KR20220021802A - Adhesive sheet for thin glass, and thin film glass processing method using same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 박막유리 가공용 점착시트 및 이를 이용하는 박막유리 가공방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 박막유리를 용이하게 가고정할 수 있고, 박막유리 가공 후에는 박막유리로부터 쉽게 박리되어, 공정시간을 단축시킬 수 있는 박막유리 가공용 점착시트 및 이를 이용하는 박막유리 가공방법에 관한 것이다. The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet for processing thin film glass and a thin film glass processing method using the same, and more specifically, it is possible to easily fix the thin glass and to easily peel it off from the thin glass after processing the thin glass to shorten the process time. It relates to an adhesive sheet for processing thin glass that can be processed and a thin glass processing method using the same.
일반적으로 광학 렌즈, 프리즘, 어레이, 실리콘 웨이퍼, 반도체 실장 부품 등에는 박막유리가 사용된다. 상기 박막유리는 접착제를 이용하여 적층한 후 소정의 형상으로 가공하며, 이후 접착제를 제거하여 가공 부재로 사용하는 방법이 수행되고 있다.In general, thin glass is used for optical lenses, prisms, arrays, silicon wafers, semiconductor mounting parts, and the like. The thin glass is laminated using an adhesive and then processed into a predetermined shape, and then the adhesive is removed and used as a processing member.
다만, 박막유리를 적층하기 위해 사용되는 핫멜트계 접착제는 가열시 점도 변화로 흐름 특성 조절이 용이하지 않아 가공성 조절 측면에서 불리하다. 또한, 가공 완료 후에는 부재를 유기용제 등에 침지시켜 접착제를 용해시킨 후 부재를 여러 차례 세정해야 하므로 박리 및 세정 공정이 복잡한 문제가 있다.However, the hot melt adhesive used for laminating thin glass is disadvantageous in terms of processability control because it is not easy to control flow characteristics due to a change in viscosity during heating. In addition, after processing is completed, the member is immersed in an organic solvent to dissolve the adhesive, and then the member has to be washed several times, so peeling and cleaning processes are complicated.
박막유리를 적층하기 위해 사용되는 광경화성 접착제는 핫멜트계 접착제와 같이 가열 용융시켜 액상으로 가공할 필요가 없는 장점이 있으나, 박막유리를 적층한 후 광경화 공정을 반드시 거쳐야 하며, 가공 완료 후에는 부재를 접착제로부터 일일이 분리시켜야 하는 문제가 있다. 이에 따라, 박막유리 가공공정 시간이 지연되는 문제가 있다. The photocurable adhesive used to laminate the thin glass has the advantage that it does not need to be processed into a liquid by heating and melting like a hot melt adhesive. There is a problem of having to separate them one by one from the adhesive. Accordingly, there is a problem in that the thin glass processing process time is delayed.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해 박막유리를 용이하게 가고정할 수 있고, 박막유리 가공 후에는 박막유리로부터 쉽게 박리되어, 공정시간을 단축시킬 수 있는 점착시트에 대한 연구가 필요하다. In order to solve such a problem, it is necessary to study a pressure-sensitive adhesive sheet that can easily temporarily fix the thin glass and can easily peel off the thin glass after processing the thin glass, thereby shortening the process time.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 수지 조성물이 아닌 경화물 형태이며, 엠보가 형성되고, 접착력 및 박리력이 우수한 박막유리 가공용 점착시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet for thin glass processing, which is in the form of a cured product rather than a resin composition, is embossed, and has excellent adhesion and peeling strength in order to solve the above problems.
또한, 본 발명은 상기 점착시트를 이용하는 박막유리 가공방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a method for processing a thin film glass using the pressure-sensitive adhesive sheet.
그러나 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명의 일실시예에 의하면, 본 발명에 따른 박막유리 가공용 점착시트는 박막유리를 가고정하기 위해 사용되고, 상기 박막유리의 가공 후에는 상기 박막유리로부터 박리되는 점착시트이며, 상기 점착시트는 적어도 일면에 엠보가 형성된 엠보필름 및 상기 엠보필름 상에 형성된 음각의 이형필름을 포함하며, 25℃ 에서 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름의 수직 접착력이 10 gf/in2 내지 50 gf/in2 이며, 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름의 전단 접착력은 1 kgf/in2 내지 5 kgf/in2 이고, 60℃ 내지 90℃ 온도 및 60% 내지 90% 상대습도 조건에서 처리한 후 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름의 수직 접착력이 10 gf/in2 이하이다.According to an embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive sheet for processing thin glass according to the present invention is used to temporarily fix the thin glass, and after processing of the thin glass, it is an adhesive sheet that is peeled off from the thin glass, and the adhesive sheet has at least one side It includes an embossed film and an intaglio release film formed on the embossed film, and the vertical adhesion of the embossed film to the thin glass at 25° C. is 10 gf/in 2 to 50 gf/in 2 , and the shear adhesion of the embossed film to the thin glass is 1 kgf/in 2 to 5 kgf/in 2 and the vertical adhesion of the embossed film to the thin glass after treatment at a temperature of 60°C to 90°C and a relative humidity of 60% to 90% was 10 gf/in 2 is below.
또한, 본 발명의 일실시예에 의하면, 본 발명에 따른 박막유리 가공방법은 (a) 본 발명에 따른 점착시트를 이용하여 복수개의 박막유리를 접착시켜 제1 적층체를 제조하는 단계, (b) 상기 (a) 단계의 제1 적층체를 가공하여 제2 적층체를 제조하는 단계, (c) 60℃ 내지 90℃ 온도 및 60% 내지 90% 상대습도 조건에서 처리한 후 상기 (b) 단계의 제2 적층체에 부착된 점착시트를 제거하는 단계를 포함한다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the thin film glass processing method according to the present invention comprises the steps of (a) manufacturing a first laminate by adhering a plurality of thin films using the adhesive sheet according to the present invention, (b) ) manufacturing the second laminate by processing the first laminate of step (a), (c) after treatment at a temperature of 60° C. to 90° C. and 60% to 90% relative humidity, the step (b) and removing the pressure-sensitive adhesive sheet attached to the second laminate.
본 발명에 따른 박막유리 가공용 점착시트는 수지 조성물이 아닌 경화물 형태이며, 적어도 일면에 엠보가 형성된 엠보필름을 포함함으로써, 별도의 경화과정 없이 박막유리를 용이하게 가고정할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive sheet for processing thin glass according to the present invention is in the form of a cured product, not a resin composition, and by including an embossed film having embossed on at least one surface, it is possible to easily temporarily fix the thin glass without a separate curing process.
또한, 본 발명에 따른 박막유리 가공용 점착시트는박막유리와의 우수한 전단 접착력으로 인해 박막유리 가공시에는 박막유리 간의 슬립(Slip)을 방지할 수 있으며, 박막유리 가공 후에는 박막유리로부터 자발적으로 박리될 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive sheet for processing thin glass according to the present invention can prevent slip between thin films during processing of thin glass due to excellent shear adhesion with thin glass, and spontaneous peeling from thin glass after processing of thin glass can be
또한, 본 발명에 따른 박막유리 가공방법은 상기 박막유리 가공용 접착시트를 이용함으로써, 자동화된 박막유리의 가공 공정을 구현할 수 있으며, 이에 따라 박막유리의 가공 공정 시간을 현저히 단축시킬 수 있다.In addition, the thin glass processing method according to the present invention can implement an automated thin glass processing process by using the adhesive sheet for processing thin glass, and thus can significantly shorten the processing time of the thin film glass.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 박막유리 가공용 점착시트를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 엠보필름을 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 박막유리 가공방법을 나타내는 순서도이다. 1 is a cross-sectional view showing an adhesive sheet for processing thin glass according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing an embossed film according to an embodiment of the present invention.
3 is a flowchart illustrating a method for processing thin glass according to an embodiment of the present invention.
박막유리를 가공하기 위해서는 박막유리를 가고정하는 공정이 선행되어야 한다. 일반적으로 박막유리를 가고정하기 위해서는 박막유리 간에 접착 조성물을 도포한 후 열경화 또는 광경화하는 공정에 의하거나, 박막유리 간에 접착필름을 부착시킨 후 압착하는 공정에 의한다. 또한, 박막유리의 가공 후에는 가공된 박막유리에 부착된 접착물을 제거하는 공정이 필요하다. 여기서, 본 발명에 따른 점착시트는 박막유리의 가공 중에 박막유리 간 슬립(Slip)이 발생되는 것을 방지할 수 있으며, 박막유리의 가공 후에는 박막유리로부터 쉽게 박리될 수 있다.In order to process thin glass, the process of temporarily fixing thin glass should be preceded. In general, in order to temporarily fix thin glass, it is by a process of thermally curing or photocuring after applying an adhesive composition between thin films, or by a process of pressing after attaching an adhesive film between thin glasses. In addition, after the processing of the thin glass, a process of removing the adhesive attached to the processed thin glass is required. Here, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention can prevent a slip between the thin films from occurring during the processing of the thin glass, and can be easily peeled off from the thin glass after the processing of the thin glass.
이하, 본 발명에 따른 박막유리 가공용 점착 시트에 대해 도면에 기초하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the pressure-sensitive adhesive sheet for processing thin glass according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 박막유리 가공용 점착시트(100)는 박막유리를 가고정하기 위해 사용되고, 상기 박막유리의 가공 후에는 상기 박막유리로부터 박리되는 점착시트이며, 상기 점착시트는 적어도 일면에 엠보가 형성된 엠보필름 및 상기 엠보필름 상에 형성된 음각의 이형필름을 포함하며, 25℃ 에서 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름의 수직 접착력이 10 gf/in2 내지 50 gf/in2 이며, 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름의 전단 접착력은 1 kgf/in2 내지 5 kgf/in2 이고, 60℃ 내지 90℃ 온도 및 60% 내지 90% 상대습도 조건에서 처리한 후 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름의 수직 접착력이 10 gf/in2 이하이다.1, the pressure-sensitive
먼저, 본 발명에 따른 박막유리 가공용 점착시트(100)는 박막유리를 가고정하기 위해 사용되고, 상기 박막유리의 가공 후에는 상기 박막유리로부터 박리되는 점착시트(100)이며, 상기 점착시트(100)는 적어도 일면에 엠보가 형성된 엠보필름(110) 및 상기 엠보필름 상에 형성된 음각의 이형필름(120)을 포함한다.First, the
상기 엠보필름(110)은 적어도 일면에 엠보가 형성됨으로써, 박막유리의 가공 중에는 박막유리와의 접착력을 유지할 수 있다. 또한, 박막유리의 가공 후에는 박막유리와 접착되는 면적이 감소되고, 엠보 사이의 공간으로 공기, 수분이 쉽게 침투할 수 있어, 엠보필름이 박막유리로부터 자동적으로 박리될 수 있다. The embossed
상기 엠보필름(110)은 상기 엠보필름은 UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 다관능성의 아크릴레이트 화합물 및 단관능성의 아크릴레이트 화합물 중 적어도 하나, 광중합개시제 및 고분자 비드를 포함하는 조성물의 경화물이며,상기 단관능성의 아크릴레이트 화합물은 상기 올리고머 및 상기 다관능성의 아크릴레이트 화합물과 상이할 수 있다.The embossed
구체적으로, 상기 UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머는 폴리이소시아네이트, 폴리올 및 (메트)아크릴산을 반응시켜 제조된 것일 수 있다. Specifically, the UV-curable urethane acrylate oligomer may be prepared by reacting polyisocyanate, polyol, and (meth)acrylic acid.
상기 폴리이소시아네이트는 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, m-페닐렌디이소시아네이트, 자일리렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트에스테르, 1,4-시클로헥실렌디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 3,3'-디메틸-4,4'-비페닐렌디이소시아네이트 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The polyisocyanate is 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate. , lysine diisocyanate ester, 1,4-cyclohexylene diisocyanate, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate, 3,3'-dimethyl-4,4'-biphenylene diisocyanate, or a combination thereof can do.
상기 폴리올은 폴리에스테르디올, 폴리에테르디올, 폴리카프로락톤디올, 폴리카보네이트디올 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The polyol may include polyesterdiol, polyetherdiol, polycaprolactonediol, polycarbonate diol, or a combination thereof.
상기 UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 함량은 상기 엠보필름 조성물 총 함량 100 중량부 기준으로 하여 30 내지 70 중량부일 수 있다. 상기 UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 함량이 상기 범위 이내일 경우, 상기 엠보필름 조성물의 경화물이 박막유리로부터 쉽게 박리될 수 있다.The content of the UV-curable urethane acrylate oligomer may be 30 to 70 parts by weight based on 100 parts by weight of the total content of the embossed film composition. When the content of the UV-curable urethane acrylate oligomer is within the above range, the cured product of the embossed film composition may be easily peeled off from the thin glass.
상기 다관능성의 아크릴레이트 화합물은 2개 이상의 (메트)아크릴레이트기, 및 친수성기를 갖을 수 있다. 일예로, 상기 친수성기는 히드록시기(-OH) 및 카르복시기(-COOH) 중 적어도 하나의 기를 포함할 수 있다.The polyfunctional acrylate compound may have two or more (meth)acrylate groups, and a hydrophilic group. For example, the hydrophilic group may include at least one of a hydroxyl group (-OH) and a carboxyl group (-COOH).
상기 다관능성의 아크릴레이트 화합물은 친수성기를 가짐으로써, 박막유리 가공 후에 상기 엠보필름 조성물의 경화물이 박막유리로부터 자발적으로 박리될 수 있도록 한다.The polyfunctional acrylate compound has a hydrophilic group, so that the cured product of the embossed film composition can be spontaneously peeled from the thin film glass after processing of the thin film glass.
상기 다관능성 아크릴레이트 화합물은 2 관능성 (메트)아크릴레이트, 3 관능성 (메트)아크릴레이트, 4 관능성 또는 그 이상의(메트)아크릴레이트 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The polyfunctional acrylate compound may include a difunctional (meth)acrylate, a trifunctional (meth)acrylate, a tetrafunctional or more (meth)acrylate, or a combination thereof.
상기 2 관능성 (메트)아크릴레이트는 1,3-부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐디(메트)아크릴레이트, 2-에틸-2-부틸-프로판디올 (메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸올프로판디(메트)아크릴레이트, 스테아르산 변성 펜타에리트리톨디아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 2,2-비스(4-(메트)아크릴옥시디에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메트)아크릴옥시프로폭시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메트)아크릴옥시테트라에톡시페닐)프로판, 이들 각각의 친수성기 치환물 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The bifunctional (meth)acrylate is 1,3-butylene glycol di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, 1 , 9-nonanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, 2-ethyl-2-butyl-propanediol (meth) acrylate, neopentyl Glycol-modified trimethylolpropane di(meth)acrylate, stearic acid-modified pentaerythritol diacrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, 2,2-bis(4-(meth)acryloxydiethoxyphenyl)propane , 2,2-bis(4-(meth)acryloxypropoxyphenyl)propane, 2,2-bis(4-(meth)acryloxytetraethoxyphenyl)propane, each hydrophilic group substituted or a combination thereof may include
상기 3 관능성 (메트)아크릴레이트는 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리스[(메트)아크릴옥시에틸]이소시아누레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 이들 각각의 친수성기 치환물 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The trifunctional (meth)acrylate is trimethylolpropane tri(meth)acrylate, tris[(meth)acryloxyethyl]isocyanurate, pentaerythritol triacrylate, their respective hydrophilic group substitutions or their Combinations may be included.
상기 4 관능성 또는 그 이상의 (메트)아크릴레이트는 디메틸올프로판 테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨에톡시테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 이들 각각의 친수성기 치환물 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The tetrafunctional or higher (meth)acrylate is dimethylolpropane tetra(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, pentaerythritol ethoxytetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, each of these may include a hydrophilic group substitution, or a combination thereof.
상기 다관능성의 아크릴레이트 화합물의 함량은 상기 엠보필름 조성물 총 함량 100 중량부 기준으로 하여 10 내지 35 중량부일 수 있다. 상기 다관능성의 아크릴레이트 화합물의 함량이 상기 범위 이내일 경우, 박막유리의 가공 중 박막유리와 상기 엠보필름 조성물의 경화물과의 접착력이 유지될 수 있다.The content of the polyfunctional acrylate compound may be 10 to 35 parts by weight based on 100 parts by weight of the total content of the embossed film composition. When the content of the polyfunctional acrylate compound is within the above range, adhesion between the thin film glass and the cured product of the embossed film composition may be maintained during processing of the thin film glass.
상기 단관능성의 아크릴레이트 화합물은 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에톡시에톡시에틸아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 페닐(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 메톡시화 시클로데카트리엔(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 3-클로로-2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시카르보닐메틸(메트)아크릴레이트, 페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 페놀(에틸렌옥사이드 2 몰 변성)아크릴레이트, 페놀(에틸렌옥사이드 4 몰 변성)아크릴레이트, 파라쿠밀페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 노닐페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드 4 몰 변성)아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드 8 몰 변성)아크릴레이트, 노닐페놀(프로필렌옥사이드 2.5몰 변성)아크릴레이트, 2-에틸헥실카르비톨아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 프탈산(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 숙신산(메트)아크릴레이트, 트리플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 푸말산, ω-카르복시-폴리카프로락톤모노(메트)아크릴레이트, 프탈산모노히드록시에틸(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산다이머, β-(메트)아크로일옥시에틸하이드로젠숙시네이트, n-(메트)아크릴로일옥시알킬헥사히드로프탈이미드, 이들 각각의 친수성기 치환물 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The monofunctional acrylate compound is methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethoxyethyl acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) Acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, methoxylated cyclodecatriene ( Meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, tetra Hydrofurfuryl (meth)acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth)acrylate, glycidyl (meth)acrylate, caprolactone-modified tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, 3-chloro -2-hydroxypropyl (meth) acrylate, N,N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N,N-diethylaminoethyl (meth) acrylate, t-butylaminoethyl (meth) acrylate, Ethoxycarbonylmethyl (meth)acrylate, phenol ethylene oxide modified acrylate, phenol (ethylene oxide 2 mole modified) acrylate, phenol (ethylene oxide 4 mole modified) acrylate, paracumylphenol ethylene oxide modified acrylate, nonyl Phenol ethylene oxide-modified acrylate, nonylphenol (modified by 4 moles of ethylene oxide) acrylate, nonylphenol (modified by 8 moles of ethylene oxide) acrylate, nonylphenol (modified by 2.5 moles of propylene oxide) acrylate, 2-ethylhexylcarbitol acryl Late, ethylene oxide-modified phthalic acid (meth)acrylate, ethylene oxide-modified succinic acid (meth)acrylate, trifluoroethyl (meth)acrylate, acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, ω-carboxy- Polycaprolactone mono (meth) acrylate, monohydroxyethyl phthalate (meth) acrylate, (meth) acrylic acid dimer, β- (meth) acroyl oxide cyethylhydrogensuccinate, n-(meth)acryloyloxyalkylhexahydrophthalimide, their respective hydrophilic group substitutions, or combinations thereof.
상기 단관능성의 아크릴레이트 화합물의 함량은 상기 엠보필름 조성물 총 함량 100 중량부 기준으로 하여 20 내지 35 중량부일 수 있다. 상기 단관능성의 아크릴레이트 화합물의 함량이 상기 범위 이내일 경우, 박막유리의 가공 중 박막유리와 상기 엠보필름 조성물의 경화물과의 접착력이 유지될 수 있다.The content of the monofunctional acrylate compound may be 20 to 35 parts by weight based on 100 parts by weight of the total content of the embossed film composition. When the content of the monofunctional acrylate compound is within the above range, adhesion between the thin film glass and the cured product of the embossed film composition may be maintained during processing of the thin film glass.
상기 광중합개시제는 벤조페논 또는 그 유도체, 벤질 또는 그 유도체, 안트라퀴논 또는 그 유도체, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤질디메틸케탈 등의 벤조인유도체, 디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2--페닐아세토페논, 4-t-부틸트리클로로아세토페논 등의 아세토페논 유도체, 2-디메틸아미노에틸벤조에이트, p-디메틸아미노에틸벤조에이트, 디페닐디술피드, 티옥산톤 및 그 유도체, 캄포퀴논, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르복실산, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르복시-2-브로모에틸에스테르, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르복시-2-메틸에스테르, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르복실산 클로라이드등의 캄포퀴논 유도체; 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르포리노페닐)-부타논-1 등의 α-아미노알킬페논 유도체, 벤조일디페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 벤조일디에톡시포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디메톡시페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디에톡시페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드 유도체; 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The photoinitiator is benzophenone or its derivative, benzyl or its derivative, anthraquinone or its derivative, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isobutyl ether, benzyl dimethyl ketal, etc. Acetophenone derivatives such as benzoin derivatives, diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, and 4-t-butyltrichloroacetophenone, 2-dimethylaminoethylbenzoate, p-dimethylamino Ethylbenzoate, diphenyldisulfide, thioxanthone and its derivatives, camphorquinone, 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo[2.2.1]heptane-1-carboxylic acid, 7,7-dimethyl -2,3-dioxobicyclo[2.2.1]heptane-1-carboxy-2-bromoethyl ester, 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo[2.2.1]heptane-1-carboxy- camphorquinone derivatives such as 2-methyl ester and 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo[2.2.1]heptane-1-carboxylic acid chloride; 2-Methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone- α-aminoalkylphenone derivatives such as 1, benzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, benzoyldiethoxyphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldimethoxyphenylphosphine acylphosphine oxide derivatives such as fin oxide and 2,4,6-trimethylbenzoyl diethoxyphenylphosphine oxide; or a combination thereof.
상기 광중합개시제의 함량은 상기 엠보필름 조성물 총 함량 100 중량부 기준으로 하여 5 내지 15 중량부일 수 있다. 상기 광중합개시제의 함량이 상기 범위 이내일 경우, 엠보필름의 가교도가 높아져서 박막유리의 절삭 가공시에 위치 어긋남 등을 일으키지 않게 되고, 박막유리의 가공 후에는 박리성이 향상될 수 있다.The content of the photoinitiator may be 5 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the total content of the embossed film composition. When the content of the photopolymerization initiator is within the above range, the degree of crosslinking of the embossed film is increased, so that positional misalignment does not occur during cutting of thin glass, and peelability can be improved after processing of thin glass.
상기 고분자 비드는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 및 폴리스티렌(PS) 중 적어도 하나의 화합물을 포함하는 비드를 포함할 수 있다.The polymer beads may include beads including at least one compound of polymethyl methacrylate (PMMA) and polystyrene (PS).
상기 고분자 비드의 함량은 상기 엠보필름 조성물 총 함량 100 중량부 기준으로 하여 1 내지 5 중량부일 수 있다. 상기 고분자 비드의 함량이 상기 범위 이내일 경우, 박막유리의 가공 후에 엠보필름이 박막유리로부터의 자발적 박리성이 향상될 수 있다.The content of the polymer beads may be 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total content of the embossed film composition. When the content of the polymer beads is within the above range, spontaneous peelability of the embossed film from the thin glass may be improved after processing of the thin glass.
특히, 본 발명에 따른 박막유리 가공용 점착시트(100)는 25℃ 에서 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름(110)의 수직 접착력이 10 gf/in2 내지 50 gf/in2 이며, 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름(110)의 전단 접착력은 1 kgf/in2 내지 5 kgf/in2 이고, 60℃ 내지 90℃ 온도 및 60% 내지 90% 상대습도 조건에서 처리한 후 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름(110)의 수직 접착력이 10 gf/in2 이하이다.In particular, in the pressure-sensitive
일예로, 25℃ 에서 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름(110)의 수직 접착력은 상온에서의 박막유리로부터 엠보필름(110)을 박리할 때의 접착력을 의미할 수 있다. 또한, 60℃ 내지 90℃ 온도 및 60% 내지 90% 상대습도 조건에서 처리한 후의 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름(110)의 수직 접착력은 박막유리 가공 후 박막유리로부터 엠보필름(110)을 박리할 때의 접착력을 의미할 수 있다.For example, the vertical adhesion of the embossed
25℃ 에서 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름(110)의 수직 접착력이 10 gf/in2 미만인 경우, 박막유리 가공 중 박막유리로부터 엠보필름이 박리되는 문제가 발생할 수 있다. 25℃ 에서 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름(110)의 수직 접착력이 50 gf/in2 초과이거나 60℃ 내지 90℃ 온도 및 60% 내지 90% 상대습도 조건에서 처리한 후 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름(110)의 수직 접착력이 10 gf/in2 초과인 경우, 박막유리 가공 후 박막유리로부터 엠보필름(110)의 박리가 용이하지 않아, 박막유리 상에 엠보필름의 잔여물이 부착되어 있거나, 자발적 박리가 어려워 자동화 공정에 적용되기가 어려울 수 있다.When the vertical adhesion of the embossed
구체적으로, 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름(110)의 수직 접착력은 180°필(peel) 접착력을 의미한다. 보다 구체적으로, 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름(110)의 수직 접착력은 만능 시험기(UTM, Tinius Olsen사 H5KT)를 사용하여 상기 시편을 박막유리에 합지한 후 90°방향으로 팽팽해지도록 시편의 중앙을 상하 지그에 물리고 300mm/min의 속도로 180°로 잡아당겨 측정한 값을 의미한다.Specifically, the vertical adhesive force of the embossed
또한, 일예로, 25℃ 에서 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름(110)의 전단 접착력은 박막유리 가공 중 박막유리와 엠보필름(110)과의 접착력을 의미할 수 있다. 25℃ 에서 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름(110)의 전단 접착력이 상기 범위에 포함되지 않는 경우, 박막유리 가공 중 박막유리와 엠보필름(110)과의 접착력이 충분하지 않아, 박막유리 간에 슬립(Slip) 현상이 발생될 수 있으며, 이에 따라 박막유리의 절삭 가공시에 위치가 어긋나 가공된 박막유리의 제품 신뢰성이 저하될 수 있거고, 박막유리 가공 후 박막유리 상에 엠보필름(110)의 잔여물이 부착되어 있거나, 자발적 박리가 어려워 자동화 공정에 적용되기가 어려울 수 있다.In addition, as an example, the shear adhesion of the embossed
