KR20220022568A - Apparatus for treating substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for processing a substrate.
일반적으로 매체 표면에 액상의 잉크를 분사하는 잉크젯 방식은 문서나 광고지를 인쇄하는 분야 뿐 아니라, 반도체 또는 디스플레이 분야의 기판 처리 공정에도 이용되고 있다. 잉크젯 방식을 이용하는 반도체/디스플레이 분야의 기판 처리 공정은 기판(예컨대, 글라스) 상의 특정 위치에 잉크 액적을 토출하여 기판 상에 복잡한 형상의 패턴을 형성한다.In general, the inkjet method of spraying liquid ink on the surface of a medium is used not only in the field of printing documents or flyers, but also in the substrate processing process in the semiconductor or display field. In a substrate processing process in the semiconductor/display field using an inkjet method, a pattern of a complex shape is formed on a substrate by discharging ink droplets to a specific position on a substrate (eg, glass).
반도체 또는 디스플레이 분야에서 사용되는 잉크젯 장치는 잉크를 저장하는 리조버(Reservoir), 기판으로 잉크를 토출하는 잉크젯 헤드(Inkjet head), 그리고 리조버에 저장된 잉크를 잉크젯 헤드로 전달하는 공급 관(Tube)을 포함한다. 잉크젯 장치는 잉크젯 헤드가 리조버로부터 잉크를 전달 받아 액적 형태의 잉크를 기판으로 토출한다.Inkjet devices used in semiconductor or display fields include a reservoir that stores ink, an inkjet head that discharges ink to a substrate, and a supply tube that delivers the ink stored in the reservoir to the inkjet head. includes In the inkjet device, the inkjet head receives ink from the reservoir and discharges the ink in the form of droplets to the substrate.
잉크젯 장치가 정확한 양의 잉크를 토출하기 위해서는, 리조버에 저장된 잉크, 잉크젯 헤드가 토출하는 잉크, 또는 공급 관에 흐르는 잉크의 점도 특성을 적절히 유지하는 것이 중요하다. 잉크가 경화되어 그 점도 값이 커지게 되면, 잉크젯 헤드가 정확한 양의 잉크를 토출 할 수 없기 때문이다.In order for the inkjet apparatus to eject an accurate amount of ink, it is important to properly maintain the viscosity characteristics of the ink stored in the reservoir, the ink ejected by the inkjet head, or the ink flowing through the supply pipe. This is because, when the ink is cured and its viscosity value increases, the inkjet head cannot eject the correct amount of ink.
이에, 일반적인 잉크젯 장치에서는 잉크의 점도 특성을 적절히 유지하기 위해 리조버에 교반기를 설치한다. 교반기는 리조버에 저장된 잉크에 유동성을 부여하여 잉크의 경화를 억제하고, 장치 내에서 잉크의 흐름을 개선한다. 그러나, 일반적인 잉크젯 장치에서는 장치 내에서 잉크의 흐름이 얼마나 개선되었는지에 대한 데이터를 피드백 받지 못하기 때문에 잉크의 흐름을 개선하는데 한계가 있다.Accordingly, in a general inkjet device, a stirrer is installed in the reservoir to properly maintain the viscosity characteristics of the ink. The agitator imparts fluidity to the ink stored in the reservoir, inhibiting the curing of the ink, and improving the flow of the ink within the device. However, there is a limit in improving the flow of ink in a general inkjet device because it does not receive feedback on how much the flow of ink is improved in the device.
또한, 일반적으로 교반기는 설정된 주기마다 작동된다. 이 경우, 교반기의 작동 주기 사이에서 잉크의 경화가 발생될 수 있다. 잉크의 경화가 발생하면 작업자는 노하우(Know-how)를 토대로 하여 잉크젯 장치의 메인터넌스를 수행하는데, 이러한 방식은 작업자의 숙련도에 따라 잉크젯 장치의 구동 중단 시간이 장기화 될 수 있으며, 이는 생산성 저하로 직결된다.Also, in general, the stirrer is operated at set intervals. In this case, curing of the ink may occur between the operating cycles of the agitator. When hardening of ink occurs, the operator performs maintenance of the inkjet device based on the know-how. In this way, depending on the skill of the operator, the operation downtime of the inkjet device may be prolonged, which directly leads to a decrease in productivity. do.
본 발명은 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of efficiently processing a substrate.
또한, 본 발명은 처리 액의 흐름을 개선할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of improving the flow of a processing liquid.
또한, 본 발명은 기판에 정확한 양의 처리 액을 공급할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of supplying an accurate amount of processing liquid to a substrate.
또한, 본 발명은 기판에 공급되는 처리 액의 점도 특성을 적절히 유지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of properly maintaining the viscosity characteristics of a processing liquid supplied to a substrate.
또한, 본 발명은 액 저장 부에 저장된 처리 액 및/또는 공급 유로에 흐르는 처리 액의 점도 특성을 실시간으로 측정할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of measuring the viscosity characteristics of a processing liquid stored in a liquid storage unit and/or a processing liquid flowing through a supply passage in real time.
또한, 본 발명은 설정 점도 범위 내에 속하도록 처리 액의 점도 값을 보정할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of correcting a viscosity value of a processing liquid to fall within a set viscosity range.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재들로부터 통상의 기술자가 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 기판을 처리하는 장치는, 기판을 지지하는 스테이지 유닛; 및 상기 스테이지 유닛에 지지된 상기 기판으로 처리 액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하고, 상기 액 공급 유닛은, 상기 처리 액을 공급하는 액 공급 헤드; 상기 액 공급 헤드에 전달되는 상기 처리 액이 저장되는 액 저장 부; 상기 액 저장 부로부터 상기 액 공급 헤드로 상기 처리 액을 전달하는 공급 유로; 및 상기 액 저장 부 및/또는 상기 공급 유로에 설치되어 상기 처리 액의 실시간 점도 값을 측정하는 센서를 포함할 수 있다.The present invention provides a substrate processing apparatus. An apparatus for processing a substrate includes: a stage unit for supporting the substrate; and a liquid supply unit supplying a processing liquid to the substrate supported by the stage unit, wherein the liquid supply unit includes: a liquid supply head supplying the processing liquid; a liquid storage unit storing the treatment liquid delivered to the liquid supply head; a supply passage for transferring the processing liquid from the liquid storage unit to the liquid supply head; and a sensor installed in the liquid storage unit and/or the supply passage to measure a real-time viscosity value of the treatment liquid.
일 실시 예에 의하면, 상기 공급 유로는 복수로 제공되고, 각각의 상기 공급 유로에는 상기 센서, 그리고 공급 밸브가 설치될 수 있다.According to an embodiment, the supply passage may be provided in plurality, and the sensor and the supply valve may be installed in each of the supply passages.
일 실시 예에 의하면, 상기 공급 밸브는, 상기 센서보다 하류에 설치될 수 있다.According to an embodiment, the supply valve may be installed downstream of the sensor.
일 실시 예에 의하면, 상기 장치는, 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는, 상기 실시간 점도 값이 상기 처리 액의 레퍼런스 점도 값보다 설정 값 이상 큰 경우, 상기 공급 밸브들 중 선택된 공급 밸브를 오픈하여 상기 공급 유로에 대한 퍼지(Purge)를 수행하도록 상기 액 공급 유닛을 제어할 수 있다.According to an embodiment, the device further includes a controller, wherein the controller opens a selected one of the supply valves when the real-time viscosity value is greater than or equal to a set value than the reference viscosity value of the treatment liquid. The liquid supply unit may be controlled to purge the supply passage.
일 실시 예에 의하면, 상기 액 공급 유닛은, 상기 액 공급 헤드로부터 상기 액 저장 부로 상기 처리 액을 회수하는 회수 유로; 및 상기 공급 유로 또는 상기 회수 유로에 설치되어 상기 처리 액의 흐름을 형성하는 펌프를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the liquid supply unit may include: a recovery passage configured to recover the treatment liquid from the liquid supply head to the liquid storage unit; and a pump installed in the supply passage or the recovery passage to form a flow of the treatment liquid.
일 실시 예에 의하면, 상기 장치는, 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는, 상기 실시간 점도 값이 상기 처리 액의 레퍼런스 점도 값보다 설정 값 이상 큰 경우, 상기 펌프를 구동하여 상기 액 공급 헤드로부터 상기 액 저장 부로 상기 처리 액을 회수하도록 상기 액 공급 유닛을 제어할 수 있다.According to an embodiment, the apparatus further includes a controller, wherein when the real-time viscosity value is greater than a reference viscosity value of the processing liquid by more than a set value, the controller drives the pump to remove the liquid from the liquid supply head. The liquid supply unit may be controlled to recover the treatment liquid to the liquid storage unit.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는, 상기 실시간 점도 값과 상기 레퍼런스 점도 값의 차이에 따라 상기 펌프의 구동력을 변경하도록 상기 액 공급 유닛을 제어할 수 있다.According to an embodiment, the controller may control the liquid supply unit to change the driving force of the pump according to a difference between the real-time viscosity value and the reference viscosity value.
일 실시 예에 의하면, 상기 액 공급 유닛은, 상기 액 저장 부에 저장된 상기 처리 액에 유동성을 부여하는 교반기를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the liquid supply unit may further include a stirrer for imparting fluidity to the treatment liquid stored in the liquid storage unit.
일 실시 예에 의하면, 상기 장치는, 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는, 상기 실시간 점도 값이 상기 처리 액의 레퍼런스 점도 값보다 설정 값 이상 큰 경우, 상기 교반기를 구동하여 상기 액 저장 부에 저장된 상기 처리 액에 유동성을 부여하도록 상기 액 공급 유닛을 제어할 수 있다.According to an embodiment, the device further includes a controller, wherein, when the real-time viscosity value is greater than a set value than the reference viscosity value of the treatment liquid, the controller drives the stirrer and stores the value stored in the liquid storage unit. The liquid supply unit may be controlled to impart fluidity to the treatment liquid.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는, 상기 실시간 점도 값과 상기 레퍼런스 점도 값의 차이에 따라 상기 교반기의 구동력을 변경하도록 상기 액 공급 유닛을 제어할 수 있다.According to an embodiment, the controller may control the liquid supply unit to change the driving force of the stirrer according to a difference between the real-time viscosity value and the reference viscosity value.
일 실시 예에 의하면, 상기 액 공급 유닛은, 상기 액 저장 부와 연결되어 상기 액 저장 부에 저장된 상기 처리 액을 외부로 배출하는 드레인 유로를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the liquid supply unit may further include a drain passage connected to the liquid storage unit to discharge the processing liquid stored in the liquid storage unit to the outside.
일 실시 예에 의하면, 상기 장치는, 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는, 상기 실시간 점도 값이 상기 처리 액의 레퍼런스 점도 값보다 설정 값 이상 큰 경우, 상기 드레인 유로를 통해 상기 처리 액을 배출하도록 상기 액 공급 유닛을 제어할 수 있다.According to an embodiment, the device further includes a controller, wherein the controller is configured to discharge the treatment liquid through the drain passage when the real-time viscosity value is greater than a reference viscosity value of the treatment liquid by more than a set value. The liquid supply unit may be controlled.
일 실시 예에 의하면, 상기 센서는, 상기 처리 액의 점도를 실시간으로 측정하는 도플러 센서일 수 있다.According to an embodiment, the sensor may be a Doppler sensor that measures the viscosity of the treatment liquid in real time.
일 실시 예에 의하면, 상기 액 공급 유닛은, 상기 실시간 점도 값이 상기 처리 액의 레퍼런스 점도 값보다 설정 값 이상 큰 경우 알람을 발생시키는 알람 부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the liquid supply unit may further include an alarm unit that generates an alarm when the real-time viscosity value is greater than a reference viscosity value of the treatment liquid by more than a set value.
일 실시 예에 의하면, 상기 알람 부는, 상기 실시간 점도 값과 상기 레퍼런스 점도 값의 차이 값에 따라 발생시키는 상기 알람의 종류를 달리할 수 있다.According to an embodiment, the alarm unit may change the type of the alarm to be generated according to a difference value between the real-time viscosity value and the reference viscosity value.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 효율적으로 처리할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to efficiently process the substrate.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 처리 액의 흐름을 개선할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to improve the flow of the treatment liquid.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판에 정확한 양의 처리 액을 공급할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to supply an accurate amount of the processing liquid to the substrate.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판에 공급되는 처리 액의 점도 특성을 적절히 유지할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to properly maintain the viscosity characteristics of the processing liquid supplied to the substrate.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 액 저장 부에 저장된 처리 액 및/또는 공급 유로에 흐르는 처리 액의 점도 특성을 실시간으로 측정할 수 있다.Also, according to an embodiment of the present invention, the viscosity characteristics of the treatment liquid stored in the liquid storage unit and/or the treatment liquid flowing through the supply passage may be measured in real time.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 설정 점도 범위 내에 속하도록 처리 액의 점도 값을 보정할 수 있다.Also, according to an embodiment of the present invention, the viscosity value of the treatment liquid may be corrected to fall within a set viscosity range.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면들로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the present specification and accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 액 공급 유닛을 보여주는 도면이다.
도 3은 액 저장 부에 저장된 처리 액, 그리고 공급 유로에 흐르는 처리 액의 실시간 점도 값이 정상 범위 내에 속하는 일 예를 나타낸 표이다.
도 4는 액 저장 부에 저장된 처리 액, 그리고 공급 유로에 흐르는 처리 액의 실시간 점도 값이 경고 점도 값에 도달한 일 예를 나타낸 표이다.
도 5는 액 저장 부에 저장된 처리 액, 그리고 공급 유로에 흐르는 처리 액의 실시간 점도 값이 경고 점도 값에 도달한 경우 액 공급 유닛이 처리 액의 점도 값을 조절하는 일 예를 보여주는 도면이다.
도 6은 액 저장 부에 저장된 처리 액, 그리고 공급 유로에 흐르는 처리 액의 실시간 점도 값이 폴트 점도 값에 도달한 일 예를 나타낸 표이다.
도 7은 액 저장 부에 저장된 처리 액, 그리고 공급 유로에 흐르는 처리 액의 실시간 점도 값이 폴트 점도 값에 도달한 경우 액 공급 유닛이 처리 액의 점도 값을 조절하는 일 예를 보여주는 도면이다.
도 8은 액 공급 유닛이 처리 액의 점도 값을 조절하는 일 예를 보여주는 도면이다.
도 9는 공급 유로들 중 어느 하나에 흐르는 처리 액의 실시간 점도 값이 폴트 점도 값에 도달한 일 예를 나타낸 표이다.
도 10은 공급 유로들 중 어느 하나에 흐르는 처리 액의 실시간 점도 값이 폴트 점도 값에 도달한 경우 액 공급 유닛이 처리 액의 점도 값을 조절하는 일 예를 보여주는 도면이다.1 is a view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing the liquid supply unit of FIG. 1 .
3 is a table illustrating an example in which real-time viscosity values of a treatment liquid stored in a liquid storage unit and a treatment liquid flowing through a supply passage fall within a normal range.
4 is a table showing an example in which the real-time viscosity values of the treatment liquid stored in the liquid storage unit and the treatment liquid flowing through the supply passage reach the warning viscosity value.
5 is a diagram illustrating an example in which the liquid supply unit adjusts the viscosity value of the treatment liquid when the real-time viscosity values of the treatment liquid stored in the liquid storage unit and the treatment liquid flowing through the supply flow path reach a warning viscosity value.
6 is a table showing an example in which the real-time viscosity values of the treatment liquid stored in the liquid storage unit and the treatment liquid flowing through the supply passage reach the fault viscosity value.
7 is a view illustrating an example in which the liquid supply unit adjusts the viscosity value of the treatment liquid when the real-time viscosity values of the treatment liquid stored in the liquid storage unit and the treatment liquid flowing through the supply passage reach a fault viscosity value.
8 is a diagram illustrating an example in which the liquid supply unit adjusts a viscosity value of a treatment liquid.
9 is a table showing an example in which a real-time viscosity value of a treatment liquid flowing through one of the supply passages reaches a fault viscosity value.
10 is a diagram illustrating an example in which the liquid supply unit adjusts the viscosity value of the treatment liquid when the real-time viscosity value of the treatment liquid flowing through one of the supply passages reaches a fault viscosity value.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. However, the present invention may be implemented in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in describing a preferred embodiment of the present invention in detail, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the same reference numerals are used throughout the drawings for parts having similar functions and functions.
어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다."Including" a certain component means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated. Specifically, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification is present, and includes one or more other features or It should be understood that the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof does not preclude the possibility of addition.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In addition, shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer description.
이하에서는 도 1 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 10 .
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(1000)는 기판(G)으로 처리 액(L)을 공급하여 기판(G)을 처리할 수 있다. 기판 처리 장치(1000)는 잉크를 액적 형태로 토출하는 잉크젯 장치일 수 있다. 또한, 기판(G)은 유리 기판일 수 있다. 또한, 처리 액(L)은 잉크일 수 있다. 1 is a view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1 , the
기판 처리 장치(1000)는 스테이지 유닛(100), 액 공급 유닛(300), 그리고 제어기(500)를 포함할 수 있다. 스테이지 유닛(100)은 기판(G)을 지지할 수 있다. 또한, 스테이지 유닛(100)은 기판(G)을 반송할 수 있다. 스테이지 유닛(100)은 안착 플레이트(110), 그리고 반송 레일(120)을 포함할 수 있다. 안착 플레이트(110)는 기판(G)을 지지하는 안착 면을 가질 수 있다. 안착 플레이트(110)는 반송 레일(120)을 따라 이동될 수 있다. 이에, 안착 플레이트(110)는 액 공급 유닛(300)이 처리 액(L)을 토출하는 처리 영역으로 반송할 수 있다.The
액 공급 유닛(300)은 스테이지 유닛(100)에 지지된 기판(G)으로 처리 액(L)을 공급할 수 있다. 액 공급 유닛(300)이 공급하는 처리 액(L)은 잉크(Ink)일 수 있다. 또한, 후술하는 액 공급 헤드(310)는 상부에서 바라볼 때, 기판(G)의 반송 방향과 수직한 방향으로 왕복 이동하면서 처리 액(L)을 공급할 수 있다.The
도 2는 도 1의 액 공급 유닛을 보여주는 도면이다. 도 2을 참조하면, 액 공급 유닛(300)은 액 공급 헤드(310), 액 저장 부(330), 압력 제어 부재(340), 공급 유로(351, 352, 353, 354), 회수 유로(360), 드레인 유로(370), 센서(381, 382, 383, 384, 385), 그리고 알람 부(390)를 포함할 수 있다.FIG. 2 is a view showing the liquid supply unit of FIG. 1 . Referring to FIG. 2 , the
액 공급 헤드(310)는 처리 액(L)을 기판(G)으로 공급할 수 있다. 액 공급 헤드(310)는 처리 액(L)을 토출하는 적어도 하나 이상의 노즐을 구비할 수 있다. 예컨대, 액 공급 헤드(310)는 처리 액(L)을 토출하는 복수의 노즐을 구비할 수 있다. 액 공급 헤드(310)는 잉크 젯 헤드(Ink jet head)일 수 있다. 액 공급 헤드(310)는 처리 액(L)을 액적 형태로 토출할 수 있다.The
액 저장 부(330)에는 처리 액(L)이 저장될 수 있다. 예컨대, 액 저장 부(330)는 처리 액(L)이 저장되는 저장 공간(332)을 가질 수 있다. 액 저장 부(330)는 통 형상을 가질 수 있다. 액 저장 부(330)는 리조버(Reservoir)일 수 있다. 액 저장 부(330)에 저장되는 처리 액(L)은 잉크(Ink)일 수 있다. 또한, 액 저장 부(330)에는 교반기(334)가 설치될 수 있다. 교반기(334)는 저장 공간(332)에 설치될 수 있다. 교반기(334)는 액 저장 부(330)에 저장된 처리 액(L)에 유동성을 부여하여 처리 액(L)의 경화를 억제할 수 있다.The processing liquid L may be stored in the
압력 제어 부재(340)는 저장 공간(332)의 압력을 조절할 수 있다. 압력 제어 부재(340)는 압력 조절 관(342)을 매개로 액 저장 부(330)와 연결될 수 있다. 압력 제어 부재(340)는 저장 공간(332)의 압력을 조절하여 액 공급 헤드(310) 내부의 처리 액(L)이 메니스커스 상태를 유지할 수 있도록 제어할 수 있다. 메니스커스(Meniscus) 상태는 액 공급 헤드(310)에서 토출 준비 상태인 처리 액(L)이 노즐 입구를 기준으로 모세관 현상에 의해서 내측으로 요입된 곡면 상태일 수 있다.The
공급 유로(351, 352, 353, 354)는 액 저장 부(330)로부터 액 공급 헤드(310)로 처리 액(L)을 전달할 수 있다. 공급 유로(351, 352, 353, 354)의 일 단은 액 저장 부(330)와 연결되고, 공급 유로(351, 352, 353, 354)의 타 단은 액 공급 헤드(310)와 연결될 수 있다. 공급 유로(351, 352, 353, 354)는 적어도 하나 이상이 제공될 수 있다. 예컨대, 공급 유로(351, 352, 353, 354)는 복수로 제공될 수 있다. 일 예로, 공급 유로(351, 352, 353, 354)는 제1공급 유로(351), 제2공급 유로(352), 제3공급 유로(353), 그리고 제4공급 유로(354)를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 액 공급 유닛(300)이 가지는 공급 유로(351, 352, 353, 354)의 수는 필요에 따라 다양하게 변형될 수 있다.The
공급 유로(351, 352, 353, 354)에는 공급 밸브(356, 357, 358, 359)가 설치될 수 있다. 예컨대, 공급 유로(351, 352, 353, 354)가 복수로 제공되는 경우, 각각의 공급 유로(351, 352, 353, 354)에는 공급 밸브(356, 357, 358, 359)가 설치될 수 있다. 예컨대, 제1공급 유로(351)에는 제1공급 밸브(356)가 설치될 수 있다. 또한, 제2공급 유로(352)에는 제2공급 밸브(357)가 설치될 수 있다. 또한, 제3공급 유로(353)에는 제3공급 밸브(358)가 설치될 수 있다. 또한, 제4공급 유로(354)에는 제4공급 밸브(359)가 설치될 수 있다. 공급 밸브(356, 357, 358, 359)는 온/오프 밸브일 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 공급 밸브(356, 357, 358, 359)는 유량 조절 밸브로 제공될 수도 있다.
회수 유로(360)는 액 공급 헤드(310)로부터 액 저장 부(330)로 처리 액(L)을 회수할 수 있다. 회수 유로(360)의 일 단은 액 공급 헤드(310)와 연결되고, 회수 유로(360)의 타 단은 액 저장 부(330)와 연결될 수 있다. 또한, 회수 유로(360)에는 유량 계(362), 펌프(364), 그리고 회수 밸브(366)가 설치될 수 있다. 펌프(364)는 회수 유로(360)에 처리 액(L)의 흐름이 형성될 수 있도록, 회수 유로(360)에 압력을 전달할 수 있다. 또한, 유량 계(362)는 회수 유로(360)에 단위 시간당 처리 액(L)이 얼마나 흐르는지에 대하여 측정할 수 있다. 또한, 회수 밸브(366)는 처리 액(L)이 회수 유로(360)에 선택적으로 흐를 수 있도록 회수 유로(360)를 선택적으로 차단 또는 개방할 수 있다. 또한, 회수 밸브(366)는 온/오프 밸브 일 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 회수 밸브(366)는 유량 조절 밸브로 제공될 수도 있다.The
드레인 유로(370)는 액 저장 부(330)에 저장된 처리 액(L)을 외부로 배출할 수 있다. 드레인 유로(370)에는 드레인 밸브(372)가 설치되어 액 저장 부(330)에 저장된 처리 액(L)을 선택적으로 배출할 수 있다.The
센서(381, 382, 383, 384, 385)는 처리 액(L)의 점도를 실시간으로 측정할 수 있다. 센서(381, 382, 383, 384, 385)는 도플러 센서(Doppler Sensor)일 수 있다. 예컨대, 센서(381, 382, 383, 384, 385)는 도플러 이펙트(Doppler Effect)를 활용하여, 공급 유로(351, 352, 353, 354)에 흐르는 처리 액(L)의 점도 또는 액 저장 부(330)에 저장된 처리 액(L)의 점도를 실시간으로 측정할 수 있는 센서일 수 있다. 예컨대, 센서(381, 382, 383, 384, 385)는 초음파 또는 마이크로 파를 이용하여 공급 유로(351, 352, 353, 354)에 흐르는 처리 액(L)의 점도 또는 액 저장 부(330)에 저장된 처리 액(L)의 점도를 실시간으로 측정할 수 있는 센서일 수 있다. 센서(381, 382, 383, 384, 385)는 공지된 도플러 센서로 다양하게 변형될 수 있다.The
센서(381, 382, 383, 384, 385)는 액 저장 부(330)에 설치될 수 있다. 또한, 센서(381, 382, 383, 384, 385)는 공급 유로(351, 352, 353, 354)에 설치될 수 있다. 예컨대, 센서(381, 382, 383, 384, 385)는 제1공급 유로(351)에 설치되는 제1센서(381), 제2공급 유로(352)에 설치되는 제2센서(382), 제3공급 유로(353)에 설치되는 제3센서(383), 제4공급 유로(354)에 설치되는 제4센서(384), 액 저장 부(330)에 설치되는 저장 부 센서(385)를 포함할 수 있다. The
제1센서(381)는 제1공급 유로(351)에 흐르는 처리 액(L)의 점도를 실시간으로 측정할 수 있다. 제2센서(382)는 제2공급 유로(352)에 흐르는 처리 액(L)의 점도를 실시간으로 측정할 수 있다. 제3센서(383)는 제3공급 유로(353)에 흐르는 처리 액(L)의 점도를 실시간으로 측정할 수 있다. 제4센서(384)는 제4공급 유로(351)에 흐르는 처리 액(L)의 점도를 실시간으로 측정할 수 있다. 저장 부 센서(385)는 액 저장 부(330)에 저장된 처리 액(L)의 점도를 실시간으로 측정할 수 있다. 센서(381, 382, 383, 384, 385)가 측정하는 처리 액(L)의 실시간 점도 값은 후술하는 제어기(500)로 전달될 수 있다.The
알람 부(390)는 센서(381, 382, 383, 384, 385)가 측정하는 실시간 점도 값이 처리 액(L)의 레퍼런스 점도 값보다 설정 범위 이상 큰 경우 이를 작업자가 인식할 수 있도록 알람(Alarm)을 발생시킬 수 있다. 또한, 알람 부(390)는 센서(381, 382, 383, 384, 385)가 측정하는 실시간 점도 값과 처리 액(L)의 레퍼런스 점도 값의 차이 값에 따라 알람의 종류를 달리 할 수 있다. 여기서 알람의 종류는 작업자에게 신호를 전달하는 매개체(예컨대, 소리, 빛, 이미지)가 서로 상이한 경우 뿐 아니라, 같은 종류의 매개체 더라도 작업자가 알람의 차이를 인식할 수 있는 경우(예컨대, 작은 소리와 큰 소리)도 포함하는 개념으로 해석되어야 한다.If the real-time viscosity value measured by the
제어기(500)는 기판 처리 장치(1000)를 제어할 수 있다. 제어기(500)는 액 공급 유닛(300)을 제어할 수 있다. 제어기(500)는 센서(381, 382, 383, 384, 385)가 측정하는 처리 액(L)의 실시간 점도 값과 기 저장된 점도 값을 상호 비교하여 액 공급 유닛(300)이 가지는 기재들을 구동시킬 수 있다. 예컨대, 제어기(500)는 센서(381, 382, 383, 384, 385)가 측정하는 처리 액(L)의 실시간 점도 값과 기 저장된 점도 값을 상호 비교하여 액 공급 유닛(300)이 가지는 공급 밸브(356, 357, 358, 359), 펌프(364), 회수 밸브(366), 드레인 밸브(372), 그리고 교반기(334)를 제어할 수 있다. 이 경우, 액 공급 유닛(300) 내의 처리 액(L)에 유동성이 부여되거나, 경화된 처리 액(L)이 외부로 배출되므로 처리 액(L)의 점도 값을 원하는 범위 내로 보정할 수 있다.The
도 3은 액 저장 부에 저장된 처리 액, 그리고 공급 유로에 흐르는 처리 액의 실시간 점도 값이 정상 범위 내에 속하는 일 예를 나타낸 표이다. 3 is a table illustrating an example in which real-time viscosity values of a treatment liquid stored in a liquid storage unit and a treatment liquid flowing through a supply passage fall within a normal range.
도 3을 참조하면, 레퍼런스 점도 값은 처리 액(L)의 점도 특성을 나타내는 값 일 수 있다. 예컨대, 레퍼런스 점도 값은 처리 액(L)을 액 공급 유닛(300)의 액 저장 부(330)에 투입 시 처리 액(L)의 점도 값을 측정하여 제어기(500)에 기 입력된 값을 의미할 수 있다. 또한, 레퍼런스 점도 값은 처리 액(L)을 공급 유로(351, 352, 353, 354)에 초기 투입 시 처리 액(L)의 점도 값을 측정하여 제어기(500)에 기 입력된 값을 의미할 수 있다. 도 3에서는 레퍼런스 점도 값을 100 인 것을 예로 들어 기재하였으나, 이는 일 예에 불과하고 레퍼런스 점도 값은 처리 액(L)의 종류, 기판(G) 처리에 요구되는 처리 조건 등에 따라 다양하게 변형될 수 있다.Referring to FIG. 3 , the reference viscosity value may be a value indicating the viscosity characteristic of the treatment liquid L. For example, the reference viscosity value means a value previously input to the
실시간 점도 값은 센서(381, 382, 383, 384, 385)가 실시간으로 측정하는 처리 액(L)의 점도 값을 의미할 수 있다.The real-time viscosity value may mean a viscosity value of the treatment liquid L measured in real time by the
경고(Warning) 점도 값은 레퍼런스 점도 값에 대하여 설정 % 경화가 진행된 점도 값의 설정 수치일 수 있다. 예컨대, 경고 점도 값은 레퍼런스 점도 값에 대하여 10% 경화가 진행된 점도 값의 설정 수치일 수 있다. 예컨대, 레퍼런스 점도 값이 100 인 경우, 경고 점도 값은 110일 수 있다. 또한 레퍼런스 점도 값이 90인 경우, 경고 점도 값은 99일 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 경고 점도 값을 산정시 사용되는 설정 % 는 다양하게 변형될 수 있다.The warning viscosity value may be a set value of a viscosity value in which a set % curing has been performed with respect to a reference viscosity value. For example, the warning viscosity value may be a set value of a viscosity value in which 10% curing has been performed with respect to the reference viscosity value. For example, if the reference viscosity value is 100, the warning viscosity value may be 110. Also, if the reference viscosity value is 90, the warning viscosity value may be 99. However, the present invention is not limited thereto, and the setting % used when calculating the warning viscosity value may be variously modified.
폴트(Fault) 점도 값은 레퍼런스 점도 값에 대하여 설정 % 경화가 진행된 점도 값의 설정 수치일 수 있다. 예컨대, 폴트 점도 값은 레퍼런스 점도 값에 대하여 20% 경화가 진행된 점도 값의 설정 수치일 수 있다. 예컨대, 레퍼런스 점도 값이 100 인 경우, 폴트 점도 값은 120일 수 있다. 또한 레퍼런스 점도 값이 90인 경우, 폴트 점도 값은 108일 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 경고 점도 값을 산정시 사용되는 설정 % 는 다양하게 변형될 수 있다.The fault viscosity value may be a set value of a viscosity value in which a set % curing has been performed with respect to a reference viscosity value. For example, the fault viscosity value may be a set value of a viscosity value at which 20% curing has been performed with respect to the reference viscosity value. For example, if the reference viscosity value is 100, the fault viscosity value may be 120. Also, if the reference viscosity value is 90, the fault viscosity value may be 108. However, the present invention is not limited thereto, and the setting % used when calculating the warning viscosity value may be variously modified.
또한, 상술한 예에서는 파라미터(Parameter)가 레퍼런스 점도 값, 실시간 점도 값, 경고 점도 값, 폴트 점도 값을 가지는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 레퍼런스 점도 값에 대한 설정 % 를 달리하여 파라미터를 추가할 수도 있다.In addition, in the above example, the parameter (Parameter) has been described as an example having a reference viscosity value, a real-time viscosity value, a warning viscosity value, and a fault viscosity value, but it is not limited thereto. You can also add parameters.
도 3에 기재된 실시간 점도 값을 살펴보면, 센서(381, 382, 383, 384, 385)가 실시간으로 측정하는 처리 액(L)의 점도 값은, 액 저장 부(330)에 저장된 처리 액(L)의 점도 값이 100, 제1공급 유로(351), 제2공급 유로(352), 제3공급 유로(353), 제4공급 유로(354)에 흐르는 처리 액(L)의 점도 값이 각각 90이다. 즉, 액 저장 부(330)에 저장된 처리 액(L)의 점도 값 및 제1공급 유로(351), 제2공급 유로(352), 제3공급 유로(353), 제4공급 유로(354)에 흐르는 처리 액(L)의 점도 값이 레퍼런스 점도 값보다 설정 값 이상 크지 않으므로(경고 점도 값에 도달하지 않았으므로), 도 3의 케이스에서는 처리 액(L)에 대한 점도 값 보정이 요구되지 않는다.Looking at the real-time viscosity value described in FIG. 3 , the viscosity value of the treatment liquid L measured in real time by the
도 4는 액 저장 부에 저장된 처리 액, 그리고 공급 유로에 흐르는 처리 액의 실시간 점도 값이 경고 점도 값에 도달한 일 예를 나타낸 표이다. 도 4를 살펴보면, 센서(381, 382, 383, 384, 385)가 실시간으로 측정하는 처리 액(L)의 점도 값은, 액 저장 부(330)에 저장된 처리 액(L)의 점도 값이 110, 제1공급 유로(351), 제2공급 유로(352), 제3공급 유로(353), 제4공급 유로(354)에 흐르는 처리 액(L)의 점도 값이 각각 99이다. 즉, 액 저장 부(330)에 저장된 처리 액(L)의 점도 값 및 제1공급 유로(351), 제2공급 유로(352), 제3공급 유로(353), 제4공급 유로(354)에 흐르는 처리 액(L)의 점도 값이 레퍼런스 점도 값보다 설정 값 이상 크므로(경고 점도 값에 도달하였으므로), 도 4의 케이스에서는 처리 액(L)에 대한 점도 값 보정이 요구된다.4 is a table showing an example in which the real-time viscosity values of the treatment liquid stored in the liquid storage unit and the treatment liquid flowing through the supply passage reach the warning viscosity value. Referring to FIG. 4 , the viscosity value of the processing liquid L measured in real time by the
도 5는 액 저장 부에 저장된 처리 액, 그리고 공급 유로에 흐르는 처리 액의 실시간 점도 값이 경고 점도 값에 도달한 경우 액 공급 유닛이 처리 액의 점도 값을 조절하는 일 예를 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 액 저장 부(330)에 저장된 처리 액(L)의 점도 값이 110, 제1공급 유로(351), 제2공급 유로(352), 제3공급 유로(353), 제4공급 유로(354)에 흐르는 처리 액(L)의 점도 값이 각각 99이다. 즉, 액 저장 부(330)에 저장된 처리 액(L)의 점도 값 및 제1공급 유로(351), 제2공급 유로(352), 제3공급 유로(353), 제4공급 유로(354)에 흐르는 처리 액(L)의 점도 값이 레퍼런스 점도 값보다 설정 값 이상 큰 경우(경고 점도 값에 도달한 경우), 제어기(500)는 회수 밸브(366)를 오픈하고, 펌프(364)를 구동시켜 액 공급 헤드(310)로부터 액 저장 부(330)로 처리 액(L)을 회수할 수 있다. 또한, 선택적으로 액 저장 부(330)에 설치된 교반기(334)를 구동시켜 액 저장 부(330)에 수용되는 처리 액(L)에 유동성을 부여할 수 있다. 이에, 처리 액(L)의 점도는 보정될 수 있다.5 is a diagram illustrating an example in which the liquid supply unit adjusts the viscosity value of the treatment liquid when the real-time viscosity values of the treatment liquid stored in the liquid storage unit and the treatment liquid flowing through the supply passage reach a warning viscosity value. Referring to FIG. 5 , the viscosity value of the processing liquid L stored in the
또한, 센서(381, 382, 383, 384, 385)는 실시간으로 처리 액(L)의 점도 값을 측정하여, 측정된 점도 값을 제어기(500)로 전달할 수 있다. 제어기(500)는 실시간으로 측정되는 처리 액(L)의 점도 값이 설정 범위 내(예컨대, 100 ~ 110)에 속할 때까지, 교반기(334) 및/또는 펌프(364)를 구동시킬 수 있다.Also, the
또한, 제어기(500)는 실시간 점도 값과 레퍼런스 점도 값의 차이에 따라 펌프(364) 및/또는 교반기(334)의 구동력을 변경할 수 있다. 예컨대, 제어기(500)는 실시간 점도 값과 레퍼런스 점도 값의 차이가 큰 경우, 펌프(364) 및/또는 교반기(334)의 구동력을 크게할 수 있다. 반대로, 제어기(500)는 실시간 점도 값과 레퍼런스 점도 값의 차이가 작은 경우, 펌프(364) 및/또는 교반기(334)의 구동력을 작게할 수 있다. 이는, 점도 값을 떨어뜨리는데 과도하게 전력이 낭비되는 것을 막고, 처리 액(L)이 과도하게 유동되어 처리 액(L) 내에 버블이 발생하는 것을 억제하기 위함이다.Also, the
도 6은 액 저장 부에 저장된 처리 액, 그리고 공급 유로에 흐르는 처리 액의 실시간 점도 값이 폴트 점도 값에 도달한 일 예를 나타낸 표이다. 도 6을 참조하면, 액 저장 부(330)에 저장된 처리 액(L)의 점도 값이 120, 제1공급 유로(351), 제2공급 유로(352), 제3공급 유로(353), 제4공급 유로(354)에 흐르는 처리 액(L)의 점도 값이 각각 108이다. 즉, 액 저장 부(330)에 저장된 처리 액(L)의 점도 값 및 제1공급 유로(351), 제2공급 유로(352), 제3공급 유로(353), 제4공급 유로(354)에 흐르는 처리 액(L)의 점도 값이 레퍼런스 점도 값보다 설정 값 이상 큰 경우(폴트 점도 값에 도달한 경우), 제어기(500)는 공급 밸브(356, 357, 358, 359)들을 오픈하여 공급 유로(351, 352, 353, 354)에 대한 퍼지(Purge)를 수행할 수 있다. 이때, 압력 제어 부재(340)는 저장 공간(332)에 압력을 인가하여 저장 공간(332)에 저장된 처리 액(L)을 공급 유로(351, 352, 353, 354)로 밀어 낼 수 있다. 이 경우, 처리 액(L)에 유동성이 부여되고, 경화된 처리 액(L) 중 일부가 액 공급 헤드(310)에 의해 외부로 배출되므로, 처리 액(L)의 점도는 보정될 수 있다.6 is a table showing an example in which the real-time viscosity values of the treatment liquid stored in the liquid storage unit and the treatment liquid flowing through the supply passage reach the fault viscosity value. Referring to FIG. 6 , the viscosity value of the treatment liquid L stored in the
또한, 센서(381, 382, 383, 384, 385)는 실시간으로 처리 액(L)의 점도 값을 측정하여, 측정된 점도 값을 제어기(500)로 전달할 수 있다. 제어기(500)는 실시간으로 측정되는 처리 액(L)의 점도 값이 설정 범위 내(예컨대, 100 ~ 110)에 속할 때까지, 압력 제어 부재(340)를 구동하고, 공급 밸브(356, 357, 358, 359)들을 오픈하여 공급 유로(351, 352, 353, 354)에 대한 퍼지(Purge)를 수행할 수 있다.Also, the
또한, 상술한 바와 유사하게 제어기(500)는 실시간 점도 값과 레퍼런스 점도 값의 차이에 따라 압력 제어 부재(340)가 인가하는 압력을 변경시킬 수 있다. Also, similarly to the above, the
도 8은 액 공급 유닛이 처리 액의 점도 값을 조절하는 일 예를 보여주는 도면이다. 도 8을 참조하면, 센서(381, 382, 383, 384, 385)가 측정하는 처리 액(L)의 실시간 점도 값이 경고 점도 값 또는 폴트 점도 값에 도달하면, 제어기(500)는 드레인 밸브(372)를 오픈하여 드레인 유로(370)를 통해 저장 공간(332) 내 처리 액(L)을 외부로 배출할 수 있다. 드레인 유로(370)를 통한 처리 액(L)의 배출은 상술한 공급 유로(351, 352, 353, 354)에 대한 퍼지(Purge), 회수 유로(360)를 통한 처리 액(L)의 순환, 교반기(334)를 통한 처리 액(L)에 유동성 부여와 서로 조합되어 수행될 수 있다.8 is a diagram illustrating an example in which the liquid supply unit adjusts a viscosity value of a treatment liquid. 8, when the real-time viscosity value of the treatment liquid L measured by the
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 공급 유로(351, 352, 353, 354)에 대한 퍼지(Purge)시, 처리 액(L)의 과도한 낭비를 억제할 수 있다. 경우에 따라 공급 유로(351, 352, 353, 354)들 중 어느 하나의 공급 유로(351, 352, 353, 354)에 흐르는 처리 액(L)의 실시간 점도 값이 큰 경우가 있을 수 있다. 예컨대, 도 9에 도시된 바와 같이, 공급 유로(351, 352, 353, 354)들 중 제1공급 유로(108)에 흐르는 처리 액(L)의 실시간 점도 값이 폴트 점도 값에 도달한 경우가 있을 수 있다. 이 경우, 제어기(500)는 공급 밸브(356, 357, 358, 359)들 중 선택된 공급 밸브(356, 357, 358, 359)를 오픈하여 오픈된 공급 밸브(356, 357, 358, 359)가 설치된 공급 유로(351, 352, 353, 354)에 대한 퍼지를 수행할 수 있다. 예컨대, 도 10에 도시된 바와 같이 제어기(500)는 제1공급 밸브(356)를 오픈하여 제1공급 유로(351)에 대한 퍼지를 수행할 수 있다. 이에, 퍼지를 수행함에 따라 처리 액(L)의 과도한 낭비를 최대한 억제할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, when purging the
상술한 예에서는, 센서(381, 382, 383, 384, 385)가 측정하는 처리 액(L)의 실시간 점도 값이 경고 점도 값에 도달하면 교반기(334) 및/또는 펌프(364)를 구동하는 것으로, 센서(381, 382, 383, 384, 385)가 측정하는 처리 액(L)의 실시간 점도 값이 폴트 점도 값에 도달하면 퍼지를 수행하는 것을 예로 들어 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 폴트 점도 값에 도달한 경우에 제어기(500)는 교반기(334) 및/또는 펌프(364)를 구동시킬 수 있고, 경고 점도 값에 도달한 경우에, 제어기(500)는 공급 유로(351, 352, 353, 354)에 대한 퍼지를 수행하도록 액 공급 유닛(300)을 제어할 수 있다. 또한, 교반기(334) 및/또는 펌프(364)를 구동, 공급 유로(351, 352, 353, 354)에 대한 퍼지, 드레인 유로(370)를 통한 처리 액(L) 배출은 필요에 따라 서로 조합되어 사용될 수 있다.In the above example, when the real-time viscosity value of the treatment liquid L measured by the
또한, 제어기(500)는 처리 액(L)에 대한 점도 값 보정을 수행한 이력을 기억하여 이를 데이터화 하고, 데이터를 토대로 기판 처리 장치(1000)에 대한 메인터넌스 시기를 결정할 수 있다.Also, the
상술한 예에서는 기판(G)이 안착 플레이트(110)에 지지되어 반송되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 기판(G)은 에어 플로팅 방식으로 반송될 수도 있다.In the above-described example, it has been described that the substrate G is supported and transported by the mounting
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the above description shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications are possible within the scope of the concept of the invention disclosed herein, the scope equivalent to the written disclosure, and/or within the scope of skill or knowledge in the art. The written embodiment describes the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in specific application fields and uses of the present invention are possible. Accordingly, the detailed description of the present invention is not intended to limit the present invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.
기판 처리 장치 : 1000
처리 액 : L
스테이지 유닛 : 100
액 공급 유닛 : 300
액 공급 헤드 : 310
액 저장 부 : 330
저장 공간 : 332
교반기 : 334
압력 제어 부재 : 340
압력 조절 관 : 342
공급 유로 : 351, 352, 353, 354
제1공급 유로 : 351
제2공급 유로 : 352
제3공급 유로 : 353
제4공급 유로 : 354
공급 밸브 : 356, 357, 358, 359
제1공급 밸브 : 356
제2공급 밸브 : 357
제3공급 밸브 : 358
제4공급 밸브 : 359
회수 유로 : 360
유량 계 : 362
펌프 : 364
회수 밸브 : 366
드레인 유로 : 370
드레인 밸브 : 372
센서 : 381, 382, 383, 384, 385
제1센서 : 381
제2센서 : 382
제3센서 : 383
제4센서 : 384
저장 부 센서 : 385
알람 부 : 390
제어기 : 500Substrate processing unit: 1000
Treatment liquid: L
Stage units: 100
Liquid supply unit: 300
Liquid supply head: 310
Liquid storage unit: 330
Storage: 332
Agitator: 334
Pressure control member: 340
Pressure regulating tube: 342
Supply Euro: 351, 352, 353, 354
1st supply flow path: 351
2nd supply flow path: 352
3rd supply flow: 353
4th supply flow: 354
Supply valves: 356, 357, 358, 359
1st supply valve: 356
Second supply valve: 357
3rd supply valve: 358
4th supply valve: 359
Recovery Euro: 360
Flowmeter: 362
Pump: 364
Return valve: 366
Drain Euro: 370
Drain valve: 372
Sensors: 381, 382, 383, 384, 385
1st sensor: 381
Second sensor: 382
3rd sensor: 383
4th sensor: 384
Storage sensor: 385
Alarm part: 390
Controller: 500
Claims (15)
기판을 지지하는 스테이지 유닛; 및
상기 스테이지 유닛에 지지된 상기 기판으로 처리 액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하고,
상기 액 공급 유닛은,
상기 처리 액을 공급하는 액 공급 헤드;
상기 액 공급 헤드에 전달되는 상기 처리 액이 저장되는 액 저장 부;
상기 액 저장 부로부터 상기 액 공급 헤드로 상기 처리 액을 전달하는 공급 유로; 및
상기 액 저장 부 및/또는 상기 공급 유로에 설치되어 상기 처리 액의 실시간 점도 값을 측정하는 센서를 포함하는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate, comprising:
a stage unit supporting the substrate; and
a liquid supply unit supplying a processing liquid to the substrate supported by the stage unit;
The liquid supply unit,
a liquid supply head for supplying the processing liquid;
a liquid storage unit storing the processing liquid delivered to the liquid supply head;
a supply passage for transferring the processing liquid from the liquid storage unit to the liquid supply head; and
and a sensor installed in the liquid storage unit and/or the supply passage to measure a real-time viscosity value of the processing liquid.
