KR20210090520A - Antenna and electronic device having the same - Google Patents

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KR20210090520A
KR20210090520A KR1020200003927A KR20200003927A KR20210090520A KR 20210090520 A KR20210090520 A KR 20210090520A KR 1020200003927 A KR1020200003927 A KR 1020200003927A KR 20200003927 A KR20200003927 A KR 20200003927A KR 20210090520 A KR20210090520 A KR 20210090520A
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antenna
metal frame
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switch circuit
electronic device
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최재원
김영중
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삼성전자주식회사
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Abstract

In accordance with an embodiment of the present disclosure, provided is an electronic device, which can adjust the frequency band which can be transceived by an antenna by controlling a switch circuit. Also, an antenna comprises a metal member forming a side surface of the electronic device as an antenna radiator. The antenna can be in charge of first and second bands, and can adjust a section which can be used by the antenna in the second band in accordance with an operation of the switch circuit. The switch circuit is connected between the grounding point and feeding point of the antenna radiator, such that first band characteristics can be maintained even when the second band characteristics are adjusted in accordance with the operation of the switch circuit. Also, an area of a ground which is not physically connected to the antenna radiator is adjusted through the switch circuit, such that second band characteristics of the antenna can be adjusted while maintaining the first band characteristics of the antenna. In addition, various embodiments may be possible. Accordingly, antenna performance can be improved.

Description

안테나 및 이를 구비한 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME} Antenna and electronic device having same

본 발명의 다양한 실시 예들은 안테나 및 이를 구비한 전자 장치(100)에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an antenna and an electronic device 100 having the same.

최근 정보통신 기술과 반도체 기술 등의 발전에 따라 전자 장치의 보급과 사용이 급속도로 증가하고 있다. 이러한 전자 장치는 다양한 기능을 제공하고 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 음성통화나 메시지 송수신과 같은 일반적인 이동 통신 기능 외에도 TV 시청 기능(예컨대, DMB(Digital Multimedia Broadcasting)나 DVB(Digital Video Broadcasting)와 같은 이동 방송), 음악 재생 기능(예컨대, MP3(MPEG Audio Layer-3), 사진 촬영 기능, 데이터 통신 기능, 인터넷 접속 기능 및/또는 위치 정보 제공 기능과 같은 다양한 기능들을 제공하고 있다. Recently, with the development of information and communication technology and semiconductor technology, the spread and use of electronic devices are rapidly increasing. These electronic devices provide various functions. For example, the electronic device includes a TV watching function (eg, mobile broadcasting such as Digital Multimedia Broadcasting (DMB) or Digital Video Broadcasting (DVB)), a music playback function (eg, in addition to a general mobile communication function such as voice call or message transmission and reception) , MP3 (MPEG Audio Layer-3), photo taking function, data communication function, Internet access function and/or location information providing function, etc. are provided.

최근의 전자 장치는 다수의 무선 통신 방식을 제공하고 있으며 무선 통신 방식에 대응하는 다양한 주파수 밴드가 사용되고 있다. 최근에는 4G (4th-Generation) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템이 논의되고 있으며, 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템에서는 고주파 대역 (예를 들어, 28기가(28GHz), 39기가(39GHz), 60기가 (60GHz) 대역과 같은)을 사용하는 방안이 고려되고 있다.Recently, electronic devices provide a plurality of wireless communication methods, and various frequency bands corresponding to the wireless communication methods are used. Recently, in order to meet the increasing demand for wireless data traffic after commercialization of the 4G (4th-Generation) communication system, a 5G communication system or a pre-5G communication system is being discussed, and in the 5G communication system or the pre-5G communication system, high frequency A method of using bands (eg, 28 gigabytes (28 GHz), 39 gigabytes (39 GHz), 60 gigabytes (60 GHz) bands) is being considered.

한편, 전자 장치는 무선 통신 방식에 사용되는 전파를 수신하거나 송신(또는 방사)할 수 있는 안테나를 구비하고 있다. 안테나는 특정 영역대의 전자기파를 송신 혹은 수신하기 위한 변환장치이다. 안테나는 라디오 주파수대의 전기 신호를 전자기파로 바꾸어 발신하거나 그 반대로 전자기파를 전기 신호로 바꾸는 역할을 한다. 전자 장치는 이동 통신 서비스 제공을 위한 이동 통신 안테나, GPS(Global Positioning System) 신호 수신을 위한 GPS 안테나, 블루투스(Bluetooth) 통신을 위한 블루투스 안테나, 와이파이(Wi-Fi) 통신을 위한 와이파이 안테나 및/또는 5G 통신을 위한 안테나와 같이 다양한 안테나들을 포함할 수 있다.Meanwhile, the electronic device includes an antenna capable of receiving or transmitting (or radiating) radio waves used in a wireless communication method. Antenna is a conversion device for transmitting or receiving electromagnetic waves in a specific area. Antenna converts electrical signals in radio frequency bands into electromagnetic waves and transmits them, and vice versa, converts electromagnetic waves into electrical signals. The electronic device includes a mobile communication antenna for providing a mobile communication service, a GPS antenna for receiving a Global Positioning System (GPS) signal, a Bluetooth antenna for Bluetooth communication, a Wi-Fi antenna for Wi-Fi communication, and/or It may include various antennas, such as an antenna for 5G communication.

전자 장치가 다양한 무선 통신 방식을 제공하기 위해서는 다양한 주파수 대역을 사용할 수 있어야 한다. 예를 들어, 제1 무선 통신 방식을 이용하기 위해서는 제1 주파수 대역을 사용하고, 제2 무선 통신 방식을 이용하기 위해서는 제2 주파수 대역을 사용해야한다. 전자 장치가 여러 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위해서 여러 개의 안테나를 포함할 수 있다. 다만, 전자 장치의 경박단소화에 따라 안테나 실장 공간이 부족하여, 많은 수의 안테나를 포함하기에는 어려움이 있을 수 있다. In order for an electronic device to provide various wireless communication methods, it must be able to use various frequency bands. For example, a first frequency band should be used to use the first wireless communication method, and a second frequency band should be used to use the second wireless communication method. The electronic device may include a plurality of antennas in order to transmit and receive signals of various frequency bands. However, it may be difficult to include a large number of antennas due to the lack of an antenna mounting space due to the reduction in weight and size of electronic devices.

하나의 안테나에 여러 주파수 대역을 담당(handle)하는 경우, 안테나를 통해 수신된 전파 신호를 주파수 대역별로 분리하기 위한 필터링을 할 수 있다. 하나의 안테나가 담당하는 주파수 대역이 늘어날수록 많은 필터링을 하게 되고, 이는 통신 회로의 설계를 복잡하게 할 뿐만 아니라 필터링 과정에서 발생하는 손실도 커질 수 있다. 하나의 안테나가 많은 주파수 대역을 담당하는 경우 해당 안테나 성능이 저하될 수 있다. When one antenna handles multiple frequency bands, filtering may be performed to separate radio signals received through the antenna for each frequency band. As the frequency band covered by one antenna increases, more filtering is performed, which not only complicates the design of the communication circuit, but also increases the loss generated in the filtering process. When one antenna covers many frequency bands, the corresponding antenna performance may be deteriorated.

본 개시의 일 실시 예들에 따르면, 하나의 안테나가 많은 주파수 대역들을 담당하지 않도록 함으로써 전자 장치의 안테나 성능이 향상될 수 있다. According to embodiments of the present disclosure, antenna performance of an electronic device may be improved by preventing one antenna from covering many frequency bands.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 스위칭 장치를 통해서 하나의 안테나가 복수의 주파수 대역들을 사용할 수 있도록 설계될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, one antenna may be designed to use a plurality of frequency bands through a switching device.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면과 반대방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 측면은 제1 메탈 프레임 및 제2 메탈 프레임으로 형성되고, 상기 제2 메탈 프레임의 일단은 상기 제1 메탈 프레임의 제1 단부와 제1 분절부를 사이에 두고 인접하고, 상기 하우징 내에 배치된 인쇄회로기판, 상기 제1 메탈 프레임, 상기 제1 메탈 프레임의 제1 지점과 연결된 제1 접지부, 상기 제1 메탈 프레임의 제2 지점과 연결된 제1 급전부를 포함하고, 상기 제1 메탈 프레임의 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이의 제3 지점에 연결된 제1 스위치 회로를 포함하는 제1 안테나, 상기 제2 메탈 프레임, 상기 제2 메탈 프레임과 연결되고 상기 인쇄회로기판에 배치된 제2 급전부 및 제2 접지부, 상기 제1 분절부, 상기 제1 메탈 프레임의 상기 제1 단부, 및 상기 제1 접지부를 포함하는 제2 안테나 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치되고 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 스위치 회로를 제1 상태로 제어하여 상기 제1 안테나를 통해 제1 대역에 속하는 제1 신호 및 제2 대역에 속하는 제2 신호를 송수신하고, 상기 제1 스위치 회로를 제2 상태로 제어하여 상기 제1 안테나를 통해 상기 제1 신호 및 제2 대역 또는 제3 대역에 속하는 제3 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first surface, a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and a side surface that at least partially surrounds a space between the first surface and the second surface The housing, the side surfaces are formed of a first metal frame and a second metal frame, and one end of the second metal frame is adjacent to the first end of the first metal frame and the first segmented portion therebetween, and is disposed in the housing printed circuit board, the first metal frame, a first ground portion connected to a first point of the first metal frame, and a first feeder connected to a second point of the first metal frame, wherein the first metal frame A first antenna including a first switch circuit connected to a third point between the first point and the second point of a frame, the second metal frame, and the second metal frame connected to the second metal frame and disposed on the printed circuit board A second antenna including a second feeding part and a second ground part, the first segment part, the first end of the first metal frame, and the first ground part, and the printed circuit board, the first at least one processor electrically connected to an antenna, wherein the at least one processor controls the first switch circuit to a first state to receive a first signal belonging to a first band and a second band through the first antenna It may be configured to transmit/receive a second signal belonging to and transmit/receive the first signal and a third signal belonging to a second band or a third band through the first antenna by controlling the first switch circuit to a second state. .

본 개시의 다양한 실시 예들에서 전자 장치는 제1 면, 상기 제1 면과 반대방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 측면 중 제1 부분은 제1 메탈 프레임으로 형성되고, 상기 측면 중 상기 제1 부분과 인접한 제2 부분은 제2 메탈 프레임으로 형성되고, 상기 제2 메탈 프레임의 일단은 상기 제1 메탈 프레임의 제1 단부와 제1 분절부를 사이에 두고 인접함, 상기 하우징 내에 배치된 인쇄회로기판, 상기 제1 메탈 프레임, 상기 제1 메탈 프레임의 제1 지점과 연결되고 상기 인쇄회로기판에 배치된 제1 접지부, 상기 제1 메탈 프레임의 제2 지점과 연결되고 상기 인쇄회로기판에 배치된 제1 급전부, 및 제1 스위치 회로를 포함하는 제1 안테나, 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치되고 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 스위치 회로를 제1 상태로 제어하여 상기 제1 안테나를 통해 제1 대역에 속하는 제1 신호를 송수신하고, 상기 제1 스위치 회로를 제2 상태로 제어하여 상기 제1 안테나를 통해 상기 제1 신호 및 상기 제2 대역 또는 제3 대역에 속하는 제2 신호를 송수신하도록 설정되고, 상기 제1 스위치 회로는 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이의 제1 메탈 프레임과 대응하고 제1 메탈 프레임과 커플링될 수 있는 영역에 배치되고, 제2 접지부와 선택적으로 연결될 수 있는 복수의 도전성 패턴들을 포함할 수 있다.In various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a housing including a first surface, a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and a side surface that at least partially surrounds a space between the first surface and the second surface; A first portion of the side surfaces is formed of a first metal frame, a second portion of the side surfaces adjacent to the first portion is formed of a second metal frame, and one end of the second metal frame is formed of the first metal frame. Adjacent to the first end portion and the first segment portion therebetween, the printed circuit board disposed in the housing, the first metal frame, a first connected to a first point of the first metal frame and disposed on the printed circuit board a first antenna including a ground portion, a first feeding portion connected to a second point of the first metal frame and disposed on the printed circuit board, and a first switch circuit, and disposed on the printed circuit board at least one processor electrically connected to one antenna, wherein the at least one processor controls the first switch circuit to a first state to transmit and receive a first signal belonging to a first band through the first antenna, and controlling the first switch circuit to a second state to transmit and receive the first signal and a second signal belonging to the second band or a third band through the first antenna, wherein the first switch circuit is configured to transmit and receive the second signal through the first antenna. It may include a plurality of conductive patterns disposed in a region corresponding to the first metal frame between the first point and the second point and capable of being coupled to the first metal frame, and selectively connected to the second ground part. .

본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 안테나와 관련된 회로를 제어하여 저대역(예를 들어, 800MHz 대의 주파수)의 신호를 송수신하도록 설계된 안테나가 중대역의 신호도 송수신할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, an antenna designed to transmit/receive a signal of a low band (eg, a frequency of 800 MHz) by controlling a circuit related to the antenna may transmit/receive a signal of a middle band.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 스위치 회로를 제어하여 안테나의 저대역에 대한 방사 효율(또는 안테나 성능)을 유지하면서 중대역에 대한 방사 효율을 높일 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device may control the switch circuit to increase the radiation efficiency for the middle band while maintaining the radiation efficiency (or antenna performance) for the low band of the antenna.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 특정 안테나가 사용하는 주파수 대역의 수가 줄어들어, 필터 회로를 비교적 간단하게 설계할 수 있고, 신호의 손실이 줄어들 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, since the number of frequency bands used by a specific antenna is reduced, a filter circuit can be designed relatively simply and signal loss can be reduced.

도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에서 안테나를 포함하는 전자 장치의 일부에 대한 내부 구성을 간략하게 나타낸 도면이다.
도 3은 일 실시 예에서 스위치 회로를 포함하는 안테나 구조를 도시한 것이다.
도 4는 일 실시 예에서 스위치 회로의 동작에 따라 안테나의 중대역 특성이 조정되는 것을 나타내는 그래프이다.
도 5a는 비교 예에 따른 전자 장치에서 제1 안테나와 제2 안테나의 회로 구성을 도시한다.
도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 제1 안테나와 제2 안테나의 회로 구성을 도시한다.
도 5c는 도 5b의 회로구성에 따른 제2 안테나의 방사효율을 나타낸 그래프이다.
도 6은 일 실시 예에서 제1 메탈 프레임과 물리적으로 분리된 스위치 회로를 포함하는 전자 장치를 도시한 것이다.
도 7은 일 실시 예에서 도 6의 스위치 회로의 구성을 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에서 도 3 또는 도 6의 스위치 회로와 다른 대역을 조정하는 스위치 회로를 포함하는 전자 장치를 도시한 것이다.
1A is a perspective view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment;
FIG. 1B is a perspective view illustrating the electronic device of FIG. 1A as viewed from the rear.
2 is a diagram schematically illustrating an internal configuration of a part of an electronic device including an antenna according to an embodiment.
3 illustrates an antenna structure including a switch circuit according to an embodiment.
4 is a graph illustrating adjustment of mid-band characteristics of an antenna according to an operation of a switch circuit according to an embodiment.
5A illustrates a circuit configuration of a first antenna and a second antenna in an electronic device according to a comparative example.
5B illustrates a circuit configuration of a first antenna and a second antenna in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
5C is a graph showing the radiation efficiency of the second antenna according to the circuit configuration of FIG. 5B.
6 illustrates an electronic device including a switch circuit physically separated from a first metal frame according to an embodiment.
7 shows the configuration of the switch circuit of FIG. 6 according to an embodiment.
FIG. 8 illustrates an electronic device including a switch circuit for adjusting a band different from the switch circuit of FIG. 3 or 6 according to an embodiment.

이하, 본 개시의 일 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정 일 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, an embodiment of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present disclosure to a specific embodiment, and it should be understood that various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present disclosure are included. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like components.

본 개시에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In the present disclosure, expressions such as “have”, “may have”, “include”, or “may include” indicate the presence of a corresponding characteristic (eg, a numerical value, function, operation, or component such as a part). and does not exclude the presence of additional features.

본 개시에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In the present disclosure, expressions such as “A or B”, “at least one of A and/and B”, or “one or more of A or/and B” may include all possible combinations of the items listed together. . For example, "A or B", "at least one of A and B", or "at least one of A or B" means (1) includes at least one A, (2) includes at least one B; Or (3) it may refer to all cases including both at least one A and at least one B.

본 개시에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다. Expressions such as "first", "second", "first", or "second" used in the present disclosure may modify various elements, regardless of order and/or importance, and may modify one element to another. It is used only to distinguish it from the components, and does not limit the components. For example, the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the rights described in this document, a first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be renamed as a first component.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. A component (eg, a first component) is "coupled with/to (operatively or communicatively)" to another component (eg, a second component) When referring to "connected to", it will be understood that the certain element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (eg, a third element). On the other hand, when it is said that a component (eg, a first component) is "directly connected" or "directly connected" to another component (eg, a second component), the component and the It may be understood that other components (eg, a third component) do not exist between other components.

본 개시에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. The expression “configured to (or configured to)” as used in this disclosure is, depending on the context, for example, “suitable for”, “having the capacity to” It can be used interchangeably with "," "designed to", "adapted to", "made to", or "capable of". The term “configured (or set up to)” may not necessarily mean only “specifically designed to” hardware. Instead, in some circumstances, the expression “a device configured to” may mean that the device is “capable of” with other devices or parts. For example, the phrase "a processor configured (or configured to perform) A, B, and C" may be used to execute a dedicated processor (eg, an embedded processor), or one or more software programs stored in a memory device, to perform the corresponding operations. By doing so, it may mean a generic-purpose processor (eg, a CPU or an application processor) capable of performing corresponding operations.

본 개시에서 사용된 용어들은 단지 특정일 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다. Terms used in the present disclosure are only used to describe one specific embodiment, and may not be intended to limit the scope of other embodiments. The singular expression may include the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meanings as commonly understood by one of ordinary skill in the art described in this document. Among the terms used in this document, terms defined in a general dictionary may be interpreted with the same or similar meaning as the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this document, have an ideal or excessively formal meaning. not interpreted In some cases, even terms defined in this document cannot be construed to exclude embodiments of this document.

