KR20220002130A - 센서 조립체 - Google Patents

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KR20220002130A
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sensor assembly
turbidity
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receiving unit
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KR1020210083916A
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파이 라젠드라
티안 시아
레이 판
스테판 데치올리
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타이코 일렉트로닉스 (상하이) 컴퍼니 리미티드
티이 커넥티비티 서비시즈 게엠베하
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Abstract

본 발명은 센서 조립체에 관한 것으로, 센서 조립체는, 액체가 내부로 유동할 수 있게 하는 공동을 포함하는 제1 하우징; 제1 하우징 상에 설치되고, 액체가 공동 내로 유동하고 있을 때 액체 레벨 관련 정보를 감지하도록 구성된 액체 레벨 감지 모듈; 및 제1 하우징 상에 설치된 탁도 감지 모듈을 포함하며, 탁도 감지 모듈은 발광 유닛 및 수광 유닛을 포함하며, 발광 유닛 및 수광 유닛은 발광 유닛으로부터 방출되는 광이 제1 하우징의 공동을 통과하고 수광 유닛에 의해 수신될 수 있는 것을 허용하도록 제1 하우징의 외부 표면 상에 대향하게 위치된다. 기존의 센서들과 비교하여, 본 발명에 의해 제공되는 센서 조립체는 구조가 더 콤팩트하고 공간을 절약하며, 배선 및 설치 효율을 개선하며, 제품 신뢰성을 개선한다.

Description

센서 조립체 {A SENSOR ASSEMBLY}
[0001] 본 개시내용은 일반적으로 센서들에 관한 것으로, 더 상세하게는 센서 조립체에 관한 것이다.
[0002] 종래 기술에서, 일부 스마트 세정 디바이스들(예컨대, 세탁기들 또는 식기 세척기들)에는 상이한 포지션들에 독립적으로 설치된 액체 레벨 센서들, 탁도 센서들 및 온도 센서들이 제공된다. 액체 레벨 센서들은 액체 유동 경로들 근처에 고정되고, 액체 레벨의 높이들을 검출하는 데 사용되며, 탁도 센서들의 측정 부분들은 액체의 탁도 조건들을 검출하기 위해 액체 유동 경로들에 삽입되며, 그리고 온도 센서들은 액체의 온도들을 검출하기 위해 액체 유동 경로들에 고정될 필요가 있다. 이들 센서들은 상이한 배선들을 통해 제어 시스템에 각각 연결된다. 스마트 세정 디바이스들의 세정 모드들은 이들 3개의 센서들의 측정들에 따라 제어 시스템에 의해 자동으로 설정된다. 그러나, 각각의 센서가 상이한 포지션에 독립적으로 설치되는 방식은 배선을 더 복잡하게 만들고 공간을 차지한다.
[0003] 종래 기술의 문제점들을 고려하여, 본 발명은 센서 조립체를 제공하며, 센서 조립체는 액체가 내부로 유동할 수 있게 하는 공동을 포함하는 제1 하우징; 제1 하우징 상에 설치되고, 액체가 공동 내로 유동하고 있을 때 액체 레벨 관련 정보를 감지하도록 구성된 액체 레벨 감지 모듈; 및 제1 하우징 상에 설치된 탁도 감지 모듈을 포함하며, 탁도 감지 모듈은 발광 유닛 및 수광 유닛을 포함하며, 발광 유닛 및 수광 유닛은 발광 유닛으로부터 방출되는 광이 제1 하우징의 공동을 통과하고 수광 유닛에 의해 수신될 수 있는 것을 허용하도록 제1 하우징의 외부 표면 상에 대향하게 위치된다.
[0004] 일 실시예에서, 제1 하우징의 일부는 투명하고, 그리고 탁도 감지 모듈이 제1 하우징 상에 설치될 때, 발광 유닛 및 수광 유닛은 발광 유닛으로부터 방출된 광이 투명 부분의 표면을 통과하고 수광 유닛에 의해 수신될 수 있는 것을 허용하도록 제1 하우징의 투명 부분의 외부 표면 상에 대향하게 위치된다.
[0005] 일 실시예에서, 제1 하우징은 완전히 투명하고, 그리고 탁도 감지 모듈이 제1 하우징 상에 설치될 때, 발광 유닛 및 수광 유닛은 발광 유닛으로부터 방출된 광이 제1 하우징의 표면을 통과하고 수광 유닛에 의해 수신될 수 있는 것을 허용하도록 제1 하우징의 외부 표면 상에 대향하게 위치된다.
[0006] 일 실시예에서, 제1 하우징은 제1 하우징을 관통하는 개구를 포함하고, 그리고 탁도 감지 모듈이 제1 하우징 상에 설치될 때, 발광 유닛 및 수광 유닛은 발광 유닛으로부터 방출되는 광이 개구를 통과하고 수광 유닛에 의해 수신될 수 있는 것을 허용하도록 개구에 대향하게 밀봉 및 설치된다.
[0007] 일 실시예에서, 탁도 감지 모듈은 제1 보호 케이싱 및 제2 보호 케이싱을 더 포함하고, 발광 유닛은 제1 보호 케이싱에 수용되고 그리고 수광 유닛은 제2 보호 케이싱에 수용되며, 그리고 탁도 감지 모듈이 제1 하우징 상에 설치될 때, 제1 보호 케이싱 및 제2 보호 케이싱은 제1 하우징의 외부 표면에 고정된다.
[0008] 일 실시예에서, 제1 보호 케이싱 및 제2 보호 케이싱은 스냅 연결, 나사식 연결 또는 초음파 용접에 의해 제1 하우징의 투명한 부분의 외부 표면에 고정된다.
[0009] 일 실시예에서, 센서 조립체는 액체 레벨 감지 모듈 및 탁도 감지 모듈을 수용하기 위한 인클로저를 더 포함한다.
[0010] 일 실시예에서, 탁도 감지 모듈은 수광 유닛에 의해 수신된 광의 세기 신호를 탁도 관련 정보로 변환하기 위한 신호 변환 유닛을 더 포함한다.
[0011] 일 실시예에서, 탁도 감지 모듈은 슬롯 및 슬롯과 함께 사용되는 제1 커넥터를 더 포함하고, 슬롯은 신호 변환 유닛에 결합되고, 제1 커넥터는 획득된 탁도 관련 정보를 송신하기 위한 것이다.
[0012] 일 실시예에서, 액체 레벨 감지 모듈은 제1 신호 와이어 및 제1 접지 와이어를 통해 제2 커넥터에 연결되고, 그리고 제2 커넥터는 센서 조립체에서 감지된 정보를 외부 제어기에 전송하기 위한 것이며, 탁도 감지 모듈은 전력 와이어, 제2 신호 와이어 및 제2 접지 와이어를 통한 제1 커넥터와 제2 커넥터 사이의 연결을 실현하며, 그리고 제1 접지 와이어는 제2 접지 와이어와 공통 접지를 공유한다.
[0013] 일 실시예에서, 센서 조립체는 제1 하우징 상에 설치된 온도 감지 모듈을 더 포함하고, 온도 감지 모듈은 온도 관련 정보를 감지하기 위해 제1 하우징의 공동에 적어도 부분적으로 수용되며, 온도 감지 모듈은 제3 신호 와이어 및 제3 접지 와이어를 통한 신호 변환 유닛에 연결되고, 감지된 온도 관련 정보를 송신하기 위한 신호 출력 라인이 제2 커넥터와 제1 커넥터 사이에 추가되고, 제3 접지 와이어 및 제2 접지 와이어는 공통 접지를 공유한다.
[0014] 일 실시예에서, 신호 변환 유닛은 PCB 조립체이다.
[0015] 일 실시예에서, 제1 커넥터에 연결된 제2 커넥터의 일 단부는 PCB 조립체이고, 다른 단부는 SGI 커넥터 소켓이다.
[0016] 일 실시예에서, 탁도 관련 정보는 액체의 탁도를 특성화하는 아날로그 전압 신호 또는 디지털 신호이다.
[0017] 일 실시예에서, 액체 레벨 관련 정보는 액체 레벨의 높이를 특성화하는 아날로그 주파수 신호 또는 디지털 신호이다.
[0018] 일 실시예에서, 온도 관련 정보는 액체의 온도를 특성화하는 아날로그 저항 값 또는 디지털 신호이다.
[0019] 기존의 센서들과 비교하여, 본 발명에 의해 제공되는 센서 조립체는 구조가 더 콤팩트하고 공간을 절약하며, 배선 및 설치 효율을 개선하며, 제품 신뢰성을 개선한다.
[0020] 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 센서 조립체의 정면의 개략적인 분해도이다.
[0021] 도 2는 도 1의 센서 조립체의 후방으로부터의 개략적인 분해도이다.
[0022] 도 3은 조립된 후의 도 1의 센서 조립체의 개략적인 단면도이다.
[0023] 후속하는 바람직한 실시예들의 상세한 설명에서, 본 발명의 일부를 형성하는 첨부 도면들이 참조된다. 첨부된 도면들은, 본 발명을 구현할 수 있는 특정 실시예들을 예로서 예시한다. 예시적인 실시예들은 본 발명에 따른 모든 실시예들을 포괄하는 것으로 의도되지 않는다. 설명에서, 동일하거나 유사한 참조 번호들은 동일하거나 유사한 컴포넌트들을 나타낸다. 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예들이 활용될 수 있고 구조적 또는 논리적 수정들이 이루어질 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 다음의 상세한 설명은 제한적인 것으로 간주되지 않아야 한다. 본 발명의 범위는 청구항들에 의해 규정된다.
[0024] 본원에서 사용되는 "포함하는" 등의 용어들은 개방된 용어들(open terms), 즉, 다른 항목들이 또한 포함될 수 있음을 의미하는 "포함(그러나 이에 제한되지 않음)"인 것으로 이해된다. "~에 기초하는"이라는 용어는 "적어도 부분적으로 기초하는"을 의미한다. "일 실시예"라는 용어는 "적어도 하나의 실시예"를 의미하고; "다른 실시예"라는 용어는 "적어도 하나의 부가적인 실시예"등을 의미한다.
[0025] 본 발명에서 전방, 후방, 좌측, 우측, 위, 아래, 전방 단부, 후방 단부, 좌측 단부, 우측 단부, 상부 부분, 하부 부분 등은 모두 도 1을 참조하여 사용되는 상대적인 개념들이다.
[0026] 본 개시내용의 제1 양태에 따르면, 본 발명은 센서 조립체를 제공하고, 센서 조립체는 액체가 내부로 유동할 수 있게 하는 공동을 포함하는 제1 하우징; 제1 하우징 상에 설치되고, 액체가 공동 내로 유동하고 있을 때 액체 레벨 관련 정보를 감지하도록 구성된 액체 레벨 감지 모듈; 및 제1 하우징 상에 설치된 탁도 감지 모듈을 포함하며, 탁도 감지 모듈은 발광 유닛 및 수광 유닛을 포함하며, 발광 유닛 및 수광 유닛은 발광 유닛으로부터 방출되는 광이 제1 하우징의 공동을 통과하고 수광 유닛에 의해 수신될 수 있는 것을 허용하도록 제1 하우징의 외부 표면 상에 대향하게 위치된다.
[0027] 본 발명의 실시예들은 첨부된 도면들을 참조하여 아래에서 상세히 설명될 것이다.
[0028] 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 센서 조립체(100)는, 가정용 기기, 이를 테면, 세탁기 또는 식기 세척기에서의 액체 레벨, 액체 탁도 및 온도를 검출하는 데 사용된다.
[0029] 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 센서 조립체(100)는 하우징(102), 탁도 감지 모듈(104), 액체 레벨 감지 모듈(106), 온도 감지 모듈(108) 및 인클로저(110)를 포함한다. 하우징(102)은 액체가 그 내부로 유동할 수 있게 하는 공동(101)을 포함한다. 하우징(102)은, 하우징(102)의 상부 표면 상에 위치된 수용 부분(102a) 및 하우징(102)의 외부 표면 상에 배치된 장착 부분(102b)을 더 포함한다. 장착 부분(102b)은 탁도 감지 모듈(104)을 고정하는 데 사용되며, 하우징(102)의 적어도 일부는 투명하고, 인클로저(110)는 탁도 감지 모듈(104), 액체 레벨 감지 모듈(106), 및 온도 감지 모듈(108)을 차폐하고 그리고 하우징(102)의 적어도 일부를 커버하여, 방수 기능, 방진 기능 등을 수행하도록 크기가 정해진다.
[0030] 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 예시된 실시예에서, 탁도 감지 모듈(104)은 탁도 관련 정보를 감지하는 데 사용된다. 탁도 감지 모듈(104)은 발광 유닛(104a) 및 수광 유닛(104b)을 포함한다. 하우징(102)의 일부가 투명한 상태에서, 탁도 감지 모듈(104)이 장착 부분(102b)을 통해 하우징(102) 상에 설치될 때, 발광 유닛(104a) 및 수광 유닛(104b)은 하우징(102)의 투명한 부분의 외부 표면 상에 서로 대향하게 위치되어, 발광 유닛(104a)으로부터 방출된 광이 투명 부분의 표면을 통과하고 수광 유닛(104b)에 의해 수신될 수 있게 한다. 하우징(102)이 완전히 투명한 상태에서, 탁도 감지 모듈(104)이 장착 부분(102b)을 통해 하우징(102) 상에 설치될 때, 발광 유닛(104a) 및 수광 유닛(104b)은 하우징(102)의 투명한 외부 표면 상에 서로 대향하게 위치되어, 발광 유닛(104a)으로부터 방출된 광이 하우징(102)의 표면을 통과하고 수광 유닛(104b)에 의해 수신될 수 있게 한다. 다른 실시예에서, 하우징(102)은 불투명할 수 있고, 하우징(102)은 하우징(102)을 관통하는 개구를 포함하며, 그리고 탁도 감지 모듈(104)이 장착 부분(102b)을 통해 하우징(102) 상에 설치될 때, 발광 유닛(104a) 및 수광 유닛(104b)은, 발광 유닛(104a)으로부터 방출된 광이 개구를 통과하고 수광 유닛(104b)에 의해 수신될 수 있게 하기 위해 개구에 대향하게 밀봉 및 설치되는 것이 이해되어야 한다.
[0031] 도 1에 또한 도시된 바와 같이, 탁도 감지 모듈(104)은 발광 유닛(104a) 및 수광 유닛(104b)을 개별적으로 수용하는 데 사용되는 보호 케이싱(104c) 및 보호 케이싱(104d)을 더 포함하며, 그리고 탁도 감지 모듈(104)이 장착 부분(102b)을 통해 하우징(102) 상에 설치되며, 보호 케이싱(104c) 및 보호 케이싱(104d)은 하우징(102)의 투명 부분의 외부 표면에 고정된다. 여기서, 장착 부분들(102b)은 하우징(102)의 양측면들 상에 대칭적으로 배열된 장착 레일들일 수 있고, 그에 따라, 보호 케이싱(104c) 및 보호 케이싱(104d)은, 예컨대 스냅 연결 또는 나사형 연결에 의해 하우징(102)에 고정될 수 있다. 다른 실시예에서, 하우징(102)은 장착 부분을 포함하지 않을 수 있고, 그리고 보호 케이싱(104c) 및 보호 케이싱(104d)은 초음파 용접 등에 의해 하우징(102)의 외부 표면에 직접적으로 고정된다.
[0032] 게다가, 탁도 감지 모듈(104)은 또한 도 1 내지 도 3에 도시된 PCB(인쇄 회로 기판) 조립체(104e)와 같은 신호 변환 유닛을 포함한다. 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 신호 변환 유닛(104e)은 수광 유닛(104b)에 의해 수신된 광의 세기 신호를 탁도를 나타내는 아날로그 전압 신호로 변환하기 위해 발광 유닛(104a) 및 수광 유닛(104b)에 커플링된다. 더욱이, 탁도 감지 모듈(104)은 슬롯(104f) 및 슬롯(104f)과 함께 사용되는 커넥터(104g)를 더 포함하며, 변환 유닛(104e)에 의해 획득된 탁도를 나타내는 아날로그 전압 신호는 커넥터(104g)에 의해 송신된다.
[0033] 게다가, 다른 실시예에서, 탁도 감지 모듈(104)은 보호 케이싱(104c) 및 보호 케이싱(104d)을 포함하지 않을 수 있고, 그리고 장착 부분은 하우징(102)의 양측면들 상에 개별적으로 배치된 슬롯들을 갖는 컴포넌트이며, 발광 유닛(104a) 및 수광 유닛(104b)은 슬롯들 내로 직접 삽입될 수 있고, 이에 의해 장착 부분에 고정될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 또한, 다른 실시예에서, 보호 케이싱들(104c 및 104d)에는 제1 홀 및 제1 홀과 쌍을 이루는 제2 홀이 각각 제공된다는 것이 이해되어야 한다. 액체(예컨대, 물)가 하우징(102)의 공동 내로 유동할 때, 발광 유닛(104a)에 의해 방출된 광은 제1 홀을 통과하고, 하우징(102)을 통과하며, 그리고 제2 홀을 통해 수광 유닛(104b)에 의해 수신될 수 있다.
[0034] 또한, 다른 실시예에서, 신호 변환 유닛(104e)은 수광 유닛(104b)에 의해 수신된 광의 세기 신호를 탁도를 나타내는 디지털 신호로 변환할 수 있는 컴포넌트 일 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 또한, 다른 실시예에서, 신호 변환 유닛은 수광 유닛에 통합될 수 있고, 그에 따라, 수광 유닛은 광 세기 신호를 수신하고, 그런 다음 수광 유닛에 통합된 신호 변환 유닛을 통해 광 세기 신호를 탁도 관련 정보로 변환한다는 것이 이해되어야 한다.
[0035] 도 1 내지 도 3을 계속해서 참조하면, 예시된 실시예에서, 액체 레벨 감지 모듈(106)은 액체 레벨과 관련된 정보를 감지하는 데 사용된다. 액체 레벨 감지 모듈(106)은 예를 들어, 교정기(calibrator)(106a), 스프링(106b), 권선(winding)(106c), 마그넷 코어(106d), 다이어프램(106e) 및 스프링(106f)을 포함하고, 이에 의해 액체 압력을 형성된 LC 발진 회로를 통해 액체 레벨의 높이를 나타내는 아날로그 주파수 신호로 변환한다
[0036] 도 3에 도시된 바와 같이, 액체 레벨 감지 모듈(106)의 적어도 일부는 하우징(102)의 수용 부분(102a)에 수용된다. 이 실시예에서, 액체 레벨 감지 모듈은 액체 레벨의 검출된 높이를 제공하기 위해 아날로그 출력을 사용한다. 다른 실시예에서, 액체 레벨 감지 모듈은, 검출된 액체 레벨의 높이를 제공하기 위해 MEMS 디지털 출력을 사용할 수 있고, 하우징의 수용 부분의 구조 및 인클로저의 구조는 그에 따라 조정될 필요가 있다는 것이 이해되어야 한다.
[0037] 도 1 내지 도 3을 계속해서 참조하면, 예시된 실시예에서, 센서 조립체(100)는 온도 감지 모듈(108)을 더 포함하고, 하우징(102)은 수용 부분(102c)을 더 포함하며, 온도 감지 모듈(108)은 수용 부분에 적어도 부분적으로 수용되고 하우징(102)의 공동에 진입하는 액체와 접촉하게 되며, 이에 의해 액체의 온도 관련 정보를 검출한다. 이 실시예에서, 온도 감지 모듈은 아날로그 저항 값을 출력하는 아날로그 감지 모듈이다.
[0038] 도 3은 탁도 감지 모듈(104), 액체 레벨 감지 모듈(106) 및 온도 감지 모듈(108)이 조립된 후의 센서 조립체(100)의 상태를 도시한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 온도 감지 모듈(108)의 접지 와이어(108a) 및 신호 와이어(108b)는 각각 PCB 조립체(104e)에 납땜되고, 탁도 감지 모듈(104)의 커넥터(104g)는 4개의 와이어들(즉, 접지 와이어(104h), 전력 와이어(104i)(이를 테면, 5v 전력 와이어), 탁도 신호를 출력하는 신호 와이어(104j), 및 온도 신호를 출력하는 신호 와이어(104k))과 연결되어 4-비트 출력을 형성하며, 여기서 접지 와이어(104h) 및 접지 와이어(108a)는 공통 접지를 공유한다. 4개의 와이어들의 다른 단부들은 인클로저(110) 상에 장착된 커넥터(201)의 PCB 조립체(201a)에 각각 납땜되고, 액체 레벨 감지 모듈(106)의 접지 와이어(106g) 및 신호 와이어(106h)는 또한 커넥터(201)의 PCB 조립체(201a)에 납땜되며, 접지 와이어(106g) 및 접지 와이어(104h)는 공통 접지를 공유하여, 커넥터(201)는 5-비트 출력을 형성한다. PCB 조립체(201a)에 대향하는 커넥터(201)의 다른 측은 센서 조립체(100)에 의해 감지된 신호를 출력(예를 들어, 외부 제어기로 출력하는 것 등)하기 위해 TE 커넥티비티(TE Connectivity)에 의해 제공되는 SGI(Signal grace initial) 커넥터 소켓(201b)으로 납땜된다. 커넥터(104g) 및 커넥터(201)의 출력 비트들의 수는 요구에 따라 조정될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
[0039] 다른 실시예에서, 온도 감지 모듈은 디지털 신호를 출력하는 디지털 감지 모듈일 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 도 1 내지 도 3에 도시된 실시예에서, 하우징(102)은 수용 부분(102c)을 포함하지만, 다른 실시예에서, 하우징(102)은 수용 부분(102c)을 포함하지 않을 수 있고, 센서 조립체(100)는 단지 탁도 감지 모듈(104) 및 액체 레벨 감지 모듈(106)을 포함할 수 있고, 온도 감지 모듈(108)을 포함하지 않는다는 것이 또한 이해되어야 한다.
[0040] 기존의 센서들과 비교하여, 본 발명에 의해 제공되는 센서 조립체는 구조가 더 콤팩트하고 공간을 절약하며, 배선 및 설치 효율을 개선하며, 제품 신뢰성을 개선한다.
[0041] 위에서 설명된 실시예들은 본 개시내용의 단지 특정 실시예들일 뿐이라는 것에 유의하고, 본 개시내용이 위의 실시예들로 제한되지 않으며, 많은 유사한 변형들이 있다는 것이 명백하다. 당업자에 의해 직접 유도되거나 연관된 모든 수정들은 본 발명의 범위 내에 속해야 한다.

Claims (16)

  1. 센서 조립체로서,
    액체가 내부로 유동할 수 있게 하는 공동을 포함하는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징 상에 설치되고, 상기 액체가 상기 공동 내로 유동하고 있을 때 액체 레벨 관련 정보를 감지하도록 구성된 액체 레벨 감지 모듈; 및
    상기 제1 하우징 상에 설치된 탁도 감지 모듈을 포함하고, 상기 탁도 감지 모듈은 발광 유닛 및 수광 유닛을 포함하며, 상기 발광 유닛 및 상기 수광 유닛은 상기 발광 유닛으로부터 방출되는 광이 상기 제1 하우징의 공동을 통과하고 상기 수광 유닛에 의해 수신될 수 있는 것을 허용하도록 상기 제1 하우징의 외부 표면 상에 대향하게 위치되는,
    센서 조립체.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징의 일부는 투명하고, 그리고 상기 탁도 감지 모듈이 상기 제1 하우징 상에 설치될 때, 상기 발광 유닛 및 상기 수광 유닛은 상기 발광 유닛으로부터 방출된 광이 상기 투명 부분의 표면을 통과하고 상기 수광 유닛에 의해 수신될 수 있는 것을 허용하도록 상기 제1 하우징의 투명 부분의 외부 표면 상에 대향하게 위치되는,
    센서 조립체.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징은 완전히 투명하고, 그리고 상기 탁도 감지 모듈이 상기 제1 하우징 상에 설치될 때, 상기 발광 유닛 및 상기 수광 유닛은 상기 발광 유닛으로부터 방출된 광이 상기 제1 하우징의 표면을 통과하고 상기 수광 유닛에 의해 수신될 수 있는 것을 허용하도록 상기 제1 하우징의 외부 표면 상에 대향하게 위치되는,
    센서 조립체.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징은 상기 제1 하우징을 관통하는 개구를 포함하고, 그리고 상기 탁도 감지 모듈이 상기 제1 하우징 상에 설치될 때, 상기 발광 유닛 및 상기 수광 유닛은 상기 발광 유닛으로부터 방출되는 광이 상기 개구를 통과하고 그리고 상기 수광 유닛에 의해 수신될 수 있는 것을 허용하도록 상기 개구에 대향하게 밀봉 및 설치되는,
    센서 조립체.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 탁도 감지 모듈은 제1 보호 케이싱 및 제2 보호 케이싱을 더 포함하고, 상기 발광 유닛은 상기 제1 보호 케이싱에 수용되고 그리고 상기 수광 유닛은 상기 제2 보호 케이싱에 수용되며, 그리고 상기 탁도 감지 모듈이 상기 제1 하우징 상에 설치될 때, 상기 제1 보호 케이싱 및 상기 제2 보호 케이싱은 상기 제1 하우징의 외부 표면에 고정되는,
    센서 조립체.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 보호 케이싱 및 상기 제2 보호 케이싱은 스냅(snap) 연결, 나사식 연결(threaded connection), 또는 초음파 용접을 통해 상기 제1 하우징의 외부 표면에 고정되는,
    센서 조립체.
  7. 제1 항 또는 제5 항에 있어서,
    상기 액체 레벨 감지 모듈 및 상기 탁도 감지 모듈을 수용하기 위한 인클로저를 더 포함하는,
    센서 조립체.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 탁도 감지 모듈은 상기 수광 유닛에 의해 수신된 광의 세기 신호를 탁도 관련 정보로 변환하기 위한 신호 변환 유닛을 더 포함하는,
    센서 조립체.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 탁도 감지 모듈은 슬롯 및 상기 슬롯과 함께 사용되는 제1 커넥터를 더 포함하고, 상기 슬롯은 상기 신호 변환 유닛에 결합되고, 상기 제1 커넥터는 상기 획득된 탁도 관련 정보를 송신하기 위한 것인,
    센서 조립체.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 액체 레벨 감지 모듈은 제1 신호 와이어 및 제1 접지 와이어를 통해 제2 커넥터에 연결되고, 그리고 상기 제2 커넥터는 상기 센서 조립체에서 감지된 정보를 외부 제어기에 전송하기 위한 것이며, 상기 탁도 감지 모듈은 전력 와이어, 제2 신호 와이어 및 제2 접지 와이어를 통한 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 사이의 연결을 실현하며, 그리고 제1 접지 와이어 및 상기 제2 접지 와이어는 공통 접지를 공유하는,
    센서 조립체.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 하우징 상에 설치된 온도 감지 모듈을 더 포함하고, 상기 온도 감지 모듈은 온도 관련 정보를 감지하기 위해 상기 제1 하우징의 공동에 적어도 부분적으로 수용되며, 상기 온도 감지 모듈은 제3 신호 와이어 및 제3 접지 와이어를 통해 상기 신호 변환 유닛에 연결되고, 감지된 온도 관련 정보를 송신하기 위한 신호 출력 라인이 상기 제2 커넥터와 상기 제1 커넥터 사이에 추가되고, 그리고 상기 제3 접지 와이어 및 상기 제2 접지 와이어는 공통 접지를 공유하는,
    센서 조립체.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 신호 변환 유닛은 PCB 조립체인,
    센서 조립체.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 커넥터에 연결된 상기 제2 커넥터의 일 단부는 PCB 조립체이고, 다른 단부는 SGI 커넥터 소켓인,
    센서 조립체.
  14. 제8 항에 있어서,
    상기 탁도 관련 정보는 상기 액체의 탁도를 특성화하는 디지털 신호 또는 아날로그 전압 신호인,
    센서 조립체.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 액체 레벨 관련 정보는 상기 액체 레벨의 높이를 특성화하는 디지털 신호 또는 아날로그 주파수 신호인,
    센서 조립체.
  16. 제11 항에 있어서,
    상기 온도 관련 정보는 상기 액체의 온도를 특성화하는 디지털 신호 또는 아날로그 저항 값인,
    센서 조립체.
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