KR20220049265A - Sensor element - Google Patents

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KR20220049265A KR1020200132689A KR20200132689A KR20220049265A KR 20220049265 A KR20220049265 A KR 20220049265A KR 1020200132689 A KR1020200132689 A KR 1020200132689A KR 20200132689 A KR20200132689 A KR 20200132689A KR 20220049265 A KR20220049265 A KR 20220049265A
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Abstract

The present invention relates to a sensor element. The present invention, as a sensing element which can precisely measure physical quantities such as a temperature and a pressure of a fluid in a vehicle, relates to the sensor element which can be used as a temperature sensor and a pressure sensor. The sensor element of the present invention comprises: a sensor body having a suction hole through which a fluid is introduced; a measurement unit disposed on the sensor body; a PCB disposed on the sensor body and connected to the measurement unit; and a polymer member coupling the measurement unit and the PCB to the sensor body.

Description

센서 엘리먼트{SENSOR ELEMENT}sensor element {SENSOR ELEMENT}

본 발명은 센서 엘리먼트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 차량에서 유체의 온도, 압력과 같은 물리량들을 정밀하게 계측할 수 있는 센싱 소자로서, 온도센서 및 압력센서로 활용될 수 있는 센서 엘리먼트에 관한 것이다.The present invention relates to a sensor element, and more particularly, to a sensor element that can be used as a temperature sensor and a pressure sensor as a sensing element capable of precisely measuring physical quantities such as temperature and pressure of a fluid in a vehicle.

일반적으로 센서 엘리먼트는 계측 대상의 물리량 등을 감지 및 수집하여 관측자나 장치에서 읽을 수 있는 신호로 변환하는 정보 변환 수단이다.In general, a sensor element is an information conversion means that detects and collects a physical quantity of a measurement target and converts it into a signal readable by an observer or a device.

센서 엘리먼트는 실질적으로 물리량을 계측하는 측정부와, 측정부에 물리적 및 전기 회로적으로 결합된 인쇄회로기판(PCB: PRINTED CIRCUIT BOARD)과, 측정부 및 인쇄회로기판을 지지하는 센서바디를 구비한다.The sensor element includes a measuring unit that substantially measures a physical quantity, a printed circuit board physically and electrically coupled to the measuring unit (PCB: PRINTED CIRCUIT BOARD), and a sensor body supporting the measuring unit and the printed circuit board .

특히, 측정부는 대상물에 대한 정보를 취득하는 장치의 최소 요소로서, 물리량에 민감하게 반응할 뿐만 아니라, 반복적인 부하에도 안정적인 성능을 발휘해야 한다.In particular, as the minimum element of a device for acquiring information about an object, the measuring unit should respond sensitively to a physical quantity and exhibit stable performance even under repeated loads.

센서 엘리먼트를 부착한 장치들이 경량화 및 소형화됨에 따라서, 측정부 자체의 부피 또는 크기를 경량화 하여 양산할 수 있는 기술이 요구되고 있다.As devices to which the sensor element is attached become lighter and smaller, there is a demand for a technology capable of mass-producing the volume or size of the measurement unit itself.

센서 엘리먼트는 물리량에 대한 정보를 계측하는데 있어서, 센싱 정밀도가 중요하지만, 형상 및 구조적 특징에 의해 대량 생산할 수 있는 기술도 요구된다.In measuring sensor element information on physical quantity, sensing precision is important, but technology capable of mass production due to shape and structural characteristics is also required.

통성적으로 이러한 센서 엘리먼트는 측정부 센서바디 표면에 결합시킬 때, GLASS BONDING방식으로 결합시킨다.Traditionally, when these sensor elements are coupled to the surface of the sensor body of the measurement unit, they are coupled in the GLASS BONDING method.

GLASS BONDING방식은 센서바디 표면에 GLASS분말을 도포하고, 고온에 가열하여 GLASS분말을 녹인다.In the glass bonding method, glass powder is applied to the surface of the sensor body and heated to a high temperature to melt the glass powder.

그리고, 녹은 GLASS분발 위에 측정부를 기설정된 위치에 배열한 후, 부착하고, GLASS 분말이 경화되면서 측정부가 센서바디에 결합된다.Then, after arranging and attaching the measuring part to a predetermined position on the melted glass powder, the measuring part is coupled to the sensor body as the glass powder is hardened.

한편, 이러한 GLASS분말를 이용해 측정부를 센서바디에 결합시키는 방식은 센서바디에 측정부의 위치 선정 시, 오차가 발생할 확률이 높다.On the other hand, the method of coupling the measuring part to the sensor body using this glass powder has a high probability of causing an error when selecting the location of the measuring part on the sensor body.

특히, 센서바디에 측정부의 배열 후, GLASS분말의 경화에 따라 측정부의 위치가 변형될 가능성이 있다.In particular, after arrangement of the measuring part on the sensor body, there is a possibility that the position of the measuring part may be deformed according to the hardening of the glass powder.

또한, GLASS분말이 센서바디의 표면에 불균형하게 도포될 경우, 측정부 높이에 편차가 발생되어 측정부의 측정이 부정확하게 측정될 수 있다.In addition, if the glass powder is applied unequally to the surface of the sensor body, a deviation may occur in the height of the measuring part, and the measurement of the measuring part may be measured inaccurately.

전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 엘리먼트 본체에 압력계측저항을 정확하게 결합시킬 수 있는 센서 엘리먼트를 제공하는데 있다.The present invention for solving the problems as described above is to provide a sensor element that can accurately couple the pressure measuring resistance to the element body.

본 발명의 전술한 목적 및 그 이외의 목적과 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부된 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.The above and other objects, advantages and features of the present invention, and a method for achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 센서 엘리먼트는, 유체가 유입되는 흡입공이 하부에 형성된 센서바디; 상기 센서바디의 상부에 배치되는 측정부; 상기 센서바디의 상부에 배치되어 상기 측정부와 연결된 PCB; 및 상기 측정부 및 상기 PCB를 상기 센서바디에 결합시키는 폴리머(POLYMER) 부재를 포함한다.A sensor element according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes: a sensor body having a suction hole through which a fluid is introduced; a measurement unit disposed on the sensor body; a PCB disposed on the sensor body and connected to the measurement unit; and a polymer member coupling the measuring unit and the PCB to the sensor body.

상기 센서바디는, 상면에 상기 측정부가 안착되는 지지부; 및 상기 지지부의 하부 둘레로부터 외측방향으로 연장되고, 상면에 상기 PCB가 안착되는 플랜지부를 포함한다.The sensor body may include: a support part on which the measuring part is seated on an upper surface; and a flange portion extending outwardly from the lower periphery of the support portion and on which the PCB is mounted on the upper surface.

상기 지지부의 둘레에는, 다수개가 서로 거리를 두고 이격되어 배치되고, 상기 폴리머 부재가 결합되는 결합돌기가 형성된다.A plurality of coupling protrusions to which the polymer member is coupled are formed on the circumference of the support part and are spaced apart from each other at a distance from each other.

상기 측정부는, 상기 흡입공으로부터 유입된 유체의 압력을 검출하 제1 압력측정부; 및 상기 센서바디의 상부에서 상기 제1 압력측정부로부터 이격된 위치에 배치되고, 고장을 진단하여 리드단자를 통해 외부 제어부로 고장 코드를 전달하는 제2 압력측정부를 포함한다.The measuring unit may include: a first pressure measuring unit detecting the pressure of the fluid introduced from the suction hole; and a second pressure measuring unit disposed at a position spaced apart from the first pressure measuring unit on the upper part of the sensor body, diagnosing a failure, and transmitting a fault code to an external control unit through a lead terminal.

상기 제2 압력측정부는, 기설정된 값과 상기 제1 압력측정부로부터 측정된 측정값을 서로 비교하여 일정 신호 이상 편차 발생 시, 고장 진단한다.The second pressure measuring unit compares a preset value with the measured value measured by the first pressure measuring unit, and diagnoses a malfunction when a signal abnormality occurs.

상기 폴리머 부재는 연성의 재질로 이루어진다.The polymer member is made of a flexible material.

상기 폴리머 부재는 상기 지지부와 상기 플랜지부를 감싼다.The polymer member surrounds the support portion and the flange portion.

상기 폴리머 부재에는, 다수개가 상기 결합돌기와 대응되는 위치에 형성되고, 상기 결합돌기가 각각 삽입되는 결합홈이 형성된다.In the polymer member, a plurality of coupling grooves are formed at positions corresponding to the coupling protrusions, and coupling grooves into which the coupling protrusions are respectively inserted are formed.

상기 PCB는 상기 센서바디에 납땜방식으로 결합된다.The PCB is soldered to the sensor body.

본 발명에 따르면, 제2 압력측정장치가 기설정된 값과 흡입공을 통해 유입된 유체의 압력을 측정한 제1 압력측정부의 측정된 측정값을 서로 비교하여 일정 신호 이상 편차 발생 시, 고장 진단함으로써, 제2 압력측정부의 고장 진단을 통해 제1 압력측정부의 유체 압력을 더욱 정밀하게 센싱할 수 있다.According to the present invention, the second pressure measuring device compares the preset value with the measured value of the first pressure measuring unit that measures the pressure of the fluid introduced through the suction hole and diagnoses a malfunction when a deviation occurs in a certain signal. , it is possible to more precisely sense the fluid pressure of the first pressure measuring unit through fault diagnosis of the second pressure measuring unit.

그리고, PCB는 센서바디의 플랜지부에 납땜방식으로 결합됨으로써, PCB는 센서바디에 견고하게 결합되어 차량의 주행중 반복적인 진동에 의해 PCB가 센서바디로부터 쉽게 이탈되는 것을 효과적으로 방지할 수 있는 효과가 있다.And, since the PCB is coupled to the flange part of the sensor body by soldering, the PCB is firmly coupled to the sensor body, thereby effectively preventing the PCB from being easily separated from the sensor body due to repeated vibrations during vehicle driving. .

또한, 폴리머 부재가 연성의 재질로 이루어짐으로써, 흡입공을 통해 유입된 유체의 압력에 의해 지지부가 과도하게 변형되어도, 측정부의 위치가 틀어지거나, 측정부가 센서바디로부터 이탈되는 것을 효과적으로 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the polymer member is made of a flexible material, even if the support part is excessively deformed by the pressure of the fluid introduced through the suction hole, it is possible to effectively prevent the position of the measuring part from being misaligned or the measuring part from being separated from the sensor body. It works.

아울러, 센서바디의 결합돌기 및 폴리머 부재의 결합홈의 상호 결합에 의해 폴리머 부재가 센서바디에 고정됨으로써, 폴리머 부재가 경화되는 과정에서 측정부가 상기 센서바디에 최초 배치된 위치로부터 틀어지는 것을 효과적으로 방지할 수 있어 센서바디에 측정부를 조립하는 과정에서 조립 불량을 최소화할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the polymer member is fixed to the sensor body by the mutual coupling of the coupling protrusion of the sensor body and the coupling groove of the polymer member, it is possible to effectively prevent the measuring part from being displaced from the position initially placed on the sensor body during the curing of the polymer member. This has the effect of minimizing assembly defects in the process of assembling the measuring part to the sensor body.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 엘리먼트를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 센서 엘리먼트의 단면을 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 엘리먼트를 나타낸 평면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 센서 엘리먼트를 나타낸 확대도.
1 is a perspective view showing a sensor element according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a cross-section of a sensor element according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing a sensor element according to an embodiment of the present invention.
4 is an enlarged view showing a sensor element according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 이하의 도면에서 각 구성은 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면 상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"는 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.Examples of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art, and the following examples may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is as follows It is not limited to an Example. Rather, these examples are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the spirit of the invention to those skilled in the art. In addition, in the following drawings, each configuration is exaggerated for convenience and clarity of description, and the same reference numerals refer to the same elements in the drawings. As used herein, the term “and/or” includes any one and any combination of one or more of those listed items.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다.The terminology used herein is used to describe specific embodiments, not to limit the present invention.

본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및 /또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.As used herein, the singular form may include the plural form unless the context clearly dictates otherwise. Also, as used herein, “comprise” and/or “comprising” refers to specifying the presence of the recited shapes, numbers, steps, actions, members, elements, and/or groups thereof. and does not exclude the presence or addition of one or more other shapes, numbers, movements, members, elements and/or groups.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 엘리먼트를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 센서 엘리먼트의 단면을 나타낸 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 엘리먼트를 나타낸 평면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 센서 엘리먼트를 나타낸 확대도이다.1 is a perspective view showing a sensor element according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing a cross section of the sensor element according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a sensor according to an embodiment of the present invention It is a plan view showing an element, and FIG. 4 is an enlarged view showing a sensor element according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면 본 발명의 일실시예에 따른 센서 엘리먼트는 센서바디(100)와 측정부(200)와 PCB(300) 및 폴리머(POLYMER) 부재(400)를 포함한다.1 to 4 , the sensor element according to an embodiment of the present invention includes a sensor body 100 , a measurement unit 200 , a PCB 300 , and a polymer member 400 .

센서바디(100)는 하부에 유체가 유입되는 흡입공(130)이 형성된 것으로서, 다양한 재질 중에서 선택된 어느 하나의 재질을 가질 수 있다.The sensor body 100 has a suction hole 130 formed therein through which a fluid flows, and may have any one material selected from among various materials.

예컨대, 센서바디(100)는 금속 재질 또는 합금 재질로 제작되어 있거나, 피에조저항효과(PIEZORESISTIVE EFFECT)에 의해 응력인 온도 또는 압력의 부하 인가에 따라 전기적 저항변화를 일으키는 반도체 재질로 제작되어 있거나, 혹은 상기 금속 재질 또는 합금 재질에 상기 반도체 재질이 합체된 복합 재질로 제작되어 있을 수 있다. For example, the sensor body 100 is made of a metal material or an alloy material, or is made of a semiconductor material that causes an electrical resistance change according to the application of a load of temperature or pressure, which is a stress, by the piezoresistive effect, or The metal or alloy material may be made of a composite material in which the semiconductor material is incorporated.

센서바디(100)의 재질은 통상적인 자동차용 압력센서 또는 온도압력 복합센서의 소자 재질일 수 있으므로, 본 실시예에서는 특성 소재로 한정되지 않을 수 있고, 위에 열거한 압력센서 또는 온도압력 복합센서의 제작에 사용된 범용 재질로 제작될 수 있다.Since the material of the sensor body 100 may be an element material of a typical automotive pressure sensor or temperature-pressure complex sensor, it may not be limited to the characteristic material in this embodiment, and the pressure sensor or temperature-pressure complex sensor listed above. It can be made of the general-purpose material used for manufacturing.

이러한 센서바디(100)는 지지부(110) 및 플랜지부(120)를 포함한다.The sensor body 100 includes a support part 110 and a flange part 120 .

지지부(110)는 상면에 측정부(200)가 안착되어 측정부(200)를 지지하는 것으로서, 흡입공(130)의 상부 및 둘레에 형성되어 흡입공(130)을 한정한다.The support part 110 supports the measuring part 200 by seating the measuring part 200 on the upper surface, and is formed on and around the suction hole 130 to define the suction hole 130 .

지지부(110)는 흡입공(130)을 통해 유입된 유체에 의해 측정부(200)가 설치된 환경의 압력을 계측하도록 압력에 따라 변형된다.The support unit 110 is deformed according to the pressure to measure the pressure of the environment in which the measurement unit 200 is installed by the fluid introduced through the suction hole 130 .

이러한 지지부(110)의 둘레에는 결합돌기(111)가 형성된다.A coupling protrusion 111 is formed around the support 110 .

결합돌기(111)는 다수개로 형성된 것으로서, 지지부(110)의 둘레를 따라 서로 거리를 두고 이격되어 형성된다.The coupling protrusions 111 are formed in plurality, and are formed to be spaced apart from each other at a distance along the circumference of the support unit 110 .

구체적으로, 결합돌기(111)는 원통형상으로 이루어져 지지부(110)의 둘레로부터 바깥 방향으로 연장된다.Specifically, the coupling protrusion 111 is formed in a cylindrical shape and extends outwardly from the circumference of the support part 110 .

이러한 결합돌기(111)는 폴리머 부재(400)가 결합된다.The polymer member 400 is coupled to these coupling protrusions 111 .

플랜지부(120)는 지지부(110)의 하부 둘레로부터 외측방향으로 연장된 것으로서, 상면에 PCB(300)가 안착된다.The flange part 120 extends outwardly from the lower periphery of the support part 110 , and the PCB 300 is seated on the upper surface.

플랜지부(120)는 센서바디(100) 외주면의 구조적 강성을 보강하여, 압력에 의한 변형을 방지하는 역할을 한다.The flange portion 120 serves to reinforce the structural rigidity of the outer peripheral surface of the sensor body 100, thereby preventing deformation due to pressure.

즉, 플랜지부(120)는 센서바디(100)의 외주면 영역에 압력에 의한 스트레스로 인해 변형되지 않는 리지드 바디(RIGID BODY)가 될 수 있다.That is, the flange part 120 may be a rigid body that is not deformed due to stress caused by pressure on the outer peripheral surface of the sensor body 100 .

측정부(200)는 센서바디(100)의 상부에 배치된 것으로서, 일종의 반도체 저항칩 형태의 저항체일 수 있다.The measuring unit 200 is disposed on the sensor body 100 and may be a type of resistor in the form of a semiconductor resistance chip.

측정부(200)는 지지부(110)의 인장 또는 압축에 의한 저항변화를 이용하여 분압을 계측하는 휘스톤 브릿지 회로 원리 기술로 구현될 수 있다.The measuring unit 200 may be implemented using a Wheatstone bridge circuit principle technology for measuring a partial pressure by using a change in resistance due to tension or compression of the support unit 110 .

이러한 측정부(200)는 제1 압력측정부(210) 및 제2 압력측정부(220)를 포함한다.The measuring unit 200 includes a first pressure measuring unit 210 and a second pressure measuring unit 220 .

제1 압력측정부(210)는 지지부(110)의 상면에 배치되어 상기 흡입공(130)으로부터 유입된 유체에 의해 지지부(110)가 변형되는 저항값으로 압력을 검출한다.The first pressure measuring part 210 is disposed on the upper surface of the support part 110 and detects the pressure as a resistance value at which the support part 110 is deformed by the fluid introduced from the suction hole 130 .

제2 압력측정부(220)는 센서바디(100), 즉, 지지부(110)의 상면에서 제1 압력측정부(210)로부터 이격된 위치에 배치된다.The second pressure measuring unit 220 is disposed at a position spaced apart from the first pressure measuring unit 210 on the upper surface of the sensor body 100 , that is, the support unit 110 .

구체적으로 제2 압력측정부(220)는 지지부(110)의 중심을 기준으로 제1 압력측정부(210)와 서로 대칭되게 배치된다.Specifically, the second pressure measuring unit 220 is disposed symmetrically with the first pressure measuring unit 210 with respect to the center of the support unit 110 .

그리고, 제2 압력측정부(220)는 고장을 진단하여 리드 단자를 통해 외부 제어부로 고장 코드를 전달한다.Then, the second pressure measuring unit 220 diagnoses the failure and transmits the failure code to the external control unit through the lead terminal.

구체적으로 제2 압력측정장치는 기설정된 값과 흡입공(130)을 통해 유입된 유체의 압력을 측정한 제1 압력측정부(210)의 측정된 측정값을 서로 비교하여 일정 신호 이상 편차 발생 시, 고장 진단한다.Specifically, the second pressure measuring device compares a predetermined value with the measured value of the first pressure measuring unit 210 that measures the pressure of the fluid introduced through the suction hole 130, and when a deviation occurs over a certain signal , fault diagnosis.

이로 인해 측정부(200)는 제2 압력측정부(220)의 고장 진단을 통해 제1 압력측정부(210)의 유체 압력을 더욱 정밀하게 센싱할 수 있다.For this reason, the measurement unit 200 can more precisely sense the fluid pressure of the first pressure measurement unit 210 through fault diagnosis of the second pressure measurement unit 220 .

한편, 이러한 측정부(200)는 제1 압력측정부(210) 및 제2 압력측정부(220)로부터 측정된 측정값을 외부로 전달할 수 있도록 별도의 리드 단자(도시하지 않음)를 포함할 수 있다.On the other hand, the measuring unit 200 may include a separate lead terminal (not shown) to transmit the measured values measured from the first pressure measuring unit 210 and the second pressure measuring unit 220 to the outside. there is.

PCB(300)는 센서바디(100), 즉, 플랜지부(120)의 상면에 배치되어 측정부(200)와 서로 전기적으로 연결된다.The PCB 300 is disposed on the upper surface of the sensor body 100 , ie, the flange part 120 , and is electrically connected to the measurement part 200 .

PCB(300)는 상기 측정부(200)로부터 압력감지신호를 받아 이를 신호처리하여 측정값을 계산하는 역할을 한다.The PCB 300 receives the pressure sensing signal from the measuring unit 200 and processes the signal to calculate a measured value.

그리고, PCB(300)로부터 계산된 측정값은 차량 메인 제어기, 예컨대, ECU등 또는 특정 기능을 수행하는 서브 제어기로 전달된다.Then, the measured value calculated from the PCB 300 is transmitted to a vehicle main controller, for example, an ECU, or a sub-controller that performs a specific function.

한편, 이러한 PCB(300)는 측정부(200) 및 PCB(300)를 센서바디(100)에 결합 후, 최종적으로 센서바디(100)의 플랜지부(120)에 납땜방식으로 결합된다.On the other hand, this PCB 300 is coupled to the sensor body 100 after coupling the measuring part 200 and the PCB 300 to the sensor body 100 and finally coupled to the flange part 120 of the sensor body 100 by a soldering method.

이로 인해 PCB(300)는 센서바디(100)에 견고하게 결합됨으로써, 차량의 주행중 반복적인 진동에 의해 PCB(300)가 센서바디(100)로부터 쉽게 이탈되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.As a result, the PCB 300 is firmly coupled to the sensor body 100 , thereby effectively preventing the PCB 300 from being easily separated from the sensor body 100 due to repeated vibrations while the vehicle is driving.

폴리머 부재(400)는 측정부(200) 및 PCB(300)를 센서바디(100)에 결합시킨다.The polymer member 400 couples the measuring unit 200 and the PCB 300 to the sensor body 100 .

구체적으로 폴리머 부재(400)는 지지부(110)와 플랜지부(120)를 감쌈으로써, 지지부(110)의 상면에 배치에 배치된 측정부(200) 및 플랜지부(120)의 상면에 배치된 PCB(300)가 센서바디(100)로부터 이탈되는 것을 방지한다.Specifically, the polymer member 400 wraps the support part 110 and the flange part 120 , and thus the measuring part 200 disposed on the upper surface of the support part 110 and the PCB disposed on the upper surface of the flange part 120 . (300) is prevented from being separated from the sensor body (100).

폴리머 부재(400)는 센서바디(100)에 측정부(200) 및 PCB(300)를 결합시키는 초기 단계에는 액상으로 이루어지고, 시간이 지남에 따라 경화된다.The polymer member 400 is formed in a liquid phase in the initial stage of coupling the measurement unit 200 and the PCB 300 to the sensor body 100 and is cured over time.

이러한 폴리머 부재(400)는 경화된 후에도 탄성력을 갖는 연성의 재질로 이루어짐이 바람직하다.The polymer member 400 is preferably made of a soft material having elasticity even after hardening.

예컨대, 폴리머 부재(400)는 실리콘 등과 같은 연성의 재질로 이루어진다.For example, the polymer member 400 is made of a flexible material such as silicone.

따라서, 폴리머 부재(400)가 연성의 재질로 이루어짐으로써, 흡입공(130)을 통해 유입된 유체의 압력에 의해 지지부(110)가 과도하게 변형되어도, 측정부(200)의 위치가 틀어지거나, 측정부(200)가 센서바디(100)로부터 이탈되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.Therefore, since the polymer member 400 is made of a flexible material, even if the support part 110 is excessively deformed by the pressure of the fluid introduced through the suction hole 130, the position of the measurement part 200 is shifted, It is possible to effectively prevent the measurement unit 200 from being separated from the sensor body 100 .

이러한 폴리머 부재(400)에는 폴리머 부재(410)이 형성된다.A polymer member 410 is formed on the polymer member 400 .

폴리머 부재(410)은 결합돌기(111)와 대응되는 다수개로 형성된 것으로서, 폴리머 부재(400)에서 결합돌기(111)와 대응되는 위치에 형성된다.The polymer member 410 is formed in plurality to correspond to the coupling protrusion 111 , and is formed at a position corresponding to the coupling protrusion 111 in the polymer member 400 .

그리고, 폴리머 부재(400)의 폴리머 부재(410)에 결합돌기(111)가 삽입된 상태로 경화됨이 바람직하다.In addition, it is preferable that the polymer member 400 is cured in a state in which the coupling protrusion 111 is inserted into the polymer member 410 .

따라서, 폴리머 부재(400)가 경화되어도, 결합돌기(111) 및 폴리머 부재(410)의 결합에 의해 폴리머 부재(400)가 센서바디(100)에 고정됨으로써, 폴리머 부재(400)가 경화되는 과정에서 측정부(200)가 상기 센서바디(100)에 최초 배치된 위치로부터 틀어지는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.Therefore, even when the polymer member 400 is cured, the polymer member 400 is fixed to the sensor body 100 by the coupling of the coupling protrusion 111 and the polymer member 410 , thereby curing the polymer member 400 . It is possible to effectively prevent the measurement unit 200 from being displaced from the position initially disposed on the sensor body 100 .

이로 인해 센서바디(100)에 측정부(200)를 조립하는 과정에서 측정부(200)가 센서바디(100)로부터 틀어지는 조립 불량을 최소화할 수 있다.Accordingly, in the process of assembling the measuring unit 200 to the sensor body 100 , it is possible to minimize assembly defects in which the measuring unit 200 is displaced from the sensor body 100 .

이처럼 본 명세서에 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명을 위한 예시적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.As such, the embodiments disclosed in this specification should be considered from an exemplary point of view for description rather than a limiting point of view. The scope of the present invention is indicated in the claims rather than the foregoing description, and all differences within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the present invention.

100: 센서바디 110: 지지부
111: 결합돌기 120: 플랜지부
130: 흡입공 200: 측정부
210: 제1 압력측정부 220: 제2 압력측정부
300: PCB 400: 폴리머 부재
410: 결합홈
100: sensor body 110: support
111: coupling projection 120: flange portion
130: suction hole 200: measuring unit
210: first pressure measuring unit 220: second pressure measuring unit
300: PCB 400: no polymer
410: coupling groove

Claims (9)

유체가 유입되는 흡입공이 하부에 형성된 센서바디;
상기 센서바디의 상부에 배치되는 측정부;
상기 센서바디의 상부에 배치되어 상기 측정부와 연결된 PCB; 및
상기 측정부 및 상기 PCB를 상기 센서바디에 결합시키는 폴리머(POLYMER) 부재를 포함하는 센서 엘리먼트.
a sensor body having a suction hole through which the fluid is introduced;
a measuring unit disposed on the sensor body;
a PCB disposed on the sensor body and connected to the measurement unit; and
A sensor element comprising a polymer (POLYMER) member for coupling the measuring unit and the PCB to the sensor body.
제1항에 있어서, 상기 센서바디는,
상면에 상기 측정부가 안착되는 지지부; 및
상기 지지부의 하부 둘레로부터 외측방향으로 연장되고, 상면에 상기 PCB가 안착되는 플랜지부를 포함하는 센서 엘리먼트.
According to claim 1, wherein the sensor body,
a support part on which the measuring part is seated on an upper surface; and
The sensor element including a flange portion extending outwardly from the lower periphery of the support portion, the PCB is seated on the upper surface.
제2항에 있어서,
상기 지지부의 둘레에는, 다수개가 서로 거리를 두고 이격되어 배치되고, 상기 폴리머 부재가 결합되는 결합돌기가 형성된 센서 엘리먼트.
3. The method of claim 2,
A sensor element in which a plurality of coupling protrusions are formed on the circumference of the support part to be spaced apart from each other at a distance from each other and to which the polymer member is coupled.
제1항에 있어서, 상기 측정부는,
상기 흡입공으로부터 유입된 유체의 압력을 검출하 제1 압력측정부; 및
상기 센서바디의 상부에서 상기 제1 압력측정부로부터 이격된 위치에 배치되고, 고장을 진단하여 리드단자를 통해 외부 제어부로 고장 코드를 전달하는 제2 압력측정부를 포함하는 센서 엘리먼트.
According to claim 1, wherein the measuring unit,
a first pressure measuring unit for detecting the pressure of the fluid introduced from the suction hole; and
and a second pressure measuring unit disposed at a position spaced apart from the first pressure measuring unit at an upper portion of the sensor body, diagnosing a failure and transmitting a fault code to an external control unit through a lead terminal.
제4항에 있어서, 상기 제2 압력측정부는,
기설정된 값과 상기 제1 압력측정부로부터 측정된 측정값을 서로 비교하여 일정 신호 이상 편차 발생 시, 고장 진단하는 센서 엘리먼트.
The method of claim 4, wherein the second pressure measuring unit,
A sensor element for diagnosing a malfunction when a predetermined signal abnormal deviation occurs by comparing a preset value with a measured value measured by the first pressure measuring unit.
제3항에 있어서,
상기 폴리머 부재는 연성의 재질로 이루어진 센서 엘리먼트.
4. The method of claim 3,
The polymer member is a sensor element made of a flexible material.
제6항에 있어서,
상기 폴리머 부재는 상기 지지부와 상기 플랜지부를 감싸는 센서 엘리먼트.
7. The method of claim 6,
The polymer member is a sensor element surrounding the support portion and the flange portion.
제6항에 있어서,
상기 폴리머 부재에는, 다수개가 상기 결합돌기와 대응되는 위치에 형성되고, 상기 결합돌기가 각각 삽입되는 폴리머 부재이 형성된 센서 엘리먼트.
7. The method of claim 6,
In the polymer member, a plurality of sensor elements are formed at positions corresponding to the coupling protrusions, and polymer members into which the coupling protrusions are respectively inserted are formed.
제1항에 있어서,
상기 PCB는 상기 센서바디에 납땜방식으로 결합되는 센서 엘리먼트.
According to claim 1,
The PCB is a sensor element coupled to the sensor body by a soldering method.
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