KR20220004345A - An electronic device including a magnetic sensor and a method for detecting magnetism - Google Patents

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KR20220004345A
KR20220004345A KR1020200082070A KR20200082070A KR20220004345A KR 20220004345 A KR20220004345 A KR 20220004345A KR 1020200082070 A KR1020200082070 A KR 1020200082070A KR 20200082070 A KR20200082070 A KR 20200082070A KR 20220004345 A KR20220004345 A KR 20220004345A
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박남준
김진익
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삼성전자주식회사
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Abstract

In accordance with one embodiment disclosed in the present document, an electronic device includes a communication circuit performing communication with an external device, a magnetic sensor measuring terrestrial magnetism, a memory and a processor. The processor is configured to: acquire a magnetism measurement value through the magnetic sensor; calculate a distribution level of magnetism measurement values when the magnetism measurement values are stored in the memory a designated number of times or more; determine first and second parameters regarding the magnetism measurement values when the calculated distribution level is no less than a first reference value; determine an error between the second parameter and the magnetism measurement values by using the first and second parameters; determine the intensity of a reference magnetic field based on at least one of the first and second parameters when the error is no more than a second reference value; and store the reference magnetic field in the memory in accordance with a designated condition. Besides, various embodiments identified through the present specification can be possible. Therefore, the present invention is capable of detecting a geomagnetic disturbance by determining parameters regarding calibration data.

Description

자기 센서를 포함하는 전자 장치 및 자기 검출 방법 {An electronic device including a magnetic sensor and a method for detecting magnetism}An electronic device including a magnetic sensor and a method for detecting magnetism}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시예들은, 자기 센서를 포함하는 전자 장치, 및 자기 센서를 통해 수집된 정보를 기반으로 전자 장치의 방향을 산출하는 방법과 관련된다.Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a magnetic sensor, and a method of calculating a direction of the electronic device based on information collected through the magnetic sensor.

스마트폰, 태블릿 PC, 또는 웨어러블 장치(예: HMD, 스마트 와치)와 같은 전자 장치는 다양한 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 자이로 센서, 가속도 센서 또는 지자기 센서를 포함하여, 전자 장치의 상태(예: 위치, 방향 또는 기울어진 각도)를 인식할 수 있다.An electronic device such as a smartphone, a tablet PC, or a wearable device (eg, an HMD, a smart watch) may include various sensors. For example, the electronic device may include a gyro sensor, an acceleration sensor, or a geomagnetic sensor to recognize a state (eg, a position, a direction, or an inclined angle) of the electronic device.

전자 장치에 포함된 지자기 센서의 경우, 장치 내부 요소 또는 장치 외부 요소에 의한 지자기 외란(geomagnetic disturbance)에 의해 지자기 측정값의 오류가 발생할 수 있다. 지자기 외란이 발생하는 경우, 전자 장치는 장치 내부 요소 또는 장치 외부 요소에 대응하는 보정을 통해 지자기 정보의 정확성을 높일 수 있다.In the case of a geomagnetic sensor included in an electronic device, an error in a geomagnetic measurement value may occur due to a geomagnetic disturbance caused by an element inside the device or an element external to the device. When a geomagnetic disturbance occurs, the electronic device may increase the accuracy of geomagnetic information through correction corresponding to an element internal to the device or an element external to the device.

전자 장치는 위치 정보를 기반으로 외부 서버로부터 수신한 정보를 기반으로 기준 자기장을 설정할 수 있다. 예를 들어, WMM(world magnetic model)의 경우, 미국 국립지리정보국에서 만들고, 미국방성, 영국 국방부, 나토(NATO)에서 군사용 목적으로 이용되고 있다. 전자 장치는 WMM을 다운로드 하여 기준 자기 자기장을 설정할 수 있다.The electronic device may set a reference magnetic field based on information received from an external server based on location information. For example, the world magnetic model (WMM) is made by the US National Geographical Intelligence Agency and is used for military purposes by the US Department of Defense, the British Ministry of Defense, and NATO. The electronic device may download the WMM and set the reference magnetic field.

전자 장치는 저장된 기준 자기장와 현재 측정된 실측 자기장을 비교하여 외란을 검출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 기준 자기장과 실측 자기장의 세기가 지정된 범위를 벗어나는 경우, 외부 요소에 의한 외란으로 결정할 수 있다.The electronic device may detect the disturbance by comparing the stored reference magnetic field with the currently measured magnetic field. For example, when the strength of the reference magnetic field and the measured magnetic field are out of a specified range, the electronic device may determine the disturbance caused by an external element.

WMM을 이용하여 기준 자기장을 획득하기 위해, 전자 장치는 위도 및 경도 정보를 이용할 수 있다. WMM에의한 기준 자기장은 전체 지구를 커버하는 근사화된 모델이므로, 지역에 따라 WMM에 의한 자기장과 실제 자기장에 오차가 발생할 수 있다. WMM에 의한 자기장을 기준 자기장으로 결정하여 외부 요소에 의한 지자기 외란을 검출하는 경우, 정확성이 낮을수 있고, 상대적으로 매우 강한 수준의 외란 만을 검출할 수 있다.To obtain a reference magnetic field using the WMM, the electronic device may use latitude and longitude information. Since the reference magnetic field by the WMM is an approximate model that covers the entire earth, an error may occur between the magnetic field by the WMM and the actual magnetic field depending on the region. When the magnetic field by the WMM is determined as the reference magnetic field to detect the geomagnetic disturbance caused by an external element, the accuracy may be low, and only a relatively strong level of disturbance can be detected.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예들은 주변 환경에 의한 지자기 외란을 검출하는 전자 장치 및 자기 검출 방법을 제공할 수 잇다.Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device and a magnetic detection method for detecting a geomagnetic disturbance caused by a surrounding environment.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 외부 장치와 통신을 수행하는 통신 회로, 지자기를 측정하는 자기 센서, 메모리 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 자기 센서를 이용하여 자기 측정값을 획득하고, 지정된 횟수 이상의 상기 자기 측정값들이 상기 메모리 저장되는 경우, 상기 자기 측정값들의 분포도를 산출하고, 상기 산출된 분포도가 제1 기준값 이상인 경우, 상기 자기 측정값들에 관한 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 결정하고, 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터를 이용하여 상기 자기 측정값들과 상기 제2 파라미터와의 오차를 결정하고, 상기 오차가 제2 기준값 이하인 경우, 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터 중 적어도 하나를 기반으로 기준 자기장의 세기를 결정하고, 지정된 조건에 따라 상기 기준 자기장을 상기 메모리에 저장할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a communication circuit for communicating with an external device, a magnetic sensor for measuring geomagnetism, a memory, and a processor, wherein the processor acquires a magnetic measurement value using the magnetic sensor, and performs a predetermined number of times When the above self-measured values are stored in the memory, a distribution of the self-measured values is calculated, and when the calculated distribution is equal to or greater than a first reference value, a first parameter and a second parameter related to the self-measured values are determined, , determine an error between the self-measured values and the second parameter using the first parameter and the second parameter, and when the error is equal to or less than a second reference value, at least one of the first parameter and the second parameter The strength of the reference magnetic field may be determined based on one, and the reference magnetic field may be stored in the memory according to a specified condition.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 지자기 센서를 이용하여 캘리브레이션 데이터를 수집하고, 캘리브레이션 데이터와 관련된 파라미터들을 결정하여 지자기 외란을 검출할 수 있다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may collect calibration data using a geomagnetic sensor and determine parameters related to the calibration data to detect a geomagnetic disturbance.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 지자기 측정값들의 유사도 또는 분포도를 기반으로 캘리브레이션 데이터를 저장하여 지자기 외란 검출에 필요한 연산량을 줄일 수 있다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may reduce the amount of computation required to detect geomagnetic disturbance by storing calibration data based on the similarity or distribution of geomagnetic measurement values.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 내부에서 산출된 정보 또는 외부 서버를 통해 수신한 정보를 기반으로 기준 자기장을 산출할 수 있다.The electronic device according to various embodiments disclosed herein may calculate a reference magnetic field based on internally calculated information or information received through an external server.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도 이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 캘리브레이션 동작을 나타내는 순서도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 캘리브레이션 데이터의 분포도의 산출을 나타낸다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 캘리브레이션 데이터를 이용한 복수의 파라미터들의 산출을 나타낸다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 외란 상태의 결정을 나타낸다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 저장된 기준 자기장의 이용을 나타내는 순서도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 방향 관련 어플리케이션에서의 지자기 센서의 이용을 나타낸다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 증강 현실에서 지자기 센서의 이용을 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3 is a flowchart illustrating a calibration operation according to various embodiments.
4 illustrates calculation of a distribution diagram of calibration data according to various embodiments.
5 illustrates calculation of a plurality of parameters using calibration data according to various embodiments.
6 illustrates a determination of a disturbance state according to various embodiments.
7 is a flowchart illustrating the use of a stored reference magnetic field in accordance with various embodiments.
8 illustrates the use of a geomagnetic sensor in a direction-related application according to various embodiments.
9 illustrates the use of a geomagnetic sensor in augmented reality according to various embodiments.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.

이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. However, it is not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and it should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of this document. . In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like components.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도 이다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치(예: PDA(personal digital assistant), 태블릿 PC(tablet PC), 랩탑 PC(데스크톱 PC, 워크스테이션, 또는 서버), 휴대용 멀티미디어 장치(예: 전자 책 리더기 또는 MP3 플레이어), 휴대용 의료 기기(예: 심박, 혈당, 혈압, 또는 체온 측정기), 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용 형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식 형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오 장치, 오디오 액세서리 장치(예: 스피커, 헤드폰, 또는 헤드 셋), 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토메이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure. The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. Electronic devices include, for example, portable communication devices (eg, smartphones), computer devices (eg, personal digital assistants), tablet PCs (tablet PCs), laptop PCs (desktop PCs, workstations, or servers); It may include at least one of a portable multimedia device (eg, an e-book reader or an MP3 player), a portable medical device (eg, a heart rate, blood sugar, blood pressure, or body temperature monitor), a camera, or a wearable device. (e.g., watches, rings, bracelets, anklets, necklaces, eyeglasses, contact lenses, or head-mounted-devices (HMDs)); : skin pad or tattoo), or a bioimplantable circuit.In some embodiments, the electronic device is, for example, a television, a digital video disk (DVD) player, an audio device, an audio accessory. Devices (such as speakers, headphones, or headsets), refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation control panels, security control panels, game consoles, electronic dictionaries, electronic keys, It may include at least one of a camcorder and an electronic picture frame.

다른 실시예에서, 전자 장치는 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder)(예: 차량/선박/비행기 용 블랙박스(black box)), 자동차 인포테인먼트 장치(예: 차량용 헤드-업 디스플레이), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), ATM(automated teller machine), POS(point of sales) 기기, 계측 기기(예: 수도, 전기, 또는 가스 계측 기기), 또는 사물 인터넷 장치(예: 전구, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 또는 가로등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 또한, 예를 들면, 개인의 생체 정보(예: 심박 또는 혈당)의 측정 기능이 구비된 스마트폰의 경우처럼, 복수의 장치들의 기능들을 복합적으로 제공할 수 있다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. In another embodiment, the electronic device is a navigation device, a global navigation satellite system (GNSS), an event data recorder (EDR) (eg, a black box for a vehicle/vessel/airplane), an automotive infotainment device. (e.g. head-up displays for vehicles), industrial or home robots, drones, automated teller machines (ATMs), point of sales (POS) instruments, metering instruments (e.g. water, electricity, or gas metering instruments); Alternatively, it may include at least one of an IoT device (eg, a light bulb, a sprinkler device, a fire alarm, a thermostat, or a street lamp). The electronic device according to the embodiment of this document is not limited to the above-described devices, and, for example, as in the case of a smartphone equipped with a function of measuring personal biometric information (eg, heart rate or blood sugar), a plurality of electronic devices The functions of the devices may be provided in a complex manner. In this document, the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.

네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(210), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178)(1(1)가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160))로 통합될 수 있다.In the network environment 100 , the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 (eg, a long-distance wireless communication network). network) and communicate with the electronic device 104 or the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 210, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminals 178 ( 1 ( 1 )) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In , some of these components (eg, the sensor module 176 , the camera module 180 , or the antenna module 197 ) may be integrated into one component (eg, the display device 160 ). .

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit or an image signal processor) that can operate independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the co-processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 지자기 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a geomagnetic sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, It may include a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다. 도 2에서는 지자기 감지와 관련된 구성을 중심으로 도시한 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. 2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; In FIG. 2 , the configuration related to geomagnetic sensing is mainly illustrated, but the present invention is not limited thereto.

도 2를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(101))(201)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))(220), 메모리(예: 도 1의 메모리(130))(230), 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))(240)지자기 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))(250) 및 위치 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))(260)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) 201 includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) 220 , and a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). )) 230 , a communication circuit (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) 240 geomagnetic sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) 250 and a position sensor (eg, the sensor of FIG. 1 ) modules 176 ) 260 .

프로세서(220)는 전자 장치(201)의 동작에 필요한 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 지자기 센서(250)에 대한 캘리브레이션을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(201)가 8자 형태로 움직이는 동안 캘리브레이션을 수행하여 기준 자기장을 메모리(230)에 저장할 수 있다. 프로세서(220)는 저장된 기준 자기장을 이용하여, 나침반 어플리케이션, 가상 현실과 관련된 어플리케이션과 같은 다양한 어플리케이션에 이용할 수 있다.The processor 220 may perform an operation necessary for the operation of the electronic device 201 . According to an embodiment, the processor 220 may calibrate the geomagnetic sensor 250 . For example, the processor 220 may perform calibration while the electronic device 201 moves in a figure 8 shape and store the reference magnetic field in the memory 230 . The processor 220 may use the stored reference magnetic field for various applications, such as a compass application and an application related to virtual reality.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 주변의 자성 물질 또는 금속 물질에 의한 지자기 외란이 발생한 상태(이하, 외란 상태)인지를 확인할 수 있다. 외란 상태에서 캘리브레이션 과정이 진행되는 경우, 기준 자기장의 설정이 잘못되어 전자 장치의 방위각을 정확하게 인식하지 못할 수 있다. 프로세서(220)는 외란 상태에서 측정된 지자기 측정값을 기준 자기장을 결정하는 동작에서 제외할 수 있다.According to various embodiments, the processor 220 may determine whether a state (hereinafter, referred to as a disturbance state) in which a geomagnetic disturbance is generated due to a magnetic material or a metallic material in the vicinity. When the calibration process is performed in a state of disturbance, the azimuth angle of the electronic device may not be accurately recognized because the reference magnetic field is set incorrectly. The processor 220 may exclude the geomagnetic measurement value measured in the disturbance state from the operation of determining the reference magnetic field.

또한, 외란 상태에서 실측 자기장이 이용되는 경우, 방 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 방향을 잘못 표시하거나, AR 안경에서 사용자에게 어지러움을 유발할 수 있다. 프로세서(220)는 외란 상태에서 측정된 자기장을 이용하지 않고, 외란이 없는 상태에서 기존에 측정된 기준 자기장을 자이로 센서를 통해 보정하여 전자 장치(201)의 방향을 결정할 수 있다. Also, when the measured magnetic field is used in a disturbance state, the room processor 220 may incorrectly display the direction of the electronic device 201 or cause dizziness to the user in the AR glasses. The processor 220 may determine the direction of the electronic device 201 by correcting the reference magnetic field previously measured in the absence of disturbance through the gyro sensor without using the magnetic field measured in the disturbance state.

메모리(230)는 전자 장치(201)의 동작에 필요한 다양한 정보를 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(230)는 지자기 센서(250)에 대한 캘리브레이션 과정에 필요한 데이터 또는 정보를 저장할 수 있다.The memory 230 may store various information necessary for the operation of the electronic device 201 . According to an embodiment, the memory 230 may store data or information necessary for a calibration process for the geomagnetic sensor 250 .

다양한 실시예에 따르면, 메모리(230)는 캘리브레이션 과정이 시작되는 경우, 지자기 센서(250)를 통해 수집된 지자기 측정값을 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 지정된 조건(예: 유효성, 분포도)에 따라 지자기 측정값을 메모리(230)에 저장할 수 있다. 메모리(230)는 캘리브레이션 과정에 필요한 지자기 측정값들(이하, 캘리브레이션 데이터)을 통합하여 관리할 수 있다.According to various embodiments, the memory 230 may store the geomagnetic measurement values collected through the geomagnetic sensor 250 when the calibration process starts. According to an embodiment, the processor 220 may store the geomagnetic measurement value in the memory 230 according to a specified condition (eg, validity, distribution). The memory 230 may integrate and manage geomagnetic measurement values (hereinafter, referred to as calibration data) necessary for a calibration process.

일 실시예에 따르면, 메모리(230)는 외부 서버로부터 수신한 기준 자기장 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(230)는 WMM(world magnetic model)에 의한 기준 자기장 정보를 저장할 수 있다.According to an embodiment, the memory 230 may store reference magnetic field information received from an external server. For example, the memory 230 may store reference magnetic field information based on a world magnetic model (WMM).

통신 회로(240)는 외부 장치와 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(240)는 외부 서버로부터 기준 자기장 정보(예: WMM에 의한 자기장 정보)를 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 통신 회로(240)는, 네트워크를 통해 위치 센서(260)의 위치 측정에 필요한 정보를 다운로드할 수 있다. 또는, 통신 회로(240)는 위치 센서(260)의 사용이 불가능 한 경우, 네트워크(예: MCC(mobile country code), MNC(mobile network code, GPS, Lat/Lng 또는 Wi-Fi 정보)를 기반하여 위치를 계산하는데 이용될 수도 있다.The communication circuit 240 may transmit/receive data to and from an external device. For example, the communication circuit 240 may receive reference magnetic field information (eg, magnetic field information by WMM) from an external server. As another example, the communication circuit 240 may download information required for position measurement of the position sensor 260 through a network. Alternatively, when the use of the location sensor 260 is unavailable, the communication circuit 240 is based on a network (eg, mobile country code (MCC), mobile network code (MNC), GPS, Lat/Lng, or Wi-Fi information). It can also be used to calculate the position.

지자기 센서(250)는 전자 장치(201) 주변의 자기장의 세기 및 방향을 측정할 수 있다. 예를 들어, 지자기 센서(250)는 3차원 공간상의 x, y, z 좌표값을 가지는 지자기 측정값을 수집할 수 있다.The geomagnetic sensor 250 may measure the strength and direction of a magnetic field around the electronic device 201 . For example, the geomagnetic sensor 250 may collect geomagnetic measurement values having x, y, and z coordinate values in a three-dimensional space.

위치 센서(260)는, 전자 장치(201)의 위치를 검출할 수 있다. 예를 들어, 위치 센서(260)는 GNSS(global navigation satellite system)으로 위성 정보를 수신하여 현재 전자 장치(210)의 위치를 계산할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 위치 센서(260)는 통신 회로(240)의 일부로 구현될 수도 있다.The position sensor 260 may detect the position of the electronic device 201 . For example, the position sensor 260 may receive satellite information through a global navigation satellite system (GNSS) and calculate the current position of the electronic device 210 . According to an embodiment, the position sensor 260 may be implemented as a part of the communication circuit 240 .

이하에서는 지자기 센서(geomagnetic sensor)(250)를 이용하여 자기장을 측정하는 경우를 중심으로 논의하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 전자 장치(201)는 다양한 자기 센서(magnetic sensor)를 이용하여 자기장을 측정할 수 있다.Hereinafter, a case in which a magnetic field is measured using a geomagnetic sensor 250 will be mainly discussed, but the present invention is not limited thereto. The electronic device 201 may measure a magnetic field using various magnetic sensors.

도 3은 다양한 실시예에 따른 캘리브레이션 동작을 나타내는 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a calibration operation according to various embodiments.

도 3을 참조하면, 동작 305에서, 프로세서(220)는 지정된 조건에 따라 캘리브레이션 과정을 시작하여 기준 자기장을 업데이트 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 지정된 시간에 따라 주기적으로 캘리브레이션을 수행하거나, 지정된 어플리케이션이 실행되는 경우 캘리브리레이션을 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(201)가 8자 형태로 움직이는 경우, 캘리브레이션을 시작할 수 있다. Referring to FIG. 3 , in operation 305 , the processor 220 may start a calibration process according to a specified condition to update the reference magnetic field. For example, the processor 220 may periodically perform calibration according to a specified time or perform calibration when a specified application is executed. As another example, when the electronic device 201 moves in a figure 8 shape, the processor 220 may start calibration.

동작 310에서, 프로세서(220)는 지자기 센서(250)를 이용하여 지자기 측정값을 획득할 수 있다. 지자기 측정값은 주변 자기장의 세기 및 방향에 관한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지자기 측정값은 3차원 공간상의 x, y, z 좌표값을 가질 수 있다.In operation 310 , the processor 220 may obtain a geomagnetic measurement value using the geomagnetic sensor 250 . The geomagnetic measurement value may include information about the strength and direction of the surrounding magnetic field. For example, the geomagnetic measurement value may have x, y, and z coordinate values in a three-dimensional space.

동작 320에서, 프로세서(220)는 지자기 측정값을 기준 자기장으로 설정하기 위한 캘리브레이션 데이터로 저장할 수 있다.In operation 320 , the processor 220 may store the geomagnetic measurement value as calibration data for setting the geomagnetic measurement value as the reference magnetic field.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 획득한 지자기 측정값의 유효성을 확인하고, 유효한 지자기 측정값을 캘리브레이션 데이터로 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 제1 지자기 측정값이 저장되고, 이후 측정된 제2 지자기 측정값이 제1 지자기 측정값과 동일하거나 지정된 범위(예: 약 0.1μT) 이내로 유사한 경우, 제2 지자기 측정값을 캘리브레이션 데이터로 저장하지 않을 수 있다. 프로세서(220)는 제2 지자기 측정값이 제1 지자기 측정값과 지정된 범위(예: 약 0.1μT) 이상 차이나는 경우, 제2 지자기 측정값을 캘리브레이션 데이터로 저장할 수 있다.According to various embodiments, the processor 220 may check the validity of the obtained geomagnetic measurement value, and store the valid geomagnetic measurement value as calibration data. For example, the processor 220 stores the first geomagnetism measurement value, and when the second geomagnetic measurement value measured thereafter is the same as the first geomagnetic measurement value or is similar within a specified range (eg, about 0.1 μT), the second Geomagnetic measurement values may not be saved as calibration data. When the second geomagnetism measurement value differs from the first geomagnetism measurement value by more than a specified range (eg, about 0.1 μT), the processor 220 may store the second geomagnetic measurement value as calibration data.

일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 하기의 [수학식 1]의 Cosine similarity 방식에 의해 제1 지자기 측정값과 제2 지자기 측정값의 유사도를 결정할 수 있다. According to an embodiment, the processor 220 may determine the similarity between the first geomagnetism measured value and the second geomagnetism measured value by the cosine similarity method of Equation 1 below.

Figure pat00001
Figure pat00001

m1: 제1 지자기 측정값m 1 : first geomagnetic measurement value

m2: 제2 지자기 측정값m 2 : second geomagnetic measurement value

Cosine similarity는 0~1 사이의 값을 가질 수 있다. Cosine similarity가 1에 가까울수록 지자기 측정값이 유사함을 의미할 수 있다. 프로세서(220)는 Cosine similarity가 지정된 값(예: 약 0.5)이하인 경우, 제2 지자기 측정값을 캘리브레이션 데이터로 저장할 수 있다. Cosine similarity can have a value between 0 and 1. The closer the cosine similarity to 1, the more similar the geomagnetism measurements. When the cosine similarity is less than or equal to a specified value (eg, about 0.5), the processor 220 may store the second geomagnetic measurement value as calibration data.

동작 330에서, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터에 저장된 지자기 측정값이 지정된 횟수 이상(또는 초과)인지를 확인할 수 있다. 프로세서(220)는 분포도 산출이 가능한 횟수(예: 약 25회) 이상의 지자기 측정값들이 캘리브레이션 데이터로 저장된 경우, 기준 자기장 산출을 위한 연산을 진행할 수 있다. 이를 통해, 불필요한 연산 작업이 줄어들 수 있다.In operation 330 , the processor 220 may determine whether the geomagnetic measurement value stored in the calibration data is equal to or greater than (or exceeds) a specified number of times. When the geomagnetism measurement values more than the number of times (eg, about 25 times) for which the distribution can be calculated are stored as calibration data, the processor 220 may perform an operation for calculating the reference magnetic field. Through this, unnecessary calculation work may be reduced.

일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터에 저장된 지자기 측정값이 지정된 횟수 미만(또는 이하)인 경우, 지자기 센서(250)을 통해 추가적으로 지자기 측정값을 획득할 수 있다. According to an embodiment, when the geomagnetic measurement value stored in the calibration data is less than (or less than) a specified number of times, the processor 220 may additionally acquire a geomagnetic measurement value through the geomagnetic sensor 250 .

동작 340에서, 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값이 지정된 횟수 이상(또는 초과)인 경우, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터를 이용하여 지자기 측정값들의 분포도를 산출할 수 있다. 프로세서(220)는 지정된 분포도 이상의 캘리브레이션 데이터에 대해 기준 자기장 산출을 위한 연산을 진행하여 불필요한 연산 작업을 줄일 수 있다.In operation 340, when the number of geomagnetic measurement values included in the calibration data is greater than (or more than) the specified number of times, the processor 220 may calculate a distribution of the geomagnetic measurement values by using the calibration data. The processor 220 may reduce unnecessary computational work by performing an operation for calculating a reference magnetic field on calibration data having a specified distribution or more.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 DOP(Dilution of Precision) 방식에 의해 캘리브레이션 데이터에 분포도를 산출할 수 있다(도 4 참조)According to various embodiments, the processor 220 may calculate a distribution in the calibration data by a DOP (Dilution of Precision) method (refer to FIG. 4 ).

동작 350에서, 프로세서(220)는 산출된 분포도가 지정된 제1 기준값 이상(또는 초과)인지를 확인할 수 있다. 분포도가 높을수록 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들이 상대적으로 넓게 분포됨을 의미할 수 있다. 이 경우, 지자기 측정값들에 대응하는 구면을 산출(예: 스피어 피팅)하기 용이할 수 있다. 분포도가 낮을수록 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들이 상대적으로 한정된 범위에 분포됨을 의미할 수 있다. 이 경우, 지자기 측정값들에 대응하는 구면을 산출(예: 스피어 피팅)하기 어려울 수 있다. 또는 지자기 측정값들에 대응하는 구면이 산출더라도 캘리브레이션 데이터를 이용한 보정의 신뢰도가 낮아질 수 있다. 분포도 산출에 관한 추가 정보는 도 4를 통해 제공될 수 있다.In operation 350, the processor 220 may determine whether the calculated distribution is equal to or greater than (or greater than) a specified first reference value. A higher distribution may mean that geomagnetic measurement values included in the calibration data are relatively widely distributed. In this case, it may be easy to calculate (eg, sphere fitting) a sphere corresponding to the geomagnetic measurement values. A lower distribution may mean that geomagnetic measurement values included in the calibration data are distributed in a relatively limited range. In this case, it may be difficult to calculate (eg, sphere fitting) a sphere corresponding to the geomagnetic measurement values. Alternatively, even if a sphere corresponding to the geomagnetic measurement values is calculated, the reliability of correction using the calibration data may be lowered. Additional information about the distribution map calculation may be provided through FIG. 4 .

일 실시 예에 따르면, 동작 355에서, 산출된 분포도가 제1 기준 값 미만(또는 이하)인 경우, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터를 초기화 할 수 있다. 이를 통해, 프로세서(220)는 기준 자기장 산출을 위한 연산을 진행하지 않을 수 있으며 불필요한 연산 작업을 줄일 수 있다.According to an embodiment, in operation 355 , when the calculated distribution is less than (or less than) the first reference value, the processor 220 may initialize the calibration data. Through this, the processor 220 may not proceed with the calculation for calculating the reference magnetic field, and unnecessary calculation work may be reduced.

동작 360에서, 분포도가 제1 기준값 이상(초과)인 경우, 프로세서(220)는 기준 자기장 산출을 위한 복수의 파라미터들을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터에 대응하는 구면을 산출할 수 있다. 프로세서(220)는 구면의 중심점의 좌표를 제1 파라미터로, 구면의 반지름을 제2 파라미터로 산출할 수 있다.In operation 360 , when the distribution is equal to or greater than the first reference value, the processor 220 may calculate a plurality of parameters for calculating the reference magnetic field. For example, the processor 220 may calculate a sphere corresponding to the calibration data. The processor 220 may calculate the coordinates of the center point of the sphere as the first parameter and the radius of the sphere as the second parameter.

프로세서(220)는 산출된 복수의 파라미터들 중 적어도 하나를 이용하여 외란 상태를 결정할 수 있다. 또한, 프로세서(220)는 복수의 파라미터들 중 적어도 하나를 이용하여 기준 자기장을 결정할 수 있다. The processor 220 may determine the disturbance state by using at least one of the plurality of calculated parameters. Also, the processor 220 may determine the reference magnetic field using at least one of a plurality of parameters.

캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들에 대한 제1 파라미터(예: 구면 중심) 및 제2 파라미터(예: 구면 반지름)을 결정할 수 있다. 복수의 파라미터들의 산출에 관한 추가 정보는 도 5를 통해 제공될 수 있다.A first parameter (eg, a spherical center) and a second parameter (eg, a spherical radius) for geomagnetic measurement values included in the calibration data may be determined. Additional information regarding the calculation of the plurality of parameters may be provided through FIG. 5 .

동작 370에서, 프로세서(220)는 복수의 파라미터들 중 적어도 하나(예: 구면 반지름)가 외란 상태의 결정에 관한 제2 기준값 이상(또는 초과)인지를 확인할 수 있다.In operation 370 , the processor 220 may determine whether at least one (eg, a spherical radius) of the plurality of parameters is equal to or greater than (or greater than) a second reference value for determination of the disturbance state.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 스피어 피팅을 통해 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들에 대한 구면 중심점의 좌표 및 구면 반지름을 산출할 수 있다. 프로세서(220)는 구면 반지름과 지자기 측정값들 각각과의 평균 오차가 미리 설정된 제2 기준값(예: 약 0.8μT) 이상(또는 초과)인지를 확인할 수 있다. 상기 평균 오차가 제2 기준값(예: 약 0.8μT) 이상(또는 초과)인 경우, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터가 외란 상태에서 수집된 것으로 결정할 수 있다. 반대로, 상기 평균 오차가 제2 기준값(예: 약 0.8μT) 미만(또는 이하)인 경우, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터가 외란이 실질적으로 작용하지 않거나, 영향을 덜 미치는 상태에서 수집된 것으로 결정할 수 있다.According to an embodiment, the processor 220 may calculate the coordinates of the spherical center point and the spherical radius for geomagnetic measurement values included in the calibration data through sphere fitting. The processor 220 may check whether the average error between the spherical radius and each of the geomagnetic measurement values is equal to or greater than (or greater than) a preset second reference value (eg, about 0.8 μT). When the average error is equal to or greater than (or greater than) the second reference value (eg, about 0.8 μT), the processor 220 may determine that the calibration data was collected in a disturbance state. Conversely, if the average error is less than (or less than) a second reference value (eg, about 0.8 μT), the processor 220 determines that the calibration data were collected with substantially no or less effect on the disturbance. can

일 실시 예에 따르면, 상기 평균 오차가 제2 기준값(예: 약 0.8μT) 이상(또는 초과)인 외란 상태로 결정되는 경우, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터를 초기화할 수 있다(동작 355).According to an embodiment, when it is determined as a disturbance state in which the average error is equal to or greater than (or greater than) a second reference value (eg, about 0.8 μT), the processor 220 may initialize the calibration data (operation 355 ).

동작 380에서, 복수의 파라미터들 중 적어도 하나(예: 구면 반지름)가 제2 기준값 미만인 경우, 기준 자기장으로 저장할 수 있다. In operation 380, when at least one of the plurality of parameters (eg, a spherical radius) is less than the second reference value, it may be stored as a reference magnetic field.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 복수의 파라미터들을 이용하여 기준 자기장을 산출할 수 있다. 예를 들어, 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들에 대한 구면 중심점의 좌표 및 구면 반지름 중 구면 반지름은 기준 자기장의 세기일 수 있다.According to an embodiment, the processor 220 may calculate the reference magnetic field using a plurality of parameters. For example, the spherical radius among the coordinates and spherical radii of the spherical center point for geomagnetic measurement values included in the calibration data may be the strength of the reference magnetic field.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 지자기 측정값들을 이용한 캘리브레이션이 완료된 이후, 지정된 제1 시간이 경과하는 경우, 동작 305 내지 380에 의한 기준 자기장을 업데이트할 수 있다.According to various embodiments, the processor 220 may update the reference magnetic field according to operations 305 to 380 when a specified first time elapses after calibration using the geomagnetic measurement values is completed.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 캘리브레이션을 통해 기준 자기장이 저장된 이후, 지정된 제2 시간이 경과하는 경우, 동작 305 내지 380에 의한 기준 자기장을 업데이트할 수 있다.According to various embodiments, the processor 220 may update the reference magnetic field in operations 305 to 380 when a specified second time elapses after the reference magnetic field is stored through calibration.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 동작 305 내지 380에 의한 제1 기준 자기장을 외부 서버로부터 수신한 제2 기준 자기장과 비교하여, 업데이트 여부를 결정할 수 있다. According to various embodiments, the processor 220 may determine whether to update the first reference magnetic field in operations 305 to 380 with the second reference magnetic field received from the external server.

예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 위치 정보를 추출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 MCC, MNC, Lat/Lng, Wi-Fi info값에 기반하여 전자 장치(201)의 위치 정보를 추출할 수 있다. 프로세서(220)는 위치 정보에 대응하는 WMM에 의한 제2 기준 자기장을 수신할 수 있다. 프로세서(220)는 제1 기준 자기장과 제2 기준 자기장의 차이가 지정된 값 이내(예: 약 10μT) 인 경우, 기준 자기장을 업데이트 할 수 있다.For example, the processor 220 may extract location information of the electronic device 201 . For example, the processor 220 may extract location information of the electronic device 201 based on MCC, MNC, Lat/Lng, and Wi-Fi info values. The processor 220 may receive the second reference magnetic field by the WMM corresponding to the location information. When the difference between the first reference magnetic field and the second reference magnetic field is within a specified value (eg, about 10 μT), the processor 220 may update the reference magnetic field.

도 4는 다양한 실시예에 따른 캘리브레이션 데이터의 분포도의 산출을 나타낸다. 도 4는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.4 illustrates calculation of a distribution diagram of calibration data according to various embodiments. 4 is illustrative and not limited thereto.

도 4를 참조하면, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들의 분포도를 산출할 수 있다. 프로세서(220)는 분포도를 이용하여 캘리브레이션 결과의 정확도를 높일 수 있다. 상기 분포도는 구면 상에 지자기 측정값들이 퍼져있는 정도를 나타낼 수 있다.Referring to FIG. 4 , the processor 220 may calculate a distribution of geomagnetic measurement values included in calibration data. The processor 220 may increase the accuracy of the calibration result by using the distribution map. The distribution map may indicate a degree to which geomagnetic measurement values are spread on a sphere.

캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들이 상대적으로 넓게 분포되는 경우, 지자기 측정값들에 대응하는 구면을 산출하기 용이할 수 있다. 반면, 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들이 상대적으로 좁게 분포되는 경우, 지자기 측정값들에 대응하는 구면을 산출하기 어렵거나, 산출된 구면이 정확하지 않을 수 있다. 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들의 분포도가 작은 경우, 지자기 측정값들에 대응하는 구면을 산출하지 않고, 기준 자기장 산출을 위한 연산도 진행하지 않을 수 있다. 이를 통해, 프로세서(220)는 불필요한 연산 작업을 줄일 수 있다.When the geomagnetism measurement values included in the calibration data are relatively widely distributed, it may be easy to calculate a sphere corresponding to the geomagnetic measurement values. On the other hand, when the geomagnetism measurement values included in the calibration data are relatively narrowly distributed, it may be difficult to calculate a sphere corresponding to the geomagnetism measurement values or the calculated sphere may not be accurate. When the distribution of geomagnetic measurement values included in the calibration data is small, the processor 220 may not calculate a spherical surface corresponding to the geomagnetic measurement values and may not perform an operation for calculating a reference magnetic field. Through this, the processor 220 may reduce unnecessary computational work.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 DOP(Dilution of Precision) 방식을 이용하여 캘리브레이션 데이터의 분포도를 산출할 수 있다. DOP는 3차원 공간 상에 지자기 측정값이 퍼진 정도를 수치화하여 나타내는 방식일 수 있다. 프로세서(220)는 하기의 [수학식 2]을 이용하여 캘리브레이션 데이터의 분포도(GDOP)를 산출할 수 있다. According to various embodiments, the processor 220 may calculate the distribution of the calibration data using a dilution of precision (DOP) method. The DOP may be a method of numerically indicating the spread of the geomagnetic measurement value in a three-dimensional space. The processor 220 may calculate the GDOP of the calibration data by using Equation 2 below.

Figure pat00002
Figure pat00002

Figure pat00003
Figure pat00003

GDOP: 분포도 GDOP: Distribution Plot

xi: i번째 지자기 측정값의 x값 x i : x value of the i-th geomagnetic measurement value

yi: i번째 지자기 측정값의 y값 y i : y value of the i-th geomagnetic measurement value

zi: i번째 지자기 측정값의 z값 z i : z value of the i-th geomagnetic measurement value

GDOP값이 클수록, 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들이 좁게 모여 있는 상태를 의미할 수 있다. GDOP값이 작을수록, 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들이 넓은 지역에 퍼져 있는 상태를 의미할 수 있다. As the GDOP value increases, it may mean a state in which geomagnetic measurement values included in the calibration data are narrowly gathered. As the GDOP value is smaller, it may mean that the geomagnetic measurement values included in the calibration data are spread over a wide area.

예를 들어, 제1 분포도(410)에서, 25개의 지자기 측정값들은 서로 인접하여 상대적으로 좁은 지역에 밀집될 수 있다. 25개의 지자기 측정값들의 GDOP값은 상대적으로 큰 값인 2.85로 산출될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 분포도(420)에서, 25개의 지자기 측정값들은 서로 인접하여 중간 크기의 지역에 배치될 수 있다. 25개의 지자기 측정값들의 GDOP값은 중간 수준의 값인 1.12로 산출될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제3 분포도(430)에서, 25개의 지자기 측정값들은 구면 전체 지역에 분산되어 배치될 수 있다. 25개의 지자기 측정값들의 GDOP값은 상대적으로 작은 값인 0.37로 산출될 수 있다.For example, in the first distribution map 410 , 25 geomagnetic measurement values may be clustered in a relatively small area adjacent to each other. The GDOP value of 25 geomagnetic measurement values may be calculated as 2.85, which is a relatively large value. As another example, in the second distribution map 420 , 25 geomagnetism measurements may be arranged adjacent to each other in an area of a medium size. The GDOP value of 25 geomagnetic measurement values may be calculated as 1.12, which is an intermediate level value. As another example, in the third distribution map 430 , 25 geomagnetic measurement values may be distributed over the entire spherical area. The GDOP value of the 25 geomagnetic measurement values may be calculated as 0.37, which is a relatively small value.

분포도에 대한 제1 기준값이 1.0으로 설정되는 경우, 프로세서(220)는 제1 분포도(410) 및 제2 분포도(420)에 대응하는 캘리브레이션 데이터를 삭제하여 초기화할 수 있다. 이에 따라, 제1 분포도(410) 및 제2 분포도(420)에 대응하는 캘리브레이션 데이터를 이용하는 기준 자기장은 산출되지 않을 수 있다. 이를 통해, 불필요한 연산량이 줄어들 수 있다.When the first reference value for the distribution is set to 1.0, the processor 220 may initialize by deleting calibration data corresponding to the first distribution 410 and the second distribution 420 . Accordingly, the reference magnetic field using the calibration data corresponding to the first distribution map 410 and the second distribution map 420 may not be calculated. Through this, an unnecessary amount of computation may be reduced.

분포도에 대한 제1 기준값이 1.0으로 설정되는 경우, 프로세서(220)는 제3 분포도(430)에 대응하는 캘리브레이션 데이터를 기준 자기장을 산출하는데 이용할 수 있다. 제3 분포도(430)에 대응하는 캘리브레이션 데이터를 이용하여 스피어 피팅(spear fitting)에 의한 구면을 산출하는 경우, 산출된 구면에 대한 정보가 상대적으로 정확할 수 있다.When the first reference value for the distribution diagram is set to 1.0, the processor 220 may use calibration data corresponding to the third distribution diagram 430 to calculate the reference magnetic field. When a spherical surface by spear fitting is calculated using calibration data corresponding to the third distribution map 430 , information on the calculated spherical surface may be relatively accurate.

도 5는 다양한 실시예에 따른 캘리브레이션 데이터를 이용한 복수의 파라미터들의 산출을 나타낸다. 도 5에서는 3차원 구가 아닌 2차원 원으로 스피어 피팅을 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.5 illustrates calculation of a plurality of parameters using calibration data according to various embodiments. In FIG. 5 , the sphere fitting is exemplarily illustrated as a two-dimensional circle rather than a three-dimensional sphere, but the present invention is not limited thereto.

도 5를 참조하면, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터를 이용하여 기준 자기장 산출을 위한 복수의 파라미터들을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터에 대응하는 구면에 관한 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 산출할 수 있다(스피어 피팅). 제1 파라미터는 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들을 기반으로 하는 구의 중심점의 좌표일 수 있다. 제2 파라미터는 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들을 기반으로 하는 구의 반지름의 크기일 수 있다.Referring to FIG. 5 , the processor 220 may calculate a plurality of parameters for calculating a reference magnetic field by using calibration data. For example, the processor 220 may calculate a first parameter and a second parameter related to a sphere corresponding to the calibration data (sphere fitting). The first parameter may be a coordinate of a center point of the sphere based on geomagnetic measurement values included in the calibration data. The second parameter may be a size of the radius of the sphere based on geomagnetic measurement values included in the calibration data.

도 5에서는 캘리브레이션 데이터에 제1 내지 제14 지자기 측정값들이 포함되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.5 exemplarily illustrates a case in which the first to fourteenth geomagnetic measurement values are included in the calibration data, but is not limited thereto.

프로세서(220)는 스피어 피팅(spear fitting)의 다양한 알고리즘을 이용하여 제1 내지 제14 지자기 측정값들에 대응하는 원(3차원의 경우, 구)(510)을 산출할 수 있다. 예를 들어, 상기 알고리즘은 Least square, Gradient descent, Levenberg-Marquadt 등과 같은 방법일 수 있다. The processor 220 may calculate a circle (in a three-dimensional case, a sphere) 510 corresponding to the first to fourteenth geomagnetic measurement values by using various algorithms of spear fitting. For example, the algorithm may be a method such as least square, gradient descent, Levenberg-Marquadt, or the like.

왜곡이 없는 이상적인 지자기 분포의 경우, 지자기 측정값들은 원점(0, 0)을 중심으로 하는 원(3차원의 경우, 구)(501)에 인접하게 배치될 수 있다. 반면, 전자 장치(201)의 내부 부품들 또는 주변 요소에 의해 외란이 발생하는 경우, 지자기 측정값들은 중심이 편향(Hard iron effect) 된 원(3차원의 경우, 구)(510)에 인접하게 배치될 수 있다.In the case of an ideal geomagnetic distribution without distortion, the geomagnetism measurements may be arranged adjacent to a circle (a sphere in three dimensions) 501 centered at the origin (0, 0). On the other hand, when disturbance is generated by internal components or peripheral elements of the electronic device 201 , the geomagnetic measurement values are adjacent to a circle (a sphere in 3D case) 510 having a center biased (hard iron effect) 510 . can be placed.

프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터에 대응하는 원(3차원의 경우, 구)(510)에 관한 제1 파라미터(C) 및 제2 파라미터(R)를 산출할 수 있다. 제1 파라미터(C)는 캘리브레이션 데이터에 대응하는 원(3차원의 경우, 구)(510)의 중심점의 좌표이고, 제2 파라미터(R)는 캘리브레이션 데이터에 대응하는 원(3차원의 경우, 구)(510)의 반지름의 크기일 수 있다.The processor 220 may calculate a first parameter C and a second parameter R with respect to a circle (a sphere in the case of 3D) 510 corresponding to the calibration data. The first parameter (C) is the coordinate of the center point of the circle (in the case of three dimensions, a sphere) 510 corresponding to the calibration data, the second parameter (R) is the circle (in the case of three dimensions, a sphere) corresponding to the calibration data ) may be the size of the radius of 510 .

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 제2 파라미터(R)를 이용하여 외란 상태를 감지할 수 있다(도 6 참조). 프로세서(220)는 전자 장치가 외란에 영향을 받고 있는 경우, 캘리브레이션 데이터를 초기화할 수 있다. 반면, 프로세서(220)는 외란의 영향을 실질적으로 받지 않는 상태(이하, 정상 상태)에서 제1 파라미터(C) 및 제2 파라미터(R)를 이용하여 기준 자기장을 결정하거나 보정할 수 있다.According to various embodiments, the processor 220 may detect a disturbance state using the second parameter R (refer to FIG. 6 ). When the electronic device is affected by the disturbance, the processor 220 may initialize the calibration data. On the other hand, the processor 220 may determine or correct the reference magnetic field using the first parameter C and the second parameter R in a state that is not substantially affected by the disturbance (hereinafter, referred to as a steady state).

일 실시예에 따르면, 캘리브레이션 데이터에 대응하는 원(3차원의 경우, 구)(510)은 구의 모양이 찌그러져 타원체(Ellipsoid)형태를 가질 수 있다(Soft iron effect). 이 경우, 프로세서(220)는 지정된 알고리즘에 따라 구형으로 보정하여 기준 자기장을 설정할 수 있다.According to an embodiment, a circle (a sphere in three dimensions) 510 corresponding to the calibration data may have an ellipsoid shape (soft iron effect) due to a distorted shape of the sphere. In this case, the processor 220 may set the reference magnetic field by correcting the spherical shape according to a specified algorithm.

도 6은 다양한 실시예에 따른 외란 상태의 결정을 나타낸다. 도 6은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.6 illustrates a determination of a disturbance state according to various embodiments. 6 is illustrative and not limited thereto.

도 6을 참조하면, 프로세서(220)는 스피어 피팅을 통해, 캘리브레이션 데이터에 대응하는 제1 파라미터(C) 및 제2 파라미터(R)를 산출할 수 있다. 제1 파라미터(C)는 캘리브레이션 데이터에 대응하는 구의 중심점의 좌표일 수 있다. 및 제2 파라미터(R)는 캘리브레이션 데이터에 대응하는 반지름의 크기일 수 있다.Referring to FIG. 6 , the processor 220 may calculate a first parameter C and a second parameter R corresponding to calibration data through sphere fitting. The first parameter C may be a coordinate of a center point of a sphere corresponding to the calibration data. and the second parameter R may be a size of a radius corresponding to the calibration data.

일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 제1 파라미터(C), 제2 파라미터(R) 및 지자기 측정값들을 이용하여, 외란 상태인지를 결정할 수 있다.According to an embodiment, the processor 220 may use the first parameter C, the second parameter R, and the geomagnetic measurement values to determine whether a disturbance is in the state.

지자기 측정값들의 평균 오차(E)는 지자기 측정값과 구 표면 사이의 평균 거리일 수 있고, 하기의 [수학식 3]로 산출될 수 있다. The average error (E) of the geomagnetic measurement values may be the average distance between the geomagnetic measurement values and the spherical surface, and may be calculated by the following [Equation 3].

Figure pat00004
Figure pat00004

E: 평균오차;E: mean error;

x0, y0, z0: 중심점(C)의 좌표x0, y0, z0: coordinates of the center point (C)

xi: i번째 지자기 측정값의 x값 x i : x value of the i-th geomagnetic measurement value

yi: i번째 지자기 측정값의 y값 y i : y value of the i-th geomagnetic measurement value

zi: i번째 지자기 측정값의 z값 z i : z value of the i-th geomagnetic measurement value

지자기 측정값들의 평균 오차(E)가 작을수록, 캘리브레이션 데이터가 외란의 영향을 적게 받은 지구 자기장에 근접한 값일 수 있다.As the average error (E) of the geomagnetic measurement values is small, the calibration data may be a value close to the earth's magnetic field that is less affected by disturbance.

제1 상태(610)의 경우, 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들은 구의 표면에 배치되거나, 구의 표면에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 상태(610)에서, 평균 오차(E)는 약 0.59 μT일 수 있다. 외란 상태를 결정하기 위한 제2 기준값이 약 0.8μT로 설정된 경우, 프로세서(220)는 제1 상태(610)를 자기 외란이 실질적으로 없는정상 상태로 결정할 수 있다. 정상 상태에서, 프로세서(220)는 기준 자기장을 저장하거나 업데이트할 수 있다. 기준 자기장의 세기는 반지름의 길이(예: 제2 파라미터(R))에 대응할 수 있다.In the first state 610 , geomagnetic measurement values included in the calibration data may be disposed on the surface of the sphere or disposed adjacent to the surface of the sphere. For example, in the first state 610 , the average error E may be about 0.59 μT. When the second reference value for determining the disturbance state is set to about 0.8 μT, the processor 220 may determine the first state 610 as a steady state substantially free from magnetic disturbance. In a steady state, the processor 220 may store or update the reference magnetic field. The strength of the reference magnetic field may correspond to the length of the radius (eg, the second parameter R).

제2 상태(620)의 경우, 캘리브레이션 데이터에 포함된 지자기 측정값들은 구의 표면과 상대적으로 멀리 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 상태(620)에서, 평균 오차(E)는 약 1.9802μT 일 수 있다. 제2 기준값이 0.8μT로 설정된 경우, 프로세서(220)는 제2 상태(620)를 외란 상태로 결정할 수 있다. 외란 상태에서, 프로세서(220)는 기준 자기장을 업데이트하지 않고, 캘리브레이션 데이터를 초기화할 수 있다.In the second state 620 , geomagnetic measurement values included in the calibration data may be disposed relatively far from the surface of the sphere. For example, in the second state 620 , the average error E may be about 1.9802 μT. When the second reference value is set to 0.8 μT, the processor 220 may determine the second state 620 as a disturbance state. In the disturbance state, the processor 220 may initialize the calibration data without updating the reference magnetic field.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 이전의 가장 최근의 캘리브레이션 작업과 비교에 의해 제2 기준값을 결정할 수 있다. 예를 들어, 제1 캘리브레이션 과정이 완료된 이후, 제2 캘리브레이션 과정이 진행되는 경우, 프로세서(220)는 제1 캘리브레이션 과정에서의 제1 평균 오차를 제2 캘리브레이션 과정의 제2 기준값으로 설정할 수 있다. 제2 캘리브레이션 과정의 제2 평균 오차가 제1 캘리브레이션 과정에서의 제1 평균 오차보다 작은 경우(외란의 영향을 더 적게 받는 경우), 기준 자기장을 업데이트할 수 있다.According to various embodiments, the processor 220 may determine the second reference value by comparing it with the previous most recent calibration operation. For example, when the second calibration process is performed after the first calibration process is completed, the processor 220 may set the first average error in the first calibration process as the second reference value of the second calibration process. When the second average error of the second calibration process is smaller than the first average error of the first calibration process (when the disturbance is less affected), the reference magnetic field may be updated.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지정된 시간 주기를 설정하여, 상기 시간 주기마다 제1 기준값(분포도 관련) 및 제2 기준값(외란 상태 관련)에 의해 기준 자기장 세기를 갱신할지 여부를 결정할 수 있다. According to various embodiments, the processor 120 may determine whether to update the reference magnetic field strength based on the first reference value (distribution-related) and the second reference value (related to the disturbance state) for each time period by setting a specified time period. have.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 기준 자기장이 갱신된 이후 지정된 시간이 경과하는 경우, 제1 기준값(분포도 관련) 및 제2 기준값(외란 상태 관련)에 의해 기준 자기장 세기를 갱신할지 여부를 결정할 수 있다. According to various embodiments, when a specified time elapses after the reference magnetic field is updated, the processor 120 determines whether to update the reference magnetic field strength based on the first reference value (distribution-related) and the second reference value (related to the disturbance state). can decide

도 7은 다양한 실시예에 따른 저장된 기준 자기장의 이용을 나타내는 순서도이다.7 is a flowchart illustrating the use of a stored reference magnetic field in accordance with various embodiments.

도 7을 참조하면, 동작 710에서, 프로세서(220)는 지자기 센서(250)를 이용하여 실측 자기장을 획득할 수 있다. 예를 들어, 지정된 어플리케이션이 실행되는 경우, 또는 웨어러블 장치(예: HMD 장치)가 사용자의 신체에 착용되는 경우, 프로세서(220)는 실측 자기장을 수집할 수 있다.Referring to FIG. 7 , in operation 710 , the processor 220 may obtain a measured magnetic field using the geomagnetic sensor 250 . For example, when a specified application is executed or when a wearable device (eg, an HMD device) is worn on the user's body, the processor 220 may collect the measured magnetic field.

동작 720에서, 프로세서(220)는 캘리브레이션 데이터를 기반으로 하는 제1 기준 자기장이 저장되어 있는지를 확인할 수 있다. 제1 기준 자기장은 제1 기준값(분포도 관련) 및 제2 기준값(외란 상태 관련)에 의해 저장되는 값일 수 있다(도 3 참조). In operation 720, the processor 220 may determine whether the first reference magnetic field based on the calibration data is stored. The first reference magnetic field may be a value stored by a first reference value (related to a distribution) and a second reference value (related to a disturbance state) (refer to FIG. 3 ).

동작 725에서, 제1 기준 자기장이 저장된 경우, 프로세서(220)는 제1 기준 자기장과 실측 자기장을 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 Cosine similarity 방식에 의해 제1 기준 자기장과 실측 자기장을 비교할 수 있다. In operation 725 , when the first reference magnetic field is stored, the processor 220 may compare the first reference magnetic field with the measured magnetic field. For example, the processor 220 may compare the first reference magnetic field and the measured magnetic field by a cosine similarity method.

동작 730에서, 프로세서(220)는 외부 서버를 통해 수신된 제2 기준 자기장이 저장되어 있는지를 확인할 수 있다. 제2 기준 자기장은 WMM(world magnetic model)에 의해 설정되는 값일 수 있다. In operation 730, the processor 220 may determine whether the second reference magnetic field received through the external server is stored. The second reference magnetic field may be a value set by a world magnetic model (WMM).

동작 735에서, 제2 기준 자기장이 저장된 경우, 프로세서(220)는 제2 기준 자기장과 실측 자기장을 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 제2 기준 자기장의 크기와 실측 자기장의 크기를 비교할 수 있다. 프로세서(220)는 위치 정보를 기반으로 제2 기준 자기장 중 일부를 파싱(parsing) 또는 추출(extracting)하고, 상기 일부 데이터의 대표값(또는 평균값)의 세기를 실측 자기장의 세기와 비교할 수 있다.In operation 735 , when the second reference magnetic field is stored, the processor 220 may compare the second reference magnetic field with the measured magnetic field. For example, the processor 220 may compare the magnitude of the second reference magnetic field with the magnitude of the measured magnetic field. The processor 220 may parse or extract a portion of the second reference magnetic field based on the location information, and compare the strength of a representative value (or average value) of the partial data with the strength of the measured magnetic field.

동작 740에서, 제1 기준 자기장과 실측 자기장의 차이(또는 제2 기준 자기장과 실측 자기장의 차이)가 제3 기준값 이상(또는 초과)인지를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제3 기준값은 자기장의 세기 차이 또는 각도 차이(위상차)로 정의되는 값일 수 있다.In operation 740, it may be determined whether the difference between the first reference magnetic field and the measured magnetic field (or the difference between the second reference magnetic field and the measured magnetic field) is equal to or greater than (or exceeds) a third reference value. For example, the third reference value may be a value defined as a difference in strength or an angle difference (phase difference) of a magnetic field.

동작 750에서, 제1 기준 자기장과 실측 자기장의 차이, 또는 제2 기준 자기장과 실측 자기장의 차이가 제3 기준값 이상(또는 초과)인 경우, 프로세서(220)는 실측 자기장이 외란 상태에서 측정된 값으로 결정할 수 있다. 프로세서(220)는 실측 자기장을 삭제하고, 어플리케이션에서 이용하지 않을 수 있다. In operation 750, when the difference between the first reference magnetic field and the measured magnetic field or the difference between the second reference magnetic field and the measured magnetic field is equal to or greater than (or greater than) the third reference value, the processor 220 controls the measured magnetic field in a disturbance state. can be determined as The processor 220 may delete the measured magnetic field and not use it in an application.

동작 760에서, 제1 기준 자기장과 실측 자기장의 차이, 또는 제2 기준 자기장과 실측 자기장의 차이가 제3 기준값 미만(또는 이하)인 경우, 프로세서(220)는 실측 자기장이 외란이 없는 정상 상태에서 측정된 값으로 결정할 수 있다. 프로세서(220)는 실측 자기장을 어플리케이션에서 이용할 수 있다.In operation 760, when the difference between the first reference magnetic field and the measured magnetic field or the difference between the second reference magnetic field and the measured magnetic field is less than (or less than) the third reference value, the processor 220 operates in a steady state in which the measured magnetic field is not disturbed. It can be determined from the measured value. The processor 220 may use the measured magnetic field in an application.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 제1 기준 자기장 및 제2 기준 자기장이 저장되지 않은 경우, 외란 상태인지 판단할 수 없는 상태로 처리할 수 있다.According to various embodiments, when the first reference magnetic field and the second reference magnetic field are not stored, the processor 220 may process it as a state in which it cannot be determined whether it is a disturbance state.

일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 제1 기준 자기장 및 제2 기준 자기장이 저장되지 않은 경우, 위치 센서(예: GPS) 또는 네트워크를 통해 획득한 위치 정보를 기반으로 제2 기준 자기장을 획득할 수 있다. 제2 기준 자기장은 WMM(world magnetic model)에 의해 설정되는 값일 수 있다. 프로세서(220)는 지정된 시간 이내에 위치 정보를 저장한 이력이 있는 경우, 저장된 위치 정보를 이용하여 제2 기준 자기장을 다운로드할 수 있다.According to an embodiment, when the first reference magnetic field and the second reference magnetic field are not stored, the processor 220 acquires a second reference magnetic field based on location information obtained through a location sensor (eg, GPS) or a network can do. The second reference magnetic field may be a value set by a world magnetic model (WMM). When there is a history of storing location information within a specified time, the processor 220 may download the second reference magnetic field using the stored location information.

도 8은 다양한 실시예에 따른 방향 관련 어플리케이션에서의 지자기 센서의 이용을 나타낸다.8 illustrates the use of a geomagnetic sensor in a direction-related application according to various embodiments.

도 8을 참조하면, 전자 장치(801, 802)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(201))는 지자기 센서(예: 도 2의 지자기 센서(250))를 이용하는 어플리케이션(이하, 방향 어플리케이션)(예: 나침반 앱, 지도 앱, 네비게이션 앱, 증강 현실 앱, 360 영상 뷰어)을 실행할 수 있다.Referring to FIG. 8 , electronic devices 801 and 802 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 201 of FIG. 2 ) include a geomagnetic sensor (eg, the geomagnetic sensor 250 of FIG. 2 ). An application to be used (hereinafter, a direction application) (eg, a compass app, a map app, a navigation app, an augmented reality app, and a 360 video viewer) may be executed.

다양한 실시 예에 따르면, 방향 어플리케이션은 가속도센서, 자이로센서, 지자기 센서 측정값을 활용하여 글로벌 좌표계 상에서 전자 장치(801, 802)의 자세를 계산할 수 있다. 전자 장치(801, 802) 내부의 지자기 센서는 전자 장치(801, 802)의 자북 기준 방위각을 계산하는데 이용될 수 있다. 전자 장치(801, 802)는 자이로 센서의 실측 자기장을 적분하여 방위각의 오차를 보정할 수 있다. 주변의 자성체, 전자제품, 건물의 철골 구조물과 같은 요소에 의해 영향을 받는 외란 상태에서, 실측 자기장이 방위각을 보정하는데 이용되는 경우, 방위각의 정확도가 저하될 수 있다.According to various embodiments, the orientation application may calculate the postures of the electronic devices 801 and 802 on the global coordinate system by using measurement values of the acceleration sensor, the gyro sensor, and the geomagnetic sensor. A geomagnetic sensor inside the electronic devices 801 and 802 may be used to calculate the magnetic north reference azimuth of the electronic devices 801 and 802 . The electronic devices 801 and 802 may correct the azimuth error by integrating the measured magnetic field of the gyro sensor. When the measured magnetic field is used to correct the azimuth in a disturbance state that is affected by factors such as surrounding magnetic materials, electronic products, and steel structures of buildings, the accuracy of the azimuth may be reduced.

전자 장치(801, 802)는 도 7과 같이, 실측 데이터가 외란 상태에서 수집되었는지를 확인할 수 있다. 외란 상태인 경우, 전자 장치(801, 802)는 실측 자기장을 이용하여 방위각을 보정하지 않을 수 있다. 외란 상태에서, 전자 장치(801, 802)는 자이로 센서에 의해 전자 장치(801, 802)의 방향을 업데이트하고, 외란이 없는 정상 상태에서, 전자 장치(801, 802)는 자이로 센서 및 지자기 센서를 동시에 활용하여 방향을 업데이트 할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(801, 802)는 외란의 영향을 덜 받도록한 상태에서의방위각을 제공할 수 있다.As shown in FIG. 7 , the electronic devices 801 and 802 may determine whether actual measurement data is collected in a disturbance state. In a disturbance state, the electronic devices 801 and 802 may not correct the azimuth by using the measured magnetic field. In the disturbance state, the electronic devices 801 and 802 update the orientation of the electronic devices 801 and 802 by the gyro sensor, and in a normal state without disturbance, the electronic devices 801 and 802 detect the gyro sensor and the geomagnetic sensor. You can use them at the same time to update the direction. Through this, the electronic devices 801 and 802 may provide the azimuth angle in a state in which they are less affected by the disturbance.

예를 들어, 전자 장치(801, 802)는 나침반 앱을 실행할 수 있다. 주변에 다른 전자제품이나 자석이 배치되는 경우, 주변 자기장에 의한 외란 상태일 수 있다. 이 경우, 전자 장치(801, 802)의 방향이 변하지 않아도, 나침반 앱에 표시되는 방위각이 외란에 의해 변화할 수 있다. 전자 장치(801, 802)에서 지자기 센서를 이용해 전자 장치(201)의 방향(방위)를 표시하는 경우, 지자기 외란에 의해 전자 장치(801, 802)의 움직임이 없는 경우에도 나침반의 바늘이 흔들릴 수 있다.For example, the electronic devices 801 and 802 may execute a compass app. If other electronic products or magnets are placed around it, it may be in a state of disturbance due to the surrounding magnetic field. In this case, even if the directions of the electronic devices 801 and 802 do not change, the azimuth displayed on the compass app may change due to disturbance. When the electronic devices 801 and 802 display the direction (orientation) of the electronic device 201 using a geomagnetic sensor, the compass needle may shake even when there is no movement of the electronic devices 801 and 802 due to geomagnetic disturbance. have.

외란 상태에서, 전자 장치(801, 802)는 위치 센서(예: GPS) 또는 네트워크를 통해, 전자 장치(801, 802)의 위치 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(220)는 위치 정보를 기반으로 외부 서버를 통해 기준 자기장(예: WMM에 의한 기준 자기장)을 설정할 수 있다. 외부 서버를 통해 기준 자기장을 설정하는 경우, 전자 장치(801, 802)는 상대적으로 강한 자기장에 의한 외란을 인식할 수 있다. 전자 장치(801, 802)는 강한 자기장에 의한 외란을 보정하여, 전자 장치(801, 802)의 방향을 업데이트할 수 있다. In the disturbance state, the electronic devices 801 and 802 may acquire location information of the electronic devices 801 and 802 through a location sensor (eg, GPS) or a network. The processor 220 may set a reference magnetic field (eg, a reference magnetic field by WMM) through an external server based on the location information. When the reference magnetic field is set through the external server, the electronic devices 801 and 802 may recognize disturbance due to a relatively strong magnetic field. The electronic devices 801 and 802 may update the directions of the electronic devices 801 and 802 by correcting the disturbance caused by the strong magnetic field.

전자 장치(801, 802)는 8자 캘리브레이션을 통해 기준 자기장을 업데이트할 수 있다. 전자 장치(801, 802)는 도 3에서의 방식에 따라 기준 자기장을 업데이트할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(801, 802)는 상대적으로 약한 자기장에 의한 외란도 보정할 수 있다. The electronic devices 801 and 802 may update the reference magnetic field through figure 8 calibration. The electronic devices 801 and 802 may update the reference magnetic field according to the method illustrated in FIG. 3 . Through this, the electronic devices 801 and 802 may also correct disturbance caused by a relatively weak magnetic field.

도 9는 다양한 실시예에 따른 증강 현실에서 지자기 센서의 이용을 나타낸다.9 illustrates the use of a geomagnetic sensor in augmented reality according to various embodiments.

도 9를 참조하면, 전자 장치(901)는 증강 현실을 지원하는 장치(예: 스마트 안경)일 수 있다. 전자 장치(901)는 사용자의 POI(point of interest)를 표시하기 위해, 지자기 센서를 활용할 수 있다. 외란 상태에서 지자기 센서를 사용하는 경우, 방위가 흔들릴 수 있고, 이로 인해 사용자가 보는 객체의 흔들림이 발생하여 사용자의 어지럼증이나 멀미가 발생할 수 있다.Referring to FIG. 9 , an electronic device 901 may be a device (eg, smart glasses) supporting augmented reality. The electronic device 901 may utilize a geomagnetic sensor to display a user's point of interest (POI). When the geomagnetic sensor is used in a state of disturbance, the orientation may be shaken, which may cause shaking of an object viewed by the user, which may cause dizziness or motion sickness of the user.

전자 장치(901)는 외란 상태를 결정하고, 외란 상태인 경우 기준 자기장을 업데이트 하지 않을 수 있다. 전자 장치(901)는 주기적으로 지자기 센서(250)를 이용하여 지자기 측정값을 수집할 수 있다. 전자 장치(901)는 제1 기준값(분포도 관련) 및 제2 기준값(외란 상태 관련)에 의해 결정되는 기준 자기장을 이용할 수 있다(도 3 참조).The electronic device 901 may determine the disturbance state, and may not update the reference magnetic field in the disturbance state. The electronic device 901 may periodically collect geomagnetic measurement values using the geomagnetic sensor 250 . The electronic device 901 may use a reference magnetic field determined by a first reference value (related to a distribution diagram) and a second reference value (related to a disturbance state) (refer to FIG. 3 ).

외란 상태에서, 전자 장치(901)는 지자기 센서의 측정값 대신, 자이로 센서에 의해 갱신되는 회전값을 기반으로 방위각을 제공할 수 있다. 이 경우, 방위각은 이전 시점의 지자기 센서의 측정값으로부터의 자이로 센서에 의한 상대적 회전값을 더하여 결정될 수 있다.In the disturbance state, the electronic device 901 may provide an azimuth based on a rotation value updated by the gyro sensor instead of a measurement value of the geomagnetic sensor. In this case, the azimuth may be determined by adding the relative rotation value by the gyro sensor from the measurement value of the geomagnetic sensor at the previous time point.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 GPS가 정확하게 동작하지 못하는 상태(예: 건물의 실내)에서 지자기 센서를 이용하여 사용자가 이동하는 상태 정보(예: 직진, 회전)를 감지할 수 있다. 전자 장치(901)는 상태 정보를 기반으로 지도 정보를 제공할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 901 may detect state information (eg, going straight, rotating) of a user's movement using a geomagnetic sensor in a state in which the GPS does not operate correctly (eg, indoors of a building). . The electronic device 901 may provide map information based on the state information.

도 9에서는 시각적인 효과를 중심으로 논의하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(901)는 소리를 출력하거나, 소리를 출력하는 음향 출력 장치(예: 이어 버드, 헤드셋)와 페어링되어 이용될 수 있다. 전자 장치(901) 또는 페어링된 음향 출력 장치를 이용하여 오디오 가이드를 통해 길을 안내하는 경우, 전자 장치(901)는 지자기 센서를 이용하여 사용자가 이동하는 상태 정보(예: 직진, 회전)를 감지할 수 있다. 전자 장치(901)는 상태 정보를 기반으로 오디오 가이드를 제공할 수 있다.In FIG. 9 , the discussion was focused on the visual effect, but the present invention is not limited thereto. For example, the electronic device 901 may output a sound or may be used in pairing with a sound output device (eg, an earbud or a headset) that outputs a sound. When guiding a road through the audio guide using the electronic device 901 or a paired sound output device, the electronic device 901 detects the user's movement status information (eg, going straight or turning) using a geomagnetic sensor. can do. The electronic device 901 may provide an audio guide based on the state information.

도 8 및 도 9에서는 하나의 전자 장치에서의 이용을 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 기준 자기장은 복수의 전자 장치들 사이에 이용될 수도 있다. 8 and 9 illustrate the use of one electronic device by way of example, but the present invention is not limited thereto. The reference magnetic field may be used between a plurality of electronic devices.

예를 들어, 제1 전자 장치와 제2 전자 장치는 페어링을 통해 데이터를 전송할 수 있다. 제1 전자 장치와 제2 전자 장치는 지정된 상태(예: 제1 전자 장치의 전면과 제2 전자 장치의 전면이 서로 마주보는 상태)가 되는 경우, 페어링되어 데이터를 송수신할 수 있다.For example, the first electronic device and the second electronic device may transmit data through pairing. When the first electronic device and the second electronic device enter a specified state (eg, a state in which the front surface of the first electronic device and the front surface of the second electronic device face each other), the first electronic device and the second electronic device may be paired to transmit/receive data.

제1 전자 장치와 제2 전자 장치는 근거리 통신(예: BLE 통신)을 통해 지정된 제1 거리(예: 약 2m) 이내에 배치되는지를 확인할 수 있다. 제1 전자 장치 또는 제2 전자 장치는 BLE 브로드캐스팅을 통해 장치 사이의 거리를 추정할 수 있다. The first electronic device and the second electronic device may determine whether they are disposed within a specified first distance (eg, about 2 m) through short-range communication (eg, BLE communication). The first electronic device or the second electronic device may estimate the distance between the devices through BLE broadcasting.

지정된 제1 거리 이내에서, 제1 전자 장치와 제2 전자 장치는 지자기센서, 근접센서 또는 조도센서를 활성화할 수 있다. 제1 전자 장치 또는 제2 전자 장치는 지자기센서, 근접센서 또는 조도 센서를 이용하여 장치 사이의 거리가 제2 거리(예: 약 2cm)이내로 접근하는지를 인식할 수 있다.Within a specified first distance, the first electronic device and the second electronic device may activate a geomagnetic sensor, a proximity sensor, or an illuminance sensor. The first electronic device or the second electronic device may recognize whether the distance between the devices approaches within a second distance (eg, about 2 cm) using a geomagnetic sensor, a proximity sensor, or an illuminance sensor.

예를 들어, 지자기 센서를 통해 외란 상태로 결정되고, 근접 센서를 통해 주변 장치와 지정된 거리 이내이고, 조도 센서를 통해 지정된 조도 이하로 결정되는 경우, 제1 전자 장치 또는 제2 전자 장치는 장치 사이의 거리가 제2 거리(예: 약 2cm)이내로 접근한 것으로 결정할 수 있다. 이 경우, 제1 전자 장치는 제2 전자 장치의 지자기 센서에 대해 외란 요소일 수 있고, 제2 전자 장치는 제1 전자 장치의 지자기 센서에 대해 외란 요소일 수 있다.For example, when it is determined as a disturbance state through a geomagnetic sensor, is within a specified distance from a peripheral device through a proximity sensor, and is determined to be less than or equal to a specified illuminance level through an illuminance sensor, the first electronic device or the second electronic device It may be determined that the distance of is approached within the second distance (eg, about 2 cm). In this case, the first electronic device may be a disturbance element with respect to the geomagnetic sensor of the second electronic device, and the second electronic device may be a disturbance element with respect to the geomagnetic sensor of the first electronic device.

장치 사이의 거리가 제2 거리(예: 2cm) 이내인 경우, 제1 전자 장치와 제2 전자 장치는 페어링하여 파일을 전송할 수 있다. 이를 통해, 제1 전자 장치와 제2 전자 장치는 가속도 패턴이나 NFC를 이용하지 않고서, 장치 파손의 위험성이 줄어들 수 있고, 페어링을 위해 장치를 움직여가며 접촉을 시켜야 하는 불편함이 개선될 수 있다. When the distance between the devices is within a second distance (eg, 2 cm), the first electronic device and the second electronic device may pair and transmit a file. Through this, the risk of device damage may be reduced between the first electronic device and the second electronic device without using an acceleration pattern or NFC, and the inconvenience of having to make contact while moving the device for pairing may be improved.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 8의 전자 장치(801, 802), 도 9의 전자 장치(901))는 외부 장치와 통신을 수행하는 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190), 도 2의 통신 회로(240)), 지자기를 측정하는 자기 센서(예: 도 2의 지자기 센서(250)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230)) 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))를 포함하고, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 자기 센서(예: 도 2의 지자기 센서(250))를 이용하여 자기 측정값을 획득하고, 지정된 횟수 이상의 상기 자기 측정값들이 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230)) 저장되는 경우, 상기 자기 측정값들의 분포도를 산출하고, 상기 산출된 분포도가 제1 기준값 이상인 경우, 상기 자기 측정값들에 관한 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 결정하고, 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터를 이용하여 상기 자기 측정값들과 상기 제2 파라미터와의 오차를 결정하고, 상기 오차가 제2 기준값 이하인 경우, 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터 중 적어도 하나를 기반으로 기준 자기장의 세기를 결정하고, 지정된 조건에 따라 상기 기준 자기장을 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230))에 저장할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 201 of FIG. 2 , the electronic devices 801 and 802 of FIG. 8 , and the electronic device 901 of FIG. 9 ) are external. A communication circuit that communicates with the device (eg, the communication module 190 of FIG. 1 , the communication circuit 240 of FIG. 2 ), a magnetic sensor that measures geomagnetism (eg, the geomagnetic sensor 250 of FIG. 2 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 , the memory 230 of FIG. 2 ) and a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 220 of FIG. 2 ), and the processor (eg, FIG. The processor 120 of FIG. 1 and the processor 220 of FIG. 2 ) acquire a magnetic measurement value using the magnetic sensor (eg, the geomagnetic sensor 250 of FIG. 2 ), and the magnetic measurement values more than a specified number of times are When stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 , the memory 230 of FIG. 2 ), a distribution of the self-measured values is calculated, and when the calculated distribution is equal to or greater than a first reference value, the self-measured values are determine a first parameter and a second parameter for , determine an error between the self-measured values and the second parameter using the first parameter and , determines the strength of a reference magnetic field based on at least one of the first parameter or the second parameter, and stores the reference magnetic field in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 , the memory of FIG. 2 ) according to a specified condition. 230)) can be stored.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 자기 센서(예: 도 2의 지자기 센서(250))를 통해 획득된 제1 자기 측정값을 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230))에 저장하고, 상기 자기 센서(예: 도 2의 지자기 센서(250))를 통해 획득된 제2 자기 측정값과 상기 제1 자기 측정값의 차이가 지정된 값 이상인 경우, 제2 자기 측정값을 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230))에 저장할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 220 of FIG. 2 ) may include a first magnetism acquired through the magnetic sensor (eg, the geomagnetic sensor 250 of FIG. 2 ). The measured value is stored in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 , the memory 230 of FIG. 2 ), and the second magnetism acquired through the magnetic sensor (eg, the geomagnetic sensor 250 of FIG. 2 ) When the difference between the measured value and the first magnetic measurement value is equal to or greater than a specified value, the second magnetic measurement value may be stored in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 and the memory 230 of FIG. 2 ).

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 DOP(Dilution of Precision) 방식을 이용하여 상기 분포도를 산출할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 220 of FIG. 2 ) may calculate the distribution by using a Dilution of Precision (DOP) method.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 하기의 [수학식 4]을 이용하여 DOP(Dilution of Precision) 방식을 이용하여 상기 분포도를 산출할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 220 of FIG. 2 ) uses the following [Equation 4] to obtain the distribution diagram using a DOP (Dilution of Precision) method. can be calculated.

Figure pat00005
Figure pat00005

Figure pat00006
Figure pat00006

GDOP: 분포도 GDOP: Distribution Plot

xi: i번째 자기 측정값의 x값 x i : the x value of the i-th self-measurement value

yi: i번째 자기 측정값의 y값 y i : y value of the i-th self-measurement value

zi: i번째 자기 측정값의 z값 z i : z-value of the i-th magnetic measurement value

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 분포도가 상기 제1 기준값 미만인 경우, 상기 자기 측정값들을 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230))에서 삭제할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 220 of FIG. 2 ) stores the self-measured values in the memory (eg, FIG. 1 ) when the distribution is less than the first reference value. of the memory 130 and the memory 230 of FIG. 2).

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 스피어 피팅(spear fitting)을 통해 상기 자기 측정값들에 대응하는 구면을 산출할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 and the processor 220 of FIG. 2 ) may calculate a sphere corresponding to the magnetic measurement values through spear fitting. .

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 제1 파라미터를 상기 구면의 중심점의 좌표값으로 결정하고, 상기 제2 파라미터를 상기 구면의 반지름으로 결정할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 220 of FIG. 2 ) determines the first parameter as a coordinate value of a center point of the sphere, and sets the second parameter as the It can be determined by the radius of the sphere.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터에 의해 결정되는 구면과 상기 자기 측정값들 각각과의 평균 거리를 상기 오차로 결정할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 220 of FIG. 2 ) includes a sphere determined by the first parameter and the second parameter and each of the magnetic measurement values; may be determined as the error.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 오차가 상기 제2 기준값을 초과하는 경우, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 8의 전자 장치(801, 802), 도 9의 전자 장치(901))의 외부 요소에 의한 지자기 외란 상태로 결정할 수 있다.According to various embodiments, when the error exceeds the second reference value, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 220 of FIG. 2 ) determines the electronic device (eg, the electronic device of FIG. 1 ). The device 101, the electronic device 201 of FIG. 2 , the electronic devices 801 and 802 of FIG. 8 , and the electronic device 901 of FIG. 9 ) may determine the geomagnetic disturbance state by an external element.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 조건은 상기 외부 장치로부터 수신된 자기장 정보와 상기 기준 자기장을 비교하는 조건일 수 있다.According to various embodiments, the specified condition may be a condition for comparing the magnetic field information received from the external device with the reference magnetic field.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 외부 장치로부터 WMM(world magnetic model)에 의한 상기 자기장 정보를 수신할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 and the processor 220 of FIG. 2 ) may receive the magnetic field information by a world magnetic model (WMM) from the external device.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 조건은 상기 자기 측정값들을 이용한 캘리브레이션이 완료된 이후, 지정된 제1 시간이 경과하는 조건일 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the specified condition may be a condition in which a specified first time elapses after calibration using the magnetic measurement values is completed.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 조건은 별도의 캘리브레이션을 통해 기준 자기장이 저장된 이후, 지정된 제2 시간이 경과하는 조건일 수 있다.According to various embodiments, the specified condition may be a condition in which a specified second time elapses after the reference magnetic field is stored through a separate calibration.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 8의 전자 장치(801, 802), 도 9의 전자 장치(901))가 8자 형태로 이동하는 경우, 상기 자기 측정값들을 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230))에 저장할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 220 of FIG. 2 ) may include the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 201 of FIG. 2 ). ), when the electronic devices 801 and 802 of FIG. 8 , and the electronic device 901 of FIG. 9 ) move in a figure 8 shape, the magnetic measurement values are stored in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 , FIG. 2 may be stored in the memory 230).

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 오차가 상기 제2 기준값 미만인 경우, 상기 자기 측정값들을 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230))에서 삭제할 수 있다.According to various embodiments, when the error is less than the second reference value, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 220 of FIG. 2 ) stores the self-measured values in the memory (eg, FIG. 1 ). of the memory 130 and the memory 230 of FIG. 2).

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 기준 자기장이 저장된 이후, 상기 자기 센서(예: 도 2의 지자기 센서(250))를 이용하여 제1 자기 측정값을 획득하고, 상기 기준 자기장과의 비교를 기반으로 상기 제1 자기 측정값을 삭제할 수 있다.According to various embodiments, after the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 220 of FIG. 2 ) stores the reference magnetic field, the magnetic sensor (eg, the geomagnetic sensor 250 of FIG. 2 )) may be used to acquire a first magnetic measurement value, and delete the first magnetic measurement value based on comparison with the reference magnetic field.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220))는 상기 기준 자기장이 저장되지 않은 경우, 상기 외부 장치로부터 수신된 자기장 정보의 비교를 기반으로 상기 제1 자기 측정값을 삭제할 수 있다.According to various embodiments, when the reference magnetic field is not stored, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 and the processor 220 of FIG. 2 ) is based on a comparison of magnetic field information received from the external device. The first magnetic measurement value may be deleted.

다양한 실시예에 따른 자기 검출 방법은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 8의 전자 장치(801, 802), 도 9의 전자 장치(901))에서 수행되고, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 8의 전자 장치(801, 802), 도 9의 전자 장치(901))의 자기 센서(예: 도 2의 지자기 센서(250))를 이용하여 자기 측정값을 획득하는 동작, 지정된 횟수 이상의 상기 자기 측정값들이 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230)) 저장되는 경우, 상기 자기 측정값들의 분포도를 산출하는 동작, 상기 산출된 분포도가 제1 기준값 이상인 경우, 상기 자기 측정값들에 관한 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 결정하는 동작, 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터를 이용하여 상기 자기 측정값들과 상기 제2 파라미터와의 오차를 결정하는 동작, 상기 오차가 제2 기준값 이하인 경우, 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터 중 적어도 하나를 기반으로 기준 자기장의 세기를 결정하는 동작, 및 지정된 조건에 따라 상기 기준 자기장을 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 8의 전자 장치(801, 802), 도 9의 전자 장치(901))의 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230))에 저장하는 동작을 포함할 수 있다.The magnetic detection method according to various embodiments may include an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 201 of FIG. 2 , the electronic devices 801 and 802 of FIG. 8 , and the electronic device 901 of FIG. 9 ). )), and the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 201 of FIG. 2 , the electronic devices 801 and 802 of FIG. 8 , and the electronic device 901 of FIG. 9 ) An operation of acquiring a magnetic measurement value using a magnetic sensor (eg, the geomagnetic sensor 250 of FIG. 2 ) of the When stored in the memory 230), the operation of calculating the distribution of the self-measured values, the operation of determining the first parameter and the second parameter regarding the self-measured values when the calculated distribution is equal to or greater than a first reference value; determining an error between the self-measured values and the second parameter using the first parameter and the second parameter; if the error is equal to or less than a second reference value, at least one of the first parameter and the second parameter An operation of determining the strength of a reference magnetic field based on one, and setting the reference magnetic field according to a specified condition to the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 201 of FIG. 2 , the electronic device of FIG. 8 ) It may include an operation of storing the data in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 , the memory 230 of FIG. 2 ) of the devices 801 and 802 and the electronic device 901 of FIG. 9 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 자기 측정값을 획득하는 동작은 상기 자기 센서(예: 도 2의 지자기 센서(250))를 통해 획득된 제1 자기 측정값을 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230))에 저장하는 동작, 및 상기 자기 센서(예: 도 2의 지자기 센서(250))를 통해 획득된 제2 자기 측정값과 상기 제1 자기 측정값의 차이가 지정된 값 이상인 경우, 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(230))에 저장하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of acquiring the magnetic measurement value includes the first magnetic measurement value obtained through the magnetic sensor (eg, the geomagnetic sensor 250 of FIG. 2 ) to the memory (eg, the memory ( 130), the operation of storing in the memory 230 of FIG. 2 , and the difference between the second magnetic measurement value and the first magnetic measurement value obtained through the magnetic sensor (eg, the geomagnetic sensor 250 of FIG. 2 ) When is greater than or equal to a specified value, the operation may include storing the data in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 and the memory 230 of FIG. 2 ).

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 결정하는 동작은 스피어 피팅(spear fitting)을 통해 상기 자기 측정값들에 대응하는 구면을 산출하는 동작, 및 상기 제1 파라미터를 상기 구면의 중심점의 좌표값으로 결정하고, 상기 제2 파라미터를 상기 구면의 반지름으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the determining of the first parameter and the second parameter may include calculating a spherical surface corresponding to the magnetic measurement values through spear fitting, and calculating the first parameter of the spherical surface. The method may include determining the coordinate value of the center point and determining the second parameter as the radius of the sphere.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A , B, or C" each may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used herein, the term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, a processor (eg, processor 120 ) of a device (eg, electronic device 801 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
외부 장치와 통신을 수행하는 통신 회로;
자기장를 측정하는 자기 센서;
메모리; 및
프로세서;를 포함하고,
상기 프로세서는
상기 자기 센서를 이용하여 자기 측정값을 획득하고,
지정된 횟수 이상의 상기 자기 측정값들이 상기 메모리 저장되는 경우, 상기 자기 측정값들의 분포도를 산출하고,
상기 산출된 분포도가 제1 기준값 이상인 경우, 상기 자기 측정값들에 관한 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 결정하고,
상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터를 이용하여 상기 자기 측정값들과 상기 제2 파라미터와의 오차를 결정하고,
상기 오차가 제2 기준값 이하인 경우, 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터 중 적어도 하나를 기반으로 기준 자기장의 세기를 결정하고,
지정된 조건에 따라 상기 기준 자기장을 상기 메모리에 저장하는 전자 장치.
In an electronic device,
a communication circuit for performing communication with an external device;
a magnetic sensor that measures the magnetic field;
Memory; and
processor; including;
the processor is
Obtaining a magnetic measurement value using the magnetic sensor,
When the self-measured values more than a specified number of times are stored in the memory, a distribution of the self-measured values is calculated,
When the calculated distribution is equal to or greater than a first reference value, determining a first parameter and a second parameter related to the self-measured values;
determining an error between the self-measured values and the second parameter using the first parameter and the second parameter;
When the error is less than or equal to a second reference value, determining the strength of a reference magnetic field based on at least one of the first parameter and the second parameter,
An electronic device that stores the reference magnetic field in the memory according to a specified condition.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 자기 센서를 통해 획득된 제1 자기 측정값을 상기 메모리에 저장하고,
상기 자기 센서를 통해 획득된 제2 자기 측정값과 상기 제1 자기 측정값의 차이가 지정된 값 이상인 경우, 제2 자기 측정값을 상기 메모리에 저장하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
storing the first magnetic measurement value obtained through the magnetic sensor in the memory;
When a difference between the second magnetic measurement value obtained through the magnetic sensor and the first magnetic measurement value is greater than or equal to a specified value, the electronic device stores the second magnetic measurement value in the memory.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
DOP(Dilution of Precision) 방식을 이용하여 상기 분포도를 산출하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
An electronic device for calculating the distribution by using a Dilution of Precision (DOP) method.
제3항에 있어서, 상기 프로세서는
하기의 [수학식]을 이용하여 상기 분포도를 산출하는 전자 장치.
[수학식]
Figure pat00007

Figure pat00008

GDOP: 분포도
xi: i번째 자기 측정값의 x값
yi: i번째 자기 측정값의 y값
zi: i번째 자기 측정값의 z값
4. The method of claim 3, wherein the processor
An electronic device for calculating the distribution by using the following [Equation].
[Equation]
Figure pat00007

Figure pat00008

GDOP: Distribution Plot
x i : the x value of the i-th self-measurement value
y i : y value of the i-th self-measurement value
z i : z-value of the i-th magnetic measurement value
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 분포도가 상기 제1 기준값 미만인 경우, 상기 자기 측정값들을 상기 메모리에서 삭제하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
When the distribution degree is less than the first reference value, the electronic device deletes the self-measured values from the memory.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
스피어 피팅(spear fitting)을 통해 상기 자기 측정값들에 대응하는 구면을 산출하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
An electronic device for calculating a sphere corresponding to the magnetic measurement values through spear fitting.
제6항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 제1 파라미터를 상기 구면의 중심점의 좌표값으로 결정하고,
상기 제2 파라미터를 상기 구면의 반지름으로 결정하는 전자 장치.
7. The method of claim 6, wherein the processor
determining the first parameter as the coordinate value of the center point of the sphere;
An electronic device that determines the second parameter as a radius of the spherical surface.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터에 의해 결정되는 구면과 상기 자기 측정값들 각각과의 평균 거리를 상기 오차로 결정하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
An electronic device configured to determine an average distance between a sphere determined by the first parameter and the second parameter and each of the magnetic measurement values as the error.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 오차가 상기 제2 기준값을 초과하는 경우, 상기 전자 장치의 외부 요소에 의한 지자기 외란 상태로 결정하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
When the error exceeds the second reference value, the electronic device determines a geomagnetic disturbance state caused by an external element of the electronic device.
제1항에 있어서, 상기 지정된 조건은
상기 외부 장치로부터 수신된 자기장 정보와 상기 기준 자기장을 비교하는 조건인 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the specified condition is
The electronic device is a condition for comparing the magnetic field information received from the external device with the reference magnetic field.
제10항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 외부 장치로부터 WMM(world magnetic model)에 의한 상기 자기장 정보를 수신하는 전자 장치.
11. The method of claim 10, wherein the processor
An electronic device for receiving the magnetic field information by a world magnetic model (WMM) from the external device.
제1항에 있어서, 상기 지정된 조건은
상기 자기 측정값들을 이용한 캘리브레이션이 완료된 이후, 지정된 제1 시간이 경과하는 조건인 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the specified condition is
The electronic device is a condition in which a specified first time elapses after the calibration using the magnetic measurement values is completed.
제1항에 있어서, 상기 지정된 조건은
별도의 캘리브레이션을 통해 기준 자기장이 저장된 이후, 지정된 제2 시간이 경과하는 조건인 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the specified condition is
An electronic device that is a condition in which a specified second time elapses after the reference magnetic field is stored through a separate calibration.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 전자 장치가 8자 형태로 이동하는 경우, 상기 자기 측정값들을 상기 메모리에 저장하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
When the electronic device moves in a figure 8 shape, the electronic device stores the magnetic measurement values in the memory.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 오차가 상기 제2 기준값 미만인 경우, 상기 자기 측정값들을 상기 메모리에서 삭제하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
When the error is less than the second reference value, the electronic device deletes the magnetic measurement values from the memory.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 기준 자기장이 저장된 이후, 상기 자기 센서를 이용하여 제1 자기 측정값을 획득하고,
상기 기준 자기장과의 비교를 기반으로 상기 제1 자기 측정값을 삭제하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
After the reference magnetic field is stored, a first magnetic measurement value is obtained using the magnetic sensor,
The electronic device deletes the first magnetic measurement value based on the comparison with the reference magnetic field.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 기준 자기장이 저장되지 않은 경우, 상기 외부 장치로부터 수신된 자기장 정보의 비교를 기반으로 상기 제1 자기 측정값을 삭제하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
When the reference magnetic field is not stored, the electronic device deletes the first magnetic measurement value based on a comparison of the magnetic field information received from the external device.
전자 장치에서 수행되는 자기 검출 방법은
상기 전자 장치의 자기 센서를 이용하여 자기 측정값을 획득하는 동작;
지정된 횟수 이상의 상기 자기 측정값들이 상기 메모리 저장되는 경우, 상기 자기 측정값들의 분포도를 산출하는 동작;
상기 산출된 분포도가 제1 기준값 이상인 경우, 상기 자기 측정값들에 관한 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 결정하는 동작;
상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터를 이용하여 상기 자기 측정값들과 상기 제2 파라미터와의 오차를 결정하는 동작;
상기 오차가 제2 기준값 이하인 경우, 상기 제1 파라미터 또는 상기 제2 파라미터 중 적어도 하나를 기반으로 기준 자기장의 세기를 결정하는 동작; 및
지정된 조건에 따라 상기 기준 자기장을 상기 전자 장치의 메모리에 저장하는 동작;을 포함하는 방법.
A magnetic detection method performed in an electronic device is
acquiring a magnetic measurement value using a magnetic sensor of the electronic device;
calculating a distribution of the self-measured values when the self-measured values more than a specified number of times are stored in the memory;
determining a first parameter and a second parameter related to the self-measured values when the calculated distribution is equal to or greater than a first reference value;
determining an error between the self-measured values and the second parameter using the first parameter and the second parameter;
determining the strength of a reference magnetic field based on at least one of the first parameter and the second parameter when the error is equal to or less than a second reference value; and
and storing the reference magnetic field in a memory of the electronic device according to a specified condition.
제18항에 있어서, 상기 자기 측정값을 획득하는 동작은
상기 자기 센서를 통해 획득된 제1 자기 측정값을 상기 메모리에 저장하는 동작; 및
상기 자기 센서를 통해 획득된 제2 자기 측정값과 상기 제1 자기 측정값의 차이가 지정된 값 이상인 경우, 상기 메모리에 저장하는 동작;을 포함하는 방법.
The method of claim 18, wherein the acquiring of the self-measurement value comprises:
storing the first magnetic measurement value obtained through the magnetic sensor in the memory; and
and storing in the memory when a difference between the second magnetic measurement value obtained through the magnetic sensor and the first magnetic measurement value is greater than or equal to a specified value.
제18항에 있어서, 상기 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 결정하는 동작은
스피어 피팅(spear fitting)을 통해 상기 자기 측정값들에 대응하는 구면을 산출하는 동작; 및
상기 제1 파라미터를 상기 구면의 중심점의 좌표값으로 결정하고, 상기 제2 파라미터를 상기 구면의 반지름으로 결정하는 동작;을 포함하는 방법.
The method of claim 18 , wherein the determining of the first parameter and the second parameter comprises:
calculating a sphere corresponding to the magnetic measurement values through spear fitting; and
and determining the first parameter as a coordinate value of a center point of the sphere and determining the second parameter as a radius of the sphere.
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