KR20220008704A - Cooling system and cooling control method using the same - Google Patents
Cooling system and cooling control method using the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220008704A KR20220008704A KR1020200130589A KR20200130589A KR20220008704A KR 20220008704 A KR20220008704 A KR 20220008704A KR 1020200130589 A KR1020200130589 A KR 1020200130589A KR 20200130589 A KR20200130589 A KR 20200130589A KR 20220008704 A KR20220008704 A KR 20220008704A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cooling
- temperature
- target
- tip
- cooling medium
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 1251
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 126
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 413
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 133
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 133
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 133
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 32
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 12
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 84
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 70
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 26
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 15
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 14
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 9
- 206010002091 Anaesthesia Diseases 0.000 description 8
- 230000037005 anaesthesia Effects 0.000 description 8
- 230000003444 anaesthetic effect Effects 0.000 description 7
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 7
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 210000005036 nerve Anatomy 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- -1 region Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 4
- 208000017442 Retinal disease Diseases 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000003643 Callosities Diseases 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010020649 Hyperkeratosis Diseases 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000209149 Zea Species 0.000 description 2
- 235000005824 Zea mays ssp. parviglumis Nutrition 0.000 description 2
- 235000002017 Zea mays subsp mays Nutrition 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000202 analgesic effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 210000005252 bulbus oculi Anatomy 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 235000005822 corn Nutrition 0.000 description 2
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 2
- 210000001508 eye Anatomy 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000003193 general anesthetic agent Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 2
- 238000001356 surgical procedure Methods 0.000 description 2
- 201000004569 Blindness Diseases 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010012667 Diabetic glaucoma Diseases 0.000 description 1
- 206010012689 Diabetic retinopathy Diseases 0.000 description 1
- 206010061218 Inflammation Diseases 0.000 description 1
- 208000007256 Nevus Diseases 0.000 description 1
- 206010033799 Paralysis Diseases 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000000260 Warts Diseases 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000036592 analgesia Effects 0.000 description 1
- 229940035674 anesthetics Drugs 0.000 description 1
- 230000000703 anti-shock Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000034994 death Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 206010012601 diabetes mellitus Diseases 0.000 description 1
- 201000010099 disease Diseases 0.000 description 1
- 208000037265 diseases, disorders, signs and symptoms Diseases 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000004054 inflammatory process Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000003902 lesion Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 208000002780 macular degeneration Diseases 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 230000017074 necrotic cell death Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 201000010153 skin papilloma Diseases 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 231100000216 vascular lesion Toxicity 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61F—FILTERS IMPLANTABLE INTO BLOOD VESSELS; PROSTHESES; DEVICES PROVIDING PATENCY TO, OR PREVENTING COLLAPSING OF, TUBULAR STRUCTURES OF THE BODY, e.g. STENTS; ORTHOPAEDIC, NURSING OR CONTRACEPTIVE DEVICES; FOMENTATION; TREATMENT OR PROTECTION OF EYES OR EARS; BANDAGES, DRESSINGS OR ABSORBENT PADS; FIRST-AID KITS
- A61F7/00—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body
- A61F7/0085—Devices for generating hot or cold treatment fluids
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B18/00—Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body
- A61B18/02—Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body by cooling, e.g. cryogenic techniques
- A61B18/0218—Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body by cooling, e.g. cryogenic techniques with open-end cryogenic probe, e.g. for spraying fluid directly on tissue or via a tissue-contacting porous tip
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61F—FILTERS IMPLANTABLE INTO BLOOD VESSELS; PROSTHESES; DEVICES PROVIDING PATENCY TO, OR PREVENTING COLLAPSING OF, TUBULAR STRUCTURES OF THE BODY, e.g. STENTS; ORTHOPAEDIC, NURSING OR CONTRACEPTIVE DEVICES; FOMENTATION; TREATMENT OR PROTECTION OF EYES OR EARS; BANDAGES, DRESSINGS OR ABSORBENT PADS; FIRST-AID KITS
- A61F7/00—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body
- A61F7/007—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body characterised by electric heating
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
- A61M19/00—Local anaesthesia; Hypothermia
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L53/00—Heating of pipes or pipe systems; Cooling of pipes or pipe systems
- F16L53/70—Cooling of pipes or pipe systems
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D15/00—Devices not covered by group F25D11/00 or F25D13/00, e.g. non-self-contained movable devices
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D3/00—Devices using other cold materials; Devices using cold-storage bodies
- F25D3/10—Devices using other cold materials; Devices using cold-storage bodies using liquefied gases, e.g. liquid air
- F25D3/107—Devices using other cold materials; Devices using cold-storage bodies using liquefied gases, e.g. liquid air portable, i.e. adapted to be carried personally
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B18/00—Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body
- A61B2018/00315—Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body for treatment of particular body parts
- A61B2018/00452—Skin
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B18/00—Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body
- A61B2018/00636—Sensing and controlling the application of energy
- A61B2018/00696—Controlled or regulated parameters
- A61B2018/00714—Temperature
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B18/00—Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body
- A61B2018/00636—Sensing and controlling the application of energy
- A61B2018/00773—Sensed parameters
- A61B2018/00791—Temperature
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61F—FILTERS IMPLANTABLE INTO BLOOD VESSELS; PROSTHESES; DEVICES PROVIDING PATENCY TO, OR PREVENTING COLLAPSING OF, TUBULAR STRUCTURES OF THE BODY, e.g. STENTS; ORTHOPAEDIC, NURSING OR CONTRACEPTIVE DEVICES; FOMENTATION; TREATMENT OR PROTECTION OF EYES OR EARS; BANDAGES, DRESSINGS OR ABSORBENT PADS; FIRST-AID KITS
- A61F7/00—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body
- A61F2007/0059—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body with an open fluid circuit
- A61F2007/0063—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body with an open fluid circuit for cooling
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61F—FILTERS IMPLANTABLE INTO BLOOD VESSELS; PROSTHESES; DEVICES PROVIDING PATENCY TO, OR PREVENTING COLLAPSING OF, TUBULAR STRUCTURES OF THE BODY, e.g. STENTS; ORTHOPAEDIC, NURSING OR CONTRACEPTIVE DEVICES; FOMENTATION; TREATMENT OR PROTECTION OF EYES OR EARS; BANDAGES, DRESSINGS OR ABSORBENT PADS; FIRST-AID KITS
- A61F7/00—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body
- A61F2007/0086—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body with a thermostat
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61F—FILTERS IMPLANTABLE INTO BLOOD VESSELS; PROSTHESES; DEVICES PROVIDING PATENCY TO, OR PREVENTING COLLAPSING OF, TUBULAR STRUCTURES OF THE BODY, e.g. STENTS; ORTHOPAEDIC, NURSING OR CONTRACEPTIVE DEVICES; FOMENTATION; TREATMENT OR PROTECTION OF EYES OR EARS; BANDAGES, DRESSINGS OR ABSORBENT PADS; FIRST-AID KITS
- A61F7/00—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body
- A61F2007/0087—Hand-held applicators
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Surgery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Vascular Medicine (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Anesthesiology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Otolaryngology (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Hematology (AREA)
- Thermotherapy And Cooling Therapy Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 냉각 수행을 위한 냉각 시스템 및 이를 이용하는 냉각 제어 방법으로, 보다 상세하게는 안전하게 타겟을 냉각하기 위해 착탈식 냉각팁을 이용하는 냉각장치 및 안전한 냉각을 수행하기 위한 냉각 제어 방법에 관한 발명이다.The present invention relates to a cooling system for performing cooling and a cooling control method using the same, and more particularly, to a cooling device using a removable cooling tip to safely cool a target, and a cooling control method for performing safe cooling.
현대 사회에서 노령인구가 늘어나고 당뇨병에 걸리는 사람들이 증가하면서 황반변성, 당뇨망막병증 또는 녹내장 등의 실명을 야기하는 망막 질환이 급증하고 있으며, 이에 따라 망막 질환을 치료하기 위한 안과 수술에 대한 관심이나 연구가 증가되고 있는 실정이다.In modern society, as the elderly population increases and people with diabetes increase, retinal diseases causing blindness such as macular degeneration, diabetic retinopathy or glaucoma are increasing rapidly. Accordingly, interest in or research on ophthalmic surgery to treat retinal diseases is increasing.
안과 수술에는 여러 망막질환에 효과적인 약품을 개발하여 환자 안구 내에 주사하는 시술인 안내주사요법(IVT: Intravitreal injection)이 일반적으로 이용되고 있는데, 이러한 IVT 시술은 약품 투여 전 안구 마취가 필수적으로 수행되어야 한다.In ophthalmic surgery, intravitreal injection (IVT), a procedure that develops effective drugs for various retinal diseases and injects them into the eye of a patient, is generally used. .
한편, 기존에는 마취제 등을 이용하여 안구 마취를 수행하여 안구 마취 시 마취제와 투여 약품의 상호 작용이 고려되어야 하고 마취제 발현 시까지 대기할 필요가 있어 시술시간이 길어져 환자의 심리적 부담과 고통이 따르는 문제점이 있어 냉각 에너지를 이용하여 안구를 급속 냉각하여 빠른 마취 효과를 얻는 방법이 각광받고 있다.On the other hand, in the past, when ocular anesthesia was performed using anesthetics, the interaction between the anesthetic agent and the administered drug had to be considered and it was necessary to wait until the anesthetic appeared. Therefore, a method of rapidly cooling the eyeball using cooling energy to obtain a rapid anesthetic effect is in the spotlight.
다만, 상술한 냉각 마취를 수행함에 있어서 안전성이 확보되어야 하는 과제가 있으며, 구제적으로 안전성 확보를 위한 냉각장치 구조 및 냉각 제어 방법이 요구되며, 나아가 이러한 냉각장치 사용의 편의성 향상도 고려되어야 할 필요가 있다.However, there is a problem that safety must be secured in performing the above-described cooling anesthesia, and a cooling system structure and cooling control method are specifically required to ensure safety, and further improvement in the convenience of using such a cooling system needs to be considered. there is
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 냉각팁이 장착되고 분리되는 냉각장치를 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a cooling device in which a cooling tip is mounted and separated.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 냉각장치에 장착되어 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁을 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a cooling tip that is mounted on a cooling device and transmits cooling energy.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 서로 다른 열전도율을 가지는 물질을 포함하는 냉각팁을 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a cooling tip comprising materials having different thermal conductivity.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 냉각팁이 탈부착 가능하게 하는 결합 구조를 포함하는 냉각장치를 제공하는 것이다.One object to be solved by the present invention is to provide a cooling device including a coupling structure in which a cooling tip is detachable.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 내부에 충격 방지 공간을 포함하는 냉각장치를 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a cooling device including an anti-shock space therein.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 냉각팁에 가까이 배치되는 센서 모듈을 포함하는 냉각장치를 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a cooling device including a sensor module disposed close to the cooling tip.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 센서를 이용하여 타겟에 접촉한 상태를 감지하는 냉각장치를 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a cooling device for detecting a state in contact with a target using a sensor.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 타겟에 대한 냉각을 수행함에 있어서 일정 범위 내에서 설정된 대기 시간 및 냉각 시간을 이용하는 냉각 제어 방법을 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a cooling control method using a standby time and a cooling time set within a predetermined range when cooling a target.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 냉각 수행 조건 만족 여부에 따라 타겟을 냉각하는 냉각 제어 방법을 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a cooling control method for cooling a target according to whether a cooling performance condition is satisfied.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 냉각팁을 보관할 수 있는 팁 보관함을 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a tip storage box capable of storing cooling tips.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 냉각장치를 거치하기 위한 거치대를 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a cradle for mounting a cooling device.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and the problems not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the present specification and the accompanying drawings. .
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 냉각매체를 포함하는 냉각장치에 장착되어 타겟에 대한 냉각을 수행하는 착탈식 냉각팁에 있어서, 상기 냉각매체가 삽입되는 내부 공간을 정의하고 상기 냉각장치와 연결되는 연결 부분을 포함하는 팁 본체; 및 상기 팁 본체에 착탈 가능하고 상기 냉각매체로부터 냉각 에너지를 제공받아 상기 타겟에 전달하도록 상기 팁 본체보다 높은 열전도율을 가지는 접촉 부재;를 포함하고, 상기 접촉 부재가 상기 팁 본체 내 배치된 상태에서 상기 냉각매체에 의해 상기 접촉 부재가 상기 팁 본체의 중심축 방향으로 가압되면 상기 팁 본체에 상기 접촉 부재의 걸림 부분이 밀착되면서 상기 접촉 부재의 적어도 일부가 상기 팁 본체로부터 돌출된 상태로 상기 접촉 부재가 상기 팁 본체에 고정되는 착탈식 냉각팁이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present specification, in a removable cooling tip mounted on a cooling device including a cooling medium to perform cooling on a target, a connection that defines an internal space into which the cooling medium is inserted and is connected to the cooling device a tip body comprising a portion; and a contact member detachable from the tip body and having a higher thermal conductivity than the tip body to receive cooling energy from the cooling medium and transmit it to the target, wherein the contact member is disposed in the tip body. When the contact member is pressed in the central axis direction of the tip body by the cooling medium, the contact member is moved in a state in which at least a portion of the contact member protrudes from the tip body while the engaging portion of the contact member is in close contact with the tip body. A removable cooling tip fixed to the tip body may be provided.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 타겟을 냉각하기 위한 냉각장치에 있어서, 상기 타겟의 표면에 접촉하여 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁이 장착 및 분리되는 본체; 상기 타겟에 대한 냉각을 수행하기 위한 냉각매체 및 상기 냉각매체와 열적 결합하여 상기 냉각매체의 온도를 조절하는 온도 조절 부재를 포함하는 냉각 모듈;및 일단이 상기 본체와 연결되고 타단이 상기 냉각 모듈에 연결되는 적어도 하나의 탄성 부재;를 포함하고, 상기 본체에 제1 방향으로 상기 냉각팁이 장착되면서 상기 냉각팁이 상기 냉각 모듈을 상기 제1 방향으로 가압하면 상기 탄성 부재가 늘어나면서 상기 냉각 모듈이 제1 위치에서 제2 위치로 이동하고, 상기 탄성 부재가 수축하면 상기 냉각 모듈이 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 이동하여 상기 본체로부터 상기 냉각팁이 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 분리되는 냉각장치가 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present specification, there is provided a cooling device for cooling a target, comprising: a body to which a cooling tip for transferring cooling energy in contact with a surface of the target is mounted and separated; A cooling module comprising: a cooling medium for performing cooling of the target; and a temperature control member thermally coupled with the cooling medium to control the temperature of the cooling medium; and one end connected to the main body and the other end connected to the cooling module and at least one elastic member connected to it, wherein while the cooling tip is mounted on the main body in the first direction, when the cooling tip presses the cooling module in the first direction, the elastic member is stretched and the cooling module is Moving from the first position to the second position, and when the elastic member contracts, the cooling module moves from the second position to the first position so that the cooling tip from the main body is in a second direction opposite to the first direction A cooling device that is separated in the direction may be provided.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따르면, 타겟을 냉각하기 위한 냉각장치에 있어서, 본체; 상기 타겟에 냉각 에너지를 제공하는 냉각매체 및 상기 냉각매체와 열적 결합하여 상기 냉각 에너지를 제공하는 온도 조절 부재를 포함하고, 상기 본체 내부에 배치되는 냉각 모듈; 사용자의 입력에 따라 트리거 신호를 생성하는 트리거 버튼; 및 상기 온도 조절 부재를 제어하여 상기 냉각매체의 온도를 제어하는 제어 모듈;을 포함하고, 상기 제어 모듈은, 상기 냉각매체의 온도가 목표 온도에 도달하도록 제어하기 전에, 상기 목표 온도와 상이한 대기 온도에 도달하도록 제어하고, 대기 시간 동안 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도로 유지되도록 제어하고, 냉각 수행 조건 만족 없이 상기 대기 시간이 경과하면 상기 냉각매체의 온도를 증가시키되, 수신하는 상기 트리거 신호에 기초하여 상기 냉각 수행 조건 만족 여부를 판단하는 냉각장치가 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present specification, there is provided a cooling device for cooling a target, comprising: a body; a cooling module including a cooling medium providing cooling energy to the target and a temperature adjusting member providing the cooling energy by thermal coupling with the cooling medium, the cooling module being disposed inside the body; a trigger button that generates a trigger signal according to a user's input; and a control module configured to control the temperature of the cooling medium by controlling the temperature adjusting member, wherein the control module includes, before controlling the temperature of the cooling medium to reach the target temperature, an atmospheric temperature different from the target temperature. control so that the temperature of the cooling medium is maintained at the standby temperature during the standby time, and when the standby time elapses without satisfying the cooling performance condition, the temperature of the cooling medium is increased, but in response to the received trigger signal A cooling device for determining whether the cooling performance condition is satisfied based on the cooling device may be provided.
본 발명의 과제의 해결 수단이 상술한 해결 수단들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 해결 수단들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The solutions to the problems of the present invention are not limited to the above-described solutions, and solutions not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the present specification and the accompanying drawings. will be able
본 명세서의 일 예에 의하면, 장착 및 분리되는 냉각팁을 이용하여 타겟을 냉각할 때마다 냉각팁이 새로이 교체될 수 있어 냉각팁의 오염으로 인한 타겟의 오염을 차단할 수 있다.According to an example of the present specification, the cooling tip can be newly replaced whenever the target is cooled using the mounted and detached cooling tip, thereby preventing contamination of the target due to the contamination of the cooling tip.
본 명세서의 일 예에 의하면, 타겟을 냉각할 때마다 새로운 냉각팁을 이용하여 별도의 팁 소독 과정이 생략될 수 있다.According to an example of the present specification, a separate tip disinfection process may be omitted by using a new cooling tip whenever the target is cooled.
본 명세서의 일 예에 의하면, 냉각팁이 서로 다른 열전도율을 가지는 부분으로 구분되어 타겟에 냉각 에너지가 효율적으로 전달될 수 있다.According to an example of the present specification, the cooling tip is divided into parts having different thermal conductivity, so that cooling energy can be efficiently transmitted to the target.
본 명세서의 일 예에 의하면, 냉각장치로부터 냉각팁의 장착과 분리가 용이하여 사용자 편의성이 증대될 수 있다.According to an example of the present specification, the user convenience can be increased by easy mounting and detachment of the cooling tip from the cooling device.
본 명세서의 일 예에 의하면, 냉각 조건 충족 시 타겟에 대한 냉각을 수행하여 보다 안전하게 타겟을 냉각할 수 있다.According to an example of the present specification, when the cooling condition is satisfied, the target may be cooled more safely by cooling the target.
본 명세서의 일 예에 의하면, 냉각장치는 타겟에 접촉한 경우 주된 냉각을 수행하도록 동작하여 냉각 수행의 안전성이 향상될 수 있다.According to an example of the present specification, the cooling device operates to perform main cooling when in contact with the target, so that the safety of cooling can be improved.
본 명세서의 일 예에 의하면, 일정 범위 내에서 설정된 대기 시간 및 냉각 시간을 이용하여 타겟을 냉각하여 타겟의 과냉각을 방지할 수 있다.According to an example of the present specification, it is possible to prevent overcooling of the target by cooling the target using the standby time and cooling time set within a predetermined range.
본 명세서의 일 예에 의하면, 냉각팁이 팁 보관함에 밀봉되어 보관되어 오염되는 것을 방지할 수 있다.According to an example of the present specification, the cooling tip is sealed and stored in the tip holder to prevent contamination.
본 명세서의 일 예에 의하면, 냉각장치 형상에 대응하는 거치대가 제공되어 냉각장치의 구성 요소가 안전하게 보호되면서 냉각장치가 거치대에 거치될 수 있다.According to an example of the present specification, a cradle corresponding to the shape of the cooling device is provided so that the cooling device can be mounted on the cradle while components of the cooling device are safely protected.
본 명세서에 따른 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.Effects according to the present specification are not limited to the above-described effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains from this specification and the accompanying drawings.
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치 및 냉각팁의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 시스템에서 타겟을 냉각하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치의 내부 구조를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 명세서의 일 실시예에 따른 결합 모듈을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 모듈을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각팁이 냉각장치에 장착되고 분리되는 경로를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각팁이 냉각 모듈에 장착되는 양상을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각팁이 냉각장치로부터 분리되는 것을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치에 냉각팁이 장착/분리됨에 따라 탄성 부재가 동작하는 것을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치에 냉각팁이 장착/분리됨에 따라 냉각 모듈이 위치 이동하는 것을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각팁 및 냉각팁의 내부 구조를 나타내는 도면이다.
도 13은 본 명세서의 일 실시예에 따른 타겟 표면에 눌림 마크를 형성하기 위한 냉각팁의 형상을 설명하는 도면이다.
도 14 및 도 15는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 제어 방법을 이용하여 타겟을 냉각하는 경우 센서 모듈에서 감지되는 시간에 따른 온도를 나타내는 도면이다.
도 16 내지 도 18은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 제어 방법을 나타내는 도면이다.
도 19는 본 명세서의 일 실시예에 따른 타겟에 냉각팁이 접촉하였는지 여부를 판단하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 20은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치 내 센서가 배치되는 방법을 설명하는 도면이다.
도 21은 본 명세서의 일 실시예에 따른 팁 보관함을 나타내는 도면이다.
도 22는 본 명세서의 일 실시예에 따른 팁 보관함의 단면을 나타내는 도면이다.
도 23은 본 명세서의 일 실시예에 따른 거치대의 구조 및 형상을 나타내는 도면이다.
도 24는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치가 거치대에 거치되는 과정을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a cooling system according to an embodiment of the present specification.
2 is a view showing the configuration of a cooling device and a cooling tip according to an embodiment of the present specification.
3 is a view showing a process of cooling the target in the cooling system according to an embodiment of the present specification.
4 is a view showing an internal structure of a cooling device according to an embodiment of the present specification.
5 is a view showing a coupling module according to an embodiment of the present specification.
6 is a view showing a cooling module according to an embodiment of the present specification.
7 is a view showing a path in which the cooling tip is mounted to and separated from the cooling device according to an embodiment of the present specification.
8 is a view showing an aspect in which the cooling tip according to an embodiment of the present specification is mounted on the cooling module.
9 is a view showing that the cooling tip according to an embodiment of the present specification is separated from the cooling device.
10 is a view showing the operation of the elastic member as the cooling tip is mounted / separated in the cooling device according to an embodiment of the present specification.
11 is a view illustrating a position movement of a cooling module as a cooling tip is mounted/detached to a cooling device according to an embodiment of the present specification.
12 is a view showing the internal structure of the cooling tip and the cooling tip according to an embodiment of the present specification.
13 is a view for explaining the shape of a cooling tip for forming a press mark on the target surface according to an embodiment of the present specification.
14 and 15 are diagrams illustrating temperature over time detected by a sensor module when a target is cooled using a cooling control method according to an embodiment of the present specification.
16 to 18 are views illustrating a cooling control method according to an embodiment of the present specification.
19 is a view for explaining a method of determining whether the cooling tip is in contact with the target according to an embodiment of the present specification.
20 is a view for explaining a method in which a sensor is disposed in a cooling device according to an embodiment of the present specification.
21 is a view showing a tip storage box according to an embodiment of the present specification.
22 is a view showing a cross-section of the tip holder according to an embodiment of the present specification.
23 is a view showing the structure and shape of a cradle according to an embodiment of the present specification.
24 is a view showing a process in which the cooling device according to an embodiment of the present specification is mounted on a cradle.
본 출원의 상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련된 다음의 상세한 설명을 통해 보다 분명해질 것이다. 다만, 본 출원은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예들을 가질 수 있는 바, 이하에서는 특정 실시예들을 도면에 예시하고 이를 상세히 설명하고자 한다.The above-described objects, features and advantages of the present application will become more apparent from the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings. However, since the present application may have various changes and may have various embodiments, specific embodiments will be exemplified in the drawings and described in detail below.
도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이며, 또한, 구성요소(element) 또는 층이 다른 구성요소 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 구성요소 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 구성요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 원칙적으로 동일한 구성요소들을 나타낸다. 또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명하며, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.In the drawings, the thicknesses of layers and regions are exaggerated for clarity, and an element or layer is also referred to as “on” or “on” another component or layer. It includes all cases where another layer or other component is interposed in the middle as well as directly on top of another component or layer. Throughout the specification, like reference numerals refer to like elements in principle. In addition, components having the same function within the scope of the same idea shown in the drawings of each embodiment will be described using the same reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted.
본 출원과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.If it is determined that a detailed description of a known function or configuration related to the present application may unnecessarily obscure the gist of the present application, the detailed description thereof will be omitted. In addition, numbers (eg, first, second, etc.) used in the description process of the present specification are only identification symbols for distinguishing one component from other components.
또한, 이하의 실시예에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.In addition, the suffixes "module" and "part" for the components used in the following embodiments are given or mixed in consideration of only the ease of writing the specification, and do not have distinct meanings or roles by themselves.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.
이하의 실시예에서, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.In the following examples, terms such as 'include' or 'have' mean that the features or components described in the specification are present, and the possibility of adding one or more other features or components is excluded in advance is not doing
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타낸 것으로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, the size of the components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.In cases where certain embodiments may be implemented otherwise, a specific process sequence may be performed different from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order opposite to the order described.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다.In the following embodiments, when a film, region, or component is connected, other films, regions, and components are interposed between the films, regions, and components as well as when the films, regions, and components are directly connected. and indirectly connected.
예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우도 포함한다.For example, in the present specification, when it is said that a film, a region, a component, etc. are electrically connected, not only the case where the film, a region, a component, etc. are directly electrically connected, other films, regions, components, etc. are interposed therebetween. Indirect electrical connection is also included.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 냉각매체를 포함하는 냉각장치에 장착되어 타겟에 대한 냉각을 수행하는 착탈식 냉각팁에 있어서, 상기 냉각매체가 삽입되는 내부 공간을 정의하고 상기 냉각장치와 연결되는 연결 부분을 포함하는 팁 본체; 및 상기 팁 본체에 착탈 가능하고 상기 냉각매체로부터 냉각 에너지를 제공받아 상기 타겟에 전달하도록 상기 팁 본체보다 높은 열전도율을 가지는 접촉 부재;를 포함하고, 상기 접촉 부재가 상기 팁 본체 내 배치된 상태에서 상기 냉각매체에 의해 상기 접촉 부재가 상기 팁 본체의 중심축 방향으로 가압되면 상기 팁 본체에 상기 접촉 부재의 걸림 부분이 밀착되면서 상기 접촉 부재의 적어도 일부가 상기 팁 본체로부터 돌출된 상태로 상기 접촉 부재가 상기 팁 본체에 고정되는 착탈식 냉각팁이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present specification, in a removable cooling tip mounted on a cooling device including a cooling medium to perform cooling on a target, a connection that defines an internal space into which the cooling medium is inserted and is connected to the cooling device a tip body comprising a portion; and a contact member detachable from the tip body and having a higher thermal conductivity than the tip body to receive cooling energy from the cooling medium and transmit it to the target, wherein the contact member is disposed in the tip body. When the contact member is pressed in the central axis direction of the tip body by the cooling medium, the contact member is moved in a state in which at least a portion of the contact member protrudes from the tip body while the engaging portion of the contact member is in close contact with the tip body. A removable cooling tip fixed to the tip body may be provided.
여기서, 상기 팁 본체는 내부에 걸림턱을 포함하고, 상기 냉각매체에 의한 가압에 따라 상기 접촉 부재의 상기 걸림 부분은 상기 팁 본체의 상기 걸림턱에 밀착될 수 있다.Here, the tip body may include a locking jaw therein, and the locking portion of the contact member may be in close contact with the locking jaw of the tip body according to pressure by the cooling medium.
또 여기서, 상기 타겟의 표면과 접촉하는 상기 접촉 부재의 일면은 상기 접촉 부재와 접촉하는 상기 냉각매체 일단의 단면보다 큰 면적을 가질 수 있다.Also, here, the one surface of the contact member in contact with the surface of the target may have a larger area than the cross-section of the one end of the cooling medium in contact with the contact member.
또 여기서, 상기 냉각매체가 상기 접촉 부재의 내주면에 접촉하는 것을 방지하도록 상기 팁 본체의 개구부의 내경은 상기 냉각매체를 지지하는 상기 냉각장치의 냉각매체 수용 부재의 외경에 대응될 수 있다.Also, the inner diameter of the opening of the tip body may correspond to the outer diameter of the cooling medium accommodating member of the cooling device supporting the cooling medium to prevent the cooling medium from contacting the inner circumferential surface of the contact member.
또 여기서, 상기 접촉 부재의 상기 중심축 방향 길이는 상기 냉각매체가 상기 냉각매체 수용 부재로부터 상기 중심축 방향으로 돌출된 부분의 길이 보다 짧을 수 있다.Also, a length of the contact member in the central axis direction may be shorter than a length of a portion in which the cooling medium protrudes from the cooling medium accommodating member in the central axis direction.
또 여기서, 상기 접촉 부재의 열용량은 상기 냉각매체 중 상기 접촉 부재에 상기 냉각 에너지를 제공하는 부분으로부터 미리 설정된 길이에 대응하는 부분의 열용량 보다 작고, 상기 접촉 부재의 질량은 1g 이하일 수 있다.Also, the heat capacity of the contact member may be smaller than the heat capacity of a portion corresponding to a preset length from a portion of the cooling medium providing the cooling energy to the contact member, and the mass of the contact member may be 1 g or less.
또 여기서, 상기 팁 본체의 말단은 상기 타겟에 대한 냉각이 수행됨에 따라 상기 타겟의 표면에 접촉하여 자국(indentation)을 표시하도록 적어도 일부가 돌출되는 형상을 포함하고, 상기 자국은 링(ring), 점, 및 선 중 적어도 하나로 표시될 수 있다.Also, here, the end of the tip body includes a shape in which at least a part protrudes so as to display an indentation by contacting the surface of the target as cooling is performed on the target, and the indentation is a ring, It may be displayed by at least one of a dot and a line.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 타겟을 냉각하기 위한 냉각장치에 있어서, 상기 타겟의 표면에 접촉하여 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁이 장착 및 분리되는 본체; 상기 타겟에 대한 냉각을 수행하기 위한 냉각매체 및 상기 냉각매체와 열적 결합하여 상기 냉각매체의 온도를 조절하는 온도 조절 부재를 포함하는 냉각 모듈;및 일단이 상기 본체와 연결되고 타단이 상기 냉각 모듈에 연결되는 적어도 하나의 탄성 부재;를 포함하고, 상기 본체에 제1 방향으로 상기 냉각팁이 장착되면서 상기 냉각팁이 상기 냉각 모듈을 상기 제1 방향으로 가압하면 상기 탄성 부재가 늘어나면서 상기 냉각 모듈이 제1 위치에서 제2 위치로 이동하고, 상기 탄성 부재가 수축하면 상기 냉각 모듈이 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 이동하여 상기 본체로부터 상기 냉각팁이 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 분리되는 냉각장치가 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present specification, there is provided a cooling device for cooling a target, comprising: a body to which a cooling tip for transferring cooling energy in contact with a surface of the target is mounted and separated; A cooling module comprising: a cooling medium for performing cooling of the target; and a temperature control member thermally coupled with the cooling medium to control the temperature of the cooling medium; and one end connected to the main body and the other end connected to the cooling module and at least one elastic member connected to it, wherein while the cooling tip is mounted on the main body in the first direction, when the cooling tip presses the cooling module in the first direction, the elastic member is stretched and the cooling module is Moving from the first position to the second position, and when the elastic member contracts, the cooling module moves from the second position to the first position so that the cooling tip from the main body is in a second direction opposite to the first direction A cooling device that is separated in the direction may be provided.
여기서, 상기 탄성 부재에 의해 상기 냉각매체와 상기 냉각팁 사이에 작용하는 압력이 0.2 MPa 이상일 수 있다.Here, the pressure acting between the cooling medium and the cooling tip by the elastic member may be 0.2 MPa or more.
또 여기서, 상기 냉각매체와 상기 냉각팁 사이에 모스 굳기(Mohs hardness) 2 이하의 경도를 가지는 코팅 부재가 배치될 수 있다.Also, a coating member having a hardness of 2 or
또 여기서, 상기 본체는 적어도 하나의 래치(latch)를 포함하는 결합 모듈을 포함하고, 상기 냉각팁은 상기 래치를 통해 상기 결합 모듈에 장착되고 분리될 수 있다.Also here, the main body includes a coupling module including at least one latch, and the cooling tip may be mounted to and detached from the coupling module through the latch.
또 여기서, 상기 래치는 상기 결합 모듈에서 대칭적으로 배치되는 제1 래치 및 제2 래치를 포함하고, 상기 냉각팁이 상기 하우징에 장착된 상태에서 상기 제1 래치가 제1 회전 방향으로 회전하고 상기 제2 래치가 상기 제1 회전 방향과 반대 방향인 제2 회전 방향으로 회전하는 경우 상기 탄성 부재가 수축하면서 상기 냉각 모듈이 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 이동하여 상기 본체로부터 상기 냉각팁이 분리될 수 있다.In addition, the latch includes a first latch and a second latch symmetrically disposed in the coupling module, wherein the first latch rotates in a first rotation direction while the cooling tip is mounted on the housing When the second latch rotates in a second rotational direction opposite to the first rotational direction, the cooling module moves from the second position to the first position while the elastic member contracts, so that the cooling tip is removed from the body. can be separated.
또 여기서, 상기 결합 모듈은 상기 탄성 부재의 일단을 고정하기 위해 상기 제1 삽입 방향으로 삽입되는 고정 핀 및 상기 래치를 고정하기 위해 상기 제1 삽입 방향과 다른 제2 삽입 방향으로 삽입되는 래치 핀을 포함할 수 있다.Also, here, the coupling module includes a fixing pin inserted in the first insertion direction to fix one end of the elastic member and a latch pin inserted in a second insertion direction different from the first insertion direction to fix the latch. may include
또 여기서, 상기 냉각 모듈은 상기 온도 조절 부재에 열적으로 결합하는 방열 부재를 포함할 수 있다.Also, the cooling module may include a heat dissipation member thermally coupled to the temperature control member.
또 여기서, 상기 본체는 상기 냉각 모듈이 배치되도록 상기 냉각 모듈에 대응되는 형상을 가지는 바디부 및 사용자에 의해 파지되는 파지부를 포함하고, 상기 바디부는 상기 냉각 모듈 및 상기 바디부 일단 사이의 충돌 방지 영역을 포함하고, 상기 충돌 방지 영역의 상기 중심축 방향 거리는 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치 사이의 거리보다 길게 설정될 수 있다.Here, the main body includes a body portion having a shape corresponding to the cooling module and a gripping portion gripped by a user so that the cooling module is disposed, and the body portion prevents collision between the cooling module and one end of the body portion region, and a distance in the central axis direction of the collision avoidance region may be set to be longer than a distance between the first position and the second position.
또 여기서, 상기 냉각팁은 상기 타겟에 접촉하는 접촉 부재 및 상기 접촉 부재가 배치되는 팁 본체를 포함하고, 상기 팁 본체는 상기 본체와 기계적으로 결합하고, 상기 접촉 부재는 상기 냉각 모듈의 상기 냉각매체와 열적으로 결합할 수 있다.Also here, the cooling tip includes a contact member contacting the target and a tip body on which the contact member is disposed, the tip body is mechanically coupled to the body, and the contact member is the cooling medium of the cooling module can be thermally combined with
또 여기서, 냉각장치는 상기 냉각 모듈에 관한 온도 정보를 획득하는 온도 센서;를 포함하되, 상기 온도 센서는 상기 냉각매체 내부에 삽입될 수 있다.Also, here, the cooling device includes a temperature sensor that acquires temperature information about the cooling module, wherein the temperature sensor may be inserted into the cooling medium.
또 여기서, 상기 온도 센서는 상기 온도 센서의 중심이 상기 냉각매체의 중심으로부터 상기 제2 방향으로 미리 설정된 거리에 위치하도록 배치될 수 있다.Also, the temperature sensor may be arranged such that a center of the temperature sensor is located at a predetermined distance in the second direction from the center of the cooling medium.
또 여기서, 상기 냉각매체는 상기 온도 센서와 상기 냉각매체의 일단 사이의 제1 부분 및 상기 온도 센서와 상기 냉각매체의 타단 사이의 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 제2 부분 보다 작은 열용량을 가질 수 있다.Here, the cooling medium includes a first portion between the temperature sensor and one end of the cooling medium and a second portion between the temperature sensor and the other end of the cooling medium, wherein the first portion is larger than the second portion. It can have a small heat capacity.
또 여기서, 냉각장치는 상기 타겟의 표면에 상기 냉각팁이 접촉하였는지 여부를 감지하는 터치 센서를 포함할 수 있다.Also, here, the cooling device may include a touch sensor for detecting whether the cooling tip is in contact with the surface of the target.
또 여기서, 상기 터치 센서는 상기 냉각매체에 전기적으로 연결되어 상기 냉각매체의 전기적 특성값을 획득하고 상기 냉각장치는 상기 전기적 특성값에 기초하여 상기 타겟의 표면에 상기 냉각팁이 접촉하였는지 여부를 감지할 수 있다.Also, here, the touch sensor is electrically connected to the cooling medium to obtain an electrical characteristic value of the cooling medium, and the cooling device detects whether the cooling tip is in contact with the surface of the target based on the electrical characteristic value can do.
또 여기서, 상기 탄성 부재의 인장 여부 및 상기 냉각매체의 위치 변화 중 적어도 하나에 기초하여 상기 냉각팁이 상기 본체에 장착되었는지 여부를 감지하는 센서를 포함할 수 있다.In addition, a sensor for detecting whether the cooling tip is mounted on the main body based on at least one of whether the elastic member is tensioned and a change in the position of the cooling medium may be included.
또 여기서, 상기 본체와 연결되는 상기 탄성 부재의 일단은 상기 냉각 모듈에 연결되는 상기 탄성 부재의 타단보다 상기 냉각팁에 가깝게 위치할 수 있다.Also, here, one end of the elastic member connected to the main body may be located closer to the cooling tip than the other end of the elastic member connected to the cooling module.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따르면, 타겟을 냉각하기 위한 냉각 시스템에 있어서, 냉각 에너지를 생성하는 온도 조절 부재, 상기 온도 조절 부재로부터 상기 냉각 에너지를 제공받는 냉각매체를 포함하는 냉각장치; 상기 냉각매체와 열적으로 결합하고, 상기 타겟의 표면에 접촉하여 상기 타겟에 상기 냉각매체로부터 획득한 상기 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁; 및 상기 냉각장치가 거치되는 거치대;를 포함하고, 상기 냉각장치는 상기 온도 조절 부재 및 상기 냉각매체가 배치되고 상기 냉각팁이 장착되는 바디부 및 사용자가 파지하는 파지부를 포함하고, 상기 거치대는 상기 파지부가 거치되는 거치홈을 포함하는 안착부 및 상기 안착부로부터 돌출되고 상기 냉각장치에 장착된 상기 냉각팁을 외부 충격으로부터 보호하도록 상기 바디부를 둘러싸는 날개부를 포함하는 냉각 시스템이 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present specification, there is provided a cooling system for cooling a target, comprising: a cooling device including a temperature control member for generating cooling energy, and a cooling medium receiving the cooling energy from the temperature control member; a cooling tip thermally coupled to the cooling medium and in contact with the surface of the target to transfer the cooling energy obtained from the cooling medium to the target; and a cradle on which the cooling device is mounted, wherein the cooling device includes a body portion on which the temperature control member and the cooling medium are disposed and on which the cooling tip is mounted, and a grip portion gripped by a user, wherein the cradle is A cooling system including a seating part including a mounting groove on which the grip part is mounted and a wing part protruding from the seating part and surrounding the body part to protect the cooling tip mounted on the cooling device from external impact may be provided. .
여기서, 냉각 시스템은 상기 냉각장치의 정상 작동 여부를 판단하기 위한 테스터;를 포함하고, 상기 테스터는 상기 냉각장치의 상기 냉각매체와 열적으로 결합하는 삽입부 및 상기 삽입부에서의 온도 정보에 기초하여 상기 냉각장치의 정상 작동 여부를 판단하는 제어부를 포함할 수 있다.Here, the cooling system includes a tester for determining whether the cooling device operates normally, wherein the tester includes an insertion unit thermally coupled to the cooling medium of the cooling device and temperature information at the insertion unit. It may include a control unit for determining whether the cooling device is normally operated.
또 여기서, 상기 거치대의 상기 안착부는 상기 테스터가 수납되는 수납 공간을 포함할 수 있다.Also, here, the seating portion of the cradle may include a storage space in which the tester is accommodated.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 냉각장치를 이용하여 타겟을 냉각함에 있어서 상기 냉각장치에 포함되는 냉각매체의 온도를 제어하는 냉각 제어 방법으로, 상기 냉각매체의 온도가 대기 온도에 도달하도록 제어함; 접촉 대기 시간으로 설정된 접촉 대기 타이머를 구동하되, 상기 접촉 대기 시간 동안 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도로 유지되도록 제어함; 상기 접촉 대기 타이머 종료 전 상기 타겟의 표면과 상기 냉각장치에 연결되어 상기 타겟에 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁이 접촉하는 접촉 조건이 만족되면 트리거 대기 시간으로 설정된 트리거 대기 타이머를 구동함; 상기 트리거 대기 타이머 종료 전 상기 냉각장치가 트리거(trigger) 신호를 수신하는 수신 조건이 만족되면 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도와 상이한 목표 온도로 유지되도록 제어함; 및 상기 접촉 대기 타이머 종료 전 상기 접촉 조건이 만족되지 않거나 상기 트리거 대기 타이머 종료 전 상기 수신 조건이 만족되지 않으면 상기 냉각매체의 온도를 증가시킴;을 포함하는 냉각 제어 방법이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present specification, in cooling a target using a cooling device, it is a cooling control method for controlling the temperature of a cooling medium included in the cooling device, and controlling the temperature of the cooling medium to reach atmospheric temperature. ; driving a contact standby timer set as a contact standby time, but controlling the temperature of the cooling medium to be maintained at the standby temperature during the contact standby time; When a contact condition in which the surface of the target and the cooling tip that is connected to the cooling device and transmits cooling energy to the target contacts the contact condition is satisfied before the contact standby timer ends, driving the trigger standby timer set to the trigger standby time; controlling the cooling medium to be maintained at a target temperature different from the standby temperature when a reception condition for the cooling device to receive a trigger signal is satisfied before the trigger standby timer ends; and increasing the temperature of the cooling medium if the contact condition is not satisfied before the contact standby timer ends or the reception condition is not satisfied before the trigger standby timer ends.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 냉각장치를 이용하여 타겟을 냉각하기 위해 타겟 표면을 목표 온도로 냉각함에 있어서 상기 냉각장치에 포함되는 냉각매체의 온도를 제어하는 냉각 제어 방법으로, 상기 냉각장치를 이용하여 상기 타겟 표면을 상기 목표 온도로 냉각하기 전, 상기 냉각매체의 온도가 상기 목표 온도와 상이한 대기 온도에 도달하도록 제어함; 상기 냉각매체의 온도가 대기 시간 동안 상기 대기 온도로 유지되도록 제어함; 상기 대기 시간 경과 전에 냉각 수행 조건을 만족하면 냉각 시간 동안 상기 냉각매체의 온도가 상기 목표 온도로 유지되도록 제어함; 및 상기 냉각 수행 조건 만족 없이 상기 대기 시간이 경과하면 상기 냉각매체의 온도를 증가시킴;을 포함하고, 상기 대기 시간은 상기 타겟에 대한 과냉각을 방지하기 위해 안전 시간 범위 내에서 설정되는 냉각 제어 방법이 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present specification, in cooling the target surface to a target temperature to cool the target using a cooling device, a cooling control method for controlling the temperature of a cooling medium included in the cooling device, the cooling device comprising: controlling the temperature of the cooling medium to reach an ambient temperature different from the target temperature before cooling the target surface to the target temperature using controlling the temperature of the cooling medium to be maintained at the standby temperature for a standby time; If the cooling performance condition is satisfied before the elapse of the waiting time, controlling the temperature of the cooling medium to be maintained at the target temperature during the cooling time; and increasing the temperature of the cooling medium when the standby time elapses without satisfying the cooling performance condition, wherein the standby time is set within a safe time range to prevent overcooling of the target. can be provided.
여기서, 상기 냉각 수행 조건은 상기 냉각장치가 타이머(timer) 동작을 지시하는 트리거(trigger) 신호를 수신하는 수신 조건을 포함할 수 있다.Here, the cooling performance condition may include a reception condition in which the cooling device receives a trigger signal instructing a timer operation.
또 여기서, 상기 냉각 수행 조건은 상기 냉각장치에 연결되는 냉각팁이 상기 타겟에 냉각 에너지를 전달하기 위해 상기 타겟의 표면에 접촉하는 접촉 조건을 포함할 수 있다.Also, the cooling performance condition may include a contact condition in which the cooling tip connected to the cooling device contacts the surface of the target in order to transfer cooling energy to the target.
또 여기서, 상기 냉각 수행 조건은 상기 타겟의 표면에 상기 냉각장치에 연결되어 상기 타겟에 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁이 접촉하는 접촉 조건 및 상기 냉각장치가 트리거 신호를 수신하는 수신 조건을 포함할 수 있다.Also, the cooling performance condition may include a contact condition in which a cooling tip that is connected to the cooling device on the surface of the target and transmits cooling energy to the target contacts a contact condition and a reception condition in which the cooling device receives a trigger signal. have.
또 여기서, 상기 접촉 조건의 만족 여부는 상기 냉각매체와 열적으로 결합하는 온도 센서를 이용하여 판단될 수 있다.In addition, whether the contact condition is satisfied may be determined using a temperature sensor thermally coupled to the cooling medium.
또 여기서, 상기 온도 센서에서 측정되는 온도값의 시간에 따른 변화량이 미리 설정된 값 이상인 경우 상기 접촉 조건이 만족될 수 있다.Also, when the amount of change with time of the temperature value measured by the temperature sensor is equal to or greater than a preset value, the contact condition may be satisfied.
또 여기서, 상기 온도 센서는 상기 냉각매체의 서로 다른 부분의 온도를 측정하는 제1 온도 센서 및 제2 온도 센서를 포함하고, 상기 제1 온도 센서 및 상기 제2 온도 센서에서 측정된 온도값의 시간에 따른 변화량에 기초하여 상기 접촉 조건이 만족될 수 있다.Here, the temperature sensor includes a first temperature sensor and a second temperature sensor for measuring the temperatures of different parts of the cooling medium, and the time of the temperature value measured by the first temperature sensor and the second temperature sensor The contact condition may be satisfied based on the amount of change according to
또 여기서, 냉각 제어 방법은 상기 대기 시간은 접촉 대기 시간을 포함하고, 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도에 도달한 후 상기 접촉 대기 시간 이내에 상기 접촉 조건이 만족되지 않으면 상기 냉각매체의 온도를 증가시킴;을 더 포함할 수 있다.Also, in the cooling control method, the standby time includes a contact standby time, and if the contact condition is not satisfied within the contact standby time after the temperature of the cooling medium reaches the standby temperature, the temperature of the cooling medium is increased Sikkim; may further include.
또 여기서, 상기 대기 시간은 트리거 대기 시간을 포함하고, 상기 접촉 대기 시간 이내에 상기 접촉 조건이 만족된 후 상기 트리거 대기 시간 이내에 상기 수신 조건이 만족되지 않으면 상기 냉각매체의 온도를 증가시킴;을 더 포함할 수 있다.Also, here, the waiting time includes a trigger waiting time, and after the contact condition is satisfied within the contact waiting time, if the reception condition is not satisfied within the trigger waiting time, increasing the temperature of the cooling medium; further includes can do.
또 여기서, 상기 트리거 대기 시간은 상기 접촉 대기 시간보다 짧게 설정될 수 있다.Also, here, the trigger waiting time may be set shorter than the contact waiting time.
또 여기서, 상기 트리거 대기 시간은 10초 이하로 설정될 수 있다.Also, here, the trigger waiting time may be set to 10 seconds or less.
또 여기서, 냉각 제어 방법은 상기 냉각 수행 조건 만족 시, 상기 냉각 시간 경과 후 상기 냉각매체의 온도가 안전 온도에 도달하도록 제어하는 단계;를 포함할 수 있다.Also, the cooling control method may include, when the cooling performance condition is satisfied, controlling the temperature of the cooling medium to reach a safe temperature after the cooling time has elapsed.
또 여기서, 상기 목표 온도는 상기 대기 온도 보다 낮고, 상기 안전 온도는 상기 대기 온도 및 상기 목표 온도 보다 높게 설정될 수 있다.Also, the target temperature may be lower than the standby temperature, and the safety temperature may be set higher than the standby temperature and the target temperature.
또 여기서, 상기 안전 시간 범위는 60초이내일 수 있다.Also, the safe time range may be within 60 seconds.
또 여기서, 상기 대기 시간은 20초 이내에서 설정될 수 있다.Also, here, the waiting time may be set within 20 seconds.
또 여기서, 상기 대기 시간 및 상기 냉각 시간의 합은 60초 이내일 수 있다.Also, the sum of the standby time and the cooling time may be within 60 seconds.
또 여기서, 냉각 제어 방법은 상기 냉각 수행 조건 만족 시 사용자에게 상기 타겟에 대한 냉각 수행을 지시하는 알림을 제공할 수 있다.Also, here, the cooling control method may provide a notification instructing the user to perform cooling on the target when the cooling performance condition is satisfied.
또 여기서, 냉각 제어 방법은 상기 냉각매체에 냉각 에너지를 제공하기 이전에 사용자에게 제어 시작을 지시하는 알림을 제공하고; 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도에 도달하면 상기 사용자에게 냉각 준비 완료를 지시하는 알림을 제공하고; 상기 냉각 수행 조건이 만족되는 제1 시점 및 상기 제1 시점으로부터 상기 냉각 시간이 경과한 제2 시점 사이에 상기 사용자에게 냉각 수행 중임을 지시하는 알림을 제공할 수 있다.Also, here, the cooling control method provides a notification instructing the user to start control before providing cooling energy to the cooling medium; providing a notification indicating completion of cooling preparation to the user when the temperature of the cooling medium reaches the standby temperature; A notification indicating that cooling is being performed may be provided to the user between a first time point when the cooling performance condition is satisfied and a second time point when the cooling time has elapsed from the first time point.
또 여기서, 냉각 제어 방법은 상기 냉각매체에 상기 냉각 에너지를 제공하기 전에 사용자에게 상기 냉각장치로부터 상기 타겟에 상기 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁을 상기 냉각장치에 장착할 것을 지시하는 알림을 제공할 수 있다.Also, here, the cooling control method may provide a notification instructing a user to mount a cooling tip that transfers the cooling energy from the cooling device to the target to the cooling device before providing the cooling energy to the cooling medium. have.
또 여기서, 냉각 제어 방법은 상기 냉각매체에 상기 냉각 에너지를 제공하기 이전에 사용자에게 상기 냉각장치에 사용되지 않은 냉각팁을 장착할 것을 지시할 수 있다.Also, here, the cooling control method may instruct the user to install an unused cooling tip in the cooling device before providing the cooling energy to the cooling medium.
또 여기서, 냉각 제어 방법은 상기 냉각매체에 상기 냉각 에너지를 제공하기 이전에 상기 냉각장치에 장착되어 상기 냉각 에너지를 상기 타겟에 전달하는 냉각팁이 이미 사용되었는지 여부를 판단하고, 상기 냉각팁이 이미 사용된 경우 사용자에게 알림을 제공함;을 더 포함할 수 있다.Also, here, the cooling control method determines whether a cooling tip that is mounted on the cooling device and transmits the cooling energy to the target has already been used before providing the cooling energy to the cooling medium, and the cooling tip has already been used. It may further include; to provide a notification to the user when used.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따르면, 냉각장치를 이용하여 타겟을 냉각함에 있어서 상기 냉각장치에 포함되는 냉각매체의 온도를 제어하는 냉각 제어 방법으로, 상기 냉각매체가 상기 타겟의 표면에 열적으로 결합하였는지 여부를 판단함; 상기 냉각매체가 상기 타겟의 표면에 열적으로 결합한 경우 미리 설정된 시간 이내에 타이머 동작을 지시하는 트리거 신호 수신 여부를 판단함; 및 상기 미리 설정된 시간 이내에 상기 트리거 신호를 수신한 경우 냉각 시간 동안 상기 냉각매체의 온도를 상기 대기 온도 이하의 목표 온도로 유지하여 상기 타겟을 냉각함;을 포함하는 냉각 제어 방법이 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present specification, in cooling a target using a cooling device, it is a cooling control method for controlling a temperature of a cooling medium included in the cooling device, wherein the cooling medium is thermally coupled to the surface of the target. to determine whether or not determining whether a trigger signal instructing a timer operation is received within a preset time when the cooling medium is thermally coupled to the surface of the target; and cooling the target by maintaining the temperature of the cooling medium at a target temperature below the standby temperature during a cooling time when the trigger signal is received within the preset time.
본 명세서의 또 다른 실시예에 따르면, 타겟을 냉각하기 위한 냉각장치에 있어서, 본체; 상기 타겟에 냉각 에너지를 제공하는 냉각매체 및 상기 냉각매체와 열적 결합하여 상기 냉각 에너지를 제공하는 온도 조절 부재를 포함하고, 상기 본체 내부에 배치되는 냉각 모듈; 사용자의 입력에 따라 트리거 신호를 생성하는 트리거 버튼; 및 상기 온도 조절 부재를 제어하여 상기 냉각매체의 온도를 제어하는 제어 모듈;을 포함하고, 상기 제어 모듈은, 상기 냉각매체의 온도가 목표 온도에 도달하도록 제어하기 전에, 상기 목표 온도와 상이한 대기 온도에 도달하도록 제어하고, 대기 시간 동안 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도로 유지되도록 제어하고, 냉각 수행 조건 만족 없이 상기 대기 시간이 경과하면 상기 냉각매체의 온도를 증가시키되, 수신하는 상기 트리거 신호에 기초하여 상기 냉각 수행 조건 만족 여부를 판단하는 냉각장치가 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present specification, there is provided a cooling device for cooling a target, comprising: a body; a cooling module disposed inside the main body, comprising: a cooling medium providing cooling energy to the target; and a temperature control member providing the cooling energy by thermal coupling with the cooling medium; a trigger button that generates a trigger signal according to a user's input; and a control module configured to control the temperature of the cooling medium by controlling the temperature adjusting member, wherein the control module includes, before controlling the temperature of the cooling medium to reach the target temperature, an atmospheric temperature different from the target temperature. control so that the temperature of the cooling medium is maintained at the standby temperature during the standby time, and when the standby time elapses without satisfying the cooling performance condition, the temperature of the cooling medium is increased, but in response to the received trigger signal A cooling device for determining whether the cooling performance condition is satisfied based on the cooling device may be provided.
여기서, 냉각장치는 상기 냉각매체와 열적으로 결합하는 온도 센서;를 포함하고, 상기 냉각 수행 조건은 상기 냉각매체가 상기 타겟의 표면과 열적으로 결합하는 접촉 조건을 포함하고, 상기 제어 모듈은 상기 온도 센서에서 측정한 온도값에 기초하여 상기 접촉 조건 만족 여부를 판단할 수 있다.Here, the cooling device includes a temperature sensor thermally coupled to the cooling medium, the cooling performance condition includes a contact condition in which the cooling medium is thermally coupled to the surface of the target, and the control module includes: Based on the temperature value measured by the sensor, it may be determined whether the contact condition is satisfied.
또 여기서, 상기 제어 모듈은 상기 접촉 조건이 만족되지 않으면, 수신되는 상기 트리거 신호를 무시할 수 있다.Also, when the contact condition is not satisfied, the control module may ignore the received trigger signal.
또 여기서, 상기 제어 모듈은 상기 냉각 수행 조건 만족 시 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도와 상이한 목표 온도가 되도록 제어하되, 상기 제어 모듈은 상기 접촉 조건이 만족되지 않으면, 상기 트리거 신호가 수신되더라도 상기 냉각매체의 온도를 상기 목표 온도가 되도록 제어하지 않을 수 있다.Also, here, the control module controls the temperature of the cooling medium to be a target temperature different from the atmospheric temperature when the cooling performance condition is satisfied, and the control module is configured to control the temperature of the cooling medium to be a different target temperature from the standby temperature, and if the contact condition is not satisfied, even if the trigger signal is received The temperature of the cooling medium may not be controlled to be the target temperature.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 냉각장치에 장착 및 분리되는 팁 본체 및 타겟의 표면에 접촉하여 상기 냉각장치로부터 제공받은 냉각 에너지를 이용하여 상기 타겟을 냉각하는 접촉 부분을 포함하는 교체형 냉각팁을 보관하는 팁 캡슐로, 상기 냉각팁이 삽입되는 보관홀;을 포함하되, 상기 보관홀은 상기 냉각팁의 형상에 대응되는 형상을 가지는 보관 공간 및 상기 보관 공간에서 상기 보관홀 말단까지 확장되는 보호 공간을 포함하고, 상기 보관 공간은 상기 팁 본체를 지지하고, 상기 보호 공간의 깊이는 상기 접촉 부분이 상기 보관홀의 말단에 닿는 것을 방지하도록 상기 팁 본체로부터 상기 접촉 부분이 돌출된 길이보다 크게 설정되는 팁 캡슐이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present specification, a replaceable cooling tip comprising a tip body mounted and detached from a cooling device and a contact portion for cooling the target using cooling energy provided from the cooling device in contact with the surface of the target A tip capsule storing and a space, wherein the storage space supports the tip body, and the depth of the protection space is set to be greater than a length in which the contact portion protrudes from the tip body to prevent the contact portion from touching the end of the storage hole. A tip capsule may be provided.
여기서, 상기 보관홀은 상기 보관 공간 및 상기 보호 공간을 구분하고 상기 냉각팁의 상기 팁 본체를 지지하는 단턱부를 포함할 수 있다.Here, the storage hole may include a stepped portion for dividing the storage space and the protection space and supporting the tip body of the cooling tip.
또 여기서, 상기 냉각팁이 상기 보관홀에 삽입된 상태에서 상기 단턱부는 상기 냉각팁의 상기 접촉 부분과는 접촉하지 않을 수 있다.Also, in a state in which the cooling tip is inserted into the storage hole, the stepped portion may not come into contact with the contact portion of the cooling tip.
또 여기서, 상기 보관 공간은 상기 냉각팁이 삽입되는 방향으로 갈수록 폭이 좁아지는 테이퍼드(tapered) 형상을 가질 수 있다.Also, the storage space may have a tapered shape in which the width becomes narrower in the direction in which the cooling tip is inserted.
또 여기서, 상기 보관 공간의 적어도 일부를 정의하는 내벽의 기울기는 상기 팁 본체 옆면의 기울기와 같거나 보다 작을 수 있다.Also, here, the slope of the inner wall defining at least a portion of the storage space may be the same as or smaller than the slope of the side surface of the tip body.
또 여기서, 상기 보관 공간 및 상기 보호 공간은 상기 냉각팁이 삽입되는 방향으로 갈수록 폭이 좁아지는 테이퍼드 형상을 가지고, 상기 보관 공간의 기울기는 상기 보호 공간의 기울기 보다 클 수 있다.Also, the storage space and the protection space may have a tapered shape that becomes narrower in a direction in which the cooling tip is inserted, and a slope of the storage space may be greater than a slope of the protection space.
또 여기서, 팁 캡슐은 상기 냉각팁을 상기 보관홀에 패킹(packing)하기 위한 밀봉 부재;를 포함하고, 상기 밀봉 부재는 상기 보관홀보다 연질의 소재로 구성될 수 있다.Also, here, the tip capsule may include a sealing member for packing the cooling tip into the storage hole, and the sealing member may be made of a material softer than the storage hole.
또 여기서, 상기 접촉 부분은 상기 타겟의 표면에 접촉하여 상기 냉각장치로부터 획득한 상기 냉각 에너지를 전달할 수 있다.Also here, the contact portion may contact the surface of the target to transfer the cooling energy obtained from the cooling device.
또 여기서, 상기 팁 본체는 내부에 걸림턱을 포함하고, 상기 접촉 부분은 걸림 부분을 포함하고, 상기 팁 본체의 상기 걸림턱과 상기 접촉 부분의 상기 걸림 부분이 억지끼움으로 결합하여 상기 접촉 부분은 적어도 일부가 상기 팁 본체로부터 돌출된 상태로 상기 팁 본체에 고정될 수 있다.Also, here, the tip body includes a locking protrusion therein, and the contact part includes a locking part, and the locking jaw of the tip body and the locking part of the contact part are coupled by a force fit, so that the contact part is At least a portion may be fixed to the tip body in a state in which it protrudes from the tip body.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 냉각장치에 장착 및 분리되는 팁 본체 및 타겟의 표면에 접촉하여 상기 냉각장치로부터 제공받은 냉각 에너지를 이용하여 상기 타겟을 냉각하는 접촉 부분을 포함하는 교체형 냉각팁을 보관하는 팁 보관함으로, 케이스; 및 상기 케이스 내부에 배치되어 상기 냉각팁이 삽입되는 보관홀;을 포함하고, 상기 보관홀 각각은 상기 냉각팁의 형상에 대응되는 형상을 가지는 보관 공간 및 상기 보관 공간에서 상기 보관홀 말단까지 확장되는 보호 공간을 포함하되, 상기 보관 공간은 상기 팁 본체를 지지하고, 상기 보호 공간의 깊이는 상기 접촉 부분이 상기 보관홀의 말단에 닿는 것을 방지하도록 상기 팁 본체로부터 상기 접촉 부분이 돌출된 길이보다 크게 설정되는 팁 보관함이 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present specification, a replaceable cooling tip comprising a tip body mounted and detached from a cooling device and a contact portion for cooling the target using cooling energy provided from the cooling device in contact with the surface of the target to store the tip into a storage box; a case; and a storage hole disposed inside the case and into which the cooling tip is inserted, each of the storage holes having a shape corresponding to the shape of the cooling tip and extending from the storage space to the end of the storage hole Including a protection space, wherein the storage space supports the tip body, and the depth of the protection space is set to be greater than the length of the contact portion protruding from the tip body to prevent the contact portion from touching the end of the storage hole A tip holder may be provided.
여기서, 서로 다른 상기 보관홀은 서로 분리 가능할 수 있다.Here, the different storage holes may be separable from each other.
또 여기서, 서로 다른 상기 보관홀은 표식에 의해 서로 구분될 수 있다.Also here, the different storage holes may be distinguished from each other by a mark.
본 명세서는 냉각 수행을 위한 냉각 시스템 및 이를 이용하는 냉각 제어 방법으로, 보다 상세하게는 안전하게 타겟(target)을 냉각하기 위해 착탈식 냉각팁을 이용하는 냉각장치 및 안전한 냉각을 수행하기 위한 냉각 제어 방법에 관한 발명이다.The present specification relates to a cooling system for performing cooling and a cooling control method using the same, and more particularly, to a cooling device using a removable cooling tip to safely cool a target, and a cooling control method for performing safe cooling to be.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 타겟에 대한 미용 또는 의료 시술에 앞서 냉각 시스템을 이용하여 타겟을 냉각하여 마취 상태 또는 무통증 상태로 만들 수 있으며, 이 때 타겟이 과냉각 등의 이유로 손상되지 않도록 냉각 제어 방법이 이용될 수 있다. According to an embodiment of the present specification, the target can be cooled to an anesthetic or pain-free state by using a cooling system prior to cosmetic or medical treatment on the target, and at this time, the target is cooled so as not to be damaged due to overcooling, etc. Control methods may be used.
타겟은 냉각 시스템을 이용하여 냉각하는 대상을 의미할 수 있다. 예를 들어, 타겟은 의료 시술을 받기 위해 마취 상태 또는 무통증 상태로 만들고자 하는 대상을 의미할 수 있다. 구체적으로, 타겟은 질환이 있는 안구, 피부, 잇몸 등 신경을 포함하는 신체의 일부를 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 타겟은 냉각을 이용하는 피부 미용 시술 대상을 의미할 수 있다. 구체적으로, 타겟은 국소 부위를 냉각시켜 제거할 수 있는 점, 사마귀, 티눈 등을 포함하는 신체의 일부 또는 제모, 박피, 보톡스 시술 등의 레이저 시술 시 국소 부위 마취가 필요한 신체의 일부를 포함할 수 있다. The target may mean a target to be cooled using a cooling system. For example, the target may mean a target to be made into an anesthetic state or a pain-free state to receive a medical procedure. Specifically, the target may refer to a part of the body including a nerve, such as a diseased eyeball, skin, or gums. For another example, the target may mean a skin cosmetic treatment target using cooling. Specifically, the target may include a point that can be removed by cooling a local area, a part of the body including warts, corns, etc. have.
냉각은 냉각하고자 하는 타겟에 냉각 에너지를 인가하여 냉각하고자 하는 대상의 열 에너지를 흡수함으로써 냉각하고자 하는 타겟의 온도를 낮추는 것을 의미한다. 여기서, 냉각 에너지란, 냉각에 의해 열이 빠져나가는 것을 표현하기 위한 것으로, 열 에너지가 감소하는 것을 표현하기 위한 개념으로 이해될 수 있다. 일 예로, 냉각은 냉각매체에 냉각 에너지를 인가하여, 냉각하고자 하는 타겟에 냉각매체를 '접촉'시키는 방식으로 냉각하고자 하는 타겟에 냉각 에너지를 인가할 수 있다. 다른 예로, 냉각은 냉각하고자 하는 타겟에 냉각재 또는 에어가스를 '분사'하는 방식으로 냉각하고자 하는 타겟에 냉각 에너지를 인가할 수 있다. 다시 말해, 냉각하고자 하는 대상에 냉각 에너지를 인가하는 다양한 방식을 포함하는 포괄적인 개념으로 이해되어야 할 것이다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 접촉식 방식을 통하여 타겟을 냉각하는 것을 주된 실시예로 서술하나 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.Cooling refers to lowering the temperature of the target to be cooled by absorbing the thermal energy of the target to be cooled by applying cooling energy to the target to be cooled. Here, the cooling energy is for expressing that heat escapes by cooling, and may be understood as a concept for expressing that the thermal energy is reduced. For example, cooling may apply cooling energy to a target to be cooled in such a way that the cooling medium is 'contacted' with the target to be cooled by applying cooling energy to the cooling medium. As another example, cooling may apply cooling energy to the target to be cooled by 'spraying' a coolant or air gas to the target to be cooled. In other words, it should be understood as a comprehensive concept including various methods of applying cooling energy to an object to be cooled. Hereinafter, for convenience of description, cooling the target through a contact method is described as a main embodiment, but the technical spirit of the present specification is not limited thereto.
마취 상태 또는 무통증 상태는 타겟에 대한 시술에 앞서 일시적으로 타겟의 신경이 마비되거나 신경 전달이 차단되는 것을 의미한다. 예를 들어, 냉각 시스템은 타겟 표면에 접촉하여 냉각 에너지를 제공하고, 제공된 냉각 에너지가 타겟 표면 아래에 분포되어 있는 신경의 온도를 신경이 일시적으로 마비되는 온도 또는 신경 전달이 차단되는 온도 이하로 만들고, 이로써 타겟이 마취 상태 또는 무통증 상태가 될 수 있다. 냉각 시스템은 이러한 마취 상태 또는 무통증 상태를 일정 시간 동안 발생시키기 위해 적절한 온도 범위로 타겟 표면 및 타겟 내부를 냉각시킬 수 있다. 한편, 냉각 시스템은 타겟을 냉각하여 타겟의 적어도 일부를 직접 파괴할 수 있다. 예를 들어, 타겟이 상술한 피부의 점, 사마귀, 티눈 등을 포함하는 신체의 일부인 경우 냉각 시스템은 타겟 표면을 통해 타겟에 냉각 에너지를 제공하고, 제공된 냉각 에너지에 의해 타겟 내 조직이 괴사되거나 사멸할 수 있다. 다른 예를 들어, 냉각 시스템은 염증완화, 색소병변, 혈관병변, 지방제거 등의 치료 목적으로 이용될 수도 있다.이하에서는, 설명의 편의를 위해 타겟이 안구이며 냉각 시스템에서 냉각장치 또는 냉각팁이 안구 표면에 접촉하여 냉각 에너지를 전달하는 경우를 주된 실시예로 서술하나 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며 신경을 포함하는 어떠한 신체 부위에도 적용될 수 있음은 물론이다.Anesthesia or pain-free state means that the nerve of the target is temporarily paralyzed or nerve transmission is blocked prior to the operation on the target. For example, the cooling system provides cooling energy in contact with the target surface, and the provided cooling energy brings the temperature of the nerve distributed under the target surface below the temperature at which the nerve temporarily paralyzes or the nerve transmission is blocked. , whereby the target can be placed under anesthesia or analgesia. The cooling system may cool the target surface and the inside of the target to an appropriate temperature range to generate the anesthetic or analgesic state for a certain period of time. On the other hand, the cooling system may cool the target to directly destroy at least a portion of the target. For example, when the target is a part of the body including the above-described skin moles, warts, corns, etc., the cooling system provides cooling energy to the target through the target surface, and the provided cooling energy causes necrosis or death of tissues in the target. can do. For another example, the cooling system may be used for treatment purposes such as alleviation of inflammation, pigmented lesions, vascular lesions, fat removal, etc. Hereinafter, for convenience of explanation, the target is the eye, and the cooling device or cooling tip is provided in the cooling system. A case in which cooling energy is delivered in contact with the ocular surface is described as a main embodiment, but the technical spirit of the present specification is not limited thereto and may be applied to any body part including nerves.
이하에서는, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 명세서의 일 예에 따른 냉각 시스템(10)에 대하여 서술한다.Hereinafter, the
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 시스템(10)을 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 냉각 시스템(10)은 냉각장치(1000), 냉각팁(2000) 및 거치대(3000)를 포함할 수 있다.1 is a view showing a
냉각장치(1000)는 타겟에 냉각 에너지를 제공하여 타겟을 냉각시킬 수 있다. 구체적으로, 냉각장치(1000)는 후술하는 바와 같이 냉각 에너지를 생성하여 타겟에 제공함으로써 타겟을 냉각할 수 있다.The
냉각장치(1000)는 냉각팁(2000)과 결부되어 타겟을 냉각할 수 있다.The
냉각장치(1000)는 사용 후 또는 사용 도중 거치대(3000)에 거치될 수 있다. 예를 들어, 냉각장치(1000)는 오프(off) 상태로 거치대(3000)에 거치될 수 있다. 다른 예를 들어, 냉각장치(1000)는 전원이 공급된 상태에서 사용자의 편의에 따라 거치대(3000)에 거치될 수 있다.The
냉각장치(1000)는 사용자가 용이하게 휴대할 수 있도록 휴대용 장치로 구현되거나 대형 장치의 핸드피스(handpiece) 형태로 구현될 수 있다.The
냉각팁(2000)은 냉각장치(1000)로부터 냉각 에너지를 제공받아 타겟에 전달할 수 있다. 구체적으로, 냉각장치(1000)에 냉각팁(2000)이 장착된 상태에서 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉함으로써 냉각장치(1000)에서 생성된 냉각 에너지가 타겟에 전달될 수 있다.The
냉각팁(2000)은 냉각장치(1000)로부터 장착 및 분리가 가능하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 냉각 시스템(10)을 이용하여 서로 다른 타겟을 냉각할 때 어느 한 타겟의 질병이나 오염 물질이 다른 타겟에 전염되거나 옮기지 않도록 냉각팁(2000)은 일회용 또는 교체형으로 제공될 수 있고, 이를 위해 냉각팁(2000)은 냉각장치(1000)에 장착 및 분리될 수 있다.The
냉각팁(2000)은 후술하는 바와 같이 냉각장치(1000)에 장착되거나 분리되면서 발생할 수 있는 냉각장치(1000) 손상을 방지하기 위한 구조로 설계될 수 있다.The
거치대(3000)에는 냉각장치(1000)가 거치될 수 있다. 구체적으로, 거치대(3000)는 냉각장치(1000)에 대응되는 구조로 설계되어 사용자는 냉각장치(1000) 사용 중 또는 사용 후 거치대(3000)에 냉각장치(1000)를 거치할 수 있다.The
거치대(3000)는 후술하는 바와 같이 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000)의 성능을 확인하기 위한 테스터(tester)를 포함할 수 있고 외부 충격으로부터 냉각장치(1000)를 보호하기 위한 형상을 가질 수 있다. 거치대(3000) 형상에 대해서는 추후 구체적으로 서술한다.The
한편, 냉각 시스템(10)에서 거치대(3000)는 생략될 수 있다.Meanwhile, in the
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치(1000) 및 냉각팁(2000)의 구성을 나타내는 도면이다.2 is a view showing the configuration of the
도 2를 참조하면, 냉각장치(1000)는 냉각 모듈(1100), 결합 모듈(1200), 탄성 부재(1300), 센서 모듈(1400), 송풍팬(1500), 입력 모듈(1600), 출력 모듈(1700) 및 제어 모듈(1800)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the
이하에서는, 각 구성에 대해 구체적으로 서술하도록 한다.Hereinafter, each configuration will be described in detail.
냉각 모듈(1100)은 타겟에 전달되는 냉각 에너지를 생성 및 제공할 수 있다. 다시 도 2를 참조하면 냉각 모듈(1100)은 냉각 매체(1110), 냉각매체 수용 부재(1120), 온도 조절 부재(1130) 및 방열 부재(1140)를 포함할 수 있다. 냉각 모듈(1100)은 온도 조절 부재(1130)를 이용하여 냉각매체(1110)의 온도를 조절하고 냉각매체(1110)를 통해 냉각팁(2000)에 냉각 에너지를 제공할 수 있다.The
냉각매체(1110)는 냉각팁(2000)에 열적으로 결합하여 냉각 에너지를 제공할 수 있다. 구체적으로, 냉각매체(1110)는 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)와 면 접촉하여 냉각 에너지를 제공할 수 있다. 냉각매체(1110)는 냉각 에너지를 효율적으로 전달하기 위해 열전도율이 높은 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 냉각매체(1110)는 금(Ag), 은(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 또는 이들이 조합된 물질로 이루어질 수 있다.The cooling medium 1110 may be thermally coupled to the
냉각매체 수용 부재(1120)는 냉각매체(1110)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 냉각매체 수용 부재(1120)는 냉각매체(1110)를 둘러싸고 냉각장치(1000) 내에서 냉각매체(1110)를 지지할 수 있다. 또한, 냉각매체 수용 부재(1120)는 냉각매체(1110)가 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)와 열적으로 결합하도록 냉각팁(2000)의 팁 본체(2200)와 물리적으로 결합할 수 있다.The cooling
냉각매체 수용 부재(1120)는 냉각매체(1110)가 제공받은 냉각 에너지의 분산을 방지하기 위해 열 전도율이 낮은 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 냉각매체 수용 부재(1120)는 냉각매체(1110)의 냉각 손실을 방지하기 위해 플라스틱 등의 재질을 포함할 수 있다.The cooling
냉각매체 수용 부재(1120)는 냉각매체(1110)와 밀착하도록 결합하여 냉각매체(1110)가 공기와 접촉하는 것을 차단할 수 있고, 이를 통해 냉각 시 냉각매체(1110)에서 응축되는 수분을 최소화할 수 있다. The cooling
온도 조절 부재(1130)는 냉각매체(1110)의 온도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 온도 조절 부재(1130)는 후술하는 제어 모듈(1800)로부터 제어 신호를 수신하여 냉각매체(1110)에 냉각 에너지 또는 열 에너지를 제공할 수 있다.The
온도 조절 부재(1130)는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 온도 조절 부재(1130)는 전류를 인가 받고 인가 받은 전류 방향에 따라 일면은 흡열하고 다른 일면은 발열하는 펠티에(peltier)효과를 이용하는 열전소자를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 온도 조절 부재(1130)는 스터링 쿨러(stirling cooler) 또는 증기 압축 냉각 사이클(vapor compression refrigeration cycle)과 같은 열역학적 사이클을 이용하거나, 팽창 가스를 이용한 줄-톰슨(Houle-Thomson) 방식을 이용하는 장치 또는 소자를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 온도 조절 부재(1130)는 이산화탄소 또는 액체 질소와 같은 냉각재를 이용하여 냉각 에너지를 생산하거나 제공할 수 있다.The
온도 조절 부재(1130)는 냉각매체(1110)와 열적으로 결합할 수 있다. 예를 들어, 온도 조절 부재(1130)는 냉각매체(1110)의 적어도 일부와 면 접촉하여 냉각 에너지 또는 열 에너지를 제공할 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 온도 조절 부재(1130)가 펠티에 효과를 이용하는 열전소자인 경우에 대하여 주로 서술하나 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.The
방열 부재(1140)는 냉각 모듈(1100) 동작에 따라 발생하는 열을 외부로 배출할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(1140)는 온도 조절 부재(1130)가 냉각 에너지를 생성함에 따라 발생하는 열을 전달받아 냉각장치(1000) 밖으로 배출할 수 있다.The
방열 부재(1140)는 열 에너지를 전달받기 위해 온도 조절 부재(1130)와 열적으로 결합할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(1140)는 온도 조절 부재(1130)의 적어도 일부와 물리적으로 접촉하여 온도 조절 부재(1130)에서 발생하는 열 에너지를 전달받을 수 있다. 구체적으로, 온도 조절 부재(1130)가 열전 소자인 경우, 방열 부재(1140)는 온도 조절 부재(1130)에서 열이 발생하는 면과 면 접촉하여 온도 조절 부재(1130)로부터 열을 전달받아 외부로 배출할 수 있다.The
방열 부재(1140)는 효율적으로 열을 배출하기 위해 금속과 같은 열 전도성 물질로 이루어질 수 있다. The
냉각 모듈(1100)이 포함하는 구성들의 형상 또는 결합관계에 대해서는 추후 구체적으로 서술한다.The shape or coupling relationship of the components included in the
결합 모듈(1200)은 냉각장치(1000) 중 냉각팁(2000)이 결합되기 위한 구성을 의미할 수 있다. 예를 들어, 냉각팁(2000)은 결합 모듈(1200)을 통해 냉각장치(1000)에 장착되거나 분리될 수 있다.The
결합 모듈(1200)은 냉각장치(1000) 내부 구성을 지지할 수 있다. 예를 들어, 냉각 모듈(1100)의 냉각매체(1110) 및 냉각매체 수용 부재(1120)가 결합 모듈(1200)에 삽입됨으로써 냉각 모듈(1100)이 냉각장치(1000) 내부에 배치될 수 있다.The
나아가, 결합 모듈(1200)은 냉각 모듈(1100)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 냉각 모듈(1100)은 결합 모듈(1200)에 물리적으로 장착, 고정 또는 결합될 수 있다. 구체적으로, 냉각 모듈(1100)은 후술하는 탄성 부재(1300)를 통해 결합 모듈(1200)에 결합될 수 있다.Furthermore, the
다시 도 2를 참조하면, 결합 모듈(1200)은 베이스(1210) 및 결합 부재(1220)를 포함할 수 있다. Referring back to FIG. 2 , the
베이스(1210)는 결합 모듈(1200)의 몸체를 의미할 수 있다. 예를 들어, 베이스(1210)는 냉각 모듈(1100)의 냉각매체 수용 부재(1120)가 삽입되고 냉각팁(2000)이 장착되는 부분을 포함할 수 있다. 또한, 베이스(1210)에는 냉각팁(2000) 장착 및 분리를 위한 결합 부재(1220)가 고정될 수 있다.The
베이스(1210)는 탄성 부재(1300)를 결합 모듈(1200)에 물리적으로 연결시키는 수단을 의미할 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(1300)의 일단은 적어도 하나의 고정 핀을 통해 베이스(1210)에 고정될 수 있다. The
결합 부재(1220)는 냉각팁(2000)을 결합 모듈(1200)에 장착 및 분리시키는 수단을 의미할 수 있다. 예를 들어, 결합 부재(1220)의 동작에 따라 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착되거나 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다. 구체적으로, 결합 부재(1220)는 나사 결합, 기계적 래치(latch) 결합, 자기 결합, 억지끼움 등을 포함할 수 있다.The coupling member 1220 may mean a means for mounting and separating the
결합 모듈(1200)은 탄성 부재(1300) 및 결합 부재(1220)를 베이스(1210)에 결합시키기 위한 복수의 고정 핀을 포함할 수 있다.The
탄성 부재(1300)는 냉각 모듈(1100) 및 결합 모듈(1200)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(1300)의 일단은 결합 모듈(1200)에 연결되고 타단은 냉각 모듈(1100)에 연결될 수 있다.The
탄성 부재(1300)는 탄성력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(1300)는 냉각 모듈(1100)이 냉각팁(2000)을 가압할 수 있도록 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착되는 방향의 반대 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 다른 예로, 탄성 부재(1300)는 냉각 모듈(1100)이 냉각장치(1000) 내부에서 위치 이동할 수 있도록 냉각 모듈(1100)의 중심축 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다.The
한편, 탄성 부재(1300)는 대체되거나 생략될 수 있다. 예를 들어, 냉각 모듈(1100)은 냉각장치(1000)와 물리적으로 결합되어 냉각장치(1000) 내 특정 위치에 고정될 수 있다. 구체적으로, 냉각 모듈(1100)은 냉각장치(1000)의 바디부 내에 구비된 복수의 리브(rib)에 의해 고정될 수 있다. 또는, 냉각 모듈(1100)은 결합 모듈(1200)에 삽입된 채로 나사결합 등으로 고정되어 냉각장치(1000) 내부에 배치될 수 있다.Meanwhile, the
센서 모듈(1400)은 냉각장치(1000)의 물리적 특성을 감지할 수 있다. 구체적으로, 센서 모듈(1400)은 냉각매체(1110)의 온도 또는 전기적 특성을 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(1400)은 냉각매체(1110)에 직접적 또는 간접적으로 결합하여 냉각매체(1110)의 전류, 전압, 또는 온도를 측정할 수 있다.The
센서 모듈(1400)은 열전대(thermocouples), 저항온도계(RTD: Resistance Temperature Detector), 서미스터(thermistor), IC 온도센서 등의 접촉식 또는 적외선 등을 이용하는 비접촉식 온도 센서를 포함할 수 있다. 또는, 센서 모듈(1400)은 전류 또는 전압 등의 전기적 특성을 측정하기 위한 아날로그 또는 전자 회로를 포함할 수 있다.The
또한, 센서 모듈(1400)은 냉각팁(2000) 또는 냉각장치(1000)가 타겟 표면에 접촉하였는지 여부를 판단하기 위한 터치 센서 또는 압력 센서를 포함할 수 있다.In addition, the
한편, 센서 모듈(1400)은 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착되거나 분리되었는지 여부를 감지할 수 있다. 또는, 센서 모듈(1400)은 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000)이 타겟 또는 타겟 표면에 가하는 압력을 측정할 수 있다. 이를 위해, 센서 모듈(1400)은 압력 센서를 포함할 수 있다.Meanwhile, the
센서 모듈(1400)은 감지한 냉각장치(1000)의 물리적 특성을 제어 모듈(1800)에 제공할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(1400)은 냉각매체(1110)의 실시간 온도값, 전압/전류값, 또는 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착 또는 분리되었는지 여부 등을 지시하는 신호를 제어 모듈(1800)에 제공할 수 있다.The
송풍팬(1500)은 냉각장치(1000) 내 공기의 흐름을 유도할 수 있다. 예를 들어, 송풍팬(1500)은 제어 모듈(1800)로부터 제어 신호를 수신하여 냉각장치(1000)가 냉각 에너지를 생산함에 따라 발생하는 내부 열을 냉각장치(1000) 외부로 배출하도록 공기 흐름을 제어할 수 있다.The blowing
송풍팬(1500)은 방열 부재(1140)에 근접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(1140)는 외부로 열을 방출하기 위해 방열핀을 포함할 수 있고 송풍팬(1500)은 방열핀 근방에 배치되어 방열핀에 접촉하는 공기를 외부로 이동시킬 수 있다.The blowing
입력 모듈(1600)은 사용자로부터 사용자 입력을 수신할 수 있다. 사용자 입력은 버튼 입력, 키 입력, 터치 입력, 음성 입력을 비롯한 다양한 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 입력 모듈(1600)은 사용자가 누를 수 있는 버튼, 사용자의 터치를 감지하는 터치 센서, 사용자 음성 입력을 수신하는 마이크 및 그 외의 다양한 형태의 사용자 입력을 감지하거나 입력 받는 다양한 형태의 입력 수단을 모두 포함하는 포괄적인 개념이다.The
출력 모듈(1700)은 각종 정보를 출력해 사용자에게 이를 제공할 수 있다. 출력 모듈(1700)은 영상을 출력하는 디스플레이, 소리를 출력하는 스피커, 진동을 발생시키는 햅틱(haptic) 장치 및 그 외의 다양한 형태의 출력 수단을 모두 포함하는 포괄적인 개념이다.The
제어 모듈(1800)은 냉각장치(1000)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각 모듈(1100)의 동작을 위한 프로그램을 로딩(loading)하여 실행할 수 있다. 다른 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 송풍팬(1500)을 제어하여 방열 기능을 수행하거나 입력 모듈(1600) 및 출력 모듈(1700)을 제어하여 사용자 입력에 따른 제어 신호를 생성 및 전달하거나 사용자에게 특정 정보를 제공할 수 있다.The
여기서, 제어 모듈(1800)은 하드웨어나 소프트웨어 또는 이들의 조합에 따라 중앙처리장치(CPU: Central Processing Unit), 마이크로프로세서(microprocessor), 프로세서 코어(processor core), 멀티프로세서(multiprocessor), ASIC(application-specific integrated circuit), FPGA(field programmable gate array) 등의 장치로 구현될 수 있다. 제어 모듈(1800)은 하드웨어적으로 전기적 신호를 처리하여 제어 기능을 수행하는 전자 회로 형태로 제공될 수 있으며, 소프트웨어적으로 하드웨어적 회로를 구동 시키는 프로그램이나 코드 형태로 제공될 수 있다.Here, the
한편, 냉각장치(1000)은 도 2에 도시되어 있지는 않지만 제어 모듈(1800)에서 로딩되거나 실행되는 제어 프로그램 등이 저장되는 메모리, 냉각장치(1000) 동작에 필요한 전력을 공급하는 전원부를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, although not shown in FIG. 2 , the
다시 도 2를 참조하면, 냉각팁(2000)은 접촉 부재(2100) 및 팁 본체(2200)를 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 2 , the
접촉 부재(2100)는 냉각장치(1000)로부터 냉각 에너지를 제공받을 수 있다. 예를 들어, 접촉 부재(2100)는 냉각장치(1000)의 냉각매체(1110)와 면 접촉하여 냉각 에너지를 제공받을 수 있다.The
접촉 부재(2100)는 타겟 표면에 접촉하여 냉각 에너지를 전달할 수 있다. 예를 들어, 접촉 부재(2100)는 타겟 표면에 면 접촉하여 냉각장치(1000)로부터 제공받은 냉각 에너지를 전달할 수 있다.The
접촉 부재(2100)는 냉각 에너지를 효율적으로 전달하기 위해 열 전도율이 높은 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 접촉 부재(2100)는 금(Ag), 은(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 또는 이들이 조합된 물질로 이루어질 수 있다.The
접촉 부재(2100)는 다양한 가공 방법을 이용하여 제조될 수 있다. 예를 들어, 접촉 부재(2100)는 프레스(press) 가공을 통해 제조될 수 있다. 구체적으로, 접촉 부재(2100)는 금속에 대해 전단 가공, 구부림 가공, 딥 드로잉(deep drawing) 가공 또는 스트레치 익스팬드(stretch expand) 가공 등을 이용하여 제조될 수 있으며, 이 때 0.3mm 두께의 구리(Cu) 등 얇은 금속 박막이 이용될 수 있다. 이와 같이, 접촉 부재(2100)를 상술한 가공 방법으로 제조함에 따라 그 제조가 용이해지고 냉각 에너지가 보다 효율적으로 전달될 수 있다.The
접촉 부재(2100)는 팁 본체(2200)를 통해 냉각장치(1000)에 장착되거나 분리될 수 있다. 예를 들어, 접촉 부재(2100)는 냉각장치(1000)에 장착 및 분리되는 팁 본체(2200)에 삽입된 상태에서 타겟 표면에 접촉할 수 있다.The
팁 본체(2200)는 냉각장치(1000)에 장착 또는 분리될 수 있다. 예를 들어, 팁 본체(2200)는 말단에 연결 부분을 포함하여 냉각장치(1000)의 결합 모듈(1200)에 장착되거나 분리될 수 있다.The
팁 본체(2200)는 냉각장치(1000)로부터 접촉 부재(2100)에 전달되는 냉각 에너지가 분산되지 않도록 열 전도율이 낮은 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 팁 본체(2200)는 접촉 부재(2100)의 냉각 손실을 방지하기 위해 플라스틱 등의 재질을 포함할 수 있다.The
팁 본체(2200)는 특정 성질을 가지는 소재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 팁 본체(2200)는 고압증기멸균(autoclave) 등의 공정을 통해 멸균이 가능하도록 약 130℃ 이상에서 변형되지 않는 소재로 만들어질 수 있다. 다른 예를 들어, 팁 본체(2200)는 일회성으로 이용되는 것을 목적으로 하여 상술한 멸균 공정 시 변형되도록 만들어질 수도 있다. 구체적으로, 팁 본체(2200)는 멸균하여 재사용되지 않도록 상술한 고압증기멸균 공정온도인 130* 이상에서 변형되는 소재를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 PET(polyethylene terephthalate) 재질로 팁 본체(2200)가 만들어질 수 있다.The
이하에서는, 도 3을 참조하여 냉각 시스템(10)이 타겟에 대한 냉각을 수행하는 과정에 대하여 구체적으로 서술한다.Hereinafter, a process in which the
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 시스템(10)에서 타겟을 냉각하는 과정을 나타내는 도면이다.3 is a view showing a process of cooling the target in the
도 3을 참조하면, 제어 모듈(1800)은 온도 조절 부재(1130) 및 송풍팬(1500)을 제어하여 냉각매체(1110)의 온도를 제어하고, 냉각매체(1110)는 냉각팁(2000)을 통해 타겟 표면에 냉각 에너지를 제공하여 타겟을 냉각시킬 수 있다. 이하에서 냉각 기능이 수행되는 과정에 대해 구체적으로 서술한다.Referring to FIG. 3 , the
제어 모듈(1800)은 온도 조절 부재(1130)를 제어함으로써 냉각매체(1110)에 냉각 에너지를 제공하여 냉각매체(1110)의 온도가 미리 설정된 온도가 되도록 조절할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 온도 조절 부재(1130)의 출력을 제어하여 냉각매체(1110)의 온도를 증감시키거나 유지시킴으로써 냉각을 위한 온도로 냉각매체(1110)의 온도를 제어할 수 있다. 제어 모듈(1800)이 냉각매체(1110)의 온도를 제어하는 방법에 대해서는 추후 구체적으로 서술한다.The
센서 모듈(1400)은 냉각매체(1110)에 냉각 에너지가 전달됨에 따라 변화하는 냉각매체(1110)의 온도를 측정하여 온도 정보를 획득하고, 획득한 온도 정보를 제어 모듈(1800)에 제공할 수 있다. 여기서, 센서 모듈(1400)이 획득하는 온도 정보는 냉각매체(1110)와 열적으로 결합되는 냉각팁(2000)의 온도 정보를 의미할 수도 있다. 한편, 센서 모듈(1400)이 획득하는 온도 정보는 냉각장치(1000) 내 구성 요소의 온도에 관한 정보 또는 냉각장치(1000) 주변 온도에 관한 정보 등을 포함할 수 있고, 이 때 센서 모듈(1400)은 다양한 온도 정보를 획득하기 위한 복수의 센서들을 포함할 수 있다.The
제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 획득한 온도 정보에 기초하여 온도 조절 부재(1130)를 제어하기 위한 제어 신호를 생성할 수 있다. The
일 예로, 제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 획득한 냉각매체(1110)의 온도 정보를 이용하여 온도 조절 부재(1130)에 인가되는 전력을 제어하는 피드백(feedback) 제어를 이용할 수 있다. 구체적으로, 제어 모듈(1800)은 아래와 같은 PID(Proportional Integral Differential) 제어 연산식을 이용하여 냉각매체(1110)의 온도를 제어할 수 있다.As an example, the
여기서, P(t)는 제어 모듈(1800)이 온도 조절 부재(1130)를 제어하는 신호의 출력 값 또는 제어 값을 의미하고, error(t)는 제어 모듈(1800)이 제어하고자 하는 냉각매체(1110)의 온도와 센서 모듈(1400)에서 측정되는 냉각매체(1110)의 온도의 차이 값을 의미하고, Cp, Ci, Cd는 튜닝(tuning) 과정에서 선택되는 이득 값 또는 게인(gain)을 의미할 수 있다. 한편, 상기의 제어 연산식에서 각 항이 생략되어 P, PI, PD 제어가 이용될 수 있음은 물론이다.Here, P(t) is an output value or a control value of a signal that the
다른 예로, 제어 모듈(1800)은 냉각팁(2000)의 열전도율, 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 면적, 온도 조절 부재(1130) 및 냉각매체(1110)의 접촉 면적 등을 고려하여 제어하고자 하는 냉각매체(1110)의 특정 온도에 대응하는 전력을 온도 조절 부재(1130)에 제공할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 열용량(heat capacitance)으로 인한 시간 지연을 보상하기 위해 온도 조절 부재(1130)에 전력을 제공함에 있어 시간차를 둘 수 있다.As another example, the
한편, 제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 획득한 온도 정보에 기초하여 타겟을 냉각함에 있어 보조적인 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 획득한 냉각매체(1110)의 온도 정보를 이용하여 예비 냉각 시간, 사용자 입력 대기 시간 및 냉각 수행 시간 등을 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 획득한 온도 정보를 이용하여 타겟에 대한 과냉각 방지를 위해 또는 냉각장치(1000) 작동 이상 여부 감지에 따라 냉각장치(1000)의 작동 중지하거나 중단시킬 수 있다. 타겟에 대한 냉각 수행 방법에 대하여는 추후 구체적으로 서술하도록 한다.Meanwhile, the
냉각매체(1110)는 냉각팁(2000)을 통해 타겟 표면에 접촉할 수 있다. 여기서, 냉각팁(2000)은 교체용으로, 냉각 마취 등의 시술 시마다 교체되어 타겟에 오염 물질이나 유해 물질이 침투되는 것을 방지함으로써 타겟이 위생적으로 멸균 상태를 유지할 수 있다.The cooling medium 1110 may contact the target surface through the
방열 부재(1140) 및 송풍팬(1500)은 온도 조절 부재(1130)에서 발생하는 열을 외부로 배출할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(1140)는 온도 조절 부재(1130)의 일면과 접촉하여 온도 조절 부재(1130)에서 냉각매체(1110)로 냉각 에너지를 제공함에 따라 발생하는 열을 흡수하고, 송풍팬(1500)은 외기 또는 내부의 공기가 일방향으로 방열 부재(1140)를 지나가도록 유동 시켜 방열 부재(1140)가 흡수한 열을 냉각장치(1000) 외부로 배출할 수 있다. 이 때, 방열 부재(1140)는 방열 효율을 증가시키기 위해 공기와 접촉 면적이 상대적으로 넓은 복수의 방열핀을 포함할 수 있고, 송풍팬(1500)은 방열핀에 인접하여 배치됨으로써 방열핀에서 열 배출이 주로 수행될 수 있다.The
여기서, 방열 부재(1140)에서의 열 배출은 냉각매체(1110)와 이격된 영역에서 주로 이루질 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(1140)는 미리 설정된 길이를 가지고 방열핀과 온도 조절 부재(1130)를 열적으로 연결시키는 히트 파이프(heat pipe)를 포함할 수 있다. 이로써, 냉각매체(1110)는 방열 부재(1140)가 온도 조절 부재(1130)로부터 흡수한 열에 의한 영향을 적게 받아 효율적인 냉각이 가능해진다.Here, heat dissipation from the
이하에서는, 도 4 내지 도 6을 참조하여 냉각장치(1000) 구조에 대하여 서술한다.Hereinafter, a structure of the
도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치(1000)의 내부 구조를 나타내는 도면이다. 도 4를 참조하면, 냉각장치(1000)는 바디부 및 파지부로 구성되는 본체를 포함할 수 있고, 상술한 냉각장치(1000)의 구성 요소들은 바디부 또는 파지부에 배치될 수 있다.4 is a view showing the internal structure of the
냉각장치(1000)의 본체는 바디부 및 파지부로 나누어질 수 있다. 예를 들어, 냉각장치(1000)의 본체는 냉각팁(2000)이 장착되는 바디부 및 사용자가 파지 할 수 있는 파지부를 포함할 수 있다. 여기서, 바디부 및 파지부는 일체형으로 구현되거나, 물리적으로 분리되되 조립을 통해 결합되어 냉각장치(1000)를 구성하는 형태로 구현될 수 있다.The main body of the
바디부는 내부에 냉각 모듈(1100), 결합 모듈(1200), 탄성 부재(1300), 센서 모듈(1400), 송풍팬(1500) 및 출력 모듈(1700)이 배치될 수 있다. 구체적으로, 다시 도 4를 참조하면, 바디부 내부에 바디부의 중심축(CA)을 따라 냉각 모듈(1100), 결합 모듈(1200), 탄성 부재(1300), 센서 모듈(1400), 송풍팬(1500), 출력 모듈(1700)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 냉각 모듈(1100), 결합 모듈(1200), 탄성 부재(1300) 및 센서 모듈(1400)은 바디부의 전단(F)에 가깝게 배치되고, 송풍팬(1500)은 바디부의 후단(R)에 가깝게 배치될 수 있다. 한편, 출력 모듈(1700)은 복수의 출력 장치를 포함하며 각각 바디부의 전단(F) 또는 후단(R)에 가깝게 배치될 수 있다.A
여기서, 중심축(CA)는 바디부의 중심을 지나며 길이 방향으로 형성되는 축을 또는 그에 평행하는 축을 의미할 수 있다.Here, the central axis CA may refer to an axis formed in the longitudinal direction passing through the center of the body portion or an axis parallel thereto.
여기서, 결합 모듈(1200)은 본체의 적어도 일부를 구성할 수 있다. 예를 들어, 결합 모듈(1200)은 냉각장치(1000) 바디부의 전단(F)에 형성될 수 있다. 또는, 결합 모듈(1200)은 바디부에 결합되는 형태로 구현될 수도 있다.Here, the
여기서, 냉각팁(2000)은 본체에 장착될 수 있다. 예를 들어, 냉각팁(1400)은 바디부의 전단(F)에서 냉각장치(1000)에 장착 또는 분리될 수 있다. 구체적으로, 냉각팁(1400)은 바디부의 전단(F)에 형성된 결합 모듈(1200)을 통해 냉각장치(1000)에 장착되거나 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다.Here, the
파지부는 내부에 제어 모듈(1800)이 배치될 수 있다. 또는 파지부는 내부 또는 외부에 입력 모듈(1600)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 4를 참조하면, 파지부 내부에 제어 모듈(1800)이 파지부의 길이 방향을 따라 배치될 수 있다. 또한, 파지부에서 사용자의 파지에 따라 사용자의 손가락이 위치하는 부분에 타이머(timer) 동작을 위한 버튼 등의 입력 모듈(1600)이 배치될 수 있다. 이로써, 사용자는 냉각장치(1000)를 파지한 상태에서 버튼을 가압함으로써 타이머를 동작시키는 등 용이하게 냉각장치(1000)의 동작을 제어할 수 있다. 나아가, 도 4에 도시되어 있지는 않지만 파지부는 냉각장치(1000)에 전력을 공급하는 전원부 및 충전 포트 등이 배치될 수 있다.The
한편, 냉각장치(1000)의 바디부 및 파지부 내 냉각장치(1000)의 구성 요소들의 배치가 상술한 것으로 한정되는 것은 아니다. On the other hand, the arrangement of the components of the
도 5는 본 명세서의 일 실시예에 따른 결합 모듈(1200)을 나타내는 도면이다.5 is a view showing a
도 5를 참조하면, 결합 모듈(1200)은 베이스(1210), 결합 부재(1220), 결합 부재 고정핀(LP), 탄성 부재 고정핀(SP) 및 장착 확인 부재(CCM)를 포함할 수 있다. 냉각팁(2000)은 결합 부재(1220)를 통해 결합 모듈(1200)에 장착 및 분리되고, 탄성 부재(1300) 일단은 탄성 부재 고정핀(SP)를 통해 결할 모듈(1200)에 고정될 수 있다.5 , the
베이스(1210)는 냉각 모듈(1100)의 적어도 일부가 삽입될 수 있다. 예를 들어, 베이스(1210)는 내부에 냉각 모듈(1100)에 대응하는 중공을 포함하고, 냉각 모듈(1100)이 베이스(1210)의 중공에 삽입되어 베이스(1210)를 통과함으로써 냉각 모듈(1100)의 냉각매체(1110)가 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)와 열적으로 결합될 수 있다. 여기서, 베이스(1210)의 중공은 냉각 모듈(1100)이 삽입되기 위해 냉각매체 수용 부재(1120)에 대응되는 형상, 크기를 가질 수 있다.At least a portion of the
베이스(1210)는 결합 부재(1220) 및 탄성 부재(1300)의 적어도 일부가 배치되기 위한 공간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스(1210)는 외부에 결합 부재(1220)가 배치되는 공간 및 내부에 탄성 부재(1300)가 배치되는 공간을 포함할 수 있다. 여기서, 탄성 부재(1300)가 냉각 모듈(1100)과 물리적으로 연결될 수 있으므로 탄성 부재(1300)가 배치되는 공간은 냉각 모듈(1100)이 삽입되는 베이스(1210)의 중공에서 확장된 형태로 구현될 수 있다. The
베이스(1210)는 결합 부재(1220) 및 탄성 부재(1300)의 일단을 고정하기 위한 고정핀들이 삽입되는 삽입홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 다시 도 5를 참조하면, 베이스(1210)는 결합 부재 고정핀(LP) 및 탄성 부재 고정핀(SP)이 삽입되는 복수의 삽입홀을 포함할 수 있다. 구체적으로, 베이스(1210)는 중심축(CA)에 수직한 제1 삽입 방향으로 탄성 부재 고정핀(SP)이 삽입되는 제1 삽입홀을 포함하고, 중심축(CA)에 수직하며 상기 제1 삽입 방향과는 다른 제2 삽입 방향으로 결합 부재 고정핀(LP)이 삽입되는 제2 삽입홀을 포함할 수 있다.The
여기서, 탄성 부재 고정핀(SP)이 삽입되는 제1 삽입홀 및 결합 부재 고정핀(LP)이 삽입되는 제2 삽입홀은 베이스(1210)에서 서로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 삽입홀은 상기 제2 삽입홀 보다 베이스(1210)의 전단(F) 또는 후단(R)에 형성될 수 있다.Here, the first insertion hole into which the elastic member fixing pin SP is inserted and the second insertion hole into which the coupling member fixing pin LP is inserted may be disposed so as not to overlap each other in the
한편, 탄성 부재 고정핀(SP) 및 결합 부재 고정핀(LP)은 각각 상술한 제1 삽입 방향 및 제2 삽입 방향과 다른 방향으로 베이스(1210)에 삽입될 수도 있고 결합 부재(1220)의 개수 및 탄성 부재(1300)의 개수에 따라 그 개수가 다양할 수 있으며 평행핀, 테이퍼핀(taper pin), 분할핀, 스프링핀, 나사 등 다양한 형상으로 구현될 수 있음은 물론이다.Meanwhile, the elastic member fixing pin SP and the coupling member fixing pin LP may be inserted into the
결합 부재(1220)는 베이스(1210)에 결합되어 냉각팁(2000)을 냉각장치(1000)에 장착하거나 장착된 냉각팁(2000)을 냉각장치(1000)로부터 분리할 수 있다. 예를 들어, 결합 부재(1220)는 걸쇠 부분을 포함하고, 냉각팁(2000)에 포함된 홈에 상기 걸쇠 부분을 걸어 냉각팁(2000)을 냉각장치(1000)에 장착할 수 있다. 또한, 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착된 상태에서 결합 부재(1220)의 걸쇠 부분이 냉각팁(2000)의 홈으로부터 이탈하면 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다. 여기서, 결합 부재(1220)의 동작을 위해 결합 모듈(1200)은 탄성체를 더 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 결합 부재(1220)는 탄성체와 함께 베이스(1210)에 고정되고 결합 부재(1220)의 일단이 사용자의 입력 등에 의한 외력을 인가 받아 결합 부재(1220)가 일방향으로 회전한 상태에서 상기 외력이 제거되면 탄성체에 의해 결합 부재(1220)는 원래 상태로 회전할 수 있다. 결합 부재(1220)의 동작에 대해서는 추후 구체적으로 서술한다. The coupling member 1220 may be coupled to the
결합 부재(1220)는 복수개로 구현될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 5를 참조하면, 베이스(1210)는 제1 결합 부재(1221) 및 제2 결합 부재(1222)를 포함하고 제1 결합 부재(1221) 및 제2 결합 부재(1222)를 통해 냉각팁(2000)이 결합 모듈(1200)에 장착되거나 결합 모듈(1200)로부터 분리될 수 있다.A plurality of coupling members 1220 may be implemented. For example, referring back to FIG. 5 , the
결합 부재(1220)는 베이스(1210)에 결합 부재 고정핀(LP)을 통해 고정될 수 있다. 예를 들어, 결합 부재(1220)가 베이스(1210) 외면에 배치된 상태에서 결합 부재 고정핀(LP)이 결합 부재(1220)를 관통하면서 베이스(1210)에 삽입됨으로써 결합 부재(1220)는 베이스(1210)에 고정될 수 있다.The coupling member 1220 may be fixed to the
탄성 부재(1300)의 일단은 베이스(1210)에 탄성 부재 고정핀(SP)을 통해 고정될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(1300)의 일단이 베이스(1210) 내부에 배치된 상태에서 탄성 부재 고정핀(SP)이 탄성 부재(1300)의 일단을 관통하면서 베이스(1210)에 삽입됨으로써 탄성 부재(1300)의 일단은 베이스(1210)에 고정될 수 있다.One end of the
한편, 결합 부재(1220) 및 탄성 부재(1300)가 각각 결합 부재 고정핀(LP) 및 탄성 부재 고정핀(SP)을 이용하여 베이스(1210)에 고정되는 것으로 서술하였으나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 결합 부재(1220) 및 탄성 부재(1300)는 억지끼움, 나사결합, 래치 결합 또는 자석 결합 등을 이용하여 베이스(1210)에 고정되거나 결합될 수도 있다.On the other hand, it has been described that the coupling member 1220 and the
장착 확인 부재(CCM)는 냉각팁(2000)이 결합 모듈(1200)에 장착되었는지 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이 장착 확인 부재(CCM)는 결합 모듈(1200) 내부에 배치되어 냉각팁(2000)이 결합 모듈(1200)에 장착되는 것을 감지하여 제어 모듈(1800)에 냉각팁(2000)의 장착에 관한 정보를 제공할 수 있다. 장착 확인 부재(CCM)는 냉각팁(2000)의 장착 여부를 감지하기 위해 외력에 의해 작동하는 스위치, 압력 센서, 터치 센서 또는 이들의 조합 등으로 구성될 수 있다. 한편, 장착 확인 부재(CCM)는 냉각매체 수용 부재(1120)에 부착될 수도 있다.The mounting confirmation member (CCM) may detect whether the
상술한 바와 같이, 결합 모듈(1200)에는 결합 부재(1220)를 포함하여 냉각팁(2000) 탈착이 가능함과 동시에 냉각 모듈(1100)이 냉각장치(1000) 내 배치되어 위치 이동할 수 있도록 냉각 모듈(1100)과 연결될 수 있다. 이렇듯, 결합 모듈(1200)은 다양한 역할을 수행함으로써 냉각장치(1000) 내 구성들의 배치가 최적화되고, 나아가 냉각장치(1000)의 조립성이 향상될 수 있다. 또한, 이와 같은 결합 모듈(1200)은 사용자로 하여금 냉각장치(1000)로부터 냉각팁(2000)을 쉽고 빠르게 분리할 수 있게 하여, 응급상황에서 타겟에 대한 냉각이 즉각적으로 중단될 수 있다.As described above, the
도 6은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 모듈(1100)을 나타내는 도면이다.6 is a view showing a
도 6을 참조하면, 냉각 모듈(1100)은 냉각매체(1110), 냉각매체 수용 부재(1120), 온도 조절 부재(1130), 방열 부재(1140) 및 관(tube)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6 , the
냉각매체(1110)는 온도 조절 부재(1130)와 열적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 6을 참조하면, 냉각매체(1110)는 제1 온도 조절 부재(1131)의 일면과 접촉하는 제1 면(S1) 및 제2 온도 조절 부재(1132)의 일면과 접촉하는 제2 면(S2)을 포함할 수 있다. 냉각매체(1110)는 제1 면(S1) 및 제2 면(S2)을 통해 제1 및 제2 온도 조절 부재(1131, 1132)로부터 냉각 에너지를 제공받을 수 있다. The cooling medium 1110 may be thermally coupled to the
여기서, 냉각매체(1110) 및 온도 조절 부재(1130)는 냉각 에너지 또는 열 에너지를 효율적으로 주고받기 위한 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 냉각매체(1110)의 적어도 일부 및 온도 조절 부재(1130)는 면 접촉하기 위해 직육면체 형상으로 구현될 수 있다. 한편, 냉각매체(1110) 및 온도 조절 부재(1130)의 형상이 상술한 직육면체로 제한되는 것은 아니며 면 접촉을 하기 위한 다양한 형상으로 구현될 수 있음은 물론이다.Here, the cooling medium 1110 and the
냉각매체 수용 부재(1120)는 냉각매체(1110)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 냉각매체(1110)의 적어도 일부는 냉각매체 수용 부재(1120)에 삽입되어 냉각매체 수용 부재(1120)를 관통할 수 있다. 이때, 냉각매체(1110)가 이슬점(due point) 아래로 냉각될 때 맺히는 수분을 최소화하기 위해, 냉각매체(1110)는 냉각매체 수용 부재(1120)에 밀착한 상태로 관통하거나 냉각매체(1110)가 냉각매체 수용 부재(1120)를 관통함에 있어서 실링 부재가 이용될 수 있다. 또한, 냉각매체(1110)의 표면에 소수성 코팅을 하여 수분 맺힘 현상을 최소화할 수 있다.The cooling
냉각매체 수용 부재(1120)는 방열 부재(1140)와 결합하기 위한 결합홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉각매체 수용 부재(1120)는 방열 부재(1140)와 기계적으로 결합하기 위해 후술하는 방열 부재(1140)에 형성되는 적어도 하나의 나사홀에 대응되는 적어도 하나의 결합홀을 포함할 수 있다.The cooling
온도 조절 부재(1130)는 냉각매체(1110) 및 방열 부재(1140)와 열적 결합한 상태로 고정될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 6을 참조하면, 제1 온도 조절 부재(1131)가 냉각매체(1110) 및 제1 방열 부재(1141) 사이에 배치되고 제2 온도 조절 부재(1132)가 냉각매체(1110) 및 제2 방열 부재(1142) 사이에 배치된 상태에서 제1 방열 부재(1141) 및 제2 방열 부재(1142)가 결합하여 제1 및 제2 온도 조절 부재(1131, 1132)를 가압함으로써 제1 온도 조절 부재(1131) 및 제2 온도 조절 부재(1132)는 냉가매체(1110)에 면 접촉한 상태로 고정될 수 있다. The
여기서, 온도 조절 부재(1130)가 인가되는 전류의 방향에 따라 흡열 또는 발열하는 일면 및 타면을 포함하는 경우 온도 조절 부재(1130)의 일면은 냉각매체(1110)와 접촉하고 온도 조절 부재(1130)의 타면은 방열 부재(1140)에 접촉할 수 있다. 이 때, 온도 조절 부재(1130)는 일면을 통해 냉각매체(1110)에 냉각 에너지를 전달할 수 있고 냉각 에너지 발생의 반대 급부로 발생하는 열 에너지는 온도 조절 부재(1130)의 타면을 통해 방열 부재(1140)로 전달될 수 있다.Here, when the
상술한 바와 같이 온도 조절 부재(1130)의 동작에 따라 냉각매체(1110)는 냉각 에너지를 제공받고 방열 부재(1140)는 상기 냉각 에너지에 대응하는 열 에너지를 제공받아 냉각장치(1000) 외부로 방출함으로써 냉각장치(1000)의 냉각 효율을 증가시키고 냉각장치(1000) 내구성을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the operation of the
한편, 온도 조절 부재(1130)가 동작을 정지하거나 중단하는 경우 낮아진 냉각매체(1110)의 온도를 증가시키기 위해 방열 부재(1140)는 냉각매체(1110)와 상이한 물리적 성질을 가질 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(1140)는 냉각매체(1110) 보다 큰 열용량(바람직하게는 냉각매체(1110) 열용량의 2배 이상의 열용량)을 가질 수 있다. 구체적으로, 방열 부재(1140)는 냉각매체(1110)와 동일한 재질이되 큰 질량을 갖도록 구현될 수 있다. 또는, 방열 부재(1140)는 냉각매체(1110) 보다 비열이 큰 물질로 구성될 수 있다. 이로써, 후술하는 바와 같이 냉각장치(1000)의 동작이 중단되는 경우 냉각매체(1110)에서 방열 부재(1140)로의 열전달을 빠르게 하여 냉각매체(1110)와 냉각팁(2000)을 통해 열적으로 결합한 타겟 표면의 온도가 빠르고 안전하게 상승할 수 있다.Meanwhile, when the
방열 부재(1140)는 냉각매체 수용 부재(1120)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 6을 참조하면, 냉각매체 수용 부재(1120)는 제1 방열 부재(1141) 및 제2 방열 부재(1142) 사이에 배치되고, 제1 및 제2 방열 부재(1141, 1142)에 형성되는 나사홀 및 냉각매체 수용 부재(1120)의 결합홀에 고정 핀 또는 나사 등의 결합 수단이 삽입되어 방열 부재(1140) 및 냉각매체 수용 부재(1120)가 결합될 수 있다.The
방열 부재(1140)는 온도 조절 부재(1130)로부터 제공받은 열 에너지를 냉각매체(1110)로부터 일정 거리 이격된 장소에서 방출하기 위해 히트 파이프 및 복수의 방열핀을 포함할 수 있다.The
상술한 바와 같이 방열 부재(1140)는 냉각매체 수용 부재(1120)와 결합되는 결합 부분, 전달받은 열 에너지를 이동시키는 히트 파이프 및 복수의 방열핀을 포함하는 방열 부분으로 구분될 수 있다. 방열 부재(1140)는 결합 부분에서 열 에너지를 전달받고 히트 파이프를 통해 전달받은 열 에너지를 이동시키며 방열 부분을 통해 열을 외부로 방출한다. 여기서, 결합 부분, 히트 파이프 및 방열 부분은 물리적으로 분리되지 않는 일체형이거나 각각 물리적으로 분리되어 조립에 의해 방열 부재(1140)를 구성할 수 있다.As described above, the
방열 부재(1140)는 후술하는 관을 수용할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 방열 부재(1141, 1142)가 결합하는 경우 관이 삽입되는 중공이 형성되도록 제1 방열 부재(1141) 및 제2 방열 부재(1142)는 각각 내측에 관에 대응하는 홈을 포함할 수 있다.The
탄성 부재(1300) 타단은 방열 부재(1140)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 6을 참조하면, 제1 방열 부재(1141) 및 제2 방열 부재(1142)는 복수의 결합 핀 또는 결합 나사를 통해 결합될 수 있고 결합 핀 또는 결합 나사 각각에 제1 탄성 부재(1310) 타단 및 제2 탄성 부재(1320) 타단이 고정될 수 있다. 이로써, 탄성 부재(1300) 일단은 본체에 연결되고 탄성 부재(1300) 타단은 냉각 모듈(1100)에 연결되어 추후 서술하는 바와 같이 본체 내에서 탄성 부재(1300)의 탄성력에 의해 냉각 모듈(1100)이 위치 이동할 수 있다.The other end of the
한편, 탄성 부재(1300) 타단은 방열 부재(1140) 외에 냉각 모듈(1100)의 다른 구성에 고정될 수도 있다. 다만, 탄성 부재(1300)의 타단이 냉각매체(1110)에 고정되는 경우 냉각매체(1110)의 냉각 에너지 손실이 발생할 수 있고, 탄성 부재(1300)의 타단이 방열 부재(1140)에 연결되어 방열을 보조할 수 있어 방열 부재(1140)에 연결되는 것이 바람직할 수 있다.Meanwhile, the other end of the
센서 모듈(1400)은 냉각매체(1110)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(1400)은 중심축(CA)을 따라 냉각매체(1110)에 삽입되어 실시간으로 냉각매체(1110)의 온도 정보를 획득할 수 있다. 한편, 센서 모듈(1400)은 냉각매체(1110)에 삽입되지 않고 냉각매체(1110)와 접촉 또는 비접촉하여 냉각매체(1110)의 온도를 측정할 수도 있다.The
냉각 모듈(1100)은 관(tube)를 포함할 수 있다. 관은 냉각 에너지 발생에 필요한 전력 공급선 또는 센서 모듈(1400) 등을 통과시킬 수 있다. 예를 들어, 온도 조절 부재(1130)에 전력을 공급하기 위한 전선 또는 냉각매체(1110)의 온도를 측정하기 위한 온도 센서가 관을 통과하도록 배치될 수 있다. 여기서, 관은 냉각매체(1110)의 효과적인 단열을 위해 열전도도가 낮은 플라스틱 등의 재질로 구성될 수 있다.The
한편, 이상에서는 냉각 모듈(1100)이 중심축(CA)을 기준으로 복수의 온도 조절 부재(1130) 및 복수의 방열 부재(1140)가 냉각매체(1110)에 대칭적으로 결합되어 구현되는 경우를 주로 서술하였으나 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 냉각매체(1110)의 일면에 차례로 온도 조절 부재(1130) 및 방열 부재(1140)가 배치되고 냉각매체 수용 부재(1120)에 상술한 냉각매체(1110)가 삽입되는 등 냉각 모듈(1100)은 냉각매체(1110)에 냉각 에너지를 제공하고 그에 따라 발생하는 열을 방출하는 다양한 구조로 구현될 수 있다.On the other hand, in the above, the
이하에서는, 도 7 내지 도 11을 참조하여 냉각장치(1000)에 냉각팁(2000)이 장착 및 분리되는 과정에 대하여 서술한다.Hereinafter, a process in which the
도 7은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착되고 분리되는 경로를 나타내는 도면이다.7 is a view showing a path through which the
도 7을 참조하면, 냉각팁(2000)은 냉각장치(1000)에 장착되거나 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다. 또한, 냉각팁(2000)에서 접촉 부재(2100)는 팁 본체(2200)에 장착되거나 팁 본체(2200)로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 냉각팁(2000)은 중심축(CA)을 따라 냉각장치(1000)에 장착될 수 있다. 이 때, 접촉 부재(2100)가 팁 본체(2200)에 중간 끼워맞춤 또는 억지 끼워맞춤 등으로 고정된 상태에서 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착되거나 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다.Referring to FIG. 7 , the
냉각팁(2000)은 냉각 에너지 전달 효율이 향상되도록 냉각장치(1000)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 냉각장치(1000)에 냉각팁(2000)이 장착될 때, 냉각매체(1110)는 접촉 부재(2100)와 물리적으로 접촉하고 팁 본체(2200)와는 냉각매체 수용 부재(1120)를 통해 연결될 수 있다. 다시 말해, 냉각매체(1110)는 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)에 집중적으로 냉각 에너지를 제공할 수 있다.The
도 8은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각팁(2000)이 냉각 모듈(1100)에 장착되는 양상을 나타내는 도면이다.8 is a view illustrating an aspect in which the
도 8을 참조하면, 팁 본체(2200) 및 접촉 부재(2100)는 중심축(CA)을 따라 냉각매체 수용 부재(1120) 및 냉각매체(1110)에 탈착될 수 있다. 상술한 바와 같이, 냉각장치(1000)의 냉각 효율 및 내구성 향상을 위해 냉각매체(1110), 냉각매체 수용 부재(1120), 접촉 부재(2100) 및 팁 본체(2200)는 상호 대응하는 형상을 가질 수 있다.Referring to FIG. 8 , the
냉각매체(1110)는 냉각매체 수용 부재(1120)에 삽입되는 삽입 부분 및 냉각매체 수용 부재(1120)로부터 돌출되는 돌출 부분을 포함할 수 있다. 다시 도 9를 참조하면, 냉각매체(1110)는 제1 길이(L1)를 가지는 삽입 부분 및 제2 길이(L2) 및 제1 폭(W1)을 가지는 돌출 부분을 포함할 수 있다. 여기서, 삽입 부분은 일단의 단면이 사각형이고 타단의 단면이 원이며 일단에서 타단으로 갈수록 폭이 좁아지는 테이퍼드(tapered) 형상으로 구현될 수 있다. 여기서, 돌출 부분은 원기둥 형상으로 구현될 수 있다. The cooling medium 1110 may include an insertion part inserted into the cooling
냉각매체 수용 부재(1120)는 냉각매체(1110)의 삽입 부분이 관통하는 수용 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉각매체 수용 부재(1120)는 제3 길이(L3) 및 제3 폭(W3)을 가지고 내부에 중공을 가지는 수용 부분을 포함할 수 있다. 여기서, 제3 길이(L3)는 냉각매체(1110)의 돌출 부분이 냉각매체 수용 부재(1120)로부터 일정 길이 돌출될 수 있도록 냉각매체(1110)의 삽입 부분의 제1 길이(L1)에 대응되고 중공은 냉각매체(1110)의 삽입 부분의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다.The cooling
접촉 부재(2100)는 냉각매체(1110)의 돌출 부분에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 다시 도 8을 참조하면, 냉각매체(1110)의 돌출 부분이 제1 폭(W1) 및 제2 길이(L2)를 갖는 원기둥 형상인 경우 냉각매체(1110)와 접촉 부재(2100) 사이에 수직압력을 형성하기 위해 접촉 부재(2100)는 제1 폭(W1) 보다 크거나 같은 제2 폭(W2) 및 제2 길이(L2) 보다 짧거나 같은 제4 길이(L4)를 가지는 원기둥 형상의 내부 공간을 포함할 수 있다. 여기서, 냉각매체(1110)의 돌출 부분의 제2 길이(L2)가 접촉 부재(2100) 내부 공간의 제4 길이(L4)보다 크거나 같음으로써 추후 서술하는 바와 같이 냉각매체(1110)는 접촉 부재(2100)를 가압하여 팁 본체(2200)에 보다 견고하게 고정시킬 수 있다. 또 여기서, 냉각매체(1110)의 돌출 부분의 제1 폭(W1)이 접촉 부재(2100) 내부 공간의 제2 폭(W2) 보다 작거나 같음으로써 냉각장치(1000)로부터 냉각팁(2000)의 보다 쉽게 장착 및 분리될 수 있으며, 장착 및 분리 시 냉각매체(1110)의 손상이 방지될 수 있다. 냉각매체(1110)의 돌출 부분의 제1 폭(W1)이 접촉 부재(2100) 내부 공간의 제2 폭(W2) 보다 작거나 같은 경우, 타겟 표면에 접촉하는 접촉 부재(2100)의 일면은 접촉 부재(2100)와 접촉하는 냉각매체(1110)의 돌출 부분의 일면보다 큰 면적을 가질 수 있다.The
팁 본체(2200)는 냉각매체 수용 부재(1120)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 냉각매체 수용 부재(1120)가 제3 길이(L3) 및 제3 폭(W3)을 가지는 원기둥 형상인 경우 팁 본체(2200)는 제3 폭(W3)보다 크거나 같은 제4 폭(W4)을 가지고 제3 길이(L3) 보다 짧은 제5 길이(L5)를 가지는 내부 공간을 포함할 수 있다. 여기서, 제3 폭(W3)이 제4 폭(W4)에 대응됨으로써, 또는 팁 본체(2200)의 개구부의 내경이 냉각매체 수용 부재(1120)의 외경에 대응됨으로써, 냉각매체(1110)의 중심축과 접촉 부재(2100)의 중심축이 대응되는 상태에서 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착되고 분리되어 장착 및 분리되는 과정에서 냉각매체(1110)가 접촉 부재(2100)의 내주면에 닿지 않고, 결과적으로 냉각매체(1110)가 마모되거나 손상되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 제5 길이(L5)는 탄성 부재(1300)가 가하는 결합력이 냉각매체(1110)와 냉각팁(2000)의 접촉부재(2100) 사이에 집중될 수 있도록 구성될 수 있고, 이에 따라 냉각매체(1110)와 냉각팁(2000)의 접촉부재(2100) 사이에 열전달의 효율이 증가될 수 있다. The
한편, 냉각팁(2000)의 장착에 따른 냉각매체(1110)의 손상을 방지하기 위해 냉각매체(1110) 중 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)와 접촉하는 돌출 부분은 내마모성 재질로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 니켈 또는 크롬과 같은 금속으로 코팅될 수도 있다. 또는, 냉각팁(2000)과 냉각매체(1110) 사이에 코팅 부재가 포함될 수 있다. 이 때, 코팅 부재는 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100) 보다 연질의 재료로 구성될 수 있다. 구체적으로, 코팅 부재는 모스 굳기(Mohs Hardness) 2.5 이하의 경도를 가질 수 있고, 바람직하게는 모스 굳기 2 이하의 경도를 가질 수 있다.On the other hand, in order to prevent damage to the cooling medium 1110 according to the mounting of the
또한, 이상에서 서술한 냉각매체(1110), 냉각매체 수용 부재(1120), 접촉 부재(2100) 및 팁 본체(2200)가 상술한 형태나 크기로 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 냉각매체(1110)의 돌출 부분의 단면, 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)의 단면이 다각형 등 다양한 형상으로 구현될 수 있음은 물론이다.In addition, the cooling medium 1110, the cooling
도 9는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)로부터 분리되는 것을 나타내는 도면이다.9 is a view illustrating that the
도 9를 참조하면, 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착된 상태에서 결합 부재(1220)의 동작에 따라 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다.Referring to FIG. 9 , the
이하에서는 설명의 편의를 위해 결합 부재(1220)가 걸쇠 부분을 포함하고 냉각팁(2000)은 걸쇠 부분에 대응하는 홈을 포함하는 경우에 대하여 서술하나 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, for convenience of description, a case in which the coupling member 1220 includes a clasp portion and the
다시 도 9를 참조하면, 냉각팁(2000)은 결합 부재(1220)에 의해 냉각장치(1000)에 장착될 수 있다. 구체적으로, 중심축(CA)을 기준으로 대칭적으로 배치되는 제1 결합 부재(1221) 및 제2 결합 부재(1222)의 걸쇠 부분이 냉각팁(2000)의 홈에 맞물림으로써 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착될 수 있다.Referring back to FIG. 9 , the
결합 부재(1220)의 일단에 압력이 인가되면 냉각팁(2000)은 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 9를 참조하면, 사용자에 의해 제1 결합 부재(1221) 및 제2 결합 부재(1222)의 일단이 각각 가압 되면 제1 결합 부재(1221) 및 제2 결합 부재(1222)는 결합 부재 고정핀(LP)을 축으로 하여 회전함으로써 각각의 걸쇠 부분이 냉각팁(2000)의 홈으로부터 이탈하여 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다. 여기서, 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)로부터 분리되기 위해 후술하는 바와 같이 탄성 부재(1300)에 의한 탄성력이 중심축(CA) 방향으로 작용할 수 있다.When pressure is applied to one end of the coupling member 1220 , the
이렇듯, 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)로부터 단순한 동작으로 쉽게 분리됨으로써, 사용자가 응급상황에서 냉각을 즉각 중단할 수 있다. 이때, 냉각팁이 타겟에 빙부착(ice adhesion)으로 붙어 있는 채로 남아 있으며 중력에 의한 타겟에 무리한 힘을 가하지 않도록, 냉각팁(2000)은 가볍게 구성될 수 있고, 구체적으로 2g 이하로 구성될 수 있고, 더 구체적으로 1g 이하로 구성될 수 있다. As such, since the
도 10은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치(1000)에 냉각팁(2000)이 장착/분리됨에 따라 탄성 부재(1300)가 동작하는 것을 나타내는 도면이다. 냉각팁(2000)은 냉각장치(1000)에 장착되면서 탄성 부재(1300)를 변형시키고, 변형된 탄성 부재(1300)의 복원력 또는 탄성력에 의해 냉각팁(2000)은 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다.10 is a view illustrating the operation of the
이하에서는, 탄성 부재(1300)가 인장 스프링으로 구성되며 중심축(CA)을 기준으로 대칭적으로 탑재되어 있는 경우를 주로 서술하나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 압축 스프링, 비틀림 스프링 등 복원력을 이용할 수 있는 물체가 적어도 하나 이상 탑재된 경우도 유사하게 적용될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, a case in which the
탄성 부재(1300)는 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착 또는 분리됨에 따라 인장되거나 수축될 수 있다. The
일 예로, 도 10을 참조하면, 냉각팁(2000)이 중심축(CA)에 따른 제1 방향으로 냉각장치(1000)에 장착되면 제1 탄성 부재(1310) 및 제2 탄성 부재(1320)가 인장될 수 있다. 구체적으로, 제1 탄성 부재(1310) 및 제2 탄성 부재(1320)의 일단은 결합 모듈(1200)에 탄성 부재 고정핀(SP)으로 고정된 상태에서 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착되면 제1 탄성 부재(1310) 및 제2 탄성 부재(1320)의 타단이 고정되어 있는 냉각 모듈(1100)이 제1 방향으로 이동하면서 제1 탄성 부재(1310) 및 제2 탄성 부재(1320)가 늘어날 수 있다.For example, referring to FIG. 10 , when the
다른 예로, 도 9 및 도 10을 참조하면, 결합 부재(1220)가 냉각팁(2000)으로부터 분리되면 제1 탄성 부재(1310) 및 제2 탄성 부재(1320)는 수축할 수 있다. 구체적으로, 제1 탄성 부재(1310) 및 제2 탄성 부재(1320)가 인장된 상태에서 제1 결합 부재(1221) 및 제2 결합 부재(1222)의 걸쇠 부분이 냉각팁(2000)의 홈으로부터 이탈하면 제1 탄성 부재(1310) 및 제2 탄성 부재(1320)는 수축하고 그로 인해 냉각 모듈(1100)이 제2 방향으로 이동하면서 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다.As another example, referring to FIGS. 9 and 10 , when the coupling member 1220 is separated from the
여기서, 제1 방향은 냉각장치(1000) 전단(F)에서 사용자 또는 냉각장치(1000) 내부로 향하는 근위(proximal) 방향을 의미하고, 제2 방향은 사용자 또는 냉각장치(1000) 내부에서 전단(F)을 향하는 원위(distal) 방향을 의미할 수도 있다.Here, the first direction means a proximal direction from the front end (F) of the
한편, 탄성 부재(1300)는 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착된 상태에서 냉각매체(1110)가 접촉 부재(2100)를 가압하도록 탄성력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착되면서 상술한 바와 같이 탄성 부재(1300)가 늘어나면서 제2 방향으로 탄성력을 제공하고 결합 부재(1220)에 의해 고정된 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)에 면접촉하는 냉각매체(1110)를 통해 상기 탄성력에 의한 압력이 인가될 수 있다. 이 때, 냉각매체(1110)가 접촉 부재(2100)를 가압함에 따라 계면 열 저항(interfacial thermal resistance) 또는 Kapitza 저항이 감소하여 냉각매체(1110)로부터 접촉 부재(2100)로의 냉각 에너지 전달 효율이 증가할 수 있다. 여기서, 탄성 부재(1300)에 의해 제공되는 탄성력은 냉각 효율을 고려하여 따라 0.1 MPa 이상, 0.2 MPa 이상, 또는 0.5MPa 이상으로 설정될 수 있다.Meanwhile, the
한편, 상술한 냉각매체(1110) 및 접촉 부재(2100) 사이의 계면 열 저항을 감소시키기 위해 접촉 부재(2100) 중 냉각매체(1110)와 접촉하는 부분은 1~10um의 주석 코팅 등 무른 금속 코팅을 포함할 수 있다.On the other hand, in order to reduce the interfacial thermal resistance between the cooling medium 1110 and the
도 11은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치(1000)에 냉각팁(2000)이 장착/분리됨에 따라 냉각 모듈(1200)이 위치 이동하는 것을 나타내는 도면이다.11 is a view illustrating the position movement of the
냉각 모듈(1100)은 냉각장치(1000) 내에서 위치 이동할 수 있다. 예를 들어, 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 제1 방향으로 장착되면 냉각 모듈(1100)도 제1 방향으로 이동할 수 있다. 구체적으로, 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착되면 냉각 모듈(1100)의 중심, 무게 중심 또는 임의의 지점이 중심축(CA) 상의 제1 위치(P1)에서 제1 방향으로 일정 거리 이격된 제2 위치(P2)로 이동할 수 있다. 여기서, 방열핀 및 히트 파이프를 포함하는 방열 부재(1140) 등 냉각 모듈(1100)의 구성 전부가 위치 이동하거나 일부만 위치 이동할 수 있다. 또 여기서, 제1 위치(P1) 및 제2 위치(P2) 사이의 거리는 탄성 부재(1100)의 인장 정도 및 냉각장치(1000)에서 냉각 모듈(1100)이 돌출된 정도에 기초하여 정해질 수 있다. 예를 들어, 제1 위치(P1) 및 제2 위치(P2) 사이의 거리는 1~5mm 이내에서 정해질 수 있다.The
한편, 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착 또는 분리됨에 따라 냉각 모듈(1100)이 위치 이동하기 위해 탄성 부재(1300)의 일단 및 타단 중 결합 모듈(1200)에 연결되는 일단은 냉각 모듈(1100)에 고정되는 타단 보다 냉각장치(1000)의 전단(F)에 가깝게 위치할 수 있다. 다시 말해, 냉각장치(1000)에 냉각팁(2000)이 제1 방향으로 장착될 때, 냉각장치(1000) 내 위치 이동이 가능한 냉각 모듈(1100)에 고정되는 탄성 부재(1300)의 타단은 냉각장치(1000)의 본체에 고정되는 탄성 부재(1300)의 일단에서 제1 방향으로 일정 거리 이격되어 위치할 수 있다.On the other hand, one end connected to the
또한, 냉각 모듈(1100)이 냉각장치(1000) 내부에서 위치 이동할 수 있도록 복수의 리브(rib)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉각 모듈(1100) 원위부의 냉각매체(1110), 냉각매체 수용 부재(1120), 온도 조절 부재(1130), 관 및 방열 부재(1140) 중 온도 조절 부재(1130)와 접촉하는 부분 등은 탄성 부재(1300)를 통해 냉각장치(1000)의 바디부에 연결되어 지지되고 냉각 모듈(1100) 근위부의 히트 파이프 및 방열핀 등은 냉각장치(1000)의 바디부에 입설된 복수의 리브에 의해 지지될 수 있다. Also, the
냉각장치(1000)는 냉각 모듈(1100)이 냉각장치(1000) 내부에서 위치 이동 시 손상되는 것을 방지하기 위해 충돌 방지 영역을 포함할 수 있다. The
여기서, 충돌 방지 영역은 냉각장치(1000)로부터 냉각팁(2000)이 분리된 상태에서 냉각장치(1000)의 후단(R) 및 냉각 모듈(1100) 사이의 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 다시 도 11을 참조하면, 냉각장치(1000)는 후단(R)에 출력 모듈(1700)을 포함하고, 충돌 방지 영역은 출력 모듈(1700) 및 냉각 모듈(1100) 사이의 영역을 의미할 수 있다. 한편, 충돌 방지 영역은 냉각 모듈(1100)이 냉각장치(1000) 후단(R)으로부터 이격된 정도를 의미하는 것으로 해석될 수도 있다. 또한, 충돌 방지 영역에는 냉각장치(1000)의 다른 구성이 배치되지 않을 수 있다.Here, the collision avoidance region may mean a region between the rear end R of the
충돌 방지 영역은 미리 설정된 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착됨에 따라 냉각 모듈(1100)이 제1 위치(P1)에서 제2 위치(P2)로 이동하는 경우, 충돌 방지 영역의 중심축(CA) 방향 길이는 제1 위치(P1) 및 제2 위치(P2) 사이의 거리보다 크거나 같을 수 있다. 보다 구체적으로, 냉각 모듈(1100)이 제1 위치(P1)에서 제2 위치(P2)로 이동이 가능한 경우 방열 부재(1140)의 히트 파이프가 냉각장치(1000) 후단(R)의 출력 모듈(1700)로부터 제1 위치(P1) 및 제2 위치(P2) 사이의 거리만큼 이격되도록 냉각 모듈(1100)이 냉각장치(1000) 내에 배치될 수 있다. 이 때, 냉각 모듈(1100)이 약 3mm의 위치 이동을 하는 경우, 충돌 방지 영역의 중심축(CA) 방향 길이는 3mm 보다 크거나 같을 수 있다.The collision avoidance area may have a preset size. For example, when the
한편, 외부 충격으로부터 냉각 모듈(1100)을 보호하기 위해 탄성 부재(1300)는 양방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(1300)는 압축 가능한 인장 스프링 또는 인장 가능한 압축 스프링을 포함할 수 있다. 구체적으로, 탄성 부재(1300)는 냉각장치(1000)에 중심축(CA) 방향으로 충격이 가해질 때 수축하거나 인장되어 충격을 완화시킬 수 있다.Meanwhile, in order to protect the
이하에서는, 도 12 및 도 13을 참조하여 냉각팁(2000)의 구조에 대하여 서술한다.Hereinafter, the structure of the
도 12는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각팁(2000) 및 냉각팁(2000)의 내부 구조를 나타내는 도면이다.12 is a view showing the internal structure of the
도 12를 참조하면, 냉각팁(2000)은 접촉 부재(2100) 및 접촉 부재(2100)가 장착되는 팁 본체(2200)를 포함할 수 있다.12 , the
접촉 부재(2100)는 팁 본체(2200)에 장착되기 위한 걸림 부분(2110)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접촉 부재(2100)는 팁 본체(2200)의 개구부(2210)로 삽입되고 접촉 부재(2100)의 걸림 부분(2110)이 후술하는 팁 본체(2200)의 걸림턱(2220)에 밀착되면서 접촉 부재(2100) 및 팁 본체(2200)가 억지끼움으로 고정될 수 있다. 이 때, 탄성 부재(1300)의 탄성력에 의해 냉각매체(1110)가 접촉 부재(2100)를 가압하여 접촉 부재(2100)의 걸림 부분(2110)이 팁 본체(2200)의 걸림턱(2220)에 더 밀착될 수 있다.The
접촉 부재(2100)의 걸림 부분(2110)은 팁 본체(2200)에 장착되기 위한 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 접촉 부재(2100)의 걸림 부분(2110)은 접촉 부재(2100)가 팁 본체(2200)에 삽입되는 방향으로 갈수록 좁아지는 테이퍼드(tapered) 형상일 수 있다.The engaging
팁 본체(2200)는 냉각장치(1000)에 장착되기 위한 홈(2230) 및 접촉 부재(2100)가 장착되기 위한 걸림턱(2220)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 다시 도 12를 참조하면, 팁 본체(2200)의 외부에는 냉각장치(1000)의 결합 부재(1220)가 맞물리기 위한 홈(2230)이 형성되고, 팁 본체(2200) 내부에는 접촉 부재(2100)의 걸림 부분(2110)이 밀착되는 걸림턱(2220)이 형성될 수 있다.The
팁 본체(2200)의 홈(2230)에 대해서는 이상에서 구체적으로 서술한 바 생략하도록 한다.The
걸림턱(2220)은 팁 본체(2200) 일단에서 미리 설정된 거리만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 걸림턱(2220)은 팁 본체(2200) 일단으로부터 상술한 접촉 부재(2100)의 제4 길이(L4) 보다 짧은 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 이 때, 접촉 부재(2100)는 팁 본체(2200)로부터 돌출되어 장착되고 타겟에 대한 냉각 수행 시 팁 본체(2200) 보다 타겟 표면에 먼저 접촉할 수 있다.The
이상에서는 접촉 부재(2100)가 팁 본체(2200)에 억지끼움 방식으로 결합, 고정, 또는 장착되는 경우를 주로 서술하였으나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 접촉 부재(2100) 및 팁 본체(2200)는 접착제 결합, 자석 결합, 핀 결합 등 다른 기계적 방식으로 결합할 수 있음은 물론이다.In the above, the case where the
팁 본체(2200)는 냉각 모듈(1100)의 적어도 일부 및 접촉 부재(2100)가 삽입될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 12를 참조하면, 팁 본체(2200)는 냉각매체 수용 부재(1120)의 적어도 일부가 삽입되는 제1 내부 공간(IS1) 및 접촉 부재(2100)의 적어도 일부가 삽입되는 제2 내부 공간(IS2)을 포함할 수 있다.At least a portion of the
여기서, 제1 내부 공간(IS1)은 냉각매체 수용 부재(1120)의 형상에 대응되는 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 내부 공간(IS1)은 냉각매체 수용 부재(1120)가 제3 길이(L3) 및 제4 폭(W4)을 가지는 원기둥 형상인 경우, 제3 길이(L3) 보다 짧은 길이 및 제4 폭(W4)에 대응되는 폭을 가지는 원기둥 형상으로 구현될 수 있다.Here, the first internal space IS1 may be implemented in a shape corresponding to the shape of the cooling
여기서, 제2 내부 공간(IS2)은 접촉 부재(2100)의 형상에 대응되는 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제2 내부 공간(IS2)은 걸림턱(2220)을 기준으로 접촉 부재(2100)가 돌출되는 방향으로 폭이 점점 커지는 형상으로 구현될 수 있다. 이 때, 접촉 부재(2100)의 옆면이 팁 본체(2200)의 걸림턱(2220)을 제외한 다른 부분과 접촉하지 않음으로써 냉각 효율이 증대될 수 있다. 또한, 냉각팁(2000)에 의해 타겟 표면에 형성되는 자국(indentation mark)이 동심원이 되는 등 명확한 형상을 가질 수 있다.Here, the second inner space IS2 may be implemented in a shape corresponding to the shape of the
한편, 제1 내부 공간(IS1) 및 제2 내부 공간(IS2)은 걸림턱(2220)을 기준으로 나누어질 수 있으나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, the first inner space IS1 and the second inner space IS2 may be divided based on the
도 13은 본 명세서의 일 실시예에 따른 타겟 표면에 자국(indentation mark)(M)을 표시하기 위한 냉각팁(2000)의 형상을 설명하는 도면이다.13 is a view for explaining the shape of the
도 13을 참조하면, 냉각팁(2000)의 적어도 일부는 타겟의 표면에 자국(M)을 형성하기 위한 형상으로 구현될 수 있다. 여기서, 자국(M)은 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 물리적으로 접촉함에 따라 압력에 의해 타겟 표면에 표시되는 것으로, 타겟 표면에 대한 냉각팁(2000)의 접촉 위치를 지시할 수 있다.Referring to FIG. 13 , at least a portion of the
팁 본체(2200)의 적어도 일부는 돌출된 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 타겟 표면에 자국(M)을 형성하기 위해 팁 본체 말단(2240)은 부분적으로 돌출될 수 있다. 구체적으로, 팁 본체 말단(2240)은 링 형상(ring shape) 또는 점 형상(dot shape)으로 돌출되어 타겟의 표면에 압력에 의한 링 형상 또는 점 형상의 자국(M)을 만들 수 있다. 팁 본체 말단(2240)의 돌출된 형상은 상술한 링 형상 또는 점 형상 외에 선 형상, 점선 형상 등 다양하게 구현될 수 있다.At least a portion of the
팁 본체 말단(2240)은 일반적으로 팁 본체(2200)의 일부로 구성될 수 있다. 다만, 팁 본체 말단(2240)은 팁 본체(2200)로부터 분리되도록 구성될 수도 있다. 또한, 팁 본체 말단(2240)은 팁 본체(2200)와 동일한 성분이나 재료로 구현되거나 서로 다른 성분이나 재료로 구현될 수 있다.
타겟 표면에 자국(M)이 형성되기 위한 팁 본체 말단(2240)은 특정 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 13에 도시된 바와 같이, 팁 본체 말단(2240)은 제6 길이(L6)만큼 연장될 수 있다.The
여기서, 제6 길이(L6)는 접촉 부재(2100)가 팁 본체(2200)로부터 돌출된 길이를 고려하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 제6 길이(L6)는 접촉 부재(2100)가 팁 본체(2200)에 삽입된 경우 돌출되는 정도가 팁 본체 말단(2240) 보다 더 돌출되거나 같도록 설정될 수 있다. 이 경우, 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉할 때 접촉 부재(2100)가 팁 본체 말단(2240) 보다 먼저 또는 동시에 타겟 표면에 접촉함으로써 냉각 효율을 유지하면서 타겟 표면에 자국(M)이 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제6 길이(L6)는 접촉 부재(2100)가 팁 본체(2200)로부터 돌출된 정도가 팁 본체 말단(2240) 보다 작도록 설정될 수도 있다.Here, the sixth length L6 may be set in consideration of the length of the
냉각팁(2000)이 특정 형상을 가짐으로써 타겟에 대한 냉각이 수행된 후에 타겟 표면에 자국(M)이 표시되어 냉각이 수행된 영역이 구분될 수 있다. 이처럼, 타겟 또는 타겟 표면에서 냉각이 수행된 영역이 구분됨으로써 다음 시술이 수행될 부분이 명확해질 수 있다.Since the
냉각 시스템(10)을 이용해 타겟을 냉각하는 과정에서, 타겟 고유의 특성이나 사용자의 부주의 등으로 인해 타겟이 불안정한 상태에서 시술이 이루어지거나 타겟이 손상되는 경우가 발생할 수 있다. 예를 들어, 트리거링(triggering)에 의해 특정 시간 동안 주된 냉각을 수행하는 냉각장치(1000)가 냉각팁(2000)을 통해 타겟 표면에 접촉하기 전부터 구동되어 타겟에 대한 충분한 냉각이 이루어지지 않은 경우, 타겟이 마취되지 않은 상태에서 시술이 이루어질 수 있다. 다른 예를 들어, 냉각장치(1000)가 타겟 표면에 접촉한 상태가 과도하게 장시간 유지되는 경우 과냉각에 의해 타겟이 손상될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 냉각장치(1000)가 타겟과의 적절한 압력을 가지고 접촉하지 않아 마취에 필요한 충분한 냉각이 이루어지지 않을 수 있으며, 또한 타겟에 너무 강한 압력이 가해져 타겟을 손상시킬 수 있다.In the process of cooling the target using the
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 상술한 문제가 발생되는 것을 미연에 방지하기 위해 보다 안전하고 세밀한 냉각 제어 방법이 제공될 수 있다. 예를 들어, 트리거링 또는 냉각장치(1000)가 냉각팁(2000)을 통해 타겟 표면에 적절한 열접촉을 하였는지 여부 등 타겟에 대한 냉각 수행에 필요한 냉각 수행 조건의 만족 여부를 판단하는 과정을 포함하는 냉각 제어 방법이 제공될 수 있다. 이러한 냉각 제어 방법을 위해 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 열접촉이 발생한 시점부터 경과한 시간을 측정할 수 있으며, 이를 통해 타겟에 대한 냉각 수행 시간을 특정 시간으로 제한하여, 결과적으로 타겟이 과냉각되는 경우를 배제하는 냉각 제어 방법이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present specification, a safer and more detailed cooling control method may be provided to prevent the above-described problem from occurring in advance. For example, cooling including the process of determining whether the cooling performance conditions necessary for cooling the target are satisfied, such as whether the triggering or
이하에서는, 도 14 내지 도 17을 참조하여 냉각 시스템(10)을 이용한 안전하고 세밀한 냉각 제어 방법에 대하여 서술한다.Hereinafter, a safe and detailed cooling control method using the
도 14는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 제어 방법을 이용하여 타겟을 냉각하는 경우 센서 모듈(1400)에서 감지되는 시간에 따른 온도를 나타내는 도면이다.14 is a diagram illustrating a temperature over time detected by the
여기서, 센서 모듈(1400)에서 감지되는 시간에 따른 온도는 타겟과 관련된 온도를 의미할 수 있다. 예를 들어, 온도는 타겟을 특정 온도로 냉각하기 위한 냉각 모듈(1100)의 냉각매체(1110)의 온도를 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 온도는 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)의 온도를 의미할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 온도는 타겟 내부 또는 타겟 표면이 냉각되어야 하는 온도를 의미할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 센서 모듈(1400)에서 측정되는 시간에 따른 온도는 냉각매체(1110)의 온도인 경우를 주로 서술하되, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 센서 모듈(1400)에서 측정되는 온도가 접촉 부재(2100)의 온도, 타겟 내부의 온도 또는 타겟 표면의 온도인 경우에도 유사하게 적용될 수 있다.Here, the temperature according to the time sensed by the
도 14를 참조하면, 냉각 시스템(10)은 제1 내지 제4 시간 구간(T1, T2, T3, T4) 동안 냉각매체(1110)의 온도를 제어할 수 있다. 이하에서 각 구간에 대해 구체적으로 서술하도록 한다.Referring to FIG. 14 , the
제1 시간 구간(T1)에서 냉각 시스템(10)은 타겟에 대한 냉각을 준비할 수 있다. 예를 들어, 냉각 장치(1000)는 온도 조절 부재(1130)를 제어하여 제1 온도(C1)의 냉각매체(1110)가 제2 온도(C2)에 도달하게 할 수 있다. In the first time period T1 , the
여기서, 제1 온도(C1)는 냉각 시스템(10)이 작동하기 전 냉각매체(1110)의 온도를 의미할 수 있다. 이 때, 제1 온도(C1)에 따라 제1 시간 구간(T1)의 길이가 정해질 수 있다. 예를 들어, 제1 온도(C1)는 상온과 같을 수 있고, 이 경우, 온도 조절 부재(1130)에 전력이 공급되지 않을 수 있다. 또 다른 예에서, 제1 온도(C1)는 상온보다 낮고, 냉각 시스템(10)은 온도 조절 부재(1130)를 제어하여 제1 시간 구간(T1) 이전에 냉각매체(1110)의 온도를 제1 온도(C1)로 변경할 수 있다. 이 때, 제1 온도(C1)가 상온보다 낮으면 제1 시간 구간(T1)의 길이가 짧아질 수 있다. 한편, 제1 온도(C1)는 이슬점(Due point)보다 높게 유지될 수 있고, 이를 통해 냉각매체(1110)에 수분이 맺히는 것이 방지되고, 결과적으로 제1 시간 구간(T1)의 길이가 줄어들어 사용자의 편의성이 증대될 수 있다. 구체적으로, 상온의 온도가 25℃ 일 때, 제1 온도(C1)가 20℃로 설정되면, 냉각매체(1110)에 수분 응결이 없이 제1 시간 구간(T1)의 길이가 줄어들어 사용자의 대기시간이 단축될 수 있다.Here, the first temperature C1 may mean the temperature of the cooling medium 1110 before the
또 여기서, 제2 온도(C2)는 냉각 시스템(10)이 작동하여 타겟에 대한 냉각을 수행하기 전의 대기 온도를 의미할 수 있다. 예를 들어, 제2 온도(C2)는 0℃ 내지 -20℃에서 설정될 수 있다. 한편, 제1 온도(C1) 및 제2 온도(C2)의 차는 제2 온도(C2) 및 후술하는 제3 온도(C3)의 차보다 클 수 있다.Also, here, the second temperature C2 may refer to the ambient temperature before the
냉각 시스템(10)은 제1 시간 구간(T1)에서 냉각매체(1110)의 온도를 대기 온도인 제2 온도(C2)로 제어함으로써 냉각 시스템(10) 제어에 따라 냉각매체(1110)의 온도가 후술하는 냉각을 위한 목표 온도로 변경되는 시간을 줄일 수 있고, 한편으로는 목표 온도와 비교할 때 냉각을 위해 타겟 표면에 접촉하는 때에 피시술자가 느낄 수 있는 불편함을 줄일 수 있다.The
제2 시간 구간(T2)에서 냉각 시스템(10)은 타겟에 냉각 수행 조건 만족 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 냉각 시스템(10)은 냉각매체(1110)의 온도를 제2 온도(C2)로 유지한 채 타겟에 대한 냉각 수행 조건이 만족되면 후술하는 바와 같이 제3 시간 구간(T3) 동안 타겟을 냉각할 수 있다.In the second time period T2 , the
냉각 수행 조건은 냉각장치(1000)가 트리거(trigger) 신호를 수신하는 조건을 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉각 수행 조건은 냉각장치(1000)가 입력 모듈(1600)로부터 트리거 신호를 수신하는 조건을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 사용자가 냉각장치(1000) 외부에 배치되는 트리거를 작동시켜 냉각장치(1000)의 제어 모듈(1800)이 트리거 신호를 수신하면 제어 모듈(1800)은 냉각 수행 조건이 만족된 것으로 판단할 수 있다. 여기서, 트리거 신호는 사용자가 냉각장치(1000)에 탑재된 스위치로 구성된 트리거 버튼을 누르거나 음성 입력 등으로 타이머의 동작을 지시하는 타이머 동작 신호를 의미할 수 있다. 한편, 타이머는 후술하는 냉각 시간을 설정하기 위한 수단으로 이용될 수 있으며, 그 외에도 후술하는 대기 시간, 트리거 대기 시간 등의 특정 신간을 설정하기 위한 수단으로 이용될 수 있다. The cooling performance condition may include a condition in which the
또는, 냉각 수행 조건은 타겟 표면에 냉각팁(2000)이 접촉하는 조건을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 냉각매체(1110)의 온도를 지시하는 온도 정보를 획득하고, 획득한 온도 정보에 기초하여 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉하였는지 여부를 판단하고, 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉한 것으로 판단되는 경우 냉각 수행 조건이 만족된 것으로 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 전류 또는 전압에 관한 전기 신호를 획득하고, 획득한 전기 신호에 기초하여 냉각 수행 조건 만족 여부를 판단할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각 모듈(1100)에 인접하여 배치된 터치 센서 또는 압력 센서를 이용하여 냉각 수행 조건 만족 여부를 판단할 수 있다. 냉각 시스템(10)에서 냉각팁(2000) 또는 냉각팁(2000)이 장착된 냉각장치(1000)가 타겟 표면에 접촉하였는지 여부를 판단하는 방법에 대해서는 추후 구체적으로 서술하도록 한다.Alternatively, the cooling performance condition may include a condition in which the
또는, 냉각 수행 조건은 냉각장치(1000)의 냉각매체(1110)와 타겟이 열적으로 결합하는 조건을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 냉각매체(1110)의 온도를 지시하는 온도 정보를 획득하고, 획득한 온도 정보에 기초하여 냉각매체(1110)가 타겟 또는 타겟 표면과 열적으로 결합하였는지 여부를 판단하고, 냉각매체(1110)가 타겟 또는 타겟 표면과 열적으로 결합하였다고 판단되는 경우 냉각 수행 조건이 만족된 것으로 판단할 수 있다. Alternatively, the cooling performance condition may include a condition in which the
한편, 냉각 수행 조건은 상술한 트리거 신호 수신 조건과 냉각팁(2000), 타겟 표면의 접촉 조건 및 열적 결합 조건 중 적어도 둘 이상을 조합하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 냉각 수행 조건은 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 조건과 트리거 신호 수신 조건을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2 시간 구간(T2)에서 접촉 조건이 만족되고 미리 설정된 시간 이내에 트리거 신호 수신 조건이 만족되는 경우 냉각 수행 조건이 만족될 수 있다.On the other hand, the cooling performance condition may be configured by combining at least two or more of the above-described trigger signal reception condition, the
냉각 수행 조건이 서로 다른 조건들의 조합으로 구성되는 경우, 제2 시간 구간(T2)은 복수의 시간 구간으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 도 15에 도시된 바와 같이, 제2 시간 구간(T2)은 제2-1 시간 구간(T2-1) 및 제2-2 시간 구간(T2-2)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2 시간 구간(T2)은 냉각매체(1110)의 온도가 제2 온도(C2)에 도달한 시점부터 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 조건이 만족된 시점까지의 제2-1 시간 구간(T2-1) 및 상기 접촉 조건이 만족된 시점부터 트리거 신호 수신 조건이 만족되어 모든 냉각 수행 조건이 만족되는 시점까지의 제2-2 시간 구간(T2-2)으로 구분될 수 있다.When the cooling performance conditions are a combination of different conditions, the second time period T2 may be divided into a plurality of time periods. For example, as shown in FIG. 15 , the second time period T2 may include a 2-1 time period T2-1 and a 2-2 time period T2-2. Specifically, the second time period T2 is a second-second period from the time when the temperature of the cooling medium 1110 reaches the second temperature C2 to the time when the contact condition of the
제2-1 시간 구간(T2-1) 및 제2-2 시간 구간(T2-2)에서 냉각매체(1110)의 온도가 소폭 변화할 수 있다. 예를 들어, 냉각 수행 조건이 타겟의 표면 및 냉각팁(2000)의 접촉 조건 또는 열적 결합 조건을 포함하는 경우, 도 15에 도시된 바와 같이 냉각매체(1110)의 온도가 증가할 수 있다. 냉각장치(1000)는 냉각매체(1110)의 온도 변화를 통해 접촉 조건 또는 열적 결합 조건 만족 여부를 판단할 수 있다. 이러한 냉각매체(1110)의 온도 변화를 이용하여 냉각 수행 조건을 판단하는 과정에 대해서는 추후 구체적으로 서술한다.The temperature of the cooling medium 1110 may slightly change in the 2-1 time period T2-1 and the 2-2 time period T2-2. For example, when the cooling performance condition includes a contact condition or thermal coupling condition between the surface of the target and the
제2-1 시간 구간(T2-1) 및 제2-2 시간 구간(T2-2)에서 냉각 시스템(10)은 냉각매체(1110)의 온도가 제2 온도(C2)가 되도록 온도 조절 부재(1130)를 제어할 수 있다.In the 2-1 time period T2-1 and the 2-2 time period T2-2, the
냉각 수행 조건이 복수인 경우, 냉각 시스템(10)은 각각의 냉각 수행 조건이 만족되는 시점에 기초하여 사용자에게 알림을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 15에 도시된 바와 같이, 제어 모듈(1800)은 출력 모듈(1700)을 이용하여 제2-1 시간 구간(T2-1)에서 냉각 수행 조건이 만족되는 경우 제2' 알림(I2')을 제공할 수 있다. 구체적으로, 제어 모듈(1800)은 제2-1 시간 구간(T2-1)에서 후술하는 바와 같이 냉각팁(2000)이 타겟의 표면에 접촉한 것을 감지한 경우 사용자에게 냉각팁(2000)이 타겟의 표면에 적절하게 접촉되었음을 지시하는 시각적 또는 청각적 알림을 제공할 수 있다. 여기서, 제2 시간 구간(T2)에서 냉각 수행 조건이 만족되는 경우는 제2-1 시간 구간(T2-1) 및 제2-2 시간 구간(T2-2)에서 각각의 냉각 수행 조건이 모두 만족되는 경우를 포함할 수 있다. 다시 말해, 제2 시간 구간(T2)에서 냉각 수행 조건이 만족되지 않은 경우는 제2-1 시간 구간(T2-1)에 대응하는 냉각 수행 조건이 만족되지 않는 경우 또는 제2-1 시간 구간(T2-1)에 대응하는 냉각 수행 조건은 만족되었으나 제2-2 시간 구간(T2-2)에 대응하는 냉각 수행 조건은 만족되지 않은 경우를 포함할 수 있다.When there are a plurality of cooling performance conditions, the
한편, 제2 시간 구간(T2)에서 상술한 냉각 수행 조건이 만족되지 않으면, 냉각 시스템(10)은 타겟에 대한 냉각을 중지하거나 중단할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 온도가 제2 온도(C2)에 도달한 시점부터 대기 시간 이내에 냉각 수행 조건이 만족되지 않는 경우 온도 조절 부재(1130)를 이용하여 냉각매체(1110)의 온도가 증가하도록 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 시간 구간(T2)에서 마찬가지로 냉각 수행 조건이 만족되지 않는 경우 제어 모듈(1800)은 전원을 오프(off)할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 시간 구간(T2)에서 마찬가지로 냉각 수행 조건이 만족되지 않는 경우 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 온도를 감소시키지 않을 수 있다.On the other hand, if the above-described cooling performance condition is not satisfied in the second time period T2 , the
여기서, 대기 시간은 타겟 손상을 미연에 방지하기 위해 미리 설정된 안전 시간 범위 내에서 설정될 수 있다. 예를 들어, 타겟에 대한 과냉각을 방지하기 위해 대기 시간은 60초 이내에서 설정될 수 있다. 구체적으로, 사용자가 냉각팁(2000)을 타겟 표면에 접촉시킨 상태에서 트리거 신호 수신 등의 냉각 수행 조건이 만족되지 않아 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉이 지속되고, 그에 따라 타겟에 데미지가 발생하는 것을 방지하기 위해 대기 시간은 5초, 10초, 20초, 30초, 45초 또는 60초 등으로 설정될 수 있다.Here, the waiting time may be set within a preset safe time range to prevent damage to the target in advance. For example, the standby time may be set within 60 seconds to prevent overcooling of the target. Specifically, in a state in which the user brought the
또 한편, 냉각 수행 조건이 복수인 경우, 제2-1 시간 구간(T2-1) 또는 제2-2 시간 구간(T2-2)에서 냉각 수행 조건이 각각 만족되지 않으면 냉각 시스템(10)은 타겟에 대한 냉각을 중지하거나 중단할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 온도가 제2 온도(C2)에 도달한 시점부터 접촉 대기 시간 이내에 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 조건이 만족되지 않으면 온도 조절 부재(1130)를 이용하여 냉각매체(1110)의 온도가 증가하도록 제어하거나 전원을 오프할 수 있다. 다른 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 조건이 만족된 시점부터 트리거 대기 시간 이내에 트리거 신호 수신 조건이 만족되지 않으면 온도 조절 부재(1130)를 이용하여 냉각매체(1110)의 온도가 증가하도록 제어하거나 전원을 오프할 수 있다.On the other hand, when there are a plurality of cooling performance conditions, if the cooling performance conditions are not satisfied in the 2-1 time period T2-1 or the 2-2 time period T2-2, the
여기서, 접촉 대기 시간은 사용자가 냉각팁(2000)을 타겟의 표면에 접촉시키거나 열적으로 결합시키는 시간으로 적정한 시간으로 설정될 수 있다. 예를 들어, 접촉 대기 시간은 60초 이내에서 설정될 수 있다. 보다 바람직하게, 접촉 대기 시간은 5초, 7초, 10초, 15초, 20초, 30초 또는 45초 등으로 설정될 수 있다. 한편, 냉각 시스템(10)이 고장 또는 오작동으로 인하여 냉각팁(2000)이 타겟의 표면에 접촉하였음에도 접촉 조건이 만족된 것으로 판단하지 않은 경우에도 상술한 바와 같이 접촉 대기 시간이 짧게 설정됨으로써, 타겟이 과냉각 되는 것이 방지될 수 있다.Here, the contact waiting time may be set to a time suitable for the user to contact or thermally couple the
또 여기서, 트리거 대기 시간은 냉각팁(2000)이 타겟의 표면에 너무 오래 접촉하거나 열적으로 결합되는 것을 방지하기 위해 과냉각 방지 시간 범위에서 설정될 수 있다. 예를 들어, 트리거 대기 시간은 30초 이내로 설정될 수 있다. 보다 구체적으로, 트리거 대기 시간은 5초, 10초 또는 15초 등으로 설정될 수 있다. 트리거 대기 시간은 접촉 대기 시간 보다 짧게 설정될 수 있다. 이와 같이 트리거 대기 시간을 충분히 짧게 설정함으로써, 냉각팁(2000)에 의해 타겟이 냉각되는 실질적인 시간을 제한할 수 있고, 결과적으로 타겟이 냉각 시스템(10)에 의해 과도하게 냉각되는 것을 막을 수 있다.Also, here, the trigger waiting time may be set in the overcooling prevention time range to prevent the
안전 시간 범위 또는 과냉각 방지 시간 범위는 상술한 것으로 한정되지 않고 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 안전 시간 범위 또는 과냉각 방지 시간 범위는 냉각이 지속됨에 따라 타겟에서 가역 손상(reversible damage)이 일어나는 한계 시간 이내에서 설정될 수 있다.The safety time range or the overcooling prevention time range is not limited to the above-described ones and may be set variously. For example, the safe time range or the overcooling prevention time range may be set within a time limit for which reversible damage to the target occurs as cooling continues.
상술한 바와 같이 냉각 시스템(10)은 제2 시간 구간(T2)에서 냉각 수행 조건 만족 여부를 판단함으로써 타겟을 보다 안전하게 냉각할 수 있으며, 냉각 수행 조건이 상술한 조건들로 한정되는 것이 아님은 물론이다.As described above, the
제3 시간 구간(T3)에서 냉각 시스템(10)은 타겟에 대한 주된 냉각을 수행할 수 있다. 예를 들어, 냉각 시스템(10)은 냉각매체(1110)의 온도를 제3 온도(C3)로 변경하여 유지할 수 있다. In the third time period T3 , the
여기서, 제3 온도(C3)는 타겟에 대한 냉각이 수행됨에 따라 타겟이 마취 또는 무통증 상태가 되기 위한 목표 온도를 의미할 수 있다. 예를 들어, 제3 온도(C3)는 -60℃ 내지 -5℃에서 설정될 수 있다. 이 때, 제3 온도(C3)는 제2 온도(C2) 보다 작거나 같게 설정될 수 있다.Here, the third temperature C3 may mean a target temperature for the target to become anesthetized or pain-free as cooling of the target is performed. For example, the third temperature C3 may be set at -60°C to -5°C. In this case, the third temperature C3 may be set equal to or smaller than the second temperature C2.
제3 시간 구간(T3)에서 냉각 시스템(10)은 냉각 시간 동안 타겟에 대한 냉각을 수행할 수 있다. 여기서, 냉각 시간의 길이는 타겟에 대한 냉각 마취 효과가 발생하는 범위에서 설정될 수 있다. 예를 들어, 냉각 시간의 길이는 5초 내지 20초 사이에서 설정될 수 있다. 또 다른 예에서, 냉각 마취 외에 냉각 치료 등 다른 목적으로 냉각 시스템(10)이 냉각을 수행할 때에는, 제3 시간 구간(T3)는 20초보다 길게 설정될 수 있다.In the third time period T3 , the
제3 시간 구간(T3)에서 냉각 시스템(10)은 사용자에게 알림을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 14에 도시된 바와 같이 제어 모듈(1800)은 출력 모듈(1700)을 통해 사용자에게 제3 시간 구간(T3)이 시작되었음을 지시하는 제3 알림(I3)을 제공할 수 있다. 또한, 제어 모듈(1800)은 출력 모듈(1700)을 통해 사용자에게 제3 시간 구간(T3) 도중임을 지시하는 제4 알림(I4)을 제공할 수도 있다.In the third time period T3 , the
냉각 시스템(10)은 제3 시간 구간(T3)에서 냉각 시간 동안 냉각매체(1110)의 온도를 목표 온도로 제어하여 타겟을 냉각하고, 이로써 타겟은 마취 상태 또는 무통증 상태가 될 수 있다.The
제4 시간 구간(T4)에서 냉각 시스템(10)은 타겟 표면으로부터 냉각장치(1000)의 분리를 위해 냉각매체(1110)의 온도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 냉각 시스템(10)은 타겟 표면으로부터 냉각장치(1000) 분리 시, 빙부착(ice adhesion) 현상에 의해 타겟의 적어도 일부가 냉각팁(2000)에 달라붙는 것을 방지하기 위해 냉각매체(1110)의 온도를 제4 온도(C4)로 변경할 수 있다. In the fourth time period T4 , the
여기서, 제4 온도(C4)는 냉각팁(2000) 및 타겟 사이에서 빙부착 현상이 발생하지 않기 위한 안전 온도를 의미할 수 있다. 예를 들어, 제4 온도(C4)는 -10℃ 내지 10℃ 사이에서 설정될 수 있다.Here, the fourth temperature (C4) may mean a safe temperature for preventing an ice adhering phenomenon between the
냉각 시스템(10)은 제4 시간 구간(T4)에서 냉각매체(1110)의 온도를 제4 온도(C4)로 변경함으로써 타겟에 대한 냉각 후 타겟 표면으로부터 냉각팁(2000) 또는 냉각장치(1000)를 안전하게 분리할 수 있다. 예를 들어, 냉각 시스템(10)은 분리 준비 시간 동안 냉각매체(1110)의 온도를 일정한 속도 또는 가변 속도로 제4 온도(C4)가 되도록 온도 조절 부재(1130)를 제어할 수 있다. 이 때, 냉각 시스템(10)은 냉각매체(1110)의 온도가 제4 온도(C4)에 도달하였음을 지시하거나 냉각팁(2000)이 타겟의 표면으로부터 안전하게 분리될 수 있음을 지시하는 제5 알림(I5)을 제공할 수 있다. 여기서, 제5 알림(I5)은 타겟에 대한 냉각 과정에서 냉각 시스템(10)이 특정 조건 만족에 따라 냉각을 중단하거나 사용자가 냉각장치(1000)를 조작하여 냉각을 중단하는 경우에도 제공될 수 있다. 구체적으로, 타겟에 대한 냉각 수행 중 비상 상황이 발생하여 사용자가 냉각을 중단한 경우 냉각매체(1110)의 온도가 제4 온도(C4)에 도달하면 냉각 시스템(10)은 제5 알림(I5)을 제공할 수 있다. 제5 알림(I5)의 제공에 따라 사용자는 타겟의 표면으로부터 냉각팁(2000)을 안전하게 분리할 수 있다.The
제4 시간 구간(T4)은 제3 시간 구간(T3)과 구분될 수 있다. 예를 들어, 냉각장치(1000)는 제3 시간 구간(T3) 및 제4 시간 구간(T4)에서 서로 다른 타이머를 구동시킬 수 있다. 구체적으로, 냉각장치(1000)는 제3 시간 구간(T3)에서 냉각 시간으로 설정된 타이머를 구동하여 냉각 시간 동안 냉각매체(1110)의 온도가 목표 온도로 유지되도록 제어하고, 타이머가 종료된 후 냉각매체(1110)의 온도가 안전 온도로 변경되도록 제어할 수 있다. 다시 말해, 냉각장치(1000)는 제3 시간 구간(T3)은 냉각매체(1110)의 온도가 안전 온도로 변경되는 제어가 포함되지 않을 수 있고, 이로써 타겟에 대한 냉각이 수행되는 시간이 충분히 확보될 수 있다.The fourth time period T4 may be distinguished from the third time period T3 . For example, the
한편, 이상에서는 설명의 편의를 위해 제1 내지 제4 온도(C1, C2, C3, C4)는 특정 범위 내에서 선택되는 특정 온도를 지시하는 것으로 서술하였으나 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 내지 제4 온도(C1, C2, C3, C4)는 상술한 각각의 온도 범위 내에서 선택되는 특정 온도를 기준으로 오차 범위(ex. ±5℃) 이내를 지시할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 내지 제4 온도(C1, C2, C3, C4)는 상술한 각각의 온도 범위 내에서 선택되는 온도 범위를 지시할 수 있다.Meanwhile, in the above description, for convenience of explanation, the first to fourth temperatures (C1, C2, C3, C4) have been described as indicating a specific temperature selected within a specific range, but the technical spirit of the present specification is not limited thereto . For example, the first to fourth temperatures (C1, C2, C3, C4) may indicate within an error range (ex. ±5°C) based on a specific temperature selected within each of the above-described temperature ranges. . As another example, the first to fourth temperatures C1 , C2 , C3 , and C4 may indicate a temperature range selected within each of the above-described temperature ranges.
상술한 대기 시간, 접촉 대기 시간, 트리거 대기 시간, 냉각 시간 및 분리 준비 시간은 타겟에 대한 냉각으로 인한 타겟 손상을 방지하기 위해 적절한 범위 내에서 설정될 수 있다. 일 예로, 제2 시간 구간(T2) 및 제3 시간 구간(T3) 에서 냉각 시스템(10)은 대기 시간 및 냉각 시간 동안 타겟에 냉각 에너지를 제공할 수 있으므로, 대기 시간 및 냉각 시간의 합은 미리 설정된 시간 범위 이내에서 설정될 수 있다. 구체적으로, 대기 시간 및 냉각 시간은 그 합이 60초 이내가 되도록 설정될 수 있고, 보다 바람직하게는 15초 내지 30초 이내가 되도록 설정될 수 있다.The aforementioned waiting time, contact waiting time, trigger waiting time, cooling time, and separation preparation time may be set within an appropriate range to prevent damage to the target due to cooling to the target. For example, in the second time period T2 and the third time period T3 , the
마찬가지로, 냉각 수행 조건이 복수개인 경우, 냉각 시스템(10)은 제2-2 시간 구간(T2-2) 및 냉각 시간 동안 타겟에 냉각 에너지를 제공할 수 있으므로, 트리거 대기 시간 및 냉각 시간의 합은 미리 설정된 시간 범위 이내에서 설정될 수 있다. 구체적으로, 트리거 대기 시간 및 냉각 시간은 그 합이 60초 이내가 되도록 설정될 수 있고, 보다 바람직하게는 15초 내지 30초 이내가 되도록 설정될 수 있다. 나아가, 접촉 대기 시간, 트리거 대기 시간 및 냉각 시간의 합이 60초 이내가 되도록 설정될 수도 있다.Similarly, when there are a plurality of cooling performance conditions, the
다른 예로, 타겟에 대한 냉각에 소요되는 시간인 대기 시간, 냉각 시간 및 분리 준비 시간 전체의 합이 60초 이내가 되도록 설정될 수 있다.As another example, the total sum of the standby time, the cooling time, and the separation preparation time, which is the time required for cooling the target, may be set to be within 60 seconds.
또 다른 예로, 냉각 마취 외에 타겟을 선택적으로 파괴하거나 치료하는 것을 목적으로 냉각 시스템(10)이 이용되는 경우, 대기 시간 및 냉각 시간의 합은 60초 이상으로 설정될 수 있다.As another example, when the
한편, 냉각 시스템(10)은 제1 내지 제4 시간 구간(T1, T2, T3, T4)의 시작 시점, 진행 시점, 또는 종료 시점을 사용자에게 알려주기 위해 알림을 제공할 수 있다. 또는, 냉각 시스템(10) 제2-1 및 제2-2 시간 구간(T2-1, T2-2)의 시작 시점, 진행 시점, 또는 종료 시점을 사용자에게 알려주기 위해 알림을 제공할 수 있다. 예를 들어, 다시 도 14를 참조하면, 냉각장치(1000)는 출력 모듈(1700)을 이용하여 사용자에게 제1 내지 제5 알림(I1, I2, I3, I4, I5)을 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 15에 도시된 바와 같이, 냉각장치(1000)는 사용자에게 제1 내지 제5 알림(I1, I2, I3, I4, I5)에 더하여 제2' 알림(I2')을 더 제공할 수 있다. 냉각 과정에서 사용자에게 제공되는 알림에 대해서는 추후 구체적으로 서술한다.Meanwhile, the
도 16 및 도 17은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 제어 방법을 나타내는 도면이다.16 and 17 are views illustrating a cooling control method according to an embodiment of the present specification.
도 16 및 도 17을 참조하면, 냉각 제어 방법은 제1 알림(I1)을 제공하는 단계(S1100), 냉각매체(1110)의 온도가 대기 온도가 되도록 제어하는 단계(S1200), 냉각 제2 알림(I2)을 제공하는 단계(S1300), 대기 시간 동안 냉각매체(1110)의 온도를 대기 온도로 유지하는 단계(S1400), 대기 시간 내 냉각 수행 조건이 만족되었는지 여부를 판단하는 단계(S1500), 냉각을 중단하는 단계(S1600) 및 주 냉각을 수행하는 단계(S2000)를 포함할 수 있다.16 and 17 , the cooling control method includes the steps of providing a first notification I1 ( S1100 ), controlling the temperature of the cooling medium 1110 to be the standby temperature ( S1200 ), and cooling second notification Providing (I2) (S1300), maintaining the temperature of the cooling medium 1110 at the standby temperature during the standby time (S1400), determining whether the cooling performance condition is satisfied within the standby time (S1500), It may include stopping cooling (S1600) and performing main cooling (S2000).
이하에서 각 단계에 대하여 상세히 서술한다. 다만, 앞서 도 14를 통해 서술한 내용과 중복되는 부분은 생략하도록 한다.Hereinafter, each step will be described in detail. However, portions overlapping with those described above with reference to FIG. 14 will be omitted.
냉각 시스템(10)은 사용자에게 제1 알림(I1)을 제공할 수 있다(S1100). 여기서, 제1 알림(I1)은 예비 냉각 시작을 지시하는 알림을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 사용자가 냉각장치(1000)의 전원을 온(on)시키거나 냉각 시작 버튼을 가압하는 등 냉각장치(1000)를 구동하면 출력 모듈(1700)을 통해 제1 알림(I1)을 출력할 수 있다. 사용자는 제1 알림(I1)을 통해서 냉각장치(1000)의 냉각 모듈(1100)이 동작하여 온도 조절 부재(1130)가 냉각매체(1110)의 온도를 대기 온도가 되도록 제어하는 것을 인지할 수 있다. The
냉각 제어 방법은 사용자에게 제1 알림(I1)을 제공하는 단계 전, 후 또는 동시에 냉각팁(2000)의 재사용 여부를 확인하는 단계를 더 포함할 수 있다.The cooling control method may further include the step of checking whether the
일 예로, 냉각 시스템(10)은 사용자에게 제1 알림(I1)을 제공하기 전에 냉각팁(2000)의 재사용 여부를 질의할 수 있다. 구체적으로, 냉각 시스템(10)은 시각적 또는 청각적 알림을 통해 사용자에게 냉각장치(1000)에 장착된 냉각팁(2000)이 재사용되는 것인지 여부를 질의하고, 사용자의 응답에 기초하여 냉각팁(2000)이 재사용되는 것이 아니라고 판단하는 경우 제1 알림(I1)을 제공하고 후술하는 단계들을 수행할 수 있다. 여기서, 사용자의 응답은 냉각장치(1000)가 포함하는 냉각 시작 버튼 입력, 트리거 버튼 입력, 음성 입력 등을 통해 이루어질 수 있다.As an example, the
다른 예로, 냉각 시스템(10)은 냉각팁(2000)을 보관하는 보관함 또는 캡슐로부터 재사용 여부에 관한 정보를 획득하여 재사용 여부를 판단할 수 있다. 구체적으로, 냉각장치(1000)는 냉각팁(2000)을 밀봉하고 있는 밀봉 부재에 인쇄되거나 부착된 바코드를 인식하여 냉각팁(2000)이 새 제품인지 여부를 판단하거나, 냉각팁(2000)의 적어도 일부가 파손되었는지 여부를 판단하여 냉각팁(2000)의 재사용 여부를 판단하고, 냉각팁(2000)이 재사용되는 것이 아니라고 판단하는 경우 제1 알림(I1)을 제공하고 후술하는 단계들을 수행할 수 있다.As another example, the
냉각 시스템(10)은 냉각매체(1110)의 온도가 대기 온도가 되도록 제어할 수 있다(S1200). 냉각매체(1110)의 온도가 대기 온도로 변경되는 방법에 대한 설명은 본 명세서의 다른 부분에서 서술한 것과 동일하므로 생략하도록 한다.The
냉각 시스템(10)은 사용자에게 제2 알림(I2)을 제공할 수 있다(S1300). 여기서, 제2 알림(I2)은 냉각매체(1110)의 온도가 대기 온도에 도달하는 것을 지시하는 알림을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 획득한 냉각매체(1110)의 온도 정보가 대기 온도를 지시하는 경우 출력 모듈(1700)을 통해 제2 알림(I2)을 제공할 수 있다. 사용자는 제2 알림(I2)을 통해 냉각장치(1000)가 타겟 표면에 접촉시킬 수 있는 상태가 된 것으로 인지할 수 있고 냉각장치(1000)를 타겟 표면에 접촉시킬 수 있다.The
냉각 시스템(10)은 냉각매체(1110)의 온도를 대기 온도로 유지할 수 있다(S1400). 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 온도가 대기 온도에 도달한 시점부터 미리 설정된 대기 시간(예를 들어, 20초) 동안 냉각매체(1110)의 온도가 대기 온도로 유지되도록 온도 조절 부재(1130)를 제어할 수 있다. 이 때, 후술하는 바와 같이 사용자의 아무런 조치 없이 대기 시간이 경과하는 경우 냉각 기능이 중지 또는 중단될 수 있으므로, 제어 모듈(1800)은 사용자에게 대기 시간 경과 전 추가적인 알림을 제공할 수 있다.The
냉각 시스템(10)은 대기 시간 내 냉각 수행 조건이 만족되었는지 여부를 판단할 수 있다(S1500). 냉각 수행 조건 및 냉각 시스템(10)이 대기 시간 내 냉각 수행 조건 만족 여부를 판단하는 방법에 대한 설명은 본 명세서의 다른 부분에서 서술한 것과 동일하므로 생략하도록 한다.The
냉각 시스템(10)은 대기 시간 내 냉각 수행 조건이 만족되지 않는 경우 냉각을 중단할 수 있다(S1600). 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 온도가 대기 온도가 된 후 대기 시간 이내에 냉각 수행 조건이 만족되지 않는 경우 타겟에 대한 냉각을 중단할 수 있다. 구체적으로, 제어 모듈(1800)은 온도 조절 부재(1130)을 제어하여 냉각매체(1110)의 온도를 증가시키거나 냉각장치(1000)의 전원을 오프시킬 수 있다. 냉각 시스템(10)이 대기 시간 이내에 냉각 수행 조건 만족되지 않는 경우 타겟에 대한 냉각을 중단함으로써 타겟의 손상이 방지될 수 있다.The
한편, 냉각 시스템(10)은 냉각 수행 조건 만족에 따라 타겟에 대한 냉각을 위한 타이머를 작동시킬 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 트리거 신호를 수신하거나 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉한 경우 특정 시간으로 설정된 타이머를 작동시키고, 제어 모듈(1800)은 상기 타이머가 종료되는 경우 타겟에 대한 냉각을 중단할 수 있다. 여기서, 타이머로 설정되는 특정 시간은 본 명세서의 다른 부분에서 서술한 냉각 시간이거나 안전 시간 범위 내에서 설정될 수 있다. 냉각 시스템(10)에서 냉각 수행 조건 만족에 따라 독립적으로 타이머를 구동시킴으로써, 과냉각에 의한 타겟의 손상을 방지할 수 있다.Meanwhile, the
여기서, 냉각 수행 조건이 복수인 경우 어느 하나의 냉각 수행 조건은 다른 냉각 수행 조건에 우선할 수 있고, 냉각 시스템(10)은 적어도 하나의 타이머를 작동시킬 수 있다. Here, when there are a plurality of conditions for performing cooling, one cooling condition may take precedence over another condition for performing cooling, and the
일 예로, 냉각 수행 조건이 트리거 신호 수신 조건 및 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 조건을 포함하는 경우, 접촉 조건이 트리거 신호 수신 조건보다 우선할 수 있다. For example, when the cooling performance condition includes a trigger signal reception condition and a contact condition of the
예를 들어, 접촉 조건 만족 후 미리 설정된 시간, 또는 트리거 대기 시간 이내에 트리거 신호 수신 조건이 만족되어야 냉각 수행 조건이 만족될 수 있다. 구체적으로, 냉각매체(1110)의 온도가 대기 온도에 도달한 상태에서 대기 시간 이내에 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉하는 경우 미리 설정된 시간 동안(예를 들어, 트리거 대기 시간) 타이머가 동작하고, 타이머 종료 전 제어 모듈(1800)이 트리거 신호를 수신 하는 경우 냉각매체(1110)의 온도가 목표 온도로 변경되어 유지되고, 타이머 종료 전 제어 모듈(1800)이 트리거 신호를 수신하지 않으면 타겟에 대한 냉각이 중단될 수 있다.For example, the cooling performance condition may be satisfied only when the trigger signal reception condition is satisfied within a preset time or trigger waiting time after the contact condition is satisfied. Specifically, when the
다른 예를 들어, 접촉 조건 만족 후 트리거 대기 시간 경과 후에 트리거 신호 수신 조건이 만족되는 경우 제어 모듈(1800)은 접촉 조건 만족 시 타이머를 작동시키고 트리거 신호 수신 조건이 만족되더라도 타이머를 새로 작동시키지 않거나 별도의 타이머를 작동시키지 않을 수 있다. 또는, 트리거 신호 수신 조건 만족 후 접촉 조건이 만족되는 경우 제어 모듈(1800)은 트리거 신호 수신 조건 만족 시 타이머를 작동시키고 접촉 조건 만족 시 새로 타이머를 작동시키거나 별도의 타이머를 작동시켜 접촉 조건 만족에 따른 타이머 동작이 완료되면 타겟에 대한 냉각을 중단할 수 있다.For another example, if the trigger signal reception condition is satisfied after the trigger waiting time elapses after the touch condition is satisfied, the
다른 예로, 상술한 예에서 트리거 신호 수신 조건이 접촉 조건에 부분적으로 우선할 수 있다. 구체적으로, 접촉 조건 만족 후 트리거 신호 수신 조건이 만족되는 경우 제어 모듈(1800)은 접촉 조건 만족 시 타이머를 작동시키고 트리거 신호 수신 조건 만족 시 타이머를 새로 작동시키거나 별도의 타이머를 작동시킬 수 있다. 또는, 제어 모듈(1800)은 대기 시간 내 접촉 조건은 만족하였으나 트리거 신호 수신 조건은 만족하지 않은 경우 타겟에 대한 냉각을 중단할 수 있다.As another example, in the above example, the trigger signal reception condition may partially take precedence over the contact condition. Specifically, when the trigger signal reception condition is satisfied after the touch condition is satisfied, the
한편, 냉각 수행 조건이 복수인 경우 냉각 제어 방법은 추가적으로 냉각 조건 만족 여부를 판단하는 단계 및 추가 알림 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 17을 참조하면, 냉각 제어 방법은 상술한 대기 시간 내 냉각 수행 조건 만족 여부를 판단하는 단계(S1500)를 대신하여 접촉 대기 시간 내 접촉 조건이 만족되었는지 여부를 판단하는 단계(S1510), 제2' 알림(I2')을 제공하는 단계 및 트리거 대기 시간 내 트리거 신호 수신 조건 만족 여부를 판단하는 단계(S1530)를 더 포함할 수 있다. 여기서는, 설명의 편의를 위해 냉각 수행 조건이 복수인 경우가 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉하는 조건 만족 후 트리거 신호 수신 조건이 만족되는 경우인 것을 주로 서술하나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, when there are a plurality of cooling conditions, the cooling control method may further include determining whether the cooling conditions are satisfied and additional notification steps. For example, referring to FIG. 17 , the cooling control method includes the step of determining whether the contact condition within the contact waiting time is satisfied (S1510) instead of the step of determining whether the cooling performance condition is satisfied within the waiting time (S1500) ), providing a second' notification I2' and determining whether a trigger signal reception condition is satisfied within the trigger waiting time (S1530) may be further included. Here, for convenience of explanation, it is mainly described that a case in which a plurality of cooling conditions are performed is a case in which the trigger signal reception condition is satisfied after the condition that the
냉각 시스템(10)은 접촉 대기 시간 내 접촉 조건 만족 여부를 판단하고(S1510), 접촉 조건이 만족되는 경우 제2' 알림(I2')을 제공하며(S1520), 트리거 대기 시간 내 트리거 신호 수신 조건 만족 여부를 판단하고(S1530), 트리거 신호 수신 조건이 만족되는 경우 후술하는 바와 같이 타겟에 대한 주 냉각을 수행할 수 있다(S2000). 여기서, 접촉 대기 시간 내에 접촉 조건이 만족되지 않거나 트리거 대기 시간 내에 트리거 신호 수신 조건이 만족되지 않는 경우 냉각 시스템(10)은 냉각을 중단할 수 있다(S1600). 냉각 수행 조건이 복수인 경우 냉각 제어 방법에 대한 구체적인 내용은 본 명세서의 다른 부분에서 서술한 바 생략하도록 한다. 냉각 시스템(10)은 냉각 수행 조건이 만족되는 경우 타겟에 대한 주 냉각을 수행할 수 있다(S2000). 다시 도 18을 참조하면, 냉각 시스템(10)이 타겟에 대한 주 냉각을 수행하는 단계(S2000)는 제3 알림(I3)을 제공하는 단계(S2100), 냉각 시간 동안 냉각매체(1110)의 온도를 목표 온도로 변경 및 유지하는 단계(S2200) 및 냉각매체(1110)의 온도를 안전 온도로 변경하는 단계(S2300)를 포함할 수 있다.The
이하에서 주 냉각 수행 단계(S2000)의 각 단계에 대하여 구체적으로 서술한다.Hereinafter, each step of the main cooling performing step (S2000) will be described in detail.
냉각 시스템(10)은 사용자에게 제3 알림(I3)을 제공할 수 있다. 여기서, 제3 알림(I3)은 냉각 수행 조건이 대기 시간 또는 트리거 대기 시간 내에 만족되어 주 냉각을 수행하는 것을 지시하는 알림을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 온도가 대기 온도에 도달한 후 대기 시간 또는 트리거 대기 시간 이내에 트리거 신호를 수신하거나 센서 모듈(1400)로부터 획득한 온도 정보 또는 전기 신호에 기초하여 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉한 것으로 판단되는 경우 출력 모듈(1700)을 통해 제3 알림(I3)을 출력할 수 있다. 사용자는 제3 알림(I3)을 통해 타겟에 대한 주 냉각 수행 시작 또는 타겟 표면에 냉각팁(2000)이 접촉하였음을 인지할 수 있다.The
냉각 시스템(10)은 냉각 시간 동안 냉각매체(1110)의 온도를 목표 온도로 변경하고 유지할 수 있다(S2200). 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각 수행 조건이 만족되는 시점부터 냉각 시간 동안 냉각매체(1110)의 온도를 목표 온도로 변경하고 유지할 수 있다. 이 때, 제어 모듈(1800)은 주 냉각이 진행되는 시간에 따라 사용자에게 타겟을 냉각하는 중임을 지시하는 제4 알림(I4)을 제공할 수 있다. 구체적으로, 제어 모듈(1800)은 냉각 시간이 반 경과한 시점 및 냉각 시간이 모두 경과한 시점에 사용자에게 알림을 제공할 수 있다. 또는, 제어 모듈(1800)은 일정 시간(예를 들어, 5초) 마다 사용자에게 알림을 제공할 수 있다.The
냉각 시스템(10)은 냉각매체(1110)의 온도를 안전 온도로 변경할 수 있다(S2300). 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 온도가 안전 온도가 되도록 온도 조절 부재(1130)를 제어할 수 있다. 이 때, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 온도가 안전 온도에 도달하는 경우 사용자에게 타겟 및 냉각장치(1000)의 분리가 안전함을 알리는 제5 알림(I5)을 제공할 수 있다.The
한편, 냉각 제어 방법은 일시 정지 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉각 시스템(10)은 상술한 냉각 제어 방법이 포함하는 단계 중 적어도 어느 하나가 수행되는 도중 일시 정지 조건이 만족되면 냉각 제어 방법을 중단할 수 있다. 구체적으로, 냉각장치(1000)는 냉각 제어 방법이 수행되는 도중 냉각 시작 버튼 또는 트리거 버튼에 대응하는 제어 신호를 수신하거나 특정 사용자 음성 신호를 수신하는 경우 온도 조절 부재(1130)에 제공되는 전력을 차단하거나 온도 조절 부재(1130)를 이용하여 냉각매체(1110)의 온도를 증가시킬 수 있다. 이 때, 냉각장치(1000)는 냉각매체(1110)의 온도가 안전 온도에 도달하면 사용자에게 냉각팁(2000)이 타겟 표면으로부터 안전 분리가 가능해짐을 지시하는 알림을 제공할 수 있다. 이와 같은 즉각적인 일시 정지 기능을 통해 사용자는 빠르게 타겟 표면으로부터 냉각팁(2000)이 장착된 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000)을 분리 또는 제거할 수 있으며, 이 때 상술한 결합 모듈(1200)의 래치 결합이 활용될 수 있다.Meanwhile, the cooling control method may include a pause step. For example, the
제1 내지 제5 알림(I1, I2, I2', I3, I4, I5)은 다양한 방법의 알림을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제5 알림(I1, I2, I2', I3, I4, I5)은 각각 LED 점멸, 디스플레이 출력 등과 같은 시각적 알림, 비프음(beep) 또는 음성 출력 등과 같은 청각적 알림 및 미세 진동과 같은 촉각적 알림 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 제1 내지 제5 알림(I1, I2, I2', I3, I4, I5)은 서로 동일하거나 서로 다른 방식으로 구현될 수 있다. 또한, 제1 내지 제5 알림(I1, I2, I2', I3, I4, I5)은 일시적이거나 대응하는 시간 구간의 적어도 일부분 동안 지속적일 수 있다.The first to fifth notifications I1, I2, I2', I3, I4, and I5 may include various types of notifications. For example, the first to fifth notifications I1, I2, I2', I3, I4, and I5 are a visual notification such as LED blinking, a display output, etc., an audible notification such as a beep or voice output, respectively, and It may include at least one of tactile notifications such as micro vibrations. Also, the first to fifth notifications I1, I2, I2', I3, I4, and I5 may be implemented in the same or different manners. Also, the first to fifth notifications I1, I2, I2', I3, I4, I5 may be temporary or continuous for at least a portion of the corresponding time interval.
이하에서는, 도 19를 참조하여 타겟 표면에 대한 냉각팁(2000)의 접촉 여부를 판단하는 방법에 대하여 서술한다.Hereinafter, a method for determining whether the
도 19는 본 명세서의 일 실시예에 따른 타겟 표면에 냉각팁(2000)이 접촉하였는지 여부를 판단하는 방법을 설명하는 도면이다. 19 is a view for explaining a method of determining whether the
도 19를 참조하면, 냉각 시스템(10)은 센서 모듈(1400)로부터 획득한 센싱(sensing) 정보에 기초하여 냉각팁(2000)이 장착된 냉각장치(1000)가 타겟 표면에 접촉하였는지 여부를 판단할 수 있다. Referring to FIG. 19 , the
일 예로, 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부는 냉각매체(1110) 온도의 시간에 따른 변화량에 기초하여 판단될 수 있다. For example, whether the
예를 들어, 제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 획득한 냉각매체(1110) 온도의 순간 변화량(=dT/dt)이 미리 설정된 값 이상인 경우 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉하였다고 판단할 수 있다. 다시 도 19를 참조하면, 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉하지 않은 경우 냉각매체(1110) 온도의 순간 변화량은 기준값을 초과하지 않고, 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉하는 경우 체열에 의해 냉각매체(1110)의 온도 값이 순간적으로 상승하고 냉각매체(1110) 온도의 순간 변화량은 기준값을 초과할 수 있다.For example, if the instantaneous change amount (= dT/dt) of the temperature of the cooling medium 1110 obtained from the
여기서, 제어 모듈(1800)은 서로 다른 시점에서 센서 모듈(1400)로부터 획득한 냉각매체(1110)의 온도 정보에 기초하여 냉각매체(1110) 온도의 순간 변화량을 획득할 수 있다. 예를 들어, 다음의 식(1)이 이용될 수 있다.Here, the
여기서, grad(i)는 냉각매체(1110) 온도의 순간 변화량을 의미하고, data(i)는 임의의 제1 시점(time(i))에서 냉각매체(1110)의 온도 값을 의미하며, data(i+1)은 제1 시점 이후의 제2 시점(time(i+1))에서 냉각매체(1110)의 온도 값을 의미할 수 있다. 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110) 온도의 순간 변화량을 획득함에 있어 아래의 식을 더 이용할 수 있다.Here, grad(i) refers to the instantaneous change amount of the temperature of the cooling medium 1110, data(i) refers to the temperature value of the cooling medium 1110 at an arbitrary first time point (time(i)), and data (i+1) may mean a temperature value of the cooling medium 1110 at a second time point (time(i+1)) after the first time point. The
여기서, data(i-1)은 제1 시점 이전의 제3 시점에서 냉각매체(1110)의 온도 값을 의미하고 w는 가중치로 0 내지 1 사이에서 선택되어 냉각매체(1110)의 온도 값을 보정할 수 있다.Here, data (i-1) means the temperature value of the cooling medium 1110 at the third time point before the first time point, and w is selected from 0 to 1 as a weight to correct the temperature value of the cooling medium 1110 can do.
다른 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 임의의 제1 시점 및 그 이후의 제2 시점에서 냉각매체(1110)의 온도 값 차이인 온도 변화량이 미리 설정된 값 이상인 경우 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉했다고 판단할 수 있다.For another example, the
또 다른 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 임의의 시간 구간에서 냉각매체(1110) 온도의 순간 변화량 또는 온도 변화량이 미리 설정된 값 이상인 경우 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉했다고 판단할 수 있다.As another example, the
또 다른 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 온도가 미리 설정된 값을 초과하는 경우 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉했다고 판단할 수 있다.As another example, when the temperature of the cooling medium 1110 exceeds a preset value, the
또 다른 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 도 19에서 온도 변화율의 시간에 대한 함수의 밑면적, 즉, grad * time을 적분한 값이 미리 설정된 값을 초과하는 경우 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉했다고 판단할 수 있다.As another example, the
또 다른 예를 들어, 접촉 여부를 더욱 정밀하게 판단하기 위해, 후술하는 대기 시간 또는 트리거 대기 시간 동안 상대적으로 온도 정밀도가 높은 제어를 사용할 수 있다. 예를 들어, 상술한 PID 제어가 이용될 수 있는데, 구체적으로 Cp, Ci, Cd 상수값을 다른 구간과 다르게 가질 수 있으며, 더 구체적으로 Cd 값을 상대적으로 크게 설정할 수 있다. 또 다른 예로, 대기 시간 또는 트리거 대기 시간 동안 온도 조절 부재(1130)에 상수값을 가지는 파워를 인가할 수 있다. 구체적으로 냉각매체(1110)에 일정 시간 동안 PID제어를 통해 인가된 파워 P(t)의 평균값을 산출하고, 이 평균값을 온도 조절 부재(1130)에 대기 시간 또는 트리거 대기 시간 동안 인가할 수 있다. As another example, in order to more precisely determine whether a contact is made, a control with relatively high temperature precision may be used during a waiting time or a trigger waiting time to be described later. For example, the above-described PID control may be used. Specifically, the Cp, Ci, and Cd constant values may be different from other sections, and more specifically, the Cd value may be set relatively large. As another example, power having a constant value may be applied to the
한편, 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부는 냉각매체(1110)의 부분별 온도에 기초하여 판단될 수도 있다. 구체적으로, 냉각매체(1110)가 일정 부피를 가지는 이상, 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉함에 따라 냉각매체(1110) 중 타겟 표면에 상대적으로 가까운 부분과 상대적으로 먼 부분의 온도는 다르게 변화할 수 있고, 이와 같은 냉각매체(1110)의 부분별 온도 변화를 이용하여 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부가 판단될 수 있다.Meanwhile, whether the
일 예로, 냉각매체(1110) 중 냉각팁(2000)에 가까운 부분의 온도와 냉각매체(1110) 중 온도 조절 부재(1130)에 가까운 부분의 온도에 기초하여 접촉 여부가 판단될 수 있다. 구체적으로, 냉각매체(1110) 중 냉각팁(2000)에 가까운 제1 영역에 배치된 센서로부터 획득된 제1 온도값 및 냉각매체(1110) 중 온도 조절 부재(1130)에 가까운 제2 영역에 배치된 센서로부터 획득된 제2 온도값의 차이가 미리 설정된 범위를 만족하는 경우, 제1 온도값의 제1 순간 변화량과 제2 온도값의 제2 순간 변화량의 차이가 미리 설정된 범위를 만족하는 경우, 또는 제1 온도값의 변화율 및 제2 온도값 변화율의 차이의 시간에 따른 밑면적 값이 미리 설정된 범위를 만족하는 경우 냉각팁(2000) 및 타겟 표면이 접촉된 것으로 판단될 수 있다. 여기서, 냉각매체(1110)의 부분별 온도값 또는 온도값의 순간 변화량을 도출함에 있어서 상술한 계산 과정이 이용될 수 있다.For example, whether to contact may be determined based on a temperature of a portion of the cooling medium 1110 that is close to the
위와 같이, 냉각매체(1110)의 부분별 온도를 이용하여 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부를 판단하기 위해서 냉각장치(1000)는 냉각매체(1110)의 서로 다른 부분에서 온도를 측정하는 복수의 온도 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉각장치(1000)는 냉각매체(1110)의 일단으로부터 미리 설정된 거리에 배치되는 제1 온도 센서 및 제1 온도 센서로부터 냉각매체(1110)의 중심축을 따라 미리 설정된 거리 이격되어 배치되는 제2 온도 센서를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 냉각장치(1000)는 온도 조절 부재(1130)에 인접하게 배치되어 냉각매체(1110)의 적어도 일 부분의 온도를 측정하는 제3 온도 센서 및 제3 온도 센서 보다 온도 조절 부재(1130)로부터 멀게 배치되어 냉각매체(1110)의 적어도 일 부분의 온도를 측정하는 제4 온도 센서를 포함할 수 있다.As described above, in order to determine whether the
한편, 이상에서는 냉각매체(1110)의 온도에 기초하여 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부를 판단하였으나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며 냉각팁(2000)의 온도 또는 타겟 표면의 온도에 기초하여 타겟 표면 및 냉각팁(2000)의 접촉 여부를 판단할 수도 있다.On the other hand, in the above, it is determined whether the
다른 예로, 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부는 냉각매체(1110)의 전기적 성질의 변화에 기초하여 판단될 수 있다. 구체적으로, 제어 모듈(1800) 또는 센서 모듈(1400)은 냉각매체(1110)와 전기적으로 연결되는 회로를 포함하고, 제어 모듈(1800)은 임의의 시점 및 그 이전 또는 이후 시점에서 냉각매체(1110)로부터 또는 센서 모듈(1400)로부터 냉각매체(1110)의 전류, 전압 또는 전력 값 등의 정보를 획득하여 냉각매체(1110)의 전류, 전압 또는 전력 값의 변화량이 일정 값 이상인 경우 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉한 것으로 판단할 수 있다.As another example, whether the
또 다른 예로, 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부를 판단하기 위해 센서 모듈(1400)은 터치 센서를 포함하고, 제어 모듈(1800)은 터치 센서를 이용하여 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부를 판단할 수 있다. 여기서, 터치 센서는 정전용량 변화를 감지하는 정전용량식 터치 센서(capacitive touch sensor) 또는 감압식 터치 센서가 포함될 수 있다.As another example, in order to determine whether the
또 다른 예로, 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부는 냉각장치(1000)가 받는 압력에 기초하여 판단될 수 있다. 구체적으로, 센서 모듈(1400)은 압력 센서를 포함하고, 제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 냉각 모듈(1100)이 인가 받는 압력 값을 지시하는 압력 정보를 획득하며, 압력 값이 미리 설정된 값을 초과하는 경우 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉하였다고 판단할 수 있다. 나아가, 냉각장치(1000)는 압력 센서로부터 획득한 압력 값이 타겟이 손상되지 않는 안전 범위에 있는 경우 또는 타겟 손상을 야기하는 압력 값을 초과하는 경우 사용자에게 안전 알림 또는 위험 알림을 각각 제공할 수도 있다.As another example, whether the
냉각 시스템(10)은 냉각팁(2000) 및 타겟 표면이 접촉하는 경우 사용자에게 알림을 제공하고 냉각 시간으로 설정된 타이머를 작동시킬 수 있다. 또는, 냉각팁(2000) 및 타겟 표면이 접촉했을 때 미리 설정한 트리거 대기 시간 내에 트리거 신호가 수신되는 경우 냉각장치(1000)는 사용자에게 알림을 제공하고 냉각 시간으로 설정된 타이머를 작동시킬 수 있다.The
이상에서는 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉하는 경우에 대하여 주로 서술하였으나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상술한 내용은 냉각매체(1110)가 타겟 표면에 접촉하는 경우 또는 냉각매체(1110)가 타겟 표면과 열적으로 결합하는 경우에도 유사하게 적용될 수 있다. In the above, the case where the
한편, 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부를 신속하고 정확하게 판단하기 위해서는 센서 모듈(1400)의 센싱 정보가 정확하고 빠르게 획득되어야 한다. 이하에서는 센싱 정보가 빠르고 정확하게 획득되기 위한 센서 모듈(1400)의 배치 위치에 대하여 서술한다.Meanwhile, in order to quickly and accurately determine whether the
도 20은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치(1000) 내 센서 모듈(1400)이 배치되는 방법을 설명하는 도면이다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 센서 모듈(1400)이 냉각매체(1110) 내에 삽입되는 온도 센서인 경우를 주로 서술하나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.20 is a view for explaining a method in which the
도 20을 참조하면, 센서 모듈(1400)은 냉각매체(1110) 내부에 삽입되어 냉각매체(1110)의 온도를 감지하여 획득한 온도 정보를 제어 모듈(1800)에 제공할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(1400)은 센서 모듈(1400) 중 온도를 감지하는 센싱 부분과 냉각매체(1110)의 일단 사이의 거리가 미리 설정된 이격 거리(D)가 되도록 냉각매체(1110) 내에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 20 , the
여기서, 센싱 부분은 적어도 일부가 냉각매체(1110)에 접촉 또는 비접촉하여 냉각매체(1110)의 온도 정보를 획득할 수 있는 부분을 의미할 수 있다.Here, the sensing part may refer to a part in which at least a part of the cooling medium 1110 is in contact or non-contact to obtain the temperature information of the
또 여기서, 이격 거리(D)는 냉각매체(1110)의 일단으로부터 센서 모듈(1400)의 센싱 부분의 중심 또는 센싱 부분의 일단까지의 거리를 의미할 수 있다.Here, the separation distance D may mean a distance from one end of the cooling medium 1110 to the center of the sensing part of the
이격 거리(D)는 센서 모듈(1400)의 센싱 부분이 타겟 표면에 충분히 가깝도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 20을 참조하면, 이격 거리(D)는 냉각매체(1110)의 돌출 부분의 제2 길이(L2)와 같거나 짧게 설정될 수 있다. 다른 예를 들어, 이격 거리(D)는 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)의 제4 길이(L4) 보다 짧게 설정되거나, 제4 길이(L4) 이상 냉각팁(2000)의 팁 본체(2200)의 제5 길이(L5) 이하에서 설정될 수 있다. 보다 구체적으로, 이격 거리(D)는 10mm 이내에서 설정될 수 있다. 이 때, 센싱 부분의 중심과 타겟 표면과의 거리를 최소화하기 위해, 접촉 부재(2100)의 이격 거리(D) 방향으로의 두께는 1mm 이하일 수 있다. The separation distance D may be set such that the sensing portion of the
이격 거리(D)는 냉각매체(1110)의 부분적 열용량을 고려하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 20을 참조하면, 이격 거리(D)는 냉각매체(1110)가 센서 모듈(1400)의 센싱 부분을 중심으로 제1 부분(R1) 및 제2 부분(R2)으로 구분될 때, 제1 부분(R1)의 열 용량이 제2 부분(R2)의 열 용량보다 작도록 설정될 수 있다. 구체적으로, 이격 거리(D)는 제1 부분(R1)의 질량이 제2 부분(R2)의 질량보다 작도록 설정될 수 있다. 또는, 제1 부분(R1)의 비열이 제2 부분(R2)의 비열보다 작을 수 있다. 여기서, 중심축(CA)에 수직이고 센싱 부분의 중심을 포함하는 평면을 기준으로 냉각매체(1110) 중 시술 시 타겟 표면에 가까운 부분이 제1 부분(R1), 타겟 표면에서 먼 부분이 제2 부분(R2)으로 해석될 수 있으나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)의 열용량은 상기 제1 부분(R1)의 열용량보다 작도록 설정될 수 있다. 또는, 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)의 질량은 1g 이하일 수 있고, 더 구체적으로 0.5g 이하로 설정될 수 있다. The separation distance D may be set in consideration of the partial heat capacity of the
상술한 바와 같이 이격 거리(D)가 설정됨에 따라 냉각 시스템(10)에서 타겟 냉각의 주요 요소 중 하나인 냉각매체(1110)의 온도가 세밀하게 제어될 수 있고, 냉각매체(1110)의 온도 변화를 신속하게 감지하여 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부를 정확하고 빠르게 판단할 수 있고, 이로써 냉각 시스템(10)의 냉각 효율 및 안전성이 증대될 수 있다.As described above, as the separation distance D is set, the temperature of the cooling medium 1110 , which is one of the main elements of target cooling in the
냉각 시스템(10)에서 안전하게 타겟을 냉각하기 위해 냉각팁(2000)은 일회용으로 매 시술 또는 치료마다 교체될 수 있다. 이 때, 사용자가 시술 또는 치료를 위해 냉각 시스템(10)을 이용함에 있어 다수의 냉각팁(2000)이 안전하게 보관되고 사용자가 용이하게 냉각장치(1000)에 냉각팁(2000)을 장착할 수 있는 팁 보관함(4000)이 요구된다.In order to safely cool the target in the
이하에서는, 도 21 및 도 22를 참조하여 상술한 냉각팁(2000) 보관을 위한 팁 보관함(4000)에 대하여 서술한다.Hereinafter, the
도 21은 본 명세서의 일 실시예에 따른 팁 보관함(4000)을 나타내는 도면이다. 도 21을 참조하면, 팁 보관함(4000)은 케이스(case)(4100) 및 보관 부재(4200)를 포함할 수 있다.21 is a view showing a
케이스(4100)에는 보관 부재(4200)가 배치될 수 있다.A
케이스(4100)는 덮개를 포함하여 휴대용으로 구현될 수 있으며, 직육면체의 형상을 가지는 것이 바람직하나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되지는 않으며, 다양한 형상을 가질 수 있다.The
보관 부재(4200)는 복수의 냉각팁(2000)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 보관 부재(4200)에는 냉각팁(2000) 보관을 위한 복수의 보관홀(4210)이 형성될 수 있다. 여기서, 복수의 보관홀(4210)은 서로 구분되거나 분리될 수 있다. 예를 들어, 서로 다른 보관홀(4210) 사이에는 점선 등의 절단 가이드가 표시되거나 얇은 재질로 구성되어 사용자가 보관홀(4210)을 개별적으로 쉽게 분리할 수 있다.The
케이스(4100) 및 보관 부재(4200)는 물리적으로 분리되거나 일체로 구현될 수 있다.The
도 22는 본 명세서의 일 실시예에 따른 팁 보관함(4000)의 단면을 나타내는 도면이다. 도 22를 참조하면, 팁 보관함(4000)은 냉각팁(2000)이 삽입되는 보관홀(4210) 및 패킹(packing)을 위한 밀봉 부재(4220)를 포함할 수 있다. 이때, 밀봉 부재(4220)은 보관홀(4210)보다 연질로 제조될 수 있다.22 is a view showing a cross-section of the
보관홀(4210)은 냉각팁(2000)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 냉각팁(2000)은 접촉 부재(2100)가 보관홀(4210)의 말단을 향하도록 하여 보관홀(4210)에 삽입될 수 있다.The
보관홀(4210)은 냉각팁(2000)에 대응하는 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 보관홀(4210)은 보관홀(4210)의 말단으로 갈수록 폭이 좁아지는 테이퍼드(tapered) 형상으로 구현될 수 있다. 또한, 보관홀(4210)은 추후 서술하는 바와 같이 적어도 하나의 단턱부를 포함할 수 있다.The
보관홀(4210)은 냉각팁(2000)을 보관하는 보관 공간(4211) 및 냉각팁(2000)을 보호하는 보호 공간(4212)을 포함할 수 있다. 여기서, 보관 공간(4211) 및 보호 공간(4212)은 보관홀(4210)의 내벽에 의해 정의될 수 있다.The
보관 공간(4211) 및 보호 공간(4212)은 냉각팁(2000)이 보관홀(4210)에 삽입된 상태에 따라 구분될 수 있다. 예를 들어, 보관 공간(4211) 및 보호 공간(4212)은 냉각팁(2000)의 삽입 방향에 수직하는 보관홀(4210)의 어느 한 단면을 기준으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 보관 공간(4211) 및 보호 공간(4212)은 보관홀(4210)의 단면 중 팁 본체(2200) 일단의 외경에 대응하는 지름을 가지는 단면을 기준으로 구분될 수 있다. 다른 예를 들어, 보관 공간(4211)은 보관홀(4210)의 내부 공간 중 냉각팁(2000)이 위치한 영역을 의미하고, 보호 공간(4212)은 보관홀(4210)의 내부 공간 중 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100) 및 보관홀(4210)의 말단 사이의 영역 또는 보관 공간(4211)에서 보관홀(4210)의 말단까지 확장되는 영역을 의미할 수 있다.The
보관 공간(4211)에서 냉각팁(2000)의 팁 본체(2200)가 지지될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 22를 참조하면, 보관 공간(4211)은 팁 본체(2200)에 대응하는 형상으로 구현되고 냉각팁(2000)의 팁 본체(2200)가 팁 보관함(4000)에 삽입되어 억지끼움 방식으로 고정됨으로써 보관 공간(4211)에서 팁 본체(2200)가 지지될 수 있다. 구체적으로, 보관 공간(4211)의 적어도 일부를 정의하는 내벽은 팁 본체(2200) 옆면의 기울기와 같거나 보다 완만한 기울기를 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 냉각팁(2000)의 팁 본체(2200)는 보관 공간(4211)에 형성되는 단턱부에 의해 지지될 수 있다.The
보호 공간(4212)은 냉각팁(2000)이 보관홀(4210)과 접촉하지 않도록 미리 설정된 깊이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 보호 공간(4212)의 깊이는 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)가 팁 본체(2200)로부터 돌출된 길이보다 크게 설정될 수 있다. 보호 공간(4212)이 존재함에 따라 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)는 보관홀(4210)과 접촉하지 않을 수 있어 멸균 상태로 유지될 수 있다.The
보호 공간(4212)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 다시 도 22를 참조하면, 보호 공간(4212)은 원기둥, 원뿔대 또는 직육면체 등의 형상을 가질 수 있다. 이 때, 보관홀(4210)이 냉각팁(2000)을 지지하는 단턱부를 포함하거나 냉각팁(2000)이 억지끼움으로 보관되기 위해 냉각팁(2000)이 삽입되는 방향에 수직하는 보호 공간(4212)의 단면은 보관 공간(4211)의 단면 보다 작을 수 있다.The
보호 공간(4212)의 내벽은 냉각팁(2000)의 팁 본체(2200)를 지지하기 위해 보관 공간(4211) 내벽의 기울기와 다른 기울기를 가질 수 있다. 예를 들어, 보호 공간(4212) 내벽이 보관홀(4210)의 중심축과 이루는 각도는 보관 공간(4211) 내벽이 보관홀(4210)의 중심축과 이루는 각도보다 클 수 있다.The inner wall of the
밀봉 부재(4220)는 냉각팁(2000)이 보관된 보관홀(4210)을 밀봉하여 냉각팁(2000)의 멸균상태를 유지할 수 있다. The sealing
한편, 이상에서는 냉각팁(2000)을 보관하는 용기가 복수의 보관홀(4000)을 포함하는 형태의 팁 보관함(4000)으로 제공되는 경우를 주로 서술하였으나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 냉각팁(2000)을 보관하는 용기로 하나의 냉각팁(2000)을 보관하는 캡슐(capsule) 형태의 팁 보관함(4000)이 제공될 수도 있다. 구체적으로, 냉각 시스템(10)은 하나의 냉각팁(2000)이 보관된 캡슐을 적어도 하나 포함할 수 있고, 각 캡슐은 상술한 보관 공간(4211) 및 보호 공간(4212)을 포함하는 보관홀(4210) 및 밀봉 부재(4220)를 포함할 수 있다..On the other hand, in the above, the case where the container for storing the
사용자가 냉각장치(1000)를 이용함에 따라, 타겟에 대한 냉각 수행 전, 수행 중 또는 수행 후 사용자는 냉각장치(1000)를 임의의 장소에 놓아 둘 수 있다. 이를 위해, 냉각 시스템(10)은 거치대(3000)를 포함할 수 있고, 사용자는 거치대(3000)에 냉각장치(1000)를 거치할 수 있다. 이 때, 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000)의 손상이 발생하는 것을 방지하기 위해 거치대(3000)는 특정 형상으로 구현될 수 있다.As the user uses the
이하에서는, 도 23 및 도 24를 참조하여 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000)의 손상이 방지되기 위한 구조 및 형상을 가지는 거치대(3000)에 대하여 서술한다.Hereinafter, a
도 23은 본 명세서의 일 실시예에 따른 거치대(3000)의 구조 및 형상을 나타내는 도면이다. 냉각장치(1000)는 냉각팁(2000)이 장착되거나 분리된 상태에서 거치대(3000)에 거치될 수 있다.23 is a view showing the structure and shape of the
도 23을 참조하면, 거치대(3000)는 냉각장치(1000)를 거치할 수 있다. 예를 들어, 거치대(3000)의 전반부(FP)에는 냉각장치(1000) 바디부 및 파지부 일단이 거치될 수 있고, 거치대(3000) 후반부(RP)에는 냉각장치(1000) 파지부 타단이 거치될 수 있다.Referring to FIG. 23 , the
다시 도 23을 참조하면, 거치대(3000)의 전반부(FP)는 냉각장치(1000) 파지부 일단이 거치되는 제1 안착부(3100) 및 제1 안착부(3100)로부터 연장되고 냉각장치(1000)의 냉각매체(1110) 또는 냉각팁(2000)을 보호하는 날개부(3200)를 포함할 수 있다. Referring back to FIG. 23 , the first half FP of the
여기서, 제1 안착부(3100)는 냉각장치(1000) 파지부의 일단이 안착되도록 제1 거치홈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉각장치(1000)의 파지부가 원기둥 또는 원통 형상일 때, 제1 안착부(3100)는 U자 형상으로 패인 홈을 포함하고, 나아가 냉각장치(1000) 파지부에 배치된 입력 모듈(1700)이 삽입되는 홈을 더 포함할 수 있다.Here, the
또 여기서, 날개부(3200)는 제1 안착부(3100)로부터 돌출되는 제1 날개부(3210) 및 제2 날개부(3220)를 포함하고, 제1 날개부(3210) 및 제2 날개부(3220) 사이에 냉각장치(1000) 바디부가 배치되는 공간이 형성될 수 있다. 날개부(3200)의 형상에 대해서는 추후 구체적으로 서술한다.Here, the
다시 도 23을 참조하면, 거치대(3000)의 후반부(RP)는 냉각장치(1000) 파지부의 타단이 거치되는 제2 안착부(3300) 및 테스터가 수납되는 테스터 수납부(3400)를 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 23 , the second half RP of the
여기서, 제2 안착부(3300)는 냉각장치(1000) 파지부의 타단이 안착되도록 제2 거치홈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉각장치(1000)의 파지부가 원기둥 또는 원통 형상일 때, 제2 안착부(3300)는 U자 형상으로 패인 홈을 포함하고, 사용자가 거치된 냉각장치(1000)를 용이하게 파지할 수 있도록 파지 공간을 포함할 수 있다. 냉각장치(1000)는 상술한 제1 안착부(3100) 및 제2 안착부(3300)에 안착되어 거치대(3000)에 거치될 수 있으며, 사용자는 제1 안착부(3100) 및 제2 안착부(3300) 사이에 배치되는 파지 공간에서 냉각장치(1000)를 파지하여 냉각장치(1000)를 거치대(3000)에 거치하거나 냉각장치(1000)를 거치대(3000)로부터 분리할 수 있다.Here, the second mounting part 3300 may include a second mounting groove so that the other end of the holding part of the
또 여기서, 테스터 수납부(3400)는 테스터를 수납할 수 있다. 예를 들어, 테스터 수납부(3400)는 테스터의 형상에 대응되는 수납 공간을 포함하고, 테스터 수납부(3400)의 수납 공간에 테스터가 삽입될 수 있다.Also, here, the
한편, 테스터는 타겟에 대한 냉각을 수행하기 전에 냉각장치(1000)의 구동 또는 성능을 시험할 수 있다. 이를 위해, 테스터는 냉각장치(1000)의 냉각매체(1110) 또는 냉각팁(2000)이 장착된 냉각장치(1000)가 일부 삽입되는 삽입부 및 냉각장치(1000)의 냉각매체(1110) 또는 냉각팁(2000)의 온도를 측정하는 센서부 및 센서부로부터 획득한 센싱 정보를 이용하여 냉각장치(1000)가 정상적으로 작동하는지 여부를 확인하는 제어부를 포함할 수 있다. 테스터는 냉각장치(1000)가 상술한 냉각 제어 방법에 따라 구동되는지 여부를 시험하거나 냉각장치(1000)가 특정 온도에 도달하는지 여부 또는 미리 설정된 시간 내에 특정 온도에 도달하는지 여부를 시험할 수 있다. 또한, 테스터는 냉각장치(1000)를 시험한 결과를 사용자에게 시각적, 청각적, 촉각적 알림을 통해 제공할 수 있다. 한편, 테스터 이용 시 별도의 테스트용 냉각팁이 이용될 수 있다. Meanwhile, the tester may test the driving or performance of the
도 24는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치(1000)가 거치대(3000)에 거치되는 과정을 나타내는 도면이다. 도 24를 참조하면, 거치대(3000)에 거치되는 과정에서 냉각장치(1000)는 수직으로 거치대(3000)에 진입하거나 소정의 각도만큼 기울어진 상태로 거치대(3000)에 진입할 수 있다. 냉각장치(1000)가 기울어진 상태로 거치대(3000)에 진입하는 경우 냉각매체(1110) 또는 냉각팁(2000)이 거치대(3000)에 부딪히거나 긁힘으로써 손상될 수 있다.24 is a diagram illustrating a process in which the
상술한 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000)의 손상을 방지하기 위해 거치대(3000)는 특정 높이를 가지는 날개부(3200)를 포함할 수 있다. 다시 도 24를 참조하면, 냉각장치(1000) 또는 냉각장치(1000)에 장착된 냉각팁(2000)은 냉각장치(1000)가 기울어짐에 따라 형성되는 동선(MV)을 따라 이동할 수 있고, 안착부(3100)로부터 돌출된 날개부(3200)는 동선(MV) 보다 낮은 높이를 가질 수 있다. 구체적으로, 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000)의 말단이 피벗(pivot)을 중심으로 제1 지점(Pt1)에서 제2 지점(Pt2)을 거쳐 제3 지점(Pt3)까지 이동하는 경우, 제1 날개부(3210)의 높이는 제1 지점(Pt1) 보다 낮고 제2 날개부(3220)의 높이는 제3 지점(Pt3) 보다 낮게 설정될 수 있다. 이 때, 동선(MV)은 냉각장치(1000)와 안착부(3100)의 접촉 지점(CP)에 의해 정해질 수 있다. In order to prevent damage to the
한편, 날개부(3200)는 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000)을 손상시키지 않으면서 다양한 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 날개부(3200)는 곡면을 포함하여 날개부(3200)의 높이는 일정하지 않을 수 있다. 이 때, 날개부(3200) 중 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000) 말단의 이동 동선(ML)으로부터 미리 설정된 범위에 위치하는 부분의 높이는 동선(ML) 보다 낮도록 날개부(3200)의 형상이 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 날개부(3200)는 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000) 말단의 이동 동선(ML)으로부터 미리 설정된 범위와 중첩되지 않는 형상으로 구현될 수 있다.Meanwhile, the
상술한 바와 같이 거치대(3000)는 특정 형상으로 구현되어 냉각장치(1000)가 어느 방향으로 삽입되더라도 냉각매체(1110) 또는 냉각팁(2000)이 거치대(3000)에 닿지 않고, 이로써 냉각장치(1000)는 보다 안전하고 손상 없이 거치대(3000)에 거치될 수 있다.As described above, the
이상에서 실시 형태들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 형태에 포함되며, 반드시 하나의 실시 형태에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 형태에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 형태들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 형태들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by those of ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
또한, 이상에서 실시 형태를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 형태의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 즉, 실시 형태에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiment has been mainly described in the above, this is only an example and does not limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains to the above in the range that does not depart from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications not illustrated are possible. That is, each component specifically shown in the embodiment can be implemented by modification. And differences related to such modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.
10: 냉각 시스템
1000: 냉각장치
2000: 냉각팁
3000: 거치대10: cooling system 1000: cooling device
2000: cooling tip 3000: cradle
Claims (26)
상기 냉각매체의 온도가 대기 온도에 도달하도록 제어함;
접촉 대기 시간으로 설정된 접촉 대기 타이머를 구동하되, 상기 접촉 대기 시간 동안 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도로 유지되도록 제어함;
상기 접촉 대기 타이머 종료 전 상기 타겟의 표면과 상기 냉각장치에 연결되어 상기 타겟에 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁이 접촉하는 접촉 조건이 만족되면 트리거 대기 시간으로 설정된 트리거 대기 타이머를 구동함;
상기 트리거 대기 타이머 종료 전 상기 냉각장치가 트리거(trigger) 신호를 수신하는 수신 조건이 만족되면 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도와 상이한 목표 온도로 유지되도록 제어함; 및
상기 접촉 대기 타이머 종료 전 상기 접촉 조건이 만족되지 않거나 상기 트리거 대기 타이머 종료 전 상기 수신 조건이 만족되지 않으면 상기 냉각매체의 온도를 증가시킴;을 포함하는,
냉각 제어 방법.
A cooling control method for controlling the temperature of a cooling medium included in the cooling device when cooling a target using a cooling device,
controlling the temperature of the cooling medium to reach ambient temperature;
driving a contact standby timer set as the contact standby time, but controlling the temperature of the cooling medium to be maintained at the standby temperature during the contact standby time;
When a contact condition in which the surface of the target and the cooling tip that is connected to the cooling device and transmits cooling energy to the target contact meets a contact condition before the contact standby timer ends, driving a trigger standby timer set as a trigger standby time;
controlling the cooling medium to be maintained at a target temperature different from the standby temperature when a reception condition for the cooling device to receive a trigger signal is satisfied before the trigger standby timer ends; and
If the contact condition is not satisfied before the contact standby timer ends or the reception condition is not satisfied before the trigger standby timer ends, increasing the temperature of the cooling medium.
Cooling control method.
상기 냉각장치를 이용하여 상기 타겟 표면을 상기 목표 온도로 냉각하기 전, 상기 냉각매체의 온도가 상기 목표 온도와 상이한 대기 온도에 도달하도록 제어함;
상기 냉각매체의 온도가 대기 시간 동안 상기 대기 온도로 유지되도록 제어함;
상기 대기 시간 경과 전에 냉각 수행 조건을 만족하면 냉각 시간 동안 상기 냉각매체의 온도가 상기 목표 온도로 유지되도록 제어함; 및
상기 냉각 수행 조건 만족 없이 상기 대기 시간이 경과하면 상기 냉각매체의 온도를 증가시킴;을 포함하고,
상기 대기 시간은 상기 타겟에 대한 과냉각을 방지하기 위해 안전 시간 범위 내에서 설정되는,
냉각 제어 방법.
A cooling control method for controlling the temperature of a cooling medium included in the cooling device in cooling the target surface to a target temperature in order to cool the target using the cooling device,
before cooling the target surface to the target temperature using the cooling device, controlling the temperature of the cooling medium to reach an ambient temperature different from the target temperature;
controlling the temperature of the cooling medium to be maintained at the standby temperature for a standby time;
If the cooling performance condition is satisfied before the elapse of the waiting time, controlling the temperature of the cooling medium to be maintained at the target temperature during the cooling time; and
When the waiting time elapses without satisfying the cooling performance condition, the temperature of the cooling medium is increased;
The waiting time is set within a safe time range to prevent overcooling for the target,
Cooling control method.
상기 냉각 수행 조건은 상기 냉각장치가 타이머(timer) 동작을 지시하는 트리거(trigger) 신호를 수신하는 수신 조건을 포함하는,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
The cooling performance condition includes a reception condition in which the cooling device receives a trigger signal instructing a timer operation,
Cooling control method.
상기 냉각 수행 조건은 상기 냉각장치에 연결되는 냉각팁이 상기 타겟에 냉각 에너지를 전달하기 위해 상기 타겟의 표면에 접촉하는 접촉 조건을 포함하는,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
The cooling performance condition includes a contact condition in which a cooling tip connected to the cooling device contacts a surface of the target to transfer cooling energy to the target,
Cooling control method.
상기 냉각 수행 조건은 상기 타겟의 표면에 상기 냉각장치에 연결되어 상기 타겟에 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁이 접촉하는 접촉 조건 및 상기 냉각장치가 트리거 신호를 수신하는 수신 조건을 포함하는,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
The cooling performance condition includes a contact condition in which a cooling tip that is connected to the cooling device on the surface of the target and transmits cooling energy to the target is in contact and a reception condition in which the cooling device receives a trigger signal,
Cooling control method.
상기 접촉 조건의 만족 여부는 상기 냉각매체와 열적으로 결합하는 온도 센서를 이용하여 판단되는,
냉각 제어 방법.
6. The method according to claim 4 or 5,
Whether the contact condition is satisfied is determined using a temperature sensor thermally coupled to the cooling medium,
Cooling control method.
상기 온도 센서에서 측정되는 온도값의 시간에 따른 변화량이 미리 설정된 값 이상인 경우 상기 접촉 조건이 만족되는,
냉각 제어 방법.
7. The method of claim 6,
When the amount of change with time of the temperature value measured by the temperature sensor is equal to or greater than a preset value, the contact condition is satisfied,
Cooling control method.
상기 대기 시간은 접촉 대기 시간을 포함하고,
상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도에 도달한 후 상기 접촉 대기 시간 이내에 상기 접촉 조건이 만족되지 않으면 상기 냉각매체의 온도를 증가시킴;을 더 포함하는
냉각 제어 방법.
6. The method of claim 5,
The waiting time includes a contact waiting time,
After the temperature of the cooling medium reaches the standby temperature, if the contact condition is not satisfied within the contact standby time, increasing the temperature of the cooling medium; further comprising
Cooling control method.
상기 대기 시간은 트리거 대기 시간을 포함하고,
상기 접촉 대기 시간 이내에 상기 접촉 조건이 만족된 후 상기 트리거 대기 시간 이내에 상기 수신 조건이 만족되지 않으면 상기 냉각매체의 온도를 증가시킴;을 더 포함하는,
냉각 제어 방법.
9. The method of claim 8,
The waiting time includes a trigger waiting time,
After the contact condition is satisfied within the contact waiting time, if the reception condition is not satisfied within the trigger waiting time, increasing the temperature of the cooling medium; further comprising
Cooling control method.
상기 트리거 대기 시간은 상기 접촉 대기 시간보다 짧게 설정되는,
냉각 제어 방법.
10. The method of claim 9,
The trigger waiting time is set shorter than the contact waiting time,
Cooling control method.
상기 트리거 대기 시간은 10초 이하로 설정되는,
냉각 제어 방법.
10. The method of claim 9,
The trigger waiting time is set to 10 seconds or less,
Cooling control method.
상기 냉각 수행 조건 만족 시, 상기 냉각 시간 경과 후 상기 냉각매체의 온도가 안전 온도에 도달하도록 제어하는 단계;를 포함하는,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
When the cooling performance condition is satisfied, controlling the temperature of the cooling medium to reach a safe temperature after the cooling time has elapsed; including,
Cooling control method.
상기 목표 온도는 상기 대기 온도 보다 낮고,
상기 안전 온도는 상기 대기 온도 및 상기 목표 온도 보다 높게 설정되는,
냉각 제어 방법.
13. The method of claim 12,
The target temperature is lower than the atmospheric temperature,
The safety temperature is set higher than the standby temperature and the target temperature,
Cooling control method.
상기 안전 시간 범위는 60초이내인,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
The safety time range is within 60 seconds,
Cooling control method.
상기 대기 시간은 20초 이내에서 설정되는,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
The waiting time is set within 20 seconds,
Cooling control method.
상기 대기 시간 및 상기 냉각 시간의 합은 60초 이내인,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
The sum of the waiting time and the cooling time is within 60 seconds,
Cooling control method.
상기 냉각 수행 조건 만족 시 사용자에게 상기 타겟에 대한 냉각 수행을 지시하는 알림을 제공하는,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
Providing a notification instructing the user to perform cooling on the target when the cooling performance condition is satisfied,
Cooling control method.
상기 냉각매체에 냉각 에너지를 제공하기 이전에 사용자에게 제어 시작을 지시하는 알림을 제공하고;
상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도에 도달하면 상기 사용자에게 냉각 준비 완료를 지시하는 알림을 제공하고;
상기 냉각 수행 조건이 만족되는 제1 시점 및 상기 제1 시점으로부터 상기 냉각 시간이 경과한 제2 시점 사이에 상기 사용자에게 냉각 수행 중임을 지시하는 알림을 제공하는;
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
providing a notification instructing the user to start control before providing cooling energy to the cooling medium;
providing a notification indicating completion of cooling preparation to the user when the temperature of the cooling medium reaches the standby temperature;
providing a notification indicating that cooling is being performed to the user between a first time point when the cooling performance condition is satisfied and a second time point when the cooling time has elapsed from the first time point;
Cooling control method.
상기 냉각매체에 상기 냉각 에너지를 제공하기 전에 사용자에게 상기 냉각장치로부터 상기 타겟에 상기 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁을 상기 냉각장치에 장착할 것을 지시하는 알림을 제공하는,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
providing a notification instructing a user to mount a cooling tip to the cooling device that transfers the cooling energy from the cooling device to the target before providing the cooling energy to the cooling medium;
Cooling control method.
상기 냉각매체에 상기 냉각 에너지를 제공하기 이전에 사용자에게 상기 냉각장치에 사용되지 않은 냉각팁을 장착할 것을 지시하는,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
Instructing a user to mount an unused cooling tip in the cooling device prior to providing the cooling energy to the cooling medium,
Cooling control method.
상기 냉각매체에 상기 냉각 에너지를 제공하기 이전에 상기 냉각장치에 장착되어 상기 냉각 에너지를 상기 타겟에 전달하는 냉각팁이 이미 사용되었는지 여부를 판단하고,
상기 냉각팁이 이미 사용된 경우 사용자에게 알림을 제공함;을 더 포함하는,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
Before providing the cooling energy to the cooling medium, it is determined whether a cooling tip that is mounted on the cooling device and transmits the cooling energy to the target has already been used,
Providing a notification to the user when the cooling tip has already been used; further comprising,
Cooling control method.
상기 냉각매체가 상기 타겟의 표면에 열적으로 결합하였는지 여부를 판단함;
상기 냉각매체가 상기 타겟의 표면에 열적으로 결합한 경우 미리 설정된 시간 이내에 타이머 동작을 지시하는 트리거 신호 수신 여부를 판단함; 및
상기 미리 설정된 시간 이내에 상기 트리거 신호를 수신한 경우 냉각 시간 동안 상기 냉각매체의 온도를 상기 대기 온도 이하의 목표 온도로 유지하여 상기 타겟을 냉각함;을 포함하는,
냉각 제어 방법.
A cooling control method for controlling the temperature of a cooling medium included in the cooling device when cooling a target using a cooling device,
determining whether the cooling medium is thermally coupled to the surface of the target;
determining whether a trigger signal instructing a timer operation is received within a preset time when the cooling medium is thermally coupled to the surface of the target; and
When the trigger signal is received within the preset time, the target is cooled by maintaining the temperature of the cooling medium at a target temperature equal to or less than the standby temperature during a cooling time.
Cooling control method.
본체;
상기 타겟에 냉각 에너지를 제공하는 냉각매체 및 상기 냉각매체와 열적 결합하여 상기 냉각 에너지를 제공하는 온도 조절 부재를 포함하고, 상기 본체 내부에 배치되는 냉각 모듈;
사용자의 입력에 따라 트리거 신호를 생성하는 트리거 버튼; 및
상기 온도 조절 부재를 제어하여 상기 냉각매체의 온도를 제어하는 제어 모듈;을 포함하고,
상기 제어 모듈은,
상기 냉각매체의 온도가 목표 온도에 도달하도록 제어하기 전에, 상기 목표 온도와 상이한 대기 온도에 도달하도록 제어하고,
대기 시간 동안 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도로 유지되도록 제어하고,
냉각 수행 조건 만족 없이 상기 대기 시간이 경과하면 상기 냉각매체의 온도를 증가시키되,
수신하는 상기 트리거 신호에 기초하여 상기 냉각 수행 조건 만족 여부를 판단하는,
냉각장치.
A cooling device for cooling a target, comprising:
main body;
a cooling module disposed inside the main body, comprising: a cooling medium providing cooling energy to the target; and a temperature control member providing the cooling energy by thermal coupling with the cooling medium;
a trigger button that generates a trigger signal according to a user's input; and
a control module for controlling the temperature of the cooling medium by controlling the temperature control member;
The control module is
Before controlling the temperature of the cooling medium to reach the target temperature, control to reach an ambient temperature different from the target temperature;
Controlling the temperature of the cooling medium to be maintained at the standby temperature during the standby time,
When the waiting time elapses without satisfying the cooling performance conditions, the temperature of the cooling medium is increased,
Determining whether the cooling performance condition is satisfied on the basis of the received trigger signal,
chiller.
상기 냉각매체와 열적으로 결합하는 온도 센서;를 포함하고,
상기 냉각 수행 조건은 상기 냉각매체가 상기 타겟의 표면과 열적으로 결합하는 접촉 조건을 포함하고,
상기 제어 모듈은 상기 온도 센서에서 측정한 온도값에 기초하여 상기 접촉 조건 만족 여부를 판단하는,
냉각장치.
24. The method of claim 23,
a temperature sensor thermally coupled to the cooling medium; and
The cooling performance condition includes a contact condition in which the cooling medium is thermally coupled to the surface of the target,
The control module determines whether the contact condition is satisfied based on the temperature value measured by the temperature sensor,
chiller.
상기 제어 모듈은 상기 접촉 조건이 만족되지 않으면, 수신되는 상기 트리거 신호를 무시하는,
냉각장치.
25. The method of claim 24,
The control module ignores the received trigger signal if the contact condition is not satisfied,
chiller.
상기 제어 모듈은 상기 냉각 수행 조건 만족 시 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도와 상이한 목표 온도가 되도록 제어하되,
상기 제어 모듈은 상기 접촉 조건이 만족되지 않으면, 상기 트리거 신호가 수신되더라도 상기 냉각매체의 온도를 상기 목표 온도가 되도록 제어하지 않는,
냉각장치.
26. The method of claim 25,
The control module controls so that the temperature of the cooling medium becomes a target temperature different from the atmospheric temperature when the cooling performance condition is satisfied,
If the contact condition is not satisfied, the control module does not control the temperature of the cooling medium to the target temperature even if the trigger signal is received,
chiller.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200087100 | 2020-07-14 | ||
KR20200087100 | 2020-07-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220008704A true KR20220008704A (en) | 2022-01-21 |
KR102480492B1 KR102480492B1 (en) | 2022-12-22 |
Family
ID=80050339
Family Applications (7)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200130588A KR102480490B1 (en) | 2020-07-14 | 2020-10-08 | Cooling system and cooling device using the same |
KR1020200130589A KR102480492B1 (en) | 2020-07-14 | 2020-10-08 | Cooling system and cooling control method using the same |
KR1020200130590A KR20220008705A (en) | 2020-07-14 | 2020-10-08 | Tip storing capsule for storing cooling tip being used in cooling system |
KR1020210017490A KR102521716B1 (en) | 2020-07-14 | 2021-02-08 | Medical cooling system and medical cooling device using the same |
KR1020230011580A KR20230022420A (en) | 2020-07-14 | 2023-01-30 | Cooling system and cooling control method using the same |
KR1020240013720A KR20240019189A (en) | 2020-07-14 | 2024-01-30 | Cooling system and cooling control method using the same |
KR1020240041992A KR20240051082A (en) | 2020-07-14 | 2024-03-27 | Medical cooling system and medical cooling device using the same |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200130588A KR102480490B1 (en) | 2020-07-14 | 2020-10-08 | Cooling system and cooling device using the same |
Family Applications After (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200130590A KR20220008705A (en) | 2020-07-14 | 2020-10-08 | Tip storing capsule for storing cooling tip being used in cooling system |
KR1020210017490A KR102521716B1 (en) | 2020-07-14 | 2021-02-08 | Medical cooling system and medical cooling device using the same |
KR1020230011580A KR20230022420A (en) | 2020-07-14 | 2023-01-30 | Cooling system and cooling control method using the same |
KR1020240013720A KR20240019189A (en) | 2020-07-14 | 2024-01-30 | Cooling system and cooling control method using the same |
KR1020240041992A KR20240051082A (en) | 2020-07-14 | 2024-03-27 | Medical cooling system and medical cooling device using the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (7) | KR102480490B1 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023187470A2 (en) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | Kim Gun Ho | Inclined applicator tips for cooling devices |
KR102653292B1 (en) * | 2022-06-30 | 2024-04-02 | 주식회사 리센스메디컬 | A cooling device operating in multi-mode and method thereof |
KR102638608B1 (en) * | 2022-11-11 | 2024-02-21 | 주식회사 리센스메디컬 | A mixing module used for refrigerant providing device |
EP4327850A1 (en) * | 2022-07-01 | 2024-02-28 | Recensmedical, Inc. | Mixing module used in coolant supply device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170130470A (en) * | 2015-03-26 | 2017-11-28 | 더 리젠츠 오브 더 유니버시티 오브 미시건 | Applicators for cooling anesthesia and pain relief |
KR20180131359A (en) * | 2017-05-30 | 2018-12-10 | 주식회사 리센스메디컬 | Medical cooling apparatus |
KR20190063724A (en) * | 2017-11-30 | 2019-06-10 | 주식회사 리센스메디컬 | cooling device and method of providing same |
KR20190114710A (en) * | 2018-03-30 | 2019-10-10 | 주식회사 리센스메디컬 | Disposable cooling medium and cooling method using the same |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100963373B1 (en) * | 2008-08-08 | 2010-06-14 | 단국대학교 산학협력단 | Skin Treatment Device having Pressurization Oxygen Generator |
KR101366126B1 (en) * | 2012-11-06 | 2014-02-24 | (주)유 바이오메드 | Handle skin care device |
KR101577208B1 (en) * | 2014-07-17 | 2015-12-14 | 한국산업기술시험원 | Apparatus for testing durability of heat massager |
KR101935597B1 (en) * | 2017-09-15 | 2019-01-04 | 주식회사 루트로닉 | Optical apparatus for treating skin |
KR101997891B1 (en) * | 2018-04-02 | 2019-07-08 | (주)클래시스 | Laser apparatus for skin treatment and laser apparatus for skin treatment having the same |
KR20200070095A (en) * | 2018-12-07 | 2020-06-17 | 울산과학기술원 | Cooling device and cooling method |
-
2020
- 2020-10-08 KR KR1020200130588A patent/KR102480490B1/en active IP Right Grant
- 2020-10-08 KR KR1020200130589A patent/KR102480492B1/en active IP Right Grant
- 2020-10-08 KR KR1020200130590A patent/KR20220008705A/en not_active Application Discontinuation
-
2021
- 2021-02-08 KR KR1020210017490A patent/KR102521716B1/en active IP Right Grant
-
2023
- 2023-01-30 KR KR1020230011580A patent/KR20230022420A/en active IP Right Grant
-
2024
- 2024-01-30 KR KR1020240013720A patent/KR20240019189A/en not_active Application Discontinuation
- 2024-03-27 KR KR1020240041992A patent/KR20240051082A/en active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170130470A (en) * | 2015-03-26 | 2017-11-28 | 더 리젠츠 오브 더 유니버시티 오브 미시건 | Applicators for cooling anesthesia and pain relief |
KR20180131359A (en) * | 2017-05-30 | 2018-12-10 | 주식회사 리센스메디컬 | Medical cooling apparatus |
KR20190063724A (en) * | 2017-11-30 | 2019-06-10 | 주식회사 리센스메디컬 | cooling device and method of providing same |
KR20190114710A (en) * | 2018-03-30 | 2019-10-10 | 주식회사 리센스메디컬 | Disposable cooling medium and cooling method using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220008730A (en) | 2022-01-21 |
KR20230022420A (en) | 2023-02-15 |
KR20220008705A (en) | 2022-01-21 |
KR102480492B1 (en) | 2022-12-22 |
KR20220008703A (en) | 2022-01-21 |
KR102480490B1 (en) | 2022-12-22 |
KR20240051082A (en) | 2024-04-19 |
KR102521716B1 (en) | 2023-04-17 |
KR20240019189A (en) | 2024-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102480490B1 (en) | Cooling system and cooling device using the same | |
US11883086B2 (en) | Method of safely using controlled cooling systems and devices | |
KR102180438B1 (en) | Skin care device and its use method | |
US20220379043A1 (en) | Applicator For Cryoanesthesia And Analgesia | |
JP2024079678A (en) | Medical cooling system and medical cooling device using same | |
KR20190063724A (en) | cooling device and method of providing same | |
US20220401660A1 (en) | Pain-reducing insertion apparatus and uses thereof | |
KR102012747B1 (en) | cooling device and method of providing same | |
KR102024569B1 (en) | cooling device and method of providing same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |