KR20220055276A - Edge Computing System for Rugged Environment - Google Patents

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KR20220055276A KR1020200139564A KR20200139564A KR20220055276A KR 20220055276 A KR20220055276 A KR 20220055276A KR 1020200139564 A KR1020200139564 A KR 1020200139564A KR 20200139564 A KR20200139564 A KR 20200139564A KR 20220055276 A KR20220055276 A KR 20220055276A
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Abstract

The present invention relates to an edge computing system for a rugged environment. According to an embodiment of the present invention, an edge computing system for a rugged environment includes: an edge computing device which expands and reconfigures computing resources and storage in a socket-type form inside a main body according to a service status of data or a request of a consumer; a rugged case which contains the edge computing device therein and protects the edge computing device from the external environment; and a shock absorber which fixes the edge computing device to the rugged case and mitigates the shock transmitted from the rugged case to the edge computing device. Therefore, the edge computing system can be easily used even in the rugged environment such as an industrial site.

Description

러기드 환경을 위한 엣지컴퓨팅시스템{Edge Computing System for Rugged Environment}Edge Computing System for Rugged Environment

본 발명은 러기드 환경을 위한 엣지컴퓨팅시스템에 관한 것으로서, 더 상세하게는 가령 가혹한(rugged) 산업 현장에서 강인하면서 엣지에서 요구하는 저지연 데이터 처리와 저장 역할에 따라 편리하게 확장 및 재구성이 가능한 러기드 환경을 위한 엣지컴퓨팅시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an edge computing system for a rugged environment, and more specifically, a rugged, for example, rugged industrial site that can be conveniently expanded and reconfigured according to the role of low-latency data processing and storage required by the edge. It is about an edge computing system for a Gid environment.

모든 산업의 디지털화로 새로운 스마트기기의 개발 및 보급 등에 따른 데이터 유통 규모가 나날이 커지며 트래픽이 폭발적으로 급증하고 있다. 이로 인해 데이터량 증가는 중앙 데이터 센터와 네트워크에 부담을 가중시키고 데이터 처리지연, 전송 오류, 보안 등의 문제를 야기하고 있다. 기존의 데이터 센터-스마트기기 환경에서 기기 데이터를 원거리 데이터 센터에 보내서 처리하면 데이터 분석 및 처리 지연으로 공장 생산성 저하, 차량정체/사고유발, 가상현실 몰입감 방해 등의 문제가 발생한다.With the digitization of all industries, the size of data distribution due to the development and dissemination of new smart devices is increasing day by day, and traffic is rapidly increasing. As a result, the increase in data volume increases the burden on the central data center and network, and causes problems such as data processing delay, transmission error, and security. In the existing data center-smart device environment, when device data is sent to a remote data center for processing, problems such as reduced factory productivity, vehicle congestion/accidents, and interference with virtual reality immersion occur due to data analysis and processing delays.

또한, 스마트기기를 활용하는 스마트팩토리, 스마트 시티, 증강현실 등 신산업 분야에서는 생산라인 중 불량판별, 건물 및 교통상황 제어, 가상현실과 실물현장 매칭에 저지연 실시간 데이터 처리가 관건이다. 신산업 분야 실시간 데이터 처리를 위해 네트워크는 데이터 전송속도를 향상시키는 5G 이동통신망으로 발전 중, 데이터를 직접 받아서 처리하는 컴퓨팅 장비도 실시간 즉시 응답 및 처리가 필요하다.In addition, in new industrial fields such as smart factories, smart cities, and augmented reality that use smart devices, low-latency real-time data processing is the key to identifying defects in production lines, controlling buildings and traffic conditions, and matching virtual reality with real sites. For real-time data processing in the new industry, the network is developing into a 5G mobile communication network that improves data transmission speed, and computing equipment that directly receives and processes data also needs real-time immediate response and processing.

근자에는 모든 데이터를 중앙 데이터 센터에 보내서 처리하는 것에 한계가 있음을 인식하고 새로운 컴퓨팅 기술로 변화하고 있다. 다양한 스마트기기에서 생성되는 데이터를 실시간 처리하기 위해 기기와 가까운 엣지서버에서 데이터 분석 및 처리를 지원하는 엣지 컴퓨팅 기술이 등장하였으며 미국, 중국, 일본 등 세계 각국은 정부 차원의 R&D와 정책보완을 추진하고 글로벌 기업들도 투자를 확대하며 엣지 컴퓨팅으로 기술변화를 준비하고 있다. 사용자 근처인 엣지에서 1차 데이터를 분류하고 실시간 대응할 수 있도록 데이터 센터-차세대 엣지 서버-스마트 기기 환경을 구축하여 서비스 즉시성의 실현이 가능하게 되었다.Recently, it is changing to a new computing technology, recognizing that there is a limit to sending all data to a central data center and processing it. In order to process data generated by various smart devices in real time, edge computing technology that supports data analysis and processing at an edge server close to the device has emerged. Companies are also increasing their investments and preparing for technological change with edge computing. By building a data center-next-generation edge server-smart device environment to classify primary data at the edge near the user and respond in real time, the realization of service immediacy is now possible.

그런데, 최근에는 열악한 산업현장에서 저지연 및 고입출력 대역폭을 제공하고, 저지연 5G 네트워크에 연결된 엣지기기의 분석 처리 요구에 유연하게 대응할 수 있는 엣지 서버 시스템의 요구가 증가하고 있다. 다시 말해 중앙 집중 시스템에서의 가용성 위험 요소와 관리상의 성능 병목 문제를 최소화하기 위한 탈중앙 집중형 엣지 서버 시스템의 기술이 절실히 요구되고 있다.However, in recent years, there is an increasing demand for edge server systems that provide low-latency and high input/output bandwidth in poor industrial sites and can flexibly respond to the analysis processing needs of edge devices connected to low-latency 5G networks. In other words, there is an urgent need for a technology of a decentralized edge server system to minimize availability risks and management performance bottlenecks in the centralized system.

한국공개특허공보 제10-2020-0005507호(2020.01.15)Korean Patent Publication No. 10-2020-0005507 (2020.01.15) 한국공개특허공보 제10-2019-0056957호(2019.05.27)Korean Patent Publication No. 10-2019-0056957 (2019.05.27) 한국공개특허공보 제10-2019-0106306호(2019.09.18)Korean Patent Publication No. 10-2019-0106306 (2019.09.18) 한국공개특허공보 제10-2018-0119162호(2018.11.01)Korean Patent Publication No. 10-2018-0119162 (2018.11.01) 한국등록특허공보 제10-1926394호(2018.12.03)Korean Patent Publication No. 10-1926394 (2018.12.03) 한국등록특허공보 제10-2012097호(2019.08.12)Korean Patent Publication No. 10-2012097 (2019.08.12) 미국공개특허공보 제2019/0260827호(2019.08.22)US Patent Publication No. 2019/0260827 (2019.08.22)

본 발명의 실시예는 가령 가혹한 산업 현장에서 강인하면서 엣지에서 요구하는 저지연 데이터 처리와 저장 역할에 따라 편리하게 확장 및 재구성이 가능한 러기드 환경을 위한 엣지컴퓨팅시스템을 제공함에 그 목적이 있다.An embodiment of the present invention aims to provide an edge computing system for a rugged environment that can be conveniently expanded and reconfigured according to the role of low-latency data processing and storage required by the edge while being robust in harsh industrial sites, for example.

본 발명의 실시예에 따른 러기드 환경을 위한 엣지컴퓨팅시스템은, 데이터의 서비스 상황이나 수요처의 요구에 따라 본체부의 내부에 소켓 타입 형태로 컴퓨팅 자원과 스토리지를 가변하여 확장 및 재구성하는 엣지컴퓨팅장치, 상기 엣지컴퓨팅장치를 내부에 포함하며, 상기 엣지컴퓨팅장치를 외부 환경으로부터 보호하는 러기드 케이스, 및 상기 엣지컴퓨팅장치를 상기 러기드 케이스에 고정시키며, 상기 러기드 케이스에서 상기 엣지컴퓨팅장치로 전달되는 충격을 완화시키는 완충장치를 포함한다.Edge computing system for a rugged environment according to an embodiment of the present invention is an edge computing device that expands and reconfigures computing resources and storage in the form of a socket inside the main body according to the service situation of data or the request of the demanding party, A rugged case including the edge computing device inside and protecting the edge computing device from the external environment, and fixing the edge computing device to the rugged case, delivered from the rugged case to the edge computing device It includes a shock absorber to cushion the impact.

상기 엣지컴퓨팅장치는, 상기 본체부의 내부 측면에 형성되는 복수의 슬롯(slot), 및 가변 확장 및 재구성을 위해 박스(box) 형태로 형성되어 상기 복수의 슬롯으로 각각 밀고 당기는 미닫이 형태로 체결 및 분리되는 복수의 모듈장치를 포함한다.The edge computing device is formed in the form of a plurality of slots formed on the inner side of the main body, and a box for variable expansion and reconfiguration, and is fastened and separated in the form of a sliding door that is pushed and pulled into the plurality of slots, respectively. It includes a plurality of module devices that become

상기 완충장치는, 상기 본체부의 모서리부와 상기 러기드 케이스의 모서리부 사이에 구비될 수 있다.The shock absorber may be provided between a corner portion of the main body and a corner portion of the rugged case.

