KR20210109278A - 연삭 정밀도를 높인 가공 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

연삭 가공 단계에 따라, 예를 들어 지석을 회전시키는 장치를 이동량이나 단계적인 정압력에 의해서 전환 제어함으로써, 정밀도가 좋은 연삭 가공을 실행할 수 있는 연삭 정밀도를 높인 가공 장치 및 방법을 제공한다.
(해결수단) 지석 (b) 을 회전시키는 회전장치 (6b) 를 지지하는 제 2 기대 (3) 에는, 이송 나사 (41) 와 너트 (42) 로 적어도 구성되는 이송 나사 기구 (4) 와 액츄에이터 (5) 가 장착되어 있고, 조연삭 단계에서는, 너트 (42) 의 소정량의 이동에 의해서 회전장치 (6b) 및 제 2 기대 (3) 의 이동조정이 실행되고, 초정밀 연삭 단계에서는, 압력성능이 다른 복수의 공기압 액츄에이터 (5a, 5b) 를 단계적으로 사용하면서 압력제어에 의해, 회전장치 (6b) 및 제 2 기대 (3) 의 이동조정이 실행된다.
피연삭체 (a) 를 회전시키는 회전장치 (6a) 와 제 1 기대 (2) 사이에는 자세 제어 장치 (7) 가 개재되어 있다.

Description

연삭 정밀도를 높인 가공 장치 및 방법{Processing apparatus and method with higher grinding precision}

본 발명은, 규소 웨이퍼나 자기 디스크 기판 등, 정밀한 형상 치수 정밀도나 마무리면의 평탄성이 요구되는 물품을 가공할 때에 사용되는 연삭 정밀도를 높인 가공 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히, 연삭 가공 단계에 따라, 예를 들어 지석을 회전시키는 장치를 이동량이나 단계적인 정압력에 의해서 전환 제어함으로써, 정밀도가 좋은 연삭 가공을 할 수 있는 연삭 정밀도를 높인 가공 장치 및 방법에 관한 것이다.

최근, 차세대 파워 디바이스는, 그 에너지 손실 저감이나 소형화에 대한 요구가 높아지고 있는데, 예를 들어, 일렉트로닉스용 반도체의 다층화나 고밀도화 등을 그 일례로서 들 수 있다. 이들 요구에 대한 방책으로서는, Si 웨이퍼를 대표로 하는 반도체 웨이퍼의 극박화, 가공표면이나 가공면 내부에 전위나 격자 변형이 없는 가공방법, 표면조도 (Ra) 를 서브 nm (서브나노미터)∼nm (나노미터) 레벨, 가공면의 평탄도를 서브 ㎛ (서브마이크로미터)∼㎛ (마이크로미터), 나아가서는 그 이하로 하는 가공방법의 개발 등을 생각할 수 있다.

자동차 산업을 보면, 자동차의 파워 디바이스인 IGBT (Integrated Bipolar Transistor) 는, 인버터 시스템의 주요한 시스템이다. 앞으로는, 이러한 인버터의 고성능화나 소형화에 의해 하이브리드차의 상품성이 점점 높아지는 것이 예상된다. 그 때문에, IGBT 를 구성하는 Si 웨이퍼의 두께를 50∼150㎛, 바람직하게는 90∼120㎛ 정도까지 극박화하여, 스위칭 손실이나 정상손실, 열손실의 저감이 불가결하게 된다. 게다가, 직경이 200∼400mm 정도인 원형 Si 웨이퍼의 가공면, 또는 가공 표면 근방 내부에서 전위나 격자 변형 등의 결함을 제로로 한 완전 표면으로 하는 것, 표면조도 (Ra) 를 서브나노미터∼나노미터 레벨, 평탄도를 서브마이크로미터∼마이크로미터로 함으로써, 반도체의 전극 형성 공정에서의 수율이나, 반도체의 다층화가 향상된다.

일반적으로, 상기 서술하는 반도체의 가공공정은, 다이아몬드 지석에 의한 조연삭, 래핑, 에칭, 유리 지립을 사용한 WetCMP (Chemo Mechanical Polishing/습식 화학 기계적 연삭) 등, 다공정을 필요로 하고 있는 것이 현상황이다. 이러한 종래의 가공법에서는, 가공표면에 산화층이나 전위, 격자 변형이 생겨, 완전한 표면을 얻는 것은 매우 곤란해진다. 또한, 웨이퍼의 평탄도도 나쁘고, 가공시 또는 전극형성 후의 웨이퍼의 파손에 의해서 수율 저감으로 이어진다. 게다가, 종래의 가공법에서는, 웨이퍼의 직경이 200mm, 300mm, 400mm 로 커짐에 따라, 그 극박화는 곤란해지고, 직경이 200mm 인 웨이퍼의 두께를 100㎛ 레벨로 하기 위한 연구가 진행되고 있는 것이 현상황이다.

본 발명자들은, 상기 서술하는 종래 기술의 문제점을 감안하여, 조가공부터 최종의 연성 모드 가공을 포함하는 초정밀 표면 가공까지를 정밀 다이아몬드 지석만으로 일관하여 효율적으로 실행할 수 있는 정밀 평면 가공 기계에 관한 발명을 개시하고 있다 (특허문헌 1).

이러한 다이아몬드지석을 응용한 연삭 가공은, 지석의 회전과, 지석을 지지하는 주축의 이송과, 피가공체의 위치 결정이라는 3개의 주요한 움직임이 중요하게 된다. 이들의 움직임을 고정밀도로 컨트롤함으로써 정밀 가공을 가능하게 하는데, 특히, 조가공∼초정밀 가공까지를 1개의 장치로 일관하여 실행하기 위해서는, 전술한 주요한 움직임 중, 주축의 이송의 제어를 폭넓은 범위에서 고정밀도로 실행하는 것이 필요하다. 종래의 연삭 가공에 있어서의 주축의 제어는, 예를 들어 서보 모터를 응용한 방식이 다용되고 있지만, 저압영역∼고압영역까지를 고정밀도로 제어하기 위해서는 충분하다고 할 수는 없고, 특히, 초정밀 가공을 실행하는 저압 영역에서의 가공에 대해서는 충분한 것은 아니었다.

