KR20220052682A

KR20220052682A - 냉각 모듈을 포함하는 전자 장치 및 그의 냉각 모듈을 제어하는 방법

Info

Publication number: KR20220052682A
Application number: KR1020200136897A
Authority: KR
Inventors: 박정원; 김철귀; 유윤상; 윤종민; 박찬민; 염동현
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-10-21
Filing date: 2020-10-21
Publication date: 2022-04-28
Also published as: WO2022086210A1; US20220346268A1

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예들은 냉각 모듈을 포함하는 전자 장치 및 그의 냉각 모듈을 제어하는 방법에 관한 것으로, 상기 전자 장치는 외부 전자 장치의 수납을 위한 내부 공간을 포함하는 하우징; 상기 하우징에 배치되는 배터리; 상기 하우징에 배치되고, 상기 외부 전자 장치의 수납 여부를 감지하는 검출 모듈; 상기 하우징에 배치되는 적어도 하나의 냉각 모듈; 상기 검출 모듈 및 상기 적어도 하나의 냉각 모듈과 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서; 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결되는 메모리를 포함하되, 상기 메모리는, 실행되었을 때, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 검출 모듈을 통해 상기 외부 전자 장치가 상기 하우징에 수납되는 것을 감지하고, 상기 수납의 감지에 대응하여, 상기 외부 전자 장치의 동작 상태 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나를 획득하고, 및 상기 동작 상태 정보 또는 상기 온도 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 제어하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 그 밖의 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

냉각 모듈을 포함하는 전자 장치 및 그의 냉각 모듈을 제어하는 방법{ELECTRONIC DEVICE HAVING COOLING MODULE AND METHOD FOR CONTROLLING COOLING MODULE THEREOF}

본 개시의 다양한 실시 예들은 냉각 모듈을 포함하는 전자 장치 및 그의 냉각 모듈을 제어하는 방법에 관한 것이다.

휴대용 전자 장치는 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 휴대용 전자 장치는 촬영 기능, 음악 재생 기능, 네비게이션 기능, 근거리 무선 통신(예: 블루투스(bluetooth), 와이파이(Wi-Fi), 또는 NFC(near field communication) 기능, 지문 인식 기능, 전자 결제 기능, 가상 현실(virtual reality; VR), 또는 증강 현실(argument reality: AR) 기능을 제공할 수 있다.

전자 통신 기술이 발달함에 따라, 사용자 신체에 착용하더라도 큰 불편함 없이 사용할 수 있을 정도로 휴대용 전자 장치가 소형화, 경량화될 수 있다. 예를 들어, 헤드 마운팅 장치(head mounting device; HMD), 스마트 시계(또는 밴드), 안경형 장치, 콘택트 렌즈형 장치, 반지형 장치, 장갑형 장치, 신발형 장치 또는 의복형 장치와 같은 착용 가능한(wearable) 전자 장치들이 제공되고 있다. 착용 가능한 전자 장치는 신체에 직접 착용되므로, 휴대성 및 사용자의 접근성이 향상될 수 있다. 착용 가능한 전자 장치(이하, 외부 전자 장치)는 보관을 위한 케이스(이하, 전자 장치)가 함께 제공될 수 있다.

전자 장치는 수납된 외부 전자 장치의 충전을 위한 배터리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 외부 전자 장치의 보관 및/또는 충전 기능을 제공할 수 있다. 하지만, 외부 전자 장치가 거의 밀폐되어 전자 장치의 내부 공간에 수납됨에 따라, 전자 장치는 외부 전자 장치의 충전 시 발생하는 열 또는 수납 전 발생한 외부 전자 장치의 열을 효과적으로 방출하지 못할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들은 수납된 외부 전자 장치를 냉각(예: 열 방출)하기 위한 냉각 모듈(예: 팬(fan))을 포함하는 전자 장치 및 그의 냉각 모듈을 제어하는 방법을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 외부 전자 장치의 수납 시 외부 전자 장치로부터 동작 상태 및/또는 온도 정보를 수신하고, 수신된 동작 상태 및/또는 온도 정보에 기초하여, 냉각 모듈(예: 팬의 온/오프, 팬의 속도 및/또는 팬의 회전 방향)을 제어할 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 외부 전자 장치의 수납을 위한 내부 공간을 포함하는 하우징; 상기 하우징에 배치되는 배터리; 상기 하우징에 배치되고, 상기 외부 전자 장치의 수납 여부를 감지하는 검출 모듈; 상기 하우징에 배치되는 적어도 하나의 냉각 모듈; 상기 검출 모듈 및 상기 적어도 하나의 냉각 모듈과 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서; 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결되는 메모리를 포함하되, 상기 메모리는, 실행되었을 때, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 검출 모듈을 통해 상기 외부 전자 장치가 상기 하우징에 수납되는 것을 감지하고, 상기 수납의 감지에 대응하여, 상기 외부 전자 장치의 동작 상태 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나를 획득하고, 및 상기 동작 상태 정보 또는 상기 온도 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 냉각 모듈을 제어하는 방법은, 예를 들면, 검출 모듈을 통해 외부 전자 장치가 하우징에 수납되는 것을 감지하는 동작; 상기 수납의 감지에 대응하여, 상기 외부 전자 장치의 동작 상태 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나를 획득하는 동작; 및 상기 동작 상태 정보 또는 상기 온도 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 하우징; 상기 하우징에 배치되고, 외부 장치에 수납 시 상기 외부 장치와 연결되는 인터페이스 모듈; 통신 모듈; 상기 인터페이스 모듈 및 상기 통신 모듈과 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서; 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결되는 메모리를 포함하되, 상기 메모리는, 실행되었을 때, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 인터페이스 모듈을 통해 상기 외부 장치에 수납되는 것을 감지하고, 및 상기 수납 감지에 대응하여, 상기 통신 모듈을 통해 상기 외부 장치로 동작 상태 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나를 송신하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 수납된 외부 전자 장치의 상태(예: 동작 상태 및/또는 온도)에 기초하여 냉각 기능을 효율적으로 제어할 수 있다. 이로 인해, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 열로 인한 외부 전자 장치의 성능 제한(예: 스로틀링(throttling), 충전 속도 제한)을 빠르게 해소할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 본 개시의 한 실시 예들에 따른 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 한 실시 예에 따른 외부 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 5는 본 개시의 한 실시 예에 따른 외부 전자 장치의 블록도이다.
도 6은 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치의 냉각 모듈을 제어하는 방법을 설명하는 흐름도이다.
도 7은 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치의 냉각 모듈의 제어 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 8a는 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치의 다수의 냉각 모듈 전체가 동작하는 예를 도시한 예시도이다.
도 8b는 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치의 다수의 냉각 모듈 중 일부가 동작하는 예를 도시한 예시도이다.
도 8c는 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치의 공기 흐름을 형성하는 예를 도시한 예시도이다.
도 8d는 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치가 공기 흐름을 형성하는 다른 예를 도시한 예시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 다양한 실시 예들을 설명한다. 본 문서는 특정 실시 예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있으나, 이는 본 개시의 다양한 실시 예들을 특정한 형태로 한정하려는 것이 아니다. 예를 들어, 본 개시의 실시 예들은 다양하게 변경될 수 있다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.

도 1 및 도 2는 본 개시의 한 실시 예들에 따른 전자 장치를 도시한 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 대략적으로 직육면체 형태를 가질 수 있고, 외부 전자 장치(200)를 수용하기 위한 내부 공간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 외부 전자 장치(200)를 보관할 수 있는 케이스 장치일 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 힌지 모듈(미도시)을 통해 회전 가능하도록 연결될 수 있다. 예를 들어, 사용자는 제1 하우징(110)을 열고(open) 내부 공간에 외부 전자 장치(200)를 수납 후 제1 하우징(110)을 닫을(close) 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 하우징에 적어도 하나의 배출구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110)의 상부면에 제1 배출구(101)를 포함할 수 있고, 제2 하우징(120)의 후면에 제2 배출구(102) 및 제3 배출구(103)를 포함할 수 있다. 이는 일 예일 뿐, 본 개시의 실시 예를 한정하지는 않는다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110)의 상부면에 2개 이상의 배출구를 포함할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(100)는 제2 하우징(120)의 후면에 하나 또는 3개 이상의 배출구를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(100)는 제2 배출구(102)를 제2 하우징(120)의 우측면에 포함할 수 있고, 제3 배출구(103)를 제2 하우징(120)의 좌측면에 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(100)는 제2 하우징(120)의 후면에 제2 배출구(102) 및 제3 배출구(103)를 포함하고, 우측면에 제 4 배출구(미도시)를 포함하고, 좌측면에 제5 배출구(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서, 각 배출구는 외부 전자 장치(200)가 수납되었을 때, 외부 전자 장치(200)의 주요 발열원(예: 어플리케이션 프로세서, 카메라 모듈, 통신 모듈, 충전 모듈, 또는 디스플레이 모듈)의 위치에 대응하도록 배치될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 각 배출구에 냉각 장치(또는 냉각 모듈)(예: 팬(fan))를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 냉각 장치를 이용하여 냉각 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 외부 전자 장치(200)의 수납 시 냉각 장치를 제어하여 외부 전자 장치(200)의 열이 외부로 방출되도록 할 수 있다. 전자 장치(100)의 냉각 장치를 제어하는 방법에 대한 상세한 설명은 도 6 내지 도 8d를 참조하여 후술하기로 한다.

한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 통신 모듈(미도시), 센서 모듈(미도시), 프로세서(미도시) 또는 메모리(미도시)가 배치되는 인쇄회로기판(미도시), 배터리(미도시), 유선 충전 포트(104)(예: 도 4의 유선 충전 인터페이스(487)) 및 무선 충전 안테나(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)의 내부(예: 하부면에 대응하는 영역)에 인쇄기판회로(미도시), 배터리(미도시), 및/또는 무선 충전 안테나(미도시)가 위치할 수 있다. 또한, 예를 들면, 유선 충전 포트(104)는 USB(universal serial bus) 커넥터(예: USB type-C 커넥터)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(100)의 각 구성에 대한 상세한 설명은 도 4를 참조하여 후술하기로 한다.

도 3은 본 개시의 한 실시 예에 따른 외부 전자 장치를 도시한 도면이다.

도 3을 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(200)는 광 출력 모듈(201-L(left), 201-R(right)), 광도파로(203-L, 203-R), 제1 카메라(205-L, 205-R), 제2 카메라(207-L, 207-R), 제3 카메라(209), 인쇄회로기판(211-L, 211-R), 힌지(213-L, 213-R), 광학부재(215-L, 215-R), 마이크(217-L, 217-R, 217-C(center)), 스피커(219-L, 219-R), 배터리(221-L, 221-R), 투명 부재(223-L, 223-R)을 포함할 수 있다. 여기서, 도 3에 기재된 식별 부호들의 말미에 위치하는 "R" 및 "L"은 착용 시를 기준으로 우측 및 좌측에 위치하는 구성임을 의미할 수 있다. 또한, 도 3에서는 안경 다리(temple)에 위치하는 구성들(예: 인쇄회로기판(211-L, 211-R), 힌지(213-L, 213-R), 스피커(219-L, 219-R), 배터리(221-L, 221-R))이 외부로 노출되도록 도시하였지만, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 안경 다리의 내부에 위치하여 외부로 노출되지 않을 수 있다.

본 개시의 한 실시 예에 따른 외부 전자 장치(200)는 착용가능한 전자 장치일 수 있다. 예를 들어, 한정되지는 않지만, 외부 전자 장치(200)는 안경 형태의 착용형 전자 장치(예: 증강현실 안경(argument reality(AR) glasses))일 수 있다. 상기 안경 형태의 외부 전자 장치(200)는 사용자의 얼굴에 착용된 상태로 동작할 수 있다. 사용자의 얼굴에 외부 전자 장치(200)가 착용된 상태에서도 사용자가 외부를 볼 수 있도록 투명 부재(223-R, 223-L)는 투명 또는 반투명한 유리(glass) 플레이트, 플라스틱 플레이트 또는 폴리머 재질일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 투명 부재 중 하나(223-R)는 사용자의 우안에 대면하게 배치될 수 있고, 다른 하나(223-L)는 사용자의 좌안에 대면하게 배치될 수 있다.

한 실시 예에 따면, 외부 전자 장치(200)는 카메라(예: 제3 카메라(209)를 통해 현실 세계의 영상을 획득(촬영)하고, 획득된 영상의 위치 또는 획득된 영상에 포함된 오브젝트(예: 물건, 건물)와 관련된 증강 현실 오브젝트(AR object)을 다른 전자 장치(예: 스마트 폰, 퍼스널 컴퓨터(personnel computer: PC), 태블릿 PC, 서버)로부터 수신하여 광 출력 모듈(201-L, 201-R), 광학부재(215-L, 215-R) 및 광도파로(203-R, 203-L)을 통해 사용자에게 제공(표시)할 수 있다. 다른 예로, 외부 전자 장치(200)는 마이크(217-L, 217-R, 217-C)를 통해 오디오 신호를 수신하고, 스피커((219-L, 219-R)를 통해 오디오 신호를 출력할 수 있고, 인쇄회로기판(211-L, 211-R)에 포함된 충전 모듈(미도시)을 통해 배터리(221-L, 221-R)를 충전할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(200)는 상술한 동작들의 수행 시 열이 발생할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(200)는 많은 연산 작업을 수행하는 프로세서(미도시), 영상을 촬영하는 제1 내지 제3 카메라(205-R, 205-L, 207-R, 207-L, 209), 밝은 밝기로 장시간 켜져 있는 광 출력 모듈(201-R, 201-L), 또는 전류 소모가 많은 경우 배터리(221-R, 221-L) 및/또는 충전 모듈(미도시)에서 열이 발생할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(200)는 전자 장치(100)에 수납될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(200)는 힌지 모듈(213-R, 2136-L)을 통해 안경 다리가 접힌 상태에서 전자 장치(100)의 내부 공간에 수납될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(200)는 전자 장치(100)에 수납 시 동작 상태 정보 및/또는 온도 정보를 전자 장치(100)로 전송할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(200)가 다수의 발열원을 포함하는 경우, 상기 동작 상태 정보는 다수의 발열원들이 모두 동작 중임을 나타내는 제1 동작 상태 정보, 상기 다수의 발열원들 중 동작 중인 일부의 발열원에 대한 정보를 포함하는 제2 동작 상태 정보, 및 상기 다수의 발열원들이 모두 동작하지 않음을 나타내는 제3 동작 상태 정보를 포함할 수 있다. 상기 온도 정보는 다수의 발열원들 각각에 대한 온도 정보를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(200)는 지정된 제1 기준 온도를 초과하는 발열원에 대한 온도 정보만을 전자 장치(100)로 전송할 수 있다. 상기 제1 기준 온도는 냉각(cooling)이 필요한 최소 온도(예: 약 25 도)일 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(200)는 주기적으로 또는 비주기적으로 동작 상태 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나를 전자 장치(100)로 전송할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(200)는 다수의 발열원들 중 지정된 제1 기준 온도(예: 약 25 도) 이상인 발열원에 대한 온도 정보를 전자 장치(100)로 전송할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(200)는 배터리 레벨에 관한 정보를 전자 장치(100)로 전송할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(200)는 배터리(예: 도 5의 배터리(590))의 배터리 레벨이 지정된 기준치(예: 약 10 %) 미만인 경우, 배터리 레벨에 관한 정보를 전자 장치(100)로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(200)의 배터리 레벨이 지정된 기준치 미만인 경우 전자 장치(100)는 냉각 장치의 구동을 중지하고, 외부 전자 장치(200)의 배터리 충전을 수행할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(200)의 배터리(예: 도 5의 배터리(590))의 배터리 레벨이 지정된 기준치(예: 약 10 %) 미만이고, 전자 장치(100)의 배터리(예: 도 4의 배터리(490))의 배터리 레벨이 다른 지정된 기준치(예: 약 30 %) 미만인 경우, 냉각 장치의 구동을 중지하고, 외부 전자 장치(200) 및 전자 장치(100)의 배터리 충전과 관련된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 배터리 충전이 필요함을 표시하는(알리는) 알림을 제공할 수 있다. 예를 들면, 배터리 충전이 필요함을 표시하는(알리는) 알림은 전자 장치(100)의 스피커(미도시)(예: 소리), 발광 소자(미도시)(예: LED), 또는 디스플레이(미도시)(예: 텍스트)를 통해 제공될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 유선 충전 인터페이스(예: 도 4의 유선 충전 인터페이스(487)) 및/또는 무선 충전 안테나(예: 도 4의 무선 충전 안테나(485))를 이용하여, 외부로부터 전력을 공급받을 수 있다. 전자 장치(100)는 외부로부터 공급된 전력을 이용하여 외부 전자 장치(200)의 배터리(예: 도 5의 배터리(590)) 및/또는 전자 장치(100)의 배터리(예: 도 4의 배터리(490))를 충전할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 유선 충전 인터페이스 및/또는 무선 충전 안테나를 통해 공급되는 전력을 이용하여 전자 장치(100)의 배터리를 충전하고, 전자 장치(100)의 배터리의 전력을 전자 장치(100) 및 외부 전자 장치(200)의 연결을 위한 인터페이스(예: 도 4의 인터페이스(445), 도 5의 인터페이스(580))를 통해 외부 전자 장치(200)로 전송하여 외부 전자 장치(200)의 배터리가 충전되도록 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 외부 전자장치(200)의 배터리의 충전 방식은 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 유선 충전 인터페이스로부터 공급되는 적어도 일부의 전력을, 상기 인터페이스(예: 도 4의 인터페이스(445), 도 5의 인터페이스(580))를 통해, 외부 전자 장치(200)로 전송하여 외부 전자 장치(200)의 배터리(590)가 충전되도록 할 수 있다.다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 외부 전자 장치(200)의 배터리(590)(배터리 레벨)가 지정된 기준치(예: 약 10 %) 이상이고, 전자 장치(100)의 배터리(490)(배터리 레벨)가 다른 지정된 기준치(예: 약 30 %) 이상인 경우, 냉각 장치의 구동을 재시작할 수 있다. 예를 들면, 외부로부터 공급된 전력을 이용하여 외부 전자 장치(200)가 지정된 기준치(예: 약 10%) 이상의 배터리 레벨이 되고, 전자 장치(100)가 지정된 기준치(예: 약 30%) 이상의 배터리 레벨이 되는 경우, 전자 장치(100)의 냉각 장치를 구동하여 외부 전자 장치(200)의 충전 시 발생하는 열 또는 수납 전 발생한 외부 전자 장치(200)의 열을 효과적으로 방출할 수 있다.

다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 외부 전자 장치(200)의 배터리(590)(배터리 레벨)가 지정된 기준치(예: 약 10 %) 이상인 경우, 냉각 장치의 구동을 재시작할 수 있다. 예를 들면, 외부로부터 공급된 전력을 이용하여 외부 전자 장치(200)가 지정된 기준치(예: 약 10%) 이상의 배터리 레벨이 되는 경우, 전자 장치(100)의 냉각 장치를 구동하여 외부 전자 장치(200)의 충전 시 발생하는 열 또는 수납 전 발생한 외부 전자 장치(200)의 열을 효과적으로 방출할 수 있다.

도 4는 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치(400)의 블록도이다.

도 4를 참조하면, 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(100))는 프로세서(420), 메모리(430), 검출 모듈(440), 인터페이스(445), 통신 모듈(450), 냉각 모듈(460)(예: 냉각 장치), 온도 센서(470), 충전 모듈(480), 무선 충전 안테나(485), 유선 충전 인터페이스(487), 및 배터리(490)를 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 프로세서(420)는 외부 전자 장치(예: 도 3의 외부 전자 장치(200))의 수납 시, 냉각 모듈(460)을 제어하여 외부 전자 장치에 대한 냉각을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(420)는 외부 전자 장치의 동작 상태 또는 온도 중 적어도 하나에 기초하여 냉각 모듈(460)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(420)는 냉각 모듈(460)의 온/오프, 회전 속도 또는 회전 방향 중 적어도 하나를 제어할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 프로세서는 동작 상태에 기초하여 적어도 일부의 냉각 모듈(예: 구동 중인 발열원에 대응하는 냉각 모듈)에 대한 초기 동작을 제어(예: 지정된 속도로 지정된 시간 동안 구동)한 후, 각 발열원의 온도 정보에 따라 냉각 모듈을 제어할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 6 내지 도 8d를 참조하여 후술하기로 한다.

한 실시 예에 따르면, 메모리(430)는 프로세서(420)와 작동적으로(operatively) 연결될(coupled with) 수 있다. 메모리(430)는 실행되었을 때 프로세서(420)가 외부 전자 장치의 수납 시 외부 전자 장치의 동작 상태 또는 온도 중 적어도 하나에 기초하여 냉각 모듈(460)을 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 메모리(430)는 외부 전자 장치의 동작 상태에 따라 냉각 모듈(460)을 제어하기 위한 제어 테이블(이하, 제1 제어 테이블)을 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(430)는, 아래의 <표 1>과 같은, 제1 제어 테이블을 저장할 수 있다.

동작 상태	회전 속도(rpm)	냉각 모듈	동작 시간
제1 동작 상태 (발열원 전체 구동)	2500	전체	1분
제2 동작 상태 (일부 발열원 구동)	2500	일부	1분
제3 동작 상태 (발열원 미구동)	2500	전체	30초

제1 제어 테이블을 참조하면, 전자 장치(400)는 외부 전자 장치가 제1 동작 상태인 경우 냉각 모듈(460) 전체를 2500 rpm으로 1분 동안 동작시킬 수 있고, 외부 전자 장치가 제2 동작 상태인 경우 냉각 모듈(460)의 일부(예: 동작 중인 일부 발열원에 대응하는 냉각 모듈)를 2500 rpm으로 1분 동안 동작시킬 수 있으며, 외부 전자 장치가 제3 동작 상태인 경우 냉각 모듈(460) 전체를 2500 rpm으로 30초 동안 동작시킬 수 있다. 전자 장치(400)는 외부 전자 장치가 발열원이 미구동하는 제3 동작 상태이더라도 이전의 구동으로 인한 열이 존재할 수 있기 때문에, 냉각 모듈(460) 전체를 상대적으로 짧은 시간(예: 30 초) 동안 구동시킬 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 메모리(430)는 온도 레벨에 따라 냉각 모듈(460)을 제어하기 위한 제어 테이블(이하, 제2 제어 테이블)을 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(430)는, 아래의 <표 2>와 같은, 제2 제어 테이블을 저장할 수 있다.

온도 레벨(범위)	회전 속도(rpm)	비고
25~30 도	500	무소음
30~34 도	1000	저소음
34~38 도	1500	중소음
38~42 도	2000	고소음
42~45 도	2500	고소음

한 실시 예에 따르면, 제2 제어 테이블은 외부 전자 장치의 동작 상태에 기초한 냉각 모듈(460)의 초기 동작 이후 이용될 수 있다. 예를 들어, 냉각 모듈(460)의 초기 동작 이후 각 발열원의 온도 정보 및 제2 제어 테이블에 기초하여 각 발열원에 대응하는 냉각 모듈(460)을 각각 제어할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 검출 모듈(440)은 외부 전자 장치의 수납을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 검출 모듈(440)은 외부 전자 장치의 수납 시 센싱 값이 변할 수 있는 홀(hall) IC, 자기 센서, 또는 접촉 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 인터페이스(445)는 외부 전자 장치와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스(445)는 다수의 접촉 단자(예: 포고 핀(pogo pin))를 포함할 수 있다. 다수의 접촉 단자 중 일부는 검출 모듈(440)과 연결되어, 외부 전자 장치의 수납 감지에 이용될 수 있고, 다른 일부는 충전 모듈(480)과 연결되어 외부 전자 장치의 배터리 충전에 이용될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 인터페이스(445)는 외부 전자 장치와 유선 통신을 위한 접촉 단자를 더 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 통신 모듈(450)은 외부 전자 장치와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 한정되지는 않지만, 통신 모듈(450)은 블루투스(bluetooth) 모듈, 또는 NFC(neat field communication) 모듈을 포함할 수 있다. 통신 모듈(450)은 외부 전자 장치로부터 동작 상태 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나를 수신할 수 있다. 통신 모듈(450)은 외부 전자 장치로부터 배터리 레벨 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(450)은, 외부 전자 장치가 전자 장치(400)에 수납되었을 때, 외부 전자 장치로부터 배터리 레벨 정보를 수신할 수 있다

한 실시 예에 따르면, 냉각 모듈(460)은 하우징(예: 도 1 및 도 2의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120))에 수납된 외부 전자 장치의 냉각 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 냉각 모듈(460)은 하우징의 상부면, 전면, 후면, 좌측면, 또는 우측면 중 적어도 하나에 위치할 수 있다. 예를 들어, 냉각 모듈(460)은 하우징에 수납된 외부 전자 장치의 발열원과 대응하도록 위치될 수 있다. 냉각 모듈(460)은, 한정되지는 않지만, 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전할 수 있는 적어도 하나의 팬(fan)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따른 냉각 모듈(4601)은 외부 전자 장치의 동작 상태 또는 온도에 기초하여 온/오프, 냉각 속도(팬의 회전 속도), 또는 냉각 방향(팬의 회전 방향)이 제어될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 온도 센서(470)는 냉각 모듈(460)의 주변에 위치하여 온도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 온도 센서(470)는 외부 전자 장치의 수납 감지 시 활성화되어, 온도를 측정하고, 측정된 온도를 프로세서(420)로 전달할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 온도 센서(470)는 외부 전자 장치로부터 온도 정보를 수신할 수 없는 경우 활성화될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)가 외부 전자 장치로부터 수신되는 온도 정보를 이용하도록 냉각 모듈(460)을 제어하는 경우 온도 센서(470)는 전자 장치(400)에 포함되지 않을 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 충전 모듈(480)은 전자 장치(400)에 다른 전자 장치(예: 충전 장치)가 연결되었을 때 배터리(490)를 충전할 수 있다. 예를 들어, 충전 모듈(480)은 무선 충전 안테나(485)를 통해 수신된 전력 및/또는 유선 충전 인터페이스(487)를 통해 공급되는 전력을 이용하여 배터리(490)를 충전할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 무선 충전 안테나(485)는 또 다른 전자 장치(예: 무선 충전 장치)로부터 전력을 무선으로 수신할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 유선 충전 인터페이스(487)는 다른 전자 장치(예: 충전 장치)와의 연결을 통해, 배터리(490) 및/또는 외부 전자 장치(200)의 배터리(예: 도 5의 배터리(590))를 충전하기 위한 인터페이스를 포함할 수 있다.예를 들어, 유선 충전 인터페이스(487)는 USB(universal serial bus) 인터페이스를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 유선 충전 인터페이스(487)는, 외부 전자 장치(200)와 유선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 예를 들면, 외부 전자 장치(200)에 물리적 연결을 위한 돌출형 커넥터(예: micro 5핀 커넥터, type-C dock 커넥터, 또는 8핀 커넥터)를 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 배터리(490)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(490)는, 예를 들어, 충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(100), 도 4의 전자 장치(400))는, 외부 전자 장치(예: 도 3의 외부 전자 장치(200), 도 5의 외부 전자 장치(500))의 수납을 위한 내부 공간을 포함하는 하우징(예: 도 1의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120)); 상기 하우징에 배치되는 배터리(예: 도 4의 배터리(490)); 상기 하우징에 배치되고, 상기 외부 전자 장치의 수납 여부를 감지하는 검출 모듈(예: 도 4의 검출 모듈(440)); 상기 하우징에 배치되는 적어도 하나의 냉각 모듈(예: 도 4의 냉각 모듈(460)); 상기 검출 모듈 및 상기 적어도 하나의 냉각 모듈과 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(420)); 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결되는 메모리(예: 도 4의 메모리(430))를 포함하되, 상기 메모리는, 실행되었을 때, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 검출 모듈을 통해 상기 외부 전자 장치가 상기 하우징에 수납되는 것을 감지하고, 상기 수납의 감지에 대응하여, 상기 외부 전자 장치의 동작 상태 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나를 획득하고, 및 상기 동작 상태 정보 또는 상기 온도 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 제어하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 동작 상태 정보는 상기 외부 전자 장치에 포함된 다수의 발열원이 모두 동작 중임을 나타내느 제1 동작 상태 정보, 상기 다수의 발열원 중 동작 중인 일부의 발열원에 대한 정보를 포함하는 제2 동작 상태 정보, 및 상기 다수의 발열원이 모두 동작하지 않음을 나타내는 제3 동작 상태 정보를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 냉각 모듈은 다수이며, 상기 프로세서는 상기 동작 상태 정보에 기초하여, 상기 다수의 냉각 모듈 전체 또는 일부를 구동할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 온도 정보는 상기 외부 전자 장치에 포함된 다수의 발열원 각각에 대한 온도 정보를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 각 발열원의 온도 정보에 기초하여 상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 제어할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 냉각 모듈 주변에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(예: 도 4의 온도 센서(470))를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 외부 전자 장치로부터 상기 온도 정보를 수신하거나, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 상기 온도 정보를 획득할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 프로세서는 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 각 냉각 모듈의 온도를 측정하고, 측정 결과에 기초하여 지정된 제2 기준 온도 미만의 발열원에 대응하는 냉각 모듈을 정지시키거나, 상기 제2 기준 온도 이상인 다른 발열원에 대해 공기 흐름이 형성되도록 상기 대응하는 냉각 모듈의 냉각 방향을 제어할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 냉각 모듈은 상기 외부 전자 장치의 수납 시 상기 외부 전자 장치의 발열원에 대응하도록 상기 하우징에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 프로세서는 상기 배터리가 지정된 제1 기준 레벨 이상인지 확인하고, 상기 제1 기준 레벨 이상인 경우 상기 냉각 모듈의 제어를 수행할 수 있다. 상기 배터리가 상기 제1 기준 레벨 미만인 경우 상기 외부 전자 장치의 배터리 레벨을 확인하고, 상기 외부 전자 장치의 배터리 레벨이 지정된 제2 기준 레벨 미만인 경우 상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 비활성화할 수 있다.

도 5는 본 개시의 한 실시 예에 따른 외부 전자 장치(500)의 블록도이다.

도 5를 참조하면, 본 개시의 한 실시 예에 따른 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(200))는 프로세서(510), 통신 모듈(520), 메모리(530), 입력 모듈(540), 카메라 모듈(545), 충전 모듈(550), 검출 모듈(560), 디스플레이 모듈(570), 인터페이스(580), 및 배터리(590)를 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 프로세서(510)는 외부 전자 장치(500)(예: 도 3의 외부 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따른 프로세서(510)는 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(100), 도 4의 전자 장치(400))에 수납 시, 통신 모듈(520)을 통해, 동작 상태 정보 또는 발열원들의 온도 정보 중 적어도 하나를 전자 장치로 전송할 수 있다. 상기 동작 상태 정보는 다수의 발열원들이 모두 동작 중임을 나타내는 제1 동작 상태, 상기 다수의 발열원들 중 동작 중인 일부의 발열원에 대한 정보를 포함하는 제2 동작 상태 정보, 및 상기 다수의 발열원들이 동작하지 않음을 나타내는 제3 동작 상태 정보를 포함할 수 있다. 상기 온도 정보는 다수의 발열원들 각각에 대한 온도 정보를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(500)는, 외부 전자 장치의 발열원 주변에 온도 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 외부 전자 장치(500)는 온도 센서(미도시)를 이용하여 제1 동작 상태 내지 제3 동작 상태에서의 다수의 발열원들 각각에 대한 온도 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면, 온도 센서(미도시)는 외부 전자 장치(500)의 동작 상태(예: 제1 동작 상태 내지 제3 동작 상태)에 기반하여 해당 발열원(예: 구동 중인 발열원)의 온도를 측정할 수 있다. 다른 예로, 온도 센서(미도시)는 주기적 또는 비주기적으로 발열원의 온도를 측정할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 프로세서(510)는 외부 전자 장치(500)의 발열원의 온도 변화량과 관련된 정보(예: 온도 변화량 정보)를 확인 및/또는 저장할 수 있고, 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(100), 도 4의 전자 장치(400))에 수납 시, 상기 온도 변화량 정보를 통신 모듈(520)을 이용하여 전자 장치(예: 전자 장치(100, 400))에 전달할 수 있다. 예를 들면, 외부 전자 장치(500)의 온도 센서(미도시)를 통해 획득된 발열원들의 온도 정보는 메모리(530)에 저장될 수 있고, 각각의 발열원들에 대한 온도 변화량을 확인할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(500)는, 지정된 시간(예: 10분) 동안의 카메라 모듈(545)의 온도 변화량을 확인하고, 카메라 모듈(545)의 온도 변화량이 지정된 변화량(예: 약 5 도) 이상인지 여부를 판단할 수 있다. 외부 전자 장치(500)는, 지정된 변화량 이상인 경우, 외부 전자 장치(500)가 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(100), 도 4의 전자 장치(400))에 수납 시, 통신 모듈(520)을 이용하여 온도 변화량 정보를 전자 장치(예: 전자 장치(100, 400))에 전달할 수 있다. 한 실시 예에 따라, 전자 장치(400)는 수신된 온도 변화량 정보에 기반하여, 지정된 변화량 이상인 발열원에 대해 고 회전 속도(예: 2000 rpm)의 냉각 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(100), 도 4의 전자 장치(400))는, 외부 전자 장치(500)로부터 발열원(예: 카메라 모듈(545))의 온도 레벨(범위)가 34~38 도 이며, 지정된 시간(예: 10분) 내에 지정된 변화량 이상(예: 약 5 도)으로 온도가 변화된 발열원인 경우, 제2 제어 테이블(예: <표 2>)의 1500 rpm 이 아닌, 고 회전 속도(예: 2000 rpm)로 냉각 모듈(예: 도 4의 냉각 모듈(460))을 구동할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 통신 모듈(520)은 전자 장치와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 한정되지는 않지만, 통신 모듈(520)은 블루투스(bluetooth) 모듈, 또는 NFC(neat field communication) 모듈을 포함할 수 있다. 통신 모듈(520)은, 프로세서(510)의 제어 하에, 외부 전자 장치가 전자 장치에 수납되는 경우, 동작 상태 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나를 전자 장치로 송신할 수 있다. 통신 모듈(520)은 배터리 레벨 정보를 전자 장치로 송신할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 메모리(530)는 프로세서(510)와 작동적으로(operatively) 연결될 수(coupled with) 있다. 메모리(530)는 실행되었을 때 프로세서(510)가, 전자 장치와 연동하여 냉각 기능을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 메모리(530)는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 입력 모듈(540)은 외부 전자 장치(500)의 구성 요소(예: 프로세서(510))에 사용될 명령 또는 데이터를 외부 전자 장치(500)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(540)은, 예를 들면, 마이크, 키(예: 버튼), 또는 카메라 모듈(예: 제스처 인식)을 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(545)은 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(545)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(545)은 움직이는 물체의 동작을 인식(예: 헤드 추적, 손 검출 및 추적, 공간 인식, 제스처 인식)하기 위한 제1 카메라(예: 도 3의 제1 카메라(205-L, 205-R)), 사용자의 시선 추적을 위한 제2 카메라(예: 도 3의 제2 카메라(207-L, 207-R)) 및 영상 촬영을 위한 제3 카메라(예: 도 3의 제3 카메라(209))를 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 충전 모듈(550)은 전자 장치 또는 다른 전자 장치(예: 충전 장치)로부터 공급되는 전력을 이용하여 배터리(590)를 충전할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 검출 모듈(560)은 외부 전자 장치가 전자 장치에 수납되는 것을 감지할 수 있다. 예를 들어, 검출 모듈(560)은 홀(hall) IC, 자기 센서, 또는 접촉 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 인터페이스(580)는 전자 장치와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스(580)는 다수의 접촉 단자(예: 포고 핀(pogo pin))를 포함할 수 있다. 다수의 접촉 단자 중 일부는 전자 장치에 수납되는 것을 감지하기 위해 검출 모듈(560)와 연결될 수 있고, 다른 일부는 전자 장치로부터 전력을 수신하여 배터리(590)를 충전하기 위해 충전 모듈(550)과 연결될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 인터페이스(580)는 전자 장치와 유선 통신을 위한 적어도 하나의 접촉 단자를 더 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 배터리(590)는 외부 전자 장치(500)의 적어도 하나의 구성에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(590)는, 예를 들어, 충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(570)은 외부 전자 장치(500)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(570)은 광 출력 모듈(예: 도 3의 광 출력 모듈(201-R, 201-L)) 및 광도파로(예: 도 3의 광도파로(203-R, 203-L))를 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(570)은 사용자에게 영상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 광 출력 모듈(예: 도 3의 광 출력 모듈(201-R, 201-L))은 영상을 출력할 수 있는 디스플레이 패널(미도시), 및 사용자의 눈에 대응되고, 상기 영상을 투명 부재(예: 도 3의 투명 부재(223-L, 223-R))로 가이드하는 광학 부재(예: 도 3의 광학 부재(215-L, 215-R))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 광 출력 모듈(예: 도 3의 광 출력 모듈(201-R, 201-L)) 및 광학 부재(예: 도 3의 광학 부재(215-L, 215-R))를 통해, 디스플레이 패널(미도시)로부터 출력된 영상을 획득할 수 있다. 예를 들면, 광 출력 모듈(예: 도 3의 광 출력 모듈(201-R, 201-L))은, 액정 표시 장치(liquid crystal display; LCD), 디지털 미러 표시 장치(digital mirror device; DMD), 실리콘 액정 표시 장치(liquid crystal on silicon; LCoS), 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode; OLED) 또는 마이크로 엘이디(micro light emitting diode; micro LED)를 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 광도파로는 광 출력 모듈에서 생성된 광을 사용자 눈으로 전달할 수 있다. 광도파로는 유리(glass), 플라스틱 또는 폴리머로 제작될 수 있으며, 내부 또는 외부의 일표면에 형성된 나노 패턴, 예를 들어, 다각형 또는 곡면 형상의 격자 구조(grating structure)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 광도파로의 일단으로 입사된 광은 나노 패턴에 의해 광도파로 내부로 전파되어 사용자에게 제공될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 자유 형식(free-form)의 프리즘으로 구성된 광도파로는 입사된 광을 반사 미러를 통해 사용자에게 제공할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 광도파로는 적어도 하나의 회절 요소(예: DOE(diffractive optical element), HOE(holographic optical element)) 또는 반사 요소(예: 반사 거울) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 광도파로는 적어도 하나의 회절 요소 또는 반사 요소를 이용하여 광 출력 모듈로부터 방출된 광을 사용자의 눈으로 유도할 수 있다. 상기 회절 요소는 입력 광학 부재(예: 광학 부재(215-R, 215-L)) 및 출력 광학 부재(미도시)를 포함할 수 있고, 상기 반사 요소는 전반사(TIR(total internal reflection))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광 출력 모듈로부터 방출된 광은 입력 광학 부재를 통해 광도파로로 유도되며 광도파로 내부를 이동한 광은 출력 광학 부재(미도시)를 통해 사용자 눈 방향으로 유도될 수 있다. 상기 눈 방향으로 유도된 광에 의해 사용자가 영상을 볼 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(500)는 광도파로를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들면, 외부 전자 장치(500)는, 투명 재질의 디스플레이(미도시)가 사용자의 눈과 대면하는 위치에 배치될 경우, 광도파로를 포함하지 않을 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(500)는 마이크, 스피커, 안테나, 또는 센서 모듈 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 외부 전자 장치(200), 도 5의 외부 전자 장치(500))는, 하우징; 상기 하우징에 배치되고, 외부 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(100), 도 4의 전자 장치(400))에 수납 시 상기 외부 장치와 연결되는 인터페이스 모듈(예: 도 5의 인터페이스(580)); 통신 모듈(예: 도 5의 통신 모듈(520)); 상기 인터페이스 모듈 및 상기 통신 모듈과 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 5의 프로세서(510)); 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결되는 메모리(예: 도 5의 메모리(530))를 포함하되, 상기 메모리는, 실행되었을 때, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 인터페이스 모듈을 통해 상기 외부 장치에 수납되는 것을 감지하고, 및 상기 수납 감지에 대응하여, 상기 통신 모듈을 통해 상기 외부 장치로 동작 상태 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나를 송신하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 프로세서는 주기적으로 상기 동작 상태 또는 상기 온도 정보 중 적어도 하나를 상기 통신 모듈을 통해 상기 외부 장치로 송신할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 전자 장치는 배터리를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 배터리의 레벨이 지정된 기준치 미만인 경우 상기 배터리의 레벨에 대한 정보를 상기 외부 장치로 송신할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 온도 정보는 다수의 발열원 각각에 대한 온도 정보를 포함할 수 있다. 상기 동작 상태 정보는 상기 다수의 발열원이 모두 동작 중임을 나타내는 제1 동작 상태 정보, 상기 다수의 발열원 중 동작 중인 일부의 발열원에 대한 정보를 포함하는 제2 동작 상태 정보, 및 상기 다수의 발열원이 모두 동작하지 않음을 나타내는 제3 동작 상태 정보를 포함할 수 있다.

도 6은 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치의 냉각 모듈을 제어하는 방법을 설명하는 흐름도이다.

도 6을 참조하면, 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100, 400))의 프로세서(예: 프로세서(420))는, 601 동작에서, 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(200, 500))의 수납을 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 검출 모듈(예: 검출 모듈(440))을 통해 외부 전자 장치의 수납을 감지할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 프로세서는, 603 동작에서, 외부 전자 장치의 동작 상태 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 통신 모듈(예: 통신 모듈(450))을 통해 외부 전자 장치로부터 동작 상태 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나를 수신할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 프로세서는 외부 전자 장치로부터 동작 상태 정보를 전송받고, 온도 센서(예: 온도 센서(470))를 이용하여 온도를 측정할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 프로세서는 외부 전자 장치로부터 동작 상태 정보 및 온도 정보(예: 온도 정보 및/또는 온도 변화량 정보)를 전송받을 수 있다. 예를 들면, 프로세서는 외부 전자 장치로부터 획득된 온도 정보 및/또는 온도 센서(예: 온도 센서(470))를 이용한 온도를 이용하여 외부 전자 장치의 발열원에 대한 온도를 확인할 수 있다. 예를 들면, 온도 정보와 온도 센서(예: 온도 센서(470))를 이용한 온도의 중간 값을, 외부 전자 장치의 발열원에 대한 온도로 확인할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 프로세서는, 605 동작에서, 냉각 장치(예: 냉각 모듈(460))을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 상기 획득된 동작 상태 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 냉각 장치(예: 온/오프, 속도, 공기 흐름)를 제어할 수 있다. 상기 냉각 장치의 제어 방법에 대한 상세한 설명은 도 7 내지 도 8d를 참조하여 후술하기로 한다.

도 7은 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치의 냉각 모듈(냉각 장치)의 제어 동작을 설명하는 흐름도이고, 도 8a는 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치의 다수의 냉각 모듈 전체가 동작하는 예를 도시한 예시도이고, 도 8b는 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치의 다수의 냉각 모듈 중 일부가 동작하는 예를 도시한 예시도이고, 도 8c는 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치의 공기 흐름을 형성하는 예를 도시한 예시도이고, 도 8d는 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자 장치의 공기 흐름을 형성하는 다른 예를 도시한 예시도이다.

도 7 내지 도 8d를 참조하면, 본 개시의 한 실시 예에 따른 프로세서는, 701 동작에서, 동작 상태에 기초하여 각 냉각 장치의 구동 여부를 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서는 <표 1>의 제1 제어 테이블 및 외부 전자 장치의 동작 상태에 기초하여 각 냉각 장치의 구동 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 외부 전자 장치에 포함된 다수의 발열원들(예: 프로세서(510), 카메라(545) 및 충전 모듈(550))이 모두 구동되는 제1 동작 상태인 경우, 도 8a에 도시된 바와 같이, 다수의 냉각 장치(801, 802, 803)를 모두 구동할 수 있고, 다수의 발열원들 중 일부(예: 프로세서(810), 충전 모듈(550))만 구동 중인 경우, 도 8b에 도시된 바와 같이, 구동 중인 일부 발열원에 대응하는 일부 냉각 장치(802, 803)를 구동할 수 있다. 상기 도 8a 및 도 8b에서는 냉각 장치가 외부 공기를 전자 장치의 내부로 흡입하도록 동작하는 것으로 도시하였지만, 이에 한정되지는 않는다. 냉각 장치들(801, 802, 803) 중 적어도 일부는 내부 공기를 외부로 방출하도록 동작할 수 있다. 다른 예로, 외부 전자 장치가 슬립 상태 또는 파워 오프 상태인 경우 다수의 냉각 장치(801, 802, 803)를 모두 구동할 수 있다. 이는 슬립 상태 또는 파워 오프 상태 전에 외부 전자 장치가 구동되어 열이 발생했을 수 있기 때문이다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서는 각 냉각 장치의 냉각 속도, 및/또는 동작 시간을 <표 1>의 제1 제어 테이블을 참조하여 결정할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 프로세서는, 703 동작에서, 온도에 기초하여 냉각 속도를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 외부 전자 장치로부터 수신된 온도 정보 및 <표 2>의 제어 테이블에 기초하여 냉각 속도를 결정할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 프로세서는 온도 센서(예: 온도 센서(470))를 통해 온도를 측정하고, 측정된 온도에 기초하여 냉각 속도를 결정할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 프로세서는 수신된 온도 정보 및 온도 센서를 통해 측정된 온도를 조합하여(예: 평균 값에 기초하여) 냉각 속도(예: 팬의 회전 속도)를 결정할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 프로세서는, 705 동작에서, 결정 결과에 기초하여 냉각 장치 중 적어도 일부를 구동할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 프로세서는, 707 동작에서, 온도가 지정된 기준 온도(예: 25도) 미만인지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 외부 전자 장치로부터 각 발열원에 대한 온도 정보를 주기적 또는 비주기적으로 수신하고, 각 발열원의 온도가 기준 온도 미만으로 감소했는지 확인할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 프로세서는 각 냉각 장치 주변에 위치하는 온도 센서(예: 온도 센서(470))를 이용하여 각 냉각 장치 주변의 온도가 기준 온도 미만으로 감소했는지 확인할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 프로세서는 외부 전자 장치로부터 수신되는 온도 정보 및 온도 센서를 통해 측정된 온도를 조합하여(예: 평균 값에 기초하여) 각 냉각 장치 주변의 온도가 기준 온도 미만으로 감소하는지 확인할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 707 동작의 확인 결과 온도가 기준 온도 미만이 아닌 경우 프로세서는 701 동작으로 복귀하여 상술한 동작을 반복할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 결정된 냉각 장치의 제어를 유지하거나, 변경되는 외부 전자 장치의 동작 상태 또는 온도 정보 중 적어도 하나에 기초하여 냉각 장치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 온도를 주기적 또는 비주기적으로 확인하고, <표 2>의 제2 제어 테이블과 같이 온도가 감소함에 따라 냉각 속도(예: 팬의 회전 속도)를 감소시킬 수 있다. 이는 팬의 고속 회전으로 인한 소음을 감소시키기 위함이다.

한 실시 예에 따르면, 상기 707 동작의 확인 결과 온도가 기준 온도 미만인 경우 프로세서는, 709 동작에서, 적어도 일부의 냉각 장치를 비활성화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 카메라 모듈의 온도가 기준 온도 미만으로 감소하는 경우, 제1 냉각 장치(801)의 구동을 중지할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 프로세서는 공기 흐름이 변경되도록 냉각 장치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 도 8c에 도시된 바와 같이, 내부 공기가 외부로 방출하도록 제1 냉각 장치(801)를 제어(예: 팬을 반대 방향으로 회전)하여 제2 냉각 장치(802) 및 제3 냉각 장치(803)를 통해 유입된 공기가 제1 냉각 장치(801)를 통해 외부로 방출되는 공기 흐름을 형성할 수 있다. 상기 프로세서는 제2 냉각 장치(802) 및 제3 냉각 장치(803)에 대응하는 발열원의 온도가 지정된 온도(예: 약 33 도)에 도달하면, 상기 제1 냉각 장치(801)를 통한 공기 흐름의 형성을 중지하고, 제2 냉각 장치(802) 및 제3 냉각 장치(803)만을 구동할 수 있다. 이는 팬의 소음을 줄이기 위함이다.

다른 예로, 프로세서는 카메라 모듈 및 프로세서의 온도가 기준 온도 미만으로 감소하는 경우, 제1 냉각 장치(801) 및 제2 냉각 장치(802)의 구동을 중지할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 프로세서는, 도 8d에 도시된 바와 같이, 제3 냉각 장치(803)를 통해 유입된 공기가 제1 냉각 장치(801) 및 제2 냉각 장치(802)를 통해 외부로 방출되는 공기 흐름이 형성되도록 제1 냉각 장치(801) 및 제2 냉각 장치(802)를 제어할 수 있다. 상기 프로세서는 제3 냉각 장치(803)에 대응하는 발열원의 온도가 지정된 온도(예: 약 33 도)에 도달하면, 상기 제1 냉각 장치(801) 및 제2 냉각 장치(802)를 통한 공기 흐름의 형성을 중지하고, 제3 냉각 장치(803)만을 구동할 수 있다. 이는 팬의 소음을 줄이기 위함이다.

도 8a 내지 도 8d에서는 전자 장치를 오픈된 상태로 도시하였지만, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 전자 장치는 클로즈된 상태에서 냉각 장치를 구동(또는 동작)시킬 수 있다. 또한, 도 8a 내지 도 8d에서는 냉각 장치들(801, 802, 803)이 외부로 노출되는 형태로 도시하였지만, 도 1 및 도 2의 도면과 같이, 배출구(101, 102, 103)에 의해 가려질 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(100), 도 4의 전자 장치(400))의 적어도 하나의 냉각 모듈(예: 도 4의 냉각 모듈(460))을 제어하는 방법은, 검출 모듈(예: 도 4의 검출 모듈(440))을 통해 외부 전자 장치(예: 도 3의 외부 전자 장치(200), 도 5의 외부 전자 장치(500))가 하우징(예: 도 1의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120))에 수납되는 것을 감지하는 동작; 상기 수납의 감지에 대응하여, 상기 외부 전자 장치의 동작 상태 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나를 획득하는 동작; 및 상기 동작 상태 정보 또는 상기 온도 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 동작 상태 정보는 상기 외부 전자 장치에 포함된 다수의 발열원이 모두 동작 중임을 나타내는 제1 동작 상태 정보, 상기 다수의 발열원 중 동작 중인 일부의 발열원에 대한 정보를 포함하는 제2 동작 상태 정보, 및 상기 다수의 발열원이 모두 동작하지 않음을 나타내는 제3 동작 상태 정보를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 냉각 모듈은 다수일 수 있다. 상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 제어하는 동작은 상기 동작 상태 정보에 기초하여, 상기 다수의 냉각 모듈 전체 또는 일부를 구동하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 온도 정보는 상기 외부 전자 장치에 포함된 다수의 발열원 각각에 대한 온도 정보를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 제어하는 동작은 각 발열원의 온도 정보에 기초하여 상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 온도 정보를 획득하는 동작은 상기 외부 전자 장치로부터 상기 온도 정보를 수신하는 동작; 또는 상기 적어도 하나의 냉각 모듈 주변에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서(예: 도 4의 온도 센서(470))를 통해 온도를 측정하는 동작 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 방법은 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 각 냉각 모듈의 주변 온도를 측정하는 동작; 및 측정 결과에 기초하여 지정된 제2 기준 온도 미만의 발열원에 대응하는 냉각 모듈을 정지시키거나, 상기 제2 기준 온도 이상인 다른 발열원에 대해 공기 흐름이 형성되도록 상기 대응하는 냉각 모듈의 냉각 방향을 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 제어하는 동작은 상기 전자 장치의 배터리가 지정된 제1 기준 레벨 이상인지 확인하는 동작; 상기 제1 기준 레벨 이상인 경우 상기 적어도 하나의 냉각 모듈의 제어를 수행하는 동작; 상기 배터리가 상기 제1 기준 레벨 미만인 경우 상기 외부 전자 장치의 배터리 레벨을 확인하는 동작; 및 상기 외부 전자 장치의 배터리 레벨이 지정된 제2 기준 레벨 미만인 경우 상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 비활성화하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기의 프로세서(예: 프로세서(420, 510))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
외부 전자 장치의 수납을 위한 내부 공간을 포함하는 하우징;
상기 하우징에 배치되는 배터리;
상기 하우징에 배치되고, 상기 외부 전자 장치의 수납 여부를 감지하는 검출 모듈;
상기 하우징에 배치되는 적어도 하나의 냉각 모듈;
상기 검출 모듈 및 상기 적어도 하나의 냉각 모듈과 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서; 및
상기 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결되는 메모리를 포함하되, 상기 메모리는, 실행되었을 때, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
상기 검출 모듈을 통해 상기 외부 전자 장치가 상기 하우징에 수납되는 것을 감지하고,
상기 수납의 감지에 대응하여, 상기 외부 전자 장치의 동작 상태 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나를 획득하고, 및
상기 동작 상태 정보 또는 상기 온도 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 제어하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 동작 상태 정보는 상기 외부 전자 장치에 포함된 다수의 발열원이 모두 동작 중임을 나타내는 제1 동작 상태 정보, 상기 다수의 발열원 중 동작 중인 일부의 발열원에 대한 정보를 포함하는 제2 동작 상태 정보, 및 상기 다수의 발열원이 모두 동작하지 않음을 나타내는 제3 동작 상태 정보를 포함하는 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 냉각 모듈은 다수이며,
상기 프로세서는 상기 동작 상태 정보에 기초하여, 상기 다수의 냉각 모듈 전체 또는 일부를 구동하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 온도 정보는 상기 외부 전자 장치에 포함된 다수의 발열원 각각에 대한 온도 정보를 포함하고,
상기 프로세서는 각 발열원의 온도 정보에 기초하여 상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 제어하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 냉각 모듈 주변에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서를 더 포함하고,
상기 프로세서는 상기 외부 전자 장치로부터 상기 온도 정보를 수신하거나, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 상기 온도 정보를 획득하는 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 프로세서는 상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 각 냉각 모듈의 온도를 측정하고, 측정 결과에 기초하여 지정된 제2 기준 온도 미만의 발열원에 대응하는 냉각 모듈을 정지시키거나, 상기 제2 기준 온도 이상인 다른 발열원에 대해 공기 흐름이 형성되도록 상기 대응하는 냉각 모듈의 냉각 방향을 제어하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 냉각 모듈은
상기 외부 전자 장치의 수납 시 상기 외부 전자 장치의 발열원에 대응하도록 상기 하우징에 배치되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는 상기 배터리가 지정된 제1 기준 레벨 이상인지 확인하고, 상기 제1 기준 레벨 이상인 경우 상기 냉각 모듈의 제어를 수행하고,
상기 배터리가 상기 제1 기준 레벨 미만인 경우 상기 외부 전자 장치의 배터리 레벨을 확인하고, 상기 외부 전자 장치의 배터리 레벨이 지정된 제2 기준 레벨 미만인 경우 상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 비활성화하는 전자 장치.
전자 장치의 적어도 하나의 냉각 모듈을 제어하는 방법에 있어서,
검출 모듈을 통해 외부 전자 장치가 하우징에 수납되는 것을 감지하는 동작;
상기 수납의 감지에 대응하여, 상기 외부 전자 장치의 동작 상태 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나를 획득하는 동작; 및
상기 동작 상태 정보 또는 상기 온도 정보 중 적어도 하나에 기초하여, 적어도 하나의 냉각 모듈을 제어하는 동작을 포함하는 방법.
제 9 항에 있어서,
상기 동작 상태 정보는 상기 외부 전자 장치에 포함된 다수의 발열원이 모두 동작 중임을 나타내는 제1 동작 상태 정보, 상기 다수의 발열원 중 동작 중인 일부의 발열원에 대한 정보를 포함하는 제2 동작 상태 정보, 및 상기 다수의 발열원이 모두 동작하지 않음을 나타내는 제3 동작 상태 정보를 포함하는 방법.
제 10 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 냉각 모듈은 다수이며,
상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 제어하는 동작은
상기 동작 상태 정보에 기초하여, 상기 다수의 냉각 모듈 전체 또는 일부를 구동하는 동작을 포함하는 방법.
제 9 항에 있어서,
상기 온도 정보는 상기 외부 전자 장치에 포함된 다수의 발열원 각각에 대한 온도 정보를 포함하고,
상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 제어하는 동작은
각 발열원의 온도 정보에 기초하여 상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 제어하는 동작을 포함하는 방법.
제 9 항에 있어서,
상기 온도 정보를 획득하는 동작은
상기 외부 전자 장치로부터 상기 온도 정보를 수신하는 동작; 또는
상기 적어도 하나의 냉각 모듈 주변에 배치되는 적어도 하나의 온도 센서를 통해 온도를 측정하는 동작 중 적어도 하나를 포함하는 방법.
제 13 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 온도 센서를 통해 각 냉각 모듈의 주변 온도를 측정하는 동작; 및
측정 결과에 기초하여 지정된 제2 기준 온도 미만의 발열원에 대응하는 냉각 모듈을 정지시키거나, 상기 제2 기준 온도 이상인 다른 발열원에 대해 공기 흐름이 형성되도록 상기 대응하는 냉각 모듈의 냉각 방향을 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.
제 9 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 냉각 모듈은
상기 외부 전자 장치의 수납 시 상기 외부 전자 장치의 발열원에 대응하도록 상기 하우징에 배치되는 방법.
제 9 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 제어하는 동작은
상기 전자 장치의 배터리가 지정된 제1 기준 레벨 이상인지 확인하는 동작;
상기 제1 기준 레벨 이상인 경우 상기 적어도 하나의 냉각 모듈의 제어를 수행하는 동작;
상기 배터리가 상기 제1 기준 레벨 미만인 경우 상기 외부 전자 장치의 배터리 레벨을 확인하는 동작; 및
상기 외부 전자 장치의 배터리 레벨이 지정된 제2 기준 레벨 미만인 경우 상기 적어도 하나의 냉각 모듈을 비활성화하는 동작을 포함하는 방법.
전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징에 배치되고, 외부 장치에 수납 시 상기 외부 장치와 연결되는 인터페이스 모듈;
통신 모듈;
상기 인터페이스 모듈 및 상기 통신 모듈과 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서; 및
상기 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결되는 메모리를 포함하되, 상기 메모리는, 실행되었을 때, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
상기 인터페이스 모듈을 통해 상기 외부 장치에 수납되는 것을 감지하고, 및
상기 수납 감지에 대응하여, 상기 통신 모듈을 통해 상기 외부 장치로 동작 상태 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나를 송신하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장하는 전자 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 프로세서는 주기적으로 상기 동작 상태 또는 상기 온도 정보 중 적어도 하나를 상기 통신 모듈을 통해 상기 외부 장치로 송신하는 전자 장치.
제 17 항에 있어서,
배터리를 더 포함하고,
상기 프로세서는 상기 배터리의 레벨이 지정된 기준치 미만인 경우 상기 배터리의 레벨에 대한 정보를 상기 외부 장치로 송신하는 전자 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 온도 정보는 다수의 발열원 각각에 대한 온도 정보를 포함하고, 및
상기 동작 상태 정보는 상기 다수의 발열원이 모두 동작 중임을 나타내는 제1 동작 상태 정보, 상기 다수의 발열원 중 동작 중인 일부의 발열원에 대한 정보를 포함하는 제2 동작 상태 정보, 및 상기 다수의 발열원이 모두 동작하지 않음을 나타내는 제3 동작 상태 정보를 포함하는 전자 장치.