상기 완충장치는, 상기 본체부의 모서리부에 접촉하는 제1 플레이트부, 상기 러기드 케이스의 모서리부에 접촉하는 제2 플레이트부, 및 상기 제1 플페이트부와 상기 제2 플레이트부를 서로 연결하여 완충 작용을 하는 완충부를 포함할 수 있다.The shock absorber includes a first plate portion in contact with the corner portion of the body portion, a second plate portion contacting the corner portion of the rugged case, and the first plate portion and the second plate portion by connecting the first plate portion and the second plate portion to each other to buffer It may include a buffer that acts.

상기 러기드 케이스는, 일측에 위치하는 여닫이 형태의 도어부를 포함하며, 상기 도어부는 상기 러기드 케이스의 내부 폐쇄시 상기 복수의 모듈장치의 일측과 서로 접촉할 수 있다.The rugged case may include a door part of an opening type positioned on one side, and the door part may contact one side of the plurality of module devices when the inside of the rugged case is closed.

상기 엣지컴퓨팅장치는, 상기 복수의 슬롯에 각각 수납되는 복수의 모듈장치의 후면을 소켓 타입으로 체결하여 상기 복수의 모듈장치를 서로 전기적으로 연결하는 백플레인을 더 포함할 수 있다.The edge computing device may further include a backplane for electrically connecting the plurality of module devices to each other by fastening the rear surfaces of the plurality of module devices accommodated in the plurality of slots in a socket type.

상기 복수의 모듈장치는 일측을 상기 백플레인에 체결하고 타측을 외부로 노출시키는 팬모듈장치를 더 포함할 수 있다.The plurality of module devices may further include a fan module device fastening one side to the backplane and exposing the other side to the outside.

상기 엣지컴퓨팅장치는, 상기 복수의 슬롯에 체결되어 프로세서에 접속하는 컴퓨팅모듈장치, 및 상기 프로세서에 연결되어 확장 및 재구성이 가능한 스토리지모듈장치를 더 포함할 수 있다.The edge computing device may further include a computing module device coupled to the plurality of slots to connect to the processor, and a storage module device connected to the processor to enable expansion and reconfiguration.

상기 엣지컴퓨팅장치는, 상기 본체부의 내부에서 상기 백플레인과 상기 팬모듈장치의 하측에 배치되는 파워모듈장치를 더 포함할 수 있다.The edge computing device may further include a power module device disposed below the backplane and the fan module device inside the main body.

상기 엣지컴퓨팅장치는, 상기 슬롯으로 체결되어 상기 컴퓨팅모듈장치의 하측에 배치되는 스위치모듈장치 및 관리모듈장치를 더 포함할 수 있다.The edge computing device may further include a switch module device and a management module device fastened to the slot and disposed below the computing module device.

본 발명의 실시예에 따르면, 산업 현장과 같은 러기드 환경에서도 엣지컴퓨팅시스템의 사용이 용이할 수 있을 것이다.According to an embodiment of the present invention, it may be easy to use the edge computing system even in a rugged environment such as an industrial site.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면 모듈의 확장 및 재구성이 자유롭게 가능하고, 플러그인(plug in) 구조의 백플레인을 통해 고속 연결망 접속이 수월할 수 있을 것이다.In addition, according to an embodiment of the present invention, expansion and reconfiguration of modules may be freely possible, and a high-speed connection network may be easily accessed through a backplane of a plug-in structure.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 러기드 환경의 데이터처리시스템을 나타내는 도면,
도 2는 도 1의 엣지컴퓨팅시스템을 나타내는 도면,
도 3은 도 2의 엣지컴퓨팅장치의 세부 구성을 나타내는 도면,
도 4는 도 2의 엣지컴퓨팅장치의 구동 메커니즘을 나타내는 도면, 그리고
도 5는 도 2의 엣지컴퓨팅장치의 메모리 확장을 설명하기 위한 도면이다.
1 is a view showing a data processing system in a rugged environment according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is a view showing the edge computing system of Figure 1;
3 is a view showing a detailed configuration of the edge computing device of FIG. 2;
4 is a view showing a driving mechanism of the edge computing device of FIG. 2, and
FIG. 5 is a diagram for explaining memory expansion of the edge computing device of FIG. 2 .

본 명세서 또는 출원에 개시되어 있는 본 발명의 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명에 따른 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안된다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments of the present invention disclosed in the present specification or application are only exemplified for the purpose of describing the embodiments according to the present invention, and the embodiments according to the present invention may be implemented in various forms. and should not be construed as limited to the embodiments described in this specification or application.

본 발명에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러가지 형태를 가질 수 있으므로 특정실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the embodiment according to the present invention can have various changes and can have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the present specification or application. However, this is not intended to limit the embodiment according to the concept of the present invention with respect to a specific disclosed form, and should be understood to include all changes, equivalents or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1 및/또는 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.Terms such as first and/or second may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one element from another element, for example, without departing from the scope of the present invention, a first element may be called a second element, and similarly The second component may also be referred to as the first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 [0017] 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in between. It should be understood that there may be On the other hand, when it is said that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that the other element does not exist in the middle. Other expressions describing the relationship between elements, such as "between" and "immediately between" or "neighboring to" and "directly adjacent to", etc., should be interpreted similarly.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is used only to describe specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present specification, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that the described feature, number, step, operation, component, part, or a combination thereof exists, and includes one or more other features or numbers. , it should be understood that it does not preclude the existence or addition of steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present specification. does not

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 러기드 환경의 데이터처리시스템을 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing a data processing system in a rugged environment according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 러기드 환경의 데이터처리시스템(90)은 스마트장치(100), 엣지컴퓨팅시스템(혹은 엣지서버시스템)(110), 통신망(120) 및 데이터센터장치(130)의 일부 또는 전부를 포함한다.1, the data processing system 90 of the rugged environment according to the embodiment of the present invention includes a smart device 100, an edge computing system (or edge server system) 110, a communication network 120 and Some or all of the data center device 130 is included.

여기서, "일부 또는 전부를 포함한다"는 것은 통신망(120)과 같은 일부 구성요소가 생략되어 엣지컴퓨팅시스템(110)과 데이터센터장치(130)가 다이렉트 통신(예: P2P 통신)을 수행하거나, 엣지컴퓨팅시스템(110)의 구성요소 일부가 통신망(120)을 구성하는 네트워크 장치(예: 무선교환장치 등)에 통합되어 구성될 수 있는 것 등을 의미하는 것으로서, 발명의 충분한 이해를 돕기 위하여 전부 포함하는 것으로 설명한다.Here, "including some or all" means that some components such as the communication network 120 are omitted so that the edge computing system 110 and the data center device 130 perform direct communication (eg, P2P communication), or It means that some of the components of the edge computing system 110 can be configured by being integrated into a network device (eg, a wireless switching device, etc.) constituting the communication network 120 , and in order to help a sufficient understanding of the invention, all Described as including

여기서, 스마트장치(100)는 가령 스마트 공장 등과 같이 특정 공간에서 사용되는 각종 기기나 장치, 또는 장비들을 포함한다. 예를 들어, 스마트장치(100)는 스마트폰, 자동차, 디스플레이장치 및 스마트 공장 내의 각종 로봇 등을 포함할 수 있다. 스마트장치(100)는 기설정된 프로그램에 따라 자율적으로 동작을 수행할 수 있으며, 또 외부의 데이터센터장치(130)로부터의 제어명령에 따라 제어 동작이 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 스마트 공장 내에서 작업자나 관리자가 스마트폰을 사용하는 경우 이러한 데이터는 모두 수집될 수 있으며, 따라서 스마트폰의 상황을 데이터센터장치(130)에서 관제할 수 있다. 이와 같이 스마트장치(100)들은 자신의 내부 동작 상태에 관한 동작 데이터뿐만 아니라, 주변의 카메라 등의 촬영장치를 통해 외부 상태 데이터를 제공하도록 할 수 있다.Here, the smart device 100 includes, for example, various devices, devices, or equipment used in a specific space, such as a smart factory. For example, the smart device 100 may include a smart phone, a car, a display device, and various robots in a smart factory. The smart device 100 may autonomously perform an operation according to a preset program, or may perform a control operation according to a control command from the external data center device 130 . For example, when a worker or manager uses a smartphone in a smart factory, all of these data may be collected, and thus the situation of the smartphone may be controlled by the data center device 130 . In this way, the smart devices 100 may provide not only the operation data regarding their internal operation state, but also the external state data through a photographing device such as a nearby camera.

스마트장치(100)는 본 발명의 실시예에 따라 엣지컴퓨팅시스템(110)에 연결되어 동작할 수 있다. 스마트장치(100)는 안정적인 데이터 전송을 위하여 엣지컴퓨팅시스템(110)과 광통신이 가능한 인트라넷망을 통해 유선으로 연결될 수 있으며, 물론 그것에 한정하려는 것은 아니며, 또한 엣지컴퓨팅시스템(110)의 다양한 가변 상황을 고려하여 외부망 즉 본 발명의 실시예에 따른 통신망(120)에 직접 접속하는 것도 얼마든지 가능할 수 있다. 대표적으로 엣지컴퓨팅시스템(110)이 고장나거나, 또는 화재로 유실될 가능성이 있거나 오류가 예측될 때 엣지컴퓨팅시스템(110)은 자신이 관할하는 스마트장치(100)로 통신망(120)에 직접 접속하도록 요청할 수 있다. 이와 같이 특별히 지정된 상황이 아니면 스마트장치(100)는 모든 데이터를 엣지컴퓨팅시스템(110)으로 제공하는 것이 바람직하다. 여기서 엣지컴퓨팅시스템(110)은 엣지서버 등의 컴퓨팅장치를 포함하는 개념으로 이해될 수 있다.The smart device 100 may operate by being connected to the edge computing system 110 according to an embodiment of the present invention. The smart device 100 may be connected by wire through an intranet network capable of optical communication with the edge computing system 110 for stable data transmission, and of course, it is not intended to be limited thereto, and also various variable situations of the edge computing system 110 In consideration of this, direct access to an external network, that is, the communication network 120 according to the embodiment of the present invention, may be possible. Typically, when the edge computing system 110 breaks down, there is a possibility of loss in a fire, or an error is predicted, the edge computing system 110 directly connects to the communication network 120 with the smart device 100 under its jurisdiction. you can request Unless otherwise specified, the smart device 100 preferably provides all data to the edge computing system 110 . Here, the edge computing system 110 may be understood as a concept including a computing device such as an edge server.

무엇보다 스마트장치(100)는 엣지컴퓨팅시스템(110)이나, 또는 데이터센터장치(130)로부터 요청이 있을 때 엣지컴퓨팅시스템(110)을 경유하지 않고 직접 통신망(120)에 접속할 수 있다는 것이고, 물론 이를 위하여 내부의 근거리 통신모듈과 같이 무선통신모듈을 가동시킬 수 있다. 예를 들어, 스마트장치(100)는 엣지컴퓨팅시스템(110)에서 요청한 데이터를 제외한 나머지 데이터는 통신망(120)에 직접 접속하여 제공하는 형태로, 서로 다른 규격을 갖는 2개의 경로를 통해 데이터를 처리할 수도 있을 것이다. 이의 과정에서 가령, 스마트장치(100)는 근거리 통신모듈을 가동시켜 와이파이(Wifi) 접속을 시도할 수 있고, 근거리 통신 접속이 양호하지 않은 경우에는 사설망인 LTE망 등에 접속하기 위한 시도를 수행하여, 이를 통해 접속이 원활한 통신중계장치를 통해 데이터를 전송할 수 있다.Above all, the smart device 100 can directly access the communication network 120 without going through the edge computing system 110 when there is a request from the edge computing system 110 or the data center device 130, of course, For this, a wireless communication module can be operated like an internal short-distance communication module. For example, the smart device 100 provides data other than the data requested by the edge computing system 110 by directly connecting to the communication network 120 and processing data through two paths having different standards. you might be able to In this process, for example, the smart device 100 may try to connect to Wi-Fi by operating the short-distance communication module, and if the short-distance communication connection is not good, an attempt to access the private network LTE network, etc. is performed, Through this, data can be transmitted through a communication relay device with a smooth connection.

엣지컴퓨팅시스템(110)은 최근들어 통신망(120)에서의 데이터 처리량이 증가함에 따라 스마트장치(100)에 가깝게 설치되어 데이터 전처리 동작을 수행한다고 볼 수 있다. 물론 엣지컴퓨팅시스템(110)은 복수의 스마트장치(100)에 대한 통신을 관할하며, 복수의 장소에 각각 설치될 수 있다. 예를 들어, 엣지컴퓨팅시스템(110)이 관할하는 스마트장치(100)의 개수는 해당 스마트장치(100)가 생산해내는 데이터의 양이나 해당 스마트장치(100)가 생산하는 데이터의 중요도 등에 의해 설정되거나 이는 인공지능(AI) 프로그램 등을 통해 자동으로 설정이 이루어질 수 있다. 물론, 이러한 동작에 있어서 관할 영역의 장치를 가변하여 설정할 수 있다. 예를 들어, 산업 현장은 반도체 생산라인과 같이 고정된 장비로부터 고정된 양의 데이터를 수신할 수 있다. 반면, 생산라인으로 많은 장비들의 유입 및 유출이 있는 경우에는 해당 장비의 유입 및 유출에 의해 데이터를 수신하는 스마트장치(100)가 가변될 수 있다. 예를 들어, 최초에는 10개의 스마트장치(100)를 엣지컴퓨팅시스템(110)이 관할했지만, 특정 장비의 유입에 따라 해당 장비의 통신을 관할하고, 이와 함께 최초 10개의 스마트장치(100)에서 생산하는 데이터 양이 적거나 중요도가 떨어지는 스마트장치(100)의 통신을 배제시킬 수 있다. 물론 이의 과정에서 해당 장치로는 통신망(120)에 직접 접속하도록 요청할 수도 있을 것이다.It can be seen that the edge computing system 110 is installed close to the smart device 100 and performs a data pre-processing operation as the amount of data processing in the communication network 120 increases in recent years. Of course, the edge computing system 110 controls communication for a plurality of smart devices 100 and may be installed in a plurality of places, respectively. For example, the number of smart devices 100 controlled by the edge computing system 110 is set by the amount of data produced by the smart device 100 or the importance of the data produced by the smart device 100, or This can be set automatically through an artificial intelligence (AI) program or the like. Of course, in this operation, it is possible to variably set the apparatus of the jurisdiction area. For example, an industrial site may receive a fixed amount of data from fixed equipment, such as a semiconductor production line. On the other hand, when there is an inflow and outflow of a lot of equipment into the production line, the smart device 100 for receiving data may be changed by the inflow and outflow of the corresponding equipment. For example, the edge computing system 110 took control of 10 smart devices 100 at first, but according to the inflow of specific equipment, the communication of the corresponding equipment is governed, and together with the production of the first 10 smart devices 100 . It is possible to exclude the communication of the smart device 100 with a small amount of data or low importance. Of course, in this process, the device may request to directly access the communication network 120 .

본 발명의 실시예에 따른 엣지컴퓨팅시스템(110)은 데이터 처리 상황과 수요자의 요청에 따라 다양한 형태로 구성되고 설치된다. 가령 가구의 서랍과 같이 밀고 당기는 미닫이 형태로 모듈이 체결되고 분리될 수 있어 편리성이 증대된다. 즉 본 발명의 실시예에 따른 엣지컴퓨팅시스템(110)은 열악한 옥외환경이나 가혹한 산업현장(예: 온도, 습도, 분진 등)에서 운용이 가능하고, 서비스 상황과 수요처 요구에 따라 컴퓨팅(자원)과 스토리지 용량을 가변적으로 확장 및 재구성이 가능하도록 구성된다.The edge computing system 110 according to the embodiment of the present invention is configured and installed in various forms according to the data processing situation and the request of the consumer. For example, the module can be fastened and separated in the form of a sliding door that is pushed and pulled like a drawer of furniture, increasing convenience. That is, the edge computing system 110 according to the embodiment of the present invention can be operated in a harsh outdoor environment or harsh industrial sites (eg, temperature, humidity, dust, etc.), and computing (resources) and It is configured to variably expand and reconfigure the storage capacity.

엣지컴퓨팅시스템(110)은 이후에 좀더 다루겠지만, 데이터 처리가 많은 경우에는 내부의 하드웨어자원 즉 컴퓨팅 자원이나 스토리지의 용량을 그에 상응하여 가변할 수 있다. 즉 컴퓨팅 자원이나 스토리지 용량이 가감이 가능하도록 엣지컴퓨팅시스템(110)이 구성될 수 있다. 물론 여기서 구성된다는 것은 하드웨어적인 측면과 소프트웨어적인 측면을 모두 포함한다고 볼 수 있다. 이를 통해 데이터 처리량이 많은 곳에서는 이에 상응하는 엣지컴퓨팅시스템(110)을 구성하고, 데이터 처리량이 적은 곳은 그에 상응하는 엣지컴퓨팅시스템(110)을 구성한다. 이를 위하여 본 발명의 실시예에서는 엣지컴퓨팅시스템(110)을 구성하는 엣지컴퓨팅장치의 내부 슬롯(solt)에 복수의 모듈(장치)을 자유롭게 추가 및 분리할 수 있도록 구성된다. 미닫이 형태로 슬롯을 따라 박스 형태의 모듈장치가 체결되면, 모듈의 후면이 소켓 타입으로 후면의 백플레인에 체결되어 회로적으로 전기적인 접속이 가능하게 된다.The edge computing system 110 will be dealt with in more detail later, but when there is a lot of data processing, the internal hardware resource, that is, the capacity of the computing resource or storage may be changed correspondingly. That is, the edge computing system 110 may be configured so that computing resources or storage capacity can be increased or decreased. Of course, what is configured here can be seen to include both the hardware aspect and the software aspect. Through this, a corresponding edge computing system 110 is configured where the data processing amount is large, and a corresponding edge computing system 110 is configured where the data processing amount is small. To this end, in the embodiment of the present invention, a plurality of modules (devices) can be freely added and separated in an internal slot (solt) of the edge computing device constituting the edge computing system 110 . When the box-shaped module device is fastened along the slot in the sliding door form, the back of the module is fastened to the backplane in the form of a socket to enable electrical connection in a circuit.

무엇보다 엣지컴퓨팅시스템(110)은 외부 온도, 습도나 분진, 또 충격 등으로부터 엣지컴퓨팅장치를 보호하기 위하여 그 외부에 러기드 케이스를 구성하고, 또 러기드 케이스 내에 삽입되는 엣지컴퓨팅시스템(110)과의 마찰이나 충격 등을 줄이기 위하여 완충장치를 추가로 구성할 수 있다. 물론 러기드 케이스의 내부에 엣지컴퓨팅장치와의 충격을 완화시키기 위하여 별도의 완충장치를 사용하지 않고, 대신 내부에 폴리(poly) 계열의 물질을 코팅하는 등의 과정을 통해 완충이 이루어질 수도 있다. 가령 사각 형상을 이루는 엣지컴퓨팅장치의 외부 케이스에 폴리 계열의 고무 물질을 모서리 영역을 따라 체결하도록 하는 것도 얼마든지 가능할 수 있다.Above all, the edge computing system 110 constitutes a rugged case on the outside to protect the edge computing device from external temperature, humidity, dust, or shock, and the edge computing system 110 is inserted into the rugged case. A shock absorber may be additionally configured to reduce friction or impact. Of course, in order to alleviate the impact with the edge computing device inside the rugged case, a buffer may be made through a process such as coating a poly-based material inside instead of using a separate buffer. For example, it may be possible to fasten a poly-based rubber material along an edge region to the outer case of an edge computing device having a rectangular shape.

