KR20210114880A - Diamine compound, polyimide-based polymer, polymer film, substrate for display device and optical device using the same - Google Patents

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KR20210114880A
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Abstract

The present invention relates to a diamine compound of a novel structure, and a polyimide-based polymer, a polymer film, a substrate and an optical device for a display device using the same. The diamine compound is represented by chemical formula 1. According to the present invention, the diamine compound can exhibit stable optical properties and excellent heat resistance.

Description

디아민 화합물, 이를 이용한 폴리이미드계 고분자, 고분자 필름, 디스플레이 장치용 기판 및 광학 장치{DIAMINE COMPOUND, POLYIMIDE-BASED POLYMER, POLYMER FILM, SUBSTRATE FOR DISPLAY DEVICE AND OPTICAL DEVICE USING THE SAME}Diamine compound, polyimide-based polymer using the same, polymer film, substrate and optical device for display device

본 발명은 우수한 투명성, 높은 내열성, 및 낮은 위상차를 구현할 수 있는 폴리이미드 합성용 디아민 화합물, 이를 이용한 폴리이미드계 고분자, 고분자 필름, 디스플레이 장치용 기판 및 광학 장치에 관한 것이다 The present invention relates to a diamine compound for polyimide synthesis capable of implementing excellent transparency, high heat resistance, and low retardation, a polyimide-based polymer using the same, a polymer film, a substrate for a display device, and an optical device

디스플레이 장치용 기판 시장은 대면적이 용이하고 박형 및 경량화가 가능한 평판 디스플레이(Flat Panel Display; FPD) 위주로 급속히 변화하고 있다. 이러한 평판 디스플레이에는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display; OLED) 또는 전기 영동 소자 등이 있다.The substrate market for display devices is rapidly changing mainly for flat panel displays (FPDs), which have a large area and can be thin and lightweight. Such flat panel displays include a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting display (OLED), or an electrophoretic device.

특히, 최근 들어서는 이러한 평판 디스플레이의 응용과 용도를 더욱 확장하기 위해, 상기 평판 디스플레이에 가요성 기판을 적용한 소위 플렉서블 디스플레이 소자 등에 관한 관심이 집중되고 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이 소자는 주로 스마트 폰 등 모바일 기기를 중심으로 적용이 검토되고 있으며, 점차로 그 응용 분야가 확장되어 고려되고 있다.In particular, in recent years, in order to further expand the applications and uses of the flat panel display, attention has been focused on a so-called flexible display device in which a flexible substrate is applied to the flat panel display. The application of such a flexible display device has been mainly reviewed for mobile devices such as smart phones, and its application fields are gradually being expanded and considered.

특히, 방향족 폴리이미드 수지는 대부분 비결정성 구조를 갖는 고분자로서, 강직한 사슬 구조로 인해 뛰어난 내열성, 내화학성, 전기적 특성, 및 치수 안정성을 나타내며, 플렉서블 디스플레이에 적용가능한 가요성을 가질 수 있어, 전기/전자 재료로 널리 사용되고 있다.In particular, the aromatic polyimide resin is a polymer having an amorphous structure, and exhibits excellent heat resistance, chemical resistance, electrical properties, and dimensional stability due to a rigid chain structure, and may have flexibility applicable to flexible displays, / Widely used as an electronic material.

그러나, 폴리이미드 수지는 이미드 사슬 내에 존재하는 Pi-전자들의 CTC (charge transfer complex) 형성으로 인해 짙은 갈색을 띠어 투명성을 확보하기 어려운 한계가 있어 뿐만 아니라, 선형성과 강직성을 갖는 주사슬로 되어 있어 굴절률이 커 위상차가 증가함에 따라 광학적 특성이 저하하는 등의 한계가 있어, 플렉서블 전자기기 기술은 값싸고 굽히기 쉬우면서도 우수한 광학적 특성을 갖는 전자소자 및 시스템을 만들기 위해 발전해 왔다.However, the polyimide resin has a dark brown color due to the formation of a charge transfer complex (CTC) of Pi-electrons in the imide chain, which makes it difficult to secure transparency. As the phase difference increases, there are limitations such as a decrease in optical properties, and thus, flexible electronic device technology has been developed to make inexpensive, easy-to-bend electronic devices and systems having excellent optical properties.

구체적으로, 폴리이미드 수지 합성에 사용되는 디아민 단량체 화합물로, 주사슬의 flexibility 등을 확보할 수 있는 디아민 화합물을 사용하여, 리타데이션을 감소시키는 방안이 제안되었다. Specifically, as a diamine monomer compound used for synthesizing a polyimide resin, a method for reducing retardation by using a diamine compound capable of securing main chain flexibility and the like has been proposed.

그러나, 주사슬의 flexibility 등을 확보할 수 있는 디아민 화합물을 도입한폴리이미드는 열팽창계수가 높아, 이를 플라스틱 기판으로 사용할 경우, 플라스틱 기판에 형성된 금속박막에 휨(Warpage)이 발생하는 문제점이 있다.However, polyimide introduced with a diamine compound capable of securing the flexibility of the main chain has a high coefficient of thermal expansion, and when it is used as a plastic substrate, there is a problem in that warpage occurs in the metal thin film formed on the plastic substrate.

이에, 안정적인 광학적 물성과 동시에 우수한 내열특성을 구현할 수 있는 폴리이미드 합성용 디아민 단량체 화합물의 개발이 요구되고 있다.Accordingly, there is a demand for the development of a diamine monomer compound for polyimide synthesis that can realize stable optical properties and excellent heat resistance at the same time.

본 발명은 안정적인 광학적 물성과 동시에 우수한 내열특성을 구현할 수 있는 폴리이미드 합성용 디아민 화합물을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a diamine compound for synthesizing polyimide that can realize stable optical properties and excellent heat resistance at the same time.

또한, 본 발명은 상기 디아민 화합물로부터 합성된 폴리이미드계 고분자를 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is to provide a polyimide-based polymer synthesized from the diamine compound.

또한, 본 발명은 상기 폴리이미드계 고분자를 이용한 고분자 필름, 디스플레이 장치용 기판 및 광학 장치를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a polymer film using the polyimide-based polymer, a substrate for a display device, and an optical device.

본 명세서에서는, 하기 화학식1로 표시되는 구조를 갖는 디아민 화합물이 제공된다. In the present specification, a diamine compound having a structure represented by the following Chemical Formula 1 is provided.

[화학식1][Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 화학식1에서, Ar1 및 Ar2 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기이고,In Formula 1, Ar 1 and Ar 2 are each independently a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group,

i) L1 내지 L4 중 적어도 하나는 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 1개 이상 결합한 단환의 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기이거나, i) at least one of L 1 to L 4 is a monocyclic aromatic divalent functional group in which at least one selected from the group consisting of an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group is bonded, and the rest are each independent Or a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group,

ii) L1 내지 L4 중 적어도 하나는 퓨즈된 다환 구조를 함유한 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기이다.ii) At least one of L 1 to L 4 is an aromatic divalent functional group containing a fused polycyclic structure, and the rest are each independently a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group.

본 명세서에서는 또한, 하기 화학식 3로 표시되는 반복 단위, 하기 화학식 4로 표시되는 반복 단위 및 하기 화학식 5로 표시되는 반복 단위로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 반복 단위를 포함하는, 폴리이미드계 고분자가 제공된다.In the present specification, a polyimide-based polymer comprising at least one repeating unit selected from the group consisting of a repeating unit represented by the following formula (3), a repeating unit represented by the following formula (4), and a repeating unit represented by the following formula (5) is is provided

[화학식 3][Formula 3]

Figure pat00002
Figure pat00002

[화학식 4] [Formula 4]

Figure pat00003
Figure pat00003

[화학식 5][Formula 5]

Figure pat00004
Figure pat00004

상기 화학식 3 내지 5에서, R11 및 R12 중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, 나머지는 수소이며, X1 내지 X-3는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 4가의 작용기이며, Y1 내지 Y3은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 하기 화학식6로 표시되는 2가 작용기이고,In Formulas 3 to 5, at least one of R 11 and R 12 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, the rest is hydrogen, and X 1 to X- 3 are the same as or different from each other, and are each independently a tetravalent functional group, Y 1 To Y 3 Are the same as or different from each other, and are each independently a divalent functional group represented by the following Chemical Formula 6,

[화학식6][Formula 6]

Figure pat00005
Figure pat00005

상기 화학식6에서, Ar1 및 Ar2 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기이고, i) L1 내지 L4 중 적어도 하나는 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 1개 이상 결합한 단환의 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기이거나, ii) L1 내지 L4 중 적어도 하나는 퓨즈된 다환 구조를 함유한 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기이다. In Formula 6, Ar 1 and Ar 2 are each independently a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group, i) at least one of L 1 to L 4 is an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group, and a cyano group Any one selected from the group consisting of is a monocyclic aromatic divalent functional group bonded to one or more, the rest are each independently a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group, ii) at least one of L 1 to L 4 is fused It is an aromatic divalent functional group containing a polycyclic structure, and the remainder is each independently a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group.

본 명세서에서는 또한, 상기 폴리이미드계 고분자의 경화물을 포함하는, 고분자 필름이 제공된다.In the present specification, there is also provided a polymer film comprising a cured product of the polyimide-based polymer.

본 명세서에서는 또한, 상기 고분자 필름을 포함하는, 디스플레이 장치용 기판이 제공된다.In the present specification, there is also provided a substrate for a display device comprising the polymer film.

본 명세서에서는 또한, 상기 고분자 필름을 포함하는, 광학장치가 제공된다.In the present specification, an optical device comprising the polymer film is also provided.

이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 디아민 화합물, 산무수물 화합물, 이를 이용한 폴리이미드계 고분자, 고분자 필름, 디스플레이 장치용 기판 및 광학 장치에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a diamine compound, an acid anhydride compound, a polyimide-based polymer using the same, a polymer film, a substrate for a display device, and an optical device according to specific embodiments of the present invention will be described in more detail.

본 명세서에서 명시적인 언급이 없는 한, 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다.Unless explicitly stated herein, terminology is for the purpose of referring to specific embodiments only, and is not intended to limit the present invention.

본 명세서에서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. As used herein, the singular forms also include the plural forms unless the phrases clearly indicate the opposite.

본 명세서에서 사용되는 '포함'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.As used herein, the meaning of 'comprising' specifies a particular characteristic, region, integer, step, operation, element and/or component, and other specific characteristic, region, integer, step, operation, element, component, and/or group. It does not exclude the existence or addition of

그리고, 본 명세서에서 '제 1' 및 '제 2'와 같이 서수를 포함하는 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용되며, 상기 서수에 의해 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위 내에서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로도 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.And, in the present specification, terms including ordinal numbers such as 'first' and 'second' are used for the purpose of distinguishing one component from other components, and are not limited by the ordinal number. For example, within the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may be referred to as a first component.

본 명세서에서 중량평균분자량은 Agilent mixed B 칼럼을 이용하여 Aters사 alliance 2695 기기를 이용하여, 평가 온도는 40 ℃이며, Tetrahydrofuran을 용매로서 사용하였으며 유속은 1.0 mL/min의 속도로, 샘플은 1 mg/10mL의 농도로 조제한 다음, 100μL 의 양으로 공급하며, 폴리스티렌 표준을 이용하여 형성된 검정 곡선을 이용하여 Mw 의 값을 구하였다. 폴리스티렌 표준품의 분자량은 2,000 / 10,000 / 30,000 / 70,000 / 200,000 / 700,000 / 2,000,000 / 4,000,000 / 10,000,000의 9종을 사용하였다.In the present specification, the weight average molecular weight is determined using an Agilent mixed B column using an Aters alliance 2695 instrument, the evaluation temperature is 40 ° C, and Tetrahydrofuran as a solvent The flow rate was 1.0 mL/min, and the sample was prepared at a concentration of 1 mg/10 mL, and then supplied in an amount of 100 μL, and the value of Mw was obtained using a calibration curve formed using a polystyrene standard. The molecular weight of the polystyrene standard was 2,000 / 10,000 / 30,000 / 70,000 / 200,000 / 700,000 / 2,000,000 / 4,000,000 / 10,000,000.

본 명세서에서, "치환"이라는 용어는 화합물 내의 수소 원자 대신 다른 작용기가 결합하는 것을 의미하며, 치환되는 위치는 수소 원자가 치환되는 위치 즉, 치환기가 치환 가능한 위치라면 한정되지 않으며, 2 이상 치환되는 경우, 2 이상의 치환기는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.In the present specification, the term "substitution" means that another functional group is bonded instead of a hydrogen atom in the compound, and the position to be substituted is not limited as long as the position at which the hydrogen atom is substituted, that is, the position where the substituent is substituted, is not limited, and when two or more substituted , two or more substituents may be the same as or different from each other.

본 명세서에서 "치환 또는 비치환된" 이라는 용어는 중수소; 할로겐기; 시아노기; 니트로기; 히드록시기; 카르보닐기; 에스테르기; 이미드기; 아미드기; 1차 아미노기; 카르복시기; 술폰산기; 술폰아미드기; 포스핀옥사이드기; 알콕시기; 아릴옥시기; 알킬티옥시기; 아릴티옥시기; 알킬술폭시기; 아릴술폭시기; 실릴기; 붕소기; 알킬기; 시클로알킬기; 알케닐기; 아릴기; 아르알킬기; 아르알케닐기; 알킬아릴기; 알콕시실릴알킬기; 아릴포스핀기; 또는 N, O 및 S 원자 중 1개 이상을 포함하는 헤테로고리기로 이루어진 군에서 선택된 1개 이상의 치환기로 치환 또는 비치환되거나, 상기 예시된 치환기 중 2 이상의 치환기가 연결된 치환 또는 비치환된 것을 의미한다. 예컨대, "2 이상의 치환기가 연결된 치환기"는 바이페닐기일 수 있다. 즉, 바이페닐기는 아릴기일 수도 있고, 2개의 페닐기가 연결된 치환기로 해석될 수도 있다.As used herein, the term "substituted or unsubstituted" refers to deuterium; halogen group; cyano group; nitro group; hydroxyl group; carbonyl group; ester group; imid; amide group; primary amino group; carboxyl group; sulfonic acid group; sulfonamide group; phosphine oxide group; alkoxy group; aryloxy group; alkyl thiooxy group; arylthioxy group; an alkyl sulfoxy group; arylsulfoxy group; silyl group; boron group; an alkyl group; cycloalkyl group; alkenyl group; aryl group; aralkyl group; aralkenyl group; an alkylaryl group; alkoxysilylalkyl group; an arylphosphine group; or N, O, and S atom means that it is substituted or unsubstituted with one or more substituents selected from the group consisting of a heterocyclic group containing one or more atoms, or substituted or unsubstituted with two or more substituents connected among the above-exemplified substituents . For example, "a substituent in which two or more substituents are connected" may be a biphenyl group. That is, the biphenyl group may be an aryl group or may be interpreted as a substituent in which two phenyl groups are connected.

본 명세서에 있어서, 방향족(aromatic)은 휘켈 규칙(Huckel's Rule)을 만족하는 특성으로서, 상기 휘켈 규칙에 따라 다음 3가지 조건을 모두 만족하는 경우를 방향족이라고 정의할 수 있다.In the present specification, aromatic is a characteristic that satisfies Huckel's Rule, and a case in which all of the following three conditions are satisfied according to the Huckel's rule may be defined as aromatic.

1) 비어있는 p-오비탈, 불포화 결합, 홀전자쌍 등에 의하여 완전히 콘주게이션을 이루고 있는 4n+2개의 전자가 존재하여야 한다.1) There must be 4n+2 electrons that are completely conjugated by empty p-orbitals, unsaturated bonds, and unpaired electron pairs.

2) 4n+2개의 전자는 평면 형태 이성질체를 구성하여야 하고, 고리 구조를 이루어야 한다.2) 4n+2 electrons must form a planar isomer and form a ring structure.

3) 고리의 모든 원자가 콘주게이션에 참여할 수 있어야 한다.3) All atoms of the ring must be able to participate in conjugation.

본 명세서에 있어서, 다가 작용기(multivalent functional group)는 임의의 화합물에 결합된 복수의 수소 원자가 제거된 형태의 잔기로 예를 들어 2가 작용기, 3가 작용기, 4가 작용기를 들 수 있다. 일 예로, 사이클로부탄에서 유래한 4가의 작용기는 사이클로부탄에 결합된 임의의 수소 원자 4개가 제거된 형태의 잔기를 의미한다. In the present specification, a multivalent functional group is a residue in a form in which a plurality of hydrogen atoms bonded to an arbitrary compound are removed, and may include, for example, a divalent functional group, a trivalent functional group, and a tetravalent functional group. For example, the tetravalent functional group derived from cyclobutane refers to a residue in which 4 hydrogen atoms bonded to cyclobutane are removed.

본 명세서에 있어서, 할로겐기의 예로는 불소, 염소, 브롬 또는 요오드가 있다. In the present specification, examples of the halogen group include fluorine, chlorine, bromine or iodine.

본 명세서에 있어서, 알킬기는 알케인(alkane)으로부터 유래한 1가의 작용기로, 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고, 상기 직쇄 알킬기의 탄소수는 특별히 한정되지 않으나 1 내지 20인 것이 바람직하다. 또한, 상기 분지쇄 알킬기의 탄소수는 3 내지 20이다. 알킬기의 구체적인 예로는 메틸, 에틸, 프로필, n-프로필, 이소프로필, 부틸, n-부틸, 이소부틸, tert-부틸, sec-부틸, 1-메틸-부틸, 1-에틸-부틸, 펜틸, n-펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸, tert-펜틸, 헥실, n-헥실, 1-메틸펜틸, 2-메틸펜틸, 4-메틸-2-펜틸, 3,3-디메틸부틸, 2-에틸부틸, 헵틸, n-헵틸, 1-메틸헥실, 옥틸, n-옥틸, tert-옥틸, 1-메틸헵틸, 2-에틸헥실, 2-프로필펜틸, n-노닐, 2,2-디메틸헵틸, 1-에틸-프로필, 1,1-디메틸-프로필, 이소헥실, 2-메틸펜틸, 4-메틸헥실, 5-메틸헥실, 2,6-디메틸헵탄-4-일 등이 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 상기 알킬기는 치환 또는 비치환될 수 있다.In the present specification, the alkyl group is a monovalent functional group derived from an alkane, and may be straight-chain or branched, and the number of carbon atoms in the straight-chain alkyl group is not particularly limited, but is preferably 1 to 20. In addition, the number of carbon atoms of the branched chain alkyl group is 3 to 20. Specific examples of the alkyl group include methyl, ethyl, propyl, n-propyl, isopropyl, butyl, n-butyl, isobutyl, tert-butyl, sec-butyl, 1-methyl-butyl, 1-ethyl-butyl, pentyl, n -pentyl, isopentyl, neopentyl, tert-pentyl, hexyl, n-hexyl, 1-methylpentyl, 2-methylpentyl, 4-methyl-2-pentyl, 3,3-dimethylbutyl, 2-ethylbutyl, heptyl , n-heptyl, 1-methylhexyl, octyl, n-octyl, tert-octyl, 1-methylheptyl, 2-ethylhexyl, 2-propylpentyl, n-nonyl, 2,2-dimethylheptyl, 1-ethyl- propyl, 1,1-dimethyl-propyl, isohexyl, 2-methylpentyl, 4-methylhexyl, 5-methylhexyl, 2,6-dimethylheptan-4-yl, and the like. The alkyl group may be substituted or unsubstituted.

본 명세서에 있어서, 할로 알킬기는 상술한 알킬기에 할로겐기가 치환된 작용기를 의미하며, 할로겐기의 예로는 불소, 염소, 브롬 또는 요오드가 있다. 상기 할로알킬기는 치환 또는 비치환될 수 있다.In the present specification, the haloalkyl group refers to a functional group in which a halogen group is substituted with the above-described alkyl group, and examples of the halogen group include fluorine, chlorine, bromine or iodine. The haloalkyl group may be substituted or unsubstituted.

본 명세서에 있어서, 아릴기는 아렌(arene)으로부터 유래한 1가의 작용기로, 단환식 아릴기 또는 다환식 아릴기일 수 있다. 상기 단환식 아릴기로는 페닐기, 바이페닐기, 터페닐기 등이 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 다환식 아릴기로는 나프틸기, 안트라세닐기, 페난트릴기, 파이레닐기, 페릴레닐기, 크라이세닐기, 플루오레닐기 등이 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 아릴기는 치환 또는 비치환될 수 있다.In the present specification, the aryl group is a monovalent functional group derived from arene, and may be a monocyclic aryl group or a polycyclic aryl group. The monocyclic aryl group may be a phenyl group, a biphenyl group, a terphenyl group, and the like, but is not limited thereto. The polycyclic aryl group may be a naphthyl group, an anthracenyl group, a phenanthryl group, a pyrenyl group, a perylenyl group, a chrysenyl group, a fluorenyl group, and the like, but is not limited thereto. The aryl group may be substituted or unsubstituted.

본 명세서에서, 헤테로 아릴기는, 이종원자로 O, N, Si 및 S 중 1개 이상을 포함한 아릴기를 의미한다. 헤테로아릴기의 예로는 티오펜기, 퓨란기, 피롤기, 이미다졸기, 티아졸기, 옥사졸기, 옥사디아졸기, 트리아졸기, 피리딜기, 비피리딜기, 피리미딜기, 트리아진기, 아크리딜기, 피리다진기, 피라지닐기, 퀴놀리닐기, 퀴나졸린기, 퀴녹살리닐기, 프탈라지닐기, 피리도 피리미디닐기, 피리도 피라지닐기, 피라지노 피라지닐기, 이소퀴놀린기, 인돌기, 카바졸기, 벤조옥사졸기, 벤조이미다졸기, 벤조티아졸기, 벤조카바졸기, 벤조티오펜기, 디벤조티오펜기, 벤조퓨라닐기, 페난쓰롤린기(phenanthroline), 이소옥사졸릴기, 티아디아졸릴기, 페노티아지닐기 및 디벤조퓨라닐기 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다. 상기 헤테로 아릴렌기는 치환 또는 비치환될 수 있다.In the present specification, the heteroaryl group refers to an aryl group including at least one of O, N, Si and S as a heteroatom. Examples of the heteroaryl group include a thiophene group, a furan group, a pyrrole group, an imidazole group, a thiazole group, an oxazole group, an oxadiazole group, a triazole group, a pyridyl group, a bipyridyl group, a pyrimidyl group, a triazine group, an acridyl group , pyridazine group, pyrazinyl group, quinolinyl group, quinazoline group, quinoxalinyl group, phthalazinyl group, pyrido pyrimidinyl group, pyrido pyrazinyl group, pyrazino pyrazinyl group, isoquinoline group, indole group , carbazole group, benzoxazole group, benzoimidazole group, benzothiazole group, benzocarbazole group, benzothiophene group, dibenzothiophene group, benzofuranyl group, phenanthroline group, isoxazolyl group, thiadia and a jolyl group, a phenothiazinyl group, and a dibenzofuranyl group, but is not limited thereto. The hetero arylene group may be substituted or unsubstituted.

본 명세서에 있어서, 아릴렌기는 아렌(arene)으로부터 유래한 2가의 작용기로, 이들은 2가의 작용기인 것을 제외하고는 전술한 아릴기의 설명이 적용될 수 있다. 예를 들어, 페닐렌기, 바이페닐렌기, 터페닐렌기, 나프탈렌기, 플루오레닐기, 파이레닐기, 페난트레닐기, 페릴렌기, 테트라세닐기, 안트라센닐기 등이 될 수 있다. 상기 아릴렌기는 치환 또는 비치환될 수 있다.In the present specification, the arylene group is a divalent functional group derived from arene, and the description of the aryl group described above may be applied, except that these are divalent functional groups. For example, it may be a phenylene group, a biphenylene group, a terphenylene group, a naphthalene group, a fluorenyl group, a pyrenyl group, a phenanthrenyl group, a perylene group, a tetracenyl group, an anthracenyl group, and the like. The arylene group may be substituted or unsubstituted.

본 명세서에 있어서, 헤테로 아릴렌기는, O, N, Si 및 S 중 1개 이상을 포함한 아릴렌기로, 2가의 작용기인 것을 제외하고는 전술한 헤테로아릴기의 설명이 적용될 수 있다. 상기 헤테로 아릴렌기는 치환 또는 비치환될 수 있다.In the present specification, the hetero arylene group is an arylene group including at least one of O, N, Si and S, and the description of the heteroaryl group described above may be applied, except that it is a divalent functional group. The hetero arylene group may be substituted or unsubstituted.

본 명세서에서,

Figure pat00006
, 또는
Figure pat00007
는 다른 치환기에 연결되는 결합을 의미한다. In this specification,
Figure pat00006
, or
Figure pat00007
means a bond connected to another substituent.

본 명세서에서, 직접결합 또는 단일결합은 해당 위치에 어떠한 원자 또는 원자단도 존재하지 않아, 결합선으로 연결되는 것을 의미한다.In the present specification, a direct bond or a single bond means that no atom or group of atoms is present at the corresponding position, and thus is connected by a bonding line.

Ⅰ. 디아민 화합물I. diamine compound

발명의 일 구현예에 따르면, 상기 화학식1로 표시되는 구조를 갖는 디아민 화합물이 제공될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, a diamine compound having a structure represented by Formula 1 may be provided.

본 발명자들은 상기 일 구현예의 디아민 화합물과 같이, 화학식1과 같이 치환 또는 비치환된 방향족 작용기가 치환된 Si 유래 2가 작용기를 포함하는 방향족 디아민을 사용하는 경우, 종래 디아민 화합물에 비해, 안정적인 광학적 물성이 구현되는 동시에 내열 특성이 크게 향상되는 것을 실험을 통해 확인하고 발명을 완성하였다. The present inventors have found that when using an aromatic diamine containing a divalent functional group derived from Si substituted with a substituted or unsubstituted aromatic functional group as in Formula 1, as in the diamine compound of the embodiment, stable optical properties compared to conventional diamine compounds At the same time as this is implemented, it was confirmed through experiments that the heat resistance characteristics were greatly improved, and the invention was completed.

구체적으로, 상기 화학식1 로 표시되는 바와 같이, 치환 또는 비치환된 방향족 작용기가 치환된 Si 유래 2가 작용기가 벌키(bulky)한 구조를 가짐에 따라, 상기 일 구현예의 디아민 화합물로부터 합성된 폴리이미드 고분자의 3차원적 구조변형을 통해 높은 유리전이 온도와 낮은 열팽창계수를 통해 우수한 열적 안정성을 확보할 수 있다.Specifically, as represented by Formula 1, the divalent functional group derived from Si substituted with a substituted or unsubstituted aromatic functional group has a bulky structure, so polyimide synthesized from the diamine compound of the embodiment Through three-dimensional structural transformation of polymers, excellent thermal stability can be secured through high glass transition temperature and low coefficient of thermal expansion.

또한, 상기 일 구현예의 디아민 화합물은 상기 화학식 1과 같이, 4 이상의 방향족 고리를 포함하는 방향족 디아민을 모체로 함으로써, 종래 널리 사용되어오던 페닐렌 디아민 모체에 비하여 보다 벌키(bulky)한 구조를 형성할 수 있고, 이에 따라 상기 일 구현예의 디아민 화합물로부터 합성된 폴리이미드 고분자의 3차원적 구조변형에 따른 열적 안정성 향상 효과를 보다 증대시킬 수 있으며, 벌키(bulky)한 구조에 의해 dihedral angle이 증가하여 면방향 굴절률이 감소하는 동시에 두께 방향의 굴절률이 증가할 수 있다. In addition, as shown in Formula 1, the diamine compound of one embodiment uses an aromatic diamine including four or more aromatic rings as a parent, thereby forming a bulkier structure compared to a phenylene diamine matrix that has been widely used in the prior art. Accordingly, the effect of improving thermal stability according to the three-dimensional structural transformation of the polyimide polymer synthesized from the diamine compound of the embodiment can be further increased, and the dihedral angle is increased due to the bulky structure. The refractive index in the thickness direction may increase while the directional refractive index decreases.

즉, 상기 일 구현예의 디아민 화합물로부터 합성된 폴리이미드 고분자는 면방향 굴절률이 감소되는 동시에 두께 방향의 굴절률이 증가함에 따라 복굴절률이 감소하여, 저위상차를 구현하는 등 우수한 광학적 물성을 구현할 수 있다.That is, the polyimide polymer synthesized from the diamine compound of the embodiment has a decrease in the refractive index in the plane direction and a decrease in the birefringence as the refractive index in the thickness direction increases.

보다 자세히 상기 일 구현예의 디아민 화합물을 살펴보면, 상기 화학식1로 표시되는 구조를 가질 수 있다. Looking at the diamine compound of the embodiment in more detail, it may have a structure represented by Formula 1 above.

상기 화학식1에서 Ar1 및 Ar2 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기일 수 있다.In Formula 1, Ar 1 and Ar 2 may each independently be a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group.

또한, 상기 화학식 1에서, i) L1 내지 L4 중 적어도 하나는 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 1개 이상 결합한 단환의 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기이거나, ii) L1 내지 L4 중 적어도 하나는 퓨즈된 다환 구조를 함유한 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기일 수 있다. In addition, in Formula 1, i) at least one of L 1 to L 4 is a monocyclic aromatic divalent in which at least one selected from the group consisting of an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group is bonded. functional group, and the rest are each independently a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group, or ii) at least one of L 1 to L 4 is an aromatic divalent functional group containing a fused polycyclic structure, and the rest are each independently substituted or It may be an unsubstituted aromatic divalent functional group.

즉, 발명의 일 구현예에 따른 디아민 화합물은 상기 화학식1로 표시되는 구조를 가지며, 상기 화학식1에서, Ar1 및 Ar2 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기이고, L1 내지 L4 중 적어도 하나는 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 1개 이상 결합한 단환의 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기일 수 있다.That is, the diamine compound according to an embodiment of the present invention has a structure represented by Formula 1, in Formula 1, Ar 1 and Ar 2 are each independently a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group, and L 1 to At least one of L 4 is a monocyclic aromatic divalent functional group to which one or more selected from the group consisting of an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group is bonded, and the rest are each independently substituted or unsubstituted It may be an aromatic divalent functional group.

또는, 발명의 일 구현예에 따른 디아민 화합물은 상기 화학식1로 표시되는 구조를 가지며, 상기 화학식1에서, Ar1 및 Ar2 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기이고, L1 내지 L4 중 적어도 하나는 퓨즈된 다환 구조를 함유한 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기일 수 있다.Alternatively, the diamine compound according to an embodiment of the present invention has a structure represented by Formula 1, in Formula 1, Ar 1 and Ar 2 are each independently a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group, and L 1 to At least one of L 4 may be an aromatic divalent functional group containing a fused polycyclic structure, and the rest may each independently be a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group.

상술한 바와 같이 L1 내지 L4 중 적어도 하나는 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 1개 이상 결합한 단환의 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기인 경우, L1 내지 L4 가 모두 비치환된 단환의 방향족 2가 작용기인 경우와 비교하여, 방향족의 콘쥬게이션이 방해되면서 투명도가 향상되는 기술적 효과가 구현될 수 있다. As described above , at least one of L 1 to L 4 is a monocyclic aromatic divalent functional group in which at least one selected from the group consisting of an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group is bonded, and the rest are When each independently a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group, L 1 to L 4 are all unsubstituted Compared with the case of a monocyclic aromatic divalent functional group, a technical effect of improving transparency while preventing conjugation of aromatics may be realized.

상기 단환의 방향족 2가 작용기의 종류는 크게 제한되지 않으나, 예를 들어, 탄소수 5 이상의 단환의 방향족 2가 작용기일 수 있다. 보다 구체적으로, 단환의 방향족 2가 작용기는 페닐렌기, 피리미딜렌기, 피리딜렌기 중 하나 일 수 있으며, 바람직하게는 페닐렌기 일 수 있다. The type of the monocyclic aromatic divalent functional group is not particularly limited, but may be, for example, a monocyclic aromatic divalent functional group having 5 or more carbon atoms. More specifically, the monocyclic aromatic divalent functional group may be one of a phenylene group, a pyrimidylene group, and a pyridylene group, and preferably a phenylene group.

상기 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기의 종류는 크게 제한되지 않으나, 예를 들어, 탄소수 5 이상의 방향족 2가 작용기일 수 있다. 보다 구체적으로 방향족 2가 작용기는 페닐렌기, 피리미딜렌기, 피리딜렌기 중 하나 일 수 있으며, 바람직하게는 페닐렌기 일 수 있다.The type of the substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group is not particularly limited, but may be, for example, an aromatic divalent functional group having 5 or more carbon atoms. More specifically, the aromatic divalent functional group may be one of a phenylene group, a pyrimidylene group, and a pyridylene group, and preferably a phenylene group.

보다 구체적으로, 상기 화학식 1에서 L1 내지 L4 중 적어도 하나는 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 1개 이상 결합한 단환의 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기인 경우, 상기 화학식1로 표시되는 구조는, 하기 화학식 1-1로 표시되는 구조를 포함할 수 있다. More specifically, in Formula 1, at least one of L 1 to L 4 is a monocyclic aromatic divalent functional group to which at least one selected from the group consisting of an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group is bonded. , and the rest are each independently a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group, the structure represented by Formula 1 may include a structure represented by Formula 1-1 below.

[화학식 1-1][Formula 1-1]

Figure pat00008
Figure pat00008

상기 화학식1-1에서, Ar3 및 Ar4 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기이고, T1 내지 T4는 각각 독립적으로 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이고, m1 내지 m4 는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고, (m1+m2+m3+m4)≥1이다.In Formula 1-1, Ar 3 and Ar 4 are each independently a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group, and T 1 to T 4 are each independently an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group, and a cyano group. Any one selected from the group consisting of, m1 to m4 are each independently an integer of 0 to 4, and (m1+m2+m3+m4)≥1.

상기 화학식 1-1에서, (m1+m2+m3+m4)≥1임에 따라, 상기 화학식 1-1로 표시되는 구조를 포함하는 디아민 화합물에서 적어도 하나의 단환의 방향족 2가 작용기가 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 1개 이상 결합한 단환의 방향족 2가 작용기일 수 있다. In Formula 1-1, as (m1+m2+m3+m4)≥1, at least one monocyclic aromatic divalent functional group in the diamine compound including the structure represented by Formula 1-1 is an alkyl group, It may be a monocyclic aromatic divalent functional group in which at least one selected from the group consisting of a rosen group, an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group is bonded.

상기 화학식 1-1에서, (m1+m2+m3+m4)≥1임에 따라, L1 내지 L4 가 모두 비치환된 단환의 방향족 2가 작용기인 경우와 비교하여, 방향족의 콘쥬게이션이 방해되면서 투명도가 향상되는 기술적 효과가 구현될 수 있다.In Formula 1-1, as (m1+m2+m3+m4)≥1, L 1 to L 4 are all unsubstituted Compared with the case of a monocyclic aromatic divalent functional group, a technical effect of improving transparency while preventing conjugation of aromatics may be realized.

발명의 일 구현예에서, 상기 화학식 1-1로 표시되는 구조에서, m1 내지 m4 는 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수일 수 있다. 즉, 상기 화학식 1-1로 표시되는 구조를 포함하는 상기 일 구현예의 디아민 화합물은, 상기 화학식 1에서 L1 내지 L4 중 적어도 하나는 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 1개 결합한 단환의 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기일 수 있다. In one embodiment of the invention, in the structure represented by Formula 1-1, m1 to m4 may each independently be an integer of 0 or 1. That is, in the diamine compound of one embodiment including the structure represented by Formula 1-1, at least one of L 1 to L 4 in Formula 1 is an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group, and a cyano group. Any one selected from the group consisting of one may be a monocyclic aromatic divalent functional group bonded to one, and the remainder may be each independently a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group.

상기 m1 내지 m4 이 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수인 경우, 상기 화학식1-1로 표시되는 구조는, 하기 화학식 1-a 내지 하기 화학식 1-c로 표시되는 구조 중 어느 하나를 포함할 수 있다. When m1 to m4 are each independently an integer of 0 or 1, the structure represented by Formula 1-1 may include any one of structures represented by Formulas 1-a to 1-c below.

[화학식 1-a][Formula 1-a]

Figure pat00009
Figure pat00009

[화학식 1-b][Formula 1-b]

Figure pat00010
Figure pat00010

[화학식 1-c][Formula 1-c]

Figure pat00011
Figure pat00011

상기 화학식1-a 내지 화학식 1-c에서, Ar5 내지 Ar10는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기이고, T1’내지 T4’ 및 T1”내지 T4”는 각각 독립적으로 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이다. In Formula 1-a to Formula 1-c, Ar 5 To Ar 10 is each independently a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group, T 1 ' to T 4 ' and T 1 ” to T 4 ” are each independently an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group, and a cyano group Any one selected from the group consisting of.

즉, 상기 화학식 1-a 로 표시되는 구조를 포함하는 상기 일 구현예의 디아민 화합물은, 상기 화학식 1에서 L1 내지 L4 가 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 1개 결합한 단환의 방향족 2가 작용기일 수 있다.That is, in the diamine compound of one embodiment including the structure represented by Formula 1-a, in Formula 1, L 1 to L 4 is any one selected from the group consisting of an alkoxy group, a haloalkyl group, and a cyano group. It may be a monocyclic aromatic divalent functional group bonded together.

또한, 상기 화학식 1-b 로 표시되는 구조를 포함하는 상기 일 구현예의 디아민 화합물은, 상기 화학식 1에서 L1 및 L4 가 각각 독립적으로 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기가 1개 결합한 단환의 방향족 2가 작용기 이고, L2 및 L3 가 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기일 수 있다.In addition, in the diamine compound of one embodiment including the structure represented by Formula 1-b, in Formula 1, L 1 and L 4 are each independently a substituent selected from the group consisting of an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group. is a monocyclic aromatic divalent functional group to which one is bonded, and L 2 and L 3 may each independently be a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group.

또한, 상기 화학식 1-c로 표시되는 구조를 포함하는 상기 일 구현예의 디아민 화합물은, 상기 화학식 1에서 L2 및 L3가 각각 독립적으로 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기가 1개 결합한 단환의 방향족 2가 작용기 이고, L1 및 L4 가 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기일 수 있다.In addition, in the diamine compound of one embodiment including the structure represented by Formula 1-c, in Formula 1, L 2 and L 3 are each independently a substituent selected from the group consisting of an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group. is a monocyclic aromatic divalent functional group bonded to one, and L 1 and L 4 may each independently be a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group.

상술한 바와 같이, 상기 화학식 1에서 L1 내지 L4 중 적어도 하나는 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 1개 결합한 단환의 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기인 경우, 상기 화학식1-1로 표시되는 구조는, 하기 화합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있다.

Figure pat00012
.As described above, in Formula 1, at least one of L 1 to L 4 is a monocyclic aromatic divalent functional group to which one selected from the group consisting of an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group is bonded. and the rest are each independently a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group, the structure represented by Formula 1-1 may be any one selected from the group consisting of the following compounds.
Figure pat00012
.

발명의 일 구현예에서, 상기 화학식 1-1로 표시되는 구조에서, m1 내지 m4 는 각각 독립적으로 0 또는 2의 정수일 수 있다. 즉, 상기 화학식 1-1로 표시되는 구조를 포함하는 상기 일 구현예의 디아민 화합물은, 상기 화학식 1에서 L1 내지 L4 중 적어도 하나는 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 2개 결합한 단환의 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기일 수 있다. In an embodiment of the present invention, in the structure represented by Formula 1-1, m1 to m4 may each independently be an integer of 0 or 2. That is, in the diamine compound of one embodiment including the structure represented by Formula 1-1, at least one of L 1 to L 4 in Formula 1 is an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group, and a cyano group. Any one selected from the group consisting of two may be a monocyclic aromatic divalent functional group bonded to two, and the remainder may be each independently a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group.

상기 m1 내지 m4 이 각각 독립적으로 0 또는 2의 정수인 경우, 상기 화학식1-1로 표시되는 구조는, 하기 화학식 1-d 내지 하기 화학식 1-f로 표시되는 구조 중 어느 하나를 포함할 수 있다. When m1 to m4 are each independently an integer of 0 or 2, the structure represented by Formula 1-1 may include any one of structures represented by Formulas 1-d to 1-f below.

[화학식 1-d][Formula 1-d]

Figure pat00013
Figure pat00013

[화학식 1-e][Formula 1-e]

Figure pat00014
Figure pat00014

[화학식 1-f][Formula 1-f]

Figure pat00015
Figure pat00015

상기 화학식1-d 내지 화학식 1-f에서, Ar5’내지 Ar10’는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기이고, T5 내지 T12 및 T5’내지 T12’는 각각 독립적으로 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이다. In Formula 1-d to Formula 1-f, Ar 5 ' to Ar 10 ′ is each independently a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group, and T 5 to T 12 and T 5 ′ to T 12 ′ are each independently an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group. Any one selected from the group consisting of.

즉, 상기 화학식 1-d 로 표시되는 구조를 포함하는 상기 일 구현예의 디아민 화합물은, 상기 화학식 1에서 L1 내지 L4 가 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 2개 결합한 단환의 방향족 2가 작용기일 수 있다.That is, in the diamine compound of one embodiment including the structure represented by Formula 1-d, in Formula 1, L 1 to L 4 is any one selected from the group consisting of an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group 2 It may be a monocyclic aromatic divalent functional group bonded together.

또한, 상기 화학식 1-e 로 표시되는 구조를 포함하는 상기 일 구현예의 디아민 화합물은, 상기 화학식 1에서 L1 및 L4 가 각각 독립적으로 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 2개 결합한 단환의 방향족 2가 작용기 이고, L2 및 L3 가 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기일 수 있다.In addition, in the diamine compound of one embodiment including the structure represented by Formula 1-e, in Formula 1, L 1 and L 4 are each independently selected from the group consisting of an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group. One is a monocyclic aromatic divalent functional group in which two are bonded, and L 2 and L 3 may each independently be a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group.

또한, 상기 화학식 1-f로 표시되는 구조를 포함하는 상기 일 구현예의 디아민 화합물은, 상기 화학식 1에서 L2 및 L3가 각각 독립적으로 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 2개 결합한 단환의 방향족 2가 작용기 이고, L1 및 L4 가 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기일 수 있다.In addition, in the diamine compound of one embodiment including the structure represented by Formula 1-f, in Formula 1, L 2 and L 3 are each independently selected from the group consisting of an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group. One is a monocyclic aromatic divalent functional group in which two are bonded, and L 1 and L 4 may each independently be a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group.

한편, 상기 화학식1-1로 표시되는 구조는, 하기 화학식 1-2로 표시되는 구조를 포함할 수 있다. Meanwhile, the structure represented by Formula 1-1 may include a structure represented by Formula 1-2 below.

[화학식 1-2][Formula 1-2]

Figure pat00016
Figure pat00016

상기 화학식1-2에서, Ar3 및 Ar4 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기이고, T1 내지 T4는 각각 독립적으로 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이고, m1 내지 m4 는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고, (m1+m2+m3+m4)≥1이다.In Formula 1-2, Ar 3 and Ar 4 are each independently a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group, and T 1 to T 4 are each independently an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group, and a cyano group. Any one selected from the group consisting of, m1 to m4 are each independently an integer of 0 to 4, and (m1+m2+m3+m4)≥1.

즉, 상기 화학식 1-2 로 표시되는 구조를 포함하는 상기 일 구현예의 디아민 화합물은, 상기 화학식 1에서 L1 내지 L4 가 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 1개 이상 결합한 페닐렌기일 수 있다.That is, in the diamine compound of one embodiment including the structure represented by Formula 1-2, in Formula 1, L 1 to L 4 is any one selected from the group consisting of an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group. It may be a phenylene group bonded to more than one.

한편, 상기 화학식1로 표시되는 구조에서, 상기 L1 내지 L4 중 적어도 하나는 하기 화학식 2로 표시되는 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기일 수 있다. Meanwhile, in the structure represented by Chemical Formula 1, at least one of L 1 to L 4 may be a divalent functional group represented by the following Chemical Formula 2, and the rest may each independently be a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group.

[화학식 2][Formula 2]

Figure pat00017
Figure pat00017

상기 화학식2에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이다. In Formula 2, R 1 and R 2 are each independently any one selected from the group consisting of an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group, and a cyano group.

즉, 상술한 바와 같이, 상기 화학식 1에서 L1 내지 L4 중 적어도 하나는 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 2개 결합한 단환의 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기인 경우, 상기 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 2개 결합한 단환의 방향족 2가 작용기는 상기 화학식 2로 표시되는 2가 작용기 일 수 있다. That is, as described above, at least one of L 1 to L 4 in Formula 1 is a monocyclic aromatic 2 in which any one selected from the group consisting of an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group is bonded to two is a functional group, and the remainder is a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group, each independently selected from the group consisting of an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group, and a cyano group. The aromatic divalent functional group may be a divalent functional group represented by Formula 2 above.

상술한 바와 같이, 상기 화학식 1에서 L1 내지 L4 중 적어도 하나는 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 2개 결합한 단환의 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기인 경우, 상기 화학식1-1로 표시되는 구조는, 하기 화합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있다. As described above, in Formula 1, at least one of L 1 to L 4 is a monocyclic aromatic divalent functional group in which any one selected from the group consisting of an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group is bonded to two and the rest are each independently a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group, the structure represented by Formula 1-1 may be any one selected from the group consisting of the following compounds.

Figure pat00018
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Figure pat00018
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발명의 다른 일 구현예에 따르면, 상기 화학식1에서, Ar1 및 Ar2 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기이고, L1 내지 L4 중 적어도 하나는 퓨즈된 다환 구조를 함유한 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기일 수 있다. According to another embodiment of the present invention, in Formula 1, Ar 1 and Ar 2 are each independently a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group, and at least one of L 1 to L 4 contains a fused polycyclic structure. An aromatic divalent functional group, and the remainder may each independently be a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group.

상기 퓨즈된 다환 구조를 함유한 방향족 2가 작용기는 나프틸렌기, 안트라세닐렌기, 플루오레닐렌기, 페난트릴렌기, 피레닐렌기, 다이벤조퓨라닐렌기, 다이벤조싸이오페닐렌기, 카바졸닐렌기, 및 싸이오페닐렌기로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나일 수 있으며, 바람직 하게는 나프틸렌기 일 수 있다.The aromatic divalent functional group containing the fused polycyclic structure is a naphthylene group, an anthracenylene group, a fluorenylene group, a phenanthrylene group, a pyrenylene group, a dibenzofuranylene group, a dibenzothiophenylene group, and a carbazolnylene group. , and may be any one selected from the group consisting of a thiophenylene group, preferably a naphthylene group.

구체적으로 상기 퓨즈된 다환 구조를 함유한 방향족 2가 작용기는 하기 화학식 10 또는 화학식 11로 표시되는 나프틸렌기 일 수 있다. Specifically, the aromatic divalent functional group containing the fused polycyclic structure may be a naphthylene group represented by the following Chemical Formula 10 or Chemical Formula 11.

[화학식 10][Formula 10]

Figure pat00019
Figure pat00019

[화학식 11][Formula 11]

Figure pat00020
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Figure pat00020
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또한, 상기 화학식1에서, Ar1 및 Ar2 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기이고, L1 내지 L4 중 적어도 하나는 퓨즈된 다환 구조를 함유한 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기인 경우, 상기 화학식1로 표시되는 구조에서, L1 및 L4 는 각각 독립적으로 퓨즈된 다환 구조를 함유한 방향족 2가 작용기이고, L2 및 L3 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기일 수 있다.In addition, in Formula 1, Ar 1 and Ar 2 are each independently a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group, at least one of L 1 to L 4 is an aromatic divalent functional group containing a fused polycyclic structure, and the rest are each independently a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group, in the structure represented by Formula 1, L 1 and L 4 are each independently an aromatic divalent functional group containing a fused polycyclic structure, L 2 and L 3 may each independently be a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group.

상기 화학식1에서, Ar1 및 Ar2 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기이고, L1 내지 L4 중 적어도 하나는 퓨즈된 다환 구조를 함유한 방향족 2가 작용인 경우, 상기 화학식1로 표시되는 구조는, 하기 화합물로 표시되는 디아민 화합물을 포함할 수 있다. In Formula 1, Ar 1 and Ar 2 are each independently a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group, and at least one of L 1 to L 4 is an aromatic divalent functional group containing a fused polycyclic structure, the formula The structure represented by 1 may include a diamine compound represented by the following compound.

Figure pat00021
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Figure pat00021
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상기 일 구현예의 디아민 화합물은 후술하는 바와 같이, 테트라카복시산 이무수물 화합물과 반응시켜 폴리아믹산 혹은 폴리아믹산 에스테르 중합체를 합성할 수 있고, 폴리아믹산 혹은 폴리아믹산 에스테르 중합체에 대한 열처리반응을 통해 폴리이미드를 합성할 수 있다. 즉, 상기 일 구현예의 디아민 화합물은 폴리이미드계 고분자 합성용도로 적용될 수 있다. 이때 상기 폴리이미드계 고분자란, 폴리이미드, 그리고 이의 전구체 중합체인 폴리아믹산, 폴리아믹산 에스테르를 모두 포함한 것을 의미한다.As described below, the diamine compound of one embodiment may be reacted with a tetracarboxylic dianhydride compound to synthesize a polyamic acid or polyamic acid ester polymer, and a polyimide may be obtained through a heat treatment reaction for the polyamic acid or polyamic acid ester polymer. can be synthesized. That is, the diamine compound of the embodiment may be applied for polyimide-based polymer synthesis. In this case, the polyimide-based polymer means a polyimide, including all of polyamic acid and polyamic acid ester, which are precursor polymers thereof.

상기 일 구현예의 디아민 화합물은 후술하는 바와 같이, 테트라카복시산 이무수물 화합물과 반응시켜 폴리아믹산 혹은 폴리아믹산 에스테르 중합체를 합성할 수 있고, 폴리아믹산 혹은 폴리아믹산 에스테르 중합체에 대한 열처리반응을 통해 폴리이미드를 합성할 수 있다. 즉, 상기 일 구현예의 디아민 화합물은 폴리이미드계 고분자 합성용도로 적용될 수 있다. 이때 상기 폴리이미드계 고분자란, 폴리이미드, 그리고 이의 전구체 중합체인 폴리아믹산, 폴리아믹산 에스테르를 모두 포함한 것을 의미한다.As described below, the diamine compound of one embodiment may be reacted with a tetracarboxylic dianhydride compound to synthesize a polyamic acid or polyamic acid ester polymer, and a polyimide may be obtained through a heat treatment reaction for the polyamic acid or polyamic acid ester polymer. can be synthesized. That is, the diamine compound of the embodiment may be applied for polyimide-based polymer synthesis. In this case, the polyimide-based polymer means a polyimide, including all of polyamic acid and polyamic acid ester, which are precursor polymers thereof.

Ⅱ. 폴리이미드계 고분자II. Polyimide-based polymer

한편, 발명의 다른 구현예에 따르면, 상기 화학식 3로 표시되는 반복 단위, 상기 화학식 4로 표시되는 반복 단위 및 상기 화학식 5로 표시되는 반복 단위로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 반복 단위를 포함하는, 폴리이미드계 고분자가 제공될 수 있다.On the other hand, according to another embodiment of the invention, comprising at least one repeating unit selected from the group consisting of the repeating unit represented by the formula (3), the repeating unit represented by the formula (4), and the repeating unit represented by the formula (5), A polyimide-based polymer may be provided.

상기 폴리이미드계 고분자란, 폴리이미드, 그리고 이의 전구체 중합체인 폴리아믹산, 폴리아믹산 에스테르를 모두 포함한 것을 의미한다. 즉, 상기 폴리이미드계 고분자는 폴리아믹산 반복단위, 폴리아믹산에스테르 반복단위, 및 폴리이미드 반복단위로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 즉, 상기 폴리이미드계 고분자는 폴리아믹산 반복단위 1종, 폴리아믹산에스테르 반복단위 1종, 폴리이미드 반복단위 1종, 또는 이들의 2종 이상의 반복단위가 혼합된 공중합체를 포함할 수 있다.The polyimide-based polymer means a polyimide, including all of polyamic acid and polyamic acid ester, which are precursor polymers thereof. That is, the polyimide-based polymer may include at least one selected from the group consisting of a polyamic acid repeating unit, a polyamic acid ester repeating unit, and a polyimide repeating unit. That is, the polyimide-based polymer may include one polyamic acid repeating unit, one polyamic acid ester repeating unit, one polyimide repeating unit, or a copolymer in which two or more repeating units thereof are mixed.

구체적으로, 상기 폴리이미드 반복단위는 상기 화학식3로 표시되는 반복단위를 포함하고, 상기 폴리아믹산에스테르 반복단위는 상기 화학식4로 표시되는 반복단위를 포함하며, 상기 폴리아믹산 반복단위는 상기 화학식5로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있다.Specifically, the polyimide repeating unit includes a repeating unit represented by Formula 3, the polyamic acid ester repeating unit includes a repeating unit represented by Formula 4, and the polyamic acid repeating unit is represented by Formula 5 It may include the indicated repeating unit.

상기 폴리아믹산 반복단위, 폴리아믹산에스테르 반복단위, 및 폴리이미드 반복단위로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 반복단위는 상기 폴리이미드계 고분자의 주쇄를 형성할 수 있다.At least one repeating unit selected from the group consisting of the polyamic acid repeating unit, the polyamic acid ester repeating unit, and the polyimide repeating unit may form the main chain of the polyimide-based polymer.

상기 폴리이미드계 고분자는 상기 일 구현예의 디아민 화합물과 테트라카복시산 이무수물 화합물의 결합물을 포함할 수 있다. 상기 폴리이미드계 고분자에 포함된 상기 화학식 3로 표시되는 반복 단위, 상기 화학식 4로 표시되는 반복 단위 및 상기 화학식 5로 표시되는 반복 단위는 상기 일 구현예의 디아민 화합물과 테트라카복실산 혹은 이의 무수물 화합물의 반응으로 얻어지는 결합물에 함유된 반복단위일 수 있다.The polyimide-based polymer may include a combination of the diamine compound and tetracarboxylic dianhydride compound of the embodiment. The repeating unit represented by Formula 3, the repeating unit represented by Formula 4, and the repeating unit represented by Formula 5 included in the polyimide-based polymer is a reaction between the diamine compound and tetracarboxylic acid or anhydride compound of the one embodiment It may be a repeating unit contained in the compound obtained by

보다 구체적으로, 상기 일 구현예의 디아민 화합물의 말단 아미노기(-NH2)와 테트라카복실산 혹은 이의 무수물 화합물의 말단 무수물기(-OC-O-CO-)의 반응으로 아미노기의 질소원자와 무수물기의 탄소원자간 결합이 형성될 수 있다. More specifically, by the reaction of the terminal amino group (-NH 2 ) of the diamine compound of one embodiment and the terminal anhydride group (-OC-O-CO-) of the tetracarboxylic acid or anhydride compound thereof, the nitrogen atom of the amino group and the carbon source of the anhydride group Interterminal bonds may be formed.

따라서, 상기 다른 구현예의 폴리이미드계 고분자는 상기 일 구현예의 디아민 화합물에 의한 효과가 그대로 구현될 수 있으며, 구체적으로, 상기 일 구현예의 디아민 화합물로부터 유도된 상기 화학식 3 내지 5의 반복단위를 함유한 폴리이미드계 고분자는, 상기 화학식5와 같이 상기 일 구현예의 디아민 화합물로부터 유래한 2가 작용기를 포함함에 따라, 안정적인 광학적 물성이 구현되는 동시에 내열 특성이 크게 향상 될 수 있다. Therefore, in the polyimide-based polymer of another embodiment, the effect of the diamine compound of the embodiment can be realized as it is, and specifically, it contains the repeating units of Chemical Formulas 3 to 5 derived from the diamine compound of the embodiment. As the polyimide-based polymer includes a divalent functional group derived from the diamine compound of the embodiment as shown in Chemical Formula 5, stable optical properties can be realized and heat resistance properties can be greatly improved.

또한, 상기 화학식6과 같이 벌키(bulky)한 구조를 가짐에 따라, 폴리이미드 고분자의 3차원적 구조변형을 통해 높은 유리전이 온도와 낮은 열팽창계수를 통해 우수한 열적 안정성을 확보할 수 있다.In addition, as it has a bulky structure as shown in Chemical Formula 6, excellent thermal stability can be secured through a high glass transition temperature and a low coefficient of thermal expansion through three-dimensional structural transformation of the polyimide polymer.

상기 화학식 4에서, R11 및 R12 중 적어도 하나가 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, 나머지는 수소일 수 있다. 즉, 상기 화학식4에서, R11이 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, R12가 수소일 수 있다. 또한, 상기 화학식4에서, R12가 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, R11이 수소일 수 있다. 또한, 상기 화학식4에서, R11 및 R12가 탄소수 1 내지 10의 알킬기일 수 있다.In Formula 4, at least one of R 11 and R 12 may be an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and the rest may be hydrogen. That is, in Formula 4, R 11 may be an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R 12 may be hydrogen. In addition, in Formula 4, R 12 may be an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R 11 may be hydrogen. In addition, in Formula 4, R 11 and R 12 may be an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.

한편, 상기 화학식 3 내지 5에서, X1 내지 X3은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 4가의 작용기일 수 있다. 상기 X1 내지 X3은 폴리아믹산, 폴리아믹산에스테르, 또는 폴리이미드 합성시 사용되는 테트라카복실산 혹은 이의 무수물 화합물로부터 유래한 작용기일 수 있다.Meanwhile, in Formulas 3 to 5, X 1 to X 3 may be the same as or different from each other, and may each independently be a tetravalent functional group. Wherein X 1 to X 3 may be a functional group derived from polyamic acid, polyamic acid ester, or tetracarboxylic acid or anhydride compound thereof used in synthesizing polyimide.

보다 구체적으로, 상기 X1 내지 X3는 각각 독립적으로 하기 화학식 7로 표시되는 4가의 작용기, 또는 하기 화학식 8로 표시되는 4가의 작용기 중 하나일 수 있다.More specifically, X 1 to X 3 may each independently be one of a tetravalent functional group represented by the following Chemical Formula 7 or a tetravalent functional group represented by the following Chemical Formula 8.

[화학식7][Formula 7]

Figure pat00022
Figure pat00022

상기 화학식 7에서, Ar1 및 Ar2 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기이고, i) L1 및 L4 는 각각 독립적으로 단환의 방향족 3가 작용기이고, L2 및 L3 는 각각 독립적으로 단환의 방향족 2가 작용기이고, 상기 방향족 3가 작용기 및 방향족 2가 작용기 중 적어도 하나는 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 1개 이상 결합한 단환의 방향족 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 비치환된 방향족 작용기이거나, In Formula 7, Ar 1 and Ar 2 are each independently a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group, i) L 1 and L 4 are each independently a monocyclic aromatic trivalent functional group, and L 2 and L 3 are Each independently is a monocyclic aromatic divalent functional group, and at least one of the aromatic trivalent functional group and the aromatic divalent functional group is one selected from the group consisting of an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group. It is a monocyclic aromatic functional group bonded above, and the rest are each independently an unsubstituted aromatic functional group,

ii) L1 및 L4 는 각각 독립적으로 퓨즈된 다환 구조를 함유한 방향족 2가 작용기이고, L2 및 L3 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기이고,ii) L 1 and L 4 are each independently an aromatic divalent functional group containing a fused polycyclic structure, L 2 and L 3 are each independently a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group,

[화학식8] [Formula 8]

Figure pat00023
Figure pat00023

상기 화학식 8에서, R16 내지 R21는 각각 독립적으로 수소, 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬기 중 하나이고, L1는 직접 결합, -O-, -CO-, -S-, -SO-, -SO2-, -CR22R23-, -CONH-, -COO-, -(CH2)t-, -O(CH2)tO-, -COO-(CH2)t-OCO-, 전자 끌개 작용기가 치환되거나 또는 비치환된 페닐렌 또는 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나이며, R22 및 R23는 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 또는 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기 중 하나이고, t는 1 내지 10의 정수이다.In Formula 8, R 16 to R 21 are each independently hydrogen or one of an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and L 1 is a direct bond, -O-, -CO-, -S-, -SO-, - SO 2 -, -CR 22 R 23 -, -CONH-, -COO-, -(CH 2 ) t -, -O(CH 2 ) t O-, -COO-(CH 2 ) t -OCO-, electron The attracting group is any one selected from the group consisting of substituted or unsubstituted phenylene or a combination thereof, and R 22 and R 23 are each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a haloalkyl group having 1 to 10 carbon atoms. and t is an integer from 1 to 10.

한편, 상기 화학식 3 내지 5에서, Y1 내지 Y3은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 상기 화학식6로 표시되는 2가 작용기일 수 있다. 상기 Y1 내지 Y3은 폴리아믹산, 폴리아믹산에스테르, 또는 폴리이미드 합성시 사용되는 상기 일 구현예의 디아민 화합물로부터 유래한 작용기일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 Y1 내지 Y3은 상기 일 구현예의 디아민 화합물의 구조인 화학식1로부터 유래한 2가 작용기에 해당하며, 상기 일 구현예에서 상술한 모든 내용을 그대로 포함할 수 있다.Meanwhile, in Formulas 3 to 5, Y 1 to Y 3 may be the same as or different from each other, and may each independently be a divalent functional group represented by Formula 6 above. The Y 1 to Y 3 may be a functional group derived from the diamine compound of the embodiment used in synthesizing polyamic acid, polyamic acid ester, or polyimide. More specifically, Y 1 to Y 3 may correspond to a divalent functional group derived from Chemical Formula 1, which is the structure of the diamine compound of the embodiment, and may include all of the contents described above in the embodiment.

상기 폴리이미드계 고분자의 중량평균 분자량(GPC측정)이 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 10000 g/mol 내지 200000 g/mol일 수 있다.The weight average molecular weight (measured by GPC) of the polyimide-based polymer is not particularly limited, but may be, for example, 10000 g/mol to 200000 g/mol.

또한, 상기 폴리이미드계 고분자의 유리전이온도가 115℃ 이상, 또는 120℃ 이상이다. In addition, the polyimide-based polymer has a glass transition temperature of 115°C or higher, or 120°C or higher.

본 발명에 따른 폴리이미드계 고분자는 강직한 구조에 의한 기계적 강도 등의 특성을 그대로 유지하면서, 우수한 열적 안정성 및 광학 특성을 나타낼 수 있어, 소자용 기판, 디스플레이용 커버기판, 광학 필름(optical film), IC(integrated circuit) 패키지, 전착 필름(adhesive film), 다층 FRC(flexible printed circuit), 테이프, 터치패널, 광디스크용 보호필름 등과 같은 다양한 분야에 사용될 수 있으며, 특히 디스플레이용 커버기판이나 기판에 적합할 수 있다.The polyimide-based polymer according to the present invention can exhibit excellent thermal stability and optical properties while maintaining properties such as mechanical strength due to a rigid structure, and thus can be used as a substrate for a device, a cover substrate for a display, or an optical film. , IC (integrated circuit) package, electrodeposition film, multi-layer flexible printed circuit (FRC), tape, touch panel, protective film for optical disk, etc. can do.

상기 폴리이미드계 고분자를 합성하는 방법의 예가 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 상기 일 구현예의 디아민 화합물을 폴리아믹산의 제조에 통상적으로 사용되는 테트라카복실산 혹은 이의 무수물, 예를 들어, 피로멜리틱산 디무수물(pyromellitic dianhydride, PMDA), 3,3',4,4'-바이페닐테트라카복실산 디무수물(3,3',4,4'-Biphenyl Tetracarboxylic Acid Dianhydride, BPDA), 1,2,4,5-시클로헥산테트라카복실산 디무수물(1,2,4,5-Cyclohexanetetracarboxylic Dianhydride, HPMDA), 1,3-디메틸-사이클로부탄-1,2,3,4-테트라카복실산 디무수물(DMCBDA) 또는 이들의 2종 이상의 혼합물 등과 반응시켜 아믹산, 아믹산 에스테르, 또는 이의 혼합물로 이루어진 중합체를 제조할 수 있다. Examples of the method for synthesizing the polyimide-based polymer are not particularly limited, but, for example, tetracarboxylic acid or anhydride thereof, for example, pyromellitic acid, which is commonly used in the preparation of polyamic acid with the diamine compound of the embodiment pyromellitic dianhydride (PMDA), 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (3,3',4,4'-Biphenyl Tetracarboxylic Acid Dianhydride, BPDA), 1,2,4, 5-cyclohexanetetracarboxylic acid dianhydride (1,2,4,5-Cyclohexanetetracarboxylic Dianhydride, HPMDA), 1,3-dimethyl-cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid dianhydride (DMCBDA), or their A polymer consisting of an amic acid, an amic acid ester, or a mixture thereof may be prepared by reacting with a mixture of two or more types thereof.

또는 필요에 따라, 상기 일 구현예의 디아민 화합물과 함께 일반적으로 널리 알려진 다양한 종류의 디아민 화합물 1종 이상, 예를 들어, p-페닐렌디아민, 4,4-옥시디아닐린, 4,4'-메틸렌디아닐린 등을 동시에 혼합하여 폴리아믹산 공중합체, 폴리아믹산 에스테르 공중합체, 폴리이미드 공중합체를 제조할 수 있다. 또한, 상기 일 구현예의 디아민 화합물과 함께 일반적으로 널리 알려진 다양한 종류의 디아민 화합물 1종 이상, 예를 들어, p-페닐렌디아민, 4,4-옥시디아닐린, 4,4'-메틸렌디아닐린 등을 별도로 사용하여 중합한 후 혼합하여, 폴리아믹산 중합체 혼합물, 폴리아믹산 에스테르 중합체 혼합물, 폴리이미드 중합체 혼합물을 제조할 수 있다.Or, if necessary, one or more types of diamine compounds of various types widely known in general together with the diamine compound of the embodiment, for example, p-phenylenediamine, 4,4-oxydianiline, 4,4'-methylene A polyamic acid copolymer, a polyamic acid ester copolymer, and a polyimide copolymer can be prepared by simultaneously mixing dianiline and the like. In addition, together with the diamine compound of the above embodiment, one or more types of widely known diamine compounds, for example, p-phenylenediamine, 4,4-oxydianiline, 4,4'-methylenedianiline, etc. is separately used for polymerization and then mixed to prepare a polyamic acid polymer mixture, a polyamic acid ester polymer mixture, and a polyimide polymer mixture.

상기 반응 조건은 용액 중합 등 본 발명이 속한 기술분야에 알려진 폴리아믹산의 제조 조건을 참고하여 적절히 조절할 수 있다. 구체적으로는, 디아민을 유기 용매 중에 용해시킨 후, 테트라카르복실산 또는 이의 무수물을 첨가하여 중합반응시킴으로써 제조될 수 있다. 상기 반응은 비활성 기체 또는 질소 기류하에 실시될 수 있으며, 무수조건에서 실행될 수 있다. 또한, 상기 중합반응시 온도는 -20 ℃ 내지 60 ℃, 또는 0 ℃ 내지 30 ℃에서 실시될 수 있다.The reaction conditions may be appropriately adjusted with reference to the production conditions of polyamic acid known in the art, such as solution polymerization. Specifically, it can be prepared by dissolving diamine in an organic solvent and then adding tetracarboxylic acid or anhydride thereof for polymerization. The reaction may be carried out under an inert gas or nitrogen stream, and may be carried out under anhydrous conditions. In addition, the polymerization reaction temperature may be carried out at -20 ℃ to 60 ℃, or 0 ℃ to 30 ℃.

또한, 상기 중합반응에 사용될 수 있는 유기용매로는 구체적으로, γ-부티로락톤, 1,3-디메틸-이미다졸리디논, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 4-하이드록시-4-메틸-2-펜타논 등의 케톤류; 톨루엔, 크실렌, 테트라메틸벤젠 등의 방향족 탄화수소류; 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜디에틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르 등의 글리콜에테르류(셀로솔브); 아세트산에틸, 아세트산부틸, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에탄올, 프로판올, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 카르비톨, 디메틸아세트아미드(DMAc), N,N-디에틸아세트아미드, 디메틸포름아미드(DMF), 디에틸포름아미드(DEF), N-메틸피롤리돈(NMP), N-에틸피롤리돈(NEP), 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, N,N-디메틸메톡시아세트아미드, 디메틸술폭사이드, 피리딘, 디메틸술폰, 헥사메틸포스포르아미드, 테트라메틸우레아, N-메틸카프로락탐, 테트라히드로퓨란, m-디옥산, P-디옥산, 1,2-디메톡시에탄, 비스(2-메톡시에틸)에테르, 1,2-비스(2-메톡시에톡시)에탄, 비스[2-(2-메톡시에톡시)]에테르 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것이 사용될 수 있다.In addition, the organic solvent that can be used for the polymerization reaction is specifically, γ-butyrolactone, 1,3-dimethyl-imidazolidinone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, cyclopentanone, 4-hydroxy- ketones such as 4-methyl-2-pentanone; aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, and tetramethylbenzene; Ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether , glycol ethers such as dipropylene glycol diethyl ether and triethylene glycol monoethyl ether (Cellosolve); Ethyl acetate, butyl acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, ethanol, propanol, ethylene glycol, propylene glycol, carbitol, dimethyl Acetamide (DMAc), N,N-diethylacetamide, dimethylformamide (DMF), diethylformamide (DEF), N-methylpyrrolidone (NMP), N-ethylpyrrolidone (NEP), 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinone, N,N-dimethyl methoxyacetamide, dimethyl sulfoxide, pyridine, dimethyl sulfone, hexamethylphosphoramide, tetramethylurea, N-methylcaprolactam, tetrahydro Furan, m-dioxane, P-dioxane, 1,2-dimethoxyethane, bis(2-methoxyethyl)ether, 1,2-bis(2-methoxyethoxy)ethane, bis[2-( 2-methoxyethoxy)] ether and mixtures thereof may be used.

한편, 상기에서 얻어진 아믹산, 아믹산 에스테르, 또는 이의 혼합물을 이미드화하여 상술한 상기 화학식 2로 표시되는 반복 단위, 상기 화학식 3으로 표시되는 반복 단위 및 상기 화학식 4로 표시되는 반복 단위로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 반복 단위를 포함하는, 폴리이미드계 고분자를 제조할 수 있다. On the other hand, by imidizing the amic acid, amic acid ester, or a mixture thereof obtained above, the repeating unit represented by Formula 2, the repeating unit represented by Formula 3, and the repeating unit represented by Formula 4 are grouped together. A polyimide-based polymer comprising one or more repeating units selected from may be prepared.

구체적으로, 상기 이미드화 공정은 화학 이미드화 또는 열 이미드화 방법이 있을 수 있다. 예를 들면, 상기 중합된 폴리아믹산 혹은 폴리아믹산 에스테르 용액에 탈수제 및 이미드화 촉매를 첨가한 후 50 ℃ 내지 100 ℃의 온도로 가열하여 화학적 반응에 의해 이미드화시키거나, 또는 상기 용액을 환류시키면서 알코올을 제거하여 이미드화시키는 방법으로 폴리이미드를 얻을 수 있다.Specifically, the imidization process may be a chemical imidization method or a thermal imidization method. For example, after adding a dehydrating agent and an imidization catalyst to the polymerized polyamic acid or polyamic acid ester solution, it is imidized by a chemical reaction by heating to a temperature of 50 to 100 °C, or alcohol while refluxing the solution Polyimide can be obtained by imidizing by removing

상기 화학 이미드화 방법에서, 상기 이미드화 촉매로서, 피리딘, 트리에틸아민, 피콜린 또는 퀴놀린 등을 사용할 수 있으며, 그 외에도, 치환 또는 비치환의 질소 함유 복소환 화합물, 질소 함유 복소환 화합물의 N-옥시드 화합물, 치환 또는 비치환의 아미노산 화합물, 하이드록실기를 가지는 방향족 탄화수소 화합물 또는 방향족 복소환상 화합물이 있으며, 특히 1,2-디메틸이미다졸, N-메틸이미다졸, N-벤질-2-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 5-메틸벤즈이미다졸 등의 저급 알킬이미다졸, N-벤질-2-메틸이미다졸 등의 이미다졸 유도체, 이소퀴놀린, 3,5-디메틸피리딘, 3,4-디메틸피리딘, 2,5-디메틸피리딘, 2,4-디메틸피리딘, 4-n-프로필피리딘 등의 치환 피리딘, p-톨루엔술폰산 등을 사용할 수도 있다.In the chemical imidization method, as the imidization catalyst, pyridine, triethylamine, picoline or quinoline may be used. In addition, N- of substituted or unsubstituted nitrogen-containing heterocyclic compounds and nitrogen-containing heterocyclic compounds an oxide compound, a substituted or unsubstituted amino acid compound, an aromatic hydrocarbon compound having a hydroxyl group, or an aromatic heterocyclic compound, in particular 1,2-dimethylimidazole, N-methylimidazole, N-benzyl-2- Lower alkylimidazoles such as methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, and 5-methylbenzimidazole; imidazoles such as N-benzyl-2-methylimidazole Dazole derivatives, isoquinoline, 3,5-dimethylpyridine, 3,4-dimethylpyridine, 2,5-dimethylpyridine, 2,4-dimethylpyridine, substituted pyridines such as 4-n-propylpyridine, p-toluenesulfonic acid, etc. can also be used.

상기 탈수제로서는 아세틱산 무수물 등의 산무수물을 사용할 수 있다.As said dehydrating agent, acid anhydrides, such as acetic anhydride, can be used.

또는, 상기 폴리아믹산 혹은 폴리아믹산 에스테르 용액을 기판에 도포하고, 100 ℃ 내지 300 ℃ 조건의 오븐이나 핫 플레이트 위에서 열처리할 수 있으며, 또한 상기 온도범위 내에서 다양한 온도에서의 다단계 가열처리로 진행할 수도 있다.Alternatively, the polyamic acid or polyamic acid ester solution may be applied to the substrate, and heat treatment may be performed in an oven or hot plate at 100° C. to 300° C., and multi-step heat treatment at various temperatures within the temperature range may be performed. .

Ⅲ. 고분자 필름Ⅲ. polymer film

한편, 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 상기 다른 구현예의 폴리이미드계 고분자의 경화물을 포함하는 고분자 필름이 제공될 수 있다. 상기 폴리이미드계 고분자의 경화물이란, 상기 폴리이미드계 고분자의 경화공정을 거쳐 얻어지는 물질을 의미한다. 상기 폴리이미드계 고분자에 관한 내용은 상기 다른 구현예에서 상술한 내용을 모두 포함할 수 있다.Meanwhile, according to another embodiment of the present invention, a polymer film including a cured product of the polyimide-based polymer of the other embodiment may be provided. The cured product of the polyimide-based polymer refers to a material obtained through the curing process of the polyimide-based polymer. The content regarding the polyimide-based polymer may include all of the content described above in the other embodiments.

상술한 바와 같이, 폴리아믹산 반복단위, 폴리아믹산에스테르 반복단위, 및 폴리이미드 반복단위로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함한 폴리이미드계 고분자를 이용하면, 우수한 투명성과 함께 안정적인 내열특성을 구현할 수 있는 고분자 필름을 제조할 수 있다.As described above, when a polyimide-based polymer including at least one selected from the group consisting of a polyamic acid repeating unit, a polyamic acid ester repeating unit, and a polyimide repeating unit is used, excellent transparency and stable heat resistance can be realized. A polymer film can be prepared.

상기 고분자 필름의 두께가 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 0.01 ㎛ 내지 1000 ㎛ 범위내에서 자유롭게 조절 가능하다. 상기 고분자 필름의 두께가 특정 수치만큼 증가하거나 감소하는 경우 고분자 필름에서 측정되는 물성 또한 일정 수치만큼 변화할 수 있다.The thickness of the polymer film is not particularly limited, but can be freely adjusted within, for example, 0.01 μm to 1000 μm. When the thickness of the polymer film increases or decreases by a specific value, physical properties measured in the polymer film may also change by a specific value.

상기 고분자 필름은 두께가 0.1 ± 0.05 ㎛인 범위에서 380 내지 760nm 파장의 빛에 대한 투과도가 80% 이상, 80% 이상 99% 이하, 81% 이상 99% 이하, 또는 81% 이상 87% 이하의 값을 갖는 무색 투명 고분자 필름일 수 있다. 상기와 같이 우수한 광 투과도를 가짐으로써 현저히 개선된 투명도 및 광학특성을 나타낼 수 있다.The polymer film has a transmittance of 80% or more, 80% or more and 99% or less, 81% or more and 99% or less, or 81% or more and 87% or less in the range of 0.1 ± 0.05 μm in thickness. It may be a colorless transparent polymer film having a. By having excellent light transmittance as described above, it is possible to exhibit significantly improved transparency and optical properties.

또한, 상기 고분자 필름은 열팽창계수가 70.0 ppm/℃ 이하이고, 복굴절률이 0.005 이하일 수 있다.In addition, the polymer film may have a coefficient of thermal expansion of 70.0 ppm/°C or less, and a birefringence of 0.005 or less.

구체적으로 상기 고분자 필름은 열팽창계수가 70.0 ppm/℃ 이하, 1.0 ppm/℃ 이상 70.0 ppm/℃ 이하, 1.0 ppm/℃ 이상 60.0 ppm/℃ 이하, 1.0 ppm/℃ 이상 56.0 ppm/℃ 이하, 10.0 ppm/℃ 이상 56.0 ppm/℃ 이하, 30.0 ppm/℃ 이상 56.0 ppm/℃ 이하, 또는 35.0 ppm/℃ 이상 56.0 ppm/℃ 이하일 수 있다. Specifically, the polymer film has a coefficient of thermal expansion of 70.0 ppm/℃ or less, 1.0 ppm/℃ or more and 70.0 ppm/℃ or less, 1.0 ppm/℃ or more and 60.0 ppm/℃ or less, 1.0 ppm/℃ or more and 56.0 ppm/℃ or less, 10.0 ppm /℃ or more and 56.0 ppm/℃ or less, 30.0 ppm/℃ or more and 56.0 ppm/℃ or less, or 35.0 ppm/℃ or more and 56.0 ppm/℃ or less.

상기 열팽창계수의 측정방법은 크게 제한되지 않으나, 예를 들어 TMA를 이용하여, 30 ℃에서 260 ℃까지, 승온 속도 10 ℃/min 조건으로 측정한 후, 50 ℃ 에서 150 ℃ 범위의 측정값을 열팽창계수로 할 수 있다. The method of measuring the coefficient of thermal expansion is not particularly limited, but, for example, using TMA, from 30 ℃ to 260 ℃, after measuring under the condition of a temperature increase rate of 10 ℃ / min, the measured value in the range of 50 ℃ to 150 ℃ thermal expansion can be done by counting.

또한, 상기 고분자 필름은 복굴절률이 0.005 이하, 0.001 이상 0.005 이하, 0.001 이상 0.004 이하, 0.001 이상 0.0035 이하, 또는 0.0015 이상 0.0035 이하일 수 있다. In addition, the polymer film may have a birefringence of 0.005 or less, 0.001 or more and 0.005 or less, 0.001 or more and 0.004 or less, 0.001 or more and 0.0035 or less, or 0.0015 or more and 0.0035 or less.

상기 복굴절률의 측정방법은 크게 제한되지 않으나, 예를 들어 아베굴절계를 이용하여 측정할 수 있으며, 20℃에서 D(589 nm)에서의 복굴절률을 의미할 수 있다. The method for measuring the birefringence is not particularly limited, but may be measured using, for example, an Abbe refractometer, and may mean the birefringence at D (589 nm) at 20°C.

상기 고분자 필름의 열팽창계수가 70.0 ppm/℃ 이하이고, 복굴절률이 0.005 이하임에 따라, 우수한 광학 특성을 나타내면서도 고온에서의 수축 팽창이 억제되어, 내열성이 현저히 우수한 고분자 필름이 제공될 수 있다. Since the coefficient of thermal expansion of the polymer film is 70.0 ppm/℃ or less and the birefringence is 0.005 or less, shrinkage and expansion at high temperature are suppressed while exhibiting excellent optical properties, and a polymer film having remarkably excellent heat resistance can be provided.

구체적으로, 상기 고분자 필름의 열팽창계수가 70.0 ppm/℃ 를 초과하는 경우 가열에 따라 기판에 휨이 발생하는 기술적 문제가 발생할 수 있으며, 상기 복굴절률이 0.005 을 초과하는 경우 위상차가 증가하여 광학 특성이 현저히 불량한 기술적인 문제가 발생할 수 있다.Specifically, when the coefficient of thermal expansion of the polymer film exceeds 70.0 ppm/℃, a technical problem may occur in that the substrate is warped according to heating, and when the birefringence exceeds 0.005, the retardation increases and the optical properties are Significantly poor technical problems may arise.

즉, 상기 고분자 필름이 고분자 필름의 열팽창계수가 70.0 ppm/℃ 이하이고, 복굴절률이 0.005 이하임에 따라 휨 특성이 억제되는 동시에 저위상차를 구현할 수 있는 고분자 필름이 제공될 수 있다.That is, as the polymer film has a coefficient of thermal expansion of 70.0 ppm/° C. or less and a birefringence of 0.005 or less, a polymer film capable of implementing a low retardation while suppressing bending characteristics can be provided.

또한, 상기 고분자 필름은 리타데이션(Rth)이 40nm 이하. 1 nm 이상 40 nm 이하, 10 nm 이상 40 nm 이하, 15 nm 이상 40 nm 이하, 또는 15 nm 이상 35 nm 이하일 수 있다.In addition, the polymer film has a retardation (Rth) of 40 nm or less. 1 nm or more and 40 nm or less, 10 nm or more and 40 nm or less, 15 nm or more and 40 nm or less, or 15 nm or more and 35 nm or less.

일반적으로, 소정 파장 에서 복굴절 물질의 리타데이션(Rth)은 상기 파장에서의 복굴절률 △ 및 층 두께 d의 곱으로서 정의될 수 있다. 이때, 상기 복굴절률 △η은 하기 수학식1을 통해 구할 수 있다.In general, the retardation (Rth) of a birefringent material at a given wavelength can be defined as the product of the birefringence Δ at that wavelength and the layer thickness d. In this case, the birefringence Δη can be obtained through Equation 1 below.

[수학식1][Equation 1]

△η= ηe- η0 Δη= η e - η 0

상기 수학식1에서, 고분자 필름의 면방향 굴절률을 ηe, 고분자 필름의 두께방향 굴절률을 η0라고 정의한다.In Equation 1, the refractive index in the plane direction of the polymer film is defined as η e , and the refractive index in the thickness direction of the polymer film is defined as η 0 .

상기 리타데이션(Rth)이 40nm 을 초과하는 경우 위상차가 증가하여 광학 특성이 현저히 불량한 기술적인 문제가 발생할 수 있다.When the retardation (Rth) exceeds 40 nm, a technical problem in which optical properties are remarkably poor may occur due to an increase in retardation.

즉, 상기 고분자 필름의 리타데이션(Rth)이 40nm 이하로 나타남에 따라 기판 휨 특성이 억제되는 동시에 저위상차를 구현할 수 있는 고분자 필름이 제공될수 있다.That is, as the retardation (Rth) of the polymer film is 40 nm or less, a polymer film capable of realizing a low retardation while suppressing substrate warpage may be provided.

또한, 상기 고분자 필름의 유리 전이 온도는 318 ℃ 이상, 318 ℃ 이상 400 ℃ 이하, 318 ℃ 이상 350 ℃ 이하, 320 ℃ 이상 350 ℃ 이하, 또는 320 ℃ 이상 342 ℃ 이하일 수 있다. In addition, the glass transition temperature of the polymer film may be 318 ℃ or more, 318 ℃ or more and 400 ℃ or less, 318 ℃ or more and 350 ℃ or less, 320 ℃ or more and 350 ℃ or less, or 320 ℃ or more and 342 ℃ or less.

상기 유리전이온도의 측정방법은 크게 제한되지 않으나, 예를 들어 DSC 곡선 중에서 유리 전이 현상을 의미하는 계단형 흡열 곡선에서 중간 지점으로부터 유리 전이 온도(Tg)를 측정할 수 있다. The method for measuring the glass transition temperature is not particularly limited, but for example, the glass transition temperature (Tg) may be measured from a midpoint in a stepped endothermic curve indicating a glass transition phenomenon among the DSC curves.

상기 고분자 필름의 유리 전이 온도는 318 ℃ 이상임에 따라, 내열성이 현저히 우수한 고분자 필름이 제공될 수 있다. As the glass transition temperature of the polymer film is 318° C. or higher, a polymer film having remarkably excellent heat resistance may be provided.

상기 고분자 필름을 합성하는 방법의 예가 크게 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 상기 다른 구현예의 폴리이미드계 고분자를 함유한 고분자 수지 조성물을 기판에 도포하여 도막을 형성하는 단계(단계 1); 상기 도막을 건조하는 단계(단계 2); 상기 건조된 도막을 열처리하여 경화하는 단계(단계 3)를 포함하는, 고분자 필름의 제조 방법을 사용할 수 있다.Examples of the method for synthesizing the polymer film are not particularly limited, for example, forming a coating film by applying the polymer resin composition containing the polyimide-based polymer of the other embodiment to a substrate (step 1); drying the coating film (step 2); A method for producing a polymer film, including the step of curing the dried coating film by heat treatment (step 3), may be used.

상기 단계 1은, 상술한 폴리이미드계 고분자를 함유한 고분자 수지 조성물을 기판에 도포하여 도막을 형성하는 단계이다. 상기 폴리이미드계 고분자를 함유한 고분자 수지 조성물을 기판에 도포하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예컨대 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄, 플렉소 인쇄, 잉크젯 등의 방법이 이용될 수 있다.Step 1 is a step of forming a coating film by applying the polymer resin composition containing the above-described polyimide-based polymer to a substrate. A method of applying the polymer resin composition containing the polyimide-based polymer to the substrate is not particularly limited, and for example, a method such as screen printing, offset printing, flexographic printing, and inkjet printing may be used.

그리고, 상기 폴리이미드계 고분자를 함유한 고분자 수지 조성물은 유기 용매에 용해 또는 분산시킨 것일 수 있다. 이러한 형태를 갖는 경우, 예를 들어 폴리이미드계 고분자를 유기 용매 중에서 합성한 경우에는, 용액은 얻어지는 반응 용액 그 자체여도 되고, 또 이 반응 용액을 다른 용매로 희석한 것이어도 된다. 또, 폴리이미드계 고분자를 분말로서 얻은 경우에는, 이것을 유기 용매에 용해시켜 용액으로 한 것이어도 된다. In addition, the polymer resin composition containing the polyimide-based polymer may be dissolved or dispersed in an organic solvent. When having such a form, for example, when polyimide-type polymer|macromolecule is synthesize|combined in an organic solvent, the reaction solution itself obtained may be sufficient as the solution, and also what diluted this reaction solution with another solvent may be sufficient. Moreover, when polyimide-type polymer|macromolecule is obtained as powder, what was made to melt|dissolve this in an organic solvent and was made into a solution may be sufficient.

상기 유기 용매의 구체적인 예로는 톨루엔, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, N-메틸카프로락탐, 2-피롤리돈, N-에틸피롤리돈, N-비닐피롤리돈, 디메틸술폭사이드, 테트라메틸우레아, 피리딘, 디메틸술폰, 헥사메틸술폭사이드, 감마-부티로락톤, 3-메톡시-N,N-디메틸프로판아미드, 3-에톡시-N,N-디메틸프로판아미드, 3-부톡시-N,N-디메틸프로판아미드, 1,3-디메틸-이미다졸리디논, 에틸아밀케톤, 메틸노닐케톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소아밀케톤, 메틸이소프로필케톤, 사이클로헥사논, 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트, 디글라임, 4-하이드록시-4-메틸-2-펜타논, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트, 에틸렌 글리콜 모노프로필 에테르, 에틸렌 글리콜 모노프로필 에테르 아세테이트, 에틸렌 글리콜 모노이소프로필 에테르, 에틸렌 글리콜 모노이소프로필 에테르 아세테이트, 에틸렌 글리콜 모노뷰틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노뷰틸 에테르 아세테이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용될 수도 있고, 혼합하여 사용될 수도 있다.Specific examples of the organic solvent include toluene, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N-methylcaprolactam, 2-pyrrolidone, N-ethyl Pyrrolidone, N-vinylpyrrolidone, dimethylsulfoxide, tetramethylurea, pyridine, dimethylsulfone, hexamethylsulfoxide, gamma-butyrolactone, 3-methoxy-N,N-dimethylpropanamide, 3- Ethoxy-N,N-dimethylpropanamide, 3-butoxy-N,N-dimethylpropanamide, 1,3-dimethyl-imidazolidinone, ethyl amyl ketone, methyl nonyl ketone, methyl ethyl ketone, methyl isoa Milk ketone, methyl isopropyl ketone, cyclohexanone, ethylene carbonate, propylene carbonate, diglyme, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monopropyl ether acetate, ethylene glycol monoisopropyl ether, ethylene glycol monoisopropyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monobutyl ether Acetate etc. are mentioned. These may be used alone or may be used in combination.

또한, 상기 고분자 수지 조성물 유기 용매 외에 다른 성분을 추가로 포함할 수 있다. 비제한적인 예로, 상기 고분자 수지 조성물이 도포되었을 때, 막 두께의 균일성이나 표면 평활성을 향상시키거나, 혹은 기판과의 밀착성을 향상시키거나, 혹은 유전율이나 도전성을 변화시키거나, 혹은 치밀성을 증가시킬 수 있는 첨가제가 추가로 포함될 수 있다. 이러한 첨가제로는 계면 활성제, 실란계 화합물, 유전체 또는 가교성 화합물 등이 예시될 수 있다.In addition, the polymer resin composition may further include other components in addition to the organic solvent. As a non-limiting example, when the polymer resin composition is applied, the uniformity of the film thickness or the surface smoothness is improved, the adhesion to the substrate is improved, the dielectric constant or the conductivity is changed, or the density is increased. Additives that can be added may be additionally included. Such additives may be exemplified by a surfactant, a silane-based compound, a dielectric or a crosslinking compound, and the like.

상기 단계 2는, 상기 고분자 수지 조성물을 기판에 도포하여 형성된 도막을 건조하는 단계이다. Step 2 is a step of drying the coating film formed by applying the polymer resin composition to the substrate.

상기 도막의 건조 단계는 핫 플레이트, 열풍 순환로, 적외선로 등의 가열 수단에 의해 실시될 수 있고, 50 ℃ 내지 150 ℃, 또는 50 ℃ 내지 100 ℃ 온도로 수행할 수 있다.The drying step of the coating film may be performed by a heating means such as a hot plate, a hot air circulation furnace, an infrared furnace, and may be performed at a temperature of 50 °C to 150 °C, or 50 °C to 100 °C.

상기 단계 3은, 상기 건조된 도막을 열처리하여 경화하는 단계이다. 이때, 상기 열처리는 핫 플레이트, 열풍 순환로, 적외선로 등의 가열 수단에 의해 실시될 수 있고, 180 ℃ 내지 300 ℃, 또는 200 ℃ 내지 300 ℃ 온도로 수행할 수 있다Step 3 is a step of curing the dried coating film by heat treatment. At this time, the heat treatment may be carried out by a heating means such as a hot plate, a hot air circulation furnace, an infrared furnace, and may be performed at a temperature of 180 ℃ to 300 ℃, or 200 ℃ to 300 ℃

Ⅳ. 디스플레이 장치용 기판IV. substrate for display device

한편, 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 상기 다른 구현예의 고분자 필름을 포함하는 디스플레이 장치용 기판이 제공될 수 있다. 상기 고분자 필름에 관한 내용은 상기 다른 구현예에서 상술한 내용을 모두 포함할 수 있다.Meanwhile, according to another embodiment of the present invention, a substrate for a display device including the polymer film of the other embodiment may be provided. The content regarding the polymer film may include all of the content described above in the other embodiments.

상기 기판을 포함하는 디스플레이 장치는 액정 표시 장치(liquid crystal display device, LCD), 유기발광다이오드(organic light emitting diode, OLED), 플렉서블 디스플레이(Flexible Display), 또는 감김 가능 디스플레이 장치(rollable display or foldable display) 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A display device including the substrate may include a liquid crystal display device (LCD), an organic light emitting diode (OLED), a flexible display, or a rollable display or foldable display. ) and the like, but is not limited thereto.

상기 디스플레이 장치는 적용 분야 및 구체적인 형태 등에 따라서 다양한 구조를 가질 수 있으며, 예를 들어 커버 플라스틱 윈도우, 터치 패널, 편광판, 배리어 필름, 발광 소자(OLED 소자 등), 투명 기판 등을 포함하는 구조일 수 있다.The display device may have various structures depending on the field of application and specific form, for example, a structure including a cover plastic window, a touch panel, a polarizing plate, a barrier film, a light emitting device (OLED device, etc.), a transparent substrate, etc. have.

상술한 다른 구현예의 고분자 필름은 이러한 다양한 디스플레이 장치에서 기판, 외부 보호 필름 또는 커버 윈도우 등의 다양한 용도로 사용될 수 있으며, 보다 구체적으로는 기판으로 적용될 수 있다.The polymer film of another embodiment described above may be used for various purposes such as a substrate, an external protective film, or a cover window in these various display devices, and more specifically, it may be applied as a substrate.

예를 들면, 상기 디스플레이 장치용 기판은 소자보호층, 투명 전극층, 실리콘 산화물층, 폴리이미드 필름, 실리콘 산화물층 및 하드 코팅층이 순차적으로 적층된 구조를 구비할 수 있다.For example, the substrate for the display device may have a structure in which a device protection layer, a transparent electrode layer, a silicon oxide layer, a polyimide film, a silicon oxide layer, and a hard coating layer are sequentially stacked.

상기 투명 폴리이미드 기판은 내용제성 내지 수분투과성 및 광학적 특성을 보다 향상시킬 수 있는 측면에서 투명 폴리이미드 필름과 경화층 사이에 형성된, 실리콘산화물층을 포함할 수 있으며, 상기 실리콘산화물층은 폴리실라잔을 경화시켜 생성되는 것일 수 있다.The transparent polyimide substrate may include a silicon oxide layer formed between the transparent polyimide film and the cured layer in terms of improving solvent resistance, moisture permeability and optical properties, wherein the silicon oxide layer is polysilazane. It may be produced by curing the

구체적으로, 상기 실리콘산화물층은 상기 투명 폴리이미드 필름의 적어도 일면상에 코팅층을 형성하는 단계 이전에 폴리실라잔을 포함하는 용액을 코팅 및 건조한 후 상기 코팅된 폴리실라잔을 경화시켜 형성되는 것일 수 있다.Specifically, the silicon oxide layer may be formed by coating and drying a solution containing polysilazane before forming a coating layer on at least one surface of the transparent polyimide film, and then curing the coated polysilazane. have.

본 발명에 따른 디스플레이 장치용 기판은 상술한 소자보호층을 포함함으로써 우수한 휨특성 및 내충격성을 가지면서, 내용제성, 광학특성, 수분투과도 및 내스크래치성을 갖는 투명 폴리이미드 커버기판을 제공할 수 있다.The substrate for a display device according to the present invention can provide a transparent polyimide cover substrate having excellent warpage characteristics and impact resistance, and solvent resistance, optical characteristics, moisture permeability and scratch resistance by including the device protection layer described above. have.

6. 광학 장치6. Optics

한편, 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 상기 다른 구현예의 폴리이미드계 수지 필름을 포함하는 광학 장치가 제공될 수 있다. 상기 폴리이미드계 수지 필름에 관한 내용은 상기 일 구현예에서 상술한 내용을 모두 포함할 수 있다.Meanwhile, according to another embodiment of the present invention, an optical device including the polyimide-based resin film of the other embodiment may be provided. The content regarding the polyimide-based resin film may include all of the content described above in the embodiment.

상기 광학 장치는 빛에 의해 구현되는 성질을 이용한 각종 장치가 모두 포함될 수 있으며, 예를 들어, 디스플레이 장치를 들 수 있다. 상기 디스플레이 장치의 구체적인 예로는 액정 표시 장치(liquid crystal display device, LCD), 유기발광다이오드(organic light emitting diode, OLED), 플렉서블 디스플레이(Flexible Display), 또는 감김 가능 디스플레이 장치(rollable display or foldable display) 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The optical device may include all kinds of devices using properties realized by light, for example, a display device. Specific examples of the display device include a liquid crystal display device (LCD), an organic light emitting diode (OLED), a flexible display, or a rollable display or foldable display. and the like, but is not limited thereto.

상기 광학 장치는 적용 분야 및 구체적인 형태 등에 따라서 다양한 구조를 가질 수 있으며, 예를 들어 커버 플라스틱 윈도우, 터치 패널, 편광판, 배리어 필름, 발광 소자(OLED 소자 등), 투명 기판 등을 포함하는 구조일 수 있다.The optical device may have various structures depending on the field of application and specific form, for example, a structure including a cover plastic window, a touch panel, a polarizing plate, a barrier film, a light emitting device (OLED device, etc.), a transparent substrate, etc. have.

상술한 다른 구현예의 폴리이미드계 수지 필름은 이러한 다양한 광학 장치에서 기판, 외부 보호 필름 또는 커버 윈도우 등의 다양한 용도로 사용될 수 있으며, 보다 구체적으로는 기판에 적용될 수 있다.The polyimide-based resin film of another embodiment described above may be used for various purposes such as a substrate, an external protective film, or a cover window in these various optical devices, and more specifically, may be applied to a substrate.

본 발명에 따르면, 우수한 투명성과 함께 안정적인 내열특성을 구현할 수 있는 폴리이미드 합성용 디아민 화합물, 이를 이용한 폴리이미드계 고분자, 고분자 필름, 및 디스플레이 장치용 기판이 제공될 수 있다.According to the present invention, a diamine compound for polyimide synthesis capable of realizing stable heat resistance with excellent transparency, a polyimide-based polymer using the same, a polymer film, and a substrate for a display device can be provided.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred examples are presented to help the understanding of the present invention. However, the following examples are only provided for easier understanding of the present invention, and the content of the present invention is not limited thereto.

[합성예: 디아민 화합물의 제조][Synthesis Example: Preparation of diamine compound]

합성예 1: 디아민 화합물 DA-1의 제조 Synthesis Example 1: Preparation of diamine compound DA-1

Figure pat00024
Figure pat00024

100.0 g(0.49 mol)의 화합물 A를 테트라하이드로퓨란(THF) 200 ml에 녹인 후 -78 ℃로 냉각시킨다. 온도를 유지하면서 n-Butyllitium 용액 195 ml (0.49 mol)를 천천히 적가하여 1시간 동안 교반하였다. 한 시간 후, -78℃을 유지하면서 반응물에 다이클로로다이페닐실란 (dichlorodiphenylsilane, 0.24 mol) 52 ml를 천천히 적가하여 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 61g의 화합물 B를 합성하였다(수율 59%).100.0 g (0.49 mol) of Compound A was dissolved in 200 ml of tetrahydrofuran (THF) and cooled to -78 °C. While maintaining the temperature, 195 ml (0.49 mol) of n-Butyllitium solution was slowly added dropwise and stirred for 1 hour. After one hour, 52 ml of dichlorodiphenylsilane (0.24 mol) was slowly added dropwise to the reaction while maintaining -78° C., followed by stirring for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 61 g of Compound B (yield 59%).

Figure pat00025
Figure pat00025

61.0 g(0.14 mol)의 화합물 B와 179.8 g의 비스(피나콜라토)다이보론 (Bis(pinacolato)diboron, 0.71 mol) 그리고 포타슘 아세테이트 82.9 g (0.84 mol)을 다이옥세인 (Dioxane) 1 L에 녹인 후 가열시켜주었다. 비스(디벤질리덴아세톤)팔라듐(Bis(dibenzylideneacetone)palladium) 4.8 g (0.008 mol)과 트리시클로헥신포스핀 (Tricyclohexylphosphine) 4.7g (0.016 mol)을 다이옥세인 (dioxane)에서 활성화한 후 반응물에 적가하였다. 반응이 종결되면 반응물에 1 L의 에탄올을 넣고 생성된 고체를 여과하여 77g의 화합물 C를 합성하였다(수율 89%).61.0 g (0.14 mol) of Compound B and 179.8 g of Bis(pinacolato)diboron (0.71 mol) and 82.9 g (0.84 mol) of potassium acetate were dissolved in 1 L of Dioxane It was then heated. Bis (dibenzylideneacetone) palladium (Bis (dibenzylideneacetone) palladium) 4.8 g (0.008 mol) and tricyclohexylphosphine (Tricyclohexylphosphine) 4.7 g (0.016 mol) after activation in dioxane (dioxane) was added dropwise to the reaction product . Upon completion of the reaction, 1 L of ethanol was added to the reactant, and the resulting solid was filtered to synthesize 77 g of Compound C (yield 89%).

Figure pat00026
Figure pat00026

77.2 g(0.12 mol)의 화합물 C와 48.5 g(0.24 mol)의 4-브로모니트로벤젠 (4-bromonitrobenzene)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 49.8 g(0.36 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 8.3 g(0.007 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 63 g의 화합물 D를 제조하였다(수율 87%).77.2 g (0.12 mol) of compound C and 48.5 g (0.24 mol) of 4-bromonitrobenzene were dissolved in 300 mL of THF solvent, and 49.8 g (0.36 mol) of potassium carbonate (K 2 ) CO 3 ) was dissolved in 300 mL water and stirred with heating. 8.3 g (0.007 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added thereto, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 63 g of compound D (yield 87%).

Figure pat00027
Figure pat00027

63.3 g (0.10 mol)의 화합물 D와 1.9 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 39 mL (0.80 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 42g의 디아민 DA-1를 합성하였다(수율 77%).63.3 g (0.10 mol) of Compound D, 1.9 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 39 mL (0.80 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 42 g of diamine DA-1 (yield 77%).

상기 디아민 화합물(DA-1)의 MS 측정결과는 다음과 같다.The MS measurement results of the diamine compound (DA-1) are as follows.

MS: [M+H]+= 546.2490MS: [M+H] + = 546.2490

합성예 2: 디아민 화합물 DA-2의 제조Synthesis Example 2: Preparation of diamine compound DA-2

Figure pat00028
Figure pat00028

100.0 g(0.52 mol)의 화합물 E를 테트라하이드로퓨란(THF) 200 ml에 녹인 후 -78 ℃로 냉각시킨다. 온도를 유지하면서 n-Butyllitium 용액 208 ml (0.52 mol)를 천천히 적가하여 1시간 동안 교반하였다. 한 시간 후, -78℃을 유지하면서 반응물에 다이클로로다이페닐실란 (dichlorodiphenylsilane, 0.26 mol) 50 ml를 천천히 적가하여 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 58g의 화합물 F를 합성하였다(수율 60%).100.0 g (0.52 mol) of Compound E was dissolved in 200 ml of tetrahydrofuran (THF) and cooled to -78 °C. While maintaining the temperature, 208 ml (0.52 mol) of n-Butyllitium solution was slowly added dropwise and stirred for 1 hour. After one hour, 50 ml of dichlorodiphenylsilane (0.26 mol) was slowly added dropwise to the reactant while maintaining -78°C, followed by stirring for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 58 g of compound F (yield 60%).

Figure pat00029
Figure pat00029

57.7 g(0.14 mol)의 화합물 F와 180.7 g의 비스(피나콜라토)다이보론 (Bis(pinacolato)diboron, 0.71 mol) 그리고 포타슘 아세테이트 83.8 g (0.85 mol)을 다이옥세인 (Dioxane) 1 L에 녹인 후 가열시켜주었다. 비스(디벤질리덴아세톤)팔라듐(Bis(dibenzylideneacetone)palladium) 4.9 g (0.008 mol)과 트리시클로헥신포스핀 (Tricyclohexylphosphine) 4.8g (0.017 mol)을 다이옥세인 (dioxane)에서 활성화한 후 반응물에 적가하였다. 반응이 종결되면 반응물에 1 L의 에탄올을 넣고 생성된 고체를 여과하여 74g의 화합물 G를 합성하였다(수율 89%).57.7 g (0.14 mol) of compound F, 180.7 g of bis(pinacolato)diboron (Bis(pinacolato)diboron, 0.71 mol) and 83.8 g (0.85 mol) of potassium acetate were dissolved in 1 L of dioxane It was then heated. Bis (dibenzylideneacetone) palladium (Bis (dibenzylideneacetone) palladium) 4.9 g (0.008 mol) and tricyclohexylphosphine (Tricyclohexylphosphine) 4.8 g (0.017 mol) after activation in dioxane (dioxane) was added dropwise to the reaction. . Upon completion of the reaction, 1 L of ethanol was added to the reactant, and the resulting solid was filtered to synthesize 74 g of Compound G (yield 89%).

Figure pat00030
Figure pat00030

74.5 g(0.13 mol)의 화합물 G와 58.3 g(0.25 mol)의 2-브로모-1,3-다이메틸-5-니트로벤젠 (2-bromo-1,3-dimethyl-5-nitrobenzene)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 52.5 g(0.38 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 9.0 g(0.008 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 63 g의 화합물 H를 제조하였다(수율 76%).74.5 g (0.13 mol) of compound G and 58.3 g (0.25 mol) of 2-bromo-1,3-dimethyl-5-nitrobenzene were mixed with 300 It was dissolved in a THF solvent of mL, and 52.5 g (0.38 mol) of potassium carbonate (K 2 CO 3 ) was dissolved in 300 mL water and stirred with heating. 9.0 g (0.008 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 63 g of Compound H (yield 76%).

Figure pat00031
Figure pat00031

63.3 g (0.10 mol)의 화합물 H와 1.9 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 39 mL (0.80 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 46g의 디아민 DA-2를 합성하였다(수율 80%).63.3 g (0.10 mol) of Compound H, 1.9 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 39 mL (0.80 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 46 g of diamine DA-2 (yield 80%).

상기 디아민 화합물(DA-2)의 MS 측정결과는 다음과 같다.The MS measurement results of the diamine compound (DA-2) are as follows.

MS: [M+H]+= 574.2801MS: [M+H] + = 574.2801

합성예 3: 디아민 화합물 DA-3의 제조Synthesis Example 3: Preparation of diamine compound DA-3

Figure pat00032
Figure pat00032

100.0 g(0.48 mol)의 화합물 I를 테트라하이드로퓨란(THF) 200 ml에 녹인 후 -78 ℃로 냉각시킨다. 온도를 유지하면서 n-Butyllitium 용액 191 ml (0.48 mol)를 천천히 적가하여 1시간 동안 교반하였다. 한 시간 후, -78℃을 유지하면서 반응물에 다이클로로다이페닐실란 (dichlorodiphenylsilane, 0.22 mol) 46 ml를 천천히 적가하여 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 59g의 화합물 J를 합성하였다(수율 61%).100.0 g (0.48 mol) of Compound I was dissolved in 200 ml of tetrahydrofuran (THF) and cooled to -78 °C. While maintaining the temperature, 191 ml (0.48 mol) of n-Butyllitium solution was slowly added dropwise, followed by stirring for 1 hour. After one hour, 46 ml of dichlorodiphenylsilane (0.22 mol) was slowly added dropwise to the reactant while maintaining -78°C, followed by stirring for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 59 g of compound J (yield 61%).

Figure pat00033
Figure pat00033

59.2 g(0.13 mol)의 화합물 J와 165.1 g의 비스(피나콜라토)다이보론 (Bis(pinacolato)diboron, 0.65 mol) 그리고 포타슘 아세테이트 107.8 g (0.78 mol)을 다이옥세인 (Dioxane) 1 L에 녹인 후 가열시켜주었다. 비스(디벤질리덴아세톤)팔라듐(Bis(dibenzylideneacetone)palladium) 4.5 g (0.008 mol)과 트리시클로헥신포스핀 (Tricyclohexylphosphine) 4.4g (0.016 mol)을 다이옥세인 (dioxane)에서 활성화한 후 반응물에 적가하였다. 반응이 종결되면 반응물에 1 L의 에탄올을 넣고 생성된 고체를 여과하여 71g의 화합물 K를 합성하였다(수율 87%).59.2 g (0.13 mol) of compound J, 165.1 g of bis(pinacolato)diboron (Bis(pinacolato)diboron, 0.65 mol) and 107.8 g (0.78 mol) of potassium acetate were dissolved in 1 L of dioxane It was then heated. Bis(dibenzylideneacetone)palladium (Bis(dibenzylideneacetone)palladium) 4.5 g (0.008 mol) and tricyclohexylphosphine (Tricyclohexylphosphine) 4.4 g (0.016 mol) were activated in dioxane and then added dropwise to the reaction product. . Upon completion of the reaction, 1 L of ethanol was added to the reactant, and the resulting solid was filtered to synthesize 71 g of Compound K (yield 87%).

Figure pat00034
Figure pat00034

70.6 g(0.11 mol)의 화합물 K와 45.7 g(0.22 mol)의 4-브로모니트로벤젠 (4-bromonitrobenzene)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 45.6 g(0.33 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 7.6 g(0.006 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 51 g의 화합물 L를 제조하였다(수율 73%).70.6 g (0.11 mol) of compound K and 45.7 g (0.22 mol) of 4-bromonitrobenzene were dissolved in 300 mL of THF solvent, and 45.6 g (0.33 mol) of potassium carbonate (K 2 ) CO 3 ) was dissolved in 300 mL water and stirred with heating. 7.6 g (0.006 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 51 g of compound L (yield 73%).

Figure pat00035
Figure pat00035

50.7 g (0.08 mol)의 화합물 L와 1.5 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 31 mL (0.64 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 39g의 디아민 DA-3를 합성하였다(수율 85%).50.7 g (0.08 mol) of Compound L, 1.5 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 31 mL (0.64 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 39 g of diamine DA-3 (yield 85%).

상기 디아민 화합물(DA-3)의 MS 측정결과는 다음과 같다.The MS measurement results of the diamine compound (DA-3) are as follows.

MS: [M+H]+= 554.1988MS: [M+H] + = 554.1988

합성예 4: 디아민 화합물 DA-4의 제조Synthesis Example 4: Preparation of diamine compound DA-4

Figure pat00036
Figure pat00036

50 g(0.08 mol)의 화합물 G와 37.4 g(0.17 mol)의 1-브로모-2-플루오로-4-니트로벤젠 (1-bromo-2-fluoro-4-nitrobenzene)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 35.2 g(0.25 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 5.9 g(0.005 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 38 g의 화합물 M를 제조하였다(수율 72%).50 g (0.08 mol) of compound G and 37.4 g (0.17 mol) of 1-bromo-2-fluoro-4-nitrobenzene were mixed with 300 mL of THF solvent was dissolved in, and 35.2 g (0.25 mol) of potassium carbonate (K 2 CO 3 ) was dissolved in 300 mL water and stirred with heating. 5.9 g (0.005 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 38 g of compound M (yield 72%).

Figure pat00037
Figure pat00037

37.6 g (0.06 mol)의 화합물 M와 1.1 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 23 mL (0.48 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 30g의 디아민 DA-4를 합성하였다(수율 89%).37.6 g (0.06 mol) of compound M, 1.1 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 23 mL (0.48 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 30 g of diamine DA-4 (yield 89%).

상기 디아민 화합물(DA-4)의 MS 측정결과는 다음과 같다.The MS measurement results of the diamine compound (DA-4) are as follows.

MS: [M+H]+= 554.1989MS: [M+H] + = 554.1989

합성예 5: 디아민 화합물 DA-5의 제조Synthesis Example 5: Preparation of diamine compound DA-5

Figure pat00038
Figure pat00038

100.0 g(0.48 mol)의 화합물 N를 테트라하이드로퓨란(THF) 200 ml에 녹인 후 -78 ℃로 냉각시킨다. 온도를 유지하면서 n-Butyllitium 용액 191 ml (0.48 mol)를 천천히 적가하여 1시간 동안 교반하였다. 한 시간 후, -78℃을 유지하면서 반응물에 다이클로로다이페닐실란 (dichlorodiphenylsilane, 0.22 mol) 46 ml를 천천히 적가하여 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 65g의 화합물 O를 합성하였다(수율 68%).100.0 g (0.48 mol) of compound N was dissolved in 200 ml of tetrahydrofuran (THF) and cooled to -78 °C. While maintaining the temperature, 191 ml (0.48 mol) of n-Butyllitium solution was slowly added dropwise, followed by stirring for 1 hour. After one hour, 46 ml of dichlorodiphenylsilane (0.22 mol) was slowly added dropwise to the reactant while maintaining -78°C, followed by stirring for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 65 g of compound O (yield 68%).

Figure pat00039
Figure pat00039

65.1 g(0.15 mol)의 화합물 O와 187.3 g의 비스(피나콜라토)다이보론 (Bis(pinacolato)diboron, 0.74 mol) 그리고 포타슘 아세테이트 86.9 g (0.88 mol)을 다이옥세인 (Dioxane) 1 L에 녹인 후 가열시켜주었다. 비스(디벤질리덴아세톤)팔라듐(Bis(dibenzylideneacetone)palladium) 5.2 g (0.009 mol)과 트리시클로헥신포스핀 (Tricyclohexylphosphine) 5.0 g (0.018 mol)을 다이옥세인 (dioxane)에서 활성화한 후 반응물에 적가하였다. 반응이 종결되면 반응물에 1 L의 에탄올을 넣고 생성된 고체를 여과하여 75g의 화합물 P를 합성하였다(수율 81%).65.1 g (0.15 mol) of compound O, 187.3 g of bis (pinacolato) diboron (Bis(pinacolato) diboron, 0.74 mol) and 86.9 g (0.88 mol) of potassium acetate were dissolved in 1 L of dioxane It was then heated. 5.2 g (0.009 mol) of Bis(dibenzylideneacetone)palladium and 5.0 g (0.018 mol) of Tricyclohexylphosphine were activated in dioxane and then added dropwise to the reaction product . Upon completion of the reaction, 1 L of ethanol was added to the reactant, and the resulting solid was filtered to synthesize 75 g of compound P (yield 81%).

Figure pat00040
Figure pat00040

74.6 g(0.12 mol)의 화합물 P와 52.6 g(0.24 mol)의 1-브로모-2-플루오로-4-니트로벤젠 (1-bromo-2-fluoro-4-nitrobenzene)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 49.5 g(0.36 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 8.3 g(0.007 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 55 g의 화합물 Q를 제조하였다(수율 71%).74.6 g (0.12 mol) of compound P and 52.6 g (0.24 mol) of 1-bromo-2-fluoro-4-nitrobenzene in 300 mL of THF solvent was dissolved, and 49.5 g (0.36 mol) of potassium carbonate (K 2 CO 3 ) was dissolved in 300 mL of water and stirred with heating. 8.3 g (0.007 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added thereto, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 55 g of compound Q (yield 71%).

Figure pat00041
Figure pat00041

55.2 g (0.08 mol)의 화합물 Q와 1.7 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 31 mL (0.64 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 41 g의 디아민 DA-5를 합성하였다(수율 82%).55.2 g (0.08 mol) of compound Q, 1.7 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 31 mL (0.64 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 41 g of diamine DA-5 (yield 82%).

상기 디아민 화합물(DA-5)의 MS 측정결과는 다음과 같다.The MS measurement results of the diamine compound (DA-5) are as follows.

MS: [M+H]+= 590.1799MS: [M+H] + = 590.1799

합성예 6: 디아민 화합물 DA-6의 제조Synthesis Example 6: Preparation of diamine compound DA-6

Figure pat00042
Figure pat00042

70.6 g(0.11 mol)의 화합물 K와 45.7 g(0.22 mol)의 4-브롬-1-니트로-2-(트리플루오로메틸)벤젠 (4-bromo-1-nitro-2-(trifluoromethyl)benzene)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 45.6 g(0.33 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 7.6 g(0.006 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 65 g의 화합물 R를 제조하였다(수율 77%).70.6 g (0.11 mol) of compound K and 45.7 g (0.22 mol) of 4-bromo-1-nitro-2- (trifluoromethyl)benzene (4-bromo-1-nitro-2- (trifluoromethyl)benzene) was dissolved in 300 mL of THF solvent, and 45.6 g (0.33 mol) of potassium carbonate (K 2 CO 3 ) was dissolved in 300 mL of water, followed by heating and stirring. 7.6 g (0.006 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 65 g of compound R (yield 77%).

Figure pat00043
Figure pat00043

65.3 g (0.09 mol)의 화합물 R과 1.9 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 35 mL (0.72 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 49g의 디아민 DA-6를 합성하였다(수율 82%).65.3 g (0.09 mol) of Compound R, 1.9 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 35 mL (0.72 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 49 g of diamine DA-6 (yield 82%).

상기 디아민 화합물(DA-6)의 MS 측정결과는 다음과 같다.The MS measurement results of the diamine compound (DA-6) are as follows.

MS: [M+H]+= 690.1735MS: [M+H] + = 690.1735

합성예 7: 디아민 화합물 DA-7의 제조Synthesis Example 7: Preparation of diamine compound DA-7

Figure pat00044
Figure pat00044

100.0 g(0.44 mol)의 화합물 S를 테트라하이드로퓨란(THF) 200 ml에 녹인 후 -78 ℃로 냉각시킨다. 온도를 유지하면서 n-Butyllitium 용액 176 ml (0.44 mol)를 천천히 적가하여 1시간 동안 교반하였다. 한 시간 후, -78℃을 유지하면서 반응물에 다이클로로다이페닐실란 (dichlorodiphenylsilane, 0.19 mol) 41 ml를 천천히 적가하여 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 61g의 화합물 T를 합성하였다(수율 67%).100.0 g (0.44 mol) of Compound S was dissolved in 200 ml of tetrahydrofuran (THF) and cooled to -78 °C. While maintaining the temperature, 176 ml (0.44 mol) of n-Butyllitium solution was slowly added dropwise and stirred for 1 hour. After one hour, 41 ml of dichlorodiphenylsilane (0.19 mol) was slowly added dropwise to the reactant while maintaining -78°C, followed by stirring for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 61 g of Compound T (yield 67%).

Figure pat00045
Figure pat00045

61.0 g(0.13 mol)의 화합물 T와 161.6 g의 비스(피나콜라토)다이보론 (Bis(pinacolato)diboron, 0.64 mol) 그리고 포타슘 아세테이트 76.5g (0.76 mol)을 다이옥세인 (Dioxane) 1 L에 녹인 후 가열시켜주었다. 비스(디벤질리덴아세톤)팔라듐(Bis(dibenzylideneacetone)palladium) 4.5 g (0.008 mol)과 트리시클로헥신포스핀 (Tricyclohexylphosphine) 4.4g (0.016 mol)을 다이옥세인 (dioxane)에서 활성화한 후 반응물에 적가하였다. 반응이 종결되면 반응물에 1 L의 에탄올을 넣고 생성된 고체를 여과하여 70 g의 화합물 U를 합성하였다(수율 82%).61.0 g (0.13 mol) of Compound T, 161.6 g of bis(pinacolato)diboron (Bis(pinacolato)diboron, 0.64 mol) and 76.5 g (0.76 mol) of potassium acetate were dissolved in 1 L of dioxane It was then heated. Bis(dibenzylideneacetone)palladium (Bis(dibenzylideneacetone)palladium) 4.5 g (0.008 mol) and tricyclohexylphosphine (Tricyclohexylphosphine) 4.4 g (0.016 mol) were activated in dioxane and then added dropwise to the reaction product. . Upon completion of the reaction, 1 L of ethanol was added to the reactant, and the resulting solid was filtered to synthesize 70 g of Compound U (yield 82%).

Figure pat00046
Figure pat00046

70.4 g(0.11 mol)의 화합물 U와 50.7 g(0.21 mol)의 5-브로모-1,3-다이플루오로-2-니트로벤젠 (5-bromo-1,3-difluoro-2-nitrobenzene)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 45.6 g(0.33 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 7.6 g(0.006 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 52 g의 화합물 V를 제조하였다(수율 68%).70.4 g (0.11 mol) of compound U and 50.7 g (0.21 mol) of 5-bromo-1,3-difluoro-2-nitrobenzene It was dissolved in 300 mL of THF solvent, and 45.6 g (0.33 mol) of potassium carbonate (K 2 CO 3 ) was dissolved in 300 mL of water, followed by heating and stirring. 7.6 g (0.006 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 52 g of compound V (yield 68%).

Figure pat00047
Figure pat00047

52.4 g (0.07 mol)의 화합물 V와 1.6 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 27 mL (0.56 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 38g의 디아민 DA-7를 합성하였다(수율 81%).52.4 g (0.07 mol) of Compound V, 1.6 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 27 mL (0.56 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 38 g of diamine DA-7 (yield 81%).

상기 디아민 화합물(DA-7)의 MS 측정결과는 다음과 같다.The MS measurement results of the diamine compound (DA-7) are as follows.

MS: [M+H]+= 662.1424MS: [M+H] + = 662.1424

합성예 8: 디아민 화합물 DA-8의 제조Synthesis Example 8: Preparation of diamine compound DA-8

Figure pat00048
Figure pat00048

100.0 g(0.38 mol)의 화합물 W를 테트라하이드로퓨란(THF) 200 ml에 녹인 후 -78 ℃로 냉각시킨다. 온도를 유지하면서 n-Butyllitium 용액 152 ml (0.38 mol)를 천천히 적가하여 1시간 동안 교반하였다. 한 시간 후, -78℃을 유지하면서 반응물에 다이클로로다이페닐실란 (dichlorodiphenylsilane, 0.19 mol) 24 ml를 천천히 적가하여 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 67 g의 화합물 X를 합성하였다(수율 64%).100.0 g (0.38 mol) of compound W was dissolved in 200 ml of tetrahydrofuran (THF) and cooled to -78 °C. While maintaining the temperature, 152 ml (0.38 mol) of n-Butyllitium solution was slowly added dropwise and stirred for 1 hour. After one hour, 24 ml of dichlorodiphenylsilane (0.19 mol) was slowly added dropwise to the reactant while maintaining -78°C, followed by stirring for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 67 g of compound X (yield 64%).

Figure pat00049
Figure pat00049

66.7 g(0.12 mol)의 화합물 X와 94.0 g의 비스(피나콜라토)다이보론 (Bis(pinacolato)diboron, 0.37 mol) 그리고 포타슘 아세테이트 60.5 g (0.62 mol)을 다이옥세인 (Dioxane) 1 L에 녹인 후 가열시켜주었다. 비스(디벤질리덴아세톤)팔라듐(Bis(dibenzylideneacetone)palladium) 4.25 g (0.007 mol)과 트리시클로헥신포스핀 (Tricyclohexylphosphine) 4.15 g (0.015 mol)을 다이옥세인 (dioxane)에서 활성화한 후 반응물에 적가하였다. 반응이 종결되면 반응물에 1 L의 에탄올을 넣고 생성된 고체를 여과하여 79 g의 화합물 Y를 합성하였다(수율 88%).66.7 g (0.12 mol) of Compound X, 94.0 g of Bis(pinacolato)diboron (0.37 mol) and 60.5 g (0.62 mol) of potassium acetate were dissolved in 1 L of Dioxane It was then heated. Bis(dibenzylideneacetone)palladium 4.25 g (0.007 mol) and tricyclohexylphosphine 4.15 g (0.015 mol) were activated in dioxane and then added dropwise to the reaction product. . Upon completion of the reaction, 1 L of ethanol was added to the reactant, and the resulting solid was filtered to synthesize 79 g of compound Y (yield 88%).

Figure pat00050
Figure pat00050

78.6 g(0.11 mol)의 화합물 Y와 43.8 g(0.22 mol)의 4-브로모니트로벤젠 (4-bromonitrobenzene)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 45.0 g(0.33 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 7.5 g(0.007 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 60 g의 화합물 Z를 제조하였다(수율 77%).78.6 g (0.11 mol) of compound Y and 43.8 g (0.22 mol) of 4-bromonitrobenzene were dissolved in 300 mL of THF solvent, and 45.0 g (0.33 mol) of potassium carbonate (K 2 ) CO 3 ) was dissolved in 300 mL water and stirred with heating. 7.5 g (0.007 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 60 g of compound Z (yield 77%).

Figure pat00051
Figure pat00051

59.7 g (0.08 mol)의 화합물 Z와 1.8 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 32 mL (0.67 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 48 g의 디아민 DA-8를 합성하였다(수율 87%).59.7 g (0.08 mol) of Compound Z, 1.8 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 32 mL (0.67 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 48 g of diamine DA-8 (yield 87%).

상기 디아민 화합물(DA-8)의 MS 측정결과는 다음과 같다.The MS measurement results of the diamine compound (DA-8) are as follows.

MS: [M+H]+= 654.1924MS: [M+H] + = 654.1924

합성예 9: 디아민 화합물 DA-9의 제조Synthesis Example 9: Preparation of diamine compound DA-9

Figure pat00052
Figure pat00052

50 g(0.08 mol)의 화합물 G와 45.9 g(0.17 mol)의 1-브로모4-니트로-2-(트리플루오로메틸)벤젠 (1-bromo-4-nitro-2-(trifluoromethyl)benzene)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 35.2 g(0.25 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 5.9 g(0.005 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 49 g의 화합물 a를 제조하였다(수율 81%).50 g (0.08 mol) of compound G and 45.9 g (0.17 mol) of 1-bromo4-nitro-2- (trifluoromethyl) benzene (1-bromo-4-nitro-2- (trifluoromethyl) benzene) was dissolved in 300 mL of THF solvent, and 35.2 g (0.25 mol) of potassium carbonate (K 2 CO 3 ) was dissolved in 300 mL of water and stirred with heating. 5.9 g (0.005 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 49 g of compound a (yield 81%).

Figure pat00053
Figure pat00053

49.2 g (0.07 mol)의 화합물 a와 1.5 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 27 mL (0.55 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 38 g의 디아민 DA-9를 합성하였다(수율 85%).49.2 g (0.07 mol) of compound a, 1.5 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 27 mL (0.55 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 38 g of diamine DA-9 (yield 85%).

상기 디아민 화합물(DA-9)의 MS 측정결과는 다음과 같다.MS measurement results of the diamine compound (DA-9) are as follows.

MS: [M+H]+= 654.1923MS: [M+H] + = 654.1923

합성예 10: 디아민 화합물 DA-10의 제조Synthesis Example 10: Preparation of diamine compound DA-10

Figure pat00054
Figure pat00054

100.0 g(0.38 mol)의 화합물 b를 테트라하이드로퓨란(THF) 200 ml에 녹인 후 -78 ℃로 냉각시킨다. 온도를 유지하면서 n-Butyllitium 용액 154 ml (0.38 mol)를 천천히 적가하여 1시간 동안 교반하였다. 한 시간 후, -78℃을 유지하면서 반응물에 다이클로로다이페닐실란 (dichlorodiphenylsilane, 0.19 mol) 24 ml를 천천히 적가하여 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 64 g의 화합물 c를 합성하였다(수율 61%).100.0 g (0.38 mol) of compound b was dissolved in 200 ml of tetrahydrofuran (THF) and cooled to -78 °C. While maintaining the temperature, 154 ml (0.38 mol) of n-Butyllitium solution was slowly added dropwise and stirred for 1 hour. After one hour, 24 ml of dichlorodiphenylsilane (0.19 mol) was slowly added dropwise to the reactant while maintaining -78°C, followed by stirring for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 64 g of compound c (yield 61%).

63.6 g(0.12 mol)의 화합물 c와 90.0 g의 비스(피나콜라토)다이보론 (Bis(pinacolato)diboron, 0.35 mol) 그리고 포타슘 아세테이트 57.7 g (0.59 mol)을 다이옥세인 (Dioxane) 1 L에 녹인 후 가열시켜주었다. 비스(디벤질리덴아세톤)팔라듐(Bis(dibenzylideneacetone)palladium) 4.1 g (0.007 mol)과 트리시클로헥신포스핀 (Tricyclohexylphosphine) 3.9 g (0.014 mol)을 다이옥세인 (dioxane)에서 활성화한 후 반응물에 적가하였다. 반응이 종결되면 반응물에 1 L의 에탄올을 넣고 생성된 고체를 여과하여 72 g의 화합물 d를 합성하였다(수율 84%).63.6 g (0.12 mol) of compound c, 90.0 g of bis (pinacolato) diboron (Bis(pinacolato) diboron, 0.35 mol) and 57.7 g (0.59 mol) of potassium acetate were dissolved in 1 L of dioxane It was then heated. Bis (dibenzylideneacetone) palladium (Bis (dibenzylideneacetone) palladium) 4.1 g (0.007 mol) and tricyclohexylphosphine (Tricyclohexylphosphine) 3.9 g (0.014 mol) after activation in dioxane (dioxane) was added dropwise to the reaction . When the reaction was completed, 1 L of ethanol was added to the reactant, and the resulting solid was filtered to synthesize 72 g of compound d (yield 84%).

Figure pat00055
Figure pat00055

71.5 g(0.10 mol)의 화합물 d와 53.3 g(0.20 mol)의 1-브로모4-니트로-2-(트리플루오로메틸)벤젠 (1-bromo-4-nitro-2-(trifluoromethyl)benzene)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 40.9 g(0.30 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 6.8 g(0.006 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 60 g의 화합물 e를 제조하였다(수율 72%).71.5 g (0.10 mol) of compound d and 53.3 g (0.20 mol) of 1-bromo4-nitro-2- (trifluoromethyl)benzene (1-bromo-4-nitro-2- (trifluoromethyl)benzene) was dissolved in 300 mL of THF solvent, and 40.9 g (0.30 mol) of potassium carbonate (K 2 CO 3 ) was dissolved in 300 mL of water and stirred with heating. 6.8 g (0.006 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 60 g of compound e (yield 72%).

Figure pat00056
Figure pat00056

60.5 g (0.07 mol)의 화합물 e와 1.8 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 28 mL (0.57 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 51 g의 디아민 DA-10를 합성하였다(수율 90%).60.5 g (0.07 mol) of compound e, 1.8 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 28 mL (0.57 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 51 g of diamine DA-10 (yield 90%).

상기 디아민 화합물(DA-10)의 MS 측정결과는 다음과 같다.The MS measurement results of the diamine compound (DA-10) are as follows.

MS: [M+H]+= 790.1673MS: [M+H] + = 790.1673

합성예 11: 디아민 화합물 DA-11의 제조Synthesis Example 11: Preparation of diamine compound DA-11

Figure pat00057
Figure pat00057

100.0 g(0.31 mol)의 화합물 f를 테트라하이드로퓨란(THF) 200 ml에 녹인 후 -78 ℃로 냉각시킨다. 온도를 유지하면서 n-Butyllitium 용액 122 ml (0.31 mol)를 천천히 적가하여 1시간 동안 교반하였다. 한 시간 후, -78℃을 유지하면서 반응물에 다이클로로다이페닐실란 (dichlorodiphenylsilane, 0.15 mol) 19 ml를 천천히 적가하여 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 69 g의 화합물 g를 합성하였다(수율 69%).100.0 g (0.31 mol) of compound f was dissolved in 200 ml of tetrahydrofuran (THF) and cooled to -78 °C. While maintaining the temperature, 122 ml (0.31 mol) of n-Butyllitium solution was slowly added dropwise and stirred for 1 hour. After one hour, 19 ml of dichlorodiphenylsilane (0.15 mol) was slowly added dropwise to the reactant while maintaining -78°C, followed by stirring for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 69 g of compound g (yield 69%).

Figure pat00058
Figure pat00058

69.3 g(0.10 mol)의 화합물 g와 77.9 g의 비스(피나콜라토)다이보론 (Bis(pinacolato)diboron, 0.31 mol) 그리고 포타슘 아세테이트 50.2 g (0.51 mol)을 다이옥세인 (Dioxane) 1 L에 녹인 후 가열시켜주었다. 비스(디벤질리덴아세톤)팔라듐(Bis(dibenzylideneacetone)palladium) 3.5 g (0.006 mol)과 트리시클로헥신포스핀 (Tricyclohexylphosphine) 3.4 g (0.012 mol)을 다이옥세인 (dioxane)에서 활성화한 후 반응물에 적가하였다. 반응이 종결되면 반응물에 1 L의 에탄올을 넣고 생성된 고체를 여과하여 76 g의 화합물h를 합성하였다(수율 86%).69.3 g (0.10 mol) of compound g, 77.9 g of bis(pinacolato)diboron (0.31 mol) and 50.2 g (0.51 mol) of potassium acetate were dissolved in 1 L of dioxane It was then heated. Bis (dibenzylideneacetone) palladium (Bis (dibenzylideneacetone) palladium) 3.5 g (0.006 mol) and tricyclohexylphosphine (Tricyclohexylphosphine) 3.4 g (0.012 mol) after activation in dioxane (dioxane) was added dropwise to the reaction product . Upon completion of the reaction, 1 L of ethanol was added to the reactant, and the resulting solid was filtered to synthesize 76 g of compound h (yield 86%).

Figure pat00059
Figure pat00059

75.7 g(0.09 mol)의 화합물 h와 59.5 g(0.18 mol)의 5-브로모-2-니트로-1,3-비스(트리플루오로메틸)벤젠 (5-bromo-2-nitro-1,3-bis(trifluoromethyl)benzene)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 36.5 g(0.26 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 6.1 g(0.005 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 84 g의 화합물 i를 제조하였다(수율 85%).75.7 g (0.09 mol) of compound h and 59.5 g (0.18 mol) of 5-bromo-2-nitro-1,3-bis(trifluoromethyl)benzene (5-bromo-2-nitro-1,3 -bis(trifluoromethyl)benzene) was dissolved in 300 mL of a THF solvent, and 36.5 g (0.26 mol) of potassium carbonate (K 2 CO 3 ) was dissolved in 300 mL of water, followed by heating and stirring. 6.1 g (0.005 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 84 g of compound i (yield 85%).

Figure pat00060
Figure pat00060

84.0 g (0.07 mol)의 화합물 i와 2.5 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 29 mL (0.60 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 71 g의 디아민 DA-11를 합성하였다(수율 89%).84.0 g (0.07 mol) of compound i, 2.5 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 29 mL (0.60 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 71 g of diamine DA-11 (yield 89%).

상기 디아민 화합물(DA-11)의 MS 측정결과는 다음과 같다.The MS measurement results of the diamine compound (DA-11) are as follows.

MS: [M+H]+= 1062.1167MS: [M+H] + = 1062.1167

합성예 12: 디아민 화합물 DA-12의 제조Synthesis Example 12: Preparation of diamine compound DA-12

Figure pat00061
Figure pat00061

100.0 g(0.46 mol)의 화합물 j를 테트라하이드로퓨란(THF) 200 ml에 녹인 후 -78 ℃로 냉각시킨다. 온도를 유지하면서 n-Butyllitium 용액 185 ml (0.46 mol)를 천천히 적가하여 1시간 동안 교반하였다. 한 시간 후, -78℃을 유지하면서 반응물에 다이클로로다이페닐실란 (dichlorodiphenylsilane, 0.23 mol) 29 ml를 천천히 적가하여 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 76 g의 화합물 k를 합성하였다(수율 72%).100.0 g (0.46 mol) of compound j was dissolved in 200 ml of tetrahydrofuran (THF) and cooled to -78 °C. While maintaining the temperature, 185 ml (0.46 mol) of n-Butyllitium solution was slowly added dropwise and stirred for 1 hour. After one hour, 29 ml of dichlorodiphenylsilane (0.23 mol) was slowly added dropwise to the reactant while maintaining -78°C, followed by stirring for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 76 g of compound k (yield 72%).

Figure pat00062
Figure pat00062

75.7 g(0.17 mol)의 화합물 k와 126.7 g의 비스(피나콜라토)다이보론 (Bis(pinacolato)diboron, 0.50 mol) 그리고 포타슘 아세테이트 81.6 g (0.83 mol)을 다이옥세인 (Dioxane) 1 L에 녹인 후 가열시켜주었다. 비스(디벤질리덴아세톤)팔라듐(Bis(dibenzylideneacetone)palladium) 5.7 g (0.02 mol)과 트리시클로헥신포스핀 (Tricyclohexylphosphine) 5.6 g (0.019 mol)을 다이옥세인 (dioxane)에서 활성화한 후 반응물에 적가하였다. 반응이 종결되면 반응물에 1 L의 에탄올을 넣고 생성된 고체를 여과하여 91 g의 화합물 l를 합성하였다(수율 86%).75.7 g (0.17 mol) of compound k, 126.7 g of bis (pinacolato) diboron (Bis(pinacolato) diboron, 0.50 mol) and 81.6 g (0.83 mol) of potassium acetate were dissolved in 1 L of dioxane It was then heated. Bis (dibenzylideneacetone) palladium (Bis (dibenzylideneacetone) palladium) 5.7 g (0.02 mol) and tricyclohexylphosphine (Tricyclohexylphosphine) 5.6 g (0.019 mol) after activation in dioxane (dioxane) was added dropwise to the reaction. . Upon completion of the reaction, 1 L of ethanol was added to the reactant, and the resulting solid was filtered to synthesize 91 g of compound 1 (yield 86%).

Figure pat00063
Figure pat00063

91.3 g(0.14 mol)의 화합물 l와 57.8 g(0.29 mol)의 4-브로모니트로벤젠 (4-bromonitrobenzene)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 59.3 g(0.43 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 9.9 g(0.008 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 75 g의 화합물 m를 제조하였다(수율 83%).91.3 g (0.14 mol) of compound l and 57.8 g (0.29 mol) of 4-bromonitrobenzene were dissolved in 300 mL of THF solvent, and 59.3 g (0.43 mol) of potassium carbonate (K 2 ) CO 3 ) was dissolved in 300 mL water and stirred with heating. 9.9 g (0.008 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 75 g of compound m (yield 83%).

Figure pat00064
Figure pat00064

74.6 g (0.12 mol)의 화합물 m와 2.2 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 46 mL (0.95 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 61 g의 디아민 DA-12를 합성하였다(수율 91%).74.6 g (0.12 mol) of compound m, 2.2 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 46 mL (0.95 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 61 g of diamine DA-12 (yield 91%).

상기 디아민 화합물(DA-12)의 MS 측정결과는 다음과 같다.The MS measurement results of the diamine compound (DA-12) are as follows.

MS: [M+H]+= 568.2080MS: [M+H] + = 568.2080

합성예 13: 디아민 화합물 DA-13의 제조Synthesis Example 13: Preparation of diamine compound DA-13

Figure pat00065
Figure pat00065

50 g(0.08 mol)의 화합물 G와 38.6 g(0.17 mol)의 2-브로모-5-니트로벤조나이트릴 (2-bromo-5-nitrobenzonitrile)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 35.2 g(0.25 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 5.9 g(0.005 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 45 g의 화합물 n를 제조하였다(수율 84%).50 g (0.08 mol) of compound G and 38.6 g (0.17 mol) of 2-bromo-5-nitrobenzonitrile were dissolved in 300 mL of THF solvent, 35.2 g ( 0.25 mol) of potassium carbonate (K 2 CO 3 ) was dissolved in 300 mL water and stirred with heating. 5.9 g (0.005 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 45 g of compound n (yield 84%).

Figure pat00066
Figure pat00066

44.9 g (0.07 mol)의 화합물 n와 1.3 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 28 mL (0.57 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 35 g의 디아민 DA-13를 합성하였다(수율 85%).44.9 g (0.07 mol) of compound n, 1.3 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 28 mL (0.57 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 35 g of diamine DA-13 (yield 85%).

상기 디아민 화합물(DA-13)의 MS 측정결과는 다음과 같다.MS measurement results of the diamine compound (DA-13) are as follows.

MS: [M+H]+= 568.2082MS: [M+H] + = 568.2082

합성예 14: 디아민 화합물 DA-14의 제조Synthesis Example 14: Preparation of diamine compound DA-14

Figure pat00067
Figure pat00067

50 g(0.08 mol)의 화합물 G와 42.8 g(0.17 mol)의 5-브로모-2-니트로아이소프탈로나이트릴 (5-bromo-2-nitroisophthalonitrile)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 35.2 g(0.25 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 5.9 g(0.005 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 45 g의 화합물 o를 제조하였다(수율 78%).50 g (0.08 mol) of compound G and 42.8 g (0.17 mol) of 5-bromo-2-nitroisophthalonitrile were dissolved in 300 mL of THF solvent, 35.2 g (0.25 mol) of potassium carbonate (K 2 CO 3 ) was dissolved in 300 mL water and stirred with heating. 5.9 g (0.005 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 45 g of compound o (yield 78%).

Figure pat00068
Figure pat00068

45.0 g (0.06 mol)의 화합물 o와 1.3 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 26 mL (0.53 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 38 g의 디아민 DA-14를 합성하였다(수율 92%).45.0 g (0.06 mol) of compound o, 1.3 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 26 mL (0.53 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 38 g of diamine DA-14 (yield 92%).

상기 디아민 화합물(DA-14)의 MS 측정결과는 다음과 같다.The MS measurement results of the diamine compound (DA-14) are as follows.

MS: [M+H]+= 618.1986MS: [M+H] + = 618.1986

합성예 15: 디아민 화합물 DA-15의 제조Synthesis Example 15: Preparation of diamine compound DA-15

Figure pat00069
Figure pat00069

100.0 g(0.45 mol)의 화합물 p를 테트라하이드로퓨란(THF) 200 ml에 녹인 후 -78 ℃로 냉각시킨다. 온도를 유지하면서 n-Butyllitium 용액 181 ml (0.45 mol)를 천천히 적가하여 1시간 동안 교반하였다. 한 시간 후, -78℃을 유지하면서 반응물에 다이클로로다이페닐실란 (dichlorodiphenylsilane, 0.23 mol) 29 ml를 천천히 적가하여 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 74 g의 화합물 q를 합성하였다(수율 70%).100.0 g (0.45 mol) of compound p was dissolved in 200 ml of tetrahydrofuran (THF) and cooled to -78 °C. While maintaining the temperature, 181 ml (0.45 mol) of n-Butyllitium solution was slowly added dropwise and stirred for 1 hour. After one hour, 29 ml of dichlorodiphenylsilane (0.23 mol) was slowly added dropwise to the reactant while maintaining -78°C, followed by stirring for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 74 g of compound q (yield 70%).

Figure pat00070
Figure pat00070

73.6 g(0.16 mol)의 화합물 q와 120.4 g의 비스(피나콜라토)다이보론 (Bis(pinacolato)diboron, 0.47 mol) 그리고 포타슘 아세테이트 77.5 g (0.79 mol)을 다이옥세인 (Dioxane) 1 L에 녹인 후 가열시켜주었다. 비스(디벤질리덴아세톤)팔라듐(Bis(dibenzylideneacetone)palladium) 5.5 g (0.009 mol)과 트리시클로헥신포스핀 (Tricyclohexylphosphine) 5.3g (0.019 mol)을 다이옥세인 (dioxane)에서 활성화한 후 반응물에 적가하였다. 반응이 종결되면 반응물에 1 L의 에탄올을 넣고 생성된 고체를 여과하여 81 g의 화합물 r를 합성하였다(수율 79%).73.6 g (0.16 mol) of compound q, 120.4 g of bis(pinacolato)diboron (Bis(pinacolato)diboron, 0.47 mol) and 77.5 g (0.79 mol) of potassium acetate were dissolved in 1 L of dioxane It was then heated. 5.5 g (0.009 mol) of bis(dibenzylideneacetone)palladium and 5.3 g (0.019 mol) of tricyclohexylphosphine were activated in dioxane and then added dropwise to the reaction product. . Upon completion of the reaction, 1 L of ethanol was added to the reactant, and the resulting solid was filtered to synthesize 81 g of compound r (yield 79%).

Figure pat00071
Figure pat00071

81.0 g(0.12 mol)의 화합물 r와 50.4 g(0.25 mol)의 4-브로모니트로벤젠 (4-bromonitrobenzene)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 51.8 g(0.37 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 8.6 g(0.007 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 61 g의 화합물 s를 제조하였다(수율 76%).81.0 g (0.12 mol) of compound r and 50.4 g (0.25 mol) of 4-bromonitrobenzene were dissolved in 300 mL of THF solvent, and 51.8 g (0.37 mol) of potassium carbonate (K 2 ) CO 3 ) was dissolved in 300 mL water and stirred with heating. 8.6 g (0.007 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added thereto, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 61 g of compound s (yield 76%).

Figure pat00072
Figure pat00072

60.6 g (0.09 mol)의 화합물 s와 1.8 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 37 mL (0.76 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 52 g의 디아민 DA-15를 합성하였다(수율 95%).60.6 g (0.09 mol) of compound s, 1.8 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 37 mL (0.76 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 52 g of diamine DA-15 (yield 95%).

상기 디아민 화합물(DA-15)의 MS 측정결과는 다음과 같다.MS measurement results of the diamine compound (DA-15) are as follows.

MS: [M+H]+= 578.2388MS: [M+H] + = 578.2388

합성예 16: 디아민 화합물 DA-16의 제조Synthesis Example 16: Preparation of diamine compound DA-16

Figure pat00073
Figure pat00073

50 g(0.08 mol)의 화합물 G와 39.4 g(0.17 mol)의 1-브로모-2-메톡시-4-니트로벤젠 (1-bromo-2-methoxy-4-nitrobenzene)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 35.2 g(0.25 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 5.9 g(0.005 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 44 g의 화합물 t를 제조하였다(수율 81%).50 g (0.08 mol) of compound G and 39.4 g (0.17 mol) of 1-bromo-2-methoxy-4-nitrobenzene were mixed with 300 mL of THF solvent was dissolved in, and 35.2 g (0.25 mol) of potassium carbonate (K 2 CO 3 ) was dissolved in 300 mL water and stirred with heating. 5.9 g (0.005 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 44 g of compound t (yield 81%).

Figure pat00074
Figure pat00074

44.0 g (0.07 mol)의 화합물 t와 1.3 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 27 mL (0.55 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 37 g의 디아민 DA-16를 합성하였다(수율 92%).44.0 g (0.07 mol) of compound t, 1.3 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 27 mL (0.55 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 37 g of diamine DA-16 (yield 92%).

상기 디아민 화합물(DA-16)의 MS 측정결과는 다음과 같다.The MS measurement results of the diamine compound (DA-16) are as follows.

MS: [M+H]+= 578.2387MS: [M+H] + = 578.2387

합성예 17: 디아민 화합물 DA-17의 제조Synthesis Example 17: Preparation of diamine compound DA-17

Figure pat00075
Figure pat00075

100.0 g(0.45 mol)의 화합물 I를 테트라하이드로퓨란(THF) 200 ml에 녹인 후 -78 ℃로 냉각시킨다. 온도를 유지하면서 n-Butyllitium 용액 181 ml (0.45 mol)를 천천히 적가하여 1시간 동안 교반하였다. 한 시간 후, -78℃을 유지하면서 반응물에 다이클로로다이페닐실란 (dichlorodiphenylsilane, 0.23 mol) 29 ml를 천천히 적가하여 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 71 g의 화합물 v를 합성하였다(수율 68%).100.0 g (0.45 mol) of Compound I was dissolved in 200 ml of tetrahydrofuran (THF) and cooled to -78 °C. While maintaining the temperature, 181 ml (0.45 mol) of n-Butyllitium solution was slowly added dropwise and stirred for 1 hour. After one hour, 29 ml of dichlorodiphenylsilane (0.23 mol) was slowly added dropwise to the reactant while maintaining -78°C, followed by stirring for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 71 g of compound v (yield 68%).

Figure pat00076
Figure pat00076

71.5 g(0.15 mol)의 화합물 v와 116.9 g의 비스(피나콜라토)다이보론 (Bis(pinacolato)diboron, 0.46 mol) 그리고 포타슘 아세테이트 75.3 g (0.77 mol)을 다이옥세인 (Dioxane) 1 L에 녹인 후 가열시켜주었다. 비스(디벤질리덴아세톤)팔라듐(Bis(dibenzylideneacetone)palladium) 5.3 g (0.009 mol)과 트리시클로헥신포스핀 (Tricyclohexylphosphine) 5.2 g (0.018 mol)을 다이옥세인 (dioxane)에서 활성화한 후 반응물에 적가하였다. 반응이 종결되면 반응물에 1 L의 에탄올을 넣고 생성된 고체를 여과하여 81 g의 화합물 w를 합성하였다(수율 81%).71.5 g (0.15 mol) of compound v, 116.9 g of bis (pinacolato) diboron (Bis(pinacolato) diboron, 0.46 mol) and 75.3 g (0.77 mol) of potassium acetate were dissolved in 1 L of dioxane It was then heated. Bis (dibenzylideneacetone) palladium (Bis (dibenzylideneacetone) palladium) 5.3 g (0.009 mol) and tricyclohexylphosphine (Tricyclohexylphosphine) 5.2 g (0.018 mol) after activation in dioxane (dioxane) was added dropwise to the reaction product . Upon completion of the reaction, 1 L of ethanol was added to the reactant, and the resulting solid was filtered to synthesize 81 g of compound w (yield 81%).

Figure pat00077
Figure pat00077

80.6 g(0.12 mol)의 화합물 w와 57.7 g(0.25 mol)의 1-브로모-2-메톡시-4-니트로벤젠 (1-bromo-2-methoxy-4-nitrobenzene)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 51.6 g(0.37 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 8.6 g(0.007 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 69 g의 화합물 x를 제조하였다(수율 79%).80.6 g (0.12 mol) of compound w and 57.7 g (0.25 mol) of 1-bromo-2-methoxy-4-nitrobenzene were mixed with 300 mL of THF solvent was dissolved, and 51.6 g (0.37 mol) of potassium carbonate (K 2 CO 3 ) was dissolved in 300 mL of water and stirred with heating. 8.6 g (0.007 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added thereto, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 69 g of compound x (yield 79%).

Figure pat00078
Figure pat00078

68.6 g (0.10 mol)의 화합물 x와 2.1 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 38 mL (0.79 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 55 g의 디아민 DA-17를 합성하였다(수율 88%).68.6 g (0.10 mol) of compound x, 2.1 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 38 mL (0.79 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 55 g of diamine DA-17 (yield 88%).

상기 디아민 화합물(DA-17)의 MS 측정결과는 다음과 같다.The MS measurement results of the diamine compound (DA-17) are as follows.

MS: [M+H]+= 638.2600MS: [M+H] + = 638.2600

합성예 18: 디아민 화합물 DA-18의 제조Synthesis Example 18: Preparation of diamine compound DA-18

Figure pat00079
Figure pat00079

50 g(0.08 mol)의 화합물 G와 44.5 g(0.17 mol)의 2-브로모-1,3-다이메톡시-5-니트로벤젠 (2-bromo-1,3-dimethoxy-5-nitrobenzene)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 35.2 g(0.25 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 5.9 g(0.005 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 44 g의 화합물 y를 제조하였다(수율 75%).50 g (0.08 mol) of compound G and 44.5 g (0.17 mol) of 2-bromo-1,3-dimethoxy-5-nitrobenzene It was dissolved in 300 mL of THF solvent, and 35.2 g (0.25 mol) of potassium carbonate (K 2 CO 3 ) was dissolved in 300 mL of water and stirred with heating. 5.9 g (0.005 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 44 g of compound y (yield 75%).

Figure pat00080
Figure pat00080

44.5 g (0.06 mol)의 화합물 y와 1.3 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 25 mL (0.51 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 38 g의 디아민 DA-18를 합성하였다(수율 93%).44.5 g (0.06 mol) of compound y, 1.3 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 25 mL (0.51 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 38 g of diamine DA-18 (yield 93%).

상기 디아민 화합물(DA-18)의 MS 측정결과는 다음과 같다.The MS measurement results of the diamine compound (DA-18) are as follows.

MS: [M+H]+= 638.2659MS: [M+H] + = 638.2659

합성예 19: 디아민 화합물 DA-19의 제조Synthesis Example 19: Preparation of diamine compound DA-19

Figure pat00081
Figure pat00081

50 g(0.08 mol)의 화합물 G와 44.5 g(0.17 mol)의 5-브로모-1,3-다이메톡시-2-니트로벤젠 (5-bromo-1,3-dimethoxy-2-nitrobenzene)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 35.2 g(0.25 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 5.9 g(0.005 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 40 g의 화합물 z를 제조하였다(수율 68%).50 g (0.08 mol) of compound G and 44.5 g (0.17 mol) of 5-bromo-1,3-dimethoxy-2-nitrobenzene It was dissolved in 300 mL of THF solvent, and 35.2 g (0.25 mol) of potassium carbonate (K 2 CO 3 ) was dissolved in 300 mL of water and stirred with heating. 5.9 g (0.005 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 40 g of compound z (yield 68%).

Figure pat00082
Figure pat00082

40.1 g (0.06 mol)의 화합물 z와 1.2 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 22 mL (0.46 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 36 g의 디아민 DA-19를 합성하였다(수율 93%).40.1 g (0.06 mol) of compound z, 1.2 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 22 mL (0.46 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 36 g of diamine DA-19 (yield 93%).

상기 디아민 화합물(DA-19)의 MS 측정결과는 다음과 같다The MS measurement results of the diamine compound (DA-19) are as follows.

MS: [M+H]+= 638.2597MS: [M+H] + = 638.2597

합성예 20: 디아민 화합물 DA-20의 제조Synthesis Example 20: Preparation of diamine compound DA-20

Figure pat00083
Figure pat00083

50 g(0.08 mol)의 화합물 G와 42.8 g(0.17 mol)의 2-브로모-6-니트로나프탈렌 (2-bromo-6-nitronaphthalene)을 300 mL의 THF 용매에 용해시키고, 35.2 g(0.25 mol)의 포타슘카보네이트(K2CO3)를 300 mL 물에 용해시켜 같이 가열 교반하였다. 5.9 g(0.005 mol)의 팔라듐 테트라트리페닐포스핀을 천천히 투입하고 12시간동안 가열 교반하였다. 반응 종료 후 상온으로 식히고 물과 에틸아세테이트를 사용하여 추출하였다. 유기층은 무수 마그네슘설페이트(MgSO4)를 사용하여 건조시키고 감압증류장치를 통해 농축하여 46 g의 화합물 A-1를 제조하였다(수율 80%).50 g (0.08 mol) of compound G and 42.8 g (0.17 mol) of 2-bromo-6-nitronaphthalene were dissolved in 300 mL of THF solvent, and 35.2 g (0.25 mol) ) of potassium carbonate (K 2 CO 3 ) was dissolved in 300 mL water and stirred with heating. 5.9 g (0.005 mol) of palladium tetratriphenylphosphine was slowly added, followed by heating and stirring for 12 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature and extracted using water and ethyl acetate. The organic layer was dried using anhydrous magnesium sulfate (MgSO 4 ) and concentrated through a vacuum distillation apparatus to prepare 46 g of Compound A-1 (yield 80%).

Figure pat00084
Figure pat00084

46.1 g (0.07 mol)의 화합물 A-1와 1.4 g (3 wt%) 팔라듐 촉매 그리고 26 mL (0.54 mol) 하이드라진(Hydrazine)을 200 mL의 EtOH에 용해시켜 상온에서 12시간 동안 교반하였다. 반응이 종결되면 반응물에 400 mL의 물을 넣고 생성된 고체를 여과하였다. 여과된 고체를 에탄올 용매를 사용하여 재결정화하여 37 g의 디아민 DA-20를 합성하였다(수율 89%).46.1 g (0.07 mol) of Compound A-1, 1.4 g (3 wt%) of a palladium catalyst, and 26 mL (0.54 mol) of hydrazine were dissolved in 200 mL of EtOH and stirred at room temperature for 12 hours. When the reaction was completed, 400 mL of water was added to the reaction mixture, and the resulting solid was filtered. The filtered solid was recrystallized using an ethanol solvent to synthesize 37 g of diamine DA-20 (yield 89%).

상기 디아민 화합물(DA-20)의 MS 측정결과는 다음과 같다.The MS measurement results of the diamine compound (DA-20) are as follows.

MS: [M+H]+= 618.2489MS: [M+H] + = 618.2489

[실시예: 폴리아믹산 용액 및 폴리이미드 필름의 제조][Example: Preparation of polyamic acid solution and polyimide film]

실시예Example

(1) 폴리아믹산 용액의 제조(1) Preparation of polyamic acid solution

하기 표1에 표시된 바와 같이 상기 합성예에서 얻어진 디아민 화합물을 무수 N-메틸 피롤리돈(NMP)에 완전히 녹였다. 그리고, ice bath 하에서 피로멜리트산 무수물(PMDA)을 상기 용액에 첨가하고 약 16 시간 동안 상온에서 교반하여 폴리아믹산 중합체를 합성하였다. As shown in Table 1 below, the diamine compound obtained in the above synthesis example was completely dissolved in anhydrous N-methyl pyrrolidone (NMP). Then, pyromellitic anhydride (PMDA) was added to the solution under an ice bath and stirred at room temperature for about 16 hours to synthesize a polyamic acid polymer.

상기와 같이 제조한 폴리아믹산 중합체를 NMP와 n-부톡시에탄올 혼합 용매에 넣고, 25 ℃에서 16시간 교반하여 얻어진 용액을 폴리(테트라플루오로에틸렌) 재질의 기공 사이즈가 0.1 ㎛인 필터로 가압 여과하여 폴리아믹산 용액을 제조하였다.The polyamic acid polymer prepared as described above was put in a mixed solvent of NMP and n-butoxyethanol, and the solution obtained by stirring at 25° C. for 16 hours was filtered under pressure using a filter made of poly(tetrafluoroethylene) material having a pore size of 0.1 μm. to prepare a polyamic acid solution.

(2) 폴리이미드 필름의 제조(2) Preparation of polyimide film

2.5 cm x 2.7 cm의 크기를 갖는 사각형 유리기판 상에 스핀 코팅 방식으로 상기 실시예 1의 (1)에서 얻어진 폴리아믹산 용액을 0.1 ㎛의 두께로 도포하였다. 이후, 폴리아믹산 용액이 도포된 기판을 80℃의 핫플레이트 위에 두어 2분간 건조하였다. 이후, 230 ℃의 오븐에서 15분간 소성(경화)하여 두께 0.1 ㎛의 폴리이미드 필름을 제조하였다.The polyamic acid solution obtained in Example 1 (1) was applied to a thickness of 0.1 μm by spin coating on a rectangular glass substrate having a size of 2.5 cm x 2.7 cm. Thereafter, the substrate coated with the polyamic acid solution was placed on a hot plate at 80° C. and dried for 2 minutes. Thereafter, a polyimide film having a thickness of 0.1 μm was prepared by firing (curing) it in an oven at 230° C. for 15 minutes.

[비교예 : 폴리아믹산 용액 및 폴리이미드 필름의 제조][Comparative Example: Preparation of polyamic acid solution and polyimide film]

비교예1Comparative Example 1

상기 폴리아믹산 용액의 제조시, 상기 합성예에서 얻어진 디아민 화합물 대신 하기 화학식 A로 표시되는 디아민 화합물 A를 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리아믹산 용액 및 폴리이미드 필름을 제조하였다.A polyamic acid solution and a polyimide film were prepared in the same manner as in Example 1, except that the diamine compound A represented by the following formula A was used instead of the diamine compound obtained in the Synthesis Example during the preparation of the polyamic acid solution. .

[화학식 A][Formula A]

Figure pat00085
Figure pat00085

[실험예] [ Experimental example ]

실험예 1 : 유리전이온도Experimental Example 1: Glass transition temperature

실시예, 비교예에서 얻어진 폴리이미드 필름에 대하여, Mettler Toledo사의 DSC3+ 장비를 이용하여 질소 기체 분위기 하에서 5 mg 내지 10 mg의 시료에 대해 다음의 열이력 조건하에서 DSC 곡선(Differential Scanning Calorimetry Thermogram)을 얻었다.For the polyimide films obtained in Examples and Comparative Examples, a DSC curve (Differential Scanning Calorimetry Thermogram) was obtained under the following thermal history conditions for a sample of 5 mg to 10 mg under a nitrogen gas atmosphere using DSC3+ equipment from Mettler Toledo. .

- 1차 가열: 30℃에서 200℃까지 10℃/분의 승온 속도로 가열 후 200℃에서 5분 동안 유지- Primary heating: After heating from 30°C to 200°C at a temperature increase rate of 10°C/min, hold at 200°C for 5 minutes

- 냉각: 200 에서 50℃까지 10℃/분의 강온 속도로 강온 후 5분 동안 유지- Cooling: From 200 to 50 °C, the temperature is lowered at a rate of 10 °C/min and then maintained for 5 minutes.

- 2차 가열: 50℃에서 300℃까지 10℃/분의 승온 속도로 승온- Secondary heating: The temperature is raised from 50°C to 300°C at a temperature increase rate of 10°C/min.

상기 DSC 곡선 중에서 유리 전이 현상을 의미하는 계단형 흡열 곡선에서 중간 지점으로부터 유리 전이 온도(Tg)를 측정하였다.The glass transition temperature (Tg) was measured from the midpoint of the stepped endothermic curve, which means the glass transition, among the DSC curves.

실험예 2 : 투과도Experimental Example 2: Permeability

실시예, 비교예에서 얻어진 폴리이미드 필름에 대하여, UV-vis spectroscopy (Agillent, UV 8453) 장치를 이용하여 380 내지 760nm 파장의 빛에 대한 투과율(T)을 측정하였다.For the polyimide films obtained in Examples and Comparative Examples, transmittance (T) for light having a wavelength of 380 to 760 nm was measured using a UV-vis spectroscopy (Agillent, UV 8453) device.

실험예 3 : 열팽창계수 (CTE)Experimental Example 3: Coefficient of Thermal Expansion (CTE)

실시예, 비교예에서 얻어진 폴리이미드 필름에 대하여, TMA(TA Instruments, Q400)를 이용하여, 30 ℃에서 260 ℃까지, 승온 속도 10 ℃/min 조건으로 측정한 후, 50 ℃ 에서 150 ℃ 범위의 측정값을 열팽창계수로 기록하였다.With respect to the polyimide films obtained in Examples and Comparative Examples, using TMA (TA Instruments, Q400), after measuring from 30 ° C to 260 ° C, at a temperature increase rate of 10 ° C / min conditions, 50 ° C. to 150 ° C. The measured value was recorded as the coefficient of thermal expansion.

실험예 4: 복굴절률Experimental Example 4: Birefringence

실시예, 비교예에서 얻어진 폴리이미드 필름에 대하여, Atago사의 아베굴절계(DR-M4)을 이용하여 20℃에서 D(589 nm)에서 복굴절률을 측정하여 기록하였다. For the polyimide films obtained in Examples and Comparative Examples, the birefringence was measured and recorded at D (589 nm) at 20° C. using an Abbe refractometer (DR-M4) manufactured by Atago.

실험예 5 : 550nm 의 파장에 대하여 두께 방향의 리타데이션(Rth)Experimental Example 5: Retardation (Rth) in the thickness direction with respect to a wavelength of 550 nm

두께 방향의 리타데이션(Rth)은, 각 실시예 및 각 비교예에서 제조한 폴리이미드 수지 필름으로부터 세로 76mm, 폭 52mm, 두께 13㎛의 시료를 제조하고, 측정 장치로서 AXOMETRICS사제의 상품명 「엑소스캔(AxoScan)」을 사용하며, 각각의 시료의 굴절률(상술한 굴절률의 측정에 의해 구해진 필름의 550nm의 광에 대한 굴절률)의 값을 인풋한 후, 온도: 25℃, 습도: 40%의 조건 하, 파장 590nm의 광을 사용하고, 두께 방향의 리타데이션을 측정한 후, 구해진 두께 방향의 리타데이션 측정값(측정 장치의 자동 측정에 의한 측정값)을 사용하여, 필름의 두께 10㎛당 리타데이션값으로 환산함으로써 구하였고, 이를 하기 표1에 기재하였다.For the retardation (Rth) in the thickness direction, a sample having a length of 76 mm, a width of 52 mm, and a thickness of 13 μm was prepared from the polyimide resin film produced in each Example and each Comparative Example, and as a measuring device, a brand name “Exoscan” manufactured by AXOMETRICS Co., Ltd. (AxoScan)" and input the value of the refractive index of each sample (the refractive index with respect to the 550 nm light of the film obtained by the measurement of the above-mentioned refractive index) under the conditions of temperature: 25°C and humidity: 40% , using light having a wavelength of 590 nm and measuring the retardation in the thickness direction, then using the obtained retardation measurement value in the thickness direction (measured value by automatic measurement of a measuring device), retardation per 10 μm thickness of the film It was obtained by converting to a value, and it is shown in Table 1 below.

합성예Synthesis example 디아민diamine Tg
(℃)
Tg
(℃)
투과도(%)Transmittance (%) CTE
(ppm/℃)
CTE
(ppm/℃)
복굴절률birefringence Rth
(nm)
Rth
(nm)
실시예 1Example 1 합성예1Synthesis Example 1 DA-1DA-1 331331 8383 46.346.3 0.00250.0025 2020 실시예 2Example 2 합성예8Synthesis Example 8 DA-8DA-8 320320 8787 39.939.9 0.00150.0015 1818 실시예 3Example 3 합성예9Synthesis Example 9 DA-9DA-9 326326 8585 40.340.3 0.00260.0026 2121 실시예 4Example 4 합성예13Synthesis Example 13 DA-13DA-13 337337 8383 48.148.1 0.00270.0027 2323 실시예 5Example 5 합성예20Synthesis Example 20 DA-20DA-20 342342 8181 55.255.2 0.00340.0034 3131 비교예 1Comparative Example 1 -- 화학식 AFormula A 317317 8080 71.371.3 0.00520.0052 4242

상기 표1에 나타난 바와 같이, 실시예에서 얻어진 디아민 화합물로부터 제조된 폴리이미드계 고분자는, 우수한 광학 특성을 나타내면서도 열팽창계수가 작게 나타나 고온에서의 수축 팽창이 억제되어, 내열성이 현저히 우수함이 확인되었다.As shown in Table 1, the polyimide-based polymer prepared from the diamine compound obtained in Examples showed excellent optical properties and showed a small coefficient of thermal expansion, thereby suppressing shrinkage and expansion at high temperatures, and remarkably excellent heat resistance. .

이에 반하여, 비교예들의 디아민 화합물로부터 제조된 폴리이미드계 고분자는 광학 특성이나 내열성이 실시예들에 비하여 열위하며, 특히 열팽창계수가 크게 나타나 고온에서의 수축 팽창이 발생하는 등 내열성이 현저히 열위함을 확인할 수 있었다.On the other hand, the polyimide-based polymer prepared from the diamine compound of Comparative Examples is inferior in optical properties and heat resistance compared to the Examples, and in particular, the thermal expansion coefficient is large, so that shrinkage and expansion occurs at high temperature. could check

Claims (22)

하기 화학식1로 표시되는 구조를 갖는, 디아민 화합물:
[화학식1]
Figure pat00086

상기 화학식1에서,
Ar1 및 Ar2 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기이고,
i) L1 내지 L4 중 적어도 하나는 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 1개 이상 결합한 단환의 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기이거나,
ii) L1 내지 L4 중 적어도 하나는 퓨즈된 다환 구조를 함유한 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기이다.
A diamine compound having a structure represented by the following formula (1):
[Formula 1]
Figure pat00086

In Formula 1,
Ar 1 and Ar 2 are each independently a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group,
i) at least one of L 1 to L 4 is a monocyclic aromatic divalent functional group in which at least one selected from the group consisting of an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group is bonded, and the rest are each independent Or a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group,
ii) At least one of L 1 to L 4 is an aromatic divalent functional group containing a fused polycyclic structure, and the rest are each independently a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group.
제1항에 있어서,
상기 화학식1로 표시되는 구조는,
하기 화학식 1-1로 표시되는 구조를 포함하는, 디아민 화합물:
[화학식 1-1]
Figure pat00087

상기 화학식1-1에서,
Ar3 및 Ar4 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기이고,
T1 내지 T4는 각각 독립적으로 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이고,
m1 내지 m4 는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고,
(m1+m2+m3+m4)≥1이다.
According to claim 1,
The structure represented by Formula 1 is,
A diamine compound comprising a structure represented by the following Chemical Formula 1-1:
[Formula 1-1]
Figure pat00087

In Formula 1-1,
Ar 3 and Ar 4 are each independently a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group,
T 1 to T 4 are each independently any one selected from the group consisting of an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group,
m1 to m4 are each independently an integer of 0 to 4,
(m1+m2+m3+m4)≥1.
제2항에 있어서,
상기 화학식 1-1로 표시되는 구조에서,
m1 내지 m4 는 각각 독립적으로 0 또는 1의 정수인, 디아민 화합물.
3. The method of claim 2,
In the structure represented by Formula 1-1,
m1 to m4 are each independently an integer of 0 or 1, a diamine compound.
제3항에 있어서,
상기 화학식1-1로 표시되는 구조는,
하기 화학식 1-a 내지 하기 화학식 1-c로 표시되는 구조 중 어느 하나를 포함하는, 디아민 화합물:
화학식 1-a]
Figure pat00088

[화학식 1-b]
Figure pat00089

[화학식 1-c]
Figure pat00090

상기 화학식1-a 내지 화학식 1-c에서,
Ar5 내지 Ar10는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기이고,
T1’내지 T4’ 및 T1”내지 T4”는 각각 독립적으로 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이다.
4. The method of claim 3,
The structure represented by Formula 1-1 is,
A diamine compound comprising any one of the structures represented by the following formulas 1-a to 1-c:
Formula 1-a]
Figure pat00088

[Formula 1-b]
Figure pat00089

[Formula 1-c]
Figure pat00090

In Formula 1-a to Formula 1-c,
Ar 5 to Ar 10 is each independently a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group,
T 1 'to T 4 ' and T 1 ” to T 4 ” are each independently any one selected from the group consisting of an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group, and a cyano group.
제2항에 있어서,
상기 화학식 1-1로 표시되는 구조에서,
m1 내지 m4 는 각각 독립적으로 0 또는 2의 정수인, 디아민 화합물.
3. The method of claim 2,
In the structure represented by Formula 1-1,
m1 to m4 are each independently an integer of 0 or 2, a diamine compound.
제5항에 있어서,
상기 화학식1-1로 표시되는 구조는,
하기 화학식 1-d 내지 하기 화학식 1-f로 표시되는 구조 중 어느 하나를 포함하는, 디아민 화합물:
[화학식 1-d]
Figure pat00091

[화학식 1-e]
Figure pat00092

[화학식 1-f]
Figure pat00093

상기 화학식1-d 내지 화학식 1-f에서,
Ar5’내지 Ar10’는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기이고,
T5 내지 T12 및 T5’내지 T12’는 각각 독립적으로 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이다.
6. The method of claim 5,
The structure represented by Formula 1-1 is,
A diamine compound comprising any one of the structures represented by the following formulas 1-d to 1-f:
[Formula 1-d]
Figure pat00091

[Formula 1-e]
Figure pat00092

[Formula 1-f]
Figure pat00093

In Formula 1-d to Formula 1-f,
Ar 5 ' to Ar 10 ' is each independently a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group,
T 5 to T 12 and T 5 'to T 12 ' are each independently any one selected from the group consisting of an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group.
제2항에 있어서,
상기 화학식1-1로 표시되는 구조는,
하기 화학식 1-2로 표시되는 구조를 포함하는, 디아민 화합물:
[화학식 1-2]
Figure pat00094

상기 화학식1-2에서,
Ar3 및 Ar4 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기이고,
T1 내지 T4는 각각 독립적으로 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이고,
m1 내지 m4 는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고,
(m1+m2+m3+m4)≥1이다.
3. The method of claim 2,
The structure represented by Formula 1-1 is,
A diamine compound comprising a structure represented by the following Chemical Formula 1-2:
[Formula 1-2]
Figure pat00094

In Formula 1-2,
Ar 3 and Ar 4 are each independently a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group,
T 1 to T 4 are each independently any one selected from the group consisting of an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group,
m1 to m4 are each independently an integer of 0 to 4,
(m1+m2+m3+m4)≥1.
제1항에 있어서,
상기 화학식1로 표시되는 구조에서,
상기 L1 내지 L4 중 적어도 하나는 하기 화학식 2로 표시되는 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기인, 디아민 화합물:
[화학식 2]
Figure pat00095


상기 화학식2에서,
R1 및 R2는 각각 독립적으로 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이다.
According to claim 1,
In the structure represented by Formula 1,
At least one of L 1 to L 4 is a divalent functional group represented by the following Chemical Formula 2, and the rest are each independently a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group, a diamine compound:
[Formula 2]
Figure pat00095


In the above formula (2),
R 1 and R 2 are each independently any one selected from the group consisting of an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group, and a cyano group.
제1항에 있어서,
상기 화학식1로 표시되는 구조에서,
L1 및 L4 는 각각 독립적으로 퓨즈된 다환 구조를 함유한 방향족 2가 작용기이고,
L2 및 L3 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기인, 디아민 화합물.

According to claim 1,
In the structure represented by Formula 1,
L 1 and L 4 are each independently an aromatic divalent functional group containing a fused polycyclic structure,
L 2 and L 3 are each independently a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group, a diamine compound.

제1항에 있어서,
상기 화학식1에서,
상기 퓨즈된 다환 구조를 함유한 방향족 2가 작용기는,
나프틸렌기, 안트라세닐렌기, 플루오레닐렌기, 페난트릴렌기, 피레닐렌기, 다이벤조퓨라닐렌기, 다이벤조싸이오페닐렌기, 카바졸닐렌기, 및 싸이오페닐렌기로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인, 디아민 화합물.
According to claim 1,
In Formula 1,
The aromatic divalent functional group containing the fused polycyclic structure,
Any one selected from the group consisting of a naphthylene group, an anthracenylene group, a fluorenylene group, a phenanthrylene group, a pyrenylene group, a dibenzofuranylene group, a dibenzothiophenylene group, a carbazolnylene group, and a thiophenylene group Phosphorus, a diamine compound.
제3항에 있어서,
상기 화학식1-1로 표시되는 구조는,
하기 화합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나인, 디아민 화합물:
Figure pat00096
.
4. The method of claim 3,
The structure represented by Formula 1-1 is,
Any one selected from the group consisting of the following compounds, diamine compounds:
Figure pat00096
.
제5항에 있어서,
상기 화학식1-1로 표시되는 구조는,
하기 화합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나인, 디아민 화합물:
Figure pat00097
.
6. The method of claim 5,
The structure represented by Formula 1-1 is,
Any one selected from the group consisting of the following compounds, diamine compounds:
Figure pat00097
.
제9항에 있어서,
상기 화학식1로 표시되는 구조는,
하기 화합물로 표시되는 디아민 화합물을 포함하는, 디아민 화합물:
Figure pat00098
.
10. The method of claim 9,
The structure represented by Formula 1 is,
A diamine compound comprising a diamine compound represented by the following compound:
Figure pat00098
.
제1항에 있어서,
상기 디아민 화합물은 폴리이미드계 고분자 합성 용도로 사용되는, 디아민 화합물.
According to claim 1,
The diamine compound is a diamine compound used for polyimide-based polymer synthesis.
하기 화학식 3로 표시되는 반복 단위, 하기 화학식 4로 표시되는 반복 단위 및 하기 화학식 5로 표시되는 반복 단위로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 반복 단위를 포함하는, 폴리이미드계 고분자:
[화학식 3]
Figure pat00099

[화학식 4]
Figure pat00100

[화학식 5]
Figure pat00101

상기 화학식 3 내지 5에서,
R11 및 R12 중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, 나머지는 수소이며,
X1 내지 X-3는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 4가의 작용기이며,
Y1 내지 Y3은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 하기 화학식6로 표시되는 2가 작용기이고,
[화학식6]
Figure pat00102

상기 화학식6에서,
Ar1 및 Ar2 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기이고,
i) L1 내지 L4 중 적어도 하나는 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 1개 이상 결합한 단환의 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기이거나,
ii) L1 내지 L4 중 적어도 하나는 퓨즈된 다환 구조를 함유한 방향족 2가 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기이다.
A polyimide-based polymer comprising at least one repeating unit selected from the group consisting of a repeating unit represented by the following formula (3), a repeating unit represented by the following formula (4), and a repeating unit represented by the following formula (5):
[Formula 3]
Figure pat00099

[Formula 4]
Figure pat00100

[Formula 5]
Figure pat00101

In Formulas 3 to 5,
At least one of R 11 and R 12 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, the rest is hydrogen,
X 1 to X- 3 are the same as or different from each other, and are each independently a tetravalent functional group,
Y 1 To Y 3 Are the same as or different from each other, and are each independently a divalent functional group represented by the following Chemical Formula 6,
[Formula 6]
Figure pat00102

In the formula (6),
Ar 1 and Ar 2 are each independently a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group,
i) at least one of L 1 to L 4 is a monocyclic aromatic divalent functional group in which at least one selected from the group consisting of an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group is bonded, and the rest are each independent Or a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group,
ii) At least one of L 1 to L 4 is an aromatic divalent functional group containing a fused polycyclic structure, and the rest are each independently a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group.
제15항에 있어서,
상기 화학식 3 내지 5의 X1 내지 X3는 각각 독립적으로 하기 화학식 7로 표시되는 4가의 작용기, 또는 하기 화학식 8로 표시되는 4가의 작용기 중 하나인, 폴리이미드계 고분자:
[화학식7]
Figure pat00103

상기 화학식 7에서,
Ar1 및 Ar2 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 1가 작용기이고, i) L1 및 L4 는 각각 독립적으로 단환의 방향족 3가 작용기이고, L2 및 L3 는 각각 독립적으로 단환의 방향족 2가 작용기이고, 상기 방향족 3가 작용기 및 방향족 2가 작용기 중 적어도 하나는 알킬기, 할로젠기, 알콕시기, 할로알킬기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나가 1개 이상 결합한 단환의 방향족 작용기이고, 나머지는 각각 독립적으로 비치환된 방향족 작용기이거나,
ii) L1 및 L4 는 각각 독립적으로 퓨즈된 다환 구조를 함유한 방향족 2가 작용기이고, L2 및 L3 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 2가 작용기이고,
[화학식8]
Figure pat00104

상기 화학식 8에서,
R16 내지 R21는 각각 독립적으로 수소, 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬기 중 하나이고,
L1는 직접 결합, -O-, -CO-, -S-, -SO-, -SO2-, -CR22R23-, -CONH-, -COO-, -(CH2)t-, -O(CH2)tO-, -COO-(CH2)t-OCO-, 전자 끌개 작용기가 치환되거나 또는 비치환된 페닐렌 또는 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나이며,
R22 및 R23는 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 또는 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기 중 하나이고,
t는 1 내지 10의 정수이다.
16. The method of claim 15,
In Formulas 3 to 5, X 1 to X 3 are each independently one of a tetravalent functional group represented by the following Formula 7 or a tetravalent functional group represented by the following Formula 8, a polyimide-based polymer:
[Formula 7]
Figure pat00103

In Formula 7,
Ar 1 and Ar 2 are each independently a substituted or unsubstituted aromatic monovalent functional group, i) L 1 and L 4 are each independently a monocyclic aromatic trivalent functional group, and L 2 and L 3 are each independently monocyclic An aromatic divalent functional group, wherein at least one of the aromatic trivalent functional group and the aromatic divalent functional group is a monocyclic aromatic in which at least one selected from the group consisting of an alkyl group, a halogen group, an alkoxy group, a haloalkyl group and a cyano group is bonded functional group, and the rest are each independently an unsubstituted aromatic functional group,
ii) L 1 and L 4 are each independently an aromatic divalent functional group containing a fused polycyclic structure, L 2 and L 3 are each independently a substituted or unsubstituted aromatic divalent functional group,
[Formula 8]
Figure pat00104

In the formula (8),
R 16 to R 21 are each independently hydrogen or one of an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms,
L 1 is a direct bond, -O-, -CO-, -S-, -SO-, -SO 2 -, -CR 22 R 23 -, -CONH-, -COO-, -(CH 2 ) t -, -O(CH 2 ) t O-, -COO-(CH 2 ) t -OCO-, an electron withdrawing functional group is any one selected from the group consisting of substituted or unsubstituted phenylene, or a combination thereof,
R 22 and R 23 are each independently one of hydrogen, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a haloalkyl group having 1 to 10 carbon atoms,
t is an integer from 1 to 10;
제15항에 있어서,
상기 폴리이미드계 고분자는 제1항의 디아민 화합물과 테트라카복시산 이무수물 화합물의 결합물을 포함하는, 폴리이미드계 고분자.
16. The method of claim 15,
The polyimide-based polymer is a polyimide-based polymer comprising a combination of the diamine compound of claim 1 and the tetracarboxylic dianhydride compound.
제15항의 폴리이미드계 고분자의 경화물을 포함하는, 고분자 필름.
A polymer film comprising the cured product of the polyimide-based polymer of claim 15 .
제18항에 있어서,
열팽창계수가 70.0 ppm/℃ 이하이고,
복굴절률이 0.005 이하인, 고분자 필름.
19. The method of claim 18,
The coefficient of thermal expansion is 70.0 ppm/℃ or less,
A polymer film having a birefringence of 0.005 or less.
제18항에 있어서,
리타데이션(Rth)이 40nm 이하인, 고분자 필름.
19. The method of claim 18,
A polymer film having a retardation (Rth) of 40 nm or less.
제18항의 고분자 필름을 포함하는, 디스플레이 장치용 기판.
A substrate for a display device comprising the polymer film of claim 18 .
제18항의 고분자 필름을 포함하는, 광학 장치.An optical device comprising the polymer film of claim 18 .
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