KR20210147320A - Apparatus for removing a particle on back nozzle - Google Patents

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문봉호
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Abstract

The present invention relates to a device for washing a semiconductor wafer, and more specifically, to a device for removing foreign materials on a back nozzle body or therearound, comprising: a spin head for supporting a wafer and rotating the same in a first direction; and a back nozzle body for spraying liquid chemical and gas to the rear surface of the wafer to wash the same. The back nozzle body includes: a back nozzle body part accommodating back nozzle pipes for transporting the liquid chemical and the gas, respectively; a nozzle cap placed above the back nozzle body part, having a plurality of back nozzles, which are combined with one side of the back nozzle pipes respectively to spray the liquid chemical or the gas, and having a plurality of through holes formed thereon; and an inductor for inducting fluid and foreign materials formed on the upper surface of the nozzle cap through the induction holes formed on the back nozzle body part and the through holes.

Description

백노즐 이물질 제거장치{APPARATUS FOR REMOVING A PARTICLE ON BACK NOZZLE}Back Nozzle Foreign Matter Removal Device {APPARATUS FOR REMOVING A PARTICLE ON BACK NOZZLE}

본 발명은 반도체 웨이퍼 세정장치에 관한 것으로, 특히 백노즐 바디 혹은 그 주변의 이물질을 제거하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor wafer cleaning apparatus, and more particularly, to an apparatus for removing foreign substances from or around a back nozzle body.

일반적으로 반도체 제조 공정중 웨이퍼 표면에 남아있는 불순물 입자나 폴리머를 제거하기 위하여 웨이퍼 세정장치를 이용한다. 반도체 웨이퍼 세정장치의 경우 모델에 따라 다르지만 보통 프론트 노즐과 백노즐을 이용하여 웨이퍼의 양면에 대해 세정 처리한다.In general, a wafer cleaning device is used to remove impurity particles or polymers remaining on the wafer surface during a semiconductor manufacturing process. In the case of a semiconductor wafer cleaning device, although it depends on the model, it is usually cleaned on both sides of the wafer using a front nozzle and a back nozzle.

세정 처리후 웨이퍼를 회전시켜 건조하는 단계에서 백노즐 부위에 진공이 발생하여 회전 정지시 약액이 웨이퍼 배면에 묻어 결함을 발생시키고 후속 웨이퍼 진공 척킹시 언척킹을 유발한다.During the drying step by rotating the wafer after the cleaning process, a vacuum is generated in the back nozzle area, and when the rotation is stopped, the chemical is deposited on the back side of the wafer, causing defects, and subsequent vacuum chucking of the wafer causes unchucking.

이를 첨부 도면을 참조하여 부연 설명하면, 도 1은 웨이퍼 세정장치를 구성하는 백노즐(back nozzle) 바디(body)를 예시한 것으로, 백노즐 바디(100)의 상부에는 웨이퍼의 저면을 향하여 약액(chemical)을 분사하기 위한 노즐(110)과 순수(DIW)를 분사하기 위한 노즐(120) 및

Figure pat00001
를 분사하기 위한 노즐(130)이 구비된다.This will be further described with reference to the accompanying drawings, in which FIG. 1 exemplifies a back nozzle body constituting the wafer cleaning device, and the upper portion of the back nozzle body 100 has a chemical liquid ( A nozzle 110 for spraying chemical) and a nozzle 120 for spraying pure water (DIW), and
Figure pat00001
A nozzle 130 for spraying is provided.

도 1의 (a)에 도시한 바와 같은 백노즐 바디(100)의 경우 건조단계에서

Figure pat00002
분사에 의해 스플래쉬(splash)가 발생하게 되고, 이러한 스플래쉬에 의해 물방울들(140)이 상부에 위치하게 되는 웨이퍼 배면으로 튐으로써, 결과적으로 웨이퍼 배면에 결함이 발생된다.In the case of the back nozzle body 100 as shown in Fig. 1 (a), in the drying step
Figure pat00002
A splash is generated by spraying, and by the splash, water droplets 140 are splashed onto the back surface of the wafer on which the water droplets 140 are positioned, resulting in defects on the back surface of the wafer.

이러한 문제를 해결하기 위해 몇몇 장비들에서는 도 1의 (b)에 도시한 바와 같이 백노즐 바디(100)의 상부 노즐캡(150)에 경사를 주어 물방울(140)이 캡 경사면에 안착하지 못하도록 하여 상술한 문제의 발생을 원천적으로 제거하려 하였으나, 백노즐 바디(100)의 캡 경사면에 안착한 물방울(140)들의 일부는 표면장력에 의해 그대로 남아 있어 상술한 문제가 반복된다.In order to solve this problem, as shown in (b) of FIG. 1 , in some equipment, the upper nozzle cap 150 of the back nozzle body 100 is inclined to prevent the water droplets 140 from being seated on the cap inclined surface. Although it was attempted to fundamentally eliminate the above-described problem, some of the water droplets 140 seated on the cap inclined surface of the back nozzle body 100 remain as they are due to surface tension, and the above-described problem is repeated.

대한민국 공개특허공보 제10-2006-0001457호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2006-0001457

이에 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 창안된 발명으로서, 본 발명의 목적은 웨이퍼 세정장치에 있어서 백노즐 바디에 혹은 그 주변에 묻게 되는 이물질로 인해 드라이(dry) 불량이 발생한다거나 웨이퍼 배면에 결함이 발생하는 것을 방지할 수 있는 백노즐 이물질 제거장치를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention is an invention devised to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to cause dry defects due to foreign substances deposited on or around the back nozzle body in the wafer cleaning apparatus or to the rear surface of the wafer. An object of the present invention is to provide a bag nozzle foreign material removal device capable of preventing a defect from occurring.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 백노즐 이물질 제거장치는,A bag nozzle foreign material removal device according to an embodiment of the present invention for achieving the above object,

웨이퍼를 지지하여 제1방향으로 회전시키는 스핀 헤드와;a spin head supporting the wafer and rotating it in a first direction;

상기 웨이퍼 배면으로 약액 및 기체를 분사하여 세정하는 백노즐 바디;를 포함하되, 상기 백노즐 바디는,A back nozzle body for cleaning by spraying a chemical liquid and a gas to the back surface of the wafer; including, wherein the back nozzle body includes:

약액 및 기체 각각을 이송시키기 위한 백노즐 배관들을 내부에 수용하는 백노즐 바디부와;a back nozzle body for accommodating therein back nozzle pipes for transporting chemical liquid and gas, respectively;

상기 백노즐 바디부의 상부에 위치하되, 상기 백노즐 배관의 일측에 각각 결합되어 약액 혹은 기체를 분사하는 다수의 백노즐이 노출되어 있고 다수의 통공들이 형성되어 있는 노즐 캡과;a nozzle cap positioned above the back nozzle body part, each of which is coupled to one side of the back nozzle pipe to expose a plurality of back nozzles for spraying chemical or gas, and a plurality of through holes;

상기 백노즐 바디부에 형성된 흡입공과 상기 다수의 통공들을 통해 상기 노즐 캡 상부면에 맺혀 있는 유체 및 이물질을 흡입하는 흡입기;를 포함함을 특징으로 하며,and an inhaler for sucking the fluid and foreign substances formed on the upper surface of the nozzle cap through the suction hole formed in the back nozzle body and the plurality of through holes,

더 나아가 상술한 구성의 백노즐 이물질 제거장치에 있어서, 상기 백노즐 바디부는 내부에 상기 백노즐 배관들을 수용하기 위한 중공의 원통형 형상을 가짐을 특징으로 한다.Furthermore, in the back nozzle foreign material removal device having the above configuration, the back nozzle body part is characterized in that it has a hollow cylindrical shape for accommodating the back nozzle pipes therein.

또한 상술한 구성의 백노즐 이물질 제거장치에 있어서, 상기 노즐 캡의 상부면은 경사지게 형성되고 그 경사면에 상기 통공들이 형성됨을 또 다른 특징으로 한다.In addition, in the back nozzle foreign material removal device having the above configuration, it is another feature that the upper surface of the nozzle cap is formed to be inclined and the through holes are formed in the inclined surface.

상술한 기술적 과제 해결 수단에 따르면, 본 발명의 실시예에 따른 백노즐 이물질 제거장치는 백노즐 바디를 구성하는 노즐 캡의 상부 면에 다수의 통공을 형성하고 흡입기를 이용해 상기 통공들 주변에 강력한 흡입력이 발생하도록 유도함으로써, 백노즐 바디의 노즐 캡 상부에 맺히거나 웨이퍼(W) 배면으로부터 리바운드되는 물방울 및 기타 이물질들을 백노즐 바디를 통해 외부로 배출시켜, 물방울 혹은 이물질로 인한 웨이퍼(W) 디펙 발생 가능성을 현저히 낮출 수 있는 장점이 있다.According to the above-described technical problem solving means, the apparatus for removing foreign substances from the back nozzle according to the embodiment of the present invention forms a plurality of through holes in the upper surface of the nozzle cap constituting the back nozzle body and uses an inhaler to provide a strong suction force around the through holes. By inducing this to occur, water droplets and other foreign substances that form on the top of the nozzle cap of the back nozzle body or rebound from the back surface of the wafer (W) are discharged to the outside through the back nozzle body, thereby generating wafer (W) defects due to water droplets or foreign substances This has the advantage of significantly reducing the possibility.

도 1은 웨이퍼 세정장치를 구성하는 백노즐(back nozzle) 바디(body) 예시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치를 구성하는 백노즐 바디 예시도.
도 3은 도 2에 도시한 백노즈 바디의 단면 및 평면 예시도.1 is an exemplary view of a back nozzle body constituting a wafer cleaning apparatus;
2 is an exemplary view of a back nozzle body constituting a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view and a plan view of the backnose body shown in FIG. 2;

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명의 목적들, 기술적 해법들 및 장점들을 분명하게 하기 위하여 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 통상의 기술자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The following detailed description of the present invention refers to the accompanying drawings, which show by way of illustration a specific embodiment in which the present invention may be practiced, in order to clarify the objects, technical solutions and advantages of the present invention. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the present invention.

또한 본 발명의 상세한 설명 및 청구항들에 걸쳐, '포함하다'라는 단어 및 그 변형은 다른 기술적 특징들, 부가물들, 구성요소들 또는 단계들을 제외하는 것으로 의도된 것이 아니다. 통상의 기술자에게 본 발명의 다른 목적들, 장점들 및 특성들이 일부는 본 설명서로부터, 그리고 일부는 본 발명의 실시로부터 드러날 것이다. 아래의 예시 및 도면은 실례로서 제공되며, 본 발명을 한정하는 것으로 의도된 것이 아니다. 더욱이 본 발명은 본 명세서에 표시된 실시예들의 모든 가능한 조합들을 망라한다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다.Also throughout this description and claims, the word 'comprise' and variations thereof are not intended to exclude other technical features, additions, components or steps. Other objects, advantages and characteristics of the present invention will become apparent to a person skilled in the art in part from this description and in part from practice of the present invention. The following illustrations and drawings are provided by way of illustration and are not intended to limit the invention. Moreover, the invention encompasses all possible combinations of the embodiments indicated herein. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different but need not be mutually exclusive. In addition, it should be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, the detailed description set forth below is not intended to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention, if properly described, is limited only by the appended claims, along with all scope equivalents as those claimed.

본 명세서에서 달리 표시되거나 분명히 문맥에 모순되지 않는 한, 단수로 지칭된 항목은, 그 문맥에서 달리 요구되지 않는 한, 복수의 것을 아우른다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.In this specification, unless indicated otherwise or clearly contradicted by context, items referred to in the singular encompass the plural unless the context requires otherwise. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치를 구성하는 백노즐 바디(200) 및 그 주변 구성을 예시한 것이며, 도 3은 도 2에 도시한 백노즈 바디(200)의 단면 및 평면도를 예시한 것이다.FIG. 2 illustrates the back nozzle body 200 and its peripheral configuration constituting the wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional and plan view of the back nose body 200 shown in FIG. 2 . is exemplified

도 2를 참조하면, 우선 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치는 약액 처리 대상물인 웨이퍼(W)를 지지하는 지지부로서 스핀 헤드가 구비되며, 이러한 스핀 헤드는 웨이퍼(W)를 지지하여 제1방향으로 회전시킨다. 더 나아가 상기 스핀 헤드는 웨이퍼(W)의 둘레를 지지하여 고정시키는 복수의 가이드핀(230)을 구비한다.Referring to FIG. 2 , first, the wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention includes a spin head as a support for supporting a wafer W, which is an object to be treated with a chemical solution, and this spin head supports the wafer W to manufacture rotate in one direction. Furthermore, the spin head includes a plurality of guide pins 230 for supporting and fixing the circumference of the wafer (W).

상기 스핀 헤드는 회전 가능하게 설치되어 지지된 웨이퍼(W)를 수평 자세로 회전시킨다. 스핀 헤드의 회전 중심부는 회전축을 형성하고 그 회전축 상에는 본 발명의 실시예에 따른 백노즐 바디(200)가 위치한다.The spin head is rotatably installed to rotate the supported wafer W in a horizontal position. The rotation center of the spin head forms a rotation shaft, and the back nozzle body 200 according to the embodiment of the present invention is located on the rotation shaft.

본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치의 백노즐 이물질 제거장치를 구성하는 백노즐 바디(200)는 웨이퍼(W) 배면으로 약액(예를 들면 세정액) 및 기체(예를 들면

Figure pat00003
)를 분사하여 세정하는 역할을 수행한다.The back nozzle body 200 constituting the back nozzle foreign material removal device of the wafer cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention is a chemical liquid (eg cleaning liquid) and a gas (eg, a cleaning liquid) to the rear surface of the wafer W.
Figure pat00003
) by spraying and cleaning.

이러한 백노즐 바디(200)는 도 3에 도시한 바와 같이 약액 및 기체 각각을 이송시키기 위한 백노즐 배관들(212a,214a,216a)을 내부에 수용하는 백노즐 바디부(205)와,As shown in FIG. 3, the back nozzle body 200 includes a back nozzle body 205 for accommodating back nozzle pipes 212a, 214a, and 216a for transferring chemical liquid and gas, respectively;

상기 백노즐 바디부(205)의 상부에 위치하되, 상기 백노즐 배관(212a,214a,216a)의 일측에 각각 결합되어 약액 혹은 기체를 분사하는 다수의 백노즐(212,214,216)이 노출(혹은 돌출)되어 있고 다수의 미세 통공들(218)이 형성되어 있는 노즐 캡(210)으로 구성된다.A plurality of back nozzles 212, 214, and 216 positioned above the back nozzle body 205 and respectively coupled to one side of the back nozzle pipes 212a, 214a, and 216a to inject a chemical liquid or gas are exposed (or protruded). and is composed of a nozzle cap 210 in which a plurality of micro-holes 218 are formed.

상기 노즐 캡(210)과 백노즐 바디(205)는 일체화된 형상으로 제작될 수 있으며, 분리 가능한 구성으로 상호 결합될 수도 있다.The nozzle cap 210 and the back nozzle body 205 may be manufactured in an integrated shape or may be coupled to each other in a separable configuration.

더 나아가 상기 백노즐 바디부(205)는 내부에 백노즐 배관들(212a,214a,216a)을 수용하는 중공의 원통형 형상을 가지는 배관일 수 있다. 이러한 백노즐 바디부(205)의 저면부에는 내부 공기를 흡입하기 위한 흡입기(300)가 연결되는 흡입공(217)이 더 형성될 수 있다.Furthermore, the back nozzle body part 205 may be a pipe having a hollow cylindrical shape accommodating the back nozzle pipes 212a, 214a, and 216a therein. A suction hole 217 to which the inhaler 300 for sucking internal air is connected may be further formed on the bottom of the back nozzle body 205 .

아울러 상기 노즐 캡(210)의 상부면은 경사지게 형성되고 그 경사면에 미세 통공들(218)이 형성될 수 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐, 도 1의 (a)와 같이 노즐 캡(210)의 상부면은 평탄면을 이루되, 그 평탄면에 미세 통공들(218)이 형성될 수도 있다.In addition, the upper surface of the nozzle cap 210 is formed to be inclined, and fine holes 218 may be formed in the inclined surface, but this is only an example, and as shown in FIG. The upper surface forms a flat surface, and micro-holes 218 may be formed on the flat surface.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치의 백노즐 이물질 제거장치는 백노즐 바디부(205)에 형성된 흡입공(217)과 상기 다수의 통공들(218)을 통해 노즐 캡(210) 상부면에 맺혀 있는 유체(예를 들면 물방울) 및 이물질을 흡입하는 흡입기(300)를 더 포함한다. 이러한 흡입기(300)는 웨이퍼 세정장치의 메인 제어부에 의해 그 동작이 온/오프 제어될 수 있다.On the other hand, in the back nozzle foreign material removal apparatus of the wafer cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention, the upper nozzle cap 210 is provided through the suction hole 217 formed in the back nozzle body 205 and the plurality of through holes 218 . It further includes an inhaler 300 for sucking the fluid (for example, water droplets) and foreign substances on the surface. The operation of the inhaler 300 may be controlled on/off by the main controller of the wafer cleaning apparatus.

참고적으로 도 2 및 도 3에서 백노즐 212는 웨이퍼(W) 배면에 약액(chemical)을 분사하기 위한 노즐이라 가정하고, 백노즐 214는 초순수(DIW)를 분사하기 위한 노즐이고, 백노즐 216은

Figure pat00004
를 분사하기 위한 노즐인 것으로 가정하기로 한다. 이들 노즐의 위치와 수는 필요에 따라 가변될 수 있다.For reference, in FIGS. 2 and 3 , it is assumed that the back nozzle 212 is a nozzle for spraying chemical on the back surface of the wafer W, the back nozzle 214 is a nozzle for spraying ultrapure water (DIW), and the back nozzle 216 silver
Figure pat00004
It is assumed that it is a nozzle for spraying . The position and number of these nozzles can be varied as needed.

도 2에서 미설명된 참조번호 240은 웨이퍼(W) 전면에 약액을 분사하는 프론트 노즐을 포함하는 디스펜서를 도시한 것이다.Reference number 240, which is not described in FIG. 2, shows a dispenser including a front nozzle for spraying a chemical liquid on the front surface of the wafer (W).

이하 도 2 및 도 3에 도시한 웨이퍼 세정장치의 백노즐 이물질 제거장치의 동작을 부연 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the back nozzle foreign material removal apparatus of the wafer cleaning apparatus shown in FIGS. 2 and 3 will be described in detail.

우선 스핀 헤드의 회전에 의해서 수평 자세로 회전하는 웨이퍼(W)에는 웨이퍼(W) 상방의 디스펜서(240)와 하방의 백노즐 바디(200)에 각각 위치하는 프론트 노즐과 백노즐(212,214)을 통해 약액 및/또는 초순수로 구성된 세정액이 분사(분출)됨으로써 웨이퍼(W) 양면은 세정된다.First, the wafer W rotates in a horizontal position by the rotation of the spin head through the front nozzle and back nozzles 212 and 214 respectively located in the dispenser 240 above the wafer W and the back nozzle body 200 below. Both surfaces of the wafer W are cleaned by spraying (spraying) a cleaning liquid composed of a chemical and/or ultrapure water.

이러한 세정 공정에서 백노즐(212,214)에 의해 분사된 유체는 웨이퍼(W)의 배면에 맞고 리바운드(rebound)되어 다시 백노즐 바디(200), 보다 상세하게는 백노즐 바디(200)의 노즐 캡(210)에 떨어지게 된다. 노즐 캡(210)으로 떨어진 유체는 노즐 캡(210) 주변에 형성되는 기류에 의해 다시 웨이퍼(W)의 배면에 묻어 마르거나 프론트 측(front side)으로 흘러 퓸(fume)성 파티클(particle)을 형성하게 된다.In this cleaning process, the fluid sprayed by the back nozzles 212 and 214 hits the back surface of the wafer W and rebounds, and then the back nozzle body 200, more specifically, the nozzle cap of the back nozzle body 200 ( 210) will fall. The fluid that has fallen to the nozzle cap 210 is buried on the back surface of the wafer W again by the airflow formed around the nozzle cap 210 and dried or flows to the front side to form fume particles. will form

이는 곧 웨이퍼(W)에 디펙을 발생시키는 요인이 되므로, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치의 메인 제어부는 흡입기(300)를 구동 제어하여 백노즐 바디부(205)에 형성된 흡입공(217)과 노즐 캡(210) 상부에 형성된 다수의 통공들(218)을 통해 공기를 흡입한다.Since this is a factor causing defects in the wafer W, the main control unit of the wafer cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention drives and controls the suction unit 300 to control the suction hole 217 formed in the back nozzle body unit 205 . ) and the nozzle cap 210 sucks air through the plurality of through-holes 218 formed on the top.

이에 노즐 캡(210) 상부면에 형성된 다수의 통공들(218) 주변에는 강력한 흡입력이 발생함으로써, 그 통공들(218) 주변에 맺혀 있거나 웨이퍼(W)의 배면에 맞고 리바운드되는 유체 및 이물질들은 상기 통공들(218)을 통해 백노즐 바디부(205) 내로 흡입되어 백노즐 바디부(205)에 형성된 흡입공(217)을 통해 백노즐 바디부(205) 외부로 배출된다.Accordingly, a strong suction force is generated around the plurality of through-holes 218 formed on the upper surface of the nozzle cap 210, so that the fluid and foreign substances that are formed around the through-holes 218 or rebound against the back surface of the wafer W are It is sucked into the back nozzle body 205 through the through holes 218 and discharged to the outside of the back nozzle body 205 through the suction holes 217 formed in the back nozzle body 205 .

이로써 웨이퍼 세정공정 중에 백노즐 바디(200)의 노즐 캡(210) 상부에 맺히거나 웨이퍼(W) 배면으로부터 리바운드되는 물방울 및 기타 이물질들은 백노즐 바디(200) 내부를 통해 외부로 배출되기에, 세정액 등으로 인한 웨이퍼(W) 디펙 발생 가능성을 현저히 낮출 수 있는 장점이 있다.Accordingly, water droplets and other foreign substances condensed on the nozzle cap 210 of the back nozzle body 200 during the wafer cleaning process or rebounded from the back surface of the wafer W are discharged to the outside through the inside of the back nozzle body 200, so the cleaning solution There is an advantage that can significantly lower the possibility of wafer (W) defects due to the like.

이상 본 발명은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 예를 들면, 본 발명의 실시예에 따른 흡입기의 구동은 웨이퍼(W) 배면에 유체를 분사하고 건조하는 공정 사이에서 이루어지는 것이 바람직하다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Above, the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, which are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. For example, the driving of the inhaler according to the embodiment of the present invention is preferably made between the process of spraying and drying the fluid on the back surface of the wafer (W). Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be defined only by the appended claims.

Claims (3)

웨이퍼를 지지하여 제1방향으로 회전시키는 스핀 헤드와;
상기 웨이퍼 배면으로 약액 및 기체를 분사하여 세정하는 백노즐 바디;를 포함하되, 상기 백노즐 바디는,
약액 및 기체 각각을 이송시키기 위한 백노즐 배관들을 내부에 수용하는 백노즐 바디부와;
상기 백노즐 바디부의 상부에 위치하되, 상기 백노즐 배관의 일측에 각각 결합되어 약액 혹은 기체를 분사하는 다수의 백노즐이 노출되어 있고 다수의 통공들이 형성되어 있는 노즐 캡과;
상기 백노즐 바디부에 형성된 흡입공과 상기 다수의 통공들을 통해 상기 노즐 캡 상부면에 맺혀 있는 유체 및 이물질을 흡입하는 흡입기;를 포함함을 특징으로 하는 백노즐 이물질 제거장치.a spin head supporting the wafer and rotating it in a first direction;
A back nozzle body for cleaning by spraying a chemical solution and a gas to the rear surface of the wafer; including, wherein the back nozzle body comprises:
a back nozzle body for accommodating therein back nozzle pipes for transporting chemical liquid and gas, respectively;
a nozzle cap positioned above the back nozzle body part, each of which is coupled to one side of the back nozzle pipe to expose a plurality of back nozzles for spraying a chemical or gas, and a plurality of through holes;
and an inhaler for sucking the fluid and foreign substances formed on the upper surface of the nozzle cap through the suction hole formed in the back nozzle body and the plurality of through holes. 청구항 1에 있어서, 상기 백노즐 바디부는 내부에 상기 백노즐 배관들을 수용하는 중공의 원통형 형상을 가짐을 특징으로 하는 백노즐 이물질 제거장치.The apparatus according to claim 1, wherein the back nozzle body part has a hollow cylindrical shape accommodating the back nozzle pipes therein. 청구항 1에 있어서, 상기 노즐 캡의 상부면은 경사지게 형성되고 그 경사면에 상기 통공들이 형성됨을 특징으로 하는 백노즐 이물질 제거장치.The apparatus according to claim 1, wherein an upper surface of the nozzle cap is inclined, and the through holes are formed in the inclined surface.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20090015332A (en) * 2007-08-08 2009-02-12 세메스 주식회사 Spin head, and method for treating substrate using the same

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