엣지컴퓨팅시스템(110)은 기구적으로는 위에서와 같이 러기드 케이스와 완충장치를 별도로 구성하지만, 구동 메커니즘적으로는 이중화 모듈을 구성하여 이중화 기술을 구현한다. 이를 통해 엣지 컴퓨팅 시스템 관리 이중화 장애검출시간 등을 측정하여 50msec 이내에 확인되는지 측정할 수 있다. 즉 Fault Tolerance 동작을 감안한 이중화 구성을 위하여 장애검출시간이 50msec 이내에 확인되는지 측정한다.The edge computing system 110 mechanically configures the rugged case and the shock absorber separately as above, but in a driving mechanism, the redundant module is configured to implement the redundancy technology. Through this, it is possible to measure whether it is confirmed within 50 msec by measuring the edge computing system management redundancy failure detection time, etc. In other words, it is measured whether the fault detection time is within 50msec for the redundant configuration considering the Fault Tolerance operation.

또한, 엣지컴퓨팅시스템(110)은 내부 컴퓨팅모듈이나 스토리지 용량의 가변적인 확장 및 재구성이 이루어지는 경우, 이를 인식하고, 다시 말해 복수의 슬롯 중 특정 슬롯을 통해 모듈장치가 인식되면 이를 근거로 컴퓨팅 모듈의 장착 및 분리를 인식할 수 있으며, 해당 슬롯에 특정 모듈장치가 장착되면 이를 인식해 그에 부합하는 동작을 수행하기 위하여 원활한 동작 수행을 위한 재설정 동작을 수행할 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 시스템 구성 모듈간의 고속 데이터 스위칭 기술 및 이중화 제어기술, 외부 클라우드 연결을 위한 100Bbps 고속 네트워크 인터페이스 기술, 시스템 구성 모듈과 시스템 관리 모듈간의 관리 정보 데이터 수집 및 제어 기술, 시스템 관리 모듈간의 이중화 제어 기술, Redfish 기반 엣지 서버 시스템 원격 제어 및 관리 기술이 엣지컴퓨팅시스템(110)에서 구현된다.In addition, the edge computing system 110 recognizes when a variable expansion and reconfiguration of an internal computing module or storage capacity is made, that is, when a module device is recognized through a specific slot among a plurality of slots, based on this, the computing module Mounting and detachment can be recognized, and when a specific module device is mounted in the corresponding slot, it can recognize this and perform a reset operation for smooth operation in order to perform an operation corresponding thereto. In an embodiment of the present invention, high-speed data switching technology and redundancy control technology between system configuration modules, 100Bbps high-speed network interface technology for external cloud connection, management information data collection and control technology between system configuration module and system management module, and system management module Redundancy control technology, Redfish-based edge server system remote control and management technology is implemented in the edge computing system (110).

이러한 엣지컴퓨팅시스템(110) 및 이에 따른 데이터 처리는 대용량 데이터의 수집, 전처리 및 분석을 위한 스마트 팩토리 현장, 가상화 클러스터 환경에서의 빅데이터 분산 처리 서비스 (HPC, HCI), 5G 서비스 현장에서의 초저지연 서비스를 위한 Mobile Edge Computing, 글로벌 원격 컴퓨팅(서버, 스토리지, 네트워크 등) 장비 관리 솔루션, 차세대 마이크로 데이터센터 컴퓨팅 시스템, 자율자동차, 이동체 관리를 위한 광역 서비스, 스마트시티, 스마트팩토리 등 대규모 마이크로 서비스 등에 적용될 수 있다.The edge computing system 110 and data processing according thereto are performed in a smart factory site for large-capacity data collection, pre-processing and analysis, big data distributed processing services (HPC, HCI) in a virtualized cluster environment, and ultra-low delay in 5G service sites Mobile Edge Computing for service, global remote computing (server, storage, network, etc.) equipment management solution, next-generation micro data center computing system, autonomous vehicle, wide area service for mobile object management, smart city, large-scale micro service such as smart factory, etc. can

엣지컴퓨팅시스템(110)을 구성하는 엣지컴퓨팅장치의 에지 컴퓨팅 모듈은 에지 기기에 대한 저지연 응답 서비스를 제공하기 위해 실시간 데이터에 대한 전처리, 분석이 가능하고, 지능형 서비스 제공을 위한 경량 인공지능 추론에 적합한 고성능의 엣지 컴퓨팅 모듈로서 엣지 서버 시스템에 통합 장착되는 고성능 컴퓨팅 모듈을 의미한다. 엣지 컴퓨팅 모듈은 엣지 인텔리전스(edge intelligence)라 명명될 수 있으며 이는 지연 시간, 비용, 보안 위험의 최소화를 위해 데이터를 데이터 센터 외부 또는 타사로 전송하는 대신 데이터가 생성되는 위치에서 데이터 분석 및 솔루션을 제공한다.The edge computing module of the edge computing device constituting the edge computing system 110 enables pre-processing and analysis of real-time data in order to provide a low-latency response service to the edge device, and is a lightweight artificial intelligence inference for providing intelligent services. As a suitable high-performance edge computing module, it means a high-performance computing module that is integrated into the edge server system. Edge computing modules can be termed edge intelligence, which provides data analytics and solutions where the data is generated, rather than sending it out of the data center or to a third party to minimize latency, cost, and security risks. do.

이를 통해 확장성, 자립성 및 안정성이 강조될 수 있다. 엣지 서버 시스템을 통해 멀티 컴퓨팅 모듈 및 스토리지 모듈과의 연동, 확장 가능하고 이기종 고성능 연산 가속기(GPU, FPGA 등)와의 분업 및 협업을 효율적으로 할 수 있는 구조가 확보되어 다양한 요구에 대응이 가능하다. 또한 자립성 측면에서 컴퓨팅, 스토리지, 네트워크 모듈을 모두 수용할 수 있는 엣지용 자립형(Stand-alone) 메인보드 설계로 소규모 환경에 단일 엣지서버 제공이 가능하다. 여기서, 자립형은 독립적으로도 운영, 구동 가능한 보드나 시스템을 나타낸다. 또한, 안정성의 측면에서 가혹한 환경 감내 및 연산 가속이 가능한 경량 컴퓨팅 모듈로 산업 현장 요구사항에 맞는 서버 시스템(Rugged Enclosure)으로 안정성을 확보할 수 있다.This allows for emphasis on scalability, independence and stability. Through the edge server system, it is possible to respond to various needs by securing a structure that can be linked with multi-computing modules and storage modules, is expandable, and can efficiently divide labor and collaborate with heterogeneous high-performance computational accelerators (GPU, FPGA, etc.). In addition, in terms of independence, it is possible to provide a single edge server in a small environment by designing a stand-alone motherboard for the edge that can accommodate all computing, storage, and network modules. Here, standalone refers to a board or system capable of independently operating and driving. In addition, in terms of stability, it is a lightweight computing module that can withstand harsh environments and accelerate calculations, and it is possible to secure stability with a server system (Rugged Enclosure) that meets industrial site requirements.

또한, 엣지컴퓨팅시스템(110)의 엣지 인텔리젼스 서비스 지원을 위해 차세대 고성능 프로세서, 다양한 데이터 처리 가속기 지원을 위한 고속 시스템 인터페이스, 규격기반의 엣지 컴퓨팅 모듈 관리 BMCBaseboard Management Controller) 등으로 구성된 엣지 컴퓨팅 모듈을 통해 이를 독립적으로 활용할 수 있도록 단일노드(Standalone) 엣지 서버 시스템뿐만 아니라 다중 컴퓨팅/스토리지 모듈 사용이 가능한 엣지컴퓨팅시스템(110)에 적용이 얼마든지 가능할 수 있다.In addition, to support the edge intelligence service of the edge computing system 110, a next-generation high-performance processor, a high-speed system interface to support various data processing accelerators, a standard-based edge computing module management BMCBaseboard Management Controller), etc. In order to be independently utilized, it may be applied to the edge computing system 110 that can use multiple computing/storage modules as well as a single node (Standalone) edge server system.

통신망(120)은 유무선 통신망을 모두 포함한다. 가령 통신망(120)으로서 유무선 인터넷망이 이용되거나 연동될 수 있다. 여기서 유선망은 케이블망이나 공중 전화망(PSTN)과 같은 인터넷망을 포함하는 것이고, 무선 통신망은 CDMA, WCDMA, GSM, EPC(Evolved Packet Core), LTE(Long Term Evolution), 와이브로(Wibro) 망 등을 포함하는 의미이다. 물론 본 발명의 실시예에 따른 통신망(120)은 이에 한정되는 것이 아니며, 차세대 이동통신 시스템의 접속망으로서 가령 클라우드 컴퓨팅 환경하의 클라우드 컴퓨팅망, 5G망 등에 사용될 수 있다. 가령, 통신망(120)이 유선 통신망인 경우 통신망(120) 내의 액세스포인트는 전화국의 교환국 등에 접속할 수 있지만, 무선 통신망인 경우에는 통신사에서 운용하는 SGSN 또는 GGSN(Gateway GPRS Support Node)에 접속하여 데이터를 처리하거나, BTS(Base Transceiver Station), NodeB, e-NodeB 등의 다양한 중계기에 접속하여 데이터를 처리할 수 있다.The communication network 120 includes both wired and wireless communication networks. For example, a wired/wireless Internet network may be used or interlocked as the communication network 120 . Here, the wired network includes an Internet network such as a cable network or a public telephone network (PSTN), and the wireless communication network includes CDMA, WCDMA, GSM, Evolved Packet Core (EPC), Long Term Evolution (LTE), and Wibro networks. meaning to include Of course, the communication network 120 according to the embodiment of the present invention is not limited thereto, and may be used as an access network of a next-generation mobile communication system, for example, a cloud computing network under a cloud computing environment, a 5G network, and the like. For example, when the communication network 120 is a wired communication network, the access point in the communication network 120 can connect to a switching center of a telephone company, etc., but in the case of a wireless communication network, it accesses the SGSN or GGSN (Gateway GPRS Support Node) operated by the communication company to transmit data. Data can be processed by accessing various repeaters such as a Base Transceiver Station (BTS), NodeB, or e-NodeB.

