KR20220033351A - 무선으로 전력을 송신하는 전자 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

무선으로 전력을 송신하는 전자 장치 및 그 동작 방법 Download PDF

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Abstract

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 복수 개의 코일들, 각각이 직류 전력을 수신하여 교류 전력으로 변환하여, 상기 복수 개의 코일들 각각으로 출력하도록 설정된 복수 개의 전력 변환 회로들, 각각이 상기 복수 개의 코일들 각각에 대응하는 복조 경로가 접지에 선택적으로 연결하도록 설정되는 복수 개의 복조 스위치들, 및 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 복수 개의 코일들 중 적어도 하나의 코일을 선택하고, 상기 복수 개의 코일들 중 상기 선택된 적어도 하나의 코일을 제외한 적어도 하나의 나머지 코일에 대응하는 복조 경로가 상기 접지에 연결되고, 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 복조 경로가 상기 접지에 연결되지 않도록, 상기 복수 개의 복조 스위치들 각각의 온/오프 상태를 제어하고, 상기 선택된 적어도 하나의 코일로 상기 교류 전력을 공급하고, 상기 선택된 적어도 하나의 코일의 신호를 복조하고, 상기 복조의 결과에 기반하여 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하여 배치되는 외부 전자 장치로부터의 정보를 확인하도록 설정될 수 있다. 그 밖의 다양한 실시예가 가능하다.

Description

무선으로 전력을 송신하는 전자 장치 및 그 동작 방법 {ELECTRONIC DEVICE FOR WIRELESSLY TRANSMITTING POWER AND METHOD FOR OPERATING THEREOF}
다양한 실시예는 무선으로 전력을 송신하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.
스마트 폰, 태블릿 PC, 또는 웨어러블 디바이스와 같이 휴대가 용이한 전자 장치의 사용이 증가하고 있으며, 한 사용자가 다수의 휴대용 전자 장치를 활용하는 것이 점차 보편화되고 있다. 휴대용 전자 장치는 재충전 가능한 2차 전지를 포함함으로써, 별도의 외부 전원을 제공받지 않더라도 사용자는 지정된 시간 동안 전자 장치를 사용할 수 있다. 2차 전지는 유선 방식 또는 무선 방식으로 재충전될 수 있다. 무선 충전 방식은 전기 에너지를 주파수를 가지는 전자기파 형태로 각기 다른 전자 장치에 적합하게 변환하여 전송선 없이 무선으로 전달할 수 있다. 예컨대, 하나의 무선 전력 송신 장치(예: 충전 패드)를 이용하여 하나 이상의 전자 장치를 충전할 수 있다.
무선 전력 전송 기술은 코일에 유기되는 전자기장을 이용하여 전력을 전달하는 방식으로서, 송신 코일에 전류를 인가하여 전자기장을 발생시키고, 발생된 전자기장에 의해 수신 코일에서 유도 전류를 형성함으로써 전기 에너지를 공급할 수 있다.
무선으로 전력을 송신할 수 있는 전자 장치는, 보다 넓은 충전 영역을 제공하기 위하여, 복수 개의 코일들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 사용자가 전자 장치의 충전 영역 상의 임의의 지점에 무선 전력 수신 장치를 배치한다 하더라도, 대응하는 코일에 의한 충전이 수행될 수 있어 무선 충전의 효율을 높이고 무선 충전의 자유도가 보장될 수 있다. 하지만, 복수 개의 코일이 인접하여 배치되는 경우, 코일간 크로스토크(crosstalk) 문제가 발생할 수 있다.
WPC(wireless power consortium) 표준 (또는, Qi 표준)에서는, 무선으로 전력을 송신하는 무선 전력 송신 장치 및 무선 전력 수신 장치 사이의 인-밴드(in-band) 통신을 지원하고 있다. 인-밴드 통신을 지원하는 무선 전력 수신 장치는, 예를 들어 온/오프 키잉 변조(on/off keying modulation) 방식에 기반하여, 전송하고자 하는 정보에 대응하는 로드의 변경을 발생시킬 수 있다. 무선 전력 수신 장치의 로드 변경에 따라, 무선 전력 송신 장치의 코일에서 측정되는 전압 및/또는 전류의 세기가 변경될 수 있다. 무선 전력 송신 장치는, 측정 정보의 변경을 복조(demodulation)할 수 있으며, 복조의 결과에 기반하여 무선 전력 수신 장치가 전송하고자 하는 정보를 확인할 수 있다.
복수 개의 코일로 구성되는 경우, 코일간 전류 유기에 따라서, 인-밴드 통신 수행 코일의 전압(또는, 전류)이 임계치 미만으로 감소하여 인-밴드 통신이 끊어지거나, 또는 다른 코일에서의 노이즈가 인-밴드 통신 수행 코일로 유입되는 문제가 발생할 수 있다.
무선으로 전력을 송신할 수 있는 전자 장치는, 코일간 전자기장의 상호 간섭으로 인하여 전력 송수신 효율이 감소할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 코일들 사이의 전자기장의 상호 간섭을 줄일 수 있는 무선 전력 송신 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 복수의 코일을 활용하여 충전의 자유도를 높이고, 무선 충전 효율의 높이는 무선 전력 송신 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 복수 개의 코일들, 각각이 직류 전력을 수신하여 교류 전력으로 변환하여, 상기 복수 개의 코일들 각각으로 출력하도록 설정된 복수 개의 전력 변환 회로들, 각각이 상기 복수 개의 코일들 각각에 대응하는 복조 경로를 접지에 선택적으로 연결하도록 설정되는 복수 개의 복조 스위치들, 및 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 복수 개의 코일들 중 적어도 하나의 코일을 선택하고, 상기 복수 개의 코일들 중 상기 선택된 적어도 하나의 코일을 제외한 적어도 하나의 나머지 코일에 대응하는 복조 경로가 상기 접지에 연결되고, 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 복조 경로가 상기 접지에 연결되지 않도록, 상기 복수 개의 복조 스위치들 각각의 온/오프 상태를 제어하고, 상기 선택된 적어도 하나의 코일로 상기 교류 전력을 공급하고, 상기 선택된 적어도 하나의 코일의 신호를 복조하고, 상기 복조의 결과에 기반하여 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하여 배치되는 외부 전자 장치로부터의 정보를 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 제 1 그룹의 복수 개의 코일들, 제 1 그룹의 복수 개의 코일들과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 그룹의 복수 개의 코일들 중 적어도 하나의 코일을 이용하여 제1 전자기장이 생성되도록 교류 전원을 공급하는 제1 전력 변환 회로, 제 2 그룹의 복수 개의 코일들, 제 2 그룹의 복수 개의 코일들에 전기적으로 연결되며, 상기 제 2 그룹의 복수 개의 코일들 중 적어도 하나의 코일을 이용하여 제2 전자기장이 생성되도록 교류 전원을 공급하는 제2 전력 변환 회로, 및 상기 제 1 전력 변환 회로 및 상기 제2 전력 변환 회로에 동작적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제 1 전력 변환 회로를 이용하여 제 1 그룹의 복수 개의 코일의 적어도 하나 이상의 코일에 교류 전력을 공급하고, 상기 제 2 전력 변환 회로를 이용하여 제 2 그룹의 복수 개의 코일의 적어도 하나 이상의 코일에 교류 전력을 공급하고, 상기 제 1 그룹의 복수 개의 코일들에 대한 제 1 정보를 수신하고, 상기 제 2 그룹의 복수 개의 코일들에 대한 제 2 정보를 수신하고, 상기 제 1 정보 및 상기 제 2 정보의 비교 결과에 기반하여, 상기 제 1 그룹의 복수 개의 코일들 중 제 1 코일 또는 상기 제 2 그룹의 복수 개의 코일들 중 제 2 코일 중 충전을 수행할 코일을 선택하고, 상기 선택된 코일로 충전하기 위해 제 1 전력 변환 회로 또는 상기 제2 전력 변환 회로를 제어하도록 설정될 수 있다.
복수 개의 코일들, 각각이 직류 전력을 수신하여 교류 전력으로 변환하여, 상기 복수 개의 코일들 각각으로 출력하도록 설정된 복수 개의 전력 변환 회로들, 각각이 상기 복수 개의 코일들 각각에 대응하는 복조 경로를 접지에 선택적으로 연결하도록 설정되는 복수 개의 복조 스위치들, 및 프로세서를 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 상기 복수 개의 코일들 중 적어도 하나의 코일을 선택하는 동작, 상기 복수 개의 코일들 중 상기 선택된 적어도 하나의 코일을 제외한 적어도 하나의 나머지 코일에 대응하는 복조 경로가 상기 접지에 연결되고, 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 복조 경로가 상기 접지에 연결되지 않도록, 상기 복수 개의 복조 스위치들 각각의 온/오프 상태를 제어하는 동작, 상기 선택된 적어도 하나의 코일로 상기 교류 전력을 공급하는 동작, 및 상기 선택된 적어도 하나의 코일의 신호를 복조하고, 상기 복조의 결과에 기반하여 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하여 배치되는 외부 전자 장치로부터의 정보를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 복수 개의 충전 코일들 중 인-밴드 통신 수행 코일을 제외한 나머지 코일에 대응하는 복조 경로(demodulation path)를 접지시킬 수 있는 전자 장치 및 그 동작 방법이 제공될 수 있다. 이에 따라, 코일 간 크로스토크에 의한 문제가 완화될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 복수 개의 충전 코일들 중 외부 전자 장치의 수신 코일과 대응하는 코일을 선택할 수 있는 전자 장치 및 그 동작 방법이 제공될 수 있다. 이에 따라, 무선 충전 효율을 높이고 오동작을 줄일 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 무선 전력 송신 장치 및 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치 내의 코일 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 무선으로 전력을 송신할 수 있는 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 코일에 대응하는 복조 경로의 접지 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 다양한 실시예의 적용 여부에 따른 전압의 측정 파형을 도시한다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 무선으로 전력을 송신할 수 있는 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 8b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 코일 선택 스위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 10a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 10b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 개념도이다.
도 11a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 11b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 11c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 복수 코일들 상의 무선 전력 수신 장치의 거치의 예시이다.
도 16a 및 16b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 17은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 무선 전력 송신 장치 및 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 1을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 무선 전력 수신 장치(195)에 무선으로 전력(103)을 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 다양한 충전 방식에 따라 무선 전력 수신 장치(195)로 전력(103)을 송신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 유도 방식에 따라 전력(103)을 송신할 수 있다. 전자 장치(101)가 유도 방식에 의한 경우에, 전자 장치(101)는, 예를 들어 전력 소스, 직류-교류 변환 회로, 증폭 회로, 임피던스 매칭 회로, 적어도 하나의 커패시터, 적어도 하나의 코일, 및/또는 통신 변복조 회로를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 커패시터는 적어도 하나의 코일과 함께 공진 회로를 구성할 수도 있다. 전자 장치(101)는, WPC(wireless power consortium) 표준 (또는, Qi 표준)에서 정의된 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 공진 방식에 따라 전력(103)을 송신할 수 있다. 공진 방식에 의한 경우에는, 전자 장치(101)는, 예를 들어 전력 소스, 직류-교류 변환 회로, 증폭 회로, 임피던스 매칭 회로, 적어도 하나의 커패시터, 적어도 하나의 코일, 및/또는 아웃 밴드 통신 회로(예: BLE(bluetooth low energy) 통신 회로)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 커패시터 및 적어도 하나의 코일은 공진 회로를 구성할 수 있다. 전자 장치(101)는, A4WP(Alliance for Wireless Power) 표준 (또는, AFA(air fuel alliance) 표준)에서 정의된 방식으로 구현될 수 있다. 전자 장치(101)는, 공진 방식 또는 유도 방식에 따라 전류가 흐르면 유도 자기장을 생성할 수 있는 코일을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)가 유도 자기장을 생성하는 과정을, 전자 장치(101)가 전력(103)을 무선으로 송신한다고 표현할 수 있다. 아울러, 무선 전력 수신 장치(195)는, 주변에 형성된 시간에 따라 크기가 변경되는 자기장에 의하여 유도 기전력이 발생되는 코일을 포함할 수 있다. 코일을 통하여 유도 기전력을 발생시키는 과정을, 무선 전력 수신 장치(195)가 전력(103)을 무선으로 수신한다고 표현할 수 있다. 유도 방식에 의한 무선 전력 수신 장치(195)도 대안적으로, 아웃 오브 밴드 통신을 수행할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 의한 전자 장치(101)는, 무선 전력 수신 장치(195)와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 인-밴드 방식에 따라 무선 전력을 송신하는 주파수 범위 및/또는 무선 충전을 위한 적어도 하나의 코일을 사용하여 무선 전력 수신 장치(195)와 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(101) 또는 무선 전력 수신 장치(195)는, 송신하고자 하는 데이터를 예를 들어 온/오프 키잉(on/off keying) 변조 방식에 따라, 로드(또는, 임피던스)를 변경할 수 있다. 전자 장치(101) 또는 무선 전력 수신 장치(195)는, 코일의 전류, 전압 또는 전력의 크기 변경에 기초하여 로드 변경(또는, 임피던스 변경)을 측정함으로써, 상대 장치에서 송신하는 데이터를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 아웃-밴드 방식에 따라 무선 전력 수신 장치(195)와 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(101) 또는 무선 전력 수신 장치(195)는, 코일 또는 패치 안테나와 별도로 구비된 통신 회로(예: BLE 통신 모듈)를 이용하여 데이터를 송수신할 수 있다.
본 문서에서, 전자 장치(101) 또는 무선 전력 수신 장치(195)가 특정 동작을 수행하는 것은, 전자 장치(101) 또는 무선 전력 수신 장치(195)에 포함된 다양한 하드웨어, 예를 들어 프로세서(예를 들어, 전송 IC 및/또는 MCU(micro controlling unit))와 같은 제어 회로, 코일이 특정 동작을 수행하는 것을 의미할 수 있다. 또는, 전자 장치(101) 또는 무선 전력 수신 장치(195)가 특정 동작을 수행하는 것은, 프로세서가 다른 하드웨어로 하여금 특정 동작을 수행하도록 제어하는 것을 의미할 수도 있다. 또는, 전자 장치(101) 또는 무선 전력 수신 장치(195)가 특정 동작을 수행하는 것은, 전자 장치(101) 또는 무선 전력 수신 장치(195)의 저장 회로(예: 메모리)에 저장되었던 특정 동작을 수행하기 위한 인스트럭션이 실행됨에 따라, 프로세서 또는 다른 하드웨어가 특정 동작을 수행하도록 야기하는 것을 의미할 수도 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치 내의 코일 배치를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수 개의 코일들(151a, 151b, 151c, 151d, 151e, 151f)을 포함할 수 있다. 복수 개의 코일들(151a, 151b, 151c, 151d, 151e, 151f)은, 도 2의 실시예에서는 어느 하나의 방향(예를 들어, x축 방향)으로 정렬된 것과 같이 도시되어 있지만, 복수 개의 코일들(151a, 151b, 151c, 151d, 151e, 151f)의 정렬 방향이나 배치의 형상에 제한은 없다. 예를 들어, 복수 개의 코일들(151a, 151b, 151c, 151d, 151e, 151f)은 어느 하나의 방향(예를 들어, x축 방향)으로 복수 개의 열로 배치될 수 있다. 도 2에서는, 복수 개의 코일들(151a, 151b, 151c, 151d, 151e, 151f)이 인접하는 코일들 간 서로 중첩되어 배치되어 있지만, 이 또한 예시적인 것으로 인접하는 코일들 간의 중첩 여부에는 제한이 없다. 예를 들어, 복수 개의 코일들(151a, 151b, 151c, 151d, 151e, 151f)간의 간격은 일부 상이할 수 있다. 도 2에서와 같이, 복수 개의 코일들(151a, 151b, 151c, 151d, 151e, 151f)이 배치됨에 따라, 전자 장치(101)가 제공하는 충전 영역이 단일 코일의 경우보다 넓어질 수 있다. 도 2에서는, 복수 개의 코일들(151a, 151b, 151c, 151d, 151e, 151f)이 동일한 형태로 도시되어 있지만, 복수 개의 코일들(151a, 151b, 151c, 151d, 151e, 151f)의 형태는 적어도 일부 상이할 수 있다. 예를 들어, 코일의 권선 수(number of turns), 코일의 형태, 코일의 크기(예: 내경 또는 외경) 및/또는 코일의 두께 중 일부가 상이할 수 있다.
예를 들어, 제 3 코일(151c)에서 무선 전력 수신 장치와 인-밴드 통신이 수행되는 경우, 제 3 코일(151c)과 인접하는 코일들(예: 제 2 코일(151b) 및 제 4 코일(151d)) 사이에서 크로스토크(crosstalk)가 발생될 가능성이 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 3 코일(151c)을 제외한 나머지 코일들(예: 제 1 코일(151a), 제 2 코일(151b), 제 4 코일(151d), 제 5 코일(151e), 제 6 코일(151f))에 대응하는 복조 경로를 접지시킬 수 있으며, 이는 후술하도록 한다. 이에 따라, 동작을 수행하는 코일(예: 제 3 코일(151c))과 인접하는 (예: 제 2 코일(151b) 및 제 4 코일(151d)) 사이에서 크로스토크에 의한 문제점이 완화될 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 무선으로 전력을 송신할 수 있는 전자 장치의 블록도를 도시한다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전송 IC(110), 컨버터(converter)(120), 복수 개의 전력 변환 회로들(150a, …, 150m), 복수 개의 코일들(151a, …, 151m), 또는 복수 개의 복조 스위치들(152a, …, 152m) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전송 IC(110)는, 무선 전력 수신 장치를 검출하기 위한 적어도 하나의 동작을 수행할 수 있다. 전송 IC(110)는, 무선 전력 수신 장치로부터의 정보를 확인하기 위한 적어도 하나의 동작을 수행할 수 있다. 전송 IC(110)는 무선 전력 수신 장치로 전력을 제공하기 위한 적어도 하나의 동작을 수행할 수 있다. 전송 IC(110)는, 상술한 동작들 중 적어도 일부를 수행할 수 있는 컨트롤러일 수 있으며, 이에 컨트롤러 또는 프로세서로 명명될 수도 있다. 예를 들어, 전송 IC(110)는, 무선 충전만을 위한 전용 컨트롤러로 구현될 수 있으나, 경우에 따라 전자 장치(101)의 전반적인 동작을 관장하는 메인 프로세서(예를 들어, MCU)와 하나로 구현될 수도 있다. 다른 예를 들어, 전송 IC(110)는, 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하는 PMIC(power management integrated circuit)와 하나로 구현될 수 있다. 전송 IC(110)는, 예를 들어 Renesas/IDT 사의 P9236 모델로 구현될 수 있으나, 이는 예시적인 것으로 상술한 절차들 중 적어도 일부를 처리할 수 있는 능력(capability)을 가진 컨트롤러라면 제한이 없음을 당업자는 이해할 것이다.
다양한 실시예에 따라서, 전송 IC(110)는 검출을 위한 적어도 하나의 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전송 IC(110)는, 복수 개의 코일들(151a, …, 151m) 중 적어도 하나에 핑(ping) 신호가 인가되도록 복수 개의 전력 변환 회로들(150a, …, 150m) 중 적어도 하나를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전송 IC(110)는, 전력 변환 회로들(150a, …, 150m) 중 적어도 하나에 펄스(pulse)를 인가하거나, 또는 펄스가 인가되도록 다른 하드웨어를 제어할 수도 있다. 도 3에서는 복수 개의 코일들(151a, …, 151m)만이 도시되었지만, 복수 개의 코일들(151a, …, 151m) 각각에는 적어도 하나의 커패시터가 더 연결될 수 있음을 당업자는 이해할 것이다.
다양한 실시예에서, 복수 개의 전력 변환 회로들(150a, …, 150m)각각에는 코일 선택 스위치가 포함되거나, 또는 복수 개의 전력 변환 회로들(150a, …, 150m) 각각과 전송 IC(110) 사이에는 코일 선택 스위치가 배치될 수 있다. 전송 IC(110)는, 특정 코일에 전력 수신 장치를 검출하기 위한 핑 신호가 인가되도록 코일 선택 스위치의 온/오프 상태를 제어할 수도 있으며, 이에 대하여서는 도 7을 참조하여 설명하도록 한다. 복수 개의 전력 변환 회로들(150a, …, 150m)은, 컨버터(120)로부터 입력되는 직류 전력(예를 들어, 브릿지 전압(bridge voltage, 또는 구동 전압(VDD))을 이용하여 교류 전력을 출력할 수 있으며, 예를 들어 인버터(inverter)로 명명될 수도 있다. 컨터버(120)는, 전력 소스(미도시)로부터의 직류 전력의 전압을 컨버팅하여 전력 변환 회로들(150a, …, 150m)에 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 컨버터(120)는 전송 IC(110)의 동작 전력을 제공할 수 있다. 컨버터(120)는, 벅 컨버터(buck converter), 또는 부스트 컨버터(boost converter), 또는 벅/부스트 컨버터(buck/boost converter) 중 어느 하나로 구현될 수 있으나, 제한은 없다. 전력 변환 회로들(150a, …, 150m) 각각은 핑 신호에 대응하는 교류 전력을 코일들(151a, …, 151m) 각각으로 제공할 수 있다. 전송 IC(110)는, 순차적으로 코일들(151a, …, 151m) 각각에 핑 신호들이 인가되도록, 전력 변환 회로들(150a, …, 150m) 각각을 순차적으로 제어할 수 있다.
무선 전력 수신 장치는, 핑 신호를 이용하여 응답(response)을 전송할 수 있다. 더욱 상세하게, 무선 전력 수신 장치는, 응답에 대응하는 정보에 기반하여 로드 변조를 수행할 수 있다. 예를 들어, 무선 전력 수신 장치는, 내부에 포함된 스위치를 온/오프함으로써, 로드 변조를 수행할 수 있다. 무선 전력 수신 장치의 로드 변경은, 전자 장치(101)에서 검출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 코일에 인가되는 전압 및/또는 전류를 센싱할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 전자 장치(101)는 코일들(151a, …, 151m)에 인가되는 전압 및/또는 전류를 센싱할 수 있는 센서를 더 포함할 수 있다. 전송 IC(110)는, 코일로부터 출력되는 신호, 예를 들어 센싱된 전압 및/또는 전류를 복조할 수 있다. 전송 IC(110)는, 복조의 결과에 기반하여 무선 전력 수신 장치가 전송하는 정보를 확인할 수 있다. 전송 IC(110)는, 핑 신호 인가 이후의 복조 결과에 기반하여 무선 전력 수신 장치를 검출할 수 있다. 무선 전력 수신 장치가 로드 변조를 수행하는 동작을 통신 신호를 송신한다고 명명할 수도 있다. 전자 장치(101)가, 복조를 수행하여 복조 결과에 기반하여 정보를 확인하는 동작을 통신 신호를 수신한다고 명명할 수도 있다. 전송 IC(110)는, 코일들(151a, …, 151m) 별 응답 여부에 기반하여 무선 전력 수신 장치가 배치된 코일을 선택할 수 있다. 미도시 되었지만, 전자 장치(101)는 무선 전력 수신 장치를 검출하기 위한 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은 근접 센서, 조도 센서 및/또는 압력 감지 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 센서 모듈을 통해 적어도 하나의 코일 선택하고, 선택된 코일에 핑 신호를 인가할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 무선 전력 수신 장치는, 수신되는 전력의 크기와 연관된 정보(예: SSP(signal strength packet))를 응답 또는 또 다른 단계에서 송신할 수 있다. 전송 IC(110)는, 수신되는 전력의 크기와 연관된 정보에 기반하여 무선 전력 수신 장치가 배치된 코일을 선택할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 코일에서 응답이 검출된 경우, 전송 IC(110)는, 보다 높은 SSP가 확인된 코일을 선택할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 전송 IC(110)는, 핑 신호를 인가하는 동안, 코일에서의 인가되는 전력(예:전류)에 대응하는 크기(SSP)를 확인 할 수 있다. ,예를 들어, 무선 전력 수신 장치는 무선 전력 송신 장치에 출력하는 전자기장에 대응하여 무선 전력 수신 장치의 코일에 생성된 전력(전압,전류)를 검출하고, 상기 전력에 대응하여 모듈레이션 신호(SSP) 생성할 수 있다. 전력 송신 장치는 모듈레이션 신호(SSP)를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 전송 IC(110)는, 핑 신호를 인가하는 동안, 핑 신호가 인가되는 코일에 공급되는 전력(예: 전류)에 대응하는 크기를 확인 할 수 있다. 예를 들어, SSP 신호를 수신하는 경우 또는 수신하는 동안에 코일에 인가되는 전류 (이하, SSP 전류(SSP current)를 확인할 수 있다. 한편, SSP 전류는, 단순히 예시적인 용어로, SSP 신호 수신 시의 코일에 인가되는 전류(또는, 전압, 전력, 임피던스)를 나타낼 수 있는 정보라면 대안적으로 이용될 수 있음을 당업자는 이해할 것이다. 핑 신호가 인가되는 코일과 무선 전력 수신 장치 내의 수신 코일이 보다 잘 정렬될수록, 핑 신호가 인가되는 코일에서의 전류의 크기가 낮아지는 경향이 있다. 전송 IC(110)는, 가장 낮은 SSP 전류가 확인된 코일을 선택할 수 있다. 상술한 코일 선택의 동작에 대하여서는 더욱 상세하게 후술하도록 한다.
다양한 실시예에 따라서, 복수 개의 복조 스위치들(152a, …, 152m) 각각은 코일들(151a, …, 151m) 각각에 대응하는 복조 경로를 선택적으로 접지와 연결할 수 있다. 여기에서, 복조 경로는, 복조를 위한 신호가 전송 IC(110)로 제공되는 경로를 의미할 수 있다. 예를 들어, 제 1 복조 스위치(152a)가 온 상태인 경우에는, 제 1 코일(151a)에 대응하는 복조 경로가 접지에 연결될 수 있다. 제 1 코일(151a)에 대응하는 복조 경로가 접지에 연결된다는 것은, 제 1 코일(151a)이 적어도 하나의 개입 소자(예를 들어, 센서)를 통하여 접지에 연결됨을 의미할 수도 있다. 예를 들어, 제 1 복조 스위치(152a)가 오프 상태인 경우에는, 제 1 코일(151a)에 대응하는 복조 경로는 접지에 연결되지 않을 수 있으며, 이에 따라 제 1 코일(151a)이 전송 IC(110)에 연결될 수 있다. 전송 IC(110)는, 선택된 코일에 대응하는 복조 스위치를 오프 상태로 제어하고, 선택되지 않은 코일에 대응하는 복조 스위치를 온 상태로 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 1 코일(151a)이 동작 대상 코일로 선택된 경우, 전송 IC(110)는 제 1 복조 스위치(152a)를 오프 상태로 제어하고, 나머지 복조 스위치들을 온 상태로 제어할 수 있다. 이에 따라, 선택되지 않은 코일에 대응하는 복조 경로는 접지될 수 있으며, 크로스토크에 의한 문제점이 완화될 수 있다. 전송 IC(110)는, 선택된 코일로부터의 신호를 복조할 수 있으며, 복조 결과에 기반하여 정보를 확인할 수 있다. 도 3에서는, 예를 들어, 제 1 복조 스위치(152a)가, 제 1 전력 변환 회로(150a) 및 제 M 변환 회로(150m)를 경유하여, 제 1 코일(151a)에 연결되는 것과 같이 도시되어 있지만, 이는 예시적인 것이다. 제 1 코일(151a) 및 제 1 복조 스위치(152a)는 개입되는 소자 없이 바로 연결될 수도 있거나, 또는 제 1코일(151a) 및 제 1 복조 스위치(152a) 사이에 추가적으로 연결되는 하드웨어에는 제한이 없다. 아울러, 컨버터(120)로부터 제 M 전력 변환 회로(150m)로의 구동 전압이 제 1 전력 변환 회로(150a)를 통하여 제공되는 것과 같이 도시되어 있지만, 이는 예시적인 것으로, 컨버터(120)로부터 제 M 전력 변환 회로(150m)로 구동 전압이 직접적으로 제공될 수도 있다. 한편, 복조 스위치가 온 상태인 경우에 코일에 대응하는 복조 경로가 접지에 연결되며, 복조 스위치가 오프 상태인 경우에 코일에 대응하는 복조 경로가 접지에 연결되지 않는 것과 같이 설명되었지만, 이는 단순히 예시적인 것이다. 다양한 실시예에 따라서, 복조 스위치가 오프 상태인 경우에 코일에 대응하는 복조 경로가 접지에 연결되며, 복조 스위치가 온 상태인 경우에 코일에 대응하는 복조 경로가 접지에 연결되도록 구현될 수도 있음을 당업자는 이해할 것이다. 다양한 실시예에서, 복조 스위치의 온/오프 상태에 의하여, 대응하는 코일의 적어도 일부가 접지/비접지되도록 구현될 수도 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 전송 IC(110))는, 401 동작에서 복수 개의 코일(151a, …, 151m) 중 적어도 하나의 코일을 선택할 수 있다. 전자 장치(101)는, 복수 개의 코일(151a, …, 151m) 각각에 순차적으로 핑 신호를 인가할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 지정된 순서 또는 패턴에 기반하여 복수 개의 코일(151a, …, 151m) 각각에 핑 신호를 인가할 수 있다. 전자 장치(101)는, 핑 신호에 대한 응답 여부, 복조 결과 확인된 SSP, 또는 코일의 전압 또는 전류의 변화 중 적어도 하나에 기반하여, 적어도 하나의 코일을 선택할 수 있으나, 코일 선택의 기준은 제한이 없다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 403 동작에서, 선택된 적어도 하나의 코일을 제외한 나머지 코일들에 대응하는 복조 경로가 접지되도록 복수 개의 복조 스위치들 각각을 제어할 수 있다. 만약, 제 1 코일(151a)가 선택된 경우, 전자 장치(101)는 제 1 코일(151a)에 대응하는 제 1 복조 스위치(152a)를 오프 상태로 제어하고, 제 1 코일(151a) 이외의 코일에 대응하는 나머지 복조 스위치를 온 상태로 제어할 수 있다. 이에 따라, 제 1 코일(151a)에 대응하는 복조 경로가 접지되지 않고, 나머지 코일들에 대응하는 복조 경로가 접지될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 405 동작에서, 선택된 적어도 하나의 코일에 대하여 전력이 제공되도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 1 코일(151a)이 선택된 경우, 전자 장치(101)는 제 1 코일(151a)에 전력이 인가되도록 제 1 전력 변환 회로(150a)를 제어할 수 있다. 더욱 상세하게 후술할 것으로, 제 1 전력 변환 회로(150a)에 포함되거나, 또는 제 1 전력 변환 회로(150a)를 전송 IC(110)에 선택적으로 연결하기 위한 코일 선택 스위치는 온 상태로 제어될 수 있다.
407 동작에서, 전자 장치(101)는, 선택된 적어도 하나의 코일에 인가되는 전압 및/또는 전류에 기반하여, 무선 전력 수신 장치로부터의 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제 1 코일(151a) 이외의 나머지 코일에 대응하는 복조 경로가 접지되었으므로, 제 1 코일(151a)과 나머지 코일 사이의 크로스토크가 방지될 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 1 코일(151a)의 신호, 즉 제 1 코일(151a)에 인가되는 전압 및/또는 전류를 복조할 수 있다. 전자 장치(101)는 복조 결과에 기반하여 무선 전력 수신 장치로부터의 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 정보는, 장치 ID, 또는 SSP 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 그 종류에는 제한이 없다. 전자 장치(101)는 복조 결과에 기반하여 무선 전력 수신 장치로부터 수신되는 신호에 기반하여 전력 전송을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 복조 결과에 기반하여 전송 전력을 높이거나 낮추거나 또는 전력 전송을 중단할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 코일에 대응하는 복조 경로가 접지 동작을 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예에 따라서, 제 1 코일(151a)에는 제 1 정류기(153a) 및 제 1 복조 스위치(152a)가 연결될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제 1 코일(151a)에는 적어도 하나의 커패시터가 더 연결될 수도 있다. 제 1 복조 스위치(152a)는 제 1 접지(155a) 및 제 1 코일(151a)에 대응하는 복조 경로를 선택적으로 연결할 수 있다. 제 1 복조 스위치(152a)가 온 상태인 경우에는, 제 1 코일(151a)에 대응하는 복조 경로 및 제 1 접지(155a)가 연결될 수 있다. 이 경우, 제 1 코일(151a)로부터의 신호는 제 1 접지(155a)로 인가될 수 있으며, 제 1 정류기(153a)로 신호가 전달되지 않을 수 있다. 제 1 접지(155a)가 제 1 정류기(153a)의 입력단 이전에서 연결되는 것과 같이 도시되어 있지만, 이는 예시적으로 다른 구현 예에서는 제 1 복조 스위치(152a) 및 제 1 접지(155a)가 정류기(153a)의 출력단 이후에서 연결될 수도 있다.
제 1 복조 스위치(152a)가 오프 상태인 경우에는, 제 1 코일(151a) 에 대응하는 복조 경로 및 제 1 접지(155a)가 연결되지 않을 수 있다. 이 경우, 제 1 코일(151a)로부터의 신호는 제 1 정류기(153a)로 제공될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 제 1 정류기(153a)는 입력되는 신호를 정류할 수 있다. 제 1 필터(154a)는 입력되는 정류된 신호의 지정된 주파수 대역을 통과시켜 전송 IC(110)로 전달할 수 있다. 제 1 필터(154a)를 통과하면서 인-밴드 통신의 변복조에 대응하는 주파수 이외의 주파수의 노이즈가 필터링될 수 있다. 전송 IC(110)는, 필터링된 신호에 대하여 복조를 수행할 수 있으며, 복조 결과에 기반하여 전력 수신 장치로부터의 정보를 확인할 수 있다.
제 1 코일(151a), 제 1 복조 스위치(152a), 제 1 정류기(153a), 제 1 필터(154a), 및 제 1 접지(155a)와 관련한 상술한 설명들은, 제 2 코일(151b), 제 2 복조 스위치(152b), 제 2 정류기(153b), 제 2 필터(154b), 및 제 2 접지(155b)에 동일하게 적용될 수 있으며, 제 M 코일(151m), 제 M 복조 스위치(152m), 제 M 정류기(153m), 제 M 필터(154m), 및 제 M 접지(155m)에 동일하게 적용될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 정류기(153a) 내지 제 M 정류기(153m)은 하나의 정류기로 구현되거나, 또는 상이한 하드웨어로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 필터(154a) 내지 제 M 필터(154m)는 하나의 필터로 구현되거나, 또는 상이한 하드웨어로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 접지(155a) 내지 제 M 접지(155m)는 공통 접지로 구현되거나, 또는 상이한 접지로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전송 IC(110)는, 제 1 코일(151a) 내지 제 M 코일(151m) 중 어느 하나를 동작을 위한 코일로서 선택할 수 있다. 전송 IC(110)는, 선택된 코일에 대응하는 복조 스위치를 오프 상태로 제어하고, 나머지 코일에 대응하는 복조 스위치를 온 상태로 제어할 수 있다. 이에 따라, 선택되지 않은 코일로부터의 신호는 접지로 전달됨에 따라서, 전송 IC(110)에서의 크로스토크에 의한 문제점이 완화될 수 있다.
도 6은 다양한 실시예의 적용 여부에 따른 전압의 측정 파형을 도시한다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)에는, 제 1 코일(Coil#1) 및 제 2 코일(Coil#2)을 포함할 수 있다. 제 1 코일(Coil#1) 및 제 2 코일(Coil#2)은 예를 들어 인접할 수 있다. 제 1 예시는, 실시예와의 비교를 위한 예시로서, 전자 장치(101)는 제 1 코일(Coil#1)에 대응하는 복조 스위치 및 제 2 코일(Coil#2)에 대응하는 복조 스위치를 제어하지 않으며, 이에 따라 복조 스위치들은 오프 상태로 유지될 수 있다. 제 1 파형(610)은, 제 1 예시에서, 제 1 코일(Coil#1)로부터 센싱되는 전압일 수 있다. 제 2 파형(620)은, 제 1 예시에서, 제 1 코일(Coil#1)로 인가되는 전압으로 예를 들어 핑 신호(622)를 포함할 수 있다. 제 3 파형(630)은, 제 1 예시에서, 제 2 코일(Coil#2)로부터 센싱되는 전압일 수 있다. 제 4 파형(640)은, 제 1 예시에서, 제 2 코일(Coil#2)로 인가되는 전압으로 예를 들어 핑 신호(641)를 포함할 수 있다. 제 1 기간(601) 동안에는 제 2 코일(Coil#2)에 핑 신호(641)가 인가될 수 있다. 크로스토크에 의하여, 제 1 기간(601) 동안의 제 1 코일(Coil#1)로부터 센싱되는 전압(611)이 변경될 수 있다. 제 2 기간(602) 동안에는 제 1 코일(Coil#1)에 핑 신호(622)가 인가될 수 있다. 크로스토크에 의하여, 제 2 기간(602) 동안의 제 2 코일(Coil#2)로부터 센싱되는 전압(642)이 변경될 수 있다.
제 2 예시는, 실시예에 따라서 복조 스위치가 조작되는 예시이다. 제 5 파형(650)은, 제 2 예시에서, 제 1 코일(Coil#1)로부터 센싱되는 전압일 수 있다. 제 6 파형(660)은, 제 2 예시에서, 제 1 코일(Coil#1)로 인가되는 전압으로 예를 들어 핑 신호(664)를 포함할 수 있다. 제 7 파형(670)은, 제 2 예시에서, 제 2 코일(Coil#2)로부터 센싱되는 전압일 수 있다. 제 8 파형(680)은, 제 2 예시에서, 제 2 코일(Coil#2)로 인가되는 전압으로 예를 들어 핑 신호(683)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 기간(603) 동안 제 2 코일(Coil#2)에 핑 신호(683)가 인가되는 경우에는 제 2 코일(Coil#2)에 대응하는 복조 스위치는 오프 상태로 제어되며, 제 1 코일(Coil#1)에 대응하는 복조 스위치는 온 상태로 제어될 수 있다. 제 1 코일(Coil#1)에 대응하는 복조 경로는 접지될 수 있으며, 이에 따라 제 1 코일(Coil#1)로부터 센싱되는 전압(653)은, 핑 신호(683)에 의하여 영향받지 않을 수 있다. 예를 들어, 제 4 기간(604) 동안 제 1 코일(Coil#1)에 핑 신호(664)가 인가되는 경우에는 제 1 코일(Coil#1)에 대응하는 복조 스위치는 오프 상태로 제어되며, 제 2 코일(Coil#2)에 대응하는 복조 스위치는 온 상태로 제어될 수 있다. 제 2 코일(Coil#2)에 대응하는 복조 경로는 접지될 수 있으며, 이에 따라 제 2 코일(Coil#2)로부터 센싱되는 전압(674)은, 핑 신호(664)에 의하여 영향받지 않을 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 무선으로 전력을 송신할 수 있는 전자 장치의 블록도를 도시한다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전송 IC(110), 컨버터(converter)(120), 복수 개의 코일 선택 스위치들(161a,…,161m), 복수 개의 게이트 드라이버들(gate drivers)(162a,…,162m), 복수 개의 인버터들(inverters)(163a,…,163m), 복수 개의 코일들(151a, …, 151m), 또는 복수 개의 복조 스위치들(152a, …, 152m) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 코일 선택 스위치(161a), 제 1 게이트 드라이버(162a), 및 제 1 인버터(163a) 중 적어도 둘 이상은 하나의 하드웨어로 구현될 수도 있고, 또는 모두 독립적인 하드웨어로 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따라서, 복수 개의 코일 선택 스위치들(161a,…,161m) 각각은 전송 IC(110)를 복수 개의 게이트 드라이버들(162a,…,162m) 각각을 선택적으로 연결할 수 있다. 복수 개의 코일 선택 스위치들(161a,…,161m) 각각의 온/오프 상태는 전송 IC(110)에 의하여 제어될 수 있다. 코일 선택 스위치들(161a,…,161m)은, 예를 들어 레벨 쉬프터로 구현될 수 있거나, 또는 Back-to-back 스위치로 구현될 수도 있으며, 코일 선택 스위치의 종류에는 제한이 없다. 다양한 실시예에 따라서, 전송 IC(110)는, 동작을 수행할 코일이 선택되면, 선택된 코일이 연결되도록 대응하는 코일 선택 스위치를 온 상태로 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 1 코일(151a)에 대한 동작(예: 제 1 코일(151a)에 대한 핑 신호 인가, 또는 제 1 코일(151a)에 대한 충전 전력 인가)을 수행하도록 결정되면, 전송 IC(110)는, 제 1 코일(151a)에 대응하는 제 1 코일 선택 스위치(161a)를 온 상태로 제어할 수 있다. 전송 IC(110)는, 나머지 코일 선택 스위치를 오프 상태로 제어할 수 있다.
복수 개의 게이트 드라이버들(162a,…,162m) 각각은 입력받은 신호를 이용하여 복수 개의 인버터들(163a,…,163m) 각각에 포함된 트랜지스터의 게이트에 구동 신호를 인가할 수 있다. 구동 신호는, 예를 들어 PWM(pulse width modulation)된 펄스 형태일 수 있다. 인버터들(163a,…,163m)은 컨버터(120)로부터의 구동 전압(또는, 브릿지 전압)과, 게이트 드라이버들(162a,…162m) 각각으로부터 입력되는 구동 신호를 이용하여, 교류 전력을 출력할 수 있다. 예를 들어, 제 1 코일 선택 스위치(161a)가 온 상태로 제어된 경우, 전송 IC(110)로부터 출력된 펄스는 제 1 게이트 드라이버(162a)로 제공될 수 있다. 제 1 게이트 드라이버(162a)는, 제공받은 펄스에 기반하여, 제 1 인버터(163a)의 트랜지스터의 게이트에 구동 신호를 인가할 수 있다. 제 1 인버터(163a)는 구동 신호 및 구동 전압을 이용하여, 제 1 코일(151a)에 교류 전력을 인가할 수 있다.
한편, 전송 IC(110)는, 선택된 코일에 대응하는 복조 스위치는 오프 상태로 제어할 수 있으며, 선택되지 않은 나머지 코일에 대응하는 복조 스위치는 온 상태로 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 1 코일(151a)이 선택된 경우에는, 제 1 코일(151a)에 대응하는 제 1 복조 스위치(152a)는 오프 상태로 제어되며, 나머지 복조 스위치들은 온 상태로 제어될 수 있다. 선택된 코일에 대응하는 코일 선택 스위치의 상태 및 선택된 코일에 대응하는 복조 스위치의 상태는 반대일 수 있다. 아울러, 선택되지 않은 코일에 대응하는 코일 선택 스위치의 상태 및 선택되지 않은 코일에 대응하는 복조 스위치의 상태는 반대일 수 있다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 전송 IC(110))는, 401 동작에서 복수 개의 코일(151a, …, 151m) 중 적어도 하나의 코일을 선택할 수 있다. 전자 장치(101)는, 복수 개의 코일(151a, …, 151m) 각각에 순차적으로 핑 신호를 인가할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 지정된 순서 또는 패턴에 기반하여 복수 개의 코일(151a, …, 151m) 각각에 핑 신호를 인가할 수 있다. 전자 장치(101)는, 핑 신호에 대한 응답 여부, 복조 결과 확인된 SSP, 또는 SSP 전류 중 적어도 하나에 기반하여, 전력 전송을 위한 적어도 하나의 코일을 선택할 수 있으나, 코일 선택의 기준은 제한이 없다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 803 동작에서, 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 코일 선택 스위치를 온 상태로 제어하고, 선택되지 않은 코일에 대응하는 코일 선택 스위치를 오프 상태로 제어할 수 있다. 805 동작에서, 전자 장치(101)는, 선택된 적어도 하나의 코일에 전력이 제공되도록 제어할 수 있다. 코일 선택 스위치가 온 상태로 제어됨에 따라서, 코일 선택 스위치를 통하여 전력이 코일로 전달될 수 있다. 전자 장치(101)는, 807 동작에서, 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 복조 스위치를 오프 상태로 제어하고, 선택되지 않은 코일에 대응하는 복조 스위치를 온 상태로 제어할 수 있다. 이에 따라, 선택된 적어도 하나의 코일 이외의 나머지 코일에 대응하는 복조 경로는 접지될 수 있다. 전자 장치(101)는, 선택된 코일로부터의 신호를 복조할 수 있으며, 복조의 결과에 기반하여 무선 전력 수신 장치로부터의 정보를 확인할 수 있다.
한편, 코일 선택 스위치가 온 상태인 경우에 전송 IC(110)가 게이트 드라이버에 연결되고, 코일 선택 스위치가 오프 상태인 경우에 전송 IC(110)가 게이트 드라이버에 연결되지 않는 것과 같이 설명되었지만, 이는 단순히 예시적인 것이다. 다양한 실시예에 따라서, 코일 선택 스위치가 오프 상태인 경우에 전송 IC(110)가 게이트 드라이버에 연결되고, 코일 선택 스위치가 온 상태인 경우에 전송 IC(110)가 게이트 드라이버에 연결되지 않도록 구현될 수도 있음을 당업자는 이해할 것이다.
도 8b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예: 전송 IC(110))는, 811 동작에서, 복수 개의 스위치들의 온/오프 상태를 디폴트 상태로 설정할 수 있다. 예를 들어, 코일 선택 스위치들(예: 도 7의 복수 개의 코일 선택 스위치들(161a, …, 161m)) 전체는 오프 상태를 디폴트 상태로서 제어될 수 있으며, 복조 스위치들(예: 도 7의 복수 개의 복조 스위치들(152a, …,152m)) 전체는 온 상태를 디폴트 상태로서 제어될 수 있으나, 제한은 없다. 813 동작에서, 전자 장치(101)는, 동작을 위한 코일을 선택할 수 있다. 예를 들어, 도 8b의 실시예에서는 전자 장치(101), 예를 들어 전송 IC(110)에 3개의 코일이 연결되는 경우를 상정하도록 한다.
동작 813에서 제 1 코일이 선택되는 경우, 전자 장치(101)는, 815 동작에서, 제 1 코일에 대응하는 제 1 코일 선택 스위치를 온 상태로 제어하고, 제 2 코일에 대응하는 제 2 코일 선택 스위치를 오프 상태로 제어하고, 제 3 코일에 대응하는 제 3 코일 선택 스위치를 오프 상태로 제어할 수 있다. 동작 813에서 제 1 코일이 선택되는 경우, 전자 장치(101)는, 제 1 코일에 대응하는 제 1 복조 스위치를 오프 상태로 제어하고, 제 2 코일에 대응하는 제 2 복조 스위치를 온 상태로 제어하고, 제 3 코일에 대응하는 제 3 복조 스위치를 온 상태로 제어할 수 있다. 동작 813에서 제 2 코일이 선택되는 경우, 전자 장치(101)는, 817 동작에서, 제 1 코일 선택 스위치를 오프 상태로 제어하고, 제 2 코일 선택 스위치를 온 상태로 제어하고, 제 3 코일 선택 스위치를 오프 상태로 제어할 수 있다. 동작 813에서 제 2 코일이 선택되는 경우, 전자 장치(101)는, 제 1 복조 스위치를 온 상태로 제어하고, 제 2 복조 스위치를 오프 상태로 제어하고, 제 3 복조 스위치를 온 상태로 제어할 수 있다. 동작 813에서 제 3 코일이 선택되는 경우, 전자 장치(101)는, 819 동작에서, 제 1 코일 선택 스위치를 오프 상태로 제어하고, 제 2 코일 선택 스위치를 오프 상태로 제어하고, 제 3 코일 선택 스위치를 온 상태로 제어할 수 있다. 동작 813에서 제 3 코일이 선택되는 경우, 전자 장치(101)는, 제 1 복조 스위치를 온 상태로 제어하고, 제 2 복조 스위치를 온 상태로 제어하고, 제 3 복조 스위치를 오프 상태로 제어할 수 있다.
821 동작에서, 전자 장치(101)는, 선택된 코일과 연관된 동작 종료를 검출할 수 있다. 823 동작에서, 전자 장치(101)는, 복수 개의 스위치들의 온/오프 상태를 디폴트 상태로 설정할 수 있다. 만약, 다른 코일이 바로 선택된 경우에는, 전자 장치(101)는 823 동작의 수행을 스킵하고, 곧 바로 새롭게 선택된 코일에 대응되도록 복수 개의 스위치들(예: 코일 선택 스위치들 및/또는 복조 스위치들)의 온/오프 상태를 제어할 수도 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 코일 선택 스위치를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예에 따라서, 전송 IC(110)는 복수 개의 레벨 쉬프터들(level shifters)(901a,901b,901m)에 연결될 수 있다. 도 9에서는, 전송 IC(110)의 하나의 출력 경로가 레벨 쉬프터들(901a,901b,901m) 각각으로 분기되는 것과 같이 도시되어 있지만, 이는 예시적인 것으로, 전송 IC(110)로부터의 세 개의 출력 경로 각각이 레벨 쉬프터들(901a,901b,901m) 각각에 연결될 수도 있다.
복수 개의 레벨 쉬프터들(901a,901b,901m)은 게이트 드라이버들(162a,162b,162m)에 연결될 수 있다. 전송 IC(110)는 펄스(911)를 출력할 수 있다. 펄스(911)는, 복수 개의 레벨 쉬프터들(901a,901b,901m)로 입력될 수 있다. 전송 IC(110)는, 복수 개의 레벨 쉬프터들(901a,901b,901m) 각각에 구동 전압(Vcc) 및/또는 인에이블 신호(En)를 선택적으로 제공할 수 있다. 구동 전압(Vcc)은, 컨버터(예: 도 7의 컨버터(120))로부터 제공될 수도 있다. 전송 IC(110)는, GPIO(general purpose input/output) 인터페이스에 기반하여, 구동 전압(Vcc) 및/또는 인에이블 신호(En)를 선택적으로 제공할 수 있다. GPIO는, 단순히 예시적인 것으로, SPI(serial peripheral interface) 또는 MIPI(mobile industry processor interface)와 같은 인터페이스를 통하여 신호가 제공될 수도 있다.
예를 들어, 제 1 코일(151a)이 동작할 코일로 선택된 경우에는, 전송 IC(110)는 제 1 레벨 쉬프터(901a)에 구동 전압(Vcc) 및 인에이블 신호(En)를 제공할 수 있다. 구동 전압(Vcc)은, 상술한 바와 같이 컨버터(120)로부터 제공될 수도 있다. 제 1 레벨 쉬프터(901a)는 입력된 펄스(911)의 레벨을 변경하여, 변경된 펄스(912)를 출력할 수 있다. 예를 들어, 제 1 레벨 쉬프터(901a)가 3.3V의 레벨을 가지는 펄스(911)를 입력받은 경우, 5V의 레벨을 가지는 펄스(912)를 출력할 수 있다. 제 1 코일(151a)이 동작할 코일로 선택된 경우에는, 전송 IC(110)는, 제 2 레벨 쉬프터(901b)에 구동 전압(Vcc)을 인가하지 않도록 제어하거나, 또는 인에이블 신호(En)을 인가하지 않도록 제어할 수 있다. 제 1 코일(151a)이 동작할 코일로 선택된 경우에는, 전송 IC(110)는, 제 3 레벨 쉬프터(901m)에 구동 전압(Vcc)을 인가하지 않도록 제어하거나, 또는 인에이블 신호(En)을 인가하지 않도록 제어할 수 있다. 이에 따라, 제 2 레벨 쉬프터(901b)로부터의 출력 전압(913) 및 제 3 레벨 쉬프터(901m)로부터의 출력 전압(914)은 실질적으로 0일 수 있다.
제 1 게이트 드라이버(162a)는, 레벨이 변경된 펄스(912)를 수신할 수 있다. 제 1 게이트 드라이버(162a)는, 펄스(912)를 이용하여, 제 1 인버터(163a)의 트랜지스터의 게이트에 구동 신호를 인가할 수 있다. 제 1 인버터(163a)는 트랜지스터의 게이트에 인가되는 구동 신호와, 컨버터(120)로부터 입력되는 직류 전압(Vbrdige)을 이용하여 교류 전력(915)을 출력할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인버터(163a)는 트랜지스터의 게이트에 인가되는 구동 신호가 온-듀레이션(on-duration) 동안에는, 직류 전압(Vbridge)에 기반한 전력을 출력할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인버터(163a)는 트랜지스터의 게이트에 인가되는 구동 신호가 오프-듀레이션(off-duration) 동안에는, 직류 전압(Vbridge)에 기반한 전력을 출력하지 않을 수 있다. 이에 따라, 교류 전력(915)가 제 1 코일(151a)에 인가될 수 있다.
한편, 제 2 레벨 쉬프터(901b)로부터의 출력 전압(913) 및 제 3 레벨 쉬프터(901m)로부터의 출력 전압(914)은 실질적으로 0이므로, 게이트 드라이버들(162b,162m)은 동작하지 않을 수 있으며, 이에 따라 제 2 코일(151b) 및 제 m 코일(151m)에는 교류 전력이 제공되지 않을 수 있다. 예를 들어, 게이트가 접지가 될 수 있으며, 전력 변환 회로(예: 게이트 드라이버 및/또는 인버터)는 모두 접지로 연결됨으로써, 간섭이 감소할 수 있다.
상술한 바와 같이, 레벨 쉬프터들(901a,901b,901m)에 대한 신호 출력 여부에 따라 코일로의 교류 전력의 제공 여부가 결정될 수 있다. 레벨 쉬프터들(901a,901b,901m)에 대한 직류 전원의 온/오프 방식으로 제어가 가능하므로, 레벨 쉬프터들(901a,901b,901m) 사이의 격리(isolation)가 가능하며, 아울러 교류 스위치에서의 높은 내압이 걸리는 경우가 발생하지 않을 수 있다.
