KR20210139049A - Waveguide filter structure including substrate - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a waveguide filter structure comprising: a waveguide filter including a ceramic block having a conductive coating layer formed on the surface thereof, and first and second terminals electrically separated from the conductive coating layer on one surface of the ceramic block; and a mounting substrate on which the waveguide filter is mounted on the top surface thereof. A mounting substrate comprises: a first through hole passing through the mounting substrate; a second through hole passing through the mounting substrate and spaced apart from the first through hole; a first electrode located inside the first through hole, connected to the mounting substrate by a first bridge, and electrically connected to a first terminal; a second electrode which is located inside the second through hole, is connected to the mounting substrate by a second bridge, and is electrically connected to the second terminal; and a substrate formed on the upper surface of the mounting substrate, electrically separated from the first electrode and the second electrode, and including at least one ground electrode electrically connected to the conductive coating layer.

Description

기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조{Waveguide filter structure including substrate}Waveguide filter structure including substrate

본 발명은 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 높은 평판도를 갖는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a waveguide filter structure including a substrate, and more particularly, to a waveguide filter structure including a substrate having a high flatness.

웨이브가이드 필터는 널리 사용되는 공진홀을 가진 유전체 필터에 비해서 높은 주파수 대역에서 사용될 수 있다는 장점이 있다. 무선 통신의 데이터 트래픽이 증가함에 따라 최근에는 수십 GHz에 해당하는 높은 주파수 대역의 통신 기술이 도입되고 있고, 따라서 웨이브가이드 필터의 필요성이 더욱 증대되고 있다.The waveguide filter has an advantage that it can be used in a high frequency band compared to a widely used dielectric filter having a resonance hole. As data traffic of wireless communication increases, communication technology of a high frequency band corresponding to several tens of GHz is recently introduced, and thus the need for a waveguide filter is further increased.

또한, 다른 형태의 종래의 웨이브가이드 필터는 복수의 유전체 재질의 모노블록을 연결하여 유전체 도파관 필터를 구현하였다. 구체적으로, 각각의 모노블록이 맞닿는 면에 금속 패턴을 형성하고, 상기 금속 패턴의 형상을 조절하여 필터의 RF 특성을 조절하였다. 그러나 이는 제조 공정이 복잡하고, 소형화에 한계가 있다는 문제가 있었다. 이러한 유전체 도파관 필터는 대한민국 공개특허 제10-2012-0104114호에 기재되어 있다.In addition, another type of conventional waveguide filter implements a dielectric waveguide filter by connecting a plurality of monoblocks made of dielectric materials. Specifically, a metal pattern was formed on the surface where each monoblock abuts, and the shape of the metal pattern was adjusted to control the RF characteristics of the filter. However, this has a problem in that the manufacturing process is complicated and there is a limit to miniaturization. Such a dielectric waveguide filter is described in Korean Patent Laid-Open No. 10-2012-0104114.

종래의 이러한 웨이브가이드 필터들은 기판에 실장될 때 핀(pin)에 의해서 결합이 되는데, 이렇게 핀을 이용하게 되는 경우에는 평판도가 낮은 문제가 있었다.Conventional waveguide filters are coupled by pins when mounted on a substrate, but when the pins are used in this way, there is a problem of low flatness.

대한민국 공개특허 제10-2012-0104114호(공개일자: 2003년01월23일, 발명의 명칭: 유전체도파관 필터와 그 실장구조)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2012-0104114 (published date: January 23, 2003, title of invention: dielectric waveguide filter and its mounting structure)

본 발명이 해결하려는 과제는, 높은 평판도를 갖는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a waveguide filter structure including a substrate having a high flatness.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조는, 표면에 전도성 코팅층이 형성된 세라믹 블록 및 상기 세라믹 블록의 일면에 상기 전도성 코팅층과 전기적으로 분리된 제1, 제2 단자를 포함하는 웨이브가이드 필터, 및 상기 웨이브가이드 필터가 상면에 실장되는 실장기판을 포함하고, 상기 실장기판은, 상기 실장기판을 관통하는 제1 관통홀, 상기 실장기판을 관통하고 상기 제1 관통홀과 이격되는 제2 관통홀, 상기 제1 관통홀의 내측에 위치하고, 제1 브릿지에 의해 상기 실장기판과 연결되며, 상기 제1 단자와 전기적으로 연결되는 제1 전극, 상기 제2 관통홀의 내측에 위치하고 제2 브릿지에 의해 상기 실장기판과 연결되고, 상기 제2 단자와 전기적으로 연결되는 제2 전극, 상기 실장기판의 상면에 형성되고 상기 제1 전극 및 제2 전극과 전기적으로 분리되며, 상기 전도성 코팅층과 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 접지전극을 포함하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조이다.A waveguide filter structure including a substrate of the present invention for solving the above problems includes a ceramic block having a conductive coating layer formed on its surface, and first and second terminals electrically separated from the conductive coating layer on one surface of the ceramic block and a mounting substrate on which the waveguide filter is mounted on an upper surface, wherein the mounting substrate includes a first through hole penetrating the mounting substrate, a first through hole penetrating the mounting substrate, and spaced apart from the first through hole a first electrode positioned inside the first through hole, connected to the mounting board by a first bridge, and electrically connected to the first terminal, located inside the second through hole and a second A second electrode connected to the mounting substrate by a bridge and electrically connected to the second terminal, formed on the upper surface of the mounting substrate and electrically separated from the first electrode and the second electrode, and electrically separated from the conductive coating layer It is a waveguide filter structure including a substrate including at least one ground electrode connected to the

본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조는, 상기 제1 브릿지 및 제2 브릿지는 비도전성 수지재로 형성되는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조일 수 있다.In the waveguide filter structure including a substrate according to an embodiment of the present invention, the first bridge and the second bridge may be a waveguide filter structure including a substrate formed of a non-conductive resin material.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조는, 상기 실장기판이 상면에 실장되고, 상기 제1 전극과 전기적으로 연결되는 제1 경로부 및 상기 제2 전극과 전기적으로 연결되는 제2 경로부를 포함하는 베이스기판을 더 포함하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조일 수 있다.In a waveguide filter structure including a substrate according to an embodiment of the present invention, the mounting substrate is mounted on an upper surface, and a first path portion electrically connected to the first electrode and the second electrode are electrically connected It may be a waveguide filter structure including a substrate further including a base substrate including a second path portion.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조는, 상기 실장기판은, 상기 제1 경로부와 대응되고 상기 제1 관통홀이 내측에 위치하는 제1 경로대응부, 및 상기 제2 경로부와 대응되고 상기 제2 관통홀이 내측에 위치하는 제2 경로대응부를 더 포함하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조일 수 있다.In the waveguide filter structure including a substrate according to an embodiment of the present invention, the mounting substrate includes a first path-corresponding portion corresponding to the first path portion and having the first through-hole located inside, and the second It may be a waveguide filter structure including a substrate corresponding to the second path portion and further including a second path corresponding portion having the second through hole located inside.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조는, 상기 실장기판은, 상기 제2 경로대응부 내측에 위치하고, 상기 실장기판을 관통하며, 상기 제2 관통홀과 이격되는 제3 관통홀을 더 포함하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조일 수 있다.In the waveguide filter structure including a substrate according to an embodiment of the present invention, the mounting substrate is located inside the second path-corresponding part, passes through the mounting substrate, and is spaced apart from the third through hole. It may be a waveguide filter structure including a substrate further including a through hole.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조는, 상기 접지전극은 상기 제1 경로대응부의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 주변접지전극 및 제2 경로대응부의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 주변접지전극을 포함하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조일 수 있다.In the waveguide filter structure including a substrate according to an embodiment of the present invention, the ground electrode includes a first peripheral ground electrode surrounding at least a part of the first path-corresponding part and a second peripheral ground electrode surrounding at least a part of the second path-corresponding part. It may be a waveguide filter structure including a substrate including two peripheral ground electrodes.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조는, 상기 접지전극은 상기 제1 관통홀과 상기 제2 관통홀을 가로지르도록 일직선으로 형성되는 중간접지전극을 포함하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조일 수 있다.In the waveguide filter structure including a substrate according to an embodiment of the present invention, the ground electrode includes a substrate including an intermediate ground electrode formed in a straight line to cross the first through hole and the second through hole. It may be a waveguide filter structure.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조는, 상기 실장기판의 하면으로 노출된 상기 제1 전극, 상기 제2 전극 및 상기 접지전극은 동일 평면 상에 위치하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조일 수 있다.The waveguide filter structure including a substrate according to an embodiment of the present invention includes a substrate in which the first electrode, the second electrode, and the ground electrode exposed to the lower surface of the mounting substrate are located on the same plane It may have a waveguide filter structure.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조는, 상기 웨이브가이드 필터는, 상기 일면에 이격되어 형성된 제1, 제2 함몰부를 더 포함하고, 상기 제1, 제2 단자는 각각 상기 제1, 제2 함몰부의 내부에 형성된 내부전극 및 상기 내부전극과 연결되고 상기 제1, 제2 함몰부의 주변에 형성된 주변전극을 포함하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조일 수 있다.In the waveguide filter structure including a substrate according to an embodiment of the present invention, the waveguide filter further includes first and second recessed portions formed to be spaced apart from each other on the one surface, and the first and second terminals are each It may be a waveguide filter structure including a substrate including internal electrodes formed inside the first and second depressions and peripheral electrodes connected to the internal electrodes and formed around the first and second depressions.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조는, 상기 제1 전극 및 제2 전극은 내측에 각각 상기 제1 전극 및 제2 전극을 관통하는 적어도 하나 이상의 비아를 포함하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조일 수 있다.In the waveguide filter structure including a substrate according to an embodiment of the present invention, the first electrode and the second electrode each include a substrate including at least one via penetrating the first electrode and the second electrode on the inside. It may have a waveguide filter structure including

본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조는, 상기 제1 전극 및 제2 전극은 내측에 각각 상기 제1 전극 및 제2 전극을 관통하고 소정의 배치 형태를 갖는 복수의 비아를 포함하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조일 수 있다.In the waveguide filter structure including a substrate according to an embodiment of the present invention, the first electrode and the second electrode pass through the first electrode and the second electrode on the inside, respectively, and a plurality of vias having a predetermined arrangement shape It may be a waveguide filter structure including a substrate comprising a.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조는 높은 평판도를 갖는 효과가 있다.The waveguide filter structure including the substrate according to an embodiment of the present invention has an effect of having a high flatness.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조의 정면도이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조의 저면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조의 정면도의 일부를 확대하여 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이브가이드 필터의 저면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 실장기판의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스기판의 평면도이다.1 is a perspective view of a waveguide filter structure including a substrate according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view of a waveguide filter structure including a substrate according to an embodiment of the present invention.
3 is a bottom view of a waveguide filter structure including a substrate according to an embodiment of the present invention.
4 is an enlarged view of a part of a front view of a waveguide filter structure including a substrate according to an embodiment of the present invention.
5 is a bottom view of a waveguide filter according to an embodiment of the present invention.
6 is a plan view of a mounting substrate according to an embodiment of the present invention.
7 is a plan view of a base substrate according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, if it is determined that adding a detailed description of a technique or configuration already known in the relevant field may make the gist of the present invention unclear, some of these will be omitted from the detailed description. In addition, the terms used in this specification are terms used to properly express the embodiments of the present invention, which may vary according to a person or custom in the relevant field. Accordingly, definitions of these terms should be made based on the content throughout this specification.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함하는'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of referring to specific embodiments only, and is not intended to limit the invention. As used herein, the singular forms also include the plural forms unless the phrases clearly indicate the opposite. As used herein, the meaning of 'comprising' specifies a particular characteristic, region, integer, step, operation, element and/or component, and other specific characteristic, region, integer, step, operation, element, component, and/or group. It does not exclude the existence or addition of

이하, 첨부된 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조(1)에 대해서 설명하도록 한다.Hereinafter, a waveguide filter structure 1 including a substrate according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7 .

본 발명의 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조(1)는 원하는 주파수 대역만을 통과시키기 위해서 주로 무선통신을 위한 기기에 탑재된다. 특히, 많은 전력을 이용하는 위성이나 이동통신기지국에 탑재될 수 있다. 본 발명의 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조(1)는 고대역의 주파수를 사용하는 기기에서 전송손실을 최소한으로 하기 위해서 제작된 필터로서 공진현상(Resonance Phenomenon)을 이용한다.The waveguide filter structure 1 including the substrate of the present invention is mainly mounted on a device for wireless communication in order to pass only a desired frequency band. In particular, it can be mounted on a satellite or mobile communication base station using a lot of power. The waveguide filter structure 1 including the substrate of the present invention uses a resonance phenomenon as a filter manufactured to minimize transmission loss in a device using a high frequency band.

이하, 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조(1)의 각 구성에 대해서 설명하도록 한다.Hereinafter, each configuration of the waveguide filter structure 1 including a substrate according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7 .

