KR20220079389A - The pcb for a capacitor and the manufacturing method of a capacitor module - Google Patents
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Abstract
본 발명은 메인보드, 메인보드로부터 돌출된 돌출보드, 메인보드에 배치되며, 커패시터 모듈의 음의 단자와 통전되는 음전극부, 돌출보드에 배치되며, 커패시터 모듈의 양의 단자와 통전되는 양전극부, 및 음전극부와 양전극부의 사이에 배치된 관통홀을 포함하여, 신속하고 용이하게 커패시터용 회로기판의 기능 검사를 수행할 수 있다.The present invention relates to a main board, a protruding board protruding from the main board, a negative electrode portion disposed on the main board and conducting electricity with a negative terminal of a capacitor module, a positive electrode portion disposed on the protruding board and conducting electricity with a positive terminal of the capacitor module; and a through hole disposed between the negative electrode part and the positive electrode part, so that it is possible to quickly and easily perform a functional test of the circuit board for a capacitor.
Description
본 발명은 커패시터용 회로기판 및 커패시터 모듈의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 조립이 용이하고, 신속하게 기능 검사를 수행할 수 있는 커패시터용 회로기판 및 커패시터 모듈의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a circuit board for a capacitor and a capacitor module, and more particularly, to a circuit board for a capacitor and a method for manufacturing a capacitor module, which are easy to assemble and can perform a function test quickly.
전지(Battery), 커패시터(Capacitor) 등은 전기 에너지를 저장하는 대표적인 에너지 저장장치이다. 이러한 커패시터 중에서 울트라 커패시터(Ultra-Capacitor, UC)는 높은 효율, 반영구적인 수명, 및 빠른 충방전 특성을 가지고 있어, 이차전지의 약점인 짧은 사이클과 순간 고전압 문제를 보완할 수 있는 에너지 저장장치로서 시장을 형성하고 있다. A battery and a capacitor are representative energy storage devices for storing electrical energy. Among these capacitors, ultra-capacitor (UC) has high efficiency, semi-permanent lifespan, and fast charging/discharging characteristics. is forming
이와 같은 장점을 바탕으로, 울트라 커패시터는 휴대폰, 태블릿 PC, 노트북 등과 같은 모바일 디바이스의 보조 전원으로서뿐만 아니라, 고용량이 요구되는 전기자동차, 하이브리드 자동차, 태양전지용 전원장치, 야간 도로 표시등, 무정전 전원장치(UPS, Uninterrupted Power Supply) 등의 주전원 혹은 보조 전원으로도 많이 이용되고 있다.Based on these advantages, ultracapacitors are used not only as auxiliary power sources for mobile devices such as cell phones, tablet PCs, laptops, etc., but also for electric vehicles, hybrid vehicles, solar cell power supplies, night road lights, and uninterruptible power supplies that require high capacity. (UPS, Uninterrupted Power Supply) is widely used as a main or auxiliary power source.
커패시터는 용량의 증대를 위해 복수 개가 연결된다. 이 경우, 복수의 커패시터들 각각의 전압 밸런싱이 중요하다. 커패시터용 회로기판은 커패시터의 전압 밸런싱을 위한 것이다. 종래기술에 따르면, 커패시터의 양의 전극과 음의 전극은 커패시터용 회로기판의 양전극과 음전극에 연결시켜야 하므로, 조립이 쉽지 않다. 또한, 커패시터용 회로기판의 기능 검사를 위해 전원을 인가하는 경우, 커패시터의 충전으로 기능 검사 시간이 오래 걸린다.A plurality of capacitors are connected to increase capacity. In this case, voltage balancing of each of the plurality of capacitors is important. The circuit board for capacitors is for voltage balancing of capacitors. According to the prior art, since the positive electrode and the negative electrode of the capacitor must be connected to the positive electrode and the negative electrode of the circuit board for the capacitor, assembly is not easy. In addition, when power is applied to test the function of the circuit board for a capacitor, it takes a long time to check the function due to the charging of the capacitor.
