KR20220008704A - Cooling system and cooling control method using the same - Google Patents

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Abstract

According to one embodiment of the present invention, provided is an attachable/detachable cooling tip which is mounted on a cooling device including a cooling medium and performs cooling on a target. The attachable/detachable cooling tip comprises: a tip main body which defines an interior space into which a cooling medium is inserted and includes a connection portion connected to the cooling device; and a contact member which is detachably attached to the tip main body, receives cooling energy from the cooling medium and delivers the received cooling energy to the target. When the contact member is pressed in the central axis direction of the tip main body by the cooling medium in a state being disposed in the tip main body, an engaging portion of the contact member is closely attached to the tip main body so that the contact member is fixed to the tip main body while at least a portion of the contact member protrudes from the tip main body.

Description

냉각 시스템 및 이를 이용하는 냉각 제어 방법{COOLING SYSTEM AND COOLING CONTROL METHOD USING THE SAME}COOLING SYSTEM AND COOLING CONTROL METHOD USING THE SAME

본 발명은 냉각 수행을 위한 냉각 시스템 및 이를 이용하는 냉각 제어 방법으로, 보다 상세하게는 안전하게 타겟을 냉각하기 위해 착탈식 냉각팁을 이용하는 냉각장치 및 안전한 냉각을 수행하기 위한 냉각 제어 방법에 관한 발명이다.The present invention relates to a cooling system for performing cooling and a cooling control method using the same, and more particularly, to a cooling device using a removable cooling tip to safely cool a target, and a cooling control method for performing safe cooling.

현대 사회에서 노령인구가 늘어나고 당뇨병에 걸리는 사람들이 증가하면서 황반변성, 당뇨망막병증 또는 녹내장 등의 실명을 야기하는 망막 질환이 급증하고 있으며, 이에 따라 망막 질환을 치료하기 위한 안과 수술에 대한 관심이나 연구가 증가되고 있는 실정이다.In modern society, as the elderly population increases and people with diabetes increase, retinal diseases causing blindness such as macular degeneration, diabetic retinopathy or glaucoma are increasing rapidly. Accordingly, interest in or research on ophthalmic surgery to treat retinal diseases is increasing.

안과 수술에는 여러 망막질환에 효과적인 약품을 개발하여 환자 안구 내에 주사하는 시술인 안내주사요법(IVT: Intravitreal injection)이 일반적으로 이용되고 있는데, 이러한 IVT 시술은 약품 투여 전 안구 마취가 필수적으로 수행되어야 한다.In ophthalmic surgery, intravitreal injection (IVT), a procedure that develops effective drugs for various retinal diseases and injects them into the eye of a patient, is generally used. .

한편, 기존에는 마취제 등을 이용하여 안구 마취를 수행하여 안구 마취 시 마취제와 투여 약품의 상호 작용이 고려되어야 하고 마취제 발현 시까지 대기할 필요가 있어 시술시간이 길어져 환자의 심리적 부담과 고통이 따르는 문제점이 있어 냉각 에너지를 이용하여 안구를 급속 냉각하여 빠른 마취 효과를 얻는 방법이 각광받고 있다.On the other hand, in the past, when ocular anesthesia was performed using anesthetics, the interaction between the anesthetic agent and the administered drug had to be considered and it was necessary to wait until the anesthetic appeared. Therefore, a method of rapidly cooling the eyeball using cooling energy to obtain a rapid anesthetic effect is in the spotlight.

다만, 상술한 냉각 마취를 수행함에 있어서 안전성이 확보되어야 하는 과제가 있으며, 구제적으로 안전성 확보를 위한 냉각장치 구조 및 냉각 제어 방법이 요구되며, 나아가 이러한 냉각장치 사용의 편의성 향상도 고려되어야 할 필요가 있다.However, there is a problem that safety must be secured in performing the above-described cooling anesthesia, and a cooling system structure and cooling control method are specifically required to ensure safety, and further improvement in the convenience of using such a cooling system needs to be considered. there is

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 냉각팁이 장착되고 분리되는 냉각장치를 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a cooling device in which a cooling tip is mounted and separated.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 냉각장치에 장착되어 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁을 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a cooling tip that is mounted on a cooling device and transmits cooling energy.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 서로 다른 열전도율을 가지는 물질을 포함하는 냉각팁을 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a cooling tip comprising materials having different thermal conductivity.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 냉각팁이 탈부착 가능하게 하는 결합 구조를 포함하는 냉각장치를 제공하는 것이다.One object to be solved by the present invention is to provide a cooling device including a coupling structure in which a cooling tip is detachable.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 내부에 충격 방지 공간을 포함하는 냉각장치를 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a cooling device including an anti-shock space therein.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 냉각팁에 가까이 배치되는 센서 모듈을 포함하는 냉각장치를 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a cooling device including a sensor module disposed close to the cooling tip.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 센서를 이용하여 타겟에 접촉한 상태를 감지하는 냉각장치를 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a cooling device for detecting a state in contact with a target using a sensor.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 타겟에 대한 냉각을 수행함에 있어서 일정 범위 내에서 설정된 대기 시간 및 냉각 시간을 이용하는 냉각 제어 방법을 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a cooling control method using a standby time and a cooling time set within a predetermined range when cooling a target.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 냉각 수행 조건 만족 여부에 따라 타겟을 냉각하는 냉각 제어 방법을 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a cooling control method for cooling a target according to whether a cooling performance condition is satisfied.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 냉각팁을 보관할 수 있는 팁 보관함을 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a tip storage box capable of storing cooling tips.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 냉각장치를 거치하기 위한 거치대를 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a cradle for mounting a cooling device.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and the problems not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the present specification and the accompanying drawings. .

본 명세서의 일 실시예에 따르면, 냉각매체를 포함하는 냉각장치에 장착되어 타겟에 대한 냉각을 수행하는 착탈식 냉각팁에 있어서, 상기 냉각매체가 삽입되는 내부 공간을 정의하고 상기 냉각장치와 연결되는 연결 부분을 포함하는 팁 본체; 및 상기 팁 본체에 착탈 가능하고 상기 냉각매체로부터 냉각 에너지를 제공받아 상기 타겟에 전달하도록 상기 팁 본체보다 높은 열전도율을 가지는 접촉 부재;를 포함하고, 상기 접촉 부재가 상기 팁 본체 내 배치된 상태에서 상기 냉각매체에 의해 상기 접촉 부재가 상기 팁 본체의 중심축 방향으로 가압되면 상기 팁 본체에 상기 접촉 부재의 걸림 부분이 밀착되면서 상기 접촉 부재의 적어도 일부가 상기 팁 본체로부터 돌출된 상태로 상기 접촉 부재가 상기 팁 본체에 고정되는 착탈식 냉각팁이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present specification, in a removable cooling tip mounted on a cooling device including a cooling medium to perform cooling on a target, a connection that defines an internal space into which the cooling medium is inserted and is connected to the cooling device a tip body comprising a portion; and a contact member detachable from the tip body and having a higher thermal conductivity than the tip body to receive cooling energy from the cooling medium and transmit it to the target, wherein the contact member is disposed in the tip body. When the contact member is pressed in the central axis direction of the tip body by the cooling medium, the contact member is moved in a state in which at least a portion of the contact member protrudes from the tip body while the engaging portion of the contact member is in close contact with the tip body. A removable cooling tip fixed to the tip body may be provided.

본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 타겟을 냉각하기 위한 냉각장치에 있어서, 상기 타겟의 표면에 접촉하여 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁이 장착 및 분리되는 본체; 상기 타겟에 대한 냉각을 수행하기 위한 냉각매체 및 상기 냉각매체와 열적 결합하여 상기 냉각매체의 온도를 조절하는 온도 조절 부재를 포함하는 냉각 모듈;및 일단이 상기 본체와 연결되고 타단이 상기 냉각 모듈에 연결되는 적어도 하나의 탄성 부재;를 포함하고, 상기 본체에 제1 방향으로 상기 냉각팁이 장착되면서 상기 냉각팁이 상기 냉각 모듈을 상기 제1 방향으로 가압하면 상기 탄성 부재가 늘어나면서 상기 냉각 모듈이 제1 위치에서 제2 위치로 이동하고, 상기 탄성 부재가 수축하면 상기 냉각 모듈이 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 이동하여 상기 본체로부터 상기 냉각팁이 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 분리되는 냉각장치가 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present specification, there is provided a cooling device for cooling a target, comprising: a body to which a cooling tip for transferring cooling energy in contact with a surface of the target is mounted and separated; A cooling module comprising: a cooling medium for performing cooling of the target; and a temperature control member thermally coupled with the cooling medium to control the temperature of the cooling medium; and one end connected to the main body and the other end connected to the cooling module and at least one elastic member connected to it, wherein while the cooling tip is mounted on the main body in the first direction, when the cooling tip presses the cooling module in the first direction, the elastic member is stretched and the cooling module is Moving from the first position to the second position, and when the elastic member contracts, the cooling module moves from the second position to the first position so that the cooling tip from the main body is in a second direction opposite to the first direction A cooling device that is separated in the direction may be provided.

본 명세서의 또 다른 실시예에 따르면, 타겟을 냉각하기 위한 냉각장치에 있어서, 본체; 상기 타겟에 냉각 에너지를 제공하는 냉각매체 및 상기 냉각매체와 열적 결합하여 상기 냉각 에너지를 제공하는 온도 조절 부재를 포함하고, 상기 본체 내부에 배치되는 냉각 모듈; 사용자의 입력에 따라 트리거 신호를 생성하는 트리거 버튼; 및 상기 온도 조절 부재를 제어하여 상기 냉각매체의 온도를 제어하는 제어 모듈;을 포함하고, 상기 제어 모듈은, 상기 냉각매체의 온도가 목표 온도에 도달하도록 제어하기 전에, 상기 목표 온도와 상이한 대기 온도에 도달하도록 제어하고, 대기 시간 동안 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도로 유지되도록 제어하고, 냉각 수행 조건 만족 없이 상기 대기 시간이 경과하면 상기 냉각매체의 온도를 증가시키되, 수신하는 상기 트리거 신호에 기초하여 상기 냉각 수행 조건 만족 여부를 판단하는 냉각장치가 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present specification, there is provided a cooling device for cooling a target, comprising: a body; a cooling module including a cooling medium providing cooling energy to the target and a temperature adjusting member providing the cooling energy by thermal coupling with the cooling medium, the cooling module being disposed inside the body; a trigger button that generates a trigger signal according to a user's input; and a control module configured to control the temperature of the cooling medium by controlling the temperature adjusting member, wherein the control module includes, before controlling the temperature of the cooling medium to reach the target temperature, an atmospheric temperature different from the target temperature. control so that the temperature of the cooling medium is maintained at the standby temperature during the standby time, and when the standby time elapses without satisfying the cooling performance condition, the temperature of the cooling medium is increased, but in response to the received trigger signal A cooling device for determining whether the cooling performance condition is satisfied based on the cooling device may be provided.

본 발명의 과제의 해결 수단이 상술한 해결 수단들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 해결 수단들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The solutions to the problems of the present invention are not limited to the above-described solutions, and solutions not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the present specification and the accompanying drawings. will be able

본 명세서의 일 예에 의하면, 장착 및 분리되는 냉각팁을 이용하여 타겟을 냉각할 때마다 냉각팁이 새로이 교체될 수 있어 냉각팁의 오염으로 인한 타겟의 오염을 차단할 수 있다.According to an example of the present specification, the cooling tip can be newly replaced whenever the target is cooled using the mounted and detached cooling tip, thereby preventing contamination of the target due to the contamination of the cooling tip.

본 명세서의 일 예에 의하면, 타겟을 냉각할 때마다 새로운 냉각팁을 이용하여 별도의 팁 소독 과정이 생략될 수 있다.According to an example of the present specification, a separate tip disinfection process may be omitted by using a new cooling tip whenever the target is cooled.

본 명세서의 일 예에 의하면, 냉각팁이 서로 다른 열전도율을 가지는 부분으로 구분되어 타겟에 냉각 에너지가 효율적으로 전달될 수 있다.According to an example of the present specification, the cooling tip is divided into parts having different thermal conductivity, so that cooling energy can be efficiently transmitted to the target.

본 명세서의 일 예에 의하면, 냉각장치로부터 냉각팁의 장착과 분리가 용이하여 사용자 편의성이 증대될 수 있다.According to an example of the present specification, the user convenience can be increased by easy mounting and detachment of the cooling tip from the cooling device.

본 명세서의 일 예에 의하면, 냉각 조건 충족 시 타겟에 대한 냉각을 수행하여 보다 안전하게 타겟을 냉각할 수 있다.According to an example of the present specification, when the cooling condition is satisfied, the target may be cooled more safely by cooling the target.

본 명세서의 일 예에 의하면, 냉각장치는 타겟에 접촉한 경우 주된 냉각을 수행하도록 동작하여 냉각 수행의 안전성이 향상될 수 있다.According to an example of the present specification, the cooling device operates to perform main cooling when in contact with the target, so that the safety of cooling can be improved.

본 명세서의 일 예에 의하면, 일정 범위 내에서 설정된 대기 시간 및 냉각 시간을 이용하여 타겟을 냉각하여 타겟의 과냉각을 방지할 수 있다.According to an example of the present specification, it is possible to prevent overcooling of the target by cooling the target using the standby time and cooling time set within a predetermined range.

본 명세서의 일 예에 의하면, 냉각팁이 팁 보관함에 밀봉되어 보관되어 오염되는 것을 방지할 수 있다.According to an example of the present specification, the cooling tip is sealed and stored in the tip holder to prevent contamination.

본 명세서의 일 예에 의하면, 냉각장치 형상에 대응하는 거치대가 제공되어 냉각장치의 구성 요소가 안전하게 보호되면서 냉각장치가 거치대에 거치될 수 있다.According to an example of the present specification, a cradle corresponding to the shape of the cooling device is provided so that the cooling device can be mounted on the cradle while components of the cooling device are safely protected.

본 명세서에 따른 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.Effects according to the present specification are not limited to the above-described effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains from this specification and the accompanying drawings.

도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치 및 냉각팁의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 시스템에서 타겟을 냉각하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치의 내부 구조를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 명세서의 일 실시예에 따른 결합 모듈을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 모듈을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각팁이 냉각장치에 장착되고 분리되는 경로를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각팁이 냉각 모듈에 장착되는 양상을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각팁이 냉각장치로부터 분리되는 것을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치에 냉각팁이 장착/분리됨에 따라 탄성 부재가 동작하는 것을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치에 냉각팁이 장착/분리됨에 따라 냉각 모듈이 위치 이동하는 것을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각팁 및 냉각팁의 내부 구조를 나타내는 도면이다.
도 13은 본 명세서의 일 실시예에 따른 타겟 표면에 눌림 마크를 형성하기 위한 냉각팁의 형상을 설명하는 도면이다.
도 14 및 도 15는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 제어 방법을 이용하여 타겟을 냉각하는 경우 센서 모듈에서 감지되는 시간에 따른 온도를 나타내는 도면이다.
도 16 내지 도 18은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 제어 방법을 나타내는 도면이다.
도 19는 본 명세서의 일 실시예에 따른 타겟에 냉각팁이 접촉하였는지 여부를 판단하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 20은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치 내 센서가 배치되는 방법을 설명하는 도면이다.
도 21은 본 명세서의 일 실시예에 따른 팁 보관함을 나타내는 도면이다.
도 22는 본 명세서의 일 실시예에 따른 팁 보관함의 단면을 나타내는 도면이다.
도 23은 본 명세서의 일 실시예에 따른 거치대의 구조 및 형상을 나타내는 도면이다.
도 24는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치가 거치대에 거치되는 과정을 나타내는 도면이다.
1 is a view showing a cooling system according to an embodiment of the present specification.
2 is a view showing the configuration of a cooling device and a cooling tip according to an embodiment of the present specification.
3 is a view showing a process of cooling the target in the cooling system according to an embodiment of the present specification.
4 is a view showing an internal structure of a cooling device according to an embodiment of the present specification.
5 is a view showing a coupling module according to an embodiment of the present specification.
6 is a view showing a cooling module according to an embodiment of the present specification.
7 is a view showing a path in which the cooling tip is mounted to and separated from the cooling device according to an embodiment of the present specification.
8 is a view showing an aspect in which the cooling tip according to an embodiment of the present specification is mounted on the cooling module.
9 is a view showing that the cooling tip according to an embodiment of the present specification is separated from the cooling device.
10 is a view showing the operation of the elastic member as the cooling tip is mounted / separated in the cooling device according to an embodiment of the present specification.
11 is a view illustrating a position movement of a cooling module as a cooling tip is mounted/detached to a cooling device according to an embodiment of the present specification.
12 is a view showing the internal structure of the cooling tip and the cooling tip according to an embodiment of the present specification.
13 is a view for explaining the shape of a cooling tip for forming a press mark on the target surface according to an embodiment of the present specification.
14 and 15 are diagrams illustrating temperature over time detected by a sensor module when a target is cooled using a cooling control method according to an embodiment of the present specification.
16 to 18 are views illustrating a cooling control method according to an embodiment of the present specification.
19 is a view for explaining a method of determining whether the cooling tip is in contact with the target according to an embodiment of the present specification.
20 is a view for explaining a method in which a sensor is disposed in a cooling device according to an embodiment of the present specification.
21 is a view showing a tip storage box according to an embodiment of the present specification.
22 is a view showing a cross-section of the tip holder according to an embodiment of the present specification.
23 is a view showing the structure and shape of a cradle according to an embodiment of the present specification.
24 is a view showing a process in which the cooling device according to an embodiment of the present specification is mounted on a cradle.

본 출원의 상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련된 다음의 상세한 설명을 통해 보다 분명해질 것이다. 다만, 본 출원은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예들을 가질 수 있는 바, 이하에서는 특정 실시예들을 도면에 예시하고 이를 상세히 설명하고자 한다.The above-described objects, features and advantages of the present application will become more apparent from the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings. However, since the present application may have various changes and may have various embodiments, specific embodiments will be exemplified in the drawings and described in detail below.

도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이며, 또한, 구성요소(element) 또는 층이 다른 구성요소 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 구성요소 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 구성요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 원칙적으로 동일한 구성요소들을 나타낸다. 또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명하며, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.In the drawings, the thicknesses of layers and regions are exaggerated for clarity, and an element or layer is also referred to as “on” or “on” another component or layer. It includes all cases where another layer or other component is interposed in the middle as well as directly on top of another component or layer. Throughout the specification, like reference numerals refer to like elements in principle. In addition, components having the same function within the scope of the same idea shown in the drawings of each embodiment will be described using the same reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted.

본 출원과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.If it is determined that a detailed description of a known function or configuration related to the present application may unnecessarily obscure the gist of the present application, the detailed description thereof will be omitted. In addition, numbers (eg, first, second, etc.) used in the description process of the present specification are only identification symbols for distinguishing one component from other components.

또한, 이하의 실시예에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.In addition, the suffixes "module" and "part" for the components used in the following embodiments are given or mixed in consideration of only the ease of writing the specification, and do not have distinct meanings or roles by themselves.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예에서, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.In the following examples, terms such as 'include' or 'have' mean that the features or components described in the specification are present, and the possibility of adding one or more other features or components is excluded in advance is not doing

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타낸 것으로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, the size of the components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.In cases where certain embodiments may be implemented otherwise, a specific process sequence may be performed different from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order opposite to the order described.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다.In the following embodiments, when a film, region, or component is connected, other films, regions, and components are interposed between the films, regions, and components as well as when the films, regions, and components are directly connected. and indirectly connected.

예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우도 포함한다.For example, in the present specification, when it is said that a film, a region, a component, etc. are electrically connected, not only the case where the film, a region, a component, etc. are directly electrically connected, other films, regions, components, etc. are interposed therebetween. Indirect electrical connection is also included.

본 명세서의 일 실시예에 따르면, 냉각매체를 포함하는 냉각장치에 장착되어 타겟에 대한 냉각을 수행하는 착탈식 냉각팁에 있어서, 상기 냉각매체가 삽입되는 내부 공간을 정의하고 상기 냉각장치와 연결되는 연결 부분을 포함하는 팁 본체; 및 상기 팁 본체에 착탈 가능하고 상기 냉각매체로부터 냉각 에너지를 제공받아 상기 타겟에 전달하도록 상기 팁 본체보다 높은 열전도율을 가지는 접촉 부재;를 포함하고, 상기 접촉 부재가 상기 팁 본체 내 배치된 상태에서 상기 냉각매체에 의해 상기 접촉 부재가 상기 팁 본체의 중심축 방향으로 가압되면 상기 팁 본체에 상기 접촉 부재의 걸림 부분이 밀착되면서 상기 접촉 부재의 적어도 일부가 상기 팁 본체로부터 돌출된 상태로 상기 접촉 부재가 상기 팁 본체에 고정되는 착탈식 냉각팁이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present specification, in a removable cooling tip mounted on a cooling device including a cooling medium to perform cooling on a target, a connection that defines an internal space into which the cooling medium is inserted and is connected to the cooling device a tip body comprising a portion; and a contact member detachable from the tip body and having a higher thermal conductivity than the tip body to receive cooling energy from the cooling medium and transmit it to the target, wherein the contact member is disposed in the tip body. When the contact member is pressed in the central axis direction of the tip body by the cooling medium, the contact member is moved in a state in which at least a portion of the contact member protrudes from the tip body while the engaging portion of the contact member is in close contact with the tip body. A removable cooling tip fixed to the tip body may be provided.

여기서, 상기 팁 본체는 내부에 걸림턱을 포함하고, 상기 냉각매체에 의한 가압에 따라 상기 접촉 부재의 상기 걸림 부분은 상기 팁 본체의 상기 걸림턱에 밀착될 수 있다.Here, the tip body may include a locking jaw therein, and the locking portion of the contact member may be in close contact with the locking jaw of the tip body according to pressure by the cooling medium.

또 여기서, 상기 타겟의 표면과 접촉하는 상기 접촉 부재의 일면은 상기 접촉 부재와 접촉하는 상기 냉각매체 일단의 단면보다 큰 면적을 가질 수 있다.Also, here, the one surface of the contact member in contact with the surface of the target may have a larger area than the cross-section of the one end of the cooling medium in contact with the contact member.

또 여기서, 상기 냉각매체가 상기 접촉 부재의 내주면에 접촉하는 것을 방지하도록 상기 팁 본체의 개구부의 내경은 상기 냉각매체를 지지하는 상기 냉각장치의 냉각매체 수용 부재의 외경에 대응될 수 있다.Also, the inner diameter of the opening of the tip body may correspond to the outer diameter of the cooling medium accommodating member of the cooling device supporting the cooling medium to prevent the cooling medium from contacting the inner circumferential surface of the contact member.

또 여기서, 상기 접촉 부재의 상기 중심축 방향 길이는 상기 냉각매체가 상기 냉각매체 수용 부재로부터 상기 중심축 방향으로 돌출된 부분의 길이 보다 짧을 수 있다.Also, a length of the contact member in the central axis direction may be shorter than a length of a portion in which the cooling medium protrudes from the cooling medium accommodating member in the central axis direction.

또 여기서, 상기 접촉 부재의 열용량은 상기 냉각매체 중 상기 접촉 부재에 상기 냉각 에너지를 제공하는 부분으로부터 미리 설정된 길이에 대응하는 부분의 열용량 보다 작고, 상기 접촉 부재의 질량은 1g 이하일 수 있다.Also, the heat capacity of the contact member may be smaller than the heat capacity of a portion corresponding to a preset length from a portion of the cooling medium providing the cooling energy to the contact member, and the mass of the contact member may be 1 g or less.

또 여기서, 상기 팁 본체의 말단은 상기 타겟에 대한 냉각이 수행됨에 따라 상기 타겟의 표면에 접촉하여 자국(indentation)을 표시하도록 적어도 일부가 돌출되는 형상을 포함하고, 상기 자국은 링(ring), 점, 및 선 중 적어도 하나로 표시될 수 있다.Also, here, the end of the tip body includes a shape in which at least a part protrudes so as to display an indentation by contacting the surface of the target as cooling is performed on the target, and the indentation is a ring, It may be displayed by at least one of a dot and a line.

본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 타겟을 냉각하기 위한 냉각장치에 있어서, 상기 타겟의 표면에 접촉하여 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁이 장착 및 분리되는 본체; 상기 타겟에 대한 냉각을 수행하기 위한 냉각매체 및 상기 냉각매체와 열적 결합하여 상기 냉각매체의 온도를 조절하는 온도 조절 부재를 포함하는 냉각 모듈;및 일단이 상기 본체와 연결되고 타단이 상기 냉각 모듈에 연결되는 적어도 하나의 탄성 부재;를 포함하고, 상기 본체에 제1 방향으로 상기 냉각팁이 장착되면서 상기 냉각팁이 상기 냉각 모듈을 상기 제1 방향으로 가압하면 상기 탄성 부재가 늘어나면서 상기 냉각 모듈이 제1 위치에서 제2 위치로 이동하고, 상기 탄성 부재가 수축하면 상기 냉각 모듈이 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 이동하여 상기 본체로부터 상기 냉각팁이 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 분리되는 냉각장치가 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present specification, there is provided a cooling device for cooling a target, comprising: a body to which a cooling tip for transferring cooling energy in contact with a surface of the target is mounted and separated; A cooling module comprising: a cooling medium for performing cooling of the target; and a temperature control member thermally coupled with the cooling medium to control the temperature of the cooling medium; and one end connected to the main body and the other end connected to the cooling module and at least one elastic member connected to it, wherein while the cooling tip is mounted on the main body in the first direction, when the cooling tip presses the cooling module in the first direction, the elastic member is stretched and the cooling module is Moving from the first position to the second position, and when the elastic member contracts, the cooling module moves from the second position to the first position so that the cooling tip from the main body is in a second direction opposite to the first direction A cooling device that is separated in the direction may be provided.

여기서, 상기 탄성 부재에 의해 상기 냉각매체와 상기 냉각팁 사이에 작용하는 압력이 0.2 MPa 이상일 수 있다.Here, the pressure acting between the cooling medium and the cooling tip by the elastic member may be 0.2 MPa or more.

또 여기서, 상기 냉각매체와 상기 냉각팁 사이에 모스 굳기(Mohs hardness) 2 이하의 경도를 가지는 코팅 부재가 배치될 수 있다.Also, a coating member having a hardness of 2 or less Mohs hardness 2 may be disposed between the cooling medium and the cooling tip.

또 여기서, 상기 본체는 적어도 하나의 래치(latch)를 포함하는 결합 모듈을 포함하고, 상기 냉각팁은 상기 래치를 통해 상기 결합 모듈에 장착되고 분리될 수 있다.Also here, the main body includes a coupling module including at least one latch, and the cooling tip may be mounted to and detached from the coupling module through the latch.

또 여기서, 상기 래치는 상기 결합 모듈에서 대칭적으로 배치되는 제1 래치 및 제2 래치를 포함하고, 상기 냉각팁이 상기 하우징에 장착된 상태에서 상기 제1 래치가 제1 회전 방향으로 회전하고 상기 제2 래치가 상기 제1 회전 방향과 반대 방향인 제2 회전 방향으로 회전하는 경우 상기 탄성 부재가 수축하면서 상기 냉각 모듈이 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 이동하여 상기 본체로부터 상기 냉각팁이 분리될 수 있다.In addition, the latch includes a first latch and a second latch symmetrically disposed in the coupling module, wherein the first latch rotates in a first rotation direction while the cooling tip is mounted on the housing When the second latch rotates in a second rotational direction opposite to the first rotational direction, the cooling module moves from the second position to the first position while the elastic member contracts, so that the cooling tip is removed from the body. can be separated.

또 여기서, 상기 결합 모듈은 상기 탄성 부재의 일단을 고정하기 위해 상기 제1 삽입 방향으로 삽입되는 고정 핀 및 상기 래치를 고정하기 위해 상기 제1 삽입 방향과 다른 제2 삽입 방향으로 삽입되는 래치 핀을 포함할 수 있다.Also, here, the coupling module includes a fixing pin inserted in the first insertion direction to fix one end of the elastic member and a latch pin inserted in a second insertion direction different from the first insertion direction to fix the latch. may include

또 여기서, 상기 냉각 모듈은 상기 온도 조절 부재에 열적으로 결합하는 방열 부재를 포함할 수 있다.Also, the cooling module may include a heat dissipation member thermally coupled to the temperature control member.

또 여기서, 상기 본체는 상기 냉각 모듈이 배치되도록 상기 냉각 모듈에 대응되는 형상을 가지는 바디부 및 사용자에 의해 파지되는 파지부를 포함하고, 상기 바디부는 상기 냉각 모듈 및 상기 바디부 일단 사이의 충돌 방지 영역을 포함하고, 상기 충돌 방지 영역의 상기 중심축 방향 거리는 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치 사이의 거리보다 길게 설정될 수 있다.Here, the main body includes a body portion having a shape corresponding to the cooling module and a gripping portion gripped by a user so that the cooling module is disposed, and the body portion prevents collision between the cooling module and one end of the body portion region, and a distance in the central axis direction of the collision avoidance region may be set to be longer than a distance between the first position and the second position.

또 여기서, 상기 냉각팁은 상기 타겟에 접촉하는 접촉 부재 및 상기 접촉 부재가 배치되는 팁 본체를 포함하고, 상기 팁 본체는 상기 본체와 기계적으로 결합하고, 상기 접촉 부재는 상기 냉각 모듈의 상기 냉각매체와 열적으로 결합할 수 있다.Also here, the cooling tip includes a contact member contacting the target and a tip body on which the contact member is disposed, the tip body is mechanically coupled to the body, and the contact member is the cooling medium of the cooling module can be thermally combined with

또 여기서, 냉각장치는 상기 냉각 모듈에 관한 온도 정보를 획득하는 온도 센서;를 포함하되, 상기 온도 센서는 상기 냉각매체 내부에 삽입될 수 있다.Also, here, the cooling device includes a temperature sensor that acquires temperature information about the cooling module, wherein the temperature sensor may be inserted into the cooling medium.

또 여기서, 상기 온도 센서는 상기 온도 센서의 중심이 상기 냉각매체의 중심으로부터 상기 제2 방향으로 미리 설정된 거리에 위치하도록 배치될 수 있다.Also, the temperature sensor may be arranged such that a center of the temperature sensor is located at a predetermined distance in the second direction from the center of the cooling medium.

또 여기서, 상기 냉각매체는 상기 온도 센서와 상기 냉각매체의 일단 사이의 제1 부분 및 상기 온도 센서와 상기 냉각매체의 타단 사이의 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 제2 부분 보다 작은 열용량을 가질 수 있다.Here, the cooling medium includes a first portion between the temperature sensor and one end of the cooling medium and a second portion between the temperature sensor and the other end of the cooling medium, wherein the first portion is larger than the second portion. It can have a small heat capacity.

또 여기서, 냉각장치는 상기 타겟의 표면에 상기 냉각팁이 접촉하였는지 여부를 감지하는 터치 센서를 포함할 수 있다.Also, here, the cooling device may include a touch sensor for detecting whether the cooling tip is in contact with the surface of the target.

또 여기서, 상기 터치 센서는 상기 냉각매체에 전기적으로 연결되어 상기 냉각매체의 전기적 특성값을 획득하고 상기 냉각장치는 상기 전기적 특성값에 기초하여 상기 타겟의 표면에 상기 냉각팁이 접촉하였는지 여부를 감지할 수 있다.Also, here, the touch sensor is electrically connected to the cooling medium to obtain an electrical characteristic value of the cooling medium, and the cooling device detects whether the cooling tip is in contact with the surface of the target based on the electrical characteristic value can do.

또 여기서, 상기 탄성 부재의 인장 여부 및 상기 냉각매체의 위치 변화 중 적어도 하나에 기초하여 상기 냉각팁이 상기 본체에 장착되었는지 여부를 감지하는 센서를 포함할 수 있다.In addition, a sensor for detecting whether the cooling tip is mounted on the main body based on at least one of whether the elastic member is tensioned and a change in the position of the cooling medium may be included.

또 여기서, 상기 본체와 연결되는 상기 탄성 부재의 일단은 상기 냉각 모듈에 연결되는 상기 탄성 부재의 타단보다 상기 냉각팁에 가깝게 위치할 수 있다.Also, here, one end of the elastic member connected to the main body may be located closer to the cooling tip than the other end of the elastic member connected to the cooling module.

본 명세서의 또 다른 실시예에 따르면, 타겟을 냉각하기 위한 냉각 시스템에 있어서, 냉각 에너지를 생성하는 온도 조절 부재, 상기 온도 조절 부재로부터 상기 냉각 에너지를 제공받는 냉각매체를 포함하는 냉각장치; 상기 냉각매체와 열적으로 결합하고, 상기 타겟의 표면에 접촉하여 상기 타겟에 상기 냉각매체로부터 획득한 상기 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁; 및 상기 냉각장치가 거치되는 거치대;를 포함하고, 상기 냉각장치는 상기 온도 조절 부재 및 상기 냉각매체가 배치되고 상기 냉각팁이 장착되는 바디부 및 사용자가 파지하는 파지부를 포함하고, 상기 거치대는 상기 파지부가 거치되는 거치홈을 포함하는 안착부 및 상기 안착부로부터 돌출되고 상기 냉각장치에 장착된 상기 냉각팁을 외부 충격으로부터 보호하도록 상기 바디부를 둘러싸는 날개부를 포함하는 냉각 시스템이 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present specification, there is provided a cooling system for cooling a target, comprising: a cooling device including a temperature control member for generating cooling energy, and a cooling medium receiving the cooling energy from the temperature control member; a cooling tip thermally coupled to the cooling medium and in contact with the surface of the target to transfer the cooling energy obtained from the cooling medium to the target; and a cradle on which the cooling device is mounted, wherein the cooling device includes a body portion on which the temperature control member and the cooling medium are disposed and on which the cooling tip is mounted, and a grip portion gripped by a user, wherein the cradle is A cooling system including a seating part including a mounting groove on which the grip part is mounted and a wing part protruding from the seating part and surrounding the body part to protect the cooling tip mounted on the cooling device from external impact may be provided. .

여기서, 냉각 시스템은 상기 냉각장치의 정상 작동 여부를 판단하기 위한 테스터;를 포함하고, 상기 테스터는 상기 냉각장치의 상기 냉각매체와 열적으로 결합하는 삽입부 및 상기 삽입부에서의 온도 정보에 기초하여 상기 냉각장치의 정상 작동 여부를 판단하는 제어부를 포함할 수 있다.Here, the cooling system includes a tester for determining whether the cooling device operates normally, wherein the tester includes an insertion unit thermally coupled to the cooling medium of the cooling device and temperature information at the insertion unit. It may include a control unit for determining whether the cooling device is normally operated.

또 여기서, 상기 거치대의 상기 안착부는 상기 테스터가 수납되는 수납 공간을 포함할 수 있다.Also, here, the seating portion of the cradle may include a storage space in which the tester is accommodated.

본 명세서의 일 실시예에 따르면, 냉각장치를 이용하여 타겟을 냉각함에 있어서 상기 냉각장치에 포함되는 냉각매체의 온도를 제어하는 냉각 제어 방법으로, 상기 냉각매체의 온도가 대기 온도에 도달하도록 제어함; 접촉 대기 시간으로 설정된 접촉 대기 타이머를 구동하되, 상기 접촉 대기 시간 동안 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도로 유지되도록 제어함; 상기 접촉 대기 타이머 종료 전 상기 타겟의 표면과 상기 냉각장치에 연결되어 상기 타겟에 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁이 접촉하는 접촉 조건이 만족되면 트리거 대기 시간으로 설정된 트리거 대기 타이머를 구동함; 상기 트리거 대기 타이머 종료 전 상기 냉각장치가 트리거(trigger) 신호를 수신하는 수신 조건이 만족되면 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도와 상이한 목표 온도로 유지되도록 제어함; 및 상기 접촉 대기 타이머 종료 전 상기 접촉 조건이 만족되지 않거나 상기 트리거 대기 타이머 종료 전 상기 수신 조건이 만족되지 않으면 상기 냉각매체의 온도를 증가시킴;을 포함하는 냉각 제어 방법이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present specification, in cooling a target using a cooling device, it is a cooling control method for controlling the temperature of a cooling medium included in the cooling device, and controlling the temperature of the cooling medium to reach atmospheric temperature. ; driving a contact standby timer set as a contact standby time, but controlling the temperature of the cooling medium to be maintained at the standby temperature during the contact standby time; When a contact condition in which the surface of the target and the cooling tip that is connected to the cooling device and transmits cooling energy to the target contacts the contact condition is satisfied before the contact standby timer ends, driving the trigger standby timer set to the trigger standby time; controlling the cooling medium to be maintained at a target temperature different from the standby temperature when a reception condition for the cooling device to receive a trigger signal is satisfied before the trigger standby timer ends; and increasing the temperature of the cooling medium if the contact condition is not satisfied before the contact standby timer ends or the reception condition is not satisfied before the trigger standby timer ends.

본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 냉각장치를 이용하여 타겟을 냉각하기 위해 타겟 표면을 목표 온도로 냉각함에 있어서 상기 냉각장치에 포함되는 냉각매체의 온도를 제어하는 냉각 제어 방법으로, 상기 냉각장치를 이용하여 상기 타겟 표면을 상기 목표 온도로 냉각하기 전, 상기 냉각매체의 온도가 상기 목표 온도와 상이한 대기 온도에 도달하도록 제어함; 상기 냉각매체의 온도가 대기 시간 동안 상기 대기 온도로 유지되도록 제어함; 상기 대기 시간 경과 전에 냉각 수행 조건을 만족하면 냉각 시간 동안 상기 냉각매체의 온도가 상기 목표 온도로 유지되도록 제어함; 및 상기 냉각 수행 조건 만족 없이 상기 대기 시간이 경과하면 상기 냉각매체의 온도를 증가시킴;을 포함하고, 상기 대기 시간은 상기 타겟에 대한 과냉각을 방지하기 위해 안전 시간 범위 내에서 설정되는 냉각 제어 방법이 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present specification, in cooling the target surface to a target temperature to cool the target using a cooling device, a cooling control method for controlling the temperature of a cooling medium included in the cooling device, the cooling device comprising: controlling the temperature of the cooling medium to reach an ambient temperature different from the target temperature before cooling the target surface to the target temperature using controlling the temperature of the cooling medium to be maintained at the standby temperature for a standby time; If the cooling performance condition is satisfied before the elapse of the waiting time, controlling the temperature of the cooling medium to be maintained at the target temperature during the cooling time; and increasing the temperature of the cooling medium when the standby time elapses without satisfying the cooling performance condition, wherein the standby time is set within a safe time range to prevent overcooling of the target. can be provided.

여기서, 상기 냉각 수행 조건은 상기 냉각장치가 타이머(timer) 동작을 지시하는 트리거(trigger) 신호를 수신하는 수신 조건을 포함할 수 있다.Here, the cooling performance condition may include a reception condition in which the cooling device receives a trigger signal instructing a timer operation.

또 여기서, 상기 냉각 수행 조건은 상기 냉각장치에 연결되는 냉각팁이 상기 타겟에 냉각 에너지를 전달하기 위해 상기 타겟의 표면에 접촉하는 접촉 조건을 포함할 수 있다.Also, the cooling performance condition may include a contact condition in which the cooling tip connected to the cooling device contacts the surface of the target in order to transfer cooling energy to the target.

또 여기서, 상기 냉각 수행 조건은 상기 타겟의 표면에 상기 냉각장치에 연결되어 상기 타겟에 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁이 접촉하는 접촉 조건 및 상기 냉각장치가 트리거 신호를 수신하는 수신 조건을 포함할 수 있다.Also, the cooling performance condition may include a contact condition in which a cooling tip that is connected to the cooling device on the surface of the target and transmits cooling energy to the target contacts a contact condition and a reception condition in which the cooling device receives a trigger signal. have.

또 여기서, 상기 접촉 조건의 만족 여부는 상기 냉각매체와 열적으로 결합하는 온도 센서를 이용하여 판단될 수 있다.In addition, whether the contact condition is satisfied may be determined using a temperature sensor thermally coupled to the cooling medium.

또 여기서, 상기 온도 센서에서 측정되는 온도값의 시간에 따른 변화량이 미리 설정된 값 이상인 경우 상기 접촉 조건이 만족될 수 있다.Also, when the amount of change with time of the temperature value measured by the temperature sensor is equal to or greater than a preset value, the contact condition may be satisfied.

또 여기서, 상기 온도 센서는 상기 냉각매체의 서로 다른 부분의 온도를 측정하는 제1 온도 센서 및 제2 온도 센서를 포함하고, 상기 제1 온도 센서 및 상기 제2 온도 센서에서 측정된 온도값의 시간에 따른 변화량에 기초하여 상기 접촉 조건이 만족될 수 있다.Here, the temperature sensor includes a first temperature sensor and a second temperature sensor for measuring the temperatures of different parts of the cooling medium, and the time of the temperature value measured by the first temperature sensor and the second temperature sensor The contact condition may be satisfied based on the amount of change according to

또 여기서, 냉각 제어 방법은 상기 대기 시간은 접촉 대기 시간을 포함하고, 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도에 도달한 후 상기 접촉 대기 시간 이내에 상기 접촉 조건이 만족되지 않으면 상기 냉각매체의 온도를 증가시킴;을 더 포함할 수 있다.Also, in the cooling control method, the standby time includes a contact standby time, and if the contact condition is not satisfied within the contact standby time after the temperature of the cooling medium reaches the standby temperature, the temperature of the cooling medium is increased Sikkim; may further include.

또 여기서, 상기 대기 시간은 트리거 대기 시간을 포함하고, 상기 접촉 대기 시간 이내에 상기 접촉 조건이 만족된 후 상기 트리거 대기 시간 이내에 상기 수신 조건이 만족되지 않으면 상기 냉각매체의 온도를 증가시킴;을 더 포함할 수 있다.Also, here, the waiting time includes a trigger waiting time, and after the contact condition is satisfied within the contact waiting time, if the reception condition is not satisfied within the trigger waiting time, increasing the temperature of the cooling medium; further includes can do.

또 여기서, 상기 트리거 대기 시간은 상기 접촉 대기 시간보다 짧게 설정될 수 있다.Also, here, the trigger waiting time may be set shorter than the contact waiting time.

또 여기서, 상기 트리거 대기 시간은 10초 이하로 설정될 수 있다.Also, here, the trigger waiting time may be set to 10 seconds or less.

또 여기서, 냉각 제어 방법은 상기 냉각 수행 조건 만족 시, 상기 냉각 시간 경과 후 상기 냉각매체의 온도가 안전 온도에 도달하도록 제어하는 단계;를 포함할 수 있다.Also, the cooling control method may include, when the cooling performance condition is satisfied, controlling the temperature of the cooling medium to reach a safe temperature after the cooling time has elapsed.

또 여기서, 상기 목표 온도는 상기 대기 온도 보다 낮고, 상기 안전 온도는 상기 대기 온도 및 상기 목표 온도 보다 높게 설정될 수 있다.Also, the target temperature may be lower than the standby temperature, and the safety temperature may be set higher than the standby temperature and the target temperature.

또 여기서, 상기 안전 시간 범위는 60초이내일 수 있다.Also, the safe time range may be within 60 seconds.

또 여기서, 상기 대기 시간은 20초 이내에서 설정될 수 있다.Also, here, the waiting time may be set within 20 seconds.

또 여기서, 상기 대기 시간 및 상기 냉각 시간의 합은 60초 이내일 수 있다.Also, the sum of the standby time and the cooling time may be within 60 seconds.

또 여기서, 냉각 제어 방법은 상기 냉각 수행 조건 만족 시 사용자에게 상기 타겟에 대한 냉각 수행을 지시하는 알림을 제공할 수 있다.Also, here, the cooling control method may provide a notification instructing the user to perform cooling on the target when the cooling performance condition is satisfied.

또 여기서, 냉각 제어 방법은 상기 냉각매체에 냉각 에너지를 제공하기 이전에 사용자에게 제어 시작을 지시하는 알림을 제공하고; 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도에 도달하면 상기 사용자에게 냉각 준비 완료를 지시하는 알림을 제공하고; 상기 냉각 수행 조건이 만족되는 제1 시점 및 상기 제1 시점으로부터 상기 냉각 시간이 경과한 제2 시점 사이에 상기 사용자에게 냉각 수행 중임을 지시하는 알림을 제공할 수 있다.Also, here, the cooling control method provides a notification instructing the user to start control before providing cooling energy to the cooling medium; providing a notification indicating completion of cooling preparation to the user when the temperature of the cooling medium reaches the standby temperature; A notification indicating that cooling is being performed may be provided to the user between a first time point when the cooling performance condition is satisfied and a second time point when the cooling time has elapsed from the first time point.

또 여기서, 냉각 제어 방법은 상기 냉각매체에 상기 냉각 에너지를 제공하기 전에 사용자에게 상기 냉각장치로부터 상기 타겟에 상기 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁을 상기 냉각장치에 장착할 것을 지시하는 알림을 제공할 수 있다.Also, here, the cooling control method may provide a notification instructing a user to mount a cooling tip that transfers the cooling energy from the cooling device to the target to the cooling device before providing the cooling energy to the cooling medium. have.

또 여기서, 냉각 제어 방법은 상기 냉각매체에 상기 냉각 에너지를 제공하기 이전에 사용자에게 상기 냉각장치에 사용되지 않은 냉각팁을 장착할 것을 지시할 수 있다.Also, here, the cooling control method may instruct the user to install an unused cooling tip in the cooling device before providing the cooling energy to the cooling medium.

또 여기서, 냉각 제어 방법은 상기 냉각매체에 상기 냉각 에너지를 제공하기 이전에 상기 냉각장치에 장착되어 상기 냉각 에너지를 상기 타겟에 전달하는 냉각팁이 이미 사용되었는지 여부를 판단하고, 상기 냉각팁이 이미 사용된 경우 사용자에게 알림을 제공함;을 더 포함할 수 있다.Also, here, the cooling control method determines whether a cooling tip that is mounted on the cooling device and transmits the cooling energy to the target has already been used before providing the cooling energy to the cooling medium, and the cooling tip has already been used. It may further include; to provide a notification to the user when used.

본 명세서의 또 다른 실시예에 따르면, 냉각장치를 이용하여 타겟을 냉각함에 있어서 상기 냉각장치에 포함되는 냉각매체의 온도를 제어하는 냉각 제어 방법으로, 상기 냉각매체가 상기 타겟의 표면에 열적으로 결합하였는지 여부를 판단함; 상기 냉각매체가 상기 타겟의 표면에 열적으로 결합한 경우 미리 설정된 시간 이내에 타이머 동작을 지시하는 트리거 신호 수신 여부를 판단함; 및 상기 미리 설정된 시간 이내에 상기 트리거 신호를 수신한 경우 냉각 시간 동안 상기 냉각매체의 온도를 상기 대기 온도 이하의 목표 온도로 유지하여 상기 타겟을 냉각함;을 포함하는 냉각 제어 방법이 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present specification, in cooling a target using a cooling device, it is a cooling control method for controlling a temperature of a cooling medium included in the cooling device, wherein the cooling medium is thermally coupled to the surface of the target. to determine whether or not determining whether a trigger signal instructing a timer operation is received within a preset time when the cooling medium is thermally coupled to the surface of the target; and cooling the target by maintaining the temperature of the cooling medium at a target temperature below the standby temperature during a cooling time when the trigger signal is received within the preset time.

본 명세서의 또 다른 실시예에 따르면, 타겟을 냉각하기 위한 냉각장치에 있어서, 본체; 상기 타겟에 냉각 에너지를 제공하는 냉각매체 및 상기 냉각매체와 열적 결합하여 상기 냉각 에너지를 제공하는 온도 조절 부재를 포함하고, 상기 본체 내부에 배치되는 냉각 모듈; 사용자의 입력에 따라 트리거 신호를 생성하는 트리거 버튼; 및 상기 온도 조절 부재를 제어하여 상기 냉각매체의 온도를 제어하는 제어 모듈;을 포함하고, 상기 제어 모듈은, 상기 냉각매체의 온도가 목표 온도에 도달하도록 제어하기 전에, 상기 목표 온도와 상이한 대기 온도에 도달하도록 제어하고, 대기 시간 동안 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도로 유지되도록 제어하고, 냉각 수행 조건 만족 없이 상기 대기 시간이 경과하면 상기 냉각매체의 온도를 증가시키되, 수신하는 상기 트리거 신호에 기초하여 상기 냉각 수행 조건 만족 여부를 판단하는 냉각장치가 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present specification, there is provided a cooling device for cooling a target, comprising: a body; a cooling module disposed inside the main body, comprising: a cooling medium providing cooling energy to the target; and a temperature control member providing the cooling energy by thermal coupling with the cooling medium; a trigger button that generates a trigger signal according to a user's input; and a control module configured to control the temperature of the cooling medium by controlling the temperature adjusting member, wherein the control module includes, before controlling the temperature of the cooling medium to reach the target temperature, an atmospheric temperature different from the target temperature. control so that the temperature of the cooling medium is maintained at the standby temperature during the standby time, and when the standby time elapses without satisfying the cooling performance condition, the temperature of the cooling medium is increased, but in response to the received trigger signal A cooling device for determining whether the cooling performance condition is satisfied based on the cooling device may be provided.

여기서, 냉각장치는 상기 냉각매체와 열적으로 결합하는 온도 센서;를 포함하고, 상기 냉각 수행 조건은 상기 냉각매체가 상기 타겟의 표면과 열적으로 결합하는 접촉 조건을 포함하고, 상기 제어 모듈은 상기 온도 센서에서 측정한 온도값에 기초하여 상기 접촉 조건 만족 여부를 판단할 수 있다.Here, the cooling device includes a temperature sensor thermally coupled to the cooling medium, the cooling performance condition includes a contact condition in which the cooling medium is thermally coupled to the surface of the target, and the control module includes: Based on the temperature value measured by the sensor, it may be determined whether the contact condition is satisfied.

또 여기서, 상기 제어 모듈은 상기 접촉 조건이 만족되지 않으면, 수신되는 상기 트리거 신호를 무시할 수 있다.Also, when the contact condition is not satisfied, the control module may ignore the received trigger signal.

또 여기서, 상기 제어 모듈은 상기 냉각 수행 조건 만족 시 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도와 상이한 목표 온도가 되도록 제어하되, 상기 제어 모듈은 상기 접촉 조건이 만족되지 않으면, 상기 트리거 신호가 수신되더라도 상기 냉각매체의 온도를 상기 목표 온도가 되도록 제어하지 않을 수 있다.Also, here, the control module controls the temperature of the cooling medium to be a target temperature different from the atmospheric temperature when the cooling performance condition is satisfied, and the control module is configured to control the temperature of the cooling medium to be a different target temperature from the standby temperature, and if the contact condition is not satisfied, even if the trigger signal is received The temperature of the cooling medium may not be controlled to be the target temperature.

본 명세서의 일 실시예에 따르면, 냉각장치에 장착 및 분리되는 팁 본체 및 타겟의 표면에 접촉하여 상기 냉각장치로부터 제공받은 냉각 에너지를 이용하여 상기 타겟을 냉각하는 접촉 부분을 포함하는 교체형 냉각팁을 보관하는 팁 캡슐로, 상기 냉각팁이 삽입되는 보관홀;을 포함하되, 상기 보관홀은 상기 냉각팁의 형상에 대응되는 형상을 가지는 보관 공간 및 상기 보관 공간에서 상기 보관홀 말단까지 확장되는 보호 공간을 포함하고, 상기 보관 공간은 상기 팁 본체를 지지하고, 상기 보호 공간의 깊이는 상기 접촉 부분이 상기 보관홀의 말단에 닿는 것을 방지하도록 상기 팁 본체로부터 상기 접촉 부분이 돌출된 길이보다 크게 설정되는 팁 캡슐이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present specification, a replaceable cooling tip comprising a tip body mounted and detached from a cooling device and a contact portion for cooling the target using cooling energy provided from the cooling device in contact with the surface of the target A tip capsule storing and a space, wherein the storage space supports the tip body, and the depth of the protection space is set to be greater than a length in which the contact portion protrudes from the tip body to prevent the contact portion from touching the end of the storage hole. A tip capsule may be provided.

여기서, 상기 보관홀은 상기 보관 공간 및 상기 보호 공간을 구분하고 상기 냉각팁의 상기 팁 본체를 지지하는 단턱부를 포함할 수 있다.Here, the storage hole may include a stepped portion for dividing the storage space and the protection space and supporting the tip body of the cooling tip.

또 여기서, 상기 냉각팁이 상기 보관홀에 삽입된 상태에서 상기 단턱부는 상기 냉각팁의 상기 접촉 부분과는 접촉하지 않을 수 있다.Also, in a state in which the cooling tip is inserted into the storage hole, the stepped portion may not come into contact with the contact portion of the cooling tip.

또 여기서, 상기 보관 공간은 상기 냉각팁이 삽입되는 방향으로 갈수록 폭이 좁아지는 테이퍼드(tapered) 형상을 가질 수 있다.Also, the storage space may have a tapered shape in which the width becomes narrower in the direction in which the cooling tip is inserted.

또 여기서, 상기 보관 공간의 적어도 일부를 정의하는 내벽의 기울기는 상기 팁 본체 옆면의 기울기와 같거나 보다 작을 수 있다.Also, here, the slope of the inner wall defining at least a portion of the storage space may be the same as or smaller than the slope of the side surface of the tip body.

또 여기서, 상기 보관 공간 및 상기 보호 공간은 상기 냉각팁이 삽입되는 방향으로 갈수록 폭이 좁아지는 테이퍼드 형상을 가지고, 상기 보관 공간의 기울기는 상기 보호 공간의 기울기 보다 클 수 있다.Also, the storage space and the protection space may have a tapered shape that becomes narrower in a direction in which the cooling tip is inserted, and a slope of the storage space may be greater than a slope of the protection space.

또 여기서, 팁 캡슐은 상기 냉각팁을 상기 보관홀에 패킹(packing)하기 위한 밀봉 부재;를 포함하고, 상기 밀봉 부재는 상기 보관홀보다 연질의 소재로 구성될 수 있다.Also, here, the tip capsule may include a sealing member for packing the cooling tip into the storage hole, and the sealing member may be made of a material softer than the storage hole.

또 여기서, 상기 접촉 부분은 상기 타겟의 표면에 접촉하여 상기 냉각장치로부터 획득한 상기 냉각 에너지를 전달할 수 있다.Also here, the contact portion may contact the surface of the target to transfer the cooling energy obtained from the cooling device.

또 여기서, 상기 팁 본체는 내부에 걸림턱을 포함하고, 상기 접촉 부분은 걸림 부분을 포함하고, 상기 팁 본체의 상기 걸림턱과 상기 접촉 부분의 상기 걸림 부분이 억지끼움으로 결합하여 상기 접촉 부분은 적어도 일부가 상기 팁 본체로부터 돌출된 상태로 상기 팁 본체에 고정될 수 있다.Also, here, the tip body includes a locking protrusion therein, and the contact part includes a locking part, and the locking jaw of the tip body and the locking part of the contact part are coupled by a force fit, so that the contact part is At least a portion may be fixed to the tip body in a state in which it protrudes from the tip body.

본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 냉각장치에 장착 및 분리되는 팁 본체 및 타겟의 표면에 접촉하여 상기 냉각장치로부터 제공받은 냉각 에너지를 이용하여 상기 타겟을 냉각하는 접촉 부분을 포함하는 교체형 냉각팁을 보관하는 팁 보관함으로, 케이스; 및 상기 케이스 내부에 배치되어 상기 냉각팁이 삽입되는 보관홀;을 포함하고, 상기 보관홀 각각은 상기 냉각팁의 형상에 대응되는 형상을 가지는 보관 공간 및 상기 보관 공간에서 상기 보관홀 말단까지 확장되는 보호 공간을 포함하되, 상기 보관 공간은 상기 팁 본체를 지지하고, 상기 보호 공간의 깊이는 상기 접촉 부분이 상기 보관홀의 말단에 닿는 것을 방지하도록 상기 팁 본체로부터 상기 접촉 부분이 돌출된 길이보다 크게 설정되는 팁 보관함이 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present specification, a replaceable cooling tip comprising a tip body mounted and detached from a cooling device and a contact portion for cooling the target using cooling energy provided from the cooling device in contact with the surface of the target to store the tip into a storage box; a case; and a storage hole disposed inside the case and into which the cooling tip is inserted, each of the storage holes having a shape corresponding to the shape of the cooling tip and extending from the storage space to the end of the storage hole Including a protection space, wherein the storage space supports the tip body, and the depth of the protection space is set to be greater than the length of the contact portion protruding from the tip body to prevent the contact portion from touching the end of the storage hole A tip holder may be provided.

여기서, 서로 다른 상기 보관홀은 서로 분리 가능할 수 있다.Here, the different storage holes may be separable from each other.

또 여기서, 서로 다른 상기 보관홀은 표식에 의해 서로 구분될 수 있다.Also here, the different storage holes may be distinguished from each other by a mark.

본 명세서는 냉각 수행을 위한 냉각 시스템 및 이를 이용하는 냉각 제어 방법으로, 보다 상세하게는 안전하게 타겟(target)을 냉각하기 위해 착탈식 냉각팁을 이용하는 냉각장치 및 안전한 냉각을 수행하기 위한 냉각 제어 방법에 관한 발명이다.The present specification relates to a cooling system for performing cooling and a cooling control method using the same, and more particularly, to a cooling device using a removable cooling tip to safely cool a target, and a cooling control method for performing safe cooling to be.

본 명세서의 일 실시예에 따르면, 타겟에 대한 미용 또는 의료 시술에 앞서 냉각 시스템을 이용하여 타겟을 냉각하여 마취 상태 또는 무통증 상태로 만들 수 있으며, 이 때 타겟이 과냉각 등의 이유로 손상되지 않도록 냉각 제어 방법이 이용될 수 있다. According to an embodiment of the present specification, the target can be cooled to an anesthetic or pain-free state by using a cooling system prior to cosmetic or medical treatment on the target, and at this time, the target is cooled so as not to be damaged due to overcooling, etc. Control methods may be used.

타겟은 냉각 시스템을 이용하여 냉각하는 대상을 의미할 수 있다. 예를 들어, 타겟은 의료 시술을 받기 위해 마취 상태 또는 무통증 상태로 만들고자 하는 대상을 의미할 수 있다. 구체적으로, 타겟은 질환이 있는 안구, 피부, 잇몸 등 신경을 포함하는 신체의 일부를 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 타겟은 냉각을 이용하는 피부 미용 시술 대상을 의미할 수 있다. 구체적으로, 타겟은 국소 부위를 냉각시켜 제거할 수 있는 점, 사마귀, 티눈 등을 포함하는 신체의 일부 또는 제모, 박피, 보톡스 시술 등의 레이저 시술 시 국소 부위 마취가 필요한 신체의 일부를 포함할 수 있다. The target may mean a target to be cooled using a cooling system. For example, the target may mean a target to be made into an anesthetic state or a pain-free state to receive a medical procedure. Specifically, the target may refer to a part of the body including a nerve, such as a diseased eyeball, skin, or gums. For another example, the target may mean a skin cosmetic treatment target using cooling. Specifically, the target may include a point that can be removed by cooling a local area, a part of the body including warts, corns, etc. have.

냉각은 냉각하고자 하는 타겟에 냉각 에너지를 인가하여 냉각하고자 하는 대상의 열 에너지를 흡수함으로써 냉각하고자 하는 타겟의 온도를 낮추는 것을 의미한다. 여기서, 냉각 에너지란, 냉각에 의해 열이 빠져나가는 것을 표현하기 위한 것으로, 열 에너지가 감소하는 것을 표현하기 위한 개념으로 이해될 수 있다. 일 예로, 냉각은 냉각매체에 냉각 에너지를 인가하여, 냉각하고자 하는 타겟에 냉각매체를 '접촉'시키는 방식으로 냉각하고자 하는 타겟에 냉각 에너지를 인가할 수 있다. 다른 예로, 냉각은 냉각하고자 하는 타겟에 냉각재 또는 에어가스를 '분사'하는 방식으로 냉각하고자 하는 타겟에 냉각 에너지를 인가할 수 있다. 다시 말해, 냉각하고자 하는 대상에 냉각 에너지를 인가하는 다양한 방식을 포함하는 포괄적인 개념으로 이해되어야 할 것이다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 접촉식 방식을 통하여 타겟을 냉각하는 것을 주된 실시예로 서술하나 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.Cooling refers to lowering the temperature of the target to be cooled by absorbing the thermal energy of the target to be cooled by applying cooling energy to the target to be cooled. Here, the cooling energy is for expressing that heat escapes by cooling, and may be understood as a concept for expressing that the thermal energy is reduced. For example, cooling may apply cooling energy to a target to be cooled in such a way that the cooling medium is 'contacted' with the target to be cooled by applying cooling energy to the cooling medium. As another example, cooling may apply cooling energy to the target to be cooled by 'spraying' a coolant or air gas to the target to be cooled. In other words, it should be understood as a comprehensive concept including various methods of applying cooling energy to an object to be cooled. Hereinafter, for convenience of description, cooling the target through a contact method is described as a main embodiment, but the technical spirit of the present specification is not limited thereto.

마취 상태 또는 무통증 상태는 타겟에 대한 시술에 앞서 일시적으로 타겟의 신경이 마비되거나 신경 전달이 차단되는 것을 의미한다. 예를 들어, 냉각 시스템은 타겟 표면에 접촉하여 냉각 에너지를 제공하고, 제공된 냉각 에너지가 타겟 표면 아래에 분포되어 있는 신경의 온도를 신경이 일시적으로 마비되는 온도 또는 신경 전달이 차단되는 온도 이하로 만들고, 이로써 타겟이 마취 상태 또는 무통증 상태가 될 수 있다. 냉각 시스템은 이러한 마취 상태 또는 무통증 상태를 일정 시간 동안 발생시키기 위해 적절한 온도 범위로 타겟 표면 및 타겟 내부를 냉각시킬 수 있다. 한편, 냉각 시스템은 타겟을 냉각하여 타겟의 적어도 일부를 직접 파괴할 수 있다. 예를 들어, 타겟이 상술한 피부의 점, 사마귀, 티눈 등을 포함하는 신체의 일부인 경우 냉각 시스템은 타겟 표면을 통해 타겟에 냉각 에너지를 제공하고, 제공된 냉각 에너지에 의해 타겟 내 조직이 괴사되거나 사멸할 수 있다. 다른 예를 들어, 냉각 시스템은 염증완화, 색소병변, 혈관병변, 지방제거 등의 치료 목적으로 이용될 수도 있다.이하에서는, 설명의 편의를 위해 타겟이 안구이며 냉각 시스템에서 냉각장치 또는 냉각팁이 안구 표면에 접촉하여 냉각 에너지를 전달하는 경우를 주된 실시예로 서술하나 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며 신경을 포함하는 어떠한 신체 부위에도 적용될 수 있음은 물론이다.Anesthesia or pain-free state means that the nerve of the target is temporarily paralyzed or nerve transmission is blocked prior to the operation on the target. For example, the cooling system provides cooling energy in contact with the target surface, and the provided cooling energy brings the temperature of the nerve distributed under the target surface below the temperature at which the nerve temporarily paralyzes or the nerve transmission is blocked. , whereby the target can be placed under anesthesia or analgesia. The cooling system may cool the target surface and the inside of the target to an appropriate temperature range to generate the anesthetic or analgesic state for a certain period of time. On the other hand, the cooling system may cool the target to directly destroy at least a portion of the target. For example, when the target is a part of the body including the above-described skin moles, warts, corns, etc., the cooling system provides cooling energy to the target through the target surface, and the provided cooling energy causes necrosis or death of tissues in the target. can do. For another example, the cooling system may be used for treatment purposes such as alleviation of inflammation, pigmented lesions, vascular lesions, fat removal, etc. Hereinafter, for convenience of explanation, the target is the eye, and the cooling device or cooling tip is provided in the cooling system. A case in which cooling energy is delivered in contact with the ocular surface is described as a main embodiment, but the technical spirit of the present specification is not limited thereto and may be applied to any body part including nerves.

이하에서는, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 명세서의 일 예에 따른 냉각 시스템(10)에 대하여 서술한다.Hereinafter, the cooling system 10 according to an example of the present specification will be described with reference to FIGS. 1 and 2 .

도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 시스템(10)을 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 냉각 시스템(10)은 냉각장치(1000), 냉각팁(2000) 및 거치대(3000)를 포함할 수 있다.1 is a view showing a cooling system 10 according to an embodiment of the present specification. Referring to FIG. 1 , the cooling system 10 may include a cooling device 1000 , a cooling tip 2000 , and a cradle 3000 .

냉각장치(1000)는 타겟에 냉각 에너지를 제공하여 타겟을 냉각시킬 수 있다. 구체적으로, 냉각장치(1000)는 후술하는 바와 같이 냉각 에너지를 생성하여 타겟에 제공함으로써 타겟을 냉각할 수 있다.The cooling device 1000 may provide cooling energy to the target to cool the target. Specifically, the cooling device 1000 may cool the target by generating and providing cooling energy to the target, as will be described later.

냉각장치(1000)는 냉각팁(2000)과 결부되어 타겟을 냉각할 수 있다.The cooling device 1000 may be coupled to the cooling tip 2000 to cool the target.

냉각장치(1000)는 사용 후 또는 사용 도중 거치대(3000)에 거치될 수 있다. 예를 들어, 냉각장치(1000)는 오프(off) 상태로 거치대(3000)에 거치될 수 있다. 다른 예를 들어, 냉각장치(1000)는 전원이 공급된 상태에서 사용자의 편의에 따라 거치대(3000)에 거치될 수 있다.The cooling device 1000 may be mounted on the cradle 3000 after use or during use. For example, the cooling device 1000 may be mounted on the cradle 3000 in an off state. For another example, the cooling device 1000 may be mounted on the cradle 3000 according to the user's convenience in a state in which power is supplied.

냉각장치(1000)는 사용자가 용이하게 휴대할 수 있도록 휴대용 장치로 구현되거나 대형 장치의 핸드피스(handpiece) 형태로 구현될 수 있다.The cooling device 1000 may be implemented as a portable device so that the user can easily carry it or may be implemented in the form of a handpiece of a large device.

냉각팁(2000)은 냉각장치(1000)로부터 냉각 에너지를 제공받아 타겟에 전달할 수 있다. 구체적으로, 냉각장치(1000)에 냉각팁(2000)이 장착된 상태에서 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉함으로써 냉각장치(1000)에서 생성된 냉각 에너지가 타겟에 전달될 수 있다.The cooling tip 2000 may receive cooling energy from the cooling device 1000 and transmit it to the target. Specifically, when the cooling tip 2000 is in contact with the target surface in a state in which the cooling tip 2000 is mounted on the cooling device 1000 , the cooling energy generated in the cooling device 1000 may be transmitted to the target.

냉각팁(2000)은 냉각장치(1000)로부터 장착 및 분리가 가능하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 냉각 시스템(10)을 이용하여 서로 다른 타겟을 냉각할 때 어느 한 타겟의 질병이나 오염 물질이 다른 타겟에 전염되거나 옮기지 않도록 냉각팁(2000)은 일회용 또는 교체형으로 제공될 수 있고, 이를 위해 냉각팁(2000)은 냉각장치(1000)에 장착 및 분리될 수 있다.The cooling tip 2000 may be designed to be mounted and detached from the cooling device 1000 . For example, when cooling different targets using the cooling system 10, the cooling tip 2000 may be provided as a disposable or replaceable type so that diseases or contaminants of one target are not transmitted or transmitted to another target. , for this, the cooling tip 2000 may be mounted and detached from the cooling device 1000 .

냉각팁(2000)은 후술하는 바와 같이 냉각장치(1000)에 장착되거나 분리되면서 발생할 수 있는 냉각장치(1000) 손상을 방지하기 위한 구조로 설계될 수 있다.The cooling tip 2000 may be designed in a structure to prevent damage to the cooling device 1000 that may occur while being mounted on or separated from the cooling device 1000 as described below.

거치대(3000)에는 냉각장치(1000)가 거치될 수 있다. 구체적으로, 거치대(3000)는 냉각장치(1000)에 대응되는 구조로 설계되어 사용자는 냉각장치(1000) 사용 중 또는 사용 후 거치대(3000)에 냉각장치(1000)를 거치할 수 있다.The cooling device 1000 may be mounted on the cradle 3000 . Specifically, the holder 3000 is designed to have a structure corresponding to the cooling device 1000 , so that the user can mount the cooling device 1000 on the holder 3000 during or after use of the cooling device 1000 .

거치대(3000)는 후술하는 바와 같이 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000)의 성능을 확인하기 위한 테스터(tester)를 포함할 수 있고 외부 충격으로부터 냉각장치(1000)를 보호하기 위한 형상을 가질 수 있다. 거치대(3000) 형상에 대해서는 추후 구체적으로 서술한다.The cradle 3000 may include a tester for checking the performance of the cooling device 1000 or the cooling tip 2000, as will be described later, and has a shape to protect the cooling device 1000 from external impact. can The shape of the cradle 3000 will be described in detail later.

한편, 냉각 시스템(10)에서 거치대(3000)는 생략될 수 있다.Meanwhile, in the cooling system 10 , the holder 3000 may be omitted.

도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치(1000) 및 냉각팁(2000)의 구성을 나타내는 도면이다.2 is a view showing the configuration of the cooling device 1000 and the cooling tip 2000 according to an embodiment of the present specification.

도 2를 참조하면, 냉각장치(1000)는 냉각 모듈(1100), 결합 모듈(1200), 탄성 부재(1300), 센서 모듈(1400), 송풍팬(1500), 입력 모듈(1600), 출력 모듈(1700) 및 제어 모듈(1800)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the cooling device 1000 includes a cooling module 1100 , a coupling module 1200 , an elastic member 1300 , a sensor module 1400 , a blower fan 1500 , an input module 1600 , and an output module. 1700 and a control module 1800 may be included.

이하에서는, 각 구성에 대해 구체적으로 서술하도록 한다.Hereinafter, each configuration will be described in detail.

냉각 모듈(1100)은 타겟에 전달되는 냉각 에너지를 생성 및 제공할 수 있다. 다시 도 2를 참조하면 냉각 모듈(1100)은 냉각 매체(1110), 냉각매체 수용 부재(1120), 온도 조절 부재(1130) 및 방열 부재(1140)를 포함할 수 있다. 냉각 모듈(1100)은 온도 조절 부재(1130)를 이용하여 냉각매체(1110)의 온도를 조절하고 냉각매체(1110)를 통해 냉각팁(2000)에 냉각 에너지를 제공할 수 있다.The cooling module 1100 may generate and provide cooling energy delivered to the target. Referring back to FIG. 2 , the cooling module 1100 may include a cooling medium 1110 , a cooling medium accommodating member 1120 , a temperature adjusting member 1130 , and a heat dissipating member 1140 . The cooling module 1100 may control the temperature of the cooling medium 1110 using the temperature control member 1130 and provide cooling energy to the cooling tip 2000 through the cooling medium 1110 .

냉각매체(1110)는 냉각팁(2000)에 열적으로 결합하여 냉각 에너지를 제공할 수 있다. 구체적으로, 냉각매체(1110)는 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)와 면 접촉하여 냉각 에너지를 제공할 수 있다. 냉각매체(1110)는 냉각 에너지를 효율적으로 전달하기 위해 열전도율이 높은 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 냉각매체(1110)는 금(Ag), 은(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 또는 이들이 조합된 물질로 이루어질 수 있다.The cooling medium 1110 may be thermally coupled to the cooling tip 2000 to provide cooling energy. Specifically, the cooling medium 1110 may be in surface contact with the contact member 2100 of the cooling tip 2000 to provide cooling energy. The cooling medium 1110 may be made of a material having high thermal conductivity in order to efficiently transfer cooling energy. For example, the cooling medium 1110 may be made of gold (Ag), silver (Au), copper (Cu), aluminum (Al), or a combination thereof.

냉각매체 수용 부재(1120)는 냉각매체(1110)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 냉각매체 수용 부재(1120)는 냉각매체(1110)를 둘러싸고 냉각장치(1000) 내에서 냉각매체(1110)를 지지할 수 있다. 또한, 냉각매체 수용 부재(1120)는 냉각매체(1110)가 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)와 열적으로 결합하도록 냉각팁(2000)의 팁 본체(2200)와 물리적으로 결합할 수 있다.The cooling medium accommodating member 1120 may accommodate the cooling medium 1110 . For example, the cooling medium accommodating member 1120 may surround the cooling medium 1110 and support the cooling medium 1110 in the cooling apparatus 1000 . In addition, the cooling medium receiving member 1120 may be physically coupled to the tip body 2200 of the cooling tip 2000 so that the cooling medium 1110 is thermally coupled to the contact member 2100 of the cooling tip 2000 . .

냉각매체 수용 부재(1120)는 냉각매체(1110)가 제공받은 냉각 에너지의 분산을 방지하기 위해 열 전도율이 낮은 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 냉각매체 수용 부재(1120)는 냉각매체(1110)의 냉각 손실을 방지하기 위해 플라스틱 등의 재질을 포함할 수 있다.The cooling medium accommodating member 1120 may be made of a material having low thermal conductivity in order to prevent dispersion of cooling energy provided by the cooling medium 1110 . For example, the cooling medium accommodating member 1120 may include a material such as plastic to prevent loss of cooling of the cooling medium 1110 .

냉각매체 수용 부재(1120)는 냉각매체(1110)와 밀착하도록 결합하여 냉각매체(1110)가 공기와 접촉하는 것을 차단할 수 있고, 이를 통해 냉각 시 냉각매체(1110)에서 응축되는 수분을 최소화할 수 있다. The cooling medium accommodating member 1120 may be coupled to closely contact the cooling medium 1110 to block the cooling medium 1110 from contacting the air, thereby minimizing moisture condensed in the cooling medium 1110 during cooling. have.

온도 조절 부재(1130)는 냉각매체(1110)의 온도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 온도 조절 부재(1130)는 후술하는 제어 모듈(1800)로부터 제어 신호를 수신하여 냉각매체(1110)에 냉각 에너지 또는 열 에너지를 제공할 수 있다.The temperature control member 1130 may control the temperature of the cooling medium 1110 . For example, the temperature control member 1130 may receive a control signal from a control module 1800 to be described later to provide cooling energy or thermal energy to the cooling medium 1110 .

온도 조절 부재(1130)는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 온도 조절 부재(1130)는 전류를 인가 받고 인가 받은 전류 방향에 따라 일면은 흡열하고 다른 일면은 발열하는 펠티에(peltier)효과를 이용하는 열전소자를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 온도 조절 부재(1130)는 스터링 쿨러(stirling cooler) 또는 증기 압축 냉각 사이클(vapor compression refrigeration cycle)과 같은 열역학적 사이클을 이용하거나, 팽창 가스를 이용한 줄-톰슨(Houle-Thomson) 방식을 이용하는 장치 또는 소자를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 온도 조절 부재(1130)는 이산화탄소 또는 액체 질소와 같은 냉각재를 이용하여 냉각 에너지를 생산하거나 제공할 수 있다.The temperature control member 1130 may be implemented in various forms. For example, the temperature control member 1130 may include a thermoelectric element using a Peltier effect that receives current and absorbs heat on one surface and generates heat on the other surface according to the direction of the applied current. For another example, the temperature control member 1130 uses a thermodynamic cycle, such as a stirling cooler or a vapor compression refrigeration cycle, or a Joule-Thomson method using an expansion gas. It may include a device or device using As another example, the temperature control member 1130 may generate or provide cooling energy using a coolant such as carbon dioxide or liquid nitrogen.

온도 조절 부재(1130)는 냉각매체(1110)와 열적으로 결합할 수 있다. 예를 들어, 온도 조절 부재(1130)는 냉각매체(1110)의 적어도 일부와 면 접촉하여 냉각 에너지 또는 열 에너지를 제공할 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 온도 조절 부재(1130)가 펠티에 효과를 이용하는 열전소자인 경우에 대하여 주로 서술하나 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.The temperature control member 1130 may be thermally coupled to the cooling medium 1110 . For example, the temperature control member 1130 may be in surface contact with at least a portion of the cooling medium 1110 to provide cooling energy or thermal energy. Hereinafter, for convenience of explanation, a case in which the temperature control member 1130 is a thermoelectric element using the Peltier effect will be mainly described, but the technical spirit of the present specification is not limited thereto.

방열 부재(1140)는 냉각 모듈(1100) 동작에 따라 발생하는 열을 외부로 배출할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(1140)는 온도 조절 부재(1130)가 냉각 에너지를 생성함에 따라 발생하는 열을 전달받아 냉각장치(1000) 밖으로 배출할 수 있다.The heat dissipation member 1140 may discharge heat generated according to the operation of the cooling module 1100 to the outside. For example, the heat dissipation member 1140 may receive heat generated as the temperature control member 1130 generates cooling energy and discharge it to the outside of the cooling device 1000 .

방열 부재(1140)는 열 에너지를 전달받기 위해 온도 조절 부재(1130)와 열적으로 결합할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(1140)는 온도 조절 부재(1130)의 적어도 일부와 물리적으로 접촉하여 온도 조절 부재(1130)에서 발생하는 열 에너지를 전달받을 수 있다. 구체적으로, 온도 조절 부재(1130)가 열전 소자인 경우, 방열 부재(1140)는 온도 조절 부재(1130)에서 열이 발생하는 면과 면 접촉하여 온도 조절 부재(1130)로부터 열을 전달받아 외부로 배출할 수 있다.The heat dissipation member 1140 may be thermally coupled to the temperature control member 1130 to receive thermal energy. For example, the heat dissipation member 1140 may physically contact at least a portion of the temperature control member 1130 to receive thermal energy generated from the temperature control member 1130 . Specifically, when the temperature control member 1130 is a thermoelectric element, the heat dissipation member 1140 is in surface contact with the heat generating surface of the temperature control member 1130 to receive heat from the temperature control member 1130 to the outside. can be discharged

방열 부재(1140)는 효율적으로 열을 배출하기 위해 금속과 같은 열 전도성 물질로 이루어질 수 있다. The heat dissipation member 1140 may be made of a thermally conductive material such as metal to efficiently dissipate heat.

냉각 모듈(1100)이 포함하는 구성들의 형상 또는 결합관계에 대해서는 추후 구체적으로 서술한다.The shape or coupling relationship of the components included in the cooling module 1100 will be described in detail later.

결합 모듈(1200)은 냉각장치(1000) 중 냉각팁(2000)이 결합되기 위한 구성을 의미할 수 있다. 예를 들어, 냉각팁(2000)은 결합 모듈(1200)을 통해 냉각장치(1000)에 장착되거나 분리될 수 있다.The coupling module 1200 may mean a configuration for coupling the cooling tip 2000 of the cooling device 1000 . For example, the cooling tip 2000 may be mounted or separated from the cooling device 1000 through the coupling module 1200 .

결합 모듈(1200)은 냉각장치(1000) 내부 구성을 지지할 수 있다. 예를 들어, 냉각 모듈(1100)의 냉각매체(1110) 및 냉각매체 수용 부재(1120)가 결합 모듈(1200)에 삽입됨으로써 냉각 모듈(1100)이 냉각장치(1000) 내부에 배치될 수 있다.The coupling module 1200 may support the internal configuration of the cooling device 1000 . For example, since the cooling medium 1110 and the cooling medium accommodating member 1120 of the cooling module 1100 are inserted into the coupling module 1200 , the cooling module 1100 may be disposed inside the cooling device 1000 .

나아가, 결합 모듈(1200)은 냉각 모듈(1100)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 냉각 모듈(1100)은 결합 모듈(1200)에 물리적으로 장착, 고정 또는 결합될 수 있다. 구체적으로, 냉각 모듈(1100)은 후술하는 탄성 부재(1300)를 통해 결합 모듈(1200)에 결합될 수 있다.Furthermore, the coupling module 1200 may be connected to the cooling module 1100 . For example, the cooling module 1100 may be physically mounted, fixed, or coupled to the coupling module 1200 . Specifically, the cooling module 1100 may be coupled to the coupling module 1200 through an elastic member 1300 to be described later.

다시 도 2를 참조하면, 결합 모듈(1200)은 베이스(1210) 및 결합 부재(1220)를 포함할 수 있다. Referring back to FIG. 2 , the coupling module 1200 may include a base 1210 and a coupling member 1220 .

베이스(1210)는 결합 모듈(1200)의 몸체를 의미할 수 있다. 예를 들어, 베이스(1210)는 냉각 모듈(1100)의 냉각매체 수용 부재(1120)가 삽입되고 냉각팁(2000)이 장착되는 부분을 포함할 수 있다. 또한, 베이스(1210)에는 냉각팁(2000) 장착 및 분리를 위한 결합 부재(1220)가 고정될 수 있다.The base 1210 may refer to the body of the coupling module 1200 . For example, the base 1210 may include a portion into which the cooling medium accommodating member 1120 of the cooling module 1100 is inserted and the cooling tip 2000 is mounted. In addition, a coupling member 1220 for mounting and detaching the cooling tip 2000 may be fixed to the base 1210 .

베이스(1210)는 탄성 부재(1300)를 결합 모듈(1200)에 물리적으로 연결시키는 수단을 의미할 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(1300)의 일단은 적어도 하나의 고정 핀을 통해 베이스(1210)에 고정될 수 있다. The base 1210 may mean a means for physically connecting the elastic member 1300 to the coupling module 1200 . For example, one end of the elastic member 1300 may be fixed to the base 1210 through at least one fixing pin.

결합 부재(1220)는 냉각팁(2000)을 결합 모듈(1200)에 장착 및 분리시키는 수단을 의미할 수 있다. 예를 들어, 결합 부재(1220)의 동작에 따라 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착되거나 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다. 구체적으로, 결합 부재(1220)는 나사 결합, 기계적 래치(latch) 결합, 자기 결합, 억지끼움 등을 포함할 수 있다.The coupling member 1220 may mean a means for mounting and separating the cooling tip 2000 to the coupling module 1200 . For example, the cooling tip 2000 may be mounted on the cooling device 1000 or separated from the cooling device 1000 according to the operation of the coupling member 1220 . Specifically, the coupling member 1220 may include a screw coupling, a mechanical latch coupling, a magnetic coupling, an interference fit, and the like.

결합 모듈(1200)은 탄성 부재(1300) 및 결합 부재(1220)를 베이스(1210)에 결합시키기 위한 복수의 고정 핀을 포함할 수 있다.The coupling module 1200 may include a plurality of fixing pins for coupling the elastic member 1300 and the coupling member 1220 to the base 1210 .

탄성 부재(1300)는 냉각 모듈(1100) 및 결합 모듈(1200)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(1300)의 일단은 결합 모듈(1200)에 연결되고 타단은 냉각 모듈(1100)에 연결될 수 있다.The elastic member 1300 may connect the cooling module 1100 and the coupling module 1200 . For example, one end of the elastic member 1300 may be connected to the coupling module 1200 and the other end may be connected to the cooling module 1100 .

탄성 부재(1300)는 탄성력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(1300)는 냉각 모듈(1100)이 냉각팁(2000)을 가압할 수 있도록 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착되는 방향의 반대 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 다른 예로, 탄성 부재(1300)는 냉각 모듈(1100)이 냉각장치(1000) 내부에서 위치 이동할 수 있도록 냉각 모듈(1100)의 중심축 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다.The elastic member 1300 may provide an elastic force. For example, the elastic member 1300 may provide an elastic force in a direction opposite to the direction in which the cooling tip 2000 is mounted on the cooling device 1000 so that the cooling module 1100 can press the cooling tip 2000 . have. As another example, the elastic member 1300 may provide an elastic force in the central axis direction of the cooling module 1100 so that the cooling module 1100 can move within the cooling device 1000 .

한편, 탄성 부재(1300)는 대체되거나 생략될 수 있다. 예를 들어, 냉각 모듈(1100)은 냉각장치(1000)와 물리적으로 결합되어 냉각장치(1000) 내 특정 위치에 고정될 수 있다. 구체적으로, 냉각 모듈(1100)은 냉각장치(1000)의 바디부 내에 구비된 복수의 리브(rib)에 의해 고정될 수 있다. 또는, 냉각 모듈(1100)은 결합 모듈(1200)에 삽입된 채로 나사결합 등으로 고정되어 냉각장치(1000) 내부에 배치될 수 있다.Meanwhile, the elastic member 1300 may be replaced or omitted. For example, the cooling module 1100 may be physically coupled to the cooling device 1000 and fixed at a specific position within the cooling device 1000 . Specifically, the cooling module 1100 may be fixed by a plurality of ribs provided in the body portion of the cooling device 1000 . Alternatively, the cooling module 1100 may be disposed inside the cooling device 1000 while being inserted into the coupling module 1200 and fixed by screw coupling or the like.

센서 모듈(1400)은 냉각장치(1000)의 물리적 특성을 감지할 수 있다. 구체적으로, 센서 모듈(1400)은 냉각매체(1110)의 온도 또는 전기적 특성을 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(1400)은 냉각매체(1110)에 직접적 또는 간접적으로 결합하여 냉각매체(1110)의 전류, 전압, 또는 온도를 측정할 수 있다.The sensor module 1400 may detect physical characteristics of the cooling device 1000 . Specifically, the sensor module 1400 may sense the temperature or electrical characteristics of the cooling medium 1110 . For example, the sensor module 1400 may be directly or indirectly coupled to the cooling medium 1110 to measure the current, voltage, or temperature of the cooling medium 1110 .

센서 모듈(1400)은 열전대(thermocouples), 저항온도계(RTD: Resistance Temperature Detector), 서미스터(thermistor), IC 온도센서 등의 접촉식 또는 적외선 등을 이용하는 비접촉식 온도 센서를 포함할 수 있다. 또는, 센서 모듈(1400)은 전류 또는 전압 등의 전기적 특성을 측정하기 위한 아날로그 또는 전자 회로를 포함할 수 있다.The sensor module 1400 may include a contact type such as thermocouples, a resistance temperature detector (RTD), a thermistor, an IC temperature sensor, or a non-contact type temperature sensor using infrared rays. Alternatively, the sensor module 1400 may include an analog or electronic circuit for measuring electrical characteristics such as current or voltage.

또한, 센서 모듈(1400)은 냉각팁(2000) 또는 냉각장치(1000)가 타겟 표면에 접촉하였는지 여부를 판단하기 위한 터치 센서 또는 압력 센서를 포함할 수 있다.In addition, the sensor module 1400 may include a touch sensor or a pressure sensor for determining whether the cooling tip 2000 or the cooling device 1000 is in contact with the target surface.

한편, 센서 모듈(1400)은 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착되거나 분리되었는지 여부를 감지할 수 있다. 또는, 센서 모듈(1400)은 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000)이 타겟 또는 타겟 표면에 가하는 압력을 측정할 수 있다. 이를 위해, 센서 모듈(1400)은 압력 센서를 포함할 수 있다.Meanwhile, the sensor module 1400 may detect whether the cooling tip 2000 is mounted on or separated from the cooling device 1000 . Alternatively, the sensor module 1400 may measure the pressure applied to the target or the target surface by the cooling device 1000 or the cooling tip 2000 . To this end, the sensor module 1400 may include a pressure sensor.

센서 모듈(1400)은 감지한 냉각장치(1000)의 물리적 특성을 제어 모듈(1800)에 제공할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(1400)은 냉각매체(1110)의 실시간 온도값, 전압/전류값, 또는 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착 또는 분리되었는지 여부 등을 지시하는 신호를 제어 모듈(1800)에 제공할 수 있다.The sensor module 1400 may provide the detected physical characteristics of the cooling device 1000 to the control module 1800 . For example, the sensor module 1400 controls a signal indicating a real-time temperature value, voltage/current value, or whether the cooling tip 2000 is mounted or detached from the cooling device 1000 of the cooling medium 1110 , etc. may be provided to the module 1800 .

송풍팬(1500)은 냉각장치(1000) 내 공기의 흐름을 유도할 수 있다. 예를 들어, 송풍팬(1500)은 제어 모듈(1800)로부터 제어 신호를 수신하여 냉각장치(1000)가 냉각 에너지를 생산함에 따라 발생하는 내부 열을 냉각장치(1000) 외부로 배출하도록 공기 흐름을 제어할 수 있다.The blowing fan 1500 may induce a flow of air in the cooling device 1000 . For example, the blower fan 1500 receives a control signal from the control module 1800 and controls the air flow to discharge internal heat generated as the cooling device 1000 produces cooling energy to the outside of the cooling device 1000 . can be controlled

송풍팬(1500)은 방열 부재(1140)에 근접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(1140)는 외부로 열을 방출하기 위해 방열핀을 포함할 수 있고 송풍팬(1500)은 방열핀 근방에 배치되어 방열핀에 접촉하는 공기를 외부로 이동시킬 수 있다.The blowing fan 1500 may be disposed adjacent to the heat dissipation member 1140 . For example, the heat dissipation member 1140 may include heat dissipation fins to dissipate heat to the outside, and the blower fan 1500 may be disposed near the heat dissipation fins to move air in contact with the heat dissipation fins to the outside.

입력 모듈(1600)은 사용자로부터 사용자 입력을 수신할 수 있다. 사용자 입력은 버튼 입력, 키 입력, 터치 입력, 음성 입력을 비롯한 다양한 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 입력 모듈(1600)은 사용자가 누를 수 있는 버튼, 사용자의 터치를 감지하는 터치 센서, 사용자 음성 입력을 수신하는 마이크 및 그 외의 다양한 형태의 사용자 입력을 감지하거나 입력 받는 다양한 형태의 입력 수단을 모두 포함하는 포괄적인 개념이다.The input module 1600 may receive a user input from a user. The user input may be made in various forms, including a button input, a key input, a touch input, and a voice input. For example, the input module 1600 may include a button that a user can press, a touch sensor that detects a user's touch, a microphone that receives a user's voice input, and various other types of inputs that detect or receive various types of user input. It is a comprehensive concept that includes all means.

출력 모듈(1700)은 각종 정보를 출력해 사용자에게 이를 제공할 수 있다. 출력 모듈(1700)은 영상을 출력하는 디스플레이, 소리를 출력하는 스피커, 진동을 발생시키는 햅틱(haptic) 장치 및 그 외의 다양한 형태의 출력 수단을 모두 포함하는 포괄적인 개념이다.The output module 1700 may output various information and provide it to the user. The output module 1700 is a comprehensive concept including a display that outputs an image, a speaker that outputs a sound, a haptic device that generates vibration, and other various types of output means.

제어 모듈(1800)은 냉각장치(1000)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각 모듈(1100)의 동작을 위한 프로그램을 로딩(loading)하여 실행할 수 있다. 다른 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 송풍팬(1500)을 제어하여 방열 기능을 수행하거나 입력 모듈(1600) 및 출력 모듈(1700)을 제어하여 사용자 입력에 따른 제어 신호를 생성 및 전달하거나 사용자에게 특정 정보를 제공할 수 있다.The control module 1800 may control the overall operation of the cooling device 1000 . For example, the control module 1800 may load and execute a program for the operation of the cooling module 1100 . For another example, the control module 1800 controls the blowing fan 1500 to perform a heat dissipation function, or controls the input module 1600 and the output module 1700 to generate and transmit a control signal according to a user input, or a user may provide specific information to

여기서, 제어 모듈(1800)은 하드웨어나 소프트웨어 또는 이들의 조합에 따라 중앙처리장치(CPU: Central Processing Unit), 마이크로프로세서(microprocessor), 프로세서 코어(processor core), 멀티프로세서(multiprocessor), ASIC(application-specific integrated circuit), FPGA(field programmable gate array) 등의 장치로 구현될 수 있다. 제어 모듈(1800)은 하드웨어적으로 전기적 신호를 처리하여 제어 기능을 수행하는 전자 회로 형태로 제공될 수 있으며, 소프트웨어적으로 하드웨어적 회로를 구동 시키는 프로그램이나 코드 형태로 제공될 수 있다.Here, the control module 1800 is a central processing unit (CPU), a microprocessor, a processor core, a multiprocessor, an ASIC (application) according to hardware, software, or a combination thereof. -specific integrated circuit) or FPGA (field programmable gate array) may be implemented as a device. The control module 1800 may be provided in the form of an electronic circuit that performs a control function by processing electrical signals in hardware, and may be provided in the form of a program or code that drives the hardware circuit in software.

한편, 냉각장치(1000)은 도 2에 도시되어 있지는 않지만 제어 모듈(1800)에서 로딩되거나 실행되는 제어 프로그램 등이 저장되는 메모리, 냉각장치(1000) 동작에 필요한 전력을 공급하는 전원부를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, although not shown in FIG. 2 , the cooling device 1000 may further include a memory in which a control program loaded or executed by the control module 1800 is stored, and a power supply unit for supplying power required for the operation of the cooling device 1000 . can

다시 도 2를 참조하면, 냉각팁(2000)은 접촉 부재(2100) 및 팁 본체(2200)를 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 2 , the cooling tip 2000 may include a contact member 2100 and a tip body 2200 .

접촉 부재(2100)는 냉각장치(1000)로부터 냉각 에너지를 제공받을 수 있다. 예를 들어, 접촉 부재(2100)는 냉각장치(1000)의 냉각매체(1110)와 면 접촉하여 냉각 에너지를 제공받을 수 있다.The contact member 2100 may receive cooling energy from the cooling device 1000 . For example, the contact member 2100 may be provided with cooling energy by making surface contact with the cooling medium 1110 of the cooling device 1000 .

접촉 부재(2100)는 타겟 표면에 접촉하여 냉각 에너지를 전달할 수 있다. 예를 들어, 접촉 부재(2100)는 타겟 표면에 면 접촉하여 냉각장치(1000)로부터 제공받은 냉각 에너지를 전달할 수 있다.The contact member 2100 may contact the target surface to transmit cooling energy. For example, the contact member 2100 may be in surface contact with the target surface to transmit cooling energy provided from the cooling device 1000 .

접촉 부재(2100)는 냉각 에너지를 효율적으로 전달하기 위해 열 전도율이 높은 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 접촉 부재(2100)는 금(Ag), 은(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 또는 이들이 조합된 물질로 이루어질 수 있다.The contact member 2100 may be made of a material having high thermal conductivity in order to efficiently transfer cooling energy. For example, the contact member 2100 may be made of gold (Ag), silver (Au), copper (Cu), aluminum (Al), or a combination thereof.

접촉 부재(2100)는 다양한 가공 방법을 이용하여 제조될 수 있다. 예를 들어, 접촉 부재(2100)는 프레스(press) 가공을 통해 제조될 수 있다. 구체적으로, 접촉 부재(2100)는 금속에 대해 전단 가공, 구부림 가공, 딥 드로잉(deep drawing) 가공 또는 스트레치 익스팬드(stretch expand) 가공 등을 이용하여 제조될 수 있으며, 이 때 0.3mm 두께의 구리(Cu) 등 얇은 금속 박막이 이용될 수 있다. 이와 같이, 접촉 부재(2100)를 상술한 가공 방법으로 제조함에 따라 그 제조가 용이해지고 냉각 에너지가 보다 효율적으로 전달될 수 있다.The contact member 2100 may be manufactured using various processing methods. For example, the contact member 2100 may be manufactured through press processing. Specifically, the contact member 2100 may be manufactured using shear processing, bending processing, deep drawing processing, or stretch expand processing with respect to metal, and in this case, copper having a thickness of 0.3 mm A thin metal thin film such as (Cu) may be used. As such, as the contact member 2100 is manufactured by the above-described processing method, manufacturing thereof is facilitated and cooling energy may be more efficiently transmitted.

접촉 부재(2100)는 팁 본체(2200)를 통해 냉각장치(1000)에 장착되거나 분리될 수 있다. 예를 들어, 접촉 부재(2100)는 냉각장치(1000)에 장착 및 분리되는 팁 본체(2200)에 삽입된 상태에서 타겟 표면에 접촉할 수 있다.The contact member 2100 may be mounted or detached from the cooling device 1000 through the tip body 2200 . For example, the contact member 2100 may contact the target surface while being inserted into the tip body 2200 mounted and separated from the cooling device 1000 .

팁 본체(2200)는 냉각장치(1000)에 장착 또는 분리될 수 있다. 예를 들어, 팁 본체(2200)는 말단에 연결 부분을 포함하여 냉각장치(1000)의 결합 모듈(1200)에 장착되거나 분리될 수 있다.The tip body 2200 may be mounted or detached from the cooling device 1000 . For example, the tip body 2200 may be mounted on or separated from the coupling module 1200 of the cooling device 1000 by including a connection part at the distal end.

팁 본체(2200)는 냉각장치(1000)로부터 접촉 부재(2100)에 전달되는 냉각 에너지가 분산되지 않도록 열 전도율이 낮은 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 팁 본체(2200)는 접촉 부재(2100)의 냉각 손실을 방지하기 위해 플라스틱 등의 재질을 포함할 수 있다.The tip body 2200 may be made of a material having low thermal conductivity so that the cooling energy transferred from the cooling device 1000 to the contact member 2100 is not dispersed. For example, the tip body 2200 may include a material such as plastic to prevent loss of cooling of the contact member 2100 .

팁 본체(2200)는 특정 성질을 가지는 소재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 팁 본체(2200)는 고압증기멸균(autoclave) 등의 공정을 통해 멸균이 가능하도록 약 130℃ 이상에서 변형되지 않는 소재로 만들어질 수 있다. 다른 예를 들어, 팁 본체(2200)는 일회성으로 이용되는 것을 목적으로 하여 상술한 멸균 공정 시 변형되도록 만들어질 수도 있다. 구체적으로, 팁 본체(2200)는 멸균하여 재사용되지 않도록 상술한 고압증기멸균 공정온도인 130* 이상에서 변형되는 소재를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 PET(polyethylene terephthalate) 재질로 팁 본체(2200)가 만들어질 수 있다.The tip body 2200 may be made of a material having specific properties. For example, the tip body 2200 may be made of a material that does not deform at about 130° C. or higher to enable sterilization through a process such as autoclave. For another example, the tip body 2200 may be made to be deformed during the sterilization process described above for the purpose of being used once. Specifically, the tip body 2200 may include a material that is deformed at 130* or higher, which is the above-described autoclaving process temperature, so that the tip body 2200 is not sterilized and reused. Preferably, the tip body 2200 is made of a PET (polyethylene terephthalate) material. can be made

이하에서는, 도 3을 참조하여 냉각 시스템(10)이 타겟에 대한 냉각을 수행하는 과정에 대하여 구체적으로 서술한다.Hereinafter, a process in which the cooling system 10 performs cooling on a target will be described in detail with reference to FIG. 3 .

도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 시스템(10)에서 타겟을 냉각하는 과정을 나타내는 도면이다.3 is a view showing a process of cooling the target in the cooling system 10 according to an embodiment of the present specification.

도 3을 참조하면, 제어 모듈(1800)은 온도 조절 부재(1130) 및 송풍팬(1500)을 제어하여 냉각매체(1110)의 온도를 제어하고, 냉각매체(1110)는 냉각팁(2000)을 통해 타겟 표면에 냉각 에너지를 제공하여 타겟을 냉각시킬 수 있다. 이하에서 냉각 기능이 수행되는 과정에 대해 구체적으로 서술한다.Referring to FIG. 3 , the control module 1800 controls the temperature of the cooling medium 1110 by controlling the temperature control member 1130 and the blowing fan 1500 , and the cooling medium 1110 includes the cooling tip 2000 . Through the cooling energy can be provided to the target surface to cool the target. Hereinafter, a process in which the cooling function is performed will be described in detail.

제어 모듈(1800)은 온도 조절 부재(1130)를 제어함으로써 냉각매체(1110)에 냉각 에너지를 제공하여 냉각매체(1110)의 온도가 미리 설정된 온도가 되도록 조절할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 온도 조절 부재(1130)의 출력을 제어하여 냉각매체(1110)의 온도를 증감시키거나 유지시킴으로써 냉각을 위한 온도로 냉각매체(1110)의 온도를 제어할 수 있다. 제어 모듈(1800)이 냉각매체(1110)의 온도를 제어하는 방법에 대해서는 추후 구체적으로 서술한다.The control module 1800 may control the temperature control member 1130 to provide cooling energy to the cooling medium 1110 to adjust the temperature of the cooling medium 1110 to a preset temperature. For example, the control module 1800 may control the output of the temperature control member 1130 to increase or decrease or maintain the temperature of the cooling medium 1110 to control the temperature of the cooling medium 1110 to a temperature for cooling. have. A method in which the control module 1800 controls the temperature of the cooling medium 1110 will be described in detail later.

센서 모듈(1400)은 냉각매체(1110)에 냉각 에너지가 전달됨에 따라 변화하는 냉각매체(1110)의 온도를 측정하여 온도 정보를 획득하고, 획득한 온도 정보를 제어 모듈(1800)에 제공할 수 있다. 여기서, 센서 모듈(1400)이 획득하는 온도 정보는 냉각매체(1110)와 열적으로 결합되는 냉각팁(2000)의 온도 정보를 의미할 수도 있다. 한편, 센서 모듈(1400)이 획득하는 온도 정보는 냉각장치(1000) 내 구성 요소의 온도에 관한 정보 또는 냉각장치(1000) 주변 온도에 관한 정보 등을 포함할 수 있고, 이 때 센서 모듈(1400)은 다양한 온도 정보를 획득하기 위한 복수의 센서들을 포함할 수 있다.The sensor module 1400 measures the temperature of the cooling medium 1110 that changes as cooling energy is transferred to the cooling medium 1110 to obtain temperature information, and provides the obtained temperature information to the control module 1800. have. Here, the temperature information acquired by the sensor module 1400 may refer to temperature information of the cooling tip 2000 thermally coupled to the cooling medium 1110 . On the other hand, the temperature information acquired by the sensor module 1400 may include information about the temperature of components in the cooling device 1000 or information about the ambient temperature of the cooling device 1000 , and in this case, the sensor module 1400 ) may include a plurality of sensors for acquiring various temperature information.

제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 획득한 온도 정보에 기초하여 온도 조절 부재(1130)를 제어하기 위한 제어 신호를 생성할 수 있다. The control module 1800 may generate a control signal for controlling the temperature adjusting member 1130 based on the temperature information obtained from the sensor module 1400 .

일 예로, 제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 획득한 냉각매체(1110)의 온도 정보를 이용하여 온도 조절 부재(1130)에 인가되는 전력을 제어하는 피드백(feedback) 제어를 이용할 수 있다. 구체적으로, 제어 모듈(1800)은 아래와 같은 PID(Proportional Integral Differential) 제어 연산식을 이용하여 냉각매체(1110)의 온도를 제어할 수 있다.As an example, the control module 1800 may use feedback control for controlling the power applied to the temperature control member 1130 by using the temperature information of the cooling medium 1110 obtained from the sensor module 1400 . . Specifically, the control module 1800 may control the temperature of the cooling medium 1110 using the following proportional integral differential (PID) control equation.

Figure pat00001
Figure pat00001

여기서, P(t)는 제어 모듈(1800)이 온도 조절 부재(1130)를 제어하는 신호의 출력 값 또는 제어 값을 의미하고, error(t)는 제어 모듈(1800)이 제어하고자 하는 냉각매체(1110)의 온도와 센서 모듈(1400)에서 측정되는 냉각매체(1110)의 온도의 차이 값을 의미하고, Cp, Ci, Cd는 튜닝(tuning) 과정에서 선택되는 이득 값 또는 게인(gain)을 의미할 수 있다. 한편, 상기의 제어 연산식에서 각 항이 생략되어 P, PI, PD 제어가 이용될 수 있음은 물론이다.Here, P(t) is an output value or a control value of a signal that the control module 1800 controls the temperature control member 1130, and error(t) is the cooling medium ( It means a difference value between the temperature of 1110 and the temperature of the cooling medium 1110 measured by the sensor module 1400, and Cp, Ci, and Cd mean a gain value or gain selected in the tuning process. can do. Meanwhile, it goes without saying that P, PI, and PD control can be used because each term is omitted from the above control equation.

다른 예로, 제어 모듈(1800)은 냉각팁(2000)의 열전도율, 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 면적, 온도 조절 부재(1130) 및 냉각매체(1110)의 접촉 면적 등을 고려하여 제어하고자 하는 냉각매체(1110)의 특정 온도에 대응하는 전력을 온도 조절 부재(1130)에 제공할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 열용량(heat capacitance)으로 인한 시간 지연을 보상하기 위해 온도 조절 부재(1130)에 전력을 제공함에 있어 시간차를 둘 수 있다.As another example, the control module 1800 is to control in consideration of the thermal conductivity of the cooling tip 2000, the contact area between the cooling tip 2000 and the target surface, the contact area of the temperature control member 1130 and the cooling medium 1110, etc. Power corresponding to a specific temperature of the cooling medium 1110 may be provided to the temperature control member 1130 . For example, the control module 1800 may set a time difference in providing power to the temperature control member 1130 in order to compensate for a time delay due to heat capacitance of the cooling medium 1110 .

한편, 제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 획득한 온도 정보에 기초하여 타겟을 냉각함에 있어 보조적인 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 획득한 냉각매체(1110)의 온도 정보를 이용하여 예비 냉각 시간, 사용자 입력 대기 시간 및 냉각 수행 시간 등을 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 획득한 온도 정보를 이용하여 타겟에 대한 과냉각 방지를 위해 또는 냉각장치(1000) 작동 이상 여부 감지에 따라 냉각장치(1000)의 작동 중지하거나 중단시킬 수 있다. 타겟에 대한 냉각 수행 방법에 대하여는 추후 구체적으로 서술하도록 한다.Meanwhile, the control module 1800 may perform an auxiliary function in cooling the target based on the temperature information obtained from the sensor module 1400 . For example, the control module 1800 may use the temperature information of the cooling medium 1110 obtained from the sensor module 1400 to control a preliminary cooling time, a user input waiting time, a cooling execution time, and the like. For another example, the control module 1800 operates the cooling device 1000 according to detection of an abnormality in the operation of the cooling device 1000 or to prevent overcooling of the target by using the temperature information obtained from the sensor module 1400 . can be stopped or aborted. A method of performing cooling on the target will be described in detail later.

냉각매체(1110)는 냉각팁(2000)을 통해 타겟 표면에 접촉할 수 있다. 여기서, 냉각팁(2000)은 교체용으로, 냉각 마취 등의 시술 시마다 교체되어 타겟에 오염 물질이나 유해 물질이 침투되는 것을 방지함으로써 타겟이 위생적으로 멸균 상태를 유지할 수 있다.The cooling medium 1110 may contact the target surface through the cooling tip 2000 . Here, the cooling tip 2000 is for replacement, and is replaced every time an operation such as cooling anesthesia is performed to prevent contaminants or harmful substances from penetrating into the target, so that the target can be hygienically maintained in a sterile state.

방열 부재(1140) 및 송풍팬(1500)은 온도 조절 부재(1130)에서 발생하는 열을 외부로 배출할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(1140)는 온도 조절 부재(1130)의 일면과 접촉하여 온도 조절 부재(1130)에서 냉각매체(1110)로 냉각 에너지를 제공함에 따라 발생하는 열을 흡수하고, 송풍팬(1500)은 외기 또는 내부의 공기가 일방향으로 방열 부재(1140)를 지나가도록 유동 시켜 방열 부재(1140)가 흡수한 열을 냉각장치(1000) 외부로 배출할 수 있다. 이 때, 방열 부재(1140)는 방열 효율을 증가시키기 위해 공기와 접촉 면적이 상대적으로 넓은 복수의 방열핀을 포함할 수 있고, 송풍팬(1500)은 방열핀에 인접하여 배치됨으로써 방열핀에서 열 배출이 주로 수행될 수 있다.The heat dissipation member 1140 and the blower fan 1500 may discharge heat generated by the temperature control member 1130 to the outside. For example, the heat dissipation member 1140 contacts one surface of the temperature control member 1130 to absorb heat generated by providing cooling energy from the temperature control member 1130 to the cooling medium 1110, and a blowing fan ( 1500) may discharge the heat absorbed by the heat dissipating member 1140 to the outside of the cooling device 1000 by flowing outside air or internal air to pass through the heat dissipating member 1140 in one direction. In this case, the heat dissipation member 1140 may include a plurality of heat dissipation fins having a relatively large contact area with air in order to increase heat dissipation efficiency, and the blower fan 1500 is disposed adjacent to the heat dissipation fins so that heat dissipation from the heat dissipation fins is mainly can be performed.

여기서, 방열 부재(1140)에서의 열 배출은 냉각매체(1110)와 이격된 영역에서 주로 이루질 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(1140)는 미리 설정된 길이를 가지고 방열핀과 온도 조절 부재(1130)를 열적으로 연결시키는 히트 파이프(heat pipe)를 포함할 수 있다. 이로써, 냉각매체(1110)는 방열 부재(1140)가 온도 조절 부재(1130)로부터 흡수한 열에 의한 영향을 적게 받아 효율적인 냉각이 가능해진다.Here, heat dissipation from the heat dissipation member 1140 may be mainly performed in a region spaced apart from the cooling medium 1110 . For example, the heat dissipation member 1140 may include a heat pipe having a preset length and thermally connecting the heat dissipation fin and the temperature control member 1130 . Accordingly, the cooling medium 1110 is less affected by the heat absorbed by the heat dissipation member 1140 from the temperature control member 1130 , thereby enabling efficient cooling.

이하에서는, 도 4 내지 도 6을 참조하여 냉각장치(1000) 구조에 대하여 서술한다.Hereinafter, a structure of the cooling device 1000 will be described with reference to FIGS. 4 to 6 .

도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치(1000)의 내부 구조를 나타내는 도면이다. 도 4를 참조하면, 냉각장치(1000)는 바디부 및 파지부로 구성되는 본체를 포함할 수 있고, 상술한 냉각장치(1000)의 구성 요소들은 바디부 또는 파지부에 배치될 수 있다.4 is a view showing the internal structure of the cooling device 1000 according to an embodiment of the present specification. Referring to FIG. 4 , the cooling device 1000 may include a body including a body part and a gripping part, and the above-described components of the cooling device 1000 may be disposed in the body part or the gripping part.

냉각장치(1000)의 본체는 바디부 및 파지부로 나누어질 수 있다. 예를 들어, 냉각장치(1000)의 본체는 냉각팁(2000)이 장착되는 바디부 및 사용자가 파지 할 수 있는 파지부를 포함할 수 있다. 여기서, 바디부 및 파지부는 일체형으로 구현되거나, 물리적으로 분리되되 조립을 통해 결합되어 냉각장치(1000)를 구성하는 형태로 구현될 수 있다.The main body of the cooling device 1000 may be divided into a body part and a grip part. For example, the main body of the cooling device 1000 may include a body portion on which the cooling tip 2000 is mounted and a grip portion that can be gripped by the user. Here, the body part and the grip part may be implemented as an integral body, or may be physically separated and combined through assembly to configure the cooling device 1000 .

바디부는 내부에 냉각 모듈(1100), 결합 모듈(1200), 탄성 부재(1300), 센서 모듈(1400), 송풍팬(1500) 및 출력 모듈(1700)이 배치될 수 있다. 구체적으로, 다시 도 4를 참조하면, 바디부 내부에 바디부의 중심축(CA)을 따라 냉각 모듈(1100), 결합 모듈(1200), 탄성 부재(1300), 센서 모듈(1400), 송풍팬(1500), 출력 모듈(1700)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 냉각 모듈(1100), 결합 모듈(1200), 탄성 부재(1300) 및 센서 모듈(1400)은 바디부의 전단(F)에 가깝게 배치되고, 송풍팬(1500)은 바디부의 후단(R)에 가깝게 배치될 수 있다. 한편, 출력 모듈(1700)은 복수의 출력 장치를 포함하며 각각 바디부의 전단(F) 또는 후단(R)에 가깝게 배치될 수 있다.A cooling module 1100 , a coupling module 1200 , an elastic member 1300 , a sensor module 1400 , a blowing fan 1500 , and an output module 1700 may be disposed inside the body part. Specifically, referring back to Figure 4, the cooling module 1100, the coupling module 1200, the elastic member 1300, the sensor module 1400, the blowing fan ( 1500) and an output module 1700 may be disposed. For example, the cooling module 1100, the coupling module 1200, the elastic member 1300, and the sensor module 1400 are disposed close to the front end (F) of the body portion, and the blower fan 1500 is the rear end (R) of the body portion. ) can be placed close to Meanwhile, the output module 1700 includes a plurality of output devices and may be disposed close to the front end F or the rear end R of the body, respectively.

여기서, 중심축(CA)는 바디부의 중심을 지나며 길이 방향으로 형성되는 축을 또는 그에 평행하는 축을 의미할 수 있다.Here, the central axis CA may refer to an axis formed in the longitudinal direction passing through the center of the body portion or an axis parallel thereto.

여기서, 결합 모듈(1200)은 본체의 적어도 일부를 구성할 수 있다. 예를 들어, 결합 모듈(1200)은 냉각장치(1000) 바디부의 전단(F)에 형성될 수 있다. 또는, 결합 모듈(1200)은 바디부에 결합되는 형태로 구현될 수도 있다.Here, the coupling module 1200 may constitute at least a part of the main body. For example, the coupling module 1200 may be formed at the front end F of the body portion of the cooling device 1000 . Alternatively, the coupling module 1200 may be implemented in a form coupled to the body portion.

여기서, 냉각팁(2000)은 본체에 장착될 수 있다. 예를 들어, 냉각팁(1400)은 바디부의 전단(F)에서 냉각장치(1000)에 장착 또는 분리될 수 있다. 구체적으로, 냉각팁(1400)은 바디부의 전단(F)에 형성된 결합 모듈(1200)을 통해 냉각장치(1000)에 장착되거나 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다.Here, the cooling tip 2000 may be mounted on the body. For example, the cooling tip 1400 may be mounted or detached from the cooling device 1000 at the front end F of the body portion. Specifically, the cooling tip 1400 may be mounted on the cooling device 1000 or separated from the cooling device 1000 through the coupling module 1200 formed at the front end F of the body portion.

파지부는 내부에 제어 모듈(1800)이 배치될 수 있다. 또는 파지부는 내부 또는 외부에 입력 모듈(1600)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 4를 참조하면, 파지부 내부에 제어 모듈(1800)이 파지부의 길이 방향을 따라 배치될 수 있다. 또한, 파지부에서 사용자의 파지에 따라 사용자의 손가락이 위치하는 부분에 타이머(timer) 동작을 위한 버튼 등의 입력 모듈(1600)이 배치될 수 있다. 이로써, 사용자는 냉각장치(1000)를 파지한 상태에서 버튼을 가압함으로써 타이머를 동작시키는 등 용이하게 냉각장치(1000)의 동작을 제어할 수 있다. 나아가, 도 4에 도시되어 있지는 않지만 파지부는 냉각장치(1000)에 전력을 공급하는 전원부 및 충전 포트 등이 배치될 수 있다.The control module 1800 may be disposed inside the gripper. Alternatively, the input module 1600 may be disposed inside or outside the gripper. For example, referring back to FIG. 4 , the control module 1800 may be disposed in the grip part along the length direction of the grip part. Also, an input module 1600 such as a button for a timer operation may be disposed at a portion where the user's finger is positioned according to the user's grip in the grip unit. Accordingly, the user can easily control the operation of the cooling device 1000 , such as operating a timer by pressing a button while holding the cooling device 1000 . Furthermore, although not shown in FIG. 4 , the holding unit may include a power supply unit and a charging port for supplying power to the cooling device 1000 .

한편, 냉각장치(1000)의 바디부 및 파지부 내 냉각장치(1000)의 구성 요소들의 배치가 상술한 것으로 한정되는 것은 아니다. On the other hand, the arrangement of the components of the cooling device 1000 in the body portion and the grip portion of the cooling device 1000 is not limited to the above.

도 5는 본 명세서의 일 실시예에 따른 결합 모듈(1200)을 나타내는 도면이다.5 is a view showing a coupling module 1200 according to an embodiment of the present specification.

도 5를 참조하면, 결합 모듈(1200)은 베이스(1210), 결합 부재(1220), 결합 부재 고정핀(LP), 탄성 부재 고정핀(SP) 및 장착 확인 부재(CCM)를 포함할 수 있다. 냉각팁(2000)은 결합 부재(1220)를 통해 결합 모듈(1200)에 장착 및 분리되고, 탄성 부재(1300) 일단은 탄성 부재 고정핀(SP)를 통해 결할 모듈(1200)에 고정될 수 있다.5 , the coupling module 1200 may include a base 1210 , a coupling member 1220 , a coupling member fixing pin (LP), an elastic member fixing pin (SP), and a mounting confirmation member (CCM). . The cooling tip 2000 may be mounted and separated from the coupling module 1200 through the coupling member 1220, and one end of the elastic member 1300 may be fixed to the coupling module 1200 through the elastic member fixing pin SP. .

베이스(1210)는 냉각 모듈(1100)의 적어도 일부가 삽입될 수 있다. 예를 들어, 베이스(1210)는 내부에 냉각 모듈(1100)에 대응하는 중공을 포함하고, 냉각 모듈(1100)이 베이스(1210)의 중공에 삽입되어 베이스(1210)를 통과함으로써 냉각 모듈(1100)의 냉각매체(1110)가 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)와 열적으로 결합될 수 있다. 여기서, 베이스(1210)의 중공은 냉각 모듈(1100)이 삽입되기 위해 냉각매체 수용 부재(1120)에 대응되는 형상, 크기를 가질 수 있다.At least a portion of the cooling module 1100 may be inserted into the base 1210 . For example, the base 1210 includes a hollow corresponding to the cooling module 1100 therein, and the cooling module 1100 is inserted into the hollow of the base 1210 and passes through the base 1210 . ) of the cooling medium 1110 may be thermally coupled to the contact member 2100 of the cooling tip 2000 . Here, the hollow of the base 1210 may have a shape and a size corresponding to the cooling medium accommodating member 1120 into which the cooling module 1100 is inserted.

베이스(1210)는 결합 부재(1220) 및 탄성 부재(1300)의 적어도 일부가 배치되기 위한 공간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스(1210)는 외부에 결합 부재(1220)가 배치되는 공간 및 내부에 탄성 부재(1300)가 배치되는 공간을 포함할 수 있다. 여기서, 탄성 부재(1300)가 냉각 모듈(1100)과 물리적으로 연결될 수 있으므로 탄성 부재(1300)가 배치되는 공간은 냉각 모듈(1100)이 삽입되는 베이스(1210)의 중공에서 확장된 형태로 구현될 수 있다. The base 1210 may include a space in which at least a portion of the coupling member 1220 and the elastic member 1300 is disposed. For example, the base 1210 may include a space in which the coupling member 1220 is disposed outside and a space in which the elastic member 1300 is disposed therein. Here, since the elastic member 1300 may be physically connected to the cooling module 1100, the space in which the elastic member 1300 is disposed is extended in the hollow of the base 1210 into which the cooling module 1100 is inserted. can

베이스(1210)는 결합 부재(1220) 및 탄성 부재(1300)의 일단을 고정하기 위한 고정핀들이 삽입되는 삽입홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 다시 도 5를 참조하면, 베이스(1210)는 결합 부재 고정핀(LP) 및 탄성 부재 고정핀(SP)이 삽입되는 복수의 삽입홀을 포함할 수 있다. 구체적으로, 베이스(1210)는 중심축(CA)에 수직한 제1 삽입 방향으로 탄성 부재 고정핀(SP)이 삽입되는 제1 삽입홀을 포함하고, 중심축(CA)에 수직하며 상기 제1 삽입 방향과는 다른 제2 삽입 방향으로 결합 부재 고정핀(LP)이 삽입되는 제2 삽입홀을 포함할 수 있다.The base 1210 may include an insertion hole into which fixing pins for fixing one end of the coupling member 1220 and the elastic member 1300 are inserted. For example, referring back to FIG. 5 , the base 1210 may include a plurality of insertion holes into which the coupling member fixing pin LP and the elastic member fixing pin SP are inserted. Specifically, the base 1210 includes a first insertion hole into which the elastic member fixing pin SP is inserted in a first insertion direction perpendicular to the central axis CA, and is perpendicular to the central axis CA and the first insertion direction. It may include a second insertion hole into which the coupling member fixing pin LP is inserted in a second insertion direction different from the insertion direction.

여기서, 탄성 부재 고정핀(SP)이 삽입되는 제1 삽입홀 및 결합 부재 고정핀(LP)이 삽입되는 제2 삽입홀은 베이스(1210)에서 서로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 삽입홀은 상기 제2 삽입홀 보다 베이스(1210)의 전단(F) 또는 후단(R)에 형성될 수 있다.Here, the first insertion hole into which the elastic member fixing pin SP is inserted and the second insertion hole into which the coupling member fixing pin LP is inserted may be disposed so as not to overlap each other in the base 1210 . For example, the first insertion hole may be formed at the front end (F) or the rear end (R) of the base 1210 rather than the second insertion hole.

한편, 탄성 부재 고정핀(SP) 및 결합 부재 고정핀(LP)은 각각 상술한 제1 삽입 방향 및 제2 삽입 방향과 다른 방향으로 베이스(1210)에 삽입될 수도 있고 결합 부재(1220)의 개수 및 탄성 부재(1300)의 개수에 따라 그 개수가 다양할 수 있으며 평행핀, 테이퍼핀(taper pin), 분할핀, 스프링핀, 나사 등 다양한 형상으로 구현될 수 있음은 물론이다.Meanwhile, the elastic member fixing pin SP and the coupling member fixing pin LP may be inserted into the base 1210 in a direction different from the above-described first and second insertion directions, respectively, and the number of coupling members 1220 . And the number of elastic members 1300 may vary according to the number, and of course, may be implemented in various shapes such as parallel pins, tapered pins, split pins, spring pins, screws, and the like.

결합 부재(1220)는 베이스(1210)에 결합되어 냉각팁(2000)을 냉각장치(1000)에 장착하거나 장착된 냉각팁(2000)을 냉각장치(1000)로부터 분리할 수 있다. 예를 들어, 결합 부재(1220)는 걸쇠 부분을 포함하고, 냉각팁(2000)에 포함된 홈에 상기 걸쇠 부분을 걸어 냉각팁(2000)을 냉각장치(1000)에 장착할 수 있다. 또한, 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착된 상태에서 결합 부재(1220)의 걸쇠 부분이 냉각팁(2000)의 홈으로부터 이탈하면 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다. 여기서, 결합 부재(1220)의 동작을 위해 결합 모듈(1200)은 탄성체를 더 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 결합 부재(1220)는 탄성체와 함께 베이스(1210)에 고정되고 결합 부재(1220)의 일단이 사용자의 입력 등에 의한 외력을 인가 받아 결합 부재(1220)가 일방향으로 회전한 상태에서 상기 외력이 제거되면 탄성체에 의해 결합 부재(1220)는 원래 상태로 회전할 수 있다. 결합 부재(1220)의 동작에 대해서는 추후 구체적으로 서술한다. The coupling member 1220 may be coupled to the base 1210 to mount the cooling tip 2000 to the cooling device 1000 or to separate the mounted cooling tip 2000 from the cooling device 1000 . For example, the coupling member 1220 may include a latch part, and the cooling tip 2000 may be mounted to the cooling device 1000 by hooking the latch part to a groove included in the cooling tip 2000 . In addition, when the latch portion of the coupling member 1220 is separated from the groove of the cooling tip 2000 in a state where the cooling tip 2000 is mounted on the cooling device 1000 , the cooling tip 2000 is separated from the cooling device 1000 . can be Here, for the operation of the coupling member 1220, the coupling module 1200 may further include an elastic body. For another example, the coupling member 1220 is fixed to the base 1210 together with the elastic body, and one end of the coupling member 1220 is applied with an external force due to a user input, etc. in a state in which the coupling member 1220 rotates in one direction. When the external force is removed, the coupling member 1220 may rotate to its original state by the elastic body. The operation of the coupling member 1220 will be described in detail later.

결합 부재(1220)는 복수개로 구현될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 5를 참조하면, 베이스(1210)는 제1 결합 부재(1221) 및 제2 결합 부재(1222)를 포함하고 제1 결합 부재(1221) 및 제2 결합 부재(1222)를 통해 냉각팁(2000)이 결합 모듈(1200)에 장착되거나 결합 모듈(1200)로부터 분리될 수 있다.A plurality of coupling members 1220 may be implemented. For example, referring back to FIG. 5 , the base 1210 includes a first coupling member 1221 and a second coupling member 1222 , and includes the first coupling member 1221 and the second coupling member 1222 . The cooling tip 2000 may be mounted on or separated from the coupling module 1200 through the coupling module 1200 .

결합 부재(1220)는 베이스(1210)에 결합 부재 고정핀(LP)을 통해 고정될 수 있다. 예를 들어, 결합 부재(1220)가 베이스(1210) 외면에 배치된 상태에서 결합 부재 고정핀(LP)이 결합 부재(1220)를 관통하면서 베이스(1210)에 삽입됨으로써 결합 부재(1220)는 베이스(1210)에 고정될 수 있다.The coupling member 1220 may be fixed to the base 1210 through a coupling member fixing pin LP. For example, in a state in which the coupling member 1220 is disposed on the outer surface of the base 1210 , the coupling member fixing pin LP passes through the coupling member 1220 and is inserted into the base 1210 so that the coupling member 1220 is the base. 1210 may be fixed.

탄성 부재(1300)의 일단은 베이스(1210)에 탄성 부재 고정핀(SP)을 통해 고정될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(1300)의 일단이 베이스(1210) 내부에 배치된 상태에서 탄성 부재 고정핀(SP)이 탄성 부재(1300)의 일단을 관통하면서 베이스(1210)에 삽입됨으로써 탄성 부재(1300)의 일단은 베이스(1210)에 고정될 수 있다.One end of the elastic member 1300 may be fixed to the base 1210 through the elastic member fixing pin SP. For example, in a state in which one end of the elastic member 1300 is disposed inside the base 1210, the elastic member fixing pin SP passes through one end of the elastic member 1300 and is inserted into the base 1210, whereby the elastic member ( One end of the 1300 may be fixed to the base 1210 .

한편, 결합 부재(1220) 및 탄성 부재(1300)가 각각 결합 부재 고정핀(LP) 및 탄성 부재 고정핀(SP)을 이용하여 베이스(1210)에 고정되는 것으로 서술하였으나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 결합 부재(1220) 및 탄성 부재(1300)는 억지끼움, 나사결합, 래치 결합 또는 자석 결합 등을 이용하여 베이스(1210)에 고정되거나 결합될 수도 있다.On the other hand, it has been described that the coupling member 1220 and the elastic member 1300 are fixed to the base 1210 using the coupling member fixing pin LP and the elastic member fixing pin SP, respectively, but the technical idea of the present specification is not The present invention is not limited thereto, and the coupling member 1220 and the elastic member 1300 may be fixed or coupled to the base 1210 using a force fit, screw coupling, latch coupling, or magnetic coupling.

장착 확인 부재(CCM)는 냉각팁(2000)이 결합 모듈(1200)에 장착되었는지 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이 장착 확인 부재(CCM)는 결합 모듈(1200) 내부에 배치되어 냉각팁(2000)이 결합 모듈(1200)에 장착되는 것을 감지하여 제어 모듈(1800)에 냉각팁(2000)의 장착에 관한 정보를 제공할 수 있다. 장착 확인 부재(CCM)는 냉각팁(2000)의 장착 여부를 감지하기 위해 외력에 의해 작동하는 스위치, 압력 센서, 터치 센서 또는 이들의 조합 등으로 구성될 수 있다. 한편, 장착 확인 부재(CCM)는 냉각매체 수용 부재(1120)에 부착될 수도 있다.The mounting confirmation member (CCM) may detect whether the cooling tip 2000 is mounted on the coupling module 1200 . For example, as shown in FIG. 5, the mounting confirmation member (CCM) is disposed inside the coupling module 1200 to detect that the cooling tip 2000 is mounted to the coupling module 1200 and to the control module 1800. Information regarding the mounting of the cooling tip 2000 may be provided. The mounting confirmation member (CCM) may be composed of a switch, a pressure sensor, a touch sensor, or a combination thereof operated by an external force to detect whether the cooling tip 2000 is mounted. Meanwhile, the mounting confirmation member CCM may be attached to the cooling medium accommodating member 1120 .

상술한 바와 같이, 결합 모듈(1200)에는 결합 부재(1220)를 포함하여 냉각팁(2000) 탈착이 가능함과 동시에 냉각 모듈(1100)이 냉각장치(1000) 내 배치되어 위치 이동할 수 있도록 냉각 모듈(1100)과 연결될 수 있다. 이렇듯, 결합 모듈(1200)은 다양한 역할을 수행함으로써 냉각장치(1000) 내 구성들의 배치가 최적화되고, 나아가 냉각장치(1000)의 조립성이 향상될 수 있다. 또한, 이와 같은 결합 모듈(1200)은 사용자로 하여금 냉각장치(1000)로부터 냉각팁(2000)을 쉽고 빠르게 분리할 수 있게 하여, 응급상황에서 타겟에 대한 냉각이 즉각적으로 중단될 수 있다.As described above, the coupling module 1200 includes the coupling member 1220 so that the cooling tip 2000 can be detached and at the same time the cooling module 1100 is disposed in the cooling device 1000 to move the cooling module ( 1100) can be connected. As such, the coupling module 1200 performs various roles, thereby optimizing the arrangement of components in the cooling device 1000 , and furthermore, the assembling of the cooling device 1000 may be improved. In addition, such a coupling module 1200 allows a user to quickly and easily separate the cooling tip 2000 from the cooling device 1000, so that cooling of the target can be stopped immediately in an emergency.

도 6은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 모듈(1100)을 나타내는 도면이다.6 is a view showing a cooling module 1100 according to an embodiment of the present specification.

도 6을 참조하면, 냉각 모듈(1100)은 냉각매체(1110), 냉각매체 수용 부재(1120), 온도 조절 부재(1130), 방열 부재(1140) 및 관(tube)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6 , the cooling module 1100 may include a cooling medium 1110 , a cooling medium accommodating member 1120 , a temperature control member 1130 , a heat dissipation member 1140 , and a tube.

냉각매체(1110)는 온도 조절 부재(1130)와 열적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 6을 참조하면, 냉각매체(1110)는 제1 온도 조절 부재(1131)의 일면과 접촉하는 제1 면(S1) 및 제2 온도 조절 부재(1132)의 일면과 접촉하는 제2 면(S2)을 포함할 수 있다. 냉각매체(1110)는 제1 면(S1) 및 제2 면(S2)을 통해 제1 및 제2 온도 조절 부재(1131, 1132)로부터 냉각 에너지를 제공받을 수 있다. The cooling medium 1110 may be thermally coupled to the temperature control member 1130 . For example, referring back to FIG. 6 , the cooling medium 1110 is a first surface S1 in contact with one surface of the first temperature control member 1131 and one surface of the second temperature control member 1132 in contact with A second surface S2 may be included. The cooling medium 1110 may receive cooling energy from the first and second temperature control members 1131 and 1132 through the first surface S1 and the second surface S2 .

여기서, 냉각매체(1110) 및 온도 조절 부재(1130)는 냉각 에너지 또는 열 에너지를 효율적으로 주고받기 위한 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 냉각매체(1110)의 적어도 일부 및 온도 조절 부재(1130)는 면 접촉하기 위해 직육면체 형상으로 구현될 수 있다. 한편, 냉각매체(1110) 및 온도 조절 부재(1130)의 형상이 상술한 직육면체로 제한되는 것은 아니며 면 접촉을 하기 위한 다양한 형상으로 구현될 수 있음은 물론이다.Here, the cooling medium 1110 and the temperature control member 1130 may be implemented in a shape for efficiently exchanging cooling energy or thermal energy. For example, at least a portion of the cooling medium 1110 and the temperature control member 1130 may be implemented in a rectangular parallelepiped shape in order to be in surface contact. Meanwhile, the shapes of the cooling medium 1110 and the temperature control member 1130 are not limited to the above-described rectangular parallelepiped, and of course, may be implemented in various shapes for making surface contact.

냉각매체 수용 부재(1120)는 냉각매체(1110)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 냉각매체(1110)의 적어도 일부는 냉각매체 수용 부재(1120)에 삽입되어 냉각매체 수용 부재(1120)를 관통할 수 있다. 이때, 냉각매체(1110)가 이슬점(due point) 아래로 냉각될 때 맺히는 수분을 최소화하기 위해, 냉각매체(1110)는 냉각매체 수용 부재(1120)에 밀착한 상태로 관통하거나 냉각매체(1110)가 냉각매체 수용 부재(1120)를 관통함에 있어서 실링 부재가 이용될 수 있다. 또한, 냉각매체(1110)의 표면에 소수성 코팅을 하여 수분 맺힘 현상을 최소화할 수 있다.The cooling medium accommodating member 1120 may accommodate the cooling medium 1110 . For example, at least a portion of the cooling medium 1110 may be inserted into the cooling medium accommodating member 1120 to pass through the cooling medium accommodating member 1120 . At this time, in order to minimize the moisture that forms when the cooling medium 1110 is cooled below the dew point, the cooling medium 1110 penetrates in close contact with the cooling medium accommodating member 1120 or the cooling medium 1110. A sealing member may be used in passing through the cooling medium accommodating member 1120 . In addition, a hydrophobic coating may be applied to the surface of the cooling medium 1110 to minimize moisture formation.

냉각매체 수용 부재(1120)는 방열 부재(1140)와 결합하기 위한 결합홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉각매체 수용 부재(1120)는 방열 부재(1140)와 기계적으로 결합하기 위해 후술하는 방열 부재(1140)에 형성되는 적어도 하나의 나사홀에 대응되는 적어도 하나의 결합홀을 포함할 수 있다.The cooling medium accommodating member 1120 may include a coupling hole for coupling with the heat dissipating member 1140 . For example, the cooling medium accommodating member 1120 may include at least one coupling hole corresponding to at least one screw hole formed in the heat dissipating member 1140 to be mechanically coupled to the heat dissipating member 1140 . have.

온도 조절 부재(1130)는 냉각매체(1110) 및 방열 부재(1140)와 열적 결합한 상태로 고정될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 6을 참조하면, 제1 온도 조절 부재(1131)가 냉각매체(1110) 및 제1 방열 부재(1141) 사이에 배치되고 제2 온도 조절 부재(1132)가 냉각매체(1110) 및 제2 방열 부재(1142) 사이에 배치된 상태에서 제1 방열 부재(1141) 및 제2 방열 부재(1142)가 결합하여 제1 및 제2 온도 조절 부재(1131, 1132)를 가압함으로써 제1 온도 조절 부재(1131) 및 제2 온도 조절 부재(1132)는 냉가매체(1110)에 면 접촉한 상태로 고정될 수 있다. The temperature control member 1130 may be fixed in a state in which it is thermally coupled to the cooling medium 1110 and the heat dissipation member 1140 . For example, referring back to FIG. 6 , the first temperature control member 1131 is disposed between the cooling medium 1110 and the first heat dissipation member 1141 , and the second temperature control member 1132 is disposed between the cooling medium 1110 . ) and the second heat dissipation member 1142 in the state disposed between the first heat dissipation member 1141 and the second heat dissipation member 1142 are coupled to press the first and second temperature control members 1131 and 1132, The first temperature control member 1131 and the second temperature control member 1132 may be fixed in surface contact with the cooling medium 1110 .

여기서, 온도 조절 부재(1130)가 인가되는 전류의 방향에 따라 흡열 또는 발열하는 일면 및 타면을 포함하는 경우 온도 조절 부재(1130)의 일면은 냉각매체(1110)와 접촉하고 온도 조절 부재(1130)의 타면은 방열 부재(1140)에 접촉할 수 있다. 이 때, 온도 조절 부재(1130)는 일면을 통해 냉각매체(1110)에 냉각 에너지를 전달할 수 있고 냉각 에너지 발생의 반대 급부로 발생하는 열 에너지는 온도 조절 부재(1130)의 타면을 통해 방열 부재(1140)로 전달될 수 있다.Here, when the temperature control member 1130 includes one surface and the other surface that absorb or generate heat according to the direction of the applied current, one surface of the temperature control member 1130 is in contact with the cooling medium 1110 and the temperature control member 1130 The other surface of the may be in contact with the heat dissipation member 1140 . At this time, the temperature control member 1130 may transmit cooling energy to the cooling medium 1110 through one surface, and thermal energy generated as a supply opposite to the generation of cooling energy is transmitted to the heat dissipation member ( 1140).

상술한 바와 같이 온도 조절 부재(1130)의 동작에 따라 냉각매체(1110)는 냉각 에너지를 제공받고 방열 부재(1140)는 상기 냉각 에너지에 대응하는 열 에너지를 제공받아 냉각장치(1000) 외부로 방출함으로써 냉각장치(1000)의 냉각 효율을 증가시키고 냉각장치(1000) 내구성을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the operation of the temperature control member 1130 , the cooling medium 1110 receives cooling energy, and the heat dissipation member 1140 receives the thermal energy corresponding to the cooling energy and discharges it to the outside of the cooling device 1000 . By doing so, the cooling efficiency of the cooling device 1000 may be increased and durability of the cooling device 1000 may be improved.

한편, 온도 조절 부재(1130)가 동작을 정지하거나 중단하는 경우 낮아진 냉각매체(1110)의 온도를 증가시키기 위해 방열 부재(1140)는 냉각매체(1110)와 상이한 물리적 성질을 가질 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(1140)는 냉각매체(1110) 보다 큰 열용량(바람직하게는 냉각매체(1110) 열용량의 2배 이상의 열용량)을 가질 수 있다. 구체적으로, 방열 부재(1140)는 냉각매체(1110)와 동일한 재질이되 큰 질량을 갖도록 구현될 수 있다. 또는, 방열 부재(1140)는 냉각매체(1110) 보다 비열이 큰 물질로 구성될 수 있다. 이로써, 후술하는 바와 같이 냉각장치(1000)의 동작이 중단되는 경우 냉각매체(1110)에서 방열 부재(1140)로의 열전달을 빠르게 하여 냉각매체(1110)와 냉각팁(2000)을 통해 열적으로 결합한 타겟 표면의 온도가 빠르고 안전하게 상승할 수 있다.Meanwhile, when the temperature control member 1130 stops or stops the operation, the heat dissipation member 1140 may have different physical properties from the cooling medium 1110 in order to increase the lowered temperature of the cooling medium 1110 . For example, the heat dissipation member 1140 may have a heat capacity greater than that of the cooling medium 1110 (preferably, a heat capacity of at least twice the heat capacity of the cooling medium 1110 ). Specifically, the heat dissipation member 1140 may be made of the same material as the cooling medium 1110 but have a large mass. Alternatively, the heat dissipation member 1140 may be made of a material having a higher specific heat than the cooling medium 1110 . Accordingly, as will be described later, when the operation of the cooling device 1000 is stopped, heat transfer from the cooling medium 1110 to the heat dissipation member 1140 is accelerated to thermally couple the cooling medium 1110 and the cooling tip 2000 through the target. The surface temperature can rise quickly and safely.

방열 부재(1140)는 냉각매체 수용 부재(1120)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 6을 참조하면, 냉각매체 수용 부재(1120)는 제1 방열 부재(1141) 및 제2 방열 부재(1142) 사이에 배치되고, 제1 및 제2 방열 부재(1141, 1142)에 형성되는 나사홀 및 냉각매체 수용 부재(1120)의 결합홀에 고정 핀 또는 나사 등의 결합 수단이 삽입되어 방열 부재(1140) 및 냉각매체 수용 부재(1120)가 결합될 수 있다.The heat dissipation member 1140 may be connected to the cooling medium accommodating member 1120 . For example, referring back to FIG. 6 , the cooling medium accommodating member 1120 is disposed between the first heat dissipation member 1141 and the second heat dissipation member 1142 , and the first and second heat dissipation members 1141 and 1142 . ) and a coupling means such as a fixing pin or a screw is inserted into the coupling hole of the cooling medium accommodating member 1120 and the heat dissipating member 1140 and the cooling medium accommodating member 1120 may be coupled to each other.

방열 부재(1140)는 온도 조절 부재(1130)로부터 제공받은 열 에너지를 냉각매체(1110)로부터 일정 거리 이격된 장소에서 방출하기 위해 히트 파이프 및 복수의 방열핀을 포함할 수 있다.The heat dissipation member 1140 may include a heat pipe and a plurality of heat dissipation fins to radiate the thermal energy provided from the temperature control member 1130 at a location spaced apart from the cooling medium 1110 by a predetermined distance.

상술한 바와 같이 방열 부재(1140)는 냉각매체 수용 부재(1120)와 결합되는 결합 부분, 전달받은 열 에너지를 이동시키는 히트 파이프 및 복수의 방열핀을 포함하는 방열 부분으로 구분될 수 있다. 방열 부재(1140)는 결합 부분에서 열 에너지를 전달받고 히트 파이프를 통해 전달받은 열 에너지를 이동시키며 방열 부분을 통해 열을 외부로 방출한다. 여기서, 결합 부분, 히트 파이프 및 방열 부분은 물리적으로 분리되지 않는 일체형이거나 각각 물리적으로 분리되어 조립에 의해 방열 부재(1140)를 구성할 수 있다.As described above, the heat dissipation member 1140 may be divided into a coupling portion coupled to the cooling medium accommodating member 1120 , a heat pipe transferring the received thermal energy, and a heat dissipation portion including a plurality of heat dissipation fins. The heat dissipation member 1140 receives thermal energy from the coupling portion, moves the received thermal energy through the heat pipe, and radiates heat to the outside through the heat dissipation portion. Here, the coupling part, the heat pipe, and the heat dissipation part may be integrally formed that are not physically separated, or may be physically separated from each other to constitute the heat dissipation member 1140 by assembly.

방열 부재(1140)는 후술하는 관을 수용할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 방열 부재(1141, 1142)가 결합하는 경우 관이 삽입되는 중공이 형성되도록 제1 방열 부재(1141) 및 제2 방열 부재(1142)는 각각 내측에 관에 대응하는 홈을 포함할 수 있다.The heat dissipation member 1140 may accommodate a tube to be described later. For example, when the first and second heat dissipation members 1141 and 1142 are coupled, the first heat dissipation member 1141 and the second heat dissipation member 1142 correspond to the inner tube, respectively, so that a hollow into which the tube is inserted is formed. It may include a groove to

탄성 부재(1300) 타단은 방열 부재(1140)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 6을 참조하면, 제1 방열 부재(1141) 및 제2 방열 부재(1142)는 복수의 결합 핀 또는 결합 나사를 통해 결합될 수 있고 결합 핀 또는 결합 나사 각각에 제1 탄성 부재(1310) 타단 및 제2 탄성 부재(1320) 타단이 고정될 수 있다. 이로써, 탄성 부재(1300) 일단은 본체에 연결되고 탄성 부재(1300) 타단은 냉각 모듈(1100)에 연결되어 추후 서술하는 바와 같이 본체 내에서 탄성 부재(1300)의 탄성력에 의해 냉각 모듈(1100)이 위치 이동할 수 있다.The other end of the elastic member 1300 may be fixed to the heat dissipation member 1140 . For example, referring back to FIG. 6 , the first heat dissipation member 1141 and the second heat dissipation member 1142 may be coupled through a plurality of coupling pins or coupling screws, and a first elastic member may be attached to each coupling pin or coupling screw. The other end of the member 1310 and the other end of the second elastic member 1320 may be fixed. As a result, one end of the elastic member 1300 is connected to the main body and the other end of the elastic member 1300 is connected to the cooling module 1100. This position can be moved.

한편, 탄성 부재(1300) 타단은 방열 부재(1140) 외에 냉각 모듈(1100)의 다른 구성에 고정될 수도 있다. 다만, 탄성 부재(1300)의 타단이 냉각매체(1110)에 고정되는 경우 냉각매체(1110)의 냉각 에너지 손실이 발생할 수 있고, 탄성 부재(1300)의 타단이 방열 부재(1140)에 연결되어 방열을 보조할 수 있어 방열 부재(1140)에 연결되는 것이 바람직할 수 있다.Meanwhile, the other end of the elastic member 1300 may be fixed to other components of the cooling module 1100 in addition to the heat dissipation member 1140 . However, when the other end of the elastic member 1300 is fixed to the cooling medium 1110 , cooling energy loss of the cooling medium 1110 may occur, and the other end of the elastic member 1300 is connected to the heat dissipation member 1140 to dissipate heat. It may be preferable to be connected to the heat dissipation member 1140 because it can assist.

센서 모듈(1400)은 냉각매체(1110)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(1400)은 중심축(CA)을 따라 냉각매체(1110)에 삽입되어 실시간으로 냉각매체(1110)의 온도 정보를 획득할 수 있다. 한편, 센서 모듈(1400)은 냉각매체(1110)에 삽입되지 않고 냉각매체(1110)와 접촉 또는 비접촉하여 냉각매체(1110)의 온도를 측정할 수도 있다.The sensor module 1400 may be inserted into the cooling medium 1110 . For example, the sensor module 1400 may be inserted into the cooling medium 1110 along the central axis CA to acquire temperature information of the cooling medium 1110 in real time. Meanwhile, the sensor module 1400 may measure the temperature of the cooling medium 1110 by contacting or not in contact with the cooling medium 1110 without being inserted into the cooling medium 1110 .

냉각 모듈(1100)은 관(tube)를 포함할 수 있다. 관은 냉각 에너지 발생에 필요한 전력 공급선 또는 센서 모듈(1400) 등을 통과시킬 수 있다. 예를 들어, 온도 조절 부재(1130)에 전력을 공급하기 위한 전선 또는 냉각매체(1110)의 온도를 측정하기 위한 온도 센서가 관을 통과하도록 배치될 수 있다. 여기서, 관은 냉각매체(1110)의 효과적인 단열을 위해 열전도도가 낮은 플라스틱 등의 재질로 구성될 수 있다.The cooling module 1100 may include a tube. The tube may pass a power supply line or a sensor module 1400 necessary for generating cooling energy. For example, a wire for supplying power to the temperature control member 1130 or a temperature sensor for measuring the temperature of the cooling medium 1110 may be disposed to pass through the tube. Here, the tube may be made of a material having low thermal conductivity, such as plastic, for effective thermal insulation of the cooling medium 1110 .

한편, 이상에서는 냉각 모듈(1100)이 중심축(CA)을 기준으로 복수의 온도 조절 부재(1130) 및 복수의 방열 부재(1140)가 냉각매체(1110)에 대칭적으로 결합되어 구현되는 경우를 주로 서술하였으나 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 냉각매체(1110)의 일면에 차례로 온도 조절 부재(1130) 및 방열 부재(1140)가 배치되고 냉각매체 수용 부재(1120)에 상술한 냉각매체(1110)가 삽입되는 등 냉각 모듈(1100)은 냉각매체(1110)에 냉각 에너지를 제공하고 그에 따라 발생하는 열을 방출하는 다양한 구조로 구현될 수 있다.On the other hand, in the above, the cooling module 1100 is implemented by being symmetrically coupled to the cooling medium 1110 with the plurality of temperature control members 1130 and the plurality of heat dissipation members 1140 based on the central axis CA. Although mainly described, the technical spirit of the present specification is not limited thereto. For example, the temperature control member 1130 and the heat dissipation member 1140 are sequentially disposed on one surface of the cooling medium 1110, and the above-described cooling medium 1110 is inserted into the cooling medium accommodating member 1120. The cooling module ( 1100 may be implemented in various structures that provide cooling energy to the cooling medium 1110 and discharge heat generated accordingly.

이하에서는, 도 7 내지 도 11을 참조하여 냉각장치(1000)에 냉각팁(2000)이 장착 및 분리되는 과정에 대하여 서술한다.Hereinafter, a process in which the cooling tip 2000 is mounted and detached from the cooling device 1000 will be described with reference to FIGS. 7 to 11 .

도 7은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착되고 분리되는 경로를 나타내는 도면이다.7 is a view showing a path through which the cooling tip 2000 according to an embodiment of the present specification is mounted to and separated from the cooling device 1000 .

도 7을 참조하면, 냉각팁(2000)은 냉각장치(1000)에 장착되거나 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다. 또한, 냉각팁(2000)에서 접촉 부재(2100)는 팁 본체(2200)에 장착되거나 팁 본체(2200)로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 냉각팁(2000)은 중심축(CA)을 따라 냉각장치(1000)에 장착될 수 있다. 이 때, 접촉 부재(2100)가 팁 본체(2200)에 중간 끼워맞춤 또는 억지 끼워맞춤 등으로 고정된 상태에서 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착되거나 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다.Referring to FIG. 7 , the cooling tip 2000 may be mounted on the cooling device 1000 or separated from the cooling device 1000 . Also, in the cooling tip 2000 , the contact member 2100 may be mounted on the tip body 2200 or separated from the tip body 2200 . For example, the cooling tip 2000 may be mounted on the cooling device 1000 along the central axis CA. At this time, the cooling tip 2000 is mounted on the cooling device 1000 or separated from the cooling device 1000 in a state in which the contact member 2100 is fixed to the tip body 2200 by an intermediate fit or an interference fit. can

냉각팁(2000)은 냉각 에너지 전달 효율이 향상되도록 냉각장치(1000)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 냉각장치(1000)에 냉각팁(2000)이 장착될 때, 냉각매체(1110)는 접촉 부재(2100)와 물리적으로 접촉하고 팁 본체(2200)와는 냉각매체 수용 부재(1120)를 통해 연결될 수 있다. 다시 말해, 냉각매체(1110)는 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)에 집중적으로 냉각 에너지를 제공할 수 있다.The cooling tip 2000 may be mounted on the cooling device 1000 to improve cooling energy transfer efficiency. For example, when the cooling tip 2000 is mounted on the cooling device 1000 , the cooling medium 1110 is in physical contact with the contact member 2100 , and the cooling medium receiving member 1120 is in contact with the tip body 2200 . can be connected through In other words, the cooling medium 1110 may provide cooling energy intensively to the contact member 2100 of the cooling tip 2000 .

도 8은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각팁(2000)이 냉각 모듈(1100)에 장착되는 양상을 나타내는 도면이다.8 is a view illustrating an aspect in which the cooling tip 2000 according to an embodiment of the present specification is mounted on the cooling module 1100 .

도 8을 참조하면, 팁 본체(2200) 및 접촉 부재(2100)는 중심축(CA)을 따라 냉각매체 수용 부재(1120) 및 냉각매체(1110)에 탈착될 수 있다. 상술한 바와 같이, 냉각장치(1000)의 냉각 효율 및 내구성 향상을 위해 냉각매체(1110), 냉각매체 수용 부재(1120), 접촉 부재(2100) 및 팁 본체(2200)는 상호 대응하는 형상을 가질 수 있다.Referring to FIG. 8 , the tip body 2200 and the contact member 2100 may be detachably attached to the cooling medium accommodating member 1120 and the cooling medium 1110 along the central axis CA. As described above, in order to improve the cooling efficiency and durability of the cooling device 1000 , the cooling medium 1110 , the cooling medium receiving member 1120 , the contact member 2100 , and the tip body 2200 may have a shape corresponding to each other. can

냉각매체(1110)는 냉각매체 수용 부재(1120)에 삽입되는 삽입 부분 및 냉각매체 수용 부재(1120)로부터 돌출되는 돌출 부분을 포함할 수 있다. 다시 도 9를 참조하면, 냉각매체(1110)는 제1 길이(L1)를 가지는 삽입 부분 및 제2 길이(L2) 및 제1 폭(W1)을 가지는 돌출 부분을 포함할 수 있다. 여기서, 삽입 부분은 일단의 단면이 사각형이고 타단의 단면이 원이며 일단에서 타단으로 갈수록 폭이 좁아지는 테이퍼드(tapered) 형상으로 구현될 수 있다. 여기서, 돌출 부분은 원기둥 형상으로 구현될 수 있다. The cooling medium 1110 may include an insertion part inserted into the cooling medium accommodating member 1120 and a protruding part protruding from the cooling medium accommodating member 1120 . Referring back to FIG. 9 , the cooling medium 1110 may include an insertion portion having a first length L1 and a protruding portion having a second length L2 and a first width W1 . Here, the insertion part may be implemented in a tapered shape in which a cross section of one end is a rectangle, a cross section of the other end is a circle, and the width is narrowed from one end to the other end. Here, the protruding portion may be implemented in a cylindrical shape.

냉각매체 수용 부재(1120)는 냉각매체(1110)의 삽입 부분이 관통하는 수용 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉각매체 수용 부재(1120)는 제3 길이(L3) 및 제3 폭(W3)을 가지고 내부에 중공을 가지는 수용 부분을 포함할 수 있다. 여기서, 제3 길이(L3)는 냉각매체(1110)의 돌출 부분이 냉각매체 수용 부재(1120)로부터 일정 길이 돌출될 수 있도록 냉각매체(1110)의 삽입 부분의 제1 길이(L1)에 대응되고 중공은 냉각매체(1110)의 삽입 부분의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다.The cooling medium accommodating member 1120 may include a receiving portion through which the insertion portion of the cooling medium 1110 passes. For example, the cooling medium accommodating member 1120 may include a accommodating portion having a third length L3 and a third width W3 and having a hollow therein. Here, the third length L3 corresponds to the first length L1 of the insertion portion of the cooling medium 1110 so that the protruding portion of the cooling medium 1110 may protrude from the cooling medium accommodating member 1120 by a predetermined length, and The hollow may have a shape corresponding to the shape of the insertion portion of the cooling medium 1110 .

접촉 부재(2100)는 냉각매체(1110)의 돌출 부분에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 다시 도 8을 참조하면, 냉각매체(1110)의 돌출 부분이 제1 폭(W1) 및 제2 길이(L2)를 갖는 원기둥 형상인 경우 냉각매체(1110)와 접촉 부재(2100) 사이에 수직압력을 형성하기 위해 접촉 부재(2100)는 제1 폭(W1) 보다 크거나 같은 제2 폭(W2) 및 제2 길이(L2) 보다 짧거나 같은 제4 길이(L4)를 가지는 원기둥 형상의 내부 공간을 포함할 수 있다. 여기서, 냉각매체(1110)의 돌출 부분의 제2 길이(L2)가 접촉 부재(2100) 내부 공간의 제4 길이(L4)보다 크거나 같음으로써 추후 서술하는 바와 같이 냉각매체(1110)는 접촉 부재(2100)를 가압하여 팁 본체(2200)에 보다 견고하게 고정시킬 수 있다. 또 여기서, 냉각매체(1110)의 돌출 부분의 제1 폭(W1)이 접촉 부재(2100) 내부 공간의 제2 폭(W2) 보다 작거나 같음으로써 냉각장치(1000)로부터 냉각팁(2000)의 보다 쉽게 장착 및 분리될 수 있으며, 장착 및 분리 시 냉각매체(1110)의 손상이 방지될 수 있다. 냉각매체(1110)의 돌출 부분의 제1 폭(W1)이 접촉 부재(2100) 내부 공간의 제2 폭(W2) 보다 작거나 같은 경우, 타겟 표면에 접촉하는 접촉 부재(2100)의 일면은 접촉 부재(2100)와 접촉하는 냉각매체(1110)의 돌출 부분의 일면보다 큰 면적을 가질 수 있다.The contact member 2100 may have a shape corresponding to the protruding portion of the cooling medium 1110 . For example, referring back to FIG. 8 , when the protruding portion of the cooling medium 1110 has a cylindrical shape having a first width W1 and a second length L2, the cooling medium 1110 and the contact member 2100 In order to form a vertical pressure therebetween, the contact member 2100 is a cylinder having a second width W2 that is greater than or equal to the first width W1 and a fourth length L4 that is shorter than or equal to the second length L2. It may include an internal space of the shape. Here, as the second length L2 of the protruding portion of the cooling medium 1110 is greater than or equal to the fourth length L4 of the inner space of the contact member 2100 , as will be described later, the cooling medium 1110 is the contact member By pressing (2100) can be more firmly fixed to the tip body (2200). Also, here, the first width W1 of the protruding portion of the cooling medium 1110 is smaller than or equal to the second width W2 of the inner space of the contact member 2100, so that the cooling tip 2000 from the cooling device 1000 is It can be mounted and detached more easily, and damage to the cooling medium 1110 can be prevented during mounting and detachment. When the first width W1 of the protruding portion of the cooling medium 1110 is less than or equal to the second width W2 of the inner space of the contact member 2100, one surface of the contact member 2100 in contact with the target surface is in contact It may have a larger area than one surface of the protruding portion of the cooling medium 1110 in contact with the member 2100 .

팁 본체(2200)는 냉각매체 수용 부재(1120)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 냉각매체 수용 부재(1120)가 제3 길이(L3) 및 제3 폭(W3)을 가지는 원기둥 형상인 경우 팁 본체(2200)는 제3 폭(W3)보다 크거나 같은 제4 폭(W4)을 가지고 제3 길이(L3) 보다 짧은 제5 길이(L5)를 가지는 내부 공간을 포함할 수 있다. 여기서, 제3 폭(W3)이 제4 폭(W4)에 대응됨으로써, 또는 팁 본체(2200)의 개구부의 내경이 냉각매체 수용 부재(1120)의 외경에 대응됨으로써, 냉각매체(1110)의 중심축과 접촉 부재(2100)의 중심축이 대응되는 상태에서 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착되고 분리되어 장착 및 분리되는 과정에서 냉각매체(1110)가 접촉 부재(2100)의 내주면에 닿지 않고, 결과적으로 냉각매체(1110)가 마모되거나 손상되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 제5 길이(L5)는 탄성 부재(1300)가 가하는 결합력이 냉각매체(1110)와 냉각팁(2000)의 접촉부재(2100) 사이에 집중될 수 있도록 구성될 수 있고, 이에 따라 냉각매체(1110)와 냉각팁(2000)의 접촉부재(2100) 사이에 열전달의 효율이 증가될 수 있다. The tip body 2200 may have a shape corresponding to the cooling medium accommodating member 1120 . For example, when the cooling medium accommodating member 1120 has a cylindrical shape having a third length L3 and a third width W3, the tip body 2200 has a fourth width equal to or greater than the third width W3. It may include an internal space having a fifth length L5 having a length W4 and shorter than the third length L3. Here, the third width W3 corresponds to the fourth width W4 , or the inner diameter of the opening of the tip body 2200 corresponds to the outer diameter of the cooling medium receiving member 1120 , so that the center of the cooling medium 1110 . In a state in which the shaft and the central axis of the contact member 2100 correspond, the cooling tip 2000 is mounted and separated in the cooling device 1000. As a result, the cooling medium 1110 can be prevented from being worn or damaged. In addition, the fifth length L5 may be configured such that the coupling force applied by the elastic member 1300 can be concentrated between the cooling medium 1110 and the contact member 2100 of the cooling tip 2000, and thus the cooling medium The efficiency of heat transfer between the contact member 2100 of the 1110 and the cooling tip 2000 may be increased.

한편, 냉각팁(2000)의 장착에 따른 냉각매체(1110)의 손상을 방지하기 위해 냉각매체(1110) 중 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)와 접촉하는 돌출 부분은 내마모성 재질로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 니켈 또는 크롬과 같은 금속으로 코팅될 수도 있다. 또는, 냉각팁(2000)과 냉각매체(1110) 사이에 코팅 부재가 포함될 수 있다. 이 때, 코팅 부재는 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100) 보다 연질의 재료로 구성될 수 있다. 구체적으로, 코팅 부재는 모스 굳기(Mohs Hardness) 2.5 이하의 경도를 가질 수 있고, 바람직하게는 모스 굳기 2 이하의 경도를 가질 수 있다.On the other hand, in order to prevent damage to the cooling medium 1110 according to the mounting of the cooling tip 2000, the protruding part in contact with the contact member 2100 of the cooling tip 2000 of the cooling medium 1110 is coated with a wear-resistant material. can For example, it may be coated with a metal such as nickel or chromium. Alternatively, a coating member may be included between the cooling tip 2000 and the cooling medium 1110 . At this time, the coating member may be made of a material softer than the contact member 2100 of the cooling tip 2000 . Specifically, the coating member may have a hardness of 2.5 or less Mohs Hardness, and preferably may have a hardness of 2 or less Mohs Hardness.

또한, 이상에서 서술한 냉각매체(1110), 냉각매체 수용 부재(1120), 접촉 부재(2100) 및 팁 본체(2200)가 상술한 형태나 크기로 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 냉각매체(1110)의 돌출 부분의 단면, 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)의 단면이 다각형 등 다양한 형상으로 구현될 수 있음은 물론이다.In addition, the cooling medium 1110, the cooling medium receiving member 1120, the contact member 2100, and the tip body 2200 described above are not limited to the above-described shape or size, for example, the cooling medium 1110 Of course, the cross-section of the protruding part of ) and the cross-section of the contact member 2100 of the cooling tip 2000 may be implemented in various shapes, such as polygons.

도 9는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)로부터 분리되는 것을 나타내는 도면이다.9 is a view illustrating that the cooling tip 2000 according to an embodiment of the present specification is separated from the cooling device 1000 .

도 9를 참조하면, 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착된 상태에서 결합 부재(1220)의 동작에 따라 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다.Referring to FIG. 9 , the cooling tip 2000 may be separated from the cooling device 1000 according to the operation of the coupling member 1220 while the cooling tip 2000 is mounted on the cooling device 1000 .

이하에서는 설명의 편의를 위해 결합 부재(1220)가 걸쇠 부분을 포함하고 냉각팁(2000)은 걸쇠 부분에 대응하는 홈을 포함하는 경우에 대하여 서술하나 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, for convenience of description, a case in which the coupling member 1220 includes a clasp portion and the cooling tip 2000 includes a groove corresponding to the clasp portion will be described, but the technical spirit of the present specification is not limited thereto.

다시 도 9를 참조하면, 냉각팁(2000)은 결합 부재(1220)에 의해 냉각장치(1000)에 장착될 수 있다. 구체적으로, 중심축(CA)을 기준으로 대칭적으로 배치되는 제1 결합 부재(1221) 및 제2 결합 부재(1222)의 걸쇠 부분이 냉각팁(2000)의 홈에 맞물림으로써 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착될 수 있다.Referring back to FIG. 9 , the cooling tip 2000 may be mounted to the cooling device 1000 by the coupling member 1220 . Specifically, the cooling tip 2000 by engaging the latch portion of the first coupling member 1221 and the second coupling member 1222 symmetrically arranged with respect to the central axis CA in the groove of the cooling tip 2000. It may be mounted on the cooling device 1000 .

결합 부재(1220)의 일단에 압력이 인가되면 냉각팁(2000)은 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 9를 참조하면, 사용자에 의해 제1 결합 부재(1221) 및 제2 결합 부재(1222)의 일단이 각각 가압 되면 제1 결합 부재(1221) 및 제2 결합 부재(1222)는 결합 부재 고정핀(LP)을 축으로 하여 회전함으로써 각각의 걸쇠 부분이 냉각팁(2000)의 홈으로부터 이탈하여 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다. 여기서, 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)로부터 분리되기 위해 후술하는 바와 같이 탄성 부재(1300)에 의한 탄성력이 중심축(CA) 방향으로 작용할 수 있다.When pressure is applied to one end of the coupling member 1220 , the cooling tip 2000 may be separated from the cooling device 1000 . For example, referring back to FIG. 9 , when one end of the first coupling member 1221 and the second coupling member 1222 is pressed by the user, respectively, the first coupling member 1221 and the second coupling member 1222 By rotating about the coupling member fixing pin (LP) as an axis, each latch portion is separated from the groove of the cooling tip 2000, the cooling tip 2000 can be separated from the cooling device (1000). Here, in order to separate the cooling tip 2000 from the cooling device 1000 , an elastic force by the elastic member 1300 may act in the direction of the central axis CA, as will be described later.

이렇듯, 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)로부터 단순한 동작으로 쉽게 분리됨으로써, 사용자가 응급상황에서 냉각을 즉각 중단할 수 있다. 이때, 냉각팁이 타겟에 빙부착(ice adhesion)으로 붙어 있는 채로 남아 있으며 중력에 의한 타겟에 무리한 힘을 가하지 않도록, 냉각팁(2000)은 가볍게 구성될 수 있고, 구체적으로 2g 이하로 구성될 수 있고, 더 구체적으로 1g 이하로 구성될 수 있다. As such, since the cooling tip 2000 is easily separated from the cooling device 1000 by a simple operation, the user can immediately stop cooling in an emergency. At this time, so that the cooling tip remains attached to the target by ice adhesion and does not apply excessive force to the target due to gravity, the cooling tip 2000 may be configured lightly, and specifically may be configured to be 2 g or less. And, more specifically, it may be composed of 1 g or less.

도 10은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치(1000)에 냉각팁(2000)이 장착/분리됨에 따라 탄성 부재(1300)가 동작하는 것을 나타내는 도면이다. 냉각팁(2000)은 냉각장치(1000)에 장착되면서 탄성 부재(1300)를 변형시키고, 변형된 탄성 부재(1300)의 복원력 또는 탄성력에 의해 냉각팁(2000)은 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다.10 is a view illustrating the operation of the elastic member 1300 as the cooling tip 2000 is mounted/detached to the cooling device 1000 according to an embodiment of the present specification. The cooling tip 2000 deforms the elastic member 1300 while being mounted on the cooling device 1000 , and the cooling tip 2000 is separated from the cooling device 1000 by the restoring force or elastic force of the deformed elastic member 1300 . can

이하에서는, 탄성 부재(1300)가 인장 스프링으로 구성되며 중심축(CA)을 기준으로 대칭적으로 탑재되어 있는 경우를 주로 서술하나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 압축 스프링, 비틀림 스프링 등 복원력을 이용할 수 있는 물체가 적어도 하나 이상 탑재된 경우도 유사하게 적용될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, a case in which the elastic member 1300 is composed of a tension spring and is mounted symmetrically with respect to the central axis CA is mainly described, but the technical spirit of the present specification is not limited thereto, and a compression spring, torsion Of course, similarly applicable to a case in which at least one object capable of using a restoring force, such as a spring, is mounted.

탄성 부재(1300)는 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착 또는 분리됨에 따라 인장되거나 수축될 수 있다. The elastic member 1300 may be stretched or contracted as the cooling tip 2000 is mounted or detached from the cooling device 1000 .

일 예로, 도 10을 참조하면, 냉각팁(2000)이 중심축(CA)에 따른 제1 방향으로 냉각장치(1000)에 장착되면 제1 탄성 부재(1310) 및 제2 탄성 부재(1320)가 인장될 수 있다. 구체적으로, 제1 탄성 부재(1310) 및 제2 탄성 부재(1320)의 일단은 결합 모듈(1200)에 탄성 부재 고정핀(SP)으로 고정된 상태에서 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착되면 제1 탄성 부재(1310) 및 제2 탄성 부재(1320)의 타단이 고정되어 있는 냉각 모듈(1100)이 제1 방향으로 이동하면서 제1 탄성 부재(1310) 및 제2 탄성 부재(1320)가 늘어날 수 있다.For example, referring to FIG. 10 , when the cooling tip 2000 is mounted on the cooling device 1000 in the first direction along the central axis CA, the first elastic member 1310 and the second elastic member 1320 are can be stretched. Specifically, in a state in which one end of the first elastic member 1310 and the second elastic member 1320 is fixed to the coupling module 1200 with the elastic member fixing pin SP, the cooling tip 2000 is the cooling device 1000 . When mounted on the cooling module 1100 to which the other ends of the first and second elastic members 1310 and 1320 are fixed, the first elastic member 1310 and the second elastic member 1320 move in the first direction. ) may increase.

다른 예로, 도 9 및 도 10을 참조하면, 결합 부재(1220)가 냉각팁(2000)으로부터 분리되면 제1 탄성 부재(1310) 및 제2 탄성 부재(1320)는 수축할 수 있다. 구체적으로, 제1 탄성 부재(1310) 및 제2 탄성 부재(1320)가 인장된 상태에서 제1 결합 부재(1221) 및 제2 결합 부재(1222)의 걸쇠 부분이 냉각팁(2000)의 홈으로부터 이탈하면 제1 탄성 부재(1310) 및 제2 탄성 부재(1320)는 수축하고 그로 인해 냉각 모듈(1100)이 제2 방향으로 이동하면서 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)로부터 분리될 수 있다.As another example, referring to FIGS. 9 and 10 , when the coupling member 1220 is separated from the cooling tip 2000 , the first elastic member 1310 and the second elastic member 1320 may contract. Specifically, in a state in which the first elastic member 1310 and the second elastic member 1320 are tensioned, the latch portion of the first coupling member 1221 and the second coupling member 1222 is separated from the groove of the cooling tip 2000 . When separated, the first elastic member 1310 and the second elastic member 1320 contract, and thereby the cooling module 1100 moves in the second direction, and the cooling tip 2000 may be separated from the cooling device 1000 . .

여기서, 제1 방향은 냉각장치(1000) 전단(F)에서 사용자 또는 냉각장치(1000) 내부로 향하는 근위(proximal) 방향을 의미하고, 제2 방향은 사용자 또는 냉각장치(1000) 내부에서 전단(F)을 향하는 원위(distal) 방향을 의미할 수도 있다.Here, the first direction means a proximal direction from the front end (F) of the cooling device 1000 toward the inside of the user or the cooling device 1000, and the second direction is the front end ( It may mean a distal direction toward F).

한편, 탄성 부재(1300)는 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착된 상태에서 냉각매체(1110)가 접촉 부재(2100)를 가압하도록 탄성력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착되면서 상술한 바와 같이 탄성 부재(1300)가 늘어나면서 제2 방향으로 탄성력을 제공하고 결합 부재(1220)에 의해 고정된 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)에 면접촉하는 냉각매체(1110)를 통해 상기 탄성력에 의한 압력이 인가될 수 있다. 이 때, 냉각매체(1110)가 접촉 부재(2100)를 가압함에 따라 계면 열 저항(interfacial thermal resistance) 또는 Kapitza 저항이 감소하여 냉각매체(1110)로부터 접촉 부재(2100)로의 냉각 에너지 전달 효율이 증가할 수 있다. 여기서, 탄성 부재(1300)에 의해 제공되는 탄성력은 냉각 효율을 고려하여 따라 0.1 MPa 이상, 0.2 MPa 이상, 또는 0.5MPa 이상으로 설정될 수 있다.Meanwhile, the elastic member 1300 may provide an elastic force so that the cooling medium 1110 presses the contact member 2100 while the cooling tip 2000 is mounted on the cooling device 1000 . For example, as the cooling tip 2000 is mounted on the cooling device 1000, the elastic member 1300 is stretched as described above to provide an elastic force in the second direction and the cooling tip fixed by the coupling member 1220 ( 2000), the pressure due to the elastic force may be applied through the cooling medium 1110 in surface contact with the contact member 2100. At this time, as the cooling medium 1110 presses the contact member 2100 , interfacial thermal resistance or Kapitza resistance decreases, so that the cooling energy transfer efficiency from the cooling medium 1110 to the contact member 2100 is increased. can do. Here, the elastic force provided by the elastic member 1300 may be set to 0.1 MPa or more, 0.2 MPa or more, or 0.5 MPa or more depending on cooling efficiency.

한편, 상술한 냉각매체(1110) 및 접촉 부재(2100) 사이의 계면 열 저항을 감소시키기 위해 접촉 부재(2100) 중 냉각매체(1110)와 접촉하는 부분은 1~10um의 주석 코팅 등 무른 금속 코팅을 포함할 수 있다.On the other hand, in order to reduce the interfacial thermal resistance between the cooling medium 1110 and the contact member 2100 described above, a portion of the contact member 2100 in contact with the cooling medium 1110 is coated with a soft metal, such as a tin coating of 1 to 10 μm. may include

도 11은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치(1000)에 냉각팁(2000)이 장착/분리됨에 따라 냉각 모듈(1200)이 위치 이동하는 것을 나타내는 도면이다.11 is a view illustrating the position movement of the cooling module 1200 as the cooling tip 2000 is mounted/removed from the cooling device 1000 according to an embodiment of the present specification.

냉각 모듈(1100)은 냉각장치(1000) 내에서 위치 이동할 수 있다. 예를 들어, 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 제1 방향으로 장착되면 냉각 모듈(1100)도 제1 방향으로 이동할 수 있다. 구체적으로, 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착되면 냉각 모듈(1100)의 중심, 무게 중심 또는 임의의 지점이 중심축(CA) 상의 제1 위치(P1)에서 제1 방향으로 일정 거리 이격된 제2 위치(P2)로 이동할 수 있다. 여기서, 방열핀 및 히트 파이프를 포함하는 방열 부재(1140) 등 냉각 모듈(1100)의 구성 전부가 위치 이동하거나 일부만 위치 이동할 수 있다. 또 여기서, 제1 위치(P1) 및 제2 위치(P2) 사이의 거리는 탄성 부재(1100)의 인장 정도 및 냉각장치(1000)에서 냉각 모듈(1100)이 돌출된 정도에 기초하여 정해질 수 있다. 예를 들어, 제1 위치(P1) 및 제2 위치(P2) 사이의 거리는 1~5mm 이내에서 정해질 수 있다.The cooling module 1100 may move within the cooling device 1000 . For example, when the cooling tip 2000 is mounted on the cooling device 1000 in the first direction, the cooling module 1100 may also move in the first direction. Specifically, when the cooling tip 2000 is mounted on the cooling device 1000, the center, the center of gravity, or any point of the cooling module 1100 is constant in the first direction from the first position P1 on the central axis CA. It may move to a second location P2 separated by a distance. Here, all of the components of the cooling module 1100 such as the heat dissipation member 1140 including the heat dissipation fins and the heat pipe may be moved or only some may be moved. Also, here, the distance between the first position P1 and the second position P2 may be determined based on the degree of tension of the elastic member 1100 and the degree of protrusion of the cooling module 1100 from the cooling device 1000 . . For example, a distance between the first position P1 and the second position P2 may be determined within 1 to 5 mm.

한편, 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착 또는 분리됨에 따라 냉각 모듈(1100)이 위치 이동하기 위해 탄성 부재(1300)의 일단 및 타단 중 결합 모듈(1200)에 연결되는 일단은 냉각 모듈(1100)에 고정되는 타단 보다 냉각장치(1000)의 전단(F)에 가깝게 위치할 수 있다. 다시 말해, 냉각장치(1000)에 냉각팁(2000)이 제1 방향으로 장착될 때, 냉각장치(1000) 내 위치 이동이 가능한 냉각 모듈(1100)에 고정되는 탄성 부재(1300)의 타단은 냉각장치(1000)의 본체에 고정되는 탄성 부재(1300)의 일단에서 제1 방향으로 일정 거리 이격되어 위치할 수 있다.On the other hand, one end connected to the coupling module 1200 among one end and the other end of the elastic member 1300 in order to move the cooling module 1100 as the cooling tip 2000 is mounted or detached from the cooling device 1000 is cooled. It may be located closer to the front end F of the cooling device 1000 than the other end fixed to the module 1100 . In other words, when the cooling tip 2000 is mounted on the cooling device 1000 in the first direction, the other end of the elastic member 1300 fixed to the cooling module 1100 capable of moving within the cooling device 1000 is cooled. One end of the elastic member 1300 fixed to the main body of the apparatus 1000 may be located at a predetermined distance in the first direction.

또한, 냉각 모듈(1100)이 냉각장치(1000) 내부에서 위치 이동할 수 있도록 복수의 리브(rib)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉각 모듈(1100) 원위부의 냉각매체(1110), 냉각매체 수용 부재(1120), 온도 조절 부재(1130), 관 및 방열 부재(1140) 중 온도 조절 부재(1130)와 접촉하는 부분 등은 탄성 부재(1300)를 통해 냉각장치(1000)의 바디부에 연결되어 지지되고 냉각 모듈(1100) 근위부의 히트 파이프 및 방열핀 등은 냉각장치(1000)의 바디부에 입설된 복수의 리브에 의해 지지될 수 있다. Also, the cooling module 1100 may include a plurality of ribs so that the cooling module 1100 can move within the cooling device 1000 . For example, a portion in contact with the temperature control member 1130 among the cooling medium 1110 , the cooling medium receiving member 1120 , the temperature control member 1130 , the tube and the heat dissipation member 1140 of the distal portion of the cooling module 1100 . The back is connected to and supported on the body part of the cooling device 1000 through the elastic member 1300, and the heat pipe and heat dissipation fins at the proximal part of the cooling module 1100 are attached to a plurality of ribs installed in the body part of the cooling device 1000. can be supported by

냉각장치(1000)는 냉각 모듈(1100)이 냉각장치(1000) 내부에서 위치 이동 시 손상되는 것을 방지하기 위해 충돌 방지 영역을 포함할 수 있다. The cooling device 1000 may include an anti-collision area to prevent the cooling module 1100 from being damaged when the cooling module 1100 is moved within the cooling device 1000 .

여기서, 충돌 방지 영역은 냉각장치(1000)로부터 냉각팁(2000)이 분리된 상태에서 냉각장치(1000)의 후단(R) 및 냉각 모듈(1100) 사이의 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 다시 도 11을 참조하면, 냉각장치(1000)는 후단(R)에 출력 모듈(1700)을 포함하고, 충돌 방지 영역은 출력 모듈(1700) 및 냉각 모듈(1100) 사이의 영역을 의미할 수 있다. 한편, 충돌 방지 영역은 냉각 모듈(1100)이 냉각장치(1000) 후단(R)으로부터 이격된 정도를 의미하는 것으로 해석될 수도 있다. 또한, 충돌 방지 영역에는 냉각장치(1000)의 다른 구성이 배치되지 않을 수 있다.Here, the collision avoidance region may mean a region between the rear end R of the cooling device 1000 and the cooling module 1100 in a state in which the cooling tip 2000 is separated from the cooling device 1000 . For example, referring back to FIG. 11 , the cooling device 1000 includes the output module 1700 at the rear end R, and the collision avoidance area is the area between the output module 1700 and the cooling module 1100 . can mean On the other hand, the collision avoidance area may be interpreted to mean the degree to which the cooling module 1100 is spaced apart from the rear end R of the cooling device 1000 . In addition, other components of the cooling device 1000 may not be disposed in the collision avoidance area.

충돌 방지 영역은 미리 설정된 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 냉각팁(2000)이 냉각장치(1000)에 장착됨에 따라 냉각 모듈(1100)이 제1 위치(P1)에서 제2 위치(P2)로 이동하는 경우, 충돌 방지 영역의 중심축(CA) 방향 길이는 제1 위치(P1) 및 제2 위치(P2) 사이의 거리보다 크거나 같을 수 있다. 보다 구체적으로, 냉각 모듈(1100)이 제1 위치(P1)에서 제2 위치(P2)로 이동이 가능한 경우 방열 부재(1140)의 히트 파이프가 냉각장치(1000) 후단(R)의 출력 모듈(1700)로부터 제1 위치(P1) 및 제2 위치(P2) 사이의 거리만큼 이격되도록 냉각 모듈(1100)이 냉각장치(1000) 내에 배치될 수 있다. 이 때, 냉각 모듈(1100)이 약 3mm의 위치 이동을 하는 경우, 충돌 방지 영역의 중심축(CA) 방향 길이는 3mm 보다 크거나 같을 수 있다.The collision avoidance area may have a preset size. For example, when the cooling module 1100 moves from the first position P1 to the second position P2 as the cooling tip 2000 is mounted on the cooling device 1000, the central axis ( CA) direction length may be greater than or equal to the distance between the first location P1 and the second location P2. More specifically, when the cooling module 1100 is movable from the first position P1 to the second position P2, the heat pipe of the heat dissipation member 1140 is the output module (R) of the rear end of the cooling device 1000 ( The cooling module 1100 may be disposed in the cooling device 1000 to be spaced apart from the 1700 by a distance between the first location P1 and the second location P2 . At this time, when the cooling module 1100 moves by about 3 mm, the central axis CA direction length of the collision avoidance area may be greater than or equal to 3 mm.

한편, 외부 충격으로부터 냉각 모듈(1100)을 보호하기 위해 탄성 부재(1300)는 양방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(1300)는 압축 가능한 인장 스프링 또는 인장 가능한 압축 스프링을 포함할 수 있다. 구체적으로, 탄성 부재(1300)는 냉각장치(1000)에 중심축(CA) 방향으로 충격이 가해질 때 수축하거나 인장되어 충격을 완화시킬 수 있다.Meanwhile, in order to protect the cooling module 1100 from external impact, the elastic member 1300 may provide elastic force in both directions. For example, the elastic member 1300 may include a compressible tension spring or a tensionable compression spring. Specifically, the elastic member 1300 may contract or stretch when an impact is applied to the cooling device 1000 in the central axis CA direction to alleviate the impact.

이하에서는, 도 12 및 도 13을 참조하여 냉각팁(2000)의 구조에 대하여 서술한다.Hereinafter, the structure of the cooling tip 2000 will be described with reference to FIGS. 12 and 13 .

도 12는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각팁(2000) 및 냉각팁(2000)의 내부 구조를 나타내는 도면이다.12 is a view showing the internal structure of the cooling tip 2000 and the cooling tip 2000 according to an embodiment of the present specification.

도 12를 참조하면, 냉각팁(2000)은 접촉 부재(2100) 및 접촉 부재(2100)가 장착되는 팁 본체(2200)를 포함할 수 있다.12 , the cooling tip 2000 may include a contact member 2100 and a tip body 2200 to which the contact member 2100 is mounted.

접촉 부재(2100)는 팁 본체(2200)에 장착되기 위한 걸림 부분(2110)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접촉 부재(2100)는 팁 본체(2200)의 개구부(2210)로 삽입되고 접촉 부재(2100)의 걸림 부분(2110)이 후술하는 팁 본체(2200)의 걸림턱(2220)에 밀착되면서 접촉 부재(2100) 및 팁 본체(2200)가 억지끼움으로 고정될 수 있다. 이 때, 탄성 부재(1300)의 탄성력에 의해 냉각매체(1110)가 접촉 부재(2100)를 가압하여 접촉 부재(2100)의 걸림 부분(2110)이 팁 본체(2200)의 걸림턱(2220)에 더 밀착될 수 있다.The contact member 2100 may include a locking portion 2110 for being mounted on the tip body 2200 . For example, the contact member 2100 is inserted into the opening 2210 of the tip body 2200, and the engaging portion 2110 of the contact member 2100 is in close contact with the engaging projection 2220 of the tip body 2200 to be described later. As the contact member 2100 and the tip body 2200 can be fixed by a press fit. At this time, the cooling medium 1110 presses the contact member 2100 by the elastic force of the elastic member 1300 so that the engaging portion 2110 of the contact member 2100 is on the engaging projection 2220 of the tip body 2200. could be more closely related.

접촉 부재(2100)의 걸림 부분(2110)은 팁 본체(2200)에 장착되기 위한 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 접촉 부재(2100)의 걸림 부분(2110)은 접촉 부재(2100)가 팁 본체(2200)에 삽입되는 방향으로 갈수록 좁아지는 테이퍼드(tapered) 형상일 수 있다.The engaging portion 2110 of the contact member 2100 may be implemented in a shape to be mounted on the tip body 2200 . For example, the engaging portion 2110 of the contact member 2100 may have a tapered shape that becomes narrower in a direction in which the contact member 2100 is inserted into the tip body 2200 .

팁 본체(2200)는 냉각장치(1000)에 장착되기 위한 홈(2230) 및 접촉 부재(2100)가 장착되기 위한 걸림턱(2220)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 다시 도 12를 참조하면, 팁 본체(2200)의 외부에는 냉각장치(1000)의 결합 부재(1220)가 맞물리기 위한 홈(2230)이 형성되고, 팁 본체(2200) 내부에는 접촉 부재(2100)의 걸림 부분(2110)이 밀착되는 걸림턱(2220)이 형성될 수 있다.The tip body 2200 may include a groove 2230 for mounting in the cooling device 1000 and a locking protrusion 2220 for mounting the contact member 2100 . For example, referring back to FIG. 12 , a groove 2230 for engaging the coupling member 1220 of the cooling device 1000 is formed on the outside of the tip body 2200 , and the tip body 2200 is in contact with the inside. A locking jaw 2220 to which the locking portion 2110 of the member 2100 is in close contact may be formed.

팁 본체(2200)의 홈(2230)에 대해서는 이상에서 구체적으로 서술한 바 생략하도록 한다.The groove 2230 of the tip body 2200 will be omitted as described in detail above.

걸림턱(2220)은 팁 본체(2200) 일단에서 미리 설정된 거리만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 걸림턱(2220)은 팁 본체(2200) 일단으로부터 상술한 접촉 부재(2100)의 제4 길이(L4) 보다 짧은 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 이 때, 접촉 부재(2100)는 팁 본체(2200)로부터 돌출되어 장착되고 타겟에 대한 냉각 수행 시 팁 본체(2200) 보다 타겟 표면에 먼저 접촉할 수 있다.The locking jaw 2220 may be formed at a position spaced apart from one end of the tip body 2200 by a preset distance. For example, the locking jaw 2220 may be formed to be spaced apart from one end of the tip body 2200 by a distance shorter than the fourth length L4 of the contact member 2100 described above. At this time, the contact member 2100 is mounted to protrude from the tip body 2200, and may come into contact with the target surface before the tip body 2200 when cooling the target.

이상에서는 접촉 부재(2100)가 팁 본체(2200)에 억지끼움 방식으로 결합, 고정, 또는 장착되는 경우를 주로 서술하였으나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 접촉 부재(2100) 및 팁 본체(2200)는 접착제 결합, 자석 결합, 핀 결합 등 다른 기계적 방식으로 결합할 수 있음은 물론이다.In the above, the case where the contact member 2100 is coupled, fixed, or mounted to the tip body 2200 in an interference fit manner has been mainly described, but the technical spirit of the present specification is not limited thereto, and the contact member 2100 and the tip It goes without saying that the body 2200 may be coupled by other mechanical methods such as adhesive bonding, magnetic bonding, or pin bonding.

팁 본체(2200)는 냉각 모듈(1100)의 적어도 일부 및 접촉 부재(2100)가 삽입될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 12를 참조하면, 팁 본체(2200)는 냉각매체 수용 부재(1120)의 적어도 일부가 삽입되는 제1 내부 공간(IS1) 및 접촉 부재(2100)의 적어도 일부가 삽입되는 제2 내부 공간(IS2)을 포함할 수 있다.At least a portion of the cooling module 1100 and the contact member 2100 may be inserted into the tip body 2200 . For example, referring back to FIG. 12 , the tip body 2200 includes a first internal space IS1 into which at least a portion of the cooling medium accommodating member 1120 is inserted, and a first inner space IS1 into which at least a portion of the contact member 2100 is inserted. 2 may include an internal space IS2.

여기서, 제1 내부 공간(IS1)은 냉각매체 수용 부재(1120)의 형상에 대응되는 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 내부 공간(IS1)은 냉각매체 수용 부재(1120)가 제3 길이(L3) 및 제4 폭(W4)을 가지는 원기둥 형상인 경우, 제3 길이(L3) 보다 짧은 길이 및 제4 폭(W4)에 대응되는 폭을 가지는 원기둥 형상으로 구현될 수 있다.Here, the first internal space IS1 may be implemented in a shape corresponding to the shape of the cooling medium accommodating member 1120 . For example, when the cooling medium accommodating member 1120 has a cylindrical shape having a third length L3 and a fourth width W4, the first internal space IS1 has a length shorter than the third length L3 and It may be implemented in a cylindrical shape having a width corresponding to the fourth width W4.

여기서, 제2 내부 공간(IS2)은 접촉 부재(2100)의 형상에 대응되는 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제2 내부 공간(IS2)은 걸림턱(2220)을 기준으로 접촉 부재(2100)가 돌출되는 방향으로 폭이 점점 커지는 형상으로 구현될 수 있다. 이 때, 접촉 부재(2100)의 옆면이 팁 본체(2200)의 걸림턱(2220)을 제외한 다른 부분과 접촉하지 않음으로써 냉각 효율이 증대될 수 있다. 또한, 냉각팁(2000)에 의해 타겟 표면에 형성되는 자국(indentation mark)이 동심원이 되는 등 명확한 형상을 가질 수 있다.Here, the second inner space IS2 may be implemented in a shape corresponding to the shape of the contact member 2100 . For example, the second inner space IS2 may be implemented in a shape in which the width gradually increases in the direction in which the contact member 2100 protrudes based on the locking protrusion 2220 . At this time, since the side surface of the contact member 2100 does not come into contact with any portion other than the locking protrusion 2220 of the tip body 2200, cooling efficiency may be increased. In addition, an indentation mark formed on the surface of the target by the cooling tip 2000 may have a clear shape such as concentric circles.

한편, 제1 내부 공간(IS1) 및 제2 내부 공간(IS2)은 걸림턱(2220)을 기준으로 나누어질 수 있으나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, the first inner space IS1 and the second inner space IS2 may be divided based on the locking jaw 2220 , but the technical spirit of the present specification is not limited thereto.

도 13은 본 명세서의 일 실시예에 따른 타겟 표면에 자국(indentation mark)(M)을 표시하기 위한 냉각팁(2000)의 형상을 설명하는 도면이다.13 is a view for explaining the shape of the cooling tip 2000 for marking the mark (indentation mark) (M) on the target surface according to an embodiment of the present specification.

도 13을 참조하면, 냉각팁(2000)의 적어도 일부는 타겟의 표면에 자국(M)을 형성하기 위한 형상으로 구현될 수 있다. 여기서, 자국(M)은 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 물리적으로 접촉함에 따라 압력에 의해 타겟 표면에 표시되는 것으로, 타겟 표면에 대한 냉각팁(2000)의 접촉 위치를 지시할 수 있다.Referring to FIG. 13 , at least a portion of the cooling tip 2000 may be implemented in a shape for forming a mark M on the surface of the target. Here, the mark M is displayed on the target surface by pressure as the cooling tip 2000 physically contacts the target surface, and may indicate the contact position of the cooling tip 2000 with respect to the target surface.

팁 본체(2200)의 적어도 일부는 돌출된 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 타겟 표면에 자국(M)을 형성하기 위해 팁 본체 말단(2240)은 부분적으로 돌출될 수 있다. 구체적으로, 팁 본체 말단(2240)은 링 형상(ring shape) 또는 점 형상(dot shape)으로 돌출되어 타겟의 표면에 압력에 의한 링 형상 또는 점 형상의 자국(M)을 만들 수 있다. 팁 본체 말단(2240)의 돌출된 형상은 상술한 링 형상 또는 점 형상 외에 선 형상, 점선 형상 등 다양하게 구현될 수 있다.At least a portion of the tip body 2200 may include a protruding shape. For example, the tip body end 2240 may partially protrude to form a mark M on the target surface. Specifically, the tip body end 2240 may protrude in a ring shape or a dot shape to make a ring shape or a dot shape mark M on the surface of the target by pressure. The protruding shape of the tip body end 2240 may be variously implemented, such as a linear shape or a dotted line shape, in addition to the above-described ring shape or dot shape.

팁 본체 말단(2240)은 일반적으로 팁 본체(2200)의 일부로 구성될 수 있다. 다만, 팁 본체 말단(2240)은 팁 본체(2200)로부터 분리되도록 구성될 수도 있다. 또한, 팁 본체 말단(2240)은 팁 본체(2200)와 동일한 성분이나 재료로 구현되거나 서로 다른 성분이나 재료로 구현될 수 있다.Tip body end 2240 may generally be configured as part of tip body 2200 . However, the tip body end 2240 may be configured to be separated from the tip body 2200 . In addition, the tip body end 2240 may be implemented with the same component or material as the tip body 2200 or may be implemented with a different component or material.

타겟 표면에 자국(M)이 형성되기 위한 팁 본체 말단(2240)은 특정 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 13에 도시된 바와 같이, 팁 본체 말단(2240)은 제6 길이(L6)만큼 연장될 수 있다.The tip body end 2240 for forming the mark M on the target surface may have a specific length. For example, as shown in FIG. 13 , the tip body end 2240 may extend by a sixth length L6 .

여기서, 제6 길이(L6)는 접촉 부재(2100)가 팁 본체(2200)로부터 돌출된 길이를 고려하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 제6 길이(L6)는 접촉 부재(2100)가 팁 본체(2200)에 삽입된 경우 돌출되는 정도가 팁 본체 말단(2240) 보다 더 돌출되거나 같도록 설정될 수 있다. 이 경우, 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉할 때 접촉 부재(2100)가 팁 본체 말단(2240) 보다 먼저 또는 동시에 타겟 표면에 접촉함으로써 냉각 효율을 유지하면서 타겟 표면에 자국(M)이 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제6 길이(L6)는 접촉 부재(2100)가 팁 본체(2200)로부터 돌출된 정도가 팁 본체 말단(2240) 보다 작도록 설정될 수도 있다.Here, the sixth length L6 may be set in consideration of the length of the contact member 2100 protruding from the tip body 2200 . For example, the sixth length L6 may be set such that the degree of protrusion when the contact member 2100 is inserted into the tip body 2200 is greater than or equal to that of the tip body end 2240 . In this case, when the cooling tip 2000 comes into contact with the target surface, the contact member 2100 contacts the target surface before or at the same time as the tip body end 2240, so that a mark M is formed on the target surface while maintaining cooling efficiency. can be For another example, the sixth length L6 may be set such that the protruding degree of the contact member 2100 from the tip body 2200 is smaller than the tip body end 2240.

냉각팁(2000)이 특정 형상을 가짐으로써 타겟에 대한 냉각이 수행된 후에 타겟 표면에 자국(M)이 표시되어 냉각이 수행된 영역이 구분될 수 있다. 이처럼, 타겟 또는 타겟 표면에서 냉각이 수행된 영역이 구분됨으로써 다음 시술이 수행될 부분이 명확해질 수 있다.Since the cooling tip 2000 has a specific shape, after cooling is performed on the target, a mark M is displayed on the surface of the target, so that the cooling area can be divided. In this way, by dividing a target or a region in which cooling is performed on the surface of the target, the portion where the next operation is to be performed may be clarified.

냉각 시스템(10)을 이용해 타겟을 냉각하는 과정에서, 타겟 고유의 특성이나 사용자의 부주의 등으로 인해 타겟이 불안정한 상태에서 시술이 이루어지거나 타겟이 손상되는 경우가 발생할 수 있다. 예를 들어, 트리거링(triggering)에 의해 특정 시간 동안 주된 냉각을 수행하는 냉각장치(1000)가 냉각팁(2000)을 통해 타겟 표면에 접촉하기 전부터 구동되어 타겟에 대한 충분한 냉각이 이루어지지 않은 경우, 타겟이 마취되지 않은 상태에서 시술이 이루어질 수 있다. 다른 예를 들어, 냉각장치(1000)가 타겟 표면에 접촉한 상태가 과도하게 장시간 유지되는 경우 과냉각에 의해 타겟이 손상될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 냉각장치(1000)가 타겟과의 적절한 압력을 가지고 접촉하지 않아 마취에 필요한 충분한 냉각이 이루어지지 않을 수 있으며, 또한 타겟에 너무 강한 압력이 가해져 타겟을 손상시킬 수 있다.In the process of cooling the target using the cooling system 10 , there may be cases in which the treatment is performed in an unstable state or the target is damaged due to the characteristics of the target or the carelessness of the user. For example, if the cooling device 1000, which performs main cooling for a specific time by triggering, is driven before contacting the target surface through the cooling tip 2000, sufficient cooling of the target is not achieved, The operation may be performed while the target is not anesthetized. For another example, if the cooling device 1000 maintains contact with the target surface for an excessively long time, the target may be damaged by overcooling. As another example, since the cooling device 1000 does not contact the target with an appropriate pressure, sufficient cooling necessary for anesthesia may not be achieved, and also the target may be damaged by applying too strong pressure to the target.

본 명세서의 일 실시예에 따르면, 상술한 문제가 발생되는 것을 미연에 방지하기 위해 보다 안전하고 세밀한 냉각 제어 방법이 제공될 수 있다. 예를 들어, 트리거링 또는 냉각장치(1000)가 냉각팁(2000)을 통해 타겟 표면에 적절한 열접촉을 하였는지 여부 등 타겟에 대한 냉각 수행에 필요한 냉각 수행 조건의 만족 여부를 판단하는 과정을 포함하는 냉각 제어 방법이 제공될 수 있다. 이러한 냉각 제어 방법을 위해 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 열접촉이 발생한 시점부터 경과한 시간을 측정할 수 있으며, 이를 통해 타겟에 대한 냉각 수행 시간을 특정 시간으로 제한하여, 결과적으로 타겟이 과냉각되는 경우를 배제하는 냉각 제어 방법이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present specification, a safer and more detailed cooling control method may be provided to prevent the above-described problem from occurring in advance. For example, cooling including the process of determining whether the cooling performance conditions necessary for cooling the target are satisfied, such as whether the triggering or cooling device 1000 has made appropriate thermal contact with the target surface through the cooling tip 2000 A control method may be provided. For this cooling control method, it is possible to measure the time elapsed from the time when the thermal contact between the cooling tip 2000 and the target surface occurs, and through this, the cooling execution time for the target is limited to a specific time, and as a result, the target is supercooled. A cooling control method that excludes the case may be provided.

이하에서는, 도 14 내지 도 17을 참조하여 냉각 시스템(10)을 이용한 안전하고 세밀한 냉각 제어 방법에 대하여 서술한다.Hereinafter, a safe and detailed cooling control method using the cooling system 10 will be described with reference to FIGS. 14 to 17 .

도 14는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 제어 방법을 이용하여 타겟을 냉각하는 경우 센서 모듈(1400)에서 감지되는 시간에 따른 온도를 나타내는 도면이다.14 is a diagram illustrating a temperature over time detected by the sensor module 1400 when a target is cooled by using the cooling control method according to an embodiment of the present specification.

여기서, 센서 모듈(1400)에서 감지되는 시간에 따른 온도는 타겟과 관련된 온도를 의미할 수 있다. 예를 들어, 온도는 타겟을 특정 온도로 냉각하기 위한 냉각 모듈(1100)의 냉각매체(1110)의 온도를 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 온도는 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)의 온도를 의미할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 온도는 타겟 내부 또는 타겟 표면이 냉각되어야 하는 온도를 의미할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 센서 모듈(1400)에서 측정되는 시간에 따른 온도는 냉각매체(1110)의 온도인 경우를 주로 서술하되, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 센서 모듈(1400)에서 측정되는 온도가 접촉 부재(2100)의 온도, 타겟 내부의 온도 또는 타겟 표면의 온도인 경우에도 유사하게 적용될 수 있다.Here, the temperature according to the time sensed by the sensor module 1400 may mean a temperature related to the target. For example, the temperature may mean the temperature of the cooling medium 1110 of the cooling module 1100 for cooling the target to a specific temperature. For another example, the temperature may mean the temperature of the contact member 2100 of the cooling tip 2000 . For another example, the temperature may mean a temperature at which the inside of the target or the surface of the target should be cooled. Hereinafter, for convenience of explanation, the case where the temperature measured by the sensor module 1400 over time is the temperature of the cooling medium 1110 is mainly described, but the technical spirit of the present specification is not limited thereto, and the sensor module 1400 ) may be similarly applied when the temperature measured at the contact member 2100 is the temperature of the contact member 2100 , the temperature inside the target, or the temperature of the target surface.

도 14를 참조하면, 냉각 시스템(10)은 제1 내지 제4 시간 구간(T1, T2, T3, T4) 동안 냉각매체(1110)의 온도를 제어할 수 있다. 이하에서 각 구간에 대해 구체적으로 서술하도록 한다.Referring to FIG. 14 , the cooling system 10 may control the temperature of the cooling medium 1110 during the first to fourth time periods T1 , T2 , T3 , and T4 . Hereinafter, each section will be described in detail.

제1 시간 구간(T1)에서 냉각 시스템(10)은 타겟에 대한 냉각을 준비할 수 있다. 예를 들어, 냉각 장치(1000)는 온도 조절 부재(1130)를 제어하여 제1 온도(C1)의 냉각매체(1110)가 제2 온도(C2)에 도달하게 할 수 있다. In the first time period T1 , the cooling system 10 may prepare to cool the target. For example, the cooling device 1000 may control the temperature control member 1130 to allow the cooling medium 1110 of the first temperature C1 to reach the second temperature C2 .

여기서, 제1 온도(C1)는 냉각 시스템(10)이 작동하기 전 냉각매체(1110)의 온도를 의미할 수 있다. 이 때, 제1 온도(C1)에 따라 제1 시간 구간(T1)의 길이가 정해질 수 있다. 예를 들어, 제1 온도(C1)는 상온과 같을 수 있고, 이 경우, 온도 조절 부재(1130)에 전력이 공급되지 않을 수 있다. 또 다른 예에서, 제1 온도(C1)는 상온보다 낮고, 냉각 시스템(10)은 온도 조절 부재(1130)를 제어하여 제1 시간 구간(T1) 이전에 냉각매체(1110)의 온도를 제1 온도(C1)로 변경할 수 있다. 이 때, 제1 온도(C1)가 상온보다 낮으면 제1 시간 구간(T1)의 길이가 짧아질 수 있다. 한편, 제1 온도(C1)는 이슬점(Due point)보다 높게 유지될 수 있고, 이를 통해 냉각매체(1110)에 수분이 맺히는 것이 방지되고, 결과적으로 제1 시간 구간(T1)의 길이가 줄어들어 사용자의 편의성이 증대될 수 있다. 구체적으로, 상온의 온도가 25℃ 일 때, 제1 온도(C1)가 20℃로 설정되면, 냉각매체(1110)에 수분 응결이 없이 제1 시간 구간(T1)의 길이가 줄어들어 사용자의 대기시간이 단축될 수 있다.Here, the first temperature C1 may mean the temperature of the cooling medium 1110 before the cooling system 10 operates. In this case, the length of the first time period T1 may be determined according to the first temperature C1 . For example, the first temperature C1 may be the same as room temperature, and in this case, power may not be supplied to the temperature control member 1130 . In another example, the first temperature C1 is lower than the room temperature, and the cooling system 10 controls the temperature control member 1130 to increase the temperature of the cooling medium 1110 before the first time period T1. It can be changed to temperature (C1). In this case, when the first temperature C1 is lower than the room temperature, the length of the first time period T1 may be shortened. On the other hand, the first temperature (C1) can be maintained higher than the dew point (Due point), thereby preventing moisture from forming on the cooling medium 1110, as a result, the length of the first time period (T1) is reduced, the user convenience can be increased. Specifically, when the temperature at room temperature is 25°C, when the first temperature C1 is set to 20°C, the length of the first time period T1 is reduced without moisture condensation in the cooling medium 1110, so that the user's waiting time This can be shortened.

또 여기서, 제2 온도(C2)는 냉각 시스템(10)이 작동하여 타겟에 대한 냉각을 수행하기 전의 대기 온도를 의미할 수 있다. 예를 들어, 제2 온도(C2)는 0℃ 내지 -20℃에서 설정될 수 있다. 한편, 제1 온도(C1) 및 제2 온도(C2)의 차는 제2 온도(C2) 및 후술하는 제3 온도(C3)의 차보다 클 수 있다.Also, here, the second temperature C2 may refer to the ambient temperature before the cooling system 10 operates to perform cooling on the target. For example, the second temperature C2 may be set at 0°C to -20°C. Meanwhile, the difference between the first temperature C1 and the second temperature C2 may be greater than the difference between the second temperature C2 and a third temperature C3 to be described later.

냉각 시스템(10)은 제1 시간 구간(T1)에서 냉각매체(1110)의 온도를 대기 온도인 제2 온도(C2)로 제어함으로써 냉각 시스템(10) 제어에 따라 냉각매체(1110)의 온도가 후술하는 냉각을 위한 목표 온도로 변경되는 시간을 줄일 수 있고, 한편으로는 목표 온도와 비교할 때 냉각을 위해 타겟 표면에 접촉하는 때에 피시술자가 느낄 수 있는 불편함을 줄일 수 있다.The cooling system 10 controls the temperature of the cooling medium 1110 to the second temperature C2, which is the atmospheric temperature, in the first time period T1, so that the temperature of the cooling medium 1110 is adjusted according to the control of the cooling system 10. The time for changing to the target temperature for cooling, which will be described later, can be reduced, and on the other hand, compared to the target temperature, it is possible to reduce the discomfort experienced by the operator when contacting the target surface for cooling.

제2 시간 구간(T2)에서 냉각 시스템(10)은 타겟에 냉각 수행 조건 만족 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 냉각 시스템(10)은 냉각매체(1110)의 온도를 제2 온도(C2)로 유지한 채 타겟에 대한 냉각 수행 조건이 만족되면 후술하는 바와 같이 제3 시간 구간(T3) 동안 타겟을 냉각할 수 있다.In the second time period T2 , the cooling system 10 may determine whether the cooling performance condition of the target is satisfied. For example, if the cooling system 10 maintains the temperature of the cooling medium 1110 at the second temperature C2 and the cooling performance condition for the target is satisfied, as will be described later, the target for the third time period T3. can be cooled.

냉각 수행 조건은 냉각장치(1000)가 트리거(trigger) 신호를 수신하는 조건을 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉각 수행 조건은 냉각장치(1000)가 입력 모듈(1600)로부터 트리거 신호를 수신하는 조건을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 사용자가 냉각장치(1000) 외부에 배치되는 트리거를 작동시켜 냉각장치(1000)의 제어 모듈(1800)이 트리거 신호를 수신하면 제어 모듈(1800)은 냉각 수행 조건이 만족된 것으로 판단할 수 있다. 여기서, 트리거 신호는 사용자가 냉각장치(1000)에 탑재된 스위치로 구성된 트리거 버튼을 누르거나 음성 입력 등으로 타이머의 동작을 지시하는 타이머 동작 신호를 의미할 수 있다. 한편, 타이머는 후술하는 냉각 시간을 설정하기 위한 수단으로 이용될 수 있으며, 그 외에도 후술하는 대기 시간, 트리거 대기 시간 등의 특정 신간을 설정하기 위한 수단으로 이용될 수 있다. The cooling performance condition may include a condition in which the cooling device 1000 receives a trigger signal. For example, the cooling performance condition may include a condition in which the cooling device 1000 receives a trigger signal from the input module 1600 . More specifically, when the control module 1800 of the cooling device 1000 receives a trigger signal by operating a trigger disposed outside the cooling device 1000 by the user, the control module 1800 determines that the cooling performance condition is satisfied. can do. Here, the trigger signal may mean a timer operation signal for instructing the user to operate the timer by pressing a trigger button configured as a switch mounted on the cooling device 1000 or by using a voice input or the like. Meanwhile, the timer may be used as a means for setting a cooling time to be described later, and may be used as a means for setting a specific new publication such as a waiting time and a trigger waiting time to be described in addition to that.

또는, 냉각 수행 조건은 타겟 표면에 냉각팁(2000)이 접촉하는 조건을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 냉각매체(1110)의 온도를 지시하는 온도 정보를 획득하고, 획득한 온도 정보에 기초하여 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉하였는지 여부를 판단하고, 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉한 것으로 판단되는 경우 냉각 수행 조건이 만족된 것으로 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 전류 또는 전압에 관한 전기 신호를 획득하고, 획득한 전기 신호에 기초하여 냉각 수행 조건 만족 여부를 판단할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각 모듈(1100)에 인접하여 배치된 터치 센서 또는 압력 센서를 이용하여 냉각 수행 조건 만족 여부를 판단할 수 있다. 냉각 시스템(10)에서 냉각팁(2000) 또는 냉각팁(2000)이 장착된 냉각장치(1000)가 타겟 표면에 접촉하였는지 여부를 판단하는 방법에 대해서는 추후 구체적으로 서술하도록 한다.Alternatively, the cooling performance condition may include a condition in which the cooling tip 2000 contacts the target surface. For example, the control module 1800 obtains temperature information indicating the temperature of the cooling medium 1110 from the sensor module 1400, and based on the obtained temperature information, whether the cooling tip 2000 is in contact with the target surface It is determined whether the cooling tip 2000 is in contact with the target surface, it can be determined that the cooling performance condition is satisfied. As another example, the control module 1800 may obtain an electric signal related to the current or voltage of the cooling medium 1110 and determine whether a cooling performance condition is satisfied based on the obtained electric signal. As another example, the control module 1800 may determine whether a cooling performance condition is satisfied by using a touch sensor or a pressure sensor disposed adjacent to the cooling module 1100 . A method of determining whether the cooling tip 2000 or the cooling device 1000 equipped with the cooling tip 2000 in the cooling system 10 has contacted the target surface will be described in detail later.

또는, 냉각 수행 조건은 냉각장치(1000)의 냉각매체(1110)와 타겟이 열적으로 결합하는 조건을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 냉각매체(1110)의 온도를 지시하는 온도 정보를 획득하고, 획득한 온도 정보에 기초하여 냉각매체(1110)가 타겟 또는 타겟 표면과 열적으로 결합하였는지 여부를 판단하고, 냉각매체(1110)가 타겟 또는 타겟 표면과 열적으로 결합하였다고 판단되는 경우 냉각 수행 조건이 만족된 것으로 판단할 수 있다. Alternatively, the cooling performance condition may include a condition in which the cooling medium 1110 of the cooling device 1000 and the target are thermally coupled. For example, the control module 1800 obtains temperature information indicating the temperature of the cooling medium 1110 from the sensor module 1400, and based on the obtained temperature information, the cooling medium 1110 is connected to a target or a target surface and It may be determined whether or not thermally coupled, and if it is determined that the cooling medium 1110 is thermally coupled to the target or target surface, it may be determined that the cooling performance condition is satisfied.

한편, 냉각 수행 조건은 상술한 트리거 신호 수신 조건과 냉각팁(2000), 타겟 표면의 접촉 조건 및 열적 결합 조건 중 적어도 둘 이상을 조합하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 냉각 수행 조건은 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 조건과 트리거 신호 수신 조건을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2 시간 구간(T2)에서 접촉 조건이 만족되고 미리 설정된 시간 이내에 트리거 신호 수신 조건이 만족되는 경우 냉각 수행 조건이 만족될 수 있다.On the other hand, the cooling performance condition may be configured by combining at least two or more of the above-described trigger signal reception condition, the cooling tip 2000, the contact condition of the target surface, and the thermal coupling condition. For example, the cooling performance condition may include a contact condition of the cooling tip 2000 and the target surface and a trigger signal reception condition. Specifically, when the contact condition is satisfied in the second time period T2 and the trigger signal reception condition is satisfied within a preset time, the cooling performance condition may be satisfied.

냉각 수행 조건이 서로 다른 조건들의 조합으로 구성되는 경우, 제2 시간 구간(T2)은 복수의 시간 구간으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 도 15에 도시된 바와 같이, 제2 시간 구간(T2)은 제2-1 시간 구간(T2-1) 및 제2-2 시간 구간(T2-2)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2 시간 구간(T2)은 냉각매체(1110)의 온도가 제2 온도(C2)에 도달한 시점부터 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 조건이 만족된 시점까지의 제2-1 시간 구간(T2-1) 및 상기 접촉 조건이 만족된 시점부터 트리거 신호 수신 조건이 만족되어 모든 냉각 수행 조건이 만족되는 시점까지의 제2-2 시간 구간(T2-2)으로 구분될 수 있다.When the cooling performance conditions are a combination of different conditions, the second time period T2 may be divided into a plurality of time periods. For example, as shown in FIG. 15 , the second time period T2 may include a 2-1 time period T2-1 and a 2-2 time period T2-2. Specifically, the second time period T2 is a second-second period from the time when the temperature of the cooling medium 1110 reaches the second temperature C2 to the time when the contact condition of the cooling tip 2000 and the target surface is satisfied. It can be divided into one time period T2-1 and a second time period T2-2 from the time when the contact condition is satisfied to the time when the trigger signal reception condition is satisfied and all cooling performance conditions are satisfied. .

제2-1 시간 구간(T2-1) 및 제2-2 시간 구간(T2-2)에서 냉각매체(1110)의 온도가 소폭 변화할 수 있다. 예를 들어, 냉각 수행 조건이 타겟의 표면 및 냉각팁(2000)의 접촉 조건 또는 열적 결합 조건을 포함하는 경우, 도 15에 도시된 바와 같이 냉각매체(1110)의 온도가 증가할 수 있다. 냉각장치(1000)는 냉각매체(1110)의 온도 변화를 통해 접촉 조건 또는 열적 결합 조건 만족 여부를 판단할 수 있다. 이러한 냉각매체(1110)의 온도 변화를 이용하여 냉각 수행 조건을 판단하는 과정에 대해서는 추후 구체적으로 서술한다.The temperature of the cooling medium 1110 may slightly change in the 2-1 time period T2-1 and the 2-2 time period T2-2. For example, when the cooling performance condition includes a contact condition or thermal coupling condition between the surface of the target and the cooling tip 2000 , the temperature of the cooling medium 1110 may increase as shown in FIG. 15 . The cooling device 1000 may determine whether a contact condition or a thermal coupling condition is satisfied through a temperature change of the cooling medium 1110 . The process of determining the cooling performance condition using the temperature change of the cooling medium 1110 will be described in detail later.

제2-1 시간 구간(T2-1) 및 제2-2 시간 구간(T2-2)에서 냉각 시스템(10)은 냉각매체(1110)의 온도가 제2 온도(C2)가 되도록 온도 조절 부재(1130)를 제어할 수 있다.In the 2-1 time period T2-1 and the 2-2 time period T2-2, the cooling system 10 has a temperature control member ( 1130) can be controlled.

냉각 수행 조건이 복수인 경우, 냉각 시스템(10)은 각각의 냉각 수행 조건이 만족되는 시점에 기초하여 사용자에게 알림을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 15에 도시된 바와 같이, 제어 모듈(1800)은 출력 모듈(1700)을 이용하여 제2-1 시간 구간(T2-1)에서 냉각 수행 조건이 만족되는 경우 제2' 알림(I2')을 제공할 수 있다. 구체적으로, 제어 모듈(1800)은 제2-1 시간 구간(T2-1)에서 후술하는 바와 같이 냉각팁(2000)이 타겟의 표면에 접촉한 것을 감지한 경우 사용자에게 냉각팁(2000)이 타겟의 표면에 적절하게 접촉되었음을 지시하는 시각적 또는 청각적 알림을 제공할 수 있다. 여기서, 제2 시간 구간(T2)에서 냉각 수행 조건이 만족되는 경우는 제2-1 시간 구간(T2-1) 및 제2-2 시간 구간(T2-2)에서 각각의 냉각 수행 조건이 모두 만족되는 경우를 포함할 수 있다. 다시 말해, 제2 시간 구간(T2)에서 냉각 수행 조건이 만족되지 않은 경우는 제2-1 시간 구간(T2-1)에 대응하는 냉각 수행 조건이 만족되지 않는 경우 또는 제2-1 시간 구간(T2-1)에 대응하는 냉각 수행 조건은 만족되었으나 제2-2 시간 구간(T2-2)에 대응하는 냉각 수행 조건은 만족되지 않은 경우를 포함할 수 있다.When there are a plurality of cooling performance conditions, the cooling system 10 may provide a notification to the user based on a time point when each cooling performance condition is satisfied. For example, as shown in FIG. 15 , the control module 1800 uses the output module 1700 to provide a second 'notification ( I2') can be provided. Specifically, when the control module 1800 detects that the cooling tip 2000 is in contact with the surface of the target as described later in the 2-1 time period T2-1, the cooling tip 2000 is the target to the user. It can provide a visual or audible notification indicating proper contact with the surface of the Here, when the cooling performance condition is satisfied in the second time period T2, each cooling execution condition is satisfied in the 2-1 time period T2-1 and the 2-2 time period T2-2 It may include cases where In other words, when the cooling performance condition is not satisfied in the second time section T2, when the cooling performance condition corresponding to the 2-1 time section T2-1 is not satisfied or the 2-1 time section ( It may include a case where the cooling performance condition corresponding to T2-1) is satisfied but the cooling performance condition corresponding to the 2-2 time period T2-2 is not satisfied.

한편, 제2 시간 구간(T2)에서 상술한 냉각 수행 조건이 만족되지 않으면, 냉각 시스템(10)은 타겟에 대한 냉각을 중지하거나 중단할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 온도가 제2 온도(C2)에 도달한 시점부터 대기 시간 이내에 냉각 수행 조건이 만족되지 않는 경우 온도 조절 부재(1130)를 이용하여 냉각매체(1110)의 온도가 증가하도록 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 시간 구간(T2)에서 마찬가지로 냉각 수행 조건이 만족되지 않는 경우 제어 모듈(1800)은 전원을 오프(off)할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 시간 구간(T2)에서 마찬가지로 냉각 수행 조건이 만족되지 않는 경우 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 온도를 감소시키지 않을 수 있다.On the other hand, if the above-described cooling performance condition is not satisfied in the second time period T2 , the cooling system 10 may stop or stop cooling the target. For example, the control module 1800 cools the cooling medium 1110 using the temperature control member 1130 when the cooling performance condition is not satisfied within the waiting time from the time when the temperature of the cooling medium 1110 reaches the second temperature C2. The temperature of the medium 1110 may be controlled to increase. As another example, when the cooling performance condition is not satisfied in the second time period T2 , the control module 1800 may turn off the power. As another example, when the cooling performance condition is not satisfied in the second time period T2 , the control module 1800 may not decrease the temperature of the cooling medium 1110 .

여기서, 대기 시간은 타겟 손상을 미연에 방지하기 위해 미리 설정된 안전 시간 범위 내에서 설정될 수 있다. 예를 들어, 타겟에 대한 과냉각을 방지하기 위해 대기 시간은 60초 이내에서 설정될 수 있다. 구체적으로, 사용자가 냉각팁(2000)을 타겟 표면에 접촉시킨 상태에서 트리거 신호 수신 등의 냉각 수행 조건이 만족되지 않아 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉이 지속되고, 그에 따라 타겟에 데미지가 발생하는 것을 방지하기 위해 대기 시간은 5초, 10초, 20초, 30초, 45초 또는 60초 등으로 설정될 수 있다.Here, the waiting time may be set within a preset safe time range to prevent damage to the target in advance. For example, the standby time may be set within 60 seconds to prevent overcooling of the target. Specifically, in a state in which the user brought the cooling tip 2000 into contact with the target surface, the cooling performance conditions such as receiving a trigger signal are not satisfied, so the contact between the cooling tip 2000 and the target surface continues, and accordingly damage to the target To prevent this from happening, the waiting time can be set to 5 seconds, 10 seconds, 20 seconds, 30 seconds, 45 seconds or 60 seconds, etc.

또 한편, 냉각 수행 조건이 복수인 경우, 제2-1 시간 구간(T2-1) 또는 제2-2 시간 구간(T2-2)에서 냉각 수행 조건이 각각 만족되지 않으면 냉각 시스템(10)은 타겟에 대한 냉각을 중지하거나 중단할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 온도가 제2 온도(C2)에 도달한 시점부터 접촉 대기 시간 이내에 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 조건이 만족되지 않으면 온도 조절 부재(1130)를 이용하여 냉각매체(1110)의 온도가 증가하도록 제어하거나 전원을 오프할 수 있다. 다른 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 조건이 만족된 시점부터 트리거 대기 시간 이내에 트리거 신호 수신 조건이 만족되지 않으면 온도 조절 부재(1130)를 이용하여 냉각매체(1110)의 온도가 증가하도록 제어하거나 전원을 오프할 수 있다.On the other hand, when there are a plurality of cooling performance conditions, if the cooling performance conditions are not satisfied in the 2-1 time period T2-1 or the 2-2 time period T2-2, the cooling system 10 is the target Cooling can be stopped or stopped. For example, the control module 1800 controls the temperature if the contact condition of the cooling tip 2000 and the target surface is not satisfied within the contact waiting time from the time when the temperature of the cooling medium 1110 reaches the second temperature C2. By using the member 1130, the temperature of the cooling medium 1110 may be controlled to increase or the power may be turned off. For another example, the control module 1800 uses the temperature control member 1130 to control the cooling medium if the trigger signal reception condition is not satisfied within the trigger waiting time from the time when the contact condition of the cooling tip 2000 and the target surface is satisfied. The temperature of 1110 may be controlled to increase or the power may be turned off.

여기서, 접촉 대기 시간은 사용자가 냉각팁(2000)을 타겟의 표면에 접촉시키거나 열적으로 결합시키는 시간으로 적정한 시간으로 설정될 수 있다. 예를 들어, 접촉 대기 시간은 60초 이내에서 설정될 수 있다. 보다 바람직하게, 접촉 대기 시간은 5초, 7초, 10초, 15초, 20초, 30초 또는 45초 등으로 설정될 수 있다. 한편, 냉각 시스템(10)이 고장 또는 오작동으로 인하여 냉각팁(2000)이 타겟의 표면에 접촉하였음에도 접촉 조건이 만족된 것으로 판단하지 않은 경우에도 상술한 바와 같이 접촉 대기 시간이 짧게 설정됨으로써, 타겟이 과냉각 되는 것이 방지될 수 있다.Here, the contact waiting time may be set to a time suitable for the user to contact or thermally couple the cooling tip 2000 to the surface of the target. For example, the contact waiting time may be set within 60 seconds. More preferably, the contact waiting time may be set to 5 seconds, 7 seconds, 10 seconds, 15 seconds, 20 seconds, 30 seconds or 45 seconds. On the other hand, even if it is not determined that the contact condition is satisfied even though the cooling tip 2000 has contacted the surface of the target due to a failure or malfunction of the cooling system 10, the contact standby time is set to be short as described above, so that the target Overcooling can be prevented.

또 여기서, 트리거 대기 시간은 냉각팁(2000)이 타겟의 표면에 너무 오래 접촉하거나 열적으로 결합되는 것을 방지하기 위해 과냉각 방지 시간 범위에서 설정될 수 있다. 예를 들어, 트리거 대기 시간은 30초 이내로 설정될 수 있다. 보다 구체적으로, 트리거 대기 시간은 5초, 10초 또는 15초 등으로 설정될 수 있다. 트리거 대기 시간은 접촉 대기 시간 보다 짧게 설정될 수 있다. 이와 같이 트리거 대기 시간을 충분히 짧게 설정함으로써, 냉각팁(2000)에 의해 타겟이 냉각되는 실질적인 시간을 제한할 수 있고, 결과적으로 타겟이 냉각 시스템(10)에 의해 과도하게 냉각되는 것을 막을 수 있다.Also, here, the trigger waiting time may be set in the overcooling prevention time range to prevent the cooling tip 2000 from contacting or thermally coupled to the surface of the target for too long. For example, the trigger waiting time may be set within 30 seconds. More specifically, the trigger waiting time may be set to 5 seconds, 10 seconds, or 15 seconds. The trigger waiting time may be set shorter than the contact waiting time. By setting the trigger waiting time to be sufficiently short in this way, it is possible to limit the actual time that the target is cooled by the cooling tip 2000 , and as a result, it is possible to prevent the target from being excessively cooled by the cooling system 10 .

안전 시간 범위 또는 과냉각 방지 시간 범위는 상술한 것으로 한정되지 않고 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 안전 시간 범위 또는 과냉각 방지 시간 범위는 냉각이 지속됨에 따라 타겟에서 가역 손상(reversible damage)이 일어나는 한계 시간 이내에서 설정될 수 있다.The safety time range or the overcooling prevention time range is not limited to the above-described ones and may be set variously. For example, the safe time range or the overcooling prevention time range may be set within a time limit for which reversible damage to the target occurs as cooling continues.

상술한 바와 같이 냉각 시스템(10)은 제2 시간 구간(T2)에서 냉각 수행 조건 만족 여부를 판단함으로써 타겟을 보다 안전하게 냉각할 수 있으며, 냉각 수행 조건이 상술한 조건들로 한정되는 것이 아님은 물론이다.As described above, the cooling system 10 can more safely cool the target by determining whether the cooling performance condition is satisfied in the second time period T2, and the cooling performance condition is not limited to the above-described conditions, of course. to be.

제3 시간 구간(T3)에서 냉각 시스템(10)은 타겟에 대한 주된 냉각을 수행할 수 있다. 예를 들어, 냉각 시스템(10)은 냉각매체(1110)의 온도를 제3 온도(C3)로 변경하여 유지할 수 있다. In the third time period T3 , the cooling system 10 may perform main cooling of the target. For example, the cooling system 10 may change and maintain the temperature of the cooling medium 1110 to the third temperature C3 .

여기서, 제3 온도(C3)는 타겟에 대한 냉각이 수행됨에 따라 타겟이 마취 또는 무통증 상태가 되기 위한 목표 온도를 의미할 수 있다. 예를 들어, 제3 온도(C3)는 -60℃ 내지 -5℃에서 설정될 수 있다. 이 때, 제3 온도(C3)는 제2 온도(C2) 보다 작거나 같게 설정될 수 있다.Here, the third temperature C3 may mean a target temperature for the target to become anesthetized or pain-free as cooling of the target is performed. For example, the third temperature C3 may be set at -60°C to -5°C. In this case, the third temperature C3 may be set equal to or smaller than the second temperature C2.

제3 시간 구간(T3)에서 냉각 시스템(10)은 냉각 시간 동안 타겟에 대한 냉각을 수행할 수 있다. 여기서, 냉각 시간의 길이는 타겟에 대한 냉각 마취 효과가 발생하는 범위에서 설정될 수 있다. 예를 들어, 냉각 시간의 길이는 5초 내지 20초 사이에서 설정될 수 있다. 또 다른 예에서, 냉각 마취 외에 냉각 치료 등 다른 목적으로 냉각 시스템(10)이 냉각을 수행할 때에는, 제3 시간 구간(T3)는 20초보다 길게 설정될 수 있다.In the third time period T3 , the cooling system 10 may perform cooling of the target during the cooling time. Here, the length of the cooling time may be set in a range in which a cooling anesthetic effect on the target occurs. For example, the length of the cooling time may be set between 5 seconds and 20 seconds. In another example, when the cooling system 10 performs cooling for other purposes such as cooling treatment in addition to cooling anesthesia, the third time period T3 may be set to be longer than 20 seconds.

제3 시간 구간(T3)에서 냉각 시스템(10)은 사용자에게 알림을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 14에 도시된 바와 같이 제어 모듈(1800)은 출력 모듈(1700)을 통해 사용자에게 제3 시간 구간(T3)이 시작되었음을 지시하는 제3 알림(I3)을 제공할 수 있다. 또한, 제어 모듈(1800)은 출력 모듈(1700)을 통해 사용자에게 제3 시간 구간(T3) 도중임을 지시하는 제4 알림(I4)을 제공할 수도 있다.In the third time period T3 , the cooling system 10 may provide a notification to the user. For example, as shown in FIG. 14 , the control module 1800 may provide a third notification I3 indicating that the third time period T3 has started to the user through the output module 1700 . In addition, the control module 1800 may provide a fourth notification I4 indicating that it is in the middle of the third time period T3 to the user through the output module 1700 .

냉각 시스템(10)은 제3 시간 구간(T3)에서 냉각 시간 동안 냉각매체(1110)의 온도를 목표 온도로 제어하여 타겟을 냉각하고, 이로써 타겟은 마취 상태 또는 무통증 상태가 될 수 있다.The cooling system 10 cools the target by controlling the temperature of the cooling medium 1110 to the target temperature during the cooling time in the third time period T3, whereby the target may be in an anesthetic state or an analgesic state.

제4 시간 구간(T4)에서 냉각 시스템(10)은 타겟 표면으로부터 냉각장치(1000)의 분리를 위해 냉각매체(1110)의 온도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 냉각 시스템(10)은 타겟 표면으로부터 냉각장치(1000) 분리 시, 빙부착(ice adhesion) 현상에 의해 타겟의 적어도 일부가 냉각팁(2000)에 달라붙는 것을 방지하기 위해 냉각매체(1110)의 온도를 제4 온도(C4)로 변경할 수 있다. In the fourth time period T4 , the cooling system 10 may control the temperature of the cooling medium 1110 to separate the cooling device 1000 from the target surface. For example, when the cooling device 1000 is separated from the target surface, the cooling system 10 may include a cooling medium ( The temperature of 1110 may be changed to the fourth temperature C4 .

여기서, 제4 온도(C4)는 냉각팁(2000) 및 타겟 사이에서 빙부착 현상이 발생하지 않기 위한 안전 온도를 의미할 수 있다. 예를 들어, 제4 온도(C4)는 -10℃ 내지 10℃ 사이에서 설정될 수 있다.Here, the fourth temperature (C4) may mean a safe temperature for preventing an ice adhering phenomenon between the cooling tip 2000 and the target. For example, the fourth temperature C4 may be set between -10°C and 10°C.

냉각 시스템(10)은 제4 시간 구간(T4)에서 냉각매체(1110)의 온도를 제4 온도(C4)로 변경함으로써 타겟에 대한 냉각 후 타겟 표면으로부터 냉각팁(2000) 또는 냉각장치(1000)를 안전하게 분리할 수 있다. 예를 들어, 냉각 시스템(10)은 분리 준비 시간 동안 냉각매체(1110)의 온도를 일정한 속도 또는 가변 속도로 제4 온도(C4)가 되도록 온도 조절 부재(1130)를 제어할 수 있다. 이 때, 냉각 시스템(10)은 냉각매체(1110)의 온도가 제4 온도(C4)에 도달하였음을 지시하거나 냉각팁(2000)이 타겟의 표면으로부터 안전하게 분리될 수 있음을 지시하는 제5 알림(I5)을 제공할 수 있다. 여기서, 제5 알림(I5)은 타겟에 대한 냉각 과정에서 냉각 시스템(10)이 특정 조건 만족에 따라 냉각을 중단하거나 사용자가 냉각장치(1000)를 조작하여 냉각을 중단하는 경우에도 제공될 수 있다. 구체적으로, 타겟에 대한 냉각 수행 중 비상 상황이 발생하여 사용자가 냉각을 중단한 경우 냉각매체(1110)의 온도가 제4 온도(C4)에 도달하면 냉각 시스템(10)은 제5 알림(I5)을 제공할 수 있다. 제5 알림(I5)의 제공에 따라 사용자는 타겟의 표면으로부터 냉각팁(2000)을 안전하게 분리할 수 있다.The cooling system 10 is cooled to the target by changing the temperature of the cooling medium 1110 to the fourth temperature C4 in the fourth time period T4, and the cooling tip 2000 or the cooling device 1000 from the target surface after cooling. can be safely separated. For example, the cooling system 10 may control the temperature adjusting member 1130 so that the temperature of the cooling medium 1110 becomes the fourth temperature C4 at a constant rate or a variable rate during the separation preparation time. At this time, the cooling system 10 indicates that the temperature of the cooling medium 1110 has reached the fourth temperature C4 or the fifth notification indicating that the cooling tip 2000 can be safely separated from the surface of the target. (I5) can be provided. Here, the fifth notification I5 may be provided even when the cooling system 10 stops cooling according to satisfaction of a specific condition in the cooling process for the target or the user stops cooling by manipulating the cooling device 1000 . . Specifically, when the user stops cooling due to an emergency situation while performing cooling on the target, when the temperature of the cooling medium 1110 reaches the fourth temperature C4, the cooling system 10 provides a fifth notification I5. can provide According to the provision of the fifth notification I5, the user can safely separate the cooling tip 2000 from the surface of the target.

제4 시간 구간(T4)은 제3 시간 구간(T3)과 구분될 수 있다. 예를 들어, 냉각장치(1000)는 제3 시간 구간(T3) 및 제4 시간 구간(T4)에서 서로 다른 타이머를 구동시킬 수 있다. 구체적으로, 냉각장치(1000)는 제3 시간 구간(T3)에서 냉각 시간으로 설정된 타이머를 구동하여 냉각 시간 동안 냉각매체(1110)의 온도가 목표 온도로 유지되도록 제어하고, 타이머가 종료된 후 냉각매체(1110)의 온도가 안전 온도로 변경되도록 제어할 수 있다. 다시 말해, 냉각장치(1000)는 제3 시간 구간(T3)은 냉각매체(1110)의 온도가 안전 온도로 변경되는 제어가 포함되지 않을 수 있고, 이로써 타겟에 대한 냉각이 수행되는 시간이 충분히 확보될 수 있다.The fourth time period T4 may be distinguished from the third time period T3 . For example, the cooling device 1000 may drive different timers in the third time period T3 and the fourth time period T4 . Specifically, the cooling device 1000 drives a timer set as a cooling time in the third time period T3 to control the temperature of the cooling medium 1110 to be maintained at a target temperature during the cooling time, and cools after the timer ends. It is possible to control the temperature of the medium 1110 to be changed to a safe temperature. In other words, the cooling device 1000 may not include a control for changing the temperature of the cooling medium 1110 to a safe temperature in the third time period T3, thereby ensuring sufficient time for cooling the target. can be

한편, 이상에서는 설명의 편의를 위해 제1 내지 제4 온도(C1, C2, C3, C4)는 특정 범위 내에서 선택되는 특정 온도를 지시하는 것으로 서술하였으나 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 내지 제4 온도(C1, C2, C3, C4)는 상술한 각각의 온도 범위 내에서 선택되는 특정 온도를 기준으로 오차 범위(ex. ±5℃) 이내를 지시할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 내지 제4 온도(C1, C2, C3, C4)는 상술한 각각의 온도 범위 내에서 선택되는 온도 범위를 지시할 수 있다.Meanwhile, in the above description, for convenience of explanation, the first to fourth temperatures (C1, C2, C3, C4) have been described as indicating a specific temperature selected within a specific range, but the technical spirit of the present specification is not limited thereto . For example, the first to fourth temperatures (C1, C2, C3, C4) may indicate within an error range (ex. ±5°C) based on a specific temperature selected within each of the above-described temperature ranges. . As another example, the first to fourth temperatures C1 , C2 , C3 , and C4 may indicate a temperature range selected within each of the above-described temperature ranges.

상술한 대기 시간, 접촉 대기 시간, 트리거 대기 시간, 냉각 시간 및 분리 준비 시간은 타겟에 대한 냉각으로 인한 타겟 손상을 방지하기 위해 적절한 범위 내에서 설정될 수 있다. 일 예로, 제2 시간 구간(T2) 및 제3 시간 구간(T3) 에서 냉각 시스템(10)은 대기 시간 및 냉각 시간 동안 타겟에 냉각 에너지를 제공할 수 있으므로, 대기 시간 및 냉각 시간의 합은 미리 설정된 시간 범위 이내에서 설정될 수 있다. 구체적으로, 대기 시간 및 냉각 시간은 그 합이 60초 이내가 되도록 설정될 수 있고, 보다 바람직하게는 15초 내지 30초 이내가 되도록 설정될 수 있다.The aforementioned waiting time, contact waiting time, trigger waiting time, cooling time, and separation preparation time may be set within an appropriate range to prevent damage to the target due to cooling to the target. For example, in the second time period T2 and the third time period T3 , the cooling system 10 may provide cooling energy to the target during the standby time and the cooling time, so that the sum of the standby time and the cooling time is preset It can be set within a set time range. Specifically, the standby time and the cooling time may be set so that the sum thereof is within 60 seconds, and more preferably, it may be set within 15 seconds to 30 seconds.

마찬가지로, 냉각 수행 조건이 복수개인 경우, 냉각 시스템(10)은 제2-2 시간 구간(T2-2) 및 냉각 시간 동안 타겟에 냉각 에너지를 제공할 수 있으므로, 트리거 대기 시간 및 냉각 시간의 합은 미리 설정된 시간 범위 이내에서 설정될 수 있다. 구체적으로, 트리거 대기 시간 및 냉각 시간은 그 합이 60초 이내가 되도록 설정될 수 있고, 보다 바람직하게는 15초 내지 30초 이내가 되도록 설정될 수 있다. 나아가, 접촉 대기 시간, 트리거 대기 시간 및 냉각 시간의 합이 60초 이내가 되도록 설정될 수도 있다.Similarly, when there are a plurality of cooling performance conditions, the cooling system 10 may provide cooling energy to the target during the 2-2 time period T2-2 and the cooling time, so the sum of the trigger waiting time and the cooling time is It may be set within a preset time range. Specifically, the trigger standby time and the cooling time may be set so that the sum thereof is within 60 seconds, and more preferably, it may be set within 15 seconds to 30 seconds. Furthermore, the sum of the contact standby time, the trigger standby time, and the cooling time may be set to be within 60 seconds.

다른 예로, 타겟에 대한 냉각에 소요되는 시간인 대기 시간, 냉각 시간 및 분리 준비 시간 전체의 합이 60초 이내가 되도록 설정될 수 있다.As another example, the total sum of the standby time, the cooling time, and the separation preparation time, which is the time required for cooling the target, may be set to be within 60 seconds.

또 다른 예로, 냉각 마취 외에 타겟을 선택적으로 파괴하거나 치료하는 것을 목적으로 냉각 시스템(10)이 이용되는 경우, 대기 시간 및 냉각 시간의 합은 60초 이상으로 설정될 수 있다.As another example, when the cooling system 10 is used for the purpose of selectively destroying or treating a target other than cooling anesthesia, the sum of the waiting time and the cooling time may be set to 60 seconds or more.

한편, 냉각 시스템(10)은 제1 내지 제4 시간 구간(T1, T2, T3, T4)의 시작 시점, 진행 시점, 또는 종료 시점을 사용자에게 알려주기 위해 알림을 제공할 수 있다. 또는, 냉각 시스템(10) 제2-1 및 제2-2 시간 구간(T2-1, T2-2)의 시작 시점, 진행 시점, 또는 종료 시점을 사용자에게 알려주기 위해 알림을 제공할 수 있다. 예를 들어, 다시 도 14를 참조하면, 냉각장치(1000)는 출력 모듈(1700)을 이용하여 사용자에게 제1 내지 제5 알림(I1, I2, I3, I4, I5)을 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 15에 도시된 바와 같이, 냉각장치(1000)는 사용자에게 제1 내지 제5 알림(I1, I2, I3, I4, I5)에 더하여 제2' 알림(I2')을 더 제공할 수 있다. 냉각 과정에서 사용자에게 제공되는 알림에 대해서는 추후 구체적으로 서술한다.Meanwhile, the cooling system 10 may provide a notification to inform the user of a start time, a progress time, or an end time of the first to fourth time periods T1 , T2 , T3 , and T4 . Alternatively, a notification may be provided to inform the user of the start time, progress time, or end time of the cooling system 10 , the 2-1 and 2-2 time sections T2-1 and T2-2. For example, referring back to FIG. 14 , the cooling device 1000 may provide the first to fifth notifications I1 , I2 , I3 , I4 , and I5 to the user using the output module 1700 . For another example, as shown in FIG. 15 , the cooling device 1000 adds a second 'reminder (I2') to the user in addition to the first to fifth notifications (I1, I2, I3, I4, I5). can provide The notification provided to the user during the cooling process will be described in detail later.

도 16 및 도 17은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각 제어 방법을 나타내는 도면이다.16 and 17 are views illustrating a cooling control method according to an embodiment of the present specification.

도 16 및 도 17을 참조하면, 냉각 제어 방법은 제1 알림(I1)을 제공하는 단계(S1100), 냉각매체(1110)의 온도가 대기 온도가 되도록 제어하는 단계(S1200), 냉각 제2 알림(I2)을 제공하는 단계(S1300), 대기 시간 동안 냉각매체(1110)의 온도를 대기 온도로 유지하는 단계(S1400), 대기 시간 내 냉각 수행 조건이 만족되었는지 여부를 판단하는 단계(S1500), 냉각을 중단하는 단계(S1600) 및 주 냉각을 수행하는 단계(S2000)를 포함할 수 있다.16 and 17 , the cooling control method includes the steps of providing a first notification I1 ( S1100 ), controlling the temperature of the cooling medium 1110 to be the standby temperature ( S1200 ), and cooling second notification Providing (I2) (S1300), maintaining the temperature of the cooling medium 1110 at the standby temperature during the standby time (S1400), determining whether the cooling performance condition is satisfied within the standby time (S1500), It may include stopping cooling (S1600) and performing main cooling (S2000).

이하에서 각 단계에 대하여 상세히 서술한다. 다만, 앞서 도 14를 통해 서술한 내용과 중복되는 부분은 생략하도록 한다.Hereinafter, each step will be described in detail. However, portions overlapping with those described above with reference to FIG. 14 will be omitted.

냉각 시스템(10)은 사용자에게 제1 알림(I1)을 제공할 수 있다(S1100). 여기서, 제1 알림(I1)은 예비 냉각 시작을 지시하는 알림을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 사용자가 냉각장치(1000)의 전원을 온(on)시키거나 냉각 시작 버튼을 가압하는 등 냉각장치(1000)를 구동하면 출력 모듈(1700)을 통해 제1 알림(I1)을 출력할 수 있다. 사용자는 제1 알림(I1)을 통해서 냉각장치(1000)의 냉각 모듈(1100)이 동작하여 온도 조절 부재(1130)가 냉각매체(1110)의 온도를 대기 온도가 되도록 제어하는 것을 인지할 수 있다. The cooling system 10 may provide a first notification I1 to the user (S1100). Here, the first notification I1 may include a notification instructing the start of preliminary cooling. For example, when the user drives the cooling device 1000 such as by turning on the power of the cooling device 1000 or pressing a cooling start button, the control module 1800 performs the first operation through the output module 1700 . A notification I1 can be output. The user can recognize through the first notification I1 that the cooling module 1100 of the cooling device 1000 operates and the temperature control member 1130 controls the temperature of the cooling medium 1110 to be the standby temperature. .

냉각 제어 방법은 사용자에게 제1 알림(I1)을 제공하는 단계 전, 후 또는 동시에 냉각팁(2000)의 재사용 여부를 확인하는 단계를 더 포함할 수 있다.The cooling control method may further include the step of checking whether the cooling tip 2000 is reused before, after, or simultaneously with the step of providing the first notification I1 to the user.

일 예로, 냉각 시스템(10)은 사용자에게 제1 알림(I1)을 제공하기 전에 냉각팁(2000)의 재사용 여부를 질의할 수 있다. 구체적으로, 냉각 시스템(10)은 시각적 또는 청각적 알림을 통해 사용자에게 냉각장치(1000)에 장착된 냉각팁(2000)이 재사용되는 것인지 여부를 질의하고, 사용자의 응답에 기초하여 냉각팁(2000)이 재사용되는 것이 아니라고 판단하는 경우 제1 알림(I1)을 제공하고 후술하는 단계들을 수행할 수 있다. 여기서, 사용자의 응답은 냉각장치(1000)가 포함하는 냉각 시작 버튼 입력, 트리거 버튼 입력, 음성 입력 등을 통해 이루어질 수 있다.As an example, the cooling system 10 may inquire whether the cooling tip 2000 is reused before providing the first notification I1 to the user. Specifically, the cooling system 10 inquires whether the cooling tip 2000 mounted on the cooling device 1000 is reused to the user through a visual or audible notification, and based on the user's response, the cooling tip 2000 ) is not to be reused, the first notification I1 may be provided and steps described below may be performed. Here, the user's response may be made through a cooling start button input, a trigger button input, a voice input, etc. included in the cooling device 1000 .

다른 예로, 냉각 시스템(10)은 냉각팁(2000)을 보관하는 보관함 또는 캡슐로부터 재사용 여부에 관한 정보를 획득하여 재사용 여부를 판단할 수 있다. 구체적으로, 냉각장치(1000)는 냉각팁(2000)을 밀봉하고 있는 밀봉 부재에 인쇄되거나 부착된 바코드를 인식하여 냉각팁(2000)이 새 제품인지 여부를 판단하거나, 냉각팁(2000)의 적어도 일부가 파손되었는지 여부를 판단하여 냉각팁(2000)의 재사용 여부를 판단하고, 냉각팁(2000)이 재사용되는 것이 아니라고 판단하는 경우 제1 알림(I1)을 제공하고 후술하는 단계들을 수행할 수 있다.As another example, the cooling system 10 may determine whether to reuse by acquiring information on whether to reuse or not from a storage box or capsule storing the cooling tip 2000 . Specifically, the cooling device 1000 determines whether the cooling tip 2000 is a new product by recognizing a barcode printed or attached to the sealing member sealing the cooling tip 2000, or at least of the cooling tip 2000. It is determined whether a part is damaged to determine whether the cooling tip 2000 is reused, and if it is determined that the cooling tip 2000 is not to be reused, a first notification I1 may be provided and the steps described below may be performed. .

냉각 시스템(10)은 냉각매체(1110)의 온도가 대기 온도가 되도록 제어할 수 있다(S1200). 냉각매체(1110)의 온도가 대기 온도로 변경되는 방법에 대한 설명은 본 명세서의 다른 부분에서 서술한 것과 동일하므로 생략하도록 한다.The cooling system 10 may control the temperature of the cooling medium 1110 to be the atmospheric temperature (S1200). A description of the method in which the temperature of the cooling medium 1110 is changed to the ambient temperature is the same as that described in other parts of the present specification, and thus will be omitted.

냉각 시스템(10)은 사용자에게 제2 알림(I2)을 제공할 수 있다(S1300). 여기서, 제2 알림(I2)은 냉각매체(1110)의 온도가 대기 온도에 도달하는 것을 지시하는 알림을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 획득한 냉각매체(1110)의 온도 정보가 대기 온도를 지시하는 경우 출력 모듈(1700)을 통해 제2 알림(I2)을 제공할 수 있다. 사용자는 제2 알림(I2)을 통해 냉각장치(1000)가 타겟 표면에 접촉시킬 수 있는 상태가 된 것으로 인지할 수 있고 냉각장치(1000)를 타겟 표면에 접촉시킬 수 있다.The cooling system 10 may provide a second notification I2 to the user (S1300). Here, the second notification I2 may include a notification indicating that the temperature of the cooling medium 1110 reaches the atmospheric temperature. For example, the control module 1800 may provide the second notification I2 through the output module 1700 when the temperature information of the cooling medium 1110 obtained from the sensor module 1400 indicates the ambient temperature. have. The user may recognize that the cooling device 1000 is in a state capable of contacting the target surface through the second notification I2 and may bring the cooling device 1000 into contact with the target surface.

냉각 시스템(10)은 냉각매체(1110)의 온도를 대기 온도로 유지할 수 있다(S1400). 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 온도가 대기 온도에 도달한 시점부터 미리 설정된 대기 시간(예를 들어, 20초) 동안 냉각매체(1110)의 온도가 대기 온도로 유지되도록 온도 조절 부재(1130)를 제어할 수 있다. 이 때, 후술하는 바와 같이 사용자의 아무런 조치 없이 대기 시간이 경과하는 경우 냉각 기능이 중지 또는 중단될 수 있으므로, 제어 모듈(1800)은 사용자에게 대기 시간 경과 전 추가적인 알림을 제공할 수 있다.The cooling system 10 may maintain the temperature of the cooling medium 1110 at the ambient temperature (S1400). For example, the control module 1800 maintains the temperature of the cooling medium 1110 at the standby temperature for a preset standby time (eg, 20 seconds) from the time when the temperature of the cooling medium 1110 reaches the standby temperature. The temperature control member 1130 may be controlled so as to be possible. At this time, as will be described later, when the standby time elapses without any action from the user, the cooling function may be stopped or stopped, so the control module 1800 may provide an additional notification to the user before the elapse of the standby time.

냉각 시스템(10)은 대기 시간 내 냉각 수행 조건이 만족되었는지 여부를 판단할 수 있다(S1500). 냉각 수행 조건 및 냉각 시스템(10)이 대기 시간 내 냉각 수행 조건 만족 여부를 판단하는 방법에 대한 설명은 본 명세서의 다른 부분에서 서술한 것과 동일하므로 생략하도록 한다.The cooling system 10 may determine whether a cooling performance condition is satisfied within the standby time (S1500). A description of the cooling performance condition and the method for determining whether the cooling system 10 satisfies the cooling performance condition within the standby time is the same as described in other parts of the present specification, and thus will be omitted.

냉각 시스템(10)은 대기 시간 내 냉각 수행 조건이 만족되지 않는 경우 냉각을 중단할 수 있다(S1600). 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 온도가 대기 온도가 된 후 대기 시간 이내에 냉각 수행 조건이 만족되지 않는 경우 타겟에 대한 냉각을 중단할 수 있다. 구체적으로, 제어 모듈(1800)은 온도 조절 부재(1130)을 제어하여 냉각매체(1110)의 온도를 증가시키거나 냉각장치(1000)의 전원을 오프시킬 수 있다. 냉각 시스템(10)이 대기 시간 이내에 냉각 수행 조건 만족되지 않는 경우 타겟에 대한 냉각을 중단함으로써 타겟의 손상이 방지될 수 있다.The cooling system 10 may stop cooling when the cooling performance condition is not satisfied within the standby time (S1600). For example, the control module 1800 may stop cooling the target when the cooling performance condition is not satisfied within the standby time after the temperature of the cooling medium 1110 becomes the standby temperature. Specifically, the control module 1800 may control the temperature control member 1130 to increase the temperature of the cooling medium 1110 or to turn off the power of the cooling device 1000 . When the cooling system 10 is not satisfied with the cooling performance condition within the standby time, damage to the target can be prevented by stopping the cooling of the target.

한편, 냉각 시스템(10)은 냉각 수행 조건 만족에 따라 타겟에 대한 냉각을 위한 타이머를 작동시킬 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 트리거 신호를 수신하거나 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉한 경우 특정 시간으로 설정된 타이머를 작동시키고, 제어 모듈(1800)은 상기 타이머가 종료되는 경우 타겟에 대한 냉각을 중단할 수 있다. 여기서, 타이머로 설정되는 특정 시간은 본 명세서의 다른 부분에서 서술한 냉각 시간이거나 안전 시간 범위 내에서 설정될 수 있다. 냉각 시스템(10)에서 냉각 수행 조건 만족에 따라 독립적으로 타이머를 구동시킴으로써, 과냉각에 의한 타겟의 손상을 방지할 수 있다.Meanwhile, the cooling system 10 may operate a timer for cooling the target according to the satisfaction of the cooling performance condition. For example, the control module 1800 operates a timer set to a specific time when receiving a trigger signal or the cooling tip 2000 comes into contact with the target surface, and the control module 1800 operates the timer set to the target when the timer expires. cooling can be stopped. Here, the specific time set by the timer may be a cooling time described in another part of this specification or may be set within a safe time range. By independently driving the timer according to the satisfaction of the cooling performance condition in the cooling system 10 , damage to the target due to overcooling can be prevented.

여기서, 냉각 수행 조건이 복수인 경우 어느 하나의 냉각 수행 조건은 다른 냉각 수행 조건에 우선할 수 있고, 냉각 시스템(10)은 적어도 하나의 타이머를 작동시킬 수 있다. Here, when there are a plurality of conditions for performing cooling, one cooling condition may take precedence over another condition for performing cooling, and the cooling system 10 may operate at least one timer.

일 예로, 냉각 수행 조건이 트리거 신호 수신 조건 및 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 조건을 포함하는 경우, 접촉 조건이 트리거 신호 수신 조건보다 우선할 수 있다. For example, when the cooling performance condition includes a trigger signal reception condition and a contact condition of the cooling tip 2000 and the target surface, the contact condition may take precedence over the trigger signal reception condition.

예를 들어, 접촉 조건 만족 후 미리 설정된 시간, 또는 트리거 대기 시간 이내에 트리거 신호 수신 조건이 만족되어야 냉각 수행 조건이 만족될 수 있다. 구체적으로, 냉각매체(1110)의 온도가 대기 온도에 도달한 상태에서 대기 시간 이내에 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉하는 경우 미리 설정된 시간 동안(예를 들어, 트리거 대기 시간) 타이머가 동작하고, 타이머 종료 전 제어 모듈(1800)이 트리거 신호를 수신 하는 경우 냉각매체(1110)의 온도가 목표 온도로 변경되어 유지되고, 타이머 종료 전 제어 모듈(1800)이 트리거 신호를 수신하지 않으면 타겟에 대한 냉각이 중단될 수 있다.For example, the cooling performance condition may be satisfied only when the trigger signal reception condition is satisfied within a preset time or trigger waiting time after the contact condition is satisfied. Specifically, when the cooling tip 2000 contacts the target surface within the standby time in a state where the temperature of the cooling medium 1110 reaches the standby temperature, the timer operates for a preset time (eg, trigger standby time) and , when the control module 1800 receives a trigger signal before the timer ends, the temperature of the cooling medium 1110 is changed and maintained to the target temperature, and if the control module 1800 does not receive the trigger signal before the timer ends, the Cooling may be interrupted.

다른 예를 들어, 접촉 조건 만족 후 트리거 대기 시간 경과 후에 트리거 신호 수신 조건이 만족되는 경우 제어 모듈(1800)은 접촉 조건 만족 시 타이머를 작동시키고 트리거 신호 수신 조건이 만족되더라도 타이머를 새로 작동시키지 않거나 별도의 타이머를 작동시키지 않을 수 있다. 또는, 트리거 신호 수신 조건 만족 후 접촉 조건이 만족되는 경우 제어 모듈(1800)은 트리거 신호 수신 조건 만족 시 타이머를 작동시키고 접촉 조건 만족 시 새로 타이머를 작동시키거나 별도의 타이머를 작동시켜 접촉 조건 만족에 따른 타이머 동작이 완료되면 타겟에 대한 냉각을 중단할 수 있다.For another example, if the trigger signal reception condition is satisfied after the trigger waiting time elapses after the touch condition is satisfied, the control module 1800 operates the timer when the contact condition is satisfied and does not operate the timer newly or separately even if the trigger signal reception condition is satisfied The timer may not work. Alternatively, if the contact condition is satisfied after the trigger signal reception condition is satisfied, the control module 1800 operates a timer when the trigger signal reception condition is satisfied, and operates a new timer or operates a separate timer when the contact condition is satisfied to prevent the contact condition satisfaction. When the corresponding timer operation is completed, cooling of the target may be stopped.

다른 예로, 상술한 예에서 트리거 신호 수신 조건이 접촉 조건에 부분적으로 우선할 수 있다. 구체적으로, 접촉 조건 만족 후 트리거 신호 수신 조건이 만족되는 경우 제어 모듈(1800)은 접촉 조건 만족 시 타이머를 작동시키고 트리거 신호 수신 조건 만족 시 타이머를 새로 작동시키거나 별도의 타이머를 작동시킬 수 있다. 또는, 제어 모듈(1800)은 대기 시간 내 접촉 조건은 만족하였으나 트리거 신호 수신 조건은 만족하지 않은 경우 타겟에 대한 냉각을 중단할 수 있다.As another example, in the above example, the trigger signal reception condition may partially take precedence over the contact condition. Specifically, when the trigger signal reception condition is satisfied after the touch condition is satisfied, the control module 1800 may operate a timer when the contact condition is satisfied and may operate a new timer or operate a separate timer when the trigger signal reception condition is satisfied. Alternatively, the control module 1800 may stop cooling the target when the contact condition within the waiting time is satisfied but the trigger signal reception condition is not satisfied.

한편, 냉각 수행 조건이 복수인 경우 냉각 제어 방법은 추가적으로 냉각 조건 만족 여부를 판단하는 단계 및 추가 알림 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 17을 참조하면, 냉각 제어 방법은 상술한 대기 시간 내 냉각 수행 조건 만족 여부를 판단하는 단계(S1500)를 대신하여 접촉 대기 시간 내 접촉 조건이 만족되었는지 여부를 판단하는 단계(S1510), 제2' 알림(I2')을 제공하는 단계 및 트리거 대기 시간 내 트리거 신호 수신 조건 만족 여부를 판단하는 단계(S1530)를 더 포함할 수 있다. 여기서는, 설명의 편의를 위해 냉각 수행 조건이 복수인 경우가 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉하는 조건 만족 후 트리거 신호 수신 조건이 만족되는 경우인 것을 주로 서술하나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, when there are a plurality of cooling conditions, the cooling control method may further include determining whether the cooling conditions are satisfied and additional notification steps. For example, referring to FIG. 17 , the cooling control method includes the step of determining whether the contact condition within the contact waiting time is satisfied (S1510) instead of the step of determining whether the cooling performance condition is satisfied within the waiting time (S1500) ), providing a second' notification I2' and determining whether a trigger signal reception condition is satisfied within the trigger waiting time (S1530) may be further included. Here, for convenience of explanation, it is mainly described that a case in which a plurality of cooling conditions are performed is a case in which the trigger signal reception condition is satisfied after the condition that the cooling tip 2000 contacts the target surface is satisfied. It is not limited.

냉각 시스템(10)은 접촉 대기 시간 내 접촉 조건 만족 여부를 판단하고(S1510), 접촉 조건이 만족되는 경우 제2' 알림(I2')을 제공하며(S1520), 트리거 대기 시간 내 트리거 신호 수신 조건 만족 여부를 판단하고(S1530), 트리거 신호 수신 조건이 만족되는 경우 후술하는 바와 같이 타겟에 대한 주 냉각을 수행할 수 있다(S2000). 여기서, 접촉 대기 시간 내에 접촉 조건이 만족되지 않거나 트리거 대기 시간 내에 트리거 신호 수신 조건이 만족되지 않는 경우 냉각 시스템(10)은 냉각을 중단할 수 있다(S1600). 냉각 수행 조건이 복수인 경우 냉각 제어 방법에 대한 구체적인 내용은 본 명세서의 다른 부분에서 서술한 바 생략하도록 한다. 냉각 시스템(10)은 냉각 수행 조건이 만족되는 경우 타겟에 대한 주 냉각을 수행할 수 있다(S2000). 다시 도 18을 참조하면, 냉각 시스템(10)이 타겟에 대한 주 냉각을 수행하는 단계(S2000)는 제3 알림(I3)을 제공하는 단계(S2100), 냉각 시간 동안 냉각매체(1110)의 온도를 목표 온도로 변경 및 유지하는 단계(S2200) 및 냉각매체(1110)의 온도를 안전 온도로 변경하는 단계(S2300)를 포함할 수 있다.The cooling system 10 determines whether the contact condition is satisfied within the contact waiting time (S1510), and when the contact condition is satisfied, provides a second 'notification (I2') (S1520), trigger signal reception condition within the trigger waiting time (S1520) It is determined whether or not it is satisfied (S1530), and when the trigger signal reception condition is satisfied, main cooling of the target may be performed as described below (S2000). Here, if the contact condition is not satisfied within the contact waiting time or the trigger signal reception condition is not satisfied within the trigger waiting time, the cooling system 10 may stop cooling ( S1600 ). When there are a plurality of conditions for performing cooling, the detailed description of the cooling control method will be omitted as described in other parts of the present specification. The cooling system 10 may perform main cooling of the target when the cooling performance condition is satisfied (S2000). Referring back to FIG. 18, the step (S2000) of the cooling system 10 performing main cooling on the target is the step of providing a third notification (I3) (S2100), the temperature of the cooling medium 1110 during the cooling time It may include changing and maintaining the temperature to the target temperature (S2200) and changing the temperature of the cooling medium 1110 to a safe temperature (S2300).

이하에서 주 냉각 수행 단계(S2000)의 각 단계에 대하여 구체적으로 서술한다.Hereinafter, each step of the main cooling performing step (S2000) will be described in detail.

냉각 시스템(10)은 사용자에게 제3 알림(I3)을 제공할 수 있다. 여기서, 제3 알림(I3)은 냉각 수행 조건이 대기 시간 또는 트리거 대기 시간 내에 만족되어 주 냉각을 수행하는 것을 지시하는 알림을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 온도가 대기 온도에 도달한 후 대기 시간 또는 트리거 대기 시간 이내에 트리거 신호를 수신하거나 센서 모듈(1400)로부터 획득한 온도 정보 또는 전기 신호에 기초하여 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉한 것으로 판단되는 경우 출력 모듈(1700)을 통해 제3 알림(I3)을 출력할 수 있다. 사용자는 제3 알림(I3)을 통해 타겟에 대한 주 냉각 수행 시작 또는 타겟 표면에 냉각팁(2000)이 접촉하였음을 인지할 수 있다.The cooling system 10 may provide a third notification I3 to the user. Here, the third notification I3 may include a notification indicating that the cooling performance condition is satisfied within the waiting time or the trigger waiting time to perform the main cooling. For example, the control module 1800 receives a trigger signal within a standby time or a trigger standby time after the temperature of the cooling medium 1110 reaches the standby temperature, or receives temperature information or an electrical signal obtained from the sensor module 1400 . When it is determined that the cooling tip 2000 is in contact with the target surface based on it, a third notification I3 may be output through the output module 1700 . The user may recognize that the cooling tip 2000 is in contact with the target surface or the start of main cooling for the target through the third notification I3.

냉각 시스템(10)은 냉각 시간 동안 냉각매체(1110)의 온도를 목표 온도로 변경하고 유지할 수 있다(S2200). 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각 수행 조건이 만족되는 시점부터 냉각 시간 동안 냉각매체(1110)의 온도를 목표 온도로 변경하고 유지할 수 있다. 이 때, 제어 모듈(1800)은 주 냉각이 진행되는 시간에 따라 사용자에게 타겟을 냉각하는 중임을 지시하는 제4 알림(I4)을 제공할 수 있다. 구체적으로, 제어 모듈(1800)은 냉각 시간이 반 경과한 시점 및 냉각 시간이 모두 경과한 시점에 사용자에게 알림을 제공할 수 있다. 또는, 제어 모듈(1800)은 일정 시간(예를 들어, 5초) 마다 사용자에게 알림을 제공할 수 있다.The cooling system 10 may change and maintain the temperature of the cooling medium 1110 to the target temperature during the cooling time ( S2200 ). For example, the control module 1800 may change and maintain the temperature of the cooling medium 1110 to a target temperature for a cooling time from a time when the cooling performance condition is satisfied. In this case, the control module 1800 may provide a fourth notification I4 indicating that the target is being cooled to the user according to the time during which the main cooling is performed. Specifically, the control module 1800 may provide a notification to the user when the cooling time has elapsed in half and when both the cooling time has elapsed. Alternatively, the control module 1800 may provide a notification to the user every predetermined time (eg, 5 seconds).

냉각 시스템(10)은 냉각매체(1110)의 온도를 안전 온도로 변경할 수 있다(S2300). 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 온도가 안전 온도가 되도록 온도 조절 부재(1130)를 제어할 수 있다. 이 때, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 온도가 안전 온도에 도달하는 경우 사용자에게 타겟 및 냉각장치(1000)의 분리가 안전함을 알리는 제5 알림(I5)을 제공할 수 있다.The cooling system 10 may change the temperature of the cooling medium 1110 to a safe temperature (S2300). For example, the control module 1800 may control the temperature adjusting member 1130 so that the temperature of the cooling medium 1110 becomes a safe temperature. In this case, when the temperature of the cooling medium 1110 reaches a safe temperature, the control module 1800 may provide a fifth notification I5 informing the user that the separation of the target and the cooling device 1000 is safe.

한편, 냉각 제어 방법은 일시 정지 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉각 시스템(10)은 상술한 냉각 제어 방법이 포함하는 단계 중 적어도 어느 하나가 수행되는 도중 일시 정지 조건이 만족되면 냉각 제어 방법을 중단할 수 있다. 구체적으로, 냉각장치(1000)는 냉각 제어 방법이 수행되는 도중 냉각 시작 버튼 또는 트리거 버튼에 대응하는 제어 신호를 수신하거나 특정 사용자 음성 신호를 수신하는 경우 온도 조절 부재(1130)에 제공되는 전력을 차단하거나 온도 조절 부재(1130)를 이용하여 냉각매체(1110)의 온도를 증가시킬 수 있다. 이 때, 냉각장치(1000)는 냉각매체(1110)의 온도가 안전 온도에 도달하면 사용자에게 냉각팁(2000)이 타겟 표면으로부터 안전 분리가 가능해짐을 지시하는 알림을 제공할 수 있다. 이와 같은 즉각적인 일시 정지 기능을 통해 사용자는 빠르게 타겟 표면으로부터 냉각팁(2000)이 장착된 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000)을 분리 또는 제거할 수 있으며, 이 때 상술한 결합 모듈(1200)의 래치 결합이 활용될 수 있다.Meanwhile, the cooling control method may include a pause step. For example, the cooling system 10 may stop the cooling control method when a temporary stop condition is satisfied while at least one of the steps included in the above-described cooling control method is performed. Specifically, when the cooling device 1000 receives a control signal corresponding to a cooling start button or a trigger button or receives a specific user voice signal while the cooling control method is being performed, the power provided to the temperature control member 1130 is cut off Alternatively, the temperature of the cooling medium 1110 may be increased by using the temperature control member 1130 . At this time, when the temperature of the cooling medium 1110 reaches a safe temperature, the cooling device 1000 may provide a notification indicating that the cooling tip 2000 can be safely separated from the target surface to the user. Through such an instant pause function, the user can quickly detach or remove the cooling device 1000 or the cooling tip 2000 equipped with the cooling tip 2000 from the target surface, at this time the above-described coupling module 1200. Latch coupling of can be utilized.

제1 내지 제5 알림(I1, I2, I2', I3, I4, I5)은 다양한 방법의 알림을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제5 알림(I1, I2, I2', I3, I4, I5)은 각각 LED 점멸, 디스플레이 출력 등과 같은 시각적 알림, 비프음(beep) 또는 음성 출력 등과 같은 청각적 알림 및 미세 진동과 같은 촉각적 알림 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 제1 내지 제5 알림(I1, I2, I2', I3, I4, I5)은 서로 동일하거나 서로 다른 방식으로 구현될 수 있다. 또한, 제1 내지 제5 알림(I1, I2, I2', I3, I4, I5)은 일시적이거나 대응하는 시간 구간의 적어도 일부분 동안 지속적일 수 있다.The first to fifth notifications I1, I2, I2', I3, I4, and I5 may include various types of notifications. For example, the first to fifth notifications I1, I2, I2', I3, I4, and I5 are a visual notification such as LED blinking, a display output, etc., an audible notification such as a beep or voice output, respectively, and It may include at least one of tactile notifications such as micro vibrations. Also, the first to fifth notifications I1, I2, I2', I3, I4, and I5 may be implemented in the same or different manners. Also, the first to fifth notifications I1, I2, I2', I3, I4, I5 may be temporary or continuous for at least a portion of the corresponding time interval.

이하에서는, 도 19를 참조하여 타겟 표면에 대한 냉각팁(2000)의 접촉 여부를 판단하는 방법에 대하여 서술한다.Hereinafter, a method for determining whether the cooling tip 2000 is in contact with the target surface will be described with reference to FIG. 19 .

도 19는 본 명세서의 일 실시예에 따른 타겟 표면에 냉각팁(2000)이 접촉하였는지 여부를 판단하는 방법을 설명하는 도면이다. 19 is a view for explaining a method of determining whether the cooling tip 2000 is in contact with the target surface according to an embodiment of the present specification.

도 19를 참조하면, 냉각 시스템(10)은 센서 모듈(1400)로부터 획득한 센싱(sensing) 정보에 기초하여 냉각팁(2000)이 장착된 냉각장치(1000)가 타겟 표면에 접촉하였는지 여부를 판단할 수 있다. Referring to FIG. 19 , the cooling system 10 determines whether the cooling device 1000 equipped with the cooling tip 2000 is in contact with the target surface based on sensing information obtained from the sensor module 1400 . can do.

일 예로, 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부는 냉각매체(1110) 온도의 시간에 따른 변화량에 기초하여 판단될 수 있다. For example, whether the cooling tip 2000 and the target surface are in contact may be determined based on the change amount of the temperature of the cooling medium 1110 over time.

예를 들어, 제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 획득한 냉각매체(1110) 온도의 순간 변화량(=dT/dt)이 미리 설정된 값 이상인 경우 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉하였다고 판단할 수 있다. 다시 도 19를 참조하면, 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉하지 않은 경우 냉각매체(1110) 온도의 순간 변화량은 기준값을 초과하지 않고, 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉하는 경우 체열에 의해 냉각매체(1110)의 온도 값이 순간적으로 상승하고 냉각매체(1110) 온도의 순간 변화량은 기준값을 초과할 수 있다.For example, if the instantaneous change amount (= dT/dt) of the temperature of the cooling medium 1110 obtained from the sensor module 1400 is equal to or greater than a preset value, the control module 1800 determines that the cooling tip 2000 has contacted the target surface. can judge Referring back to FIG. 19 , when the cooling tip 2000 does not contact the target surface, the instantaneous change in the temperature of the cooling medium 1110 does not exceed the reference value, and when the cooling tip 2000 comes into contact with the target surface, the body heat Accordingly, the temperature value of the cooling medium 1110 may increase instantaneously, and the instantaneous change amount of the temperature of the cooling medium 1110 may exceed the reference value.

여기서, 제어 모듈(1800)은 서로 다른 시점에서 센서 모듈(1400)로부터 획득한 냉각매체(1110)의 온도 정보에 기초하여 냉각매체(1110) 온도의 순간 변화량을 획득할 수 있다. 예를 들어, 다음의 식(1)이 이용될 수 있다.Here, the control module 1800 may acquire the instantaneous change amount of the temperature of the cooling medium 1110 based on the temperature information of the cooling medium 1110 obtained from the sensor module 1400 at different time points. For example, the following equation (1) may be used.

Figure pat00002
Figure pat00002

여기서, grad(i)는 냉각매체(1110) 온도의 순간 변화량을 의미하고, data(i)는 임의의 제1 시점(time(i))에서 냉각매체(1110)의 온도 값을 의미하며, data(i+1)은 제1 시점 이후의 제2 시점(time(i+1))에서 냉각매체(1110)의 온도 값을 의미할 수 있다. 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110) 온도의 순간 변화량을 획득함에 있어 아래의 식을 더 이용할 수 있다.Here, grad(i) refers to the instantaneous change amount of the temperature of the cooling medium 1110, data(i) refers to the temperature value of the cooling medium 1110 at an arbitrary first time point (time(i)), and data (i+1) may mean a temperature value of the cooling medium 1110 at a second time point (time(i+1)) after the first time point. The control module 1800 may further use the following equation in obtaining the instantaneous change amount of the temperature of the cooling medium 1110 .

Figure pat00003
Figure pat00003

여기서, data(i-1)은 제1 시점 이전의 제3 시점에서 냉각매체(1110)의 온도 값을 의미하고 w는 가중치로 0 내지 1 사이에서 선택되어 냉각매체(1110)의 온도 값을 보정할 수 있다.Here, data (i-1) means the temperature value of the cooling medium 1110 at the third time point before the first time point, and w is selected from 0 to 1 as a weight to correct the temperature value of the cooling medium 1110 can do.

다른 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 임의의 제1 시점 및 그 이후의 제2 시점에서 냉각매체(1110)의 온도 값 차이인 온도 변화량이 미리 설정된 값 이상인 경우 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉했다고 판단할 수 있다.For another example, the control module 1800 controls the cooling tip 2000 when the temperature change amount, which is the difference in the temperature value of the cooling medium 1110 at any first time point and the second time point thereafter, is equal to or greater than a preset value, the cooling tip 2000 is the target surface It can be concluded that contact with

또 다른 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 임의의 시간 구간에서 냉각매체(1110) 온도의 순간 변화량 또는 온도 변화량이 미리 설정된 값 이상인 경우 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉했다고 판단할 수 있다.As another example, the control module 1800 may determine that the cooling tip 2000 has contacted the target surface when the instantaneous change amount or the temperature change amount of the temperature of the cooling medium 1110 in an arbitrary time interval is greater than or equal to a preset value. .

또 다른 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 냉각매체(1110)의 온도가 미리 설정된 값을 초과하는 경우 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉했다고 판단할 수 있다.As another example, when the temperature of the cooling medium 1110 exceeds a preset value, the control module 1800 may determine that the cooling tip 2000 has contacted the target surface.

또 다른 예를 들어, 제어 모듈(1800)은 도 19에서 온도 변화율의 시간에 대한 함수의 밑면적, 즉, grad * time을 적분한 값이 미리 설정된 값을 초과하는 경우 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉했다고 판단할 수 있다.As another example, the control module 1800 determines that the cooling tip 2000 is the target surface when the value obtained by integrating the area of the function with respect to the time of the temperature change rate, that is, grad * time in FIG. 19, exceeds a preset value. It can be concluded that contact with

또 다른 예를 들어, 접촉 여부를 더욱 정밀하게 판단하기 위해, 후술하는 대기 시간 또는 트리거 대기 시간 동안 상대적으로 온도 정밀도가 높은 제어를 사용할 수 있다. 예를 들어, 상술한 PID 제어가 이용될 수 있는데, 구체적으로 Cp, Ci, Cd 상수값을 다른 구간과 다르게 가질 수 있으며, 더 구체적으로 Cd 값을 상대적으로 크게 설정할 수 있다. 또 다른 예로, 대기 시간 또는 트리거 대기 시간 동안 온도 조절 부재(1130)에 상수값을 가지는 파워를 인가할 수 있다. 구체적으로 냉각매체(1110)에 일정 시간 동안 PID제어를 통해 인가된 파워 P(t)의 평균값을 산출하고, 이 평균값을 온도 조절 부재(1130)에 대기 시간 또는 트리거 대기 시간 동안 인가할 수 있다. As another example, in order to more precisely determine whether a contact is made, a control with relatively high temperature precision may be used during a waiting time or a trigger waiting time to be described later. For example, the above-described PID control may be used. Specifically, the Cp, Ci, and Cd constant values may be different from other sections, and more specifically, the Cd value may be set relatively large. As another example, power having a constant value may be applied to the temperature control member 1130 during the standby time or the trigger standby time. Specifically, an average value of the power P(t) applied to the cooling medium 1110 through PID control for a predetermined time may be calculated, and the average value may be applied to the temperature control member 1130 for a standby time or a trigger standby time.

한편, 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부는 냉각매체(1110)의 부분별 온도에 기초하여 판단될 수도 있다. 구체적으로, 냉각매체(1110)가 일정 부피를 가지는 이상, 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉함에 따라 냉각매체(1110) 중 타겟 표면에 상대적으로 가까운 부분과 상대적으로 먼 부분의 온도는 다르게 변화할 수 있고, 이와 같은 냉각매체(1110)의 부분별 온도 변화를 이용하여 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부가 판단될 수 있다.Meanwhile, whether the cooling tip 2000 and the target surface are in contact may be determined based on the temperature of each part of the cooling medium 1110 . Specifically, as long as the cooling medium 1110 has a certain volume, as the cooling tip 2000 contacts the target surface, the temperature of a portion relatively close to the target surface and a portion relatively far from the target surface of the cooling medium 1110 changes differently It can be done, and whether the cooling tip 2000 and the target surface are in contact can be determined by using the temperature change for each part of the cooling medium 1110 .

일 예로, 냉각매체(1110) 중 냉각팁(2000)에 가까운 부분의 온도와 냉각매체(1110) 중 온도 조절 부재(1130)에 가까운 부분의 온도에 기초하여 접촉 여부가 판단될 수 있다. 구체적으로, 냉각매체(1110) 중 냉각팁(2000)에 가까운 제1 영역에 배치된 센서로부터 획득된 제1 온도값 및 냉각매체(1110) 중 온도 조절 부재(1130)에 가까운 제2 영역에 배치된 센서로부터 획득된 제2 온도값의 차이가 미리 설정된 범위를 만족하는 경우, 제1 온도값의 제1 순간 변화량과 제2 온도값의 제2 순간 변화량의 차이가 미리 설정된 범위를 만족하는 경우, 또는 제1 온도값의 변화율 및 제2 온도값 변화율의 차이의 시간에 따른 밑면적 값이 미리 설정된 범위를 만족하는 경우 냉각팁(2000) 및 타겟 표면이 접촉된 것으로 판단될 수 있다. 여기서, 냉각매체(1110)의 부분별 온도값 또는 온도값의 순간 변화량을 도출함에 있어서 상술한 계산 과정이 이용될 수 있다.For example, whether to contact may be determined based on a temperature of a portion of the cooling medium 1110 that is close to the cooling tip 2000 and a temperature of a portion of the cooling medium 1110 that is close to the temperature control member 1130 . Specifically, a first temperature value obtained from a sensor disposed in a first area close to the cooling tip 2000 of the cooling medium 1110 and disposed in a second area close to the temperature control member 1130 of the cooling medium 1110 When the difference between the second temperature value obtained from the sensor meets a preset range, when the difference between the first instantaneous change amount of the first temperature value and the second instantaneous change amount of the second temperature value satisfies the preset range, Alternatively, when the value of the base area over time of the difference between the rate of change of the first temperature value and the rate of change of the second temperature value satisfies a preset range, it may be determined that the cooling tip 2000 and the target surface are in contact. Here, the above-described calculation process may be used in deriving the temperature value for each part of the cooling medium 1110 or the instantaneous change amount of the temperature value.

위와 같이, 냉각매체(1110)의 부분별 온도를 이용하여 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부를 판단하기 위해서 냉각장치(1000)는 냉각매체(1110)의 서로 다른 부분에서 온도를 측정하는 복수의 온도 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉각장치(1000)는 냉각매체(1110)의 일단으로부터 미리 설정된 거리에 배치되는 제1 온도 센서 및 제1 온도 센서로부터 냉각매체(1110)의 중심축을 따라 미리 설정된 거리 이격되어 배치되는 제2 온도 센서를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 냉각장치(1000)는 온도 조절 부재(1130)에 인접하게 배치되어 냉각매체(1110)의 적어도 일 부분의 온도를 측정하는 제3 온도 센서 및 제3 온도 센서 보다 온도 조절 부재(1130)로부터 멀게 배치되어 냉각매체(1110)의 적어도 일 부분의 온도를 측정하는 제4 온도 센서를 포함할 수 있다.As described above, in order to determine whether the cooling tip 2000 and the target surface are in contact using the temperature of each part of the cooling medium 1110, the cooling device 1000 measures the temperature in different parts of the cooling medium 1110. It may include a plurality of temperature sensors. For example, the cooling device 1000 may include a first temperature sensor disposed at a preset distance from one end of the cooling medium 1110 and a first temperature sensor spaced apart from the first temperature sensor by a preset distance along the central axis of the cooling medium 1110 . A second temperature sensor may be included. For another example, the cooling device 1000 is disposed adjacent to the temperature control member 1130 to measure a temperature of at least a portion of the cooling medium 1110 and a third temperature sensor and a temperature control member (rather than the third temperature sensor) A fourth temperature sensor disposed far from 1130 to measure the temperature of at least a portion of the cooling medium 1110 may be included.

한편, 이상에서는 냉각매체(1110)의 온도에 기초하여 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부를 판단하였으나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며 냉각팁(2000)의 온도 또는 타겟 표면의 온도에 기초하여 타겟 표면 및 냉각팁(2000)의 접촉 여부를 판단할 수도 있다.On the other hand, in the above, it is determined whether the cooling tip 2000 and the target surface are in contact based on the temperature of the cooling medium 1110, but the technical idea of the present specification is not limited thereto, and the temperature of the cooling tip 2000 or the target surface It may be determined whether the target surface and the cooling tip 2000 are in contact based on the temperature of

다른 예로, 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부는 냉각매체(1110)의 전기적 성질의 변화에 기초하여 판단될 수 있다. 구체적으로, 제어 모듈(1800) 또는 센서 모듈(1400)은 냉각매체(1110)와 전기적으로 연결되는 회로를 포함하고, 제어 모듈(1800)은 임의의 시점 및 그 이전 또는 이후 시점에서 냉각매체(1110)로부터 또는 센서 모듈(1400)로부터 냉각매체(1110)의 전류, 전압 또는 전력 값 등의 정보를 획득하여 냉각매체(1110)의 전류, 전압 또는 전력 값의 변화량이 일정 값 이상인 경우 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉한 것으로 판단할 수 있다.As another example, whether the cooling tip 2000 and the target surface are in contact may be determined based on a change in electrical properties of the cooling medium 1110 . Specifically, the control module 1800 or the sensor module 1400 includes a circuit electrically connected to the cooling medium 1110, and the control module 1800 operates the cooling medium 1110 at an arbitrary time point and before or after. ) or from the sensor module 1400 to obtain information such as the current, voltage, or power value of the cooling medium 1110, and when the amount of change in the current, voltage or power value of the cooling medium 1110 is greater than a certain value, the cooling tip (2000) ) can be determined to be in contact with the target surface.

또 다른 예로, 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부를 판단하기 위해 센서 모듈(1400)은 터치 센서를 포함하고, 제어 모듈(1800)은 터치 센서를 이용하여 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부를 판단할 수 있다. 여기서, 터치 센서는 정전용량 변화를 감지하는 정전용량식 터치 센서(capacitive touch sensor) 또는 감압식 터치 센서가 포함될 수 있다.As another example, in order to determine whether the cooling tip 2000 and the target surface are in contact, the sensor module 1400 includes a touch sensor, and the control module 1800 uses the touch sensor to determine whether the cooling tip 2000 and the target surface are in contact. It can be determined whether or not the Here, the touch sensor may include a capacitive touch sensor or a pressure-sensitive touch sensor that detects a change in capacitance.

또 다른 예로, 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부는 냉각장치(1000)가 받는 압력에 기초하여 판단될 수 있다. 구체적으로, 센서 모듈(1400)은 압력 센서를 포함하고, 제어 모듈(1800)은 센서 모듈(1400)로부터 냉각 모듈(1100)이 인가 받는 압력 값을 지시하는 압력 정보를 획득하며, 압력 값이 미리 설정된 값을 초과하는 경우 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉하였다고 판단할 수 있다. 나아가, 냉각장치(1000)는 압력 센서로부터 획득한 압력 값이 타겟이 손상되지 않는 안전 범위에 있는 경우 또는 타겟 손상을 야기하는 압력 값을 초과하는 경우 사용자에게 안전 알림 또는 위험 알림을 각각 제공할 수도 있다.As another example, whether the cooling tip 2000 and the target surface are in contact may be determined based on the pressure received by the cooling device 1000 . Specifically, the sensor module 1400 includes a pressure sensor, and the control module 1800 obtains pressure information indicating a pressure value applied to the cooling module 1100 from the sensor module 1400, and the pressure value is preset. If the set value is exceeded, it may be determined that the cooling tip 2000 has contacted the target surface. Furthermore, when the pressure value obtained from the pressure sensor is in a safe range in which the target is not damaged or exceeds a pressure value causing damage to the target, the cooling device 1000 may provide a safety notification or a danger notification, respectively, to the user. have.

냉각 시스템(10)은 냉각팁(2000) 및 타겟 표면이 접촉하는 경우 사용자에게 알림을 제공하고 냉각 시간으로 설정된 타이머를 작동시킬 수 있다. 또는, 냉각팁(2000) 및 타겟 표면이 접촉했을 때 미리 설정한 트리거 대기 시간 내에 트리거 신호가 수신되는 경우 냉각장치(1000)는 사용자에게 알림을 제공하고 냉각 시간으로 설정된 타이머를 작동시킬 수 있다.The cooling system 10 may provide a notification to the user when the cooling tip 2000 and the target surface come into contact and may trigger a timer set to the cooling time. Alternatively, when a trigger signal is received within a preset trigger waiting time when the cooling tip 2000 and the target surface come into contact, the cooling device 1000 may provide a notification to the user and operate a timer set for the cooling time.

이상에서는 냉각팁(2000)이 타겟 표면에 접촉하는 경우에 대하여 주로 서술하였으나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상술한 내용은 냉각매체(1110)가 타겟 표면에 접촉하는 경우 또는 냉각매체(1110)가 타겟 표면과 열적으로 결합하는 경우에도 유사하게 적용될 수 있다. In the above, the case where the cooling tip 2000 contacts the target surface has been mainly described, but the technical spirit of the present specification is not limited thereto. For example, the above description may be similarly applied when the cooling medium 1110 is in contact with the target surface or when the cooling medium 1110 is thermally coupled to the target surface.

한편, 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부를 신속하고 정확하게 판단하기 위해서는 센서 모듈(1400)의 센싱 정보가 정확하고 빠르게 획득되어야 한다. 이하에서는 센싱 정보가 빠르고 정확하게 획득되기 위한 센서 모듈(1400)의 배치 위치에 대하여 서술한다.Meanwhile, in order to quickly and accurately determine whether the cooling tip 2000 and the target surface are in contact, sensing information of the sensor module 1400 must be accurately and quickly acquired. Hereinafter, an arrangement position of the sensor module 1400 for quickly and accurately acquiring sensing information will be described.

도 20은 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치(1000) 내 센서 모듈(1400)이 배치되는 방법을 설명하는 도면이다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 센서 모듈(1400)이 냉각매체(1110) 내에 삽입되는 온도 센서인 경우를 주로 서술하나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.20 is a view for explaining a method in which the sensor module 1400 is disposed in the cooling device 1000 according to an embodiment of the present specification. Hereinafter, a case in which the sensor module 1400 is a temperature sensor inserted into the cooling medium 1110 is mainly described for convenience of description, but the technical spirit of the present specification is not limited thereto.

도 20을 참조하면, 센서 모듈(1400)은 냉각매체(1110) 내부에 삽입되어 냉각매체(1110)의 온도를 감지하여 획득한 온도 정보를 제어 모듈(1800)에 제공할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(1400)은 센서 모듈(1400) 중 온도를 감지하는 센싱 부분과 냉각매체(1110)의 일단 사이의 거리가 미리 설정된 이격 거리(D)가 되도록 냉각매체(1110) 내에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 20 , the sensor module 1400 may be inserted into the cooling medium 1110 and provide temperature information obtained by sensing the temperature of the cooling medium 1110 to the control module 1800 . For example, the sensor module 1400 is disposed in the cooling medium 1110 such that the distance between the sensing part for sensing the temperature of the sensor module 1400 and one end of the cooling medium 1110 becomes a preset separation distance D. can be

여기서, 센싱 부분은 적어도 일부가 냉각매체(1110)에 접촉 또는 비접촉하여 냉각매체(1110)의 온도 정보를 획득할 수 있는 부분을 의미할 수 있다.Here, the sensing part may refer to a part in which at least a part of the cooling medium 1110 is in contact or non-contact to obtain the temperature information of the cooling medium 1110 .

또 여기서, 이격 거리(D)는 냉각매체(1110)의 일단으로부터 센서 모듈(1400)의 센싱 부분의 중심 또는 센싱 부분의 일단까지의 거리를 의미할 수 있다.Here, the separation distance D may mean a distance from one end of the cooling medium 1110 to the center of the sensing part of the sensor module 1400 or one end of the sensing part.

이격 거리(D)는 센서 모듈(1400)의 센싱 부분이 타겟 표면에 충분히 가깝도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 20을 참조하면, 이격 거리(D)는 냉각매체(1110)의 돌출 부분의 제2 길이(L2)와 같거나 짧게 설정될 수 있다. 다른 예를 들어, 이격 거리(D)는 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)의 제4 길이(L4) 보다 짧게 설정되거나, 제4 길이(L4) 이상 냉각팁(2000)의 팁 본체(2200)의 제5 길이(L5) 이하에서 설정될 수 있다. 보다 구체적으로, 이격 거리(D)는 10mm 이내에서 설정될 수 있다. 이 때, 센싱 부분의 중심과 타겟 표면과의 거리를 최소화하기 위해, 접촉 부재(2100)의 이격 거리(D) 방향으로의 두께는 1mm 이하일 수 있다. The separation distance D may be set such that the sensing portion of the sensor module 1400 is sufficiently close to the target surface. For example, referring back to FIG. 20 , the separation distance D may be set equal to or shorter than the second length L2 of the protruding portion of the cooling medium 1110 . For another example, the separation distance (D) is set shorter than the fourth length (L4) of the contact member (2100) of the cooling tip (2000), or the tip body ( 2200) may be set to less than or equal to the fifth length L5. More specifically, the separation distance D may be set within 10 mm. In this case, in order to minimize the distance between the center of the sensing portion and the target surface, the thickness of the contact member 2100 in the separation distance D direction may be 1 mm or less.

이격 거리(D)는 냉각매체(1110)의 부분적 열용량을 고려하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 20을 참조하면, 이격 거리(D)는 냉각매체(1110)가 센서 모듈(1400)의 센싱 부분을 중심으로 제1 부분(R1) 및 제2 부분(R2)으로 구분될 때, 제1 부분(R1)의 열 용량이 제2 부분(R2)의 열 용량보다 작도록 설정될 수 있다. 구체적으로, 이격 거리(D)는 제1 부분(R1)의 질량이 제2 부분(R2)의 질량보다 작도록 설정될 수 있다. 또는, 제1 부분(R1)의 비열이 제2 부분(R2)의 비열보다 작을 수 있다. 여기서, 중심축(CA)에 수직이고 센싱 부분의 중심을 포함하는 평면을 기준으로 냉각매체(1110) 중 시술 시 타겟 표면에 가까운 부분이 제1 부분(R1), 타겟 표면에서 먼 부분이 제2 부분(R2)으로 해석될 수 있으나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)의 열용량은 상기 제1 부분(R1)의 열용량보다 작도록 설정될 수 있다. 또는, 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)의 질량은 1g 이하일 수 있고, 더 구체적으로 0.5g 이하로 설정될 수 있다. The separation distance D may be set in consideration of the partial heat capacity of the cooling medium 1110 . For example, referring back to FIG. 20 , the separation distance D may be divided into a first part R1 and a second part R2 with the cooling medium 1110 as the center of the sensing part of the sensor module 1400 . In this case, the heat capacity of the first portion R1 may be set to be smaller than the heat capacity of the second portion R2 . Specifically, the separation distance D may be set such that the mass of the first part R1 is smaller than the mass of the second part R2 . Alternatively, the specific heat of the first portion R1 may be smaller than the specific heat of the second portion R2 . Here, with reference to the plane perpendicular to the central axis CA and including the center of the sensing part, the portion close to the target surface during the procedure among the cooling medium 1110 is the first portion R1, and the portion farther from the target surface is the second It may be interpreted as the part R2, but the technical spirit of the present specification is not limited thereto. On the other hand, the heat capacity of the contact member 2100 of the cooling tip 2000 may be set to be smaller than the heat capacity of the first portion (R1). Alternatively, the mass of the contact member 2100 of the cooling tip 2000 may be 1 g or less, and more specifically, may be set to 0.5 g or less.

상술한 바와 같이 이격 거리(D)가 설정됨에 따라 냉각 시스템(10)에서 타겟 냉각의 주요 요소 중 하나인 냉각매체(1110)의 온도가 세밀하게 제어될 수 있고, 냉각매체(1110)의 온도 변화를 신속하게 감지하여 냉각팁(2000) 및 타겟 표면의 접촉 여부를 정확하고 빠르게 판단할 수 있고, 이로써 냉각 시스템(10)의 냉각 효율 및 안전성이 증대될 수 있다.As described above, as the separation distance D is set, the temperature of the cooling medium 1110 , which is one of the main elements of target cooling in the cooling system 10 , can be precisely controlled, and the temperature change of the cooling medium 1110 . It is possible to quickly and accurately determine whether the cooling tip 2000 and the target surface are in contact with each other by quickly detecting , thereby increasing the cooling efficiency and safety of the cooling system 10 .

냉각 시스템(10)에서 안전하게 타겟을 냉각하기 위해 냉각팁(2000)은 일회용으로 매 시술 또는 치료마다 교체될 수 있다. 이 때, 사용자가 시술 또는 치료를 위해 냉각 시스템(10)을 이용함에 있어 다수의 냉각팁(2000)이 안전하게 보관되고 사용자가 용이하게 냉각장치(1000)에 냉각팁(2000)을 장착할 수 있는 팁 보관함(4000)이 요구된다.In order to safely cool the target in the cooling system 10, the cooling tip 2000 is disposable and may be replaced for every procedure or treatment. At this time, when the user uses the cooling system 10 for a procedure or treatment, a plurality of cooling tips 2000 are safely stored and the user can easily mount the cooling tips 2000 to the cooling device 1000 . A tip holder 4000 is required.

이하에서는, 도 21 및 도 22를 참조하여 상술한 냉각팁(2000) 보관을 위한 팁 보관함(4000)에 대하여 서술한다.Hereinafter, the tip storage box 4000 for storing the cooling tip 2000 described above with reference to FIGS. 21 and 22 will be described.

도 21은 본 명세서의 일 실시예에 따른 팁 보관함(4000)을 나타내는 도면이다. 도 21을 참조하면, 팁 보관함(4000)은 케이스(case)(4100) 및 보관 부재(4200)를 포함할 수 있다.21 is a view showing a tip storage box 4000 according to an embodiment of the present specification. Referring to FIG. 21 , the tip storage box 4000 may include a case 4100 and a storage member 4200 .

케이스(4100)에는 보관 부재(4200)가 배치될 수 있다.A storage member 4200 may be disposed in the case 4100 .

케이스(4100)는 덮개를 포함하여 휴대용으로 구현될 수 있으며, 직육면체의 형상을 가지는 것이 바람직하나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되지는 않으며, 다양한 형상을 가질 수 있다.The case 4100 may be implemented as portable, including a cover, and preferably has a rectangular parallelepiped shape, but the technical spirit of the present specification is not limited thereto, and may have various shapes.

보관 부재(4200)는 복수의 냉각팁(2000)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 보관 부재(4200)에는 냉각팁(2000) 보관을 위한 복수의 보관홀(4210)이 형성될 수 있다. 여기서, 복수의 보관홀(4210)은 서로 구분되거나 분리될 수 있다. 예를 들어, 서로 다른 보관홀(4210) 사이에는 점선 등의 절단 가이드가 표시되거나 얇은 재질로 구성되어 사용자가 보관홀(4210)을 개별적으로 쉽게 분리할 수 있다.The storage member 4200 may accommodate a plurality of cooling tips 2000 . For example, a plurality of storage holes 4210 for storing the cooling tip 2000 may be formed in the storage member 4200 . Here, the plurality of storage holes 4210 may be separated from or separated from each other. For example, a cutting guide such as a dotted line is displayed between the different storage holes 4210 or is made of a thin material, so that the user can easily separate the storage holes 4210 individually.

케이스(4100) 및 보관 부재(4200)는 물리적으로 분리되거나 일체로 구현될 수 있다.The case 4100 and the storage member 4200 may be physically separated or implemented integrally.

도 22는 본 명세서의 일 실시예에 따른 팁 보관함(4000)의 단면을 나타내는 도면이다. 도 22를 참조하면, 팁 보관함(4000)은 냉각팁(2000)이 삽입되는 보관홀(4210) 및 패킹(packing)을 위한 밀봉 부재(4220)를 포함할 수 있다. 이때, 밀봉 부재(4220)은 보관홀(4210)보다 연질로 제조될 수 있다.22 is a view showing a cross-section of the tip storage box 4000 according to an embodiment of the present specification. Referring to FIG. 22 , the tip storage box 4000 may include a storage hole 4210 into which the cooling tip 2000 is inserted and a sealing member 4220 for packing. In this case, the sealing member 4220 may be manufactured to be softer than the storage hole 4210 .

보관홀(4210)은 냉각팁(2000)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 냉각팁(2000)은 접촉 부재(2100)가 보관홀(4210)의 말단을 향하도록 하여 보관홀(4210)에 삽입될 수 있다.The storage hole 4210 may accommodate the cooling tip 2000 . For example, the cooling tip 2000 may be inserted into the storage hole 4210 such that the contact member 2100 faces the end of the storage hole 4210 .

보관홀(4210)은 냉각팁(2000)에 대응하는 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 보관홀(4210)은 보관홀(4210)의 말단으로 갈수록 폭이 좁아지는 테이퍼드(tapered) 형상으로 구현될 수 있다. 또한, 보관홀(4210)은 추후 서술하는 바와 같이 적어도 하나의 단턱부를 포함할 수 있다.The storage hole 4210 may be implemented in a shape corresponding to the cooling tip 2000 . For example, the storage hole 4210 may be implemented in a tapered shape that becomes narrower toward the end of the storage hole 4210 . In addition, the storage hole 4210 may include at least one stepped portion as will be described later.

보관홀(4210)은 냉각팁(2000)을 보관하는 보관 공간(4211) 및 냉각팁(2000)을 보호하는 보호 공간(4212)을 포함할 수 있다. 여기서, 보관 공간(4211) 및 보호 공간(4212)은 보관홀(4210)의 내벽에 의해 정의될 수 있다.The storage hole 4210 may include a storage space 4211 for storing the cooling tip 2000 and a protection space 4212 for protecting the cooling tip 2000 . Here, the storage space 4211 and the protection space 4212 may be defined by an inner wall of the storage hole 4210 .

보관 공간(4211) 및 보호 공간(4212)은 냉각팁(2000)이 보관홀(4210)에 삽입된 상태에 따라 구분될 수 있다. 예를 들어, 보관 공간(4211) 및 보호 공간(4212)은 냉각팁(2000)의 삽입 방향에 수직하는 보관홀(4210)의 어느 한 단면을 기준으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 보관 공간(4211) 및 보호 공간(4212)은 보관홀(4210)의 단면 중 팁 본체(2200) 일단의 외경에 대응하는 지름을 가지는 단면을 기준으로 구분될 수 있다. 다른 예를 들어, 보관 공간(4211)은 보관홀(4210)의 내부 공간 중 냉각팁(2000)이 위치한 영역을 의미하고, 보호 공간(4212)은 보관홀(4210)의 내부 공간 중 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100) 및 보관홀(4210)의 말단 사이의 영역 또는 보관 공간(4211)에서 보관홀(4210)의 말단까지 확장되는 영역을 의미할 수 있다.The storage space 4211 and the protection space 4212 may be classified according to a state in which the cooling tip 2000 is inserted into the storage hole 4210 . For example, the storage space 4211 and the protection space 4212 may be divided based on one cross section of the storage hole 4210 perpendicular to the insertion direction of the cooling tip 2000 . For example, the storage space 4211 and the protection space 4212 may be divided based on a cross-section having a diameter corresponding to the outer diameter of one end of the tip body 2200 among the cross-sections of the storage hole 4210 . For another example, the storage space 4211 means an area in which the cooling tip 2000 is located in the internal space of the storage hole 4210, and the protective space 4212 is a cooling tip ( 2000) may mean an area between the contact member 2100 and the end of the storage hole 4210 or an area extending from the storage space 4211 to the end of the storage hole 4210.

보관 공간(4211)에서 냉각팁(2000)의 팁 본체(2200)가 지지될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 22를 참조하면, 보관 공간(4211)은 팁 본체(2200)에 대응하는 형상으로 구현되고 냉각팁(2000)의 팁 본체(2200)가 팁 보관함(4000)에 삽입되어 억지끼움 방식으로 고정됨으로써 보관 공간(4211)에서 팁 본체(2200)가 지지될 수 있다. 구체적으로, 보관 공간(4211)의 적어도 일부를 정의하는 내벽은 팁 본체(2200) 옆면의 기울기와 같거나 보다 완만한 기울기를 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 냉각팁(2000)의 팁 본체(2200)는 보관 공간(4211)에 형성되는 단턱부에 의해 지지될 수 있다.The tip body 2200 of the cooling tip 2000 may be supported in the storage space 4211 . For example, referring back to FIG. 22 , the storage space 4211 is implemented in a shape corresponding to the tip body 2200 and the tip body 2200 of the cooling tip 2000 is inserted into the tip storage box 4000 to prevent By being fixed in a fitting manner, the tip body 2200 may be supported in the storage space 4211 . Specifically, the inner wall defining at least a portion of the storage space 4211 may have a slope equal to or more gentle than that of the side surface of the tip body 2200 . For another example, the tip body 2200 of the cooling tip 2000 may be supported by a stepped portion formed in the storage space 4211 .

보호 공간(4212)은 냉각팁(2000)이 보관홀(4210)과 접촉하지 않도록 미리 설정된 깊이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 보호 공간(4212)의 깊이는 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)가 팁 본체(2200)로부터 돌출된 길이보다 크게 설정될 수 있다. 보호 공간(4212)이 존재함에 따라 냉각팁(2000)의 접촉 부재(2100)는 보관홀(4210)과 접촉하지 않을 수 있어 멸균 상태로 유지될 수 있다.The protective space 4212 may be formed to a preset depth so that the cooling tip 2000 does not come into contact with the storage hole 4210 . For example, the depth of the protective space 4212 may be set to be larger than the length in which the contact member 2100 of the cooling tip 2000 protrudes from the tip body 2200 . As the protective space 4212 exists, the contact member 2100 of the cooling tip 2000 may not come into contact with the storage hole 4210, and thus may be maintained in a sterile state.

보호 공간(4212)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 다시 도 22를 참조하면, 보호 공간(4212)은 원기둥, 원뿔대 또는 직육면체 등의 형상을 가질 수 있다. 이 때, 보관홀(4210)이 냉각팁(2000)을 지지하는 단턱부를 포함하거나 냉각팁(2000)이 억지끼움으로 보관되기 위해 냉각팁(2000)이 삽입되는 방향에 수직하는 보호 공간(4212)의 단면은 보관 공간(4211)의 단면 보다 작을 수 있다.The protective space 4212 may have various shapes. For example, referring back to FIG. 22 , the protective space 4212 may have a shape such as a cylinder, a truncated cone, or a rectangular parallelepiped. At this time, the storage hole 4210 includes a stepped portion for supporting the cooling tip 2000 or a protection space 4212 perpendicular to the direction in which the cooling tip 2000 is inserted in order for the cooling tip 2000 to be stored with an interference fit. A cross-section of may be smaller than a cross-section of the storage space 4211 .

보호 공간(4212)의 내벽은 냉각팁(2000)의 팁 본체(2200)를 지지하기 위해 보관 공간(4211) 내벽의 기울기와 다른 기울기를 가질 수 있다. 예를 들어, 보호 공간(4212) 내벽이 보관홀(4210)의 중심축과 이루는 각도는 보관 공간(4211) 내벽이 보관홀(4210)의 중심축과 이루는 각도보다 클 수 있다.The inner wall of the protection space 4212 may have a different inclination from the inclination of the inner wall of the storage space 4211 in order to support the tip body 2200 of the cooling tip 2000 . For example, an angle between the inner wall of the protection space 4212 and the central axis of the storage hole 4210 may be greater than an angle between the inner wall of the storage space 4211 and the central axis of the storage hole 4210 .

밀봉 부재(4220)는 냉각팁(2000)이 보관된 보관홀(4210)을 밀봉하여 냉각팁(2000)의 멸균상태를 유지할 수 있다. The sealing member 4220 may seal the storage hole 4210 in which the cooling tip 2000 is stored to maintain the sterile state of the cooling tip 2000 .

한편, 이상에서는 냉각팁(2000)을 보관하는 용기가 복수의 보관홀(4000)을 포함하는 형태의 팁 보관함(4000)으로 제공되는 경우를 주로 서술하였으나, 본 명세서의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 냉각팁(2000)을 보관하는 용기로 하나의 냉각팁(2000)을 보관하는 캡슐(capsule) 형태의 팁 보관함(4000)이 제공될 수도 있다. 구체적으로, 냉각 시스템(10)은 하나의 냉각팁(2000)이 보관된 캡슐을 적어도 하나 포함할 수 있고, 각 캡슐은 상술한 보관 공간(4211) 및 보호 공간(4212)을 포함하는 보관홀(4210) 및 밀봉 부재(4220)를 포함할 수 있다..On the other hand, in the above, the case where the container for storing the cooling tip 2000 is provided as a tip storage box 4000 of a form including a plurality of storage holes 4000 has been mainly described, but the technical idea of the present specification is limited thereto No, as a container for storing the cooling tip 2000, a tip storage box 4000 in the form of a capsule for storing one cooling tip 2000 may be provided. Specifically, the cooling system 10 may include at least one capsule in which one cooling tip 2000 is stored, and each capsule has a storage hole including the storage space 4211 and the protection space 4212 described above. 4210 ) and a sealing member 4220 .

사용자가 냉각장치(1000)를 이용함에 따라, 타겟에 대한 냉각 수행 전, 수행 중 또는 수행 후 사용자는 냉각장치(1000)를 임의의 장소에 놓아 둘 수 있다. 이를 위해, 냉각 시스템(10)은 거치대(3000)를 포함할 수 있고, 사용자는 거치대(3000)에 냉각장치(1000)를 거치할 수 있다. 이 때, 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000)의 손상이 발생하는 것을 방지하기 위해 거치대(3000)는 특정 형상으로 구현될 수 있다.As the user uses the cooling device 1000 , the user may place the cooling device 1000 at any place before, during, or after cooling the target. To this end, the cooling system 10 may include the cradle 3000 , and the user may mount the cooling device 1000 on the cradle 3000 . At this time, in order to prevent damage to the cooling device 1000 or the cooling tip 2000 from occurring, the cradle 3000 may be implemented in a specific shape.

이하에서는, 도 23 및 도 24를 참조하여 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000)의 손상이 방지되기 위한 구조 및 형상을 가지는 거치대(3000)에 대하여 서술한다.Hereinafter, a cradle 3000 having a structure and a shape for preventing damage to the cooling device 1000 or the cooling tip 2000 will be described with reference to FIGS. 23 and 24 .

도 23은 본 명세서의 일 실시예에 따른 거치대(3000)의 구조 및 형상을 나타내는 도면이다. 냉각장치(1000)는 냉각팁(2000)이 장착되거나 분리된 상태에서 거치대(3000)에 거치될 수 있다.23 is a view showing the structure and shape of the cradle 3000 according to an embodiment of the present specification. The cooling device 1000 may be mounted on the cradle 3000 in a state in which the cooling tip 2000 is mounted or separated.

도 23을 참조하면, 거치대(3000)는 냉각장치(1000)를 거치할 수 있다. 예를 들어, 거치대(3000)의 전반부(FP)에는 냉각장치(1000) 바디부 및 파지부 일단이 거치될 수 있고, 거치대(3000) 후반부(RP)에는 냉각장치(1000) 파지부 타단이 거치될 수 있다.Referring to FIG. 23 , the cradle 3000 may mount the cooling device 1000 . For example, the body part of the cooling device 1000 and one end of the gripper may be mounted on the first half FP of the holder 3000 , and the other end of the gripper of the cooling device 1000 is mounted on the second half RP of the holder 3000 . can be

다시 도 23을 참조하면, 거치대(3000)의 전반부(FP)는 냉각장치(1000) 파지부 일단이 거치되는 제1 안착부(3100) 및 제1 안착부(3100)로부터 연장되고 냉각장치(1000)의 냉각매체(1110) 또는 냉각팁(2000)을 보호하는 날개부(3200)를 포함할 수 있다. Referring back to FIG. 23 , the first half FP of the holder 3000 extends from the first seating part 3100 and the first seating part 3100 on which one end of the gripping part of the cooling device 1000 is mounted, and the cooling device 1000 . ) may include a wing portion 3200 to protect the cooling medium 1110 or the cooling tip 2000 of the.

여기서, 제1 안착부(3100)는 냉각장치(1000) 파지부의 일단이 안착되도록 제1 거치홈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉각장치(1000)의 파지부가 원기둥 또는 원통 형상일 때, 제1 안착부(3100)는 U자 형상으로 패인 홈을 포함하고, 나아가 냉각장치(1000) 파지부에 배치된 입력 모듈(1700)이 삽입되는 홈을 더 포함할 수 있다.Here, the first seating part 3100 may include a first mounting groove so that one end of the gripping part of the cooling device 1000 is seated. For example, when the grip portion of the cooling device 1000 has a cylindrical or cylindrical shape, the first seating portion 3100 includes a U-shaped groove, and furthermore, an input module disposed in the grip portion of the cooling device 1000 . It may further include a groove into which the 1700 is inserted.

또 여기서, 날개부(3200)는 제1 안착부(3100)로부터 돌출되는 제1 날개부(3210) 및 제2 날개부(3220)를 포함하고, 제1 날개부(3210) 및 제2 날개부(3220) 사이에 냉각장치(1000) 바디부가 배치되는 공간이 형성될 수 있다. 날개부(3200)의 형상에 대해서는 추후 구체적으로 서술한다.Here, the wing part 3200 includes a first wing part 3210 and a second wing part 3220 protruding from the first seating part 3100 , and the first wing part 3210 and the second wing part A space in which the body portion of the cooling device 1000 is disposed may be formed between the 3220 . The shape of the wing part 3200 will be described in detail later.

다시 도 23을 참조하면, 거치대(3000)의 후반부(RP)는 냉각장치(1000) 파지부의 타단이 거치되는 제2 안착부(3300) 및 테스터가 수납되는 테스터 수납부(3400)를 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 23 , the second half RP of the holder 3000 may include a second seating part 3300 on which the other end of the gripping part of the cooling device 1000 is mounted, and a tester receiving part 3400 in which the tester is accommodated. can

여기서, 제2 안착부(3300)는 냉각장치(1000) 파지부의 타단이 안착되도록 제2 거치홈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉각장치(1000)의 파지부가 원기둥 또는 원통 형상일 때, 제2 안착부(3300)는 U자 형상으로 패인 홈을 포함하고, 사용자가 거치된 냉각장치(1000)를 용이하게 파지할 수 있도록 파지 공간을 포함할 수 있다. 냉각장치(1000)는 상술한 제1 안착부(3100) 및 제2 안착부(3300)에 안착되어 거치대(3000)에 거치될 수 있으며, 사용자는 제1 안착부(3100) 및 제2 안착부(3300) 사이에 배치되는 파지 공간에서 냉각장치(1000)를 파지하여 냉각장치(1000)를 거치대(3000)에 거치하거나 냉각장치(1000)를 거치대(3000)로부터 분리할 수 있다.Here, the second mounting part 3300 may include a second mounting groove so that the other end of the holding part of the cooling device 1000 is seated. For example, when the gripping part of the cooling device 1000 has a cylindrical or cylindrical shape, the second seating part 3300 includes a U-shaped recess, and the user easily grips the mounted cooling device 1000 . It may include a gripping space to allow The cooling device 1000 may be mounted on the cradle 3000 by being seated on the first and second mounting units 3100 and 3300 described above, and a user may use the first mounting unit 3100 and the second mounting unit 3300 . The cooling device 1000 may be gripped in the holding space disposed between the 3300 , and the cooling device 1000 may be mounted on the cradle 3000 , or the cooling device 1000 may be separated from the cradle 3000 .

또 여기서, 테스터 수납부(3400)는 테스터를 수납할 수 있다. 예를 들어, 테스터 수납부(3400)는 테스터의 형상에 대응되는 수납 공간을 포함하고, 테스터 수납부(3400)의 수납 공간에 테스터가 삽입될 수 있다.Also, here, the tester accommodating unit 3400 may accommodate the tester. For example, the tester housing 3400 includes a storage space corresponding to the shape of the tester, and the tester may be inserted into the storage space of the tester housing 3400 .

한편, 테스터는 타겟에 대한 냉각을 수행하기 전에 냉각장치(1000)의 구동 또는 성능을 시험할 수 있다. 이를 위해, 테스터는 냉각장치(1000)의 냉각매체(1110) 또는 냉각팁(2000)이 장착된 냉각장치(1000)가 일부 삽입되는 삽입부 및 냉각장치(1000)의 냉각매체(1110) 또는 냉각팁(2000)의 온도를 측정하는 센서부 및 센서부로부터 획득한 센싱 정보를 이용하여 냉각장치(1000)가 정상적으로 작동하는지 여부를 확인하는 제어부를 포함할 수 있다. 테스터는 냉각장치(1000)가 상술한 냉각 제어 방법에 따라 구동되는지 여부를 시험하거나 냉각장치(1000)가 특정 온도에 도달하는지 여부 또는 미리 설정된 시간 내에 특정 온도에 도달하는지 여부를 시험할 수 있다. 또한, 테스터는 냉각장치(1000)를 시험한 결과를 사용자에게 시각적, 청각적, 촉각적 알림을 통해 제공할 수 있다. 한편, 테스터 이용 시 별도의 테스트용 냉각팁이 이용될 수 있다. Meanwhile, the tester may test the driving or performance of the cooling device 1000 before cooling the target. To this end, the tester examines the cooling medium 1110 or cooling medium 1110 of the cooling device 1000 and the insertion part into which the cooling device 1000 to which the cooling medium 1110 of the cooling device 1000 or the cooling tip 2000 is mounted is partially inserted. It may include a sensor unit that measures the temperature of the tip 2000 and a control unit that checks whether the cooling device 1000 is operating normally using sensing information obtained from the sensor unit. The tester may test whether the cooling device 1000 is driven according to the above-described cooling control method or test whether the cooling device 1000 reaches a specific temperature or whether it reaches a specific temperature within a preset time. Also, the tester may provide the test result of the cooling device 1000 to the user through visual, auditory, and tactile notifications. On the other hand, a separate test cooling tip may be used when using the tester.

도 24는 본 명세서의 일 실시예에 따른 냉각장치(1000)가 거치대(3000)에 거치되는 과정을 나타내는 도면이다. 도 24를 참조하면, 거치대(3000)에 거치되는 과정에서 냉각장치(1000)는 수직으로 거치대(3000)에 진입하거나 소정의 각도만큼 기울어진 상태로 거치대(3000)에 진입할 수 있다. 냉각장치(1000)가 기울어진 상태로 거치대(3000)에 진입하는 경우 냉각매체(1110) 또는 냉각팁(2000)이 거치대(3000)에 부딪히거나 긁힘으로써 손상될 수 있다.24 is a diagram illustrating a process in which the cooling device 1000 is mounted on the cradle 3000 according to an embodiment of the present specification. Referring to FIG. 24 , in the process of being mounted on the cradle 3000 , the cooling device 1000 may enter the cradle 3000 vertically or may enter the cradle 3000 in a state inclined by a predetermined angle. When the cooling device 1000 enters the holder 3000 in an inclined state, the cooling medium 1110 or the cooling tip 2000 may be damaged by bumping or scratching the holder 3000 .

상술한 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000)의 손상을 방지하기 위해 거치대(3000)는 특정 높이를 가지는 날개부(3200)를 포함할 수 있다. 다시 도 24를 참조하면, 냉각장치(1000) 또는 냉각장치(1000)에 장착된 냉각팁(2000)은 냉각장치(1000)가 기울어짐에 따라 형성되는 동선(MV)을 따라 이동할 수 있고, 안착부(3100)로부터 돌출된 날개부(3200)는 동선(MV) 보다 낮은 높이를 가질 수 있다. 구체적으로, 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000)의 말단이 피벗(pivot)을 중심으로 제1 지점(Pt1)에서 제2 지점(Pt2)을 거쳐 제3 지점(Pt3)까지 이동하는 경우, 제1 날개부(3210)의 높이는 제1 지점(Pt1) 보다 낮고 제2 날개부(3220)의 높이는 제3 지점(Pt3) 보다 낮게 설정될 수 있다. 이 때, 동선(MV)은 냉각장치(1000)와 안착부(3100)의 접촉 지점(CP)에 의해 정해질 수 있다. In order to prevent damage to the cooling device 1000 or the cooling tip 2000 described above, the cradle 3000 may include a wing portion 3200 having a specific height. Referring back to FIG. 24 , the cooling device 1000 or the cooling tip 2000 mounted on the cooling device 1000 may move along the copper line MV formed as the cooling device 1000 is inclined, and may be seated. The wing part 3200 protruding from the part 3100 may have a lower height than the copper wire MV. Specifically, when the end of the cooling device 1000 or the cooling tip 2000 moves from the first point Pt1 to the third point Pt3 through the second point Pt2 around the pivot, The height of the first wing part 3210 may be lower than the first point Pt1 and the height of the second wing part 3220 may be set lower than the third point Pt3 . In this case, the copper wire MV may be determined by the contact point CP between the cooling device 1000 and the seating part 3100 .

한편, 날개부(3200)는 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000)을 손상시키지 않으면서 다양한 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 날개부(3200)는 곡면을 포함하여 날개부(3200)의 높이는 일정하지 않을 수 있다. 이 때, 날개부(3200) 중 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000) 말단의 이동 동선(ML)으로부터 미리 설정된 범위에 위치하는 부분의 높이는 동선(ML) 보다 낮도록 날개부(3200)의 형상이 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 날개부(3200)는 냉각장치(1000) 또는 냉각팁(2000) 말단의 이동 동선(ML)으로부터 미리 설정된 범위와 중첩되지 않는 형상으로 구현될 수 있다.Meanwhile, the wing portion 3200 may be implemented in various shapes without damaging the cooling device 1000 or the cooling tip 2000 . For example, the wing portion 3200 may include a curved surface, and thus the height of the wing portion 3200 may not be constant. At this time, the height of the portion located in the preset range from the moving line ML of the end of the cooling device 1000 or the cooling tip 2000 of the wing unit 3200 is lower than the moving line ML of the wing unit 3200. A shape may be implemented. For another example, the wing portion 3200 may be implemented in a shape that does not overlap with a preset range from the moving line ML of the cooling device 1000 or the cooling tip 2000 end.

상술한 바와 같이 거치대(3000)는 특정 형상으로 구현되어 냉각장치(1000)가 어느 방향으로 삽입되더라도 냉각매체(1110) 또는 냉각팁(2000)이 거치대(3000)에 닿지 않고, 이로써 냉각장치(1000)는 보다 안전하고 손상 없이 거치대(3000)에 거치될 수 있다.As described above, the cradle 3000 is implemented in a specific shape so that the cooling medium 1110 or the cooling tip 2000 does not touch the cradle 3000 no matter which direction the cooling device 1000 is inserted, and thus the cooling device 1000 ) can be mounted on the cradle 3000 without damage and more safely.

이상에서 실시 형태들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 형태에 포함되며, 반드시 하나의 실시 형태에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 형태에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 형태들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 형태들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by those of ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시 형태를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 형태의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 즉, 실시 형태에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiment has been mainly described in the above, this is only an example and does not limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains to the above in the range that does not depart from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications not illustrated are possible. That is, each component specifically shown in the embodiment can be implemented by modification. And differences related to such modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

10: 냉각 시스템 1000: 냉각장치
2000: 냉각팁 3000: 거치대
10: cooling system 1000: cooling device
2000: cooling tip 3000: cradle

Claims (26)

냉각장치를 이용하여 타겟을 냉각함에 있어서 상기 냉각장치에 포함되는 냉각매체의 온도를 제어하는 냉각 제어 방법으로,
상기 냉각매체의 온도가 대기 온도에 도달하도록 제어함;
접촉 대기 시간으로 설정된 접촉 대기 타이머를 구동하되, 상기 접촉 대기 시간 동안 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도로 유지되도록 제어함;
상기 접촉 대기 타이머 종료 전 상기 타겟의 표면과 상기 냉각장치에 연결되어 상기 타겟에 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁이 접촉하는 접촉 조건이 만족되면 트리거 대기 시간으로 설정된 트리거 대기 타이머를 구동함;
상기 트리거 대기 타이머 종료 전 상기 냉각장치가 트리거(trigger) 신호를 수신하는 수신 조건이 만족되면 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도와 상이한 목표 온도로 유지되도록 제어함; 및
상기 접촉 대기 타이머 종료 전 상기 접촉 조건이 만족되지 않거나 상기 트리거 대기 타이머 종료 전 상기 수신 조건이 만족되지 않으면 상기 냉각매체의 온도를 증가시킴;을 포함하는,
냉각 제어 방법.
A cooling control method for controlling the temperature of a cooling medium included in the cooling device when cooling a target using a cooling device,
controlling the temperature of the cooling medium to reach ambient temperature;
driving a contact standby timer set as the contact standby time, but controlling the temperature of the cooling medium to be maintained at the standby temperature during the contact standby time;
When a contact condition in which the surface of the target and the cooling tip that is connected to the cooling device and transmits cooling energy to the target contact meets a contact condition before the contact standby timer ends, driving a trigger standby timer set as a trigger standby time;
controlling the cooling medium to be maintained at a target temperature different from the standby temperature when a reception condition for the cooling device to receive a trigger signal is satisfied before the trigger standby timer ends; and
If the contact condition is not satisfied before the contact standby timer ends or the reception condition is not satisfied before the trigger standby timer ends, increasing the temperature of the cooling medium.
Cooling control method.
냉각장치를 이용하여 타겟을 냉각하기 위해 타겟 표면을 목표 온도로 냉각함에 있어서 상기 냉각장치에 포함되는 냉각매체의 온도를 제어하는 냉각 제어 방법으로,
상기 냉각장치를 이용하여 상기 타겟 표면을 상기 목표 온도로 냉각하기 전, 상기 냉각매체의 온도가 상기 목표 온도와 상이한 대기 온도에 도달하도록 제어함;
상기 냉각매체의 온도가 대기 시간 동안 상기 대기 온도로 유지되도록 제어함;
상기 대기 시간 경과 전에 냉각 수행 조건을 만족하면 냉각 시간 동안 상기 냉각매체의 온도가 상기 목표 온도로 유지되도록 제어함; 및
상기 냉각 수행 조건 만족 없이 상기 대기 시간이 경과하면 상기 냉각매체의 온도를 증가시킴;을 포함하고,
상기 대기 시간은 상기 타겟에 대한 과냉각을 방지하기 위해 안전 시간 범위 내에서 설정되는,
냉각 제어 방법.
A cooling control method for controlling the temperature of a cooling medium included in the cooling device in cooling the target surface to a target temperature in order to cool the target using the cooling device,
before cooling the target surface to the target temperature using the cooling device, controlling the temperature of the cooling medium to reach an ambient temperature different from the target temperature;
controlling the temperature of the cooling medium to be maintained at the standby temperature for a standby time;
If the cooling performance condition is satisfied before the elapse of the waiting time, controlling the temperature of the cooling medium to be maintained at the target temperature during the cooling time; and
When the waiting time elapses without satisfying the cooling performance condition, the temperature of the cooling medium is increased;
The waiting time is set within a safe time range to prevent overcooling for the target,
Cooling control method.
제2 항에 있어서,
상기 냉각 수행 조건은 상기 냉각장치가 타이머(timer) 동작을 지시하는 트리거(trigger) 신호를 수신하는 수신 조건을 포함하는,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
The cooling performance condition includes a reception condition in which the cooling device receives a trigger signal instructing a timer operation,
Cooling control method.
제2 항에 있어서,
상기 냉각 수행 조건은 상기 냉각장치에 연결되는 냉각팁이 상기 타겟에 냉각 에너지를 전달하기 위해 상기 타겟의 표면에 접촉하는 접촉 조건을 포함하는,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
The cooling performance condition includes a contact condition in which a cooling tip connected to the cooling device contacts a surface of the target to transfer cooling energy to the target,
Cooling control method.
제2 항에 있어서,
상기 냉각 수행 조건은 상기 타겟의 표면에 상기 냉각장치에 연결되어 상기 타겟에 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁이 접촉하는 접촉 조건 및 상기 냉각장치가 트리거 신호를 수신하는 수신 조건을 포함하는,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
The cooling performance condition includes a contact condition in which a cooling tip that is connected to the cooling device on the surface of the target and transmits cooling energy to the target is in contact and a reception condition in which the cooling device receives a trigger signal,
Cooling control method.
제4 항 또는 제5 항에 있어서,
상기 접촉 조건의 만족 여부는 상기 냉각매체와 열적으로 결합하는 온도 센서를 이용하여 판단되는,
냉각 제어 방법.
6. The method according to claim 4 or 5,
Whether the contact condition is satisfied is determined using a temperature sensor thermally coupled to the cooling medium,
Cooling control method.
제6 항에 있어서,
상기 온도 센서에서 측정되는 온도값의 시간에 따른 변화량이 미리 설정된 값 이상인 경우 상기 접촉 조건이 만족되는,
냉각 제어 방법.
7. The method of claim 6,
When the amount of change with time of the temperature value measured by the temperature sensor is equal to or greater than a preset value, the contact condition is satisfied,
Cooling control method.
제5 항에 있어서,
상기 대기 시간은 접촉 대기 시간을 포함하고,
상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도에 도달한 후 상기 접촉 대기 시간 이내에 상기 접촉 조건이 만족되지 않으면 상기 냉각매체의 온도를 증가시킴;을 더 포함하는
냉각 제어 방법.
6. The method of claim 5,
The waiting time includes a contact waiting time,
After the temperature of the cooling medium reaches the standby temperature, if the contact condition is not satisfied within the contact standby time, increasing the temperature of the cooling medium; further comprising
Cooling control method.
제8 항에 있어서,
상기 대기 시간은 트리거 대기 시간을 포함하고,
상기 접촉 대기 시간 이내에 상기 접촉 조건이 만족된 후 상기 트리거 대기 시간 이내에 상기 수신 조건이 만족되지 않으면 상기 냉각매체의 온도를 증가시킴;을 더 포함하는,
냉각 제어 방법.
9. The method of claim 8,
The waiting time includes a trigger waiting time,
After the contact condition is satisfied within the contact waiting time, if the reception condition is not satisfied within the trigger waiting time, increasing the temperature of the cooling medium; further comprising
Cooling control method.
제9 항에 있어서,
상기 트리거 대기 시간은 상기 접촉 대기 시간보다 짧게 설정되는,
냉각 제어 방법.
10. The method of claim 9,
The trigger waiting time is set shorter than the contact waiting time,
Cooling control method.
제9 항에 있어서,
상기 트리거 대기 시간은 10초 이하로 설정되는,
냉각 제어 방법.
10. The method of claim 9,
The trigger waiting time is set to 10 seconds or less,
Cooling control method.
제2 항에 있어서,
상기 냉각 수행 조건 만족 시, 상기 냉각 시간 경과 후 상기 냉각매체의 온도가 안전 온도에 도달하도록 제어하는 단계;를 포함하는,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
When the cooling performance condition is satisfied, controlling the temperature of the cooling medium to reach a safe temperature after the cooling time has elapsed; including,
Cooling control method.
제12 항에 있어서,
상기 목표 온도는 상기 대기 온도 보다 낮고,
상기 안전 온도는 상기 대기 온도 및 상기 목표 온도 보다 높게 설정되는,
냉각 제어 방법.
13. The method of claim 12,
The target temperature is lower than the atmospheric temperature,
The safety temperature is set higher than the standby temperature and the target temperature,
Cooling control method.
제2 항에 있어서,
상기 안전 시간 범위는 60초이내인,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
The safety time range is within 60 seconds,
Cooling control method.
제2 항에 있어서,
상기 대기 시간은 20초 이내에서 설정되는,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
The waiting time is set within 20 seconds,
Cooling control method.
제2 항에 있어서,
상기 대기 시간 및 상기 냉각 시간의 합은 60초 이내인,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
The sum of the waiting time and the cooling time is within 60 seconds,
Cooling control method.
제2 항에 있어서,
상기 냉각 수행 조건 만족 시 사용자에게 상기 타겟에 대한 냉각 수행을 지시하는 알림을 제공하는,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
Providing a notification instructing the user to perform cooling on the target when the cooling performance condition is satisfied,
Cooling control method.
제2 항에 있어서,
상기 냉각매체에 냉각 에너지를 제공하기 이전에 사용자에게 제어 시작을 지시하는 알림을 제공하고;
상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도에 도달하면 상기 사용자에게 냉각 준비 완료를 지시하는 알림을 제공하고;
상기 냉각 수행 조건이 만족되는 제1 시점 및 상기 제1 시점으로부터 상기 냉각 시간이 경과한 제2 시점 사이에 상기 사용자에게 냉각 수행 중임을 지시하는 알림을 제공하는;
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
providing a notification instructing the user to start control before providing cooling energy to the cooling medium;
providing a notification indicating completion of cooling preparation to the user when the temperature of the cooling medium reaches the standby temperature;
providing a notification indicating that cooling is being performed to the user between a first time point when the cooling performance condition is satisfied and a second time point when the cooling time has elapsed from the first time point;
Cooling control method.
제2 항에 있어서,
상기 냉각매체에 상기 냉각 에너지를 제공하기 전에 사용자에게 상기 냉각장치로부터 상기 타겟에 상기 냉각 에너지를 전달하는 냉각팁을 상기 냉각장치에 장착할 것을 지시하는 알림을 제공하는,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
providing a notification instructing a user to mount a cooling tip to the cooling device that transfers the cooling energy from the cooling device to the target before providing the cooling energy to the cooling medium;
Cooling control method.
제2 항에 있어서,
상기 냉각매체에 상기 냉각 에너지를 제공하기 이전에 사용자에게 상기 냉각장치에 사용되지 않은 냉각팁을 장착할 것을 지시하는,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
Instructing a user to mount an unused cooling tip in the cooling device prior to providing the cooling energy to the cooling medium,
Cooling control method.
제2 항에 있어서,
상기 냉각매체에 상기 냉각 에너지를 제공하기 이전에 상기 냉각장치에 장착되어 상기 냉각 에너지를 상기 타겟에 전달하는 냉각팁이 이미 사용되었는지 여부를 판단하고,
상기 냉각팁이 이미 사용된 경우 사용자에게 알림을 제공함;을 더 포함하는,
냉각 제어 방법.
3. The method of claim 2,
Before providing the cooling energy to the cooling medium, it is determined whether a cooling tip that is mounted on the cooling device and transmits the cooling energy to the target has already been used,
Providing a notification to the user when the cooling tip has already been used; further comprising,
Cooling control method.
냉각장치를 이용하여 타겟을 냉각함에 있어서 상기 냉각장치에 포함되는 냉각매체의 온도를 제어하는 냉각 제어 방법으로,
상기 냉각매체가 상기 타겟의 표면에 열적으로 결합하였는지 여부를 판단함;
상기 냉각매체가 상기 타겟의 표면에 열적으로 결합한 경우 미리 설정된 시간 이내에 타이머 동작을 지시하는 트리거 신호 수신 여부를 판단함; 및
상기 미리 설정된 시간 이내에 상기 트리거 신호를 수신한 경우 냉각 시간 동안 상기 냉각매체의 온도를 상기 대기 온도 이하의 목표 온도로 유지하여 상기 타겟을 냉각함;을 포함하는,
냉각 제어 방법.
A cooling control method for controlling the temperature of a cooling medium included in the cooling device when cooling a target using a cooling device,
determining whether the cooling medium is thermally coupled to the surface of the target;
determining whether a trigger signal instructing a timer operation is received within a preset time when the cooling medium is thermally coupled to the surface of the target; and
When the trigger signal is received within the preset time, the target is cooled by maintaining the temperature of the cooling medium at a target temperature equal to or less than the standby temperature during a cooling time.
Cooling control method.
타겟을 냉각하기 위한 냉각장치에 있어서,
본체;
상기 타겟에 냉각 에너지를 제공하는 냉각매체 및 상기 냉각매체와 열적 결합하여 상기 냉각 에너지를 제공하는 온도 조절 부재를 포함하고, 상기 본체 내부에 배치되는 냉각 모듈;
사용자의 입력에 따라 트리거 신호를 생성하는 트리거 버튼; 및
상기 온도 조절 부재를 제어하여 상기 냉각매체의 온도를 제어하는 제어 모듈;을 포함하고,
상기 제어 모듈은,
상기 냉각매체의 온도가 목표 온도에 도달하도록 제어하기 전에, 상기 목표 온도와 상이한 대기 온도에 도달하도록 제어하고,
대기 시간 동안 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도로 유지되도록 제어하고,
냉각 수행 조건 만족 없이 상기 대기 시간이 경과하면 상기 냉각매체의 온도를 증가시키되,
수신하는 상기 트리거 신호에 기초하여 상기 냉각 수행 조건 만족 여부를 판단하는,
냉각장치.
A cooling device for cooling a target, comprising:
main body;
a cooling module disposed inside the main body, comprising: a cooling medium providing cooling energy to the target; and a temperature control member providing the cooling energy by thermal coupling with the cooling medium;
a trigger button that generates a trigger signal according to a user's input; and
a control module for controlling the temperature of the cooling medium by controlling the temperature control member;
The control module is
Before controlling the temperature of the cooling medium to reach the target temperature, control to reach an ambient temperature different from the target temperature;
Controlling the temperature of the cooling medium to be maintained at the standby temperature during the standby time,
When the waiting time elapses without satisfying the cooling performance conditions, the temperature of the cooling medium is increased,
Determining whether the cooling performance condition is satisfied on the basis of the received trigger signal,
chiller.
제23 항에 있어서,
상기 냉각매체와 열적으로 결합하는 온도 센서;를 포함하고,
상기 냉각 수행 조건은 상기 냉각매체가 상기 타겟의 표면과 열적으로 결합하는 접촉 조건을 포함하고,
상기 제어 모듈은 상기 온도 센서에서 측정한 온도값에 기초하여 상기 접촉 조건 만족 여부를 판단하는,
냉각장치.
24. The method of claim 23,
a temperature sensor thermally coupled to the cooling medium; and
The cooling performance condition includes a contact condition in which the cooling medium is thermally coupled to the surface of the target,
The control module determines whether the contact condition is satisfied based on the temperature value measured by the temperature sensor,
chiller.
제24 항에 있어서,
상기 제어 모듈은 상기 접촉 조건이 만족되지 않으면, 수신되는 상기 트리거 신호를 무시하는,
냉각장치.
25. The method of claim 24,
The control module ignores the received trigger signal if the contact condition is not satisfied,
chiller.
제25 항에 있어서,
상기 제어 모듈은 상기 냉각 수행 조건 만족 시 상기 냉각매체의 온도가 상기 대기 온도와 상이한 목표 온도가 되도록 제어하되,
상기 제어 모듈은 상기 접촉 조건이 만족되지 않으면, 상기 트리거 신호가 수신되더라도 상기 냉각매체의 온도를 상기 목표 온도가 되도록 제어하지 않는,
냉각장치.
26. The method of claim 25,
The control module controls so that the temperature of the cooling medium becomes a target temperature different from the atmospheric temperature when the cooling performance condition is satisfied,
If the contact condition is not satisfied, the control module does not control the temperature of the cooling medium to the target temperature even if the trigger signal is received,
chiller.
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