상기 공급 유로는 복수로 제공되고,
각각의 상기 공급 유로에는 상기 센서, 그리고 공급 밸브가 설치되는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The supply flow path is provided in plurality,
A substrate processing apparatus in which the sensor and a supply valve are installed in each of the supply passages.
상기 공급 밸브는,
상기 센서보다 하류에 설치되는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
The supply valve is
A substrate processing apparatus installed downstream of the sensor.
상기 장치는,
제어기를 더 포함하고,
상기 제어기는,
상기 실시간 점도 값이 상기 처리 액의 레퍼런스 점도 값보다 설정 값 이상 큰 경우, 상기 공급 밸브들 중 선택된 공급 밸브를 오픈하여 상기 공급 유로에 대한 퍼지(Purge)를 수행하도록 상기 액 공급 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.4. The method of claim 2 or 3,
The device is
further comprising a controller;
The controller is
When the real-time viscosity value is greater than the reference viscosity value of the processing liquid by a set value or more, a substrate for controlling the liquid supply unit to purge the supply flow path by opening a selected supply valve among the supply valves processing unit.
상기 액 공급 유닛은,
상기 액 공급 헤드로부터 상기 액 저장 부로 상기 처리 액을 회수하는 회수 유로; 및
상기 공급 유로 또는 상기 회수 유로에 설치되어 상기 처리 액의 흐름을 형성하는 펌프를 더 포함하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The liquid supply unit,
a recovery passage for recovering the treatment liquid from the liquid supply head to the liquid storage unit; and
and a pump installed in the supply passage or the recovery passage to form a flow of the processing liquid.
상기 장치는,
제어기를 더 포함하고,
상기 제어기는,
상기 실시간 점도 값이 상기 처리 액의 레퍼런스 점도 값보다 설정 값 이상 큰 경우, 상기 펌프를 구동하여 상기 액 공급 헤드로부터 상기 액 저장 부로 상기 처리 액을 회수하도록 상기 액 공급 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
The device is
further comprising a controller;
The controller is
When the real-time viscosity value is greater than a reference viscosity value of the processing liquid by more than a set value, the substrate processing apparatus controls the liquid supply unit to recover the processing liquid from the liquid supply head to the liquid storage unit by driving the pump.
상기 제어기는,
상기 실시간 점도 값과 상기 레퍼런스 점도 값의 차이에 따라 상기 펌프의 구동력을 변경하도록 상기 액 공급 유닛을 제어하는 기판 처리 장치. 7. The method of claim 6,
The controller is
and controlling the liquid supply unit to change a driving force of the pump according to a difference between the real-time viscosity value and the reference viscosity value.
상기 액 공급 유닛은,
상기 액 저장 부에 저장된 상기 처리 액에 유동성을 부여하는 교반기를 더 포함하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The liquid supply unit,
The substrate processing apparatus further comprising a stirrer for imparting fluidity to the processing liquid stored in the liquid storage unit.
상기 장치는,
제어기를 더 포함하고,
상기 제어기는,
상기 실시간 점도 값이 상기 처리 액의 레퍼런스 점도 값보다 설정 값 이상 큰 경우, 상기 교반기를 구동하여 상기 액 저장 부에 저장된 상기 처리 액에 유동성을 부여하도록 상기 액 공급 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.9. The method of claim 8,
The device is
further comprising a controller;
The controller is
and when the real-time viscosity value is greater than a reference viscosity value of the processing liquid by more than a set value, controlling the liquid supply unit to provide fluidity to the processing liquid stored in the liquid storage unit by driving the stirrer.
상기 제어기는,
상기 실시간 점도 값과 상기 레퍼런스 점도 값의 차이에 따라 상기 교반기의 구동력을 변경하도록 상기 액 공급 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.10. The method of claim 9,
The controller is
and controlling the liquid supply unit to change a driving force of the stirrer according to a difference between the real-time viscosity value and the reference viscosity value.
상기 액 공급 유닛은,
상기 액 저장 부와 연결되어 상기 액 저장 부에 저장된 상기 처리 액을 외부로 배출하는 드레인 유로을 더 포함하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The liquid supply unit,
and a drain passage connected to the liquid storage unit to discharge the processing liquid stored in the liquid storage unit to the outside.
상기 장치는,
제어기를 더 포함하고,
상기 제어기는,
상기 실시간 점도 값이 상기 처리 액의 레퍼런스 점도 값보다 설정 값 이상 큰 경우, 상기 드레인 유로를 통해 상기 처리 액을 배출하도록 상기 액 공급 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.12. The method of claim 11,
The device is
further comprising a controller;
The controller is
When the real-time viscosity value is greater than a reference viscosity value of the processing liquid by more than a set value, the substrate processing apparatus controls the liquid supply unit to discharge the processing liquid through the drain passage.
상기 센서는,
상기 처리 액의 점도를 실시간으로 측정하는 도플러 센서인 기판 처리 장치.According to claim 1,
The sensor is
A substrate processing apparatus which is a Doppler sensor that measures the viscosity of the processing liquid in real time.
상기 액 공급 유닛은,
상기 실시간 점도 값이 상기 처리 액의 레퍼런스 점도 값보다 설정 값 이상 큰 경우 알람을 발생시키는 알람 부를 더 포함하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The liquid supply unit,
and an alarm unit configured to generate an alarm when the real-time viscosity value is greater than a reference viscosity value of the processing liquid by more than a set value.
상기 알람 부는,
상기 실시간 점도 값과 상기 레퍼런스 점도 값의 차이 값에 따라 발생시키는 상기 알람의 종류를 달리하는 기판 처리 장치.
15. The method of claim 14,
The alarm blows,
A substrate processing apparatus for changing a type of the alarm generated according to a difference value between the real-time viscosity value and the reference viscosity value.
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