KR20220030788A - Sub-pcb, pcb board including the same, and electronic devices using the same - Google Patents
Sub-pcb, pcb board including the same, and electronic devices using the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220030788A KR20220030788A KR1020200112561A KR20200112561A KR20220030788A KR 20220030788 A KR20220030788 A KR 20220030788A KR 1020200112561 A KR1020200112561 A KR 1020200112561A KR 20200112561 A KR20200112561 A KR 20200112561A KR 20220030788 A KR20220030788 A KR 20220030788A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pcb
- sub
- main
- locking part
- mounting hole
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 서브PCB, 이를 포함하는 PCB 기판 및 이를 이용한 전자기기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 각종 전자기기에 적용되는 PCB 기판으로 별도의 커넥터 없이도 메인PCB와 서브PCB를 서로 용이하게 체결할 수 있는 서브PCB, 이를 포함하는 PCB 기판 및 이를 이용한 전자기기에 관한 것이다. The present invention relates to a sub-PCB, a PCB board including the same, and an electronic device using the same, and more particularly, to a PCB board applied to various electronic devices, which can easily connect a main PCB and a sub-PCB to each other without a separate connector. It relates to a sub-PCB, a PCB board including the same, and an electronic device using the same.
일반적으로, 회로적인 기능을 수행하는 제품은 주요기능을 수행하는 메인회로와 선택적으로 채용되는 보조회로가 있는데 메인회로는 전기전자제품의 주된 기능을 수행하도록 제품 내에 설치되고, 보조회로는 메인기능에 부가적인 기능을 추가시키는 새로운 기능을 부여하기 위해 사용된다. 이 중 보조회로는 제품의 새로운 기능 또는 새 모델이 개발됨에 따라 그 기능이 개량되는데, 이러한 경우 메인회로까지 바꾸어주어야 한다. In general, products that perform circuit functions include a main circuit that performs a main function and an auxiliary circuit that is selectively employed. It is used to give new functions that add additional functions. Among them, the function of the auxiliary circuit is improved as a new function or a new model of the product is developed. In this case, even the main circuit must be changed.
이에, 최근에는 메인회로와 보조회로를 각각 메인기판과 보조기판 각각에 따로 구현하고, 이러한 메인기판과 보조기판을 서로 전기적으로 연결함으로써 보조기판만을 교체 및 변경하도록 하는 기술이 개발되고 있다. Accordingly, in recent years, a technology has been developed in which the main circuit and the auxiliary circuit are separately implemented on each of the main board and the auxiliary board, and only the auxiliary board is replaced and changed by electrically connecting the main board and the auxiliary board to each other.
이러한 메인기판과 보조기판에 대한 기술의 예로 대한민국등록특허 제10-1531098호는 세트 본체, 세트 본체에 결합되는 메인PCB 및 메인PCB 및 세트 본체와 결합되는 서브PCB를 포함하고, 이때 서브PCB의 커넥터가 메인PCB의 소켓과 전기적으로 연결되는 통신 패키지 모듈이 개시된 바 있다. As an example of the technology for such a main board and an auxiliary board, Korean Patent Registration No. 10-1531098 includes a set body, a main PCB coupled to the set body, and a main PCB coupled to the set body, and a subPCB coupled to the set body, wherein the connector of the sub PCB A communication package module that is electrically connected to a socket of a main PCB has been disclosed.
그런데, 상기한 종래의 메인PCB와 서브PCB는, 규격에 맞는 별도의 커넥터와 소켓을 필요로 하기 때문에 이러한 커넥터와 소켓의 제조비용이 소요됨은 물론이며, 메인PCB와 서브PCB의 체결을 위해서는 커넥터와 소켓을 서로 결합시켜야하는 작업공정이 늘어나게 되어 작업성 및 생산성을 저하시키는 문제점이 있었다. However, since the above-mentioned conventional main PCB and sub-PCB require separate connectors and sockets conforming to the standard, manufacturing costs of these connectors and sockets are required, and in order to fasten the main PCB and the sub-PCB, a connector and a sub-PCB are required. There was a problem in that the work process for connecting the sockets to each other increased, thereby reducing workability and productivity.
본 발명은, 커넥터 및 소켓과 같이 메인PCB와 서브PCB를 체결시키기 위한 별도의 부품을 구비할 필요 없이 메인PCB와 서브PCB가 서로 용이하게 체결되도록 하여 제조비용을 저감시킬 수 있음은 물론, 조립공정을 단순화시킬 수 있어 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 서브PCB, 이를 포함하는 PCB 기판 및 이를 이용한 전자기기를 제공하는 것을 목적으로 한다. According to the present invention, the manufacturing cost can be reduced by allowing the main PCB and the sub PCB to be easily fastened to each other without the need for a separate component for fastening the main PCB and the sub PCB, such as a connector and a socket, as well as an assembly process. An object of the present invention is to provide a sub-PCB capable of simplifying the workability and productivity, a PCB substrate including the same, and an electronic device using the same.
본 발명의 일 측면에 의하면, 본 발명은 메인PCB의 메인접속단자와 접속되기 위한 서브접속단자가 형성된 서브PCB본체; 및 서브PCB본체의 전면 및 후면 중 적어도 어느 하나의 측면으로부터 돌출되게 형성되는 걸림부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 서브PCB.를 제공할 수 있다. According to one aspect of the present invention, the present invention is a sub-PCB body formed with a sub-connection terminal for connection to the main-connection terminal of the main PCB; and a locking part formed to protrude from at least one side of the front and rear surfaces of the sub PCB body.
여기서, 걸림부는, 서브PCB본체의 전면 및 후면에 각각 결합되며, 양측 단부로부터 내측에 위치하고 서브PCB본체의 전면 및 후면에 대하여 수직한 방향으로 돌출 형성될 수 있다.Here, the locking parts are respectively coupled to the front and rear surfaces of the sub PCB body, are located inside from both ends, and may be formed to protrude in a direction perpendicular to the front and rear surfaces of the sub PCB body.
또한, 걸림부는, 서브PCB본체에 일체로 형성될 수 있다. In addition, the locking part may be integrally formed with the sub PCB body.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 본 발명은 일면으로 장착홀이 관통 형성된 메인PCB와; 메인PCB에 체결되어 메인PCB와 전기적으로 연결되는 서브PCB;를 포함하여 구성되되, 서브PCB는, 장착홀에 삽입되고, 메인PCB의 메인접속단자와 접속되기 위한 서브접속단자가 형성된 서브PCB본체; 및 서브PCB본체의 전면 및 후면 중 적어도 어느 하나의 측면으로부터 돌출되게 형성되어 서브PCB본체가 장착홀에 삽입될 시 메인PCB에 걸림 접촉되는 걸림부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 PCB 기판을 제공할 수 있다. According to another aspect of the present invention, the present invention is a main PCB having a mounting hole formed therethrough on one surface; A sub-PCB fastened to the main PCB and electrically connected to the main PCB; the sub-PCB is inserted into the mounting hole and the sub-PCB body is formed with a sub-connection terminal for connection to the main-connection terminal of the main PCB; and a locking part which is formed to protrude from at least one side of the front and rear surfaces of the sub PCB body and is engaged with the main PCB when the sub PCB body is inserted into the mounting hole. there is.
여기서, 본 발명은 솔더링에 의하여 메인접속단자와 서브접속단자를 상호 접합시키고, 서브PCB를 메인PCB에 결합 고정되게 하는 솔더링부를 더 포함하여 구성될 수 있다. Here, the present invention may be configured to further include a soldering unit for bonding the main connection terminal and the sub connection terminal to each other by soldering, and fixing the sub PCB to the main PCB.
한편, 서브PCB본체는, 전면과 후면에 각각 서브접속단자가 형성되고, 메인PCB는, 장착홀과 인접하여 장착홀에 삽입되는 서브PCB본체의 서브접속단자와 대응되는 위치에 상기 메인접속단자가 형성될 수 있다.On the other hand, the sub-PCB body has sub-connection terminals formed on the front and rear surfaces, respectively, and the main PCB is adjacent to the mounting hole and the main connection terminal is located at a position corresponding to the sub-connection terminal of the sub-PCB body inserted into the mounting hole. can be formed.
걸림부는, 서브PCB본체에 일체로 형성될 수 있다. The locking part may be integrally formed with the sub-PCB body.
또한, 걸림부는, 메인PCB의 타면과 접촉되는 상면으로 돌출 형성되어, 서브PCB본체가 장착홀에 삽입될 시 메인PCB의 타면에 형성된 끼움홈에 끼워지는 끼움부가 돌출 형성될 수 있다. In addition, the locking portion is formed to protrude from the upper surface in contact with the other surface of the main PCB, so that when the sub PCB body is inserted into the mounting hole, the fitting portion to be fitted into the fitting groove formed on the other surface of the main PCB may be formed to protrude.
나아가, 메인PCB는, 장착홀과 연통되고, 서브PCB본체가 장착홀에 삽입될 시 걸림부가 삽입 안착되는 단차홈이 형성될 수 있다. Furthermore, the main PCB communicates with the mounting hole, and when the sub PCB body is inserted into the mounting hole, a stepped groove into which the engaging part is inserted and seated may be formed.
또한, 걸림부는, 일단부가 서브PCB본체의 전면에 결합되고 타단부는 서브PCB의 폭방향을 향하여 돌출 형성된 제1걸림부와, 일단부가 서브PCB본체의 후면에 결합되고 타단부는 서브PCB의 폭방향을 향하여 돌출 형성된 제2걸림부를 포함하여 구성될 수 있다. In addition, the locking part includes a first locking part having one end coupled to the front surface of the sub PCB body and the other end protruding toward the width direction of the sub PCB, one end coupled to the rear surface of the sub PCB body, and the other end being the width of the sub PCB It may be configured to include a second locking portion formed to protrude toward the direction.
나아가, 제1걸림부와 제2걸림부는 각각, 서브PCB본체의 전면과 후면에 대하여 수직한 방향으로 돌출 형성될 수 있다. Furthermore, the first and second locking parts may be formed to protrude in a direction perpendicular to the front and rear surfaces of the sub-PCB body, respectively.
또한, 제1걸림부와 제2걸림부는 각각, 서브PCB본체의 전면과 후면에 대하여 경사진 방향으로 돌출 형성되며, 제1걸림부의 경사방향과 제2걸림부의 경사방향은 서브PCB본체를 사이에 두고 서로 대칭되도록 형성될 수 있다. In addition, the first locking part and the second locking part are formed to protrude in an inclined direction with respect to the front and rear surfaces of the sub PCB body, respectively, and the inclination direction of the first locking part and the inclination direction of the second locking part are between the sub PCB body. and may be formed to be symmetrical to each other.
한편, 걸림부는, 제1걸림부와 제2걸림부 각각의 단부에 구비되고, 제1걸림부와 제2걸림부에 대하여 수직한 방향 또는 경사진 방향으로 배치되는 제3걸림부를 더 포함하여 구성될 수 있다. On the other hand, the locking part is provided at each end of the first locking part and the second locking part, and further comprising a third locking part disposed in a direction perpendicular or inclined with respect to the first locking part and the second locking part. can be
한편, 메인PCB 및 서브PCB는, 각각 단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB, 플렉서블(flexible) PCB, MCCL(Metal Copper Clad Laminate) 및 MLB(Multi Layer Board) 중 어느 하나로 구성될 수 있다.On the other hand, the main PCB and the sub-PCB, each of a single-sided PCB, a double-sided PCB, a multi-layer PCB, a flexible (flexible) PCB, MCCL (Metal Copper Clad Laminate), and MLB (Multi Layer Board) may be composed of any one of.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 본 발명은 전술한 PCB 기판을 이용한 전자기기를 제공할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the present invention can provide an electronic device using the above-described PCB substrate.
본 발명에 따른 서브PCB, 이를 포함하는 PCB 기판 및 이를 이용한 전자기기는, 커넥터와 소켓과 같은 별도의 부품 없이도 메인PCB와 서브PCB를 서로 용이하게 조립 체결되도록 구성되어 소요되는 부품을 줄여 제조비용을 줄여 경제성을 향상시킬 수 있으며, 조립작업을 단순화시킬 수 있어 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.The sub-PCB, the PCB board including the same, and the electronic device using the same according to the present invention are configured so that the main PCB and the sub-PCB can be easily assembled and fastened to each other without separate components such as connectors and sockets, thereby reducing manufacturing costs by reducing the required components It is possible to improve economic feasibility by reducing it, and it is possible to simplify the assembly operation, thereby providing the effect of improving workability and productivity.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 PCB 기판을 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 PCB 기판의 정면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 PCB 기판에서 서브PCB를 평면상으로 보았을 때를 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 PCB 기판에서 서로 대칭되게 구성되는 걸림부를 갖는 서브PCB의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 PCB 기판에서 경사지게 결합되는 걸림부를 갖는 서브PCB의 또 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 PCB 기판에서 서브PCB본체에 경사면이 형성된 서브PCB의 또 다른 실시예를 나타내는 정면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 PCB 기판에서 끼움부를 갖는 서브PCB의 또 다른 실시예를 나타내는 측면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 PCB 기판에서 단차홈이 형성된 메인PCB의 다른 실시예를 나타내는 측단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 PCB 기판에서 제3걸림부가 구비되는 걸림부의 다른 실시예와 이에 따른 메인PCB에 단차홈이 형성된 메인PCB의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다. 1 is an exploded perspective view showing a PCB substrate according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view of a PCB substrate according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view illustrating a sub-PCB when viewed in a plan view in a PCB substrate according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view illustrating another embodiment of a sub-PCB having engaging portions configured to be symmetrical to each other in a PCB substrate according to an embodiment of the present invention.
5 is a plan view illustrating another embodiment of a sub-PCB having a hooking portion inclinedly coupled to the PCB substrate according to an embodiment of the present invention.
6 is a front view showing another embodiment of a sub-PCB in which an inclined surface is formed on a sub-PCB body in a PCB substrate according to an embodiment of the present invention.
7 is a side view showing another embodiment of a sub-PCB having a fitting portion in a PCB substrate according to an embodiment of the present invention.
8 is a side cross-sectional view showing another embodiment of the main PCB in which the stepped groove is formed in the PCB substrate according to the embodiment of the present invention.
9 is a plan view illustrating another embodiment of a locking part provided with a third locking part in a PCB substrate according to an embodiment of the present invention and another embodiment of a main PCB having a stepped groove formed in the main PCB according thereto.
이하, 본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다. 명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "모듈", "수단" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 또한 이하의 설명에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용되는 용어로서, 그 자체에 의미가 한정되지 아니하며, 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Hereinafter, the terms used in the present invention are selected as currently widely used general terms as possible while considering the functions in the present invention, which may vary depending on the intention or precedent of a person skilled in the art, the emergence of new technology, and the like. In