KR20220023640A - 직렬 인터페이스를 운영하는 전자 장치 및 그 제어 방법 - Google Patents

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KR20220023640A
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손정환
안용준
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Abstract

본 개시의 다양한 실시 예는 동일 기능을 하는 여러 소자에 대해 시리얼 인터페이스를 통해 제어하는 경우 효율적으로 제어할 수 있는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.
전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 적어도 하나의 제어부, 인터페이스 또는 주변 장치 그룹을 포함할 수 있다. 상기 주변 장치 그룹은 복수의 주변 장치들(예: 도 1의 입력 모듈, 음향 출력 모듈, 디스플레이 모듈, 오디오 모듈, 햅틱 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈, 전력 관리 모듈, 통신 모듈)을 포함할 수 있다.
전자 장치에 있어서, 복수의 주변 장치들과 시리얼 인터페이스에 의해 상기 복수의 주변 장치들과 연결되도록 구성된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 하나의 시리얼 제어 명령어를 구성하는 하나의 명령 프레임과 상기 복수의 주변 장치들 중 적어도 두 개의 주변 장치들에게 전달될 데이터 프레임들을 상기 시리얼 인터페이스를 통해 연속하여 전송하도록 구성될 수 있다.

Description

직렬 인터페이스를 운영하는 전자 장치 및 그 제어 방법{AN ELECTRONIC DEVICE FOR OPERATING A SERIAL INTERFACE AND A CONTROL METHOD THEREFOR}
본 개시의 다양한 실시 예는 시리얼 인터페이스를 통해 주변 장치를 제어하는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.
5G(5th generation) 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템(이하 '5G 통신 시스템'으로 통칭하여 사용함)은 4G(4th generation) 통신 시스템이 상용화된 이후 증가 추세에 있는 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 개발이 이루어졌다. 5G 통신 시스템은 4G 네트워크 이후(beyond 4G network) 통신 시스템 또는 LTE(long term evolution) 시스템 이후(post LTE) 시스템이라 불리고 있다.
5G 무선 통신 시스템은 지속적으로 진화해왔고 동시에 많은 정보를 받기 위해서 다중 Path를 통해서 여러 장치들을 제어해야 하는 경우가 많아 지고 있다. 또한 이러한 다중 Path에 적절한 RF 송수신을 위해서 각 상황에 맞도록 제어를 해야 하는 명령어 전달이 중요해지고 있다.
최근 시스템의 복잡성이 증가하고 각 부품에 필요한 명령어 전달 시간이 짧아짐에 있어서 이를 효율적으로 운영할 필요성이 증대되고 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 시리얼 인터페이스를 사용하여 복수의 주변 장치 중 일부 또는 전부를 제어하는 전자 장치 및 그 제어 방법을 제공할 수 있다.
또한, 전자 장치에서 한번의 명령어 전달에 의해 내부적으로 명령어를 받아들이는 구간을 나누는 방식으로 복수의 주변 장치를 제어하는 방식을 본 발명의 목적을 두며, 이를 구분할 수 있는 여러가지 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 적어도 하나의 제어부, 인터페이스 또는 주변 장치 그룹을 포함할 수 있다. 상기 주변 장치 그룹은 복수의 주변 장치들(예: 도 1의 입력 모듈, 음향 출력 모듈, 디스플레이 모듈, 오디오 모듈, 햅틱 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈, 전력 관리 모듈, 통신 모듈)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 복수의 주변 장치들과 시리얼 인터페이스에 의해 상기 복수의 주변 장치들과 연결되도록 구성된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 하나의 시리얼 제어 명령어를 구성하는 하나의 명령 프레임과 상기 복수의 주변 장치들 중 적어도 두 개의 주변 장치들에게 전달될 데이터 프레임들을 상기 시리얼 인터페이스를 통해 연속하여 전송하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 상기 복수의 주변 장치들은 데이터 프레임을 수신하기 위한 활성화 또는 비활성화를 제어하는 신호가 입력되는 적어도 하나의 핀을 포함하고, 상기 적어도 두 개의 주변 장치들에 대해 상기 적어도 하나의 핀마다 다른 전압 인가를 하는 방식으로 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 상기 복수의 주변 장치들은 데이터 프레임을 수신하기 위한 활성화 또는 비활성화를 제어하는 신호가 입력되는 적어도 하나의 핀을 포함하고, 상기 적어도 하나의 핀은 그라운드 핀 또는 NC(No Connect) 핀일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 복수의 주변 장치들을 한번에 제어가 가능하도록 설계한 전자 장치는 복잡한 여러 CA 조합 / MIMO / 5G 에서 요구 되는 복잡한 동작에 대해서 효율적으로 운영이 가능하며 짧은 시간 내에 여러가지를 제어하기 위해 발생하는 오작동 같은 부작용도 줄일 수 있게 된다.
