KR20210130553A - Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크 제조 방법 - Google Patents

Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크 제조 방법 Download PDF

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KR20210130553A
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강지훈
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예에 따른 증착용 마스크 제조방법은, 철 및 니켈을 포함하고 일면 및 타면을 포함하는 금속 기재를 준비하는 단계; 상기 금속 기재의 일면 및 타면을 관통하고, 소면공, 대면공 및 연결공을 포함하는 복수의 관통홀을 형성하는 단계; 상기 복수의 관통홀 중 결함 관통홀을 확인하는 단계; 및 상기 결함 관통홀을 보정하는 단계를 포함하고, 상기 결함 관통홀은 다른 관통홀보다 소면공, 대면공 및 연결공 중 적어도 하나의 공의 폭보다 큰 폭을 가지는 관통홀로 정의되고, 상기 결함 관통홀을 보정하는 단계는. 상기 결함 관통홀의 내부에 금속 물질을 충진하는 단계; 상기 금속 물질을 소결하여 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 금속층을 에칭하여 관통홀을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

OLED 화소 증착을 위한 증착용 마스크 제조 방법{A FABRICATION METHOD OF DEPOSITION MASK FOR OLED PIXEL DEPOSITION}
실시예는 관통홀들의 크기 균일도를 향상시켜 증착 효율을 향상시킬 수 있는 OLED 화소 증착을 위한 증착용 마스크 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 다양한 디바이스에 적용되어 사용되고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 소형 디바이스뿐만 아니라, TV, 모니터, 퍼블릭 디스플레이(PD, Public Display) 등과 같은 대형 디바이스에 적용되어 이용되고 있다. 특히, 최근에는 500 PPI(Pixel Per Inch) 이상의 초고해상도 UHD(UHD, Ultra High Definition)에 대한 수요가 증가하고 있으며, 고해상도 표시 장치가 소형 디바이스 및 대형 디바이스에 적용되고 있다. 이에 따라, 저전력 및 고해상도 구현을 위한 기술에 대한 관심이 높아지고 있다.
일반적으로 사용되는 표시 장치는 구동 방법에 따라 크게 LCD(Liquid Crystal Display) 및 OLED(Organic Light Emitting Diode) 등으로 구분될 수 있다.
LCD는 액정(Liquid Crystal)을 이용하여 구동되는 표시 장치로 상기 액정의 하부에는 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) 또는 LED(Light Emitting Diode) 등을 포함하는 광원이 배치되는 구조를 가지며, 상기 광원 상에 배치되는 상기 액정을 이용하여 상기 광원으로부터 방출되는 빛의 양을 조절하여 구동되는 표시 장치이다..
또한, OLED는 유기물을 이용해 구동되는 표시 장치로, 별도의 광원이 요구되지 않고, 유기물이 자체가 광원의 역할을 수행하여 저전력으로 구동될 수 있다. 또한, OLED는 무한한 명암비를 표현할 수 있고, LCD보다 약 1000배 이상의 빠른 응답 속도를 가지며 시야각이 우수하여 LCD를 대체할 수 있는 표시 장치로 주목 받고 있다.
특히, OLED에서 발광층에 포함된 상기 유기물은 파인 메탈 마스크(FMM, Fine Metal Mask)라 불리는 증착용 마스크에 의해 기판 상에 증착될 수 있고, 증착된 상기 유기물은 상기 증착용 마스크에 형성된 패턴과 대응되는 패턴으로 형성되어 화소의 역할을 수행할 수 있다. 상기 증착용 마스크는 일반적으로 철(Fe) 및 니켈(Ni)을 포함하는 인바(Invar) 합금 금속판으로 제조된다. 이때, 상기 금속판의 일면 및 타면에는 상기 일면 및 상기 타면을 관통하는 관통홀이 형성되며 상기 관통홀은 화소 패턴과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 이에 따라, 적색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue) 등의 유기물은 상기 금속판의 관통 홀을 통과하여 기판 상에 증착될 수 있고, 기판 상에는 화소 패턴이 형성될 수 있다.
한편, 상기 관통홀은 상기 금속판을 식각하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 관통홀은 상기 금속판의 일면 및 타면을 각각 식각하여 형성할 수 있다. 이에 의해 상기 금속판의 일면 및 타면에는 상기 금속판을 관통하여 형성하는 대면공 및 소면공이 형성될 수 있다.
즉, 복수의 관통홀들은 각각 대면공, 소면공 및 상기 대면공 및 상기 소면공을 연통하는 연통부를 포함할 수 있다.
이때, 복수의 관통홀들의 대면공, 소면공 및 연통부의 크기가 다른 경우, 증착용 마스크를 이용하여 유기물을 증착할 때, 각각의 관통홀에 따른 크기 차이로 인해 증착 효율이 저하될 수 있다.
복수의 관통홀들 중 어느 하나의 관통홀의 대면공, 소면공 및 연통부의 크기가 구현하고자 하는 대면공, 소면공 및 연통부의 크기보다 작은 경우, 추가적인 식각 공정을 통해 구현하고자 하는 대면공, 소면공 및 연통부의 크기로 식각할 수 있다.
그러나, 복수의 관통홀들 중 어느 하나의 관통홀의 대면공, 소면공 및 연통부의 크기가 구현하고자 하는 대면공, 소면공 및 연통부의 크기보다 큰 경우, 이를 보완할 수 있는 공정 없기에, 불량으로 인식하여 증착용 마스크를 폐기해야 하는 문제점이 있다.
따라서, 상기 금속판에 관통홀을 형성할 때, 구현하고자 하는 관통홀의 크기보다 크게 관통홀이 형성된 경우 이를 해결할 수 있는 새로운 증착용 마스크 제조방법이 요구된다.
실시예는 관통홀의 크기를 균일하게 할 수 있고, 향상된 증착 효율을 가지는 증착용 마크스 제조방법을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 증착용 마스크 제조방법은, 철 및 니켈을 포함하고 일면 및 타면을 포함하는 금속 기재를 준비하는 단계; 상기 금속 기재의 일면 및 타면을 관통하고, 소면공, 대면공 및 연결공을 포함하는 복수의 관통홀을 형성하는 단계; 상기 복수의 관통홀 중 결함 관통홀을 확인하는 단계; 및 상기 결함 관통홀을 보정하는 단계를 포함하고, 상기 결함 관통홀은 다른 관통홀보다 소면공, 대면공 및 연결공 중 적어도 하나의 공의 폭보다 큰 폭을 가지는 관통홀로 정의되고, 상기 결함 관통홀을 보정하는 단계는. 상기 결함 관통홀의 내부에 금속 물질을 충진하는 단계; 상기 금속 물질을 소결하여 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 금속층을 에칭하여 관통홀을 형성하는 단계를 포함한다.
실시예에 따른 증착용 마스크 제조방법은 향상된 증착특성을 가지는 증착용 마스크를 제조할 수 있다.
자세하게, 증착용 마스크의 관통홀의 크기를 균일하게 하여, 향상된 증착 특성을 가질 수 있다.
종래에는, 복수의 관통홀 중 어느 관통홀의 크기가 작은 경우, 이를 추가 에칭하여 다른 관통홀과의 크기가 대응되도록 보정하였으나, 복수의 관통홀 중 어느 관통홀의 크기가 큰 경우, 이는 불량으로 취급되었고, 크기를 보정할 수 있는 방법이 없어 폐기되는 문제점이 있었다.
실시예에 따른 증착용 마스크 제조방법은, 복수의 관통홀 중 어느 관통홀의 크기가 큰 경우에도 이를 보정하여, 전체의 관통홀을 다시 형성해야 하는 불필요한 공정을 생략할 수 있다.
즉, 결함 관통홀을 금속 기재와 동일하거나 유사한 물질 또는 금속 기재의 열팽창계수가 동일하거나 유사한 물질을 포함하는 금속물질로 충진하고, 이를 소결하여 금속층을 형성한 후, 금속층을 다시 에칭하여 다른 관통홀과의 크기 차이를 보정할 수 있다.
따라서, 국부적인 영역에서만 추가적인 관통홀 공정이 요구되므로, 증착용 마스크의 제조 공정을 단순화할 수 있고, 증착용 마스크의 전체적인 관통홀 크기 균일성을 향상시켜 증착 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1 내지 도 12는 실시예에 따른 증착용 마스크 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 13은 실시예에 따른 증착용 마스크의 평면도를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다.
또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 12를 참조하여, 실시예에 따른 증착용 마스크 제조방법 및 이에 의해 제조되는 증착용 마스크를 설명한다.
실시예에 따른 증착용 마스크 제조방법은, 금속 기재를 준비하는 단계, 상기 금속 기재에 복수의 관통홀을 형성하는 단계, 상기 복수의 관통홀 중 결함 관통홀을 확인하는 단계, 상기 결함 관통홀을 보정하는 단계를 포함할 수 있다.
먼저, 도 1 및 도 2를 참조하면 실시예에 따른 증착용 마스크 제조방법은 금속 기재를 준비하고, 상기 금속 기재에 복수의 관통홀을 형성할 수 있다.
상기 금속 기재를 준비하는 단계에서는, 상기 증착용 마스크를 제조하기 위한 금속 물질의 기재를 준비할 수 있다. 상기 금속 기재(100)는 일면(101) 및 상기 일면(101)과 반대되는 타면(102)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속 기재의 일면(101)에는 소면공(V1)이 형성될 수 있고, 상기 금속판(100)의 타면(102)에는 대면공(V2)이 형성될 수 있다.
상기 금속 기재(100)눈 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속 기재(100)는 니켈(Ni)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 금속 기재(100)는 철(Fe) 및 니켈(Ni)을 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 금속 기재(100)는 철(Fe), 니켈(Ni), 산소(O) 및 크롬(Cr)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 금속 기재(100)는 소량의 탄소(C), 규소(Si), 황(S), 인(P), 망간(Mn), 티타늄(Ti), 코발트(Co), 구리(Cu), 은(Ag), 바나듐(V), 나이오븀(Nb), 인듐(In), 안티몬(Sb) 중 적어도 하나 이상의 원소를 더 포함할 수 있다.
상기 인바(Invar)는 철 및 니켈을 포함하는 합금으로 열팽창계수가 0에 가까운 저열팽창 합금이다. 즉, 상기 인바는 열팽창 계수가 매우 작기 때문에 마스크 등과 같은 정밀 부품, 정밀 기기에 이용되고 있다.
따라서, 상기 금속 기재(100)를 이용하여 제조되는 증착용 마스크는 향상된 신뢰성을 가질 수 있어 변형을 방지할 수 있고, 수명 또한 증가시킬 수 있다.
상기 금속 기재(100)에는 상기 철이 약 60 중량% 내지 약 65 중량%만큼 포함될 수 있고, 상기 니켈은 약 35 중량% 내지 약 40 중량%만큼 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 금속 기재(100)에는 상기 철이 약 63.5 중량% 내지 약 64.5 중량%만큼 포함될 수 있고, 상기 니켈은 약 35.5 중량% 내지 약 36.5 중량%만큼 포함될 수 있다.
또한, 상기 금속 기재(100)는 탄소(C), 규소(Si), 황(S), 인(P), 망간(Mn), 티타늄(Ti), 코발트(Co), 구리(Cu), 은(Ag), 바나듐(V), 나이오븀(Nb), 인듐(In), 안티몬(Sb) 중 적어도 하나 이상의 원소를 약 1 중량% 이하만큼 더 포함할 수 있다.
상기 금속 기재(100)의 성분, 함량, 중량%는, 상기 금속 기재(100)의 평면 상에서 특정 영역(a*b)을 선택하여, 상기 금속 기재(100)의 두께(t)에 해당하는 시편(a*b*t)을 샘플링하여 강산 등에 녹여 각 성분의 중량%를 조사하는 방법을 사용하여 확인할 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고 금속 기재의 조성을 확인할 수 있는 다양한 방법으로 조성을 중량%를 조사할 수 있다.
상기 금속 기재(100)는 냉간 압연 방식으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 상기 금속 기재(100)는 용해, 단조, 열간 압연, 노멀라이징, 1차 냉간압연, 1차 어닐링, 2차 냉간압연 및 2차 어닐링 공정을 통해 형성될 수 있고 상기 공정들을 통해 약 30㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다. 또는, 상기 금속 기재(100)는 상기 공정 이후에 추가 두께 감소 공정을 통해 약 30㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다. 즉, 최종적인 상기 금속 기재(100)는 10㎛ 내지 30㎛의 두께를 가질 수 있다.
예를 들어, 400PPI 이상의 해상도를 구현하기 위한 증착용 마스크를 제조하기 위해서는 약 30㎛ 두께의 금속 기재(100)가 요구될 수 있고, 500PPI 이상의 해상도를 구현하기 위한 증착용 마스크를 제조하기 위해서는 약 20㎛ 내지 약 30㎛ 두께의 금속 기재(100)가 요구될 수 있고, 800PPI 이상의 해상도를 구현할 수 있는 증착용 마스크를 제조하기 위해서는 약 10㎛ 내지 약 20㎛ 두께의 금속 기재(100)가 요구될 수 있다.
또한, 상기 금속 기재(100)는 관통홀을 형성하기 전에 표면 처리 단계를 포함할 수 있다. 자세하게, 인바와 같은 니켈 합금은 식각 초기에 식각 속도가 빠를 수 있어 관통 홀 각각의 소면공(V1)의 식각 팩터가 저하될 수 있다. 또한, 관통 홀의 대면공(V2) 형성을 위한 에칭 시, 에칭액의 사이드 에칭에 의해 상기 대면공(V2) 형성을 위한 포토 레지스트층이 박리될 수 있다. 이에 따라 미세한 크기의 관통 홀을 형성하기 어려울 수 있고, 상기 관통 홀을 균일하게 형성하기 어려워 제조 수율이 저하될 수 있다.
따라서, 상기 금속 기재(100)의 표면 상에 성분, 함량, 결정구조 및 부식속도를 달리하는 표면 개질을 위한 표면 처리층을 배치할 수 있다. 여기에서, 표면 개질이란 식각 팩터를 향상시키기 위하여 표면에 배치되는 다양한 물질로 이루어진 층을 의미할 수 있다.
즉, 상기 표면 처리층은 상기 금속 기재(100)의 표면 상에 빠른 식각을 저지하기 위한 층으로 상기 금속 기재(100)보다 식각 속도가 느린 배리어층일 수 있다. 상기 표면 처리층은 상기 금속 기재(10)와 결정면 및 결정구조가 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 표면 처리층은 상기 금속 기재(100)와 서로 다른 원소를 포함함에 따라, 결정면 및 결정구조가 서로 다를 수 있다.
예를 들어, 동일한 부식환경에서 상기 표면 처리층은 상기 금속 기재(100)와 부식 전위가 다를 수 있다. 예를 들어, 동일한 온도의 동일한 에칭액에 동일 시간 처리하였을 때, 상기 표면 처리층은 상기 금속 기재(100)와 부식전류 내지 부식전위가 서로 다를 수 있다.
상기 금속 기재(100)는 일면 및/또는 양면, 전체 및/또는 유효영역에 표면 처리층 내지 표면 처리부를 포함할 수 있다. 상기 표면 처리층 내지 표면 처리부는 상기 금속 기재(100)와 서로 다른 원소를 포함하거나, 부식 속도가 느린 금속 원소를 상기 금속 기재(100)보다 큰 함량으로 포함할 수 있다.
이이서, 상기 금속 기재(100)에 복수의 관통홀이 형성될 수 있다. 자세하게 상기 금속 기재(100)에는 상기 금속 기재(100)의 일면(1S) 및 타면(2S)이 관통되어 형성되는 복수의 관통홀들이 형성될 수 있다.
상기 관통홀은 화학적 공정 또는 물리적 공정 등 다양한 공정에 의해 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 금속 기재(100)에는 화학적 공정을 통해 관통홀이 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 금속 기재(100)의 일면 및 타면에는 각각 포토레지스트층을 배치하고, 상기 포토레지스트층을 노광 및 현상하여, 상기 금속 기재(100)의 일면 밑 타면 상에 각각 상기 금속 기재(100)의 일면 및 타면이 노출되는 노출면을 형성할 수 있다. 이어서, 상기 금속 기재(100)의 일면 및 타면의 노출면을 식각액을 이용하여 식각하고 포토레지스트층을 제거하여, 상기 금속 기재(100)에 상기 일면 및 타면을 관통하는 복수의 관통홀을 형성할 수 있다.
또는, 상기 금속 기재(100)에는 물리적 공정을 통해 관통홀이 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 금속 기재(100)의 일면(1S) 방향으로 레이저를 조사하여 소면공을 형성하고, 상기 금속 기재(100)의 타면(2S) 방향으로 레이저를 조사하여 대면공을 형성한 후, 상기 금속 기재(100)의 일면(1S) 또는 타면(2S) 방향으로 레이저를 조사하여 상기 소면공과 상기 대면공을 연통시키는 연결공을 형성하여, 상기 금속 기재(100)에 상기 일면 및 타면을 관통하는 복수의 관통홀을 형성할 수 있다.
이에 따라, 도 1 및 도 2와 같이 상기 금속 기재(100)에는 복수의 관통홀이 형성될 수 있다.
이어서, 상기 금속 기재(100)에 형성된 복수의 관통홀 중 결함이 있는 결함 관통홀을 확인하는 단계가 진행될 수 있다.
여기서, 상기 결함 관토홀을 확인하는 단계는 복수의 관통홀의 크기를 확인하는 단계일 수 있다. 자세하게, 상기 관통홀의 결함을 확인하는 단계는 복수의 관통홀의 크기 균일도를 확인하는 단계일 수 있다. 더 자세하게, 상기 관통홀의 결함을 확인하는 단계는 복수의 관통홀 중 다른 관통홀보다 크기가 크게 형성된 관통홀을 확인하는 단계일 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 금속 기재(100)에는 복수의 관통홀(TH)이 형성될 수 있다. 상기 관통홀(TH)들은 방향에 따라, 일렬로 배치되거나 서로 엇갈려서 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 관통홀(TH)들은 종축 및 횡축에서 일렬로 배치될 수 있고, 종축 또는 횡축에서 일렬로 배치될 수 있다.
상기 복수 개의 관통홀(TH)은 원형 형상일 수 있다. 자세하게, 상기 관통홀(TH)은 수평 방향의 직경(Cx)과 수직 방향의 직경(Cy) 값을 가질 수 있고, 상기 관통홀(TH)의 수평 방향의 직경(Cx)과 수직 방향의 직경(Cy) 값은 서로 대응될 수 있다.
또한, 인접한 두 개의 관통홀(TH)들 사이에 아일랜드부(IS)가 위치할 수 있다. 즉, 서로 대각선 방향에 위치한 두 개의 인접한 관통홀(TH)들 사이에는 아일랜드부(IS)가 위치할 수 있다. 상기 아일랜드부(IS)는 상기 금속 기재(100)의 타면에서 관통홀(TH)들 사이의 식각되지 않은 면을 의미할 수 있다.
또한, 상기 관통홀(TH)들 사이에는 리브(RB1, RB2)가 위치할 수 있다. 예를 들어, 수직 방향으로 서로 인접하는 관통홀들 사이에는 제 1 리브(RB1)가 형성되고, 수평 방향으로 서로 인접하는 관통홀들 사이에는 제 2 리브(RB2)가 형성될 수 있다.
상기 제 1 리브(RB1) 및 상기 제 2 리브(RB2)는 상기 금속 기재(100) 상에서 길이 방향으로 연장되며 배치될 수 있다.
상기 제 1 리브(RB1)는 상기 금속 기재(100) 상에서 수직 방향으로 배열되는 관통홀들 사이에서 길이 방향으로 위치하고,수평 방향으로 배열된 복수의 아일랜드부(IS) 사이를 연결할 수 있다.
또힌, 상기 제 2 리브(RB2)는 상기 금속 기재(100) 상에서 수평 방향으로 배열되는 관통홀들 사이에서 길이 방향으로 위치하고,수직 방향으로 배열된 복수의 아일랜드부(IS) 사이를 연결할 수 있다.
상기 금속 기재(100)에 형성된 복수의 관통홀의 결함을 확인하는 단계는 상기 관통홀의 크기를 확인하는 단계일 수 있다. 자세하게, 상기 관통홀의 결함을 확인하는 단계는 다른 관통홀보다 크기가 크게 형성된 관통흘을 확인하는 단계일 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 금속 기재(100) 상에는 제 1 관통홀(TH1), 제 2 관통홀(TH2) 및 제 3 관통홀(TH3)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 관통홀(TH1), 상기 제 2 관통홀(TH2) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)은 각각 상기 금속 기재(100)의 일면(1S)에서 타면(2S) 방향으로 연장하는 소면공(V1), 상기 금속 기재(100)의 타면(2S)에서 일면(1S) 방향으로 여장하는 대면공(V2) 및 상기 소면공(V1)과 상기 대면공(V2)을 연결하는 연결공(CA)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 관통홀(TH1)의 소면공은 제 1-1 폭(w1-1)을 가질 수 있고, 상기 제 1 관통홀(TH1)의 대면공은 제 2-1 폭(w2-1)을 가질 수 있고, 상기 제 1 관통홀(TH1)의 연결공은 제 3-1 폭(w3-1)을 가질 수 있다. 여기서, 상기 소면공, 상기 대면공 및 상기 연결공의 폭은 각각 상기 소면공, 상기 대면공, 상기 연결공의 폭중 가장 큰 장폭으로 정의될 수 있다.
또한, 상기 제 2 관통홀(TH2)의 소면공은 제 1-2 폭(w1-2)을 가질 수 있고, 상기 제 2 관통홀(TH2)의 대면공은 제 2-2 폭(w2-2)을 가질 수 있고, 상기 제 2 관통홀(TH2)의 연결공은 제 3-2 폭(w3-2)을 가질 수 있다.
또한, 상기 제 3 관통홀(TH3)의 소면공은 제 1-3 폭(w1-3)을 가질 수 있고, 상기 제 3 관통홀(TH3)의 대면공은 제 2-3 폭(w2-3)을 가질 수 있고, 상기 제 3 관통홀(TH3)의 연결공은 제 3-3 폭(w3-3)을 가질 수 있다.
상기 제 1 관통홀(TH1), 상기 제 2 관통홀(TH2) 및 상기 제 3 관통홀(TH3) 중 어느 하나의 관통홀은 다른 관통홀들의 크기와 다른 크기를 가질 수 있다. 여기서 관통홀들의 크기는 관통홀의 소면공, 대면공, 및 연결공의 폭을 의미할 수 있다.
즉, 관통홀을 형성하는 화학적 공정 또는 물리적 공정 중 에칭 불량 또는 과에칭에 의해 상기 금속 기재(100) 상에 형성된 어느 하나의 관통홀의 크기가 다른 관통홀의 크기와 다를 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 제 1 관통홀(TH1), 상기 제 2 관통홀(TH2) 및 상기 제 3 관통홀(TH3) 중 상기 제 2 관통홀(TH2)의 크기가 상기 제 1 관통홀(TH1) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)의 크기와 다른 것을 알 수 있다.
즉, 상기 제 2 관통홀(TH2)의 소면공, 대면공 및 연결공의 폭 중 적어도 하나의 폭이 상기 제 1 관통홀(TH1) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)의 소면공, 대면공 및 연결공의 폭과 다를 수 있다.
즉, 상기 결함 관통홀의 소면공의 폭은 상기 다른 관통홀의 소면공의 폭과 다르거나, 상기 결함 관통홀의 대면공의 폭은 상기 다른 관통홀의 대면공의 폭과 다르거나, 또는, 상기 결함 관통홀의 연결공의 폭은 상기 다른 관통홀의 연결공의 폭과 다를 수 있다.
이때, 상기 제 2 관통홀(TH2)의 크기가 상기 제 1 관통홀(TH1) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)의 크기보다 작은 경우, 추가적인 에칭 공정을 진행하면 되지만, 이때, 상기 제 2 관통홀(TH2)의 크기가 상기 제 1 관통홀(TH1) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)의 크기보다 큰 경우 보정할 수 있는 방법이 없어 문제가 될 수 있다.
즉, 상기 결함 관통홀을 확인하는 단계는 다른 관통홀의 소면공, 대면공 및 연결공의 폭 중 적어도 하나의 폭보다 더 크게 형성된 관통홀을 확인하는 단계로 정의될 수 있다.
자세하게, 상기 결함 관통홀을 확인하는 단계에서는 다른 관통홀의 소면공, 대면공 및 연결공의 폭 중 적어도 하나의 폭에 대해 약 8% 이상의 크기를 가지는 관통홀을 확인하는 단계일 수 있다. 더 자세하게, 상기 결함 관통홀을 확인하는 단계에서는 다른 관통홀의 소면공, 대면공 및 연결공의 폭 중 적어도 하나의 폭에 대해 약 8% 내지 100%의 크기를 가지는 관통홀을 확인하는 단계일 수 있다. 더 자세하게, 상기 결함 관통홀을 확인하는 단계에서는 다른 관통홀의 소면공, 대면공 및 연결공의 폭 중 적어도 하나의 폭에 대해 약 10% 내지 50%의 크기를 가지는 관통홀을 확인하는 단계일 수 있다. 더 자세하게, 상기 결함 관통홀을 확인하는 단계에서는 다른 관통홀의 소면공, 대면공 및 연결공의 폭 중 적어도 하나의 폭에 대해 약 20% 내지 30%의 크기를 가지는 관통홀을 확인하는 단계일 수 있다.
이하의 설명에서는 설명의 편의를 위해 결함 관통홀이 제 2 관통홀(TH2)인 경우를 중심으로 설명한다.
이어서, 상기 결함 관통홀을 확인하는 단계에서 확인된 결함 관통홀을 보정하는 단계가 진행될 수 있다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 결함 관통홀롤 확인된 상기 제 2 관통홀(TH2)의 내부에 금속 물질을 충진하여 상기 제 2 관통홀(TH2)의 내부를 메울 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 금속 기재(100)의 하부에 지지 기재(150)를 배치할 수 있다. 이에 따라, 상기 금속 기재(100)의 일면(1S) 또는 타면(2S)은 상기 지지 기재(150)와 접촉되고, 상기 금속 기재(100)는 상기 지지 기재(150)에 의해 지지될 수 있다. 바람직하게는, 이하에서 설명하는 금속 물질(200)의 충진 효율을 위해 상기 금속 기재(100)의 일면(1S)이 상기 지지 기재(150)와 접촉되도록 배치할 수 있다.
상기 지지 기재(100)는 비금속 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 지지 기재(100)는 유리 또는 석영을 포함할 수 있다. 상기 지지 기재(100)가 비금속 물질을 포함함에 따라 이하에서 설명하는 금속 물질(200)을 충진할 때, 상기 지지 기재(100)에 금속 물질을 증착되는 것을 방지할 수 있다.
이어서, 상기 제 2 관통홀(TH2)의 내부 즉, 상기 제 2 관통홀(TH2)의 소면공, 대면공 및 연결공에 금속 물질(200)을 충진하여 상기 제 2 관통홀(TH2)의 내부를 금속 물질(200)로 메울 수 있다.
상기 금속 물질(200)은 금속 분말 또는 금속 페이스트 형태로 상기 제 2 관통홀(TH2)의 내부에 충진될 수 있다.
자세하게, 상기 금속 물질(200)은 상기 소면공의 폭보다 입경이 작은 금속 분말을 포함하거나 또는 상기 금속 분말을 분산제 및 바인더와 혼합한 금속 페이스트를 포함할 수 있다.
상기 금속 물질(200)은 상기 금속 기재(100)와 동일하거나 유사한 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 금속 물질(200)은 상기 금속 기재(100)와 동일한 니켈-철 합금, 니켈, 철 또는 SUS를 포함할 수 있다.
또한, 상기 금속 물질(200)은 상기 금속 기재(100)와 동일하거나 유사한 열팽창 계수를 가지는 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 금속 물질(200)은 상기 금속 기재(100)와 동일 유사하거나 그 이하의 열팽창 계수를 가지는 몰리브덴, 텅스텐, 백금, 크롬 등의 물질을 포함할 수 있다.
이에 따라, 상기 금속 물질을 열원에 의해 소결할 때, 열팽창 계수의 차이에 따른 응력 발생을 최소화하여 금속 물질에 따른 금속 기재의 휨 등의 변형을 방지할 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 제 2 관통홀(TH2)의 내부에 충진된 금속 물질(200)은 열원을 통해 소결될 수 있다. 예를 들어, 레이저 조사기를 통해 약 50℃ 내지 80℃의 열을 상기 제 2 관통홀(TH2) 방향으로 국부적으로 전달하여, 상기 금속 물질(200)을 소결할 수 있다.
이에 따라, 도 7과 같이 상기 제 2 관통홀(TH2)의 내부는 금속 물질(200)로로 충진되고, 상기 제 2 관통홀(TH2)의 내부는 상기 금속 물질(200)에 의해 형성된 금속층이 형성될 수 있다.
이어서, 도 8 내지 도 12를 참조하면, 상기 금속 기재(100)를 에칭할 수 있다. 자세하게, 상기 금속 기재(100)에서 상기 금속 물질(200)로 채워진 영역 즉, 금속층(210)을 에칭하여 제 2 관통홀(TH2)을 다시 형성할 수 있다.
도 8을 참조하면, 상기 금속 기재(100)에서 상기 지지 기재(150)를 분리할 수 있다. 즉, 상기 금속 기재(100)의 상기 제 2 관통홀(TH2)의 내부에 메워진 금속 물질(200)이 소결된 후, 상기 지지 기재(150)를 상기 금속 기재(100)와 분리시킬 수 있다.
이어서, 도 9를 참조하면, 상기 금속 기재(100)의 일면(1S)을 식각할 수 있다. 자세하게, 상기 금속 기재(100)의 일면(1S) 중 상기 금속층(210)을 식각하여 상기 제 2 관통홀(TH2)의 소면공과 대응되는 제 1 홈(G1)을 형성할 수 있다.
상기 제 1 홈(G1)은 화학적 공정 또는 물리적 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 홈(G1)은 레이저를 이용한 물리적 공정에 의해 형성될 수 있다.
자세하게, 상기 금속 기재(100)의 일면(1S) 방향으로 레이저를 조사하여, 금속층(210)을 부분적으로 식각하여 제 1 홈(G1)을 형성할 수 있다. 상기 제 1 홈(G1)은 최종적으로 제조되는 상기 제 2 관통홀(TH2)의 소면공의 일부일 수 있다.
이어서, 도 10을 참조하면, 상기 금속 기재(100)의 타면(1S)을 식각할 수 있다. 자세하게, 상기 금속 기재(100)의 타면(1S) 중 상기 금속층(210)이 충진된 영역을 식각하여 상기 제 2 관통홀(TH2)의 대면공과 대응되는 제 1 홈(G2)을 형성할 수 있다.
상기 제 2 홈(G2)은 화학적 공정 또는 물리적 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 홈(G2)은 레이저를 이용한 물리적 공정에 의해 형성될 수 있다.
자세하게, 상기 금속 기재(100)의 타면(2S) 방향으로 레이저를 조사하여, 금속층(210)을 부분적으로 식각하여 제 2 홈(G2)을 형성할 수 있다. 상기 제 2 홈(G2)은 최종적으로 제조되는 상기 제 2 관통홀(TH2)의 대면공의 일부일 수 있다.
이어서, 도 11을 참조하면, 상기 금속 기재(100)의 일면(1S) 또는 타면(2S) 방향으로 레이저가 조사될 수 있다. 예를 들어, 상기 레이저를 상기 금속 기재(100)의 타면(2S)에서 일면(1S) 방향으로 조사하여, 상기 제 1 홈(G1) 및 상기 제 2 홈(G2)을 연통할 수 있다.
이에 따라, 상기 금속 물질이 채워진 영역에는 소면공(V1), 대면공(V2) 및 연결공(CA)을 포함하는 제 2 관통홀(TH2)이 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 관통홀(TH2)은 상기 제 1 관통홀(TH1) 및 상기 제 3 관통홀(TH3)의 크기와 동일하거나 8% 미만의 차이로 더 클 수 있다.
즉, 상기 금속층을 에칭하여 형성된 관통홀의 크기는 다른 관통홀의 크기와 동일하거나, 다른 관통홀의 크기에 대해 8% 미만으로 클 수 있다.
도 12를 참조하면, 상기 제 2 관통홀(TH2)의 크기는 제 1 관통홀(TH1) 및 제 3 관통홀(TH3)의 크기와 유사한 크기로 보정된 것을 알 수 있다.
이하, 도 13을 참조하여, 앞서 설명한 증착용 마스크 제조방법에 의해 제조되는 증착용 마스크를 설명한다.
도 13을 참조하면, 실시예에 따른 증착용 마스크(1000)의 금속 기재(100)는 증착 영역(DA) 및 비증착 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
상기 증착 영역(DA)은 증착 패턴을 형성하기 위한 영역일 수 있다. 상기 증착 영역(DA)은 패턴 영역 및 비패턴 영역을 포함할 수 있다. 상기 패턴 영역은 소면공(V1), 대면공(V2), 관통홀(TH) 및 아일랜드부(IS)를 포함하는 영역일 수 있고, 상기 비패턴 영역은 소면공(V1), 대면공(V2), 관통홀(TH) 및 아일랜드부(IS)를 포함하지 않는 영역일 수 있다.
또한, 하나의 증착용 마스크(1000)는 복수 개의 증착 영역(DA)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 실시 예의 상기 증착 영역(DA)은 복수 개의 증착 패턴을 형성할 수 있는 복수 개의 유효부(AA1, AA2, AA3)를 포함할 수 있다. 상기 패턴 영역은 상기 복수 개의 유효부(AA1, AA2, AA3)을 포함할 수 있다.
도 13에서는 3개의 유효부만을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 증착용 마스크(1000)는 4개 이상의 유효뷰를 포함할 수 있음은 물론이다.
이하에서는, 증착용 마스크(1000)가 3개의 유효부를 포함하는 경우를 예로 들어 설명한다.
상기 복수의 유효부(AA1, AA2, AA3)는 제 1 유효부(AA1), 제 2 유효부(AA2) 및 제 3 유효부(AA3)를 포함할 수 있다. 여기서 하나의 증착 영역(DA)은 제 1 유효부(AA1), 제 2 유효부(AA2) 및 제 3 유효부(AA3) 중 어느 하나일 수 있다.
스마트폰과 같은 소형 표시 장치의 경우, 증착용 마스크(1000)에 포함된 복수의 증착 영역 중 어느 하나의 유효부는 하나의 표시장치를 형성하기 위한 것일 수 있다. 이에 따라, 하나의 증착용 마스크(1000)는 복수의 유효부를 포함할 수 있어, 여러 개의 표시장치를 동시에 형성할 수 있다. 따라서, 실시 예에 따른 증착용 마스크(1000)는 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
이와 다르게, 텔레비전과 같은 대형 표시 장치의 경우, 하나의 증착용 마스크(1000)에 포함된 여러 개의 유효부가 하나의 표시장치를 형성하기 위한 일부일 수 있다. 이때, 상기 복수의 유효부는 마스크의 하중에 의한 변형을 방지하기 위한 것일 수 있다.
상기 증착 영역(DA)은 하나의 증착용 마스크(1000)에 포함된 복수의 분리 영역(IA1, IA2)을 포함할 수 있다. 인접한 유효부 사이에는 분리 영역(IA1, IA2)이 배치될 수 있다. 상기 분리 영역(IA1, IA2)은 복수 개의 유효부 사이의 이격 영역일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 유효부(AA1) 및 상기 제 2 유효부(AA2)의 사이에는 제 1 분리 영역(IA1)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 유효부(AA2) 및 상기 제 3 유효부(AA3)의 사이에는 제 2 분리 영역(IA2)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 분리 영역(IA1, IA2)에 의해 인접한 유효 영역을 서로 구별할 수 있고, 하나의 증착용 마스크(1000)가 복수의 유효 영역을 지지할 수 있다.
상기 증착용 마스크(1000)는 상기 증착 영역(DA)의 길이 방향의 양 측부에 비증착 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 실시 예에 따른 증착용 마스크(1000)는 상기 증착 영역(DA)의 수평 방향의 양측에 상기 비증착 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
상기 증착용 마스크(1000)의 상기 비증착 영역(NDA)은 증착에 관여하지 않는 영역일 수 있다. 상기 비증착 영역(NDA)은 상기 증착용 마스크(1000)를 마스크 프레임(200)에 고정하기 위한 프레임 고정영역(FA1, FA2)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 비증착 영역(NDA)은 부분에칭부(HF1, HF2) 및 오픈부를 포함할 수 있다.
상기 비증착 영역(NDA)은 부분에칭부(HF1, HF2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 증착용 마스크(1000)의 상기 비증착 영역(NDA)은 상기 증착 영역(DA)의 일측에 제 1 부분에칭부(HF1)를 포함할 수 있고, 상기 증착 영역(DA)의 상기 일측과 반대되는 타측에 제 2 부분에칭부(HF2)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 부분에칭부(HF1) 및 상기 제 2 부분에칭부(HF2)는 증착용 마스크(1000)의 깊이 방향으로 홈이 형성되는 영역일 수 있다. 즉, 상기 제 1 부분에칭부(HF1) 및 상기 제 2 부분에칭부(HF2)는 상기 금속판(100)의 일면 및 타면에서 상기 금속판이 부분적으로 식각되어 형성되는 홈으로 정의될 수 있다.
상기 제 1 부분에칭부(HF1) 및 상기 제 2 부분에칭부(HF2)는 일정한 깊이로 형성될 수 있어, 증착용 마스크(1000)의 인장 시 응력을 분산시킬 수 있다. 또한, 상기 부분에칭부(HF1, HF2)는 상기 증착용 마스크(1000)의 중심을 기준으로 X축 방향으로 대칭되거나 Y축 방향으로 대칭되도록 형성하는 것이 바람직하다. 이를 통해 양방향으로의 인장력을 균일하게 조절할 수 있다.
상기 비증착 영역(NDA)은 상기 증착용 마스크(1000)를 상기 마스크 프레임(200)에 고정하기 위한 프레임 고정영역(FA1, FA2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 증착 영역(DA)의 일측에 제 1 프레임 고정영역(FA1)을 포함할 수 있고, 상기 증착 영역(DA)의 상기 일측과 반대되는 타측에 제 2 프레임 고정영역(FA2)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 프레임 고정영역(FA1) 및 상기 제 2 프레임 고정영역(FA2)은 용접에 의해서 마스크 프레임(200)과 고정되는 영역일 수 있다.
상기 프레임 고정영역(FA1, FA2)은 상기 비증착 영역(NDA)의 부분에칭부(HF1, HF2) 및 상기 부분에칭부(HF1, HF2)와 인접한 상기 증착 영역(DA)의 유효부의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 프레임 고정영역(FA1)은 상기 비증착 영역(NDA)의 제 1 부분에칭부(HF1) 및 상기 제 1 부분에칭부(HF1)와 인접한 상기 증착 영역(DA)의 제 1 유효부(AA1)의 사이에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제 2 프레임 고정영역(FA2)은 상기 비증착 영역(NDA)의 제 2 부분에칭부(HF2) 및 상기 제 2 부분에칭부(HF2)와 인접한 상기 증착 영역(DA)의 제 3 유효부(AA3)의 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 복수 개의 증착패턴부를 동시에 고정할 수 있다.
또한, 상기 증착용 마스크(1000)는 수평 방향(X)의 양 끝단에 반원 형상의 오픈부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 비증착 영역(NDA)은 오픈부를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 비증착 영역(NDA)은 수평 방향의 양 끝단에 각각 하나의 반원 형상의 오픈부를 포함할 수 있다.
상기 증착용 마스크(1000)는 길이 방향으로 이격된 복수 개의 유효부(AA1, AA2, AA3) 및 상기 유효부 이외의 비유효부(UA)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유효부(AA1, AA2, AA3)는 복수 개의 상기 관통홀(TH)들 사이를 지지하는 아일랜드부(IS)를 포함할 수 있다.
상기 아일랜드부(IS)는 복수 개의 관통홀(TH) 중 인접한 관통홀(TH)들 사이에 위치할 수 있다. 즉, 상기 증착용 마스크(1000)의 상기 유효부(AA1, AA2, AA3)에서 관통홀(TH) 이외의 영역은 아일랜드부(IS)일 수 있다.
상기 아일랜드부(IS)는 상기 증착 마스크의 유효부의 일면(101) 또는 타면(102)에서 식각되지 않은 부분을 의미할 수 있다.
상기 증착용 마스크(1000)는 상기 유효부(AA1, AA2, AA3)의 외곽에 배치되는 비유효부(UA)를 포함할 수 있다. 상기 유효부(AA)는 복수 개의 관통 홀들 중 유기물질을 증착하기 위한 최외곽에 위치한 관통 홀들의 외곽을 연결하였을 때의 안쪽 영역일 수 있다. 상기 비유효부(UA)는 복수 개의 관통홀들 중 유기물질을 증착하기 위한 최외곽에 위치한 관통홀들의 외곽을 연결하였을 때의 바깥쪽 영역일 수 있다.
상기 비유효부(UA)는 상기 증착 영역(DA)의 유효부(AA1, AA2, AA3)를 제외한 영역 및 상기 비증착 영역(NDA)이다. 상기 비유효부(UA)은 유효부(AA1, AA2, AA3)의 외곽을 둘러싸는 외곽영역(OA1, OA2, OA3)을 포함할 수 있다.
앞서 설명한 실시예에 따른 증착용 마스크 제조방법은 향상된 증착특성을 가지는 증착용 마스크를 제조할 수 있다.
자세하게, 증착용 마스크의 관통홀의 크기를 균일하게 하여, 향상된 증착 특성을 가질 수 있다.
종래에는, 복수의 관통홀 중 어느 관통홀의 크기가 작은 경우, 이를 추가 에칭하여 다른 관통홀과의 크기가 대응되도록 보정하였으나, 복수의 관통홀 중 어느 관통홀의 크기가 큰 경우, 이는 불량으로 취급되었고, 크기를 보정할 수 있는 방법이 없어 폐기되는 문제점이 있었다.
실시예에 따른 증착용 마스크 제조방법은, 복수의 관통홀 중 어느 관통홀의 크기가 큰 경우에도 이를 보정하여, 전체의 관통홀을 다시 형성해야 하는 불필요한 공정을 생략할 수 있다.
즉, 결함 관통홀을 금속 기재와 동일하거나 유사한 물질 또는 금속 기재의 열팽창계수가 동일하거나 유사한 물질을 포함하는 금속물질로 충진하고, 이를 소결하여 금속층을 형성한 후, 금속층을 다시 에칭하여 다른 관통홀과의 크기 차이를 보정할 수 있다.
따라서, 국부적인 영역에서만 추가적인 관통홀 공정이 요구되므로, 증착용 마스크의 제조 공정을 단순화할 수 있고, 증착용 마스크의 전체적인 관통홀 크기 균일성을 향상시켜 증착 효율을 향상시킬 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (6)

  1. 철 및 니켈을 포함하고 일면 및 타면을 포함하는 금속 기재를 준비하는 단계;
    상기 금속 기재의 일면 및 타면을 관통하고, 소면공, 대면공 및 연결공을 포함하는 복수의 관통홀을 형성하는 단계;
    상기 복수의 관통홀 중 결함 관통홀을 확인하는 단계; 및
    상기 결함 관통홀을 보정하는 단계를 포함하고,
    상기 결함 관통홀은 다른 관통홀보다 소면공, 대면공 및 연결공 중 적어도 하나의 공의 폭보다 큰 폭을 가지는 관통홀로 정의되고,
    상기 결함 관통홀을 보정하는 단계는.
    상기 결함 관통홀의 내부에 금속 물질을 충진하는 단계;
    상기 금속 물질을 소결하여 금속층을 형성하는 단계; 및
    상기 금속층을 에칭하여 관통홀을 형성하는 단계를 포함하는 증착용 마스크 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 결함 관통홀의 소면공의 폭은 상기 다른 관통홀의 소면공의 폭에 대해 8% 이상 크거나, 상기 결함 관통홀의 대면공의 폭은 상기 다른 관통홀의 대면공의 폭에 대해 8% 이상 크거나, 또는, 상기 결함 관통홀의 연결공의 폭은 상기 다른 관통홀의 연결공의 폭에 대해 8% 이상 큰 증착용 마스크 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 물질은 상기 금속 기재와 동일한 물질을 포함하는 증착용 마스크 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 물질은 상기 금속 기재의 열팽창 계수 이하의 열팽창 계수를 가지는 물질을 포함하는 증착용 마스크 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 결함 관통홀의 내부에 금속 물질을 충진하는 단계에서는, 상기 금속 기재를 지지 기재 상에 배치하고,
    상기 지지 기재는 비금속 물질을 포함하는 증착용 마스크 제조방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 금속층을 에칭하여 형성된 관통홀의 크기는 다른 관통홀의 크기와 동일하거나, 다른 관통홀의 크기에 대해 8% 미만으로 크고,
    상기 관통홀의 크기 및 다른 관통홀의 크기는 소면공, 대면공 및 연결공의 폭으로 정의되는 증착용 마스크 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2023191486A1 (ko) * 2022-03-30 2023-10-05 스템코(주) 증착 마스크 및 그 제조 방법

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