KR20220038401A - Silicone Compositions and Methods for Making Composite Moldings - Google Patents
Silicone Compositions and Methods for Making Composite Moldings Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220038401A KR20220038401A KR1020227005367A KR20227005367A KR20220038401A KR 20220038401 A KR20220038401 A KR 20220038401A KR 1020227005367 A KR1020227005367 A KR 1020227005367A KR 20227005367 A KR20227005367 A KR 20227005367A KR 20220038401 A KR20220038401 A KR 20220038401A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- rubber composition
- silicone rubber
- carbon atoms
- atoms
- substituted
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 11
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 30
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 30
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 28
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 25
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 22
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 14
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 13
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 12
- 229910052757 nitrogen Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 10
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 8
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 8
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 6
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 claims description 5
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 5
- FRPZMMHWLSIFAZ-UHFFFAOYSA-N 10-undecenoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC=C FRPZMMHWLSIFAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 4
- KHAVLLBUVKBTBG-UHFFFAOYSA-N caproleic acid Natural products OC(=O)CCCCCCCC=C KHAVLLBUVKBTBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 4
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 4
- 229960002703 undecylenic acid Drugs 0.000 claims description 3
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 claims 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 abstract description 10
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 abstract description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 18
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 18
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 16
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 16
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 15
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229920004026 Makrolon® 2405 Polymers 0.000 description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 12
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 10
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 10
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 10
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 7
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 6
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 6
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical compound C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229940113115 polyethylene glycol 200 Drugs 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane;platinum Chemical class [Pt].C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- FBEIPJNQGITEBL-UHFFFAOYSA-J tetrachloroplatinum Chemical compound Cl[Pt](Cl)(Cl)Cl FBEIPJNQGITEBL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKBSGDFMEPRLDG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]-1-methoxyethanol Chemical compound COC(O)COCCOCCO BKBSGDFMEPRLDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQKZEKVKJUIRGH-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoxypropan-1-ol Chemical compound OCC(C)OCC=C BQKZEKVKJUIRGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N 3-Butenoic acid Natural products OC(=O)CC=C PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWQOXJOAQMCOED-UHFFFAOYSA-N 8-Nonenoic acid Natural products OC(=O)CCCCCCC=C AWQOXJOAQMCOED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000801643 Homo sapiens Retinal-specific phospholipid-transporting ATPase ABCA4 Proteins 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 102100033617 Retinal-specific phospholipid-transporting ATPase ABCA4 Human genes 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- RMRFFCXPLWYOOY-UHFFFAOYSA-N allyl radical Chemical compound [CH2]C=C RMRFFCXPLWYOOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- QSKKXNSTGHZSQB-UHFFFAOYSA-N azane;platinum(2+) Chemical class N.[Pt+2] QSKKXNSTGHZSQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012620 biological material Substances 0.000 description 1
- FPODCVUTIPDRTE-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) hexanedioate Chemical compound C=CCOC(=O)CCCCC(=O)OCC=C FPODCVUTIPDRTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 238000007385 chemical modification Methods 0.000 description 1
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001231 choline Drugs 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 239000002978 dental impression material Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 229960001760 dimethyl sulfoxide Drugs 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 231100001261 hazardous Toxicity 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940068886 polyethylene glycol 300 Drugs 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- BHRZNVHARXXAHW-UHFFFAOYSA-N sec-butylamine Chemical compound CCC(C)N BHRZNVHARXXAHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001612 separation test Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- MZFGYVZYLMNXGL-UHFFFAOYSA-N undec-10-enoyl chloride Chemical compound ClC(=O)CCCCCCCCC=C MZFGYVZYLMNXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- ORGHESHFQPYLAO-UHFFFAOYSA-N vinyl radical Chemical compound C=[CH] ORGHESHFQPYLAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/32—Polymers modified by chemical after-treatment
- C08G65/329—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds
- C08G65/331—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing oxygen
- C08G65/332—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing oxygen containing carboxyl groups, or halides, or esters thereof
- C08G65/3322—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing oxygen containing carboxyl groups, or halides, or esters thereof acyclic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/02—Polyalkylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2369/00—Characterised by the use of polycarbonates; Derivatives of polycarbonates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
본 발명은 경질(hard) 열가소성 물질, 예컨대 폴리아미드, 폴리카르보네이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트와 조합된 연질(soft) 첨가-가교 실리콘 탄성중합체로 만들어진 복합 물질(composite material), 예컨대 2-성분 몰딩(molding)을 제조하기 위한 실리콘 조성물 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a composite material, such as a two-component, made of a soft addition-crosslinked silicone elastomer in combination with a hard thermoplastic such as polyamide, polycarbonate and polybutylene terephthalate. It relates to silicone compositions and methods for making moldings.
Description
본 발명은 경질(hard) 열가소성 물질, 예컨대 폴리아미드, 폴리카르보네이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트와 조합된 연질(soft) 첨가-가교 실리콘 탄성중합체로 만들어진 복합 물질(composite material), 예컨대 2-성분 몰딩(molding)을 제조하기 위한 실리콘 조성물 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a composite material, such as a two-component, made of a soft addition-crosslinked silicone elastomer in combination with a hard thermoplastic such as polyamide, polycarbonate and polybutylene terephthalate. It relates to silicone compositions and methods for making moldings.
다양한 물질로 만들어진 복합 물품은 중요한 엔지니어링(engineering) 물질이다. 이들 물질이 충족시켜야 하는 요건은, 적절한 사용 조건 하에 내구성이 있는 개별 기재(substrate) 물질 사이의 단단한 결합이다. 실리콘 조성물이 가공 동안, 예를 들어 2-성분 사출 성형에서 열가소성 물질 및 실리콘의 가공에서 몰드(mold)와 접촉하게 된다면, 몰드에의 실리콘 또는 복합물의 접착 또한 바람직하지 못하다.Composite articles made of various materials are important engineering materials. A requirement that these materials must meet is a tight bond between the individual substrate materials that is durable under suitable conditions of use. Adhesion of the silicone or composite to the mold is also undesirable if the silicone composition comes into contact with the mold during processing, for example in the processing of thermoplastics and silicones in two-component injection molding.
가능한 기재 물질은 예를 들어, 금속, 유리, 세라믹, 유기 중합체 또는 생물학적 물질 및 또한 실리콘 또는 가교 가능한 실리콘 조성물이다. 그러나, 실리콘의 경우, 다른 기재에의 내구성 있는 결합은 실리콘의 비-점착 특성때문에 어렵다.Possible base materials are, for example, metals, glasses, ceramics, organic polymers or biological materials and also silicones or crosslinkable silicone compositions. However, in the case of silicone, durable bonding to other substrates is difficult due to the non-stick nature of silicone.
EP0961811B1은 저장-안정한 첨가-가교 실리콘 조성물 및 인체 상에서 친수성 인상(impression) 물질로서 예를 들어 치아 인상(dental impression) 물질을 위한 상기 조성물의 용도를 기술한다. 이러한 적용에서, 실리콘 조성물의 비-점착 특성은, 표면, 예를 들어 치아 에나멜, 및 치과용 중합체, 금속 및 세라믹에의 불량하고 따라서 가역적인 접착이 명백하게 필요하기 때문에 유리하다.EP0961811B1 describes storage-stable addition-crosslinking silicone compositions and the use of said compositions as hydrophilic impression materials on the human body, for example for dental impression materials. In such applications, the non-tacky properties of silicone compositions are advantageous since poor and thus reversible adhesion to surfaces such as tooth enamel and dental polymers, metals and ceramics is clearly required.
실리콘과 다른 기재 물질 사이에서 단단하고 내구성 있는 결합을 수득하기 위한 많은 기술은 문헌으로부터 알려져 있다.Many techniques are known from the literature for obtaining a hard and durable bond between silicone and other substrate materials.
원칙적으로, 실리콘과 기재 물질 사이에서 접착을 개선하기 위해 기재 물질의 화학적 및 물리적 성질을 변형시키는 것이 가능하다.In principle, it is possible to modify the chemical and physical properties of the substrate material in order to improve the adhesion between the silicone and the substrate material.
예시적인 방법은 UV 방사선, 화염 처리(flame treatment), 코로나(corona) 또는 플라즈마(plasma) 처리를 사용한 기재 물질의 표면의 전처리이다. 이러한 전처리 단계에서, 기재 물질의 표면 또는 표면에 근접한 층은 활성화되며, 즉, 작용기, 주로 극성 기가 형성되며, 이는 결합의 형성을 가능하게 하고 이러한 방식으로 내구성 복합 물질의 실현에 기여한다.Exemplary methods are pretreatment of the surface of the substrate material with UV radiation, flame treatment, corona or plasma treatment. In this pretreatment step, the surface or a layer close to the surface of the base material is activated, ie functional groups, mainly polar groups, are formed, which enable the formation of bonds and in this way contribute to the realization of durable composite materials.
내구성의 강한 실리콘 복합 물질을 제조하는 또 다른 방식은 기재 물질에 프라이머를 적용하는 것이다. 그러나, 이러한 프라이머는 종종 접착-촉진 첨가제에 더하여 용매를 함유하고, 이들 용매는 기재 물질에 적용한 후 다시 제거되어야 한다.Another way to make a durable, strong silicone composite material is to apply a primer to the base material. However, these primers often contain solvents in addition to adhesion-promoting additives, and these solvents must be removed again after application to the base material.
이들 모든 방법의 단점은, 기재의 전처리 결과 추가 공정 단계가 필요하다는 점이다. 이러한 단점은, 벌크로 제공되는 복합 물질의 제조 시 또는 실리콘 또는 기재 물질의 표면에서 접착에 기여하는 적합한 작용기에 의해 피해질 수 있다.A disadvantage of all these methods is that additional processing steps are required as a result of the pretreatment of the substrate. This disadvantage can be avoided by means of suitable functional groups contributing to adhesion at the surface of the silicone or substrate material or in the manufacture of the composite material provided in bulk.
그러나, 기술된 절차는 적어도 하나의 기재의 구조적 변형을 필요로 하며, 그 결과 물리적 및 화학적 특성은 악영향을 받을 수 있다. 이에 더하여, 중합체의 화학적 변형은 이따금 상당한 어려움과 관련이 있다.However, the described procedure requires structural modification of at least one substrate, and as a result the physical and chemical properties may be adversely affected. In addition, chemical modification of polymers is sometimes associated with significant difficulties.
실리콘과 중합체성 기재 사이에서 접착을 달성하는 또 다른 방식은 결합제로 알려진 특정 첨가제 및/또는 특정 가교제의 첨가이다. 비가교된 실리콘 조성물과 혼합되는 이들 첨가제는 가황(vulcanization) 동안 또는 후에, 이따금 저장 후에만 기재 물질에 접착을 야기한다.Another way to achieve adhesion between the silicone and the polymeric substrate is the addition of certain additives known as binders and/or certain crosslinking agents. These additives, which are mixed with the uncrosslinked silicone composition, cause adhesion to the substrate material only during or after vulcanization, and occasionally after storage.
그 결과, 복합에 참여하는 물질의 화학적 성질은 결정적으로 영향을 받지 않는다. 이에 더하여, 기재 물질의 추가 전처리는 일반적으로 필요하지 않다.As a result, the chemical properties of the substances participating in the complex are not critically affected. In addition to this, further pretreatment of the base material is generally not required.
예를 들어, DE102007044789는 엔지니어링 플라스틱, 특히 비스페놀 A-기초 플라스틱에 대해 매우 양호한 접착을 나타내는 자가-접착성 첨가-가교 실리콘 조성물을 기술한다. 여기서, 환식 오르가노하이드로겐실록산과 적어도 2개의 페닐 단위 및 1개의 알케닐 단위를 갖는 화합물의 혼합물은 결합제로서 사용된다.For example, DE102007044789 describes a self-adhesive addition-crosslinking silicone composition which shows very good adhesion to engineering plastics, in particular to bisphenol A-based plastics. Here, a mixture of a cyclic organohydrogensiloxane with a compound having at least two phenyl units and one alkenyl unit is used as binder.
EP2603562B1은 또한, 분자당 적어도 2개의 지방족 불포화된 기를 갖는 유기 화합물과 환식 오르가노하이드로겐실록산의 혼합물을 결합제로서 함유하는 자가-접착성 첨가-가교 실리콘 조성물을 기술한다. EP2603562B1의 교시에 따르면, 이러한 조합은 특히 비스페놀 A-함유 열가소성 물질에의 특히 양호한 접착을 유발한다.EP2603562B1 also describes a self-adhesive addition-crosslinking silicone composition containing as binder a mixture of an organic compound having at least two aliphatically unsaturated groups per molecule and a cyclic organohydrogensiloxane. According to the teaching of EP2603562B1, this combination results in particularly good adhesion to bisphenol A-containing thermoplastics.
많은 자가-접착성 가교 가능한 실리콘 조성물은 선행 기술로부터 알려져 있다. 그러나, 기지의 해결방안은, 특정 기재에의 양호한 접착이 사용되는 결합제에 크게 의존함을 나타낸다. 추가 문제점은, 실리콘 조성물에 첨가되는 기술된 접착-촉진 첨가제 중 대부분이 페닐실릴기 또는 알콕시실릴기를 함유하고 따라서 이들 또는 이들의 가수분해 생성물은 독성이고 건강에 유해하다는 사실이다. 이는 산업용 물질에의 이의 사용을 제한한다. 이들 물질은 의학적, 미용적 또는 식품-관련 용도에 부적합하다.Many self-adhesive crosslinkable silicone compositions are known from the prior art. However, known solutions indicate that good adhesion to a particular substrate is highly dependent on the binder used. A further problem is the fact that most of the described adhesion-promoting additives added to silicone compositions contain phenylsilyl or alkoxysilyl groups and therefore these or their hydrolysis products are toxic and hazardous to health. This limits their use in industrial materials. These substances are unsuitable for medical, cosmetic or food-related uses.
따라서, 본 발명의 하나의 목적은, 기재 표면을 코팅하거나 복합 물질을 제조하는 방법에 사용되고 기재에 대해 특정한 양호한 접착을 나타내지만, 이와 동시에 가공 장비, 예를 들어 사출 성형 툴에 대해 번거로운 접착을 구축하지 않아, 성형된 물품이 몰드로부터 쉽게 제거될 수 있고 공정에서 임의의 손상을 받지 않아서, 높은 공정 신뢰성이 달성되는 실리콘 조성물의 제공이다.Accordingly, one object of the present invention is that it is used in a method of coating a substrate surface or of making a composite material and exhibits a certain good adhesion to the substrate, but at the same time establishes a cumbersome adhesion to processing equipment, for example injection molding tools. This is to provide a silicone composition in which a molded article can be easily removed from a mold and is not subjected to any damage in the process, so that high process reliability is achieved.
이에, 본 발명은 첨가-가교 실리콘 고무 조성물을 제공하며, 상기 첨가-가교 실리콘 고무 조성물은Accordingly, the present invention provides an addition-crosslinked silicone rubber composition, wherein the addition-crosslinked silicone rubber composition comprises:
(A) 분자 내 적어도 2개의 지방족 이중 결합을 갖는 적어도 하나의 오르가노폴리실록산,(A) at least one organopolysiloxane having at least two aliphatic double bonds in the molecule,
(B) 분자 내 적어도 3개의 Si-H 기를 갖는 적어도 하나의 오르가노폴리실록산으로서, 이의 Si-H 함량은 적어도 0.45 중량% 내지 1.3 중량% 이하인 것을 특징으로 하는, 적어도 하나의 오르가노폴리실록산,(B) at least one organopolysiloxane having at least three Si—H groups in the molecule, wherein the Si—H content is at least 0.45% to 1.3% by weight or less ,
(C) 적어도 하나의 하이드로실릴화 촉매, (C) at least one hydrosilylation catalyst,
(D) 적어도 하나의 하기 화학식 (I)의 결합제로서,(D) at least one binder of formula (I),
[H2C=CH-(A1)z-(A2)m-X]nB (I)[H 2 C=CH-(A 1 ) z -(A 2 ) m -X] n B (I)
상기 화학식 (I)에서,In the above formula (I),
A1은 비치환되거나 할로겐 원자에 의해 치환되는 2가의 C1-C18-탄화수소 라디칼이며,A 1 is a divalent C 1 -C 18 -hydrocarbon radical unsubstituted or substituted by a halogen atom,
A2는 비인접 산소 원자 또는 질소 원자 또는 화학식 -NR-, -CO- 또는 -CO-NR1-에 의해 개재되거나(interrupted) 비개재되고(uninterrupted) 추가로 비치환되거나 할로겐 원자에 의해 치환되는 2가의 Cl-C24-탄화수소 라디칼이며, 단, 적어도 5개의 탄소 원자는 산소 또는 질소 원자당 존재하고,A 2 is a non-adjacent oxygen atom or nitrogen atom or is interrupted or uninterrupted by the formula -NR-, -CO- or -CO-NR 1 - and is further unsubstituted or substituted by a halogen atom divalent C 1 -C 24 -hydrocarbon radical, provided that at least 5 carbon atoms are present per oxygen or nitrogen atom,
X는 2가의(divalent) 기 -O-, -CO- 또는 -COO-이며,X is a divalent group -O-, -CO- or -COO-,
B는 탄소 원자 및 적어도 2개의 비인접 산소 원자를 포함하는 극성 라디칼이며, 여기서 산소 원자는 에테르 산소로서 또는 하이드록실기, Cl-C4-아실기 또는 Cl-C3-트리알킬실릴기로서 존재하고, 단, 3개 이하의 탄소 원자는 산소 원자당 존재하고,B is a polar radical comprising a carbon atom and at least two non-adjacent oxygen atoms, wherein the oxygen atom is an ether oxygen or a hydroxyl group, a C 1 -C 4 -acyl group or a C 1 -C 3 -trialkylsilyl group with the proviso that no more than 3 carbon atoms are present per oxygen atom,
m은 0 또는 1, 바람직하게는 0이며,m is 0 or 1, preferably 0,
n은 2이고,n is 2,
z는 0 또는 1이며, z is 0 or 1 ,
R 및 R1은 각각 비치환되거나 할로겐 원자에 의해 치환되는 1가의 Cl-Cl0-탄화수소 라디칼이고, R and R 1 are each unsubstituted or substituted monovalent C 1 -C 10 -hydrocarbon radicals by halogen atoms,
단, 라디칼 [H2C=CH-(A1)z-(A2)m-X]는 동일하거나 상이한 것인, 결합제,with the proviso that the radicals [H 2 C=CH—(A 1 ) z -(A 2 ) m -X] are the same or different,
및and
(E) 하기 화학식 (III)의 비환식(no cyclic) 오르가노하이드로겐폴리실록산으로서,(E) an acyclic (no cyclic) organohydrogenpolysiloxane of formula (III),
(SiHR7O)g(SiR8R9O)k (III),(SiHR 7 O) g (SiR 8 R 9 O) k (III),
상기 화학식 (III)에서,In the above formula (III),
R7은 수소이거나 R8과 동일하며, R 7 is hydrogen or is the same as R 8 ,
R8 및 R9는 서로 독립적으로, R 8 and R 9 are independently of each other,
(a) 1 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 1가의 지방족으로 포화된 탄화수소 라디칼, (a) a monovalent aliphatically saturated hydrocarbon radical having from 1 to 20 carbon atoms;
또는 or
(b) 6 내지 20개의 탄소 원자를 갖고 적어도 하나의 방향족 C6 고리를 함유하는 할로겐-치환된 또는 비치환된 1가의 탄화수소 라디칼, (b) a halogen-substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon radical having from 6 to 20 carbon atoms and containing at least one aromatic C 6 ring;
또는 or
(c) 3 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 1가의 지환족 할로겐-치환된 또는 비치환된 탄화수소 라디칼, (c) a monovalent alicyclic halogen-substituted or unsubstituted hydrocarbon radical having 3 to 20 carbon atoms;
또는 or
(d) 2 내지 20개의 탄소 원자를 갖고 O 또는 N 원자를 함유할 수 있거나 함유하지 않을 수 있는 할로겐-치환된, 포화된, 1가의 탄화수소 라디칼, (d) halogen-substituted, saturated, monovalent hydrocarbon radicals having from 2 to 20 carbon atoms and which may or may not contain O or N atoms;
또는 or
(e) Si 원자를 함유하고 하나 이상의 Si-결합된 수소 원자가 있거나 없는 선형, 환식 또는 분지형 라디칼 (e) linear, cyclic or branched radicals containing Si atoms and with or without one or more Si-bonded hydrogen atoms
이고,ego,
g는 1 이상이며,g is greater than or equal to 1,
k는 0 또는 양의 정수, 바람직하게는 0, 1, 2, 특히 바람직하게는 0이고,k is 0 or a positive integer, preferably 0, 1, 2, particularly preferably 0,
단, g와 k의 합계는 4 이상인, 비환식 오르가노하이드로겐폴리실록산However, the sum of g and k is 4 or more, acyclic organohydrogenpolysiloxane
을 함유한다.contains
본 발명의 상세한 설명에서 페이지의 번호를 과도하게 높게 하지 않기 위해, 개별 특질의 바람직한 구현예만 각각의 성분에 대해 표시된다.In order not to unduly increase the number of pages in the detailed description of the present invention, only preferred embodiments of individual features are indicated for each component.
당업자는 명백하게, 이러한 유형의 개시내용을 상이한 선호도의 모든 조합; 즉, 단일 성분 및 또한 상이한 성분 사이에서 임?湛? 둘 다의 조합이 명백하게 개시되고 명백하게 바람직함을 내포하는 것으로 해석해야 한다.A person skilled in the art will readily appreciate this type of disclosure in all combinations of different preferences; That is, between single ingredients and also different ingredients. It should be construed as implying that a combination of both is explicitly disclosed and explicitly preferred.
구성분 (A)는 당업자에게 오랫 동안 알려져 왔다. 분자 내 적어도 2개의 지방족 이중 결합을 갖는 오르가노폴리실록산이 바람직하다. 이들은 바람직하게는, 분자당 SiC-결합된 C1-C6-알킬 라디칼, 특히 메틸 라디칼 및/또는 페닐 라디칼, 적어도 2 C1-C6-알케닐 라디칼을 갖고 지방족 이중 결합을 함유하는 오르가노폴리실록산을 포괄한다. 바람직한 알케닐 라디칼은 비닐 라디칼 및 알릴 라디칼이다. 분자는 바람직하게는 10개 이하의 알케닐 라디칼을 함유한다.Component (A) has long been known to the person skilled in the art. Organopolysiloxanes having at least two aliphatic double bonds in the molecule are preferred. These are preferably organos per molecule having SiC-bonded C 1 -C 6 -alkyl radicals, in particular methyl radicals and/or phenyl radicals, at least 2 C 1 -C 6 -alkenyl radicals and containing aliphatic double bonds. polysiloxanes. Preferred alkenyl radicals are the vinyl radical and the allyl radical. The molecule preferably contains no more than 10 alkenyl radicals.
오르가노폴리실록산 (A)는 바람직하게는 선형이다. (A)의 점도는 제형화된 실리콘 조성물의 요망되는 점도 및 이러한 조성물로 제조될 수 있는 몰딩의 기계적 프로파일에 의해 가이드되고, 바람직하게는 20℃에서 200 내지 200,000 mPa.s이다.The organopolysiloxane (A) is preferably linear. The viscosity of (A) is guided by the desired viscosity of the formulated silicone composition and the mechanical profile of the moldings that can be made with such compositions, and is preferably between 200 and 200,000 mPa·s at 20°C.
선택적 성분의 부재 하에, 본 발명의 실리콘 조성물 내 (A)의 양은 전형적으로 50 내지 80 중량%, 바람직하게는 60 내지 70 중량%이다. 선택적 성분의 존재 하에, (A)의 양은 상응하게 저하된다.In the absence of optional components, the amount of (A) in the silicone composition of the present invention is typically 50 to 80% by weight, preferably 60 to 70% by weight. In the presence of the optional component, the amount of (A) is correspondingly lowered.
구성분 (B)는 마찬가지로, 당업자에게 오랫 동안 알려져 왔다. 이는 분자 내 적어도 3개의 Si-H 기를 갖는 오르가노폴리실록산, 바람직하게는 Si-H 기뿐만 아니라 SiC-결합된 C1-C6-알킬 라디칼, 특히 메틸 라디칼 및/또는 페닐 라디칼을 갖는 오르가노폴리실록산을 포괄한다. 오르가노폴리실록산 (B)는 바람직하게는 선형이다.Component (B) has likewise been known to the person skilled in the art for a long time. These are organopolysiloxanes having at least three Si—H groups in the molecule, preferably organopolysiloxanes having Si—H groups as well as SiC-bonded C 1 -C 6 -alkyl radicals, in particular methyl radicals and/or phenyl radicals. covers The organopolysiloxane (B) is preferably linear.
(B)의 Si-H 함량은 적어도 0.45 중량% 내지 1.3 중량% 이하, 바람직하게는 적어도 0.7 중량% 내지 바람직하게는 1.2 중량% 이하인 것이 중요하다.It is important that the Si—H content of (B) is at least 0.45% by weight to 1.3% by weight or less, preferably at least 0.7% by weight to preferably 1.2% by weight or less.
20℃에서 오르가노폴리실록산 (B)의 점도는 바람직하게는 5 내지 50,000 mPa.s, 특히 10 내지 5,000 mPa.s, 특히 바람직하게는 15 내지 100 mPa.s이다.The viscosity of the organopolysiloxane (B) at 20° C. is preferably from 5 to 50,000 mPa.s, in particular from 10 to 5,000 mPa.s, particularly preferably from 15 to 100 mPa.s.
오르가노폴리실록산 (B)의 바람직한 구현예는 예를 들어, A preferred embodiment of the organopolysiloxane (B) is, for example,
(CH3)3SiO1/2 단부 기(end group)를 갖는 H(CH3)SiO2/2 및 (CH3)2SiO2/2 단위를 함유하는 공중합체,a copolymer containing H(CH 3 )SiO 2/2 and (CH 3 ) 2 SiO 2/2 units with (CH 3 ) 3 SiO 1/2 end groups,
H(CH3)2SiO1/2 단부 기를 갖는 H(CH3)SiO2/2 및 (CH3)2SiO2/2 단위를 함유하는 공중합체,copolymers containing H(CH 3 )SiO 2/2 and (CH 3 ) 2 SiO 2/2 units with H(CH 3 ) 2 SiO 1/2 end groups,
(CH3)3SiO1/2 단부 기를 갖는 (Ph)2SiO2/2 및 H(CH3)SiO2/2 단위를 함유하는 공중합체,a copolymer containing (Ph) 2 SiO 2/2 and H(CH 3 )SiO 2/2 units with (CH 3 ) 3 SiO 1/2 end groups,
(CH3)3SiO1/2 단부 기를 갖는 (Ph)2SiO2/2, (CH3)2SiO2/2 및 H(CH3)Si2/2 단위를 함유하는 공중합체,copolymers containing (Ph) 2 SiO 2/2 , (CH 3 ) 2 SiO 2/2 and H(CH 3 )Si 2/2 units with (CH 3 ) 3 SiO 1/2 end groups,
(CH3)3SiO1/2 단부 기를 갖는 (Ph)SiO3/2, (CH3)2SiO2/2 및 H(CH3)Si2/2 단위를 함유하는 공중합체,copolymers containing (Ph)SiO 3/2 , (CH 3 ) 2 SiO 2/2 and H(CH 3 )Si 2/2 units with (CH 3 ) 3 SiO 1/2 end groups,
(CH3)3SiO1/2 단부 기를 갖는 (Ph)(CH3)SiO2/2, (CH3)2SiO2/2 및 H(CH3)Si2/2 단위를 함유하는 공중합체,copolymers containing (Ph)(CH 3 )SiO 2/2 , (CH 3 ) 2 SiO 2/2 and H(CH 3 )Si 2/2 units with (CH 3 ) 3 SiO 1/2 end groups,
H(CH3)2SiO1/2 단부 기를 갖는 (Ph)(CH3)SiO2/2, (CH3)2SiO2/2 및 H(CH3)Si2/2 단위를 함유하는 공중합체,Copolymers containing (Ph)(CH 3 )SiO 2/2 , (CH 3 ) 2 SiO 2/2 and H(CH 3 )Si 2/2 units with H(CH 3 ) 2 SiO 1/2 end groups ,
(CH3)3SiO1/2 단부 기를 갖는 (Ph)(CH3)SiO2/2 및 H(CH3)Si2/2 단위를 함유하는 공중합체,copolymers containing (Ph)(CH 3 )SiO 2/2 and H(CH 3 )Si 2/2 units with (CH 3 ) 3 SiO 1/2 end groups,
-Si(CH3)2-C6H4-Si(CH3)2O2/2-, (CH3)2SiO2/2 및 H(CH3)HSiO1/2 단위를 함유하는 공중합체, 및 Copolymers containing -Si(CH 3 ) 2 -C 6 H 4 -Si(CH 3 ) 2 O 2/2 -, (CH 3 ) 2 SiO 2/2 and H(CH 3 )HSiO 1/2 units , and
-Si(CH3)2-C6H4-Si(CH3)2O2/2- 및 (CH3)HSiO2/2 단위를 함유하는 공중합체Copolymers containing -Si(CH 3 ) 2 -C 6 H 4 -Si(CH 3 ) 2 O 2/2 - and (CH 3 )HSiO 2/2 units
이다.am.
오르가노폴리실록산 (B)의 특히 바람직한 구현예는 예를 들어, A particularly preferred embodiment of the organopolysiloxane (B) is, for example,
(CH3)3SiO1/2 단부 기를 갖는 H(CH3)SiO2/2 및 (CH3)2SiO2/2 단위를 함유하는 공중합체, 및 a copolymer containing H(CH 3 )SiO 2/2 and (CH 3 ) 2 SiO 2/2 units with (CH 3 ) 3 SiO 1/2 end groups, and
(CH3)3SiO1/2 단부 기를 갖는 (Ph)SiO3/2, (CH3)2SiO2/2 및 H(CH3)Si2/2 단위를 함유하는 공중합체Copolymers containing (Ph)SiO 3/2 , (CH 3 ) 2 SiO 2/2 and H(CH 3 )Si 2/2 units with (CH 3 ) 3 SiO 1/2 end groups
이다.am.
본 발명의 실리콘 조성물 내 (B)의 양은 전형적으로, 0.1 내지 10 중량%, 바람직하게는 적어도 0.3 중량%, 특히 바람직하게는 적어도 0.5 중량%, 바람직하게는 5 중량% 이하, 특히 바람직하게는 3 중량% 이하이다.The amount of (B) in the silicone composition of the invention is typically 0.1 to 10% by weight, preferably at least 0.3% by weight, particularly preferably at least 0.5% by weight, preferably 5% by weight or less, particularly preferably 3 weight % or less.
첨가-가교 실리콘 고무 조성물 내 Si-비닐-결합된 기의 총 수에 대한 성분 (B)로부터의 SiH의 비(ratio)는 바람직하게는 0.5 내지 5, 특히 바람직하게는 0.6 내지 1.8 범위이다.The ratio of SiH from component (B) to the total number of Si-vinyl-bonded groups in the addition-crosslinked silicone rubber composition is preferably in the range from 0.5 to 5, particularly preferably from 0.6 to 1.8.
구성분 (C)는 마찬가지로, 당업자에게 오랫 동안 알려져 왔다. 이들은 백금, 로듐, 팔라듐, 루테늄 및 이리듐, 특히 백금 및/또는 이들의 화합물로 이루어진 군으로부터의 귀금속 촉매, 특히 금속 및 이의 화합물이다. 본원에서 지방족으로 불포화된 화합물 상으로 Si-H 기의 첨가를 위해 현재까지 또한 사용되어 온 모든 촉매를 사용하는 것이 가능하다. 이러한 촉매의 예는 금속성 및 미분된 백금이며, 이는 지지체, 예컨대 실리콘 디옥사이드, 알루미늄 옥사이드 또는 활성탄, 백금의 화합물 또는 착화합물, 예를 들어 백금 할라이드, 예를 들어 PtCl4, H2PtCl6.6H2O, Na2PtCl4.4H2O, 백금-올레핀 착화합물, 백금-알코올 착화합물, 백금-알콕사이드 착화합물, 백금-에테르 착화합물, 백금-알데하이드 착화합물, 백금-케톤 착화합물, 예컨대 H2PtCl6.6H2O 및 사이클로-헥사논의 반응 생성물, 백금-실록산 착화합물, 예컨대 백금-비닐실록산 착화합물, 특히 검출 가능한 무기적으로 결합된 할로겐의 함량을 갖거나 갖지 않는 백금-디비닐테트라메틸디실록산 착화합물, 비스(감마-피콜린)백금 디클로라이드, 트리메틸렌디피리딘백금 디클로라이드, 디사이클로펜타디엔백금 -디클로라이드, (디메틸-설폭사이드) 디에틸렌백금 (II)디클로라이드 및 또한 백금 테트라-클로라이드와 올레핀 및 1차 아민 또는 2차 아민 또는 1차 및 2차 아민의 반응 생성물, 예를 들어 1-옥텐에 용해된 백금 테트라클로라이드와 sec-부틸아민의 반응 생성물, 또는 암모늄-백금 착화합물 상에 존재할 수 있다. UV-활성화 가능한 하이드로실릴화 촉매가 또한 사용될 수 있다.Component (C) has likewise been known to the person skilled in the art for a long time. These are noble metal catalysts, in particular metals and compounds thereof, from the group consisting of platinum, rhodium, palladium, ruthenium and iridium, in particular platinum and/or compounds thereof. It is possible here to use all catalysts which have also been used to date for the addition of Si-H groups onto aliphatically unsaturated compounds. Examples of such catalysts are metallic and finely divided platinum, which is a support such as silicon dioxide, aluminum oxide or activated carbon, a compound or complex of platinum, for example a platinum halide, for example PtCl 4 , H 2 PtCl 6.6H 2 O , Na 2 PtCl 4.4H 2 O, platinum-olefin complexes, platinum-alcohol complexes, platinum-alkoxide complexes, platinum-ether complexes, platinum-aldehyde complexes, platinum-ketone complexes such as H 2 PtCl 6.6H 2 O and Reaction products of cyclo-hexanone, platinum-siloxane complexes, such as platinum-vinylsiloxane complexes, in particular platinum-divinyltetramethyldisiloxane complexes with or without a detectable content of inorganically bound halogens, bis(gamma-p choline)platinum dichloride, trimethylenedipyridineplatinum dichloride, dicyclopentadieneplatinum-dichloride, (dimethyl-sulfoxide)diethyleneplatinum(II)dichloride and also platinum tetra-chloride with olefins and primary amines or secondary amines or reaction products of primary and secondary amines, for example the reaction product of sec-butylamine with platinum tetrachloride dissolved in 1-octene, or on ammonium-platinum complexes. UV-activatable hydrosilylation catalysts may also be used.
하이드로실릴화 촉매 (C)는 임의의 형태로, 예를 들어 하이드로실릴화 촉매를 함유하는 미세캡슐, 또는 폴리오르가노실록산 입자의 형태로 사용될 수 있다. 하이드로실릴화 촉매 (C)의 함량은 바람직하게는, 본 발명의 첨가-가교 조성물이 0.1 내지 200 중량 ppm, 특히 from 0.5 내지 40 중량 ppm의 Pt 함량을 갖도록 선택된다.The hydrosilylation catalyst (C) can be used in any form, for example in the form of microcapsules containing the hydrosilylation catalyst, or polyorganosiloxane particles. The content of the hydrosilylation catalyst (C) is preferably selected such that the addition-crosslinking composition of the invention has a Pt content of 0.1 to 200 ppm by weight, in particular from 0.5 to 40 ppm by weight.
구성분 (D)는 하기 화학식 (I)의 결합제이며,Component (D) is a binder of formula (I),
[H2C=CH-(A1)z-(A2)m-X]nB (I)[H 2 C=CH-(A 1 ) z -(A 2 ) m -X] n B (I)
상기 화학식 (I)에서,In the above formula (I),
A1은 비치환되거나 할로겐 원자에 의해 치환되는 2가의 C1-C18-탄화수소 라디칼이며, A 1 is a divalent C 1 -C 18 -hydrocarbon radical unsubstituted or substituted by a halogen atom,
A2는 비인접 산소 원자 또는 질소 원자 또는 화학식 -NR-, -CO- 또는 -CO-NR1-에 의해 개재되거나 비개재되고 추가로 비치환되거나 할로겐 원자에 의해 치환되는 2가의 Cl-C24-탄화수소 라디칼이며, 단, 적어도 5개의 탄소 원자는 산소 또는 질소 원자당 존재하고,A 2 is a non-adjacent oxygen atom or a nitrogen atom or a divalent C 1 -C which is interrupted or uninterrupted by the formula -NR-, -CO- or -CO-NR 1 - and is further unsubstituted or substituted by a halogen atom 24 -hydrocarbon radical, provided that at least 5 carbon atoms are present per oxygen or nitrogen atom,
X는 2가의 기 -O-, -CO- 또는 -COO-이며,X is a divalent group -O-, -CO- or -COO-,
B는 탄소 원자 및 적어도 2개의 비인접 산소 원자를 포함하는 극성 라디칼이며, 여기서 산소 원자는 에테르 산소로서 또는 하이드록실기, Cl-C4-아실기 또는 Cl-C3-트리알킬실릴기로서 존재하고, 단, 3개 이하의 탄소 원자는 산소 원자당 존재하고,B is a polar radical comprising a carbon atom and at least two non-adjacent oxygen atoms, wherein the oxygen atom is an ether oxygen or a hydroxyl group, a C 1 -C 4 -acyl group or a C 1 -C 3 -trialkylsilyl group with the proviso that no more than 3 carbon atoms are present per oxygen atom,
m은 0 또는 1이며,m is 0 or 1,
n은 2이고,n is 2,
z는 0 또는 1이며,z is 0 or 1,
R 및 R1은 각각 비치환되거나 할로겐 원자에 의해 치환되는 1가의 Cl-Cl0-탄화수소 라디칼이고, R and R 1 are each unsubstituted or substituted monovalent C 1 -C 10 -hydrocarbon radicals by halogen atoms,
단, 라디칼 [H2C=CH-(A1)z-(A2)m-X]는 동일하거나 상이하다.provided that the radicals [H 2 C=CH-(A 1 ) z -(A 2 ) m -X] are the same or different.
결합제 (D)는 부분적으로는 상업적으로 입수 가능하고, 합성 유기 화학의 일반적으로 통상적인 방법에 의해 제조된다.Binders (D) are in part commercially available and are prepared by generally customary methods of synthetic organic chemistry.
2가의 C1-C18-탄화수소 라디칼 A1은 포화된, 지방족으로 불포화된, 방향족, 선형 또는 분지형일 수 있다. A1은 바람직하게는 3 내지 13개의 탄소 원자를 갖는다.The divalent C 1 -C 18 -hydrocarbon radical A 1 may be saturated, aliphatically unsaturated, aromatic, linear or branched. A 1 preferably has 3 to 13 carbon atoms.
바람직한 결합제 (D)에서, m은 화학식 (I)에서 0이며, 따라서 A2는 존재하지 않는다.In preferred binders (D), m is 0 in formula (I), and therefore A 2 is not present.
분자 (I)에 존재하는 2개의 X 기는 하기 기일 수 있다: 2배의 -O-; 1배의 -O- 및 1배의 -COO-; 1배의 -COO- 및 1배의 -CO-; 2배의 -CO-; 2배의 -COO-. 그러므로, 화학적으로 봤을 때, B 기와 함께 2개의 X 기, 예를 들어, 디에테르, 에테르 및 에스테르 또는 디에스테르가 형성될 수 있다. 디에스테르가 바람직하다.The two X groups present in molecule (I) can be: two times -O-; 1x -O- and 1x -COO-; one-fold -COO- and one-fold -CO-; double the -CO-; Double -COO-. Therefore, from a chemical point of view, two X groups can be formed with the B group, for example, a diether, an ether and an ester or diester. diesters are preferred.
(D)는 바람직하게는 적어도 4개, 특히 적어도 6개의 산소 원자를 갖는다.(D) preferably has at least 4, in particular at least 6 oxygen atoms.
바람직한 결합제 (D)는:Preferred binders (D) are:
하기 글리콜, 예를 들어 올리고알킬렌 글리콜 또는 폴리알킬렌 글리콜과 하기 유기 산과의 디에스테르이다.diesters of the following glycols, for example oligoalkylene glycols or polyalkylene glycols, with the following organic acids.
글리콜: Glycol:
- 올리고에틸렌 또는 폴리에틸렌 글리콜 - oligoethylene or polyethylene glycol
- 올리고에틸렌 또는 폴리프로틸렌 글리콜 - oligoethylene or polypropylene glycol
- 에틸렌 글리콜/프로필렌 글리콜의 공중합체 - a copolymer of ethylene glycol/propylene glycol
- 에틸렌 글리콜/이소프로필렌 글리콜의 공중합체 - a copolymer of ethylene glycol/isopropylene glycol
- 올리고이소프로필렌 또는 폴리이소프로필렌 글리콜의 공중합체. - copolymers of oligoisopropylene or polyisopropylene glycol.
올리고에틸렌 또는 폴리에틸렌 글리콜의 디에스테르가 특히 바람직하다. 본원에서, 올리고에틸렌 또는 폴리에틸렌 글리콜은 순수한 성분으로 본질적으로 구성될 수 있으며, 즉, 정의된 수의 반복 단위를 가질 수 있거나, 올리고에틸렌 또는 폴리에틸렌 글리콜은 분자량 분포를 가질 수 있으며, 즉, 겔 투과 크로마토그래피에 의해 검출될 수 있는 바와 같이 상이한 분자량 분포를 갖는 성분의 혼합물일 수 있다.Particular preference is given to diesters of oligoethylene or polyethylene glycol. Herein, the oligoethylene or polyethylene glycol may consist essentially of pure components, i.e. it may have a defined number of repeating units, or the oligoethylene or polyethylene glycol may have a molecular weight distribution, i.e. gel permeation chromatography It may be a mixture of components having different molecular weight distributions as can be detected by means of a graph.
적어도 하나의 말단 이중 결합을 보유한 유기 산은 예를 들어:Organic acids having at least one terminal double bond include, for example:
- 아크릴산 - acrylic acid
- 3-부텐산 - 3-butenoic acid
- 4-펜텐산 - 4-pentenoic acid
- 5-헥산산 - 5-hexanoic acid
- 6-헥텐산 - 6-Hectenoic acid
- 7-옥텐산 - 7-octhenic acid
- 8-노넨산 - 8-nonenoic acid
- 9-데센산 - 9-decenoic acid
- 10-운데센산 - 10-undecenoic acid
- 11-도데센산 - 11-dodecenic acid
- 12-트리데센산 - 12-Tridecenic acid
- 13-테트라데센산 - 13-tetradecenoic acid
- 14-펜타데센산 - 14-pentadecenoic acid
- 15-헥사데센산 - 15-hexadecenoic acid
등이다.etc.
중복하여(multiply) 불포화된 및/또는 분지형 카르복실산이 또한 가능하다. 그러나, 적어도 하나의 이중 결합이 말단 위치에 존재하는 것이 바람직하다.Multiple unsaturated and/or branched carboxylic acids are also possible. However, it is preferred that at least one double bond is present in the terminal position.
추가의 바람직한 결합제는 하기 글리콜, 예를 들어 올리고알킬렌 또는 폴리알킬렌 글리콜의 모노에스테르이며, 이는 하나의 단부에서 2 내지 16개의 탄소 원자를 갖는 지방족으로 불포화된 탄화수소 라디칼, 예를 들어 비닐, 알릴 또는 더 긴 라디칼로 에테르화되며:Further preferred binders are monoesters of the following glycols, for example oligoalkylene or polyalkylene glycols, which are aliphatically unsaturated hydrocarbon radicals having 2 to 16 carbon atoms at one end, for example vinyl, allyl or etherified with a longer radical:
- 올리고에틸렌 또는 폴리에틸렌 글리콜 모노알릴 에테르- oligoethylene or polyethylene glycol monoallyl ether
- 올리고에틸렌 또는 폴리에틸렌 글리콜 모노비닐 에테르 - oligoethylene or polyethylene glycol monovinyl ether
- 올리고프로필렌 또는 폴리프로틸렌 글리콜 모노알릴 에테르- oligopropylene or polypropylene glycol monoallyl ether
- 올리고프로필렌 또는 폴리프로틸렌 글리콜 모노비닐 에테르- oligopropylene or polypropylene glycol monovinyl ether
- 에틸렌 글리콜/프로필렌 글리콜 모노알릴 에테르의 공중합체- a copolymer of ethylene glycol/propylene glycol monoallyl ether
- 에틸렌 글리콜/프로필렌 글리콜 모노비닐 에테르의 공중합체- a copolymer of ethylene glycol/propylene glycol monovinyl ether
- 에틸렌 글리콜/이소프로필렌 글리콜 모노알릴 에테르의 공중합체- a copolymer of ethylene glycol/isopropylene glycol monoallyl ether
- 에틸렌 글리콜/이소프로필렌 글리콜 모노비닐 에테르의 공중합체- a copolymer of ethylene glycol/isopropylene glycol monovinyl ether
- 올리고이소프로필렌 또는 폴리이소프로필렌 글리콜 모노알릴 에테르- oligoisopropylene or polyisopropylene glycol monoallyl ether
- 올리고이소프로필렌 또는 폴리이소프로필렌 글리콜 모노비닐 에테르- oligoisopropylene or polyisopropylene glycol monovinyl ether
여기서, 모노에스테르는 상기 언급된 산으로 형성된다.Here, monoesters are formed with the above-mentioned acids.
특히 바람직한 결합제 (D)는:Particularly preferred binders (D) are:
- 올리고에틸렌 글리콜과 말단적으로(terminally) 불포화된 C6-C16-카르복실산, 특히 10-운데센산의 디에스테르이다. 올리고에틸렌 글리콜은 2 내지 40개의 에틸렌 글리콜 단위 -[CH2-CH2-O]-, 바람직하게는 3 내지 20개의 에틸렌 글리콜 단위 -[CH2-CH2-O]-, 특히 4 내지 10개의 에틸렌 글리콜 단위 -[CH2-CH2-O]-를 갖는다.- diesters of oligoethylene glycol with terminally unsaturated C 6 -C 16 -carboxylic acids, in particular 10-undecenoic acid. The oligoethylene glycol comprises 2 to 40 ethylene glycol units -[CH 2 -CH 2 -O]-, preferably 3 to 20 ethylene glycol units -[CH 2 -CH 2 -O]-, in particular 4 to 10 ethylene glycol units has an ethylene glycol unit -[CH 2 -CH 2 -O]-.
실리콘 조성물은 적어도 0.05 중량%의 (D), 바람직하게는 적어도 0.1 중량%의 (D)를 함유한다. 더욱이, 이들은 10 중량% 이하의 (D), 바람직하게는 4 중량%이하의 (D)를 함유한다.The silicone composition contains at least 0.05% by weight of (D), preferably at least 0.1% by weight of (D). Moreover, they contain not more than 10% by weight (D), preferably not more than 4% by weight (D).
성분 (E)는, 기재에의 요망되는 양호한 접착이 놀랍게도 이러한 성분 (E) 없이, 동시에 가공 장비, 예를 들어 사출 성형 툴에의 더 낮은, 즉, 가역적인 접착으로 달성되기 때문에 존재하지 않는다.Component (E) is not present, since the desired good adhesion to the substrate is surprisingly achieved without this component (E) and at the same time a lower, ie reversible, adhesion to processing equipment, for example injection molding tools.
본 발명의 첨가-가교 가능한 실리콘 조성물은 추가로, 적어도 하나의 충전제 (F)를 추가 구성분으로서 함유할 수 있다. 적합한 충전제는 당업자에게 알려져 있다. 50 m2/g 이하의 BET 표면적을 갖는 비보강 충전제 (F)는 예를 들어, 석영, 규조토, 활석, 칼슘 실리케이트, 지르코늄 실리케이트, 제올라이트, 금속 옥사이드 분말, 예컨대 알루미늄, 티타늄, 철 또는 아연 옥사이드 및 이들의 혼합 옥사이드, 바륨 설페이트, 칼슘 카르보네이트, 석고, 실리콘 니트라이드, 실리콘 카바이드, 보론 니트라이드, 유리 및 중합체 분말이다. 보강 충전제, 즉, 적어도 50 m2/g, 특히 100 내지 400 m2/g의 BET 표면적을 갖는 충전제는 예를 들어, 큰 BET 표면적을 갖는 발열성(pyrogenic) 실리카, 침전 실리카, 알루미늄 하이드록사이드, 카본 블랙, 예컨대 퍼너스 블랙(furnace black) 및 아세틸렌 블랙 및 실리콘-알루미늄 혼합 옥사이드이다. 상기 언급된 충전제 (F)는 예를 들어, 오르가노실란, 오르가노실라잔 또는 오르가노실록산의 처리에 의해 또는 알콕시기를 형성하기 위한 하이드록실기의 에테르화에 의해 친수성화되었을 수 있다. 하나의 유형의 충전제 (F)를 사용하는 것이 가능할 뿐만 아니라, 적어도 2개의 충전제 (F)의 혼합물을 사용하는 것이 가능하다. 본 발명의 실리콘 조성물은 바람직하게는 적어도 3 중량%, 특히 바람직하게는 적어도 5 중량%, 특히 적어도 10 중량%, 및 50 중량% 이하의 충전제 (F)를 함유한다.The additive-crosslinkable silicone composition of the present invention may further contain at least one filler (F) as a further constituent. Suitable fillers are known to the person skilled in the art. Unreinforcing fillers (F) having a BET surface area of 50 m 2 /g or less are, for example, quartz, diatomaceous earth, talc, calcium silicate, zirconium silicate, zeolites, metal oxide powders such as aluminum, titanium, iron or zinc oxide and These are mixed oxides, barium sulfate, calcium carbonate, gypsum, silicon nitride, silicon carbide, boron nitride, glass and polymer powder. Reinforcing fillers, ie fillers having a BET surface area of at least 50 m 2 /g, in particular 100 to 400 m 2 /g, are, for example, pyrogenic silica, precipitated silica, aluminum hydroxide with a large BET surface area. , carbon black such as furnace black and acetylene black and silicon-aluminum mixed oxide. The aforementioned fillers (F) may have been made hydrophilic, for example by treatment with an organosilane, organosilazane or organosiloxane or by etherification of hydroxyl groups to form alkoxy groups. It is possible not only to use one type of filler (F), but also to use mixtures of at least two fillers (F). The silicone composition of the invention preferably contains at least 3% by weight, particularly preferably at least 5% by weight, in particular at least 10% by weight, and up to 50% by weight of fillers (F).
본 발명의 실리콘 조성물은 선택적으로, 0 내지 70 중량%, 바람직하게는 0.0001 내지 40 중량% 비율의 가능한 첨가제를 추가 구성분 (G)로서 함유할 수 있다. 이들 첨가제는 당업자에게 알려져 있고, 예를 들어, 폴리오르가노실록산 (A) 및 (B)와 상이한 수지-유사 폴리오르가노실록산 및 천연적으로 또한 (H), 분산제, 용매, 결합제, 안료, 염료, 가소제, 유기 중합체, 열 안정화제 및 저해제일 수 있다. 더욱이, 요변성(thixotroping) 구성분, 예를 들어 미분된 실리카 또는 다른 상업적인 요변성 첨가제는 구성분으로서 존재할 수 있다.The silicone composition of the invention may optionally contain as further component (G) possible additives in a proportion of 0 to 70% by weight, preferably 0.0001 to 40% by weight. These additives are known to the person skilled in the art and are, for example, resin-like polyorganosiloxanes different from polyorganosiloxanes (A) and (B) and naturally also (H), dispersants, solvents, binders, pigments, dyes. , plasticizers, organic polymers, heat stabilizers and inhibitors. Moreover, a thixotroping component, such as finely divided silica or other commercial thixotroping additives, may be present as a component.
이에 더하여, 표적화된 방식으로 가교 조성물의 가공 시간, 개시 온도 및 가교 속도를 설정하는 역할을 하는 추가 첨가제가 존재할 수 있다. 이들 저해제 및 안정화제는 가교 조성물의 분야에 잘 알려져 있다.In addition to this, further additives may be present which serve to set the processing time, onset temperature and crosslinking rate of the crosslinking composition in a targeted manner. These inhibitors and stabilizers are well known in the art of crosslinking compositions.
본 발명의 실리콘 조성물은 선택적으로 추가 구성분 (H)로서, 분자에 적어도 2개의 SiH 기를 갖고 성분 (B)와 상이한 오르가노폴리실록산을 함유할 수 있다. 이들은 바람직하게는 대체로 선형인 오르가노폴리실록산이며, 이는 Si-H 기에 더하여, SiC-결합된 C1-C6-알킬 라디칼, 특히 메틸 라디칼 및/또는 페닐 라디칼을 갖는다. 오르가노폴리실록산 (H)는 바람직하게는 말단 SiH 기를 갖는다. 구성분 (A)의 경우에서와 같이, 오르가노폴리실록산 (H)의 점도는 제형화되는 실리콘 조성물의 요망되는 점도 및 이로부터 제조되는 가황물의 기계적 프로파일에 의해 가이드되고, 20℃에서 10 내지 200,000 mPa.s, 바람직하게는 15 내지 10,000 m.Pas이다.The silicone composition of the present invention may optionally contain, as further component (H), an organopolysiloxane which has at least two SiH groups in the molecule and which is different from component (B). These are preferably generally linear organopolysiloxanes, which, in addition to Si-H groups, have SiC-bonded C 1 -C 6 -alkyl radicals, in particular methyl radicals and/or phenyl radicals. The organopolysiloxane (H) preferably has terminal SiH groups. As in the case of component (A), the viscosity of the organopolysiloxane (H) is guided by the desired viscosity of the silicone composition being formulated and the mechanical profile of the vulcanizate prepared therefrom, and at 20° C. from 10 to 200,000 mPa .s, preferably from 15 to 10,000 m.Pas.
오르가노폴리실록산 (H)의 예는 디메틸실록시-말단의(terminated) 폴리디메틸실록산 및 디메틸실록시 단위 및 메틸페닐실록시 단위의 디메틸실록시-말단의 공중합체이다.Examples of organopolysiloxanes (H) are dimethylsiloxy-terminated polydimethylsiloxane and dimethylsiloxy-terminated copolymers of dimethylsiloxy units and methylphenylsiloxy units.
본 발명의 실리콘 조성물 내 구성분 (H)의 양은 전형적으로 0 내지 50 중량%, 바람직하게는 0 내지 25 중량%이다.The amount of component (H) in the silicone composition of the present invention is typically 0 to 50% by weight, preferably 0 to 25% by weight.
전반적으로, 모든 구성분의 양은 항상, 이들이 본 발명의 실리콘 조성물에 100 중량% 이하가 되도록 선택된다.Overall, the amounts of all components are always selected such that they are not more than 100% by weight in the silicone composition of the present invention.
나아가, 본 발명은 본 발명의 첨가-가교 가능한 실리콘 조성물을 제조하는 방법을 제공한다. 본 발명의 실리콘 조성물의 제조 또는 화합은 바람직하게는 성분 (A) 내지 (D)를 (F) 및/또는 (G) 및/또는 (H)와 함께 또는 없이 혼합함으로써 수행될 수 있다. 본 발명의 조성물은 1-성분, 2-성분 또는 다성분 조성물로서 제조될 수 있다. 가교는 촉매에 따라 가열 또는 적합한 광원을 이용한 조사(irradiation)에 의해 실시된다.Furthermore, the present invention provides a method for preparing the additive-crosslinkable silicone composition of the present invention. The preparation or compounding of the silicone composition of the present invention can preferably be carried out by mixing components (A) to (D) with or without (F) and/or (G) and/or (H). The compositions of the present invention may be prepared as one-component, two-component or multi-component compositions. Crosslinking is effected by heating or by irradiation with a suitable light source, depending on the catalyst.
나아가, 본 발명은 기재 표면을 코팅하고 복합 몰딩(composite molding)을 제조하기 위한 방법을 제공하며,Furthermore, the present invention provides a method for coating a substrate surface and manufacturing a composite molding,
a) 기재 표면을 실리콘 고무 조성물로 코팅하며 그리고/또는 기재 및/또는 기재 조합을 조립하고 실리콘 고무 조성물을 중간 공간 내로 도입하는 단계,a) coating the surface of the substrate with a silicone rubber composition and/or assembling the substrate and/or substrate combination and introducing the silicone rubber composition into the intermediate space;
b) 그 후에, 상기 실리콘 고무 조성물을 경화시키는 단계,b) thereafter curing the silicone rubber composition;
c) 그 후에, 이형(demolding) 작업을 후속하는 단계c) thereafter, following the demolding operation.
를 포함하고,including,
실리콘 고무 조성물은 첨가-가교 실리콘 고무 조성물인 것을 특징으로 하며, 상기 첨가-가교 실리콘 고무 조성물은 The silicone rubber composition is an addition-crosslinked silicone rubber composition , wherein the addition-crosslinked silicone rubber composition comprises:
(A) 분자 내 적어도 2개의 지방족 이중 결합을 갖는 적어도 하나의 오르가노폴리실록산,(A) at least one organopolysiloxane having at least two aliphatic double bonds in the molecule,
(B) 분자 내 적어도 3개의 Si-H 기를 갖는 적어도 하나의 오르가노폴리실록산으로서, 이의 Si-H 함량은 적어도 0.45 중량% 내지 1.3 중량% 이하인 것을 특징으로 하는, 적어도 하나의 오르가노폴리실록산,(B) at least one organopolysiloxane having at least three Si-H groups in the molecule, wherein the Si-H content is at least 0.45% to 1.3% by weight or less ,
(C) 적어도 하나의 하이드로실릴화 촉매, (C) at least one hydrosilylation catalyst,
(D) 적어도 하나의 하기 화학식 (I)의 결합제로서,(D) at least one binder of formula (I),
[H2C=CH-(A1)z-(A2)m-X]nB (I)[H 2 C=CH-(A 1 ) z -(A 2 ) m -X] n B (I)
상기 화학식 (I)에서,In the above formula (I),
A1은 비치환되거나 할로겐 원자에 의해 치환되는 2가의 C1-C18-탄화수소 라디칼이며,A 1 is a divalent C 1 -C 18 -hydrocarbon radical unsubstituted or substituted by a halogen atom,
A2는 비인접 산소 원자 또는 질소 원자 또는 화학식 -NR-, -CO- 또는 -CO-NR1-에 의해 개재되거나 비개재되고 추가로 비치환되거나 할로겐 원자에 의해 치환되는 2가의 Cl-C24-탄화수소 라디칼이며, 단, 적어도 5개의 탄소 원자는 산소 또는 질소 원자당 존재하고,A 2 is a non-adjacent oxygen atom or a nitrogen atom or a divalent C 1 -C which is interrupted or uninterrupted by the formula -NR-, -CO- or -CO-NR 1 - and is further unsubstituted or substituted by a halogen atom 24 -hydrocarbon radical, provided that at least 5 carbon atoms are present per oxygen or nitrogen atom,
X는 2가의 기 -O-, -CO- 또는 -COO-이며,X is a divalent group -O-, -CO- or -COO-,
B는 탄소 원자 및 적어도 2개의 비인접 산소 원자를 포함하는 극성 라디칼이며, 여기서 산소 원자는 에테르 산소로서 또는 하이드록실기, Cl-C4-아실기 또는 Cl-C3-트리알킬실릴기로서 존재하고, 단, 3개 이하의 탄소 원자는 산소 원자당 존재하고,B is a polar radical comprising a carbon atom and at least two non-adjacent oxygen atoms, wherein the oxygen atom is an ether oxygen or a hydroxyl group, a C 1 -C 4 -acyl group or a C 1 -C 3 -trialkylsilyl group with the proviso that no more than 3 carbon atoms are present per oxygen atom,
m은 0 또는 1(바람직하게는 0)이며,m is 0 or 1 ( preferably 0 ),
n은 2이고,n is 2,
z는 0 또는 1이며,z is 0 or 1,
R 및 R1은 각각 비치환되거나 할로겐 원자에 의해 치환되는 1가의 Cl-Cl0-탄화수소 라디칼이고, R and R 1 are each unsubstituted or substituted monovalent C 1 -C 10 -hydrocarbon radicals by halogen atoms,
단, 라디칼 [H2C=CH-(A1)z-(A2)m-X]는 동일하거나 상이한 것인, 결합제,with the proviso that the radicals [H 2 C=CH—(A 1 ) z -(A 2 ) m -X] are the same or different,
및and
(E) 하기 화학식 (III)의 비환식 오르가노하이드로겐폴리실록산으로서,(E) an acyclic organohydrogenpolysiloxane of formula (III),
(SiHR7O)g(SiR8R9O)k (III),(SiHR 7 O) g (SiR 8 R 9 O) k (III),
상기 화학식 (III)에서,In the above formula (III),
R7은 수소이거나 R8과 동일하며, R 7 is hydrogen or is the same as R 8 ,
R8 및 R9는 서로 독립적으로, R 8 and R 9 are independently of each other,
(a) 1 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 1가의 지방족으로 포화된 탄화수소 라디칼, (a) a monovalent aliphatically saturated hydrocarbon radical having from 1 to 20 carbon atoms;
또는 or
(b) 6 내지 20개의 탄소 원자를 갖고 적어도 하나의 방향족 C6 고리를 함유하는 할로겐-치환된 또는 비치환된 1가의 탄화수소 라디칼, (b) a halogen-substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon radical having from 6 to 20 carbon atoms and containing at least one aromatic C 6 ring;
또는 or
(c) 3 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 1가의 지환족 할로겐-치환된 또는 비치환된 탄화수소 라디칼, (c) a monovalent alicyclic halogen-substituted or unsubstituted hydrocarbon radical having 3 to 20 carbon atoms;
또는 or
(d) 2 내지 20개의 탄소 원자를 갖고 O 또는 N 원자를 함유할 수 있거나 함유하지 않을 수 있는 할로겐-치환된, 포화된, 1가의 탄화수소 라디칼, (d) halogen-substituted, saturated, monovalent hydrocarbon radicals having from 2 to 20 carbon atoms and which may or may not contain O or N atoms;
또는 or
(e) Si 원자를 함유하고 하나 이상의 Si-결합된 수소 원자가 있거나 없는 선형, 환식 또는 분지형 라디칼 (e) linear, cyclic or branched radicals containing Si atoms and with or without one or more Si-bonded hydrogen atoms
이고,ego,
g는 1 이상이며,g is greater than or equal to 1,
k는 0 또는 양의 정수, 바람직하게는 0, 1, 2, 특히 바람직하게는 0이고,k is 0 or a positive integer, preferably 0, 1, 2, particularly preferably 0,
단, g와 k의 합계는 4 이상인, 비환식 오르가노하이드로겐폴리실록산However, the sum of g and k is 4 or more, acyclic organohydrogenpolysiloxane
을 함유한다.contains
기재는 열가소성 물질, 바람직하게는 폴리아미드, 폴리카르보네이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 특히 바람직하게는 폴리카르보네이트이다.The substrates are thermoplastics, preferably polyamides, polycarbonates and polybutylene terephthalates, particularly preferably polycarbonates.
나아가, 본 발명은 본 발명의 방법에 의해 수득 가능한 코팅된 기재 및 복합 몰딩을 제공한다.Furthermore, the present invention provides coated substrates and composite moldings obtainable by the process of the present invention.
놀랍게도, 특정 결합제 (D)와 조합된 이러한 선택된 Si-H 함량을 갖는 (B)의 조합만, 첫째로 경질 열가소성 물질, 예컨대 폴리아미드, 폴리카르보네이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트로 이루어진 기재에의 매우 양호한 접착 및 둘째로 예를 들어 강철로 만들어진 사출 성형 툴에의 매우 불량한 접착과 함께 상승작용 효과를 유발하는 것으로 밝혀졌다. 이는 예상치 못한 것이고, 추가 성분 (E)는 이를 달성하는 데 필요하지 않다는 EP2190927B1의 교시와는 대조적이다. 기재 표면을 코팅하고 복합 몰딩을 제조하기 위한 방법에서, 본 발명의 조성물은 매우 신뢰할 만한 이형 작동을 가능하게 하며, 그 결과 더 적은 기능장애가 발생하고 전반적으로 높은 공정 신뢰성이 달성된다. 이는 생산 플랜트의 개선된 경제성을 야기한다.Surprisingly, only the combination of (B) with this selected Si—H content in combination with a specific binder (D) is firstly applied to a substrate consisting of rigid thermoplastics such as polyamide, polycarbonate and polybutylene terephthalate. It has been found to cause a synergistic effect with very good adhesion and secondly very poor adhesion to injection molding tools made of, for example, steel. This is unexpected and in contrast to the teaching of EP2190927B1 that no additional component (E) is required to achieve this. In a method for coating a substrate surface and making a composite molding, the composition of the present invention enables a very reliable release operation, resulting in fewer malfunctions and an overall high process reliability is achieved. This results in improved economics of the production plant.
실시예:Example:
하기 실시예는 본 발명이 원칙적으로 수행될 수 있는 방식을 기재하지만, 본 발명을 그에 개시된 내용으로 제한하지는 않는다.The following examples describe the manner in which the present invention may be practiced in principle, but do not limit the present invention to the content disclosed therein.
모든 백분율은 중량에 의한 것이다. 다르게 지시되지 않는 한, 모든 조작은 실온에서 대기압(약 1.013 bar) 하에 수행된다. 장비는 많은 장비 제조업체로부터 구매될 수 있는 바와 같이 상업적인 실험실 장비이다.All percentages are by weight. Unless otherwise indicated, all operations are performed at room temperature and under atmospheric pressure (about 1.013 bar). The equipment is commercial laboratory equipment, such as can be purchased from many equipment manufacturers.
기재 물질base material
하기 기재에 대한 본 발명에 따른 실리콘 조성물 및 본 발명에 따른 것이 아닌 실리콘 조성물의 접착을 시험하였다:The adhesion of a silicone composition according to the invention and a silicone composition not according to the invention to the following substrates was tested:
- 폴리카르보네이트: Makrolon® 2405 (Bayer MaterialScience AG)- Polycarbonate: Makrolon® 2405 (Bayer MaterialScience AG)
- 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT): Pocan® B 1305 (Lanxess)- Polybutylene terephthalate (PBT): Pocan® B 1305 (Lanxess)
- V2A 강철 (산업적 등급).- V2A steel (industrial grade).
분리력 측정을 위한 시험 표본의 제조 전, 프레스 가황 공정을 위한 기재 물질 및 사출 성형 공정을 위한 열가소성 과립을 제조업체의 설명에 따라 적합한 방식으로 건조하였다. 프레스 가황 공정을 위해, 시험 표본을 그 전에 추가로 탈지시켰다.Prior to preparation of the test specimen for measuring the separation force, the base material for the press vulcanization process and the thermoplastic granules for the injection molding process were dried in a suitable manner according to the manufacturer's instructions. For the press vulcanization process, the test specimen was further degreased prior to that.
접착의 특징화Characterization of Adhesion
분리력 측정을 위한 시험 표본의 제조를, 우선 실험실 조건 하에 프레스 가황 공정에 의해 수행하였다. 이에 더하여, 추가의 시험 표본을 현실적인 제조 조건 하에 2-성분 사출 성형 공정에 의해 제조하였다.Preparation of test specimens for measuring the separation force was first carried out by a press vulcanization process under laboratory conditions. In addition, additional test specimens were prepared by a two-component injection molding process under realistic manufacturing conditions.
프레스 가황에 의한 제조를 위해, 적절한 스테인리스강 몰드를 사용하였고, 바람직하게는 사출 성형에 의해 제조되었었고 60 x 25 x 2 mm의 치수를 가진 기재를 여기에 놓고, 각각의 몰드를 후속적으로 시험될 첨가-가교 실리콘 조성물로 충전시켰다. 가황을 기재 물질 폴리카르보네이트에 대해 120℃의 온도 및 30 미터 톤(metric ton)의 압착력에서 3분의 기간에 걸쳐 수행하였으며, 이때 액체 실리콘 조성물의 완전한 가교가 발생하였다. 기재 물질 V2A의 경우, 가황을 180℃에서 5분의 기간에 걸쳐 수행하였다. 모든 시험 표본을 후속적으로 실온까지 냉각시켰다. 이러한 방식으로 제조되고 기재 및 2.5 mm 두께 액체 실리콘 탄성중합체로 구성된 시험 표본을 몰드로부터 꺼낸 다음, 우선 실온에서 적어도 16시간 동안 저장하였다. 시험 표본을 후속적으로 인장 시험 장비에서 클램핑(clamp)하고, 접착성 실리콘 탄성중합체 스트립을 제거하는 데 필요한 최대 분리력을 결정하였다.For production by press vulcanization, a suitable stainless steel mold is used, preferably by injection molding, a substrate having dimensions of 60 x 25 x 2 mm is placed here, and each mold is subsequently tested filled with an addition-crosslinked silicone composition to be Vulcanization was carried out on the base material polycarbonate at a temperature of 120° C. and a compressive force of 30 metric ton over a period of 3 minutes, at which time complete crosslinking of the liquid silicone composition occurred. For the base material V2A, vulcanization was carried out at 180° C. over a period of 5 minutes. All test specimens were subsequently cooled to room temperature. A test specimen prepared in this way and composed of a substrate and a 2.5 mm thick liquid silicone elastomer was removed from the mold and then stored first at room temperature for at least 16 hours. The test specimen was subsequently clamped in a tensile testing rig and the maximum separation force required to remove the adhesive silicone elastomer strip was determined.
회전형 플레이트 툴을 갖는 선행 기술에 따른 사출 성형 기계를 사용하여 2-성분 사출 성형 공정에 의한 시험 표본의 제조를 수행하였다. 여기서, 열가소성 주요 요소를 우선 제조하고, 회전형 플레이트에 의해 제2 사출 성형 장비로 수송하였다. 다음 공정 단계에서, 실리콘 조성물을 완성된 열가소성 주요 요소 상으로 분무하고, 기재 상으로 가황시켰다. 자가-접착성 첨가-가교 실리콘 조성물의 사출 압력은 통상 200 내지 2,000 bar 범위이지만, 특히 이들 값보다 낮거나 높을 수 있다. 자가-접착성 첨가-가교 실리콘 조성물에 대한 사출 온도는 통상 15℃ 내지 50℃ 범위이고, 온도는 마찬가지로 개별 경우에 이들 온도보다 낮거나 높을 수 있다.The production of test specimens by a two-component injection molding process was carried out using an injection molding machine according to the prior art with a rotating plate tool. Here, the thermoplastic main component was first produced and transported by means of a rotating plate to a second injection molding equipment. In the next process step, the silicone composition was sprayed onto the finished thermoplastic main element and vulcanized onto the substrate. The injection pressure of the self-adhesive addition-crosslinking silicone composition is usually in the range from 200 to 2,000 bar, but may in particular be lower or higher than these values. Injection temperatures for self-adhesive addition-crosslinked silicone compositions are usually in the range from 15° C. to 50° C., the temperatures can likewise be lower or higher than these temperatures in the individual case.
2-성분 사출 성형 공정에 의해 제조되고 본 발명에 따른 실리콘 탄성중합체의 접착 강도를 평가하는 데 이용되는 시험 표본은 DIN ISO 813에 나타나 있다.A test specimen produced by a two-component injection molding process and used to evaluate the adhesive strength of the silicone elastomer according to the invention is shown in DIN ISO 813.
접착 시험 전에, 2-성분 사출 성형 공정에 의해 제조되는 시험 표본을 마찬가지로, 실온에서 적어도 16시간 동안 저장하였다. 접착 시험 및 균열 형성 평가를 프레스 가황으로부터의 시험 표본과 동일한 방식으로 수행하였다.Before the adhesion test, test specimens prepared by the two-component injection molding process were likewise stored at room temperature for at least 16 hours. The adhesion test and crack formation evaluation were performed in the same manner as the test specimens from press vulcanization.
실리콘 탄성중합체 및 열가소성 주요 요소로 구성된 복합물의 접착의 정량화를 DIN ISO 813에 따라 접착 시험에 기초한 방법에 의해 수행하였다. 여기서, 90°박리(peel) 시험을 수행하였고, 기재 및 실리콘 탄성중합체 스트립은 서로 90°각도로 존재하고 풀-오프 속도(pull-off speed)는 바람직하게는 50 mm/분이다. 결정된 분리력(SF)을 최대 힘 N 및 시험 표본의 폭의 비로서 N/mm로 보고하였다. 실시예에 따라, 3 내지 5개의 라미네이트(laminate)를 측정하고, 분리력을 평균으로서 결정하였다.The quantification of the adhesion of composites composed of silicone elastomer and thermoplastic main elements was carried out by a method based on adhesion tests according to DIN ISO 813. Here, a 90° peel test was performed, the substrate and the silicone elastomer strip are at a 90° angle to each other and the pull-off speed is preferably 50 mm/min. The determined separation force (SF) was reported in N/mm as the ratio of the maximum force N and the width of the test specimen. According to the example, 3-5 laminates were measured and the separation force was determined as the average.
베이스 조성물 1 base composition 1
232 g의, 20,000 mPa.s(25℃)의 점도를 갖는 비닐디메틸실록시-말단의 폴리디메틸실록산을 상업적인 실험실 니더(kneader)에 놓고, 150℃까지 가열하고, 159 g의, 300 m2/g의 비표면적(BET 방법에 의해 측정됨) 및 3.9-4.2 중량%의 탄소 함량을 갖는 소수성 발열 실리카와 혼합하였다.232 g of vinyldimethylsiloxy-terminated polydimethylsiloxane having a viscosity of 20,000 mPa.s (25° C.) were placed in a commercial laboratory kneader, heated to 150° C., and 159 g of 300 m 2 / It was admixed with hydrophobic pyrogenic silica having a specific surface area of g (measured by the BET method) and a carbon content of 3.9-4.2% by weight.
이는 고도로 점성인 조성물을 초래하였고, 이를 후속적으로 130 g의 상기 언급된 폴리디메틸실록산으로 희석시켰다. 수득된 조성물을 감압(10 mbar) 하에 150℃에서 1시간 동안 니딩함으로써 물 및 과량의 로딩제(loading agent) 잔여물, 특히 휘발성 구성분을 제거하였다.This resulted in a highly viscous composition, which was subsequently diluted with 130 g of the above-mentioned polydimethylsiloxane. The obtained composition was kneaded under reduced pressure (10 mbar) at 150° C. for 1 hour to remove water and excess loading agent residues, especially volatile constituents.
베이스 조성물 2base composition 2
202 g의, 20,000 mPa.s(25℃)의 점도를 갖는 비닐디메틸실록시-말단의 폴리디메틸실록산, 45 g의 헥사메틸디실라잔 및 15 g의 물을 상업적인 실험실 니더에 놓고, 150 g의, 300 m2/g의 비표면적(BET 방법에 의해 측정됨)을 갖는 친수성 발열 실리카를 첨가하였다. 이는 고도로 점성인 조성물을 초래하였고, 이를 감압(10 mbar) 하에 150℃에서 2시간 동안 니딩함으로써 물 및 과량의 로딩제 잔여물, 특히 휘발성 구성분을 제거하고, 110 g의 상기 언급된 비닐-말단의 폴리디메틸실록산과 희석시켰다.202 g of vinyldimethylsiloxy-terminated polydimethylsiloxane having a viscosity of 20,000 mPa.s (25° C.), 45 g of hexamethyldisilazane and 15 g of water are placed in a commercial laboratory kneader, 150 g of , hydrophilic pyrogenic silica having a specific surface area (measured by BET method) of 300 m 2 /g was added. This resulted in a highly viscous composition, which was kneaded at 150° C. under reduced pressure (10 mbar) for 2 hours to remove water and excess loading agent residues, especially volatile constituents, and 110 g of the above-mentioned vinyl-terminated of polydimethylsiloxane.
베이스 조성물 3 base composition 3
235 g의, 20,000 mPa.s(25℃)의 점도를 갖는 비닐디메틸실록시-말단의 폴리디메틸실록산 및 24 g의, 40 mPa.s의 점도를 갖는 OH-말단의 폴리디메틸실록산을 상업적인 실험실 니더에 놓았다. 150℃ 이하에서 가열하는 한편, 143 g의, 200 m2/g의 비표면적(BET 방법에 의해 측정됨)을 갖는 침전 실리카를 첨가하였다. 이는 고도로 점성인 조성물을 초래하였고, 이를 후속적으로 90 g의 상기 언급된 비닐-말단의 폴리디메틸실록산과 희석시켰다. 수득된 조성물을 감압(10 mbar) 하에 150℃에서 1시간 동안 니딩함으로써 휘발성 구성분을 제거하였다.235 g of vinyldimethylsiloxy-terminated polydimethylsiloxane having a viscosity of 20,000 mPa.s (25° C.) and 24 g of OH-terminated polydimethylsiloxane having a viscosity of 40 mPa.s were prepared in a commercial laboratory kneader. placed on 143 g of precipitated silica having a specific surface area (determined by the BET method) of 200 m 2 /g were added while heating at 150° C. or less. This resulted in a highly viscous composition, which was subsequently diluted with 90 g of the aforementioned vinyl-terminated polydimethylsiloxane. The obtained composition was kneaded under reduced pressure (10 mbar) at 150° C. for 1 hour to remove volatile components.
A-성분 1A-component 1
345.8 g의 베이스 조성물 1을, 3.5 g의, 메틸비닐-실록시기 및 2.5 mmol/g의 비닐 함량 및 340 mPa.s의 점도를 갖는 디메틸비닐-실록시-말단의 폴리디메틸실록산 및 0.7 g의, 백금-디비닐테트라-메틸디실록산 착화합물을 실리콘 중합체에 함유하고 1 중량%의 Pt 함량을 갖는 촉매 용액과 혼합하였다.345.8 g of base composition 1, 3.5 g of dimethylvinyl-siloxy-terminated polydimethylsiloxane having methylvinyl-siloxy groups and a vinyl content of 2.5 mmol/g and a viscosity of 340 mPa.s and 0.7 g, A platinum-divinyltetra-methyldisiloxane complex was mixed with a catalyst solution contained in a silicone polymer and having a Pt content of 1% by weight.
가교제 1 crosslinking agent 1
35 mPa.s의 점도 및 1.1 중량%의 SiH 함량을 갖는, 0.4:1의 몰비의 디메틸-실록시 및 메틸수소실록시 단위의 트리메틸실록시-말단의 공중합체.A trimethylsiloxy-terminated copolymer of dimethyl-siloxy and methylhydrogensiloxy units in a molar ratio of 0.4:1, having a viscosity of 35 mPa.s and a SiH content of 1.1% by weight.
가교제 2 Crosslinker 2
115 mPa.s의 점도 및 0.5 중량%의 SiH 함량을 갖는, 2:1의 몰비의 디메틸-실록시 및 메틸수소실록시 단위의 트리메틸실록시-말단의 공중합체.A trimethylsiloxy-terminated copolymer of dimethyl-siloxy and methylhydrogensiloxy units in a molar ratio of 2:1, having a viscosity of 115 mPa.s and a SiH content of 0.5% by weight.
가교제 3crosslinking agent 3
80 mPa.s의 점도 및 0.9 중량%의 SiH 함량을 갖는, 0.33:1:0.18의 몰비의 디메틸-실록시, 메틸수소실록시 및 페닐실록시 단위의 트리메틸실록시-말단의 공중합체.A trimethylsiloxy-terminated copolymer of dimethyl-siloxy, methylhydrogensiloxy and phenylsiloxy units in a molar ratio of 0.33:1:0.18, having a viscosity of 80 mPa.s and a SiH content of 0.9% by weight.
가교제 4 crosslinking agent 4
18 mPa.s의 점도 및 0.9 중량%의 SiH 함량을 갖는, 0.36:1:0.12의 몰비의 디메틸-실록시, 메틸수소실록시 및 페닐실록시 단위의 트리메틸실록시-말단의 공중합체.A trimethylsiloxy-terminated copolymer of dimethyl-siloxy, methylhydrogensiloxy and phenylsiloxy units in a molar ratio of 0.36:1:0.12, having a viscosity of 18 mPa.s and a SiH content of 0.9% by weight.
가교제 5 crosslinking agent 5
150 mPa.s의 점도 및 0.14 중량%의 SiH 함량을 갖는, 9:1의 몰비의 디메틸-실록시 및 메틸수소실록시 단위의 트리메틸실록시-말단의 공중합체.A trimethylsiloxy-terminated copolymer of dimethyl-siloxy and methylhydrogensiloxy units in a molar ratio of 9:1, having a viscosity of 150 mPa.s and a SiH content of 0.14% by weight.
가교제 6 crosslinking agent 6
25 mPa.s의 점도 및 1.6 중량%의 SiH 함량을 갖는, 트리메틸실록시-말단의 폴리메틸수소실록산.A trimethylsiloxy-terminated polymethylhydrogensiloxane having a viscosity of 25 mPa.s and a SiH content of 1.6% by weight.
결합제 1binder 1
42.5 g의 폴리에틸렌 글리콜 200(Merck로부터 입수 가능함)을 80℃에서 30분의 기간에 걸쳐 교반하면서 85.0 g의 10-운데센산 클로라이드(Merck로부터 입수 가능함)에 첨가하였고, 가스 발생이 더 이상 분간되지 않을 때까지 교반을 계속하였다. 1.7 g의 헥사메틸디실라잔의 첨가 후, 혼합물을 80℃에서 감압(< 4 mbar) 하에 1시간 동안 가열하였다. 냉각 후, 잔여물을 디칼라이트(Dicalite) 필터 에이드(aid)를 통해 여과하였다. 94 g의 투명한 황색-주황색 액체를 수득하였다. 1H-NMR 스펙트럼은 폴리에틸렌 글리콜 200의 비스-10-운데센 에스테르에 상응하였다.42.5 g of polyethylene glycol 200 (available from Merck) was added to 85.0 g of 10-undecenoic acid chloride (available from Merck) with stirring at 80° C. over a period of 30 minutes, and gas evolution was no longer discernible. Stirring was continued until After addition of 1.7 g of hexamethyldisilazane, the mixture is heated at 80° C. under reduced pressure (< 4 mbar) for 1 h. After cooling, the residue was filtered through a Dicalite filter aid. 94 g of a clear yellow-orange liquid were obtained. 1 H-NMR spectrum corresponded to the bis-10-undecene ester of polyethylene glycol 200.
결합제 2binder 2
204.9 g의 폴리에틸렌 글리콜 300(Merck로부터 입수 가능함)을 80℃에서 플라스크에 넣고, 208.0 g의 운데센산 클로라이드(Merck로부터 입수 가능함)를 45분의 기간에 걸쳐 첨가하였다. 첨가를 완료한 후, 혼합물을 80℃에서 30분 동안 교반하였다. 그 후에, 13.7 g의 헥사메틸디실라잔을 80℃에서 첨가하고, 혼합물을 추가 5분 동안 교반하였다. 반응 혼합물을 120℃ 및 1 mbar에서 1시간 동안 가열하였다. 잔여물을 실온까지 냉각시키고, 디칼라이트 필터 에이드를 통해 여과하였다. 360.9 g의 투명한 황색 액체를 수득하였다. 1H-NMR 스펙트럼은 폴리에틸렌 글리콜 200의 비스-10-운데센 에스테르에 상응하였다.204.9 g of polyethylene glycol 300 (available from Merck) was placed in a flask at 80° C. and 208.0 g of undecenoic acid chloride (available from Merck) was added over a period of 45 minutes. After the addition was complete, the mixture was stirred at 80° C. for 30 min. After that, 13.7 g of hexamethyldisilazane were added at 80° C. and the mixture was stirred for a further 5 minutes. The reaction mixture was heated at 120° C. and 1 mbar for 1 h. The residue was cooled to room temperature and filtered through a dicalite filter aid. 360.9 g of a clear yellow liquid were obtained. 1 H-NMR spectrum corresponded to the bis-10-undecene ester of polyethylene glycol 200.
실시예로부터의 A-성분 및 B-성분을 예를 들어, Speedmixer(Hauschild)에서 강하게 혼합하고, 혼합물을 몰드 내의 기재에 적용하였다.The A-components and B-components from the examples are mixed vigorously, for example in a Speedmixer (Hauschild), and the mixture is applied to the substrate in a mold.
프레싱 몰드에서 상기 기술된 바와 같이 제조된 시험 표본에 대해 폴리카르보네이트에 대한 > 10 N/mm의 분리력 값은 양호한 것으로 여겨진다.Separation force values of >10 N/mm for polycarbonate are considered good for test specimens prepared as described above in a pressing mold.
프레싱 몰드에서 상기 기술된 바와 같이 제조된 시험 표본에 대해 V2A 강철에 대한 < 2 N/mm의 분리력 값은, 산업용 사출 성형 공정에서 사출 성형 툴에의 번거로운 접착을 구축하지 않기 위해 상응하는 제형에 대해 충분히 낮은 것으로 여겨진다.Separation force values of < 2 N/mm for V2A steel for test specimens prepared as described above in a pressing mould, in order not to establish cumbersome adhesion to injection molding tools in industrial injection molding processes, for corresponding formulations considered low enough.
실시예 1 (본 발명에 따른 것)Example 1 (according to the invention)
A-성분 1을 A-성분으로서 사용하였다.A-component 1 was used as A-component.
B-성분:B-ingredients:
95 g의 베이스 조성물 2를 0.1 g의 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 3 g의 가교제 3 및 1.5 g의 결합제 1과 혼합하였다.95 g of base composition 2 were mixed with 0.1 g of 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 3 g of crosslinker 3 and 1.5 g of binder 1.
가황물: Shore A 42vulcanizate: Shore A 42
Makrolon 2405에의 접착 11.7 N/mm 응집 균열이 있음Adhesion to Makrolon 2405 11.7 N/mm Cohesive cracks present
V2A에의 접착 1.6 N/mm 접착 균열 있음Adhesion to V2A 1.6 N/mm Adhesive cracks present
실시예 2 (본 발명에 따른 것)Example 2 (according to the invention)
A-성분 1을 A-성분으로서 사용하였다.A-component 1 was used as A-component.
B-성분:B-ingredients:
95 g의 베이스 조성물 2를 0.1 g의 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 3 g의 가교제 3 및 0.75 g의 결합제 2와 혼합하였다.95 g of base composition 2 were mixed with 0.1 g of 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 3 g of crosslinker 3 and 0.75 g of binder 2.
가황물: Shore A 41vulcanizate: Shore A 41
Makrolon 2405에의 접착 10.9 N/mm 응집 균열이 있음Adhesion to Makrolon 2405 10.9 N/mm Cohesive cracks present
V2A에의 접착 1.2 N/mm 접착 균열 있음Adhesion to V2A 1.2 N/mm Adhesive cracks present
실시예 3 (본 발명에 따른 것)Example 3 (according to the invention)
A-성분 1을 A-성분으로서 사용하였다.A-component 1 was used as A-component.
B-성분:B-ingredients:
95 g의 베이스 조성물 2를 0.1 g의 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 2.7 g의 가교제 4 및 0.75 g의 결합제 2와 혼합하였다.95 g of base composition 2 were mixed with 0.1 g of 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 2.7 g of crosslinker 4 and 0.75 g of binder 2.
가황물: Shore A 42vulcanizate: Shore A 42
Makrolon 2405에의 접착 12.9 N/mm 응집 균열이 있음Adhesion to Makrolon 2405 12.9 N/mm Cohesive cracks present
V2A에의 접착 0 N/mm 접착 균열 있음Adhesion to V2A 0 N/mm Adhesive cracks present
실시예 4 (본 발명에 따른 것) Example 4 (according to the invention)
A-성분 1을 A-성분으로서 사용하였다.A-component 1 was used as A-component.
B-성분:B-ingredients:
95 g의 베이스 조성물 2를 0.1 g의 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 3.0 g의 가교제 3 및 1.0 g의 결합제 2와 혼합하였다.95 g of base composition 2 were mixed with 0.1 g of 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 3.0 g of crosslinker 3 and 1.0 g of binder 2.
가황물: Shore A 51vulcanizate: Shore A 51
Makrolon 2405에의 접착 14.8 N/mm 응집 균열이 있음Adhesion to Makrolon 2405 14.8 N/mm Cohesive cracks present
V2A에의 접착 0.2 N/mm 접착 균열 있음Adhesion to V2A 0.2 N/mm Adhesive cracks present
실시예 5 (본 발명에 따른 것)Example 5 (according to the invention)
A-성분 1을 A-성분으로서 사용하였다.A-component 1 was used as A-component.
B-성분:B-ingredients:
95 g의 베이스 조성물 1을 0.1 g의 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 2.8 g의 가교제 3 및 1.3 g의 결합제 1과 혼합하였다.95 g of base composition 1 were mixed with 0.1 g of 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 2.8 g of crosslinker 3 and 1.3 g of binder 1.
가황물: Shore A 40vulcanizate: Shore A 40
Makrolon 2405에의 접착 10.7 N/mm 응집 균열이 있음Adhesion to Makrolon 2405 10.7 N/mm Cohesive cracks present
V2A에의 접착 1.3 N/mm 접착 균열 있음Adhesion to V2A 1.3 N/mm Adhesive cracks present
실시예 6 (본 발명에 따른 것)Example 6 (according to the invention)
A-성분 1을 A-성분으로서 사용하였다.A-component 1 was used as A-component.
B-성분:B-ingredients:
96.5 g의 베이스 조성물 3을 0.1 g의 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 2.7 g의 가교제 4 및 0.8 g의 결합제 1과 혼합하였다.96.5 g of base composition 3 were mixed with 0.1 g of 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 2.7 g of crosslinker 4 and 0.8 g of binder 1.
가황물: Shore A 40vulcanizate: Shore A 40
Makrolon 2405에의 접착 11.9 N/mm 응집 균열이 있음Adhesion to Makrolon 2405 11.9 N/mm Cohesive cracks present
V2A에의 접착 1.6 N/mm 접착 균열 있음Adhesion to V2A 1.6 N/mm Adhesive cracks present
실시예 7 (본 발명에 따른 것)Example 7 (according to the invention)
A-성분 1을 A-성분으로서 사용하였다.A-component 1 was used as A-component.
B-성분:B-ingredients:
96.5 g의 베이스 조성물 3을 0.1 g의 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 2.5 g의 가교제 1 및 1.0 g의 결합제 1과 혼합하였다.96.5 g of base composition 3 were mixed with 0.1 g of 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 2.5 g of crosslinker 1 and 1.0 g of binder 1.
가황물: Shore A 40vulcanizate: Shore A 40
Makrolon 2405에의 접착 11.3 N/mm 응집 균열이 있음Adhesion to Makrolon 2405 11.3 N/mm Cohesive cracks present
V2A에의 접착 1.8 N/mm 접착 균열 있음Adhesion to V2A 1.8 N/mm Adhesive cracks present
실시예 8 (본 발명에 따른 것)Example 8 (according to the invention)
A-성분 1을 A-성분으로서 사용하였다.A-component 1 was used as A-component.
B-성분:B-ingredients:
61 g의 베이스 조성물 2를 0.02 g의 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 25 g의, 950 mPas의 점도를 갖는 디메틸실록시-말단의 폴리디메틸-실록산, 2.4 g의 가교제 4 및 0.5 g의 결합제 1과 혼합하였다.61 g of base composition 2 were mixed with 0.02 g of 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 25 g of dimethylsiloxy-terminated polydimethyl-siloxane having a viscosity of 950 mPas, 2.4 g of crosslinker 4 and 0.5 g of Binder 1 was mixed.
A-성분 및 B-성분을 Speed-혼합기에서 1:1의 비로 서로 혼합하고, 기재에 적용하고, 감압 하에 80℃에서 1시간 동안 건조 오븐에서 가황시켰다. 가황물은 28의 쇼어 A 경도를 갖는다. 복합물은 분리 시험에서 실리콘에서 응집 균열을 나타낸다.The A-component and B-component were mixed with each other in a ratio of 1:1 in a Speed-mixer, applied to a substrate and vulcanized in a drying oven at 80° C. under reduced pressure for 1 hour. The vulcanizate has a Shore A hardness of 28. The composite exhibits cohesive cracks in the silicone in separation tests.
실시예 9 (본 발명에 따른 것)Example 9 (according to the invention)
A-성분 1을 A-성분으로서 사용하였다.A-component 1 was used as A-component.
B-성분:B-ingredients:
95 g의 베이스 조성물 2를 0.1 g의 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 2.7 g의 가교제 4 및 1.0 g의 결합제 1과 혼합하였다.95 g of base composition 2 were mixed with 0.1 g of 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 2.7 g of crosslinker 4 and 1.0 g of binder 1.
시료를 2-성분 사출 성형 공정에 의해 가공하였다.The samples were processed by a two-component injection molding process.
가황물: Shore A 41vulcanizate: Shore A 41
Makrolon 2405에의 접착 18.5 N/mm 응집 균열이 있음Adhesion to Makrolon 2405 18.5 N/mm Cohesive cracks present
Pocan 1305 (PBT)에의 접착 16.2 N/mm 응집 균열이 있음Adhesion to Pocan 1305 (PBT) 16.2 N/mm Cohesive cracks present
몰드에의 접착 없음. No adhesion to the mold.
실시예 10 (본 발명에 따른 것)Example 10 (according to the invention)
A-성분 1을 A-성분으로서 사용하였다.A-component 1 was used as A-component.
B-성분:B-ingredients:
95 g의 베이스 조성물 2를 0.1 g의 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 2.5 g의 가교제 1 및 1.0 g의 결합제 1과 혼합하였다.95 g of base composition 2 were mixed with 0.1 g of 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 2.5 g of crosslinker 1 and 1.0 g of binder 1.
시료를 2-성분 사출 성형 공정에 의해 가공하였다.The samples were processed by a two-component injection molding process.
가황물: Shore A 46vulcanizate: Shore A 46
Makrolon 2405에의 접착 17.0 N/mm 응집 균열이 있음Adhesion to Makrolon 2405 17.0 N/mm Cohesive cracks present
Pocan 1305 (PBT)에의 접착 13.8 N/mm 응집 균열이 있음Adhesion to Pocan 1305 (PBT) 13.8 N/mm Cohesive cracks present
몰드에의 접착 없음. No adhesion to the mold.
실시예 N.1 (본 발명에 따른 것이 아님)Example N.1 (not according to the invention)
A-성분 1을 A-성분으로서 사용하였다.A-component 1 was used as A-component.
B-성분:B-ingredients:
95 g의 베이스 조성물 2를 0.1 g의 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 2.3 g의 가교제 2, 1.50 g의 HD5/HD6 고리의 혼합물 및 2.0 g의 디알릴 아디페이트(ABCR로부터 확보됨)와 혼합하였다.95 g of base composition 2 were mixed with 0.1 g of 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 2.3 g of crosslinker 2, 1.50 g of a mixture of HD5/HD6 rings and 2.0 g of diallyl adipate (obtained from ABCR) mixed.
가황물: Shore A 21vulcanizate: Shore A 21
Makrolon 2405에의 접착 2.5 N/mm 접착 균열 있음Adhesion to Makrolon 2405 2.5 N/mm Adhesive cracks present
V2A에의 접착 2.4 N/mm 접착 균열 있음Adhesion to V2A 2.4 N/mm Adhesive cracks present
실시예 N.2 (본 발명에 따른 것이 아님)Example N.2 (not according to the invention)
A-성분 1을 A-성분으로서 사용하였다.A-component 1 was used as A-component.
B-성분:B-ingredients:
95 g의 베이스 조성물 2를 0.1 g의 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 3.0 g의 가교제 3 및 1.0 g의 모노메톡시트리에틸렌 글리콜로 에스테르화된 운데센산(Elevance로부터 명칭 u10MEE-03 하에 판매됨)과 혼합하였다.95 g of the base composition 2 were mixed with 0.1 g of 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 3.0 g of cross-linker 3 and 1.0 g of undecenoic acid esterified with monomethoxytriethylene glycol (from Elevance under the name u10MEE-03). sold) and mixed with
가황물: Shore A 40vulcanizate: Shore A 40
Makrolon 2405에의 접착 0 N/mm 접착 균열 있음Adhesion to Makrolon 2405 0 N/mm Adhesive cracks present
V2A에의 접착 1.9 N/mm 접착 균열 있음Adhesion to V2A 1.9 N/mm Adhesive cracks present
실시예 N.3 (본 발명에 따른 것이 아님) Example N.3 (not according to the invention)
A-성분 1을 A-성분으로서 사용하였다.A-component 1 was used as A-component.
B-성분:B-ingredients:
95 g의 베이스 조성물 2를 0.1 g의 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 7.1 g의 가교제 5 및 0.75 g의 결합제 2와 혼합하였다.95 g of base composition 2 were mixed with 0.1 g of 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 7.1 g of crosslinker 5 and 0.75 g of binder 2.
가황물: Shore A 38vulcanizate: Shore A 38
Makrolon 2405에의 접착 3.2 N/mm 접착 균열 있음Adhesion to Makrolon 2405 3.2 N/mm Adhesive cracks present
V2A에의 접착 0.8 N/mm 접착 균열 있음Adhesion to V2A 0.8 N/mm Adhesive cracks present
실시예 N.4 (본 발명에 따른 것이 아님)Example N.4 (not according to the invention)
A-성분 1을 A-성분으로서 사용하였다.A-component 1 was used as A-component.
B-성분:B-ingredients:
95 g의 베이스 조성물 2를 0.1 g의 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 0.7 g의 가교제 6 및 0.75 g의 결합제 2와 혼합하였다.95 g of base composition 2 were mixed with 0.1 g of 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 0.7 g of crosslinker 6 and 0.75 g of binder 2.
가황물: Shore A 47vulcanizate: Shore A 47
Makrolon 2405에의 접착 6.9 N/mm 혼합형 균열이 있음Adhesion to Makrolon 2405 6.9 N/mm with mixed cracks
V2A에의 접착 4.2 N/mm 혼합형 균열이 있음Adhesion to V2A 4.2 N/mm with mixed cracks
Claims (9)
상기 첨가-가교 실리콘 고무 조성물은
(A) 분자 내 적어도 2개의 지방족 이중 결합을 갖는 적어도 하나의 오르가노폴리실록산,
(B) 분자 내 적어도 3개의 Si-H 기를 갖는 적어도 하나의 오르가노폴리실록산으로서, 이의 Si-H 함량은 0.45 중량% 이상 내지 1.3 중량% 이하인, 적어도 하나의 오르가노폴리실록산,
(C) 적어도 하나의 하이드로실릴화 촉매,
(D) 적어도 하나의 하기 화학식 (I)의 결합제로서,
[H2C=CH-(A1)z-(A2)m-X]nB (I)
여기서,
A1은 비치환되거나 할로겐 원자에 의해 치환되는 2가의 C1-C18-탄화수소 라디칼이며,
A2는 비인접 산소 원자 또는 질소 원자 또는 화학식 -NR-, -CO- 또는 -CO-NR1-에 의해 개재되거나(interrupted) 비개재되고(uninterrupted), 추가로 비치환되거나 할로겐 원자에 의해 치환되는 2가의 Cl-C24-탄화수소 라디칼이며, 단, 적어도 5개의 탄소 원자는 산소 또는 질소 원자당 존재하고,
X는 2가의 기 -O-, -CO- 또는 -COO-이며,
B는 탄소 원자 및 적어도 2개의 비인접 산소 원자를 포함하는 극성 라디칼이며, 여기서 산소 원자는 에테르 산소로서 또는 하이드록실기, Cl-C4-아실기 또는 Cl-C3-트리알킬실릴기로서 존재하고, 단, 3개 이하의 탄소 원자는 산소 원자당 존재하고,
m은 0 또는 1이며,
n은 2이고,
z는 0 또는 1이며,
R 및 R1은 각각 비치환되거나 할로겐 원자에 의해 치환되는 1가의 Cl-Cl0-탄화수소 라디칼이고,
단, 라디칼 [H2C=CH-(A1)z-(A2)m-X]는 동일하거나 상이한 것인, 결합제,
및
(E) 하기 화학식 (III)의 비환식(no cyclic) 오르가노하이드로겐폴리실록산으로서,
(SiHR7O)g(SiR8R9O)k (III),
여기서,
R7은 수소이거나 R8과 동일하며,
R8 및 R9는 서로 독립적으로,
(a) 1 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 1가의 지방족으로 포화된 탄화수소 라디칼,
또는
(b) 6 내지 20개의 탄소 원자를 갖고 적어도 하나의 방향족 C6 고리를 함유하는 할로겐-치환된 또는 비치환된 1가의 탄화수소 라디칼,
또는
(c) 3 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 1가의 지환족 할로겐-치환된 또는 비치환된 탄화수소 라디칼,
또는
(d) 2 내지 20개의 탄소 원자를 갖고 O 또는 N 원자를 함유할 수 있거나 함유하지 않을 수 있는 할로겐-치환된, 포화된, 1가의 탄화수소 라디칼,
또는
(e) Si 원자를 함유하고 하나 이상의 Si-결합된 수소 원자가 있거나 없는 선형, 환식 또는 분지형 라디칼
이고,
g는 1 이상이며,
k는 0 또는 양의 정수, 바람직하게는 0, 1, 2, 특히 바람직하게는 0이고,
단, g와 k의 합계는 4 이상인, 비환식 오르가노하이드로겐폴리실록산
을 함유하는, 첨가-가교 실리콘 고무 조성물.An addition-crosslinked silicone rubber composition comprising:
The addition-crosslinked silicone rubber composition
(A) at least one organopolysiloxane having at least two aliphatic double bonds in the molecule,
(B) at least one organopolysiloxane having at least three Si—H groups in the molecule, the Si—H content of which is at least 0.45% by weight and up to 1.3% by weight;
(C) at least one hydrosilylation catalyst,
(D) at least one binder of formula (I),
[H 2 C=CH-(A 1 ) z -(A 2 ) m -X] n B (I)
here,
A 1 is a divalent C 1 -C 18 -hydrocarbon radical unsubstituted or substituted by a halogen atom,
A 2 is a non-adjacent oxygen atom or a nitrogen atom or is interrupted or uninterrupted by the formula -NR-, -CO- or -CO-NR 1 -, is further unsubstituted or substituted by a halogen atom is a divalent C 1 -C 24 -hydrocarbon radical with the proviso that at least 5 carbon atoms are present per oxygen or nitrogen atom,
X is a divalent group -O-, -CO- or -COO-,
B is a polar radical comprising a carbon atom and at least two non-adjacent oxygen atoms, wherein the oxygen atom is an ether oxygen or a hydroxyl group, a C 1 -C 4 -acyl group or a C 1 -C 3 -trialkylsilyl group with the proviso that no more than 3 carbon atoms are present per oxygen atom,
m is 0 or 1,
n is 2,
z is 0 or 1,
R and R 1 are each unsubstituted or substituted monovalent C 1 -C 10 -hydrocarbon radicals by halogen atoms,
with the proviso that the radicals [H 2 C=CH—(A 1 ) z -(A 2 ) m -X] are the same or different,
and
(E) acyclic (no cyclic) of the formula (III) As an organohydrogenpolysiloxane,
(SiHR 7 O) g (SiR 8 R 9 O) k (III),
here,
R 7 is hydrogen or is the same as R 8 ,
R 8 and R 9 are independently of each other,
(a) a monovalent aliphatically saturated hydrocarbon radical having from 1 to 20 carbon atoms;
or
(b) a halogen-substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon radical having 6 to 20 carbon atoms and containing at least one aromatic C 6 ring;
or
(c) a monovalent alicyclic halogen-substituted or unsubstituted hydrocarbon radical having 3 to 20 carbon atoms;
or
(d) halogen-substituted, saturated, monovalent hydrocarbon radicals having from 2 to 20 carbon atoms and which may or may not contain O or N atoms;
or
(e) linear, cyclic or branched radicals containing Si atoms and with or without one or more Si-bonded hydrogen atoms
ego,
g is greater than or equal to 1,
k is 0 or a positive integer, preferably 0, 1, 2, particularly preferably 0,
provided that the sum of g and k is 4 or more, acyclic Organohydrogenpolysiloxane
An addition-crosslinked silicone rubber composition containing
상기 화학식 (I)에서 m은 0인, 첨가-가교 실리콘 고무 조성물.According to claim 1,
In the formula (I), m is 0, an addition-crosslinked silicone rubber composition.
20℃에서 오르가노폴리실록산 (B)의 점도는 5 내지 50,000 mPa.s, 특히 10 내지 5,000 mPa.s, 특히 바람직하게는 15 내지 100 mPa.s인, 첨가-가교 실리콘 고무 조성물.3. The method of claim 1 or 2,
An addition-crosslinked silicone rubber composition, wherein the viscosity of the organopolysiloxane (B) at 20° C. is from 5 to 50,000 mPa.s, in particular from 10 to 5,000 mPa.s, particularly preferably from 15 to 100 mPa.s.
(D)는 말단적으로(terminally) 불포화된 C6-C16-카르복실산과 올리고에틸렌 글리콜의 디에스테르인, 첨가-가교 실리콘 고무 조성물.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
(D) is a diester of a terminally unsaturated C 6 -C 16 -carboxylic acid with an oligoethylene glycol, an addition-crosslinked silicone rubber composition.
상기 카르복실산은 10-운데센산인, 첨가-가교 실리콘 고무 조성물.5. The method of claim 4,
wherein the carboxylic acid is 10-undecenoic acid.
상기 올리고에틸렌 글리콜은 2 내지 40개의 에틸렌 글리콜 단위 -[CH2-CH2-O]-, 바람직하게는 3 내지 20개의 에틸렌 글리콜 단위 -[CH2-CH2-O]-, 특히 4 내지 10개의 에틸렌 글리콜 단위 -[CH2-CH2-O]-를 갖는, 첨가-가교 실리콘 고무 조성물.6. The method according to claim 4 or 5,
Said oligoethylene glycol comprises 2 to 40 ethylene glycol units -[CH 2 -CH 2 -O]-, preferably 3 to 20 ethylene glycol units -[CH 2 -CH 2 -O]-, in particular 4 to 10 An addition-crosslinked silicone rubber composition having two ethylene glycol units -[CH 2 -CH 2 -O]-.
a) 기재 표면을 실리콘 고무 조성물로 코팅하며 그리고/또는 기재 및/또는 기재 조합을 조립하고 실리콘 고무 조성물을 중간 공간 내로 도입하는 단계,
b) 그 후에, 상기 실리콘 고무 조성물을 경화시키는 단계,
c) 그 후에, 이형(demolding) 작업을 후속하는 단계
를 포함하고,
실리콘 고무 조성물은 첨가-가교 실리콘 고무 조성물이며, 상기 첨가-가교 실리콘 고무 조성물은
(A) 분자 내 적어도 2개의 지방족 이중 결합을 갖는 적어도 하나의 오르가노폴리실록산,
(B) 분자 내 적어도 3개의 Si-H 기를 갖는 적어도 하나의 오르가노폴리실록산으로서, 이의 Si-H 함량은 적어도 0.45 중량% 내지 1.3 중량% 이하인, 적어도 하나의 오르가노폴리실록산,
(C) 적어도 하나의 하이드로실릴화 촉매,
(D) 적어도 하나의 하기 화학식 (I)의 결합제로서,
[H2C=CH-(A1)z-(A2)m-X]nB (I)
여기서,
A1은 비치환되거나 할로겐 원자에 의해 치환되는 2가의 C1-C18-탄화수소 라디칼이며,
A2는 비인접 산소 원자 또는 질소 원자 또는 화학식 -NR-, -CO- 또는 -CO-NR1-에 의해 개재되거나 비개재되고, 추가로 비치환되거나 할로겐 원자에 의해 치환되는 2가의 Cl-C24-탄화수소 라디칼이며, 단, 적어도 5개의 탄소 원자는 산소 또는 질소 원자당 존재하고,
X는 2가의 기 -O-, -CO- 또는 -COO-이며,
B는 탄소 원자 및 적어도 2개의 비인접 산소 원자를 포함하는 극성 라디칼이며, 여기서 산소 원자는 에테르 산소로서 또는 하이드록실기, Cl-C4-아실기 또는 Cl-C3-트리알킬실릴기로서 존재하고, 단, 3개 이하의 탄소 원자는 산소 원자당 존재하고,
m은 0 또는 1 (바람직하게는 0)이며,
n은 2이고,
z는 0 또는 1이며,
R 및 R1은 각각 비치환되거나 할로겐 원자에 의해 치환되는 1가의 Cl-Cl0-탄화수소 라디칼이고,
단, 라디칼 [H2C=CH-(A1)z-(A2)m-X]는 동일하거나 상이한 것인, 결합제,
및
(E) 하기 화학식 (III)의 비환식 오르가노하이드로겐폴리실록산으로서,
(SiHR7O)g(SiR8R9O)k (III),
여기서,
R7은 수소이거나 R8과 동일하며,
R8 및 R9는 서로 독립적으로,
(a) 1 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 1가의 지방족으로 포화된 탄화수소 라디칼,
또는
(b) 6 내지 20개의 탄소 원자를 갖고 적어도 하나의 방향족 C6 고리를 함유하는 할로겐-치환된 또는 비치환된 1가의 탄화수소 라디칼,
또는
(c) 3 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 1가의 지환족 할로겐-치환된 또는 비치환된 탄화수소 라디칼,
또는
(d) 2 내지 20개의 탄소 원자를 갖고 O 또는 N 원자를 함유할 수 있거나 함유하지 않을 수 있는 할로겐-치환된, 포화된, 1가의 탄화수소 라디칼,
또는
(e) Si 원자를 함유하고 하나 이상의 Si-결합된 수소 원자가 있거나 없는 선형, 환식 또는 분지형 라디칼
이고,
g는 1 이상이며,
k는 0 또는 양의 정수, 바람직하게는 0, 1, 2, 특히 바람직하게는 0이고,
단, g와 k의 합계는 4 이상인, 비환식 오르가노하이드로겐폴리실록산
을 함유하는, 기재 표면을 코팅하고 복합 몰딩을 제조하기 위한 방법.A method for coating a substrate surface and making a composite molding, comprising:
a) coating the surface of the substrate with a silicone rubber composition and/or assembling the substrate and/or substrate combination and introducing the silicone rubber composition into the intermediate space;
b) thereafter curing the silicone rubber composition;
c) thereafter, following the demolding operation.
including,
The silicone rubber composition is an addition-crosslinked silicone rubber composition, wherein the addition-crosslinked silicone rubber composition comprises:
(A) at least one organopolysiloxane having at least two aliphatic double bonds in the molecule,
(B) at least one organopolysiloxane having at least three Si—H groups in the molecule, wherein the Si—H content is at least 0.45% to 1.3% by weight or less ,
(C) at least one hydrosilylation catalyst,
(D) at least one binder of formula (I),
[H 2 C=CH-(A 1 ) z -(A 2 ) m -X] n B (I)
here,
A 1 is a divalent C 1 -C 18 -hydrocarbon radical unsubstituted or substituted by a halogen atom,
A 2 is a non-adjacent oxygen atom or a nitrogen atom or a divalent C 1 - C 24 -hydrocarbon radical with the proviso that at least 5 carbon atoms are present per oxygen or nitrogen atom,
X is a divalent group -O-, -CO- or -COO-,
B is a polar radical comprising a carbon atom and at least two non-adjacent oxygen atoms, wherein the oxygen atom is an ether oxygen or a hydroxyl group, a C 1 -C 4 -acyl group or a C 1 -C 3 -trialkylsilyl group with the proviso that no more than 3 carbon atoms are present per oxygen atom,
m is 0 or 1 (preferably 0),
n is 2,
z is 0 or 1,
R and R 1 are each unsubstituted or substituted monovalent C 1 -C 10 -hydrocarbon radicals by halogen atoms,
with the proviso that the radicals [H 2 C=CH—(A 1 ) z -(A 2 ) m -X] are the same or different,
and
(E) an acyclic organohydrogenpolysiloxane of formula (III),
(SiHR 7 O) g (SiR 8 R 9 O) k (III),
here,
R 7 is hydrogen or is the same as R 8 ,
R 8 and R 9 are independently of each other,
(a) a monovalent aliphatically saturated hydrocarbon radical having from 1 to 20 carbon atoms;
or
(b) a halogen-substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon radical having from 6 to 20 carbon atoms and containing at least one aromatic C 6 ring;
or
(c) a monovalent alicyclic halogen-substituted or unsubstituted hydrocarbon radical having 3 to 20 carbon atoms;
or
(d) halogen-substituted, saturated, monovalent hydrocarbon radicals having from 2 to 20 carbon atoms and which may or may not contain O or N atoms;
or
(e) linear, cyclic or branched radicals containing Si atoms and with or without one or more Si-bonded hydrogen atoms
ego,
g is greater than or equal to 1,
k is 0 or a positive integer, preferably 0, 1, 2, particularly preferably 0,
provided that the sum of g and k is 4 or more, acyclic Organohydrogenpolysiloxane
A method for coating a substrate surface and producing a composite molding, comprising:
열가소성 물질, 바람직하게는 폴리아미드, 폴리카르보네이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 특히 바람직하게는 폴리카르보네이트가 기재로서 사용되는, 기재 표면을 코팅하고 복합 몰딩을 제조하기 위한 방법.8. The method of claim 7,
A method for coating a substrate surface and for producing composite moldings, wherein thermoplastic materials, preferably polyamides, polycarbonates and polybutylene terephthalates, particularly preferably polycarbonates, are used as substrates.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/EP2019/072101 WO2021032275A1 (en) | 2019-08-19 | 2019-08-19 | Silicone composition and method for manufacturing composite moldings |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220038401A true KR20220038401A (en) | 2022-03-28 |
Family
ID=67667864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020227005367A KR20220038401A (en) | 2019-08-19 | 2019-08-19 | Silicone Compositions and Methods for Making Composite Moldings |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220298352A1 (en) |
| EP (1) | EP4017921B1 (en) |
| JP (2) | JP2022545792A (en) |
| KR (1) | KR20220038401A (en) |
| CN (1) | CN114269858B (en) |
| WO (1) | WO2021032275A1 (en) |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2614472B2 (en) * | 1987-12-29 | 1997-05-28 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | Curable organopolysiloxane composition |
| DE4129613A1 (en) * | 1991-09-06 | 1993-03-11 | Wacker Chemie Gmbh | STORAGE-RESISTANT, PERMANENTLY WET-WETTABLE VULCANISATE-RESULTING POLYSILOXANE |
| JPH08120177A (en) * | 1994-10-20 | 1996-05-14 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | Silicone rubber composition |
| US5486565A (en) * | 1994-12-02 | 1996-01-23 | Dow Corning Corporation | Organosilicon compounds and low temperature curing organosiloxane compositions containing same |
| DE19711314A1 (en) | 1997-03-18 | 1998-09-24 | Wacker Chemie Gmbh | Storage-stable, permanently water-wettable vulcanizates resulting polysiloxane mass |
| CA2236391A1 (en) * | 1997-05-02 | 1998-11-02 | Bayer Aktiengesellschaft | Addition crosslinking silicone rubber mixtures, a process for the preparation thereof, a process for the preparation of composite molded parts and the use thereof |
| DE10204893A1 (en) * | 2002-02-06 | 2003-08-14 | Ge Bayer Silicones Gmbh & Co | Self-adhesive addition-crosslinking silicone rubber mixtures, a process for their production, process for the production of composite molded parts and their use |
| EP1660947A1 (en) * | 2003-07-25 | 2006-05-31 | Dow Corning Corporation | Silicone rubber composition |
| US7045586B2 (en) * | 2003-08-14 | 2006-05-16 | Dow Corning Corporation | Adhesives having improved chemical resistance and curable silicone compositions for preparing the adhesives |
| US20050038183A1 (en) * | 2003-08-14 | 2005-02-17 | Dongchan Ahn | Silicones having improved surface properties and curable silicone compositions for preparing the silicones |
| JP2005068383A (en) * | 2003-08-28 | 2005-03-17 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | Silicone rubber composition for metal mold-molding of unified molded product of organic resin with silicone rubber |
| DE102005014289A1 (en) * | 2005-03-24 | 2006-09-28 | Ge Bayer Silicones Gmbh & Co. Kg | Self-adhesive addition-crosslinking silicone rubber mixtures, a process for their preparation, processes for the production of composite moldings and their use |
| DE102006022097A1 (en) * | 2006-05-11 | 2007-11-15 | Wacker Chemie Ag | Self-adhesive addition-curing silicone compositions |
| DE102007044789A1 (en) * | 2007-09-19 | 2009-04-02 | Wacker Chemie Ag | Self-adhesive addition-curing silicone composition |
| DE102010039085A1 (en) * | 2010-08-09 | 2012-02-09 | Wacker Chemie Ag | Self-adhesive silicone elastomers |
| JP6355589B2 (en) * | 2015-04-28 | 2018-07-11 | 信越化学工業株式会社 | Silicone adhesive composition and adhesive tape |
| WO2018119029A1 (en) * | 2016-12-23 | 2018-06-28 | Momentive Performance Materials, Inc. | Addition-curable silicone rubber composition |
-
2019
- 2019-08-19 KR KR1020227005367A patent/KR20220038401A/en not_active Application Discontinuation
- 2019-08-19 WO PCT/EP2019/072101 patent/WO2021032275A1/en unknown
- 2019-08-19 EP EP19755903.2A patent/EP4017921B1/en active Active
- 2019-08-19 CN CN201980099485.5A patent/CN114269858B/en active Active
- 2019-08-19 JP JP2022510982A patent/JP2022545792A/en active Pending
- 2019-08-19 US US17/636,800 patent/US20220298352A1/en active Pending
-
2024
- 2024-03-15 JP JP2024040795A patent/JP2024073577A/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20220298352A1 (en) | 2022-09-22 |
| CN114269858B (en) | 2023-07-11 |
| EP4017921B1 (en) | 2023-02-22 |
| WO2021032275A1 (en) | 2021-02-25 |
| CN114269858A (en) | 2022-04-01 |
| EP4017921A1 (en) | 2022-06-29 |
| JP2024073577A (en) | 2024-05-29 |
| JP2022545792A (en) | 2022-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6323569B2 (en) | Manufacturing method of fabric base material molded with silicone rubber and artificial leather-like sheet molding | |
| JP5980815B2 (en) | Self-adhesive silicone composition that can be crosslinked to form an elastomer | |
| EP2110401B1 (en) | Addition-curable silicone composition and cured product thereof | |
| KR101292795B1 (en) | Silicone rubber composition | |
| EP2018409B1 (en) | Silicone rubber composition | |
| JP2010539308A (en) | Self-adhesive addition-crosslinking silicone composition | |
| EA016200B1 (en) | Method for adhesion of fluorosilicone rubber to a layer of silicone or fluorosilicone rubber | |
| JP2010196011A (en) | Addition-curable self-adhesive silicone rubber composition | |
| JP2023532640A (en) | Silicone elastomer composition | |
| JP5257297B2 (en) | Addition-curing silicone rubber composition | |
| JP2020528956A (en) | Handling additives for silicone elastomer base | |
| JP2023532860A (en) | Silicone elastomer composition | |
| JP5910210B2 (en) | Fluorosilicone rubber composition, integral molded body composed of fluorosilicone rubber layer and thermoplastic resin layer, and method for producing the integral molded body | |
| KR101459249B1 (en) | Self-adhesive silicone elastomers | |
| JP5359415B2 (en) | Oil-bleedable silicone rubber adhesive composition and integrally molded body of cured product of the composition and thermoplastic resin | |
| WO2018198830A1 (en) | Addition-curable silicone rubber composition | |
| KR20220038401A (en) | Silicone Compositions and Methods for Making Composite Moldings | |
| CN116685650A (en) | Silicone elastomer composition | |
| JP4761067B2 (en) | Airbag coating cloth | |
| JP2008214636A (en) | Self-adhesive silicone composition for non-pressure vulcanization | |
| JP5019036B2 (en) | Silicone rubber adhesive | |
| JP2015017198A (en) | Method for lowering modulus of silicone rubber cured product, silicone rubber composition, and cured product | |
| JP2006001953A (en) | High-hardness addition-curing type liquid silicone rubber composition and method for producing the same | |
| JP7099539B2 (en) | Additive curable liquid silicone rubber composition for LED headlamps and LED headlamps | |
| JP6778834B2 (en) | A liquid silicone rubber composition, a cured product thereof, an article containing the cured product, and a method for producing silicone rubber. |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal |