KR20220018521A - 카메라 모듈 - Google Patents

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KR20220018521A
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되는 베이스; 상기 베이스 상부에 배치되며, 광축에 대하여 평행하게 왕복 이동하는 보빈; 상기 베이스 상부에 결합되며, 상기 보빈과 서로 다른 높이를 가지는 하우징; 및 일단은 상기 보빈과 연결되고, 타단은 상기 하우징과 결합되는 하부 및 상부 탄성부재;를 포함하며, 상기 하부 및 상부 탄성부재 중 적어도 한 곳에 형성된 변형부를 포함할 수 있다.

Description

카메라 모듈 {Camera module}
본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.
고화소 카메라 모듈을 장착하는 것이 모바일 시장의 주된 흐름이 되면서, 카메라 모듈의 성능은 점점 향상되는 추세이다. 카메라 모듈의 성능이 향상되면서 배터리 소모량은 크게 늘어나게 되어, 모바일 기기에 사용되는 카메라 모듈은 저전류 타입의 양방향 구동이 가능한 액츄에이터에 관한 연구가 진행 중에 있다.
이와 같은 저전류 타입의 양방향 구동 액츄에이터의 구동부를 구성하는 보빈과 홀더부재의 크기는 대응되도록 구성되는 것이 좋으나, 카메라 모듈의 설계 및 각 부품 생산 단계에서의 공차 등으로, 보빈과 홀더부재 각각의 높이는 서로 다르게 구성되는 경우가 많다. 특히, 양방향 구동이 가능하도록 보빈을 조립할 경우, 보빈 자체의 자중 등에 의해 탄성부재 등의 처짐이 발생되어, 보빈과 홀더부재가 정확한 위치에서 조립되지 못할 수 있다.
또한, 보빈과 홀더부재의 길이가 다르게 구성되면, 홀더부재와 탄성부재 사이에 간극이 발생되어 이 틈새를 통해 이물질 등이 유입될 수도 있다. 유입된 이물질은 카메라 모듈의 오작동을 유발하는 등의 신뢰성이 하락할 수 있으며, 조립성을 하락 시킬 수도 있다.
본 실시예는 소형화에 따른 신뢰성 향상을 위해 구조가 개선된 카메라 모듈을 제공한다.
본 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되는 베이스; 상기 베이스 상부에 배치되며, 광축에 대하여 평행하게 왕복 이동하는 보빈; 상기 베이스 상부에 결합되며, 상기 보빈과 서로 다른 높이를 가지는 하우징; 및 일단은 상기 보빈과 연결되고, 타단은 상기 하우징과 결합되는 하부 및 상부 탄성부재;를 포함하며, 상기 하부 및 상부 탄성부재 중 적어도 한 곳에 형성된 변형부를 포함할 수 있다.
제 1 실시예에 따르면, 상기 변형부는 상기 하부 탄성부재에 형성된 제 1 변형부;를 포함할 수 있다.
상기 제 1 변형부는 상기 보빈과 근접한 위치에 형성되는 제 1 변곡부; 및 상기 하우징과 근접한 위치에 형성되는 제 2 변곡부;를 포함할 수 있다.
상기 제 1 변곡부는 상기 하부 탄성부재를 상측으로 경사지게 형성하고, 상기 제 2 변곡부는 상기 하부 탄성부재를 수평한 방향으로 경사각을 변경할 수 있다.
제 2 실시예에 따르면, 상기 변형부는 상기 상부 탄성부재에 형성된 제 2 변형부;를 포함할 수 있다.
상기 제 2 변형부는 상기 보빈과 근접한 위치에 형성되는 제 3 변곡부; 및 상기 하우징과 근접한 위치에 형성되는 제 4 변곡부;를 포함할 수 있다.
상기 제 3 변곡부는 상기 상부 탄성부재를 하측으로 경사지게 형성하고, 상기 제 4 변곡부는 상기 상부 탄성부재를 수평한 방향으로 경사각을 변경할 수 있다.
제 3 실시예에 따르면, 상기 변형부는 상기 하부 탄성부재에 형성된 제 1 변형부; 및 상기 상부 탄성부재에 형성된 제 2 변형부;를 포함할 수 있다. 이때, 제 1 및 제 2 변형부의 구성은 앞서 설명한 제 1 및 제 2 실시예와 동일하다.
상기 하부 탄성부재는 2분할 되어 서로 다른 극성의 전원이 인가되는 터미널이 일체로 형성될 수 있다.
상기 보빈은 적어도 한 장 이상의 렌즈를 가지는 렌즈배럴; 및 외주면에 결합되는 코일유닛;을 더 포함하며, 상기 코일유닛은 상기 하우징 내측에 설치되며, 복수 개의 마그네트를 가지는 홀더부재의 마그네트와 대응되는 위치에 설치될 수 있다.
보빈과 하우징의 크기가 서로 다르게 구성되더라도, 상부 또는 하부 탄성부재에 변형부를 형성하여 옵셋을 형성하기 때문에, 탄성부재 연결 부분에 틈새 또는 들뜸이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 이물유입에 따른 오작동을 줄일 수 있어 카메라 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도,
도 2 및 도 3은 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 보빈과 하우징의 결합 관계를 개략적으로 도시한 도면,
도 4는 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 보빈과 하우징의 결합 관계를 개략적으로 도시한 도면,
도 5 및 도 6은 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈의 보빈과 하우징의 결합 관계를 개략적으로 도시한 도면, 그리고,
도 7은 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 보빈과 하우징의 결합 관계를 개략적으로 도시한 도면 이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 실시예의 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도, 도 2 및 도 3은 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 보빈과 하우징의 결합 관계를 개략적으로 도시한 도면, 도 4는 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 보빈과 하우징의 결합 관계를 개략적으로 도시한 도면, 도 5 및 도 6은 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈의 보빈과 하우징의 결합 관계를 개략적으로 도시한 도면, 그리고, 도 7은 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 보빈과 하우징의 결합 관계를 개략적으로 도시한 도면 이다.
도 1에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(10), 베이스(20), 렌즈(45), 하우징(50)을 포함한다. 여기서, 제 1 및 제 2 홀더부재(30a)(30b), 및 쉴드 캔(미도시)을 더 포함할 수 있다. 베이스(20)에 단차진 보강부(100)가 형성될 수 있다.
인쇄회로기판(10)은 상면에 이미지 센서(11)가 실장 되며, 카메라 모듈의 바닥면을 형성할 수 있다.
베이스(20)는 상기 이미지 센서(11)와 대응되는 위치에 적외선 차단 필터(미도시)가 설치될 수 있으며, 상측으로는 상기 하우징(50)을 지지할 수 있다. 베이스(20)는 수지 재질로 사출 성형될 수 있다. 또한, 상기 베이스(20)는 하측의 이미지 센서(11)를 보호하기 위해 베이스(20)의 측면으로부터 아래 방향으로 돌출 형성된 기둥부가 있어 센서홀더 기능을 할 수도 있으며, 상기 베이스(20) 하부에 별도의 센서홀더가 배치될 수도 있다.
홀더부재(30)는 제 1 및/또는 제 2 홀더부재(30a)(30b)로 구성될 수 있다. 제 1 및/또는 제 2 홀더부재(30a)(30b)는 대략 사각형상으로 형성되며, 4개의 각 면에 복수 개의 마그네트(31)가 설치될 수 있는 마그네트 장착공이 형성될 수 있다. 이때, 상기 마그네트(31)들은 서로 대응되는 크기로 형성될 수 있으며, 마주보는 마그네트(31)들은 서로 평행하게 제 1 홀더부재(30a)의 상면 및/또는 제 2 홀더부재(30a)(30b)의 하면에 배치될 수 있다. 또는, 상기 제 1 및 제 2 홀더부재(30a)(30b)가 분리되지 않고 일체로 형성되어, 그 측면에 마그네트 장착공 또는 장착홈이 형성되어 마그네트들이 배치될 수도 있다.
또한, 상기 마그네트들(31)은 상기 하우징(50)의 측면에 고정될 수 있으며, 이 때 상기 하우징(50)은 금속재질로 요크 기능을 할 수도 있다. 또한, 상기 마그네트들(31)은 요크기능을 하거나 금속재질의 하우징(50)의 4개의 모서리에 배치될 수도 있다.
제 1 및/또는 제 2 홀더부재(30a)(30b)는 도 1에 도시된 바와 같이 육면체 형상으로 형성되되, 사면이 얇은 프레임 형상으로 마련될 수 있다. 제 1 홀더부재(30a) 상부면에는 후술할 하부 탄성부재(41)가 설치되어 보빈(40)의 광축 방향 왕복 이동을 지지할 수 있다. 제 2 홀더부재(30b)의 상부면 또는 하부면에는 후술할 상부 탄성부재(42)가 배치될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제 1 홀더부재(30a)의 바닥면은 상기 베이스(20)에 결합될 수 있다. 상기 제 2 홀더부재(30b)의 상부면은 하우징(50) 또는 상부 탄성부재(42)와 결합될 수 있다. 이때, 상기 상부 탄성부재(42)는 상기 제 2 홀더부재(30b)와 하우징(50) 사이에 개재되거나 또는 상기 홀더부재(30) 하부에 배치될 수 있고, 상기 하부 탄성부재(41)는 상기 제 1 홀더부재(30a)와 베이스(20) 사이에 개재될 수 있다. 즉, 제 1 홀더부재(30a)는 상기 하부 탄성부재(41)를 가압하여, 상기 하부 탄성부재(41)의 테두리가 베이스(20)에 밀착 시킬 수 있다. 이때 별도의 접착부재로 테두리를 베이스(20)에 추가 고정할 수도 있다. 그리고 제 2 홀더부재(30b)는 상기 상부 탄성부재(42)를 가압하여 상기 하우징(50)에 밀착 시킬 수 있다. 이때 별도의 접착부재로 테두리를 하우징(50)에 추가 고정할 수도 있다.
한편, 상기 하부 탄성부재(41)는 도 1에 도시된 바와 같이 2분할된 구조를 가질 수 있다. 즉, 하부 탄성부재(41)를 2개로 분할 하여, 각각이 서로 다른 극성의 전원을 인가 받아 이를 상기 보빈(40)의 외주면에 배치되는 코일유닛(43) 측으로 전달할 수 있다. 이때, 분할된 하부 탄성부재(41)는 서로 대칭 형상으로 마련될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 상부 탄성부재(42)를 2개로 분할하여 구성하는 것도 가능하다.
보빈(40)은 상기 하우징(50)의 내부 공간에 광축 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치될 수 있다. 보빈(40)은 상기 마그네트(31)와 전자기적 상호 작용이 가능하도록 외주면에 코일유닛(43)이 설치될 수 있다.
상기 보빈(40)은 내부에 적어도 하나의 렌즈(45)가 설치되는 렌즈배럴(44)을 포함할 수 있다. 상기 렌즈배럴(44)은 도 1에 도시된 바와 같이 상기 보빈(40)의 내부에 나사 결합 가능하도록 형성될 수도 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 도시하지는 않았으나 상기 렌즈배럴(44)이 상기 보빈(40)의 안쪽에 나사결합 이외의 방법으로 직접 고정되거나, 렌즈배럴(44) 없이 상기 한 장 이상의 렌즈(45)가 보빈과 일체로 형성되는 것도 가능하다. 상기 렌즈(45)는 한 장으로 구성될 수도 있고, 2개 또는 그 이상의 렌즈들이 광학계를 형성하도록 구성할 수도 있다.
상기 보빈(40)의 하부는 상기 하부 탄성부재(41)와 연결되고, 상부는 상기 상부 탄성부재(42)와 연결되어, 이들에 의해 광축 방향 왕복이동이 지지될 수 있다. 즉, 상기 하부 및 상부 탄성부재(41)(42)는 일단은 상기 베이스(20) 및/또는 하우징(50)과 연결되고, 타단은 상기 보빈(40)의 상부 및 하부면과 연결된다. 이와 같은 구성에 따라, 상기 보빈(40)은 광축 방향에 대하여 왕복 이동할 때, 상기 하부 및 상부 탄성부재(41)(42)가 베이스(20) 및/또는 하우징(50)의 고정위치를 중심으로 상하 운동을 하면서, 상기 보빈(40)을 지지할 수 있다.
한편, 상기 코일유닛(43)은 상기 보빈(40)의 외주면에 삽입 결합되는 링 형상의 코일블록으로 마련될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며 코일을 직접 보빈(40)의 외주면에 권선할 수도 있다. 또한 코일유닛(43)의 형상도 사각형상, 육각형상, 팔각형상등 각형상으로 마련될 수 있다. 상기 코일유닛(43)과 마주보는 마그넷면은 코일의 곡률반경과 같을 수 있다. 코일유닛이 평평한 면이면, 마그넷면도 평평한 면일 수 있으며, 코일유닛이 곡면이라면 마그넷면도 같이 곡면을 가질 수 있다. 이는 마그넷과 코일유닛 사이에 작용하는 전자기력 또는 자속을 극대화하기 위함이다.
상기 하우징(50)은 요크로 기능될 수 있으며, 이 때 금속재질로 형성 가능하다. 이 경우, 상기 하우징(50)은 상기 마그네트(31)의 자속을 집중할 수 있다. 또는, 하우징(50)은 내부에 복수 개의 요크가 설치될 수 있으며, 또는 요크와 일체로 인서트 사출되어 수지재질로 형성될 수도 있다.
실시예는 별도의 쉴드 캔(미도시)을 더 포함할 수 있다. 쉴드 캔은 철과 같은 강자성체로 형성될 수 있으며, 상기 하우징(50)을 모두 감쌀 수 있도록 상기 하우징(50)과 대응되는 형상으로 마련될 수 있다. 즉, 하우징(50)이 사각형이면, 상기 쉴드 캔도 사각형상으로 마련될 수 있다. 이때, 쉴드 캔의 네 모서리(corner)는 라운드진 형상으로 마련될 수 있다. 물론 각진 모서리로 형성하는 것도 가능하나, 쉴드 캔은 판재를 밴딩 하거나 프레스 가공을 통해 구부려서 형성되므로, 각각의 모서리에는 라운드부가 형성되는 것이 일반적이기 때문이다.
한편, 상기한 제 1 및 제 2 홀더부재(30a, 30b)와 보빈(40)의 높이가 서로 다르게 구성될 경우, 또는 상기 하우징(50)의 상부/하부 탄성부재(42)(41)의 고정위치 높이와 보빈(40)의 높이가 서로 다르게 구성될 경우, 상부 및/또는 하부 탄성부재(42)(41)와 하우징(50) 또는 홀더부재(30) 및 상부 및/또는 하부 탄성부재(42)(41)와 베이스(20) 각각의 결합 위치에 틈새(gap)가 형성될 수 있다. 이와 같은 틈새를 줄이기 위해, 상부 및/또는 하부 탄성부재(42)(41)는 위치, 형상 등 변형을 통해 양 끝단의 연결 위치가 서로 다른 높이를 가지도록 옵셋(offset)을 가지도록 조립할 수 있다.
즉, 하부 및 상부 탄성부재(41)(42)의 형상은 베이스(20)와 하우징(50) 또는 홀더부재(30)에 끝단을 조립할 때, 보빈(40)과 하우징(50) 또는 홀더부재(30)의 높이 차이에 따른 옵셋 높이만큼을 변경시켜 조립하는 것이다.
본 실시예는 하우징(50)에 상부/하부 탄성부재(42)(41)에 고정되는 위치 기준으로 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니며 고정위치는 홀더부재(30) 등이 될수도 있다.
제 1 실시예에 따르면, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 보빈(40)이 하우징(50) 보다 높은 높이를 가질 경우, 보빈(40)과 하우징(50)의 상측면은 수평을 유지하도록 조립될 수 있다. 그러면, 상부 탄성부재(42)는 도시된 바와 같이 수평으로 설치될 수 있다.
한편, 하부 탄성부재(41)의 경우 일단은 보빈(40)에 결합되고 그 타단은 하우징(50)과 베이스(20)에 각각 연결되어야 하는데, 도 2와 같이 하우징(50)의 바닥면과 하부 탄성부재(41)의 끝단은 이격 될 수 밖에 없다. 이 경우, 도 3에 도시된 바와 같이 하부 탄성부재(41) 측에 제 1 변형부(100)를 형성하여, 하부 탄성부재(41)의 끝단을 베이스(20)와 하우징(50) 각각에 틈새가 형성되지 않도록 결합할 수 있다.
상기 제 1 변형부(100)는 제 1 변곡부(110)와 제 2 변곡부(120)를 포함할 수 있다. 제 1 변곡부(110)는 보빈(40)과 근접한 위치에 배치되어 하부 탄성부재(41)를 상측으로 경사지게 형성하고, 제 2 변곡부(120)는 하우징(50)과 근접한 위치에 배치되어 하부 탄성부재(41)를 수평한 방향으로 경사각을 변경한다. 이와 같은 구성에 따르면, 베이스(20)와 하우징(50)의 결합을 통해 하부 탄성부재(41)를 고정할 수 있어 하우징(50)과 베이스(20)의 연결부의 틈새를 최소화할 수 있다. 또한, 연결부에는 외부 이물 등을 방지할 수 있도록 에폭시나 테이프 부재 등을 이용하여 실링할 수도 있으나 반드시 필요한 것은 아니다. 즉, 베이스(20)와 하우징(50)의 서로 결합되는 위치를 상보적인 형상으로 구성하여, 이들의 끼워맞춤을 통해 이물 유입을 차단할 수도 있다.
도 4는 제 2 실시예에 따른 것으로, 상기한 제 1 실시예와 반대로, 보빈(40)의 바닥면과 하우징(50)의 바닥면을 수평으로 정렬 배치한 경우를 도시한 것이다. 이 경우, 상기 하부 탄성부재(41)는 도시된 바와 같이 수평으로 끝단이 하우징(50)에 연결될 수 있다. 반면, 상부 탄성부재(42)는 끝단이 하우징(50) 측에 틈새 없이 조립되기 위해 제 2 변형부(200)를 형성할 수 있다.
상기 제 2 변형부(200)는 제 3 변곡부(210)와 제 4 변곡부(220)를 포함할 수 있다. 제 3 변곡부(210)는 보빈(40)과 근접한 위치에 배치되어 상부 탄성부재(42)를 하측으로 경사지게 형성하고, 제 4 변곡부(220)는 하우징(50)과 근접한 위치에 배치되어 상부 탄성부재(42)를 수평한 방향으로 경사각을 변경한다. 이와 같은 구성에 따르면, 베이스(20)와 하우징(50)의 결합을 통해 상부 탄성부재(42)를 고정할 수 있어 하우징(50)과 베이스(20)의 연결부의 틈새를 최소화할 수 있다. 또한, 연결부에는 외부 이물 등을 방지할 수 있도록 에폭시나 테이프 부재 등을 이용하여 실링할 수도 있으나 반드시 필요한 것은 아니다. 즉, 베이스(20)와 하우징(50)의 서로 결합되는 위치를 상보적인 형상으로 구성하여, 이들의 끼워맞춤을 통해 이물 유입을 차단할 수도 있다.
도 5는 제 3 실시예에 따른 것으로, 상기한 제 1 및 제 2 실시예 모두의 구성을 한꺼번에 반영한 것이다. 이 경우, 보빈(40)은 하우징(50) 보다 크게 형성되되, 하우징(50)의 상측 및 하측 모두로 돌출되도록 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 하부 및 상부 탄성부재(41)(42)는 모두 경사각이 변경되는 제 1 및 제 2 변경부(100)(200)를 구비할 수 있다.
즉, 상기 제 1 변형부(100)는 제 1 변곡부(110)와 제 2 변곡부(120)를 포함할 수 있다. 제 1 변곡부(110)는 보빈(40)과 근접한 위치에 배치되어 하부 탄성부재(41)를 상측으로 경사지게 형성하고, 제 2 변곡부(120)는 하우징(50)과 근접한 위치에 배치되어 하부 탄성부재(41)를 수평한 방향으로 경사각을 변경한다. 이와 같은 구성에 따르면, 베이스(20)와 하우징(50)의 결합을 통해 하부 탄성부재(41)를 고정할 수 있어 하우징(50)과 베이스(20)의 연결부의 틈새를 최소화할 수 있다.
상기 제 2 변형부(200)는 제 3 변곡부(210)와 제 4 변곡부(220)를 포함할 수 있다. 제 3 변곡부(210)는 보빈(40)과 근접한 위치에 배치되어 상부 탄성부재(42)를 하측으로 경사지게 형성하고, 제 4 변곡부(220)는 하우징(50)과 근접한 위치에 배치되어 상부 탄성부재(42)를 수평한 방향으로 경사각을 변경한다. 이와 같은 구성에 따르면, 베이스(20)와 하우징(50)의 결합을 통해 상부 탄성부재(42)를 고정할 수 있어 하우징(50)과 베이스(20)의 연결부의 틈새를 최소화할 수 있다.
또한, 하부 및 상부 탄성부재(41)(42) 각각의 연결부들에는 외부 이물 등을 방지할 수 있도록 에폭시나 테이프 부재 등을 이용하여 실링할 수도 있으나 반드시 필요한 것은 아니다. 즉, 베이스(20)와 하우징(50)의 서로 결합되는 위치를 상보적인 형상으로 구성하여, 이들의 끼워맞춤을 통해 이물 유입을 차단할 수도 있다.
도 6은 제 3 실시예에 따른 것으로, 보빈(40)의 상단 및 하단이 아닌 보빈 몸체(40) 측에 하부 및 상부 탄성부재(41)(42)를 결합한 상태를 개략적으로 도시한 도면이다. 이와 같이 하부와 상부 탄성부재(41)(42) 모두 제 1 및 제 2 변형부(100)(200)를 형성하면, 하우징(50)과 베이스(20)의 크기 차이에 따른 단차를 하부 및 상부 탄성부재(41)(42)의 변형을 통해 형성되는 경사면을 형성하여 양 끝단을 고정할 수 있으므로, 틈새 없이 카메라 모듈을 조립할 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 상기한 제 1 및 제 2 변형부(100)(200)로 인해 하부 및 상부 탄성부재(41)(42)의 탄성 변형이 방해 받거나, 스프링 상수 등이 왜곡되는 등의 부작용을 최소화할 수 있어, 보다 정확한 액츄에이터 제어가 가능할 수 있다.
또한, 상기 실시예는 보빈의 길이가 하우징의 길이보다 긴 경우인 것이나, 도 7에 도시된 바와 같이, 반대로 보빈(40)의 길이가 하우징(30)의 길이보다 작은 경우에는 상부/하부 탄성부재(42)(41)의 형상이 그 반대가 될 수 있다. 즉, 전체적으로 보았을 때, 상부/하부 탄성부재(42)(41)의 형상은 X 자 형상이 될 수도 있다.
이상에서 본 실시예에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 실시예의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
10; 인쇄회로기판 11; 이미지 센서
20; 베이스 30a, 30b; 제 1 및 제 2 홀더부재
31; 마그네트 40; 보빈
41; 하부 탄성부재 42; 상부 탄성부재
43; 코일유닛 44; 렌즈모듈
45; 렌즈 50; 하우징
100; 제 1 변형부 200; 제 2 변형부

Claims (15)

  1. 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 쉴드캔;
    상기 쉴드캔 내에 배치되는 홀더부재;
    상기 홀더부재 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 코일;
    상기 코일과 상기 쉴드캔의 상기 측판 사이에 배치되고 상기 코일과 대향하는 마그네트;
    상기 보빈의 아래에 배치되고 상기 쉴드캔의 상기 측판과 결합되는 베이스;
    상기 보빈과 상기 홀더부재를 연결하는 상부 탄성부재; 및
    상기 보빈과 상기 베이스를 연결하는 하부 탄성부재를 포함하고,
    상기 하부 탄성부재는 상기 보빈의 하면에 배치되는 제1영역과, 상기 베이스의 상면에 배치되는 제2영역과, 상기 제1영역과 상기 제2영역을 연결하는 제1연결부를을 포함하고,
    상기 상부 탄성부재는 상기 보빈의 상면에 배치되는 제3영역과, 상기 홀더부재의 상면에 배치되는 제4영역과, 상기 제3영역과 상기 제4영역을 연결하는 제2연결부를 포함하고,
    상기 보빈의 광축 방향의 왕복 이동에 따라 상기 하부 탄성부재의 상기 제1연결부는 상기 제2영역과 수평 상태 또는 경사면을 형성하고,
    상기 보빈의 광축 방향의 왕복 이동에 따라 상기 상부 탄성부재의 상기 제2연결부는 상기 제4영역과 수평 상태 또는 경사면을 형성하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보빈의 광축 방향으로의 길이는 상기 홀더부재의 광축 방향으로의 길이보다 긴 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 보빈의 상면과 상기 홀더부재의 상면이 수평을 유지하고, 상기 상부 탄성부재는 일직선으로 배치되는 카메라 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 하부 탄성부재의 상기 제1영역은 상기 하부 탄성부재의 상기 제2영역보다 낮은 위치에 배치되는 카메라 모듈.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 보빈의 하면과 상기 홀더부재의 하면이 수평을 유지하고, 상기 하부 탄성부재는 일직선으로 배치되는 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하부 탄성부재의 상기 제1영역과 상기 하부 탄성부재의 상기 제2영역은 광축 방향과 수직인 방향으로 형성되는 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서.
    상기 상부 탄성부재의 상기 제2연결부는 상기 제3영역과 상기 제4영역 사이에 경사면이 형성되는 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 상부 탄성부재의 상기 제3영역은 상기 상부 탄성부재의 상기 제4영역보다 낮은 위치에 배치되는 카메라 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 하부 탄성부재의 상기 제1영역은 상기 하부 탄성부재의 상기 제2영역보다 높은 위치에 배치되는 카메라 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 하부 탄성부재의 상기 제2영역은 상기 베이스와 상기 홀더부재에 접착부재로 고정되는 카메라 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 홀더부재는 상기 하부 탄성부재가 배치되는 제1홀더부재와 상기 상부 탄성부재가 배치되는 제2홀더부재로 형성되는 카메라 모듈.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 코일은 상기 보빈의 외주면을 따라 직접 권선되는 카메라 모듈.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 보빈은 상기 홀더부재의 상측 및 하측방향으로 돌출되게 배치되는 카메라 모듈.
  14. 제1항의 카메라 모듈을 포함하는 휴대단말기.
  15. 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 복수의 측판을 포함하는 쉴드캔;
    상기 쉴드캔 내에 배치되는 홀더부재;
    상기 홀더부재 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈의 아래에 배치되고 상기 쉴드캔의 상기 측판과 결합되는 베이스;
    상기 보빈에 배치되는 코일;
    상기 홀더부재에 배치되고 상기 코일과 대향하는 마그넷을 포함하는 카메라 모듈.
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