 전기 영동 표시패널 등과 같은 모든 형태의 표시패널 또는 곡면형 표시패널일 수 있다. 표시패널(100)은 플렉서블 표시패널일 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)은 플렉서블 발광 표시패널, 플렉서블 전기영동 표시패널, 플렉서블 전자습윤 표시패널, 플렉서블 마이크로 발광다이오드 표시패널, 또는 플렉서블 양자점 발광 표시패널일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. The
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널(100)은 복수의 화소의 구동에 따라 영상을 표시하는 표시영역(AA)을 포함할 수 있다. 그리고, 표시패널(100)은 표시영역(AA)을 둘러싸는 비표시 영역(IA)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널(100)은 애노드 전극, 캐소드 전극, 및 발광소자를 포함하는 화소 어레이층의 구조에 따라 탑 에미션(Top Emission) 방식, 바텀 에미션(Bottom Emission) 방식, 또는 듀얼 에미션(Dual Emission) 방식 등의 형태로 화상을 표시할 수 있다. 탑 에미션 방식은 화소 어레이층에서 발생된 가시광을 베이스 기판의 전방으로 방출시켜 영상을 표시할 수 있고, 바텀 에미션 방식은 화소 어레이층에서 발생된 가시광을 베이스 기판의 후방으로 방출시켜 영상을 표시할 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널(100)은 복수의 게이트 라인 및/또는 복수의 데이터 라인에 의해 구성되는 화소영역에 배치되는 화소어레이부를 포함할 수 있다. 화소어레이부는 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 신호 라인들은 게이트 라인과 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. The
복수의 화소 각각은 화소영역에 마련된 구동 박막 트랜지스터를 포함하는 화소 회로층, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자, 및 발광 소자와 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.Each of the plurality of pixels may include a pixel circuit layer including a driving thin film transistor provided in the pixel region, an anode electrically connected to the driving thin film transistor, a light emitting element formed on the anode electrode, and a cathode electrode electrically connected to the light emitting element have.
구동 박막 트랜지스터는 기판 상에 배치된 각 화소영역의 트랜지스터 영역에 구성될 수 있다. 구동 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 게이트 절연막, 반도체층, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The driving thin film transistor may be configured in a transistor region of each pixel region disposed on the substrate. The driving thin film transistor may include a gate electrode, a gate insulating layer, a semiconductor layer, a source electrode, and a drain electrode. The semiconductor layer of the thin film transistor may include silicon such as a-Si, poly-Si, or low-temperature poly-Si, or an oxide such as IGZO (Indium-Gallium-Zinc-Oxide), but is not limited thereto.
애노드 전극은 각 화소영역에 배치된 개구 영역에 마련되며, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.The anode electrode may be provided in an opening region disposed in each pixel region, and may be electrically connected to the driving thin film transistor.
본 명세서의 실시예에 따른 발광 소자는 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자층을 포함할 수 있다. 발광 소자층은 화소 별로 동일한 색, 예로서 화이트(white)의 광을 발광하도록 구현되거나 화소 별로 상이한 색, 예로서, 적색, 녹색, 또는 청색의 광을 발광하도록 구현될 수도 있다. 캐소드 전극(또는 공통전극)은 각 화소 영역에 마련된 발광 소자층에 공통적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 발광 소자층은 화소별로 동일한 색을 포함하는 단일의 구조 또는 2개 이상의 구조를 포함하는 스택구조일 수 있다. 다른 예로는, 발광 소자층은 화소별로 하나 이상의 다른 색을 포함하는 2개 이상의 구조를 포함하는 스택구조일 수 있다. 하나 이상의 다른 색을 포함하는 2개 이상의 구조는 청색, 적색, 옐로그린(yellow-green), 및 녹색 중 하나 이상이거나 이들의 조합으로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 조합의 예로는 청색 및 적색, 적색 및 옐로그린, 적색 및 녹색, 및 적색/옐로그린/녹색 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 이들의 적층순서에 상관없이 적용할 수 있다. 동일한 색 또는 하나 이상의 다른 색을 갖는 2개 이상의 구조를 포함하는 스택구조는 2개 이상의 구조 사이에 전하생성층이 더 포함될 수 있다. 전하생성층은 pn접합구조일 수 있으며, N형 전하생성층 및 P형 전하생성층이 포함될 수 있다.The light emitting device according to the embodiment of the present specification may include a light emitting device layer formed on the anode electrode. The light emitting device layer may be implemented to emit light of the same color, for example, white, for each pixel, or may be implemented to emit light of a different color, for example, red, green, or blue light for each pixel. The cathode electrode (or common electrode) may be commonly connected to the light emitting device layer provided in each pixel area. For example, the light emitting device layer may have a single structure including the same color for each pixel or a stack structure including two or more structures. As another example, the light emitting device layer may have a stack structure including two or more structures including one or more different colors for each pixel. The two or more structures including one or more different colors may consist of one or more of blue, red, yellow-green, and green, or a combination thereof, but is not limited thereto. Examples of combinations may include, but are not limited to, blue and red, red and yellow green, red and green, and red/yellow green/green. And, it can be applied irrespective of the stacking order of these. A stack structure including two or more structures having the same color or one or more different colors may further include a charge generating layer between the two or more structures. The charge generation layer may have a pn junction structure, and may include an N-type charge generation layer and a P-type charge generation layer.
다른 예에 따른 발광 소자는 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드일 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제2 단자를 포함할 수 있다. 캐소드 전극은 각 화소영역에 마련된 발광 다이오드 소자의 제2 단자에 공통적으로 연결될 수 있다.A light emitting device according to another example may include a micro light emitting diode device electrically connected to each of an anode electrode and a cathode electrode. The micro light emitting diode device may be a light emitting diode implemented in the form of an integrated circuit (IC) or a chip. The micro light emitting diode device may include a first terminal electrically connected to the anode electrode and a second terminal electrically connected to the cathode electrode. The cathode electrode may be commonly connected to the second terminal of the light emitting diode device provided in each pixel area.
봉지부는 화소어레이부를 둘러싸도록 기판 상에 형성되며, 산소 또는 수분이 화소어레이부의 발광 소자로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 봉지부는 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 무기 물질층은 산소 또는 수분이 화소어레이부의 발광 소자로 침투하는 것을 차단할 수 있다. 유기 물질층은 제조 공정 중 발생할 수 있는 이물들(particles)을 덮을 수 있도록 무기 물질층보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 봉지부는 제1 무기막, 제1 무기막 상의 유기막, 및 유기막 상의 제2 무기막을 포함할 수 있다. 유기막은 이물 커버층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 터치 패널은 봉지부 상에 배치되거나, 화소어레이부의 후면에 배치될 수 있다.The encapsulation part is formed on the substrate to surround the pixel array part, and may prevent oxygen or moisture from penetrating into the light emitting device of the pixel array part. The encapsulation unit according to the embodiment of the present specification may be formed in a multi-layer structure in which organic material layers and inorganic material layers are alternately stacked, but is not limited thereto. The inorganic material layer may block oxygen or moisture from penetrating into the light emitting device of the pixel array unit. The organic material layer may be formed to have a relatively thicker thickness than the inorganic material layer to cover particles that may be generated during the manufacturing process, but is not limited thereto. For example, the encapsulation unit may include a first inorganic layer, an organic layer on the first inorganic layer, and a second inorganic layer on the organic layer. The organic layer may be a foreign material cover layer, and the term is not limited thereto. The touch panel may be disposed on the encapsulation unit or may be disposed on the rear surface of the pixel array unit.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널(100)은 제1 기판, 제2 기판, 및 액정층을 포함할 수 있다. 제1 기판은 상부 기판 또는 박막 트랜지스터 어레이 기판일 수 있다. 예를 들면, 제1 기판은 복수의 게이트 라인 및/또는 복수의 데이터 라인에 의해 교차되는 화소 영역에 형성된 복수의 화소를 갖는 화소 어레이(또는 표시부 또는 표시영역)를 포함할 수 있다. 복수의 화소 각각은 게이트 라인 및/또는 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되며 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함할 수 있다.The
제1 기판은 제1 가장자리(또는 비표시부)에 마련된 패드부, 및 제2 가장자리(또는 제2 비표시부)에 마련된 게이트 구동 회로를 더 포함할 수 있다.The first substrate may further include a pad part provided on the first edge (or the non-display part) and a gate driving circuit provided on the second edge (or the second non-display part).
패드부는 외부로부터 공급되는 신호를 화소 어레이 및/또는 게이트 구동 회로에 공급할 수 있다. 예를 들면, 패드부는 복수의 데이터 링크 라인을 통하여 복수의 데이터 라인과 연결된 복수의 데이터 패드 및/또는 게이트 제어 신호 라인을 통하여 게이트 구동 회로에 연결된 복수의 게이트 입력 패드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 기판의 크기는 제2 기판보다 큰 크기를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The pad unit may supply a signal supplied from the outside to the pixel array and/or the gate driving circuit. For example, the pad unit may include a plurality of data pads connected to a plurality of data lines through a plurality of data link lines and/or a plurality of gate input pads connected to a gate driving circuit through a gate control signal line. For example, the size of the first substrate may be larger than that of the second substrate, but is not limited thereto.
게이트 구동 회로는 복수의 게이트 라인과 연결되도록 제1 기판의 제2 가장자리에 내장(또는 집적)될 수 있다. 예를 들면, 게이트 구동 회로는 화소 영역에 마련된 박막 트랜지스터와 동일한 공정에 의해 형성되는 트랜지스터를 포함하는 쉬프트 레지스터로 구현될 수 있다. 다른 예에 따른 게이트 구동 회로는 상부 기판에 내장되지 않고 집적 회로 형태로 패널 구동 회로에 포함될 수도 있다.The gate driving circuit may be embedded (or integrated) on the second edge of the first substrate to be connected to the plurality of gate lines. For example, the gate driving circuit may be implemented as a shift resistor including a transistor formed by the same process as a thin film transistor provided in the pixel region. The gate driving circuit according to another example may not be embedded in the upper substrate but may be included in the panel driving circuit in the form of an integrated circuit.
제2 기판은 하부 기판 또는 컬러필터 어레이 기판일 수 있다. 예를 들면, 제2 기판은 제1 기판에 형성된 화소 영역에 중첩되는 개구 영역을 포함할 수 있는 화소, 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터층을 포함할 수 있다. 제2 기판은 제1 기판보다 작은 크기를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 기판은 제1 기판의 제1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 중첩될 수 있다. 제2 기판은 실런트(sealant)에 의해 액정층을 사이에 두고 제1 기판의 제1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 합착될 수 있다.The second substrate may be a lower substrate or a color filter array substrate. For example, the second substrate may include a pixel that may include an opening region overlapping the pixel region formed on the first substrate, and a color filter layer formed in the opening region. The second substrate may have a size smaller than that of the first substrate, but is not limited thereto. For example, the second substrate may overlap a portion other than the first edge of the first substrate. The second substrate may be bonded to the remaining portions except for the first edge of the first substrate with the liquid crystal layer interposed therebetween by a sealant.
액정층은 제1 기판 및 제2 기판 사이에 배치될 수 있다. 액정층은 각 화소마다 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 형성되는 전계에 따라 액정 분자들의 배열 방향이 변화되는 액정으로 이루어질 수 있다.The liquid crystal layer may be disposed between the first substrate and the second substrate. The liquid crystal layer may be formed of a liquid crystal in which an arrangement direction of liquid crystal molecules is changed according to an electric field formed by a data voltage and a common voltage applied to the pixel electrode for each pixel.
제2 편광 부재는 제2 기판의 하면에 부착되어 백라이트로부터 입사되어 액정층으로 진행하는 광을 편광시킬 수 있다. 제1 편광 부재는 제1 기판의 상면에 부착되어 제1 기판을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시킬 수 있다.The second polarizing member may be attached to the lower surface of the second substrate to polarize light incident from the backlight and traveling to the liquid crystal layer. The first polarizing member may be attached to the upper surface of the first substrate to polarize light emitted to the outside through the first substrate.
본 명세서의 실시예에 따른 표시패널(100)은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층을 투과하는 광에 따라 영상을 표시할 수 있다.The
본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널(100)은 제1 기판이 컬러필터 어레이 기판으로 이루어지고, 제2 기판이 박막 트랜지스터 어레이 기판으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널(100)은 본 명세서의 실시예에 따른 표시패널(100)이 상하 반전된 형태를 가질 수 있다. 이 경우, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널(100)의 패드부는 별도의 기구물에 의해 가려질 수 있다.In the
본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시패널(100)은 곡면 형태 또는 일정한 곡률 반경을 가지도록 벤딩되거나 휘어진 벤딩부를 포함할 수 있다.The
표시패널(100)의 벤딩부는 표시패널(100)에서 서로 나란한 일측 가장자리 부분과 타측 가장자리 중 적어도 하나 이상에 구현될 수 있다. 벤딩부를 구현하는 표시패널(100)의 일측 가장자리 및/또는 타측 가장자리는 비표시 영역(IA)만을 포함하거나, 표시영역(AA)의 가장자리와 비표시 영역(IA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(IA)의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시패널(100)은 일측 베젤 벤딩 구조 또는 양측 베젤 벤딩 구조를 가질 수 있다. 그리고, 표시영역(AA)의 가장자리와 비표시 영역(IA)의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시패널(100)은 일측 액티브 벤딩 구조 또는 양측 액티브 벤딩 구조를 가질 수 있다.The bending portion of the
진동장치(200)는 표시패널(100)을 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100)을 직접적으로 진동시킬 수 있도록 표시패널(100)의 후면에 구현될 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100)의 후면에서 표시패널(100)을 진동시킴으로써 표시패널(100)의 진동을 기반으로 음향 및/또는 햅틱 피드백을 사용자에게 제공할 수 있다. The
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동장치(200)는 표시패널(100)에 표시되는 영상과 동기되는 진동 구동 신호에 따라 진동하여 표시패널(100)을 진동시킬 수 있다. 다른 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100) 상에 배치되거나 표시패널(100)에 내장된 터치 패널(또는 터치 센서층)에 대한 사용자 터치에 동기되는 햅틱 피드백 신호(또는 촉각 피드백 신호)에 따라 진동하여 표시패널(100)을 진동시킬 수 있다. 이에 따라, 표시패널(100)은 진동장치(200)의 진동에 따라 진동하여 음향 및 햅틱 피드백 중 적어도 하나 이상을 사용자(또는 시청자)에게 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present specification, the vibrating
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 표시패널(100)의 표시영역(AA)과 대응되는 크기로 구현될 수 있다. 진동장치(200)의 크기는 표시영역(AA)의 크기에 대해 0.9 배 내지 1.1배일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 진동장치(200)의 크기는 표시영역(AA)의 크기와 동일하거나 작을 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)의 크기는 표시패널(100)의 표시영역(AA)과의 크기와 동일하거나 거의 동일한 크기를 가질 수 있으므로, 표시패널(100)의 대부분의 영역을 커버할 수 있고, 진동장치(200)에서 발생하는 진동이 표시패널(100)의 전체영역을 진동시킬 수 있으므로, 음향의 정위감이 높고 사용자의 만족도가 향상될 수 있다. 또한, 표시패널(100)과 진동장치(200) 간의 접촉 면적(또는 패널 커버리지(panel coverage))이 증가하여 표시패널(100)의 진동 영역이 증가할 수 있으므로, 표시패널(100)의 진동에 따라 발생되는 중저음역대 음향이 향상될 수 있다. 그리고, 대형 장치에 적용되는 진동장치(200)는 대형(또는 대면적)의 표시패널(100) 전체를 진동시킬 수 있으므로, 표시패널(100)의 진동에 따른 음향의 정위감이 더욱 향상되어 향상된 음향 효과를 구현할 수 있다. 따라서, 본 명세서에 따른 진동장치(200)는 표시패널(100)의 후면에 배치되어 표시패널(100)을 상하(또는 전후) 방향으로 충분히 진동시킬 수 있으므로, 장치의 전방으로 원하는 음향을 출력할 수 있다.The
진동장치(200)는 표시패널(100)의 후면(또는 배면)에 배치되거나 연결된 진동 발생기(210)를 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 필름 형태로 구현될 수 있다. 진동장치(200)는 필름 형태로 구현되므로, 표시패널(100)보다 얇은 두께를 가질 수 있으므로, 진동장치(200)의 배치로 인한 장치의 두께 증가가 최소화될 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100)을 음향 진동판으로 사용하는 음향 발생 모듈, 음향 발생 장치, 필름 액츄에이터, 필름형 압전 복합체 액츄에이터, 필름 스피커, 필름형 압전 스피커, 또는 필름형 압전 복합체 스피커 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로는, 진동장치(200)는 표시패널(100)의 후면에 배치되지 않고, 표시패널이 아닌 비표시패널에 적용될 수 있다. 예를 들면, 나무, 플라스틱, 유리, 천, 자동차의 내장재, 천장, 및 항공기 등에 적용될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이 경우에는 비표시패널이 진동판으로 적용될 수 있으며, 비표시패널을 진동하여 음향을 출력할 수 있다.The
예를 들면, 본 명세서에 따른 장치는 진동대상물 및 진동대상물에 배치되는 진동장치(200)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동대상물은 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나 비표시패널을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동대상물은 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나 나무, 플라스틱, 유리, 천, 자동차의 내장재, 자동차의 유리창, 건물의 실내 천장, 건물의 유리창, 건물의 내장재, 항공기의 내장재, 및 항공기의 유리창 등에서 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 비표시패널은 발광 다이오드 조명 패널(또는 장치), 유기발광 조명 패널(또는 장치) 또는 무기발광 조명 패널(또는 장치) 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 진동대상물은 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나발광 다이오드 조명 패널(또는 장치), 유기발광 조명 패널(또는 장치) 또는 무기발광 조명 패널(또는 장치) 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the device according to the present specification may include a vibrating object and a vibrating
다른 예에 따르면, 진동대상물은 플레이트를 포함할 수 있으며, 플레이트는 금속 재질을 포함하거나 나무, 플라스틱, 유리, 천, 및 가죽 중 어느 하나 이상의 단일 비금속 또는 복합 비금속 재질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. According to another example, the vibrating object may include a plate, and the plate may include a metal material or a single non-metal or composite non-metal material of any one or more of wood, plastic, glass, cloth, and leather, limited thereto. it is not going to be
진동장치(200)는 표시패널(100)의 표시영역과 중첩되도록 표시패널(100)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100)의 표시영역 중 절반 이상의 표시영역과 중첩될 수 있다. 다른 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100)의 표시영역 전체와 중첩될 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 교류 전압이 인가되면, 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동할 수 있으며, 진동을 통해 표시패널(100)을 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100)에 표시되는 영상과 동기되는 보이스 신호에 따라 진동하여 표시패널(100)을 진동시킬 수 있다. 다른 예를 들면, 진동장치(200)는 표시패널(100) 상에 배치되거나 표시패널(100)에 내장된 터치 패널(또는 터치 센서층)에 대한 사용자 터치에 동기되는 햅틱 피드백 신호(또는 촉각 피드백 신호)에 따라 진동하여 표시패널(100)을 진동시킬 수 있다. 이에 의해, 표시패널(100)은 진동장치(200)의 진동에 따라 진동하여 음향 및 햅틱 피드백 중 적어도 하나 이상을 사용자(또는 시청자)에게 제공할 수 있다.When an AC voltage is applied, the vibrating
따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동장치(200)의 진동에 따른 표시패널(100)의 진동에 의해 발생되는 음향을 표시패널(100)의 전방으로 출력할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 필름 형태의 진동장치(200)에 의해 표시패널(100)의 대부분 영역이 진동할 수 있으므로, 표시패널(100)의 진동에 따른 음향의 음압 특성 및 소리 정위감이 더욱 향상될 수 있다.Accordingly, the device according to the embodiment of the present specification may output a sound generated by the vibration of the
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 연결부재(150)(또는 제1 연결부재)를 더 포함할 수 있다. The device according to the embodiment of the present specification may further include a connecting member 150 (or a first connecting member) between the
예를 들면, 연결부재(150)는 표시패널(100)의 배면과 진동장치(200) 사이에 배치되어 진동장치(200)를 표시패널(100)의 후면에 연결하거나 결합시킬 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 연결부재(150)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 연결되거나 결합됨으로써 표시패널(100)의 후면에 지지되거나 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 발생기(210)는 연결부재(150)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 배치될 수 있다.For example, the
본 명세서의 실시예에 따른 연결부재(150)는 표시패널(100)의 배면과 진동장치(200) 각각에 대해서 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함하는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 연결부재(150)는 폼 패드, 양면 테이프, 또는 접착제 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결부재(150)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결부재(150)의 접착층은 아크릴과 우레탄 중 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 진동장치(200)의 진동이 표시패널(100)에 잘 전달될 수 있다.The connecting
연결부재(150)의 접착층은 점착 부여제, 왁스 성분, 또는 산화 방지제 등과 같은 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 첨가제는 진동장치(200)의 진동에 의한 표시패널(100)로부터 연결부재(150)의 떨어짐(또는 박리)을 방지할 수 있다. 예를 들면, 점착 부여제는 로진 유도체 등일 수 있고, 왁스 성분은 파라핀 왁스(paraffin wax) 등일 수 있으며, 산화 방지제는 티오에스테르(thioester) 등의 페놀계 산화 방지제일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
The adhesive layer of the connecting
다른 예에 따른 연결부재(150)는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 마련되는 중공부를 더 포함할 수 있다. 연결부재(150)의 중공부는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 에어갭을 마련할 수 있다. 에어갭은 진동장치(200)의 진동에 따른 음파(또는 음압)가 연결부재(150)에 의해 분산되지 않고 표시패널(100)에 집중되도록 함으로써 연결부재(150)에 의한 진동의 손실을 최소화하여 표시패널(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 음압 특성을 증가시킬 수 있다.The connecting
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시패널(100)의 후면에 배치되는 지지부재(300)를 더 포함할 수 있다.The device according to the embodiment of the present specification may further include a
지지부재(300)는 표시패널(100)의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 지지부재(300)는 갭 공간(GS)을 사이에 두고 표시패널(100)의 후면 전체를 덮을 수 있다. 예를 들면, 지지부재(300)는 글라스 재질과, 금속 재질, 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지부재(300)는 후면 구조물 또는 세트 구조물일 수 있다. 지지부재(300)는 커버 바텀(Cover Bottom), 플레이트 바텀(Plate Bottom), 백 커버(Back Cover), 베이스 프레임(Base Frame), 메탈 프레임(Metal Frame), 메탈 샤시(Metal Chassis), 샤시 베이스(Chassis Base), 또는 m-샤시 등 다른 용어로 표현될 수 있다. 예를 들면, 지지부재(300)는 표시패널(100)의 후면에 배치되는 모든 형태의 프레임 또는 판상 구조물 등으로 구현될 수 있다.The
지지부재(300)의 가장자리 또는 날카로운 모서리 부분은 모따기 공정 또는 코너 라운딩 공정에 의해 사면 형태 또는 곡면 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 글라스 재질의 지지부재(300)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass)일 수 있다. 다른 예로서, 금속 재질의 지지부재(300)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 및 철과 니켈의 합금 중 어느 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있다.The edge or sharp corner of the
본 명세서의 실시예에 따른 지지부재(300)는 제1 지지부재(310) 및 제2 지지부재(330)를 포함할 수 있다.The
제1 지지부재(310)는 표시패널(100)의 후면과 제2 지지부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)는 표시패널(100)의 후면 가장자리와 제2 지지부재(330)의 전면(前面) 가장자리 부분 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지부재(310)는 표시패널(100)의 가장자리 부분과 제2 지지부재(330)의 가장자리 부분 중 하나 이상을 지지할 수 있다. 다른 예로는, 제1 지지부재(310)는 표시패널(100)의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)는 표시패널(100)의 후면 전체를 덮을 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)는 표시패널(100)의 후면 전체를 덮는 부재일 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)는 글라스 재질과, 금속 재질 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)는 이너 플레이트일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)는 생략할 수 있다.The
제1 지지부재(310)는 갭 공간(GS)을 사이에 두고 표시패널(100)의 최후면으로부터 이격되거나 진동장치(200)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 갭 공간(GS)은 에어 갭, 진동 공간, 또는 음향 울림통 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.The
제2 지지부재(330)는 제1 지지부재(310)의 후면에 배치될 수 있다. 제2 지지부재(330)는 표시패널(100)의 후면 전체를 덮는 부재일 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부재(330)는 글라스 재질과, 금속 재질 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부재(330)는 아우터 플레이트, 후면 플레이트, 백 플레이트, 백 커버, 또는 리어 커버일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 복수의 홀(301)은 제2 지지부재(330)에 배치될 수 있다. The
본 명세서의 실시예에 따른 지지부재(300)는 연결부재(350)(또는 제2 연결부재)를 더 포함할 수 있다.The
연결부재(350)는 제1 지지부재(310)와 제2 지지부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(310)와 제2 지지부재(330)는 연결부재(350)를 매개로 서로 결합되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결부재(350)는 접착 레진, 양면 테이프, 또는 양면 접착 폼 패드일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결부재(350)는 충격 흡수를 위해 탄성을 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결부재(350)는 제1 지지부재(310)와 제2 지지부재(330) 사이의 전체 영역에 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 연결부재(350)는 제1 지지부재(310)와 제2 지지부재(330) 사이에 에어 갭을 갖는 그물망 구조로 형성될 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 미들 프레임(400)을 더 포함할 수 있다. 미들 프레임(400)은 표시패널(100)의 후면 가장자리와 지지부재(300)의 전면(前面) 가장자리 부분 사이에 배치될 수 있다. 미들 프레임(400)은 표시패널(100)의 가장자리 부분과 지지부재(300)의 가장자리 부분 중 하나 이상을 지지할 수 있다. 미들 프레임(400)은 표시패널(100)과 지지부재(300) 각각의 측면 중 하나 이상을 둘러쌀 수 있다. 미들 프레임(400)은 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 미들 프레임(400)은 미들 캐비넷, 미들 커버, 또는 미들 샤시 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.The device according to the embodiment of the present specification may further include a
본 명세서의 실시예에 따른 미들 프레임(400)은 제1 지지부분(410)과 제2 지지부분(430)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부분(410)은 지지부일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 지지부분(430)은 측벽부일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.The
제1 지지부분(410)은 표시패널(100)의 후면 가장자리와 지지부재(300)의 전면(前面) 가장자리 사이에 배치됨으로써 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 제1 지지부분(410)의 전면은 제1 연결부재(401)를 매개로 표시패널(100)의 후면 가장자리 부분과 결합되거나 연결될 수 있다. 제1 지지부분(410)의 후면은 제2 연결부재(403)를 매개로 지지부재(300)의 전면 가장자리 부분과 결합되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부분(410)은 사각 형태의 단일 액자 구조를 가지거나 복수의 분할 바 형태를 갖는 액자 구조를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
제2 지지부분(430)은 장치의 두께 방향(Z)과 나란하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부분(430)은 장치의 두께 방향(Z)과 나란하도록 제1 지지부분(410)의 외측면에 수직하게 결합될 수 있다. 제2 지지부분(430)은 표시패널(100)의 외측면과 지지부재(300)의 외측면 중 하나 이상을 둘러쌈으로써 표시패널(100)과 지지부재(300) 각각의 외측면을 보호할 수 있다. 제1 지지부분(410)은 제2 지지부분(430)의 내측면으로부터 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이의 갭 공간(GS) 쪽으로 돌출될 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 미들 프레임(400) 대신에 패널 연결부재를 포함할 수 있다.The device according to the embodiment of the present specification may include a panel connecting member instead of the
패널 연결부재는 표시패널(100)의 후면 가장자리 부분과 지지부재(300)의 전면(前面) 가장자리 부분 사이에 배치됨으로써 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 패널 연결부재는 표시패널(100)의 후면 가장자리 부분과 지지부재(300)의 가장자리 부분 사이에 배치되어 표시패널(100)과 지지부재(300)를 접착시킬 수 있다. 예를 들면, 패널 연결부재는 양면 테이프, 단면 테이프, 또는 양면 접착 폼 패드로 구현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 패널 연결부재의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 패널 연결부재의 접착층은 표시패널(100)의 진동이 지지부재(300)에 전달되는 것을 최소화하기 위하여, 아크릴과 우레탄 중 아크릴보다 상대적으로 연성 특성을 갖는 우레탄 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 지지부재(300)에 전달되는 표시패널(100)의 진동이 최소화될 수 있다.The panel connecting member is disposed between the rear edge of the
본 명세서의 실시예에 따른 장치에서, 미들 프레임(400) 대신에 패널 연결부재를 포함할 때, 지지부재(300)는 제2 지지부재(330)의 일측(또는 끝단)으로부터 벤딩되어 제1 지지부재(310)와 패널 연결부재 및 표시패널(100) 각각의 외측면(또는 외측벽) 중 하나 이상을 둘러싸는 벤딩 측벽을 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 벤딩 측벽은 단일 측벽 구조 또는 해밍(Hemming) 구조를 가질 수 있다. 해밍 구조는 어떠한 부재의 단부가 곡면 형태로 절곡되어 서로 겹쳐지거나 서로 나란하게 이격된 구조일 수 있다. 예를 들면, 디자인적인 측면 미감의 향상을 위해, 벤딩 측벽은 제2 지지부재(330)의 일측(또는 끝단)으로부터 벤딩된 제1 벤딩 측벽, 및 제1 벤딩 측벽으로부터 제1 벤딩 측벽과 표시패널(100)의 외측면 사이로 벤딩된 제2 벤딩 측벽을 포함할 수 있다. 제2 벤딩 측벽은 제1 벤딩 측벽의 내측면에 접촉되거나 측면 방향의 외부 충격이 표시패널(100)의 외측면으로 전달되는 것을 완화할 수 있도록 제1 벤딩 측벽의 내측면으로부터 이격될 수 있다. 이에 의해, 제2 벤딩 측벽은 표시패널(100)의 외측면이 제1 벤딩 측벽의 내측면에 접촉되거나 측면 방향의 외부 충격이 표시패널(100)의 외측면으로 전달되는 것을 완화할 수 있다.In the device according to the embodiment of the present specification, when the panel connection member is included instead of the
다른 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치에서, 미들 프레임(400)은 생략할 수 있다. 미들 프레임(400) 대신에 패널 연결부재 또는 접착제로 구성할 수 있다. 다른 예를 들면, 미들 프레임(400) 대신에 파티션으로 구성할 수 있다.For another example, in the device according to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 발명자들은 진동장치(200)가 필름형 진동장치로 구성될 경우에 저음역대의 음향 특성이 저하되므로, 저음역대의 음향 특성을 개선하기 위한 여러 실험을 진행하였다. 여러 실험을 통하여, 저음역대의 음향 특성이 향상될 수 있는 새로운 구조의 장치를 발명하였다. 이에 대해서 아래에 설명한다.The inventors of the present specification conducted various experiments to improve the acoustic characteristics of the low-pitched range because the acoustic properties of the low-pitched range are deteriorated when the
도 3은 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.Fig. 3 is another cross-sectional view taken along the line II' shown in Fig. 1;
저음역대의 음향 특성을 개선하기 위해서 장치의 공기압을 감소시켜야 함을 인식하였다. 예를 들면, 장치 내부의 공기압을 외부로 방출하여 진동장치의 음향을 개선할 수 있다. 진동장치(200)는 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치되어 있으므로, 공기압을 외부로 배출할 수 있는 구조가 필요할 수 있다. 공기압을 외부로 배출하여 장치의 공기압을 감소시키기 위해서 지지부재(300)는 복수의 홀(301)을 포함할 수 있다. 지지부재(300)의 복수의 홀(301)은 장치 내의 갭 공간(GS)의 공기압을 감소시키기 위해 지지부재(300)의 소정 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지부재의 복수의 홀(301)은 갭 공간(GS)의 공기압을 감소시킴에 따라 저음역대의 대역을 확장시킬 수 있으므로, 저음역대의 음향 특성을 개선할 수 있다. 지지부재(300)에 홀(301)이 배치되지 않은 경우에는 진동장치(200)의 진동에 의해 발생하는 음파(sound wave) 또는 음향에 의해 갭 공간(GS) 내의 공기압이 높아지게 되어 저음역대의 음향 특성이 저하될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 지지부재(300)에 홀(301)을 구성함으로써, 진동장치(200)의 진동에 의해 음파 또는 음향이 발생하더라도 홀(301)을 통해 공기가 배출될 수 있으므로, 갭 공간(GS)의 공기압이 낮아질 수 있다. 이에 의해, 저음역대의 대역을 확장시킬 수 있으므로, 저음역대의 음향 특성을 개선할 수 있다.It was recognized that the air pressure of the device should be reduced in order to improve the acoustic characteristics of the low frequency range. For example, the sound of the vibrating device may be improved by releasing air pressure inside the device to the outside. Since the
예를 들면, 홀(301)은 진동장치(200)의 진동에 의해 음파가 발생하는 경우에 갭 공간(GS)의 공기압을 감소시킬 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 홀(301)의 형상, 개수, 및 크기 등은 다양하게 설정될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 홀(301)은 지지부재(300)의 영역 중 진동장치(200)와 대응하는 영역에서 소정의 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 홀(301)은 진동장치(200)의 일부, 예를 들면, 진동장치(200)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. For example, the
따라서, 본 명세서의 실시예에 따르면, 지지부재에 홀을 구성함으로써, 저음역대 음향을 포함한 음향특성 및/또는 음압특성을 향상시킬 수 있다.Therefore, according to the embodiment of the present specification, by configuring the hole in the support member, it is possible to improve the acoustic characteristics including the low-pitched sound and/or the sound pressure characteristics.
도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치를 나타내는 도면이다. 도 5는 도 4에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.4 is a view showing a vibrating device according to an embodiment of the present specification. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line II-II' shown in FIG. 4 .
도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 진동 발생기(210)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 발생기(210)는 2개 이상의 진동 모듈을 포함할 수 있다. 2 to 5 , the
본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(210)는 제1 방향(X)(또는 가로 방향) 및 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)(또는 세로 방향) 각각을 따라 서로 이격되면서 전기적으로 분리 배치된 복수의 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D)을 포함할 수 있다. 복수의 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 압전 효과(piezoelectric effect)(또는 압전 특성)에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(210)는 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 두께 방향(Z)으로 진동함으로써 표시패널(100)을 직접적으로 진동시킬 수 있다. 진동 발생기(210)는 일정한 간격으로 배치되거나 타일링된 복수의 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D)을 포함할 수 있다. 진동 발생기(210)는 진동 어레이, 진동 어레이부, 진동 모듈 어레이부, 진동 어레이 구조물, 타일링 진동 어레이, 타일링 어레이 모듈, 또는 타일링 진동 필름일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.The
본 명세서의 실시예에 따른 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 사각 형태 또는 정사각 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 5cm 이상의 폭을 갖는 사각 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 5cmХ5cm 이상의 크기를 갖는 정사각 형태를 가질 수 있다.Each of the plurality of
복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 동일 평면 상에 iХj 형태로 배치되거나 타일링됨으로써 진동 발생기(210)는 상대적으로 작은 크기를 갖는 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)의 타일링에 의해 대면적화될 수 있다. 예를 들어, i는 제1 방향(X)을 따라 배치된 진동 모듈의 개수로서 2 이상의 자연수이고, j는 제2 방향(Y)을 따라 배치된 진동 모듈의 개수로서 i와 같거나 다른 1 이상의 자연수일 수 있다.Each of the plurality of
복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 일정한 간격으로 배치되거나 타일링됨으로써 독립적으로 구동되지 않고 완전한 하나의 단일체 형태로 구동되는 하나의 진동장치(또는 단일 진동장치)로 구현될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 방향(X)을 기준으로, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이의 제1 이격 거리(D1)는 0.1mm 이상 3cm 미만일 수 있다. 또한, 제2 방향(Y)을 기준으로, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이의 제2 이격 거리(D2)는 0.1mm 이상 3cm 미만일 수 있다. 예를 들면, 제1 이격 거리(D1)와 제2 이격 거리(D2)는 서로 동일할 수 있다. 예를 들면, 제1 이격 거리(D1)와 제2 이격 거리(D2)는 공정 오차 범위 내에서 서로 동일할 수 있다.Each of the plurality of
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 0.1mm 이상 3cm 미만의 이격 거리(또는 간격)(D1, D2)를 가지도록 배치되거나 타일링됨으로써 하나의 진동장치로 구동될 수 있다. 이에 의해, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)의 단일체 진동에 연동되어 발생되는 음향의 재생 대역 및 음향의 음압 특성 각각이 증가될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)의 단일체 진동에 연동되어 발생되는 음향의 재생 대역을 증가시키고, 저음역대 음향, 예를 들면, 500Hz 이하에서의 음압 특성을 증가시키기 위해, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)은 0.1mm 이상 5mm 미만의 간격으로 배치될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, each of the plurality of vibration modules (210A, 210B, 210C, 210D) is arranged to have a separation distance (or spacing) (D1, D2) of 0.1 mm or more and less than 3 cm, or tiled to form one It can be driven by a vibrator. Accordingly, the reproduction band of the sound generated in association with the single vibration of the plurality of
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)이 0.1mm 미만의 간격(D1, D2) 또는 간격(D1, D2) 없이 배치될 때, 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 진동 시 서로 간의 물리적인 접촉으로 인한 크랙의 발생 또는 파손으로 인하여 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 또는 진동 발생기(210)의 신뢰성이 저하될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, when the plurality of vibration modules (210A, 210B, 210C, 210D) are disposed without the spacing (D1, D2) or spacing (D1, D2) less than 0.1 mm, the vibration modules (210A) , 210B, 210C, 210D) The reliability of the
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)이 3cm 이상의 간격(D1, D2)으로 배치될 때, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 독립적인 진동으로 인하여 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)이 하나의 진동장치로 구동되지 않을 수 있다. 이에 의해, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)의 진동에 연동되어 발생되는 음향의 재생 대역 및 음향의 음압 특성이 저하될 수 있다. 예를 들어, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)이 3cm 이상의 간격(D1, D2)으로 배치될 때, 저음역대, 예를 들면, 500Hz 이하에서의 음향 특성과 음압 특성이 각각 저하될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, when the plurality of vibration modules (210A, 210B, 210C, 210D) are disposed at intervals of 3 cm or more (D1, D2), the plurality of vibration modules (210A, 210B, 210C, 210D) Due to each independent vibration, the plurality of
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)이 5mm의 간격으로 배치될 때, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각이 하나의 진동장치로 구동되지 않으므로, 저음역대, 예를 들면, 200Hz 이하에서 음향 특성과 음압 특성이 각각 저하될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, when the plurality of vibration modules (210A, 210B, 210C, 210D) are arranged at an interval of 5 mm, each of the plurality of vibration modules (210A, 210B, 210C, 210D) is one vibration Since it is not driven by the device, acoustic characteristics and sound pressure characteristics may be respectively degraded in a low-pitched range, for example, 200 Hz or less.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)이 1mm의 간격으로 배치될 때, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)이 하나의 진동장치로 진동함에 따라 음향의 재생 대역이 증가되고, 저음역대 음향, 예를 들면, 500Hz 이하에서의 음압 특성이 증가될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)이 1mm의 간격으로 배치될 때, 진동 발생기(210)는 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이의 이격 거리가 최적화될 수 있으므로, 대면적의 진동체로 구현될 수 있다. 이에 의해, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)의 단일체 진동에 따른 대면적의 진동체로 구동할 수 있으므로, 진동 발생기(210)의 대면적 진동에 연동되어 발생되는 음향의 재생 대역과 저음역대에서의 음향 특성 및 음압 특성 각각이 증가되거나 향상될 수 있다.According to another embodiment of the present specification, when the plurality of vibration modules (210A, 210B, 210C, 210D) are arranged at an interval of 1 mm, the plurality of vibration modules (210A, 210B, 210C, 210D) is one vibration As the device vibrates, a sound reproduction band may be increased, and a sound pressure characteristic of a low-pitched sound, for example, 500 Hz or less, may be increased. For example, when the plurality of vibration modules (210A, 210B, 210C, 210D) are disposed at an interval of 1 mm, the
따라서, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)의 단일체 진동(또는 하나의 진동장치)을 구현하기 위해, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이의 이격 거리는 0.1mm 이상 3cm 미만으로 설정될 수 있다. 또한, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)의 단일체 진동(또는 하나의 진동장치)을 구현하면서 저음역대 음향의 음압 특성을 증가시키기 위해, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이의 이격 거리는 0.1mm 이상 5mm 미만으로 설정될 수 있다.Accordingly, in order to implement a single vibration (or one vibration device) of the plurality of
본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(210)는 제1 내지 제4 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 내지 제4 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D)은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y) 각각을 따라 서로 이격되면서 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들면, 제1 내지 제4 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D)은 2Х2 형태로 배열되거나 타일링될 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 및 제2 진동 모듈(210A, 210B)은 제1 방향(X)을 따라 서로 이격될 수 있다. 제3 및 제4 진동 모듈(210C, 210D)은 제1 방향(X)을 따라 서로 이격되며, 제2 방향(Y)을 따라 제1 및 제2 진동 모듈(210A, 210B) 각각으로부터 이격될 수 있다. 제1 및 제3 진동 모듈(210A, 210C)은 서로 마주하면서 제2 방향(Y)을 따라 서로 이격될 수 있다. 제2 및 제4 진동 모듈(210B, 210D)은 서로 마주하면서 제2 방향(Y)을 따라 서로 이격될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the first and
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 내지 제4 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D)은 하나의 진동장치로서의 구동, 단일체 진동, 또는 진동 발생기(210)의 대면적화된 진동체로서의 진동을 위하여, 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y) 각각을 따라 0.1mm 이상 3cm 미만의 간격(D1, D2)으로 배치(또는 타일링)될 수 있거나, 0.1mm 이상 5mm 미만의 간격(D1, D2)으로 배치(또는 타일링)될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the first to
본 명세서의 실시예에 따른 제1 내지 제4 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 진동부(211), 제1 전극층(E1), 및 제2 전극층(E2)을 포함할 수 있다.Each of the first to
진동부(211)는 압전 효과를 포함하는 압전 물질, 복합 압전 물질, 또는 전기 활성 물질을 포함할 수 있다. 진동부(211)는 진동층, 압전 물질층, 압전 복합층, 전기 활성층, 압전 물질부, 압전 복합층, 전기 활성부, 압전 구조물, 압전 복합체, 또는 압전 세라믹 복합체 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. The vibrating
본 명세서의 실시예에 따른 진동부(211)는 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 진동부(211)는 1-3 복합 구조(composite) 또는 2-2 복합 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 두께 방향(Z)에 따른 진동부(211)의 압전 변형 계수(d33)는 1,000pC/N 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The vibrating
제1 전극층(E1)은 진동부(211)의 제1 면(또는 윗면)에 배치되고, 진동부(211)의 제1 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(E1)은 진동부(211)의 제1 면 전체에 배치된 통 전극 형태를 가질 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제1 전극층(E1)은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 투명 또는 반투명 도전성 물질은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 불투명 도전성 물질은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 또는 마그네슘(Mg) 등을 포함하거나 이들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The first electrode layer E1 may be disposed on the first surface (or upper surface) of the vibrating
제2 전극층(E2)은 진동부(211)의 제1 면과 반대되는 제2 면(또는 배면) 상에 배치되고, 진동부(211)의 제2 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(E2)은 진동부(211)의 제2 면 전체에 배치된 통 전극 형태를 가질 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제2 전극층(E2)은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(E2)은 제1 전극층(E1)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로는, 제2 전극층(E2)은 제1 전극층(E1)과 다른 물질로 구성할 수 있다.The second electrode layer E2 may be disposed on a second surface (or rear surface) opposite to the first surface of the vibrating
진동부(211)는 일정한 온도 분위기 또는 고온에서 상온으로 변화되는 온도 분위기에서 제1 전극층(E1)과 제2 전극층(E2)에 인가되는 일정한 전압에 의해 분극화될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The vibrating
본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(210)는 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215)를 더 포함할 수 있다.The
제1 보호 부재(213)는 진동 발생기(210)의 제1 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 부재(213)는 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면 상에 배치된 제1 전극층(E1)을 덮을 수 있다. 이에 의해, 제1 보호 부재(213)는 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면에 공통적으로 연결되거나 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면을 공통적으로 지지할 수 있다. 따라서, 제1 보호 부재(213)는 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면 또는 제1 전극층(E1)을 보호할 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 제1 보호 부재(213)는 제1 접착층(212)을 매개로, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 보호 부재(213)는 제1 접착층(212)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면에 직접적으로 배치될 수 있다. 따라서, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 일정한 간격(D1, D2)을 가지도록 제1 보호 부재(213)에 일체화(또는 배치)되거나 타일링될 수 있다.The first
제2 보호 부재(215)는 진동 발생기(210)의 제2 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 보호 부재(215)는 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면 상에 배치된 제2 전극층(E2)을 덮을 수 있다. 이에 의해, 제2 보호 부재(215)는 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면에 공통적으로 연결되거나 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면을 공통적으로 지지할 수 있다. 따라서, 제2 보호 부재(215)는 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면 또는 제2 전극층(E2)을 보호할 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 제2 보호 부재(215)는 제2 접착층(214)을 매개로, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 보호 부재(215)는 제2 접착층(214)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면에 직접적으로 배치될 수 있다. 따라서, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 일정한 간격(D1, D2)을 가지도록 제2 보호 부재(215)에 일체화(또는 배치)되거나 타일링될 수 있다.The second
본 명세서의 실시예에 따른 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215) 각각은 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215) 각각은 폴리이미드(polyimide) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the first
제1 접착층(212)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면 및 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212)은 진동 발생기(210)의 제1 면과 마주하는 제1 보호 부재(213)의 후면(또는 내부면)에 형성되어 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면에 배치되고 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이에 충진될 수 있다.The first
제2 접착층(214)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면 및 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 접착층(214)은 진동 발생기(210)의 제2 면과 마주하는 제2 보호 부재(215)의 전면(또는 내부면)에 형성되어 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면에 배치되고 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이에 충진될 수 있다.The second
제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이에서 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 이에 따라, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 전체를 완전히 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 커버 부재 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)이 커버 부재일 때, 제1 보호 부재(213)는 커버 부재의 제1 면에 배치되고, 제2 보호 부재(215)는 커버 부재의 제2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 설명의 편의를 위해서 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)으로 도시되어 있으며, 하나의 접착층으로 배치될 수 있다.The first
본 명세서의 실시예에 따른 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214) 각각은 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214) 각각은 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acryl) 수지, 실리콘(silicone) 수지, 또는 우레탄(urethane) 수지를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the first
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200) 또는 진동 발생기(210)는 제1 전원 공급 라인(PL1), 제2 전원 공급 라인(PL2), 및 패드부(201)를 더 포함할 수 있다. The
제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 보호 부재(213)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 발생기(210)의 제1 면과 마주하는 제1 보호 부재(213)의 후면에 배치될 수 있다. 제1 전원 공급 라인(PL1)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 전극층(E1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 전극층(E1)과 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 이방성 도전 필름을 매개로 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 전극층(E1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예로서, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 접착층(212)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 전극층(E1)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first power supply line PL1 may be disposed on the
본 명세서의 실시예에 따른 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제2 방향(Y)을 따라 배치된 제1 및 제2 상부 전원 라인(213a, 213b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 상부 전원 라인(213a)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제2 방향(Y)과 나란한 제1 진동 모듈(210A) 및 제3 진동 모듈(210C)(또는 제1 그룹) 각각의 제1 전극층(E1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 상부 전원 라인(213b)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제1 방향(X)과 나란한 제2 진동 모듈(210B) 및 제4 진동 모듈(210D)(또는 제2 그룹) 각각의 제1 전극층(E1)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first power supply line PL1 according to the embodiment of the present specification may include first and second upper
제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 보호 부재(215)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 진동 발생기(210)의 제2 면과 마주하는 제2 보호 부재(215)의 전면(前面)에 배치될 수 있다. 제2 전원 공급 라인(PL2)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 전극층(E2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 전극층(E2)과 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 이방성 도전 필름을 매개로 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 전극층(E2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예로서, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 접착층(214)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 전극층(E2)과 전기적으로 연결될 수 있다.The second power supply line PL2 may be disposed on the
본 명세서의 실시예에 따른 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 방향(Y)을 따라 배치된 제1 하부 전원 라인(215a) 및 제2 하부 전원 라인(215b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하부 전원 라인(215a)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제2 방향(Y)과 나란한 제1 진동 모듈(210A) 및 제3 진동 모듈(210C)(또는 제1 그룹) 각각의 제2 전극층(E2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 하부 전원 라인(215b)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제1 방향(X)과 나란한 제2 진동 모듈(210B) 및 제4 진동 모듈(210D)(또는 제2 그룹) 각각의 제2 전극층(E2)과 전기적으로 연결될 수 있다.The second power supply line PL2 according to the embodiment of the present specification may include a first lower
패드부(201)는 제1 전원 공급 라인(PL1)과 제2 전원 공급 라인(PL2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 패드부(201)는 제1 전원 공급 라인(PL1) 및 제2 전원 공급 라인(PL2) 각각의 일측(또는 일단)과 전기적으로 연결되도록 진동 발생기(210)에 배치될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 패드부(201)는 제1 패드 전극 및 제2 패드 전극을 포함할 수 있다. 제1 패드 전극은 제1 전원 공급 라인(PL1)의 일측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 패드 전극은 제2 전원 공급 라인(PL2)의 일측과 전기적으로 연결될 수 있다.The
제1 패드 전극은 제1 전원 공급 라인(PL1)의 제1 상부 전원 라인(213a) 및 제2 상부 전원 라인(213b) 각각의 일측에 공통적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 상부 전원 라인(213a) 및 제2 상부 전원 라인(213b) 각각의 일측은 제1 패드 전극으로부터 분기될 수 있다.The first pad electrode may be commonly connected to one side of each of the first
제2 패드 전극은 제2 전원 공급 라인(PL2)의 제1 하부 전원 라인(215a) 및 제2 하부 전원 라인(215b) 각각의 일측에 공통적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 하부 전원 라인(215a) 및 제2 하부 전원 라인(215b) 각각의 일측은 제2 패드 전극으로부터 분기될 수 있다.The second pad electrode may be commonly connected to one side of each of the first
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200) 또는 진동 발생기(210)는 제2 홀(201h)을 더 포함할 수 있다.The
제2 홀(201h)은 패드부(201)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제2 홀(201h)은 패드부(201)와 중첩되는 제1 보호 부재(213)(또는 제2 보호 부재(215))를 관통하도록 형성하므로, 패드부(201)의 적어도 일부를 외부로 노출시킨다. 예를 들면, 제2 홀(201h)은 음향 처리 회로로부터 제공되는 진동 구동 신호(또는 음향 신호)를 진동장치(200) 또는 진동 발생기(210)에 공급할 수 있는 배선 및/또는 케이블이 노출되는 홀일 수 있다. 예를 들면, 제2 홀(201h)은 패드홀 또는 패드노출홀일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 패드부(201)는 후술되는 진동신호라인부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 진동신호라인부는 제2 홀(201h)에 의해 패드부(201)의 패드 전극과 전기적으로 직접 연결될 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(210)는 플레이트(216)를 더 포함할 수 있다.The
플레이트(216)는 제1 보호 부재(213) 또는 제2 보호 부재(215)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(216)는 제1 보호 부재(213)(또는 제2 보호 부재(215))와 동일한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 플레이트(216)는 제1 보호 부재(213)(또는 제2 보호 부재(215))와 동일하거나 큰 크기를 가질 수 있다. The
본 명세서의 실시예에 따른 플레이트(216)는 제1 보호 부재(213)의 전면(前面)(또는 제1 면)에 배치될 수 있다. 플레이트(216)는 연결부재를 매개로 진동 발생기(210)의 제1 보호 부재(213)의 전면(前面)에 배치될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 플레이트(216)는 표시패널(100)과 진동 발생기(210) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(216)는 연결부재(150)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 배치될 수 있다.The
다른 예에 따르면, 플레이트(216)는 제2 보호 부재(215)의 후면(또는 제2 면)에 배치될 수 있다. 플레이트(216)는 연결부재를 매개로 진동 발생기(210)의 제2 보호 부재(215)의 후면에 배치될 수 있다. 다른 예에 따르면, 플레이트(216)는 진동 발생기(210)와 지지 부재(300) 사이에 배치될 수 있다. According to another example, the
본 명세서의 실시예에 따른 플레이트(216)는 금속 재질, 예를 들면, 스테인레스 스틸(staineless steel), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 합금, 마그네슘 리튬(Mg-Li) 합금, 및 알루미늄(Al) 합금 중 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 플레이트(216)는 제1 보호 부재(213)(또는 제2 보호 부재(215))에 배치되어 진동 발생기(210)의 질량(mass)을 보강하여 질량 증가에 따른 진동 발생기(210)의 공진 주파수를 감소시킴으로써 진동 발생기(210)의 진동에 연동되어 발생되는 저음역대의 음향 특성 및 저음역대의 음압 특성을 증가시키고, 음향 특성의 평탄도를 향상시킬 수 있다. 여기서, 음향 특성의 평탄도는 최고 음압과 최저 음압 사이의 편차의 크기일 수 있다.The
따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 독립적으로 구동되지 않고 하나의 단일 진동체로서 구현되도록 일정한 간격(D1, D2)으로 배열(또는 타일링)된 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)을 갖는 진동 발생기(210)를 포함함으로써 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)의 단일체 진동에 따른 대면적 진동체로 구동할 수 있다. 이에 의해, 진동장치(200)는 표시패널(100)의 전체 면적을 진동시킬 수 있으므로, 표시패널(100)의 진동에 따른 발생되는 음향의 재생 대역과 저음역대에서의 음향 특성 및 음압 특성 각각을 증가시키거나 향상시킬 수 있다.Therefore, the vibrating
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 진동 발생기(210)에 배치된 플레이트(216)를 더 포함함으로써 진동 발생기(210)의 공진 주파수가 감소할 수 있다. 이에 의해, 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 진동 발생기(210)의 진동에 연동되는 표시패널(100)의 진동에 따라 발생되는 저음역대의 음향 특성 및 저음역대의 음압 특성을 증가시키고, 음향 특성의 평탄도를 향상시킬 수 있다.In addition, the
도 6a 내지 도 6f는 본 명세서의 실시예에 따른 진동 모듈을 나타내는 도면이다. 6A to 6F are views illustrating a vibration module according to an embodiment of the present specification.
도 4, 도 5, 및 도 6a를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(210)에 배열(또는 타일링)된 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 진동부(211)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치는 2개 이상의 진동 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들면, 2개 이상의 진동 모듈 각각은 제1 부분(211a) 및 제2 부분(211b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(211a)은 무기물질을 포함할 수 있고, 제2 부분(211b)은 유기물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(211a)은 압전 특성을 가질 수 있고, 제2 부분(211b)은 연성 특성 또는 유연성을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(211a)의 무기물질은 압전 특성을 가질 수 있고, 제2 부분(211b)의 유기물질은 연성 특성 또는 유연성을 가질 수 있다. 진동부(211)는 복수의 제1 부분(211a) 및 복수의 제2 부분(211b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(211a) 및 복수의 제2 부분(211b)은 제2 방향(Y)을 따라 교번적으로 반복하여 배치될 수 있다. 복수의 제1 부분(211a) 각각은 복수의 제2 부분(211b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(211a) 각각은 제2 방향(Y)과 나란한 제1 폭(W1)을 가지며 제1 방향(X)과 나란한 길이를 가질 수 있다. 복수의 제2 부분(211b) 각각은 제2 방향(Y)과 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(211a) 각각은 제2 폭(W2)을 가지며 제1 방향(X)과 나란한 길이를 가질 수 있다. 복수의 제2 부분(211b) 각각은 모두 동일한 크기, 예를 들면, 넓이, 면적, 또는 부피를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제2 부분(211b) 각각은 제조 공정에서 발생되는 공정 오차(또는 허용 오차) 범위 내에서 모두 동일한 크기, 예를 들면, 넓이, 면적, 또는 부피를 가질 수 있다. 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)과 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)보다 클 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b)은 서로 동일하거나 상이한 크기를 갖는 라인 형태 또는 스트라이프 형태를 포함할 수 있다. 따라서, 도 6a에 도시된 진동부(211)는 2-2 복합 구조를 가짐으로써 20kHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(211)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.4, 5, and 6A, each of the plurality of vibration modules (210A, 210B, 210C, 210D) arranged (or tiled) in the
도 4, 도 5, 및 도 6b를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 발생기(210)에 배열된 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 진동부(211)는 제1 방향(X)을 따라 교번적으로 반복하여 배치된 복수의 제1 부분(211a) 및 복수의 제2 부분(211b)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 부분(211a) 각각은 복수의 제2 부분(211b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(211a) 각각은 제1 방향(X)과 나란한 제3 폭(W3)을 가지며 제2 방향(Y)과 나란한 길이를 가질 수 있다. 복수의 제2 부분(211b) 각각은 제1 방향(X)과 나란한 제4 폭(W4)을 가지며 제2 방향(Y)과 나란한 길이를 가질 수 있다. 제3 폭(W3)은 제4 폭(W4)과 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 제3 폭(W3)은 제4 폭(W4)보다 클 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b)은 서로 동일하거나 상이한 크기를 갖는 라인 형태 또는 스트라이프 형태를 포함할 수 있다. 따라서, 도 6b에 도시된 진동부(211)는 2-2 복합 구조를 가짐으로써 20kHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(211)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.4, 5, and 6b, each of the plurality of vibration modules (210A, 210B, 210C, 210D) arranged in the
도 6a 및 도 6b에 도시된 진동부(211)에서, 복수의 제1 부분(211a)과 복수의 제2 부분(211b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 복수의 제2 부분(211b) 각각은 인접한 2개의 제1 부분(211a)들 사이의 갭을 채우도록 구성될 수 있다. 복수의 제2 부분(211b) 각각은 인접한 제1 부분(211a)과 연결되거나 접착될 수 있다. 이에 따라, 진동부(211)는 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b)의 측면 결합(또는 연결)에 의해 원하는 크기 또는 길이로 확장될 수 있다.In the vibrating
도 6a 및 도 6b에 도시된 진동부(또는 진동층)(211)에서, 복수의 제2 부분(211b) 각각의 폭(W2, W4)은 진동부(211) 또는 진동장치의 중간 부분으로부터 양 가장자리 부분(또는 양측 또는 양 끝단) 쪽으로 갈수록 점점 감소할 수 있다.In the vibrating part (or vibrating layer) 211 shown in FIGS. 6A and 6B , the widths W2 and W4 of each of the plurality of
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 제2 부분(211b) 중 가장 큰 폭(W2, W4)을 갖는 제2 부분(211b)은 진동부(211) 또는 진동장치가 상하 방향(Z)(또는 두께 방향)으로 진동할 때, 가장 큰 응력이 집중되는 부분에 위치할 수 있다. 복수의 제2 부분(211b) 중 가장 작은 폭(W2, W4)을 갖는 제2 부분(211b)은 진동부(211) 또는 진동장치가 상하 방향(Z)으로 진동할 때, 상대적으로 가장 작은 응력이 발생되는 부분에 위치할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제2 부분(211b) 중 가장 큰 폭(W2, W4)을 갖는 제2 부분(211b)은 진동부(211)의 중간 부분에 배치되며, 복수의 제2 부분(211b) 중 가장 작은 폭(W2, W4)을 갖는 제2 부분(211b)은 진동부(211)의 양 가장자리 부분에 배치될 수 있다. 이에 따라, 진동부(211) 또는 진동장치가 상하 방향(Z)으로 진동할 때, 가장 큰 응력이 집중되는 부분에서 발생되는 음파의 간섭 또는 공진 주파수의 중첩이 최소화될 수 있으며, 이로 인하여 저음역대에서 발생되는 음압 저하(dipping) 현상이 개선될 수 있고, 저음역대에서 음향 특성의 평탄도가 개선될 수 있다. 예를 들면, 음향 특성의 평탄도는 최고 음압과 최저 음압 사이의 편차의 크기일 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the
도 6a 및 도 6b에 도시된 진동부(211)에서, 복수의 제1 부분(211a) 각각은 서로 다른 크기(또는 넓이)를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(211a) 각각의 크기(또는 넓이)는 진동부(211) 또는 진동장치의 중간 부분으로부터 양 가장자리 부분(또는 양측 또는 양 끝단) 쪽으로 갈수록 점점 감소하거나 증가할 수 있다. 이 경우, 진동부(211)는 서로 다른 크기를 갖는 복수의 제1 부분(211a) 각각의 진동에 따른 다양한 고유 진동 주파수에 의해 음향의 음압 특성이 향상될 수 있으며, 음향의 재생 대역이 확장될 수 있다.In the vibrating
도 4, 도 5, 및 도 6c를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 발생기(210)에 배열된 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 진동부(211)는 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제1 부분(211a), 및 복수의 제1 부분(211a) 사이에 배치된 제2 부분(211b)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 부분(211a) 각각은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y) 각각을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(211a) 각각은 서로 동일한 크기를 갖는 육면체 형태를 가지면서 격자 형태로 배치될 수 있다. 제2 부분(211b)은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y) 각각을 따라 복수의 제1 부분(211a) 사이에 배치될 수 있다. 제2 부분(211b)은 인접한 2개의 제1 부분(211a)들 사이의 갭을 채우거나 복수의 제1 부분(211a) 각각을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제2 부분(211b)은 인접한 제1 부분(211a)과 연결되거나 접착될 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(X)을 따라 인접한 2개의 제1 부분(211a) 사이에 배치된 제2 부분(211b)의 폭은 제1 부분(211a)의 폭과 동일하거나 상이할 수 있고, 제2 방향(Y)을 따라 인접한 2개의 제1 부분(211a) 사이에 배치된 제2 부분(211b)의 폭은 제1 부분(211a)의 폭과 동일하거나 상이할 수 있다. 따라서, 도 6c에 도시된 진동부(211)는 1-3 복합 구조에 따라 30MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(211)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.4, 5, and 6c, each of the plurality of vibration modules (210A, 210B, 210C, 210D) arranged in the
도 4, 도 5, 및 도 6d를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 발생기(210)에 배열된 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 진동부(211)는 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제1 부분(211a), 및 복수의 제1 부분(211a) 각각을 둘러싸는 제2 부분(211b)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 부분(211a) 각각은 원 형태의 평면 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(211a) 각각은 원 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 타원 형태, 다각 형태, 또는 도넛 형태 등을 포함하는 점 형태를 가질 수 있다. 제2 부분(211b)은 복수의 제1 부분(211a) 각각을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제2 부분(211b)은 복수의 제1 부분(211a) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 따라서, 도 6d에 도시된 진동부(211)는 1-3 복합 구조를 가지면서 원 형태의 진동원(또는 진동체)으로 구현될 수 있으며, 이로 인해 진동 특성 또는 음향출력특성이 향상될 수 있으며, 30MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(211)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.4, 5, and 6D, each of the plurality of vibration modules (210A, 210B, 210C, 210D) arranged in the
도 4, 도 5, 및 도 6e를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 발생기(210)에 배열된 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 진동부(211)는 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제1 부분(211a), 및 복수의 제1 부분(211a) 각각을 둘러싸는 제2 부분(211b)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 부분(211a) 각각은 삼각 형태의 평면 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(211a) 각각은 삼각판 형태를 가질 수 있다.4, 5, and 6E, each of the
예를 들면, 복수의 제1 부분(211a) 중 인접한 4개의 제1 부분(211a)은 사각 형태(또는 정사각 형태)를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 사각 형태를 이루는 인접한 4개의 제1 부분(211a) 각각의 꼭지점은 사각 형태의 중앙부(또는 정중앙부)에 인접하게 배치될 수 있다. 제2 부분(211b)은 복수의 제1 부분(211a) 각각을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제2 부분(211b)은 복수의 제1 부분(211a) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 따라서, 도 6e에 도시된 진동부(211)는 1-3 복합 구조에 따라 30MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(211)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.For example, four adjacent
다른 예에 따르면, 도 6f에 도시된 바와 같이, 복수의 제1 부분(211a) 중 인접한 6개의 제1 부분(211a)은 육각 형태(또는 정육각 형태)를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 육각 형태를 이루는 인접한 6개의 제1 부분(211a) 각각의 꼭지점은 육각 형태의 중앙부(또는 정중앙부)에 인접하게 배치될 수 있다. 제2 부분(211b)은 복수의 제1 부분(211a) 각각을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 제2 부분(211b)은 복수의 제1 부분(211a) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 따라서, 도 6f에 도시된 진동부(211)는 1-3 복합 구조를 가지면서 원형에 가까운 진동원(또는 진동체)으로 구현될 수 있으며, 이로 인해 진동 특성 또는 음향출력특성이 향상될 수 있으며, 30MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(211)의 공진 주파수는 진동부의 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.According to another example, as illustrated in FIG. 6F , six adjacent
도 6e 및 도 6f를 참조하면, 삼각 형태를 갖는 복수의 제1 부분(211a) 중 인접한 2N(N은 2 이상의 자연수)개의 제1 부분(211a)은 2N각 형태를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다.6E and 6F , 2N (N is a natural number greater than or equal to 2) adjacent
도 6a 내지 도 6f에서, 본 명세서의 실시예에 따른 복수의 제1 부분(211a) 각각은 무기 물질부로 구성될 수 있다. 무기 물질부는 압전 물질 또는 전기 활성 물질을 포함할 수 있다. 압전 물질 또는 전기 활성 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 갖는다. 도 5에서 설명한 바와 같이, 복수의 제1 부분(211a) 각각의 제1 면은 제1 전극층(E1)에 전기적으로 연결되고, 복수의 제1 부분(211a) 각각의 제2 면은 제2 전극층(E2)에 전기적으로 연결될 수 있다.6A to 6F , each of the plurality of
도 6a 내지 도 6f에서, 복수의 제1 부분(211a) 각각에 구성되는 무기 물질부는 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성되거나 페로브스카이트(perovskite) 계열의 결정 구조를 갖는 압전 세라믹으로 구성될 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 압전 및 역압전 효과를 가지며, 배향성을 갖는 판 형상의 구조일 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 ABO3의 화학식으로 표현되며, A 사이트는 2가의 금속 원소로 이루어지며, B 사이트는 4가의 금속 원소로 이루어질 수 있다. 예를 들면, ABO3의 화학식에서, A 사이트 및 B 사이트는 cations일 수 있고, O는 anions일 수 있다. 예를 들면, PbTiO3, PbZrO3, PbZrTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.6A to 6F , the inorganic material part configured in each of the plurality of
페로브스카이트 결정 구조는 외부 응력 또는 자기장에 의하여 중앙이온, 예를 들면, PbTiO3일 경우, Ti이온의 위치가 변동되어 분극(polarization)이 변화하여 압전 효과를 발생할 수 있다. 예를 들면, 페로브스카이트 결정 구조는 외부 응력 또는 자기장에 의하여 대칭인(symmetric) 구조인 큐빅(cubic) 형상에서 대칭이 아닌(unsymmetric) 구조인 사각형(tetragonal), 직방형(orthorhombic), 및 마름모(rhombohedral) 등의 형상으로 변함으로써 압전 효과를 발생할 수 있다. 대칭이 아닌 구조를 갖는 사각형(tetragonal) 및 마름모(rhombohedral)의 상전이 경계영역(Morphotropic Phase Boundary)에서 분극이 높고, 분극의 재배열이 용이하므로 높은 압전 특성을 가질 수 있다.In the case of a central ion, for example, PbTiO 3 , the polarization of the perovskite crystal structure may be changed by an external stress or magnetic field to generate a piezoelectric effect. For example, the perovskite crystal structure is a tetragonal, orthorhombic, and A piezoelectric effect may be generated by changing into a shape such as a rhombohedral. In the morphotropic phase boundary region of tetragonal and rhombohedral having a non-symmetrical structure, polarization is high and polarization rearrangement is easy, so that it can have high piezoelectric properties.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 제1 부분(211a) 각각에 구성되는 무기 물질부는 납(Pb), 지르코늄(Zr), 티탄(Ti) 아연(Zn), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb) 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the inorganic material portion configured in each of the plurality of
다른 예에 따르면, 복수의 제1 부분(211a) 각각에 구성되는 무기 물질부는 납(Pb), 지르코늄(Zr), 및 티타늄(Ti)를을 포함하는 PZT(lead zirconate titanate)계 물질, 또는 납(Pb), 아연(Zn), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)을 포함하는 PZNN(lead zirconate nickel niobate)계 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 또는, 무기 물질부는 납(Pb)을 포함하지 않는 CaTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.According to another example, the inorganic material portion configured in each of the plurality of
다른 예에 따르면, 복수의 제1 부분(211a) 각각에 구성되는 무기 물질부는 두께 방향(Z)에 따른 압전 변형 계수(d33)를 1,000pC/N 이상을 가질 수 있다. 진동장치를 크기가 큰 표시패널에 적용할 수 있으며, 충분한 진동 특성 또는 압전 특성을 가지기 위해서는 높은 압전 변형 계수(d33)를 갖는 것이 필요하다. 예를 들면, 높은 압전 변형 계수(d33)를 가지기 위해서 무기 물질부는 PZT계 물질(PbZrTiO3)을 주성분으로 하고, A 사이트(Pb)에 도핑된 소프트너 도펀트(softner dopant) 물질, 및 B 사이트(ZrTi)에 도핑된 릴랙서(relaxor) 강유전체 물질을 포함할 수 있다.According to another example, the inorganic material part included in each of the plurality of
소프트너 도펀트 물질은 무기 물질부의 압전 특성 및 유전 특성을 향상시킬 수 있으며, 예를 들면, 무기 물질부의 압전 변형 계수(d33)를 증가시킬 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 소프트너 도펀트 물질은 +2가 내지 +3가 원소를 포함할 수 있다. PZT계 물질(PbZrTiO3)에 소프트너 도펀트 물질을 포함하여 상전이 경계영역(Morphotropic Phase Boundary; MPB)을 구성할 수 있으므로, 압전 특성 및 유전 특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 소프트너 도펀트 물질은 스트론튬(Sr), 바륨(Ba), 란타넘(La), 니오븀네오디뮴(NbNd), 칼슘(Ca), 이트륨(Y), 어븀(Er), 또는 이터븀(Yb)을 포함할 수 있다. 예를 들면, PZT계 물질(PbZrTiO3)에 도핑된 소프트너 도펀트 물질의 이온(Sr2+, Ba2+, La2+, Nb5+Nd3+, Ca2+, Y3+, Er3+, Yb3+)은 PZT계 물질(PbZrTiO3)에서 납(Pb)의 일부를 치환하며, 그 치환량은 2 ~ 20 mol%일 수 있다. 예를 들면, 치환량이 2 mol% 미만이거나 20 mol% 초과할 경우에는 페로브스카이트 결정 구조가 깨지게 되므로 전기 결합 계수(kP) 및 압전 변형 계수(d33)가 감소할 수 있다. 소프트너 도펀트 물질을 치환할 경우, 상전이 경계영역(Morphotropic Phase Boundary)을 구성할 수 있으며, 상전이 경계영역에서 높은 압전 특성 및 유전 특성을 가질 수 있으므로, 높은 압전 특성 및 유전 특성을 갖는 진동장치를 구현할 수 있다.The softner dopant material may improve the piezoelectric properties and dielectric properties of the inorganic material portion, for example, may increase the piezoelectric strain coefficient (d 33 ) of the inorganic material portion. The softner dopant material according to the embodiment of the present specification may include a +2-valent to +3-valent element. Since the PZT-based material (PbZrTiO 3 ) includes a softner dopant material to form a Morphotropic Phase Boundary (MPB), piezoelectric properties and dielectric properties can be improved. For example, the softner dopant material may be strontium (Sr), barium (Ba), lanthanum (La), niobium neodymium (NbNd), calcium (Ca), yttrium (Y), erbium (Er), or ytterbium (Er). Yb) may be included. For example, ions (Sr 2+ , Ba 2+ , La 2+ , Nb 5+ Nd 3+ , Ca 2+ , Y 3+ , Er 3 of a softner dopant material doped into a PZT-based material (PbZrTiO 3 ) + , Yb 3+ ) substitutes a part of lead (Pb) in the PZT-based material (PbZrTiO 3 ), and the substitution amount may be 2 to 20 mol%. For example, when the substitution amount is less than 2 mol% or exceeds 20 mol%, the perovskite crystal structure is broken, so that the electrical coupling coefficient (kP) and the piezoelectric strain coefficient (d 33 ) may decrease. When the softner dopant material is substituted, a morphotropic phase boundary region can be formed, and high piezoelectric properties and dielectric properties can be obtained in the phase transition boundary region, so that a vibrating device having high piezoelectric properties and dielectric properties can be realized. can
본 명세서의 실시예에 따르면, PZT계 물질(PbZrTiO3)에 도핑된 릴랙서 강유전체 물질은 무기 물질부의 전기 변형 특성을 향상시킬 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 릴랙서 강유전체 물질은 PMN(lead magnesium niobate)계 물질 또는 PNN(lead nikel niobate)계 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. PMN계 물질은 납(Pb), 마그네슘(Mg), 및 니오븀(Nb)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, Pb(Mg, Nb)O3일 수 있다. PNN계 물질은 납(Pb), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, Pb(Ni, Nb)O3일 수 있다. 예를 들어, PZT계 물질(PbZrTiO3)에 도핑된 릴랙서 강유전체 물질은 PZT계 물질(PbZrTiO3)에서 지르코늄(Zr)과 티타늄(Ti) 각각의 일부를 치환하며, 치환량은 5 ~ 25 mol%일 수 있다. 예를 들면, 치환량이 5 mol% 미만이거나 25 mol% 초과할 경우에는 페로브스카이트 결정 구조가 깨지게 되므로 전기 결합 계수(kP) 및 압전 변형 계수(d33)가 감소할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the relaxer ferroelectric material doped in the PZT-based material (PbZrTiO 3 ) may improve the electric deformation characteristics of the inorganic material portion. The relaxer ferroelectric material according to the embodiment of the present specification may include a lead magnesium niobate (PMN)-based material or a lead nikel niobate (PNN)-based material, but is not limited thereto. The PMN-based material may include lead (Pb), magnesium (Mg), and niobium (Nb), for example, Pb(Mg, Nb)O 3 . The PNN-based material may include lead (Pb), nickel (Ni), and niobium (Nb), for example, Pb(Ni, Nb)O 3 . For example, the relaxer ferroelectric material doped in the PZT-based material (PbZrTiO 3 ) substitutes a part of each of zirconium (Zr) and titanium (Ti) in the PZT-based material (PbZrTiO 3 ), and the substitution amount is 5 to 25 mol% can be For example, when the substitution amount is less than 5 mol% or exceeds 25 mol%, the perovskite crystal structure is broken, so the electrical coupling coefficient (kP) and the piezoelectric strain coefficient (d 33 ) may decrease.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 제1 부분(211a) 각각에 구성되는 무기 물질부는 압전 변형 계수의 추가적인 향상을 위해, PZT계 물질(PbZrTiO3)의 B 사이트(ZrTi)에 도핑된 도너(donor) 물질을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, B 사이트(ZrTi)에 도핑된 도너 물질은 +4가 내지 +6가 원소를 포함할 수 있다. 예를 들어, B 사이트(ZrTi)에 도핑된 도너 물질은 텔루륨(Te), 게르마늄(Ge), 우라늄(U), 니오븀(Nb), 탄탈럼(Ta), 안티몬(Sb), 또는 텅스텐(W)을 포함할 수 있다. According to the embodiment of the present specification, the inorganic material portion configured in each of the plurality of
본 명세서의 실시예에 따른 복수의 제1 부분(211a)에 구성되는 무기 물질부는 두께 방향(Z)에 따른 압전 변형 계수(d33)를 1,000pC/N 이상을 가질 수 있으므로, 진동 특성이 향상된 진동장치를 구현할 수 있다. 예를 들면, 진동 특성이 향상된 진동장치를 대면적의 장치에 구현할 수 있다.Since the inorganic material part included in the plurality of
도 6a 내지 도 6f에서, 제2 부분(211b)은 복수의 제1 부분(211a) 사이에 배치되거나 복수의 제1 부분(211a) 각각을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 진동 발생기(210)의 진동부(211) 또는 진동장치(200)는 제2 부분(211b)에 의해 제1 부분(211a)의 단위 격자 내의 링크에 의한 진동 에너지가 증가될 수 있으므로 진동특성이 증가할 수 있으며, 압전 특성과 유연성이 확보될 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(211b)은 에폭시(epoxy) 계열 폴리머, 아크릴(acryl) 계열 폴리머, 및 실리콘(silicone) 계열 폴리머 중 하나일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 6A to 6F , the
본 명세서의 실시예에 따른 제2 부분(211b)은 유기 물질부로 구성될 수 있다. 예를 들면, 유기 물질부는 무기 물질부 사이마다 배치됨으로써 무기 물질부(또는 제1 부분)에 인가되는 충격을 흡수할 수 있으며, 무기 물질부에 집중되는 스트레스(stress)를 릴리징(releasing)하여 진동 발생기(210)의 진동부(211) 또는 진동장치의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 또한 진동 발생기(210)의 진동부(211) 또는 진동장치에 유연성을 제공할 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 제2 부분(211b)은 제1 부분(211a)과 비교하여 낮은 모듈러스(modulus)와 점탄성을 가질 수 있다. 이에 의해 제1 부분(211a)의 취성 특성으로 인하여 충격에 취약한 제1 부분(211a)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(211b)은 0.01 ~ 1의 손실 계수와 0.1 ~ 3[Gpa] 의 모듈러스를 갖는 물질로 구성될 수 있다.The
제2 부분(211b)에 구성되는 유기 물질부는 제1 부분(211a)인 무기 물질부와 비교하여 유연한 특성 또는 연성 특성을 갖는 유기 물질, 유기 폴리머, 유기 압전 물질, 또는 유기 비압전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(211b)은 접착부, 신축부, 벤딩부, 댐핑부, 또는 연성부 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The organic material portion included in the
따라서, 본 명세서의 다양한 실시예에 따른 진동 발생기(210)의 진동부(211)는 복수의 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b)이 동일 평면에 배치(또는 연결)됨으로써 단일의 얇은 필름 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 진동부(211)는 진동 특성을 갖는 제1 부분(211a)에 의해 상하 방향으로 진동할 수 있고, 유연성 또는 연성을 갖는 제2 부분(211b)에 의해 곡면 형태로 휘어질 수 있다. 그리고, 본 명세서의 다양한 실시예에 따른 진동 발생기(210)의 진동부(211)에서, 제1 부분(211a)의 크기 및 제2 부분(211b)의 크기는 진동부(211)에 요구되는 압전 특성 및 유연성에 따라서 설정될 수 있다. 예를 들면, 유연성보다 압전 특성을 요구하는 진동부(211)의 경우, 제1 부분(211a)의 크기가 제2 부분(211b)의 크기보다 크게 구성될 수 있다. 다른 예로는, 압전 특성보다 유연성을 요구하는 진동부(211)의 경우, 제2 부분(211b)의 크기가 제1 부분(211a)의 크기보다 크게 구성될 수 있다. 따라서, 진동부(211)의 크기가 요구되는 특성에 따라 조절될 수 있으므로, 진동부(211)의 설계가 용이하다는 장점이 있다.Accordingly, the vibrating
도 6a 내지 도 6f에 도시된 진동부(211) 중 하나 이상은 도 4에 도시된 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 적어도 하나 이상의 진동부(211)일 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 진동장치(200)의 진동에 연동되어 발생되는 음향의 요구 특성에 따라, 도 6a 내지 도 6f에서 설명한 진동부(211) 중에서 하나 이상으로 구현될 수 있다.One or more of the vibrating
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 도 6a 내지 도 6f에서 설명한 진동부(211) 중 하나 이상의 진동부(211)를 포함하거나 각각 다른 진동부(211)를 포함할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, each of the plurality of
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 일부의 진동 모듈과 나머지 진동 모듈 각각은 도 6a 내지 도 6f에서 설명한 진동부(211) 중 서로 다른 진동부(211)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 제1 내지 제4 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D)에서, 제1 및 제2 진동 모듈(210A, 210B) 각각은 도 6a 내지 도 6f에서 설명한 진동부(211) 중 하나 이상의 진동부(211)를 포함할 수 있고, 제3 및 제4 진동 모듈(210C, 210D) 각각은 도 6b에서 설명한 진동부(211) 중 제1 및 제2 진동 모듈(210A, 210B)의 진동부(211)와 다른 진동부(211)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 제1 내지 제4 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D)에서, 제1 대각선 방향으로 배치된 제1 및 제4 진동 모듈(210A, 210D)은 도 6a 내지 도 6f에서 설명한 진동부(211) 중 하나 이상의 진동부(211)를 포함할 수 있고, 제2 대각선 방향으로 배치된 제2 및 제3 진동 모듈(210B, 210C)은 도 6a 내지 도 6f에서 설명한 진동부(211) 중 제1 대각선 방향으로 배치된 제1 및 제4 진동 모듈(210A, 210D)과 다른 진동부(211)를 포함할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, a vibration module of some of the plurality of
도 7은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다. 도 7은 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다. 7 is a view showing an apparatus according to another embodiment of the present specification. Fig. 7 is another cross-sectional view taken along the line II' shown in Fig. 1;
하나의 진동 발생기를 포함하는 진동장치는 충분한 음향을 출력할 수 없는 문제점이 있다. 예를 들면, TV 등의 장치에 하나의 진동 발생기를 포함하는 진동장치를 구성할 경우, 충분한 음향을 확보하기 어려운 문제점이 있다. 이에 2개의 진동 발생기로 구현된 진동장치를 장치에 적용할 경우, 표시패널(100) 또는 진동대상물과 진동장치의 부착 면적이 넓어질 수 있다. 부착 면적이 넓어짐에 따라 표시패널(100)의 후면에 진동장치를 부착할 경우, 기포 없이 표시패널(100)의 후면에 붙이기 어려운 문제점이 있었다. 예를 들면, 표시패널(100)이 발광 표시패널일 경우, 봉지 기판에 기포 없이 붙이기 어려운 문제점이 있었다. 그리고, 서로 나란하게 배치된 2개의 진동 발생기를 부착하여 구현된 진동장치는 서로 이웃하는 진동 발생기 간의 진동이 서로 달라서 서로 다른 진동이 발생하는 분할진동의 문제점이 있다. 이로 인해 음향 특성의 평탄도가 저하되는 문제점이 있다. 분할진동은 진동장치의 부착 면적이 커질수록 증가하게 되는 문제점이 있다. A vibration device including one vibration generator has a problem in that it cannot output sufficient sound. For example, when a vibration device including one vibration generator is configured in a device such as a TV, it is difficult to secure sufficient sound. Accordingly, when a vibration device implemented with two vibration generators is applied to the device, an attachment area between the
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 서로 겹쳐진 복수의 진동 발생기(210, 230)를 포함할 수 있다. 진동장치(200)는 서로 동일한 방향으로 변위되도록 겹쳐지거나 적층된 복수의 진동 발생기(210, 230)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 서로 동일한 구동 방향을 가지도록 겹쳐지거나 적층된 복수의 진동 발생기(210, 230)를 포함할 수 있다.The
복수의 진동 발생기(210, 230)는 서로 동일한 방향으로 변위(또는 구동)되도록 서로 겹쳐지거나 적층될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각은 서로 겹쳐지거나 적층된 상태에서 진동 구동 신호에 따라 서로 동일한 구동 방향(또는 변위 방향)으로 수축되거나 팽창함으로써 변위량(또는 굽힘력) 또는 진폭 변위가 증가하거나 최대화될 수 있다. 이에 의해, 복수의 진동 발생기(210, 230)는 표시패널(100)의 변위량(또는 굽힘력) 또는 진폭 변위를 증가(또는 최대화)시킴으로써 표시패널(100)의 진동에 따라 발생되는 중저음역대를 포함한 음향 특성과 음향의 음압 특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230)는 서로 동일한 구동 방향을 가지도록 서로 겹쳐지거나 적층되도록 구현됨으로써, 복수의 진동 발생기(210, 230)의 구동력을 증가 또는 최대화할 수 있다. 이로 인해, 복수의 진동 발생기(210, 230)의 진동에 따라 표시패널(100)에서 발생되는 중저음역대의 음향 특성과 음향의 음압 특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 중저음역대는 200Hz~1kHz일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. The plurality of
복수의 진동 발생기(210, 230) 각각은 압전 특성을 갖는 압전 세라믹을 포함하는 압전 구조물(진동부 또는 압전 진동부)를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각은 페로브스카이트 결정 구조를 갖는 압전 세라믹을 포함함으로써 외부에서 인가된 전기 신호에 응답하여 진동(또는 기계적 변위)할 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각은 진동 구동 신호(또는 보이스 신호)가 인가되면, 압전 구조물(진동부 또는 압전 진동부)의 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 휨 방향이 교대로 바뀌는 휨 현상에 의해 서로 동일한 방향으로 변위(또는 진동)함으로써 진동장치(200) 또는/및 표시패널(100)의 변위량(또는 굽힘력) 또는 진폭 변위가 증가하거나 최대화될 수 있다.Each of the plurality of
복수의 진동 발생기(210, 230) 중 표시패널(100)에 배치된 제1 진동 발생기(210)는 하나의 메인 진동 발생기일 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 나머지 제2 진동 발생기(230)는 제1 진동 발생기(210)와 동일한 구조를 가지면서 제1 진동 발생기(210)에 적층된 적어도 하나의 보조 진동 발생기일 수 있다. 제2 진동 발생기(230)는 제1 진동 발생기(210)와 동일한 구조를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 사이에 배치된 접착부재(250)(또는 제3 연결부재)를 더 포함할 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 접착부재(250)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착부재(250)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각에 대해 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함하는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 접착부재(250)는 폼 패드, 양면 테이프, 또는 접착제 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 접착부재(250)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 접착부재(250)의 접착층은 아크릴과 우레탄 중 아크릴보다 상대적으로 연성 특성을 갖는 우레탄 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 복수의 진동 발생기(210, 230) 간의 변위 간섭에 따른 진동장치(200) 내에서의 진동 손실이 최소화되하거나 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각이 자유롭게 변위될 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 복수의 진동 발생기(210, 230)는 접착제를 이용한 라미네이팅 공정에 의해 하나의 구조물(또는 부품)로 일체화될 수 있다.The plurality of
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 배치된 연결부재(150)(또는 제1 연결부재)를 더 포함할 수 있다. The device according to the embodiment of the present specification may further include a connection member 150 (or a first connection member) disposed between the
연결부재(150)는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 배치됨으로써 진동장치(200)를 표시패널(100)의 후면에 연결하거나 결합시킬 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 연결부재(150)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 연결되거나 결합됨으로써 표시패널(100)의 후면에 지지되거나 배치될 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 연결부재(150)는 표시패널(100)의 후면과 진동장치(200) 각각에 대해 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함하는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 연결부재(150)는 폼 패드, 양면 테이프, 또는 접착제 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결부재(150)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결부재(150)의 접착층은 접착부재(250)의 접착층과 상이하거나 다를 수 있다. 예를 들면, 연결부재(150)의 접착층은 진동장치(200)의 진동이 표시패널(100)에 잘 전달될 수 있도록, 아크릴과 우레탄 중 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 진동장치(200)의 진동이 표시패널(100)에 잘 전달될 수 있다.The connecting
연결부재(150)의 접착층은 점착 부여제, 왁스 성분, 또는 산화 방지제 등과 같은 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제는 진동장치(200)의 진동에 의해서 표시패널(100)로부터 연결부재(150)의 떨어짐(또는 박리)을 방지할 수 있다. 예를 들면, 점착 부여제는 로진 유도체 등일 수 있고, 왁스 성분은 파라핀 왁스(paraffin wax) 등일 수 있다. 예를 들면, 산화 방지제는 티오에스테르(thioester) 등의 페놀계 산화 방지제일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The adhesive layer of the
다른 예에 따른 연결부재(150)는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 마련되는 중공부를 더 포함할 수 있다. 연결부재(150)의 중공부는 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 에어 갭을 마련할 수 있다. 에어 갭은 진동장치(200)의 진동에 따른 음파(또는 음압)가 연결부재(150)에 의해 분산되지 않고 표시패널(100)에 집중되도록 함으로써, 연결부재(150)에 의한 진동의 손실을 최소화할 수 있으므로, 표시패널(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 음압 특성을 증가시킬 수 있다.The connecting
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시패널(100)의 후면에 배치된 지지부재(300) 및 미들 프레임(400)을 더 포함할 수 있다. 지지부재(300) 및 미들 프레임(400)에 대한 설명은 도 1 및 도 2에서 설명한 내용과 동일하거나 유사하므로, 여기서는 설명을 생략한다. The device according to the embodiment of the present specification may further include a
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 홀(301)을 포함할 수 있다. 홀(301)에 대한 설명은 도 3에서 설명한 내용과 동일하거나 유사하므로, 여기서는 설명을 생략한다.The device according to the embodiment of the present specification may include a
도 8은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타낸 도면이다. 도 8은 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다. 8 is a view showing an apparatus according to another embodiment of the present specification. Fig. 8 is another cross-sectional view taken along the line II' shown in Fig. 1;
도 1 및 도 8을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 복수의 진동 발생기(210, 230), 및 접착부재(250)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 2개 이상의 진동 모듈을 포함할 수 있다. 1 and 8 , the
복수의 진동 발생기(210, 230)는 진동장치(200)의 진폭 변위 및/또는 표시패널(100)의 진폭 변위를 최대화하기 위하여, 서로 동일한 방향으로 변위(또는 구동)되도록 서로 겹쳐지거나 적층될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230)는 실질적으로 서로 동일한 크기를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230)는 제조 공정 상의 오차 범위 내에서 실질적으로 서로 동일한 크기를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이에 의해, 복수의 진동 발생기(210, 230)는 진동장치(200)의 진폭 변위 및/또는 표시패널(100)의 진폭 변위를 최대화할 수 있다. 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각의 일측(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a, 230a)은 표시패널(100)의 두께 방향(Z)을 따라 연장된 가상의 연장선(VL)에 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 위치할 수 있다.The plurality of
예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 적어도 하나가 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각의 변위 방향과 진폭 변위가 서로 일치하지 않아 진동장치(200)의 진폭 변위가 최대화될 수 없다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 적어도 하나가 제조 공정 상의 오차 범위를 벗어나는 다른 크기를 가질 때, 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각의 변위 방향과 진폭 변위가 서로 일치하지 않아 진동장치(200)의 진폭 변위가 최대화될 수 없다. 또한, 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 적어도 하나가 다른 방향으로 변위할 때, 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각의 변위 방향이 서로 일치하지 않아 진동장치(200)의 진폭 변위가 최대화될 수 없다.For example, at least one of the plurality of
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 동일한 방향으로 변위하도록 적층된 2 이상의 진동 발생기(210, 230)를 포함할 수 있다. 이하의 설명에서, 진동장치(200)는 제1 및 제2 진동 발생기(210, 230)를 포함하는 것으로 가정하여 설명하기로 한다.The
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 진동 발생기(210)는 연결부재(150)(또는 제1 연결부재)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 연결되거나 배치될 수 있다. 제2 진동 발생기(230)는 접착부재(250)(또는 제3 연결 부재)를 매개로 제1 진동 발생기(210)에 배치되거나 접착될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따른 제1 및 제2 진동 발생기(210, 230) 각각은 진동부(221), 제1 보호 부재(213), 및 제2 보호 부재(215)를 포함할 수 있다.Each of the first and
진동부(221)는 압전 특성(또는 압전 효과)을 갖는 압전 물질(또는 압전 소자)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 압전 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 가질 수 있다.The vibrating
본 명세서의 실시예에 따른 진동부(221)는 압전 물질을 포함하는 진동층(221a), 진동층(221a)의 제1 면에 배치된 제1 전극층(221b), 및 진동층(221a)의 제1 면과 반대되는 제2 면에 배치된 제2 전극층(221c)을 포함할 수 있다.The vibrating
진동층(221a)은 압전 물질을 포함할 수 있다. 진동층(221a)은 압전 물질을 포함하며, 압전층, 압전 물질층, 전기 활성층, 압전 진동부, 압전 물질부, 전기 활성부, 무기 물질층, 또는 무기 물질부 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
진동층(221a)은 투명, 반투명, 또는 불투명한 압전 물질로 이루어져질 수 있으므로, 투명, 반투명, 또는 불투명할 수 있다. 진동층(221a)은 도 6a 내지 도 7에서 설명한 진동부(211)의 설명과 실질적으로 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다. The
본 명세서의 실시예에 따른 진동층(221a)은 원 형태, 타원 형태, 또는 다각 형태로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
제1 전극층(221b)은 진동층(221a)의 제1 면(또는 윗면)에 배치될 수 있다. 제2 전극층(221c)은 진동층(221a)의 제1 면과 반대되는 다른 제2 면(또는 배면) 상에 배치될 수 있다. 제1 전극층(221b) 및 제2 전극층(221c)은 도 4 및 도 5에서 설명한 제1 전극층(E1) 및 제2 전극층(E2)의 설명과 실질적으로 동일하므로, 설명을 생략하거나 간략히 할 수 있다.The
예를 들면, 제1 전극층(221b)은 진동층(221a)과 동일한 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 전극층(221c)은 진동층(221a)과 동일한 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
제1 및 제2 진동 발생기(210, 230) 각각에서, 제1 전극층(221b)은 제2 전극층(221c)보다 표시패널(100)에 더 가깝게 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 본 명세서에 따른 복수의 진동 발생기(210, 230)를 포함하는 진동장치(200)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각의 제1 전극층(221b)이 제2 전극층(221c)보다 표시패널(100)에 더 가깝게 배치될 수 있다. In each of the first and
진동층(221a)은 일정한 온도 분위기 또는 고온에서 상온으로 변화되는 온도 분위기에서 제1 전극층(221b)과 제2 전극층(221c)에 인가되는 전압에 의해 분극화될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 진동층(221a)은 외부로부터 제1 전극층(221b)과 제2 전극층(221c)에 인가되는 진동 구동 신호(또는 음향 신호 또는 보이스 신호)에 따른 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 변위되거나 진동할 수 있다.The
제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))는 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))와 동일한 크기를 가질 수 있다. 진동장치(200)의 변위량 또는 진폭 변위가 최대화하거나 증가시키기 위하여, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))는 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))와 엇갈림 없이 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))는 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))와 엇갈림 없이 제조 공정 상의 오차 범위 내에서 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))와 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))는 서로 동일한 크기를 가지면서 엇갈림 없이 겹쳐진 적층 구조로 구현되고, 이로 인하여 진동장치(200)의 변위량 또는 진폭 변위가 최대화되거나 증가될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))와 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))은 서로 동일한 크기를 가지면서 엇갈림 없이 정확히 겹쳐진 적층 구조로 구현되고, 이로 인하여 진동장치(200)의 변위량 또는 진폭 변위가 최대화되거나 증가될 수 있다.The vibrating unit 221 (or the vibrating
본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a)은 가상의 연장선(VL)에 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a)은 가상의 연장선(VL)에 정확히 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 정확히 위치할 수 있다. 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(230a)은 가상의 연장선(VL)에 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(230a)은 가상의 연장선(VL)에 정확히 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 정확히 위치할 수 있다. 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1 부분(210a)은 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제2 부분(230a)에 정렬되거나 겹쳐질 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1 부분(210a)은 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제2 부분(230a)에 정확히 정렬되거나 겹쳐질 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1 부분(210a)은 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제2 부분(230a)에 대응될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 따른 진동장치(200)는 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 제1 진동부)와 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 제2 진동부)가 서로 동일한 방향으로 변위됨에 따라 변위량 또는 진폭 변위가 최대화되거나 증가될 수 있다. 이에 의해, 표시패널(100)의 변위량(또는 굽힘력) 또는 진폭 변위를 증가(또는 최대화)시킬 수 있다.According to the embodiment of the present specification, each first part (end or outer surface or each corner part) 210a of the vibrating unit 221 (or the vibrating
제1 진동 발생기(210)에서, 제1 보호 부재(213)는 제1 전극층(221b) 상에 배치될 수 있다. 제1 보호 부재(213)는 제1 전극층(221b)을 보호할 수 있다. 제2 보호 부재(215)는 제2 전극층(221c) 상에 배치될 수 있다. 제2 보호 부재(215)는 제2 전극층(221c)을 보호할 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215) 각각은 플라스틱 재질, 섬유 재질, 또는 나무 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)에서, 제1 보호 부재(213)는 제2 보호 부재(215)와 동일하거나 다른 재질로 이루어질 수 있다. 제1 진동 발생기(210)의 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215) 중 하나 이상은 연결부재(250)(또는 제3 연결부재)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 제1 보호 부재(213)는 연결부재(250)(또는 제3 연결부재)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다.In the
제2 진동 발생기(230)에서, 제1 보호 부재(213)는 제1 전극층(221b) 상에 배치될 수 있다. 제1 보호 부재(213)는 제1 전극층(221b)을 보호할 수 있다. 제2 보호 부재(215)는 제2 전극층(221c) 상에 배치될 수 있다. 제2 보호 부재(215)는 제2 전극층(221c)을 보호할 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 발생기(230)의 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215) 각각은 플라스틱 재질, 섬유 재질, 또는 나무 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 진동 발생기(230)에서, 제1 보호 부재(213)는 제2 보호 부재(215)와 동일하거나 다른 재질로 이루어질 수 있다. 제2 진동 발생기(230)의 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215) 중 하나 이상은 연결부재(250)(또는 제3 연결부재)를 매개로 제1 진동 발생기(210)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 발생기(230)의 제1 보호 부재(213)는 연결부재(250)를 매개로 제1 진동 발생기(210)의 제2 보호 부재(215)에 연결되거나 결합될 수 있다.In the
제1 및 제2 진동 발생기(210, 230) 각각에서, 플라스틱 재질로 이루어지는 제1 및 제2 보호 부재(213, 215) 각각은 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 보호 부재(213, 215) 각각은 폴리이미드(polyimide) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.In each of the first and
본 명세서의 실시예에 따른 제1 및 제2 진동 발생기(210, 230) 중 하나 이상은 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)을 더 포함할 수 있다.At least one of the first and
제1 진동 발생기(210)에서, 제1 접착층(212)은 진동부(221)와 제1 보호 부재(213) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212)은 진동부(221)의 제1 전극층(221b)과 제1 보호 부재(213) 사이에 배치될 수 있다. 제1 보호 부재(213)는 제1 접착층(212)을 매개로 진동부(221)의 제1 면(또는 제1 전극층(221b)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 보호 부재(213)는 제1 접착층(212)을 매개로 하는 라미네이팅 공정에 의해 진동부(221)의 제1 면(또는 제1 전극층(221b))에 결합되거나 연결될 수 있다.In the
제1 진동 발생기(210)에서, 제2 접착층(214)은 진동부(221)와 제2 보호 부재(215) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 접착층(214)은 진동부(221)의 제2 전극층(221c)과 제2 보호 부재(215) 사이에 배치될 수 있다. 제2 보호 부재(215)는 제2 접착층(214)을 매개로 진동부(221)의 제2 면(또는 제2 전극층(221c)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 보호 부재(215)는 제2 접착층(214)을 매개로 하는 라미네이팅 공정에 의해 진동부(221)의 제2 면(또는 제2 전극층(221c))에 결합되거나 연결될 수 있다.In the
제1 진동 발생기(210)에서, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 제1 보호 부재(213)와 제2 보호 부재(215) 사이에서 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)에서, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 제1 보호 부재(213)와 제2 보호 부재(215) 사이의 가장자리 부분에서 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 이에 따라, 제1 진동 발생기(210)에서, 진동부(221)는 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221) 전체를 완전히 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 커버 부재 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)이 커버 부재일 때, 제1 보호 부재(213)는 커버 부재의 제1 면에 배치되고, 제2 보호 부재(215)는 커버 부재의 제2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 설명의 편의를 위해서 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)으로 도시되어 있으며, 하나의 접착층으로 배치될 수 있다.In the
제2 진동 발생기(230)에서, 제1 접착층(212)은 진동부(221)와 제1 보호 부재(213) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212)은 진동부(221)의 제1 전극층(221b)과 제1 보호 부재(213) 사이에 배치될 수 있다. 제1 보호 부재(213)는 제1 접착층(212)을 매개로 진동부(221)의 제1 면(또는 제1 전극층(221b)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 보호 부재(213)는 제1 접착층(212)을 매개로 하는 라미네이팅 공정에 의해 진동부(221)의 제1 면(또는 제1 전극층(221b))에 결합되거나 연결될 수 있다.In the
제2 진동 발생기(230)에서, 제2 접착층(214)은 진동부(221)와 제2 보호 부재(215) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 접착층(214)은 진동부(221)의 제2 전극층(221c)과 제2 보호 부재(215) 사이에 배치될 수 있다. 제2 보호 부재(215)는 제2 접착층(214)을 매개로 진동부(221)의 제2 면(또는 제2 전극층(221c)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 보호 부재(215)는 제2 접착층(214)을 매개로 하는 라미네이팅 공정에 의해 진동부(221)의 제2 면(또는 제2 전극층(221c))에 결합되거나 연결될 수 있다.In the
제2 진동 발생기(230)에서, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 제1 보호 부재(213)와 제2 보호 부재(215) 사이에서 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 발생기(230)에서, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 제1 보호 부재(213)와 제2 보호 부재(215) 사이의 가장자리 부분에서 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 이에 따라, 제2 진동 발생기(230)에서, 진동부(221)는 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221) 전체를 완전히 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 커버 부재 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)이 커버 부재일 때, 제1 보호 부재(213)는 커버 부재의 제1 면에 배치되고, 제2 보호 부재(215)는 커버 부재의 제2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)은 설명의 편의를 위해서 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)으로 도시되어 있으며, 하나의 접착층으로 배치될 수 있다.In the
제1 및 제2 진동 발생기(210, 230) 각각에서, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214) 각각은 전기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전기 절연 물질은 접착성을 가지며, 압축과 복원이 가능한 물질일 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214) 중 하나 이상은 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acryl) 수지, 실리콘(silicone) 수지, 또는 우레탄(urethane) 수지를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.In each of the first and
본 명세서의 실시예에 따른 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 중 하나 이상은 제1 전원 공급 라인(PL1) 및 제2 전원 공급 라인(PL2)을 더 포함할 수 있다.At least one of the
제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 중 하나 이상의 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제2 방향(Y)을 따라 길게 연장될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 보호 부재(213)에 배치되고, 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 전극층(221b)과 마주하는 제1 보호 부재(213)의 후면에 배치되고, 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 전극층(221b)과 직접적으로 마주하는 제1 보호 부재(213)의 후면에 배치되고 제1 전극층(221b)과 전기적으로 직접 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 이방성 도전 필름을 매개로 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 접착층(212)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first power supply line PL1 of one or more of the
예를 들면, 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 중 하나 이상의 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제2 방향(Y)을 가로지르는 제1 방향(X)을 따라 돌출된 적어도 하나 이상의 제1 전원 라인을 포함할 수 있다. 적어도 하나 이상의 제1 전원 라인은 제2 방향(Y)을 따라 제1 전원 공급 라인(PL1)의 일측면과 타측면 중 적어도 하나 이상으로부터 길게 연장되고, 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나 이상의 제1 전원 라인은 제1 전극층(221b)에 인가되는 진동 구동 신호의 균일도를 향상시킬 수 있다.For example, the first power supply line PL1 of one or more of the
제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 중 하나 이상의 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 보호 부재(215)에 배치되고 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 전극층(221c)과 마주하는 제2 보호 부재(215)의 후면에 배치되고 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 전극층(221c)과 직접적으로 마주하는 제2 보호 부재(215)의 후면에 배치되고 제2 전극층(221c)과 전기적으로 직접 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 이방성 도전 필름을 매개로 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 접착층(214)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다.One or more second power supply lines PL2 of the
예를 들면, 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 중 하나 이상의 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제1 방향(X)을 따라 돌출된 적어도 하나 이상의 제2 전원 라인을 포함할 수 있다. 적어도 하나 이상의 제2 전원 라인은 제1 방향(X)을 따라 제2 전원 공급 라인(PL2)의 일측면과 타측면 중 적어도 하나 이상으로부터 길게 연장되고, 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 적어도 하나 이상의 제2 전원 라인은 적어도 하나 이상의 제1 전원 라인과 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나 이상의 제2 전원 라인은 제2 전극층(221c)에 인가되는 진동 구동 신호의 균일도를 향상시킬 수 있다.For example, one or more second power supply lines PL2 of the
도 1 및 도 2에서 설명한 바와 같이 패드부가 구성될 수 있다. 페드부는 제1 전원 공급 라인(PL1) 및 제2 전원 공급 라인(PL2) 중 하나 이상의 제1 부분(일측 또는 일단)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 패드부는 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215) 중 하나 이상의 제1 가장자리 부분에 배치될 수 있다. 패드부는 제1 전원 공급 라인(PL1) 및 제2 전원 공급 라인(PL2) 중 하나 이상의 제1 부분(일측 또는 일단)과 전기적으로 연결될 수 있다.The pad part may be configured as described with reference to FIGS. 1 and 2 . The fed part may be electrically connected to a first portion (one or one end) of one or more of the first power supply line PL1 and the second power supply line PL2 . For example, the pad part may be disposed on a first edge portion of at least one of the first
패드부는 제1 전원 공급 라인(PL1)의 제1 부분(일측 또는 일단)과 전기적으로 연결된 제1 패드 전극, 및 제2 전원 공급 라인(PL2)의 제1 부분(일측 또는 일단)과 전기적으로 연결된 제2 패드 전극을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 패드 전극과 제2 패드 전극 중 하나 이상은 제1 보호 부재(213) 및 제2 보호 부재(215) 중 하나 이상의 제1 가장자리 부분에 노출될 수 있다.The pad part is electrically connected to a first pad electrode electrically connected to a first portion (one or one end) of the first power supply line PL1 and a first portion (one or one end) of the second power supply line PL2. A second pad electrode may be included. For example, at least one of the first pad electrode and the second pad electrode may be exposed to a first edge portion of at least one of the
예를 들면, 패드부는 진동 구동 회로로부터 제공되는 진동 구동 신호(또는 음향 신호)를 해당하는 진동부(221)에 공급할 수 있다. 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)는 음향 소스에 기초하여 제1 진동 구동 신호 및 제2 진동 구동 신호를 포함하는 교류 형태의 진동 구동 신호를 생성할 수 있다. 제1 진동 구동 신호는 정극성(+)의 진동 구동 신호 및 부극성(-)의 진동 구동 신호 중 어느 하나이고, 제2 진동 구동 신호는 정극성(+)의 진동 구동 신호 및 부극성(-)의 진동 구동 신호 중 어느 하나일 수 있다. 일 예로서, 제1 진동 구동 신호는 패드부의 제1 패드 전극 및 제1 전원 공급 라인(PL1)을 통해서 진동부(221)의 제1 전극층(221b)에 공급될 수 있다. 제2 진동 구동 신호는 패드부의 제2 패드 전극 및 제2 전원 공급 라인(PL2)을 통해서 진동부(221)의 제2 전극층(221c)에 공급될 수 있다. 다른 예로서, 제1 진동 구동 신호는 패드부의 제2 패드 전극 및 제2 전원 공급 라인(PL2)을 통해서 진동부(221)의 제2 전극부(211c)에 공급될 수 있다. 제2 진동 구동 신호는 패드부의 제1 패드 전극 및 제1 전원 공급 라인(PL1)을 통해서 진동부(221)의 제1 전극층(221b)에 공급될 수 있다.For example, the pad unit may supply a vibration driving signal (or an acoustic signal) provided from the vibration driving circuit to the corresponding vibrating
본 명세서의 실시예에 따른 연결부재(250)는 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 연결부재(250)는 제1 진동 발생기(210)의 제1 보호 부재(213)와 제2 진동 발생기(230)의 제2 보호 부재(215) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 연결부재(250)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각에 대해 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함하는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 연결부재(250)는 폼 패드, 양면 테이프, 또는 접착제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결부재(250)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
도 8, 및 이와 관련된 설명에서는, 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230), 및 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 사이에 배치된 연결부재(250)를 포함하는 것으로 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동장치(200)는 표시패널(100)의 크기와 무게 등을 기반으로 표시패널(100)의 변위에 따라 발생되는 음향의 출력 특성과 음압 특성에 따라 복수(예를 들면, 3개 이상)의 진동 발생기(210, 230), 및 복수의 진동 발생기(210, 230) 사이에 배치된 연결부재(250)를 포함할 수 있다. 이 경우에도, 복수의 진동 발생기(210, 230)는 진동장치(200)의 변위량 또는 진폭 변위가 최대화하거나 증가시키기 위하여, 서로 동일한 크기를 가지면서 서로 겹쳐질 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 하나 이상의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1, 2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a, 230a)은 서로 엇갈림 없이 실질적으로 서로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 하나 이상의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1, 2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a, 230a)은 서로 엇갈림 없이 제조 공정 상의 오차 범위 내에서 실질적으로 서로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1, 2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a, 230a)은 가상의 연장선(VL)에 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 발생기(210, 230) 각각의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1, 2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a, 230a)은 가상의 연장선(VL)에 정확히 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 정확히 위치할 수 있다.In FIG. 8 and related description, the
도 9는 도 4에 도시된 선 II-II'의 다른 단면도이다. FIG. 9 is another cross-sectional view taken along the line II-II' shown in FIG. 4 .
도 4 및 도 9를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동장치(200)에서, 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 각각은 적어도 하나 이상의 진동 모듈(210A, 210B, 210C, 210D) 또는 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)을 포함할 수 있다. 도 9에는 4개의 진동 모듈들을 포함하는 것을 예로 도시하였으며, 본 명세서의 실시예에 따른 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 각각은 2개 이상의 진동 모듈들로 구성될 수 있다.4 and 9 , in the
복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y) 각각을 따라 서로 이격되며, 전기적으로 분리 배치될 수 있다.Each of the plurality of
복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동할 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y) 각각을 따라 일정한 간격으로 배치되거나 타일링될 수 있다. 이에 따라, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)이 타일링된 제1 진동 발생기(210) 및 제2 진동 발생기(230) 각각은 진동 어레이, 진동 어레이부, 진동 모듈 어레이부, 진동 어레이 구조물, 타일링 진동 어레이, 타일링 어레이 모듈, 또는 타일링 진동 필름일 수 있으며, 이 용어에 한정되는 것은 아니다. 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)에 대한 설명은 도 4에서 설명한 내용과 실질적으로 동일하므로 설명을 생략하거나 간략히 설명할 수 있다.Each of the plurality of
본 명세서의 실시예에 따른 제1 내지 제4 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각은 진동부(221)를 포함할 수 있다. 진동부(221)는 진동층(221a), 제1 전극층(221b), 및 제2 전극층(221c)을 포함할 수 있다. 진동층(221a), 제1 전극층(221b), 및 제2 전극층(221c)에 대한 설명은 도 4, 도 5, 및 도 8에서 설명한 내용과 동일하므로 설명을 생략하거나 간략히 설명할 수 있다.Each of the first to
진동층(221a)은 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 진동층(221a)은 1-3 진동 모드의 압전 특성을 갖는 1-3 복합체(composite) 또는 2-2 진동 모드의 압전 특성을 갖는 2-2 복합체(composite)를 가질 수 있다. 예를 들면, 진동층(221a)은 도 4에서 설명한 진동부(211)와 동일하거나 도 6에서 설명한 진동층(211)과 동일하게 제1 부분(211a)과 제2 부분(211b)을 포함할 수 있다. The
본 명세서에 따른 제1 보호 부재(1213)는 제1 접착층(1212)을 매개로, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면에 배치될 수 있다. 제2 보호 부재(1215)는 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 각각의 제2 면 상에 배치될 수 있다. 제1 보호 부재(1213)및 제2 보호 부재(1215)는 도 4, 도 5, 도 및 도 8에서 설명한 제1 보호 부재(213)및 제2 보호 부재(215)와 실질적으로 동일하므로, 설명을 생략한다.The first
제1 접착층(1212)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면 및 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(1212)은 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 각각의 제1 면과 마주하는 제1 보호 부재(1213)의 후면(또는 내부면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(1212)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 면에 배치되고 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이에 충진될 수 있다.The
제2 접착층(1214)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면 및 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 접착층(1214)은 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 각각의 제2 면과 마주하는 제2 보호 부재(1215)의 전면(또는 내부면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 접착층(1214)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 면에 배치되고 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 사이에 충진될 수 있다. 제1 접착층(1212) 및 제2 접착층(1214)은 도 4, 도 5, 및 도 8에서 설명한 제1 접착층(212) 및 제2 접착층(214)과 실질적으로 동일하므로, 설명을 생략한다.The
본 명세서의 다른 실시예에 따른 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 중 하나 이상은 제1 전원 공급 라인(PL1) 및 제2 전원 공급 라인(PL2)을 더 포함할 수 있다. At least one of the
제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 보호 부재(1213)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 각각의 제1 면과 마주하는 제1 보호 부재(1213)의 후면에 배치될 수 있다. 제1 전원 공급 라인(PL1)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 전극층(221b)과 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로서, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 이방성 도전 필름을 매개로 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예로서, 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제1 접착층(1212)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first power supply line PL1 may be disposed on the
본 명세서에 따른 제1 전원 공급 라인(PL1)은 제2 방향(Y)을 따라 배치된 제1-1 상부 전원 라인(PL11) 및 제1-2 상부 전원 라인(PL12)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1-1 상부 전원 라인(PL11)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제2 방향(Y)과 나란한 제1 및 제3 진동 모듈(210A, 210C)(또는 제1 그룹) 각각의 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제3 진동 모듈(210A, 210C)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제2 방향(Y)과 나란한 제1 열에 배치될 수 있다. 제1-2 상부 전원 라인(PL12)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제1 방향(X)과 나란한 제2 및 제4 진동 모듈(210B, 210D)(또는 제2 그룹) 각각의 제1 전극층(221b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 및 제4 진동 모듈(210B, 210D)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제1 방향(X)과 나란한 제2 열에 배치될 수 있다.The first power supply line PL1 according to the present specification may include a 1-1 upper power supply line PL11 and a 1-2 th upper power supply line PL12 disposed along the second direction Y. For example, the 1-1 upper power line PL11 may be connected to the first and
제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 보호 부재(1215)에 배치될 수 있다. 예를 들면. 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 각각의 제2 면과 마주하는 제2 보호 부재(1215)의 제1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 면은 제2 보호 부재(1215)의 하면일 수 있다. 제2 전원 공급 라인(PL2)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 전극층(221c)과 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 이방성 도전 필름을 매개로 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 접착층(1214)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 각각의 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다.The second power supply line PL2 may be disposed on the
본 명세서에 따른 제2 전원 공급 라인(PL2)은 제2 방향(Y)을 따라 배치된 제2-1 및 제2-2 하부 전원 라인(PL21, PL22)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2-1 하부 전원 라인(PL21)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제2 방향(Y)과 나란한 제1 및 제3 진동 모듈(210A, 210C)(또는 제1 그룹) 각각의 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제3 진동 모듈(210A, 210C)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제2 방향(Y)과 나란한 제1 열에 배치될 수 있다. 제2-2 하부 전원 라인(PL22)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제2 방향(Y)과 나란한 제2 및 제4 진동 모듈(210B, 210D)(또는 제2 그룹) 각각의 제2 전극층(221c)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 및 제4 진동 모듈(210B, 210D)은 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D) 중 제2 방향(Y)과 나란한 제2 열에 배치될 수 있다.The second power supply line PL2 according to the present specification may include 2-1 and 2-2 lower power lines PL21 and PL22 disposed in the second direction Y. For example, the 2-1 th lower power line PL21 may include first and
도 4 및 도 5에서 설명한 바와 같이, 패드부가 구성될 수 있다. 패드부는 제1 전원 공급 라인(PL1)과 제2 전원 공급 라인(PL2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 패드부는 제1 전원 공급 라인(PL1) 및 제2 전원 공급 라인(PL2) 중 적어도 하나 이상의 일측(또는 일단)과 전기적으로 연결되도록 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 각각에 배치될 수 있다. As described with reference to FIGS. 4 and 5 , a pad part may be configured. The pad part may be electrically connected to the first power supply line PL1 and the second power supply line PL2 . For example, the pad part is electrically connected to at least one side (or one end) of at least one of the first power supply line PL1 and the second power supply line PL2 so as to be electrically connected to the
예를 들면, 패드부는 제1 전원 공급 라인(PL1)의 일측과 전기적으로 연결된 제1 패드 전극, 및 제2 전원 공급 라인(PL2)의 일측과 전기적으로 연결된 제2 패드 전극을 포함할 수 있다.For example, the pad unit may include a first pad electrode electrically connected to one side of the first power supply line PL1 and a second pad electrode electrically connected to one side of the second power supply line PL2 .
제1 패드 전극은 제1 전원 공급 라인(PL1)의 제1-1 및 제1-2 상부 전원 라인(PL11, PL12) 각각의 일측(또는 일단)에 공통적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1-1 및 제1-2 상부 전원 라인(PL11, PL12) 각각의 일측(또는 일단)은 제1 패드 전극으로부터 분기될 수 있다.The first pad electrode may be commonly connected to one side (or one end) of each of the 1-1 and 1-2 upper power lines PL11 and PL12 of the first power supply line PL1 . For example, one side (or one end) of each of the 1-1 and 1-2 upper power lines PL11 and PL12 may be branched from the first pad electrode.
제2 패드 전극은 제2 전원 공급 라인(PL2)의 제2-1 및 제2-2 하부 전원 라인(PL21, PL22) 각각의 일측(또는 일단)에 공통적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2-1 및 제2-2 하부 전원 라인(PL21, PL22) 각각의 일측(또는 일단)은 제2 패드 전극으로부터 분기될 수 있다. 예를 들면, 패드부는 진동 구동 회로로부터 제공되는 진동 구동 신호를 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 각각에 공급할 수 있다.The second pad electrode may be commonly connected to one side (or one end) of each of the 2-1 and 2-2 lower power lines PL21 and PL22 of the second power supply line PL2 . For example, one side (or one end) of each of the 2-1 and 2-2 lower power lines PL21 and PL22 may be branched from the second pad electrode. For example, the pad unit may supply a vibration driving signal provided from the vibration driving circuit to each of the
본 명세서에 따르면, 제1 전원 공급 라인(PL1), 제2 전원 공급 라인(PL2), 및 패드부 중 하나 이상은 투명, 반투명, 또는 불투명하도록 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다.According to the present specification, at least one of the first power supply line PL1 , the second power supply line PL2 , and the pad part is made of a transparent conductive material, a translucent conductive material, or an opaque conductive material so as to be transparent, translucent, or opaque. can be done
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동장치(200)는 제1 진동 발생기(210)와 제2 진동 발생기(230) 각각이 독립적으로 구동되지 않고 하나의 단일 진동체로 구현되도록 일정한 간격(D1, D2)으로 배열(또는 타일링)된 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)을 포함함으로써 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)의 단일체 진동에 따른 대면적의 진동체로 구동될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈들(210A, 210B, 210C, 210D)은 일정한 간격(D1, D2)으로 배열(또는 타일링)된 하나의 단일 진동체일 수 있다. 이에 의해, 표시패널의 전체 면적을 진동시키거나 자체적으로 대면적으로 진동될 수 있으므로, 표시패널에서 출력되는 음향의 재생 대역과 저음역대에서의 음향 특성 및 음압 특성 각각을 증가시키거나 향상시킬 수 있다.Accordingly, in the
도 10은 도 8에 도시된 진동부를 나타내는 도면이다. FIG. 10 is a view showing the vibrating unit shown in FIG. 8 .
도 10을 참조하면, 본 명세서에 따른 진동층(221a)은 복수의 제1 부분(221a1)과 복수의 제2 부분(221a2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(221a1) 및 복수의 제2 부분(221a2)은 제2 방향(Y)(또는 제1 방향(X))을 따라 교번적으로 반복하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(X)은 진동층(221a)의 가로 방향일 수 있고, 제2 방향(Y)은 제1 방향(X)과 교차하는 진동층(221a)의 세로 방향일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 방향(X)은 진동층(221a)의 세로 방향일 수 있으며, 제2 방향(Y)은 진동층(221a)의 가로 방향일 수 있다.Referring to FIG. 10 , the
복수의 제1 부분(221a1) 각각은 무기 물질부로 구성될 수 있다. 무기 물질부는 전술한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 부분(221a1) 각각은 도 6a 내지 도 6f에서 설명한 진동부(211)와 실질적으로 동일한 물질로 이루어질 수 있으므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.Each of the plurality of first portions 221a1 may be formed of an inorganic material portion. The inorganic material part may include the above-mentioned material. For example, since each of the plurality of first parts 221a1 may be made of substantially the same material as the vibrating
본 명세서에 따른 복수의 제1 부분(221a1) 각각은 복수의 제2 부분(221a2) 사이에 배치될 수 있다. 복수의 제1 부분(221a1) 및 복수의 제2 부분(221a2)은 도 5a 내지 도 5f에서 설명한 복수의 제1 부분(211a) 및 복수의 제2 부분(211b)과 실질적으로 동일한 내용이므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.Each of the plurality of first portions 221a1 according to the present specification may be disposed between the plurality of second portions 221a2. The plurality of first portions 221a1 and the plurality of second portions 221a2 have substantially the same contents as the plurality of
제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)와 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)는 진동장치(200)의 변위량 또는 진폭 변위를 최대화하거나 증가시키기 위하여, 서로 동일한 크기를 가지면서 서로 겹쳐질 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a)은 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(230a)과 실질적으로 정렬되거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a)은 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(230a)과 서로 엇갈림 없이 제조 공정 상의 오차 범위 내에서 실질적으로 정렬되거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a)은 가상의 제1 연장선(VL1)에 정렬되거나 제1 연장선(VL1)에 위치할 수 있다. 제1 진동 발생기(210)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(210a)은 가상의 제1 연장선(VL1)에 정확히 정렬되거나 제1 연장선(VL1)에 정확히 위치할 수 있다. 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(230a)은 제1 연장선(VL1)에 정렬되거나 제1 연장선(VL1)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 발생기(230)의 진동부(221)(또는 진동층(221a))의 각각의 제2 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)(230a)은 제1 연장선(VL1)에 정확히 정렬되거나 제1 연장선(VL1)에 정확히 위치할 수 있다.The vibrating
본 명세서에 따르면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제1 부분(221a1)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제1 부분(221a1)과 서로 동일한 크기를 가지면서 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제1 부분(221a1)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제1 부분(221a1)과 서로 동일한 크기를 가지면서 서로 엇갈림 없이 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 본 명세서에 따르면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제1 부분(221a1) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제1 부분(221a1) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)과 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제1 부분(221a1) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제1 부분(221a1) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)과 서로 엇갈림 없이 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제1 부분(221a1) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제1 부분(221a1) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)과 제2 연장선(VL2)에 정렬되거나 제2 연장선(VL2)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제1 부분(221a1) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제1 부분(221a1) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)과 서로 엇갈림 없이 제2 연장선(VL2)에 정확히 정렬되거나 제2 연장선(VL2)에 정확히 위치할 수 있다. According to the present specification, the plurality of first portions 221a1 of the
본 명세서에 따르면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제2 부분(221a2)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제2 부분(221a2)과 서로 동일한 크기를 가지면서 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제2 부분(221a2)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제2 부분(221a2)과 서로 동일한 크기를 가지면서 서로 엇갈림 없이 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 본 명세서에 따르면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제2 부분(221a2) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제2 부분(221a2) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)과 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제2 부분(221a2) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제2 부분(221a2) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)과 서로 엇갈림 없이 실질적으로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제2 부분(221a2) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제2 부분(221a2) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)과 제2 연장선(VL2)에 정렬되거나 제2 연장선(VL2)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생기(210)의 복수의 제2 부분(221a2) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)은 제2 진동 발생기(230)의 복수의 제2 부분(221a2) 각각의 제1 부분(끝단 또는 외측면 또는 각 모서리 부분)과 서로 엇갈림 없이 제2 연장선(VL2)에 정확히 정렬되거나 제2 연장선(VL2)에 정확히 위치할 수 있다. 따라서, 본 명세서에 따른 진동장치(200)는 제1 진동 발생기(210)의 진동층(221a)과 제2 진동 발생기(230)의 진동층(221a)이 서로 동일한 방향으로 변위됨에 따라 변위량 또는 진폭 변위가 최대화되거나 증가될 수 있으며, 이에 의해 표시패널(100)의 변위량(또는 굽힘력) 또는 진폭 변위를 증가(또는 최대화)시킬 수 있다.According to the present specification, the plurality of second portions 221a2 of the
도 10 및 이와 관련된 설명에서는, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동장치(200)가 제1 및 제2 진동 발생기(210, 230)를 포함하는 것으로 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동장치(200)는 복수(예를 들면, 3개 이상)의 진동 발생기(210, 230)를 포함할 수 있다. 이 경우에도, 복수의 진동 발생기(210, 230)는 진동장치(200)의 변위량 또는 진폭 변위가 최대화되거나 증가되기 위하여, 서로 동일한 크기를 가지면서 서로 겹쳐질 수 있다. 본 명세서에 따르면, 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 상층(또는 윗층)에 배치된 진동 발생기(210)의 제1 부분(221a1)과 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 하층(또는 아랫층)에 배치된 진동 발생기(230)의 제1 부분(221a1)은 실질적으로 서로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 상층에 배치된 진동 발생기(210)의 제1 부분(221a1)과 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 하층에 배치된 진동 발생기(230)의 제1 부분(221a1)은 서로 엇갈림 없이 실질적으로 서로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 상층에 배치된 진동 발생기(210)의 제1 부분(221a1)과 하층에 배치된 진동 발생기(230)의 제1 부분(221a1)은 가상의 연장선(VL)에 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 상층에 배치된 진동 발생기(210)의 제1 부분(221a1)과 하층에 배치된 진동 발생기(230)의 제1 부분(221a1)은 가상의 연장선(VL)에 정확히 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 정확히 위치할 수 있다. 그리고, 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 상층에 배치된 진동 발생기(210)의 제2 부분(221a2)과 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 하층에 배치된 진동 발생기(230)의 제2 부분(221a2)은 실질적으로 서로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 상층에 배치된 진동 발생기(210)의 제2 부분(221a2)과 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 하층에 배치된 진동 발생기(230)의 제2 부분(221a2)은 서로 엇갈림 없이 실질적으로 서로 겹쳐지거나 중첩될 수 있다. 예를 들면, 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 상층에 배치된 진동 발생기(210)의 제2 부분(221a2)과 하층에 배치된 진동 발생기(230)의 제2 부분(221a2)은 가상의 연장선(VL)에 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 3개 이상의 진동 발생기(210, 230) 중 상층에 배치된 진동 발생기(210)의 제2 부분(221a2)과 하층에 배치된 진동 발생기(230)의 제2 부분(221a2)은 가상의 연장선(VL)에 정확히 정렬되거나 가상의 연장선(VL)에 정확히 위치할 수 있다.In FIG. 10 and related descriptions, it has been described that the
도 11은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 12는 도 11에 도시된 선 III-III'의 단면도이다. 11 is a diagram illustrating an apparatus according to another embodiment of the present specification. 12 is a cross-sectional view taken along line III-III' shown in FIG. 11 .
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치에서, 표시패널(100)의 후면(또는 배면)은 제1 영역(또는 제1 후면 영역)(A1), 및 제2 영역(또는 제2 후면 영역)(A2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 후면에서, 제1 영역(A1)은 좌측 후면 영역일 수 있으며, 제2 영역(A2)은 우측 후면 영역일 수 있다. 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)은 제1 방향(X)을 기준으로 할 때, 표시패널(100)의 중간 라인(CL)을 중심으로 좌우 대칭일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 영역(A1)및 제2 영역(A2) 각각은 표시패널(100)의 표시영역과 중첩될 수 있다.11 and 12 , in the device according to another exemplary embodiment of the present specification, the rear surface (or rear surface) of the
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동장치(200)는 표시패널(100)의 후면에 배치된 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)를 포함할 수 있다.The vibrating
제1 진동장치(210-1)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)는 제1 방향(X)을 기준으로 할 때, 표시패널(100)의 제1 영역(A1) 내에서 중앙부 또는 가장자리 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 본 명세서에 따른 제1 진동장치(210-1)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)을 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제1 진동 음향(PVS1)을 발생시키거나 제1 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 본 명세서에 따른 제1 진동장치(210-1)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)을 직접적으로 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제1 진동 음향(PVS1)을 발생시키거나 제1 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 음향(PVS1)은 좌측 음향일 수 있다. 본 명세서에 따른 제1 진동장치(210-1)의 크기는 제1 진동 음향(PVS1)의 특성 또는 장치에 요구되는 음향 특성에 따라 제1 영역(A1)의 절반 이하의 크기를 가지거나 절반 이상의 크기를 가질 수 있다. 다른 예로는, 제1 진동장치(210-1)의 크기는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)의 크기는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)과 동일한 크기를 가지거나 제1 영역(A1)보다 작은 크기를 가질 수 있다.The first vibrating device 210-1 may be disposed in the first area A1 of the
제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2)는 제1 방향(X)을 기준으로 할 때, 표시패널(100)의 제2 영역(A2) 내에서 중앙부 또는 가장자리 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 본 명세서에 따른 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)을 직접적으로 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제2 진동 음향(PVS2)을 발생시키거나 제2 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 본 명세서에 따른 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)을 직접적으로 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제2 진동 음향(PVS2)을 발생시키거나 제2 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 음향(PVS2)은 좌측 음향일 수 있다. 본 명세서에 따른 제2 진동장치(210-2)의 크기는 제2 진동 음향(PVS2)의 특성 또는 장치에 요구되는 음향 특성에 따라 제2 영역(A2)의 절반 이하의 크기를 가지거나 절반 이상의 크기를 가질 수 있다. 다른 예로는, 제2 진동장치(210-2)의 크기는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2)의 크기는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)과 동일한 크기를 가지거나 제2 영역(A2)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 진동장치(210-1, 210-2)는 장치의 좌우측 음향 특성 및/또는 장치의 음향 특성에 따라 서로 동일한 크기를 가지거나 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 그리고, 제1 및 제2 진동장치(210-1, 210-2)는 표시패널(100)의 중간 라인(CL)을 중심으로 좌우 대칭 또는 좌우 비대칭 구조로 배치될 수 있다.The second vibrating device 210 - 2 may be disposed in the second area A2 of the
제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2) 각각은 도 2 내지 도 5에서 설명한 진동장치(200) 중 하나 이상을 포함할 수 있으므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.Since each of the first vibrating device 210 - 1 and the second vibrating device 210 - 2 may include one or more of the vibrating
본 명세서에 따른 연결부재(150)는 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 각각과 표시패널(100)의 후면 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2) 각각은 연결부재(150)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 배치될 수 있다. 연결부재(150)는 도 2에서 설명한 연결부재(150)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.The
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 복수의 홀(301)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 홀(301)은 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 각각과 중첩될 수 있다. 홀(301)에 대한 설명은 도 3에서 설명한 내용과 동일하거나 유사하므로, 여기서는 설명을 생략한다. The device according to the embodiment of the present specification may include a plurality of
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2)를 통해 좌측 음향(PVS1)과 우측 음향(PVS2)을 표시패널(100)의 전방으로 출력함으로써 음향을 사용자에게 제공할 수 있다. 그리고, 지지부재(300)에 홀(301)을 구성하므로, 저음역대의 음향특성 및/또는 읍압특성이 향상될 수 있는 장치를 제공할 수 있다. Accordingly, the device according to another embodiment of the present specification generates the left sound PVS1 and the right sound PVS2 through the first vibrating device 210 - 1 and the second vibrating device 210 - 2 to the
도 13은 도 11에 도시된 선 III-IIII'의 다른 단면도이다. 도 13은 도 12에 도시된 장치에 플레이트를 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 이하에서는 플레이트 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.FIG. 13 is another cross-sectional view taken along line III-IIII' shown in FIG. 11 . FIG. 13 is an additional configuration of a plate to the device shown in FIG. 12 . Accordingly, hereinafter, redundant descriptions of components other than the plate and related components will be omitted or simplified.
도 13을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 표시패널(100) 및 진동장치(200)를 포함하며, 표시패널(100)과 진동장치(200) 사이에 배치된 플레이트(170)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 13 , an apparatus according to another exemplary embodiment of the present specification includes a
표시패널(100)과 진동장치(200) 각각은 도 2 내지 도 5에서 설명한 표시패널(100)과 진동장치(200) 각각과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.Since each of the
플레이트(170)는 진동장치(200)의 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2) 각각과 표시패널(100)의 후면 사이에 배치될 수 있다.The
플레이트(170)는 표시패널(100)에서 발생되는 열을 방열시키거나 표시패널(100)의 후면에 배치되거나 매달리는 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2) 각각의 질량(mass)을 보강할 수 있다. 플레이트(170)는 표시패널(100)의 후면과 동일한 형태와 동일한 크기를 가지거나 진동장치(200)와 동일한 형태와 동일한 크기를 가질 수 있다. 다른 예로는, 플레이트(170)는 표시패널(100)과 다른 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 표시패널(100)의 크기보다 작을 수 있다. 다른 예로는, 플레이트(170)는 진동장치(200)와 다른 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 진동장치(200)의 크기보다 크거나 작을 수 있다. 진동장치(200)는 표시패널(100)의 크기와 동일하거나 작을 수 있다. The
본 명세서에 따른 플레이트(170)는 금속 재질일 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 스테인레스 스틸(staineless steel), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 합금, 마그네슘 리튬(Mg-Li) 합금, 및 알루미늄(Al) 합금 중 어느 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
본 명세서에 따른 플레이트(170)는 복수의 개구부를 포함할 수 있다. 복수의 개구부는 일정한 크기와 일정한 간격을 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 개구부는 일정한 크기와 일정한 간격을 가지도록 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)을 따라 형성될 수 있다. 복수의 개구부 각각은 진동장치(200)의 진동에 따른 음파(또는 음압)가 플레이트(170)에 의해 분산되지 않고 표시패널(100)에 집중되도록 함으로써 플레이트(170)에 의한 진동의 손실을 최소화하여 표시패널(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 음압 특성을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 복수의 개구부를 포함하는 플레이트(170)는 메쉬 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 개구부를 포함하는 플레이트(170)는 메쉬 플레이트일 수 있다.The
본 명세서에 따르면, 플레이트(170)는 표시패널(100)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다. 플레이트(170)는 표시패널(100)에서 발생되는 열을 방열시킬 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 방열 부재, 방열 플레이트, 또는 히트 싱크 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.According to the present specification, the
본 명세서에 따르면, 플레이트(170)는 표시패널(100)의 후면에 배치되거나 매달리는 진동장치(200)의 질량(mass)을 보강할 수 있다. 이에 의해, 플레이트(170)는 진동장치(200)의 질량 증가에 따른 진동장치(200)의 공진 주파수를 감소시킬 수 있다. 따라서, 플레이트(170)는 진동장치(200)의 진동에 연동되어 발생되는 저음역대의 음향 특성 및 저음역대의 음압 특성을 증가시키고, 음향 특성의 평탄도를 향상시킬 수 있다. 여기서, 음향 특성의 평탄도는 최고 음압과 최저 음압 사이의 편차의 크기일 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 중량 부재, 매스 부재, 또는 음향 평탄화 부재 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.According to the present specification, the
본 명세서에 따르면, 플레이트(170)가 배치된 표시패널(100)의 변위량(또는 굽힘력) 또는 진폭 변위(또는 진동 폭)는 플레이트(170)의 강성으로 인하여 플레이트(170)의 두께가 증가할수록 감소할 수 있다. 이로 인하여, 표시패널(100)의 변위(또는 진동)에 따라 발생되는 음향의 저음역대 특성과 음압 특성이 저하될 수 있다.According to the present specification, the amount of displacement (or bending force) or amplitude displacement (or vibration width) of the
본 명세서에 따른 플레이트(170)는 연결부재(또는 제4 연결부재)(190)를 매개로 표시패널(100)의 후면에 결합되거나 연결될 수 있다.The
본 명세서에 따른 연결부재(190)는 표시패널(100)의 후면과 진동장치(200) 각각에 대해 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결부재(190)는 폼 패드, 양면 테이프, 또는 접착제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결부재(190)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결부재(190)의 접착층은 연결부재(150)의 접착층과 동일할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결부재(190)의 접착층은 진동장치(200)의 진동이 표시패널(100)에 잘 전달될 수 있도록, 아크릴과 우레탄 중 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 다른 예로는, 연결부재(190)의 접착층은 연결부재(150)의 접착층과 다르게 구성할 수 있다.The
진동장치(200)는 전술한 연결부재(150)를 매개로 플레이트(170)의 후면에 연결되거나 결합됨으로써 플레이트(170)의 후면에 지지되거나 매달릴 수 있다. 진동장치(200)의 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2) 각각은 전술한 연결부재(150)를 매개로 플레이트(170)의 후면에 연결되거나 결합됨으로써 플레이트(170)의 후면에 지지되거나 매달릴 수 있다.The vibrating
본 명세서에 따른 플레이트(170)는 진동장치(200)에 일체화되거나 진동장치(200)의 구성에 포함될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)와 진동장치(200)는 하나의 몸체로 이루어진 하나의 구조물 또는 하나의 부품(또는 모듈)으로 구성될 수 있다. 이에 의해, 표시패널(100)의 후면과 진동장치(200) 사이에 플레이트(170)가 배치될 때, 플레이트(170)와 진동장치(200) 간의 부품 단일화(또는 모듈화)에 따라 표시패널(100)과 진동장치(200) 간의 조립 공정이 용이할 수 있다.The
다른 예로는, 플레이트(170)와 진동장치(200)는 하나의 몸체로 이루어진 하나의 구조물 또는 하나의 부품(또는 모듈)으로 구성될 경우에는 비표시패널을 진동판으로 구성할 수 있다. 플레이트(170)와 진동장치(200)는 비표시패널에 배치될 수 있다. 플레이트(170)와 진동장치(200)는 연결부재(150)를 매개로 결합되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 나무, 플라스틱, 유리, 천, 자동차의 내장재, 천장, 및 항공기 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 비표시패널을 진동하여 음향을 출력할 수 있다. 다른 예로는, 플레이트(170)와 진동장치(200)는 하나의 몸체로 이루어진 하나의 구조물 또는 하나의 부품(또는 모듈)으로 구성될 경우에는 플레이트(170)를 진동판으로 구성할 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 스테인레스 스틸(staineless steel), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 합금, 마그네슘 리튬(Mg-Li) 합금, 및 알루미늄(Al) 합금 중 어느 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 플레이트(170)와 진동장치(200)의 모듈(또는 구조체)에서, 플레이트(170)는 나무, 플라스틱, 유리, 천, 및 가죽 중 어느 하나 이상의 단일 비금속 또는 복합 비금속 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.As another example, when the
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2)를 통해 좌측 음향(PVS1)과 우측 음향(PVS2)을 표시패널(100)의 전방으로 출력함으로써 음향을 사용자에게 제공할 수 있다. 그리고, 플레이트(170)에 의해 진동장치(200)의 공진 주파수가 감소할 수 있으며, 표시패널(100)의 열이 방열될 수 있다.Accordingly, the device according to another embodiment of the present specification generates the left sound PVS1 and the right sound PVS2 through the first vibrating device 210 - 1 and the second vibrating device 210 - 2 to the
도 14는 도 11에 도시된 선 III-III'의 다른 단면도이다. 도 15는 도 11에 도시된 선 III-III'의 다른 단면도이다. 도 15는 도 14에 도시된 장치에 플레이트를 추가로 구성한 것이다. Fig. 14 is another cross-sectional view taken along line III-III' shown in Fig. 11 . FIG. 15 is another cross-sectional view taken along line III-III' shown in FIG. 11 . FIG. 15 is an additional configuration of a plate to the device shown in FIG. 14 .
도 14 및 도 15를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동장치(200)는 표시패널(100)의 후면에 배치된 제1 진동장치(220-1) 및 제2 진동장치(220-2)를 포함할 수 있다.
제1 진동장치(220-1)와 제2 진동장치(220-2) 각각은 도 6 내지 도 10에서 설명한 진동장치(200) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 표시패널(100)과 진동장치(200) 각각은 도 6 내지 도 10에서 설명한 표시패널(100)과 진동장치(200) 각각과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다. 홀(301)에 대한 설명은 도 3에서 설명한 내용과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략하거나 간략히 한다. 플레이트(170)에 대한 설명은 도 13에서 설명한 내용과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략하거나 간략히 한다. 14 and 15 , in the vibrating
본 명세서에 따른 진동장치(200)는 제1 크기를 가지면서 서로 겹쳐진 복수의 진동 발생기(210, 230)를 가짐으로써 플레이트(170)의 두께에 따른 표시패널(100)의 변위량 감소를 최소화할 수 있다. 또한, 본 명세서에 따른 진동장치(200)는 제1 크기를 가지면서 서로 겹쳐진 복수의 진동 발생기(210, 230)를 가짐으로써 표시패널(100)의 변위량을 증가시키거나 최대화하여 표시패널(100)의 변위에 따라 발생되는 음향의 저음역대 특성과 음압 특성을 증가시키거나 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치에서, 진동장치(200)는 서로 겹쳐진 진동 발생기들(210, 230)의 적층 구조로 인하여 플레이트(170)가 배치된 표시패널(100)의 변위량을 증가시키거나 최대화시킬 수 있다. 플레이트(170)는 표시패널(100)의 열을 원활히 방열시킬 수 있는 두께를 가질 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 플레이트(170)는 전술한 연결부재(150)를 매개로 진동장치(200)의 전면에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(170)는 연결부재(150)를 매개로 진동장치(200)의 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 최상층 진동 발생기에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)가 제1 및 제2 진동 발생기(210, 230)를 가질 때, 플레이트(170)는 연결부재(150)를 매개로 제2 진동 발생기(230)의 제1 면 또는 제1 진동 발생기(210)의 제2 면에 연결되거나 결합될 수 있다.The
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는, 도 7 내지 도 10에서 설명한 바와 같이, 진동 발생기들(210, 230)의 적층 구조로 인하여 표시패널(100)의 변위에 따라 발생되는 음향의 저음역대 특성과 음압 특성을 증가시키거나 향상시킬 수 있다. 또한, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 플레이트(170)에 의해 진동장치(200)의 공진 주파수가 감소할 수 있으며, 표시패널(100)의 열이 방열될 수 있다. 그리고, 지지부재(300)에 홀(301)을 구성하므로, 저음역대의 음향특성 및/또는 읍압특성이 향상될 수 있는 장치를 제공할 수 있다. Accordingly, in the device according to another exemplary embodiment of the present specification, as described with reference to FIGS. 7 to 10 , the low sound of the sound generated according to the displacement of the
도 16은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 16은 도 11에 도시된 선 III-III'의 다른 단면도이다. 도 16은 도 11 내지 도 13에 도시된 장치에 파티션을 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 이하에서는 파티션 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다. 파티션에 대한 설명은 도 14 및 도 15의 장치에도 동일하게 적용될 수 있다.16 is a diagram illustrating an apparatus according to another embodiment of the present specification. FIG. 16 is another cross-sectional view taken along line III-III' shown in FIG. 11 . FIG. 16 is an example in which a partition is additionally configured in the device shown in FIGS. 11 to 13 . Accordingly, hereinafter, redundant descriptions of components other than the partition and related components will be omitted or simplified. The description of the partition may be equally applied to the devices of FIGS. 14 and 15 .
도 16을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 표시패널(100)의 후면과 지지부재(300) 사이에 배치되는 파티션을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16 , the device according to another exemplary embodiment of the present specification may further include a partition disposed between the rear surface of the
본 명세서의 실시예에 따른 파티션은 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 사이에 배치된 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)를 더 포함할 수 있다. The partition according to the embodiment of the present specification further includes a
본 명세서에 따르면, 제3 파티션부재(630)는 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 전체를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제4 파티션부재(640)(또는 제1 인클로저)는 제1 진동장치(210-1)를 둘러쌀 수 있다. 제5 파티션부재(650)(또는 제2 인클로저)는 제2 진동장치(210-2)를 둘러쌀 수 있다. 파티션에 대한 설명은 도 17에서 후술한다. According to the present specification, the
본 명세서에 따르면, 복수의 홀(301)은 파티션부재의 내측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 홀(301)은 제3 파티션부재(630) 및 제4 파티션 부재(640) 중 하나 이상의 파티션부재의 내측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 홀(301)은 제3 파티션부재(630) 및 제4 파티션 부재(640) 중 하나 이상의 파티션부재의 내측의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 홀(301)은 제3 파티션부재(630) 및 제5 파티션 부재(650) 중 하나 이상의 파티션부재의 내측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 홀(301)은 제3 파티션부재(630) 및 제5 파티션부재(650) 중 하나 이상의 파티션부재의 내측의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 홀(301)은 제1 진동장치(210-1)를 둘러싸는 제4 파티션부재(640)(제1 인클로저) 및 제2 진동장치(210-2)를 둘러싸는 제5 파티션부재(650)(제2 인클로저)를 포함하고, 복수의 홀(301)은 제4 파티션부재(640) 및 제5 파티션부재(650) 각각의 내측에 배치될 수 있다. According to the present specification, the plurality of
예를 들면, 제4 파티션부재(640) 및 제5 파티션부재(650)는 표시패널(100)의 후면과 제1 지지부재(310) 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지부재(310)는 표시패널(100)에 배치되는 제4 파티션부재(640) 및 제5 파티션부재(650)의 접착을 용이하게 할 수 있다. 다른 예로는, 제1 지지부재(310)는 생략할 수 있다. For example, the
예를 들면, 제1 파티션부재(610)는 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 파티션부재(620)는 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 사이에 배치될 수 있다. 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 표시패널(100)의 후면과 제1 지지부재(310) 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지부재(310)는 표시패널(100)에 배치되는 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)의 접착을 용이하게 할 수 있다. 다른 예로는, 제1 지지부재(310)는 생략할 수 있다. For example, the
도 17은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 17은 도 2 내지 도 5, 도 7, 도 11 내지 도 13에 도시된 장치에 파티션을 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 이하에서는 파티션 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다. 파티션에 대한 설명은 도 8 내지 도 10, 도 14, 및 도 15의 장치에도 동일하게 적용될 수 있다. 17 is a diagram illustrating an apparatus according to another embodiment of the present specification. FIG. 17 is an additional configuration of a partition in the device shown in FIGS. 2 to 5, 7, and 11 to 13 . Accordingly, hereinafter, redundant descriptions of components other than the partition and related components will be omitted or simplified. The description of the partition may be equally applied to the devices of FIGS. 8 to 10 , 14 , and 15 .
도 11, 도 12, 도 13, 및 도 17을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 표시패널(100)의 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 분할하는 파티션(600)을 더 포함할 수 있다.11, 12, 13, and 17 , in the device according to another exemplary embodiment of the present specification, a partition dividing the first area A1 and the second area A2 of the display panel 100 ( 600) may be further included.
파티션(600)은 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)에 의하여 표시패널(100)이 진동할 때, 음향(PVS1, PVS2)이 발생되는 에어 갭(air gap) 또는 공간(space)일 수 있다. 예를 들면, 파티션(600)은 음향(PVS1, PVS2)을 분리하거나 채널을 분리할 수 있으며, 음향(PVS1, PVS2)의 간섭으로 인한 음향(PVS1, PVS2)의 특성 저하를 방지하거나 줄일 수 있다. 파티션(600)은 음 차단 부재, 음 분리 부재, 공간 분리 부재, 인클로저(enclosure), 또는 배플(baffle) 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.When the
본 명세서의 실시예에 따른 파티션(600)은 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 사이에 배치된 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)를 더 포함할 수 있다.The
제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 표시패널(100)과 제2 지지부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 표시패널(100)의 중간 영역에 대응되는 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 제1 진동장치(210-1)에 의해 발생되는 제1 진동 음향(PVS1)과 제2 진동장치(210-2)에 의해 발생되는 제2 진동 음향(PVS2)을 분리할 수 있다. 예를 들면, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 제1 진동장치(210-1)에 의해 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 발생되는 진동이 표시패널(100)의 제2 영역(A2)으로 전달되는 것을 차단하거나 제2 진동장치(210-2)에 의해 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 발생되는 진동이 표시패널(100)의 제1 영역(A1)으로 전달되는 것을 차단할 수 있다. 이에 따라, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 표시패널(100)의 중앙에서 표시패널(100)의 진동을 감쇄하거나 흡수함으로써 제1 영역(A1)에서의 음향이 제2 영역(A2)으로 전달되거나 제2 영역(A2)에서의 음향이 제1 영역(A1)으로 전달되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 좌우 음향을 분리함으로써 장치의 음향출력특성을 더 향상시킬 수 있다. 이에 의해, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)에 따른 좌우 음향의 분리에 의해 2채널 형태의 음향을 포함한 음향을 표시패널(100)의 전방으로 출력할 수 있다.The
예를 들면, 파티션(600)은 일정 정도 압축될 수 있는 탄성을 가지는 재질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 파티션(600)은 폴리우레탄(polyurethane), 폴리올레핀(polyolefin) 재질로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로서, 파티션(600)은 단면 테이프, 단면 폼테이프, 양면 테이프, 또는 양면 폼테이프 등으로 구성될 수 있다.For example, the
예를 들면, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620) 중 어느 하나는 생략 가능할 수 있다. 이 경우에도, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)는 중 어느 하나가 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2) 사이에 배치됨에 따라 좌우 음향을 분리시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620) 중 제2 파티션부재(620)가 생략될 때, 제1 파티션부재(610)는 표시패널(100)의 후면 중간 라인(CL)에 대응되며, 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다.For example, any one of the
따라서, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)에 의해 좌우 음향을 분리함으로써 장치의 음향출력특성을 더 향상시킬 수 있으며, 제1 파티션부재(610) 또는 제2 파티션부재(620)를 포함하는 장치는 제1 파티션부재(610) 또는 제2 파티션부재(620)에 따른 좌우 음향의 분리에 의해 2채널 형태의 음향을 포함한 음향을 표시패널(100)의 전방으로 출력할 수 있다.Accordingly, by separating the left and right sounds by the
본 명세서의 실시예에 따른 파티션(600)은 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치된 제3 파티션부재(630)를 더 포함할 수 있다.The
제3 파티션부재(630)는 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2) 전체를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 파티션부재(630)는 표시패널(100)의 후면 가장자리와 지지부재(300)의 전면(前面) 가장자리 사이를 따라 배치될 수 있다. 제3 파티션부재(630)는 에지 파티션, 음 차단 부재, 에지 인클로저, 또는 에지 배플 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제3 파티션부재(630)는 도 12 내지 도 16에 도시된 제1 연결부재(401)에 인접하거나 접촉되도록 배치되고, 제1 연결부재(401)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다른 예를 들면, 제3 파티션부재(630)는 제1 연결부재(401)와 하나의 몸체로 구현될 수 있다.The
제3 파티션부재(630)는 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)와 함께 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 제1 내지 제3 에어 갭(AG1, AG2, AG3)을 마련할 수 있다. 예를 들면, 제1 내지 제3 에어 갭(AG1, AG2, AG3) 각각은 진동 공간, 음압 공간, 울림통, 울림부, 공명통, 또는 공명부로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
제1 에어 갭(AG1)은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제1 에어 갭(AG1)은 제1 파티션부재(610)와, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 배치된 제3 파티션부재(630)에 의해 둘러싸이는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 마련될 수 있다.The first air gap AG1 may be provided in the first area A1 of the
제2 에어 갭(AG2)은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제2 에어 갭(AG2)은 제2 파티션부재(620)와, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 배치된 제3 파티션부재(630)에 의해 둘러싸이는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 마련될 수 있다.The second air gap AG2 may be provided in the second area A2 of the
제3 에어 갭(AG3)은 표시패널(100)의 후면 중간 영역에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제3 에어 갭(AG3)은 제1 및 제2 파티션부재(610, 620)와, 제3 파티션부재(630)에 의해 둘러싸이는 표시패널(100)의 후면 중간 영역에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제3 에어 갭(AG3)은 표시패널(100)의 후면 중간 라인(CL)을 포함하는 제1 에어 갭(AG1)과 제2 에어 갭(AG2) 사이에 마련될 수 있다. 제3 에어 갭(AG3)은 음 분리 공간, 음 차폐 공간, 또는 음 간섭 방지 공간 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제3 에어 갭(AG2)은 제1 에어 갭(AG1)과 제2 에어 갭(AG2)을 분리시킴으로써 제1 에어 갭(AG1)과 제2 에어 갭(AG2) 각각에서 발생되는 일정한 주파수 대역에서의 공진 현상 또는 간섭 현상을 방지할 수 있다.The third air gap AG3 may be provided in the middle region of the rear surface of the
제1 진동장치(210-1)는 제1 에어 갭(AG1)을 마련하는 제3 파티션부재(630)와, 제1 파티션부재(610)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제2 진동장치(210-2)는 제2 에어 갭(AG2)을 마련하는 제3 파티션부재(630)와, 제1 파티션부재(610)에 의해 둘러싸일 수 있다.The first vibrating device 210-1 may be surrounded by the
제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620) 중 어느 하나가 생략되는 경우, 제3 에어 갭(AG3)은 생략될 수 있다.When any one of the
따라서, 제3 파티션부재(630)는 표시패널(100)과 지지 부재(300) 사이를 둘러싸며, 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620)와 함께 제1 진동장치(210-1)및 제2 진동장치(210-2) 각각을 개별적으로 둘러쌈으로써 제1 진동장치(210-1)및 제2 진동장치(210-2) 각각의 진동 공간을 확보할 수 있으므로, 좌우 음향의 음압 특성을 증가시킬 수 있다. 그리고, 제3 파티션부재(630)는 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이의 측면을 통한 음향 또는 음압의 외부 유출을 차단할 수 있으며, 이에 의해 장치의 음향출력특성을 더 향상시킬 수 있다.Accordingly, the
본 명세서의 실시예에 따른 파티션(600)은 제4 파티션부재(640) 및 제5 파티션부재(650)를 더 포함할 수 있다. 제4 파티션부재(640)(또는 제1 인클로저)는 제1 진동장치(210-1)를 둘러쌀 수 있다. 제5 파티션부재(650)(또는 제2 인클로저)는 제2 진동장치(210-2)를 둘러쌀 수 있다.The
제4 파티션부재(640)는 제1 에어 갭(AG1)에 대응되도록 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제4 파티션부재(640)는 제1 진동장치(210-1)를 독립적으로 둘러쌀 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제4 파티션부재(640)는 제1 진동장치(210-1)를 둘러싸는 사각 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제4 파티션부재(640)는 제1 진동장치(210-1)의 형태와 같거나 다른 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)가 정사각 형태를 가질 경우, 제4 파티션부재(640)는 제1 진동장치(210-1)보다 상대적으로 큰 크기를 갖는 정사각 형태를 가지거나 원 형태 또는 타원 형태를 가질 수 있다.The
제4 파티션부재(640)는 제1 진동장치(210-1)에 의한 표시패널(100)의 진동 영역(또는 진동 면적)을 한정(또는 정의)할 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서, 제4 파티션부재(640)의 크기가 증가할수록 제1 영역(A1)의 진동 영역이 증가하여 좌측 음향의 저음역대 특성이 향상될 수 있다. 다른 예로는, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서, 제4 파티션부재(640)의 크기가 감소할수록 제1 영역(A1)의 진동 영역이 감소하여 좌측 음향의 고음역대 특성이 향상될 수 있다. 따라서, 제4 파티션부재(640)의 크기는 제1 진동장치(210-1)의 진동으로 인한 표시패널(100)의 진동에 따라 요구되는 음역대의 특성에 따라 설정될 수 있다.The
제5 파티션부재(650)는 제2 에어 갭(AG2)에 대응되도록 표시패널(100)과 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제5 파티션부재(650)는 제2 진동장치(210-2)를 독립적으로 둘러쌀 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제5 파티션부재(650)는 좌측 음향과 우측 음향 간의 대칭성을 위해, 제4 파티션부재(640)와 동일한 형태를 가지며, 표시패널(100)의 후면 중간 라인(CL)을 기준으로 제4 파티션부재(640)와 대칭 구조를 가질 수 있다.The
제5 파티션부재(650)는 제2 진동장치(210-2)에 의한 표시패널(100)의 진동 영역(또는 진동 면적)을 한정(또는 정의)할 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서, 제5 파티션부재(650)의 크기가 증가할수록 제2 영역(A2)의 진동 영역이 증가하여 좌측 음향의 저음역대 특성이 향상될 수 있다. 다른 예로는, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서, 제5 파티션부재(650)의 크기가 감소할수록 제2 영역(A2)의 진동 영역이 감소하여 좌측 음향의 고음역대 특성이 향상될 수 있다. 따라서, 제5 파티션부재(650)의 크기는 제2 진동장치(210-2)의 진동으로 인한 표시패널(100)의 진동에 따라 요구되는 음역대의 특성에 따라 설정될 수 있다.The
제4 파티션부재(640) 및 제5 파티션부재(650)는 진동장치(210-1, 210-2)의 진동 영역(또는 진동 면적)을 한정함으로써 표시패널(100)의 진동에 따라 발생되는 좌측 음향과 우측 음향의 좌우 대칭성을 향상시키고 좌우 음향 각각의 음압 특성과 재생 음역 대역을 최적화할 수 있다. 예를 들면, 제4 파티션부재(640) 및 제5 파티션부재(650)가 배치될 때, 제3 파티션부재(630)는 생략될 수 있다. 다른 예로서, 제4 파티션부재(640) 및 제5 파티션부재(650)가 배치될 때, 제1 파티션부재(610), 제2 파티션부재(620), 및 제3 파티션부재(630) 중 하나 이상은 생략될 수 있다.The
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 파티션(600)을 포함함으로써 좌우 음향 각각의 음압 특성과 재생 음역 대역을 최적화할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 파티션부재(610) 및 제2 파티션부재(620) 중 적어도 하나와 제3 파티션부재(630)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제3 내지 제5 파티션부재(630, 640, 650)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제1 내지 제5 파티션부재(610, 620, 630, 640, 650) 모두를 포함할 수 있다.Accordingly, the device according to another exemplary embodiment of the present specification can optimize the sound pressure characteristics and reproduction sound range of each of the left and right sounds by including the
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 제1 진동장치(210-1)및 제2 진동장치(210-2)를 통해 좌측 음향(PVS1)과 우측 음향(PVS2)을 표시패널(100)의 전방으로 출력함으로써 음향을 사용자에게 제공할 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 파티션(600)에 따른 좌우 음향(PVS1, PVS2)의 분리에 의해 2채널 형태의 음향을 포함한 음향을 표시패널(100)의 전방으로 출력할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 제1 진동장치(210-1)및 제2 진동장치(210-2) 각각에 구현된 플레이트에 의한 공진 주파수의 감소로 인하여 음향 특성의 평탄도가 향상될 수 있다.Accordingly, the device according to another exemplary embodiment of the present specification generates a left sound PVS1 and a right sound PVS2 through the first vibrating device 210 - 1 and the second vibrating device 210 - 2 to the
도 18a 및 도 18b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.18A and 18B are diagrams illustrating an apparatus according to another embodiment of the present specification.
도 18a 및 도 18b를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동장치는 표시패널(100)의 후면에 배치되는 제1 진동장치(210-1), 제2 진동장치(210-2), 제3 진동장치(210-3), 및 제4 진동장치(210-4)를 포함할 수 있다. 도 18a 및 도 18b는 도 12 및 도 13의 장치를 예로 들어 설명하며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 18a 및 도 18b에 대한 설명은 도 2 내지 도 5, 도 7 내지 도 11, 및 도 14 내지 도 16에도 적용될 수 있다. 18A and 18B , the vibrating device according to another exemplary embodiment of the present specification includes a first vibrating device 210 - 1 , a second vibrating device 210 - 2 disposed on the rear surface of the
도 18a를 참조하면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1) 내에서 서로 엇갈리거나 대각선 방향으로 배치될 수 있다. 이에 의해, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 대한 진동 면적을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 대각선 방향은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y) 사이의 방향일 수 있다. Referring to FIG. 18A , each of the first vibrating device 210 - 1 and the third vibrating device 210 - 3 may be disposed in the first area A1 of the
제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)는 파티션(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)는 제4 파티션부재(640)(또는 제1 인클로저)에 의해 둘러싸일 수 있다.The first vibrating device 210 - 1 and the third vibrating device 210 - 3 may be surrounded by the
제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)을 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제1 진동 음향(또는 좌측 음향)을 발생시키거나 제1 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)의 진동 면적은 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)의 병렬 배치 구조에 따라 증가하게 되고, 이로 인하여 좌측 음향의 저음역대를 포함한 음향 특성이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 외에 제3 진동장치(210-3)가 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 더 배치됨에 따라 본 명세서의 다른 실시예에 따른 제1 진동 음향 또는 제1 햅틱 피드백은, 도 17에서 설명한 제1 진동 음향 또는 제1 햅틱 피드백보다 더 향상될 수 있다.Each of the first vibrating device 210-1 and the third vibrating device 210-3 vibrates the first region A1 of the
본 명세서에 따르면, 제1 진동장치(210-1)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 가장자리 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 표시패널(100)의 가장자리에 인접한 좌상측 영역에 배치될 수 있다. 제3 진동장치(210-3)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1) 내에서 표시패널(100)의 중간 라인(CL) 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 진동장치(210-3)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 표시패널(100)의 중간 라인(CL)에 인접한 우하측 영역에 배치될 수 있다. 제3 진동장치(210-3)는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제1 진동장치(210-1)와 엇갈리게 배치됨으로써 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)에서 제1 진동장치(210-1)와 중첩되지 않을 수 있다. 본 명세서에 따르면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)의 대각선 배치 구조는 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 2개의 진동장치(210-1, 210-3)를 2Х2 구조로 배치하는 효과를 가지므로, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)을 진동시키는 진동장치의 개수를 반으로 줄일 수 있다.According to the present specification, the first vibrating device 210-1 may be disposed to be biased toward the edge of the first area A1 of the
제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4) 각각은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4) 각각은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 서로 엇갈리거나 대각선 방향으로 배치될 수 있다. 이에 의해, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 대한 진동 면적을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 대각선 방향은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y) 사이의 방향일 수 있다. Each of the second vibrating device 210 - 2 and the fourth vibrating device 210 - 4 may be disposed in the second area A2 of the
제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)는 파티션(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)는 제5 파티션부재(650)(또는 제2 인클로저)에 의해 둘러싸일 수 있다.The second vibrating device 210 - 2 and the fourth vibrating device 210 - 4 may be surrounded by the
제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4) 각각은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)을 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제2 진동 음향(또는 우측 음향)을 발생시키거나 제2 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)의 진동 면적은 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)의 대각선 배치 구조에 따라 증가하게 되고, 이에 의해 우측 음향의 저음역대 특성을 포함한 음향 특성이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2) 외에 제4 진동장치(210-4)가 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 더 배치됨에 따라 본 명세서의 다른 실시예에 따른 제2 진동 음향 또는 제2 햅틱 피드백은, 도 17에서 설명한 제2 진동 음향 또는 제2 햅틱 피드백보다 더 향상될 수 있다.Each of the second vibrating device 210 - 2 and the fourth vibrating device 210 - 4 vibrates the second region A2 of the
본 명세서에 따르면, 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 가장자리 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 표시패널(100)의 가장자리에 인접한 우상측 영역에 배치될 수 있다. 그리고, 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 중간 라인(CL)을 중심으로 좌우 대칭일 수 있다. 제4 진동장치(210-4)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 표시패널(100)의 중간 라인(CL) 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제4 진동장치(210-4)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 표시패널(100)의 중간 라인(CL)에 인접한 좌하측 영역에 배치될 수 있다. 제4 진동장치(210-4)는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제2 진동장치(210-2)와 엇갈리게 배치됨으로써 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)에서 제2 진동장치(210-2)와 중첩되지 않을 수 있다. 본 명세서에 따르면, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)의 대각선 배치 구조는 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 2개의 진동장치(210-2, 210-4)를 2Х2 구조로 배치하는 효과를 가지므로, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)을 진동시키는 진동장치의 개수를 반으로 줄일 수 있다.According to the present specification, the second vibrating device 210 - 2 may be disposed to be biased toward the edge of the second area A2 of the
제1 진동장치 내지 제4 진동장치(210-1, 210-2, 210-3, 210-4) 각각에 포함된 복수의 진동 모듈 각각의 진동층은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 장치에 요구되는 음향 특성에 따라, 제1 진동장치 내지 제4 진동장치(210-1, 210-2, 210-3, 210-4) 각각에 포함된 복수의 진동 모듈 각각의 진동층은 도 2 내지 도 10에서 설명한 진동부(211, 221) 중 어느 하나 이상과 동일한 진동부(211, 221)를 포함하거나 각기 다른 진동부(211, 221)를 포함할 수 있다. 제1 진동장치 내지 제4 진동장치(210-1, 210-2, 210-3, 210-4) 각각에 포함된 복수의 진동 모듈 각각의 진동부(211, 221)의 진동층은 도 2 내지 도 10에서 설명한 진동부(211, 221) 중 각기 다른 진동부(211, 221)를 포함할 때, 진동장치(200)는 다양한 공진 주파수를 가질 수 있으며, 이로 인하여 진동장치(200)의 진동에 연동되어 발생되는 음향의 재생 대역과 음향의 음압 특성이 크게 증가될 수 있다.Vibration layers of each of the plurality of vibration modules included in each of the first to fourth vibration devices 210-1, 210-2, 210-3, and 210-4 may be the same as or different from each other. For example, according to the acoustic characteristics required for the device, the vibration layer of each of the plurality of vibration modules included in each of the first to fourth vibration devices (210-1, 210-2, 210-3, 210-4) may include the same vibrating
제1 진동장치 내지 제4 진동장치(210-1, 210-2, 210-3, 210-4)의 배치 구조는 도 22a에 도시된 배치 구조에 한정되지 않는다. 예를 들면, 표시패널(100)의 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2) 각각에서, 좌상측과 우하측 사이의 방향을 제1 대각선 방향이라 하고, 우상측과 좌하측 사이의 방향을 제2 대각선 방향이라 할 때, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)는 제1 대각선 방향 또는 제2 대각선 방향을 따라 배치될 수 있고, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)는 제1 대각선 방향 및 제2 대각선 방향 중 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)의 대각선 배치 방향과 동일하거나 다른 대각선 방향을 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)와 제2 진동장치(210-2)는 표시패널(100)의 중간 라인(CL)을 중심으로 좌우 대칭 구조로 배치되거나 좌우 비대칭 구조로 배치될 수 있다. 또한, 제3 진동장치(210-3)와 제4 진동장치(210-4)는 표시패널(100)의 중간 라인(CL)을 중심으로 좌우 대칭 구조로 배치되거나 좌우 비대칭 구조로 배치될 수 있다.The arrangement structure of the first to fourth vibrating apparatuses 210-1, 210-2, 210-3, and 210-4 is not limited to the arrangement structure shown in FIG. 22A. For example, in each of the first area A1 and the second area A2 of the
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 음향을 사용자에게 제공할 수 있고, 2채널 형태 이상의 음향을 표시패널(100)의 전방으로 출력할 수 있고, 진동장치(200)의 공진 주파수가 감소할 수 있으며, 표시패널(100)의 열이 방열될 수 있다. 또한, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)의 대각선 배치 구조와, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)의 대각선 배치 구조에 따른 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2) 각각의 진동 면적이 증가함에 따라 저음역대의 음압 특성이 더욱 향상될 수 있다.Accordingly, the device according to another exemplary embodiment of the present specification may provide a sound to a user, output a sound of two or more channels to the front of the
도 18b를 참조하면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제1 방향(X)(또는 가로 방향)을 따라 서로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제2 방향(Y)(또는 세로 방향)을 따라 일렬로 배치될 수도 있다. Referring to FIG. 18B , each of the first vibrating device 210 - 1 and the third vibrating device 210 - 3 may be disposed in the first area A1 of the
제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)는 파티션(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)는 제4 파티션부재(640)(또는 제1 인클로저)에 의해 둘러싸일 수 있다.The first vibrating device 210 - 1 and the third vibrating device 210 - 3 may be surrounded by the
제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3) 각각은 표시패널(100)의 제1 영역(A1)을 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에서 제1 진동 음향(또는 좌측 음향)을 발생시키거나 제1 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 제1 영역(A1)의 진동 면적은 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)의 병렬 배치 구조에 따라 증가하게 되고, 이에 의해 좌측 음향의 저음역대를 포함한 음향 특성이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 외에 제3 진동장치(210-3)가 표시패널(100)의 제1 영역(A1)에 더 배치됨에 따라 본 명세서의 다른 실시예에 따른 제1 진동 음향 또는 제1 햅틱 피드백은, 도 17에서 설명한 제1 진동 음향 또는 제1 햅틱 피드백보다 더 향상될 수 있다.Each of the first vibrating device 210-1 and the third vibrating device 210-3 vibrates the first region A1 of the
본 명세서에 따르면, 제1 방향(X)과 나란한 표시패널(100)의 제1 영역(A1)의 중심 라인을 기준으로, 제1 진동장치(210-1)는 중심 라인의 상측에 배치될 수 있고, 제3 진동장치(210-3)는 중심 라인의 하측에 배치될 수 있다. 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)는 중심 라인을 기준으로 서로 대칭(또는 상하로 대칭)일 수 있다. 표시패널(100)의 제1 영역(A1)의 진동 면적은 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)의 병렬 배치 구조에 따라 증가할 수 있고, 이에 의해 좌측 음향의 저음역대 특성을 포함한 음향 특성이 향상될 수 있다.According to the present specification, based on the center line of the first area A1 of the
본 명세서에 따르면, 제2 방향(Y)을 기준으로, 제1 진동장치(210-1)와 제3 진동장치(210-3) 사이의 간격(또는 이격 거리)은 0.1mm 이상 3cm 미만일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이에 의해 제1 진동장치(210-1)와 제3 진동장치(210-3) 간의 물리적인 접촉으로 인한 크랙의 발생 또는 파손이 방지될 수 있다.According to the present specification, based on the second direction (Y), the interval (or the separation distance) between the first vibrating device 210-1 and the third vibrating device 210-3 may be 0.1 mm or more and less than 3 cm, , but is not limited thereto. Thereby, the occurrence or damage of cracks due to physical contact between the first vibrating device 210 - 1 and the third vibrating device 210 - 3 can be prevented.
제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4) 각각은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4) 각각은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제1 방향(X)(또는 가로 방향)을 따라 서로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4) 각각은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제2 방향(Y)(또는 세로 방향)을 따라 일렬로 배치될 수 있다. Each of the second vibrating device 210 - 2 and the fourth vibrating device 210 - 4 may be disposed in the second area A2 of the
제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)는 파티션(600)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)는 제5 파티션부재(650)(또는 제2 인클로저)에 의해 둘러싸일 수 있다.The second vibrating device 210 - 2 and the fourth vibrating device 210 - 4 may be surrounded by the
제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4) 각각은 표시패널(100)의 제2 영역(A2)을 진동시킴으로써 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에서 제2 진동 음향(또는 우측 음향)을 발생시키거나 제2 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 제2 영역(A2)의 진동 면적은 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)의 병렬 배치 구조에 따라 증가하게 되고, 이에 의해 우측 음향의 저음역대 특성을 포함한 음향 특성이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2) 외에 제4 진동장치(210-4)가 표시패널(100)의 제2 영역(A2)에 더 배치됨에 따라 본 명세서의 다른 실시예에 따른 제2 진동 음향 또는 제2 햅틱 피드백은, 도 17에서 설명한 제2 진동 음향 또는 제2 햅틱 피드백보다 더 향상될 수 있다.Each of the second vibrating device 210 - 2 and the fourth vibrating device 210 - 4 vibrates the second region A2 of the
본 명세서에 따르면, 제1 방향(X)과 나란한 표시패널(100)의 제2 영역(A2)의 중심 라인을 기준으로, 제2 진동장치(210-2)는 중심 라인의 상측에 배치될 수 있고, 제4 진동장치(210-4)는 중심 라인의 하측에 배치될 수 있다. 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)는 중심 라인을 기준으로 서로 대칭(또는 상하로 대칭)일 수 있다. 표시패널(100)의 제2 영역(A2)의 진동 면적은 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)의 병렬 배치 구조에 따라 증가할 수 있고, 이에 의해 우측 음향의 저음역대 특성을 포함하는 음향 특성이 향상될 수 있다.According to the present specification, based on the center line of the second area A2 of the
본 명세서에 따르면, 제2 방향(Y)을 기준으로, 제2 진동장치(210-2)와 제4 진동장치(210-4) 사이의 간격(또는 이격 거리)은 0.1mm 이상 3cm 미만일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이에 의해 제2 진동장치(210-2)와 제4 진동장치(210-4) 간의 물리적인 접촉으로 인한 크랙의 발생 또는 파손이 방지될 수 있다.According to the present specification, based on the second direction (Y), the interval (or spacing distance) between the second vibrating device 210-2 and the fourth vibrating device 210-4 may be 0.1 mm or more and less than 3 cm, , but is not limited thereto. Accordingly, the occurrence or damage of cracks due to physical contact between the second vibrating device 210 - 2 and the fourth vibrating device 210 - 4 can be prevented.
제1 진동장치 내지 제4 진동장치(210-1, 210-2, 210-3, 210-4) 각각에 포함된 복수의 진동 모듈 각각의 진동층은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 장치에 요구되는 음향 특성에 따라, 제1 진동장치 내지 제4 진동장치(210-1, 210-2, 210-3, 210-4) 각각에 포함된 복수의 진동 모듈 각각의 진동층은 도 2 내지 도 10에서 설명한 진동부(211, 221) 중 어느 하나 이상과 동일한 진동부(211, 221)를 포함하거나 각기 다른 진동부(211, 221)를 포함할 수 있다. 제1 진동장치 내지 제4 진동장치(210-1, 210-2, 210-3, 210-4) 각각에 포함된 복수의 진동 모듈 각각의 진동부(211, 221)의 진동층은 도 2 내지 도 10에서 설명한 진동부(211, 221) 중 각기 다른 진동부(211, 221)를 포함할 때, 진동장치(200)는 다양한 공진 주파수를 가질 수 있으며, 이에 의해 진동장치(200)의 진동에 연동되어 발생되는 음향의 재생 대역과 음향의 음압 특성이 크게 증가될 수 있다.Vibration layers of each of the plurality of vibration modules included in each of the first to fourth vibration devices 210-1, 210-2, 210-3, and 210-4 may be the same as or different from each other. For example, according to the acoustic characteristics required for the device, the vibration layer of each of the plurality of vibration modules included in each of the first to fourth vibration devices (210-1, 210-2, 210-3, 210-4) may include the same vibrating
본 명세서에 따르면, 도 18b에서는, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)가 제1 방향(X)(또는 가로 방향)을 따라 서로 나란하게 배치되거나 제2 방향(Y)(또는 세로 방향)을 따라 일렬로 배치되는 것으로 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)는 제2 방향(Y)(또는 세로 방향)을 따라 서로 나란하게 배치되거나 제1 방향(X)(또는 가로 방향)을 따라 일렬로 배치되는 병렬 배치 구조로 구성될 수 있으며, 이 경우에도 도 22a와 동일한 효과를 가질 수 있다. 그리고, 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)도 제2 방향(Y)(또는 세로 방향)을 따라 서로 나란하게 배치되거나 제1 방향(X)(또는 가로 방향)을 따라 일렬로 배치되는 병렬 배치 구조로 구성될 수 있으며, 이 경우에도 도 18a와 동일한 효과를 가질 수 있다.According to the present specification, in FIG. 18B , the first vibrating device 210 - 1 and the third vibrating device 210 - 3 are arranged side by side in the first direction (X) (or the transverse direction) or in the second direction Although it has been described as being arranged in a line along (Y) (or vertical direction), the present invention is not limited thereto. For example, the first vibrating device 210-1 and the third vibrating device 210-3 are disposed side by side in the second direction Y (or vertical direction) or in the first direction X (or It may be configured in a parallel arrangement structure arranged in a line along the horizontal direction), and even in this case, the same effect as that of FIG. 22A may be obtained. In addition, the second vibrating device 210-2 and the fourth vibrating device 210-4 are also arranged side by side in the second direction Y (or vertical direction) or in the first direction X (or horizontal direction). ) may be configured in a parallel arrangement structure arranged in a line along the line, and even in this case, the same effect as that of FIG. 18A may be obtained.
제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)가 복수의 진동 모듈을 포함하는 경우 특정주파수에서 음압이 저하될 수 있다. 예를 들면, 중음역대에서의 음압이 저하될 수 있다. 복수의 진동 모듈 사이의 경계에서 공진 또는 역공진이 발생하므로, 음압이 저하될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈 사이의 중앙 부분에서 공진 또는 역공진이 발생하여 음압이 저하될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동장치는 복수의 진동 모듈들 사이의 경계 영역에서 발생하는 음질의 열화 또는 딥현상을 개선하기 위하여 복수의 진동 모듈들의 경계에 패드부재를 배치할 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 복수의 진동 모듈들의 경계부에서의 공진주파수를 억제하거나 줄일 수 있다. 패드부재는 복수의 진동 모듈들 사이에서 발생하는 음압 저하를 줄이기 위해 구성될 수 있다.When the first vibrating device 210 - 1 and the second vibrating device 210 - 2 include a plurality of vibrating modules, the sound pressure may be lowered at a specific frequency. For example, the sound pressure in the midrange may be lowered. Since resonance or reverse resonance occurs at the boundary between the plurality of vibration modules, the sound pressure may be reduced. For example, resonance or reverse resonance may occur in a central portion between the plurality of vibration modules, thereby reducing the sound pressure. A vibration device according to another embodiment of the present specification may arrange a pad member at the boundary of the plurality of vibration modules in order to improve sound quality deterioration or a dip phenomenon occurring in the boundary region between the plurality of vibration modules. For example, the pad member may suppress or reduce the resonant frequency at the boundary of the plurality of vibration modules. The pad member may be configured to reduce a drop in sound pressure occurring between the plurality of vibration modules.
도 18a 및 도 18b를 참조하면, 패드부재는 2개 이상의 진동 모듈들 사이에 배치될 수 있다. 제1 패드부재(701)는 제1 진동장치(210-1)의 복수의 진동 모듈들 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)는 제3 진동장치(210-3)의 복수의 진동 모듈들 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈 사이는 제1 패드부재(701)와 중첩될 수 있다. 제2 패드부재(702)는 제2 진동장치(210-2)의 복수의 진동 모듈들 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부재(702)는 제4 진동장치(210-4)의 복수의 진동 모듈들 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동 모듈 사이는 제2 패드부재(702)와 중첩될 수 있다. 제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702)는 공진제어패드, 외부공진패드, 갭패드, 또는 공진제어부일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 18A and 18B , the pad member may be disposed between two or more vibration modules. The
제1 패드부재(701)는 제1 진동장치(210-1)와 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 제1 패드부재(701)는 제3 진동장치(210-3)와 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701)는 제1 진동장치(210-1) 및 제3 진동장치(210-3)의 복수의 진동 모듈들 사이에 중첩되는 "+"자 형태를 가질 수 있다. 제2 패드부재(702)는 제2 진동장치(210-2)와 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 제2 패드부재(702)는 제4 진동장치(210-4)와 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부재(702)는 제2 진동장치(210-2) 및 제4 진동장치(210-4)의 복수의 진동 모듈들 사이에 중첩되는 "+"자 형태를 가질 수 있다.The
제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702)는 지지부재(300)와 진동장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)의 복수의 진동 모듈에는 제1 패드부재(701)가 배치될 수 있다. 제3 진동장치(210-3)의 복수의 진동 모듈에는 제1 패드부재(701)가 배치될 수 있다. 제2 진동장치(210-2)의 복수의 진동 모듈에는 제2 패드부재(702)가 배치될 수 있다. 제4 진동장치(210-4)의 복수의 진동 모듈에는 제2 패드부재(702)가 배치될 수 있다. The
다른 예를 들면, 제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702)는 복수의 진동 발생기(210, 230)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702)는 복수의 진동 발생기(210, 230) 중 제2 진동 발생기(230)의 아래에 배치될 수 있다.As another example, the
제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702)는 진동을 흡수하거나 진동을 조절할 수 있는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702)는 실리콘 계열의 폴리머, 파라핀 왁스, 및 아크릴 계열의 폴리머 중 하나로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702)는 파티션(600)과 다른 재질로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. The
다른 예를 들면, 제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702) 중 하나 이상은 진동장치(200)와 동일하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702) 중 하나 이상은 진동부(211, 221)와 동일하게 구성될 수 있다.For another example, at least one of the
다른 예로는, 패드부재는 도 3 및 도 7에 도시된 장치에 적용할 수 있다. 도 3 및 도 7을 참조하면, 패드부재는 진동장치(200)와 지지부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 진동장치(200)와 제2 지지부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 진동장치(200)의 후면과 제2 지지부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 지지부재(300)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제2 지지부재(330)와 중첩될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 홀(301)이 없는 부분에 배치될 수 있다. 패드부재는 진동장치(200)의 음향 또는 진동을 장치의 전면으로 전달하는 전달부재 또는 진동전달부재일 수 있다. 진동장치(200)와 지지부재(300) 사이에 패드부재를 구성함으로써, 진동장치의 음향 또는 진동을 장치의 전면으로 전달할 수 있으므로 음향 특성 및/또는 음압 특성이 향상된 장치를 제공할 수 있다. As another example, the pad member may be applied to the devices shown in FIGS. 3 and 7 . 3 and 7 , the pad member may be disposed between the vibrating
다른 예로는, 제1 패드부재(701) 및 제2 패드부재(702)는 하나의 패드부재로 구성할 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)의 후면에 하나로 구성될 수 있다. 도 8 및 도 9를 참조하면, 패드부재는 제2 진동발생기(230)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제2 진동발생기(230)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D)의 후면, 예를 들면, 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D) 사이를 포함하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부재는 제2 진동발생기(230)의 제3 진동 모듈(210C) 및 제4 진동 모듈(210D)의 후면 전체에 배치될 수 있다. As another example, the
제1 진동장치(210-1), 제2 진동장치(210-2), 제3 진동장치(210-3), 및 제4 진동장치(210-4)에 포함된 복수의 진동 모듈 각각은 진동부(211, 221)의 제1 부분 및 제2 부분을 포함할 수 있다. 도 18a를 참조하면, 진동부(211, 221)의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향이 동일하게 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 진동부(211, 221)의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 세로방향과 동일할 수 있다. 예를 들면, 진동부(211, 221)의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 제2 방향(Y방향)과 동일할 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 세로방향과 동일하게 구성하고, 제3 진동장치(210-3)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 가로방향과 동일하게 구성할 수 있으며, 이와 반대로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 세로방향과 동일하게 구성하고, 제4 진동장치(210-4)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 가로방향과 동일하게 구성할 수 있으며, 이와 반대로 구성할 수도 있다. Each of the plurality of vibration modules included in the first vibrating device 210-1, the second vibrating device 210-2, the third vibrating device 210-3, and the fourth vibrating device 210-4 is a vibration It may include a first portion and a second portion of the eastern part (211, 221). Referring to FIG. 18A , the arrangement direction of the first part and the arrangement direction of the second part of the vibrating
다른 예로는, 제1 진동장치(210-1)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 세로방향과 동일하게 구성하고, 제2 진동장치(210-2)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 가로방향과 동일하게 구성할 수 있으며, 이와 반대로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제3 진동장치(210-3)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 세로방향과 동일하게 구성하고, 제4 진동장치(210-4)의 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널(100)의 가로방향과 동일하게 구성할 수 있으며, 이와 반대로 구성할 수도 있다.As another example, the arrangement direction of the first part and the arrangement direction of the second part of the vibrating part of the first vibrating device 210-1 are the same as the vertical direction of the
예를 들면, 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 제3 진동장치(210-3) 및 제4 진동장치(210-4)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향과 대칭일 수 있다. 다른 예로는, 제1 진동장치(210-1) 및 제2 진동장치(210-2)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 제3 진동장치(210-3) 및 제4 진동장치(210-4)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향과 비대칭일 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치(210-1)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 제3 진동장치(210-3)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향과 다른 방향일 수 있다. 예를 들면, 제2 진동장치(210-2)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 제4 진동장치(210-4)에 포함된 진동부의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향과 다른 방향일 수 있다. For example, the arrangement direction of the first part and the arrangement direction of the second part of the vibrating part included in the first vibrating device 210-1 and the second vibrating device 210-2 are the third vibrating device 210-3 ) and the arrangement direction of the first part of the vibrating unit included in the fourth vibrating device 210-4 and the arrangement direction of the second part may be symmetrical. As another example, the arrangement direction of the first part and the arrangement direction of the second part of the vibrating part included in the first vibrating device 210-1 and the second vibrating device 210-2 are the third vibrating device 210-3 ) and the arrangement direction of the first part of the vibrating unit included in the fourth vibrating device 210-4 and the arrangement direction of the second part may be asymmetric. For example, the arrangement direction of the first part of the vibrating part included in the first vibrating device 210 - 1 and the arrangement direction of the second part of the vibrating part included in the first vibrating device 210 - 1 are the same as those of the first part of the vibrating part included in the third vibrating device 210 - 3 . The arrangement direction may be different from the arrangement direction of the second part. For example, the arrangement direction of the first part of the vibrating unit included in the second vibrating device 210-2 and the arrangement direction of the second part are the same as those of the first part of the vibrating unit included in the fourth vibrating device 210-4. The arrangement direction may be different from the arrangement direction of the second part.
예를 들면, 진동장치에 포함된 진동 모듈들의 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널의 가로방향과 동일하거나 표시패널의 세로방향과 동일하거나 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동장치 내지 제4 진동장치 중 하나 이상에 포함된 제1 부분의 배열방향과 제2 부분의 배열방향은 표시패널의 가로방향과 동일하거나 표시패널의 세로방향과 동일하거나 이들의 조합으로 구성될 수 있다.For example, the arrangement direction of the first portion and the arrangement direction of the second portion of the vibration modules included in the vibration device may be the same as the horizontal direction of the display panel, the same as the vertical direction of the display panel, or a combination thereof. . For example, the arrangement direction of the first part and the arrangement direction of the second part included in at least one of the first to fourth vibrating devices are the same as the horizontal direction of the display panel, the same as the vertical direction of the display panel, or these may be composed of a combination of
도 18a 및 도 18b를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 파티션(600)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 파티션(600)은 제1 파티션부재(610), 제2 파티션부재(620), 제3 파티션부재(630), 제4 파티션부재(640), 및 제5 파티션부재(650)를 포함할 수 있다. 이에 한정하지 않고, 파티션(600)은 제1 파티션부재(610), 제3 파티션부재(630), 제4 파티션부재(640), 및 제5 파티션부재(650)를 포함할 수 있다. 이에 대한 설명은 도 17에서 설명한 내용과 동일하므로, 설명을 생략한다. 18A and 18B , the device according to an embodiment of the present specification may further include a
도 19는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 20은 도 19의 'A'를 도시한 도면이다. 도 21은 도 20에 도시된 IV-IV'의 단면도이다.19 is a diagram illustrating an apparatus according to another embodiment of the present specification. FIG. 20 is a diagram illustrating 'A' of FIG. 19 . FIG. 21 is a cross-sectional view taken along line IV-IV' shown in FIG. 20 .
도 19를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 표시패널(100)의 후면에 배치된 진동장치(200), 및 패드부(PP)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 19 , an apparatus according to another exemplary embodiment of the present specification may include a vibrating
복수의 진동신호라인부(140)는 진동장치(200)에 연결될 수 있다. 복수의 진동신호라인부(140)는 패드부(PP)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동신호라인부(140)는 진동장치(200)에 진동 구동 신호를 제공할 수 있다. The plurality of vibration
도 20 및 도 21을 참조하면, 표시패널(100)은 제1 기판(110), 화소어레이부(120), 제2 기판(130), 및 패드부(PP)를 포함할 수 있다. 화소어레이부(120)는 제1 기판(110) 위에 배치될 수 있다. 제1 기판(110)은 표시기판일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 제2 기판(130)는 화소어레이부(120) 위에 배치될 수 있다. 제2 기판(130)은 백플레이트 또는 봉지기판일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 20 and 21 , the
패드부(PP)는 표시패널(100)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부(PP)는 표시패널(100)의 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부(PP)는 표시패널(100)에 연결될 수 있다. The pad part PP may be disposed on one side of the
패드부(PP)는 복수의 진동신호 패드(PDv) 및 복수의 표시신호 패드(PDd)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동신호 패드(PDv)는 표시패널(100)의 가장자리에 서로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 표시신호 패드(PDd)는 표시패널(100)의 가장자리에 서로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동신호 패드(PDv) 및 복수의 표시신호 패드(PDd)는 서로 전기적으로 연결되지 않고 전기적으로 분리되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동신호 패드(PDv) 및 복수의 표시신호 패드(PDd)는 표시패널(100)의 가장자리에 서로 나란하게 배치될 수 있다.The pad part PP may include a plurality of vibration signal pads PDv and a plurality of display signal pads PDd. For example, the plurality of vibration signal pads PDv may be disposed parallel to each other at the edge of the
복수의 진동신호 패드(PDv) 각각은 복수의 진동신호라인부(140)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동신호 패드(PDv) 각각은 복수의 진동신호라인부(140) 각각의 끝단(또는 일측)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 복수의 진동신호 패드(PDv) 각각은 복수의 진동신호라인부(140) 각각과 전기적으로 일대일 연결될 수 있다. 이에 의해, 복수의 진동신호 패드(PDv) 각각은 복수의 진동신호라인부(140)에 진동 구동 신호를 진동장치(200)에 제공할 수 있다. Each of the plurality of vibration signal pads PDv may be connected to the plurality of vibration
예를 들면, 표시신호 패드(PDd)는 외부로부터 공급되는 표시신호를 수신할 수 있다. 표시신호는 표시신호 패드(PDd)를 통해서 화소어레이부(120)에 공급될 수 있다. For example, the display signal pad PDd may receive a display signal supplied from the outside. The display signal may be supplied to the
진동신호라인부(140)는 표시패널(100) 위에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동신호라인부(140)는 제1 기판(11)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동신호라인부(140)는 표시패널(100)에 연결된 패드부(PP)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 진동신호라인부(140)는 패드부(PP)의 진동신호 패드(PDv)에 연결될 수 있다. The vibration
예를 들면, 진동신호라인부(140)는 제2 기판(130) 위에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동신호라인부(140)는 제2 기판(130)의 상면 및 측면을 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동신호라인부(140)는 화소어레이부(12) 및/또는 제2 기판(130) 각각의 상면 및 측면을 덮도록 배치될 수 있다.For example, the vibration
진동신호라인부(140)는 절연층(141), 제1 층(143), 및 제2 층(145)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동신호라인부(140)는 패드 인쇄방식 또는 프린팅 방식으로 구성할 수 있다. 절연층(141)은 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름, 및 잉크를 포함하는 재질 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 층은(143)은 절연층(141) 위에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 층(143)은 진동장치(200)에 신호를 인가하는 배선일 수 있다. 예를 들면, 제1 층(143)은 진동장치(200)에 진동 구동 신호를 인가하는 배선일 수 있다. 예를 들면, 제1 층(143)은 은(Ag), 구리(Cu), 및 은(Ag)과 구리(Cu)의 합금 중 하나로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 층(145)은 제1 층(143) 위에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 층(145)은 흑색을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 층(145)은 제1 층(143)을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제2 층(145)은 제1 층(143)을 완전히 덮을 수 있다. 예를 들면, 제2 층(145)은 제1 층(143)의 외측에 형성된 클래드(clad)일 수 있다. 예를 들면, 제2 층(145)은 커버층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 층(143)은 절연층(141)과 제2 층(145)에 의해 둘러싸일 수 있다. The vibration
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동신호라인부(140)는 표시패널(100)에 연결된 패드부(PP)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 진동신호라인부(140)는 표시패널(100)에 연결된 패드부(PP)로부터 진동 구동 신호를 진동장치(200)에 인가할 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)는 제2 기판(130)에 있는 진동신호라인부(140)를 통해 진동 구동 신호를 인가받을 수 있다. According to the embodiment of the present specification, the vibration
본 명세서의 실시예에 따르면, 음향 처리 회로로부터 제공되는 진동 구동 신호(또는 음향 신호)를 진동장치(200)에 공급할 수 있는 배선이 노출되는 홀을 패드부(PP)에 구성하지 않으므로, 홀의 구성으로 인하여 진동장치(200)의 진동 시에 발생하는 열로 인한 표시장치의 화질이 저하되는 문제점을 해결할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 진동 구동 신호를 인가하는 배선을 노출하는 홀을 구성하지 않아도 되므로, 공정을 단순화할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 진동 구동 신호를 인가하는 배선 인출부를 별도로 구성하지 않아도 되므로, 표시장치의 조립성이 향상될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 패드부에 연결된 진동신호라인부를 구성함으로써, 진동장치에 신호를 공급하는 배선구조기 간소화될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 진동장치에 신호를 인가하는 진동신호라인부(140)가 인쇄 또는 프린팅 방식으로 구성하므로 배선공정이 단순화되고, 신호를 인가하는 배선의 케이블을 별도로 구성하지 않아도 되는 장점이 있다. According to the embodiment of the present specification, since the pad part PP does not constitute a hole through which a wiring capable of supplying a vibration driving signal (or a sound signal) provided from the sound processing circuit to the
도 22는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 23은 도 22에 도시된 V-V'의 단면도이다.22 is a diagram illustrating an apparatus according to another embodiment of the present specification. 23 is a cross-sectional view taken along line V-V' shown in FIG. 22 .
도 22 및 도 23을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 표시패널(100)의 후면에 배치된 진동장치(200), 소스PCB(50), 및 제어보드(70)를 포함할 수 있다.22 and 23 , an apparatus according to another exemplary embodiment of the present specification may include a
도 22를 참조하면, 드라이브IC(40)는 플렉서블 필름(30)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 필름(30)은 패드부(PP)에 연결될 수 있다. 소스PCB(50)는 표시패널(100)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 소스PCB(50)는 플렉서블 필름(30)에 연결될 수 있다. Referring to FIG. 22 , the
케이블은 소스PCB(50)에 연결될 수 있다. 케이블은 제1 케이블(60) 및 제2 케이블(65)을 포함할 수 있다. 플렉서블 필름(30)에는 신호전달라인들(31)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 필름(30)은 패드부(PP)에 연결된 신호전달라인들(31)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동신호라인부(140)는 패드부(PP)릍 통해 또는 패드부(PP)에 의해 신호전달라인들(31)에 연결될 수 있다. 신호전달라인들(31)은 소스PCB(50)에 연결될 수 있다. 소스PCB(50)는 제2 케이블(65)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 진동신호라인부(140)는 패드부(PP)와 소스PCB(50)에 의해 제2 케이블(65)에 연결될 수 있다. 그리고, 드라이브IC(40)의 일측에는 레진(160)이 배치될 수 있다. A cable may be connected to the
제어보드(70)는 표시패널(100)의 후면에 배치될 수 있다. 제어보드(70)는 타이밍 콘트롤러(75) 및 음향 처리 회로(80)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 음향 처리 회로(80)는 제어보드(70) 내에 내장될 수 있다. 음향 처리 회로(80)로부터 제공되는 진동 구동 신호(또는 음향 신호)를 진동장치(200)에 공급할 수 있다. 예를 들면, 음향 처리 회로(80)로부터 제공되는 진동 구동 신호는 제1 케이블(60)에 의해 소스PCB(50)에 전달되며, 소스PCB(50)에 전달된 진동 구동 신호는 제2 케이블(65)을 통해 다른 소스PCB(50)와 플렉서블 필름(30)의 신호전달라인들(31) 및 패드부(PP)를 통해 진동신호라인부(140)에 연결될 수 있다. 이에 의해, 진동장치(200)에 진동 구동 신호가 인가될 수 있다. 예를 들면, 예를 들면, 음향 처리 회로(80)로부터 제공되는 진동 구동 신호는 제1 케이블(60)에 의해 소스PCB(50)와 플렉서블 필름(30)의 신호전달라인들(31) 및 패드부(PP)를 통해 진동신호라인부(140)에 연결될 수 있다. 이에 의해, 진동장치(200)에 진동 구동 신호가 인가될 수 있다.The
진동신호라인부(140)는 절연층(141), 제1 층(143), 및 제2 층(145)을 포함할 수 있다. 절연층(141)은 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름, 및 잉크를 포함하는 재질 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 층은(143)은 절연층 위에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 층(143)은 진동장치(200)에 신호를 인가하는 배선일 수 있다. 예를 들면, 제1 층(143)은 진동장치(200)에 진동 구동 신호를 인가하는 배선일 수 있다. 예를 들면, 제1 층(143)은 은(Ag), 구리(Cu), 및 은(Ag)과 구리(Cu)의 합금 중 하나로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 층(145)은 제1 층(143) 위에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 층(145)은 흑색을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 층(145)은 제1 층(143)을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제2 층(145)은 제1 층(143)을 완전히 덮을 수 있다. 예를 들면, 제2 층(145)은 제1 층(143)의 외측에 형성된 클래드(clad)일 수 있다. 예를 들면, 제2 층(145)은 커버층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 층(143)은 절연층(141)과 제2 층(145)에 의해 둘러싸일 수 있다. The vibration
도 23을 참조하면, 플렉서블 필름(30)은 진동신호라인부(140) 상에 배치될 수 있다. 플렉서블 필름(30)의 일측에는 드라이브IC(40)가 배치될 수 있다. 소스PCB(50)는 진동신호라인부(140)와 플렉서블 필름(30) 사이에 배치될 수 있다. 플렉서블 필름(30)은 패드부(PP)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 진동신호라인부(140)는 패드부(PP)에 의해 신호전달라인들(31)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 필름(30)은 진동신호 패드(PDv)에 연결될 수 있다. 플렉서블 필름(30)은 소스PCB(50)의 상면과 패드부(PP)의 상면에 접촉될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 필름(30)은 진동신호라인부(140)의 측면에 접촉될 수 있다. 레진(160)은 패드부(PP)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 레진(160)은 플렉서블 필름(30)의 일측을 덮을 수 있다. 레진(160)은 플렉서블 필름(30)과 패드부(PP)를 보호할 수 있다. 예를 들면, 레진(160)은 플렉서블 필름(30)의 측면과 패드부(PP)의 측면을 보호할 수 있다.Referring to FIG. 23 , the
본 명세서의 실시예에 따르면, 음향 처리 회로(80)로부터 제공되는 진동 구동 신호(또는 음향 신호)를 진동장치(200)에 공급할 수 있는 진동신호라인부(140)를 구성하므로, 진동장치(200)에 신호를 공급하는 배선을 노출하는 패드부(PP)의 홀을 구성하지 않을 수 있다. 그리고, 진동신호라인부(154)는 표시패널(100)에 연결된 패드부(PP)에 의하여 진동장치(200)에 진동 구동 신호를 인가할 수 있으므로, 패드부의 홀을 구성하지 않게 되어 장치의 디자인 자유도를 향상시킬 수 있다. According to the embodiment of the present specification, since the vibration
도 24는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 25는 도 24에 도시된 VI-VI'의 단면도이다.24 is a diagram illustrating an apparatus according to another embodiment of the present specification. FIG. 25 is a cross-sectional view taken along VI-VI' shown in FIG. 24;
도 24 및 도 25를 참조하면, 소스PCB(50)에 방열부재(180)를 더 포함할 수 있다. 방열부재(180)는 소스PCB(50)의 열을 방열할 수 있다. 예를 들면, 방열부재(180)는 알루미늄(Al) 및 알루미늄(Al) 합금 중 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 방열부재(180)는 소스PCB(50)의 크기와 동일하거나 크게 구성할 수 있다. 24 and 25 , the
본 명세서의 실시예에 따르면, 방열부재(180)는 소스PCB(50)와 진동신호라인부(140) 사이에 배치될 수 있다. 방열부재(180)는 진동신호라인부(140)의 측면 및 상면을 덮을 수 있다. 이에 의해, 소스PCB(50)의 열로 인한 진동신호라인부(140) 및/또는 표시패널(100)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. According to the embodiment of the present specification, the
진동신호라인부(140)와 방열부재(180) 사이에는 접착부재(185)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착부재(185)는 폼 패드, 양면 테이프, 또는 접착제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착부재(185)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 또는 우레탄(urethane)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. An
도 26a 내지 도 26e는 본 명세서의 실시예에 따른 제조방법을 도시한 도면이다. 26A to 26E are views illustrating a manufacturing method according to an embodiment of the present specification.
도 26a를 참조하면, 표시패널(100)의 후면에 진동장치(200)가 배치될 수 있다. 표시패널(100)은 패드부(PP)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시패널(100)의 일측에는 패드부(PP)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부(PP)가 포함된 표시패널(100)의 후면에 진동장치(200)가 배치될 수 있다.Referring to FIG. 26A , the
도 26b를 참조하면, 진동신호라인부(140)를 표시패널(100)의 후면에 형성하는 단계는 패드부(PP)와 진동장치(200) 사이에 절연층(141)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동장치(200)에 연결되는 진동신호라인부(140)는 표시패널(100)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부(PP)와 진동장치(200)를 연결하는 진동신호라인부(140)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드부(PP)와 진동장치(200)를 연결하는 진동신호라인부(140)가 표시패널(100)의 후면에 배치될 수 있다. 진동신호라인부(140)는 패드부(PP)에 연결될 수 있다.Referring to FIG. 26B , forming the vibration
도 26c를 참조하면, 절연층(141) 위에 제1 층(143)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 층(143)은 절연층(141)의 사이에 형성할 수 있다. 제1 층(143)은 진동장치(200)에 진동 구동 신호를 인가하는 배선일 수 있다. 예를 들면, 제1 층(143)은 은(Ag), 구리(Cu), 및 은(Ag)과 구리(Cu)의 합금 중 하나로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. Referring to FIG. 26C , the
도 26d를 참조하면, 제1 층(143) 위에 제2 층(145)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제2 층(145)은 흑색을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 층은(145)은 제1 층(143)을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제2 층(145)은 제1 층(143)을 완전히 덮을 수 있다. 예를 들면, 제2 층(145)은 제1 층(143)의 외측에 형성된 클래드(clad)일 수 있다. 예를 들면, 제2 층은(145)은 절연층(141) 및 제1 층(143)을 덮을 수 있다. Referring to FIG. 26D , a
도 26e를 참조하면, 패드부(PP)에 구동 회로부를 연결할 수 있다. 예를 들면, 구동 회로부는 플렉서블 필름(30), 소스PCB(50), 및 케이블(61, 65)을 포함할 수 있다. 플렉서블 필름(30)은 패드부(PP)에 연결될 수 있다. 드라이브IC(40)는 플렉서블 필름(50)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 소스PCB(50)는 플렉서블 필름(30)에 연결되고, 표시패널(100)의 일측에 배치될 수 있다. 진동신호라인부(140)는 패드부(PP)와 플렉서블 필름(30)을 통해 소스PCB(50)에 연결될 수 있다. 제2 케이블(65)은 소스PCB(50)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 케이블(65)은 진동장치(200)의 진동신호라인부(140)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 진동신호라인부(140)는 패드부(PP)와 플렉서블 필름(30)을 통해 소스PCB(50)에 의해 제2 케이블(65)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 진동신호라인부(140)는 패드부(PP)와 소스PCB(50)에 의해 제2 케이블(65)에 연결될 수 있다. 그리고, 소스PCB(50)는 제어보드(70)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 소스PCB(50)는 제1 케이블(60)에 의해 제어보드(70)에 연결될 수 있다. Referring to FIG. 26E , the driving circuit unit may be connected to the pad unit PP. For example, the driving circuit unit may include the
다른 예로는, 진동신호라인부(140) 상에 방열부재(180)를 더 배치할 수 있다. 방열부재(180)를 배치한 후에 소스PCB(50)와 연결된 플래서블 필름(30)이 패드부(PP)와 부착될 수 있다. 소스PCB(50)는 방열부재(180)와 중첩되도록 표시패널(100)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 방열부재(180)는 진동신호라인부(140)와 소스PCB(50) 사이에 배치될 수 있다. 진동신호라인부(140)는 패드부(PP)와 플렉서블 필름(30)을 통해 소스PCB(50)에 연결될 수 있다. 제2 케이블(65)은 소스PCB(50)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 케이블(65)은 진동장치(200)의 진동신호라인부(140)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 진동신호라인부(140)는 소스PCB(50)에 의해 제2 케이블(65)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 진동신호라인부(140)는 패드부(PP)와 소스PCB(50)에 의해 제2 케이블(65)에 연결될 수 있다. 그리고, 소스PCB(50)는 제어보드(70)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 소스PCB(50)는 제1 케이블(60)에 의해 제어보드(70)에 연결될 수 있다. As another example, the
본 명세서의 실시예에 따른 진동장치는 장치에 배치되는 진동장치에 적용할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 슬라이딩 기기(sliding apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시장치, 차량용 장치, 극장용 장치, 극장용 표시장치, 텔레비전, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 샤이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 진동장치는 유기발광 조명장치 또는 무기발광 조명장치에 적용할 수 있다. 진동장치가 조명장치에 적용될 경우, 조명 및 스피커의 역할을 할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 진동장치가 모바일 디바이스 등에 적용될 경우 스피커, 리시버, 및 햅틱 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The vibrating device according to the embodiment of the present specification may be applied to a vibrating device disposed in the device. An apparatus according to an embodiment of the present specification is a mobile device, a video phone, a smart watch, a watch phone, a wearable apparatus, a foldable apparatus, a rollable apparatus ), bendable apparatus, flexible apparatus, curved apparatus, sliding apparatus, electronic notebook, e-book, PMP (portable multimedia player), PDA (personal digital assistant) ), MP3 player, mobile medical device, desktop PC, laptop PC, netbook computer, workstation, navigation, vehicle navigation, vehicle display device, vehicle device, theater use It can be applied to devices, theater display devices, televisions, wallpaper devices, signage devices, game devices, notebook computers, monitors, cameras, camcorders, home appliances, and the like. And, the vibration device of the present specification can be applied to an organic light emitting lighting device or an inorganic light emitting lighting device. When the vibrating device is applied to a lighting device, it may serve as a lighting device and a speaker. In addition, when the vibration device of the present specification is applied to a mobile device, it may be at least one of a speaker, a receiver, and a haptic, but is not limited thereto.
본 명세서의 실시예에 따른 장치 및 이의 제조방법은 아래와 같이 설명될 수 있다.An apparatus and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present specification may be described as follows.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 영상을 표시하며, 패드부를 포함하는 표시패널, 표시패널의 후면에 배치되며, 표시패널을 진동시키는 진동장치, 및 패드부와 진동장치 사이에 진동신호라인부를 포함한다.A device according to an embodiment of the present specification includes a display panel including a pad part for displaying an image, a vibrating device disposed on the rear surface of the display panel and vibrating the display panel, and a vibration signal line part between the pad part and the vibrating device. do.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동신호라인부는 절연층, 절연층 상에 있는 제1 층, 및 제1 층 상에 있는 제2 층을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the vibration signal line unit may include an insulating layer, a first layer on the insulating layer, and a second layer on the first layer.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 층은 진동장치에 신호를 인가하는 배선일 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the first layer may be a wiring for applying a signal to the vibrating device.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시패널은 제1 기판, 제1 기판 위에 있는 화소어레이부, 및 화소어레이부 위에 있는 제2 기판을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a display panel may include a first substrate, a pixel array unit disposed on the first substrate, and a second substrate disposed over the pixel array unit.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동신호라인부는 제2 기판 위에 있을 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the vibration signal line unit may be on the second substrate.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 패드부에 연결된 플렉서블 필름, 플렉서블 필름에 연결되고, 표시패널의 일측에 있는 소스PCB, 및 소스PCB에 연결된 케이블을 더 포함할 수 있으며, 진동신호라인부는 패드부와 소스PCB에 의해 케이블에 연결될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a flexible film connected to the pad unit, a source PCB connected to the flexible film, and a cable connected to the source PCB at one side of the display panel may be further included, and the vibration signal line unit may include the pad unit. and can be connected to the cable by the source PCB.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 플렉서블 필름은 패드부에 연결된 신호전달라인을 포함할 수 있으며, 진동신호라인부는 패드부에 의해 신호전달라인에 연결될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the flexible film may include a signal transmission line connected to the pad unit, and the vibration signal line unit may be connected to the signal transmission line by the pad unit.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 소스PCB는 진동신호라인부와 플렉서블 필름 사이에 있을 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the source PCB may be between the vibration signal line unit and the flexible film.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동신호라인부와 소스PCB 사이에 있는 방열부재를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a heat dissipation member between the vibration signal line unit and the source PCB may be further included.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시패널의 후면에 배치된 지지부재를 더 포함할 수 있으며, 지지부재는 진동장치와 중첩하는 홀을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a support member disposed on the rear surface of the display panel may be further included, and the support member may include a hole overlapping the vibrating device.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동장치는 2개 이상의 진동 모듈을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the vibration device may include two or more vibration modules.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 2개 이상의 진동 모듈 각각은 무기물질의 제1 부분 및 제1 부분 사이에 배치된 유기물질의 제2 부분을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, each of the two or more vibration modules may include a first portion of an inorganic material and a second portion of an organic material disposed between the first portion.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 부분과 제2 부분의 배열방향은 표시패널의 가로방향과 동일하거나 세로방향과 동일하거나 이들의 조합으로 구성될 수 있다. According to some embodiments of the present specification, the arrangement direction of the first part and the second part may be the same as the horizontal direction of the display panel, the same as the vertical direction, or a combination thereof.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 부분은 압전 특성을 가지며, 제2 부분은 연성 특성을 가질 수 있다. According to some embodiments of the present specification, the first part may have a piezoelectric characteristic, and the second part may have a ductility characteristic.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 2개 이상의 진동 모듈 각각은 진동층, 진동층의 제1 면에 배치된 제1 보호 부재, 및 진동층의 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 보호 부재를 더 포함할 수 있다. According to some embodiments of the present specification, each of the two or more vibration modules includes a vibration layer, a first protection member disposed on a first surface of the vibration layer, and a second protection member disposed on a second surface different from the first surface of the vibration layer may include more.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동층과 제1 보호 부재 사이에 있는 제1 전극층, 및 진동층과 제2 보호 부재 사이에 있는 제2 전극층을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a first electrode layer disposed between the vibration layer and the first protective member, and a second electrode layer disposed between the vibration layer and the second protective member may be further included.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 2개 이상의 진동 모듈 사이에 배치된 패드부재를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a pad member disposed between two or more vibration modules may be further included.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 패드부재는 진동층, 진동층의 제1 면에 배치된 제1 보호 부재, 및 진동층의 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 보호 부재를 더 포함할 수 있다. According to some embodiments of the present specification, the pad member may further include a vibration layer, a first protection member disposed on a first surface of the vibration layer, and a second protection member disposed on a second surface different from the first surface of the vibration layer. have.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시패널의 후면에 배치된 지지부재, 및 진동장치와 지지부재 사이에 있는 패드부재를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the display panel may further include a support member disposed on the rear surface of the display panel, and a pad member disposed between the vibrating device and the support member.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시패널은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하며, 진동장치는 제1 영역을 진동시키는 제1 진동장치 및 제2 영역을 진동시키는 제2 진동장치를 포함하고, 진동신호라인부는 제1 진동장치 및 제2 진동장치 각각에 연결될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the display panel includes a first region and a second region, and the vibrating device includes a first vibrating device vibrating the first region and a second vibrating device vibrating the second region, , the vibration signal line unit may be connected to each of the first vibration device and the second vibration device.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 패드부를 포함하는 진동대상물, 진동대상물에 배치되는 진동장치, 및 패드부에 연결되며, 진동장치에 신호를 인가하는 진동신호라인부를 포함한다.An apparatus according to an embodiment of the present specification includes a vibrating object including a pad, a vibrating device disposed on the vibrating object, and a vibration signal line unit connected to the pad and applying a signal to the vibrating device.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동대상물은 플레이트를 포함하며, 플레이트는 금속 재질을 포함하거나 나무, 플라스틱, 유리, 천, 및 가죽 중 하나 이상의 단일 비금속 또는 복합 비금속 재질을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the vibrating object includes a plate, and the plate may include a metal material or a single non-metal or a composite non-metal material of at least one of wood, plastic, glass, cloth, and leather.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동대상물은 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나 발광 다이오드 조명 패널, 유기발광 조명 패널, 및 무기발광 조명 패널 중 하나 이상의 비표시 패널을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the vibrating object may include a display panel having a plurality of pixels displaying an image, or a non-display panel of at least one of a light emitting diode lighting panel, an organic light emitting lighting panel, and an inorganic light emitting lighting panel. can
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동대상물은 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나 차량 내장재, 차량 유리창, 건물의 천장, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 및 항공기의 유리창 중 하나 이상을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the vibrating object includes a display panel having a plurality of pixels for displaying an image, or includes a vehicle interior material, a vehicle glass window, a ceiling of a building, an interior material of a building, a glass window of a building, an interior material of an aircraft, and an aircraft. It may include one or more of the glass windows.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동장치는 복수의 진동 발생기를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the vibration device may include a plurality of vibration generators.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 진동 발생기 각각은 복수의 진동 모듈을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, each of the plurality of vibration generators may include a plurality of vibration modules.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 진동 발생기 각각은 서로 동일한 방향으로 변위되도록 적층될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, each of the plurality of vibration generators may be stacked to be displaced in the same direction as each other.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 복수의 진동 발생기 각각의 후면에 배치된 패드부재를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, it may further include a pad member disposed on the rear surface of each of the plurality of vibration generators.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시패널 또는 진동대상물의 후면에 배치된 지지부재, 및 진동장치와 지지부재 사이에 있는 패드부재를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the display panel may further include a support member disposed on the rear surface of the vibrating object, and a pad member disposed between the vibrating device and the support member.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 패드부재는 진동장치와 동일하게 구성될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the pad member may be configured in the same way as the vibrating device.
본 명세서의 실시예에 따른 장치의 제조방법은 패드부를 포함하는 표시패널의 후면에 진동장치를 배치하는 단계, 패드부와 진동장치를 연결하는 진동신호라인부를 표시패널의 후면에 형성하는 단계, 및 패드부에 구동 회로부를 연결하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a device according to an embodiment of the present specification includes disposing a vibration device on a rear surface of a display panel including a pad part, forming a vibration signal line part connecting the pad part and the vibration device on a rear surface of the display panel, and and connecting the driving circuit unit to the pad unit.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동신호라인부를 표시패널의 후면에 형성하는 단계는 패드부와 진동장치 사이에 절연층을 형성하는 단계, 절연층에 제1 층을 형성하는 단계, 및 제1 층에 제2 층을 형성하는 단계를 포함하며, 제1 층은 상기 진동장치에 신호를 인가하는 배선일 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the forming of the vibration signal line unit on the rear surface of the display panel includes forming an insulating layer between the pad unit and the vibrating device, forming a first layer on the insulating layer, and the first and forming a second layer on the layer, wherein the first layer may be a wiring for applying a signal to the vibrating device.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동신호라인부 상에 방열부재를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the method may further include forming a heat dissipation member on the vibration signal line unit.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 구동 회로부는 패드부에 연결된 플렉서블 필름, 플렉서블 필름에 연결되고, 표시패널의 일측에 있는 소스PCB, 및 소스PCB에 연결된 케이블을 더 포함하며, 방열부재는 진동신호라인부와 소스PCB 사이에 있을 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the driving circuit unit further includes a flexible film connected to the pad unit, a source PCB connected to the flexible film, a source PCB on one side of the display panel, and a cable connected to the source PCB, and the heat dissipation member includes a vibration signal It may be between the line part and the source PCB.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present specification have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present specification is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made within the scope without departing from the technical spirit of the present specification. . Accordingly, the embodiments disclosed in the present specification are for explanation rather than limiting the technical spirit of the present specification, and the scope of the technical spirit of the present specification is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present specification should be construed by the claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present specification.
100: 표시패널
300: 지지부재
600: 파티션
200, 210-1, 210-2, 210-3, 210-4, 220-1, 220-2: 진동장치
701, 702: 패드부재
30: 플렉서블 필름
40: 드라이브IC
50: 소스PCB
70: 제어보드
80: 음향 처리 회로
140: 진동신호라인부100: display panel
300: support member
600: partition
200, 210-1, 210-2, 210-3, 210-4, 220-1, 220-2: Vibration device
701, 702: pad member
30: flexible film
40: drive IC
50: source PCB
70: control board
80: sound processing circuit
140: vibration signal line unit
Claims (34)
상기 표시패널의 후면에 배치되며, 상기 표시패널을 진동시키는 진동장치; 및
상기 패드부와 상기 진동장치 사이에 진동신호라인부를 포함하는, 장치. a display panel for displaying an image and including a pad part;
a vibrating device disposed on the rear surface of the display panel and vibrating the display panel; and
A device comprising a vibration signal line portion between the pad portion and the vibration device.
상기 진동신호라인부는,
절연층;
상기 절연층 상에 있는 제1 층; 및
상기 제1 층 상에 있는 제2 층을 포함하는, 장치.The method of claim 1,
The vibration signal line unit,
insulating layer;
a first layer on the insulating layer; and
and a second layer overlying the first layer.
상기 제1 층은 상기 진동장치에 신호를 인가하는 배선인, 장치.3. The method of claim 2,
wherein the first layer is a wire that applies a signal to the vibrating device.
상기 표시패널은,
제1 기판;
상기 제1 기판 위에 있는 화소어레이부; 및
상기 화소어레이부 위에 있는 제2 기판을 포함하는, 장치. The method of claim 1,
The display panel is
a first substrate;
a pixel array unit on the first substrate; and
and a second substrate overlying the pixel array portion.
상기 진동신호라인부는 상기 제2 기판 위에 있는, 장치. 5. The method of claim 4,
and the vibration signal line portion is on the second substrate.
상기 패드부에 연결된 플렉서블 필름;
상기 플렉서블 필름에 연결되고, 상기 표시패널의 일측에 있는 소스PCB; 및
상기 소스PCB에 연결된 케이블을 더 포함하며,
상기 진동신호라인부는 상기 패드부와 상기 소스PCB에 의해 상기 케이블에 연결되는, 장치. The method of claim 1,
a flexible film connected to the pad part;
a source PCB connected to the flexible film and disposed on one side of the display panel; and
Further comprising a cable connected to the source PCB,
The vibration signal line part is connected to the cable by the pad part and the source PCB.
상기 플렉서블 필름은 상기 패드부에 연결된 신호전달라인을 포함하며,
상기 진동신호라인부는 상기 패드부에 의해 상기 신호전달라인에 연결되는, 장치.7. The method of claim 6,
The flexible film includes a signal transmission line connected to the pad part,
The vibration signal line unit is connected to the signal transmission line by the pad unit.
상기 소스PCB는 상기 진동신호라인부와 상기 플렉서블 필름 사이에 있는, 장치.7. The method of claim 6,
The source PCB is between the vibration signal line unit and the flexible film.
상기 진동신호라인부와 상기 소스PCB 사이에 있는 방열부재를 더 포함하는, 장치. 7. The method of claim 6,
The apparatus further comprising a heat dissipation member disposed between the vibration signal line unit and the source PCB.
상기 표시패널의 후면에 배치된 지지부재를 더 포함하며,
상기 지지부재는 상기 진동장치와 중첩하는 홀을 포함하는, 장치. The method of claim 1,
Further comprising a support member disposed on the rear surface of the display panel,
The support member includes a hole overlapping the vibrating device.
상기 진동장치는 2개 이상의 진동 모듈을 포함하는, 장치. The method of claim 1,
wherein the vibrating device comprises two or more vibrating modules.
상기 2개 이상의 진동 모듈 각각은 무기물질의 제1 부분 및 상기 제1 부분 사이에 배치된 유기물질의 제2 부분을 포함하는, 장치.12. The method of claim 11,
wherein each of the two or more vibration modules comprises a first portion of inorganic material and a second portion of organic material disposed between the first portion.
상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 배열방향은 상기 표시패널의 가로방향과 동일하거나 세로방향과 동일하거나 이들의 조합으로 구성된, 장치.13. The method of claim 12,
An arrangement direction of the first portion and the second portion is the same as a horizontal direction of the display panel, the same as a vertical direction, or a combination thereof.
상기 제1 부분은 압전 특성을 가지며,
상기 제2 부분은 연성 특성을 갖는, 장치.13. The method of claim 12,
The first part has piezoelectric properties,
and the second portion has a ductile property.
상기 2개 이상의 진동 모듈 각각은,
진동층;
상기 진동층의 제1 면에 배치된 제1 보호 부재; 및
상기 진동층의 상기 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 보호 부재를 더 포함하는, 장치.12. The method of claim 11,
Each of the two or more vibration modules,
vibrating layer;
a first protection member disposed on the first surface of the vibration layer; and
and a second protective member disposed on a second surface different from the first surface of the vibrating layer.
상기 진동층과 상기 제1 보호 부재 사이에 있는 제1 전극층; 및
상기 진동층과 상기 제2 보호 부재 사이에 있는 제2 전극층을 더 포함하는, 장치.16. The method of claim 15,
a first electrode layer between the vibration layer and the first protective member; and
and a second electrode layer between the vibrating layer and the second protective member.
상기 2개 이상의 진동 모듈 사이에 배치된 패드부재를 더 포함하는, 장치.12. The method of claim 11,
The apparatus further comprising a pad member disposed between the two or more vibration modules.
상기 패드부재는,
진동층;
상기 진동층의 제1 면에 배치된 제1 전극층; 및
상기 진동층의 상기 제1 면과 다른 제2 면에 배치된 제2 전극층을 포함하는, 장치.18. The method of claim 17,
The pad member,
vibrating layer;
a first electrode layer disposed on a first surface of the vibrating layer; and
and a second electrode layer disposed on a second side different from the first side of the vibrating layer.
상기 표시패널의 후면에 배치된 지지부재; 및
상기 진동장치와 상기 지지부재 사이에 있는 패드부재를 더 포함하는, 장치. The method of claim 1,
a support member disposed on a rear surface of the display panel; and
and a pad member between the vibrating device and the support member.
상기 표시패널은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하며,
상기 진동장치는 상기 제1 영역을 진동시키는 제1 진동장치 및 상기 제2 영역을 진동시키는 제2 진동장치를 포함하고,
상기 진동신호라인부는 상기 제1 진동장치 및 상기 제2 진동장치 각각에 연결된, 장치.The method of claim 1,
The display panel includes a first area and a second area,
The vibrating device includes a first vibrating device vibrating the first region and a second vibrating device vibrating the second region,
The vibration signal line unit is connected to each of the first vibration device and the second vibration device.
상기 진동대상물에 배치되는 진동장치; 및
상기 패드부에 연결되며, 상기 진동장치에 신호를 인가하는 진동신호라인부를 포함하는, 장치.a vibrating object including a pad part;
a vibrating device disposed on the vibrating object; and
and a vibration signal line unit connected to the pad unit and configured to apply a signal to the vibrating device.
상기 진동대상물은 플레이트를 포함하며,
상기 플레이트는 금속 재질을 포함하거나 나무, 플라스틱, 유리, 천, 및 가죽 중 하나 이상의 단일 비금속 또는 복합 비금속 재질을 포함하는, 장치.22. The method of claim 21,
The vibrating object includes a plate,
wherein the plate comprises a metallic material or a single non-metallic or composite non-metallic material of one or more of wood, plastic, glass, cloth, and leather.
상기 진동대상물은 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나 발광 다이오드 조명 패널, 유기발광 조명 패널, 및 무기발광 조명 패널 중 하나 이상의 비표시 패널을 포함하는, 장치.22. The method of claim 21,
The vibrating object includes a display panel having a plurality of pixels for displaying an image, or a non-display panel of at least one of a light emitting diode lighting panel, an organic light emitting lighting panel, and an inorganic light emitting lighting panel.
상기 진동대상물은 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시패널을 포함하거나 차량 내장재, 차량 유리창, 건물의 천장, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 및 항공기의 유리창 중 하나 이상을 포함하는, 장치.22. The method of claim 21,
The vibrating object includes a display panel having a plurality of pixels for displaying an image, or includes at least one of a vehicle interior material, a vehicle glass window, a ceiling of a building, an interior material of a building, a glass window of a building, an interior material of an aircraft, and a glass window of an aircraft , Device.
상기 진동장치는 복수의 진동 발생기를 포함하는, 장치.25. The method of any one of claims 1 to 10 and 21 to 24,
wherein the vibrating device comprises a plurality of vibration generators.
상기 복수의 진동 발생기 각각은 복수의 진동 모듈을 포함하는, 장치. 26. The method of claim 25,
wherein each of the plurality of vibration generators comprises a plurality of vibration modules.
상기 복수의 진동 발생기 각각은 서로 동일한 방향으로 변위되도록 적층된, 장치. 26. The method of claim 25,
wherein each of the plurality of vibration generators is stacked to be displaced in the same direction as each other.
상기 복수의 진동 발생기 각각의 후면에 배치된 패드부재를 더 포함하는, 장치.26. The method of claim 25,
The apparatus further comprising a pad member disposed on a rear surface of each of the plurality of vibration generators.
상기 표시패널 또는 상기 진동대상물의 후면에 배치된 지지부재; 및
상기 진동장치와 상기 지지부재 사이에 있는 패드부재를 더 포함하는, 장치.25. The method of any one of claims 1 to 10 and 21 to 24,
a support member disposed on a rear surface of the display panel or the vibrating object; and
and a pad member between the vibrating device and the support member.
상기 패드부재는 상기 진동장치와 동일하게 구성된, 장치.30. The method of claim 29,
The pad member is configured the same as the vibrating device.
상기 패드부와 상기 진동장치를 연결하는 진동신호라인부를 상기 표시패널의 후면에 형성하는 단계; 및
상기 패드부에 구동 회로부를 연결하는 단계를 포함하는, 장치의 제조방법.disposing a vibrating device on a rear surface of a display panel including a pad unit;
forming a vibration signal line part connecting the pad part and the vibrating device on a rear surface of the display panel; and
and connecting a driving circuit unit to the pad unit.
상기 진동신호라인부를 상기 표시패널의 후면에 형성하는 단계는,
상기 패드부와 상기 진동장치 사이에 절연층을 형성하는 단계;
상기 절연층에 제1 층을 형성하는 단계; 및
상기 제1 층에 제2 층을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 제1 층은 상기 진동장치에 신호를 인가하는 배선인, 장치의 제조방법.32. The method of claim 31,
The step of forming the vibration signal line portion on the rear surface of the display panel,
forming an insulating layer between the pad part and the vibrating device;
forming a first layer on the insulating layer; and
forming a second layer on the first layer;
wherein the first layer is a wiring for applying a signal to the vibrating device.
상기 진동신호라인부 상에 방열부재를 형성하는 단계를 더 포함하는, 장치의 제조방법.32. The method of claim 31,
The method of manufacturing a device further comprising the step of forming a heat dissipation member on the vibration signal line portion.
상기 구동 회로부는,
상기 패드부에 연결된 플렉서블 필름;
상기 플렉서블 필름에 연결되고, 상기 표시패널의 일측에 있는 소스PCB; 및
상기 소스PCB에 연결된 케이블을 더 포함하며,
상기 방열부재는 상기 진동신호라인부와 상기 소스PCB 사이에 있는, 장치의 제조방법.34. The method of claim 33,
The driving circuit unit,
a flexible film connected to the pad part;
a source PCB connected to the flexible film and disposed on one side of the display panel; and
Further comprising a cable connected to the source PCB,
The method of claim 1, wherein the heat dissipation member is between the vibration signal line unit and the source PCB.
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