KR20220023160A

KR20220023160A - Electronic device comprising antenna and power backoff control method for the electronic device

Info

Publication number: KR20220023160A
Application number: KR1020200104718A
Authority: KR
Inventors: 박종호
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-08-20
Filing date: 2020-08-20
Publication date: 2022-03-02
Also published as: WO2022039543A1

Abstract

The present invention relates to an electronic device including an antenna to provide increased communication quality while satisfying a specific absorption rate (SAR) standard and a power backoff control method thereof. According to one embodiment of the present invention, the electronic device comprises: a grip sensor; an antenna configured to transmit and receive signals of a predetermined frequency band; a communication processor operatively connected to the grip sensor and the antenna; and a memory operatively connected to the communication processor. The method stores one or more instructions to allow the communication processor, during execution, to measure a first amplitude and first phase of a signal coupled from a radio frequency (RF) coupler connected to the communication processor as gripping the electronic device is identified through the grip sensor; calculate a first I value and a first Q value on the basis of the first magnitude and the first phase; identify a first output power value, which is a reference output power value, in an I-Q table stored in the memory; identify a second output power value corresponding to the first I value and a second Q value in the I-Q table; subtract the second output power value from the first output power value to acquire a backoff correction value; and output an RF signal with second power acquired by applying the backoff correction value to the first power.

Description

Electronic device including antenna and method for controlling power back-off of the electronic device

본 문서에서 개시되는 실시 예들은 안테나를 구비하여 외부와 통신을 수행하는 전자 장치 및 그 전자 장치의 안테나의 동작에 따른 전력 백 오프 제어 방법과 관련된다.Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device having an antenna to communicate with the outside, and a method for controlling power back-off according to an operation of an antenna of the electronic device.

이동 통신 기술의 발달로, 스마트 폰(smartphone), 웨어러블(wearable) 기기와 같은 안테나(antenna)를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임)를 포함하는 신호를 수신 또는 송신할 수 있다. 전자 장치가 사용하는 주파수 대역, 무선 통신 네트워크 환경(예: SA(Stand-Alone), CA(Carrier Aggregation), 4G-5G Dual connectivity (ENDC) 등) 및 전자 장치의 외부 환경(예: 전자 장치에 대한 사용자의 그립, 외부 전자 장치와 유선 연결 단자를 통한 연결 등)에 따라 안테나의 총 방사 전력(total radiated power (TRP))은 달라질 수 있다.With the development of mobile communication technology, an electronic device having an antenna, such as a smart phone or a wearable device, has been widely distributed. The electronic device may receive or transmit a signal including data (eg, a message, photo, video, music file, or game) using an antenna. The frequency band used by the electronic device, the wireless communication network environment (eg, stand-alone (SA), carrier aggregation (CA), 4G-5G dual connectivity (ENDC), etc.) and the external environment of the electronic device (eg, to the electronic device) The total radiated power (TRP) of the antenna may vary depending on the user's grip on the device, connection with an external electronic device through a wired connection terminal, etc.).

무선 통신의 경우 특정 규제 조건을 충족시켜야 할 필요성이 있다. 무선 이동 단말기의 경우, 단말기를 안면, 머리 또는 몸통에 가까이 밀착시켜 사용한다. 이때 무선 이동 단말기가 방사하는 RF(radiofrequency) 에너지의 일부가 체내로 흡수되며, 흡수된 에너지는 체내에서 열에너지로 바뀌게 된다. 무선 통신 상황에서 무선 이동 단말기가 발생하는 전자파는 인체에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있으므로, 무선 통신 신호를 송출하는 무선 이동 단말기가 인체가 접근하였을 경우 인체가 전파에 노출되는 정도를 제한할 필요가 있다. 예를 들어, 많은 국가들은 인체에 대한 전자파 흡수율을 나타내는 지표인 특정 흡수율(Specific Absorption Rate, SAR)에 대한 기준을 만족하도록 규제하고 있다. SAR 값이란 인체나 모의 인체에 단위 질량당, 단위 시간당, 열에너지로 흡수되는 양(量)을 말하며, 단위는 W/kg이다.In the case of wireless communication, there is a need to meet certain regulatory conditions. In the case of a wireless mobile terminal, the terminal is used in close contact with the face, head, or body. In this case, a part of RF (radiofrequency) energy radiated by the wireless mobile terminal is absorbed into the body, and the absorbed energy is converted into thermal energy in the body. In a wireless communication situation, electromagnetic waves generated by a wireless mobile terminal may have a negative effect on the human body, so it is necessary to limit the extent to which the human body is exposed to radio waves when a wireless mobile terminal that transmits a wireless communication signal approaches the human body. . For example, many countries regulate to satisfy the criteria for the specific absorption rate (SAR), which is an index indicating the absorption rate of electromagnetic waves by the human body. The SAR value refers to the amount absorbed as heat energy per unit mass, per unit time, and the unit is W/kg.

전자 장치에서 방출되는 전자파에 대한 기준을 고려하여 안테나 모듈에 입력 또는 급전(feeding)되는 전력을 감소시키는 방식으로 전력 백 오프(power backoff)를 수행할 수 있다.Power backoff may be performed in a manner that reduces power input or fed to the antenna module in consideration of a standard for electromagnetic waves emitted from the electronic device.

본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 및 전자 장치의 상태를 고려하여 전력 백 오프 값을 제어하는 전자 장치를 제공하고자 한다.According to various embodiments of the present disclosure, an object of the present disclosure is to provide an electronic device that controls a power back-off value in consideration of a network environment and a state of the electronic device.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 그립(grip) 센서, 특정 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 안테나, 상기 그립 센서 및 상기 안테나에 작동적으로 연결된 통신 프로세서, 및 상기 통신 프로세서에 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는 실행 시에 상기 통신 프로세서가 상기 그립 센서를 통하여 상기 전자 장치에 대한 그립이 식별됨에 따라, 상기 통신 프로세서와 연결된 RF 커플러(radio frequency coupler)로부터 커플링되는 신호의 제1 크기(amplitude) 및 제1 위상(phase)을 측정하고, 상기 제1 크기 및 상기 제1 위상을 기반으로 제1 I값 및 제1 Q값을 계산하며, 상기 메모리에 저장된 I·Q테이블에서 기준 출력 전력 값인 제1 출력 전력 값을 식별하고, 상기 I·Q테이블에서 상기 제1 I값 및 상기 제2 Q값에 대응하는 제2 출력 전력 값을 식별하며, 상기 제1 출력 전력 값에서 상기 제2 출력 전력 값을 빼서 백 오프 보정 값을 획득하고, 제1 전력에 상기 백 오프 보정 값을 적용한 제2 전력으로 RF신호를 출력하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들을 저장할 수 있다. An electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes a grip sensor, an antenna configured to transmit/receive a signal of a specific frequency band, the grip sensor and a communication processor operatively connected to the antenna, and a communication processor operatively connected to the communication processor a signal coupled from a radio frequency coupler (radio frequency coupler) connected to the communication processor as the communication processor identifies a grip for the electronic device through the grip sensor when the memory is executed Measuring a first amplitude and a first phase of , calculating a first I value and a first Q value based on the first magnitude and the first phase, Identifies a first output power value that is a reference output power value in a table, and identifies a second output power value corresponding to the first I value and the second Q value in the I·Q table, and the first output power value One or more instructions for obtaining a back-off correction value by subtracting the second output power value from , and outputting an RF signal with second power obtained by applying the back-off correction value to first power may be stored.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 백 오프 제어 방법은, 상기 전자 장치의 그립 센서를 통하여 상기 전자 장치에 대한 그립이 식별됨에 따라, 상기 전자 장치의 통신 프로세서와 연결된 RF 커플러(radio frequency coupler)로부터 커플링되는 신호의 제1 크기(amplitude) 및 제1 위상(phase)을 측정하고, 상기 제1 크기 및 상기 제1 위상을 기반으로 제1 I값 및 제1 Q값을 계산하며, 상기 전자 장치의 메모리에 저장된 I·Q테이블에서 기준 출력 전력 값인 제1 출력 전력 값을 식별하고, 상기 I·Q테이블에서 상기 제1 I값 및 상기 제2 Q값에 대응하는 제2 출력 전력 값을 식별하며, 상기 제1 출력 전력 값에서 상기 제2 출력 전력 값을 빼서 백 오프 보정 값을 획득하고, 제1 전력에 상기 백 오프 보정 값을 적용한 제2 전력으로 RF신호를 출력하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들을 저장할 수 있다.In a back-off control method of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure, when a grip for the electronic device is identified through a grip sensor of the electronic device, a radio frequency coupler connected to a communication processor of the electronic device (radio frequency coupler) Measuring a first amplitude and a first phase of a signal coupled from ), calculating a first I value and a first Q value based on the first magnitude and the first phase, and A first output power value that is a reference output power value is identified from an I·Q table stored in the memory of the electronic device, and a second output power value corresponding to the first I value and the second Q value is obtained from the I·Q table. one or more instructions for identifying, obtaining a back-off correction value by subtracting the second output power value from the first output power value, and outputting an RF signal with second power obtained by applying the back-off correction value to the first power can be saved

본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 및 전자 장치의 상태를 고려하여 다양한 백 오프를 수행함으로써 SAR 기준을 만족하면서 통신 품질이 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, it is possible to provide an electronic device with improved communication quality while satisfying the SAR criterion by performing various back-offs in consideration of a network environment and a state of the electronic device.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 구성을 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 나타낸 순서도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치에 저장된 제1 테이블을 나타낸 도면이다.
도 5는, 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 구성을 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 동작을 나타낸 순서도이다.
도 7은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 케이스(case) 별 총 방사 전력 이득 값을 제2 테이블로 나타낸 도면일 수 있다.
도 8은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위해 전자 장치에 저장된 I·Q테이블을 복소 평면에 나타낸 그래프이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a block diagram schematically illustrating a configuration included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
3 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4 is a diagram illustrating a first table stored in an electronic device according to an exemplary embodiment.
5 is a block diagram schematically illustrating a configuration included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
6 is a flowchart illustrating an operation of the electronic device 101 according to an exemplary embodiment.
7 may be a diagram illustrating a total radiated power gain value for each case of an electronic device according to an exemplary embodiment in a second table.
8 is a graph illustrating an I·Q table stored in an electronic device on a complex plane to explain an operation of the electronic device according to an exemplary embodiment.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. The examples and terms used therein are not intended to limit the technology described in this document to a specific embodiment, but should be understood to include various modifications, equivalents, and/or substitutions of the embodiments.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the co-processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, a processor (eg, processor 120 ) of a device (eg, electronic device 101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

이하, 도 2, 도 3 및 도 4를 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 구성 및 전자 장치의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, a configuration included in an electronic device and an operation of the electronic device according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIGS. 2, 3, and 4 .

도 2는, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에 포함된 구성을 개략적으로 나타낸 블록도(200)이다. 도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 동작을 나타낸 순서도(300)이다. 도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에 저장된 제1 테이블(400)을 나타낸 도면이다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 동일한 참조 번호로 참조될 수 있다.2 is a block diagram 200 schematically illustrating a configuration included in the electronic device 101 according to an exemplary embodiment. 3 is a flowchart 300 illustrating an operation of the electronic device 101 according to an exemplary embodiment. 4 is a diagram illustrating a first table 400 stored in the electronic device 101 according to an exemplary embodiment. Descriptions of the same components as those of the above-described embodiment may be referred to by the same reference numerals.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 무선 통신 모듈(192)은 통신 프로세서(201), 전력 증폭기(power amplifier)(202), RF 커플러(coupler)(203), 로드 제어기(load controller)(204), 및 전력 측정기(205)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the wireless communication module 192 of the electronic device 101 includes a communication processor 201 , a power amplifier 202 , an RF coupler 203 , and a load controller. 204 , and a power meter 205 .

도 2, 및 도 3을 참조하면, 동작 301에서, 전자 장치(101)의 통신 프로세서(201)는 일정한 주파수와 일정한 전력으로 RF 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따라 통신 프로세서(201)은 전자 장치(101)의 통신 모듈(예: 도 1 의 통신 모듈(190))을 제어하는 기능을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)의 전력 증폭기(202)는 통신 프로세서(201)로부터 RF 신호를 수신하고, 수신한 RF 신호를 증폭하여 RF 커플러(203)로 전달할 수 있다. 2 and 3 , in operation 301 , the communication processor 201 of the electronic device 101 may output an RF signal with a constant frequency and constant power. According to an embodiment, the communication processor 201 may perform a function of controlling a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) of the electronic device 101 . The power amplifier 202 of the electronic device 101 may receive an RF signal from the communication processor 201 , amplify the received RF signal, and transmit it to the RF coupler 203 .

동작 302에서, 전자 장치(101)의 로드 제어기(204)는 임의의 로드(load) 값으로 무선 통신 모듈(192)의 로드를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따라 로드 제어기(204)는 I·Q테이블(예: 도 4의 제1 테이블(400))의 형성을 위한 시뮬레이션을 위해 무선 통신 모듈(192)의 로드를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따른 I·Q테이블은 특정 로드 값에 대한 RF 신호의 출력 전력 값을 맵핑하여 저장한 테이블일 수 있다. I·Q테이블에 대한 자세한 설명은 후술한다. In operation 302 , the load controller 204 of the electronic device 101 may control the load of the wireless communication module 192 with an arbitrary load value. According to an embodiment, the load controller 204 may control the load of the wireless communication module 192 for a simulation for forming an I·Q table (eg, the first table 400 of FIG. 4 ). The I·Q table according to an embodiment may be a table in which an output power value of an RF signal with respect to a specific load value is mapped and stored. A detailed description of the I·Q table will be described later.

일 실시예에 따라 무선 통신 모듈(192)의 최초의 로드 값은 무선 통신 모듈(192)의 설계 시 정한 기준 로드 값일 수 있다. 일 실시예에 따라 기준 로드 값은 50옴(Ω)일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따라 로드 제어기(204)는 도 3의 순서도(300)의 프로세스에서 최초로 동작 302를 수행할 때, 무선 통신 모듈(192)의 로드 값을 기준 로드 값으로 유지하도록 제어할 수 있다. 다음으로 동작 302가 돌아올 때 마다 로드 제어기(204)는 무선 통신 모듈(192)의 로드를 기준 로드 값으로부터 임의의 로드 값으로 변경할 수 있다. 일 실시예에 따라 동작 302에서 로드 제어기(204)가 제어하는 임의의 로드 값은 전자 장치(101)의 실 사용 환경에서 무선 통신 모듈(192)에 적용될 수 있는 로드 값일 수 있다.According to an embodiment, the initial load value of the wireless communication module 192 may be a reference load value determined when the wireless communication module 192 is designed. According to an embodiment, the reference load value may be 50 ohms (Ω), but is not limited thereto. According to an embodiment, the load controller 204 may control the load value of the wireless communication module 192 to be maintained as a reference load value when operation 302 is first performed in the process of the flowchart 300 of FIG. 3 . Next, whenever operation 302 returns, the load controller 204 may change the load of the wireless communication module 192 from a reference load value to an arbitrary load value. According to an embodiment, an arbitrary load value controlled by the load controller 204 in operation 302 may be a load value applicable to the wireless communication module 192 in an actual use environment of the electronic device 101 .

동작 303에서, 전자 장치(101)의 통신 프로세서(201)은 RF 커플러(203)로부터 커플링되어 수신된 신호의 크기(amplitude) 및 위상(phase)를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따라서 전자 장치(101)의 통신 프로세서(201)은 RF 커플러(203)로부터 커플링을 사용하여 샘플링된 신호의 크기(amplitude) 및 위상(phase)를 측정하여 획득할 수 있다. In operation 303 , the communication processor 201 of the electronic device 101 may be coupled from the RF coupler 203 to acquire amplitude and phase of a received signal. According to an embodiment, the communication processor 201 of the electronic device 101 may obtain by measuring the amplitude and the phase of the signal sampled using the coupling from the RF coupler 203 .

동작 304에서, 전자 장치(101)의 통신 프로세서(201)은, 동작 303에서 획득한 크기 및 위상을 기반으로 I값 및 Q 값을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따라서 전자 장치(101)의 통신 프로세서(201)은, 동작 303에서 획득한 크기 및 위상을 기반으로 I값 및 Q 값을 계산하여 획득할 수 있다. 일 실시예에 따라 I값은 A*cos(θ)로 계산되고 Q값은 A*sin(θ)로 계산될 수 있다. 이때 A가 동작 303에서 획득한 크기를 나타내며, θ가 동작 303에서 획득한 위상을 나타낼 수 있다.In operation 304 , the communication processor 201 of the electronic device 101 may obtain an I value and a Q value based on the magnitude and the phase obtained in operation 303 . According to an embodiment, the communication processor 201 of the electronic device 101 may calculate and obtain the I value and the Q value based on the magnitude and the phase obtained in operation 303 . According to an embodiment, the I value may be calculated as A*cos(θ) and the Q value may be calculated as A*sin(θ). In this case, A may indicate the magnitude acquired in operation 303, and θ may indicate the phase acquired in operation 303.

동작 305에서, 무선 통신 모듈(192)의 로드가 동작 302에서 로드 제어기(204)가 설정한 로드 값일 때, 전자 장치(101)의 전력 측정기(205)는 RF 커플러(203)을 통과한 신호의 출력 전력(dBm)을 측정할 수 있다. 일 실시예에 따라 무선 통신 모듈(192)의 로드가 기준 로드 값일 때 전력 측정기(205)가 측정한 출력 전력 값은 기준 출력 전력 값으로 칭해질 수 있다. 일 실시예에 따라 전력 측정기(205)는 측정한 출력 전력 값을 통신 프로세서(201)에게 전송할 수 있다.In operation 305 , when the load of the wireless communication module 192 is the load value set by the load controller 204 in operation 302 , the power meter 205 of the electronic device 101 receives the signal passing through the RF coupler 203 . It can measure the output power (dBm). According to an embodiment, when the load of the wireless communication module 192 is the reference load value, the output power value measured by the power meter 205 may be referred to as a reference output power value. According to an embodiment, the power meter 205 may transmit the measured output power value to the communication processor 201 .

동작 306에서, 전자 장치(101)의 통신 프로세서(201)는 획득한 I값, Q값 및 출력 전력 값을 기반으로 I·Q테이블을 형성할 수 있다. 이 때 I·Q테이블은 통신 프로세서(201)가 특정 로드일 때 획득한 I값 및 Q값을 출력 전력 값에 매핑한 테이블일 수 있다. 일 실시예에 따라 도 4의 제1 테이블(400)은 I·Q테이블의 일 예시일 수 있다. 일 실시예에 따라 통신 프로세서(201)는, 로드 제어기(204)가 무선 통신 모듈(192)의 최초의 로드 값을 임의의 기준 값으로 제어한 경우에 통신 프로세서(201)가 획득한 I값, Q값 및 출력 전력 값을 인덱스(index) 1과 맵핑하여 도 4의 제1 테이블(400)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 로드 제어기(204)가 무선 통신 모듈(192)의 최초의 로드 값을 50옴(Ω)으로 제어한 경우에 통신 프로세서(201)이 획득한 I값은 0, Q값은 0, 출력 전력 값은 24.5dBm일 수 있다. 이때, 통신 프로세서(201)는 도 3의 순서도(300)의 프로세스에서 최초로 획득한 I값, Q값 및 출력 전력 값을 인덱스(index) 1과 맵핑하여 도 4의 제1 테이블(400)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따라 전자 장치(101)는 형성한 I·Q테이블을 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장할 수 있다.In operation 306 , the communication processor 201 of the electronic device 101 may form an I·Q table based on the obtained I value, Q value, and output power value. In this case, the I·Q table may be a table in which the I and Q values obtained when the communication processor 201 is a specific load are mapped to an output power value. According to an embodiment, the first table 400 of FIG. 4 may be an example of an I·Q table. According to an embodiment, the communication processor 201 includes an I value obtained by the communication processor 201 when the load controller 204 controls the initial load value of the wireless communication module 192 as an arbitrary reference value; The first table 400 of FIG. 4 may be formed by mapping the Q value and the output power value with the index 1 . For example, when the load controller 204 controls the initial load value of the wireless communication module 192 to 50 ohm (Ω), the I value obtained by the communication processor 201 is 0, the Q value is 0, The output power value may be 24.5 dBm. At this time, the communication processor 201 maps the I value, the Q value, and the output power value first obtained in the process of the flowchart 300 of FIG. 3 with the index 1 to form the first table 400 of FIG. 4 . can do. According to an embodiment, the electronic device 101 may store the formed I·Q table in the memory of the electronic device 101 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).

동작 307에서, 통신 프로세서(201)는 동작 302부터 동작 306까지의 프로세스가 n번 반복되었는지 판단할 수 있다. 이때 n은 기 설정된 임의의 정수일 수 있다. 도 4의 제1 테이블(400)에 의하면 n은 25번일 수 있으나, 이는 일 예시일 뿐이며, 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따라 통신 프로세서(201)는 동작 302부터 동작 306까지의 프로세스가 n번 반복된 경우 프로세스를 종료할 수 있고, n번 미만으로 반복된 경우 동작 302로 돌아가서 동작 302부터 동작 306까지의 프로세스를 다시 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(201)가 최초로 획득한 I값, Q값 및 전력 값을 인덱스(index) 1과 맵핑하여 도 4의 제1 테이블(400)을 형성한 경우, 동작 302로 돌아가서 로드를 변경하고 변경한 로드에 대한 I값, Q값 및 전력 값을 획득하여. 획득한 I값, Q값 및 전력 값을 인덱스 2와 맵핑하여 도 4의 제1 테이블(400)에 추가할 수 있다. 일 실시예에 따라 통신 프로세서(201)는 도 4의 제1 테이블(400)에 인덱스 25까지 추가가 완료되면 도 3의 순서도(300)의 프로세스를 종료할 수 있다. In operation 307 , the communication processor 201 may determine whether the processes from operations 302 to 306 are repeated n times. In this case, n may be any predetermined integer. According to the first table 400 of FIG. 4 , n may be number 25, but this is only an example and is not limited thereto. According to an embodiment, the communication processor 201 may terminate the process when the processes from operations 302 to 306 are repeated n times, and return to operation 302 when the processes from operations 302 to 306 are repeated less than n times. You can run the process again. For example, when the first table 400 of FIG. 4 is formed by mapping the I value, Q value, and power value initially obtained by the communication processor 201 with index 1, the process returns to operation 302 to load By obtaining the I-value, Q-value and power value for the changed load. The obtained I value, Q value, and power value may be mapped to index 2 and added to the first table 400 of FIG. 4 . According to an embodiment, the communication processor 201 may end the process of the flowchart 300 of FIG. 3 when the addition of the index 25 to the first table 400 of FIG. 4 is completed.

일 실시예에 따른 도 4의 제1 테이블(400)은 3GPP에서 정의하는 5G, LTE, 및 레거시 통신의 주파수 대역들 중 어느 하나의 주파수 대역에 대하여 도 3의 순서도(300)의 프로세스를 수행한 결과일 수 있다. 일 실시예에 따라 전자 장치(101)는 3GPP에서 정의하는 5G, LTE, 및 레거시 통신의 주파수 대역들 중에서 하나의 주파수 대역 당 하나의 I·Q테이블을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따라 전자 장치(101)는 3GPP에서 정의하는 5G, LTE, 및 레거시 통신의 주파수 대역들 중 적어도 하나에 대하여 I·Q테이블을 형성하여 메모리에 저장할 수 있다. 따라서 전자 장치(101)는 복수의 I·Q테이블들을 저장 및 형성할 수 있다. 일 실시예에 따라서 전자 장치(101)는 전자 장치(101)가 지원하는 주파수 대역에 대응하는 I·Q테이블을 형성 및 메모리에 저장할 수 있다.The first table 400 of FIG. 4 according to an embodiment performs the process of the flowchart 300 of FIG. 3 for any one of the frequency bands of 5G, LTE, and legacy communication defined by 3GPP. could be the result. According to an embodiment, the electronic device 101 may form one I/Q table per one frequency band among frequency bands of 5G, LTE, and legacy communication defined by 3GPP. According to an embodiment, the electronic device 101 may form an I·Q table for at least one of the frequency bands of 5G, LTE, and legacy communication defined by 3GPP and store it in the memory. Accordingly, the electronic device 101 may store and form a plurality of I·Q tables. According to an embodiment, the electronic device 101 may form an I·Q table corresponding to a frequency band supported by the electronic device 101 and store it in the memory.

이하, 도 5 및 도 6을 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 구성 및 전자 장치의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, a configuration included in an electronic device and an operation of the electronic device according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIGS. 5 and 6 .

도 5는, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)에 포함된 구성을 개략적으로 나타낸 블록도(500)이다. 도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 동작을 나타낸 순서도(600)이다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 동일한 참조 번호로 참조될 수 있으며, 이에 대한 설명은 생략될 수 있다.5 is a block diagram 500 schematically illustrating a configuration included in the electronic device 101 according to an exemplary embodiment. 6 is a flowchart 600 illustrating an operation of the electronic device 101 according to an exemplary embodiment. Descriptions of the same components as those of the above-described embodiment may be referred to with the same reference numerals, and descriptions thereof may be omitted.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 무선 통신 모듈(192)은 통신 프로세서(201), 전력 증폭기 (202), RF 커플러(203), 안테나 매칭기(antenna matching)(501), 및 안테나(502)를 포함할 수 있다. 도 5에서는 안테나(502)가 무선 통신 모듈(192)에 포함되는 것으로 도시하였으나 도 1에 대한 설명과 같이 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))에 포함될 수도 있다.According to an embodiment, the wireless communication module 192 of the electronic device 101 includes a communication processor 201 , a power amplifier 202 , an RF coupler 203 , an antenna matching 501 , and an antenna. 502 may be included. Although the antenna 502 is illustrated as being included in the wireless communication module 192 in FIG. 5 , it may be included in the antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) as described with reference to FIG. 1 .

도 5, 및 도 6을 참조하면, 동작 601에서, 전자 장치(101)의 무선 통신 모듈(192)는 원거리 무선 통신 네트워크를 통하여 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))와 통화 연결을 수립할 수 있다. 이때 통신 프로세서(201)는 제1 전력으로 RF 신호를 출력할 수 있다.5 and 6 , in operation 601 , the wireless communication module 192 of the electronic device 101 makes a call with an external electronic device (eg, the electronic device 104 of FIG. 1 ) through a remote wireless communication network. connection can be established. In this case, the communication processor 201 may output the RF signal with the first power.

동작 602에서, 전자 장치(101)의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))에 포함되는 그립(grip) 센서는 전자 장치(101)에 대한 사용자의 그립을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따라 그립 센서는 사용자의 그립이 감지되는 경우 이에 대한 정보를 통신 프로세서(201)에게 전송할 수 있다. 일 실시예에 따라 통신 프로세서(201)는 사용자의 그립이 감지되는 경우, 전자 장치(101)의 SAR 측정 값(W/kg)이 국제 규격(예: 2.0 W/kg)을 만족하도록 전자 장치(101)가 방출하는 전자파를 감소시키기 위해 RF 신호의 출력 전력에 대한 백 오프(back off)가 필요하다고 판단할 수 있다.In operation 602 , a grip sensor included in a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) of the electronic device 101 may detect a user's grip with respect to the electronic device 101 . According to an embodiment, the grip sensor may transmit information about the user's grip to the communication processor 201 when the user's grip is sensed. According to an embodiment, when the user's grip is sensed, the communication processor 201 sets the SAR measurement value (W/kg) of the electronic device 101 to satisfy the international standard (eg, 2.0 W/kg). 101) may determine that it is necessary to back off the output power of the RF signal in order to reduce the emitted electromagnetic wave.

동작 603에서, 전자 장치(101)에 대한 사용자의 그립이 감지되지 않은 경우 통신 프로세서(201)은 백 오프 없이 제1 전력을 유지하여 RF 신호를 출력할 수 있다. In operation 603 , when the user's grip with respect to the electronic device 101 is not detected, the communication processor 201 may output the RF signal by maintaining the first power without back-off.

동작 604에서, 전자 장치(101)에 대한 사용자의 그립을 감지한 경우, 전자 장치(101)의 통신 프로세서(201)는 RF 신호가 RF 커플러(203)로부터 커플링되어 수신된 신호의 크기(amplitude) 및 위상(phase)를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따라서 전자 장치(101)의 통신 프로세서(201)은 RF 커플러(203)로부터 커플링을 사용하여 샘플링된 신호의 크기 및 위상을 측정하여 획득할 수 있다. 일 실시예에 따라, SA(Stand-Alone)으로 무선 통신을 수행하고 전자 장치(101)의 외부에서 전자 장치(101)의 로드에 영향을 미치는 요소가 없는 경우를 기준으로 할 때, 무선 통신 네트워크 환경(예: CA(Carrier Aggregation), 4G-5G Dual connectivity (ENDC) 등)의 변경에 따른 안테나 매칭기(501)의 임피던스 매칭, 및/또는 전자 장치(101)의 외부 환경(예: 전자 장치에 대한 사용자의 그립, 외부 전자 장치와 유선 연결 단자를 통한 연결 등)의 변경에 따라 안테나 임피던스가 변경될 수 있다. 일 실시예에 따라서 전자 장치(101)의 통신 프로세서(201)은 변경된 안테나 임피던스에 따른 안테나(502)의 총 방사 전력(total radiated power (TRP))을 추정하기 위해 RF 커플러(203)로부터 샘플링된 신호의 크기 및 위상을 측정할 수 있다.In operation 604 , when detecting the user's grip with respect to the electronic device 101 , the communication processor 201 of the electronic device 101 couples the RF signal from the RF coupler 203 and receives the amplitude (amplitude) of the signal. ) and a phase can be obtained. According to an embodiment, the communication processor 201 of the electronic device 101 may measure and obtain the magnitude and phase of the sampled signal using coupling from the RF coupler 203 . According to an embodiment, when wireless communication is performed with stand-alone (SA) and there is no factor affecting the load of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 , the wireless communication network Impedance matching of the antenna matcher 501 according to a change in the environment (eg, carrier aggregation (CA), 4G-5G dual connectivity (ENDC), etc.), and/or the external environment of the electronic device 101 (eg, electronic device) Antenna impedance may be changed according to a change in the user's grip on the device, connection with an external electronic device through a wired connection terminal, etc.). According to an embodiment, the communication processor 201 of the electronic device 101 is sampled from the RF coupler 203 in order to estimate the total radiated power (TRP) of the antenna 502 according to the changed antenna impedance. You can measure the magnitude and phase of a signal.

동작 605에서, 전자 장치(101)의 통신 프로세서(201)은, 동작 604에서 획득한 크기 및 위상을 기반으로 I값 및 Q 값을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따라서 전자 장치(101)의 통신 프로세서(201)은, 동작 604에서 획득한 크기 및 위상을 기반으로 I값 및 Q 값을 계산하여 획득할 수 있다. 일 실시예에 따라 I값은 A*cos(θ)로 계산되고 Q값은 A*sin(θ)로 계산될 수 있다. 이때 A가 동작 604에서 획득한 크기를 나타내며, θ가 동작 604에서 획득한 위상을 나타낼 수 있다.In operation 605 , the communication processor 201 of the electronic device 101 may obtain an I value and a Q value based on the magnitude and the phase obtained in operation 604 . According to an embodiment, the communication processor 201 of the electronic device 101 may calculate and obtain the I value and the Q value based on the magnitude and the phase obtained in operation 604 . According to an embodiment, the I value may be calculated as A*cos(θ) and the Q value may be calculated as A*sin(θ). In this case, A may indicate the magnitude acquired in operation 604, and θ may indicate the phase acquired in operation 604.

동작 606에서, 전자 장치(101)의 통신 프로세서(201)은 동작 605에서 획득한 I값 및 Q값을 기반으로 백 오프 보정 값(c)를 획득할 수 있다. In operation 606 , the communication processor 201 of the electronic device 101 may obtain a back-off correction value c based on the I and Q values obtained in operation 605 .

일 실시예에 따라 예상 방사 백 오프 보정 값(c)을 획득하기 위해, 전자 장치(101)의 통신 프로세서(201)은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 I·Q테이블로부터 기준 출력 전력 값인 제1 출력 전력 값을 식별할 수 있다. 이때 통신 프로세서(201)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 복수의 I·Q테이블들 중 현재 무선 통신에 사용하고 있는 주파수 대역에 대응하는 I·Q테이블을 사용할 수 있다. 일 실시예에 따라 기준 출력 값인 제1 출력 전력 값은, 특정 주파수 대역에서 I·Q테이블을 형성할 때 무선 통신 모듈(192)의 로드 값을 기준 로드 값으로 유지하여 출력 전력을 측정한 값일 수 있다. 일 실시예에 따라 기준 출력 전력 값인 제1 출력 전력 값은 I·Q테이블에서 I값 및 Q값이 모두 0일때에 대응하는 출력 전력 값일 수 있다. 일 실시예에 따라 기준 출력 값인 제1 출력 전력 값은 I·Q테이블에서 인덱스 1에 해당하는 출력 전력 값일 수 있다.In order to obtain the expected radiation back-off correction value c according to an exemplary embodiment, the communication processor 201 of the electronic device 101 is configured to retrieve the I·Q table stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) from the I·Q table. A first output power value that is a reference output power value may be identified. In this case, the communication processor 201 may use an I/Q table corresponding to a frequency band currently used for wireless communication among a plurality of I/Q tables stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). According to an embodiment, the first output power value that is the reference output value may be a value obtained by measuring the output power by maintaining the load value of the wireless communication module 192 as the reference load value when forming the I·Q table in a specific frequency band. there is. According to an embodiment, the first output power value that is the reference output power value may be an output power value corresponding to when both the I and Q values in the I·Q table are 0. According to an embodiment, the first output power value that is the reference output value may be an output power value corresponding to index 1 in the I·Q table.

실시예에 따라 백 오프 보정 값(c)을 획득하기 위해, 통신 프로세서(201)은 I·Q테이블로부터 동작 605에서 획득한 I값 및 Q값에 대응하는 제2 출력 전력 값을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따라 통신 프로세서(201)는 기준 출력 전력 값인 제1 출력 전력 값에서 상기 식별한 제2 출력 전력 값을 빼서 백 오프 보정 값(c)를 획득할 수 있다. In order to obtain the back-off correction value c according to an embodiment, the communication processor 201 may identify a second output power value corresponding to the I value and the Q value obtained in operation 605 from the I·Q table. . According to an embodiment, the communication processor 201 may obtain the back-off correction value c by subtracting the identified second output power value from the first output power value that is the reference output power value.

동작 607에서, 통신 프로세서(201)은 제1 전력에서 기준 백 오프 값(b)만큼 빼고, 동작 606에서 획득한 백 오프 보정 값(c)만큼 더한 전력 값으로 RF 신호를 출력할 수 있다. 즉, 통신 프로세서(201)은 기준 백 오프 값(b)에서 동작 606에서 획득한 백 오프 보정 값(c)을 뺀 값만큼 제1 전력을 백 오프(back off)(-)하여 RF 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따라 기준 백 오프 값(b)은 전자 장치(101)가 SA(Stand-Alone)으로 무선 통신을 수행하고 전자 장치(101)의 외부에서 전자 장치(101)의 방사 전력에 영향을 미치는 요소가 없는 경우에, 전자 장치(101)의 총 방사 전력(TRP)에 의한 SAR 측정 값이 국제 규격을 만족하도록 RF 신호의 출력 전력을 백 오프하는 값일 수 있다. 일 실시예에 따라 기준 백 오프 값(b)은 전자 장치(101)의 메모리(예; 도 1의 메모리(130))에 저장되어 있을 수 있다. 일 실시예에 따라 기준 백 오프 값(b)은 3dBm일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.In operation 607 , the communication processor 201 may output the RF signal as a power value obtained by subtracting the reference back-off value b from the first power and adding the back-off correction value c obtained in operation 606 . That is, the communication processor 201 backs off (-) the first power by a value obtained by subtracting the back-off correction value (c) obtained in operation 606 from the reference back-off value (b) to output the RF signal can do. According to an embodiment, the reference back-off value (b) affects the radiation power of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 when the electronic device 101 performs wireless communication in stand-alone (SA). When there is no influence factor, the SAR measurement value by the total radiated power (TRP) of the electronic device 101 may be a value that backs off the output power of the RF signal to satisfy the international standard. According to an embodiment, the reference back-off value b may be stored in the memory of the electronic device 101 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). According to an embodiment, the reference back-off value b may be 3 dBm, but is not limited thereto.

일 예시로, 통신 프로세서(201)가 동작 605에서 획득한 I값이 786이고 Q값이 5568이고, 동작 606에서 도 4의 제1 테이블(400)을 사용하기로 결정한 경우, 통신 프로세서(201)는 제1 출력 전력 값으로 제1 테이블(400)의 인덱스 1의 출력 전력 값인 24.5dBm을 식별하고, 제2 출력 전력 값으로 인덱스 11의 출력 전력 값이 23.5dBm을 식별할 수 있다. 다음으로 제1 출력 전력 값인 24.5dBm에서 제2 출력 전력 값인 23.5dBm를 빼서 1dBm의 백 오프 보정 값(c)를 획득할 수 있다. 일 예시로 기준 백 오프 값(b)이 3dBm인 경우, 통신 프로세서(201)는 동작 607에서 기준 백 오프 값(b)인 3dBm에서 백 오프 보정 값(c)인 1dBm을 뺀 2dBm만큼 출력 전력을 백 오프하여 RF 신호를 출력할 수 있다. 이때 전자 장치의 총 방사 전력(TRP)은 향상되면서도 총 방사 전력에 의한 SAR 측정 값은 국제 규격을 충족할 수 있다. As an example, when the communication processor 201 determines that the I value obtained in operation 605 is 786 and the Q value is 5568, and determines to use the first table 400 of FIG. 4 in operation 606, the communication processor 201 may identify 24.5 dBm, which is the output power value of index 1 of the first table 400, as the first output power value, and 23.5 dBm, which is the output power value of index 11, as the second output power value. Next, a back-off correction value c of 1 dBm may be obtained by subtracting 23.5 dBm, the second output power value, from the first output power value of 24.5 dBm. As an example, if the reference back-off value (b) is 3 dBm, the communication processor 201 subtracts 1 dBm, the back-off correction value (c), from 3 dBm, the reference back-off value (b), in operation 607. Output power by 2 dBm. It is possible to output an RF signal by back-off. In this case, while the total radiated power (TRP) of the electronic device is improved, the SAR measurement value based on the total radiated power may satisfy international standards.

