KR20210086349A - Forming die for hot stamping - Google Patents

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KR20210086349A
KR20210086349A KR1020190180191A KR20190180191A KR20210086349A KR 20210086349 A KR20210086349 A KR 20210086349A KR 1020190180191 A KR1020190180191 A KR 1020190180191A KR 20190180191 A KR20190180191 A KR 20190180191A KR 20210086349 A KR20210086349 A KR 20210086349A
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KR
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cooling
mold
cooling channel
hot stamping
channel
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KR1020190180191A
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Inventor
윤성호
진홍교
이현우
권준호
김용찬
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주식회사 엠에스 오토텍
고려대학교 산학협력단
명신산업(주)
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Abstract

A mold for hot stamping with excellent cooling efficiency is introduced. According to the present invention, the mold for hot stamping comprises: a cooling channel in which a cooling medium flows and is installed inside to cool a cooling target; and a reticle structure formed inside the cooling channel to increase the flow turbulence of the cooling medium flowing inside the cooling channel and to reinforce the rigidity of the cooling channel.

Description

핫스탬핑용 금형{FORMING DIE FOR HOT STAMPING}Mold for hot stamping {FORMING DIE FOR HOT STAMPING}

본 발명은 핫스탬핑용 금형에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 냉각 채널의 내부에 레티스(Lattice) 구조물을 형성함으로써, 금형의 안정성을 높이고 냉각 효율을 극대화할 수 있는 핫스탬핑용 금형에 관한 것이다.The present invention relates to a mold for hot stamping, and more particularly, to a mold for hot stamping capable of increasing mold stability and maximizing cooling efficiency by forming a lattice structure inside a cooling channel.

종래의 핫스탬핑용 금형의 경우, 원형 또는 사각형 형상의 냉각 채널의 내부에 아무런 지지 구조물이 없었기 때문에 금형의 안정성 측면에서 냉각 대상과 냉각 채널 사이의 간격을 충분히 확보해야 하는 문제점이 있었다.In the case of a conventional mold for hot stamping, since there is no support structure inside the cooling channel having a circular or rectangular shape, there is a problem in that a sufficient gap between the cooling target and the cooling channel must be secured in terms of the stability of the mold.

또한, 냉각 매체 유동의 난류성을 증대시킬 수 있는 장치가 마련되어 있지 않기에 대류 열전달 계수가 낮고 냉각능력이 낮아지는 문제점이 있었다.In addition, since a device capable of increasing the turbulence of the flow of the cooling medium is not provided, there are problems in that the convective heat transfer coefficient is low and the cooling capacity is low.

이러한 문제점들로 인해 냉각 대상을 빠르게 냉각시키기 어려웠고, 금형의 온도가 상승하여 냉각 대상인 블랭크의 품질 및 생산성이 저하되었다.Due to these problems, it was difficult to rapidly cool the object to be cooled, and the temperature of the mold increased to deteriorate the quality and productivity of the blank to be cooled.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 2017-0046830호에 개시되어 있다.Background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Application Laid-Open No. 2017-0046830.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 냉각 채널의 내부에 레티스 구조물을 형성함으로써, 금형의 안정성을 높이고 냉각 효율을 극대화할 수 있는 핫스탬핑용 금형에 관한 것이다.The present invention has been proposed to solve the above problems, and relates to a mold for hot stamping capable of increasing the stability of the mold and maximizing cooling efficiency by forming a reticle structure inside a cooling channel.

본 발명에 따른 핫스탬핑용 금형은 내부에 냉각 매체가 유동하며, 냉각 대상을 냉각하도록 금형의 내부에 설치되는 냉각 채널과, 냉각 채널의 내부를 유동하는 냉각 매체의 유동 난류성을 증가시키고 냉각 채널의 강성을 보강하도록 냉각 채널의 내부에 형성되는 레티스 구조물을 포함하는 것을 특징으로 한다.In the mold for hot stamping according to the present invention, a cooling medium flows therein, a cooling channel is installed inside the mold to cool a cooling target, and the flow turbulence of the cooling medium flowing inside the cooling channel is increased. It characterized in that it comprises a reticle structure formed in the inside of the cooling channel to reinforce the rigidity.

또한, 레티스 구조물은 냉각 채널의 길이 방향을 따라 연이어 형성될 수 있다.In addition, the reticle structure may be continuously formed along the longitudinal direction of the cooling channel.

또한, 냉각 채널의 외면에는 냉각 채널과 금형의 열교환을 촉진하는 복수의 냉각 기둥이 설치될 수 있다.In addition, a plurality of cooling pillars for promoting heat exchange between the cooling channel and the mold may be installed on the outer surface of the cooling channel.

또한, 금형은 이원화된 재질로 형성될 수 있다.In addition, the mold may be formed of a binary material.

또한, 금형은 냉각 채널의 주변부에서는 높은 열전도율과 낮은 강도를 가지는 열전도율 우위 재질로 이루어지고, 냉각 채널로부터 일정 거리 이격된 위치에서는 낮은 열전도율과 높은 강도를 가지는 강도 우위 재질로 이루어질 수 있다.In addition, the mold is made of a material superior in thermal conductivity having high thermal conductivity and low strength in the periphery of the cooling channel, and is made of a material superior in thermal conductivity having low thermal conductivity and high strength at a location spaced apart from the cooling channel by a certain distance.

또한, 열전도율 우위 재질은 H13, HTCS, GTCS, Maraging steel로부터 선택되는 재질이고, 강도 우위 재질은 알루미늄, 구리 합금, 철 합금 중에서 선택되는 재질일 수 있다.In addition, the material superior in thermal conductivity may be a material selected from H13, HTCS, GTCS, and maraging steel, and the material superior in strength may be a material selected from aluminum, copper alloy, and iron alloy.

본 발명에 따른 핫스탬핑용 금형은 냉각 채널의 내부에 유로를 지지하는 레티스 구조물을 형성함으로써, 금형의 안정성을 높이고 냉각 매체 유동의 난류성을 증대시켜 냉각 효율을 극대화할 수 있다.The mold for hot stamping according to the present invention can maximize cooling efficiency by increasing the stability of the mold and increasing the turbulence of the flow of the cooling medium by forming a lattice structure supporting the flow path inside the cooling channel.

또한, 냉각 채널의 내부에 유로를 지지하는 레티스 구조물을 형성함으로써,금형의 재질을 이원화할 수 있게 되므로, 금형의 내구성과 냉각성능을 모두 높일 수 있다.In addition, by forming the retice structure for supporting the flow path in the cooling channel, the material of the mold can be binary, so that both durability and cooling performance of the mold can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 핫스탬핑용 금형을을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 핫스탬핑용 금형을에 적용된 냉각 채널과 레티스 구조물과 냉각 기둥을 나타낸 단면도이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 핫스탬핑용 금형을에 적용된 냉각 채널과 레티스 구조물과 냉각 기둥을 나타낸 사시도이다.
도 4는 냉각 채널만 설치한 경우에 있어서, 측정된 금형을의 온도 분포를 나타낸 온도 분포도이다.
도 5는 냉각 채널에 레티스 구조물을 적용한 경우에 있어서, 측정된 금형을의 온도 분포를 나타낸 온도 분포도이다.
도 6은 냉각 채널에 레티스 구조물과 냉각 기둥을 모두 적용한 경우에 있어서, 측정된 금형을의 온도 분포를 나타낸 온도 분포도이다.1 is a view showing a mold for hot stamping according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a cooling channel, a retice structure, and a cooling column applied to a mold for hot stamping according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a cooling channel, a retice structure, and a cooling column applied to a mold for hot stamping according to an embodiment of the present invention.
4 is a temperature distribution diagram showing the temperature distribution of the measured mold in the case where only the cooling channel is installed.
5 is a temperature distribution diagram illustrating a temperature distribution of a mold measured in a case where a retice structure is applied to a cooling channel.
6 is a temperature distribution diagram showing the temperature distribution of the mold measured in the case where both the retice structure and the cooling column are applied to the cooling channel.

이하, 본 발명에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 핫스탬핑용 금형을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a mold for hot stamping according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도면들에서 동일한 구성요소 또는 부품들은 설명의 편의를 위해 가능한 한 동일한 참조부호로 표시되며, 도면들은 본 발명의 특징에 대한 명확한 이해와 설명을 위해 과장되게 그리고 개략적으로 도시될 수 있다.In the drawings, the same components or parts are denoted by the same reference numerals as much as possible for convenience of description, and the drawings may be shown exaggeratedly and schematically for a clear understanding and description of the features of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 핫스탬핑용 금형을 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 핫스탬핑용 금형에 적용된 냉각 채널과 레티스 구조물과 냉각 기둥을 나타낸 단면도이며, 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 핫스탬핑용 금형에 적용된 냉각 채널과 레티스 구조물과 냉각 기둥을 나타낸 사시도이고, 도 4는 냉각 채널만 설치한 경우에 있어서, 측정된 금형의 온도 분포를 나타낸 온도 분포도이며, 도 5는 냉각 채널에 레티스 구조물을 적용한 경우에 있어서, 측정된 금형의 온도 분포를 나타낸 온도 분포도이고, 도 6은 냉각 채널에 레티스 구조물과 냉각 기둥을 모두 적용한 경우에 있어서, 측정된 금형의 온도 분포를 나타낸 온도 분포도이다.1 is a view showing a mold for hot stamping according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing a cooling channel, a lattice structure, and a cooling column applied to the mold for hot stamping according to an embodiment of the present invention, 3 is a perspective view showing a cooling channel, a retice structure, and a cooling column applied to a mold for hot stamping according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a temperature distribution of the measured mold when only the cooling channel is installed. It is a temperature distribution diagram, and FIG. 5 is a temperature distribution diagram showing the temperature distribution of the mold measured in the case where the retice structure is applied to the cooling channel, and FIG. This is a temperature distribution diagram showing the temperature distribution of the mold.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 핫스탬핑용 금형은 내부에 냉각 매체가 유동하며, 냉각 대상(20)인 블랭크를 냉각하도록 금형(10)의 내부에 설치되는 냉각 채널(100)과, 냉각 채널(100)의 내부를 유동하는 냉각 매체의 유동 난류성을 증가시키고 냉각 채널(100)의 강성을 보강하도록 냉각 채널(100)의 내부에 형성되는 레티스 구조물(200)을 포함한다. 냉각 매체는 물일 수 있다.1 to 6 , in the mold for hot stamping according to an embodiment of the present invention, a cooling medium flows therein, and is installed inside the mold 10 to cool the blank, which is the cooling target 20 . The cooling channel 100 to be used, and the lattice structure 200 formed inside the cooling channel 100 to increase the flow turbulence of the cooling medium flowing in the cooling channel 100 and reinforce the rigidity of the cooling channel 100 . ) is included. The cooling medium may be water.

냉각 채널(100)은 사각형 관체 형상으로 이루어지고, 금형(10)에 설치됨에 있어서, 금형(10)의 폭 방향을 따라 복수개가 나란히 배열되도록 설치된다.The cooling channel 100 is formed in a rectangular tubular shape, and when installed in the mold 10 , a plurality of cooling channels 100 are installed to be arranged side by side along the width direction of the mold 10 .

냉각 채널(100)이 금형(10)의 폭 방향을 따라 나란히 배열되므로, 냉각 매체가 화살표(A) 방향을 따라 유동할 때, 금형(10)과 금형에 접촉되는 냉각 대상(20)이 균일하게 냉각될 수 있게 된다.Since the cooling channels 100 are arranged side by side along the width direction of the mold 10, when the cooling medium flows along the direction of the arrow A, the mold 10 and the cooling target 20 in contact with the mold are uniformly can be cooled.

레티스 구조물(200)은 입체적인 구조로 이루어지며, 결정 구조와 유사하게 FCC, FCCZ, BCC, BCCZ, Schwarz surface 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있으며, 원형, 삼각형, 사각형, 마름모, 타원, 에어포일 등의 형상으로 이루어질 수 있다.The lattice structure 200 is made of a three-dimensional structure, and similar to the crystal structure, may be formed in various shapes such as FCC, FCCZ, BCC, BCCZ, Schwarz surface, and the like, and shapes such as circles, triangles, squares, rhombuses, ellipses, airfoils, etc. can be made with

냉각 채널(100)의 내부에 래티스 구조물(200)을 적용함에 있어서, 3D 프린터로 금속재질의 래티스 구조물을 형성할 수 있으며, 금형 제작 시 EBM(Electron Beam Melting), SLM(Selective Laser Melting), DMLS(Direct metal laser sintering), LC(Laser Cladding), SMD(Shape Metal Deposition), LMF(Laser Metal Forming) 등을 이용하여 제작할 수 있다.In applying the lattice structure 200 to the inside of the cooling channel 100, a metal lattice structure can be formed with a 3D printer, and when manufacturing a mold, EBM (Electron Beam Melting), SLM (Selective Laser Melting), DMLS It can be manufactured using (Direct metal laser sintering), LC (Laser Cladding), SMD (Shape Metal Deposition), LMF (Laser Metal Forming), etc.

레티스 구조물(200)은 도 3에 도시된 것처럼, 냉각 채널(100)의 길이 방향을 따라 연이어 형성될 수 있다.As shown in FIG. 3 , the reticle structure 200 may be continuously formed along the longitudinal direction of the cooling channel 100 .

래티스 구조물(200)이 냉각 채널(100)의 길이 방향을 따라 연이어 형성됨으로써, 냉각 매체가 화살표(A) 방향을 따라 유동할 때, 냉각 매체의 유동 난류성이 계속적으로 증가될 수 있게 되므로, 냉각 효율이 극대화될 수 있게 된다.Since the lattice structure 200 is continuously formed along the longitudinal direction of the cooling channel 100, when the cooling medium flows in the direction of the arrow A, the flow turbulence of the cooling medium can be continuously increased, so that the cooling efficiency This can be maximized.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 핫스탬핑용 금형은 냉각 채널(100)의 외면(100a)에 설치되어 냉각 채널(100)과 금형(10) 및 냉각 대상(20)의 열교환을 촉진하는 복수의 냉각 기둥(300)을 더 포함할 수 있다.In addition, a plurality of molds for hot stamping according to an embodiment of the present invention are installed on the outer surface 100a of the cooling channel 100 to promote heat exchange between the cooling channel 100 and the mold 10 and the cooling target 20 . It may further include a cooling column 300 of the.

냉각 기둥(300)은 원형, 삼각형, 사각형, 오각형 등 다양한 단면 형상을 갖는 봉체 형상으로 이루어질 수 있으나, 냉각 효율의 향상을 위해 금형(10)과의 접촉 면적이 최대화될 수 있는 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.The cooling pillar 300 may be formed in a rod shape having various cross-sectional shapes, such as a circle, a triangle, a square, and a pentagon, but it is preferable to have a shape that can maximize the contact area with the mold 10 in order to improve cooling efficiency. Do.

레티스 구조물(200)의 부피와 냉각 채널(100) 전체의 부피의 비인 공극률은 일정한 조건으로 유지되는 것이 바람직하다. 즉, 공극률이 너무 크게 되면, 냉각 채널(100)의 유로(110)를 지지할 수 있는 힘이 줄어들게 되고, 공극률이 너무 작게 되면, 냉각 채널(100)의 유로(110)에 냉각 매체가 유동할 수 있는 공간이 줄어들게 되어 냉각 효율이 감소하게 된다.The porosity, which is the ratio of the volume of the reticle structure 200 to the total volume of the cooling channel 100 , is preferably maintained under a constant condition. That is, if the porosity is too large, the force capable of supporting the flow path 110 of the cooling channel 100 is reduced. If the porosity is too small, the cooling medium may flow in the flow path 110 of the cooling channel 100 . As the available space is reduced, the cooling efficiency is reduced.

따라서 공극률은 40% 내지 98% 수준으로 유지되는 것이 바람직하다. 공극률이 40% 미만인 경우, 냉각 매체의 유동이 어렵게 되어냉가 효율이 감소하고, 공극률이 98%를 초과하는 경우, 레티스 구조물(200)을 설치한 효과가 미미하게 된다.Therefore, the porosity is preferably maintained at a level of 40% to 98%. When the porosity is less than 40%, the flow of the cooling medium becomes difficult to reduce cooling efficiency, and when the porosity exceeds 98%, the effect of installing the reticle structure 200 becomes insignificant.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 핫스탬핑용 금형은 레티스 구조물(200)의 설치를 통해, 강도가 보강되기 때문에, 금형(10)을 이원화된 재질로 형성하는 것을 가능하게 하며, 이처럼, 금형(10)이 이원화된 재질로 형성되는 경우, 금형(10)의 내구성과 냉각 성능이 모두 높아질 수 있게 된다.In addition, since the mold for hot stamping according to an embodiment of the present invention is reinforced in strength through the installation of the retice structure 200, it is possible to form the mold 10 with a binary material, and as such, the mold When (10) is formed of a binary material, both durability and cooling performance of the mold 10 can be increased.

이원화된 재질로 형성되는 금형(10)은 냉각 채널(100)의 주변부에서는 높은 열전도율과 낮은 강도를 가지는 열전도율 우위 재질로 이루어지는 것이 바람직하고, 냉각 채널(100)로부터 일정 거리 이격된 위치에서는 낮은 열전도율과 높은 강도를 가지는 강도 우위 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The mold 10 formed of a binary material is preferably made of a material having high thermal conductivity and low strength at the periphery of the cooling channel 100, and is spaced from the cooling channel 100 by a certain distance. It is preferably made of a strength superior material having high strength.

여기서, 열전도율 우위 재질은 H13, HTCS, GTCS, Maraging steel로부터 선택되는 재질일 수 있고, 강도 우위 재질은 알루미늄, 구리 합금, 철 합금 중에서 선택되는 재질일 수 있다.Here, the material superior in thermal conductivity may be a material selected from H13, HTCS, GTCS, and maraging steel, and the material superior in strength may be a material selected from aluminum, copper alloy, and iron alloy.

이하에서는 도 4 내지 도 6을 참조하여, 레티스 구조물(200)과 냉각 기둥(300)의 적용으로 금형(10)의 온도 분포가 어떻게 달라지는지 확인해보도록 한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 4 to 6 , it will be checked how the temperature distribution of the mold 10 is changed by the application of the retice structure 200 and the cooling column 300 .

도 4는 냉각 채널만 설치한 경우에 있어서, 측정된 금형의 온도 분포를 나타낸 온도 분포도이며, 도 5는 냉각 채널에 레티스 구조물을 적용한 경우에 있어서, 측정된 금형의 온도 분포를 나타낸 온도 분포도이고, 도 6은 냉각 채널에 레티스 구조물과 냉각 기둥을 모두 적용한 경우에 있어서, 측정된 금형의 온도 분포를 나타낸 온도 분포도이다.4 is a temperature distribution diagram showing the temperature distribution of the mold measured when only the cooling channel is installed, and FIG. 5 is a temperature distribution diagram showing the temperature distribution of the mold measured when the retice structure is applied to the cooling channel, 6 is a temperature distribution diagram showing the temperature distribution of the mold measured in the case where both the retice structure and the cooling column are applied to the cooling channel.

도 4를 참조하면, 냉각 채널(100)만 설치한 경우, 냉각 채널(100)의 윗 부분 영역의 금형(10)의 온도가 상당히 높음을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 4 , when only the cooling channel 100 is installed, it can be seen that the temperature of the mold 10 in the upper region of the cooling channel 100 is considerably high.

그리고 도 5를 참조하면, 냉각 채널(100)과 더불어 레티스 구조물(200)을 설치한 경우, 레티스 구조물(200)로 인해 냉각 매체의 대류 열전달이 향상됨으로써, 냉각 채널(100)의 윗 부분 영역의 금형(10)의 온도가 상당히 낮아졌음을 확인할 수 있다.And referring to FIG. 5 , when the reticle structure 200 is installed together with the cooling channel 100 , the convective heat transfer of the cooling medium is improved due to the reticle structure 200 , so that the upper part of the cooling channel 100 is It can be seen that the temperature of the mold 10 is significantly lowered.

그리고 도 6을 참조하면, 냉각 채널(100)과 더불어 레티스 구조물(200)과 냉각 기둥(300)을 설치한 경우, 레티스 구조물(200)로 인해 냉각 매체의 대류 열전달이 향상되고, 냉각 기둥(300)으로 인해 금형(10)에서의 열전도가 향상됨으로써, 냉각 채널(100)의 윗 부분 영역의 금형(10)의 온도가 매우 낮아졌음을 확인할 수 있다.And referring to FIG. 6 , when the retice structure 200 and the cooling column 300 are installed along with the cooling channel 100 , the convective heat transfer of the cooling medium is improved due to the reticle structure 200 , and the cooling column 300 ), as the heat conduction in the mold 10 is improved, it can be seen that the temperature of the mold 10 in the upper region of the cooling channel 100 is very low.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 냉각 채널의 내부에 유로를 지지하는 레티스 구조물을 형성함으로써, 금형의 안정성을 높이고 냉각 매체 유동의 난류성을 증대시켜 냉각 효율을 극대화할 수 있다. 또한, 냉각 채널의 내부에 유로를 지지하는 레티스 구조물을 형성함으로써,금형의 재질을 이원화할 수 있게 되므로, 금형의 내구성과 냉각성능을 모두 높일 수 있다.As described above, according to the present invention, the cooling efficiency can be maximized by increasing the stability of the mold and increasing the turbulence of the flow of the cooling medium by forming the retice structure supporting the flow path inside the cooling channel. In addition, by forming the retice structure for supporting the flow path in the cooling channel, the material of the mold can be binary, so that both durability and cooling performance of the mold can be improved.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and it is understood that various modifications and equivalent other embodiments are possible by those of ordinary skill in the art. will understand Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the following claims.

10: 금형 20: 냉각 대상
100: 냉각 채널 200: 레티스 구조물
300: 냉각 기둥10: mold 20: cooling target
100: cooling channel 200: retice structure
300: cooling column

Claims (6)

내부에 냉각 매체가 유동하며, 냉각 대상을 냉각하도록 내부에 마련된 냉각 채널; 및
상기 냉각 채널의 내부를 유동하는 냉각 매체의 유동 난류성을 증가시키고 냉각 채널의 강성을 보강하도록 냉각 채널의 내부에 형성되는 레티스 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 핫스탬핑용 금형.a cooling channel in which a cooling medium flows therein and provided therein to cool a cooling target; and
and a reticle structure formed inside the cooling channel to increase the flow turbulence of the cooling medium flowing inside the cooling channel and to reinforce the rigidity of the cooling channel. 청구항 1에 있어서,
상기 레티스 구조물은 냉각 채널의 길이 방향을 따라 연이어 형성되는 것을 특징으로 하는 핫스탬핑용 금형.The method according to claim 1,
The reticle structure is a mold for hot stamping, characterized in that it is continuously formed along the longitudinal direction of the cooling channel. 청구항 2에 있어서,
상기 냉각 채널과 열교환을 촉진하기 위해 냉각채널로부터 금형 내부로 연장된 복수의 냉각 기둥이 마련된 것을 특징으로 하는 핫스탬핑용 금형.3. The method according to claim 2,
A mold for hot stamping, characterized in that provided with a plurality of cooling columns extending from the cooling channel into the mold to promote heat exchange with the cooling channel. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 청구항에 있어서,
상기 이원화된 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 핫스탬핑용 금형.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A mold for hot stamping, characterized in that it is composed of the binary material. 청구항 4에 있어서,
상기 냉각 채널의 주변부에서는 높은 열전도율과 낮은 강도를 가지는 열전도율 우위 재질로 이루어지고, 냉각 채널로부터 일정 거리 이격된 위치에서는 낮은 열전도율과 높은 강도를 가지는 강도 우위 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 핫스탬핑용 금형.5. The method according to claim 4,
A mold for hot stamping, characterized in that it is made of a material having a high thermal conductivity and low strength at the periphery of the cooling channel, and is made of a material having a high thermal conductivity and high strength at a location spaced apart from the cooling channel by a certain distance. 청구항 5에 있어서,
상기 열전도율 우위 재질은 H13, HTCS, GTCS, Maraging steel로부터 선택되는 재질이고, 상기 강도 우위 재질은 알루미늄, 구리 합금, 철 합금 중에서 선택되는 재질인 것을 특징으로 하는 핫스탬핑용 금형.6. The method of claim 5,
The thermal conductivity superior material is a material selected from H13, HTCS, GTCS, and maraging steel, and the strength superior material is a material selected from aluminum, copper alloy, and iron alloy.
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