본 발명의 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조(1)는 웨이브가이드 필터(100), 실장기판(200) 및 베이스 기판을 포함한다. 웨이브가이드 필터(100)는 실장기판(200)의 상부에 실장되고, 실장기판(200)은 베이스 기판의 상부에 실장된다. The waveguide filter structure 1 including the substrate of the present invention includes the waveguide filter 100 , the mounting substrate 200 and the base substrate. The waveguide filter 100 is mounted on the mounting substrate 200 , and the mounting substrate 200 is mounted on the base substrate.

웨이브가이드 필터(100)는 세라믹 블록(110), 제1 단자(130), 제2 단자(140), 제1 함몰부(150) 및 제2 함몰부(160)를 포함한다. 세라믹 블록(110)은 전체적으로 육면체 형태로 형성되며, 표면에 전도성 코팅층(120)이 형성될 수 있다. 웨이브가이드 필터(100)는 전도성 코팅층(120)을 통해 후술할 실장기판(200)의 접지전극(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전도성 코팅층(120)과 접지전극(250)의 상세한 결합관계에 대해서는 후술하도록 한다.The waveguide filter 100 includes a ceramic block 110 , a first terminal 130 , a second terminal 140 , a first recessed part 150 , and a second recessed part 160 . The ceramic block 110 is generally formed in a hexahedral shape, and a conductive coating layer 120 may be formed on the surface. The waveguide filter 100 may be electrically connected to the ground electrode 250 of the mounting substrate 200 to be described later through the conductive coating layer 120 . A detailed coupling relationship between the conductive coating layer 120 and the ground electrode 250 will be described later.

제1 함몰부(150) 및 제2 함몰부(160)는 서로 이격되어 웨이브가이드 필터(100)의 일면에 형성될 수 있다. 여기서 웨이브가이드 필터(100)의 일면은 웨이브가이드 필터(100)가 실장기판(200)에 실장될 때 실장기판(200)의 상면과 맞닿는 면을 의미한다. 제1 함몰부(150) 및 제2 함몰부(160)는 웨이브가이드 필터(100)의 표면이 내측으로 함몰되도록 형성될 수 있다. 즉, 웨이브가이드 필터(100)에 홈이 2개 파여진 형태로 볼 수 있다. 이때, 제1 함몰부(150) 및 제2 함몰부(160)가 함몰되는 형상은 대략 원통형으로 형성될 수 있다. 제1 함몰부(150) 및 제2 함몰부(160) 주변에는 각각 제1 단자(130) 및 제2 단자(140)가 형성된다. 제1 함몰부(150) 및 제2 함몰부(160)가 각각 제1 단자(130) 및 제2 단자(140)와 결합하는 상세한 결합관계는 후술하도록 한다.The first recessed part 150 and the second recessed part 160 may be spaced apart from each other and formed on one surface of the waveguide filter 100 . Here, the one surface of the wave guide filter 100 means a surface in contact with the upper surface of the mounting substrate 200 when the wave guide filter 100 is mounted on the mounting substrate 200 . The first recessed part 150 and the second recessed part 160 may be formed so that the surface of the waveguide filter 100 is recessed inward. That is, it can be seen that the waveguide filter 100 has two grooves. In this case, the shape in which the first recessed part 150 and the second recessed part 160 are recessed may be formed in a substantially cylindrical shape. A first terminal 130 and a second terminal 140 are formed around the first recessed part 150 and the second recessed part 160 , respectively. A detailed coupling relationship in which the first recessed part 150 and the second recessed part 160 are coupled to the first terminal 130 and the second terminal 140, respectively, will be described later.

세라믹 블록(110)의 일면에는 전도성 물질로 구성된 제1 단자(130)와 제2 단자(140)가 형성된다. 이때, 제1 단자(130) 및 제2 단자(140)는 각각 제1 함몰부(150)와 제2 함몰부(160)를 덮는 형태로 형성된다. 따라서 제1 함몰부(150) 및 제2 함몰부(160)는 각각 제1 단자(130) 및 제2 단자(140)에 의해 덮여 있어 외부로 노출되지 않는다. 도 4을 참조하면, 제1 함몰부(150)가 세라믹블록의 내측 방향으로 함몰되어 형성되고, 그 함몰된 부분을 제1 단자(130)가 덮고 있는 것을 알 수 있다. 마찬가지로 제2 함몰부(160)가 세라믹 블록(110)의 내측 방향으로 함몰되어 형성되고, 그 함몰된 부분을 제2 단자(140)가 덮고 있는 것 또한 알 수 있다.A first terminal 130 and a second terminal 140 made of a conductive material are formed on one surface of the ceramic block 110 . In this case, the first terminal 130 and the second terminal 140 are formed to cover the first recessed part 150 and the second recessed part 160 , respectively. Accordingly, the first recessed part 150 and the second recessed part 160 are covered by the first terminal 130 and the second terminal 140 , respectively, so that they are not exposed to the outside. Referring to FIG. 4 , it can be seen that the first recessed part 150 is formed by being recessed in the inner direction of the ceramic block, and the recessed part is covered by the first terminal 130 . Similarly, it can be seen that the second recessed portion 160 is formed by being recessed in the inner direction of the ceramic block 110 , and the second terminal 140 covers the recessed portion.

제1 단자(130)와 제2 단자(140) 중 어느 하나는 입력단자로서 기능하고 또다른 어느 하나는 출력단자로서 기능할 수 있다. 즉, 제1 단자(130)와 제2 단자(140)를 통해 웨이브가이드 필터(100)가 실장기판(200)의 제1 전극(230) 및 제2 전극(240)과 전기적으로 연결될 수 있도록 기능한다. 제1 단자(130) 및 제2 단자(140)가 제1 전극(230) 및 제2 전극(240)과 결합되는 관계에 대해서는 상세히 후술하도록 한다.Any one of the first terminal 130 and the second terminal 140 may function as an input terminal and the other one may function as an output terminal. That is, the function so that the waveguide filter 100 can be electrically connected to the first electrode 230 and the second electrode 240 of the mounting board 200 through the first terminal 130 and the second terminal 140 . do. A relationship in which the first terminal 130 and the second terminal 140 are coupled to the first electrode 230 and the second electrode 240 will be described later in detail.

제1 단자(130) 및 제2 단자(140)는 세라믹 블록(110)의 표면에 형성되는 전도성 코팅층(120)과 전기적으로 분리될 수 있다. 도 3 및 4에 도시된 것과 같이 제1 단자(130) 및 제2 단자(140)의 주변은 전도성 코팅층(120)이 벗겨져 있다. 즉, 제1 단자(130) 및 제2 단자(140)를 둘러싸는 일정 영역의 전도성 코팅층(120)이 없어, 세라믹 블록(110)의 표면이 외부로 노출되어 있는 것이다. 이를 통해서 제1 단자(130) 및 제2 단자(140)는 전도성 코팅층(120)과 전기적으로 분리될 수 있다.The first terminal 130 and the second terminal 140 may be electrically separated from the conductive coating layer 120 formed on the surface of the ceramic block 110 . 3 and 4 , the conductive coating layer 120 is peeled off around the first terminal 130 and the second terminal 140 . That is, since there is no conductive coating layer 120 in a predetermined area surrounding the first terminal 130 and the second terminal 140 , the surface of the ceramic block 110 is exposed to the outside. Through this, the first terminal 130 and the second terminal 140 may be electrically separated from the conductive coating layer 120 .

제1 단자(130) 및 제2 단자(140)는 각각 내부전극(131) 및 주변전극(132)을 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 것과 같이 내부전극(131)은 상술한 제1 함몰부(150) 또는 제2 함몰부(160)의 내부에 형성될 수 있다. 주변전극(132)은 제1 함몰부(150) 또는 제2 함몰부(160)의 주변에 형성될 수 있다. 따라서 주변전극(132)은 제1 함몰부(150) 또는 제2 함몰부(160)의 외부에 위치하며, 제1 함몰부(150) 또는 제2 함몰부(160)의 개구를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 이러한 형태를 통해 주변전극(132)은 도 4에 도시된 것과 같이 납땜 등에 의해 실장기판(200)의 제1 전극(230) 또는 제2 전극(240)과 전기적으로 결합할 수 있다. 이렇게 실장기판(200)이 웨이브가이드 필터(100)와 결합하게 될 경우네는 핀(pin)으로 고정하는 방법과 비교하여 볼 때 편팡도가 높은 장점이 있다.The first terminal 130 and the second terminal 140 may include an internal electrode 131 and a peripheral electrode 132 , respectively. As shown in FIG. 4 , the internal electrode 131 may be formed inside the first recessed part 150 or the second recessed part 160 . The peripheral electrode 132 may be formed around the first depression 150 or the second depression 160 . Therefore, the peripheral electrode 132 is positioned outside the first recessed part 150 or the second recessed part 160 , and may be formed to surround the opening of the first recessed part 150 or the second recessed part 160 . can Through this shape, the peripheral electrode 132 may be electrically coupled to the first electrode 230 or the second electrode 240 of the mounting board 200 by soldering or the like, as shown in FIG. 4 . In this way, when the mounting board 200 is coupled to the wave guide filter 100, there is an advantage in that the degree of polarization is high compared to the method of fixing with a pin.

실장기판(200)은 제1 관통홀(210), 제2 관통홀(220), 제3 관통홀(291), 제1 전극(230), 제2 전극(240), 접지전극(250), 제1 브릿지(260), 제2 브릿지(270), 제1 경로대응부(280), 제2 경로대응부(290)를 포함한다. 제1 관통홀(210) 및 제2 관통홀(220)은 실장기판(200)을 관통하도록 형성된다. 제1 관통홀(210) 및 제2 관통홀(220)의 이러한 형태로 인하여 실장기판(200)이 베이스기판(300)과 결합했을 때 베이스기판(300)의 상면에 형성되어 있는 회로패턴을 육안으로 확인할 수 있다. 제1 전극(230)과 제2 전극(240)은 각각 웨이브가이드 필터(100)의 제1 단자(130) 및 제2 단자(140)와 결합하여 실장기판(200)이 웨이브가이드 필터(100)와 전기적으로 연결될 수 있는 기능을 수행한다. 제1 브릿지(260) 및 제2 브릿지(270)는 제1 관통홀(210) 및 제2 관통홀(220) 내측에 위치하는 제1 전극(230) 및 제2 전극(240)을 지지 및 고정하는 기능을 수행한다. 제1 경로대응부(280) 및 제2 경로대응부(290)는 베이스기판(300)에 형성되는 제1 경로부(310) 및 제2 경로부(320)와 대응된다.The mounting substrate 200 includes a first through hole 210 , a second through hole 220 , a third through hole 291 , a first electrode 230 , a second electrode 240 , a ground electrode 250 , It includes a first bridge 260 , a second bridge 270 , a first path correspondence unit 280 , and a second path correspondence unit 290 . The first through hole 210 and the second through hole 220 are formed to pass through the mounting substrate 200 . Due to these shapes of the first through-hole 210 and the second through-hole 220 , when the mounting substrate 200 is combined with the base substrate 300 , the circuit pattern formed on the upper surface of the base substrate 300 is visually observed. can be checked with The first electrode 230 and the second electrode 240 are combined with the first terminal 130 and the second terminal 140 of the waveguide filter 100, respectively, so that the mounting board 200 is the waveguide filter 100. It performs a function that can be electrically connected to. The first bridge 260 and the second bridge 270 support and fix the first electrode 230 and the second electrode 240 positioned inside the first through hole 210 and the second through hole 220 . perform the function The first path-corresponding part 280 and the second path-corresponding part 290 correspond to the first path part 310 and the second path part 320 formed on the base substrate 300 .

제1 관통홀(210)은 실장기판(200)을 관통하도록 형성된다. 마찬가지로 제2 관통홀(220)도 실장기판(200)을 관통하도록 형성되며, 제1 관통홀(210)과는 이격되어 위치한다. 제1 관통홀(210)은 대략적으로 웨이브가이드 필터(100)가 실장기판(200)에 실장될 때 제1 전극(230)과 대향되는 부분에 위치할 수 있다. 제2 관통홀(220)은 대략적으로 웨이브가이드 필터(100)가 실장기판(200)에 실장될 때 제2 전극(240)과 대향되는 부분에 위치할 수 있다. 제1 관통홀(210)은 제1 전극(230)이 위치하는 부분을 원형으로 관통하고 그 위치에서 외측방향으로 연장되어 관통하도록 형성된다. 제2 관통홀(220)은 제2 전극(240)이 위치하는 부분을 원형으로 관통하고, 그 위치에서 제1 관통홀(210)의 연장방향과 반대방향으로 연장되어 관통되도록 형성된다. 이러한 제1 관통홀(210) 및 제2 관통홀(220)의 형태로 인하여 실장기판(200)과 웨이브가이드 필터(100)의 조립공정에 있어서 효율성을 높일 수 있다.The first through hole 210 is formed to pass through the mounting substrate 200 . Similarly, the second through-hole 220 is also formed to pass through the mounting substrate 200 , and is positioned to be spaced apart from the first through-hole 210 . The first through-hole 210 may be approximately located at a portion opposite to the first electrode 230 when the waveguide filter 100 is mounted on the mounting substrate 200 . The second through-hole 220 may be approximately located at a portion opposite to the second electrode 240 when the waveguide filter 100 is mounted on the mounting substrate 200 . The first through-hole 210 is formed to pass through a portion in which the first electrode 230 is positioned in a circular manner and extend outwardly from the position to pass therethrough. The second through-hole 220 is formed to pass through the portion in which the second electrode 240 is positioned in a circular manner, and to extend and penetrate in the direction opposite to the extending direction of the first through-hole 210 at the position. Due to the shape of the first through-hole 210 and the second through-hole 220 , it is possible to increase the efficiency in the assembly process of the mounting substrate 200 and the waveguide filter 100 .

제1 경로대응부(280)는 제1 관통홀(210)을 내측에 위치하도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 경로대응부(280)는 제1 관통홀(210)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 따라서, 제1 경로대응부(280)는 제1 관통홀(210)의 단면 형상과 대응하는 형태로 형성된다. 제1 경로대응부(280)는 후술할 제1 주변접지전극(251)(250)에 의해 둘러싸이도록 형성될 수 있다.The first path-corresponding part 280 may be formed to position the first through-hole 210 inside. That is, the first path corresponding portion 280 may be formed to surround the first through hole 210 . Accordingly, the first path-corresponding part 280 is formed in a shape corresponding to the cross-sectional shape of the first through-hole 210 . The first path-corresponding part 280 may be formed to be surrounded by first peripheral ground electrodes 251 and 250 to be described later.

제2 경로대응부(290)는 제2 관통홀(220)을 내측에 위치하도록 형성될 수 있다. 즉, 제2 경로대응부(290)는 제2 관통홀(220)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 따라서, 제2 경로대응부(290)의 일부는 제2 관통홀(220)의 단면 형상과 대응하는 형태로 형성된다. 제2 경로대응부(290)는 후술할 제2 주변접지전극(252)(250)에 의해 둘러싸이도록 형성될 수 있다.The second path-corresponding part 290 may be formed to position the second through-hole 220 inside. That is, the second path corresponding portion 290 may be formed to surround the second through hole 220 . Accordingly, a portion of the second path-corresponding portion 290 is formed in a shape corresponding to the cross-sectional shape of the second through-hole 220 . The second path-corresponding portion 290 may be formed to be surrounded by second peripheral ground electrodes 252 and 250 to be described later.

제2 경로대응부(290)는 후술할 제3 관통홀(291)을 내측에 위치하도록 형성될 수 있다. 즉, 제2 경로대응부(290)는 제3 관통홀(291)을 둘러싸도록 형성될 수 있다.The second path-corresponding part 290 may be formed such that a third through-hole 291, which will be described later, is located inside. That is, the second path corresponding portion 290 may be formed to surround the third through hole 291 .

제3 관통홀(291)은 제2 경로대응부(290)의 내측에 위치하도록 형성될 수 있다. 제3 관통홀(291)은 실장기판(200)을 관통하도록 형성될 수 있다. 제3 관통홀(291)은 상술한 제2 관통홀(220)과 이격되도록 위치할 수 있다.The third through hole 291 may be formed to be located inside the second path corresponding part 290 . The third through hole 291 may be formed to pass through the mounting substrate 200 . The third through-hole 291 may be positioned to be spaced apart from the above-described second through-hole 220 .

제1 전극(230)은 제1 관통홀(210)의 내측에 위치한다. 이때, 제1 전극(230)은 제1 브릿지(260)에 의해 실장기판(200)과 연결될 수 있다. 제1 전극(230)과 제1 브릿지(260)의 상세한 결합관계는 후술하도록 한다. 제1 전극(230)은 웨이브가이드 필터(100)의 제1 단자(130)와 전기적으로 연결된다. 즉, 실장기판(200)의 상부에 웨이브가이드 필터(100)가 실장될 때 납땜 등에 의해 서로가 결합되어 제1 단자(130)와 제1 전극(230)이 전기적으로 연결될 수 있다. 도 6을 참조하면, 제1 전극(230)은 단면이 원형으로 형성될 수 있다. 이러한 형태는 제1 전극(230)과 결합되는 제1 단자(130)가 원형의 테두리를 갖도록 형성되는 것과 대응되는 것이다.The first electrode 230 is located inside the first through hole 210 . In this case, the first electrode 230 may be connected to the mounting substrate 200 by the first bridge 260 . A detailed coupling relationship between the first electrode 230 and the first bridge 260 will be described later. The first electrode 230 is electrically connected to the first terminal 130 of the waveguide filter 100 . That is, when the wave guide filter 100 is mounted on the mounting board 200 , the first terminal 130 and the first electrode 230 may be electrically connected to each other by soldering or the like. Referring to FIG. 6 , the first electrode 230 may have a circular cross-section. This shape corresponds to that the first terminal 130 coupled to the first electrode 230 is formed to have a circular rim.

제1 전극(230)은 내측에 제1 전극(230)을 관통하는 적어도 하나 이상의 비아(231)를 포함할 수 있다. 비아(231)는 복수개로 형성될 수도 있으며, 도 6은 4개의 비아(231)가 장방형으로 배치된 형태를 도시한다. 그러나 비아(231)의 개수와 형태가 이에 한정되지는 않는다.The first electrode 230 may include at least one via 231 penetrating the first electrode 230 therein. A plurality of vias 231 may be formed, and FIG. 6 illustrates a form in which four vias 231 are disposed in a rectangular shape. However, the number and shape of the vias 231 are not limited thereto.

제2 전극(240)은 제2 관통홀(220)의 내측에 위치한다. 이때, 제2 전극(240)은 제2 브릿지(270)에 의해 실장기판(200)과 연결될 수 있다. 제2 전극(240)과 제2 브릿지(270)와의 상세한 결합관계는 후술하도록 한다. 제2 전극(240)은 웨이브가이드 필터(100)의 제2 단자(140)와 전기적으로 연결된다. 즉, 실장기판(200)의 상부에 웨이브가이드 필터(100)가 실장될 때 납땜 등에 의해 서로가 결합되어 제2 단자(140)와 제2 전극(240)이 전기적으로 연결될 수 있다. 도 6을 참조하면, 제2 전극(240)은 단면이 원형으로 형성될 수 있다. 이러한 형태는 제2 전극(240)과 결합되는 제2 단자(140)가 원형의 테두리를 갖도록 형성되는 것과 대응되는 것이다.The second electrode 240 is located inside the second through hole 220 . In this case, the second electrode 240 may be connected to the mounting substrate 200 by the second bridge 270 . A detailed coupling relationship between the second electrode 240 and the second bridge 270 will be described later. The second electrode 240 is electrically connected to the second terminal 140 of the waveguide filter 100 . That is, when the wave guide filter 100 is mounted on the mounting board 200 , the second terminal 140 and the second electrode 240 may be electrically connected to each other by soldering or the like. Referring to FIG. 6 , the second electrode 240 may have a circular cross-section. This shape corresponds to that the second terminal 140 coupled to the second electrode 240 is formed to have a circular edge.

도 6을 참조하면, 제2 전극(240)의 내측에 제2 전극(240)을 관통하는 적어도 하나 이상의 비아(231)를 포함할 수 있다. 비아(231)는 복수개로 형성될 수도 있으며, 도 6을 4개의 비아(231)가 장방형으로 배치된 형태를 도시한다. 그러나 비아(231)의 개수와 형태가 이에 한정되지는 않는다.Referring to FIG. 6 , at least one via 231 passing through the second electrode 240 may be included inside the second electrode 240 . A plurality of vias 231 may be formed, and FIG. 6 shows a form in which four vias 231 are disposed in a rectangle. However, the number and shape of the vias 231 are not limited thereto.

제1 브릿지(260)는 제1 관통홀(210)의 내측에 위치하며, 제1 전극(230)과 실장기판(200)을 연결하는 기능을 수행한다. 제1 브릿지(260)는 비도전성 수지재로 형성될 수 있다. 따라서, 실장기판(200)과 제1 전극(230)이 전기적으로 분리될 수 있다. 도 6을 참조하면, 제1 관통홀(210)의 내측에 제1 전극(230)이 위치하고, 제1 브릿지(260)에 의해서 제1 전극(230)이 실장기판(200)에 고정 및 지지됨을 알 수 있다. 이렇게 제1 브릿지(260)가 제1 전극(230)을 고정하는 구조를 통해서 상술한 바와 같이 평판도가 높은 장점을 갖는다.The first bridge 260 is located inside the first through hole 210 , and functions to connect the first electrode 230 and the mounting substrate 200 . The first bridge 260 may be formed of a non-conductive resin material. Accordingly, the mounting substrate 200 and the first electrode 230 may be electrically separated. Referring to FIG. 6 , the first electrode 230 is positioned inside the first through hole 210 , and the first electrode 230 is fixed and supported on the mounting substrate 200 by the first bridge 260 . Able to know. As described above, through the structure in which the first bridge 260 fixes the first electrode 230, the flatness is high.

제2 브릿지(270)는 제2 관통홀(220)의 내측에 위치하며, 제2 전극(240)과 실장기판(200)을 연결하는 기능을 수행한다. 제2 브릿지(270)는 비도전성 수지재로 형성될 수 있다. 따라서, 실장기판(200)과 제2 전극(240)이 전기적으로 분리될 수 있다. 도 6을 참조하면, 제2 관통홀(220)의 내측에 제2 전극(240)이 위치하고, 제2 브릿지(270)에 의해서 제2 전극(240)이 실장기판(200)에 고정 및 지지됨을 알 수 있다. 이렇게 제2 브릿지(270)가 제2 전극(240)을 고정하는 구조를 통해서 상술한 바와 같이 평판도가 높은 장점을 갖는다.The second bridge 270 is located inside the second through hole 220 , and functions to connect the second electrode 240 and the mounting substrate 200 . The second bridge 270 may be formed of a non-conductive resin material. Accordingly, the mounting substrate 200 and the second electrode 240 may be electrically separated. Referring to FIG. 6 , the second electrode 240 is positioned inside the second through hole 220 , and the second electrode 240 is fixed and supported on the mounting substrate 200 by the second bridge 270 . Able to know. As described above, through the structure in which the second bridge 270 fixes the second electrode 240, the flatness is high.

접지전극(250)은 실장기판(200)의 상면에 노출되며, 복수개로 형성될 수 있다. 접지전극(250)은 제1 전극(230) 및 제2 전극(240)과 전기적으로 분리되도록 형성된다. 접지전극(250)은 웨이브가이드 필터(100)가 실장기판(200)에 실장될 때 전도성 코팅층(120)과 전기적으로 결합한다.The ground electrode 250 is exposed on the upper surface of the mounting substrate 200 and may be formed in plurality. The ground electrode 250 is formed to be electrically separated from the first electrode 230 and the second electrode 240 . The ground electrode 250 is electrically coupled to the conductive coating layer 120 when the wave guide filter 100 is mounted on the mounting substrate 200 .

접지전극(250)은 제1 주변접지전극(251)(250), 제2 주변접지전극(252)(250) 및 중간접지전극(253)(250)을 포함할 수 있다. 제1 주변접지전극(251)(250)은 상술한 제1 경로대응부(280)의 주변을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 주변접지전극(251)(250)의 금속패턴이 제1 경로대응부(280)와 일정한 간격으로 이격되어 둘러싸도록 형성될 수 있다. 따라서, 제1 주변접지전극(251)(250)의 대략적인 형상은 제1 경로대응부(280)와 유사하게 형성될 수 있다.The ground electrode 250 may include first peripheral ground electrodes 251 and 250 , second peripheral ground electrodes 252 and 250 , and intermediate ground electrodes 253 and 250 . The first peripheral ground electrodes 251 and 250 may be formed to surround the periphery of the first path corresponding portion 280 described above. That is, the metal pattern of the first peripheral ground electrodes 251 and 250 may be formed to surround and spaced apart from the first path corresponding portion 280 at a predetermined interval. Accordingly, the approximate shape of the first peripheral ground electrodes 251 and 250 may be similar to that of the first path corresponding part 280 .

제1 주변접지전극(251)(250)을 형성하는 금속패턴은 도 6에서와 같이 복수의 금속들로 형성될 수 있다. 즉, 제1 주변접지전극(251)(250)을 형성하는 금속패턴이 하나의 긴 띠 형상으로 되어 있지 않고 중간에 단절되도록 형성될 수 있다.The metal pattern forming the first peripheral ground electrodes 251 and 250 may be formed of a plurality of metals as shown in FIG. 6 . That is, the metal pattern forming the first peripheral ground electrodes 251 and 250 may not be formed in a single long band shape but may be formed to be cut off in the middle.

제2 주변접지전극(252)(250)은 상술한 제2 경로대응부(290)의 주변을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 즉, 제2 주변접지전극(252)(250)은 금속패턴이 제2 경로대응부(290)와 일정한 간격으로 이격되어 둘러싸도록 형성될 수 있다. 따라서, 제2 주변접지전극(252)(250)의 대략적인 형상은 제2 경로대응부(290)와 유사하게 형성될 수 있다.The second peripheral ground electrodes 252 and 250 may be formed to surround the periphery of the second path-corresponding part 290 described above. That is, the second peripheral ground electrodes 252 and 250 may be formed so that the metal pattern surrounds the second path-corresponding part 290 and spaced apart from each other at regular intervals. Accordingly, the approximate shape of the second peripheral ground electrodes 252 and 250 may be similar to that of the second path corresponding portion 290 .

제2 주변접지전극(252)(250)을 형성하는 금속패턴은 도 6에서와 같이 복수의 금속들로 형성될 수 있다. 즉, 제2 주변접지전극(252)(250)을 형성하는 금속패턴이 하나의 긴 띠 형상으로 되어 있는 것이 아니라 중간에 단절되도록 형성될 수 있다.The metal pattern forming the second peripheral ground electrodes 252 and 250 may be formed of a plurality of metals as shown in FIG. 6 . That is, the metal pattern forming the second peripheral ground electrodes 252 and 250 may be formed to be cut off in the middle, rather than having a single long band shape.

중간접지전극(253)(250)은 제1 관통홀(210)과 제2 관통홀(220)을 가로지르도록 형성될 수 있다. 중간접지전극(253)(250)은 일자로 긴 띠 형상의 금속패턴으로 형성되며, 제1 전극(230)과 제2 전극(240)을 가로지르도록 위치할 수 있다. 도 6은 중간접지전극(253)(250)이 제1 관통홀(210)과 제2 관통홀(220) 사이에 위치하고, 그 둘을 가로지르도록 형성된 것을 나타낸다.The intermediate ground electrodes 253 and 250 may be formed to cross the first through hole 210 and the second through hole 220 . The intermediate ground electrodes 253 and 250 are formed in a straight, long band-shaped metal pattern, and may be positioned to cross the first electrode 230 and the second electrode 240 . 6 shows that the intermediate ground electrodes 253 and 250 are positioned between the first through hole 210 and the second through hole 220 and formed to cross the two.

베이스기판(300)은 제1 경로부(310), 제2 경로부(320)를 포함할 수 있다. 베이스기판(300)의 상면에는 실장기판(200)이 실장될 수 있다. 베이스기판(300)은 본 발명의 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조(1)가 탑재되는 통신기기의 메인보드 중에 하나로 구성될 수 있다. 따라서 본 발명의 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조(1)가 베이스기판(300)을 통해서 다른 전자기기 또는 전자모듈과 전기신호를 주고받을 수 있다.The base substrate 300 may include a first path unit 310 and a second path unit 320 . The mounting substrate 200 may be mounted on the upper surface of the base substrate 300 . The base substrate 300 may be configured as one of the main boards of a communication device on which the waveguide filter structure 1 including the substrate of the present invention is mounted. Accordingly, the waveguide filter structure 1 including the substrate of the present invention can exchange electrical signals with other electronic devices or electronic modules through the base substrate 300 .

제1 경로부(310)는 상술한 제1 전극(230)과 전기적으로 연결된다. 제1 경로부(310)의 일측은 제1 전극(230)과 유사한 형상, 예를 들어 도 7에서와 같이 원형으로 형성될 수 있다. 제1 경로부(310)는 제1 전극(230)과 결합하는 부분(원형으로 형성되는 부분을 의미한다.)에서 출발하여 일 측방향으로 긴 띠 형상으로 연장되도록 형성될 수 있다. 제1 경로부(310)는 실장기판(200)이 베이스기판(300)과 결합한 상태에서도 제1 관통홀(210)을 통해서 외부로 노출될 수 있다. 즉, 실장기판(200)에 의해 제1 경로부(310)가 완전히 덮이지 않는다.The first path unit 310 is electrically connected to the above-described first electrode 230 . One side of the first path part 310 may be formed in a shape similar to that of the first electrode 230 , for example, in a circular shape as in FIG. 7 . The first path portion 310 may be formed to extend in a long band shape in one direction starting from a portion (referring to a circular portion) coupled to the first electrode 230 . The first path portion 310 may be exposed to the outside through the first through hole 210 even in a state in which the mounting substrate 200 is coupled to the base substrate 300 . That is, the first path portion 310 is not completely covered by the mounting substrate 200 .

제2 경로부(320)는 상술한 제2 전극(240)과 전기적으로 연결된다. 제2 경로부(320)의 일측은 제2 전극(240)과 유사한 형상, 예를 들어 도 7에서와 같이 원형으로 형성될 수 있다. 제2 경로부(320)는 제2 전극(240)과 결합하는 부분(원형으로 형성되는 부분을 의미한다.)에서 출발하여 타 측방향으로 긴 띠 형상으로 연장되도록 형성될 수 있다. 제2 경로부(320)는 실장기판(200)이 베이스기판(300)과 결합한 상태에서도 제2 관통홀(220)을 통해서 외부로 노출될 수 있다. 즉, 실장기판(200)에 의해 제2 경로부(320)가 완전히 덮이지 않는다."The second path part 320 is electrically connected to the above-described second electrode 240 . One side of the second path part 320 may be formed in a shape similar to that of the second electrode 240 , for example, in a circular shape as in FIG. 7 . The second path portion 320 may be formed to extend in a long band shape in the other side direction starting from a portion coupled to the second electrode 240 (meaning a portion formed in a circle). The second path part 320 may be exposed to the outside through the second through hole 220 even in a state in which the mounting substrate 200 is coupled to the base substrate 300 . That is, the second path part 320 is not completely covered by the mounting board 200."

본 발명의 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 해당 실시예에만 한정되는 것은 아니고, 서로 양립 불가능하지 않은 이상, 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 서로 다른 실시예에 병합되어 적용될 수 있다.The technical features disclosed in each embodiment of the present invention are not limited only to the embodiment, and unless they are incompatible with each other, the technical features disclosed in each embodiment may be combined and applied to different embodiments.

이상, 본 발명의 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the above, embodiments of the waveguide filter structure including the substrate of the present invention have been described. The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various modifications and variations will be possible from the point of view of those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. Accordingly, the scope of the present invention should be defined not only by the claims of the present specification, but also by those claims and their equivalents.

1: 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조
100: 웨이브가이드 필터
110: 세라믹 블록
120: 전도성 코팅층
130: 제1 단자
131: 내부전극
132: 주변전극
140: 제2 단자
150: 제1 함몰부
160: 제2 함몰부
200: 실장기판
210: 제1 관통홀
220: 제2 관통홀
230: 제1 전극
231: 비아
240: 제2 전극
250: 접지전극
251: 제1 주변접지전극
252: 제2 주변접지전극
253: 중간접지전극
260: 제1 브릿지
270: 제2 브릿지
280: 제1 경로대응부
290: 제2 경로대응부
291: 제3 관통홀
300: 베이스기판
310: 제1 경로부
320: 제2 경로부1: Waveguide filter structure including a substrate
100: wave guide filter
110: ceramic block
120: conductive coating layer
130: first terminal
131: internal electrode
132: peripheral electrode
140: second terminal
150: first depression
160: second depression
200: mounting board
210: first through hole
220: second through hole
230: first electrode
231: via
240: second electrode
250: ground electrode
251: first peripheral ground electrode
252: second peripheral ground electrode
253: intermediate ground electrode
260: first bridge
270: second bridge
280: first route response unit
290: second route response unit
291: third through hole
300: base substrate
310: first path unit
320: second path unit

Claims (11)

표면에 전도성 코팅층이 형성된 세라믹 블록 및 상기 세라믹 블록의 일면에 상기 전도성 코팅층과 전기적으로 분리된 제1, 제2 단자를 포함하는 웨이브가이드 필터; 및
상기 웨이브가이드 필터가 상면에 실장되는 실장기판을 포함하고,
상기 실장기판은,
상기 실장기판을 관통하는 제1 관통홀;
상기 실장기판을 관통하고 상기 제1 관통홀과 이격되는 제2 관통홀;
상기 제1 관통홀의 내측에 위치하고, 제1 브릿지에 의해 상기 실장기판과 연결되며, 상기 제1 단자와 전기적으로 연결되는 제1 전극;
상기 제2 관통홀의 내측에 위치하고 제2 브릿지에 의해 상기 실장기판과 연결되고, 상기 제2 단자와 전기적으로 연결되는 제2 전극;
상기 실장기판의 상면에 형성되고 상기 제1 전극 및 제2 전극과 전기적으로 분리되며, 상기 전도성 코팅층과 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 접지전극을 포함하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조.a waveguide filter comprising a ceramic block having a conductive coating layer formed on its surface, and first and second terminals electrically separated from the conductive coating layer on one surface of the ceramic block; and
and a mounting board on which the waveguide filter is mounted on the upper surface,
The mounting board is
a first through hole passing through the mounting substrate;
a second through hole passing through the mounting substrate and spaced apart from the first through hole;
a first electrode positioned inside the first through hole, connected to the mounting board by a first bridge, and electrically connected to the first terminal;
a second electrode positioned inside the second through hole, connected to the mounting board by a second bridge, and electrically connected to the second terminal;
and a substrate formed on an upper surface of the mounting substrate, electrically separated from the first electrode and the second electrode, and including at least one ground electrode electrically connected to the conductive coating layer. 제1 항에 있어서,
상기 제1 브릿지 및 제2 브릿지는 비도전성 수지재로 형성되는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조.According to claim 1,
The first bridge and the second bridge are waveguide filter structures including a substrate formed of a non-conductive resin material. 제2 항에 있어서,
상기 실장기판이 상면에 실장되고, 상기 제1 전극과 전기적으로 연결되는 제1 경로부 및 상기 제2 전극과 전기적으로 연결되는 제2 경로부를 포함하는 베이스기판을 더 포함하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조.3. The method of claim 2,
A waveguide including a substrate mounted on an upper surface of the mounting substrate and further comprising a base substrate including a first path unit electrically connected to the first electrode and a second path unit electrically connected to the second electrode filter structure. 제3 항에 있어서,
상기 실장기판은,
상기 제1 경로부와 대응되고 상기 제1 관통홀이 내측에 위치하는 제1 경로대응부; 및
상기 제2 경로부와 대응되고 상기 제2 관통홀이 내측에 위치하는 제2 경로대응부를 더 포함하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조.4. The method of claim 3,
The mounting board is
a first path corresponding part corresponding to the first path part and having the first through hole located inside; and
and a substrate corresponding to the second path unit and further comprising a second path corresponding unit having the second through-hole disposed therein. 제4 항에 있어서,
상기 실장기판은,
상기 제2 경로대응부 내측에 위치하고, 상기 실장기판을 관통하며, 상기 제2 관통홀과 이격되는 제3 관통홀을 더 포함하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조.5. The method of claim 4,
The mounting board is
and a substrate positioned inside the second path-corresponding part, passing through the mounting substrate, and further comprising a third through-hole spaced apart from the second through-hole. 제4 항에 있어서,
상기 접지전극은 상기 제1 경로대응부의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 주변접지전극 및 제2 경로대응부의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 주변접지전극을 포함하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조.5. The method of claim 4,
wherein the ground electrode includes a substrate including a first peripheral ground electrode surrounding at least a portion of the first path-corresponding part and a second peripheral ground electrode surrounding at least a part of the second path-corresponding part. 제1 항에 있어서,
상기 접지전극은 상기 제1 관통홀과 상기 제2 관통홀을 가로지르도록 일직선으로 형성되는 중간접지전극을 포함하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조.According to claim 1,
and the ground electrode includes a substrate including an intermediate ground electrode formed in a straight line to cross the first through hole and the second through hole. 제1 항에 있어서,
상기 실장기판의 하면으로 노출된 상기 제1 전극, 상기 제2 전극 및 상기 접지전극은 동일 평면 상에 위치하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조.According to claim 1,
and a substrate in which the first electrode, the second electrode, and the ground electrode exposed to the lower surface of the mounting substrate are positioned on the same plane. 제1 항에 있어서,
상기 웨이브가이드 필터는,
상기 일면에 이격되어 형성된 제1, 제2 함몰부를 더 포함하고,
상기 제1, 제2 단자는 각각 상기 제1, 제2 함몰부의 내부에 형성된 내부전극 및 상기 내부전극과 연결되고 상기 제1, 제2 함몰부의 주변에 형성된 주변전극을 포함하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조.According to claim 1,
The waveguide filter is
Further comprising first and second depressions formed to be spaced apart from the one surface,
The first and second terminals are each formed in the first and second depressions, respectively, and are connected to the internal electrodes and are connected to the first and second terminals. Guide filter structure. 제1 항에 있어서,
상기 제1 전극 및 제2 전극은 내측에 각각 상기 제1 전극 및 제2 전극을 관통하는 적어도 하나 이상의 비아를 포함하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조.According to claim 1,
The first electrode and the second electrode are waveguide filter structure including a substrate including at least one via passing through the first electrode and the second electrode therein, respectively. 제1 항에 있어서,
상기 제1 전극 및 제2 전극은 내측에 각각 상기 제1 전극 및 제2 전극을 관통하고 소정의 배치 형태를 갖는 복수의 비아를 포함하는 기판을 포함하는 웨이브가이드 필터 구조.
According to claim 1,
The first electrode and the second electrode each pass through the first electrode and the second electrode inside the waveguide filter structure including a substrate including a plurality of vias having a predetermined arrangement shape.
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