KR20210098907A - Camera module - Google Patents

Camera module Download PDF

Info

Publication number
KR20210098907A
KR20210098907A KR1020210102238A KR20210102238A KR20210098907A KR 20210098907 A KR20210098907 A KR 20210098907A KR 1020210102238 A KR1020210102238 A KR 1020210102238A KR 20210102238 A KR20210102238 A KR 20210102238A KR 20210098907 A KR20210098907 A KR 20210098907A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base
lower elastic
elastic member
terminal
solder
Prior art date
Application number
KR1020210102238A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102405285B1 (en
Inventor
이준택
박상옥
이성민
손병욱
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020210102238A priority Critical patent/KR102405285B1/en
Publication of KR20210098907A publication Critical patent/KR20210098907A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102405285B1 publication Critical patent/KR102405285B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K33/00—Motors with reciprocating, oscillating or vibrating magnet, armature or coil system
    • H02K33/18—Motors with reciprocating, oscillating or vibrating magnet, armature or coil system with coil systems moving upon intermittent or reversed energisation thereof by interaction with a fixed field system, e.g. permanent magnets
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B13/00—Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32—Means for focusing
    • G03B13/34—Power focusing
    • G03B13/36—Autofocus systems
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
    • H02K41/02—Linear motors; Sectional motors
    • H02K41/035—DC motors; Unipolar motors
    • H02K41/0352—Unipolar motors
    • H02K41/0354—Lorentz force motors, e.g. voice coil motors
    • H02K41/0356—Lorentz force motors, e.g. voice coil motors moving along a straight path
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H04N5/2253—
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K2203/00—Specific aspects not provided for in the other groups of this subclass relating to the windings
    • H02K2203/12—Machines characterised by the bobbins for supporting the windings
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K2211/00—Specific aspects not provided for in the other groups of this subclass relating to measuring or protective devices or electric components
    • H02K2211/03—Machines characterised by circuit boards, e.g. pcb

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

The present invention provides a camera module capable of reducing soldering defects. The camera module according to an embodiment of the present invention includes: a printed circuit board on which an image sensor is installed; a base which is installed on an upper side of the printed circuit board; a bobbin which is reciprocally installed on an upper side of the base; a lower elastic member which is fixed to the base and supports the bobbin; a terminal which is installed on the base, and has one end electrically connected to the printed circuit board, and the other end electrically connected to the lower elastic member and a solder part; and a solder blocking part which is installed on the base and blocks the flow of the solder overflowing from the solder part.

Description

카메라 모듈 {Camera module}camera module {Camera module}

본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.This embodiment relates to a camera module.

카메라 모듈은 이미지 센서가 실장 된 인쇄회로기판의 상측에 복수 매의 렌즈가 설치된 렌즈배럴을 배치하고, 렌즈배럴 또는 적어도 한 장의 렌즈를 이미지 센서에 대하여 움직여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다. 이와 같은 오토 포커싱 기능은 다양한 액츄에이터를 통해 구현할 수 있는데, 보이스 코일 모터를 이용한 오토 포커싱 방식이 일반적이다.The camera module may perform an auto-focusing function by disposing a lens barrel in which a plurality of lenses are installed on an upper side of a printed circuit board on which an image sensor is mounted, and moving the lens barrel or at least one lens with respect to the image sensor. Such an auto-focusing function can be implemented through various actuators, and the auto-focusing method using a voice coil motor is common.

보이스 코일 모터는 인쇄회로기판의 상측에 고정 설치되는 홀더부재에 마그네트를 설치하고, 상기 마그네트와 대응되는 위치에 외주면에 코일이 권선된 보빈을 상하 왕복 이동 가능하게 설치한다. 그리고, 상기 보빈의 내측에 복수 매의 렌즈가 설치된 렌즈배럴을 설치한다. 상기 코일은 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는데, 이를 위해 통전성 재질의 터미널이 상기 보빈을 탄력 지지하는 금속 재질의 탄성부재와 솔더링 된다.The voice coil motor installs a magnet on a holder member fixedly installed on the upper side of the printed circuit board, and installs a bobbin in which a coil is wound on an outer circumferential surface at a position corresponding to the magnet to be vertically and reciprocally moved. Then, a lens barrel in which a plurality of lenses are installed is installed inside the bobbin. The coil is electrically connected to the printed circuit board, and for this purpose, a terminal made of a conductive material is soldered to an elastic member made of a metal material for elastically supporting the bobbin.

이와 같이 터미널과 하측 탄성부재를 솔더링하는 경우는 터미널과 하측 스프링이 서로 다른 부재로 형성되는 구조에 적용되는데, 솔더링 위치는 하측 스프링의 상부면과, 상기 하측 스프링과 접촉하도록 구성되는 터미널의 단자돌기의 접촉면에 형성된다.The case of soldering the terminal and the lower elastic member as described above is applied to a structure in which the terminal and the lower spring are formed of different members, and the soldering position is the upper surface of the lower spring and the terminal protrusion of the terminal configured to contact the lower spring. formed on the contact surface of

단자돌기와 하측 스프링의 접촉면은 최대한 전기적 연결이 수월하도록 형성된다. 그러나 솔더링 공정은 수작업으로 이루어지기 때문에, 작업자의 숙련도에 따라 솔더 넘침이 발생되는 경우가 많다. 특히, 모바일 기기의 소형화로 인하여, 카메라 모듈의 크기가 작아짐에 따라, 이러한 솔더링 공정 불량은 빈번하게 발생되어, 조립불량 또는 오작동의 원인이 될 수 있다.The contact surface of the terminal protrusion and the lower spring is formed to facilitate electrical connection as much as possible. However, since the soldering process is performed manually, solder overflow often occurs depending on the skill level of the operator. In particular, due to the miniaturization of mobile devices, as the size of the camera module decreases, such soldering process defects frequently occur, which may cause assembly defects or malfunctions.

또한, 하측 탄성부재의 두께만큼 빈 공간이 발생하기 때문에, 이 빈 공간을 통해 외부 이물이 카메라 모듈의 내부로 유입될 수 있다.In addition, since an empty space is generated as much as the thickness of the lower elastic member, an external foreign material may be introduced into the camera module through the empty space.

(특허문헌 1) JP2011-102823 A(Patent Document 1) JP2011-102823 A

본 실시예는 솔더링 불량을 줄일 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.The present embodiment provides a camera module capable of reducing soldering defects.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 설치된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 설치되는 베이스; 상기 베이스 상측에 왕복 이동 가능하게 설치되는 보빈; 상기 베이스에 고정되어, 상기 보빈을 지지하는 하측 탄성부재; 상기 베이스에 설치되어, 일단은 상기 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결되고, 타단은 상기 하측 탄성부재와 솔더부에서 통전 가능하게 연결되는 터미널; 및 상기 베이스에 설치되고, 상기 솔더부에서 흘러 넘친 땜납의 유동을 차단하는 솔더 차단부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The camera module according to this embodiment includes a printed circuit board on which an image sensor is installed; a base installed on an upper side of the printed circuit board; a bobbin that is reciprocally installed on the upper side of the base; a lower elastic member fixed to the base and supporting the bobbin; a terminal installed on the base, one end connected to the printed circuit board to be energized, and the other end connected to the lower elastic member and the solder portion to be energized; and a solder blocking part installed on the base and blocking the flow of solder overflowing from the solder part.

상기 솔더 차단부는 상기 베이스의 상측으로 돌출 형성되는 솔더 차단벽으로 마련될 수 있다.The solder blocking part may be provided as a solder blocking wall protruding upward from the base.

상기 솔더 차단벽은 동일 높이를 가지면, 상기 단자부를 감싸 오목홈부를 형성하는 제 1 및 제 2 차단벽과, 서로 다른 높이를 가지는 1차 및 2차 차단벽 중 어느 하나일 수 있다.When the solder blocking wall has the same height, it may be any one of first and second blocking walls that surround the terminal unit to form a concave groove, and primary and secondary blocking walls having different heights.

다른 실시예에 따르면, 상기 솔더 차단부는 일정 깊이의 솔더 차단 트랩으로 마련될 수 있다.According to another embodiment, the solder blocking part may be provided as a solder blocking trap having a predetermined depth.

상기 솔더 차단 트랩은 적어도 하나 이상의 트랩이 연결된 다중 솔더 차단 트랩 및 베이스의 외부면과 일정 거리 이격 된 부분 솔더 차단 트랩 중 어느 하나일 수 있다.The solder blocking trap may be any one of a multiple solder blocking trap to which at least one trap is connected, and a partial solder blocking trap spaced apart from the outer surface of the base by a predetermined distance.

솔더부와 가까운 위치에 솔더의 흘러 넘침을 방지하는 솔더 차단부가 설치되므로, 솔더부 주변에 솔더가 흘러 넘쳐, 하측 탄성부재의 표면을 오염시키는 것을 방지할 수 있다.Since the solder blocking part for preventing overflow of the solder is installed at a position close to the solder part, it is possible to prevent the solder from overflowing around the solder part and contaminating the surface of the lower elastic member.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도,
도 2는 도 1의 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 평면도,
도 3은 제 1 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도,
도 4는 제 2 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도,
도 5는 제 3 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도,
도 6은 제 4 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도,
도 7은 제 5 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도, 그리고,
도 8은 제 6 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도 이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to the present embodiment;
Figure 2 is a plan view showing the connection relationship between the lower elastic member and the terminal of Figure 1;
3 is a perspective view illustrating a connection relationship between a lower elastic member and a terminal having a solder blocking portion formed thereon according to the first embodiment;
4 is a perspective view illustrating a connection relationship between a lower elastic member and a terminal in which a solder blocking part is formed according to the second embodiment;
5 is a perspective view illustrating a connection relationship between a lower elastic member formed with a solder blocking part and a terminal according to a third embodiment;
6 is a perspective view illustrating a connection relationship between a lower elastic member and a terminal in which a solder blocking part is formed according to the fourth embodiment;
7 is a perspective view illustrating a connection relationship between a lower elastic member and a terminal in which a solder blocking part is formed according to the fifth embodiment;
8 is a perspective view illustrating a connection relationship between a lower elastic member and a terminal having a solder blocking portion formed thereon according to the sixth embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 실시예의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도, 도 2는 도 1의 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 평면도, 도 3은 제 1 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도, 도 4는 제 2 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도, 도 5는 제 3 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도, 도 6은 제 4 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도, 도 7은 제 5 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도, 그리고, 도 8은 제 6 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도 이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to the present embodiment, FIG. 2 is a plan view showing a connection relationship between the lower elastic member and the terminal of FIG. 1, and FIG. 3 is a lower elastic member with a solder blocking part formed according to the first embodiment A perspective view showing the connection relationship between the terminal and the terminal, FIG. 4 is a perspective view showing the connection relationship between the lower elastic member and the terminal in which the solder blocking part is formed according to the second embodiment, and FIG. 5 is the lower side in which the solder blocking part is formed according to the third embodiment. A perspective view showing the connection relationship between the elastic member and the terminal, FIG. 6 is a perspective view showing the connection relationship between the lower elastic member and the terminal in which the solder blocking part is formed according to the fourth embodiment, and FIG. 7 is the solder blocking part according to the fifth embodiment. A perspective view showing the connection relationship between the formed lower elastic member and the terminal, and FIG. 8 is a perspective view showing the connection relationship between the lower elastic member formed with the solder blocking part and the terminal according to the sixth embodiment.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 의한 카메라 모듈은 인쇄회로기판(10), 베이스(20), 보빈(30), 커버부재(40)를 포함한다.1 and 2 , the camera module according to this embodiment includes a printed circuit board 10 , a base 20 , a bobbin 30 , and a cover member 40 .

인쇄회로기판(10)의 상측에는 이미지 센서(11)가 실장 되며, 상기 인쇄회로기판(10)의 상측에는 베이스(20)가 설치된다.The image sensor 11 is mounted on the upper side of the printed circuit board 10 , and the base 20 is installed on the upper side of the printed circuit board 10 .

상기 베이스(20)의 상기 이미지 센서(11)와 대면 되는 위치에는 적외선 차단 필터가 설치 되어, 상기 이미지 센서(11)에 적외선 파장 대역의 빛이 전달되는 것을 차단할 수 있다. 상기 베이스(20) 하측에 센서홀더를 추가로 구성하는 것도 가능하다. 본 실시예의 경우, 하측에 센서홀더 없이 하측 탄성부재(35)를 지지하기 위한 센서홀더와 일체로 구성된 베이스(20)를 가지는 구성을 예시로 설명한다.An infrared cut-off filter is installed at a position of the base 20 facing the image sensor 11 to block transmission of light in an infrared wavelength band to the image sensor 11 . It is also possible to further configure a sensor holder on the lower side of the base 20 . In the case of this embodiment, a configuration having a base 20 integrally configured with a sensor holder for supporting the lower elastic member 35 without a sensor holder on the lower side will be described as an example.

