KR20220046100A - Electronic device including antenna - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 다양한 실시예들은, 지정된 주파수 대역을 지원할 수 있는 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including an antenna capable of supporting a specified frequency band.
웨어러블 디바이스 또는 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.The use of a portable electronic device such as a wearable device or a smart phone is increasing, and various functions are provided to the electronic device.
상기 전자 장치는 무선 통신을 통해 다른 전자 장치와 전화 통화 및 다양한 데이터를 송신 및 수신할 수 있다.The electronic device may transmit and receive a phone call and various data with another electronic device through wireless communication.
상기 전자 장치는 다른 전자 장치와 무선 통신을 수행하기 위해 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. The electronic device may include at least one antenna to perform wireless communication with another electronic device.
웨어러블 디바이스(예: 와치)와 같은 전자 장치는 외관을 형성하는 하우징의 적어도 일부가 도전성 재질(예: 금속)로 형성될 수 있다.In an electronic device such as a wearable device (eg, a watch), at least a portion of a housing forming an exterior may be formed of a conductive material (eg, metal).
상기 도전성 재질을 포함하는 하우징의 적어도 일부는 무선 통신을 수행하기 위한 안테나 방사체로 이용될 수 있다.At least a portion of the housing including the conductive material may be used as an antenna radiator for performing wireless communication.
예를 들면, 상기 전자 장치는 하우징을 이용하여, LTE(long-term evolution), NFC(near field communication), Bluetooth 및/또는 MST(magnetic stripe transmission) 통신과 같은 서비스를 제공할 수 있다.For example, the electronic device may provide services such as long-term evolution (LTE), near field communication (NFC), Bluetooth, and/or magnetic stripe transmission (MST) communication by using the housing.
상기 전자 장치(예: 웨어러블 디바이스)는 안테나 방사체로 이용되는 하우징의 크기의 제약으로 인해, 약 700MHz ~ 900MHz 범위의 low band 및/또는 1800MHz ~ 2100MHz 범위의 mid band의 주파수 대역을 지원할 수 있다. The electronic device (eg, a wearable device) may support a frequency band of a low band in a range of about 700 MHz to 900 MHz and/or a mid band in a range of 1800 MHz to 2100 MHz due to a limitation in the size of a housing used as an antenna radiator.
상기 전자 장치는 약 2300MHz ~ 2400MHz 범위의 Bluetooth 주파수 대역을 지원하기 위해, LDS(laser direct structuring) 패턴을 이용하는 안테나를 별도로 포함할 수 있다.The electronic device may separately include an antenna using a laser direct structuring (LDS) pattern to support a Bluetooth frequency band in a range of about 2300 MHz to 2400 MHz.
상기 전자 장치는 하우징과 사용자의 손목을 감싸는 메탈 스트랩이 연결되어 사용 시, 안테나 방사체로 이용되는 하우징이 메탈 스트랩과 전기적으로 연결되므로, 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다. When the electronic device is used with the housing and the metal strap surrounding the user's wrist are connected, the housing used as the antenna radiator is electrically connected to the metal strap, so that the radiation performance of the antenna may be deteriorated.
본 발명의 다양한 실시예들은, 다양한 주파수 대역을 지원할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention may provide an electronic device capable of supporting various frequency bands.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 안테나를 포함하는 전자 장치로서, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대 방향인 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 내부에 배치된 디스플레이; 상기 하우징의 내부에 배치되고, 제 1 급전부, 제 1 접지부 및 통신 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판; 및 상기 디스플레이와 상기 인쇄 회로 기판의 사이에 배치되고, 제 1 지점 및 제 2 지점을 포함하는 도전성 패턴을 포함하고, 상기 도전성 패턴의 제 1 지점은 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 급전부와 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 패턴의 제 2 지점은 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 패턴은 복수의 방사체로 분할되어 구성될 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure is an electronic device including an antenna, and includes a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a side surface surrounding the first surface and the second surface A housing comprising; a display disposed inside the housing; a printed circuit board disposed inside the housing, the printed circuit board including a first feeding part, a first grounding part, and a communication circuit; and a conductive pattern disposed between the display and the printed circuit board, the conductive pattern including a first point and a second point, wherein the first point of the conductive pattern is electrically connected to the first feeding part of the printed circuit board connected, the second point of the conductive pattern may be electrically connected to the first ground portion of the printed circuit board, and the conductive pattern may be divided into a plurality of radiators.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 하우징을 이용하여 low band(약 700MHz ~ 900MHz) 및/또는 mid band(1800MHz ~ 2100MHz 및 약 2300MHz ~ 2400MHz)의 주파수 대역뿐만 아니라, 디스플레이의 하부에 금속 부재를 포함하는 결착 부재와 간섭이 감소된 안테나를 포함하여, 안테나의 방사 성능에 영향을 주지 않으면서, 약 1195MHz ~ 1205MHz 및 약 1570MHz ~ 1580MHz의 GPS(global positioning system) 주파수 대역 및 약 3000MHz 이상의 high band 주파수 대역과 같은 다양한 주파수 대역을 지원할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, using the housing, not only the frequency band of the low band (about 700 MHz ~ 900 MHz) and / or the mid band (1800 MHz ~ 2100 MHz and about 2300 MHz ~ 2400 MHz), but also a metal member on the lower part of the display A global positioning system (GPS) frequency band of about 1195 MHz to 1205 MHz and about 1570 MHz to 1580 MHz and a high band frequency of about 3000 MHz or higher, without affecting the radiation performance of the antenna, including a binding member and an antenna with reduced interference An electronic device capable of supporting various frequency bands such as a band may be provided.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 상기 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 상기 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 및 도전성 패턴의 급전 및 접지를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 패턴이 GPS 주파수 대역에서 공진이 형성된 것을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 도전성 패턴의 구성에 대한 일 실시예에 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 도전성 패턴의 구성에 대한 다양한 실시예에 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 도전성 패턴이 동작할 수 있는 주파수 대역을 나타내는 도면이다. 1 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
4 is an exploded perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
5 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
6 is a diagram illustrating power supply and grounding of a housing and a conductive pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
7 is a diagram illustrating that a conductive pattern of an electronic device has resonance in a GPS frequency band according to various embodiments of the present disclosure;
8 is a diagram illustrating a configuration of a conductive pattern included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure;
9 is a diagram illustrating a configuration of a conductive pattern included in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
10 is a diagram illustrating a frequency band in which a conductive pattern included in an electronic device may operate according to various embodiments of the present disclosure;
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는 상기 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.1 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)과, 상기 하우징(110)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(100)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(150, 160)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(110)은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(101)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(107)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(107)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(101) 및 후면 플레이트(107)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(106)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(107) 및 측면 베젤 구조(106)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(150, 160)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.1 and 2 , an
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(120, 도 3 참조), 오디오 모듈(105, 108), 센서 모듈(111), 키 입력 장치(102, 103, 104) 및 커넥터 홀(109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(102, 103, 104), 커넥터 홀(109), 또는 센서 모듈(111))을 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
디스플레이(120)는, 예를 들어, 전면 플레이트(101)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(120)의 형태는, 상기 전면 플레이트(101)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(120)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.The
오디오 모듈(105, 108)은, 마이크 홀(105) 및 스피커 홀(108)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(105)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(108)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(108)과 마이크 홀(105)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(108) 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.The
센서 모듈(111)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(111)은, 예를 들어, 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 생체 센서 모듈(111)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The
키 입력 장치(102, 103, 104)는, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(102), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(102, 103)을 포함할 수 있다. 휠 키(102)는 전면 플레이트(101)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(102, 103, 104)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(102, 103, 104)는 디스플레이(120) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
커넥터 홀(109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 예를 들면, 커넥터 홀(109)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.The
결착 부재(150, 160)는 락킹 부재(151, 161)를 이용하여 하우징(110)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(150, 160)는 고정 부재(152), 고정 부재 체결 홀(153), 밴드 가이드 부재(154), 밴드 고정 고리(155) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. The
고정 부재(152)는 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(153)은 고정 부재(152)에 대응하여 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(154)는 고정 부재(152)가 고정 부재 체결 홀(153)과 체결 시 고정 부재(152)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(150, 160)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(155)는 고정 부재(152)와 고정 부재 체결 홀(153)이 체결된 상태에서, 결착 부재(150,160)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.The
도 3은 상기 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 하우징(110)(예: 측면 베젤 구조), 휠 키(320), 전면 플레이트(101), 디스플레이(120), 제 1 안테나(350), 제 2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(107), 및 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 하우징(110)과 연결될 수 있거나, 상기 하우징(110)과 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(120)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory. The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the
배터리(370)는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The
제 1 안테나(350)는 디스플레이(120)와 지지부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 하우징(110) 및/또는 상기 지지부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. The
제 2 안테나(355)는 인쇄 회로 기판(380)과 후면 플레이트(107) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 하우징(110) 및/또는 상기 후면 플레이트(107)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. The
실링 부재(390)는 하우징(110)과 후면 플레이트(107) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 하우징(110)과 후면 플레이트(107)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.The sealing
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분해 사시도이다. 4 is an exploded perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
다양한 실시예에 따르면, 도 4의 전자 장치(400)는 도 1 내지 도 3에 개시된 전자 장치(100, 300) 내에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 4의 전자 장치(400)는 웨어러블 디바이스를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 하우징(110), 전면 플레이트(101), 디스플레이(120), 도전성 패턴(440), 지지 부재(360), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380) 및/또는 후면 플레이트(107)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4 , an
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(110)은 제 1 방향으로 향하는 제 1 면(예: 상면), 상기 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면(예: 하면), 및 제 1 면과 제 2 면을 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 하우징(110)은 측면 베젤 구조를 포함할 수 있다. 하우징(110)은 중앙에 개구부(415)를 포함할 수 있다. 하우징(110)의 개구부(415)에는 전면 플레이트(101), 디스플레이(120), 도전성 패턴(440), 지지 부재(360), 배터리(370) 및 인쇄 회로 기판(380)이 배치될 수 있다. 하우징(110)의 제 1 면에는 휠 키(320)가 배치될 수 있다. 하우징(110)의 제 2 면에는 후면 플레이트(107)가 배치될 수 있다. According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(110)은 적어도 일부가 도전성 재질(예: 금속)로 형성된 메탈 프레임으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)은 측면에 분절부가 존재하지 않은 폐루프(closed loop) 형상으로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 하우징(110)은 분절부(예: 슬릿)를 포함할 수도 있다. 상기 분절부는 예를 들어, 비도전성 부재로 채워질 수 있다. 하우징(110)은 인쇄 회로 기판(380)에 배치된 통신 회로(475)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)의 적어도 일부는, 예를 들어, low band(약 700MHz ~ 900MHz) 및/또는 mid band(1800MHz ~ 2100MHz 및 약 2300MHz ~ 2400MHz)의 주파수 대역을 지원하는 안테나 방사체로 사용될 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the
일 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(101)는 하우징(110)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다. According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(101)는 실질적으로 투명한 재질로 형성될 수 있다. 전면 플레이트(101)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(120)는 전면 플레이트(101)의 배면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)는 전면 플레이트(101)의 상당 부분을 통하여 외부로 보여질 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(120)는 그라운드 층(435)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 그라운드 층(435)은 디스플레이(120)의 배면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 그라운드 층(435)은 디스플레이(120)의 내부에 배치될 수도 있다. 그라운드 층(435)은 인쇄 회로 기판(380)에 포함된 접지부(예: 도 5의 제 3 접지부(479))와 전기적으로 연결될 수 있다. According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(120)의 형태는, 전면 플레이트(101)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형과 같은 다양한 형태를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the shape of the
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(440)은 디스플레이(120)와 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 패턴(440)은 도전성 재질을 포함할 수 있다. 도전성 패턴(440)은 예를 들어, 안테나 방사체로서 도전성 플레이트를 포함할 수 있다. 도전성 패턴(440)은 제 1 지점(441)이 인쇄 회로 기판(380)의 제 1 급전부(471)와 연결될 수 있다. 도전성 패턴(440)은 제 2 지점(442)이 인쇄 회로 기판(380)의 제 1 접지부(472)와 연결될 수 있다.According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(440)은 하우징(110)과 이격되어 배치될 수 있다. 도전성 패턴(440)은 하우징(110)과 연결되지 않을 수 있다. 도전성 패턴(440)은, 예를 들면, 약 1195MHz ~ 1205MHz 및 약 1570MHz ~ 1580MHz의 GPS(global positioning system) 주파수 대역, 약 2350MHz ~ 2450MHz의 블루투스 주파수 대역 및 약 3000MHz 이상의 high band 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 상기 도전성 패턴(440)의 주파수 대역은 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 주파수 대역의 신호를 송신 및 수신할 수도 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(360)는 도전성 패턴(440)과 인쇄 회로 기판(380) 사이에 배치될 수 있다. 지지 부재(360)는, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(360)는 브라켓 또는 서스(SUS) 플레이트를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(360)는 하우징(110)과 연결될 수 있거나, 하우징(110)과 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는 일면에 도전성 패턴(440)이 위치되고, 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 위치될 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 상기 배터리(370)는 지지 부재(360)와 후면 플레이트(107) 사이에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(400) 내의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 배터리(370)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(380)은 배터리(370)와 후면 플레이트(107) 사이에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 인쇄 회로 기판(380)은 제 1 급전부(471) 및 제 1 접지부(472)를 포함할 수 있다. 제 1 급전부(471)는 도전성 패턴(440)의 제 1 지점(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접지부(472)는 도전성 패턴(440)의 제 2 지점(442)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 급전부(471)는 도전성 패턴(440)이 무선 신호를 송신 및 수신하도록 지원할 수 있다. 제 1 급전부(471)는, 예를 들면, C-클립과 같은 연결 부재를 통해 도전성 패턴(440)의 제 1 지점(441)과 연결될 수 있다. 제 1 접지부(472)는, 예를 들면, C-클립과 같은 연결 부재를 통해 도전성 패턴(440)을 그라운드와 전기적으로 연결시킬 수 있다.According to an embodiment, the printed
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(380)은 적어도 하나의 급전부를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)은 적어도 하나의 접지부를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)은 전자 장치(400)의 구동에 필요한 다양한 모듈 또는 칩과 같은 구성들을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는 통신 회로(475)(예: 무선 통신 모듈)가 배치될 수 있다. 통신 회로(475)는 제 1 급전부(471)를 통해 도전성 패턴(440)의 제 1 지점(441)과 전기적으로 연결되어 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 통신 회로(475)는 인쇄 회로 기판(380)의 제 1 급전부(471)를 통해 도전성 패턴(440)에 전류를 제공할 수 있다. 상기 전류는 도전성 패턴(440)의 제 1 지점(441)을 통해 급전되고, 인쇄 회로 기판(380)의 제 1 접지부(472)로 유입되어, 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. According to various embodiments, the printed
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서, 메모리, RFIC(radio frequency IC), PMIC(power management IC), 충전 IC, 모뎀 IC, 인터페이스 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. According to various embodiments, at least one of a processor, a memory, a radio frequency IC (RFIC), a power management IC (PMIC), a charger IC, a modem IC, and an interface may be disposed on the printed
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 전자 장치(400)의 전반적인 동작 및 데이터를 처리하는 기능을 수행할 수 있다. 프로세서는, 예를 들면, 중앙처리장치(central processing unit; CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor), 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 전자 장치(400) 내에 포함된 프로세서의 처리 및 제어를 위한 프로그램, 운영체제(operating system; OS), 다양한 어플리케이션 및 입/출력 데이터를 저장하는 기능을 수행하며, 전자 장치(400)의 전반적인 동작을 제어하는 프로그램을 저장할 수 있다. According to various embodiments, the processor may perform an overall operation of the
일 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(107)는 인쇄 회로 기판(380)의 제 2 방향(②)에 배치될 수 있다. 후면 플레이트(107)는 하우징(110)의 개구부(415)에 배치된 전면 플레이트(101), 디스플레이(120), 도전성 패턴(440), 지지 부재(360), 배터리(370) 및 인쇄 회로 기판(380)을 보호할 수 있다. According to an embodiment, the
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 예를 들어, 도 5는 도 4에 도시된 전자 장치(400)의 단면도 또는 일부분의 투시도일 수 있다.5 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; For example, FIG. 5 may be a cross-sectional view or a perspective view of a portion of the
다양한 실시예에 따르면, 도 5의 전자 장치(400)는 도 1 내지 도 4에 개시된 전자 장치(100, 300, 400) 내에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
도 5의 설명에 있어서, 상기 도 4에 개시된 전자 장치(400)의 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다. In the description of FIG. 5 , the same reference numerals may be assigned to the same components as in the embodiment of the
도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 디스플레이(120), 도전성 패턴(440), 지지 부재(360), 인쇄 회로 기판(380) 및/또는 하우징(110)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5 , an
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(120)는 그라운드 층(435)을 포함할 수 있다. 그라운드 층(435)은 인쇄 회로 기판(380)에 포함된 제 3 접지부(479)와 전기적으로 연결되어, 디스플레이(120)를 그라운드시킬 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(440)은 디스플레이(120)의 그라운드 층(435)과 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 패턴(440)은 제 1 지점(441)이 인쇄 회로 기판(380)의 제 1 급전부(471)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 패턴(440)은 제 2 지점(442)이 인쇄 회로 기판(380)의 제 1 접지부(472)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 패턴(440)의 제 1 지점(441) 및 제 2 지점(442)은 이격되어 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)의 제 1 급전부(471) 및 제 1 접지부(472)는 이격되어 배치될 수 있다. According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(440)은 인쇄 회로 기판(380)에 포함된 통신 회로(475)로부터 제공된 무선 신호를 제 1 급전부(471)를 통해 제공받을 수 있다. 도전성 패턴(440)은, 예를 들면, 약 1195MHz ~ 1205MHz 및 약 1570MHz ~ 1580MHz의 GPS(global positioning system) 주파수 대역, 약 2350MHz ~ 2450MHz의 블루투스 주파수 대역 및 약 3000MHz 이상의 high band 주파수 대역에서 동작할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(440)은 하우징(110)과 이격되어 배치될 수 있다. 도전성 패턴(440)은 하우징(110)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 이 경우, 하우징(110)이 사용자의 손목을 감싸는 메탈 스트랩(예: 도 1의 결착 부재(150, 160))과 함께 사용되더라도, 도전성 패턴(440)의 방사 성능에 영향을 감소시킬 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(380)은 제 1 급전부(471), 제 1 접지부(472), 제 2 급전부(476), 제 2 접지부(477) 및/또는 제 3 접지부(479)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the printed
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 급전부(471)는 도전성 패턴(440)의 제 1 지점(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접지부(472)는 도전성 패턴(440)의 제 2 지점(442)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 급전부(476)는 하우징(110)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 접지부(477)는 하우징(110)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 급전부(476) 및 제 2 접지부(477)는 이격되어 배치될 수 있다. 하우징(110)의 적어도 일부는 상기와 같은 구성을 통해 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 하우징(110)은 인쇄 회로 기판(380)에 포함된 통신 회로(475)로부터 제공된 무선 신호를 제 2 급전부(476)를 통해 제공받을 수 있다. 하우징(110)은, 예를 들면, low band(약 700MHz ~ 900MHz) 및/또는 mid band (1800MHz ~ 2100MHz 및 약 2300MHz ~ 2400MHz)의 주파수 대역에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 접지부(479)는 디스플레이(120)의 그라운드 층(435)과 전기적으로 연결되어, 디스플레이(120)를 그라운드시킬 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 패턴(440)은 생략되고, 디스플레이(120)에 포함된 그라운드 층(435)이 상기 도전성 패턴(440)을 대체할 수도 있다. 예를 들어, 그라운드 층(435)은 제 1 급전부(471) 및 제 1 접지부(472)와 전기적으로 연결되어 안테나의 방사체로 동작할 수 있다.According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 도 5에서는, 제 1 급전부(471), 제 2 급전부(476), 제 1 접지부(472), 제 2 접지부(477), 또는 제 3 접지부(479)가 인쇄 회로 기판(380)의 동일한 단면상에 위치하는 것으로 표시되어 있으나, 이것은 설명을 위한 것일 뿐, 제 1 급전부(471), 제 2 급전부(476), 제 1 접지부(472), 제 2 접지부(477), 또는 제 3 접지부(479)는 서로 이격되어 배치될 수 있다.According to various embodiments, in FIG. 5 , a
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 및 도전성 패턴의 급전 및 접지를 나타내는 도면이다. 6 is a diagram illustrating power supply and grounding of a housing and a conductive pattern of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 6의 설명에 있어서, 상기 도 4 및 도 5에 개시된 전자 장치(400)의 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다. In the description of FIG. 6 , the same reference numerals may be assigned to the same components as in the embodiments of the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 인쇄 회로 기판(380)은 제 1 급전부(471), 제 1 접지부(472), 제 2 급전부(476) 및/또는 제 2 접지부(477)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the printed
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(380)은 제 1 급전부(471)를 통해 도전성 패턴(440)의 제 1 지점(441)과 전기적으로 연결되어 급전을 수행할 수 있다. According to an embodiment, the printed
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 급전부(471) 및 제 1 지점(441)은 도전성 경로(605)를 통해 연결될 수 있다. 도전성 경로(605)는 RF 동축 케이블(coaxial cable) 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 급전부(471)는 C-클립과 같은 도전성 연결 부재(610)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 급전부(471)는 C-클립과 같은 도전성 연결 부재(610)을 통해 제 1 지점(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(380)은 제 1 접지부(472)가 도전성 패턴(440)의 제 2 지점(442)과 연결되어 도전성 패턴(440)을 그라운드시킬 수 있다. According to an embodiment, in the printed
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 접지부(472)는 C-클립과 같은 도전성 연결 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 접지부(472)는 C-클립과 같은 도전성 연결 부재를 통해 제 2 지점(442)과 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(380)은 제 2 급전부(476)가 하우징(110)과 전기적으로 연결되어 급전을 수행할 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)은 제 2 접지부(477)가 하우징(110)과 연결되어 하우징(110)을 그라운드시킬 수 있다. According to an embodiment, in the printed
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 급전부(476)는 C-클립과 같은 도전성 연결 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전부(476)는 C-클립과 같은 도전성 연결 부재를 통해 하우징(110)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 접지부(477)는 C-클립과 같은 도전성 연결 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 접지부(477)는 C-클립과 같은 도전성 연결 부재를 통해 하우징(110)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 패턴이 GPS 주파수 대역에서 공진이 형성된 것을 나타내는 도면이다. 7 is a diagram illustrating that a conductive pattern of an electronic device has resonance in a GPS frequency band according to various embodiments of the present disclosure;
상기 도 5 및 도 6에 개시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(380)의 제 1 급전부(471)가 도전성 패턴(440)의 제 1 지점(441)과 전기적으로 연결되고, 제 1 접지부(472)가 도전성 패턴(440)의 제 2 지점(442)과 전기적으로 연결될 수 있다. 5 and 6 , the
도 7을 참조하면, 상술한 바와 같이 형성된 도전성 패턴(440)은 제 1 주파수 대역(a1)과 같이, 약 1195MHz ~ 1205MHz의 주파수 대역에서 공진이 형성될 수 있다. 또한, 상기 도전성 패턴(440)은 제 2 주파수 대역(a2)과 같이, 약 1570MHz ~ 1580MHz의 주파수 대역에서 공진이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 7 , in the
다양한 실시예에 따르면, 상기 약 1195MHz ~ 1205MHz의 주파수 대역 및 약 1570MHz ~ 1580MHz의 주파수 대역은 GPS(global positioning system) 주파수 대역에 포함될 수 있다. According to various embodiments, the frequency band of about 1195 MHz to 1205 MHz and the frequency band of about 1570 MHz to 1580 MHz may be included in a global positioning system (GPS) frequency band.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 도전성 패턴의 구성에 대한 일 실시예에 나타내는 도면이다.8 is a diagram illustrating a configuration of a conductive pattern included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure;
도 8의 도전성 패턴(440)은 상기 도 4 내지 도 6에 개시된 도전성 패턴(440)을 통해 설명된 실시예들을 포함할 수 있다. 도전성 패턴(440)은 원형 또는 사각 형상을 가질 수 있다. The
도 8을 참조하면, 도전성 패턴(440)은 복수의 방사체로 분할될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(440)은 복수개의 방사체로 분할됨으로써, 도전성 재질의 크기를 줄일 수 있다. 도전성 패턴(440)은 복수개의 방사체로 분할되어, 주파수 대역을 조절할 수 있다. Referring to FIG. 8 , the
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(440)은 제 1 방사체(810), 제 2 방사체(820) 및/또는 제 3 방사체(830)를 포함할 수 있다. 제 1 방사체(810), 제 2 방사체(820) 및 제 3 방사체(830)는 소정의 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 방사체(810)는 제 1 급전 포인트(815)를 포함할 수 있다. 제 1 급전 포인트(815)는 예를 들어, 도 4 내지 도 6에 개시된 제 1 지점(441)을 포함할 수 있다. 제 1 급전 포인트(815)는, 예를 들면, 도 4 내지 도 6에 개시된 제 1 급전부(471)와 전기적으로 연결될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 방사체(812) 및 제 2 방사체(820) 사이에는 제 1 커패시턴스(812) 및/또는 제 2 커패시턴스(814)를 포함할 수 있다. 제 1 커패시턴스(812)는 예를 들어, 가변 커패시턴스를 포함할 수 있다. According to an embodiment, a
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 방사체(810) 및 제 3 방사체(830) 사이에는 제 3 커패시턴스(816)를 포함할 수 있다. 제 3 커패시턴스(816)는 예를 들어, 가변 커패시턴스를 포함할 수 있다. According to an embodiment, a
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 방사체(820) 및 제 3 방사체(830) 사이에는 제 4 커패시턴스(825)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, a
일 실시예에 따르면, 제 1 커패시턴스(812), 제 2 커패시턴스(814), 제 3 커패시턴스(816), 또는 제 4 커패시턴스(825)의 커패시턴스는 송신 및/또는 수신 할 주파수 대역에 따라 변경될 될 수 있다.According to one embodiment, the capacitance of the
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 도전성 패턴의 구성에 대한 다양한 실시예에 나타내는 도면이다.9 is a diagram illustrating a configuration of a conductive pattern included in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 9의 도전성 패턴(440)은 상기 도 8에 개시된 도전성 패턴(440)을 통해 설명된 실시예들을 포함할 수 있다. The
도 9를 참조하면, 도전성 패턴(440)은 제 1 방사체(810), 제 2 방사체(820) 및/또는 제 3 방사체(830)로 분할되어 형성될 수 있다. Referring to FIG. 9 , the
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(440)은 제 1 방사체(810), 제 2 방사체(820) 및 제 3 방사체(830) 각각에 제 1 급전 포인트(815), 제 2 급전 포인트(925) 및/또는 제 3 급전 포인트(935)를 포함하고, 제 1 방사체(810), 제 2 방사체(820) 및/또는 제 3 방사체(830)를 각각 주파수 대역이 다른 안테나로 사용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 방사체(810)의 제 1 급전 포인트(815)는 인쇄 회로 기판(380)에 포함된 적어도 하나의 급전부와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 방사체(810)는 제 1 접지 포인트(818)에서 인쇄 회로 기판(380)에 포함된 제 1 그라운드(910)와 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(440)의 제 1 방사체(810)는, 예를 들면, 약 3000MHz 이상의 high band 주파수 대역에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 방사체(820)의 제 2 급전 포인트(925)는 인쇄 회로 기판(380)에 포함된 적어도 하나의 급전부와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 방사체(820)는 제 2 접지 포인트(828)에서 인쇄 회로 기판(380)에 포함된 제 2 그라운드(920) 와 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(440)의 제 2 방사체(820)는, 예를 들면, 약 1570MHz ~ 1580MHz의 GPS(global positioning system) 주파수 대역에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 방사체(830)는 제 3 급전 포인트(935)를 포함할 수 있다. 제 3 급전 포인트(935)는 인쇄 회로 기판(380)에 포함된 적어도 하나의 급전부와 전기적으로 연결될 수 있다. According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(440)의 제 3 방사체(830)는, 예를 들면, 약 1195MHz ~ 1205MHz의 GPS(global positioning system) 주파수 대역에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(440)은 제 1 방사체(810), 제 2 방사체(820) 및/또는 제 3 방사체(830) 중 적어도 하나에 대한 공진을 조절함으로써, GPS(global positioning system) 주파수 대역뿐만 아니라, 약 3000MHz 이상의 high band 주파수 대역에서도 동작할 수 있다. According to various embodiments, the
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 도전성 패턴이 동작할 수 있는 주파수 대역을 나타내는 도면이다. 10 is a diagram illustrating a frequency band in which a conductive pattern included in an electronic device may operate according to various embodiments of the present disclosure;
도 10은 도 8 및 도 9에 개시된 도전성 패턴(440)의 제 1 방사체(810), 제 2 방사체(820) 및 제 3 방사체(830) 각각에 대한 주파수 대역을 포함할 수 있다. FIG. 10 may include frequency bands for each of the
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 방사체(810)는 제 3 주파수 대역(a3)과 같이, 약 3000MHz 이상의 high band 주파수 대역에서 동작하도록 공진될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 방사체(820)는 제 2 주파수 대역(a2)과 같이, 약 1570MHz ~ 1580MHz의 주파수 대역에서 동작하도록 공진될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 방사체(830)는 제 1 주파수 대역(a1)과 같이, 약 1195MHz ~ 1205MHz의 주파수 대역에서 동작하도록 공진될 수 있다. According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 상술한 바와 같이 형성된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 하우징(410)을 이용하여 low band(약 700MHz ~ 900MHz) 및/또는 mid band(1800MHz ~ 2100MHz 및 약 2300MHz ~ 2400MHz)의 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(400)는 도전성 패턴(440)을 이용하여 약 1195MHz ~ 1205MHz 및 약 1570MHz ~ 1580MHz의 GPS(global positioning system) 주파수 대역 및 약 3000MHz 이상의 high band 주파수 대역에서 동작할 수 있다. According to various embodiments, the
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대 방향인 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징(110); 상기 하우징(110)의 내부에 배치된 디스플레이(120); 상기 하우징(110)의 내부에 배치되고, 제 1 급전부(471), 제 1 접지부(472) 및 통신 회로(475)를 포함하는 인쇄 회로 기판(380); 및 상기 디스플레이(120)와 상기 인쇄 회로 기판(380)의 사이에 배치되고, 제 1 지점(441) 및 제 2 지점(442)을 포함하는 도전성 패턴(440)을 포함하고, 상기 도전성 패턴(440)의 제 1 지점(441)은 상기 인쇄 회로 기판(380)의 제 1 급전부(471)와 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 패턴(440)의 제 2 지점(442)은 상기 인쇄 회로 기판(380)의 제 1 접지부(472)와 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 패턴(440)은 복수의 방사체(예: 도 8의 제 1 방사체(810), 제 2 방사체(820) 및/또는 제 3 방사체(830))로 분할되어 구성될 수 있다.The
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(440)은 소정의 간격을 두고 이격되어 배치된 제 1 방사체(810), 제 2 방사체(820) 및 제 3 방사체(830)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(440)은 상기 통신 회로(475)를 통해 상기 제 1 방사체(810), 상기 제 2 방사체(820) 및 상기 제 3 방사체(830) 각각의 공진을 조절하도록 구성될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 방사체(810)는 급전 포인트를 포함하고, 상기 급전 포인트는 상기 인쇄 회로 기판(380)의 상기 제 1 급전부(471)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 방사체(810) 및 상기 제 2 방사체(820) 사이에는 제 1 커패시턴스(812) 또는 제 2 커패시턴스(814) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, at least one of a
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 커패시턴스(812)는 가변 커패시턴스를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 방사체(810) 및 상기 제 3 방사체(830) 사이에는 제 3 커패시턴스(816)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 커패시턴스(816)는 가변 커패시턴스를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 방사체(820) 및 상기 제 3 방사체(830) 사이에는 제 4 커패시턴스(825)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 방사체(810)는 제 1 급전 포인트(815)를 포함하고, 상기 제 2 방사체(820)는 제 2 급전 포인트(925)를 포함하고, 상기 제 3 방사체(830)는 제 3 급전 포인트(935)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 방사체(810)는 제 1 접지 포인트(818)에서 상기 인쇄 회로 기판(380)에 포함된 제 1 그라운드(910)와 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 방사체(820)는 제 2 접지 포인트(828)에서 상기 인쇄 회로 기판(380)에 포함된 제 2 그라운드(920)와 건기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 방사체(810)는 3000MHz 이상의 주파수 대역에서 동작하도록 공진되고, 상기 제 2 방사체(820)는 1570MHz ~ 1580MHz의 주파수 대역에서 동작하도록 공진되고, 상기 제 3 방사체(830)는 1195MHz ~ 1205MHz의 주파수 대역에서 동작하도록 공진될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(440)은 상기 하우징(110)과 이격되어 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(380)은 제 2 급전부(476) 및 제 2 접지부(477)를 더 포함하고, 상기 제 2 급전부(476)는 상기 하우징(110)의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 접지부(477)는 상기 하우징(110)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the printed
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(120)는 그라운드 층(435)을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판(380)은 제 3 접지부(479)를 더 포함하되, 상기 그라운드 층(435)은 상기 제 3 접지부(479)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(110)은, 700MHz ~ 900MHz, 1800MHz ~ 2100MHz 또는 2300MHz ~ 2400MHz 중 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(440)은, GPS(global positioning system) 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(440)은, 1195MHz ~ 1205MHz, 1570MHz ~ 1580MHz 또는 3000MHz 이상의 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지점(441) 및 상기 제 1 급전부(471)는 도전성 경로(605)를 통해 연결된 전자 장치.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 급전부(471)는 도전성 연결 부재(610)를 통해 상기 제 1 지점(441)과 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 접지부(472)는 도전성 연결 부재를 통해 상기 제 2 지점(442)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.In the above, the present invention has been described according to various embodiments of the present invention, but changes and modifications made by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the technical spirit of the present invention also belong to the present invention. Of course.
101: 전면 플레이트
110: 하우징
120: 디스플레이
360: 지지 부재
370: 배터리
380: 인쇄 회로 기판
400: 전자 장치
435: 그라운드 층
440: 도전성 패턴
475: 통신 회로101: front plate 110: housing
120: display 360: support member
370: battery 380: printed circuit board
400: electronic device 435: ground layer
440: conductive pattern 475: communication circuit
Claims (20)
제 1 면, 상기 제 1 면과 반대 방향인 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내부에 배치된 디스플레이;
상기 하우징의 내부에 배치되고, 제 1 급전부, 제 1 접지부 및 통신 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판; 및
상기 디스플레이와 상기 인쇄 회로 기판의 사이에 배치되고, 제 1 지점 및 제 2 지점을 포함하는 도전성 패턴을 포함하고,
상기 도전성 패턴의 제 1 지점은 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 급전부와 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 패턴의 제 2 지점은 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 접지부와 전기적으로 연결되고,
상기 도전성 패턴은 복수의 방사체로 분할되어 구성된 전자 장치. In an electronic device,
a housing including a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a side surface surrounding the first surface and the second surface;
a display disposed inside the housing;
a printed circuit board disposed inside the housing, the printed circuit board including a first feeding part, a first grounding part, and a communication circuit; and
It is disposed between the display and the printed circuit board and includes a conductive pattern including a first point and a second point,
A first point of the conductive pattern is electrically connected to a first feeding part of the printed circuit board, and a second point of the conductive pattern is electrically connected to a first ground part of the printed circuit board,
The electronic device is configured by dividing the conductive pattern into a plurality of radiators.
상기 도전성 패턴은 소정의 간격을 두고 이격되어 배치된 제 1 방사체, 제 2 방사체 및 제 3 방사체를 포함하는 전자 장치. The method of claim 1,
and the conductive pattern includes a first radiator, a second radiator, and a third radiator that are spaced apart from each other by a predetermined distance.
상기 도전성 패턴은 상기 통신 회로를 통해 상기 제 1 방사체, 상기 제 2 방사체 및 상기 제 3 방사체 각각의 공진을 조절하도록 구성된 전자 장치.3. The method of claim 2,
The conductive pattern is configured to adjust resonance of each of the first radiator, the second radiator, and the third radiator through the communication circuit.
상기 제 1 방사체는 급전 포인트를 포함하고,
상기 급전 포인트는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 급전부와 전기적으로 연결된 전자 장치.3. The method of claim 2,
The first radiator includes a feeding point,
The feeding point is an electronic device electrically connected to the first feeding part of the printed circuit board.
상기 제 1 방사체 및 상기 제 2 방사체 사이에는 제 1 커패시턴스 또는 제 2 커패시턴스 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.3. The method of claim 2,
The electronic device comprising at least one of a first capacitance and a second capacitance between the first radiator and the second radiator.
상기 제 1 커패시턴스는 가변 커패시턴스를 포함하는 전자 장치.6. The method of claim 5,
The first capacitance includes a variable capacitance.
상기 제 1 방사체 및 상기 제 3 방사체 사이에는 제 3 커패시턴스를 포함하는 전자 장치.3. The method of claim 2,
and a third capacitance between the first radiator and the third radiator.
상기 제 3 커패시턴스는 가변 커패시턴스를 포함하는 전자 장치.8. The method of claim 7,
The third capacitance includes a variable capacitance.
상기 제 2 방사체 및 상기 제 3 방사체 사이에는 제 4 커패시턴스를 포함하는 전자 장치.3. The method of claim 2,
and a fourth capacitance between the second radiator and the third radiator.
상기 제 1 방사체는 제 1 급전 포인트를 포함하고,
상기 제 2 방사체는 제 2 급전 포인트를 포함하고,
상기 제 3 방사체는 제 3 급전 포인트를 포함하는 전자 장치.3. The method of claim 2,
The first radiator includes a first feeding point,
The second radiator includes a second feeding point,
The third radiator includes a third feeding point.
상기 제 1 방사체는 제 1 접지 포인트에서 상기 인쇄 회로 기판에 포함된 제 1 그라운드와 전기적으로 연결되고,
상기 제 2 방사체는 제 2 접지 포인트에서 상기 인쇄 회로 기판에 포함된 제 2 그라운드와 건기적으로 연결된 전자 장치.11. The method of claim 10,
the first radiator is electrically connected to a first ground included in the printed circuit board at a first ground point;
The second radiator is electrically connected to a second ground included in the printed circuit board at a second ground point.
상기 제 1 방사체는 3000MHz 이상의 주파수 대역에서 동작하도록 공진되고,
상기 제 2 방사체는 1570MHz ~ 1580MHz의 주파수 대역에서 동작하도록 공진되고,
상기 제 3 방사체는 1195MHz ~ 1205MHz의 주파수 대역에서 동작하도록 공진되는 전자 장치.3. The method of claim 2,
The first radiator resonates to operate in a frequency band of 3000 MHz or higher,
The second radiator resonates to operate in a frequency band of 1570 MHz to 1580 MHz,
The third radiator resonates to operate in a frequency band of 1195 MHz to 1205 MHz.
상기 도전성 패턴은 상기 하우징과 이격되어 배치된 전자 장치.The method of claim 1,
The conductive pattern is disposed to be spaced apart from the housing.
상기 인쇄 회로 기판은 제 2 급전부 및 제 2 접지부를 더 포함하고,
상기 제 2 급전부는 상기 하우징의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 접지부는 상기 하우징의 적어도 일부와 전기적으로 연결된 전자 장치.The method of claim 1,
The printed circuit board further includes a second feeding unit and a second grounding unit,
The second power supply unit is electrically connected to at least a portion of the housing, and the second ground unit is electrically connected to at least a portion of the housing.
상기 디스플레이는 그라운드 층을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판은 제 3 접지부를 더 포함하되,
상기 그라운드 층은 상기 제 3 접지부와 전기적으로 연결된 전자 장치. 15. The method of claim 14,
The display includes a ground layer,
The printed circuit board further comprises a third grounding part,
The ground layer is electrically connected to the third ground unit.
상기 하우징은, 700MHz ~ 900MHz, 1800MHz ~ 2100MHz 또는 2300MHz ~ 2400MHz 중 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 전자 장치.15. The method of claim 14,
The housing is configured to operate in at least one of 700 MHz to 900 MHz, 1800 MHz to 2100 MHz, and 2300 MHz to 2400 MHz.
상기 도전성 패턴은, GPS(global positioning system) 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 전자 장치.The method of claim 1,
The conductive pattern is an electronic device configured to operate in a global positioning system (GPS) frequency band.
상기 도전성 패턴은, 1195MHz ~ 1205MHz, 1570MHz ~ 1580MHz 또는 3000MHz 이상의 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 전자 장치.The method of claim 1,
The conductive pattern is an electronic device configured to operate in a frequency band of 1195 MHz to 1205 MHz, 1570 MHz to 1580 MHz, or 3000 MHz or higher.
상기 제 1 지점 및 상기 제 1 급전부는 도전성 경로를 통해 연결된 전자 장치.The method of claim 1,
The first point and the first feeding part are connected through a conductive path.
상기 제 1 급전부는 도전성 연결 부재를 통해 상기 제 1 지점과 전기적으로 연결되고,
상기 제 1 접지부는 도전성 연결 부재를 통해 상기 제 2 지점과 전기적으로 연결된 전자 장치.The method of claim 1,
The first feeding unit is electrically connected to the first point through a conductive connecting member,
The first ground portion is electrically connected to the second point through a conductive connecting member.
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