KR20220043748A - Polyamide-based film, preparation method thereof, and cover window and display device comprising same - Google Patents

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KR20220043748A
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Abstract

The present invention relates to a polyamide-based film having excellent optical properties, such as transmittance, haze and yellowness, and mechanical properties, such as thickness uniformity, a method for manufacturing the same, and a cover window and display device including the same. The polyamide-based film includes a polyamide-based polymer, shows a combined peak of a first peak having the maximum value in a region of 2θ ranging from 10° to less than 20°combined with a second peak having the maximum value in a region of 2θ ranging from 20° to 25° on the XRD graph, and has a narrow-gap crystal ratio of larger than 67, as defined by formula 1 of [Narrow-gap crystal ratio= Area of second peak/Area of combined peak X 100].

Description

폴리아마이드계 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치{POLYAMIDE-BASED FILM, PREPARATION METHOD THEREOF, AND COVER WINDOW AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME}Polyamide-based film, manufacturing method thereof, and cover window and display device comprising the same

구현예는 광학 특성 및 기계적 특성이 우수한 폴리아마이드계 필름, 이의 제조방법, 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a polyamide-based film having excellent optical and mechanical properties, a method for manufacturing the same, and a cover window and a display device including the same.

폴리아마이드계 중합체는 마찰, 열, 및 화학적인 저항력이 뛰어나, 1차 전기 절연재, 코팅제, 접착제, 압출용 수지, 내열도료, 내열판, 내열접착제, 내열섬유 및 내열필름 등에 응용된다.Polyamide-based polymers have excellent friction, heat, and chemical resistance, and are applied to primary electrical insulation materials, coatings, adhesives, extrusion resins, heat-resistant paints, heat-resistant plates, heat-resistant adhesives, heat-resistant fibers, and heat-resistant films.

폴리아마이드는 다양한 분야에서 활용되고 있다. 예를 들어, 폴리아마이드는 분말 형태로 만들어져 금속 또는 자석 와이어 등의 코팅제로 사용되며 용도에 따라 다른 첨가제와 혼합하여 사용된다. 또한 폴리아마이드는 불소 중합체와 함께 장식과 부식 방지를 도료로 사용되며, 불소 중합체를 금속 기판에 접착시키는 역할을 한다. 또한 폴리아마이드는 주방 조리기구에 코팅을 하는 데에도 사용되고, 내열성과 내화학성의 특징이 있어 가스 분리에 사용하는 멤브레인으로도 사용되며, 천연가스 유정에서 이산화탄소, 황화수소 및 불순물과 같은 오염물을 여과 장치에도 사용된다.Polyamide is used in various fields. For example, polyamide is made in powder form and used as a coating agent for metal or magnet wire, etc., and is used by mixing with other additives depending on the purpose. In addition, polyamide is used together with fluoropolymers as decorative and corrosion-resistant paints, and serves to bond fluoropolymers to metal substrates. In addition, polyamide is also used for coating kitchen cookware, and has heat and chemical resistance, so it is used as a membrane used for gas separation. used

최근에는 폴리아마이드를 필름화함으로써, 보다 저렴하면서도 광학적, 기계적 및 열적 특성이 우수한 폴리아마이드계 필름이 개발되고 있다. 이러한 폴리아마이드계 필름은 유기 발광 다이오드(OLED; organic light-emitting diode) 또는 액정 디스플레이(LCD; liquid-crystal display) 등의 디스플레이 소재에 적용 가능하며, 위상차 물성 구현시 반사방지 필름, 보상필름 또는 위상차 필름에 적용 가능하다.In recent years, by filming polyamide, a polyamide-based film that is cheaper and has excellent optical, mechanical and thermal properties has been developed. This polyamide-based film can be applied to display materials such as organic light-emitting diode (OLED) or liquid-crystal display (LCD), and when realizing phase difference properties, anti-reflection film, compensation film, or phase difference Applicable to film.

이러한 폴리아마이드계 필름을 폴더블 디스플레이, 플렉서블 디스플레이 등에 적용할 경우, 투명성, 무색성 등의 광학 특성 및 유연성, 경도 등의 기계적 물성이 요구된다. 하지만, 일반적으로 광학 특성과 기계적 물성은 트레이드 오프 관계에 있어, 기계적 물성을 향상시킬 경우, 광학 특성이 저하될 수 있다.When such a polyamide-based film is applied to a foldable display or a flexible display, optical properties such as transparency and colorlessness and mechanical properties such as flexibility and hardness are required. However, in general, optical properties and mechanical properties have a trade-off relationship, and when the mechanical properties are improved, the optical properties may be deteriorated.

따라서, 기계적 물성과 광학 특성이 함께 향상된 폴리아마이드계 필름에 대한 연구가 계속적으로 요구되고 있다.Therefore, there is a continuous need for research on polyamide-based films with improved mechanical properties and optical properties.

구현예는 광학 특성 및 기계적 특성이 우수한 폴리아마이드계 필름, 이의 제조방법, 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.SUMMARY An embodiment is to provide a polyamide-based film having excellent optical and mechanical properties, a method for manufacturing the same, and a cover window and a display device including the same.

일 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, XRD 그래프 상 2θ 값이 10 내지 20o 미만인 구간에서 최대값을 갖는 제1 피크와 2θ 값이 20 내지 25o인 구간에서 최대값을 갖는 제2 피크가 합산된 합산 피크를 포함하며, 하기 식 1으로 정의되는 협간격 결정비가 67보다 크다.The polyamide-based film according to an embodiment includes a polyamide-based polymer, and on the XRD graph, the first peak having a maximum value in the section where the 2θ value is 10 to less than 20 o and the 2θ value is the maximum in the section of 20 to 25 o The second peak having a value includes the summed peak, and the narrow spacing ratio defined by Equation 1 below is greater than 67.

[식 1] [Equation 1]

협간격 결정비 = 제2 피크의 면적 / 합산 피크의 면적 * 100Narrow spacing determination ratio = area of second peak / area of summed peak * 100

일 구현예에 따른 디스플레이 장치용 커버 윈도우는 폴리아마이드계 필름 및 기능층을 포함하고, 상기 폴리아마이드계 필름은 XRD 그래프 상 2θ 값이 10 내지 20o 미만인 구간에서 최대값을 갖는 제1 피크와 2θ 값이 20 내지 25o인 구간에서 최대값을 갖는 제2 피크가 합산된 합산 피크를 포함하며, 상기 협간격 결정비가 67보다 크다.A cover window for a display device according to an embodiment includes a polyamide-based film and a functional layer, wherein the polyamide-based film has a first peak and 2θ having a maximum value in a section in which the 2θ value is 10 to less than 20 o on the XRD graph. A second peak having a maximum value in the interval of 20 to 25 o includes a summed peak, wherein the narrow spacing determination ratio is greater than 67.

일 구현예에 따른 디스플레이 장치는 표시부; 및 상기 표시부 상에 배치된 커버 윈도우;를 포함하며, 상기 커버 윈도우는 폴리아마이드계 필름 및 기능층을 포함하고, 상기 폴리아마이드계 필름은 XRD 그래프 상 2θ 값이 10 내지 20o 미만인 구간에서 최대값을 갖는 제1 피크와 2θ 값이 20 내지 25o인 구간에서 최대값을 갖는 제2 피크가 합산된 합산 피크를 포함하며, 상기 협간격 결정비가 67보다 크다.A display device according to an embodiment includes a display unit; and a cover window disposed on the display unit, wherein the cover window includes a polyamide-based film and a functional layer, and the polyamide-based film has a maximum value in a section having a 2θ value of 10 to less than 20 o on an XRD graph. and a summed peak obtained by summing the first peak having a 2θ value and the second peak having a maximum value in a section having a 2θ value of 20 to 25 o , and the narrow spacing determination ratio is greater than 67.

일 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름의 제조방법은, 유기 용매 상에서 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물을 중합하여 폴리아마이드계 중합체를 포함하는 용액을 제조하는 단계; 상기 중합체 용액을 캐스팅하여 겔 시트를 제조하는 단계; 및 상기 겔 시트를 열처리하는 단계;를 포함한다.A method of manufacturing a polyamide-based film according to an embodiment includes preparing a solution containing a polyamide-based polymer by polymerizing a diamine compound and a dicarbonyl compound in an organic solvent; casting the polymer solution to prepare a gel sheet; and heat-treating the gel sheet.

구현예에 따른 폴리아마이드계 필름은 제1 피크 및 제2 피크의 합산 면적 중 제2 피크의 백분율이 67% 초과로서, 협간격 결정형을 다량 포함하여 우수한 광학적 특성(낮은 황색도와 헤이즈 및 높은 광투과율)을 가지면서도, 기계적 특성(모듈러스, 두께 균일도 등)이 향상될 수 있다.The polyamide-based film according to the embodiment has excellent optical properties (low yellowness and haze and high light transmittance) including a large amount of narrow-spaced crystalline form as the percentage of the second peak in the summed area of the first peak and the second peak is greater than 67% ), mechanical properties (modulus, thickness uniformity, etc.) can be improved.

예를 들면, XRD 패턴 상 제1 피크의 면적이 제2 피크의 면적에 대하여 48% 이하로서, 폴리아마이드계 필름의 투명성이 향상되고 헤이즈가 감소하며, 적절한 점도를 확보하여 균일한 두께의 제막이 용이할 수 있다.For example, when the area of the first peak on the XRD pattern is 48% or less of the area of the second peak, the transparency of the polyamide-based film is improved, the haze is reduced, and an appropriate viscosity is ensured to form a film of a uniform thickness. It can be easy.

또한, 구현예에 따른 고분자 필름은 우수한 기계적 물성 및 광학적 특성을 가지므로, 디스플레이 장치용 커버 윈도우 및 폴더블/플렉서블 디스플레이 장치에 유용하게 적용될 수 있다.In addition, since the polymer film according to the embodiment has excellent mechanical properties and optical properties, it may be usefully applied to a cover window for a display device and a foldable/flexible display device.

도 1은 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 일 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름의 제조방법의 개략적인 순서도를 나타낸 것이다.
도 3은 실시예 2의 폴리아마이드계 필름에 대한 XRD 분석 그래프(diffractogram)이다.
1 is a cross-sectional view of a display device according to an exemplary embodiment.
2 is a schematic flowchart of a method for manufacturing a polyamide-based film according to an embodiment.
3 is an XRD analysis graph (diffractogram) of the polyamide-based film of Example 2.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 구현예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 구현예는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 본 명세서에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art can easily carry out the present invention. However, the embodiment may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiment described herein.

본 명세서에서 각 필름, 윈도우, 패널, 또는 층 등이 각 필름, 윈도우, 패널, 또는 층 등의 "상(on)" 또는 "하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상/하에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다. 또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. When each film, window, panel, or layer, etc. is described herein as being formed "on" or "under" each film, window, panel, or layer, etc., "on" “(on)” and “under” include both “directly” or “indirectly” formed through another element. In addition, the reference for the upper / lower of each component will be described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for explanation, and does not mean a size actually applied. Also, like reference numerals refer to like elements throughout.

본 명세서에 있어서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In the present specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.

본 명세서에서 단수 표현은 특별한 설명이 없으면 문맥상 해석되는 단수 또는 복수를 포함하는 의미로 해석된다.In the present specification, unless otherwise specified, the expression “a” is interpreted as meaning including “a” or “plural” as interpreted in context.

또한, 본 명세서에 기재된 구성성분의 양, 반응 조건 등을 나타내는 모든 숫자 및 표현은 특별한 기재가 없는 한 모든 경우에 "약"이라는 용어로써 수식되는 것으로 이해하여야 한다.In addition, it should be understood that all numbers and expressions indicating amounts of components, reaction conditions, etc. described herein are modified by the term "about" in all cases unless otherwise specified.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소를 설명하기 위해 사용되는 것이고, 상기 구성 요소들은 상기 용어에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로 구별하는 목적으로만 사용된다.In this specification, terms such as first, second, etc. are used to describe various components, and the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

또한, 본 명세서에서 "치환된"이라는 것은 특별한 기재가 없는 한, 중수소, -F, -Cl, -Br, -I, 히드록실기, 시아노기, 니트로기, 아미노기, 아미디노기, 히드라진기, 히드라존기, 에스테르기, 케톤기, 카르복실기, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알키닐기, 치환 또는 비치환된 알콕시기, 치환 또는 비치환된 지환족 유기기, 치환 또는 비치환된 헤테로고리기, 치환 또는 비치환된 아릴기 및 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 치환기로 치환된 것을 의미하고, 상기 열거된 치환기들은 서로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.In addition, in the present specification, "substituted" means deuterium, -F, -Cl, -Br, -I, hydroxyl group, cyano group, nitro group, amino group, amidino group, hydrazine group, A hydrazone group, an ester group, a ketone group, a carboxyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted alkynyl group, a substituted or unsubstituted alkoxy group, a substituted or unsubstituted alicyclic group means substituted with one or more substituents selected from the group consisting of a group, a substituted or unsubstituted heterocyclic group, a substituted or unsubstituted aryl group, and a substituted or unsubstituted heteroaryl group, wherein the above-listed substituents are connected to each other rings can be formed.

폴리아마이드계 필름polyamide film

구현예는 높은 투과도, 낮은 헤이즈, 낮은 황색도와 같은 우수한 광학적 특성을 가질 뿐만 아니라, 모듈러스가 우수하고 두께가 균일한 폴리아마이드계 필름을 제공한다.The embodiment provides a polyamide-based film having excellent optical properties such as high transmittance, low haze, and low yellowness, as well as excellent modulus and uniform thickness.

일 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함한다.A polyamide-based film according to an exemplary embodiment includes a polyamide-based polymer.

상기 폴리아마이드계 필름은 XRD 그래프 상 제1 피크 및 제2 피크를 포함하는 적어도 2개의 피크를 포함한다. 일부 구현예들에 있어서, 상기 합산 피크는 상기 제1 피크 및 상기 제2 피크의 합으로 구성될 수 있다.The polyamide-based film includes at least two peaks including a first peak and a second peak on the XRD graph. In some embodiments, the summed peak may be composed of a sum of the first peak and the second peak.

상기 제1 피크는 2θ 값이 10 내지 20o 미만인 구간에 최대값을 가지며, 상기 제2 피크는 2θ 값이 20 내지 25o인 구간에 최대값을 갖는다. 예를 들면, 상기 제1 피크의 최대값 또는 최고점은 2θ 값이 10 내지 20o 미만인 구간에 위치할 수 있으며, 상기 제2 피크의 최대값 또는 최고점은 2θ 값이 20 내지 25o인 구간에 위치할 수 있다.The first peak has a maximum value in a section having a 2θ value of less than 10 to 20 o , and the second peak has a maximum value in a section having a 2θ value of 20 to 25 o . For example, the maximum value or highest point of the first peak may be located in a section having a 2θ value of 10 to less than 20 o , and the maximum value or highest point of the second peak is located in a section having a 2θ value of 20 to 25 o . can do.

그리고, 상기 제1 피크 및 상기 제2 피크가 합산되어 합산 피크를 형성한다. 일부 구현예들에 있어서, 상기 합산 피크는 2θ 값이 2 내지 40o인 구간, 바람직하게는 5 내지 35o인 구간에 위치할 수 있다.Then, the first peak and the second peak are summed to form a summed peak. In some embodiments, the summed peak may be located in a section having a 2θ value of 2 to 40 o , preferably 5 to 35 o .

본 명세서에서 사용되는 용어 “피크”는, XRD 그래프 상 상기 피크가 위치한 구간 밖의 XRD 패턴이 예를 들면, 함수로 표현 가능한 특정 추세를 가질 때, 상기 추세를 벗어난 XRD 패턴 또는 이의 형상을 의미할 수 있다.As used herein, the term “peak” may mean an XRD pattern that deviates from the trend or a shape thereof when the XRD pattern outside the section where the peak is located on the XRD graph has a specific trend that can be expressed as a function, for example. there is.

상기 함수는 예를 들면, y=aex+b로 표현되는 지수 함수일 수 있다. 이 때, a 및 b는 상수일 수 있다.The function may be, for example, an exponential function expressed as y=ae x +b. In this case, a and b may be constants.

상기 특정 추세는 XRD 그래프 상 베이스 라인으로 정의될 수 있다.The specific trend may be defined as a baseline on the XRD graph.

예를 들면, 상기 베이스 라인은 상기 폴리아마이드계 중합체 또는 필름 중 비결정성 성분의 XRD 패턴에 대응될 수 있으며, 상기 피크는 결정성 성분의 XRD 패턴에 대응될 수 있다.For example, the base line may correspond to an XRD pattern of an amorphous component in the polyamide-based polymer or film, and the peak may correspond to an XRD pattern of a crystalline component.

이 경우, 상기 피크는 강도 값이 상기 베이스 라인보다 큰 부분(상기 베이스 라인의 상측에 존재하는 부분)으로 정의될 수 있다. 상기 베이스 라인은 상기 피크의 밑변으로 제공될 수 있다.In this case, the peak may be defined as a portion having an intensity value greater than the baseline (a portion existing above the baseline). The base line may be provided as a base of the peak.

예를 들면, 상기 제1 피크 및 상기 제2 피크는 서로 다른 결정면간 간격을 갖는 다양한 결정형들에 대응될 수 있다.For example, the first peak and the second peak may correspond to various crystal types having different interplanar spacings.

XRD 패턴에 나타나는 다양한 결정면간 간격을 가진 결정형 중 상대적으로 넓은 결정면간 간격을 갖는 결정형들은 광간격 결정형으로 정의될 수 있으며, 상대적으로 좁은 결정면간 간격을 갖는 결정형들은 협간격 결정형으로 정의될 수 있다.Among crystalline forms with various interplanar spacings appearing in the XRD pattern, crystalline forms having relatively wide interplanar spacing may be defined as optical spacing crystalline forms, and crystalline forms having relatively narrow interplanar spacing may be defined as narrow spacing crystalline forms.

일부 구현예들에 있어서, 상기 제1 피크에 대응되는 결정성 성분은 다양한 결정면간 간격을 갖는 결정형 중 상대적으로 넓은 결정면간 간격을 갖는 광간격 결정형을 높은 비율로 포함할 수 있으며, 상기 제2 피크에 대응되는 결정성 성분은 다양한 결정면간 간격을 갖는 결정형 중 상대적으로 좁은 결정면간 간격을 갖는 협간격 결정형을 높은 비율로 포함할 수 있다.In some embodiments, the crystalline component corresponding to the first peak may include an optical spacing crystalline form having a relatively wide interplanar spacing among crystalline forms having various interplanar spacings in a high ratio, and the second peak The crystalline component corresponding to may include a narrow spacing crystalline form having a relatively narrow interplanar spacing among crystalline forms having various interplanar spacings in a high ratio.

일부 구현예들에 있어서, 상기 피크의 면적이 측정될 수 있다.In some embodiments, the area of the peak can be measured.

구현예들에 따른 폴리아마이드계 필름은 협간격 결정비가 67보다 클 수 있다.The polyamide-based film according to embodiments may have a narrow spacing ratio greater than 67.

상기 협간격 결정비는 하기 식 1으로 정의될 수 있다.The narrow gap determination ratio may be defined by the following Equation 1.

[식 1] [Equation 1]

협간격 결정비 = 제2 피크의 면적 / 합산 피크의 면적 * 100Narrow spacing determination ratio = area of second peak / area of summed peak * 100

예들 들면, 상기 합산 피크의 면적(합산 면적)에 대한 상기 제2 피크의 면적(제2 면적)은 67% 초과일 수 있다. 이 경우, 상기 폴리아마이드계 중합체 또는 상기 폴리아마이드계 필름에 포함된 다양한 결정면간 간격을 갖는 결정형들 중 상기 협간격 결정형을 높은 비율로 포함되어 폴리아마이드계 필름의 모듈러스, 두께 균일도 등의 기계적 특성 및 투과도, 헤이즈, 황색도 등의 광학적 특성이 함께 개선될 있다. 바람직하게는, 상기 협간격 결정비는 69 이상, 72 이상 또는 75 이상일 수 있다. 또한, 상기 협간격 결정비는 90 이하, 85 이하, 80 이하 또는 78 이하일 수 있다.For example, the area (second area) of the second peak to the area (sum area) of the summed peaks may be greater than 67%. In this case, among the crystalline forms having various interplanar spacings included in the polyamide-based polymer or the polyamide-based film, the narrow-spaced crystalline form is included in a high ratio to provide mechanical properties such as modulus and thickness uniformity of the polyamide-based film and Optical properties such as transmittance, haze, and yellowness may be improved together. Preferably, the narrow spacing ratio may be 69 or more, 72 or more, or 75 or more. Also, the narrow spacing ratio may be 90 or less, 85 or less, 80 or less, or 78 or less.

일 실시예에 있어서, 상기 합산 피크의 면적은 상기 제1 피크의 면적과 상기 제2 피크의 면적의 합으로 정의될 수 있다.In an embodiment, the area of the summed peak may be defined as the sum of the area of the first peak and the area of the second peak.

일부 구현예들에 있어서, 폴리아마이드계 필름의 XRD 패턴은 하기 식 2를 만족할 수 있다.In some embodiments, the XRD pattern of the polyamide-based film may satisfy Equation 2 below.

[식 2][Equation 2]

제1 피크의 면적 / 제2 피크의 면적 ≤ 48Area of 1st peak / Area of 2nd peak ≤ 48

예를 들면, 상기 제1 피크의 면적(제1 면적)은 상기 제2 면적에 대하여 48% 이하일 수 있다. 이 경우, 상기 협간격 결정형들이 상기 광간격 결정형들에 비하여 현저히 다량(약 2배 이상)으로 포함되어, 폴리아마이드계 필름의 모듈러스, 두께 균일도 등의 기계적 특성 및 투과도, 헤이즈, 황색도 등의 광학적 특성이 함께 개선될 있다. 바람직하게는, 상기 제1 피크의 면적은 상기 제2 면적에 대하여 45% 이하, 40% 이하, 35% 이하, 30% 이하 또는 28% 이하일 수 있다. 또한, 상기 제1 피크의 면적은 상기 제2 면적에 대하여 10% 이상, 15% 이상, 20% 이상, 25% 이상 또는 26% 이상일 수 있다.For example, the area (first area) of the first peak may be less than or equal to 48% of the second area. In this case, the narrow spacing crystalline forms are included in a significantly larger amount (about 2 times or more) than the optical spacing crystalline forms, and mechanical properties such as modulus and thickness uniformity of the polyamide-based film and optical properties such as transmittance, haze and yellowness properties can be improved together. Preferably, the area of the first peak may be 45% or less, 40% or less, 35% or less, 30% or less, or 28% or less of the second area. In addition, the area of the first peak may be 10% or more, 15% or more, 20% or more, 25% or more, or 26% or more of the second area.

구현예에 따른 폴리아마이드계 필름의 x 방향 굴절률(nx)은 1.60 내지 1.70, 1.61 내지 1.69, 1.62 내지 1.68, 1.64 내지 1.68, 1.64 내지 1.66, 또는 1.64 내지 1.65일 수 있다.The x-direction refractive index (n x ) of the polyamide-based film according to the embodiment may be 1.60 to 1.70, 1.61 to 1.69, 1.62 to 1.68, 1.64 to 1.68, 1.64 to 1.66, or 1.64 to 1.65.

또한, 폴리아마이드계 필름의 y 방향 굴절률(ny)은 1.60 내지 1.70, 1.61 내지 1.69, 1.62 내지 1.68, 1.63 내지 1.68, 1.63 내지 1.66, 또는 1.63 내지 1.64일 수 있다.In addition, the y-direction refractive index (n y ) of the polyamide-based film may be 1.60 to 1.70, 1.61 to 1.69, 1.62 to 1.68, 1.63 to 1.68, 1.63 to 1.66, or 1.63 to 1.64.

나아가, 폴리아마이드계 필름의 z 방향 굴절률(nz)은 1.50 내지 1.60, 1.51 내지 1.59, 1.52 내지 1.58, 1.53 내지 1.58, 1.54 내지 1.58, 또는 1.54 내지 1.56일 수 있다.Further, the z-direction refractive index (n z ) of the polyamide-based film may be 1.50 to 1.60, 1.51 to 1.59, 1.52 to 1.58, 1.53 to 1.58, 1.54 to 1.58, or 1.54 to 1.56.

상기 폴리아마이드계 필름의 x 방향 굴절률, y 방향 굴절률 및 z 방향 굴절률의 값이 상기 범위인 경우, 상기 필름을 디스플레이 장치에 적용시 앞에서 뿐만 아니라 옆에서 봐도 시인성이 우수하여 넓은 시야각을 구현할 수 있다.When the values of the refractive index in the x-direction, the refractive index in the y-direction, and the refractive index in the z-direction of the polyamide-based film are within the above ranges, when the film is applied to a display device, it has excellent visibility when viewed from the front as well as from the side, so that a wide viewing angle can be implemented.

구현예에 따른 폴리아마이드계 필름의 면내 위상차(Ro)는 800 nm 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리아마이드계 필름의 면내 위상차(Ro)는 700 nm 이하, 600 nm 이하, 550 nm 이하, 100 nm 내지 800 nm, 200 nm 내지 800 nm, 200 nm 내지 700 nm, 300 nm 내지 700 nm, 300 nm 내지 600 nm, 또는 300 nm 내지 540 nm일 수 있다.The in-plane retardation (R o ) of the polyamide-based film according to the embodiment may be 800 nm or less. Specifically, the in-plane retardation (R o ) of the polyamide-based film is 700 nm or less, 600 nm or less, 550 nm or less, 100 nm to 800 nm, 200 nm to 800 nm, 200 nm to 700 nm, 300 nm to 700 nm nm, 300 nm to 600 nm, or 300 nm to 540 nm.

또한, 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름의 두께 방향 위상차(Rth)는 5000 nm 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리아마이드계 필름의 두께 방향 위상차(Rth)는 4800 nm 이하, 4700 nm 이하, 4650 nm 이하, 1000 nm 내지 5000 nm, 1500 nm 내지 5000 nm, 2000 nm 내지 5000 nm, 2500 nm 내지 5000 nm, 3000 nm 내지 5000 nm, 3500 nm 내지 5000 nm, 4000 nm 내지 5000 nm, 3000 nm 내지 4800 nm, 3000 nm 내지 4700 nm, 4000 nm 내지 4700 nm, 또는 4200 nm 내지 4650 nm일 수 있다.In addition, the thickness direction retardation (R th ) of the polyamide-based film according to the embodiment may be 5000 nm or less. Specifically, the thickness direction retardation (R th ) of the polyamide-based film is 4800 nm or less, 4700 nm or less, 4650 nm or less, 1000 nm to 5000 nm, 1500 nm to 5000 nm, 2000 nm to 5000 nm, 2500 nm to 5000 nm, 3000 nm to 5000 nm, 3500 nm to 5000 nm, 4000 nm to 5000 nm, 3000 nm to 4800 nm, 3000 nm to 4700 nm, 4000 nm to 4700 nm, or 4200 nm to 4650 nm.

여기서, 상기 면내 위상차(in-plane retardation, Ro)는, 필름의 평면 내의 직교하는 2개의 축의 굴절률의 이방성(△nxy=|nx-ny|)과 필름 두께(d)의 곱(△nxy×d)으로 정의되는 파라미터로서, 광학적 등방성 또는 이방성을 나타내는 척도이다. Here, the in-plane retardation (R o ) is the product ( Δn xy = | n x -n y |) of the refractive index of two orthogonal axes in the plane of the film and the film thickness (d) ( Δn xy × d) as a parameter, which is a measure of optical isotropy or anisotropy.

또한, 두께 방향 위상차(thickness direction retardation, Rth)란, 필름 두께 방향의 단면에서 봤을 때의 2개의 복굴절인 △nxz(=|nx-nz|) 및 △nyz(=|ny-nz|)에 각각 필름 두께(d)를 곱하여 얻어지는 위상차의 평균으로 정의되는 파라미터이다. In addition, thickness direction retardation (R th ) refers to two birefringences Δn xz (= | n x -n z |) and Δn yz (= | n y ) when viewed in a cross section in the film thickness direction. -n z |) is a parameter defined as the average of retardation obtained by multiplying each film thickness (d).

상기 폴리아마이드계 필름의 면내 위상차 및 두께 방향 위상차의 값이 상기 범위인 경우, 상기 필름을 디스플레이 장치에 적용시 광학적 왜곡 및 색상 왜곡을 최소화할 수 있고, 측면에서 빛이 새어나오는 빛샘 현상 또한 최소화할 수 있다.When the values of the in-plane retardation and thickness direction retardation of the polyamide-based film are within the above ranges, optical distortion and color distortion can be minimized when the film is applied to a display device, and light leakage from the side can also be minimized. can

상기 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체 이외에 필러를 더 포함할 수 있다.The polyamide-based film may further include a filler in addition to the polyamide-based polymer.

상기 필러의 평균 입경은 60 nm 내지 180 nm일 수 있다. 구체적으로, 상기 필러의 평균 입경은 80 nm 내지 180 nm, 100 nm 내지 180nm, 110 nm 내지 160 nm, 120 nm 내지 160 nm 또는 130 nm 내지 150 nm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The average particle diameter of the filler may be 60 nm to 180 nm. Specifically, the average particle diameter of the filler may be 80 nm to 180 nm, 100 nm to 180 nm, 110 nm to 160 nm, 120 nm to 160 nm, or 130 nm to 150 nm, but is not limited thereto.

상기 필러의 평균 입경이 상기 범위인 경우, 다른 무기계 필러들과 비교했을 때, 상대적으로 많은 양을 투입하여도 광학 특성의 저하가 발생하지 않을 수 있다. When the average particle diameter of the filler is within the above range, compared with other inorganic fillers, a decrease in optical properties may not occur even if a relatively large amount is added.

상기 필러의 굴절률은 1.55 내지 1.75일 수 있다. 구체적으로, 상기 필러의 굴절률은 1.60 내지 1.75, 1.60 내지 1.70, 1.60 내지 1.68, 또는 1.62 내지 1.65일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The refractive index of the filler may be 1.55 to 1.75. Specifically, the refractive index of the filler may be 1.60 to 1.75, 1.60 to 1.70, 1.60 to 1.68, or 1.62 to 1.65, but is not limited thereto.

상기 필러의 굴절률이 상기 범위를 만족함으로써, nx, ny 및 nz와 관련된 복굴절 값이 적절히 조절될 수 있고, 필름의 다양한 각도에서의 휘도가 개선될 수 있다.When the refractive index of the filler satisfies the above range, birefringence values related to n x , n y and n z may be appropriately adjusted, and luminance at various angles of the film may be improved.

반면, 상기 필러의 굴절률이 상기 범위를 벗어나는 경우, 필름 상에서 필름의 존재가 육안으로 시인되거나 필러로 인해 헤이즈가 상승하는 문제점이 발생할 수 있다.On the other hand, when the refractive index of the filler is out of the above range, the presence of the film on the film may be visually recognized or the haze may increase due to the filler.

상기 필러의 함량은 폴리아마이드계 중합체 고형분의 총 중량을 기준으로, 100 ppm 내지 3000 ppm일 수 있다. 구체적으로, 상기 필러의 함량은 폴리아마이드계 중합체 고형분의 총 중량을 기준으로, 100 ppm 내지 2500 ppm, 100 ppm 내지 2200 ppm, 200 ppm 내지 2500 ppm, 200 ppm 내지 2200 ppm, 250 ppm 내지 2100 ppm, 또는 300 ppm 내지 2000 ppm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The content of the filler may be 100 ppm to 3000 ppm based on the total weight of the polyamide-based polymer solid content. Specifically, the content of the filler is 100 ppm to 2500 ppm, 100 ppm to 2200 ppm, 200 ppm to 2500 ppm, 200 ppm to 2200 ppm, 250 ppm to 2100 ppm, based on the total weight of the polyamide-based polymer solid content, Or it may be 300 ppm to 2000 ppm, but is not limited thereto.

상기 필러의 함량이 상기 범위를 벗어나는 경우, 필름의 헤이즈가 급격히 증가하고, 필름 표면에 필러끼리 뭉침 현상이 발생하여 이물감이 육안으로 확인되거나, 생산 공정에 있어서 주행에 문제가 발생하거나 권취성이 저하될 수 있다.When the content of the filler is out of the above range, the haze of the film increases rapidly, and aggregation of fillers occurs on the surface of the film, so that a foreign body feeling is visually confirmed, or a problem occurs in running in the production process, or winding property is reduced can be

상기 필러는 예를 들면, 실리카 및 황산 바륨을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The filler may include, for example, silica and barium sulfate, but is not limited thereto.

상기 필러는 입자 형태로 포함될 수 있다. 또한, 상기 필러는 표면에 특별한 코팅처리가 되지 않은 상태이며, 필름 전반에 걸쳐 고르게 분산되어 있을 수 있다.The filler may be included in the form of particles. In addition, the filler is in a state in which a special coating treatment is not applied to the surface, and may be evenly dispersed throughout the film.

상기 폴리아마이드계 필름이 상기 필러를 포함함으로써, 상기 필름은 광학 특성의 저하 없이, 넓은 시야각을 확보할 수 있다.When the polyamide-based film includes the filler, the film may secure a wide viewing angle without deterioration of optical properties.

상기 폴리아마이드계 필름 내의 잔류용매 함량은 1,500 ppm 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 잔류용매의 함량은 1,200ppm 이하, 1,000 ppm 이하, 800 ppm 이하, 500 ppm 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The residual solvent content in the polyamide-based film may be 1,500 ppm or less. For example, the content of the residual solvent may be 1,200 ppm or less, 1,000 ppm or less, 800 ppm or less, or 500 ppm or less, but is not limited thereto.

상기 잔류용매는 필름 제조시 휘발되지 않고 최종적으로 제조된 필름에 남아있는 용매의 양을 의미한다.The residual solvent means the amount of the solvent remaining in the finally prepared film without volatilization during the film production.

상기 폴리아마이드계 필름 내의 잔류용매의 함량이 상기 범위를 초과하는 경우, 필름의 내구성이 저하될 수 있고, 휘도에도 영향을 미칠 수 있다.When the content of the residual solvent in the polyamide-based film exceeds the above range, the durability of the film may be reduced, and brightness may be affected.

구현예에 따른 폴리아마이드계 필름은 두께 50 ㎛를 기준으로 곡률 반경이 3 mm가 되도록 폴딩할 때, 파단되기 전까지의 폴딩 횟수가 20만 회 이상일 수 있다.When the polyamide-based film according to the embodiment is folded to have a radius of curvature of 3 mm based on a thickness of 50 μm, the number of times of folding before breaking may be 200,000 or more.

상기 폴딩 횟수는 필름의 곡률 반경이 3 mm가 되도록 구부렸다 폈다 하는 것을 1회로 한다.The number of times of folding is to be bent and unfolded so that the radius of curvature of the film is 3 mm.

상기 폴리아마이드계 필름이 상술한 범위의 폴딩 횟수를 만족함으로써 폴더블 디스플레이 장치나 플렉서블 디스플레이 장치에 유용하게 적용될 수 있다.The polyamide-based film may be usefully applied to a foldable display device or a flexible display device because the number of times of folding in the above-described range is satisfied.

구현예에 따른 폴리아마이드계 필름의 표면조도는 0.01 ㎛ 내지 0.07 ㎛일 수 있다. 구체적으로, 상기 표면조도는 0.01 ㎛ 내지 0.07 ㎛ 또는 0.01 ㎛ 내지 0.06 ㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The surface roughness of the polyamide-based film according to the embodiment may be 0.01 μm to 0.07 μm. Specifically, the surface roughness may be 0.01 μm to 0.07 μm or 0.01 μm to 0.06 μm, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 표면조도가 상기 범위를 만족함으로써, 면광원의 법선 방향으로부터의 각도가 커지는 경우에도 높은 휘도를 구현하는데 유리할 수 있다.Since the polyamide-based surface roughness satisfies the above range, it may be advantageous to realize high luminance even when the angle from the normal direction of the surface light source is increased.

일 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, 상기 폴리아마이드계 중합체는 아마이드 반복단위를 포함할 수 있으며, 이미드 반복단위를 선택적으로 포함할 수도 있다.The polyamide-based film according to an embodiment includes a polyamide-based polymer, and the polyamide-based polymer may include an amide repeating unit, and may optionally include an imide repeating unit.

일부 구현예들에 있어서, 상기 폴리아마이드계 중합체는 상기 이미드 반복단위를 포함하지 않고 상기 아마이드 반복단위만을 포함할 수 있다. 이 경우, 폴리아마이드계 필름의 모듈러스가 증가하여 폴더블/플렉서블 디스플레이 장치에 효과적으로 적용될 수 있다.In some embodiments, the polyamide-based polymer may include only the amide repeating unit without including the imide repeating unit. In this case, the modulus of the polyamide-based film is increased, so that it can be effectively applied to a foldable/flexible display device.

상기 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, 상기 폴리아마이드계 중합체는 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물을 포함하는 반응물들이 동시 또는 순차적으로 반응하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리아마이드계 중합체는 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물이 중합하여 형성될 수 있다. The polyamide-based film may include a polyamide-based polymer, and the polyamide-based polymer may be formed by simultaneously or sequentially reacting reactants including a diamine compound and a dicarbonyl compound. Specifically, the polyamide-based polymer may be formed by polymerization of a diamine compound and a dicarbonyl compound.

또는, 상기 폴리아마이드계 중합체는 디아민 화합물, 디안하이드라이드 화합물 및 디카르보닐 화합물을 중합하여 형성될 수 있다. 이때 상기 폴리아마이드계 중합체는 디아민 화합물과 디안하이드라이드 화합물의 중합으로부터 유래하는 이미드(imide) 반복단위와 상기 디아민 화합물과 디카르보닐 화합물의 중합으로부터 유래하는 아마이드(amide) 반복단위를 포함할 수 있다.Alternatively, the polyamide-based polymer may be formed by polymerizing a diamine compound, a dianhydride compound, and a dicarbonyl compound. In this case, the polyamide-based polymer may include an imide repeating unit derived from polymerization of a diamine compound and a dianhydride compound and an amide repeating unit derived from polymerization of the diamine compound and a dicarbonyl compound. there is.

일부 구현예들에 있어서, 상기 폴리아마이드계 중합체는 상기 다안하이드라이드 화합물을 포함하지 않고 중합된 것일 수 있다. 이 경우, 상기 폴리아마이드계 중합체는 이미드 반복단위를 포함하지 않을 수 있다.In some embodiments, the polyamide-based polymer may be polymerized without including the polyanhydride compound. In this case, the polyamide-based polymer may not include an imide repeating unit.

일 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름은 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물이 중합되어 아마이드 결합을 형성한 폴리아마이드계 중합체를 포함할 수 있다. 상기 폴리아마이드계 중합체는 선택적으로 디안하이드라이드 화합물이 추가적으로 중합되어 이미드 결합을 형성한 폴리아마이드-이미드계 중합체를 포함할 수도 있다.The polyamide-based film according to an embodiment may include a polyamide-based polymer in which a diamine compound and a dicarbonyl compound are polymerized to form an amide bond. The polyamide-based polymer may optionally include a polyamide-imide-based polymer in which a dianhydride compound is additionally polymerized to form an imide bond.

일부 구현예들에 있어서, 상기 폴리아마이드계 중합체는 상기 폴리아마이드-이미드계 중합체를 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 폴리아마이드계 필름의 모듈러스가 증가하여 폴더블/플렉서블 디스플레이 장치에 효과적으로 적용될 수 있다.In some embodiments, the polyamide-based polymer may not include the polyamide-imide-based polymer. In this case, the modulus of the polyamide-based film is increased, so that it can be effectively applied to a foldable/flexible display device.

상기 디아민 화합물은 상기 디안하이드라이드 화합물과 이미드 결합하고, 상기 디카르보닐 화합물과 아마이드 결합하여 공중합체를 형성하는 화합물이다. The diamine compound is a compound that forms a copolymer by imide bonding with the dianhydride compound and amide bonding with the dicarbonyl compound.

상기 디아민 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 예를 들어, 방향족 구조를 포함하는 방향족 디아민 화합물일 수 있다. 예를 들어, 상기 디아민 화합물은 하기 화학식 1의 화합물일 수 있다. The diamine compound is not particularly limited, but may be, for example, an aromatic diamine compound having an aromatic structure. For example, the diamine compound may be a compound of Formula 1 below.

<화학식 1><Formula 1>

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 화학식 1 에 있어서, In Formula 1,

E는 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택될 수 있다.E is a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aromatic ring group , substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 ) 2 - and -C(CF 3 ) 2 -.

e는 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고, e가 2 이상일 경우 E는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.e is selected from an integer of 1 to 5, and when e is 2 or more, E may be the same as or different from each other.

상기 화학식 1의 (E)e는 하기 화학식 1-1a 내지 1-14a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.(E) e of Formula 1 may be selected from the group represented by Formulas 1-1a to 1-14a, but is not limited thereto.

Figure pat00002
Figure pat00002

구체적으로, 상기 화학식 1의 (E)e는 하기 화학식 1-1b 내지 1-13b로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다:Specifically, (E) e of Formula 1 may be selected from the group represented by Formulas 1-1b to 1-13b, but is not limited thereto:

Figure pat00003
Figure pat00003

더욱 구체적으로, 상기 화학식 1의 (E)e는 상기 화학식 1-6b로 표시되는 그룹 또는 상기 화학식 1-9b로 표시되는 그룹일 수 있다.More specifically, (E)e of Formula 1 may be a group represented by Formula 1-6b or a group represented by Formula 1-9b.

일 구현예에서, 상기 디아민 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물 또는 에테르기(-O-)를 갖는 화합물을 포함할 수 있다.In one embodiment, the diamine compound may include a compound having a fluorine-containing substituent or a compound having an ether group (-O-).

상기 디아민 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물로 이루어질 수 있다. 이 때, 상기 불소함유 치환기는 불소화 탄화수소기일 수 있고, 구체적으로는 트리플루오로메틸기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The diamine compound may be composed of a compound having a fluorine-containing substituent. In this case, the fluorine-containing substituent may be a fluorinated hydrocarbon group, specifically, a trifluoromethyl group, but is not limited thereto.

다른 구현예에서, 상기 디아민 화합물은 1 종의 디아민 화합물을 사용할 수 있다. 즉, 상기 디아민 화합물은 단일 성분으로 이루어질 수 있다.In another embodiment, as the diamine compound, one type of diamine compound may be used. That is, the diamine compound may consist of a single component.

예를 들어, 상기 디아민 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노바이페닐(2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl, TFDB)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the diamine compound is 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl (2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4 having the following structure '-diaminobiphenyl, TFDB), but is not limited thereto.

Figure pat00004
Figure pat00004

상기 디카르보닐 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 예를 들어, 하기 화학식 3의 화합물일 수 있다. The dicarbonyl compound is not particularly limited, but may be, for example, a compound of Formula 3 below.

<화학식 3><Formula 3>

Figure pat00005
Figure pat00005

상기 화학식 3에 있어서, In Formula 3,

J는 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택될 수 있다.J is a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aromatic ring group , substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 ) 2 - and -C(CF 3 ) 2 -.

j는 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고, j가 2 이상일 경우 J는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.j is selected from an integer of 1 to 5, and when j is 2 or more, J may be the same as or different from each other.

X는 할로겐 원자이다. 구체적으로, X는 F, Cl, Br, I 등일 수 있다. 더욱 구체적으로, X는 Cl일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.X is a halogen atom. Specifically, X may be F, Cl, Br, I, or the like. More specifically, X may be Cl, but is not limited thereto.

상기 화학식 3의 (J)j는 하기 화학식 3-1a 내지 3-14a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.(J) j of Formula 3 may be selected from the group represented by Formulas 3-1a to 3-14a, but is not limited thereto.

Figure pat00006
Figure pat00006

구체적으로, 상기 화학식 3의 (J)j는 하기 화학식 3-1b 내지 3-8b로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다:Specifically, (J) j of Formula 3 may be selected from the group represented by Formulas 3-1b to 3-8b, but is not limited thereto:

Figure pat00007
Figure pat00007

더욱 구체적으로, 상기 화학식 3의 (J)j는 상기 화학식 3-1b로 표시되는 그룹, 상기 화학식 3-2b로 표시되는 그룹, 3-3b로 표시되는 그룹 또는 3-8b로 표시되는 그룹일 수 있다.More specifically, (J) j in Formula 3 may be a group represented by Formula 3-1b, a group represented by Formula 3-2b, a group represented by 3-3b, or a group represented by 3-8b. there is.

일 구현예에서, 상기 디카르보닐 화합물은 서로 상이한 적어도 2 종의 디카르보닐 화합물을 혼합 사용할 수 있다. 상기 디카르보닐 화합물이 2 종 이상 사용되는 경우, 상기 디카르보닐 화합물은 상기 화학식 3에서 (J)j가 상기 화학식 3-1b 내지 3-8b로 표시되는 그룹 중에서 선택되는 2종 이상이 사용될 수 있다.In one embodiment, as the dicarbonyl compound, at least two different dicarbonyl compounds may be mixed and used. When two or more kinds of the dicarbonyl compound are used, two or more kinds selected from the group in which (J) j in Chemical Formula 3 is represented by Chemical Formulas 3-1b to 3-8b may be used. there is.

다른 구현예에서, 상기 디카르보닐 화합물은 방향족 구조를 포함하는 방향족 디카르보닐 화합물일 수 있다.In another embodiment, the dicarbonyl compound may be an aromatic dicarbonyl compound including an aromatic structure.

상기 디카르보닐 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 테레프탈로일클로라이드(terephthaloyl chloride, TPC), 1,1'-비페닐-4,4'-디카르보닐 디클로라이드(1,1'-biphenyl-4,4'-dicarbonyl dichloride, BPDC), 이소프탈로일 클로라이드(Isophthaloyl Chloride, IPC) 또는 이의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The dicarbonyl compound is terephthaloyl chloride (TPC), 1,1'-biphenyl-4,4'-dicarbonyl dichloride (1,1'-biphenyl-4) having the following structure ,4'-dicarbonyl dichloride, BPDC), isophthaloyl chloride (Isophthaloyl chloride, IPC), or a combination thereof may be included, but is not limited thereto.

Figure pat00008
Figure pat00008

Figure pat00009
Figure pat00009

Figure pat00010
Figure pat00010

일 구현예에 있어서, 상기 폴리아마이드계 중합체는 2종 이상의 아마이드계 반복 단위를 포함할 수 있다.In one embodiment, the polyamide-based polymer may include two or more amide-based repeating units.

예를 들면, 상기 2종 이상의 아마이드계 반복 단위는 제1 아마이드계 반복 단위 및 제2 아마이드계 반복 단위를 포함할 수 있다. 상기 제1 아마이드계 반복 단위는 제1 디카르보닐 화합물과 상기 디아민 화합물이 반응하여 형성될 수 있으며, 상기 제2 아마이드계 반복 단위는 제2 디카르보닐 화합물과 상기 디아민 화합물이 반응하여 형성될 수 있다.For example, the two or more types of amide-based repeating units may include a first amide-based repeating unit and a second amide-based repeating unit. The first amide-based repeating unit may be formed by a reaction between a first dicarbonyl compound and the diamine compound, and the second amide-based repeating unit may be formed by a reaction between a second dicarbonyl compound and the diamine compound. there is.

상기 제1 디카르보닐 화합물 및 상기 제2 디카르보닐 화합물은 서로 상이한 화합물일 수 있다.The first dicarbonyl compound and the second dicarbonyl compound may be different compounds.

상기 제1 디카르보닐 화합물 및 상기 제2 디카르보닐 화합물은 각각 2개의 카르보닐기를 포함할 수 있다. 상기 제1 디카르보닐 화합물에 포함된 2개의 카르보닐기 사이의 각도는 상기 제2 디카르보닐 화합물에 포함된 2개의 카르보닐기 사이의 각도보다 클 수 있다.The first dicarbonyl compound and the second dicarbonyl compound may each include two carbonyl groups. An angle between two carbonyl groups included in the first dicarbonyl compound may be greater than an angle between two carbonyl groups included in the second dicarbonyl compound.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 디카르보닐 화합물 및 상기 제2 디카르보닐 화합물은 서로 구조 이성질체 관계일 수 있다. 구조 이성질체 관계에 있는 2종의 디카르보닐 화합물을 사용함으로써, 상술한 결정면 간격을 만족하는 폴리아마이드계 중합체를 형성할 수 있으며, 이에 따라 폴리아마이드계 중합체의 광학적 및 기계적 특성을 향상시킬 수 있다.In example embodiments, the first dicarbonyl compound and the second dicarbonyl compound may have a structural isomer relationship with each other. By using two kinds of dicarbonyl compounds in a structural isomeric relationship, a polyamide-based polymer satisfying the above-described crystal plane spacing can be formed, thereby improving optical and mechanical properties of the polyamide-based polymer.

상기 제1 디카르보닐 화합물 및 상기 제2 디카르보닐 화합물은 각각 방향족 디카르보닐 화합물(aromatic dicarbonyl compound)일 수 있다.Each of the first dicarbonyl compound and the second dicarbonyl compound may be an aromatic dicarbonyl compound.

예를 들어, 상기 제1 디카르보닐 화합물 및 상기 제2 디카르보닐 화합물이 서로 상이한 방향족 디카르보닐 화합물일 수 있으나, 이에 한정되는 것이 아니다.For example, the first dicarbonyl compound and the second dicarbonyl compound may be different aromatic dicarbonyl compounds, but is not limited thereto.

상기 제1 디카르보닐 화합물 및 상기 제2 디카르보닐 화합물이 각각 방향족 디카르보닐 화합물인 경우, 벤젠 고리를 포함하고 있으므로, 제조된 폴리아마이드계 중합체를 포함하는 필름의 표면 경도 및 인장 강도와 같은 기계적 물성을 향상시키는데 기여할 수 있다.When the first dicarbonyl compound and the second dicarbonyl compound are each an aromatic dicarbonyl compound, since they contain a benzene ring, the surface hardness and tensile strength of the film including the prepared polyamide-based polymer are the same. It can contribute to improving mechanical properties.

예를 들면, 상기 제1 디카르보닐 화합물에 포함된 2개의 카르보닐기의 사이각은 160 내지 180o일 수 있으며, 상기 제2 디카르보닐 화합물에 포함된 2개의 카르보닐기의 사이각은 80 내지 140o일 수 있다.For example, the angle between the two carbonyl groups included in the first dicarbonyl compound may be 160 to 180 o , and the angle between the two carbonyl groups included in the second dicarbonyl compound is 80 to 140 o can be

예를 들어, 상기 디카르보닐 화합물은 제1 디카르보닐 화합물 및/또는 제2 디카르보닐 화합물을 포함할 수 있다.For example, the dicarbonyl compound may include a first dicarbonyl compound and/or a second dicarbonyl compound.

예를 들어, 상기 제1 디카르보닐 화합물은 TPC를 포함할 수 있고, 상기 제2 디카르보닐 화합물은 IPC를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first dicarbonyl compound may include TPC, and the second dicarbonyl compound may include IPC, but is not limited thereto.

상기 제1 디카르보닐 화합물로서 TPC, 상기 제2 디카르보닐 화합물로서 IPC를 적절하게 조합하여 사용하는 경우, 제조된 폴리아마이드계 중합체를 포함하는 필름은 높은 내산화성, 생산성, 투광율, 투명도, 모듈러스 등을 가질 수 있으며, 헤이즈가 낮을 수 있다.When TPC as the first dicarbonyl compound and IPC as the second dicarbonyl compound are appropriately used in combination, the prepared film including the polyamide-based polymer has high oxidation resistance, productivity, light transmittance, transparency, and modulus. etc., and may have a low haze.

상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물이 중합하여 하기 화학식 B로 표시되는 반복단위를 형성할 수 있다.The diamine compound and the dicarbonyl compound may be polymerized to form a repeating unit represented by the following Chemical Formula B.

<화학식 B><Formula B>

Figure pat00011
Figure pat00011

상기 화학식 B에 있어서, E, J, e 및 j에 대한 설명은 전술한 바와 같다.In Formula B, descriptions of E, J, e and j are the same as described above.

예를 들면, 상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물이 중합하여 화학식 B-1 및 B-2로 표시되는 아마이드(amide) 반복단위를 형성할 수 있다. For example, the diamine compound and the dicarbonyl compound may be polymerized to form an amide repeating unit represented by Chemical Formulas B-1 and B-2.

<화학식 B-1><Formula B-1>

Figure pat00012
Figure pat00012

상기 화학식 B-1의 y는 1 내지 400의 정수이다.In Formula B-1, y is an integer of 1 to 400.

<화학식 B-2><Formula B-2>

Figure pat00013
Figure pat00013

상기 화학식 B-2의 y는 1 내지 400의 정수이다.In Formula B-2, y is an integer of 1 to 400.

일부 구현예들에 있어서, 상기 제1 아마이드계 반복 단위 및 상기 제2 아마이드계 반복 단위의 몰비는 10:90 내지 90:10일 수 있다. 상기 제1 및 제2 아마이드계 반복 단위의 몰비를 상술한 범위로 설정함으로써, 폴리아마이드계 중합체의 결정면 간격을 상술한 범위로 조절할 수 있다. 따라서, 폴리아마이드계 필름의 헤이즈, 투광도, 황색도, 모듈러스 등의 물성을 개선시킬 수 있다. 바람직하게는, 상기 상기 제1 아마이드계 반복 단위 및 상기 제2 아마이드계 반복 단위의 몰비는 25:75 내지 79:21, 25:75 내지 75:25 또는 30:70 내지 75:25일 수 있다.In some embodiments, the molar ratio of the first amide-based repeating unit and the second amide-based repeating unit may be 10:90 to 90:10. By setting the molar ratio of the first and second amide-based repeating units to the above-described range, the crystal plane spacing of the polyamide-based polymer may be adjusted within the above-described range. Accordingly, physical properties such as haze, light transmittance, yellowness, and modulus of the polyamide-based film can be improved. Preferably, the molar ratio of the first amide-based repeating unit and the second amide-based repeating unit may be 25:75 to 79:21, 25:75 to 75:25, or 30:70 to 75:25.

일부 구현예들에 있어서, 상기 폴리아마이드계 필름은 두께 50 ㎛를 기준으로 두께 편차가 4 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 두께 편차는 상기 필름의 임의의(random) 위치의 10개 지점을 측정한 두께의 평균에 대한 최대 또는 최소값 사이의 편차를 의미할 수 있다. 이 경우, 상기 폴리아마이드계 필름은 균일한 두께를 가져 각 지점에서의 광학적 특성 및 기계적 특성이 균일하게 나타날 수 있다.In some embodiments, the thickness deviation of the polyamide-based film may be 4 μm or less based on a thickness of 50 μm. The thickness deviation may mean a deviation between a maximum or minimum value with respect to an average of thicknesses measured at 10 random positions of the film. In this case, since the polyamide-based film has a uniform thickness, optical and mechanical properties at each point may be uniformly displayed.

상기 폴리아마이드계 필름의 헤이즈가 1% 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 헤이즈는 0.5% 이하 또는 0.4% 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polyamide-based film may have a haze of 1% or less. For example, the haze may be 0.5% or less or 0.4% or less, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름의 투과도는 80 % 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 투과도는 82% 이상, 85 % 이상, 88 % 이상, 89% 이상, 80 % 내지 99 %, 88 % 내지 99 %, 또는 89 % 내지 99 %일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The transmittance of the polyamide-based film may be 80% or more. For example, the transmittance may be 82% or more, 85% or more, 88% or more, 89% or more, 80% to 99%, 88% to 99%, or 89% to 99%, but is not limited thereto. .

상기 폴리아마이드계 필름의 황색도(yellow index)는 3 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 황색도가 2.5 이하 또는 2 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polyamide-based film may have a yellow index of 3 or less. For example, the yellowness may be 2.5 or less or 2 or less, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름의 모듈러스가 5.0 GPa 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 모듈러스는 5.5 GPa 이상 또는 6.0 GPa 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polyamide-based film may have a modulus of 5.0 GPa or more. Specifically, the modulus may be 5.5 GPa or more or 6.0 GPa or more, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름의 압축 강도는 0.4 kgf/㎛ 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 압축 강도는 0.45 kgf/㎛ 이상 또는 0.46 kgf/㎛ 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polyamide-based film may have a compressive strength of 0.4 kgf/㎛ or more. Specifically, the compressive strength may be 0.45 kgf/㎛ or more or 0.46 kgf/㎛ or more, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름을 UTM 압축 모드로 2.5 mm 구형상의 팁을 사용하여 10 mm/min의 속도로 천공시, 크랙을 포함한 천공 최대 직경(mm)이 60 mm 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 천공 최대 직경이 5 내지 60 mm, 10 내지 60 mm, 15 내지 60 mm, 20 내지 60 mm, 25 내지 60 mm, 또는 25 내지 58 mm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.When the polyamide-based film is perforated at a speed of 10 mm/min using a 2.5 mm spherical tip in UTM compression mode, the maximum diameter of perforation (mm) including cracks may be 60 mm or less. Specifically, the maximum diameter of the perforation may be 5 to 60 mm, 10 to 60 mm, 15 to 60 mm, 20 to 60 mm, 25 to 60 mm, or 25 to 58 mm, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름은 표면 경도는 HB 이상일 수 있다. 구체적으로 상기 표면 경도가 H 이상 또는 2H 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polyamide-based film may have a surface hardness of HB or more. Specifically, the surface hardness may be H or more or 2H or more, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름은 인장 강도가 15 kgf/mm2 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 인장 강도가 18 kgf/mm2 이상, 20 kgf/mm2 이상, 21 kgf/mm2 이상 또는 22 kgf/mm2 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polyamide-based film may have a tensile strength of 15 kgf/mm 2 or more. Specifically, the tensile strength may be 18 kgf/mm 2 or more, 20 kgf/mm 2 or more, 21 kgf/mm 2 or more, or 22 kgf/mm 2 or more, but is not limited thereto.

상기 폴리아마이드계 필름은 신도가 15 % 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 신도가 16 % 이상, 17 % 이상 또는 17.5 % 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polyamide-based film may have an elongation of 15% or more. Specifically, the elongation may be 16% or more, 17% or more, or 17.5% or more, but is not limited thereto.

구현예에 따른 폴리아마이드계 필름은 낮은 헤이즈, 낮은 황색도, 높은 투과도 등의 우수한 광학적 물성뿐만 아니라 균일한 두께를 가져 전 면적에 걸쳐 균일하고 우수한 광학적 및 기계적 특성을 가질 수 있다.The polyamide-based film according to the embodiment may have uniform thickness as well as excellent optical properties such as low haze, low yellowness, and high transmittance to have uniform and excellent optical and mechanical properties over the entire area.

전술한 상기 폴리아마이드계 필름의 물성들은 40 ㎛ 내지 60 ㎛ 두께를 기준으로 한다. 예를 들어, 상기 폴리아마이드계 필름의 물성들은 50 ㎛ 두께를 기준으로 한다.The above-described physical properties of the polyamide-based film are based on a thickness of 40 μm to 60 μm. For example, the physical properties of the polyamide-based film are based on a thickness of 50 μm.

상술한 폴리아마이드계 필름의 구성성분 및 물성에 대한 특징들은 서로 조합될 수 있다.The characteristics of the components and physical properties of the above-described polyamide-based film may be combined with each other.

예를 들어, 상기 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, 투과도가 80% 이상이고, 헤이즈가 1% 이하이고, 황색도가 3 이하일 수 있다.For example, the polyamide-based film may include a polyamide-based polymer, transmittance of 80% or more, haze of 1% or less, and yellowness of 3 or less.

또한, 상기 폴리아마이드계 필름의 전술한 XRD 패턴 상 특징 및 물성들은 상기 폴리아마이드계 필름을 이루는 성분들의 화학적, 물리적 물성과 함께, 후술할 상기 폴리아마이드계 필름의 제조방법에서 각 단계의 공정 조건들이 종합되어 나타나는 결과일 수 있다.In addition, the characteristics and physical properties of the above-described XRD pattern of the polyamide-based film are the chemical and physical properties of the components constituting the polyamide-based film, and the process conditions of each step in the method of manufacturing the polyamide-based film to be described later. It may be an aggregated result.

예를 들어, 폴리아마이드계 필름을 이루는 성분의 조성과 함량, 필름 제조 공정에서 중합 조건 및 열처리 조건 등 모든 것들이 종합되어 목적하는 XRD 패턴 상 특징을 구현할 수 있다For example, the composition and content of the components constituting the polyamide-based film, polymerization conditions and heat treatment conditions in the film manufacturing process, etc. are all combined to realize the desired characteristics of the XRD pattern.

디스플레이 장치용 커버 윈도우Cover window for display devices

일 구현예에 따른 디스플레이 장치용 커버 윈도우는 폴리아마이드계 필름 및 기능층을 포함한다.A cover window for a display device according to an embodiment includes a polyamide-based film and a functional layer.

상기 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, XRD 그래프 상 2θ 값이 10 내지 20o 미만인 구간에서 최대값을 갖는 제1 피크와 2θ 값이 20 내지 25o인 구간에서 최대값을 갖는 제2 피크가 합산된 합산 피크를 포함하며, 상기 식 1으로 정의되는 협간격 결정비가 67보다 크다.The polyamide-based film includes a polyamide-based polymer, and on the XRD graph, a first peak having a maximum value in a section having a 2θ value of 10 to less than 20 o and a second peak having a maximum value in a section having a 2θ value of 20 to 25 o It includes a summed peak in which two peaks are summed, and the narrow spacing determination ratio defined by Equation 1 is greater than 67.

상기 폴리아마이드계 필름에 대한 구체적인 설명은 상술한 바와 같다.A detailed description of the polyamide-based film is the same as described above.

상기 디스플레이 장치용 커버 윈도우는 디스플레이 장치에 유용하게 적용될 수 있다.The cover window for the display device may be usefully applied to the display device.

상기 폴리아마이드계 필름은 XRD 분석 패턴 상 피크의 위치 및 면적 비율이 상술한 특징을 가짐으로써, 우수한 광학적 및 기계적 특성을 가질 수 있다.The polyamide-based film may have excellent optical and mechanical properties because the position and area ratio of the peaks on the XRD analysis pattern have the above-described characteristics.

디스플레이 장치display device

일 구현예에 따른 디스플레이 장치는 표시부; 및 상기 표시부 상에 배치된 커버 윈도우;를 포함하고, 상기 커버 윈도우가 폴리아마이드계 필름 및 기능층을 포함한다.A display device according to an embodiment includes a display unit; and a cover window disposed on the display unit, wherein the cover window includes a polyamide-based film and a functional layer.

상기 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체를 포함하고, XRD 그래프 상 2θ 값이 10 내지 20o 미만인 구간에서 최대값을 갖는 제1 피크와 2θ 값이 20 내지 25o인 구간에서 최대값을 갖는 제2 피크가 합산된 합산 피크를 포함하며, 상기 식 1으로 정의되는 협간격 결정비가 67보다 크다.The polyamide-based film includes a polyamide-based polymer, and on the XRD graph, a first peak having a maximum value in a section having a 2θ value of 10 to less than 20 o and a second peak having a maximum value in a section having a 2θ value of 20 to 25 o It includes a summed peak in which two peaks are summed, and the narrow spacing determination ratio defined by Equation 1 is greater than 67.

상기 폴리아마이드계 필름 및 커버 윈도우에 대한 구체적인 설명은 상술한 바와 같다.A detailed description of the polyamide-based film and the cover window is the same as described above.

도 1은 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 단면도를 나타낸 것이다.1 is a cross-sectional view of a display device according to an exemplary embodiment.

구체적으로, 도 1에는 표시부(400) 및 상기 표시부(400) 상에 제1면(101) 및 제2면(102)을 갖는 폴리아마이드계 필름(100)과 기능층(200)을 포함하는 커버 윈도우(300)가 배치되고, 상기 표시부(400)와 커버 윈도우(300) 사이에 접착층(500)이 배치된 디스플레이 장치가 예시되어 있다.Specifically, in FIG. 1 , a cover including a display unit 400 and a polyamide-based film 100 having a first surface 101 and a second surface 102 on the display unit 400 and a functional layer 200 . A display device in which a window 300 is disposed and an adhesive layer 500 is disposed between the display unit 400 and the cover window 300 is exemplified.

상기 표시부(400)는 영상이 표시될 수 있는 것으로, 플렉서블(flexible)한 특성을 가질 수 있다.The display unit 400 may display an image, and may have a flexible characteristic.

상기 표시부(400)는 영상을 표시하기 위한 표시패널일 수 있는데, 예를 들어, 액정표시패널 또는 유기전계발광 표시패널일 수 있다. 상기 유기전계발광 표시패널은 전면 편광판 및 유기 EL 패널을 포함할 수 있다.The display unit 400 may be a display panel for displaying an image, for example, a liquid crystal display panel or an organic light emitting display panel. The organic light emitting display panel may include a front polarizing plate and an organic EL panel.

상기 전면 편광판은 상기 유기 EL 패널의 전면 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 전면 편광판은 상기 유기 EL 패널에서, 영상이 표시되는 면에 접착될 수 있다. The front polarizing plate may be disposed on the front surface of the organic EL panel. Specifically, the front polarizing plate may be adhered to a surface on which an image is displayed in the organic EL panel.

상기 유기 EL 패널은 픽셀 단위의 자체 발광에 의해서, 영상을 표시할 수 있다. 상기 유기 EL 패널은 유기 EL 기판 및 구동기판을 포함할 수 있다. 상기 유기 EL 기판은 픽셀에 각각 대응되는 복수의 유기 전계 발광 유닛들을 포함할 수 있다. 구체적으로, 각각 음극, 전자 수송층, 발광층, 정공 수송층 및 양극을 포함할 수 있다. 상기 구동기판은 상기 유기 EL 기판에 구동적으로 결합될 수 있다. 즉, 상기 구동 기판은 상기 유기 EL 기판에 구동 전류 등과 같은 구동 신호를 인가할 수 있도록 결합됨으로써, 상기 유기 전계 발광 유닛들에 각각 전류를 인가하여, 상기 유기 EL 기판을 구동할 수 있다.The organic EL panel may display an image by self-emission in units of pixels. The organic EL panel may include an organic EL substrate and a driving substrate. The organic EL substrate may include a plurality of organic electroluminescent units respectively corresponding to pixels. Specifically, each may include a cathode, an electron transport layer, a light emitting layer, a hole transport layer, and an anode. The driving substrate may be drivably coupled to the organic EL substrate. That is, the driving substrate may be coupled to apply a driving signal, such as a driving current, to the organic EL substrate, thereby applying a current to each of the organic EL units to drive the organic EL substrate.

또한, 상기 표시부(400) 및 상기 커버 윈도우(300) 사이에 접착층(500)이 포함될 수 있다. 상기 접착층은 광학적으로 투명한 접착층일 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다. In addition, an adhesive layer 500 may be included between the display unit 400 and the cover window 300 . The adhesive layer may be an optically transparent adhesive layer, and is not particularly limited.

상기 커버 윈도우(300)는 상기 표시부(400) 상에 배치될 수 있다. 상기 커버 윈도우는 실시예에 따른 디스플레이 장치의 최외곽에 위치하여, 상기 표시부를 보호할 수 있다. The cover window 300 may be disposed on the display unit 400 . The cover window may be positioned at the outermost portion of the display device according to the embodiment to protect the display unit.

상기 커버 윈도우(300)는 폴리아마이드계 필름 및 기능층을 포함할 수 있다. 상기 기능층은 하드 코팅, 반사율 저감층, 방오층 및 방현층으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 기능층은 상기 폴리아마이드계 필름의 적어도 일면에 코팅될 수 있다. The cover window 300 may include a polyamide-based film and a functional layer. The functional layer may be at least one selected from the group consisting of a hard coating, a reflectance reducing layer, an antifouling layer, and an antiglare layer. The functional layer may be coated on at least one surface of the polyamide-based film.

구현예에 따른 폴리아마이드계 필름의 경우, 디스플레이 구동 방식이나 패널 내부의 컬러필터, 적층 구조 등의 변경 없이 간단히 디스플레이 장치의 외부에 필름의 형태로 적용하여 균일한 두께, 저-헤이즈, 고-투광율, 고-투명성를 갖는 디스플레이 장치를 제공할 수 있는 바, 과도한 공정의 변경이나 비용 증가가 필요하지 않으므로, 생산 비용을 절감할 수 있다는 이점도 있다.In the case of the polyamide-based film according to the embodiment, it is simply applied in the form of a film to the outside of the display device without changing the display driving method, the color filter inside the panel, the laminated structure, etc. to achieve uniform thickness, low-haze, and high-transmittance , a display device having high-transparency can be provided, and since excessive process changes or cost increases are not required, there is also an advantage in that production costs can be reduced.

구현예에 따른 폴리아마이드계 필름은 높은 투과도, 낮은 헤이즈, 낮은 황색도와 같은 우수한 광학적 특성을 가질 뿐만 아니라, 균일한 두께를 가질 수 있다.The polyamide-based film according to the embodiment may have excellent optical properties such as high transmittance, low haze, and low yellowness, as well as have a uniform thickness.

또한, 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름은 특정 수준 이하의 면내 위상차 및 두께 방향 위상차를 가짐으로써 광학적 왜곡을 최소화할 수 있고, 측면에서 빛이 새어 나오는 빛샘 현상 또한 감소시킬 수 있다.In addition, the polyamide-based film according to the embodiment may minimize optical distortion by having an in-plane retardation and a thickness-direction retardation below a certain level, and may also reduce light leakage from the side.

특히 디스플레이 장치의 화면 사이즈가 커짐에 따라, 화면의 영역 별로 화상 품질의 편차가 발생할 수 있으나, 구현예들에 따른 폴리아마이드계 필름은 균일한 두께 및 광학적 특성을 가짐으로써 화면 전체 영역에서 균질한 화상 품질을 구현할 수 있다.In particular, as the screen size of the display device increases, image quality may be different for each area of the screen. quality can be realized.

폴리아마이드계 필름의 제조방법Manufacturing method of polyamide-based film

일 구현예는 폴리아마이드계 필름의 제조방법을 제공한다. One embodiment provides a method for producing a polyamide-based film.

일 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름의 제조방법은 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물을 중합하여 유기 용매 상에서 폴리아마미드계 중합체를 포함하는 용액을 제조하는 단계; 상기 중합체 용액을 탱크에 투입하는 단계; 상기 탱크 내의 용액을 압출 및 캐스팅한 후 건조하여 겔 시트를 제조하는 단계; 및 상기 겔 시트를 열처리하는 단계;를 포함한다.A method for preparing a polyamide-based film according to an embodiment includes preparing a solution containing a polyamide-based polymer in an organic solvent by polymerizing a diamine compound and a dicarbonyl compound; pouring the polymer solution into a tank; manufacturing a gel sheet by extruding and casting the solution in the tank and then drying; and heat-treating the gel sheet.

도 2를 참조할 때, 일 구현예에 따른 폴리아마이드계 필름의 제조방법은, 유기 용매 상에서 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물을 중합하여 폴리아마이드계 중합체를 포함하는 용액을 제조하는 단계(S100); 상기 중합체 용액을 캐스팅하여 겔 시트를 제조하는 단계(S200); 및 상기 겔 시트를 열처리하는 단계(S300);를 포함한다.Referring to FIG. 2 , the method for preparing a polyamide-based film according to an embodiment includes the steps of preparing a solution including a polyamide-based polymer by polymerizing a diamine compound and a dicarbonyl compound in an organic solvent (S100); Casting the polymer solution to prepare a gel sheet (S200); and heat-treating the gel sheet (S300).

일부 구현혜들에 따른 폴리아마이드계 필름의 제조방법은 상기 폴리아마이드 중합체 용액의 점도를 조절하는 단계(S110), 상기 폴리아마이드 중합체를 숙성시키는 단계(S120) 및/또는 상기 폴리아마이드 중합체 용액을 탈기하는 단계(S130)를 더 포함할 수 있다.The method for producing a polyamide-based film according to some embodiments includes the steps of adjusting the viscosity of the polyamide polymer solution (S110), aging the polyamide polymer (S120), and/or degassing the polyamide polymer solution It may further include step (S130).

상기 폴리아마이드계 필름은 폴리아마이드계 중합체가 주성분인 필름으로서, 상기 폴리아마이드계 중합체는 구조 단위로서 아마이드 반복 단위를 포함하는 수지이다. 선택적으로, 상기 폴리아마이드계 중합체는 이미드 반복 단위를 포함할 수도 있다.The polyamide-based film is a film containing a polyamide-based polymer as a main component, and the polyamide-based polymer is a resin including an amide repeating unit as a structural unit. Optionally, the polyamide-based polymer may include imide repeat units.

상기 폴리아마이드계 필름의 제조방법에 있어서, 상기 폴리아마이드계 중합체를 제조하기 위한 중합체 용액은, 반응기 내에서 유기 용매 중에 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물을 동시 또는 순차적으로 혼합하고, 상기 혼합물을 반응시켜 제조될 수 있다(S100).In the method for producing the polyamide-based film, the polymer solution for preparing the polyamide-based polymer is prepared by simultaneously or sequentially mixing a diamine compound and a dicarbonyl compound in an organic solvent in a reactor, and reacting the mixture can be manufactured (S100).

일 구현예에서, 상기 중합체 용액을 유기 용매 중에 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물을 동시 투입하여 반응시킴으로써 제조될 수 있다. In one embodiment, the polymer solution may be prepared by simultaneously adding a diamine compound and a dicarbonyl compound in an organic solvent to react.

다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 용매 중에 상기 디아민 화합물과 상기 디카르보닐 화합물을 혼합 및 반응시켜 폴리아마이드(Polyamide, PA) 용액을 제조하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 폴리아마이드 용액은 아마이드 반복단위를 갖는 중합체를 포함하는 용액이다.In another embodiment, preparing the polymer solution may include mixing and reacting the diamine compound and the dicarbonyl compound in a solvent to prepare a polyamide (PA) solution. The polyamide solution is a solution containing a polymer having an amide repeating unit.

일 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 상기 디카르보닐 화합물로서 서로 다른 2종의 디카르보닐 화합물을 사용하여 수행될 수 있다. 이 경우, 상기 2종의 디카르보닐 화합물은 동시 또는 순차적으로 혼합 및 반응될 수 있다. 바람직하게는, 제1 디카르보닐 화합물과 상기 디아민 화합물이 반응하여 예비 중합체가 형성되고 상기 예비 중합체와 제2 디카르보닐 화합물이 반응하여 상기 폴리아마이드계 중합체가 형성될 수 있다. 이 경우, XRD 패턴의 피크가 전술한 위치 및 면적을 갖는 폴리아마이드계 중합체 및 폴리아마이드계 필름을 용이하게 조절할 수 있다.In one embodiment, preparing the polymer solution may be performed using two different dicarbonyl compounds as the dicarbonyl compound. In this case, the two kinds of dicarbonyl compounds may be mixed and reacted simultaneously or sequentially. Preferably, the first dicarbonyl compound and the diamine compound may react to form a prepolymer, and the prepolymer and the second dicarbonyl compound may react to form the polyamide-based polymer. In this case, the polyamide-based polymer and the polyamide-based film having the above-described position and area of the peak of the XRD pattern can be easily controlled.

상기 중합체 용액에 포함된 중합체는 상기 디아민 화합물과 상기 디카르보닐 화합물의 중합으로부터 유래하는 아마이드(amide) 반복단위를 포함한다.The polymer contained in the polymer solution includes an amide repeating unit derived from polymerization of the diamine compound and the dicarbonyl compound.

또는, 상기 중합체 용액에 포함된 중합체는 상기 디아민 화합물과 상기 디안하이드라이드 화합물의 중합으로부터 유래하는 이미드(imide) 반복단위와 상기 디아민 화합물과 상기 디카르보닐 화합물의 중합으로부터 유래하는 아마이드(amide) 반복단위를 포함할 수도 있다.Alternatively, the polymer included in the polymer solution is an imide repeating unit derived from the polymerization of the diamine compound and the dianhydride compound and an amide derived from the polymerization of the diamine compound and the dicarbonyl compound. It may include a repeating unit.

일 구현예에 있어서, 상기 폴리아마이드계 중합체를 포함하는 용액을 제조하는 단계는 -20 내지 25oC 온도 조건에서 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 용매, 상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물의 혼합 및 반응은 -20 내지 25oC 온도 조건에서 수행될 수 있다. 상기 온도 범위를 벗어날 경우, 중합핵이 과도하게 적거나 많이 형성됨으로써 목적하는 특성을 갖는 폴리아마이드계 중합체의 형성이 어려워질 수 있다. 이로 인해, XRD 패턴 상 상기 합산 면적에 대한 상기 제2 면적의 비율이 상술한 범위를 벗어날 수 있다. 따라서, 폴리아마이드계 필름의 황색도가 증가하거나, 상기 중합체 용액의 점도가 소정 범위에 미달하여 제막된 필름의 두께 편차가 증가할 수 있다. 바람직하게는, 상기 폴리아마이드계 중합체를 포함하는 용액을 제조하는 단계는 -20 내지 20 oC, -20 내지 15 oC, -20 내지 10 oC, -15 내지 20 oC, -15 내지 15 oC, -15 내지 10 oC, -10 내지 20 oC, -10 내지 15 oC, -10 내지 10 oC, -8 내지 20 oC, -8 내지 15 oC, -8 내지 10 oC, -5 내지 20 oC, -5 내지 15 oC 또는 -5 내지 10 oC 온도 조건에서 수행될 수 있다.In one embodiment, the step of preparing a solution containing the polyamide-based polymer may be performed at a temperature of -20 to 25 o C. For example, mixing and reaction of the solvent, the diamine compound, and the dicarbonyl compound may be performed at a temperature of -20 to 25 o C. When the temperature is out of the above temperature range, excessively few or many polymerization nuclei are formed, thereby making it difficult to form a polyamide-based polymer having desired properties. Accordingly, the ratio of the second area to the summed area on the XRD pattern may be out of the above-described range. Therefore, the yellowness of the polyamide-based film may increase, or the viscosity of the polymer solution may be less than a predetermined range, so that the thickness deviation of the formed film may increase. Preferably, the step of preparing a solution containing the polyamide-based polymer is -20 to 20 o C, -20 to 15 o C, -20 to 10 o C, -15 to 20 o C, -15 to 15 o C, -15 to 10 o C, -10 to 20 o C, -10 to 15 o C, -10 to 10 o C, -8 to 20 o C, -8 to 15 o C, -8 to 10 o C, -5 to 20 o C, -5 to 15 o C or -5 to 10 o C temperature conditions.

상기 중합체 용액에 포함된 고형분의 함량은 10 중량% 내지 30 중량%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The content of the solids included in the polymer solution may be 10 wt% to 30 wt%, but is not limited thereto.

상기 중합체 용액에 포함된 고형분의 함량이 상기 범위인 경우, 압출 및 캐스팅 공정에서 효과적으로 폴리아마이드계 필름이 제조될 수 있다. 또한, 제조된 폴리아마이드계 필름은 향상된 모듈러스 등의 기계적 물성 및 낮은 황색도 등의 광학성 물성을 가질 수 있다.When the content of the solids contained in the polymer solution is within the above range, the polyamide-based film may be effectively prepared in the extrusion and casting processes. In addition, the prepared polyamide-based film may have mechanical properties such as improved modulus and optical properties such as low yellowness.

또 다른 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는 상기 중합체 용액의 pH를 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 단계에서, 상기 중합체 용액의 pH는 4 내지 7로 조절될 수 있고, 예를 들어, 4.5 내지 7로 조절될 수 있다.In another embodiment, preparing the polymer solution may further include adjusting the pH of the polymer solution. In this step, the pH of the polymer solution may be adjusted to 4 to 7, for example, to 4.5 to 7.

상기 중합체 용액의 pH는 pH 조절제를 첨가함으로써 조절될 수 있고, 상기 pH 조절제는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어, 알콕시아민, 알킬아민 또는 알칸올아민 등 아민계 화합물을 포함할 수 있다.The pH of the polymer solution may be adjusted by adding a pH adjusting agent, and the pH adjusting agent is not particularly limited, but may include, for example, an amine-based compound such as alkoxyamine, alkylamine, or alkanolamine.

상기 중합체 용액의 pH를 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 중합체 용액으로부터 제조된 필름의 결함 발생을 저지하고, 황색도 및 모듈러스 측면에서 목적하는 광학적 물성 및 기계적 물성을 구현할 수 있다.By adjusting the pH of the polymer solution to the above-mentioned range, it is possible to prevent the occurrence of defects in the film prepared from the polymer solution, and to implement desired optical and mechanical properties in terms of yellowness and modulus.

상기 pH 조절제는 상기 중합체 용액 내의 단량체의 총 몰 수를 기준으로 0.1 몰% 내지 10 몰%의 양으로 첨가될 수 있다.The pH adjusting agent may be added in an amount of 0.1 mol% to 10 mol% based on the total number of moles of monomers in the polymer solution.

상기 중합체 용액을 제조하기 위해 사용되는 상기 제1 디카르보닐 화합물과 상기 제2 디카르보닐 화합물의 몰비는 10:90 내지 79:21일 수 있으며, 바람직하게는, 25:75 내지 79:21, 25:75 내지 75:25 또는 30:70 내지 75:25일 수 있다.The molar ratio of the first dicarbonyl compound and the second dicarbonyl compound used to prepare the polymer solution may be 10:90 to 79:21, preferably, 25:75 to 79:21, 25:75 to 75:25 or 30:70 to 75:25.

상기 제1 디카르보닐 화합물과 상기 제2 디카르보닐 화합물이 이러한 비율로 사용됨으로써, XRD 패턴이 상술한 특징을 갖는 폴리아마이드계 중합체 및 필름을 제조할 수 있으며, 폴리아마이드계 필름의 두께 균일성, 모듈러스, 헤이즈, 투광도, 황색도 등을 개선시킬 수 있다.By using the first dicarbonyl compound and the second dicarbonyl compound in such a ratio, a polyamide-based polymer and film having the above-described XRD pattern can be prepared, and the thickness uniformity of the polyamide-based film , modulus, haze, transmittance, yellowness, and the like can be improved.

상기 범위를 벗어나는 경우 휘도나 헤이즈와 같은 광학적 물성이 저하될 수 있다.If it is out of the above range, optical properties such as luminance or haze may be deteriorated.

상기 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물에 대한 설명은 상술한 바와 같다.The description of the diamine compound and the dicarbonyl compound is the same as described above.

일 구현예에서, 상기 유기 용매는 디메틸포름아미드(dimethylformamide, DMF), 디메틸아세트아미드(dimethylacetamide, DMAc), N-메틸-2-피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone, NMP), m-크레졸(m-cresol), 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran, THF) 및 클로로포름으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상일 수 있다. 상기 중합체 용액에 사용되는 유기 용매는 디메틸아세트아미드(dimethylacetamide, DMAc)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the organic solvent is dimethylformamide (DMF), dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone (N-methyl-2-pyrrolidone, NMP), m- It may be at least one selected from the group consisting of cresol (m-cresol), tetrahydrofuran (THF) and chloroform. The organic solvent used in the polymer solution may be dimethylacetamide (DMAc), but is not limited thereto.

상기 중합체 용액은 -20℃ 내지 20℃, -20℃ 내지 10℃, -20℃ 내지 5℃, -20℃ 내지 0℃, 또는 0℃ 내지 10℃에서 보관될 수 있다. The polymer solution may be stored at -20°C to 20°C, -20°C to 10°C, -20°C to 5°C, -20°C to 0°C, or 0°C to 10°C.

상기 온도에서 보관할 경우, 상기 중합체 용액의 변질을 방지할 수 있고, 함습률을 저하시켜 이로부터 제조된 필름의 결함(defect)을 방지할 수 있다. When stored at the above temperature, it is possible to prevent deterioration of the polymer solution and to reduce the moisture content, thereby preventing defects in the film prepared therefrom.

일 구현예에서, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계 이후에 상기 중합체 용액의 점도를 조절하는 단계(S110)를 더 포함할 수 있다. 상기 중합체 용액의 점도는 상온 기준 200,000 cPs 내지 350,000 cPs로 조절될 수 있다. 이 경우, 폴리아마이드계 필름의 제막성을 향상시킴으로써, 두께 균일도를 향상시킬 수 있다.In one embodiment, after the step of preparing the polymer solution, the step of adjusting the viscosity of the polymer solution (S110) may be further included. The viscosity of the polymer solution may be adjusted to 200,000 cPs to 350,000 cPs at room temperature. In this case, thickness uniformity can be improved by improving the film-forming property of a polyamide-type film.

구체적으로, 상기 중합체 용액을 제조하는 단계는, 유기 용매 중에 디아민 화합물과 디카르보닐 화합물을 동시 또는 순차적으로 혼합 및 반응시켜 제1 중합체 용액을 제조하는 단계; 및 상기 디카르보닐 화합물을 추가 투입하여 목표 점도를 갖는 제2 중합체 용액을 제조하는 단계;를 포함할 수 있다.Specifically, the preparing of the polymer solution includes: preparing a first polymer solution by simultaneously or sequentially mixing and reacting a diamine compound and a dicarbonyl compound in an organic solvent; and preparing a second polymer solution having a target viscosity by additionally adding the dicarbonyl compound.

상기 제1 중합체 용액을 제조하는 단계와 제2 중합체 용액을 제조하는 단계의 경우 제조된 중합체 용액의 점도가 상이할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 중합체 용액보다 상기 제2 중합체 용액의 점도가 더 높을 수 있다.In the case of preparing the first polymer solution and preparing the second polymer solution, the viscosity of the prepared polymer solution may be different. For example, the viscosity of the second polymer solution may be higher than that of the first polymer solution.

상기 제1 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도와 상기 제2 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도가 상이할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도가 상기 제2 중합체 용액을 제조할 때의 교반 속도보다 빠를 수 있다. The stirring speed when preparing the first polymer solution and the stirring speed when preparing the second polymer solution may be different. For example, the stirring speed when preparing the first polymer solution may be faster than the stirring speed when preparing the second polymer solution.

일부 구현예들에 있어서, 상기 중합체 용액 또는 상기 점도 조절된 중합체 용액을 숙성시킬 수 있다(S120).In some embodiments, the polymer solution or the viscosity-adjusted polymer solution may be aged (S120).

상기 숙성은 상기 중합체 용액을 24시간 이상 -10 내지 10oC 온도 조건에 정치하여 수행될 수 있다. 이 경우, 상기 중합체 용액에 포함된 폴리아마이드계 중합체 또는 미반응물이 예를 들면, 반응을 마무리하거나 화학 평형을 이룸으로써 상기 중합체 용액이 균질화될 수 있으며, 이로부터 형성된 폴리아마이드계 필름의 기계적/광학적 특성이 필름의 전체 면적에 대하여 실질적으로 균일해질 수 있다. 바람직하게는, 상기 숙성은 -5 내지 10oC, -5 내지 5oC 또는 -3 내지 5oC 온도 조건에서 수행될 수 있다.The aging may be performed by leaving the polymer solution at a temperature of -10 to 10 o C for 24 hours or more. In this case, the polyamide-based polymer or unreacted material contained in the polymer solution may be homogenized by, for example, completing the reaction or achieving chemical equilibrium, and mechanical/optical of the polyamide-based film formed therefrom The properties may be substantially uniform over the entire area of the film. Preferably, the aging may be performed at -5 to 10 o C, -5 to 5 o C, or -3 to 5 o C temperature conditions.

일 구현예에서, 상기 폴리아마이드 중합체 용액을 탈기하는 단계(S130)를 더 포함할 수 있다. 상기 탈기를 통해 상기 중합체 용액 중의 수분을 제거하고, 불순물을 감소시킴으로써, 반응 수율을 증가시킬 수 있고, 최종 필름의 표면 외관과 기계적 물성 등을 우수하게 구현할 수 있다.In one embodiment, the step of degassing the polyamide polymer solution (S130) may be further included. By removing moisture in the polymer solution through the degassing and reducing impurities, the reaction yield can be increased, and the surface appearance and mechanical properties of the final film can be excellently implemented.

상기 탈기는 진공 탈포 또는 비활성 가스 퍼징을 포함할 수 있다.The degassing may include vacuum degassing or inert gas purging.

상기 진공 탈포는 상기 중합체 용액이 수용된 반응기를 0.1bar 내지 0.7bar로 감압한 후 30 분 내지 3 시간 동안 수행될 수 있다. 이러한 조건에서 진공 탈포를 수행함으로써 상기 중합체 용액 내부의 기포를 저감시킬 수 있고, 그 결과, 이로부터 제조된 필름의 표면 결함을 방지하고, 헤이즈 등의 광학 물성을 우수하게 구현할 수 있다. The vacuum defoaming may be performed for 30 minutes to 3 hours after depressurizing the reactor in which the polymer solution is accommodated to 0.1 bar to 0.7 bar. By performing vacuum defoaming under these conditions, it is possible to reduce air bubbles inside the polymer solution, and as a result, it is possible to prevent surface defects of the film prepared therefrom, and to achieve excellent optical properties such as haze.

구체적으로, 상기 퍼징은 비활성 가스를 이용하여 상기 탱크의 내부 압력을 1 내지 2 기압으로 퍼징하는 방법으로 수행될 수 있다. 이러한 조건에서 상기 퍼징을 실시함으로써 상기 중합체 용액 내부의 수분을 제거하고, 불순물을 감소시킴으로써, 반응 수율을 증가시킬 수 있고, 헤이즈 등의 광학 물성과 기계적 물성 등을 우수하게 구현할 수 있다.Specifically, the purging may be performed by purging the internal pressure of the tank to 1 to 2 atmospheres using an inert gas. By performing the purging under these conditions, moisture in the polymer solution is removed and impurities are reduced, so that the reaction yield can be increased, and optical properties such as haze and mechanical properties can be excellently implemented.

상기 비활성 가스는 질소, 헬륨(He), 네온(Ne), 아르곤(Ar), 크립톤(Kr), 제논(Xe) 및 라돈(Rn)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로, 상기 비활성 가스는 질소일 수 있다.The inert gas may be at least one selected from the group consisting of nitrogen, helium (He), neon (Ne), argon (Ar), krypton (Kr), xenon (Xe), and radon (Rn), but is limited thereto not. Specifically, the inert gas may be nitrogen.

상기 진공 탈포 및 상기 비활성 가스 퍼징은 별도의 공정으로 수행될 수 있다.The vacuum defoaming and the inert gas purging may be performed as separate processes.

예를 들어, 진공 탈포하는 공정이 수행되고, 그 이후에 비활성 가스로 퍼징하는 공정이 수행될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, a vacuum defoaming process is performed, and thereafter, a purging process with an inert gas may be performed, but is not limited thereto.

상기 진공 탈포 및/또는 상기 비활성 가스 퍼징을 수행함으로써, 제조된 폴리아마이드계 필름 표면의 물성이 향상될 수 있다.By performing the vacuum defoaming and/or the inert gas purging, the physical properties of the surface of the prepared polyamide-based film may be improved.

상술한 바와 같이 유기 용매 상에서 폴리아마이드계 중합체를 포함하는 용액을 제조한 후, 상기 용액에 필러를 투입할 수도 있다.After preparing a solution containing the polyamide-based polymer in an organic solvent as described above, a filler may be added to the solution.

상기 필러의 평균 입경은 60 nm 내지 180 nm이고, 굴절률은 1.55 내지 1.75이며, 함량은 폴리아마이드계 중합체 고형분의 총 중량을 기준으로, 100 ppm 내지 3,000 ppm이다. 또한, 상기 필러는 실리카 또는 황산 바륨일 수 있다.The filler has an average particle diameter of 60 nm to 180 nm, a refractive index of 1.55 to 1.75, and a content of 100 ppm to 3,000 ppm based on the total weight of the polyamide-based polymer solid content. In addition, the filler may be silica or barium sulfate.

상기 필러에 대한 더욱 구체적인 설명은 상술한 바와 같다.A more detailed description of the filler is as described above.

상기 중합체 용액을 캐스팅하여 겔 시트를 제조할 수 있다(S200).A gel sheet may be prepared by casting the polymer solution (S200).

예를 들면, 상기 중합체 용액을 지지체 상에 압출, 도포 및/또는 건조하여 겔 시트를 형성할 수 있다.For example, the polymer solution may be extruded, applied and/or dried on a support to form a gel sheet.

또한, 상기 중합체 용액의 캐스팅 두께는 200㎛ 내지 700㎛일 수 있다. 상기 중합체 용액이 상기 두께 범위로 캐스팅 됨으로써 건조 및 열처리를 거쳐 최종 필름으로 제조되었을 때, 적절한 두께와 두께 균일도를 확보할 수 있다. In addition, the casting thickness of the polymer solution may be 200㎛ to 700㎛. When the polymer solution is cast to the above thickness range and dried and heat treated to form a final film, appropriate thickness and thickness uniformity can be ensured.

상기 중합체 용액은 상술한 바와 같이, 상온에서 200,000 cPs 내지 350,000 cPs 일 수 있다. 상기 점도 범위를 만족함으로써, 상기 중합체 용액이 캐스팅될 때 결함 없이 균일한 두께로 캐스팅될 수 있으며, 건조 과정에서 국지적/부분적인 두께 변화 없이 실질적으로 균일한 두께의 폴리아마이드 필름을 형성할 수 있다.As described above, the polymer solution may be 200,000 cPs to 350,000 cPs at room temperature. By satisfying the above viscosity range, the polymer solution can be cast to a uniform thickness without defects when cast, and a polyamide film having a substantially uniform thickness can be formed without local/partial thickness change during drying.

상기 중합체 용액을 캐스팅한 후 60oC 내지 150oC의 온도로, 5분 내지 60분의 시간 동안 건조시켜 겔 시트를 제조할 수 있다. 구체적으로, 상기 중합체 용액을 70oC 내지 90oC의 온도로, 15분 내지 40분의 시간 동안 건조시켜 겔 시트를 제조할 수 있다After casting the polymer solution, it is dried at a temperature of 60 o C to 150 o C for a time of 5 minutes to 60 minutes to prepare a gel sheet. Specifically, the polymer solution may be dried at a temperature of 70 o C to 90 o C for a time of 15 to 40 minutes to prepare a gel sheet.

상기 건조 중에 상기 중합체 용액의 용매가 일부 또는 전부 휘발되어 상기 겔 시트가 제조될 수 있다.During the drying, some or all of the solvent of the polymer solution may be volatilized to prepare the gel sheet.

건조된 겔 시트는 열처리되어 폴리아마이드계 필름을 형성할 수 있다(S300).The dried gel sheet may be heat-treated to form a polyamide-based film (S300).

상기 겔 시트의 열처리는 예를 들면, 열경화기를 통해 수행될 수 있다. The heat treatment of the gel sheet may be performed, for example, through a thermosetting machine.

상기 열경화기는 열풍을 통해 상기 겔 시트를 열처리할 수 있다.The thermosetting machine may heat-treat the gel sheet through hot air.

열풍에 의한 열처리를 수행하는 경우 열량이 고르게 부여될 수 있다. 만일, 열량이 고르게 분포되지 않는 경우 만족할 만한 표면조도를 구현할 수 없으며, 이 경우 표면장력이 너무 상승하거나 너무 저하될 수 있다. When the heat treatment by hot air is performed, the amount of heat may be uniformly provided. If the amount of heat is not evenly distributed, a satisfactory surface roughness cannot be achieved, and in this case, the surface tension may increase or decrease too much.

상기 겔 시트의 열처리는 60℃ 내지 500℃의 범위에서 5 분 내지 200 분 동안 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 겔 시트의 열처리는 80oC 내지 300oC의 범위에서 1.5oC 내지 20oC 속도로 승온시키면서 10 내지 150분 동안 수행될 수 있다.The heat treatment of the gel sheet may be performed in a range of 60° C. to 500° C. for 5 minutes to 200 minutes. Specifically, the heat treatment of the gel sheet may be performed for 10 to 150 minutes while raising the temperature at a rate of 1.5 o C to 20 o C in the range of 80 o C to 300 o C.

이때, 상기 겔 시트의 열처리 시작 온도는 60oC 이상일 수 있다. 구체적으로 상기 겔 시트의 열처리 시작 온도는 80 ℃ 내지 180 ℃일 수 있다.At this time, the heat treatment start temperature of the gel sheet may be 60 o C or more. Specifically, the heat treatment start temperature of the gel sheet may be 80 ℃ to 180 ℃.

또한, 열처리 중의 최대 온도는 300oC 내지 500oC일 수 있다. 예를 들어, 상기 열처리 중의 최대 온도는 350oC 내지 500oC, 380℃ 내지 500oC, 400oC 내지 500oC, 410℃ 내지 480oC, 410℃ 내지 470oC 또는 410oC 내지 450oC일 수 있다. In addition, the maximum temperature during the heat treatment may be 300 o C to 500 o C. For example, the maximum temperature during the heat treatment is 350 o C to 500 o C, 380 ° C to 500 o C, 400 o C to 500 o C, 410 ° C to 480 o C, 410 ° C to 470 o C or 410 o C to 450 o C.

일 구현예에 따르면, 상기 겔 시트의 열처리는 2 단계 이상으로 수행될 수 있다.According to one embodiment, the heat treatment of the gel sheet may be performed in two or more steps.

구체적으로, 상기 열처리는 60℃ 내지 120℃의 범위에서 5 분 내지 30 분 동안 수행되는 제1 열풍 처리 단계; 및 120℃ 내지 350℃의 범위에서 10 분 내지 120 분 동안 수행되는 제2 열풍 처리 단계;를 포함할 수 있다.Specifically, the heat treatment is a first hot air treatment step performed for 5 minutes to 30 minutes in the range of 60 ℃ to 120 ℃; and a second hot air treatment step performed for 10 minutes to 120 minutes in a range of 120° C. to 350° C.; may include.

이러한 조건에서 열처리함으로써, 상기 겔 시트가 적절한 표면 경도와 모듈러스를 갖도록 경화될 수 있고, 상기 경화 필름이 높은 광투과율 및 낮은 헤이즈, 적정 수준의 광택도를 동시에 확보할 수 있다.By heat treatment under these conditions, the gel sheet may be cured to have an appropriate surface hardness and modulus, and the cured film may simultaneously secure high light transmittance, low haze, and an appropriate level of gloss.

일 구현예에 따르면, 상기 열처리는 IR 히터를 통과시키는 단계를 포함할 수 있다. 상기 IR 히터에 의한 열처리는 300oC 이상의 온도 범위에서 1분 내지 30분 동안 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 IR 히터에 의한 열처리는 300oC 내지 500oC의 온도 범위에서 1분 내지 20분 동안 수행될 수 있다.According to one embodiment, the heat treatment may include passing through an IR heater. The heat treatment by the IR heater may be performed for 1 minute to 30 minutes at a temperature range of 300 o C or higher. Specifically, the heat treatment by the IR heater may be performed for 1 minute to 20 minutes at a temperature range of 300 o C to 500 o C.

상기 폴리아마이드계 필름은 전술한 제조방법에 따라 제조됨으로써 광학적, 기계적으로 우수한 물성을 나타낼 수 있다. 이러한 상기 폴리아마이드계 필름은 유연성, 투명성, 특정 수준의 휘도가 요구되는 다양한 용도에 적용이 가능할 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리아마이드계 필름은 태양전지, 디스플레이, 반도체 소자, 센서 등에 적용될 수 있다. The polyamide-based film may exhibit excellent optical and mechanical properties by being manufactured according to the above-described manufacturing method. The polyamide-based film may be applicable to various uses requiring flexibility, transparency, and a specific level of brightness. For example, the polyamide-based film may be applied to a solar cell, a display, a semiconductor device, a sensor, and the like.

특히, 상기 폴리아마이드계 필름은 우수한 두께 균일도 및 광학적 특성을 가지므로, 디스플레이 장치용 커버 윈도우 및 디스플레이 장치에 유용하게 적용될 수 있고, 폴딩 특성이 우수하여 폴더블 디스플레이 장치나 플렉서블 디스플레이 장치에도 유용하게 적용될 수 있다.In particular, since the polyamide-based film has excellent thickness uniformity and optical properties, it can be usefully applied to a cover window for a display device and a display device, and has excellent folding properties, so that it can be usefully applied to a foldable display device or a flexible display device can

상기 전술한 제조방법에 따라 제조된 폴리아마이드계 필름에 대한 설명은 상술한 바와 같다.The description of the polyamide-based film manufactured according to the above-described manufacturing method is the same as described above.

상기 내용을 하기 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 실시예의 범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다.The above will be described in more detail with reference to the following examples. However, the following examples are only for illustrating the present invention, and the scope of the examples is not limited thereto.

<실시예><Example>

실시예 1Example 1

온도조절이 가능한 이중자켓의 1L용 유리반응기에 10℃의 질소 분위기 하에서 유기 용매인 디메틸아세트아마이드(DMAc) 567g을 채운 후, 방향족 디아민인 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노바이페닐(TFDB) 64.0g(0.200mol)을 서서히 투입하면서 용해시켰다.In a double-jacketed 1L glass reactor with temperature control, 567 g of dimethylacetamide (DMAc), an organic solvent, was filled under a nitrogen atmosphere at 10°C, and 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4, an aromatic diamine, 64.0 g (0.200 mol) of 4'-diaminobiphenyl (TFDB) was slowly added while dissolving.

이어서, 제1 디카르보닐 화합물로서 테레프탈로일 클로라이드(TPC)를 서서히 투입하면서 1시간 동안 교반시켰다. 그리고 제2 디카르보닐 화합물로서 이소프탈로일 클로라이드(IPC)를 총 투입량 대비 94%를 투입하고 1시간 동안 교반시켜 제1 중합체 용액을 제조하였다. DMAc 유기 용매에 10 중량%의 IPC 용액을 제조하여 1mL 첨가한 후, 30 분 동안 교반시키는 과정을 반복하여 총 투입량 대비 4%의 IPC를 반응시켜 제2 중합체 용액을 제조하였다. 이 때, 제2 중합체 용액의 점도는 약 230,000cPs로 조절되었고, 중합시 온도는 10 °C 로 유지하였다Then, while slowly adding terephthaloyl chloride (TPC) as the first dicarbonyl compound, the mixture was stirred for 1 hour. Then, as the second dicarbonyl compound, isophthaloyl chloride (IPC) was added in 94% of the total amount and stirred for 1 hour to prepare a first polymer solution. A 10 wt% IPC solution was prepared in DMAc organic solvent, 1 mL was added, and the process of stirring was repeated for 30 minutes to react 4% IPC with respect to the total input amount to prepare a second polymer solution. At this time, the viscosity of the second polymer solution was adjusted to about 230,000 cPs, and the temperature during polymerization was maintained at 10 °C.

상기 제2 중합체 용액을 유리판에 도포한 후 건조하였다. 건조된 폴리아마이드 중합체를 유리판에서 박리한 후, 열처리하여 두께 50㎛의 폴리아마이드계 필름을 얻었다.The second polymer solution was applied to a glass plate and then dried. After peeling the dried polyamide polymer from the glass plate, heat treatment was performed to obtain a polyamide-based film having a thickness of 50 μm.

디아민 화합물(TFMB) 및 디카르보닐 화합물(IPC, TPC)의 함량과 관련하여, 디아민 화합물 100 몰을 기준으로, 디카르보닐 화합물의 몰수를 표 1에 기재하였다.With respect to the content of the diamine compound (TFMB) and the dicarbonyl compound (IPC, TPC), the number of moles of the dicarbonyl compound based on 100 moles of the diamine compound is shown in Table 1.

실시예 2 내지 5 및 비교예 1 내지 3Examples 2 to 5 and Comparative Examples 1 to 3

하기 표 1에 기재된 바와 같이, 각 반응물의 함량 및 반응 온도를 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하였다.As shown in Table 1 below, a film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the content of each reactant and the reaction temperature were changed.

<평가예><Evaluation example>

상기 실시예 및 비교예들에서 제조된 필름에 대하여 하기와 같이 물성을 측정 및 평가하고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The physical properties of the films prepared in Examples and Comparative Examples were measured and evaluated as follows, and the results are shown in Table 1 below.

평가예 1: 필름의 두께 측정 및 균일성 평가Evaluation Example 1: Film thickness measurement and uniformity evaluation

일본 미츠토요사의 디지털 마이크로미터 547-401을 사용하여, 필름 상의 랜덤한 10개 위치의 두께를 측정하여 평균을 내었다.Using a digital micrometer 547-401 from Mitsutoyo, Japan, the thicknesses of 10 random positions on the film were measured and averaged.

10 point 측정시 최대 값과 최소 값의 차이를 두께 편차로 정의하였으며 상기 두께 편차가 4 ㎛ 이하인 경우 "양호", 4 ㎛ 초과인 경우 "불량"으로 두께의 균일성을 평가하였다.When measuring 10 points, the difference between the maximum value and the minimum value was defined as the thickness deviation, and the thickness uniformity was evaluated as “good” when the thickness deviation was 4 μm or less and “bad” when the thickness deviation was more than 4 μm.

평가예 2: 모듈러스 측정Evaluation Example 2: Modulus Measurement

인스트론사의 만능시험기 UTM 5566A를 이용하여, 샘플의 주 수축 방향과 직교된 방향으로 10 cm 이상 및 주 수축 방향으로 10 mm로 자르고, 10 cm 간격의 클립에 장착한 후 상온에서 파단이 일어날 때까지 12.5 mm/min 속도로 신장하면서 스트레스-스트레인 곡선을 얻었다. 상기 스트레스-스트레인 곡선에 있어서, 초기 변형에 대한 하중의 기울기를 모듈러스(GPa)로 하였다.Using Instron's universal testing machine UTM 5566A, cut the sample to 10 cm or more in the direction orthogonal to the main shrinkage direction and 10 mm in the main shrinkage direction, attach it to a clip spaced 10 cm apart, and wait until fracture occurs at room temperature A stress-strain curve was obtained while stretching at a rate of 12.5 mm/min. In the stress-strain curve, the slope of the load with respect to the initial strain was defined as the modulus (GPa).

평가예 3: 투과도 및 헤이즈 측정Evaluation Example 3: Transmittance and haze measurement

일본 덴쇼쿠고교사의 헤이즈미터 NDH-5000W를 사용하여 JIS K 7105, JIS K 7136 및 JIS K 7161 표준에 따라 광투과도 및 헤이즈를 측정하였다.Light transmittance and haze were measured according to JIS K 7105, JIS K 7136, and JIS K 7161 standards using a haze meter NDH-5000W of Denshoku Kogyo, Japan.

평가예 4: 황색도 측정Evaluation Example 4: Measurement of yellowness

황색도(Yellow Index, YI)는 분광광도계(UltraScan PRO, Hunter Associates Laboratory)에 의해 d65, 10°조건으로, ASTM-E313 규격으로 측정하였다.Yellowness (Yellow Index, YI) was measured by a spectrophotometer (UltraScan PRO, Hunter Associates Laboratory) at d65, 10° condition, according to ASTM-E313 standard.

평가예 5: 점도 측정Evaluation Example 5: Viscosity Measurement

중합체 용액 (Varnish)의 온도를 10℃로 유지시켜, TOKI SANGYO 社 BH-II Model의 점도계를 사용하여 측정하였다. RPM은 4로 설정하고, 스핀들 넘버 7번을 사용하여 Target 점도가 구현되는지를 확인하였다.The temperature of the polymer solution (Varnish) was maintained at 10° C. and measured using a viscometer of TOKI SANGYO's BH-II Model. RPM was set to 4, and it was checked whether the target viscosity was realized using spindle number 7 or not.

평가예 6: XRD(X-ray diffraction crystallography) 분석Evaluation Example 6: X-ray diffraction crystallography (XRD) analysis

실시예 및 비교예들의 폴리아마이드계 필름에 대하여 XRD 분석을 실시하였다. 이 때, Rigaku 社의 Ultima IV를 사용하였으며, 분석 조건은 아래와 같이 설정하였다.XRD analysis was performed on the polyamide-based films of Examples and Comparative Examples. In this case, Rigaku's Ultima IV was used, and the analysis conditions were set as follows.

-Scan Source: Cu(40kV,30mA) -Scan Source: Cu(40kV,30mA)

-Scan 범위 (2-Theta): 5~45º-Scan Range (2-Theta): 5~45º

-Scan Size: 0.02º-Scan Size: 0.02º

-Scan Speed: 0.24º/sec-Scan Speed: 0.24º/sec

도 3은 실시예 2의 폴리아마이드계 필름에 대한 XRD 분석 그래프(diffractogram)이다.3 is an XRD analysis graph (diffractogram) of the polyamide-based film of Example 2.

도 3을 참조하면, 2θ 값이 약 5 내지 35o인 구간에서 2개의 피크가 합산된 합산 피크(10)가 관찰되었다.Referring to FIG. 3 , a summed peak 10 in which two peaks are summed in a section having a 2θ value of about 5 to 35 o was observed.

합산 피크(10)를 제1 피크(11) 및 제2 피크(12)로 분리하였으며, 제1 피크(11)는 최대값이 2θ 값이 10 내지 20o 미만인 구간(제1 구간)에 위치하고, 제2 피크(12)는 최대값이 2θ 값이 20 내지 25o인 구간(제2 구간)에 위치하였다. 합산 피크(10)는 베이스 라인(18)을 기준으로 제1 피크(11) 및 제2 피크(12)가 정규 분포(Gaussian distribution)의 형태를 가지도록 분리되었다.The summed peak 10 was separated into a first peak 11 and a second peak 12, and the first peak 11 is located in a section (first section) in which the maximum value of 2θ is less than 10 to 20 o , The second peak 12 was located in a section (second section) in which the maximum value of 2θ was 20 to 25 o . The summed peak 10 is separated so that the first peak 11 and the second peak 12 have the form of a Gaussian distribution with respect to the base line 18 .

합산 피크(10)의 시작 지점(14; 2θ 값이 약 5o인 지점)과 종료 지점(15; 2θ 값이 약 35o인 지점)을 지수 함수(예를 들면, y=aex+b; a 및 b는 상수)의 형태를 갖는 임의의 선으로 연결하고, 상기 합산 피크를 제외한 구간의 XRD 패턴과 연결하여 베이스 라인(18)을 설정하였다.The starting point 14 (a point at which the 2θ value is about 5 o ) and the ending point 15 (the point at which the 2θ value is about 35 o ) of the summed peak 10 are converted to an exponential function (eg, y=ae x +b; a and b are constant), and connected to an XRD pattern of a section excluding the summation peak to establish a baseline 18 .

합산 피크(10), 제1 피크(11) 및 제2 피크(12)에 있어서, 베이스 라인(18)보다 강도 값이 큰 부분의 면적을 분석 프로그램을 이용해 분석하였다.In the summed peak 10 , the first peak 11 , and the second peak 12 , the area of a portion having an intensity value greater than that of the baseline 18 was analyzed using an analysis program.

그리고, 하기 식 1에 따라 협간격 결정비를 계산하여 아래 표 1에 나타내었으며, 제2 피크(12)의 면적(제2 면적)에 대한 상기 제1 피크의 면적(제1 면적)의 백분율 또한 아래 표 1에 나타내었다.And, the narrow spacing ratio was calculated according to Equation 1 and shown in Table 1 below, and the percentage of the area (first area) of the first peak to the area (second area) of the second peak 12 also It is shown in Table 1 below.

[식 1] [Equation 1]

협간격 결정비 = 제2 피크의 면적 / 합산 피크의 면적 * 100Narrow spacing determination ratio = area of second peak / area of summed peak * 100

구분division 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 실시예 5Example 5 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 폴리아마이드계 중합체의
중합비
of polyamide-based polymers
polymerization ratio
디아민 화합물diamine compound TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100 TFMB 100TFMB 100
디카르보닐
화합물
dicarbonyl
compound
TPC 30TPC 30 TPC 50TPC 50 TPC 60TPC 60 TPC 70TPC 70 TPC 75TPC 75 TPC 75TPC 75 TPC 5TPC 5 TPC 95TPC 95
IPC 70IPC 70 IPC 50IPC 50 IPC 40IPC 40 IPC 30IPC 30 IPC 25IPC 25 IPC 25IPC 25 IPC 95IPC 95 IPC 5IPC 5 중합온도 (oC)polymerization temperature ( o C) 1010 1010 1010 1010 1010 3030 1010 1010 점도 (만 cPs)Viscosity (only cPs) 2323 2626 2828 24.524.5 2424 44 55 2222 필름 특성Film properties 두께 (㎛)Thickness (㎛) 5050 5050 5050 5050 5050 5050 5050 5050 두께 균일성thickness uniformity 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 불량error 불량error 양호Good 협간격 결정비Narrow Gap Determination Ratio 8080 7878 7575 6969 7272 6565 6262 6767 제2 면적에 대한 제1 면적의 백분율 (%)Percentage of first area to second area (%) 25.425.4 27.927.9 33.233.2 44.944.9 39.139.1 53.353.3 6161 48.348.3 Modulus (Gpa)Modulus (Gpa) 5.15.1 5.35.3 6.46.4 6.96.9 6.86.8 5.95.9 3.93.9 5.75.7 투과도 (%)Permeability (%) 88.988.9 88.588.5 88.588.5 8989 88.988.9 88.388.3 89.389.3 76.976.9 헤이즈 (%)Haze (%) 0.320.32 0.50.5 0.40.4 0.40.4 0.40.4 0.50.5 0.30.3 68.768.7 황색도yellowness 1.61.6 2.22.2 2.42.4 2.92.9 2.72.7 3.43.4 3.63.6 31.131.1

상기 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, XRD 그래프 상에서 제2 면적의 백분율이 67%를 초과하는 실시예들의 경우, 비교예들에 비하여 우수한 모듈러스, 투과도, 헤이즈, 황색도 등의 특성을 갖는 것을 확인하였다.As can be seen in Table 1, in the case of the examples in which the percentage of the second area on the XRD graph exceeds 67%, it was confirmed that it has excellent properties such as modulus, transmittance, haze, and yellowness compared to the comparative examples. did

반면, XRD 그래프 상에서 제2 면적의 백분율이 67% 이하인 비교예들의 경우, 제2 면적의 백분율이 감소하였으며, 황색도, 모듈러스, 투과도, 헤이즈 등의 특성이 저하된 것이 확인되었다.On the other hand, in Comparative Examples in which the percentage of the second area was 67% or less on the XRD graph, it was confirmed that the percentage of the second area was decreased, and properties such as yellowness, modulus, transmittance, and haze were lowered.

구체적으로, 폴리아마이드계 중합체가 30oC에서 중합된 비교예 1의 경우, 중합체 용액의 점도가 저하되어 균일한 두께의 필름을 제막하기 어려웠고, 제2 면적의 백분율이 65%로 나타났으며 황색도가 증가하였다.Specifically, in the case of Comparative Example 1 in which the polyamide-based polymer was polymerized at 30 o C, the viscosity of the polymer solution was lowered, making it difficult to form a film of uniform thickness, and the percentage of the second area was 65%, and yellow degree increased.

TPC의 중합 몰비가 5%인 비교예 2 또한 중합체 용액의 점도가 적정 점도에 미달함에 따라 필름을 균일하게 제막하는 것이 실질적으로 어려웠으며 제2 면적의 백분율이 감소하고 황색도가 증가하였으며, 모듈러스가 감소하였다.Comparative Example 2 in which the polymerization molar ratio of TPC was 5% Also, as the viscosity of the polymer solution did not reach the appropriate viscosity, it was substantially difficult to uniformly form a film, the percentage of the second area decreased, the yellowness increased, and the modulus was decreased.

또한, TPC의 중합 몰비가 95%인 비교예 3의 경우도 제2 면적의 백분율이 67%로서 투과도, 헤이즈, 황색도 등의 광학 특성이 현저히 저하되었다.Also, in Comparative Example 3 in which the polymerization molar ratio of TPC was 95%, the percentage of the second area was 67%, and optical properties such as transmittance, haze, and yellowness were significantly reduced.

100 : 폴리아마이드계 필름
101 : 제1면 102 : 제2면
200 : 기능층 300 : 커버 윈도우
400 : 표시부 500 : 접착층
100: polyamide-based film
101: first surface 102: second surface
200: functional layer 300: cover window
400: display unit 500: adhesive layer

Claims (14)

폴리아마이드계 중합체를 포함하며,
XRD 그래프 상 2θ 값이 10 내지 20o 미만인 구간에서 최대값을 갖는 제1 피크와 2θ 값이 20 내지 25o인 구간에서 최대값을 갖는 제2 피크가 합산된 합산 피크를 포함하고,
하기 식 1으로 정의되는 협간격 결정비가 67보다 큰, 폴리아마이드계 필름:
[식 1]
협간격 결정비 = 제2 피크의 면적 / 합산 피크의 면적 * 100
It contains a polyamide-based polymer,
On the XRD graph, the first peak having the maximum value in the section where the 2θ value is less than 10 to 20 o and the second peak having the maximum value in the section where the 2θ value is 20 to 25 o include a summed peak summed,
A polyamide-based film having a narrow spacing crystallization ratio greater than 67, defined by the following formula:
[Equation 1]
Narrow spacing determination ratio = area of second peak / area of summed peak * 100
제1항에 있어서,
상기 폴리아마이드계 중합체는 2 종 이상의 아마이드계 반복 단위를 포함하는, 폴리아마이드계 필름.
According to claim 1,
The polyamide-based polymer comprises two or more amide-based repeating units, a polyamide-based film.
제2항에 있어서,
상기 2 종 이상의 아마이드계 반복 단위는 제1 디카르보닐 화합물로부터 유래된 제1 아마이드계 반복단위 및 제2 디카르보닐 화합물로부터 유래된 제2 아마이드계 반복 단위를 포함하고,
상기 제1 디카르보닐 화합물 내의 2 개의 카르보닐기 사이의 각도는 상기 제2 디카르보닐 화합물 내의 2 개의 카르보닐기 사이의 각도보다 큰, 폴리아마이드계 필름.
3. The method of claim 2,
The two or more kinds of amide-based repeating units include a first amide-based repeating unit derived from a first dicarbonyl compound and a second amide-based repeating unit derived from a second dicarbonyl compound,
and an angle between two carbonyl groups in said first dicarbonyl compound is greater than an angle between two carbonyl groups in said second dicarbonyl compound.
제2항에 있어서,
상기 2 종 이상의 아마이드계 반복 단위는 제1 디카르보닐 화합물로부터 유래된 제1 아마이드계 반복 단위 및 제2 디카르보닐 화합물로부터 유래된 제2 아마이드계 반복 단위를 포함하고,
상기 제1 아마이드계 반복단위와 상기 제2 아마이드계 반복단위 사이의 몰비는 10:90 내지 90:10인, 폴리아마이드계 필름.
3. The method of claim 2,
The two or more kinds of amide-based repeating units include a first amide-based repeating unit derived from a first dicarbonyl compound and a second amide-based repeating unit derived from a second dicarbonyl compound,
The molar ratio between the first amide-based repeating unit and the second amide-based repeating unit is 10:90 to 90:10, a polyamide-based film.
제1항에 있어서,
하기 식 2를 만족하는, 폴리아마이드계 필름:
[식 2]
제1 피크의 면적 / 제2 피크의 면적 ≤ 48
According to claim 1,
A polyamide-based film satisfying the following formula 2:
[Equation 2]
Area of 1st peak / Area of 2nd peak ≤ 48
제1항에 있어서,
필름의 두께 50 ㎛를 기준으로,
황색도가 3 이하인, 폴리아마이드계 필름.
According to claim 1,
Based on the film thickness of 50 μm,
A polyamide-based film having a yellowness of 3 or less.
제1항에 있어서,
필름의 두께 50 ㎛를 기준으로,
모듈러스가 5 GPa 이상이고,
투과도가 80% 이상이고,
헤이즈가 1% 이하인, 폴리아마이드계 필름.
According to claim 1,
Based on the film thickness of 50 μm,
a modulus of 5 GPa or more,
The transmittance is 80% or more,
A polyamide-based film having a haze of 1% or less.
폴리아마이드계 필름 및 기능층을 포함하고,
상기 폴리아마이드계 필름은 XRD 그래프 상 2θ 값이 10 내지 20o 미만인 구간에서 최대값을 갖는 제1 피크와 2θ 값이 20 내지 25o인 구간에서 최대값을 갖는 제2 피크가 합산된 합산 피크를 포함하며,
하기 식 1으로 정의되는 협간격 결정비가 67보다 큰, 디스플레이 장치용 커버 윈도우:
[식 1]
협간격 결정비 = 제2 피크의 면적 / 합산 피크의 면적 * 100
Including a polyamide-based film and a functional layer,
The polyamide-based film is a summed peak in which the first peak having the maximum value in the section where the 2θ value is less than 10 to 20 o and the second peak having the maximum value in the section where the 2θ value is 20 to 25 o on the XRD graph are summed. includes,
A cover window for a display device, wherein the narrow gap determination ratio defined by the following formula (1) is greater than 67:
[Equation 1]
Narrow spacing determination ratio = area of second peak / area of summed peak * 100
표시부; 및
상기 표시부 상에 배치된 커버 윈도우;를 포함하며,
상기 커버 윈도우는 폴리아마이드계 필름 및 기능층을 포함하고,
상기 폴리아마이드계 필름은 XRD 그래프 상 2θ 값이 10 내지 20o 미만인 구간에서 최대값을 갖는 제1 피크와 2θ 값이 20 내지 25o인 구간에서 최대값을 갖는 제2 피크가 합산된 합산 피크를 포함하며,
하기 식 1으로 정의되는 협간격 결정비가 67보다 큰, 디스플레이 장치:
[식 1]
협간격 결정비 = 제2 피크의 면적 / 합산 피크의 면적 * 100
display unit; and
It includes; a cover window disposed on the display unit;
The cover window includes a polyamide-based film and a functional layer,
The polyamide-based film is a summed peak in which the first peak having the maximum value in the section where the 2θ value is less than 10 to 20 o and the second peak having the maximum value in the section where the 2θ value is 20 to 25 o on the XRD graph are summed. includes,
A display device, wherein the narrow gap determination ratio defined by the following formula (1) is greater than 67:
[Equation 1]
Narrow spacing determination ratio = area of second peak / area of summed peak * 100
유기 용매 상에서 디아민 화합물 및 디카르보닐 화합물을 중합하여 폴리아마이드계 중합체를 포함하는 용액을 제조하는 단계;
상기 중합체 용액을 캐스팅하여 겔 시트를 제조하는 단계; 및
상기 겔 시트를 열처리하는 단계;를 포함하는,
제1항의 폴리아마이드계 필름의 제조방법.
preparing a solution containing a polyamide-based polymer by polymerizing a diamine compound and a dicarbonyl compound in an organic solvent;
casting the polymer solution to prepare a gel sheet; and
Including; heat-treating the gel sheet;
The method for producing the polyamide-based film of claim 1.
제10항에 있어서,
상기 폴리아마이드계 중합체를 중합할 때의 온도가 -10℃ 내지 25℃인, 폴리아마이드계 필름의 제조방법.
11. The method of claim 10,
The method for producing a polyamide-based film, wherein the temperature at the time of polymerization of the polyamide-based polymer is -10 ℃ to 25 ℃.
제10항에 있어서,
상기 폴리아마이드계 중합체를 포함하는 용액의 점도는 200,000 cPs 내지 350,000 cPs인, 폴리아마이드계 필름의 제조방법.
11. The method of claim 10,
The viscosity of the solution containing the polyamide-based polymer is 200,000 cPs to 350,000 cPs, the method for producing a polyamide-based film.
제10항에 있어서,
상기 폴리아마이드계 중합체를 포함하는 용액을 -10oC 내지 10oC에서 숙성시키는 단계를 더 포함하는, 폴리아마이드계 필름의 제조방법.
11. The method of claim 10,
The method for producing a polyamide-based film, further comprising the step of aging the solution containing the polyamide-based polymer at -10 o C to 10 o C.
제10항에 있어서,
상기 제1 디카르보닐 화합물 내의 2 개의 카르보닐기 사이의 각도는 상기 제2 디카르보닐 화합물 내의 2 개의 카르보닐기 사이의 각도보다 큰, 폴리아마이드계 필름의 제조방법.
11. The method of claim 10,
The method for producing a polyamide-based film, wherein the angle between the two carbonyl groups in the first dicarbonyl compound is greater than the angle between the two carbonyl groups in the second dicarbonyl compound.
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