구체적으로, 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름(110)의 전단 접착력은 MIL-STD-883E의 방법으로 DAGE 4000 장비를 이용하여 DSS(Die share strength)를 측정한 값을 의미한다. Specifically, the shear adhesion of the embossed
도 2을 참조하면, 엠보필름(110)은 홈부와 돌출부를 포함하며, 상기 돌출부의 폭(A)은 50㎛ 내지 500㎛이며, 상기 홈부의 폭(B)은 300㎛ 내지 1,000㎛ 일 수 있다. 또한, 상기 홈부와 상기 돌출부의 높이 차이(C)는 10㎛ 내지 100㎛ 일 수 있다.Referring to FIG. 2 , the embossed
상기 엠보필름(110)에서 상기 돌출부는 박막유리와의 접착되는 부분을 의미할 수 있다. 상기 돌출부의 모양은 모두 동일할 필요가 없으며, 반원 직사각형, 마름모 등 다양한 형태일 수 있다. 또한, 상기 돌출부의 폭(A)은 모두 동일할 필요가 없으나, 상기 돌출부의 폭(A)이 50㎛ 미만일 경우, 박막유리과 돌출부와의 접착면적이 작아짐에 따라 박막유리 가공 중 박막유리와 엠보필름과의 접착력이 저하될 수 있으며, 상기 돌출부의 폭(A)이 500㎛ 초과일 경우, 박막유리과 돌출부와의 접착면적이 지나치게 커짐에 따라 박막유리 가공 후 박막유리 상에 엠보필름의 잔여물이 부착될 수 있다.In the
상기 엠보필름(110)에서 상기 홈부는 박막유리와 상기 돌출부가 접착될 때의 빈 공간을 의미할 수 있다. 상기 홈부의 폭(B)은 모두 동일할 필요가 없으나, 상기 홈부의 폭(B)이 300㎛ 미만일 경우, 박막유리와 엠보필름의 접착 시 빈 공간이 감소되어 박막유리 가공 후 공기, 수분이 상기 빈 공간으로 원활히 침투할 수 없어, 엠보필름이 박막유리로부터 쉽게 박리되기 어려울 수 있으며, 상기 홈부의 폭(B)이 1,000㎛ 초과일 경우, 박막유리와 엠보필름의 접착 시 빈 공간이 지나치게 커지고, 박막유리과 돌출부와의 접착면적이 작아짐에 따라 박막유리 가공 중 박막유리와 엠보필름과의 접착력이 저하될 수 있다.In the
상기 엠보필름(110)에서 상기 홈부와 상기 돌출부의 높이 차이(C)는 상기 돌출부의 높이를 의미할 수 있다. 상기 홈부와 상기 돌출부의 높이 차이(C)가 10㎛ 미만일 경우, 박막유리에 엠보필름의 홈부가 접착되어 박막유리 가공 후 엠보필름이 박막유리로부터 쉽게 박리되기 어려울 수 있으며, 상기 홈부와 상기 돌출부의 높이 차이(C)가 100㎛ 초과일 경우, 박막유리와 엠보필름과의 접착력이 저하되어 박막유리 가공 중 엠보필름이 박막유리로부터 박리될 수 있다.In the
또한, 본 발명에 따른 엠보필름(110)은 25℃ 에서의 저장 탄성률이 1.0×105 내지 1.0×109Pa 일 수 있다. 바람직하게는, 상기 엠보필름(110)은 25℃ 에서의 저장 탄성률이 5.0×105 내지 5.0×108Pa 일 수 있다. 보다 바람직하게는, 상기 엠보필름(110)은 25℃ 에서의 저장 탄성률이 3.0×106 내지 8.0×107Pa 일 수 있다. 엠보필름(110)의 파단점 응력이 1.0×105 내지 1.0×109Pa 의 범위에 있음으로써, 피착제인 박막유리의 일부 변형 등에 대해 추종하기 쉽고, 박막유리 가공 중 요구되는 접착력을 얻을 수 있으며, 엠보필름(110)의 치수 안정성도 확보할 수 있다.In addition, the embossed
다음으로, 본 발명에 따른 박막유리 가공용 점착시트(100)는 엠보필름(110) 상에 형성된 음각의 이형필름(120)을 포함한다.Next, the pressure-
상기 이형필름(120)은 엠보필름(110)을 지지할 수 있고, 상기 엠보필름(110)을 외부 환경으로부터 보호할 수 있으며, 상기 엠보필름(110)이 박막유리에 사용시 제거될 수 있다. The
상기 이형필름(120)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리부타디엔, 폴리우레탄, 에틸렌-비닐아세테이트, 에틸렌 프로필렌 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체 등으로 형성된 필름으로 사용될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The
또한, 본 발명에 따른 박막유리 가공용 점착시트(100)를 이용하여 가공된In addition, processed using the
박막유리를 제조할 수 있다. 또한, 상기 박막유리가 적용되어 회로장치, 액정표시패널, 유기발광다이오드패널등과 같은 디스플레이 장치에 사용될 수 있다.It is possible to manufacture thin glass. In addition, the thin glass can be applied to a display device such as a circuit device, a liquid crystal display panel, an organic light emitting diode panel, and the like.
다음으로, 본 발명에 따른 박막유리 가공방법에 대해 도면에 기초하여 상세하게 설명한다.Next, the thin glass processing method according to the present invention will be described in detail based on the drawings.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 박막유리 가공방법은 (a) 본 발명에 따른 점착시트를 이용하여 복수개의 박막유리를 접착시켜 제1 적층체를 제조하는 단계(S10), (b) 상기 (a) 단계의 제1 적층체를 가공하여 제2 적층체를 제조하는 단계(S20), (c) 60℃ 내지 90℃ 온도 및 60% 내지 90% 상대습도 조건에서 처리한 후 상기 (b) 단계의 제2 적층체에 부착된 점착시트를 제거하는 단계 (S30)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the thin glass processing method according to the present invention includes (a) manufacturing a first laminate by bonding a plurality of thin films using the adhesive sheet according to the present invention (S10), (b) above (a) manufacturing a second laminate by processing the first laminate of step (S20), (c) after treatment at a temperature of 60° C. to 90° C. and 60% to 90% relative humidity conditions (b) and removing the pressure-sensitive adhesive sheet attached to the second laminate of the step (S30).
먼저, 본 발명에 따른 박막유리 가공방법은 (a) 본 발명에 따른 점착시트를 이용하여 복수개의 박막유리를 접착시켜 제1 적층체를 제조하는 단계(S10)를 포함한다.First, the thin glass processing method according to the present invention includes (a) manufacturing a first laminate by bonding a plurality of thin films using the adhesive sheet according to the present invention (S10).
상기 단계(S10)에서 상기 박막유리는 수정부재 또는 유리부재를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 박막유리는 수정 진동자, 유리렌즈, 광디스크 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.In the step (S10), the thin glass may include a quartz member or a glass member. Specifically, the thin glass may include a crystal vibrator, a glass lens, an optical disk, or a combination thereof.
또한, 상기 단계(S10)에서 제1 적층체는 박막유리의 일면에 본 발명에 따른 점착시트를 부착하는 공정을 반복하여 압착하는 방법으로 제조될 수 있다.In addition, in the step (S10), the first laminate may be manufactured by repeating the process of attaching the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention to one surface of the thin glass and pressing the same.
다음으로, 본 발명에 따른 박막유리 가공방법은 (b) 상기 (a) 단계의 제1 적층체를 가공하여 제2 적층체를 제조하는 단계(S20)를 포함한다.Next, the thin glass processing method according to the present invention includes (b) manufacturing the second laminate by processing the first laminate of step (a) (S20).
상기 단계(S20)에서 상기 제2 적층체는 제1 적층체를 원하는 형상으로 절단, 연삭, 연마 및/또는 펀칭하는 방법으로 제조될 수 있다.In the step (S20), the second laminate may be manufactured by cutting, grinding, grinding, and/or punching the first laminate into a desired shape.
다음으로, 본 발명에 따른 박막유리 가공방법은 (c) 60℃ 내지 90℃ 온도 및 60% 내지 90% 상대습도 조건에서 처리한 후 상기 (b) 단계의 제2 적층체에 부착된 점착시트를 제거하는 단계 (S30)를 포함한다.Next, the thin glass processing method according to the present invention (c) after treatment at a temperature of 60 ℃ to 90 ℃ and 60% to 90% relative humidity conditions, the pressure-sensitive adhesive sheet attached to the second laminate of step (b) and removing (S30).
본 발명에 따른 박막유리 가공방법은 상기 단계(S30)에 의해 자동화된 박막유리의 가공 공정을 구현할 수 있으며, 이에 따라 박막유리의 가공 공정 시간을 현저히 단축시킬 수 있다. The thin film glass processing method according to the present invention can implement an automated thin glass processing process by the step (S30), and accordingly, the processing time of the thin film glass can be significantly shortened.
종래에는 박막유리에 부착된 점착시트를 제거하기 위해, 가시광 또는 자외선을 조사하는 제1단계, 물에 침지하는 제2단계, 및 점착시트로부터 분리된 박막유리를 직접 수거하는 제3단계가 요구되었다. 이에 따라, 박막유리의 가공 공정 시간이 길어지며, 자동화된 박막유리의 가공 공정은 구현하기 어려운 문제가 있었다.Conventionally, in order to remove the adhesive sheet adhered to the thin glass, a first step of irradiating visible light or ultraviolet light, a second step of immersion in water, and a third step of directly collecting the thin glass separated from the adhesive sheet were required. . Accordingly, the processing time of the thin glass is long, and there is a problem in that it is difficult to implement the automated processing of the thin glass.
여기서, 본 발명은 박막유리에 점착제 조성물을 도포하여 경화시키는 것이 아닌, 엠보필름을 박막유리에 직접 부착한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 박막유리 가공방법은 박막유리에 부착된 점착시트를 제거하기 위해, 가시광 및 자외선을 조사하는 단계, 별도로 물에 침지시키는 단계, 및 점착시트로부터 분리된 박막유리를 직접 수거하는 단계가 요구되지 않는다. 본 발명에 따른 박막유리 가공방법은 60℃ 내지 90℃ 온도 및 60% 내지 90% 상대습도 조건 하의 챔버에 제2 적층체를 투입함으로써, 박막유리에 부착된 엠보필름이 자동적으로 제거될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 박막유리 가공방법은 자동화된 박막유리의 가공 공정을 구현할 수 있으며, 이에 따라 박막유리의 가공 공정 시간을 현저히 단축시킬 수 있다.Here, in the present invention, the embossed film is directly attached to the thin glass, rather than being cured by applying the pressure-sensitive adhesive composition to the thin glass. Accordingly, the thin film glass processing method according to the present invention includes the steps of irradiating visible light and ultraviolet rays, separately immersing in water, and directly collecting the thin film glass separated from the adhesive sheet in order to remove the adhesive sheet adhered to the thin glass. step is not required. In the thin glass processing method according to the present invention, the embossed film adhering to the thin glass can be automatically removed by putting the second laminate into a chamber at a temperature of 60° C. to 90° C. and a relative humidity of 60% to 90%. Accordingly, the thin-film glass processing method according to the present invention can implement an automated thin-film glass processing process, and thus can significantly shorten the processing time of the thin-film glass.
이하 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 하기 실시예에 의해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred examples are presented to help the understanding of the present invention. However, the following examples are only provided for easier understanding of the present invention, and the contents of the present invention are not limited by the following examples.
<< 실시예Example >>
제조예production example 1 : 접착제 조성물의 제조 1: Preparation of adhesive composition
분자량 3,000인 Polyether urethane acrylate oligomer(제조사: DYMAX, 상품명: BR-541S) 50중량부, 친수성기(-OH)를 포함하며 분자량이 298인 Pentaerythritol Triacrylate(제조사: 미원 스페셜티, 상품명: M340) 35중량부, 분자량이 188인 (2-Ethoxyethoxy)ethyl Acrylate(제조사: 미원 스페셜티, 상품명 M170)20중량부, 광중합개시제 2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone(제조사: BASF, 상품명: Irgacure 651) 10중량부, PMMA 고분자 Bead(제조사: Kolon Industries, 상품명: MH-40FD) 5 중량부를 혼합하여 접착제 조성물을 제조하였다.50 parts by weight of Polyether urethane acrylate oligomer with a molecular weight of 3,000 (Manufacturer: DYMAX, Product name: BR-541S) 35 parts by weight of Pentaerythritol Triacrylate with a molecular weight of 298 (Manufacturer: Miwon Specialty, Product name: M340) containing a hydrophilic group (-OH); 20 parts by weight of (2-Ethoxyethoxy)ethyl Acrylate (manufacturer: Miwon Specialty, trade name M170) having a molecular weight of 188, 10 parts by weight of photopolymerization initiator 2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone (manufacturer: BASF, trade name: Irgacure 651); 5 parts by weight of PMMA polymer beads (manufacturer: Kolon Industries, trade name: MH-40FD) were mixed to prepare an adhesive composition.
제조예production example 2 : 접착제 조성물의 제조 2: Preparation of adhesive composition
분자량 3,000인 Polyether urethane acrylate oligomer(제조사: DYMAX, 상품명: BR-541S) 50중량부, 친수성기(-OH)를 포함하며 분자량이 578인 Dipentaerythritol Pentaacrylate(제조사: 미원 스페셜티, 상품명: M500) 35중량부, 분자량이 188인 Ethoxy ethoxy ethyl Acrylate(제조사: 미원 스페셜티, 상품명 M170)20중량부, 광중합개시제 2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone(제조사: BASF, 상품명: Irgacure 651) 10중량부, PMMA 고분자 Bead(제조사: Kolon Industries, 상품명: MH-40FD) 5 중량부를 혼합하여 접착제 조성물을 제조하였다.50 parts by weight of Polyether urethane acrylate oligomer with a molecular weight of 3,000 (Manufacturer: DYMAX, Product name: BR-541S) 35 parts by weight of Dipentaerythritol Pentaacrylate (Manufacturer: Miwon Specialty, Product name: M500) with a molecular weight of 578 containing a hydrophilic group (-OH); Ethoxy ethoxy ethyl Acrylate with a molecular weight of 188 (Manufacturer: Miwon Specialty, trade name M170) 20 parts by weight, photopolymerization initiator 2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone (Manufacturer: BASF, trade name: Irgacure 651) 10 parts by weight, PMMA polymer beads (Manufacturer: Kolon Industries, trade name: MH-40FD) 5 parts by weight were mixed to prepare an adhesive composition.
제조예production example 3 : 접착제 조성물의 제조 3: Preparation of adhesive composition
분자량 3,000인 Polyether urethane acrylate oligomer(제조사: DYMAX, 상품명: BR-541S) 45중량부, 친수성기(-OH)를 포함하며 분자량이 298인 Pentaerythritol Triacrylate(제조사: 미원 스페셜티, 상품명: M340) 35중량부, 분자량이 188인 Ethoxy ethoxy ethyl Acrylate(제조사: 미원 스페셜티, 상품명 M170)20중량부, 광중합개시제 2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone(제조사: BASF, 상품명: Irgacure 651) 15중량부, PMMA 고분자 Bead(제조사: Kolon Industries, 상품명: MH-40FD) 5 중량부를 혼합하여 접착제 조성물을 제조하였다.45 parts by weight of Polyether urethane acrylate oligomer with a molecular weight of 3,000 (Manufacturer: DYMAX, Product name: BR-541S) 35 parts by weight of Pentaerythritol Triacrylate with a molecular weight of 298 (Manufacturer: Miwon Specialty, Product name: M340) containing a hydrophilic group (-OH); 20 parts by weight of Ethoxy ethoxy ethyl Acrylate with a molecular weight of 188 (Manufacturer: Miwon Specialty, trade name M170), photopolymerization initiator 2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone (Manufacturer: BASF, trade name: Irgacure 651) 15 parts by weight, PMMA polymer beads (Manufacturer: Kolon Industries, trade name: MH-40FD) 5 parts by weight were mixed to prepare an adhesive composition.
제조예production example 4 : 접착제 조성물의 제조 4: Preparation of adhesive composition
분자량 3,000인 Epoxy acrylate oligomer(제조사: 애경화학, 상품명: RV-200) 55중량부, 친수성기(-OH)를 포함하며 분자량이 298인 Pentaerythritol Triacrylate(제조사: 미원 스페셜티, 상품명: M340) 25중량부, 분자량이 188인 Ethoxy ethoxy ethyl Acrylate(제조사: 미원 스페셜티, 상품명 M170)20중량부, 광중합개시제 2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone(제조사: BASF, 상품명: Irgacure 651) 15중량부, PMMA 고분자 Bead(제조사: Kolon Industries, 상품명: MH-40FD) 5 중량부를 혼합하여 접착제 조성물을 제조하였다.55 parts by weight of an epoxy acrylate oligomer with a molecular weight of 3,000 (manufacturer: Aekyung Chemical, trade name: RV-200), 25 parts by weight of a pentaerythritol triacrylate with a molecular weight of 298 (manufacturer: Miwon Specialty, trade name: M340) containing a hydrophilic group (-OH), 20 parts by weight of Ethoxy ethoxy ethyl Acrylate with a molecular weight of 188 (Manufacturer: Miwon Specialty, trade name M170), photopolymerization initiator 2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone (Manufacturer: BASF, trade name: Irgacure 651) 15 parts by weight, PMMA polymer beads (Manufacturer: Kolon Industries, trade name: MH-40FD) 5 parts by weight were mixed to prepare an adhesive composition.
접착제 필름의 제조Preparation of adhesive film
실시예Example 1 One
엠보 이형필름(제조사: 코원티엔에스, 제품명: SLF050-003E) 사이에 기포가 발생하지 않도록 제조예 1의 접착제 조성물을 두께 0.07mm로 도포하고, 80mW 및 2J/cm2 의 경화조건으로 UV 경화시켜 경화물을 제조하였다. 상기 경화물 돌출부의 폭은 270㎛ 내지 275㎛ 이며, 홈부의 폭은 400㎛ 내지 410㎛ 이고, 돌출부와 홈부의 높이 차이는 16㎛ 내지 18㎛ 인 접착제 필름을 제조하였다. The adhesive composition of Preparation Example 1 was applied to a thickness of 0.07 mm so as not to generate air bubbles between the embossed release film (Manufacturer: Cowon TNS, product name: SLF050-003E), and cured by UV curing under 80 mW and 2J/cm 2 curing conditions. cargo was manufactured. The width of the protrusion of the cured product was 270 μm to 275 μm, the width of the groove was 400 μm to 410 μm, and the height difference between the protrusion and the groove was 16 μm to 18 μm to prepare an adhesive film.
실시예Example 2 2
실시예 1과 동일한 경화물을 제조하였으며, 상기 경화물 돌출부의 폭은 276㎛ 내지 280㎛ 이며, 홈부의 폭은 360㎛ 내지 365㎛ 이고, 돌출부와 홈부의 높이 차이는 20㎛ 내지 23㎛ 인 접착제 필름을 제조하였다.The same cured product as in Example 1 was prepared, the width of the protrusion of the cured product was 276 μm to 280 μm, the width of the groove was 360 μm to 365 μm, and the height difference between the protrusion and the groove was 20 μm to 23 μm. A film was prepared.
실시예Example 3 3
실시예 1과 동일한 경화물을 제조하였으며, 상기 경화물 돌출부의 폭은 264㎛ 내지 270㎛ 이며, 홈부의 폭은 340㎛ 내지 343㎛ 이고, 돌출부와 홈부의 높이 차이는 26㎛ 내지 29㎛ 인 접착제 필름을 제조하였다.The same cured product as in Example 1 was prepared, the width of the protrusion of the cured product was 264 μm to 270 μm, the width of the groove was 340 μm to 343 μm, and the height difference between the protrusion and the groove was 26 μm to 29 μm. A film was prepared.
실시예Example 4 4
실시예 1과 동일한 경화물을 제조하였으며, 상기 경화물 돌출부의 폭은 55㎛ 내지 60㎛ 이며, 홈부의 폭은 400㎛ 내지 405㎛ 이고, 돌출부와 홈부의 높이 차이는 40㎛ 내지 42㎛ 인 접착제 필름을 제조하였다.The same cured product as in Example 1 was prepared, the width of the protrusion of the cured product was 55 μm to 60 μm, the width of the groove was 400 μm to 405 μm, and the height difference between the protrusion and the groove was 40 μm to 42 μm. A film was prepared.
실시예Example 5 5
실시예 1과 동일한 경화물을 제조하였으며, 상기 경화물 돌출부의 폭은 57㎛ 내지 63㎛ 이며, 홈부의 폭은 500㎛ 내지 505㎛ 이고, 돌출부와 홈부의 높이 차이는 18㎛ 내지 20㎛ 인 접착제 필름을 제조하였다.The same cured product as in Example 1 was prepared, the width of the protrusion of the cured product was 57 μm to 63 μm, the width of the groove was 500 μm to 505 μm, and the height difference between the protrusion and the groove was 18 μm to 20 μm. A film was prepared.
실시예Example 6 6
제조예 2의 접착제 조성물을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 이형필름 및 경화공정에 의해 경화물을 제조하였으며, 상기 경화물 돌출부의 폭은 285㎛ 내지 290㎛ 이며, 홈부의 폭은 400㎛ 내지 402㎛ 이고, 돌출부와 홈부의 높이 차이는 20㎛ 내지 25㎛ 인 접착제 필름을 제조하였다.A cured product was prepared by the same release film and curing process as in Example 1 except for using the adhesive composition of Preparation Example 2, and the width of the protrusion of the cured product was 285 μm to 290 μm, and the width of the groove portion was 400 An adhesive film was prepared in a range of ㎛ to 402㎛, and the height difference between the protrusion and the groove is 20㎛ to 25㎛.
실시예Example 7 7
실시예 6과 동일한 경화물을 제조하였으며, 상기 경화물 돌출부의 폭은 330㎛ 내지 334㎛ 이며, 홈부의 폭은 400㎛ 내지 403㎛ 이고, 돌출부와 홈부의 높이 차이는 16㎛ 내지 20㎛ 인 접착제 필름을 제조하였다.The same cured product as in Example 6 was prepared, the width of the protrusion of the cured product was 330 μm to 334 μm, the width of the groove was 400 μm to 403 μm, and the height difference between the protrusion and the groove was 16 μm to 20 μm. A film was prepared.
실시예Example 8 8
실시예 6과 동일한 경화물을 제조하였으며, 상기 경화물 돌출부의 폭은 369㎛ 내지 372㎛ 이며, 홈부의 폭은 900㎛ 내지 905㎛ 이고, 돌출부와 홈부의 높이 차이는 90㎛ 내지 95㎛ 인 접착제 필름을 제조하였다.The same cured product as in Example 6 was prepared, the width of the protrusion of the cured product was 369 μm to 372 μm, the width of the groove was 900 μm to 905 μm, and the height difference between the protrusion and the groove was 90 μm to 95 μm. A film was prepared.
실시예Example 9 9
실시예 6과 동일한 경화물을 제조하였으며, 상기 경화물 돌출부의 폭은 490㎛ 내지 493㎛ 이며, 홈부의 폭은 450㎛ 내지 455㎛ 이고, 돌출부와 홈부의 높이 차이는 10㎛ 내지 11㎛ 인 접착제 필름을 제조하였다.The same cured product as in Example 6 was prepared, the width of the protrusion of the cured product was 490 μm to 493 μm, the width of the groove was 450 μm to 455 μm, and the height difference between the protrusion and the groove was 10 μm to 11 μm. A film was prepared.
실시예Example 10 10
제조예 3의 접착제 조성물을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 이형필름 및 경화공정에 의해 경화물을 제조하였으며, 상기 경화물 돌출부의 폭은 252㎛ 내지 255㎛ 이며, 홈부의 폭은 690㎛ 내지 694㎛ 이고, 돌출부와 홈부의 높이 차이는 46㎛ 내지 49㎛ 인 접착제 필름을 제조하였다.A cured product was prepared by the same release film and curing process as in Example 1 except for using the adhesive composition of Preparation Example 3, and the width of the protrusion of the cured product was 252 μm to 255 μm, and the width of the groove portion was 690 An adhesive film was prepared in a range of ㎛ to 694㎛, and the height difference between the protrusion and the groove is 46㎛ to 49㎛.
실시예Example 11 11
실시예 10과 동일한 경화물을 제조하였으며, 상기 경화물 돌출부의 폭은 145㎛ 내지 150㎛ 이며, 홈부의 폭은 630㎛ 내지 634㎛ 이고, 돌출부와 홈부의 높이 차이는 78㎛ 내지 82㎛ 인 접착제 필름을 제조하였다.The same cured product as in Example 10 was prepared, the width of the protrusion of the cured product was 145 μm to 150 μm, the width of the groove was 630 μm to 634 μm, and the height difference between the protrusion and the groove was 78 μm to 82 μm. A film was prepared.
실시예Example 12 12
실시예 10과 동일한 경화물을 제조하였으며, 상기 경화물 돌출부의 폭은 188㎛ 내지 194㎛ 이며, 홈부의 폭은 660㎛ 내지 665㎛ 이고, 돌출부와 홈부의 높이 차이는 62㎛ 내지 65㎛ 인 접착제 필름을 제조하였다.The same cured product as in Example 10 was prepared, the width of the protrusion of the cured product was 188 μm to 194 μm, the width of the groove was 660 μm to 665 μm, and the height difference between the protrusion and the groove was 62 μm to 65 μm. A film was prepared.
실시예Example 13 13
실시예 10과 동일한 경화물을 제조하였으며, 상기 경화물 돌출부의 폭은 185㎛ 내지 191㎛ 이며, 홈부의 폭은 480㎛ 내지 490㎛ 이고, 돌출부와 홈부의 높이 차이는 36㎛ 내지 41㎛ 인 접착제 필름을 제조하였다.The same cured product as in Example 10 was prepared, the width of the protrusion of the cured product was 185 μm to 191 μm, the width of the groove was 480 μm to 490 μm, and the height difference between the protrusion and the groove was 36 μm to 41 μm. A film was prepared.
비교예comparative example 1 One
엠보이형필름을 일반 이형필름으로 사용하여 실시예 1과 동일한 조성물 및 공정으로 엠보형상이 인쇄되지 않은 접착제 필름을 제조하였다.Using the embossed film as a general release film, an adhesive film having no embossed shape was prepared with the same composition and process as in Example 1.
비교예comparative example 2 2
제조예 4의 접착제 조성물을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 이형필름 및 경화공정에 의해 경화물을 제조하였으며, 상기 경화물 돌출부의 폭은 45㎛ 내지 49㎛ 이며, 홈부의 폭은 121㎛ 내지 126㎛ 이고, 돌출부와 홈부의 높이 차이는 8㎛ 내지 9.5㎛ 인 접착제 필름을 제조하였다.A cured product was prepared by the same release film and curing process as in Example 1 except for using the adhesive composition of Preparation Example 4, and the width of the protrusion of the cured product was 45 μm to 49 μm, and the width of the groove portion was 121 An adhesive film was prepared in a range of μm to 126 μm, and the height difference between the protrusion and the groove is 8 μm to 9.5 μm.
비교예comparative example 3 3
제조예 4의 접착제 조성물을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 이형필름 및 경화공정에 의해 경화물을 제조하였으며, 상기 경화물 돌출부의 폭은 28㎛ 내지 33㎛ 이며, 홈부의 폭은 1146㎛ 내지 1151㎛ 이고, 돌출부와 홈부의 높이 차이는 124㎛ 내지 125㎛ 인 접착제 필름을 제조하였다.A cured product was prepared by the same release film and curing process as in Example 1 except for using the adhesive composition of Preparation Example 4, and the width of the protrusion of the cured product was 28 μm to 33 μm, and the width of the groove was 1146 An adhesive film was prepared in a range of μm to 1151 μm, and the height difference between the protrusion and the groove is 124 μm to 125 μm.
실험예Experimental example
상기 실시예 1 내지 13 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 각각의 접착제 필름의 수직 접착력, 전단 접착력, 저장 탄성률, 박막유리 가공성, 자발적 박리 시간 및 자발적 박리 상태를 하기와 같은 방법으로 측정 또는 평가하여, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The vertical adhesion force, shear adhesion force, storage modulus, thin glass workability, spontaneous peeling time and spontaneous peeling state of each adhesive film prepared in Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 3 were measured or evaluated in the following manner. , the results are shown in Table 1 below.
<수직 접착력 측정><Measurement of vertical adhesion>
실시예 1 내지 13 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 접착제 필름 각각에서 이형필름을 제거한 후 25mm x 25mm(폭x길이)로 잘라 시편을 준비하고, 상기 시편을 박막유리에 합지한 후 만능 시험기(UTM, Tinius Olsen사 H5KT)를 사용하여 90°방향으로 팽팽해지도록 시편의 중앙을 지그에 물리고 300mm/min의 속도로 180°로 잡아당겨 측정하였다.After removing the release film from each of the adhesive films prepared in Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 3, cut to 25 mm x 25 mm (width x length) to prepare a specimen, and laminating the specimen to thin glass, followed by a universal testing machine ( UTM, using Tinius Olsen's H5KT), the center of the specimen was bitten in a jig so that it was taut in the 90° direction, and it was measured by pulling it 180° at a speed of 300 mm/min.
<전단 접착력 측정><Measurement of shear adhesion>
실시예 1 내지 13 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 접착제 필름 각각에서이형필름을 제거한 후 25mm x 25mm(폭x길이)로 잘라 시편을 준비하고, 상기 시편을 박막유리에 합지한 후 MIL-STD-883E의 방법으로 DAGE 4000 장비를 이용하여 DSS(Die share strength)를 측정하였다.After removing the release film from each of the adhesive films prepared in Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 3, cut to 25 mm x 25 mm (width x length) to prepare a specimen, and laminating the specimen to thin glass, followed by MIL-STD Die share strength (DSS) was measured using the DAGE 4000 equipment by the method of -883E.
<저장 탄성률 측정><Measurement of storage modulus>
실시예 1 내지 13 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 접착제 필름 각각에서In each of the adhesive films prepared in Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 3
이형필름을 제거한 후 25mm x 25mm(폭x길이)로 잘라 시편을 준비하고, 상기 시편을 TA사 제조의 동적 점탄성 측정 장치 ARES-G2(주파수 1Hz, 승온 속도 10℃/분)에 의해 측정하였다.After removing the release film, a specimen was prepared by cutting it into 25 mm x 25 mm (width x length), and the specimen was measured by a dynamic viscoelasticity measuring device ARES-G2 (frequency 1 Hz, temperature increase rate 10 ° C./min) manufactured by TA.
<박막유리 가공성 평가><Evaluation of thin-film glass workability>
실시예 1 내지 13 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 접착제 필름 각각에서이형필름을 제거한 후 박막유리에 상기 접착제 필름을 합지하여 각각의 시편을 제조하였다. 상기 각각의 시편들의 옆면을 Silicone Carbide Paper #220 적용하여 400rpm 속도로 Polishing 했을 때 박막유리의 슬립(Slip) 또는 들뜸 현상이 발생하는 경우에는 "불량"으로 평가하고, 그렇지 않은 경우에는 "양호"로 평가하였다.After removing the release film from each of the adhesive films prepared in Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 3, the adhesive film was laminated on a thin glass to prepare each specimen. When the side of each of the specimens is polished at 400 rpm by applying Silicone Carbide Paper #220, it is evaluated as “bad” or “good” if the thin glass slip or lift occurs. evaluated.
<자발적 박리 시간 측정><Measurement of spontaneous peeling time>
실시예 1 내지 13 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 접착제 필름 각각에서이형필름을 제거한 후 박막유리에 상기 접착제 필름을 합지하여 각각의 시편을 제조하였다. 상기 각각의 시편들을 85℃의 온도 및 85%의 상대습도 조건 하의 챔버내에서 접착제 필름으로부터 박막유리가 박리되는 시간을 측정하였다.After removing the release film from each of the adhesive films prepared in Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 3, the adhesive film was laminated on a thin glass to prepare each specimen. The time at which the thin glass was peeled from the adhesive film was measured for each of the specimens in a chamber at a temperature of 85° C. and a relative humidity of 85%.
<자발적 박리 상태 평가><Spontaneous peeling state evaluation>
실시예 1 내지 13 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 접착제 필름 각각에서이형필름을 제거한 후 박막유리에 상기 접착제 필름을 합지하여 각각의 시편을 제조하였다. 상기 각각의 시편들을 85℃의 온도 및 85%의 상대습도 하의 챔버에 20분간 넣은 후, 접착제 필름으로부터 박막유리가 박리되지 않거나, 박리된 박막유리 표면에 잔류물이 발생하는 경우에는 "불량"으로 평가하고, 그렇지 않은 경우에는 "양호"로 평가하였다.After removing the release film from each of the adhesive films prepared in Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 3, the adhesive film was laminated on a thin glass to prepare each specimen. After putting each of the above specimens in a chamber under a temperature of 85°C and a relative humidity of 85% for 20 minutes, if the thin glass does not peel from the adhesive film or a residue occurs on the surface of the peeled thin glass, it is regarded as “bad”. evaluated, otherwise, it was evaluated as "good".
<제조된 시편의 수직 접착력 측정><Measurement of vertical adhesion of the prepared specimen>
실시예 1 내지 13 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 각각의 시편을 85℃의 온도 및 85%의 상대습도 하의 챔버에 20분간 넣은 후, 만능 시험기(UTM, Tinius Olsen사 H5KT)를 사용하여 90°방향으로 팽팽해지도록 시편의 중앙을 지그에 물리고 300mm/min의 속도로 180°로 잡아당겨 측정하였다.After putting each of the specimens prepared in Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 3 in a chamber under a temperature of 85° C. and a relative humidity of 85% for 20 minutes, using a universal testing machine (UTM, Tinius Olsen H5KT) 90 The center of the specimen was bitten by a jig so that it was taut in the ° direction, and it was measured by pulling it 180° at a speed of 300 mm/min.
접착력
(gf/in2)Perpendicular
adhesion
(gf/in 2 )
접착력(kgf/in2)shear
Adhesion (kgf/in 2 )
탄성률
(Pa)Save
modulus of elasticity
(Pa)
가공성
평가thin glass
machinability
evaluation
박리시간
(분)voluntary
peel time
(minute)
박리 상태
평가voluntary
peeling state
evaluation
접착력
(gf/in2)Verticality of the fabricated specimen
adhesion
(gf/in 2 )
상기 표 1을 참조하면, 엠보가 형성되며, 상온에서 박막유리에 대한 엠보필름의 수직 접착력이 10 gf/in2 내지 50 gf/in2 이며, 챔버에 처리 후 박막유리에 대한 엠보필름의 수직 접착력이 10 gf/in2 이하이고, 상온에서 박막유리에 대한 엠보필름의 전단 접착력은 1 kgf/in2 내지 5 kgf/in2 인 실시예 1 내지 13에서 제조된 접착제 필름은 박막유리 가공 중 박막유리의 슬립(Slip) 및 들뜸 현상이 발생하지 않는 것을 확인할 수 있다. 또한, 박막유리 가공 후에는 박막유리 표면에 잔류물이 발생되지 않으며, 박막유리로부터 단시간에 자동적으로 박리됨을 확인할 수 있다. 따라서, 상기 실시예 1 내지 13에서 제조된 접착제 필름은 자동화된 박막유리의 가공 공정에 사용될 수 있으며, 박막유리의 가공 공정 시간을 현저히 단축시킬 수 있다.Referring to Table 1, embossing is formed, and the vertical adhesion of the embossed film to the thin glass at room temperature is 10 gf/in 2 to 50 gf/in 2 , and the vertical adhesion of the embossed film to the thin glass after processing in the chamber is 10 gf/in 2 Below, the shear adhesion of the embossed film to the thin glass at room temperature is 1 kgf/in 2 to 5 kgf/in 2 In the adhesive films prepared in Examples 1 to 13, it can be confirmed that slip and lifting of the thin glass do not occur during thin glass processing. In addition, it can be confirmed that no residue is generated on the surface of the thin glass after processing of the thin glass, and it is automatically peeled from the thin glass in a short time. Therefore, the adhesive films prepared in Examples 1 to 13 can be used in the automated thin glass processing process, and can significantly shorten the processing time of the thin film glass.
반면에, 상기 표 1을 참조하면, 엠보가 형성되지 않은 비교예 1에서 제조된 접착제 필름은 박막유리 가공 후 박막유리로부터 자동적으로 박리되지 않음을 확인할 수 있다. 따라서, 상기 비교예 1에서 제조된 접착제 필름은 자동화된 박막유리의 가공 공정에 사용되기가 어렵다. On the other hand, referring to Table 1, it can be seen that the adhesive film prepared in Comparative Example 1 in which the embossing is not formed is not automatically peeled from the thin glass after processing the thin glass. Therefore, it is difficult for the adhesive film prepared in Comparative Example 1 to be used in an automated thin glass processing process.
또한, 상기 표 1을 참조하면, 엠보가 형성되더라도, 상온에서 박막유리에 대한 상기 엠보필름의 수직 접착력이 50 gf/in2 초과이며, 챔버에 처리 후 박막유리에 대한 상기 엠보필름의 수직 접착력이 10 gf/in2 초과인 비교예 2에서 제조된 접착제 필름 및 상온에서 박막유리에 대한 상기 엠보필름의 전단 접착력은 1 kgf/in2 미만인 비교예 3에서 제조된 접착제 필름은 박막유리 가공 중 박막유리의 슬립(Slip) 및 들뜸 현상이 발생하거나 박막유리 가공 후 박막유리로부터 자동적으로 박리되지 않음을 확인할 수 있다. 따라서, 상기 비교예 2 및 비교예 3에서 제조된 접착제 필름은 자동화된 박막유리의 가공 공정에 사용되기가 어렵다.In addition, referring to Table 1, even if the embossing is formed, the vertical adhesion of the embossed film to the thin glass at room temperature is more than 50 gf/in 2 , and the vertical adhesion of the embossed film to the thin glass after processing in the chamber is 10 gf/in 2 The shear adhesion of the embossed film to the adhesive film prepared in Comparative Example 2 and the thin glass at room temperature, which is more than 1 kgf/in 2 It can be seen that the adhesive film prepared in Comparative Example 3, which is less than, does not automatically peel off from the thin glass after the thin film glass slip and lift phenomenon occurs during the thin film glass processing or after the thin glass glass processing. Therefore, the adhesive films prepared in Comparative Examples 2 and 3 are difficult to be used in the automated thin glass processing process.
이상과 같이 본 발명에 대해 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.Although the present invention has been described as described above, the present invention is not limited by the embodiments disclosed herein, and it is apparent that various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. In addition, even if the effect of the configuration of the present invention is not explicitly described and described while describing the embodiment of the present invention, it is natural that the effect predictable by the configuration should also be recognized.
Claims (13)
상기 점착시트는 적어도 일면에 엠보가 형성된 엠보필름 및 상기 엠보필름 상에 형성된 음각의 이형필름을 포함하며,
25℃ 에서 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름의 수직 접착력이 10 gf/in2 내지 50 gf/in2 이며, 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름의 전단 접착력은 1 kgf/in2 내지 5 kgf/in2 이고,
60℃ 내지 90℃ 온도 및 60% 내지 90% 상대습도 조건에서 처리한 후 상기 박막유리에 대한 상기 엠보필름의 수직 접착력이 10 gf/in2 이하인
박막유리 가공용 점착시트.
It is a pressure-sensitive adhesive sheet that is used to temporarily fix thin glass, and is peeled off from the thin glass after processing of the thin glass,
The pressure-sensitive adhesive sheet includes an embossed film having an embossed surface on at least one surface and a engraved release film formed on the embossed film,
The vertical adhesion of the embossed film to the thin glass at 25° C. was 10 gf/in 2 to 50 gf/in 2 , and the shear adhesion of the embossed film to the thin glass is 1 kgf/in 2 to 5 kgf/in 2 ego,
After treatment at a temperature of 60°C to 90°C and a relative humidity of 60% to 90%, the vertical adhesion of the embossed film to the thin glass was 10 gf/in 2 Lee Ha-in
Adhesive sheet for thin glass processing.
상기 엠보필름은 홈부와 돌출부를 포함하며,
상기 돌출부의 폭은 50㎛ 내지 500㎛이며,
상기 홈부의 폭은 300㎛ 내지 1000㎛ 인 것을 특징으로 하는
박막유리 가공용 점착시트.
According to claim 1,
The embossed film includes a groove and a protrusion,
The width of the protrusion is 50㎛ to 500㎛,
The width of the groove portion is characterized in that 300㎛ to 1000㎛
Adhesive sheet for thin glass processing.
상기 홈부와 상기 돌출부의 높이 차이는 10㎛ 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는
박막유리 가공용 점착시트.
3. The method of claim 2,
The height difference between the groove portion and the protrusion portion is characterized in that 10㎛ to 100㎛
Adhesive sheet for thin glass processing.
상기 엠보필름은 25℃ 에서의 저장 탄성률이 1.0×105 내지 1.0×109Pa 인 것을 특징으로 하는
박막유리 가공용 점착시트.
According to claim 1,
The embossed film has a storage modulus at 25° C. of 1.0×10 5 to 1.0×10 9 Pa, characterized in that
Adhesive sheet for thin glass processing.
상기 엠보필름은 UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머;
다관능성의 아크릴레이트 화합물 및 단관능성의 아크릴레이트 화합물 중 적어도 하나;
광중합개시제; 및
고분자 비드를 포함하는 조성물의 경화물이며,
상기 단관능성의 아크릴레이트 화합물은 상기 올리고머 및 상기 다관능성의 아크릴레이트 화합물과 상이한 것을 특징으로 하는
박막유리 가공용 점착시트.
According to claim 1,
The embossed film is UV-curable urethane acrylate oligomer;
at least one of a polyfunctional acrylate compound and a monofunctional acrylate compound;
photoinitiator; and
It is a cured product of a composition containing polymer beads,
The monofunctional acrylate compound is different from the oligomer and the polyfunctional acrylate compound.
Adhesive sheet for thin glass processing.
상기 UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머는 폴리이소시아네이트, 폴리올 및 (메트)아크릴산을 반응시켜 제조된 것을 특징으로 하는
박막유리 가공용 점착시트.
6. The method of claim 5,
The UV-curable urethane acrylate oligomer is characterized in that it is prepared by reacting polyisocyanate, polyol, and (meth)acrylic acid.
Adhesive sheet for thin glass processing.
상기 다관능성의 아크릴레이트 화합물은 2개 이상의 (메트)아크릴레이트기, 및 친수성기를 갖는 것을 특징으로 하는
박막유리 가공용 점착시트.
6. The method of claim 5,
The polyfunctional acrylate compound is characterized in that it has two or more (meth)acrylate groups, and a hydrophilic group.
Adhesive sheet for thin glass processing.
상기 친수성기는 히드록시기(-OH) 및 카르복시기(-COOH) 중 적어도 하나의 기를 포함하는 것을 특징으로 하는
박막유리 가공용 점착시트.
8. The method of claim 7,
The hydrophilic group, characterized in that it comprises at least one of a hydroxyl group (-OH) and a carboxyl group (-COOH)
Adhesive sheet for thin glass processing.
상기 고분자 비드는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 및 폴리스티렌(PS) 중 적어도 하나의 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는
박막유리 가공용 점착시트.
6. The method of claim 5,
The polymer bead is characterized in that it comprises at least one compound of polymethyl methacrylate (PMMA) and polystyrene (PS).
Adhesive sheet for thin glass processing.
상기 엠보필름 조성물은 상기 조성물의 총 함량 100 중량부 기준, 상기 올리고머 30 내지 70 중량부, 상기 다관능성의 아크릴레이트 화합물 10 내지 35 중량부, 상기 단관능성의 아크릴레이트 화합물 20 내지 35 중량부, 상기 광중합개시제 5 내지 15 중량부, 및 상기 고분자 비드 1 내지 5 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는
박막유리 가공용 점착시트.
6. The method of claim 5,
The embossed film composition is based on 100 parts by weight of the total content of the composition, 30 to 70 parts by weight of the oligomer, 10 to 35 parts by weight of the polyfunctional acrylate compound, 20 to 35 parts by weight of the monofunctional acrylate compound, and the 5 to 15 parts by weight of the photopolymerization initiator, and 1 to 5 parts by weight of the polymer beads
Adhesive sheet for thin glass processing.
(b) 상기 (a) 단계의 제1 적층체를 가공하여 제2 적층체를 제조하는 단계;
(c) 60℃ 내지 90℃ 온도 및 60% 내지 90% 상대습도 조건에서 처리한 후 상기 (b)단계의 제2 적층체에 부착된 점착시트를 제거하는 단계를 포함하는
박막유리 가공방법.
(a) manufacturing a first laminate by adhering a plurality of thin glass using the pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1;
(b) manufacturing a second laminate by processing the first laminate of step (a);
(c) removing the pressure-sensitive adhesive sheet attached to the second laminate of step (b) after treatment at a temperature of 60° C. to 90° C. and a relative humidity of 60% to 90%
Thin glass processing method.
박막유리.
Processed using the adhesive sheet according to claim 1
thin glass.
디스플레이 장치.
The thin glass according to claim 12 is applied
display device.
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| KR1020200102798A KR102652909B1 (en) | 2020-08-14 | 2020-08-14 | Adhesive sheet for thin glass, and thin film glass processing method using same |
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- 2020-08-14 KR KR1020200102798A patent/KR102652909B1/en active IP Right Grant
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