일 실시예에 따라 전자 장치(101)는 5G, LTE, 및 레거시 네트워크 중 적어도 하나를 통한 무선 통신에 사용되는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있으며, 백 오프는 상기 적어도 하나의 안테나 중 전자 장치(101)가 현재 무선 통신에 사용하고 있는 안테나의 RF 신호 출력에 대하여 수행될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may include at least one antenna used for wireless communication through at least one of 5G, LTE, and a legacy network, and the back-off is performed by the electronic device ( 101) may be performed with respect to the RF signal output of the antenna currently used for wireless communication.

일 실시예에 따라 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에는 백 오프 보정 제한을 위한 임계 값이 저장되어 있을 수 있으며, 백 오프 보정 값(c)이 임계 값 보다 큰 경우 임계 값이 백 오프 보정 값(c)으로 적용될 수 있다. 일 실시예에 따라 백 오프 보정 제한을 위한 임계 값은, 임계 값까지는 백 오프 보정 값이 증가하여 RF 신호 출력 전력이 최대로 백 오프 보상되어도 전자 장치(101)의 SAR 측정 값이 SAR 국제 규격(예: 2.0W/Kg)을 넘지 않도록 하는 값일 수 있다. 즉, 백 오프 보정 제한을 위한 임계 값은, 백 오프 보정 값이 임계 값을 초과하는 경우 RF 신호 출력 전력이 과도하게 백 오프 보상되어도 전자 장치(101)의 SAR 측정 값이 SAR 국제 규격(예: 2.0W/Kg)을 초과하는 값일 수 있다.According to an embodiment, a threshold value for limiting the back-off correction may be stored in the memory of the electronic device 101 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and the back-off correction value c is higher than the threshold value. If it is large, a threshold value may be applied as a back-off correction value (c). According to an embodiment, as for the threshold value for limiting the back-off correction, the SAR measurement value of the electronic device 101 is the SAR international standard ( Example: It may be a value that does not exceed 2.0W/Kg). That is, the threshold value for limiting the back-off correction is, when the back-off correction value exceeds the threshold value, even if the RF signal output power is excessively back-off compensated, the SAR measurement value of the electronic device 101 is the SAR international standard (eg, 2.0 W/Kg).

일 예시에 따라 SAR 국제 규격 2.0W/Kg에 마진을 두어 SAR 측정 값이 1.4W/Kg이 되도록 기준 백 오프 값을 결정하고 총 방사 전력(TRP)이 15dBm가 되도록 설계한 경우(예: TRP 15dBm -> 1.4W/kg), 백 오프 최대 보상되어도 SAR 측정 값이 국제 규격 2.0W/Kg보다 작은 값(예: TRP 15dBm +1.5dBm -> 1.97W/kg)이 되도록 백 오프 보상 값(c)의 임계 값을 1.5dBm로 결정할 수 있다. According to an example, when the reference back-off value is determined so that the SAR measurement value is 1.4 W/Kg with a margin of the SAR international standard 2.0 W/Kg, and the total radiated power (TRP) is designed to be 15 dBm (eg, TRP 15 dBm -> 1.4W/kg), the back-off compensation value (c) so that the SAR measurement value is less than the international standard 2.0W/Kg (eg TRP 15dBm +1.5dBm -> 1.97W/kg) even when the back-off maximum compensation is performed can be determined to be 1.5 dBm.

이하, 도 7 및 도 8을 참고하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 및 효과에 대하여 설명한다.Hereinafter, operations and effects of an electronic device according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIGS. 7 and 8 .

도 7은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 케이스(case) 별 총 방사 전력 이득 값을 제2 테이블(700)로 나타낸 도면일 수 있다. 도 8은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위해 전자 장치에 저장된 I·Q테이블을 복소 평면에 나타낸 그래프(800)이다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 동일한 참조 번호로 참조될 수 있으며, 이에 대한 설명은 생략될 수 있다.FIG. 7 may be a diagram illustrating a total radiated power gain value for each case of an electronic device according to an exemplary embodiment as a second table 700 . 8 is a graph 800 illustrating an I·Q table stored in an electronic device on a complex plane to describe an operation of the electronic device according to an exemplary embodiment. Descriptions of the same components as those of the above-described embodiment may be referred to with the same reference numerals, and descriptions thereof may be omitted.

도 7의 제2 테이블(700)을 참조하면, 일 실시예에 따라 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가 LTE B1 주파수 대역을 사용하여 SA(Stand-Alone)으로 무선 통신을 수행하고 전자 장치에 대한 그립이 감지되지 않을 때, 총 방사 전력(TRP)은 19.1 dBm일 수 있다. 일 예시에 따라 기준 백 오프 값(b)은 3dBm일 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치에 대한 그립이 감지되면 전자 장치의 방사 전력을 3dBm만큼 백 오프하여 총 방사 전력(TRP)는 16.1 dBm이 될 수 있다. 일 실시예에 따라 전자 장치는 LTE B1 SA 무선 통신 조건에서의 SAR 측정 값이 국제 규격을 만족하도록 총 방사 전력(19.1 dBm)과 기준 백 오프 값(3dBm)이 설계되었을 수 있다. 즉, LTE B1 SA 무선 통신 조건에서, 전자 장치의 그립 감지 시 총 방사 전력 값인 16.1 dBm은 전자 장치가 SAR에 대한 국제 규격을 만족하도록 하는 총 방사 전력 값일 수 있다.Referring to the second table 700 of FIG. 7 , according to an exemplary embodiment, an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) performs wireless communication in stand-alone (SA) using the LTE B1 frequency band. When performing and no grip to the electronic device is detected, the total radiated power (TRP) may be 19.1 dBm. According to an example, the reference back-off value b may be 3 dBm. According to an embodiment, when a grip with respect to the electronic device is sensed, the radiated power of the electronic device is back-off by 3 dBm, so that the total radiated power (TRP) may be 16.1 dBm. According to an embodiment, in the electronic device, the total radiated power (19.1 dBm) and the reference back-off value (3 dBm) may be designed so that the SAR measurement value in the LTE B1 SA wireless communication condition satisfies the international standard. That is, in the LTE B1 SA wireless communication condition, the total radiated power value of 16.1 dBm when the grip is sensed by the electronic device may be the total radiated power value that allows the electronic device to satisfy the international standard for SAR.

일 실시예에 따라 전자 장치가 LTE B1 (Pcc)_ 8(Scc)CA로 무선 통신을 수행하고 전자 장치에 대한 그립이 감지되지 않을 때, 총 방사 전력(TRP)은 17.7 dBm일 수 있다. 일 예시에 따라 기준 백 오프 값(b)은 3dBm이므로 전자 장치에 대한 그립이 감지되면 전자 장치의 방사 전력을 3dBm만큼 백 오프하여 총 방사 전력(TRP)는 14.7 dBm이 될 수 있다. 앞서 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한 백 오프 보정 값(c)을 적용하지 않는 실시예 1의 경우, LTE B1 (Pcc)_ 8(Scc)CA 무선 통신 조건에서의 총 방사 전력 값(14.7 dBm)은 LTE B1 SA 무선 통신 조건에서의 총 방사 전력 값(16.1 dBm) 보다 1.4 dBm 만큼 총 방사 전력 손실 값이 발생하는 것을 확인할 수 있다. 즉, 총 방사 전력이 16.1 dBm만 되어도 SAR 국제 규격을 만족하지만, 백 오프 보정 값(c)을 적용하지 않는 실시예 1의 경우 과도하게 백 오프되어 총 방사 전력에 있어서 1.4 dBm 만큼 손실이 발생한 것이다. According to an embodiment, when the electronic device performs wireless communication with LTE B1 (Pcc)_8(Scc)CA and a grip with respect to the electronic device is not detected, the total radiated power (TRP) may be 17.7 dBm. According to an example, since the reference back-off value b is 3 dBm, when a grip with respect to the electronic device is sensed, the radiated power of the electronic device is back-off by 3 dBm, so that the total radiated power TRP may be 14.7 dBm. In the case of Example 1 in which the back-off correction value (c) described above with reference to FIGS. 5 and 6 is not applied, the total radiated power value (14.7 dBm) in the LTE B1 (Pcc)_ 8 (Scc)CA wireless communication condition ) can confirm that the total radiated power loss value occurs by 1.4 dBm than the total radiated power value (16.1 dBm) in the LTE B1 SA wireless communication condition. That is, even if the total radiated power is 16.1 dBm, the SAR international standard is satisfied, but in the case of Example 1 in which the back-off correction value (c) is not applied, the back-off excessively causes a loss of 1.4 dBm in the total radiated power. .

도 7 및 도 8을 참조하면, 백 오프 보정 값(c)을 적용하는 실시예 2의 경우, 전자 장치는 전자 장치의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 I·Q테이블을 사용하여 백 오프 보정 값(c)을 획득할 수 있다. 설명을 위해 일 예시에 따른 I·Q테이블을 복소 평면에 나타낸 그래프(800)를 참조하면, 케이스 ①은 LTE B1 SA 무선 통신 조건에서 전력 측정기(예: 도 2의 전력 측정기(205))를 통하여 RF 신호의 출력 전력을 측정한 값을 나타낼 수 있다. 케이스 ①에서 I값 및 Q값은 0이므로 원 점에 점이 찍히며, 측정된 출력 전력 값은 24.1 dBm일 수 있다. 이때의 출력 전력 값은 기준 전력 값일 수 있다. 7 and 8 , in the case of Example 2 to which the back-off correction value c is applied, the electronic device uses the I·Q table stored in the memory of the electronic device (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). can be used to obtain the back-off correction value (c). Referring to the graph 800 showing the I·Q table according to an example on a complex plane for explanation, case ① through the power meter (eg, the power meter 205 in FIG. 2 ) in LTE B1 SA wireless communication conditions It may represent a measured value of the output power of the RF signal. In case ①, since I and Q values are 0, a dot is drawn at the origin, and the measured output power value may be 24.1 dBm. In this case, the output power value may be a reference power value.

케이스 ②는 LTE B1 (Pcc)_ 8(Scc)CA 무선 통신 조건에서 전력 측정기를 통하여 RF 신호의 출력 전력을 측정한 값을 나타낼 수 있다. 케이스 ②에서 측정된 출력 전력 값은 23 dBm일 수 있다. Case ② may represent the measured value of the output power of the RF signal through the power meter in the LTE B1 (Pcc)_8(Scc)CA wireless communication condition. In case ②, the measured output power value may be 23 dBm.

전자 장치는 케이스 ①의 출력 전력 값에서 케이스 ②의 출력 전력 값을 뺌으로써, LTE B1 SA 무선 통신 조건 대비 LTE B1 (Pcc)_ 8(Scc)CA 무선 통신 조건에서 전자 장치의 추정되는 방사 전력 저하 값을 획득할 수 있다. 즉 전자 장치는 추정되는 방사 전력 저하 값으로 24.1 dBm- 23 dBm = 1.1 dBm을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따라 전자 장치는 추정되는 방사 전력 저하 값(1.1 dBm)을 백 오프 보정 값(c)로 사용할 수 있다. 전자 장치가 LTE B1 SA 무선 통신 조건 대비 LTE B1 (Pcc)_ 8(Scc)CA 무선 통신 조건에서 방사 전력이 1.1 dBm 만큼 감소한다고 추정할 수 있으므로, LTE B1 SA 무선 통신 조건 대비 LTE B1 (Pcc)_ 8(Scc)CA 무선 통신 조건에서 1.1 dBm 만큼 백 오프하지 않아도 되기 때문이다.The electronic device subtracts the output power value of Case ② from the output power value of Case ①, thereby lowering the estimated radiated power of the electronic device in the LTE B1 (Pcc)_ 8(Scc)CA wireless communication condition compared to the LTE B1 SA wireless communication condition value can be obtained. That is, the electronic device may obtain 24.1 dBm - 23 dBm = 1.1 dBm as the estimated radiation power reduction value. According to an embodiment, the electronic device may use the estimated radiation power reduction value (1.1 dBm) as the back-off correction value (c). Since the electronic device can estimate that the radiated power is reduced by 1.1 dBm in the LTE B1 (Pcc)_ 8(Scc)CA wireless communication condition compared to the LTE B1 SA wireless communication condition, LTE B1 (Pcc) compared to the LTE B1 SA wireless communication condition This is because it is not necessary to back off by 1.1 dBm in the _ 8(Scc)CA wireless communication condition.

다시 도 7을 참조하면, 백 오프 보정 값(c)을 적용하는 실시예 2에서, 전자 장치는 LTE B1 (Pcc)_ 8(Scc)CA 무선 통신 조건에서 백 오프 보정 값(c)을 상술한 바와 같이 1.1 dBm로 획득할 수 있고, 백 오프 보정 값(c)을 적용하는 경우 그립 미 감지 시의 총 방사 전력 17.7 dBm에서 b- c 값만큼만 백 오프하면 되므로, 그립 감지 시의 총 방사 전력은 17.7 dBm -(3dBm -1.1dBm) = 15.8 dBm이 될 수 있다. 15.8 dBm은 SAR 규격을 만족하는 총 방사 전력 16.1 dBm보다 작으므로 SAR 규격을 만족함을 확인할 수 있다. 즉, 실시예 2의 경우, LTE B1 (Pcc)_ 8(Scc)CA 무선 통신 조건에서의 총 방사 전력 값(15.8 dBm)은 SAR 규격을 만족하면서도, LTE B1 SA 무선 통신 조건에서의 총 방사 전력 값(16.1 dBm) 대비 16.1 dBm -15.8 dBm =0.3 dBm 만큼의 방사 전력 손실 값만 발생하는 것을 확인할 수 있다. Referring back to FIG. 7 , in Example 2 in which the back-off correction value c is applied, the electronic device specifies the back-off correction value c in the LTE B1 (Pcc)_8(Scc)CA wireless communication condition. As shown, it can be obtained at 1.1 dBm, and when the back-off correction value (c) is applied, the total radiated power at the time of grip detection is 17.7 dBm. 17.7 dBm -(3dBm -1.1dBm) = 15.8 dBm. Since 15.8 dBm is less than the total radiated power of 16.1 dBm satisfying the SAR standard, it can be confirmed that the SAR standard is satisfied. That is, in the case of Example 2, the total radiated power value (15.8 dBm) in the LTE B1 (Pcc)_8 (Scc)CA wireless communication condition satisfies the SAR standard, and the total radiated power in the LTE B1 SA wireless communication condition It can be seen that only the radiation power loss value of 16.1 dBm -15.8 dBm = 0.3 dBm occurs compared to the value (16.1 dBm).

즉, 백 오프 보정 값(c)을 적용하지 않는 실시예 1에서 LTE B1 SA 무선 통신 조건 대비 LTE B1 (Pcc)_ 8(Scc)CA 무선 통신 조건에서 1.4 dBm의 총 방사 전력 손실 값이 발생한 것에 비해, 백 오프 보정 값(c)을 적용하는 실시예 2에서는 0.3 dBm 만큼의 방사 전력 손실 값만 발생한 것을 확인할 수 있다. 따라서 LTE B1 (Pcc)_ 8(Scc)CA 무선 통신 조건에서 실시예 1 대비 실시예 2는 1.4 dBm - 0.3 dBm = 1.1 dBm 만큼 총 방사 전력 이득 값을 확보할 수 있음을 확인할 수 있다. That is, in Example 1 in which the back-off correction value (c) is not applied, the total radiated power loss value of 1.4 dBm in the LTE B1 (Pcc)_ 8 (Scc)CA wireless communication condition compared to the LTE B1 SA wireless communication condition occurs. In comparison, in Example 2 to which the back-off correction value (c) is applied, it can be seen that only the radiated power loss value of 0.3 dBm occurs. Therefore, it can be confirmed that in the LTE B1 (Pcc)_8 (Scc)CA wireless communication condition, the total radiated power gain value can be secured by 1.4 dBm - 0.3 dBm = 1.1 dBm in Example 2 compared to Example 1.

마찬가지로 다시 도 7을 참고하면, 일 실시예에 따라 전자 장치가 n78_LTE B1 ENDC로 무선 통신을 수행하고 전자 장치에 대한 그립이 감지되지 않을 때, 총 방사 전력(TRP)은 16.9 dBm일 수 있다. 일 예시에 따라 기준 백 오프 값(b)은 3dBm이므로 전자 장치에 대한 그립이 감지되면 전자 장치의 방사 전력을 3dBm만큼 백 오프하여 총 방사 전력(TRP)는 13.9 dBm이 될 수 있다. 백 오프 보정 값(c)을 적용하지 않는 실시예 1의 경우, n78_LTE B1 ENDC 무선 통신 조건에서의 총 방사 전력 값(13.9 dBm)은 LTE B1 SA 무선 통신 조건에서의 총 방사 전력 값(16.1 dBm) 보다 16.1 dBm -13.9dBm = 2.2 dBm 만큼 총 방사 전력 손실 값이 발생하는 것을 확인할 수 있다. 즉, 총 방사 전력이 16.1 dBm만 되어도 SAR 국제 규격을 만족하지만, 백 오프 보정 값(c)을 적용하지 않는 실시예 1의 경우 과도하게 백 오프되어 총 방사 전력에 있어서 2.2 dBm 만큼 손실이 발생한 것이다. Similarly, referring again to FIG. 7 , according to an embodiment, when the electronic device performs wireless communication with n78_LTE B1 ENDC and a grip with respect to the electronic device is not detected, the total radiated power (TRP) may be 16.9 dBm. According to an example, since the reference back-off value b is 3 dBm, when a grip with respect to the electronic device is sensed, the radiated power of the electronic device is back-off by 3 dBm, so that the total radiated power TRP may be 13.9 dBm. In the case of Example 1 in which the back-off correction value (c) is not applied, the total radiated power value (13.9 dBm) in the n78_LTE B1 ENDC wireless communication condition is the total radiated power value in the LTE B1 SA wireless communication condition (16.1 dBm) It can be seen that the total radiated power loss value occurs as much as 16.1 dBm -13.9 dBm = 2.2 dBm. That is, even if the total radiated power is only 16.1 dBm, the SAR international standard is satisfied, but in Example 1 in which the back-off correction value (c) is not applied, the back-off is excessively performed, resulting in a loss of 2.2 dBm in the total radiated power. .

백 오프 보정 값(c)을 적용하는 실시예 2의 경우, 도 8의 그래프(800)를 참조하면, 케이스 ③은 n78_LTE B1 ENDC 무선 통신 조건에서 전력 측정기를 통하여 RF 신호의 출력 전력을 측정한 값을 나타낼 수 있다. 케이스 ③에서 측정된 출력 전력 값은 22.2 dBm일 수 있다. In the case of Example 2 in which the back-off correction value (c) is applied, referring to the graph 800 of FIG. 8 , case ③ is a value obtained by measuring the output power of an RF signal through a power meter in the n78_LTE B1 ENDC wireless communication condition can indicate The measured output power value in case ③ may be 22.2 dBm.

전자 장치는 케이스 ①의 출력 전력 값에서 케이스 ③의 출력 전력 값을 뺌으로써, LTE B1 SA 무선 통신 조건 대비 n78_LTE B1 ENDC 무선 통신 조건에서 전자 장치의 추정되는 방사 전력 저하 값을 획득할 수 있다. 즉 전자 장치는 추정되는 방사 전력 저하 값으로 24.1 dBm- 22.2 dBm = 1.8 dBm을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따라 전자 장치는 추정되는 방사 전력 저하 값(1.8 dBm)을 백 오프 보정 값(c)로 사용할 수 있다. 전자 장치가 LTE B1 SA 무선 통신 조건 대비 n78_LTE B1 ENDC 무선 통신 조건에서 방사 전력이 1.8 dBm 만큼 감소한다고 추정할 수 있으므로, LTE B1 SA 무선 통신 조건 대비 n78_LTE B1 ENDC 무선 통신 조건에서 1.8 dBm 만큼 백 오프하지 않아도 되기 때문이다.By subtracting the output power value of Case ③ from the output power value of Case ①, the electronic device may obtain the estimated radiation power reduction value of the electronic device under the n78_LTE B1 ENDC wireless communication condition compared to the LTE B1 SA wireless communication condition. That is, the electronic device may obtain 24.1 dBm-22.2 dBm = 1.8 dBm as the estimated radiation power reduction value. According to an embodiment, the electronic device may use the estimated radiation power reduction value (1.8 dBm) as the back-off correction value c. Since the electronic device can estimate that the radiated power is reduced by 1.8 dBm in the n78_LTE B1 ENDC wireless communication condition compared to the LTE B1 SA wireless communication condition, do not back off by 1.8 dBm in the n78_LTE B1 ENDC wireless communication condition compared to the LTE B1 SA wireless communication condition because you don't have to.

다시 도 7을 참조하면, 백 오프 보정 값(c)을 적용하는 실시예 2에서, 전자 장치는 n78_LTE B1 ENDC 무선 통신 조건에서 백 오프 보정 값(c)을 상술한 바와 같이 1.8 dBm로 획득할 수 있고, 백 오프 보정 값(c)을 적용하는 경우 그립 미 감지 시의 총 방사 전력 16.9 dBm에서 b- c 값만큼만 백 오프하면 되므로, 그립 감지 시의 총 방사 전력은 16.9 dBm -(3dBm -1.8dBm) = 15.7 dBm이 될 수 있다. 15.7 dBm은 SAR 규격을 만족하는 총 방사 전력 16.1 dBm보다 작으므로 SAR 규격을 만족함을 확인할 수 있다. 즉, 실시예 2의 경우, n78_LTE B1 ENDC 무선 통신 조건에서의 총 방사 전력 값(15.7 dBm)은 SAR 규격을 만족하면서도, LTE B1 SA 무선 통신 조건에서의 총 방사 전력 값(16.1 dBm) 대비 16.1 dBm -15.7 dBm =0.4 dBm 만큼의 방사 전력 손실 값만 발생하는 것을 확인할 수 있다.Referring back to FIG. 7 , in Example 2 in which the back-off correction value c is applied, the electronic device may obtain the back-off correction value c in the n78_LTE B1 ENDC wireless communication condition as 1.8 dBm as described above. If the back-off correction value (c) is applied, the total radiated power when the grip is detected is 16.9 dBm -(3dBm -1.8dBm ) = 15.7 dBm. 15.7 dBm is less than the total radiated power of 16.1 dBm satisfying the SAR standard, so it can be confirmed that the SAR standard is satisfied. That is, in the case of Example 2, the total radiated power value (15.7 dBm) in the n78_LTE B1 ENDC wireless communication condition satisfies the SAR standard, and 16.1 dBm compared to the total radiated power value (16.1 dBm) in the LTE B1 SA wireless communication condition It can be seen that only the radiated power loss value of -15.7 dBm = 0.4 dBm occurs.

즉, 백 오프 보정 값(c)을 적용하지 않는 실시예 1에서 LTE B1 SA 무선 통신 조건 대비 n78_LTE B1 ENDC 무선 통신 조건에서 2.2 dBm의 총 방사 전력 손실 값이 발생한 것에 비해, 백 오프 보정 값(c)을 적용하는 실시예 2에서는 0.4 dBm 만큼의 방사 전력 손실 값만 발생한 것을 확인할 수 있다. 따라서 n78_LTE B1 ENDC 무선 통신 조건에서 실시예 1 대비 실시예 2는 2.2 dBm -0.4 dBm = 1.8 dBm 만큼 총 방사 전력 이득 값을 확보할 수 있음을 확인할 수 있다. That is, compared to the n78_LTE B1 ENDC wireless communication condition in Example 1 in which the back-off correction value (c) is not applied, the total radiated power loss value of 2.2 dBm occurred compared to the LTE B1 SA wireless communication condition, the back-off correction value (c) ), it can be seen that only the radiated power loss value of 0.4 dBm occurred in Example 2 applying. Therefore, it can be confirmed that in Example 1 compared to Example 1 under the n78_LTE B1 ENDC wireless communication condition, a total radiated power gain value of 2.2 dBm -0.4 dBm = 1.8 dBm can be secured.

따라서 본 개시에 따른 전자 장치에 의하면, SAR 값을 위한 백 오프 시, 전자 장치의 무선 통신 네트워트 조건 및 전자 장치의 총 방사 전력에 영향을 미치는 외부 조건을 고려하여 백 오프 보정 값을 획득 및 적용함으로써, SAR 규격을 만족면서도 증가된 총 방사 전력(TRP)을 구현하여 총 방사 전력의 이득을 제공할 수 있다.Therefore, according to the electronic device according to the present disclosure, when the back-off for the SAR value is obtained, the back-off correction value is obtained and applied in consideration of the wireless communication network condition of the electronic device and the external condition affecting the total radiated power of the electronic device. , it is possible to provide a gain of the total radiated power by implementing the increased total radiated power (TRP) while satisfying the SAR standard.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 통신 프로세서가, 상기 제2 전력은 상기 제1 전력에서 상기 메모리에 저장된 기준 백 오프 값에서 상기 백 오프 보정 값을 뺀 값만큼 백 오프(back off)한 전력 값일 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, when the one or more instructions are executed, the communication processor generates the second power by subtracting the back-off correction value from the reference back-off value stored in the memory from the first power. It may be a back-off power value.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 기준 백 오프 값은, SA(Stand-Alone) 환경에서 상기 전자 장치의 총 방사 전력(TRP)이 SAR(Specific Absorption Rate) 규격을 만족하도록하는 값일 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the reference back-off value may be a value such that the total radiated power (TRP) of the electronic device satisfies a specific absorption rate (SAR) standard in a stand-alone (SA) environment.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 I·Q테이블은 특정 로드(load)일 때의 I값, Q값 및 상기 통신 프로세서의 RF 신호의 출력 전력 값을 측정하여 매핑한 정보를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the I·Q table may include information mapped by measuring an I value, a Q value, and an output power value of an RF signal of the communication processor at a specific load. .

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 I·Q테이블은, 상기 로드가 상기 전자 장치의 최초 로드 값일 때 상기 통신 프로세서의 RF 신호의 출력 전력 값을 측정한 값인 상기 제1 출력 전력 값을 포함하며, 상기 제1 출력 전력 값에 대응하는 I값 및 Q값은 0일 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the I·Q table includes the first output power value that is a value obtained by measuring the output power value of the RF signal of the communication processor when the load is the initial load value of the electronic device, , I and Q values corresponding to the first output power value may be 0.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 통신 프로세서가 상기 측정된 크기가 A이고 상기 측정된 위상이 θ인 경우, A*cos(θ)를 계산하여 상기 제1 I값을 획득하고 A*sin(θ)을 계산하여 상기 제2 Q값을 획득하도록 할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, when the one or more instructions are executed, the communication processor calculates A*cos(θ) when the measured magnitude is A and the measured phase is θ to calculate the first I A value may be obtained and A*sin(θ) may be calculated to obtain the second Q value.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 I·Q테이블은 상기 전자 장치가 사용 가능한 상기 특정 주파수 대역에 대응하는 테이블일 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the I·Q table may be a table corresponding to the specific frequency band usable by the electronic device.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치가 복수의 주파수 대역들을 사용하는 경우, 상기 메모리는 상기 복수의 주파수 대역들 각각의 주파수 대역에 대응하는 I·Q테이블을 저장하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, when the electronic device uses a plurality of frequency bands, the memory may be configured to store an I·Q table corresponding to each of the plurality of frequency bands.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 RF 커플러에 연결된 로드 제어기, 및 상기 로드 제어기에 연결된 전력 측정기를 더 포함하며, 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 통신 프로세서가 상기 로드 제어기를 통하여 로드를 제어하고, 상기 변경된 로드일 때, 상기 RF 커플로로부터 커플링되는 신호의 제2 크기 및 제2 위상을 측정하며, 상기 제2 크기 및 제2 위상을 기반으로 제2 I값 및 제2 Q값을 계산하고, 상기 변경된 로드일 때 상기 전력 측정기에 입력되는 신호의 측정 전력 값인 제3 출력 전력 값을 획득하며, 상기 제2 I값, 상기 제2 Q값, 상기 제3 출력 전력 값을 맵핑하여 상기 I·Q테이블을 형성하고, 상기 형성된 I·Q테이블을 상기 메모리에 저장하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들을 저장할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, further comprising: a load controller coupled to the RF coupler; and a power meter coupled to the load controller, wherein the one or more instructions, when executed, cause the communication processor to control a load through the load controller. and, when the load is changed, a second magnitude and a second phase of the signal coupled from the RF coupler are measured, and a second I value and a second Q value are calculated based on the second magnitude and the second phase. calculating, obtaining a third output power value that is a measured power value of a signal input to the power meter when the load is changed, and mapping the second I value, the second Q value, and the third output power value to the One or more instructions for forming an I·Q table and storing the formed I·Q table in the memory may be stored.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 통신 프로세서가 상기 제3 출력 전력 값을 기정된 n개(n은 정수)획득할 때까지 상기 상기 로드 제어기를 통하여 상기 로드를 변경하도록 할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the one or more instructions, when executed, control the load through the load controller until the communication processor obtains a predetermined number of n values of the third output power (n is an integer). can make it change.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 백 오프 제어 방법은, 상기 전자 장치의 그립 센서를 통하여 상기 전자 장치에 대한 그립이 식별됨에 따라, 상기 전자 장치의 통신 프로세서와 연결된 RF 커플러(radio frequency coupler)로부터 커플링되는 신호의 제1 크기(amplitude) 및 제1 위상(phase)을 측정하고, 상기 제1 크기 및 상기 제1 위상을 기반으로 제1 I값 및 제1 Q값을 계산하며, 상기 전자 장치의 메모리에 저장된 I·Q테이블에서 기준 출력 전력 값인 제1 출력 전력 값을 식별하고, 상기 I·Q테이블에서 상기 제1 I값 및 상기 제2 Q값에 대응하는 제2 출력 전력 값을 식별하며, 상기 제1 출력 전력 값에서 상기 제2 출력 전력 값을 빼서 백 오프 보정 값을 획득하고, 제1 전력에 상기 백 오프 보정 값을 적용한 제2 전력으로 RF신호를 출력하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들을 저장할 수 있다.In a back-off control method of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure, when a grip for the electronic device is identified through a grip sensor of the electronic device, a radio frequency coupler connected to a communication processor of the electronic device (radio frequency coupler) Measuring a first amplitude and a first phase of a signal coupled from ), calculating a first I value and a first Q value based on the first magnitude and the first phase, A first output power value that is a reference output power value is identified from an I·Q table stored in the memory of the electronic device, and a second output power value corresponding to the first I value and the second Q value is obtained from the I·Q table. one or more instructions to identify, obtain a back-off correction value by subtracting the second output power value from the first output power value, and output an RF signal with second power obtained by applying the back-off correction value to the first power can be saved

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 전력은 상기 제1 전력에서 상기 메모리에 저장된 기준 백 오프 값에서 상기 백 오프 보정 값을 뺀 값만큼 백 오프(back off)한 전력 값일 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the second power may be a power value obtained by back-off by a value obtained by subtracting the back-off correction value from the reference back-off value stored in the memory from the first power.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 측정된 크기가 A이고 상기 측정된 위상이 θ인 경우, A*cos(θ)를 계산하여 상기 제1 I값을 획득하고 A*sin(θ)을 계산하여 상기 제2 Q값을 획득할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, when the measured magnitude is A and the measured phase is θ, A*cos(θ) is calculated to obtain the first I value and A*sin(θ) is calculated Thus, the second Q value can be obtained.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 RF 커플러에 연결된 로드 제어기를 통하여 로드를 제어하고, 상기 변경된 로드일 때, 상기 통신 프로세서가 상기 RF 커플로로부터 커플링되는 신호의 제2 크기 및 제2 위상을 측정하며, 상기 통신 프로세서가 상기 제2 크기 및 제2 위상을 기반으로 제2 I값 및 제2 Q값을 계산하고, 상기 통신 프로세서가 상기 변경된 로드일 때 상기 전력 측정기에 입력되는 신호의 측정 전력 값인 제3 출력 전력 값을 획득하며, 상기 통신 프로세서가 상기 제2 I값, 상기 제2 Q값, 상기 제3 출력 전력 값을 맵핑하여 상기 I·Q테이블을 형성하고, 상기 통신 프로세서가 상기 형성된 I·Q테이블을 상기 메모리에 저장할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, a load is controlled through a load controller connected to the RF coupler, and when the load is changed, the communication processor causes a second magnitude and a second phase of a signal coupled from the RF coupler. is measured, the communication processor calculates a second I value and a second Q value based on the second magnitude and the second phase, and measures a signal input to the power meter when the communication processor is the changed load obtains a third output power value that is a power value, the communication processor maps the second I value, the second Q value, and the third output power value to form the I·Q table, the communication processor The formed I·Q table may be stored in the memory.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제3 출력 전력 값을 기정된 n개(n은 정수)획득할 때까지 상기 상기 로드 제어기를 통하여 상기 로드를 변경할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the load may be changed through the load controller until a predetermined number of n third output power values (n is an integer) are obtained.

Claims

In an electronic device,
grip sensor;
An antenna configured to transmit and receive signals in a specific frequency band;
a communications processor operatively coupled to the grip sensor and the antenna; and
a memory operatively coupled to the communication processor, wherein the memory, when executed, causes the communication processor to:
As the grip for the electronic device is identified through the grip sensor, a first amplitude and a first phase of a signal coupled from an RF coupler connected to the communication processor are measured and ,
calculating a first I value and a first Q value based on the first magnitude and the first phase,
Identifies a first output power value that is a reference output power value from the I·Q table stored in the memory,
identify a second output power value corresponding to the first I value and the second Q value in the I·Q table;
obtaining a back-off correction value by subtracting the second output power value from the first output power value;
An electronic device that stores one or more instructions for outputting an RF signal as second power obtained by applying the back-off correction value to first power.

The method of claim 1,
The one or more instructions, when executed, cause the communication processor to:
The second power is a power value obtained by back-off by a value obtained by subtracting the back-off correction value from the reference back-off value stored in the memory from the first power.

3. The method of claim 2,
The reference back-off value is a value that allows a total radiation power (TRP) of the electronic device to satisfy a specific absorption rate (SAR) standard in a stand-alone (SA) environment.

The method of claim 1,
The I·Q table includes information mapped by measuring an I value, a Q value, and an output power value of an RF signal of the communication processor at a specific load.

The method of claim 1,
The I·Q table includes the first output power value that is a value obtained by measuring the output power value of the RF signal of the communication processor when the load is the initial load value of the electronic device,
An I value and a Q value corresponding to the first output power value are 0.

The method of claim 1,
The one or more instructions, when executed, cause the communication processor to:
When the measured magnitude is A and the measured phase is θ, calculate A*cos(θ) to obtain the first I value and calculate A*sin(θ) to obtain the second Q value which is an electronic device.

The method of claim 1,
The I·Q table is a table corresponding to the specific frequency band usable by the electronic device.

8. The method of claim 7,
and the memory is configured to store an I·Q table corresponding to each frequency band of the plurality of frequency bands when the electronic device uses a plurality of frequency bands.

The method of claim 1,
a load controller coupled to the RF coupler; and
Further comprising a power meter connected to the load controller,
The one or more instructions, when executed, cause the communication processor to:
Control the load through the load controller,
measuring a second magnitude and a second phase of a signal coupled from the RF coupler when the load is changed,
calculating a second I value and a second Q value based on the second magnitude and the second phase;
Obtaining a third output power value that is a measured power value of a signal input to the power meter when the load is changed,
forming the I·Q table by mapping the second I value, the second Q value, and the third output power value;
and storing one or more instructions for storing the formed I·Q table in the memory.

10. The method of claim 9,
The one or more instructions, when executed, cause the communication processor to:
and change the load through the load controller until a predetermined number of n values of the third output power (n is an integer) are obtained.

A method for controlling back-off of an electronic device, the method comprising:
As the grip for the electronic device is identified through the grip sensor of the electronic device, a first amplitude and a first phase of a signal coupled from a radio frequency coupler connected to a communication processor of the electronic device (phase) is measured,
calculating a first I value and a first Q value based on the first magnitude and the first phase,
identifying a first output power value that is a reference output power value from an I·Q table stored in the memory of the electronic device;
identify a second output power value corresponding to the first I value and the second Q value in the I·Q table;
obtaining a back-off correction value by subtracting the second output power value from the first output power value;
One or more instructions for outputting an RF signal as second power obtained by applying the back-off correction value to first power are stored.

12. The method of claim 11,
The second power is a power value obtained by back-off by a value obtained by subtracting the back-off correction value from the reference back-off value stored in the memory from the first power.

13. The method of claim 12,
The reference back-off value is a value such that a total radiation power (TRP) of the electronic device satisfies a specific absorption rate (SAR) standard in a stand-alone (SA) environment.

12. The method of claim 11,
The I·Q table includes information mapped by measuring an I value, a Q value, and an output power value of an RF signal of the communication processor at a specific load.

12. The method of claim 11,
The I·Q table includes the first output power value that is a value obtained by measuring the output power value of the RF signal of the communication processor when the load is the initial load value of the electronic device,
and an I value and a Q value corresponding to the first output power value are 0.

12. The method of claim 11,
When the measured magnitude is A and the measured phase is θ, calculating A*cos(θ) to obtain the first I value and calculating A*sin(θ) to obtain the second Q value , a method for controlling back-off in electronic devices.

12. The method of claim 11,
The I·Q table is a table corresponding to the specific frequency band usable by the electronic device.

18. The method of claim 17,
When the electronic device uses a plurality of frequency bands, the memory is configured to store an I·Q table corresponding to each frequency band of the plurality of frequency bands.

12. The method of claim 11,
Control the load through the load controller connected to the RF coupler,
when the modified load, the communication processor measures a second magnitude and a second phase of a signal coupled from the RF coupler;
The communication processor calculates a second I value and a second Q value based on the second magnitude and the second phase,
When the communication processor is the changed load, obtaining a third output power value that is a measured power value of a signal input to the power meter,
The communication processor forms the I·Q table by mapping the second I value, the second Q value, and the third output power value;
The method for controlling a back-off of an electronic device, wherein the communication processor stores the formed I·Q table in the memory.

20. The method of claim 19,
and changing the load through the load controller until a predetermined number of n values of the third output power (n is an integer) are obtained.