KR20220066569A - Method of forming a preliminary sealing envelop and method of sealing a substrate in a vacuum state using the same - Google Patents

Method of forming a preliminary sealing envelop and method of sealing a substrate in a vacuum state using the same Download PDF

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Abstract

According to a method of forming a pre-sealed envelope, a first film made of nylon is prepared, and a second film on which a base and a thin adhesive layer are laminated is placed on an upper surface of the first film to face each other. Subsequently, outer parts of each of the first film and the thin adhesive layer are laminated through a thermal compression bonding process. Accordingly, air tightness and processability can be improved.

Description

예비 밀봉 봉투의 형성 방법 및 이를 이용한 기판의 밀봉 방법{METHOD OF FORMING A PRELIMINARY SEALING ENVELOP AND METHOD OF SEALING A SUBSTRATE IN A VACUUM STATE USING THE SAME}Method of forming a preliminary sealing bag and sealing method of a substrate using the same

본 발명의 실시예들은 예비 밀봉 봉투의 형성 방법 및 이를 이용한 기판의 밀봉 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명의 실시예들은 기판을 수용하여 후속하는 진공화 공정을 통하여 진공 상태로 밀봉될 수 있는 예비 밀봉 봉투의 형성 방법 및 상기 예비 밀봉 봉투의 형성 방법을 이용하여 기판을 진공 상태로 밀봉하는 기판 밀봉 방법에 관한 것이다. Embodiments of the present invention relate to a method of forming a preliminary sealing bag and a method of sealing a substrate using the same. More specifically, embodiments of the present invention provide a method of forming a pre-sealing envelope capable of accommodating a substrate and sealing it in a vacuum state through a subsequent vacuuming process, and a method of forming a pre-sealing envelope in a vacuum state using the method It relates to a substrate sealing method for sealing with

반도체 제조 공정 또는 디스플레이 제조 공정에 있어서, 기판을 후속 공정으로 이송할 때 상기 기판이 진공 상태로 이송될 필요가 있다. In a semiconductor manufacturing process or a display manufacturing process, the substrate needs to be transported in a vacuum state when transporting the substrate to a subsequent process.

상기 기판을 진공 상태로 이송하기 위하여 다양한 FOUP, FOSB 등과 같은 진공 용기 등이 사용되고 있다. 또한, 상기 기판을 예비 밀봉 봉투에 투입시킨 후 상기 기판이 인입된 상태의 예비 밀봉 봉투 내에서 진공화하여 이송될 수 있다. In order to transfer the substrate in a vacuum state, various vacuum containers such as FOUPs and FOSBs are used. In addition, after putting the substrate in the pre-sealing bag, the substrate may be transferred by vacuuming in the pre-sealing bag in the retracted state.

하지만, 상기 예비 밀봉 봉투의 내부를 진공화하고 이를 밀봉하는 데 어려움이 있다. 따라서, 상기 기판을 진공 상태로 용이하게 이송하기 위한 예비 밀봉 ㅌ봉투의 형성 방법 및 상기 예비 밀봉 봉투를 이용하여 기판을 진공 밀봉하는 방법에 대한 연구가 진행되고 있다. 특히, 기판을 상면을 노출시키면서 상기 기판의 나머지 부분을 진공 밀봉할 수 있는 예비 밀봉 봉투에 대한 연구가 진행되고 있다.However, there is a difficulty in vacuuming the inside of the pre-sealing bag and sealing it. Therefore, research on a method of forming a pre-sealing envelope for easily transferring the substrate in a vacuum state and a method of vacuum-sealing the substrate using the pre-sealing envelope is in progress. In particular, research on a preliminary sealing bag capable of vacuum-sealing the remaining portion of the substrate while exposing the upper surface of the substrate is being conducted.

본 발명의 실시예들은 기판을 용이하게 진공 상태로 밀봉할 수 있도록 하는 예비 밀봉 봉투의 형성 방법을 제공한다. SUMMARY Embodiments of the present invention provide a method of forming a pre-sealing envelope capable of easily sealing a substrate in a vacuum state.

본 발명의 실시예들은 기판을 용이하게 진공 상태로 밀봉할 수 있는 기판의 밀봉 방법을 제공한다. SUMMARY Embodiments of the present invention provide a method of sealing a substrate that can easily seal the substrate in a vacuum state.

본 발명의 실시예들에 따른 예비 밀봉 봉투의 형성 방법에 있어서, 나일론 재질의 제1 필름을 준비하고, 상기 제1 필름의 상면에, 베이스 및 접착층 박막이 적층된 제2 필름을 마주보도록 위치시킨다. 이어서, 상기 제1 필름 및 상기 접착층 박막 각각의 외곽부을 열압착 공정을 통하여 합지한다.In the method of forming a pre-sealing bag according to embodiments of the present invention, a first film made of nylon is prepared, and the second film on which the base and the adhesive layer are laminated is placed on the upper surface of the first film to face the second film. . Then, the outer portions of each of the first film and the adhesive layer thin film are laminated through a thermocompression bonding process.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접착층 박막은 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA)를 포함한다.In one embodiment of the present invention, the adhesive layer thin film includes ethylene vinyl acetate (EVA).

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 필름의 상기 제2 필름과 마주보는 내면은 엠보싱 처리될 수 있다.In an embodiment of the present invention, an inner surface of the first film facing the second film may be embossed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접착층 박막은 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA)를 포함하고, 상기 제1 필름의 상기 제2 필름과 마주보는 내면은 엠보싱 처리될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the adhesive layer thin film may include ethylene vinyl acetate (EVA), and an inner surface of the first film facing the second film may be embossed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 열압착 공정은 150 내지 200 ㅀC의 온도 및 1 내지 3 kg중의 압력 하에서 수행될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the thermocompression bonding process may be performed at a temperature of 150 to 200 °C and a pressure of 1 to 3 kg.

본 발명의 실시예들에 따른 기판의 밀봉 방법에 있어서, 나일론 재질의 제1 필름 및 베이스와 접착층 박막이 적층된 제2 필름을 상호 마주보도록 위치시키고, 상기 제1 필름 및 상기 접착층 박막 각각의 외곽들 일부를 제1 열압착 공정을 통하여 합지하여 예비 기밀 봉투를 준비한다. 상기 예비 봉투 내부로 기판을 인입시키고, 상기 접착층 박막을 상기 기판 상면의 에지부에 제2 열압착 공정을 통하여 부착시켜, 상기 기판의 에지부를 따라 접착부를 형성한다. 이후, 상기 접착부 및 상기 예비 봉투가 이루는 봉지 공간을 진공화하고, 상기 기판의 외곽부를 따라 상기 상부 및 하부 필름들을 제3 열압착 공정을 통하여 상호 부착하여 진공 영역을 형성한다. 이어서, 상기 진공 영역 밖의 상기 봉투의 에지부를 제거한다.In the method of sealing a substrate according to embodiments of the present invention, a first film made of nylon and a second film on which a base and an adhesive layer are laminated are positioned to face each other, and the outer edges of the first film and the adhesive layer are respectively Some of them are laminated through the first thermocompression bonding process to prepare a preliminary airtight envelope. A substrate is introduced into the preliminary envelope, and the adhesive layer thin film is attached to an edge portion of the upper surface of the substrate through a second thermocompression bonding process to form an adhesive portion along the edge portion of the substrate. Thereafter, an encapsulation space formed by the bonding portion and the preliminary envelope is vacuumed, and the upper and lower films are attached to each other along the outer portion of the substrate through a third thermocompression bonding process to form a vacuum region. Then, the edge portion of the envelope outside the vacuum region is removed.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 열압착 공정 및 제3 열압착 공정은 각각 150 내지 200 ㅀC의 온도 및 1 내지 3 kg중의 압력 하에서 수행되고, 상기 제2 열압착 공정은 130 내지 150 ㅀC의 온도 및 20 내지 30 kg중의 압력 하에서 수행될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first thermocompression bonding process and the third thermocompression bonding process are performed at a temperature of 150 to 200 °C and a pressure of 1 to 3 kg, respectively, and the second thermocompression bonding process is 130 to 150 It can be carried out at a temperature of C and under a pressure of 20 to 30 kg.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 접착부는 평면적으로 볼 때, 폐루프를 이루며, 상기 폐루프의 내부를 따라 상기 제2 필름을 상기 기판으로부터 제거하여 상기 기판의 상면을 부분적으로 노출시킬 수 있다.In an embodiment of the present invention, the adhesive portion forms a closed loop in a plan view, and the second film may be removed from the substrate along the inside of the closed loop to partially expose the upper surface of the substrate.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 폐루프의 내부를 따라 상기 제2 필름을 상기 기판으로부터 제거하기 위하여, 상기 폐루프와 동심원으로 하는 상기 폐곡선의 내부를 따라 상기 제2 필름을 절단하고, 상기 절단된 제2 필름을 상기 기판의 상면으로부터 제거할 수 있다.In an embodiment of the present invention, in order to remove the second film from the substrate along the inside of the closed loop, the second film is cut along the inside of the closed curve concentric with the closed loop, and the cut The second film may be removed from the upper surface of the substrate.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 예비 기밀 봉투의 형성 방법에 따르면, 엠보싱 처리되고 나일론 재질의 제1 필름 및 EVA 재질의 접착층 박막이 적층된 제2 필름을 이용하여 열압착 공정을 통하여 제1 및 제2 필름들을 합지시킨다. 이로써, 상기 예비 기밀 봉투의 기밀성 및 생상성이 개선될 수 있다.According to the method of forming the preliminary airtight envelope according to the embodiments of the present invention as described above, through a thermocompression bonding process using the embossed, first film made of nylon and the second film on which the adhesive layer thin film made of EVA is laminated. The first and second films are laminated. Accordingly, the airtightness and productivity of the preliminary airtight envelope can be improved.

한편, 기판의 밀봉 방법에 따르면, 기판의 에지부를 따라 접착부를 형성하고, 상기 접착부 및 상기 봉투가 이루는 봉지 공간을 진공화 한 후, 상기 기판의 외곽부를 따라 상기 상부 및 하부 필름들을 상호 부착하여 진공 영역을 형성한다. 이로써, 상기 기판이 진공 상태에서 용이하게 밀봉될 수 있다. On the other hand, according to the sealing method of the substrate, an adhesive portion is formed along the edge portion of the substrate, the sealing space formed by the bonding portion and the envelope is vacuumed, and then the upper and lower films are attached to each other along the outer portion of the substrate to vacuum form an area Thereby, the substrate can be easily sealed in a vacuum state.

나아가 접착부가 이루는 폐루프의 내부를 따라 상부 필름의 일부를 상기 기판으로부터 제거하여 상기 기판의 상면을 부분적으로 노출시킬 수 있다. 이때, 상기 진공 영역은 상부 및 하부 필름들 및 접착부에 의하여 정의되며, 상기 기판의 상면은 외부에 노출된 상태로 유지될 수 있다.Furthermore, the upper surface of the substrate may be partially exposed by removing a portion of the upper film from the substrate along the inside of the closed loop formed by the bonding portion. In this case, the vacuum region may be defined by upper and lower films and an adhesive portion, and the upper surface of the substrate may be maintained exposed to the outside.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 예비 밀봉 봉투의 형성 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 도 1의 예비 밀봉 통투의 단면도이다.
도 3은 도 1의 예비 밀봉 통투의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 밀봉 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5 내지 도 9는 도 4의 기판 밀봉 방법의 일 예를 설명하기 위한 복수의 평면도 및 단면도 쌍들이다.1 is a flowchart illustrating a method of forming a preliminary sealing bag according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view of the pre-sealing barrel of Figure 1;
Fig. 3 is a plan view of the pre-sealing barrel of Fig. 1;
4 is a flowchart illustrating a method for sealing a substrate according to an embodiment of the present invention.
5 to 9 are a plurality of pairs of plan views and cross-sectional views for explaining an example of the method of sealing the substrate of FIG. 4 .

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Conversely, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. Further, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shape It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 예비 밀봉 봉투의 형성 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 2는 도 1의 예비 밀봉 통투의 단면도이다. 도 3은 도 1의 예비 밀봉 통투의 평면도이다.1 is a flowchart illustrating a method of forming a preliminary sealing bag according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the pre-sealing barrel of FIG. 1 ; Fig. 3 is a plan view of the pre-sealing barrel of Fig. 1;

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 예비 밀봉 봉투의 형성 방법에 있어서 먼저 나일론 재질의 제1 필름을 준비한다. 1 to 3 , in the method of forming a preliminary sealing bag according to an embodiment of the present invention, first, a first film made of nylon is prepared.

상기 나일론 재질은 우수한 내핀홀성을 가진다. 따라서, 상기 제1 필름은 자연적으로 천공이 생기는 현상이 억제될 수 있다. 또한, 상기 나일론 재질을 갖는 제1 필름은 후술하는 접착층 박막과 열압착 공정을 통하여 용이하게 합지될 수 있다.The nylon material has excellent pinhole resistance. Accordingly, a phenomenon in which perforation occurs naturally in the first film may be suppressed. In addition, the first film having the nylon material may be easily laminated through the adhesive layer thin film and thermocompression bonding process to be described later.

상기 제1 필름의 내면은 엠보싱 형상을 가질 수 있다. 상기 엠보싱 현상을 갖는 제1 필름은 그 내부에 기류가 흐를 수 있는 유로를 제공함에 따라 후속하는 진공화 공정에서 봉투 전체가 균일하게 기밀화될 수 있다.An inner surface of the first film may have an embossing shape. As the first film having the embossing phenomenon provides a flow path through which an air flow can flow therein, the entire envelope can be uniformly hermetically sealed in a subsequent vacuuming process.

이어서, 상기 제1 필름 상에 제2 필름을 마주보도록 위치시킨다. 상기 제2 필름은 베이스 및 접착층 박막을 포함한다. 상기 접착층 박막은 상기 엠보싱 처리된 제1 필름과 마주보도록 위치한다. Then, the second film is placed on the first film to face each other. The second film includes a base and an adhesive layer thin film. The adhesive layer thin film is positioned to face the embossed first film.

상기 베이스는 일반적으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 재질로 이루어질 수 있다. 이로써, 상기 제2 필름은 우수한 광투과도 및 단열성을 확보할 수 있다. The base may be generally made of a polyethylene terephthalate (PET) material. Accordingly, the second film may secure excellent light transmittance and heat insulation.

상기 접착층 박막은 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA)를 포함할 수 있다. 이로써, EVA 재질을 갖는 상기 접착층 박막은 상기 나일론 재질을 갖는 제1 필름과 열압착 공정을 통하여 용이하게 합지될 수 있다. 또한, 상기 접착층 박막은 유리 또는 실리콘 재질을 갖는 기판에 대하여 우수한 접착력을 가질 수 있다.The adhesive layer thin film may include ethylene vinyl acetate (EVA). Accordingly, the adhesive layer thin film having the EVA material may be easily laminated with the first film having the nylon material through a thermocompression bonding process. In addition, the adhesive layer thin film may have excellent adhesion to a substrate having a glass or silicon material.

이어서, 상기 제1 필름 및 상기 접착층 박막 각각의 외곽부을 열압착 공정을 통하여 합지한다. 이로써, 상기 제1 필름 및 상기 접착층 박막 각각의 외곽부가 합지되어 합지 영역(27)으로 정의될 수 있다. Then, the outer portions of each of the first film and the adhesive layer thin film are laminated through a thermocompression bonding process. Accordingly, the outer portions of each of the first film and the adhesive layer thin film may be laminated to define a lamination area 27 .

예를 들면, 상기 합지 영역은 사각 형상의 예비 밀봉 봉투 중 삼면에 해당할 수 있다. 한편, 상기 합지 영역을 제외한 나머지 개방된 외곽부는 개구부에 해당한다. 상기 개구부를 통하여 후속하는 예비 밀봉 봉투 내부로 상기 기판이 유입될 수 있다. For example, the lamination area may correspond to three sides of the pre-sealing envelope having a rectangular shape. On the other hand, the remaining open outer portion excluding the lamination area corresponds to the opening. The substrate may be introduced into a subsequent preliminary sealing bag through the opening.

상기 열압착 공정은 150 내지 200 ㅀC의 온도 및 1 내지 3 kg중의 압력 하에서 수행될 수 있다. 상기 열압착 공정은 3 내지 10초 사이의 상대적으로 짧은 공정 시간 동안 수행될 수 있다. 이로써, 상기 접착층 박막은 상기 베이스 및 상기 나일론 재질의 제1 필름 간에 합지된다. 따라서, 상기 예비 기밀 봉투가 우수한 우수한 밀봉성 및 작업성을 가질 수 있다. The thermocompression bonding process may be performed at a temperature of 150 to 200 °C and a pressure of 1 to 3 kg. The thermocompression bonding process may be performed for a relatively short process time of 3 to 10 seconds. Accordingly, the adhesive layer thin film is laminated between the base and the first film made of nylon material. Accordingly, the preliminary airtight envelope may have excellent sealing properties and workability.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 밀봉 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 5 내지 도 9는 도 4의 기판 밀봉 방법의 일 예를 설명하기 위한 복수의 평면도 및 단면도 쌍들이다.4 is a flowchart illustrating a method for encapsulating a substrate according to an embodiment of the present invention. 5 to 9 are a plurality of pairs of a plan view and a cross-sectional view for explaining an example of the method of sealing the substrate of FIG. 4 .

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 밀봉 방법에 있어서, 제1 필름 및 제2 필름을 상호 마주보도록 위치시킨다(S210).4 and 5, in the method of sealing a substrate according to an embodiment of the present invention, the first film and the second film are positioned to face each other (S210).

이때, 제1 필름은 나일론 재질로 이루어진 된다. 또한, 상기 제1 필름은 엠보싱 형상을 갖는 상면을 가질 수 있다. 한편, 상기 제2 필름은 베이스 및 접착층 박막을 포함한다. 상기 접착층 박막은 상기 엠보싱 처리된 제1 필름과 마주보도록 위치한다. At this time, the first film is made of a nylon material. In addition, the first film may have an embossed upper surface. Meanwhile, the second film includes a base and an adhesive layer thin film. The adhesive layer thin film is positioned to face the embossed first film.

이어서, 제1 필름 및 제2 필름 합지하여 예비 기밀 봉투를 준비한다(S230). 상기 제1 필름(21) 및 상기 제2 필름(23)으로 이루어진 예비 기밀 봉투(20)는 그 내부에 수용 공간이 형성된다. Next, a preliminary airtight envelope is prepared by laminating the first film and the second film (S230). The preliminary airtight envelope 20 made of the first film 21 and the second film 23 has an accommodation space therein.

상기 예비 기밀 봉투(20)는 그 일방향으로 개구된 개구부(25; 도 3 참조)가 형성된다. 상기 개구부(25)를 통하여 진공 노즐(29; 도 6 참조)이 연결되어 후속하는 진공화 공정이 수행될 수 있다.The preliminary airtight envelope 20 is formed with an opening 25 (refer to FIG. 3) opened in one direction. A vacuum nozzle 29 (refer to FIG. 6 ) may be connected through the opening 25 to perform a subsequent vacuuming process.

한편, 상기 제1 필름(21) 및 제2 필름(23)으로 이루어진 예비 기밀 봉투(20)는 상기 개구부(25; 도 3 참조)가 형성된 일 측만 개방되고 나머지 측부는 모두 폐쇄된 합지 영역(27; 도 3 참조)을 포함할 수 있다. On the other hand, in the preliminary airtight envelope 20 made of the first film 21 and the second film 23, only one side of the opening 25 (refer to FIG. 3) is opened and the other side is all closed. ; see FIG. 3) may be included.

상기 합지 영역을 형성하기 위하여 제1 열압착 공정이 수행될 수 있다. 상기 제1 열압착 공정은 상기 제1 필름 및 상기 접착층 박막 각각의 외곽부을 합지한다. A first thermocompression bonding process may be performed to form the lamination area. In the first thermocompression bonding process, the outer portions of each of the first film and the adhesive layer thin film are laminated.

상기 제1 열압착 공정은 150 내지 200 ㅀC의 온도 및 1 내지 3 kg중의 압력 하에서 수행될 수 있다. 상기 제1 열압착 공정은 3 내지 10초 사이의 상대적으로 짧은 공정 시간 동안 수행될 수 있다. 이로써, 상기 접착층 박막은 상기 베이스 및 상기 나일론 재질의 제1 필름 간에 합지된다. 따라서, 상기 예비 기밀 봉투가 우수한 우수한 밀봉성 및 작업성을 가질 수 있다. The first thermocompression bonding process may be performed at a temperature of 150 to 200 °C and a pressure of 1 to 3 kg. The first thermocompression bonding process may be performed for a relatively short process time of 3 to 10 seconds. Accordingly, the adhesive layer thin film is laminated between the base and the first film made of nylon material. Accordingly, the preliminary airtight envelope may have excellent sealing properties and workability.

도 4 및 도 6을 참조하면, 상기 예비 기밀 봉투(20) 내부로 기판(10)을 인입시킨다(S240). 상기 기판(10)은, 웨이퍼 기판, 반도체 기판, 엘이디 소자가 형성된 유리 기판 등을 들 수 있다. 나아가, 상기 기판(10)은 복수의 기판들(11, 13)이 적층된 기판을 포함할 수 있다.4 and 6, the substrate 10 is drawn into the preliminary airtight envelope 20 (S240). The substrate 10 may include a wafer substrate, a semiconductor substrate, and a glass substrate on which an LED element is formed. Furthermore, the substrate 10 may include a substrate on which a plurality of substrates 11 and 13 are stacked.

도 4 및 도 7을 참조하면, 상기 제2 필름(23)의 접착층 박막(23b)을 이용하여 상기 기판(10) 상면의 에지부 및 제2 필름(23)의 베이스(23a)를 상호 부착시켜, 상기 기판(10)의 에지부를 따라 접착부(30)를 형성한다(S250). 이때, 상기 접착부(30) 및 제2 필름(23)의 일부 및 제1 필름(21)은 봉지 공간(41)을 정의한다. 또한, 평면적으로 볼 때, 상기 접착부(30)는 상기 기판(10)의 상면에서 폐루프를 이룬다. 따라서, 상기 접착부(30)는 상기 봉지 공간(25)을 상기 폐루프의 내부로부터 격리시킬 수 있다.4 and 7, by using the adhesive layer thin film 23b of the second film 23, the edge portion of the upper surface of the substrate 10 and the base 23a of the second film 23 are mutually attached to each other. , an adhesive portion 30 is formed along the edge portion of the substrate 10 (S250). In this case, a portion of the adhesive part 30 and the second film 23 and the first film 21 define an encapsulation space 41 . In addition, when viewed in a plan view, the bonding portion 30 forms a closed loop on the upper surface of the substrate 10 . Accordingly, the adhesive part 30 can isolate the sealing space 25 from the inside of the closed loop.

상기 접착부(30)를 형성하기 위하여, 상기 접착층 박막에 대하여 제2 열압착 공정이 수행될 수 있다. 상기 제2 열압착 공정은 130 내지 150 ㅀC의 온도 및 20 내지 30 kg중의 압력 하에서 수행될 수 있다. 상기 제2 열압착 공정은 15 내지 30초 사이의 상대적으로 긴 공정 시간 동안 수행될 수 있다. 이때, EVA 재질을 갖는 상기 접착층 박막은 상기 유리 또는 실리콘 재질을 갖는 기판에 대하여 우수한 접착력을 가질 수 있다.In order to form the adhesive part 30 , a second thermocompression bonding process may be performed on the adhesive layer thin film. The second thermocompression bonding process may be performed at a temperature of 130 to 150 °C and a pressure of 20 to 30 kg. The second thermocompression bonding process may be performed for a relatively long process time of 15 to 30 seconds. In this case, the adhesive layer thin film made of the EVA material may have excellent adhesion to the substrate made of the glass or silicon material.

상기 제2 열압착 공정에 따르면, 예를 들면 히팅 블록(미도시)이 상기 기판의 에지부에 대응되는 위치에서 상기 제2 필름(23)을 열압착 할 수 있다. 따라서, 상기 제2 필름(23)에 포함된 접착층 박막(23b)에 열 및 압력이 인가되어 상기 접착부(30)가 형성될 수 있다.According to the second thermocompression bonding process, for example, a heating block (not shown) may thermocompression bonding the second film 23 at a position corresponding to the edge portion of the substrate. Accordingly, heat and pressure may be applied to the adhesive layer thin film 23b included in the second film 23 to form the adhesive part 30 .

도 4 및 도 7을 참조하면, 상기 접착부(30) 및 상기 예비 기밀 봉투(20)가 이루는 봉지 공간(41)을 진공화한다(S260). 이때, 상기 예비 기밀 봉투(20)에 형성된 개구부(25)에 노즐(미도시)이 장착되어 상기 봉지 공간(41)을 진공화 할 수 있다. 상기 진공화 공정은 상기 노즐과 연결된 진공 펌프(미도시)를 이용하여 수행될 수 있다. 이때, 상기 제1 필름의 내면에 형성된 엠보싱 표면이 유로로 기능함으로써, 상기 봉지 공간(41) 전체를 균일하게 진공화 할 수 있다.4 and 7 , the sealing space 41 formed by the adhesive part 30 and the preliminary airtight bag 20 is evacuated (S260). At this time, a nozzle (not shown) is mounted in the opening 25 formed in the preliminary airtight bag 20 to vacuum the sealing space 41 . The vacuuming process may be performed using a vacuum pump (not shown) connected to the nozzle. At this time, since the embossed surface formed on the inner surface of the first film functions as a flow path, it is possible to uniformly vacuum the entire sealing space 41 .

도 4 및 도 8을 참조하면, 상기 기판(10)의 외곽부를 따라 상기 제1 및 제2 필름들(21, 23)을 상호 접착시켜 진공 영역(45)을 형성한다(S270). 이때, 봉지 공간(41; 도 7 참조)이 진공 영역(45)으로 변환될 수 있다. 4 and 8 , a vacuum region 45 is formed by bonding the first and second films 21 and 23 along the outer portion of the substrate 10 to each other ( S270 ). In this case, the encapsulation space 41 (refer to FIG. 7 ) may be converted into a vacuum region 45 .

상기 진공 영역(45)을 형성하기 위하여 제3 열압착 공정이 수행될 수 있다. 상기 제3 열압착 공정은 상기 제1 필름 및 상기 접착층 박막 각각의 외곽부을 합지한다. A third thermocompression bonding process may be performed to form the vacuum region 45 . In the third thermocompression bonding process, the outer portions of each of the first film and the adhesive layer thin film are laminated.

상기 제3 열압착 공정은 150 내지 200 ㅀC의 온도 및 1 내지 3 kg중의 압력 하에서 수행될 수 있다. 상기 제3 열압착 공정은 3 내지 10초 사이의 상대적으로 짧은 공정 시간 동안 수행될 수 있다. 이로써, 상기 접착층 박막은 상기 베이스 및 상기 나일론 재질의 제1 필름 간에 합지된다. 따라서, 상기 예비 기밀 봉투가 우수한 밀봉성 및 작업성을 가질 수 있다. The third thermocompression bonding process may be performed at a temperature of 150 to 200 °C and a pressure of 1 to 3 kg. The third thermocompression bonding process may be performed for a relatively short process time of 3 to 10 seconds. Accordingly, the adhesive layer thin film is laminated between the base and the first film made of nylon material. Therefore, the preliminary airtight envelope may have excellent sealing properties and workability.

이어서, 상기 진공 영역(45) 밖의 상기 예비 기밀 봉투(20)의 에지부를 제거한다(S290). 이때, 상기 봉투(20)의 에지부를 제거하기 위하여 커터를 이용한 커팅 공정이 수행될 수 있다. 이로써, 상기 기판(10)이 진공 영역(45) 내에서 진공 상태로 밀봉될 수 있다. 따라서, 상기 기판(10)이 진공 상태로 이송할 수 있는 상태에 해당하므로 상기 기판(120)이 공기에 노출됨으로써 발생할 수 있는 기판 오염이 억제될 수 있다.Next, the edge portion of the preliminary airtight envelope 20 outside the vacuum region 45 is removed (S290). In this case, a cutting process using a cutter may be performed to remove the edge portion of the envelope 20 . Accordingly, the substrate 10 may be sealed in a vacuum state in the vacuum region 45 . Accordingly, since the substrate 10 corresponds to a state in which it can be transferred in a vacuum state, contamination of the substrate that may occur due to the exposure of the substrate 120 to air can be suppressed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접착부(30)는 폐루프를 이루며, 상기 폐루프의 내부를 따라 상기 제2 필름(23)의 일부를 상기 기판(10)으로부터 제거하여 상기 기판(10)의 상면을 부분적으로 노출시킬 수 있다. 이때, 상기 진공 영역(45)은 제1 및 제2 필름들(21, 23) 및 접착부(30)에 의하여 정의되며, 상기 기판(10)의 상면은 외부에 노출된 상태로 유지될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the adhesive part 30 forms a closed loop, and a part of the second film 23 is removed from the substrate 10 along the inside of the closed loop to form the substrate 10 . The upper surface of the can be partially exposed. In this case, the vacuum region 45 is defined by the first and second films 21 and 23 and the adhesive part 30 , and the upper surface of the substrate 10 may be maintained exposed to the outside.

여기서, 상기 폐루프의 내부를 따라 상기 상부 필름(23)을 상기 기판으로부터 제거하기 위하여, 먼저 상기 폐루프와 동심원으로 하는 상기 폐곡선의 내부를 따라 상기 상부 필름(23)을 절단하는 커팅 공정을 수행한다. 이어서, 상기 절단된 상부 필름(23)을 상기 기판(10)의 상면으로부터 제거한다. 상기 절단된 상부 필름 부위는 진공 흡착 방식으로 제거될 수 있다. Here, in order to remove the upper film 23 from the substrate along the inside of the closed loop, first, a cutting process of cutting the upper film 23 along the inside of the closed curve concentric with the closed loop is performed. do. Next, the cut upper film 23 is removed from the upper surface of the substrate 10 . The cut upper film portion may be removed by vacuum adsorption.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

10: 기판 20: 봉투
21: 제1 필름 23: 제2 필름
30: 접착부 41: 봉지 영역
45: 진공 영역10: substrate 20: envelope
21: first film 23: second film
30: adhesive part 41: encapsulation area
45: vacuum area

Claims (9)

나일론 재질의 제1 필름을 준비하는 단계;
상기 제1 필름의 상면에, 베이스 및 접착층 박막이 적층된 제2 필름을 마주보도록 위치시키는 단계; 및
상기 제1 필름 및 상기 접착층 박막 각각의 외곽부을 열압착 공정을 통하여 합지하는 단계를 포함하는 예비 기밀 봉투의 형성 방법.Preparing a first film made of nylon;
locating a second film in which a base and an adhesive layer thin film are laminated on an upper surface of the first film to face; and
The method of forming a preliminary airtight envelope comprising the step of laminating the outer portions of each of the first film and the adhesive layer thin film through a thermocompression bonding process. 제1항에 있어서, 상기 접착층 박막은 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA)를 포함하는 예비 기밀 봉투의 형성 방법.The method of claim 1, wherein the adhesive layer thin film comprises ethylene vinyl acetate (EVA). 제1항에 있어서, 상기 제1 필름의 상기 제2 필름과 마주보는 내면은 엠보싱 처리된 것을 특징으로 하는 예비 기밀 봉투의 형성 방법.The method of claim 1, wherein an inner surface of the first film facing the second film is embossed. 제1항에 있어서, 상기 접착층 박막은 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA)를 포함하고, 상기 제1 필름의 상기 제2 필름과 마주보는 내면은 엠보싱 처리된 것을 특징으로 하는 예비 기밀 봉투의 형성 방법.The method of claim 1, wherein the adhesive layer thin film comprises ethylene vinyl acetate (EVA), and an inner surface of the first film facing the second film is embossed. 제1항에 있어서, 상기 열압착 공정은 150 내지 200 ㅀC의 온도 및 1 내지 3 kg중의 압력 하에서 수행되는 것을 특징으로 하는 예비 기밀 봉투의 형성 방법.The method of claim 1, wherein the thermocompression bonding process is performed at a temperature of 150 to 200 °C and a pressure of 1 to 3 kg. 나일론 재질의 제1 필름 및 베이스와 접착층 박막이 적층된 제2 필름을 상호 마주보도록 위치시키는 단계;
상기 제1 필름 및 상기 접착층 박막 각각의 외곽들 일부를 제1 열압착 공정을 통하여 합지하여 예비 기밀 봉투를 준비하는 단계;
상기 예비 봉투 내부로 기판을 인입시키는 단계;
상기 접착층 박막을 상기 기판 상면의 에지부에 제2 열압착 공정을 통하여 부착시켜, 상기 기판의 에지부를 따라 접착부를 형성하는 단계;
상기 접착부 및 상기 예비 봉투가 이루는 봉지 공간을 진공화하는 단계;
상기 기판의 외곽부를 따라 상기 상부 및 하부 필름들을 제3 열압착 공정을 통하여 상호 부착하여 진공 영역을 형성하는 단계; 및
상기 진공 영역 밖의 상기 봉투의 에지부를 제거하는 단계를 포함하는 기판 밀봉 방법.Positioning a first film made of nylon and a second film in which a base and an adhesive layer thin film are laminated to face each other;
Preparing a preliminary airtight envelope by laminating a portion of the outer edges of each of the first film and the adhesive layer thin film through a first thermocompression bonding process;
introducing a substrate into the preliminary envelope;
attaching the adhesive layer thin film to an edge portion of the upper surface of the substrate through a second thermocompression bonding process to form an adhesive portion along the edge portion of the substrate;
vacuuming the sealing space formed by the adhesive part and the preliminary bag;
forming a vacuum region by attaching the upper and lower films along the outer portion of the substrate through a third thermocompression bonding process; and
and removing an edge portion of the envelope outside the vacuum region. 제6항에 있어서, 상기 제1 열압착 공정 및 제3 열압착 공정은 각각 150 내지 200 ㅀC의 온도 및 1 내지 3 kg중의 압력 하에서 수행되고, 상기 제2 열압착 공정은 130 내지 150 ㅀC의 온도 및 20 내지 30 kg중의 압력 하에서 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 밀봉 방법.7. The method of claim 6, wherein the first thermocompression bonding process and the third thermocompression bonding process are performed at a temperature of 150 to 200 °C and a pressure of 1 to 3 kg, respectively, and the second thermocompression bonding process is performed at 130 to 150 °C, respectively. A method for sealing a substrate, characterized in that it is carried out at a temperature of 제6항에 있어서, 상기 접착부는 평면적으로 볼 때, 폐루프를 이루며,
상기 폐루프의 내부를 따라 상기 제2 필름을 상기 기판으로부터 제거하여 상기 기판의 상면을 부분적으로 노출시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 밀봉 방법.The method according to claim 6, wherein the adhesive part forms a closed loop when viewed in a plan view,
and removing the second film from the substrate along the inside of the closed loop to partially expose a top surface of the substrate. 제7항에 있어서, 상기 폐루프의 내부를 따라 상기 제2 필름을 상기 기판으로부터 제거하는 단계는,
상기 폐루프와 동심원으로 하는 상기 폐곡선의 내부를 따라 상기 제2 필름을 절단하는 단계: 및
상기 절단된 제2 필름을 상기 기판의 상면으로부터 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 밀봉 방법.8. The method of claim 7, wherein removing the second film from the substrate along the inside of the closed loop comprises:
cutting the second film along the inside of the closed curve concentric with the closed loop; and
and removing the cut second film from the upper surface of the substrate.
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