KR20210149863A - 온도 프로브 허브 - Google Patents

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KR20210149863A
KR20210149863A KR1020217038648A KR20217038648A KR20210149863A KR 20210149863 A KR20210149863 A KR 20210149863A KR 1020217038648 A KR1020217038648 A KR 1020217038648A KR 20217038648 A KR20217038648 A KR 20217038648A KR 20210149863 A KR20210149863 A KR 20210149863A
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temperature probe
hub
probe
probe hub
housing
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KR1020217038648A
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니킬 보갈
마티아스 슈미트
케빈 글레논
안젤라 쉴트
호세 마르티네즈
니콜라스 에드워드 베이러
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웨버 스테펜 프로덕츠 엘엘씨
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Abstract

본 발명에 따른 온도 프로브 허브가 개시되어 있다. 온도 프로브 허브의 예에는 하우징, 드레인 및 프로브 잭이 포함된다. 드레인이 하우징을 통해 뻗어 있다. 프로브 잭은 드레인과 유체 연통하는 하우징 내부에 있다. 드레인은 프로브 잭에서 유체를 제거하도록 구성된다.

Description

온도 프로브 허브
본 출원은 2019년 11월 26일자로 출원된 미국 특허 출원 No. 16/696,739 및 2019년 6월 28일자로 출원된 미국 가출원 No. 62/868,625에 대한 우선권을 주장하며, 둘 다 발명의 명칭이 "Temperature Probe Hubs"이다. 상기 미국 특허 출원 No. 16/696,739 및 미국 가출원 No. 62/868,625는 전체가 본 명세서에 참조로 포함되어 있다.
본 개시는 일반적으로 센서 허브에 관한 것으로, 보다 상세하게는 온도 프로브 허브에 관한 것이다.
온도 프로브는 식품이 활발하게 조리되고 있을 때 식품의 온도를 감지 및/또는 측정하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 고기 조각에 삽입된 온도 프로브는 요리 장치(예를 들어, 그릴, 오븐 등)에서 발생하는 열에 의해 고기가 요리될 때 고기의 온도를 감지 및/또는 측정할 수 있다. 온도 프로브는 프로브 케이블을 포함 및/또는 이에 연결될 수 있고, 프로브 케이블은 연관된 디스플레이를 갖는 처리 장치의 잭에 꽂도록 구성된 잭 플러그를 포함 및/또는 이에 연결될 수 있다.
온도 프로브가 처리 장치에 연결될 때, 온도 프로브에 의해 감지 및/또는 측정된 온도 데이터는 최종 사용자가 볼 수 있도록 처리 장치의 디스플레이에 표시될 수 있다. 온도 데이터는 추가로 또는 대안으로 처리 장치로부터 수신된 온도 데이터 또는 이의 일부 파생물을 후속적으로 처리, 표시 및/또는 더 전송할 수 있는 원격에 위치한 컴퓨팅 및/또는 통신 장치(예를 들어, 스마트폰, 태블릿, 랩톱 컴퓨터, 데스크탑 컴퓨터, 서버, 무선 액세스 포인트 등)로 무선으로 전송될 수 있다.
전술한 처리 장치는 일부 경우에 대응하는 복수의 온도 프로브의 복수의 잭 플러그를 동시에 수용하도록 구성된 온도 프로브 허브로서 구현될 수 있다. 이러한 구현에서, 온도 프로브 허브의 디스플레이는 일반적으로 온도 프로브 허브에 연결된 온도 프로브 각각에 대응하는 온도 데이터를 표시하도록 구성된다. 일부 구현에서, 온도 프로브 허브의 디스플레이는 연결된 모든 온도 프로브에 대한 온도 데이터를 동시에 표시할 수 있다. 다른 구현에서, 온도 프로브 허브의 디스플레이는 임의의 주어진 시간에 연결된 온도 프로브 중 선택된 하나에 대한 온도 데이터를 제공할 수 있으며, 연결된 온도 프로브 중 선택된 하나는 최종 사용자로부터 온도 프로브 허브의 사용자 인터페이스를 통한 온도 프로브 허브에 전달된 입력에 기초하여 결정된다.
본 발명의 내용에 포함됨.
본 발명의 내용에 포함됨.
본 발명의 내용에 포함됨.
도 1은 본 개시의 교시에 따라 구성된 예시적인 온도 프로브 허브의 제1 사시도이다.
도 2는 도 1의 온도 프로브 허브의 제2 사시도이다.
도 3은 도 1 및 도 2의 온도 프로브 허브의 평면도이다.
도 4는 도 1 내지 도 3의 온도 프로브 허브의 저면도이다.
도 5는 도 1 내지 도 4의 온도 프로브 허브의 제1 단부도이다.
도 6은 도 1 내지 도 5의 온도 프로브 허브의 제2 단부도이다.
도 7은 도 1 내지 도 6의 온도 프로브 허브의 제1 측면도이다.
도 8은 도 1 내지 도 7의 온도 프로브 허브의 제2 측면도이다.
도 9는 예제 스트랩과 예제 프로브 잭 커버를 포함한 도 1 내지 도 8의 온도 프로브 허브의 제3 사시도이다.
도 10은 도 9의 프로브 잭 커버를 포함한 도 1 내지 도 8의 온도 프로브 허브의 분해도이다.
도 11은 도 1 내지 도 10의 베이스의 제1 사시도이다.
도 12는 도 1 내지 도 11의 베이스의 제2 사시도이다.
도 13은 도 1 내지 도 12의 베이스의 평면도이다.
도 14는 도 13의 단면 A-A를 따라 취한 도 1 내지 도 13의 베이스의 횡단면도이다.
도 15는 도 13의 단면 B-B를 따라 취한 도 1 내지 도 14의 베이스의 단면도이다.
도 16은 도 10의 제1 점착제층의 사시도이다.
도 17은 도 10의 메인 보드의 제1 사시도이다.
도 18은 도 10 및 도 17의 메인 보드의 제2 사시도이다.
도 19는 도 10, 17 및 18의 메인 보드의 평면도이다.
도 20은 도 10 및 17-19의 메인 보드의 저면도이다.
도 21은 도 10의 디스플레이 보드에 실장된 디스플레이의 제1 사시도이다.
도 22는 도 10 및 도 21의 디스플레이 보드에 실장된 디스플레이의 제2 사시도이다.
도 23은 도 10, 21 및 22의 디스플레이 보드에 실장된 디스플레이의 평면도이다.
도 24는 도 10의 프로브 잭 보드에 실장된 프로브 잭의 제1 사시도이다.
도 25는 도 10 및 도 24의 프로브 잭 보드에 실장된 프로브 잭의 제2 사시도이다.
도 26은 도 10의 제2 점착제층의 제1 사시도이다.
도 27은 도 10 및 도 26의 제2 점착제층의 제2 사시도이다.
도 28은 도 10의 섀시의 제1 사시도이다.
도 29는 도 10 및 도 28의 섀시의 제2 사시도이다.
도 30은 도 10, 28 및 29.의 섀시의 평면도이다.
도 31은 도 10 및 도 28-30의 섀시의 저면도이다.
도 32는 도 10 및 도 28-31의 섀시의 측면도이다.
도 33은 도 10 및 도 28-32의 섀시의 단부도이다.
도 34는 도 10의 광파이프의 제1 사시도이다.
도 35는 도 10 및 도 34의 광파이프의 제2 사시도이다.
도 36은 도 10의 제3 점착제층의 제1 사시도이다.
도 37은 도 10 내지 도 36의 제3 점착제층의 제2 사시도이다.
도 38은 도 1 및 도 10의 캡의 제1 사시도이다.
도 39는 도 1 내지 도 10 및 도 39의 캡의 제2 사시도이다.
도 40은 도 9 및 도 10의 프로브 잭 커버의 제1 사시도이다.
도 41은 도 9, 10 및 40의 프로브 잭 커버의 제2 사시도이다.
도 42는 조명이 없는 상태의 디스플레이와 광 파이프가 있는 도 1-10의 온도 프로브 허브의 평면도이다.
도 43은 조명 상태의 디스플레이와 광 파이프가 있는 도 1-10 및 도 42의 온도 프로브 허브의 평면도이다.
도 44는 도 1-10의 온도 프로브 허브와 함께 구현되도록 구성된 예시적인 식품 온도 프로브이다.
도 45는 도 1-10의 온도 프로브 허브로 구현되도록 구성된 예시적인 주변 온도 프로브이다.
도 46은 도 3의 C-C 단면을 따라 취한 도 1-10의 온도 프로브 허브의 사시 단면도이다.
도 47은 도 3의 섹션 D-D를 따라 취한 도 1-10 및 도 46의 온도 프로브 허브의 사시 단면도이다.
도 48은 도 3의 E-E 단면을 따라 취한 도 1-10, 46 및 47의 온도 프로브 허브의 제1 사시 단면도이다.
도 49는 도 3의 E-E 단면을 따라 취한 도 1-10 및 46-48의 온도 프로브 허브의 제2 사시 단면도이다.
도 50은 도 3의 F-F 단면을 따라 취한 도 1-10 및 46-49의 온도 프로브 허브의 단면도이다.
도 51은 도 3의 G-G 단면을 따라 취한 도 1-10 및 46-50의 온도 프로브 허브의 단면도이다.
도 52는 압축되지 않은 상태의 베이스 필러를 도시한 도 3의 E-E 단면을 따라 취한 도 1-10의 온도 프로브 허브의 단면도이다.
도 53은 압축되지 않은 상태의 베이스 필러를 도시한 도 3의 H-H 단면을 따라 취한 도 1-10 및 52의 온도 프로브 허브의 단면도이다.
도 54는 압축되지 않은 상태의 베이스 필러를 도시한 도 3의 E-E 단면을 따라 취한 도 1-10, 52 및 53의 온도 프로브 허브의 단면도이다.
도 55는 압축되지 않은 상태의 베이스 필러를 도시한 도 3의 H-H 단면을 따라 취한 도 1-10 및 52-54의 온도 프로브 허브의 단면도이다.
특정 예가 상기 식별된 도면에 도시되어 있고 아래에 상세하게 설명되어 있다. 이들 예를 설명함에 있어서, 동일하거나 유사한 요소를 식별하기 위해 동일하거나 동일한 참조 번호가 사용된다. 도면은 반드시 축척에 맞춰진 것은 아니며 도면의 특정 특징 및 특정 보기는 명료성 및/또는 간결성을 위해 축척 또는 개략도로 과장되어 표시될 수 있다.
"제1", "제2", "제3" 등의 서술어는 개별적으로 참조될 수 있는 다중 요소 또는 구성요소를 식별할 때 여기에서 사용된다. 사용 상황에 따라 달리 지정되거나 이해되지 않는 한, 이러한 서술어는 우선순위 또는 시간 순서의 의미를 귀속시키려는 것이 아니라 개시된 예를 쉽게 이해할 수 있도록 여러 요소 또는 구성요소를 개별적으로 참조하기 위한 라벨일 뿐이다. 일부 예에서, 서술어 "제1"는 상세한 설명에서 요소를 나타내는 데 사용될 수 있는 반면, 동일한 요소는 "제2" 또는 "제3"과 같은 다른 서술어와 함께 청구범위에서 참조될 수 있다. 그러한 경우에, 그러한 서술어는 단지 다수의 요소 또는 구성요소를 참조하기 쉽도록 사용된다는 것을 이해해야 한다.
본 명세서에 개시된 예시적인 온도 프로브 허브는 종래의 온도 프로브 허브에 비해 많은 이점을 제공하는 특징을 포함한다. 예를 들어, 본 명세서에 개시된 온도 프로브 허브는 온도 프로브 허브의 하나 이상의 프로브 잭(들)에 들어갈 수 있는 유체(예를 들어, 비, 눈, 엎질러진 음료 등)를 제거하도록 구성된 하나 이상의 드레인(들)을 포함한다. 일부 예에서, 드레인(들)을 통한 프로브 잭(들)로부터 유체를 비우는 것은 유리하게는 유체가 프로브 잭(들) 및/또는 최종 사용자의 개입 없이 온도 프로브 허브의 하우징에 남아 있는 것을 방지함으로써 유체를 제거한다.
다른 예로서, 본 명세서에 개시된 온도 프로브 허브는 필러에 가해지는 압축력에 반응하여 베이스의 주변부에 대해 베이스의 중앙부(예를 들어, 주변에 대해 안쪽으로 위치된 부분)를 이동시키도록 구성된 필러를 갖는 베이스를 포함한다. 일부 예에서, 필러를 통한 베이스의 중앙부의 이동은 유리하게 온도 프로브 허브의 내부에 위치한 제어 버튼을 작동시켜 온도 프로브 허브의 하나 이상의 제어 작업(예를 들어, 특정 데이터 표시, 전원 켜기 등)을 수행한다.
본 명세서에 개시된 예시적인 온도 프로브 허브의 상기 식별된 특징 뿐만 아니라 다른 유리한 특징은 본 출원의 도면과 연계하여 아래에서 더 설명된다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "구성된"이라는 용어는 크기, 형상화, 배열, 구조화, 배향, 위치결정 및/또는 위치결정을 의미한다. 예를 들어, 제2 물체 내에 끼워지도록 구성된 제1 물체와 관련해, 제1 물체는 제2 물체 내에 끼워지도록 크기, 형상화, 배열, 구조화, 배향, 위치결정 및/또는 위치결정된다.
도 1은 본 개시의 교시에 따라 구성된 예시적인 온도 프로브 허브(100)의 제1 사시도이다. 도 2는 도 1의 온도 프로브 허브(100)의 제2 사시도이다. 도 3은 도 1 및 도 2의 온도 프로브 허브(100)의 평면도이다. 도 4는 도 1 내지 도 3의 온도 프로브 허브(100)의 저면도이다. 도 5는 도 1 내지 도 4의 온도 프로브 허브(100)의 제1(예를 들어, 전면) 단부도이다. 도 6은 도 1 내지 도 5의 온도 프로브 허브(100)의 제2(예를 들어, 후방) 단부도이다. 도 7은 도 1 내지 도 6의 온도 프로브 허브의 제1(예를 들어, 좌측) 측면도이다. 도 8은 도 1 내지 도 7의 온도 프로브 허브의 제2(예를 들어, 우측) 측면도이다.
도 1 내지 도 8의 온도 프로브 허브(100)는 예시적인 캡(104) 및 예시적인 베이스(106)에 의해 형성된 예시적인 하우징(102)을 포함한다. 도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 하우징(102)은 예시적인 상부벽(108), 예시적인 하부벽(202), 예시적인 제1 단부벽(204), 예시적인 제2 단부벽(110), 예시적인 제1 측벽(206), 및 예시적인 제2 측벽(112)을 포함한다. 도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 하우징(102)의 하부벽(202), 제1 단부벽(204), 제2 단부벽(110), 제1 측벽(206), 및 제2 측벽(112)에 의해 정의되는 모서리 및 하부 엣지는 둥글다. 하우징(102)의 상부벽(108)은 하우징(102)의 제1 단부벽(204)으로부터 제2 단부벽(110)으로 뻗어 있고 제1 단부벽(204)과 제2 단부벽(110) 사이에 위치된 예시적인 정점(114)을 포함하는 오목한 하향 형상을 갖는다. 다른 예에서, 하우징(102)은 도 1 내지 도 8에 도시된 것과 상이한 방식으로 형상될 수 있다.
도 1 내지 도 8의 예시된 예에서, 하우징(102)의 캡(104)이 하우징(102)의 상부벽(108)을 형성하고, 하우징(102)의 베이스(106)가 하우징(102)의 하부벽(202), 제1 단부벽(204), 제2 단부벽(110), 제1 측벽(206) 및 제2 측벽(112)을 형성한다. 캡(104)은 하우징(102)의 제1 단부벽(204), 제2 단부벽(110), 제1 측벽(206) 및 제2 측벽(112)을 포함한다. 다른 예에서, 캡(104)은 대신에 하우징(102)의 제1 단부벽(204), 제2 단부벽(110), 제1 측벽(206) 및 제2 측벽(112)에 의해 정의된 바와 같이 베이스(106)의 주변 경계를 넘어 연장되도록 구성될 수 있다. 일부 그러한 다른 예에서, 캡(104)은 베이스(106)와 반대로 하우징(102)의 제1 단부벽(204), 제2 단부벽(110), 제1 측벽(206) 및/또는 제2 측벽(112) 또는 이들의 하나 이상의 부분(들)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 캡(104)은 하우징(102)의 제1 단부벽(204), 제2 단부벽(110), 제1 측벽(206), 및/또는 제2 측벽(112)의 적어도 일부 위에 형성 및/또는 하향 뻗어 있는 립을 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 8의 캡(104)은 온도 프로브 허브(100)의 하우징(102) 내에 위치된 대응하는 예시적인 프로브 잭(118)과 정렬하도록 구성된 예시적인 프로브 잭 개구(116)(예를 들어, 관통 구멍)를 포함한다. 캡(104)의 프로브 잭 개구(116) 각각 및 온도 프로브 허브(100)의 대응하는 프로브 잭(118) 각각은 탈착가능하게 결합되도록 구성된 및/또는 또는 임의의 프로브 잭(118)을 통해 온도 프로브 허브(100)에 탈착가능하게 연결된 온도 프로브(예를 들어, 식품 온도 프로브, 주변 온도 프로브 등)의 잭 플러그를 수용하도록 구성된다. 도 1 내지 도 8의 캡(104)의 프로브 잭 개구(116)는 후술되는 바와 같이 도 1 내지 도 8의 온도 프로브 허브(100)의 하우징(102)을 통해 통과 및/또는 뻗어 있는 드레인용의 예시적인 드레인 입구(120)를 더 구성한다. 도 1 내지 도 8의 예시된 예에서, 캡(104)은 4개의 프로브 잭 개구(116) 및/또는 드레인 입구(120)를 포함하고, 온도 프로브 허브(100)는 4개의 프로브 잭(118)을 포함한다. 다른 예에서, 온도 프로브 허브(100)는 다른 개수(가령, 1, 2, 3, 5, 6 등)의 프로브 잭(1180)을 포함할 수 있고, 온도 프로브 허브(100)의 캡(104)은 대응하는 상이한 개수의 프로브 잭 개구(116) 및/또는 드레인 입구(120)를 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 8의 캡(104)은 도 1 내지 도 8의 온도 프로브 허브(100)의 하우징(102) 내에 위치된 하나 이상의 발광, 투광 및/또는 광 전달 장치(들)로부터의 광이 캡(104) 및/또는, 보다 일반적으로, 온도 프로브 허브(100)의 하우징(102)의 상부벽(108)을 통해 보여질 수 있게 하는 (예를 들어, 사용자에게 보이도록 하는) 불투명도를 갖는다. 도 1 내지 도 8의 예시된 예에서, 도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 캡(104)은 제1 예시적인 디스플레이 영역(122) 및 제2 예시적인 디스플레이 영역(124)을 포함한다. 도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 캡(104)의 제1 디스플레이 영역(122)은 캡(104)의 정점(114)과 하우징(102)의 제1 단부벽(204) 사이에 위치되고, 캡(104)의 제2 디스플레이 영역(124)은 캡(104)의 정점(114)을 따라 위치된다.
도 1 내지 도 8의 예시된 예에서, 캡(104)의 제1 디스플레이 영역(122)은 상기 캡(104)의 제1 디스플레이 영역(122) 아래 위치에서 하우징(102) 내에 위치한 디스플레이 장치로부터 방출 및/또는 투사되는 조리 상태 정보, 온도 단위 정보, 연결 상태 정보, 및/또는 배터리 상태 정보를 디스플레이하도록 구성된다. 일부 예에서, 캡(104)의 제1 디스플레이 영역(122)에 디스플레이되는 조리 상태 정보는 도 1-8의 온도 프로브 허브(100)에 연결된 온도 프로브에 의해 측정된 음식 온도를 포함하거나 대안으로 온도 프로브와 관련된 식품에 대한 남은 예상 조리 시간을 포함한다. 일부 예들에서, 캡(104)의 제1 디스플레이 영역(122)에 디스플레이되는 온도 단위 정보는 위에서 설명된 요리 상태 정보와 연관된 온도 단위를 나타내는 온도 단위 아이콘(예를 들어, "℉" 또는 "℃")을 포함한다. 일부 예들에서, 캡(104)의 제1 디스플레이 영역(122)에 디스플레이되는 연결 상태 정보는 도 1 내지 도 8의 온도 프로브 허브(100)가 네트워크(예를 들어, Wi-Fi 네트워크, 블루투스 네트워크 등)에 무선으로 연결되는지 및/또는 어느 정도로 연결되는 지를 나타내는 네트워크 연결 아이콘을 포함한다. 일부 예들에서, 캡(104)의 제1 디스플레이 영역(122)에 디스플레이되는 배터리 상태 정보는 도 1 내지 도 8의 온도 프로브 허브(100)의 충전식 배터리가 충전되는지 및/또는 어느 정도로 충전되는지를 나타내는 배터리 충전 상태 아이콘을 포함한다.
도 1 내지 도 8의 예시된 예에서, 캡(104)의 제2 디스플레이 영역(124)은 하나 이상의 대응하는 발광 다이오드(들)(LED(들))에 작동가능하게 결합된 하나 이상의 광파이프의 암(들)으로부터 방출 및/또는 투사되는 디스플레이 프로브 연결 상태 정보 및/또는 프로브 선택 상태 정보를 디스플레이하도록 구성되고, 상기 광파이프의 암(들)은 캡(104)의 제2 디스플레이 영역(124) 아래 위치에서 하우징(102) 내에 위치된다. 일부 예에서, 캡(104)의 제2 디스플레이 영역(124)에 표시된 프로브 연결 상태 정보는 온도 프로브의 플러그가 온도 프로브 허브(100)의 프로브 잭(118) 중 특정 하나에 연결되었다는 광 기반 시각적 표시를 포함한다. 몇몇 예에서, 캡(104)의 제2 디스플레이 영역(142)에 디스플레이된 프로브 선택 상태 정보는 현재 캡(104)의 제1 디스플레이 영역(122)에 표시되고 있는 조리 상태 정보와 연관된 특정 프로브 및/또는 프로브 잭(118) 중 특정 하나를 식별하는 광 기반 시각적 표시를 포함한다.
도 1 내지 도 8의 베이스(106)는 예시적인 중앙부(208), 예시적인 주변부(210), 및 예시적인 필러(212)를 포함한다. 도 1 내지 도 8의 예시된 예에서, 베이스(106)의 중앙부(208)는 베이스(106)의 주변부(210)에 의해 공간적으로 경계를 이룬다. 베이스(106)의 중앙부(208)는 상기 중앙부(208)의 3개의 엣지(예를 들어, 하우징의 제1 단부벽(204), 제1 측벽(206), 및 제2 측벽(112)에 근접하게 위치된 중앙부(208)의 엣지)를 따라 중앙부(208)와 주변부(210) 사이에 형성된 갭에 의해 베이스(106)의 주변부(210)로부터 부분적으로 분리되어 있다. 도 1 내지 도 8의 예시된 예에서, 갭은 베이스(106)의 필러(212)에 의해 채워지고, 덮이고 및/또는 은폐된다. 필러(212)는 추가적으로 베이스(106)의 중앙부(208)와 주변부(210) 모두에서 아래쪽으로(예를 들어, 하우징(102)의 상부벽(108)으로부터 멀어지는 방향으로 그리고 하우징(102)의 하부벽(202) 쪽으로) 전개된다. 따라서, 필러(212)는 도 1-8의 하우징(102)의 하부벽(102)의 일부를 형성한다.
도 1 내지 도 8의 예시된 예에서, 필러(212)는 가요성 및/또는 유연한 재료(예를 들어, 열가소성 폴리머)로 구성 및/또는 제조된다. 필러(212)는 베이스(106)의 중앙부(208)를 상술한 갭이 형성된 베이스(106)의 중앙부(208)의 3개의 엣지를 따라 베이스(106)의 주변부(210)에 가요적으로 결합 및/또는 가요적으로 연결한다. 도 1 내지 도 8의 온도 프로브 허브(100)의 일부 의도된 구현에서, 필러(212) 및/또는, 보다 일반적으로, 온도 프로브 허브(100)의 베이스(106)의 하부벽(202)은 (예를 들어, 자기 연결을 통해) 물체의 단단한 면(예를 들어, 그릴의 사이드 테이블)에 놓이고/놓이거나 탈착식으로 결합된다. 이러한 구현에서, 필러(212)는 제1 방향과 반대인 제2 방향(예를 들어, 하우징(102)의 상부벽(108)으로부터 하우징(102)의 하부벽(202)을 향하여 이동하는 방향)으로 캡(104) 및/또는 하우징(102)의 상부벽(108)에 인가된 힘에 응답하여 베이스(106)의 중앙부(208)를 제1 방향(예를 들어, 하우징(102)의 하부벽(202)으로부터 하우징(102)의 상부벽(108)을 향해 이동하는 방향)으로 이동 및/또는 구부리도록 구성된다. 베이스(106)의 중앙부(208)의 전술한 이동 및/또는 구부림으로 인해 베이스(106)의 중앙부(208)가 온도 프로브 허브(100)의 하우징(102) 내에 위치된(예를 들어, 메인 보드의 바닥면에 장착된) 도 1-8의 온도 프로브 허브(100)의 제어 버튼을 접촉, 가압 및/또는 작동하게 한다.
일부 예에서, 제1 기간 동안 베이스(106)의 중앙부(208)를 통해 제어 버튼을 접촉, 압축 및/또는 작동하면 (발광 및/또는 투광 장치 포함한) 온도 프로브 허브(100)가 전원을 켠다. 예를 들어, (발광 및/또는 투광 장치 포함한) 온도 프로브 허브(100)가 전원이 꺼진 동안 3초 이상의 기간 동안 베이스(106)의 중앙부(208)를 통해 제어 버튼을 접촉, 압축 및/또는 작동시킴으로써 (발광 및/또는 투광 장치 포함한) 온도 프로브 허브(100)의 전원이 켜질 수 있다.
일부 예에서, 제1 기간과 다른 제2 기간 동안 베이스(106)의 중앙부(208)를 통해 제어 버튼을 접촉, 압축 및/또는 작동하면 온도 프로브 허브(100)의 발광 및/또는 투광 장치가 전술한 발광 및/또는 도 1 내지 도 8의 온도 프로브 허브(100)의 프로브 잭(118) 중 다른 하나와 관련된 데이터 및/또는 정보를 나타낸다. 예를 들어, 온도 프로브 허브(100)의 발광 및/또는 투광 장치가 제1 프로브가 작동가능하게 결합된 프로브 잭(118) 중 제1 프로브 잭(118)과 관련된 데이터 및/또는 정보를표시하는 동안 3초 미만의 기간 동안 베이스(106)의 중앙부(208)를 통해 제어 버튼을 접촉, 압축 및/또는 작동하면 온도 프로브 허브(100)의 발광 및/또는 투광 장치가 제2 프로브가 작동가능하게 결합된 프로브 잭(118) 중 제2 프로브 잭과 관련된 데이터 및/또는 정보를 표시할 수 있다.
도 1 내지 도 8의 베이스(106)는 상술한 도 1 내지 도 8의 캡(104)의 드레인 입구(120)와 정렬하고/하거나 유체 연통하도록 구성된 예시적인 드레인 출구(214)(예를 들어, 관통 구멍)를 더 포함한다. 각각의 드레인 출구(214)는 아래에서 더 설명되는 바와 같이 도 1 내지 도 8의 온도 프로브 허브(100)의 하우징(102)을 통과 및/또는 이를 관통해 뻗어 있는 드레인 입구(120) 중 대응하는 하나와 유체 연통한다. 예를 들어, 드레인 입구(120) 중 제1 입구에서 수용된 유체(예를 들어, 비, 눈, 엎질러진 음료 등)는 드레인 입구(120) 중 제1 입구를 통해, 드레인 중 제1 드레인을 통해 이동하고, 드레인 출구(214) 중 제1 출구를 통해 드레인 중 제1 드레인에서 배출된다.
도 1 내지 도 8의 예시된 예에서, 드레인 출구(214)는 베이스(106)의 필러(212)의 주변 경계 내의 각각의 위치에서 하우징(102)의 하부벽(202)에 형성된다. 다른 예에서, 베이스(106)의 필러(212)의 주변 경계 너머의 위치에서 하우징(102)의 하부벽(202)에 드레인 출구(214) 중 하나 이상이 대신 형성될 수 있다. 도 1 내지 도 8의 예시된 예에서, 베이스(106)는 4개의 드레인 출구(214)를 포함한다. 다른 예에서, 베이스(106)는 상이한 개수(예를 들어, 1, 2, 3, 5, 6 등)의 드레인 출구(214)를 포함할 수 있다. 도 1 내지 도 8의 예시된 예에서, 드레인 출구(214)의 개수는 드레인 입구(120)의 개수와 동일하다. 다른 예에서, 드레인 출구(214)의 개수는 대신 드레인 입구(120)의 개수보다 많거나 적을 수 있다.
도 1 내지 도 8의 베이스(106)는 핀(예를 들어, 안전 핀의 뾰족한 단부, 푸시 핀의 뾰족한 단부, 종이 클립의 단부 등)을 수용하도록 구성된 예시적인 리셋 개구(216)를 더 포함한다. 베이스(106)의 리셋 개구(216)는 리셋 개구(216) 내로 및/또는 이를 통해 삽입된 핀이 리셋 버튼을 접촉, 압축 및/또는 작동할 수 있도록 온도 프로브 허브(100)의 하우징(102) 내에 위치된(예를 들어, 메인 보드의 바닥 표면에 실장된) 도 1 내지 도 8의 온도 프로브 허브(100)의 리셋 버튼과 정렬되도록 더 구성된다. 일부 예들에서, 제1 기간 동안 리셋 개구(216)에 삽입된 및/또는 이를 관통하는 핀을 통해 리셋 버튼을 접촉, 압축 및/또는 작동시킴으로써 (전자 부품을 포함한) 온도 프로브 허브(100)가 온도 프로브 허브(100)가 무선으로 통신한 하나 이상의 원격 위치 장치(들)와 연관될 수 있는 온도 프로브 허브(100)에 저장된 정보가 소거 및/또는 삭제된다. 예를 들어, (전자 부품을 포함한) 온도 프로브 허브(100)가 켜진 상태에서 3초 이상의 기간 동안 리셋 개구(216)에 삽입된 핀 및/또는 리셋 개구(216)를 관통하는 핀을 통해 리셋 버튼에 접촉, 압축 및/또는 작동시킴으로써 온도 프로브 허브(100)는 상기 온도 프로브 허브(100)가 무선으로 통신한 원격 위치의 스마트폰과 연관된 온도 프로브 허브(100)에 저장된 정보를 소거 및/또는 삭제한다.
도 1 내지 도 8의 베이스(106)는 베이스(106)의 필러(212) 내에 형성되고 이를 가로질러 뻗어 있는 예시적인 노치(218)를 더 포함한다. 노치(218)는 베이스(106)의 드레인 출구(214)로부터 배출되고 필러(212)의 주변 경계 내에 위치된 유체를 필러(212)의 주변 경계 너머로 밖으로 연이어 통과, 유동 및/또는 배출할 수 있게 하도록 구성된다. 일부 예에서, 노치(218)를 통한 필러(212)의 주변 경계 내로부터의 유체의 통과 및/또는 배출은 베이스(106)의 필러(212)와 온도 프로브 허브(100)의 베이스(106)가 배치 및/또는 장착되는 물체 사이에 흡입력의 형성을 완화 및/또는 방지한다. 도 1 내지 도 8의 예시된 예에서, 노치(218)는 하우징(102)의 제2 단부벽(110)에 근접한 필러(212)에 형성된다. 다른 예에서, 노치(218)는 대신 하우징(102)의 제1 단부벽(204), 제1 측벽(206), 또는 제2 측벽(112)에 근접한 필러(212)에 형성된다. 도 1 내지 도 8의 예시된 예에서, 베이스(106)는 하나의 노치(218)를 포함한다. 다른 예에서, 베이스(106)는 도 1 내지 도 8의 노치(218)와 실질적으로 유사한 방식으로 구성되고 상이한 영역, 지역 및/또는 부분에서 필러(212)에 형성된 상이한 개수(예를 들어, 2, 3, 4 등)의 노치를 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 8의 베이스(106)는 온도 프로브 허브(100)의 하우징(102) 내에 위치한 마이크로 USB 잭(128)을 수용 및/또는 정렬하도록 구성된 예시적인 마이크로 USB(Universal Serial Bus) 잭 개구(126)(예를 들어, 관통 구멍)를 더 포함한다. 베이스(106)의 마이크로 USB 잭 개구(126) 및/또는 온도 프로브 허브(100)의 마이크로 USB 잭(128)은 마이크로 USB 잭(128)을 통해 온도 프로브 허브(100)에 탈착가능하게 결합 및/또는 탈착가능하게 연결되도록 구성되는 충전 케이블의 마이크로 USB 플러그를 수용하도록 구성된다. 도 1 내지 도 8의 예시된 예에서, 마이크로 USB 잭 개구(126)는 하우징(102)의 제2 단부벽(110)에 형성된다(그리고 마이크로 USB 잭(128)이 그 위치에 위치한다). 다른 예에서, 마이크로 USB 잭 개구(126)는 대신에 하우징(102)의 상부벽(108), 하부벽(202), 제1 단부벽(204), 제1 측벽(206), 또는 제2 측벽(112)에 형성될 수 있다(그리고 마이크로 USB 잭(128)이 대신 그 위치에 위치한다).
일부 예에서, 온도 프로브 허브(100)의 하우징(102) 내에 위치된 재충전 가능한 배터리는 하나 이상의 전자 부품 및/또는 온도 프로브 허브(100)의 프로세싱 보드에 전력을 제공한다. 이러한 예에서, 충전 케이블의 전원 어댑터가 전원(예를 들어, 가정용 전원, 라인 전원, 주전원 전기 전력 등)에 결합 및/또는 연결되는 동안 온도 프로브 허브(100)의 마이크로 USB 잭(128)에 충전 케이블의 마이크로 USB 플러그를 결합 및/또는 연결함으로써 온도 프로브 허브(100)의 재충전 가능한 배터리가 (예를 들어, 현재 충전 상태에 비해 그 충전 상태를 증가시키기 위해) 재충전된다.
도 1 내지 도 8의 베이스(106)는 온도 프로브 허브(100)의 스트랩의 단부를 수용하도록 구성된 예시적인 스트랩 개구(220)를 더 포함한다. 스트랩 개구(220)를 통해 스트랩의 단부를 온도 프로브 허브(100)에 결합 및/또는 연결함으로써 온도 프로브 허브(100)가 스트랩을 통해 스트랩의 개구 내에 끼워지도록 구성된 물체(예를 들어, 후크, 손잡이 등)에 매달리고/매달리거나 현가될 수 있다. 도 1 내지 도 8의 예시된 예에서, 스트랩 개구(220)는 하우징(102)의 제1 단부벽(204)에 형성된다(그리고 스트랩이 하우징(102)에 위치된다). 다른 예에서, 스트랩 개구(220)는 대신 하우징(102)의 상부벽(108), 하부벽(202), 제2 단부벽(110), 제1 측벽(206), 또는 제2 측벽(112)에 형성될 수 있다(그리고 스트랩이 그 위치에 위치한다).
도 9는 예시적인 스트랩(902) 및 예시적인 프로브 잭 커버(904)를 포함하는 도 1 내지 도 8의 온도 프로브 허브(100)의 제3 사시도이다. 도 9의 스트랩(902)이 하우징(102)의 제1 단부벽(204)을 따라 위치된다. 도 9의 예시된 예에서, 스트랩(902)은 예시적인 제1 단부(906) 및 예시적인 루프(908)를 포함한다. 스트랩(902)의 제1 단부(906)는 전술한 스트랩 개구(220)를 통해 온도 프로브 허브(100)에 결합된다. 스트랩(902)의 루프(908)는 온도 프로브 허브(100)가 스트랩(902)을 통해 물체로부터 매달리고/매달리거나 현가될 수 있도록 물체(예를 들어, 후크, 손잡이 등) 위로 슬라이딩 및/또는 끼워지도록 구성된다.
도 9의 프로브 잭 커버(904)는 상술한 도 1 내지 도 8의 프로브 잭 개구(116) 및/또는 캡(104)의 드레인 입구(120)를 탈착가능하게 덮고/덮거나 상술한 도 1 내지 도 8의 온도 프로브 허브(100)의 하우징(102) 내에 위치된 프로브 잭(118)을 탈착가능하게 덮도록 구성된다. 예를 들어, 프로브 잭 커버(904)가 프로브 잭 개구(116) 위의 온도 프로브 허브(100)의 캡(104) 및/또는 (예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이) 온도 프로브 허브(100)의 드레인 입구(120) 상에 배치될 때, 프로브 잭 커버(904)는 캡(104) 및/또는 프로브 잭 커버(904)에 수용, 전달 및/또는 축적되는 (예를 들어, 비, 눈, 엎질러진 음료 등으로 인한) 유체가 온도 프로브 허브(100)의 프로브 잭(118)에 통과하는 것을 제한 및/또는 방지한다.
도 10은 도 9의 프로브 잭 커버(904)를 포함하는 도 1 내지 도 8의 온도 프로브 허브(100)의 분해도이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 온도 프로브 허브(100)는 도 1 내지 도 9와 관련하여 전술한 캡(104), 베이스(106), 프로브 잭(118), 마이크로 USB 잭(128) 및 프로브 잭 커버(904)를 포함하고, 예시적인 자석(1002), 제1 예시적인 감압 접착제(PSA) 층(1004), 예시적인 메인 보드(1006), 예시적인 배터리(1008), 예시적인 디스플레이(1010), 예시적인 디스플레이 보드(1012), 예시적인 제1 리본 케이블(1014), 예시적인 프로브 잭 보드(1016), 제2 예시적인 리본 케이블(1018), 제2 예시적인 PSA층(1020), 예시적인 섀시(1022), 예시적인 광 파이프(1024), 제3 예시적인 PSA층(1026), 제1 예시적인 패스너(1028), 제2 예시적인 패스너 1030, 제3 예시적인 패스너(1032) 및 제4 예시적인 패스너(1034)를 더 포함한다.
도 11 내지 도 15는 도 1 및 도 10의 온도 프로브 허브(100)의 베이스(106)를 더 예시한다. 보다 구체적으로, 도 11은 도 1 내지 도 10의 베이스(106)의 제1 사시도이다. 도 12는 도 1 내지 도 11의 베이스(106)의 제2 사시도이다. 도 13은 도 1 내지 도 12의 베이스(106)의 평면도이다. 도 14는 도 13의 단면 A-A를 따라 취한 도 1 내지 도 13의 베이스(106)의 단면도이다. 도 15는 도 13의 단면 B-B를 따라 취한 도 1 내지 도 14의 베이스(106)의 단면도이다.
도 11 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 온도 프로브 허브(100)의 베이스(106)는 베이스(106)의 중앙부(208)를 따라 베이스(106)의 예시적인 내부면(1104) 상에 및/또는 그 안에 형성된 예시적인 리세스(1102)를 포함한다. 베이스(106)의 리세스(1102) 온도 프로브 허브(100)의 자석(1002)을 수용하도록 구성된다. 도 11 내지 도 15의 예시된 예에서, 베이스(106)는 하나의 리세스(1102)를 포함한다. 다른 예에서, 베이스(106)는 리세스(1102)와 실질적으로 유사한 방식으로 구성되고 상이한 영역, 지역 및/또는 부분에서 베이스(106)의 내부면(1104) 상에 형성된 상이한 개수(예를 들어, 2, 3, 4 등)의 리세스를 포함할 수 있다,
온도 프로브 허브(100)의 자석(1002)은 베이스(106)의 리세스(1102)에 배치되고 이에 결합 및/또는 연결(예를 들어, 본딩)되도록 구성된다. 자석(1002)은 강자성 특성을 갖는 물체에 온도 프로브 허브(100)를 탈착가능하게 결합 및/또는 탈착가능하게 연결하도록 구성된다. 예를 들어, 자석(1002)은 그릴의 강자성 사이드 테이블에 임의의 방향(예를 들어, 수평 방향, 수직 방향 등)으로 온도 프로브 허브(100)를 탈착가능하게 결합 및/또는 탈착가능하게 연결할 수 있다. 도 10의 예시된 예에서, 온도 프로브 허브(100)는 하나의 자석(1002)을 포함한다. 다른 예에서, 온도 프로브 허브(100)는 자석(1002)과 실질적으로 유사한 방식으로 구성되고 베이스(106)의 내부면(1104)의 상이한 영역, 지역 및/또는 부분에 결합 및/또는 연결된 상이한 개수(예를 들어, 2, 3, 4 등)의 자석을 포함할 수 있다.
도 11 내지 도 15에 또한 도시된 바와 같이, 온도 프로브 허브(100)의 베이스(106)는 예시적인 보스(1106)를 더 포함한다. 보스(1106)는 베이스(106)의 주변부(210)를 따라 베이스(106)의 내부면(1104) 상에 형성된다. 아래에서 더설명되는 바와 같이, 베이스(106)의 보스(1106) 중 각각의 하나는 온도 프로브 허브(100)의 제4 패스너(1034) 중 대응하는 하나를 수용하도록 구성된다. 도 11 내지 도 15의 예시된 예에서, 베이스(106)는 4개의 보스(1106)를 포함한다. 다른 예에서, 베이스(106)는 상이한 영역, 지역 및/또는 그 부분에 위치한 베이스(106)의 내부면(1104) 상에 형성된 상이한 개수(예를 들어, 1, 2, 3, 5, 6 등)의 보스(1106)를 포함할 수 있다.
도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 온도 프로브 허브(100)의 베이스(106)는 베이스(106)의 중앙부(208)와 주변부(210) 사이에 형성된 예시적인 갭(1402)을 포함한다. 베이스(106)의 중앙부(208)의 3개의 엣지들(예를 들어, 하우징(102)의 제1 단부벽(204), 제1 측벽(206), 및 제2 측벽(112)에 근접하게 위치된 중앙부(208)의 엣지들)을 따라 갭(1402)이 형성된다. 갭(1402)은 베이스(106)의 주변부(210)로부터 베이스(106)의 중앙부(208)를 부분적으로 분리한다. 갭(1402)은 ㅅ상기 (1402)을 가로질러 뻗어 있는 베이스(106)의 필러(212)에 의해 채워지고, 덮이고 및/또는 은폐된다. 필러(212)는 예시적인 텅-앤-그루브 연결(1404)을 통해 베이스(106)의 중앙부(208)에 결합 및/또는 연결되고, 예시적인 노치(1406)를 통해 베이스(106)의 주변부(210)에 추가로 결합 및/또는 연결된다.
도 14 및 도 15에 추가로 도시된 바와 같이, 필러(212)는 베이스의 중앙부(208)와 주변부(210) 모두로부터 하향으로(예를 들어, 하우징(102)의 상부벽(108)으로부터 멀어지는 방향으로 그리고 하우징(102)의 하부벽(202)을 향하는 방향으로) 뻗어 있다. 필러(212)는 필러(212)의 가요성을 증가시키는 예시적인 채널(1408)을 포함하고, 따라서 필러(212)가 하우징(102)의 캡(104) 및/또는 상부벽(108)을 향해 아래쪽으로(예를 들어, 하우징(102)의 상부벽(108)으로부터 하우징(102)의 하부벽(202)을 향하여 이동하는 방향으로) 인가된 힘에 응답하여 베이스(106)의 주변부(210)에 대해 베이스(106)의 중앙부(208)를 위쪽으로(예를 들어, 하우징(102)의 하부벽(202)으로부터 하우징(102)의 상부벽(108)으로 이동하는 방향으로) 이동하게 돕는다.
도 16은 도 1 내지 도 10의 온도 프로브 허브(100)의 제1 PSA층(1004)을 더 예시한다. 보다 구체적으로, 도 16은 도 10의 제1 점착제층(1004)의 사시도이다. 제1 PSA층(1004)은 예시적인 제1(예를 들어, 하부) 표면(1602), 상기 제1 표면(1602) 반대편에 위치된 예시적인 제2(예를 들어, 상부) 표면(1604), 및 상기 제1 표면(1602)에서 상기 제2 표면(1604)으로 제1 PSA층(1004)을 통해 뻗어 있는 예시적인 드레인 파이프 개구(1606)(예를 들어, 관통 구멍)을 포함한다. 제1 PSA층(1004)의 제1 표면(1602) 및 제2 표면(1604)은 상기 제1 PSA층(1004)의 제1 표면(1602) 및 제2 표면(1604)을 온도 프로브 허브(100)의 하나 이상의 다른 구조(들) 및/또는 구성요소(들)에 결합 및/또는 연결(예를 들어, 접합)시키는 것을 용이하게 한다.
도 10 및 도 16의 제1 PSA층(1004)의 제1 표면(1602)은 온도 프로브 허브(100)의 베이스(106)의 내부면(1104)에 결합 및/또는 연결(예를 들어, PSA를 통해 접합)되도록 구성된다. 도 10 및 도 16의 제1 PSA층(1004)의 제2 표면(1604)은 후술하는 바와 같이 온도 프로브 허브(100)의 섀시(1022)에 의해 형성된 드레인 파이프에 결합 및/또는 연결(예를 들어, PSA를 통해 접합)되도록 구성된다. 일부 예에서, 제1 PSA층(1004)은 섀시(1022)의 드레인 파이프를 통해 베이스(106)의 드레인 출구(214)로 통과하는 유체가 온도 프로브 허브(100)의 하우징(102)의 다른 내부 영역, 지역 및/또는 부분으로 누출되는 능력을 감소시킨다.
제1 PSA층(1004)의 드레인 파이프 개구(1606)는 위에서 설명된 베이스(106)의 드레인 출구(214)에 대한 개수 및 공간 분포에 대응한다. 제1 PSA층(1004)의 드레인 파이프 개구(1606)는 또한 아래에서 더 설명되는 바와 같이 섀시(1022)의 드레인 파이프에 대한 개수 및 공간 분포에 상응한다. 제1 PSA층(1004)의 드레인 파이프 개구(1606)는 베이스(106)의 드레인 출구(214) 및/또는 섀시(1022)의 드레인 파이프과 정렬되도록 구성된다. 도 46 내지 도 51과 연계하여 아래에 또한 기술된 바와 같이, 제1 PSA층(1004)의 드레인 파이프 개구(1606) 각각은 섀시(1022)의 드레인 파이프 중 대응하는 드레인 파이프를 둘러싸고/싸거나 베이스(106)의 드레인 출구(214) 중 대응하는 드레인 파이프와 유체 연통한다.
도 17 내지 도 20은 도 10의 메인 보드(1006)를 더 도시한다. 보다 구체적으로, 도 17은 도 10의 메인 보드(1006)의 제1 사시도이다. 도 18은 도 10 및 도 17의 메인 보드(1006)의 제2 사시도이다. 도 19는 도 10, 17 및 18의 메인 보드(1006)의 평면도이다. 도 20은 도 10 및 17-19의 메인 보드(1006)의 저면도이다. 메인 보드(1006)는 예시적인 제1(예를 들어, 상부) 표면(1702), 상기 제1 표면(1702) 반대편에 위치한 예시적인 제2(예를 들어, 하부) 표면(1704), 상기 제1 표면(1702)에서 상기 제2 표면(1704)으로 메인 보드(1006)를 관통해 뻗어 있는 예시적인 드레인 파이프 개구(1706)(예를 들어, 관통 구멍) 및 제1 표면(1702)에서 제2 표면(1704)으로 메인 보드(1006)를 관통해 뻗어 있는 예시적인 패스너 개구(1902)를 포함한다. 메인 보드(1006)의 패스너 개구(1902) 각각은 아래에서 추가로 설명되는 바와 같이, 온도 프로브 허브(100)의 제3 패스너(1032) 중 하나에 대응한다.
메인 보드(1006)의 드레인 파이프 개구(1706)는 전술한 바와 같이 베이스(106)의 드레인 출구(214) 및 제1 PSA층(1004)의 드레인 파이프 개구(1606)에 대한 개수 및 공간 분포에 대응한다. 메인 보드(1006)의 드레인 파이프 개구(1706)는 아래에서 추가로 설명되는 바와 같이 섀시(1022)의 드레인 파이프에 대한 개수 및 공간 분포에 더 대응한다. 메인 보드(1006)의 드레인 파이프 개구(1706)는 베이스(106)의 드레인 출구(214), 제1 PSA층(1004)의 드레인 파이프 개구(1606), 및/또는 섀시(1022)의 드레인 파이프과 정렬되도록 구성된다. 도 46 내지 도 51과 관련하여 아래에서 더 설명되는 바와 같이, 메인 보드(1006)의 드레인 파이프 개구(1706) 각각은 섀시(1022)의 드레인 파이프 중 대응하는 하나를 외접한다.
하나 이상의 전자 부품(들)(예를 들어, 프로세서(들), 마이크로프로세서(들), 컨트롤러(들), 마이크로컨트롤러(들), 송신기(들), 수신기(들), 센서(들), 메모리 디바이스(들), 회로(들) 등)은 메인 보드(1006)의 제1 표면(1702) 및/또는 제2 표면(1704) 상에 장착 및/또는 연결된다. 예를 들어, 도 17-20에 도시된 바와 같이, 예시적인 스피커(1708), 예시적인 배터리 케이블 커넥터(1710), 및 마이크로 USB 잭(128)이 메인 보드(1006)의 제1 표면(1702) 상에 장착 및/또는 연결된다. 스피커(1708)는 사용자와 관련된 가청 정보 및/또는 온도 프로브 허브(100)의 유지 보수를 제공하도록 구성된다. 배터리 케이블 커넥터(1710)는 배터리(1008)를 메인 보드(1006)에 작동가능하게 결합하기 위해 도 10의 배터리(1008)의 배터리 케이블의 제1 단부를 수용하도록 구성된다. 마이크로 USB 잭(128)은 도 10의 배터리(1008)의 충전 및/또는 재충전을 용이하게 하기 위해 마이크로 USB 케이블을 수용하도록 구성된다.
도 17-20에 더 도시된 바와 같이, 예시적인 제어 버튼(1802), 예시적인 리셋 버튼(1804), 제1 예시적인 리본 케이블 커넥터(1806), 및 제2 예시적인 리본 케이블 커넥터(1808)가 메인 보드(1006)의 제2 표면(1704) 상에 장착 및/또는 연결된다. 제어 버튼(1802)은 (예를 들어, 위에서 설명된 바와 같이 베이스(106)의 주변부(210)에 대한 베이스(106)의 중앙부(208)의 이동을 통해) 작동되어 온도 프로브 허브에 전원을 온 및/또는 오프하고/하거나 온도 프로브 허브(100)의 전술한 발광 및/또는 투광 장치가 온도 프로브 허브(100)의 프로브 잭(118) 중 다른 하나와 관련된 데이터 및/또는 정보를 표시하게 한다. 리셋 버튼(1804)은 (예를 들어, 위에서 설명된 바와 같이 베이스(106)의 리셋 개구(216)에 핀의 삽입을 통해) 작동되어 (전자 부품을 포함한) 온도 프로브 허브(100)가 리셋 및/또는 재시작하게(예를 들어, 리셋 및/또는 재시작 프로토콜에 따라 전원을 끄고 연이어 전원을 켜게) 한다. 제1 리본 케이블 커넥터(1806)는 도 10의 디스플레이 보드(1012)를 메인 보드(1006)에 작동가능하게 결합시키기 용이하게 하기 위해 도 10의 제1 리본 케이블(1014)의 제1 단부를 수용하도록 구성된다. 제2 리본 케이블 커넥터(1808)는 도 10의 프로브 잭 보드(1016)를 메인 보드(1006)에 작동가능하게 결합시키기 용이하게 하기 위해 도 10의 제2 리본 케이블(1018)의 제1 단부를 수용하도록 구성된다.
일부 예에서, 가속도계는 메인 보드(1006)의 제1 표면(1702) 또는 제2 표면(1704) 상에 장착 및/또는 연결된다. 이러한 예에서, 온도 프로브 허브(100)의 가속도계는 메인 보드(1006)의 방위 및/또는 보다 일반적으로 지표면에 대한 온도 프로브 허브(100)의 방위를 측정 및/또는 감지하도록 구성될 수 있다. 일부 그러한 예들에서, 가속도계에 의해 감지, 측정 및/또는 검출된 데이터는 하기에 더 설명되는 바와 같이 도 10의 디스플레이(1010)를 통해 제시될 요리 상태 정보와 연관된 디스플레이 방향을 결정하기 위해 활용될 수 있다.
일부 예들에서, 하나 이상의 통신 모듈(들)(예를 들어, Wi-Fi 모듈, 블루투스 모듈 등)은 메인 보드(1006)의 제1 표면(1702) 또는 제2 표면(1704) 상에 장착 및/또는 연결된다. 이러한 예에서, 온도 프로브 허브(100)의 통신 모듈(들)은 원격으로 위치한 컴퓨팅 및/또는 통신 장치(예를 들어, 스마트폰, 태블릿, 랩톱 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터, 서버, 무선 액세스 포인트 등)를 오가며 데이터(예를 들어, 요리 상태 정보)를 송수신하도록 구성될 수 있다.
도 10의 예시된 예에서, 배터리(1008)는 전술한 바와 같이 마이크로 USB 잭(128)을 통해 충전 및/또는 재충전되도록 구성된 충전식 배터리이다. 도 10의 배터리(1008)는 예를 들어 메인 보드(1006), 디스플레이 보드(1012), 및 온도 프로브 허브(100)의 프로브 잭 보드(1016)를 포함하는 온도 프로브 허브(100)의 하나 이상의 전자 부품(들) 및/또는 프로세싱 보드(들) 및 그 위에 장착 및/또는 연결되는 전자 부품들에 전력을 공급하도록 구성된다.
도 21 내지 도 23은 도 10의 디스플레이(1010) 및 디스플레이 보드(1012)를 더 예시한다. 보다 구체적으로, 도 21은 도 10의 디스플레이 보드(1012)에 실장된 디스플레이(1010)의 제1 사시도이다. 도 22는 도 10 및 도 21의 디스플레이 보드(1012)에 실장된 디스플레이(1010)의 제2 사시도이다. 도 23은 도 10, 21 및 22의 디스플레이 보드(1012)에 실장된 디스플레이(1010)의 평면도이다. 디스플레이(1010)는 예시적인 디스플레이 인터페이스(2102)를 포함한다. 디스플레이 보드(1012)는 예시적인 제1(예를 들어, 상부) 표면(2104), 상기 제1 표면(2104) 반대편에 위치한 예시적인 제2(예를 들어, 하부) 표면(2106), 및 디스플레이 보드(1012)를 통해 제1 표면(2104)에서 제2 표면(2106)으로 뻗어 있는 예시적인 패스너 개구(2108)(예를 들어, 관통 구멍)을 포함한다. 디스플레이 보드(1012)의 패스너 개구(2108) 각각은 하기에 추가로 설명되는 바와 같이 온도 프로브 허브(100)의 제1 패스너(1028) 중 대응하는 하나를 수용하도록 구성된다.
디스플레이(1010)는 디스플레이 보드(1012)의 제1 표면(2104) 상에 위치 및/또는 배치된다. 도 22에 도시된 바와 같이, 디스플레이(1010)는 상기 디스플레이(1010)로부터 디스플레이 보드(1012)를 관통해 뻗어 있는 예시적인 데이터 핀(2202)을 통해 디스플레이 보드(1012) 상에 장착 및/또는 연결된다. 디스플레이 보드(1012)는 상기 디스플레이 보드(1012)의 제2 표면(2106)에 장착 및/또는 연결된 예시적인 리본 케이블 커넥터(2204)를 더 포함한다. 리본 케이블 커넥터(2204)는 도 10의 디스플레이 보드(1012)를 메인 보드(1006)에 작동가능하게 결합을 용이하게 하기 위해 도 10의 제1 리본 케이블(1014)의 제2 단부를 수용하도록 구성된다. 전술한 바와 같이, 도 10의 제1 리본 케이블(1014)의 제1 단부는 메인 보드(1006)의 제1 리본 케이블 커넥터(1806)에 연결되도록 구성된다. 제1 리본 케이블(1014)의 제1 단부가 메인 보드(1006)의 리본 케이블 커넥터(1806)에 연결되고 제1 리본 케이블(1014)의 제2 단부가 디스플레이 보드(1012)의 리본 케이블 커넥터(2204)에 연결될 때, 제1 리본 케이블(1014)은 디스플레이 보드(1012)를 메인 보드(1006)에 작동가능하게 결합시킨다.
디스플레이(1010)의 디스플레이 인터페이스(2102)는 시각적 정보(예를 들어, 요리 상태 정보, 연결 상태 정보, 배터리 상태 정보 등)를 사용자에게 제공하도록 구성된다. 도 23에 도시된 바와 같이, 디스플레이(1010)의 디스플레이 인터페이스(2102)는 4개의 예시적인 수치 출력(2302), 2개의 예시적인 10진수 출력(2304), 예시적인 콜론 출력(2306), 2개의 예시적인 온도 단위 출력(2308), 예시적인 연결 상태 출력(2310), 예시적인 배터리 상태 출력(2312)을 포함하고 이들 각각은 선택적으로 표시될 수 있다. 4개의 수치 출력(2302) 각각은 9개의 선택적으로 디스플레이 가능한 세그먼트를 갖는다.
디스플레이(1010)는 2개의 소수 출력(2304) 중 하나 이하 및 2개의 온도 단위 출력(2308) 중 하나 이하가 임의의 주어진 시간에서 디스플레이 인터페이스(2102)를 통해 디스플레이(예를 들어, 조명)되도록 구성된다. 디스플레이(1010)는 십진 출력(들)(2304) 및 콜론 출력(2306)이 디스플레이 인터페이스(2102)를 통해 동시에 디스플레이(예를 들어, 조명)되지 않도록 더 구성된다. 예를 들어, 십진 출력(들)(2304)은 음식 온도 정보(예를 들어, "140.5"의 온도)를 나타내는 디스플레이(1010)의 디스플레이 인터페이스(2102)와의 연결 상태를 디스플레이할 수 있고, 콜론 출력(2306)은 요리 시간 정보(예를 들어, 남은 조리시간 "10:30")를 나타내는 디스플레이(1010)의 디스플레이 인터페이스(2102)와의 연결 상태를 디스플레이할 수 있다.
디스플레이 인터페이스(2102)의 수치 출력(2302), 십진 출력(2304), 콜론 출력(2306), 및 온도 단위 출력(2308)은 각각 디스플레이 인터페이스(2102) 및/또는 보다 일반적으로 디스플레이(1010)가 다방향 및/또는 가역적일 수 있게 구성된다. 예를 들어, 온도 프로브 허브(100)가 하우징(102)의 제2 단부벽(110)이 하우징(102)의 제1 단부벽(204) 위로 상승되는 제1 방향에 위치될 때, 디스플레이(1010)는 디스플레이 인터페이스(2102)가 제1 방향(예를 들어, 우측이 위로 향하고 연결 상태 출력(2310)에서 배터리 상태 출력(2312)을 향하여 왼쪽에서 오른쪽으로 이어지며 판독 가능한 방향)으로 제시된 정보를 향하게 한다. 온도 프로브 허브(100)가 하우징(102)의 제1 단부벽(204)이 하우징(102)의 제2 단부벽(110) 위로 상승되는 제2 배향으로 위치될 때, 디스플레이(1010)는 디스플레이 인터페이스(2102)가 위에서 설명된 제1 방향에 대해 플립 및/또는 역전되는 제2 방향(예를 들어, 우측이 위로 향하고 배터리 상태 출력(2312)에서 연결 상태 출력(2310)을 향하여 왼쪽에서 오른쪽으로 이어지며 판독 가능한 방향)으로 제시된 정보를 향하게 한다. 디스플레이(1010)의 디스플레이 인터페이스(2102)에 의해 투영, 제시 및/또는 표시되는 정보는 온도 프로브 허브(100)의 캡(104)의 제1 디스플레이 영역(122)에서 투영, 제시 및/또는 표시된다.
도 24 및 도 25는 도 10의 프로브 잭 보드(1016)에 장착된 프로브 잭(118)을 더 도시한다. 보다 구체적으로, 도 24는 도 10의 프로브 잭 보드(1016)에 장착된 프로브 잭(118)의 제1 사시도이다. 도 25는 도 10 및 도 24의 프로브 잭 보드(1016)에 장착된 프로브 잭(118)의 제2 사시도이다. 프로브 잭 보드(1016)는 예시적인 제1 표면(2402) 및 상기 제1 표면(2402) 반대편에 위치한 예시적인 제2 표면(2404)을 포함한다. 프로브 잭(118)은 프로브 잭 보드(1016)의 제1 표면(2402)에 위치 및/또는 배치된다.
프로브 잭 보드(1016)는 상기 프로브 잭 보드(1016)의 제2 표면(2404) 상에 장착 및/또는 연결된 예시적인 발광 다이오드(LED)(2406)를 더 포함한다. LED(2406)는 프로브 잭(118)에 대한 개수 및 공간 분포에 대응한다. 일부 예에서, LED(2406) 각각은 LED(2406) 중 하나와 정렬된 프로브 잭(118) 중 대응하는 하나에 프로브 잭이 삽입되는 것에 응답하여 조명하도록 구성된다. 다른 예에서, LED(2406) 각각은 추가로 또는 대안으로 프로브 잭 보드(1016)에 의해 제공되는 명령 및/또는 명령어에 응답하여 조명하도록 구성된다.
프로브 잭 보드(1016)는 상기 프로브 잭 보드(1016)의 제2 표면(2404)에 장착 및/또는 연결된 예시적인 리본 케이블 커넥터(2408)를 더 포함한다. 리본 케이블 커넥터(2408)는 도 10의 프로브 잭 보드(1016)를 메인 보드(1006)에 작동가능하게 결합을 용이하게 하기 위해 도 10의 제2 리본 케이블(1018)의 제2 단부를 수용하도록 구성된다. 전술한 바와 같이, 도 10의 제2 리본 케이블(1018)의 제1 단부는 메인 보드(1006)의 제2 리본 케이블 커넥터(1018)에 연결된다. 제2 리본 케이블(1018)은 제2 리본 케이블(1018)의 제1 단부가 메인 보드(1006)의 제2 리본 케이블 커넥터(1808)에 연결되고 제2 리본 케이블(1018)의 제2 단부가 프로브 잭 보드(1016)의 리본 케이블 커넥터(2408)에 연결될 때 프로브 잭 보드(1016)가 메인 보드(1006)에 작동가능하게 결합된다.
프로브 잭 보드(1016)는 상기 프로브 잭 보드(1016)의 제2 표면(2404)에 장착 및/또는 연결된 예시적인 스웨이지 너트(2410)를 더 포함한다. 프로브 잭 보드(1016)의 스웨이지 너트(2410) 각각은 아래에서 추가로 설명되는 바와 같이, 온도 프로브 허브(100)의 제2 패스너(1030) 중 대응하는 하나를 수용하도록 구성된다. 도 24 및 도 25의 예시된 예에서, 프로브 잭 보드(1016)는 2개의 스웨이지 너트(2410)를 포함한다. 다른 예에서, 프로브 잭 보드(1016)는 상이한 개수(예를 들어, 1, 3 등)의 스웨이지 너트(2410)를 포함할 수 있다.
프로브 잭 보드(1016)는 제1 표면(2402)에서 제2 표면(2404)으로 프로브 잭 보드(1016)를 관통해 뻗어 있는 예시적인 패스너 개구(2412)(예를 들어, 관통 구멍)를 더 포함하며, 각각의 패스너 개구(2412)는 프로브 잭 보드(1016)의 스웨이지 너트(2410) 중 대응하는 하나를 통해 추가로 뻗어 있다. 따라서, 프로브 잭 보드(1016)의 패스너 개구(2412)는 프로브 잭 보드(1016)의 스웨이지 너트(2410)의 개수 및 공간 분포에 대응한다. 프로브 잭 보드(1016)의 패스너 개구(2412) 중 각각의 하나는 후술하는 바와 같이 온도 프로브 허브(100)의 제2 패스너(1030) 중 대응하는 하나를 수용하도록 구성된다.
도 26 및 도 27은 도 10의 제2 PSA층(1020)을 더 도시한다. 보다 구체적으로, 도 26은 도 10의 제2 PSA층(1020)의 제1 사시도이다. 도 27은 도 10 및 도 26의 제2 PSA층(1020)의 제2 사시도이다. 제2 PSA층(1020)은 예시적인 제1 표면(2602), 상기 제1 표면(2602) 반대편에 위치한 예시적인 제2 표면(2604), 상기 제1 표면(2602)에서 상기 제2 표면으로 제2 PSA층(1020)을 관통해 뻗어 있는 예시적인 프로브 잭 리셉터클 컷아웃(2606) 및 상기 제1 표면(2602)에서 상기 제2 표면(2604)으로 제2 PSA층(1020)을 관통해 뻗어 있는 예시적인 패스너 개구(2608)(예를 들어, 관통 구멍)를 포함한다. 제2 PSA층(1020)의 제1 표면(2602) 및 제2 표면(2604)은 제2 PSA층(1020)의 제1 표면(2602) 및 제2 표면(2604)을 온도 프로브 허브(100)의 하나 이상의 다른 구조(들) 및/또는 구성요소(들)에 결합 및/또는 연결(예를 들어, 본딩)하는 것을 용이하게 하는 PSA로 코팅된다.
도 10, 26 및 27의 제2 PSA층(1020)의 제1 표면(2602)은 온도 프로브 허브(100)의 프로브 잭 보드(1016)의 제1 표면(2402)에 결합 및/또는 연결(예를 들어, PSA를 통해 본딩)되도록 구성된다. 도 10, 26 및 27의 제2 PSA층(1020)의 제2 표면(2604)은 후술하는 바와 같이 온도 프로브 허브(100)의 섀시(1022)에 의해 형성된 프로브 잭 리셉터클에 결합 및/또는 연결(예를 들어, PSA를 통해 본딩)되도록 구성된다. 일부 예에서, 제2 PSA층(1020)은 섀시(1022)의 프로브 잭 리셉터클을 통과하는 유체가 온도 프로브 허브(100)의 하우징(102)의 다른 내부 영역, 지역 및/또는 부분으로 누출되는 능력을 감소시킨다.
제2 PSA층(1020)의 프로브 잭 리셉터클 컷아웃(2606)은 위에서 설명된 바와 같이 프로브 잭 보드(1016) 상에 장착 및/또는 연결된 프로브 잭(118)에 대한 개수 및 공간 분포에 대응한다. 제2 PSA층(1020)의 프로브 잭 리셉터클 컷아웃(2606)은 아래에서 추가로 설명되는 바와 같이 섀시(1022)의 프로브 잭 리셉터클에 대한 개수 및 공간 분포에 더 대응한다. 제2 PSA층(1020)의 프로브 잭 리셉터클 컷아웃(2606)은 프로브 잭 보드(1016)의 프로브 잭(118) 및/또는 섀시(1022)의 프로브 잭 리셉터클과 정렬되도록 구성된다. 제2 PSA층(1020)의 패스너 개구(2608)는 전술한 바와 같이 프로브 잭 보드(1016)의 패스너 개구(2412)에 대한 개수 및 공간 분포에 상응한다. 제2 PSA층(1020)의 패스너 개구(2608)는 프로브 잭 보드(1016)의 패스너 개구(2412)와 정렬되도록 구성된다.
도 28 내지 도 33은 도 10의 섀시(1022)를 더 예시한다. 보다 구체적으로, 도 28은 도 10의 섀시(1022)의 제1 사시도이다. 도 29는 도 10 및 도 28의 섀시(1022)의 제2 사시도이다. 도 30은 도 10, 28 및 29의 섀시(1022)의 평면도이다. 도 31은 도 10 및 28-30의 섀시(1022)의 저면도이다. 도 32는 도 10 및 28-31의 섀시(1022)의 측면도이다. 도 33은 도 10 및 28-32의 섀시(1022)의 단부도이다. 섀시(1022)는 예시적인 제1(예를 들어, 상부) 표면(2802), 상기 제1 표면(2802) 반대편에 위치한 예시적인 제2(예를 들어, 하부) 표면(2804), 및 상기 제1 표면(2802)에서 상기 제2 표면(2804)으로 섀시(1022)를 관통해 뻗어 있는 예시적인 디스플레이 개구(2806)(예를 들어, 관통 구멍)를 포함한다. 전술한 바와 같이, 섀시(1022)의 디스플레이 개구(2806)는 공간적 위치에서 디스플레이(1010)에 대응한다. 섀시(1022)의 디스플레이 개구(2806)는 디스플레이(1010)와 정렬 및/또는 디스플레이(1010)를 수용하도록 구성된다. 예를 들어, 섀시(1022)의 디스플레이 개구(2806)는 디스플레이(1010)를 외접할 수 있다.
섀시(1022)는 섀시(1022)의 제2 표면(2804)으로부터 아래쪽으로 뻗어 있는 예시적인 프로브 잭 리셉터클(2808)을 더 포함한다. 섀시(1022)의 프로브 잭 리셉터클(2808)은 위에서 설명된 바와 같이 프로브 잭 보드(1016)에 연결된 프로브 잭(118)에 대한 개수 및 공간 분포에 대응한다. 예를 들어, 섀시(1022)의 프로브 잭 리셉터클(2808) 각각은 프로브 잭 보드(1016)에 연결된 프로브 잭(118) 중 대응하는 하나와 정렬 및/또는 수용하도록 구성된다. 섀시(1022)의 프로브 잭 리셉터클(2808)은 전술한 바와 같이 캡(104)의 드레인 입구(120) 및/또는 프로브 잭 개구(116에 대한 개수 및 공간 분포에 더 대응한다. 섀시(1022)의 프로브 잭 리셉터클(2808)은 프로브 잭 개구(116) 및/또는 캡(104)의 드레인 입구(120), 및/또는 프로브 잭 보드(1016)에 연결된 프로브 잭(118)과 정렬 및/또는 유체 연통하도록 구성된다.
섀시(1022)는 섀시(1022)의 제2 표면(2804) 아래 위치에서 섀시(1022)에 형성된 예시적인 패스너 지지부(2810)를 더 포함한다. 섀시(1022)의 패스너 지지부(2810)는 위에서 설명한 대로 프로브 잭 보드(1016)에 연결된 스웨이지 너트(2410)에 대한 개수 및 공간 분포에 대응한다. 예를 들어, 패스너 지지부(2810) 각각은 프로브 잭 보드(1016)에 연결된 스웨이지 너트(2410) 중 대응하는 하나와 정렬되도록 구성된다. 또한, 섀시(1022)의 패스너 지지부(2810)의 각각의 하나는 후술하는 바와 같이 온도 프로브 허브(100)의 제2 패스너(1030) 중 대응하는 하나를 수용하도록 구성된다. 도 28 내지 도 33의 예시된 예에서, 섀시(1022)는 2개의 패스너 지지부(2810)를 포함한다. 다른 예에서, 섀시(1022)는 상이한 개수(예를 들어, 1, 3, 4 등)의 패스너 지지부(2810)를 포함할 수 있다.
섀시(1022)는 제1 표면(2802)에서 제2 표면(2804)으로 섀시(1022)를 관통해 뻗어 있는 예시적인 광 파이프 레그 개구(2812)(예를 들어, 관통 구멍)를 더 포함한다. 섀시(1022)의 광 파이프 레그 개구(2812)는 후술되는 바와 같이 도 10의 광 파이프(1024)의 레그에 대한 개수 및 공간 분포에 상응한다. 섀시(1022)의 광 파이프 레그 개구(2812)는 후술되는 바와 같이 도 10의 광 파이프(1024)의 레그와 정렬 및/또는 수용하도록 구성된다. 예를 들어, 섀시(1022)의 광 파이프 레그 개구(2812)의 각각의 하나가 광 파이프(1024)의 레그 중 대응하는 하나를 외접할 수 있다.
섀시(1022)는 제1 표면(2802)에서 제2 표면(2804)으로 섀시(1022)를 관통해 뻗어 있는 예시적인 광 파이프 암 개구(2814)(예를 들어, 관통 구멍)를 더 포함한다. 섀시(1022)의 광 파이프 암 개구(2814)는 후술되는 바와 같이 도 10의 광 파이프(1024)의 암에 대한 개수 및 공간 분포에 상응한다. 섀시(1022)의 광 파이프 암 개구(2814)는 후술되는 바와 같이 도 10의 광 파이프(1024)의 암과 정렬 및/또는 수용하도록 구성된다. 예를 들어, 섀시(1022)의 광 파이프 암 개구(2814) 중 각각의 하나가 광 파이프(1024)의 암 중 대응하는 하나를 외접할 수 있다.
섀시(1022)는 섀시(1022)의 제2 표면(2804)으로부터 아래쪽으로 뻗어 있는 예시적인 배터리 지지체(2816)를 더 포함한다. 섀시(1022)의 배터리 지지체(2816)는 도 10의 배터리(1008)를 수용하도록 구성되고, 섀시(1022)에 대해 및/또는 온도 프로브 허브(100)의 하우징(102) 내에서 배터리(1008)의 위치를 지지, 유지 및/또는 그렇지 않으면 고정하도록 더 구성된다.
섀시(1022)는 섀시(1022)의 프로브 잭 리셉터클(2808)로부터 아래쪽으로 뻗어 있는 예시적인 드레인 파이프(2902)을 더 포함한다. 섀시(1022)의 드레인 파이프(2902)는 전술한 바와 같이 섀시의 프로브 잭 리셉터클(2808)에 대한 개수 및 공간 분포에 대응한다. 섀시(1022)의 드레인 파이프(2902)는 전술한 바와 같이 캡(104)의 프로브 잭 개구(116) 및/또는 드레인 입구(120), 프로브 잭 보드(1016)에 연결된 프로브 잭(118), 메인 보드(1006)의 드레인 파이프 개구(1706), 제1 PSA층(1004)의 드레인 파이프 개구(1606), 및/또는 베이스(106)의 드레인 출구(214)에 대한 개수 및 공간 분포에 더 대응한다. 섀시(1022)의 드레인 파이프(2902)는 캡(104)의 프로브 잭 개구(116) 및/또는 드레인 입구(120), 프로브 잭 보드(1016)에 연결된 프로브 잭(118), 메인 보드(1006)의 드레인 파이프 개구(1706), 제1 PSA층(1004)의 드레인 파이프 개구(1606), 및/또는 베이스(106)의 드레인 출구(214)와 정렬되고/되거나 유체 연통하도록 구성된다.
섀시(1022)는 제1 예시적인 보스(2904), 제2 예시적인 보스(2906), 및 제3 예시적인 보스(2908)를 더 포함하고, 모두가 섀시(1022)의 제2 표면(2804)으로부터 아래쪽으로 뻗어 있다. 섀시(1022)의 제1 보스(2904) 각각은 아래에 추가로 설명되는 바와 같이, 온도 프로브 허브(100)의 제1 패스너(1028) 중 대응하는 하나를 수용하도록 구성된다. 도 28 내지 도 33의 예시된 예에서, 섀시(1022)는 2개의 제1 보스(2904)를 포함한다. 다른 예에서, 섀시(1022)는 상이한 개수(예를 들어, 1, 3, 4 등)의 제1 보스(2904)를 포함할 수 있다. 섀시(1022)의 제2 보스(2906) 중 각각의 하나는 아래에서 추가로 설명되는 바와 같이 온도 프로브 허브(100)의 제3 패스너(1032) 중 대응하는 하나를 수용하도록 구성된다. 도 28 내지 도 33의 예시된 예에서, 섀시(1022)는 6개의 제2 보스(2906)를 포함한다. 다른 예에서, 섀시(1022)는 상이한 개수(예를 들어, 2, 3, 4 등)의 제2 보스(2906)를 포함할 수 있다. 섀시(1022)의 제3 보스(2908) 중 각각의 하나는 아래에서 추가로 설명되는 바와 같이 온도 프로브 허브(100)의 제4 패스너(1034) 중 대응하는 하나를 수용하도록 구성된다. 도 28 내지 도 33의 예시된 예에서, 섀시(1022)는 4개의 제3 보스(2908)를 포함한다. 다른 예에서, 섀시(1022)는 상이한 개수(예를 들어, 2, 6, 8 등)의 제3 보스(2908)를 포함할 수 있다.
도 34 및 35는 도 10의 광 파이프(1024)를 더 도시한다. 보다 구체적으로, 도 34는 도 10의 광 파이프(1024)의 제1 사시도이다. 도 35는 도 10 및 도 34의 광파이프(1024)의 제2 사시도이다. 광 파이프(1024)는 예시적인 베이스(3402), 상기 베이스(3402)로부터 뻗어 있는 예시적인 레그(3404), 및 상기 베이스(3402)로부터 뻗어 있는 예시적인 암(3406)을 포함한다. 광 파이프(1024)의 레그(3404)는 상술한 바와 같이, 프로브 잭 보드(1016)의 LED(2406)에 대한 개수 및 공간 분포에 대응한다. 광 파이프(1024)의 레그(3404)는 LED(2406)에 의해 생성된 광을 전달 및/또는 투사하기 위해 프로브 잭 보드(1016)의 LED(2406)와 정렬하도록 구성된다. 광 파이프의 레그(3404)로 전달 및/또는 투사되는 광(1024)은 온도 프로브 허브(100)의 캡(104)의 제2 디스플레이 영역(124)에 투사 및/또는 디스플레이된다.
광 파이프(1024)는 상기 광 파이프(1024)의 각 레그(3404)의 예시적인 윤곽면(3408)이 온도 프로브 허브(100)의 제3 PSA층(1026) 및/또는 캡(104)을 향한 방향으로 온도 프로브 허브(100)의 섀시(1022)로부터 외측으로 돌출하도록 섀시(1022) 내에 위치 및/또는 배치되도록 구성된다. 광 파이프(1024)의 각 레그(3404)는 새시(1022)의 광 파이프 레그 개구(2812) 중 대응하는 하나에 위치 및/또는 배치되고, 광 파이프(1024)의 암(2406) 각각은 섀시(1022)의 광 파이프 암 개구(2814) 중 대응하는 하나에 위치 및/또는 배치되도록 구성된다.
도 36 및 도 37은 도 10의 제3 PSA층(1026)을 더 예시한다. 보다 구체적으로, 도 36은 도 10의 제3 PSA층(1026)의 제1 사시도이다. 도 37은 도 10 및 도 36의 제3 PSA층(1026)의 제2 사시도이다. 제3 PSA층(1026)은 예시적인 제1(예를 들어, 상부) 표면(3602), 상기 제1 표면(3602)에 대향하여 위치된 예시적인 제2(예를 들어, 하부) 표면(3604), 제1 표면(3602)에서 제2 표면(3604)으로 제3 PSA층(1026)을 통해 뻗어 있는 예시적인 드레인 입구 개구(3606)(예를 들어, 관통 구멍), 제1 표면(3602)에서 제2 표면(3604)으로 제3 PSA층(1026)을 관통해 뻗어 있는 예시적인 디스플레이 개구(3608)(예를 들어, 관통 구멍) 및 제1 표면(3602)에서 제2 표면(3604)으로 제3 PSA층(1026)을 통해 뻗어 있는 예시적인 광 파이프 레그 개구(3610)(예를 들어, 관통 구멍)를 포함한다. 제3 PSA층(1026)의 제1 표면(3602) 및 제2 표면(3604)은 제3 PSA층(1026)의 제1 표면(3602) 및 제2 표면(3604)을 온도 프로브 허브(100)의 하나 이상의 다른 구조(들) 및/또는 구성요소(들)에 결합 및/또는 연결(예를 들어, 본딩)을 용이하게 하는 PSA로 코팅된다.
도 10, 36 및 37의 제3 PSA층(1026)의 제1 표면(3602)은 온도 프로브 허브(100)의 캡(104)에 결합 및/또는 연결(예를 들어, PSA를 통해 본딩)되도록 구성된다. 도 10, 36 및 37의 제3 PSA층(1026)의 제2 표면(3604)은 온도 프로브 허브(100)의 섀시(1022)에 결합 및/또는 연결(예를 들어, PSA를 통해 접합)되도록 구성된다. 일부 예에서, 제3 PSA층(1026)은 온도 프로브 허브(100)의 캡(104)의 프로브 잭 개구(116) 및/또는 드레인 입구(120)를 통과하는 유체가 온도 프로브 허브(100)의 하우징(102)의 다른 내부 영역, 지역 및/또는 부분으로 누출되는 능력을 감소시킨다. 일부 예에서, 제3 PSA층(1026)은 캡(104)과 하우징(102)의 베이스(106) 사이의 엣지 위치에서 온도 프로브 허브(100)의 하우징(102)으로 들어가는 유체의 능력을 감소시킨다. 일부 예에서, 제3 PSA층(1026)은 온도 프로브 허브(100)의 광 파이프(1024)의 레그(3404) 중 하나가 광 파이프(1024)의 레그(3403) 중 다른 하나에 누출 및/또는 통과되는 것을 방지한다.
제3 PSA층(1026)의 드레인 입구 개구(3606)는 전술한 바와 같이 캡(104)의 드레인 입구(120)에 대한 개수 및 공간 분포에 대응한다. 제3 PSA층(1026)의 드레인 입구 개구(3606)는 프로브 잭 개구(116) 및/또는 캡(104)의 드레인 입구(120)와 정렬 및/또는 수용하도록 구성된다. 예를 들어, 제3 PSA 층(1026)의 드레인 입구 개구(3606) 각각은 캡(104)의 프로브 잭 개구(116) 및/또는 드레인 입구(120) 중 대응하는 하나를 외접할 수 있다. 제3 PSA층(1026)의 디스플레이 개구(3608)는 전술한 바와 같이 공간적 위치에서 디스플레이(1010)에 대응한다. 제3 PSA층(1026)의 디스플레이 개구(3608)는 디스플레이(1010)와 정렬 및/또는 디스플레이(1010)를 수용하도록 구성된다. 예를 들어, 제3 PSA층(1026)의 디스플레이 개구(3608)는 디스플레이(1010)를 외접할 수 있다. 제3 PSA층(1026)의 광 파이프 레그 개구(3610)는 전술한 바와 같이 광 파이프(1024)의 레그(3404)에 대한 개수 및 공간 분포에 대응한다. 제3 PSA층(1026)의 광 파이프 레그 개구(3610)는 광 파이프(1024)의 레그(3403)와 정렬 및/또는 이를 수용하도록 구성된다. 예를 들어, 제3 PSA층(1026)의 광 파이프 레그 개구(3610) 각각은 광 파이프(1024)의 레그(3404) 중 대응하는 하느를 외접할 수 있다.
도 38 및 39는 도 1-10의 온도 프로브 허브의 캡(104)을 더 도시한다. 보다 구체적으로, 도 38은 도 1-10의 캡(104)의 제1 사시도이다. 도 39는 도 1-10 및 도 39의 캡(104)의 제2 사시도이다. 캡(104)은 예시적인 제1(예를 들어, 상부) 표면(3802) 및 상기 제1 표면(3802) 반대편에 위치한 예시적인 제2(예를 들어, 하부) 표면(3804)을 포함한다. 온도 프로브 허브(100)의 캡(104)은 전술한 온도 프로브 허브(100)의 제3 PSA층(1026)을 통해 온도 프로브 허브(100)의 섀시(1022)에 본딩된다. 예를 들어, 캡(104)의 제2 표면(3804)은 제3 PSA층(1026)의 제1 표면(3602)에 본딩되고, 제3 PSA층(1026)의 제2 표면(3604)은 섀시(1022)의 제1 표면(2802)에 본딩된다. 캡(104)은 전술한 바와 같이 제1 디스플레이 영역(122) 및 제2 디스플레이 영역(124)을 더 포함한다. 캡(104)의 제1 디스플레이 영역(122)은 제3 PSA층(1026)의 디스플레이 개구(3608) 및/또는 디스플레이(1010)와 정렬되도록 구성된다. 캡의 제2 디스플레이 영역(124)은 광제3 PSA층(1026)의 광 파이프 레그 개구(3610) 및/또는 광 파이프(1024)의 레그(3404)와 정렬되도록 구성된다.
도 10의 제1 예시적인 패스너(1028)는 온도 프로브 허브(100)의 디스플레이 보드(1012)를 온도 프로브 허브(100)의 섀시(1022)에 고정, 결합 및/또는 연결하도록 구성된다. 보다 구체적으로, 제1 패스너(1028) 각각은 디스플레이 보드(1012)의 대응하는 패스너 개구(2108) 중 하나를 통해 그리고 섀시(1022)의 제1 보스(2904) 중 대응하는 하나를 지나 디스플레이 보드(1012)를 섀시(1022)에 고정, 결합 및/또는 연결하록 구성된다.
도 10의 제2 예시적인 패스너(1030)는 온도 프로브 허브(100)의 프로브 잭 보드(1016)를 온도 프로브 허브(100)의 섀시(1022)에 고정, 결합 및/또는 연결하도록 구성되어 있다. 보다 상세하게, 제2 패스너(1030) 중 각각의 하나는 제2 PSA층(1020)의 패스너 개구(2608) 중 대응하는 하나를 통해, 프로브 잭 보드(1016)의 패스너 개구(2414) 중 대응하는 하나를 통해, 그리고 섀시(1022)의 패스너 지지부(2810) 중 대응하는 하나를 지나 프로브 잭 보드(1016)를 섀시(1022)에 고정, 결합 및/또는 연결하도록 구성된다.
도 10의 제3 예시적인 패스너(1032)는 온도 프로브 허브(100)의 메인 보드(1006)를 온도 프로브 허브(100)의 섀시(1022)에 고정, 결합 및/또는 연결하도록 구성된다. 보다 구체적으로, 제3 패스너(1032) 중 각각의 하나는 메인 보드(1006)의 패스너 개구(1902) 중 대응하는 하나를 통과해 그리고 섀시(1022)의 제2 보스(2906) 중 대응하는 하나를 지나 메인 보드(1006)를 섀시(1022)에 고정, 결합 및/또는 연결하도록 구성된다.
도 10의 제4 예시적인 패스너(1034)는 온도 프로브 허브(100)의 섀시(1022)를 온도 프로브 허브(100)의 베이스(106)에 고정, 결합 및/또는 연결하도록 구성된다. 보다 구체적으로, 제4 패스너(1034) 중 각각의 하나는 섀시(1022)의 제3 보스(2908) 중 대응하는 하나를 통과해 그리고 베이스(106)의 보스(1106) 중 대응하는 하나를 지나 섀시(1022)를 베이스(106)에 고정, 결합 및/또는 연결하도록 구성된다.
도 40 및 도 41은 도 9 및 도 10의 프로브 잭 커버(904)를 더 도시한다. 보다 구체적으로, 도 40은 도 9 내지 도 10의 프로브 잭 커버(904)의 제1 사시도이다. 도 41은 도 9, 10 및 40의 프로브 잭 커버(904)의 제2 사시도이다. 도 9의 프로브 잭 커버(904)는 캡(104)의 프로브 잭 개구(116) 및/또는 드레인 입구(120)를 탈착가능하게 덮고/덮거나 온도 프로브 허브(100)의 하우징(102) 내에 위치한 프로브 잭(118)을 탈착가능하게 덮도록 구성된다. 프로브 잭 커버(904)가 프로브 잭 개구(116) 및/또는 드레인 입구(120) 위의 온도 프로브 허브(100)의 캡(104)에 배치되면, 프로브 잭 커버(904)는 프로브 잭(118) 내로 통과하는 것으로부터 캡(104) 및/또는 프로브 잭 커버(904)에 수용, 전달 및/또는 축적된 유체(예를 들어, 비, 눈, 엎질러진 음료 등)가 프로브 잭(118)을 통과하는 것을 제한 및/또는 방지한다.
프로브 잭 커버(904)는 예시적인 제1(예를 들어, 상부) 표면(4002) 및 상기 제1 표면(4002) 반대편에 위치한 예시적인 제2(예를 들어, 하부) 표면(4004)을 포함한다. 프로브 잭 커버(904)는 프로브 잭 커버(904)의 제2 표면(4004)에 형성된 예시적인 리세스(4102)를 더 포함한다. 프로브 잭 커버(904)의 리세스(4102)는 위에서 설명된 캡(104)의 드레인 입구(120)에 대한 개수 및 공간 분포에 대응한다. 프로브 잭 커버(904)의 리세스(4102)는 캡(104)의 드레인 입구(120)와 정렬 및/또는 이를 수용하도록 구성된다. 프로브 잭 커버(904)는 프로브 잭 커버(904)의 제2 표면으로부터 멀어지는 방향으로 리세스(4102)로부터 외부로 뻗어 있는 예시적인 플러그(4104)를 더 포함한다. 프로브 잭 커버(904)의 플러그(4104)는 위에서 설명된 프로브 잭 개구(116) 및/또는 프로브 잭(118)의 개수 및 공간 분포에 대응한다. 프로브 잭 커버(904)의 플러그(4104)는 캡(104) 및/또는 프로브 잭 커버(904)에서 수용, 전달 및/또는 축적된 유체(예를 들어, 비, 눈, 엎질러진 음료, 등)가 프로브 잭(118)을 통과하는 것을 제한 및/또는 방지하기 위해 프로브 잭 개구(116) 및/또는 프로브 잭(118)과 정렬 및/또는 이를 플러그하도록 구성된다.
도 42는 디스플레이(1010) 및 광 파이프(1024)가 예시적인 비조명 상태인 도 1-10의 온도 프로브 허브(100)의 평면도이다. 보다 구체적으로, 도 42에 도시된 바와 같이, 디스플레이(1010)의 디스플레이 인터페이스(2102)의 수치 출력(2302), 십진 출력(2304), 콜론 출력(2306), 온도 단위 출력(2308), 연결 상태 출력(2310), 및 배터리 상태 출력(2312) 중 어느 것도 조명되지 않는다. 도 42에 더 도시된 바와 같이, 광 파이프(1024)의 레그(3404) 중 어느 것도 조명되지 않는다. 일부 예들에서, 도 42에 도시된 디스플레이(1010) 및/또는 광 파이프(1024)의 비조명 상태는 온도 프로브 허브(100)의 전원이 꺼진 경우 및/또는 온도 프로브 허브(100)의 전원이 켜지고 배터리 에너지를 보존하기 위한 휴면(예를 들어, 슬립) 상태일 때 발생할 수 있다.
도 43은 디스플레이(1010) 및 광 파이프(1024)가 예시적인 조명 상태에 있는 도 1-10 및 도 42의 온도 프로브 허브의 평면도이다. 보다 구체적으로, 도 43에 도시된 바와 같이, 디스플레이(1010)의 디스플레이 인터페이스(2102)의 수치 출력(2302) 중 4개, 십진 출력(2304) 중 1개, 온도 단위 출력(2308) 중 1개, 연결 상태 출력(2310), 및 배터리 상태 출력(2312)이 조명된다. 도 43에 더 도시된 바와 같이, 광 파이프(1024)의 레그(3404) 중 하나가 조명된다. 일부 예에서, 도 43에 도시된 디스플레이(1010) 및/또는 광 파이프(1024)의 조명 상태는 광 파이프(1024)의 조명된 레그(3404) 중 하나와 정렬되는 프로브 잭(118) 중 하나에 온도 프로브가 초기에 연결되는 것에 응답하여 및/또는 광 파이프(1024)의 조명된 레그(3403) 중 하나와 정렬되는 프로브 잭(118) 중 하나에 연결된 온도 프로브와 관련된 조리 상태 정보의 출력이 표시 및/또는 디스플레이되는 것을 나타내는 사용자 입력에 응답하여 발생할 수 있다.
도 44는 도 1 -10의 온도 프로브 허브(100)와 함께 구현되도록 구성된 예시적인 식품 온도 프로브(4400)이다. 도 44의 식품 온도 프로브(4400)는 예시적인 자유 단부(4404)를 갖는 예시적인 프로브 샤프트(4402)를 포함한다. 프로브 샤프트(4402)의 자유 단부(4404)는 프로브 샤프트(4402), 즉 자유 단부(4404)를 먼저 식품(예를 들어, 고기 조각)에 삽입을 용이하게 하는 뾰족한 및/또는 스파이크형 팁을 갖는다. 도 44의 식품 온도 프로브(4400)는 프로브 샤프트(4402)에 연결된 예시적인 프로브 케이블(4406), 및 온도 프로브 허브(100)의 프로브 잭(118) 중 어느 하나에 플러그되도록 구성된 예시적인 잭 플러그(4408)를 더 포함한다. 도 44의 식품 온도 프로브(4400)의 프로브 케이블(4406)은 임의의 길이가 될 수 있다. 도 1-10의 온도 프로브 허브(100)는 임의의 주어진 시간에 도 44의 식품 온도 프로브(4400) 중 다수(예를 들어, 2, 3 또는 4)에 연결 및/또는 이를 모니터링하도록 구성된다.
도 45는 도 1-10의 온도 프로브 허브(100)와 함께 구현되도록 구성된 예시적인 주변 온도 프로브(4500)이다. 도 45의 주변 온도 프로브(4500)는 예시적인 자유 단부(4504)를 갖는 예시적인 프로브 샤프트(4502)를 포함한다. 프로브 샤프트(4502)의 자유 단부(4504)는 식품에 삽입하도록 의도되지 않은 둥근 팁을 갖는다. 도 45의 주변 온도 프로브(4500)는 프로브 샤프트(4502)에 연결된 예시적인 프로브 케이블(4506), 및 온도 프로브 허브(100)의 프로브 잭(118) 중 어느 하나에 연결되도록 구성된 예시적인 잭 플러그(4508)를 더 포함한다. 도 45의 주변 온도 프로브(4500)의 프로브 케이블(4506)은 임의의 길이가 될 수 있다. 도 45의 주변 온도 프로브(4500)는 프로브 샤프트(4502)에 연결된 예시적인 클립(4510)을 더 포함하며, 상기 클립(4510)은 조리 장치의 조리 챔버 내에서 프로브 샤프트(4502)의 위치를 고정하기 위해 조리 장치(예를 들어, 그릴, 오븐 등)의 화격자 및/또는 랙에 연결되도록 구성된다. 도 1-10의 온도 프로브 허브(100)는 도 44의 식품 온도 프로브(4400) 중 하나 이상(예를 들어, 1, 2 또는 3)과 동시에 도 45의 주변 온도 프로브(4500)에 연결 및/또는 모니터링하도록 구성된다.
일부 예에서, 온도 프로브 허브(100)는 온도 프로브 허브(100)에 연결된 도 44의 식품 온도 프로브(4400)로부터 획득된 식품 온도 데이터를 온도 프로브 허브(100)에 연결된 도 45의 주변 온도 프로브(4500)로부터 획득된 주변 온도 데이터(예를 들어, 조리실 온도 데이터)와 비교함으로써 도 44의 식품 온도 프로브(4400)에 연결된 식품에 대한 남은 조리 시간을 결정하도록 구성된다. 계산된 식품의 남은 조리 시간은 온도 프로브 허브(100)의 디스플레이(1010)의 디스플레이 인터페이스(2102)를 통해 후속적으로 제시 및/또는 표시될 수 있다.
도 46 내지 도 51은 도 1-10의 온도 프로브 허브(100)의 예시적인 드레인을 더 도시한다. 도 46은 도 3의 C-C 단면을 따라 취한 도 1-10의 온도 프로브 허브(100)의 사시 단면도이다. 도 47은 도 3의 D-D 단면을 따라 취한 도 1-10 및 도 46의 온도 프로브 허브(100)의 사시 단면도이다. 도 48은 도 3의 E-E 단면을 따라 취한 도 1-10, 46 및 47의 온도 프로브 허브(100)의 제1 사시 단면도이다. 도 49는 도 3의 섹션 E-E 단면을 따라 취한 도 1-10 및 도 46-48의 온도 프로브 허브(100)의 제2 사시 단면도이다. 도 50은 도 3의 F-F 단면을 따라 취한 도 1-10 및 도 46-49의 온도 프로브 허브(100)의 단면도이다. 도 51은 도 3의 섹션 G-G를 따라 취한 도 1-10 및 도 46-50의 온도 프로브 허브(100)의 단면도이다.
도 46 내지 도 51의 예시된 예에, 온도 프로브 허브(100)는 상기 온도 프로브 허브(100)의 하우징(102)을 관통해 뻗어 있는 4개의 드레인을 포함한다. 다른 예에서, 온도 프로브 허브(100)는 온도 프로브 허브의 하우징(102)을 관통해 뻗어 있는 상이한 개수(예를 들어, 1, 2, 3, 5 등)의 드레인을 포함할 수 있다. 온도 프로브 허브(100)의 각각의 드레인은 프로브 잭 개구(116) 및/또는 드레인 입구(120), 프로브 잭 개구(116) 및/또는 드레인 입구(120)와 정렬되고/되거나 이와 유체 연통하는 프로브 잭 리셉터클(2808), 상기 프로브 잭 리셉터클(2808)과 정렬되고/되거나 이와 유체 연통하는 드레인 파이프(2902), 및 상기 드레인 파이프(2902)와 정렬되고/되거나 이와 유체 연통하는 드레인 출구(214)를 포함한다. 프로브 잭(118)은 드레인의 프로브 잭 리셉터클(2808) 내에 위치 및/또는 배치되고, 이와 유체 연통된다. 도 46-51의 예시된 예에서, 프로브 잭 개구(116) 및/또는 온도 프로브 허브(100)의 드레인의 드레인 입구(120)에 수용된 유체(예를 들어, 비, 눈, 엎질러진 음료수 등)는 드레인 입구(120)를 통해 드레인의 프로브 잭 리셉터클(2808) 및/또는 드레인의 프로브 잭 리셉터클(2808) 내에 위치한 프로브 잭(118)으로, 프로브 잭(118) 및/또는 프로브 잭 리셉터클(2808)을 통해 드레인의 드레인 파이프(2902)로, 드레인 파이프(2902)를 통해 드레인의 드레인 출구(214)로 그리고 드레인 출구(214)로부터 온도 프로브 허브(100) 밖으로 이동한다.
일부 예에서, 드레인의 프로브 잭 개구(116) 및/또는 드레인 입구(120)는 온도 프로브 허브(100)의 캡(104)에 의해 및/또는 캡(104) 내부에 형성되고, 드레인의 프로브 잭 리셉터클(2808)은 온도 프로브 허브(100)의 섀시(1022)에 의해 및/또는 섀시(1022) 내에 형성되며, 드레인의 드레인 출구(214)는 온도 프로브 허브(100)의 베이스(106)에 의해 및/또는 베이스(106) 내에 형성된다. 몇몇 예에서, 드레인의 프로브 잭 개구(116) 및/또는 드레인 입구(120)는 제3 PSA층(1026)(예를 들어, 전술한 드레인 입구 개구(3606) 중 하나)이 프로브 잭 개구(116) 및/또는 드레인 입구(120)를 외접 및/또는, 보다 일반적으로, 드레인을 외접하도록온도 프로브 허브(100)의 제3 PSA층(1026)을 통해 뻗어 있다. 일부 예에서, 드레인의 드레인 파이프(2902)는 온도 프로브 허브(100)의 메인 보드(1006)를 통해 뻗어 있어 메인 보드(1006)의 드레인 파이프 개구(예를 들어, 위에서 설명된 드레인 파이프 개구(1706) 중 하나)가 드레인 파이프(2902) 및/또는 보다 일반적으로 드레인을 외접한다. 일부 예에서, 드레인의 드레인 파이프(2902)는 온도 프로브 허브(100)의 제1 PSA층(1004)을 통해 뻗어 있어 제1 PSA층(1004)의 드레인 파이프 개구(예를 들어, 위에서 설명된 드레인 파이프 개구(1606) 중 하나)가 드레인 파이프(2902) 및/또는 보다 일반적으로 드레인을 외접한다.
도 52 내지 도 55는 압축되지 않은 상태와 압축된 상태 사이의 도 1-10의 온도 프로브 허브(100)의 필러(212)의 이동을 더 예시한다. 도 52는 압축되지 않은 상태의 필러(212)를 도시한 도 3의 E-E 단면을 따라 취한 도 1-10의 온도 프로브 허브(100)의 단면도이다. 도 53은 압축되지 않은 상태의 필러(212)를 도시한 도 3의 H-H 단면을 따라 취한 도 1-10 및 52의 온도 프로브 허브(100)의 단면도이다. 도 54는 압축된 상태의 필러(212)를 도시한 도 3의 E-E 단면을 따라 취한 도 1-10, 52 및 53의 온도 프로브 허브(100)의 단면도이다. 도 55는 압축된 상태의 필러(212)를 도시한 도 3의 H-H 단면을 따라 취한 도 1-10 및 도 52-54의 온도 프로브 허브(100)의 단면도이다.
온도 프로브 허브(100)의 필러(212)가 도 52 및 53에 도시된 압축되지 않은 상태일 경우, 온도 프로브 허브(100)의 하우징(102)의 베이스(106)의 중앙부(208)는 메인 보드(1006)의 하부면에 장착 및/또는 연결된 제어 버튼(1802)과 접촉, 압축 및/또는 작동에 실패한다. 온도 프로브 허브(100)의 필러(212)는 한 방향(예를 들어, 하우징(102)의 상부벽(108)으로부터 하우징(102)의 하부벽(202)을 향해 이동하는 방향)으로 가해진 힘에 응답하여 캡(104) 및/또는 하우징(102)의 상부벽(108)으로 도 52 및 도 53에 도시된 비압축 상태로부터 도 54 및 도 55에 도시된 압축된 상태로 평행이동한다. 보다 구체적으로, 도 54 및 55에 도시된 바와 같이, 필러(212)는 제1 방향과 반대인 제2 방향(예를 들어, 하우징(102)의 상부벽(108)으로부터 하우징(102)의 하부벽(202)을 향해 이동하는 방향)으로 가해지는 힘에 응답하여 제1 방향(예를 들어, 하우징(102)의 하부벽(202)으로부터 하우징(102)의 상부벽(108)을 향해 이동하는 방향)으로 베이스(106)의 중앙부(208)를 캡(104) 및/또는 하우징(102)의 상부벽(108)으로 이동 및/또는 구부린다. 베이스(106)의 중앙부(208)의 전술한 이동 및/또는 구부림은 베이스(106)의 중앙부(208)가 도 54와 도 55에 도시된 바와 같이 온도 프로브 허브(100)의 메인 보드(1006)의 하부면에 장착 및/또는 연결된 제어 버튼(1802)과 접촉, 압축 및/또는 작동하게 한다.
일부 예에서, 제1 기간 동안 (예를 들어, 도 54 및 55에 도시된 바와 같은) 베이스(106)의 중앙부(208)를 통해 제어 버튼(1802)을 접촉, 압축 및/또는 작동시키면 (발광 및/또는 투광 장치를 포함한) 온도 프로브 허브(100)가 전원을 켠다. 예를 들어, (발광 및/또는 투광 장치를 포함한) 온도 프로브 허브(100)가 전원이 꺼진 동안 3초보다 긴 기간 동안 베이스(106)의 중앙부(208)를 통해 제어 버튼(1802)를 접촉, 압축 및/또는 작동시키면 (발광 및/또는 투광 장치를 포함한) 온도 프로브 허브(100)는 전원이 켜질 수 있다.
일부 예에서, 제1 기간과 상이한 제2 기간 동안 베이스(106)의 중앙부(208)를 통해 제어 버튼(1802)을 접촉, 압축 및/또는 작동시키면 온도 프로브 허브(100)의 전술한 발광 및/또는 투광 장치가 온도 프로브 허브(100)의 프로브 잭(118) 중 다른 하나와 관련된 데이터 및/또는 정보를 제공하게 한다. 예를 들어, 온도 프로브 허브(100)의 발광 및/또는 투광 장치가 작동 가능하게 결합된 제1 프로브를 갖는 프로브 잭(118) 중 제1 프로브 잭과 관련된 데이터 및/또는 정보를 제시하는 동안 3초 미만의 기간 동안 베이스(106)의 중앙부(208)를 통해 제어 버튼(1802)을 접촉, 압축 및/또는 작동시키면 온도 프로브 허브(100)의 발광 및/또는 투광 장치가 작동 가능하게 결합된 제2 프로브를 갖는 프로브 잭(118) 중 제2 프로브 잭과 관련된 데이터 및/또는 정보를 표시하게 할 수 있다.
특정 예시적인 방법, 장치 및 제조 물품이 본 명세서에 개시되었지만, 본 개시의 적용 범위는 이에 국한되지 않는다. 반대로, 본 개시는 본 개시의 청구 범위 내에 상당히 속하는 모든 방법, 장치 및 제조 물품을 포함한다.

Claims (20)

  1. 베이스를 포함한 하우징; 및
    상기 하우징 내에 위치된 제어 버튼을 포함하고,
    상기 베이스는 중앙부, 상기 중앙부를 경계 짓는 주변부, 상기 중앙부와 상기 주변부 사이에 뻗어 있는 필러를 포함하며, 상기 필러는 상기 필러에 가해진 압축력에 응답하여 주변부에 대해 중앙부를 이동시키도록 구성되고,
    상기 제어 버튼은 하우징의 주변부에 대한 하우징의 중앙부의 이동에 응답하여 작동되도록 구성되는 온도 프로브 허브.
  2. 제1항에 있어서,
    필러가 유연한 온도 프로브 허브.
  3. 제1항에 있어서,
    필러가 중앙부를 주변부에 유연하게 연결시키는 온도 프로브 허브.
  4. 제1항에 있어서,
    필러는 상기 필러의 구부림을 용이하게 하도록 구성된 개방 채널을 포함하는 온도 프로브 허브.
  5. 제1항에 있어서,
    하우징은 상부벽 및 상기 상부벽과 이격된 하부벽을 포함하고, 필러가 상기 하부벽의 일부를 형성하는 온도 프로브 허브.
  6. 제5항에 있어서,
    필러가 상부벽으로부터 멀어지고 하부벽을 향하는 방향으로 중앙부 및 주변부로부터 아래쪽으로 뻗어 있는 온도 프로브 허브.
  7. 제5항에 있어서,
    필러가 상부벽에서 하부벽을 향하는 제2 방향으로 상기 상부벽에 아래쪽으로 가해지 힘에 응답하여 하부벽에서 상부벽으로 이동하는 제1 방향으로 주변부에 대해 중앙부를 위쪽으로 이동시키도록 구성되는 온도 프로브 허브.
  8. 제1항에 있어서,
    중앙부는 갭에 의해 주변부로부터 부분적으로 분리되고, 필러는 상기 갭을 가로질러 뻗어 있는 온도 프로브 허브.
  9. 제8항에 있어서,
    필러는 갭이 외부에서 보이지 않도록 은폐하는 온도 프로브 허브.
  10. 제8항에 있어서,
    중앙부의 3개 엣지를 따라 갭이 형성되는 온도 프로브 허브.
  11. 제1항에 있어서,
    필러는 텅-앤-그루브 연결을 통해 중앙부에 결합되는 온도 프로브 허브.
  12. 제1항에 있어서,
    필러는 노치를 통해 주변부에 결합되는 온도 프로브 허브.
  13. 제1항에 있어서,
    하우징 내에 위치된 디스플레이를 더 포함하고, 상기 디스플레이는 제어 버튼의 작동에 응답하여 제어 동작을 수행하도록 구성되는 온도 프로브 허브.
  14. 제13항에 있어서,
    제어 동작은 디스플레이의 전원을 온오프시키 것을 포함하는 온도 프로브 허브.
  15. 제13항에 있어서,
    제어 동작은 온도 프로브 허브의 복수의 프로브 잭들 중에서 특정 프로브 잭과 관련된 정보를 나타내는 것을 포함하는 온도 프로브 허브.
  16. 제1항에 있어서,
    하우징 내에 위치된 메인 보드를 더 포함하고, 상기 메인 보드 상에 제어 버튼이 실장되는 온도 프로브 허브.
  17. 베이스를 포함하는 하우징; 및
    상기 하우징 내에 위치된 제어 버튼을 포함하고,
    상기 베이스는 중앙부, 상기 중앙부를 경계짓는 주변부, 및 상기 중앙부와 상기 주변부 사이에서 뻗어 있는 필러를 가지며, 상기 필러는 상기 필러에 가해진 압축력에 응답하여 비압축 상태에서 압축 상태로 이동 가능하고,
    상기 제어 버튼은 필러가 압축된 상태에 있을 때 작동하고 필러가 압축되지 않은 상태에 있을 때가 작동하지 않도록 구성되는 온도 프로브 허브.
  18. 제17항에 있어서,
    하우징은 상부벽 및 상기 상부벽과 이격된 하부벽을 포함하고, 필러가 상기 하부벽의 일부를 형성하는 온도 프로브 허브.
  19. 제18항에 있어서,
    필러가 상부벽으로부터 멀어지고 하부벽을 향하는 방향으로 중앙부 및 주변부로부터 아래쪽으로 뻗어 있는 온도 프로브 허브.
  20. 제18항에 있어서,
    필러가 상부벽에서 하부벽을 향하는 제2 방향으로 상기 상부벽에 아래쪽으로 가해지 힘에 응답하여 하부벽에서 상부벽으로 이동하는 제1 방향으로 주변부에 대해 중앙부를 위쪽으로 이동시키도록 구성되는 온도 프로브 허브.
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