또한, 다양한 실시 예들에 따른 시리얼 인터페이스에서 명령어 전달 및 받아서 수행하는 것에 대해서 미리 약속한 구조로 동작하도록 설계만 해 놓는다면 단 하나의 명령어로 동일한 전자 장치를 모두 제어하는 방식이 가능하다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 블록 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에서 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 구조를 도시한 도면(200)이다.
도 3는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하기 위한 제어 흐름을 도시한 도면(300)이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 구조의 일 예를 도시한 도면(400)이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 구조를 프레임별로 도시한 도면(500)이다.
도 6는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 구조의 일 예를 도시한 도면(600)이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 구조의 다른 예를 도시한 도면(700)이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 구조의 다른 예를 도시한 도면(800)이다.
도 9은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 구조에서 데이터 프레임과 데이터에 관하여 복수의 주변 장치들의 개수가 4인 경우를 도시한 도면(900)이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 블록 구성을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104)), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들 중에서 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: 무선 주파수 통합 회로(radio frequency integrated circuit, RFIC))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에서 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 구조를 도시한 도면(200)이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 적어도 하나의 제어부(210)(예: 도 1의 프로세서(120)), 인터페이스(220) 또는 주변 장치 그룹(230)을 포함할 수 있다. 이하 설명의 편의를 위하여, 전자 장치(101)가 하나의 제어부(210)를 포함하는 것을 전제로 설명할 것이다. 상기 주변 장치 그룹(230)은 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235)(예: 도 1의 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 햅틱 모듈(179), 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 통신 모듈(190))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터페이스(220)는 직렬 형태의 인터페이스 통신 방식(serial interface communication scheme)을 기반으로 장치들 간의 신호 교환을 지원할 수 있다. 상기 인터페이스(220)는 적어도 하나의 메인 장치(예: 도 2의 적어도 하나의 제어부(210))가 복수의 서브 장치들(예: 도 2의 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235))로 신호를 송신하거나 상기 적어도 하나의 메인 장치가 상기 복수의 서브 장치들로부터 신호를 수신할 수 있는 하나의 경로(path)가 될 수 있다. 상기 인터페이스(220)는, 예를 들어, 상기 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 중 적어도 하나의 주변 장치를 제어하기 위하여 상기 적어도 하나의 제어부(210)에 의해 생성된 명령어와 같은 신호가 전송될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터페이스(220)는 전자 장치 중 하나인 스마트폰을 구성하는 어플리케이션 프로세서(application processor, AP), 커뮤니케이션 프로세서(communication processor, CP), 무선 주파수 집적 회로(radio-frequency integrated circuit, RFIC)(예: 도 2의 적어도 하나의 제어부(210))와 복수의 주변 장치들(예: 도 2의 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235))을 연결하기 위한 인터페이스인 MIPI(mobile industry processor interface) 구조를 가질 수 있다. 상기 MIPI 구조에서는, 예를 들어, 송신 장치(transmitter)(예: AP)가 데이터와 클럭(CLK)을 사용하여 수신장치(receiver)(예: 복수의 주변 장치들)를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 주변 장치 그룹(230)에 포함되는 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235)은 서로 상이한 기능을 수행하거나 동일 기능을 수행하는 전자 장치(101)에 포함된 구성들일 수 있다. 상기 주변 장치 그룹(230)은, 예를 들어, 무선 주파수 신호(radio frequency signal, RF 신호)를 송신하는 송신 모듈 또는 RF 신호를 수신하는 수신 모듈 또는 RF 신호를 송/수신하는 송/수신 모듈의 조합일 수 있다. 예컨대, 상기 주변 장치 그룹(230)은 하나의 송/수신 모듈과 세 개의 수신 모듈들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 주변 장치 그룹(230)에 포함되는 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235)은 인터페이스(220)를 통한 제어부(210)로부터 제어를 받아 해당 기능을 수행할 수 있다. 상기 주변 장치 그룹(230)에는, 예를 들어, RF 신호를 송/수신하거나 수신하는 주변 장치들을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 RF 신호를 송/수신하거나 수신하는 주변 장치들은 적어도 하나의 송수신 겸용 모듈(TRx module) 및/또는 적어도 하나의 송신 전용 모듈(Rx module)을 포함할 수 있다. 일 예로, 주변 장치 그룹(230)은 하나의 송수신 겸용 모듈 및 N개의 송신 전용 모듈들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235)은 인터페이스(220)를 통해 수신된 명령어의 특정 위치(예: 명령어에 포함된 복수의 데이터 프레임들 중 자신에게 지정된 데이터 프레임)로부터 데이터를 획득할 수 있다. 상기 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235)은 자신이 데이터를 획득할 특정 위치를 인지할 수 있어야 할 것이다. 상기 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 각각은, 예를 들어, 하나 또는 복수의 핀을 구비하고, 상기 하나 또는 복수의 핀을 통해 인가되는 신호(예: 전압 레벨)를 기반으로 수신한 명령어로부터 데이터를 획득할 데이터 프레임을 인지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234……각각 복수의 핀을 구비하고, 상기 복수의 핀을 통해 인가되는 전압을 기반으로 수신한 명령어로부터 데이터를 획득할 데이터 프레임을 인지할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234……각각 하나의 핀을 구비하고, 상기 하나의 핀을 통해 인가되는 전압 레벨을 기반으로 수신한 명령어로부터 데이터를 획득할 데이터 프레임을 인지할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234…… 각각 하나 또는 복수의 핀을 구비하고, 획득할 데이터 프레임은 상기 하나 또는 복수의 핀에 의해 결정될 수 있으며, 상기 하나 또는 복수의 핀은 그라운드 핀이거나 NC(No Connect)핀일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어부(210)는 인터페이스(220)를 통해 주변 장치 그룹(230)에 포함되는 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235)과 신호를 교환할 수 있다. 상기 제어부(210)는, 예를 들어, 데이터와 클럭을 사용하여 상기 인터페이스(220)를 통해 상기 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 중 일부 또는 전부를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 제어부(210)는 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 중 제어할 하나 또는 복수의 주변 장치를 결정할 수 있다. 상기 제어부(210)는 상기 결정된 하나 또는 복수의 주변 장치를 제어하기 위한 하나의 명령어를 생성할 수 있다. 상기 제어부(210)는 상기 생성한 명령어를 인터페이스(220)를 통해 전송할 수 있다. 이 경우, 상기 제어부(210)는 하나의 명령어를 사용하여 대상 주변 장치들이 원하는 동작을 수행하도록 제어하는 것이 가능할 수 있다. 상기 대상 주변 장치들은, 예를 들어, 인터페이스(220)를 통해 연결된 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 또는 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 중에서 제어할 하나 또는 복수의 주변 장치일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어부(210)에 의해 생성될 수 있는 명령어는 다중 장치 제어 구조(multi-device control structure)를 가질 수 있다. 상기 다중 장치 제어 구조는, 예를 들어, 하나의 공통 프레임(common frame)과 복수의 데이터 프레임에 의해 구성된 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 다중 장치 제어 구조를 갖는 명령어는 하나의 공통 프레임과 복수의 데이터 프레임들을 포함할 수 있다. 상기 명령어에 포함된 공통 프레임은 복수의 주변 장치(예: 제어 대상 주변 장치)에 의해 공유될 정보가 기록될 수 있는 필드들을 포함할 수 있다. 상기 공통 프레임은, 예를 들어, 슬레이브 어드레스(slave address), 기록/독출(write/read), 레지스터(register), USID 설정, 레지스터 어드레스(register address)를 기록할 필드들을 포함할 수 있다. 상기 명령어에 포함된 복수의 데이터 프레임들은 인터페이스(220)을 통해 연결된 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235)에 대응하거나 상기 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 중 제어할 대상인 복수의 주변 장치에 대응할 수 있다. 예컨대, 상기 명령어에 포함된 데이터 프레임은 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 또는 상기 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 중 제어할 대상인 복수의 주변 장치에 일대일 대응될 수 있다. 즉, 상기 명령어에 포함된 각 데이터 프레임은 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 또는 상기 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 중 제어할 대상인 복수의 주변 장치 중 하나의 주변 장치를 제어하기 위한 데이터를 포함할 수 있다.
도 3는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하기 위한 제어 흐름을 도시한 도면(300)이다.
도 3에 예시된 흐름도(300)의 동작 주체는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)) 또는 전자 장치의 적어도 하나의 제어부(예: 도 2의 제어부(210))로 이해될 수 있다.
도 3를 참조하면, 일 실시 예에 따른 동작 310에서 제어부는, 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 중 제어할 하나 또는 복수의 주변 장치를 결정할 수 있다. 상기 대상 주변 장치들은, 예를 들어, 인터페이스(220)를 통해 연결된 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 또는 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 중에서 제어할 하나 또는 복수의 주변 장치일 수 있다.
일 실시 예에 따른 동작 320에서 제어부(210)는 상기 결정된 하나 또는 복수의 주변 장치를 제어하기 위한 하나의 명령어를 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어부(210)에 의해 생성될 수 있는 명령어는 다중 장치 제어 구조(multi-device control structure)를 가질 수 있다. 상기 다중 장치 제어 구조는, 예를 들어, 하나의 공통 프레임(common frame)과 복수의 데이터 프레임에 의해 구성된 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 다중 장치 제어 구조를 갖는 명령어는 하나의 공통 프레임과 복수의 데이터 프레임들을 포함할 수 있다. 상기 명령어에 포함된 공통 프레임은 복수의 주변 장치(예: 제어 대상 주변 장치)에 의해 공유될 정보가 기록될 수 있는 필드들을 포함할 수 있다. 상기 공통 프레임은, 예를 들어, 슬레이브 어드레스(slave address), 기록/독출(write/read), 레지스터(register), USID 설정, 레지스터 어드레스(register address)를 기록할 필드들을 포함할 수 있다. 상기 명령어에 포함된 복수의 데이터 프레임들은 인터페이스(220)을 통해 연결된 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235)에 대응하거나 상기 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 중 제어할 대상인 복수의 주변 장치에 대응할 수 있다. 예컨대, 상기 명령어에 포함된 데이터 프레임은 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 또는 상기 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 중 제어할 대상인 복수의 주변 장치에 일대일 대응될 수 있다. 즉, 상기 명령어에 포함된 각 데이터 프레임은 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 또는 상기 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 중 제어할 대상인 복수의 주변 장치 중 하나의 주변 장치를 제어하기 위한 데이터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 동작 330에서 제어부(210)는 상기 생성한 시리얼 제어 명령어를 인터페이스(220)를 통해 전송할 수 있다. 이 경우, 상기 제어부(210)는 상기 생성한 하나의 시리얼 제어 명령어를 사용하여 대상 주변 장치들이 원하는 동작을 수행하도록 제어하는 것이 가능할 수 있다. 상기 대상 주변 장치들은, 예를 들어, 인터페이스(220)를 통해 연결된 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 또는 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 중에서 제어할 하나 또는 복수의 주변 장치일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 대상 주변 장치들은 인터페이스를 통해 제어부로부터 시리얼 제어 명령어를 수신하고, 상기 수신한 시리얼 제어 명령어에 의해 해당 동작을 수행할 수 있다. 상기 대상 주변 장치가 시리얼 제어 명령어를 수신하고, 이를 통해 해당 동작을 수행하는 것은 앞서 도 2를 참조한 설명에서 이미 개시됨에 따라, 중복하여 기재하지 않는다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 구조의 일 예를 도시한 도면(400)이다. 도 4에 도시된 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 구조는, 예를 들어, MIPI 구조일 수 있다.
도 4를 참조하면, 실시 예에 따른 MIPI 구조는 전자 장치 중 하나인 스마트폰을 구성하는 어플리케이션 프로세서(application processor, AP), 커뮤니케이션 프로세서(communication processor, CP), 무선 주파수 집적 회로(radio-frequency integrated circuit, RFIC)를 연결하기 위한 인터페이스일 수 있다. 상기 MIPI 구조에서는, 예를 들어, 송신기(transmitter, 410)(예: AP)가 데이터(data, 430)와 클럭(CLK, 440)을 사용하여 수신기(receiver, 420)(예: 복수의 주변 장치들)를 제어할 수 있다. 상기 MIPI 구조에서는, 예를 들어, 상기 복수의 주변 장치들(231, 232, 233, 234......235) 중 적어도 하나의 주변 장치를 제어하기 위하여 상기 송신기(410)(예: 적어도 하나의 제어부(210))에 의해 생성된 명령어와 같은 신호가 전송될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 구조를 프레임별로 도시한 도면(500)이다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 명령어(500)는 하나의 공통 프레임(502)과 복수의 데이터 프레임들(503, 511, 514…516)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서 명령어(500)는 다중 장치 제어 구조(multi-device control structure)를 가질 수 있다. 이 경우, 다중 장치 제어 구조를 갖는 명령어는 하나의 공통 프레임(502)과 복수의 데이터 프레임들(503, 511, 514…516)을 포함할 수 있다. 상기 명령어에 포함된 상기 하나의 공통 프레임(502)은 복수의 주변 장치(예: 제어 대상 주변 장치)들에 의해 공유될 정보가 기록될 수 있는 필드들을 포함할 수 있다. 상기 하나의 공통 프레임(502)은, 예를 들어, 슬레이브 어드레스(slave address, 504), USID 설정(505), 기록/독출(write/read, 506), 레지스터(register, 507), 레지스터 어드레스(register address, 508)를 기록할 필드들을 포함할 수 있다. 상기 명령어에 포함된 복수의 데이터 프레임들(503, 511, 514…516)은 인터페이스(220)을 통해 연결된 복수의 주변 장치들(510, 513…에 대응하거나 상기 복수의 주변 장치들(510, 513…중 제어할 대상인 복수의 주변 장치에 대응할 수 있다. 예컨대, 상기 명령어에 포함된 상기 복수의 데이터 프레임들(503, 511, 514…516)은 복수의 주변 장치들(510, 513…또는 상기 복수의 주변 장치들(510, 513…중 제어할 대상인 복수의 주변 장치에 일대일 대응될 수 있다. 즉, 상기 명령어에 포함된 상기 복수의 데이터 프레임들(503, 511, 514…516)은 복수의 주변 장치들(510, 513…또는 상기 복수의 주변 장치들(510, 513…중 제어할 대상인 복수의 주변 장치 중 하나의 주변 장치를 제어하기 위한 데이터(509, 512, 515…를 포함할 수 있다.
도 6는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 구조의 일 예를 도시한 도면(600)이다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따라 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 구조는, 예를 들어, 핀(611, 613, 615, 617, 619, 621, 623, 625, 627, 629......631, 633, 635, 637, 639) 할당 방식의 구조일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 주변 장치들(610, 620......630)은 복수의 핀(611, 613, 615, 617, 619, 621, 623, 625, 627, 629......631, 633, 635, 637, 639)을 구비하고, 상기 복수의 핀(611, 613, 615, 617, 619, 621, 623, 625, 627, 629......631, 633, 635, 637, 639)은 주변 장치 하나당 복수의 제1 핀들(611, 613, 615, 621, 623, 625…633, 635)을 구비할 수 있고, 또한 복수의 제2 핀들(주변 장치 하나당 두개의 핀)(617, 619, 627, 629…639)을 구비할 수 있다.
상기 복수의 제1 핀들(611, 613, 615, 621, 623, 625…633, 635)은, 예를 들어, 명령어의 수신 여부를 지시하는 신호가 입력될 수 있는 핀일 수 있다. 상기 복수의 주변 장치들(610, 620......630)은 제1 핀을 통해 인가되는 신호(예: 전압 레벨)를 기반으로 명령어로부터 데이터 프레임을 수신할 지 여부를 결정할 수 있다. 상기 복수의 제2 핀들(617, 619, 627, 629…639)은, 예를 들어, 명령어를 수신하기 위한 핀일 수 있다. 상기 명령어는 하나의 공통 프레임과 복수의 데이터 프레임을 포함할 수 있다.
상기 복수의 제1 핀들(611, 613, 615, 621, 623, 625…633, 635)을 통해 인가되는 신호(예: 전압 레벨)를 기반으로 수신한 명령어로부터 복수의 주변 장치들(610, 620......630)은 데이터를 획득할 데이터 프레임을 인지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 주변 장치들(610, 620......630)은 복수의 제1 핀들 및 복수의 제2 핀들(611, 613, 615, 617, 619, 621, 623, 625, 627, 629......631, 633, 635, 637, 639)을 구비하고, 상기 복수의 제1 핀들 및 복수의 제2 핀들(611, 613, 615, 617, 619, 621, 623, 625, 627, 629......631, 633, 635, 637, 639) 중 복수의 제1 핀들(611, 613, 615, 621, 623, 625…633, 635)을 통해 인가되는 전압을 기반으로 수신한 명령어로부터 데이터를 획득할 데이터 프레임을 인지할 수 있다.
하기 <표 1>는 일 실시 예에 따른, 도 6에서 복수의 주변 장치들(610, 620......630)의 개수가 4인 경우(N=4)를 가정한 경우를 나타낸 것이다. 하기 <표1>에서 V1, V2를 통하여 데이터 프레임이 결정될 수 있다. 하기의 voltage High, voltage Low는 2개의 전압의 높고 낮음을 비교하여 결정되는 것이 아니고 기준값 대비 높을 경우 High, 낮을 경우 Low로 결정될 수 있다.
예를 들어 기준값을 1V로 설정하면 1V보다 높은 전압이 입력되는 경우 High, 1V보다 낮은 접압이 입력되면 Low 가 될 수 있다. 예컨대, High에 1.8V가 입력되고 Low에 0V가 입력되는 경우가 있을 수 있다.
V1 V2 Data Frame Index
High High #1
Low Low #2
High Low #3
Low High #4
상기 <표 1>을 참조하면, V1, V2에 대하여 기준값 대비 높은 전압(V-High)가 인가됐을 경우 데이터 프레임은 #1을 인지한다. 또한 V1, V2에 대하여 기준값 대비 낮은 전압(V-Low)가 인가됐을 경우 데이터 프레임은 #2를 인지한다. 그리고 V1에 대하여는 기준값 대비 높은 전압(V-High)가 인가되고, V2에 대하여는 기준값 대비 낮은 전압(V-Low)가 인가됐을 경우에는 데이터 프레임은 #3을 인지한다. 마지막으로 V1에 대하여는 기준값 대비 낮은 전압(V-Low)가 인가되고, V2에 대하여는 기준값 대비 높은 전압(V-High)가 인가됐을 경우에는 데이터 프레임은 #4를 인지한다.일 실시 예에 따르면, 복수의 주변 장치들(610, 620......630) 각각은 수신한 명령어로부터 데이터를 획득할 데이터 프레임이 결정되어 있고, 상기 데이터 프레임은 복수의 주변 장치들(610, 620......630) 각각에 구비된 복수의 제1 핀들(611, 613, 615, 621, 623, 625…633, 635)을 통해 인가되는 신호(예: 전압 레벨)를 통해 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 주변 장치들(610, 620......630) 제1 및 복수의 제2 핀들(611, 613, 615, 621, 623, 625......631, 633, 635)을 구비하고, 상기 제1 및 복수의 제2 핀들(611, 613, 615, 621, 623, 625......631, 633, 635)을 통해 인가되는 voltage High 또는 voltage Low 전압을 기반으로 수신한 명령어로부터 데이터를 획득할 데이터 프레임(617, 619, 627, 629……639)을 인지할 수 있다.
복수의 주변 장치들(610, 620......630)은 인터페이스(220)를 통해 수신된 명령어의 특정 위치(예: 명령어에 포함된 복수의 데이터 프레임들 중 자신에게 지정된 데이터 프레임)로부터 데이터를 획득할 수 있고, 인터페이스(220)의 일 예로 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))가 될 수 있고, 복수의 주변 장치들(610, 620......630)은 상기 인터페이스(220)를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다. 상기 MIPI는 예를 들어, RFFE BUS #1(640)이 될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 구조의 다른 예를 도시한 도면(700)이다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따라 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 구조는, 예를 들어, 전압 레벨 방식의 구조일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 주변 장치들(710, 720......730)은 복수의 핀(711, 713, 715, 721, 723, 725......731, 733, 735)을 구비하고, 상기 복수의 핀(711, 713, 715, 721, 723, 725......731, 733, 735)은 복수의 제1 핀들(주변 장치 하나당 하나의 핀)(711, 721…을 구비할 수 있고, 또한 복수의 제2 핀들(주변 장치 하나당 두개의 핀)(713, 715, 723, 725…735)을 구비할 수 있다.
상기 복수의 제1 핀들(711, 721…은, 예를 들어, 명령어의 수신 여부를 지시하는 신호가 입력될 수 있는 핀일 수 있다. 상기 복수의 주변 장치들(710, 720......730)은 제1 핀을 통해 인가되는 신호(예: 전압 레벨)를 기반으로 명령어로부터 데이터 프레임을 수신할 지 여부를 결정할 수 있다. 상기 복수의 제2 핀들(713, 715, 723, 725…735)은, 예를 들어, 명령어를 수신하기 위한 핀일 수 있다. 상기 명령어는 하나의 공통 프레임과 복수의 데이터 프레임을 포함할 수 있다.
상기 복수의 제1 핀들(711, 721…을 통해 인가되는 신호(예: 전압 레벨)를 기반으로 수신한 명령어로부터 복수의 주변 장치들(710, 720......730)은 데이터를 획득할 데이터 프레임을 인지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 주변 장치들(710, 720......730)은 복수의 제1 핀들 및 복수의 제2 핀들(711, 713, 715, 721, 723, 725......731, 733, 735)을 구비하고, 상기 복수의 제1 핀들 및 복수의 제2 핀들(711, 713, 715, 721, 723, 725......731, 733, 735) 중 복수의 제1 핀들(좌측의 주변 장치 하나당 하나의 핀)(711, 721…을 통해 인가되는 전압 레벨을 기반으로 수신한 명령어로부터 데이터를 획득할 데이터 프레임을 인지할 수 있다.
일 실시 에에 따르면, 장치에 동작에 필요한 전원이 할당되어 각 전원이 들어오는 전압 레벨에 따라 미리 정의된 데이터 프레임을 받아들여 각 주변 장치들이 동작을 하는 경우가 있을 수 있다. 이 경우, 내부 전원 중 서로 다른 전원이 선택되거나 주변 장치 앞 저항을 통해 원하는 전압으로 변환하여 입력하는 방식을 적용할 수 있다.
하기 <표 2>는 일 실시 예에 따른, 도 7에서 복수의 주변 장치들(710, 720......730)의 개수가 4인 경우(N=4)를 가정한 경우를 나타낸 것이다. 하기 <표2>에서 Vlevel을 통하여 데이터 프레임이 결정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 전압 레벨인 Vlevel은 오차가 있을 수 있으므로, Vlevel은 일정한 범위를 가질 수 있다. 예컨대, 제1 전자 장치 전압 레벨인 Vlevel#1은 0V~0.6V, V2 0.7V~1.2V, V3 1.3V ~ 1.8V, V4 1.9V~2.4V 등의 범위를 가질 수 있다.
Vlevel Data Frame Index
V1 #1
V2 #2
V3 #3
V4 #4
상기 <표 2>을 참조하면, Vlevel에 대하여 V1, V2, V3, V4중 V1이 인가됐을 경우 데이터 프레임은 #1을 인지한다. 또한 V2이 인가됐을 경우 데이터 프레임은 #2를 인지한다. 그리고 V3이 인가됐을 경우 데이터 프레임은 #3을 인지한다. 마지막으로 V4이 인가됐을 경우 데이터 프레임은 #4를 인지한다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 주변 장치들(710, 720......730) 각각은 수신한 명령어로부터 데이터를 획득할 데이터 프레임이 결정되어 있고, 상기 데이터 프레임은 복수의 주변 장치들(710, 720......730) 각각 구비된 복수의 제1 핀들(711, 721......731)을 통해 인가되는 신호(예: 전압 레벨)를 통해 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 주변 장치들(710, 720......730)은 인터페이스(220)를 통해 수신된 명령어의 특정 위치(예: 명령어에 포함된 복수의 데이터 프레임들 중 자신에게 지정된 데이터 프레임)로부터 데이터를 획득할 수 있고, 인터페이스(220)의 일 예로 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))가 될 수 있고, 복수의 주변 장치들(710, 720......730)은 상기 인터페이스(220)를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다. 상기 MIPI는 예를 들어, RFFE BUS #1(740)이 될 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 구조의 다른 예를 도시한 도면(800)이다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따라 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 구조는, 예를 들어, 그라운드 핀(811, 813, 815, 821, 823)으로 두거나 NC(No Connect, 825……833……핀으로 두는 구조일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 주변 장치들(810, 820......830)은 복수의 핀(811, 813, 815, 817, 819, 821, 823, 825, 827, 829......831, 833, 835, 837, 839)을 구비하고, 상기 복수의 핀(811, 813, 815, 817, 819, 821, 823, 825, 827, 829......831, 833, 835, 837, 839)은 복수의 제1 핀들(주변 장치 하나당 복수의 핀)(811, 813, 815, 821, 823, 825…833, 835)을 구비할 수 있고, 또한 복수의 제2 핀들(주변 장치 하나당 두개의 핀)(817, 819, 827, 829…839)을 구비할 수 있다.
상기 복수의 제1 핀들(811, 813, 815, 821, 823, 825…833, 835)은, 예를 들어, 명령어의 수신 여부를 지시하는 신호가 입력될 수 있는 핀일 수 있다. 상기 복수의 주변 장치들(810, 820......830)은 제1 핀을 통해 인가되는 신호(예: 전압 레벨)를 기반으로 명령어로부터 데이터 프레임을 수신할 지 여부를 결정할 수 있다. 상기 복수의 제2 핀들(817, 819, 827, 829…839)은, 예를 들어, 명령어를 수신하기 위한 핀일 수 있다. 상기 명령어는 하나의 공통 프레임과 복수의 데이터 프레임을 포함할 수 있다.
상기 복수의 제1 핀들(811, 813, 815, 821, 823, 825…833, 835)을 통해 연결되는 그라운드 핀 또는 NC 핀을 기반으로 수신한 명령어로부터 복수의 주변 장치들(810, 820......830)은 데이터를 획득할 데이터 프레임을 인지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 주변 장치들(810, 820......830)은 복수의 제1 핀들 및 복수의 제2 핀들(811, 813, 815, 817, 819, 821, 823, 825, 827, 829......831, 833, 835, 837, 839)을 구비하고, 상기 복수의 제1 핀들 및 복수의 제2 핀들(811, 813, 815, 817, 819, 821, 823, 825, 827, 829......831, 833, 835, 837, 839) 중 복수의 제1 핀들(811, 813, 815, 821, 823, 825…833, 835)을 통해 연결되는 그라운드 핀 또는 NC 핀을 기반으로 수신한 명령어로부터 데이터를 획득할 데이터 프레임을 인지할 수 있다.
하기 <표 1>는 일 실시 예에 따른, 도 8에서 복수의 주변 장치들(810, 820......830)의 개수가 4인 경우(N=4)를 가정한 경우를 나타낸 것이다. 하기 <표3>에서 V1, V2를 통하여 데이터 프레임이 결정될 수 있다.
V1 V2 Data Frame Index
Ground Ground #1
NC NC #2
Ground NC #3
NC Ground #4
상기 <표 3>을 참조하면, V1, V2에 대하여 Ground 상태인 경우 데이터 프레임은 #1을 인지한다. 또한 V1, V2에 대하여 NC 상태인 경우 데이터 프레임은 #2를 인지한다. 그리고 V1에 대하여는 Ground 상태이고, V2에 대하여는 NC 상태인 경우에는 데이터 프레임은 #3을 인지한다. 마지막으로 V1에 대하여는 NC 상태이고, V2에 대하여는 Ground 상태인 경우에는 데이터 프레임은 #4를 인지한다.일 실시 예에 따르면, 복수의 주변 장치들(810, 820......830) 각각은 수신한 명령어로부터 데이터를 획득할 데이터 프레임이 결정되어 있고, 상기 데이터 프레임은 복수의 주변 장치들(810, 820......830) 각각에 구비된 좌측 복수의 핀(811, 813, 815, 821, 823, 825…833, 835)을 통해 연결된 그라운드 핀 또는 NC 핀을 통해 결정될 수 있다.
복수의 주변 장치들(810, 820......830)은 인터페이스(220)를 통해 수신된 명령어의 특정 위치(예: 명령어에 포함된 복수의 데이터 프레임들 중 자신에게 지정된 데이터 프레임)로부터 데이터를 획득할 수 있고, 인터페이스(220)의 일 예로 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))가 될 수 있고, 복수의 주변 장치들(810, 820......830)은 상기 인터페이스(220)를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다. 상기 MIPI는 예를 들어, RFFE BUS #1(840)이 될 수 있다.
도 9은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 직렬 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 구조에서 데이터 프레임과 데이터에 관하여 복수의 주변 장치들의 개수가 4인 경우를 도시한 도면(900)이다.
일 실시 예에 따르면, 명령어는 다중 장치 제어 구조(multi-device control structure)를 가질 수 있다. 이 경우, 다중 장치 제어 구조를 갖는 명령어는 하나의 공통 프레임과 복수의 데이터 프레임(911 = 921, 931, 941, 913 = 923, 933, 943, 915 = 925, 935, 945, 917 = 927, 937, 947)을 포함할 수 있다. 상기 명령어에 포함된 각 데이터 프레임(911 = 921, 931, 941, 913 = 923, 933, 943, 915 = 925, 935, 945, 917 = 927, 937, 947)은 제어할 대상인 복수의 주변 장치 중 하나의 주변 장치를 제어하기 위한 데이터(912 = 922, 932, 942, 914 = 924, 934, 944, 916 = 926, 936, 946, 918 = 928, 938, 948)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 900(a)는 도6, 7, 8의 Data Frame Index가 #1인 경우를 도시한 것으로 볼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 900(b)는 도6, 7, 8의 Data Frame Index가 #2인 경우를 도시한 것으로 볼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 900(c)는 도6, 7, 8의 Data Frame Index가 #3인 경우를 도시한 것으로 볼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 900(d)는 도6, 7, 8의 Data Frame Index가 #4인 경우를 도시한 것으로 볼 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 노트북, PDA, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나” 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로 ”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 적어도 하나의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (14)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수의 주변 장치들; 및
    시리얼 인터페이스에 의해 상기 복수의 주변 장치들과 연결되도록 구성된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며,
    여기서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    하나의 시리얼 제어 명령어를 구성하는 하나의 명령 프레임과 상기 복수의 주변 장치들 중 적어도 두 개의 주변 장치들에게 전달될 데이터 프레임들을 상기 시리얼 인터페이스를 통해 연속하여 전송하도록 구성된, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 주변 장치들은 데이터 프레임의 수신 여부를 지시하는 신호가 입력되는 적어도 하나의 핀을 포함하는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 핀은 외부로부터 전압을 수신하는 입력 핀인, 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 적어도 두 개의 주변 장치들에 대해 상기 적어도 하나의 핀마다 다른 레벨의 전압을 인가하는 방식으로 구성된, 전자 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 주변 장치의 최대 개수는, 주변 장치에 구비된 핀의 수에 의해 결정되는, 전자 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 내부 전원이 복수 개인 경우, 그 중 어느 하나 이상의 전원을 선택하는 방식으로 상기 다른 전압을 인가하는 방식으로 구성된, 전자 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 적어도 두 개의 주변 장치들에 연결된 저항을 통해 상기 다른 전압을 인가하는 방식으로 구성된, 전자 장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 핀은 그라운드 핀인, 전자 장치.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 핀은 NC(No Connect) 핀인, 전자 장치.
  10. 전자 장치에서 복수의 주변 장치들을 제어하는 방법에 있어서,
    하나의 시리얼 제어 명령어를 사용하여 시리얼 인터페이스를 통해 상기 복수의 주변 장치들 중 적어도 두 개의 주변 장치들에게 데이터 프레임을 전송하는 동작을 포함하고,
    하나의 명령 프레임과 상기 적어도 두 개의 주변 장치들에게 전달될 데이터 프레임들로 상기 하나의 시리얼 제어 명령어를 구성하는, 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    데이터 프레임의 수신 여부를 지시하는 신호를 상기 복수의 주변 장치들에 구비된 적어도 하나의 핀으로 입력하는, 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 핀에 입력되는 신호는 외부로부터 인가되는 전압인, 방법
  13. 제12항에 있어서,
    상기 전송하는 동작은,
    상기 적어도 두 개의 주변 장치들에 대해 상기 적어도 하나의 핀마다 다른 레벨의 전압을 인가하는 동작을 포함하는, 방법
  14. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 주변 장치의 최대 개수를 주변 장치에 구비된 핀의 수에 의해 결정하는, 방법,
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