KR20220013449A - Organic light emitting display device - Google Patents

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KR20220013449A
KR20220013449A KR1020220008588A KR20220008588A KR20220013449A KR 20220013449 A KR20220013449 A KR 20220013449A KR 1020220008588 A KR1020220008588 A KR 1020220008588A KR 20220008588 A KR20220008588 A KR 20220008588A KR 20220013449 A KR20220013449 A KR 20220013449A
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, an organic light emitting display device is an organic light emitting display device comprising an organic light emitting device and an encapsulation film. The encapsulation film comprises: an adhesive layer comprising an organic light emitting device; a thin metal substrate disposed on the adhesive layer; and a plurality of protective layers disposed on the thin metal substrate. At least one protective layer of the plurality of protective layers has a thickness greater than that of the thin metal substrate to reinforce rigidity. Accordingly, lifespan and reliability of the organic light emitting diode display are improved.

Description

유기 발광 표시 장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}Organic light emitting display device {ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}

본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 박형의 금속 기판 상에 복수 개의 보호층이 구성됨으로써, 금속 기판의 손상에 의한 유기 발광 표시 장치의 신뢰성 불량이 감소될 수 있는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다. The present invention relates to an organic light emitting diode display, and more particularly, to an organic light emitting display in which a plurality of protective layers are formed on a thin metal substrate, thereby reducing reliability failure of the organic light emitting display due to damage to the metal substrate. to provide the device.

새로운 평판 표시 장치 중 하나인 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting display Device, OLED)는 자 발광(self-luminance) 특성을 가지므로 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD)와 달리 별도의 광원이 필요하지 않아, 경량 박형으로 제조가 가능한 장점이 있다. 또한, 액정 표시 장치 대비 시야각, 명암 대비비(Contrast Ratio)가 우수하고, 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 빠른 응답 속도 등의 특성을 가지므로, 차세대 표시 장치로서 주목을 받고 있다.An organic light emitting display device (OLED), which is one of the new flat panel displays, has self-luminance characteristics, so it does not require a separate light source unlike a liquid crystal display (LCD). It has the advantage that it can be manufactured in a lightweight and thin form. In addition, compared to the liquid crystal display device, it has excellent viewing angle and contrast ratio, and has characteristics such as low power consumption, high luminance, and fast response speed, and thus it is attracting attention as a next-generation display device.

유기 발광 표시 장치는 애노드, 캐소드 및 애노드와 캐소드 사이의 유기 발광층으로 구성된 유기 발광 소자를 포함한다. 유기 발광 소자는 두 개의 전극으로부터 유기 발광층 내로 주입된 전자(electron)와 정공(hole)이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 발광하고, 이러한 발광을 이용하여 유기 발광 표시 장치는 소정의 영상을 표시한다.An organic light emitting diode display includes an organic light emitting diode including an anode, a cathode, and an organic light emitting layer between the anode and the cathode. The organic light emitting device emits light by energy generated when excitons generated by combining electrons and holes injected into the organic light emitting layer from two electrodes fall from an excited state to a ground state, and such light emission The organic light emitting diode display displays a predetermined image using

유기 발광 표시 장치는 빛이 방출되는 방향에 따라 전면 발광(top emission) 방식, 배면 발광(bottom emission) 방식 또는 양면 발광(dual emission) 방식으로 나눌 수 있고, 구동 방식에 따라 능동 매트릭스형(active matrix type) 또는 수동 매트릭스형(passive matrix type) 등으로 나눌 수 있다.The organic light emitting diode display may be divided into a top emission method, a bottom emission method, or a dual emission method according to a direction in which light is emitted, and an active matrix type according to a driving method. type) or a passive matrix type.

[선행기술문헌][Prior art literature]

[특허문헌][Patent Literature]

(특허문헌 1) 1. [유기 발광장치와 이의 제조방법] (특허출원번호 제 10-2011-0055238호)(Patent Document 1) 1. [Organic light emitting device and manufacturing method thereof] (Patent Application No. 10-2011-0055238)

한편, 배면 발광(bottom emission) 방식의 유기 발광 표시 장치에서는 상부 기판을 금속 기판으로 적용하는 것이 가능하다. 일반적으로 유기 발광 표시 장치는, 유기 발광 소자가 형성된 하부 기판 및, 하부 기판에 대응하는 상부 기판으로 구성되는데, 배면 발광 방식의 유기 발광 표시 장치는 유기 발광 소자의 빛이 하부 기판을 투과하여 방출되는 구조이므로, 상부 기판을 불투명한 금속 기판으로 적용하는 것이 가능하다.Meanwhile, in a bottom emission type organic light emitting display device, it is possible to apply the upper substrate as a metal substrate. In general, an organic light emitting diode display includes a lower substrate on which an organic light emitting element is formed and an upper substrate corresponding to the lower substrate. Due to the structure, it is possible to apply the upper substrate as an opaque metal substrate.

유기 발광 표시 장치의 상부 기판을 불투명한 금속 기판으로 적용하게 되면, 상부 기판으로 유기 기판을 사용했을 때보다 경량화 및 박형화에 유리하여 유기 발광 표시 장치의 무게 및 두께를 낮추는데 효과적이다. 이에 따라, 유기 발광 표시 장치에서 박형의 금속 기판을 적용할 수 있는 구조가 지속적으로 연구되고 있다.When the upper substrate of the organic light emitting diode display is applied as an opaque metal substrate, it is advantageous for weight reduction and thinning compared to when the organic substrate is used as the upper substrate, which is effective in reducing the weight and thickness of the organic light emitting display apparatus. Accordingly, a structure to which a thin metal substrate can be applied in an organic light emitting diode display is continuously being studied.

박형의 금속 기판을 적용하는 구조에 있어서, 유기 발광 표시 장치의 접착층과 박형의 금속 기판을 결합한 일체화된 봉지 필름이 적용되는 경우, 유기 발광 표시 장치의 제조 공정이 단순화될 수 있다. 일반적으로, 유기 발광 표시 장치는 유기 발광 소자가 형성된 하부 기판과, 접착층이 부착된 상부 기판을 합착하는 방식으로 제조된다. 이 때, 접착층과 상부 기판을 일체화한 봉지 필름을 적용하는 경우, 접착층을 상부 기판에 부착하는 공정이 별도로 진행될 필요가 없으므로, 유기 발광 표시 장치의 제조 공정이 단순화될 수 있다.In a structure to which a thin metal substrate is applied, when an integrated encapsulation film combining the adhesive layer of the organic light emitting display device and the thin metal substrate is applied, the manufacturing process of the organic light emitting display device may be simplified. In general, an organic light emitting display device is manufactured by bonding a lower substrate on which an organic light emitting diode is formed and an upper substrate to which an adhesive layer is attached. In this case, when the encapsulation film in which the adhesive layer and the upper substrate are integrated is applied, the process of attaching the adhesive layer to the upper substrate does not need to be separately performed, so the manufacturing process of the organic light emitting diode display can be simplified.

그러나, 박형의 금속 기판이 외부의 이물이나 충격 등에 매우 취약하여, 금속 기판의 표면에 핀홀(pin hole) 등과 같은 손상이 쉽게 발생될 수 있고, 이로 인해 유기 발광 표시 장치의 신뢰성에 심각한 문제가 발생될 수 있다. However, since the thin metal substrate is very vulnerable to an external foreign substance or impact, damage such as a pin hole may easily occur on the surface of the metal substrate, which causes a serious problem in the reliability of the organic light emitting diode display. can be

금속 기판의 표면은 박형의 금속 기판을 제조하는 과정 중에도 쉽게 손상될 수 있으며, 이에 대해 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 박형의 금속 기판은 압연 공정을 통해 제조가 가능하다. 여기서, 압연 공정이란 고온 또는 저온에서 일정 두께의 금속 재료를 회전하는 적어도 두 개의 롤러 사이로 통과시켜 얇은 판(plate) 형태로 제조하는 과정을 말한다. 박형의 금속 기판이 압연 공정을 통해 제조되는 과정에서, 금속 기판의 표면에는 롤러의 압력 및 충격 등에 의해 미세한 크랙(crack) 또는 핀홀 등이 발생될 수 있다. The surface of the metal substrate may be easily damaged during the manufacturing process of the thin metal substrate, and this will be described in more detail as follows. A thin metal substrate can be manufactured through a rolling process. Here, the rolling process refers to a process of manufacturing a thin plate shape by passing a metal material of a certain thickness between at least two rotating rollers at a high temperature or a low temperature. In a process in which a thin metal substrate is manufactured through a rolling process, minute cracks or pinholes may be generated on the surface of the metal substrate due to the pressure and impact of rollers.

또는, 외부의 이물 등에 의해서도 금속 기판의 표면은 쉽게 손상될 수 있고, 금속 기판의 취급 과정에서의 사소한 충격 등에도 금속 기판의 표면에 찍힘이나 핀홀 등과 같은 손상이 발생될 수 있다. 이러한 표면 손상은 금속 기판의 두께가 얇아질수록 또는 금속 기판의 면적이 커질수록 악화될 수 있다.Alternatively, the surface of the metal substrate may be easily damaged even by an external foreign material, and damage such as dents or pinholes may occur on the surface of the metal substrate even by a minor impact in the handling process of the metal substrate. Such surface damage may be exacerbated as the thickness of the metal substrate decreases or the area of the metal substrate increases.

표면이 손상된 박형의 금속 기판이 유기 발광 표시 장치에 적용되면, 외부의 수분(H2O) 등이 금속 기판의 핀홀이나 크랙 등을 통해 유기 발광 소자로 침투될 수 있다. 유기 발광 소자는 수분 등에 매우 취약하며, 유기 발광 소자 내로 수분이 침투되면, 유기 발광층의 변질 또는 금속 전극의 산화로 인한 다크 스팟(dark spot), 픽셀 수축(pixel shrinkage) 등과 같은 불량이 발생되어 유기 발광 표시 장치의 수명 및 신뢰성이 저하될 수 있다. When a thin metal substrate with a damaged surface is applied to the organic light emitting diode display, external moisture (H 2 O) may penetrate into the organic light emitting diode through pinholes or cracks in the metal substrate. The organic light emitting device is very vulnerable to moisture, and when moisture penetrates into the organic light emitting device, defects such as dark spots and pixel shrinkage occur due to deterioration of the organic light emitting layer or oxidation of the metal electrode. Lifespan and reliability of the light emitting display device may be deteriorated.

본 발명의 발명자는, 앞서 언급한 문제점을 인식하였고, 이러한 문제점이 박형의 금속 기판의 제조 과정 내에서 개선되기에는 공정 환경이나 조건 등을 고려하였을 때 한계가 있다고 판단하였다. 이에 따라, 본 발명의 발명자는, 박형의 금속 기판의 손상에 의한 수분 침투가 감소될 수 있는 봉지 필름의 적층 구조에 대해 고민함으로써, 신뢰성이 향상된 새로운 구조의 유기 발광 표시 장치를 발명하였다.The inventor of the present invention recognized the above-mentioned problems, and judged that there is a limit in consideration of the process environment or conditions, etc., for these problems to be improved in the manufacturing process of the thin metal substrate. Accordingly, the inventor of the present invention invented an organic light emitting diode display having a new structure with improved reliability by thinking about a laminated structure of an encapsulation film capable of reducing moisture penetration due to damage to a thin metal substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른 해결 과제는 박형의 금속 기판 상에 복수 개의 보호층을 구성하고, 복수 개의 보호층 각각의 두께 및 물질을 조정함으로써, 금속 기판의 표면 손상에 의한 유기 발광 표시 장치의 신뢰성 불량이 감소될 수 있는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다. An object to be solved according to an embodiment of the present invention is to configure a plurality of passivation layers on a thin metal substrate and adjust the thickness and material of each of the plurality of passivation layers. An object of the present invention is to provide an organic light emitting diode display capable of reducing reliability defects.

본 발명의 일 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved according to an embodiment of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는, 유기 발광 소자 및 봉지 필름을 포함하는 유기 발광 표시 장치로서, 봉지 필름은 유기 발광 소자를 밀봉하는 접착층, 접착층 상에 배치된 박형 금속 기판, 박형 금속 기판 상에 배치된 복수 개의 보호층, 복수 개의 보호층 중 적어도 하나의 보호층은 강성 보강을 위해 박형 금속 기판보다 두꺼운 두께를 갖는다.An organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention includes an organic light emitting diode display including an organic light emitting diode and an encapsulation film, wherein the encapsulation film includes an adhesive layer sealing the organic light emitting diode, a thin metal substrate disposed on the adhesive layer, and a thin film. A plurality of protective layers disposed on the metal substrate, and at least one protective layer among the plurality of protective layers have a thickness greater than that of the thin metal substrate to reinforce rigidity.

본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는, 유기 발광 소자 및 봉지 필름을 포함하는 유기 발광 표시 장치로서, 봉지 필름은 유기 발광 소자를 밀봉하는 접착층, 접착층 상에 배치된 박형 금속 기판, 박형 금속 기판 상에 배치된 제1 유기층, 제2 금속층 및 제2 유기층을 포함하고, 적어도 하나의 유기층은 상기 박형 금속 기판보다 두꺼운 두께를 갖는다.An organic light emitting diode display according to another embodiment of the present invention is an organic light emitting display device including an organic light emitting diode and an encapsulation film, wherein the encapsulation film includes an adhesive layer sealing the organic light emitting diode, a thin metal substrate disposed on the adhesive layer, and a thin film. A first organic layer, a second metal layer, and a second organic layer disposed on a metal substrate, wherein at least one organic layer has a thickness greater than that of the thin metal substrate.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는, 기판 상에 배치된 유기 발광 소자, 유기 발광 소자를 밀봉하는 접착층, 접착층 상에 배치된 금속 기판, 금속 기판과 접하고 유기 물질로 구성되는 제1 보호층, 제1 보호층 상에 배치되며 금속 기판보다 얇은 두께를 갖고 금속 물질로 구성되는 제2 보호층 및 제2 보호층 상에 배치되며 강성 보완을 위해 금속 기판보다 두꺼운 두께를 갖고 유기 물질로 구성되는 제3 보호층을 포함하는, 유기 발광 표시 장치.An organic light emitting diode display according to another embodiment of the present invention includes an organic light emitting diode disposed on a substrate, an adhesive layer sealing the organic light emitting device, a metal substrate disposed on the adhesive layer, and a product made of an organic material in contact with the metal substrate. 1 protective layer, disposed on the first protective layer and having a thickness thinner than the metal substrate and disposed on the second protective layer and the second protective layer made of a metal material, having a thickness greater than that of the metal substrate to compensate for rigidity, and having a thickness greater than that of the metal substrate An organic light emitting diode display comprising a third passivation layer made of

본 발명의 일 실시예에 따라, 박형의 금속 기판 상에 복수 개의 보호층을 구성함으로써, 금속 기판의 표면의 크랙 또는 핀홀 등과 같이 손상된 부분을 통해 유기 발광 표시 장치 내부로 수분이 침투되는 것이 감소될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by forming a plurality of protective layers on the thin metal substrate, penetration of moisture into the organic light emitting display device through damaged portions such as cracks or pinholes on the surface of the metal substrate can be reduced. can

이에 따라, 수분 침투에 의한 유기 발광 표시 장치의 불량이 감소되므로, 유기 발광 표시 장치의 수명 및 신뢰성이 향상되는 효과가 있다. Accordingly, defects of the organic light emitting display device due to moisture penetration are reduced, and thus the lifespan and reliability of the organic light emitting display device are improved.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다. Since the content of the invention described in the problem to be solved above, the means for solving the problem, and the effect do not specify the essential characteristics of the claim, the scope of the claim is not limited by the matters described in the content of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 평면도이다.
도 2b는 도 2a의 Ⅰ-Ⅰ'에 따른 단면도이다.
도 3은 2b의 A 에 대한 확대 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 일체화된 봉지 필름을 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 4의 일체화된 봉지 필름을 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 과정을 나타내는 순서도이다.1 is a cross-sectional view of an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment.
2A is a plan view of an organic light emitting diode display according to another exemplary embodiment.
FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line I-I' of FIG. 2A.
3 is an enlarged cross-sectional view taken along line A of 2b.
4 is a cross-sectional view illustrating an integrated encapsulation film according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a manufacturing process of an organic light emitting diode display using the integrated encapsulation film of FIG. 4 .

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are illustrative and the present invention is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.When 'including', 'having', 'consisting', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, cases including the plural are included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is construed as including an error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be positioned between two parts unless 'directly' is used.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, when the temporal relationship is described as 'after', 'following', 'after', 'before', etc., 'immediately' or 'directly' Unless ' is used, cases that are not continuous may be included.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다. The size and thickness of each component shown in the drawings are illustrated for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the illustrated component.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention can be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be independently implemented with respect to each other or implemented together in a related relationship. may be

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an organic light emitting diode display according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 단면도이다. 도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 배면 발광(bottom emission) 방식의 유기 발광 표시 장치로서, 기판(110), 박막 트랜지스터(120), 유기 발광 소자(130) 및 봉지 필름(encapsulation film, EF)을 포함한다.1 is a cross-sectional view of an organic light emitting diode display 100 according to an exemplary embodiment. Referring to FIG. 1 , an organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention is a bottom emission type organic light emitting display device, and includes a substrate 110 , a thin film transistor 120 , and an organic light emitting device. 130 and an encapsulation film (EF).

기판(110)은 투명한 유리 또는 플라스틱 등과 같은 유연한 물질로 이루어질 수 있다. 기판(110)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 봉지 필름(EF)보다 돌출될 수 있다. 기판(110)의 돌출된 부분에는, 도면에 도시되진 않았으나, 박막 트랜지스터(120) 및 유기 발광 소자(130)로 다양한 신호를 공급하기 위한 패드부, 회로 배선 또는 각종 회로들이 배치될 수 있다. The substrate 110 may be made of a flexible material such as transparent glass or plastic. As shown in FIG. 1 , the substrate 110 may protrude beyond the encapsulation film EF. Although not shown in the drawings, a pad unit, circuit wiring, or various circuits for supplying various signals to the thin film transistor 120 and the organic light emitting device 130 may be disposed on the protruding portion of the substrate 110 .

기판(110) 상에 배치된 박막 트랜지스터(120)는 게이트 전극(121), 액티브층(122), 소스 전극(123) 및 드레인 전극(124)으로 구성된다. 보다 구체적으로는, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(110) 상에 게이트 전극(121)이 배치되고, 게이트 전극(121) 상에는 게이트 절연층(141)이 배치된다. 또한, 게이트 절연층(141) 상에는 액티브층(122)이 게이트 전극(121)과 중첩되도록 배치되고, 액티브층(122) 상에는 소스 전극(123)과 드레인 전극(124)이 서로 이격되어 배치된다. The thin film transistor 120 disposed on the substrate 110 includes a gate electrode 121 , an active layer 122 , a source electrode 123 , and a drain electrode 124 . More specifically, as shown in FIG. 1 , the gate electrode 121 is disposed on the substrate 110 , and the gate insulating layer 141 is disposed on the gate electrode 121 . In addition, the active layer 122 is disposed on the gate insulating layer 141 to overlap the gate electrode 121 , and the source electrode 123 and the drain electrode 124 are disposed on the active layer 122 to be spaced apart from each other.

게이트 전극(121), 소스 전극(123) 및 드레인 전극(124)은 도전 물질로 이루어지며, 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.The gate electrode 121, the source electrode 123, and the drain electrode 124 are made of a conductive material, for example, molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium ( Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), copper (Cu) may be made of any one or an alloy thereof.

액티브층(122)은 박막 트랜지스터(120)의 종류에 따라, 비정질 실리콘(amorphous silicon, a-Si), 다결정 실리콘(polycrystalline silicon, poly-Si), 산화물(oxide) 및 유기물(organic) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.The active layer 122 may be formed of any one of amorphous silicon (a-Si), polycrystalline silicon (poly-Si), oxide, and organic material, depending on the type of the thin film transistor 120 . can be done

도 1에서는, 박막 트랜지스터(120)가 스태거드(staggered) 구조로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 박막 트랜지스터(120)는 코플라나(coplanar) 구조를 가질 수도 있다.In FIG. 1 , the thin film transistor 120 has a staggered structure, but is not limited thereto, and the thin film transistor 120 may have a coplanar structure.

박막 트랜지스터(120) 상에는 평탄화층(142) 및 유기 발광 소자(130)가 배치된다.A planarization layer 142 and an organic light emitting diode 130 are disposed on the thin film transistor 120 .

평탄화층(142)은 박막 트랜지스터(120) 상에 유기 발광 소자(130)가 용이하게 배치되도록 박막 트랜지스터(120)의 상부 표면을 평평하게 만들 수 있다. 또한, 평탄화층(142)은 박막 트랜지스터(120)와 유기 발광 소자(130)를 연결하기 위한 컨택홀을 포함할 수 있다. 평탄화층(142)은 유기 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 아크릴(acryl), 에폭시(epoxy), 페놀(phenol), 폴리아미드(polyamide), 폴리이미드(polyimide) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. The planarization layer 142 may flatten the upper surface of the thin film transistor 120 so that the organic light emitting diode 130 is easily disposed on the thin film transistor 120 . In addition, the planarization layer 142 may include a contact hole for connecting the thin film transistor 120 and the organic light emitting device 130 . The planarization layer 142 may be made of an organic material, for example, may be made of any one of acryl, epoxy, phenol, polyamide, and polyimide.

평탄화층(142) 상에는 유기 발광 소자(130)가 배치되고, 유기 발광 소자(130)는 애노드(131), 유기 발광층(132) 및 캐소드(133)로 구성된다. 또한, 유기 발광층(132)에서 발광된 빛은 기판(110)을 투과하여 방출될 수 있다.The organic light emitting device 130 is disposed on the planarization layer 142 , and the organic light emitting device 130 includes an anode 131 , an organic light emitting layer 132 , and a cathode 133 . In addition, light emitted from the organic light emitting layer 132 may pass through the substrate 110 and be emitted.

애노드(131)는 정공(hole)을 공급하는 양극으로, 일함수가 높은 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 애노드(131)는 TCO(transparent conductive oxide)와 같은 투명 도전 물질인 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide) 등으로 형성될 수 있다. 또한, 애노드(131)는 평탄화층(142)의 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(120)의 드레인 전극(124)과 연결되어 신호를 공급받으며, 화소 별로 분리되어 형성될 수 있다. 도 1에서는, 애노드(131)가 드레인 전극(124)과 연결되도록 도시되었으나, 박막 트랜지스터(120)의 설계에 따라 소스 전극(123)과 연결될 수도 있다.The anode 131 is an anode for supplying holes, and may be made of a material having a high work function. For example, the anode 131 may be formed of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or the like, which are transparent conductive materials such as transparent conductive oxide (TCO). In addition, the anode 131 is connected to the drain electrode 124 of the thin film transistor 120 through the contact hole of the planarization layer 142 to receive a signal, and may be formed separately for each pixel. In FIG. 1 , the anode 131 is illustrated to be connected to the drain electrode 124 , but may be connected to the source electrode 123 depending on the design of the thin film transistor 120 .

캐소드(133)는 전자(electron)를 공급하는 음극이며, 일함수가 낮은 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 캐소드(133)는 금속 물질인 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 마그네슘(Mg) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.The cathode 133 is a cathode for supplying electrons, and may be made of a material having a low work function. For example, the cathode 133 may be formed of any one of metal materials such as gold (Au), silver (Ag), aluminum (Al), molybdenum (Mo), and magnesium (Mg), or an alloy thereof.

애노드(131)와 캐소드(133) 사이에는 유기 발광층(132)이 배치되고, 유기 발광층(132)은 애노드(131)와 캐소드(133)로부터 각각 정공과 전자를 공급받아 빛을 발광한다. 유기 발광층(132)은 하나의 빛을 발광하는 단일 발광층 구조로 구성될 수도 있고, 백색 광을 발광하는 복수 개의 발광층 구조로 구성될 수도 있다. 또한, 유기 발광층(132)이 백색 광을 발광하는 구조인 경우, 기판(110)에는 컬러 필터가 추가로 배치될 수도 있다.An organic light-emitting layer 132 is disposed between the anode 131 and the cathode 133 , and the organic light-emitting layer 132 receives holes and electrons from the anode 131 and the cathode 133, respectively, and emits light. The organic light emitting layer 132 may have a single light emitting layer structure that emits one light or a plurality of light emitting layer structures that emit white light. Also, when the organic light emitting layer 132 has a structure that emits white light, a color filter may be additionally disposed on the substrate 110 .

애노드(131)의 양 끝 단에는 화소를 구분하기 위한 뱅크층(143)이 배치될 수 있다. 뱅크층(143)은 유기 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide), 포토아크릴(photo acryl) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. A bank layer 143 for separating pixels may be disposed at both ends of the anode 131 . The bank layer 143 may be made of an organic material, for example, any one of polyimide and photo acryl.

유기 발광 소자(130) 상에는 유기 발광 소자(130)를 보호하기 위한 패시베이션층(144)이 배치될 수 있다. 패시베이션층(144)은 유기 발광 소자(130)를 덮도록 구성되며, 무기 물질로 이루어진 단일층이나 무기 물질과 유기 물질로 이루어진 복수 개의 층으로 구성될 수 있다. 그러나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 설계에 따라 다양하게 적용 가능하다. A passivation layer 144 for protecting the organic light emitting device 130 may be disposed on the organic light emitting device 130 . The passivation layer 144 is configured to cover the organic light emitting device 130 , and may include a single layer made of an inorganic material or a plurality of layers made of an inorganic material and an organic material. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and may be variously applied according to a design.

유기 발광 소자(130) 상에는 봉지 필름(EF)이 배치된다. 봉지 필름(EF)은 접착층(150), 금속 기판(161) 및 복수 개의 보호층(162, 163, 164)으로 구성되며, 외부의 이물, 충격, 수분(H2O) 또는 산소(O2)의 침투로부터 유기 발광 소자(130)를 보호한다.An encapsulation film EF is disposed on the organic light emitting diode 130 . The encapsulation film EF is composed of an adhesive layer 150 , a metal substrate 161 , and a plurality of protective layers 162 , 163 , and 164 , and is protected from penetration of foreign substances, impact, moisture (H 2 O) or oxygen (O 2 ). The organic light emitting device 130 is protected.

접착층(150)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 유기 발광 소자(130)를 밀봉하도록 구성된다. 접착층(150)은 외부의 수분 또는 산소 등으로부터 유기 발광 소자(130)를 보호하고, 봉지 필름(EF)이 기판(110)에 부착되도록 봉지 필름(EF)을 고정하는 역할을 한다. 접착층(150)은 약 10㎛ 이상 50㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다.The adhesive layer 150 is configured to seal the organic light emitting device 130 as shown in FIG. 1 . The adhesive layer 150 serves to protect the organic light emitting device 130 from external moisture or oxygen, and to fix the encapsulation film EF so that the encapsulation film EF is attached to the substrate 110 . The adhesive layer 150 may have a thickness of about 10 μm or more and 50 μm or less.

접착층(150)은 수지(resin)로 이루어지며, 예를 들어, 에폭시(epoxy), 페놀(phenol), 아미노(amino), 불포화 폴리에스테르(unsaturated polyester), 폴리이미드(polyimide), 실리콘(silicone), 아크릴(acryl), 비닐(vinyl), 올레핀(olefin) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 또한, 접착층(150)은 경화성 수지로 이루어질 수도 있고, 감압 접착제(Pressure Sensitive Adhesive, PSA)로 이루어질 수도 있다. 또한, 접착층(150)은 복수 개의 층으로 구성될 수도 있다.The adhesive layer 150 is made of a resin, for example, epoxy, phenol, amino, unsaturated polyester, polyimide, silicone. , acrylic (acryl), vinyl (vinyl), may be made of any one of olefin (olefin). In addition, the adhesive layer 150 may be made of a curable resin or a pressure sensitive adhesive (PSA). In addition, the adhesive layer 150 may be composed of a plurality of layers.

접착층(150)은 수분 흡착제를 더 포함할 수 있다. 수분 흡착제는 봉지 필름(EF) 내부로 유입된 수분 또는 산소 등과 화학적으로 반응하여 수분 또는 산소를 흡수할 수 있다. 수분 흡착제는, 예를 들어, 알루미나(alumina) 등의 금속 분말, 금속 산화물, 금속염 또는 오산화인(P2O5) 등으로 이루어질 수 있다. The adhesive layer 150 may further include a moisture absorbent. The moisture absorbent may absorb moisture or oxygen by chemically reacting with moisture or oxygen introduced into the encapsulation film EF. The moisture adsorbent, for example, may be made of a metal powder such as alumina, a metal oxide, a metal salt, or phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ).

접착층(150) 상에는 금속 기판(161)이 배치된다. 금속 기판(161)은, 예를 들어, 알루미늄(Al), 구리(Cu), 텅스텐(W), 니켈(Ni) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 금속 기판(161)의 두께(T1)는 약 10㎛ 이상 50㎛ 이하일 수 있다. 앞서 언급하였듯이, 유기 발광 표시 장치(100)에 박형의 금속 기판(161)을 적용하는 경우, 유리 기판 대비 박형화 및 경량화에 효과적이다. 뿐만 아니라, 유기 발광 표시 장치(100)의 제조 과정에서, 박형의 금속 기판(161)과 접착층(150)이 일체화된 봉지 필름(EF)을 적용하는 경우, 유기 발광 표시 장치(100)의 제조 공정이 단순화되는 효과가 있다. 금속 기판(161)은 실시예에 따라, 제1 금속층 또는 금속층으로 지칭될 수 있다.A metal substrate 161 is disposed on the adhesive layer 150 . The metal substrate 161 may be made of, for example, any one of aluminum (Al), copper (Cu), tungsten (W), and nickel (Ni) or an alloy thereof, and the thickness ( T1) may be about 10 μm or more and 50 μm or less. As mentioned above, when the thin metal substrate 161 is applied to the organic light emitting diode display 100 , it is effective to reduce the thickness and weight compared to the glass substrate. In addition, when the encapsulation film EF in which the thin metal substrate 161 and the adhesive layer 150 are integrated is applied during the manufacturing process of the organic light emitting display device 100 , the organic light emitting display device 100 manufacturing process This has the effect of simplification. The metal substrate 161 may be referred to as a first metal layer or a metal layer according to an embodiment.

금속 기판(161) 상에는, 금속 기판(161)과 접하는 제1 보호층(162)이 배치된다. 제1 보호층(162)은 유기 물질로 이루어지며, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide), 폴리아미드(polyamide), 아크릴(acryl), 에폭시(epoxy) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 제1 보호층(162)의 두께(T2)는 약 1㎛ 이상 5㎛ 이하일 수 있다.A first protective layer 162 in contact with the metal substrate 161 is disposed on the metal substrate 161 . The first passivation layer 162 is made of an organic material and, for example, may be made of any one of polyimide, polyamide, acryl, and epoxy. The thickness T2 of the first passivation layer 162 may be about 1 μm or more and 5 μm or less.

앞서 언급하였듯이, 외부의 이물 또는 충격 등에 의해 금속 기판(161)의 표면에는 크랙(crack)이나 핀홀(pin hole) 등과 같은 손상이 발생될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 보호층(162)은 금속 기판(161)의 표면의 크랙이나 핀홀 등을 채우는 역할을 한다. 즉, 제1 보호층(162)에 의해 금속 기판(161) 표면의 갈라진 틈새나 미세한 구멍 등이 메워지며, 이에 따라 금속 기판(161)의 손상된 부분을 통해 외부의 수분이 침투되는 경로가 증가될 수 있다. 또한, 제1 보호층(162)은 금속 기판(161)과 접하여 배치되므로, 외부의 이물 등에 의해 금속 기판(161)의 표면이 직접적으로 손상되는 것은 감소될 수 있다. 제1 보호층(162)은 실시예에 따라, 제1 유기층 또는 표면 보호층으로 지칭될 수도 있다.As mentioned above, damage such as cracks or pinholes may occur on the surface of the metal substrate 161 due to an external foreign substance or impact. The first protective layer 162 according to an embodiment of the present invention serves to fill cracks or pinholes on the surface of the metal substrate 161 . That is, cracks or fine holes on the surface of the metal substrate 161 are filled by the first protective layer 162 , and accordingly, the path through which external moisture penetrates through the damaged portion of the metal substrate 161 is increased. can In addition, since the first protective layer 162 is disposed in contact with the metal substrate 161 , direct damage to the surface of the metal substrate 161 by an external foreign material may be reduced. The first passivation layer 162 may be referred to as a first organic layer or a surface passivation layer according to an embodiment.

제1 보호층(162) 상에는, 금속 기판(161)보다 얇은 두께를 갖는 제2 보호층(163)이 배치된다. 제2 보호층(163)은 금속 물질로 이루어지며, 예를 들어, 구리(Cu), 알루미늄(Al) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. A second passivation layer 163 having a thickness smaller than that of the metal substrate 161 is disposed on the first passivation layer 162 . The second passivation layer 163 is made of a metal material, and may be made of, for example, any one of copper (Cu) and aluminum (Al).

본 발명의 일 실시예에 따른 제2 보호층(163)은, 금속 기판(161)의 손상된 부분을 통해 외부의 수분이 침투되는 것을 최소화하는 역할을 한다. 금속 물질로 이루어진 제2 보호층(163)은 유기 물질로 이루어진 제1 보호층(162)과 비교했을 때 수분이 거의 투과되지 않으므로, 수분 침투에 대한 배리어(barrier) 특성이 제1 보호층(162) 대비 뛰어나다. 즉, 제2 보호층(163)은 제1 보호층(162) 상에 배치되어 유기 발광 표시 장치(100)의 상측에서 수분이 침투되는 것을 억제하므로, 보다 효과적으로 금속 기판(161)이 보호될 수 있다. The second protective layer 163 according to an embodiment of the present invention serves to minimize penetration of external moisture through the damaged portion of the metal substrate 161 . Since the second passivation layer 163 made of a metal material hardly transmits moisture as compared to the first passivation layer 162 made of an organic material, a barrier property against penetration of moisture is improved by the first passivation layer 162 . ) compared to That is, since the second passivation layer 163 is disposed on the first passivation layer 162 to suppress penetration of moisture from the upper side of the organic light emitting diode display 100 , the metal substrate 161 may be more effectively protected. have.

제2 보호층(163)은 수분 침투에 대한 배리어 특성이 가능하면서 최소의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 제2 보호층(163)은 증착 공정을 이용하여 형성되므로, 제2 보호층(163)의 두께가 증가되면, 공정 시간이 증가되어 유기 발광 표시 장치(100)의 생산성이 저하되므로, 제2 보호층(163)은 최소한의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 제2 보호층(163)의 두께(T3)는 금속 기판(161)의 두께(T1)보다 얇으며, 예를 들어, 약 0.1㎛ 이상 1㎛ 이하일 수 있다. 제2 보호층(163)은 실시예에 따라, 제2 금속층 또는 수분 침투 억제층으로 지칭될 수도 있다.The second passivation layer 163 preferably has a minimum thickness while providing a barrier property against moisture penetration. Since the second passivation layer 163 is formed using a deposition process, when the thickness of the second passivation layer 163 increases, the process time increases and productivity of the organic light emitting diode display 100 decreases. Layer 163 preferably has a minimum thickness. The thickness T3 of the second passivation layer 163 is thinner than the thickness T1 of the metal substrate 161 , and may be, for example, about 0.1 μm or more and 1 μm or less. The second passivation layer 163 may be referred to as a second metal layer or a moisture permeation inhibiting layer, depending on an embodiment.

제2 보호층(163) 상에는 금속 기판(161)보다 두꺼운 두께를 갖는 제3 보호층(164)이 배치된다. 제3 보호층(164)은 유기 물질로 이루어지며, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate, PET)로 이루어질 수 있다. 제3 보호층(164)의 두께(T4)는 약 25㎛ 이상 100㎛ 이하일 수 있다. A third passivation layer 164 having a thickness greater than that of the metal substrate 161 is disposed on the second passivation layer 163 . The third passivation layer 164 may be made of an organic material, for example, polyethyleneterephthalate (PET). The thickness T4 of the third passivation layer 164 may be about 25 μm or more and 100 μm or less.

본 발명의 일 실시예에 따른 제3 보호층(164)은 박형의 금속 기판(161)의 강성을 보강하는 역할을 한다. 금속 기판(161)의 두께가 얇아짐에 따라, 금속 기판(161)의 상부 기판으로서의 지지 역할 및 내구성은 점차 감소될 수 있다. 제3 보호층(164)은 금속 기판(161)의 강성을 보강하며, 상부 기판으로서의 금속 기판(161)의 안정성을 향상시키는 동시에 외부의 충격 등을 완충하여 금속 기판(161)으로 충격이 전달되어 금속 기판(161)이 손상되는 것 또한 감소될 수 있다. 제3 보호층(164)은 실시예에 따라, 제2 유기층 또는 강성 보강층으로 지칭될 수도 있다.The third protective layer 164 according to an embodiment of the present invention serves to reinforce the rigidity of the thin metal substrate 161 . As the thickness of the metal substrate 161 decreases, the supporting role and durability of the metal substrate 161 as an upper substrate may gradually decrease. The third protective layer 164 reinforces the rigidity of the metal substrate 161, improves the stability of the metal substrate 161 as an upper substrate, and at the same time buffers an external shock, so that the shock is transmitted to the metal substrate 161 Damage to the metal substrate 161 may also be reduced. The third passivation layer 164 may be referred to as a second organic layer or a rigid reinforcing layer according to an embodiment.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 봉지 필름(EF)이, 도 1에 도시된 바와 같이, 금속 기판(161)을 보호하는 복수 개의 보호층(161, 162, 163)을 포함하도록 구성됨으로써, 금속 기판(161)의 표면의 손상된 부분을 통해서 유기 발광 표시 장치(100) 내부로 외부의 수분이 침투되는 것이 최소화되는 효과가 있다. 뿐만 아니라, 외부의 이물이나 충격 등으로부터 보다 효과적으로 금속 기판(161)이 보호되며, 박형의 금속 기판(161)의 내구성 또한 향상될 수 있다. 이에 따라, 유기 발광 표시 장치(100)의 신뢰성이 향상될 수 있다.Accordingly, as shown in FIG. 1 , the encapsulation film EF of the organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of protective layers 161 , 162 , for protecting the metal substrate 161 , 163), the penetration of external moisture into the organic light emitting diode display 100 through the damaged portion of the surface of the metal substrate 161 is minimized. In addition, the metal substrate 161 is more effectively protected from external foreign matter or impact, and durability of the thin metal substrate 161 may be improved. Accordingly, the reliability of the organic light emitting diode display 100 may be improved.

한편, 제1 보호층(162)과 제3 보호층(164) 모두 유기 물질로 이루어지나, 제1 보호층(162)은 제3 보호층(164) 대비 열 안정성이 높은 물질로 이루어지는 것이 바람직할 수 있다. 왜냐하면, 제1 보호층(162)은 금속 기판(161)과 직접 접하는 층으로, 유기 발광 표시 장치(100)의 제조 과정 중 열이 가해지는 공정이 진행될 때, 열전도도가 높은 금속 기판(161)에 의해 직접적인 영향을 받을 수 있다. 즉, 제1 보호층(162)의 열 안정성이 떨어지는 경우, 금속 기판(161)의 열에 의해 제1 보호층(162)의 형상이 변형될 수 있다. 제3 보호층(164)도 금속 물질로 이루어진 제2 보호층(163)과 접하고는 있으나, 제2 보호층(163)은 금속 기판(161) 대비 상대적으로 두께가 작기 때문에 제3 보호층(164)은 제1 보호층(162)보다 열에 의한 영향을 덜 받을 수 있다. 열 안정성은 물질의 유리 전이 온도(glass transition temperature, Tg)로 판단될 수 있으며, 제1 보호층(162)의 물질은 제3 보호층(164)의 물질보다 유리 전이 온도가 높은 물질일 수 있다. On the other hand, although both the first protective layer 162 and the third protective layer 164 are made of an organic material, the first protective layer 162 is preferably made of a material having higher thermal stability than the third protective layer 164 . can This is because the first passivation layer 162 is a layer in direct contact with the metal substrate 161 , and when a process to which heat is applied during the manufacturing process of the organic light emitting display device 100 is performed, the metal substrate 161 having high thermal conductivity. can be directly affected by That is, when the thermal stability of the first passivation layer 162 is low, the shape of the first passivation layer 162 may be deformed by the heat of the metal substrate 161 . Although the third passivation layer 164 is also in contact with the second passivation layer 163 made of a metal material, the thickness of the second passivation layer 163 is relatively smaller than that of the metal substrate 161 , so the third passivation layer 164 . ) may be less affected by heat than the first passivation layer 162 . Thermal stability may be determined by the glass transition temperature (Tg) of the material, and the material of the first passivation layer 162 may be a material having a higher glass transition temperature than the material of the third passivation layer 164 . .

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 봉지 필름(EF)은, 도 1을 참고하면, 유기 발광 소자(130)를 밀봉하는 접착층(150), 복수 개의 금속층(161, 163) 및 복수 개의 유기층(162, 164)으로 구성된다고 볼 수 있다. 이 때, 복수 개의 금속층(161, 163)과 복수 개의 유기층(162, 164)은 교대로 배치된다. Referring to FIG. 1 , the encapsulation film EF of the organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention includes an adhesive layer 150 sealing the organic light emitting diode 130 and a plurality of metal layers 161 and 163 . ) and a plurality of organic layers 162 and 164 . In this case, the plurality of metal layers 161 and 163 and the plurality of organic layers 162 and 164 are alternately disposed.

도 1에 도시된 바와 같이, 복수 개의 금속층(161, 163) 중 하나의 금속층(161)은 접착층(150)과 접하며, 다른 하나의 금속층(163)과 상이한 두께를 가질 수 있다. 또한, 복수 개의 유기층(162, 164) 중 하나의 유기층(164)은 복수 개의 금속층(161, 163) 각각보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. As shown in FIG. 1 , one metal layer 161 of the plurality of metal layers 161 and 163 may be in contact with the adhesive layer 150 and may have a different thickness from the other metal layer 163 . Also, one organic layer 164 of the plurality of organic layers 162 and 164 may have a thickness greater than that of each of the plurality of metal layers 161 and 163 .

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 봉지 필름(EF)이 복수 개의 금속층(161, 163)과 복수 개 유기층(162, 164)이 교대로 배치되는 구조를 가지므로, 유기 발광 표시 장치(100)의 상측으로부터 수분이 투습되는 경로 및 시간이 증가되고, 이로 인한 유기 발광 소자(130)의 불량이 감소되므로, 유기 발광 표시 장치의 수명 및 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.Since the encapsulation film EF of the organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention has a structure in which a plurality of metal layers 161 and 163 and a plurality of organic layers 162 and 164 are alternately disposed, the organic The path and time through which moisture permeates from the upper side of the light emitting display device 100 is increased, thereby reducing defects in the organic light emitting diode 130 , thereby improving the lifespan and reliability of the organic light emitting display device.

도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)의 평면도이고, 도 2b는 도 2a의 Ⅰ-Ⅰ'에 따른 단면도이다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 이전 실시예와 동일 또는 대응되는 구성 요소에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다. 또한, 도 2a에서는 설명의 편의를 위해, 기판(110), 제1 보호층(262) 및 제2 보호층(263)만 도시하고, 나머지 구성 요소들은 생략하였다.FIG. 2A is a plan view of an organic light emitting diode display 200 according to another exemplary embodiment, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line I-I' of FIG. 2A. In the description of the present embodiment, a detailed description of the same or corresponding components as in the previous embodiment will be omitted. Also, in FIG. 2A , only the substrate 110 , the first passivation layer 262 , and the second passivation layer 263 are illustrated for convenience of explanation, and the remaining components are omitted.

도 2a 및 도 2b를 참고하면, 봉지 필름(EF)은 접착층(150), 금속 기판(261), 제1 보호층(262), 제2 보호층(263) 및 제3 보호층(264)으로 구성된다. 제1 보호층(262)과 제3 보호층(264)은 유기 물질로 이루어지고, 제2 보호층(263)은 금속 물질로 이루어진다.Referring to FIGS. 2A and 2B , the encapsulation film EF includes an adhesive layer 150 , a metal substrate 261 , a first protective layer 262 , a second protective layer 263 , and a third protective layer 264 . is composed The first passivation layer 262 and the third passivation layer 264 are made of an organic material, and the second passivation layer 263 is made of a metal material.

본 발명의 다른 실시예에 따른 봉지 필름(EF)의 제1 보호층(262)의 면적은, 도 2b에 도시된 바와 같이, 금속 기판(261)의 면적보다 작을 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 보호층(262)의 상면의 면적이 금속 기판(261)의 상면의 면적보다 작을 수 있다. 즉, 제1 보호층(262)의 측면이 금속 기판(261)의 측면보다 내측에 위치하도록 구성되며, 제1 보호층(262)의 측면부터 금속 기판(261)의 측면까지는 거리 L만큼 이격될 수 있다. 거리 L에 대한 보다 구체적인 설명은 도 3을 참고하여 후술하도록 한다. An area of the first protective layer 262 of the encapsulation film EF according to another embodiment of the present invention may be smaller than an area of the metal substrate 261 as shown in FIG. 2B . More specifically, the area of the upper surface of the first passivation layer 262 may be smaller than the area of the upper surface of the metal substrate 261 . That is, the side surface of the first protective layer 262 is configured to be located inside the side surface of the metal substrate 261 , and is spaced apart by a distance L from the side surface of the first protective layer 262 to the side surface of the metal substrate 261 . can A more detailed description of the distance L will be described later with reference to FIG. 3 .

제2 보호층(263)은, 금속 기판(261)의 측면보다 거리 L 만큼 이격되어 내측에 배치된 제1 보호층(262)의 측면을 덮도록 구성되며, 이에 따라, 제2 보호층(263)은 제1 보호층(262)의 상면 및 측면과 접할 수 있다. 또한, 제2 보호층(263)은 제1 보호층(262)이 배치되지 않은 금속 기판(261)의 외곽 부분과 접하며, 금속 기판(261)의 끝 단까지 연장될 수 있다. 즉, 도 2b에 도시된 바와 같이, 제2 보호층(263)의 측면과 금속 기판(261)의 측면은 동일 평면 상에 위치될 수 있다. 따라서, 제1 보호층(262)의 측면부터 금속 기판(261)의 측면까지는 거리 L은 제1 보호층(262)의 측면부터 제2 보호층(263)의 측면까지의 거리로 지칭될 수도 있다. The second passivation layer 263 is spaced apart from the side surface of the metal substrate 261 by a distance L and is configured to cover the side surface of the first passivation layer 262 disposed inside, and accordingly, the second passivation layer 263 ) may be in contact with the top and side surfaces of the first passivation layer 262 . Also, the second passivation layer 263 may be in contact with an outer portion of the metal substrate 261 on which the first passivation layer 262 is not disposed, and may extend to an end of the metal substrate 261 . That is, as shown in FIG. 2B , the side surface of the second passivation layer 263 and the side surface of the metal substrate 261 may be located on the same plane. Accordingly, the distance L from the side surface of the first passivation layer 262 to the side surface of the metal substrate 261 may be referred to as the distance from the side surface of the first passivation layer 262 to the side surface of the second passivation layer 263 . .

앞서 언급하였듯이, 금속 물질로 이루어진 제2 보호층(263)은 유기 물질로 이루어진 제1 보호층(262)보다 수분 침투에 대한 배리어(barrier) 특성이 우수하다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)에 있어서, 봉지 필름(EF)의 제2 보호층(263)이 제1 보호층(262)의 측면을 모두 감싸도록 구성됨으로써, 제2 보호층(263)의 측면이 외부에 노출되지 않으므로 측면을 통해 수분이 침투되는 것이 감소될 수 있다. As mentioned above, the second passivation layer 263 made of a metal material has superior barrier properties to moisture penetration than the first passivation layer 262 made of an organic material. Accordingly, in the organic light emitting diode display 200 according to another embodiment of the present invention, the second protective layer 263 of the encapsulation film EF is configured to cover all side surfaces of the first protective layer 262 , Since the side surface of the second protective layer 263 is not exposed to the outside, penetration of moisture through the side surface may be reduced.

본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)의 봉지 필름(EF)은, 도 2a 및 도 2b를 참고하면, 복수 개의 금속층(261, 263)과 복수 개의 유기층(262, 264)이 교대로 배치된 구조를 가진다. 그리고, 복수 개의 유기층(262, 264) 중 하나의 유기층(262)의 상면의 면적은 복수 개의 금속층(261, 263) 중 하나의 금속층(261)의 상면의 면적보다 작을 수 있다. 또한, 하나의 유기층(262)은 하나의 금속층(261) 상에서 접하며, 복수 개의 금속층(261, 263) 중 다른 하나의 금속층(263)이 하나의 유기층(262)의 상면 및 측면과 접하도록 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 2A and 2B , the encapsulation film EF of the organic light emitting diode display 200 according to another embodiment of the present invention includes a plurality of metal layers 261 and 263 and a plurality of organic layers 262 and 264 . It has an alternately arranged structure. In addition, the area of the upper surface of one of the plurality of organic layers 262 and 264 may be smaller than the area of the upper surface of the one of the metal layers 261 of the plurality of metal layers 261 and 263 . In addition, one organic layer 262 is in contact on one metal layer 261, and the other metal layer 263 of the plurality of metal layers 261 and 263 is disposed to be in contact with the top and side surfaces of the one organic layer 262. can

본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)의 봉지 필름(EF)에 있어서, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 복수 개의 금속층(261, 263) 중 하나의 금속층(263)이, 하나의 금속층(263)과 접하는 하나의 유기층(262)을 덮도록 구성됨으로써, 유기 발광 표시 장치(200)의 상면 및 측면으로부터 외부의 수분이 침투되는 것이 최소화될 수 있다. 이에 따라 유기 발광 소자(130)의 다크 스팟, 픽셀 수축 등과 같은 불량이 감소되고, 유기 발광 표시 장치(200)의 신뢰성이 향상될 수 있다. In the encapsulation film EF of the organic light emitting diode display 200 according to another embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 2A and 2B , one metal layer 263 among the plurality of metal layers 261 and 263 . This structure is configured to cover one organic layer 262 in contact with one metal layer 263 , so that penetration of external moisture from the top and side surfaces of the organic light emitting diode display 200 may be minimized. Accordingly, defects such as dark spots and pixel shrinkage of the organic light emitting diode 130 may be reduced, and reliability of the organic light emitting diode display 200 may be improved.

본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)의 봉지 필름(EF)은, 도 2a 및 도 2b를 참고하면, 유기 발광 소자(130)를 밀봉하는 접착층(150), 접착층(150) 상에 배치된 금속층(261), 금속층(261)과 접하는 표면 보호층(262), 표면 보호층(262)을 감싸도록 배치된 수분 침투 억제층(263) 및 수분 침투 억제층(263) 상에 배치된 강성 보강층(264)을 포함한다. Referring to FIGS. 2A and 2B , the encapsulation film EF of the organic light emitting diode display 200 according to another embodiment of the present invention includes an adhesive layer 150 sealing the organic light emitting diode 130 and an adhesive layer 150 . On the metal layer 261 disposed thereon, the surface protective layer 262 in contact with the metal layer 261 , the moisture penetration inhibiting layer 263 and the moisture penetration inhibiting layer 263 disposed to surround the surface protective layer 262 . and a rigid reinforcing layer 264 disposed therein.

표면 보호층(262)과 강성 보강층(264)은 유기 물질로 이루어지며, 수분 침투 억제층(263)은 금속 물질로 이루어질 수 있다. The surface protective layer 262 and the rigid reinforcing layer 264 may be made of an organic material, and the moisture penetration suppressing layer 263 may be made of a metal material.

표면 보호층(262)은 금속층(261) 표면의 손상된 부분, 예를 들어, 크랙이나 핀홀 등과 같이 갈라진 부분이나 미세한 구멍들을 채우며, 이에 따라 금속층(261)의 손상된 부분을 통해 외부의 수분이 침투되는 경로가 증가될 수 있다.The surface protective layer 262 fills the damaged portion of the surface of the metal layer 261, for example, cracks or fine holes such as cracks or pinholes, and thus external moisture penetrates through the damaged portion of the metal layer 261. The path can be increased.

수분 침투 억제층(263)은 금속층(261)보다 얇은 두께를 가지며, 수분 침투 억제층(263)의 일부는 표면 보호층(262)의 상면 및 측면과 접하고, 다른 일부는 금속층(261)과 접할 수 있다. 즉, 수분 침투 억제층(263)이 표면 보호층(262) 대비 수분 침투에 대한 배리어 특성이 우수하고, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 수분 침투 억제층(263)에 의해 표면 보호층(262)의 상면 및 측면이 모두 감싸지도록 구성되므로, 유기 발광 표시 장치(200)의 내부로 외부의 수분이 침투되어 발생할 수 있는 각종 불량이 최소화될 수 있다. The moisture penetration inhibiting layer 263 has a thinner thickness than the metal layer 261 , a part of the moisture penetration inhibiting layer 263 is in contact with the upper surface and side surfaces of the surface protective layer 262 , and the other part is in contact with the metal layer 261 . can That is, the moisture penetration inhibiting layer 263 has superior barrier properties to moisture penetration compared to the surface protective layer 262 , and as shown in FIGS. 2A and 2B , the surface protective layer is formed by the moisture penetration inhibiting layer 263 . Since the top and side surfaces of the 262 are both covered, various defects that may occur due to the penetration of external moisture into the organic light emitting display device 200 may be minimized.

강성 보강층(264)은 금속층(261)보다 두꺼운 두께를 가지며, 박형의 금속층(261)의 내구성을 향상시키는 역할을 한다. 또한, 강성 보강층(264)은 외부의 충격이나 이물 등으로부터 금속층(261)을 보호할 수 있다.The rigidity reinforcing layer 264 has a thickness greater than that of the metal layer 261 , and serves to improve durability of the thin metal layer 261 . In addition, the rigid reinforcing layer 264 may protect the metal layer 261 from an external impact or foreign material.

앞서 언급한, 제1 보호층(262)의 측면부터 제2 보호층(263)의 측면까지의 거리 L은 0.1㎜ 이상 1.85㎜ 이하일 수 있다. 이에 대해 보다 구체적으로 설명하기 위하여, 도 2b의 A 에 대한 확대 단면도인 도 3을 참고하여 설명하도록 한다. The aforementioned distance L from the side surface of the first passivation layer 262 to the side surface of the second passivation layer 263 may be 0.1 mm or more and 1.85 mm or less. In order to describe this in more detail, it will be described with reference to FIG. 3 , which is an enlarged cross-sectional view taken along line A of FIG. 2B .

도 3을 참조하면, 제1 보호층(262)의 측면(262s)부터 제2 보호층(263)의 측면(263s)까지의 거리 L은 유기 발광 표시 장치(200)의 측면으로부터 외부의 수분이 침투되는 거리를 의미할 수 있다. 다시 말하면, 금속 기판(261) 상에 제1 보호층(262)이 배치되지 않은 영역에서 금속 물질로 이루어진 제2 보호층(263)과 금속 기판(261)은 서로 접하게 되며, 외부의 수분은 제2 보호층(263)과 금속 기판(261)이 접하는 부분, 즉, 제2 보호층(263)과 금속 기판(261) 사이의 계면을 통해 침투될 수 있다. Referring to FIG. 3 , the distance L from the side surface 262s of the first passivation layer 262 to the side surface 263s of the second passivation layer 263 is the distance L from the side surface of the organic light emitting diode display 200 to external moisture. It may mean the penetration distance. In other words, in a region where the first protective layer 262 is not disposed on the metal substrate 261 , the second protective layer 263 made of a metal material and the metal substrate 261 come into contact with each other, and external moisture is The second passivation layer 263 and the metal substrate 261 may be in contact with each other, that is, the second passivation layer 263 may penetrate through the interface between the metal substrate 261 .

따라서, 제1 보호층(262)의 측면(262s)부터 제2 보호층(263)의 측면(263s)까지의 거리 L이 제2 보호층(263)과 금속 기판(261)이 접하는 거리가 되므로, 외부의 수분이 침투되는 경로 및 시간을 지연시키기 위해서는 거리 L을 최소한의 간격 이상 이격시켜야 할 필요가 있다. 그러나, 수분 침투 경로 및 시간을 지연시키기 위해 거리 L을 지나치게 증가시키게 되면, 제1 보호층(262)이 금속 기판(261)을 덮는 영역 또한 줄어들게 되므로 제1 보호층(262)에 의해 금속 기판(261)이 충분히 보호되지 못할 수 있다. 그러므로, 거리 L은 적정 거리를 유지하도록 설계되는 것이 중요하다. Accordingly, the distance L from the side surface 262s of the first passivation layer 262 to the side surface 263s of the second passivation layer 263 becomes the distance between the second passivation layer 263 and the metal substrate 261 . , in order to delay the path and time through which external moisture penetrates, it is necessary to separate the distance L by at least a minimum interval. However, if the distance L is excessively increased to delay the moisture penetration path and time, the area where the first protective layer 262 covers the metal substrate 261 is also reduced, so that the metal substrate ( 261) may not be sufficiently protected. Therefore, it is important that the distance L is designed to maintain an appropriate distance.

도 3을 참고하면, 거리 Lmin은 외부의 수분이 침투되는 경로 및 시간을 지연시키기 위한 최소한의 거리에 해당되고, b부터 c까지의 거리를 말하며, 약 100㎛ 일 수 있다. 제1 보호층(262)의 측면(262s)부터 제2 보호층(263)의 측면(263s)까지의 거리 L이 최소한 거리 Lmin 보다 큰 값을 갖기 위해서는 유기 물질로 이루어진 제1 보호층(262)의 공정 오차 및 금속 기판(261)의 공정 오차를 고려해야 할 필요가 있다.Referring to FIG. 3 , the distance Lmin corresponds to the minimum distance for delaying the path and time through which external moisture penetrates, refers to the distance from b to c, and may be about 100 μm. In order for the distance L from the side face 262s of the first passivation layer 262 to the side face 263s of the second passivation layer 263 to have a value that is at least greater than the distance Lmin, the first passivation layer 262 made of an organic material It is necessary to consider the process error of the metal substrate 261 and the process error of the metal substrate 261 .

유기 물질로 이루어진 제1 보호층(262)은 프린팅(printing) 공정을 통해 금속 기판(261) 상에 형성 가능하며, 공정 오차는 약 ±500㎛ 정도 발생될 수 있다. 도 3에 도시된 거리 L1이 제1 보호층(262)의 공정 오차에 해당되고, a부터 b까지의 거리이며, 약 1000㎛일 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 보호층(262)의 측면(262s)은 a와 b 사이에 배치될 수 있다.The first passivation layer 262 made of an organic material may be formed on the metal substrate 261 through a printing process, and a process error of about ±500 μm may occur. The distance L1 shown in FIG. 3 corresponds to the process error of the first passivation layer 262, is a distance from a to b, and may be about 1000 μm. That is, as shown in FIG. 3 , the side surface 262s of the first passivation layer 262 may be disposed between a and b.

금속 기판(261)은, 앞서 설명하였듯이, 압연 공정 등을 통해 그 두께가 정해지며, 프레스(press) 공정이나 에칭(etching) 공정을 통해 원하는 크기로 커팅(cutting)될 수 있다. 즉, 금속 기판(261)의 측면(261s)은 재단 공정에 따라 경사진 형태를 가질 수 있으며, 공정 오차는 약 ±375㎛ 정도 발생될 수 있다. 도 3에 도시된 거리 L2가 금속 기판(261)의 공정 오차에 해당되고, c부터 d까지의 거리이며, 약 750㎛일 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 금속 기판(261)의 측면(261s)의 경사진 모양에 따라서, 금속 기판(261)과 접하는 제2 보호층(263)의 측면(263s)의 위치는 c와 d 사이에 배치될 수 있다.As described above, the thickness of the metal substrate 261 is determined through a rolling process or the like, and may be cut to a desired size through a press process or an etching process. That is, the side surface 261s of the metal substrate 261 may have an inclined shape according to a cutting process, and a process error may occur about ±375 μm. The distance L2 shown in FIG. 3 corresponds to a process error of the metal substrate 261, is a distance from c to d, and may be about 750 μm. That is, as shown in FIG. 3 , according to the inclined shape of the side surface 261s of the metal substrate 261 , the position of the side surface 263s of the second protective layer 263 in contact with the metal substrate 261 is c It can be placed between and d.

앞서 언급한 제1 보호층(262)의 공정 오차 및 금속 기판(261)의 공정 오차를 고려하면, 제1 보호층(262)의 측면(262s)부터 제2 보호층(263)의 측면(263s)까지의 최대 거리 Lmax는 거리 L1, 거리 L2 및 거리 Lmin을 합한 값에 해당되며, 그 값은 약 1,850㎛일 수 있다. Considering the above-mentioned process error of the first passivation layer 262 and the process error of the metal substrate 261 , the side surface 262s of the first passivation layer 262 to the side surface 263s of the second passivation layer 263 . ), the maximum distance Lmax corresponds to the sum of the distances L1, L2, and Lmin, and the value may be about 1,850 μm.

따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)의 봉지 필름(EF)에 있어서, 수분 침투 경로 및 각 층의 공정 오차 등을 고려하여, 제1 보호층(262)의 측면(262s)부터 제2 보호층(263)의 측면(263s)까지의 거리 L이 약 0.1㎜ 이상 1.85㎜ 이하의 값을 가지도록 구성됨으로써, 외부의 수분이 침투되는 경로 및 시간을 지연시키는 동시에 제1 보호층(262)이 금속 기판(261)을 충분히 보호할 수 있다. 이에 따라, 봉지 필름(EF)의 수분 침투에 대한 배리어 특성이 향상되고, 유기 발광 표시 장치(200)의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다. Accordingly, in the encapsulation film EF of the organic light emitting diode display 200 according to another embodiment of the present invention, the side surface of the first protective layer 262 ( 262s) to the second protective layer 263, the distance L from the side 263s is configured to have a value of about 0.1 mm or more and 1.85 mm or less, thereby delaying the path and time of penetration of external moisture and at the same time delaying the first The protective layer 262 may sufficiently protect the metal substrate 261 . Accordingly, the barrier property of the encapsulation film EF to moisture penetration is improved, and the reliability of the organic light emitting display device 200 is improved.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 일체화된 봉지 필름(EF)을 나타내는 단면도이다. 도 5는 도 4의 일체화된 봉지 필름(EF)을 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 과정을 나타내는 순서도이다. 보다 구체적으로는, 도 4의 봉지 필름(EF)은, 도 1의 유기 발광 표시 장치(100)의 제조 공정에 적용되기 전의 봉지 필름(EF)을 나타내는 구조이며, 도 5의 제조 과정은 도 4의 봉지 필름(EF)을 이용하여 도 1의 유기 발광 표시 장치(100)를 제조하는 과정을 나타내는 순서도이다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 또는 대응되는 구성 요소는 도 1의 설명을 참고하여 해석될 수 있다.4 is a cross-sectional view illustrating an integrated encapsulation film EF according to an embodiment of the present invention. 5 is a flowchart illustrating a manufacturing process of an organic light emitting diode display using the integrated encapsulation film EF of FIG. 4 . More specifically, the encapsulation film EF of FIG. 4 has a structure showing the encapsulation film EF before being applied to the manufacturing process of the organic light emitting display device 100 of FIG. 1 , and the manufacturing process of FIG. 5 is illustrated in FIG. 4 . It is a flowchart illustrating a process of manufacturing the organic light emitting diode display 100 of FIG. 1 using the encapsulation film EF of FIG. In describing the present embodiment, the same or corresponding components may be interpreted with reference to the description of FIG. 1 .

도 4를 참고하면, 일체화된 봉지 필름(EF)은, 접착층(150), 금속 기판(161), 제1 보호층(162), 제2 보호층(163), 제3 보호층(164), 제1 지지 필름(171) 및 제2 지지 필름(172)으로 구성된다.Referring to FIG. 4 , the integrated encapsulation film EF includes an adhesive layer 150 , a metal substrate 161 , a first protective layer 162 , a second protective layer 163 , a third protective layer 164 , It is composed of a first support film 171 and a second support film 172 .

제1 지지 필름(171)과 제2 지지 필름(172)은 봉지 필름(EF)이 유기 발광 표시 장치(100)의 제조 과정에 이용되기 전까지, 접착층(150), 금속 기판(161) 및 복수 개의 보호층(162, 163, 164)을 지지 및 보호하기 위한 필름이다. 제1 지지 필름(171)과 제2 지지 필름(172)은 고분자 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate), 폴리테트라플루오르에틸렌(polytetrafluoroethylene), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리부텐(Polybutene), 폴리부타디엔(polybutadiene), 염화비닐(vinyl chloride) 공중합체, 폴리우레탄(polyurethane), 에틸렌-비닐 아세테이트(ethylene-vinyl acetate), 에틸렌-프로필렌(ethylene-propylene) 공중합체 또는 폴리이미드(polyimide) 등으로 이루어질 수 있다.Before the encapsulation film EF is used in the manufacturing process of the organic light emitting display device 100 , the first support film 171 and the second support film 172 are formed by the adhesive layer 150 , the metal substrate 161 and the plurality of A film for supporting and protecting the protective layers 162 , 163 , and 164 . The first support film 171 and the second support film 172 may be made of a polymer material, for example, polyethyleneterephthalate, polytetrafluoroethylene, polyethylene, polypropylene ( polypropylene), polybutene, polybutadiene, vinyl chloride copolymer, polyurethane, ethylene-vinyl acetate, ethylene-propylene public It may be made of a composite or polyimide.

도 4의 일체화된 봉지 필름(EF)의 제조 과정에 대해 간략하게 설명하면 다음과 같다. 먼저, 접착층(150)의 일 면에 제1 지지 필름(171)을 부착하고, 제1 지지 필름(171)이 부착되지 않은 접착층(150)의 타 면을 금속 기판(161)의 일 면에 라미네이션한다(laminating). 그 후, 금속 기판(161)의 타 면의 원하는 위치에 프린팅(printing) 공정을 통해 유기 물질의 제1 보호층(162)을 형성하고, 제1 보호층(162) 상에 스퍼터링(sputtering) 공정을 통해 금속 물질의 제2 보호층(163)을 형성한다. 도 4에서는, 제2 보호층(163)이 제1 보호층(162) 상면에만 형성된 구조로 도시되었으나, 봉지 필름(EF)의 설계에 따라, 제1 보호층(162)의 상면 및 측면을 덮도록 형성될 수도 있다. 이어서, 제2 보호층(163) 상에 유기 물질의 제3 보호층(164)을 라미네이션하고, 제2 보호층(163) 상에 제2 지지 필름(172)을 부착한다. 필요에 따라, 봉지 필름(EF)을 원하는 크기로 커팅할 수 있다. The manufacturing process of the integrated encapsulation film EF of FIG. 4 will be briefly described as follows. First, a first support film 171 is attached to one surface of the adhesive layer 150 , and the other surface of the adhesive layer 150 to which the first support film 171 is not attached is laminated to one surface of the metal substrate 161 . laminating. Thereafter, a first protective layer 162 of an organic material is formed at a desired position on the other surface of the metal substrate 161 through a printing process, and a sputtering process is performed on the first protective layer 162 . A second protective layer 163 of a metal material is formed through the In FIG. 4 , the second protective layer 163 is shown as a structure formed only on the upper surface of the first protective layer 162 , but according to the design of the encapsulation film EF, the second protective layer 163 covers the upper surface and side surfaces of the first protective layer 162 . It may be formed to Next, a third passivation layer 164 made of an organic material is laminated on the second passivation layer 163 , and a second support film 172 is attached on the second passivation layer 163 . If necessary, the encapsulation film EF may be cut to a desired size.

이렇게 완성된 도 4의 일체화된 봉지 필름(EF)이 유기 발광 표시 장치(100)의 제조 공정에 이용되는 경우, 도 5에 도시된 방법을 통해 유기 발광 표시 장치(100)가 제조될 수 있다.When the integrated encapsulation film EF of FIG. 4 thus completed is used in the manufacturing process of the organic light emitting display device 100 , the organic light emitting display device 100 may be manufactured through the method illustrated in FIG. 5 .

먼저, 기판 상에 박막 트랜지스터 및 박막 트랜지스터와 연결된 유기 발광 소자가 형성된다(S100). 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 액티브층, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하고, 유기 발광 소자는 애노드, 유기 발광층 및 캐소드를 포함한다. 박막 트랜지스터와 유기 발광 소자는 각각 통상의 제조 방법을 사용하여 형성될 수 있다.First, a thin film transistor and an organic light emitting device connected to the thin film transistor are formed on a substrate (S100). The thin film transistor includes a gate electrode, an active layer, a source electrode, and a drain electrode, and the organic light emitting device includes an anode, an organic emission layer, and a cathode. Each of the thin film transistor and the organic light emitting device may be formed using a conventional manufacturing method.

다음으로, 도 4의 봉지 필름(EF)의 제1 지지 필름(171)을 제거한다(S200). 봉지 필름(EF)은 제1 지지 필름(171), 접착층(150), 금속 기판(161) 및 복수 개의 보호층(162, 163, 164) 및 제2 지지 필름(172)이 순차적으로 적층된 구조를 가지며, 제1 지지 필름(171)이 제거됨으로써, 접착층(150)이 노출된다.Next, the first support film 171 of the encapsulation film EF of FIG. 4 is removed ( S200 ). The encapsulation film EF has a structure in which a first support film 171 , an adhesive layer 150 , a metal substrate 161 , a plurality of protective layers 162 , 163 , 164 , and a second support film 172 are sequentially stacked. , and when the first support film 171 is removed, the adhesive layer 150 is exposed.

그 후, 봉지 필름(EF)의 노출된 접착층(150)이 유기 발광 소자를 밀봉하도록 기판 상에 부착된다(S300). 이 때, 실리콘 러버(silicon rubber) 등을 이용하여 봉지 필름(EF)의 제2 지지 필름(172)의 상부 면에 열이나 압력을 인가함으로써, 노출된 접착층(150)이 기판 상에 형성된 유기 발광 소자를 덮도록 부착될 수 있다.Thereafter, the exposed adhesive layer 150 of the encapsulation film EF is attached to the substrate to seal the organic light emitting diode (S300). At this time, by applying heat or pressure to the upper surface of the second support film 172 of the encapsulation film EF using a silicone rubber or the like, the exposed adhesive layer 150 is formed on the substrate for organic light emission. It may be attached to cover the device.

마지막으로, 봉지 필름(EF)의 제2 지지 필름(172)이 제거된다(S400). Finally, the second support film 172 of the encapsulation film EF is removed (S400).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 일체화된 봉지 필름(EF)이 유기 발광 표시 장치의 제조 과정에 적용되는 경우, 유기 발광 표시 장치의 제조 공정이 단순화되는 효과가 있다. 즉, 도 4 및 도 5를 참고하면, 금속 기판(161)에 접착층(150) 및 복수 개의 보호층(162, 163, 164)이 모두 일체화된 봉지 필름(EF) 상태로 제공되므로, 유기 발광 표시 장치의 제조 과정에서, 접착층을 금속 기판(161)에 부착하는 공정, 또는, 금속 기판(161) 상에 복수 개의 보호층(162, 163, 164)을 형성하는 공정이 별도로 진행될 필요가 없으므로, 유기 발광 표시 장치의 제조 공정이 단순화될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, when the integrated encapsulation film EF is applied to the manufacturing process of the organic light emitting display device, the manufacturing process of the organic light emitting display device is simplified. That is, referring to FIGS. 4 and 5 , since the adhesive layer 150 and the plurality of protective layers 162 , 163 , and 164 are all provided as an integrated encapsulation film EF on the metal substrate 161 , the organic light emitting display In the manufacturing process of the device, the process of attaching the adhesive layer to the metal substrate 161 or the process of forming the plurality of protective layers 162 , 163 , and 164 on the metal substrate 161 do not need to be separately performed, so the organic A manufacturing process of the light emitting display device may be simplified.

참고로, 도 4에서는, 제3 보호층(164) 상에 제2 지지 필름(172)이 부착된 구조가 도시되었으나, 제3 보호층(164)이 제2 지지 필름(172)의 기능을 대신할 수도 있으며, 이 경우, 봉지 필름(EF)에서 제2 지지 필름(172)은 생략될 수 있다.For reference, although the structure in which the second support film 172 is attached on the third protective layer 164 is illustrated in FIG. 4 , the third protective layer 164 takes over the function of the second support film 172 . Also, in this case, the second support film 172 may be omitted from the encapsulation film EF.

또한, 도 4 및 도 5에서는, 일체화된 봉지 필름(EF)의 구조 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 공정에 대해 설명하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로 설명하면, 봉지 필름이 도 4에서 설명한 것처럼 접착층, 금속 기판 및 복수 개의 보호층 모두가 일체화되지 않고, 접착층과 금속 기판만 일체화된 봉지 필름으로 제공될 수도 있다. 이 경우, 유기 발광 표시 장치의 제조 과정에서, 금속 기판 상에 복수 개의 보호층이 추가로 형성될 수 있다. 즉, 앞서 설명한 실시예들에서, 봉지 필름(EF)이 반드시 모든 층이 일체화된 것을 의미하는 아니며, 유기 발광 표시 장치의 구조에서, 접착층, 금속 기판, 복수 개의 보호층이 순차적으로 적층된 구조 자체가 봉지 필름으로 지칭되어 해석될 수도 있다. In addition, although the structure of the integrated encapsulation film EF and the manufacturing process of the organic light emitting display using the same have been described in FIGS. 4 and 5 , the present disclosure is not limited thereto. Specifically, the encapsulation film may be provided as an encapsulation film in which all of the adhesive layer, the metal substrate, and the plurality of protective layers are not integrated, and only the adhesive layer and the metal substrate are integrated as described with reference to FIG. 4 . In this case, a plurality of passivation layers may be additionally formed on the metal substrate during the manufacturing process of the organic light emitting diode display. That is, in the above-described embodiments, the encapsulation film EF does not necessarily mean that all layers are integrated, and in the structure of the organic light emitting display device, the adhesive layer, the metal substrate, and the plurality of protective layers are sequentially stacked. may be interpreted as being referred to as an encapsulation film.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 표시 장치는 다음과 같이 설명될 수 있다. A display device according to various embodiments of the present disclosure may be described as follows.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 유기 발광 소자 및 봉지 필름을 포함하는 유기 발광 표시 장치로서, 봉지 필름은 유기 발광 소자를 밀봉하는 접착층, 접착층 상에 배치된 박형 금속 기판, 박형 금속 기판 상에 배치된 복수 개의 보호층, 복수 개의 보호층 중 적어도 하나의 보호층은 강성 보강을 위해 박형 금속 기판 보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다.A display device according to an embodiment of the present invention is an organic light emitting display device including an organic light emitting device and an encapsulation film, wherein the encapsulation film includes an adhesive layer sealing the organic light emitting device, a thin metal substrate disposed on the adhesive layer, and a thin metal substrate The plurality of protective layers disposed thereon, and at least one protective layer among the plurality of protective layers may have a thickness greater than that of the thin metal substrate to reinforce rigidity.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 복수 개의 보호층 중 일부 보호층은 복수 개의 유기층이고, 복수 개의 보호층 중 나머지 보호층은 복수 개의 금속층일 수 있다.According to another feature of the present invention, some of the plurality of passivation layers may be a plurality of organic layers, and the remaining passivation layers among the plurality of passivation layers may be a plurality of metal layers.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수 개의 유기층과 복수 개의 금속층은 교대로 배치될 수 있다. According to another feature of the present invention, the plurality of organic layers and the plurality of metal layers may be alternately disposed.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수 개의 보호층 중 박형 금속 기판에 접하지 않는 보호층이 박형 금속 기판보다 두꺼울 수 있다.According to another feature of the present invention, a protective layer not in contact with the thin metal substrate among the plurality of protective layers may be thicker than the thin metal substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수 개의 보호층 중 유기층이 박형 금속 기판보다 두꺼울 수 있다.According to another feature of the present invention, the organic layer among the plurality of passivation layers may be thicker than the thin metal substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수 개의 보호층 중 적어도 하나의 보호층의 상면의 면적은 금속 기판의 상면의 면적보다 작을 수 있다.According to another feature of the present invention, the area of the upper surface of at least one passivation layer among the plurality of passivation layers may be smaller than the area of the upper surface of the metal substrate.

본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는, 유기 발광 소자 및 봉지 필름을 포함하는 유기 발광 표시 장치로서, 봉지 필름은 유기 발광 소자를 밀봉하는 접착층, 접착층 상에 배치된 박형 금속 기판 및 박형 금속 기판 상에 배치된 제1 유기층, 제2 금속층 및 제2 유기층을 포함하고, 적어도 하나의 유기층은 박형 금속 기판보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. A display device according to another embodiment of the present invention is an organic light emitting display device including an organic light emitting diode and an encapsulation film, wherein the encapsulation film includes an adhesive layer sealing the organic light emitting diode, a thin metal substrate disposed on the adhesive layer, and a thin metal substrate A first organic layer, a second metal layer, and a second organic layer disposed thereon, wherein at least one organic layer may have a thickness greater than that of the thin metal substrate.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치는, 기판 상에 배치된 유기 발광 소자, 유기 발광 소자를 밀봉하는 접착층, 접착층 상에 배치된 금속 기판, 금속 기판과 접하고 유기 물질로 구성되는 제1 보호층, 제1 보호층 상에 배치되며, 금속 기판보다 얇은 두께를 갖고, 금속 물질로 구성되는 제2 보호층 및 제2 보호층 상에 배치되며 강성 보완을 위해 금속 기판보다 두꺼운 두께를 갖고 유기 물질로 구성되는 제3 보호층을 포함할 수 있다. A display device according to another exemplary embodiment of the present invention includes an organic light emitting diode disposed on a substrate, an adhesive layer sealing the organic light emitting device, a metal substrate disposed on the adhesive layer, and a first protection made of an organic material in contact with the metal substrate layer, disposed on the first protective layer, having a thickness thinner than that of the metal substrate, disposed on the second protective layer and the second protective layer made of a metal material, having a thickness greater than that of the metal substrate to compensate for rigidity, and having a thickness greater than that of the metal substrate; It may include a third protective layer consisting of.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 금속 기판의 두께가 두께가 10㎛ 내지 50㎛이고, 제2 보호층의 두께는 0.1㎛ 내지 1㎛이고, 제3 보호층의 두께는 25㎛ 내지 100㎛일 수 있다.According to another feature of the present invention, the thickness of the metal substrate may be 10 μm to 50 μm, the thickness of the second protective layer is 0.1 μm to 1 μm, and the thickness of the third protective layer is 25 μm to 100 μm. have.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 보호층의 유리 전이 온도는 제3 보호층의 유리 전이 온도보다 높을 수 있다.According to another feature of the present invention, the glass transition temperature of the first passivation layer may be higher than the glass transition temperature of the third passivation layer.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. . Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed by the claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

100, 200: 유기 발광 표시 장치
110: 기판
120: 박막 트랜지스터
130: 유기 발광 소자
EF: 봉지 필름
150: 접착층
161, 261: 금속 기판
162, 262: 제1 보호층
163, 263: 제2 보호층
164, 264: 제3 보호층
171: 제1 지지 필름
172: 제2 지지 필름100, 200: organic light emitting display device
110: substrate
120: thin film transistor
130: organic light emitting device
EF: encapsulation film
150: adhesive layer
161, 261: metal substrate
162, 262: first protective layer
163, 263: second protective layer
164, 264: third protective layer
171: first support film
172: second support film

Claims (10)

유기 발광 소자 및 봉지 필름을 포함하는 유기 발광 표시 장치에 있어서,
상기 봉지 필름은,
상기 유기 발광 소자를 밀봉하는 접착층;
상기 접착층 상에 배치된 박형 금속 기판;
상기 박형 금속 기판 상에 배치된 복수 개의 보호층;
상기 복수 개의 보호층 중 적어도 하나의 보호층은 강성 보강을 위해 상기 박형 금속 기판 보다 두꺼운 두께를 갖는, 유기 발광 표시 장치.An organic light emitting diode display including an organic light emitting diode and an encapsulation film, the organic light emitting diode display comprising:
The encapsulation film is
an adhesive layer sealing the organic light emitting device;
a thin metal substrate disposed on the adhesive layer;
a plurality of protective layers disposed on the thin metal substrate;
At least one passivation layer among the plurality of passivation layers has a thickness greater than that of the thin metal substrate to reinforce rigidity. 제1 항에 있어서,
상기 복수 개의 보호층 중 일부 보호층은 복수 개의 유기층이고,
상기 복수 개의 보호층 중 나머지 보호층은 복수 개의 금속층인, 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
Some of the plurality of protective layers are a plurality of organic layers,
The remaining passivation layers among the plurality of passivation layers are a plurality of metal layers. 제2 항에 있어서,
상기 복수 개의 유기층과 상기 복수 개의 금속층은 교대로 배치되는, 유기 발광 표시 장치.3. The method of claim 2,
and the plurality of organic layers and the plurality of metal layers are alternately disposed. 제2 항에 있어서,
상기 복수 개의 보호층 중 상기 박형 금속 기판에 접하지 않는 보호층이 상기 박형 금속 기판보다 두꺼운, 유기 발광 표시 장치.3. The method of claim 2,
The organic light emitting display device, wherein a protective layer not in contact with the thin metal substrate among the plurality of protective layers is thicker than the thin metal substrate. 제4 항에 있어서,
상기 복수 개의 보호층 중 유기층이 상기 박형 금속 기판보다 두꺼운, 유기 발광 표시 장치.5. The method of claim 4,
and an organic layer of the plurality of passivation layers is thicker than the thin metal substrate. 제1 항에 있어서,
상기 복수 개의 보호층 중 적어도 하나의 보호층의 상면의 면적은 상기 금속 기판의 상면의 면적보다 작은, 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
An area of an upper surface of at least one passivation layer among the plurality of passivation layers is smaller than an area of an upper surface of the metal substrate. 유기 발광 소자 및 봉지 필름을 포함하는 유기 발광 표시 장치에 있어서,
상기 봉지 필름은,
상기 유기 발광 소자를 밀봉하는 접착층;
상기 접착층 상에 배치된 박형 금속 기판; 및
상기 박형 금속 기판 상에 배치된 제1유기층, 제2금속층 및 제2유기층을 포함하고,
적어도 하나의 유기층은 상기 박형 금속 기판 보다 두꺼운 두께를 갖는, 유기 발광 표시 장치.An organic light emitting diode display including an organic light emitting diode and an encapsulation film, the organic light emitting diode display comprising:
The encapsulation film is
an adhesive layer sealing the organic light emitting device;
a thin metal substrate disposed on the adhesive layer; and
A first organic layer, a second metal layer and a second organic layer disposed on the thin metal substrate,
The at least one organic layer has a thickness greater than that of the thin metal substrate. 기판 상에 배치된 유기 발광 소자;
상기 유기 발광 소자를 밀봉하는 접착층;
상기 접착층 상에 배치된 금속 기판;
상기 금속 기판과 접하고 유기 물질로 구성되는 제1 보호층;
상기 제1 보호층 상에 배치되며, 상기 금속 기판보다 얇은 두께를 갖고, 금속 물질로 구성되는 제2 보호층; 및
상기 제2 보호층 상에 배치되며, 강성 보완을 위해 상기 금속 기판보다 두꺼운 두께를 갖고, 유기 물질로 구성되는 제3 보호층을 포함하는, 유기 발광 표시 장치.an organic light emitting device disposed on a substrate;
an adhesive layer sealing the organic light emitting device;
a metal substrate disposed on the adhesive layer;
a first protective layer in contact with the metal substrate and made of an organic material;
a second passivation layer disposed on the first passivation layer, the second passivation layer having a thickness thinner than that of the metal substrate, and made of a metallic material; and
and a third passivation layer disposed on the second passivation layer, the third passivation layer having a thickness greater than that of the metal substrate to supplement rigidity, and made of an organic material. 제8 항에 있어서,
상기 금속 기판의 두께가 10㎛ 내지 50㎛이고,
상기 제2 보호층의 두께는 0.1㎛ 내지 1㎛이고,
상기 제3 보호층의 두께는 25㎛ 내지 100㎛인, 유기 발광 표시 장치.9. The method of claim 8,
The thickness of the metal substrate is 10㎛ to 50㎛,
The thickness of the second protective layer is 0.1 μm to 1 μm,
The thickness of the third passivation layer is 25 μm to 100 μm. 제8 항에 있어서,
상기 제1 보호층의 유리 전이 온도는 상기 제3 보호층의 유리 전이 온도보다 높은, 유기 발광 표시 장치.
9. The method of claim 8,
and a glass transition temperature of the first passivation layer is higher than a glass transition temperature of the third passivation layer.
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