addition, in a specific case, there is a term arbitrarily selected by the applicant, and in this case, the meaning will be described in detail in the description of the corresponding invention. Therefore, the term used in the present invention should be defined based on the meaning of the term and the overall content of the present invention, rather than the name of a simple term. In the entire specification, when a part "includes" a certain element, this means that other elements may be further included, rather than excluding other elements, unless otherwise stated. In addition, terms such as "unit", "module", and "means" described in the specification refer to a unit that processes at least one function or operation, and in the following description, terms such as first and second is a term used to describe various components, the meaning is not limited to itself, and is used only for the purpose of distinguishing one component from other components.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였으며, 본 명세서 전체에 걸쳐 사용되는 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타낸다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art can easily implement them. However, the present invention may be embodied in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification, and the same reference numbers used throughout the present specification refer to the same components. indicates. In the description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
우선, 본 발명의 실시예에 따른 PCB 기판(400)은, 별도의 커넥터나 소켓을 통하여 메인PCB(100)와 서브PCB(200)를 서로 체결하던 종래와는 달리 메인PCB(100)와 서브PCB(200)가 서로 조립 체결되도록 구성되어 부품 소요비용을 저감시켜 경제성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 체결공정을 단순화함으로써 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 PCB기판은, 메인PCB(100)와 서브PCB(200)를 서로 조립 체결된 후 솔더링을 통하여 서로 접속 결합되기 때문에 별도의 부품 없이도 보다 안정적 전기적 접속 및 결합 고정이 가능하다. First, the
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 PCB 기판(400)은, 메인PCB(100)와, 서브PCB(200)와, 솔더링부(300)를 포함하여 구성되어, 서브PCB(200)가 메인PCB(100)에 조립 체결되고, 솔더링부(300)에 의하여 메인PC와 서브PCB(200)를 서로 결합 고정 및 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 1 and 2 , a
본 발명을 살펴보기에 앞서, 본 발명의 설명을 위하여 메인PCB(100)와 서브PCB(200)의 각 면에 대한 명칭정의에 대하여 살펴보도록 한다. 우선, 메인PCB(100)는, 도시된 바와 같이 얇은 플레이트 구조로 형성되어, 편의상 일면(도면에서 상면), 타면(저면) 및 4개의 두께면(측면)을 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 서브PCB(200)는, 메인PCB(100)와 마찬가지로 얇은 플레이트 구조로 형성되어 전면, 후면 및 전면과 후면을 서로 연결하는 4개의 두께면을 포함하여 구성될 수 있다. Before examining the present invention, for the purpose of explanation of the present invention, name definitions for each side of the
이에, 먼저 메인PCB(100)에 대하여 살펴보기로 한다. 메인PCB(100)는, 메인회로와 접속되기 위한 메인접속단자(120)가 일면에 형성되며, 일면과 타면에 대하여 서브PCB(200)가 삽입되는 장착홀(110)이 관통 형성될 수 있다.Accordingly, first, the
여기서, 메인접속단자(120)는, 장착홀(110)에 서브PCB(200)가 삽입될 시 서브접속단자(211)와 대응되는 위치에 위치하도록 장착홀(110)과 인접하게 위치할 수 있다.Here, the
한편, 메인접속단자(120)는, 메인PCB(100)가 단면일 경우, 양면일 경우 등에 따라 일면과 양면에 선택적으로 형성될 수 있다. 그 예로 도면에서 메인PCB(100)는, 단면PCB를 적용한 경우를 실시예로 나타내고 있으며, 이러한 경우 메인접속단자(120)는 메인PCB(100)의 일면에 형성될 수 있다. Meanwhile, the
장착홀(110)은, 메인PCB(100)의 일면과 타면을 관통하도록 형성되어, 서브PCB(200)가 삽입되는 것으로, 도시된 바와 같이 메인PCB(100)의 일면에 대하여 수직한 방향으로 관통 형성될 수 있다. 이러한 경우, 서브PCB(200)는, 장착홀(110)에 삽입되었을 때 전면과 후면이 메인PCB(100)의 일면과 타면에 수직한 방향으로 배치될 수 있다. The mounting
한편, 장착홀(110)은, 메인PCB에 대하여 수직한 방향이 아닌 경사지게 형성되도록 하여 관통되는 각도를 달리 할 수 있으며, 이를 통해 서브PCB(200)와 메인PCB(100)의 조립각도를 달리할 수 있다. 즉, 본 발명의 PCB 기판(400)은, 설계 등에 따라 장착홀(100)을 메인PCB(100)의 일면에 대하여 설정된 각도로 경사지게 형성함으로써 메인PCB(100)에 대한 서브PCB(200)의 조립각도를 조절함으로써, 전자기기에 결합될 시 전자부품 레이아웃 설계에 유리한 측면을 제공할 수 있다. On the other hand, the mounting
장착홀(110)은, 서브PCB본체(210)의 상측 두께면 형상과 대응되는 형상으로 형성되어, 장착홀(110)의 내측면으로 서브PCB(200)의 전면 및 후면이 인접 또는 밀착되게 삽입되도록 구성될 수 있으며, 이를 통해 장착홀(110)에 삽입된 서브PCB본체(210)의 전후방향으로의 흔들림을 방지할 수 있다. The mounting
한편, 도면에서, 장착홀(110)은, 서브PCB(200)의 타면방향으로 관통홀(111)이 연통되게 형성될 수 있으며, 이러한 관통홀(111)은 조립되는 전자부품의 삽입공간으로 활용되거나, PCB 조립체(400)로부터 발생되는 열의 발산공간으로 활용되는 등 다양하게 활용 가능하며, 도면에서는 평면상으로 사각형상으로 형성되어 있으나 이는 일 실시예로 그 형상 또한 다양하게 가능하다. On the other hand, in the drawing, the mounting
이하에서는, 서브PCB(200)에 대하여 살펴보기로 한다. Hereinafter, the sub-PCB 200 will be described.
서브PCB(200)는, 메인PCB(100)에 조립 결합되어 메인PCB(100)와 전기적으로 연결되는 구성으로, 서브PCB본체(210)와, 걸림부(220)를 포함하여 구성될 수 있다.The
서브PCB본체(210)는, 도시된 바와 같이 얇은 플레이트 형상으로 형성되며, 상부 두께면으로 장착홀(110)에 삽입되어 메인PCB(100)에 끼워진다. The
서브PCB본체(210)는, 메인PCB(100)의 메인접속단자(120)와 접속되기 위한 서브접속단자(211)가 형성될 수 있다. 도면에서, 서브접속단자(211)는 서브PCB본체(210)의 전면과 후면에 각각 형성된 경우를 나타내고 있으며, 이에 메인PCB(100)는, 장착홀(110)에 인접하고 장착홀(110)에 삽입되는 서브PCB본체(210)의 서브접속단자(211)와 대응되는 위치에 메인접속단자(120)가 형성될 수 있다. The
걸림부(220)는, 서브PCB본체(210)의 전면 및 후면 중 적어도 어느 하나의 측면으로부터 돌출되게 형성되어, 서브PCB본체(210)가 장착홀(110)에 삽입될 시 메인PCB(100)에 걸림 접촉되어, 서브PCB본체(210)의 삽입깊이를 제한하고 서브PCB본체(210)의 설정된 조립 위치에 위치하도록 한다. The locking
도면에서 걸림부(220)는, 서브PCB본체(210)의 전면 및 후면에 각각 결합되며, 2쌍으로 서브PCB본체(210)의 전면에 2개가 돌출 형성되고, 서브PCB본체(210)의 후면에 2개가 돌출 형성될 수 있다. In the drawing, the locking
또한, 걸림부(220)는, 서브PCB본체(210)의 양측단부로부터 내측으로 설정 길이만큼 이격되게 내측에 위치할 수 있다. In addition, the locking
세부적으로, 걸림부(220)는, 제1걸림부(221)와 제2걸림부(222)를 포함하여 구성될 수 있다.In detail, the locking
제1걸림부(221)는, 일단부가 서브PCB본체(210)의 전면에 결합되고, 타단부는 서브PCB의 두께방향(폭방향)을 향하여 돌출 형성될 수 있다. One end of the
그리고 제2걸림부(222)는, 일단부가 서브PCB본체(210)의 후면에 결합되고 타단부는 서브PCB(200)의 폭방향을 향하여 돌출 형성될 수 있다.In addition, the
도 3을 참조하면, 제1걸림부(221)와 제2걸림부(222)는, 서브PCB본체(210)의 전면 및 후면에 대하여 수직한 방향으로 돌출 형성될 수 있으며, 서브PCB본체(210)에 대하여 전후면 동일 선상으로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 3 , the
한편, 제1걸림부(221)와 제2걸림부(222)는 각각 별도의 구성으로 형성되어, 서브PCB본체(210)의 전면과 후면에 각각 접합 고정되거나, 또는 서브PCB본체(210)의 전면과 후면에 형성된 삽입홈에 삽입 고정될 수 있다. On the other hand, the
또는, 제1걸림부(221)와 제2걸림부(222)는, 하나의 동일구성으로 이루어질 수 있으며, 이러한 경우 서브PCB본체(210)는 폭방향을 따라 관통홀(미도시)이 형성되고, 걸림부(220)는 양측 단부가 서브PCB본체(210)로부터 돌출되게 관통홀에 관통 삽입되어 접착부재 등을 통하여 서브PCB본체(210)에 고정될 수 있다. Alternatively, the
또는, 걸림부(220)는, 서브PCB본체(210)에 일체로 형성되어 함께 제조될 수 있는 등 다양하게 제조 가능하다.Alternatively, the locking
한편, 메인PCB(100) 및 서브PCB(200)는, 각각 단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB, 플렉서블(flexible) PCB, MCCL(Metal Copper Clad Laminate) 및 MLB(Multi Layer Board) 중 어느 하나로 구성될 수 있다.On the other hand, the
솔더링부(300)는, 솔더링에 의하여 메인접속단자(120)와 서브접속단자(211)를 상호 접합시키고, 서브PCB(200)를 메인PCB(100)에 결합 고정되게 하는 역할을 한다. The
솔더링부(300)는, 도 2에 도시된 바와 같이 메인PCB(100)의 일면에 형성되고, 납땜에 의하여 메인접속단자(120)와 장착홀(110)에 삽입된 서브PCB(200)의 서브접속단자(211)를 상호 접합시켜 메인PCB(100)와 서브PCB(200)가 서로 전기적으로 연결되게 하고, 서브PCB(200)와 메인PCB(100)가 서로 결합 고정되게 한다.The
이때, 솔더링부(300)는, 메인접속단자(120)와 서브접속단자(211)의 형성위치에 따라 서브PCB(200)의 전면 및 후면 중 적어도 어느 하나의 측면에 형성될 수 있으며, 메인PCB(100)와 서브PCB(200)의 전기적인 접속 및 서로 결합고정되게 하는 목적을 달성할 수 있다면 다양한 실시예가 가능하다. In this case, the
한편, 걸림부(220)는, 그 개수, 위치, 형상, 결합각도 등 다양한 실시예가 가능하며, 서브PCB(200) 또한 다양한 실시예가 가능하다. 이하에서는, 도 4 내지 도 6을 참조하여 걸림부(220) 및 서브PCB(200)의 다른 실시예에 대하여 살펴보기로 한다. On the other hand, various embodiments such as the number, position, shape, and coupling angle of the locking
도 4를 참조하면, 서브PCB(200a)는, 걸림부(220)에서 제1걸림부(221)와 제2걸림부(222)의 개수를 달리하여 다양한 실시예가 가능하다. Referring to FIG. 4 , various embodiments of the
도 4를 참조하면, 제1걸림부(221)와 제2걸림부(222)는, 각각 한 개로 구성되어, 서브PCB본체(210)의 전면과 후면에 각각 1개씩 결합될 수 있다. Referring to FIG. 4 , each of the
이러한 경우, 제1걸림부(221)와 제2걸림부(222)는 도시된 바와 같이 대각선으로 서로 대칭되게 위치하도록 형성되어 서브PCB본체(210)에 대하여 보다 균형감 있게 안정적으로 삽입 조립되도록 할 수 있다.In this case, the
또는, 도시하지 않았지만, 제1걸림부(221)와 제2걸림부(222)는, 서브PCB본체(210)의 전면과 후면의 중앙부에 하나씩 위치하여 평면상으로 서로 동일선상에 위치할 수도 있다. Alternatively, although not shown, the
다음으로, 서브PCB(200b)는, 걸림부(220a)가 서브PCB본체(210)에 대하여 경사지게 결합될 수 있다.Next, the sub-PCB (200b), the engaging portion (220a) may be coupled to be inclined with respect to the sub-PCB body (210).
도 5를 참조하면, 제1걸림부(221a)와 제2걸림부(222a)는, 각각 서브PCB본체(210)의 전면과 후면에 대하여 경사진 방향으로 돌출 형성될 수 있다. Referring to FIG. 5 , the
세부적으로, 제1걸림부(221a)의 경사방향과 제2걸림부(222a)의 경사방향은, 도시된 바와 같이 서브PCB본체(210)를 사이에 두고 서로 대칭되도록 형성될 수 있다. In detail, the inclination direction of the
이렇게 서브PCB본체(210)에 대하여 경사진 방향으로 결합된 걸림부(220a)를 갖는 서브PCB(200b)는, 걸림부(220a)가 메인PCB(100)에 대하여 경사지게 접촉되는 만큼 서브PCB본체(210)의 전후방향 다양한 각도의 흔들림에 대하여 보다 안정적으로 서브PCB본체(210)를 지지할 수 있다. In this way, the
도 6을 참조하면, 서브PCB(200c)는, 서브PCB본체(210a)가 최외측 두께면으로부터 내측방향으로 경사진 경사면(212)을 갖도록 형성될 수 있다. Referring to FIG. 6 , the
이러한 경사면(212)은, 걸림 등을 방지하기 위한 것으로, 서브PCB본체(210a)의 단부가 메인PCB(100)의 타면에 대하여 돌출되어 조립공정이나 운반 시 걸림 등으로 인하여 서브PCB(200)의 위치가 변동되거나 흔들리는 것을 방지하는 역할을 한다. The
여기서, 경사면(212)은, 서브PCB(200)의 내구성 등을 고려하여 경사각도를 다양하게 할 수 있다.Here, the
도 7은 서브PCB(200d)가 걸림부(220)에 끼움부(231,232)가 형성된 또 다른 실시예를 나타내고 있다.FIG. 7 shows another embodiment in which fitting parts 231,232 are formed in the hooking
도면을 참조하면, 걸림부(220)는, 메인PCB(100a)의 타면과 접촉되는 상면으로 끼움부(231,232)가 형성될 수 있다. 끼움부(231,232)는, 서브PCB(200)와 메인PCB(100a)가 서로 조립 체결될 시 메인PCB(100a)에 대한 걸림부(220)의 슬립을 방지하고, 서브PCB(200)와 메인PCB(100)의 결속력을 높이는 역할을 한다. Referring to the drawing, the engaging
여기서, 끼움부(231,232)는, 도시된 바와 같이 제1걸림부(221)와 제2걸림부(222)의 최외측단부에 형성될 수 있으나, 이는 일 실시예로 제1걸림부(221)와 제2걸림부(222) 내측 어디에도 형성 가능하며, 그 개수 또한 다양하게 변경 가능하다. Here, the fitting portions 231,232 may be formed at the outermost ends of the
한편, 메인PCB(100a)의 타면에는 끼움부(231,232)가 끼움결합되는 끼움홈(130)이 형성될 수 있으며, 이러한 끼움홈(130)은 끼움부(231,232)의 위치 및 형상에 대응하도록 형성될 수 있다.On the other hand, on the other surface of the main PCB (100a), a
도 8은 PCB 기판에서 단차홈(111)이 형성된 메인PCB(100b)의 다른 실시예를 나타내는 측단면도이다.8 is a side cross-sectional view showing another embodiment of the
이에 도 8을 참조하면, 메인PCB(100b)는, 장착홀(110)과 연통되고 걸림부(220)가 삽입 안착되는 단차홈(111)이 형성될 수 있다. Accordingly, referring to FIG. 8 , the
여기서, 단차홈(111)은, 서브PCB(210)본체가 장착홀(110)에 삽입될 시 걸림부(220)가 삽입 안착되어 걸림부(220)를 포함하는 서브PCB(200)의 하면이 메인PCB(100b)의 타면으로부터 돌출되지 않도록 하여, 메인PCB(100b)의 타면에 대하여 서브PCB(200)의 걸림을 방지함은 물론 장착홀(110)에 삽입된 서브PCB본체(210)의 흔들림을 방지하여 메인PCB(100b)와 서브PCB(200)가 서로 안정적으로 결합되게 하고, 나아가 걸림부(220)의 두께(높이)를 줄일 수 있는 역할을 한다. Here, the stepped
단차홈(111)은, 도시된 바와 같이 걸림부(220)의 높이와 대응되는 깊이로 형성될 수 있다. 하지만, 이는 일 실시예로 메인PCB(100b)의 타면으로부터 걸림부(220)를 포함하는 서브PCB(200)가 돌출되지 않도록 걸림부(220)의 높이보다 더 큰 깊이를 갖도록 형성되거나, 또는 걸림부(220)의 높이보다 작은 깊이를 갖도록 형성되어 서브PCB(200)가 장착홀(110)에 삽입 장착될 시 서브PCB(200)가 흔들리지 않고 보다 안정적으로 그 위치를 확보할 수 있도록 구성될 수 있는 등 그 깊이에 대하여 다양한 실시예가 가능하다. The stepped
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 PCB 기판에서 제3걸림부(241)가 구비되는 걸림부(220b)의 다른 실시예와 이에 따른 메인PCB(100c)에 단차홈(112)이 형성된 메인PCB(100c)의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다. 9 is another embodiment of the locking
도 9를 참조하면, 걸림부(220b)는, 제1걸림부(221)와 제2걸림부(222) 각각의 단부에 구비되는 제3걸림부(241)를 더 포함하여 구성될 수 있다. Referring to FIG. 9 , the locking
제3걸림부(241)는, 제1걸림부(221)와 제2걸림부(222)에 대하여 수직한 방향 또는 경사진 방향으로 배치될 수 있다. 도면에서 제3걸림부(241)는 제1걸림부(221)와 제2걸림부(222)에 대하여 수직한 방향으로 결합되어 대략 십자형태를 갖도록 형성된 경우를 나타내고 있다. 하지만, 이는 일 실시예로 제3걸림부(241)는 제1걸림부(221)와 제2걸림부(222)에 대하여 경사진 방향으로 결합될 수 있음은 물론이다. The
한편, 메인PCB(100c)는 이와 같이 제3걸림부(241)가 형성되는 경우, 도 9에 도시된 바와 같이 십자형태의 걸림부(220b)의 형상에 대응하여 십자형태의 단차홈(112)이 형성될 수 있다. On the other hand, when the
이러한 경우 서브PCB(200e)는 메인PCB(100c)의 단차홈(112)에 삽입 안착되면, 십자형태의 걸림부(220b)에 의하여 좌우방향 상하방향으로의 이동을 제한할 수 있어 서브PCB(200e)가 보다 안정적으로 그 위치를 확보할 수 있게 된다. In this case, when the sub PCB (200e) is inserted and seated in the stepped groove (112) of the main PCB (100c), the cross-shaped locking part (220b) can limit the movement in the left and right direction up and down, so that the sub PCB (200e) is seated. ) can secure its position more stably.
