KR20220068862A - Mount structure for SMD Support - Google Patents

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조인셋 주식회사
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Abstract

Disclosed is a mounting structure of a surface mounting support for supporting an opposed object. The support includes: a body having a predetermined volume; a plate-shaped fixing member; and an adhesive bonding a lower side of the body with an upper side of the fixing member. The body and the adhesive, which are electrically insulative, have thermal resistance responding to reflow soldering, and the fixing member is made of an electrically conductive metal material enabling reflow soldering. The support is mounted in a circuit board through reflow soldering, and, when power is exerted from the outside to a side of the body, at least the body is separated from the fixing member, and the fixing member is kept mounted in the circuit board to be left therein. Therefore, the present invention is capable of having high soldering strength and enabling reliable reflow soldering work.

Description

표면실장용 서포트의 실장 구조{Mount structure for SMD Support}Mount structure for SMD Support

본 발명은 표면실장용 서포트의 실장 구조에 관한 것으로, 특히 서포트가 외력을 받아 회로기판으로부터 분리되어도 서포트에 의한 회로기판의 전기적 단락을 방지하도록 하는 기술에 관련한다.The present invention relates to a mounting structure of a support for surface mounting, and more particularly, to a technology for preventing an electrical short circuit of a circuit board by the support even when the support is separated from the circuit board by receiving an external force.

빛을 방출하는 LED와 같은 발광 소스가 실장된 회로기판의 상부에는 시야각을 넓히고 콘트라스트를 높이기 위한 필름이나 도광판과 같은 광학기능 부재(이하, 광학부재라 함)가 사용된다.An optical function member (hereinafter referred to as an optical member) such as a film or a light guide plate for widening a viewing angle and increasing contrast is used on an upper portion of a circuit board on which a light emitting source such as an LED that emits light is mounted.

이때, 회로기판에 실장된 LED와 광학부재가 접촉하지 않도록 하면서 빛 반사 등을 최소화하도록 광학부재를 기구적으로 지지하는 표면실장용 서포트가 회로기판에 리플로우 솔더링에 의해 설치된다.At this time, a surface mounting support that mechanically supports the optical member to minimize light reflection and the like while preventing the LED mounted on the circuit board from contacting the optical member is installed on the circuit board by reflow soldering.

예를 들어, 본 출원인은 공개특허 2020-0117264에서 광학부재 지지용 서포트를 제안하였으며, 해당 공개 특허는 본 발명에 참조로 포함된다.For example, the present applicant has proposed a support for supporting an optical member in Patent Publication 2020-0117264, which is incorporated herein by reference.

상기의 공개 특허에서, 다수 개의 몸체가 사출에 의해 일체로 돌출되어 배열된 시트의 하면에 내열 접착제를 개재하여 구리박을 접착한 다음 이를 정해진 사각형의 크기로 다이싱으로 절단하여 서포트를 제조하는데, 다이싱 소에 의한 회전 절단으로 절단 부위의 외관이 매끄럽지 않고 접착제 및/또는 구리박이 절단면에서 돌출되어 버(Burr)가 형성되기 용이하며 절단에 따른 공정 비용이 비싸다는 단점이 있다.In the above published patent, a copper foil is adhered to the lower surface of a sheet in which a plurality of bodies are integrally protruded by injection and arranged with a heat-resistant adhesive interposed therebetween, and then cut into a predetermined square size by dicing to manufacture a support, Rotational cutting by a dicing saw has disadvantages in that the appearance of the cut portion is not smooth, the adhesive and/or copper foil protrude from the cut surface, so that a burr is easily formed, and the process cost according to the cutting is expensive.

또한, 베이스와 프레스에 의해 일정한 형상을 갖는 고정부재를 인서트 몰딩하거나 인서트 끼움을 하여 서포트를 제조할 수 있는데, 금형이 많이 들고 제조 비용이 많이 들며, 고정부재의 형상에 의해 최소한의 치수로 제조하기 어렵고 모든 부위를 원형의 형상으로 제조하기 어려워 방향에 따라 광학 특성이 달라질 수 있고 리플로우 솔더링 시 흔들림이나 뒤틀림 등이 발생할 수 있다는 단점이 있다.In addition, the support can be manufactured by insert-molding or insert-fitting a fixing member having a certain shape by means of the base and press, but the mold is high and manufacturing cost is high. It is difficult and it is difficult to manufacture all parts in a circular shape, so optical properties may vary depending on the direction, and there are disadvantages that vibration or distortion may occur during reflow soldering.

상기의 공개 특허에서, 전기전도성의 고정부재는 구리박, 구리합금박 또는 철합금박으로 구성되어 전기전도성을 구비하고 리플로우 솔더링에 의해 회로기판에 실장되고, 접착제를 개재하여 플라스틱 재료로 구성된 전기절연성의 몸체가 회로기판 위로 돌출된다.In the above published patents, the electrically conductive fixing member is made of copper foil, copper alloy foil or iron alloy foil, has electrical conductivity, is mounted on a circuit board by reflow soldering, and is made of a plastic material through an adhesive. An insulating body protrudes above the circuit board.

이러한 구조에서, 외부로부터 인가되는 힘이 서포트에 전달되는 경우, 서포트가 회로기판으로부터 분리될 수 있는데 세 가지의 경우를 예측할 수 있다.In this structure, when a force applied from the outside is transmitted to the support, the support may be separated from the circuit board, and three cases can be predicted.

첫째, 몸체와 고정부재가 접착제에 의해 접착된 상태를 유지하면서 회로기판으로부터 분리되거나, 둘째, 고정부재의 일부는 회로기판에 실장되고 몸체와 고정부재의 나머지 일부는 접착제에 의해 접착을 유지하면서 회로기판으로부터 분리되거나, 셋째, 고정부재는 회로기판에 여전히 실장되고 몸체만 분리되거나 몸체에 접착제의 일부 또는 전부가 접착된 상태로 분리될 수 있다.First, the body and the fixing member are separated from the circuit board while maintaining the adhesive state, or secondly, a part of the fixing member is mounted on the circuit board and the remaining part of the body and the fixing member is attached to the circuit while maintaining the adhesive by the adhesive. Separated from the substrate, or thirdly, the fixing member may be separated while still mounted on the circuit board and only the body may be separated, or part or all of the adhesive may be adhered to the body.

그런데 몸체에 고정부재의 적어도 일부가 접착된 상태로 회로기판으로부터 분리되는 경우 전기전도성의 고정부재가 회로기판의 도전패턴 사이에서 전기적 단락(short)을 일으킬 수 있다.However, when at least a part of the fixing member is attached to the body and separated from the circuit board, the electrically conductive fixing member may cause an electrical short between the conductive patterns of the circuit board.

또한, 분리된 몸체에 접착제가 접착된 경우 접착제가 전기전도성이면 접착제에 의해서도 회로기판에서 전기적 단락을 일으킬 수 있다.In addition, when the adhesive is attached to the separated body, if the adhesive is electrically conductive, an electrical short may be caused in the circuit board even by the adhesive.

본 발명의 목적은 외부의 힘에 의해 회로기판으로부터 분리되더라도 서포트의 구성 부분에 의한 회로기판의 전기적 단락을 방지할 수 있는 서포트의 실장 구조를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a mounting structure of a support capable of preventing an electrical short circuit of a circuit board by a component of the support even if it is separated from a circuit board by an external force.

본 발명의 다른 목적은 방향성을 갖지 않는 표면실장용 서포트를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a support for surface mounting that does not have directionality.

본 발명의 다른 목적은 광학 특성이 좋고 신뢰성 있는 표면실장용 서포트를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a support for surface mounting that has good optical properties and is reliable.

본 발명의 다른 목적은 솔더링 강도가 좋고 리플로우 솔더링이 신뢰성이 있고 릴 테이핑이 용이한 표면실장용 서포트를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a support for surface mounting having good soldering strength, reliable reflow soldering, and easy reel taping.

상기의 목적은, 대향하는 대상물을 지지하기 위한 표면실장용 서포트의 실장 구조로서, 상기 서포트는, 일정 체적을 갖는 몸체; 판 형상의 고정부재; 및 상기 몸체의 하면과 상기 고정부재의 상면을 접착하는 접착제를 포함하며, 상기 몸체와 상기 접착제는 전기절연성으로 리플로우 솔더링에 대응하는 내열성을 갖고, 상기 고정부재는 리플로우 솔더링이 가능한 전기전도성의 금속 재질로 구성되고, 상기 서포트는 회로기판에 리플로우 솔더링에 의해 실장되며, 실장된 후 외부로부터 상기 몸체의 측면 방향으로 일정 이상의 힘이 가해지면, 상기 몸체가 상기 고정부재로부터 분리되고 상기 고정부재는 상기 회로기판에 실장을 유지하여 잔류하는 것을 특징으로 하는 표면실장용 서포트의 실장 구조에 의해 달성된다.The above object is to provide a mounting structure of a support for surface mounting for supporting an object opposite to that of the object, the support comprising: a body having a predetermined volume; a plate-shaped fixing member; and an adhesive bonding the lower surface of the body and the upper surface of the fixing member, wherein the body and the adhesive are electrically insulating and have heat resistance corresponding to reflow soldering, and the fixing member is electrically conductive capable of reflow soldering. It is made of a metal material, and the support is mounted on a circuit board by reflow soldering, and after being mounted, when a predetermined or more force is applied in the lateral direction of the body from the outside, the body is separated from the fixing member and the fixing member is achieved by the mounting structure of the surface mounting support, characterized in that it remains mounted on the circuit board.

바람직하게, 상기 접착제는 고무 접착제이고, 상기 접착제의 인열 강도가 상기 리플로우 솔더링에 의한 솔더의 인열 강도보다 작아 상기 몸체에 가해지는 힘에 의해 상기 접착제가 찢어져서 상기 접착제가 상기 몸체의 하면과 상기 고정부재의 상면에 각각 잔류한 상태로 상기 몸체가 상기 고정부재로부터 분리될 수 있다.Preferably, the adhesive is a rubber adhesive, and the adhesive is torn by the force applied to the body because the tearing strength of the adhesive is smaller than the tearing strength of the solder by the reflow soldering, so that the adhesive is fixed to the lower surface of the body. The body may be separated from the fixing member while remaining on the upper surface of the member.

바람직하게, 상기 고무 접착제는, 상기 고무 접착제에 대응하는 액상의 고무가 상기 몸체와 상기 고정부재 사이에 개재된 상태에서 열 또는 자외선 경화에 의해 고체로 변환되어 형성된다.Preferably, the rubber adhesive is formed by converting a liquid rubber corresponding to the rubber adhesive into a solid by heat or UV curing in a state interposed between the body and the fixing member.

바람직하게, 상기 접착제는 에폭시 접착제이고, 상기 접착제의 파괴 강도가 상기 리플로우 솔더링에 의한 솔더의 파괴 강도보다 작아 상기 몸체에 가해지는 힘에 의해 상기 접착제가 깨져서 상기 접착제가 상기 몸체의 하면과 상기 고정부재의 상면에 각각 잔류한 상태로 상기 몸체가 상기 고정부재로부터 분리될 수 있다.Preferably, the adhesive is an epoxy adhesive, and the breaking strength of the adhesive is smaller than the breaking strength of the solder by the reflow soldering, so that the adhesive is broken by the force applied to the body so that the adhesive is fixed to the lower surface of the body The body may be separated from the fixing member while remaining on the upper surface of the member.

바람직하게, 상기 에폭시 접착제는, 상기 에폭시 접착제에 대응하는 액상의 에폭시가 상기 몸체와 상기 고정부재 사이에 개재된 상태에서 열 또는 자외선 경화에 의해 고체로 변환되어 형성된다.Preferably, the epoxy adhesive is formed by converting a liquid epoxy corresponding to the epoxy adhesive into a solid by heat or UV curing in a state interposed between the body and the fixing member.

바람직하게, 상기 고정부재는 수평방향으로 굴곡이 없는 평면으로 되고 상기 몸체로부터 직경 방향으로 돌출되지 않으며, 에칭에 의해 이루어질 수 있다.Preferably, the fixing member is flat in the horizontal direction and does not protrude from the body in the radial direction, and may be formed by etching.

바람직하게, 상기 몸체의 외면은 백색이거나 투명하고 매끄럽고 광택을 가질 수 있다.Preferably, the outer surface of the body may be white or transparent, smooth and glossy.

바람직하게, 상기 접착제에 의해 상기 몸체와 상기 고정부재는 서로 이격되어 접촉하지 않는다.Preferably, the body and the fixing member are spaced apart from each other by the adhesive and do not contact each other.

바람직하게, 상기 전기절연성은 108오옴(Ω) 이상이고 상기 전기전도성은 0.1오옴(Ω) 이하일 수 있다.Preferably, the electrical insulation may be 10 8 ohms (Ω) or more and the electrical conductivity may be 0.1 ohms (Ω) or less.

바람직하게, 상기 고정부재의 중심 부분에 융기부가 형성되고, 상기 융기부에 대응하는 위치에 대응하는 형상으로 상기 몸체의 하면에 홈이 형성되고 이들 사이에 상기 접착제가 개재될 수 있다.Preferably, a raised portion is formed in the central portion of the fixing member, a groove is formed on the lower surface of the body in a shape corresponding to a position corresponding to the raised portion, and the adhesive may be interposed therebetween.

바람직하게, 상기 고정부재는 하면 가장자리를 따라 위로 연장된 측벽이 형성되어 캡(cap) 형상으로 구성되고, 상기 측벽이 상기 몸체의 하단 인접 부분을 감싸 상기 접착제에 의해 접착될 수 있다.Preferably, the fixing member has a side wall extending upward along the lower surface edge and is configured in a cap shape, and the side wall surrounds the lower end adjacent portion of the body and may be adhered by the adhesive.

바람직하게, 상기 몸체가 상기 고정부재로부터 분리될 때, 상기 접착제의 적어도 일부가 상기 몸체에 접착될 수 있다.Preferably, when the body is separated from the fixing member, at least a portion of the adhesive may be adhered to the body.

본 발명에 의하면, 몸체와 접착제 모두 전기절연성이기 때문에 외부의 힘에 의해 분리된 몸체는 회로기판의 회로패턴 사이에 개재되어도 전기적 단락을 야기하지 않는다.According to the present invention, since both the body and the adhesive are electrically insulating, the body separated by an external force does not cause an electrical short even if it is interposed between the circuit patterns of the circuit board.

또한, 서포트의 형상이 방향성을 갖지 않기 때문에 리플로우 솔더링 작업이 신뢰성이 있고 광학 특성이 우수하며 릴 테이핑 및 제조가 용이하고 경제적이다.In addition, since the shape of the support has no directionality, the reflow soldering operation is reliable, the optical properties are excellent, and the reel taping and manufacturing are easy and economical.

또한, 몸체의 하면의 형상과 동일 또는 약간 작은 형상을 갖는 평면상의 고정부재에 의해 리플로우 솔더링이 신뢰성이 있어 솔더링 후 서포트의 높이나 형상이 균일하며 솔더링 강도가 크다.In addition, reflow soldering is reliable by a flat fixing member having the same or slightly smaller shape as the shape of the lower surface of the body, so the height or shape of the support is uniform after soldering, and the soldering strength is large.

또한, 고정부재는 수평 방향으로 굴곡없는 평면으로 되고 몸체로부터 직경방향으로 돌출되지 않아 릴 테이핑 및 취급이 용이하다.In addition, since the fixing member is flat in the horizontal direction and does not protrude from the body in the radial direction, taping and handling of the reel are easy.

또한, 고정부재를 평면으로 된 얇은 금속박을 에칭에 의해 형성함으로써 고정부재의 원자재 손실을 최소화하는 등 제조 비용을 줄일 수 있고, 고정부재를 위한 고가의 금형이 필요 없고, 액상의 접착제를 사용하여 접착하므로 비용이 많이드는 인서트나 기구적 조립공정이 필요 없어 결과적으로 제조 공정이 간단하여 제조 비용이 적게 들며 비교적 작은 치수의 서포트를 경제성 있게 용이하게 제공할 수 있다.In addition, by forming the fixing member with a flat thin metal foil by etching, the manufacturing cost can be reduced, such as minimizing the loss of raw materials for the fixing member, and there is no need for an expensive mold for the fixing member. Therefore, expensive inserts or mechanical assembly processes are not required, and consequently, the manufacturing process is simple and the manufacturing cost is low, and supports of relatively small dimensions can be provided economically and easily.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 광학 부재 지지용 표면실장용 서포트를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 표면실장용 서포트의 몸체가 고정부재로부터 분리된 상태를 보여준다.
도 3(a)과 3(b)은 각각 본 발명의 변형 예에 의한 표면실장용 서포트를 나타낸다.
도 4(a)와 4(b)는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 표면실장용 서포트를 나타낸다.
도 5(a)와 5(b)는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 표면실장용 서포트를 나타낸다.1 shows a support for surface mounting for supporting an optical member according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 shows a state in which the body of the surface mounting support of the present invention is separated from the fixing member.
3(a) and 3(b) respectively show a support for surface mounting according to a modified example of the present invention.
4 (a) and 4 (b) show a support for surface mounting according to another embodiment of the present invention.
5 (a) and 5 (b) show a support for surface mounting according to another embodiment of the present invention.

본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. It should be noted that the technical terms used in the present invention are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. In addition, the technical terms used in the present invention should be interpreted as meanings generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise specifically defined in the present invention, and excessively comprehensive It should not be construed in the meaning of a human being or in an excessively reduced meaning.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 표면실장용 서포트를 나타낸다.1 shows a support for surface mounting according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 설명의 편의상 주로 LED TV 등 광학 디스플레이에 적용되는 광학 부재를 지지하는 용도의 표면실장용 서포트를 예를 들어 설명하나 본 발명은 이에 한정되지 않고 광학적으로 투명한 폴리머 기판, 폴리머 필름 등에 적용될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, for convenience of explanation, a surface mount support for supporting an optical member mainly applied to an optical display such as an LED TV will be described as an example, but the present invention is not limited thereto and can be applied to an optically transparent polymer substrate, a polymer film, etc. is of course

표면실장용 서포트(100)는, 내열성 몸체(120), 몸체(120)의 하면에 결합하는 고정부재(110), 및 몸체(120)와 고정부재(110)를 접착하는 내열성 접착제(130)로 이루어진다.The surface mounting support 100 is a heat-resistant body 120 , a fixing member 110 coupled to the lower surface of the body 120 , and a heat-resistant adhesive 130 for bonding the body 120 and the fixing member 110 to each other. is done

접착제(130)는 고정부재(110)와 몸체(120) 사이를 완전하게 채워 몸체(120)와 고정부재(110)가 서로 이격되어 접촉하지 않는다.The adhesive 130 completely fills the space between the fixing member 110 and the body 120 so that the body 120 and the fixing member 110 are spaced apart from each other and do not contact each other.

표면실장용 서포트(100)는 캐리어에 릴 포장되어 제공되고, 이후 몸체(120)의 상면(123)이나 원추면(121)에서 진공 픽업되어 회로기판의 솔더 패턴 위에 형성된 솔더 크림 위에 고정부재(110)가 장착된 후 리플로우 솔더링에 의해 솔더링 된다.The surface mounting support 100 is provided in reel packaging in a carrier, and then is vacuum picked up from the upper surface 123 or the conical surface 121 of the body 120, and a fixing member 110 on the solder cream formed on the solder pattern of the circuit board. After mounting, it is soldered by reflow soldering.

몸체(120)는, 가령 리플로우 솔더링에 대응할 수 있는 내열성과 강도를 갖는 플라스틱 재료로 이루어지고 108 오옴(Ω) 이상의 전기절연성을 갖는다.The body 120 is made of, for example, a plastic material having heat resistance and strength that can respond to reflow soldering, and has electrical insulation of 10 8 ohms (Ω) or more.

또한, 서포터(100)로서의 광학 특성이 좋게 백색을 띄거나 투명으로 형성되고 빛의 난반사 방지 등을 위해 외면이 광택을 갖도록 매끄럽게 형성될 수 있다.In addition, the optical properties as the supporter 100 may be formed to be white or transparent, and may be smoothly formed to have a glossy outer surface to prevent diffuse reflection of light.

예를 들어, 몸체는 가령 LED를 패킹하는 재료와 유사할 수 있으며 에폭시 수지, 폴리아미드수지, 폴리이미드수지, 실리콘 수지 또는 유리 등일 수 있으나 이에 한정되지 않으며, 바람직하게 몸체(120)의 기계적 경도는 광학부재에 사용되는 폴리에스터 필름이나 도광판 등의 경도와 유사할 수 있으나 이에 한정되지는 않고 통상의 탄성과 신축성이 있는 고무의 경도보다는 높은 것이 바람직하다.For example, the body may be similar to a material for packing an LED, and may be, but not limited to, an epoxy resin, a polyamide resin, a polyimide resin, a silicone resin, or glass, and preferably, the mechanical hardness of the body 120 is It may be similar to the hardness of the polyester film or light guide plate used in the optical member, but is not limited thereto, and it is preferably higher than the hardness of rubber having elasticity and elasticity.

백색을 띄거나 투명으로 형성되고 외면이 광택을 갖도록 매끄럽게 형성된 몸체(120)는 인접하여 위치한 LED에서 발생하는 빛에 의해 형성되는 그림자 등으로 인해 광학 특성이 저하하는 것을 최소화할 수 있다.The body 120 which is white or transparent and has a smooth outer surface so as to have a glossy surface can minimize deterioration of optical properties due to shadows formed by light generated from LEDs located adjacently.

이 실시 예에서, 몸체(120)의 형상은 하면이 상면보다 넓고 하면에서 상면으로 갈수록 수평 단면적이 줄어드는 원추형으로 형성되는데, 광학적 특성을 고려하지 않는 경우 수평 단면이 반달 또는 사각형을 이루는 기둥 형상, 또는 튜브 형상으로 형성될 수 있다.In this embodiment, the shape of the body 120 is formed in a conical shape with a lower surface wider than the upper surface and a horizontal cross-sectional area decreasing from the lower surface to the upper surface. It may be formed in a tube shape.

몸체(120)는, 가령 사출 공정에 의해 제조되는데, 몸체(120)의 상면(123)은 수평하게 형성되어 대상물과 수평으로 접촉하도록 할 수 있고, 경사를 이루는 원추면(121)과 상면(123) 사이의 경계는 일정한 곡률 반경의 곡면을 이룰 수 있다.The body 120 is, for example, manufactured by an injection process, and the upper surface 123 of the body 120 is formed horizontally so as to be in horizontal contact with the object, and the conical surface 121 and the upper surface 123 forming an inclination. The boundary between them may form a curved surface with a constant radius of curvature.

몸체(120)의 픽업은 몸체(120)의 크기에 따라 픽업장치의 노즐이 상면(123)에 접촉되어 픽업이 이루어지거나, 노즐 내부에 몸체(123) 일부가 들어가 원추면(121)에서 픽업이 이루어질 수 있는데, 원추면(121)이 매끄럽게 형성되어 진공 픽업이 쉽게 이루어진다.The pickup of the body 120 is made by contacting the nozzle of the pickup device to the upper surface 123 depending on the size of the body 120 to be picked up, or a part of the body 123 is inserted into the nozzle to be picked up from the conical surface 121 . However, since the conical surface 121 is formed smoothly, vacuum pickup is easily performed.

이 실시 예와 같이, 몸체(120)의 상면(123)이 수평면으로 다소 넓게 형성되는 경우 광학부재와의 접촉 면적을 크게 하여 지지하는 광학부재와 신뢰성 있는 접촉을 제공하기 용이하다. 이러한 형상의 상면(123)은 몸체(120)를 사출하여 제조할 때 가스(Gas) 빼기를 용이하게 하여 몸체(120)를 경제성 있고 신뢰성 있게 제공할 수 있다는 장점도 있다.As in this embodiment, when the upper surface 123 of the body 120 is formed to be somewhat wide in a horizontal plane, it is easy to provide a reliable contact with the supporting optical member by increasing the contact area with the optical member. The upper surface 123 of this shape also has the advantage that the body 120 can be provided economically and reliably by facilitating the extraction of gas when manufacturing the body 120 by injection.

몸체(120)의 하면도 수평으로 평면을 이루고, 이 실시 예에서 상면과 하면 모두가 원형을 이루고 있어 몸체(120)의 하면과 같은 크기와 형상을 갖는 고정부재(110)와 함께 서포트(100)를 구성한다. 그 결과, 제조된 서포트(100)는 서포트(100)의 회전 대칭축인 수직 중심선에 대해 회전 대칭되어 방향성을 갖지 않기 때문에 리플로우 솔더링 작업이 용이하고 광학 특성이 좋고 릴 테이핑 및 제조가 용이하다.The lower surface of the body 120 also forms a horizontal plane, and in this embodiment, both the upper surface and the lower surface form a circle, and the support 100 together with the fixing member 110 having the same size and shape as the lower surface of the body 120 . make up As a result, the manufactured support 100 is rotationally symmetric with respect to the vertical center line, which is the rotational symmetry axis of the support 100 , so that it does not have directionality, so the reflow soldering operation is easy, the optical properties are good, and the reel taping and manufacturing are easy.

선택적으로, 몸체(120)의 하단에 인접하여 측면이 수직면을 이루는 스커트부(skirt)(122)를 형성할 수 있다.Optionally, adjacent to the lower end of the body 120, the side of the skirt portion (skirt) 122 forming a vertical surface may be formed.

스커트부(122)에 의해 리플로우 솔더링 시 흔들림이나 뒤틀림이 최소화 되고 릴 테이핑 및 취급 시 몸체(120)의 하면의 손상을 최소화 할 수 있고 릴 테이핑 및 취급이 용이하다.By the skirt portion 122, shaking or distortion is minimized during reflow soldering, and damage to the lower surface of the body 120 can be minimized during reel taping and handling, and reel taping and handling are easy.

스커트부(122)의 높이는 후에 설명하는 수용 홈의 깊이, 광학 특성 또는 리플로우 솔더링 시의 서포터의 무게 등을 고려하여 설정할 수 있다.The height of the skirt 122 may be set in consideration of the depth of the receiving groove, optical characteristics, or the weight of the supporter during reflow soldering, which will be described later.

고정부재(110)는, 구리 포일, 구리합금 포일, 스테인레스스틸 포일 등을 포함하는 금속 포일(foil)과 같이 두께가 얇은 평판 형상의 금속 재질로 구성되며, 가령 두께는 0.01mm 내지 0.06mm일 수 있으나 이에 한정되지 않지만 바람직하게 구리 포일일 수 있다.The fixing member 110 is made of a thin plate-shaped metal material, such as a metal foil including a copper foil, a copper alloy foil, a stainless steel foil, etc., for example, the thickness may be 0.01 mm to 0.06 mm. However, although not limited thereto, it may preferably be a copper foil.

금속 재질로 구성되는 고정부재(110)는 전기전도성을 가지면, 가령 전기전도성은 0.1오옴(Ω) 이하일 수 있다.If the fixing member 110 made of a metal material has electrical conductivity, for example, the electrical conductivity may be 0.1 ohm (Ω) or less.

고정부재(110)의 외부로 노출되는 솔더링 면은 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 용이하게 주석이 도금될 수 있다.The soldering surface exposed to the outside of the fixing member 110 may be easily tin-plated for reflow soldering with solder cream.

고정부재(110)는 바람직하게 화학적 에칭에 의해 한 번에 다수 개가 배열을 이루도록 형성된다. 이 경우에 고정부재(110)를 제조하고 배열하기 위한 고가의 금형이 필요없어 제조 비용이 적게 들고 원자재 손실을 최소화할 수 있으며 고정부재(110)를 평면으로 제공하기 용이하다.The fixing member 110 is preferably formed such that a plurality of pieces are arranged at a time by chemical etching. In this case, since there is no need for an expensive mold for manufacturing and arranging the fixing member 110 , the manufacturing cost is low, the loss of raw materials can be minimized, and it is easy to provide the fixing member 110 in a flat manner.

고정부재(110)는 바람직하게 몸체(120)의 하면과 같은 형상이고, 동일하거나 다소 작은 크기를 가지며 솔더링 온도에 대응하는 내열성을 갖는 접착제(130)에 의해 몸체(120)의 하면에 접착된다.The fixing member 110 is preferably in the same shape as the lower surface of the body 120, has the same or slightly smaller size, and is adhered to the lower surface of the body 120 by an adhesive 130 having heat resistance corresponding to the soldering temperature.

바람직하게, 고정부재(110)는 제조가 용이하고 솔더링 강도가 좋게 방향성이 없는 원형이고 릴 테이핑 및 취급이 용이하게 직경방향에서 몸체(120)의 하면으로부터 돌출되지 않는다.Preferably, the fixing member 110 is easy to manufacture and has good soldering strength and is circular without direction, and does not protrude from the lower surface of the body 120 in the radial direction for easy taping and handling of the reel.

접착제(130)는 탄성과 신축성을 갖는 실리콘고무 접착제일 수 있는데 이에 한정되지 않고 탄성과 신축성이 필요 없는 경우 에폭시 접착제가 사용될 수 있는데, 각각 실리콘고무 접착제나 에폭시 접착제에 대응하는 액상의 실리콘고무나 에폭시 수지가 열 또는 자외선 경화에 의해 고체로 변환되어 형성될 수 있다.The adhesive 130 may be a silicone rubber adhesive having elasticity and elasticity, but is not limited thereto. When elasticity and elasticity are not required, an epoxy adhesive may be used. Liquid silicone rubber or epoxy corresponding to the silicone rubber adhesive or the epoxy adhesive, respectively. The resin may be formed by being converted into a solid by heat or UV curing.

고정부재(110)가 몸체(120)의 하면에 비해 너무 작으면 솔더링 강도에 문제가 될 수 있기 때문에, 가령 직경 대비 20% 범위 내에서 몸체(120)의 하면보다 작을 수 있다.If the fixing member 110 is too small compared to the lower surface of the body 120 , there may be a problem in soldering strength, for example, it may be smaller than the lower surface of the body 120 within 20% of the diameter.

특별히 한정되지는 않지만, 접착제(130)의 두께는 0.02mm 내지 0.15mm일 수 있고 접착제(130)가 실리콘고무인 경우에 경도는 Shore A 30 내지 75일 수 있다. 접착제(130)의 두께가 몸체(120)의 높이의 1/5 이상인 경우 제조가 어려워 접착제(130)의 두께는 용도에 적합하게 결정한다.Although not particularly limited, the thickness of the adhesive 130 may be 0.02 mm to 0.15 mm, and when the adhesive 130 is silicone rubber, the hardness may be Shore A 30 to 75. When the thickness of the adhesive 130 is 1/5 or more of the height of the body 120, it is difficult to manufacture, so the thickness of the adhesive 130 is determined to be suitable for the purpose.

고정부재(110)의 직경이 몸체(120)의 하면의 직경보다 작은 경우, 접착제(130)의 일부는 고정부재(110)의 가장자리의 측벽에 더 형성되어 접착력을 증가할 수 있으나 릴 테이핑 시 등의 작업성을 고려하여 이 경우에도 접착제(130)는 몸체(120)의 하면에서 직경방향으로 돌출되지 않는다.When the diameter of the fixing member 110 is smaller than the diameter of the lower surface of the body 120, a portion of the adhesive 130 is further formed on the sidewall of the edge of the fixing member 110 to increase the adhesive force, but when taping the reel, etc. Even in this case in consideration of the workability of the adhesive 130 does not protrude from the lower surface of the body 120 in the radial direction.

접착제(130)가 탄성과 신축성을 갖는 실리콘고무 접착제이고 두께가 두껍고 경도가 낮은 경우, 리플로우 솔더링 후 서포트(100)가 지지하는 광학부재에 외부로부터 인가되는 힘을 수용하거나 완충작용을 할 수 있다.When the adhesive 130 is a silicone rubber adhesive having elasticity and elasticity, and the thickness is thick and the hardness is low, the optical member supported by the support 100 after reflow soldering can receive a force applied from the outside or act as a buffer. .

예를 들어, 다수의 서포트(100)가 도광판 등의 광학부재에 의해 전체적으로 눌릴 때 서포트 자체의 높이 공차에 의해 또는 리플로우 솔더링 공정 중에 생기는 서포트의 높이 편차에 의해 다수의 서포트의 높이가 다소 다르더라도 탄성을 갖는 접착제(130)가 이를 일부 수용하거나 완충작용을 할 수 있다.For example, when the plurality of supports 100 are pressed as a whole by an optical member such as a light guide plate, the height of the plurality of supports is slightly different due to the height tolerance of the support itself or by the height deviation of the support generated during the reflow soldering process. The adhesive 130 having elasticity may partially accommodate it or act as a buffer.

또한, 리플로우 솔더링 후 일부 서포트가 수평 방향으로 다소 불균형하게 장착됨으로써 수직방향으로 지지하는 광학부재가 서포트에 가하는 힘에 편차가 생기더라도 접착제(130)가 신축하거나 완충작용을 하여 서포트가 광학부재를 보다 균일하게 지지하도록 할 수 있다.In addition, after reflow soldering, since some supports are mounted somewhat unequally in the horizontal direction, even if there is a deviation in the force applied to the support by the optical member supporting it in the vertical direction, the adhesive 130 expands and contracts or acts as a buffer, so that the support supports the optical member It can be made to support more uniformly.

접착제(130)로 액상의 실리콘고무나 에폭시 수지를 경화하여 사용하므로 양산성 및 품질 균일성이 우수하고, 배열된 다수 개의 고정부재(110)의 한 면 위에 액상의 실리콘고무나 에폭시 수지를 스크린 인쇄에 의해 도포할 수 있어 제조 효율이 좋고 제조 경비가 적게 든다.Since the liquid silicone rubber or epoxy resin is cured and used with the adhesive 130, mass productivity and quality uniformity are excellent, and liquid silicone rubber or epoxy resin is screen-printed on one side of the plurality of fixing members 110 arranged. It can be applied by means of which the manufacturing efficiency is good and the manufacturing cost is low.

또한, 접착제(130)의 두께를 일부 조정하여 각각 다른 높이를 갖는 몸체를 제공할 수 있어, 높이에 따른 별도의 금형을 제공하지 않고도 유사한 높이의 서포트를 경제성 있게 제공할 수 있다는 이점이 있다.In addition, it is possible to provide a body having a different height by partially adjusting the thickness of the adhesive 130 , so there is an advantage that supports of a similar height can be economically provided without providing a separate mold according to the height.

접착제(130)의 두께는 스크린 인쇄를 위한 마스크(Mask)의 두께와 액상의 접착제의 점도에 의해 조정이 가능하다.The thickness of the adhesive 130 can be adjusted by the thickness of the mask for screen printing and the viscosity of the liquid adhesive.

이 실시 예의 표면실장용 서포트에 의하면, 몸체(120)는 하면에서 상면으로 갈수록 직경이 작아지는 원추형이어서 빛이 반사되는 면적이 위로 갈수록 작아지는데, LED가 일정한 높이로부터 위로 빛을 방출하기 때문에 실제로 몸체(120)에 부딪히는 빛의 양은 줄어든다.According to the surface mount support of this embodiment, the body 120 has a cone shape whose diameter decreases from the lower surface to the upper surface, so that the area where the light is reflected becomes smaller as it goes upward. The amount of light hitting (120) is reduced.

이에 더하여, 몸체(120)의 원추면(121)이 광택을 구비하여 매끄럽게 형성되어 있어 LED로부터 방출된 빛이 원추면(121)을 감아 돌아 진행하여 회절이 발생하게 된다.In addition, since the conical surface 121 of the body 120 is formed smoothly with gloss, the light emitted from the LED winds around the conical surface 121 and diffraction occurs.

상기와 같이, 몸체(120)의 원추면(121)에 부딪히는 빛의 양이 줄어들고, 몸체(120)의 원추면(121) 주위로 빛의 회절이 일어남으로써 광학부재에 표면실장용 서포트(100)의 그림자를 최소화 할 수 있다. 그 결과, 표면실장용 서포트(100)에 의한 광학 품질의 저하를 방지할 수 있다.As described above, the amount of light impinging on the conical surface 121 of the body 120 is reduced, and diffraction of light occurs around the conical surface 121 of the body 120. can be minimized. As a result, it is possible to prevent deterioration of optical quality due to the support 100 for surface mounting.

이 실시 예에 의하면, 서포트(100)의 형상이 방향성을 갖지 않기 때문에 리플로우 솔더링 작업이 용이하고 광학 특성이 우수하며 릴 테이핑 및 제조가 용이하고 경제적이다.According to this embodiment, since the shape of the support 100 has no directionality, the reflow soldering operation is easy, the optical properties are excellent, and the reel taping and manufacturing are easy and economical.

또한, 몸체(120)의 하면과 같거나 다소 작은 크기의 고정부재(110)를 에칭에 의해 다수 개를 한꺼번에 제작한 후 액상의 접착제를 고정부재(110) 위에 도포하고경화하여 몸체(120)에 접착하기 때문에 종래와 같이 다이싱 소에 의한 절단 공정이 필요하지 않아 생산성이 좋고 버가 생기지 않아 광학특성이 좋고 신뢰성이 있다.In addition, a plurality of fixing members 110 of the same size as the lower surface of the body 120 or slightly smaller in size are manufactured at a time by etching, and then a liquid adhesive is applied on the fixing member 110 and cured to be applied to the body 120 . Because it adheres, there is no need for a cutting process by a dicing saw as in the prior art, so the productivity is good, burrs are not generated, and the optical properties are good and reliable.

또한, 고정부재(110)를 위한 고가의 금형이 필요 없고, 액상의 접착제를 사용하여 접착하므로 비용이 많이 드는 인서트나 기구적 조립 공정이 필요 없어 결과적으로 제조 공정이 간단하여 제조 비용이 적게 들며 비교적 작은 치수의 서포트(100)를 용이하게 제공할 수 있다.In addition, there is no need for an expensive mold for the fixing member 110, and since there is no need for an expensive insert or mechanical assembly process because it is adhered using a liquid adhesive, the manufacturing process is simple and the manufacturing cost is relatively low. It is possible to easily provide the support 100 with a small dimension.

인서트 사출이나 기구적 조립으로 서포트를 제조하면 고정부재(110)의 형상은 평면이 아니라 돌출 부위가 존재하기 때문에 이에 따른 서포트의 광학 특성이 저하되고 솔더링 강도 등에 방향성이 있다는 단점이 있다.When the support is manufactured by insert injection or mechanical assembly, the shape of the fixing member 110 is not flat, but has a protruding portion.

도 2는 본 발명의 표면실장용 서포트의 몸체가 고정부재로부터 분리된 상태를 보여준다.Figure 2 shows a state in which the body of the surface mounting support of the present invention is separated from the fixing member.

서포트(100)는 회로기판(10)의 회로패턴(12) 위에 리플로우 솔더링에 의해 실장되어 광학부재(20)와 같은 대상물을 접촉하여 지지한다.The support 100 is mounted by reflow soldering on the circuit pattern 12 of the circuit board 10 to contact and support an object such as the optical member 20 .

외부로부터 서포트(100)에 힘이 가해져 몸체(120)의 측면 방향으로 힘이 인가되면, 도 2의 원 안에 나타낸 것처럼, 몸체(120)의 하면과 고정부재(110)의 상면에 각각 접착제(130)가 잔류하는 상태에서 몸체(120)가 고정부재(110)로부터 분리된다.When a force is applied to the support 100 from the outside and the force is applied in the lateral direction of the body 120, as shown in the circle of FIG. 2, the adhesive 130 on the lower surface of the body 120 and the upper surface of the fixing member 110, respectively. ) in the remaining state, the body 120 is separated from the fixing member 110 .

이를 보다 상세하게 설명하면, 접착제(130)가 고무 접착제인 경우, 접착제(130)의 인열 강도가 리플로우 솔더링에 의한 솔더의 인열 강도보다 작아 몸체(120)에 가해지는 힘에 의해 접착제(130)가 찢어져서 접착제(130)가 몸체(120)의 하면과 고정부재(110)의 상면에 잔류한 상태로 몸체(120)가 고정부재(110)로부터 분리된다.To explain this in more detail, when the adhesive 130 is a rubber adhesive, the tear strength of the adhesive 130 is smaller than the tear strength of the solder by reflow soldering, so that the adhesive 130 is caused by the force applied to the body 120. The body 120 is separated from the fixing member 110 with the adhesive 130 remaining on the lower surface of the body 120 and the upper surface of the fixing member 110 by tearing.

또한, 접착제(130)는 에폭시 접착제인 경우, 접착제(130)의 파괴 강도가 리플로우 솔더링에 의한 솔더의 파괴 강도보다 작아 몸체(120)에 가해지는 힘에 의해 접착제(130)가 깨져서 접착제(130)가 몸체(120)의 하면과 고정부재(110)의 상면에 잔류한 상태로 몸체(120)가 고정부재(110)로부터 분리된다.In addition, when the adhesive 130 is an epoxy adhesive, the breaking strength of the adhesive 130 is smaller than the breaking strength of the solder by reflow soldering, so the adhesive 130 is broken by the force applied to the body 120 , so that the adhesive 130 is broken. ) remains on the lower surface of the body 120 and the upper surface of the fixing member 110 , and the body 120 is separated from the fixing member 110 .

상기한 것처럼, 몸체(120)와 접착제(130)는 모두 전기절연성이기 때문에 분리된 몸체(120)는 회로패턴(12) 사이에 개재되어도 전기적 단락을 야기하지 않는다.As described above, since both the body 120 and the adhesive 130 are electrically insulating, the separated body 120 does not cause an electrical short circuit even when interposed between the circuit patterns 12 .

도 2에 도시된 것과 달리, 접착제(130)가 모두 고정부재(110)에 접착되거나 몸체(120)에 접착된 상태로 몸체(120)가 고정부재(110)로부터 분리될 수도 있는데, 어느 경우에도 회로패턴(12) 사이의 전기적 단락은 보장할 수 있다.2 , the body 120 may be separated from the fixing member 110 in a state in which all of the adhesive 130 is adhered to the fixing member 110 or adhered to the body 120 , in any case An electrical short circuit between the circuit patterns 12 can be ensured.

이하, 서포트(100)를 제조하는 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the support 100 will be described.

솔더링 온도에 대응하는 내열 폴리머 수지를 사출하여 위로 갈수록 직경이 줄어드는 원추형의 백색의 몸체(120)를 제작한다.By injecting a heat-resistant polymer resin corresponding to the soldering temperature, a conical white body 120 whose diameter decreases upward is manufactured.

일정한 폭을 갖는 구리 포일을 점착제를 개재하여 베이스 필름 위에 올려 놓고 구리 포일을 화학적으로 에칭하여 몸체(120)의 하면과 같거나 그보다 20% 이내로 작은 크기를 갖는 다수 개의 원형 고정부재(110)가 배열되도록 한다.A plurality of circular fixing members 110 having a size equal to or smaller than 20% of the lower surface of the body 120 by chemically etching the copper foil by placing a copper foil having a constant width on the base film with an adhesive interposed therebetween. make it possible

이후 각 고정부재(110) 위에 접착제(130)에 대응하는 액상의 접착제를 스크린 인쇄에 의해 균일한 두께로 도포한다.Thereafter, a liquid adhesive corresponding to the adhesive 130 is applied on each fixing member 110 to a uniform thickness by screen printing.

여기서, 구리 포일 대신에 다른 금속 포일을 적용할 수 있고, 구리 포일의 하면은 주석이 도금될 수 있는데, 이 경우 내부식성이 좋고 리플로우 솔더링 시 솔더링이 용이하다.Here, another metal foil may be applied instead of the copper foil, and the lower surface of the copper foil may be plated with tin. In this case, corrosion resistance is good and soldering is easy during reflow soldering.

이후 몸체(120)의 원추면(121)이나 상면(123)에서 진공 픽업하여 액상의 접착제 위에 몸체(120)의 하면을 올려놓아 적층체를 형성한다.Thereafter, vacuum pickup is performed on the conical surface 121 or the upper surface 123 of the body 120, and the lower surface of the body 120 is placed on the liquid adhesive to form a laminate.

이때, 몸체(120)를 정렬하여 고정부재(110)가 직경방향에서 몸체(120)의 하면으로부터 돌출되지 않도록 한다.At this time, the body 120 is aligned so that the fixing member 110 does not protrude from the lower surface of the body 120 in the radial direction.

고정부재(110)가 몸체(120)의 하면보다 작은 경우, 고정부재(110)의 가장자리에서 삐져나간 일부의 접착제는 고정부재(110)의 측벽을 감싸 몸체(120)와 고정부재(110)의 접착강도를 오히려 향상시킬 수 있다. 액상의 접착제의 점도를 조정하여 접착제의 두께나 고정부재의 가장자리로부터 빠져나가는 양을 조정할 수 있다.When the fixing member 110 is smaller than the lower surface of the body 120 , a portion of the adhesive protruding from the edge of the fixing member 110 wraps around the sidewall of the fixing member 110 and the body 120 and the fixing member 110 . Adhesive strength can be improved on the contrary. By adjusting the viscosity of the liquid adhesive, it is possible to adjust the thickness of the adhesive or the amount that escapes from the edge of the fixing member.

이어, 적층체를 오븐에 넣거나 연속적으로 오븐을 통과하면서 일정 온도에서 액상의 접착제를 열 경화하거나 자외선 경화하여 액상의 접착제를 고상의 접착제(130)로 만들어 몸체(120)와 고정부재(110)를 접착하여 서포트(100)를 제조한다. Then, the body 120 and the fixing member 110 are formed by placing the laminate in an oven or continuously passing through the oven to heat or UV cure the liquid adhesive at a certain temperature to make the liquid adhesive into the solid adhesive 130 . The support 100 is manufactured by bonding.

바람직하게, 열 경화인 경우에 액상의 접착제의 경화 온도는 100℃ 내지 200℃일 수 있고 경화 시간은 1분 내지 30분일 수 있으나 이에 한정하지는 않는다.Preferably, in the case of thermal curing, the curing temperature of the liquid adhesive may be 100° C. to 200° C., and the curing time may be 1 minute to 30 minutes, but is not limited thereto.

이와 같이 액상의 실리콘고무 접착제는 열 경화에 의해 고상의 실리콘고무 접착제가 되어 몸체(120)와 고정부재(110)를 신뢰성 있게 강하게 접착하고, 경화 된 접착제(130)는 온도에 의해 다시 용융되지 않아 이후 제공되는 리플로우 솔더링 시에도 신뢰성 있는 접착력을 유지한다.As such, the liquid silicone rubber adhesive becomes a solid silicone rubber adhesive by heat curing, and strongly bonds the body 120 and the fixing member 110 reliably, and the cured adhesive 130 does not melt again due to the temperature. Reliable adhesion is maintained even after reflow soldering is provided.

이와 같이, 접착제(130)가 실리콘고무 접착제(130)인 경우에 접착제(130)는 탄성과 신축성을 구비하여 서포트(100)가 대향하는 대상물에 의해 눌릴 때 탄성과 신축성을 갖고 대상물과 접촉하여 신뢰성 있는 접촉을 제공해준다.In this way, when the adhesive 130 is the silicone rubber adhesive 130, the adhesive 130 has elasticity and elasticity when the support 100 is pressed by an opposing object. provides a touch of contact.

이후, 몸체(120)와 고정부재(110)가 접착된 적층체를 베이스 필름으로부터 분리하여 본 발명의 표면실장용 서포트(100)를 제공한다.Thereafter, the body 120 and the fixing member 110 are separated from the base film to provide the support 100 for surface mounting by separating the laminated body.

여기서 서포트(100)의 하면인 고정부재(110)는 수평방향으로 평면을 이루어 이후 제공되는 리플로우 솔더링 시 흔들림이나 뒤틀림이 적고 솔더링 강도가 좋다.Here, the fixing member 110, which is the lower surface of the support 100, forms a plane in the horizontal direction, so that there is little shaking or distortion during reflow soldering provided thereafter, and the soldering strength is good.

이후, 서포트(100)는 릴 캐리어 포켓에 포장되고 공급되어 이후 회로기판에 진공 픽업되어 리플로우 솔더링이 된다.Thereafter, the support 100 is packaged and supplied to the reel carrier pocket, and then vacuum picked up on the circuit board to be reflow soldered.

이러한 서포트(100)는 방향성이 없으며 소형의 치수로 경제성 있게 제공될 수 있다는 장점이 있다.This support 100 has no directionality and has an advantage that it can be economically provided with a small size.

도 3(a)과 3(b)은 각각 본 발명의 변형 예에 의한 표면실장용 서포트를 나타낸다.3(a) and 3(b) respectively show a support for surface mounting according to a modified example of the present invention.

이 실시 예에서, 몸체(320, 420)의 높이는 몸체(320, 420)의 하면 직경의 대략 2배 정도가 되어 원추면은 더욱 급격한 경사를 갖는다.In this embodiment, the height of the body (320, 420) is approximately twice the diameter of the lower surface of the body (320, 420), so that the conical surface has a more steep slope.

또한, 몸체(320, 420)의 상단은 대략 구형상으로 형성된다.In addition, the upper end of the body (320, 420) is formed in a substantially spherical shape.

이러한 구조에 의하면, 높이에 비해 폭이 좁으므로 몸체(320, 420)의 체적이 적어 광학 성능이 향상되며 회로기판의 실장 면적이 좁아도 된다는 이점이 있다. According to this structure, since the width is narrow compared to the height, the volume of the bodies 320 and 420 is small, so that optical performance is improved, and the mounting area of the circuit board may be narrow.

또한, 고정부재(310, 410)와 몸체(320, 420)의 하면은 같은 원형으로 이루어지는데, 고정부재(310, 410)의 직경이 몸체(320, 420)의 하면의 직경보다 작아 고정부재(310, 410)의 가장자리와 몸체(320, 420) 하면의 가장자리 사이에 단차가 형성된다.In addition, the lower surfaces of the fixing members 310 and 410 and the bodies 320 and 420 have the same circular shape, and the diameter of the fixing members 310 and 410 is smaller than the diameter of the lower surfaces of the bodies 320 and 420, so the fixing member ( A step is formed between the edges of the 310 and 410 and the edges of the lower surfaces of the bodies 320 and 420 .

바람직하게, 접착제(330, 430)의 가장자리는 고정부재(310, 410)의 가장자리와 일치하도록 개재되나 이에 한정하지는 않는다.Preferably, the edge of the adhesive (330, 430) is interposed to coincide with the edge of the fixing member (310, 410), but is not limited thereto.

이 실시 예에서, 고정부재(310, 410)의 직경이 몸체(320, 420)의 하면의 직경보다 작은 것을 보여주고 있지만, 고정부재(310, 410)의 직경과 몸체(320, 420) 하면의 직경이 같도록 할 수 있음은 물론이다.In this embodiment, although it is shown that the diameter of the fixing members 310 and 410 is smaller than the diameter of the lower surfaces of the bodies 320 and 420, the diameters of the fixing members 310 and 410 and the lower surfaces of the bodies 320 and 420 are shown. It goes without saying that the diameters can be the same.

이러한 단차가 발생하는 이유는 고정부재(310, 410)의 치수가 몸체(320, 420)의 치수보다 작거나 각 구성부분의 치수 공차 및 제조 공정의 공차에 의해 발생한다.The reason for the step difference occurs is that the dimensions of the fixing members 310 and 410 are smaller than the dimensions of the bodies 320 and 420 or the dimensional tolerance of each component and the tolerance of the manufacturing process.

또한, 도 3(b)과 같이, 서포트(400)의 높이가 비교적 높고 몸체(420)의 하면이 비교적 좁은 경우 스커트부(422)의 높이를 적절히 조정하여 적용할 수 있다.In addition, as shown in Figure 3 (b), when the height of the support 400 is relatively high and the lower surface of the body 420 is relatively narrow, the height of the skirt portion 422 can be appropriately adjusted and applied.

여기서, 광학 특성을 좋게 하기 위해 스커트부(422)의 높이는 몸체(420)의 전체 높이의 1/5 이하일 수 있으나 이에 한정하지는 않는다.Here, in order to improve the optical properties, the height of the skirt portion 422 may be 1/5 or less of the total height of the body 420, but is not limited thereto.

도 4(a)와 4(b)는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 표면실장용 서포트를 나타낸다.4 (a) and 4 (b) show a support for surface mounting according to another embodiment of the present invention.

이 실시 예에서, 몸체(520)의 하면 중앙에는 수용 홈(540)이 형성되고, 수용 홈(540)의 바닥 중앙에는 몸체(520)를 사출한 후 생긴 게이트 자국(550)이 돌출 형성된다.In this embodiment, the receiving groove 540 is formed in the center of the lower surface of the body 520 , and the gate mark 550 generated after the body 520 is injected is formed in the center of the bottom of the receiving groove 540 to protrude.

게이트 자국(550)은 말 그대로 몸체(520)를 형성하기 위해 금형 내부에 폴리머 수지를 주입하기 위한 입구를 말하며, 사출 후 절단되어 자국이 남게 된다.The gate mark 550 literally refers to an inlet for injecting a polymer resin into the mold to form the body 520 , and is cut after injection to leave a mark.

수용 홈(540)과 게이트 자국(550)은 몸체(520)가 수직 중심선을 기준으로 회전 대칭을 이루기 용이하고 수축이 적게 몸체(520)의 하면 중앙에 형성한다.The receiving groove 540 and the gate mark 550 are formed in the center of the lower surface of the body 520 to facilitate rotational symmetry with respect to the vertical center line of the body 520 and reduce shrinkage.

이 실시 예에서, 수용 홈(540)의 깊이는 게이트 자국(550)을 충분히 수용할 수 있는 정도로 형성되어 게이트 자국(550)이 몸체(520)의 하면으로부터 돌출되지 않도록 한다.In this embodiment, the depth of the receiving groove 540 is formed to sufficiently accommodate the gate mark 550 so that the gate mark 550 does not protrude from the lower surface of the body 520 .

바람직하게, 서포트(500)에서, 수용 홈(540)은 고정부재(510)에 의해 덮여 외부로 노출되지 않는다.Preferably, in the support 500 , the receiving groove 540 is covered by the fixing member 510 so as not to be exposed to the outside.

수용 홈(540)의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 가령 측벽이 원추면(521)과 같은 경사를 이루거나 라운드지게 형성하여 사출 시 몸체(520)의 수축 변형을 최소화하거나 몸체(520)의 하면이 평면을 유지하기 용이하도록 하거나 또는 폴리머 수지의 주입이 용이하도록 할 수 있다.The shape of the receiving groove 540 is not particularly limited, but for example, the side wall is formed to be inclined or rounded like the conical surface 521 to minimize the shrinkage deformation of the body 520 during injection or the lower surface of the body 520 is flat. It can be made to be easy to maintain or to facilitate injection of the polymer resin.

예를 들어, 수용 홈(540)은 몸체(520)의 하면 중앙에 위치하고 수평 단면의 형상이 원형이고 수용 홈(540)의 입구의 면적은 몸체(520) 하면의 면적의 1/3 이하일 수 있다.For example, the receiving groove 540 is located in the center of the lower surface of the body 520, the horizontal cross-sectional shape is circular, and the area of the entrance of the receiving groove 540 may be 1/3 or less of the area of the lower surface of the body 520. .

수용 홈(540)에 대향하는 위치에 있는 접착제(530)의 일부는 고정부재(510)와 몸체(520)의 접착을 위한 가압에 의해 수용 홈(540)의 내부로 밀려 들어가 다소 융기된 부분(532)을 형성한다.A portion of the adhesive 530 positioned opposite to the receiving groove 540 is pushed into the receiving groove 540 by pressure for bonding the fixing member 510 and the body 520 into the slightly raised portion ( 532) is formed.

즉, 진공 픽업된 몸체(520)를 액상의 접착제 위에 실장하는 과정에서 몸체(520)는 픽업도구에 의해 가압되어 몸체(520)의 하면 중앙에 형성된 수용 홈(540)에 대향하는 액상의 접착제의 일부는 수용 홈(540) 내부로 밀려 들어올 수 있다.That is, in the process of mounting the vacuum-picked body 520 on the liquid adhesive, the body 520 is pressed by the pick-up tool and the liquid adhesive opposite to the receiving groove 540 formed in the center of the lower surface of the body 520. Some may be pushed into the receiving groove 540 .

또한, 몸체(510)의 사출에 따른 게이트 자국(550)이 몸체(510)의 하면에 형성된 수용 홈(540)에 수용되고 하면보다 돌출되지 않고 평면으로 된 고정부재(510)에 의해 덮히므로 리플로우 솔더링 시 흔들림이나 뒤틀림이 최소화되어 리플로우 솔더링이 신뢰성이 있다.In addition, since the gate mark 550 according to the injection of the body 510 is accommodated in the receiving groove 540 formed on the lower surface of the body 510 and is covered by the flat fixing member 510 without protruding from the lower surface, the ripple Reflow soldering is reliable because shaking or distortion is minimized during low soldering.

도 5(a)와 5(b)는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 표면실장용 서포트를 나타낸다.5 (a) and 5 (b) show a support for surface mounting according to another embodiment of the present invention.

도 5(a)를 보면, 고정부재(610)의 중심 부분에 가령 원형의 융기부(612)가 형성되고, 이에 대응하여 몸체(620)의 하면 중심 부분에 원형의 홈(622)이 형성되어 이들 사이에 접착제(630)가 개재되어 접착될 수 있다.5 (a), for example, a circular ridge 612 is formed in the central portion of the fixing member 610, and a circular groove 622 is formed in the central portion of the lower surface of the body 620 in response thereto. An adhesive 630 may be interposed therebetween.

고정부재(610)의 융기부(612)는 판형상의 고정부재(610)의 하면에서 상면으로 프레스 가공하여 형성할 수 있으며, 원형으로 한정되지는 않는다.The raised portion 612 of the fixing member 610 may be formed by pressing from the lower surface of the plate-shaped fixing member 610 to the upper surface, but is not limited to a circular shape.

이러한 구조에 의하면, 솔더링시 용융 솔더가 융기부(612) 내부로 유입되어 경화함으로써 솔더링 강도를 증가시킬 수 있다.According to this structure, when soldering, molten solder flows into the raised portion 612 and hardens, thereby increasing soldering strength.

도 5(b)를 보면, 고정부재(710)는 캡(cap) 형상으로 형성되어 고정부재(710)의 하면 가장자리를 따라 위로 연장된 측벽(712)이 몸체(720)의 하단 인접 부분을 감싸기 때문에 접착제(730)에 의한 접착 강도가 더욱 향상된다.Referring to FIG. 5 ( b ), the fixing member 710 is formed in a cap shape so that the sidewall 712 extending upward along the lower edge of the fixing member 710 surrounds the lower end of the body 720 . Therefore, the adhesive strength by the adhesive 730 is further improved.

본 발명에서 에칭과 사출에 의해서 제공되는 고정부재나 몸체의 형상이나 치수는 매우 다양하며 용도에 맞추어 설계 변경될 수 있으므로 고정부재나 몸체의 형상이나 치수는 본 발명의 목적에 맞게 해석되어야 하며 색상도 다양한 색상이 제공될 수 있음은 물론이다.The shape or size of the fixing member or body provided by etching and injection in the present invention is very diverse and can be changed in design according to the use, so the shape or size of the fixing member or body should be interpreted according to the purpose of the present invention, and the color It goes without saying that various colors may be provided.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 청구범위에 의해 해석되어야 한다.Although the above description has been focused on the embodiments of the present invention, it goes without saying that various changes can be made at the level of those skilled in the art. Accordingly, the scope of the present invention cannot be construed as being limited to the above-described embodiments, and should be construed by the claims described below.

100: 표면실장용 서포트
110: 고정 부재
120: 몸체
130: 접착제100: support for surface mounting
110: fixing member
120: body
130: adhesive

Claims (15)

대향하는 대상물을 지지하기 위한 표면실장용 서포트의 실장 구조로서,
상기 서포트는,
일정 체적을 갖는 몸체;
판 형상의 고정부재; 및
상기 몸체의 하면과 상기 고정부재의 상면을 접착하는 접착제를 포함하며,
상기 몸체와 상기 접착제는 전기절연성으로 리플로우 솔더링에 대응하는 내열성을 갖고, 상기 고정부재는 리플로우 솔더링이 가능한 전기전도성의 금속 재질로 구성되고,
상기 서포트는 회로기판에 리플로우 솔더링에 의해 실장되며, 실장된 후 외부로부터 상기 몸체의 측면 방향으로 일정 이상의 힘이 가해지면, 상기 몸체가 상기 고정부재로부터 분리되고 상기 고정부재는 상기 회로기판에 실장을 유지하여 잔류하는 것을 특징으로 하는 표면실장용 서포트의 실장 구조.As a mounting structure of a surface mounting support for supporting an opposing object,
The support is
a body having a constant volume;
a plate-shaped fixing member; and
And an adhesive for bonding the lower surface of the body and the upper surface of the fixing member,
The body and the adhesive are electrically insulating and have heat resistance corresponding to reflow soldering, and the fixing member is made of an electrically conductive metal material capable of reflow soldering,
The support is mounted on the circuit board by reflow soldering, and after being mounted, when a predetermined or more force is applied in the lateral direction of the body from the outside, the body is separated from the fixing member and the fixing member is mounted on the circuit board A mounting structure of a support for surface mounting, characterized in that it remains and maintains. 청구항 1에서,
상기 접착제는 고무 접착제이고,
상기 접착제의 인열 강도가 상기 리플로우 솔더링에 의한 솔더의 인열 강도보다 작아 상기 몸체에 가해지는 힘에 의해 상기 접착제가 찢어져서 상기 접착제가 상기 몸체의 하면과 상기 고정부재의 상면에 각각 잔류한 상태로 상기 몸체가 상기 고정부재로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 표면실장용 서포트의 실장 구조.In claim 1,
The adhesive is a rubber adhesive,
The tear strength of the adhesive is smaller than the tear strength of the solder by the reflow soldering and the adhesive is torn by the force applied to the body, so that the adhesive remains on the lower surface of the body and the upper surface of the fixing member, respectively. A mounting structure of a support for surface mounting, characterized in that the body is separated from the fixing member. 청구항 2에서,
상기 고무 접착제에 대응하는 액상의 고무가 상기 몸체와 상기 고정부재 사이에 개재된 상태에서 열 또는 자외선 경화에 의해 고체로 변환되어 형성된 것을 특징으로 하는 표면실장용 서포트의 실장 구조.In claim 2,
A mounting structure of a support for surface mounting, characterized in that the liquid rubber corresponding to the rubber adhesive is converted into a solid by heat or UV curing in a state interposed between the body and the fixing member. 청구항 1에서,
상기 접착제는 에폭시 접착제이고,
상기 접착제의 파괴 강도가 상기 리플로우 솔더링에 의한 솔더의 파괴 강도보다 작아 상기 몸체에 가해지는 힘에 의해 상기 접착제가 깨져서 상기 접착제가 상기 몸체의 하면과 상기 고정부재의 상면에 각각 잔류한 상태로 상기 몸체가 상기 고정부재로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 표면실장용 서포트의 실장 구조.In claim 1,
The adhesive is an epoxy adhesive,
Since the breaking strength of the adhesive is smaller than the breaking strength of the solder by the reflow soldering, the adhesive is broken by the force applied to the body, so that the adhesive remains on the lower surface of the body and the upper surface of the fixing member, respectively. A mounting structure of a support for surface mounting, characterized in that the body is separated from the fixing member. 청구항 4에서,
상기 에폭시 접착제에 대응하는 액상의 에폭시가 상기 몸체와 상기 고정부재 사이에 개재된 상태에서 열 또는 자외선 경화에 의해 고체로 변환되어 형성된 것을 특징으로 하는 표면실장용 서포트의 실장 구조.In claim 4,
A mounting structure of a support for surface mounting, characterized in that the liquid epoxy corresponding to the epoxy adhesive is converted into a solid by heat or ultraviolet curing in a state interposed between the body and the fixing member. 청구항 1에서,
상기 몸체는 수직방향으로 회전 대칭을 이루는 원추형인 것을 특징으로 하는 광학 부재 지지를 위한 표면실장용 서포트의 실장 구조.In claim 1,
The body is a mounting structure of a surface mount support for supporting an optical member, characterized in that the conical shape forming rotational symmetry in the vertical direction. 청구항 1에서,
상기 고정부재는 수평방향으로 굴곡이 없는 평면으로 되고 상기 몸체로부터 직경 방향으로 돌출되지 않는 것을 특징으로 하는 광학 부재 지지를 위한 표면실장용 서포트의 실장 구조.In claim 1,
The fixing member is a surface mounting structure for supporting an optical member, characterized in that it is flat in the horizontal direction and does not protrude from the body in the radial direction. 청구항 1에서,
상기 고정부재는 에칭에 의해 이루어지고 수평방향으로 평면인 것을 특징으로 하는 광학 부재 지지를 위한 표면실장용 서포트의 실장 구조.In claim 1,
The fixing member is a mounting structure of a surface mounting support for supporting an optical member, characterized in that it is made by etching and is flat in the horizontal direction. 청구항 1에서,
상기 몸체의 외면은 백색이거나 투명하고 매끄럽고 광택을 갖는 것을 특징으로 하는 표면실장용 서포트의 실장 구조.In claim 1,
The mounting structure of the support for surface mounting, characterized in that the outer surface of the body is white or transparent, smooth and glossy. 청구항 1에서,
상기 접착제에 의해 상기 몸체와 상기 고정부재는 서로 이격되어 접촉하지 않는 것을 특징으로 하는 표면실장용 서포트의 실장 구조.In claim 1,
The mounting structure of the support for surface mounting, characterized in that the body and the fixing member are spaced apart from each other by the adhesive and do not contact each other. 청구항 1에서,
상기 전기절연성은 108오옴(Ω) 이상이고 상기 전기전도성은 0.1오옴(Ω) 이하인 것을 특징으로 하는 표면실장용 서포트의 실장 구조.In claim 1,
The electrical insulation is 10 8 ohms (Ω) or more, and the electrical conductivity is 0.1 ohms (Ω) or less. 청구항 1에서,
상기 고정부재의 중심 부분에 융기부가 형성되고, 상기 융기부에 대응하는 위치에 대응하는 형상으로 상기 몸체의 하면에 홈이 형성되고 이들 사이에 상기 접착제가 개재되는 것을 특징으로 하는 표면실장용 서포트의 실장 구조.In claim 1,
A raised portion is formed in the central portion of the fixing member, a groove is formed on the lower surface of the body in a shape corresponding to a position corresponding to the raised portion, and the adhesive is interposed therebetween. mounting structure. 청구항 1에서,
상기 고정부재는 하면 가장자리를 따라 위로 연장된 측벽이 형성되어 캡(cap) 형상으로 구성되고, 상기 측벽이 상기 몸체의 하단 인접 부분을 감싸 상기 접착제에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 표면실장용 서포트의 실장 구조.In claim 1,
The fixing member has a side wall extending upward along the lower surface edge and is configured in a cap shape, and the side wall surrounds the lower end adjacent portion of the body and is adhered by the adhesive. mounting structure. 청구항 1에서,
상기 몸체가 상기 고정부재로부터 분리될 때, 상기 접착제의 적어도 일부가 상기 몸체에 접착되는 것을 특징으로 하는 표면실장용 서포트의 실장 구조.In claim 1,
When the body is separated from the fixing member, at least a portion of the adhesive is adhered to the body. 대향하는 대상물을 지지하기 위한 표면실장용 서포트의 실장 구조로서,
상기 서포트는,
일정 체적을 갖는 몸체;
판 형상의 고정부재; 및
상기 몸체의 하면과 상기 고정부재의 상면을 접착하는 폴리머 수지의 접착제를 포함하며,
상기 몸체와 상기 접착제는 전기절연성으로 리플로우 솔더링에 대응하는 내열성을 갖고, 상기 고정부재는 수평방향으로 굴곡이 없는 평면으로 되고 상기 몸체로부터 직경 방향으로 돌출되지 않은 리플로우 솔더링이 가능한 전기전도성의 금속 재질로 구성되고,
상기 서포트는 회로기판에 리플로우 솔더링에 의해 실장되며, 실장된 후 외부로부터 상기 몸체의 측면 방향으로 일정 이상의 힘이 가해지면, 상기 접착제가 상기 몸체의 하면과 상기 고정부재의 상면에 각각 잔류한 상태로 상기 몸체가 상기 고정부재로부터 분리되고, 상기 고정부재의 전부는 상기 회로기판에 실장을 유지하여 잔류하는 것을 특징으로 하는 표면실장용 서포트의 실장 구조.
As a mounting structure of a surface mounting support for supporting an opposing object,
The support is
a body having a constant volume;
a plate-shaped fixing member; and
and a polymer resin adhesive for adhering the lower surface of the body and the upper surface of the fixing member,
The body and the adhesive are electrically insulating and have heat resistance corresponding to reflow soldering, and the fixing member has a flat surface without bending in the horizontal direction and does not protrude from the body in a radial direction. Electrically conductive metal capable of reflow soldering made of material,
The support is mounted on the circuit board by reflow soldering, and after being mounted, when a predetermined or more force is applied in the lateral direction of the body from the outside, the adhesive remains on the lower surface of the body and the upper surface of the fixing member, respectively The body is separated from the fixing member, and all of the fixing member is mounted on the circuit board and remains mounted on the circuit board.
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