본 발명의 일 실시 예는, 조립이 용이하고 신속하게 기능 검사를 수행할 수 있는 커패시터용 회로기판 및 커패시터 모듈의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An embodiment of the present invention aims to provide a method of manufacturing a circuit board for a capacitor and a capacitor module that can be easily assembled and quickly perform a function test.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터용 회로기판은 메인보드, 메인보드로부터 돌출된 돌출보드, 메인보드에 배치되며, 커패시터 모듈의 음의 단자와 통전되는 음전극부, 돌출보드에 배치되며, 커패시터 모듈의 양의 단자와 통전되는 양전극부, 및 음전극부와 양전극부의 사이에 배치된 관통홀을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a circuit board for a capacitor according to an embodiment of the present invention is a main board, a protruding board protruding from the main board, and a negative electrode which is disposed on the main board, and conducts with the negative terminal of the capacitor module. It is disposed on the part, the protrusion board, and it is characterized in that it includes a positive electrode part conducting electricity with the positive terminal of the capacitor module, and a through hole disposed between the negative electrode part and the positive electrode part.
또한, 메인보드는 그 중심축을 기준으로 원주 방향을 따라 연장되어 메인보드의 중앙부에 메인홀을 정의하는 것을 특징으로 한다.In addition, the main board is characterized in that it extends along the circumferential direction with respect to its central axis to define a main hole in the central part of the main board.
또한, 음전극부는 메인보드의 내측 가장자리를 따라 연장되며, 양전극부는 돌출보드의 단부에 배치된 것을 특징으로 한다.In addition, the negative electrode part extends along the inner edge of the main board, and the positive electrode part is characterized in that it is disposed at the end of the protruding board.
또한, 돌출보드는 돌출보드의 외측에서 중심축을 향하여 연장된 슬릿을 포함하며, 돌출보드는 슬릿에 의해 이격된 제1돌출보드와 제2돌출보드를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the protruding board includes a slit extending from the outside of the protruding board toward the central axis, and the protruding board includes a first protruding board and a second protruding board spaced apart by the slit.
또한, 슬릿은 중심축에 수직한 평면상 연장되어 메인홀과 돌출보드의 외측을 연통시키는 것을 특징으로 한다.In addition, the slit extends on a plane perpendicular to the central axis to communicate the main hole and the outside of the protruding board.
또한, 양전극부는, 돌출보드의 상면을 덮는 상면전극, 돌출보드의 측면을 덮는 측면전극, 및 돌출보드의 하면을 덮는 하면전극을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the positive electrode part is characterized in that it includes an upper electrode covering the upper surface of the protruding board, a side electrode covering the side of the protruding board, and a lower electrode covering the lower surface of the protruding board.
또한, 관통홀은 하면전극의 최대폭과 동일 또는 더 넓은 길이로 연장된 것을 특징으로 한다.In addition, the through hole is characterized in that it extends to a length equal to or greater than the maximum width of the lower electrode.
또한, 필름이 관통홀에 분리 가능하게 삽입되며, 돌출보드의 하부에 위치한 필름은 하면전극과 커패시터 모듈의 양의 단자를 절연시키는 것을 특징으로 한다.In addition, the film is detachably inserted into the through-hole, and the film located under the protruding board insulates the lower electrode and the positive terminal of the capacitor module.
또한, 커패시터 모듈은 양의 단자와 음의 단자를 포함하는 배어셀과 배어셀을 수용하는 하우징을 포함하며, 배어셀의 양의 단자는 하우징에 통전되고, 배어셀의 음의 단자는 메인보드를 관통하는 외부터미널에 통전되며, 양전극부는 하우징에 통전되고, 음전극부는 외부터미널에 통전되는 것을 특징으로 한다.In addition, the capacitor module includes a bare cell having a positive terminal and a negative terminal and a housing accommodating the bare cell, the positive terminal of the bare cell is energized in the housing, and the negative terminal of the bare cell connects the main board. The penetrating external terminal is energized, the positive electrode part is energized to the housing, and the negative electrode part is energized to the external terminal.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터 모듈의 제조방법은 커패시터 모듈의 음의 단자에 커패시터용 회로기판의 음전극부를 통전시키고, 커패시터 모듈의 양의 단자에 커패시터용 회로기판의 양전극부를 통전시키며, 필름을 커패시터용 회로기판의 관통홀을 통해 삽입시켜 커패시터 모듈의 양의 단자와 커패시터용 회로기판의 양전극부의 사이에 배치하는 단계, 커패시터용 회로기판에 전원을 인가하여 커패시터용 회로기판의 동작을 검사하는 단계, 필름을 커패시터용 회로기판으로부터 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the manufacturing method of the capacitor module according to an embodiment of the present invention, the negative terminal of the capacitor module is energized with the negative electrode part of the circuit board for the capacitor, and the positive electrode part of the circuit board for the capacitor is energized with the positive terminal of the capacitor module, Inserting the film through the through hole of the circuit board for capacitor and placing it between the positive terminal of the capacitor module and the positive electrode part of the circuit board for the capacitor, applying power to the circuit board for capacitor and inspecting the operation of the circuit board for capacitor and removing the film from the circuit board for the capacitor.
본 발명에 따르면, 커패시터용 회로기판의 설치 및 조립이 용이하고, 신속하게 커패시터용 회로기판의 기능 검사를 수행할 수 있다.According to the present invention, it is easy to install and assemble the circuit board for a capacitor, and it is possible to quickly perform a functional test of the circuit board for a capacitor.
또한, 커패시터 모듈의 양의 단자와 음의 단자를 커패시터용 회로기판의 양전극부와 음전극부에 안정적으로 통전 시킬 수 있다.In addition, the positive and negative terminals of the capacitor module can be stably energized to the positive electrode portion and the negative electrode portion of the circuit board for capacitors.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터용 회로기판을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 커패시터용 회로기판과 커패시터 모듈의 결합된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 양전극부의 상면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 양전극부의 측면을 도시한 도면이다.
도 5는 도 1에 도시된 커패시터용 회로기판의 저면도이다.
도 6은 도 5에서 I-I'을 따라 자른 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 7은 도 2에 도시된 커패시터용 회로기판과 커패시터 모듈에 대한 회로도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a plan view schematically illustrating a circuit board for a capacitor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram schematically illustrating a coupled state of the capacitor circuit board and the capacitor module shown in FIG. 1 .
FIG. 3 is a view schematically showing an upper surface of the positive electrode unit shown in FIG. 1 .
FIG. 4 is a view showing a side surface of the positive electrode part shown in FIG. 3 .
FIG. 5 is a bottom view of the circuit board for capacitors shown in FIG. 1 .
FIG. 6 is a cross-sectional view schematically illustrating a cross-section taken along line I-I' in FIG. 5 .
7 is a circuit diagram of the capacitor circuit board and capacitor module shown in FIG. 2 .
8 is a view for explaining a method of manufacturing a capacitor module according to an embodiment of the present invention.
이하 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 커패시터용 회로기판(1) 및 커패시터 모듈의 제조방법을 상세하게 설명한다. Hereinafter, a method of manufacturing the
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터용 회로기판(1)을 개략적으로 도시한 평면도이며, 도 2는 도 1에 도시된 커패시터용 회로기판(1)과 커패시터 모듈(11)의 결합된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a plan view schematically showing a
도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터용 회로기판(1)은 커패시터의 밸러싱을 수행하며, 회로기판의 테스트를 용이하고 신속하게 수행하기 위한 것이다. 이를 위해, 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터용 회로기판(1)은 메인보드(10), 돌출보드(20), 음전극부(30), 양전극부(40) 및 관통홀(50)을 포함한다. 1 and 2 , the
돌출보드(20)는 메인보드(10)로부터 돌출된다. 음전극부(30)는 메인보드(10)에 배치되며, 커패시터 모듈(11)의 음의 단자(112)와 통전된다. 양전극부(40)는 돌출보드(20)에 배치되며, 커패시터 모듈(11)의 양의 단자(111)와 통전된다. 관통홀(50)은 음전극부(30)와 양전극부(40)의 사이에 배치된다. 관통홀(50)에는 필름(11)이 삽입된다. 필름(11)은 관통홀(50)을 통해 메인보드(10)의 상면에서 하면을 향하여 삽입된다. 필름(11)은 관통홀(50)에 분리 가능하게 삽입될 수 있다. 이때, 돌출보드(20)의 하부에 배치된 필름(11)은 양전극부(40)와 커패시터 모듈(11)의 양의 단자(111)를 절연시킨다. 이에 의해, 커패시터용 회로기판(1)이 커패시터 모듈(11)에 설치 후, 커패시터용 회로기판(1)에 전원을 인가하더라도 커패시터 모듈(11)의 충전 없이 신속하게 테스트할 수 있다. The
커패시터 모듈(11)은 배어셀(113), 하우징(114) 및 외부터미널(115)을 포함할 수 있다. 배어셀(113)은 분리막을 사이에 두고 마주보는 제1전극과 제2전극을 포함할 수 있다. 배어셀(113)은 제1전극, 분리막 및 제2전극을 권취하여 형성될 수 있다. 따라서, 배어셀(113)은 소정 높이의 원기둥 형상을 가질 수 있다. 즉, 배어셀(113)은 중심축을 따라 원주 방향으로 연장될 수 있다. 배어셀(113)의 크기가 클수록, 저장 용량이 증가된다. The
배어셀(113)은 양의 전극리드와 음의 전극리드를 포함한다. 양의 전극리드는 배어셀(113)의 중심축(A)을 따라 하부로 인출될 수 있다. 또한, 음의 전극리드는 배어셀(113)의 중심축(A)을 따라 상부로 인출될 수 있다. 양의 전극리드는 배어셀(113)의 하부에 배치된 양의 전극(1130)에 연결된다. 음의 전극리드는 배어셀(113)의 상부에 배치된 음의 전극(1131)에 연결된다. The
하우징(114)은 배어셀(113)을 수용한다. 배어셀(113)의 양의 단자(1130)는 하우징(114)에 통전된다. 배어셀(113)의 음의 단자(1131)는 메인보드(10)를 관통하는 외부터미널(115)에 통전된다. 또한, 양전극부(40)는 하우징(114)에 접촉되어 통전될 수 있다. 음전극부(50)는 외부터미널(115)에 접촉되어 통전될 수 있다. 즉, 양전극부(40)와 음전극부(50)가 접촉에 의해 커패시터 모듈(11)과 통전되므로, 별도의 와이어가 구비될 필요없다. 따라서, 조립도 용이하다.The
메인보드(10)는 그 중심축(A)을 기준으로 원주 방향으로 연장된다. 메인보드(10)는 그 중앙부에 형성된 메인홀(H)을 가진다. 메인홀(H)은 메인보드(10)가 고리 형상으로 연장되어 정의될 수 있다. 돌출보드(20)는 메인보드(10)의 일측으로부터 중심축(A)에 수직한 평면상 반경 방향으로 연장될 수 있다. 한편, 메인보드(10)에는 소자(70)가 실장된다. 복수의 소자(70)들이 커패시터 모듈(11)의 전압을 밸런싱하는 회로를 구성할 수 있다.The
돌출보드(20)는 돌출보드(20)의 외측에서 중심축(A)을 향하여 연장된 슬릿(S)을 포함한다. 돌출보드(20)는 제1돌출보드(200)와 제2돌출보드(210)를 포함할 수 있다. 제1돌출보드(200)와 제2돌출보드(210)는 슬릿(S)에 의해 서로 마주보게 이격된다. 제1돌출보드(200)와 제2돌출보드(210)는 나란하게 연장될 수 있다. 슬릿(S)은 메인홀(H)과 돌출보드(20)의 외측을 연통시킨다. 이에 의해, 커패시터 모듈(11)의 양의 단자(111)와 돌출보드(20)의 접촉면이 불균일하더라도, 접촉 성능을 증대시킬 수 있다.The protruding
도 3은 도 1에 도시된 양전극부(40)의 상면을 개략적으로 도시한 도면이며, 도 4는 도 3에 도시된 양전극부(40)의 측면을 도시한 도면이고, 도 5는 도 1에 도시된 커패시터용 회로기판(1)의 저면도이며, 도 6은 도 5에서 I-I'을 따라 자른 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.3 is a view schematically showing an upper surface of the
도 1 내지 6을 참조하면, 음전극부(50)는 메인보드(10)의 내측 가장자리를 따라 연장된다. 음전극부(50)는 고리 형상을 가질 수 있다. 양전극부(40)는 돌출보드(20)의 단부에 배치된다.1 to 6 , the
일 실시 예로, 양전극부(40)는 상면전극(400), 측면전극(410) 및 하면전극(420)을 포함할 수 있다. 상면전극(400)은 돌출보드(20)의 상면을 덮는다. 측면전극(410)은 돌출보드(20)의 측면을 덮는다. 하면전극(420)은 돌출보드(20)의 하면을 덮는다. 여기서, 관통홀(50)은 평면상 슬릿(S)의 연장 방향과 교차하는 방향을 따라 소정의 길이로 연장된다. 이에 의해, 소정의 폭을 가지는 필름(60)이 관통홀(50)을 통해 하면전극(420)의 하부에 배치될 수 있다. 이때, 필름(60)의 적어도 일부는 메인보드(10)의 상부로 돌출되게 배치될 수 있다. 이에 의해, 필름(60)을 커패시터용 회로기판(1)으로부터 용이하게 제거할 수 있다. In an embodiment, the
관통홀(50)은 하면전극(420)의 최대폭(W)과 동일 또는 더 넓은 길이(L)로 연장된다. 즉, 관통홀(50)의 연장 길이(L)는 하면전극(420)의 최대폭(W)과 동일 또는 더 넓을 수 있다. 따라서, 필름(60)이 관통홀(50)에 삽입되어 접히지 않고 잘 펴질 수 있다. 이에 의해, 필름(60)은 하면전극(420)의 전면을 커패시터 모듈(11)의 양의 단자(111)로부터 충분히 절연시킬 수 있다. 여기서, 하면전극(420)의 최대폭(W)의 방향은 슬릿(S)에 교차하는 방향일 수 있다. 바람직하게는, 하면전극(420)의 최대폭(W)의 방향은 슬릿(S)과 수직한 방향일 수 있다.The through
일 실시 예로, 음전극부(30)는 상면전극(300), 측면전극(310) 및 하면전극(320)을 포함한다. 상면전극(300)은 메인보드(10)의 상면을 덮는다. 측면전극(310)은 메인보드(10)의 내주면을 덮는다. 하면전극(320)은 메인보드(10)의 하면을 덮는다. 도 6에서 상면전극(300)이 하면전극(320)의 하부로 도시되었다. 음전극부(30)의 상면전극(300)은 메인홀(H)의 가장자리를 따라 제1폭으로 연장될 수 있다. 음전극부(30)의 하면전극(320)은 메인홀(H)의 가장자리를 따라 제2폭으로 연장될 수 있다. 여기서, 제2폭이 제1폭 보다 크다. 이에 의해, 커패시터 모듈(11)의 음의 단자(112)와 안정적으로 접촉될 수 있으며, 접촉 저항을 감소시킬 수 있다.In an embodiment, the
도 7은 도 2에 도시된 커패시터용 회로기판(1)과 커패시터 모듈(11)에 대한 회로도이다.FIG. 7 is a circuit diagram of the
도 2 및 7을 참조하면, 커패시터용 회로기판(1)은 커패시터 모듈(11)의 전압 밸런싱을 위해서 커패시터 모듈(11)에 병렬 연결된다. 이때, 필름(60)은 커패시터용 회로기판(1)과 커패시터 모듈(11)간 스위칭 역할을 할 수 있다. 즉, 필름(60)이 음전극부(30)의 하면전극(320)과 커패시터 모듈(11)의 양의 단자(111)의 사이에 배치된 경우, 스위치는 개방된 상태이다. 이때, 커패시터 모듈(11)의 충전 없이, 커패시터용 회로기판(1)에 대한 기능 검사를 수행할 수 있다. 즉, 신속하게 커패시터용 회로기판(1)의 기능 검사를 수행할 수 있다.2 and 7 , the
한편, 커패시터용 회로기판(1)의 기능 검사 수행 후, 필름(60)이 커패시터용 회로기판(1)으로부터 제거되면, 스위칭(60)이 단락된 상태가 된다. 이때, 커패시터용 회로기판(1)과 커패시터 모듈(11)이 단락되어 전기적으로 통전된다. 이후, 커패시터 모듈(11)의 배어셀(113)은 에너지를 저장한다. 커패시터용 회로기판(1)은 복수의 커패시터 모듈(11)이 연결된 상태에서, 커패시터 모듈(11)의 전압을 밸런싱할 수 있다.On the other hand, when the
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터 모듈(1)의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining a method of manufacturing the
도 1, 2 및 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 커패시터 모듈(1)은 커패시터용 회로기판(1) 및 필름(60)을 커패시터 모듈(11)에 배치(설치)하는 단계, 커패시터용 회로기판(1)에 전원을 인가하여 동작을 검사하는 단계, 필름(60)을 커패시터용 회로기판(1)으로부터 제거하는 단계를 포함한다. 1, 2 and 8, the
커패시터용 회로기판(1) 및 필름(60)의 설치의 경우, 커패시터 모듈(11)의 음의 단자(112)에 커패시터용 회로기판(1)의 음전극부(30)를 대응(통전)시키고, 커패시터 모듈(11)의 양의 단자(111)에 커패시터용 회로기판(1)의 양전극부(40)를 대응(통전)시킨다. 또한, 필름(60)을 커패시터용 회로기판(1)의 관통홀(50)을 통해 삽입시켜 커패시터 모듈(11)의 양의 단자(111)와 커패시터용 회로기판(1)의 양전극부(40)의 사이에 배치한다.When the
커패시터용 회로기판(1)에 전원 인가 시, 필름(60)은 커패시터 모듈(11)의 양의 단자(111) 과 커패시터용 회로기판(1)의 양전극부(40)의 사이에 배치된다. 이에 의해, 커패시터 모듈(11)의 배어셀(113)을 충전하지 않고, 커패시터용 회로기판(1)의 동작을 테스트할 수 있다.When power is applied to the
커패시터용 회로기판(1)의 테스트를 완료한 후, 필름(60)은 커패시터용 회로기판(1)으로부터 제거된다. 필름(60)의 제거의 경우, 메인보드(10)의 상부에 돌출된 필름(60)을 메인보드(10)의 상측을 향하여 잡아당기는 방식으로 필름(60)이 제거될 수 있다. 이에 의해, 커패시터 모듈(11)의 양의 단자(111)와 커패시터용 회로기판(1)의 양전극부(40)가 접촉되어 통전될 수 있다.After completing the test of the
이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.Although the invention made by the present inventors has been described in detail according to the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
1 : 커패시터용 회로기판
10 : 메인보드
11 : 커패시터 모듈
20 : 돌출보드
30 : 음전극부
40 : 양전극부
400 : 상면전극
410 : 측면전극
420 : 하면전극
50 : 관통홀
60 : 필름
70 : 소자1: Circuit board for capacitor
10: main board
11: Capacitor module
20: protrusion board
30: negative electrode part
40: positive electrode part
400: top electrode
410: side electrode
420: lower electrode
50: through hole
60: film
70: element
Claims (10)
메인보드로부터 돌출된 돌출보드;
메인보드에 배치되며, 커패시터 모듈의 음의 단자와 통전되는 음전극부;
돌출보드에 배치되며, 커패시터 모듈의 양의 단자와 통전되는 양전극부; 및
음전극부와 양전극부의 사이에 배치된 관통홀을 포함하는 커패시터용 회로기판.motherboard;
a protruding board protruding from the main board;
a negative electrode part disposed on the main board and conducting electricity with a negative terminal of the capacitor module;
a positive electrode part disposed on the protruding board and conducting electricity with the positive terminal of the capacitor module; and
A circuit board for a capacitor including a through hole disposed between the negative electrode part and the positive electrode part.
메인보드는 그 중심축을 기준으로 원주 방향을 따라 연장되어 메인보드의 중앙부에 메인홀을 정의하는 커패시터용 회로기판.The method of claim 1,
The main board extends along the circumferential direction with respect to its central axis to define a main hole in the center of the main board.
음전극부는 메인보드의 내측 가장자리를 따라 연장되며,
양전극부는 돌출보드의 단부에 배치된 커패시터용 회로기판.3. The method of claim 2,
The negative electrode part extends along the inner edge of the main board,
The positive electrode part is a circuit board for a capacitor disposed at an end of the protruding board.
돌출보드는 돌출보드의 외측에서 중심축을 향하여 연장된 슬릿을 포함하며,
돌출보드는 슬릿에 의해 이격된 제1돌출보드와 제2돌출보드를 포함하는 커패시터용 회로기판. 3. The method of claim 2,
The protruding board includes a slit extending from the outside of the protruding board toward the central axis,
The protruding board is a circuit board for a capacitor comprising a first protruding board and a second protruding board spaced apart by a slit.
슬릿은 중심축에 수직한 평면상 연장되어 메인홀과 돌출보드의 외측을 연통시키는 커패시터용 회로기판.5. The method of claim 4,
The slit extends in a plane perpendicular to the central axis to communicate the main hole and the outside of the protruding board.
양전극부는,
돌출보드의 상면을 덮는 상면전극;
돌출보드의 측면을 덮는 측면전극; 및
돌출보드의 하면을 덮는 하면전극을 포함하는 커패시터용 회로기판.The method of claim 1,
The positive electrode part,
an upper electrode covering the upper surface of the protruding board;
a side electrode covering the side of the protruding board; and
A circuit board for a capacitor including a lower electrode covering the lower surface of the protruding board.
관통홀은 하면전극의 최대폭과 동일 또는 더 넓은 길이로 연장된 커패시터용 회로기판.7. The method of claim 6,
The through hole is a circuit board for a capacitor that is extended to a length equal to or greater than the maximum width of the lower electrode.
필름이 관통홀에 분리 가능하게 삽입되며,
돌출보드의 하부에 위치한 필름은 하면전극과 커패시터 모듈의 양의 단자를 절연시키는 커패시터용 회로기판.8. The method of claim 7,
The film is detachably inserted into the through hole,
The film located at the bottom of the protruding board is a circuit board for capacitors that insulates the lower electrode and the positive terminal of the capacitor module.
커패시터 모듈은 양의 단자와 음의 단자를 포함하는 배어셀과 배어셀을 수용하는 하우징을 포함하며,
배어셀의 양의 단자는 하우징에 통전되고,
배어셀의 음의 단자는 메인보드를 관통하는 외부터미널에 통전되며,
양전극부는 하우징에 통전되고,
음전극부는 외부터미널에 통전되는 커패시터용 회로기판.The method of claim 1,
The capacitor module includes a bare cell including a positive terminal and a negative terminal, and a housing for accommodating the bare cell,
The positive terminal of the bare cell is energized to the housing,
The negative terminal of the bare cell is energized to the external terminal passing through the main board,
The positive electrode part is energized to the housing,
The negative electrode part is a circuit board for a capacitor that is energized through the external terminal.
커패시터용 회로기판에 전원을 인가하여 커패시터용 회로기판의 동작을 검사하는 단계;
필름을 커패시터용 회로기판으로부터 제거하는 단계를 포함하는 커패시터 모듈의 제조방법.The negative terminal of the capacitor module is energized with the negative electrode of the circuit board for the capacitor, the positive terminal of the capacitor module is energized with the positive electrode of the circuit board for the capacitor, and the film is inserted through the through hole of the circuit board for the capacitor. disposing between the positive terminal and the positive electrode portion of the circuit board for a capacitor;
examining the operation of the capacitor circuit board by applying power to the capacitor circuit board;
A method of manufacturing a capacitor module comprising the step of removing the film from the circuit board for the capacitor.
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KR1020200168739 | 2020-12-04 | ||
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KR1020210046356A KR20220079389A (en) | 2020-12-04 | 2021-04-09 | The pcb for a capacitor and the manufacturing method of a capacitor module |
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