본 발명의 실시예에 따른 PCB 기판(400,400a)는, 다양한 전자지기에 적용될 수 있으며, TV를 포함하는 가전제품이나, 통신장비를 포함하는 통신제품 등 다양한 전자기기에 적용될 수 있다. The
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiment shown in the drawings, which is merely exemplary, it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.
100,100a,100b,100c : 메인PCB
110 : 장착홀
111,112 : 단차홈
120 : 메인접속단자
130 : 끼움홈
200,200a,200b,200c,200d,200e : 서브PCB
210,210a : 서브PCB본체
211 : 서브접속단자
212 : 경사면
220,220a,220b : 걸림부
221,221a : 제1걸림부
222,222b : 제2걸림부
231,232 : 끼움부
241 : 제3걸림부
300 : 솔더링부
400,400a : PCB 기판100,100a,100b,100c : Main PCB
110: mounting hole
111,112: step groove
120: main connection terminal
130: fitting groove
200,200a,200b,200c,200d,200e : Sub PCB
210,210a: Sub PCB body
211: sub connection terminal
212: slope
220, 220a, 220b: locking part
221, 221a: first locking part
222,222b: second locking part
231,232: Fitting part
241: third locking part
300: soldering part
400,400a : PCB board
Claims (15)
상기 서브PCB본체의 전면 및 후면 중 적어도 어느 하나의 측면으로부터 돌출되게 형성되는 걸림부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 서브PCB.a sub-PCB body having a sub-connection terminal for connection to the main-connection terminal of the main PCB; and
The sub-PCB, characterized in that it is configured to include a locking portion formed to protrude from at least one side of the front and rear of the sub-PCB body.
상기 걸림부는,
상기 서브PCB본체의 전면 및 후면에 각각 결합되며, 양측 단부로부터 내측에 위치하고 상기 서브PCB본체의 전면 및 후면에 대하여 수직한 방향으로 돌출 형성됨을 특징으로 하는 서브PCB.The method of claim 1,
The locking part,
The sub-PCB is coupled to the front and rear surfaces of the sub-PCB body, and is positioned inside from both ends and protrudes in a direction perpendicular to the front and rear surfaces of the sub-PCB body.
상기 걸림부는,
상기 서브PCB본체에 일체로 형성됨을 특징으로 하는 서브PCB.The method of claim 1,
The locking part,
A sub-PCB, characterized in that it is integrally formed with the sub-PCB body.
상기 메인PCB에 체결되어 상기 메인PCB와 전기적으로 연결되는 서브PCB;를 포함하여 구성되되,
상기 서브PCB는,
상기 장착홀에 삽입되고, 메인PCB의 메인접속단자와 접속되기 위한 서브접속단자가 형성된 서브PCB본체; 및
상기 서브PCB본체의 전면 및 후면 중 적어도 어느 하나의 측면으로부터 돌출되게 형성되어 상기 서브PCB본체가 상기 장착홀에 삽입될 시 상기 메인PCB에 걸림 접촉되는 걸림부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 PCB 기판.a main PCB through which a mounting hole is formed on one surface;
A sub-PCB fastened to the main PCB and electrically connected to the main PCB; configured to include,
The sub-PCB,
a sub-PCB body inserted into the mounting hole and having a sub-connection terminal for connection to the main-connection terminal of the main PCB; and
The PCB board, characterized in that it is formed to protrude from at least one side of the front and rear surfaces of the sub-PCB body, and is configured to include a locking part that is in contact with the main PCB when the sub-PCB body is inserted into the mounting hole.
솔더링에 의하여 상기 메인접속단자와 상기 서브접속단자를 상호 접합시키고, 상기 서브PCB를 상기 메인PCB에 결합 고정되게 하는 솔더링부를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 PCB 기판. 5. The method of claim 4,
The PCB board according to claim 1, further comprising a soldering unit for bonding the main connection terminal and the sub connection terminal to each other by soldering and fixing the sub PCB to the main PCB.
상기 서브PCB본체는, 전면과 후면에 각각 상기 서브접속단자가 형성되고,
상기 메인PCB는, 상기 장착홀과 인접하여 상기 장착홀에 삽입되는 상기 서브PCB본체의 상기 서브접속단자와 대응되는 위치에 상기 메인접속단자가 형성됨을 특징으로 하는 PCB 기판.6. The method of claim 5,
The sub-PCB body, the sub-connection terminals are formed on the front and rear, respectively,
The main PCB is a PCB board, wherein the main connection terminal is formed adjacent to the mounting hole at a position corresponding to the sub connection terminal of the sub PCB body inserted into the mounting hole.
상기 걸림부는,
상기 서브PCB본체에 일체로 형성됨을 특징으로 하는 PCB 기판.5. The method of claim 4,
The locking part,
PCB board, characterized in that formed integrally with the sub-PCB body.
상기 걸림부는,
상기 메인PCB의 타면과 접촉되는 상면으로 돌출 형성되어, 상기 서브PCB본체가 상기 장착홀에 삽입될 시 상기 메인PCB의 타면에 형성된 끼움홈에 끼워지는 끼움부가 돌출 형성됨을 특징으로 하는 PCB 기판. 5. The method of claim 4,
The locking part,
The PCB board is formed to protrude from the upper surface in contact with the other surface of the main PCB, and a fitting portion to be fitted into the fitting groove formed in the other surface of the main PCB when the sub-PCB body is inserted into the mounting hole is formed to protrude.
상기 메인PCB는,
상기 장착홀과 연통되고, 상기 서브PCB본체가 상기 장착홀에 삽입될 시 상기 걸림부가 삽입 안착되는 단차홈이 형성됨을 특징으로 하는 PCB 기판.5. The method of claim 4,
The main PCB,
and a stepped groove communicating with the mounting hole and having the engaging portion inserted and seated when the sub-PCB body is inserted into the mounting hole.
상기 걸림부는,
일단부가 상기 서브PCB본체의 전면에 결합되고 타단부는 상기 서브PCB의 폭방향을 향하여 돌출 형성된 제1걸림부와,
일단부가 상기 서브PCB본체의 후면에 결합되고 타단부는 상기 서브PCB의 폭방향을 향하여 돌출 형성된 제2걸림부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 PCB 기판.5. The method of claim 4,
The locking part,
a first locking part having one end coupled to the front surface of the sub-PCB body and the other end protruding in the width direction of the sub-PCB;
The PCB board, characterized in that one end is coupled to the rear surface of the sub-PCB body and the other end is configured to include a second locking portion protruding toward the width direction of the sub-PCB.
상기 제1걸림부와 상기 제2걸림부는 각각,
상기 서브PCB본체의 전면과 후면에 대하여 수직한 방향으로 돌출 형성됨을 특징으로 하는 PCB 기판.11. The method of claim 10,
Each of the first engaging portion and the second engaging portion,
PCB board, characterized in that the sub-PCB body is formed to protrude in a direction perpendicular to the front and rear surfaces.
상기 제1걸림부와 상기 제2걸림부는 각각,
상기 서브PCB본체의 전면과 후면에 대하여 경사진 방향으로 돌출 형성되며,
상기 제1걸림부의 경사방향과 상기 제2걸림부의 경사방향은 상기 서브PCB본체를 사이에 두고 서로 대칭되도록 형성됨을 특징으로 하는 PCB 기판. 11. The method of claim 10,
Each of the first engaging portion and the second engaging portion,
It is formed to protrude in an inclined direction with respect to the front and rear surfaces of the sub PCB body,
The PCB board, characterized in that the inclination direction of the first locking part and the inclination direction of the second locking part are formed to be symmetrical to each other with the sub-PCB body interposed therebetween.
상기 걸림부는,
상기 제1걸림부와 상기 제2걸림부 각각의 단부에 구비되고, 상기 제1걸림부와 상기 제2걸림부에 대하여 수직한 방향 또는 경사진 방향으로 배치되는 제3걸림부를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 PCB 기판. 11. The method of claim 10,
The locking part,
It is provided at each end of the first engaging portion and the second engaging portion, and configured to further include a third engaging portion disposed in a direction perpendicular to or inclined with respect to the first and second engaging portions. Characterized by the PCB board.
상기 메인PCB 및 상기 서브PCB는,
각각 단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB, 플렉서블(flexible) PCB, MCCL(Metal Copper Clad Laminate) 및 MLB(Multi Layer Board) 중 어느 하나로 구성됨을 특징으로 하는 PCB 기판.6. The method of claim 5,
The main PCB and the sub PCB,
A PCB board characterized in that it is composed of any one of a single-sided PCB, a double-sided PCB, a multilayer PCB, a flexible PCB, a Metal Copper Clad Laminate (MCCL), and a Multi Layer Board (MLB), respectively.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200112561A KR102410695B1 (en) | 2020-09-03 | 2020-09-03 | Sub-pcb, pcb board including the same, and electronic devices using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200112561A KR102410695B1 (en) | 2020-09-03 | 2020-09-03 | Sub-pcb, pcb board including the same, and electronic devices using the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220030788A true KR20220030788A (en) | 2022-03-11 |
KR102410695B1 KR102410695B1 (en) | 2022-06-20 |
Family
ID=80814833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200112561A KR102410695B1 (en) | 2020-09-03 | 2020-09-03 | Sub-pcb, pcb board including the same, and electronic devices using the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102410695B1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008171849A (en) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Funai Electric Co Ltd | Packaging structure of printed wiring board |
KR101531098B1 (en) | 2013-08-22 | 2015-06-23 | 삼성전기주식회사 | Communication package module |
-
2020
- 2020-09-03 KR KR1020200112561A patent/KR102410695B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008171849A (en) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Funai Electric Co Ltd | Packaging structure of printed wiring board |
KR101531098B1 (en) | 2013-08-22 | 2015-06-23 | 삼성전기주식회사 | Communication package module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102410695B1 (en) | 2022-06-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5590952B2 (en) | Board with connector | |
US6315620B1 (en) | System, method, and device for a pre-loaded straddle mounted connector assembly | |
US7798819B2 (en) | Connector | |
US6246016B1 (en) | Edge-mountable integrated circuit package and method of attaching the same to a printed wiring board | |
US7710740B2 (en) | Assembly structure of flexible board and rigid board | |
US20060166526A1 (en) | Double printed circuit board with solderless connecting structure | |
US7841860B1 (en) | Compensating circuit board connector | |
US20080119070A1 (en) | Electrical Connector | |
JP5327037B2 (en) | Electronic equipment | |
JP4735285B2 (en) | connector | |
KR102410695B1 (en) | Sub-pcb, pcb board including the same, and electronic devices using the same | |
US7239529B1 (en) | Fixing member for auxiliary circuit board | |
JP5100823B2 (en) | Backlight assembly, backlight unit, and liquid crystal display device | |
KR102410697B1 (en) | Sub pcb, pcb assembly board including the same, and electronic devices using the same | |
US7011555B2 (en) | Board-to-board connector and assembly of printed circuit boards | |
KR20230028356A (en) | PCB multilayer connection structure | |
KR102399767B1 (en) | Sub-pcb, pcb assembly including the same, and electronic devices using the same | |
US9461380B2 (en) | Connector and connecting port assembly therewith | |
US9867303B1 (en) | Modular circuit device | |
US7476109B2 (en) | Electrical connector assembled with a bondable element | |
US7575479B2 (en) | Card connector | |
JP4249667B2 (en) | Socket for electrical parts and connection structure of electrical parts and cables using the same | |
KR100850031B1 (en) | Car-audio connector for automobile | |
US7303428B2 (en) | Electrical connector assembly with fastening means | |
KR200337140Y1 (en) | Board-to-board connector |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |