KR20220004345A - An electronic device including a magnetic sensor and a method for detecting magnetism - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서에서 개시되는 다양한 실시예들은, 자기 센서를 포함하는 전자 장치, 및 자기 센서를 통해 수집된 정보를 기반으로 전자 장치의 방향을 산출하는 방법과 관련된다.Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a magnetic sensor, and a method of calculating a direction of the electronic device based on information collected through the magnetic sensor.
스마트폰, 태블릿 PC, 또는 웨어러블 장치(예: HMD, 스마트 와치)와 같은 전자 장치는 다양한 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 자이로 센서, 가속도 센서 또는 지자기 센서를 포함하여, 전자 장치의 상태(예: 위치, 방향 또는 기울어진 각도)를 인식할 수 있다.An electronic device such as a smartphone, a tablet PC, or a wearable device (eg, an HMD, a smart watch) may include various sensors. For example, the electronic device may include a gyro sensor, an acceleration sensor, or a geomagnetic sensor to recognize a state (eg, a position, a direction, or an inclined angle) of the electronic device.
전자 장치에 포함된 지자기 센서의 경우, 장치 내부 요소 또는 장치 외부 요소에 의한 지자기 외란(geomagnetic disturbance)에 의해 지자기 측정값의 오류가 발생할 수 있다. 지자기 외란이 발생하는 경우, 전자 장치는 장치 내부 요소 또는 장치 외부 요소에 대응하는 보정을 통해 지자기 정보의 정확성을 높일 수 있다.In the case of a geomagnetic sensor included in an electronic device, an error in a geomagnetic measurement value may occur due to a geomagnetic disturbance caused by an element inside the device or an element external to the device. When a geomagnetic disturbance occurs, the electronic device may increase the accuracy of geomagnetic information through correction corresponding to an element internal to the device or an element external to the device.
전자 장치는 위치 정보를 기반으로 외부 서버로부터 수신한 정보를 기반으로 기준 자기장을 설정할 수 있다. 예를 들어, WMM(world magnetic model)의 경우, 미국 국립지리정보국에서 만들고, 미국방성, 영국 국방부, 나토(NATO)에서 군사용 목적으로 이용되고 있다. 전자 장치는 WMM을 다운로드 하여 기준 자기 자기장을 설정할 수 있다.The electronic device may set a reference magnetic field based on information received from an external server based on location information. For example, the world magnetic model (WMM) is made by the US National Geographical Intelligence Agency and is used for military purposes by the US Department of Defense, the British Ministry of Defense, and NATO. The electronic device may download the WMM and set the reference magnetic field.
전자 장치는 저장된 기준 자기장와 현재 측정된 실측 자기장을 비교하여 외란을 검출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 기준 자기장과 실측 자기장의 세기가 지정된 범위를 벗어나는 경우, 외부 요소에 의한 외란으로 결정할 수 있다.The electronic device may detect the disturbance by comparing the stored reference magnetic field with the currently measured magnetic field. For example, when the strength of the reference magnetic field and the measured magnetic field are out of a specified range, the electronic device may determine the disturbance caused by an external element.
WMM을 이용하여 기준 자기장을 획득하기 위해, 전자 장치는 위도 및 경도 정보를 이용할 수 있다. WMM에의한 기준 자기장은 전체 지구를 커버하는 근사화된 모델이므로, 지역에 따라 WMM에 의한 자기장과 실제 자기장에 오차가 발생할 수 있다. WMM에 의한 자기장을 기준 자기장으로 결정하여 외부 요소에 의한 지자기 외란을 검출하는 경우, 정확성이 낮을수 있고, 상대적으로 매우 강한 수준의 외란 만을 검출할 수 있다.To obtain a reference magnetic field using the WMM, the electronic device may use latitude and longitude information. Since the reference magnetic field by the WMM is an approximate model that covers the entire earth, an error may occur between the magnetic field by the WMM and the actual magnetic field depending on the region. When the magnetic field by the WMM is determined as the reference magnetic field to detect the geomagnetic disturbance caused by an external element, the accuracy may be low, and only a relatively strong level of disturbance can be detected.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들은 주변 환경에 의한 지자기 외란을 검출하는 전자 장치 및 자기 검출 방법을 제공할 수 잇다.Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device and a magnetic detection method for detecting a geomagnetic disturbance caused by a surrounding environment.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 외부 장치와 통신을 수행하는 통신 회로, 지자기를 측정하는 자기 센서, 메모리 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 자기 센서를 이용하여 자기 측정값을 획득하고, 지정된 횟수 이상의 상기 자기 측정값들이 상기 메모리 저장되는 경우, 상기 자기 측정값들의 분포도를 산출하고, 상기 산출된 분포도가 제1 기준값 이상인 경우, 상기 자기 측정값들에 관한 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 결정하고, 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터를 이용하여 상기 자기 측정값들과 상기 제2 파라미터와의 오차를 결정하고, 상기 오차가 제2 기준값 이하인 경우, 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터 중 적어도 하나를 기반으로 기준 자기장의 세기를 결정하고, 지정된 조건에 따라 상기 기준 자기장을 상기 메모리에 저장할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a communication circuit for communicating with an external device, a magnetic sensor for measuring geomagnetism, a memory, and a processor, wherein the processor acquires a magnetic measurement value using the magnetic sensor, and performs a predetermined number of times When the above self-measured values are stored in the memory, a distribution of the self-measured values is calculated, and when the calculated distribution is equal to or greater than a first reference value, a first parameter and a second parameter related to the self-measured values are determined, , determine an error between the self-measured values and the second parameter using the first parameter and the second parameter, and when the error is equal to or less than a second reference value, at least one of the first parameter and the second parameter The strength of the reference magnetic field may be determined based on one, and the reference magnetic field may be stored in the memory according to a specified condition.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 지자기 센서를 이용하여 캘리브레이션 데이터를 수집하고, 캘리브레이션 데이터와 관련된 파라미터들을 결정하여 지자기 외란을 검출할 수 있다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may collect calibration data using a geomagnetic sensor and determine parameters related to the calibration data to detect a geomagnetic disturbance.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 지자기 측정값들의 유사도 또는 분포도를 기반으로 캘리브레이션 데이터를 저장하여 지자기 외란 검출에 필요한 연산량을 줄일 수 있다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may reduce the amount of computation required to detect geomagnetic disturbance by storing calibration data based on the similarity or distribution of geomagnetic measurement values.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 내부에서 산출된 정보 또는 외부 서버를 통해 수신한 정보를 기반으로 기준 자기장을 산출할 수 있다.The electronic device according to various embodiments disclosed herein may calculate a reference magnetic field based on internally calculated information or information received through an external server.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도 이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 캘리브레이션 동작을 나타내는 순서도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 캘리브레이션 데이터의 분포도의 산출을 나타낸다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 캘리브레이션 데이터를 이용한 복수의 파라미터들의 산출을 나타낸다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 외란 상태의 결정을 나타낸다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 저장된 기준 자기장의 이용을 나타내는 순서도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 방향 관련 어플리케이션에서의 지자기 센서의 이용을 나타낸다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 증강 현실에서 지자기 센서의 이용을 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3 is a flowchart illustrating a calibration operation according to various embodiments.
4 illustrates calculation of a distribution diagram of calibration data according to various embodiments.
5 illustrates calculation of a plurality of parameters using calibration data according to various embodiments.
6 illustrates a determination of a disturbance state according to various embodiments.
7 is a flowchart illustrating the use of a stored reference magnetic field in accordance with various embodiments.
8 illustrates the use of a geomagnetic sensor in a direction-related application according to various embodiments.
9 illustrates the use of a geomagnetic sensor in augmented reality according to various embodiments.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. However, it is not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and it should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of this document. . In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like components.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도 이다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치(예: PDA(personal digital assistant), 태블릿 PC(tablet PC), 랩탑 PC(데스크톱 PC, 워크스테이션, 또는 서버), 휴대용 멀티미디어 장치(예: 전자 책 리더기 또는 MP3 플레이어), 휴대용 의료 기기(예: 심박, 혈당, 혈압, 또는 체온 측정기), 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용 형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식 형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오 장치, 오디오 액세서리 장치(예: 스피커, 헤드폰, 또는 헤드 셋), 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토메이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
다른 실시예에서, 전자 장치는 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder)(예: 차량/선박/비행기 용 블랙박스(black box)), 자동차 인포테인먼트 장치(예: 차량용 헤드-업 디스플레이), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), ATM(automated teller machine), POS(point of sales) 기기, 계측 기기(예: 수도, 전기, 또는 가스 계측 기기), 또는 사물 인터넷 장치(예: 전구, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 또는 가로등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 또한, 예를 들면, 개인의 생체 정보(예: 심박 또는 혈당)의 측정 기능이 구비된 스마트폰의 경우처럼, 복수의 장치들의 기능들을 복합적으로 제공할 수 있다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. In another embodiment, the electronic device is a navigation device, a global navigation satellite system (GNSS), an event data recorder (EDR) (eg, a black box for a vehicle/vessel/airplane), an automotive infotainment device. (e.g. head-up displays for vehicles), industrial or home robots, drones, automated teller machines (ATMs), point of sales (POS) instruments, metering instruments (e.g. water, electricity, or gas metering instruments); Alternatively, it may include at least one of an IoT device (eg, a light bulb, a sprinkler device, a fire alarm, a thermostat, or a street lamp). The electronic device according to the embodiment of this document is not limited to the above-described devices, and, for example, as in the case of a smartphone equipped with a function of measuring personal biometric information (eg, heart rate or blood sugar), a plurality of electronic devices The functions of the devices may be provided in a complex manner. In this document, the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.
네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(210), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178)(1(1)가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160))로 통합될 수 있다.In the
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit or an image signal processor) that can operate independently or together with the
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 지자기 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a geomagnetic sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, It may include a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다. 도 2에서는 지자기 감지와 관련된 구성을 중심으로 도시한 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. 2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; In FIG. 2 , the configuration related to geomagnetic sensing is mainly illustrated, but the present invention is not limited thereto.
도 2를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(101))(201)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))(220), 메모리(예: 도 1의 메모리(130))(230), 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))(240)지자기 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))(250) 및 위치 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))(260)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) 201 includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) 220 , and a memory (eg, the
프로세서(220)는 전자 장치(201)의 동작에 필요한 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 지자기 센서(250)에 대한 캘리브레이션을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(201)가 8자 형태로 움직이는 동안 캘리브레이션을 수행하여 기준 자기장을 메모리(230)에 저장할 수 있다. 프로세서(220)는 저장된 기준 자기장을 이용하여, 나침반 어플리케이션, 가상 현실과 관련된 어플리케이션과 같은 다양한 어플리케이션에 이용할 수 있다.The
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 주변의 자성 물질 또는 금속 물질에 의한 지자기 외란이 발생한 상태(이하, 외란 상태)인지를 확인할 수 있다. 외란 상태에서 캘리브레이션 과정이 진행되는 경우, 기준 자기장의 설정이 잘못되어 전자 장치의 방위각을 정확하게 인식하지 못할 수 있다. 프로세서(220)는 외란 상태에서 측정된 지자기 측정값을 기준 자기장을 결정하는 동작에서 제외할 수 있다.According to various embodiments, the
또한, 외란 상태에서 실측 자기장이 이용되는 경우, 방 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 방향을 잘못 표시하거나, AR 안경에서 사용자에게 어지러움을 유발할 수 있다. 프로세서(220)는 외란 상태에서 측정된 자기장을 이용하지 않고, 외란이 없는 상태에서 기존에 측정된 기준 자기장을 자이로 센서를 통해 보정하여 전자 장치(201)의 방향을 결정할 수 있다. Also, when the measured magnetic field is used in a disturbance state, the
메모리(230)는 전자 장치(201)의 동작에 필요한 다양한 정보를 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(230)는 지자기 센서(250)에 대한 캘리브레이션 과정에 필요한 데이터 또는 정보를 저장할 수 있다.The memory 230 may store various information necessary for the operation of the
다양한 실시예에 따르면, 메모리(230)는 캘리브레이션 과정이 시작되는 경우, 지자기 센서(250)를 통해 수집된 지자기 측정값을 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 지정된 조건(예: 유효성, 분포도)에 따라 지자기 측정값을 메모리(230)에 저장할 수 있다. 메모리(230)는 캘리브레이션 과정에 필요한 지자기 측정값들(이하, 캘리브레이션 데이터)을 통합하여 관리할 수 있다.According to various embodiments, the memory 230 may store the geomagnetic measurement values collected through the geomagnetic sensor 250 when the calibration process starts. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 메모리(230)는 외부 서버로부터 수신한 기준 자기장 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(230)는 WMM(world magnetic model)에 의한 기준 자기장 정보를 저장할 수 있다.According to an embodiment, the memory 230 may store reference magnetic field information received from an external server. For example, the memory 230 may store reference magnetic field information based on a world magnetic model (WMM).
통신 회로(240)는 외부 장치와 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(240)는 외부 서버로부터 기준 자기장 정보(예: WMM에 의한 자기장 정보)를 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 통신 회로(240)는, 네트워크를 통해 위치 센서(260)의 위치 측정에 필요한 정보를 다운로드할 수 있다. 또는, 통신 회로(240)는 위치 센서(260)의 사용이 불가능 한 경우, 네트워크(예: MCC(mobile country code), MNC(mobile network code, GPS, Lat/Lng 또는 Wi-Fi 정보)를 기반하여 위치를 계산하는데 이용될 수도 있다.The
지자기 센서(250)는 전자 장치(201) 주변의 자기장의 세기 및 방향을 측정할 수 있다. 예를 들어, 지자기 센서(250)는 3차원 공간상의 x, y, z 좌표값을 가지는 지자기 측정값을 수집할 수 있다.The geomagnetic sensor 250 may measure the strength and direction of a magnetic field around the
위치 센서(260)는, 전자 장치(201)의 위치를 검출할 수 있다. 예를 들어, 위치 센서(260)는 GNSS(global navigation satellite system)으로 위성 정보를 수신하여 현재 전자 장치(210)의 위치를 계산할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 위치 센서(260)는 통신 회로(240)의 일부로 구현될 수도 있다.The position sensor 260 may detect the position of the
이하에서는 지자기 센서(geomagnetic sensor)(250)를 이용하여 자기장을 측정하는 경우를 중심으로 논의하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 전자 장치(201)는 다양한 자기 센서(magnetic sensor)를 이용하여 자기장을 측정할 수 있다.Hereinafter, a case in which a magnetic field is measured using a geomagnetic sensor 250 will be mainly discussed, but the present invention is not limited thereto. The
도 3은 다양한 실시예에 따른 캘리브레이션 동작을 나타내는 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a calibration operation according to various embodiments.
도 3을 참조하면, 동작 305에서, 프로세서(220)는 지정된 조건에 따라 캘리브레이션 과정을 시작하여 기준 자기장을 업데이트 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 지정된 시간에 따라 주기적으로 캘리브레이션을 수행하거나, 지정된 어플리케이션이 실행되는 경우 캘리브리레이션을 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(201)가 8자 형태로 움직이는 경우, 캘리브레이션을 시작할 수 있다. Referring to FIG. 3 , in
동작 310에서, 프로세서(220)는 지자기 센서(250)를 이용하여 지자기 측정값을 획득할 수 있다. 지자기 측정값은 주변 자기장의 세기 및 방향에 관한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지자기 측정값은 3차원 공간상의 x, y, z 좌표값을 가질 수 있다.In
동작 320에서, 프로세서(220)는 지자기 측정값을 기준 자기장으로 설정하기 위한 캘리브레이션 데이터로 저장할 수 있다.In
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 획득한 지자기 측정값의 유효성을 확인하고, 유효한 지자기 측정값을 캘리브레이션 데이터로 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 제1 지자기 측정값이 저장되고, 이후 측정된 제2 지자기 측정값이 제1 지자기 측정값과 동일하거나 지정된 범위(예: 약 0.1μT) 이내로 유사한 경우, 제2 지자기 측정값을 캘리브레이션 데이터로 저장하지 않을 수 있다. 프로세서(220)는 제2 지자기 측정값이 제1 지자기 측정값과 지정된 범위(예: 약 0.1μT) 이상 차이나는 경우, 제2 지자기 측정값을 캘리브레이션 데이터로 저장할 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 하기의 [수학식 1]의 Cosine similarity 방식에 의해 제1 지자기 측정값과 제2 지자기 측정값의 유사도를 결정할 수 있다. According to an embodiment, the
m1: 제1 지자기 측정값m 1 : first geomagnetic measurement value
m2: 제2 지자기 측정값m 2 : second geomagnetic measurement value
Cosine similarity는 0~1 사이의 값을 가질 수 있다. Cosine similarity가 1에 가까울수록 지자기 측정값이 유사함을 의미할 수 있다. 프로세서(220)는 Cosine similarity가 지정된 값(예: 약 0.5)이하인 경우, 제2 지자기 측정값을 캘리브레이션 데이터로 저장할 수 있다. Cosine similarity can have a value between 0 and 1. The closer the cosine similarity to 1, the more similar the geomagnetism measurements. When the cosine similarity is less than or equal to a specified value (eg, about 0.5), the
동작 330에서, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터에 저장된 지자기 측정값이 지정된 횟수 이상(또는 초과)인지를 확인할 수 있다. 프로세서(220)는 분포도 산출이 가능한 횟수(예: 약 25회) 이상의 지자기 측정값들이 캘리브레이션 데이터로 저장된 경우, 기준 자기장 산출을 위한 연산을 진행할 수 있다. 이를 통해, 불필요한 연산 작업이 줄어들 수 있다.In
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터에 저장된 지자기 측정값이 지정된 횟수 미만(또는 이하)인 경우, 지자기 센서(250)을 통해 추가적으로 지자기 측정값을 획득할 수 있다. According to an embodiment, when the geomagnetic measurement value stored in the calibration data is less than (or less than) a specified number of times, the
동작 340에서, 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값이 지정된 횟수 이상(또는 초과)인 경우, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터를 이용하여 지자기 측정값들의 분포도를 산출할 수 있다. 프로세서(220)는 지정된 분포도 이상의 캘리브레이션 데이터에 대해 기준 자기장 산출을 위한 연산을 진행하여 불필요한 연산 작업을 줄일 수 있다.In
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 DOP(Dilution of Precision) 방식에 의해 캘리브레이션 데이터에 분포도를 산출할 수 있다(도 4 참조)According to various embodiments, the
동작 350에서, 프로세서(220)는 산출된 분포도가 지정된 제1 기준값 이상(또는 초과)인지를 확인할 수 있다. 분포도가 높을수록 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들이 상대적으로 넓게 분포됨을 의미할 수 있다. 이 경우, 지자기 측정값들에 대응하는 구면을 산출(예: 스피어 피팅)하기 용이할 수 있다. 분포도가 낮을수록 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들이 상대적으로 한정된 범위에 분포됨을 의미할 수 있다. 이 경우, 지자기 측정값들에 대응하는 구면을 산출(예: 스피어 피팅)하기 어려울 수 있다. 또는 지자기 측정값들에 대응하는 구면이 산출더라도 캘리브레이션 데이터를 이용한 보정의 신뢰도가 낮아질 수 있다. 분포도 산출에 관한 추가 정보는 도 4를 통해 제공될 수 있다.In
일 실시 예에 따르면, 동작 355에서, 산출된 분포도가 제1 기준 값 미만(또는 이하)인 경우, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터를 초기화 할 수 있다. 이를 통해, 프로세서(220)는 기준 자기장 산출을 위한 연산을 진행하지 않을 수 있으며 불필요한 연산 작업을 줄일 수 있다.According to an embodiment, in
동작 360에서, 분포도가 제1 기준값 이상(초과)인 경우, 프로세서(220)는 기준 자기장 산출을 위한 복수의 파라미터들을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터에 대응하는 구면을 산출할 수 있다. 프로세서(220)는 구면의 중심점의 좌표를 제1 파라미터로, 구면의 반지름을 제2 파라미터로 산출할 수 있다.In
프로세서(220)는 산출된 복수의 파라미터들 중 적어도 하나를 이용하여 외란 상태를 결정할 수 있다. 또한, 프로세서(220)는 복수의 파라미터들 중 적어도 하나를 이용하여 기준 자기장을 결정할 수 있다. The
캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들에 대한 제1 파라미터(예: 구면 중심) 및 제2 파라미터(예: 구면 반지름)을 결정할 수 있다. 복수의 파라미터들의 산출에 관한 추가 정보는 도 5를 통해 제공될 수 있다.A first parameter (eg, a spherical center) and a second parameter (eg, a spherical radius) for geomagnetic measurement values included in the calibration data may be determined. Additional information regarding the calculation of the plurality of parameters may be provided through FIG. 5 .
동작 370에서, 프로세서(220)는 복수의 파라미터들 중 적어도 하나(예: 구면 반지름)가 외란 상태의 결정에 관한 제2 기준값 이상(또는 초과)인지를 확인할 수 있다.In
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 스피어 피팅을 통해 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들에 대한 구면 중심점의 좌표 및 구면 반지름을 산출할 수 있다. 프로세서(220)는 구면 반지름과 지자기 측정값들 각각과의 평균 오차가 미리 설정된 제2 기준값(예: 약 0.8μT) 이상(또는 초과)인지를 확인할 수 있다. 상기 평균 오차가 제2 기준값(예: 약 0.8μT) 이상(또는 초과)인 경우, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터가 외란 상태에서 수집된 것으로 결정할 수 있다. 반대로, 상기 평균 오차가 제2 기준값(예: 약 0.8μT) 미만(또는 이하)인 경우, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터가 외란이 실질적으로 작용하지 않거나, 영향을 덜 미치는 상태에서 수집된 것으로 결정할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 평균 오차가 제2 기준값(예: 약 0.8μT) 이상(또는 초과)인 외란 상태로 결정되는 경우, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터를 초기화할 수 있다(동작 355).According to an embodiment, when it is determined as a disturbance state in which the average error is equal to or greater than (or greater than) a second reference value (eg, about 0.8 μT), the
동작 380에서, 복수의 파라미터들 중 적어도 하나(예: 구면 반지름)가 제2 기준값 미만인 경우, 기준 자기장으로 저장할 수 있다. In operation 380, when at least one of the plurality of parameters (eg, a spherical radius) is less than the second reference value, it may be stored as a reference magnetic field.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 복수의 파라미터들을 이용하여 기준 자기장을 산출할 수 있다. 예를 들어, 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들에 대한 구면 중심점의 좌표 및 구면 반지름 중 구면 반지름은 기준 자기장의 세기일 수 있다.According to an embodiment, the
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 지자기 측정값들을 이용한 캘리브레이션이 완료된 이후, 지정된 제1 시간이 경과하는 경우, 동작 305 내지 380에 의한 기준 자기장을 업데이트할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 캘리브레이션을 통해 기준 자기장이 저장된 이후, 지정된 제2 시간이 경과하는 경우, 동작 305 내지 380에 의한 기준 자기장을 업데이트할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 동작 305 내지 380에 의한 제1 기준 자기장을 외부 서버로부터 수신한 제2 기준 자기장과 비교하여, 업데이트 여부를 결정할 수 있다. According to various embodiments, the
예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 위치 정보를 추출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 MCC, MNC, Lat/Lng, Wi-Fi info값에 기반하여 전자 장치(201)의 위치 정보를 추출할 수 있다. 프로세서(220)는 위치 정보에 대응하는 WMM에 의한 제2 기준 자기장을 수신할 수 있다. 프로세서(220)는 제1 기준 자기장과 제2 기준 자기장의 차이가 지정된 값 이내(예: 약 10μT) 인 경우, 기준 자기장을 업데이트 할 수 있다.For example, the
도 4는 다양한 실시예에 따른 캘리브레이션 데이터의 분포도의 산출을 나타낸다. 도 4는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.4 illustrates calculation of a distribution diagram of calibration data according to various embodiments. 4 is illustrative and not limited thereto.
도 4를 참조하면, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들의 분포도를 산출할 수 있다. 프로세서(220)는 분포도를 이용하여 캘리브레이션 결과의 정확도를 높일 수 있다. 상기 분포도는 구면 상에 지자기 측정값들이 퍼져있는 정도를 나타낼 수 있다.Referring to FIG. 4 , the
캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들이 상대적으로 넓게 분포되는 경우, 지자기 측정값들에 대응하는 구면을 산출하기 용이할 수 있다. 반면, 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들이 상대적으로 좁게 분포되는 경우, 지자기 측정값들에 대응하는 구면을 산출하기 어렵거나, 산출된 구면이 정확하지 않을 수 있다. 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들의 분포도가 작은 경우, 지자기 측정값들에 대응하는 구면을 산출하지 않고, 기준 자기장 산출을 위한 연산도 진행하지 않을 수 있다. 이를 통해, 프로세서(220)는 불필요한 연산 작업을 줄일 수 있다.When the geomagnetism measurement values included in the calibration data are relatively widely distributed, it may be easy to calculate a sphere corresponding to the geomagnetic measurement values. On the other hand, when the geomagnetism measurement values included in the calibration data are relatively narrowly distributed, it may be difficult to calculate a sphere corresponding to the geomagnetism measurement values or the calculated sphere may not be accurate. When the distribution of geomagnetic measurement values included in the calibration data is small, the
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 DOP(Dilution of Precision) 방식을 이용하여 캘리브레이션 데이터의 분포도를 산출할 수 있다. DOP는 3차원 공간 상에 지자기 측정값이 퍼진 정도를 수치화하여 나타내는 방식일 수 있다. 프로세서(220)는 하기의 [수학식 2]을 이용하여 캘리브레이션 데이터의 분포도(GDOP)를 산출할 수 있다. According to various embodiments, the
GDOP: 분포도 GDOP: Distribution Plot
xi: i번째 지자기 측정값의 x값 x i : x value of the i-th geomagnetic measurement value
yi: i번째 지자기 측정값의 y값 y i : y value of the i-th geomagnetic measurement value
zi: i번째 지자기 측정값의 z값 z i : z value of the i-th geomagnetic measurement value
GDOP값이 클수록, 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들이 좁게 모여 있는 상태를 의미할 수 있다. GDOP값이 작을수록, 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들이 넓은 지역에 퍼져 있는 상태를 의미할 수 있다. As the GDOP value increases, it may mean a state in which geomagnetic measurement values included in the calibration data are narrowly gathered. As the GDOP value is smaller, it may mean that the geomagnetic measurement values included in the calibration data are spread over a wide area.
예를 들어, 제1 분포도(410)에서, 25개의 지자기 측정값들은 서로 인접하여 상대적으로 좁은 지역에 밀집될 수 있다. 25개의 지자기 측정값들의 GDOP값은 상대적으로 큰 값인 2.85로 산출될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 분포도(420)에서, 25개의 지자기 측정값들은 서로 인접하여 중간 크기의 지역에 배치될 수 있다. 25개의 지자기 측정값들의 GDOP값은 중간 수준의 값인 1.12로 산출될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제3 분포도(430)에서, 25개의 지자기 측정값들은 구면 전체 지역에 분산되어 배치될 수 있다. 25개의 지자기 측정값들의 GDOP값은 상대적으로 작은 값인 0.37로 산출될 수 있다.For example, in the
분포도에 대한 제1 기준값이 1.0으로 설정되는 경우, 프로세서(220)는 제1 분포도(410) 및 제2 분포도(420)에 대응하는 캘리브레이션 데이터를 삭제하여 초기화할 수 있다. 이에 따라, 제1 분포도(410) 및 제2 분포도(420)에 대응하는 캘리브레이션 데이터를 이용하는 기준 자기장은 산출되지 않을 수 있다. 이를 통해, 불필요한 연산량이 줄어들 수 있다.When the first reference value for the distribution is set to 1.0, the
분포도에 대한 제1 기준값이 1.0으로 설정되는 경우, 프로세서(220)는 제3 분포도(430)에 대응하는 캘리브레이션 데이터를 기준 자기장을 산출하는데 이용할 수 있다. 제3 분포도(430)에 대응하는 캘리브레이션 데이터를 이용하여 스피어 피팅(spear fitting)에 의한 구면을 산출하는 경우, 산출된 구면에 대한 정보가 상대적으로 정확할 수 있다.When the first reference value for the distribution diagram is set to 1.0, the
도 5는 다양한 실시예에 따른 캘리브레이션 데이터를 이용한 복수의 파라미터들의 산출을 나타낸다. 도 5에서는 3차원 구가 아닌 2차원 원으로 스피어 피팅을 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.5 illustrates calculation of a plurality of parameters using calibration data according to various embodiments. In FIG. 5 , the sphere fitting is exemplarily illustrated as a two-dimensional circle rather than a three-dimensional sphere, but the present invention is not limited thereto.
도 5를 참조하면, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터를 이용하여 기준 자기장 산출을 위한 복수의 파라미터들을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터에 대응하는 구면에 관한 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 산출할 수 있다(스피어 피팅). 제1 파라미터는 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들을 기반으로 하는 구의 중심점의 좌표일 수 있다. 제2 파라미터는 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들을 기반으로 하는 구의 반지름의 크기일 수 있다.Referring to FIG. 5 , the
도 5에서는 캘리브레이션 데이터에 제1 내지 제14 지자기 측정값들이 포함되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.5 exemplarily illustrates a case in which the first to fourteenth geomagnetic measurement values are included in the calibration data, but is not limited thereto.
프로세서(220)는 스피어 피팅(spear fitting)의 다양한 알고리즘을 이용하여 제1 내지 제14 지자기 측정값들에 대응하는 원(3차원의 경우, 구)(510)을 산출할 수 있다. 예를 들어, 상기 알고리즘은 Least square, Gradient descent, Levenberg-Marquadt 등과 같은 방법일 수 있다. The
왜곡이 없는 이상적인 지자기 분포의 경우, 지자기 측정값들은 원점(0, 0)을 중심으로 하는 원(3차원의 경우, 구)(501)에 인접하게 배치될 수 있다. 반면, 전자 장치(201)의 내부 부품들 또는 주변 요소에 의해 외란이 발생하는 경우, 지자기 측정값들은 중심이 편향(Hard iron effect) 된 원(3차원의 경우, 구)(510)에 인접하게 배치될 수 있다.In the case of an ideal geomagnetic distribution without distortion, the geomagnetism measurements may be arranged adjacent to a circle (a sphere in three dimensions) 501 centered at the origin (0, 0). On the other hand, when disturbance is generated by internal components or peripheral elements of the
프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터에 대응하는 원(3차원의 경우, 구)(510)에 관한 제1 파라미터(C) 및 제2 파라미터(R)를 산출할 수 있다. 제1 파라미터(C)는 캘리브레이션 데이터에 대응하는 원(3차원의 경우, 구)(510)의 중심점의 좌표이고, 제2 파라미터(R)는 캘리브레이션 데이터에 대응하는 원(3차원의 경우, 구)(510)의 반지름의 크기일 수 있다.The
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 제2 파라미터(R)를 이용하여 외란 상태를 감지할 수 있다(도 6 참조). 프로세서(220)는 전자 장치가 외란에 영향을 받고 있는 경우, 캘리브레이션 데이터를 초기화할 수 있다. 반면, 프로세서(220)는 외란의 영향을 실질적으로 받지 않는 상태(이하, 정상 상태)에서 제1 파라미터(C) 및 제2 파라미터(R)를 이용하여 기준 자기장을 결정하거나 보정할 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 캘리브레이션 데이터에 대응하는 원(3차원의 경우, 구)(510)은 구의 모양이 찌그러져 타원체(Ellipsoid)형태를 가질 수 있다(Soft iron effect). 이 경우, 프로세서(220)는 지정된 알고리즘에 따라 구형으로 보정하여 기준 자기장을 설정할 수 있다.According to an embodiment, a circle (a sphere in three dimensions) 510 corresponding to the calibration data may have an ellipsoid shape (soft iron effect) due to a distorted shape of the sphere. In this case, the
도 6은 다양한 실시예에 따른 외란 상태의 결정을 나타낸다. 도 6은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.6 illustrates a determination of a disturbance state according to various embodiments. 6 is illustrative and not limited thereto.
도 6을 참조하면, 프로세서(220)는 스피어 피팅을 통해, 캘리브레이션 데이터에 대응하는 제1 파라미터(C) 및 제2 파라미터(R)를 산출할 수 있다. 제1 파라미터(C)는 캘리브레이션 데이터에 대응하는 구의 중심점의 좌표일 수 있다. 및 제2 파라미터(R)는 캘리브레이션 데이터에 대응하는 반지름의 크기일 수 있다.Referring to FIG. 6 , the
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 제1 파라미터(C), 제2 파라미터(R) 및 지자기 측정값들을 이용하여, 외란 상태인지를 결정할 수 있다.According to an embodiment, the
지자기 측정값들의 평균 오차(E)는 지자기 측정값과 구 표면 사이의 평균 거리일 수 있고, 하기의 [수학식 3]로 산출될 수 있다. The average error (E) of the geomagnetic measurement values may be the average distance between the geomagnetic measurement values and the spherical surface, and may be calculated by the following [Equation 3].
E: 평균오차;E: mean error;
x0, y0, z0: 중심점(C)의 좌표x0, y0, z0: coordinates of the center point (C)
xi: i번째 지자기 측정값의 x값 x i : x value of the i-th geomagnetic measurement value
yi: i번째 지자기 측정값의 y값 y i : y value of the i-th geomagnetic measurement value
zi: i번째 지자기 측정값의 z값 z i : z value of the i-th geomagnetic measurement value
지자기 측정값들의 평균 오차(E)가 작을수록, 캘리브레이션 데이터가 외란의 영향을 적게 받은 지구 자기장에 근접한 값일 수 있다.As the average error (E) of the geomagnetic measurement values is small, the calibration data may be a value close to the earth's magnetic field that is less affected by disturbance.
제1 상태(610)의 경우, 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들은 구의 표면에 배치되거나, 구의 표면에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 상태(610)에서, 평균 오차(E)는 약 0.59 μT일 수 있다. 외란 상태를 결정하기 위한 제2 기준값이 약 0.8μT로 설정된 경우, 프로세서(220)는 제1 상태(610)를 자기 외란이 실질적으로 없는정상 상태로 결정할 수 있다. 정상 상태에서, 프로세서(220)는 기준 자기장을 저장하거나 업데이트할 수 있다. 기준 자기장의 세기는 반지름의 길이(예: 제2 파라미터(R))에 대응할 수 있다.In the
제2 상태(620)의 경우, 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들은 구의 표면과 상대적으로 멀리 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 상태(620)에서, 평균 오차(E)는 약 1.9802μT 일 수 있다. 제2 기준값이 0.8μT로 설정된 경우, 프로세서(220)는 제2 상태(620)를 외란 상태로 결정할 수 있다. 외란 상태에서, 프로세서(220)는 기준 자기장을 업데이트하지 않고, 캘리브레이션 데이터를 초기화할 수 있다.In the
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 이전의 가장 최근의 캘리브레이션 작업과 비교에 의해 제2 기준값을 결정할 수 있다. 예를 들어, 제1 캘리브레이션 과정이 완료된 이후, 제2 캘리브레이션 과정이 진행되는 경우, 프로세서(220)는 제1 캘리브레이션 과정에서의 제1 평균 오차를 제2 캘리브레이션 과정의 제2 기준값으로 설정할 수 있다. 제2 캘리브레이션 과정의 제2 평균 오차가 제1 캘리브레이션 과정에서의 제1 평균 오차보다 작은 경우(외란의 영향을 더 적게 받는 경우), 기준 자기장을 업데이트할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지정된 시간 주기를 설정하여, 상기 시간 주기마다 제1 기준값(분포도 관련) 및 제2 기준값(외란 상태 관련)에 의해 기준 자기장 세기를 갱신할지 여부를 결정할 수 있다. According to various embodiments, the processor 120 may determine whether to update the reference magnetic field strength based on the first reference value (distribution-related) and the second reference value (related to the disturbance state) for each time period by setting a specified time period. have.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 기준 자기장이 갱신된 이후 지정된 시간이 경과하는 경우, 제1 기준값(분포도 관련) 및 제2 기준값(외란 상태 관련)에 의해 기준 자기장 세기를 갱신할지 여부를 결정할 수 있다. According to various embodiments, when a specified time elapses after the reference magnetic field is updated, the processor 120 determines whether to update the reference magnetic field strength based on the first reference value (distribution-related) and the second reference value (related to the disturbance state). can decide
도 7은 다양한 실시예에 따른 저장된 기준 자기장의 이용을 나타내는 순서도이다.7 is a flowchart illustrating the use of a stored reference magnetic field in accordance with various embodiments.
도 7을 참조하면, 동작 710에서, 프로세서(220)는 지자기 센서(250)를 이용하여 실측 자기장을 획득할 수 있다. 예를 들어, 지정된 어플리케이션이 실행되는 경우, 또는 웨어러블 장치(예: HMD 장치)가 사용자의 신체에 착용되는 경우, 프로세서(220)는 실측 자기장을 수집할 수 있다.Referring to FIG. 7 , in
동작 720에서, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터를 기반으로 하는 제1 기준 자기장이 저장되어 있는지를 확인할 수 있다. 제1 기준 자기장은 제1 기준값(분포도 관련) 및 제2 기준값(외란 상태 관련)에 의해 저장되는 값일 수 있다(도 3 참조). In
동작 725에서, 제1 기준 자기장이 저장된 경우, 프로세서(220)는 제1 기준 자기장과 실측 자기장을 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 Cosine similarity 방식에 의해 제1 기준 자기장과 실측 자기장을 비교할 수 있다. In
동작 730에서, 프로세서(220)는 외부 서버를 통해 수신된 제2 기준 자기장이 저장되어 있는지를 확인할 수 있다. 제2 기준 자기장은 WMM(world magnetic model)에 의해 설정되는 값일 수 있다. In
동작 735에서, 제2 기준 자기장이 저장된 경우, 프로세서(220)는 제2 기준 자기장과 실측 자기장을 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 제2 기준 자기장의 크기와 실측 자기장의 크기를 비교할 수 있다. 프로세서(220)는 위치 정보를 기반으로 제2 기준 자기장 중 일부를 파싱(parsing) 또는 추출(extracting)하고, 상기 일부 데이터의 대표값(또는 평균값)의 세기를 실측 자기장의 세기와 비교할 수 있다.In
동작 740에서, 제1 기준 자기장과 실측 자기장의 차이(또는 제2 기준 자기장과 실측 자기장의 차이)가 제3 기준값 이상(또는 초과)인지를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제3 기준값은 자기장의 세기 차이 또는 각도 차이(위상차)로 정의되는 값일 수 있다.In
동작 750에서, 제1 기준 자기장과 실측 자기장의 차이, 또는 제2 기준 자기장과 실측 자기장의 차이가 제3 기준값 이상(또는 초과)인 경우, 프로세서(220)는 실측 자기장이 외란 상태에서 측정된 값으로 결정할 수 있다. 프로세서(220)는 실측 자기장을 삭제하고, 어플리케이션에서 이용하지 않을 수 있다. In
동작 760에서, 제1 기준 자기장과 실측 자기장의 차이, 또는 제2 기준 자기장과 실측 자기장의 차이가 제3 기준값 미만(또는 이하)인 경우, 프로세서(220)는 실측 자기장이 외란이 없는 정상 상태에서 측정된 값으로 결정할 수 있다. 프로세서(220)는 실측 자기장을 어플리케이션에서 이용할 수 있다.In
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 제1 기준 자기장 및 제2 기준 자기장이 저장되지 않은 경우, 외란 상태인지 판단할 수 없는 상태로 처리할 수 있다.According to various embodiments, when the first reference magnetic field and the second reference magnetic field are not stored, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 제1 기준 자기장 및 제2 기준 자기장이 저장되지 않은 경우, 위치 센서(예: GPS) 또는 네트워크를 통해 획득한 위치 정보를 기반으로 제2 기준 자기장을 획득할 수 있다. 제2 기준 자기장은 WMM(world magnetic model)에 의해 설정되는 값일 수 있다. 프로세서(220)는 지정된 시간 이내에 위치 정보를 저장한 이력이 있는 경우, 저장된 위치 정보를 이용하여 제2 기준 자기장을 다운로드할 수 있다.According to an embodiment, when the first reference magnetic field and the second reference magnetic field are not stored, the
도 8은 다양한 실시예에 따른 방향 관련 어플리케이션에서의 지자기 센서의 이용을 나타낸다.8 illustrates the use of a geomagnetic sensor in a direction-related application according to various embodiments.
도 8을 참조하면, 전자 장치(801, 802)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(201))는 지자기 센서(예: 도 2의 지자기 센서(250))를 이용하는 어플리케이션(이하, 방향 어플리케이션)(예: 나침반 앱, 지도 앱, 네비게이션 앱, 증강 현실 앱, 360 영상 뷰어)을 실행할 수 있다.Referring to FIG. 8 ,
다양한 실시 예에 따르면, 방향 어플리케이션은 가속도센서, 자이로센서, 지자기 센서 측정값을 활용하여 글로벌 좌표계 상에서 전자 장치(801, 802)의 자세를 계산할 수 있다. 전자 장치(801, 802) 내부의 지자기 센서는 전자 장치(801, 802)의 자북 기준 방위각을 계산하는데 이용될 수 있다. 전자 장치(801, 802)는 자이로 센서의 실측 자기장을 적분하여 방위각의 오차를 보정할 수 있다. 주변의 자성체, 전자제품, 건물의 철골 구조물과 같은 요소에 의해 영향을 받는 외란 상태에서, 실측 자기장이 방위각을 보정하는데 이용되는 경우, 방위각의 정확도가 저하될 수 있다.According to various embodiments, the orientation application may calculate the postures of the
전자 장치(801, 802)는 도 7과 같이, 실측 데이터가 외란 상태에서 수집되었는지를 확인할 수 있다. 외란 상태인 경우, 전자 장치(801, 802)는 실측 자기장을 이용하여 방위각을 보정하지 않을 수 있다. 외란 상태에서, 전자 장치(801, 802)는 자이로 센서에 의해 전자 장치(801, 802)의 방향을 업데이트하고, 외란이 없는 정상 상태에서, 전자 장치(801, 802)는 자이로 센서 및 지자기 센서를 동시에 활용하여 방향을 업데이트 할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(801, 802)는 외란의 영향을 덜 받도록한 상태에서의방위각을 제공할 수 있다.As shown in FIG. 7 , the
예를 들어, 전자 장치(801, 802)는 나침반 앱을 실행할 수 있다. 주변에 다른 전자제품이나 자석이 배치되는 경우, 주변 자기장에 의한 외란 상태일 수 있다. 이 경우, 전자 장치(801, 802)의 방향이 변하지 않아도, 나침반 앱에 표시되는 방위각이 외란에 의해 변화할 수 있다. 전자 장치(801, 802)에서 지자기 센서를 이용해 전자 장치(201)의 방향(방위)를 표시하는 경우, 지자기 외란에 의해 전자 장치(801, 802)의 움직임이 없는 경우에도 나침반의 바늘이 흔들릴 수 있다.For example, the
외란 상태에서, 전자 장치(801, 802)는 위치 센서(예: GPS) 또는 네트워크를 통해, 전자 장치(801, 802)의 위치 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(220)는 위치 정보를 기반으로 외부 서버를 통해 기준 자기장(예: WMM에 의한 기준 자기장)을 설정할 수 있다. 외부 서버를 통해 기준 자기장을 설정하는 경우, 전자 장치(801, 802)는 상대적으로 강한 자기장에 의한 외란을 인식할 수 있다. 전자 장치(801, 802)는 강한 자기장에 의한 외란을 보정하여, 전자 장치(801, 802)의 방향을 업데이트할 수 있다. In the disturbance state, the
전자 장치(801, 802)는 8자 캘리브레이션을 통해 기준 자기장을 업데이트할 수 있다. 전자 장치(801, 802)는 도 3에서의 방식에 따라 기준 자기장을 업데이트할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(801, 802)는 상대적으로 약한 자기장에 의한 외란도 보정할 수 있다. The
도 9는 다양한 실시예에 따른 증강 현실에서 지자기 센서의 이용을 나타낸다.9 illustrates the use of a geomagnetic sensor in augmented reality according to various embodiments.
도 9를 참조하면, 전자 장치(901)는 증강 현실을 지원하는 장치(예: 스마트 안경)일 수 있다. 전자 장치(901)는 사용자의 POI(point of interest)를 표시하기 위해, 지자기 센서를 활용할 수 있다. 외란 상태에서 지자기 센서를 사용하는 경우, 방위가 흔들릴 수 있고, 이로 인해 사용자가 보는 객체의 흔들림이 발생하여 사용자의 어지럼증이나 멀미가 발생할 수 있다.Referring to FIG. 9 , an
전자 장치(901)는 외란 상태를 결정하고, 외란 상태인 경우 기준 자기장을 업데이트 하지 않을 수 있다. 전자 장치(901)는 주기적으로 지자기 센서(250)를 이용하여 지자기 측정값을 수집할 수 있다. 전자 장치(901)는 제1 기준값(분포도 관련) 및 제2 기준값(외란 상태 관련)에 의해 결정되는 기준 자기장을 이용할 수 있다(도 3 참조).The
외란 상태에서, 전자 장치(901)는 지자기 센서의 측정값 대신, 자이로 센서에 의해 갱신되는 회전값을 기반으로 방위각을 제공할 수 있다. 이 경우, 방위각은 이전 시점의 지자기 센서의 측정값으로부터의 자이로 센서에 의한 상대적 회전값을 더하여 결정될 수 있다.In the disturbance state, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 GPS가 정확하게 동작하지 못하는 상태(예: 건물의 실내)에서 지자기 센서를 이용하여 사용자가 이동하는 상태 정보(예: 직진, 회전)를 감지할 수 있다. 전자 장치(901)는 상태 정보를 기반으로 지도 정보를 제공할 수 있다.According to an embodiment, the
도 9에서는 시각적인 효과를 중심으로 논의하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(901)는 소리를 출력하거나, 소리를 출력하는 음향 출력 장치(예: 이어 버드, 헤드셋)와 페어링되어 이용될 수 있다. 전자 장치(901) 또는 페어링된 음향 출력 장치를 이용하여 오디오 가이드를 통해 길을 안내하는 경우, 전자 장치(901)는 지자기 센서를 이용하여 사용자가 이동하는 상태 정보(예: 직진, 회전)를 감지할 수 있다. 전자 장치(901)는 상태 정보를 기반으로 오디오 가이드를 제공할 수 있다.In FIG. 9 , the discussion was focused on the visual effect, but the present invention is not limited thereto. For example, the
도 8 및 도 9에서는 하나의 전자 장치에서의 이용을 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 기준 자기장은 복수의 전자 장치들 사이에 이용될 수도 있다. 8 and 9 illustrate the use of one electronic device by way of example, but the present invention is not limited thereto. The reference magnetic field may be used between a plurality of electronic devices.
예를 들어, 제1 전자 장치와 제2 전자 장치는 페어링을 통해 데이터를 전송할 수 있다. 제1 전자 장치와 제2 전자 장치는 지정된 상태(예: 제1 전자 장치의 전면과 제2 전자 장치의 전면이 서로 마주보는 상태)가 되는 경우, 페어링되어 데이터를 송수신할 수 있다.For example, the first electronic device and the second electronic device may transmit data through pairing. When the first electronic device and the second electronic device enter a specified state (eg, a state in which the front surface of the first electronic device and the front surface of the second electronic device face each other), the first electronic device and the second electronic device may be paired to transmit/receive data.
제1 전자 장치와 제2 전자 장치는 근거리 통신(예: BLE 통신)을 통해 지정된 제1 거리(예: 약 2m) 이내에 배치되는지를 확인할 수 있다. 제1 전자 장치 또는 제2 전자 장치는 BLE 브로드캐스팅을 통해 장치 사이의 거리를 추정할 수 있다. The first electronic device and the second electronic device may determine whether they are disposed within a specified first distance (eg, about 2 m) through short-range communication (eg, BLE communication). The first electronic device or the second electronic device may estimate the distance between the devices through BLE broadcasting.
지정된 제1 거리 이내에서, 제1 전자 장치와 제2 전자 장치는 지자기센서, 근접센서 또는 조도센서를 활성화할 수 있다. 제1 전자 장치 또는 제2 전자 장치는 지자기센서, 근접센서 또는 조도 센서를 이용하여 장치 사이의 거리가 제2 거리(예: 약 2cm)이내로 접근하는지를 인식할 수 있다.Within a specified first distance, the first electronic device and the second electronic device may activate a geomagnetic sensor, a proximity sensor, or an illuminance sensor. The first electronic device or the second electronic device may recognize whether the distance between the devices approaches within a second distance (eg, about 2 cm) using a geomagnetic sensor, a proximity sensor, or an illuminance sensor.
예를 들어, 지자기 센서를 통해 외란 상태로 결정되고, 근접 센서를 통해 주변 장치와 지정된 거리 이내이고, 조도 센서를 통해 지정된 조도 이하로 결정되는 경우, 제1 전자 장치 또는 제2 전자 장치는 장치 사이의 거리가 제2 거리(예: 약 2cm)이내로 접근한 것으로 결정할 수 있다. 이 경우, 제1 전자 장치는 제2 전자 장치의 지자기 센서에 대해 외란 요소일 수 있고, 제2 전자 장치는 제1 전자 장치의 지자기 센서에 대해 외란 요소일 수 있다.For example, when it is determined as a disturbance state through a geomagnetic sensor, is within a specified distance from a peripheral device through a proximity sensor, and is determined to be less than or equal to a specified illuminance level through an illuminance sensor, the first electronic device or the second electronic device It may be determined that the distance of is approached within the second distance (eg, about 2 cm). In this case, the first electronic device may be a disturbance element with respect to the geomagnetic sensor of the second electronic device, and the second electronic device may be a disturbance element with respect to the geomagnetic sensor of the first electronic device.
장치 사이의 거리가 제2 거리(예: 2cm) 이내인 경우, 제1 전자 장치와 제2 전자 장치는 페어링하여 파일을 전송할 수 있다. 이를 통해, 제1 전자 장치와 제2 전자 장치는 가속도 패턴이나 NFC를 이용하지 않고서, 장치 파손의 위험성이 줄어들 수 있고, 페어링을 위해 장치를 움직여가며 접촉을 시켜야 하는 불편함이 개선될 수 있다. When the distance between the devices is within a second distance (eg, 2 cm), the first electronic device and the second electronic device may pair and transmit a file. Through this, the risk of device damage may be reduced between the first electronic device and the second electronic device without using an acceleration pattern or NFC, and the inconvenience of having to make contact while moving the device for pairing may be improved.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 8의 전자 장치(801, 802), 도 9의 전자 장치(901))는 외부 장치와 통신을 수행하는 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190), 도 2의 통신 회로(240)), 지자기를 측정하는 자기 센서(예: 도 2의 지자기 센서(250)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230)) 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))를 포함하고, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 자기 센서(예: 도 2의 지자기 센서(250))를 이용하여 자기 측정값을 획득하고, 지정된 횟수 이상의 상기 자기 측정값들이 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230)) 저장되는 경우, 상기 자기 측정값들의 분포도를 산출하고, 상기 산출된 분포도가 제1 기준값 이상인 경우, 상기 자기 측정값들에 관한 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 결정하고, 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터를 이용하여 상기 자기 측정값들과 상기 제2 파라미터와의 오차를 결정하고, 상기 오차가 제2 기준값 이하인 경우, 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터 중 적어도 하나를 기반으로 기준 자기장의 세기를 결정하고, 지정된 조건에 따라 상기 기준 자기장을 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230))에 저장할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 자기 센서(예: 도 2의 지자기 센서(250))를 통해 획득된 제1 자기 측정값을 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230))에 저장하고, 상기 자기 센서(예: 도 2의 지자기 센서(250))를 통해 획득된 제2 자기 측정값과 상기 제1 자기 측정값의 차이가 지정된 값 이상인 경우, 제2 자기 측정값을 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230))에 저장할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 DOP(Dilution of Precision) 방식을 이용하여 상기 분포도를 산출할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 하기의 [수학식 4]을 이용하여 DOP(Dilution of Precision) 방식을 이용하여 상기 분포도를 산출할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the
GDOP: 분포도 GDOP: Distribution Plot
xi: i번째 자기 측정값의 x값 x i : the x value of the i-th self-measurement value
yi: i번째 자기 측정값의 y값 y i : y value of the i-th self-measurement value
zi: i번째 자기 측정값의 z값 z i : z-value of the i-th magnetic measurement value
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 분포도가 상기 제1 기준값 미만인 경우, 상기 자기 측정값들을 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230))에서 삭제할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 스피어 피팅(spear fitting)을 통해 상기 자기 측정값들에 대응하는 구면을 산출할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 and the
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 제1 파라미터를 상기 구면의 중심점의 좌표값으로 결정하고, 상기 제2 파라미터를 상기 구면의 반지름으로 결정할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터에 의해 결정되는 구면과 상기 자기 측정값들 각각과의 평균 거리를 상기 오차로 결정할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 오차가 상기 제2 기준값을 초과하는 경우, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 8의 전자 장치(801, 802), 도 9의 전자 장치(901))의 외부 요소에 의한 지자기 외란 상태로 결정할 수 있다.According to various embodiments, when the error exceeds the second reference value, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 조건은 상기 외부 장치로부터 수신된 자기장 정보와 상기 기준 자기장을 비교하는 조건일 수 있다.According to various embodiments, the specified condition may be a condition for comparing the magnetic field information received from the external device with the reference magnetic field.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 외부 장치로부터 WMM(world magnetic model)에 의한 상기 자기장 정보를 수신할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 and the
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 조건은 상기 자기 측정값들을 이용한 캘리브레이션이 완료된 이후, 지정된 제1 시간이 경과하는 조건일 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the specified condition may be a condition in which a specified first time elapses after calibration using the magnetic measurement values is completed.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 조건은 별도의 캘리브레이션을 통해 기준 자기장이 저장된 이후, 지정된 제2 시간이 경과하는 조건일 수 있다.According to various embodiments, the specified condition may be a condition in which a specified second time elapses after the reference magnetic field is stored through a separate calibration.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 8의 전자 장치(801, 802), 도 9의 전자 장치(901))가 8자 형태로 이동하는 경우, 상기 자기 측정값들을 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230))에 저장할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 오차가 상기 제2 기준값 미만인 경우, 상기 자기 측정값들을 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230))에서 삭제할 수 있다.According to various embodiments, when the error is less than the second reference value, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 기준 자기장이 저장된 이후, 상기 자기 센서(예: 도 2의 지자기 센서(250))를 이용하여 제1 자기 측정값을 획득하고, 상기 기준 자기장과의 비교를 기반으로 상기 제1 자기 측정값을 삭제할 수 있다.According to various embodiments, after the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 기준 자기장이 저장되지 않은 경우, 상기 외부 장치로부터 수신된 자기장 정보의 비교를 기반으로 상기 제1 자기 측정값을 삭제할 수 있다.According to various embodiments, when the reference magnetic field is not stored, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 and the
다양한 실시예에 따른 자기 검출 방법은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 8의 전자 장치(801, 802), 도 9의 전자 장치(901))에서 수행되고, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 8의 전자 장치(801, 802), 도 9의 전자 장치(901))의 자기 센서(예: 도 2의 지자기 센서(250))를 이용하여 자기 측정값을 획득하는 동작, 지정된 횟수 이상의 상기 자기 측정값들이 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230)) 저장되는 경우, 상기 자기 측정값들의 분포도를 산출하는 동작, 상기 산출된 분포도가 제1 기준값 이상인 경우, 상기 자기 측정값들에 관한 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 결정하는 동작, 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터를 이용하여 상기 자기 측정값들과 상기 제2 파라미터와의 오차를 결정하는 동작, 상기 오차가 제2 기준값 이하인 경우, 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터 중 적어도 하나를 기반으로 기준 자기장의 세기를 결정하는 동작, 및 지정된 조건에 따라 상기 기준 자기장을 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 8의 전자 장치(801, 802), 도 9의 전자 장치(901))의 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230))에 저장하는 동작을 포함할 수 있다.The magnetic detection method according to various embodiments may include an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the
다양한 실시예에 따르면, 상기 자기 측정값을 획득하는 동작은 상기 자기 센서(예: 도 2의 지자기 센서(250))를 통해 획득된 제1 자기 측정값을 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230))에 저장하는 동작, 및 상기 자기 센서(예: 도 2의 지자기 센서(250))를 통해 획득된 제2 자기 측정값과 상기 제1 자기 측정값의 차이가 지정된 값 이상인 경우, 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230))에 저장하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of acquiring the magnetic measurement value includes the first magnetic measurement value obtained through the magnetic sensor (eg, the geomagnetic sensor 250 of FIG. 2 ) to the memory (eg, the memory ( 130), the operation of storing in the memory 230 of FIG. 2 , and the difference between the second magnetic measurement value and the first magnetic measurement value obtained through the magnetic sensor (eg, the geomagnetic sensor 250 of FIG. 2 ) When is greater than or equal to a specified value, the operation may include storing the data in the memory (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 결정하는 동작은 스피어 피팅(spear fitting)을 통해 상기 자기 측정값들에 대응하는 구면을 산출하는 동작, 및 상기 제1 파라미터를 상기 구면의 중심점의 좌표값으로 결정하고, 상기 제2 파라미터를 상기 구면의 반지름으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the determining of the first parameter and the second parameter may include calculating a spherical surface corresponding to the magnetic measurement values through spear fitting, and calculating the first parameter of the spherical surface. The method may include determining the coordinate value of the center point and determining the second parameter as the radius of the sphere.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A , B, or C" each may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used herein, the term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, a processor (eg, processor 120 ) of a device (eg, electronic device 801 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
Claims (20)
외부 장치와 통신을 수행하는 통신 회로;
자기장를 측정하는 자기 센서;
메모리; 및
프로세서;를 포함하고,
상기 프로세서는
상기 자기 센서를 이용하여 자기 측정값을 획득하고,
지정된 횟수 이상의 상기 자기 측정값들이 상기 메모리 저장되는 경우, 상기 자기 측정값들의 분포도를 산출하고,
상기 산출된 분포도가 제1 기준값 이상인 경우, 상기 자기 측정값들에 관한 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 결정하고,
상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터를 이용하여 상기 자기 측정값들과 상기 제2 파라미터와의 오차를 결정하고,
상기 오차가 제2 기준값 이하인 경우, 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터 중 적어도 하나를 기반으로 기준 자기장의 세기를 결정하고,
지정된 조건에 따라 상기 기준 자기장을 상기 메모리에 저장하는 전자 장치.In an electronic device,
a communication circuit for performing communication with an external device;
a magnetic sensor that measures the magnetic field;
Memory; and
processor; including;
the processor is
Obtaining a magnetic measurement value using the magnetic sensor,
When the self-measured values more than a specified number of times are stored in the memory, a distribution of the self-measured values is calculated,
When the calculated distribution is equal to or greater than a first reference value, determining a first parameter and a second parameter related to the self-measured values;
determining an error between the self-measured values and the second parameter using the first parameter and the second parameter;
When the error is less than or equal to a second reference value, determining the strength of a reference magnetic field based on at least one of the first parameter and the second parameter,
An electronic device that stores the reference magnetic field in the memory according to a specified condition.
상기 자기 센서를 통해 획득된 제1 자기 측정값을 상기 메모리에 저장하고,
상기 자기 센서를 통해 획득된 제2 자기 측정값과 상기 제1 자기 측정값의 차이가 지정된 값 이상인 경우, 제2 자기 측정값을 상기 메모리에 저장하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor is
storing the first magnetic measurement value obtained through the magnetic sensor in the memory;
When a difference between the second magnetic measurement value obtained through the magnetic sensor and the first magnetic measurement value is greater than or equal to a specified value, the electronic device stores the second magnetic measurement value in the memory.
DOP(Dilution of Precision) 방식을 이용하여 상기 분포도를 산출하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor is
An electronic device for calculating the distribution by using a Dilution of Precision (DOP) method.
하기의 [수학식]을 이용하여 상기 분포도를 산출하는 전자 장치.
[수학식]
GDOP: 분포도
xi: i번째 자기 측정값의 x값
yi: i번째 자기 측정값의 y값
zi: i번째 자기 측정값의 z값
4. The method of claim 3, wherein the processor
An electronic device for calculating the distribution by using the following [Equation].
[Equation]
GDOP: Distribution Plot
x i : the x value of the i-th self-measurement value
y i : y value of the i-th self-measurement value
z i : z-value of the i-th magnetic measurement value
상기 분포도가 상기 제1 기준값 미만인 경우, 상기 자기 측정값들을 상기 메모리에서 삭제하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor is
When the distribution degree is less than the first reference value, the electronic device deletes the self-measured values from the memory.
스피어 피팅(spear fitting)을 통해 상기 자기 측정값들에 대응하는 구면을 산출하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor is
An electronic device for calculating a sphere corresponding to the magnetic measurement values through spear fitting.
상기 제1 파라미터를 상기 구면의 중심점의 좌표값으로 결정하고,
상기 제2 파라미터를 상기 구면의 반지름으로 결정하는 전자 장치.7. The method of claim 6, wherein the processor
determining the first parameter as the coordinate value of the center point of the sphere;
An electronic device that determines the second parameter as a radius of the spherical surface.
상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터에 의해 결정되는 구면과 상기 자기 측정값들 각각과의 평균 거리를 상기 오차로 결정하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor is
An electronic device configured to determine an average distance between a sphere determined by the first parameter and the second parameter and each of the magnetic measurement values as the error.
상기 오차가 상기 제2 기준값을 초과하는 경우, 상기 전자 장치의 외부 요소에 의한 지자기 외란 상태로 결정하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor is
When the error exceeds the second reference value, the electronic device determines a geomagnetic disturbance state caused by an external element of the electronic device.
상기 외부 장치로부터 수신된 자기장 정보와 상기 기준 자기장을 비교하는 조건인 전자 장치.The method of claim 1, wherein the specified condition is
The electronic device is a condition for comparing the magnetic field information received from the external device with the reference magnetic field.
상기 외부 장치로부터 WMM(world magnetic model)에 의한 상기 자기장 정보를 수신하는 전자 장치.11. The method of claim 10, wherein the processor
An electronic device for receiving the magnetic field information by a world magnetic model (WMM) from the external device.
상기 자기 측정값들을 이용한 캘리브레이션이 완료된 이후, 지정된 제1 시간이 경과하는 조건인 전자 장치.The method of claim 1, wherein the specified condition is
The electronic device is a condition in which a specified first time elapses after the calibration using the magnetic measurement values is completed.
별도의 캘리브레이션을 통해 기준 자기장이 저장된 이후, 지정된 제2 시간이 경과하는 조건인 전자 장치.The method of claim 1, wherein the specified condition is
An electronic device that is a condition in which a specified second time elapses after the reference magnetic field is stored through a separate calibration.
상기 전자 장치가 8자 형태로 이동하는 경우, 상기 자기 측정값들을 상기 메모리에 저장하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor is
When the electronic device moves in a figure 8 shape, the electronic device stores the magnetic measurement values in the memory.
상기 오차가 상기 제2 기준값 미만인 경우, 상기 자기 측정값들을 상기 메모리에서 삭제하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor is
When the error is less than the second reference value, the electronic device deletes the magnetic measurement values from the memory.
상기 기준 자기장이 저장된 이후, 상기 자기 센서를 이용하여 제1 자기 측정값을 획득하고,
상기 기준 자기장과의 비교를 기반으로 상기 제1 자기 측정값을 삭제하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor is
After the reference magnetic field is stored, a first magnetic measurement value is obtained using the magnetic sensor,
The electronic device deletes the first magnetic measurement value based on the comparison with the reference magnetic field.
상기 기준 자기장이 저장되지 않은 경우, 상기 외부 장치로부터 수신된 자기장 정보의 비교를 기반으로 상기 제1 자기 측정값을 삭제하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor is
When the reference magnetic field is not stored, the electronic device deletes the first magnetic measurement value based on a comparison of the magnetic field information received from the external device.
상기 전자 장치의 자기 센서를 이용하여 자기 측정값을 획득하는 동작;
지정된 횟수 이상의 상기 자기 측정값들이 상기 메모리 저장되는 경우, 상기 자기 측정값들의 분포도를 산출하는 동작;
상기 산출된 분포도가 제1 기준값 이상인 경우, 상기 자기 측정값들에 관한 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 결정하는 동작;
상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터를 이용하여 상기 자기 측정값들과 상기 제2 파라미터와의 오차를 결정하는 동작;
상기 오차가 제2 기준값 이하인 경우, 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터 중 적어도 하나를 기반으로 기준 자기장의 세기를 결정하는 동작; 및
지정된 조건에 따라 상기 기준 자기장을 상기 전자 장치의 메모리에 저장하는 동작;을 포함하는 방법.A magnetic detection method performed in an electronic device is
acquiring a magnetic measurement value using a magnetic sensor of the electronic device;
calculating a distribution of the self-measured values when the self-measured values more than a specified number of times are stored in the memory;
determining a first parameter and a second parameter related to the self-measured values when the calculated distribution is equal to or greater than a first reference value;
determining an error between the self-measured values and the second parameter using the first parameter and the second parameter;
determining the strength of a reference magnetic field based on at least one of the first parameter and the second parameter when the error is equal to or less than a second reference value; and
and storing the reference magnetic field in a memory of the electronic device according to a specified condition.
상기 자기 센서를 통해 획득된 제1 자기 측정값을 상기 메모리에 저장하는 동작; 및
상기 자기 센서를 통해 획득된 제2 자기 측정값과 상기 제1 자기 측정값의 차이가 지정된 값 이상인 경우, 상기 메모리에 저장하는 동작;을 포함하는 방법.The method of claim 18, wherein the acquiring of the self-measurement value comprises:
storing the first magnetic measurement value obtained through the magnetic sensor in the memory; and
and storing in the memory when a difference between the second magnetic measurement value obtained through the magnetic sensor and the first magnetic measurement value is greater than or equal to a specified value.
스피어 피팅(spear fitting)을 통해 상기 자기 측정값들에 대응하는 구면을 산출하는 동작; 및
상기 제1 파라미터를 상기 구면의 중심점의 좌표값으로 결정하고, 상기 제2 파라미터를 상기 구면의 반지름으로 결정하는 동작;을 포함하는 방법.
The method of claim 18 , wherein the determining of the first parameter and the second parameter comprises:
calculating a sphere corresponding to the magnetic measurement values through spear fitting; and
and determining the first parameter as a coordinate value of a center point of the sphere and determining the second parameter as a radius of the sphere.
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