KR20220052569A - Assembly for reducing noise signal of printed circuit board - Google Patents

Assembly for reducing noise signal of printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
KR20220052569A
KR20220052569A KR1020200136669A KR20200136669A KR20220052569A KR 20220052569 A KR20220052569 A KR 20220052569A KR 1020200136669 A KR1020200136669 A KR 1020200136669A KR 20200136669 A KR20200136669 A KR 20200136669A KR 20220052569 A KR20220052569 A KR 20220052569A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
cover unit
surface cover
ground plane
Prior art date
Application number
KR1020200136669A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102407205B1 (en
Inventor
김지민
Original Assignee
엘아이지넥스원 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘아이지넥스원 주식회사 filed Critical 엘아이지넥스원 주식회사
Priority to KR1020200136669A priority Critical patent/KR102407205B1/en
Publication of KR20220052569A publication Critical patent/KR20220052569A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102407205B1 publication Critical patent/KR102407205B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0064—Earth or grounding circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

An embodiment of the present invention, provided is a noise removing assembly of a printed circuit board comprising: a first surface cover unit covering a first surface of a printed circuit board and one side of the printed circuit board, and including a first protrusion formed in an area covering one end of the first surface; and a second surface cover unit that covers a second surface of the printed circuit board and the other side of the printed circuit board, and is coupled to the first side cover unit by mutually supporting the first protrusion.

Description

인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리{ASSEMBLY FOR REDUCING NOISE SIGNAL OF PRINTED CIRCUIT BOARD}ASSEMBLY FOR REDUCING NOISE SIGNAL OF PRINTED CIRCUIT BOARD

본 발명은 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연성 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a noise removal assembly for a printed circuit board, and more particularly, to a noise removal assembly for a flexible circuit board.

일반적으로 연성회로기판(이하, 'FPCB'라 칭함)은 전자제품이 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 전자부품으로서, 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하며, 열에 강하므로, 모든 전자제품의 핵심부품으로서 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 이동통신단말, 휴대폰, 비디오 및 오디오기기, 캠코더, 프린터, DVD 플레이어, TFT LCD 디스플레이장치, 위성장비, 군사장비, 의료장비 등에서 널리 사용되고 있다.In general, flexible circuit boards (hereinafter referred to as 'FPCB') are electronic components developed as electronic products become smaller and lighter. As a core component of electronic products, it is widely used in cameras, computers and peripherals, mobile communication terminals, mobile phones, video and audio devices, camcorders, printers, DVD players, TFT LCD display devices, satellite equipment, military equipment, and medical equipment.

폴더형 핸드셋이나 슬라이드형 핸드폰에서 LCD 보드와 카메라 모듈 그리고 메인보드를 연결하기 위한 유일한 방법은 FPCB를 이용해 연결시키는 것이다.The only way to connect the LCD board, camera module, and main board in a clamshell handset or a slide-type mobile phone is to use an FPCB.

하지만 기구적인 문제로 인해 FPCB의 면적에 한계가 있어 전자 회로에서 중요한 접지의 전위를 맞추는데 문제가 있다. 이러한 연성회로기판은 자체적인 노이즈 또는 타 부품으로부터 발생되는 전자파 등에 영향을 받아 단말기의 무선감도가 현저히 떨어지게 하고, 이로 인해 통신의 질이 낮아지며 배터리의 소모가 많아지게 되는 문제점이 있었다. However, due to mechanical problems, the area of the FPCB is limited, and there is a problem in matching the potential of the important ground in the electronic circuit. Such a flexible circuit board has a problem in that the wireless sensitivity of the terminal is remarkably reduced due to its own noise or electromagnetic waves generated from other parts, thereby lowering the quality of communication and increasing the consumption of the battery.

따라서, 노이즈 및 전자파를 제거하여 단말기의 무선감도를 향상하기 위한 다양한 방법이 시행되고 있으며, 대표적으로 연성회로기판에 EMI용액을 바르거나, 도 1과 같이 단말기(10)에 EMI 테이프(20)를 붙여서 접지(GND) 영역을 확보하는 방법 등이 있다.Therefore, various methods for improving the wireless sensitivity of the terminal by removing noise and electromagnetic waves have been implemented, typically applying an EMI solution to a flexible circuit board, or applying an EMI tape 20 to the terminal 10 as shown in FIG. 1 . There is a method of securing the ground (GND) area by attaching it.

EMI는 전자파를 차폐하는 목적으로 사용되어 산업기기의 오작동으로 인한 손실을 예방하고 있으며, 성형이 곤란한 금속 도체를 대신하여 각종 노이즈 및 정전기 방지대책 및 각종 전기전자회로의 접점용으로도 활용할 수 있다. 특히 EMI는 압출성형제품으로서 각종 통신장비 중에서 방수 및 노이즈를 동시에 차폐하여 주는 효과가 있다.EMI is used for the purpose of shielding electromagnetic waves to prevent losses due to malfunction of industrial equipment. It can also be used for various noise and static prevention measures and contact points of various electric and electronic circuits in place of metal conductors that are difficult to form. In particular, EMI is an extrusion-molded product and has the effect of simultaneously shielding waterproof and noise among various communication equipment.

그러나, 상기와 같이 연성회로기판 주변에 EMI용액을 바르거나 EMI 테이프를 붙이는 방법은 단말기의 단가를 향상시킬 뿐만 아니라, 생산과정에서 여러 번의 공정을 거쳐야 하므로 양산성의 저하를 초래한다.However, the method of applying an EMI solution or attaching an EMI tape to the periphery of the flexible circuit board as described above not only improves the unit cost of the terminal, but also causes a decrease in mass productivity because it has to go through several processes in the production process.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 연성 회로 기판(FPCB)의 접지영역을 확장하기 위해 연성 회로 기판의 상하좌우의 4면을 커버하면서 단단히 고정시키고, 연성 회로 기판에서 발생되는 노이즈를 자체 제거할 수 있도록 하는 노이즈 제거 어셈블리를 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to cover the four sides of the flexible circuit board, top, bottom, left, and right, to expand the grounding area of the flexible circuit board (FPCB) and to fix it firmly, and to remove the noise generated from the flexible circuit board by itself. It is to provide a noise canceling assembly that does this.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. There will be.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 인쇄 회로 기판의 제1 면과, 상기 인쇄 회로 기판의 일측면을 커버하고, 상기 제1 면의 일단을 커버하는 영역에 형성되는 제1 돌출부를 포함하는 제1 면 커버 유닛 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면과, 상기 인쇄 회로 기판의 타측면을 커버하되, 상기 제1 돌출부와 상호 지지함에 따라 상기 제1 면 커버 유닛과 결합되는 제2 면 커버 유닛을 포함하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리를 제공한다.In order to achieve the above technical object, an embodiment of the present invention provides a first surface of a printed circuit board, a first surface covering one side of the printed circuit board, and a first formed in an area covering one end of the first surface A first surface cover unit including a protrusion and a second surface of the printed circuit board and a second surface of the printed circuit board are covered, and the first surface cover unit is coupled to the first surface cover unit by mutual support with the first protrusion Provided is a noise canceling assembly of a printed circuit board including a two-sided cover unit.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 면 커버 유닛은, 상기 제1 면을 커버하는 제1 접지면을 더 포함하고, 상기 제1 접지면의 일단에 상기 제1 돌출부가 형성될 수 있다. In an embodiment of the present invention, the first surface cover unit may further include a first ground plane covering the first surface, and the first protrusion may be formed at one end of the first ground plane.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 면 커버 유닛은, 상기 인쇄 회로 기판에 부착하기 위해, 상기 제1 접지면의 타단부터 연장된 형태로 상기 인쇄 회로 기판의 일측면을 커버하는 제1 부착부 및 상기 제1 부착부부터 연장된 형태로 형성되며, 탄성력을 가지고 상기 제2 면 커버 유닛과 접촉함에 따라 상호 발생되는 압력에 의해 서로 지지하여, 상기 인쇄 회로 기판에 부착되는 제1 클립부를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first surface cover unit is a first attachment that covers one side of the printed circuit board in a form extending from the other end of the first ground plane in order to be attached to the printed circuit board and a first clip part that is formed to extend from the first attachment part and has an elastic force and is supported by a mutually generated pressure as it comes into contact with the second surface cover unit, and is attached to the printed circuit board. may include

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제2 면 커버 유닛은, 상기 제2 면을 커버하는 제2 접지면, 상기 제1 클립부와 접촉함에 따라 상기 제1 면 커버 유닛과 체결하기 위해, 상기 제2 접지면의 일단에 형성되는 제2 돌출부, 상기 인쇄 회로 기판에 부착하기 위해, 상기 제2 접지면의 타단부터 연장된 형태로 상기 인쇄 회로 기판의 타측면을 커버하는 제2 부착부 및 상기 제2 부착부부터 연장된 형태로 형성되며, 탄성력을 가지고 상기 제1 면 커버 유닛과 접촉함에 따라 상호 발생되는 압력에 의해 서로 지지하여, 상기 인쇄 회로 기판에 부착되는 제2 클립부를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the second surface cover unit includes a second ground surface covering the second surface, and in order to be fastened with the first surface cover unit as it comes into contact with the first clip part, the second surface cover unit 2 A second protrusion formed at one end of the ground plane, a second attachment part that extends from the other end of the second ground plane to attach to the printed circuit board, and covers the other side of the printed circuit board; 2 It may further include a second clip part that is formed to extend from the attachment part, has an elastic force, and is supported by a pressure generated from each other as it comes into contact with the first surface cover unit, and is attached to the printed circuit board. .

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제2 클립부는, 상기 제1 접지면과 상기 제1 돌출부 사이에 형성되는 걸림턱에 위치하는 제2 걸림부 및 상기 제2 부착부와 상기 제2 걸림부를 연결하며, 상기 제2 걸림부에 힘을 전달하기 위해 상기 제2 걸림부를 가압하는 제2 가압부를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the second clip part includes a second locking part positioned on a locking jaw formed between the first ground plane and the first protrusion, and the second attachment part and the second locking part are connected to each other. and a second pressing part for pressing the second locking part in order to transmit a force to the second locking part.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 클립부는, 상기 제2 접지면과 상기 제2 돌출부 사이에 형성되는 걸림턱에 위치하는 제1 걸림부 및 상기 제1 부착부와 상기 제1 걸림부를 연결하며, 상기 제1 걸림부에 힘을 전달하기 위해 상기 제1 걸림부를 가압하는 제1 가압부를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first clip part connects the first locking part and the first attachment part to the first locking part located on the locking protrusion formed between the second ground plane and the second protrusion. and a first pressing part for pressing the first engaging part in order to transmit a force to the first engaging part.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 면 커버 유닛은, 상기 제1 접지면의 일단에서 연장되되, 상기 제2 면 커버 유닛이 통과할 수 있는 제1 중공부를 형성하고, 임베딩되는 외부 프레임과의 볼트 체결을 위해 상기 제1 중공부의 일측에 형성되는 제1 체결공을 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first surface cover unit is extended from one end of the first ground plane, forms a first hollow through which the second surface cover unit can pass, and is embedded with an external frame and It may include a first fastening hole formed on one side of the first hollow part for bolt fastening.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 체결부는, 상기 제1 체결공이 상기 제1 접지면에 대하여 수직하는 위치에 위치하도록 벤딩(bending)하여 형성되되, 상기 외부의 프레임과 체결하고자 하는 체결 위치에 따라 벤딩 지점을 가변할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first fastening part is formed by bending the first fastening hole to be positioned at a position perpendicular to the first ground plane, and the fastening position to be fastened with the external frame The bending point can be varied according to the

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제2 면 커버 유닛은, 상기 제2 면을 커버하는 제2 접지면 및 상기 인쇄 회로 기판에 부착하기 위해, 상기 제2 접지면의 타단부터 연장된 형태로 상기 인쇄 회로 기판의 타측면을 커버하는 제2 부착부를 포함하고, 상기 제2 부착부는, 상기 중공부를 통과하여 상기 인쇄 회로 기판의 타측면을 커버할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the second surface cover unit is configured to extend from the other end of the second ground plane to be attached to the second ground plane and the printed circuit board covering the second plane. and a second attachment part covering the other side surface of the printed circuit board, and the second attachment part may pass through the hollow part to cover the other side surface of the printed circuit board.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판은, 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)이고, 상기 제1 면 커버 유닛과 상기 제2 면 커버 유닛은, 상기 연성 회로 기판으로부터 발생하는 노이즈를 제거하기 위한 접지용 금속판(ground plate)일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the printed circuit board is a flexible printed circuit board, and the first surface cover unit and the second surface cover unit remove noise generated from the flexible circuit board. It may be a ground plate for grounding.

본 발명의 실시예에 따르면, 탄성 구조의 클립으로 별도의 체결류 없이 면을 구성하기 때문에 작업자의 작업성과 무관하게 적용이 가능하며, 기존의 테이핑 방식 대비 환경적 요인에 강인한 구조를 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, since the clip of the elastic structure constitutes the surface without a separate fastener, it can be applied regardless of the workability of the operator, and it is possible to provide a structure that is strong against environmental factors compared to the conventional taping method. .

또한, 본 발명의 클립 구조를 활용하여 접지 경로뿐 아니라 일반적인 클램프 기능을 활용하여 다중 FPCB 구조를 갖는 장치 내부의 공간 설계에 적용이 가능하다.In addition, by utilizing the clip structure of the present invention, it is possible to design a space inside a device having a multi-FPCB structure by utilizing a general clamp function as well as a ground path.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and include all effects that can be inferred from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1은 종래에 연성회로기판의 노이즈를 제거하기 위해 전도성 테이프를 단말기에 부착한 형태의 접지보강구조를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1면 커버 유닛을 위에서 바라본 모습을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 면 커버 유닛의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 면 커버 유닛의 제1 체결부가 벤딩된 형태를 도시한 도면이다.1 is a view showing a ground reinforcement structure in the form of attaching a conductive tape to a terminal in order to remove noise from a conventional flexible circuit board.
2 is a diagram schematically illustrating a structure of a noise removing assembly of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a view from above of the first surface cover unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a side view of the first surface cover unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a bent form of the first fastening portion of the first surface cover unit according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention may be embodied in several different forms, and thus is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be “connected (connected, contacted, coupled)” with another part, it is not only “directly connected” but also “indirectly connected” with another member interposed therebetween. "Including cases where In addition, when a part "includes" a certain component, this means that other components may be further provided without excluding other components unless otherwise stated.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is used only to describe specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present specification, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 본 발명의 인쇄 회로 기판(PCB)은 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.2 is a diagram schematically illustrating a structure of a noise removing assembly of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. The printed circuit board (PCB) of the present invention may be a flexible printed circuit board.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 노이즈 제거 어셈블리는, 제1 면 커버 유닛(100)과, 제2 면 커버 유닛(200)을 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 2 , the noise removal assembly according to an embodiment of the present invention may include a first surface cover unit 100 and a second surface cover unit 200 .

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리는, 제1 면 커버 유닛(100), 제2 면 커버 유닛(200) 그리고, 인쇄 회로 기판(10)(이하, 연성 회로 기판)을 포함하여 구성될 수 있다.The noise removal assembly of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention includes a first surface cover unit 100 , a second surface cover unit 200 , and a printed circuit board 10 (hereinafter, flexible circuit board). It may be composed of

일 예로, 본 발명의 제1 면 커버 유닛(100)과 제2 면 커버 유닛(200)은 연성 회로 기판(10)으로부터 발생하는 노이즈를 제거하기 위한 접지용 금속판(ground plate)으로 구현될 수 있다.As an example, the first side cover unit 100 and the second side cover unit 200 of the present invention may be implemented as a ground plate for removing noise generated from the flexible circuit board 10 . .

노이즈 제거 어셈블리는 제1 클립부(170)와 제2 클립부(270)가 서로 같은 형상으로 형성될 수 있으며, 제1 클립부(170)는 제2 접지면(210)의 상단에 구비되고, 제2 클립부(270)는 제1 접지면(110)의 하단에 구비될 수 있다.In the noise removal assembly, the first clip part 170 and the second clip part 270 may be formed to have the same shape, and the first clip part 170 is provided on the upper end of the second ground plane 210 , The second clip part 270 may be provided at the lower end of the first ground plane 110 .

도 2와 같은 실시예에 따른 제1 면 커버 유닛(100)은 연성 회로 기판(10)의 제1 면과, 연성 회로 기판(10)의 일측면을 커버할 수 있다.The first surface cover unit 100 according to the embodiment shown in FIG. 2 may cover the first surface of the flexible circuit board 10 and one side of the flexible circuit board 10 .

본 실시예에 따른 제1 면 커버 유닛(100)은 제1 접지면(110), 제1 돌출부(130), 제1 부착부(150), 제1 클립부(170), 제1 체결부(190)를 포함하여 구성될 수 있다.The first surface cover unit 100 according to this embodiment has a first ground plane 110 , a first protrusion 130 , a first attachment part 150 , a first clip part 170 , a first fastening part ( 190) may be included.

제1 접지면(110)은 연성 회로 기판(10)의 제1 면을 커버할 수 있다. 일 실시예인 도 2에 따르면, 제1 접지면(110)이 커버하는 제1 면은 연성 회로 기판(10)의 하면이다.The first ground plane 110 may cover the first surface of the flexible circuit board 10 . According to FIG. 2 which is an exemplary embodiment, the first surface covered by the first ground plane 110 is the lower surface of the flexible circuit board 10 .

그리고, 제1 돌출부(130)는 제1 접지면(110) 상에 형성될 수 있다. 도 2를 참조하면, 제1 돌출부(130)는 제1 접지면(110)의 일단 영역에 형성된다.In addition, the first protrusion 130 may be formed on the first ground plane 110 . Referring to FIG. 2 , the first protrusion 130 is formed at one end of the first ground plane 110 .

제1 부착부(150)는 제1 면 커버 유닛(100)이 연성 회로 기판(10)에 부착되기 위해, 제1 돌출부(130)가 형성된 영역의 반대 방향인 제1 접지면(110)의 타단으로부터 연장된 형태로 연성 회로 기판의 일측면을 커버할 수 있다. 일 실시예인 도 2에서 제1 부착부(150)는 연성 회로 기판(10)의 좌측면을 커버한다.The first attachment part 150 is the other end of the first ground plane 110 in the opposite direction to the area where the first protrusion 130 is formed so that the first surface cover unit 100 is attached to the flexible circuit board 10 . One side of the flexible circuit board may be covered in a form extending from the . 2 , the first attachment part 150 covers the left side of the flexible circuit board 10 .

제1 클립부(170)는 제1 부착부(150)에서 연장된 형태로 형성되며, 탄성력을 가지고 제2 면 커버 유닛(200)과 접촉함에 따라 상호 발생되는 압력에 의해 서로 지지하여, 연성 회로 기판(10)에 부착될 수 있다. 보다 상세하게 설명하면, 제1 클립부(170)는 제2 면 커버 유닛(200)의 제2 돌출부(230)와 접촉하여, 서로에 의해 발생되는 압력으로 제1 면 커버 유닛(100)과 제2 면 커버 유닛(200)의 결합 상태를 유지할 수 있다.The first clip part 170 is formed to extend from the first attachment part 150 , and has elastic force to support each other by the pressure generated when in contact with the second surface cover unit 200 , thereby providing a flexible circuit. It may be attached to the substrate 10 . In more detail, the first clip portion 170 is in contact with the second protrusion 230 of the second surface cover unit 200, the first surface cover unit 100 and the first surface cover unit 100 and the pressure generated by each other. It is possible to maintain the coupled state of the two-sided cover unit 200 .

도 2에 도시된 제1 클립부(170)의 확대도를 참조하면, 제1 클립부(170)는 제1 가압부(171)와 제1 걸림부(173)를 포함하여 구성될 수 있다.Referring to the enlarged view of the first clip part 170 shown in FIG. 2 , the first clip part 170 may include a first pressing part 171 and a first locking part 173 .

본 실시예에 따른 제1 가압부(171)는 제1 부착부(150)와 제1 걸림부(173)를 연결하며, 제2 돌출부(230)와 접촉되는 제1 걸림부(173)에 힘을 전달하기 위해 제1 걸림부(173)를 가압할 수 있다.The first pressing part 171 according to the present embodiment connects the first attachment part 150 and the first locking part 173 , and exerts a force on the first locking part 173 in contact with the second protrusion 230 . may press the first locking part 173 in order to deliver it.

그리고, 제1 걸림부(173)는 제2 접지면(210)과 제2 돌출부(230) 사이에 형성되는 걸림턱에 위치하여, 상기 제2 돌출부(230)와 함께 서로 미는 힘을 작용함에 따라 제2 면 커버 유닛(200)과 결합할 수 있다.In addition, the first locking part 173 is positioned on the locking sill formed between the second ground plane 210 and the second protrusion 230 , and as a pushing force is applied together with the second protrusion 230 , It may be combined with the second surface cover unit 200 .

본 실시예에 따른 제1 돌출부(130)의 확대도를 참조하면, 제1 돌출부(130)는 제1 돌기(131)를 포함하고, 제1 걸림턱(133)을 형성할 수 있다. 제1 돌기(131)는 제2 돌출부(230)와 서로 가압하는 상태로 걸릴 수 있도록 제1 걸림턱(133)을 형성하기 위한 것이다.Referring to the enlarged view of the first protrusion 130 according to the present embodiment, the first protrusion 130 may include a first protrusion 131 and form a first locking protrusion 133 . The first protrusion 131 is for forming the first locking protrusion 133 so that it can be caught while being pressed with the second protrusion 230 .

그리고, 본 실시예에 따른 제2 면 커버 유닛(200)은 연성 회로 기판(10)의 제2 면과 타측면을 커버할 수 있다.In addition, the second surface cover unit 200 according to the present embodiment may cover the second surface and the other surface of the flexible circuit board 10 .

본 실시예에 따른 제2 면 커버 유닛(200)은 제2 접지면(210), 제2 돌출부(230), 제2 부착부(250), 및 제2 클립부(270)를 포함하여 구성될 수 있다.The second surface cover unit 200 according to the present embodiment may be configured to include a second ground plane 210 , a second protrusion 230 , a second attachment part 250 , and a second clip part 270 . can

제2 접지면(210)은 연성 회로 기판(10)의 제2 면을 커버할 수 있다. 일 실시예인 도 2에 따르면, 제2 접지면(210)이 커버하는 제2 면은 연성 회로 기판(10)의 상면이다.The second ground plane 210 may cover the second surface of the flexible circuit board 10 . 2 , the second surface covered by the second ground plane 210 is the upper surface of the flexible circuit board 10 .

그리고, 제2 돌출부(230)는 제2 접지면(210) 상에 형성될 수 있다. 도 2를 참조하면, 제2 돌출부(230)는 제2 접지면(210)의 일단 영역에 형성된다.In addition, the second protrusion 230 may be formed on the second ground plane 210 . Referring to FIG. 2 , the second protrusion 230 is formed at one end of the second ground plane 210 .

제2 부착부(250)는 제2 면 커버 유닛(200)이 연성 회로 기판(10)에 부착되기 위해, 제2 돌출부(230)가 형성된 영역의 반대 방향인 제2 접지면(210)의 타단으로부터 연장된 형태로 연성 회로 기판의 타측면을 커버할 수 있다. 일 실시예인 도 2에서 제2 부착부(250)는 연성 회로 기판(10)의 우측면을 커버한다.The second attachment part 250 is the other end of the second ground plane 210 opposite to the area where the second protrusion 230 is formed so that the second surface cover unit 200 is attached to the flexible circuit board 10 . It is possible to cover the other side of the flexible circuit board in a form extending from the. 2 , the second attachment part 250 covers the right side of the flexible circuit board 10 .

제2 클립부(270)는 제2 부착부(250)에서 연장된 형태로 형성되며, 탄성력을 가지고 제1 면 커버 유닛(100)과 접촉함에 따라 상호 발생되는 압력에 의해 서로 지지하여, 연성 회로 기판(10)에 부착될 수 있다. 보다 상세하게 설명하면, 제2 클립부(270)는 제1 면 커버 유닛(100)의 제1 돌출부(130)와 접촉하여, 서로에 의해 발생되는 압력으로 제1 면 커버 유닛(100)과 제2 면 커버 유닛(200)의 결합 상태를 유지할 수 있다.The second clip part 270 is formed to extend from the second attachment part 250 , and has elastic force to support each other by pressure generated when in contact with the first surface cover unit 100 , thereby providing a flexible circuit. It may be attached to the substrate 10 . In more detail, the second clip part 270 is in contact with the first protrusion 130 of the first surface cover unit 100, and the first surface cover unit 100 and the first surface cover unit 100 by the pressure generated by each other. It is possible to maintain the coupled state of the two-sided cover unit 200 .

도면에는 따로 표시하지는 않았으나 제2 클립부(270)는, 제1 면 커버 유닛(100)의 제1 클립부(170)와 마찬가지로, 제2 가압부(271)와 제2 걸림부(273)를 포함하여 구성될 수 있다.Although not shown separately in the drawing, the second clip portion 270 includes the second pressing portion 271 and the second locking portion 273, similarly to the first clip portion 170 of the first surface cover unit 100 . may be included.

본 실시예에 따른 제2 가압부(271)는 제2 부착부(250)와 제2 걸림부(273)를 연결하며, 제1 돌출부(130)와 접촉되는 제2 걸림부(273)에 힘을 전달하기 위해 제2 걸림부(273)를 가압할 수 있다.The second pressing part 271 according to the present embodiment connects the second attachment part 250 and the second locking part 273 , and exerts a force on the second locking part 273 in contact with the first protrusion 130 . It is possible to press the second locking portion 273 to deliver the.

그리고, 제2 걸림부(273)는 제1 접지면(110)과 제1 돌출부(130) 사이에 형성되는 걸림턱에 위치하여, 상기 제1 돌출부(130)와 함께 서로 미는 힘을 작용함에 따라 제1 면 커버 유닛(100)과 결합할 수 있다.In addition, the second locking part 273 is positioned on the locking jaw formed between the first ground plane 110 and the first protrusion 130 , and as the first protrusion 130 and the pushing force are applied to each other, It may be combined with the first surface cover unit 100 .

제1 가압부(171)로부터 전달된 힘은 제1 걸림부(173)를 통해 대향하는 위치에 있는 제2 면 커버 유닛의 제2 접지면(210)을 하단으로 밀어내며, 제2 면 커버 유닛(200)의 제2 가압부(272) 및 제2 걸림부(273)에서도 동일한 작용이 상기와 반대 방향으로 이루어짐으로써, 노이즈 제거 어셈블리는 연성 회로 기판(10)의 상하단에 밀착 결합될 수 있다.The force transmitted from the first pressing portion 171 pushes the second ground surface 210 of the second surface cover unit at the opposite position through the first locking portion 173 to the bottom, and the second surface cover unit Since the same action is performed in the opposite direction to the second pressing part 272 and the second locking part 273 of 200 , the noise removing assembly may be closely coupled to the upper and lower ends of the flexible circuit board 10 .

또한, 제1 걸림부(173)와 제2 걸림턱(233)간의 접점으로 제1 돌기(131)는 제2 부착부(250) 방향으로 힘을 받게 되므로, 이에 의해 제1 면 커버 유닛(100)과 제2 면 커버 유닛(200)은 연성 회로 기판(10)의 상하좌우의 4면을 커버하면서 단단히 고정시킬 수 있다.In addition, since the first protrusion 131 receives a force in the direction of the second attachment part 250 as a contact point between the first locking part 173 and the second locking jaw 233, thereby the first surface cover unit 100 ) and the second surface cover unit 200 can be firmly fixed while covering the four surfaces of the upper, lower, left, and right of the flexible circuit board 10 .

도 2를 참조하면, 제1 면 커버 유닛(100)은 제1 돌출부(130)가 형성되는 영역의 제1 접지면(110)의 일단에서 연장된 형태로 형성되어, 본 발명의 노이즈 제거 어셈블리가 임베딩(embedding)되는 외부 프레임과의 체결을 위한 제1 체결공(191)을 형성하는 제1 체결부(190)를 더 포함할 수 있다. 제1 체결부(190)에 대한 보다 상세한 설명을 위하여 도 3과 도 4를 참조하여 후술한다.Referring to FIG. 2 , the first surface cover unit 100 is formed to extend from one end of the first ground plane 110 in the region where the first protrusion 130 is formed, so that the noise removal assembly of the present invention is It may further include a first fastening part 190 forming a first fastening hole 191 for fastening with an external frame to be embedded. For a more detailed description of the first fastening part 190, it will be described later with reference to FIGS. 3 and 4 .

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1면 커버 유닛을 위에서 바라본 모습을 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 면 커버 유닛의 측면도이다.3 is a view showing a top view of the first surface cover unit according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a side view of the first surface cover unit according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 제1 체결부(190)는 중앙부에 제2 면 커버 유닛(200)이 통과할 수 있는 제1 중공부(193)를 형성할 수 있다. 보다 구체적으로는, 제1 중공부(193)에는 제2 면 커버 유닛(200)의 제2 부착부(250)가 통과할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the first coupling part 190 according to the present embodiment may form a first hollow part 193 through which the second surface cover unit 200 may pass in the central part. More specifically, the second attachment part 250 of the second surface cover unit 200 may pass through the first hollow part 193 .

즉, 제2 부착부(250)는 연성 회로 기판(10)의 상면을 덮는 제2 접지면(210)으로부터 연장된 부분으로서, 연성 회로 기판(10)의 우측을 커버하기 위해 제2 접지면(210)에 대해 구부러지되, 제1 중공부(193)를 통과할 수 있다. 그리고, 제2 클립부(270)는 이렇게 제1 중공부(193)를 통과한 제2 부착부(250)로부터 다시 한번 커브(curve) 모양으로 구부러지는 형태를 형성할 수 있다.That is, the second attachment part 250 is a portion extending from the second ground plane 210 covering the upper surface of the flexible circuit board 10 , and is a second ground plane ( Doedoe bent with respect to 210), it may pass through the first hollow part (193). In addition, the second clip part 270 may be bent in a curved shape once again from the second attachment part 250 passing through the first hollow part 193 in this way.

제1 체결공(191)은 본 발명의 노이즈 제거 어셈블리가 임베딩되는 외부 프레임과의 체결을 위해 형성되는 홀(hole)로서, 제1 체결부(190)의 끝단에 돌출된 형태로 형성될 수 있다.The first fastening hole 191 is a hole formed for fastening with an external frame in which the noise removing assembly of the present invention is embedded, and may be formed to protrude from the end of the first fastening part 190 . .

그리고, 본 실시예에 따른 제1 체결부(190)는 제1 체결공(191)이 제1 접지면(110)에 대하여 수직하는 위치에 위치하도록 벤딩(bending)할 수 있다.In addition, the first fastening part 190 according to the present embodiment may be bent so that the first fastening hole 191 is positioned at a position perpendicular to the first ground plane 110 .

보다 구체적으로 설명하면, 도 4에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 제1 체결부(190)는 임베딩되는 장치의 프레임과 체결하고자 하는 체결 위치에 따라 벤딩 지점을 가변하여, 상기 외부의 장치 프레임과 체결할 수 있다.More specifically, as shown in FIG. 4 , the first fastening part 190 according to the present embodiment varies a bending point according to a fastening position to be fastened with the frame of the device to be embedded, and thus the external device frame. can be contracted with

예컨대, 본 발명의 노이즈 제거 어셈블리는 체결구(195)를 더 포함하여 구성될 수 있으며, 체결구(195)를 이용하여 상기 외부의 장치 프레임과 체결할 수 있다. 일 예로, 본 발명의 체결구(195)는 볼트(bolt)일 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the noise removal assembly of the present invention may further include a fastener 195 , and may be coupled to the external device frame using the fastener 195 . For example, the fastener 195 of the present invention may be a bolt, but is not necessarily limited thereto.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 면 커버 유닛의 제1 체결부가 벤딩된 형태를 도시한 도면이다.5 is a view showing a bent form of the first fastening portion of the first surface cover unit according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 체결부(190)가 벤딩할 수 있는 벤딩 지점은, 제1 접지면(110)과 인접한 제1 중공부(193)의 기 설정된 영역 범위를 제외한 영역 내에서 선택될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the bending point at which the first fastening part 190 can be bent is within an area other than a preset area range of the first hollow part 193 adjacent to the first ground plane 110 . can be selected from

예컨대, 본 발명의 제1 체결부(190)는 결합되는 제2 부착부(250)의 두께를 고려하여, 제1 접지면(110)과 인접하여 형성되는 제1 중공부(193)의 시작 지점부터 10 mm되는 지점의 영역은 남겨두고, 나머지 영역에서 벤딩 지점을 선택하여 해당 벤딩 지점에서 벤딩할 수 있다.For example, in consideration of the thickness of the second attachment part 250 to which the first fastening part 190 of the present invention is coupled, the starting point of the first hollow part 193 formed adjacent to the first ground plane 110 . The area at a point 10 mm away from is left, and a bending point can be selected from the remaining areas to be bent at the corresponding bending point.

도 2 내지 도 5를 참조한 설명에서는, 본 발명의 노이즈 제거 어셈블리가 임베딩되는 외부의 장치의 프레임과 체결되는 체결부의 구성이 제1 면 커버 유닛에만 형성되는 것으로 예시하여 설명하였으나, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 제1 면 커버 유닛이 아닌 제2 면 커버 유닛에 형성되는 것으로 구현될 수도 있다. 또 다른 실시예로, 본 발명의 제1 면 커버 유닛과 제2 면 커버 유닛 모두에 체결부가 각각 형성되어, 연성 회로 기판(10)의 양측에서 상기 외부 장치의 프레임과 결합되는 형태로 구현될 수도 있다.In the description with reference to FIGS. 2 to 5, the configuration of the fastening part fastened to the frame of the external device in which the noise removing assembly of the present invention is embedded has been described as being formed only on the first surface cover unit, but another embodiment of the present invention According to an example, it may be implemented to be formed in the second surface cover unit rather than the first surface cover unit. As another embodiment, fastening portions are respectively formed on both the first side cover unit and the second side cover unit of the present invention, so that both sides of the flexible circuit board 10 may be implemented in a form coupled to the frame of the external device. there is.

따라서, 장치 내부 구조 및 공간의 효율적인 사용을 위해 적용되는 경연성 인쇄 회로 기판(Rigid Flexible PCB)의 경우 신축성 있는(Flexible) 구간의 상, 하부에 지용 금속판(Ground Plate)이 배치됨에도 노이즈 방사의 원인이 될 수 있다. 따라서, 이러한 현상을 해결하기 위해 노이즈 제거 어셈블리는 접지용 치구로 체결류 없이 자체 탄성력을 통해 PCB 4면을 힘있게 잡아주는 구조로 구현될 수 있으며, 접지를 통한 노이즈 제가가 가능하다. 여기서, 경연성 인쇄 회로 기판(Rigid Flexible PCB)은 경성 인쇄 회로 기판(Rigid PCB)과 연성 인쇄 회로 기판(Flexible PCB)을 혼합해 놓은 기판으로 부품이 실장된 Rigid 부분과 이를 연결하는 Flexible한 부분을 이용하여 디자인 자유도를 극대화한 PCB이다.Therefore, in the case of a rigid flexible printed circuit board applied for efficient use of the device internal structure and space, the cause of noise radiation is this can be Therefore, in order to solve this phenomenon, the noise removal assembly can be implemented as a grounding jig and a structure that strongly holds the PCB 4 sides through its own elastic force without fasteners, and noise reduction through grounding is possible. Here, the rigid flexible printed circuit board (Rigid Flexible PCB) is a board that is a mixture of a rigid printed circuit board (Rigid PCB) and a flexible printed circuit board (Flexible PCB). It is a PCB that maximizes design freedom by using

또한, 전도성 테이프 등을 활용하는 경우 작업성에 따른 효과의 차이가 있으며, 정확한 공정으로 절차에 기술하기 쉽지 않으며, 샤시 접지를 위해 적용 위치가 제한적인 문제가 있다. 따라서, 노이즈 제거 어셈블리는 단순한 구조로 적용이 편리하며, 작업자에 따른 작업성 영향이 적고, 적용하는 위치에 구애 받지 않기 때문에 노이즈 소스가 전달되는 경성 인쇄 회로 기판(Rigid PCB)에 근접하여 장착이 가능할 수 있다.In addition, when a conductive tape is used, there is a difference in the effect according to workability, it is not easy to describe the procedure as an accurate process, and there is a problem that the application location is limited for chassis grounding. Therefore, the noise removal assembly has a simple structure, so it is convenient to apply, it has little effect on the workability of the operator, and it can be installed close to the rigid printed circuit board (Rigid PCB) through which the noise source is transmitted because it is not limited by the location where it is applied. can

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present invention is for illustration, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a dispersed form, and likewise components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.

10: 인쇄 회로 기판, 연성 회로 기판
100: 제1 면 커버 유닛
110: 제1 접지면
130: 제1 돌출부
150: 제1 부착부
170: 제1 클립부
190: 제1 체결부
200: 제2 면 커버 유닛
210: 제2 접지면
230: 제2 돌출부
250: 제2 부착부
270: 제2 클립부10: printed circuit board, flexible circuit board
100: first side cover unit
110: first ground plane
130: first protrusion
150: first attachment part
170: first clip part
190: first fastening part
200: second side cover unit
210: second ground plane
230: second protrusion
250: second attachment part
270: second clip part

Claims (10)

인쇄 회로 기판의 제1 면과, 상기 인쇄 회로 기판의 일측면을 커버하고, 상기 제1 면의 일단을 커버하는 영역에 형성되는 제1 돌출부를 포함하는 제1 면 커버 유닛; 및
상기 인쇄 회로 기판의 제2 면과, 상기 인쇄 회로 기판의 타측면을 커버하되, 상기 제1 돌출부와 상호 지지함에 따라 상기 제1 면 커버 유닛과 결합되는 제2 면 커버 유닛을 포함하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리.a first surface cover unit including a first surface of the printed circuit board and a first protrusion that covers one side of the printed circuit board and includes a first protrusion formed in an area covering one end of the first surface; and
A printed circuit board comprising a second surface cover unit that covers the second surface of the printed circuit board and the other surface of the printed circuit board, and is coupled to the first surface cover unit by mutually supporting the first protrusion. of noise canceling assembly. 제1항에 있어서,
상기 제1 면 커버 유닛은,
상기 제1 면을 커버하는 제1 접지면을 더 포함하고,
상기 제1 접지면의 일단에 상기 제1 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리.According to claim 1,
The first surface cover unit,
Further comprising a first ground plane covering the first surface,
The noise removal assembly of a printed circuit board, wherein the first protrusion is formed on one end of the first ground plane. 제2항에 있어서,
상기 제1 면 커버 유닛은,
상기 인쇄 회로 기판에 부착하기 위해, 상기 제1 접지면의 타단부터 연장된 형태로 상기 인쇄 회로 기판의 일측면을 커버하는 제1 부착부; 및
상기 제1 부착부부터 연장된 형태로 형성되며, 탄성력을 가지고 상기 제2 면 커버 유닛과 접촉함에 따라 상호 발생되는 압력에 의해 서로 지지하여, 상기 인쇄 회로 기판에 부착되는 제1 클립부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리.3. The method of claim 2,
The first surface cover unit,
a first attachment part covering one side of the printed circuit board in a form extending from the other end of the first ground plane to be attached to the printed circuit board; and
a first clip part formed to extend from the first attachment part and having an elastic force and supporting each other by mutually generated pressure as it comes into contact with the second surface cover unit, the first clip part being attached to the printed circuit board; A noise canceling assembly of a printed circuit board comprising: 제3항에 있어서,
상기 제2 면 커버 유닛은,
상기 제2 면을 커버하는 제2 접지면;
상기 제1 클립부와 접촉함에 따라 상기 제1 면 커버 유닛과 체결하기 위해, 상기 제2 접지면의 일단에 형성되는 제2 돌출부;
상기 인쇄 회로 기판에 부착하기 위해, 상기 제2 접지면의 타단부터 연장된 형태로 상기 인쇄 회로 기판의 타측면을 커버하는 제2 부착부; 및
상기 제2 부착부부터 연장된 형태로 형성되며, 탄성력을 가지고 상기 제1 면 커버 유닛과 접촉함에 따라 상호 발생되는 압력에 의해 서로 지지하여, 상기 인쇄 회로 기판에 부착되는 제2 클립부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리.4. The method of claim 3,
The second surface cover unit,
a second ground plane covering the second plane;
a second protrusion formed at one end of the second ground plane to be fastened to the first surface cover unit as it comes into contact with the first clip part;
a second attachment part extending from the other end of the second ground plane and covering the other side of the printed circuit board to be attached to the printed circuit board; and
a second clip part formed to extend from the second attachment part, having an elastic force and supporting each other by mutually generated pressure as it comes into contact with the first surface cover unit, and attached to the printed circuit board; A noise canceling assembly of a printed circuit board comprising: 제4항에 있어서,
상기 제2 클립부는,
상기 제1 접지면과 상기 제1 돌출부 사이에 형성되는 걸림턱에 위치하는 제2 걸림부; 및
상기 제2 부착부와 상기 제2 걸림부를 연결하며, 상기 제2 걸림부에 힘을 전달하기 위해 상기 제2 걸림부를 가압하는 제2 가압부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리.5. The method of claim 4,
The second clip part,
a second locking part positioned on a locking protrusion formed between the first ground plane and the first protrusion; and
and a second pressing part connecting the second attachment part and the second locking part and pressing the second locking part to transmit a force to the second locking part. assembly. 제4항에 있어서,
상기 제1 클립부는,
상기 제2 접지면과 상기 제2 돌출부 사이에 형성되는 걸림턱에 위치하는 제1 걸림부; 및
상기 제1 부착부와 상기 제1 걸림부를 연결하며, 상기 제1 걸림부에 힘을 전달하기 위해 상기 제1 걸림부를 가압하는 제1 가압부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리.5. The method of claim 4,
The first clip part,
a first locking part positioned on a locking jaw formed between the second ground plane and the second protrusion; and
and a first pressing part connecting the first attachment part and the first locking part and pressing the first locking part to transmit a force to the first locking part. assembly. 제2항에 있어서,
상기 제1 면 커버 유닛은,
상기 제1 접지면의 일단에서 연장되되, 상기 제2 면 커버 유닛이 통과할 수 있는 제1 중공부를 형성하고, 임베딩되는 외부 프레임과의 볼트 체결을 위해 상기 제1 중공부의 일측에 형성되는 제1 체결공을 포함하는 제1 체결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리.3. The method of claim 2,
The first surface cover unit,
Doedoe extending from one end of the first ground plane, forming a first hollow part through which the second surface cover unit can pass, and a first formed on one side of the first hollow part for bolting with an embedded external frame The noise removal assembly of the printed circuit board further comprising a first fastening part including a fastening hole. 제7항에 있어서,
상기 제1 체결부는,
상기 제1 체결공이 상기 제1 접지면에 대하여 수직하는 위치에 위치하도록 벤딩(bending)하여 형성되되, 상기 외부의 프레임과 체결하고자 하는 체결 위치에 따라 벤딩 지점을 가변할 수 있는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리.8. The method of claim 7,
The first fastening part,
It is formed by bending the first fastening hole to be positioned at a position perpendicular to the first ground plane, and the bending point can be varied according to the fastening position to be fastened to the external frame. Circuit board noise canceling assembly. 제7항에 있어서,
상기 제2 면 커버 유닛은,
상기 제2 면을 커버하는 제2 접지면; 및
상기 인쇄 회로 기판에 부착하기 위해, 상기 제2 접지면의 타단부터 연장된 형태로 상기 인쇄 회로 기판의 타측면을 커버하는 제2 부착부;를 포함하고,
상기 제2 부착부는, 상기 중공부를 통과하여 상기 인쇄 회로 기판의 타측면을 커버하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리.8. The method of claim 7,
The second surface cover unit,
a second ground plane covering the second plane; and
In order to attach to the printed circuit board, a second attachment part for covering the other side of the printed circuit board in a form extending from the other end of the second ground plane;
The second attachment part passes through the hollow part and covers the other side surface of the printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은,
연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)이고,
상기 제1 면 커버 유닛과 상기 제2 면 커버 유닛은, 상기 연성 회로 기판으로부터 발생하는 노이즈를 제거하기 위한 접지용 금속판(ground plate)인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리.According to claim 1,
The printed circuit board is
It is a flexible printed circuit board (Flexible Printed Circuit Board),
and the first surface cover unit and the second surface cover unit are ground metal plates for removing noise generated from the flexible circuit board.
KR1020200136669A 2020-10-21 2020-10-21 Assembly for reducing noise signal of printed circuit board KR102407205B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200136669A KR102407205B1 (en) 2020-10-21 2020-10-21 Assembly for reducing noise signal of printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200136669A KR102407205B1 (en) 2020-10-21 2020-10-21 Assembly for reducing noise signal of printed circuit board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220052569A true KR20220052569A (en) 2022-04-28
KR102407205B1 KR102407205B1 (en) 2022-06-10

Family

ID=81447937

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200136669A KR102407205B1 (en) 2020-10-21 2020-10-21 Assembly for reducing noise signal of printed circuit board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102407205B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015173167A (en) * 2014-03-11 2015-10-01 オリンパス株式会社 Electric device
JP2015188045A (en) * 2014-03-27 2015-10-29 北川工業株式会社 noise reduction member

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015173167A (en) * 2014-03-11 2015-10-01 オリンパス株式会社 Electric device
JP2015188045A (en) * 2014-03-27 2015-10-29 北川工業株式会社 noise reduction member

Also Published As

Publication number Publication date
KR102407205B1 (en) 2022-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8969730B2 (en) Printed circuit solder connections
JP3920786B2 (en) Liquid crystal display
JP6434656B2 (en) Electronic equipment
US20150077624A1 (en) Electronic Device Having A Flexible Printed Circuit Biasing Structure
EP1659847A2 (en) Electromagnetic shield case
US9345134B2 (en) Printed wiring board
KR101978242B1 (en) Electronic device
US9967992B2 (en) PCB fixing mechanism and liquid crystal display device
KR20150032004A (en) Electronic device without front case frame
WO2006057424A1 (en) Connector with shield, and circuit board device
US6018584A (en) Electronic component assembly for an electronic device and method of assembling the same
KR102407205B1 (en) Assembly for reducing noise signal of printed circuit board
US9535463B2 (en) Circuit board assembling structure, electronic device having the same and assembling method of electronic device
KR20140048672A (en) Connecting device for electronic components of portable terminal
KR100735245B1 (en) Protable terminal with dummy pad for ground
US9184521B2 (en) Connector assembly and electronic device
JP2009260863A (en) Substrate grounding structure for preventing sensitivity suppression, method, and mobile phone
JPH08241044A (en) Liquid crystal display device
CN215266027U (en) Side key structure and terminal equipment
JPH11143396A (en) Liquid crystal display device, gasket to be used for display device and manufacture of gasket
KR20100067475A (en) A substrate having an electromagnetic shielding member
JP2008181066A (en) Electro-optical device and method for manufacturing the same, and electronic apparatus
CN109765711B (en) Military display module
KR20060014721A (en) Protable terminal with dummy pad for ground
KR20150015116A (en) Electronic device with electrical connection device

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right