KR20210100376A - 모듈형 진동 저감 pc 슬래브 - Google Patents

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KR20210100376A
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Abstract

본 발명은 내부에 중공이 형성된 박스형 PC 모듈을 폭 방향으로 복수 개 결합하여 PC 슬래브를 구성함으로써, 반도체나 디스플레이 생산 공장 등에서 진동을 저감하면서도 현장 작업 최소화로 공기를 단축할 수 있는 모듈형 진동 저감 PC 슬래브에 대한 것이다.
본 발명 모듈형 진동 저감 PC 슬래브는 상부판, 하부판 및 상기 상부판과 하부판의 양 단부를 연결하는 한 쌍의 측판으로 구성되어 내부에 중공이 형성되는 사각 단면의 박스형 PC 모듈을 폭 방향으로 복수 개 연결하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

모듈형 진동 저감 PC 슬래브{Modular PC slab for vibration reduction}
본 발명은 내부에 중공이 형성된 박스형 PC 모듈을 폭 방향으로 복수 개 결합하여 PC 슬래브를 구성함으로써, 반도체나 디스플레이 생산 공장 등에서 진동을 저감하면서도 현장 작업 최소화로 공기를 단축할 수 있는 모듈형 진동 저감 PC 슬래브에 대한 것이다.
반도체나 디스플레이 생산 설비는 주로 대형 장비를 사용하기 때문에, 이들 설비를 위한 공장 등은 대형 공간을 형성하면서도 큰 중량을 지지할 수 있어야 한다. 또한, 진동에 매우 민감한 영향을 받기 때문에 구조물의 진동 제어가 매우 중요하다.
뿐만 아니라 이러한 분야는 신제품 출시일이 중요하기 때문에 생산 시설의 공사 기간 단축에 대한 요구가 큰 편이다.
한편, 현장에서 철근을 배근하고 거푸집을 설치한 후 콘크리트를 타설하여 구조물을 시공하는 RC조(Reinforced concrete structure)는 공기가 많이 소요되고 정밀성이 떨어지는 문제가 있다.
이와 달리 철골로 골조가 구성되는 S조(Steel structure)는 공사 기간이 짧고 정밀성이 우수한 반면, 진동에 불리하고 공사비가 비싸다.
그리고 공장에서 미리 제작된 프리캐스트 콘크리트 부재를 사용하는 PC조(Precast concrete structure)는 RC조보다 공기가 짧고 정밀성이 우수하며, S조에 비해 진동에 유리한 장점이 있다. 그러나 PC 부재의 중량이 커 대형 구조물의 경우 운반 및 현장 조립에 어려움이 있다.
특히, 반도체나 디스플레이 시설용 공장에서는 무진동 구현을 위해 슬래브의 두께 증가가 불가피하다. 그런데 이 경우 부재 중량 문제가 있기 때문에, 기존에는 슬래브 하부 단면은 PC 부재로 형성하고 상부에 토핑 콘크리트를 타설하여 슬래브를 시공하는 하프 PC 바닥판 방식이 주로 사용되었다.
그러나 이러한 하프 PC 바닥판 역시 현장 콘크리트 타설이 필수적이어서 공기 단축에 한계가 있고, 토핑 콘크리트의 균열 발생 우려가 있다.
KR 10-2033671 B1
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 반도체나 디스플레이 생산 공장 등에서 진동을 최소화하면서도 현장 작업을 최소화하여 공기를 단축할 수 있는 모듈형 진동 저감 PC 슬래브를 제공하고자 한다.
바람직한 실시예에 따른 본 발명은 상부판, 하부판 및 상기 상부판과 하부판의 양 단부를 연결하는 한 쌍의 측판으로 구성되어 내부에 중공이 형성되는 사각 단면의 박스형 PC 모듈을 폭 방향으로 복수 개 연결하여 구성되는 것을 특징으로 하는 모듈형 진동 저감 PC 슬래브를 제공한다.
다른 바람직한 실시예에 따른 본 발명은 상기 박스형 PC 모듈의 중공 내부에는 공기 주입식 풍선 몰드가 구비되는 것을 특징으로 하는 모듈형 진동 저감 PC 슬래브를 제공한다.
다른 바람직한 실시예에 따른 본 발명은 상기 박스형 PC 모듈의 상부판과 하부판의 내부에는 박스형 PC 모듈의 폭 방향으로 각각 강봉이 구비되고, 폭 방향으로 이웃하는 박스형 PC 모듈의 강봉은 이음구에 의해 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 모듈형 진동 저감 PC 슬래브를 제공한다.
다른 바람직한 실시예에 따른 본 발명은 상기 강봉의 이음구는 일측 강봉의 단부에 결합되는 커플러; 일단은 상기 커플러에 결합되고, 타단에는 확대 헤드가 구비되는 헤디드바; 일단은 타측 강봉의 단부에 결합되고, 타단에는 상기 헤디드바의 확대 헤드가 수용되도록 수용공간이 형성되는 수용소켓; 및 상기 수용소켓의 수용공간에 결합되어 헤디드바의 확대 헤드를 가압하는 고정캡; 으로 구성되는 것을 특징으로 하는 모듈형 진동 저감 PC 슬래브를 제공한다.
다른 바람직한 실시예에 따른 본 발명은 상기 박스형 PC 모듈의 상부판 및 하부판에는 박스형 PC 모듈의 길이 방향으로 PC 강선이 구비되어 박스형 PC 모듈에 프리텐션이 도입되는 것을 특징으로 하는 모듈형 진동 저감 PC 슬래브를 제공한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 내부에 중공이 형성된 박스형 PC 모듈을 폭 방향으로 복수 개 결합하여 PC 슬래브를 구성함으로써, 중량이 가벼워 시공이 용이한 모듈형 진동 저감 PC 슬래브를 제공할 수 있다.
둘째, 박스형 PC 모듈의 높이를 두껍게 하여 슬래브 진동을 최소화할 수 있으므로, 반도체나 디스플레이 생산 공장 등에서 용이하게 활용할 수 있다.
셋째, 박스형 PC 모듈의 상부판이 바닥 상면을 이루므로, All PC 공법으로 현장 콘크리트 타설 공정이 생략되어 공기를 크게 단축할 수 있다.
넷째, 박스형 PC 모듈의 개수를 조절하여 PC 슬래브의 폭을 자유롭게 조절할 수 있다.
도 1은 박스형 PC 모듈의 실시예를 도시하는 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 박스형 PC 모듈의 단부를 도시하는 확대도.
도 3은 도 1에 도시된 박스형 PC 모듈의 A 부분을 도시하는 확대도.
도 4는 다른 각도에서 본 박스형 PC 모듈의 실시예를 도시하는 사시도.
도 5는 도 4에 도시된 박스형 PC 모듈의 A 부분을 도시하는 확대도.
도 6은 본 발명 모듈형 진동 저감 PC 슬래브를 도시하는 사시도.
도 7은 본 발명 모듈형 진동 저감 PC 슬래브를 도시하는 평면도.
도 8은 본 발명 모듈형 진동 저감 PC 슬래브를 도시하는 단면도.
도 9는 PC 슬래브와 거더의 결합 관계를 도시하는 사시도.
도 10은 PC 슬래브가 설치된 상태를 도시하는 사시도.
도 11은 공기 주입식 풍선 몰드의 배치 상태를 도시하는 사시도.
도 12는 공기 주입식 풍선 몰드에 의해 제작된 PC 슬래브를 도시하는 사시도.
도 13은 이음구에 의한 강봉 연결 과정을 도시하는 사시도.
도 14는 이웃하는 박스형 PC 모듈의 결합 과정을 도시하는 단면도.
도 15는 도 10에서 PC 슬래브의 C 단면을 도시하는 단면도.
도 16은 도 10에서 PC 슬래브의 D 단면을 도시하는 단면도.
이하, 첨부한 도면 및 바람직한 실시예에 따라 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 박스형 PC 모듈의 실시예를 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 박스형 PC 모듈의 단부를 도시하는 확대도이며, 도 3은 도 1에 도시된 박스형 PC 모듈의 A 부분을 도시하는 확대도이다. 그리고 도 4는 다른 각도에서 본 박스형 PC 모듈의 실시예를 도시하는 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 박스형 PC 모듈의 A 부분을 도시하는 확대도이다.
