KR20210073933A - 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템 - Google Patents
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Abstract
테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템이 제공된다. 상기 시스템은 테라헤르츠파를 이용하여 기판을 검사하여 상기 기판의 흠결 영역 및 상기 기판의 두께를 측정한 기판측정데이터를 생성하는 기판검사장치를 포함하되, 상기 기판검사장치는, 검사스테이지에 배치된 상기 기판을 검사카메라를 통해 스캔하여 스캔정보를 수신하고, 상기 기판에 테라헤르츠파를 조사하여 상기 기판을 투과 및 반사된 테라헤르츠파에 대한 전자파정보를 동시에 수신할 수 있다.
Description
본 발명은 테라헤르츠파를 이용하여 기판의 두께 및 결함을 검출하는 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 웨이퍼나 LCD, PDP, EL 등의 대형 기판을 생산할 때 기판에 남아 있는 이물질이나 각종 얼룩 및 스크래치 등의 결함 또는 기판에 형성된 패턴의 결함 여부를 확인하기 위하여 검사를 실시한다.
검사장치로는 검사자의 육안을 통한 마크로 검사장치(Macro Inspection)와, 광학렌즈와 CCD(charged coupled device) 카메라를 사용하는 인라인 자동광학검사장치(In-Line Automatic Optical Inspection)가 있다.
특히 인라인 자동광학검사장치는 광학렌즈와 CCD 카메라를 사용하여 검사대상체의 이미지를 캡처(Capture)한 후 비전(Vision) 이미지 프로세싱 알고리즘을 적용하여 사용자가 찾아내고자 하는 각종 결함을 검출해 내는 장치이다.
다시 말해, 평판 디스플레이 기판은 스크래치나 각종 얼룩이 형성될 수 있으므로 스크래치나 각종 얼룩과 같은 결함을 검출하고, 배선이나 홀과 같은 패턴이 형성된 실리콘 기판은 패턴 불량을 검출하여 신뢰성을 향상시켜야 한다.
하지만, 기존의 비전 검사기의 경우 양산 라인에 인라인으로 적용된 장비의 경우, 정확도가 떨어지고, 시간이 오래 걸려서 1Lot(약 15 ~ 20)에 Glass 1장 정도만 샘플로 검증할 수 밖에 없었다.
최근들어 테라헤르츠(Terahertz; THz)파의 응용에 대한 활발한 연구가 이루어지고 있다. 테라헤르츠파는 0.1THz에서 100THz 주파수 대역의 전자기파로, 이 대역은 테라헤르츠 갭(Terahertz Gap)이라고도 불린다.
테라헤르츠파는 전파와 광파의 중간적 성질을 가짐으로써 기존의 초음파나 마이크로파와 같은 전파적 이미징이 가능할 뿐 아니라, 광학적 특성을 이용한 이미징도 가능하다는 장점이 있다. 또한 가시광선이나 적외선보다 파장이 길기 때문에 투과력이 강하고, 에너지가 낮아 X선, 레이저 광보다 안전하다.
따라서, 다양한 물질의 분광분석, 영상(imaging)기술을 조합한 의료진단, 비파괴/비접촉식 품질 관리 기술 분야, 바이오 메트릭스 등에서 테라헤르츠파의 특성을 응용한 기술이 다양하게 연구되고 있다.
이에, 테라헤르츠파를 적용한 검사장치의 개발이 요구되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 테라헤르츠파를 이용하여 디스플레이 소자 기판용 폴리이미드 필름의 두께 및 결함을 검출하는 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 테라헤르츠파 및 비전광학계를 이용하여 디스플레이 소자 기판용 폴리이미드 필름의 두께 및 결함을 검출하는 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템은, 테라헤르츠파를 이용하여 기판을 검사하여 상기 기판의 흠결 영역 및 상기 기판의 두께를 측정한 기판측정데이터를 생성하는 기판검사장치를 포함하되, 상기 기판검사장치는, 검사스테이지에 배치된 상기 기판을 검사카메라를 통해 스캔하여 스캔정보를 수신하고, 상기 기판에 테라헤르츠파를 조사하여 상기 기판을 투과 및 반사된 테라헤르츠파에 대한 전자파정보를 동시에 수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기판검사장치는, 제1 내지 제3 검사카메라에 대응하여 각각 제1 내지 제3 검사영역으로 분리된 상기 기판을 갠트리 방식으로 x축 방향 및 y축 방향으로 이동하여 검사할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기판검사장치로부터 수신된 상기 스캔정보 및 상기 전자파정보를 분석하여 상기 기판의 상기 기판측정데이터를 생성하는 관리서버를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 프로그램은 하드웨어인 컴퓨터와 결합되어, 컴퓨터가 수행하는 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템을 수행할 수 있도록 컴퓨터에서 독출가능한 컴퓨터에서 독출가능한 기록매체에 저장된다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 따르면, 테라헤르츠파 및 비전광학계가 동시 적용된 검사장비를 이용하여 기판의 두께 및 결함을 동시에 검사함으로써, 검사시간을 단축시켜 택 타임(tack time)을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따르면, 테라헤르츠파 및 비전광학계가 동시 적용된 검사장비를 이용하여 기판의 두께 및 결함을 동시에 검사함으로써, 검사공간을 최소화할 수 있다.
본 발명에 따르면, 테라헤르츠파 및 비전광학계가 동시 적용된 검사장비를 이용하여 기판의 두께 및 결함을 동시에 검사함으로써, 작업자에게 신뢰감을 높이면서 불량 기판에 의한 불량 제품 생산을 방지할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급된 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템을 설명하기 위한 블럭도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판검사장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판검사장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 제한되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 기술자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 구성요소들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 비록 "제1", "제2" 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
본 명세서에서 "컴퓨터"는 연산처리를 수행하여 이용자에게 결과를 제공할 수 있는 다양한 장치들이 모두 포함된다. 예를 들어, 컴퓨터는 데스크 탑 PC, 노트북(Note Book) 뿐만 아니라 스마트폰(Smart phone), 태블릿 PC, 셀룰러폰(Cellularphone), 피씨에스폰(PCS phone; Personal Communication Service phone), 동기식/비동기식 IMT-2000(International Mobile Telecommunication-2000)의 이동 단말기, 팜 PC(Palm Personal Computer), 개인용 디지털 보조기(PDA; Personal Digital Assistant) 등도 해당될 수 있다. 또한, 헤드마운트 디스플레이(Head Mounted Display; HMD) 장치가 컴퓨팅 기능을 포함하는 경우, HMD장치가 컴퓨터가 될 수 있다. 또한, 컴퓨터는 클라이언트로부터 요청을 수신하여 정보처리를 수행하는 서버가 해당될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템을 설명하기 위한 블럭도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판검사장치를 설명하기 위한 도면으로써, 도 2(a)는 기판검사장치의 일예를 설명하기 위한 도면이고, 도 2(b)는 기판검사장치의 기판스캔방향을 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템(1)은 기판검사장치(10) 및 관리서버(20)를 포함할 수 있다. 이때, 관리서버(20)는 생략될 수도 있다.
여기서, 기판검사장치(10) 및 관리서버(20)는 무선통신망을 이용하여 실시간으로 동기화되어 데이터를 송수신할 수 있다. 무선통신망은 다양한 원거리 통신 방식이 지원될 수 있으며, 예를 들어 무선랜(Wireless LAN: WLAN), DLNA(Digital Living Network Alliance), 와이브로(Wireless Broadband: Wibro), 와이맥스(World Interoperability for Microwave Access: Wimax), GSM(Global System for Mobile communication), CDMA(Code Division Multi Access), CDMA2000(Code Division Multi Access 2000), EV-DO(Enhanced Voice-Data Optimized or Enhanced Voice-Data Only), WCDMA(Wideband CDMA), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access), HSUPA(High Speed Uplink Packet Access), IEEE 802.16, 롱 텀 에볼루션(Long Term Evolution: LTE), LTEA(Long Term Evolution-Advanced), 광대역 무선 이동 통신 서비스(Wireless Mobile Broadband Service: WMBS), BLE(Bluetooth Low Energy), 지그비(Zigbee), RF(Radio Frequency), LoRa(Long Range) 등과 같은 다양한 통신 방식이 적용될 수 있으나 이에 한정되지 않으며 널리 알려진 다양한 무선통신 또는 이동통신 방식이 적용될 수도 있다. 이와 달리, 기판검사장치(10) 및 관리서버(20)는 유선통신 방식을 통해 데이터를 송수신할 수도 있다.
우선, 기판검사장치(10)는 기판(11)에 소정의 공정을 각각 진행한 후, 기판(11)의 상태를 검사하기 위한 장치일 수 있다. 이때, 기판(11)은 폴리이미드필름이 포함된 기판으로써, 디스플레이용, 태양전지용 등의 다양한 분야에서 사용가능할 수 있는 기판일 수 있다. 예를 들어, 기판(11)은 본 실시에에서 어레이 공정, 셀 공정 및 모듈 공정을 통해서 생성되는 기판에 있어서, 셀 공정시 배향공정(aligment)까지 진행된 즉, 평탄층이 형성된 기판을 가리킬 수 있지만, 이에 한정하는 것은 아니다. 이때, 평탄층은 액정분자가 균일한 방향성을 갖기 위해 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 폴리페닐렌계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 및 벤조사이클로부텐 중 하나로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이와 같이 형성된 평탄층이 두께가 균일하지 않거나 이물질이 침투하여 흠결이 발생한 경우, 최종적으로 제조된 제품의 품질을 떨어뜨리는 경우가 발생하게 된다. 이에 따라, 기판검사장치(10)는 배양공정 후 기판(11)의 상태를 검사하여 이를 통해 기판 내의 불량을 감지할 수 있다.
구체적으로, 기판검사장치(10)는 신호생성부(100), 기판검사부(110), 통신부(120), 메모리부(130) 및 장치제어부(140)를 포함할 수 있다. 이때, 기판검사장치(10)는 외부환경의 영향을 최소화하기 위해 챔버내에 위치할 수 도 있다.
신호생성부(100)는 테라헤르츠파를 생성할 수 있다. 이때, 생성되는 테라헤르츠파는 기판(11)에 일정방향으로 조사되어 투과 및 반사될 수 있는 강도 및 펄스폭을 가질 수 있지만, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 신호생성부(100)는 주파수 0.1THz~10THz의 전자파로 이루어진 테라헤르츠파를 생성할 수 있다.
기판검사부(110)는 본 실시예에서 그 형상이 양측의 두 지지대 사이를 헤드 지지대가 지나는 다리 형태로써, 갠트리 시스템(gantry system)일 수 있다. 이때, 갠트리 시스템은 모터(미도시)를 구비할 수 있다. 이때, 모터는 검사스테이지(112) 외측에 구비되며, 일정 속도로 헤드 지지대 또는 헤드를 포함하는 캔트리부(113)가 이동하도록 조절하는 기능을 수행할 수 있다.
구체적으로, 기판검사부(110)는 검사스테이지(112)에 배치된 기판(11)을 검사카메라(111)를 통해 기판(11)을 스캔하여 스캔정보를 수신하고, 기판(11)에 테라헤르츠파를 조사하여 기판(11)을 투과 및 반사된 테라헤르츠파에 대한 전자파정보를 수신할 수 있다. 이때, 스캔정보는 기판(11)의 이미지 정보일 수 있다.
더욱 구체적으로, 기판검사부(110)는 도 2(a)에 도시된 바와 같이, 갠트리 시스템으로써, 검사대상체인 예를 들어, 기판(11)을 검사하기 위해 기판(11)이 배치되는 검사스테이지(112), 검사스테이지(112) 위에 배치된 기판(11)을 검사하는 검사카메라(111), 검사카메라(111)가 구비된 갠트리부(113) 및 갠트리부(113)를 x축 방향 및 y축 방향으로 이동시키는 이동레일(미도시)이 포함된 기판이송부(114)를 포함할 수 있다. 이때, 기판검사부(110)는 갠트리부(113)의 헤드가 검사스테이지(112)의 x축의 '0'점 위치에 위치하여 동작될 수 있다.
검사카메라(111)는 기판(11)을 스캔하고, 기판(11)에 테라헤르츠파를 조사하고, 기판(11)을 투과 및 반사된 테라헤르츠파를 수신할 수 있는 제1 내지 제3 카메라(111a, 111b, 111c)를 포함할 수 있다. 이때, 검사카메라(111)는 이동하면서 스캔, 조사 및 수신이 가능한 카메라일 수 있다. 이에 따라, 검사카메라(111)를 통해 기판(11)의 두께와 기판(11)의 흠결 영역을 동시에 확인하여 기판(11)의 불량을 더욱 정확하게 감지할 수 있다.
또한, 검사카메라(111)는 제1 내지 제3 검사카메라(111a, 111b, 111c)를 구비하여, 검사하는 영역을 복수개로 나누어 검사할 수 있다. 즉, 복수의 검사 영역을 통해 검사시간을 단축시켜 택 타임(tack time)을 향상시킬 수 있다. 본 실시예에서, 검사카메라(111)가 제1 내지 제3 검사카메라(111a, 111b, 111c)를 포함하는 것으로 개시하였지만, 이에 한정하지 않는다. 이때, 제1 내지 제3 카메라(111a, 111b, 111c) 각각은 8m*15m의 면적을 한 번에 검사할 수 있지만, 이에 한정하는 것은 아니다. 기판(11)의 사이즈 및 검사카메라(111)의 수에 대응하여 검사 영역이 분할될 수 있다.
예를 들어, 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 검사대상체인 기판(11)을 제1 내지 제3 검사카메라(111a, 111b, 111c)를 이용하여 제1 내지 제3 검사영역(1a, 1b, 1c)으로 나누어 검사할 수 있다. 즉, 제1 검사카메라(111a)는 제1 영역(1a)만을 검사하고, 제1 검사카메라(111b)는 제2 영역(1b)만을 검사하며, 제3 검사카메라(111c)는 제3 영역(1c)만을 검사할 수 있다.
구체적으로, 제1 검사카메라(111a)는 갠트리부(113)의 이동에 따라 y축 방향으로 기판(11)의 끝단까지 이동한 후, 기설정된 거리만큼 x축 방향으로 이동하여 기판(11)의 제1 영역(1a, orange line)을 검사할 수 있다. 제2 검사카메라(111b)는 갠트리부(113)의 이동에 따라 y축 방향으로 기판(11)의 끝단까지 이동한 후, 기설정된 거리만큼 x축 방향으로 이동하여 기판(11)의 제2 영역(1b, blue line)을 검사할 수 있다. 제3 검사카메라(111c)는 갠트리부(113)의 이동에 따라 y축 방향으로 기판(11)의 끝단까지 이동한 후, 기설정된 거리만큼 x축 방향으로 이동하여 기판(11)의 제3 영역(1c, red line)을 검사할 수 있다.
이때, 본 실시예에서, 검사카메라(111)가 구비된 갠트리부(113)가 검사 대상체에 따라 x축 방향 및 y축 방향으로 이동하여 기판(11)을 검사하는 것으로 기재하였지만, 이에 한정하지 않는다. 예를 들어, 검사카메라(11)가 x축 방향, y축 방향 및 z축 방향으로 이동되도록 갠트리부(113)에 배치될 수 있다.
검사스테이지(112)는 검사카메라(111)가 기판(11)의 표면 스캔하고, 기판(11)을 투과한 테라헤르츠파가 반사될 수 있는 구조로 형성될 수 있다. 이때, 검사스테이지(112)는 테레헤르츠파의 반사율을 높은 금속재질로 이루어질 수 있다.
이와 달리, 검사스테이지(112)는 기판(11)이 배치되는 검사스테이지(112)의 전체면 또는 기판(11)의 크기에 대응하는 반사렌즈(미도시)를 구비할 수 있다.
실시예에 따라, 검사스테이지(112)는 기판(11)을 고정할 수 있는 홀더(미도시)를 포함할 수 있다.
실시예에 따라, 기판검사부(110)는 검사카메라(111)가 구비된 갠트리부(113)를 x축 방향 및 y축 방향으로 이동시키기 위한 구동부(미도시)가 배치될 수 있다. 구동부는 리니어 모터일 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.
통신부(120)는 기판측정데이터를 관리서버(20)로 전송할 수 있다.
실시예에 따라, 통신부(120)는 스캔정보 및 전자파정보를 관리서버(20)로 전송할 수 있다.
메모리부(130)는 통신부(120)를 통해 송수신되는 데이터와 기판검사장치(10)의 다양한 기능을 지원하는 데이터를 저장할 수 있다. 메모리부(130)는 기판검사장치(10)에서 구동되는 다수의 응용 프로그램(application program 또는 애플리케이션(application)), 기판검사장치(10)의 동작을 위한 데이터들, 명령어들을 저장할 수 있다. 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 무선통신을 통해 관리서버(20) 또는 외부 서버로부터 다운로드 될 수 있다.
장치제어부(140)는 측정된 스캔정보 및 전자파정보를 분석하여 기판(11)의 기판측정데이터를 생성할 수 있다.
구체적으로, 스캔정보를 기설정된 비전(vision) 이미지 프로세싱 알고리즘을 이용하여 기판(11)의 흠결이 의심되는 흠결 영역을 판단하고, 전자파정보를 분석하여 기판(11)의 두께를 판단하여 기판(11)의 불량 유무를 판별할 수 있는 기판측정데이터를 생성할 수 있다. 이와 같이 테라헤르츠파 및 비전광학계가 동시 적용된 검사장비를 이용하여 기판의 두께 및 결함을 동시에 검사함으로써, 검사공간을 최소화할 수 있다.
실시예에 따라, 장치제어부(140)는 갠트리부(113)의 이동에 따라 x 축 방향 및 y축 방향으로 제1 내지 제3 검사카메라(111a, 111b, 111c)를 이동시켜 기판(11)의 검사와 동시에 리페어(repair)를 수행할 수 있다.
구체적으로, 기판(11)에 대한 기판측정데이터가 불량일 때, 리페어가 필요한 경우, 레이저 또는 별도의 리페어 수단을 구비하여 리페어를 수행할 수 있다. 이에 따라, 기판(11)에 대한 검사 및 리페어를 동시에 수행함으로써, 공정시간을 단축시킬 수 있다.
이와 같은 구조의 기판검사장치(10)는 테라헤르츠파를 송수신하는 검사카메라(111)를 통해 기판(11)의 두께 및 기판(11) 상에 형성된 얼룩, 스크래치, 단차, 크기 등을 포함하는 결함을 검사할 수 있다. 즉, 기판(11)이 포함된 후술공정을 진행하기 전에 기판(11)의 두께 및 결함을 검사할 수 있다. 이에 따라, 기판검사부(110)는 기판(11)의 검사 시간을 단축시켜 택 타임(tack time)을 향상시켜 불량 기판에 의한 불량 제품 생산을 방지할 수 있다.
관리서버(20)는 데이터통신부(200), 데이터베이스부(210), 디스플레이부(220) 및 관리제어부(230)를 포함할 수 있다.
데이터통신부(200)는 기판측정데이터를 기판검사장치(10)로부터 수신할 수 있다.
실시예에 따라, 데이터통신부(200)는 스캔정보 및 전자파정보를 기판검사장치(10)로부터 수신할 수 있다.
데이터베이스부(210)는 유무선통신망을 통해 기판검사장치(10)와 송수신되는 데이터를 저장할 수 있다.
데이터베이스부(210)는 관리서버(20)의 다양한 기능을 지원하는 데이터를 저장할 수 있다. 데이터베이스부(210)는 관리서버(20)에서 구동되는 다수의 응용 프로그램(application program 또는 애플리케이션(application)), 관리서버(20)의 동작을 위한 데이터들, 명령어들을 저장할 수 있다. 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 무선통신을 통해 외부 서버로부터 다운로드 될 수 있다
디스플레이부(220)는 사용자 조작에 의한 기판검사장치(10)의 동작상태, 관리서버(20)의 동작상태, 그리고 기판검사장치(10)와 관리서버(20) 사이의 송수신되는 데이터 등을 화면을 통해 모니터링 할 수 있다. 즉, 기판검사장치(10)의 동작 상태를 실시간으로 확인함으로써, 오류 또는 고장이 발생하는 경우 관리자가 빠르게 대처하여 사용자의 사용 만족감을 더욱 높일 수 있다.
관리제어부(230)는 기판측정데이터를 수신하여 기판(11)의 상태를 관리하여 불량 기판에 의한 불량 제품 생산을 방지할 수 있다.
실시예에 따라, 관리제어부(230)는 기판검사장치(10)로부터 수신된 스캔정보 및 전자파정보를 분석하여 기판(11)의 기판측정데이터를 생성할 수 있다.
구체적으로, 관리제어부(230)는 스캔정보를 기설정된 비전(vision) 이미지 프로세싱 알고리즘을 이용하여 기판(11)의 흠결이 의심되는 흠결 영역을 판단하고, 전자파정보를 분석하여 기판(11)의 두께를 판단하여 기판(11)의 불량 유무를 판별할 수 있는 기판측정데이터를 생성할 수 있다.
이와 같은 구조의 관리서버(20)는 하드웨어 회로(예를 들어, CMOS 기반 로직 회로), 펌웨어, 소프트웨어 또는 이들의 조합에 의해 구현되는 컴퓨팅 장치일 수 있다. 예를 들어, 다양한 전기적 구조의 형태로 트랜지스터, 로직게이트 및 전자회로를 활용하여 구현될 수 있다.
이와 같은 구성의 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템(1)의 동작을 살펴보면 다음과 같다. 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 본 실시예에서, 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템(1)은 기판검사장치(10)에서 동작하는 것으로 개시하였지만, 이에 한정하지 않는다.
우선, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판검사장치(10)는 검사대상체, 예를 들어 기판(11)을 검사스테이지(112)에 배치시킬 수 있다.
다음으로, 기판검사장치(10)는 검사카메라(111)를 이용하여 기판(11)을 스캐닝함과 동시에 테라헤르츠파를 기판(11)에 조사하고, 조사된 테라헤르츠파가 기판(11)을 투과 및 반사된 테레헤르츠파를 수신할 수 있다(S100).
구체적으로, 기판검사부(110)는 갠트리부(113)의 헤드가 검사스테이지(112)의 x축의 '0'점 위치에 위치시킨 후, 기판(11)의 검사 영역을 검사카메라(111)에 대응하도록 분리하여 일정 속도로 캔트리부(113)가 이동하여 기판(11)을 검사할 수 있도록 한다.
본 실시예에서, 기판(11)을 제1 내지 제3 검사카메라(111a, 111b, 111c)를 이용하여 제1 내지 제3 검사영역(1a, 1b, 1c)으로 나누어 검사하는 것으로 개시하였지만, 이에 한정하지 않는다.
다음으로, 기판검사장치(10)는 검사카메라(111)를 통해 획득한 스캔정보 및 전자파정보를 분석하여(S110), 기판측정데이터를 생성할 수 있다(S120).
구체적으로, 기판검사장치(10)는 스캔정보를 기설정된 비전(vision) 이미지 프로세싱 알고리즘을 이용하여 기판(11)의 흠결이 의심되는 흠결 영역을 판단하고, 전자파정보를 분석하여 기판(11)의 두께를 판단하여 기판(11)의 불량 유무를 판별할 수 있는 기판측정데이터를 생성할 수 있다. 이와 같이 테라헤르츠파 및 비전 광학계가 동시 적용된 검사장비를 이용하여 기판의 두께 및 결함을 동시에 검사함으로써, 검사공간을 최소화할 수 있다.
실시예에 따라, 기판(11)에 대한 기판측정데이터가 불량인 경우, 레이저 또는 별도의 리페어 수단을 구비하여 리페어를 동시에 수행할 수 있다.
실시예에 따라, 관리서버(20)가 스캔정보 및 전자파정보를 분석하여 기판측정데이터를 생성할 수 있다.
본 발명의 실시예와 관련하여 설명된 방법 또는 알고리즘의 단계들은 하드웨어로 직접 구현되거나, 하드웨어에 의해 실행되는 소프트웨어 모듈로 구현되거나, 또는 이들의 결합에 의해 구현될 수 있다. 소프트웨어 모듈은 RAM(Random Access Memory), ROM(Read Only Memory), EPROM(Erasable Programmable ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM), 플래시 메모리(Flash Memory), 하드 디스크, 착탈형 디스크, CD-ROM 또는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 잘 알려진 임의의 형태의 컴퓨터 판독가능 기록매체에 상주할 수도 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 제한적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1 : 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템
10 : 기판검사장치
20 : 관리서버
10 : 기판검사장치
20 : 관리서버
Claims (4)
- 테라헤르츠파를 이용하여 기판을 검사하여 상기 기판의 흠결 영역 및 상기 기판의 두께를 측정한 기판측정데이터를 생성하는 기판검사장치를 포함하되,
상기 기판검사장치는,
검사스테이지에 배치된 상기 기판을 검사카메라를 통해 스캔하여 스캔정보를 수신하고, 상기 기판에 테라헤르츠파를 조사하여 상기 기판을 투과 및 반사된 테라헤르츠파에 대한 전자파정보를 동시에 수신하는, 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 기판검사장치는,
제1 내지 제3 검사카메라에 대응하여 각각 제1 내지 제3 검사영역으로 분리된 상기 기판을 갠트리 방식으로 x축 방향 및 y축 방향으로 이동하여 검사하는, 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 기판검사장치로부터 수신된 상기 스캔정보 및 상기 전자파정보를 분석하여 상기 기판의 상기 기판측정데이터를 생성하는 관리서버를 더 포함하는, 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템. - 하드웨어인 컴퓨터와 결합되어, 제1항 내지 제3항의 시스템을 수행할 수 있도록 컴퓨터에서 독출가능한 기록매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020190164752A KR20210073933A (ko) | 2019-12-11 | 2019-12-11 | 테라헤르츠파를 이용한 기판 검사 시스템 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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ID=76599889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| KR100837436B1 (ko) | 2007-04-12 | 2008-06-12 | 조경덕 | 기판 검사 및 측정 장치 |
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2019
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100837436B1 (ko) | 2007-04-12 | 2008-06-12 | 조경덕 | 기판 검사 및 측정 장치 |
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