아울러, 선택된 코일에 전력을 제공하기 위한 스위치는, 도 3 또는 도 7에서와 같은 인-밴드 통신을 이용하는 전자 장치(101)뿐만 아니라, 아웃-오브-밴드 통신을 이용하는 전자 장치(예를 들어 AFA 표준에 따르는 전자 장치)에도 포함될 수도 있다.
도 10a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다. 도 10a의 실시예는 도 10b를 참조하여 설명하도록 한다. 도 10b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 개념도이다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 제 1 전송 IC(1012), 제 2 전송 IC(1022), 및 제 3 전송 IC(1032)을 포함할 수 있다. 제 1 전송 IC(1012)는, 제 1 코일(1016a), 제 2 코일(1016b) 및 제 3 코일(1016c)에 신호(예를 들어, 핑 신호 또는 충전을 위한 신호)를 제공할 수 있다. 제 1 전송 IC(1012)는, 제 1 코일(1016a), 제 2 코일(1016b) 및 제 3 코일(1016c)로부터 출력되는 신호를 복조할 수 있으며, 복조 결과에 기반하여 무선 전력 수신 장치로부터의 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 10b에서와 같이, 제 1 코일(1016a), 제 2 코일(1016b) 및 제 3 코일(1016c)은 전자 장치(101)의 제 1 영역(1041)을 커버하도록 배치될 수 있다. 제 2 전송 IC(1022)는, 제 4 코일(1026a), 제 5 코일(1026b) 및 제 6 코일(1026c)에 신호(예를 들어, 핑 신호 또는 충전을 위한 신호)를 제공할 수 있다. 제 2 전송 IC(1022)는, 제 4 코일(1026a), 제 5 코일(1026b) 및 제 6 코일(1026c)로부터 출력되는 신호를 복조할 수 있으며, 복조 결과에 기반하여 무선 전력 수신 장치로부터의 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 10b에서와 같이, 제 4 코일(1026a), 제 5 코일(1026b) 및 제 6 코일(1026c)은 전자 장치(101)의 제 2 영역(1042)을 커버하도록 배치될 수 있다. 제 3 전송 IC(1032)는, 제 7 코일(1036)에 신호(예를 들어, 핑 신호 또는 충전을 위한 신호)를 제공할 수 있다. 제 3 전송 IC(1032)는, 제 7 코일(1036)로부터 출력되는 신호를 복조할 수 있으며, 복조 결과에 기반하여 무선 전력 수신 장치로부터의 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 10b에서와 같이, 제 7 코일(1036)은 전자 장치(101)의 제 3 영역(1043)을 커버하도록 배치될 수 있다. 한편, 전자 장치(101)가 3개의 영역(1041,1042,1043) 및/또는 7개의 코일(1016a, 1016b, 1016c, 1026a, 1026b, 1026c, 1036)을 가지는 것은 단순히 예시적인 것으로, 그 영역 및/또는 코일의 개수, 위치, 크기 또는 형태에는 제한이 없다.
다양한 실시예에 따라서, 제 1 코일 선택 스위치(1013a), 제 2 코일 선택 스위치(1013b), 및 제 3 코일 선택 스위치(1013c) 각각은, 제 1 전송 IC(1012)를, 제 1 게이트 드라이버(1014a), 제 2 게이트 드라이버(1014b), 및 제 3 게이트 드라이버(1014c)와 선택적으로 연결할 수 있다. 제 1 코일 선택 스위치(1013a), 제 2 코일 선택 스위치(1013b), 및 제 3 코일 선택 스위치(1013c) 각각은, 예를 들어 레벨 쉬프터로 구현될 수 있으나, 그 구현 형태에는 제한이 없다. 제 1 코일 선택 스위치(1013a), 제 2 코일 선택 스위치(1013b), 및 제 3 코일 선택 스위치(1013c) 각각은, 제 1 전송 IC(1012)에 의하여 온/오프 상태가 제어될 수 있다. 제 1 게이트 드라이버(1014a), 제 2 게이트 드라이버(1014b) 및 제 3 게이트 드라이버(1014c)는, 전송 IC(1012)로부터 수신된 펄스(또는, 레벨 쉬프터에 의하여 레벨이 변경된 펄스)를 이용하여, 제 1 인버터(1015a), 제 2 인버터(1015b), 및 제 3 인버터(1015c) 각각의 트랜지스터의 게이트에 구동 신호를 인가할 수 있다. 제 1 인버터(1015a), 제 2 인버터(1015b), 및 제 3 인버터(1015c) 각각은, 게이트 드라이버(1014a, 1014b, 1014c)로부터 수신된 구동 신호 및 제 1 컨버터(1011)로부터의 구동 전압을 이용하여, 제 1 코일(1016a), 제 2 코일(1016b), 및 제 3 코일(1016c) 각각에 교류 전력을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제 1 복조 스위치(1017a), 제 2 복조 스위치(1017b), 및 제 3 복조 스위치(1017c) 각각은, 제 1 인버터(1015a), 제 2 인버터(1015b), 및 제 3 인버터(1015c) 각각을 선택적으로 접지시킬 수 있다. 예를 들어, 제 1 복조 스위치(1017a), 제 2 복조 스위치(1017b), 및 제 3 복조 스위치(1017c) 각각이 온 상태인 경우에는, 제 1 인버터(1015a), 제 2 인버터(1015b), 및 제 3 인버터(1015c) 각각이 접지에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 복조 스위치(1017a), 제 2 복조 스위치(1017b), 및 제 3 복조 스위치(1017c) 각각이 오프 상태인 경우에는, 제 1 인버터(1015a), 제 2 인버터(1015b), 및 제 3 인버터(1015c) 각각이 접지에 연결되지 않을 수 있다. 제 1 필터(1018)는, 입력되는 신호(예를 들어, 정류된 신호)의 지정된 주파수 대역을 통과시켜 제 1 전송 IC(1012)로 전달할 수 있다. 제 1 필터(1018)는 제 1 복조 스위치(1017a), 제 2 복조 스위치(1017b), 및 제 3 복조 스위치(1017c) 중 오프 상태인 복조 스위치로부터 입력되는 신호의 지정된 주파수 대역을 통과시켜 제 1 전송 IC(1012)로 전달할 수 있다. 제 1 필터(1018)는 하나로 구성되고 복수 개의 복조 스위치와 연결되거나 또는 복수 개로 구성되고 복수 개의 복조 스위치와 각각 연결될 수도 있다. 제 1 전송 IC(1012)는, 필터링된 신호에 대하여 복조를 수행할 수 있으며, 복조 결과에 기반하여 정보를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제 4 코일 선택 스위치(1023a), 제 5 코일 선택 스위치(1023b), 및 제 6 코일 선택 스위치(1023c) 각각은, 제 2 전송 IC(1022)를, 제 4 게이트 드라이버(1024a), 제 5 게이트 드라이버(1024b), 및 제 6 게이트 드라이버(1024c)와 선택적으로 연결할 수 있다. 제 4 코일 선택 스위치(1023a), 제 5 코일 선택 스위치(1023b), 및 제 6 코일 선택 스위치(1023c) 각각은, 예를 들어 레벨 쉬프터로 구현될 수 있으나, 그 구현 형태에는 제한이 없다. 제 4 코일 선택 스위치(1023a), 제 5 코일 선택 스위치(1023b), 및 제 6 코일 선택 스위치(1023c) 각각은, 제 2 전송 IC(1022)에 의하여 온/오프 상태가 제어될 수 있다. 제 4 게이트 드라이버(1024a), 제 5 게이트 드라이버(1024b) 및 제 6 게이트 드라이버(1024c)는, 제 2 전송 IC(1022)로부터 수신된 펄스(또는, 레벨 쉬프터에 의하여 레벨이 변경된 펄스)를 이용하여, 제 4 인버터(1025a), 제 5 인버터(1025b), 및 제 6 인버터(1025c) 각각의 트랜지스터의 게이트에 구동 신호를 인가할 수 있다. 제 4 인버터(1025a), 제 5 인버터(1025b), 및 제 6 인버터(1025c) 각각은, 게이트 드라이버(1024a, 1024b, 1024c)로부터 수신된 구동 신호 및 제 2 컨버터(1021)로부터의 구동 전압을 이용하여, 제 4 코일(1026a), 제 5 코일(1026b), 및 제 6 코일(1026c) 각각에 교류 전력을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제 4 복조 스위치(1027a), 제 5 복조 스위치(1027b), 및 제 6 복조 스위치(1027c) 각각은, 제 4 인버터(1025a), 제 5 인버터(1025b), 및 제 6 인버터(1025c) 각각을 선택적으로 접지시킬 수 있다. 예를 들어, 제 4 복조 스위치(1027a), 제 5 복조 스위치(1027b), 및 제 6 복조 스위치(1027c) 각각이 온 상태인 경우에는, 제 4 인버터(1025a), 제 5 인버터(1025b), 및 제 6 인버터(1025c) 각각이 접지에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 4 복조 스위치(1027a), 제 5 복조 스위치(1027b), 및 제 6 복조 스위치(1027c) 각각이 오프 상태인 경우에는, 제 4 인버터(1025a), 제 5 인버터(1025b), 및 제 6 인버터(1025c) 각각이 접지에 연결되지 않을 수 있다. 제 2 필터(1028)는, 입력되는 신호(예를 들어, 정류된 신호)의 지정된 주파수 대역을 통과시켜 제 2 전송 IC(1022)로 전달할 수 있다. 제 2 필터(1028)는 제 4 복조 스위치(1027a), 제 5 복조 스위치(1027b), 및 제 6 복조 스위치(1027c) 중 오프 상태인 복조 스위치로부터 입력되는 신호의 지정된 주파수 대역을 통과시켜 제 2 전송 IC(1022)로 전달할 수 있다. 제 2 필터(1028)는 하나로 구성되고 복수 개의 복조 스위치와 연결되거나 또는 복수 개로 구성되고 복수 개의 복조 스위치와 각각 연결될 수도 있다. 제 2 전송 IC(1022)는, 필터링된 신호에 대하여 복조를 수행할 수 있으며, 복조 결과에 기반하여 정보를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제 7 게이트 드라이버(1034)는, 제 3 전송 IC(1032)로부터 수신된 펄스(또는, 레벨 쉬프터에 의하여 레벨이 변경된 펄스)를 이용하여, 제 7 인버터(1035)의 트랜지스터의 게이트에 구동 신호를 인가할 수 있다. 제 7 인버터(1035)는, 제 7 게이트 드라이버(1034)로부터 수신된 구동 신호 및 제 3 컨버터(1031)로부터의 구동 전압을 이용하여, 제 7 코일(1036)에 교류 전력을 제공할 수 있다. 한편, 도 10a에서와 같이, 3개의 전송 IC들(1012,1022,1032)의 개수는 단순히 예시적인 것으로, 제한은 없다.
다양한 실시예에 따라서, MCU(1005)는, 전송 IC들(1012,1022,1032)과 데이터를 송수신할 수 있다. MCU(1005)는, 전송 IC들(1012,1022,1032)로부터 데이터를 수신하고, 전송 IC들(1012,1022,1032)를 제어하기 위한 데이터를 송신할 수 있다. 상술한 바와 같이, 제 1 전송 IC(1012)는, 제 1 코일(1016a), 제 2 코일(1016b), 제 3 코일(1016c) 중 어느 하나를 선택하고, 선택된 코일에 전력(예: 핑 신호)을 인가할 수 있다. 아울러, 제 2 전송 IC(1022)는, 제 4 코일(1026a), 제 5 코일(1026b), 제 6 코일(1026c) 중 어느 하나를 선택하고, 선택된 코일에 전력(예: 핑 신호)을 인가할 수 있다. 하지만, 핑 신호는 복수 개의 코일에 동시에 인가되지 않도록 제어될 필요가 있다. MCU(1005)는, 복수 개의 전송 IC(1012,1022,1032)에 대하여, 핑 신호를 출력하도록 하는 제어 명령을 송신할 수 있으며, 이에 따라 복수 개의 코일에 핑 신호가 동시에 인가되지 않도록 제어될 수 있다. MCU(1005)는, 연산이 가능한 하드웨어라면 제한이 없으며, 프로세서로 명명될 수도 있다.
다양한 실시예에 따라서, USB 소켓(1001)은, USB 타입의 연결 단자가 인입 가능한 소켓일 수 있다. USB 소켓(1001)은, 외부로부터 전력을 수신할 수 있는 인터페이스라면 대체 가능함은 당업자는 이해할 것이다. 과전압 보호(over-voltage protection: OVP) 회로(1003)는, 외부로부터 과전압이 인가되는 경우에 전자 장치(101) 내의 하드웨어를 보호하는 동작을 수행할 수 있다. 레귤레이터(1007)는, 예를 들어, LDO(low drop output) 레귤레이터일 수 있다. 온도 센서(1009)는, 전자 장치(101) 내의 적어도 하나의 지점에서의 온도를 측정할 수 있으며, MCU(1005)는 온도에 기반하여 과온도 보호(over temperature protection) 동작을 수행할 수도 있다.
도 11a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, MCU(1005) 및 복수 개의 전송 IC들(1012,1022,1032) 중 적어도 하나)는, 1101 동작에서, 복수 개의 코일 각각에, 지정된 순서에 기반하여, 핑 신호 인가 및 정보 확인을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 복수 개의 코일들(1016a,1016b,1016c,1026a,1026b,1026c,1036) 각각에 순차적으로 또는 지정된 패턴으로 핑 신호를 인가하도록 제어할 수 있다. 하나의 예에서, 전자 장치(101)는, 제 1 코일(1016a)에 핑 신호가 인가되도록 제 1 전송 IC(1012)를 제어하고, 제 1 코일(1016a)에 대한 핑 신호 인가가 종료되면 제 4 코일(1026a)에 핑 신호가 인가되도록 제 2 전송 IC(1022)를 제어할 수 있다. 하나의 예에서, 전자 장치(101)는, 제 1 코일(1016a), 제 4 코일(1026a), 제 2 코일(1016b), 제 5 코일(1026b), 제 3 코일(1016c), 및 제 6 코일(1026c)의 순서대로 핑 신호가 인가되도록 전송 IC들(1012,1022)을 제어할 수 있으나, 그 순서에는 제한이 없다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 3 코일(1016c), 제 4 코일(1026a), 제 2 코일(1016b), 제 5 코일(1026b), 제 1 코일(1016a), 제 6 코일(1026c)의 순서대로 핑 신호가 인가되도록 전송 IC들(1012,1022)을 제어할 수도 있다. 전자 장치(101)는, 핑 신호를 인가하는 도중, 복수 개의 코일 각각으로부터의 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 무선 전력 수신 장치는, 핑 신호를 수신할 수 있으며, 핑 신호에 대응하여 SSP에 대한 정보를 송신할 수 있다. 무선 전력 수신 장치는, SSP에 대한 정보에 기반하여 온/오프 키잉 변조를 수행할 수 있다. 전자 장치(101)는, 특정 코일에 인가되는 전류 및/또는 전압의 복조 결과에 기반하여, 특정 코일에 대응하는 SSP를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 복수 개의 코일 각각에 대응하는 SSP를 확인할 수 있다. 무선 전력 수신 장치가 배치된 코일에 대하여서는 SSP가 확인될 수 있으나, 무선 전력 수신 장치가 배치되지 않은 코일에 대하여서는 SSP가 확인되지 않을 수 있다. 무선 전력 수신 장치가 배치되지 않은 경우에는, 온/오프 키잉 변조가 수행되지 않기 때문에, 전자 장치(101)는 복조에 대하여 실패한다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 1103 동작에서, 복수 개의 코일 각각으로부터의 정보의 비교 결과에 기반하여 동작을 수행할 적어도 하나의 코일을 선택할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 가장 높은 SSP에 대응하는 코일을 선택할 수 있다. 전자 장치(101)는, 가장 높은 SSP에 기반하여 선택된 코일에 무선 전력 수신 장치가 배치된 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는, 선택된 코일에 대하여 추후 동작(예를 들어, 인증 절차, 전력 전송 절차)을 수행할 수 있다.
도 11b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, MCU(1005) 및 복수 개의 전송 IC들(1012,1022,1032) 중 적어도 하나)는, 1111 동작에서, 코일에 대하여 핑 신호를 인가하고, 핑 신호를 인가하는 도중에 정보(예: SSP)를 확인할 수 있다. 첫 번째의 코일은, 지정된 순서에 따라 설정될 수 있다. 1113 동작에서, 전자 장치(101)는, 다음 코일이 존재하는지 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는, 지정된 순서에 기반하여 현재 측정이 수행된 코일 이후에 핑 신호를 인가하여 측정을 수행할 코일이 존재하는지 여부를 판단할 수 있다. 만약, 다음 코일이 존재하면(1113-예), 전자 장치(101)는 1115 동작에서, 측정 대상의 코일을 변경할 수 있다. 전자 장치(101)는, 지정된 순서에 기반하여 다음 측정 대상 코일을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 다음 코일이 존재하지 않을 때(1113-아니오) 까지, 코일 변경, 핑 신호 인가 및 정보 확인의 동작을 반복할 수 있다. 마지막 순서의 코일까지 측정이 완료되면, 전자 장치(101)는 1117 동작에서, 복수 개의 코일들 각각의 정보의 비교에 따라 코일을 선택할 수 있다.
도 11c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, MCU(1005) 및 복수 개의 전송 IC들(1012,1022,1032) 중 적어도 하나)는, 1121 동작에서, 복수 개의 코일 각각에, 지정된 순서에 기반하여, 핑 신호 인가, 정보 확인 및 전류 측정, 예를 들어 SSP 전류 측정을 수행할 수 있다. 어느 하나의 코일에 핑 신호가 인가되는 도중에, 전자 장치(101)는 복조 결과에 기반하여 SSP를 확인하고, 코일에 인가되는 전류의 크기를 측정할 수 있다. 상술한 바와 같이, SSP 전류는 코일간의 정렬과 연관될 수 있다. 예를 들어, 제 1 코일(1016a)에서의 SSP 전류값이 제 1 값이며, 제 2 코일(1016b)에서의 SSP 전류값이 제 2 값으로 확인될 수 있다. 제 1 값이 제 2 값보다 작음은, 제 1 코일(1016a)이 제 2 코일(101b)에 비하여, 무선 전력 수신 장치의 코일 사이와 더욱 잘 정렬됨을 의미할 수 있다. 한편, SSP 전류값이 0인 것은, 해당 코일에 무선 전력 수신 장치가 배치되지 않음을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 1123 동작에서, 복수 개의 코일 각각으로부터의 정보의 비교 결과 및 복수 개의 코일 각각에서의 전류의 측정 결과에 기반하여 동작을 수행할 적어도 하나의 코일을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 표 1과 같은 정보 및 측정 결과를 확인할 수 있다.
코일 #1 #2 #3 #4 #5 #6
SSP 0 0 80 120 60 0
SSP current(mA) 0 0 170 150 200 0
표 1에서, SSP current는, SSP를 포함하는 신호가 수신되는 동안 해당 코일에서 측정된 전류의 크기를 의미할 수 있다. 그 크기가 0인 것은, 예를 들어 SSP를 포함하는 신호의 복조에 실패하여, 해당 전류의 크기를 측정하지 않거나, 또는 기록하지 않은 것을 의미할 수 있다.
예를 들어, 무선 전력 수신 장치가, 전자 장치(101)의 제 3 코일(1016c), 제 4 코일(1026a), 제 5 코일(1026b)에 걸쳐서 배치되는 경우에, 제 3 코일(1016c), 제 4 코일(1026a), 제 5 코일(1026b)에 대응한 복조 결과가 확인될 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 3 코일(1016c), 제 4 코일(1026a), 제 5 코일(1026b)에 대응한 복조 결과에 기반하여, 제 3 코일(1016c), 제 4 코일(1026a), 제 5 코일(1026b) 각각에 대응하는 SSP들(예: 80, 120, 60)을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 3 코일(1016c), 제 4 코일(1026a), 제 5 코일(1026b)에 대응하는 SSP 전류들(예: 170mA, 150mA, 200mA)을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 가장 높은 SSP에 대응하는 제 4 코일(1026a)을 선택할 수 있다. 전자 장치(101)는, 0을 제외한 값들 중 가장 낮은 SSP 전류에 대응하는 제 4 코일(1026a)을 선택할 수 있다. 또는, 전자 장치(101)는, SSP 및 SSP 전류를 모두 고려하여 제 4 코일(1026a)을 선택할 수도 있다. SSP 및 SSP 전류를 모두 고려하는 방식에는 제한이 없다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 SSP 및 SSP 전류에 가중치를 부여하고, 부여된 가중치에 기반하여 하나의 코일을 선택할 수 있다. 한편, SSP 및 SSP 전류 이외에도 코일을 선택하기 위한 파라미터에도 제한이 없다.
한편, 다른 실시예에서, 전자 장치(101)는, 도 11b와 유사하게, 어느 하나의 코일에 대하여, 핑 신호 인가, 정보 확인, 및 전류 측정을 수행하고, 지정된 순서에 기반하여 다음 코일로 변경할 수 있다. 전자 장치(101)는, 마지막 순서의 코일까지 정보 확인 및 전류 측정이 완료되면, 확인된 정보 및 측정된 전류에 기반하여 코일을 선택할 수 있다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
다양한 실시예에 따라서, MCU(1005)는, 1211 동작에서 제 1 전송 IC(1012)로부터 모드 변경 인터럽트를 수신할 수 있다. MCU(1005)는, 1213 동작에서 제 2 전송 IC(1022)로부터 모드 변경 인터럽트를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전송 IC(1012) 및 제 2 전송 IC(1022)는, 핑 절차의 수행 준비가 완료된 경우, 모드 변경 인터럽트를 MCU(1005)로 송신할 수 있다. MCU(1005)는, 수신된 모드 변경 인터럽트에 대응하여, 1215 동작에서 스탠바이 명령을 제 1 전송 IC(1012)로 제공할 수 있다. MCU(1005)는, 수신된 모드 변경 인터럽트에 대응하여, 1217 동작에서 스탠바이 명령을 제 2 전송 IC(1022)로 제공할 수 있다. 스탠바이 명령은, 핑 신호 인가 동작을 준비하도록 하는 명령일 수 있다. 모드 변경 인터럽트에 대응하여 스탠바이 명령을 제공하는 것은 예시적인 것으로, 생략될 수도 있다. 일 실시예에 따르면 스탠바이 명령은, 전송 IC들(1012, 1022)로 하여금 복수 개의 스위치들의 온/오프 상태를 디폴트 상태로 설정할 수 있다. 제 1 전송 IC(1012)는 스탠바이 명령에 기반하여, 제 1 코일 선택 스위치(1013a), 제 2 코일 선택 스위치(1013b), 및 제 3 코일 선택 스위치(1013c)를 오프 상태로 제어하고, 제 1 복조 스위치(1017a), 제 2 복조 스위치(1017b) 및 제 3 복조 스위치(1017c)를 온 상태로 제어할 수 있다. 제 2 전송 IC(1022)는 스탠바이 명령에 기반하여, 제 4 코일 선택 스위치(1023a), 제 5 코일 선택 스위치(1023b), 및 제 6 코일 선택 스위치(1023c)를 오프 상태로 제어하고, 제 4 복조 스위치(1027a), 제 5 복조 스위치(1027b) 및 제 6 복조 스위치(1027c)를 온 상태로 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, MCU(1005)는, 스탠바이 명령을 제공하고, 복수 개의 코일들 각각에 순차적으로 핑 신호를 인가하도록 제 1 전송 IC(1012) 및 제 2 전송 IC(1022)에 명령을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 메모리(미도시)에는 핑 신호의 전송 순서가 저장될 수 있으며, MCU(1005)는 전송 순서를 메모리(미도시)로부터 로드할 수 있다. 예를 들어, 전송하는 순서는 지정된 순서 또는 사용자의 사용 패턴에 기반한 순서일 수 있다. 도 12의 실시예에서는, 제 1 코일(1016a), 제 4 코일(1026a), 제 2 코일(1016b), 제 5 코일(1026b), 제 3 코일(1016c), 및 제 6 코일(1026c)의 순서대로 핑 신호가 인가되도록 설정될 수 있다. 설정된 순서에 따라서, MCU(1005)는, 1219 동작에서, 제 1 코일(1016a)에 대한 핑 개시 명령을 송신할 수 있다. 제 1 전송 IC(1012)는, 핑 개시 명령에 기반하여, 제 1 코일(1016a)에 대하여 핑 신호를 인가하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전송 IC(1012)는, 도 10a에서의 제 1 코일 선택 스위치(1013a)를 온 상태로 제어하고, 제 2 코일 선택 스위치(1013b), 제 3 코일 선택 스위치(1013c)를 오프 상태로 제어할 수 있다. 제 1 전송 IC(1012)는, 제 1 복조 스위치(1017a)를 오프 상태로 제어하고, 제 2 복조 스위치(1017b) 및 제 3 복조 스위치(1017c)를 온 상태로 제어하면서, 제 1 복조 스위치(1017a)를 통하여 제공되는 신호를 복조할 수 있다. 제 1 전송 IC(1012)는, 제 1 기간(예: 88ms) 동안 핑 신호를 제 1 코일(1016a)에 인가하도록 제어할 수 있다. 제 1 전송 IC(1012)는, 1221 동작에서 제 1 코일(1016a)에 대한 핑 개시를 MCU(1005)에 보고할 수 있다. 제 1 전송 IC(1012)는, 1223 동작에서 제 1 코일(1016a)에 대한 핑 종료를 MCU(1005)에 보고할 수 있다. 1221 동작에서의 핑 개시의 보고 및 1223 동작에서의 핑 종료의 보고에 기반하여, MCU(1005)는, 제 1 코일(1016a)에 대한 핑 절차가 종료됨을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전송 IC(1012)는 제 1 코일(1016a)에 대한 핑 절차가 종료되는 경우 복수 개의 스위치들(1013a, 1013b, 1013c, 1017a, 1017b, 1017c)의 온/오프 상태를 디폴트 상태로 설정할 수 있다. 이후, MCU(1005)는, 1225 동작에서, 제 4 코일(1026a)에 대한 핑 개시 명령을 제 2 전송 IC(1022)로 제공할 수 있다. 1219 동작의 제 1 코일(1016a)에 대한 핑 개시 명령 시점과 1225 동작의 제 4 코일(1026a)에 대한 핑 개시 명령 시점 사이는, 예를 들어 200ms의 주기를 가질 수 있으나, 제한은 없다. 이에 따라, 제 1 코일(1016a)에 대하여 핑 신호가 인가되는 동안 나머지 코일들에는 핑 신호가 인가되지 않을 수 있다.
설정된 순서에 따라서, MCU(1005)는, 1225 동작에서, 제 4 코일(1026a)에 대한 핑 개시 명령을 송신할 수 있다. 제 2 전송 IC(1022)는, 핑 개시 명령에 기반하여, 제 4 코일(1026a)에 대하여 핑 신호를 인가하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 2 전송 IC(1022)는, 도 10a에서의 제 4 코일 선택 스위치(1023a)를 온 상태로 제어하고, 제 5 코일 선택 스위치(1023b), 제 6 코일 선택 스위치(1023c)를 오프 상태로 제어할 수 있다. 제 2 전송 IC(1022)는, 제 4 복조 스위치(1027a)를 오프 상태로 제어하고, 제 5 복조 스위치(1027b) 및 제 6 복조 스위치(1027c)를 온 상태로 제어하면서, 제 4 복조 스위치(1027a)를 통하여 제공되는 신호를 복조할 수 있다. 제 2 전송 IC(1022)는, 제 1 기간(예: 88ms) 동안 핑 신호를 제 4 코일(1026a)에 인가하도록 제어할 수 있다. 제 2 전송 IC(1022)는, 1227 동작에서 제 4 코일(1026a)에 대한 핑 개시를 MCU(1005)에 보고할 수 있다. 제 2 전송 IC(1022)는, 1229 동작에서 제 4 코일(1026a)에 대한 핑 종료를 MCU(1005)에 보고할 수 있다. 1227 동작에서의 핑 개시의 보고 및 1229 동작에서의 핑 종료의 보고에 기반하여, MCU(1005)는, 제 4 코일(1026a)에 대한 핑 절차가 종료됨을 확인할 수 있다.
MCU(1005)는, 설정된 순서에 따라서, 제 2 코일(1016b), 제 5 코일(1026b), 제 3 코일(1016c), 및 제 6 코일(1026c)에 순차적으로 핑 절차가 수행되도록 제어할 수 있다. 1231 동작, 1233 동작, 1235 동작은, 핑 신호가 인가되는 코일이 제 2 코일(1016b)인 것을 제외하고는 1219 동작, 1221 동작, 1223 동작과 실질적으로 동일할 수 있다. 아울러, 제 1 전송 IC(1012)는, 제 2 코일(1016b)에 대응하는 스위치들의 상태를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전송 IC(1012)는, 제 1 코일 선택 스위치(1013b)를 온 상태로 제어하고, 제 1 코일 선택 스위치(1013a) 및 제 3 코일 선택 스위치(1013c)를 오프 상태로 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 전송 IC(1012)는, 제 2 복조 스위치(1017b)를 오프 상태로 제어하고, 제 1 복조 스위치(1017a) 및 제 3 복조 스위치(1017c)를 온 상태로 제어할 수 있다. 1237 동작, 1239 동작, 1241 동작은, 핑 신호가 인가되는 코일이 제 5 코일(1026b)인 것을 제외하고는 1225 동작, 1227 동작, 1229 동작과 실질적으로 동일할 수 있다. 아울러, 제 2 전송 IC(1022)는, 제 5 코일(1026b)에 대응하는 스위치들의 상태를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 2 전송 IC(1022)는, 제 5 코일 선택 스위치(1023b)를 온 상태로 제어하고, 제 4 코일 선택 스위치(1023a) 및 제 6 코일 선택 스위치(1023c)를 오프 상태로 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 전송 IC(1022)는, 제 5 복조 스위치(1027b)를 오프 상태로 제어하고, 제 4 복조 스위치(1027a) 및 제 6 복조 스위치(1027c)를 온 상태로 제어할 수 있다. 1243 동작, 1245 동작, 1247 동작은, 핑 신호가 인가되는 코일이 제 3 코일(1016c)인 것을 제외하고는 1219 동작, 1221 동작, 1223 동작과 실질적으로 동일할 수 있다. 아울러, 제 1 전송 IC(1012)는, 제 3 코일(1016c)에 대응하는 스위치들의 상태를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전송 IC(1012)는, 제 3 코일 선택 스위치(1013c)를 온 상태로 제어하고, 제 1 코일 선택 스위치(1013a) 및 제 2 코일 선택 스위치(1013b)를 오프 상태로 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 전송 IC(1012)는, 제 3 복조 스위치(1017c)를 오프 상태로 제어하고, 제 1 복조 스위치(1017a) 및 제 2 복조 스위치(1017b)를 온 상태로 제어할 수 있다. 1249 동작, 1251 동작, 1253 동작은, 핑 신호가 인가되는 코일이 제 6 코일(1026c)인 것을 제외하고는 1225 동작, 1227 동작, 1229 동작과 실질적으로 동일할 수 있다. 아울러, 제 2 전송 IC(1022)는, 제 6 코일(1026c)에 대응하는 스위치들의 상태를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 2 전송 IC(1022)는, 제 6 코일 선택 스위치(1023c)를 온 상태로 제어하고, 제 4 코일 선택 스위치(1023a) 및 제 5 코일 선택 스위치(1023c)를 오프 상태로 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 전송 IC(1022)는, 제 6 복조 스위치(1027c)를 오프 상태로 제어하고, 제 4 복조 스위치(1027a) 및 제 5 복조 스위치(1027b)를 온 상태로 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 코일들 상에 무선 전력 수신 장치가 배치되지 않은 경우에는, MCU(1005)는, 지정된 순서에 따른 핑 절차 수행을 반복할 수 있다. MCU(1005)는, 고정된 순서에 따라 핑 절차 수행을 반복할 수도 있거나, 또는 수행 시 마다 핑 절차 수행 순서를 변경할 수도 있다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
다양한 실시예에 따라서, 1301 동작에서, 제 1 전송 IC(1012)는 복수 개의 코일에 대한 핑 절차를 수행할 수 있다. 예를 들어, 도 12에서와 같이, 제 1 전송 IC(1012)는, MCU(1005)로부터의 특정 코일에 대한 핑 개시 명령에 기반하여 제 1 전송 IC(1012)에 연관된 복수 개의 코일 각각에 대하여 핑 신호를 인가할 수 있다. 1303 동작에서, 제 1 전송 IC(1012)는, 복수 개의 코일 각각으로부터의 정보를 확인할 수 있다. 1305 동작에서, 제 1 전송 IC(1012)는, 복수 개의 코일 각각에서의 전류를 측정할 수 있다. 복수 개의 코일 각각에 대한 정보 확인 및 전류 측정은, 코일 별로 순차적으로 수행될 수 있다. 1307 동작에서, 제 1 전송 IC(1012)는, 확인된 정보 또는 측정된 전류 중 적어도 하나에 기반하여, 복수 개의 코일 중 하나를 선택할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 제 2 전송 IC(1022) 또한 1301 동작, 1303 동작, 1305 동작, 1307 동작을 수행할 수 있다. 복수 개의 코일에 동시에 핑 신호가 인가되지 않도록 MCU(1005)는, 도 12에서 설명한 바와 같이, 제 1 전송 IC(1012) 및 제 2 전송 IC(1022)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제 1 전송 IC(1012)는, 1309 동작에서 MCU(1005)에 충전 준비 요청을 송신할 수 있다. 충전 준비 요청은, 예를 들어 제 1 전송 IC(1012)에 의하여 선택된 코일을 나타내는 정보(예를 들어, 코일 식별 정보)가 포함될 수도 있다. 1311 동작에서, MCU(1005)는, 충전 준비 요청의 수신에 기반하여, 충전 준비 명령을 제 1 전송 IC(1012)로 송신할 수 있다. 1313 동작에서, MCU(1005)는, 제 1 전송 IC(1012)에 대하여 저장된 값을 리드(read) 또는 액세스(access)할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전송 IC(1012)는, 선택된 코일과 연관된 정보(예를 들어, SSP 및/또는 SSP 전류)를 저장할 수 있으며, MCU(1005)는 저장된 정보를 리드할 수 있다. 1315 동작에서, MCU(1005)는, 저장된 정보에 기반하여, 전력 전송(power transfer) 명령을 제 1 전송 IC(1012)로 송신할 수 있다. 만약, MCU(1005)가, 제 1 전송 IC(1012)로부터만 충전 준비 요청을 수신한 경우에는, MCU(1005)는 제 1 전송 IC(1012)에 의하여 선택된 코일에 대한 전력 전송 명령을 송신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 코일(1016a) 및 제 2 코일(1016b)에 대하여서만 SSP 및 SSP 전류가 선택된 경우에는, 제 1 전송 IC(1012)만 충전 준비 요청을 송신할 수 있으며, 별다른 측정을 수행하지 못한 제 2 전송 IC(1022)는 충전 준비 요청을 송신하지 않을 수 있다. 만약, MCU(1005)가, 제 2 전송 IC(1022)로부터만 충전 준비 요청을 수신한 경우에는, MCU(1005)는 제 2 전송 IC(1022)에 의하여 선택된 코일에 대한 전력 전송 명령을 송신할 수 있다. 만약, MCU(1005)가, 제 1 전송 IC(1012) 및 제 2 전송 IC(1022) 모두로부터 충전 준비 요청을 수신한 경우에는, MCU(1005)는 양 전송 IC들(1012,1022)로부터 리드한 값을 비교할 수 있다. MCU(1005)는, 비교 결과에 기반하여 코일을 선택할 수 있다. MCU(1005)는, 선택된 코일에 대한 전력 전송 명령을, 선택된 코일에 대응하는 전송 IC로 송신할 수 있으며, 이에 대하여서는 도 15를 참조하여 설명하도록 한다. 또는, MCU(1005)는, 제 1 전송 IC(1012) 및 제 2 전송 IC(1022) 모두에 전력 전송 명령을 송신할 수도 있다. 만약, 제 1 전송 IC(1012)가 제 1 코일(1016a)를 선택하고, 제 2 전송 IC(1022)가 제 6 코일(1026c)를 선택한 경우에, MCU(1005)는 선택된 코일들 모두가 충전을 수행하도록, 하나 이상의 전송 IC들(1012,1022) 모두에게 전력 전송 명령을 송신할 수도 있다. 하나의 예에서, 제 1 전송 IC(1012)에서 선택된 코일과, 제 2 전송 IC(1022)에서 선택된 코일이 지정된 거리 이상 이격된 것으로 판단되면, MCU(1005)는 양 코일 모두에 대한 충전을 수행하도록 판단할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전송 IC(1012)에서 선택된 코일의 식별 번호 및 제 2 전송 IC(1022)에서 선택된 코일의 식별 번호가 지정된 값 이상 차이가 있으면, MCU(1005)는 양 코일 모두에 대한 충전을 수행하도록 판단할 수 있고 하나 이상의 전송 IC들(1012,1022) 모두에게 전력 전송 명령을 송신할 수 있다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 1401 동작, 1403 동작, 및 1405 동작 각각은 도 13의 1301 동작, 1303 동작, 및 1305 동작과 실질적으로 동일할 수 있으며, 이에 따라 그 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따라서, 1407 동작에서, 제 1 전송 IC(1012)는, 확인된 정보 또는 측정된 전류 중 적어도 하나에 기반하여, 복수 개의 코일 중 하나를 선택하여 충전을 개시할 수 있다. 도 13의 실시예와 비교하면, 제 1 전송 IC(1012)는, MCU(1005)로부터 별도의 전력 전송 명령 없이, 바로 전력 전송을 개시할 수 있다. 1409 동작에서, 제 1 전송 IC(1012)는, 전력 전송을 MCU(1005)에 통지할 수 있다. 하나의 예에서, 제 1 전송 IC(1012)는, 별다른 조건 판단 없이, 선택된 코일에 대한 충전을 개시하고, 전력 전송을 MCU(1005)에 통지할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전송 IC(1012)는 별다른 조건 판단 없이 선택된 코일에 대한 충전을 개시할 수 있다. 또 다른 예에서, 제 1 전송 IC(1012)는, 전력 전송 조건이 만족된지 여부를 판단하고, 전력 전송 조건이 만족됨이 확인되면, 선택된 코일에 대한 충전을 개시하고, 전력 전송을 MCU(1005)에 통지할 수 있다. 예를 들어, 전력 전송 조건은, 제 1 전송 IC(1012)가 선택된 코일이 제 2 전송 IC(1022)가 제어하는 코일 중 하나와 인접한 위치에 배치된 코일(예: 제 3 코일(1016c))이 아닌 나머지 코일(예: 제 1 코일(1016a) 및 제 2 코일(1016b))이 선택된 것일 수 있으나, 제한은 없다. 이 경우, 만약 전력 전송 조건이 만족되지 않으면(예: 제 3 코일(1016c)이 선택되면), 제 1 전송 IC(1012)는, 도 13에서와 같이 MCU(1006)에 충전 준비 요청을 송신하고, MCU(1006)로부터 전력 전송 명령이 수신되면 충전을 개시할 수도 있다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 복수 코일들 상의 무선 전력 수신 장치의 거치의 예시이다. 도 15의 실시예는 도 16a 및 16b를 참조하여 설명하도록 한다. 도 16a 및 16b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 1401 동작, 1403 동작, 및 1405 동작 각각은 도 13의 1301 동작, 1303 동작, 및 1305 동작과 실질적으로 동일할 수 있으며, 이에 따라 그 설명은 생략하도록 한다.
도 15를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 복수 개의 코일들(1016a,1016b,1016c,1026a,1026b,1026c)을 포함할 수 있다. 무선 전력 수신 장치(1500)는, 제 3 코일(1016c), 제 4 코일(1026a), 및 제 5 코일(1026b) 상에 거치될 수 있다. 도 16a를 참조하면, MCU(1005)는 제 1 전송 IC(1012)에, 1601 동작에서, 제 1 코일(1016a)에 대한 핑 개시 명령을 송신할 수 있다. 제 1 전송 IC(1012)는, 제 1 코일(1016a)에 대한 핑 신호 인가를 수행할 수 있다. 제 1 전송 IC(1012)는, 1603 동작에서 제 1 코일(1016a)에 대한 핑 신호 개시를 MCU(1005)에 보고하고, 1605 동작에서 제 1 코일(1016a)에 대한 핑 종료를 MCU(1005)에 보고할 수 있다. 제 1 코일(1016a)에 대하여 핑 신호가 인가되더라도, 무선 전력 수신 장치(1500)가 제 1 코일(1016a) 상에 거치되지 않았으므로, 제 1 전송 IC(1012)는 핑 신호에 대응하는 무선 전력 수신 장치(1500)에 의한 변조 검출에 실패할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, MCU(1005)는 제 2 전송 IC(1022)에, 1607 동작에서, 제 4 코일(1026a)에 대한 핑 개시 명령을 송신할 수 있다. 예를 들어, 도 15의 (a)에서와 같이, 제 2 전송 IC(1022)는, 제 4 코일(1026a)에 대한 핑 신호(1511) 인가를 수행할 수 있다. 제 2 전송 IC(1022)는, 1603 동작에서 제 4 코일(1026a)에 대한 핑 신호 개시를 MCU(1005)에 보고할 수 있다. 제 2 전송 IC(1022)는, 1611 동작에서, 제 4 코일(1026a)에 대한 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제 2 전송 IC(1022)는, 제 4 코일(1026a)의 SSP가 120이며, SSP 전류가 150mA라는 정보를 확인할 수 있다. 1613 동작에서, 제 2 전송 IC(1022)는, 제 4 코일(1026a)에 대한 핑 종료를 MCU(1005)에 보고할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, MCU(1005)는 제 1 전송 IC(1012)에, 1615 동작에서, 제 2 코일(1016b)에 대한 핑 개시 명령을 송신할 수 있다. 제 1 전송 IC(1012)는, 제 2 코일(1016b)에 대한 핑 신호 인가를 수행할 수 있다. 제 1 전송 IC(1012)는, 1617 동작에서 제 2 코일(1016b)에 대한 핑 신호 개시를 MCU(1005)에 보고하고, 1619 동작에서 제 2 코일(1016b)에 대한 핑 종료를 MCU(1005)에 보고할 수 있다. 제 2 코일(1016b)에 대하여 핑 신호가 인가되더라도, 무선 전력 수신 장치(1500)가 제 2 코일(1016b) 상에 거치되지 않았으므로, 제 1 전송 IC(1012)는 핑 신호에 대응하는 무선 전력 수신 장치(1500)에 의한 변조 검출에 실패할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, MCU(1005)는 제 2 전송 IC(1022)에, 1621 동작에서, 제 5 코일(1026b)에 대한 핑 개시 명령을 송신할 수 있다. 예를 들어, 도 15의 (b)에서와 같이, 제 2 전송 IC(1022)는, 제 5 코일(1026b)에 대한 핑 신호(1512) 인가를 수행할 수 있다. 제 2 전송 IC(1022)는, 1623 동작에서 제 5 코일(1026b)에 대한 핑 신호 개시를 MCU(1005)에 보고할 수 있다. 제 2 전송 IC(1022)는, 1611 동작에서, 제 5 코일(1026b)에 대한 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제 2 전송 IC(1022)는, 제 5 코일(1026b)의 SSP가 60이며, SSP 전류가 200mA라는 정보를 확인할 수 있다. 1627 동작에서, 제 2 전송 IC(1022)는, 제 5 코일(1026b)에 대한 핑 종료를 MCU(1005)에 보고할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, MCU(1005)는 제 1 전송 IC(1012)에, 1629 동작에서, 제 3 코일(1016c)에 대한 핑 개시 명령을 송신할 수 있다. 예를 들어, 도 15의 (c)에서와 같이, 제 1 전송 IC(1012)는, 제 3 코일(1016c)에 대한 핑 신호(1513) 인가를 수행할 수 있다. 제 1 전송 IC(1012)는, 1631 동작에서 제 3 코일(1016c)에 대한 핑 신호 개시를 MCU(1005)에 보고할 수 있다. 제 1 전송 IC(1012)는, 1633 동작에서, 제 3 코일(1016c)에 대한 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전송 IC(1022)는, 제 3 코일(1016c)의 SSP가 80이며, SSP 전류가 170mA라는 정보를 확인할 수 있다. 1635 동작에서, 제 1 전송 IC(1012)는, 제 3 코일(1016c)에 대한 핑 종료를 MCU(1005)에 보고할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, MCU(1005)는 제 2 전송 IC(1022)에, 1637 동작에서, 제 6 코일(1026c)에 대한 핑 개시 명령을 송신할 수 있다. 제 2 전송 IC(1022)는, 제 6 코일(1026c)에 대한 핑 신호 인가를 수행할 수 있다. 제 2 전송 IC(1022)는, 1639 동작에서 제 6 코일(1026c)에 대한 핑 신호 개시를 MCU(1005)에 보고하고, 1641 동작에서 제 6 코일(1026c)에 대한 정보를 확인할 수 있다. 하지만, 무선 전력 수신 장치(1500)가 제 6 코일(1026c) 상에 거치되지 않았으므로, 제 2 전송 IC(1022)는, 0의 SSP 및 0의 SSP 전류를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제 2 전송 IC(1022)는, 제 4 코일(1026a) 및 제 5 코일(1026b)에 대하여 SSP 및 SSP 전류가 확인됨에 기반하여, SSP 및 SSP 전류를 확인하여 그 값을 확인 및/또는 기록할 수 있다. 만약, 특정 코일의 측정 이전에 아무 코일에서도 정보가 확인되지 않으면, 즉 복조가 실패하면, 전자 장치(101)는 이전 코일 및 특정 코일에 대한 측정 결과를 확인 및/또는 기록하지 않을 수도 있다. 1643 동작에서, 제 2 전송 IC(1022)는, 제 6 코일(1026c)에 대한 핑 종료를 MCU(1005)에 보고할 수 있다.
도 16b를 참조하면, 1645 동작에서, 제 2 전송 IC(1022)는, 코일들(1026a,1026b,1026c) 각각의 정보에 기반하여 무선 전력 수신 장치(1500)로 전력 전송을 수행할 하나의 코일을 선택할 수 있다.
제 2 전송 IC(1022)는, 1647 동작에서, 선택된 코일에 대한 정보를 보고할 수 있다. 예를 들어, 제 2 전송 IC(1022)는, SSP 및 SSP 전류에 기반하여, 제 4 코일(1026a)를 선택하고, 제 4 코일(1026a)를 나타내는 정보를 MCU(1005)로 보고할 수 있다. 도 16a 및 16b에서는, 제 2 전송 IC(1022)가 1643 동작에서 핑 종료 보고를 MCU(1005)로 보고하고, 1647 동작에서 선택된 코일에 대한 정보를 MCU(1005)에 보고하는 것과 같이 도시되어 있지만, 이는 예시적인 것이다. 다른 예에서는, 제 2 전송 IC(1022)는, 코일들(1026a,1026b,1026c) 전체에 대한 정보 확인을 종료한 후, 마지막 코일에 대한 핑 종료 보고를 생략하고, 선택된 코일에 대한 정보를 MCU(1005)로 송신할 수도 있다. MCU(1005)는, 선택된 코일에 대한 정보가 수신되면, 핑 신호가 인가되던 코일에 대한 핑 인가가 종료되는 것으로 판단할 수 있다. 1649 동작에서, MCU(1005)는 전력 전송 준비 명령을 제 2 전송 IC(1022)로 송신할 수 있다. MCU(1005)는 선택된 코일에 대한 정보를 리드할 수 있다. 예를 들어, MCU(1005)는, 선택된 코일인 제 4 코일(1026a)에 대한 SSP: 120, SSP 전류: 150mA를 리드할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, MCU(1005)는 제 1 전송 IC(1012)에, 1653 동작에서, 제 1 코일(1026c)에 대한 핑 개시 명령을 송신할 수 있다. MCU(1005)는, 제 1 전송 IC(1012)로부터 선택된 코일에 대한 정보를 수신하지 못하였으므로, 핑 개시 명령을 제 1 전송 IC(1012)로 송신하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 도 16b에서는, 제 1 전송 IC(1012)는, 최초로 SSP 및 SSP 전류를 확인한 이후, 미확인 코일에 대하여서도 확인 절차를 수행한 이후에, 하나의 코일을 선택할 수 있다. 다만, 이는 단순히 예시적인 것으로, 제 1 전송 IC(1012)는, 순서 상 마지막 코일에 대한 핑 절차가 종료되면, 코일을 선택할 수도 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제 1 전송 IC(1012)는, 제 1 코일(1026a)에 대한 핑 신호 인가를 수행할 수 있다. 제 1 전송 IC(1012)는, 1655 동작에서 제 1 코일(1016a)에 대한 핑 신호 개시를 MCU(1005)에 보고하고, 1657 동작에서 제 1 코일(1016a)에 대한 정보를 확인할 수 있다. 하지만, 무선 전력 수신 장치가 제 1 코일(1016a) 상에 거치되지 않았으므로, 제 1 전송 IC(1012)는, 0의 SSP 및 0의 SSP 전류를 확인 및 확인 결과를 제 1 전송 IC(1012)에 기록할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전송 IC(1012)는, 제 3 코일(1026c)에 대하여 복조 성공에 기반하여 SSP가 확인됨에 기반하여, 제 3 코일(1026c)에 대응하는 SSP 및 SSP 전류에 대한 정보를 기록할 수 있다. 이후, 제 1 코일(1026a)에 대하여서 복조가 실패하더라도, SSP가 0과, SSP 전류가 0인 정보를 기록할 수도 있다. 하지만, 이는 단순히 예시적인 것으로, 제 1 전송 IC(1012)는, 핑 절차 수행시 마다, 그 정보를 갱신하도록 설정될 수도 있다. 1659 동작에서, 제 1 전송 IC(1012)는, 제 1 코일(1016a)에 대한 핑 종료를 MCU(1005)에 보고할 수 있다. MCU(1005)는, 1661 동작에서, 제 2 코일(1016b)에 대한 핑 개시 명령을 제 1 전송 IC(1012)로 송신할 수 있다. 제 1 전송 IC(1012)는, 제 2 코일(1026b)에 대한 핑 신호 인가를 수행할 수 있다. 제 1 전송 IC(1012)는, 1663 동작에서 제 2 코일(1016b)에 대한 핑 신호 개시를 MCU(1005)에 보고하고, 1665 동작에서 제 2 코일(1016b)에 대한 정보를 확인할 수 있다. 하지만, 무선 전력 수신 장치가 제 2 코일(1016b) 상에 거치되지 않았으므로, 제 1 전송 IC(1012)는, 0의 SSP 및 0의 SSP 전류를 확인할 수 있다. 1667 동작에서, 제 1 전송 IC(1012)는, 제 2 코일(1016b)에 대한 핑 종료를 MCU(1005)에 보고할 수 있다. 제 1 전송 IC(1012)는, 확인된 정보(예: SSP 및 SSP 전류)에 기반하여, 어느 하나의 코일을 선택할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제 1 전송 IC(1012)는, 1669 동작에서, 선택된 코일에 대한 정보를 보고할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전송 IC(1012)는, SSP 및 SSP 전류에 기반하여, 제 3 코일(1016c)를 선택하고, 제 3 코일(1016c)를 나타내는 정보를 MCU(1005)로 보고할 수 있다. 도 16a 및 16b에서는, 제 1 전송 IC(1012)가 1667 동작에서 핑 종료 보고를 MCU(1005)로 보고하고, 1671 동작에서 선택된 코일에 대한 정보를 MCU(1005)에 보고하는 것과 같이 도시되어 있지만, 이는 예시적인 것이다. 다른 예에서는, 제 1 전송 IC(1012)는, 코일들(1016a,1016b,1016c) 전체에 대한 정보 확인을 종료한 후, 마지막 코일에 대한 핑 종료 보고를 생략하고, 선택된 코일에 대한 정보를 MCU(1005)로 송신할 수도 있다. MCU(1005)는, 선택된 코일에 대한 정보가 수신되면, 핑 신호가 인가되던 코일에 대한 핑 인가가 종료되는 것으로 판단할 수 있다. 1673 동작에서, MCU(1005)는 전력 전송 준비 명령을 제 1 전송 IC(1012)로 송신할 수 있다. MCU(1005)는 선택된 코일에 대한 정보를 리드할 수 있다. 예를 들어, MCU(1005)는, 선택된 코일인 제 3 코일(1016c)에 대한 SSP: 80, SSP 전류: 170mA를 리드할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, MCU(1005)는, 1677 동작에서 리드한 정보들을 비교하여 전력 송신을 위한 코일을 선택할 수 있다. 예를 들어, MCU(1005)는, 제 1 전송 IC(1012)로부터 리드한 제 3 코일(1016c)에 대한 SSP: 80, SSP 전류: 170mA과, 제 2 전송 IC(1022)로부터 리드한 제 4 코일(1026a)에 대한 SSP: 120, SSP 전류: 150mA를 비교할 수 있다. 비교 결과에 기반하여, MCU(1005)는, 예를 들어 제 4 코일(1026a)을 선택할 수 있다. 1679 동작에서, MCU(1005)는 선택된 코일(예: 제 4 코일(1026a))을 이용한 전력 송신 명령을, 선택된 코일에 대응하는 전송 IC(예: 제 2 전송 IC(1022))로 송신할 수 있다. 1681 동작에서, 전력 송신 명령을 수신한 제 2 전송 IC(1022)는, 선택된 코일(예: 제 4 코일(1026a))을 이용하여 전력을 송신할 수 있다. 미도시 되었지만, MCU(1005)는 동작 1651을 통해 제 2 전송 IC(1022)로부터 리드한 선택된 코일에 대한 정보 및 동작 1675를 통해 제 1 전송 IC(1021)로부터 리드한 선택된 코일에 대한 정보에 기반하여 복수의 코일을 통해 전력을 송신하도록 명령할 수 있다. 예를 들어, 복수의 무선 전력 수신 장치가 전자 장치(101)로부터 무선 전력을 수신할 수 있는 지정된 조건을 만족하는 경우 MCU(1005)는 제 1 전송 IC(1021) 및 제 2 전송 IC(1022)로 각각 선택된 코일을 이용한 전력 송신 명령을 전송할 수 있다. 지정된 조건은 제 1 전송 IC(1021)가 선택한 코일과 제 2 전송 IC(1022)가 선택한 코일 간의 거리에 기반할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제 1 전송 IC(1012) 및/또는 제 2 전송 IC(1022)는, MCU(1005)에 핑 종료를 보고할 때, 동일한 메시지, 또는 다른 메시지를 통하여, 해당 코일에 대한 정보(예를 들어, SSP 및/또는 SSP 전류)를 보고할 수도 있다. 다양한 실시예에 따라서, 제 1 전송 IC(1012) 및/또는 제 2 전송 IC(1022)는, 선택된 코일에 대한 정보(예를 들어, 식별 정보)를 MCU(1005)에 보고할 때, 동일한 메시지, 또는 다른 메시지를 통하여, SPP 및/또는 SSP 전류를 MCU(1005)에 보고할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)가 복수 개의 전송 IC(예: 제 1 전송 IC(1012), 제 2 전송 IC(1022))를 포함하는 경우, 제 1 전송 IC(1012)를 통해 제 1 무선 전력 수신 장치로 전력을 전송 중에, 제 2 전송 IC(1022)를 통해 제 2 무선 전력 수신 장치로 전력을 전송할지 판단할 수 있다. 예를 들어, MCU(1005)는 제1 전송 IC(1012)를 통해 제 1 무선 전력 수신 장치로 전력을 전송 중에, 제 2 전송 IC(1022)로 적어도 하나의 코일(예: 도 15의 1026a, 1026b, 1026c)을 통해 핑 신호가 인가되도록 제어할 수 있다. 일 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 제 1 전송 IC(1012)를 통해 제 1 무선 전력 수신 장치로 전력을 전송 중에, 제 2 전송 IC(1022)를 통해 제 2 무선 전력 수신 장치로 전력을 전송할지 판단하는 경우, 제 1 전송 IC(1012)가 전력 전송을 위해 선택된 코일에 기반하여 제 2 전송 IC(1022)가 핑 신호를 인가할 코일을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전송 IC(1012)가 제 3 코일(예: 도 15의 1016c)을 통해 제 1 무선 전력 수신 장치로 전력을 전송 중인 경우, MCU(1005)는 제 2 전송 IC(1022)가 제 5 코일(예: 도 15의 1026b) 또는 제 6 코일(예: 도 15의 1026c)을 통해 제 2 무선 전력 수신 장치를 검출하기 위한 핑 신호를 인가하도록 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, MCU(1005)는 제 1 무선 전력 수신 장치로 전력을 전송 중인 코일 및 제 2 무선 전력 수신 장치로 핑 신호를 인가하는 코일을 제외한 코일들은 코일 선택 스위치가 오프 상태가 되고 복조 스위치는 복조 경로가 접지에 연결되도록 온 상태가 되도록 설정할 수 있다.
이하에서는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)에 의하여 무선으로 전력을 수신할 수 있는 전자 장치(1701)에 대하여 설명하도록 한다. 도 17은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1700) 내의 전자 장치(1701)의 블록도이다. 도 17을 참조하면, 네트워크 환경(1700)에서 전자 장치(1701)는 제 1 네트워크(1798)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1702)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1799)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1704) 또는 서버(1708)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1701)는 서버(1708)를 통하여 전자 장치(1704)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1701)는 프로세서(1720), 메모리(1730), 입력 모듈(1750), 음향 출력 모듈(1755), 디스플레이 모듈(1760), 오디오 모듈(1770), 센서 모듈(1776), 인터페이스(1777), 연결 단자(1778), 햅틱 모듈(1779), 카메라 모듈(1780), 전력 관리 모듈(1788), 배터리(1789), 통신 모듈(1790), 가입자 식별 모듈(1796), 또는 안테나 모듈(1797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1701)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1778))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1776), 카메라 모듈(1780), 또는 안테나 모듈(1797))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1760))로 통합될 수 있다.
프로세서(1720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1740))를 실행하여 프로세서(1720)에 연결된 전자 장치(1701)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1720)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1776) 또는 통신 모듈(1790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1732)에 저장하고, 휘발성 메모리(1732)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1734)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1720)는 메인 프로세서(1721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1723)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1701)가 메인 프로세서(1721) 및 보조 프로세서(1723)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1723)는 메인 프로세서(1721)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1723)는 메인 프로세서(1721)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1721)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1721)와 함께, 전자 장치(1701)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1760), 센서 모듈(1776), 또는 통신 모듈(1790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1780) 또는 통신 모듈(1790))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1723)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1701) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1708))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1730)는, 전자 장치(1701)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1720) 또는 센서 모듈(1776))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1730)는, 휘발성 메모리(1732) 또는 비휘발성 메모리(1734)를 포함할 수 있다.
프로그램(1740)은 메모리(1730)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1742), 미들 웨어(1744) 또는 어플리케이션(1746)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1750)은, 전자 장치(1701)의 구성요소(예: 프로세서(1720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1750)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1755)은 음향 신호를 전자 장치(1701)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1755)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1760)은 전자 장치(1701)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1760)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1760)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1770)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1770)은, 입력 모듈(1750)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1755), 또는 전자 장치(1701)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1702))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1776)은 전자 장치(1701)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1777)는 전자 장치(1701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1702))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1777)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1778)는, 그를 통해서 전자 장치(1701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1702))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1778)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1780)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1788)은 전자 장치(1701)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1788)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1789)는 전자 장치(1701)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1789)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1790)은 전자 장치(1701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1702), 전자 장치(1704), 또는 서버(1708)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1790)은 프로세서(1720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1790)은 무선 통신 모듈(1792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1798)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1799)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1704)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1792)은 가입자 식별 모듈(1796)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1798) 또는 제 2 네트워크(1799)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1701)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1792)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1792)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1792)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1792)은 전자 장치(1701), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1704)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1799))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1792)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1797)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1797)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1797)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1798) 또는 제 2 네트워크(1799)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1790)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1790)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1797)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1797)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1799)에 연결된 서버(1708)를 통해서 전자 장치(1701)와 외부의 전자 장치(1704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1702, 또는 1704) 각각은 전자 장치(1701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1702, 1704, 또는 1708) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1701)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1701)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1704)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1708)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1704) 또는 서버(1708)는 제 2 네트워크(1799) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1701)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(1701)는, 전자 장치(101)와 같은 무선 전력 송신한 가능한 장치의 예시일 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(1701)는, 리버스 무선 충전(reverse wireless charging)의 기능을 지원하는 장치로서, 무선 전력 수신 및 무선 전력 송신을 모두 지원할 수도 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 무선 충전 패드 뿐만 아니라, 무선으로 전력을 송신하는 기능을 지원하는 장치, 예를 들어 스마트 폰, 노트북, 태블릿 PC로 구현될 수도 있음을 당업자는 이해할 것이다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m), 각각이 직류 전력을 수신하여 교류 전력으로 변환하여, 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 각각으로 출력하도록 설정된 복수 개의 전력 변환 회로들(예: 150a, 150m), 각각이 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 각각에 대응하는 복조 경로를 접지에 선택적으로 연결하도록 설정되는 복수 개의 복조 스위치들(예: 152a, 152m), 및 프로세서(예: 전송 IC(110))를 포함하며, 상기 프로세서(예: 전송 IC(110))는, 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 중 적어도 하나의 코일을 선택하고, 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 중 상기 선택된 적어도 하나의 코일을 제외한 적어도 하나의 나머지 코일에 대응하는 복조 경로가 상기 접지에 연결되고, 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 복조 경로가 상기 접지에 연결되지 않도록, 상기 복수 개의 복조 스위치들(예: 152a, 152m) 각각의 온/오프 상태를 제어하고, 상기 선택된 적어도 하나의 코일로 상기 교류 전력을 공급하고, 상기 선택된 적어도 하나의 코일의 신호를 복조하고, 상기 복조의 결과에 기반하여 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하여 배치되는 외부 전자 장치(101)로부터의 정보를 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(예: 전송 IC(110))는 상기 복수 개의 복조 스위치들(예: 152a, 152m) 각각의 온/오프 상태를 제어하는 회로로, 상기 선택된 적어도 하나의 코일을 제외한 상기 적어도 하나의 나머지 코일에 대응하는 제 1 그룹의 복조 스위치를, 상기 적어도 하나의 나머지 코일에 대응하는 복조 경로가 상기 접지에 연결되도록 온 상태로 제어하고, 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 제 2 그룹의 복조 스위치를, 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 복조 경로가 상기 접지에 연결되지 않도록 오프 상태로 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 각각이, 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 각각에 연결되는 복수 개의 정류기들, 및 각각이 상기 복수 개의 정류기들 각각에 연결되어, 상기 정류된 신호들 각각에 대한 필터링하여 상기 프로세서(예: 전송 IC(110))로 제공하도록 설정된 적어도 하나의 필터를 더 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 정류기들 각각은 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 각각으로부터 출력되는 신호들 각각을 정류하여 출력할 수 있다. 상기 복수 개의 복조 스위치들(예: 152a, 152m) 각각은, 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 각각과 상기 복수 개의 정류기들 각각 사이에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 각각이, 상기 프로세서(예: 전송 IC(110)) 및 상기 복수 개의 전력 변환 회로들(예: 150a, 150m)을 선택적으로 연결하도록 설정된 복수 개의 코일 선택 스위치들(예:161a, 161m)을 더 포함하고, 상기 프로세서(예: 전송 IC(110))는, 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 전력 변환 회로를 이용하여 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 교류 전력이 공급되도록, 상기 복수 개의 코일 선택 스위치들(예:161a, 161m) 각각을 제어하도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 복수 개의 코일 선택 스위치들(예:161a, 161m) 각각은 레벨 쉬프터(예: 901a,901b,901m)이며, 상기 프로세서(예: 전송 IC(110))는, 상기 복수 개의 코일 선택 스위치들(예:161a, 161m) 각각을 제어하는 회로로, 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 제 1 레벨 쉬프터에 대하여서는, 구동 전압 및/또는 인에이블 신호를 인가하고, 상기 적어도 하나의 나머지 코일에 대응하는 적어도 하나의 제 2 레벨 쉬프터에 대하여서는, 구동 전압 및/또는 인에이블 신호의 인가를 삼가하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 컨버터(예: 120)를 더 포함하고, 상기 복수 개의 전력 변환 회로들(예: 150a, 150m) 각각은, 복수 개의 게이트 드라이버들 각각 및 복수 개의 인버터들 각각을 포함하고, 상기 프로세서(예: 전송 IC(110))는, 상기 복수 개의 코일 선택 스위치들 각각에 펄스를 제공하고, 상기 구동 전압 및/또는 상기 인에이블 신호를 인가받은 상기 제 1 레벨 쉬프터는, 상기 펄스의 레벨을 변경하여, 상기 복수 개의 게이트 드라이버들 중 상기 제 1 레벨 쉬프터에 대응하는 제 1 게이트 드라이버로 제공하고, 상기 제 1 게이트 드라이버는, 상기 레벨이 변경된 펄스를 이용하여, 상기 복수 개의 인버터들 중 상기 제 1 게이트 드라이버에 대응하는 제 1 인버터의 트랜지스터의 게이트로 구동 신호를 제공하고, 상기 제 1 인버터는, 상기 구동 신호 및 상기 컨버터로부터의 구동 전압에 기반하여, 교류 전력을 상기 선택된 적어도 하나의 코일로 제공하고, 상기 구동 전압 및/또는 상기 인에이블 신호를 인가받지 않은 상기 적어도 하나의 제 2 레벨 쉬프터로부터는 출력 신호가 제공되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(예: 전송 IC(110))는, 상기 복수 개의 코일 선택 스위치들 각각을 제어하는 회로로, 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 제 1 코일 선택 스위치는 상기 프로세서(예: 전송 IC(110))를 상기 적어도 하나의 코일에 연결되도록 온 상태로 제어하고, 상기 적어도 하나의 나머지 코일에 대응하는 적어도 하나의 제 2 코일 선택 스위치는 상기 프로세서(예: 전송 IC(110))를 상기 적어도 하나의 나머지 코일에 연결되지 않도록 오프 상태로 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 추가 프로세서(예: 전송 IC(110))를 더 포함하고, 상기 프로세서(예: 전송 IC(110))는, 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대한 정보를 상기 추가 프로세서(예: 전송 IC(110))로 송신하고, 상기 추가 프로세서(예: 전송 IC(110))로부터 전력 전송 명령이 수신되면, 상기 선택된 적어도 하나의 코일을 이용하여 충전을 수행하도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(예: 전송 IC(110))는, 상기 추가 프로세서(예: 전송 IC(110))로부터 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 각각에 대한 핑 개시 명령들을 순차적으로 수신하고, 상기 추가 프로세서(예: 전송 IC(110))로부터의 핑 개시 명령에 기반하여, 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 각각에 대하여 핑 신호들 각각을 순차적으로 인가하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(예: 전송 IC(110))는, 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 중 동작을 위한 코일을 선택하는 회로로, 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 각각에 대하여 상기 핑 신호들 각각을 순차적으로 인가하는 동안, 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 각각으로부터 출력되는 신호들의 복조 결과에 기반하여, 상기 외부 전자 장치(101)가 상기 핑 신호들 각각을 수신한 크기를 나타내는 정보들 확인하고, 상기 외부 전자 장치(101)가 상기 핑 신호들 각각을 수신한 크기를 나타내는 정보들에 기반하여, 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 중 동작을 위한 코일을 선택하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(예: 전송 IC(110))는, 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 중 동작을 위한 코일을 선택하는 회로로, 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 각각에 대하여 상기 핑 신호들 각각을 순차적으로 인가하는 동안, 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 각각에 대응하는 전류들의 크기들을 확인하고, 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 각각에 대응하는 전류들의 크기들에 기반하여, 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 중 동작을 위한 코일을 선택하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 추가 프로세서(예: MCU(1005))를 더 포함하고, 상기 프로세서(예: 전송 IC(110))는, 상기 선택된 적어도 하나의 코일을 이용하여 충전을 수행하고, 상기 선택된 적어도 하나의 코일을 이용한 충전을 상기 추가 프로세서(예: MCU(1005))로 통지하도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 제 1 그룹의 복수 개의 코일들(예: 1016a,1016b,1016c), 제 1 그룹의 복수 개의 코일들(예: 1016a,1016b,1016c)과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 그룹의 복수 개의 코일들 중 적어도 하나의 코일을 이용하여 제1 전자기장이 생성되도록 교류 전원을 공급하는 제1 전력 변환 회로(예: 게이트 드라이버들(1014a,1014b,1014c) 또는 인버터들(1015a,1015b,1015c) 중 적어도 하나), 제 2 그룹의 복수 개의 코일들(예: 1026a,1026b,1026c), 제 2 그룹의 복수 개의 코일들(예: 1026a,1026b,1026c)에 전기적으로 연결되며, 상기 제 2 그룹의 복수 개의 코일들(예: 1026a,1026b,1026c) 중 적어도 하나의 코일을 이용하여 제2 전자기장이 생성되도록 교류 전원을 공급하는 제1 전력 변환 회로(예: 게이트 드라이버들(1024a,1024b,1024c) 또는 인버터들(1025a,1025b,1025c) 중 적어도 하나), 및 상기 제 1 전력 변환 회로 및 상기 제1 전력 변환 회로(예: 게이트 드라이버들(1024a,1024b,1024c) 또는 인버터들(1025a,1025b,1025c) 중 적어도 하나)에 동작적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(예: MCU(1005), 제 1 전송 IC(1012), 또는 제 2 전송 IC(1022) 중 적어도 하나)를 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: MCU(1005), 제 1 전송 IC(1012), 또는 제 2 전송 IC(1022) 중 적어도 하나)는, 상기 제 1 전력 변환 회로를 이용하여 제 1 그룹의 복수 개의 코일(예: 1016a,1016b,1016c)의 적어도 하나 이상의 코일에 교류 전력을 공급하고, 상기 제 2 전력 변환 회로를 이용하여 제 2 그룹의 복수 개의 코일의 적어도 하나 이상의 코일에 교류 전력을 공급하고, 상기 제 1 그룹의 복수 개의 코일들(예: 1016a,1016b,1016c)에 대한 제 1 정보를 수신하고, 상기 제 2 그룹의 복수 개의 코일들(예: 1026a,1026b,1026c)에 대한 제 2 정보를 수신하고, 상기 제 1 정보 및 상기 제 2 정보의 비교 결과에 기반하여, 상기 제 1 그룹의 복수 개의 코일들(예: 1016a,1016b,1016c) 중 제 1 코일 또는 상기 제 2 그룹의 복수 개의 코일들(예: 1026a,1026b,1026c) 중 제 2 코일 중 충전을 수행한 코일을 선택하고, 상기 선택된 코일로 충전하기 위해 제 1 전력 변환 회로 또는 상기 제1 전력 변환 회로(예: 게이트 드라이버들(1024a,1024b,1024c) 또는 인버터들(1025a,1025b,1025c) 중 적어도 하나)를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: MCU(1005), 제 1 전송 IC(1012), 또는 제 2 전송 IC(1022) 중 적어도 하나)는, 상기 제 1 그룹의 복수 개의 코일들(예: 1016a,1016b,1016c) 각각에 순차적으로 제 1 핑 신호를 인가하고, 상기 제 2 그룹의 복수 개의 코일들(예: 1026a,1026b,1026c) 각각에 순차적으로 제 2 핑 신호를 인가하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: MCU(1005), 제 1 전송 IC(1012), 또는 제 2 전송 IC(1022) 중 적어도 하나)는, 상기 제 1 핑 신호의 인가 및 상기 제 2 핑 신호의 인가를 교번적으로 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: MCU(1005), 제 1 전송 IC(1012), 또는 제 2 전송 IC(1022) 중 적어도 하나)는, 상기 제 1 그룹의 복수 개의 코일들(예: 1016a,1016b,1016c) 각각에 대하여 상기 제 1 핑 신호를 순차적으로 인가하는 동안, 상기 제 1 그룹의 복수 개의 코일들(예: 1016a,1016b,1016c) 각각의 신호들의 복조 결과에 기반하여, 외부 전자 장치(101)가 상기 제 1 핑 신호를 수신한 크기를 나타내는 제 1 정보들을 확인하고, 상기 제 1 정보들에 기반하여, 상기 제 1 코일을 선택하도록 더 설정되고, 상기 제 2 그룹의 복수 개의 코일들(예: 1026a,1026b,1026c) 각각에 대하여 상기 제 2 핑 신호를 순차적으로 인가하는 동안, 상기 제 2 그룹의 복수 개의 코일들(예: 1026a,1026b,1026c) 각각의 신호들의 복조 결과에 기반하여, 상기 외부 전자 장치(101)가 상기 제 2 핑 신호를 수신한 크기를 나타내는 제 2 정보들을 확인하고, 상기 제 2 정보들에 기반하여, 상기 제 2 코일을 선택하도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: MCU(1005), 제 1 전송 IC(1012), 또는 제 2 전송 IC(1022) 중 적어도 하나)는, 상기 제 1 코일에 대응하는 상기 외부 전자 장치(101)가 상기 제 1 핑 신호를 수신한 제 1 크기를 상기 제 1 정보로서 수신하고, 상기 제 2 코일에 대응하는 상기 외부 전자 장치(101)가 상기 제 2 핑 신호를 수신한 제 2 크기를 상기 제 2 정보로서 수신하고, 상기 제 1 크기 및 상기 제 2 크기의 비교 결과에 기반하여 충전을 수행할 코일을 선택하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: MCU(1005), 제 1 전송 IC(1012), 또는 제 2 전송 IC(1022) 중 적어도 하나)는, 상기 제 1 그룹의 복수 개의 코일들(예: 1016a,1016b,1016c) 각각에 대하여 상기 제 1 핑 신호를 순차적으로 인가하는 동안, 상기 제 1 그룹의 복수 개의 코일들(예: 1016a,1016b,1016c) 각각에 인가되는 전류에 대응하는 제 1 크기들을 확인하고, 상기 제 1 크기들에 기반하여 상기 제 1 코일을 선택하도록 더 설정되고, 상기 제 2 그룹의 복수 개의 코일들(예: 1026a,1026b,1026c) 각각에 대하여 상기 핑 신호들 각각을 순차적으로 인가하는 동안, 상기 제 2 그룹의 복수 개의 코일들(예: 1026a,1026b,1026c) 각각에 인가되는 전류에 대응하는 제 2 크기들을 확인하고, 상기 제 2 크기들에 기반하여 상기 제 2 코일을 선택하도록 더 설정될 수 있다.
복수 개의 코일들(예: 151a, 151m), 각각이 직류 전력을 수신하여 교류 전력으로 변환하여, 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 각각으로 출력하도록 설정된 복수 개의 전력 변환 회로들(예: 150a, 150m), 각각이 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 각각에 대응하는 복조 경로를 접지에 선택적으로 연결하도록 설정되는 복수 개의 복조 스위치들(예: 152a, 152m), 및 프로세서(예: 전송 IC(110))를 포함하는 전자 장치(101)의 동작 방법은, 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 중 적어도 하나의 코일을 선택하는 동작, 상기 복수 개의 코일들(예: 151a, 151m) 중 상기 선택된 적어도 하나의 코일을 제외한 적어도 하나의 나머지 코일에 대응하는 복조 경로가 상기 접지에 연결되고, 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 복조 경로가 상기 접지에 연결되지 않도록, 상기 복수 개의 복조 스위치들(예: 152a, 152m) 각각의 온/오프 상태를 제어하는 동작, 상기 선택된 적어도 하나의 코일로 상기 교류 전력을 공급하는 동작, 및 상기 선택된 적어도 하나의 코일의 신호를 복조하고, 상기 복조의 결과에 기반하여 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하여 배치되는 외부 전자 장치(101)로부터의 정보를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치(101)는, 각각이, 상기 프로세서(예: 전송 IC(110)) 및 상기 복수 개의 전력 변환 회로들(예: 150a, 150m)을 선택적으로 연결하도록 설정된 복수 개의 코일 선택 스위치들을 더 포함하고, 상기 전자 장치(101)의 동작 방법은, 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 제 1 코일 선택 스위치는 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 상기 프로세서(예: 전송 IC(110))가 연결되도록 온 상태로 제어하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 나머지 코일에 대응하는 적어도 하나의 제 2 코일 선택 스위치는 상기 적어도 하나의 나머지 코일에 상기 프로세서(예: 전송 IC(110))가 연결되지 않도록 오프 상태로 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수 개의 코일들;
    각각이 직류 전력을 수신하여 교류 전력으로 변환하여, 상기 복수 개의 코일들 각각으로 출력하도록 설정된 복수 개의 전력 변환 회로들;
    각각이 상기 복수 개의 코일들 각각에 대응하는 복조 경로를 접지에 선택적으로 연결하도록 설정되는 복수 개의 복조 스위치들, 및
    프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는,
    상기 복수 개의 코일들 중 적어도 하나의 코일을 선택하고,
    상기 복수 개의 코일들 중 상기 선택된 적어도 하나의 코일을 제외한 적어도 하나의 나머지 코일에 대응하는 복조 경로가 상기 접지에 연결되고, 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 복조 경로가 상기 접지에 연결되지 않도록, 상기 복수 개의 복조 스위치들 각각의 온/오프 상태를 제어하고,
    상기 선택된 적어도 하나의 코일로 상기 교류 전력을 공급하고,
    상기 선택된 적어도 하나의 코일의 신호를 복조하고, 상기 복조의 결과에 기반하여 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하여 배치되는 외부 전자 장치로부터의 정보를 확인하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 복수 개의 복조 스위치들 각각의 온/오프 상태를 제어하는 회로로,
    상기 선택된 적어도 하나의 코일을 제외한 상기 적어도 하나의 나머지 코일에 대응하는 제 1 그룹의 복조 스위치를, 상기 적어도 하나의 나머지 코일에 대응하는 복조 경로가 상기 접지에 연결되도록 온 상태로 제어하고,
    상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 제 2 그룹의 복조 스위치를, 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 복조 경로가 상기 접지에 연결되지 않도록 오프 상태로 제어하도록 설정된 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    각각이, 상기 복수 개의 코일들 각각에 연결되는 복수 개의 정류기들-상기 복수 개의 정류기들 각각은 상기 복수 개의 코일들 각각으로부터 출력되는 신호들 각각을 정류하여 출력함-, 및
    각각이 상기 복수 개의 정류기들 각각에 연결되어, 상기 정류된 신호들 각각에 대한 필터링하여 상기 프로세서로 제공하도록 설정된 적어도 하나의 필터를 더 포함하며,
    상기 복수 개의 복조 스위치들 각각은, 상기 복수 개의 코일들 각각과 상기 복수 개의 정류기들 각각 사이에 연결되는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    각각이, 상기 프로세서 및 상기 복수 개의 전력 변환 회로들을 선택적으로 연결하도록 설정된 복수 개의 코일 선택 스위치들을 더 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 전력 변환 회로를 이용하여 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 교류 전력이 공급되도록, 상기 복수 개의 코일 선택 스위치들 각각을 제어하도록 더 설정된 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 복수 개의 코일 선택 스위치들 각각은 레벨 쉬프터이며,
    상기 프로세서는, 상기 복수 개의 코일 선택 스위치들 각각을 제어하는 회로로,
    상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 제 1 레벨 쉬프터에 대하여서는, 구동 전압 및/또는 인에이블 신호를 인가하고,
    상기 적어도 하나의 나머지 코일에 대응하는 적어도 하나의 제 2 레벨 쉬프터에 대하여서는, 구동 전압 및/또는 인에이블 신호의 인가를 삼가하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    컨버터를 더 포함하고,
    상기 복수 개의 전력 변환 회로들 각각은, 복수 개의 게이트 드라이버들 각각 및 복수 개의 인버터들 각각을 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 복수 개의 코일 선택 스위치들 각각에 펄스를 제공하고,
    상기 구동 전압 및/또는 상기 인에이블 신호를 인가받은 상기 제 1 레벨 쉬프터는, 상기 펄스의 레벨을 변경하여, 상기 복수 개의 게이트 드라이버들 중 상기 제 1 레벨 쉬프터에 대응하는 제 1 게이트 드라이버로 제공하고,
    상기 제 1 게이트 드라이버는, 상기 레벨이 변경된 펄스를 이용하여, 상기 복수 개의 인버터들 중 상기 제 1 게이트 드라이버에 대응하는 제 1 인버터의 트랜지스터의 게이트로 구동 신호를 제공하고,
    상기 제 1 인버터는, 상기 구동 신호 및 상기 컨버터로부터의 구동 전압에 기반하여, 교류 전력을 상기 선택된 적어도 하나의 코일로 제공하고,
    상기 구동 전압 및/또는 상기 인에이블 신호를 인가받지 않은 상기 적어도 하나의 제 2 레벨 쉬프터로부터는 출력 신호가 제공되지 않는 전자 장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 복수 개의 코일 선택 스위치들 각각을 제어하는 회로로,
    상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 제 1 코일 선택 스위치는 상기 프로세서를 상기 적어도 하나의 코일에 연결되도록 온 상태로 제어하고,
    상기 적어도 하나의 나머지 코일에 대응하는 적어도 하나의 제 2 코일 선택 스위치는 상기 프로세서를 상기 적어도 하나의 나머지 코일에 연결되지 않도록 오프 상태로 제어하도록 설정된 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    추가 프로세서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대한 정보를 상기 추가 프로세서로 송신하고,
    상기 추가 프로세서로부터 전력 전송 명령이 수신되면, 상기 선택된 적어도 하나의 코일을 이용하여 충전을 수행하도록 더 설정된 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 추가 프로세서로부터 상기 복수 개의 코일들 각각에 대한 핑 개시 명령들을 순차적으로 수신하고,
    상기 추가 프로세서로부터의 핑 개시 명령에 기반하여, 상기 복수 개의 코일들 각각에 대하여 핑 신호들 각각을 순차적으로 인가하도록 설정된 전자 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 복수 개의 코일들 중 동작을 위한 코일을 선택하는 회로로,
    상기 복수 개의 코일들 각각에 대하여 상기 핑 신호들 각각을 순차적으로 인가하는 동안, 상기 복수 개의 코일들 각각으로부터 출력되는 신호들의 복조 결과에 기반하여, 상기 외부 전자 장치가 상기 핑 신호들 각각을 수신한 크기를 나타내는 정보들 확인하고,
    상기 외부 전자 장치가 상기 핑 신호들 각각을 수신한 크기를 나타내는 정보들에 기반하여, 상기 복수 개의 코일들 중 동작을 위한 코일을 선택하도록 설정된 전자 장치.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 복수 개의 코일들 중 동작을 위한 코일을 선택하는 회로로,
    상기 복수 개의 코일들 각각에 대하여 상기 핑 신호들 각각을 순차적으로 인가하는 동안, 상기 복수 개의 코일들 각각에 대응하는 전류들의 크기들을 확인하고,
    상기 복수 개의 코일들 각각에 대응하는 전류들의 크기들에 기반하여, 상기 복수 개의 코일들 중 동작을 위한 코일을 선택하도록 설정된 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    추가 프로세서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 선택된 적어도 하나의 코일을 이용하여 충전을 수행하고,
    상기 선택된 적어도 하나의 코일을 이용한 충전을 상기 추가 프로세서로 통지하도록 더 설정된 전자 장치.
  13. 전자 장치에 있어서,
    제 1 그룹의 복수 개의 코일들;
    제 1 그룹의 복수 개의 코일들과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 그룹의 복수 개의 코일들 중 적어도 하나의 코일을 이용하여 제1 전자기장이 생성되도록 교류 전원을 공급하는 제1 전력 변환 회로;
    제 2 그룹의 복수 개의 코일들;
    제 2 그룹의 복수 개의 코일들에 전기적으로 연결되며, 상기 제 2 그룹의 복수 개의 코일들 중 적어도 하나의 코일을 이용하여 제2 전자기장이 생성되도록 교류 전원을 공급하는 제2 전력 변환 회로, 및
    상기 제 1 전력 변환 회로 및 상기 제2 전력 변환 회로 에 동작적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제 1 전력 변환 회로를 이용하여 제 1 그룹의 복수 개의 코일의 적어도 하나 이상의 코일에 교류 전력을 공급하고, 상기 제 2 전력 변환 회로를 이용하여 제 2 그룹의 복수 개의 코일의 적어도 하나 이상의 코일에 교류 전력을 공급하고,
    상기 제 1 그룹의 복수 개의 코일들에 대한 제 1 정보를 수신하고,
    상기 제 2 그룹의 복수 개의 코일들에 대한 제 2 정보를 수신하고,
    상기 제 1 정보 및 상기 제 2 정보의 비교 결과에 기반하여, 상기 제 1 그룹의 복수 개의 코일들 중 제 1 코일 또는 상기 제 2 그룹의 복수 개의 코일들 중 제 2 코일 중 충전을 수행한 코일을 선택하고,
    상기 선택된 코일로 충전하기 위해 제 1 전력 변환 회로 또는 상기 제2 전력 변환 회로를 제어하도록 설정된 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제 1 그룹의 복수 개의 코일들 각각에 순차적으로 제 1 핑 신호를 인가하고,
    상기 제 2 그룹의 복수 개의 코일들 각각에 순차적으로 제 2 핑 신호를 인가하도록 설정된 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제 1 핑 신호의 인가 및 상기 제 2 핑 신호의 인가를 교번적으로 수행하도록 설정된 전자 장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제 1 그룹의 복수 개의 코일들 각각에 대하여 상기 제 1 핑 신호를 순차적으로 인가하는 동안, 상기 제 1 그룹의 복수 개의 코일들 각각의 신호들의 복조 결과에 기반하여, 외부 전자 장치가 상기 제 1 핑 신호를 수신한 크기를 나타내는 제 1 정보들을 확인하고, 상기 제 1 정보들에 기반하여, 상기 제 1 코일을 선택하도록 더 설정되고,
    상기 제 2 그룹의 복수 개의 코일들 각각에 대하여 상기 제 2 핑 신호를 순차적으로 인가하는 동안, 상기 제 2 그룹의 복수 개의 코일들 각각의 신호들의 복조 결과에 기반하여, 상기 외부 전자 장치가 상기 제 2 핑 신호를 수신한 크기를 나타내는 제 2 정보들을 확인하고, 상기 제 2 정보들에 기반하여, 상기 제 2 코일을 선택하도록 더 설정된 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제 1 코일에 대응하는 상기 외부 전자 장치가 상기 제 1 핑 신호를 수신한 제 1 크기를 상기 제 1 정보로서 수신하고, 상기 제 2 코일에 대응하는 상기 외부 전자 장치가 상기 제 2 핑 신호를 수신한 제 2 크기를 상기 제 2 정보로서 수신하고,
    상기 제 1 크기 및 상기 제 2 크기의 비교 결과에 기반하여 충전을 수행할 코일을 선택하도록 설정된 전자 장치.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제 1 그룹의 복수 개의 코일들 각각에 대하여 상기 제 1 핑 신호를 순차적으로 인가하는 동안, 상기 제 1 그룹의 복수 개의 코일들 각각에 인가되는 전류에 대응하는 제 1 크기들을 확인하고, 상기 제 1 크기들에 기반하여 상기 제 1 코일을 선택하도록 더 설정되고,
    상기 제 2 그룹의 복수 개의 코일들 각각에 대하여 상기 핑 신호들 각각을 순차적으로 인가하는 동안, 상기 제 2 그룹의 복수 개의 코일들 각각에 인가되는 전류에 대응하는 제 2 크기들을 확인하고, 상기 제 2 크기들에 기반하여 상기 제 2 코일을 선택하도록 더 설정된 전자 장치.
  19. 복수 개의 코일들, 각각이 직류 전력을 수신하여 교류 전력으로 변환하여, 상기 복수 개의 코일들 각각으로 출력하도록 설정된 복수 개의 전력 변환 회로들, 각각이 상기 복수 개의 코일들 각각에 대응하는 복조 경로를 접지에 선택적으로 연결하도록 설정되는 복수 개의 복조 스위치들, 및 프로세서를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 복수 개의 코일들 중 적어도 하나의 코일을 선택하는 동작;
    상기 복수 개의 코일들 중 상기 선택된 적어도 하나의 코일을 제외한 적어도 하나의 나머지 코일에 대응하는 복조 경로가 상기 접지에 연결되고, 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 복조 경로가 상기 접지에 연결되지 않도록, 상기 복수 개의 복조 스위치들 각각의 온/오프 상태를 제어하는 동작;
    상기 선택된 적어도 하나의 코일로 상기 교류 전력을 공급하는 동작, 및
    상기 선택된 적어도 하나의 코일의 신호를 복조하고, 상기 복조의 결과에 기반하여 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하여 배치되는 외부 전자 장치로부터의 정보를 확인하는 동작
    을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 각각이, 상기 프로세서 및 상기 복수 개의 전력 변환 회로들을 선택적으로 연결하도록 설정된 복수 개의 코일 선택 스위치들을 더 포함하고,
    상기 전자 장치의 동작 방법은,
    상기 선택된 적어도 하나의 코일에 대응하는 제 1 코일 선택 스위치는 상기 선택된 적어도 하나의 코일에 상기 프로세서가 연결되도록 온 상태로 제어하는 동작, 및
    상기 적어도 하나의 나머지 코일에 대응하는 적어도 하나의 제 2 코일 선택 스위치는 상기 적어도 하나의 나머지 코일에 상기 프로세서가 연결되지 않도록 오프 상태로 제어하는 동작
    을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
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