그래서, 본 발명자들은, 특허문헌 1 에 있어서, 압력제어를 서보 모터와 초자 변형 액츄에이터의 조합에 의해 실행하는 정밀 가공 기계를 개시하고 있다. 10gf/㎠ 이상의 압력범위에서는 서보 모터와 압전 액츄에이터로 실행하고, 10gf/㎠∼0.01gf/㎠ 의 압력범위에서는 초자 변형 액츄에이터로 실행하는 것에 의해, 조가공∼초정밀 가공까지를 1개의 장치로 일관하여 실행할 수 있게 된다. 또한, 연삭용 지석으로서, 지립 입도가 3000번보다도 미세한 다이아몬드컵형 지석을 사용한다.

특허문헌 1 의 정밀 가공 기계에 의하여, 조가공∼초정밀 가공까지를 1개의 장치로 일관하여 실행할 수 있게 됨과 동시에, 매우 높은 마무리면의 가공정밀도를 실현할 수 있다. 그러나, 초정밀 가공을 초자 변형 액츄에이터만으로 실행하고자 하면, 초자 변형 소자로부터 생기는 발열의 영향이 정밀 가공 장치의 다른 구성부재에 미쳐, 그 다른 구성 부재의 손상으로 이어진다는 문제가 있다.

본 발명은, 상기 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 지석 또는 피연삭체의 이동량에 근거하는 제어와 압력 (정압) 에 근거하는 제어를 조합함으로써, 효율적이고 또한 매우 고정밀도의 연삭 가공을 실현할 수 있는 정밀 가공 장치와 정밀 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 압력제어에 있어서는, 초자 변형 액츄에이터를 사용하지 않고, 가공단계에 따른 다단계의 압력제어를 실행함으로써, 가공단계에서의 발열 문제를 감안할 필요가 없고, 또한 가공정밀도의 향상을 꾀할 수 있는 정밀 가공 장치와 정밀 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 정밀 가공 장치는, 피연삭체를 회전시키는 회전장치 및 그 회전장치를 지지하는 제 1 기대와, 지석을 회전시키는 회전장치 및 그 회전장치를 지지하는 제 2 기대로 이루어지는 정밀 가공 장치로서, 상기 제 1 기대 및/또는 상기 제 2 기대에는, 일방의 기대를 타방의 기대측으로 이동가능한 이동 조정 수단이 구비되어 있는 정밀 가공 장치에 있어서, 상기 이동 조정 수단은, 상기 기대를 물리적으로 이동시키는 제 1 이동조정부와, 상기 기대에 압력을 가하여 이동방향으로 슬라이딩시키는 제 2 이동조정부로 이루어지고, 제 1 이동조정부와 제 2 이동조정부를 선택적으로 선정하면서 기대 및 회전장치의 이동량을 제어가능하게 한 것을 특징으로 한다.

본 발명은, 1대의 정밀 가공 장치에 의해, 피연삭체의 조연삭∼초정밀 연삭까지를 일관하여 실행할 수 있는 정밀 가공 장치에 관한 것이다. 피연삭체를 파지하면서 회전시키는 회전장치 및, 지석을 회전시키는 회전장치는, 각각의 기대 상에 탑재되어 있고, 피연삭체의 가공표면과 지석면이 대향 배치되어 있다. 피연삭체와 지석 쌍방의 축심이 일치하도록 쌍방이 위치 결정되어 있고, 예를 들어, 피연삭체를 회전시키는 회전장치를 지지하는 제 1 기대가 고정되어 있고, 지석을 회전시키는 회전장치를 지지하는 제 2 기대는, 가공단계에 따라 제 1 이동조정부나 제 2 이동조정부에 의해 이동량이 제어되면서, 연삭 가공이 실시된다.

제 1 이동조정부는, 기대를 물리적으로 이동시키는 이동량에 근거하는 제어기구이고, 제 2 이동조정부는, 기대에 일정한 압력을 가압함으로써 이동시키는 정압력 제어기구이다. 효율적인 초정밀 연삭을 실시하기 위해서는, 최초의 조연삭 단계에서는 연삭량이나 연삭 효율 등의 관점에서 기대를 이동량에 근거하여 제어하는 것이 바람직하고, 최종 마무리 단계 (초정밀 연삭 단계) 에 있어서는, 단계적으로 변화하는 정압력 제어로 마무리하는 것이 바람직하다. 이 때문에, 본 발명은, 제 1 이동조정부와 제 2 이동조정부를 구비한 정밀 가공 장치로 함으로써, 상기 서술한 바와 같이 1대의 장치로 일관된 연삭가공을 실시할 수 있게 된다.

또한, 본 발명에 의한 정밀 가공 장치의 다른 실시형태에 있어서, 상기 제 1 이동조정부는, 이송 나사의 회전에 의해 그 이송 나사에 나사결합된 너트가 이동되는 이송 나사 기구로 이루어지고, 상기 제 2 이동조정부는, 공기압 액츄에이터 또는 유압 액츄에이터로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

예를 들어, 지석을 회전시키는 회전장치를 지지하는 제 2 기대가 피연삭체측으로 이동하는 실시형태에 있어서는, 그 제 2 기대에는, 이른바 이송 나사 기구 (제 1 이동조정부) 를 구성하는 이송 나사와 너트가 장착되고, 나아가서는, 적절한 공기압 액츄에이터 또는 유압 액츄에이터 (제 2 이동조정부) 가 장착된 구성으로 되어 있다. 이 이송 나사 기구는, 서보 모터의 출력축에 장착된 이송 나사에 너트가 이동 가능하게 나사결합되고, 이 너트가 제 2 기대에 장착됨으로써, 제 2 기대가 제어 가능한 이동을 실행하게 된다. 이러한 이송 나사 기구와 액츄에이터는, 연삭 가공 단계에 따라 적절히 선택할 수 있도록 되어 있고, 예를 들어 초기의 조연삭 단계에서는 피연삭체 표면이 어느 정도의 면조도로 될 때까지는 이송 나사 기구가 선택되고, 너트의 적절한 이동량에 따라 제 2 기대 상의 회전장치 (지석) 가 피연삭체측으로 이동함으로써 피연삭체 표면의 조연삭이 실시된다. 피연삭체 표면의 조연삭이 종료되면, 이동량에 근거하는 제어로부터 초정밀 연삭 단계에서의 정압 제어로 제어 태양이 전환된다. 이 제어 태양의 전환시에는, 사용되는 지석이 초정밀 연삭용의 지석로 교환된다. 초정밀 연삭 단계에서는, 매우 미소한 연삭에 의해서 피연삭체 표면의 마무리가 실행되는 점에서, 이 연삭 가공은, 일정한 압력으로 지석을 피연삭체 표면에 가압해 갈 필요가 있다. 그래서, 본 발명에 있어서는, 예를 들어 공기압 액츄에이터 또는 유압 액츄에이터를 사용함으로써, 이 정압제어를 실현하고자 하는 것이다.

본 발명의 정밀 가공 장치에 의하면, 이송 나사 기구와 공기압 또는 유압 액츄에이터를 선택적으로 사용할 수 있기 때문에, 조연삭∼초정밀 연삭까지의 모든 연삭 가공을 1대의 정밀 가공 장치로 일관하여 실행할 수 있게 된다. 또한, 정압 제어가 요구되는 초정밀 연삭 단계에서는, 공지된 공기압 또는 유압 액츄에이터가 사용되기 때문에, 이와 같은 액츄에이터 가동시에 발열 등의 문제는 생길 수 없고, 나아가서는 저렴하게 장치를 제조할 수 있게 된다.

또한, 본 발명에 의한 정밀 가공 장치의 다른 실시형태에 있어서, 상기 제 2 이동조정부는, 압력성능이 다른 복수의 공기압 액츄에이터 또는 유압 액츄에이터로 이루어지고, 제 2 이동조정부에 의한 기대 및 회전장치의 이동이, 선택적으로 다른 압력에 의해서 제어가능한 것을 특징으로 한다.

초정밀 연삭 단계에서는, 최종 마무리 단계까지의 사이에서, 피연삭체 표면이 연성 모드에 들어가도록 조정하면서, 서서히 압력을 떨어뜨리면서, 다단계의 정압 연삭을 실시할 필요가 있다.

본 발명에 있어서는, 상기 서술한 다단계의 정압 연삭을, 각각의 정압연삭 단계에 따른 압력 성능을 갖는 액츄에이터에 의해서 실시하고자 하는 것이다. 예를 들어 일례로서 10mgf/㎠∼5000gf/㎠ 의 압력 제어가 요구되는 경우에 있어서는, 10mgf/㎠∼300gf/㎠ 까지를 저압 영역, 300gf/㎠∼5000gf/㎠ 까지를 고압영역으로 하는 2단계로 나눠, 각각의 압력영역에서 사용되는 2종류의 액츄에이터를 선택 가능하게 장착한 구성으로 할 수 있다.

또한, 본 발명에 의한 정밀 가공 장치의 다른 실시형태에 있어서, 상기 회전장치와 상기 제 1 기대 사이, 또는, 상기 회전장치와 상기 제 2 기대 사이에는 회전장치의 자세를 제어하기 위한 자세 제어 장치가 장착되어 있고, 상기 자세 제어 장치는, X축과 Y축으로 이루어지는 평면 내로 연장되는 제 1 면재와, 그 제 1 면재에 간격을 두고 병렬되는 제 2 면재로 이루어지고, 2개의 면재에 있어서 대향하는 각각의 면에는 오목부가 돌출 형성되어 있고, 제 1 면재와 제 2 면재 사이에는, 구체가 그 일부를 2개의 오목부에 수용하면서 장착됨과 함께, X축과 Y축으로 이루어지는 평면에 직교하는 Z축 방향으로 신장되는 제 1 액츄에이터가 장착되어 있고, 제 2 면재에는, X축과 Y축으로 이루어지는 평면 내의 적절한 방향으로 신장되는 제 2 액츄에이터가 접속되어 있고, 제 2 면재는, 탑재물을 탑재한 자세로 제 1 면재에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 구성되어 있고, 상기 구체는, 탄성 변형이 가능한 접착제로 제 1 면재 및/또는 제 2 면재에 접착되어 있고, 제 1 액츄에이터와 제 2 액츄에이터에는, 각각 압전 소자와 초자 변형 소자가 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.

제 1 면재, 제 2 면재 모두, 제 2 면재 상에 탑재되는 탑재물의 중량을 지지할 수 있는 강도를 구비한 재료로 성형됨과 함께, 비자성재료로 성형되는 것이 바람직하다. 이러한 재료로서는, 특별히 한정하는 것이 아니지만, 오스테나이트계 스테인리스강 (SUS) 을 사용할 수 있다. 또한, 제 1 면재와 제 2 면재의 사이에 장착되는 구체도 마찬가지로, 적어도 제 2 면재 상에 탑재되는 탑재물의 중량을 지지할 수 있는 강도를 구비한 재료로 이루어지는 것을 필요로 한다. 따라서, 탑재물의 설정 중량에 따라 구체를 형성하는 재료도 적절히 선정할 수 있지만, 일례로서, 금속을 들 수 있다. 제 1 면재와 제 2 면재 중, 구체와 맞닿는 지점에는 구체의 형상에 따른 오목부가 돌출 형성되어 있고, 쌍방의 오목부에 구체의 일부가 수용된 자세로 면재 사이에 구체가 장착 설치된다. 이 오목부의 치수 (돌출 형성 깊이나 개구 직경 등) 는, 면재나 구체의 크기, 요구되는 자세 제어 정밀도 등에 의해서 적절히 조정된다. 무엇보다도, 쌍방의 오목부에 구체의 일부가 수용된 자세로, 적어도 제 1 면재와 제 2 면재 사이에 소정의 간격이 유지되어 있는 것이 요구된다. 이 간격은, 예를 들어 제 2 면재가 제 2 액츄에이터의 작동에 의해서 경사진 경우에도, 제 2 면재가 제 1 면재에 맞닿지 않는 적절한 간격이다.

2개의 면재의 대향하는 지점에 돌출 형성된 오목부 표면과 구체는, 접착제로 접속할 수 있다. 이러한 접착제는, 상온에서 탄성 성능을 갖는 재질을 구비한 적절한 접착제를 사용할 수 있고, 일례를 들면, 탄성 에폭시계 접착제나, 탄성 접착제 등을 사용할 수 있다. 예를 들어, 인장 전단 접착 강도가 10∼15Mpa, 감쇠계수가 2∼7Mpa·sec 이고 바람직하게는 4.5Mpa·sec, 접착재의 탄성 상수가 80∼130GN/m 이고 바람직하게는 100GN/m 의 접착제를 사용할 수 있고, 접착제의 두께를 0.2mm 정도로 설정할 수 있다. 또, 쌍방의 면재에 오목부가 돌출 형성되는 실시형태 외에, 제 1 면재, 제 2 면재 중 어느 하나 일방에만 오목부가 돌출 형성되어 있고, 이 오목부에 구체의 일부가 수용되어, 오목부 표면과 구체를 접착제로 접착하는 실시형태이어도 된다.

자세 제어 장치의 일 실시형태로서는, 제 1 면재와 제 2 면재 사이에 구체와 2개의 제 1 액츄에이터가 평면적으로는 임의의 3각형의 각 정점에 위치하도록 장착 배치되어 있고, 제 2 면재에 있어서의 사방의 가장자리변 중의 적어도 1변에는 제 2 액츄에이터가 장착된 실시형태가 있다. 이러한 적어도 3개의 액츄에이터에 의해, 제 2 면재는, 탑재물을 직접 탑재한 자세로, 제 1 면재에 대하여 상대적으로 3차원적인 변위를 실현할 수 있다. 이 제 2 면재의 변위에 있어서는, 그 하방에서 그 제 2 면재를 지지하는 구체 표면의 접착제가 탄성 변형됨으로써, 제 2 면재의 변위가 거의 무구속 상태의 자유 변위를 실현할 수 있다.

제 1 액츄에이터, 제 2 액츄에이터 모두, 적어도 초자 변형 소자를 구비한 액츄에이터인 것이 바람직하다. 여기서, 초자 변형 소자는, 디스프로늄이나 테르븀 등의 희토류금속과 철이나 니켈의 합금을 말하고, 막대상의 초자 변형 소자의 주위의 코일에 전류가 인가됨으로써 생기는 자계에 의해, 그 소자가 1㎛∼2㎛ 정도 신장될 수 있다. 또한, 이 초자 변형 소자의 성질로서는, 2kHz 이하의 주파수영역에서 사용할 수 있고, 피코초 (10^-12초) 의 응답속도를 구비하고 있다. 또한, 그 출력성능은, 15∼25kJ/㎤ 정도이고, 예를 들어, 후술하는 압전 소자의 약 20∼50배의 출력성능을 갖는다. 또한, 압전 소자는, 티탄산지르콘산염 (Pb(Zr, Ti)O₃) 이나 티탄산바륨 (BaTiO₃), 티탄산납 (PbTiO₃) 등으로 이루어진다. 압전 소자의 성질로

서는, 10kHz 이상의 주파수 영역에서 사용할 수 있고, 나노초 (10^-9초) 의 응답속도를 구비하고 있다. 출력 파워는 초자 변형 소자에 비하여 작고, 비교적 경하중 영역에서의 고정밀도의 위치 결정 제어 (자세제어) 에 바람직하다. 또한, 여기에서 말하는 압전 소자에는 전왜 소자도 포함되어 있다.

또한, 구체의 표면에는 상기 서술하는 접착제에 의한 피막이 형성되어 있고, 그 구체와 그 접착제에 의한 피막은, 쌍방을 상대적으로 가동할 수 있도록 분리된 실시형태이어도 된다. 접착제는, 앞서 서술한 탄성변형이 가능한 재료로 이루어지고, 예를 들어 금속 구체의 표면에 이 접착제로 이루어지는 피막을 형성할 수 있다. 여기서, 제 2 면재의 움직임에 대한 구속도를 보다 완화시키기 위해, 본 발명에서는, 구체와 그 외주의 접착제가 분리되어 있다. 예를 들어, 구체의 표면에 그라파이트 피막을 형성하고 놓고, 이 그라파이트 피막의 외주에 접착제로 이루어지는 피막을 형성시킨다. 접착제와 그라파이트 피막은 접착하지 않고, 실질적으로는 분리된 구조로 되기 때문에, 제 2 면재가 변위될 때에는, 구체는 무구속 상태로 정위치에서 회전하는 한편, 그 표층의 접착제는, 그 구체로부터의 구속을 받지 않고 제 2 면재의 변위에 호응한 탄성변형을 하게 된다. 본 발명에 있어서는, 제 1 면재 및 제 1 면재와 접착하는 접착제 및, 접착제와 접착되지 않는 구체 (또는 구체 표면 피막) 를 실현할 수 있는 적절한 면재, 접착제, 구체 (의 표면 피막) 로 구성된다. 제 2 면재의 움직임에 대한 구속도가 더욱 완화되게 되어, 자세 제어 장치에 요구되는 매우 미소하고 또한 실시간 움직임을 실현할 수 있게 된다. 나아가서는, 제 2 면재의 구속도가 무구속에 가깝기 때문에, 제 2 면재를 변위시킬 때에 제 2 액츄에이터에 요구되는 에너지도 종래에 비교하여 저감시킬 수 있게 된다.

본 발명에 의하면, 탑재물의 중량이나, 연삭 가공 단계에 따라, 각 액츄에이터에 있어서의 초자 변형 소자와 압전 소자를 적절히 나누어 사용할 수 있고, 따라서, 초자 변형 소자만의 경우의 발열의 영향을 훨씬 완화시키면서, 매우 정밀도가 좋은 회전장치의 자세제어를 하면서 연삭 가공을 하는 것이 가능해진다. 대향하는 회전장치 쌍방의 축심의 어긋남은, 자세 제어장치로 적절히 수정하면서 연삭 가공이 실행된다. 초자 변형 소자, 압전 소자 모두 그 응답속도가 빠른 점에서, 본 발명에서는, 원칙적으로 압전 소자를 사용하면서, 필요에 따라 초자 변형 소자를 사용한다는 쌍방의 분리 사용을 적절히 실행하는 것이다. 또한, 이러한 축심의 미소한 어긋남은 항상 검지되게 되어 있고, 검지된 미소한 어긋남은, 컴퓨터에 의해서 수치 처리되어, 초자 변형 소자(초자 변형 액츄에이터) 나 압전 소자 (압전 액츄에이터) 의 필요 신축량으로서 각 액츄에이터에 입력된다.

또한, 본 발명에 의한 정밀 가공 장치의 다른 실시형태에 있어서, 상기 지석에는, 적어도 CMG 지석이 함유되어 있는 것을 특징으로 한다.

CMG 지석 (고정 지립) 은, 최종 연삭을 CMG법 (Chemo Mechanical Grinding) 로 실행할 때에 사용되는 지석을 말하고, 이러한 방법은, 종래의 에칭이나 래핑, 폴리싱 등의 다공정을 CMG 지석을 사용한 연삭 공정만으로 실행하는 것으로, 현재 그 개발이 진행되고 있는 기술이다. 연삭 가공에 있어서는, 조연삭 단계에서는 다이아몬드 지석을 사용하고, 초정밀 연삭단계에서는 CMG 지석을 사용하는 지석이 분리 사용된다.

또한, 본 발명에 의한 정밀 가공 방법은, 피연삭체를 회전시키는 회전장치 및 그 회전장치를 지지하는 제 1 기대와, 지석을 회전시키는 회전장치 및 그 회전장치를 지지하는 제 2 기대로 이루어지는 정밀 가공 장치로서, 상기 제 1 기대 및/또는 상기 제 2 기대에는, 일방의 기대를 타방의 기대측으로 이동가능한 이동 조정 수단이 구비되고 있고, 이동 조정 수단은, 상기 기대를 물리적으로 이동시키는 제 1 이동조정부와, 상기 기대에 압력을 가하여 이동방향으로 슬라이딩시키는 제 2 이동조정부로 이루어지고, 제 1 이동조정부와 제 2 이동조정부를 선택적으로 선정하면서 기대 및 회전장치의 이동량을 제어가능하게 한 정밀 가공 장치를 사용한 정밀 가공 방법에 있어서, 상기 정밀 가공 방법은, 피연삭체를 조연삭함으로써 중간의 피연삭체를 제작하는 제 1 공정과, 그 중간의 피연삭체를 CMG 지석에 의해서 연삭함으로써 최종의 피연삭체를 제작하는 제 2 공정으로 이루어지고, 제 1 공정에서는, 상기 제 1 이동조정부에 의해서 회전장치 및 기대의 이동조정이 실행되고, 제 2 공정에서는, 상기 제 2 이동조정부에 의해서 회전장치 및 기대의 이동조정이 실행되는 것을 특징으로 한다.

예를 들어, 제 1 공정에서는 다이아몬드 지석에 의한 조연삭이 실행되고, 제 2 공정에서는 CMG 지석에 의한 초정밀 연삭이 실행된다.

제 1 공정을 실시하는 제 1 이동조정부는, 이미 서술하는 바와 같이, 예를 들어, 이송 나사 기구 등에 의해, 제 2 기대를 제 1 기대측으로 물리적으로 일정량 이동시킴으로써 조연삭을 실행하는 제어기구이다.

제 2 공정을 실시하는 제 2 이동조정부는, 이미 서술하는 바와 같이 정압력 제어를 단계적으로 실시하는 기구이고, 이것은, 각 압력 단계마다 적절한 공기압 액츄에이터 또는 유압 액츄에이터가 선택됨으로써 실현할 수 있다.

이상의 설명으로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 본 발명의 연삭 정밀도를 높인 가공 장치 및 방법에 의하면, 이송 나사 기구 등의 제 1 이동조정부에 의한 이동량에 근거하는 제어와, 공기압 액츄에이터 또는 유압 액츄에이터 등의 제 2 이동조정부에 의한 다단계적인 정압제어를 선택적으로 선정하면서 조연삭∼초정밀 연삭까지를 일관하여 실행할 수 있기 때문에, 효율적이고 또한 정밀도가 양호한 연삭 가공을 실현할 수 있다. 또한, 본 발명의 정밀 가공 장치에 의하면, 구체가 2장의 면재 사이에 장착되어 이루어지는 자세 제어 장치가 연삭 가공 도중의 회전장치의 자세를 적절히 수정하기 때문에, 연삭 정밀도를 더욱 높일 수 있다. 또한, 본 발명의 정밀 가공 장치는, 초정밀 연삭 단계에 있어서의 압력 제어를 초자 변형 액츄에이터로 실행하는 구성으로 되어 있지 않기 때문에, 연삭 가공 단계에서의 발열 문제를 감안할 필요는 없다.

도 1 은 본 발명의 정밀 가공 장치의 일 실시형태를 나타낸 측면도.
도 2 는 이동 조정 수단을 나타낸 사시도.
도 3 은 도 2 의 III-III 화살표에서 본 도면.
도 4 는 도 2 의 IV-IV 화살표에서 본 도면.
도 5 는 자세 제어 장치의 일 실시형태를 나타낸 평면도.
도 6 은 도 5 의 VI-VI 화살표에서 본 도면.
도 7 은 도 5 의 VII-VII 화살표에서 본 도면.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 도 1 은 본 발명의 정밀 가공 장치의 일 실시형태를 나타낸 측면도를, 도 2 는 이동 조정 수단을 나타낸 사시도를, 도 3 은 도 2 의 III-III 화살표에서 본 도면을, 도 4 는, 도 2 의 IV-IV 화살표에서 본 도면을 각각 나타내고 있다. 도 5 는 자세 제어 장치의 일 실시형태를 나타낸 평면도를, 도 6 은 도 5 의 VI-VI 화살표에서 본 도면을, 도 7 은 도 5 의 VII-VII 화살표에서 본 도면을 각각 나타내고 있다. 또, 도시하는 실시형태에 있어서는, 공기압 액츄에이터를 사용하고 있지만, 이것은 유압 액츄에이터이어도 되고, 또한 압력제어에 따라 3기 이상의 액츄에이터를 구비한 구성이어도 된다.

도 1 은 정밀 가공 장치 (1) 의 일 실시형태를 나타낸 것이다. 정밀 가공 장치 (1) 는, 피연삭체 (a) 를 진공흡인한 자세로 회전시키는 회전장치 (6a) 와 그 회전장치 (6a) 를 지지하는 제 1 기대 (2) 와, 지석 (b) 을 회전시키는 회전장치 (6b) 를 지지하는 제 2 기대 (3) 와, 이 제 2 기대 (3) 를 수평방향으로 이동시키는 이동 조정 수단, 및 이러한 제 1 기대 (2) 와 제 2 기대 (3) 를 하방으로부터 지지하는 대좌 (9) 로 대략 구성된다. 또, 지석 (b) 은, 조연삭 단계에서는, 다이아몬드 지석을 사용하고, 초정밀 연삭 단계에서는 CMG 지석을 사용하는 것이 바람직하다.

제 1 기대 (2) 와 회전장치 (6a) 사이에는, 자세 제어 장치 (7) 가 개재되어 있다. 또한, 이동 조정 수단은, 제 2 기대 (3) 를 이동량에 근거하여 제어하기 위한 이송 나사 기구 (4) 와, 제 2 기대 (3) 를 압력 제어하기 위한 공기압 액츄에이터 (5) 로 구성되어 있다. 이 이송 나사 기구 (4) 와 공기압 액츄에이터 (5) 는, 각각 컨트롤러 (8) 에 접속되어 있고, 연삭 가공 단계에 따라, 적절하게 전환 가능한 구성으로 되어 있다. 또, 도시하지 않은 위치 검지 센서가 피연삭체 (a) 와 지석 (b) 의 위치를 항상 검지하는 구성으로 되어 있고, 이 검지된 위치정보에 근거하여, 후술하는 자세 제어 장치 (7) 를 구성하는 압전 소자나 초자 변형 소자가 신장됨으로써, 회전장치 (6a, 6b) 쌍방의 축심의 어긋남을 적절히 수정할 수 있도록 되어 있다.

이송 나사 기구 (4) 는, 서보 모터 (43) 의 출력축에 장착된 이송 나사 (41) 에 너트 (42) 가 회전 가능하게 나사결합되어 있고, 이 너트 (42) 가 제 2 기대 (3) 에 장착되어 있다. 또, 너트 (42) 와 제 2 기대 (3) 는, 착탈가능한 구성으로 되어 있다.

도 2 는 이동 조정 수단을 상세하게 나타낸 도면이다. 제 2 기대 (3) 는, 측면에서 보아 L형 형상으로 성형되어 있고, 그 일측은 회전장치 (6b) 를 탑재하는 측면이고, 타측은 이송 나사 기구 (4) 를 구성하는 너트 (42) 가 직접 장착되는 판재 (44)와 핀부재 (45) 를 통해 접합되는 측면이다.

제 2 기대 (3) 를 구성하는 상기 타측 (32) 에는, 이송 나사 (41) 가 느슨하게 체결되는 관통구멍이 돌출 형성되어 있고, 느슨하게 체결되는 이송 나사 (41) 의 좌우에는, 각각 공기압 액츄에이터 (5a, 5b) 가 고착되어 있다. 이 공기압 액츄에이터(5a, 5b) 는, 압력성능이 상이한 액츄에이터이고, 예를 들어, 공기압 액츄에이터 (5a) 가 상대적으로 저압 영역을 분담하는 액츄에이터이고, 공기압 액츄에이터 (5b) 가 상대적으로 고압 영역을 분담하는 액츄에이터이다. 예를 들어, 공기압 액츄에이터 (5a) 에서는, 실린더 (5a1) 의 내부에 피스톤 로드 (5a2) 가 슬라이딩 가능하게 내장되어 있다.

연삭 가공의 초기의 조연삭 단계에서는, 너트 (42) 와 접속된 판재 (44) 와 제 1 기대 (3) 가 핀부재 (45) 로 접속되어 있고, 따라서, 서보 모터 (43) 의 구동에 따라 너트 (42) 가 일정량 이동되어, 이 너트 (42) 의 이동에 따라 제 2 기대 (3) (에 탑재하는 회전장치 (6b)) 도 일정량 이동할 수 있다.

또한, 조연삭 후의 초정밀 연삭 단계에 있어서는, 핀부재 (45) 가 분리됨으로써 판재 (44) 와 제 2 기대 (3) 의 접속이 해제된다. 이 상태에서, 이번에는 고압 영역을 분담하는 공기압 액츄에이터 (5b) 를 구동시킨다. 공기압 액츄에이터 (5b) 를 구성하는 피스톤 로드 (5b2) 의 일단이 판재 (44) 를 누르면서, 즉, 판재 (44) 에 반력을 제거함으로써, 제 2 기대 (3) 는 제 1 기대 (2) 측으로 압출되게 된다. 이 판재 (44) 는 너트 (42) 와 고착되어 있고, 너트 (42) 는 이송 나사 (41) 에 나사결합된 구성으로 되어 있기 때문에, 제 2 기대 (3) 를 압출하기에 충분히 커다란 반력을 받을 수 있게 된다. 초정밀 연삭 가공에 있어서는, 고압영역에서의 단계적인 정압 연삭을 실행한 후에, 사용하는 액츄에이터를 저압 영역을 분담하는 공기압 액츄에이터 (5a) 로 전환하여, 고압 영역의 경우와 동일하게, 저압 영역에서의 단계적인 정압 연삭을 실행해 간다.

도 3 은 도 2 의 III-III 화살표에서 본 도면인데, 공기압 액츄에이터 (5a, 5b) 각각의 피스톤 로드 (5a2, 5b2) 가, 판재 (44)에 반력을 제거하면서 제 2 기대 (3) 가 전방으로 압출되는 것을 알 수 있다.

한편, 도 4 는 도 2 의 IV-IV 화살표에서 본 도면이고, 제 2 기대 (3) (의 타측 (32)) 와 너트 (42) 와 고착되는 판재 (44) 가 핀부재 (45, 45) 에 의해서 착탈 가능하게 되어 있는 것을 알 수 있다.

도 5 는 자세 제어 장치 (7) 의 일 실시형태를, 도 6 은 도 5 의 VI-VI 화살표에서 본 도면을 각각 나타내고 있다. 자세 제어장치 (7) 는, 상방이 개방된 케이싱으로 이루어지고, 그 케이싱은, 제 1 면재 (71) 와 측벽 (711) 으로 구성된다. 이러한 케이싱은, 예를 들어 SUS 재로 성형할 수 있다. 대향하는 측벽 (711, 711) 의 사이에는 제 2 면재 (72) 가 제 2 액츄에이터(75, 75) 를 통해 장착되어 있다. 여기서, 제 1 면재 (71) 와 제 2 면재 (72) 사이에는, 제 2 면재 (72) 가 경사진 경우에도 쌍방이 간섭하지 않는 정도의 적절한 간격 L 이 확보되어 있다. 도시하는 실시형태에서는, 제 2 액츄에이터 (75) 외에, 제2 면재 (72) 를 X-Y 평면 내에 유지하기 위해, 복수의 스프링 (77, 77, …) 이 측벽 (711) 과 제 2 면재 (72) 의 사이에 장착되어 있다.

제 2 액츄에이터 (75) 는, 적절한 강성을 갖는 축부재 (75c) 와, 초자 변형 소자 (75a) 및 압전 소자 (75b) 로 구성되어 있다. 또, 초자 변형 소자 (75a) 는, 소자의 주위에 도시하지 않은 코일이 장착되어 있고, 코일에 전류가 흐르는 것에 의해 생기는 자계에 의해서 신장 가능하게 구성되어 있다. 또한, 압전 소자 (75b) 도, 전압이 작용함으로써 그 소자가 신장 가능하게 되어 있다. 또한, 도시하지 않지만, 제 2 면재 (72) 상의 탑재물 (예를 들어, 회전장치 등) 의 위치를 검출하는 센서에 의한 탑재물의 위치정보에 따라, 초자 변형 소자 (75a) 또는 압전 소자 (75b) 에 적절한 전류 내지는 전압이 작용할 수 있도록 구성되어 있다. 또, 초자 변형 소자 (75a) 와 압전 소자 (75b) 의 작동의 선택은, 제 2 면재 (72) 를 비교적 크게 움직일 필요가 있는지 여부 등, 가공 단계에 따라 적절히 선택할 수 있도록 구성되어 있다. 여기서, 초자 변형 소자 (75a) 로서는, 종래와 동일하게 디스프로늄이나 테르븀 등의 희토류금속과 철이나 니켈의 합금으로 성형할 수 있고, 압전 소자 (75b) 로서는, 티탄산지르콘산염 (Pb(Zr, Ti)O₃) 이나 티탄산바륨 (BaTiO₃), 티탄산납 (PbTiO₃) 등으로 성형할 수 있다.

예를 들어, 자세 제어 장치 (7) 를 제 1 기대 (2) 상에 탑재한 경우에는, X-Y 평면 (수평방향) 으로 제 2 면재 (72) 를 변위시킬 때는 제 2 액츄에이터 (75, 75) 를 작동시키고, Z 방향 (연직 방향) 으로 변위시킬 때는, 제 1 액츄에이터 (76, 76) 를 작동시킨다. 여기서, 제 1 액츄에이터 (76) 도 제 2 액츄에이터 (75) 와 동일하게, 적절한 강성을 갖는 축부재 (76c) 와, 초자 변형 소자 (76a) 및 압전 소자 (76b) 로 구성되어 있다.

제 1 면재 (71) 와 제 2 면재 (72) 사이에는, 제 1 액츄에이터 (76, 76) 외에, 구체 (73) 가 장착되어 있다. 이러한 구체 (73)를 상세히 설명한 단면도가 도 7 이다.

구체 (73) 는, 예를 들어 금속으로 이루어지는 구상의 코어부 (73a) 와, 그 코어부 (73a) 의 외주에 형성되고, 예를 들어 그라파이트로 이루어지는 피막 (73b) 으로 구성할 수 있다. 또한, 피막 (73b) 의 외주에는 상온에서 탄성변형이 가능한 접착 제 (74) 로 이루어지는 피막이 형성되어 있다. 여기서, 접착제 (74) 는, 예를 들어, 인장 전단 접착 강도가 10∼15Mpa, 감쇠계수가 2∼7Mpa·sec 이고 바람직하게는 4.5Mpa·sec, 접착재의 탄성 상수가, 80∼130GN/m 이고 바람직하게는 100GN/m 의 접착제 (탄성 에폭시계 접착제) 를 사용할 수 있고, 접착제의 두께를 0.2mm 정도로 설정할 수 있다.

제 1 면재 (71) 및 제 2 면재 (72) 의 구체 (73) 와 맞닿는 지점에는, 각각 오목부 (71a, 72a) 가 형성되어 있고, 구체 (73)는, 각각의 오목부 (71a, 72a) 내에 그 일부가 수용됨으로써 위치 결정된다. 또한, 구체 (73) 의 외주를 피복하는 접착제(6) 는, 오목부 (21a, 22a) 와 접착되어 있는 한편, 구체 (73) (를 구성하는 피막 (73b)) 와 분리되어 있고, 구체 (73) 는 접착제 (74) 의 피막내에서 자유롭게 회전할 수 있다.

제 2 면재 (72) 상에 회전장치 (6a) 가 탑재된 자세로, 제 1 액츄에이터 (76) 및 제 2 액츄에이터 (75) 가 작동하면서 회전장치 (6a) 의 자세를 제어할 때는, 접착제 (74) 로 이루어지는 피막이 탄성 변형됨으로써, 제 2 면재 (72) 의 3차원적인 자유 변위를 허용하는 것이 가능해진다. 이 때, 구체 (73) 를 구성하는 코어 부재 (73a) 는 회전장치 (6a) 의 중량을 지지하면서도, 그 외주의 접착제 (74) 로 이루어지는 피막을 구속하지 않고, 정위치에서 회전하고 있을 뿐이다. 따라서, 구체 (73)는 실질적으로는 회전장치 (6a) 의 중량을 지지하는 것에 불과하고, 구체 (73) 와 접착제 (74) 는 서로 접착되어 있지 않는 점에서, 제 2 면재 (72) 의 변위에 따라, 접착제 (74) 는 구체 (73) 에 아무런 구속도 받지 않고 자유롭게 탄성 변형될 수 있다. 따라서, 제 2 면재 (72) 는, 접착제 (74) 의 탄성변형에 의한 반작용력 정도의 매우 미소한 구속밖에 받지 않게 된다.

상기 서술하는 정밀 가공 장치 (1) 를 사용한 피연삭체의 정밀 가공 방법에 관해서 그 개략을 설명한다.

본 발명의 피연삭체의 연삭방법 (정밀 가공 방법) 은, 정밀 가공 장치 (1) 만을 사용하여 조연삭∼최종의 초정밀 연삭까지를 일관하여 실행하는 것이다. 우선, 지석 (b) 로서 다이아몬드 지석을 사용하고, 이송 나사 기구 (4) 에 의해, 제 2 기대 (3) (회전장치 (6b)) 를 소정량 이동하면서 피연삭체 (a) 의 조연삭을 실행하여, 중간의 피연삭체를 제작한다 (제 1 공정).

또, 이 조연삭 단계에서는, 지석 (b) 과 피연삭체 (a) 의 위치가 검지되고, 쌍방의 축심이 어긋났을 때에는 자세 제어 장치(7) 에 의해 위치가 수정된다.

다음에, 지석 (b) 을 다이아몬드 지석로부터 CMG 지석로 변경하고, 이번은, 공기압 액츄에이터 (5b) 를 가동시켜, 비교적 고압영역내의 일정 압력을 단계적으로 변화시키면서 피연삭체 (a) 에 CMG 지석을 가압하여 간다. 연삭의 최종 단계에서는, 공기압 액츄에이터 (5a) 로 전환하여, 저압 영역 내의 일정 압력을 마찬가지로 단계적으로 변화시키면서 피연삭체 (a)의 최종 연삭을 한다. 또, 이 초정밀 연삭 단계에서도, 지석 (b) 과 피연삭체 (a) 의 위치가 항상 검지되어 있고, 쌍방의 축심이 어긋난 때는 자세 제어 장치 (7) 로 위치가 수정된다.

이상, 본 발명의 실시형태를 도면을 사용하여 상세하게 서술하였는데, 구체적인 구성은 이 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서의 설계변경 등이 있더라도, 그것들은 본 발명에 함유되는 것이다.

1···정밀 가공 장치,
2···제 1 기대,
3···제 2 기대,
4···이송 나사 기구 (제 1 이동조정부),
41···이송 나사,
42···너트,
43···서보 모터,
5, 5a, 5b···공기압 액츄에이터 (제 2 이동조정부),
6a, 6b···회전장치,
7···자세 제어 장치,
8···컨트롤러

Claims (6)

1. 피연삭체를 회전시키는 회전장치 및 그 회전장치를 지지하는 제 1 기대와, 지석을 회전시키는 회전장치 및 그 회전장치를 지지하는 제 2 기대로 이루어지는 정밀 가공 장치로서, 상기 제 1 기대, 상기 제 2 기대, 또는 상기 제 1 기대 및 제 2 기대에는, 일방의 기대를 타방의 기대측으로 이동가능한 이동 조정 수단이 구비되어 있는 정밀 가공 장치에 있어서,
   상기 이동 조정 수단은, 상기 기대를 물리적으로 이동시키는 제 1 이동조정부와, 상기 기대에 압력을 가하여 이동방향으로 슬라이딩시키는 제 2 이동조정부로 이루어지고, 제 1 이동조정부와 제 2 이동조정부를 선택적으로 선정하면서 기대 및 회전장치의 이동량을 제어가능하게 한 것을 특징으로 하는 정밀 가공 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 이동조정부는, 이송 나사의 회전에 의해서 그 이송 나사에 나사결합된 너트가 이동되는 이송 나사 기구로 이루어지고, 상기 제 2 이동조정부는, 공기압 액츄에이터 또는 유압 액츄에이터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 정밀 가공 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 제 2 이동조정부는, 압력성능이 다른 복수의 공기압 액츄에이터 또는 유압 액츄에이터로 이루어지고, 제 2 이동조정부에 의한 기대 및 회전장치의 이동이, 선택적으로 다른 압력에 의해서 제어가능한 것을 특징으로 하는 정밀 가공 장치.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 회전장치와 상기 제 1 기대 사이, 또는, 상기 회전장치와 상기 제 2 기대 사이에는 회전장치의 자세를 제어하기 위한 자세 제어 장치가 장착되어 있고, 상기 자세 제어 장치는, X축과 Y축으로 이루어지는 평면 내로 연장되는 제 1 면재와, 그 제 1 면재에 간격을 두고 병렬되는 제 2 면재로 이루어지고, 2개의 면재에 있어서 대향하는 각각의 면에는 오목부가 돌출형성되어 있고, 제 1 면재와 제 2 면재 사이에는, 구체가 그 일부를 2개의 오목부에 수용하면서 장착됨과 함께, X축과 Y축으로 이루어지는 평면에 직교하는 Z축 방향으로 신장되는 제 1 액츄에이터가 장착되어 있고, 제 2 면재에는, X축과 Y축으로 이루어지는 평면 내의 적절한 방향으로 신장되는 제 2 액츄에이터가 접속되어 있고, 제 2 면재는, 탑재물을 탑재한 자세로 제 1 면재에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 구성되어 있고, 상기 구체는, 탄성 변형이 가능한 접착제에 의해 제 1 면재, 제 2 면재, 또는 제 1 면재 및 제 2 면재에 접착되어 있고, 제 1 액츄에이터와 제 2 액츄에이터에는, 각각 압전 소자와 초자 변형 소자가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 정밀 가공 장치.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 지석에는, 적어도 CMG 지석이 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 정밀 가공 장치.
6. 피연삭체를 회전시키는 회전장치 및 그 회전장치를 지지하는 제 1 기대와, 지석을 회전시키는 회전장치 및 그 회전장치를 지지하는 제 2 기대로 이루어지는 정밀 가공 장치로서, 상기 제 1 기대, 상기 2 기대, 또는 상기 제 1 기대 및 제 2 기대에는, 일방의 기대를 타방의 기대측으로 이동가능한 이동 조정 수단이 구비되고 있고, 이동 조정 수단은, 상기 기대를 물리적으로 이동시키는 제 1 이동조정부와, 상기 기대에 압력을 가하여 이동방향으로 슬라이딩시키는 제 2 이동조정부로 이루어지고, 제 1 이동조정부와 제 2 이동조정부를 선택적으로 선정하면서 기대 및 회전장치의 이동량을 제어가능하게 한 정밀가공 장치를 사용한 정밀 가공 방법에 있어서,
   상기 정밀 가공 방법은, 피연삭체를 조연삭함으로써 중간의 피연삭체를 제작하는 제 1 공정과, 그 중간의 피연삭체를 CMG 지석에 의해서 연삭함으로써 최종의 피연삭체를 제작하는 제 2 공정으로 이루어지고, 제 1 공정에서는, 상기 제 1 이동조정부에 의해서 회전장치 및 기대의 이동조정이 실행되고, 제 2 공정에서는, 상기 제 2 이동조정부에 의해서 회전장치 및 기대의 이동조정이 실행되는 것을 특징으로 하는 정밀 가공 방법.
   

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