KR20210143381A - 표시 장치 및 휘도 프로파일 측정 방법 - Google Patents

표시 장치 및 휘도 프로파일 측정 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 휘도 프로파일 측정 방법은, 복수의 블록들로 구획된 화소들을 포함하는 표시 장치의 휘도 프로파일 측정 방법으로써, 상기 블록들 각각의 일부 영역이 표시 상태이고 나머지 영역이 비표시 상태에서 제1 기준 휘도 프로파일을 측정하는 단계; 상기 블록들 중 제1 블록의 전체 영역이 표시 상태이고, 나머지 블록들 각각의 일부 영역이 표시 상태이고 나머지 영역이 비표시 상태에서 제1 휘도 프로파일을 측정하는 단계; 및 상기 블록들 중 제2 블록의 전체 영역이 표시 상태이고, 나머지 블록들 각각의 일부 영역이 표시 상태이고 나머지 영역이 비표시 상태에서 제2 휘도 프로파일을 측정하는 단계를 포함한다.

Description

표시 장치 및 휘도 프로파일 측정 방법{DISPLAY DEVICE AND LUMINANCE PROFILE MEASUREMENT METHOD}
본 발명은 표시 장치 및 휘도 프로파일 측정 방법에 관한 것이다.
정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결매체인 표시 장치의 중요성이 부각되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display Device), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display Device) 등과 같은 표시 장치의 사용이 증가하고 있다.
표시 장치는 복수의 화소들을 포함하고, 화소들은 적어도 하나의 공통된 전원 전압을 이용할 수 있다. 화소들의 위치 및 계조 값들에 따라 각각의 화소들에 대한 전원 전압의 전압 강하량들(IR drop amounts)은 서로 다를 수 있다. 이러한 전압 강하량들을 적절히 보상한 데이터 전압들을 화소들에 공급해야 얼룩 표시 이슈 등을 해결할 수 있다.
표시 장치의 내부 저항들을 미리 계산하고, 이를 이용해 전압 강하량들을 계산하는 방안이 있다. 하지만, 계산된 전압 강하량들은 실제 표시되는 휘도 강하량들과는 차이가 있으므로, 얼룩 표시 이슈를 효과적으로 해결하기 어렵다.
해결하고자 하는 기술적 과제는, 실제 표시되는 휘도 강하량들을 반영하여 얼룩 표시 이슈를 효과적으로 해결할 수 있는 표시 장치 및 휘도 프로파일 측정 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 휘도 프로파일 측정 방법은, 복수의 블록들로 구획된 화소들을 포함하는 표시 장치의 휘도 프로파일 측정 방법으로써, 상기 블록들 각각의 일부 영역이 표시 상태이고 나머지 영역이 비표시 상태에서 제1 기준 휘도 프로파일을 측정하는 단계; 상기 블록들 중 제1 블록의 전체 영역이 표시 상태이고, 나머지 블록들 각각의 일부 영역이 표시 상태이고 나머지 영역이 비표시 상태에서 제1 휘도 프로파일을 측정하는 단계; 및 상기 블록들 중 제2 블록의 전체 영역이 표시 상태이고, 나머지 블록들 각각의 일부 영역이 표시 상태이고 나머지 영역이 비표시 상태에서 제2 휘도 프로파일을 측정하는 단계를 포함한다.
상기 나머지 영역은 상기 일부 영역보다 클 수 있다.
상기 제1 기준 휘도 프로파일을 측정하는 단계에서, 상기 블록들 각각의 일부 영역이 화이트를 표시하고, 상기 제1 휘도 프로파일을 측정하는 단계에서, 상기 제1 블록의 전체 영역이 화이트를 표시하고, 나머지 블록들 각각의 일부 영역이 화이트를 표시하고, 상기 제2 휘도 프로파일을 측정하는 단계에서, 상기 제2 블록의 전체 영역이 화이트를 표시하고, 나머지 블록들 각각의 일부 영역이 화이트를 표시할 수 있다.
상기 제1 기준 휘도 프로파일을 측정하는 단계에서, 상기 블록들 각각의 일부 영역이 제1 색상을 표시하고, 상기 제1 휘도 프로파일을 측정하는 단계에서, 상기 제1 블록의 일부 영역이 상기 제1 색상을 표시하고 나머지 영역이 화이트를 표시하고, 나머지 블록들의 일부 영역이 상기 제1 색상을 표시하고, 상기 제2 휘도 프로파일을 측정하는 단계에서, 상기 제2 블록의 일부 영역이 상기 제1 색상을 표시하고 나머지 영역이 화이트를 표시하고, 나머지 블록들의 일부 영역이 상기 제1 색상을 표시할 수 있다.
상기 휘도 프로파일 측정 방법은, 상기 블록들 각각의 일부 영역이 제2 색상을 표시하고 나머지 영역이 비표시 상태에서 제2 기준 휘도 프로파일을 측정하는 단계; 상기 제1 블록의 일부 영역이 상기 제2 색상을 표시하고 나머지 영역이 화이트를 표시하고, 나머지 블록들의 일부 영역이 상기 제2 색상을 표시하고 나머지 영역이 비표시 상태에서, 제3 휘도 프로파일을 측정하는 단계; 및 상기 제2 블록의 일부 영역이 상기 제2 색상을 표시하고 나머지 영역이 화이트를 표시하고, 나머지 블록들의 일부 영역이 상기 제2 색상을 표시하고 나머지 영역이 비표시 상태에서, 제4 휘도 프로파일을 측정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 기준 휘도 프로파일을 측정하는 단계, 상기 제1 휘도 프로파일을 측정하는 단계, 및 상기 제2 휘도 프로파일을 측정하는 단계에서, 상기 일부 영역은 상기 일부 영역에 포함된 화소들 중 상기 제1 색상의 화소들만 발광하고 나머지 색상의 화소들은 비발광함으로써 상기 제1 색상을 표시하고, 상기 제2 기준 휘도 프로파일을 측정하는 단계, 상기 제3 휘도 프로파일을 측정하는 단계, 및 상기 제4 휘도 프로파일을 측정하는 단계에서, 상기 일부 영역은 상기 일부 영역에 포함된 상기 화소들 중 상기 제2 색상의 화소들만 발광하고 나머지 색상의 화소들은 비발광함으로써 상기 제2 색상을 표시할 수 있다.
상기 휘도 프로파일 측정 방법은, 상기 제1 기준 휘도 프로파일 및 상기 제1 휘도 프로파일의 차이를 제1 블록 휘도 프로파일로 저장하는 단계; 및 상기 제1 기준 휘도 프로파일 및 상기 제2 휘도 프로파일의 차이를 제2 블록 휘도 프로파일로 저장하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치는, 복수의 블록들로 구획된 화소들; 및 상기 화소들에 대한 입력 계조들을 출력 계조들로 변환하는 계조 변환부를 포함하고, 상기 블록들 각각은 상기 화소들 중 적어도 2개를 포함하고, 상기 계조 변환부는 상기 입력 계조들로부터 계산된 블록 전류들 및 미리 저장된 블록 휘도 프로파일들에 기초하여 상기 출력 계조들을 생성한다.
상기 계조 변환부는, 상기 블록 전류들 각각의 크기에 대응하여 상기 블록 휘도 프로파일들 각각을 스케일링(scaling)하는 휘도 강하량 산출부를 포함할 수 있다.
상기 휘도 강하량 산출부는 상기 블록 전류들 각각이 작을수록 상기 블록 휘도 프로파일들 각각을 작게 스케일링할 수 있다.
상기 휘도 강하량 산출부는 스케일링된 상기 블록 휘도 프로파일들을 합산하여 전체 휘도 프로파일을 생성할 수 있다.
상기 휘도 강하량 산출부는 상기 전체 휘도 프로파일을 보간(interpolation)하여 상기 화소들의 휘도 강하량들을 산출할 수 있다.
상기 계조 변환부는, 상기 입력 계조들을 휘도 도메인의 입력 휘도들로 변환하는 휘도 도메인 변환부를 더 포함할 수 있다.
상기 휘도 도메인 변환부는 상기 입력 계조들에 감마 곡선을 적용하여 상기 입력 휘도들로 변환할 수 있다.
상기 계조 변환부는, 상기 입력 휘도들 및 상기 휘도 강하량들에 기초하여 보상 값들을 산출하는 보상 값 산출부를 더 포함할 수 있다.
상기 보상 값 산출부는 상기 입력 휘도들 각각에 대한 상기 휘도 강하량들 각각의 비율에 따라 상기 보상 값들을 산출할 수 있다.
상기 보상 값 산출부는 상기 입력 휘도들 각각에 대한 상기 휘도 강하량들 각각의 비율이 클수록 큰 보상 값을 산출할 수 있다.
상기 계조 변환부는, 상기 입력 계조들 및 상기 보상 값들을 합산하여 상기 출력 계조들을 산출하는 출력 계조 산출부를 더 포함할 수 있다.
상기 블록 전류들 각각은 상기 블록들 각각이 포함하는 화소들의 발광 다이오드들로 흐를 것으로 예상되는 구동 전류들의 합산 값들일 수 있다.
상기 발광 다이오드들은 공통의 제1 전원 라인 및 제2 전원 라인 사이에 연결될 수 있다.
본 발명에 따른 표시 장치 및 휘도 프로파일 측정 방법은 실제 표시되는 휘도 강하량들을 반영하여 얼룩 표시 이슈를 효과적으로 해결할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 화소를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 블록들을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 계조 변환부를 설명하기 위한 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 휘도 프로파일 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 블록 전류들을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 한 실시예에 따른 휘도 강하량들을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 한 실시예에 따른 휘도 도메인 변환부를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 휘도 프로파일 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시 예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다. 따라서 앞서 설명한 참조 부호는 다른 도면에서도 사용할 수 있다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 과장되게 나타낼 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치(10)는 타이밍 제어부(11), 데이터 구동부(12), 주사 구동부(13), 화소부(14), 및 계조 변환부(15)를 포함할 수 있다.
타이밍 제어부(11)는 외부 프로세서로부터 각각의 프레임(또는 입력 이미지)에 대한 입력 계조들 및 제어 신호들을 수신할 수 있다. 타이밍 제어부(11)는 프레임 표시를 위하여 데이터 구동부(12), 주사 구동부(13) 등에 각각의 사양에 적합한 제어 신호들을 제공할 수 있다.
계조 변환부(15)는 입력 계조들을 변환한 출력 계조들을 제공할 수 있다. 타이밍 제어부(11)는 이러한 출력 계조들을 데이터 구동부(12)로 제공할 수 있다. 계조 변환부(15)는 타이밍 제어부(11) 또는 데이터 구동부(12)와 일체의 IC(integrated chip)로 구성되거나, 별도의 독립적인 IC로 구성될 수 있다. 한편 계조 변환부(15)는 타이밍 제어부(11) 또는 데이터 구동부(12)에서 소프트웨어로 구현될 수도 있다.
데이터 구동부(12)는 출력 계조들 및 제어 신호들을 이용하여 데이터 라인들(DL1, DL2, DL3, DLn)로 제공할 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 예를 들어, 데이터 구동부(12)는 클록 신호를 이용하여 출력 계조들을 샘플링하고, 출력 계조들에 대응하는 데이터 전압들을 화소행 단위로 데이터 라인들(DL1~DLn)에 인가할 수 있다. 화소행은 하나의 주사 라인에 연결된 화소들의 그룹을 의미할 수 있다. n은 0보다 큰 정수일 수 있다.
주사 구동부(13)는 타이밍 제어부(11)로부터 클록 신호, 주사 시작 신호 등을 수신하여, 주사 라인들(SL1, SL2, SL3, SLm)에 제공할 주사 신호들을 생성할 수 있다. m은 0보다 큰 정수일 수 있다.
주사 구동부(13)는 주사 라인들(SL1~SLm)에 턴-온 레벨의 펄스를 갖는 주사 신호들을 순차적으로 공급할 수 있다. 주사 구동부(13)는 시프트 레지스터(shift register) 형태로 구성될 수 있고, 복수의 주사 스테이지들을 포함할 수 있다. 주사 구동부(13)는 클록 신호의 제어에 따라 턴-온 레벨의 펄스 형태인 주사 시작 신호를 다음 주사 스테이지로 순차적으로 전달하는 방식으로 주사 신호들을 생성할 수 있다.
화소부(14)는 화소들을 포함한다. 각각의 화소(PXij)는 대응하는 데이터 라인 및 주사 라인에 연결될 수 있다. i 및 j는 0보다 큰 정수일 수 있다. 화소(PXij)는 스캔 트랜지스터가 i 번째 주사 라인 및 j 번째 데이터 라인과 연결된 화소를 의미할 수 있다. 화소들은 제1 전원 라인(ELVDDL) 및 제2 전원 라인(ELVSSL)에 공통적으로 연결될 수 있다(도 2 참조).
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 화소를 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 화소(PXij)는 제1 색상의 광을 방출하는 화소일 수 있다. 제2 색상 또는 제3 색상의 광을 방출하는 화소들은 발광 다이오드(LD)를 제외하고 화소(PXij)와 실질적으로 동일한 구성들을 포함하므로, 중복된 설명은 생략한다.
예를 들어, 제1 색상은 적색, 녹색, 및 청색 중 한가지 색상일 수 있고, 제2 색상은 적색, 녹색, 및 청색 중 제1 색상이 아닌 한가지 색상일 수 있고, 제3 색상은 적색, 녹색, 및 청색 중 제1 색상 및 제2 색상이 아닌 나머지 색상일 수 있다. 또한, 제1 내지 제3 색상들로 적색, 녹색, 및 청색 대신 마젠타(magenta), 시안(cyan), 및 옐로우(yellow)가 사용될 수도 있다.
화소(PXij)는 복수의 트랜지스터들(T1, T2), 스토리지 커패시터(Cst1), 및 발광 다이오드(LD)를 포함할 수 있다.
본 실시예에서 트랜지스터들은 P형 트랜지스터, 예를 들어 PMOS로 도시되었지만, 당업자라면 N형 트랜지스터, 예를 들어 NMOS로 동일한 기능을 하는 화소 회로를 구성할 수 있을 것이다.
트랜지스터(T2)는 게이트 전극이 주사 라인(SLi)에 연결되고, 제1 전극이 데이터 라인(DLj)에 연결되고, 제2 전극이 트랜지스터(T1)의 게이트 전극에 연결된다. 트랜지스터(T2)는 스캔 트랜지스터로 명명될 수 있다.
트랜지스터(T1)는 게이트 전극이 트랜지스터(T2)의 제2 전극에 연결되고, 제1 전극이 제1 전원 라인(ELVDDL)에 연결되고, 제2 전극이 발광 다이오드(LD)의 애노드에 연결된다. 트랜지스터(T1)는 구동 트랜지스터로 명명될 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst1)는 트랜지스터(T1)의 제1 전극과 게이트 전극을 연결한다.
발광 다이오드(LD)는 애노드가 트랜지스터(T1)의 제2 전극에 연결되고, 캐소드가 제2 전원 라인(ELVSSL)에 연결된다. 발광 다이오드(LD)는 제1 색상에 해당하는 파장의 광을 방출하는 소자일 수 있다. 발광 다이오드(LD)는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)로 구성되거나, 마이크로 LED(micro light emitting diode), 양자점 발광 다이오드(quantum dot light emitting diode) 등과 같은 무기 발광 다이오드(inorganic light emitting diode)로 구성될 수 있다. 또한, 발광 다이오드(LD)는 유기물과 무기물이 복합적으로 구성된 발광 소자일 수도 있다. 본 실시예에서는 하나의 발광 다이오드(LD)만 도시되었지만, 복수의 서브 발광 다이오드들이 직렬, 병렬, 또는 직병렬 연결됨으로써 발광 다이오드(LD)를 대체할 수도 있다.
트랜지스터(T2)의 게이트 전극에 주사 라인(SLi)을 통해서 턴-온 레벨(로우 레벨)의 주사 신호가 공급되면, 트랜지스터(T2)는 데이터 라인(DLj)과 스토리지 커패시터(Cst1)의 제1 전극을 연결시킨다. 따라서, 스토리지 커패시터(Cst1)에는 데이터 라인(DLj)을 통해 인가된 데이터 전압과 제1 전원 전압(ELVDD)의 차이에 따른 전압이 기입된다.
트랜지스터(T1)는 스토리지 커패시터(Cst1)에 기입된 전압에 따라 결정된 구동 전류를 제1 전원 라인(ELVDDL)으로부터 제2 전원 라인(ELVSSL)으로 흐르게 한다. 발광 다이오드(LD)는 구동 전류량에 따른 휘도로 발광하게 된다. 화소들의 발광 다이오드들은 공통의 제1 전원 라인(ELVDDL) 및 제2 전원 라인(ELVSSL) 사이에 연결될 수 있다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 블록들을 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 화소부(14)의 화소들은 복수의 블록들(BLK11, BLK12, BLK13, BLK14, BLK21, BLK22, BLK23, BLK24, BLK31, BLK32, BLK33, BLK34)로 구획될 수 있다. 블록들(BLK11~BLK34) 각각은 적어도 2 개의 화소들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 화소부(14)가 UHD(Ultra High Definition)의 해상도를 갖는 경우에, 화소부(14)는 3840*2160 개의 화소들을 포함할 수 있다. 이때, 하나의 수평 라인에는 3840 개의 화소들이 존재할 수 있다. 예를 들어, 각 주사 라인에는 3840 개의 화소들이 연결될 수 있다. 이때, 하나의 수직 라인에는 2160 개의 화소들이 존재할 수 있다. 예를 들어, 하나의 데이터 라인에는 2160 개의 화소들이 연결될 수 있다.
예를 들어, 화소부(14)는 100 개의 블록들로 구획될 수 있다. 각각의 블록들은 동일한 개수의 화소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 각각의 블록들은 384*216 개의 화소들을 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해서, 화소부(14)가 12 개의 블록들(BLK11~BLK34)로 구획된 것을 예로 들어 설명한다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 계조 변환부를 설명하기 위한 도면이다. 도 5 및 도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 휘도 프로파일 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 7 및 도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 블록 전류들을 설명하기 위한 도면이다. 도 9는 본 발명의 한 실시예에 따른 휘도 강하량들을 설명하기 위한 도면이다. 도 10은 본 발명의 한 실시예에 따른 휘도 도메인 변환부를 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 계조 변환부(15)는 블록 휘도 프로파일 저장부(151), 블록 전류 산출부(152), 휘도 강하량 산출부(153), 휘도 도메인 변환부(154), 보상 값 산출부(155), 및 출력 계조 산출부(156)를 포함할 수 있다.
계조 변환부(15)는 입력 계조들(GVi)로부터 계산된 블록 전류들(BLC) 및 미리 저장된 블록 휘도 프로파일들(BLD)에 기초하여 출력 계조들(GVo)을 생성할 수 있다.
블록 휘도 프로파일 저장부(151)는 블록 휘도 프로파일들(BLD)을 미리 저장할 수 있다. 블록 휘도 프로파일 저장부(151)는 독자적인 메모리로 구성되거나, 다른 메모리의 일부로 구성될 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 표시 장치(10)의 제품 출하 전에 표시 장치(10)의 휘도 프로파일 측정이 수행될 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(10)는 복수의 패턴들을 표시하고, 카메라(CAM)는 화소부(14)에 표시된 패턴들을 촬상하여 휘도 프로파일들을 측정할 수 있다. 측정된 휘도 프로파일들에 기초하여 산출된 블록 휘도 프로파일들(BLD)이 블록 휘도 프로파일 저장부(151)에 저장된 후, 표시 장치(10)가 출하될 수 있다. 휘도 프로파일들에 기초한 블록 휘도 프로파일들(BLD)의 산출은 외부 연산 장치에 의해 수행될 수 있다.
예를 들어, 카메라(CAM)는, 블록들(BLK11~BLK34) 각각의 일부 영역(BLD11r, BLD12r, ..., BLD34r)이 표시 상태이고 나머지 영역이 비표시 상태에서 제1 기준 휘도 프로파일(BLDr)을 측정할 수 있다. 제1 기준 휘도 프로파일(BLDr)을 측정하는 단계에서, 블록들(BLK11~BLK34) 각각의 일부 영역(BLD11r, BLD12r, ..., BLD34r)은 화이트를 표시할 수 있다.
이때, 일부 영역(BLD11r, BLD12r, ..., BLD34r)은, 카메라(CAM)가 각 블록의 휘도를 측정하기 위한 최소한의 영역일 수 있다. 일부 영역(BLD11r, BLD12r, ..., BLD34r)은 관찰 영역으로 명명될 수 있다. 일부 영역(BLD11r, BLD12r, ..., BLD34r)의 면적은 충분히 작아서, 일부 영역(BLD11r, BLD12r, ..., BLD34r)의 표시 상태에 의한 전압 강하는 무시할 수 있다.
나머지 영역이란 각 블록의 전체 영역 중 일부 영역(BLD11r, BLD12r, ..., BLD34r)을 제외한 영역을 의미할 수 있다. 카메라(CAM)는 나머지 영역의 휘도를 측정하지 않을 수 있다. 나머지 영역은 비관찰 영역으로 명명될 수 있다. 나머지 영역은 일부 영역(BLD11r, BLD12r, ..., BLD34r) 보다 클 수 있다. 즉, 나머지 영역에 포함된 화소들은 일부 영역(BLD11r, BLD12r, ..., BLD34r)에 포함된 화소들 보다 많을 수 있다. 나머지 영역의 면적은 충분히 커서, 나머지 영역이 표시 상태가 되면 전압 강하가 발생할 수 있다. 나머지 영역이 고휘도로 발광할수록(화이트 계조에 가까울수록) 전압 강하량은 증가할 수 있다.
제1 기준 휘도 프로파일(BLDr)을 측정함에 있어서 모든 블록들(BLK11~BLK34)의 나머지 영역들이 비표시 상태이므로, 제1 기준 휘도 프로파일(BLDr)은 전압 강하가 없는 상태의 블록들(BLK11~BLK34)의 기준 휘도들을 포함하게 된다. 이때, 기준 휘도들은 블록들(BLK11~BLK34)의 일부 영역들(BLD11r, BLD12r, ..., BLD34r)의 휘도들이다.
카메라(CAM)는, 블록들(BLK11~BLK34) 중 제1 블록(BLK11)의 전체 영역(BLD111)이 표시 상태이고, 나머지 블록들(BLK12~BLK34) 각각의 일부 영역(BLD121~BLD341)이 표시 상태이고 나머지 영역이 비표시 상태에서 제1 휘도 프로파일(BLD1)을 측정할 수 있다. 제1 휘도 프로파일(BLD1)을 측정하는 단계에서, 제1 블록(BLK11)의 전체 영역(BLD111)이 화이트를 표시하고, 나머지 블록들(BLK12~BLK34) 각각의 일부 영역(BLD121~BLD341)이 화이트를 표시할 수 있다.
제1 블록(BLK11)의 전체 영역(BLD111)이 화이트를 표시하므로, 제1 블록(BLK11)에 의한 최대 전압 강하가 발생할 수 있다. 따라서, 제1 휘도 프로파일(BLD1)에서, 다른 블록들(BLK11~BLK34)의 일부 영역들(BLD121~BLD341)의 휘도는 제1 블록(BLK11)(또는 제1 블록(BLK11)의 나머지 영역)에 의해 발생한 전압 강하를 반영한다. 또한, 제1 휘도 프로파일(BLD1)에서, 제1 블록(BLK11)의 일부 영역의 휘도는 제1 블록(BLK11)(또는 제1 블록(BLK11)의 나머지 영역)에 의해 발생한 전압 강하를 반영한다.
카메라(CM)는, 블록들(BLK11~BLK34) 중 제2 블록(BLK12)의 전체 영역이 표시 상태이고, 나머지 블록들(BLK11, BLK13~BLK34) 각각의 일부 영역이 표시 상태이고 나머지 영역이 비표시 상태에서 제2 휘도 프로파일(BLD2)을 측정할 수 있다. 제2 휘도 프로파일(BLD2)을 측정하는 단계에서, 제2 블록(BLK12)의 전체 영역(BLD122)이 화이트를 표시하고, 나머지 블록들(BLK11, BLK13~BLK34) 각각의 일부 영역(BLD112, ..., BLD342)이 화이트를 표시할 수 있다.
제2 블록(BLK12)의 전체 영역(BLD122)이 화이트를 표시하므로, 제2 블록(BLK12)에 의한 최대 전압 강하가 발생할 수 있다. 따라서, 제2 휘도 프로파일(BLD2)에서, 다른 블록들(BLK11, BLK13~BLK34)의 일부 영역들(BLD112, ..., BLD342)의 휘도는 제2 블록(BLK12)(또는 제2 블록(BLK12)의 나머지 영역)에 의해 발생한 전압 강하를 반영한다. 또한, 제2 휘도 프로파일(BLD2)에서, 제2 블록(BLK12)의 일부 영역의 휘도는 제2 블록(BLK12)(또는 제2 블록(BLK12)의 나머지 영역)에 의해 발생한 전압 강하를 반영한다.
카메라(CM)는, 이러한 과정을 블록들(BLK11~BLK34)의 개수만큼 반복하여 휘도 프로파일들(BLD1~BLDp)을 측정할 수 있다. 예를 들어, 카메라(CM)는 블록들(BLK11~BLK34) 중 제p 블록(예를 들어, 블록(BLK34))의 전체 영역이 표시 상태이고, 나머지 블록들(BLK11~BLK33) 각각의 일부 영역이 표시 상태이고 나머지 영역이 비표시 상태에서 제p 휘도 프로파일(BLDp)을 측정할 수 있다. 이때, p는 1보다 큰 정수일 수 있다.
다음으로, 외부 연산 장치는, 제1 기준 휘도 프로파일(BLDr) 및 제1 휘도 프로파일(BLD1)의 차이를 제1 블록 휘도 프로파일로 산출하고, 산출된 제1 블록 휘도 프로파일을 블록 휘도 프로파일 저장부(151)에 저장할 수 있다. 제1 블록 휘도 프로파일은 제1 블록(BLK11)이 최대 계조로 발광할 때, 각 블록에서 발생하는 휘도 강하량들을 포함한다.
유사하게, 외부 연산 장치는, 제1 기준 휘도 프로파일(BLDr) 및 제2 휘도 프로파일(BLD2)의 차이를 제2 블록 휘도 프로파일로 산출하고, 산출된 제2 블록 휘도 프로파일을 블록 휘도 프로파일 저장부(151)에 저장할 수 있다. 제2 블록 휘도 프로파일은 제2 블록(BLK12)이 최대 계조로 발광할 때, 각 블록에서 발생하는 휘도 강하량들을 포함한다. 외부 연산 장치는, 이러한 과정을 블록들(BLK11~BLK34)의 개수만큼 반복하여, p 개의 블록 휘도 프로파일들을 블록 휘도 프로파일 저장부(151)에 저장할 수 있다.
블록 전류 산출부(152)는 입력 계조들(GVi)에 기초하여 블록 전류들(BLC11~BLC34)을 산출할 수 있다(도 7 및 도 8 참조). 블록 전류들(BLC11~BLC34) 각각은 블록들(BLK11~BLK34) 각각이 포함하는 화소들의 발광 다이오드들에 흐를 것으로 예상되는 구동 전류들의 합산 값일 수 있다. 예를 들어, 블록 전류(BLC11)는 블록(BLK11)이 포함하는 화소들의 발광 다이오드들에 흐를 것으로 예상되는 구동 전류들의 합산 값일 수 있다.
도 7을 참조하면 입력 계조들(GVi)로 구성된 예시적인 입력 이미지가 도시된다. 입력 이미지의 밝은 부분은 발광 다이오드들로 상대적으로 큰 구동 전류들이 흐르고, 어두운 부분은 발광 다이오드들로 상대적으로 작은 구동 전류들이 흐를 것이 예상된다. 도 8을 참조하면, 입력 이미지의 밝은 부분에 해당하는 블록(BLK12)의 블록 전류(BLC12)는 클 것으로 예상되고, 입력 이미지의 어두운 부분에 해당하는 블록(BLK23)의 블록 전류(BLC23)는 작을 것으로 예상된다.
한 실시예에서, 블록 전류 산출부(152)는 각각의 블록들(BLK11~BLK34)에 대응하는 입력 계조들(GVi)을 합산하거나 평균을 계산함으로써, 예상되는 블록 전류들(BLC11~BLC34)을 산출할 수 있다. 예를 들어, 블록 전류 산출부(152)는 블록(BLK11)이 포함하는 화소들의 입력 계조들(GVi)을 합산하거나 평균을 계산함으로써 블록 전류(BLC11)를 산출할 수 있다.
다른 실시예에서, 블록 전류 산출부(152)는 각각의 블록들(BLK11~BLK34)에 대응하는 입력 계조들(GVi)에 가중치들을 곱하여 전류 도메인으로 변환하고, 전류 도메인의 입력 계조들(GVi)을 합산하거나 평균을 계산함으로써, 예상되는 블록 전류들(BLC11~BLC34)을 산출할 수 있다. 예를 들어, 블록 전류 산출부(152)는 블록(BLK11)이 포함하는 화소들의 입력 계조들(GVi)에 가중치들을 곱하여 전류 도메인으로 변환하고, 전류 도메인의 입력 계조들(GVi)을 합산하거나 평균을 계산함으로써 블록 전류(BLC11)를 산출할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 블록 전류 산출부(152)는 각각의 블록들(BLK11~BLK34)에 대응하는 입력 계조들(GVi)을 룩업 테이블을 참조하여 전류 도메인으로 변환하고, 전류 도메인의 입력 계조들(GVi)을 합산하거나 평균을 계산함으로써, 예상되는 블록 전류들(BLC11~BLC34)을 산출할 수 있다. 예를 들어, 블록 전류 산출부(152)는 블록(BLK11)이 포함하는 화소들의 입력 계조들(GVi)을 룩업 테이블을 참조하여 전류 도메인으로 변환하고, 전류 도메인의 입력 계조들(GVi)을 합산하거나 평균을 계산함으로써 블록 전류(BLC11)를 산출할 수 있다.
휘도 강하량 산출부(153)는 블록 전류들(BLC) 각각의 크기에 대응하여 블록 휘도 프로파일들(BLD) 각각을 스케일링(scaling)할 수 있다. 휘도 강하량 산출부(153)는 블록 전류들(BLC) 각각이 작을수록 블록 휘도 프로파일들(BLD) 각각을 작게 스케일링할 수 있다. 스케일링은, 블록 휘도 프로파일에 대응하는 스케일 팩터를 곱함으로써 수행될 수 있다.
블록 휘도 프로파일 저장부(151)에 저장된 블록 휘도 프로파일들은 각 블록에서 최대 전압 강하가 발생한 경우이므로, 스케일 팩터는 "0" 내지 "1"의 범위를 가질 수 있다. 예를 들어, 블록 전류(BLC12)가 가장 큰 블록(BLK12)의 블록 휘도 프로파일은 가장 큰 스케일 팩터(scale factor)가 적용될 수 있다. 만약, 블록(BLK12)이 화이트 계조를 표시한다면 "1"인 스케일 팩터가 적용될 수 있다. 예를 들어, 블록 전류(BLC23)가 가장 작은 블록(BLK23)의 블록 휘도 프로파일은 가장 작은 스케일 팩터가 적용될 수 있다. 만약, 블록(BLK23)이 블랙 계조를 표시한다면 "0"인 스케일 팩터가 적용될 수 있다.
휘도 강하량 산출부(153)는 스케일링된 블록 휘도 프로파일들을 합산하여 전체 휘도 프로파일을 생성할 수 있다. 이로써, 전체 휘도 프로파일에서 각 블록의 휘도 강하량은 모든 블록들(BLK11~BLK34)에서 발생한 전압 강하량들을 반영할 수 있다.
휘도 강하량 산출부(153)는 전체 휘도 프로파일을 보간(interpolation)하여 화소들의 휘도 강하량들(PLD)을 산출할 수 있다. 예를 들어, 인접한 블록들의 휘도 강하량들 사이의 이중선형 보간(bilinear interpolation)에 의해서, 화소들의 휘도 강하량들(PLD)이 산출될 수 있다. 보간은 선형 보간뿐만 아니라 비선형 보간일 수도 있다.
휘도 도메인 변환부(154)는 입력 계조들(GVi)을 휘도 도메인의 입력 휘도들(LVi)로 변환할 수 있다. 예를 들어, 휘도 도메인 변환부(154)는 입력 계조들(GVi)에 감마 곡선을 적용하여 입력 휘도들(LVi)로 변환할 수 있다. 도 10을 참조하면, 감마 값(gm)이 1.0, 2.2, 및 2.8인 경우의 감마 곡선이 예시적으로 도시된다.
보상 값 산출부(155)는 입력 휘도들(LVi) 및 휘도 강하량들(PLD)에 기초하여 보상 값들(CV)을 산출할 수 있다. 예를 들어, 보상 값 산출부(155)는 입력 휘도들(LVi) 각각에 대한 휘도 강하량들(PLD) 각각의 비율에 따라 보상 값들(CV)을 산출할 수 있다. 예를 들어, 보상 값 산출부(155)는 입력 휘도들(LVi) 각각에 대한 휘도 강하량들(PLD) 각각의 비율이 클수록 큰 보상 값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 화소(PXij)의 입력 휘도가 100 Nits이고 휘도 강하량이 5 Nits인 경우, 입력 휘도에 대한 휘도 강하량의 비율은 5%일 수 있다. 이러한 경우, 상대적으로 큰 보상이 필요하므로, 보상 값 산출부(155)는 (+)7 계조의 보상 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 화소(PXij)의 입력 휘도가 500 Nits이고 휘도 강하량이 5 Nits인 경우, 입력 휘도에 대한 휘도 강하량의 비율은 1%일 수 있다. 이러한 경우, 상대적으로 작은 보상이 필요하므로, 보상 값 산출부(155)는 (+)1 계조의 보상 값을 생성할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 보상 값 산출부(155)는 보상 값들(CV)을 생성함에 있어서 역감마 곡선을 적용할 수 있다. 예를 들어, 보상 값 산출부(155)는 보상 값들(CV)을 생성함에 있어서, 휘도 도메인 변환부(154)의 감마 값(gm)에 기초하여, 역감마 곡선을 적용할 수 있다.
출력 계조 산출부(156)는 입력 계조들(GVi) 및 보상 값들(CV)을 합산하여 출력 계조들(GVo)을 산출할 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따르면, 표시 장치(10)의 계산된 내부 저항들 및 옴의 법칙(Ohm's law)에 따른 전압 강하량들에 기초하여 보상 값들(CV)을 산출하는 것이 아니라, 표시 장치(10)의 실측된 휘도 강하량들에 기초하여 보상 값들(CV)을 산출하므로, 얼룩 표시 이슈를 효과적으로 해결할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 휘도 프로파일 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11을 참조하면, 블록들(BLK11~BLK34)의 일부 영역들이 화이트가 아닌 다른 색상을 표시하는 점에서 도 6의 경우와 차이가 있다.
예를 들어, 제1 기준 휘도 프로파일(BLDr')을 측정하는 단계에서, 블록들(BLK11~BLK34) 각각의 일부 영역(BLD11r', BLD12r'~BLD34r')이 제1 색상(예를 들어, 적색)을 표시할 수 있다.
제1 휘도 프로파일(BLD1')을 측정하는 단계에서, 제1 블록(BLK11)의 일부 영역(BLD111')이 제1 색상을 표시하고 나머지 영역이 화이트를 표시하고, 나머지 블록들(BLK12~BLK34)의 일부 영역(BLD121'~BLD341')이 제1 색상을 표시할 수 있다.
제2 휘도 프로파일(BLD2')을 측정하는 단계에서, 제2 블록(BLK12)의 일부 영역(BLD122')이 제1 색상을 표시하고 나머지 영역이 화이트를 표시하고, 나머지 블록들(BLK11, BLK13~BLK34)의 일부 영역(BLD112', ..., BLD342')이 제1 색상을 표시할 수 있다.
예를 들어, 제1 기준 휘도 프로파일(BLDr')을 측정하는 단계, 제1 휘도 프로파일(BLD1')을 측정하는 단계, 및 제2 휘도 프로파일(BLD2')을 측정하는 단계에서, 일부 영역은 일부 영역에 포함된 화소들 중 제1 색상의 화소들만 발광하고 나머지 색상의 화소들은 비발광함으로써 제1 색상을 표시할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제1 기준 휘도 프로파일(BLDr'), 제1 휘도 프로파일(BLD1'), 및 제2 휘도 프로파일(BLD2')에 기초한 블록 휘도 프로파일들은 제1 색상을 표시할 때의 표시 장치(10)의 휘도 강하량들(PLD)을 정확하게 산출하는데 이용될 수 있다.
도 2를 참조하여 설명한 바와 같이, 화소부(14)의 화소들은 제1 색상, 제2 색상(예를 들어, 녹색), 및 제3 색상(예를 들어, 청색) 중 어느 하나에 해당할 수 있으므로, 제2 색상 및 제3 색상에 대한 블록 휘도 프로파일들이 추가로 요구될 수 있다.
예를 들어, 휘도 프로파일 측정 방법은, 블록들(BLK11~BLK34) 각각의 일부 영역이 제2 색상을 표시하고 나머지 영역이 비표시 상태에서 제2 기준 휘도 프로파일을 측정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 휘도 프로파일 측정 방법은, 제1 블록(BLK11)의 일부 영역이 제2 색상을 표시하고 나머지 영역이 화이트를 표시하고, 나머지 블록들(BLK12~BLK34)의 일부 영역이 제2 색상을 표시하고 나머지 영역이 비표시 상태에서, 제3 휘도 프로파일을 측정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 휘도 프로파일 측정 방법은, 제2 블록(BLK12)의 일부 영역이 제2 색상을 표시하고 나머지 영역이 화이트를 표시하고, 나머지 블록들(BLK11, BLK13~BLK34)의 일부 영역이 제2 색상을 표시하고 나머지 영역이 비표시 상태에서, 제4 휘도 프로파일을 측정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 제2 기준 휘도 프로파일을 측정하는 단계, 제3 휘도 프로파일을 측정하는 단계, 및 제4 휘도 프로파일을 측정하는 단계에서, 일부 영역은 일부 영역에 포함된 화소들 중 제2 색상의 화소들만 발광하고 나머지 색상의 화소들은 비발광함으로써 제2 색상을 표시할 수 있다.
제3 색상에 대한 블록 휘도 프로파일들도 유사한 방법으로 산출될 수 있으므로, 중복된 설명은 생략한다.
다른 실시예에서, 블록 휘도 프로파일들을 생성함에 있어서, 블록들(BLK11~BLK34)의 일부 영역들이 화이트가 아닌 회색을 표시할 수 있다. 적색, 녹색, 및 청색의 휘도 기여율이 1:1:1로써 이상적인 경우를 가정한다면, 화이트는 255 계조의 적색, 255 계조의 녹색, 및 255 계조의 청색으로 구성될 수 있다. 회색은 q 계조의 적색, q 계조의 녹색, 및 q 계조의 청색으로 구성될 수 있다. 예를 들어, q는 0보다 크고, 255보다 작은 정수일 수 있다. 블랙은 0 계조의 적색, 0 계조의 녹색, 및 0 계조의 청색으로 구성될 수 있다.
본 실시예에 의하면 최고 계조에 해당하는 화이트뿐만 아니라, 중간 계조에 대한 휘도 강하량들(PLD)도 정밀하게 계산될 수 있다.
지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
15: 계조 변환부
151: 블록 휘도 프로파일 저장부
152: 블록 전류 산출부
153: 휘도 강하량 산출부
154: 휘도 도메인 변환부
155: 보상 값 산출부
156: 출력 계조 산출부

Claims (20)

  1. 복수의 블록들로 구획된 화소들을 포함하는 표시 장치의 휘도 프로파일 측정 방법으로써,
    상기 블록들 각각의 일부 영역이 표시 상태이고 나머지 영역이 비표시 상태에서 제1 기준 휘도 프로파일을 측정하는 단계;
    상기 블록들 중 제1 블록의 전체 영역이 표시 상태이고, 나머지 블록들 각각의 일부 영역이 표시 상태이고 나머지 영역이 비표시 상태에서 제1 휘도 프로파일을 측정하는 단계; 및
    상기 블록들 중 제2 블록의 전체 영역이 표시 상태이고, 나머지 블록들 각각의 일부 영역이 표시 상태이고 나머지 영역이 비표시 상태에서 제2 휘도 프로파일을 측정하는 단계를 포함하는,
    휘도 프로파일 측정 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 나머지 영역은 상기 일부 영역보다 큰,
    휘도 프로파일 측정 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기준 휘도 프로파일을 측정하는 단계에서, 상기 블록들 각각의 일부 영역이 화이트를 표시하고,
    상기 제1 휘도 프로파일을 측정하는 단계에서, 상기 제1 블록의 전체 영역이 화이트를 표시하고, 나머지 블록들 각각의 일부 영역이 화이트를 표시하고,
    상기 제2 휘도 프로파일을 측정하는 단계에서, 상기 제2 블록의 전체 영역이 화이트를 표시하고, 나머지 블록들 각각의 일부 영역이 화이트를 표시하는,
    휘도 프로파일 측정 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기준 휘도 프로파일을 측정하는 단계에서, 상기 블록들 각각의 일부 영역이 제1 색상을 표시하고,
    상기 제1 휘도 프로파일을 측정하는 단계에서, 상기 제1 블록의 일부 영역이 상기 제1 색상을 표시하고 나머지 영역이 화이트를 표시하고, 나머지 블록들의 일부 영역이 상기 제1 색상을 표시하고,
    상기 제2 휘도 프로파일을 측정하는 단계에서, 상기 제2 블록의 일부 영역이 상기 제1 색상을 표시하고 나머지 영역이 화이트를 표시하고, 나머지 블록들의 일부 영역이 상기 제1 색상을 표시하는,
    휘도 프로파일 측정 방법.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 블록들 각각의 일부 영역이 제2 색상을 표시하고 나머지 영역이 비표시 상태에서 제2 기준 휘도 프로파일을 측정하는 단계;
    상기 제1 블록의 일부 영역이 상기 제2 색상을 표시하고 나머지 영역이 화이트를 표시하고, 나머지 블록들의 일부 영역이 상기 제2 색상을 표시하고 나머지 영역이 비표시 상태에서, 제3 휘도 프로파일을 측정하는 단계; 및
    상기 제2 블록의 일부 영역이 상기 제2 색상을 표시하고 나머지 영역이 화이트를 표시하고, 나머지 블록들의 일부 영역이 상기 제2 색상을 표시하고 나머지 영역이 비표시 상태에서, 제4 휘도 프로파일을 측정하는 단계를 더 포함하는,
    휘도 프로파일 측정 방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 기준 휘도 프로파일을 측정하는 단계, 상기 제1 휘도 프로파일을 측정하는 단계, 및 상기 제2 휘도 프로파일을 측정하는 단계에서, 상기 일부 영역은 상기 일부 영역에 포함된 화소들 중 상기 제1 색상의 화소들만 발광하고 나머지 색상의 화소들은 비발광함으로써 상기 제1 색상을 표시하고,
    상기 제2 기준 휘도 프로파일을 측정하는 단계, 상기 제3 휘도 프로파일을 측정하는 단계, 및 상기 제4 휘도 프로파일을 측정하는 단계에서, 상기 일부 영역은 상기 일부 영역에 포함된 상기 화소들 중 상기 제2 색상의 화소들만 발광하고 나머지 색상의 화소들은 비발광함으로써 상기 제2 색상을 표시하는,
    휘도 프로파일 측정 방법.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기준 휘도 프로파일 및 상기 제1 휘도 프로파일의 차이를 제1 블록 휘도 프로파일로 저장하는 단계; 및
    상기 제1 기준 휘도 프로파일 및 상기 제2 휘도 프로파일의 차이를 제2 블록 휘도 프로파일로 저장하는 단계를 더 포함하는,
    휘도 프로파일 측정 방법.
  8. 복수의 블록들로 구획된 화소들; 및
    상기 화소들에 대한 입력 계조들을 출력 계조들로 변환하는 계조 변환부를 포함하고,
    상기 블록들 각각은 상기 화소들 중 적어도 2개를 포함하고,
    상기 계조 변환부는 상기 입력 계조들로부터 계산된 블록 전류들 및 미리 저장된 블록 휘도 프로파일들에 기초하여 상기 출력 계조들을 생성하는,
    표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 계조 변환부는, 상기 블록 전류들 각각의 크기에 대응하여 상기 블록 휘도 프로파일들 각각을 스케일링(scaling)하는 휘도 강하량 산출부를 포함하는,
    표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 휘도 강하량 산출부는 상기 블록 전류들 각각이 작을수록 상기 블록 휘도 프로파일들 각각을 작게 스케일링하는,
    표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 휘도 강하량 산출부는 스케일링된 상기 블록 휘도 프로파일들을 합산하여 전체 휘도 프로파일을 생성하는,
    표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 휘도 강하량 산출부는 상기 전체 휘도 프로파일을 보간(interpolation)하여 상기 화소들의 휘도 강하량들을 산출하는,
    표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 계조 변환부는, 상기 입력 계조들을 휘도 도메인의 입력 휘도들로 변환하는 휘도 도메인 변환부를 더 포함하는,
    표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 휘도 도메인 변환부는 상기 입력 계조들에 감마 곡선을 적용하여 상기 입력 휘도들로 변환하는,
    표시 장치.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 계조 변환부는, 상기 입력 휘도들 및 상기 휘도 강하량들에 기초하여 보상 값들을 산출하는 보상 값 산출부를 더 포함하는,
    표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 보상 값 산출부는 상기 입력 휘도들 각각에 대한 상기 휘도 강하량들 각각의 비율에 따라 상기 보상 값들을 산출하는,
    표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 보상 값 산출부는 상기 입력 휘도들 각각에 대한 상기 휘도 강하량들 각각의 비율이 클수록 큰 보상 값을 산출하는,
    표시 장치.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 계조 변환부는, 상기 입력 계조들 및 상기 보상 값들을 합산하여 상기 출력 계조들을 산출하는 출력 계조 산출부를 더 포함하는,
    표시 장치.
  19. 제8 항에 있어서,
    상기 블록 전류들 각각은 상기 블록들 각각이 포함하는 화소들의 발광 다이오드들로 흐를 것으로 예상되는 구동 전류들의 합산 값들인,
    표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 발광 다이오드들은 공통의 제1 전원 라인 및 제2 전원 라인 사이에 연결된,
    표시 장치.
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