KR20210123047A - Device for detecing defect and method for insepction of defect - Google Patents

Device for detecing defect and method for insepction of defect Download PDF

Info

Publication number
KR20210123047A
KR20210123047A KR1020200040253A KR20200040253A KR20210123047A KR 20210123047 A KR20210123047 A KR 20210123047A KR 1020200040253 A KR1020200040253 A KR 1020200040253A KR 20200040253 A KR20200040253 A KR 20200040253A KR 20210123047 A KR20210123047 A KR 20210123047A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
defect
light
inspection apparatus
inspection
light source
Prior art date
Application number
KR1020200040253A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
채성욱
신성호
김종우
Original Assignee
동우 화인켐 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동우 화인켐 주식회사 filed Critical 동우 화인켐 주식회사
Priority to KR1020200040253A priority Critical patent/KR20210123047A/en
Publication of KR20210123047A publication Critical patent/KR20210123047A/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/958Inspecting transparent materials or objects, e.g. windscreens
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01MTESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02Testing optical properties
    • G01M11/0242Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations
    • G01M11/0278Detecting defects of the object to be tested, e.g. scratches or dust
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94Investigating contamination, e.g. dust
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
    • G01N2021/8893Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques providing a video image and a processed signal for helping visual decision

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

A defect inspection apparatus of exemplary embodiments of the present invention comprises: a light source irradiating light to a predetermined area of an object to be inspected in a plurality of directions inclined with respect to the object to be inspected; and an imaging unit disposed in a vertical direction from a predetermined area of the object to be inspected to collect scattered or refracted light from the object to be inspected. Defects located inside the object to be inspected can be effectively and accurately detected.

Description

결함 검사 장치 및 결함 검사 방법{DEVICE FOR DETECING DEFECT AND METHOD FOR INSEPCTION OF DEFECT}DEVICE FOR DETECING DEFECT AND METHOD FOR INSEPCTION OF DEFECT

본 발명은 결함 검사 장치 및 결함 검사 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 촬상 이미지 상에서 결함 부위의 명도 차이를 이용하는 결함 검사 장치 및 결함 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a defect inspection apparatus and a defect inspection method. More specifically, it relates to a defect inspection apparatus and a defect inspection method using a difference in brightness of a defect site on a captured image.

화상 표시 장치에는 편광 필름, 위상차 필름 등의 다양한 광학 필름이 사용된다. 광학 필름에 결함이 존재할 경우, 화상 표시 장치의 화상 품질이 저하될 수 있다.Various optical films, such as a polarizing film and retardation film, are used for an image display apparatus. When a defect exists in an optical film, the image quality of an image display apparatus may deteriorate.

광학 필름의 결함 검사는 광원과 카메라를 검사 대상체의 동일 측에 배치하는 반사계 검사 장치와 검사 대상체를 중간에 두고 광원 및 카메라를 배치하는 투과계 검사 장치에 의해 수행된다.Defect inspection of the optical film is performed by a reflectometer inspection apparatus for arranging a light source and a camera on the same side of an inspection object, and a transmission system inspection apparatus for arranging a light source and a camera with the inspection object in the middle.

반사계 검사 장치는 표층부 결함 검출에 장점이 있고, 투과계 검사 장치는 심층부 결함 검출에 장점이 있다.A reflectometer inspection apparatus has an advantage in detecting surface layer defects, and a transmission system inspection apparatus has an advantage in detecting deep defects.

하지만, LED 표시 장치와 같이 광 불투과성 부재를 포함하는 화상 표시 장치는 투과계 검사 장치에 의해 검사될 수 없다. 광 불투과성 부재를 포함하는 화상 표시 장치를 통상의 반사계 검사 장치로 검사할 경우 심층부의 결함이 검출되지 않거나, 결함이 왜곡되어 검출될 수 있다.However, an image display device including a light-opaque member such as an LED display device cannot be inspected by the transmission-based inspection device. When the image display device including the light-opaque member is inspected with a conventional reflectometer inspection device, the defect in the deep part may not be detected, or the defect may be detected as being distorted.

따라서, 투과계 검사 장치를 사용할 수 없는 경우에도 심층부 결함에 대하여 정확한 검출이 가능한 방법 및 장치에 대한 연구개발이 필요한 실정이다.Therefore, there is a need for research and development on a method and apparatus capable of accurately detecting a deep defect even when a transmission-based inspection device cannot be used.

본 발명의 일 과제는 우수한 검출력 및 신뢰도를 갖는 결함 검사 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a defect inspection apparatus having excellent detection power and reliability.

본 발명의 일 과제는 우수한 검출력 및 신뢰도를 갖는 결함 검사 방법을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a defect inspection method having excellent detection power and reliability.

1. 검사 대상체에 대하여 경사진 복수의 방향에서 상기 검사 대상체의 소정 영역에 광을 조사하는 광원; 및 상기 검사 대상체의 상기 소정 영역으로부터 수직 방향에 배치되며 상기 검사 대상체로부터 산란 또는 굴절된 광을 수집하는 촬상부를 포함하는, 결함 검사 장치.1. A light source irradiating light to a predetermined area of the object to be examined in a plurality of directions inclined with respect to the object; and an imaging unit disposed in a vertical direction from the predetermined region of the inspection object and configured to collect scattered or refracted light from the inspection object.

2. 위 1에 있어서, 상기 복수의 방향은 상기 검사 대상체의 상기 소정 영역에 대하여 대칭인, 결함 검사 장치.2. The defect inspection apparatus according to the above 1, wherein the plurality of directions are symmetrical with respect to the predetermined region of the inspection object.

3. 위 1에 있어서, 상기 광원 및 상기 촬상부는 돔(dome) 형 궤도 상에 배치되는, 결함 검사 장치.3. The defect inspection apparatus according to 1 above, wherein the light source and the imaging unit are disposed on a dome-shaped orbit.

4. 위 1에 있어서, 상기 검사 대상체는 편광판을 포함하는, 결함 검사 장치.4. The apparatus of 1 above, wherein the inspection object includes a polarizing plate.

5. 위 4에 있어서, 상기 편광판은 편광자를 포함하며, 상기 검사 대상체는 상기 편광자를 기준으로 내측에 결함을 포함하는, 결함 검사 장치.5. The apparatus of 4 above, wherein the polarizing plate includes a polarizer, and the inspection object includes a defect inside the polarizer with respect to the polarizer.

6. 위 1에 있어서, 상기 검사 대상체는 저면 상에 광 반사층을 포함하는, 결함 검사 장치.6. The defect inspection apparatus according to the above 1, wherein the inspection object includes a light reflective layer on a bottom surface.

7. 위 1에 있어서, 상기 검사 대상체는 저면 상에 LED 디스플레이 패널이 부착된 편광판을 포함하는, 결함 검사 장치.7. The defect inspection apparatus according to the above 1, wherein the inspection object includes a polarizing plate to which an LED display panel is attached on a bottom surface.

8. 위 1에 있어서, 스크래치 결함, 이물질 결함 및 찍힘 결함 중 적어도 하나를 검사하는, 결함 검사 장치.8. The defect inspection apparatus according to the above 1, which inspects at least one of a scratch defect, a foreign material defect, and a dent defect.

9. 검사 대상체에 대하여 경사진 복수의 방향에서 상기 검사 대상체의 소정 영역에 광을 조사하는 단계; 상기 소정 영역의 수직 방향에서 촬상 이미지를 획득하는 단계; 및 상기 촬상 이미지로부터 결함을 검출하는 단계를 포함하는, 결함 검사 방법.9. irradiating light to a predetermined area of the object to be examined in a plurality of directions inclined with respect to the object; acquiring a captured image in a vertical direction of the predetermined area; and detecting a defect from the captured image.

10. 위 9에 있어서, 상기 광을 조사하는 단계는 상기 검사 대상체의 상기 소정 영역을 기준으로 대칭인 방향에서 광을 조사하는, 결함 검사 방법.10. The defect inspection method according to 9 above, wherein the irradiating the light includes irradiating the light in a symmetrical direction with respect to the predetermined area of the inspection object.

예시적인 실시예들에 따르면 경사진 복수의 방향에서 검사 대상체에 광을 조사하고 검사 대상체의 법선 방향에서 촬상 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 산란광을 통해 내층부 결함의 개수, 형상, 면적 등을 실질적으로 정확하게 검출할 수 있다.According to example embodiments, light may be irradiated to the inspection object in a plurality of inclined directions, and a captured image may be obtained in a normal direction of the inspection object. In this case, the number, shape, area, etc. of the inner layer defects can be detected substantially accurately through the scattered light.

예를 들면, LED 디스플레이 패널이 부착된 편광판에 대하여 편광자를 기준으로 내측에 존재하는 결함을 효과적으로 검출할 수 있다.For example, with respect to a polarizing plate to which an LED display panel is attached, defects present inside the polarizer can be effectively detected.

도 1 예시적인 실시예들에 따른 결함 검사 장치를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 2 및 도 3은 비교예의 반사계 검사 장치를 설명하는 개략적인 도면이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 검사 대상체의 개략적인 단면도이다.
도 5 비교예의 검사 장치를 통해 저면 상에 광 반사층이 형성된 검사 대상체를 촬영한 이미지이다.
도 6은 실시예에 따라 저면 상에 광 반사층이 형성된 검사 대상체를 촬영한 이미지이다.
도 7 및 도 8은 실시예 및 비교예들에 따른 결함 검사 결과를 나타내는 표이다.
1 is a schematic cross-sectional view showing a defect inspection apparatus according to exemplary embodiments.
2 and 3 are schematic views for explaining a reflectometer inspection apparatus of a comparative example.
4 is a schematic cross-sectional view of an object to be examined according to example embodiments.
5 is an image obtained by photographing an object to be inspected in which a light reflective layer is formed on the bottom surface through the inspection apparatus of the comparative example.
6 is an image obtained by photographing an object to be inspected in which a light reflective layer is formed on a bottom surface according to an embodiment.
7 and 8 are tables showing defect inspection results according to Examples and Comparative Examples.

본 발명의 예시적인 실시예들은 검사 대상체에 대하여 경사진 복수의 방향에서 소정 영역에 광을 조사하는 광원 및 소정 영역으로부터 수직 방향에 배치되며 산란 또는 굴절된 광을 수집하는 촬상부를 포함하는 결함 검사 장치 및 결함 검사 방법을 제공한다. 검사 대상체의 내부에 위치하는 결함이 효과적이고 정확하게 검출될 수 있다.Exemplary embodiments of the present invention are a defect inspection apparatus including a light source for irradiating light to a predetermined area in a plurality of directions inclined with respect to an object to be inspected, and an imaging unit disposed in a vertical direction from the predetermined area and collecting scattered or refracted light. and a defect inspection method. Defects located inside the inspection object can be effectively and accurately detected.

본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.The configuration shown in the embodiments and drawings described in this specification is only a preferred example of the disclosed invention, and there may be various modifications that can replace the embodiments and drawings of the present specification at the time of filing of the present application.

또한, 본 명세서의 각 도면에서 제시된 동일한 참조번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성요소를 나타낸다.In addition, the same reference numbers or reference numerals in each drawing in the present specification indicate parts or components that perform substantially the same functions.

또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.In addition, the terms used herein are used to describe the embodiments, and are not intended to limit and/or limit the disclosed invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "comprises" or "have" are intended to designate that the features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification exist, but one or more other features It does not preclude the possibility of the presence or addition of figures, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

이하에서는 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 예시적인 실시예들에 따른 결함 검사 장치를 나타내는 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a defect inspection apparatus according to exemplary embodiments.

도 1을 참조하면, 결함 검사 장치(10)는 광원(200) 및 촬상부(300)를 포함할 수 있다. 결함 검사 장치(10)는 검사 대상체(100)를 검사할 수 있다. 검사 대상체(100)는 내층부 결함(104)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the defect inspection apparatus 10 may include a light source 200 and an imaging unit 300 . The defect inspection apparatus 10 may inspect the inspection object 100 . The inspection object 100 may include an inner layer defect 104 .

광원(200)은 검사 대상체(100)에 대하여 경사진 방향으로 광을 조사할 수 있다. 광원(200)의 광 조사 방향과 검사 대상체(100)의 평면이 이루는 각도는 광 조사 각도(θ)로 정의될 수 있다.The light source 200 may irradiate light in a direction inclined with respect to the object 100 to be inspected. An angle between the light irradiation direction of the light source 200 and the plane of the object 100 may be defined as a light irradiation angle θ.

예를 들면, 상기 광 조사 각도는 10 내지 80o일 수 있다. 바람직하게는, 상기 광 조사 각도는 30 내지 60o일 수 있으며, 이 경우 내층부 결함(104)에 대한 검출력이 향상될 수 있다.For example, the light irradiation angle may be 10 to 80 o . Preferably, the light irradiation angle may be 30 to 60 o , and in this case, the detection power for the inner layer defect 104 may be improved.

광원(200)은 서로 다른 복수의 방향에서 검사 대상체(100)의 소정 영역에 광을 조사할 수 있다. 예를 들면, 광원(200)은 제1 광원(210) 및 제2 광원(220)을 포함할 수 있다. 제1 광원(210) 및 제2 광원(220)은 상기 소정 영역에 광을 조사할 수 있다.The light source 200 may irradiate light to a predetermined area of the object 100 to be inspected from a plurality of different directions. For example, the light source 200 may include a first light source 210 and a second light source 220 . The first light source 210 and the second light source 220 may irradiate light to the predetermined area.

예시적인 실시예들에 있어서, 제1 광원(210) 및 제2 광원(220)은 상기 소정 영역을 기준으로 대칭으로 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 광원(210)의 광 조사 각도 및 제2 광원(220)의 광 조사 각도는 동일할 수 있다.In example embodiments, the first light source 210 and the second light source 220 may be symmetrically disposed with respect to the predetermined area. In this case, the light irradiation angle of the first light source 210 and the light irradiation angle of the second light source 220 may be the same.

예시적인 실시예들에 있어서, 제1 광원(210) 및 제2 광원(220)은 바(bar) 형상일 수 있다. 이 경우, 상기 소정 영역에 선형으로 광을 조사할 수 있으며, 예를 들면, 라인 카메라가 촬상부(300)로 사용될 경우 검사 효율이 향상될 수 있다.In example embodiments, the first light source 210 and the second light source 220 may have a bar shape. In this case, light may be linearly irradiated to the predetermined area, and, for example, when a line camera is used as the imaging unit 300 , inspection efficiency may be improved.

일부 실시예들에 있어서, 3개 이상의 광원들이 사용될 수 있으며, 상기 광원들은 상기 소정 영역을 기준으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 3개의 광원들이 사용될 경우, 상기 소정 영역을 둘러싸고 120o 각도를 형성하도록 3개 광원들이 배치될 수 있다.In some embodiments, three or more light sources may be used, and the light sources may be symmetrically disposed with respect to the predetermined area. For example, when three light sources are used, the three light sources may be arranged to surround the predetermined area and form an angle of 120°.

일부 실시예들에 있어서, 광원(200)은 고리형 광원을 포함할 수 있다. 상기 고리형 광원의 고리 내에 검사 대상체(100)의 상기 소정 영역이 배치될 수 있다. 이 경우, 1개의 광원으로도 복수의 방향에서 광을 조사할 수 있다.In some embodiments, the light source 200 may include an annular light source. The predetermined region of the test object 100 may be disposed within the ring of the annular light source. In this case, even one light source can irradiate light from a plurality of directions.

예시적인 실시예들에 있어서, 광원(200)은 촬상부(300)와 돔(dome) 형 궤도 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 내층부 결함에 대한 검출력이 향상될 수 있다. In example embodiments, the light source 200 may be disposed on the imaging unit 300 and a dome-shaped orbit. In this case, the ability to detect inner layer defects may be improved.

예를 들면, 광원(200)은 LED(Light Emitting Diode) 램프, 메탈 할라이드(Metal Halide) 램프와 같은 할로겐 램프, 형광등, 백열 전구 등을 포함할 수 있다.For example, the light source 200 may include a light emitting diode (LED) lamp, a halogen lamp such as a metal halide lamp, a fluorescent lamp, an incandescent light bulb, and the like.

촬상부(300)는 검사 대상체(100)를 기준으로 광원(200)과 동일 측에 배치될 수 있다. 촬상부(300)는 검사 대상체(100)의 상기 소정 영역의 수직 방향에서 촬상 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들면, 촬상부(300)는 검사 대상체(100)의 상기 소정 영역의 평면에 대하여 법선 상에 배치될 수 있다.The imaging unit 300 may be disposed on the same side as the light source 200 with respect to the object 100 to be inspected. The imaging unit 300 may acquire a captured image in a vertical direction of the predetermined area of the object 100 . For example, the imaging unit 300 may be disposed on a normal line with respect to the plane of the predetermined area of the object 100 .

본 명세서에서 사용되는 용어 '수직 방향'은 수학적으로 90o 각도를 형성하는 방향뿐만 아니라, 직접 반사되는 광을 수집하지 않고 산란 또는 굴절되는 광을 수집하는 각도로서, 90o로부터 소정 오차를 갖는 방향을 의미할 수 있다. 예를 들면, 상기 오차는 약 10o일 수 있다.As used herein, the term 'vertical direction' is an angle that collects scattered or refracted light without collecting directly reflected light as well as a direction that mathematically forms a 90 o angle, a direction having a predetermined error from 90 o can mean For example, the error may be about 10 o.

이 경우, 촬상부(300)는 광원(200)에서 방출된 광의 일반적인 입사-반사 경로에서 벗어난 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 촬상부(300)에서 얻어진 촬상 이미지는 기본적으로 암화상으로 나타날 수 있다. 광원(200)에서 방출된 광의 경로에 결함이 존재할 경우, 상기 결함에서 광의 반사, 굴절, 산란 등이 일어날 수 있다.In this case, the imaging unit 300 may be disposed at a position deviated from the normal incidence-reflection path of the light emitted from the light source 200 . Accordingly, the captured image obtained by the image capturing unit 300 may be basically displayed as a dark image. When a defect exists in the path of light emitted from the light source 200, reflection, refraction, scattering, etc. of light may occur in the defect.

예시적인 실시예들에 있어서, 촬상부(300)는 상기 결함에서 산란 또는 굴절된 광으로서, 일반적인 입사-반사 경로를 벗어난 광을 수득할 수 있다. 이 경우, 상기 촬상 이미지는 암화상 배경 내에 산란광 또는 굴절광에 의한 명화상 부분을 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, the image pickup unit 300 may obtain light that is scattered or refracted from the defect, and deviated from a normal incident-reflection path. In this case, the captured image may include a bright image portion due to scattered or refracted light in the dark image background.

도 2 및 도 3은 비교예의 반사계 검사 장치를 설명하는 개략적인 도면이다.2 and 3 are schematic views for explaining a reflectometer inspection apparatus of a comparative example.

도 2를 참조하면, 광원(230)으로부터 방출된 광은 표층부에 위치한 결함(102)에서 반사되어 카메라(310)에 도달한다. 이에 따라, 표층부 결함(102)은 비교예에 따른 반사계 검사 방법에 의해서도 정확하게 검출될 수 있다.Referring to FIG. 2 , the light emitted from the light source 230 is reflected from the defect 102 located in the surface layer portion and reaches the camera 310 . Accordingly, the surface layer defect 102 can be accurately detected even by the reflectometer inspection method according to the comparative example.

하지만, 도 3을 참조하면, 광원(230)에서 방출된 광이 심층부 결함(104)에 도달할 경우, 산란된 광이 편광판(110) 저부에 부착된 광 반사층에서 반사되어 카메라(310)에 수득될 수 있다. 이 경우, 정반사된 광과 산란 후 반사된 광이 분리되어 심층부 결함(104)의 크기, 개수, 형상 등에 왜곡이 발생한다.However, referring to FIG. 3 , when the light emitted from the light source 230 reaches the deep defect 104 , the scattered light is reflected by the light reflection layer attached to the bottom of the polarizing plate 110 and is obtained by the camera 310 . can be In this case, the specularly reflected light and the reflected light after scattering are separated, and distortion occurs in the size, number, shape, etc. of the deep part defect 104 .

비교예에 따른 반사계 검사 장치의 경우, 일반적인 입사-반사 경로 상에 카메라를 배치하며, 이 경우, 결함에서 정상적으로 반사된 광, 및 결함에서 산란된 후 재반사 또는 굴절되어 경로가 변화한 광이 함께 카메라에 수득될 수 있다. 따라서, 결함의 개수, 형태, 면적 등이 실제 결함보다 과도하게 검사될 수 있으며, 정상 제품이 불량으로 판정될 수 있다.In the case of the reflectometer inspection apparatus according to the comparative example, a camera is disposed on a general incident-reflection path, and in this case, the light normally reflected from the defect and the light whose path is changed by being re-reflected or refracted after being scattered from the defect can be obtained together with the camera. Accordingly, the number, shape, area, etc. of defects may be inspected excessively compared to actual defects, and a normal product may be determined as defective.

반면, 예시적인 실시예들에 따른 결함 검사 장치는 촬상부(300)를 상기 소정 영역의 수직 방향에 배치하여 결함 검출 정확도를 향상시킬 수 있다.On the other hand, the defect inspection apparatus according to the exemplary embodiments may improve the defect detection accuracy by arranging the imaging unit 300 in the vertical direction of the predetermined area.

촬상부(300)는 컬러 또는 흑백 이미지를 획득할 수 있으며, 라인 CCD 카메라 또는 2차원 영역(Area) 카메라 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The imaging unit 300 may acquire a color or black-and-white image, and a line CCD camera or a two-dimensional area camera may be used, but is not limited thereto.

예시적인 실시예들에 있어서, 검사 대상체(100)는 편광판(110) 및 LED 표시 패널(140)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 편광판(110)의 일면 상에 LED 표시 패널(140)이 부착될 수 있다. LED 표시 패널(140)은 OLED 표시 패널 또는 무기 LED 표시 패널을 포함할 수 있다.In example embodiments, the test object 100 may include a polarizing plate 110 and an LED display panel 140 . For example, the LED display panel 140 may be attached to one surface of the polarizing plate 110 . The LED display panel 140 may include an OLED display panel or an inorganic LED display panel.

편광판(110)은 외층부(120) 및 내층부(130)를 포함할 수 있다. 외층부(120)는 노출된 표면 측에 위치하고, 내층부(130)는 LED 표시 패널(140)에 가까운 측에 위치할 수 있다. 내층부(130)는 외부에 노출되지 않을 수 있다.The polarizing plate 110 may include an outer layer portion 120 and an inner layer portion 130 . The outer layer part 120 may be positioned on the exposed surface side, and the inner layer part 130 may be positioned on the side close to the LED display panel 140 . The inner layer 130 may not be exposed to the outside.

도 4는 예시적인 실시예들에 따른 검사 대상체의 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view of an object to be examined according to example embodiments.

도 4를 참조하면, 편광판(110)은 외측 기능층(122), 외측 편광자 보호 필름(124), 편광자(132), 내측 편광자 보호 필름(134) 및 내측 기능층(136)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the polarizing plate 110 may include an outer functional layer 122 , an outer polarizer protective film 124 , a polarizer 132 , an inner polarizer protective film 134 , and an inner functional layer 136 . .

편광자(132)를 기준으로 외측(표면 측)에 위치한 외측 기능층(122) 및 외측 편광자 보호 필름(124)이 외층부(120)를 정의할 수 있다.The outer functional layer 122 and the outer polarizer protective film 124 positioned outside (the surface side) with respect to the polarizer 132 may define the outer layer part 120 .

편광자(132) 및 편광자(132) 내측에 위치한 내측 편광자 보호 필름(134) 및 내측 기능층(136)이 내층부(130)를 정의할 수 있다.The polarizer 132 and the inner polarizer protective film 134 and the inner functional layer 136 positioned inside the polarizer 132 may define the inner layer part 130 .

외층부(120)에 위치한 결함은 외부층 결함으로 정의될 수 있으며, 내층부(130)에 위치한 결함은 내부층 결함(104)으로 정의될 수 있다.A defect located in the outer layer part 120 may be defined as an outer layer defect, and a defect located in the inner layer part 130 may be defined as an inner layer defect 104 .

외측 기능층(122) 및 내측 기능층(136)은 하드코팅층, 방오층, 대전층, 위상차층 등을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 내측 기능층(136)이 위상차층일 경우, LED 표시 장치용 편광판으로 적합할 수 있다.The outer functional layer 122 and the inner functional layer 136 may include a hard coating layer, an antifouling layer, a charging layer, a retardation layer, and the like. Preferably, when the inner functional layer 136 is a retardation layer, it may be suitable as a polarizing plate for an LED display device.

외측 편광자 보호 필름(124) 및 내측 편광자 보호 필름(134)은 트리아세틸세룰로오스(TAC)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The outer polarizer protective film 124 and the inner polarizer protective film 134 may include, but are not limited to, triacetyl cellulose (TAC).

편광자(132)는 요오드 또는 이색성 염료가 염색된 폴리비닐알코올(PVA) 필름을 포함할 수 있다.The polarizer 132 may include a polyvinyl alcohol (PVA) film dyed with iodine or a dichroic dye.

실질적으로 편광 기능을 하는 편광자(132)를 기준으로 결함의 위치에 따라 검출 난이도 및 방법이 달라질 수 있다. 외층부(120)에 위치한 결함의 경우, 일반적인 반사계 검사 방법에 의해 용이하게 검출될 수 있으나, 외층부(120)에 위치한 결함의 경우 광량 감소 및 광 경로 변경 등에 의해 검출이 어려워질 수 있다.The detection difficulty and method may vary depending on the location of the defect based on the polarizer 132, which has a substantially polarizing function. Defects located in the outer layer 120 may be easily detected by a general reflectometer inspection method, but in the case of defects located in the outer layer 120, it may be difficult to detect due to a decrease in the amount of light and a change in the light path.

예시적인 실시예들에 따르면, 결함 검사 장치(10)를 사용하여 외층부(120)에 위치한 결함을 용이하게 검사할 수 있다.According to exemplary embodiments, a defect located in the outer layer part 120 may be easily inspected using the defect inspection apparatus 10 .

예시적인 실시예들에 있어서, 결함은 스크래치 결함, 이물질 결함 및 찍힘 결함 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 스크래치 결함은 편광판(110)의 표면(예를 들면, 외층부(120))에 형성될 수 있다. 상기 이물질 결함은 편광판(110)의 제조 공정 중 외층부(120) 또는 내층부(130) 내에 삽입되거나 자체적으로 형성된 먼지 등의 불순물 및 기포를 포함할 수 있다. 상기 찍힘 결함은 외부 압력에 의해 편광판(110)의 내층부(130)까지 형성된 변형(요철)을 포함할 수 있다.In example embodiments, the defect may include at least one of a scratch defect, a foreign material defect, and a dent defect. The scratch defect may be formed on the surface (eg, the outer layer part 120 ) of the polarizing plate 110 . The foreign material defect may include impurities such as dust and air bubbles inserted into the outer layer part 120 or the inner layer part 130 during the manufacturing process of the polarizing plate 110 or formed by itself. The dent defects may include deformations (concavities and convexities) formed up to the inner layer portion 130 of the polarizing plate 110 by external pressure.

예시적인 실시예들에 따르면, 내층부(130)에 위치하는 상기 이물질 결함 및 상기 찍힘 결함에 대한 검출력이 보다 향상될 수 있다.According to exemplary embodiments, the detection power for the foreign material defect and the engraving defect located in the inner layer part 130 may be further improved.

예시적인 실시예들에 있어서, 검사 대상체(100)는 저면 상에 광 반사층을 포함할 수 있다. 예를 들면, LED 표시 패널(140)은 저면 상에 광 반사층을 포함할 수 있다.In example embodiments, the inspection object 100 may include a light reflective layer on a bottom surface thereof. For example, the LED display panel 140 may include a light reflective layer on a bottom surface thereof.

상기 광 반사층은 입사한 광의 20% 이상을 반사시킬 수 있다. 바람직하게는, 상기 광 반사층은 입사한 광의 50% 이상의 광을 반사시킬 수 있으며, 보다 바람직하게는 70% 이상의 광을 반사시킬 수 있다.The light reflective layer may reflect 20% or more of the incident light. Preferably, the light reflective layer may reflect 50% or more of the incident light, more preferably 70% or more of the light.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 광 반사층은 금속 및 도전성 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 광 반사층은 금속층 및 도전성 금속 산화물 층의 복층 구조로 형성될 수 있다.In example embodiments, the light reflection layer may include at least one of a metal and a conductive metal oxide. The light reflection layer may be formed in a multilayer structure of a metal layer and a conductive metal oxide layer.

금속은 예를 들면, 은, 금, 구리, 알루미늄, 백금, 팔라듐, 크롬, 티타늄, 텅스텐, 니오븀, 탄탈륨, 바나듐, 칼슘, 철, 망간, 코발트, 니켈, 아연 및 이들 중 2종 이상의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 상기 도전성 금속 산화물은 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 알루미늄아연산화물(AZO), 갈륨아연산화물(GZO), 인듐주석아연산화물(ITZO), 아연주석산화물(ZTO), 인듐갈륨산화물(IGO), 산화주석(SnO2) 및 산화아연(ZnO)으로이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.The metal may be, for example, silver, gold, copper, aluminum, platinum, palladium, chromium, titanium, tungsten, niobium, tantalum, vanadium, calcium, iron, manganese, cobalt, nickel, zinc and alloys of two or more thereof. The conductive metal oxide may include at least one selected from the group consisting of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), aluminum zinc oxide (AZO), gallium zinc oxide (GZO), and indium tin zinc oxide (ITZO). ), zinc tin oxide (ZTO), indium gallium oxide (IGO), tin oxide (SnO2), and may include at least one selected from the group consisting of zinc oxide (ZnO).

도 5 비교예의 검사 장치를 통해 저면 상에 광 반사층이 형성된 검사 대상체를 촬영한 이미지이다.5 is an image obtained by photographing an object to be inspected in which a light reflective layer is formed on the bottom surface through the inspection apparatus of the comparative example.

도 5를 참조하면, 비교예의 반사계 검사 장치를 사용할 경우, 내층부 결함(104)에서 산란 또는 굴절된 광이 상기 광 반사층에서 반사되고 카메라(310)에 수득되어 실제 1개의 결함이 2개로 분리되어 검출될 수 있다.Referring to FIG. 5 , when the reflectometer inspection apparatus of the comparative example is used, the light scattered or refracted in the inner layer defect 104 is reflected by the light reflection layer and obtained by the camera 310, so that one defect is actually separated into two. and can be detected.

도 6은 실시예에 따라 저면 상에 광 반사층이 형성된 검사 대상체를 촬영한 이미지이다.6 is an image obtained by photographing an object to be inspected in which a light reflective layer is formed on a bottom surface according to an embodiment.

도 6을 참조하면, 일반적인 입사-반사 경로를 따라 진행하는 광은 수집하지 않고, 내층부 결함(104)에서 산란 또는 굴절된 광만을 수집함으로써, 결함을 정확하게 검출할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the defect can be accurately detected by collecting only the light scattered or refracted in the inner layer defect 104 without collecting the light traveling along the general incident-reflection path.

따라서, 결함의 위치 및 형상을 정확하게 검출할 수 있으며, 결함이 실제보다 과도하게 검출되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the position and shape of the defect can be accurately detected, and the defect can be prevented from being excessively detected.

예시적인 실시예들에 따르면, 검사 대상체(100) 또는 촬상부(300)가 일정 방향으로 이동하면서 결함이 검사될 수 있다.According to exemplary embodiments, a defect may be inspected while the inspection object 100 or the imaging unit 300 moves in a predetermined direction.

결함 검사 장치(10)는 결함 검출부(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 결함 검출부는 상기 촬상 이미지로부터 결함을 검출할 수 있다.The defect inspection apparatus 10 may include a defect detection unit (not shown). The defect detector may detect a defect from the captured image.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 촬상 이미지 상에서 밝기 변화가 있는 부분을 이상 영역으로 정의할 수 있다. 상기 이상 영역과 상기 이상 영역을 둘러싼 주변 영역의 밝기 차이가 소정 값 이상일 경우, 상기 이상 영역이 결함으로 판정될 수 있다.In example embodiments, a portion having a change in brightness on the captured image may be defined as an abnormal region. When a difference in brightness between the abnormal region and a peripheral region surrounding the abnormal region is greater than or equal to a predetermined value, the abnormal region may be determined as a defect.

예시적인 실시예들에 있어서, 결함 검사 장치(10)와 일반적인 반사계 검사 장치를 병용하여 외층부 결함(102)과 내층부 결함(104)을 함께 효과적으로 검출할 수 있다.In example embodiments, both the outer layer defect 102 and the inner layer defect 104 may be effectively detected by using the defect inspection apparatus 10 and a general reflectometer inspection apparatus together.

이 경우, 일반적인 반사계 검사 장치의 일반적인 광의 입사-반사 경로에 따라 배치된 광원 및 촬상부에 있어서, 광원 및 촬상부 중 하나를 수평 방향으로 소정량 이동시킬 수 있다. 이 경우, 광원으로부터 결함에 입사하는 광의 광량 및 입사각이 변화할 수 있으며, 이상 영역과 주변 영역의 경계에서 밝기의 차이가 증가할 수 있다. 따라서, 미세 선폭의 스크래치 결함 등에 대하여도 우수한 검출력을 확보할 수 있다.In this case, in the light source and the image pickup unit arranged along the general light incidence-reflection path of the general reflectometer inspection apparatus, one of the light source and the image pickup unit can be moved by a predetermined amount in the horizontal direction. In this case, the amount of light and the incident angle of light incident on the defect from the light source may change, and the difference in brightness may increase at the boundary between the abnormal region and the peripheral region. Accordingly, it is possible to secure excellent detection power even with respect to a scratch defect of a fine line width.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.Hereinafter, preferred embodiments are presented to help the understanding of the present invention, but these examples are merely illustrative of the present invention and do not limit the appended claims, and are within the scope and spirit of the present invention. It is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications are possible, and it is natural that such variations and modifications fall within the scope of the appended claims.

실시예Example

저면 상에 금속 전극층을 포함하는 OLED 표시 패널의 상면 상에 편광판을 부착하여 검사 대상체를 준비하였다.An object to be inspected was prepared by attaching a polarizing plate on the upper surface of the OLED display panel including the metal electrode layer on the lower surface.

편광판으로서 요오드 염색된 PVA 필름의 양 면에 TAC 보호 필름이 부착되고, 하부 TAC 보호 필름의 저면 상에 사분파장 위상차 필름이 부착된 OLED용 편광 필름을 사용하였다. 상기 사분파장 위상차 필름 측이 상기 OLED 표시 패널의 상면에 부착되었다.As a polarizing plate, a polarizing film for OLED in which a TAC protective film was attached to both sides of an iodine-dyed PVA film and a quarter wave retardation film was attached to the bottom of the lower TAC protective film was used. The quarter wavelength retardation film side was attached to the upper surface of the OLED display panel.

길이 1,200mm의 바 형상 LED 램프 2개를 각각 검사 대상체의 일 영역을 45o로 비추도록 대칭 위치에 배치하였다.Two bar-shaped LED lamps with a length of 1,200 mm were respectively placed in symmetrical positions to illuminate one area of the test object at 45°.

2개의 LED 램프 중간 지점에 촬영 라인이 LED 램프와 평행하도록 라인 스캔 카메라(Dalsa Linea 16k, Lens: VS-L8528/M72)를 배치하였다.A line scan camera (Dalsa Linea 16k, Lens: VS-L8528/M72) was placed at the midpoint of the two LED lamps so that the imaging line was parallel to the LED lamp.

검사 대상체를 LED 램프에 수직인 방향으로 이동시키면서 촬상 이미지를 획득하였다. 카메라의 주사율은 48kHz, 해상도는 30㎛ X 30㎛로 설정되었다.A captured image was acquired while the object was moved in a direction perpendicular to the LED lamp. The scan rate of the camera was set to 48 kHz, and the resolution was set to 30 μm X 30 μm.

검사 대상체에서 다양한 종류의 이물 또는 찍힘 결함(#1 내지 #7)을 검출하여 검출 데이터를 도 7의 표에 나타내었다. #1 내지 #7의 결함은 편광자, 하부 TAC 보호 필름 또는 사분파장 위상차 필름에 형성되었다.The detection data by detecting various types of foreign substances or engraving defects (#1 to #7) in the test object are shown in the table of FIG. 7 . Defects #1 to #7 were formed in the polarizer, the lower TAC protective film, or the quarter wave retardation film.

도 7에 있어서, Size는 결함의 장변의 길이와 단변의 길이의 평균값을 의미한다. Area는 결함이 차지하는 픽셀수를 의미한다.In FIG. 7 , Size means an average value of the length of the long side and the length of the short side of the defect. Area means the number of pixels occupied by the defect.

Peak은 결함 영역과 주변 영역의 그레이스케일(grayscale; 0~255) 차이로 정의된다.Peak is defined as the grayscale (0~255) difference between the defect area and the surrounding area.

비교예comparative example

검사 대상체의 일 영역을 45o 각도로 비추도록 바 형태의 광원을 배치하고, 상기 일 영역으로부터 45o 각도를 이루는 연장선 상에 라인 스캔 카메라를 배치하였다.Placing a bar-type light source of the one region of the test object to illuminate a 45 o angle, followed by placing the line scan camera in an extension forming an angle of 45 o from the work area.

실시예에서 검사된 검사 대상체들을 대상으로 #1 내지 #7의 결함을 다시 검사하고 검사 결과를 도 8의 표로 나타내었다.Defects #1 to #7 were re-inspected for the test objects tested in the example, and the test results are shown in the table of FIG. 8 .

도 7 및 도 8을 참조하면, 실시예의 결함 검사 방법을 통해 검사할 경우, 비교예의 반사 광학계 검사 방법에 비하여 내층부에 형성된 결함에 대한 검출력이 현저히 향상된 것이 확인되었다.Referring to FIGS. 7 and 8 , it was confirmed that, when inspected by the defect inspection method of the example, the detection power for defects formed in the inner layer was significantly improved compared to the reflective optical system inspection method of the comparative example.

100: 검사 대상체 110: 편광판
120: 외층부 130: 내층부
140: LED 패널 210, 220: 광원
300: 촬상부
100: test object 110: polarizing plate
120: outer layer 130: inner layer
140: LED panel 210, 220: light source
300: imaging unit

Claims (10)

검사 대상체에 대하여 경사진 복수의 방향에서 상기 검사 대상체의 소정 영역에 광을 조사하는 광원; 및
상기 검사 대상체의 상기 소정 영역으로부터 수직 방향에 배치되며 상기 검사 대상체로부터 산란 또는 굴절된 광을 수집하는 촬상부를 포함하는, 결함 검사 장치.
a light source irradiating light to a predetermined area of the object to be examined in a plurality of directions inclined with respect to the object; and
and an imaging unit disposed in a vertical direction from the predetermined region of the inspection object and configured to collect scattered or refracted light from the inspection object.
청구항 1에 있어서, 상기 복수의 방향은 상기 검사 대상체의 상기 소정 영역에 대하여 대칭인, 결함 검사 장치.
The defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the plurality of directions are symmetrical with respect to the predetermined region of the inspection object.
청구항 1에 있어서, 상기 광원 및 상기 촬상부는 돔(dome) 형 궤도 상에 배치되는, 결함 검사 장치.
The defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the light source and the imaging unit are disposed on a dome-shaped orbit.
청구항 1에 있어서, 상기 검사 대상체는 편광판을 포함하는, 결함 검사 장치.
The defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the inspection object includes a polarizing plate.
청구항 4에 있어서, 상기 편광판은 편광자를 포함하며, 상기 검사 대상체는 상기 편광자를 기준으로 내측에 결함을 포함하는, 결함 검사 장치.
The defect inspection apparatus according to claim 4, wherein the polarizing plate includes a polarizer, and the inspection object includes a defect inside the polarizer with respect to the polarizer.
청구항 1에 있어서, 상기 검사 대상체는 저면 상에 광 반사층을 포함하는, 결함 검사 장치.
The defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the inspection object includes a light reflective layer on a bottom surface thereof.
청구항 1에 있어서, 상기 검사 대상체는 저면 상에 LED 디스플레이 패널이 부착된 편광판을 포함하는, 결함 검사 장치.
The defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the inspection object includes a polarizing plate to which an LED display panel is attached on a bottom surface.
청구항 1에 있어서, 스크래치 결함, 이물질 결함 및 찍힘 결함 중 적어도 하나를 검사하는, 결함 검사 장치.
The defect inspection apparatus according to claim 1, wherein at least one of a scratch defect, a foreign material defect, and a dent defect is inspected.
검사 대상체에 대하여 경사진 복수의 방향에서 상기 검사 대상체의 소정 영역에 광을 조사하는 단계;
상기 소정 영역의 수직 방향에서 촬상 이미지를 획득하는 단계; 및
상기 촬상 이미지로부터 결함을 검출하는 단계를 포함하는, 결함 검사 방법.
irradiating light to a predetermined area of the object to be examined in a plurality of directions inclined with respect to the object;
acquiring a captured image in a vertical direction of the predetermined area; and
and detecting a defect from the captured image.
청구항 9에 있어서, 상기 광을 조사하는 단계는 상기 검사 대상체의 상기 소정 영역을 기준으로 대칭인 방향에서 광을 조사하는, 결함 검사 방법.
The defect inspection method of claim 9 , wherein the irradiating light comprises irradiating light in a symmetrical direction with respect to the predetermined region of the inspection object.
KR1020200040253A 2020-04-02 2020-04-02 Device for detecing defect and method for insepction of defect KR20210123047A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200040253A KR20210123047A (en) 2020-04-02 2020-04-02 Device for detecing defect and method for insepction of defect

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200040253A KR20210123047A (en) 2020-04-02 2020-04-02 Device for detecing defect and method for insepction of defect

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210123047A true KR20210123047A (en) 2021-10-13

Family

ID=78115105

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200040253A KR20210123047A (en) 2020-04-02 2020-04-02 Device for detecing defect and method for insepction of defect

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20210123047A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4847128B2 (en) Surface defect inspection equipment
JP3892906B2 (en) Techniques for detecting three-dimensional defect locations in transparent structures.
TW201541069A (en) Defect observation method and device thereof
TWI480542B (en) A defect detection method and apparatus therefor, and a defect observation method and apparatus therefor
TW201310023A (en) Apparatus and method for detecting the surface defect of the glass substrate
US20070115464A1 (en) System and method for inspection of films
CN110736751B (en) Surface defect detection method and device
JP2011117928A (en) Apparatus and method for inspecting internal defect of substrate
KR20160004099A (en) Defect inspecting apparatus
KR101203210B1 (en) Apparatus for inspecting defects
KR101151274B1 (en) Apparatus for inspecting defects
KR101860733B1 (en) Film inspection device and film inspection method
CN110082361B (en) Object appearance and crack detection device and detection method
JPH11316195A (en) Surface defect detecting device of transparent plate
KR20210123047A (en) Device for detecing defect and method for insepction of defect
CN110658207A (en) Detection method and device for distinguishing foreign matters inside and outside non-polarizing film
JP6381865B2 (en) Inspection apparatus and inspection method
KR101447857B1 (en) Particle inspectiing apparatus for lens module
KR20110125906A (en) Reticle inspection method and the apparatus
JP2001124538A (en) Method and device for detecting defect in surface of object
JP2012068211A (en) Distortion inspection device for sheet member and distortion inspection method for sheet member
JP3078784B2 (en) Defect inspection equipment
JP2821460B2 (en) Inspection device for transparent substrate
JP2004257776A (en) Inspection device for light transmission body
KR101403926B1 (en) Apparatus for inspecting curved surface