도 6은 본 발명 모듈형 진동 저감 PC 슬래브를 도시하는 사시도이고, 도 7은 본 발명 모듈형 진동 저감 PC 슬래브를 도시하는 평면도이며, 도 8은 본 발명 모듈형 진동 저감 PC 슬래브를 도시하는 단면도이다. 아울러 도 9는 PC 슬래브와 거더의 결합 관계를 도시하는 사시도이고, 도 10은 PC 슬래브가 설치된 상태를 도시하는 사시도이다.
도 1 내지 도 8 등에 도시된 바와 같이, 본 발명 모듈형 진동 저감 PC 슬래브는 상부판(41), 하부판(42) 및 상기 상부판(41)과 하부판(42)의 양 단부를 연결하는 한 쌍의 측판(43)으로 구성되어 내부에 중공이 형성되는 사각 단면의 박스형 PC 모듈(40)을 폭 방향으로 복수 개 연결하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 반도체나 디스플레이 생산 공장 등에 적용 가능한 것으로, 진동을 저감하면서도 현장 작업을 최소화하여 공기를 단축할 수 있는 모듈형 진동 저감 PC 슬래브를 제공하기 위한 것이다.
도 6 내지 도 7에서와 같이, 본 발명은 분할된 복수의 박스형 PC 모듈(40)을 폭 방향으로 결합하여 PC 슬래브(4)를 구성한다.
도 1, 도 2 등에서와 같이, 상기 박스형 PC 모듈(40)은 상부판(41)과 하부판(42) 및 한 쌍의 측판(43)으로 구성되어 내부에 중공이 형성되는 중공 부재이다. 그러므로 중량이 매우 가벼워 현장 시공이 용이하고, 박스형 PC 모듈(40)의 개수를 조절하여 다양한 폭으로 PC 슬래브(4)를 조립할 수 있다.
상기 박스형 PC 모듈(40)은 상부판(41) 자체가 바닥 상면을 이루게 되므로, 현장 콘크리트가 타설되지 않는 All PC 공법으로 시공 가능하다. 이에 따라 매우 신속한 시공이 가능하다.
이웃하는 박스형 PC 모듈(40)은 측판(43)이 상호 밀착되도록 서로 연결한다.
폭 방향으로 이웃하는 박스형 PC 모듈(40) 사이 틈을 막기 위해 박스형 PC 모듈(40)의 상면 양단부에는 제1단턱부(46)가 형성될 수 있다(도 2).
상기 박스형 PC 모듈(40)을 설치한 후에는 제1단턱부(46)에 무수축 모르타르(M)를 충전할 수 있다.
또한, 도 8에 도시된 바와 같이 이웃하는 박스형 PC 모듈(40)의 사이에는 무수축 모르타르(M)를 충전하여 PC 슬래브(4)의 진동을 최소화할 수 있다.
상기 박스형 PC 모듈(40)은 높이를 충분히 두껍게 형성하여 슬래브 진동을 최소화할 수 있다. 아울러 All PC 공법으로 현장 콘크리트 타설 공정이 생략되어 공기를 크게 단축할 수 있다.
기존 RC 공법이나 하프 PC 바닥판은 슬래브 콘크리트 타설 후 상면 평탄화 작업이 필수적이다. 이와 달리 본 발명은 공장 제작되어 상면이 평탄한 박스형 PC 모듈(40)이 그대로 노출되므로, 별도의 상면 평탄화 작업이 필요 없다.
본 발명은 동일한 규격의 박스형 PC 모듈(40)을 이용하여 평면 크기에 맞게 PC 슬래브(4)의 폭을 다양하게 조절할 수 있고, PC 슬래브(4)의 두께를 충분히 증가시킬 수 있다. 이러한 점에서 PC 슬래브 내부에 복수 열로 중공 코어가 형성된 종래 중공 슬래브(hollow core slab)와 차이가 있다.
도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상호 이격 배치되는 복수의 기둥(1) 사이에 양 방향으로 각각 제1거더(2)와 제2거더(3)를 설치한 후, 복수의 박스형 PC 모듈(40)을 조립하여 형성된 PC 슬래브(4)의 단부를 제1거더(2)와 제2거더(3)에 고정하는 방법으로 시공할 수 있다.
이때, 복수의 박스형 PC 모듈(40)을 조립하여 형성된 PC 슬래브(4)는 길이 방향 단부를 제1거더(2)의 측면에 결합하고, 폭 방향으로 최외곽에 위치하는 박스형 PC 모듈(40)을 제2거더(3)의 측면에 결합한다.
상기 제1거더(2) 또는 제2거더(3)의 하부에는 PC 슬래브(4)의 거치를 위한 단턱을 형성할 수 있다.
상기 PC 슬래브(4)는 공장에서 복수의 박스형 PC 모듈(40)을 조립하여 형성할 수 있다. 그러나 운반상 편의를 고려할 때, 현장에서 복수의 박스형 PC 모듈(40)을 조립하여 PC 슬래브(4)를 제작하는 것이 바람직하다.
또한, 현장 작업장에서 박스형 PC 모듈(40)을 조립하여 제작된 PC 슬래브(4) 전체를 양중하여 설치할 수 있으나, 각각의 박스형 PC 모듈(40)을 양중하여 단부를 양측의 제1거더(2)에 거치시킨 상태에서 이웃하는 박스형 PC 모듈(40)과 결합하여 PC 슬래브(4)를 구성할 수도 있다.
상기 박스형 PC 모듈(40)의 상부판(41) 및 하부판(42)에는 박스형 PC 모듈(40)의 길이 방향으로 PC 강선이 구비되어 박스형 PC 모듈(40)에 프리텐션을 도입할 수 있다.
이러한 프리텐션의 도입으로 박스형 PC 모듈(40)의 균열 발생을 억제할 수 있고, 이에 따라 바닥 진동을 최소화할 수 있다.
도 11은 공기 주입식 풍선 몰드의 배치 상태를 도시하는 사시도이고, 도 12는 공기 주입식 풍선 몰드에 의해 제작된 PC 슬래브를 도시하는 사시도이다.
도 11, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 박스형 PC 모듈(40)의 중공 내부에는 공기 주입식 풍선 몰드(49)가 구비될 수 있다.
종래에는 중공 PC 부재 제작시 중공 형성을 위해 플라스틱 구체를 사용하였다.
그러나 플라스틱 구체는 중량이 무겁고, 생산비가 많이 소요된다.
특히, 반도체 생산 설비를 위한 바닥판은 무진동 환경을 제공하기 위해 바닥판의 두께가 800㎜ 정도로 두꺼워야 하고, 이 경우 중공의 크기가 종래 중공 슬래브에 비해 훨씬 커야 한다. 그런데 플라스틱 구체는 강성 및 중량의 한계로 인해 대형의 중공을 형성하는 것이 용이하지 않다.
이에 본 발명은 공기 주입에 의해 형상이 유지되는 공기 주입식 풍선 몰드(49)를 이용하여 중공을 형성할 수 있도록 하였다.
따라서 상기 박스형 PC 모듈(40) 제작시, 스틸 몰드 내부에 도 11과 같이 복수의 공기 주입식 풍선 몰드(49)를 상호 이격되게 배치한 다음 콘크리트를 타설하여 중공을 형성할 수 있다(도 12).
상기 공기 주입식 풍선 몰드(49)는 플라스틱 구체에 비해 중량이 가벼워 PC 부재의 전체 중량을 감소시킬 수 있다.
아울러 공기 주입식 풍선 몰드(49)에 주입되는 공기량을 조절하여 중공의 크기를 자유롭게 조절 가능하다.
상기 PC 슬래브(4) 설치시에는 무수축 모르타르(M)를 그라우팅할 때 중공 내부로 무수축 모르타르(M)가 침투되지 않도록 하여야 한다.
종래 중공 PC 부재는 플라스틱 구체의 제거가 불가능하였으나, 본 발명에서는 박스형 PC 모듈(40) 제작 완료 후 공기 주입식 풍선 몰드(49)의 공기를 빼서 공기 주입식 풍선 몰드(49)를 제거하여 재사용할 수 있다.
도 13은 이음구에 의한 강봉 연결 과정을 도시하는 사시도이고, 도 14는 이웃하는 박스형 PC 모듈의 결합 과정을 도시하는 단면도이다. 그리고 도 15와 16은 각각 도 10에서 PC 슬래브의 C 단면과 D 단면을 도시하는 단면도이다.
도 7, 도 8, 도 13, 도 14 등에 도시된 바와 같이, 상기 박스형 PC 모듈(40)의 상부판(41)과 하부판(42)의 내부에는 박스형 PC 모듈(40)의 폭 방향으로 각각 강봉(44)이 구비되고, 폭 방향으로 이웃하는 박스형 PC 모듈(40)의 강봉(44)은 이음구(5)에 의해 상호 연결되도록 구성할 수 있다.
상기 박스형 PC 모듈(40)은 PC 슬래브(4)의 길이 방향으로 길게 형성되는 것으로, 폭 방향으로 이웃하는 다른 박스형 PC 모듈(40)과 결합하여 PC 슬래브(4)를 형성한다.
이를 위해 상기 박스형 PC 모듈(40)의 상부판(41)과 하부판(42)의 내부에 각각 폭 방향으로 강봉(44)을 매입하고, 상기 강봉(44)의 단부를 이음구(5)에 의해 이웃하는 박스형 PC 모듈(40)의 강봉(44) 단부와 연결할 수 있다.
최외곽에 위치한 박스형 PC 모듈(40)은 도 15에 도시된 바와 같이 다른 이웃하는 박스형 PC 모듈(40)의 강봉(44) 간 결합과 동일하게 최외곽에 위치한 박스형 PC 모듈(40)의 강봉(44)은 이음구(5)에 의해 상부와 하부를 제2거더(3)에 고정할 수 있다. 이때, 이음구(5) 체결 전까지 PC 슬래브(4)의 중력 하중 지지를 위해 제2거더(3)의 측면 하부에는 단턱부를 형성하여 PC 슬래브(4)의 단부가 거치되도록 할 수 있다.
이를 위해 상기 제2거더(3)의 내부에는 정착강봉(31)을 매입하여 강봉(44)과 이음구(5)로 연결할 수 있다. 이음구(5)의 고정만으로도 PC 슬래브(4)의 강접이 가능하긴 하나 구조물의 무진동을 위해서는 박스형 PC 모듈(40)과 제2거더(3)의 사이에 무수축 모르타르(M)를 충전하여 상호 밀착 고정되도록 하는 것이 바람직하다.
슬래브의 진동 저감을 위해서는 단부를 연속으로 형성하여 부모멘트를 전달하는 것이 중요하다. 본 발명에서는 PC 슬래브(4)가 길이 방향으로 연속된다. 아울러 폭 방향으로는 복수의 박스형 PC 모듈(40)로 분할되도록 구성하면서도 박스형 PC 모듈(40)의 측면을 제2거더(3)의 측면과 이음구(5)에 의해 강접합할 수 있어 진동 저감에 매우 효과적이다.
이를 위해 박스형 PC 모듈(40)의 길이 방향 단부에 위치한 제1거더(2) 역시 제2거더(3)와 마찬가지로 측면에 단턱부를 형성하여 PC 슬래브(4) 단부를 거치하고, 각 박스형 PC 모듈(40)의 양단 상하부를 제1거더(2)와 이음구(5)로 강접합할 수 있다. 이음구(5) 접합에 더해 PC 슬래브(4)오 제1거더(2) 사이에 무수축 모르타르(M)를 충전하면 PC 슬래브(4)의 네 측면이 모두 밀착 지지되고, 강접합으로 견고하게 고정되어 진동을 완벽하게 제어할 수 있다.
구조적으로는 상부의 이음구(5)가 단부 부모멘트를 전달하게 되므로 구조물의 진동 제어가 필요 없는 등, 경우에 따라서는 하부 이음구(5) 체결의 생략이 가능하다.
물론 도 2 및 도 16 등에 도시된 바와 같이 상기 박스형 PC 모듈(40)의 길이 방향으로 철근(48)을 노출시켜 제1거더(2)의 철근(21)과 겹침 이음하여 단부 연속이 되도록 구성함으로써 부모멘트에 저항하도록 할 수도 있다.