베이스(20)에는 터미널(21)이 설치되어, 일단은 인쇄회로기판(10)과 통전 가능하게 연결되고, 그 타단은 후술할 하측 탄성부재(35)와 솔더링으로 통전 가능하게 연결될 수 있다.A terminal 21 is installed on the base 20, and one end thereof is electrically connected to the printed circuit board 10, and the other end thereof may be electrically connected to the lower elastic member 35, which will be described later, by soldering.

터미널(21)은 금속재질로 설계에 따라 다양하게 구성될 수 있는데, 일 예로 하나의 부재가 적어도 2번 이상 절곡 형성되어 베이스(20)에 결합될 수도 있고, 베이스(20)에 인서트 사출될 수도 있다. 본 실시예의 경우에는 터미널(21)을 베이스(20)와 별도 부재로 형성하여 결합하는 것을 예시로 설명한다.The terminal 21 may be made of a metal material and may be variously configured according to the design. For example, one member may be bent at least two times to be coupled to the base 20 , or may be insert-injected into the base 20 . there is. In the case of this embodiment, the terminal 21 will be described as an example to form and combine the base 20 and a separate member.

도 2 및 도 3은 제 1 실시예에 따른 터미널(21)과 하측 탄성부재(35)의 연결부를 도시한 도면이다.2 and 3 are views illustrating a connection portion between the terminal 21 and the lower elastic member 35 according to the first embodiment.

도시된 바와 같이, 터미널(21)의 하측 탄성부재(35) 연결부에는 상기 하측 탄성부재(35)의 상측으로 관통 결합되는 단자부(21a)가 마련된다. 그리고, 상기 연결부의 하측 탄성부재(35)에는 상기 단자부(21a)의 주변을 감싸는 단자 연결부(36)가 형성될 수 있다.As shown, the lower elastic member 35 connection portion of the terminal 21 is provided with a terminal portion 21a through-coupled to the upper side of the lower elastic member 35 . In addition, a terminal connection part 36 surrounding the periphery of the terminal part 21a may be formed on the lower elastic member 35 of the connection part.

단자부(21a)는 터미널(21)과 한 몸을 가지도록 형성되며, 터미널(21)의 일단을 절곡하여 형성할 수 있다. 단자 연결부(36)는 상기 단자부(21a)의 폭과 길이에 대응되도록 하측 탄성부재(35)에 절개부로 형성할 수 있으며, 또는 홀로 형성할 수도 있다.The terminal part 21a is formed to have one body with the terminal 21 , and may be formed by bending one end of the terminal 21 . The terminal connection part 36 may be formed as a cutout in the lower elastic member 35 to correspond to the width and length of the terminal part 21a, or may be formed alone.

상기 단자부(21a)와 단자 연결부(36)는 솔더부(S)에서 땜납에 의해 통전 가능하게 연결되어, 인쇄회로기판(10)을 통해 공급되는 전원을 상기 하측 탄성부재(35)를 통해 후술 할 코일(32)에 전달할 수 있다. 솔더부(S)는 베이스(20)의 상부면에 올려진 하측 탄성부재(35)의 상부면과 단자부(21a)의 접촉위치에 형성될 수 있다. 상기 솔더부(S)에 도포되는 땜납은 솔더부(S)이외의 공간 및 하측 탄성부재(35)의 표면을 오염시키지 않는 것이 좋다. 그러나 카메라 모듈의 소형화에 따라, 수작업으로 이루어지는 솔더링 작업 중에 작업자의 실수 등으로 땜납이 솔더부(S) 이외의 구간에 흘러 넘칠 수도 있다. 본 실시예는 이와 같이 흘러 넘치는 솔더를 최소화하기 위하여 솔더 차단부를 베이스(20)에 형성하는 것에 특징이 있으며, 이는 뒤에 구체적으로 설명한다.The terminal part 21a and the terminal connection part 36 are connected to be energized by solder in the solder part S, and the power supplied through the printed circuit board 10 is supplied through the lower elastic member 35. It can be transmitted to the coil (32). The solder portion S may be formed at a contact position between the upper surface of the lower elastic member 35 mounted on the upper surface of the base 20 and the terminal portion 21a. It is preferable that the solder applied to the solder portion S does not contaminate the space other than the solder portion S and the surface of the lower elastic member 35 . However, according to the miniaturization of the camera module, the solder may overflow into sections other than the solder portion S due to an operator's mistake or the like during the manual soldering operation. The present embodiment is characterized in that the solder blocking portion is formed on the base 20 in order to minimize the overflowing of the solder, which will be described in detail later.

보빈(30)은 상기 베이스(20)의 상측에 상하 이동 가능하게 설치된다. 상기 보빈(30)의 초기 위치는 상기 베이스(20)의 상측면 또는, 미도시된 상부 프레임의 내측면 및 상기 베이스(20)와 상부 프레임 사이 공간부 중 어느 한 곳에 형성될 수 있다. 상기 보빈(30)의 바닥면에는 적어도 하나 이상의 보스가 돌출 형성될 수 있다. 상기 보스는 상기 베이스(20)와 초기 위치에서 면 접촉할 수 있다. 본 실시예에 따르면, 상기 보스는 상기 보빈(30)의 바닥면에 복수 개가 대칭이 되도록 돌출 형성되는 것이 좋으나, 비대칭 형성도 가능하다.The bobbin 30 is installed on the upper side of the base 20 to be movable up and down. The initial position of the bobbin 30 may be formed in any one of an upper surface of the base 20 , an inner surface of an upper frame (not shown), and a space between the base 20 and the upper frame. At least one boss may be protruded from the bottom surface of the bobbin 30 . The boss may be in surface contact with the base 20 at an initial position. According to this embodiment, it is preferable that a plurality of the bosses protrude from the bottom surface of the bobbin 30 so as to be symmetrical, but asymmetrical formation is also possible.

상기 보빈(30)의 외주면에는 코일(32)이 권선 되어, 상기 코일(32)에 전류가 흐를 경우, 상기 커버부재(40)에 설치된 마그네트(41)와의 전자기적 상호작용에 의해 보빈(30)이 도 1의 화살표 A 방향으로 왕복운동을 수행할 수 있다.A coil 32 is wound around the outer circumferential surface of the bobbin 30, and when a current flows in the coil 32, the bobbin 30 by electromagnetic interaction with the magnet 41 installed in the cover member 40. A reciprocating motion may be performed in the direction of the arrow A in FIG. 1 .

상기 보빈(30)의 내주면에는 나사산이 형성되어 한 장 이상의 렌즈(34)가 설치되는 렌즈배럴(33)이 결합될 수 있다. 이를 한정하는 것은 아니며, 나사산 없이 상기 렌즈배럴(33)이 일체로 구성되거나 나사산 없는 렌즈배럴을 상기 보빈에 결합하는 것도 가능하다. A screw thread is formed on the inner circumferential surface of the bobbin 30 so that the lens barrel 33 in which one or more lenses 34 are installed may be coupled thereto. The present invention is not limited thereto, and the lens barrel 33 is integrally configured without a screw thread, or it is also possible to couple the lens barrel without a screw thread to the bobbin.

커버부재(40)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 베이스(20)의 상측에 배치되고, 상기 커버부재(40)의 내주면에는 마그네트(41)가 상기 코일(32)이 권선 된 보빈(30)과 대면 되도록 설치된다. As shown in FIG. 1 , the cover member 40 is disposed on the upper side of the base 20 , and a magnet 41 is formed on the inner circumferential surface of the cover member 40 and the coil 32 is wound on the bobbin 30 . ) is installed to face the

상기 커버부재(40)는 도 1에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈의 가장 바깥쪽 면을 형성할 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니다. 경우에 따라 상기 커버부재(40)의 바깥쪽을 덮을 수 있도록 별도의 하우징 부재가 더 구비되는 것도 가능하다. 또한, 상기 커버부재는 금속재질로 형성될 수 있으며, 요크 기능을 수행할 수 있다.As shown in FIG. 1 , the cover member 40 may form the outermost surface of the camera module, but is not limited thereto. In some cases, a separate housing member may be further provided to cover the outside of the cover member 40 . In addition, the cover member may be formed of a metal material, and may perform a yoke function.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 보빈(30)의 왕복이동을 탄력 지지할 수 있도록 상측 탄성부재(미도시) 및 하측 탄성부재(35)가 설치될 수 있다. 상기 상측 및 하측 탄성부재는 커버부재(40) 또는 베이스에 일단이 결합되고 타단은 보빈(30)의 상단 및 하단에 연결될 수 있다. 하측 탄성부재는 보빈(30)에 권선된 코일(32)에 전원을 공급하는 터미널이 일체로 하측 탄성부재를 절곡하여 구성될 수 있다. 또는, 상기 하측 탄성부재에 별도의 터미널 단자를 통해 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수도 있다.In the camera module according to the present embodiment, an upper elastic member (not shown) and a lower elastic member 35 may be installed to elastically support the reciprocating movement of the bobbin 30 . One end of the upper and lower elastic members may be coupled to the cover member 40 or the base, and the other end may be connected to the upper and lower ends of the bobbin 30 . The lower elastic member may be configured by bending the lower elastic member integrally with a terminal for supplying power to the coil 32 wound on the bobbin 30 . Alternatively, the lower elastic member may be electrically connected to the printed circuit board through a separate terminal terminal.

상기 커버부재(40)와 하측 탄성부재 사이에는 스페이서가 개재될 수도 있다. 스페이서는 상기 하측 탄성부재를 상기 커버부재(40)에 대하여 절연하기 위해 설치하는 것으로, 스페이서 대신 상기 베이스(20)의 형상을 변경하여 사용하는 것도 가능하다. A spacer may be interposed between the cover member 40 and the lower elastic member. The spacer is installed to insulate the lower elastic member from the cover member 40, and it is also possible to change the shape of the base 20 instead of the spacer.

또한, 카메라 모듈의 외곽을 구성하는 커버부재(40)를 감싸도록 쉴드 캔과 같은 하우징 부재를 더 구비하는 것도 가능하다. 이 경우, 상기 하우징 부재는 상기 보빈(30) 내측에 배치되는 렌즈를 통해 외부 이미지가 상기 이미지 센서로 전달될 수 있도록, 상기 렌즈와 대응되는 크기의 렌즈 홀을 중앙에 구비하여 외부 이미지가 상기 통공을 통해 상기 이미지 센서(11)로 전달되도록 구성할 수 있다. In addition, it is also possible to further include a housing member such as a shield can to surround the cover member 40 constituting the outer periphery of the camera module. In this case, the housing member has a lens hole having a size corresponding to the lens in the center so that an external image can be transmitted to the image sensor through a lens disposed inside the bobbin 30 so that the external image is transmitted through the through hole. It can be configured to be transmitted to the image sensor 11 through

하우징 부재는 금속 재질로 마련되어 전자기파 차폐를 수행할 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 필요에 따라 수지재질로 카메라 모듈의 가장 바깥쪽을 구성하거나, 기타 금속재질로 형성하는 것도 가능하다.The housing member may be made of a metal material to perform electromagnetic wave shielding, but the present invention is not limited thereto. If necessary, the outermost part of the camera module may be formed of a resin material, or may be formed of other metal materials.

또한, 별도의 하우징 부재를 더 구비하지 않고, 하우징부재와 요크를 일체화하는 구성도 가능하다. 즉, 카메라 모듈의 사이즈를 줄이기 위해 요크를 감싸도록 하우징 부재를 구성하지 않고, 요크의 외측면은 노출시키고, 요크의 외측면과 동일면이 되도록 나머지 부분만 하우징부재를 구성하여 일체화할 수도 있다.In addition, a configuration in which the housing member and the yoke are integrated is also possible without further providing a separate housing member. That is, in order to reduce the size of the camera module, the housing member is not configured to surround the yoke, the outer surface of the yoke is exposed, and only the remaining part of the housing member is configured to be the same as the outer surface of the yoke and may be integrated.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기한 터미널(21)의 단자부(21a)와 단자 연결부(36)를 전기적으로 연결하는 솔더부(S)의 땜납이 흘러 넘치는 것을 방지하기 위한 솔더 차단부로 솔더 차단벽(100)이 설치될 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 2 , in the camera module according to the first embodiment, the solder of the solder part S that electrically connects the terminal part 21a of the terminal 21 and the terminal connection part 36 is flowed. A solder blocking wall 100 may be installed as a solder blocking unit to prevent overflow.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 솔더 차단벽(100)은 단자부(21a)를 감싸도록 하측 탄성부재(35)에 절개되어 형성된 단자 연결부(36)의 개구부에 상측 방향으로 돌출 형성된다.As shown in FIGS. 2 and 3 , the solder blocking wall 100 is formed to protrude upward from the opening of the terminal connection part 36 formed by being cut in the lower elastic member 35 so as to surround the terminal part 21a.

또한, 솔더 차단벽(100)의 돌출 높이는 상기 하측 탄성부재(35)의 두께를 넘지 않도록 형성되거나 높게 형성되어, 상기 솔더 차단벽(100)이 과도하게 돌출되지 않도록 구성될 수 있다.In addition, the protrusion height of the solder blocking wall 100 may be formed not to exceed the thickness of the lower elastic member 35 or formed to be high, so that the solder blocking wall 100 does not protrude excessively.

이와 같은 구성에 따르면, 도 2의 솔더부(S)에 투입된 땜납의 양이 설계치 이상으로 많아 흘러 넘치더라도, 상기 솔더 차단벽(100)에 의해 넘친 땜납이 하측 탄성부재(35)의 몸체 부근으로 넘치는 것을 방지할 수 있다. 따라서 땜납 오염에 따른 이물질이 카메라 모듈의 적외선 차단 필터 및/또는 이미지 센서 측을 오염시키지 않는다.According to this configuration, even if the amount of solder injected into the solder portion S of FIG. 2 exceeds the design value and overflows, the solder overflowed by the solder blocking wall 100 flows to the vicinity of the body of the lower elastic member 35. overflow can be prevented. Therefore, foreign substances due to solder contamination do not contaminate the infrared cut-off filter and/or the image sensor side of the camera module.

한편, 솔더 차단벽(100)의 형상은 다양하게 구성할 수 있다.Meanwhile, the shape of the solder barrier wall 100 may be variously configured.

즉, 도 4에 도시된 제 2 실시예에 따른 솔더 차단부는 다중 차단벽(200)으로 형성될 수 있다. 다중 차단벽(200)은 하측 탄성부재(35)의 단자 연결부(36)의 개구부와 대응되는 제 1 차단벽(210)와 상기 단자 연결부(36)와 평행하며, 단자 연결부(36) 보다는 짧게 형성된 제 2 차단벽(220)을 포함할 수 있다. 제 1 차단벽(210)는 상기한 제 1 실시예에서의 솔더 차단벽(100)의 기능을 수행하고, 제 2 차단벽(220)은 상기 제 1 차단벽(210)와 함께 오목한 수용부를 구성하여, 흘러 넘치는 땜납이 베이스(20)의 측벽으로 흘러 넘치는 것을 방지할 수 있다. 한편, 제 1 및 제 2 차단부(210)(220)은 한 몸으로 형성될 수 있다. That is, the solder blocking part according to the second embodiment shown in FIG. 4 may be formed of multiple blocking walls 200 . The multiple blocking wall 200 is parallel to the first blocking wall 210 corresponding to the opening of the terminal connection part 36 of the lower elastic member 35 and the terminal connection part 36, and is formed shorter than the terminal connection part 36. A second blocking wall 220 may be included. The first blocking wall 210 performs the function of the solder blocking wall 100 in the first embodiment, and the second blocking wall 220 constitutes a concave receiving portion together with the first blocking wall 210 . Thus, it is possible to prevent the overflowing solder from overflowing to the sidewall of the base 20 . Meanwhile, the first and second blocking units 210 and 220 may be formed as one body.

또한, 도 5에 도시된 제 3 실시예에 따른 솔더 차단부는 이중 차단벽(300)으로 형성될 수 있다. 상기 이중 차단벽(300)은 하측 탄성부재(35)의 단자 연결부(36)의 개구부와 대응되는 위치에 배치되며, 상기 솔더부(S)와 인접한 부분에 제 1 높이로 돌출 형성되는 1차 차단벽(310)과, 상기 제 1 높이보다 낮은 제 2 높이로 돌출 형성되는 2차 차단벽(320)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 1차 차단벽(310)과 2차 차단벽(320)은 도시된 바와 같이 계단 형상으로 마련될 수 있다.In addition, the solder blocking part according to the third embodiment shown in FIG. 5 may be formed as a double blocking wall 300 . The double blocking wall 300 is disposed at a position corresponding to the opening of the terminal connection part 36 of the lower elastic member 35, and is formed to protrude to a first height in a portion adjacent to the solder part S. It may include a wall 310 and a secondary blocking wall 320 protruding to a second height lower than the first height. In this case, the primary blocking wall 310 and the secondary blocking wall 320 may be provided in a step shape as shown.

이때, 상기 제 1 높이는 상기 하측 탄성부재(35)의 두께보다 큰 값을 가지도록 형성될 수 있다. 이는 1차 차단벽(310)이 솔더부(S)와 근접된 위치에 배치되므로, 2차 차단벽(320)에 비해 상대적으로 더 많은 양의 땜납의 흘러 넘침을 차단하기 위함이다. 또한, 2차 차단벽(320)은 하측 탄성부재(35)의 두께와 대응되도록 형성될 수 있다.In this case, the first height may be formed to have a value greater than the thickness of the lower elastic member 35 . This is to block the overflow of a relatively larger amount of solder compared to the secondary blocking wall 320 since the primary blocking wall 310 is disposed at a position close to the solder portion S. In addition, the secondary blocking wall 320 may be formed to correspond to the thickness of the lower elastic member 35 .

도 6은 제 4 실시예에 따른 솔더 차단부는 일정 깊이(d)를 가지는 요홈인 솔더 차단 트랩(400)으로 형성될 수 있다. 이때, 요홈의 형상은 상기한 제 1 실시예에 따른 일정 높이로 돌출 형성된 솔더 차단벽(100)과 동일하나, 오목한 요홈 형상으로 형성된 점에서 차이가 있다. 이때, 상기 깊이(d)는 베이스(20)의 두께를 넘지 않도록 형성될 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 상기 솔더부(S)에서 흘러 넘친 땜납이 상기 솔더 차단 트랩(400)의 오목한 내부 공간부에 수용되므로, 흘러 넘친 땜납이 하측 탄성부재(35) 주변을 오염시키지 않는다.6 shows that the solder blocking portion according to the fourth embodiment may be formed as a solder blocking trap 400 that is a groove having a predetermined depth d. At this time, the shape of the groove is the same as that of the solder barrier wall 100 protruding to a predetermined height according to the first embodiment, but it is different in that it is formed in the shape of a concave groove. In this case, the depth d may be formed so as not to exceed the thickness of the base 20 . According to this configuration, since the solder overflowed from the solder portion S is accommodated in the concave inner space of the solder blocking trap 400 , the overflowed solder does not contaminate the periphery of the lower elastic member 35 .

도 7은 제 5 실시예에 따른 솔더 차단부는 다중 솔더 차단 트랩(500)으로 마련될 수 있는데, 도시된 바와 같이 제 4 실시예와 같이 오목한 요홈으로 형성될 수 있다. 이때, 요홈의 형상은 상기한 제 2 실시예에 따른 일정 높이로 돌출 형성된 다중 차단벽(200)과 동일하나, 오목한 요홈 형상으로 형성된 점에서 차이가 있다. 제 4 실시예와 차이가 있는 부분은 흘러 넘친 땜납이 유동할 수 있는 내부 공간을 형성하여, 흘러 넘친 땜납이 다중 솔더 차단 트랩(500)의 상측으로 돌출되는 것을 최대한 억제할 수 있다.7 shows that the solder blocking part according to the fifth embodiment may be provided as a multi-solder blocking trap 500, and as illustrated in the fourth embodiment, it may be formed with a concave groove. At this time, the shape of the groove is the same as that of the multiple blocking wall 200 protruding to a predetermined height according to the second embodiment, but it is different in that it is formed in the shape of a concave groove. A portion different from the fourth embodiment forms an internal space through which the overflowed solder can flow, so that the overflowing solder can be maximally suppressed from protruding to the upper side of the multi-solder blocking trap 500 .

즉, 다중 솔더 차단 트랩(500)은 하측 탄성부재(35)의 단자 연결부(36)의 개구부와 대응되는 제 1 트랩(510)과 상기 단자 연결부(36)와 평행하며, 단자 연결부(36) 보다는 짧게 형성된 제 2 트랩(520)을 포함할 수 있다. 제 1 트랩(510)은 상기한 제 4 실시예에서의 솔더 차단 트랩(400)의 기능을 수행하고, 제 2 트랩(520)은 상기 제 1 트랩(510)과 함께 오목한 수용부를 구성하여, 흘러 넘치는 땜납에 유동 공간을 부여할 수 있다.That is, the multi-solder blocking trap 500 is parallel to the first trap 510 corresponding to the opening of the terminal connection part 36 of the lower elastic member 35 and the terminal connection part 36, rather than the terminal connection part 36. A short second trap 520 may be included. The first trap 510 performs the function of the solder blocking trap 400 in the fourth embodiment, and the second trap 520 together with the first trap 510 constitutes a concave receiving part, Allows flow space to overflow solder.

도 8은 제 6 실시예에 따른 솔더 차단부는 부분 솔더 차단 트랩(600)을 도시한 것으로, 제 4 실시예와 달리, 부분 솔더 차단 트랩(600)의 위치를 베이스(20)의 외주면으로부터 일정 거리(g) 이격 시켜, 베이스(20)의 외주면 측으로 개구부를 형성하지 않도록 구성한 것에 차이가 있다. 이러한 구성에 따르면, 넘친 땜납이 베이스(20)의 외주면 측으로 흘러 넘치는 것이 차단될 수 있다.8 shows the partial solder blocking trap 600 of the solder blocking part according to the sixth embodiment. Unlike the fourth embodiment, the position of the partial solder blocking trap 600 is set at a predetermined distance from the outer circumferential surface of the base 20. (g) spaced apart, there is a difference in the configuration so as not to form an opening toward the outer peripheral surface of the base (20). According to this configuration, overflow of the solder overflowing to the outer peripheral surface side of the base 20 can be blocked.

한편, 제 4 내지 제 6 실시예와 같이 오목한 형상으로 솔더 차단부를 형성하면, 이 오목한 부분을 통해 외부 이물이 유입될 우려가 있다. 따라서, 도시하지는 않았으나, 상기한 제 4 내지 제 6 실시예의 경우, 상기 베이스(20)의 상측으로 결합되는 조립 상대물에 상기 솔더 차단부와 대응되는 형상의 돌출 구조를 형성하여 조립할 수 있다. On the other hand, when the solder blocking portion is formed in a concave shape as in the fourth to sixth embodiments, there is a risk that foreign substances may be introduced through the concave portion. Accordingly, although not shown, in the case of the fourth to sixth embodiments described above, a protrusion structure having a shape corresponding to the solder blocking part may be formed on the assembly counterpart coupled to the upper side of the base 20 to be assembled.

예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 베이스(20)의 상측에 조립되는 커버부재(40)의 상기 솔더 차단부와 대응되는 위치에 상기한 솔더 차단 트랩(400), 다중 솔더 차단 트랩(500) 및 부분 솔더 차단 트랩(600)과 대응되는 형상의 돌출 리브를 형성하여, 이물 유입을 차단하는 것이 가능하다. For example, as shown in FIG. 1 , the solder blocking trap 400 and the multiple solder blocking trap 500 are positioned corresponding to the solder blocking portion of the cover member 40 assembled on the upper side of the base 20 . And by forming a protruding rib of a shape corresponding to the partial solder blocking trap 600, it is possible to block the inflow of foreign substances.

상기한 바와 같은 제 1 내지 제 6 실시예에 따른 솔더 차단부를 베이스(20)에 구성하면, 솔더부(S)의 땜납이 흘러 넘치는 것을 차단할 수 있어, 흘러 넘친 땜납에 의해 하측 탄성부재(35)가 오염되는 것을 방지할 수 있다.When the solder blocking part according to the first to sixth embodiments as described above is configured on the base 20, it is possible to block the overflow of the solder in the solder part S, and the lower elastic member 35 due to the overflowing solder. contamination can be prevented.

이상에서 본 실시예에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 실시예의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.Although the embodiments according to the present embodiment have been described above, it will be understood that this is merely an example, and a person skilled in the art will understand that various modifications and equivalent ranges of the embodiments are possible therefrom. Accordingly, the true technical protection scope of this embodiment should be defined by the following claims.

10; 인쇄회로기판 11; 이미지 센서
20; 베이스 30; 보빈
32; 코일 35; 하측 탄성부재
36; 단자 연결부 40; 커버부재
100; 솔더 차단벽 200; 다중 차단벽
300; 이중 차단벽 400; 솔더 차단 트랩
500; 다중 솔더 차단 트랩 600; 부분 솔더 차단 트랩10; printed circuit board 11; image sensor
20; base 30; bobbin
32; coil 35; lower elastic member
36; terminal connection 40; cover member
100; Solder Barrier 200; multiple barriers
300; double barrier 400; Solder Block Trap
500; Multiple Solder Block Trap 600; Partial Solder Block Trap

Claims (20)

상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 커버부재;
상기 커버부재 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 코일;
상기 코일과 상기 커버부재의 상기 측판 사이에 배치되고 상기 코일과 마주보는 마그네트;
상기 커버부재의 상기 측판과 결합되는 베이스;
상기 베이스의 상면에 배치되는 제1부분과, 상기 보빈에 결합되는 제2부분과, 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하는 제3부분을 포함하는 하측 탄성부재; 및
상기 베이스에 배치되는 터미널을 포함하고,
상기 터미널은 상기 하측 탄성부재의 상기 제1부분에 전기적으로 연결되고,
상기 베이스는 상기 베이스의 상기 상면에 형성되고 외측으로 오픈되는 홈을 포함하고,
상기 베이스의 상기 홈은 상기 하측 탄성부재의 상기 제1부분의 단부의 적어도 일부와 대응하는 위치에 배치되는 보이스 코일 모터.a cover member including an upper plate and a side plate extending from the upper plate;
a bobbin disposed in the cover member;
a coil disposed on the bobbin;
a magnet disposed between the coil and the side plate of the cover member and facing the coil;
a base coupled to the side plate of the cover member;
a lower elastic member including a first portion disposed on the upper surface of the base, a second portion coupled to the bobbin, and a third portion connecting the first portion and the second portion; and
comprising a terminal disposed on the base;
The terminal is electrically connected to the first portion of the lower elastic member,
The base includes a groove formed on the upper surface of the base and open to the outside,
The groove of the base is disposed at a position corresponding to at least a portion of an end of the first portion of the lower elastic member. 제1항에 있어서,
상기 터미널은 상기 하측 탄성부재의 상기 제1부분에 통전성 부재에 의해 연결되는 보이스 코일 모터.According to claim 1,
The terminal is a voice coil motor connected to the first portion of the lower elastic member by a conductive member. 제2항에 있어서,
상기 통전성 부재는 솔더인 보이스 코일 모터.3. The method of claim 2,
The conductive member is a solder voice coil motor. 제3항에 있어서,
상기 솔더는 상기 하측 탄성부재의 상기 제1부분의 상기 단부에 연결되고,
상기 베이스의 상기 홈은 상기 솔더와 인접하게 배치되는 보이스 코일 모터.4. The method of claim 3,
The solder is connected to the end of the first portion of the lower elastic member,
The groove of the base is disposed adjacent to the solder. 제4항에 있어서,
상기 베이스의 상기 홈은 상기 솔더의 흘러 넘친 일부를 수용하는 솔더 차단 트랩인 보이스 코일 모터.5. The method of claim 4,
The groove of the base is a solder blocking trap for accommodating a portion of the solder overflowed in the voice coil motor. 제1항에 있어서,
상기 하측 탄성부재의 상기 제1부분은 상기 터미널의 주변을 감싸는 단자 연결부를 포함하는 보이스 코일 모터.According to claim 1,
The first portion of the lower elastic member includes a terminal connecting portion surrounding the periphery of the terminal voice coil motor. 제1항에 있어서,
상기 터미널은 적어도 2번 이상 절곡 형성되어 상기 베이스에 결합되는 보이스 코일 모터.According to claim 1,
The terminal is bent at least two times and is coupled to the base of the voice coil motor. 제1항에 있어서,
상기 터미널은 상기 하측 탄성부재의 상기 제1부분보다 상측으로 돌출되는 단자부를 포함하고,
상기 터미널의 상기 단자부는 상기 하측 탄성부재의 상기 제1부분에 통전성 부재를 통해 연결되는 보이스 코일 모터.According to claim 1,
The terminal includes a terminal portion protruding upward from the first portion of the lower elastic member,
The terminal portion of the terminal is connected to the first portion of the lower elastic member through a conductive member. 제1항에 있어서,
상기 하측 탄성부재와 상기 터미널은 상기 코일에 전기적으로 연결되는 보이스 코일 모터.According to claim 1,
The lower elastic member and the terminal are electrically connected to the coil in a voice coil motor. 제1항에 있어서,
상기 하측 탄성부재는 서로 이격되는 제1 및 제2하측 탄성부재를 포함하고,
상기 터미널은 서로 이격되는 제1 및 제2터미널을 포함하고,
상기 제1하측 탄성부재는 상기 제1터미널과 상기 코일의 일단을 연결하고,
상기 제2하측 탄성부재는 상기 제2터미널과 상기 코일의 타단을 연결하는 보이스 코일 모터.According to claim 1,
The lower elastic member includes first and second lower elastic members spaced apart from each other,
The terminal includes first and second terminals spaced apart from each other,
The first lower elastic member connects the first terminal and one end of the coil,
The second lower elastic member is a voice coil motor connecting the second terminal and the other end of the coil. 제1항에 있어서,
상기 베이스의 상기 상면은 코너 영역을 포함하고,
상기 베이스의 상기 홈은 상기 코너 영역에 형성되는 보이스 코일 모터.According to claim 1,
the upper surface of the base comprises a corner area;
The groove of the base is formed in the corner area of the voice coil motor. 제1항에 있어서,
상기 베이스의 상기 홈은 광축방향으로 상기 하측 탄성부재의 상기 제1부분과 오버랩되는 영역을 포함하는 보이스 코일 모터.According to claim 1,
The groove of the base includes a region overlapping the first portion of the lower elastic member in the optical axis direction. 제1항에 있어서,
상기 베이스의 상기 홈의 적어도 일부는 상기 하측 탄성부재의 상기 제1부분과 상기 베이스의 외측면 사이에 배치되는 보이스 코일 모터.According to claim 1,
At least a portion of the groove of the base is disposed between the first portion of the lower elastic member and an outer surface of the base. 제1항에 있어서,
상기 하측 탄성부재는 상기 하측 탄성부재의 상기 제1부분에 상기 터미널과 대응하는 위치에 형성되는 홀을 포함하는 보이스 코일 모터.According to claim 1,
The lower elastic member may include a hole formed in the first portion of the lower elastic member at a position corresponding to the terminal. 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 커버부재;
상기 커버부재 내에 배치되는 보빈;
상기 커버부재 내에 배치되고 상기 보빈을 광축방향으로 이동시키는 마그네트와 코일;
상기 커버부재의 상기 측판과 결합되는 베이스;
상기 베이스의 상면에 배치되는 제1부분과, 상기 보빈에 결합되는 제2부분과, 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하는 제3부분을 포함하는 하측 탄성부재; 및
상기 베이스에 배치되는 터미널을 포함하고,
상기 터미널은 상기 하측 탄성부재의 상기 제1부분에 전기적으로 연결되고,
상기 베이스는 상기 베이스의 상기 상면과 상기 베이스의 외측면으로부터 함몰되는 홈을 포함하고,
상기 베이스의 상기 홈은 상기 하측 탄성부재의 상기 제1부분의 단부의 적어도 일부와 대응하는 위치에 배치되는 보이스 코일 모터.a cover member including an upper plate and a side plate extending from the upper plate;
a bobbin disposed in the cover member;
a magnet and a coil disposed in the cover member and configured to move the bobbin in an optical axis direction;
a base coupled to the side plate of the cover member;
a lower elastic member including a first portion disposed on the upper surface of the base, a second portion coupled to the bobbin, and a third portion connecting the first portion and the second portion; and
comprising a terminal disposed on the base;
The terminal is electrically connected to the first portion of the lower elastic member,
The base includes a groove recessed from the upper surface of the base and the outer surface of the base,
The groove of the base is disposed at a position corresponding to at least a portion of an end of the first portion of the lower elastic member. 제15항에 있어서,
상기 터미널은 상기 하측 탄성부재의 상기 제1부분에 솔더에 의해 연결되는 보이스 코일 모터.16. The method of claim 15,
The terminal is a voice coil motor connected to the first portion of the lower elastic member by solder. 제15항에 있어서,
상기 베이스의 상기 홈의 적어도 일부는 상기 하측 탄성부재의 상기 제1부분과 상기 베이스의 상기 외측면 사이에 배치되는 보이스 코일 모터.16. The method of claim 15,
At least a portion of the groove of the base is disposed between the first portion of the lower elastic member and the outer surface of the base. 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판에 배치되는 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항의 보이스 코일 모터; 및
상기 보이스 코일 모터의 상기 보빈에 결합되는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈.printed circuit board;
an image sensor disposed on the printed circuit board;
The voice coil motor of any one of claims 1 to 17, which is disposed on the printed circuit board; and
A camera module including a lens coupled to the bobbin of the voice coil motor. 제18항의 카메라 모듈을 포함하는 모바일 기기.A mobile device comprising the camera module of claim 18 . 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 커버부재;
상기 커버부재 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 코일; 및
상기 코일과 상기 커버부재의 상기 측판 사이에 배치되고 상기 코일과 마주보는 마그네트를 포함하는 보이스 코일 모터.a cover member including an upper plate and a side plate extending from the upper plate;
a bobbin disposed in the cover member;
a coil disposed on the bobbin; and
and a magnet disposed between the coil and the side plate of the cover member and facing the coil.
KR1020210102238A 2020-07-16 2021-08-03 Camera module KR102405285B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210102238A KR102405285B1 (en) 2020-07-16 2021-08-03 Camera module

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200088328A KR102287985B1 (en) 2013-11-05 2020-07-16 Camera module
KR1020210102238A KR102405285B1 (en) 2020-07-16 2021-08-03 Camera module

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200088328A Division KR102287985B1 (en) 2013-11-05 2020-07-16 Camera module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210098907A true KR20210098907A (en) 2021-08-11
KR102405285B1 KR102405285B1 (en) 2022-06-07

Family

ID=72042929

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200088328A KR102287985B1 (en) 2013-11-05 2020-07-16 Camera module
KR1020210102238A KR102405285B1 (en) 2020-07-16 2021-08-03 Camera module

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200088328A KR102287985B1 (en) 2013-11-05 2020-07-16 Camera module

Country Status (1)

Country Link
KR (2) KR102287985B1 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004297282A (en) * 2003-03-26 2004-10-21 Mitsubishi Electric Corp Camera module
KR20080111674A (en) * 2007-06-19 2008-12-24 삼성전기주식회사 Printed circuit board for camera module and camera module using the same
KR101012720B1 (en) * 2008-05-09 2011-02-09 미쓰미덴기가부시기가이샤 Camera module
JP2011102823A (en) * 2009-11-10 2011-05-26 Nidec Sankyo Corp Lens-driving device
KR20120053837A (en) * 2010-11-18 2012-05-29 엘지이노텍 주식회사 Voice coil motor
KR20130059570A (en) * 2011-11-29 2013-06-07 엘지이노텍 주식회사 Camera module

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004297282A (en) * 2003-03-26 2004-10-21 Mitsubishi Electric Corp Camera module
KR20080111674A (en) * 2007-06-19 2008-12-24 삼성전기주식회사 Printed circuit board for camera module and camera module using the same
KR101012720B1 (en) * 2008-05-09 2011-02-09 미쓰미덴기가부시기가이샤 Camera module
JP2011102823A (en) * 2009-11-10 2011-05-26 Nidec Sankyo Corp Lens-driving device
KR20120053837A (en) * 2010-11-18 2012-05-29 엘지이노텍 주식회사 Voice coil motor
KR20130059570A (en) * 2011-11-29 2013-06-07 엘지이노텍 주식회사 Camera module

Also Published As

Publication number Publication date
KR102405285B1 (en) 2022-06-07
KR102287985B1 (en) 2021-08-10
KR20200092280A (en) 2020-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11165943B2 (en) Camera module
US10747014B2 (en) Camera module
KR102405285B1 (en) Camera module
KR20170062437A (en) Voice coil motor
KR102136839B1 (en) Camera module
KR102519158B1 (en) Camera module
CN110365888B (en) Camera module
KR102157635B1 (en) Voice coil motor
KR101813277B1 (en) Voice coil motor
KR102333815B1 (en) Camera module
KR102462431B1 (en) Camera module
KR101886706B1 (en) Voice coil motor
KR102482965B1 (en) Camera module
KR102482012B1 (en) Voice coil motor
KR102250175B1 (en) Voice coil motor
KR102061229B1 (en) Voice coil motor
KR101937982B1 (en) Voice coil motor
KR102045049B1 (en) Voice coil motor
KR20200004902A (en) Voice coil motor
KR20180090974A (en) Voice coil motor
KR20190006048A (en) Voice coil motor
KR20130059572A (en) Camera module

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant