KR20220038973A - 회로 기판, 안테나 패키지 및 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20220038973A
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김나연
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홍원빈
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동우 화인켐 주식회사
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Abstract

일 실시예에 따른 회로 기판은 안테나 구동부와 안테나를 연결하는 안테나 급전 라인이 형성되는 제1 기판과, 상기 안테나 구동부에서 처리된 데이터를 전송하는 데이터 라인이 형성되는 제2 기판과, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이에 배치되며, 상기 안테나 구동부에 전원을 공급하는 전원 라인이 형성되는 제3 기판을 포함한다.

Description

회로 기판, 안테나 패키지 및 디스플레이 장치{CIRCUIT BOARD, ANTENNA PACKAGE AND DISPLAY DEVICE}
회로 기판, 안테나 패키지 및 디스플레이 장치와 관련된다.
최근 정보화 사회가 발전함에 따라 와이 파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth) 등과 같은 무선 통신 기술이 디스플레이 장치와 결합되어, 예를 들면 스마트폰 형태로 구현되고 있다. 이 경우, 안테나가 디스플레이 장치에 결합되어 통신 기능이 수행될 수 있다.
최근 이동통신 기술이 진화하면서, 초고주파 대역의 통신을 수행하기 위한 안테나가 디스플레이 장치와 결합되고 있다. 최근 투명 디스플레이, 플렉시블 디스플레이와 같은 박형, 고투명, 고해상도의 디스플레이 장치가 개발되면서, 안테나 역시 향상된 투명성, 유연성을 갖도록 개발되고 있다.
한편, 이러한 안테나는 안테나 구동 회로가 탑재된 회로 기판에 연결되어 동작한다. 따라서, 안테나의 성능을 향상시키기 위해서는 안테나용 회로 기판을 개발할 필요가 있다.
한국공개특허공보 제10-2013-0042909호
회로 기판, 안테나 패키지 및 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
1. 안테나 구동부와 안테나를 연결하는 안테나 급전 라인이 형성되는 제1 기판; 상기 안테나 구동부에서 처리된 데이터를 전송하는 데이터 라인이 형성되는 제2 기판; 및 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이에 배치되며, 상기 안테나 구동부에 전원을 공급하는 전원 라인이 형성되는 제3 기판; 을 포함하는, 회로 기판.
2. 위 1에 있어서, 상기 제3 기판은, 상기 안테나 구동부에 아날로그 전원을 공급하는 제1 전원 라인이 형성되는 제1 전원 기판; 및 상기 안테나 구동부에 디지털 전원을 공급하는 제2 전원 라인이 형성되는 제2 전원 기판; 을 포함하는, 회로 기판.
3. 위 1에 있어서, 상기 제1 기판과 상기 제3 기판 사이, 및 상기 제2 기판과 상기 제3 기판 사이에 배치된 그라운드; 를 더 포함하는, 회로 기판.
4. 위 1에 있어서, 상기 제2 기판과 상기 제3 기판 사이에 배치되며, 상기 안테나 구동부에서 처리된 데이터를 다른 전자 부품으로 전송하는 다른 데이터 라인이 형성되는 제4 기판; 을 더 포함하는, 회로 기판.
5. 위 4에 있어서, 상기 제2 기판과 상기 제4 기판 사이, 및 상기 제4 기판과 상기 제3 기판 사이에 배치된 그라운드; 를 더 포함하는, 회로 기판.
6. 위 1에 있어서, 상기 제1 기판 및 상기 제3 기판 사이에 형성되며, 상기 안테나 구동부에서 처리된 데이터를 다른 전자 부품으로 전송하는 다른 데이터 라인이 형성되는 제5 기판; 을 더 포함하는, 회로 기판.
7. 위 6에 있어서, 상기 제1 기판과 상기 제5 기판 사이, 및 상기 제5 기판과 상기 제3 기판 사이에 배치된 그라운드; 를 더 포함하는, 회로 기판.
8. 위 1에 있어서, 상기 제1 기판은, 상기 안테나 구동부가 실장될 수 있는 제1 영역; 및 상기 안테나가 연결될 수 있는 제2 영역; 을 포함하는, 회로 기판.
9. 위 8에 있어서, 상기 안테나 급전 라인은, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 최단 거리에 형성되는, 회로 기판.
10. 위 1의 회로 기판; 및 상기 회로 기판의 안테나 급전 라인과 연결되는 안테나 소자; 을 포함하는, 안테나 패키지.
11. 위 10의 안테나 패키지를 포함하는, 디스플레이 장치.
데이터 라인, 전원 라인, 안테나 급전 라인을 별개의 기판에 형성하고 각 기판 사이에 그라운드를 배치함으로써, 기판 또는 기판에 형성된 배선 사이에서 발생할 수 있는 신호 간섭 및 노이즈를 줄일 수 있다.
또한, 안테나 급전 라인을 안테나가 연결되는 회로 기판의 상부에 형성함으로써, 안테나 급전시 안테나 급전 라인에서 발생할 수 있는 전기 신호의 손실을 줄일 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 회로 기판의 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1의 제1 기판(110)의 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 1의 제2 기판(120)의 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 1의 제3 기판(130)의 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 4의 제1 전원 기판(410)의 개략적인 평면도이다.
도 6은 도 4의 제2 전원 기판(420)의 개략적인 평면도이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 회로 기판의 개략적인 단면도이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 회로 기판의 개략적인 단면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.
실시예들을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예들의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 실시예들에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하고, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 전자 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 전자 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, "일측", "타측", "상부", "하부" 등과 같은 방향성 용어는 개시된 도면들의 배향과 관련하여 사용된다. 본 발명의 실시예의 구성 요소는 다양한 배향으로 위치 설정될 수 있으므로, 방향성 용어는 예시를 목적으로 사용되는 것이지 이를 제한하는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에서의 구성부들에 대한 구분은 각 구성부가 담당하는 주 기능별로 구분한 것에 불과하다. 즉, 2개 이상의 구성부가 하나의 구성부로 합쳐지거나 또는 하나의 구성부가 보다 세분화된 기능별로 2개 이상으로 분화되어 구비될 수도 있다. 그리고 구성부 각각은 자신이 담당하는 주기능 이외에도 다른 구성부가 담당하는 기능 중 일부 또는 전부의 기능을 추가적으로 수행할 수도 있으며, 구성부 각각이 담당하는 주기능 중 일부 기능이 다른 구성부에 의해 전담되어 수행될 수도 있다.
본 명세서에서 설명되는 회로 기판은 안테나 구동부(예컨대, RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 등)가 실장되어 안테나 구동부와 함께 안테나를 구동하는데 사용되는 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB) 일 수 있다. 예를 들면, 회로 기판은 Rigid PCB, FCPB(Flexible PCB) 또는 RF PCB(Rigid-Flexible PCB)일 수 있다.
또한, 안테나는 투명 필름 형태로 제작되는 패치 안테나(patch antenna) 또는 마이크로스트립 안테나(microstrip antenna)일 수 있다. 회로 기판, 안테나 구동부 및 안테나는 예를 들면, 고주파 또는 초고주파(예컨대, 3G, 4G, 5G, 또는 그 이상) 이동통신, Wi-fi 통신, 블루투스 통신, NFC 통신, GPS 등을 위한 정자 장치에 적용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서, 전자 장치는 휴대폰, 스마트폰, 태블릿, 노트북, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 장치, MP3 플레이어, 디지털 카메라, 웨어러블 디바이스 등을 포함할 수 있고, 웨어러블 디바이스는 손목시계형, 손목 밴드형, 반지형, 벨트형, 목걸이형, 발목 밴드형, 허벅지 밴드형, 팔뚝 밴드형 등을 포함할 수 있다. 그러나 전자 장치는 상술한 예에 제한되지 않으며, 웨어러블 디바이스 역시 상술한 예에 제한되지 않는다.
도 1은 일 실시예에 따른 회로 기판의 개략적인 단면도이고, 도 2는 도 1의 제1 기판(110)의 개략적인 평면도이고, 도 3은 도 1의 제2 기판(120)의 개략적인 평면도이고, 도 4는 도 1의 제3 기판(130)의 개략적인 단면도이고, 도 5는 도 4의 제1 전원 기판(410)의 개략적인 평면도이고, 도 6은 도 4의 제2 전원 기판(420)의 개략적인 평면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 회로 기판(100)은 제1 기판(110), 제2 기판(120) 및 제3 기판(130)을 포함할 수 있다.
제1 기판(110)은 회로 기판(100)의 상부에 배치될 수 있다.
제1 기판(110)은 안테나 구동부가 실장될 수 있는 제1 영역(111)과, 안테나가 실장 또는 연결될 수 있는 제2 영역(112)을 포함할 수 있다.
제1 영역(111)에는 안테나 구동부가 실장되는 제1 패드(210)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 패드(210)는 안테나 구동부가 납땜되는 SMT(Surface Mounter Technology) 패드일 수 있으며, 제1 패드(210) 각각에는 다른 층간의 접속을 위한 도통홀이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 패드(210) 각각에 형성된 도통홀에는 안테나 구동부의 리드(lead)가 삽입될 수 있다.
제2 영역(112)에는 안테나 또는 안테나가 실장된 타 회로 기판이 접합될 수 있다. 이를 통해 안테나가 제2 영역(112)에 실장 또는 연결될 수 있다. 예컨대, 안테나 또는 안테나가 실장된 타 회로 기판은 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)를 이용하여 상하로 전기적 도통이 가능하게 하고 좌우로는 절연되는 접합 방법인 ACF(Anisotropic Conductive Film) bonding 기법을 이용하거나, 커넥터(예컨대, 동축 케이블(coaxial cable) 커넥터 또는 board to board 커넥터 등)를 이용하여 제2 영역(112)에 접합될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 기판(110)에는 제1 영역(111)과 제2 영역(112)을 연결하는 안테나 급전 라인(114)이 형성될 수 있다. 안테나 급전 라인(114)을 통해 제1 영역(111)에 실장되는 안테나 구동부와 제2 영역(112)에 실장 또는 연결되는 안테나가 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 안테나 급전 라인(114)은 제1 영역(111)에 실장되는 안테나 구동부로부터의 신호를 제2 영역(112)에 실장 또는 연결되는 안테나에 전달하고, 안테나로부터의 신호를 안테나 구동부로 전달할 수 있다.
제2 영역(112)에 실장 또는 연결되는 안테나는 어레이 안테나를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 기판(110)의 상면에 형성되는 안테나 급전 라인(114)의 개수는 어레이 안테나를 구성하는 안테나 소자의 개수와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 급전 라인(114)은 제1 영역(111)과 제2 영역(112)을 연결하는 최단 거리에 형성될 수 있다. 안테나 급전 라인(114)을 제1 영역과 제2 영역을 연결하는 최단 거리에 형성함으로써, 안테나 급전 라인(114)에서 발생할 수 있는 신호 손실을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 급전 라인들(114)은 실질적으로 동일한 길이로 형성될 수 있다. 여기서 길이가 실질적으로 동일하다는 것은 길이가 완전히 동일한 경우뿐만 아니라, 공정 상의 문제로 인하여 길이가 완전히 동일하지는 않지만 소정의 조건을 만족하는 경우도 포함할 수 있다. 이때, 소정의 조건은 안테나 급전 라인들(114)에 연결되는 안테나의 이득 편차가 1dBi 이내가 될 것 및/또는 안테나 급전 라인들(220)의 위상 지연 차이가 10도 이내가 될 것일 수 있다.
안테나 급전 라인들(220)은 도 2에 도시된 바와 같이 직선으로 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 안테나 급전 라인들(220)은 한번 또는 그 이상으로 꺾일 수도 있다.
제1 기판(110)은 B to B 커넥터(Board to Board connector)(230)가 실장되는 제3 영역(113)을 포함할 수 있다.
제3 영역(113)에는 B to B 커넥터(230)가 실장되는 제2 패드(220)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 패드(220)는 B to B 커넥터(230)가 납땜되는 SMT(Surface Mounter Technology) 패드일 수 있으며, 제2 패드(220) 각각에는 다른 층간의 접속을 위한 도통홀이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 패드(220) 각각에 형성된 도통홀은 B to B 커넥터(230)의 리드가 삽입될 수 있다.
제2 기판(120)은 회로 기판(100)의 하부에 배치될 수 있다.
제2 기판(120)은 제1 기판(110)의 제1 영역(111)에 대응하는 제4 영역(121)과, 제1 기판(110)의 제3 영역(113)에 대응하는 제5 영역(123)을 포함할 수 있다.
제4 영역(121)에는 제3 패드(310)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 패드(310)는 SMT(Surface Mounter Technology) 패드일 수 있으며, 제3 패드(310) 각각에는 다른 층간의 접속을 위한 도통홀이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 패드(310) 각각에 형성된 도통홀에는 안테나 구동부의 리드가 삽입될 수 있다.
제5 영역(123)에는 제4 패드(320)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 패드(320)는 SMT(Surface Mounter Technology) 패드일 수 있으며, 제4 패드(320) 각각에는 다른 층간의 접속을 위한 도통홀이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 패드(320) 각각에 형성된 도통홀에는 B to B 커넥터(230)의 리드가 삽입될 수 있다.
또한, 제2 기판(120)에는 제4 영역(121)과 제5 영역(123)을 연결하는 데이터 라인(124)이 형성될 수 있다. 데이터 라인(124)을 통해 제1 기판(110)의 제1 영역(111)에 실장되는 안테나 구동부와, 회로 기판(100)에 실장되는 전자 부품이 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 데이터 라인은 안테나 구동부에서 처리된 데이터를 전자 부품에 전달하고, 전자 부품으로부터의 데이터를 안테나 구동부에 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품은 저항, 커패시터, 인덕터, 회로 기판(100)이 탑재되는 전자 장치의 동작을 위해 회로 기판(100) 또는 다른 회로 기판에 탑재되는 다양한 IC 칩 등을 포함할 수 있다.
한편 제1 기판(110) 및/또는 제2 기판(120)에는 전술한 전자 부품을 포함하는 다양한 전자 부품들이 실장될 수 있다.
제3 기판(130)은 제1 기판(110) 및 제2 기판(120) 사이에 배치될 수 있다.
제3 기판(130)에는 제1 기판(110)에 실장되는 안테나 구동부에 전원을 공급하는 전원 라인이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 제3 기판(130)은 제1 전원 기판(410) 및 제2 전원 기판(420)을 포함할 수 있다.
제1 전원 기판(410)은 제1 기판(110)의 제1 영역(111)에 대응하는 제6 영역(411)과, 제1 기판(110)의 제3 영역(113)에 대응하는 제7 영역(413)을 포함할 수 있다.
제6 영역(411)에는 제5 패드(510a, 510b, 510c, 510d)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 패드(510a, 510b, 510c, 510d)는 SMT(Surface Mounter Technology) 패드일 수 있으며, 제5 패드(510a, 510b, 510c, 510d) 각각에는 다른 층간의 접속을 위한 도통홀이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 패드(510a, 510b, 510c, 510d) 각각에 형성된 도통홀에는 안테나 구동부의 리드가 삽입될 수 있다.
제7 영역(413)에는 제6 패드(520a, 520b, 520c, 520d)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제6 패드(520a, 520b, 520c, 520d)는 SMT(Surface Mounter Technology) 패드일 수 있으며, 제6 패드(520a, 520b, 520c, 520d) 각각에는 다른 층간의 접속을 위한 도통홀이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제6 패드(520a, 520b, 520c, 520d) 각각에 형성된 도통홀에는 B to B 커넥터(230)의 리드가 삽입될 수 있다.
제1 전원 기판(410)은 절연 영역(414)을 통해 제1 전원 영역(예컨대, 도 5의 AVDD 1.1V 영역), 제2 전원 영역(예컨대, 도 5의 AVDD 1.8V 영역) 및 그라운드 영역(예컨대, 도 5의 GND 영역)으로 구분될 수 있다. 제1 전원 영역에는 제1 전원 라인(415)이 형성되며, 제2 전원 영역에는 제2 전원 라인(416)이 형성될 수 있다. 여기서 제1 전원 라인(415) 및 제2 전원 라인(416)은 도 5에 도시된 바와 같이 전원의 노이즈 방지와 효율을 높이기 위해 통전극으로 형성될 수 있다. 여기서, 제1 전원 영역, 제2 전원 영역 및 그라운드 영역의 구획은 설계에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
제1 전원 영역에 속하는 다수의 제6 패드들 중 적어도 하나의 제6 패드(520a)와, 제1 전원 영역에 속하는 다수의 제5 패드들 중 적어도 하나의 제5 패드(510a)는 제1 전원 라인(415)에 연결될 수 있다. 이 경우, 제6 패드(520a)에는 제1 아날로그 전원(예컨대, AVDD 1.1V)이 연결될 수 있으며, 제6 패드(520a), 제1 전원 라인(415) 및 제5 패드(510a)를 통해 제1 기판(110)에 실장되는 안테나 구동부에 제1 아날로그 전원이 공급될 수 있다. 한편, 제1 전원 영역에 속하는 다수의 제6 패드들 중 제6 패드(520a)를 제외한 나머지 제6 패드들(520d)과, 제1 전원 영역에 속하는 다수의 제5 패드들 중 제5 패드(510a)를 제외한 나머지 제5 패드들(510c)은 제1 전원 라인(415)과 전기적으로 분리될 수 있다.
제2 전원 영역에 속하는 다수의 제6 패드들 중 적어도 하나의 제6 패드(520b)와, 제2 전원 영역에 속하는 다수의 제5 패드들 중 적어도 하나의 제5 패드(510b)는 제2 전원 라인(416)에 연결될 수 있다. 이 경우, 제6 패드(520b)에는 제2 아날로그 전원(예컨대, AVDD 1.8V)이 연결될 수 있으며, 제6 패드(520b), 제2 전원 라인(416) 및 제5 패드(510b)를 통해 제1 기판(110)에 실장되는 안테나 구동부에 제2 아날로그 전원이 공급될 수 있다. 한편, 제2 전원 영역에 속하는 다수의 제6 패드들 중 제6 패드(520b)를 제외한 나머지 제6 패드들(520c)과, 제2 전원 영역에 속하는 다수의 제5 패드들 중 제5 패드(510b)를 제외한 나머지 제5 패드들(510d)은 제2 전원 라인(416)과 전기적으로 분리될 수 있다.
한편, 전원 라인(415, 416)에 연결되지 않는 제5 패드들(510c, 510d) 및 제6 패드들(520c, 520d)은 안테나 구동부 또는 커넥터가 SMT 되기 위한 납땜(soldering) 패드로서, 제5 패드들(510c, 510d) 및 제6 패드들(520c, 520d)에는 SMT 진행시 납이 형성될 수 있다.
제2 전원 기판(420)은 제1 기판(110)의 제1 영역(111)에 대응하는 제8 영역(421)과, 제1 기판(110)의 제3 영역(113)에 대응하는 제9 영역(423)을 포함할 수 있다.
제8 영역(421)에는 제7 패드(610a, 610b, 610c, 610d)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제6 패드(610a, 610b, 610c, 610d)는 SMT(Surface Mounter Technology) 패드일 수 있으며, 제6 패드(610a, 610b, 610c, 610d) 각각에는 다른 층간의 접속을 위한 도통홀이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제6 패드(610a, 610b, 610c, 610d) 각각에 형성된 도통홀에는 안테나 구동부의 리드가 삽입될 수 있다.
제9 영역(423)에는 제8 패드(620a, 620b, 620c, 620d)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제8 패드(620a, 620b, 620c, 620d)는 SMT(Surface Mounter Technology) 패드일 수 있으며, 제8 패드(620a, 620b, 620c, 620d) 각각에는 다른 층간의 접속을 위한 도통홀이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제8 패드(620a, 620b, 620c, 620d) 각각에 형성된 도통홀에는 B to B 커넥터(230)의 리드가 삽입될 수 있다.
제2 전원 기판(420)은 절연 영역(424)을 통해 제3 전원 영역(예컨대, 도 6의 DVDD 1.0V 영역), 제4 전원 영역(예컨대, 도 6의 DVDD 1.8V 영역) 및 그라운드 영역(예컨대, 도 6의 GND 영역)으로 구분될 수 있다. 제3 전원 영역에는 제3 전원 라인(425)이 형성되며, 제4 전원 영역에는 제4 전원 라인(426)이 형성될 수 있다. 여기서 제3 전원 라인(425) 및 제4 전원 라인(426)은 도 6에 도시된 바와 같이 전원의 노이즈 방지와 효율을 높이기 위해 통전극으로 형성될 수 있다. 여기서 제3 전원 영역, 제4 전원 영역 및 그라운드 영역의 구획은 설계에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
제3 전원 영역에 속하는 다수의 제8 패드들 중 적어도 하나의 제8 패드(620b)와, 제3 전원 영역에 속하는 다수의 제7 패드들 중 적어도 하나의 제7 패드(610a)는 제3 전원 라인(425)에 연결될 수 있다. 이 경우, 제8 패드(620b)에는 제1 디지털 전원(예컨대, DVDD 1.0V)이 연결될 수 있으며, 제8 패드(620b), 제3 전원 라인(425) 및 제7 패드(610a)를 통해 제1 기판(110)에 실장되는 안테나 구동부에 제1 디지털 전원이 공급될 수 있다. 한편, 제3 전원 영역에 속하는 다수의 제8 패드들 중 제8 패드(620b)를 제외한 나머지 제8 패드들(620d)과, 제3 전원 영역에 속하는 다수의 제7 패드들 중 제7 패드(610a)를 제외한 나머지 제7 패드들(610c)은 제3 전원 라인(425)과 전기적으로 분리될 수 있다.
제4 전원 영역에 속하는 다수의 제8 패드들 중 적어도 하나의 제8 패드(620a)와, 제4 전원 영역에 속하는 다수의 제7 패드들 중 적어도 하나의 제7 패드(610b)는 제4 전원 라인(426)에 연결될 수 있다. 이 경우, 제8 패드(620a)에는 제2 디지털 전원(예컨대, DVDD 1.8V)이 연결될 수 있으며, 제8 패드(620a), 제4 전원 라인(426) 및 제7 패드(610b)를 통해 제1 기판(110)에 실장되는 안테나 구동부에 제2 디지털 전원이 공급될 수 있다. 한편, 제4 전원 영역에 속하는 다수의 제8 패드들 중 제8 패드(620a)를 제외한 나머지 제8 패드들(620c)과, 제4 전원 영역에 속하는 다수의 제7 패드들 중 제7 패드(610b)를 제외한 나머지 제7 패드들(610d)은 제4 전원 라인(426)과 전기적으로 분리될 수 있다.
한편, 전원 라인(425, 426)에 연결되지 않는 제7 패드들(610c, 610d) 및 제8 패드들(620c, 620d)은 안테나 구동부 또는 커넥터가 SMT 되기 위한 납땜(soldering) 패드로서, 제7 패드들(610c, 610d) 및 제8 패드들(620c, 620d)에는 SMT 진행시 납이 형성될 수 있다.
한편, 일 실시예에 따르면, 회로 기판(100)은 제1 기판(110)과 제3 기판(130) 사이, 및 제3 기판(130)과 제2 기판(120) 사이에 배치된 그라운드(140)를 더 포함할 수 있다. 제1 기판(110)과 제3 기판(130) 사이, 및 제3 기판(130)과 제2 기판(120) 사이에 그라운드(140)를 형성함으로써, 기판들 사이에서 발생할 수 있는 신호 간섭 및 노이즈를 제거할 수 있다.
도 7은 다른 실시예에 따른 회로 기판의 개략적인 단면도이다.
도 7을 참조하면, 다른 실시예 따른 회로 기판(700)은 제1 기판(110), 제2 기판(120), 제3 기판(130) 및 제4 기판(150)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 기판(110), 제2 기판(120) 및 제3 기판(130)은 도 1 내지 도 6을 참조하여 전술한 바와 같으므로 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
제4 기판(150)은 제3 기판(130)과 제2 기판(120) 사이에 배치될 수 있다.
제4 기판(150)은 도 2에 도시된 제2 기판(120)과 유사한 구조로 형성될 수 있다. 제4 기판(150)은 제2 기판(120)가 유사하게 제1 기판(110)의 제1 영역(111)에 실장되는 안테나 구동부와, 전자 부품을 전기적으로 연결하는 데이터 라인이 형성될 수 있다. 제4 기판(150)에 형성되는 데이터 라인은 안테나 구동부에서 처리된 데이터를 전자 부품에 전달하고, 전자 부품으로부터의 데이터를 안테나 구동부에 전달할 수 있다.
즉, 다른 실시예에 따른 회로 기판(700)은 데이터 라인을 복수의 기판(120, 150)에 분할 형성함으로써, 각 기판에 형성되는 데이터 라인의 밀집도를 줄이고, 이를 통해 동일 기판에 형성된 데이터 라인간에 신호 간섭 및 노이즈를 제거할 수 있다. 이때, 각 기판(120, 150)에 형성되는 데이터 라인의 개수와 형상 등은 공간 활용성, 데이터 라인의 밀집도 등을 고려하여 결정될 수 있다.
한편, 일 실시예에 따르면, 회로 기판(700)은 제3 기판(130)과 제4 기판(150) 사이, 및 제4 기판(150)과 제2 기판(120) 사이에 배치된 그라운드(140)를 더 포함할 수 있다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 회로 기판의 개략적인 단면도이다.
도 8을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 회로 기판(800)은 도 7의 회로 기판(700)과 달리 제4 기판(150)이 제1 기판(110)과 제3 기판(130) 사이에 배치될 수 있다. 한편, 제1 기판(110), 제2 기판(120), 제3 기판(130), 제4 기판(150) 및 그라운드(140)는 도 1 내지 도 7을 참조하여 전술한 바와 같으므로 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 7 및 도 8은, 각 기판 사이에 제2 기판(130)과 유사한 하나의 기판(150)이 형성된 예를 도시하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 제2 기판(130)과 유사한 복수의 기판이 각 기판 사이에 배치될 수 있다. 이때 각 기판 사이에는 그라운드를 배치함으로써 기판들 사이에서 발생할 수 있는 신호 간섭 및 노이즈를 제거할 수 있다.
한편, 각 기판(110, 120, 130, 140, 150, 410, 420)은 프리프레그(prepreg)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 데이터 라인, 전원 라인, 안테나 급전 라인을 별개의 기판에 형성하고 각 기판 사이에 그라운드를 배치함으로써, 기판 또는 기판에 형성된 배선 사이에서 발생할 수 있는 신호 간섭 및 노이즈를 제거하는 것이 가능하다. 또한, 안테나 급전 라인을 안테나가 연결되는 회로 기판의 상부에 형성함으로써, 안테나 급전시 안테나 급전 라인에서 발생할 수 있는 전기 신호의 손실을 줄이는 것이 가능하다.
도 9는 일 실시예에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 단면도이고, 도 10은 일 실시예에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 9 및 도 10에서 회로 기판(910)은 도 1 내지 도 8을 참조하여 전술한 회로 기판(100, 700, 800)일 수 있다. 도 9는 설명의 편의를 위해 회로 기판(910)을 하나의 층 또는 하나의 기판으로 간략하게 도시하며, 도 10은 설명의 편의를 위해 회로 기판(910)의 제2 영역(112)은 도시하고, 제1 영역(111) 및 제3 영역(113)은 생략된다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 일 실시예에 따른 안테나 패키지(900)는 회로 기판(910) 및 안테나 소자(920)를 포함할 수 있다. 여기서 회로 기판(910)은 도 1 내지 도 8을 참조하여 전술한 회로 기판(100, 700, 800)이므로 중복되는 범위에서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
안테나 소자(920)는 안테나 유전층(921) 및 안테나 패턴(922)을 포함할 수 있다.
안테나 유전층(921)은 소정의 유전율을 갖는 절연 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 유전층(921)은 글래스, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 금속 산화물 등과 같은 무기 절연 물질, 또는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 이미드 계열 수지 등과 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 안테나 유전층(921)은 안테나 패턴(922)이 형성되는 안테나 소자(920)의 필름 기재로서 기능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 유전층(921)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지 등의 열가소성 수지 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 또한, (메타)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 수지 또는 자외선 경화형 수지로 된 투명 필름이 안테나 유전층(921)으로 활용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 유전층(921)은 광학 투명 점착제(Optically clear Adhesive: OCA), 광학 투명 수지(Optically Clear Resin: OCR) 등과 같은 점접착 필름을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 유전층(921)은 실질적으로 단일 층으로 형성되거나, 적어도 2층 이상의 복층 구조로 형성될 수 있다.
안테나 유전층(921)에 의해 정전용량(capacitance) 또는 인덕턴스(inductance)가 형성되어, 안테나 소자(920)가 구동 혹은 센싱할 수 있는 주파수 대역이 조절될 수 있다. 안테나 유전층(921)의 유전율이 약 12를 초과하는 경우, 구동 주파수가 지나치게 감소하여, 원하는 고주파 대역에서의 구동이 구현되지 않을 수 있다. 따라서, 일 실시예에 따르면, 안테나 유전층(921)의 유전율은 약 1.5 내지 12 범위, 바람직하게는 약 2 내지 12 범위로 조절될 수 있다.
안테나 패턴(922)은 안테나 유전층(921)의 상면 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 안테나 패턴들(922)이 안테나 유전층(921)의 상면 상에 선형 또는 비선형으로 배열되어 어레이 안테나를 형성할 수 있다.
안테나 패턴(922)은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn), 몰리브덴(Mo), 칼슘(Ca) 등과 같은 저저항 금속 또는 이들 중 적어도 하나를 함유하는 합금을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 예를 들면, 안테나 패턴(922)은 저저항 구현을 위해 은(Ag) 또는 은 합금(예를 들면 은-팔라듐-구리(APC) 합금)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 안테나 패턴(922)은 저저항 및 미세 선폭 패터닝을 고려하여 구리(Cu) 또는 구리 합금(예를 들면, 구리-칼슘(CuCa) 합금)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 패턴(922)은 인듐주석 산화물(ITO), 인듐아연 산화물(IZO), 인듐아연주석 산화물(ITZO), 아연 산화물(ZnOx), 산화 구리(CuO) 등과 같은 투명 전도성 산화물을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 패턴(922)은 투명 도전성 산화물 층 및 금속층의 적층 구조를 포함할 수 있으며, 예를 들면, 투명 도전성 산화물 층-금속층-투명 도전성 산화물 층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 이 경우, 금속층에 의해 플렉시블 특성이 향상되면서, 저항을 낮추어 신호 전달 속도가 향상될 수 있으며, 투명 도전성 산화물 층에 의해 내부식성, 투명성이 향상될 수 있다.
안테나 패턴(922)은 방사 패턴(1010) 및 전송 선로(1020)를 포함할 수 있다.
방사 패턴(1010)은 메쉬(mesh) 구조로 형성될 수 있다. 이를 통해 방사 패턴(1010)의 투과율이 증가될 수 있으며 안테나 소자(920)의 유연성이 향상될 수 있다. 따라서, 안테나 소자(920)는 플렉시블 디스플레이 장치에 효과적으로 적용될 수 있다.
방사 패턴(1010)의 크기는 원하는 공진 주파수, 방사 저항 및 이득에 따라 결정될 수 있다. 예를 들면, 안테나 패턴(922) 또는 방사 패턴(1010)은 고주파 혹은 초고주파(예를 들면, 3G, 4G, 5G 또는 그 이상) 이동통신, Wi-Fi, 블루투스, NFC, GPS 등이 가능한 공진 주파수 대역에서 신호 송수신이 가능하도록 구현될 수 있다.
방사 패턴(1010)은 도 10에 도시된 바와 같이, 직사각형으로 구현될 수 있다. 그러나, 이는 일 실시예에 불과할 뿐, 방사 패턴(1010)의 모양에 특별한 제한은 없다. 즉, 방사 패턴(1010)은 마름모, 원 등 다양한 모양의 다각형 플레이트 형상으로 구현될 수 있다.
전송 선로(1020)는 방사 패턴(1010)에서 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전송 선로(1020)는 방사 패턴(1010)과 일체로 연결되어 실질적으로 단일 부재로 형성되거나, 방사 패턴(1010)과는 별개의 부재로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전송 선로(1020)는 방사 패턴(1010)과 실질적으로 동일한 형상(예를 들면, 동일한 선폭, 동일한 간격 등)의 메쉬 구조로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며 방사 패턴(1010)과 실질적으로 상이한 형상의 메쉬 구조로 형성될 수도 있다.
안테나 패턴(922)은 신호 패드(1030)를 더 포함할 수 있다.
