KR20210094399A - Electronic device including shielding structure and radiation structure - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 전자 장치의 내부에 배치된 전기 소자의 전자파를 차폐하는 차폐 구조 및 전기 소자의 열을 방출하는 방열 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a shielding structure for shielding electromagnetic waves of an electrical device disposed inside the electronic device, and a heat dissipating structure for dissipating heat from the electrical device.
정보통신 기술과 반도체 기술의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. BACKGROUND ART With the remarkable development of information and communication technology and semiconductor technology, the dissemination and use of various electronic devices are rapidly increasing. In particular, recent electronic devices are being developed to be portable and to be able to communicate.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 또는 전자 지갑과 같은 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.An electronic device is a device that performs a specific function according to a loaded program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, an image/audio device, a desktop/laptop computer, or a vehicle navigation device from a home appliance. It can mean a device. For example, these electronic devices may output stored information as sound or image. As the degree of integration of electronic devices increases and high-speed and large-capacity wireless communication becomes common, various functions may be mounted in one electronic device such as a mobile communication terminal in recent years. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management or electronic wallets are being integrated into one electronic device. will be. Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
일반적으로, 전자 장치는 부품을 실장하는 브라켓 내부에 인쇄 회로기판(PCB; printed circuit board) 및 다양한 전자 소자(또는 전자 부품)들이 배치된다. 상기 인쇄 회로기판(PCB)에 실장된 일부 회로 전기 소자들은 전자파 및/또는 열을 발생시키며, 상기 발생된 전자파 및/또는 열은, 전자 장치의 오동작과 성능 저하를 일으킬 수 있다. In general, in an electronic device, a printed circuit board (PCB) and various electronic devices (or electronic components) are disposed inside a bracket for mounting components. Some circuit electrical devices mounted on the printed circuit board (PCB) generate electromagnetic waves and/or heat, and the generated electromagnetic waves and/or heat may cause malfunctions and performance degradation of electronic devices.
전자 장치 내부에서 발생된 열을 방열하기 위해 발열원인 전자 소자(예: AP(application processor))에 인접 배치되어 열을 확산시키기 위한 열확산 부재(또는 냉각 부재)(예: Heat pipe)가 사용될 수 있다. 그러나, 발열원과 열확산 부재 사이에, 예를 들면, 전자파를 차폐하기 위한 차폐 구조(예: 쉴드 캔)가 배치된 경우와 같이, 발열원과 열확산 부재 사이의 간격에 따른 열저항에 의해, 효율적인 방열이 이루어지지 않을 수 있다. 이 밖에도 전자 장치 내부에서 발생된 열을 보다 효율적으로 방열하기 위해 다양한 열 전달 부재(예: TIM(thermo interface material), 및/또는 방열 부재(예: heat sink)가 사용될 수 있다. In order to dissipate heat generated inside the electronic device, a heat diffusion member (or a cooling member) (eg, a heat pipe) may be used that is disposed adjacent to an electronic device (eg, an application processor (AP)) that is a heat source and diffuses heat. . However, between the heat source and the heat diffusion member, for example, as in the case where a shielding structure (for example, a shield can) for shielding electromagnetic waves is disposed, due to the thermal resistance according to the distance between the heat source and the heat diffusion member, efficient heat dissipation is not achieved. may not be done In addition, in order to more efficiently dissipate heat generated inside the electronic device, various heat transfer members (eg, a thermo interface material (TIM) and/or a heat dissipation member (eg, a heat sink)) may be used.
전기 소자에 부착되어 사용되는 일반적인 열 전달 부재로서, TIM(thermal interface material)은 탄성력을 가지고 있으며, 탄성력에 따른 압축력을 보완하기 위해 별도의 높이 보상 구조가 필요하다. As a general heat transfer member attached to an electrical device and used, a thermal interface material (TIM) has an elastic force, and a separate height compensation structure is needed to compensate for the compressive force according to the elastic force.
또한, 차폐 구조(예: 쉴드 캔) 내부에 상기 열 전달 부재와 전기 소자의 적층 구조가 형성되는 경우, 상기 적층 구조의 내부 단차 형상을 보완하기 위해 부분적으로 개구를 갖는 차폐 시트를 사용할 수도 있다. 이러한 차폐 시트의 경우, 차폐 시트의 단차를 지지하기 위한 별도의 지지층(예: PU foam)을 구비해야될 수 있는데, 개구 부분에서의 차폐 성능 발휘가 어려울 뿐 아니라, 제조 과정에서 구성요소 간 접착이 잘 이루어지지 않아 들뜸 현상이 발생할 수 있다. 이로써 열전달 부재와 전기 소자의 견고한 설계가 이루어지지 않는 경우가 발생할 수 있다. In addition, when the laminated structure of the heat transfer member and the electric element is formed inside the shielding structure (eg, a shield can), a shielding sheet partially having an opening may be used to compensate for the internal step shape of the laminated structure. In the case of such a shielding sheet, it may be necessary to provide a separate support layer (eg, PU foam) to support the step difference of the shielding sheet. If it is not done well, a lifting phenomenon may occur. As a result, a case in which a rigid design of the heat transfer member and the electrical device is not made may occur.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 적어도 하나의 전기 소자에서 발생하는 전자파를 효율적으로 차폐시키고, 효율적으로 열을 방출하기 위한 방열 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, it is possible to provide an electronic device including a heat dissipation structure for efficiently shielding electromagnetic waves generated from at least one electrical element of an electronic device and efficiently dissipating heat.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 지지층을 사용하지 않으며, 동작 상에만 이용하는 캐리어 필름(carrier film)을 사용하여 대량 생산이 가능하고 박형화가 가능한 방열 구조를 제공할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, it is possible to provide a heat dissipation structure capable of mass production and thinning by using a carrier film used only for operation without using a support layer.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 수직한 제 1 방향을 향하는 일면에 배치된 적어도 하나의 전기 소자, 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 장착되어 내부에 상기 전기 소자를 수용하고, 상기 전기 소자와 대응하는 영역에 형성된 적어도 하나의 개구를 포함하는 쉴드 캔, 상기 쉴드 캔의 적어도 일부분 위에 배치되고 상기 개구의 적어도 일부를 폐쇄하는 차폐 시트 및 상기 전기 소자와 상기 차폐 시트 사이에 배치된 열전달 부재를 포함하고, 상기 차폐 시트는 기 성형된(pre-forming) 구조로서, 상기 쉴드 캔의 적어도 일부 위에 적층된 배치된 제 1 부분과, 상기 개구의 적어도 일부를 폐쇄하도록 상기 제 1 방향과 평행한 방향을 향하여 돌출 형성된 제 2 부분을 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a printed circuit board, at least one electrical element disposed on one surface facing a first direction perpendicular to the printed circuit board, and mounted on one surface of the printed circuit board to have the inside of the printed circuit board. a shield can for accommodating an electric element and including at least one opening formed in a region corresponding to the electric element, a shielding sheet disposed over at least a portion of the shield can and closing at least a portion of the opening, and the electric element and the a heat transfer member disposed between the shielding sheets, the shielding sheet having a pre-forming structure, the first portion being disposed laminated over at least a portion of the shielding can, and closing at least a portion of the opening; It may include a second portion protruding in a direction parallel to the first direction to do so.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 수직한 제 1 방향을 향하는 일면에 배치된 적어도 하나의 전기 소자, 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 장착되어 내부에 상기 전기 소자를 수용하고, 상기 전기 소자와 대응하는 영역에 형성된 적어도 하나의 개구를 포함하는 쉴드 캔, 상기 쉴드 캔의 적어도 일부 위에 적층된 제 1 부분과, 상기 개구 전체를 덮어 상기 전기 소자를 수용하는 공간을 폐쇄하도록 상기 제 1 방향과 평행한 방향을 향하여 돌출 형성된 제 2 부분을 포함는 차폐 시트; 상기 전기 소자와 상기 차폐 시트 사이에 배치된 열전달 부재, 상기 차폐 시트의 적어도 일부분의 위에 배치되는 방열 부재 및 적어도 일면이 상기 방열 부재와 접촉 배치된 냉각 부재를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a printed circuit board, at least one electrical element disposed on one surface facing a first direction perpendicular to the printed circuit board, and mounted on one surface of the printed circuit board to have the inside of the printed circuit board. A shield can for accommodating an electric element and including at least one opening formed in a region corresponding to the electric element, a first portion stacked on at least a portion of the shield can, and covering the entire opening to accommodate the electric element a shielding sheet including a second portion protruding in a direction parallel to the first direction to close the space; A heat transfer member disposed between the electrical element and the shielding sheet, a heat dissipating member disposed on at least a portion of the shielding sheet, and a cooling member having at least one surface disposed in contact with the heat dissipating member.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법은, 차폐 시트를 예비 성형(pre-forming)하는 동작, 예비 성형된 차폐 시트의 일면에 방열 부재를 부착하는 동작, 캐리어 필름을 차폐 시트에 부착하는 동작, 상기 차폐 시트를 쉴드 캔에 부착하는 동작, 상기 캐리어 필름을 제거하는 동작 및 상기 캐리어 필름이 제거된 상기 차폐 시트에 냉각 부재를 부착하는 동작을 포함할 수 있다.A method of manufacturing an electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes an operation of pre-forming a shielding sheet, an operation of attaching a heat dissipation member to one surface of the preformed shielding sheet, and attaching a carrier film to the shielding sheet and attaching the shielding sheet to the shield can, removing the carrier film, and attaching a cooling member to the shielding sheet from which the carrier film is removed.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 차폐 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치는, 인쇄 회로 기판 상에 배치된 전기 소자와 접촉 배치된 열전달 부재 및 일 방향으로 돌출되도록 기 성형된(또는 예비 성형된) 상태에서 소정의 압축률로 압축된 열전달 부재를 안정적으로 덮는 차폐 시트를 제공하여, 효율적인 차폐 성능 및 방열 성능을 제공할 수 있다. An electronic device including a shielding and heat dissipation structure according to various embodiments of the present disclosure is preformed (or preformed) to protrude in one direction and a heat transfer member disposed in contact with an electrical element disposed on a printed circuit board By providing a shielding sheet stably covering the heat transfer member compressed at a predetermined compression ratio, it is possible to provide efficient shielding performance and heat dissipation performance.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 방열 구조는, 전기 소자에서 발생된 열의 경로 상에 열저항이 큰 부자재를 제외하고, 전자 장치의 커버와 전기 소자 사이의 두께를 감소시켜, 효율적인 열 전달 경로를 제공할 수 있다.The heat dissipation structure according to various embodiments of the present disclosure provides an efficient heat transfer path by reducing the thickness between the cover of the electronic device and the electrical device, except for auxiliary materials having high thermal resistance on the path of heat generated by the electrical device. can do.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 방열 구조는, 3차원 형상의 차폐 시트를 적용하여 인쇄 회로 기판에 배치된 부품 간의 높이와 상관없이 복수 개의 부품들을 포괄적으로 인캡슐화 가능한 차폐 방식을 적용할 수 있다. The heat dissipation structure according to various embodiments of the present disclosure may apply a shielding method capable of comprehensively encapsulating a plurality of parts regardless of a height between parts disposed on a printed circuit board by applying a three-dimensional shielding sheet.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전기 소자 주위의 차폐 및 방열을 위한 구조를 나타낸 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전기 소자 주위의 차폐 및 방열을 위한 구조를 나타낸 단면도이다.
도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 차폐 및 방열을 위한 구조의 압축률 및 하중의 상관관계를 나타내는 그래프이다.
도 5c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 차폐 및 방열을 위한 구조의 열저항 및 하중의 상관관계를 나타내는 그래프이다.
도 6은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전기 소자 주위의 차폐 및 방열을 위한 구조를 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 차폐 시트 및 쉴드 캔의 차폐 원리를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 캐리어 필름을 이용한 차폐 및 방열 구조의 부착 방법을 나타내기 위한 단면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 캐리어 필름을 이용한 차폐 및 방열 구조의 부착 이후 캐리어 필름의 제거 방법을 나타내기 위한 단면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 열 경화 동작 이후 캐리어 필름의 점착층이 박리되는 모습을 나타내는 개념도이다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전기 소자 주위의 차폐 및 방열을 위한 구조의, 캐리어 필름을 이용한 부착 방법을 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전기 소자 주위의 차폐 및 방열 구조를 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 차폐 및 방열 구조를 제조하기 위한 동작 순서도이다.
도 14a는 어떤 비교 실시예에 따른, 차폐 및 방열 구조를 나타내는 개념도이다.
도 14b는 어떤 비교 실시예에 따른, 차폐 및 방열 구조에서 전자파 이동 경로를 나타내는 개념도이다.
도 15는 어떤 비교 실시예에 따른, 차폐 시트를 나타내는 도면이다.
도 16a는 비교 실시예에 따른 차폐 시트로서 나노폼을 사용한 실시예에서, 차폐 성능을 나타내기 위한 그래프이다.
도 16b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 예비 성형된 차폐 시트를 사용한 차폐 및 방열 구조의 차폐 성능을 나타내기 위한 그래프이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
2A is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure;
2B is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure;
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4 is a perspective view illustrating a structure for shielding and dissipating heat around an electric element, according to an embodiment of the present disclosure.
5A is a cross-sectional view illustrating a structure for shielding and dissipating heat around an electric element, according to an embodiment of the present disclosure.
5B is a graph showing the correlation between compressibility and load of a structure for shielding and heat dissipation, according to an embodiment of the present disclosure.
5C is a graph showing the correlation between thermal resistance and load of a structure for shielding and heat dissipation, according to an embodiment of the present disclosure;
6 is a cross-sectional view illustrating a structure for shielding and dissipating heat around an electric element according to another embodiment of the present disclosure.
7 is a cross-sectional view schematically illustrating a shielding principle of a shielding sheet and a shielding can, according to various embodiments of the present disclosure.
8 is a cross-sectional view illustrating a method of attaching a shielding and heat dissipation structure using a carrier film, according to various embodiments of the present disclosure.
9 is a cross-sectional view illustrating a method of removing a carrier film after attaching a shielding and heat dissipation structure using the carrier film, according to various embodiments of the present disclosure;
10 is a conceptual diagram illustrating a state in which an adhesive layer of a carrier film is peeled off after a thermal curing operation, according to various embodiments of the present disclosure;
11 is a cross-sectional view illustrating an attachment method using a carrier film of a structure for shielding and heat dissipation around an electric element, according to another embodiment of the present disclosure;
12 is a cross-sectional view illustrating a shielding and heat dissipation structure around an electric element according to another embodiment of the present disclosure.
13 is an operation flowchart for manufacturing a shielding and heat dissipation structure, according to various embodiments of the present disclosure.
14A is a conceptual diagram illustrating a shielding and heat dissipation structure according to a certain comparative embodiment.
14B is a conceptual diagram illustrating an electromagnetic wave movement path in a shielding and heat dissipation structure, according to a comparative embodiment.
15 is a diagram illustrating a shielding sheet, according to some comparative examples.
16A is a graph for showing shielding performance in an example using nanofoam as a shielding sheet according to a comparative example.
16B is a graph illustrating shielding performance of a shielding and heat dissipating structure using a preformed shielding sheet according to various embodiments of the present disclosure;
도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.According to various embodiments of FIG. 1 , it is a block diagram of the
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that the various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C" and "A; Each of the phrases "at least one of B, or C" may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used herein, the term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally formed component or a minimum unit or a part of the component that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg,
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.2A is a front perspective view of an
도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B , the
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 316, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다. In another embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들어, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 상기 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(304, 316, 319)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 예를 들어, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들어, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 홀(308, 309)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.According to one embodiment, the connector holes 308 and 309 are, for example, a first connector hole that may receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device. 308 , and/or a second connector hole (eg, earphone jack) 309 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device. The connector holes 308 and 309 are not limited to the above structure, and may be designed and changed in various ways, for example, only some connector holes are mounted or new connector holes are added, depending on the structure of the
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다. 3 is an exploded perspective view of an
도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3 , an electronic device 101 (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 PCB(printed circuit board) 또는 FPCB(flexible PCB)를 포함할 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
다양한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전기 소자 주위의 차폐 및 방열을 위한 구조를 나타낸 사시도이다. 도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전기 소자 주위의 차폐 및 방열을 위한 구조를 나타낸 단면도이다. 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 차폐 및 방열을 위한 구조의 압축률 및 하중의 상관관계를 나타내는 그래프이다. 도 5c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 차폐 및 방열을 위한 구조의 열저항 및 하중의 상관관계를 나타내는 그래프이다. 도 6은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전기 소자 주위의 차폐 및 방열을 위한 구조를 나타낸 단면도이다. 4 is a perspective view illustrating a structure for shielding and dissipating heat around an electric element, according to an embodiment of the present disclosure. 5A is a cross-sectional view illustrating a structure for shielding and dissipating heat around an electric element, according to an embodiment of the present disclosure. 5B is a graph showing the correlation between compressibility and load of a structure for shielding and heat dissipation, according to an embodiment of the present disclosure. 5C is a graph showing the correlation between thermal resistance and load of a structure for shielding and heat dissipation, according to an embodiment of the present disclosure; 6 is a cross-sectional view illustrating a structure for shielding and dissipating heat around an electric element according to another embodiment of the present disclosure.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 3의 전자 장치(101))는 차폐 및 방열을 위한 구조로서, 인쇄 회로 기판(340), 적어도 하나의 전기 소자(510), 적어도 하나의 열전달 부재(520), 차폐 시트(shielding sheet)(530), 및 쉴드 캔(570)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 차폐 및 방열을 위한 구조로서 적어도 하나의 방열 부재(540), 및 냉각 부재(예: 도 5a 또는 도 6의 냉각 부재(560))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 4 내지 도 6의 인쇄 회로 기판(340)의 구성은, 도 3의 인쇄 회로 기판(340)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (eg, the
도 4에는 캐리어 필름(610)이 도시된다. 캐리어 필름(610)은 냉각 부재(560)를 본 개시의 다양한 실시예에 따른 차폐 및 방열 구조에 부착하기 전에 사용될 수 있는 구성으로서, 이에 대해서는 이하 상세히 후술할 수 있다. 4 shows a
도 4에서, 3축 좌표계의 'Z'는 차폐 및 방열 구조(500)를 측면에서 바라볼 때, 상측 방향을 나타낼 수 있다. 'X'는 'Z'와 수직한 방향으로서, 차폐 및 방열 구조(500)의 가로 길이 방향을 나타낼 수 있다. 'Y'는 'X' 및 'Z'와 수직한 방향으로서, 차폐 및 방열 구조(500)의 세로 길이 방향을 나타낼 수 있다. In FIG. 4 , 'Z' in the three-axis coordinate system may indicate an upward direction when the shielding and
도 4에서, P1(또는 P2)은 열전달 부재(520) 상면의 중심이 차폐 시트(530)의 하면에 맞닿는 지점을 개략적으로 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열전달 부재(예: 제1 열전달 부재(521))의 상면의 중심이 맞닿는 지점 P1은 차폐 시트(530)의 돌출된 부분(S2)의 중앙 또는 중앙에 가까운 위치에 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 또 다른 열전달 부재(예: 제 2 열전달 부재(522))의 상면의 중심이 맞닿는 지점 P2 또한 차폐 시트(530)의 돌출된 부분(S2)의 중앙 또는 중앙에 가까운 위치에 설정될 수 있다. In FIG. 4 , P1 (or P2 ) may schematically indicate a point where the center of the upper surface of the
다양한 실시예에 따르면, 열전달 부재(521)와 차폐 시트(530)가 접촉하는 경우 접촉하는 면의 면적이 넓어야 열의 전달 효율이 높을 수 있다. 예컨대, 열전달 부재(521)가 차폐 시트(530)의 경사면(S3) 상에 위치하는 경우 열전달 부재와 차폐 시트간 밀착력이 저하되어 열전달 성능이 저하될 수 있다. 이와 달리, 열전달 부재의 상면의 중심이 맞닿는 지점 P1 및/또는 P2가 차폐 시트(530)의 돌출된 부분(S2)의 중앙에 가까운 위치에 설정될 때, 열전달 부재와 차폐 시트(530)가 서로 접촉하는 면의 면적이 넓게 형성될 수 있다. According to various embodiments, when the
방열 부재(540)는 차폐 시트(530)의 상면에 배치되며, 열전달 부재(520)의 상면의 중심이 차폐 시트(530)에 맞닿는 지점과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. The
도 5a 및 도 6은 도 4의 차폐 및 방열 구조(500)를 A-A' 방향으로 자른 단면을 나타내는 도면일 수 있다. 여기서, A-A' 방향으로 자른 단면은 X축과 평행한 방향으로 자른 단면일 수 있다. 도 5a 및 도 6에서, '+Z 또는 -Z'는 차폐 및 방열 구조(500)를 측면에서 바라볼 때, 상측과 하측 방향을 나타낼 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Z'는 전자 장치 내부에 배치된 전기 소자(510)가 전면 커버(예: 도 4의 전면 플레이트(320))를 향하는 전면 방향을 의미하고, '-Z'는 전자 장치 내부에 배치된 전기 소자(510)가 후면 커버(예: 도 4의 후면 플레이트(380))를 향하는 후면 방향을 의미할 수 있다.5A and 6 may be views illustrating a cross-section of the shielding and
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))의 적어도 일 측면에는, 복수 개의 전기 소자들이 배치될 수 있다. 복수 개의 전기 소자들 중 일부 전기 소자(510)는 열이 발생하는 발열원으로, 예를 들면, 인쇄 회로 기판(340)의 적어도 일 측면에 배치된 적어도 하나의 칩(chip)일 수 있으며, PMIC(power management integrated circuit), PAM(power amplifier), AP(application processor), CP(communication processor), Charger IC(charge integrated circuit), 또는 DC 컨버터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전기 소자(510)는 제 1 전기 소자(511) 및 제 2 전기 소자(512)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 전기 소자(511)는 AP(application processor)일 수 있으며, 제 2 전기 소자(512)는 PMIC(power management integrated circuit)일 수 있다.According to various embodiments, a plurality of electrical elements may be disposed on at least one side surface of the printed circuit board 340 (eg, the printed
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 캔(570)은 전기 소자(510)의 적어도 일부의 주위에 형성될 수 있다. 쉴드 캔(570)은 전기 소자(510)의 적어도 일부를 둘러싸므로써 전기 소자(510)에서 발생하는 전자파를 차폐하는 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(570)은 내부의 공간에 전기 소자(510)를 수용하는 상태로 인쇄 회로 기판(340)의 일면에 장착될 수 있다. According to various embodiments, the shield can 570 may be formed around at least a portion of the
다른 실시예에 따르면, 전자 장치의 차폐 및 방열 구조(예: 도 5a의 방열 구조(500))를 위에서 바라볼 때(예: 제 2 방향(-Z)으로 바라볼 때), 쉴드 캔(570)의 일부가 전기 소자(510)와 중첩되지 않도록 전기 소자(510)와 대응하는 영역에 적어도 하나의 개구(예: 제 1 개구(573))가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 개구(573)는 전기 소자(510)의 적어도 일부가 위치하는 영역에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 개구(573)는 전기 소자(510)와 대면하는 위치에 다른 소재의 물질이 배치될 수 있는 공간을 제공하여, 전기 소자(510)에서 발생하는 열이 용이하게 외부로 방출될 수 있도록 할 수 있다. 예를 들면, 제 1 개구(573)에는 열전달 부재(예: 제 1 열전달 부재(521))가 배치되어, 전기 소자(510)로부터 발생된 열이 전달되는 경로가 형성될 수 있다.According to another embodiment, when the shielding and heat dissipation structure of the electronic device (eg, the
일 실시예에 따르면, 쉴드 캔(570)은 인쇄 회로 기판(340)의 일면(예: 제 1 방향(+Z)을 향하는 일면)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)의 일면의 적어도 일부와 쉴드 캔(570)은 솔더링 방식에 의해 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 쉴드 캔(570)은 개구(예: 제 1 개구(573))를 형성하고 차폐 시트(530)의 일부분이 위치하는 상부(571)와, 상기 상부(571)와 인쇄 회로 기판(340) 사이의 공간을 형성하는 측부(572)를 포함할 수 있다. 전기 소자(510)에서 발생한 전자파를 차폐하도록, 쉴드 캔(570)은 상부(571)의 적어도 일부와 측부(572)를 이용하여 전기 소자(510)의 적어도 일부를 감싸는 형상(예: 전자 장치의 차폐 및 방열 구조(500)를 위에서 바라볼 때, 폐쇄된 사각 루프)으로 제조될 수 있다. According to an embodiment, the shield can 570 may be coupled to one surface (eg, one surface facing the first direction (+Z)) of the printed
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))의 적어도 일 면에는, 복수 개의 전기 소자들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전기 소자(510)는 제 1 전기 소자(511) 및 제 2 전기 소자(512)를 포함할 수 있으며, 하나의 쉴드 캔(570) 내에 수용될 수 있다. 본 실시예에서는 제 1 전기 소자(511)는 AP(application processor)일 수 있으며, 제 2 전기 소자(512)는 PMIC(power management integrated circuit)일 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나, 복수 개의 전기 소자에 포함되는 전기 소자로서, 대체적으로 또는 추가적으로, 다른 전기 소자(예: CP(communication processor, 또는 DC 컨버터)들을 포함할 수도 있다. According to various embodiments, a plurality of electrical elements may be disposed on at least one surface of the printed circuit board 340 (eg, the printed
쉴드 캔(570) 내부에 복수의 전기 소자(510)들이 수용된 경우, 각각의 전기 소자(510)와 대응하는 위치에 별도의 개구들이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전기 소자(511)와 대응하는 위치에는 제 1 개구(573)가 형성되고, 제 2 전기 소자(512)와 대응하는 위치에는 제 2 개구(574)가 형성될 수 있다. When the plurality of
다양한 실시예에 따르면, 차폐 시트(shielding sheet)(530)는 쉴드 캔(570)의 적어도 일부분의 위에 적층 배치될 수 있다. 예를 들어 차폐 시트(530)는 쉴드 캔(570)의 상부(예: 도 4의 571)의 적어도 일부분 위에 적층될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 시트(530)는 전기 소자(510)에 의해 발생할 수 있는 전자파를 차폐시키는 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 차폐 시트(530)는 전기 소자(510)의 전자파를 차폐하도록 쉴드 캔(570)의 제 1 개구(573) 및/또는 제 2 개구(574)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 차폐 시트(530)는 제 1 개구(573) 및/또는 제 2 개구(574)가 형성된 부분을 덮고 및 그 주변부(예: 쉴드 캔(570)의 상부(571))위에 적층 배치될 수 있다.According to various embodiments, a
일 실시예에 따르면, 차폐 시트(530)는 쉴드 캔(570)의 적어도 일부 위에 배치된 제 1 부분(S1), 열전달 부재(520)와 대면하도록 배치된 제 2 부분(S2), 및 제 1 부분(S1)으로부터 상기 제 2 부분(S2)으로 연장되고 지정된 경사면 또는 굴곡면을 형성하는 제 3 부분(S3)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 부분(S3)은 쉴드 캔(570)과 열전달 부재(520)의 상면(+Z 방향)에 배치된 차폐 시트(530)의 각각의 영역의 높이 차이를 보상하기 위하여 경사면을 형성하거나 적어도 일부가 굴곡된 면을 형성할 수 있다. According to an embodiment, the shielding
일 실시예에 따르면, 차폐 시트(530)의 돌출 구조는 인쇄 회로 기판(340) 상에 배치된 서로 다른 높이를 가진 복수 개의 부품들(예: 제 1 전기 소자(511) 및 제 2 전기 소자(512))을 전체적으로 커버(cover)할 수 있다. 예를 들어, 차폐 시트(530)는 높이가 다른 부품들 및/또는 쉴드 캔(570)을 커버하기 위해 예비 성형(pre-forming)을 수행하며, 상기 예비 성형을 통해 경사면 또는 굴곡면을 포함하는 구조를 제공할 수 있다. 또 다른 예로, 차폐 시트(530)는 인쇄 회로 기판(340) 상에 배치된 다양한 크기 및 형상의 부품들을 하나의 시트지로 인캡슐화(encapsulation)할 수 있도록 3차원 형상(예: conformal type) 구조를 제공하고 이를 통한 차폐 기능을 제공할 수 있다. According to an embodiment, the protruding structure of the
예를 들면, 전기 소자(511)가 인쇄 회로 기판(340)의 면 중에서 인쇄 회로 기판(340)에 수직한 제 1 방향을 향하는 일면에 배치될 때, 상기 예비 성형을 통해서 형성된 차폐 시트(530)는 제 1 부분(S1)이 쉴드 캔(570)의 적어도 일부를 덮도록 배치되고, 제 2 부분(S2)이 개구(예: 제 1 개구(573))의 적어도 일부를 폐쇄하되 제 1 방향과 평행한 방향을 향하여 돌출 형성될 수 있다. 도 5a를 참조하면, 차폐 시트(530)의 제 2 부분(S2)이 돌출된 두께(또는 높이)가 t1으로 도시된다. 일 실시예에 따르면, 차폐 시트(530)의 제 1 부분(S1)의 하면과 차폐 시트(530)의 제 2 부분(S2)의 하면까지의 거리를 차폐 시트(530)의 제 2 부분(S2)이 돌출된 두께(또는 높이) t1으로 설정할 수 있다. For example, when the
일 실시예에 따르면, 차폐 시트(530)는 차폐 필름을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 필름은 전자파를 차폐하기 위해 나노 구조로 이루어진 섬유 필름(fiber film)으로 구성될 수 있다. 상기 섬유 필름은 섬유를 전기 방사 방식에 기반하여 가공하여 얇고 길게 형성할 수 있으며, 이렇게 형성된 섬유는 구리(Cu; copper)로 도금하고, 그 다음 니켈(Ni; nickel)로 도금하며, 마지막으로 다시 구리(Cu)로 도금하는 동작을 통해 형성될 수 있다. 섬유 필름은 이러한 도금 동작으로 형성된 섬유들을 각각 여러 번 겹쳐서 형성된 나노 구조로 구현될 수 있다. 차폐 필름은 대략 1 내지 100 ㎛ 의 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 차폐 필름의 두께는 55㎛ 또는 65㎛ 의 두께로 성형될 수 있다.According to an embodiment, the shielding
차폐 시트(530)는 상기 차폐 기능 외에, 전기 소자(510)에 의해 발생할 수 있는 열을 전기 소자(510) 외부로 전달하기 위한 열전달 기능을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 시트(530)는 전도성 점착 필름을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 차폐 시트(530)는 복수 개의 층으로 적층하여 제조될 수 있다. 여기서 차폐 시트(530)는 차폐 필름 및 전도성 점착 필름이 조합되어 형성될 수 있다 일 실시예에 따르면, 전도성 점착 필름들은 차폐 필름을 사이에 두고 대면하도록 배치될 수 있다. 전도성 점착 필름들은 차폐 시트(530)를 그에 인접한 열전달 부재(520)와 점착하기 위해 배치될 수 있고, 니켈(Ni)을 포함할 수 있다. 전도성 점착 필름은 대략 1 내지 10 ㎛의 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 전도성 점착 필름의 두께는 7㎛의 두께를 가질 수 있다. 전도성 점착 필름들 중 하나에 의하여 차폐 필름 및 열전달 부재(520)를 직접 점착하는 경우, 차폐 필름 및 열전달 부재(520) 사이가 이격되거나 다른 이물질이 배치된 경우와 비교하여 개선된 열 전달을 제공할 수 있다. 예컨대, 차폐 필름 및 열전달 부재(520) 사이가 이격되거나 다른 이물질이 배치된 경우 또는 차폐 필름 및 열전달 부재(520) 사이에 에어갭(air-gap)이 형성된 경우 열전달이 효율적으로 되지 않을 수 있지만, 다른 이물질 또는 에어갭(air-gap) 없이 차폐 필름 및 열전달 부재(520)이 전도성 점착 필름에 의해 직접 점착된 경우, 전기 소자(510)로부터 발생된 열이 차폐 시트(530)를 바로 거쳐 외부를 향해 효율적으로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 시트(530)에는 알루미늄 층 및 절연 코팅 층이 추가로 적층 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전기 소자(510)로부터 발생된 열은 쉴드 캔(570)의 제 1 개구(573) 및/또는 제 2 개구(574)상에 위치한 차폐 시트(530)의 적어도 일부분을 통해 다른 층(layer)으로 전달될 수 있다. In addition to the shielding function, the shielding
일 실시예에 따르면, 차폐 시트(530)는 외부 충격에 의해 압력이 제공되는 경우 압축 가능하도록 탄성 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐 시트(530)는 탄성 재질을 가진 열전달 부재(520)와 함께, 전기 소자(510)를 향하는 제 2 방향(-Z) 및 그 반대인 제 1 방향(+Z)으로 움직임을 제공할 수 있다. 따라서 외부 충격에 의한 외부 압력이 가해지는 경우, 직접적으로 전기 소자(510)에 가해지는 충격을 방지할 수 있다.According to an embodiment, the shielding
다양한 실시예에 따르면, 열전달 부재(520)는 전기 소자(510)와 차폐 시트(530) 사이에 배치되어, 전기 소자(510)에서 발생된 열을 차폐 시트(530)로 전달할 수 있다. 열전달 부재(520)는 적어도 일부가 쉴드 캔(570)의 제 1 개구(573)를 관통하도록 배치되고, 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 면(520a)은 차폐 시트(530)의 전도성 점착 필름에 의하여 차폐 필름의 일부 영역(예: 하측 방향의 일부 면)과 점착하고, 제 2 방향(-Z)을 향하는 제 2 면(520b)은 전기 소자(510)의 적어도 일부와 직접적으로 접촉 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 열전달 부재(520)는 전기 소자(510)에서 발생하는 열을 전달할 수 있는 탄소 섬유 TIM(carbon fiber thermal interface material)로 구성될 수 있다. 다만, 열전달 부재(520)는 그 예시로서 탄소 섬유 TIM에 한정된 것은 아니며, 전기 소자(510)에서 발생된 열을 외부 또는 전자 장치의 커버로 전달하기 위한 다양한 열전달 물질 또는 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, TIM(thermal interface material), 히트 파이프(heat pipe), 방열 시트, 또는 방열 도료를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 방열 시트, 또는 방열 도료의 재료는 예를 들면, 흑연, 탄소 나노튜브, 천연 재생 소재, 실리콘, 규소, 또는 그래파이트(graphite)와 같은 고열전도 소재를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 탄소 섬유 TIM(carbon fiber thermal interface material)은 액상 TIM(liquid phase thermal interface material) 아크릴 TIM(acrylic thermal interface material) 및/또는 고상 TIM(solid phase thermal interface material) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 열전달 부재(520)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 예를 들어, 제 1 전기 소자(511)와 접촉 배치된 제 1 열전달 부재(521) 및 제 2 전기 소자(512)와 접촉 배치된 제 2 열전달 부재(522)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 제 1 전기 소자(511)가 AP(application processor)인 경우 제 1 열전달 부재(521)는 탄소 섬유 TIM일 수 있으며, 제 2 전기 소자(512)가 PMIC(power management integrated circuit)인 경우, 제 2 열전달 부재(522)는 아크릴 TIM일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 열전달 부재(521) 및 제 2 열전달 부재(522)는 서로 다른 두께(또는 높이)(예: t2, t3)를 가질 수 있다. 예를 들면, 도 5a에 도시된 바와 같이 제 1 열전달 부재(521)는 두께 t2를 가질 수 있고, 제 2 열전달 부재(522)는 두께 t3를 가질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 열전달 부재(521) 및 제 2 열전달 부재(522)는 하부에 배치된 각각의 전기 소자의 두께에 따라 상이한 두께를 가질 수 있다. 또 한 예에 따르면, 제 1 전기 소자(511) 및 제 1 열전달 부재(521)가 적층된 적층 구조와 제 2 전기 소자(512) 및 제 2 열전달 부재(522)가 적층된 적층 구조 간의 단차를 최소화하도록 제 1 열전달 부재(521) 및 제 2 열전달 부재(522)의 두께를 조정할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전기 소자(511)가 제 2 전기 소자(512)보다 상대적으로 두꺼운 두께를 가지는 경우, 제 1 전기 소자(511)에 배치된 제 1 열전달 부재(521)는 제 2 전기 소자(512)에 배치된 제 2 열전달 부재(522)보다 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 전기 소자(510)와 열전달 부재(520)를 합한 전체 높이는 서로 동일하거나 비슷할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제 1 열전달 부재(521) 및 제 2 열전달 부재(522)는 양자의 두께만 다른 것이 아니라, 도 5a에 도시된 방향 성분을 참조로, X축과 평행한 방향의 길이 및/또는 Y축과 평행한 방향의 길이도 상이하게 설정될 수 있다.일 실시예에 따르면, 차폐 시트(530)의 제 2 부분(S2)이 돌출된 두께(또는 높이) t1은, 열전달 부재의 압축률을 고려하여 설정될 수 있다. 열전달 부재와 차폐 시트(530) 그리고 차폐 시트와 전자 장치의 하우징을 조립하여 구성들끼리 밀착되었을 때, 열저항이 줄어들 수 있다. 이러한 점을 고려하여, 차폐 및 방열 구조(500)가 보다 효율적인 방열 성능을 발휘할 수 있도록, 열전달 부재의 두께(또는 높이)를 열저항이 급격히 줄어드는 압축률을 갖는 두께(또는 높이)로 설정할 수 있다. According to an embodiment, the
도 5b를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 차폐 및 방열 구조(예: 도 5a의 차폐 및 방열 구조(500))와 관련된, 압축률 및 하중의 상관관계에 대한 그래프가 도시된다. 여기서 압축률은 열전달 부재(예: 도 5a의 열전달 부재(520))의 압축률을 의미할 수 있는데, 이는 하중과 비례하여 증가할 수 있다. 도 5c를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 차폐 및 방열 구조와 관련된, 열저항 및 하중의 상관관계에 대한 그래프가 도시된다. 여기서 열저항은 하중에 반비례하는 양상을 보임을 확인할 수 있다. 도 5b를 참조하면, 열전달 부재에 작용하는 하중이 높을 수록 열전달 부재의 압축률이 증가하지만, 과도한 압축 시 열전달 부재가 파손될 가능성이 있어 적절한 하중을 인가할 수 있다. 도 5b와 도 5c를 함께 참조하면, 열저항을 줄이기 위해서 열전달 부재에 하중을 인가하는 한편, 과도한 하중 인가시 열전달 부재가 파손되는 것을 방지하기 위하여 열전달 부재에 대한 적절한 압축률을 설정할 수 있다. 도 5b 및 도 5c에 참조된 실시예에 따르면, 열저항 및 하중을 함께 고려한 열전달 부재의 압축률은 예를 들어, 25%로 설정될 수 있다.Referring to FIG. 5B , a graph of a correlation between compressibility and load is shown in relation to a shielding and heat dissipation structure (eg, the shielding and
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 열전달 부재(521)의 압축률에 따라 차폐 시트(530)의 제 3 부분(S3)의 기울기는 가변될 수 있다. 차폐 시트(530)의 제 3 부분(S3)의 기울기 변화에 따라 차폐 시트(530)는 전체적으로 편평한 면을 유지할 수도 있고, 또는 부분적으로 곡면 형상을 가질수도 있다. According to an embodiment, the slope of the third portion S3 of the
일 실시예에 따르면, 열전달 부재(520)는 차폐 시트(530)와 함께, 전기 소자(510)를 향하는 제 2 방향(-Z) 및 상기 제 2 방향(-Z)과 반대인 제 1 방향(+Z)으로 유동 가능하도록 형성될 수 있다. 쉴드 캔(570)에 고정 배치된 제 1 부분(S1)은 차폐 시트(530)를 전체적으로 지지하고, 제 2 부분(S2)은 열전달 부재(520)와 함께 인쇄 회로 기판(340)에 대한 수직 방향으로 상, 하 이동할 수 있다. 제 3 부분(S3)은 제 1 부분(S1)과 제 2 부분(S2) 사이에 배치된 부분으로, 제 2 부분(S2)의 수직 이동을 할 수 있도록 가이드하고 제 2 부분(S2)의 위치에 대응하여 높아지거나 낮아지는 경사면을 형성할 수 있다. 차폐 시트(530) 및 열전달 부재(520)는 탄성 재질로 제공될 수 있어서, 외부 충격에 의한 외부 힘이 가해지는 경우, 직접적으로 전기 소자(510)에 가해지는 충격을 방지할 수 있다.According to an embodiment, the
도 6을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 차폐 및 방열 구조(500)는 차폐 시트(530)의 제 1 방향과 평행한 방향을 향하는 면 상에서 차폐 시트(530)와 접촉되도록 배치되는 방열 부재(540)를 포함할 수 있다. 여기서 방열 부재(540)는 차폐 시트(530)의 제 2 부분(S2)의 적어도 일부분과 중첩 배치될 수 있다. 방열 부재(540)는 전자 장치의 커버(예: 전면 커버(예: 도 4의 전면 플레이트(320)) 또는 후면 커버(예: 도 4의 후면 플레이트(380)))와 전기 소자(510) 사이에 배치되고, 전기 소자(510)의 열을 효과적으로 전달받도록 높은 열전도성을 가지는 물질로 제공될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(540)는 BN(boron nitride)를 포함하는 물질, 그라파이트 시트(graphite sheet), 또는 폴리우레탄(PU; poly urethane)을 포함하는 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 방열 부재(540)는 알루미늄(Al)을 기반으로 한 BN(BN based Al with adhesive)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the shielding and
일 실시예에 따르면, 방열 부재(540)는 열전달 부재(520)와 대응되는 면적으로 형성될 수 있다. 또한, 차폐 시트(530)의 제 2 부분(S2)을 사이에 두고 열전달 부재(520)와 대면하여(facing) 배치될 수 있다. 방열 부재(540)는 전도성 점착층을 포함할 수 있으며, 상기 전도성 점착층은 차폐 시트(530)의 제 2 부분(S2)의 일면에 점착되어, 전기 소자(510)로부터 발생된 열을 다른 물질(예: 냉각 부재(560))을 향해 빠르고 안정적으로 전달할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 방열 부재(540)는 복수 개의 전기 소자마다 별도의 부재로 배치되어, 각각의 전기 소자(510)에서 발생된 열을 채집하고, 채집된 열을 방열 부재(540)의 타면에 배치된 냉각 부재(560)로 전달할 수 있다. 방열 부재(540)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 예를 들어, 제 1 열전달 부재(521)와 대면 배치된 제 1 방열 부재(541) 및 제 2 열전달 부재(522)와 대면 배치된 제 2 방열 부재(542)를 포함할 수 있다. 제 1 방열 부재(541) 및 제 2 방열 부재(542)는 차폐 시트(530)와 다른 기구물 간의 공차를 보완할 수 있다. According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 냉각 부재(560)는 적어도 일면이 차폐 시트(530) 또는 방열 부재(540)와 접촉되도록 배치될 수 있다. 냉각 부재(560)는 전자 장치의 커버(예: 전면 커버(예: 도 4의 전면 플레이트(320)) 또는 후면 커버(예: 도 4의 후면 플레이트(380)))와 차폐 시트(530) 사이에 배치되고, 전기 소자(510)의 열을 효과적으로 전달받도록 높은 열전도성을 가지는 물질로 제공될 수 있다. 예를 들어, 냉각 부재(560)는 히트 파이프(heat pipe), 또는 베이퍼 챔버(Vapor chamber)와 같은 수냉식 열확산 부재를 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 냉각 부재(560)로서 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))에 구비되는 브라켓(bracket)를 포함할 수도 있다. According to various embodiments, at least one surface of the cooling
일 실시예에 따르면, 냉각 부재(560)의 일면은 복수 개의 방열 부재(540)들이 배치된 일부 영역과 접촉 배치될 수 있다. 복수 개의 방열 부재(540)들을 통해 전기 소자(510)들로부터 전달된 열은, 방열 부재(540)에 비해 상대적으로 대면적으로 형성된 냉각 부재(560)로 전달될 수 있다. 냉각 부재(560)로 전달된 열은, 적체되지 않고 냉각 부재(560)를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))의 다른 부분(예: 전자 장치 하우징)으로 확산될 수 있다. According to an embodiment, one surface of the cooling
다시 도 4 내지 도 6을 함께 참조하면, 차폐 및 방열 구조(500)를 통해, 전기 소자(510)로부터 발생된 열은 효율적으로 전자 장치 커버 또는 외부로 전달될 수 있다. 예를 들어, 전기 소자(510)의 열은 전기 소자(510)와 접촉 배치된 열전달 부재(520)에 전달될 수 있다. 열전달 부재(520)는 쉴드 캔(570)의 제 1 개구(573) 및/또는 제 2 개구(574)를 관통하여, 전달된 열을 차폐 시트(530)로 전달할 수 있다. 차폐 시트(530)에 전달된 열은 방열 부재(540)를 통해, 냉각 부재(560)로 전달될 수 있다. 방열 부재(540)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 복수 개의 전기 소자(510)에서 전달된 열을 각각 채집한 후, 대면적의 냉각 부재(560)를 통해 빠르게 확산시킬 수 있다. Referring back to FIGS. 4 to 6 together, through the shielding and
본 개시에 따른 차폐 및 방열 구조(500)는, 일반적인 방열 구조에서 적용되었던 지지층(예: 구리 플레이트(Cu plate))를 제외하고, 열 전달 효과가 좋은 열전달 부재(520)를 전기 소자(510)에 접촉 배치시킴에 따라, 전기 소자(510)에서 발생된 열을 전자 장치 외부로 빠르게 분산시켜, 전기 소자(510) 주변의 온도를 냉각시키는 효과를 제공할 수 있다. 또한, 열전달 부재(520)의 일부가 차폐 시트(530)의 적어도 일부와 직접 접촉하도록 배치되고, 차폐 시트(530)를 이용하여 쉴드 캔(570)의 상면 및 쉴드 캔(570)의 일면에 형성된 제 1 개구(573) 및 제 2 개구(574)를 전체적으로 커버하도록 배치하여 차폐 및 방열 구조(500)의 전체적인 두께를 감소시킬 수도 있다. The shielding and
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 차폐 시트 및 쉴드 캔의 차폐 원리를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 7 is a cross-sectional view schematically illustrating a shielding principle of a shielding sheet and a shielding can, according to various embodiments of the present disclosure.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 3의 전자 장치(101))는 인쇄 회로 기판(340), 적어도 하나의 전기 소자(510), 적어도 하나의 열전달 부재(520), 차폐 시트(530) 및 쉴드 캔(570)을 포함할 수 있다. 도면에선 생략하였으나, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 방열 부재(540), 또는 냉각 부재(560), 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (eg, the
전술한 바와 같이, 인쇄 회로 기판(340)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))의 적어도 일 측면에는, 복수 개의 전기 소자들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전기 소자(510)는 제 1 전기 소자(511) 및 제 2 전기 소자(512)를 포함할 수 있으며, 하나의 쉴드 캔(570) 내에 수용될 수 있다. 제 1 전기 소자(511)는 그 위에 제 1 열전달 부재(521)가 배치되고, 제 2 전기 소자(521)는 그 위에 제 2 열전달 부재(522)가 배치되며, 각각 차폐 시트(530)의 제 1 개구(573), 제 2 개구(574)에 대응되는 부분(S2)을 통해 전기 소자의 구동시 발생되는 열을 방출할 수 있다.As described above, a plurality of electrical elements may be disposed on at least one side surface of the printed circuit board 340 (eg, the printed
또한, 본 개시의 다양한 실시예에서는, 상부(571) 및 측부(572)로 이루어진 쉴드캔(570)과, 쉴드캔(570)의 제 1 개구(573) 및 제 2 개구(574)를 폐쇄하는 차폐 시트(530)를 통해 상기 제 1 전기 소자(511) 및 제 2 전기 소자(521)에서 발생되는 전자파를 효과적으로 차단할 수 있다. 상부(571) 및 측부(572) 그리고 차폐 시트(530)는 일체의 전자파 노이즈 차단 경로(ENSP; electromagnetic noise shielding path)를 형성하여 높은 전자파 차단 성능을 발휘할 수 있다. 예를 들면, 도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 전기 소자(511) 및 제 2 전기 소자(521)에서 전자파가 발생되더라도, 제 1 개구(573) 및 제 2 개구(574), 그리고 쉴드 캔(570) 사이의 틈을 통해 전자파가 유출되지 않게 됨으로써, 높은 차폐 성능을 가질 수 있다. In addition, in various embodiments of the present disclosure, the shield can 570 consisting of the
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 캐리어 필름을 이용한 차폐 및 방열 구조(500)의 부착 방법을 나타내기 위한 단면도이다. 도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 캐리어 필름을 이용한 차폐 및 방열 구조(500)의 부착 이후 캐리어 필름의 제거 방법을 나타내기 위한 단면도이다.8 is a cross-sectional view illustrating a method of attaching a shielding and
다양한 실시예에 따르면, 캐리어 필름(carrier film)(610)은 공정용 필름으로, 방열 구조를 구현하기 위해 공정상 사용되고, 추후 전자 장치 내에는 배치되지 않을 수 있다. 예를 들어, SMD(surface mount device) 공정에서 지그로 캐리어 필름(610)을 부착할 때, 차폐 시트(530)에 방열 부재(540)가 부착되도록 가압하는 역할을 제공할 수 있다. 방열 부재(540)가 알루미늄(Al)을 기반으로 한 BN(BN based Al with adhesive)인 경우 방열 부재(540) 자체에 접착성분이 있어서, 차폐 시트(530)와 방열 부재(540)는 접촉 이후 부착된 상태로 차폐 및 방열 구조를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 차폐 시트(530)와 방열 부재(540)는, 일 실시예에 따르면, 차폐 시트(530)에 포함된 점착 성분으로 인해 서로 부착될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 차폐 시트(530)와 방열 부재(540)는 양자 사이에 게재된 별도의 접착제를 통해 부착될 수 있다. 또한, 차폐 시트(530)가 쉴드캔(570)에 부착될 때 차폐 시트(530)가 가압되는 과정에서 지지층의 역할을 할 수도 있다. 또한, SMD 공정 및/또는 열경화 시 차폐 시트(530)의 형상을 유지하는 역할을 할 수도 있다. According to various embodiments, the
차폐 및 방열 구조를 형성하는 방법과 관련하여, 예를 들면, 도 8에 도시된 굵은 화살표 방향으로 캐리어 필름(610)을 가압(F)하면, 방열 부재(540)가 차폐 시트(530)에 부착될 수 있다. 또 한 예를 들면, 차폐 시트(530)는 차폐 시트(530)의 일면에 미리 부착된 캐리어 필름(610)을 이용하여, 상기 쉴드 캔(570)의 적어도 일 부분 위에 배치할 수 있다. 차폐 시트(530)가 쉴드캔(570)에 부착되는 과정에서 캐리어 필름(610)의 가장자리 부분이 쉴드캔(570) 상부면에 있는 차폐 시트(530)의 제 1 부분(S1)을 가압할 수 있다. 이와 같은 과정에서 캐리어 필름(610)은 차폐 시트(530)가 쉴드캔(570)에 부착할 수 있도록 지지하는 역할을 할 수 있다. 차폐 시트(530)와 쉴드캔(570)은, 일 실시예에 따르면, 차폐 시트(530)에 포함된 점착 성분으로 인해 서로 부착될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 차폐 시트(530)와 쉴드캔(570)은 양자 사이에 게재된 별도의 접착제를 통해 부착될 수 있다.Regarding the method of forming the shielding and heat dissipation structure, for example, when the
캐리어 필름(610)을 이용하여 차폐 시트(530)를 쉴드 캔(570)에 점착시키고 난 후에 캐리어 필름(610)은 제거될 수 있다. 도 9를 참조하면, 방열 부재(540)가 차폐 시트(530)에 부착된 이후에, 및/ 또는, 차폐 시트(530)가 쉴드 캔(570)의 적어도 일 부분 위에 부착된 이후에 캐리어 필름(610)은 제거될 수 있다. 캐리어 필름(610)만이 제거되므로, 차폐 시트(530) 및 방열 부재(540)는 쉴드 캔(570) 상면에 적층된 상태가 유지될 수 있다. 캐리어 필름(610)이 제거된 후 냉각 부재(560)를 방열 부재(540) 위에 위치시킬 수 있다. 캐리어 필름(610)이 제거됨으로써 방열 부재(540)는 냉각 부재(560)와 직접적으로 접촉할 수 있게 되고, 이로 인해, 발열원(예: 전기 소자(510))과 냉각 부재(560) 간의 열 저항을 최소화하고 방열을 원활하게 할 수 있다. 방열 부재(540)가 알루미늄(Al)을 기반으로 한 BN(BN based Al with adhesive)인 경우 방열 부재(540)의 접착성분으로 인해, 방열 부재(540)와 냉각 부재(560)도 서로 부착된 상태로 차폐 및 방열 구조를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 방열 부재(540)와 냉각 부재(560)는 양자 사이에 게재된 별도의 접착제를 통해 부착될 수 있다.After the
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 열 경화 동작 이후 캐리어 필름(610)의 점착층이 박리되는 모습을 나타내는 개념도이다. 10 is a conceptual diagram illustrating a state in which the adhesive layer of the
차폐 시트(530)의 일면에 미리 부착된 캐리어 필름(610)은 차폐 시트(530)가 쉴드캔(570)의 적어도 일 부분 위에 부착될 수 있도록 점착력을 가져야 하는 한편, 차폐 시트(530)가 쉴드캔(570)에 부착된 이후 잘 제거될 수 있어야 한다. 이를 위하여, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 캐리어 필름(610)의 일면에는, 예를 들어 도 8 내지 도 10을 함께 참조하면, 차폐 시트(530)와 맞닿는 면에 열 박리 접착층(620)을 포함할 수 있다. The
열 박리 접착층(620)은 상온에서는, 일반 접착층과 동일한 수준의 접착력을 가질 수 있으나, 일정 온도 이상 가열하면 접착력이 저하되는 구성일 수 있다. 예를 들어, 열 박리 접착층(620)은 도 10에 도시된 바와 같이, 구 형태의 열팽창성 아크릴계 마이크로 캡슐(621)을 포함할 수 있다. 여기서 마이크로 캡슐(621) 내부에는 열팽창제로 탄화수소가 내포될 수 있다. 열 팽창시에 마이크로 캡슐(621)은 가열로 인해 캡슐막이 연화되고, 동시에 내포되어 있는 탄화수소가 기체화(gas화)되어 내압이 높아지면서 마이크로 캡슐(621)은 팽창될 수 있다. 팽창된 마이크로 캡슐(621)은 피착제의 부착면적을 감소시키므로 접착층의 점착력은 저하될 수 있다.The thermal peel
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전기 소자 주위의 차폐 및 방열을 위한 구조(500)의, 캐리어 필름(610)을 이용한 부착 방법을 나타낸 단면도이다. 도 12는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전기 소자 주위의 차폐 및 방열 구조(500)를 나타내는 단면도이다.11 is a cross-sectional view illustrating an attachment method using a
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 3의 전자 장치(101))는 인쇄 회로 기판(340), 적어도 하나의 전기 소자(510), 적어도 하나의 열전달 부재(520), 차폐 시트(530), 쉴드 캔(570)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 절연 필름(580)을 더 포함할 수 있다. 절연 필름(580)을 이용하여 쉴드캔(570) 및/또는 차폐 시트(530)의 구성과, 그 상부에 적층되는 구조물(예: 냉각 부재) 간의 전기적인 연결을 제한할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the
일 실시예에 따르면, 도 11 및 도 12의 인쇄 회로 기판(340)의 구성은, 도 3의 인쇄 회로 기판(340)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 11 및 도 12의 적어도 하나의 전기 소자(510), 적어도 하나의 열전달 부재(520), 차폐 시트(shielding sheet)(530), 냉각 부재(560) 및 쉴드 캔(570)의 구성은, 도 5a의 적어도 하나의 전기 소자(510), 적어도 하나의 열전달 부재(520), 차폐 시트(shielding sheet)(530), 냉각 부재(560) 및 쉴드 캔(570)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.According to an embodiment, the configuration of the printed
도 11에는 차폐 및 방열 구조(500) 상부에 캐리어 필름(610)이 배치되고, 도 12에는 차폐 및 방열 구조(500) 상부에 냉각 부재(560)가 배치된 것이 도시된다. 캐리어 필름(610)은 차폐 시트(530)를 쉴드 캔(570)에 부착 및 가압하기 위해 차폐 시트(530)의 상부를 지지하는 구성이 구비될 수 있다. 이와 달리 냉각 부재(560)는 편평하게 형성될 수 있고, 차폐 시트(530)의 제1부분(S1)의 일면으로부터 이격되고 차폐 시트(530)의 제2부분(S2)과는 접촉된 상태로 배치될 수 있다. 11 , the
도 11 및 도 12에는 방열 부재(540)가 도시되지 않은 차폐 및 방열 구조(500)를 도시한다. 일 실시예에 따르면, 방열 부재(540)를 구비하지 않은 차폐 및 방열 구조(500)만으로도 충분한 방열 성능이 구현되는 경우, 방열 부재(540)를 포함하지 않고 절연 필름(580)을 적용할 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 도면에 도시된 것과 달리 절연 필름(580)과 별개로 방열 부재(540)를 추가로 포함할 수 있다. 11 and 12 show a shielding and
아울러, 절연 필름(580)을 이용하면 예를 들어 차폐 시트(530)가 유동성을 가질 때, 유동성 있는 차폐 시트(530)의 일면을 지지할 수도 있다.In addition, when the insulating
일 실시예에 따르면, 절연 필름(580)은 차폐 시트(530)와, 실질적으로 일체의 구성을 이룰 수도 있다.According to an embodiment, the insulating
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 차폐 및 방열 구조(예: 도 4의 차폐 및 방열 구조(500))를 제조하기 위한 동작 순서도이다. 13 is an operation flowchart for manufacturing a shielding and heat dissipation structure (eg, the shielding and
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 3의 전자 장치(101))는 인쇄 회로 기판(340), 적어도 하나의 전기 소자(510), 적어도 하나의 열전달 부재(520), 차폐 시트(shielding sheet)(530), 및 쉴드 캔(570)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 방열 부재(540), 냉각 부재(560), 중 적어도 하나를 더 포함하여 복수 개의 구성이 적층된 차폐 및 방열 구조를 구현할 수 있다. 전자 장치(101)를 제조하는 과정에서, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 캐리어 필름(610)을 사용할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 차폐 및 방열 구조(500)에 사용되는 차폐 시트(530)는 특정한 형상을 가질 수 있으며, 상기 형상은 지그를 통한 예비 성형(pre-forming) 통해 구현할 수 있다. According to various embodiments, the shielding
도 13에 도시된, 동작 1310에 의하면, 차폐 시트(530)를 예비 성형할 수 있다. 여기서 예비 성형이란 실리콘 압착 지그를 사용하여 높이가 다른 부품들 및/또는 쉴드 캔(570)을 커버되, 열전달 부재(520)의 기 설정된 압축률을 고려하여 차폐 시트(530)가 소정의 두께(또는 높이)를 가지도록 성형하는 것일 수 있다. 이때 차폐 시트(530)는 경사면 및/또는 굴곡면을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 13 , in operation 1310 , the shielding
예를 들어, 차폐 시트(530)는, 쉴드 캔(570)의 적어도 일부에 배치되기 위한 제 1 부분(S1), 상기 개구의 적어도 일부를 폐쇄하도록 일 방향(예: 제 1 방향)을 향하여 돌출 형성된 제 2 부분(S2)을 포함할 수 있다. 그리고, 차폐 시트(530)는 제 1 부분(S1)으로부터 상기 제 2 부분(S2)으로 연장되고 지정된 경사면 또는 굴곡면을 형성하는 제 3 부분(S3)을 포함할 수 있다. 차폐 시트(530)는 인쇄 회로 기판(340) 상에 배치된 다양한 크기 및 형상의 부품들을 하나의 시트지로 인캡슐화(encapsulation)할 수 있도록 3차원 형상(예: conformal type) 구조를 제공하고 이를 통한 차폐 기능을 제공할 수 있다. For example, the shielding
이후, 도 13에 도시된 동작 1320에 의하면, 예비 성형된 차폐 시트(530)의 일면에 방열 부재(540)를 부착하는 동작을 수행할 수 있다. Thereafter, according to operation 1320 illustrated in FIG. 13 , an operation of attaching the
도 6 및 도 13을 함께 참조하면, 예비 성형된 차폐 시트(530)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 일면에 방열 부재(540)를 부착할 수 있다. 방열 부재(540)는 방열 구조에서 제 1 방향(+Z)으로 향하는 열을 채집하는 기능을 제공할 수 있다. 6 and 13 together, the
다양한 실시예에 따르면, 방열 부재(540)는 차폐 시트(530)의 제 2 부분(S2)에 위치할 수 있다. 방열 부재(540)는 서로 이격된 복수 개로 구성될 수 있으며, 방열 부재(540)의 위치는 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 복수 개의 전기 소자(510) 각각의 위치와 대응되도록 설정할 수 있다. 복수 개의 전기 소자(510)와 대응되는 차폐 시트(530)의 제 2 부분(S2)은 복수 개로 형성될 수 있고, 복수 개의 방열 부재(540)가 복수 개의 제 2 부분(S2)에 위치할 수 있다. According to various embodiments, the
도면에는 도시되지 않았으나, 상기 동작 1320에, 대체적으로 또는 추가적으로, 예비 성형된 차폐 시트(530)의 일면에 열전달 부재(520)를 부착하는 동작을 수행할 수 있다. Although not shown in the drawings, in operation 1320 , alternatively or additionally, an operation of attaching the
다양한 실시예에 따르면, 예비 성형된 차폐 시트(530)의 제 2 방향(-Z)을 향하는 일면에 열전달 부재(520)를 점착할 수 있다. 차폐 시트(530)는 차폐 필름 및 전도성 점착 필름을 포함할 수 있으며, 상기 전도성 점착 필름을 이용하여 열전달 부재(520)를 직접적으로 점착하여, 열전달 효율을 향상시킬 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 열전달 부재(520)는 차폐 시트(530)의 제 2 부분(S2)에 위치할 수 있다. 한 예를 들면, 상기 차폐 시트(530)를 기준으로 제 1 방향(+Z) 상에는 방열 부재(540)가 위치하고, 제 2 방향(-Z) 상에는 열전달 부재(520)가 위치하여 서로 대면할 수 있다. According to various embodiments, the
도 13에 도시된 동작 1330에 의하면, 캐리어 필름(610)을 차폐 시트(530)에 부착하는 동작을 수행할 수 있다. 여기서 차폐 시트(530)에는 방열 부재(540)가 미리 부착된 상태일 수 있다. According to operation 1330 illustrated in FIG. 13 , an operation of attaching the
예를 들면, 하나의 시트에서, 일부분이 돌출되도록 예비 성형되며, 방열 부재(540)가 부착된 차폐 시트(530)와 캐리어 필름(610)을 얼라인(align) 할 수 있다. 그 다음 접착층(예: 열 박리 접착층(620))이 구비된 캐리어 필름(610)을 차폐 시트(530)에 부착할 수 있다. For example, in one sheet, a portion is preformed to protrude, and the
이후, 도 13의 동작 1340에 의하면, 캐리어 필름(610)을 이용하여 차폐 시트(530)를 쉴드 캔(570)에 부착하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 캐리어 필름(610)이 부착된 차폐 시트(530)를 전기 소자(510)가 수용되고 개구를 포함하는 쉴드 캔(570)에 얼라인 시킬 수 있다. 이후 도면에 도시되지 않은 노즐을 이용하여 캐리어 필름(610)을 가압하여 차폐 시트(530)의 하면은 쉴드 캔(570)의 상면에 부착시킬 수 있다. 차폐 시트(530)의 일면에 열전달 부재(520)가 부착되어 있는 경우, 열전달 부재(520)의 하면은 전기 소자(510)의 상면에 부착할 수 있다. Thereafter, according to operation 1340 of FIG. 13 , an operation of attaching the
도 13에 도시된 동작 1350에 의하면, 차폐 시트(530)를 쉴드캔(570)에 부착시킨 이후, 이의 조립체를 열경화 시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 차폐 시트(530)와 쉴드캔(570) 조립체를 기 지정된 챔버안에 넣고, 약 섭씨 120도에서 약 20분동안 가열하는 동작이 수행될 수 있다.According to operation 1350 shown in FIG. 13 , after the
이 과정에서, 캐리어 필름(610)의 일면(예: 차폐 시트(530)와 부착되는 면)에 부착된 열 박리 접착층(620)의 접착력이 저하될 수 있다. In this process, the adhesive force of the thermal peel
도 13에 도시된 동작 1360에 의하면, 차폐 시트(530)로부터 캐리어 필름(610)을 제거하는 동작을 수행할 수 있다. 캐리어 필름(610)은 제조 공정상에서만 사용되는 구성으로서, 제조가 완성된 전자 장치 내부에는 위치하지 않을 수 있다.According to operation 1360 illustrated in FIG. 13 , an operation of removing the
도 13의 동작 1370에 의하면, 캐리어 필름(610)이 제거된 차폐 시트 영역에 냉각 부재(560)를 부착할 수 있다. According to operation 1370 of FIG. 13 , the cooling
다양한 실시예에 따르면, 냉각 부재(560)는 차폐 시트(530)와 방열 부재(540) 상에 배치되어, 제 2 방향(-Z)으로 가압하여 부착할 수 있다. 상기 가압에 의하여 탄성 재질을 포함하는 차폐 및 방열 구조는 압축되어, 밀착된 상태를 유지할 수 있다. According to various embodiments, the cooling
다양한 실시예에 따르면, 냉각 부재(560)는 복수 개의 방열 부재(540)로부터 채집된 열을 효과적으로 전달받도록 높은 열전도성을 가지는 물질로 제공될 수 있다. 예를 들어, 냉각 부재(560)는 히트 파이프(heat pipe), 또는 베이퍼 챔버(Vapor chamber)와 같은 수냉식 열확산 부재를 포함할 수 있으며, 또 다른 예로, 브라켓(bracket), 구리 플레이트(cu plate)와 같은 금속 플레이트를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the cooling
도 14a는 어떤 비교 실시예에 따른, 차폐 및 방열 구조를 나타내는 개념도이다. 도 14b는 어떤 비교 실시예에 따른, 차폐 및 방열 구조에서 전자파 이동 경로를 나타내는 개념도이다. 도 15는 어떤 비교 실시예에 따른, 차폐 시트를 나타내는 도면이다. 14A is a conceptual diagram illustrating a shielding and heat dissipation structure according to a certain comparative embodiment. 14B is a conceptual diagram illustrating an electromagnetic wave movement path in a shielding and heat dissipation structure, according to a comparative embodiment. 15 is a diagram illustrating a shielding sheet, according to some comparative examples.
도 14a 및 도 14b를 함께 참조하면, 쉴드 캔(570)의 상부면에 형성된 개구(573) 상에 열전달 부재(521)가 관통 형성되어 있고, 차폐 시트(530')가 상기 열전달 부재(521)의 일부에만 걸친채로 단차지게 형성된 차폐 및 방열 구조가 도시된다. 이러한 차폐 및 방열 구조를 지지하기 위하여, 플레이트(591) 및 지지층(592)이 사용될 수 있다. 지지층(592)은, 예를 들면, 나노폼(offset)으로 구성될 수 있다. 이 경우, 열전달 부재(521)가 플레이트(591)에 직접 연결되어 방열 성능은 어느정도 보장될 수 있으나, 전자파 노이즈 차폐 경로가 열전달 부재(521) 상부 측에서 끊겨, 차폐 성능 측면에서는 불리할 수 있다. 14A and 14B together, a
도 15를 참조하면, 어떤 실시예에 따른 차폐 시트(530')가 개시되는데, 쉴드 캔의 제 1 개구에 대응되는 제 1 홀(573')과 쉴드 캔의 제 2 개구에 대응되는 제 2 홀(574')이 도시된다. 도 4 내지 도 13를 통해 설명한 실시예의 차폐 시트(530)의 제 2 부분(S2)과 대응되는 부분(S2')은 제 1 홀(573')을 구성하므로, 차폐 시트(530)의 제 3 부분(S3)과 대응되는 부분(S3')은 단부가 지지되지 않은 상태일 수 있다. 접착제를 이용하여 열전달 부재(521)가 접착되기 위한 유효 범위(521', 522') 내에서 차폐 시트(530')을 열전달 부재(521)와 결합시킬 수 있으나, 열전달 부재(521)가 편심(C1)될 수도 있으며, 차폐 시트(530)의 제 3 부분(S3)과 대응되는 부분(S3')의 들뜸이 발생하는 문제가 있을 수 있다.Referring to FIG. 15 , a
도 14a 내지 도 15에 도시된 실시예와 달리, 본 개시의 일 실시예에 따른, 차폐 및 방열 구조는 쉴드 캔(570)의 상면(예: 제 1 방향(+Z))을 전체적으로 커버할 수 있는 플렉서블한 차폐 시트(530)를 제공함에 따라, 차폐를 위한 접촉 포인트가 감소하여, 제조가 용이하고, 차폐력을 개선할 수 있다. Unlike the embodiment shown in FIGS. 14A to 15 , the shielding and heat dissipation structure according to an embodiment of the present disclosure may entirely cover the upper surface (eg, the first direction (+Z)) of the shield can 570 . As the
도 16a는 비교 실시예에 따른, 차폐 시트로서 나노폼을 사용한 실시예에서, 차폐 성능을 나타내기 위한 그래프이다. 도 16b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 예비 성형된 차폐 시트를 사용한 차폐 및 방열 구조의 차폐 성능을 나타내기 위한 그래프이다.16A is a graph for showing shielding performance in an example using nanofoam as a shielding sheet according to a comparative example. 16B is a graph illustrating shielding performance of a shielding and heat dissipating structure using a preformed shielding sheet according to various embodiments of the present disclosure;
도 16b에는 도 4 내지 도 13에 도시된 실시예에 따른 차폐 및 방열 구조의 차폐 성능을 나타내는 그래프가 도시되고, 도 16a에는 도 16b에 도시된 실시예와 비교하기 위한 다른 실시예에 따른 나노폼을 적용한 차폐 및 방열 구조의 차폐 성능을 나타내는 그래프가 도시될 수 있다. Fig. 16b is a graph showing the shielding performance of the shielding and heat dissipation structure according to the embodiment shown in Figs. 4 to 13, and Fig. 16a is a nanoform according to another embodiment for comparison with the embodiment shown in Fig. 16b A graph showing the shielding performance of the shielding and heat-dissipating structure to which is applied may be shown.
먼저, 도 16a에 도시된 실시예는 오프셋(offset)이 형성된 나노폼을 적용하는 것일 수 있다. 오프셋(offset)이 형성된 나노폼은 일부 개구(예: 도 15의 제1홀(573') 또는 제 2 홀(574'))가 형성된 것으로서, 열전달 부재의 상부면 전체를 차폐하지 않고 상기 개구(예: 도 15의 제 1 홀(573') 또는 제 2 홀(574'))를 통해 열전달 부재의 적어도 일부가 노출된 상태에서 플레이트(예: 도 15의 플레이트(591))와 접촉하도록 구성될 수 있다. First, the embodiment shown in FIG. 16A may be to apply an offset formed nanoform. The nanoform with an offset is formed with some openings (eg, the
도 16a에는 차폐 시트로서 나노폼을 사용한 실시예로서, 다양한 주파수 범위별 차폐 가능한 노이즈 성분의 최대값이 도시된다. 여기서 나노폼의 차폐 가능한 노이즈 성분의 최대값은 전기 소자별로 상이할 수 있다. 도 16a에서는 전기 소자별 차폐 가능한 노이즈 성분의 최대값으로서 G1 및 G2가 도시될 수 있다. 도 16a를 참조하면, 노이즈 G1 및 노이즈 G2는, 제 1 전기소자(511)(예: charger IC) 및 제 2 전기 소자(521)(예: AP 또는 Memory)에서 발생된 전자파의 노이즈 성분을 나타낼 수 있다. In FIG. 16A , as an embodiment using nanofoam as a shielding sheet, maximum values of shieldable noise components for various frequency ranges are shown. Here, the maximum value of the shieldable noise component of the nanoform may be different for each electrical device. In FIG. 16A , G1 and G2 may be shown as maximum values of shieldable noise components for each electric element. Referring to FIG. 16A , the noise G1 and the noise G2 represent noise components of electromagnetic waves generated by the first electrical device 511 (eg, charger IC) and the second electrical device 521 (eg, AP or memory). can
예를 들면, 600MHz 부근에서 나노폼 노이즈 G1은 35.5dB, 나노폼 노이즈 G2는 48.3dB로 측정되고, 750MHz 부근에서 나노폼 노이즈 G1은 37.1dB, 나노폼 노이즈 G2는 50.0dB로 측정되며, 900MHz 부근에서 나노폼 노이즈 G1은 38.3dB, 나노폼 노이즈 G2는 53.4dB로 측정되고, 1.5GHz 부근에서 나노폼 노이즈 G1은 41.5dB, 나노폼 노이즈 G2는 57.1dB로 측정되며, 2.5GHz 부근에서 나노폼 노이즈 G1은 45.3dB, 나노폼 노이즈 G2는 59.4dB로 측정될 수 있다. For example, in the vicinity of 600MHz, the nanoform noise G1 is measured as 35.5dB, the nanoform noise G2 is 48.3dB, and in the vicinity of 750MHz, the nanoform noise G1 is 37.1dB and the nanoform noise G2 is 50.0dB, and around 900MHz , nanoform noise G1 was measured to be 38.3 dB, nanoform noise G2 was measured to be 53.4 dB, and nanoform noise G1 was measured to be 41.5 dB and nanoform noise G2 was measured to be 57.1 dB in the vicinity of 1.5 GHz, and nanoform noise was measured at around 2.5 GHz. G1 can measure 45.3 dB, and nanofoam noise G2 can measure 59.4 dB.
이와 대비하여, 도 16b에 도시된 실시예는, 도 4 내지 도 13에 도시된 실시예에 따른 차폐 및 방열 구조에 대한 차폐 성능을 나타내는 그래프가 도시될 수 있다. In contrast, in the embodiment shown in FIG. 16B , graphs showing shielding performance with respect to the shielding and heat dissipation structures according to the embodiments shown in FIGS. 4 to 13 may be shown.
차폐 시트로서 프리포밍 차폐필름(예: 도 4 내지 도 13의 실시예의 차폐필름)을 사용한 실시예에서, 다양한 주파수 범위별 차폐 가능한 성분의 최대값이 도시된다. 여기서도 프리포밍 차폐필름의 차폐 가능한 노이즈 최대값은 전기 소자별로 상이할 수 있고, 도 16b에서는 G3 및 G4로 도시될 수 있다. 프리포밍 차폐필름은 열전달 부재(예: 제 1 열전달 부재(521))의 상부면 전체를 차폐하게 되는데, 이때 노이즈 G3 및 노이즈 G4는, 제 1 전기 소자(511)(예: charger IC) 및 제 2 전기 소자(521)(예: AP 또는 Memory)에서 발생된 전자파의 노이즈 성분의 최대값을 나타낼 수 있다. In the embodiment using the preforming shielding film (eg, the shielding film of the embodiment of FIGS. 4 to 13 ) as the shielding sheet, the maximum values of the shieldable components for various frequency ranges are shown. Here too, the maximum shieldable noise value of the preforming shielding film may be different for each electric element, and may be shown as G3 and G4 in FIG. 16B . The pre-forming shielding film shields the entire upper surface of the heat transfer member (eg, the first heat transfer member 521). At this time, the noise G3 and the noise G4 are the first electrical element 511 (eg, the charger IC) and the second 2 It may represent the maximum value of the noise component of the electromagnetic wave generated by the electrical element 521 (eg, AP or Memory).
예를 들면, 600MHz 부근에서 프리포밍 차폐필름의 노이즈 G3는 45.6dB, 프리포밍 차폐필름의 노이즈 G4는 48.2dB로 측정되고, 750MHz 부근에서 프리포밍 차폐필름의 노이즈 G3는 47.2dB, 프리포밍 차폐필름의 노이즈 G4는 50.4dB로 측정되며, 900MHz 부근에서 프리포밍 차폐필름의 노이즈 G3는 49.0dB, 프리포밍 차폐필름의 노이즈 G4는 52.0dB로 측정되고, 1.5GHz 부근에서 프리포밍 차폐필름의 노이즈 G3는 54.1dB, 프리포밍 차폐필름의 노이즈 G4는 55.7dB로 측정되며, 2.5GHz 부근에서 프리포밍 차폐필름의 G3노이즈는 61.1, 프리포밍 차폐필름의 노이즈 G4는 59.6로 측정될 수 있다. For example, in the vicinity of 600 MHz, the noise G3 of the preforming shielding film is 45.6 dB, and the noise G4 of the pre-forming shielding film is 48.2 dB. At around 750 MHz, the noise G3 of the pre-forming shielding film is 47.2 dB, the preforming shielding film noise G4 is measured to be 50.4dB, and around 900MHz, the noise G3 of the preforming shielding film is 49.0dB, the noise G4 of the preformed shielding film is 52.0dB, and around 1.5GHz, the noise G3 of the preforming shielding film is The noise G4 of the preforming shielding film is 54.1dB, and the noise G4 of the preformed shielding film is measured to be 55.7dB. At around 2.5GHz, the G3 noise of the preforming shielding film can be measured as 61.1, and the noise G4 of the preforming shielding film can be measured as 59.6.
도 16a와 도 16b를 함께 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 차폐시트(프리포밍 차폐필름)를 적용시 일 비교 실시예에 따른 나노폼 대비 차폐 성능 측면에서 약 10dB 우수한 성능을 발휘할 수 있음을 확인할 수 있다. 16A and 16B together, when the shielding sheet (preforming shielding film) according to various embodiments of the present disclosure is applied, about 10 dB superior performance can be exhibited in terms of shielding performance compared to the nanofoam according to a comparative example. can confirm.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340)), 상기 인쇄 회로 기판에 수직한 제 1 방향을 향하는 일면에 배치된 적어도 하나의 전기 소자(예: 도 4의 적어도 하나의 전기 소자(510)), 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 장착되어 내부에 상기 전기 소자를 수용하고, 상기 전기 소자와 대응하는 영역에 형성된 적어도 하나의 개구(예: 도 4의 적어도 하나의 개구(573 또는 574))를 포함하는 쉴드 캔(예: 도 4의 쉴드 캔(570)), 상기 쉴드 캔의 적어도 일부분 위에 배치되고 상기 개구의 적어도 일부를 폐쇄하는 차폐 시트(예: 도 4의 차폐 시트(530)) 및 상기 전기 소자와 상기 차폐 시트 사이에 배치된 열전달 부재(예: 열전달 부재(520))를 포함하고, 상기 차폐 시트는 기 성형된(pre-forming) 구조로서, 상기 쉴드 캔의 적어도 일부 위에 적층된 제 1 부분(예: 도 4의 제 1 부분(S1))과, 상기 개구의 적어도 일부를 폐쇄하도록 상기 제 1 방향과 평행한 방향을 향하여 돌출 형성된 제 2 부분(예: 도 4의 제 2 부분(S2))을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 시트의 상기 제 1 부분은 상기 제 2 부분의 주변을 둘러싸며 상기 쉴드 캔과 접촉 배치될 수 있다. The electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ), a first perpendicular to the printed circuit board At least one electric element (eg, at least one electric element 510 of FIG. 4 ) disposed on one surface facing the direction is mounted on one surface of the printed circuit board to accommodate the electric element therein, and the electric element and a shield can (eg, shield can 570 in FIG. 4 ) comprising at least one opening (eg, at least one opening 573 or 574 in FIG. 4 ) formed in a corresponding region, over at least a portion of the shield can a shielding sheet disposed and closing at least a portion of the opening (eg, the shielding sheet 530 in FIG. 4 ) and a heat transfer member (eg, the heat transfer member 520 ) disposed between the electrical element and the shielding sheet; , the shielding sheet has a pre-forming structure, and closes at least a part of the opening and a first part (eg, the first part S1 in FIG. 4 ) laminated on at least a part of the shield can; A second portion (eg, the second portion S2 of FIG. 4 ) protruding in a direction parallel to the first direction may be included. According to various embodiments, the first portion of the shielding sheet may surround the periphery of the second portion and be disposed in contact with the shield can.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 시트 및 상기 열전달 부재 중 적어도 하나는 탄성 재질을 포함하는 물질로 구성될 수 있다.According to various embodiments, at least one of the shielding sheet and the heat transfer member may be formed of a material including an elastic material.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 시트는, 나노 섬유 구조(nano fiber structure)를 포함하는 차폐 필름 및 상기 차폐 필름의 적어도 일면에 배치된 전도성 점착 필름을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the shielding sheet, It may include a shielding film including a nano fiber structure and a conductive adhesive film disposed on at least one surface of the shielding film.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 시트의 상기 제 1 방향과 평행한 방향을 향하는 면 상에서 상기 제 2 부분의 적어도 일부분과 중첩 배치되는 방열 부재(예: 도 4의 방열 부재(540))를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the shielding sheet further includes a heat dissipation member (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재는 알루미늄(Al)을 기반으로 한 BN(BN based Al with adhesive)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the heat dissipation member may include BN (BN based Al with adhesive) based on aluminum (Al).
다양한 실시예에 따르면, 적어도 일부분이 상기 방열 부재와 접촉 배치된 냉각 부재를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the cooling member may further include a cooling member disposed in contact with the heat dissipation member.
다양한 실시예에 따르면, 상기 냉각 부재는, 브라켓(bracket), 히트 파이트(heat pipe), 및 베이퍼 챔버(vapor chamber) 중 적어도 하나일 수 있다.According to various embodiments, the cooling member may be at least one of a bracket, a heat pipe, and a vapor chamber.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 시트의 상기 제 1 방향과 평행한 방향을 향하는 면 상에 배치된 절연 필름을 포함할 수 있다. According to various embodiments, an insulating film disposed on a surface of the shielding sheet facing a direction parallel to the first direction may be included.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열전달 부재는 적어도 일부가 상기 쉴드 캔의 상기 개구를 관통하도록 배치되고, 상기 전기 소자에서 발생된 열을 차폐 시트로 전달할 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the heat transfer member may be disposed to pass through the opening of the shield can, and may transfer heat generated from the electric element to the shielding sheet.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열전달 부재는 탄소 섬유 TIM(carbon fiber thermal interface material) 또는 아크릴 TIM(acrylic fiber thermal interface material) 중 적어도 하나일 수 있다. According to various embodiments, the heat transfer member may be at least one of a carbon fiber thermal interface material (TIM) or an acrylic fiber thermal interface material (TIM).
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기 소자는 상기 인쇄 회로 기판 상에 이격되어 배치된 제 1 전기 소자(예: 도 4의 제 1 전기 소자(511)) 및 제 2 전기 소자(예: 도 4의 제 2 전기 소자(512))를 포함하고, 상기 열전달 부재는 상기 제 1 전기 소자 상에 점착된 제 1 열전달 부재(예: 도 4의 제 1 열전달 부재(521)) 및 상기 제 2 전기 소자 상에 점착된 제 2 열전달 부재(예: 도 4의 제 2 열전달 부재(522))를 포함할 수 있다.
According to various embodiments, the electric element may include a first electric element (eg, the first
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 시트는 상기 회로 기판 상에 배치된 상기 적어도 하나의 전기 소자들을 하나의 시트지로 인캡슐화(encapsulation)할 수 있도록 3차원 형상 구조를 제공할 수 있다. According to various embodiments, the shielding sheet may provide a three-dimensional structure to encapsulate the at least one electrical element disposed on the circuit board into a single sheet paper.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재는 상기 차폐 시트를 사이에 두고 제 1 열전달 부재와 대면하는 제 1 방열 부재(예: 도 4의 제 1 방열 부재(541)), 및 상기 차폐 시트를 사이에 두고 제 2 열전달 부재와 대면하는 제 2 방열 부재(예: 도 4의 제 2 방열 부재(542))를 포함할 수 있다.
According to various embodiments, the heat dissipation member may include a first heat dissipation member (eg, the first
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 시트는 상기 차폐 시트의 일면에 부착된 캐리어 필름을 이용하여, 상기 쉴드 캔의 적어도 일 부분 위에 배치되고, 상기 차폐 시트가 상기 쉴드 캔에 점착된 후 상기 캐리어 필름(예: 도 4의 캐리어 필름(610))은 제거될 수 있다.
According to various embodiments, the shielding sheet is disposed on at least a portion of the shield can by using a carrier film attached to one surface of the shielding sheet, and after the shielding sheet is adhered to the shield can, the carrier film ( Example: The
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 있어서, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340)), 상기 인쇄 회로 기판에 수직한 제 1 방향을 향하는 일면에 배치된 적어도 하나의 전기 소자(예: 도 4의 전기 소자(510)), 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 장착되어 내부에 상기 전기 소자를 수용하고, 상기 전기 소자와 대응하는 영역에 형성된 적어도 하나의 개구를 포함하는 쉴드 캔(예: 도 4의 쉴드 캔(570)), 상기 쉴드 캔의 적어도 일부 위에 적층된 제 1 부분(예: 도 4의 제 1 부분(S1))과, 상기 개구 전체를 덮어 상기 전기 소자를 수용하는 공간을 폐쇄하도록 상기 제 1 방향과 평행한 방향을 향하여 돌출 형성된 제 2 부분(예: 도 4의 제 2 부분(S2))을 포함는 차폐 시트(예: 도 4의 차폐 시트(530)), 상기 전기 소자와 상기 차폐 시트 사이에 배치된 열전달 부재(예: 도 4의 열전달 부재(520)), 상기 차폐 시트의 적어도 일부분의 위에 배치되는 방열 부재(예: 도 4의 방열 부재(540)) 및 적어도 일면이 상기 방열 부재와 접촉 배치된 냉각 부재(예: 도 5a의 냉각 부재(560))를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
According to various embodiments of the present disclosure, in an electronic device (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 시트는 상기 차폐 시트의 일면에 부착된 캐리어 필름(예: 도 4의 캐리어 필름(610))을 이용하여, 상기 쉴드 캔의 적어도 일 부분 위에 배치되고, 상기 차폐 시트가 상기 쉴드 캔에 점착된 후 상기 캐리어 필름은 제거될 수 있다.
According to various embodiments, the shielding sheet is disposed on at least a portion of the shielding can using a carrier film (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 냉각 부재는 상기 캐리어 필름이 제거된 후 상기 방열 부재에 부착될 수 있다. According to various embodiments, the cooling member may be attached to the heat dissipation member after the carrier film is removed.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
차폐 시트(예: 도 4의 차폐 시트(530))를 예비 성형(pre-forming)하는 동작, 상기 예비 성형된 차폐 시트의 일면에 방열 부재(예: 도 4의 방열 부재(540))를 부착하는 동작, 캐리어 필름(예: 도 4의 캐리어 필름(610))을 상기 차폐 시트에 부착하는 동작, 상기 차폐 시트를 쉴드 캔(예: 도 4의 쉴드 캔(570))에 부착하는 동작, 상기 캐리어 필름을 제거하는 동작 및 상기 캐리어 필름이 제거된 상기 차폐 시트에 냉각 부재(예: 도 5a의 냉각 부재(560))를 부착하는 동작을 포함하는 전자 장치 제조 방법을 제공할 수 있다.
According to various embodiments of the present disclosure, in a method of manufacturing an electronic device,
An operation of pre-forming a shielding sheet (eg, the shielding
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 시트를 상기 쉴드 캔에 부착하는 동작 다음에 열경화 동작을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, A thermal curing operation may be further included after the operation of attaching the shielding sheet to the shield can.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The heat dissipation structure of various embodiments of the present disclosure described above and the electronic device including the same are not limited by the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. It will be apparent to those of ordinary skill in the art to which this belongs.
전자 장치: 101
하우징: 310
인쇄 회로 기판: 340
전기 소자: 510
열전달 부재: 520
차폐 시트: 530
방열 부재: 540
쉴드 캔: 570
캐리어 필름: 610Electronics: 101
Housing: 310
Printed Circuit Board: 340
Electrical components: 510
Heat transfer member: 520
Shielding sheet: 530
Heat dissipation member: 540
Shield Can: 570
Carrier Film: 610
Claims (20)
인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판에 수직한 제 1 방향을 향하는 일면에 배치된 적어도 하나의 전기 소자;
상기 인쇄 회로 기판의 일면에 장착되어 내부에 상기 전기 소자를 수용하고, 상기 전기 소자와 대응하는 영역에 형성된 적어도 하나의 개구를 포함하는 쉴드 캔;
상기 쉴드 캔의 적어도 일부분의 위에 배치되고 상기 개구의 적어도 일부를 폐쇄하는 차폐 시트; 및
상기 전기 소자와 상기 차폐 시트 사이에 배치된 열전달 부재를 포함하고,
상기 차폐 시트는 기 성형된(pre-forming) 구조로서, 상기 쉴드 캔의 적어도 일부 위에 적층된 제 1 부분과, 상기 개구의 적어도 일부를 폐쇄하도록 상기 제 1 방향과 평행한 방향을 향하여 돌출 형성된 제 2 부분을 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
printed circuit board;
at least one electric element disposed on one surface facing a first direction perpendicular to the printed circuit board;
a shield can mounted on one surface of the printed circuit board to accommodate the electric element therein, and including at least one opening formed in a region corresponding to the electric element;
a shielding sheet disposed over at least a portion of the shield can and closing at least a portion of the opening; and
a heat transfer member disposed between the electrical element and the shielding sheet;
The shielding sheet has a pre-forming structure, and includes a first portion stacked on at least a portion of the shield can, and a first portion protruding in a direction parallel to the first direction to close at least a portion of the opening. An electronic device comprising two parts.
상기 차폐 시트의 상기 제 1 부분은 상기 제 2 부분의 주변을 둘러싸며, 상기 쉴드 캔과 접촉된 전자 장치.
The method of claim 1,
The first portion of the shielding sheet surrounds the periphery of the second portion and is in contact with the shield can.
상기 차폐 시트 및 상기 열전달 부재 중 적어도 하나는 탄성 재질을 포함하는 물질로 구성된 전자 장치.
The method of claim 1,
At least one of the shielding sheet and the heat transfer member is made of a material including an elastic material.
상기 차폐 시트는,
나노 섬유 구조(nano fiber structure)를 포함하는 차폐 필름; 및
상기 차폐 필름의 적어도 일면에 배치된 전도성 점착 필름을 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The shielding sheet,
a shielding film including a nano fiber structure; and
and a conductive adhesive film disposed on at least one surface of the shielding film.
상기 차폐 시트의 상기 제 1 방향과 평행한 방향을 향하는 면 상에서, 상기 제 2 부분의 적어도 일부분과 중첩 배치된 방열 부재를 더 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
and a heat dissipation member disposed to overlap at least a portion of the second portion on a surface of the shielding sheet facing in a direction parallel to the first direction.
상기 방열 부재는 알루미늄(Al)을 기반으로 한 BN(BN based Al with adhesive)을 포함하는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The heat dissipation member includes an aluminum (Al)-based BN (BN based Al with adhesive) electronic device.
적어도 일부분이 상기 방열 부재와 접촉 배치된 냉각 부재를 더 포함하는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The electronic device further comprising a cooling member, at least a portion of which is disposed in contact with the heat dissipation member.
상기 냉각 부재는, 브라켓(bracket), 히트 파이트(heat pipe), 및 베이퍼 챔버(vapor chamber) 중 적어도 하나인 전자 장치.
8. The method of claim 7,
The cooling member may be at least one of a bracket, a heat pipe, and a vapor chamber.
상기 차폐 시트의 상기 제 1 방향과 평행한 방향을 향하는 면 상에 배치된 절연 필름을 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
and an insulating film disposed on a surface of the shielding sheet facing a direction parallel to the first direction.
상기 열전달 부재는 적어도 일부가 상기 쉴드 캔의 상기 개구를 관통하도록 배치되고, 상기 전기 소자에서 발생된 열을 차폐 시트로 전달하는 전자 장치.
The method of claim 1,
At least a portion of the heat transfer member is disposed to pass through the opening of the shield can, and the heat generated by the electric element is transferred to the shielding sheet.
상기 열전달 부재는 탄소 섬유 TIM(carbon fiber thermal interface material) 또는 아크릴 TIM(acrylic fiber thermal interface material) 중 적어도 하나인 전자 장치.
The method of claim 1,
The heat transfer member is at least one of a carbon fiber thermal interface material (TIM) and an acrylic fiber thermal interface material (TIM).
상기 전기 소자는 상기 인쇄 회로 기판 상에 이격되어 배치된 제 1 전기 소자 및 제 2 전기 소자를 포함하고, 상기 열전달 부재는 상기 제 1 전기 소자 상에 점착된 제 1 열전달 부재 및 상기 제 2 전기 소자 상에 점착된 제 2 열전달 부재를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The electric element includes a first electric element and a second electric element spaced apart from each other on the printed circuit board, and the heat transfer member includes a first heat transfer member and a second electric element adhered to the first electric element. An electronic device comprising a second heat transfer member adhered thereon.
상기 차폐 시트는 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 상기 적어도 하나의 전기 소자들을 하나의 시트지로 인캡슐화(encapsulation)할 수 있도록 3차원 형상 구조를 제공하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The shielding sheet provides a three-dimensional structure to encapsulate the at least one electrical element disposed on the printed circuit board into a single sheet paper.
상기 방열 부재는 상기 차폐 시트를 사이에 두고 제 1 열전달 부재와 대면하는 제 1 방열 부재, 및 상기 차폐 시트를 사이에 두고 제 2 열전달 부재와 대면하는 제 2 방열 부재를 포함하는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The electronic device comprising: a first heat dissipation member facing the first heat transfer member with the shielding sheet interposed therebetween; and a second heat dissipation member facing the second heat transfer member with the shielding sheet interposed therebetween.
상기 차폐 시트는 상기 차폐 시트의 일면에 부착된 캐리어 필름을 이용하여, 상기 쉴드 캔의 적어도 일 부분 위에 배치되고, 상기 차폐 시트가 상기 쉴드 캔에 점착된 후 상기 캐리어 필름은 제거되는 전자 장치.
The method of claim 1,
The shielding sheet is disposed on at least a portion of the shielding can using a carrier film attached to one surface of the shielding sheet, and the carrier film is removed after the shielding sheet is adhered to the shielding can.
인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판에 수직한 제 1 방향을 향하는 일면에 배치된 적어도 하나의 전기 소자;
상기 인쇄 회로 기판의 일면에 장착되어 내부에 상기 전기 소자를 수용하고, 상기 전기 소자와 대응하는 영역에 형성된 적어도 하나의 개구를 포함하는 쉴드 캔;
상기 쉴드 캔의 적어도 일부 위에 적층된 제 1 부분과, 상기 개구 전체를 덮어 상기 전기 소자를 수용하는 공간을 폐쇄하도록 상기 제 1 방향과 평행한 방향을 향하여 돌출 형성된 제 2 부분을 포함는 차폐 시트;
상기 전기 소자와 상기 차폐 시트 사이에 배치된 열전달 부재;
상기 차폐 시트의 적어도 일부분의 위에 배치되는 방열 부재; 및
적어도 일면이 상기 방열 부재와 접촉 배치된 냉각 부재를 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
printed circuit board;
at least one electric element disposed on one surface facing a first direction perpendicular to the printed circuit board;
a shield can mounted on one surface of the printed circuit board to accommodate the electric element therein, and including at least one opening formed in a region corresponding to the electric element;
a shielding sheet comprising: a first portion stacked on at least a portion of the shield can;
a heat transfer member disposed between the electrical element and the shielding sheet;
a heat dissipation member disposed on at least a portion of the shielding sheet; and
and a cooling member having at least one surface disposed in contact with the heat dissipation member.
상기 차폐 시트는 상기 차폐 시트의 일면에 부착된 캐리어 필름을 이용하여, 상기 쉴드 캔의 적어도 일 부분 위에 배치되고, 상기 차폐 시트가 상기 쉴드 캔에 점착된 후 상기 캐리어 필름은 제거되는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
The shielding sheet is disposed on at least a portion of the shielding can using a carrier film attached to one surface of the shielding sheet, and the carrier film is removed after the shielding sheet is adhered to the shielding can.
상기 냉각 부재는 상기 캐리어 필름이 제거된 후 상기 방열 부재에 부착되는 전자 장치.
18. The method of claim 17,
The cooling member is attached to the heat dissipation member after the carrier film is removed.
차폐 시트를 예비 성형(pre-forming)하는 동작;
상기 예비 성형된 차폐 시트의 일면에 방열 부재를 부착하는 동작;
캐리어 필름을 상기 차폐 시트에 부착하는 동작;
상기 차폐 시트를 쉴드 캔에 부착하는 동작;
상기 캐리어 필름을 제거하는 동작; 및
상기 캐리어 필름이 제거된 상기 차폐 시트에 냉각 부재를 부착하는 동작을 포함하는 전자 장치 제조 방법.
A method of manufacturing an electronic device, comprising:
pre-forming the shielding sheet;
attaching a heat dissipation member to one surface of the preformed shielding sheet;
attaching a carrier film to the shielding sheet;
attaching the shielding sheet to the shield can;
removing the carrier film; and
and attaching a cooling member to the shielding sheet from which the carrier film is removed.
상기 차폐 시트를 상기 쉴드 캔에 부착하는 동작 다음에 열경화 동작;을 더 포함하는 전자 장치 제조 방법.
20. The method of claim 19,
and a thermal curing operation after attaching the shielding sheet to the shield can.
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