KR20210080890A - 표시 장치, 그의 제조 장치 및 제조 방법 - Google Patents

표시 장치, 그의 제조 장치 및 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210080890A
KR20210080890A KR1020190172948A KR20190172948A KR20210080890A KR 20210080890 A KR20210080890 A KR 20210080890A KR 1020190172948 A KR1020190172948 A KR 1020190172948A KR 20190172948 A KR20190172948 A KR 20190172948A KR 20210080890 A KR20210080890 A KR 20210080890A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive film
adhesive
conductive
connection pads
film
Prior art date
Application number
KR1020190172948A
Other languages
English (en)
Inventor
송창현
오재영
김성기
홍승표
이효재
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020190172948A priority Critical patent/KR20210080890A/ko
Publication of KR20210080890A publication Critical patent/KR20210080890A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458—Terminal pads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

실시 예들은, 복수의 접속 패드들이 형성된 표시 패널, 상기 표시 패널 상에 배치되고, 상기 복수의 접속 패드들과 각각 대면하는 도전성 리드 라인들이 형성된 연성 필름 및 상기 표시 패널과 상기 연성 필름 사이에 개재되고, 복수의 도전 입자들이 배치된 접착제를 포함하되, 상기 복수의 접속 패드들과 상기 도전성 리드 라인들 사이에 개재된 도전 입자들의 개수는, 나머지 영역에 개재된 도전 입자들의 개수보다 많은 표시 장치, 그의 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것이다.

Description

표시 장치, 그의 제조 장치 및 제조 방법{DISPLAY DEVICE, MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 표시 장치, 그의 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 전자 부품들 사이를 물리적 및 전기적으로 접속하는 접착제로서, 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)이 사용되고 있다. 전자 부품들 사이에 이방성 도전 필름을 개재하고 전극 부분을 열 압착하면, 전자 부품들의 전극들 사이에 도전 입자들이 개재되어 전기적으로 연결되고, 나머지 영역에서는 절연성이 유지되면서 전자 부품을 물리적으로 접착시킬 수 있다.
실시 예들은 패터닝된 비전도성 필름(Non-conductive Film)을 포함하는 접착제를 이용하여 칩 온 필름의 리드 라인과 표시 패널 조립체의 데이터 접속 패드의 전기적 연결성이 향상된 표시 장치, 그의 제조 장치 및 제조 방법을 제공한다.
일 실시 예에 따른 표시 장치는, 복수의 접속 패드들이 형성된 표시 패널, 상기 표시 패널 상에 배치되고, 상기 복수의 접속 패드들과 각각 대면하는 도전성 리드 라인들이 형성된 연성 필름 및 상기 표시 패널과 상기 연성 필름 사이에 개재되고, 복수의 도전 입자들이 배치된 접착제를 포함하되, 상기 복수의 접속 패드들과 상기 도전성 리드 라인들 사이에 개재된 도전 입자들의 개수는, 나머지 영역에 개재된 도전 입자들의 개수보다 많을 수 있다.
상기 접착제는, 폴리머 수지 내에 상기 도전 입자들이 분산된 이방성 도전 필름 및 절연성을 갖는 접착 물질로 구성된 비전도성 필름을 포함하되, 상기 비전도성 필름은, 상기 이방성 도전 필름의 일측에 배치된 제1 비전도성 필름 및 상기 이방성 도전 필름의 타측에 배치된 제2 비전도성 필름을 포함할 수 있다
상기 복수의 접속 패드들과 상기 도전성 리드 라인들 사이에 개재된 상기 비전도성 필름의 부피는, 상기 나머지 영역에 개재된 비전도성 필름의 부피보다 작을 수 있다.
상기 복수의 접속 패드들 사이의 간극들 및 상기 도전성 리드 라인들 사이의 간극들은 상기 폴리머 수지 및 상기 비전도성 필름 중 적어도 하나에 의해 채워질 수 있다.
상기 도전 입자는, 상기 복수의 접속 패드들 중 어느 하나의 접속 패드 및 상기 도전성 리드 라인들 중 상기 어느 하나의 접속 패드와 대면하는 어느 하나의 도전성 리드 라인에 접촉될 수 있다.
일 실시 예에 따른 접착제는, 폴리머 수지 내에 분산된 도전 입자들을 포함하는 이방성 도전 필름, 상기 이방성 도전 필름의 일측에 배치된 제1 비전도성 필름 및 상기 이방성 도전 필름의 타측에 배치된 제2 비전도성 필름을 포함하되, 상기 제1 비전도성 필름은, 상기 제1 비전도성 필름의 표면으로부터 외부로 돌출된 복수의 돌출부들을 포함할 수 있다.
상기 복수의 돌출부들 사이의 간격은, 상기 접착제가 부착되는 표시 패널의 접속 패드들 사이의 간격 또는 상기 접착제가 부착되는 연성 필름의 도전성 리드 라인들 사이의 간격에 대응될 수 있다.
상기 복수의 돌출부들의 높이는, 상기 접착제가 부착되는 표시 패널의 접속 패드들의 높이 또는 상기 접착제가 부착되는 연성 필름의 도전성 리드 라인들 사이의 간격에 대응될 수 있다.
상기 복수의 돌출부들은, 다각형, 반원형 또는 반타원형의 단면을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 표시 장치를 제조하기 위한 장치는, 표시 패널의 복수의 접속 패드들 상에 접착제를 접착하는 접착부, 상기 접착제 상에 복수의 도전성 리드 라인들이 형성된 연성 필름을 압착하는 압착부 및 상기 연성 필름에 인쇄 회로 기판을 부착하는 PCB 접착 공정부를 포함하되, 상기 접착제는, 폴리머 수지 내에 분산된 도전 입자들을 포함하는 이방성 도전 필름, 상기 이방성 도전 필름의 일측에 배치되고, 표면으로부터 외부로 돌출된 복수의 돌출부들을 포함하는 제1 비전도성 필름 및 상기 이방성 도전 필름의 타측에 배치된 제2 비전도성 필름을 포함할 수 있다.
상기 접착부는, 상기 제1 비전도성 필름의 상기 복수의 돌출부들을 상기 복수의 접속 패드들 사이의 간극에 정렬한 이후에, 상기 복수의 접속 패드들 상에 상기 접착제를 부착할 수 있다.
상기 압착부는, 상기 복수의 도전성 리드 라인들의 사이의 간극을 상기 제1 비전도성 필름의 상기 복수의 돌출부들에 정렬한 이후에, 상기 연성 필름을 상기 접착제 상에 압착할 수 있다.
일 실시 예에 따른 폴리머 수지 내에 분산된 도전 입자들을 포함하는 이방성 도전 필름 및 상기 이방성 도전 필름 상에 배치되고, 표면으로부터 외부로 돌출된 복수의 돌출부들이 형성된 비전도성 필름을 포함하는 접착제를 이용한 표시 장치의 제조 방법은, 상기 비전도성 필름의 상기 복수의 돌출부들을 표시 패널에 형성된 복수의 접속 패드들 사이의 간극에 정렬하는 단계, 상기 접착제를 상기 복수의 접속 패드들 상에 부착하는 단계, 연성 필름에 형성된 복수의 도전성 리드 라인들 사이의 간극을 상기 비전도성 필름의 상기 복수의 돌출부들에 정렬하는 단계 및 상기 연성 필름을 상기 접착제 상에 압착하는 단계를 포함할 수 있다.
실시 예들에 따른 표시 장치, 그의 제조 장치 및 제조 방법은 칩 온 필름의 리드 라인과 표시 패널 조립체의 데이터 접속 패드의 전기적 연결성을 향상시킬 수 있다.
또한, 실시 예들에 따른 표시 장치, 그의 제조 장치 및 제조 방법은 접착제 내의 도전 입자들의 뭉침에 의해 데이터 접속 패드들 사이에 쇼트가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1의 AA 영역을 확대한 평면도이다.
도 3은 도 2의 I-I'선에 따른 단면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 접착제의 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 도전 입자의 구조를 나타낸 도면이다.
도 6은 다른 실시 예에 따른 접착제의 단면도이다.
도 7은 또 다른 실시 예에 따른 접착제의 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 본딩 장치의 구조를 나타낸 블록도이다.
도 9 내지 도 15는 일 실시 예에 따른 본딩 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다." 또는 "가지다." 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 어느 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 상(on)에 형성되었다고 할 경우, 형성된 방향은 상부 방향만 한정되지 않으며 측면이나 하부 방향으로 형성된 것을 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)(100), 표시 패널(200) 및 구동부(300)를 포함한다.
인쇄 회로 기판(100)은 구동부(300)들에 다양한 제어 신호들 및/또는 전력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(100)에는 타이밍 제어부(110) 및 전원 공급부(120) 등이 마련될 수 있다.
타이밍 제어부(110)는 외부로부터 영상 신호 및 제어 신호를 수신할 수 있다. 영상 신호는 복수의 계조 데이터를 포함할 수 있다. 제어 신호는 예를 들어, 수평 동기 신호, 수직 동기 신호 및 메인 클럭 신호를 포함할 수 있다.
타이밍 제어부(110)는 영상 신호 및 제어 신호를 표시 패널(200)의 동작 조건에 적합하도록 처리하여, 영상 데이터, 게이트 구동 제어 신호, 데이터 구동 제어 신호 및 전원 공급 제어 신호를 생성 및 출력할 수 있다.
전원 공급부(120)는 전원 공급 제어 신호에 기초하여 화소(PX)들 및 구동부(300)에 제공될 전압을 생성할 수 있다. 전압은 예를 들어 고전위 구동 전압, 저전위 구동 전압, 구동부(300)를 구동하기 위한 전압을 포함할 수 있다. 전원 공급부(120)는 생성된 전압을 화소(PX)들 및 구동부(300)에 제공할 수 있다.
표시 패널(200)은 다양한 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(200)은 직사각형의 판상으로 구현될 수 있다. 그러나 본 실시 예가 이로써 한정되지 않으며, 표시 패널(200)은 정사각형, 원형, 타원형, 다각형 등 다양한 형태를 가질 수 있으며, 모서리 일부가 곡면으로 처리되거나 적어도 일 영역에서 두께가 변하는 형태를 가질 수 있다. 또한, 표시 패널(200)은 전체 또는 일부가 가요성(flexibility)을 가질 수 있다.
표시 패널(200)은 하부 기판(220) 및 상부 기판(210)을 포함한다. 표시 패널(200)은 하부 기판(220) 및 상부 기판(210)이 오버랩(overlap)된 표시 영역(DA) 및 하부 기판(220) 및 상부 기판(210)이 오버랩되지 않은 비표시 영역(NDA)으로 이루어질 수 있다. 표시 영역(DA)은 화소(PX)들이 배치되는 영역으로, 활성 영역(Active Area)으로 명명될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 주변에 배치될 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 테두리를 따라 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 패널(200) 상에서 표시 영역(DA)을 제외한 나머지 영역을 포괄적으로 의미할 수 있으며, 비활성 영역(Non-Active Area)으로 명명될 수 있다.
하부 기판(220)에는 게이트 라인(GL1~GLn)들, 데이터 라인들(DL1~DLm) 및 게이트 라인들(GL1~GLn)과 데이터 라인들(DL1~DLm)에 연결되는 화소(PX)들이 형성될 수 있다. 하부 기판(220)에는 도시되지 않은 전원 라인들이 더 형성될 수 있다.
하부 기판(220)에는 복수의 데이터 접속 패드(미도시)들이 마련될 수 있다. 데이터 접속 패드들은 절연층에 의해 덮이지 않고 하부 기판(220)의 외부로 노출되어, 인쇄 회로 기판(100) 및 데이터 구동부(320) 등과 전기적으로 연결될 수 있다.
구동부(300)는 게이트 구동부(310) 및 데이터 구동부(320)를 포함한다.
게이트 구동부(310)는 복수의 게이트 라인들(GL1~GLn)을 통해 표시 영역(DA)의 화소(PX)들과 연결될 수 있다. 게이트 구동부(310)는 타이밍 제어부로부터 공급되는 게이트 구동 제어 신호에 기초하여, 게이트 신호들을 생성할 수 있다. 게이트 구동부(310)는 생성된 게이트 신호들을 복수의 게이트 라인들(GL1~GLn)을 통해 화소(PX)들에 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 게이트 구동부(310)는 표시 패널(200)과 일체로 형성되는 인 패널(In Panel) 방식으로 구성될 수 있다. 이러한 실시 예에서, 게이트 구동부(310)는 비표시 영역(NDA)에서, 표시 영역(DA)의 일측 또는 양측에 인접하게 배치될 수 있다. 게이트 구동부(310)는 도 1에 도시된 것과 같이 표시 패널(200)의 비표시 영역(NDA)에 게이트 인 패널(Gate In Panel; GIP)로 형성될 수 있다. 그러나 다른 실시 예에서, 게이트 구동부(310)는 후술되는 데이터 구동부(320)와 같이, 집적 회로 칩으로 제작되어 연성 필름 등에 실장되고, TAB(Tape Automated Bonding) 공정을 통해 비표시 영역(NDA)에 부착될 수 있다.
데이터 구동부(320)는 복수의 데이터 라인들(DL1~DLm)을 통해 표시 영역(DA)의 화소(PX)들과 연결될 수 있다. 데이터 구동부(320)는 타이밍 제어부로부터 출력되는 영상 데이터 및 데이터 구동 제어 신호에 기초하여, 데이터 신호들을 생성할 수 있다. 데이터 구동부(320)는 생성된 데이터 신호들을 복수의 데이터 라인들(DL1~DLm)을 통해 화소(PX)들에 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 데이터 구동부(320)는 집적 회로 칩으로 제작될 수 있다. 집적 회로 칩은 폴리이미드(polyimide) 등의 절연 필름 상에 복수의 도전성 리드 라인이 형성된 연성 필름에 실장되어, 칩 온 필름(Chip On Film; COF)을 구성할 수 있다. 이러한 칩 온 필름은 테이프 캐리어 패키지(TCP, tape carrier package)로 명명될 수 있다.
칩 온 필름의 일측은 접착제 등을 통해 표시 패널(200)에 부착되고, 타측은 납땜 등을 통해 인쇄 회로 기판(100)에 부착된다. 연성 필름(500)에 형성된 리드 라인을 통해 인쇄 회로 기판(100) 상의 구성 요소들(예를 들어, 타이밍 제어부(110), 전원 공급부(120)), 데이터 구동부(30), 표시 패널(200) 상의 구성 요소들(예를 들어, 게이트 구동부(310), 화소(PX)들, 게이트 라인(GL1~GLn)들, 데이터 라인들(DL1~DLm))이 전기적으로 연결될 수 있다.
각각의 화소(PX)는 대응되는 게이트 라인 및 데이터 라인에 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 화소(PX)들은 게이트 라인들(GL1~GLn) 및 데이터 라인들(DL1~DLm)을 통해 공급되는 게이트 신호 및 데이터 신호에 대응하는 휘도로 발광할 수 있다.
각각의 화소(PX)는 제1 내지 제3 색 중 어느 하나의 색을 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 각각의 화소(PX)는 레드, 그린 및 블루 중 어느 하나의 색을 표시할 수 있다. 다른 실시 예에서, 각각의 화소(PX)는 시안, 마젠타 및 옐로우 중 어느 하나의 색을 표시할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 화소(PX)들은 4개 이상의 색들 중 어느 하나를 표시하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 각각의 화소(PX)는 레드, 그린, 블루 및 화이트 중 어느 하나의 색을 표시할 수도 있다.
도 2는 도 1의 AA 영역을 확대한 평면도이고, 도 3은 도 2의 I-I'선에 따른 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 함께 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(200) 및 구동부(300)를 포함할 수 있다.
표시 패널(200)은 하부 기판(220)과 상부 기판(210)을 포함한다. 하부 기판(220)에는 비표시 영역(NDA)에 복수의 신호 라인들(DL1, DL2, GL1)이 형성되고, 표시 영역(DA)에 복수의 화소들(PX1, PX2)이 형성된다. 상부 기판(210)은 화소들(PX1, PX2)을 커버할 수 있다.
하부 기판(220)의 비표시 영역(NDA)에는 데이터 라인들(DL1, DL2)로부터 각각 연장되는 데이터 접속 패드들(SP1, SP2)이 형성된다. 도시된 실시 예에서, 제1 데이터 접속 패드(SP1)는 제1 화소(PX1)에 접속된 제1 데이터 라인(DL1)으로부터 연장되고, 제2 데이터 접속 패드(SP2)는 제2 화소(PX2)에 접속된 제2 데이터 라인(DL2)으로부터 연장된다.
데이터 구동부(320)는 베이스 필름 및 베이스 필름 상에 형성된 복수의 도전성 리드 라인들(LL1, LL2)을 포함하는 연성 필름(500)에 실장되어, 칩 온 필름으로 형성될 수 있다. 베이스 필름은 폴리이미드 등으로 구성되는 절연 필름일 수 있다. 도전성 리드 라인들(LL1, LL2)은 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 금(Au) 등과 같은 도전성 물질로 구성될 수 있다.
연성 필름(500)의 일측은 표시 패널(200)의 하부 기판(220)에 부착된다. 연성 필름(500)의 베이스 필름이 하부 기판(220)에 부착될 때, 도전성 리드 라인들(LL1, LL2) 중 일부(즉, 입력측 리드 라인들)가 데이터 접속 패드들(SP1, SP2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
연성 필름(500)의 반대측은 인쇄 회로 기판(100)과 연결된다. 이때, 도전성 리드 라인들(LL1, LL2) 중 다른 일부(즉, 출력측 리드 라인들)가 인쇄 회로 기판(100)과 전기적으로 접속될 수 있다.
연성 필름(500)은 접착제(600)를 이용하여 TAB 공정을 통해 하부 기판(220)에 부착될 수 있다. 접착제(600)는 폴리머 수지 내에 도전 입자(CP)들이 분산된 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)을 포함할 수 있다. TAB 공정 동안 이방성 도전 필름에 열과 압력이 가해지면, 폴리머 수지가 용융되고 도전 입자(CP)가 도전성 리드 라인들(LL1, LL2) 및 데이터 접속 패드들(SP1, SP2)을 각각 전기적으로 연결할 수 있다.
이하에서, 접착제(600)의 보다 구체적인 구성을 설명한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 접착제의 단면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 도전 입자의 구조를 나타낸 도면이다. 도 6은 다른 실시 예에 따른 접착제의 단면도이고, 도 7은 또 다른 실시 예에 따른 접착제의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 접착제(600)는 이방성 도전 필름(ACF) 및 비전도성 필름(NCF)을 포함할 수 있다.
이방성 도전 필름(ACF)은 열에 의해 경화되는 폴리머(Polymer) 수지(PL)와, 폴리머 수지(PL) 내에 분산된 도전 입자(CP)를 포함할 수 있다. 폴리머 수지(PL)는 스티렌부타디엔러버(Styrene Butadiene Rubber), 폴리비닐(Polyvinyl), 부티렌(Butylene), 에폭시 수지(Epoxy Resin), 폴리우레탄(Polyurethane) 및 아크릴계 수지(Acrylic Resin) 등의 폴리머(Polymer)로 구성될 수 있다.
도전 입자(CP)는 표면이 절연 처리된 수백 나노미터 크기의 입자이다. 예를 들어, 도전 입자(CP)는 제1 절연층(PO1), 제1 절연층(PO1)을 둘러싸는 제1 도전층(ML1), 제1 도전층(ML1)을 둘러싸는 제2 도전층(ML2) 및 제2 도전층(ML2)을 둘러싸는 제2 절연층(PO2)을 포함할 수 있다. 도전 입자(CP)의 제1 도전층(ML1)과 제2 도전층(ML2)은 니켈, 금, 백금 등의 금속 및 이들의 화합물로 구성될 수 있다. 제1 절연층(PO1) 및 제2 절연층(PO2)은 스티렌계, 아크릴계 등의 고분자 등으로 이루어질 수 있다. 도전 입자(CP)의 입경은 1 내지 10㎛로 이루어지며 바람직하게는 2 내지 5㎛로 이루어질 수 있다. 도전 입자(CP)의 함량은 이방성 도전 필름(ACF) 전체 100 중량부에 대해 1 내지 30 중량부일 수 있다.
이방성 도전 필름(ACF)에 열 및 압력이 가해지면, 폴리머 수지(PL)가 용융되고 도전 입자(CP)의 제2 절연층(PO2)이 터지면서 내부의 제2 도전층(ML2)을 노출시킨다. 노출된 제2 도전층(ML2)은 도전성 리드 라인들(LL1, LL2) 및 데이터 접속 패드들(SP1, SP2)에 접속되어, 이들을 전기적으로 연결할 수 있다. 따라서, 이방성 도전 필름(ACF)은 전도성과 접착성을 동시에 가질 수 있다.
도전 입자(CP)는 이방성 도전 필름(ACF) 내에 랜덤하게 배치된다. 그에 따라, 이방성 도전 필름(ACF)의 일부에는 도전 입자(CP)가 상대적으로 많이 분포되고, 다른 일부에는 도전 입자(CP)가 상대적으로 적게 분포될 수 있다. 이방성 도전 필름(ACF)이 가압될 때, 데이터 접속 패드(SP1, SP2)와 도전성 리드 라인(LL1, LL2) 사이의 도전 입자(CP)가 현저하게 적거나 존재하지 않으면, 데이터 접속 패드(SP1, SP2)와 도전성 리드 라인(LL1, LL2)이 전기적으로 올바르게 연결되지 않는다. 반대로, 이방성 도전 필름(ACF)이 가압될 때, 도전 입자(CP)가 현저하게 많이 분포된 영역에서 도전 입자(CP)의 뭉침이 발생하여, 인접한 데이터 접속 패드들(SP1, SP2) 사이 및/또는 인접한 도전성 리드 라인들(LL1, LL2) 사이에 전기적 쇼트가 발생할 수 있다.
본 실시 예에서는, 도전 입자(CP)의 분포 불균일에 의한 표시 패널(200)의 불량 발생을 방지하기 위하여, 패터닝된 비전도성 필름(NCF)을 포함하는 접착제(600)를 이용한다.
비전도성 필름(NCF)은 제1 비전도성 필름(NCF1) 및 제2 비전도성 필름(NCF2)을 포함한다. 제1 비전도성 필름(NCF1)은 이방성 도전 필름(ACF)의 일측, 예를 들어 상부에 배치된다. 제2 비전도성 필름(NCF2)은 이방성 도전 필름(ACF)의 타측, 예를 들어 하부에 배치된다. 다양한 실시 예에서, 제1 비전도성 필름(NCF1) 및 제2 비전도성 필름(NCF2) 중 적어도 하나는 생략될 수 있다.
비전도성 필름(NCF1, NCF2)은 비도전성 즉 절연성을 가지는 접착성 물질로, 열경화성 수지 및 열가소성 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 열경화성 수지는, 예를 들어, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노블락형 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 레조시놀 수지 등을 들 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 열가소성 수지의 예로는 포화 폴리에스테르 수지, 비닐 수지, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리비닐아세테이트(PVA) 수지, 폴리카보네이트 수지, 셀룰로오스 수지, 케톤 수지, 스티렌 수지 등을 들 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
다양한 실시 예에서, 제1 비전도성 필름(NCF1)의 일면, 예를 들어 이방성 도전 필름(ACF)과 접하지 않는 상부면은 패터닝될 수 있다. 구체적으로, 제1 비전도성 필름(NCF1)은 제1 비전도성 필름(NCF1)의 상부면으로부터 외측을 향해 연장된 복수의 돌출부(PP)들을 포함할 수 있다. 도 4의 실시 예에서, 돌출부(PP)들은 대략 사각형의 단면을 갖는 것으로 도시되지만, 본 실시 예는 이로써 한정되지 않는다. 즉, 다양한 실시 예에서, 돌출부(PP)들은 도 6에 도시된 것과 같이 대략 삼각형의 단면을 갖거나, 도 7에 도시된 것과 같이 대략 사다리꼴의 단면을 가질 수 있다. 또는, 다양한 실시 예에서, 돌출부(PP)들은 도시되지 않은 다양한 다각형의 단면, 역사다리꼴의 단면 또는 반원형, 반타원형 등의 단면을 가질 수 있다.
돌출부(PP)들 사이의 간격(W)은 데이터 접속 패드들(SP1, SP2) 사이의 간격에 대응할 수 있다. 데이터 접속 패드들(SP1, SP2)이 도전성 리드 라인들(LL1, LL2)에 각각 1:1로 연결되므로, 돌출부(PP)들 사이의 간격(W)은 도전성 리드 라인들(LL1, LL2) 사이의 간격에 대응할 수 있다.
돌출부(PP)가 연성 필름(500)과 접촉하는 경우, 돌출부(PP)의 높이(H)는 도전성 리드 라인들(LL1, LL2)의 높이에 대응할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(PP)의 높이(H)는 연성 필름(500)의 표면으로부터 도전성 리드 라인들(LL1, LL2)이 돌출된 높이와 동일하거나 그보다 높을 수 있다. 일 실시 예에서, 돌출부(PP)가 하부 기판(220)과 접촉하는 경우, 돌출부(PP)의 높이는 데이터 접속 패드들(SP1, SP2)의 높이에 대응할 수 있다.
이러한 돌출부(PP)들은 제1 비전도성 필름(NCF1) 상부면의 전체에 형성되거나, 데이터 접속 패드들(SP1, SP2) 및 도전성 리드 라인들(LL1, LL2) 사이에 개재될 일부 영역에만 형성될 수 있다.
접착제(600)가 표시 패널(200)의 하부 기판(220) 상에 부착될 때, 돌출부(PP)들은 데이터 접속 패드들(SP1, SP2) 사이의 간극에 정렬된다. 다시 말해, 돌출부(PP)들 사이의 간극이 데이터 접속 패드들(SP1, SP2)과 정렬된다.
또한, 데이터 접속 패드들(SP1, SP2)은 연성 필름(500)의 도전성 리드 라인들(LL1, LL2)과 정렬되므로, 연성 필름(500)이 접착제(600) 상에 가압될 때, 돌출부(PP)들은 도전성 리드 라인들(LL1, LL2) 사이의 간극에 정렬된다. 다시 말해, 돌출부(PP)들 사이의 간극이 도전성 리드 라인들(LL1, LL2)과 정렬된다. 도전성 리드 라인들(LL1, LL2)이 연성 필름(500)의 표면으로부터 일정한 두께만큼 돌출되어 구성된 경우, 돌출부(PP)들은 도전성 리드 라인들(LL1, LL2) 사이에 삽입될 수 있다.
접착제(600)와 하부 기판(220) 사이의 상기와 같은 정렬을 위해, 접착제(600)와 하부 기판(220)에 각각 정렬 마크가 형성될 수 있다. 정렬 마크는 접착제(600)의 임의의 레이어 및 하부 기판(220)의 임의의 레이어에 동일한 형상으로 인쇄되거나, 전사되거나, 정렬 마크는 접착제(600)의 임의의 레이어 및 하부 기판(220)의 임의의 레이어를 동일한 형상으로 식각하거나 패터닝하는 방식 등으로 형성될 수 있다. 정렬 마크의 종류 및 형태에 대하여는 특별히 제한하지 않는다.
접착제(600) 상에 연성 필름(500)이 하부 방향으로 가압될 때, 비전도성 필름(NCF1, NCF2)과 이방성 도전 필름(ACF)의 폴리머 수지(PL)가 용융된다. 용융된 제1 비전도성 필름(NCF1)의 상부면은 연성 필름(500) 및 하부 기판(220)의 편평한 형상에 대응하여 편평하게 재구성된다. 이때, 돌출부(PP)가 형성된 영역에서 접착제(600)의 두께가 더 두꺼우므로, 해당 영역에서 제1 비전도성 필름(NCF1)은 상대적으로 더 큰 가압력을 받게 된다. 그에 따라, 해당 영역에 가해진 압력은 하부의 이방성 도전 필름(ACF)으로 전달되어, 폴리머 수지(PL) 및 폴리머 수지(PL) 내의 도전 입자(CP)들을 주변 영역으로 밀어 내고, 밀어낸 영역을 자신이 채운다.
상기에 따라, 압착이 완료된 이후에, 도전 입자(CP)들은 돌출부(PP)들에 대응하는 영역에서보다 돌출부(PP)들의 간극에 대응하는 영역에 더 많이 분포하게 된다. 데이터 접속 패드들(SP1, SP2) 및 도전성 리드 라인들(LL1, LL2)은 돌출부(PP)들의 간극에서 서로 밀착되므로, 결과적으로, 데이터 접속 패드들(SP1, SP2) 및 도전성 리드 라인들(LL1, LL2)의 사이에 더 많은 도전 입자(CP)들이 개재될 수 있다.
또한, 압착이 완료된 이후에, 데이터 접속 패드들(SP1, SP2) 사이의 간극 및 도전성 리드 라인들(LL1, LL2) 사이의 간극은 제1 비전도성 필름(NCF1) 및/또는 폴리머 수지(PL)로 채워진다.
상기와 같이, 본 실시 예는, 패터닝된 1 비전도성 필름(NCF1)에 의해 데이터 접속 패드들(SP1, SP2) 및 도전성 리드 라인들(LL1, LL2)의 사이에 더 많은 도전 입자(CP)들이 개재될 수 있게 하여, 데이터 접속 패드들(SP1, SP2)과 도전성 리드 라인들(LL1, LL2)의 전기적 연결성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 실시 예는, 데이터 접속 패드들(SP1, SP2) 사이의 간극 및 도전성 리드 라인들(LL1, LL2) 사이의 간극을 비전도성 필름(NCF)으로 채워, 데이터 접속 패드들(SP1, SP2) 간의 전기적 쇼트 및 도전성 리드 라인들(LL1, LL2) 간의 전기적 쇼트를 방지할 수 있다.
이하에서는, 상기와 같은 접착제(600)를 이용하여 표시 패널(200) 상에 연성 필름(500)을 부착하는 본딩 장치 및 방법을 구체적으로 설명한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 본딩 장치의 구조를 나타낸 블록도이고, 도 9 내지 도 15는 일 실시 예에 따른 본딩 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 도 8에 도시된 본딩 장치는, 도 1의 표시 장치(1)를 제조하기 위한 제조 장치의 일부로서, 표시 장치(1)의 제조 공정 중 일부인 본딩 공정을 수행하도록 구성될 수 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 본딩 장치는 COF 접착 공정부(10) 및 PCB 접착 공정부(20)를 포함할 수 있다.
COF 접착 공정부(10)는 표시 패널(200) 상에, 데이터 구동부(320)가 실장된 연성 필름(500)(즉, 칩 온 필름)을 부착하는 공정을 수행한다. COF 접착 공정부(10)는 버퍼부(11), 접착부(12), 가압착부(13), 본압착부(14), ACF 이송부(15) 및 COF 이송부(16)를 포함할 수 있다.
버퍼부(11), 접착부(12), 가압착부(13) 및 본압착부(14)는 각각 표시 패널(200)을 수용하고 양 방향으로 이송 가능하게 마련되는 컨베이어로 구성될 수 있다. 버퍼부(11), 접착부(12), 가압착부(13) 및 본압착부(14)의 컨베이어들 각각은 TAB 공정 동안 버퍼부(11)로부터 PCB 접착 공정부(20)로의 방향으로 표시 패널(200)을 이송한다.
먼저, 버퍼부(11) 상에 표시 패널(200)이 안착될 수 있다. 컨베이어에 의해 버퍼부(11) 상의 표시 패널(200)이 접착부(12)로 이송될 수 있다.
표시 패널(200)은 도 9에 도시된 바와 같이, 하부 기판(220) 상에 형성된 복수의 데이터 접속 패드(SP)들을 포함할 수 있다. 표시 패널(200)은 데이터 접속 패드(SP)들이 상부로 노출되고, 접착제 이송부(15)에 인접하게 정렬된 상태로 버퍼부(11)에 안착된다.
접착부(12)는 하부 기판(220)의 일측에 접착제(600)를 부착한다. 일 실시 예에서, 접착부(12)는 접착제 이송부(15)로부터 접착제(600)를 이송되는 접착제(600)를 하부 기판(220)의 데이터 접속 패드(SP)들 상에 부착할 수 있다.
도 4를 참조하여 설명한 바와 같이, 접착제(600)는 제2 비전도성 필름(NCF2), 이방성 도전 필름(ACF) 및 패터닝된 제1 비전도성 필름(NCF1)을 포함한다. 접착제(600)는, 도 10에 도시된 것과 같이 제1 비전도성 필름(NCF1)에 형성된 돌출부(PP)들이 데이터 접속 패드(SP)들 사이의 간극에 대응하여 배치되도록 정렬된다. 이후에, 접착제(600)는 도 11에 도시된 바와 같이 데이터 접속 패드(SP)들 상에 부착된다.
일 실시 예에서, 접착부(12)는 도 11에 도시된 것과 같이, 제2 비전도성 필름(NCF2)의 하부면(즉, 외부로 노출된 면)을 데이터 접속 패드(SP)들 상에 부착할 수 있다. 그러나 본 실시 예는 이로써 한정되지 않으며, 다른 실시 예에서, 접착부(12)는 제1 비전도성 필름(NCF1)의 상부면(즉, 외부로 노출된 면)을 데이터 접속 패드들(SP1, SP2) 상에 부착할 수도 있다.
가압착부(13)는 접착제(600) 상에 연성 필름(500)의 일측을 가압착할 수 있다. 연성 필름(500)은 데이터 구동부(320)를 실장하여 칩 온 필름을 구성할 수 있다. 일 실시 예에서, 가압착부(13)는 COF 이송부(16)로부터 데이터 구동부(320)가 실장된 연성 필름(500)을 이송받고, 이송된 연성 필름(500)을 접착제(600) 상에 가압착할 수 있다.
연성 필름(500)은 도 12에 도시된 것과 같이 도전성 리드 라인(LL)들이 제1 비전도성 필름(NCF1)에 형성된 돌출부(PP)들의 간극에 대응하여 배치되도록 정렬된다. 이후에, 연성 필름(500)은 도 13에 도시된 것과 같이 접착제(600) 상에 가압착된다.
본압착부(14)는 가압착된 연성 필름(500)을 본압착할 수 있다. 본압착에 의해 연성 필름(500)과 접착제(600), 그리고 접착제(600)와 하부 기판(220)이 물리적으로 완전히 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 본압착부(14)는 열원이 설치되는 압착 헤드 및 압착 헤드의 일단에 부착되어 접착제(600) 상에 연성 필름(500)을 압착하는 압착 팁을 포함하여 구성될 수 있다. 압착팁은 실린더 또는 모터로 구성되는 팁 승강부를 통해 상승 및 하강하여 칩 온 필름을 이방성 도전 필름을 향해 가압할 수 있다.
압착 헤드는 열원을 포함할 수 있다. 압착 헤드의 열원은 예를 들어, 가열 코일일 수 있다. 열원에서 발생하는 열은 접착제(600)에 가해져 이방성 도전 필름(ACF)의 폴리머 수지(PL) 및 비전도성 필름(NCF1, NCF2)을 일부 용융시킨다. 용융된 폴리머 수지(PL) 및 비전도성 필름(NCF1, NCF2)은 접착성을 갖게 되어 연성 필름(500)과 하부 기판(220) 사이의 본딩을 가능하게 한다.
다양한 실시 예들에서, 본압착부(14)의 구성이 상술한 것으로 한정되지는 않는다. 구현하기에 따라 본압착부(14)는 상기한 구성 요소들 중 일부를 포함하지 않거나, 다른 구성 요소들을 더 포함할 수 있다.
본압착부(14)에 의해 하부 방향으로 가압될 때, 비전도성 필름(NCF1, NCF2)과 이방성 도전 필름(ACF)의 폴리머 수지(PL)가 용융된다. 용융된 제1 비전도성 필름(NCF1)의 상부면은 연성 필름(500) 및 하부 기판(220)의 편평한 형상에 대응하여 편평하게 재구성된다. 이때, 돌출부(PP)가 형성된 영역에서 접착제(600)의 두께가 더 두꺼우므로, 해당 영역에서 제1 비전도성 필름(NCF1)은 상대적으로 더 큰 가압력을 받게 된다. 그에 따라, 해당 영역에 가해진 압력은 도 14에 도시된 것과 같이, 하부의 이방성 도전 필름(ACF)으로 전달되어, 폴리머 수지(PL) 및 폴리머 수지(PL) 내의 도전 입자(CP)들을 주변 영역으로 밀어 내고, 밀어낸 영역을 자신이 채운다.
도 15를 참조하면, 본압착이 완료된 이후에, 도전 입자(CP)들은 돌출부(PP)들에 대응하는 영역에서보다 돌출부(PP)들의 간극에 대응하는 영역에 더 많이 분포하게 된다. 데이터 접속 패드(SP)들 및 도전성 리드 라인(LL)들은 돌출부(PP)들의 간극에서 서로 밀착되므로, 결과적으로, 데이터 접속 패드(SP)들 및 도전성 리드 라인(LL)들의 사이에 더 많은 도전 입자(CP)들이 개재될 수 있다.
또한, 도 15를 참조하면, 본압착이 완료된 이후에, 데이터 접속 패드(SP)들 사이의 간극 및 도전성 리드 라인(LL)들 사이의 간극은 비전도성 필름(NCF)(예를 들어, 제1 비전도성 필름(NCF1) 또는 제1 비전도성 필름(NCF1)과 제2 비전도성 필름(NCF2)의 복합체) 및 이방성 도전 필름(ACF)으로 채워진다. 그러나 다른 실시 예에서, 데이터 접속 패드(SP)들 사이의 간극 및 도전성 리드 라인(LL)들 사이의 간극에는 비전도성 필름(NCF)만이 개재될 수도 있다. 도 15에 도시된 것과 같이 데이터 접속 패드(SP)들과 도전성 리드 라인(LL)들 사이보다, 주변 영역에서 비전도성 필름(NCF)이 차지하는 부피는 더 크다. 일 실시 예에서, 데이터 접속 패드(SP)들 사이의 간극 및 도전성 리드 라인(LL)들 사이의 간극에 일부 도전 입자(CP)들이 배치될 수 있다. 그러나, 본 실시 예에서, 데이터 접속 패드(SP)들 사이의 간극 및 도전성 리드 라인(LL)들 사이의 간극에 배치되는 도전 입자(CP)들의 개수는, 데이터 접속 패드(SP)들과 도전성 리드 라인(LL)들 사이에 배치되는 도전 입자(CP)들의 개수보다 적다.
한편, 도 15에서는 데이터 접속 패드(SP)들과 도전성 리드 라인(LL)들 사이에 이방성 도전 필름(ACF)만이 배치되는 것으로 도시되지만, 데이터 접속 패드(SP)들과 도전성 리드 라인(LL)들 사이에 비전도성 필름(NCF)의 일부가 개재될 수도 있다.
상기와 같이, 본 실시 예는, 패터닝된 제1 비전도성 필름(NCF1)에 의해 데이터 접속 패드(SP)들 및 도전성 리드 라인(LL)들의 사이에 더 많은 도전 입자(CP)들이 개재될 수 있게 하여, 데이터 접속 패드(SP)들과 도전성 리드 라인(LL)들의 전기적 연결성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 실시 예는, 데이터 접속 패드(SP)들 사이의 간극 및 도전성 리드 라인(LL)들 사이의 간극을 비전도성 필름(NCF)으로 채워, 데이터 접속 패드(SP)들 간의 전기적 쇼트 및 도전성 리드 라인(LL)들 간의 전기적 쇼트를 방지할 수 있다.
PCB 접착 공정부(20)는 COF 접착 공정부(10)로부터 이송되는 표시 패널(200)의 연성 필름(500)에 인쇄 회로 기판(100)을 접착하는 공정을 수행한다. 인쇄 회로 기판(100)의 접착은 예를 들어, 납땜 공정으로 수행될 수 있으나, 그 구체적인 공정 방법에 대하여는 특별히 한정하지 않는다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 표시 장치
100: 인쇄 회로 기판
200: 표시 패널
300: 구동부
500: 연성 필름
600: 접착제

Claims (13)

  1. 복수의 접속 패드들이 형성된 표시 패널;
    상기 표시 패널 상에 배치되고, 상기 복수의 접속 패드들과 각각 대면하는 도전성 리드 라인들이 형성된 연성 필름; 및
    상기 표시 패널과 상기 연성 필름 사이에 개재되고, 복수의 도전 입자들이 배치된 접착제를 포함하되,
    상기 복수의 접속 패드들과 상기 도전성 리드 라인들 사이에 개재된 도전 입자들의 개수는, 나머지 영역에 개재된 도전 입자들의 개수보다 많은, 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착제는,
    폴리머 수지 내에 상기 도전 입자들이 분산된 이방성 도전 필름; 및
    절연성을 갖는 접착 물질로 구성된 비전도성 필름을 포함하되,
    상기 비전도성 필름은,
    상기 이방성 도전 필름의 일측에 배치된 제1 비전도성 필름; 및
    상기 이방성 도전 필름의 타측에 배치된 제2 비전도성 필름을 포함하는, 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 접속 패드들과 상기 도전성 리드 라인들 사이에 개재된 상기 비전도성 필름의 부피는, 상기 나머지 영역에 개재된 비전도성 필름의 부피보다 작은, 표시 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 접속 패드들 사이의 간극들 및 상기 도전성 리드 라인들 사이의 간극들은 상기 폴리머 수지 및 상기 비전도성 필름 중 적어도 하나에 의해 채워진, 표시 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 도전 입자는,
    상기 복수의 접속 패드들 중 어느 하나의 접속 패드 및 상기 도전성 리드 라인들 중 상기 어느 하나의 접속 패드와 대면하는 어느 하나의 도전성 리드 라인에 접촉되는, 표시 장치.
  6. 폴리머 수지 내에 분산된 도전 입자들을 포함하는 이방성 도전 필름;
    상기 이방성 도전 필름의 일측에 배치된 제1 비전도성 필름; 및
    상기 이방성 도전 필름의 타측에 배치된 제2 비전도성 필름을 포함하되,
    상기 제1 비전도성 필름은,
    상기 제1 비전도성 필름의 표면으로부터 외부로 돌출된 복수의 돌출부들을 포함하는, 접착제.
  7. 제6항에 있어서, 상기 복수의 돌출부들 사이의 간격은,
    상기 접착제가 부착되는 표시 패널의 접속 패드들 사이의 간격 또는 상기 접착제가 부착되는 연성 필름의 도전성 리드 라인들 사이의 간격에 대응되는, 접착제.
  8. 제6항에 있어서, 상기 복수의 돌출부들의 높이는,
    상기 접착제가 부착되는 표시 패널의 접속 패드들의 높이 또는 상기 접착제가 부착되는 연성 필름의 도전성 리드 라인들 사이의 간격에 대응되는, 접착제.
  9. 제6항에 있어서, 상기 복수의 돌출부들은,
    다각형, 반원형 또는 반타원형의 단면을 갖는, 접착제.
  10. 표시 장치를 제조하기 위한 장치로서,
    표시 패널의 복수의 접속 패드들 상에 접착제를 접착하는 접착부;
    상기 접착제 상에 복수의 도전성 리드 라인들이 형성된 연성 필름을 압착하는 압착부; 및
    상기 연성 필름에 인쇄 회로 기판을 부착하는 PCB 접착 공정부를 포함하되,
    상기 접착제는,
    폴리머 수지 내에 분산된 도전 입자들을 포함하는 이방성 도전 필름;
    상기 이방성 도전 필름의 일측에 배치되고, 표면으로부터 외부로 돌출된 복수의 돌출부들을 포함하는 제1 비전도성 필름; 및
    상기 이방성 도전 필름의 타측에 배치된 제2 비전도성 필름을 포함하는, 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 접착부는,
    상기 제1 비전도성 필름의 상기 복수의 돌출부들을 상기 복수의 접속 패드들 사이의 간극에 정렬한 이후에, 상기 복수의 접속 패드들 상에 상기 접착제를 부착하는, 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 압착부는,
    상기 복수의 도전성 리드 라인들의 사이의 간극을 상기 제1 비전도성 필름의 상기 복수의 돌출부들에 정렬한 이후에, 상기 연성 필름을 상기 접착제 상에 압착하는, 장치.
  13. 폴리머 수지 내에 분산된 도전 입자들을 포함하는 이방성 도전 필름 및 상기 이방성 도전 필름 상에 배치되고, 표면으로부터 외부로 돌출된 복수의 돌출부들이 형성된 비전도성 필름을 포함하는 접착제를 이용한 표시 장치의 제조 방법으로,
    상기 비전도성 필름의 상기 복수의 돌출부들을 표시 패널에 형성된 복수의 접속 패드들 사이의 간극에 정렬하는 단계;
    상기 접착제를 상기 복수의 접속 패드들 상에 부착하는 단계;
    연성 필름에 형성된 복수의 도전성 리드 라인들 사이의 간극을 상기 비전도성 필름의 상기 복수의 돌출부들에 정렬하는 단계; 및
    상기 연성 필름을 상기 접착제 상에 압착하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
KR1020190172948A 2019-12-23 2019-12-23 표시 장치, 그의 제조 장치 및 제조 방법 KR20210080890A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190172948A KR20210080890A (ko) 2019-12-23 2019-12-23 표시 장치, 그의 제조 장치 및 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190172948A KR20210080890A (ko) 2019-12-23 2019-12-23 표시 장치, 그의 제조 장치 및 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210080890A true KR20210080890A (ko) 2021-07-01

Family

ID=76860284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190172948A KR20210080890A (ko) 2019-12-23 2019-12-23 표시 장치, 그의 제조 장치 및 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20210080890A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11302679B2 (en) Manufacturing method of micro-LED display panel
US11877485B2 (en) Electronic component, electric device including the same
CN109728022B (zh) 微型发光二极管显示面板及其制造方法
US9148957B2 (en) Electronic circuit substrate, display device, and wiring substrate
US10665573B2 (en) Manufacturing method of micro light-emitting diode display panel having elastic conductive layer filled between pixel electrode and micro light-emitting diode and micro light-emitting diode display panel manufactured with the same
WO2007039959A1 (ja) 配線基板及びそれを備えた表示装置
KR102322539B1 (ko) 반도체 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
WO2007039960A1 (ja) 配線基板及びそれを備えた表示装置
KR20110049559A (ko) 이방성 도전 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20140110553A (ko) 이방성 도전 필름, 표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법
KR20210080891A (ko) 표시 장치, 그의 제조 장치 및 제조 방법
KR101981173B1 (ko) 표시 장치용 본딩 장치 및 그 방법
JP2006339613A (ja) 配線接続構造および液晶表示装置
KR20210080890A (ko) 표시 장치, 그의 제조 장치 및 제조 방법
KR20190081894A (ko) 표시 패널용 전극 접속 구조
US11864455B2 (en) Display module, display device, and method of manufacturing the display module
KR102668582B1 (ko) 본딩 장치 및 본딩 방법
JP2009099765A (ja) 電子部品の実装構造
WO2013030888A1 (ja) 表示パネル装置及びその製造方法
KR20210080893A (ko) 접착제 및 표시 장치, 그의 제조 장치 및 제조 방법
KR20220023893A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20200080617A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
US20230087374A1 (en) Display device using micro led and module-type display device using same
JP5358923B2 (ja) 電子部品の実装構造
CN109994526B (zh) 电致发光显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination