KR20220039512A

KR20220039512A - Electronic device and method for controlling ultrasound scanning device

Info

Publication number: KR20220039512A
Application number: KR1020200180950A
Authority: KR
Inventors: 김철훈
Original assignee: 주식회사 부명
Priority date: 2020-09-21
Filing date: 2020-12-22
Publication date: 2022-03-29
Also published as: WO2022139052A1; KR102507266B1

Abstract

An electronic device according to various embodiments may include a first processor for processing an ultrasound signal, and a second processor for controlling movement of an ultrasound scanning device. The electronic device may include a first memory for storing a digital electrical signal corresponding to an analog electrical signal obtained from the ultrasound scanning device, and a second memory for storing the digital electrical signal to be transmitted to an external electronic device such as a PC. A method of performing an ultrasound scan at high speed while performing an ultrasound scan during non-destructive testing may be required. The electronic device according to various embodiments of the present invention may increase the speed of the ultrasound scan.

Description

ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING ULTRASOUND SCANNING DEVICE }

본 문서에 개시되는 다양한 실시예들은 초음파 스캔 장치를 제어하기 위한 전자 장치 및 방법에 관련된다.Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device and method for controlling an ultrasound scanning device.

비파괴검사(NDT, Non-Destructive Testing)란 재료나 제품의 원형과 기능을 전혀 변화시키지 않고 재료에 물리적 에너지(햇빛, 열, 방사선, 음파, 전기와 전기에너지)등을 적용하여 조직의 이상이나 결함의 존재로 인해 적용된 에너지의 성질 및 특성 등이 변하는 것을 적당한 변환자를 이용하여 이들 성질의 변화량을 측정함으로써 조직의 이상 여부나 결함의 정도를 알아내는 모든 검사를 의미한다. Non-Destructive Testing (NDT) is an abnormality or defect in the organization by applying physical energy (sunlight, heat, radiation, sound waves, electricity and electrical energy) to the material without changing the shape and function of the material or product at all. It refers to any inspection that finds out the degree of abnormality or defect in the tissue by measuring the amount of change in these properties using an appropriate transducer when the properties and characteristics of the applied energy change due to the presence of

비파괴검사 중 초음파 스캔을 하면서, 초음파 스캔을 고속을 수행하는 방안이 요구될 수 있다. A method of performing ultrasound scanning at high speed while performing ultrasound scanning during non-destructive testing may be required.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(electronic device)는, 아날로그 전기 신호를 출력하고, 모터를 포함하는 제1 외부 전자 장치와 연결되기 위한 제1 인터페이스, 상기 제1 외부 전자 장치와 구별되는 제2 외부 전자 장치와 연결되기 위한 제2 인터페이스, 복수의 메모리 및 상기 제1 인터페이스, 상기 제2 인터페이스 상기 복수의 메모리와 작동적으로 결합된(operably coupled to) 복수의 프로세서를 포함하고, 상기 메모리는, 복수의 인스트럭션들을 저장하고, 상기 복수의 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 프로세서 중 제1 프로세서가, 상기 제1 인터페이스를 통해 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 아날로그 전기 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 아날로그 전기 신호에 대응하는 디지털 전기 신호를 획득하고, 상기 디지털 전기 신호의 획득에 응답하여, 상기 복수의 메모리 중에서 제1 메모리 내에 상기 획득된 디지털 전기 신호를 저장하고, 상기 제1 메모리 내에 상기 디지털 전기 신호를 저장하는 상태에서, 상기 제1 메모리의 사용량(memory usage)에 적어도 기반하여, 상기 제1 메모리에 저장된 디지털 전기 신호의 적어도 일부를, 상기 제1 메모리와 구별되는 제2 메모리로 송신하고, 상기 제2 인터페이스에 기반하는 상기 제2 외부 전자 장치의 연결을 식별하는 것에 응답하여, 상기 제2 외부 전자 장치로 상기 제2 메모리로 송신된 상기 디지털 신호의 적어도 일부분을 송신하고, 및 상기 복수의 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 프로세서 중 제2 프로세서가, 상기 제1 프로세서와 독립적으로, 상기 제1 인터페이스를 통해 연결된 제1 외부 전자 장치에 포함된 상기 모터와 관련된 정보를 식별하고, 상기 정보의 식별에 응답하여, 상기 모터를 제어하기 위한 제어 신호를 획득하고, 상기 제어 신호의 획득에 응답하여, 상기 제1 인터페이스를 통해 상기 제1 외부 전자 장치로 상기 획득된 제어 신호를 송신하도록 제어할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first interface configured to output an analog electrical signal and to be connected to a first external electronic device including a motor, and a second external device to be distinguished from the first external electronic device. a second interface for coupling with an electronic device, a plurality of memories, and a plurality of processors operably coupled to the first interface, the second interface and the plurality of memories, the memory comprising: and, when the plurality of instructions are executed by the at least one processor, a first processor among the plurality of processors receives the analog electrical signal from the first external electronic device through the first interface. in response to receiving, obtain a digital electrical signal corresponding to the analog electrical signal, and in response to acquiring the digital electrical signal, store the obtained digital electrical signal in a first memory among the plurality of memories; In the state of storing the digital electrical signal in the first memory, based on at least a memory usage of the first memory, at least a part of the digital electrical signal stored in the first memory is separated from the first memory transmit to a second memory, and in response to identifying a connection of the second external electronic device based on the second interface, send to the second external electronic device at least a portion of the digital signal transmitted to the second memory and, when the plurality of instructions are executed by the at least one processor, a second processor of the plurality of processors, independently of the first processor, is a first external electronic device connected through the first interface. Identifies information related to the motor included in, in response to the identification of the information, obtains a control signal for controlling the motor, and in response to obtaining the control signal, through the first interface Out It is possible to control to transmit the obtained control signal to the electronic device.

일 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 복수의 메모리의 제1 메모리 및 제2 메모리는, 듀얼 뱅크 구조에 기반하여 상기 제1 프로세서 및 상기 제2 프로세서와 연결될 수 있다.In the electronic device according to an embodiment, the first memory and the second memory of the plurality of memories may be connected to the first processor and the second processor based on a dual bank structure.

일 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 복수의 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 프로세서 중 제1 프로세서가, 상기 디지털 전기 신호의 획득에 응답하여, 상기 디지털 전기 신호와 관련된 제2 정보를 획득하고, 상기 제2 정보의 획득에 응답하여, 상기 획득된 제2 정보에 적어도 기반하여 상기 제1 외부 전자 장치에 포함된 상기 모터와 관련된 제3 정보를 획득하고, 및 상기 제3 정보의 획득에 응답하여, 상기 제2 프로세서로 상기 획득된 제3 정보를 송신할 수 있다.In the electronic device according to an embodiment, when the plurality of instructions are executed by the at least one processor, a first processor of the plurality of processors, in response to obtaining the digital electrical signal, generates the digital electrical signal and obtain related second information, and in response to obtaining the second information, obtain third information related to the motor included in the first external electronic device based at least on the obtained second information, and In response to obtaining the third information, the obtained third information may be transmitted to the second processor.

일 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 제2 정보는, 상기 디지털 전기 신호에 의해 지시되는 스캔 이미지의 품질과 관련될 수 있다.In the electronic device according to an embodiment, the second information may be related to a quality of a scanned image indicated by the digital electrical signal.

일 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 복수의 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 프로세서 중 제2 프로세서가, 상기 제어 신호의 획득에 응답하여, 상기 제어 신호에 적어도 기반하고, 상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 아날로그 전기 신호를 수신하는 타이밍과 관련된 제4 정보를 획득하고, 상기 제4 정보의 획득에 응답하여, 상기 제1 프로세서로 상기 획득된 제4 정보를 송신할 수 있다.In the electronic device according to an embodiment, when the plurality of instructions are executed by the at least one processor, a second processor of the plurality of processors is based at least on the control signal in response to obtaining the control signal. and obtain fourth information related to a timing of receiving the analog electrical signal from the first external electronic device, and in response to obtaining the fourth information, transmit the obtained fourth information to the first processor can

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 초음파 스캔의 속도를 증가시킬 수 있다.The electronic device according to various embodiments may increase an ultrasound scan speed.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 포함된 하드웨어 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 포함된 복수의 프로세서들의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치가 서로 다른 주파수에서 작동하는 초음파에 기반하여 획득한 스캔 이미지들을 도시한 도면이다.1 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a diagram for describing a hardware component included in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3 is a flowchart illustrating operations of a plurality of processors included in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4 is a diagram illustrating scan images obtained by an electronic device based on ultrasound operating at different frequencies, according to an exemplary embodiment.

본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되지 않는다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments according to the concept of the present invention disclosed herein are only exemplified for the purpose of explaining the embodiments according to the concept of the present invention, and the embodiment according to the concept of the present invention These may be embodied in various forms and are not limited to the embodiments described herein.

본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시예들을 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.Since the embodiments according to the concept of the present invention may have various changes and may have various forms, the embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail herein. However, this is not intended to limit the embodiments according to the concept of the present invention to specific disclosed forms, and includes changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1 또는 제2 등의 용어를 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만, 예를 들어 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.Terms such as first or second may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components, for example, without departing from the scope of rights according to the concept of the present invention, a first component may be named a second component, Similarly, the second component may also be referred to as the first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 “연결되어” 있다거나 “접속되어” 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 “직접 연결되어” 있다거나 “직접 접속되어” 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 표현들, 예를 들어 “~사이에”와 “바로~사이에” 또는 “~에 직접 이웃하는” 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it is understood that it may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in between. it should be On the other hand, when it is said that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that the other element does not exist in the middle. Expressions describing the relationship between elements, for example, “between” and “between” or “directly adjacent to”, etc., should be interpreted similarly.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, “포함하다” 또는 “가지다” 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함으로 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is used only to describe specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that the described feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof exists, and includes one or more other features or numbers, It should be understood that the possibility of the presence or addition of steps, operations, components, parts or combinations thereof is not precluded in advance.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present specification. does not

이하, 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 특허출원의 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the scope of the patent application is not limited or limited by these embodiments. Like reference numerals in each figure indicate like elements.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 블록도이다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 2축 스캐너(102) 및/또는 퍼스널 컴퓨터(Personal Computer, PC)(103)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 초음파 스캔 이미지를 처리할 수 있다. 초음파 스캔 기술에 기반하는 전자 장치(101)는 항공 우주, 발전 설비, 화학/석유화학, 금속 등 여러 분야에서 응용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 수침 초음파 장치 (Immersion Scanning System)의 적어도 일부로써, 항공 우주분야에서, 항공 우주 분야의 여러 주요 부품들(예를 들어, 랜딩 기어, 기수 및 동체 커버링, 윙렛 (Winglet))의 시험에 이용될 수 있다. 예를 들어, 화학/석유 화학 분야에서, 전자 장치(101)는 용접 밀도 시험을 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 주요 부품의 부식 검사, 베어링에 대한 검사와 유지 보수 검사에도 활용될 수 있다. 발전 설비 분야에서, 전자 장치(101)는 석탄 화력, 원자력 발선소의 용접 검사, 배관, 탱크 및 구조 지지 부식 검사에 이용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 위상 배열 초음파에 기반하여, 가업 경수형 원자로(PWR) 압력용기 헤드 용접 결함 검사를 할 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 according to various embodiments. The electronic device 101 according to an embodiment may be connected to the two-axis scanner 102 and/or a personal computer (PC) 103 . The electronic device 101 according to an embodiment may process an ultrasound scan image. The electronic device 101 based on the ultrasonic scanning technology may be applied in various fields, such as aerospace, power generation facilities, chemical/petrochemical, and metals. For example, the electronic device 101 is at least a part of an Immersion Scanning System, and in the aerospace field, various major components in the aerospace field (eg, landing gear, nose and fuselage coverings, winglets) (Winglet)) can be used for the test. For example, in the chemical/petrochemical field, the electronic device 101 may be used for a weld density test. For example, the electronic device 101 may be used for corrosion inspection of major parts, inspection for bearings, and maintenance inspection. In the field of power generation equipment, the electronic device 101 may be used for coal-fired power, welding inspection of nuclear power plants, and corrosion inspection of pipes, tanks and structural supports. For example, the electronic device 101 may perform a family light water reactor (PWR) pressure vessel head welding defect inspection based on phased array ultrasound.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 비접촉 공중 초음파 검사 기법에 기반하여, 자동차용 배터리 모듈·팩의 열관리를 위하여 충진하는 상전이 물질(PCM, Phase Change Material)의 충진 정도 및/또는 분포를 식별할 수 있다. 검출된 충진 정도 및/또는 분포는 C-Scan 평면을 따라 표시될 수 있다. 표시되는 충진 정도 및/또는 분포는 배터리 모듈·팩 제조 공정에 활용될 수 있다. 도 1을 참고하면, 전자 장치(101)는 USB(Universal Serial Bus)와 같은 전기적 인터페이스를 통해 연결된 PC(103)와 같은 외부 전자 장치로, 상기 충진 정도 및/또는 분포를 C-Scan 평면을 따라 표시하기 위한 정보를 송신할 수 있다. PC(103)는 상기 정보의 수신에 응답하여, C-Scan 평면에 기반하고, 배터리 내부의 상전이 물질과 관련된 화면을 표시할 수 있다.The electronic device 101 according to an embodiment identifies a filling degree and/or distribution of a phase change material (PCM) for thermal management of a battery module/pack for a vehicle, based on a non-contact aerial ultrasonic inspection technique. can do. The detected degree of filling and/or distribution may be displayed along the C-Scan plane. The indicated filling level and/or distribution may be utilized in the battery module/pack manufacturing process. Referring to FIG. 1 , an electronic device 101 is an external electronic device such as a PC 103 connected through an electrical interface such as a USB (Universal Serial Bus). Information for display can be transmitted. In response to the reception of the information, the PC 103 may display a screen related to the phase change material inside the battery based on the C-Scan plane.

초음파 스캔 이미지를 표시하는 기법은, A-Scan 기법 및/또는 C-Scan 기법을 포함할 수 있다. A-Scan 기법은, 수신된 초음파의 RF 신호를 정류(RECTIFY)한 다음 절대값으로 오버랩한 파형을 표시하는 기법일 수 있다. C-Scan 기법은, A-SCAN 기법에 기반하여 표시된 파형을, 시간 축을 기준으로 설정된 게이트 및/또는 지정된 임계치를 초과하는 피크 값(또는 피크 값의 레벨)에 기반하는 GPD(Gated Peak Detect)를 표시하는 기법이다. C-Scan 기법에 따라, 배터리 내부의 결함의 크기가 평면도처럼 표시될 수 있다. 전자 장치(101)가 C-Scan 기법에 기반하여 출력하는 정보는 도 4를 참고하여 상세히 설명한다. 일 실시예에서, 초음파 스캔 이미지를 표시하는 기법은 위상 반전 C-Scan(Phase Inversed C-Scan) 기법을 포함할 수 있다. 위상 반전 C-Scan 기법은, 두 물체가 접합된 음향 경계면에서 박리(Delamination)와 같은 결함을 검출하기 위해 이용될 수 있다.A technique for displaying the ultrasound scan image may include an A-Scan technique and/or a C-Scan technique. The A-Scan technique may be a technique of rectifying (RECTIFY) an RF signal of a received ultrasound and then displaying an overlapping waveform with an absolute value. The C-Scan technique is based on the A-SCAN technique, where the displayed waveform is gated relative to the time axis and/or GPD (Gated Peak Detect) is based on a peak value (or level of peak value) that exceeds a specified threshold. It is a method of displaying According to the C-Scan technique, the size of the defect inside the battery can be displayed like a plan view. Information output by the electronic device 101 based on the C-Scan technique will be described in detail with reference to FIG. 4 . In an embodiment, the technique of displaying the ultrasound scan image may include a phase inversed C-Scan (C-Scan) technique. The phase inversion C-Scan technique can be used to detect defects such as delamination at the acoustic interface where two objects are bonded.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 펄서/리시버, 데이터 수집 장치, 모션 제어 기능이 각각 분리되어 있지 않을 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 데이터 수집 장치, 모션 제어 및 PC I/F Board를 별도의 상용 제품으로 포함하지 않을 수 있다. In the electronic device 101 according to an embodiment, the pulser/receiver, the data collection device, and the motion control function may not be separated from each other. The electronic device 101 according to an embodiment may not include the data collection device, motion control, and PC I/F board as separate commercial products.

도 1을 참고하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에서, 프리앰프(preamplifier), 펄서/리시버(pulse/receiver), 데이터 수집 장치가 하나의 통합 초음파 시스템(110) 내에 포함될 수 있다. 예를 들어, 프리앰프, 펄서/리시버, 데이터 수집 장치가 단일 하드웨어에 통합될 수 있다(may be integrated in). 프리앰프, 펄서/리시버, 데이터 수집 장치가 단일 하드웨어에 통합됨에 따라, 전자 장치(101)는 초음파 검사기의 사용 목적에 최적화될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 2축 스캐너(102)와 같은 초음파 스캔 장치의 움직임을 제어하기 위한 모션 제어기(120)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 USB를 통해 PC(103)와 데이터 통신할 수 있다. Referring to FIG. 1 , in the electronic device 101 according to an embodiment, a preamplifier, a pulser/receiver, and a data collection device may be included in one integrated ultrasound system 110 . For example, a preamplifier, a pulser/receiver, and a data acquisition device may be integrated in. As the preamplifier, the pulser/receiver, and the data acquisition device are integrated into a single hardware, the electronic device 101 may be optimized for the purpose of use of the ultrasonic tester. The electronic device 101 according to an embodiment may further include a motion controller 120 for controlling the movement of the ultrasound scanning device such as the two-axis scanner 102 . The electronic device 101 according to an embodiment may perform data communication with the PC 103 through USB.

2축 스캐너(102)는 초음파 스캔 장치로써, 초음파 프로브(140) 및/또는 모터(150) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 모터(150)는 AC 서보 모터 및/또는 스텝 모터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 2축 스캐너(102)의 초음파 프로브(140)를 통해 수신되는 아날로그 전기 신호는 전자 장치(101)의 통합 초음파 시스템(110)으로 송신될 수 있다. 2축 스캐너(102)는 모터(150)의 엔코더 신호를 전자 장치(101)의 모션 제어기(120)로 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는 엔코더 신호에 대응하는 제어 신호를, 2축 스캐너(102)의 모터(150)로 송신할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)가 통합 초음파 시스템(110) 및/또는 모션 제어기(120)를 포함함에 따라, 별도의 상용 제품을 구입하지 않으면서 합리적인 비용으로 현장 상황에 적합한 초음파 검사 시스템을 구축할 수 있다. 전자 장치(101)에 기반하는 초음파 검사 시스템은 설치 및 유지관리도 용이할 수 있다.The two-axis scanner 102 is an ultrasound scanning device and may include at least one of the ultrasound probe 140 and/or the motor 150 . The motor 150 may include at least one of an AC servo motor and/or a step motor. The analog electrical signal received through the ultrasound probe 140 of the two-axis scanner 102 may be transmitted to the integrated ultrasound system 110 of the electronic device 101 . The two-axis scanner 102 may transmit an encoder signal of the motor 150 to the motion controller 120 of the electronic device 101 . The electronic device 101 may transmit a control signal corresponding to the encoder signal to the motor 150 of the two-axis scanner 102 . As the electronic device 101 according to various embodiments includes the integrated ultrasound system 110 and/or the motion controller 120 , an ultrasound examination system suitable for field conditions at a reasonable cost without purchasing a separate commercial product can be built The ultrasonic inspection system based on the electronic device 101 may be easily installed and maintained.

도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에 포함된 하드웨어 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다. 전자 장치(101)는 제1 외부 전자 장치(102) 및/또는 제2 외부 전자 장치(103)와 통신할 수 있다. 제1 외부 전자 장치(102)는, 예를 들어, 도 1의 2축 스캐너(102)를 포함할 수 있다. 제2 외부 전자 장치(103)는, 예를 들어, 도 1의 PC(103)를 포함할 수 있다.2 is a diagram for describing hardware components included in the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure. The electronic device 101 may communicate with the first external electronic device 102 and/or the second external electronic device 103 . The first external electronic device 102 may include, for example, the two-axis scanner 102 of FIG. 1 . The second external electronic device 103 may include, for example, the PC 103 of FIG. 1 .

도 2를 참고하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제1 프로세서(210), 제2 프로세서(220), 제1 메모리(230), 제2 메모리(240), 제1 인터페이스(250) 또는 제2 인터페이스(260) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 프로세서(210), 제2 프로세서(220), 제1 메모리(230), 제2 메모리(240), 제1 인터페이스(250) 및 제2 인터페이스(260)는 통신 버스(a communication bus)와 같은 전자 소자(electronical component)에 의해 서로 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다(electronically and/or operably coupled with each other). 전자 장치(101)에 포함된 하드웨어 컴포넌트의 타입 및/또는 개수는 도 2에 도시된 바에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도 2에 도시된 하드웨어 컴포넌트 중 일부만 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the electronic device 101 according to an embodiment includes a first processor 210 , a second processor 220 , a first memory 230 , a second memory 240 , and a first interface 250 . ) or at least one of the second interface 260 . The first processor 210 , the second processor 220 , the first memory 230 , the second memory 240 , the first interface 250 and the second interface 260 are connected to a communication bus and They may be electrically and/or operably coupled with each other by the same electronic component. The type and/or number of hardware components included in the electronic device 101 is not limited to that illustrated in FIG. 2 . For example, the electronic device 101 may include only some of the hardware components illustrated in FIG. 2 .

일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220)는 하나 이상의 인스트럭션에 기반하여 데이터를 처리하기 위한 하드웨어 컴포넌트를 포함할 수 있다. 데이터를 처리하기 위한 하드웨어 컴포넌트는, 예를 들어, ALU(Arithmetic and Logic Unit), FPGA(Field Programmable Gate Array) 및/또는 CPU(Central Processing Unit)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220) 각각은 듀얼 코어(dual core), 쿼드 코어(quad core) 또는 헥사 코어(hexa core)와 같은 멀티-코어 프로세서의 구조를 가지거나, 또는 멀티-코어 프로세서의 서로 다른 코어에 대응할 수 있다.The first processor 210 and the second processor 220 of the electronic device 101 according to an embodiment may include a hardware component for processing data based on one or more instructions. Hardware components for processing data may include, for example, an Arithmetic and Logic Unit (ALU), a Field Programmable Gate Array (FPGA), and/or a Central Processing Unit (CPU). In one embodiment, each of the first processor 210 and the second processor 220 has a structure of a multi-core processor such as a dual core, a quad core, or a hexa core. Or, it may correspond to different cores of a multi-core processor.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제1 메모리(230) 및 제2 메모리(240)는 제1 프로세서(210) 및/또는 제2 프로세서(220)에 입력 및/또는 출력되는 데이터 및/또는 인스트럭션을 저장하기 위한 하드웨어 컴포넌트를 포함할 수 있다. 제1 메모리(230) 및 제2 메모리(240)는, 예를 들어, RAM(Random-Access Memory)와 같은 휘발성 메모리(Volatile Memory) 및/또는 ROM(Read-Only Memory)와 같은 비휘발성 메모리(Non-Volatile Memory)를 포함할 수 있다. 휘발성 메모리는, 예를 들어, DRAM(Dynamic RAM), SRAM(Static RAM), Cache RAM, PSRAM (Pseudo SRAM) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 비휘발성 메모리는, 예를 들어, PROM(Programmable ROM), EPROM (Erasable PROM), EEPROM (Electrically Erasable PROM), 플래시 메모리, 하드디스크, 컴팩트 디스크, eMMC(Embedded Multi Media Card) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The first memory 230 and the second memory 240 of the electronic device 101 according to an embodiment include data input and/or output to the first processor 210 and/or the second processor 220 and/or Alternatively, it may include a hardware component for storing the instruction. The first memory 230 and the second memory 240 may include, for example, a volatile memory such as a random-access memory (RAM) and/or a non-volatile memory such as a read-only memory (ROM) ( Non-Volatile Memory) may be included. The volatile memory may include, for example, at least one of a dynamic RAM (DRAM), a static RAM (SRAM), a cache RAM, and a pseudo SRAM (PSRAM). The non-volatile memory may include, for example, at least one of a programmable ROM (PROM), an erasable PROM (EPROM), an electrically erasable PROM (EEPROM), a flash memory, a hard disk, a compact disk, and an embedded multi media card (eMMC). can

일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제1 인터페이스(250) 및 제2 인터페이스(260)는 전자 장치(101)와 구별되는 외부 전자 장치(예, 제1 외부 전자 장치(102) 및/또는 제2 외부 전자 장치(103))와의 통신을 지원하기 위한 적어도 하나의 하드웨어 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인터페이스(250) 및 제2 인터페이스(260)는 USB 포트 및/또는 COM 포트와 같이 유선 통신을 지원하기 위한 하드웨어 컴포넌트(예, 커넥터)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인터페이스(250) 및 제2 인터페이스(260)는 WIFI 및/또는 블루투스와 같이 무선 통신을 지원하기 위한 하드웨어 컴포넌트(예, 안테나)를 포함할 수 있다. 제1 인터페이스(250) 및 제2 인터페이스(260)는 대응하는 통신 프로토콜에 기반하는 전기 신호를 생성하기 위한 모뎀을 포함할 수 있다.The first interface 250 and the second interface 260 of the electronic device 101 according to an embodiment are an external electronic device (eg, the first external electronic device 102 and/or At least one hardware component for supporting communication with the second external electronic device 103 may be included. For example, the first interface 250 and the second interface 260 may include a hardware component (eg, a connector) for supporting wired communication, such as a USB port and/or a COM port. For example, the first interface 250 and the second interface 260 may include a hardware component (eg, an antenna) for supporting wireless communication such as WIFI and/or Bluetooth. The first interface 250 and the second interface 260 may include a modem for generating an electrical signal based on a corresponding communication protocol.

제1 메모리(230) 및/또는 제2 메모리(240) 내에서, 제1 프로세서(210) 및/또는 제2 프로세서(220)가 데이터에 수행할 동작을 나타내는 인스트럭션이 하나 이상 저장될 수 있다. 인스트럭션의 집합은, 펌웨어, 운영 체제, 프로세스, 루틴, 서브-루틴 및/또는 어플리케이션으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220) 각각은 어플리케이션 형태로 배포된 복수의 인스트럭션의 집합(set of a plurality of instructions)을 실행하여, 도 3의 동작들 중 적어도 하나를 수행할 수 있다."One or more instructions indicating an operation to be performed on data by the first processor 210 and/or the second processor 220 may be stored in the first memory 230 and/or the second memory 240 . A set of instructions may be referred to as firmware, an operating system, a process, a routine, a sub-routine, and/or an application. For example, each of the first processor 210 and the second processor 220 executes a set of a plurality of instructions distributed in the form of an application to perform at least one of the operations of FIG. 3 . can be done."

제1 메모리(230) 및/또는 제2 메모리(240) 내에 저장되는 복수의 인스트럭션들은 생산 라인에서 검사 효율을 높이기 위하여, 제1 외부 전자 장치(102)의 초음파 스캔을 고속으로 수행하기 위한 방법과 관련될 수 있다. 초음파 스캔의 속도를 증가시키기 위하여, 전자 장치(101)는 제1 메모리(230) 및 제2 메모리(240)에 기반하는 듀얼 뱅크 구조를 가질 수 있다. 듀얼 뱅크 구조는 서로 구별되는 제1 메모리(230) 및 제2 메모리(240)가 통신 버스에 기반하여 적어도 하나의 프로세서(예, 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220))에 연결된 구조를 의미할 수 있다. 듀얼 뱅크 구조에 기반하여, 제1 메모리(230) 및 제2 메모리(240)가 독립적으로 제어될 수 있다.The plurality of instructions stored in the first memory 230 and/or the second memory 240 includes a method for performing an ultrasound scan of the first external electronic device 102 at high speed in order to increase inspection efficiency in a production line; can be related In order to increase the speed of the ultrasound scan, the electronic device 101 may have a dual bank structure based on the first memory 230 and the second memory 240 . In the dual bank structure, the first memory 230 and the second memory 240, which are distinguished from each other, are connected to at least one processor (eg, the first processor 210 and the second processor 220) based on a communication bus. can mean Based on the dual bank structure, the first memory 230 and the second memory 240 may be independently controlled.

초음파 스캔의 속도를 증가시키기 위하여, 전자 장치(101)의 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220) 각각은 서로 다른 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(210)는 제1 외부 전자 장치(102)로부터 수신되는 아날로그 전기 신호를 처리할 수 있다. 제1 프로세서(210)가 상기 아날로그 전기 신호를 처리하는 상태에서, 상기 제1 프로세서(210)와 구별되는 제2 프로세서(220)는 제1 외부 전자 장치(102)에 포함된 모터(예, 도 1의 모터(150))를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(210)는 도 1의 통합 초음파 시스템(110)에 적어도 일부 대응하고, 제2 프로세서(220)는 도 1의 모션 제어기(120)에 적어도 일부 대응할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 듀얼 뱅크 구조를 활용하는 동작은 도 3을 참고하여 상세히 설명한다.In order to increase the speed of the ultrasound scan, each of the first processor 210 and the second processor 220 of the electronic device 101 may perform different roles. For example, the first processor 210 may process an analog electrical signal received from the first external electronic device 102 . In a state in which the first processor 210 processes the analog electrical signal, the second processor 220 distinct from the first processor 210 is a motor included in the first external electronic device 102 (eg, FIG. 1 motor 150) can be controlled. For example, the first processor 210 may at least partially correspond to the integrated ultrasound system 110 of FIG. 1 , and the second processor 220 may at least partially correspond to the motion controller 120 of FIG. 1 . An operation of the electronic device 101 using the dual bank structure according to an exemplary embodiment will be described in detail with reference to FIG. 3 .

일 실시예에서, 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220)가 서로 다른 역할을 수행함에 따라, 제2 외부 전자 장치(103), 예를 들어, PC와 통신하면서 통신 병목 현상이 발생될 가능성이 제거될 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220)들은 제1 외부 전자 장치(102)의 움직임을 제어하는 제1 기능 및 제1 외부 전자 장치(102)로부터 수신된 신호 처리 및 송신(예, 제2 외부 전자 장치(103)로 송신)하는 제2 기능 각각을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 기능과 관련된 데이터 및 상기 제2 기능과 관련된 데이터가 제1 메모리(230) 및 제2 메모리(240) 각각에 저장되어, 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220)가 독립적으로 상기 제1 기능 및 제2 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220)가 서로 다른 역할을 수행함에 따라, 전자 장치(101)에 과부하가 걸리는 상황이 감소하여, 상기 과부하에 따른 초음파 이미지의 품질 저하가 발생되지 않을 수 있다. 품질 저하가 발생하지 않음에 따라, 전자 장치(101)의 신뢰성이 증가될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 순차적으로 이루어지는 아날로그 전기 신호의 처리 프로세스의 동작들(예, A/D 변환, 제2 외부 전자 장치(103)로 출력)을 병렬적으로 수행함에 따라, 초음파 스캔의 속도가 증가될 수 있다.In an embodiment, as the first processor 210 and the second processor 220 perform different roles, a communication bottleneck may occur while communicating with the second external electronic device 103 , for example, a PC. The possibility can be eliminated. For example, the first processor 210 and the second processors 220 may process and transmit a signal received from the first external electronic device 102 and a first function of controlling the movement of the first external electronic device 102 . Each of the second functions (eg, transmitted to the second external electronic device 103 ) may be performed. In one embodiment, the data related to the first function and the data related to the second function are stored in the first memory 230 and the second memory 240, respectively, so that the first processor 210 and the second processor ( 220) may independently perform the first function and the second function. In an embodiment, as the first processor 210 and the second processor 220 perform different roles, a situation in which an overload is applied to the electronic device 101 is reduced, and thus the quality of the ultrasound image is deteriorated due to the overload. may not occur. As quality deterioration does not occur, the reliability of the electronic device 101 may be increased. As the electronic device 101 according to an embodiment sequentially performs operations (eg, A/D conversion, output to the second external electronic device 103) of the analog electrical signal processing process in parallel, The speed of the ultrasound scan may be increased.

도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 포함된 복수의 프로세서들의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 3의 전자 장치는 도 1 및/또는 도 2의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다. 도 3의 제1 프로세서(210)는 도 2의 제1 프로세서(210)에 대응할 수 있다. 도 3의 제1 프로세서(210)는 도 1의 통합 초음파 시스템(110)에 포함될 수 있다. 도 3의 제2 프로세서(220)는 도 2의 제2 프로세서(220)에 대응할 수 있다. 도 3의 제2 프로세서(220)는 도 1의 모션 제어기(220)에 포함될 수 있다. 3 is a flowchart illustrating operations of a plurality of processors included in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; The electronic device of FIG. 3 may include the electronic device 101 of FIGS. 1 and/or 2 . The first processor 210 of FIG. 3 may correspond to the first processor 210 of FIG. 2 . The first processor 210 of FIG. 3 may be included in the integrated ultrasound system 110 of FIG. 1 . The second processor 220 of FIG. 3 may correspond to the second processor 220 of FIG. 2 . The second processor 220 of FIG. 3 may be included in the motion controller 220 of FIG. 1 .

도 3을 참고하면, 동작(305)에서, 일 실시예에 따른 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220)는 제1 인터페이스를 통해 연결된 제1 외부 전자 장치를 식별할 수 있다. 상기 제1 인터페이스는, 도 2의 제1 인터페이스(250)를 포함할 수 있다. 상기 제1 외부 전자 장치는 도 2의 제1 외부 전자 장치(102) 및/또는 도 1의 2축 스캐너(102)를 포함할 수 있다. 동작(305)은, 전자 장치의 사용자가 전자 장치 및 제1 외부 전자 장치를 연결하는 것에 응답하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 동작(305)는 플러그-앤-플레이(Plug-and-Play, PnP)와 같이 외부 전자 장치를 식별하기 위한 지정된 방식에 기반하여 수행될 수 있다.Referring to FIG. 3 , in operation 305 , the first processor 210 and the second processor 220 according to an embodiment may identify a first external electronic device connected through a first interface. The first interface may include the first interface 250 of FIG. 2 . The first external electronic device may include the first external electronic device 102 of FIG. 2 and/or the two-axis scanner 102 of FIG. 1 . Operation 305 may be performed in response to the user of the electronic device connecting the electronic device and the first external electronic device. For example, operation 305 may be performed based on a designated method for identifying an external electronic device, such as Plug-and-Play (PnP).

제1 외부 전자 장치의 식별에 응답하여, 동작(310)에서, 제2 프로세서(220)는 제1 외부 전자 장치에 포함된 모터와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 상기 모터는, 도 1의 모터(150)를 포함할 수 있다. 모터와 관련된 정보는, 예를 들어, 모터의 타입을 나타내는 정보(예, AC 서보 모터 또는 스텝 모터), 모터에 인가되는 전압 및/또는 전류를 제어하기 위해 필요한 정보를 포함할 수 있다.In response to the identification of the first external electronic device, in operation 310 , the second processor 220 may acquire information related to a motor included in the first external electronic device. The motor may include the motor 150 of FIG. 1 . The information related to the motor may include, for example, information indicating the type of the motor (eg, an AC servo motor or a step motor), and information necessary to control a voltage and/or current applied to the motor.

모터와 관련된 정보의 획득에 응답하여, 동작(315)에서, 제2 프로세서(220)는 모터를 제어하기 위한 제어 신호를 획득할 수 있다. 상기 제어 신호는 초음파 스캔을 수행하기 위하여 모터를 제어하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 제어 신호를 획득하는 것에 응답하여, 동작(320)에서, 제2 프로세서(220)는 제1 인터페이스를 통해 제1 외부 전자 장치로 제어 신호를 송신할 수 있다.In response to obtaining the information related to the motor, in operation 315 , the second processor 220 may obtain a control signal for controlling the motor. The control signal may include information for controlling a motor to perform an ultrasound scan. In response to obtaining the control signal, in operation 320 , the second processor 220 may transmit the control signal to the first external electronic device through the first interface.

일 실시예에 따른 제2 프로세서(220)는 획득된 제어 신호에 기반하는 동기화 정보(325)를 획득할 수 있다. 동기화 정보(325)는, 제2 프로세서(220)에 의해 제1 프로세서(210)로 송신될 수 있다. 동기화 정보(325)는 제어 신호에 기반하여 제어되는 제1 외부 전자 장치로부터 아날로그 전기 신호를 수신할 타이밍과 관련된 정보를 포함할 수 있다. 비록 동기화 정보(325)의 송신이 동작(320)에서 수행되는 것으로 도시되었으나, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니며, 동기화 정보(325)의 송신은 동작(315) 내지 동작(320)을 수행하는 시간 구간 내에서 수행될 수 있다.The second processor 220 according to an embodiment may acquire synchronization information 325 based on the acquired control signal. The synchronization information 325 may be transmitted to the first processor 210 by the second processor 220 . The synchronization information 325 may include information related to a timing to receive an analog electrical signal from the first external electronic device that is controlled based on the control signal. Although the transmission of the synchronization information 325 is shown to be performed in operation 320 , the embodiment is not limited thereto, and the transmission of the synchronization information 325 is a time interval for performing operations 315 through 320 . can be performed within

동작(330)에서, 일 실시예에 따른 제1 프로세서(210)는 제1 외부 전자 장치로부터 아날로그 전기 신호를 수신할 수 있다. 제1 프로세서(210)가 동작(330)을 수행하는 시점은, 제2 프로세서(220)로부터 수신된 동기화 정보(325)에 적어도 일부 기반할 수 있다. 아날로그 전기 신호의 수신에 응답하여, 동작(335)에서, 일 실시예에 따른 제1 프로세서(210)는 수신된 아날로그 전기 신호에 대응하는 디지털 전기 신호를 획득할 수 있다. 예를 들어, 아날로그-디지털 변환(Analog-to-Digital Conversion, ADC)에 기반하여, 제1 프로세서(210)는 상기 전기 신호를 획득할 수 있다.In operation 330 , the first processor 210 according to an embodiment may receive an analog electrical signal from the first external electronic device. The timing at which the first processor 210 performs the operation 330 may be based at least in part on the synchronization information 325 received from the second processor 220 . In response to the reception of the analog electrical signal, in operation 335 , the first processor 210 according to an embodiment may acquire a digital electrical signal corresponding to the received analog electrical signal. For example, the first processor 210 may acquire the electrical signal based on analog-to-digital conversion (ADC).

디지털 전기 신호의 획득에 응답하여, 동작(340)에서, 일 실시예에 따른 제1 프로세서(210)는 제1 메모리 내에 획득된 디지털 전기 신호를 저장할 수 있다. 상기 제1 메모리는 도 2의 제1 메모리(230)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(210)는 제1 메모리 내에서 아날로그 디지털 전기 신호를 수신한 시간 순서에 기반하여, 디지털 전기 신호를 저장할 수 있다. In response to the acquisition of the digital electrical signal, in operation 340 , the first processor 210 according to an embodiment may store the acquired digital electrical signal in the first memory. The first memory may correspond to the first memory 230 of FIG. 2 . For example, the first processor 210 may store the digital electrical signal based on a time sequence in which the analog digital electrical signal is received in the first memory.

동작(345)에서, 일 실시예에 따른 제1 프로세서(210)는 제1 메모리에 저장된 디지털 전기 신호의 적어도 일부를, 제1 메모리와 구별되는 제2 메모리로 이동할 수 있다. 상기 제2 메모리는 도 2의 제2 메모리(240)에 대응할 수 있다. 제1 메모리에서 제2 메모리로 이동하는 조건은, 제1 메모리의 메모리 사용량(memory usage)에 적어도 기반할 수 있다. 예를 들어, 제1 메모리의 메모리 사용량이 지정된 임계치를 초과하는 것의 식별에 응답하여, 제1 메모리는 제1 메모리에 저장된 디지털 전기 신호의 적어도 일부를, 제2 메모리로 이동할 수 있다. 제1 메모리에서 제2 메모리로 이동하는 디지털 전기 신호는, 제1 메모리에 저장된 디지털 전기 신호 중에서 먼저(earlier) 저장된 일부분일 수 있다. 동작(345)는 동작들(330, 335, 340)과 병렬적으로 수행될 수 있다.In operation 345 , the first processor 210 according to an embodiment may move at least a portion of the digital electrical signal stored in the first memory to a second memory distinct from the first memory. The second memory may correspond to the second memory 240 of FIG. 2 . The condition of moving from the first memory to the second memory may be based at least on a memory usage of the first memory. For example, in response to identifying that the memory usage of the first memory exceeds a specified threshold, the first memory may move at least a portion of the digital electrical signal stored in the first memory to the second memory. The digital electrical signal moving from the first memory to the second memory may be an earlier stored portion of the digital electrical signals stored in the first memory. Operation 345 may be performed in parallel with operations 330 , 335 , 340 .

동작(350)에서, 일 실시예에 따른 제1 프로세서(210)는 제2 외부 전자 장치로, 제2 메모리에 저장된 디지털 전기 신호의 적어도 일부를 송신할 수 있다. 제2 외부 전자 장치는 도 2의 제2 외부 전자 장치(103) 및/또는 도 1의 PC(103)를 포함할 수 있다. 동작(350)은, 동작(305)와 유사한 제2 인터페이스를 통한 제2 외부 전자 장치의 식별 및/또는 제2 외부 전자 장치로부터 수신된 디지털 전기 신호를 송신하기 위한 요청에 응답하여 수행될 수 있다.In operation 350, the first processor 210 according to an embodiment may transmit at least a portion of the digital electrical signal stored in the second memory to the second external electronic device. The second external electronic device may include the second external electronic device 103 of FIG. 2 and/or the PC 103 of FIG. 1 . Operation 350 may be performed in response to a request to transmit a digital electrical signal received from the second external electronic device and/or identification of the second external electronic device via a second interface similar to operation 305 . .

일 실시예에 따른 제1 프로세서(210)가 동작(345)에 기반하여 제2 메모리로 먼저 저장된 디지털 전기 신호부터 이동하는 경우, 제1 프로세서(210)는 제2 외부 전자 장치로 먼저 저장된 디지털 전기 신호부터 송신할 수 있다. 이 경우, 제2 외부 전자 장치는 시간 순서에서 먼저 생성된 디지털 전기 신호부터 수신할 수 있다.When the first processor 210 according to an embodiment moves from the digital electrical signal stored first to the second memory based on the operation 345 , the first processor 210 performs the first stored digital electrical signal in the second external electronic device. signal can be transmitted. In this case, the second external electronic device may receive the digital electrical signal generated first in the time sequence.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서, 제1 프로세서(210)가 제1 메모리를 이용하여 아날로그 전기 신호의 디지털 전기 신호의 변환 및 저장을 수행하고, 제2 메모리를 이용하여 디지털 전기 신호의 출력을 수행함에 따라, 메모리에서 발생되는 병목 현상이 방지될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 전자 장치가 제1 프로세서(210)를 이용하여 초음파 신호를 처리하고, 제2 프로세서(220)를 이용하여 초음파 스캔 장치의 모터를 제어함에 따라, 전자 장치의 프로세서에서 발생되는 과부하에 따른 초음파 스캔 장치의 멈춤이 방지될 수 있다.In the electronic device according to various embodiments, the first processor 210 converts and stores an analog electrical signal to a digital electrical signal using a first memory, and outputs a digital electrical signal using a second memory By doing so, a bottleneck occurring in the memory can be prevented. As the electronic device according to various embodiments processes an ultrasound signal using the first processor 210 and controls the motor of the ultrasound scanning device using the second processor 220, the Stopping of the ultrasonic scanning device due to overload can be prevented.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 제1 외부 전자 장치로부터 획득하는 아날로그 전기 신호에 대응하는 메모리 및 제2 외부 전자 장치로 송신될 디지털 전기 신호에 대응하는 메모리를 구별하여, 메모리 액세스에서 발생되는 병목 현상을 줄일 수 있다. 제1 프로세서(210) 및 제2 프로세서(220) 사이의 기능 분산은, 도 2 내지 도 3의 실시예에 제한되지 않는다.An electronic device according to various embodiments distinguishes a memory corresponding to an analog electrical signal obtained from a first external electronic device and a memory corresponding to a digital electrical signal to be transmitted to the second external electronic device, and thus a bottleneck generated in memory access phenomenon can be reduced. Functional distribution between the first processor 210 and the second processor 220 is not limited to the embodiments of FIGS. 2 to 3 .

비록 동기화 정보(325)가 제2 프로세서(220)에서 제1 프로세서(210)로 전달되는 실시예만이 도시되었지만, 실시예가 이에 제한되지 않는다. 다른 일 실시예에서, 제1 프로세서(210)는 동작(335)에 따라 획득된 디지털 전기 신호에 적어도 기반하여, 제1 외부 전자 장치를 제어하기 위한 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 획득된 디지털 전기 신호에 의해 지시되는(indicated) 스캔 이미지의 품질에 기반하여, 제1 프로세서(21)는 제2 프로세서(220)로 상기 품질의 향상을 위한 제어 신호의 조정을 요청할 수 있다. 제어 신호의 조정 요청에 응답하여, 제2 프로세서(220)는 모터의 움직임을 다르게 제어할 수 있다.Although only an embodiment in which the synchronization information 325 is transmitted from the second processor 220 to the first processor 210 is illustrated, the embodiment is not limited thereto. In another embodiment, the first processor 210 may generate information for controlling the first external electronic device based at least on the digital electrical signal obtained in operation 335 . For example, based on the quality of the scanned image indicated by the obtained digital electrical signal, the first processor 21 requests the second processor 220 to adjust the control signal to improve the quality. can In response to the request for adjustment of the control signal, the second processor 220 may differently control the movement of the motor.

도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치가 서로 다른 주파수에서 작동하는 초음파에 기반하여 획득한 스캔 이미지들(410, 420)을 도시한 도면이다. 도 4의 전자 장치는 도 3의 전자 장치 및 도 1 내지 도 2의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다.4 is a diagram illustrating scan images 410 and 420 obtained by an electronic device based on ultrasound operating at different frequencies, according to an exemplary embodiment. The electronic device of FIG. 4 may include the electronic device of FIG. 3 and the electronic device 101 of FIGS. 1 to 2 .

배터리에 포함된 미세 결함의 검출 성능을 높이기 위하여, 전자 장치는 스캔에 이용되는 초음파의 주파수를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 200kHz 이하의 주파수를 가지는 초음파로, 전자 장치는 2mm이상의 결함을 검출할 수 있다. 2mm 미만의 결함을 검출하기 위하여, 전자 장치는 300kHz 내지 400kHz 범위의 주파수를 가지는 초음파를 이용할 수 있다. 도 4를 참고하면, 스캔 이미지(410)은 400 kHz의 주파수를 가지는 초음파에 기반하는 스캔 이미지일 수 있다. 도 4를 참고하면, 스캔 이미지(420)는 50 kHz의 주파수를 가지는 초음파에 기반하는 스캔 이미지일 수 있다. 주파수가 증가됨에 따라, 검출 가능한 결함의 크기가 줄어들기 때문에, 전자 장치는 전기 차량용 배터리의 결함을 검출하는 것뿐만 아니라 파우치 형태 배터리의 마감 부분에 있는 미세한 결함까지 탐지할 수 있다.In order to improve the detection performance of micro-defects included in the battery, the electronic device may increase the frequency of ultrasonic waves used for scanning. For example, with ultrasonic waves having a frequency of 200 kHz or less, the electronic device may detect a defect of 2 mm or more. In order to detect a defect of less than 2 mm, the electronic device may use ultrasonic waves having a frequency in the range of 300 kHz to 400 kHz. Referring to FIG. 4 , a scan image 410 may be a scan image based on ultrasound having a frequency of 400 kHz. Referring to FIG. 4 , a scan image 420 may be a scan image based on ultrasound having a frequency of 50 kHz. As the frequency increases, the size of a detectable defect decreases, so that the electronic device can detect not only defects in an electric vehicle battery, but also a minute defect in the closure of a pouch-type battery.

일 실시예에 따른 전자 장치가 초음파의 주파수를 증가시키는 것은, 도 3의 동작(320)에 기반하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 제2 프로세서(예, 도 2 및/또는 도 3의 제2 프로세서(220))가 초음파 스캐너와 같은 제1 외부 전자 장치로 주파수를 증가시키기 위한 제어 신호를 송신하는 상태에서, 상기 제2 프로세서는 제1 프로세서(예, 도 2 및/또는 도 3의 제1 프로세서(210))로 증가된 주파수와 관련된 정보(예, 도 3의 동기화 정보(325))를 송신할 수 있다. 상기 정보의 수신에 응답하여, 제1 프로세서는 증가된 주파수에 대응하는 속도에 따른 아날로그 전기 신호를, 제1 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 상기 아날로그 전기 신호의 처리는, 제1 외부 전자 장치로 상기 제어 신호를 송신한 상기 제2 프로세서와 구별되는 제1 프로세서에 의해 수행될 수 있다. 전자 장치에 포함된 복수의 프로세서들이 제1 외부 전자 장치로 송신되는 신호(예, 주파수를 조절하는 제어 신호) 및 제1 외부 전자 장치로부터 수신되는 신호(예, 조절된 주파수에 기반하여 획득된 전기 신호)의 처리를 분담함으로써, 병목 현상의 빈도가 줄어들 수 있다.Increasing the frequency of ultrasound by the electronic device according to an embodiment may be performed based on operation 320 of FIG. 3 . For example, a state in which the second processor of the electronic device (eg, the second processor 220 of FIGS. 2 and/or 3 ) transmits a control signal for increasing a frequency to a first external electronic device such as an ultrasound scanner In , the second processor is to transmit information related to the increased frequency (eg, synchronization information 325 of FIG. 3 ) to the first processor (eg, the first processor 210 of FIGS. 2 and/or 3 ). can In response to the reception of the information, the first processor may receive an analog electrical signal according to a speed corresponding to the increased frequency from the first external electronic device. The processing of the analog electrical signal may be performed by a first processor that is distinct from the second processor that transmits the control signal to a first external electronic device. A signal (eg, a control signal for adjusting a frequency) transmitted to a plurality of processors included in the electronic device to the first external electronic device and a signal received from the first external electronic device (eg, electricity obtained based on the adjusted frequency) signal), the frequency of bottlenecks can be reduced.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 초음파 신호를 처리하는 제1 프로세서 및 초음파 스캔 장치의 움직임을 제어하는 제2 프로세서를 포함할 수 있다. 전자 장치는 초음파 스캔 장치로부터 획득된 아날로그 전기 신호에 대응하는 디지털 전기 신호를 저장하는 제1 메모리 및 PC와 같은 외부 전자 장치로 송신될 디지털 전기 신호를 저장하는 제2 메모리를 포함할 수 있다.The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include a first processor that processes an ultrasound signal and a second processor that controls movement of the ultrasound scanning device. The electronic device may include a first memory for storing a digital electric signal corresponding to an analog electric signal obtained from the ultrasound scanning device, and a second memory for storing a digital electric signal to be transmitted to an external electronic device such as a PC.

이상에서 설명된 장치는 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 장치 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPGA(field programmable gate array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 콘트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.The device described above may be implemented as a hardware component, a software component, and/or a combination of the hardware component and the software component. For example, devices and components described in the embodiments may include, for example, a processor, a controller, an arithmetic logic unit (ALU), a digital signal processor, a microcomputer, a field programmable gate array (FPGA). , a programmable logic unit (PLU), microprocessor, or any other device capable of executing and responding to instructions, may be implemented using one or more general purpose or special purpose computers. The processing device may execute an operating system (OS) and one or more software applications running on the operating system. A processing device may also access, store, manipulate, process, and generate data in response to execution of the software. For convenience of understanding, although one processing device is sometimes described as being used, one of ordinary skill in the art will recognize that the processing device includes a plurality of processing elements and/or a plurality of types of processing elements. It can be seen that can include For example, the processing device may include a plurality of processors or one processor and one controller. Other processing configurations are also possible, such as parallel processors.

소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치, 또는 전송되는 신호 파(signal wave)에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.Software may comprise a computer program, code, instructions, or a combination of one or more thereof, which configures a processing device to operate as desired or is independently or collectively processed You can command the device. The software and/or data may be any kind of machine, component, physical device, virtual equipment, computer storage medium or apparatus, to be interpreted by or to provide instructions or data to the processing device. , or may be permanently or temporarily embody in a transmitted signal wave. The software may be distributed over networked computer systems and stored or executed in a distributed manner. Software and data may be stored in one or more computer-readable recording media.

실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.The method according to the embodiment may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded in a computer-readable medium. The computer-readable medium may include program instructions, data files, data structures, etc. alone or in combination. The program instructions recorded on the medium may be specially designed and configured for the embodiment, or may be known and available to those skilled in the art of computer software. Examples of the computer-readable recording medium include magnetic media such as hard disks, floppy disks and magnetic tapes, optical media such as CD-ROMs and DVDs, and magnetic such as floppy disks. - includes magneto-optical media, and hardware devices specially configured to store and execute program instructions, such as ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include not only machine language codes such as those generated by a compiler, but also high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described with reference to the limited embodiments and drawings, various modifications and variations are possible from the above description by those skilled in the art. For example, the described techniques are performed in an order different from the described method, and/or the described components of the system, structure, apparatus, circuit, etc. are combined or combined in a different form than the described method, or other components Or substituted or substituted by equivalents may achieve an appropriate result.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

101: 전자 장치
102: 제1 외부 전자 장치
103: 제2 외부 전자 장치
210: 제1 프로세서
220: 제2 프로세서
230: 제1 메모리
240: 제2 메모리
250: 제1 인터페이스
260: 제2 인터페이스101: electronic device
102: first external electronic device
103: second external electronic device
210: first processor
220: second processor
230: first memory
240: second memory
250: first interface
260: second interface

Claims

In an electronic device,
a first interface for outputting an analog electrical signal and connecting to a first external electronic device including a motor;
a second interface for connecting to a second external electronic device that is distinct from the first external electronic device;
a plurality of memories; and
a plurality of processors operably coupled to the first interface, the second interface and the plurality of memories;
The memory stores a plurality of instructions,
When the plurality of instructions are executed by at least one of the plurality of processors, a first processor of the plurality of processors,
in response to receiving the analog electrical signal from the first external electronic device via the first interface, obtain a digital electrical signal corresponding to the analog electrical signal;
in response to acquiring the digital electrical signal, store the acquired digital electrical signal in a first memory among the plurality of memories;
In the state of storing the digital electrical signal in the first memory, at least a portion of the digital electrical signal stored in the first memory is distinguished from the first memory based on at least a memory usage of the first memory to a second memory to be transmitted;
in response to identifying the connection of the second external electronic device based on the second interface, send to the second external electronic device at least a portion of the digital signal transmitted to the second memory; and
When the plurality of instructions are executed by at least one of the plurality of processors, a second processor of the plurality of processors,
independently of the first processor, identify information related to the motor included in a first external electronic device connected through the first interface;
in response to identifying the information, obtain a control signal for controlling the motor;
In response to obtaining the control signal, the electronic device controls to transmit the obtained control signal to the first external electronic device through the first interface.

According to claim 1,
The first memory and the second memory of the plurality of memories are connected to the first processor and the second processor based on a dual bank structure.

According to claim 1,
When the plurality of instructions are executed by at least one of the plurality of processors, a first processor of the plurality of processors,
in response to acquiring the digital electrical signal, acquire second information related to the digital electrical signal;
in response to obtaining the second information, obtain third information related to the motor included in the first external electronic device based at least on the obtained second information; and
In response to obtaining the third information, the electronic device transmits the obtained third information to the second processor.

4. The method of claim 3,
The second information is an electronic device related to a quality of a scanned image indicated by the digital electrical signal.

According to claim 1,
When the plurality of instructions are executed by at least one of the plurality of processors, a second processor of the plurality of processors,
in response to obtaining the control signal, obtain fourth information based at least on the control signal and related to a timing of receiving the analog electrical signal from the first external electronic device;
In response to obtaining the fourth information, the electronic device transmits the obtained fourth information to the first processor.