통신망(120)은 액세스포인트를 포함할 수 있다. 여기서의 액세스포인트는 건물 내에 많이 설치되는 펨토(femto) 또는 피코(pico) 기지국과 같은 소형 기지국을 포함한다. 여기서, 펨토 또는 피코 기지국은 소형 기지국의 분류상 사용자 단말장치(100) 등을 최대 몇 대까지 접속할 수 있느냐에 따라 구분된다. 물론 액세스포인트는 스마트장치(100)나 엣지컴퓨팅시스템(110) 등과 지그비 및 와이파이 등의 근거리 통신을 수행하기 위한 근거리 통신모듈을 포함할 수 있다. 액세스포인트는 무선통신을 위하여 TCP/IP 혹은 RTSP(Real-Time Streaming Protocol)를 이용할 수 있다. 여기서, 근거리 통신은 와이파이 이외에 블루투스, 지그비, 적외선, UHF(Ultra High Frequency) 및 VHF(Very High Frequency)와 같은 RF(Radio Frequency) 및 초광대역 통신(UWB) 등의 다양한 규격으로 수행될 수 있다. 이에 따라 액세스포인트는 데이터 패킷의 위치를 추출하고, 추출된 위치에 대한 최상의 통신 경로를 지정하며, 지정된 통신 경로를 따라 데이터 패킷을 다음 장치, 예컨대 데이터센터장치(130)로 전달할 수 있다. 액세스포인트는 일반적인 네트워크 환경에서 여러 회선을 공유할 수 있으며, 예컨대 라우터(router), 리피터(repeater) 및 중계기 등이 포함된다.The communication network 120 may include an access point. Here, the access point includes a small base station, such as a femto or pico base station, which is often installed in a building. Here, the femto or pico base station is classified according to the maximum number of user terminal devices 100 and the like that can be connected to the small base station. Of course, the access point may include a short-distance communication module for performing short-range communication such as Zigbee and Wi-Fi with the smart device 100 or the edge computing system 110 . The access point may use TCP/IP or Real-Time Streaming Protocol (RTSP) for wireless communication. Here, short-distance communication may be performed in various standards such as Bluetooth, Zigbee, infrared, radio frequency (RF) such as ultra high frequency (UHF) and very high frequency (VHF), and ultra-wideband communication (UWB) in addition to Wi-Fi. Accordingly, the access point can extract the location of the data packet, specify the best communication path for the extracted location, and forward the data packet to the next device, for example, the data center device 130 along the designated communication path. The access point may share several lines in a general network environment, and includes, for example, a router, a repeater, and a repeater.

데이터센터장치(130)는 복수의 엣지컴퓨팅시스템(110)에서 제공하는 데이터를 수집하여 빅데이터를 형성하고 이외에도 복잡한 알고리즘을 처리할 수 있으며, 머신러닝 모델을 포함할 수 있다. 데이터센터장치(130)는 다수의 엣지컴퓨팅시스템(110)으로 머신러닝 모델(예: 프로그램)을 제공하고, 또 다수의 엣지컴퓨팅시스템(110)으로부터 필터링 또는 전처리된 데이터를 수신하여 빅데이터 형성 등의 동작을 수행한다. 데이터센터장치(130)는 가령 클라우드 서버로서 동작할 수 있으며, 다수의 엣지컴퓨팅시스템(110)의 엣지컴퓨팅장치와 정보처리 분업 동작을 수행할 수 있다.The data center device 130 may collect data provided by a plurality of edge computing systems 110 to form big data and process complex algorithms in addition to it, and may include a machine learning model. The data center device 130 provides a machine learning model (eg, a program) to a plurality of edge computing systems 110 , and receives filtered or pre-processed data from a plurality of edge computing systems 110 to form big data, etc. perform the action of The data center device 130 may operate, for example, as a cloud server, and may perform an information processing division of labor with the edge computing devices of a plurality of edge computing systems 110 .

데이터센터장치(130)는 데이터 처리를 위한 서버나 DB(130a)를 포함한다. 데이터센터장치(130)는 예를 들어, 산업 현장에서 특정 스마트 공간을 관제하는 등의 동작을 위해 활용될 수 있다. 또한, 정부의 경우에는 스마트장치(100)는 지능형 CCTV 등으로부터 엣지컴퓨팅시스템(110)을 통해 데이터를 1차적으로 필터링 즉 전처리한 후 전처리된 데이터를 수신하여 관제 등의 동작을 수행할 수 있다. 따라서 데이터센터장치(130)는 정부나 지방자치단체에서 설치하여 운영할 수도 있다.The data center device 130 includes a server or DB 130a for data processing. The data center device 130 may be utilized, for example, for an operation such as controlling a specific smart space in an industrial site. In addition, in the case of the government, the smart device 100 may perform operations such as control by receiving the pre-processed data after first filtering, ie, pre-processing, data from the intelligent CCTV or the like through the edge computing system 110 . Accordingly, the data center device 130 may be installed and operated by the government or local government.

또한, 데이터센터장치(130)는 통신망(120)을 경유하여 복수의 엣지컴퓨팅시스템(110)으로부터, 더 정확하게는 러기드 환경에 놓인 복수의 엣지컴퓨팅시스템(110)으로부터 필요한 데이터를 받아 이를 분석하는 등의 동작을 수행할 수 있지만, 엣지컴퓨팅시스템(110)과 협업을 기반으로 다양한 응용 서비스를 배포 및 관리할 수 있다. 예를 들어 클라우드 서버로서 동작할 수 있으며, 이를 통해 다양한 서비스를 제공할 수 있다.In addition, the data center device 130 receives the necessary data from the plurality of edge computing systems 110 via the communication network 120, more precisely, from the plurality of edge computing systems 110 placed in the rugged environment, and analyzes it. etc. may be performed, but various application services may be distributed and managed based on collaboration with the edge computing system 110 . For example, it may operate as a cloud server, and through this, various services may be provided.

나아가, 데이터센터장치(130)는 복수의 엣지컴퓨팅시스템(110)으로부터 취득하려는 데이터를 다르게 설정할 수도 있다. 다시 말해, 제1 엣지컴퓨팅시스템(110)이 설치되는 장소는 산업 현장 등과 같은 러기드 환경이고, 제2 엣지컴퓨팅시스템(110)이 설치된 장소는 비(non)-러기드 환경인 경우, 그 설치된 장소의 특성에 따라 서로 다른 전처리 데이터를 수신하고, 이를 근거로 분석 동작을 수행할 수도 있다. 다시 말해, 데이터센터장치(130)는 제1 엣지컴퓨팅시스템(110)을 제1 설정방식(또는 모드)로 동작시키고, 제2 엣지컴퓨팅시스템(110)을 제2 설정방식으로 동작시키는 것이다. 서로 다른 설정방식에 따라 맞춤형으로 이루어진다고 볼 수 있다.Furthermore, the data center device 130 may set different data to be acquired from the plurality of edge computing systems 110 . In other words, the place where the first edge computing system 110 is installed is a rugged environment such as an industrial site, and the place where the second edge computing system 110 is installed is a non-rugged environment, the installed It is also possible to receive different pre-processing data according to the characteristics of the place, and perform an analysis operation based on it. In other words, the data center device 130 operates the first edge computing system 110 in the first setting method (or mode) and operates the second edge computing system 110 in the second setting method. It can be seen that it is customized according to different setting methods.

도 2는 도 1의 엣지컴퓨팅시스템을 나타내는 도면이며, 도 3은 도 2의 엣지컴퓨팅장치의 세부구성을 나타내는 도면이다.FIG. 2 is a diagram showing the edge computing system of FIG. 1 , and FIG. 3 is a diagram showing the detailed configuration of the edge computing device of FIG. 2 .

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 엣지컴퓨팅시스템(110)은 엣지컴퓨팅장치(200), 러기드 케이스(210) 및 완충장치(220)의 일부 또는 전부를 포함한다.2 and 3, the edge computing system 110 according to the embodiment of the present invention includes a part or all of the edge computing device 200, the rugged case 210 and the shock absorber 220. do.

여기서, "일부 또는 전부를 포함한다"는 것은 완충장치(220)와 같은 일부 구성요소가 생략되어 엣지컴퓨팅시스템(110)이 구성되거나, 완충장치(220)와 같은 일부 구성요소가 엣지컴퓨팅장치(200)나 러기드 케이스(210)에 통합되어 구성될 수 있는 것 등을 의미하는 것으로서, 발명의 충분한 이해를 돕기 위하여 전부 포함하는 것으로 설명한다.Here, "including some or all" means that some components such as the shock absorber 220 are omitted to configure the edge computing system 110, or some components such as the shock absorber 220 are configured as an edge computing device ( 200) or the rugged case 210, which means that it can be integrated and configured, and will be described as including all in order to help a sufficient understanding of the invention.

엣지컴퓨팅장치(200)는 도 3에서 볼 수 있는 바와 같이, 외연을 형성하는 본체부(300), 본체부(300)의 내부에 구성되는 가령 박스 형태의 복수의 모듈장치(311 ~ 319) 및 백플레인(320)을 포함할 수 있다. 본체부(300)는 샤시 재질로 사각 형상을 이루어 형성될 수 있다. 본체부(300)의 일측과 타측은 각각 개방되어 형성된다. 여기서 일측과 타측은 서로 마주보는 반대 방향이 될 수 있다. 본체부(300)의 일측 즉 전면으로는 복수의 모듈장치(311 ~ 319)가 슬롯을 따라 서랍을 밀고 닫는 형태로 체결되고 분리될 수 있도록 형성된다. 반면, 타측 즉 전면의 반대쪽은 백플레인(320)이 수직하게 구비되고, 팬모듈장치(319)가 구비된다. 여기서, 전면은 엣지컴퓨팅장치(200)가 러기드 케이스(210)의 내부로 삽입될 때 도어(부)(210a) 즉 전면커버가 있는 쪽을 의미한다.As can be seen in FIG. 3 , the edge computing device 200 includes a body part 300 forming an outer edge, a plurality of module devices 311 to 319 in the form of a box configured inside the body part 300, and It may include a backplane 320 . The body part 300 may be formed in a rectangular shape made of a chassis material. One side and the other side of the main body 300 are formed to be opened, respectively. Here, the one side and the other side may be opposite directions facing each other. On one side, that is, the front side of the main body 300, a plurality of module devices 311 to 319 are formed so as to be fastened and separated in the form of pushing and closing the drawer along the slot. On the other hand, on the other side, that is, opposite to the front side, the backplane 320 is vertically provided and the fan module device 319 is provided. Here, the front means the side with the door (part) 210a, that is, the front cover when the edge computing device 200 is inserted into the inside of the rugged case 210.

엣지컴퓨팅장치(200)의 내부에는 즉 본체부의 내부에는 복수의 슬롯을 형성하고 있으며, 각각의 슬롯에는 복수의 모듈장치(311 ~ 319)가 체결 또는 분리됨으로써 데이터 처리를 위한 서비스 상황과 수요자의 요구에 따라 탄력적으로 대응할 수 있다. 즉 간편하게 모듈장치(311 ~ 319)의 확장 및 재구성이 가능하여 가변적인 구성이 가능하고, 또 이를 통해 엣지컴퓨팅장치(200)의 데이터 처리 능력을 신속하게 조정할 수 있다. 즉 빠르게 가변 가능하다. 이러한 동작은 스케일 아웃(scale out)이라 명명될 수 있다. 스케일 아웃은 스케일 업과 다소 상이한 개념으로, 상호보완적이지만 스케일 업은 서버 자체를 증강하여 처리 능력을 향상시키는 것으로 프로세서 자체를 고성능 모델로 옮겨 놓는 것을 가리킨다. 반면 스케일 아웃은 접속된 서버의 대수를 늘려 처리 능력을 향상시키는 것이다. 웹 서버 펌(firm)으로 사용되는 랙 마운트 서버군에 서버를 추가하거나 브레이드 서버에 브레이드를 추가하는 것 등이 대표적이다.A plurality of slots are formed inside the edge computing device 200 , that is, inside the main body, and a plurality of module devices 311 to 319 are fastened or separated in each slot, so that the service status for data processing and the demand of consumers can respond flexibly. That is, it is possible to easily expand and reconfigure the module devices 311 to 319 so that a variable configuration is possible, and through this, the data processing capability of the edge computing device 200 can be quickly adjusted. That is, it can be changed quickly. This operation may be called scale out. Scale-out is a slightly different concept from scale-up, and although they are complementary, scale-up refers to moving the processor itself to a high-performance model by augmenting the server itself to increase processing power. On the other hand, scale-out is to increase processing power by increasing the number of connected servers. Adding a server to a group of rack-mounted servers used as a web server firm or adding a braid to a braid server is a typical example.

본 발명의 실시예에 따른 엣지컴퓨팅장치(200)의 내부 구성을 보면, 상측 4개의 슬롯으로 컴퓨팅모듈장치(311)를 구성한다. 그리고, 하측에는 각각 네트워크 스위칭 동작을 위한 스위치모듈장치(313) 및 관리모듈(315)을 각각 구성한다. 또한 엣지컴퓨팅장치(200)의 후면을 보면 하측에는 파워모듈장치(317) 즉 전원장치가 구성되며, 후면부의 개방구에 대응되게 수직하게 팬모듈장치(319)가 구성된다. 팬모듈장치(319)는 일측이 백플레인(320)에 접촉하고 타측은 외부로 개방된다. 본 발명의 실시예에서 사용되는 모듈(module)이란 하드웨어 자원이나 소프트웨어 자원을 여러개 함께 구성한 것을 의미한다. 일종의 조립장치인 것이다. 본 발명의 실시예에서 복수의 모듈장치(311 ~ 319)는 복수의 구동장치라 명명될 수도 있다. 팬모듈은 엣지컴퓨팅장치(200)의 내부를 환기시키기 위한 복수의 팬(fan)을 구비한다.Looking at the internal configuration of the edge computing device 200 according to the embodiment of the present invention, the computing module device 311 is configured with four upper slots. And, a switch module device 313 and a management module 315 for a network switching operation are configured on the lower side, respectively. In addition, when looking at the rear side of the edge computing device 200, the power module device 317, that is, the power supply device is configured on the lower side, and the fan module device 319 is vertically configured to correspond to the opening of the rear part. One side of the fan module device 319 contacts the backplane 320 and the other side is opened to the outside. A module used in an embodiment of the present invention means that a plurality of hardware resources or software resources are configured together. It is a kind of assembly device. In an embodiment of the present invention, the plurality of module devices 311 to 319 may be referred to as a plurality of driving devices. The fan module includes a plurality of fans for ventilating the inside of the edge computing device 200 .

백플레인(320)은 엣지컴퓨팅장치(200)의 후면부에서 개방구에 대응되게 구비된다. 바닥면에 대하여 수직하게 구비된다. 백프레인(320)은 스위치나 경로 지정기 등의 장비에서 데이터의 버스 구조를 형성하는 일종의 전자회로판에 해당한다. 백플레인(320)은 팬모듈장치(319)와 함께 수직 형태로 구비된다. 백플레인(320)은 소켓(socket)을 구비할 수 있으며 본체부(300)의 내부에서 각각의 슬롯으로 체결되는 복수의 모듈장치(311~319)가 소켓에 체결되는 경우 고속연결망을 형성할 수 있다. 도 3에서 백플레인(320)은 컴퓨팅 모듈 및 스토리지 모듈을 최대 4개까지 스케일 아웃 가능한 구조를 보여주고 있다.The backplane 320 is provided to correspond to the opening in the rear portion of the edge computing device 200 . It is provided perpendicular to the floor surface. The backplane 320 corresponds to a kind of electronic circuit board that forms a data bus structure in equipment such as a switch or a path designator. The backplane 320 is provided in a vertical form together with the fan module device 319 . The backplane 320 may include a socket, and when a plurality of module devices 311 to 319 fastened to respective slots inside the main body 300 are fastened to the socket, a high-speed connection network can be formed. . In FIG. 3 , the backplane 320 shows a structure capable of scaling out up to four computing modules and storage modules.

엣지컴퓨팅장치(200)는 플러그인 구조의 하드웨어 구성에 따른 고속신호 감쇄 및 왜곡을 줄이고, 또 제한된 공간에서 고용량의 전원공급에 따른 전원 안정성을 도모할 수 있다. 또한, 핫스왑(hot swap) 구조의 이중화 기술을 구현할 수 있다. 여기서, 핫스왑이란 운용 중인 시스템에서 시스템 전체의 동작에는 하등 영향을 미치지 않으면서 장치나 부품을 교체하는 것을 의미한다. 또한, 네트워크 모듈, 관리모듈, 전원, 시스템 팬 등의 이중화 기술 구현도 가능하다. The edge computing device 200 can reduce high-speed signal attenuation and distortion according to the hardware configuration of the plug-in structure, and promote power stability according to the supply of high-capacity power in a limited space. In addition, it is possible to implement a redundancy technique of a hot swap (hot swap) structure. Here, hot swap means replacing a device or a part in the operating system without affecting the operation of the entire system at all. In addition, it is possible to implement redundant technology such as a network module, a management module, a power supply, and a system fan.

한편, 도 2의 러기드 케이스(210)는 엣지컴퓨팅장치(200)를 러기드 즉 가혹한 환경에서 보호하는 역할을 수행한다. 물론 가혹한 환경이란 온도, 습도, 충격 등의 외부 요인을 포함한다. 엣지컴퓨팅장치(200)를 구성하는 복수의 모듈장치(311~319)의 많은 부품들은 온도나 열 등에 견딜 수 있도록 제조되지만, 견딜 수 있는 범위 즉 정격 범위를 벗어나는 경우에는 오동작을 하거나 최악의 경우에는 부품 파괴로 이어질 수 있다. 따라서, 러기드 케이스(210)는 이를 보호하고자 엣지컴퓨팅장치(200)의 전체를 내부에 포함하여 둘러싸는 형태를 갖는다.On the other hand, the rugged case 210 of FIG. 2 serves to protect the edge computing device 200 from a rugged, that is, a harsh environment. Of course, the harsh environment includes external factors such as temperature, humidity, and impact. Many parts of the plurality of module devices 311 to 319 constituting the edge computing device 200 are manufactured to withstand temperature or heat, etc., but when out of the tolerable range, that is, the rated range, malfunction or in the worst case This may lead to component destruction. Accordingly, the rugged case 210 has a shape that includes and surrounds the entire edge computing device 200 inside to protect it.

러기드 케이스(210)는 물론 다양한 재질로 형성될 수 있으며, 외부 충격에 견딜 수 있는 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 강판이 사용될 수 있다. 일측 전면부에는 여닫이 형태의 도어부(210a)가 구성된다. 도어부(210a)는 전면 케이스라 명명될 수 있다. 최초 러기드 케이스(210)의 내부에 엣지컴퓨팅장치(200)를 삽입한 후 엣지컴퓨팅장치(200)를 구성하는 복수의 모듈장치(311~319)를 용이하게 교체할 수 있도록 도어부(210a)를 열때 바로 모듈장치(311~319)를 외부로 노출시켜 체결 및 분리가 용이하도록 구성된다.The rugged case 210 may of course be formed of various materials, and is preferably formed of a material that can withstand external impact. A steel plate may be used. A door part 210a of an opening/closing type is configured on one front part. The door part 210a may be referred to as a front case. After inserting the edge computing device 200 into the interior of the first rugged case 210, the door part 210a so that the plurality of module devices 311 to 319 constituting the edge computing device 200 can be easily replaced. It is configured so that the module devices 311 to 319 are exposed to the outside immediately upon opening to facilitate fastening and separation.

또한, 러기드 케이스(210)의 후면부의 개방구로는 후면 케이스가 구성된다. 후면 케이스는 러기드 케이스(210)의 내부로 삽입되는 엣지컴퓨팅장치(200)의 팬모듈장치(319)와 접촉할 수 있다. 후면 케이스는 팬모듈장치(319)로부터의 열기를 외부로 송출하도록 구성될 수 있다.In addition, the rear case is configured as an opening of the rear portion of the rugged case 210 . The rear case may be in contact with the fan module device 319 of the edge computing device 200 inserted into the rugged case 210 . The rear case may be configured to transmit heat from the fan module device 319 to the outside.

본 발명의 실시예에 따른 러기드 케이스(210)는 그 내부로 삽입되는 엣지컴퓨팅장치(200)의 본체부(300)와 유사한 형태로 형성된다. 다시 말해, 러기드 케이스(210)도 본체부(300)와 마찬가지로 일측과 타측에, 가령 전면부와 후면부를 각각 개방하도록 형성되며, 그 개방구에 도어부(210a) 즉 전면 커버를 구성하고, 후면 개방구에 후면 케이스를 체결함으로써 내부에 삽입된 엣지컴퓨팅장치(200)의 4면을 보호하게 된다.The rugged case 210 according to the embodiment of the present invention is formed in a shape similar to the body portion 300 of the edge computing device 200 inserted therein. In other words, the rugged case 210 is also formed to open one side and the other side, for example, the front part and the rear part, respectively, like the body part 300, and the door part 210a, that is, the front cover, is formed in the opening, By fastening the rear case to the rear opening, the four sides of the edge computing device 200 inserted therein are protected.

무엇보다, 러기드 케이스(210)의 내부로 삽입되는 엣지컴퓨팅장치(200)와의 사이에는 완충장치(220)가 더 구성될 수 있다. 완충장치(220)는 엣지컴퓨팅장치(200)의 모서리에 접촉하는 제1 플레이트부, 러기드 케이스(210)의 내부 모서리에 접촉하는 제2 플레이트부, 그리고 제1 플레이트부와 제2 플레이트부를 연결하는 완충부를 포함한다. 여기서, 완충부는 연결부라 명명될 수도 있으며, 탄성 재질로 형성될 수 있다. 또한, 완충장치(220)는 러기드 케이스(210)의 내부 비산 먼지 등을 흡착시키는 흡착부를 더 포함할 수도 있다. 흡착부는 흡착구조(예: 솜털 구조)나 흡착물질에 따라 그 성능이 상이할 수 있다.Above all, the shock absorber 220 may be further configured between the edge computing device 200 inserted into the rugged case 210 . The shock absorber 220 connects the first plate part in contact with the edge of the edge computing device 200 , the second plate part in contact with the inner edge of the rugged case 210 , and the first plate part and the second plate part including a buffer that Here, the buffer part may be called a connection part, and may be formed of an elastic material. In addition, the shock absorber 220 may further include an adsorption unit for adsorbing dust scattered inside the rugged case 210 . The performance of the adsorption unit may be different depending on the adsorption structure (eg, fluff structure) or the adsorbent material.

도 2에서는 완충장치(220)를 상측 4개와, 하측에 4개, 총 8개로 구성하는 것을 보여주고 있다. 완충장치(220)는 다양하게 변경되어 형성될 수 있지만, 예를 들어 모서리 영역으로 상측 2개와, 하측 2개를 구성하도록 할 수 있지만, 이는 제조비용에 영향을 미치므로, 러기드 환경을 고려하여 그 개수가 적절히 선택될 수 있을 것이다.2 shows that the shock absorber 220 is composed of four on the upper side and four on the lower side, a total of eight. The shock absorber 220 can be formed with various changes, for example, it can be configured to include two upper and two lower sides as a corner area, but this affects manufacturing cost, so taking into consideration a rugged environment The number may be appropriately selected.

물론 본 발명의 실시예에 따른 완충장치(220)는 다양한 형태로 제조가 가능할 수 있다. 예를 들어, 고무 재질로 형성하여, 모서리 영역으로 구비하는 것도 얼마든지 가능할 수 있다. 또는 엣지컴퓨팅장치(200)의 외부 본체부(300)의 표면에 완충물질을 코팅하는 형태로 형성하거나, 러기드 케이스(210)의 내부에 완충물질을 코팅하는 형태로 형성될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서는 제조비용이나 조립시 조립의 편의성 등을 고려하여 도 2에서와 같은 형태를 가질 수 있으므로 어느 하나의 형태에 특별히 한정하지는 않을 것이다.Of course, the shock absorber 220 according to the embodiment of the present invention may be manufactured in various forms. For example, it may be formed of a rubber material and provided as an edge region. Alternatively, it may be formed in the form of coating the buffer material on the surface of the outer body 300 of the edge computing device 200 , or in the form of coating the buffer material on the inside of the rugged case 210 . However, in the embodiment of the present invention, since it may have the same shape as in FIG. 2 in consideration of manufacturing cost or convenience of assembly during assembly, it will not be particularly limited to any one shape.

도 4는 도 2의 엣지컴퓨팅장치의 구동 메커니즘을 나타내는 도면이며, 도 5는 도 2의 엣지컴퓨팅장치의 메모리 확장을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 4 is a diagram illustrating a driving mechanism of the edge computing device of FIG. 2 , and FIG. 5 is a diagram for explaining memory expansion of the edge computing device of FIG. 2 .

도 3에서 볼 때, 도 2 및 도 3의 엣지컴퓨팅장치(200)는 백플레인(320)을 통해 네트워크 스위치모듈장치(313), 관리모듈장치(315), 파워모듈장치(317) 및 팬모듈장치(319)가 컴퓨팅 모듈장치(310) 및 스토리지 모듈장치(310)에 서로 회로적으로(또는 전기적으로) 연결될 수 있으며, 또한 컴퓨팅 모듈장치(310) 및 스토리지 모듈장치(310)는 CPU나 MPU와 같은 프로세서(400)의 운영체제(OS)나 미들웨어에 회로적으로 연결될 수 있다.3 , the edge computing device 200 of FIGS. 2 and 3 includes a network switch module device 313 , a management module device 315 , a power module device 317 and a fan module device through the backplane 320 . 319 may be circuitly (or electrically) connected to each other to the computing module device 310 and the storage module device 310, and the computing module device 310 and the storage module device 310 may be connected to a CPU or MPU It may be circuitly connected to an operating system (OS) or middleware of the same processor 400 .

물론 운영체제를 포함(또는 실행)하는 프로세서(400)는 엣지컴퓨팅장치(200)의 전반적인 제어 동작을 수행하며, 직접적으로 연결되는 컴퓨팅 모듈장치(311) 및 백플레인(320)을 통해 간접적으로 연결되는 네트워크 스위치모듈장치(313), 관리모듈장치(315), 파워모듈장치(317) 및 팬모듈장치(319)를 제어한다고 볼 수 있다. 여기서, 관리모듈은 관리에 관련되는 데이터를 처리한다고 볼 수 있다. 대표적으로 확장 및 재구성을 위한 정책 즉 룰(rule)을 관리할 수도 있다.Of course, the processor 400 including (or executing) the operating system performs the overall control operation of the edge computing device 200, and the computing module device 311 and the backplane 320 that are directly connected are indirectly connected through the network It can be seen that the switch module device 313 , the management module device 315 , the power module device 317 , and the fan module device 319 are controlled. Here, it can be seen that the management module processes management-related data. Typically, policies for expansion and reconfiguration, that is, rules may be managed.

또한, 프로세서(400)는 제어 동작 과정에서 데이터는 스토리지 모듈장치(410)에 저장시킬 수 있으며, 이의 과정에서 스토리지 모듈의 추가 구성이 있는 경우에는 도 5에서와 같이 최대 4개까지 확장하는 것이 얼마든지 가능할 수 있다.In addition, the processor 400 may store data in the storage module device 410 during the control operation process, and if there is an additional configuration of the storage module during this process, how much is it to expand up to four as shown in FIG. 5 ? Anything can be possible

상기의 동작에 따라, 엣지컴퓨팅장치(200)는 구동 메커니즘 측면에서도 내부 모듈의 확장 및 재구성에 따라 기설정된 동작을 재설정하여 동작할 수 있게 됨으로써 가변 구성에 탄력적으로 대응할 수 있게 된다.According to the above operation, the edge computing device 200 can flexibly respond to a variable configuration by resetting the preset operation according to the expansion and reconfiguration of the internal module in terms of the driving mechanism as well.

한편, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 그 모든 구성요소들이 각각 하나의 독립적인 하드웨어로 구현될 수 있지만, 각 구성 요소들의 그 일부 또는 전부가 선택적으로 조합되어 하나 또는 복수 개의 하드웨어에서 조합된 일부 또는 전부의 기능을 수행하는 프로그램 모듈을 갖는 컴퓨터 프로그램으로서 구현될 수도 있다. 그 컴퓨터 프로그램을 구성하는 코드들 및 코드 세그먼트들은 본 발명의 기술 분야의 당업자에 의해 용이하게 추론될 수 있을 것이다. 이러한 컴퓨터 프로그램은 컴퓨터가 읽을 수 있는 비일시적 저장매체(non-transitory computer readable media)에 저장되어 컴퓨터에 의하여 읽혀지고 실행됨으로써, 본 발명의 실시 예를 구현할 수 있다.On the other hand, even though it has been described that all components constituting the embodiment of the present invention are combined or operated in combination, the present invention is not necessarily limited to this embodiment. That is, within the scope of the object of the present invention, all the components may operate by selectively combining one or more. In addition, although all the components may be implemented as one independent hardware, some or all of the components are selectively combined to perform some or all of the functions of the combined hardware in one or a plurality of hardware program modules It may be implemented as a computer program having Codes and code segments constituting the computer program can be easily inferred by those skilled in the art of the present invention. Such a computer program is stored in a computer-readable non-transitory computer readable media, read and executed by the computer, thereby implementing an embodiment of the present invention.

여기서 비일시적 판독 가능 기록매체란, 레지스터, 캐시(cache), 메모리 등과 같이 짧은 순간 동안 데이터를 저장하는 매체가 아니라, 반영구적으로 데이터를 저장하며, 기기에 의해 판독(reading)이 가능한 매체를 의미한다. 구체적으로, 상술한 프로그램들은 CD, DVD, 하드 디스크, 블루레이 디스크, USB, 메모리 카드, ROM 등과 같은 비일시적 판독가능 기록매체에 저장되어 제공될 수 있다.Here, the non-transitory readable recording medium refers to a medium that stores data semi-permanently and can be read by a device, not a medium that stores data for a short moment, such as a register, cache, memory, etc. . Specifically, the above-described programs may be provided by being stored in a non-transitory readable recording medium such as a CD, DVD, hard disk, Blu-ray disk, USB, memory card, ROM, and the like.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.In the above, preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described, but the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and it is common in the technical field to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Various modifications may be made by those having the knowledge of, of course, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or perspective of the present invention.

100: 스마트장치 110: 엣지컴퓨팅시스템
120: 통신망 130: 데이터센터장치
200: 엣지컴퓨팅장치 210: 러기드 케이스
220: 완충장치 300: 본체부
311: 컴퓨팅모듈장치 313: 스위치모듈장치
315: 관리모듈장치 317: 파워모듈장치
319: 팬모듈장치 320: 백플레인
100: smart device 110: edge computing system
120: communication network 130: data center device
200: edge computing device 210: rugged case
220: shock absorber 300: body part
311: computing module device 313: switch module device
315: management module device 317: power module device
319: fan module unit 320: backplane

Claims (10)

데이터의 서비스 상황이나 수요처의 요구에 따라 본체부의 내부에 소켓 타입 형태로 컴퓨팅 자원과 스토리지를 가변하여 확장 및 재구성하는 엣지컴퓨팅장치;
상기 엣지컴퓨팅장치를 내부에 포함하며, 상기 엣지컴퓨팅장치를 외부 환경으로부터 보호하는 러기드 케이스(rugged case); 및
상기 엣지컴퓨팅장치를 상기 러기드 케이스에 고정시키며, 상기 러기드 케이스에서 상기 엣지컴퓨팅장치로 전달되는 충격을 완화시키는 완충장치;를
포함하는 러기드 환경을 위한 엣지컴퓨팅시스템.
an edge computing device that variably expands and reconfigures computing resources and storage in the form of a socket inside the main body according to the service status of the data or the demand of the demanding party;
a rugged case including the edge computing device therein, and protecting the edge computing device from an external environment; and
A shock absorber for fixing the edge computing device to the rugged case and for alleviating the shock transmitted from the rugged case to the edge computing device;
Edge computing system for rugged environments including
제1항에 있어서,
상기 엣지컴퓨팅장치는,
상기 본체부의 내부 측면에 형성되는 복수의 슬롯(slot); 및
가변 확장 및 재구성을 위해 박스(box) 형태로 형성되어 상기 복수의 슬롯으로 각각 밀고 당기는 미닫이 형태로 체결 및 분리되는 복수의 모듈장치;를
포함하는 러기드 환경을 위한 엣지컴퓨팅시스템.
According to claim 1,
The edge computing device,
a plurality of slots formed on an inner side surface of the body part; and
A plurality of module devices formed in the form of a box for variable expansion and reconfiguration and fastened and separated in the form of sliding doors that are pushed and pulled into the plurality of slots, respectively;
Edge computing system for rugged environments including
제1항에 있어서,
상기 완충장치는, 상기 본체부의 모서리부와 상기 러기드 케이스의 모서리부 사이에 구비되는 것을 특징으로 하는 러기드 환경을 위한 엣지컴퓨팅시스템.
According to claim 1,
The shock absorber is an edge computing system for a rugged environment, characterized in that provided between the corner portion of the body portion and the corner portion of the rugged case.
제3항에 있어서,
상기 완충장치는,
상기 본체부의 모서리부에 접촉하는 제1 플레이트부;
상기 러기드 케이스의 모서리부에 접촉하는 제2 플레이트부; 및
상기 제1 플페이트부와 상기 제2 플레이트부를 서로 연결하여 완충 작용을 하는 완충부;를
포함하는 러기드 환경을 위한 엣지컴퓨팅시스템.
4. The method of claim 3,
The shock absorber is
a first plate portion in contact with a corner portion of the body portion;
a second plate portion in contact with the corner portion of the rugged case; and
The first plate part and the second plate part are connected to each other and a buffering part for a buffering action; and
Edge computing system for rugged environments including
제2항에 있어서,
상기 러기드 케이스는, 일측에 위치하는 여닫이 형태의 도어부;를 포함하며,
상기 도어부는 상기 러기드 케이스의 내부 폐쇄시 상기 복수의 모듈장치의 일측과 서로 접촉하는 러기드 환경을 위한 엣지컴퓨팅시스템.
3. The method of claim 2,
The rugged case includes a door part of the opening and closing type located on one side,
The door part is an edge computing system for a rugged environment in contact with one side of the plurality of module devices when the inside of the rugged case is closed.
제2항에 있어서,
상기 엣지컴퓨팅장치는, 상기 복수의 슬롯에 각각 수납되는 복수의 모듈장치의 후면을 소켓 타입으로 체결하여 상기 복수의 모듈장치를 서로 전기적으로 연결하는 백플레인;을 더 포함하는 러기드 환경을 위한 엣지컴퓨팅시스템.
3. The method of claim 2,
The edge computing device further comprises a backplane for electrically connecting the plurality of module devices to each other by fastening the rear surfaces of the plurality of module devices accommodated in the plurality of slots in a socket type. system.
제6항에 있어서,
상기 복수의 모듈장치는 일측을 상기 백플레인에 체결하고 타측을 외부로 노출시키는 팬모듈장치;를 더 포함하는 러기드 환경을 위한 엣지컴퓨팅시스템.
7. The method of claim 6,
Edge computing system for a rugged environment further comprising; a fan module device in which the plurality of module devices fasten one side to the backplane and expose the other side to the outside.
제2항에 있어서,
상기 엣지컴퓨팅장치는,
상기 복수의 슬롯에 체결되어 프로세서에 접속하는 컴퓨팅모듈장치; 및
상기 프로세서에 연결되어 확장 및 재구성이 가능한 스토리지모듈장치;를
더 포함하는 러기드 환경을 위한 엣지컴퓨팅시스템.
3. The method of claim 2,
The edge computing device,
a computing module device coupled to the plurality of slots and connected to the processor; and
A storage module device that is connected to the processor and is expandable and reconfigurable;
Edge computing system for more inclusive rugged environments.
제8항에 있어서,
상기 엣지컴퓨팅장치는, 상기 본체부의 내부에서 상기 백플레인과 상기 팬모듈장치의 하측에 배치되는 파워모듈장치;를 더 포함하는 러기드 환경을 위한 엣지컴퓨팅시스템.
9. The method of claim 8,
The edge computing device may further include a power module device disposed below the backplane and the fan module device inside the main body.
제8항에 있어서,
상기 엣지컴퓨팅장치는, 상기 슬롯으로 체결되어 상기 컴퓨팅모듈장치의 하측에 배치되는 스위치모듈장치 및 관리모듈장치;를 더 포함하는 러기드 환경을 위한 엣지컴퓨팅시스템.
9. The method of claim 8,
The edge computing device, a switch module device and a management module device fastened to the slot and disposed below the computing module device; Edge computing system for a rugged environment further comprising.
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