신호 패드(1030)는 전송 선로(1020)의 말단에 연결되어, 전송 선로(1020)를 통해 방사 패턴(1010)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호 패드(1030)는 전송 선로(1020)와 일체로 연결되어 실질적으로 단일 부재로 형성되거나, 전송 선로(1020)와는 별개의 부재로 형성될 수 있다. 예컨대, 신호 패드(1030)는 전송 선로(1020)와 실질적으로 일체의 부재로 형성되며, 전송 선로(1020)의 말단부가 신호 패드(1030)로 제공될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 신호 패드(1030) 주변에는 그라운드 패드(1040)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 그라운드 패드들(128)이 신호 패드(1030)를 사이에 두고 서로 마주보며 배치될 수 있다. 그라운드 패드(1040)는 신호 패드(1030) 주변에서 신호 패드(1030) 및 전송 선로(1020)와 전기적, 물리적으로 분리될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 신호 패드(1030) 및 그라운드 패드(1040)는 급전 저항 감소, 노이즈 흡수 효율 등을 고려하여 상술한 금속 또는 합금으로 형성된 속이 찬(solid) 구조로 형성될 수 있다.
한편, 일 실시예에 따르면, 방사 패턴(1010) 및 전송 선로(1020) 주변에는 더미 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 더미 패턴은 방사 패턴(1010) 및/또는 전송 선로(1020)와 동일한 금속을 포함하며, 방사 패턴(1010) 및/또는 전송 선로(1020)와 실질적으로 동일하거나 상이한 형상의 메쉬 구조로 형성될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따르면, 안테나 소자(920)는 안테나 유전층(921)의 저면 상에 형성된 안테나 그라운드층(923)을 더 포함할 수 있다. 안테나 그라운드층(923)은 상술한 금속 또는 합금을 포함할 수 있다. 안테나 소자(920)가 안테나 그라운드층(923)을 포함함으로써 수직 방사 특성이 구현될 수 있다.
안테나 그라운드층(923)은 안테나 패턴(922)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들면, 안테나 그라운드층(923)은 방사 패턴(1010)과 전체적으로 중첩되고, 전송 선로(1020), 신호 패드(1030) 및 그라운드 패드(1040)와는 중첩되지 않을 수 있다. 다른 예를 들면, 안테나 그라운드층(923)은 방사 패턴(1010) 및 전송 선로(1020)와 전체적으로 중첩되고, 신호 패드(1030) 및 그라운드 패드(1040)와는 중첩되지 않을 수 있다. 또 다른 예를 들면, 안테나 그라운드층(923)은 방사 패턴(1010), 전송 선로(1020), 신호 패드(1030) 및 그라운드 패드(1040)와 전체적으로 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 패키지(900)가 실장되는 디스플레이 장치 또는 디스플레이 패널의 도전성 부재가 안테나 그라운드층(923)으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 도전성 부재는 디스플레이 패널에 포함된 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극, 소스/드레인 전극, 화소 전극, 공통 전극, 데이터 라인, 스캔 라인 등과 같은 전극 또는 배선, 및 디스플레이 장치의 SUS(Stainless steel) 플레이트, 방열 시트, 디지타이저(digitizer), 전자파 차폐층, 압력센서, 지문센서를 포함할 수 있다.
안테나 소자(920)는 회로 기판(910)의 제2 영역(112)에 연결될 수 있다. 예컨대, 안테나 소자(920)의 패드들(1030, 1040)이 제2 영역(112)에 접합되어, 안테나 패턴(922)이 안테나 급전 라인(114)에 연결될 수 있다. 또한, 도 1을 참조하여 전술한 바와 같이, 안테나 구동부가 제1 영역(111, 도 1 참조)에 실장되며, 안테나 구동부가 안테나 급전 라인(114)에 연결될 수 있다. 이에 따라 안테나 구동부에 의해 안테나 급전 라인(114)을 경유하여 안테나 패턴(922)으로 급전 및 구동 신호가 인가될 수 있다.
회로 기판(910)은 안테나 급전 라인들(114)을 덮는 커버레이 필름을 포함할 수 있다. 이 경우, 회로 기판(910)의 커버레이 필름을 일부 제거하여 안테나 급전 라인들(114)의 일단부를 노출시키고 노출된 안테나 급전 라인들(114)의 일단부를 신호 패드(1030)에 접합시킬 수 있다. 보다 구체적으로 이방성 도전 필름(ACF)과 같은 도전성 중개 구조물(930)을 신호 패드들(1030) 및 그라운드 패드들(1040)에 부착시킨 후 노출된 안테나 급전 라인들(114)의 일단부들이 위치한 회로 기판(910)의 제2 영역(112)을 도전성 중개 구조물(930) 상에 배치시킬 수 있다. 이후, 열 처리/가압 공정을 통해 회로 기판(910)의 제2 영역(112)을 안테나 소자(920)에 부착시킬 수 있으며, 안테나 급전 라인들(114)을 각 신호 패드(1030)에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 또한, 그라운드 패드들(1040)이 신호 패드(1030) 주변에 배열됨에 따라, 이방성 도전 필름(ACF)과의 밀착력이 증가되고, 본딩 안정성이 향상될 수 있다.
안테나 급전 라인들(114)은 각각 안테나 패턴(922)과 개별적으로, 독립적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 안테나 패턴들(922) 각각에 대해 독립적으로 급전/구동 제어가 수행될 수 있다. 예를 들면, 안테나 패턴들(922)에 각각 연결된 안테나 급전 라인(114)을 통해 각 안테나 패턴(922)에 서로 다른 위상 신호가 인가될 수 있다.
도 11은 다른 실시예에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다. 도 11은 설명의 편의를 위해 회로 기판(910)의 제2 영역(112)은 도시하고, 제1 영역(111) 및 제3 영역(113)은 생략된다.
도 11을 참조하면, 회로 기판(910)은 본딩 패드(911)를 포함할 수 있다.
본딩 패드(911)는 안테나 급전 라인(114) 주변에 배치될 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 본딩 패드들(911)이 하나의 안테나 급전 라인(114)을 사이에 두고 배치될 수 있다.
본딩 패드(911)는 안테나 급전 라인(114)과 전기적, 물리적으로 분리되며, 안테나 소자(920)의 그라운드 패드(1040)와 도전성 중개 구조물(930, 도 9 참조)을 통해 접합될 수 있다. 본딩 패드(911)를 통해 안테나 소자(920)와 회로 기판(910) 사이의 본딩 안정성이 보다 향상될 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다. 보다 구체적으로, 도 12는 디스플레이 장치의 전면부 도는 윈도우 면을 도시한 도면이다.
도 12를 참조하면, 디스플레이 장치(1200)의 전면부는 표시 영역(1210) 및 주변 영역(1220)을 포함할 수 있다. 표시 영역(1210)은 시각 정보가 표시되는 영역을 나타내고, 주변 영역(1220)은 표시 영역(1210)의 양 측부 및/또는 양 단부에 배치된 불투명한 영역을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 주변 영역(1220)은 디스플레이 장치(1200)의 차광부 또는 베젤부에 해당될 수 있다.
상술한 안테나 소자(920)는 디스플레이 장치(1200)의 전면부를 향해 배치될 수 있으며, 예를 들면 디스플레이 패널 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 방사 패턴(1010) 및/또는 전송 선로(1020)는 표시 영역(1210)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
이 경우, 방사 패턴(1010) 및/또는 전송 선로(1020)은 메쉬 구조를 형성될 수 있으며, 방사 패턴(1010) 및/또는 전송 선로(1020)에 의한 투과율 저하를 방지할 수 있다.
회로 기판(910)은 표시 영역(1210)에서의 이미지 품질 저하 방지를 위해 주변 영역(1220)에 배치될 수 있다.
이제까지 바람직한 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 발명의 범위는 전술한 실시 예에 한정되지 않고 특허 청구범위에 기재된 내용과 동등한 범위 내에 있는 다양한 실시 형태가 포함되도록 해석되어야 할 것이다.
100, 700, 800, 910: 회로 기판
110: 제1 기판 120: 제2 기판
130: 제3 기판 140: 그라운드
150: 제4 기판 410: 제1 전원 기판
420: 제2 전원 기판 111: 제1 영역
112: 제2 영역 113: 제3 영역
114: 안테나 급전 라인 121: 제4 영역
123: 제5 영역 124: 데이터 라인
210: 제1 패드 220: 제2 패드
310: 제3 패드 320: 제4 패드
510a, 510b, 510c, 510d: 제5 패드
520a, 520b, 520c, 520d: 제6 패드
610a, 610b, 610c, 610d: 제7 패드
620a, 620b, 620c, 620d: 제8 패드
411: 제6 영역 413: 제7 영역
414, 424: 절연영역 415: 제1 전원 라인
416: 제2 전원 라인 421: 제8 영역
423: 제9 영역 425: 제3 전원 라인
426: 제4 전원 라인 900: 안테나 패키지
920: 안테나 소자 921: 안테나 유전층
922: 안테나 패턴 923: 안테나 그라운드층
1010: 방사 패턴 1020: 전송 선로
1030: 신호 패드 1040: 그라운드 패드
1200: 디스플레이 장치 1210: 표시 영역
1220: 주변 영역

Claims (11)

  1. 안테나 구동부와 안테나를 연결하는 안테나 급전 라인이 형성되는 제1 기판;
    상기 안테나 구동부에서 처리된 데이터를 전송하는 데이터 라인이 형성되는 제2 기판; 및
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이에 배치되며, 상기 안테나 구동부에 전원을 공급하는 전원 라인이 형성되는 제3 기판; 을 포함하는,
    회로 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제3 기판은,
    상기 안테나 구동부에 아날로그 전원을 공급하는 제1 전원 라인이 형성되는 제1 전원 기판; 및
    상기 안테나 구동부에 디지털 전원을 공급하는 제2 전원 라인이 형성되는 제2 전원 기판; 을 포함하는,
    회로 기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제3 기판 사이, 및 상기 제2 기판과 상기 제3 기판 사이에 배치된 그라운드; 를 더 포함하는,
    회로 기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 기판과 상기 제3 기판 사이에 배치되며, 상기 안테나 구동부에서 처리된 데이터를 다른 전자 부품으로 전송하는 다른 데이터 라인이 형성되는 제4 기판; 을 더 포함하는,
    회로 기판.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 기판과 상기 제4 기판 사이, 및 상기 제4 기판과 상기 제3 기판 사이에 배치된 그라운드; 를 더 포함하는,
    회로 기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판 및 상기 제3 기판 사이에 형성되며, 상기 안테나 구동부에서 처리된 데이터를 다른 전자 부품으로 전송하는 다른 데이터 라인이 형성되는 제5 기판; 을 더 포함하는,
    회로 기판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제5 기판 사이, 및 상기 제5 기판과 상기 제3 기판 사이에 배치된 그라운드; 를 더 포함하는,
    회로 기판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판은,
    상기 안테나 구동부가 실장될 수 있는 제1 영역; 및
    상기 안테나가 연결될 수 있는 제2 영역; 을 포함하는,
    회로 기판.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 안테나 급전 라인은,
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 최단 거리에 형성되는,
    회로 기판.
  10. 제1항의 회로 기판; 및
    상기 회로 기판의 안테나 급전 라인과 연결되는 안테나 소자; 을 포함하는,
    안테나 패키지.
  11. 제10항의 안테나 패키지를 포함하는,
    디스플레이 장치.
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