KR20210068213A - Pressure Sensor Assembly - Google Patents

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KR20210068213A
KR20210068213A KR1020190157071A KR20190157071A KR20210068213A KR 20210068213 A KR20210068213 A KR 20210068213A KR 1020190157071 A KR1020190157071 A KR 1020190157071A KR 20190157071 A KR20190157071 A KR 20190157071A KR 20210068213 A KR20210068213 A KR 20210068213A
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배진석
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유광호
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만도헬라일렉트로닉스(주)
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Abstract

A pressure sensor assembly is disclosed. A pressure sensor assembly according to an embodiment of the present invention comprises: a body part having a flow path inside; a sensor housing coupled to the upper part of the body part; a sensing unit provided inside the sensor housing and sensing the pressure of the fluid through the body part; and a lead unit penetrating the sensor housing, having one end electrically connected to the sensing unit from the inside and the other end electrically continuous with an electronic control device from the outside, wherein the sensing unit includes a substrate including a contact plate for ground connection, a chip device electrically connected to the substrate, and a support provided between the chip device and the body part.

Description

압력 센서 어셈블리{Pressure Sensor Assembly}Pressure Sensor Assembly

본 발명은 압력 센서 어셈블리에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 콤팩트한 압력 센서 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure sensor assembly, and more particularly, to a compact pressure sensor assembly.

차량은 제동을 위한 브레이크 시스템을 필수적으로 구비한다. 일반적으로 브레이크 시스템은 운전자가 브레이크 페달을 밟으면 기구적으로 연결된 진공 부스터를 이용하여 제동에 필요한 액압을 휠에 공급하였으나, 최근에는 운전자가 브레이크 페달을 밟으면 브레이크 페달의 변위를 감지하는 페달변위센서로부터 운전자의 제동 의지를 전기적 신호로 전달받아 제동에 필요한 액압을 휠에 공급하는 전자제어식 브레이크 시스템이 많이 사용되고 있다. A vehicle is essentially provided with a brake system for braking. In general, when the driver presses the brake pedal, the brake system supplies hydraulic pressure required for braking to the wheels using a mechanically connected vacuum booster. However, recently, when the driver presses the brake pedal, the driver receives the brake pedal displacement from the pedal displacement sensor. Electronically controlled brake systems that supply hydraulic pressure required for braking to the wheel by receiving the braking intention of the driver as an electrical signal are widely used.

전자제어식 브레이크 시스템은 휠 브레이크 측으로 전달되는 제동 액압을 조절하기 위한 다수개의 솔레노이드밸브, 어큐뮬레이터, 펌프 등이 장착된 모듈레이터블록(Hydraulic Control Unit;HCU)과, 상기 구성요소들을 전기적으로 제어하기 위한 전자제어장치(Electronic Control Unit;ECU)를 포함한다. The electronically controlled brake system includes a hydraulic control unit (HCU) equipped with a plurality of solenoid valves, accumulators, pumps, etc. for regulating the brake fluid pressure delivered to the wheel brake, and electronic control for electrically controlling the components. It includes an Electronic Control Unit (ECU).

또한, 전자제어식 브레이크 시스템은 상술한 바와 같이 브레이크 페달의 답력에 의해 발생되는 액압을 감지하기 위한 압력 센서를 포함하며, 이 압력센서도 모듈레이터블록에 장착된다. 즉, 모듈레이터블록은 압력센서를 설치하기 위한 내부 공간이 필요해지며, 이에 따라 요구되는 공간만큼 모듈레이터블록의 사이즈가 커지며 관련 비용 및 무게가 증가하는 문제점이 있다. 이를 해결하기 위해 센서 제조업체들은 제품의 소형화를 중점적으로 연구하고 있다. In addition, as described above, the electronically controlled brake system includes a pressure sensor for detecting hydraulic pressure generated by the pedal effort of the brake pedal, and this pressure sensor is also mounted on the modulator block. That is, the modulator block requires an internal space for installing the pressure sensor, and accordingly, the size of the modulator block increases as much as the required space, and there is a problem in that the related cost and weight increase. To solve this problem, sensor manufacturers are focusing on miniaturization of their products.

한국 공개특허 제10-2013-0087431호(2013.08.06)Korean Patent Publication No. 10-2013-0087431 (2013.08.06) 일례로, 상기 문헌은 콤팩트한 압력 센서 조립체에 관한 것으로, 압력센서와 연결되는 인쇄회로기판을 하우징의 종축인 길이방향으로 장착함으로써 센서의 크기에 구속되지 않으면서 콤팩트화를 구현하고 있다. 하지만, 이러한 구조는 하우징의 구조가 복잡해져 가공이 용이하지 않기 때문에 결국 제조 비용을 높이는 요인이 되고 있다.For example, the above document relates to a compact pressure sensor assembly, and by mounting a printed circuit board connected to the pressure sensor in the longitudinal direction, which is the longitudinal axis of the housing, compactness is realized without being constrained by the size of the sensor. However, the structure of the housing is complicated and processing is not easy, which eventually increases the manufacturing cost.