상기 제1거더(2)가 PC 부재인 경우, 제1거더(2)의 철근(21)은 굽힌 철근 박스(rebend steel box) 내부에 매입시켰다가 PC 슬래브(4) 설치 완료 후 철근(21)을 펴 박스형 PC 모듈(40)의 철근(48)과 연속시킬 수 있다.
상기 박스형 PC 모듈(40)의 길이 방향 철근(48) 단부가 외부로 노출될 수 있도록 상부판(41) 단부에는 제2단턱부(47)를 형성할 수 있다.
도 13 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 강봉(44)의 이음구(5)는 일측 강봉(44)의 단부에 결합되는 커플러(51); 일단은 상기 커플러(51)에 결합되고, 타단에는 확대 헤드(521)가 구비되는 헤디드바(52); 일단은 타측 강봉(44')의 단부에 결합되고, 타단에는 상기 헤디드바(52)의 확대 헤드(521)가 수용되도록 수용공간(531)이 형성되는 수용소켓(53); 및 상기 수용소켓(53)의 수용공간(531)에 결합되어 헤디드바(52)의 확대 헤드(521)를 가압하는 고정캡(54); 으로 구성할 수 있다.
이웃하는 박스형 PC 모듈(40, 40')의 강봉(44, 44') 이음시, 시공 오차 흡수를 용이하게 함과 동시에 이음되는 강봉(44, 44')이 상호 유격 없이 서로 밀착 결합되어 인장력은 물론 압축력에 대해서도 안정적으로 하중을 전달할 수 있도록 기계식 이음에 의해 강봉(44, 44')을 이음할 수 있다.
상기 강봉(44)의 일단에는 커플러(51)가 결합되고, 커플러(51)에는 확대 헤드(521)가 구비된 헤디드바(52)가 결합되어 외부로 노출되며, 상기 헤디드바(52)의 외부에는 고정캡(54)이 구비된다.
그리고 상기 강봉(44)의 타단에는 수용소켓(53)이 결합되어 내부의 수용공간(531) 입구가 노출되도록 박스형 PC 모듈(40)의 내부에 매입된다(도 5).
이에 따라 일측 박스형 PC 모듈(40)의 강봉(44) 일단은 타측 박스형 PC 모듈(40')의 강봉(44') 타단에 결합할 수 있다.
상기 수용소켓(53)에는 전방이 개방된 수용공간(531)이 형성되고, 상기 수용공간(531)의 내주면에는 암나사산이 형성된다.
상기 고정캡(54)은 수용소켓(53)의 수용공간(531) 내부에 나사 결합되도록 외주면에 나사산이 형성되고, 상기 헤디드바(52)가 중앙을 관통되도록 구성된다.
상기 고정캡(54)의 후방 외측면에는 공구에 의해 고정캡(54) 회전이 가능하도록 공구결합부(541)가 형성될 수 있다. 상기 공구결합부(541)는 공구 결합이 용이하도록 다각형으로 형성 가능하다.
상기 헤디드바(52) 및 고정캡(54)이 외부로 노출될 수 있도록 커플러(51) 측 강봉(44)의 단부에는 제1포켓부(45)를 형성할 수 있다(도 2, 도 3).
상기 이음구(5)는 압축과 인장 모두 지지 가능하므로, 동일한 이음구(5)를 박스형 PC 모듈(40)의 상부와 하부에 설치한다. 제2거더(3)에 거치되는 박스형 PC 모듈(40)은 제2거더(3)의 단턱부에 거치되므로 고정캡(54) 회전 시 단턱부가 간섭되지 않도록 하부 이음구(5)의 경우 박스형 PC 모듈(40) 측에 수용소켓(53)을 매입하고, 이와 대응되는 제2거더(3)에는 커플러(51) 및 헤디드바(52)가 구비되도록 구성할 수도 있다(도 15).
도 13 및 도 14를 참고하여 이웃하는 박스형 PC 모듈의 강봉을 이음구에 의해 연결하는 과정을 설명한다.
도 13의 (a) 및 도 14의 (a)에 도시된 바와 같이, 박스형 PC 모듈(40)의 측면으로 돌출되지 않도록 헤디드바(52)를 커플러(51) 측으로 후퇴시킨 상태에서 타측 박스형 PC 모듈(40')을 밀착 설치한다.
그리고 도 13의 (b) 및 도 14의 (b)에 도시된 바와 같이, 헤디드바(52)를 전진시켜 타측 박스형 PC 모듈(40')의 수용소켓(53) 내부에 형성된 수용공간(531)에 삽입한다. 이때, 강봉(44, 44')의 이음부 유격을 제거하고, 압축력 전달이 가능하도록 헤디드바(52)의 확대 헤드(521) 전면이 수용공간(531) 저면에 밀착되도록 한다.
마지막으로 도 13의 (c) 및 도 14의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 고정캡(54)을 수용소켓(53)의 수용공간(531) 내부에 나사 결합하여 전단이 헤디드바(52)의 확대 헤드(521) 후면을 가압하도록 설치한다.
이러한 과정을 거쳐 이음구(5) 체결을 완료한 후에는 제1포켓부(45)에 무수축 모르타르(M)를 충전한다.
상기 이음구(5)에 의하여 강봉(44, 44') 이음시, 간단한 나사 결합에 의해 양측 강봉(44, 44')을 상호 연결하여 고정 가능하다. 따라서 매우 신속하게 연결할 수 있으며 나사 체결 후 바로 응력 지지가 가능하다.
1: 기둥 2: 제1거더
21: 철근 3: 제2거더
31: 정착강봉 4: PC 슬래브
40: 박스형 PC 모듈 41: 상부판
42: 하부판 43: 측판
44: 강봉 45: 제1포켓부
46: 제1단턱부 47: 제2단턱부
48: 길이 방향 철근 49: 풍선 몰드
5: 이음구 51: 커플러
52: 헤디드바 521: 확대 헤드
53: 수용소켓 531: 수용공간
54: 고정캡 541: 공구결합부
M: 무수축 모르타르

Claims (5)

  1. 상부판(41), 하부판(42) 및 상기 상부판(41)과 하부판(42)의 양 단부를 연결하는 한 쌍의 측판(43)으로 구성되어 내부에 중공이 형성되는 사각 단면의 박스형 PC 모듈(40)을 폭 방향으로 복수 개 연결하여 구성되는 것을 특징으로 하는 모듈형 진동 저감 PC 슬래브.
  2. 제1항에서,
    상기 박스형 PC 모듈(40)의 중공 내부에는 공기 주입식 풍선 몰드(49)가 구비되는 것을 특징으로 하는 모듈형 진동 저감 PC 슬래브.
  3. 제1항에서,
    상기 박스형 PC 모듈(40)의 상부판(41)과 하부판(42)의 내부에는 박스형 PC 모듈(40)의 폭 방향으로 각각 강봉(44)이 구비되고, 폭 방향으로 이웃하는 박스형 PC 모듈(40)의 강봉(44)은 이음구(5)에 의해 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 모듈형 진동 저감 PC 슬래브.
  4. 제3항에서,
    상기 강봉(44)의 이음구(5)는 일측 강봉(44)의 단부에 결합되는 커플러(51);
    일단은 상기 커플러(51)에 결합되고, 타단에는 확대 헤드(521)가 구비되는 헤디드바(52);
    일단은 타측 강봉(44')의 단부에 결합되고, 타단에는 상기 헤디드바(52)의 확대 헤드(521)가 수용되도록 수용공간(531)이 형성되는 수용소켓(53); 및
    상기 수용소켓(53)의 수용공간(531)에 결합되어 헤디드바(52)의 확대 헤드(521)를 가압하는 고정캡(54); 으로 구성되는 것을 특징으로 하는 모듈형 진동 저감 PC 슬래브.
  5. 제1항에서,
    상기 박스형 PC 모듈(40)의 상부판(41) 및 하부판(42)에는 박스형 PC 모듈(40)의 길이 방향으로 PC 강선이 구비되어 박스형 PC 모듈(40)에 프리텐션이 도입되는 것을 특징으로 하는 모듈형 진동 저감 PC 슬래브.
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