본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad)또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. An electronic device according to an embodiment of the present disclosure, for example, a smartphone, a tablet personal computer (PC), a mobile phone, a video phone, an e-book reader (e-book reader), Desktop PC (desktop PC), laptop PC (laptop PC), netbook computer (netbook computer), workstation (workstation), server, PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 player, mobile medical device, It may include at least one of a camera and a wearable device. According to an embodiment, the wearable device is an accessory type (eg, watch, ring, bracelet, anklet, necklace, glasses, contact lens, or head-mounted-device (HMD)), fabric or clothing integrated type ( For example, it may include at least one of an electronic garment), a body attachable type (eg a skin pad or a tattoo), or a bioimplantable type (eg, an implantable circuit).

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™애플TV™또는 구글 TV™게임 콘솔(예: Xbox™PlayStation™전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In some embodiments, the electronic device may be a home appliance. Home appliances are, for example, televisions, DVD players (Digital Video Disk players), audio systems, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air purifiers, set-top boxes, and home automation. Control panel (home automation control panel), security control panel (security control panel), TV box (e.g. Samsung HomeSync™ Apple TV™ or Google TV™ game console (e.g. Xbox™ PlayStation™ electronic dictionary, electronic key, camcorder, Or it may include at least one of the electronic picture frame.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자 기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In another embodiment, the electronic device may include various medical devices (eg, various portable medical devices (eg, a blood glucose meter, a heart rate monitor, a blood pressure monitor, or a body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), Computed tomography (CT), imager, or ultrasound machine, etc.), navigation device, global navigation satellite system (GNSS), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), vehicle infotainment ) devices, ship electronic equipment (e.g. ship navigation systems, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, vehicle head units, industrial or domestic robots, automatic teller's machines (ATMs) in financial institutions. , point of sales (POS) in stores, or internet of things (e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, smoke alarms, thermostats, street lights, toasters) , exercise equipment, hot water tank, heater, boiler, etc.) may include at least one.

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다. According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, water, electricity, gas, or a radio wave measuring device). In an embodiment, the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above. The electronic device according to an embodiment may be a flexible electronic device. In addition, the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological development.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 일 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. Hereinafter, an electronic device according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.

도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 사시도이다. 도 1b는 도 1의 전자 장치(100)를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.1A is a perspective view illustrating an electronic device 100 according to an exemplary embodiment. FIG. 1B is a perspective view illustrating the electronic device 100 of FIG. 1 as viewed from the rear.

도 1a 및 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A)과 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(110)은, 도 1a의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 1A and 1B , the electronic device 100 according to an embodiment includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A; The housing 110 may include a side (or sidewall) 110C surrounding the space between the second surfaces 110B. In another embodiment (not shown), the housing 110 may refer to a structure that forms part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1A .

일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(102)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent. According to an embodiment, the front plate 102 may include a curved portion that extends seamlessly from the first surface 110A toward the rear plate 111 at at least one side edge portion.

다양한 실시예에 따르면, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 후면 플레이트(111)는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 . The back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be According to an embodiment, the rear plate 111 may include a curved portion extending seamlessly from the second surface 110B toward the front plate 102 at at least one end.

다양한 실시예에 따르면, 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재 또는 측벽”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the side surface 110C engages the front plate 102 and the back plate 111 and includes a side bezel structure (or "side member or sidewall") 118 comprising a metal and/or a polymer. ) can be formed by In some embodiments, the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).

일 실시 예에서 상기 측면(110C)는 제1 방향(11)으로 노출되는 제1 측면(121), 제2 방향(12)으로 노출되는 제2 측면(122), 제3 방향(13)으로 노출되는 제3 측면(123), 및 제4 방향(14)으로 노출되는 제4 측면(124)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 상기 측면(110C)은 분절부(130)를 사이에 두고 이웃하는 여러 메탈 프레임들로 형성될 수 있다. 분절부(130) 및 메탈 프레임에 관하여는 도 2에서 자세히 설명한다. In an embodiment, the side surface 110C is exposed in the first side surface 121 exposed in the first direction 11 , the second side surface 122 exposed in the second direction 12 , and the third direction 13 . It may include a third side surface 123 that is formed, and a fourth side surface 124 exposed in the fourth direction 14 . In an embodiment, the side surface 110C may be formed of several adjacent metal frames with the segment 130 interposed therebetween. The segment 130 and the metal frame will be described in detail with reference to FIG. 2 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 114), 센서 모듈, 카메라 모듈(105), 키 입력 장치(117) 및 커넥터 홀(108) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(102)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(101)에 통합되거나, 디스플레이(101)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(102)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(101)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 100 includes at least one of the display 101 , the audio modules 103 and 114 , the sensor module, the camera module 105 , the key input device 117 , and the connector hole 108 . may include more than one. In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 ) or additionally include other components. For example, the electronic device 100 may include a sensor module (not shown). For example, within the area provided by the front plate 102 , a sensor such as a proximity sensor or an illuminance sensor may be integrated into the display 101 or disposed adjacent to the display 101 . In some embodiments, the electronic device 100 may further include a light emitting element, and the light emitting element may be disposed at a position adjacent to the display 101 within an area provided by the front plate 102 . The light emitting device may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light. In another embodiment, the light emitting device may provide, for example, a light source that is linked with the operation of the camera module 105 . The light emitting element may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(105), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape (eg, a curved surface) of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is exposed, the distance between the outer edge of the display 101 and the outer edge of the front plate 102 may be substantially the same. In another embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and another electronic component aligned with the recess or the opening, for example, , the camera module 105 may include a proximity sensor or an illuminance sensor not shown.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 카메라 모듈(112, 113), 지문 센서(116), 및 플래시(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. In another embodiment (not shown), at least one of camera modules 112 and 113 , a fingerprint sensor 116 , and a flash 106 may be included on the rear surface of the screen display area of the display 101 . In another embodiment (not shown), the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.

오디오 모듈(103, 114)은, 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀(103)로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. The audio modules 103 and 114 may include a microphone hole and a speaker hole. In the microphone hole, a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound. In some embodiments, the speaker hole and the microphone hole may be implemented as one hole 103 , or a speaker may be included without a speaker hole (eg, a piezo speaker). The speaker hole may include an external speaker hole and a receiver hole 114 for a call.

전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(101)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.By including a sensor module (not shown), the electronic device 100 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state. The sensor module may include, for example, a proximity sensor disposed on the first side 110A of the housing 110 , a fingerprint sensor integrated into or disposed adjacent to the display 101 , and/or a second side of the housing 110 . A biometric sensor (eg, an HRM sensor) disposed on the second side 110B may be further included. The electronic device 100 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.

카메라 모듈(105, 112, 113, 106)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112, 113), 및/또는 플래시(106)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112, 113)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(106)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 105 , 112 , 113 , and 106 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 , and a second camera device disposed on the second surface 110B of the electronic device 100 . 112 , 113 , and/or flash 106 . The camera devices 105 , 112 , 113 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 106 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2면(110B)에 배치된 지문 센서(116)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.The key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 . In another embodiment, the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 and the not included key input devices 117 may be displayed on the display 101 as soft keys, etc. It can be implemented in the form In some embodiments, the key input device may include at least a portion of the fingerprint sensor 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 .

커넥터 홀(108)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다.The connector hole 108 may accommodate a connector for transmitting/receiving power and/or data to/from an external electronic device, and/or a connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device. For example, the connector hole 108 may include a USB connector or an earphone jack.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 복수 개의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 모노폴(monopole) 안테나, 다이폴(dipole) 안테나, 루프 안테나, IFA(inverted-F antenna), 스트립 안테나(strip antenna), PIFA(planar inverted-F antenna), 슬롯 안테나(slot antenna), 2개 이상의 유형의 안테나 구조물들을 포함하는 혼성 안테나(hybrid antenna), 또는 기타 적당한 안테나를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 100 may include a plurality of antennas. According to an embodiment, the electronic device 100 includes a monopole antenna, a dipole antenna, a loop antenna, an inverted-F antenna (IFA), a strip antenna, and a planar inverted-F antenna (PIFA). , a slot antenna, a hybrid antenna comprising two or more types of antenna structures, or other suitable antenna.

일 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 내측에 적어도 하나의 안테나가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 하우징(110)의 적어도 일면에 배치된 도전성 부재의 일부가 안테나로 사용될 수 있다. 예컨대, 분절부(130)에 의해 물리적으로 분리된 메탈 프레임이 안테나로 사용될 수 있다. 안테나로 사용되는 상기 도전성 부재는 하우징(110)의 내측에 배치된 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, at least one antenna may be disposed inside the housing 110 . As another example, a portion of the conductive member disposed on at least one surface of the housing 110 may be used as an antenna. For example, a metal frame physically separated by the segment 130 may be used as the antenna. The conductive member used as an antenna may be electrically connected to a communication module disposed inside the housing 110 .

일 실시 예에서 통신 모듈은 예를 들면, 전자 장치(100)와 외부 전자 장치 간의 통신을 설정할 수 있다. 상기 통신 모듈은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크에 연결되어 상기 외부 전자 장치와 통신을 할 수 있다.In an embodiment, the communication module may establish, for example, communication between the electronic device 100 and an external electronic device. The communication module may be connected to a network through wireless communication or wired communication to communicate with the external electronic device.

상기 안테나에 연결된 통신 모듈은 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 회로를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 모듈은 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. The communication module connected to the antenna may include a circuit for transmitting and receiving signals of a specified frequency band. For example, the communication module may include a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, or a low noise amplifier (LNA).

상기 무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE-advanced), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(wireless broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 상기 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신을 포함할 수 있다. 상기 근거리 통신은, 예를 들면, Wi-Fi(wireless Fidelity), bluetooth, NFC(near field communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The wireless communication is, for example, as a cellular communication protocol, for example, long-term evolution (LTE), LTE-advanced (LTE-A), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA), universal (UMTS). At least one of mobile telecommunications system), wireless broadband (WiBro), or global system for mobile communications (GSM) may be used. Also, the wireless communication may include, for example, short-range communication. The short-range communication may include, for example, at least one of wireless fidelity (Wi-Fi), bluetooth, near field communication (NFC), magnetic stripe transmission (MST), and GNSS.

GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), beidou navigation satellite system 또는 Galileo(the european global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 네트워크는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS may include at least one of, for example, global positioning system (GPS), global navigation satellite system (Glonass), beidou navigation satellite system, or Galileo (the european global satellite-based navigation system) depending on the region or bandwidth used. can Hereinafter, in this document, "GPS" may be used interchangeably with "GNSS". The wired communication may include, for example, at least one of universal serial bus (USB), high definition multimedia interface (HDMI), recommended standard 232 (RS-232), or plain old telephone service (POTS). . The network may include at least one of a telecommunications network, for example, a computer network (eg, LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.

전자 장치(100)의 구성은 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상술한 구성 요소들 외에 적어도 하나의 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 한 예로, 전자 장치(100)는 프로세서, 메모리, 또는 입출력 인터페이스 등을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 다른 구성요소는 하우징(110)의 내측에 배치된 인쇄회로기판 상에 실장될 수 있다. The configuration of the electronic device 100 is not limited thereto. According to an embodiment, the electronic device 100 may further include at least one other component in addition to the above-described components. As an example, the electronic device 100 may include a processor, a memory, or an input/output interface. The at least one other component may be mounted on a printed circuit board disposed inside the housing 110 .

상기 프로세서는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 상기 프로세서는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 프로세서에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 상기 프로세서는 중앙처리장치(central processing unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. The processor may execute an operation or data processing related to control and/or communication of at least one other component of the electronic device 100 . The processor may control a plurality of hardware or software components connected to the processor by, for example, driving an operating system or an application program, and may perform various data processing or operations. The processor may include one or more of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), or a communication processor (CP). The processor may be implemented as, for example, a system on chip (SoC).

상기 메모리는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 메모리는 소프트웨어 및/또는 프로그램을 저장할 수 있다. 상기 메모리는 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.The memory may store commands or data related to at least one other component of the electronic device 100 . According to an embodiment, the memory may store software and/or a program. The memory may include volatile and/or non-volatile memory.

상기 입출력 인터페이스는 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(100)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(100)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. The input/output interface transmits, for example, a command or data input from a user or other external device to other component(s) of the electronic device 100 or from other component(s) of the electronic device 100 . The received command or data can be output to the user or other external device.

도 2는 일 실시 예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치(100)(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 일부에 대한 내부 구성을 간략하게 나타낸 도면이다. 도 2에 도시된 실시 예에서 전자 장치(100)는 제1 방향(①)으로 노출되는 제1 측면(201), 제2 방향(②)으로 노출되는 제2 측면 (202), 및 제3 방향(③)으로 노출되는 제3 측면(203)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 제1 측면(201)은 도 1a의 제1 측면(121) 또는 제4 측면(124)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서 제2 측면(202) 또는 제3 측면(203)은 도 1a의 제2 측면(122) 또는 제3 측면(123)에 대응할 수 있다. FIG. 2 is a diagram schematically illustrating an internal configuration of a part of an electronic device 100 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) including an antenna according to an exemplary embodiment. In the embodiment shown in FIG. 2 , the electronic device 100 includes a first side surface 201 exposed in a first direction (①), a second side surface 202 exposed in a second direction (②), and a third direction. (③) may include a third side surface 203 exposed. In an embodiment, the first side surface 201 may correspond to the first side surface 121 or the fourth side surface 124 of FIG. 1A . In one embodiment, the second side 202 or the third side 203 may correspond to the second side 122 or the third side 123 of FIG. 1A .

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 측면의 일부를 형성하는 메탈 프레임들을 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 실시 예에서 전자 장치(100)는 제1 메탈 프레임(211), 제2 메탈 프레임(221), 및/또는 제3 메탈 프레임(231)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 메탈 프레임(211)은 제1 측면(201)의 일부를 형성하고, 제2 메탈 프레임(221)은 제1 측면(201) 및 제2 측면(202)의 일부를 형성하고, 제3 메탈 프레임(231)은 제1 측면(201) 및 제3 측면(203)의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 메탈 프레임(221)과 제3 메탈 프레임(231)은 90도로 꺾인 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 메탈 프레임(221)의 일부는 제1 방향(①)으로 노출된 제1 측면(201)의 일부를 형성하고, 일부는 제1 측면(201)과 다른 방향(즉, 제2 방향(②))으로 노출된 제2 측면(202)의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제3 메탈 프레임(231)의 일부는 제3 방향(③)으로 노출된 제3 측면(203)의 일부를 형성하고, 일부는 제3 측면(203)과 다른 방향(예: 제1 방향(①))으로 노출된 제1 측면(201)의 일부를 형성할 수 있다. In an embodiment, the electronic device 100 may include metal frames that form a part of a side surface of the electronic device 100 . 2 , the electronic device 100 may include a first metal frame 211 , a second metal frame 221 , and/or a third metal frame 231 . For example, the first metal frame 211 forms a part of the first side surface 201 , and the second metal frame 221 forms a part of the first side surface 201 and the second side surface 202 , and , the third metal frame 231 may form a portion of the first side surface 201 and the third side surface 203 . For example, the second metal frame 221 and the third metal frame 231 may have a shape bent by 90 degrees. For example, a part of the second metal frame 221 forms a part of the first side surface 201 exposed in the first direction (①), and a part of the second metal frame 221 forms a part of the first side surface 201 in a different direction (that is, the first side 201). A portion of the second side surface 202 exposed in the two directions (②)) may be formed. For example, a portion of the third metal frame 231 forms a portion of the third side surface 203 exposed in the third direction (③), and a portion forms a portion of the third side surface 203 in a different direction (eg, the third side surface 203). A portion of the first side surface 201 exposed in one direction (①)) may be formed.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 메탈 프레임들(211, 221, 231) 사이에 배치된 적어도 하나의 분절부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도시된 실시 예에서 전자 장치(100)는 제1 메탈 프레임(211)과 제2 메탈 프레임(221) 사이에 있는 제1 분절부(240) 및/또는 제1 메탈 프레임(211)과 제3 메탈 프레임(231) 사이에 있는 제2 분절부(250)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 분절부(240)는 제1 메탈 프레임(211)의 제1 단부(281)와 제2 메탈 프레임(221) 사이에 배치될 수 있다. 제2 분절부(250)는 제1 메탈 프레임(211)의 제2 단부(282)와 제3 메탈 프레임(231) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 분절부(240)와 제2 분절부(250)는 제1 측면(201)의 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 분절부들(240, 250)은 비도전성 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 분절부들(240, 250)은 중합체, 세라믹, 유리, 기타 유전체 물질들, 또는 이 물질들의 조합으로 이루어질 수 있다. In an embodiment, the electronic device 100 may include at least one segment disposed between the metal frames 211 , 221 , and 231 . For example, in the illustrated embodiment, the electronic device 100 includes the first segment 240 and/or the first metal frame 211 between the first metal frame 211 and the second metal frame 221 . It may include a second segment 250 between the and the third metal frame 231 . In an embodiment, the first segment 240 may be disposed between the first end 281 of the first metal frame 211 and the second metal frame 221 . The second segment 250 may be disposed between the second end 282 of the first metal frame 211 and the third metal frame 231 . For example, the first segmented portion 240 and the second segmented portion 250 may form a part of the first side surface 201 . In an embodiment, the segment parts 240 and 250 may be formed of a non-conductive material. For example, the segments 240 and 250 may be made of polymer, ceramic, glass, other dielectric materials, or a combination of these materials.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 메탈 프레임들(211, 221, 또는 231)의 일부로부터 하우징(예: 도 1a의 하우징(110)) 내부로 연장된 돌출부(또는 플랜지)(270)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1돌출부(212), 제2 돌출부(213), 제3 돌출부(214), 제4 돌출부(219), 제5 돌출부(222), 제6 돌출부(223), 제7 돌출부(232), 또는 제8 돌출부(233)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 돌출부(270)는 메탈 프레임(211, 221, 또는 231)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서 메탈 프레임(211, 221, 또는 231)은 돌출부(270)를 통해 그라운드 또는 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 돌출부(270)는 인쇄회로기판과 메탈 프레임을 용이하게 연결하기 위한 연결부로서 생략될 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 프레임(211, 221, 또는 231)은 돌출부(270) 대신 C-clip, 도전성 폼, 또는 스크류와 같은 연결 수단을 통해 그라운드 또는 급전부에 연결될 수 있다. 다른 실시 예에서 메탈 프레임(211, 221, 또는 231)의 돌출부(270)는 그라운드나 급전부에 연결되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서 제1 메탈 프레임(211)의 제4 돌출부(219)의 단부는 인쇄회로기판(260)과 이격될 수 있다. In an embodiment, the electronic device 100 includes a protrusion (or flange) 270 extending from a portion of the metal frames 211 , 221 , or 231 into the housing (eg, the housing 110 of FIG. 1A ). may include For example, the electronic device 100 includes a first protrusion 212 , a second protrusion 213 , a third protrusion 214 , a fourth protrusion 219 , a fifth protrusion 222 , and a sixth protrusion 223 . ), a seventh protrusion 232 , or an eighth protrusion 233 . In an embodiment, the protrusion 270 may be integrally formed with the metal frame 211 , 221 , or 231 . In an embodiment, the metal frame 211 , 221 , or 231 may be electrically connected to a ground or a power supply unit through the protrusion 270 . In an embodiment, the protrusion 270 may be omitted as a connection part for easily connecting the printed circuit board and the metal frame. In an embodiment, the metal frame 211 , 221 , or 231 may be connected to a ground or a power supply unit through a connection means such as a C-clip, a conductive foam, or a screw instead of the protrusion 270 . In another embodiment, the protrusion 270 of the metal frame 211 , 221 , or 231 may not be connected to a ground or a power supply. For example, in the embodiment shown in FIG. 2 , an end of the fourth protrusion 219 of the first metal frame 211 may be spaced apart from the printed circuit board 260 .

일 실시 예에서, 제1 돌출부(212), 제2 돌출부(213), 및 제3 돌출부(214)는 제1 메탈 프레임(211)의 일부분에서 연장될 수 있다. 일 실시 예에서 제1 돌출부(212)는 제1 메탈 프레임(211)의 제1 단부(281)와 인접한 제1 지점(301)에서 연장될 수 있다. 제2 돌출부(213)는 제1 메탈 프레임(211)의 제1 지점(301)보다 제2 단부(282)에 가까운 제2 지점(302)에서 연장될 수 있다. 제3 돌출부(214)는 제1 메탈 프레임(211)의 제1 지점(301)과 제2 지점(302) 사이의 제3 지점(303)에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 돌출부(214)는 제1 돌출부(212)와 제2 돌출부(213) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 메탈 프레임(211)의 제1 돌출부(212)는 제1 접지부(215)에 연결되고, 제2 돌출부(213)는 제1 급전부(216)에 연결되고, 제3 돌출부(214)는 제2 접지부(218)에 연결될 수 있다. 도시된 실시 예에서 제3 돌출부는 스위치 회로(217)를 통해 제2 접지부(218)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서 제4 돌출부는 제1 메탈 프레임(211)의 제2 단부(282)와 인접한 제4 지점(304)에서 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 돌출부(219)는 그라운드나 접지부에 연결되지 않을 수 있다. In an embodiment, the first protrusion 212 , the second protrusion 213 , and the third protrusion 214 may extend from a portion of the first metal frame 211 . In an embodiment, the first protrusion 212 may extend from a first point 301 adjacent to the first end 281 of the first metal frame 211 . The second protrusion 213 may extend at a second point 302 closer to the second end 282 than the first point 301 of the first metal frame 211 . The third protrusion 214 may extend at a third point 303 between the first point 301 and the second point 302 of the first metal frame 211 . For example, the third protrusion 214 may be positioned between the first protrusion 212 and the second protrusion 213 . In one embodiment, the first protrusion 212 of the first metal frame 211 is connected to the first grounding part 215 , the second protrusion 213 is connected to the first feeding part 216 , and the second The third protrusion 214 may be connected to the second ground portion 218 . In the illustrated embodiment, the third protrusion may be connected to the second ground unit 218 through the switch circuit 217 . In an embodiment, the fourth protrusion may extend from a fourth point 304 adjacent to the second end 282 of the first metal frame 211 . In an embodiment, the fourth protrusion 219 may not be connected to a ground or a ground.

일 실시 예에서, 제5 돌출부(222), 또는 제6 돌출부(223)는 제2 메탈 프레임(221)의 일지점에서 연장될 수 있다. 제5 돌출부(222)는 제3 접지부(224)와 연결되고, 제6 돌출부(223)는 제2 급전부(225)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서 제2 급전부(225)와 연결된 제6 돌출부(223)는 제2 메탈 프레임(221) 중 제1 메탈 프레임(211)의 제1 단부(281) 또는 제1 분절부(240)와 인접한 지점에서 연장될 수 있다. In an embodiment, the fifth protrusion 222 or the sixth protrusion 223 may extend from a point of the second metal frame 221 . The fifth protrusion 222 may be connected to the third grounding part 224 , and the sixth protrusion 223 may be connected to the second feeding part 225 . In an embodiment, the sixth protrusion 223 connected to the second feeding part 225 is the first end 281 or the first segment 240 of the first metal frame 211 of the second metal frame 221 . It can be extended at a point adjacent to

일 실시 예에서, 제7 돌출부(232), 또는 제8 돌출부(233)는 제3 메탈 프레임(231)의 일지점에서 연장될 수 있다. 제7 돌출부(232)는 제4 접지부(234)와 연결되고, 제8 돌출부(233)는 제3 급전부(235)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서 제3 급전부(235)와 연결된 제8 돌출부(233)는 제3 메탈 프레임(231) 중 제1 메탈 프레임(211)의 제2 단부(282) 또는 제2 분절부(250)와 인접한 지점에서 연장될 수 있다. In an embodiment, the seventh protrusion 232 or the eighth protrusion 233 may extend from a point of the third metal frame 231 . The seventh protrusion 232 may be connected to the fourth ground unit 234 , and the eighth protrusion 233 may be connected to the third power feeding unit 235 . In an embodiment, the eighth protrusion 233 connected to the third feeding part 235 is the second end 282 or the second segment 250 of the first metal frame 211 of the third metal frame 231 . It can be extended at a point adjacent to

일 실시 예에서, 제1 접지부(215), 제2 접지부(218), 제3 접지부(224), 및/또는 제4 접지부(234)는 인쇄회로기판(260)의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2에 도시된 돌출부(270)의 위치는 돌출부들 사이의 위치관계를 설명하기 위한 예시에 불과하고, 도시된 위치에 한정되지 않는다. In one embodiment, the first ground unit 215 , the second ground unit 218 , the third ground unit 224 , and/or the fourth ground unit 234 are electrically connected to the ground of the printed circuit board 260 . can be connected to The position of the protrusion 270 shown in FIG. 2 is merely an example for explaining the positional relationship between the protrusions, and is not limited to the illustrated position.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 복수의 안테나들(210, 220, 230)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 측면을 형성하는 메탈 프레임의 일부는 안테나 방사체로 이용될 수 있다. 예를 들어, 제1 메탈 프레임(211), 제2 메탈 프레임(221), 및/또는 제3 메탈 프레임(231)은 안테나 방사체로 이용될 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 프레임들(211, 221, 231)이 안테나 방사체로 이용되기 위해 메탈 프레임들(211, 221, 231)은 급전부 및/또는 그라운드에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 프레임들(211, 221, 231)은 돌출부(270)를 통해 급전부 및/또는 그라운드에 연결될 수 있다. In an embodiment, the electronic device 100 may include a plurality of antennas 210 , 220 , and 230 . In an embodiment, a part of the metal frame forming the side surface of the electronic device 100 may be used as an antenna radiator. For example, the first metal frame 211 , the second metal frame 221 , and/or the third metal frame 231 may be used as an antenna radiator. In an embodiment, the metal frames 211 , 221 , and 231 may be connected to a power supply unit and/or a ground so that the metal frames 211 , 221 , and 231 are used as an antenna radiator. In an embodiment, the metal frames 211 , 221 , and 231 may be connected to a power supply unit and/or a ground through the protrusion 270 .

일 실시 예에서, 제1 안테나(210)는 제1 메탈 프레임(211), 제1 메탈 프레임(211)과 연결된 제1 급전부(216)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나(210)는 제2 접지부(218)과 연결된 스위치 회로(217)를 더 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에서 스위치 회로(217)는 제1 메탈 프레임(211)으로부터 연장된 제3 돌출부(214)를 통해 제1 메탈 프레임(211)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 스위치 회로(217)는 제1 안테나(210)의 주파수 특성을 조정하는데 이용될 수 있다. 스위치 회로(217)의 동작에 관하여는 도 3a, 3b, 및 도 4에서 설명한다. In an embodiment, the first antenna 210 may include a first metal frame 211 and a first feeding unit 216 connected to the first metal frame 211 . In an embodiment, the first antenna 210 may further include a switch circuit 217 connected to the second ground unit 218 . In the illustrated embodiment, the switch circuit 217 may be connected to the first metal frame 211 through the third protrusion 214 extending from the first metal frame 211 . In an embodiment, the first switch circuit 217 may be used to adjust the frequency characteristic of the first antenna 210 . The operation of the switch circuit 217 will be described with reference to FIGS. 3A, 3B, and 4 .

일 실시 예에서 제2 안테나(220)는 루프 구조를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 안테나(220)는 제2 메탈 프레임(221)의 적어도 일부, 제2 메탈 프레임(221)과 연결된 제2 급전부(225), 및 제2 접지부(224)를 포함할 수 있다. 제2 안테나는 제2 접지부(255), 제2 메탈 프레임(221), 제2 급전부(225)를 포함하는 전기적 길이를 통해 고대역 공진을 형성할 수 있다. In an embodiment, the second antenna 220 may have a loop structure. In one embodiment, the second antenna 220 includes at least a portion of the second metal frame 221 , a second feeding unit 225 connected to the second metal frame 221 , and a second grounding unit 224 . can do. The second antenna may form a high-band resonance through an electrical length including the second ground unit 255 , the second metal frame 221 , and the second feeding unit 225 .

일 실시 예에서 제2 안테나(220)는 제1 분절부(240) 및 제1 접지부(215)를 포함하는 전기적 길이를 통해 중대역 공진을 형성할 수 있다. 즉, 제2 안테나(220)는 제1 분절부(240), 제1 메탈 프레임(211) 중 제1 단부(281)와 인접한 부분, 및/또는 제1 돌출부(212)를 더 포함할 수 있다. In an embodiment, the second antenna 220 may form a mid-band resonance through an electrical length including the first segment 240 and the first ground 215 . That is, the second antenna 220 may further include a first segment 240 , a portion adjacent to the first end 281 of the first metal frame 211 , and/or a first protrusion 212 . .

일 실시 예에서 제3 안테나(230)는 루프 구조를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 안테나(230)는 제3 메탈 프레임(231)의 적어도 일부, 제3 메탈 프레임(231)과 연결된 제3 급전부(235), 및 제4 접지부(234)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 제3 안테나(230)는 제2 분절부(250), 및/또는 제2 단부(282)를 포함하는 제1 메탈 프레임(211)의 적어도 일부를 더 포함할 수 있다. 제3 안테나(230)의 특성은 제2 분절부(250) 및/또는 제1 메탈 프레임(211)의 제2 단부(282)에 의한 영향을 받는다. In an embodiment, the third antenna 230 may have a loop structure. In one embodiment, the third antenna 230 includes at least a portion of the third metal frame 231 , a third feeding unit 235 connected to the third metal frame 231 , and a fourth grounding unit 234 . can do. In an embodiment, the third antenna 230 may further include at least a portion of the first metal frame 211 including the second segment 250 and/or the second end 282 . The characteristics of the third antenna 230 are affected by the second segment 250 and/or the second end 282 of the first metal frame 211 .

일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 안테나(210, 220, 또는 230)는 적어도 하나의 주파수 대역을 담당(또는 지원)할 수 있다. 일 실시 예에서 안테나(210, 220, 또는 230)는 낮은 주파수 대역(이하, '저대역'), 중간 주파수 대역(이하, '중대역'), 또는 높은 주파수 대역(이하, '고대역') 중 적어도 하나를 담당할 수 있다. In an embodiment, the antenna 210 , 220 , or 230 of the electronic device 100 may serve (or support) at least one frequency band. In one embodiment, the antenna 210 , 220 , or 230 is a low frequency band (hereinafter, 'low band'), an intermediate frequency band (hereinafter, 'middle band'), or a high frequency band (hereinafter, 'high band'). may be responsible for at least one of

일 실시 예에서, 제1 안테나(210)는 제1 대역 및 제2 대역을 담당할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(210)는 저대역(예: 700MHz - 900MHz) 및 고대역(예: 2,300MHz -2,700MHz)을 담당할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 안테나(210)는 저대역 및 중대역(예: 1,400MHz - 2,300MHz)을 담당할 수 있다. In an embodiment, the first antenna 210 may cover the first band and the second band. For example, the first antenna 210 may be in charge of a low band (eg, 700 MHz - 900 MHz) and a high band (eg, 2,300 MHz - 2,700 MHz). As another example, the first antenna 210 may be in charge of a low band and a middle band (eg, 1,400 MHz - 2,300 MHz).

일 실시 예에서, 제2 안테나(220)는 제1 안테나(210)와 다른 주파수 대역을 담당할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(210)가 저대역과 중대역을 담당하는 경우, 제2 안테나(220)는 GPS 신호에 대응하는 주파수 대역(예: 1.2 GHz - 1.5 GHz)(이하, “대역”) 및 고대역을 담당할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 안테나(230)는 WiFi 신호에 대응하는 주파수 대역(예: 2.4 GHz - 5.0 GHz)(이하, WiFi 대역)을 담당할 수 있다. In an embodiment, the second antenna 220 may be in charge of a frequency band different from that of the first antenna 210 . For example, when the first antenna 210 is in charge of the low band and the middle band, the second antenna 220 is a frequency band (eg, 1.2 GHz - 1.5 GHz) corresponding to the GPS signal (hereinafter, “band”). ) and high bandwidth. In an embodiment, the third antenna 230 may be in charge of a frequency band (eg, 2.4 GHz - 5.0 GHz) (hereinafter, WiFi band) corresponding to the WiFi signal.

도 2 에 도시된 제1 안테나(210) 내지 제3 안테나(230)의 구조는 예시에 지나지 않으며, 다른 실시 예에서 각 안테나들은 다른 구조를 가질 수 있다. The structures of the first antenna 210 to the third antenna 230 shown in FIG. 2 are merely examples, and in other embodiments, each antenna may have a different structure.

한편, 제1 안테나(210)의 제1 대역 공진 주파수가 제2 안테나(220)의 제2 대역 공진 주파수에 인접한 경우에는 제1 대역에서 두 개 안테나들(210, 220) 사이의 격리도가 나빠져서 안테나들(210, 220)의 효율이 저하될 수 있다. 예를 들어, 제1 대역은 중대역, 제2 대역은 GPS 대역일 수 있다. 일 실시 예에서 제2 안테나(220)의 제2 대역 전기적 경로는 제3 접지부(224), 제2 급전부(225), 및 제1 접지부(215)사이의 구성들을 포함한다. 도시된 실시 예와 달리, 제1 메탈 프레임(211)이 제3 지점(303)에서 제2 접지부(218)와 연결되지 않은 경우 제1 안테나(210)의 제1 대역 전기적 경로는 제1 접지부(215)를 포함한다. 결국 제1 안테나(210)에서 제1 대역 공진을 형성하는 전기적 경로는 제2 안테나(220)에서 제2 대역 공진을 형성하는 전기적 경로는 서로 중첩될 수 있다. On the other hand, when the resonant frequency of the first band of the first antenna 210 is adjacent to the resonant frequency of the second band of the second antenna 220, the degree of isolation between the two antennas 210 and 220 in the first band is deteriorated. Efficiency of the ones 210 and 220 may be reduced. For example, the first band may be a middle band, and the second band may be a GPS band. In an embodiment, the second band electrical path of the second antenna 220 includes components between the third ground unit 224 , the second feed unit 225 , and the first ground unit 215 . Unlike the illustrated embodiment, when the first metal frame 211 is not connected to the second ground unit 218 at the third point 303 , the first band electrical path of the first antenna 210 is connected to the first contact point. branch 215 . As a result, the electrical path forming the first band resonance in the first antenna 210 may overlap the electrical path forming the second band resonance in the second antenna 220 .

일 실시 예에서 제1 접지부(215)가, 제1 메탈 프레임(211) 중 제2 메탈 프레임(221)과 인접한 제1 지점(301)에 연결됨으로써 제1 안테나(210)와 제2 안테나(220) 사이의 격리도(isolation)가 향상될 수 있다. 또, 제1 접지부(215)와 연결된 제1 돌출부(212)는 제1 안테나와 제2 안테나 사이의 격리도를 향상시킬 수 있다. 즉, 제1 접지부(215)가 제1 돌출부(212)에 연결됨으로써 제1 안테나(210)와 제2 안테나(220) 사이의 격리도(isolation)가 향상될 수 있다. In an embodiment, the first ground unit 215 is connected to a first point 301 adjacent to the second metal frame 221 of the first metal frame 211 , such that the first antenna 210 and the second antenna ( 220) can be improved. In addition, the first protrusion 212 connected to the first ground portion 215 may improve the degree of isolation between the first antenna and the second antenna. That is, since the first ground portion 215 is connected to the first protrusion 212 , the isolation between the first antenna 210 and the second antenna 220 may be improved.

일 실시 예에서 제2 접지부(218)가, 제1 메탈 프레임(211)에서 제1 접지부(215)에 연결된 제1 지점(301)과 제1 급전부(216)에 연결된 제2 지점(302) 사이의 제3 지점(303)에 연결됨으로써 제1 안테나(210)와 제2 안테나(220) 사이의 격리도(isolation)가 향상될 수 있다. 즉, 제1 메탈 프레임(211)이 제1 지점(301)에서 제1 접지부와 연결되고 제3 지점(303)에서 제2 접지부와 연결됨으로써 제1 안테나(210)와 제2 안테나(220) 사이의 격리도(isolation)가 향상될 수 있다. In one embodiment, the second ground unit 218 is connected to a first point 301 connected to the first ground unit 215 in the first metal frame 211 and a second point connected to the first feeding unit 216 ( By being connected to the third point 303 between the 302 , the isolation between the first antenna 210 and the second antenna 220 may be improved. That is, the first metal frame 211 is connected to the first ground at the first point 301 and is connected to the second ground at the third point 303 , so that the first antenna 210 and the second antenna 220 are connected. ) can be improved.

제1 안테나(210)의 접지부들(215, 218)이 제1 메탈 프레임(211)에 연결된 위치에 따라 제1 안테나(210)와 제2 안테나(220) 사이의 격리도가 향상되는 이유는, 제1 안테나(210)와 제2 안테나(220)의 전기적 경로가 서로 겹치지 않기 때문이다. 구체적으로 일 실시 예에서 제1 안테나(210)의 제1 대역 전기적 경로는 제 2 단부(282), 제1 급전부(216), 및 제 2 접지부(218) 사이의 구성들로 이루어지고, 제2 안테나(220)의 제2 대역 전기적 경로는 제3 접지부(224), 제2 급전부(225), 및 제1 접지부(215)사이의 구성들로 이루어진다. The reason why the degree of isolation between the first antenna 210 and the second antenna 220 is improved according to the position where the ground parts 215 and 218 of the first antenna 210 are connected to the first metal frame 211 is, This is because electrical paths of the first antenna 210 and the second antenna 220 do not overlap each other. Specifically, in one embodiment, the first band electrical path of the first antenna 210 is composed of components between the second end 282, the first feeding unit 216, and the second grounding unit 218, The second band electrical path of the second antenna 220 consists of components between the third ground unit 224 , the second feed unit 225 , and the first ground unit 215 .

도 2에 도시된 실시 예에서 접지부들(예: 제1 접지부(215), 제2 접지부(218)) 및 급전부들(예: 제1 급전부(216))은 돌출부(예: 제1 돌출부(212), 제2 돌출부(213))과 인접하게 배치되나, 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 다른 실시 예에서 접지부들 및 급전부들은 인쇄회로기판(260) 상에 형성된 전기적 경로를 통해 도 2에 도시된 위치와 다른 위치에 배치될 수 있다. In the embodiment shown in FIG. 2 , the grounding parts (eg, the first grounding part 215 and the second grounding part 218) and the feeding parts (eg, the first feeding part 216) are formed by a protrusion (eg, the second The first protrusion 212 and the second protrusion 213) are disposed adjacent to each other, but this is for convenience of description, and in another embodiment, the grounding parts and the feeding parts are connected to the printed circuit board 260 through an electrical path formed on the printed circuit board 260 . It may be disposed at a position different from the position shown in FIG. 2 .

도 3은 일 실시 예에서 스위치 회로(217)를 포함하는 안테나 구조를 도시한다. 도 4는 일 실시 예에서 스위치 회로(217)의 동작에 따라 제1 안테나(210)의 중대역 특성이 조정되는 것을 나타내는 그래프이다. 3 shows an antenna structure including a switch circuit 217 in one embodiment. 4 is a graph illustrating that the mid-band characteristic of the first antenna 210 is adjusted according to the operation of the switch circuit 217 according to an embodiment.

도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 안테나(210)는 제1 메탈 프레임(211), 제1 접지부(215), 급전부(216), 제2 접지부(218) 및/또는 제2 접지부(218)와 연결된 스위치 회로(217)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 접지부(215)와 제2 접지부(218)는 전자 장치의 그라운드에 연결될 수 있다. Referring to FIG. 3 , in one embodiment, the first antenna 210 includes a first metal frame 211 , a first grounding unit 215 , a feeding unit 216 , a second grounding unit 218 and/or A switch circuit 217 connected to the second ground unit 218 may be included. In an embodiment, the first ground unit 215 and the second ground unit 218 may be connected to the ground of the electronic device.

일 실시 예에 따르면, 제1 접지부(215)는 제1 메탈 프레임(211)의 제1 단부(281)에 인접한 제1 지점(301)에 연결될 수 있다. 제1 메탈 프레임(211)의 제1 지점(301) 또는 제1 지점(301)으로부터 연장된 제1 돌출부(212)의 단부는 씨클립(C-clip) 등 도전성 경로(306)를 통해 제1 접지부(215)에 연결될 수 있다. According to an embodiment, the first ground part 215 may be connected to a first point 301 adjacent to the first end 281 of the first metal frame 211 . The first point 301 of the first metal frame 211 or the end of the first protrusion 212 extending from the first point 301 is connected to the first through a conductive path 306 such as a C-clip. It may be connected to the ground unit 215 .

일 실시 예에 따르면, 제1 급전부(216)는 전자 장치(100)의 프로세서(또는 통신 회로)와 연결될 수 있다. 제1 급전부(216)는 제1 메탈 프레임(211)에 제1 안테나(210)가 담당하는 주파수 대역의 신호를 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 메탈 프레임(211)의 제2 지점(302)은 제1 급전부(216)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지점(302)은 제1 접지부(215)와 연결된 제1 지점(301)보다 제1 메탈 프레임(211)의 제2 단부(282)에 더 가까이 위치할 수 있다. 제1 메탈 프레임(211)의 제2 지점(302) 또는 제2 지점(302)으로부터 연장된 제2 돌출부(213)의 단부는 씨클립(C-clip) 등 도전성 경로(306)를 통해 제1 급전부(216)에 연결될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제1 안테나(210)는 제1 메탈 프레임(211)과 제1 급전부(216) 사이에 매칭 회로(307)를 더 포함한다. 매칭 회로(307)는 매칭 회로(307)와 연결되는 두 연결단 사이의 임피던스 차이를 보정할 수 있다. 매칭 회로(307)는 예를 들어, 적어도 하나의 커패시턴스 소자 또는 적어도 하나의 인덕턴스 소자를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first power feeding unit 216 may be connected to a processor (or a communication circuit) of the electronic device 100 . The first feeding unit 216 may supply a signal of a frequency band covered by the first antenna 210 to the first metal frame 211 . According to an embodiment, the second point 302 of the first metal frame 211 may be connected to the first feeding unit 216 . In an embodiment, the second point 302 may be located closer to the second end 282 of the first metal frame 211 than the first point 301 connected to the first ground unit 215 . The second point 302 of the first metal frame 211 or the end of the second protrusion 213 extending from the second point 302 is connected to the first through the conductive path 306 such as a C-clip. It may be connected to the power feeding unit 216 . In the illustrated embodiment, the first antenna 210 further includes a matching circuit 307 between the first metal frame 211 and the first feeder 216 . The matching circuit 307 may correct an impedance difference between the two connection terminals connected to the matching circuit 307 . The matching circuit 307 may include, for example, at least one capacitance element or at least one inductance element.

일 실시 예에서, 제1 안테나(210)는 스위치 회로(217)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 스위치 회로(217)는 스위치(switch)(310), 및 적어도 하나의 소자를 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에서 스위치 회로(217)는 제1 소자(A) 및 제2 소자(B)를 포함한다. 스위치 회로(217)가 포함하는 소자의 수는 도시된 예에 한정되지 않으며 다른 실시 예에서는 1개 이하 또는 3개 이상의 소자들이 스위치 회로(217)에 포함될 수 있다. In an embodiment, the first antenna 210 may include a switch circuit 217 . In an embodiment, the switch circuit 217 may include a switch 310 and at least one element. In the illustrated embodiment, the switch circuit 217 includes a first element (A) and a second element (B). The number of elements included in the switch circuit 217 is not limited to the illustrated example, and in other embodiments, one or less or three or more elements may be included in the switch circuit 217 .

일 실시 예에서, 스위치 회로(217)는 제1 메탈 프레임(211)의 제1 지점(301)과 제2 지점(302) 사이에 위치한 제3 지점(303) 또는 제3 지점(303)으로부터 연장된 제3 돌출부(214)에 연결될 수 있다. 스위치 회로(217)는 제1 메탈 프레임(211)의 제3 지점(303)과 제2 접지부(218) 사이에 복수의 전기적 경로들을 제공할 수 있다. In one embodiment, the switch circuit 217 extends from the third point 303 or the third point 303 located between the first point 301 and the second point 302 of the first metal frame 211 . It may be connected to the third protrusion 214 . The switch circuit 217 may provide a plurality of electrical paths between the third point 303 of the first metal frame 211 and the second ground portion 218 .

일 실시 예에서, 스위치(310)가 열린 상태에서 제1 메탈 프레임(211)의 제3 지점(303)은 제2 접지부(218)와 전기적으로 단절될 수 있다. 일 실시 예에서, 스위치(310)가 제1 경로(311)와 연결되는 경우 제3 지점(303)은 제2 접지부(218)에 직접 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 스위치(310)가 제2 경로(312)와 연결되는 경우 제3 지점(303)은 제1 소자(A)를 통해 제2 접지부(218)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 스위치(310)가 제3 경로(313)와 연결되는 경우 제3 지점(303)은 제2 소자(B)를 통해 제2 접지부(218)와 연결될 수 있다.In an embodiment, the third point 303 of the first metal frame 211 may be electrically disconnected from the second ground unit 218 in the open state of the switch 310 . In an embodiment, when the switch 310 is connected to the first path 311 , the third point 303 may be directly connected to the second ground unit 218 . In an embodiment, when the switch 310 is connected to the second path 312 , the third point 303 may be connected to the second ground unit 218 through the first element A. In an embodiment, when the switch 310 is connected to the third path 313 , the third point 303 may be connected to the second ground unit 218 through the second element B.

일 실시 예에서, 스위치 회로(217)는 SP2T, 또는 SPDT와 같은 다양한 타입을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 스위치 회로(217)는 MEMS 소자로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 스위치 회로(217)의 동작은 전자 장치(100)(또는 프로세서)에 의해 제어될 수 있다. In one embodiment, the switch circuit 217 may include various types, such as SP2T or SPDT. In an embodiment, the switch circuit 217 may be implemented as a MEMS device. In an embodiment, the operation of the switch circuit 217 may be controlled by the electronic device 100 (or a processor).

일 실시 예에서, 제1 소자(A) 또는 제2 소자(B)는 커패시터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 소자(A)와 제2 소자(B)는 서로 다른 정전 용량을 가지는 커패시터일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 소자(A)는 제1 정전 용량을 가지는 제1 커패시터이고, 제2 소자(B)는 제2 정전 용량을 가지는 제2 커패시터일 수 있다. In one embodiment, the first element (A) or the second element (B) may include a capacitor. In one embodiment, the first element (A) and the second element (B) may be capacitors having different capacitances. In an embodiment, the first device A may be a first capacitor having a first capacitance, and the second device B may be a second capacitor having a second capacitance.

일 실시 예에서, 제1 안테나(210)가 여러 주파수 대역들을 담당하는 경우 전자 장치(100)는 스위치 회로(217)를 통해 여러 주파수 대역 중 하나의 대역에 대한 제1 안테나(210)의 특성을 조절할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나(210)가 제1 대역(예: 저대역) 및 제2 대역(예: 중대역 또는 고대역) 신호를 송수신 할 수 있는 경우 스위치 회로(217)의 동작은 제1 안테나(210)의 제2 대역 특성을 조절할 수 있다. 이때 스위치 회로(217)의 상태가 변하더라도 제1 안테나(210)의 제1 대역 특성은 유지될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스위치 회로(217)를 제어함으로써 제1 대역 중 제1 안테나(210)가 높은 효율을 보이는 구간을 유지하면서, 제2 대역 중 제1 안테나(210)가 높은 효율을 보이는 구간을 더 낮은 구간 또는 더 높은 구간으로 쉬프트(shift)할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스위치 회로(217)를 통해 제2 대역 중 제1 안테나(210)가 사용할 수 있는 부분(또는 구간)이 쉬프트(또는 조정)할 수 있다. In an embodiment, when the first antenna 210 is in charge of several frequency bands, the electronic device 100 determines the characteristics of the first antenna 210 for one of several frequency bands through the switch circuit 217 . can be adjusted In an embodiment, when the first antenna 210 is capable of transmitting and receiving signals in the first band (eg, low band) and in the second band (eg, middle band or high band), the operation of the switch circuit 217 is the first The second band characteristic of the first antenna 210 may be adjusted. In this case, even if the state of the switch circuit 217 is changed, the first band characteristic of the first antenna 210 may be maintained. In an embodiment, the electronic device 100 controls the switch circuit 217 so that the first antenna 210 of the second band maintains a section in which the first antenna 210 of the first band exhibits high efficiency, and the first antenna 210 of the second band A section showing high efficiency may be shifted to a lower section or a higher section. In an embodiment, the electronic device 100 may shift (or adjust) a portion (or section) that can be used by the first antenna 210 of the second band through the switch circuit 217 .

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스위치 회로(217)를 제어함으로써 제1 안테나(210)의 제2 대역 공진 주파수를 조절할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스위치 회로(217)를 제1 상태 또는 제2 상태로 제어함으로써 제1 안테나(210)의 제2 대역 공진 주파수를 제1 주파수, 또는 제2 주파수로 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 스위치 회로(217)를 제어함으로써 제1 주파수를 가지는 전파 또는 제2 주파수를 가지는 전파를 선택적으로 송수신할 수 있다. 본 개시에서 스위치 회로(217)의 제1 상태는 스위치(310)가 제1 경로에 연결된 상태일 수 있다. 스위치 회로(217)의 제2 상태는 스위치(310)가 제2 경로에 연결된 상태일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 경로 또는 제2 경로는 개방 경로, 단락 경로(311), 또는 소자(A 또는 B)를 포함하는 경로(312 또는 313) 중 하나에 대응할 수 있다. In an embodiment, the electronic device 100 may adjust the second band resonance frequency of the first antenna 210 by controlling the switch circuit 217 . In an embodiment, the electronic device 100 sets the second band resonance frequency of the first antenna 210 to the first frequency or the second frequency by controlling the switch circuit 217 to the first state or the second state. can For example, the electronic device 100 may selectively transmit/receive a radio wave having a first frequency or a radio wave having a second frequency by controlling the switch circuit 217 . In the present disclosure, the first state of the switch circuit 217 may be a state in which the switch 310 is connected to the first path. The second state of the switch circuit 217 may be a state in which the switch 310 is connected to the second path. In one embodiment, the first path or the second path may correspond to one of an open path, a short path 311 , or a path 312 or 313 comprising device A or B.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스위치 회로(217)를 제어함으로써 제1 안테나(210)가 일정 수준의 방사 효율을 보이는 구간을 조절할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 대역이 제1 구간(또는 제1 서브 대역) 및 제2 구간(또는 제2 서브 대역)을 포함 할 때, 전자 장치(100)는 제1 안테나(210)가 제1 구간 또는 제2 구간 중 하나의 구간에서 높은 효율을 보이도록 스위치 회로(217)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에서 전자 장치(100)는 스위치 회로(217)를 제1 상태/제2 상태로 제어함으로써 제1 안테나를 통해 제2 대역 중 제1 구간/제2 구간의 전파를 송수신할 수 있다. In an embodiment, the electronic device 100 may control a section in which the first antenna 210 exhibits a certain level of radiation efficiency by controlling the switch circuit 217 . In an embodiment, when the second band includes a first period (or first subband) and a second period (or second subband), the electronic device 100 determines that the first antenna 210 is the first The switch circuit 217 may be controlled to show high efficiency in one of the section or the second section. In an embodiment, the electronic device 100 may transmit and receive radio waves in the first section/second section of the second band through the first antenna by controlling the switch circuit 217 to the first state/second state.

일 실시 예에서, 스위치 회로(217)의 동작에 따라 제1 안테나(210)의 제2 대역 특성이 변하더라도 제1 안테나(210)의 제1 대역의 주파수 특성은 유지될 수 있다. 일 실시 예에서 제1 안테나(210)가 제2 대역에서 높은 방사 효율을 보이는 구간이 변하더라도 제1 대역에서 높은 방사 효율을 보이는 구간은 유지될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나(210)의 제2 대역 공진 주파수가 변하더라도 제1 대역 공진 주파수는 유지될 수 있다. In an embodiment, even if the second band characteristic of the first antenna 210 is changed according to the operation of the switch circuit 217 , the frequency characteristic of the first band of the first antenna 210 may be maintained. In an embodiment, even if the section in which the first antenna 210 exhibits high radiation efficiency in the second band changes, the section in which the first antenna 210 exhibits high radiation efficiency in the first band may be maintained. In an embodiment, even if the second band resonant frequency of the first antenna 210 is changed, the first band resonant frequency may be maintained.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스위치 회로(217)를 제1 상태로 제어함으로써 제1 안테나(210)를 통해 제2 대역에 속하는 제1 주파수를 가지는 전파 및 제1 대역 전파를 송수신하도록 설정될 수 있다. 전자 장치(100)는 스위치 회로(217)를 제2 상태로 제어함으로써 제1 안테나(210)를 통해 제2 대역에 속하는 제2 주파수를 가지는 전파 및 상기 제1 대역 전파를 송수신하도록 설정될 수 있다. 이 경우 전자 장치(100)는 스위치 회로(217)를 제어하여 제1 안테나(210)의 제1 대역에 대한 효율을 유지하면서 제2 대역에 포함되는 제1 주파수 또는 제2 주파수를 가지는 전파를 선택적으로 송수신할 수 있다. In an embodiment, the electronic device 100 controls the switch circuit 217 to be in the first state to transmit/receive a radio wave having a first frequency belonging to the second band and a radio wave in the first band through the first antenna 210 . can be set. The electronic device 100 may be set to transmit and receive a radio wave having a second frequency belonging to a second band and a radio wave in the first band through the first antenna 210 by controlling the switch circuit 217 to the second state. . In this case, the electronic device 100 controls the switch circuit 217 to selectively select radio waves having the first frequency or the second frequency included in the second band while maintaining the efficiency of the first antenna 210 for the first band. can be sent and received.

도 4를 참고하면, 제1 안테나(210)는 저대역(410)(예: 700MHz-900MHz) 및 중대역(430)(예: 1,700MHz-2,100MHz)에서 높은 방사 효율을 보인다. 일 실시 예에 따르면, 스위치 회로(217)를 이용하여 제1 안테나(210)의 저대역 특성을 유지하면서 제1 안테나(210)의 중대역 특성을 조절할 수 있다. Referring to FIG. 4 , the first antenna 210 exhibits high radiation efficiency in the low band 410 (eg, 700 MHz-900 MHz) and the middle band 430 (eg, 1,700 MHz-2,100 MHz). According to an embodiment, the mid-band characteristic of the first antenna 210 may be adjusted while maintaining the low-band characteristic of the first antenna 210 by using the switch circuit 217 .

도시된 그래프들은 스위치 회로의 상태에 따라 제1 안테나(210)의 중대역 특성(예: 중대역 공진 주파수)이 달라지는 것을 나타낸다. 도 4의 실선(401), 파선(402), 굵은 실선(403), 및 점선(404)는 각각 스위치 회로(217)가 제1 상태, 제2 상태, 제3 상태, 및 제4 상태에 있을 때 제1 안테나(210)의 방사효율을 나타낸다. 일 실시 예에서, 제1 상태는 스위치 회로(217)가 개방된 상태이고, 제2 상태는 제1 메탈 프레임(211)의 제3 지점(303)이 제1 소자를 통해 제2 접지부(218)와 연결된 상태이고, 제3 상태는 제1 메탈 프레임(211)의 제3 지점(303)이 제2 소자를 통해 제2 접지부(218)와 연결된 상태이고, 제4 상태는 제1 메탈 프레임(211)의 제3 지점(303)이 제3 소자를 통해 제2 접지부(218)와 연결된 상태일 수 있다. 상기 제1 내지 제3 소자는 도 3의 스위치 회로(217)에 포함된 제1 소자(A) 또는 제2 소자(B)에 대응할 수 있다. 도시된 실시 예에서 제1 소자/제2 소자/제3 소자는 0.5pF/ 0.75pF 1.0pF 용량을 가지는 커패시터이다. The graphs shown indicate that the mid-band characteristic (eg, the mid-band resonant frequency) of the first antenna 210 varies according to the state of the switch circuit. The solid line 401, the broken line 402, the thick solid line 403, and the dotted line 404 of FIG. 4 indicate that the switch circuit 217 is in the first state, the second state, the third state, and the fourth state, respectively. When the radiation efficiency of the first antenna 210 is shown. In one embodiment, the first state is a state in which the switch circuit 217 is opened, and the second state is that the third point 303 of the first metal frame 211 is connected to the second ground unit 218 through the first element. ), the third state is a state in which the third point 303 of the first metal frame 211 is connected to the second ground unit 218 through the second element, and the fourth state is the first metal frame The third point 303 of 211 may be connected to the second ground 218 through a third element. The first to third elements may correspond to the first element A or the second element B included in the switch circuit 217 of FIG. 3 . In the illustrated embodiment, the first device/second device/third device is a capacitor having a capacitance of 0.5pF/0.75pF and 1.0pF.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스위치 회로(217)의 제1 상태에서 제1 안테나의 제2 대역 공진 주파수가 2.1GHz일 수 있다. 전자 장치(100)는 스위치 회로(217)를 통해 제1 메탈 프레임(211)의 제3 지점(303)을 0.5pF 커패시터와 연결하여 제1 안테나(210)의 제2 대역 공진 주파수를 1.95GHz로, 0.75pF 커패시터와 연결하여 제1 안테나(210)의 제2 대역 공진 주파수를 1.8GHz로, 1.0pF 커패시터와 연결하여 제1 안테나(210)의 제2 대역 공진 주파수를 1.65GHz 로 조절할 수 있다.Referring to FIG. 4 , in the first state of the switch circuit 217 according to an embodiment of the present invention, the resonant frequency of the second band of the first antenna may be 2.1 GHz. The electronic device 100 connects the third point 303 of the first metal frame 211 with a 0.5 pF capacitor through the switch circuit 217 to set the resonant frequency of the second band of the first antenna 210 to 1.95 GHz. , 0.75 pF capacitor to adjust the second band resonance frequency of the first antenna 210 to 1.8 GHz, and connect the 1.0 pF capacitor to adjust the second band resonance frequency of the first antenna 210 to 1.65 GHz.

도 4를 참조하면, 일 실시 예에서 전자 장치(100)는 스위치 회로(217)를 제어함으로써 제1 안테나(210)가 제2 대역에서 높은 방사 효율을 보이는 구간을 조절할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스위치 회로(217)를 제어함으로써 제1 안테나(210)의 제2 대역 공진 주파수를 조절할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스위치 회로(217)를 제1 상태에서 제2 상태로 변경하여 제1 안테나(210)가 제2 대역(430)에서 높은 방사 효율을 보이는 구간을 제1 구간(431)에서 제2 구간(432)으로 쉬프트할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스위치 회로(217)를 제1 상태에서 제3 상태로 변경하여 제1 안테나(210)가 제2 대역(430)에서 높은 방사 효율을 보이는 구간을 제1 구간(431)에서 제3 구간(433)으로 쉬프트할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스위치 회로(217)를 제1 상태에서 제4 상태로 변경하여 제1 안테나(210)가 제2 대역(430)에서 높은 방사 효율을 보이는 구간을 제1 구간(431)에서 제4 구간(434)으로 쉬프트할 수 있다. 일 실시 예에서, 스위치 회로(217)의 상태가 달라지더라도 제1 안테나의 제1 대역(410)에서 방사 특성은 실질적으로 동일하게 유지될 수 있다. 도 4를 참조하면, 스위치 회로(217)의 상태가 변하더라도 제1 안테나의 제1 대역 공진 주파수(또는 대역)가 750MHz - 800MHz 주파수(또는 대역)으로 유지될 수 있다. Referring to FIG. 4 , in an embodiment, the electronic device 100 may control a section in which the first antenna 210 exhibits high radiation efficiency in the second band by controlling the switch circuit 217 . In an embodiment, the electronic device 100 may adjust the second band resonance frequency of the first antenna 210 by controlling the switch circuit 217 . In an embodiment, the electronic device 100 changes the switch circuit 217 from the first state to the second state so that a section in which the first antenna 210 exhibits high radiation efficiency in the second band 430 is the first A shift may be performed from the section 431 to the second section 432 . In an embodiment, the electronic device 100 changes the switch circuit 217 from the first state to the third state so that a section in which the first antenna 210 exhibits high radiation efficiency in the second band 430 is first A shift may be performed from the section 431 to the third section 433 . In an embodiment, the electronic device 100 changes the switch circuit 217 from the first state to the fourth state so that a section in which the first antenna 210 exhibits high radiation efficiency in the second band 430 is the first A shift may be performed from the section 431 to the fourth section 434 . In an embodiment, even if the state of the switch circuit 217 is changed, the radiation characteristic in the first band 410 of the first antenna may be maintained substantially the same. Referring to FIG. 4 , even if the state of the switch circuit 217 is changed, the resonant frequency (or band) of the first band of the first antenna may be maintained as a frequency (or band) of 750 MHz to 800 MHz.

일 실시 예에서, 제1 메탈 프레임(211)의 제3 지점(303)과 연결된 커패시터(예: 도 3의 제1 소자(A))의 정전 용량이 커질수록 중대역 공진 주파수가 낮은 주파수로 쉬프트될 수 있다. 일 실시 예에서, 스위치 회로(217)의 제1 상태에서 제1 안테나(210)의 제2 대역 공진 주파수가 제1 주파수인 경우, 전자 장치(100)는 제1 안테나(210)의 제1 대역 공진 주파수를 제1 주파수 보다 낮은 제2 주파수로 조절하기 위해 스위치 회로(217)를 제어하여 제1 안테나(210)의 제3 지점(303)을 제1 정전 용량을 가지는 제1 커패시터에 연결할 수 있다. 일 실시 예에서 전자 장치(100)는 제2 대역 공진 주파수를 제2 주파수 보다 낮은 제3 주파수로 조절하기 위해 스위치 회로(217)를 제어하여 제1 안테나(210)의 제3 지점(303)을 제1 정전용량보다 큰 제2 정전용량을 가지는 제2 커패시터에 연결할 수 있다. In an embodiment, as the capacitance of the capacitor (eg, the first element A of FIG. 3 ) connected to the third point 303 of the first metal frame 211 increases, the mid-band resonant frequency shifts to a lower frequency. can be In an embodiment, when the resonant frequency of the second band of the first antenna 210 is the first frequency in the first state of the switch circuit 217 , the electronic device 100 operates in the first band of the first antenna 210 . The third point 303 of the first antenna 210 may be connected to the first capacitor having a first capacitance by controlling the switch circuit 217 to adjust the resonant frequency to a second frequency lower than the first frequency. . In an embodiment, the electronic device 100 controls the switch circuit 217 to adjust the second band resonant frequency to a third frequency lower than the second frequency to set the third point 303 of the first antenna 210 . It may be connected to a second capacitor having a second capacitance greater than the first capacitance.

일 실시 예에서, 도 3의 스위치 회로(217)를 참조하면, 스위치 회로(217)의 제1 소자(A)는 제1 정전용량을 가지는 제1 커패시터이고, 제2 소자(B)는 제2 정전용량을 가지는 제2 커패시터일 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스위치(310)를 제1 소자(A)와 연결하여 제1 안테나(210)의 제2 대역 공진 주파수를 스위치(310)가 개방 상태에 있을 때의 제1 공진 주파수보다 낮은 제2 공진 주파수로 조절할 수 있다. 일 실시 예에서 전자 장치(100)는 스위치(310)를 제2 소자(B)와 연결하여 제1 안테나(210)의 제2 대역 공진 주파수를 제2 공진 주파수보다 낮은 제3 공진 주파수로 조절할 수 있다.In one embodiment, referring to the switch circuit 217 of FIG. 3 , the first element (A) of the switch circuit 217 is a first capacitor having a first capacitance, and the second element (B) is the second element (B) of the switch circuit 217 . It may be a second capacitor having a capacitance. In an embodiment, the electronic device 100 connects the switch 310 with the first element A to set the second band resonance frequency of the first antenna 210 to the second band resonant frequency when the switch 310 is in the open state. A second resonant frequency lower than the first resonant frequency may be adjusted. In an embodiment, the electronic device 100 may connect the switch 310 to the second element B to adjust the second band resonant frequency of the first antenna 210 to a third resonant frequency lower than the second resonant frequency. have.

일 실시 예에서, 제1 안테나(210)가 제2 대역을 담당하면 다른 안테나(예: 제2 안테나(220))의 성능이 향상될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 GPS 대역, 저대역, 중대역 및/또는 고대역 신호를 송수신하기 위하여, 전자 장치(100)는 제1 안테나(210) 및 제2 안테나(220)를 이용할 수 있다. 제1 안테나(210)가 저대역만 담당하는 경우 제2 안테나(220)는 나머지 GPS 대역, 중대역 및 고대역을 모두 담당해야한다. 본 개시의 실시 예에 따르면, 제1 안테나(210)가 저대역은 물론 중대역도 담당할 수 있기 때문에 제2 안테나(220)는 나머지 GPS 대역 및 고대역만 담당할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 스위치 회로(217)를 제어하여 제1 안테나(210)가 저대역은 물론 중대역을 담당하도록 제어함으로써 제2 안테나(220)가 담당해야 하는 주파수 대역의 수를 줄일 수 있다. In an embodiment, when the first antenna 210 is in charge of the second band, the performance of another antenna (eg, the second antenna 220 ) may be improved. For example, in order for the electronic device 100 to transmit/receive GPS band, low-band, middle-band, and/or high-band signals, the electronic device 100 may use the first antenna 210 and the second antenna 220 . can When the first antenna 210 covers only the low band, the second antenna 220 should cover the remaining GPS band, the middle band, and the high band. According to an embodiment of the present disclosure, since the first antenna 210 may cover the middle band as well as the low band, the second antenna 220 may cover only the remaining GPS band and the high band. In an embodiment, the electronic device 100 controls the switch circuit 217 to control the first antenna 210 to cover the middle band as well as the low band, so that the second antenna 220 is responsible for the frequency band. number can be reduced.

일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제2 안테나(220)가 적은 수의 대역을 담당하게 됨으로써 얻을 수 있는 효과를 도 5a 내지 도 5c에서 설명한다. 도 5a는 비교 예에 따른 전자 장치(100)에서 제1 안테나와 제2 안테나의 회로 구성을 도시한다. 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서 제1 안테나와 제2 안테나의 회로 구성을 도시한다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서 제1 안테나와 제2 안테나의 회로 구성을 도시한다. 도 5c는 도 5b의 회로구성에 따른 제2 안테나의 방사효율을 나타낸 그래프이다. An effect obtained by the second antenna 220 of the electronic device 100 according to an embodiment to cover a small number of bands will be described with reference to FIGS. 5A to 5C . 5A illustrates a circuit configuration of a first antenna and a second antenna in the electronic device 100 according to a comparative example. 5B illustrates a circuit configuration of a first antenna and a second antenna in the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention. 5B illustrates a circuit configuration of a first antenna and a second antenna in the electronic device 100 according to an exemplary embodiment. 5C is a graph showing the radiation efficiency of the second antenna according to the circuit configuration of FIG. 5B.

일 실시 예에 따르면, 제2 안테나(220)를 비교적 적은 수의 주파수 대역들을 담당하도록 설계할 수 있다. 안테나가 복수의 주파수 대역을 담당하는 경우, 전자 장치(100)는 각각의 주파수 대역의 신호를 처리하기 위해 안테나를 통해 수신한 신호를 주파수 대역별로 분리해야 한다. 전자 장치(100)가 수신한 신호를 분리하는 과정에서 신호의 손실(loss)가 생길 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(210)가 저대역은 물론 중대역을 담당할 수 있으므로, 제2 안테나(220)가 중대역을 담당하지 않을 수 있다. According to an embodiment, the second antenna 220 may be designed to cover a relatively small number of frequency bands. When the antenna covers a plurality of frequency bands, the electronic device 100 must separate signals received through the antenna for each frequency band in order to process signals of each frequency band. Signal loss may occur in the process of separating the signal received by the electronic device 100 . According to an embodiment, since the first antenna 210 may cover the middle band as well as the low band, the second antenna 220 may not cover the middle band.

도 5a를 참조하면, 비교 예에 따른 전자 장치(100)에서 제1 안테나(210a)는 저대역(LB)만 담당하기 때문에 제2 안테나(220)는 고대역(HB), GPS 대역(GPS), 및 중대역(MB)을 모두 담당해야 한다. 이에 따라 비교 예에 따른 전자 장치(100)는 제2 안테나(220b)로 수신한 신호를 필터를 통해 3가지 대역으로 분리해야 한다. 예를 들어, 비교 예에 따른, 전자 장치(100)는 다이플렉서(diplexer)(550)를 통해 고대역(HB)과 나머지 대역(GPS, MB)으로 분리하고, 나머지 대역을 필터(560)를 통해 중대역(MB)과 GPS 대역(GPS)으로 분리할 수 있다. Referring to FIG. 5A , in the electronic device 100 according to the comparative example, since the first antenna 210a is in charge of only the low band LB, the second antenna 220 has a high band HB and a GPS band (GPS). , and mid-band (MB). Accordingly, the electronic device 100 according to the comparative example needs to separate the signal received by the second antenna 220b into three bands through a filter. For example, according to the comparative example, the electronic device 100 separates the high band (HB) and the remaining bands (GPS, MB) through a diplexer 550, and filters the remaining bands (560). It can be divided into the middle band (MB) and the GPS band (GPS).

도 5b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에서 전자 장치(100)는 제1 안테나(210)를 통해 수신한 신호를 다이플렉서(551)를 이용하여 저대역(LB)과 중대역(MB)으로 분리할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 다이플렉서(552)를 통해 제2 안테나(220)로 수신한 전파를 고대역(HB)과 GPS 대역(GPS)으로 분리할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 필터(561)(예: SAW 필터)를 이용하여 다이플렉서(552)로부터 분기된 GPS 대역 신호를 추가로 처리할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(100)의 제2 안테나(220)의 구성이 비교 예에 따른 제2 안테나(220a)의 회로 구성에 비해 단순하므로, 제2 안테나(220)로 수신된 신호의 손실이 감소될 수 있다. 일 실시 예에서, 고대역(HB)은 GPS 대역으로부터 비교적 멀리 떨어져 있기 때문에 제2 안테나(220)로 수신된 신호가 필터를 거치더라도 필터링으로 인한 손실 또는 왜곡이 줄어들 수 있다. Referring to FIG. 5B , in an embodiment of the present invention, the electronic device 100 receives a signal received through the first antenna 210 by using a diplexer 551 in a low band (LB) and a middle band (MB). ) can be separated. In an embodiment, the electronic device 100 may divide the radio wave received by the second antenna 220 through the diplexer 552 into a high band (HB) and a GPS band (GPS). In an embodiment, the electronic device 100 may further process the GPS band signal branched from the diplexer 552 using the filter 561 (eg, a SAW filter). According to an embodiment, since the configuration of the second antenna 220 of the electronic device 100 is simpler than the circuit configuration of the second antenna 220a according to the comparative example, the signal received by the second antenna 220 is Losses can be reduced. In an embodiment, since the high band HB is relatively far from the GPS band, even if the signal received by the second antenna 220 passes through the filter, loss or distortion due to filtering may be reduced.

도 5c를 참조하면, 일 실시 예에서 제2 안테나(220)는 GPS 대역(510) 및 고대역(530)에서 비교 예에 따른 안테나(예: 도 5a의 제2 안테나(220a)) 대비 향상된 방사 효율을 가질 수 있다. 도 5c의 실선(502)은 GPS 대역(510), 중대역(520), 및 고대역(530)을 담당하는 비교 예에 따른 안테나의 주파수별 방사 효율을 나타내고, 굵은 실선(501)은 일 실시 예에서 GPS 대역(510) 및 고대역(530)을 담당하는 제2 안테나(220)의 주파수별 방사 효율을 나타낸다. 도 5c를 참조하면, 일 실시 예에서 전자 장치(100)의 GPS 대역(510) 및 고대역(530)에서 방사 효율이 향상될 수 있다. Referring to FIG. 5C , in one embodiment, the second antenna 220 has improved radiation compared to the antenna according to the comparative example (eg, the second antenna 220a of FIG. 5A ) in the GPS band 510 and the high band 530 . can have efficiency. A solid line 502 in FIG. 5C represents the radiation efficiency for each frequency of an antenna according to a comparative example serving the GPS band 510, the middle band 520, and the high band 530, and the thick solid line 501 is one embodiment. In an example, the radiation efficiency for each frequency of the second antenna 220 serving the GPS band 510 and the high band 530 is shown. Referring to FIG. 5C , in an embodiment, radiation efficiency may be improved in the GPS band 510 and the high band 530 of the electronic device 100 .

표 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서 주파수 대역 별 손실 값을 비교 예에 따른 전자 장치(100)와 비교하여 정량적으로 보여준다. 표 1을 참조하면, 일 실시 예에서 중대역(520)에서 손실이 2.97dB-3.62dB에서 0.41dB로, GPS 대역(510)에서 손실이 2.72dB에서 1.82dB로 줄어들 수 있다. Table 1 quantitatively shows loss values for each frequency band in the electronic device 100 according to an embodiment compared with the electronic device 100 according to the comparative example. Referring to Table 1, in an embodiment, the loss in the middle band 520 may be reduced from 2.97 dB-3.62 dB to 0.41 dB, and the loss in the GPS band 510 may be reduced from 2.72 dB to 1.82 dB.

주파수 대역별 손실(dB)Loss per frequency band (dB) 중대역mid-range 고대역high band GPS 대역GPS band 종래 전자 장치conventional electronic device 2.79-3.622.79-3.62 0.48-1.540.48-1.54 2.722.72 본 개시의 전자 장치Electronic device of the present disclosure 0.410.41 0.48-1.540.48-1.54 1.821.82

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 내부 공간의 한계로 인해 제1 메탈 프레임(211)에 연결되는 스위치 회로(217)를 구현하는 것이 어려울 수 있다. 스위치 회로(217)가 제1 메탈 프레임(211)의 제3 지점(303)에 연결되기 위해서는 제1 메탈 프레임(211)과 스위치 회로(217) 사이에 별도의 도전성 경로(예: 도 2의 돌출부(270))가 배치되는데 이를 위한 별도의 공간 또는 구조가 필요하기 때문이다. 도 6은 일 실시 예에서 제1 메탈 프레임 (211)과 물리적으로 분리된 스위치 회로(600)를 포함하는 전자 장치(100)를 도시한 것이다. 도 7은 일 실시 예에서 도 6의 스위치 회로(217)의 구성을 나타낸다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 접지부와 급전부 사이에 제1 메탈 프레임(211)과 분리된 스위치 회로(600)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, it may be difficult to implement the switch circuit 217 connected to the first metal frame 211 due to the limitation of the internal space of the electronic device 100 . In order for the switch circuit 217 to be connected to the third point 303 of the first metal frame 211 , a separate conductive path (eg, the protrusion in FIG. 2 ) is provided between the first metal frame 211 and the switch circuit 217 . (270)) is arranged because a separate space or structure is required for this. 6 illustrates an electronic device 100 including a switch circuit 600 physically separated from the first metal frame 211 according to an embodiment. 7 shows the configuration of the switch circuit 217 of FIG. 6 according to an embodiment. 6 and 7 , in an embodiment, the electronic device 100 may include a switch circuit 600 separated from the first metal frame 211 between the ground unit and the power supply unit.

일 실시 예에서, 스위치 회로(600)는 인쇄회로기판(260)에 배치(또는 인쇄)될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(260)은 서브 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 서브 인쇄회로기판은, 예를 들어, 마이크 모듈 또는 카메라 모듈에 포함되는 인쇄회로기판일 수 있다. In an embodiment, the switch circuit 600 may be disposed (or printed) on the printed circuit board 260 . For example, the printed circuit board 260 may include a sub printed circuit board. The sub printed circuit board may be, for example, a printed circuit board included in a microphone module or a camera module.

일 실시 예에서, 스위치 회로(600)는 제1 안테나(210)와 커플링될 수 있는 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스위치 회로(600)는 제1 안테나(210)와 커플링될 수 있는 영역에 배치되는 전기물(예: 오디오 모듈, 카메라 모듈 등)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 전기물은 인쇄회로기판을 포함할 수 있고, 적어도 하나의 도전성 패턴(720)은 전기물의 인쇄회로기판 상에 형성될 수 있다. In an embodiment, the switch circuit 600 may be disposed in a region capable of being coupled to the first antenna 210 . For example, the switch circuit 600 may be integrally formed with an electrical material (eg, an audio module, a camera module, etc.) disposed in a region capable of being coupled to the first antenna 210 . In an embodiment, the electrical material may include a printed circuit board, and at least one conductive pattern 720 may be formed on the printed circuit board of the electrical material.

일 실시 예에서, 스위치 회로(600)는 스위치(s/w)(710) 및/또는 적어도 하나의 도전성 패턴(720)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 도전성 패턴(720)은 제1 도전성 패턴(721), 제2 도전성 패턴(722) 및/또는 제3 도전성 패턴(723)를 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 실시 예에 스위치 회로(600)가 3개의 도전성 패턴들을 포함하나, 본 개시의 실시 예는 이에 한정되지 않는다. 다른 실시 예에서는 2개 이하, 또는 4개 이상의 도전성 패턴(720)이 스위치 회로(600)에 포함될 수 있다. In an embodiment, the switch circuit 600 may include a switch (s/w) 710 and/or at least one conductive pattern 720 . In an embodiment, the at least one conductive pattern 720 may include a first conductive pattern 721 , a second conductive pattern 722 , and/or a third conductive pattern 723 . Although the switch circuit 600 includes three conductive patterns in the embodiment shown in FIG. 6 , the embodiment of the present disclosure is not limited thereto. In another embodiment, two or less, or four or more conductive patterns 720 may be included in the switch circuit 600 .

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스위치(710)를 제어하여 제1 도전성 패턴(721), 제2 도전성 패턴(722) 또는 제3 도전성 패턴(723) 중 적어도 하나를 접지부(730)와 연결시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스위치(710)를 개방 상태로 제어하여 제1 도전성 패턴(721), 제2 도전성 패턴(722) 및/또는 제3 도전성 패턴(723)과 접지부(730) 사이의 연결을 해제할 수 있다. In an embodiment, the electronic device 100 controls the switch 710 to connect at least one of the first conductive pattern 721 , the second conductive pattern 722 , or the third conductive pattern 723 to the ground unit 730 . can be connected with In an embodiment, the electronic device 100 controls the switch 710 to be in an open state so that the first conductive pattern 721 , the second conductive pattern 722 and/or the third conductive pattern 723 and the ground part ( 730) can be disconnected.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 패턴(720)은 제1 안테나(210)와 커플링될 수 있는 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 도전성 패턴(720)은 제1 지점(301)과 제2 지점(302) 사이의 제1 메탈 프레임(211)과 대응하는 영역에 배치되되, 제1 메탈프레임(211)와 커플링될 수 있는 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 도전성 패턴(720)이 제1 안테나(210)와 커플링되면 제1 안테나(210)의 제2 대역(예: 중대역) 특성이 변할 수 있다. 제1 메탈 프레임(211)과 적어도 하나의 도전성 패턴(720) 사이에 전기장이 형성될 수 있고, 이렇게 형성된 전기장은 제1 안테나의 제2 대역 특성에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 1 안테나(210)는 제1 대역(예: 저대역), 또는 제2 대역(예: 중대역)을 지원할 수 있다.According to an embodiment, the at least one conductive pattern 720 may be disposed in a region capable of being coupled to the first antenna 210 . In an embodiment, the at least one conductive pattern 720 is disposed in a region corresponding to the first metal frame 211 between the first point 301 and the second point 302 , the first metal frame 211 . ) and may be disposed in a region that can be coupled. In an embodiment, when the at least one conductive pattern 720 is coupled to the first antenna 210 , the second band (eg, middle band) characteristic of the first antenna 210 may change. An electric field may be formed between the first metal frame 211 and the at least one conductive pattern 720 , and the electric field thus formed may affect the second band characteristic of the first antenna. For example, one antenna 210 may support a first band (eg, a low band) or a second band (eg, a middle band).

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스위치 회로(600)를 제어하여 제1 안테나(210)와 커플링되는 그라운드 면적을 조절할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 스위치(710)를 제어하여 제1 도전성 패턴(721), 제2 도전성 패턴(722) 또는 제3 도전성 패턴(723) 중 적어도 하나를 접지부(730)에 선택적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 도전성 패턴(720)은 스위치(710)를 통하여 접지부(730)와 연결되어 그라운드로 동작할 수 있다. 일 실시 예에서 접지부(730)와 연결된 도전성 패턴(예: 제1 도전성 패턴(721), 제2 도전성 패턴(722) 또는 제3 도전성 패턴(723))의 수가 증가할수록 제1 안테나(210)와 커플링되는 그라운드 면적이 넓어질 수 있다. 예를 들어, 스위치(710)에 의해 제1 도전성 패턴(721)과 제2 도전성 패턴(722)이 접지부(730)에 연결되면 제1 안테나(210)와 커플링될 수 있는 그라운드의 면적이 넓어지는 효과가 생길 수 있다. In an embodiment, the electronic device 100 may control the switch circuit 600 to adjust a ground area coupled to the first antenna 210 . According to an embodiment, the electronic device 100 controls the switch 710 to connect at least one of the first conductive pattern 721 , the second conductive pattern 722 , or the third conductive pattern 723 to the ground unit 730 . ) can be optionally connected to. In an embodiment, the at least one conductive pattern 720 may be connected to the ground unit 730 through the switch 710 to operate as a ground. In an embodiment, as the number of conductive patterns (eg, the first conductive pattern 721 , the second conductive pattern 722 , or the third conductive pattern 723 ) connected to the ground unit 730 increases, the first antenna 210 . A ground area coupled to . For example, when the first conductive pattern 721 and the second conductive pattern 722 are connected to the ground unit 730 by the switch 710 , the area of the ground that can be coupled to the first antenna 210 is There may be a widening effect.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스위치 회로(600)를 제어하여 제1 안테나의 제2 대역 공진 주파수를 조절할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 스위치 회로(600)를 통해 제1 안테나와 커플링되는 그라운드 면적을 변경함으로써 제1 안테나(210)의 제2 대역에서 주파수 특성(또는 제2 대역 공진 주파수)을 조절할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 대역이 제1 구간(또는 제1 서브 중대역) 및 제2 구간(또는 제2 서브 중대역)을 포함할 때, 전자 장치(100)는 스위치 회로(600)를 제어하여 제1 안테나(210)가 제1 구간 또는 제2 구간 중 하나의 구간에서 높은 방사 효율을 보이도록 만들 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스위치 회로(600)를 제1 상태 또는 제2 상태로 제어하여, 제1 안테나(210)를 통해 제1 대역 중 제1 구간/제2 구간의 전파를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 상태 또는 제2 상태는 스위치(710)를 통해 접지부(730)와 연결되는 적어도 하나의 도전성 패턴(720)의 조합에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 제1 상태는 스위치(710)가 개방되어 제1 도전성 패턴(721), 제2 도전성 패턴(722) 및/또는 제3 도전성 패턴(723)이 접지부(730)와 분리된 상태일 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 상태는 제1 도전성 패턴 내지 제3 도전성 패턴 중 적어도 하나가 스위치(710)를 통해 접지부(730)에 연결된 상태일 수 있다. In an embodiment, the electronic device 100 may control the switch circuit 600 to adjust the resonant frequency of the second band of the first antenna. According to an embodiment, the electronic device 100 changes the ground area coupled to the first antenna through the switch circuit 600 to have a frequency characteristic (or second band resonance) in the second band of the first antenna 210 . frequency) can be adjusted. In an embodiment, when the second band includes a first section (or first sub-middle band) and a second section (or second sub-middle band), the electronic device 100 controls the switch circuit 600 Thus, the first antenna 210 can be made to show high radiation efficiency in one of the first section or the second section. In an embodiment, the electronic device 100 controls the switch circuit 600 to the first state or the second state to transmit radio waves in the first section/second section of the first band through the first antenna 210 . can transmit and receive. In an embodiment, the first state or the second state may be determined according to a combination of at least one conductive pattern 720 connected to the ground unit 730 through the switch 710 . For example, in the first state, the switch 710 is opened to separate the first conductive pattern 721 , the second conductive pattern 722 , and/or the third conductive pattern 723 from the ground unit 730 . can be For another example, the second state may be a state in which at least one of the first conductive pattern to the third conductive pattern is connected to the ground unit 730 through the switch 710 .

도 6의 스위치 회로(600)의 동작은 제1 안테나(210)의 제2 대역 주파수 특성에만 유의미한 영향을 미칠 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 안테나(210)의 제1 대역 주파수 특성에 대한 영향을 최소화하면서 제2 대역 주파수 특성이 조절할 수 있다. The operation of the switch circuit 600 of FIG. 6 may significantly affect only the second band frequency characteristic of the first antenna 210 . In an embodiment, the electronic device 100 may adjust the frequency characteristic of the second band while minimizing the influence of the first antenna 210 on the frequency characteristic of the first band.

일 실시 예에 따르면, 제1 대역이 저대역인 경우, 제2 대역은 중대역 또는 고대역을 포함할 수 있다. According to an embodiment, when the first band is a low band, the second band may include a middle band or a high band.

도 3 내지 도 7은 안테나가 수신할 수 있는 복수의 대역들 중 하나의 대역을 조정하는데 이용되는 스위치 회로(217 또는 600)에 관한 것이다. 도 8은 일 실시 예에서 제1 대역 공진 주파수를 조절할 수 있는 스위치 회로(820)를 더 포함하는 안테나를 도시한다. 3 to 7 relate to a switch circuit 217 or 600 used to adjust one of a plurality of bands that an antenna can receive. 8 illustrates an antenna further including a switch circuit 820 capable of adjusting the first band resonant frequency according to an embodiment.

일 실시 예에서, 제1 안테나는 하나 이상의 스위치 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나(210)는 제1 스위치 회로(810) 및/또는 제2 스위치 회로(820)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 스위치 회로(810)와 제2 스위치 회로(820)는 서로 다른 대역의 주파수 특성을 조절하는데 이용될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 스위치 회로(810)를 제어하여 제1 안테나(210)의 제2 대역(예: 중대역 또는 고대역) 공진 주파수를 조절하고, 제2 스위치 회로(820)를 제어하여 제1 안테나(210)의 제1 대역(예: 저대역) 공진 주파수를 조절할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 스위치 회로(810)와 제2 스위치 회로(820)를 제어하여 제1 대역 공진 주파수 및 제2 대역 공진 주파수를 조절할 수 있다. In one embodiment, the first antenna may include one or more switch circuits. In an embodiment, the first antenna 210 may include a first switch circuit 810 and/or a second switch circuit 820 . In an embodiment, the first switch circuit 810 and the second switch circuit 820 may be used to adjust frequency characteristics of different bands. In an embodiment, the electronic device 100 controls the first switch circuit 810 to adjust the resonant frequency of the second band (eg, middle band or high band) of the first antenna 210 , and the second switch circuit By controlling 820 , the resonant frequency of the first band (eg, low band) of the first antenna 210 may be adjusted. In an embodiment, the electronic device 100 may control the first switch circuit 810 and the second switch circuit 820 to adjust the first band resonance frequency and the second band resonance frequency.

제1 스위치 회로(810)의 동작이나 구성은 도 3 내지 도 6에서 설명된 스위치 회로(217 또는 600)의 동작 및 구성과 실질적으로 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다. 이하에서는 제2 스위치 회로(820)의 구성 및 동작에 관하여 설명한다. The operation or configuration of the first switch circuit 810 is substantially the same as the operation and configuration of the switch circuit 217 or 600 described with reference to FIGS. 3 to 6 , and thus a redundant description will be omitted. Hereinafter, the configuration and operation of the second switch circuit 820 will be described.

일 실시 예에서, 제2 스위치 회로(820)는 제1 스위치 회로(810)와 유사한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 스위치 회로(820)는 도 3의 스위치 회로(217) 또는 도 6의 스위치 회로(600)와 같은 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 스위치 회로(820)는 스위치 및 접지와 연결된 적어도 하나의 소자를 포함할 수 있다. In one embodiment, the second switch circuit 820 may include components similar to the first switch circuit 810 . In one embodiment, the second switch circuit 820 may include components such as the switch circuit 217 of FIG. 3 or the switch circuit 600 of FIG. 6 . For example, the second switch circuit 820 may include a switch and at least one element connected to a ground.

일 실시 예에서, 제2 스위치 회로(820)는 제1 메탈 프레임(211)의 제5 지점(305)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에서 제5 지점(305)은 제1 안테나(210)의 제3 지점(303)과 제2 단부(282) 사이에 위치할 수 있다. In an embodiment, the second switch circuit 820 may be connected to the fifth point 305 of the first metal frame 211 . In an embodiment, the fifth point 305 may be located between the third point 303 and the second end 282 of the first antenna 210 .

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2 스위치 회로(820)를 제어하여 제1 안테나(210)의 제1 대역 주파수 특성을 조절할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 스위치 회로(820)를 제어함으로써 제1 안테나(210)가 제1 대역에서 높은 방사 효율을 보이는 구간을 조절할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 스위치 회로(820)를 제1 상태에서 제2 상태로 변경하여 제1 안테나(210)가 제1 대역에서 높은 방사 효율을 보이는 구간을 제1 구간에서 제2 구간으로 쉬프트할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 스위치 회로(820)를 제1 상태에서 제3 상태로 변경하여 제1 안테나(210)가 제1 대역에서 높은 방사 효율을 보이는 구간을 제1 구간에서 제3 구간으로 쉬프트할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 100 may control the second switch circuit 820 to adjust the first band frequency characteristic of the first antenna 210 . In an embodiment, the electronic device 100 may control a section in which the first antenna 210 exhibits high radiation efficiency in the first band by controlling the second switch circuit 820 . In an embodiment, the electronic device 100 changes the second switch circuit 820 from the first state to the second state so that the first antenna 210 shows a high radiation efficiency in the first band in the first section. may be shifted to the second section. In an embodiment, the electronic device 100 changes the second switch circuit 820 from the first state to the third state so that the section in which the first antenna 210 exhibits high radiation efficiency in the first band is the first section. can be shifted to the third section.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 스위치 회로(820)를 제어하여 제1 안테나(210)의 제1 대역 공진 주파수를 조절할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 스위치 회로(820)를 제어하여 제1 안테나(210)의 제1 대역 공진 주파수를 더 낮은 주파수(또는 제1 주파수) 또는 더 높은 주파수(또는 제2 주파수)로 쉬프트할 수 있다. In an embodiment, the electronic device 100 may control the second switch circuit 820 to adjust the first band resonance frequency of the first antenna 210 . In an embodiment, the electronic device 100 controls the second switch circuit 820 to set the first band resonant frequency of the first antenna 210 to a lower frequency (or first frequency) or a higher frequency (or second frequency). 2 frequency).

일 실시 예에 따르면, 제2 스위치 회로(820)가 제1 메탈 프레임(211)의 제5 지점(305)과 연결되는 경우 제2 스위치 회로(820)의 동작은 제1 안테나(210)의 제1 대역 특성에만 유의미한 영향을 미칠 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 스위치 회로(820)의 상태가 달라지더라도 제1 안테나(210)의 제2 대역 주파수 특성은 실질적으로 동일하게 유지될 수 있다. According to an embodiment, when the second switch circuit 820 is connected to the fifth point 305 of the first metal frame 211 , the operation of the second switch circuit 820 is the first of the first antenna 210 . It can have a significant effect only on the 1-band characteristics. In an embodiment, even if the state of the second switch circuit 820 is changed, the frequency characteristic of the second band of the first antenna 210 may be maintained substantially the same.

상술한 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는, 제1 면(예: 도 1a의 제1 면(110A)), 상기 제1 면과 반대방향으로 향하는 제2 면(예: 도 1a의 제2 면(110B)), 및 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면(예: 도 1a의 측면(110C))을 포함하는 하우징(예: 도 1a의 하우징(110)), 상기 측면은 제1 메탈 프레임(예: 도 2의 제1 메탈 프레임(211)) 및 제2 메탈 프레임(예: 도 2의 제2 메탈 프레임(221))으로 형성되고, 상기 제2 메탈 프레임의 일단은 상기 제1 메탈 프레임의 제1 단부(예: 도 2의 제1 단부(281))와 제1 분절부(예: 도 2의 제1 분절부(240))를 사이에 두고 인접하고, 상기 하우징 내에 배치된 인쇄회로기판(예: 도 2의 인쇄회로기판(260)), 상기 제1 메탈 프레임, 상기 제1 메탈 프레임의 제1 지점(예: 도 2의 제1 지점(301))과 연결된 제1 접지부(예: 도 2의 제1 접지부(215)), 상기 제1 메탈 프레임의 제2 지점(예: 도 2의 제2 지점(302))과 연결된 제1 급전부(예: 도 2의 제1 급전부(216))를 포함하고, 상기 제1 메탈 프레임의 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이의 제3 지점(예: 도 2의 제3 지점(303))에 연결된 제1 스위치 회로(예: 도 2의 스위치 회로(217))를 포함하는 제1 안테나(예: 도 2의 제1 안테나(210)), 상기 제2 메탈 프레임(예: 도 2의 제2 메탈 프레임(221)), 상기 제2 메탈 프레임과 연결되고 상기 인쇄회로기판에 배치된 제2 급전부(예: 도 2의 제2 급전부(225)) 및 제2 접지부(예: 도 2의 제2 접지부(224)), 상기 제1 분절부, 상기 제1 메탈 프레임의 상기 제1 단부, 및 상기 제1 접지부를 포함하는 제2 안테나(예: 도 2의 제2 안테나(220)) 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치되고 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 스위치 회로를 제1 상태로 제어하여 상기 제1 안테나를 통해 제1 대역에 속하는 제1 신호 및 제2 대역에 속하는 제2 신호를 송수신하고, 상기 제1 스위치 회로를 제2 상태로 제어하여 상기 제1 안테나를 통해 상기 제1 신호 및 제2 대역 또는 제3 대역에 속하는 제3 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.The electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) according to the above-described various embodiments has a first surface (eg, the first surface 110A of FIG. 1A ), a first surface facing in a direction opposite to the first surface A housing comprising two sides (eg, a second side 110B in FIG. 1A ) and a side (eg, side 110C in FIG. 1A ) that at least partially encloses a space between the first and second surfaces (eg, side 110C in FIG. 1A ). Example: the housing 110 of FIG. 1A ), the side surfaces of the first metal frame (eg, the first metal frame 211 of FIG. 2 ) and the second metal frame (eg, the second metal frame 221 of FIG. 2 ) ), and one end of the second metal frame includes a first end (eg, the first end 281 of FIG. 2 ) and a first segment (eg, the first segment of FIG. 2 ) of the first metal frame. A printed circuit board (eg, the printed circuit board 260 of FIG. 2 ) disposed in the housing adjacent to each other with 240) interposed therebetween, the first metal frame, and a first point (eg, the first metal frame) of the first metal frame. : A first grounding part (eg, the first grounding part 215 of FIG. 2 ) connected to the first point 301 of FIG. 2 ), a second point of the first metal frame (eg, the second point of FIG. 2 ) 302) and a first feeding part (eg, the first feeding part 216 of FIG. 2) connected, and a third point (eg, between the first and second points of the first metal frame) : a first antenna (eg, first antenna 210 in FIG. 2 ) comprising a first switch circuit (eg, switch circuit 217 in FIG. 2 ) connected to a third point 303 in FIG. 2 ), the above A second metal frame (eg, the second metal frame 221 of FIG. 2 ), a second feeding part connected to the second metal frame and disposed on the printed circuit board (eg, the second feeding part 225 of FIG. 2 ) )) and a second ground portion (eg, the second ground portion 224 of FIG. 2 ), the first segment, the first end of the first metal frame, and a second antenna including the first ground portion (eg, the second antenna 220 of FIG. 2 ) and at least one disposed on the printed circuit board and electrically connected to the first antenna of a processor, wherein the at least one processor controls the first switch circuit to a first state to transmit and receive a first signal belonging to a first band and a second signal belonging to a second band through the first antenna, , by controlling the first switch circuit to a second state to transmit and receive the first signal and a third signal belonging to a second band or a third band through the first antenna.

일 실시 예에서 상기 제1 대역은 0.7GHz이상 1GHz이하 이고, 상기 제2 대역은 1.4GHz 이상 2.3GHz이하이고, 상기 제3 대역은 2.4GHz이상 2.7GHz이하일 수 있다. In an embodiment, the first band may be in a range of 0.7 GHz or more and 1 GHz or less, the second band may be 1.4 GHz or more and 2.3 GHz or less, and the third band may be 2.4 GHz or more and 2.7 GHz or less.

일 실시 예에서 상기 제1 스위치 회로는 적어도 하나의 스위치(예: 도 3의 스위치(310)), 적어도 하나의 전기적 경로(예: 도 3의 제1 경로(311)) 및 적어도 하나의 소자를 포함하고, 상기 적어도 하나의 전기적 경로는 접지부(예: 도 3의 제2 접지부(218))와 연결되고,In an embodiment, the first switch circuit includes at least one switch (eg, the switch 310 of FIG. 3 ), at least one electrical path (eg, the first path 311 of FIG. 3 ), and at least one device. Including, the at least one electrical path is connected to a ground (eg, the second ground 218 of FIG. 3),

상기 제1 상태는 상기 스위치와 상기 적어도 하나의 전기적 경로와 연결이 되지 않은 상태이고 , 상기 제2 상태는 상기 스위치와 상기 적어도 하나의 전기적 경로가 연결된 상태인, 전자 장치.The first state is a state in which the switch and the at least one electrical path are not connected, and the second state is a state in which the switch and the at least one electrical path are connected.

일 실시 예에서 상기 제1 스위치 회로의 적어도 하나의 전기적 경로는 제1 커패시터(예: 도 3의 제1 소자(A))를 포함하는 제1 경로(예: 도 3의 제2 경로(312)) 및 제2 커패시터(예: 도 3의 제2 소자(B))를 포함하는 제2 경로(예: 도 3의 제3 경로(313))를 포함하고, 상기 제2 대역은 상기 제2 신호를 포함하는 제1 서브 대역 및 상기 제3 신호를 포함하는 제2 서브 대역을 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 스위치 회로에서 상기 스위치를 상기 제1 경로에 연결하여 상기 제1 안테나를 통해 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 송수신하고, 상기 제1 스위치 회로에서 상기 스위치를 상기 제2 경로에 연결하여 상기 제1 안테나를 통해 상기 제1 신호 및 제2 서브 대역에 속하는 제3 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다. In an embodiment, the at least one electrical path of the first switch circuit is a first path (eg, the second path 312 of FIG. 3 ) including a first capacitor (eg, the first element (A) of FIG. 3 ). ) and a second path (eg, the third path 313 of FIG. 3 ) including a second capacitor (eg, the second element B of FIG. 3 ), wherein the second band is the second signal a first subband including a and a second subband including the third signal, wherein the at least one processor connects the switch to the first path in the first switch circuit to connect the first antenna a third signal belonging to the first signal and the second subband through the first antenna by connecting the switch to the second path in the first switch circuit and transmitting and receiving the first signal and the second signal through the may be set to transmit and receive.

일 실시 예에서 상기 제1 메탈 프레임은 상기 제1 지점에서 상기 전자 장치 내측으로 연장되고 일단이 상기 제1 접지부와 연결된 제1 돌출부(예: 도 2의 제1 돌출부(223)) 더 포함하고, 상기 제1 돌출부는 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나 사이의 아이솔레이션(isolation)을 제공할 수 있다. In an embodiment, the first metal frame further includes a first protrusion (eg, the first protrusion 223 of FIG. 2 ) extending inside the electronic device at the first point and having one end connected to the first ground part, , the first protrusion may provide isolation between the first antenna and the second antenna.

일 실시 예에서 상기 제1 안테나는 통해 상기 제1대역 및 상기 제2 대역을 담당하고, 상기 제2 안테나는 GPS 대역 및 상기 제3 대역을 담당할 수 있다.In an embodiment, the first antenna may be in charge of the first band and the second band, and the second antenna may be in charge of the GPS band and the third band.

일 실시 예에서 상기 하우징은 상기 측면의 일부를 형성하는 제3 메탈 프레임(예: 도 2의 제3 메탈 프레임(231))을 더 포함하고, 상기 제3 메탈 프레임의 일단은 상기 제1 메탈 프레임의 제2 단부(예: 도 2의 제2 단부(282))와 제2 분절부(예: 도 2의 제2 분절부(250))를 사이에 두고 인접하고, 상기 제3 메탈 프레임, 상기 제3 메탈 프레임에 급전하는 제3 급전부(예: 도 2의 제3 급전부(235)), 및 상기 제3 메탈 프레임을 상기 인쇄회로기판의 그라운드와 연결시키는 제3 접지부(예: 도 2의 제4 접지부(234)), 상기 제2 분절부, 및 상기 제1 메탈 프레임의 상기 제2 단부와 인접한 부분을 포함하는 제3 안테나(예: 도 2의 제3 안테나(230))를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the housing further includes a third metal frame (eg, the third metal frame 231 of FIG. 2 ) forming a part of the side surface, and one end of the third metal frame is the first metal frame adjacent to each other with a second end (eg, the second end 282 of FIG. 2 ) and a second segment (eg, the second segment 250 of FIG. 2 ) interposed therebetween, the third metal frame, the A third feeding unit (eg, the third feeding unit 235 of FIG. 2 ) for feeding power to the third metal frame, and a third grounding unit (eg, FIG. 2 ) connecting the third metal frame to the ground of the printed circuit board A third antenna (eg, the third antenna 230 of FIG. 2 ) including a fourth ground portion 234 of 2), the second segment, and a portion adjacent to the second end of the first metal frame may further include.

일 실시 예에서 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제3 안테나를 통해 와이파이 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.In an embodiment, the at least one processor may be configured to transmit and receive a Wi-Fi signal through the third antenna.

일 실시 예에서 상기 제1 메탈 프레임은 상기 제2 단부와 인접한 부분에서 상기 전자 장치 내측으로 연장된 제2 돌출부(예: 도 2의 제4 돌출부(219))를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the first metal frame may further include a second protrusion (eg, the fourth protrusion 219 of FIG. 2 ) extending inside the electronic device from a portion adjacent to the second end.

일 실시 예에서 상기 제1 안테나는 제2 스위치 회로(예: 도 8의 제2 스위치 회로(820))를 더 포함하고, 상기 제2 스위치 회로는 상기 제1 메탈 프레임의 제4 지점(예: 도 8의 제5 지점(305))과 연결되고, 상기 제4 지점은 상기 제2 지점과 상기 제2 단부 사이에 위치하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 스위치 회로를 제어하여 상기 제1 안테나의 상기 제1 대역 특성을 조절하도록 설정될 수 있다. In an embodiment, the first antenna further includes a second switch circuit (eg, the second switch circuit 820 of FIG. 8 ), and the second switch circuit is a fourth point (eg: 8), the fourth point is located between the second point and the second end, and the at least one processor controls the second switch circuit to control the first antenna. may be set to adjust the first band characteristic of

상술한 다양한 실시 예들에서 전자 장치는 제1 면, 상기 제1 면과 반대방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 측면은 제1 메탈 프레임 및 제2 메탈 프레임으로 형성되고, 상기 제2 메탈 프레임의 일단은 상기 제1 메탈 프레임의 제1 단부와 제1 분절부를 사이에 두고 인접함, 상기 하우징 내에 배치된 인쇄회로기판, 상기 제1 메탈 프레임, 상기 제1 메탈 프레임의 제1 지점과 연결되고 상기 인쇄회로기판에 배치된 제1 접지부, 상기 제1 메탈 프레임의 제2 지점과 연결되고 상기 인쇄회로기판에 배치된 제1 급전부, 및 제1 스위치 회로(예: 도 6의 스위치 회로(600))를 포함하는 제1 안테나, 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치되고 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 스위치 회로를 제1 상태로 제어하여 상기 제1 안테나를 통해 제1 대역에 속하는 제1 신호를 송수신하고, 상기 제1 스위치 회로를 제2 상태로 제어하여 상기 제1 안테나를 통해 상기 제1 신호 및 상기 제2 대역 또는 제3 대역에 속하는 제2 신호를 송수신하도록 설정되고, 상기 제1 스위치 회로는 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이의 제1 메탈 프레임과 대응하고 제1 메탈 프레임과 커플링될 수 있는 영역에 배치되고, 제2 접지부와 선택적으로 연결될 수 있는 복수의 도전성 패턴들을 포함할 수 있다.In the various embodiments described above, the electronic device includes a housing including a first surface, a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and a side surface that at least partially surrounds a space between the first surface and the second surface; A side surface is formed of a first metal frame and a second metal frame, and one end of the second metal frame is adjacent to the first end of the first metal frame with the first segment portion therebetween, a printed circuit disposed in the housing a substrate, the first metal frame, a first ground portion connected to a first point of the first metal frame and disposed on the printed circuit board, and a second point connected to the first metal frame and disposed on the printed circuit board at least one first antenna disposed on the printed circuit board and electrically connected to the first antenna, and a first antenna including a first feeding unit and a first switch circuit (eg, the switch circuit 600 of FIG. 6 ). a processor, wherein the at least one processor controls the first switch circuit to a first state to transmit and receive a first signal belonging to a first band through the first antenna, and to set the first switch circuit to a second state control to transmit and receive the first signal and a second signal belonging to the second band or a third band through the first antenna, and the first switch circuit is configured to transmit/receive the first signal and the second signal belonging to the second band or the third band through the first antenna. It may include a plurality of conductive patterns disposed in a region corresponding to the first metal frame and coupled to the first metal frame and selectively connected to the second ground unit.

일 실시 예에서 상기 제1 대역은 0.7GHz이상 1GHz이하 이고, 상기 제2 대역은 1.4GHz 이상 2.3GHz이하이고, 상기 제3 대역은 2.4GHz이상 2.7GHz이하일 수 있다.In an embodiment, the first band may be in a range of 0.7 GHz or more and 1 GHz or less, the second band may be 1.4 GHz or more and 2.3 GHz or less, and the third band may be 2.4 GHz or more and 2.7 GHz or less.

일 실시 예에서 상기 복수의 도전성 패턴들은 제1 도전성 패턴(예: 도 7의 제1 도전성 패턴(721)) 및 제2 도전성 패턴(예: 도 7의 제2 도전성 패턴(722))을 포함하고, 상기 제2 대역은 상기 제2 신호를 포함하는 제1 서브 대역 및 상기 제3 신호를 포함하는 제2 서브 대역을 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 스위치 회로를 제어하여 상기 제1 도전성 패턴을 상기 제2 접지부에 연결하고, 상기 제1 안테나를 통해 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 송수신하고, 상기 제1 스위치 회로를 제어하여 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴을 상기 제2 접지부에 연결하고, 상기 제1 안테나를 통해 상기 제1 신호 및 상기 제2 서브 대역에 속하는 제3 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.In an embodiment, the plurality of conductive patterns include a first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 721 of FIG. 7 ) and a second conductive pattern (eg, the second conductive pattern 722 of FIG. 7 ). , the second band includes a first subband including the second signal and a second subband including the third signal, and the at least one processor controls the first switch circuit to control the first switch circuit. A conductive pattern is connected to the second ground portion, the first and second signals are transmitted and received through the first antenna, and the first switch circuit is controlled to control the first conductive pattern and the second conductive pattern. may be configured to be connected to the second ground and transmit and receive the first signal and a third signal belonging to the second subband through the first antenna.

일 실시 예에서 상기 제1 메탈 프레임의 상기 제1 지점에서 상기 전자 장치 내측으로 연장되고 일단이 상기 제1 접지부와 연결된 제1 돌출부 더 포함하고, 상기 제1 돌출부는 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나 사이의 아이솔레이션(isolation)을 제공할 수 있다.In an embodiment, the display device further includes a first protrusion extending inside the electronic device from the first point of the first metal frame and having one end connected to the first ground, wherein the first protrusion includes the first antenna and the second protrusion. Isolation between the two antennas can be provided.

일 실시 예에서 상기 제1 안테나는 상기 제1 대역 및 상기 제2 대역을 담당하고, 상기 제2 안테나는 GPS 대역 및 상기 제3 대역을 담당할 수 있다.In an embodiment, the first antenna may cover the first band and the second band, and the second antenna may cover the GPS band and the third band.

일 실시 예에서 상기 하우징은 상기 측면의 일부를 형성하는 제3 메탈 프레임을 더 포함하고, 상기 제3 메탈 프레임의 일단은 상기 제1 메탈 프레임의 제2 단부와 제2 분절부를 사이에 두고 인접함, 상기 제3 메탈 프레임, 상기 제3 메탈 프레임에 급전하는 제3 급전부, 및 상기 제3 메탈 프레임을 상기 인쇄회로기판의 그라운드와 연결시키는 제3 접지부, 상기 제2 분절부, 및 상기 제1 메탈 프레임의 상기 제2 단부와 인접한 부분을 포함하는 제3 안테나를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the housing further includes a third metal frame forming a part of the side surface, and one end of the third metal frame is adjacent to the second end of the first metal frame and the second segmented portion therebetween. , the third metal frame, a third feeding part feeding the third metal frame, and a third grounding part connecting the third metal frame to the ground of the printed circuit board, the second segmenting part, and the second 1 It may further include a third antenna including a portion adjacent to the second end of the metal frame.

일 실시 예에서 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제3 안테나를 통해 와이파이 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.In an embodiment, the at least one processor may be configured to transmit and receive a Wi-Fi signal through the third antenna.

일 실시 예에서 상기 제1 안테나는 제2 스위치 회로를 더 포함하고, 상기 제2 스위치 회로는 상기 제1 메탈 프레임의 제4 지점과 연결되고, 상기 제4 지점은 상기 제2 지점과 상기 제2 단부 사이에 위치하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 스위치 회로를 제어하여 상기 제1 안테나의 상기 제1 대역 특성을 조절하도록 설정될 수 있다.In one embodiment, the first antenna further includes a second switch circuit, the second switch circuit is connected to a fourth point of the first metal frame, the fourth point is the second point and the second Located between the ends, the at least one processor may be configured to control the second switch circuit to adjust the first band characteristic of the first antenna.

일 실시 예에서 상기 복수의 도전성 패턴들은 상기 인쇄회로기판에 배치될 수 있다.In an embodiment, the plurality of conductive patterns may be disposed on the printed circuit board.

일 실시 예에서 상기 복수의 도전성 패턴들은 상기 인쇄회로기판과 분리된 서브 인쇄회로기판에 배치될 수 있다.In an embodiment, the plurality of conductive patterns may be disposed on a sub printed circuit board separated from the printed circuit board.

본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다. Methods according to the embodiments described in the claims or specifications of the present disclosure may be implemented in the form of hardware, software, or a combination of hardware and software.

소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(100)(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(100)로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다. When implemented in software, a computer-readable storage medium storing one or more programs (software modules) may be provided. One or more programs stored in the computer-readable storage medium are configured to be executable by one or more processors in the electronic device 100 (device) (configured for execution). The one or more programs include instructions that cause the electronic device 100 to execute methods according to embodiments described in the claims or specifications of the present disclosure.

이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(ROM: read only memory), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(CD-ROM: compact disc-ROM), 디지털 다목적 디스크(DVDs: digital versatile discs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다. Such programs (software modules, software) include random access memory, non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), electrically erasable programmable ROM (EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), magnetic disc storage device, compact disc ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other types of It may be stored in an optical storage device or a magnetic cassette. Alternatively, it may be stored in a memory composed of a combination of some or all thereof. In addition, each configuration memory may be included in plurality.

또한, 상기 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WLAN(wide LAN), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다. In addition, the program is transmitted through a communication network consisting of a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide LAN (WLAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. It may be stored on an attachable storage device that can be accessed. Such a storage device may be connected to a device implementing an embodiment of the present disclosure through an external port. In addition, a separate storage device on the communication network may be connected to the device implementing the embodiment of the present disclosure.

상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다. In the specific embodiments of the present disclosure described above, components included in the disclosure are expressed in the singular or plural according to the specific embodiments presented. However, the singular or plural expression is appropriately selected for the context presented for convenience of description, and the present disclosure is not limited to the singular or plural element, and even if the element is expressed in plural, it is composed of the singular or singular. Even an expressed component may be composed of a plurality of components.

한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, although specific embodiments have been described in the detailed description of the present disclosure, various modifications are possible without departing from the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure should not be limited to the described embodiments and should be defined by the claims described below as well as the claims and equivalents.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제1 면, 상기 제1 면과 반대방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 측면은 제1 메탈 프레임 및 제2 메탈 프레임으로 형성되고, 상기 제2 메탈 프레임의 일단은 상기 제1 메탈 프레임의 제1 단부와 제1 분절부를 사이에 두고 인접함;
상기 하우징 내에 배치된 인쇄회로기판;
상기 제1 메탈 프레임, 상기 제1 메탈 프레임의 제1 지점과 연결된 제1 접지부, 상기 제1 메탈 프레임의 제2 지점과 연결된 제1 급전부를 포함하고, 상기 제1 메탈 프레임의 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이의 제3 지점에 연결된 제1 스위치 회로를 포함하는 제1 안테나;
상기 제2 메탈 프레임, 상기 제2 메탈 프레임과 연결되고 상기 인쇄회로기판에 배치된 제2 급전부 및 제2 접지부, 상기 제1 분절부, 상기 제1 메탈 프레임의 상기 제1 단부, 및 상기 제1 접지부를 포함하는 제2 안테나; 및
상기 인쇄회로기판 상에 배치되고 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 제1 스위치 회로를 제1 상태로 제어하여 상기 제1 안테나를 통해 제1 대역에 속하는 제1 신호 및 제2 대역에 속하는 제2 신호를 송수신하고,
상기 제1 스위치 회로를 제2 상태로 제어하여 상기 제1 안테나를 통해 상기 제1 신호 및 제2 대역 또는 제3 대역에 속하는 제3 신호를 송수신하도록 설정되는, 전자 장치.
In an electronic device,
A housing including a first surface, a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and a side surface at least partially surrounding a space between the first surface and the second surface, the side surface being a first metal frame and a second surface formed of a metal frame, wherein one end of the second metal frame is adjacent to the first end of the first metal frame with a first segment portion therebetween;
a printed circuit board disposed in the housing;
the first metal frame, a first grounding part connected to a first point of the first metal frame, and a first feeding part connected to a second point of the first metal frame, wherein the first of the first metal frame a first antenna comprising a first switch circuit coupled to a third point between the point and the second point;
the second metal frame, a second feeding part and a second grounding part connected to the second metal frame and disposed on the printed circuit board, the first segment part, the first end of the first metal frame, and the a second antenna including a first ground; and
At least one processor disposed on the printed circuit board and electrically connected to the first antenna,
The at least one processor comprises:
controlling the first switch circuit to a first state to transmit and receive a first signal belonging to a first band and a second signal belonging to a second band through the first antenna;
and controlling the first switch circuit to a second state to transmit and receive the first signal and a third signal belonging to a second band or a third band through the first antenna.
제1항에 있어서,
상기 제1 대역은 0.7GHz이상 1GHz이하 이고, 상기 제2 대역은 1.4GHz 이상 2.3GHz이하이고, 상기 제3 대역은 2.4GHz이상 2.7GHz이하인, 전자 장치.
According to claim 1,
The first band is 0.7 GHz or more and 1 GHz or less, the second band is 1.4 GHz or more and 2.3 GHz or less, and the third band is 2.4 GHz or more and 2.7 GHz or less.
제1항에 있어서,
상기 제1 스위치 회로는 적어도 하나의 스위치, 적어도 하나의 전기적 경로 및 적어도 하나의 소자를 포함하고, 상기 적어도 하나의 전기적 경로는 접지부와 연결되고,
상기 제1 상태는 상기 스위치와 상기 적어도 하나의 전기적 경로와 연결이 되지 않은 상태이고 , 상기 제2 상태는 상기 스위치와 상기 적어도 하나의 전기적 경로가 연결된 상태인, 전자 장치.
According to claim 1,
The first switch circuit includes at least one switch, at least one electrical path, and at least one element, wherein the at least one electrical path is connected to a ground;
The first state is a state in which the switch and the at least one electrical path are not connected, and the second state is a state in which the switch and the at least one electrical path are connected.
제3항에 있어서,
상기 제1 스위치 회로의 적어도 하나의 전기적 경로는 제1 커패시터를 포함하는 제1 경로 및 제2 커패시터를 포함하는 제2 경로를 포함하고,
상기 제2 대역은 상기 제2 신호를 포함하는 제1 서브 대역 및 상기 제3 신호를 포함하는 제2 서브 대역을 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 제1 스위치 회로에서 상기 스위치를 상기 제1 경로에 연결하여 상기 제1 안테나를 통해 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 송수신하고,
상기 제1 스위치 회로에서 상기 스위치를 상기 제2 경로에 연결하여 상기 제1 안테나를 통해 상기 제1 신호 및 제2 서브 대역에 속하는 제3 신호를 송수신하도록 설정되는, 전자 장치.
4. The method of claim 3,
the at least one electrical path of the first switch circuit comprises a first path comprising a first capacitor and a second path comprising a second capacitor;
the second band includes a first subband including the second signal and a second subband including the third signal;
The at least one processor comprises:
Connecting the switch to the first path in the first switch circuit to transmit and receive the first signal and the second signal through the first antenna;
and connecting the switch to the second path in the first switch circuit to transmit and receive the first signal and a third signal belonging to a second subband through the first antenna.
제2 항에 있어서,
상기 제1 메탈 프레임은 상기 제1 지점에서 상기 전자 장치 내측으로 연장되고 일단이 상기 제1 접지부와 연결된 제1 돌출부 더 포함하고,
상기 제1 돌출부는 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나 사이의 아이솔레이션(isolation)을 제공하는 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The first metal frame further includes a first protrusion extending inside the electronic device at the first point and having one end connected to the first grounding part,
and the first protrusion provides isolation between the first antenna and the second antenna.
제5 항에 있어서,
상기 제1 안테나는 통해 상기 제1대역 및 상기 제2 대역을 담당하고, 상기 제2 안테나는 GPS 대역 및 상기 제3 대역을 담당하는, 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The electronic device, wherein the first antenna is in charge of the first band and the second band, and the second antenna is in charge of the GPS band and the third band.
제1 항에 있어서,
상기 하우징은 상기 측면의 일부를 형성하는 제3 메탈 프레임을 더 포함하고, 상기 제3 메탈 프레임의 일단은 상기 제1 메탈 프레임의 제2 단부와 제2 분절부를 사이에 두고 인접함,
상기 제3 메탈 프레임, 상기 제3 메탈 프레임에 급전하는 제3 급전부, 및 상기 제3 메탈 프레임을 상기 인쇄회로기판의 그라운드와 연결시키는 제3 접지부, 상기 제2 분절부, 및 상기 제1 메탈 프레임의 상기 제2 단부와 인접한 부분을 포함하는 제3 안테나를 더 포함하는, 전자 장치.
According to claim 1,
The housing further includes a third metal frame forming a part of the side surface, and one end of the third metal frame is adjacent to the second end of the first metal frame with the second segment portion therebetween,
The third metal frame, a third power feeding part feeding the third metal frame, and a third grounding part connecting the third metal frame to the ground of the printed circuit board, the second segmenting part, and the first and a third antenna comprising a portion adjacent to the second end of the metal frame.
제7항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제3 안테나를 통해 와이파이 신호를 송수신하도록 설정되는, 전자 장치.
8. The method of claim 7,
The at least one processor is configured to transmit and receive a Wi-Fi signal through the third antenna.
제8 항에 있어서,
상기 제1 메탈 프레임은 상기 제2 단부와 인접한 부분에서 상기 전자 장치 내측으로 연장된 제2 돌출부를 더 포함하는 전자 장치.
9. The method of claim 8,
The first metal frame may further include a second protrusion extending inside the electronic device at a portion adjacent to the second end portion.
제8 항에 있어서,
상기 제1 안테나는 제2 스위치 회로를 더 포함하고,
상기 제2 스위치 회로는 상기 제1 메탈 프레임의 제4 지점과 연결되고, 상기 제4 지점은 상기 제2 지점과 상기 제2 단부 사이에 위치하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 스위치 회로를 제어하여 상기 제1 안테나의 상기 제1 대역에서 특성을 조절하도록 설정되는, 전자 장치.
9. The method of claim 8,
The first antenna further comprises a second switch circuit,
the second switch circuit is connected to a fourth point of the first metal frame, the fourth point is located between the second point and the second end;
The at least one processor is configured to control the second switch circuit to adjust a characteristic in the first band of the first antenna.
전자 장치에 있어서,
제1 면, 상기 제1 면과 반대방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 측면은 제1 메탈 프레임 및 제2 메탈 프레임으로 형성되고, 상기 제2 메탈 프레임의 일단은 상기 제1 메탈 프레임의 제1 단부와 제1 분절부를 사이에 두고 인접함;
상기 하우징 내에 배치된 인쇄회로기판;
상기 제1 메탈 프레임, 상기 제1 메탈 프레임의 제1 지점과 연결되고 상기 인쇄회로기판에 배치된 제1 접지부, 상기 제1 메탈 프레임의 제2 지점과 연결되고 상기 인쇄회로기판에 배치된 제1 급전부, 및 제1 스위치 회로를 포함하는 제1 안테나; 및
상기 인쇄회로기판 상에 배치되고 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 제1 스위치 회로를 제1 상태로 제어하여 상기 제1 안테나를 통해 제1 대역에 속하는 제1 신호를 송수신하고,
상기 제1 스위치 회로를 제2 상태로 제어하여 상기 제1 안테나를 통해 상기 제1 신호 및 제2 대역 또는 제3 대역에 속하는 제2 신호를 송수신하도록 설정되고,
상기 제1 스위치 회로는 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이의 제1 메탈 프레임과 대응하고 제1 메탈 프레임과 커플링될 수 있는 영역에 배치되고, 제2 접지부와 선택적으로 연결될 수 있는 복수의 도전성 패턴들을 포함하는, 전자 장치.
In an electronic device,
A housing including a first surface, a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and a side surface at least partially surrounding a space between the first surface and the second surface, the side surface being a first metal frame and a second surface formed of a metal frame, wherein one end of the second metal frame is adjacent to the first end of the first metal frame with a first segment portion therebetween;
a printed circuit board disposed in the housing;
The first metal frame, a first ground portion connected to a first point of the first metal frame and disposed on the printed circuit board, and a second portion connected to a second point of the first metal frame and disposed on the printed circuit board a first antenna including a first feeding unit and a first switch circuit; and
At least one processor disposed on the printed circuit board and electrically connected to the first antenna,
The at least one processor comprises:
Controlling the first switch circuit to a first state to transmit and receive a first signal belonging to a first band through the first antenna,
Controlling the first switch circuit to a second state to transmit and receive the first signal and a second signal belonging to a second band or a third band through the first antenna;
The first switch circuit may correspond to the first metal frame between the first point and the second point and be disposed in a region capable of being coupled to the first metal frame, and may be selectively connected to a second ground portion. An electronic device comprising conductive patterns of
제11항에 있어서,
상기 제1 대역은 0.7GHz이상 1GHz이하 이고, 상기 제2 대역은 1.4GHz 이상 2.3GHz이하이고, 상기 제3 대역은 2.4GHz이상 2.7GHz이하인, 전자 장치.
12. The method of claim 11,
The first band is 0.7 GHz or more and 1 GHz or less, the second band is 1.4 GHz or more and 2.3 GHz or less, and the third band is 2.4 GHz or more and 2.7 GHz or less.
제10항에 있어서,
상기 복수의 도전성 패턴들은 제1 도전성 패턴 및 제2 도전성 패턴을 포함하고,
상기 제2 대역은 상기 제2 신호를 포함하는 제1 서브 대역 및 상기 제3 신호를 포함하는 제2 서브 대역을 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 제1 스위치 회로를 제어하여 상기 제1 도전성 패턴을 상기 제2 접지부에 연결하고, 상기 제1 안테나를 통해 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 송수신하고,
상기 제1 스위치 회로를 제어하여 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴을 상기 제2 접지부에 연결하고, 상기 제1 안테나를 통해 상기 제1 신호 및 상기 제2 서브 대역에 속하는 제3 신호를 송수신하도록 설정되는, 전자 장치.
11. The method of claim 10,
The plurality of conductive patterns includes a first conductive pattern and a second conductive pattern,
the second band includes a first subband including the second signal and a second subband including the third signal;
The at least one processor comprises:
connecting the first conductive pattern to the second ground by controlling the first switch circuit, and transmitting and receiving the first signal and the second signal through the first antenna;
The first switch circuit is controlled to connect the first conductive pattern and the second conductive pattern to the second ground portion, and the first signal and the third signal belonging to the second subband are connected through the first antenna. An electronic device configured to transmit and receive
제12 항에 있어서,
상기 제1 메탈 프레임의 상기 제1 지점에서 상기 전자 장치 내측으로 연장되고 일단이 상기 제1 접지부와 연결된 제1 돌출부 더 포함하고,
상기 제1 돌출부는 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나 사이의 아이솔레이션(isolation)을 제공하는 전자 장치.
13. The method of claim 12,
a first protrusion extending inside the electronic device from the first point of the first metal frame and having one end connected to the first grounding part;
and the first protrusion provides isolation between the first antenna and the second antenna.
제14 항에 있어서,
상기 제1 안테나는 상기 제1 대역 및 상기 제2 대역을 담당하고, 상기 제2 안테나는 GPS 대역 및 상기 제3 대역을 담당하는, 전자 장치
15. The method of claim 14,
The first antenna serves the first band and the second band, and the second antenna serves the GPS band and the third band, the electronic device
제14 항에 있어서,
상기 하우징은 상기 측면의 일부를 형성하는 제3 메탈 프레임을 더 포함하고, 상기 제3 메탈 프레임의 일단은 상기 제1 메탈 프레임의 제2 단부와 제2 분절부를 사이에 두고 인접함,
상기 제3 메탈 프레임, 상기 제3 메탈 프레임에 급전하는 제3 급전부, 및 상기 제3 메탈 프레임을 상기 인쇄회로기판의 그라운드와 연결시키는 제3 접지부, 상기 제2 분절부, 및 상기 제1 메탈 프레임의 상기 제2 단부와 인접한 부분을 포함하는 제3 안테나를 더 포함하는, 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The housing further includes a third metal frame forming a part of the side surface, and one end of the third metal frame is adjacent to the second end of the first metal frame with the second segment portion therebetween,
The third metal frame, a third power feeding part feeding the third metal frame, and a third grounding part connecting the third metal frame to the ground of the printed circuit board, the second segmenting part, and the first and a third antenna comprising a portion adjacent to the second end of the metal frame.
제16 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제3 안테나를 통해 와이파이 신호를 송수신하도록 설정되는, 전자 장치.
17. The method of claim 16,
The at least one processor is configured to transmit and receive a Wi-Fi signal through the third antenna.
제16 항에 있어서,
상기 제1 안테나는 제2 스위치 회로를 더 포함하고,
상기 제2 스위치 회로는 상기 제1 메탈 프레임의 제4 지점과 연결되고, 상기 제4 지점은 상기 제2 지점과 상기 제2 단부 사이에 위치하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 스위치 회로를 제어하여 상기 제1 안테나의 상기 제1 대역에서 특성을 조절하도록 설정되는, 전자 장치.
17. The method of claim 16,
The first antenna further comprises a second switch circuit,
the second switch circuit is connected to a fourth point of the first metal frame, the fourth point is located between the second point and the second end;
The at least one processor is configured to control the second switch circuit to adjust a characteristic in the first band of the first antenna.
제11 항에 있어서,
상기 복수의 도전성 패턴들은 상기 인쇄회로기판에 배치된 전자 장치.
12. The method of claim 11,
The plurality of conductive patterns are disposed on the printed circuit board.
제11 항에 있어서,
상기 복수의 도전성 패턴들은 상기 인쇄회로기판과 분리된 서브 인쇄회로기판에 배치된, 전자 장치.
12. The method of claim 11,
The plurality of conductive patterns are disposed on a sub printed circuit board separated from the printed circuit board.
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