본 발명의 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리는 내부 공간을 효율적으로 활용하여 콤팩트화를 도모하고자 한다. The pressure sensor assembly according to the embodiment of the present invention is intended to achieve compactness by efficiently utilizing the internal space.

본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 유로가 마련되어 있는 바디부와, 바디부의 상부에 결합하는 센서 하우징과, 센서 하우징의 내부에 마련되며 바디부를 통해 유체의 압력을 감지하는 센싱부와, 센서 하우징을 관통하면서 일단은 내부에서 센싱부와 전기적으로 연결되고 타단은 외부에서 전자제어장치와 전기적으로 연속되는 리드부를 포함하되, 센싱부는 그라운드 연결을 위한 컨택 플레이트를 포함하는 기판과, 기판과 전기적으로 연결되는 칩 디바이스와, 칩 디바이스를 지지하며 바디부와의 사이에 마련되는 써포트를 포함하는 압력 센서 어셈블리가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, a body part having a flow path therein, a sensor housing coupled to the upper part of the body part, a sensing part provided in the sensor housing and sensing the pressure of a fluid through the body part, and the sensor housing One end is electrically connected to the sensing unit from the inside and the other end includes a lead unit electrically continuous with the electronic control device from the outside while passing through, the sensing unit is electrically connected to a substrate including a contact plate for ground connection, and the substrate There may be provided a pressure sensor assembly including a chip device to be used, and a support provided between the chip device and the body portion.

또한, 상기 컨택 플레이트는 좌우 한 쌍으로 마련되며, 상호 이격하여 상기 칩 디바이스를 그 안쪽에 수용할 수 있다. In addition, the contact plates may be provided as a pair of left and right, and may be spaced apart from each other to accommodate the chip device therein.

또한, 상기 컨택 플레이트의 고정단은 상기 기판에 결합되고, 자유단은 상기 센서 하우징에 접촉하도록 마련될 수 있다. In addition, a fixed end of the contact plate may be coupled to the substrate, and a free end of the contact plate may be provided to contact the sensor housing.

또한, 상기 센서 하우징은 원통의 중공 튜브 형태로 마련되는 쉴드와, 쉴드의 상부에 결합하는 쉴드커버를 포함하고, 상기 컨택 플레이트는 상기 쉴드에 전기적으로 접촉할 수 있다. In addition, the sensor housing may include a shield provided in the form of a cylindrical hollow tube, and a shield cover coupled to an upper portion of the shield, and the contact plate may electrically contact the shield.

또한, 상기 컨택 플레이트는 탄성을 가지도록 마련될 수 있다. In addition, the contact plate may be provided to have elasticity.

또한, 상기 컨택 플레이는 사이가 이격된 포크 형태로 마련될 수 있다. Also, the contact play may be provided in the form of a fork spaced apart therebetween.

또한, 상기 써포트는 상기 칩 디바이스를 안치하는 안치홈과, 상기 컨택 플레이트가 위치한는 컨택홀과, 상기 바디부와 상기 칩 디바이스를 연결하기 위한 본딩홀을 포함할 수 있다. In addition, the support may include a seating groove in which the chip device is placed, a contact hole in which the contact plate is located, and a bonding hole for connecting the body portion and the chip device.

또한, 상기 써포트는 결합되는 상기 바디부의 회전 방지를 위한 단차부를 더 포함할 수 있다. In addition, the support may further include a step portion for preventing rotation of the body portion to which it is coupled.

또한, 상기 써포트는 비전도성 소재로 마련될 수 있다. Also, the support may be made of a non-conductive material.

본 발명의 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리는 컨택 플레이트를 갖는 기판을 이용하여 그라운드 접속을 하기 때문에 내부 구조가 단순해질 뿐만 아니라 조립 공정도 종래 대비 줄어들기 때문에 제조 효율이 매우 높아진다.In the pressure sensor assembly according to an embodiment of the present invention, since the ground connection is made using a substrate having a contact plate, not only the internal structure is simplified, but also the assembly process is reduced compared to the prior art, so that manufacturing efficiency is very high.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리는 컨택 플레이트를 갖는 기판을 이용하여 그라운드 접속이 가능하기 때문에 센싱부와 바디부 사이에 배치되는 써포트를 비전도성 소재로 마련할 수 있어 제조 비용을 크게 절감할 수 있다.In addition, since the pressure sensor assembly according to the embodiment of the present invention can be connected to the ground using a substrate having a contact plate, a support disposed between the sensing unit and the body can be provided with a non-conductive material, which greatly increases the manufacturing cost. can save

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리는 써포트가 합성수지재로 마련되기 때문에 칩 디바이스를 안착하기 위한 안착홈과, 컨택 플레이트가 배치되는 컨택홀 등을 성형 공정을 통해 용이하게 형성할 수 있으며, 각 부재들을 써포트 내부에 서로 분리 배치되도록 할 수 있어 보다 콤팩트한 내부 구조를 구현할 수 있다. In addition, in the pressure sensor assembly according to an embodiment of the present invention, since the support is made of a synthetic resin material, a seating groove for mounting a chip device and a contact hole in which a contact plate is disposed can be easily formed through a molding process. , each member can be arranged separately from each other inside the support, so that a more compact internal structure can be implemented.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리가 모듈레이터블록 및 전자제어장치와 연결된 상태를 간략하게 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리의 결합 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리의 칩 디바이스와 바디부의 결합 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리의 접지 그라운드를 설명하기 위한 개략도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리의 조립 동작을 설명하기 위한 도면이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating a state in which a pressure sensor assembly is connected to a modulator block and an electronic control device according to an embodiment of the present invention.
2 is a combined perspective view of a pressure sensor assembly according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of a pressure sensor assembly according to an embodiment of the present invention.
4 is a view illustrating a coupling state of a chip device and a body portion of a pressure sensor assembly according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic diagram illustrating a ground ground of a pressure sensor assembly according to an embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining an assembly operation of the pressure sensor assembly according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to conventional or dictionary meanings, and the inventor should properly understand the concept of the term in order to best describe his invention. Based on the principle that it can be defined, it should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Accordingly, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical spirit of the present invention. It should be understood that there may be equivalents and variations.

차량의 전자제어식 브레이크 시스템은 상술한 바와 같이 크게 마스터실린더와 연결 형성되어 브레이크 액압이 경유하는 모듈레이터블록(Hydraulic Control Unit;HCU)과, 모듈레이터블록과 조립되며 브레이크 액압을 전기적으로 제어하는 전자제어장치(Electronic Control Unit;ECU)를 포함할 수 있다. As described above, the electronically controlled brake system of the vehicle is largely connected to the master cylinder and is assembled with a modulator block (Hydraulic Control Unit; HCU) through which the brake hydraulic pressure passes, and an electronic control unit (HCU) that is assembled with the modulator block and electrically controls the brake hydraulic pressure. Electronic Control Unit (ECU) may be included.

모듈레이터블록(HCU)에는 마스터실린더로부터 발생된 제동유압이 휠 브레이크 측으로 전달되도록 제동유압을 조절하기 위한 다수개의 솔레노이드밸브와, 제동 작동시 오일을 펌핑하기 위함 펌프 및 펌프를 구동시키는 모터와, 펌프 구동에 의해 토출되는 오일의 압력 맥동을 저감시키기 위한 어큐뮬레이터와, 전자제어장치와 전기적으로 접속되고 마스터실린더에서 형성된 브레이크 액압을 감지하는 압력 센서 (어셈블리) 등이 콤팩트하게 장착된다. 전자제어장치(ECU)는 상술한 구성요소들을 효과적으로 제어한다.The modulator block (HCU) includes a plurality of solenoid valves for controlling the braking oil pressure so that the braking oil pressure generated from the master cylinder is transmitted to the wheel brake side, a pump for pumping oil during braking operation, a motor for driving the pump, and a pump driving An accumulator for reducing the pressure pulsation of oil discharged by the accumulator, and a pressure sensor (assembly) that is electrically connected to the electronic control device and senses the brake fluid pressure formed in the master cylinder are compactly mounted. An electronic control unit (ECU) effectively controls the above-described components.

차량의 전자제어식 브레이크 시스템은 전자제어장치의 제어 동작과, 압력 센서와 솔레노이드밸브와 유압회로의 구성 및 배치 등에 의해 안티록 브레이크 시스템(ABS), 전자 제어 유압브레이크 시스템(EHB), 차량 자세 제어 시스템(ESC) 등의 다양한 방식으로 제어될 수 있다. 이러한 전자제어식 브레이크 시스템은 이미 널리 알려진 공지의 기술이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.The electronically controlled brake system of a vehicle is an anti-lock brake system (ABS), an electronically controlled hydraulic brake system (EHB), and a vehicle attitude control system by the control operation of the electronic control device and the configuration and arrangement of the pressure sensor, solenoid valve, and hydraulic circuit. (ESC) can be controlled in various ways. Since such an electronically controlled brake system is a well-known technology, a detailed description thereof will be omitted.

본 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리는 전자제어식 브레이크 시스템에 마련되어 마스터실린더로부터 발생된 브레이크 액압을 측정하며, 이를 이용하여 차량의 전자제어장치는 제동 유압을 제어하면서 안정된 제동력을 휠에 제공한다. The pressure sensor assembly according to the present embodiment is provided in the electronically controlled brake system to measure the brake fluid pressure generated from the master cylinder, and using this, the electronic control device of the vehicle provides a stable braking force to the wheels while controlling the braking hydraulic pressure.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리가 모듈레이터블록에 장착된 상태를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a state in which a pressure sensor assembly according to an embodiment of the present invention is mounted on a modulator block.

도면을 참조하면, 전자제어식 브레이크 시스템(1)에 있어서 압력 센서 어셈블리(10)는 마스터실린더로부터 형성된 브레이크 액압이 경유하도록 보어(2)가 형성된 모듈레이터블록(3)에 결합 설치되며, 압력 센서 어셈블리(10)의 상측에 이격 배치된 전자제어장치(4)의 PCB와 전기적으로 연결되어 브레이크 액압을 감지한다.Referring to the drawings, in the electronically controlled brake system (1), the pressure sensor assembly (10) is coupled to the modulator block (3) in which the bore (2) is formed so that the brake hydraulic pressure formed from the master cylinder passes through, and the pressure sensor assembly ( 10) is electrically connected to the PCB of the electronic control device 4 spaced apart from the upper side to sense the brake fluid pressure.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리를 도시한 결합 사시도이며, 도 3은 도 2의 분해 사시도이다.2 is a combined perspective view illustrating a pressure sensor assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an exploded perspective view of FIG. 2 .

도면들을 참조하면, 본 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리(10)는 도 1에 도시된 바와 같이 모듈레이터블록(3)의 보어(2)에 압입 결합되며 마스터실린더측 유로와 연결되도록 유로(23)가 형성된 바디부(20)와, 바디부(20)의 상부에 결합하는 센서 하우징(30)과, 센서 하우징(30) 내부에 마련되어 유체의 압력을 감지하는 센싱부(40)와, 센서 하우징(30)을 관통하면서 일단은 센서 하우징 내부에서 센싱부(40)와 접속하고 타단은 센서 하우징(30)의 상측으로 돌출되어 외측에서 전자제어장치(4)의 PCB와 접속되는 리드부(60)를 포함할 수 있다. Referring to the drawings, the pressure sensor assembly 10 according to this embodiment is press-fitted to the bore 2 of the modulator block 3 as shown in FIG. 1 , and the flow path 23 is connected to the master cylinder side flow path. The formed body 20, the sensor housing 30 coupled to the upper portion of the body 20, the sensing unit 40 provided inside the sensor housing 30 to sense the pressure of the fluid, and the sensor housing 30 ), one end is connected to the sensing unit 40 inside the sensor housing and the other end protrudes upward of the sensor housing 30 and includes a lead unit 60 that is connected to the PCB of the electronic control device 4 from the outside can do.

상기와 같이 마련되는 압력 센서 어셈블리(10)는 바디부(20)의 유로(23)를 통해 유입되는 유체의 액압 변화를 센싱부(40)를 통해 감지하고, 감지된 신호는 리드부(60)를 통해 전자제어장치(4)로 전달한다.The pressure sensor assembly 10 provided as described above detects a change in hydraulic pressure of the fluid flowing through the flow path 23 of the body 20 through the sensing unit 40, and the sensed signal is transmitted to the lead unit 60 through the electronic control device (4).

바디부(20)는 바디케이싱(21)과, 센서 하우징(30)이 결합하는 인너바디(22)를 포함한다. 바디케이싱(21)은 베이스 바디케이싱(21a)과 플랜지 바디케이싱(21b)을 포함하며, 인너바디(22)는 바텀 인너바디(22a)와 탑 인너바디(22b)를 포함할 수 있다.The body 20 includes a body casing 21 and an inner body 22 to which the sensor housing 30 is coupled. The body casing 21 may include a base body casing 21a and a flange body casing 21b, and the inner body 22 may include a bottom inner body 22a and a top inner body 22b.

바디케이싱(21)과 인너바디(22)는 대체적으로 직경이 서로 다른 원통형으로 마련되며, 유로(23)는 바디케이싱(21)과 인너바디(22)의 중심을 수직 방향으로 관통하도록 마련된다. The body casing 21 and the inner body 22 are generally provided in cylindrical shapes having different diameters, and the flow path 23 is provided to penetrate the centers of the body casing 21 and the inner body 22 in a vertical direction.

인너바디(22)는 원통형의 바디케이싱(21) 상부에 다단으로 단차지도록 형성된다. 바텀 인너바디(22a)는 원통형으로 마련되고, 탑 인너바디(22b)는 적어도 둘레방향 일측을 면 가공하여 후술할 써포트(50)와 결합 시 상대 회전을 방지할 수 있다. 여기서, 본 실시 예의 탑 인너바디(22b)에 마련되는 회전방지수단은 장방형의 절단면을 일례로 예시하였으나, 이에 한정되지 않고 사면체, 오면체, 육면체 등의 다른 다면체 및 슬롯 형상, 원통형 등의 비원형 형태도 채용할 수 있다. 탑 인너바디(22b)의 상면에는 압력을 측정하기 위한 센싱 엘리먼트(25)가 마련된다. 본 실시 예에서 센싱 엘리먼트(25)로는 유체의 압력 변화를 측정할 수 있는 최소형 압력 변환기로서 마이크로퓨즈드 실리콘 스트레인 게이지(Micro-fused silicone strain gage:MSG)가 이용될 수 있다.The inner body 22 is formed to be stepped in multiple steps on the upper portion of the cylindrical body casing 21 . The bottom inner body 22a is provided in a cylindrical shape, and the top inner body 22b has at least one circumferential side surface-processed to prevent relative rotation when combined with the support 50 to be described later. Here, the anti-rotation means provided in the top inner body 22b of this embodiment is exemplified by a rectangular cut surface as an example, but is not limited thereto, and other polyhedra such as tetrahedron, pentahedron, hexahedron, and slot shape, non-circular form such as cylinder can also be employed. A sensing element 25 for measuring the pressure is provided on the upper surface of the top inner body 22b. As the sensing element 25 in this embodiment, a micro-fused silicone strain gage (MSG) may be used as the smallest pressure transducer capable of measuring a change in pressure of a fluid.

센서 하우징(30)은 바디부(20)의 상부에 결합한다. 센서 하우징(30)은 도 1에 도시된 바와 같이 원통의 중공 튜브 형태로 마련되어 내부에 센싱부(40)가 위치할 공간을 형성하는 쉴드(31)와, 쉴드(31)의 상부에 결합하는 쉴드커버(33)를 포함할 수 있다. 쉴드커버(33)는 소정의 두께로 마련되며 리드부(60)가 관통하는 리드홀(미도시)을 두께 방향으로 복수개 구비할 수 있다. 리드부(60)에 대해서는 후술한다.The sensor housing 30 is coupled to the upper portion of the body 20 . As shown in FIG. 1 , the sensor housing 30 is provided in the form of a cylindrical hollow tube and includes a shield 31 that forms a space in which the sensing unit 40 is to be located, and a shield coupled to the upper portion of the shield 31 . A cover 33 may be included. The shield cover 33 may have a predetermined thickness and may include a plurality of lead holes (not shown) through which the lead part 60 passes in the thickness direction. The lead part 60 will be described later.

센싱부(40)는 유체의 압력을 감지하기 위하여 일측은 바디부(20)의 상부에 마련되는 센싱 엘리먼트(25)와 와이어 본딩되며, 타측은 리드부(60)와 전기적으로 접촉된다. 자세히 도시하지는 않았지만, 바디부(20)의 내부 유로(23)와 접촉하는 센싱 엘리먼트(25)의 바닥에는 다이아프램(미도시)이 마련되어 있어서 유체의 압력 변화가 효과적으로 모니터링될 수 있다. 즉, 센싱부(40)는 센싱 엘리먼트(25)로부터 유체의 압력을 감지하고, 감지된 압력 상태에 근거해서 출력 신호를 발생시키며, 발생 신호는 외부 소스 예를 들어 전자제어장치(4)의 PCB로 전달될 수 있도록 한다.One side of the sensing unit 40 is wire-bonded with the sensing element 25 provided on the upper portion of the body 20 to sense the pressure of the fluid, and the other side is in electrical contact with the lead unit 60 . Although not shown in detail, a diaphragm (not shown) is provided at the bottom of the sensing element 25 in contact with the internal flow path 23 of the body 20 so that the pressure change of the fluid can be effectively monitored. That is, the sensing unit 40 senses the pressure of the fluid from the sensing element 25 and generates an output signal based on the sensed pressure state, and the generated signal is an external source, for example, the PCB of the electronic control device 4 . to be transmitted to

구체적으로, 센싱부(40)는 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이 리드부(60)에 전기적으로 접촉하도록 마련되는 기판(41)과, 기판(41)과 전기적으로 연결되는 칩 디바이스(45)와, 칩 디바이스(45)와 바디부(20) 사이에 마련되는 써포트(50)를 포함한다.Specifically, as shown in FIGS. 3 and 4 , the sensing unit 40 includes a substrate 41 provided to electrically contact the lead unit 60 , and a chip device 45 electrically connected to the substrate 41 . ) and a support 50 provided between the chip device 45 and the body 20 .

기판(41)은 복수의 리드부(60)와 접촉할 수 있도록 복수의 접점 패드(42)를 상부에 구비하며, 그 하부에는 그라운드 연결을 위한 컨택 플레이트(43)를 포함한다.The substrate 41 includes a plurality of contact pads 42 on the upper portion to be in contact with the plurality of lead portions 60 , and a contact plate 43 for ground connection on the lower portion of the substrate 41 .

컨택 플레이트(43)는 프레임 그라운드를 위한 금속판재로, 기판(41)의 하부에 땜과 같은 본딩을 통해 마련될 수 있다. 컨택 플레이트(43)는 도시된 바와 같이 좌우 한 쌍으로 마련될 수 있다. 컨택 플레이트(43)는 사이에 이격 공간이 형성된 포크 형태로 마련될 수 있으며, 나아가 기판(41)에 접속되어 있는 고정단의 반대편인 자유단은 일부가 안쪽으로 밴딩 마련되어 탄성을 가질 수 있다. 컨택 플레이트(43)는 센서 하우징(30)의 쉴드(31)에 이 탄성력에 의해 전기적으로 접촉한다.The contact plate 43 is a metal plate for the frame ground, and may be provided under the substrate 41 through bonding such as soldering. The contact plate 43 may be provided as a left and right pair as shown. The contact plate 43 may be provided in the form of a fork with a space therebetween, and further, a free end opposite to the fixed end connected to the substrate 41 may be partially bent inward to have elasticity. The contact plate 43 electrically contacts the shield 31 of the sensor housing 30 by this elastic force.

칩 디바이스(45)는 여러 블록을 개별적으로 기능하는 칩으로 구현한 후 수동 소자들까지 결합시킨 System in Package(이하, SiP) 디바이스를 이용할 수 있다. 칩 디바이스(45)는 도시된 바와 같이 써포트(50)에 안치된 상태에서 기판(41) 및 바디부(20)의 센싱 엘리먼트(25)와 각각 전기적으로 접촉하도록 마련된다. 일례로, 칩 디바이스(45)와 기판(41)은 핀 방식으로 연통될 수 있으며, 칩 디바이스(45)와 센싱 엘리먼트(25)는 복수의 가느다란 와이어(46)로 본딩될 수 있도록 와이어 접합 패드(미도시) 방식으로 연통될 수 있다. The chip device 45 may use a System in Package (hereinafter, SiP) device in which several blocks are implemented as individually functional chips and then passive elements are combined. The chip device 45 is provided to be in electrical contact with the sensing element 25 of the substrate 41 and the body 20 in a state of being seated on the support 50 as shown. For example, the chip device 45 and the substrate 41 may communicate with each other in a pin manner, and the chip device 45 and the sensing element 25 may be bonded with a plurality of thin wires 46 through a wire bonding pad. (not shown) may be communicated in a manner.

상기와 같이 마련되는 센싱부(40)는 좌우 한 쌍으로 마련되는 컨택 플레이트(43)의 안쪽에 상호 분리 이격하여 칩 디바이스(45)가 수용되어 있기 때문에 사이즈 및 공간 제약이 있는 압력 센서 어셈블리(10)의 내부에 보다 콤팩트하게 설치될 수 있다. Since the sensing unit 40 provided as described above is spaced apart from each other inside the contact plates 43 provided as a pair of left and right and the chip device 45 is accommodated, the pressure sensor assembly 10 having size and space restrictions. ) can be installed more compactly inside the

한편, 본 실시 예에 따르면 각 부품들(20,40)이 센서 하우징(30)의 한정된 내부 공간에 안정적이며 효율적으로 고정 배치될 수 있도록 써포트(50)가 더 마련된다. Meanwhile, according to the present embodiment, the support 50 is further provided so that each of the components 20 and 40 can be stably and efficiently fixedly arranged in the limited internal space of the sensor housing 30 .

써포트(50)는 하부가 개방된 원통형으로 마련된다. 구체적으로, 써포트(50)는 원통형의 써포트바디(51)와, 칩 디바이스(45)를 안치하기 위한 안치홈(52)과, 컨택 플레이트(43)가 배치되는 한 쌍의 컨택홀(53)과, 바디부(20)와 칩 디바이스(45)를 전기적으로 연결하기 위한 본딩홀(54)을 포함한다. The support 50 is provided in a cylindrical shape with an open bottom. Specifically, the support 50 includes a cylindrical support body 51 , a seating groove 52 for mounting the chip device 45 , and a pair of contact holes 53 in which the contact plate 43 is disposed, and , and a bonding hole 54 for electrically connecting the body 20 and the chip device 45 .

안치홈(52)은 써포트바디(51)의 상면에 마련되며, 칩 디바이스(45)의 측면과 바닥면을 견고히 고정할 수 있도록 장방형의 형태를 가질 수 있다. 컨택홀(53)은 써포트바디(51)의 상면 일부와 측면 전체를 개구하여 마련되며, 본딩홀(54)은 써포트(50)의 상면 일부와 측면 일부를 개구하여 마련될 수 있다. 본딩홀(54)의 전방에는 써포트(50)와 결합되는 바디부20)의 회전 방지를 위한 단차부(55)가 마련될 수 있다. The seating groove 52 is provided on the upper surface of the support body 51 , and may have a rectangular shape to securely fix the side surface and the bottom surface of the chip device 45 . The contact hole 53 may be provided by opening a part of the upper surface and the entire side surface of the support body 51 , and the bonding hole 54 may be provided by opening a part of the upper surface and part of the side surface of the support body 50 . A step portion 55 for preventing rotation of the body portion 20 coupled to the support 50 may be provided in front of the bonding hole 54 .

한편, 본 실시 예에 따른 써포트(50)는 도 5에 도시한 바와 같이 그라운드가 기판(41)과 컨택 플레이트(43)와 쉴드(31)를 통해 이루어지기 때문에 비전도성 소재인 플라스틱 합성수지재로 마련될 수 있다. 종래에는 그라운드가 바디부의 다이아프램을 통해 이루어졌기 때문에, 센싱부와 바디부를 연결하는 부위에는 전도성의 써포트가 요구되며, 또한 이들을 고정 및 신호 연결을 위해서는 용접 공정이 필요하다. 따라서, 본 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리는 써포트(50)를 비전도성의 합성수지재로 마련할 수 있기 때문에 제조 비용 절감은 물론, 써포트(50)의 형상을 상술한 바와 같이 최적화하여 내부 공간 효율성을 극대화할 수 있으며, 나아가 압력 센서 어셈블리의 길이와 외경을 보다 콤팩트하게 구현할 수 있다. On the other hand, as shown in FIG. 5, the support 50 according to this embodiment is made of a non-conductive plastic synthetic resin material because the ground is made through the substrate 41, the contact plate 43, and the shield 31. can be Conventionally, since the ground is made through the diaphragm of the body, a conductive support is required at the portion connecting the sensing unit and the body, and a welding process is required to fix them and connect the signal. Therefore, in the pressure sensor assembly according to the present embodiment, since the support 50 can be made of a non-conductive synthetic resin material, manufacturing cost is reduced, and the internal space efficiency is improved by optimizing the shape of the support 50 as described above. It can be maximized, and furthermore, the length and outer diameter of the pressure sensor assembly can be implemented more compactly.

한편, 리드부(60)는 코일 스프링 형태로 마련되어 상하 방향에 각각 마련되는 센싱부(40)와 전자제어장치(4)를 탄성적으로 가압 밀착함으로써 전기적 접속의 안정화를 도모할 수 있다. 리드부(60)는 직경이 서로 다르게 코일링된 소직경부(61)와 대직경부(63)를 포함할 수 있다. On the other hand, the lead unit 60 is provided in the form of a coil spring and elastically presses and closely adheres the sensing unit 40 and the electronic control device 4 respectively provided in the vertical direction, thereby stabilizing the electrical connection. The lead part 60 may include a small diameter part 61 and a large diameter part 63 which are coiled with different diameters.

도 6은 본 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리의 조립 동작을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining an assembling operation of the pressure sensor assembly according to the present embodiment.

도면을 참조하면, 본 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리는 센싱 얼리먼트(25)가 장착된 바디부(20)에 써포트(50)가 우선 조립되고, 이어서 써포트(50)에 칩 디바이스(45)가 조립되며, 이어서 칩 디바이스(45)가 안착된 써포트(50)와 기판(41)이 최종 조립된다. Referring to the drawings, in the pressure sensor assembly according to the present embodiment, the support 50 is first assembled to the body 20 on which the sensing element 25 is mounted, and then the chip device 45 is mounted to the support 50 . After assembly, the support 50 on which the chip device 45 is mounted and the substrate 41 are finally assembled.

바디부(20)와 써포트(50)는 에폭시를 도포하여 접합하며, 칩 디바이스(45)는 써포트(50)의 안착홈(52)에 거치한 후 마찬가지로 에폭시를 도포하여 접합한다. 써포트(50)에 안착 고정된 칩 디바이스(45)는 바디부(20)의 센싱 얼리먼트(25)와 와이어 본딩하고, 이후 기판(41)을 칩 디바이스(45)가 안치된 써포트(50)에 위치시킨 후 에폭시를 도포하여 최종 접합 고정한다. The body portion 20 and the support 50 are bonded by applying epoxy, and the chip device 45 is mounted in the seating groove 52 of the support 50 and then bonded by applying epoxy similarly. The chip device 45 seated and fixed on the support 50 is wire-bonded with the sensing element 25 of the body 20, and then the substrate 41 is attached to the support 50 on which the chip device 45 is mounted. After positioning, epoxy is applied to fix the final bonding.

상기와 같이 조립되는 본 실시 예에 따른 압력 센서 어셈블리는 종래 대비 부품수가 줄어 제조 비용이 절감될 뿐만 아니라 조립 공정 중 그라운드를 위한 용접 공정도 생략할 수 있기 때문에 제조 효율을 크게 높일 수 있다. In the pressure sensor assembly according to the present embodiment assembled as described above, the number of parts is reduced compared to the prior art, thereby reducing manufacturing cost, and since the welding process for the ground during the assembly process can be omitted, manufacturing efficiency can be greatly improved.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described with reference to limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto, and the technical idea of the present invention and the following by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

1..전자식 브레이크 시스템 4..전자제어장치
10..압력 센서 어셈블리 20..바디부
21..바디케이싱 22..인너바디
23..유로 30..센서 하우징
31..쉴드 33..쉴드커버
40..센싱부 41..기판
43..컨택 플레이트 45..칩 디바이스
50..써포트 60..리드부1..Electronic brake system 4..Electronic control device
10..Pressure sensor assembly 20..Body part
21..Body casing 22..Inner body
23..Euro 30..Sensor housing
31..shield 33..shield cover
40.Sensing unit 41. Substrate
43..Contact plate 45..Chip device
50..Support 60..Lead

Claims (9)

내부에 유로가 마련되어 있는 바디부와,
상기 바디부의 상부에 결합하는 센서 하우징과,
상기 센서 하우징의 내부에 마련되며 상기 바디부를 통해 유체의 압력을 감지하는 센싱부와,
상기 센서 하우징을 관통하면서 일단은 내부에서 상기 센싱부와 전기적으로 연결되고 타단은 외부에서 전자제어장치와 전기적으로 연속되는 리드부를 포함하되,
상기 센싱부는 그라운드 연결을 위한 컨택 플레이트를 포함하는 기판과, 기판과 전기적으로 연결되는 칩 디바이스와, 상기 칩 디바이스를 지지하며 상기 바디부와의 사이에 마련되는 써포트를 포함하는 압력 센서 어셈블리.A body part having a flow path inside, and
a sensor housing coupled to an upper portion of the body portion;
a sensing unit provided inside the sensor housing and sensing the pressure of the fluid through the body;
While penetrating the sensor housing, one end is electrically connected to the sensing unit from the inside and the other end includes a lead part electrically continuous with the electronic control device from the outside,
The sensing unit includes a substrate including a contact plate for ground connection, a chip device electrically connected to the substrate, and a support provided between the body portion and the supporting chip device. 제 1항에 있어서,
상기 컨택 플레이트는 좌우 한 쌍으로 마련되며, 상호 이격하여 상기 칩 디바이스를 그 안쪽에 수용하는 압력 센서 어셉블리.The method of claim 1,
The contact plates are provided as a pair of left and right, and are spaced apart from each other to accommodate the chip device therein. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 컨택 플레이트의 고정단은 상기 기판에 결합되고, 자유단은 상기 센서 하우징에 접촉하도록 마련되는 압력 센서 어셈블리. 3. The method of claim 1 or 2,
A fixed end of the contact plate is coupled to the substrate, and a free end of the contact plate is provided to contact the sensor housing. 제 3항에 있어서,
상기 센서 하우징은 원통의 중공 튜브 형태로 마련되는 쉴드와, 쉴드의 상부에 결합하는 쉴드커버를 포함하고,
상기 컨택 플레이트는 상기 쉴드에 전기적으로 접촉하는 압력 센서 어셈블리. 4. The method of claim 3,
The sensor housing includes a shield provided in the form of a cylindrical hollow tube, and a shield cover coupled to an upper portion of the shield,
and the contact plate is in electrical contact with the shield. 제 3항에 있어서,
상기 컨택 플레이트는 탄성을 가지도록 마련되는 압력 센서 어셈블리.4. The method of claim 3,
The contact plate is a pressure sensor assembly provided to have elasticity. 제 3항에 있어서,
상기 컨택 플레이는 사이가 이격된 포크 형태로 마련되는 압력 센서 어셈블리.4. The method of claim 3,
The contact play is a pressure sensor assembly provided in the form of a fork spaced therebetween. 제 1항에 있어서,
상기 써포트는 상기 칩 디바이스를 안치하는 안치홈과, 상기 컨택 플레이트가 위치한는 컨택홀과, 상기 바디부와 상기 칩 디바이스를 연결하기 위한 본딩홀을 포함하는 압력 센서 어셈블리.The method of claim 1,
The support is a pressure sensor assembly including a seating groove in which the chip device is placed, a contact hole in which the contact plate is located, and a bonding hole for connecting the body portion and the chip device. 제 7항에 있어서,
상기 써포트는 결합되는 상기 바디부의 회전 방지를 위한 단차부를 더 포함하는 압력 센서 어셈블리.8. The method of claim 7,
The support is a pressure sensor assembly further comprising a step portion for preventing rotation of the body portion is coupled. 제 1항에 있어서,
상기 써포트는 비전도성 소재로 마련되는 압력 센서 어셈블리.The method of claim 1,
The support is a pressure sensor assembly provided with a non-conductive material.
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일례로, 상기 문헌은 콤팩트한 압력 센서 조립체에 관한 것으로, 압력센서와 연결되는 인쇄회로기판을 하우징의 종축인 길이방향으로 장착함으로써 센서의 크기에 구속되지 않으면서 콤팩트화를 구현하고 있다. 하지만, 이러한 구조는 하우징의 구조가 복잡해져 가공이 용이하지 않기 때문에 결국 제조 비용을 높이는 요인이 되고 있다.

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