KR20210059645A - A laser emitting array and a lidar device employing thereof - Google Patents

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KR20210059645A
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detecting
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임찬묵
김동규
조준현
정창모
정훈일
장동주
박상우
권은성
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주식회사 에스오에스랩
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Abstract

A lidar device in accordance with an embodiment comprises: a first emitting unit including a first emitting group forming a first emitting viewing angle and a second emitting group forming a second emitting viewing angle; a second emitting unit including a third emitting group which forms the first emitting viewing angle or a third emitting viewing angle greater than the second emitting viewing angle; and a detecting unit including a first detector which has a first detecting viewing angle and receives a laser output from the first emitting group, and a second detector which has a second detecting viewing angle and receives a laser output from the second emitting group. The third emitting viewing angle overlaps at least a portion of the first detecting viewing angle and the second detecting viewing angle. A first overlapping region in which the third emitting viewing angle and the first detecting viewing angle overlap includes at least a portion of a first blind region in which the first detecting viewing angle and the first emitting viewing angle do not overlap, wherein the first blind region is a region within the first detecting viewing angle. The second overlapping region in which the third emitting viewing angle and the second detecting viewing angle overlap includes at least a portion of a second blind region in which the second detecting viewing angle and the second emitting viewing angle do not overlap, wherein the second blind region is a region within the second detecting viewing angle. The lidar device can measure a close-range object by reducing the minimum measurable distance.

Description

레이저 출력 어레이 및 이를 이용한 라이다 장치 {A LASER EMITTING ARRAY AND A LIDAR DEVICE EMPLOYING THEREOF}Laser output array and lidar device using the same {A LASER EMITTING ARRAY AND A LIDAR DEVICE EMPLOYING THEREOF}

본 발명은 라이다 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 최소 측정 가능 거리를 감소시켜 근거리 물체를 측정하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lidar device, and more particularly, to a device for measuring a near object by reducing the minimum measurable distance.

근래에, 자율주행자동차 및 무인자동차에 대한 관심과 함께 라이다(LiDAR: Light Detection and Ranging)가 각광받고 있다. 라이다는 레이저를 이용하여 주변의 거리 정보를 획득하는 장치로서, 정밀도 및 해상도가 뛰어나며 사물을 입체로 파악할 수 있다는 장점 덕분에, 자동차뿐만 아니라 드론, 항공기 등 다양한 분야에 적용되고 있는 추세이다.In recent years, LiDAR (Light Detection and Ranging) has been in the spotlight with interest in self-driving cars and driverless cars. Lida is a device that acquires surrounding distance information using a laser, and thanks to the advantage of being able to grasp objects in three dimensions with excellent precision and resolution, it is being applied not only to automobiles, but also to various fields such as drones and aircraft.

한편, 라이다 장치 외 다른 레이저에 의한 간섭을 줄이기 위한 문제가 이슈화되고 있다. 간섭을 줄이는 문제는 정확한 거리 측정과 관련되어 있어, 라이다 장치 외 다른 레이저에 의해 거리가 왜곡될 수 있다. 따라서, 정확한 거리 측정을 위해, 외란에 의한 간섭을 최소화하는 것이 중요하다.On the other hand, a problem to reduce interference caused by lasers other than the lidar device is becoming an issue. The problem of reducing interference is related to accurate distance measurement, so distances can be distorted by lasers other than LiDAR devices. Therefore, for accurate distance measurement, it is important to minimize interference due to disturbances.

빅셀(VCSEL: Vertical Cavity Surface Emitting Laser)은 상부 표면에 수직 방향으로 레이저 빔을 방출하는 반도체 레이저 다이오드이다. 빅셀은 단거리의 광통신 분야, 이미지 센싱 및 레이저를 이용하여 대상체와의 거리를 탐지하는 라이다 분야에서 쓰일 수 있다.VICSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) is a semiconductor laser diode that emits a laser beam in a direction perpendicular to the upper surface. The big cell can be used in the field of short-distance optical communication, the field of lidar that detects a distance to an object using image sensing and a laser.

본 발명의 일 과제는 최소 측정 가능 거리를 감소시켜 근거리 물체를 측정하기 위한 라이다 장치에 관한 것이다.An object of the present invention relates to a lidar device for measuring a near object by reducing the minimum measurable distance.

일 실시예에 따른 라이다 장치는 제1 이미팅 시야각을 형성하는 제1 이미팅 그룹 및 제2 이미팅 시야각을 형성하는 제2 이미팅 그룹을 포함하는 제1 이미팅 유닛, 상기 제1 이미팅 시야각 또는 상기 제2 이미팅 시야각보다 큰 제3 이미팅 시야각을 형성하는 제3 이미팅 그룹을 포함하는 제2 이미팅 유닛 및 제1 디텍팅 시야각을 가지고 상기 제1 이미팅 그룹으로부터 출력된 레이저를 수신하는 제1 디텍터 및 제2 디텍팅 시야각을 가지고 상기 제2 이미팅 그룹으로부터 출력된 레이저를 수신하는 제2 디텍터를 포함하는 디텍팅부를 포함하고, 상기 제3 이미팅 시야각은 상기 제1 디텍팅 시야각 및 상기 제2 디텍팅 시야각의 적어도 일부와 오버랩되고, 상기 제3 이미팅 시야각과 상기 제1 디텍팅 시야각이 오버랩되는 제1 오버랩 영역은 상기 상기 제1 디텍팅 시야각과 상기 제1 이미팅 시야각이 오버랩되지 않는 제1 블라인드 영역- 상기 제1 블라인드 영역은 상기 제1 디텍팅 시야각 내의 영역임 -의 적어도 일부를 포함하고, 상기 제3 이미팅 시야각과 상기 제2 디텍팅 시야각이 오버랩되는 제2 오버랩 영역은 상기 제2 디텍팅 시야각과 상기 제2 이미팅 시야각이 오버랩되지 않는 제2 블라인드 영역- 상기 제2 블라인드 영역은 상기 제2 디텍팅 시야각 내의 영역임 -의 적어도 일부를 포함할 수 있다.The lidar device according to an embodiment includes a first emittering unit including a first emitting group forming a first emitting viewing angle and a second emitting group forming a second emitting viewing angle, and the first emittering A second emitting unit including a third emitting group forming a viewing angle or a third emitting viewing angle greater than the second emitting viewing angle, and a laser output from the first emitting group having a first detecting viewing angle. And a detecting unit including a receiving first detector and a second detector having a second detecting viewing angle and receiving a laser output from the second emitting group, and the third emitting viewing angle is the first detecting The first overlapping area overlapping with at least a part of the viewing angle and the second detecting viewing angle, and the third emitting viewing angle and the first detecting viewing angle overlapping each other is the first detecting viewing angle and the first emitting viewing angle. A second non-overlapping first blind area-the first blind area is an area within the first detecting viewing angle-wherein the third emitting viewing angle and the second detecting viewing angle overlap The overlap area may include at least a part of a second blind area in which the second detecting viewing angle and the second emitting viewing angle do not overlap-the second blind area is an area within the second detecting viewing angle.

일 실시예에 따른 라이다 장치는 레이저를 조사하여 복수의 디텍팅 영역을 형성하고, 디텍터를 통해 상기 복수의 디텍팅 영역을 감지하는 라이다 장치로서, 상기 복수의 디텍팅 영역 중 일부를 선택적으로 형성하고, 상기 형성된 디텍팅 영역을 어드레싱하는 디텍팅 영역 어드레싱 유닛, 상기 형성된 디텍팅 영역을 적어도 두개의 서브 영역으로 분할하는 디텍팅 영역 분할 유닛 및 프로세서를 포함하고, 상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛은, 제1 레이저를 출력하는 제1 이미팅 유닛 및 제2 레이저를 출력하고 상기 제1 이미팅 유닛과 독립적으로 작동되도록 설계된 제2 이미팅 유닛을 포함하는 레이저 이미팅 어레이 및 상기 제1 레이저를 제1 부분을 통해 제1 디텍팅 영역으로 조사하고, 상기 제2 레이저를 제2 부분을 통해 제2 디텍팅 영역으로 조사하는 어드레싱 옵틱을 포함하고, 상기 디텍팅 영역 분할 유닛은, 상기 제1 레이저를 디텍팅하는 제1 디텍터와 제2 디텍터 및 상기 제2 레이저를 디텍팅하는 제3 디텍터와 제4 디텍터를 포함하는 레이저 디텍팅 어레이, 및 상기 제1 디텍팅 영역을 제1 서브 영역 및 제2 서브 영역으로 나누기 위해 상기 제1 레이저를 상기 제1 디텍터 및 상기 제2 디텍터로 조사하고, 상기 제2 디텍팅 영역을 제3 서브 영역 및 제4 서브 영역으로 나누기 위해 상기 제2 레이저를 상기 제3 디텍터 및 상기 제4 디텍터로 조사하는 분할 옵틱을 포함하고, 상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛에 의해 어드레싱된 디텍팅 영역의 크기가 상기 디텍팅 영역 분할 유닛에 의해 분할된 서브 영역의 크기와 상이하도록, 상기 어드레싱 옵틱의 광학적 특성은 상기 분할 옵틱의 광학적 특성과 상이하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 디텍팅 영역 및 상기 제2 디텍팅 영역을 시간적으로 분할하여 어드레싱하기 위해, 상기 제1 이미팅 유닛 및 상기 제2 이미팅 유닛이 서로 다른 시간에 레이저를 출력하도록 상기 레이저 이미팅 어레이를 제어하고, 상기 제1 서브 영역에 할당된 제1 디텍터의 위치 및 상기 제1 디텍터의 출력 신호에 기초하여, 상기 제1 서브 영역과 관련된 제1 영역 정보를 생성하고, 상기 제2 서브 영역에 할당된 제2 디텍터의 위치 및 상기 제2 디텍터의 출력 신호에 기초하여, 상기 제2 서브 영역과 관련된 제2 영역 정보를 생성할 수 있다.A lidar device according to an embodiment is a lidar device that forms a plurality of detecting regions by irradiating a laser, and detects the plurality of detecting regions through a detector, and selectively selects some of the plurality of detecting regions. And a detecting area addressing unit configured to form and address the formed detecting area, a detecting area dividing unit and a processor configured to divide the formed detecting area into at least two sub-areas, and the detecting area addressing unit, The first laser emittering array and the first laser including a first emitting unit that outputs a first laser and a second emitter unit designed to be operated independently of the first emittering unit and outputting a second laser. And an addressing optic for irradiating the first detecting region through a portion and irradiating the second laser to a second detecting region through a second portion, and the detecting region dividing unit includes: A laser detecting array including a first detector and a second detector to detect, a third detector and a fourth detector to detect the second laser, and the first detecting area as a first sub-area and a second sub-area The first laser is irradiated with the first detector and the second detector to divide into, and the second laser is divided into the third detector and the second detecting area into a third sub-area and a fourth sub-area. The addressing optics include split optics irradiated by the fourth detector, and so that the size of the detecting area addressed by the detecting area addressing unit is different from the size of the sub-area divided by the detecting area dividing unit. The optical characteristics of are different from the optical characteristics of the split optics, and the processor, in order to temporally divide and address the first detecting area and the second detecting area, the first emitting unit and the second The laser emitting array is controlled so that the emitting unit outputs lasers at different times, and the position and image of the first detector allocated to the first sub-area. Based on the output signal of the first detector, first region information related to the first sub-region is generated, and based on the position of the second detector allocated to the second sub-region and the output signal of the second detector , It is possible to generate second region information related to the second sub-region.

본 발명의 과제의 해결 수단이 상술한 해결 수단들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 해결 수단들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The solution means of the problem of the present invention is not limited to the above-described solution means, and solutions that are not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art from the present specification and the accompanying drawings. I will be able to.

본 발명의 일 실시예에 따르면 최소 측정 가능 거리를 감소시켜 근거리 물체를 측정할 수 있는 라이다 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a lidar device capable of measuring a near object by reducing a minimum measurable distance may be provided.

본 발명의 효과들이 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and effects that are not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art from the present specification and the accompanying drawings.

도 1은 일 실시예에 따른 라이다 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 라이다 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 다른 일 실시예에 따른 라이다 장치를 나타낸 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 레이저 출력부를 나타낸 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 VCSEL unit을 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 VCSEL array를 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 VCSEL array 및 메탈 컨택을 나타낸 측면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 VCSEL array를 나타낸 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른 라이다 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른 콜리메이션 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 콜리메이션 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 일 실시예에 따른 콜리메이션 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 일 실시예에 따른 콜리메이션 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 일 실시예에 따른 스티어링 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.
도 15 및 도 16는 일 실시예에 따른 스티어링 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 일 실시예에 따른 스티어링 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 일 실시예에 따른 스티어링 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.
도 19은 일 실시예에 따른 메타표면을 설명하기 위한 도면이다.
도 20은 일 실시예에 따른 메타표면을 설명하기 위한 도면이다.
도 21은 일 실시예에 따른 메타표면을 설명하기 위한 도면이다.
도 22는 일 실시예에 따른 회전 다면 미러를 설명하기 위한 도면이다.
도 23은 반사면의 수가 3개이며 몸체의 상부 및 하부가 정삼각형 형태인 회전 다면 미러의 시야각에 대하여 설명하기 위한 상면도이다.
도 24는 반사면의 수가 4개이며 몸체의 상부 및 하부가 정사각형 형태인 회전 다면 미러의 시야각에 대하여 설명하기 위한 상면도이다.
도 25는 반사면의 수가 5개이며 몸체의 상부 및 하부가 정오각형 형태인 회전 다면 미러의 시야각에 대하여 설명하기 위한 상면도이다.
도 26은 일 실시예에 따른 회전 다면 미러의 조사부분 및 수광부분을 설명하기 위한 도면이다.
도 27은 일 실시예에 따른 옵틱부를 설명하기 위한 도면이다.
도 28은 일 실시예에 따른 옵틱부를 설명하기 위한 도면이다.
도 29는 일 실시예에 따른 메타 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.
도 30은 다른 일 실시예에 따른 메타 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.
도 31은 일 실시예에 따른 SPAD 어레이를 설명하기 위한 도면이다.
도 32는 일 실시예에 따른 SPAD의 히스토그램을 설명하기 위한 도면이다.
도 33은 일 실시예에 따른 SiPM을 설명하기 위한 도면이다.
도 34는 일 실시예에 따른 SiPM의 히스토그램을 설명하기 위한 도면이다.
도 35는 일 실시예에 따른 세미 플래시 라이다를 설명하기 위한 도면이다.
도 36은 일 실시예에 따른 세미 플래시 라이다의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 37은 다른 일 실시예에 따른 세미 플래시 라이다를 설명하기 위한 도면이다.
도 38은 다른 일 실시예에 따른 세미 플래시 라이다의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 39는 일 실시예에 따른 라이다 장치의 블록도를 나타내는 도면이다.
도 40은 일 실시예에 따른 레이저 출력부 및 디텍팅부의 실시 형태를 나타내는 도면이다.
도 41은 일 실시예에 따른 레이저 출력부 및 디텍팅부의 실시 형태를 구체적으로 나타내는 도면이다.
도 42는 다른 일 실시예에 따른 레이저 출력부 및 디텍팅부의 실시 형태를 나타내는 도면이다.
도 43은 다른 일 실시예에 따른 레이저 출력부 및 디텍팅부의 실시 형태를 구체적으로 나타내는 도면이다.
도 44는 일 실시예에 따른 히스토그램을 나타내는 도면이다.
도 45는 일 실시예에 따른 이미팅 유닛 및 디텍팅부의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 46은 일 실시예에 따른 라이다 장치를 설명하기 위한 도면이다.
1 is a diagram for describing a lidar device according to an exemplary embodiment.
2 is a diagram illustrating a lidar device according to an embodiment.
3 is a diagram illustrating a lidar device according to another embodiment.
4 is a view showing a laser output unit according to an embodiment.
5 is a diagram showing a VCSEL unit according to an embodiment.
6 is a diagram illustrating a VCSEL array according to an embodiment.
7 is a side view showing a VCSEL array and a metal contact according to an embodiment.
8 is a diagram illustrating a VCSEL array according to an embodiment.
9 is a diagram for describing a lidar device according to an exemplary embodiment.
10 is a diagram for describing a collimation component according to an embodiment.
11 is a diagram for describing a collimation component according to an embodiment.
12 is a diagram for describing a collimation component according to an embodiment.
13 is a diagram for describing a collimation component according to an embodiment.
14 is a diagram for describing a steering component according to an exemplary embodiment.
15 and 16 are diagrams for describing a steering component according to an exemplary embodiment.
17 is a diagram for describing a steering component according to an exemplary embodiment.
18 is a diagram for describing a steering component according to an exemplary embodiment.
19 is a diagram for describing a meta surface according to an exemplary embodiment.
20 is a diagram for describing a metasurface according to an exemplary embodiment.
21 is a diagram for describing a meta surface according to an exemplary embodiment.
22 is a diagram for describing a rotating faceted mirror according to an exemplary embodiment.
23 is a top view for explaining a viewing angle of a rotating faceted mirror in which the number of reflective surfaces is three and the upper and lower portions of the body are equilateral triangles.
24 is a top view for explaining the viewing angle of a rotating multi-faceted mirror in which the number of reflective surfaces is four and the upper and lower portions of the body are square.
25 is a top view for explaining the viewing angle of a rotating multi-faceted mirror in which the number of reflective surfaces is 5 and the upper and lower portions of the body are regular pentagons.
26 is a view for explaining an irradiation portion and a light receiving portion of a multi-faceted rotating mirror according to an exemplary embodiment.
27 is a diagram for describing an optical unit according to an exemplary embodiment.
28 is a diagram for describing an optical unit according to an exemplary embodiment.
29 is a diagram for describing a meta component according to an embodiment.
30 is a diagram for describing a meta component according to another embodiment.
31 is a diagram for describing an SPAD array according to an embodiment.
32 is a diagram for describing a histogram of SPAD according to an embodiment.
33 is a diagram for describing a SiPM according to an embodiment.
34 is a diagram for describing a histogram of SiPM according to an exemplary embodiment.
35 is a diagram for describing a semi-flash lidar according to an embodiment.
36 is a diagram for describing a configuration of a semi-flash lidar according to an embodiment.
37 is a diagram for describing a semi-flash lidar according to another embodiment.
38 is a diagram for describing a configuration of a semi-flash lidar according to another embodiment.
39 is a block diagram of a lidar device according to an embodiment.
40 is a diagram illustrating an embodiment of a laser output unit and a detecting unit according to an exemplary embodiment.
41 is a diagram specifically illustrating an embodiment of a laser output unit and a detecting unit according to an exemplary embodiment.
42 is a diagram illustrating an embodiment of a laser output unit and a detecting unit according to another exemplary embodiment.
43 is a diagram specifically illustrating an embodiment of a laser output unit and a detecting unit according to another exemplary embodiment.
44 is a diagram illustrating a histogram according to an embodiment.
45 is a diagram illustrating an arrangement relationship between an emitter unit and a detecting unit according to an exemplary embodiment.
46 is a diagram for describing a LiDAR device according to an exemplary embodiment.

본 명세서에 기재된 실시예는 본 발명이 속하는 기술 분양에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상을 명확히 설명하기 위한 것이므로, 본 발명이 본 명세서에 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 본 발명의 사상을 벗어나지 아니하는 수정예 또는 변형예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments described in the present specification are intended to clearly explain the spirit of the present invention to those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs, and thus the present invention is not limited to the embodiments described in the present specification. The scope should be construed as including modifications or variations that do not depart from the spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하여 가능한 현재 널리 사용되고 있는 일반적인 용어를 선택하였으나 이는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 의도, 판례 또는 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 다만, 이와 달리 특정한 용어를 임의의 의미로 정의하여 사용하는 경우에는 그 용어의 의미에 관하여 별도로 기재할 것이다. 따라서 본 명세서에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌 그 용어가 가진 실질적인 의미와 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 해석되어야 한다.The terms used in this specification have been selected as general terms that are currently widely used in consideration of functions in the present invention, but this varies depending on the intention of a person of ordinary skill in the art, precedents, or the emergence of new technologies. I can. However, if a specific term is defined and used in an arbitrary meaning unlike this, the meaning of the term will be separately described. Therefore, the terms used in the present specification should be interpreted based on the actual meaning of the term and the entire contents of the present specification, not a simple name of the term.

본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명을 용이하게 설명하기 위한 것으로 도면에 도시된 형상은 본 발명의 이해를 돕기 위하여 필요에 따라 과장되어 표시된 것일 수 있으므로 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.The drawings attached to the present specification are for easy explanation of the present invention, and the shapes shown in the drawings may be exaggerated and displayed as necessary to aid understanding of the present invention, so the present invention is not limited by the drawings.

본 명세서에서 본 발명에 관련된 공지의 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 이에 관한 자세한 설명은 필요에 따라 생략하기로 한다.In the present specification, when it is determined that a detailed description of a well-known configuration or function related to the present invention may obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted as necessary.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 라이다 장치로서, 제1 이미팅 시야각을 형성하는 제1 이미팅 그룹 및 제2 이미팅 시야각을 형성하는 제2 이미팅 그룹을 포함하는 제1 이미팅 유닛, 상기 제1 이미팅 시야각 또는 상기 제2 이미팅 시야각보다 큰 제3 이미팅 시야각을 형성하는 제3 이미팅 그룹을 포함하는 제2 이미팅 유닛 및 제1 디텍팅 시야각을 가지고 상기 제1 이미팅 그룹으로부터 출력된 레이저를 수신하는 제1 디텍터 및 제2 디텍팅 시야각을 가지고 상기 제2 이미팅 그룹으로부터 출력된 레이저를 수신하는 제2 디텍터를 포함하는 디텍팅부를 포함하고, 상기 제3 이미팅 시야각은 상기 제1 디텍팅 시야각 및 상기 제2 디텍팅 시야각의 적어도 일부와 오버랩되고, 상기 제3 이미팅 시야각과 상기 제1 디텍팅 시야각이 오버랩되는 제1 오버랩 영역은 상기 상기 제1 디텍팅 시야각과 상기 제1 이미팅 시야각이 오버랩되지 않는 제1 블라인드 영역- 상기 제1 블라인드 영역은 상기 제1 디텍팅 시야각 내의 영역임 -의 적어도 일부를 포함하고, 상기 제3 이미팅 시야각과 상기 제2 디텍팅 시야각이 오버랩되는 제2 오버랩 영역은 상기 제2 디텍팅 시야각과 상기 제2 이미팅 시야각이 오버랩되지 않는 제2 블라인드 영역- 상기 제2 블라인드 영역은 상기 제2 디텍팅 시야각 내의 영역임 -의 적어도 일부를 포함하는 라이다 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a lidar device, comprising: a first emittering unit including a first emitting group forming a first emitting viewing angle and a second emitting group forming a second emitting viewing angle, A second emitting unit including a third emittering group forming a third emittering viewing angle greater than the first emitting viewing angle or the second emitting viewing angle, and the first emitting group having a first detecting viewing angle And a detecting unit including a first detector receiving the laser output from and a second detector receiving the laser output from the second emitting group with a second detecting viewing angle, and the third emitting viewing angle is The first overlapping area overlapping at least a portion of the first detecting viewing angle and the second detecting viewing angle, and the third emitting viewing angle and the first detecting viewing angle overlapping each other is the first detecting viewing angle and the first detecting viewing angle. Includes at least a portion of a first blind area in which the first emissive viewing angle does not overlap-the first blind area is an area within the first detecting viewing angle-and the third emitting viewing angle and the second detecting viewing angle The overlapping second overlapping area is at least a part of a second blind area in which the second detecting viewing angle and the second emitting viewing angle do not overlap-the second blind area is an area within the second detecting viewing angle. A lidar device comprising may be provided.

여기서, 상기 제1 이미팅 시야각의 크기는 상기 제2 이미팅 시야각의 크기와 동일할 수 있다.Here, the size of the first emissive viewing angle may be the same as the size of the second emitting viewing angle.

여기서, 상기 제1 디텍팅 시야각의 크기는 상기 제2 디텍팅 시야각의 크기와 동일할 수 있다.Here, the size of the first detecting viewing angle may be the same as the size of the second detecting viewing angle.

여기서, 상기 제1 디텍터 및 상기 제2 디텍터는 상기 제3 이미팅 그룹으로부터 출력된 레이저의 적어도 일부를 수신할 수 있다.Here, the first detector and the second detector may receive at least a part of the laser output from the third emitting group.

여기서, 상기 제1 이미팅 그룹 및 상기 제2 이미팅 그룹은 적어도 하나의 이미터를 포함할 수 있다.Here, the first emitter group and the second emitter group may include at least one emitter.

여기서, 상기 이미터는 빅셀(VCSEL : Vertical Cavity Surface Emitting Laser)일 수 있다.Here, the emitter may be a VICSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser).

여기서, 상기 제1 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저에 의해 산출된 제1 거리는 상기 제2 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저에 의해 산출된 제2 거리보다 클 수 있다.Here, the first distance calculated by the laser output from the first emitting unit may be larger than the second distance calculated by the laser output from the second emitting unit.

여기서, 상기 제1 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저의 다이버전스(divergence)는 상기 제2 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저의 다이버전스보다 작을 수 있다.Here, the divergence of the laser output from the first emitting unit may be smaller than the divergence of the laser output from the second emitting unit.

여기서, 상기 제1 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저의 단위 면적당 파워는 상기 제2 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저의 단위 면적당 파워보다 클 수 있다.Here, the power per unit area of the laser output from the first emitting unit may be greater than the power per unit area of the laser output from the second emitting unit.

여기서, 상기 디텍팅부의 출력 신호에 기초하여 히스토그램을 생성하고, 상기 히스토그램을 통해 상기 제1 이미팅 유닛 또는 상기 제2 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저가 반사된 영역의 특성을 결정하는 프로세서를 포함할 수 있다.Here, it includes a processor that generates a histogram based on the output signal of the detecting unit, and determines a characteristic of a region in which the laser output from the first or second emitting unit is reflected through the histogram. I can.

여기서, 상기 제1 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저에 의해 생성된 데이터는 상기 히스토그램의 기준 타임 빈 이후에 할당되고, 상기 제2 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저에 의해 생성된 데이터는 상기 히스토그램의 상기 기준 타임 빈 이전에 할당될 수 있다.Here, the data generated by the laser output from the first emitting unit is allocated after the reference time bin of the histogram, and the data generated by the laser output from the second emitter unit is the reference of the histogram Can be allocated before the time bin.

여기서, 상기 제1 이미팅 그룹이 작동할 때, 상기 제2 이미팅 그룹은 작동하지 않으나 상기 제3 이미팅 그룹은 작동하도록 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다.Here, when the first emitting group operates, the second emitter group does not operate, but the third emitter group may include a processor that controls to operate.

여기서, 상기 제1 이미팅 그룹으로부터 출력된 레이저의 중심의 진행 방향은 상기 제2 이미팅 그룹으로부터 출력된 레이저의 중심의 진행 방향과 상이할 수 있다.Here, the traveling direction of the center of the laser output from the first emitting group may be different from the traveling direction of the center of the laser output from the second emitting group.

여기서, 상기 제1 이미팅 유닛은 제1 옵틱부을 포함하고, 상기 제2 이미팅 유닛은 상기 제1 옵틱부의 초점 거리와 상이한 초점 거리를 가지는 제2 옵틱부를 포함할 수 있다.Here, the first emitting unit may include a first optical unit, and the second emitting unit may include a second optical unit having a focal length different from a focal length of the first optical unit.

여기서, 상기 제1 디텍터는 상기 제1 블라인드 영역 내에 존재하는 물체에 의해 반사된 레이저를 수신하고, 상기 제2 디텍터는 상기 제2 블라인드 영역 내에 존재하는 물체에 의해 반사된 레이저를 수신할 수 있다.Here, the first detector may receive a laser reflected by an object existing in the first blind area, and the second detector may receive a laser reflected by an object existing in the second blind area.

여기서, 상기 제1 이미팅 시야각 또는 상기 제2 이미팅 시야각보다 큰 제4 이미팅 시야각을 형성하는 제4 이미팅 그룹을 포함하는 제3 이미팅 유닛을 포함하고, 상기 제1 이미팅 유닛 및 상기 디텍팅부는 제1 축을 따라 배치되고, 상기 제2 이미팅 유닛 및 상기 제3 이미팅 유닛은 상기 제1 축과 상이한 제2 축을 따라 배치될 수 있다.Here, it includes a third emittering unit including a fourth emitting group forming a fourth emitting viewing angle that is greater than the first emitting viewing angle or the second emitting viewing angle, and the first emitting unit and the The detecting unit may be disposed along a first axis, and the second and third emitting units may be disposed along a second axis different from the first axis.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 레이저를 조사하여 복수의 디텍팅 영역을 형성하고, 디텍터를 통해 상기 복수의 디텍팅 영역을 감지하는 라이다 장치로서, 상기 복수의 디텍팅 영역 중 일부를 선택적으로 형성하고, 상기 형성된 디텍팅 영역을 어드레싱하는 디텍팅 영역 어드레싱 유닛, 상기 형성된 디텍팅 영역을 적어도 두개의 서브 영역으로 분할하는 디텍팅 영역 분할 유닛 및 프로세서를 포함하고, 상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛은, 제1 레이저를 출력하는 제1 이미팅 유닛 및 제2 레이저를 출력하고 상기 제1 이미팅 유닛과 독립적으로 작동되도록 설계된 제2 이미팅 유닛을 포함하는 레이저 이미팅 어레이 및 상기 제1 레이저를 제1 부분을 통해 제1 디텍팅 영역으로 조사하고, 상기 제2 레이저를 제2 부분을 통해 제2 디텍팅 영역으로 조사하는 어드레싱 옵틱을 포함하고, 상기 디텍팅 영역 분할 유닛은, 상기 제1 레이저를 디텍팅하는 제1 디텍터와 제2 디텍터 및 상기 제2 레이저를 디텍팅하는 제3 디텍터와 제4 디텍터를 포함하는 레이저 디텍팅 어레이, 및 상기 제1 디텍팅 영역을 제1 서브 영역 및 제2 서브 영역으로 나누기 위해 상기 제1 레이저를 상기 제1 디텍터 및 상기 제2 디텍터로 조사하고, 상기 제2 디텍팅 영역을 제3 서브 영역 및 제4 서브 영역으로 나누기 위해 상기 제2 레이저를 상기 제3 디텍터 및 상기 제4 디텍터로 조사하는 분할 옵틱을 포함하고, 상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛에 의해 어드레싱된 디텍팅 영역의 크기가 상기 디텍팅 영역 분할 유닛에 의해 분할된 서브 영역의 크기와 상이하도록, 상기 어드레싱 옵틱의 광학적 특성은 상기 분할 옵틱의 광학적 특성과 상이하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 디텍팅 영역 및 상기 제2 디텍팅 영역을 시간적으로 분할하여 어드레싱하기 위해, 상기 제1 이미팅 유닛 및 상기 제2 이미팅 유닛이 서로 다른 시간에 레이저를 출력하도록 상기 레이저 이미팅 어레이를 제어하고, 상기 제1 서브 영역에 할당된 제1 디텍터의 위치 및 상기 제1 디텍터의 출력 신호에 기초하여, 상기 제1 서브 영역과 관련된 제1 영역 정보를 생성하고, 상기 제2 서브 영역에 할당된 제2 디텍터의 위치 및 상기 제2 디텍터의 출력 신호에 기초하여, 상기 제2 서브 영역과 관련된 제2 영역 정보를 생성하는 라이다 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, as a lidar device that forms a plurality of detecting regions by irradiating a laser and senses the plurality of detecting regions through a detector, some of the plurality of detecting regions are selectively selected. And a detecting area addressing unit configured to form and address the formed detecting area, a detecting area dividing unit and a processor configured to divide the formed detecting area into at least two sub-areas, and the detecting area addressing unit, The first laser emitter array and the first laser including a first emitting unit outputting a first laser and a second emitting unit designed to be operated independently of the first emittering unit and outputting a second laser. And an addressing optic for irradiating the first detecting region through a portion and irradiating the second laser to a second detecting region through a second portion, and the detecting region dividing unit includes: A laser detecting array including a first detector and a second detector to detect, a third detector and a fourth detector to detect the second laser, and the first detecting area as a first sub-area and a second sub-area In order to divide the first laser into the first detector and the second detector, and to divide the second detecting area into a third sub-area and a fourth sub-area, the second laser is divided into the third detector and The addressing optics include split optics irradiated by the fourth detector, and so that the size of the detecting area addressed by the detecting area addressing unit is different from the size of the sub-area divided by the detecting area dividing unit. The optical characteristics of are different from the optical characteristics of the split optics, and the processor, in order to temporally divide and address the first detecting area and the second detecting area, the first emitting unit and the second The laser emitting array is controlled so that the emitting unit outputs lasers at different times, and the position and image of the first detector allocated to the first sub-area. Based on the output signal of the first detector, first region information related to the first sub-region is generated, and based on the position of the second detector allocated to the second sub-region and the output signal of the second detector , A lidar device for generating second region information related to the second sub-region may be provided.

여기서, 상기 제1 이미팅 유닛 및 상기 제2 이미팅 유닛은 적어도 하나의 이미터를 포함할 수 있다.Here, the first and second emitting units may include at least one emitter.

여기서, 상기 이미터는 빅셀(VCSEL : Vertical Cavity Surface Emitting Laser)일 수 있다.Here, the emitter may be a VICSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser).

여기서, 상기 제1 영역 정보는 상기 제1 서브 영역에 존재하는 제1 물체에 대한 위치 정보를 포함하고, 상기 제2 영역 정보는 상기 제2 서브 영역에 존재하는 제2 물체에 대한 위치 정보를 포함할 수 있다.Here, the first area information includes location information on a first object existing in the first sub area, and the second area information includes location information on a second object existing in the second sub area can do.

여기서, 상기 프로세서는, 상기 제1 디텍터의 출력 신호에 기초하여, 상기 제1 서브 영역에 대한 제1 히스토그램을 생성하고, 상기 제2 디텍터의 출력 신호에 기초하여, 상기 제2 서브 영역에 대한 제2 히스토그램을 생성할 수 있다.Here, the processor generates a first histogram for the first sub-region based on an output signal of the first detector, and a second histogram for the second sub-region based on the output signal of the second detector. 2 You can create a histogram.

여기서, 상기 프로세서는, 상기 제1 히스토그램에 기초하여, 상기 제1 영역 정보를 획득하고, 상기 제2 히스토그램에 기초하여, 상기 제2 영역 정보를 획득할 수 있다.Here, the processor may obtain the first region information based on the first histogram and obtain the second region information based on the second histogram.

여기서, 상기 제1 디텍터, 상기 제2 디텍터, 상기 제3 디텍터 및 상기 제4 디텍터는 SPAD(Single-Photon Avalanche Diode)일 수 있다.Here, the first detector, the second detector, the third detector, and the fourth detector may be a single-photon avalanche diode (SPAD).

여기서, 상기 제1 이미팅 유닛 및 상기 제2 이미팅 유닛은 상기 레이저 이미팅 어레이 내에서 서로 다른 열(column)에 위치할 수 있다.Here, the first and second emitting units may be located in different columns in the laser emitting array.

여기서, 상기 제1 및 제2 디텍팅 영역은 서로 분리되어 이격되되, 상기 제1 서브 영역 및 상기 제2 서브 영역은 서로 적어도 일부 오버랩되며, 상기 제3 서브 영역 및 상기 제4 서브 영역은 서로 적어도 일부 오버랩될 수 있다.Here, the first and second detecting regions are separated and spaced apart from each other, the first sub-region and the second sub-region are at least partially overlapped with each other, and the third sub-region and the fourth sub-region are at least Some may overlap.

이하에서는 본 발명의 라이다 장치를 설명한다.Hereinafter, the lidar device of the present invention will be described.

라이다 장치는 레이저를 이용하여 대상체와의 거리 및 대상체의 위치를 탐지하기 위한 장치이다. 예를 들어, 라이다 장치는 레이저를 출력할 수 있고, 출력된 레이저가 대상체에서 반사된 경우 반사된 레이저를 수신하여 대상체와 라이다 장치의 거리 및 대상체의 위치를 측정할 수 있다. 이때, 대상체의 거리 및 위치는 좌표계를 통해 표현될 수 있다. 예를 들어, 대상체의 거리 및 위치는 구좌표계(r, θ, φ)로 표현될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 직교좌표계(X, Y, Z) 또는 원통 좌표계(r, θ, z) 등으로 표현될 수 있다.The lidar device is a device for detecting a distance to an object and a position of the object using a laser. For example, the lidar device may output a laser, and when the output laser is reflected from the object, the reflected laser may be received to measure the distance between the object and the lidar device and the position of the object. In this case, the distance and position of the object may be expressed through a coordinate system. For example, the distance and position of the object may be expressed in a spherical coordinate system (r, θ, φ). However, the present invention is not limited thereto, and may be expressed in a Cartesian coordinate system (X, Y, Z) or a cylindrical coordinate system (r, θ, z).

또한, 라이다 장치는 대상체의 거리를 측정하기 위해 라이다 장치에서 출력되어 대상체에서 반사된 레이저를 이용할 수 있다.In addition, the lidar device may use a laser that is output from the lidar device and reflected from the object in order to measure the distance of the object.

일 실시예에 따른 라이다 장치는 대상체의 거리를 측정하기 위해 레이저가 출력된 후 감지되기 까지 레이저의 비행 시간 (TOF : Time Of Flight)을 이용할 수 있다. 예를 들어, 라이다 장치는 출력된 레이저의 출력 시간에 기초한 시간 값과 대상체에서 반사되어 감지된 레이저의 감지된 시간에 기초한 시간 값의 차이를 이용하여, 대상체의 거리를 측정할 수 있다.The lidar apparatus according to an exemplary embodiment may use a time of flight (TOF) of the laser until it is sensed after the laser is output in order to measure the distance of the object. For example, the lidar device may measure the distance of the object by using a difference between a time value based on an output time of an output laser and a time value based on a sensed time of a laser reflected and sensed by the object.

또한, 라이다 장치는 출력된 레이저가 대상체를 거치지 않고 바로 감지된 시간 값과 대상체에서 반사되어 감지된 레이저의 감지된 시간에 기초한 시간 값의 차이를 이용하여 대상체의 거리를 측정할 수 있다.In addition, the LiDAR device may measure the distance of the object by using a difference between a time value immediately sensed by the output laser without passing through the object and a time value based on the sensed time of the laser reflected and sensed by the object.

라이다 장치가 제어부에 의해 레이저 빔을 출광하기 위한 트리거 신호를 보내는 시점과 실제 레이저 출력 소자에서 레이저 빔이 출력되는 시간인 실제 출광 시점은 차이가 있을 수 있다. 상기 트리거 신호의 시점과 실제 출광 시점 사이에서는 실제로 레이저 빔이 출력되지 않았으므로, 레이저의 비행 시간에 포함되면 정밀도가 감소할 수 있다.There may be a difference between the timing at which the lidar device transmits the trigger signal for emitting the laser beam by the control unit and the actual timing at which the laser beam is output from the actual laser output device. Since the laser beam is not actually output between the timing of the trigger signal and the timing of the actual light emission, accuracy may decrease if included in the flight time of the laser.

레이저 빔의 비행 시간 측정에 정밀도를 향상시키기 위해서는, 레이저 빔의 실제 출광 시점을 이용할 수 있다. 그러나, 레이저 빔의 실제 출광 시점을 파악하는 것은 어려울 수 있다. 그러므로, 레이저 출력 소자에서 출력된 레이저 빔은 출력 되자마자, 또는 출력된 후 대상체를 거치지 않고 곧바로 센서부로 전달되어야 한다.In order to improve the accuracy in measuring the flight time of the laser beam, the actual outgoing timing of the laser beam can be used. However, it may be difficult to determine when the laser beam actually exits. Therefore, the laser beam output from the laser output element must be transmitted to the sensor unit as soon as it is output or without passing through the object.

예를 들어, 레이저 출력 소자의 상부에 옵틱이 배치되어, 상기 옵틱에 의해 레이저 출력 소자에서 출력된 레이저 빔은 대상체를 거치지 않고 바로 수광부에 감지될 수 있다. 상기 옵틱은 미러, 렌즈, 프리즘, 메타표면 등이 될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 옵틱은 하나일 수 있으나, 복수 개일 수 있다.For example, since an optic is disposed on the laser output element, a laser beam output from the laser output element by the optic may be immediately sensed by a light receiving unit without passing through an object. The optic may be a mirror, a lens, a prism, or a meta surface, but is not limited thereto. The number of optics may be one, but there may be a plurality of optics.

또한, 예를 들어, 레이저 출력 소자의 상부에 센서부가 배치되어, 레이저 출력 소자에서 출력된 레이저 빔은 대상체를 거치지 않고 바로 센서부에 감지될 수 있다. 상기 센서부는 레이저 출력 소자와 1mm, 1um, 1nm 등의 거리를 두고 이격될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또는, 상기 센서부는 레이저 출력 소자와 이격되지 않고 인접하게 배치될 수도 있다. 상기 센서부와 상기 레이저 출력 소자 사이에는 옵틱이 존재할 수도 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, for example, a sensor unit is disposed above the laser output device, so that a laser beam output from the laser output device may be immediately sensed by the sensor unit without passing through an object. The sensor unit may be spaced apart from the laser output device by a distance of 1mm, 1um, 1nm, etc., but is not limited thereto. Alternatively, the sensor unit may be disposed adjacent to the laser output device without being spaced apart. An optic may exist between the sensor unit and the laser output device, but is not limited thereto.

또한, 일 실시예에 따른 라이다 장치는 대상체의 거리를 측정하기 위해 비행 시간 외에도 삼각 측량법(Triangulation method), 간섭계 방법(Interferometry method), 위상 변화 측정법(Phase shift measurement) 등을 이용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, in order to measure the distance of the object, the LiDAR device according to an embodiment may use a triangulation method, an interferometry method, a phase shift measurement, etc., in addition to the flight time. Not limited.

일 실시예에 따른 라이다 장치는 차량에 설치될 수 있다. 예를 들어, 라이다 장치는 차량의 루프, 후드, 헤드램프 또는 범퍼 등에 설치될 수 있다.The lidar device according to an embodiment may be installed in a vehicle. For example, the lidar device may be installed on the roof, hood, headlamp, or bumper of a vehicle.

또한, 일 실시예에 따른 복수 개의 라이다 장치가 차량에 설치될 수 있다. 예를 들어, 라이다 장치 2개가 차량의 루프에 설치되는 경우, 하나의 라이다 장치는 전방을 관측하기 위한 것이고, 나머지 하나는 후방을 관측하기 위한 것일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 예를 들어, 라이다 장치 2개가 차량의 루프에 설치되는 경우, 하나의 라이다 장치는 좌측을 관측하기 위한 것이고, 나머지 하나는 우측을 관측하기 위한 것일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, a plurality of lidar devices according to an embodiment may be installed in a vehicle. For example, when two lidar devices are installed on the roof of a vehicle, one lidar device may be for observing the front and the other may be for observing the rear, but is not limited thereto. In addition, for example, when two lidar devices are installed on the roof of a vehicle, one lidar device may be for observing the left side and the other one for observing the right side, but is not limited thereto.

또한, 일 실시예에 따른 라이다 장치가 차량에 설치될 수 있다. 예를 들어, 라이다 장치가 차량 내부에 설치되는 경우, 주행 중 운전자의 제스쳐를 인식하기 위한 것일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한 예를 들어, 라이다 장치가 차량 내부 또는 차량 외부에 설치되는 경우, 운전자의 얼굴을 인식하기 위한 것일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, the lidar device according to an embodiment may be installed in a vehicle. For example, when the lidar device is installed inside the vehicle, it may be for recognizing a driver's gesture while driving, but is not limited thereto. In addition, for example, when the lidar device is installed inside the vehicle or outside the vehicle, it may be for recognizing a driver's face, but is not limited thereto.

일 실시예에 따른 라이다 장치는 무인 비행체에 설치될 수 있다. 예를 들어, 라이다 장치는 무인항공기 시스템(UAV System), 드론(Drone), RPV(Remote Piloted Vehicle), UAVs(Unmanned Aerial Vehicle System), UAS(Unmanned Aircraft System), RPAV(Remote Piloted Air/Aerial Vehicle) 또는 RPAS(Remote Piloted Aircraft System) 등에 설치될 수 있다.The lidar device according to an embodiment may be installed on an unmanned aerial vehicle. For example, the lidar device is an unmanned aerial vehicle system (UAV system), a drone, a remote piloted vehicle (RPV), an unmanned aerial vehicle system (UAVs), an unmanned aircraft system (UAS), a remote piloted air/aerial system (RPAV). Vehicle) or RPAS (Remote Piloted Aircraft System).

또한, 일 실시예에 따른 복수 개의 라이다 장치가 무인 비행체에 설치될 수 있다. 예를 들어, 라이다 장치 2개가 무인 비행체에 설치되는 경우, 하나의 라이다 장치는 전방을 관측하기 위한 것이고, 나머지 하나는 후방을 관측하기 위한 것일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 예를 들어, 라이다 장치 2개가 무인 비행체에 설치되는 경우, 하나의 라이다 장치는 좌측을 관측하기 위한 것이고, 나머지 하나는 우측을 관측하기 위한 것일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, a plurality of lidar devices according to an embodiment may be installed on the unmanned aerial vehicle. For example, when two lidar devices are installed on an unmanned aerial vehicle, one lidar device may be for observing the front and the other may be for observing the rear, but is not limited thereto. In addition, for example, when two lidar devices are installed on the unmanned aerial vehicle, one lidar device may be for observing the left side and the other one for observing the right side, but is not limited thereto.

일 실시예에 따른 라이다 장치는 로봇에 설치될 수 있다. 예를 들어, 라이다 장치는 개인용 로봇, 전문 로봇, 공공 서비스 로봇, 기타 산업용 로봇 또는 제조업용 로봇 등에 설치될 수 있다.The lidar device according to an embodiment may be installed in a robot. For example, the lidar device may be installed in a personal robot, a professional robot, a public service robot, another industrial robot, or a manufacturing robot.

또한, 일 실시예에 따른 복수 개의 라이다 장치가 로봇에 설치될 수 있다. 예를 들어, 라이다 장치 2개가 로봇에 설치되는 경우, 하나의 라이다 장치는 전방을 관측하기 위한 것이고, 나머지 하나는 후방을 관측하기 위한 것일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 예를 들어, 라이다 장치 2개가 로봇에 설치되는 경우, 하나의 라이다 장치는 좌측을 관측하기 위한 것이고, 나머지 하나는 우측을 관측하기 위한 것일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, a plurality of lidar devices according to an embodiment may be installed on the robot. For example, when two lidar devices are installed in the robot, one lidar device may be for observing the front side and the other one for observing the rear side, but is not limited thereto. In addition, for example, when two lidar devices are installed in the robot, one lidar device may be for observing the left and the other may be for observing the right, but is not limited thereto.

또한, 일 실시예에 따른 라이다 장치가 로봇에 설치될 수 있다. 예를 들어, 라이다 장치가 로봇에 설치되는 경우, 사람의 얼굴을 인식하기 위한 것일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, the lidar device according to an embodiment may be installed in the robot. For example, when a lidar device is installed in a robot, it may be for recognizing a human face, but is not limited thereto.

또한, 일 실시예에 따른 라이다 장치는 산업 보안을 위해 설치될 수 있다. 예를 들어, 라이다 장치는 산업 보안을 위해 스마트 공장에 설치될 수 있다.In addition, the lidar device according to an embodiment may be installed for industrial security. For example, LiDAR devices can be installed in smart factories for industrial security.

또한, 일 실시예에 따른 복수 개의 라이다 장치가 산업 보안을 위해 스마트 공장에 설치될 수 있다. 예를 들어, 라이다 장치 2개가 스마트 공장에 설치되는 경우, 하나의 라이다 장치는 전방을 관측하기 위한 것이고, 나머지 하나는 후방을 관측하기 위한 것일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 예를 들어, 라이다 장치 2개가 스마트 공장에 설치되는 경우, 하나의 라이다 장치는 좌측을 관측하기 위한 것이고, 나머지 하나는 우측을 관측하기 위한 것일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, a plurality of lidar devices according to an embodiment may be installed in a smart factory for industrial security. For example, when two lidar devices are installed in a smart factory, one lidar device may be for observing the front and the other may be for observing the rear, but is not limited thereto. In addition, for example, when two lidar devices are installed in a smart factory, one lidar device may be for observing the left and the other may be for observing the right, but is not limited thereto.

또한, 일 실시예에 따른 라이다 장치가 산업 보안을 위해 설치될 수 있다. 예를 들어, 라이다 장치가 산업 보안을 위해 설치되는 경우, 사람의 얼굴을 인식하기 위한 것일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, the lidar device according to an embodiment may be installed for industrial security. For example, when the lidar device is installed for industrial security, it may be for recognizing a person's face, but is not limited thereto.

이하에서는 라이다 장치의 구성요소들의 다양한 실시예들에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the components of the lidar device will be described in detail.

도 1은 일 실시예에 따른 라이다 장치를 설명하기 위한 도면이다.1 is a diagram for describing a lidar device according to an exemplary embodiment.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치(1000)는 레이저 출력부(100)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a lidar device 1000 according to an embodiment may include a laser output unit 100.

이때, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)는 레이저를 출사할 수 있다.In this case, the laser output unit 100 according to an embodiment may emit a laser.

또한, 레이저 출력부(100)는 하나 이상의 레이저 출력 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 레이저 출력부(100)는 단일 레이저 출력 소자를 포함할 수 있으며, 복수 개의 레이저 출력 소자를 포함할 수도 있고, 또한 복수 개의 레이저 출력 소자를 포함하는 경우 복수 개의 레이저 출력 소자가 하나의 어레이를 구성할 수 있다.In addition, the laser output unit 100 may include one or more laser output devices. For example, the laser output unit 100 may include a single laser output device, may include a plurality of laser output devices, and in the case of including a plurality of laser output devices, a plurality of laser output devices You can configure an array.

또한, 레이저 출력부(100)는 레이저 다이오드(Laser Diode:LD), Solid-state laser, High power laser, Light entitling diode(LED), Vertical Cavity Surface Emitting Laser(VCSEL), External cavity diode laser(ECDL) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, the laser output unit 100 is a laser diode (LD), a solid-state laser, a high power laser, a light entitling diode (LED), a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL), an external cavity diode laser (ECDL). It may include, but is not limited thereto.

또한, 레이저 출력부(100)는 일정 파장의 레이저를 출력할 수 있다. 예를 들어, 레이저 출력부(100)는 905nm대역의 레이저 또는 1550nm 대역의 레이저를 출력할 수 있다. 또한, 예를 들어, 레이저 출력부(100)는 940nm 대역의 레이저를 출력할 수 있다. 또한, 예를 들어, 레이저 출력부(100)는 800nm 내지 1000nm 사이의 복수 개의 파장을 포함하는 레이저를 출력할 수 있다. 또한, 레이저 출력부(100)가 복수 개의 레이저 출력 소자를 포함하는 경우, 복수 개의 레이저 출력 소자의 일부는 905nm 대역의 레이저를 출력할 수 있으며, 다른 일부는 1500nm 대역의 레이저를 출력할 수 있다.In addition, the laser output unit 100 may output a laser having a predetermined wavelength. For example, the laser output unit 100 may output a laser of a 905 nm band or a laser of a 1550 nm band. Also, for example, the laser output unit 100 may output a laser in a 940 nm band. Also, for example, the laser output unit 100 may output a laser including a plurality of wavelengths between 800 nm and 1000 nm. In addition, when the laser output unit 100 includes a plurality of laser output devices, some of the plurality of laser output devices may output a laser of a 905 nm band, and other parts may output a laser of a 1500 nm band.

다시 도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치(1000)는 옵틱부(200)를 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 1, the lidar apparatus 1000 according to an exemplary embodiment may include an optical unit 200.

상기 옵틱부는 본 발명에 대한 설명에 있어서, 스티어링부, 스캔부 등으로 다양하게 표현될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In the description of the present invention, the optical unit may be variously expressed as a steering unit and a scan unit, but is not limited thereto.

이때, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 레이저의 비행 경로를 변경할 수 있다. 예를 들어, 옵틱부(200)는 레이저 출력부(100)에서 출사된 레이저가 스캔 영역을 향하도록 레이저의 비행 경로를 변경할 수 있다. 또한, 예를 들어, 스캔 영역 내에 위치하는 대상체로부터 반사된 레이저가 센서부를 향하도록 레이저의 비행 경로를 변경할 수 있다.In this case, the optical unit 200 according to an embodiment may change the flight path of the laser. For example, the optical unit 200 may change the flight path of the laser so that the laser emitted from the laser output unit 100 faces the scan area. Also, for example, the flight path of the laser may be changed so that the laser reflected from the object located in the scan area is directed to the sensor unit.

또한, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 레이저를 반사함으로써 레이저의 비행 경로를 변경할 수 있다. 예를 들어, 옵틱부(200)는 레이저 출력부(100)에서 출사된 레이저를 반사하여, 레이저가 스캔 영역을 향하도록 레이저의 비행 경로를 변경할 수 있다. 또한, 예를 들어, 스캔 영역 내에 위치하는 대상체로부터 반사된 레이저가 센서부를 향하도록 레이저의 비행 경로를 변경할 수 있다.In addition, the optical unit 200 according to an embodiment may change the flight path of the laser by reflecting the laser. For example, the optical unit 200 may reflect a laser emitted from the laser output unit 100 and change the flight path of the laser so that the laser faces the scan area. Also, for example, the flight path of the laser may be changed so that the laser reflected from the object located in the scan area is directed to the sensor unit.

또한, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 레이저를 반사하기 위하여 다양한 광학 수단들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 옵틱부(200)는 미러(mirror), 공진 스캐너(Resonance scanner), 멤스 미러(MEMS mirror), VCM(Voice Coil Motor), 다면 미러(Polygonal mirror), 회전 미러(Rotating mirror) 또는 갈바노 미러(Galvano mirror) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, the optical unit 200 according to an exemplary embodiment may include various optical means to reflect a laser. For example, the optics 200 may include a mirror, a resonance scanner, a MEMS mirror, a Voice Coil Motor (VCM), a polygonal mirror, a rotating mirror, or It may include a galvano mirror or the like, but is not limited thereto.

또한, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 레이저를 굴절시킴으로써 레이저의 비행 경로를 변경할 수 있다. 예를 들어, 옵틱부(200)는 레이저 출력부(100)에서 출사된 레이저를 굴절시켜, 레이저가 스캔 영역을 향하도록 레이저의 비행 경로를 변경할 수 있다. 또한, 예를 들어, 스캔 영역 내에 위치하는 대상체로부터 반사된 레이저가 센서부를 향하도록 레이저의 비행 경로를 변경할 수 있다.In addition, the optical unit 200 according to an embodiment may change the flight path of the laser by refracting the laser. For example, the optical unit 200 may refract the laser emitted from the laser output unit 100 to change the flight path of the laser so that the laser is directed toward the scan area. Also, for example, the flight path of the laser may be changed so that the laser reflected from the object located in the scan area is directed to the sensor unit.

또한, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 레이저를 굴절시키기 위하여 다양한 광학 수단들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 옵틱부(200)는 렌즈(lens), 프리즘(prism), 마이크로렌즈(Micro lens) 또는 액체 렌즈(Microfluidie lens) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, the optical unit 200 according to an exemplary embodiment may include various optical means to refract a laser. For example, the optical unit 200 may include, but is not limited to, a lens, a prism, a micro lens, a microfluidie lens, and the like.

또한, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 레이저의 위상을 변화시킴으로써 레이저의 비행 경로를 변경할 수 있다. 예를 들어, 옵틱부(200)는 레이저 출력부(100)에서 출사된 레이저의 위상을 변화시켜, 레이저가 스캔 영역을 향하도록 레이저의 비행 경로를 변경할 수 있다. 또한, 예를 들어, 스캔 영역 내에 위치하는 대상체로부터 반사된 레이저가 센서부를 향하도록 레이저의 비행 경로를 변경할 수 있다.In addition, the optical unit 200 according to an embodiment may change the flight path of the laser by changing the phase of the laser. For example, the optical unit 200 may change the phase of the laser emitted from the laser output unit 100 to change the flight path of the laser so that the laser faces the scan area. Also, for example, the flight path of the laser may be changed so that the laser reflected from the object located in the scan area is directed to the sensor unit.

또한, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 레이저의 위상을 변화시키기 위하여 다양한 광학 수단들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 옵틱부(200)는 OPA(Optical Phased Array), 메타 렌즈(Meta lens) 또는 메타 표면(Metasurface) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, the optical unit 200 according to an embodiment may include various optical means to change the phase of the laser. For example, the optical unit 200 may include an optical phased array (OPA), a meta lens, or a meta surface, but is not limited thereto.

또한, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 하나 이상의 광학 수단을 포함할 수 있다. 또한, 예를 들어, 옵틱부(200)는 복수 개의 광학 수단을 포함할 수 있다.In addition, the optical unit 200 according to an exemplary embodiment may include one or more optical means. In addition, for example, the optical unit 200 may include a plurality of optical means.

다시 도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치(100)는 센서부(300)를 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 1, the lidar device 100 according to an embodiment may include a sensor unit 300.

상기 센서부는 본 발명에 대한 설명에 있어서 수광부, 수신부 등으로 다양하게 표현될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In the description of the present invention, the sensor unit may be variously expressed as a light receiving unit and a receiving unit, but is not limited thereto.

이때, 일 실시예에 따른 센서부(300)는 레이저를 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서부는 스캔 영역 내에 위치하는 대상체에서 반사된 레이저를 감지할 수 있다.In this case, the sensor unit 300 according to an embodiment may detect a laser. For example, the sensor unit may detect a laser reflected from an object located in the scan area.

또한, 일 실시예에 따른 센서부(300)는 레이저를 수신할 수 있으며, 수신된 레이저를 기초로 전기 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서부(300)는 스캔 영역 내에 위치하는 대상체에서 반사된 레이저를 수신할 수 있으며, 이를 기초로 전기 신호를 생성할 수 있다. 또한, 예를 들어, 센서부(300)는 스캔 영역 내에 위치하는 대상체에서 반사된 레이저를 하나 이상의 광학수단을 통해 수신할 수 있으며, 이를 기초로 전기 신호를 생성할 수 있다. 또한, 예를 들어, 센서부(300)는 스캔 영역 내에 위치하는 대상체에서 반사된 레이저를 광학 필터를 거쳐 수신할 수 있으며, 이를 기초로 전기 신호를 생성할 수 있다.In addition, the sensor unit 300 according to an embodiment may receive a laser, and may generate an electric signal based on the received laser. For example, the sensor unit 300 may receive a laser reflected from an object positioned within the scan area, and generate an electric signal based on this. In addition, for example, the sensor unit 300 may receive a laser reflected from an object located in the scan area through one or more optical means, and may generate an electric signal based on this. In addition, for example, the sensor unit 300 may receive a laser reflected from an object located in the scan area through an optical filter, and may generate an electrical signal based on this.

또한, 일 실시예에 따른 센서부(300)는 생성된 전기 신호를 기초로 레이저를 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서부(300)는 미리 정해진 문턱 값과 생성된 전기 신호의 크기를 비교하여 레이저를 감지할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 예를 들어, 센서부(300)는 미리 정해진 문턱 값과 생성된 전기 신호의 rising edge, falling edge 또는 rising edge와 falling edge의 중앙값을 비교하여 레이저를 감지할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 예를 들어, 센서부(300)는 미리 정해진 문턱 값과 생성된 전기 신호의 피크 값을 비교하여 레이저를 감지할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, the sensor unit 300 according to an embodiment may detect a laser based on the generated electrical signal. For example, the sensor unit 300 may detect a laser by comparing a predetermined threshold value with a magnitude of the generated electrical signal, but is not limited thereto. Also, for example, the sensor unit 300 may detect a laser by comparing a predetermined threshold value with a rising edge, a falling edge, or a median value of a rising edge and a falling edge of the generated electrical signal, but is not limited thereto. Also, for example, the sensor unit 300 may detect a laser by comparing a predetermined threshold value with a peak value of the generated electrical signal, but is not limited thereto.

또한, 일 실시예에 따른 센서부(300)는 다양한 센서 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서부(300)는 PN 포토 다이오드, 포토트랜지스터, PIN 포토다이오드, APD(Avalanche Photodiode), SPAD(Single-photon avalanche diode), SiPM(Silicon PhotoMultipliers), TDC(Time to Digital Converter), Comparator, CMOS(Complementary metal-oxide-semiconductor) 또는 CCD(charge coupled device) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, the sensor unit 300 according to an embodiment may include various sensor elements. For example, the sensor unit 300 includes a PN photodiode, a phototransistor, a PIN photodiode, APD (Avalanche Photodiode), SPAD (Single-photon avalanche diode), SiPM (Silicon Photo Multipliers), TDC (Time to Digital Converter), It may include a comparator, a complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS), or a charge coupled device (CCD), but is not limited thereto.

예를 들어, 센서부(300)는 2D SPAD array일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 또한 예를 들어, SPAD array는 복수 개의 SPAD unit을 포함하고, SPAD unit은 복수 개의 SPAD(pixel)을 포함할 수 있다.For example, the sensor unit 300 may be a 2D SPAD array, but is not limited thereto. Also, for example, the SPAD array may include a plurality of SPAD units, and the SPAD unit may include a plurality of SPADs (pixels).

이때, 센서부(300)는 2D SPAD array를 이용하여 N번의 히스토그램(histogram)을 쌓을 수 있다. 예를 들어, 센서부(300)는 히스토그램을 이용하여, 대상체로부터 반사되어 수광되는 레이저 빔의 수광 시점을 감지할 수 있다.In this case, the sensor unit 300 may stack N histograms using a 2D SPAD array. For example, the sensor unit 300 may detect a light-receiving point of a laser beam reflected from an object and received light using a histogram.

예를 들어, 센서부(300)는 히스토그램을 이용하여, 히스토그램의 피크(peak) 지점을 대상체로부터 반사되어 수광되는 레이저 빔의 수광 시점으로 감지할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한 예를 들어, 센서부(300)는 히스토그램을 이용하여, 히스토그램이 미리 정해진 값 이상인 지점을 대상체로부터 반사되어 수광되는 레이저 빔의 수광시점으로 감지할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.For example, the sensor unit 300 may use the histogram to detect a peak point of the histogram as a light-receiving point of a laser beam reflected from an object and received, but is not limited thereto. In addition, for example, the sensor unit 300 may use the histogram to detect a point where the histogram is equal to or greater than a predetermined value as a light-receiving point of the laser beam reflected from the object and received, but is not limited thereto.

또한, 일 실시예에 따른 센서부(300)는 하나 이상의 센서 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서부(300)는 단일 센서 소자를 포함할 수 있으며, 복수 개의 센서 소자를 포함할 수도 있다.In addition, the sensor unit 300 according to an embodiment may include one or more sensor elements. For example, the sensor unit 300 may include a single sensor element, or may include a plurality of sensor elements.

또한, 일 실시예에 따른 센서부(300)는 하나 이상의 광학 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서부(300)는 Aperture, 마이크로 렌즈(Micro lens), 수렴 렌즈(converging lens) 또는 Diffuser 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, the sensor unit 300 according to an embodiment may include one or more optical elements. For example, the sensor unit 300 may include an aperture, a micro lens, a converging lens, or a diffuser, but is not limited thereto.

또한, 일 실시예에 따른 센서부(300)는 하나 이상의 광학 필터(Optical Filter)를 포함할 수 있다. 센서부(300)는 대상체에서 반사된 레이저를 광학 필터를 거쳐 수신할 수 있다. 예를 들어, 센서부(300)는 Band pass filter, Dichroic filter, Guided-mode resonance filter, Polarizer, Wedge filter 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, the sensor unit 300 according to an embodiment may include one or more optical filters. The sensor unit 300 may receive the laser reflected from the object through an optical filter. For example, the sensor unit 300 may include, but is not limited to, a band pass filter, a dichroic filter, a guided-mode resonance filter, a polarizer, and a wedge filter.

다시 도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치(1000)는 제어부(400)를 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 1, the lidar apparatus 1000 according to an embodiment may include a control unit 400.

상기 제어부는 본 발명을 위한 설명에 있어너 컨트롤러 등으로 다양하게 표현될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The control unit may be variously expressed as a controller or the like in the description for the present invention, but is not limited thereto.

이때, 일 실시예에 따른 제어부(400)는 레이저 출력부(100), 옵틱부(200) 또는 센서부(300)의 동작을 제어할 수 있다.In this case, the control unit 400 according to an embodiment may control the operation of the laser output unit 100, the optics unit 200, or the sensor unit 300.

또한, 일 실시예에 따른 제어부(400)는 레이저 출력부(100)의 동작을 제어할 수 있다.In addition, the control unit 400 according to an embodiment may control the operation of the laser output unit 100.

예를 들어, 제어부(400)는 레이저 출력부(100)에서 출력되는 레이저의 출력 시점을 제어할 수 있다. 또한, 제어부(400)는 레이저 출력부(100)에서 출력되는 레이저의 파워를 제어할 수 있다. 또한, 제어부(400)는 레이저 출력부(100)에서 출력되는 레이저의 펄스 폭(Pulse Width)를 제어할 수 있다. 또한, 제어부(400)는 레이저 출력부(100)에서 출력되는 레이저의 주기를 제어할 수 있다. 또한, 레이저 출력부(100)가 복수 개의 레이저 출력 소자를 포함하는 경우, 제어부(400)는 복수 개의 레이저 출력 소자 중 일부가 동작되도록 레이저 출력부(100)를 제어할 수 있다.For example, the control unit 400 may control the timing of the laser output from the laser output unit 100. Also, the control unit 400 may control the power of the laser output from the laser output unit 100. In addition, the control unit 400 may control a pulse width of a laser output from the laser output unit 100. In addition, the control unit 400 may control the period of the laser output from the laser output unit 100. In addition, when the laser output unit 100 includes a plurality of laser output elements, the control unit 400 may control the laser output unit 100 so that some of the plurality of laser output elements are operated.

또한, 일 실시예에 따른 제어부(400)는 옵틱부(200)의 동작을 제어할 수 있다.In addition, the control unit 400 according to an embodiment may control the operation of the optical unit 200.

예를 들어, 제어부(400)는 옵틱부(200) 동작 속도를 제어할 수 있다. 구체적으로 옵틱부(200)가 회전 미러를 포함하는 경우 회전 미러의 회전 속도를 제어할 수 있으며, 옵틱부(200)가 멤스 미러(MEMS mirror)를 포함하는 경우 사이 멤스 미러의 반복 주기를 제어할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.For example, the controller 400 may control the operating speed of the optics 200. Specifically, when the optical unit 200 includes a rotating mirror, the rotational speed of the rotating mirror can be controlled, and when the optical unit 200 includes a MEMS mirror, the repetition period of the MEMS mirror can be controlled. However, it is not limited thereto.

또한, 예를 들어, 제어부(400)는 옵틱부(200)의 동작 정도를 제어할 수 있다. 구체적으로, 옵틱부(200)가 멤스 미러를 포함하는 경우 멤스 미러의 동작 각도를 제어할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, for example, the control unit 400 may control the degree of operation of the optical unit 200. Specifically, when the optical unit 200 includes a MEMS mirror, the operation angle of the MEMS mirror may be controlled, but the present invention is not limited thereto.

또한, 일 실시예에 따른 제어부(400)는 센서부(300)의 동작을 제어할 수 있다.In addition, the control unit 400 according to an embodiment may control the operation of the sensor unit 300.

예를 들어, 제어부(400)는 센서부(300)의 민감도를 제어할 수 있다. 구체적으로, 제어부(400)는 미리 정해진 문턱 값을 조절하여 센서부(300)의 민감도를 제어할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.For example, the control unit 400 may control the sensitivity of the sensor unit 300. Specifically, the controller 400 may control the sensitivity of the sensor unit 300 by adjusting a predetermined threshold value, but is not limited thereto.

또한, 예를 들어, 제어부(400)는 센서부(300)의 동작을 제어할 수 있다. 구체적으로, 제어부(400)는 센서부(300)의 On/Off를 제어할 수 있으며, 제어부(300)가 복수 개의 센서 소자를 포함하는 경우 복수 개의 센서 소자 중 일부의 센서 소자가 동작되도록 센서부(300)의 동작을 제어할 수 있다.Also, for example, the control unit 400 may control the operation of the sensor unit 300. Specifically, the control unit 400 may control On/Off of the sensor unit 300, and when the control unit 300 includes a plurality of sensor elements, the sensor unit may operate some of the plurality of sensor elements. The operation of 300 can be controlled.

또한, 일 실시예에 따른 제어부(400)는 센서부(300)에서 감지된 레이저에 기초하여 라이다 장치(1000)로부터 스캔 영역 내에 위치하는 대상체까지의 거리를 판단할 수 있다.In addition, the controller 400 according to an exemplary embodiment may determine a distance from the lidar device 1000 to an object located in the scan area based on the laser detected by the sensor unit 300.

예를 들어, 제어부(400)는 레이저 출력부(100)에서 레이저가 출력된 시점과 센서부(300)에서 레이저가 감지된 시점에 기초하여 스캔 영역 내에 위치하는 대상체까지의 거리를 판단할 수 있다. 또한, 예를 들어, 제어부(400)는 레이저 출력부(100)에서 레이저가 출력되어 대상체를 거치지 않고 바로 센서부(300)에서 레이저가 감지된 시점 및 대상체에서 반사된 레이저가 센서부(300)에서 감지된 시점에 기초하여 스캔 영역 내에 위치하는 대상체까지의 거리를 판단할 수 있다.For example, the controller 400 may determine a distance to an object located in the scan area based on a time when the laser is output from the laser output unit 100 and a time when the laser is detected by the sensor unit 300 . In addition, for example, the control unit 400 may output a laser from the laser output unit 100 so that the laser is immediately sensed by the sensor unit 300 without passing through the object and the laser reflected from the object is transmitted to the sensor unit 300. The distance to the object located in the scan area may be determined based on the viewpoint detected at.

라이다 장치(1000)가 제어부(400)에 의해 레이저 빔을 출광하기 위한 트리거 신호를 보내는 시점과 실제 레이저 출력 소자에서 레이저 빔이 출력되는 시간인 실제 출광 시점은 차이가 있을 수 있다. 상기 트리거 신호의 시점과 실제 출광 시점 사이에서는 실제로 레이저 빔이 출력되지 않았으므로, 레이저의 비행 시간에 포함되면 정밀도가 감소할 수 있다.There may be a difference between the timing at which the lidar apparatus 1000 transmits the trigger signal for emitting the laser beam by the control unit 400 and the actual timing at which the laser beam is output from the laser output device. Since the laser beam is not actually output between the timing of the trigger signal and the timing of the actual light emission, accuracy may decrease if included in the flight time of the laser.

레이저 빔의 비행 시간 측정에 정밀도를 향상시키기 위해서는, 레이저 빔의 실제 출광 시점을 이용할 수 있다. 그러나, 레이저 빔의 실제 출광 시점을 파악하는 것은 어려울 수 있다. 그러므로, 레이저 출력 소자에서 출력된 레이저 빔은 출력 되자마자, 또는 출력된 후 대상체를 거치지 않고 곧바로 센서부(300)로 전달되어야 한다.In order to improve the accuracy in measuring the flight time of the laser beam, the actual outgoing timing of the laser beam can be used. However, it may be difficult to determine when the laser beam actually exits. Therefore, the laser beam output from the laser output device must be transmitted to the sensor unit 300 as soon as it is output or without passing through the object.

예를 들어, 레이저 출력 소자의 상부에 옵틱이 배치되어, 상기 옵틱에 의해 레이저 출력 소자에서 출력된 레이저 빔은 대상체를 거치지 않고 바로 센서부(300)에 감지될 수 있다. 상기 옵틱은 미러, 렌즈, 프리즘, 메타표면 등이 될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 옵틱은 하나일 수 있으나, 복수 개일 수 있다.For example, since an optic is disposed on the laser output element, a laser beam output from the laser output element by the optic may be sensed by the sensor unit 300 directly without passing through an object. The optic may be a mirror, a lens, a prism, or a meta surface, but is not limited thereto. The number of optics may be one, but there may be a plurality of optics.

또한, 예를 들어, 레이저 출력 소자의 상부에 센서부(300)가 배치되어, 레이저 출력 소자에서 출력된 레이저 빔은 대상체를 거치지 않고 바로 센서부(300)에 감지될 수 있다. 상기 센서부(300)는 레이저 출력 소자와 1mm, 1um, 1nm 등의 거리를 두고 이격될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또는, 상기 센서부(300)는 레이저 출력 소자와 이격되지 않고 인접하게 배치될 수도 있다. 상기 센서부(300)와 상기 레이저 출력 소자 사이에는 옵틱이 존재할 수도 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, for example, since the sensor unit 300 is disposed above the laser output device, the laser beam output from the laser output device may be detected by the sensor unit 300 directly without passing through the object. The sensor unit 300 may be spaced apart from the laser output device by a distance of 1 mm, 1 um, 1 nm, or the like, but is not limited thereto. Alternatively, the sensor unit 300 may be disposed adjacent to the laser output device without being spaced apart. An optic may exist between the sensor unit 300 and the laser output element, but is not limited thereto.

구체적으로, 레이저 출력부(100)는 레이저를 출력할 수 있고, 제어부(400)는 레이저 출력부(100)에서 레이저가 출력된 시점을 획득할 수 있으며, 레이저 출력부(100)에서 출력된 레이저가 스캔 영역 내에 위치하는 대상체에서 반사된 경우 센서부(300)는 대상체에서 반사된 레이저를 감지할 수 있고, 제어부(400)는 센서부(300)에서 레이저가 감지된 시점을 획득할 수 있으며, 제어부(400)는 레이저의 출력 시점 및 감지 시점에 기초하여 스캔 영역 내에 위치하는 대상체까지의 거리를 판단할 수 있다.Specifically, the laser output unit 100 may output a laser, the control unit 400 may obtain a time point at which the laser is output from the laser output unit 100, and the laser output from the laser output unit 100 When is reflected from an object located in the scan area, the sensor unit 300 may detect a laser reflected from the object, and the control unit 400 may acquire a time point at which the laser is sensed by the sensor unit 300, The controller 400 may determine a distance to an object located in the scan area based on the laser output timing and detection timing.

또한, 구체적으로, 레이저 출력부(100)에서 레이저를 출력할 수 있고, 레이저 출력부(100)에서 출력된 레이저가 스캔 영역 내에 위치하는 대상체를 거지치 않고 바로 센서부(300)에 의해 감지될 수 있고, 제어부(400)는 대상체를 거치지 않은 레이저가 감지된 시점을 획득할 수 있다. 레이저 출력부(100)에서 출력된 레이저가 스캔 영역 내에 위치하는 대상체에서 반사된 경우 센서부(300)는 대상체에서 반사된 레이저를 감지할 수 있고, 제어부(400)는 센서부(300)에서 레이저가 감지된 시점을 획득할 수 있으며, 제어부(400)는 대상체를 거치지 않은 레이저의 감지 시점 및 대상체에서 반사된 레이저의 감지 시점에 기초하여 스캔 영역 내에 위치하는 대상체까지의 거리를 판단할 수 있다.In addition, specifically, a laser may be output from the laser output unit 100, and the laser output from the laser output unit 100 will be detected by the sensor unit 300 without passing through an object located in the scan area. In addition, the control unit 400 may acquire a point in time when a laser that has not passed through the object is sensed. When the laser output from the laser output unit 100 is reflected from an object located in the scan area, the sensor unit 300 may detect the laser reflected from the object, and the controller 400 may detect the laser from the sensor unit 300. A time point at which is sensed may be obtained, and the controller 400 may determine a distance to an object located in the scan area based on a time point when a laser is detected without passing through the object and a time point when a laser reflected from the object is sensed.

도 2는 일 실시예에 따른 라이다 장치를 나타낸 도면이다.2 is a diagram illustrating a lidar device according to an embodiment.

도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치(1100)는 레이저 출력부(100), 옵틱부(200) 및 센서부(300)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, a lidar device 1100 according to an exemplary embodiment may include a laser output unit 100, an optical unit 200, and a sensor unit 300.

레이저 출력부(100), 옵틱부(200) 및 센서부(300)는 도 1에서 설명되었으므로, 이하에서 상세한 설명은 생략하기로 한다.Since the laser output unit 100, the optical unit 200, and the sensor unit 300 have been described in FIG. 1, detailed descriptions will be omitted below.

레이저 출력부(100)에서 출력된 레이저 빔은 옵틱부(200)를 거칠 수 있다. 또한 옵틱부(200)를 거친 레이저 빔은 대상체(500)를 향해 조사될 수 있다. 또한 대상체(500)에서 반사된 레이저 빔은 센서부(300)에 수광될 수 있다.The laser beam output from the laser output unit 100 may pass through the optical unit 200. In addition, the laser beam passing through the optical unit 200 may be irradiated toward the object 500. In addition, the laser beam reflected from the object 500 may be received by the sensor unit 300.

도 3은 다른 일 실시예에 따른 라이다 장치를 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating a lidar device according to another embodiment.

도 3을 참조하면, 다른 일 실시예에 따른 라이다 장치(1150)는 레이저 출력부(100), 옵틱부(200) 및 센서부(300)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, a lidar device 1150 according to another embodiment may include a laser output unit 100, an optical unit 200, and a sensor unit 300.

레이저 출력부(100), 옵틱부(200) 및 센서부(300)는 도 1에서 설명되었으므로, 이하에서 상세한 설명은 생략하기로 한다.Since the laser output unit 100, the optical unit 200, and the sensor unit 300 have been described in FIG. 1, detailed descriptions will be omitted below.

레이저 출력부(100)에서 출력된 레이저 빔은 옵틱부(200)를 거칠 수 있다. 또한 옵틱부(200)를 거친 레이저 빔은 대상체(500)를 향해 조사될 수 있다. 또한 대상체(500)에서 반사된 레이저 빔은 다시 옵틱부(200)를 거칠 수 있다.The laser beam output from the laser output unit 100 may pass through the optical unit 200. In addition, the laser beam passing through the optical unit 200 may be irradiated toward the object 500. In addition, the laser beam reflected from the object 500 may pass through the optical unit 200 again.

이때, 대상체에 조사되기 전 레이저 빔이 거친 옵틱부와 대상체에 반사된 레이저 빔이 거치는 옵틱부는 물리적으로 동일한 옵틱부일 수 있으나, 물리적으로 다른 옵틱부일 수도 있다.In this case, the optical unit through which the laser beam is applied before being irradiated to the object and the optical unit through which the laser beam reflected from the object is applied may be physically the same optical unit, but may be physically different optical units.

옵틱부(200)를 거친 레이저 빔은 센서부(300)에 수광될 수 있다.The laser beam passing through the optical unit 200 may be received by the sensor unit 300.

이하에서는 VCSEL을 포함하는 레이저 출력부의 다양한 실시예들에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the laser output unit including the VCSEL will be described in detail.

도 4는 일 실시예에 따른 레이저 출력부를 나타낸 도면이다.4 is a view showing a laser output unit according to an embodiment.

도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)는 VCSEL emitter(110)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the laser output unit 100 according to an embodiment may include a VCSEL emitter 110.

일 실시예에 따른 VCSEL emitter(110)는 상부 메탈 컨택(10), 상부 DBR 레이어(20, upper Distributed Bragg reflector), active 레이어(40, quantum well), 하부 DBR 레이어(30, lower Distributed Bragg reflector), 기판(50, substrate) 및 하부 메탈 컨택(60)을 포함할 수 있다.The VCSEL emitter 110 according to an embodiment includes an upper metal contact 10, an upper DBR layer 20, an upper Distributed Bragg reflector, an active layer 40, a quantum well, and a lower DBR layer 30, lower Distributed Bragg reflector. , A substrate 50 and a lower metal contact 60 may be included.

또한, 일 실시예에 따른 VCSEL emitter(110)는 상단 표면에서 수직으로 레이저 빔을 방출할 수 있다. 예를 들어, VCSEL emitter(110)는 상부 메탈 컨택(10)의 표면과 수직인 방향으로 레이저 빔을 방출할 수 있다. 또한, 예를 들어, VCSEL emitter(110)는 acvite 레이어(40)에 수직으로 레이저 빔을 방출할 수 있다. In addition, the VCSEL emitter 110 according to an embodiment may emit a laser beam vertically from the top surface. For example, the VCSEL emitter 110 may emit a laser beam in a direction perpendicular to the surface of the upper metal contact 10. Also, for example, the VCSEL emitter 110 may emit a laser beam perpendicular to the acvite layer 40.

일 실시예에 따른 VCSEL emitter(110)는 상부 DBR 레이어(20) 및 하부 DBR 레이어(30)를 포함할 수 있다.The VCSEL emitter 110 according to an embodiment may include an upper DBR layer 20 and a lower DBR layer 30.

일 실시예에 따른 상부 DBR 레이어(20) 및 하부 DBR 레이어(30)는 복수 개의 반사층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 반사층은 반사율이 높은 반사층과 반사율이 낮은 반사층이 교대로 배치될 수 있다. 이때, 복수 개의 반사층의 두께는 VCSEL emitter(110)에서 방출되는 레이저 파장의 4분의 1일 수 있다.The upper DBR layer 20 and the lower DBR layer 30 according to an embodiment may be formed of a plurality of reflective layers. For example, in the plurality of reflective layers, a reflective layer having a high reflectivity and a reflective layer having a low reflectance may be alternately disposed. In this case, the thickness of the plurality of reflective layers may be a quarter of the laser wavelength emitted from the VCSEL emitter 110.

또한, 일 실시예에 따른 상부 DBR 레이어(20) 및 하부 DBR 레이어(30)는 p형 및 n형으로 도핑될 수 있다. 예를 들어, 상부 DBR 레이어(20)는 p형으로 도핑되고, 하부 DBR 레이어(30)는 n형으로 도핑될 수 있다. 또는, 예를 들어, 상부 DBR 레이어(20)는 n형으로 도핑되고, 하부 DBR 레이어(30)는 p형으로 도핑될 수 있다.In addition, the upper DBR layer 20 and the lower DBR layer 30 according to an embodiment may be doped with p-type and n-type. For example, the upper DBR layer 20 may be doped with a p-type, and the lower DBR layer 30 may be doped with an n-type. Alternatively, for example, the upper DBR layer 20 may be doped with n-type and the lower DBR layer 30 may be doped with p-type.

또한, 일 실시예에 따르면 하부 DBR 레이어(30)와 하부 메탈 컨택(60) 사이에는 substrate(50)가 배치될 수 있다. 하부 DBR 레이어(30)가 p형으로 도핑되는 경우 Substrate(50)도 p형 substrate가 될 수 있고, 하부 DBR 레이어(30)가 n형으로 도핑되는 경우 Substrate(50)도 n형 substrate가 될 수 있다.In addition, according to an embodiment, a substrate 50 may be disposed between the lower DBR layer 30 and the lower metal contact 60. When the lower DBR layer 30 is doped with a p-type, the substrate 50 may also be a p-type substrate, and when the lower DBR layer 30 is doped with an n-type, the substrate 50 may also become an n-type substrate. have.

일 실시예에 따른 VCSEL emitter(110)는 active 레이어(40)를 포함할 수 있다.The VCSEL emitter 110 according to an embodiment may include an active layer 40.

일 실시예에 따른 active 레이어(40)는 상부 DBR 레이어(20) 및 하부 DBR 레이어(30) 사이에 배치될 수 있다.The active layer 40 according to an embodiment may be disposed between the upper DBR layer 20 and the lower DBR layer 30.

일 실시예에 따른 active 레이어(40)는 레이저 빔을 생성하는 복수 개의 퀀텀 웰(Quantum well)을 포함할 수 있다. Active 레이어(40)는 레이저 빔을 방출시킬 수 있다.The active layer 40 according to an embodiment may include a plurality of quantum wells generating a laser beam. The active layer 40 may emit a laser beam.

일 실시예에 따른 VCSEL emitter(110)는 전원 등과의 전기적 연결을 위해 메탈 컨택을 포함할 수 있다. 예를 들어 VCSEL emitter(110)는 상부 메탈 컨택(10) 및 하부 메탈 컨택(60)을 포함할 수 있다.The VCSEL emitter 110 according to an embodiment may include a metal contact for electrical connection with a power source or the like. For example, the VCSEL emitter 110 may include an upper metal contact 10 and a lower metal contact 60.

또한 일 실시예에 따른 VCSEL emitter(110)는 메탈 컨택을 통해 상부 DBR 레이어(20) 및 하부 DBR 레이어(30)와 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the VCSEL emitter 110 according to an embodiment may be electrically connected to the upper DBR layer 20 and the lower DBR layer 30 through a metal contact.

예를 들어, 상부 DBR 레이어(20)가 p형으로 도핑되고 하부 DBR 레이어(30)가 n형으로 도핑되는 경우, 상부 메탈 컨택(10)에는 p형 전원이 공급되어 상부 DBR 레이어(20)와 전기적으로 연결되고, 하부 메탈 컨택(60)에는 n형 전원이 공급되어 하부 DBR 레이어(30)와 전기적으로 연결될 수 있다.For example, when the upper DBR layer 20 is doped with p-type and the lower DBR layer 30 is doped with n-type, p-type power is supplied to the upper metal contact 10 so that the upper DBR layer 20 and It is electrically connected, and n-type power is supplied to the lower metal contact 60 to be electrically connected to the lower DBR layer 30.

또한 예를 들어, 예를 들어, 상부 DBR 레이어(20)가 n형으로 도핑되고 하부 DBR 레이어(30)가 p형으로 도핑되는 경우, 상부 메탈 컨택(10)에는 n형 전원이 공급되어 상부 DBR 레이어(20)와 전기적으로 연결되고, 하부 메탈 컨택(60)에는 p형 전원이 공급되어 하부 DBR 레이어(30)와 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, for example, for example, when the upper DBR layer 20 is doped with n-type and the lower DBR layer 30 is doped with p-type, n-type power is supplied to the upper metal contact 10 to provide the upper DBR. It is electrically connected to the layer 20, and p-type power is supplied to the lower metal contact 60 to be electrically connected to the lower DBR layer 30.

일 실시예에 따른 VCSEL emitter(110)는 oxidation area를 포함할 수 있다. Oxidation area는 active layer의 상부에 배치될 수 있다.The VCSEL emitter 110 according to an embodiment may include an oxidation area. Oxidation area may be disposed on top of the active layer.

일 실시예에 따른 oxidation area는 절연성을 띌 수 있다. 예를 들어, oxidation area에는 전기적 흐름이 제한될 수 있다. 예를 들어, oxidation area에는 전기적 연결이 제한될 수 있다.The oxidation area according to an embodiment may be insulating. For example, electrical flow may be restricted in the oxidation area. For example, electrical connections may be limited in the oxidation area.

또한 일 실시예에 따른 oxidation area는 aperture의 역할을 할 수 있다. 구체적으로, oxidation area는 절연성을 가지므로, oxidation area가 아닌 부분에서만 active layer(40)로부터 생성된 빔이 방출될 수 있다.In addition, the oxidation area according to an embodiment may serve as an aperture. Specifically, since the oxidation area has insulating properties, the beam generated from the active layer 40 may be emitted only in a portion other than the oxidation area.

일 실시예에 따른 레이저 출력부는 복수 개의 VCSEL emitter(110)를 포함할 수 있다.The laser output unit according to an embodiment may include a plurality of VCSEL emitters 110.

또한, 일 실시예에 따른 레이저 출력부는 복수 개의 VCSEL emitter(110)들을 한번에 on시킬 수 있거나, 개별적으로 on시킬 수 있다.In addition, the laser output unit according to an embodiment may turn on a plurality of VCSEL emitters 110 at once or individually.

일 실시예에 따른 레이저 출력부는 다양한 파장의 레이저 빔을 출사할 수 있다. 예를 들어, 레이저 출력부는 파장이 905nm인 레이저 빔을 출사할 수 있다. 또한 예를 들어, 레이저 출력부는 1550nm의 파장을 갖는 레이저 빔을 출사할 수 있다.The laser output unit according to an embodiment may emit laser beams of various wavelengths. For example, the laser output unit may emit a laser beam having a wavelength of 905 nm. Also, for example, the laser output unit may emit a laser beam having a wavelength of 1550 nm.

또한 일 실시예에 따른 레이저 출력부는 출력되는 파장이 주변 환경에 의해 변화될 수 있다. 예를 들어, 레이저 출력부는 주변 환경의 온도가 증가할수록, 출력되는 파장도 증가할 수 있다. 또는 예를 들어, 레이저 출력부는 주변 환경의 온도가 감소할수록, 출력되는 파장도 감소할 수 있다. 상기 주변 환경이란, 온도, 습도, 압력, 먼지의 농도, 주변 광량, 고도, 중력, 가속도 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, the wavelength to be output to the laser output unit according to an exemplary embodiment may be changed according to the surrounding environment. For example, as the temperature of the surrounding environment increases, the output wavelength may also increase. Or, for example, as the temperature of the surrounding environment decreases, the output wavelength may also decrease. The ambient environment may include, but is not limited to, temperature, humidity, pressure, concentration of dust, ambient light amount, altitude, gravity, acceleration, and the like.

레이저 출력부는 지지면과 수직한 방향으로 레이저 빔을 출사할 수 있다. 또는, 레이저 출력부는 상기 출사면과 수직한 방향으로 레이저 빔을 출사할 수 있다.The laser output unit may emit a laser beam in a direction perpendicular to the support surface. Alternatively, the laser output unit may emit a laser beam in a direction perpendicular to the emission surface.

도 5는 일 실시예에 따른 VCSEL unit을 나타낸 도면이다.5 is a diagram showing a VCSEL unit according to an embodiment.

도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)는 VCSEL unit(130)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the laser output unit 100 according to an embodiment may include a VCSEL unit 130.

일 실시예에 따른 VCSEL unit(130)은 복수 개의 VCSEL emitter(110)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 VCSEL emitter(110)들은 허니콤(honeycomb)구조로 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 1개의 허니콤 구조에는 VCSEL emitter(110) 7개가 포함될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The VCSEL unit 130 according to an embodiment may include a plurality of VCSEL emitters 110. For example, the plurality of VCSEL emitters 110 may be arranged in a honeycomb structure, but the present invention is not limited thereto. At this time, one honeycomb structure may include seven VCSEL emitters 110, but is not limited thereto.

또한 일 실시예에 따른 VCSEL unit(130)에 포함된 VCSEL emitter(110)들은 모두 동일한 방향으로 조사될 수 있다. 예를 들어, VCSEL unit(130)에 포함된 400개의 VCSEL emitter(110)들은 모두 동일한 방향으로 조사될 수 있다.In addition, all VCSEL emitters 110 included in the VCSEL unit 130 according to an embodiment may be irradiated in the same direction. For example, all 400 VCSEL emitters 110 included in the VCSEL unit 130 may be irradiated in the same direction.

또한, VCSEL unit(130)은 출력된 레이저 빔의 조사 방향에 의해 구별될 수 있다. 예를 들어, N개의 VCSEL emitter(110)들이 모두 제1 방향으로 레이저 빔을 출력하고, M개의 VCSEL emitter(110)들이 모두 제2 방향으로 레이저 빔을 출력하는 경우, 상기 N개의 VCSEL emitter(110)들은 제1 VCSEL unit으로 구별되고, 상기 M개의 VCSEL emitter(110)들은 제2 VCSEL unit으로 구별될 수 있다.In addition, the VCSEL unit 130 may be distinguished by the irradiation direction of the output laser beam. For example, when all of the N VCSEL emitters 110 output a laser beam in a first direction, and all of the M VCSEL emitters 110 output a laser beam in a second direction, the N VCSEL emitters 110 ) May be classified as a first VCSEL unit, and the M VCSEL emitters 110 may be classified as a second VCSEL unit.

또한, 일 실시예에 따른 VCSEL unit(130)은 메탈 컨택을 포함할 수 있다. 예를 들어, VCSEL unit(130)은 p형 메탈 및 n형 메탈을 포함할 수 있다. 또한, 예를 들어, VCSEL unit(130)에 포함된 복수 개의 VCSEL emitter(110)는 메탈 컨택을 공유할 수 있다.In addition, the VCSEL unit 130 according to an embodiment may include a metal contact. For example, the VCSEL unit 130 may include a p-type metal and an n-type metal. In addition, for example, a plurality of VCSEL emitters 110 included in the VCSEL unit 130 may share a metal contact.

도 6은 일 실시예에 따른 VCSEL array를 나타낸 도면이다.6 is a diagram illustrating a VCSEL array according to an embodiment.

도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)는 VCSEL array(150)를 포함할 수 있다. 도 6은 8X8 VCSEL array를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않는다.Referring to FIG. 6, the laser output unit 100 according to an embodiment may include a VCSEL array 150. 6 illustrates an 8X8 VCSEL array, but is not limited thereto.

일 실시예에 따른 VCSEL array(150)는 복수 개의 VCSEL unit(130)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 VCSEL unit(130)은 매트릭스 구조로 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The VCSEL array 150 according to an embodiment may include a plurality of VCSEL units 130. For example, the plurality of VCSEL units 130 may be arranged in a matrix structure, but the present invention is not limited thereto.

예를 들어, 상기 복수 개의 VCSEL unit(130)은 N X N 매트릭스일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한 예를 들어, 상기 복수 개의 VCSEL unit(130)은 N X M 매트릭스일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.For example, the plurality of VCSEL units 130 may be an N X N matrix, but are not limited thereto. Also, for example, the plurality of VCSEL units 130 may be an N X M matrix, but are not limited thereto.

또한, 일 실시예에 따른 VCSEL array(150)는 메탈 컨택을 포함할 수 있다. 예를 들어, VCSEL array(150)는 p형 메탈 및 n형 메탈을 포함할 수 있다. 이때, 복수 개의 VCSEL unit(130)은 메탈 컨택을 공유할 수도 있으나, 메탈 컨택을 공유하지 않고 각각 독립된 메탈 컨택을 가질 수도 있다. In addition, the VCSEL array 150 according to an embodiment may include a metal contact. For example, the VCSEL array 150 may include p-type metal and n-type metal. In this case, the plurality of VCSEL units 130 may share a metal contact, but they may not share the metal contact and may each have an independent metal contact.

도 7은 일 실시예에 따른 VCSEL array 및 메탈 컨택을 나타낸 측면도이다.7 is a side view showing a VCSEL array and a metal contact according to an embodiment.

도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)는 VCSEL array(151)를 포함할 수 있다. 도 6은 4X4 VCSEL array를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않는다. VCSEL array(151)는 제1 메탈 컨택(11), 와이어(12), 제2 메탈 컨택(13) 및 VCSEL unit(130)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the laser output unit 100 according to an embodiment may include a VCSEL array 151. 6 illustrates a 4X4 VCSEL array, but is not limited thereto. The VCSEL array 151 may include a first metal contact 11, a wire 12, a second metal contact 13, and a VCSEL unit 130.

일 실시예에 따른 VCSEL array(151)는 매트릭스 구조로 배치된 복수 개의 VCSEL unit(130)을 포함할 수 있다. 이때, 복수 개의 VCSEL unit(130)은 각각 메탈 컨택에 독립적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 VCSEL unit(130)은 제1 메탈 컨택(11)을 공유하여 제1 메탈 컨택에는 함께 연결되고, 제2 메탈 컨택(13)은 공유하지 않아 제2 메탈 컨택에는 독립적으로 연결될 수 있다. 또한, 예를 들어, 복수 개의 VCSEL unit(130)은 제1 메탈 컨택(11)에는 직접적으로 연결되고, 제2 메탈 컨택에는 와이어(12)를 통해 연결될 수 있다. 이때, 필요한 와이어(12)의 개수는 복수 개의 VCSEL unit(130)의 개수와 같을 수 있다. 예를 들어, VCSEL array(151)가 N X M 매트릭스 구조로 배치된 복수 개의 VCSEL unit(130)을 포함할 경우, 와이어(12)의 개수는 N * M 개가 될 수 있다.The VCSEL array 151 according to an embodiment may include a plurality of VCSEL units 130 arranged in a matrix structure. In this case, each of the plurality of VCSEL units 130 may be independently connected to a metal contact. For example, the plurality of VCSEL units 130 share the first metal contact 11 and are connected together to the first metal contact, and the second metal contact 13 is not shared, so that they are independently connected to the second metal contact. I can. In addition, for example, the plurality of VCSEL units 130 may be directly connected to the first metal contact 11 and connected to the second metal contact through a wire 12. In this case, the number of required wires 12 may be the same as the number of a plurality of VCSEL units 130. For example, when the VCSEL array 151 includes a plurality of VCSEL units 130 arranged in an N X M matrix structure, the number of wires 12 may be N * M.

또한, 일 실시예에 따른 제1 메탈 컨택(11)과 제2 메탈 컨택(13)은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 메탈 컨택(11)은 n형 메탈이고, 제2 메탈 컨택(13)은 p형 메탈일 수 있다. 반대로, 제1 메탈 컨택(11)은 p형 메탈이고, 제2 메탈 컨택(13)은 n형 메탈일 수 있다.In addition, the first metal contact 11 and the second metal contact 13 according to an exemplary embodiment may be different from each other. For example, the first metal contact 11 may be an n-type metal, and the second metal contact 13 may be a p-type metal. Conversely, the first metal contact 11 may be a p-type metal, and the second metal contact 13 may be an n-type metal.

도 8은 일 실시예에 따른 VCSEL array를 나타낸 도면이다.8 is a diagram illustrating a VCSEL array according to an embodiment.

도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)는 VCSEL array(153)를 포함할 수 있다. 도 7은 4X4 VCSEL array를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않는다.Referring to FIG. 8, the laser output unit 100 according to an embodiment may include a VCSEL array 153. 7 illustrates a 4X4 VCSEL array, but is not limited thereto.

일 실시예에 따른 VCSEL array(153)는 매트릭스 구조로 배치된 복수 개의 VCSEL unit(130)을 포함할 수 있다. 이때, 복수 개의 VCSEL unit(130)은 메탈 컨택을 공유할 수도 있으나, 메탈 컨택을 공유하지 않고 독립된 메탈 컨택을 가질 수도 있다. 예를 들어, 복수 개의 VCSEL unit(130)은 행(row) 단위로 제1 메탈 컨택(15)을 공유할 수 있다. 또한, 예를 들어, 복수 개의 VCSEL unit(130)은 열(column) 단위로 제2 메탈 컨택(17)을 공유할 수 있다.The VCSEL array 153 according to an embodiment may include a plurality of VCSEL units 130 arranged in a matrix structure. In this case, the plurality of VCSEL units 130 may share metal contacts, but may not share metal contacts and may have independent metal contacts. For example, the plurality of VCSEL units 130 may share the first metal contact 15 in a row unit. In addition, for example, the plurality of VCSEL units 130 may share the second metal contact 17 in a column unit.

또한, 일 실시예에 따른 제1 메탈 컨택(15)과 제2 메탈 컨택(17)은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 메탈 컨택(15)은 n형 메탈이고, 제2 메탈 컨택(17)은 p형 메탈일 수 있다. 반대로, 제1 메탈 컨택(15)은 p형 메탈이고, 제2 메탈 컨택(17)은 n형 메탈일 수 있다.In addition, the first metal contact 15 and the second metal contact 17 according to an exemplary embodiment may be different from each other. For example, the first metal contact 15 may be an n-type metal, and the second metal contact 17 may be a p-type metal. Conversely, the first metal contact 15 may be a p-type metal, and the second metal contact 17 may be an n-type metal.

또한, 일 실시예에 따른 VCSEL unit(130)은 제1 메탈 컨택(15) 및 제2 메탈 컨택(17)과 와이어(12)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the VCSEL unit 130 according to an embodiment may be electrically connected to the first metal contact 15 and the second metal contact 17 through the wire 12.

일 실시예에 따른 VCSEL array(153)는 어드레서블(addressable)하게 동작할 수 있다. 예를 들어, VCSEL array(153)에 포함된 복수의 VCSEL unit(130)들은 다른 VCSEL unit과 상관 없이 독립적으로 동작할 수 있다.The VCSEL array 153 according to an embodiment may operate to be addressable. For example, a plurality of VCSEL units 130 included in the VCSEL array 153 may operate independently of other VCSEL units.

예를 들어, 1행의 제1 메탈 컨택(15)과 1열의 제2 메탈 컨택(17)에 전원을 공급하면, 1행 1열의 VCSEL unit이 동작할 수 있다. 또한 예를 들어, 1행의 제1 메탈 컨택(15)과 1열 및 3열의 제2 메탈 컨택(17)에 전원을 공급하면, 1행 1열의 VCSEL unit 및 1행 3열의 VCSEL unit이 동작할 수 있다.For example, when power is supplied to the first metal contacts 15 in the first row and the second metal contacts 17 in the first row, the VCSEL units in the first row and the first column may operate. In addition, for example, if power is supplied to the first metal contact 15 in the first row and the second metal contact 17 in the first and third columns, the VCSEL units in the first row and the third columns and the VCSEL units in the first row and the third columns will operate. I can.

일 실시예에 따르면, VCSEL array(153)에 포함된 VCSEL unit(130)들은 일정한 패턴을 가지고 동작할 수 있다.According to an embodiment, the VCSEL units 130 included in the VCSEL array 153 may operate with a certain pattern.

예를 들어, 1행 1열의 VCSEL unit 동작 후 1행 2열의 VCSEL unit, 1행 3열의 VCSEL unit, 1행 4열의 VCSEL unit, 2행 1열의 VCSEL unit, 2행 2열의 VCSEL unit 등이 순서대로 동작하고, 4행 4열의 VCSEL unit을 마지막으로 하는 일정한 패턴을 가질 수 있다.For example, after the operation of the VCSEL unit in row 1, column 1, VCSEL unit in row 1, column 2, VCSEL unit in row 1, column 3, VCSEL unit in row 1, column 4, VCSEL unit in row 2, column 2, VCSEL unit in column 2, etc. It operates, and can have a certain pattern lasting the VCSEL unit of 4 rows and 4 columns.

또한 예를 들어, 1행 1열의 VCSEL unit 동작 후 2행 1열의 VCSEL unit, 3행 1열의 VCSEL unit, 4행 1열의 VCSEL unit, 1행 2열의 VCSEL unit, 2행 2열의 VCSEL unit 등이 순서대로 동작하고, 4행 4열의 VCSEL unit을 마지막으로 하는 일정한 패턴을 가질 수 있다.In addition, for example, after the operation of the VCSEL unit in 1 row 1 column, the VCSEL unit in 2 rows 1 column, 3 rows 1 column VCSEL unit, 4 row 1 column VCSEL unit, 1 row 2 column VCSEL unit, 2 row 2 column VCSEL unit, etc. It operates as it is, and can have a certain pattern with the last VCSEL unit of 4 rows and 4 columns.

다른 일 실시예에 따르면, VCSEL array(153)에 포함된 VCSEL unit(130)들은 불규칙한 패턴을 가지고 동작할 수 있다. 또는, VCSEL array(153)에 포함된 VCSEL unit(130)들은 패턴을 가지지 않고 동작할 수 있다.According to another embodiment, the VCSEL units 130 included in the VCSEL array 153 may operate with an irregular pattern. Alternatively, the VCSEL units 130 included in the VCSEL array 153 may operate without having a pattern.

예를 들어, VCSEL unit(130)들이 랜덤으로 동작할 수 있다. VCSEL unit(130)들이 랜덤으로 동작할 경우, VCSEL unit(130)들간의 간섭이 방지될 수 있다.For example, the VCSEL units 130 may operate at random. When the VCSEL units 130 operate at random, interference between the VCSEL units 130 may be prevented.

레이저 출력부에서 방출되는 레이저 빔을 대상체로 향하게 하는 방법은 여러가지가 있을 수 있다. 그 중 플래시 방식은 레이저 빔의 발산에 의해 레이저 빔이 대상체로 퍼져나가는 것을 이용한 방식이다. 플래시 방식에서 원거리에 존재하는 대상체에 레이저 빔을 향하게 하기 위해서는 높은 파워의 레이저 빔이 필요하다. 높은 파워의 레이저 빔은 높은 전압을 인가해야 하므로 전력이 커진다. 또한, 사람의 눈에도 데미지를 줄 수 있어 플래시 방식을 사용하는 라이다가 측정할 수 있는 거리에는 한계가 있다.There may be various methods of directing a laser beam emitted from the laser output unit to an object. Among them, the flash method is a method in which a laser beam is spread to an object by the divergence of the laser beam. In the flash method, a laser beam of high power is required to direct a laser beam to an object existing at a distance. The high power laser beam increases the power because a high voltage must be applied. In addition, since it can damage the human eye, there is a limit to the distance that can be measured by a lidar using the flash method.

스캐닝 방식은 레이저 출력부에서 방출되는 레이저 빔을 특정 방향으로 향하게 하는 방식이다. 스캐닝 방식 레이저 빔을 특정 방향으로 향하게 함으로써 레이저 파워 손실을 줄일 수 있다. 레이저 파워 손실을 줄일 수 있으므로, 플래시 방식과 비교했을 때 동일한 레이저 파워를 사용하더라도 라이다가 측정할 수 있는 거리는 스캐닝 방식이 더 길다. 또한, 플래시 방식과 비교했을 때 동일 거리 측정을 위한 레이저 파워는 스캐닝 방식이 더 낮으므로, 사람의 눈에 대한 안정성이 향상될 수 있다.The scanning method is a method of directing a laser beam emitted from the laser output unit in a specific direction. Laser power loss can be reduced by directing the scanning method laser beam in a specific direction. Since laser power loss can be reduced, compared to the flash method, even if the same laser power is used, the distance that the lidar can measure is longer in the scanning method. In addition, compared to the flash method, since the scanning method has a lower laser power for measuring the same distance, stability to the human eye may be improved.

레이저 빔 스캐닝은 콜리메이션과 스티어링으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 레이저 빔 스캐닝은 레이저 빔을 콜리메이션 한 후 스티어링을 하는 방식으로 이루어질 수 있다. 또한, 예를 들어, 레이저 빔 스캐닝은 스티어링을 한 후 콜리메이션을 하는 방식으로 이루어질 수 있다.Laser beam scanning can be accomplished by collimation and steering. For example, laser beam scanning may be performed by performing a steering method after collimating the laser beam. Further, for example, laser beam scanning may be performed in a manner of performing a collimation after steering.

이하에서는 BCSC(Beam Collimation and Steering component)를 포함하는 옵틱부의 다양한 실시예들에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, various embodiments of an optical unit including a beam collimation and steering component (BCSC) will be described in detail.

도 9는 일 실시예에 따른 라이다 장치를 설명하기 위한 도면이다.9 is a diagram for describing a lidar device according to an exemplary embodiment.

도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치(1200)는 레이저 출력부(100), 옵틱부를 포함할 수 있다. 이때, 옵틱부는 BCSC(250)을 포함할 수 있다. 또한, BCSC(250)는 콜리메이션 컴포넌트(210, Collimation component) 및 스티어링 컴포넌트(230, Steering component)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, a lidar device 1200 according to an exemplary embodiment may include a laser output unit 100 and an optical unit. In this case, the optical unit may include the BCSC 250. In addition, the BCSC 250 may include a collimation component 210 and a steering component 230.

일 실시예에 따른 BCSC(250)는 다음과 같이 구성될 수 있다. 콜리메이션 컴포넌트(210)가 먼저 레이저 빔을 콜리메이션 시키고, 콜리메이션 된 레이저 빔은 스티어링 컴포넌트(230)를 거쳐 스티어링될 수 있다. 또는, 스티어링 컴포넌트(230)가 먼저 레이저 빔을 스티어링 시키고, 스티어링 된 레이저 빔은 콜리메이션 컴포넌트(210)를 거쳐 콜리메이션될 수 있다.BCSC 250 according to an embodiment may be configured as follows. The collimation component 210 first collimates the laser beam, and the collimated laser beam may be steered through the steering component 230. Alternatively, the steering component 230 may first steer the laser beam, and the steered laser beam may be collimated through the collimation component 210.

또한, 일 실시예에 따른 라이다 장치(1200)의 광 경로는 다음과 같다. 레이저 출력부(100)에서 방출된 레이저 빔은 BCSC(250)로 향할 수 있다. BCSC(250)로 입사된 레이저 빔은 콜리메이션 컴포넌트(210)에 의해서 콜리메이션되어 스티어링 컴포넌트(230)로 향할 수 있다. 스티어링 컴포넌트(230)로 입사된 레이저 빔은 스티어링되어 대상체로 향할 수 있다. 대상체(500)로 입사된 레이저 빔은 대상체(500)에 의해 반사되어 센서부로 향할 수 있다.In addition, the optical path of the lidar device 1200 according to an embodiment is as follows. The laser beam emitted from the laser output unit 100 may be directed to the BCSC 250. The laser beam incident on the BCSC 250 may be collimated by the collimation component 210 and directed to the steering component 230. The laser beam incident on the steering component 230 may be steered and directed toward the object. The laser beam incident on the object 500 may be reflected by the object 500 and directed to the sensor unit.

레이저 출력부에서 방출되는 레이저 빔은 직진성(Directivity)을 갖는다고 하더라도, 레이저 빔이 직진함에 따라 어느 정도의 발산(divergence)이 있을 수 있다. 이러한 발산에 의해, 레이저 출력부에서 방출되는 레이저 빔이 대상체에 입사되지 않거나, 입사되더라도 그 양이 매우 적을 수 있다. Although the laser beam emitted from the laser output unit has directivity, there may be some degree of divergence as the laser beam travels straight. Due to such divergence, the laser beam emitted from the laser output unit may not be incident on the object, or the amount may be very small even when incident.

레이저 빔의 발산 정도가 큰 경우, 대상체에 입사되는 레이저 빔의 양이 적어지고, 대상체에서 반사되어 센서부로 향하는 레이저 빔도 그 발산에 의해 양이 매우 적어져, 원하는 측정 결과를 얻지 못할 수 있다. 또는, 레이저 빔의 발산 정도가 큰 경우, 라이다 장치가 측정할 수 있는 거리가 줄어들어, 원거리의 대상체는 측정을 못할 수 있다.When the degree of divergence of the laser beam is large, the amount of the laser beam incident on the object is reduced, and the amount of the laser beam reflected from the object and directed to the sensor unit is also very small due to the divergence, so that a desired measurement result may not be obtained. Alternatively, when the degree of divergence of the laser beam is large, the distance that can be measured by the LiDAR device decreases, so that a distant object may not be able to measure.

따라서, 대상체로 레이저 빔을 입사시키기 전에, 레이저 출력부에서 방출되는 레이저 빔의 발산 정도를 줄일수록 라이다 장치의 효율이 향상될 수 있다. 본원 발명의 콜리메이션 컴포넌트는 레이저 빔의 발산 정도를 줄일 수 있다. 콜리메이션 컴포넌트를 거친 레이저 빔은 평행광이 될 수 있다. 또는 콜리메이션 컴포넌트를 거친 레이저 빔은 발산 정도가 0.4도 내지 1도일 수 있다.Therefore, before the laser beam is incident on the object, the efficiency of the lidar device may be improved as the degree of divergence of the laser beam emitted from the laser output unit is reduced. The collimation component of the present invention can reduce the degree of divergence of the laser beam. The laser beam that has passed through the collimation component can be parallel light. Alternatively, the laser beam passing through the collimation component may have a divergence of 0.4 degrees to 1 degree.

레이저 빔의 발산 정도를 줄일 경우, 대상체로 입사되는 광량은 증가될 수 있다. 대상체로 입사되는 광량이 증가될 경우, 대상체에서 반사되는 광량도 증가되어 레이저 빔의 수신이 효율적으로 이루어질 수 있다. 또한, 대상체로 입사되는 광량이 증가될 경우, 레이저 빔을 콜리메이션 하기 전과 비교했을 때, 같은 레이저 빔 파워로 더 먼 거리에 있는 대상체도 측정이 가능할 수 있다.When the degree of divergence of the laser beam is reduced, the amount of light incident on the object may be increased. When the amount of light incident on the object is increased, the amount of light reflected from the object is also increased, so that the laser beam can be efficiently received. In addition, when the amount of light incident on the object is increased, compared to before collimating the laser beam, it may be possible to measure an object at a greater distance with the same laser beam power.

도 10은 일 실시예에 따른 콜리메이션 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.10 is a diagram for describing a collimation component according to an embodiment.

도 10을 참조하면, 일 실시예에 따른 콜리메이션 컴포넌트(210)는 레이저 출력부(100)에서 방출된 레이저 빔이 향하는 방향에 배치될 수 있다. 콜리메이션 컴포넌트(210)는 레이저 빔의 발산 정도를 조절할 수 있다. 콜리메이션 컴포넌트(210)는 레이저 빔의 발산 정도를 줄일 수 있다.Referring to FIG. 10, the collimation component 210 according to an exemplary embodiment may be disposed in a direction in which a laser beam emitted from the laser output unit 100 is directed. The collimation component 210 may adjust the degree of divergence of the laser beam. The collimation component 210 may reduce the degree of divergence of the laser beam.

예를 들어, 레이저 출력부(100)에서 방출되는 레이저 빔의 발산 각도는 16도 내지 30도일 수 있다. 이때, 레이저 출력부(100)에서 방출된 레이저 빔이 콜리메이션 컴포넌트(210)를 거친 후에는, 레이저 빔의 발산 각도가 0.4도 내지 1도일 수 있다.For example, the divergence angle of the laser beam emitted from the laser output unit 100 may be 16 degrees to 30 degrees. At this time, after the laser beam emitted from the laser output unit 100 passes through the collimation component 210, the divergence angle of the laser beam may be 0.4 degrees to 1 degree.

도 11은 일 실시예에 따른 콜리메이션 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.11 is a diagram for describing a collimation component according to an embodiment.

도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 콜리메이션 컴포넌트(210)는 복수 개의 마이크로 렌즈(211) 및 기판(213)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11, the collimation component 210 according to an embodiment may include a plurality of micro lenses 211 and a substrate 213.

상기 마이크로 렌즈는 지름이 밀리미터(mm), 마이크로미터(um), 나노미터(nm), 피코미터(pm) 등이 될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The microlens may have a diameter of millimeters (mm), micrometers (um), nanometers (nm), picometers (pm), and the like, but is not limited thereto.

일 실시예에 따른 복수 개의 마이크로 렌즈(211)는 기판(213) 상에 배치될 수 있다. 복수 개의 마이크로 렌즈(211) 및 기판(213)은 복수 개의 VCSEL emitter(110)의 상부에 배치될 수 있다. 이때, 복수 개의 마이크로 렌즈(211) 중 하나는 복수 개의 VCSEL emitter(110) 중 하나에 대응되도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.A plurality of micro lenses 211 according to an embodiment may be disposed on the substrate 213. The plurality of micro lenses 211 and the substrate 213 may be disposed on the plurality of VCSEL emitters 110. In this case, one of the plurality of micro lenses 211 may be disposed to correspond to one of the plurality of VCSEL emitters 110, but is not limited thereto.

또한, 일 실시예에 따른 복수 개의 마이크로 렌즈(211)는 복수 개의 VCSEL emitter(110)에서 방출된 레이저 빔을 콜리메이션 시킬 수 있다. 이때, 복수 개의 VCSEL emitter(110) 중 하나에서 방출된 레이저 빔은 복수 개의 마이크로 렌즈(211) 중 하나에 의해 콜리메이션 될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 VCSEL emitter(110) 중 하나에서 방출된 레이저 빔의 발산 각도는 복수 개의 마이크로 렌즈(211) 중 하나를 거친 후 감소될 수 있다.In addition, the plurality of micro lenses 211 according to an embodiment may collimate laser beams emitted from the plurality of VCSEL emitters 110. In this case, the laser beam emitted from one of the plurality of VCSEL emitters 110 may be collimated by one of the plurality of micro lenses 211. For example, the divergence angle of the laser beam emitted from one of the plurality of VCSEL emitters 110 may be decreased after passing through one of the plurality of micro lenses 211.

또한, 일 실시예에 따른 복수 개의 마이크로 렌즈는 굴절률 분포형 렌즈, 미소곡면 렌즈, 어레이 렌즈 및 프레넬 렌즈 등이 될 수 있다.In addition, the plurality of microlenses according to an embodiment may be a refractive index distribution lens, a micro-curved lens, an array lens, a Fresnel lens, or the like.

또한, 일 실시예에 따른 복수 개의 마이크로 렌즈는 몰딩, 이온 교환, 확산 중합, 스퍼터링 및 에칭 등의 방법으로 제작될 수 있다.In addition, a plurality of microlenses according to an exemplary embodiment may be manufactured by molding, ion exchange, diffusion polymerization, sputtering, and etching.

또한, 일 실시예에 따른 복수 개의 마이크로 렌즈는 그 직경이 130um 내지 150um 일 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 마이크로 렌즈의 직경은 140um일 수 있다. 또한, 복수 개의 마이크로 렌즈는 그 두께가 400um 내지 600um 일 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 마이크로 렌즈의 두께는 500um 일 수 있다.In addition, the plurality of micro lenses according to an embodiment may have a diameter of 130um to 150um. For example, the diameter of the plurality of micro lenses may be 140 μm. In addition, the plurality of micro lenses may have a thickness of 400um to 600um. For example, the thickness of the plurality of micro lenses may be 500 μm.

도 12는 일 실시예에 따른 콜리메이션 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.12 is a diagram for describing a collimation component according to an embodiment.

도 12를 참조하면, 일 실시예에 따른 콜리메이션 컴포넌트(210)는 복수 개의 마이크로 렌즈(211) 및 기판(213)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 12, the collimation component 210 according to an embodiment may include a plurality of micro lenses 211 and a substrate 213.

일 실시예에 따른 복수 개의 마이크로 렌즈(211)는 기판(213) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 마이크로 렌즈(211)는 기판(213)의 표면 및 배면 상에 배치될 수 있다. 이때, 기판(213)의 표면에 배치된 마이크로 렌즈(211)와 기판(213)의 배면에 배치된 마이크로 렌즈(211)의 광축(optical axis)은 일치될 수 있다.A plurality of micro lenses 211 according to an embodiment may be disposed on the substrate 213. For example, the plurality of micro lenses 211 may be disposed on the front and rear surfaces of the substrate 213. In this case, an optical axis of the microlens 211 disposed on the surface of the substrate 213 and the microlens 211 disposed on the rear surface of the substrate 213 may be coincident.

도 13은 일 실시예에 따른 콜리메이션 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.13 is a diagram for describing a collimation component according to an embodiment.

도 13을 참조하면, 일 실시예에 따른 콜리메이션 컴포넌트는 메타표면(220, metasurface)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 13, a collimation component according to an embodiment may include a metasurface 220.

일 실시예에 따른 메타표면(220)은 복수의 나노기둥(221)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 나노기둥(221)은 메타표면(220)의 일측면에 배치될 수 있다. 또한, 예를 들어, 복수의 나노기둥(221)은 메타표면(220)의 양면에 배치될 수 있다.The metasurface 220 according to an embodiment may include a plurality of nanopillars 221. For example, the plurality of nanopillars 221 may be disposed on one side of the meta surface 220. In addition, for example, the plurality of nanopillars 221 may be disposed on both sides of the meta surface 220.

복수의 나노기둥(221)은 서브-파장(sub-wavelength)치수를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 나노기둥(221)사이의 간격은 레이저 출력부(100)로부터 출사되는 레이저 빔의 파장보다 작을 수 있다. 또는, 나노기둥(221)의 폭, 직경 및 높이는 레이저 빔의 파장의 길이보다 작을 수 있다.The plurality of nanopillars 221 may have a sub-wavelength dimension. For example, the spacing between the plurality of nanopillars 221 may be smaller than the wavelength of the laser beam emitted from the laser output unit 100. Alternatively, the width, diameter, and height of the nanopillars 221 may be smaller than the length of the wavelength of the laser beam.

메타표면(220)은 레이저 출력부(100)로부터 출사되는 레이저 빔의 위상을 조절함으로써 상기 레이저 빔을 굴절시킬 수 있다. 메타표면(220)은 레이저 출력부(100)로부터 다양한 방향으로 출력되는 레이저 빔을 굴절시킬 수 있다.The meta surface 220 may refract the laser beam by adjusting the phase of the laser beam emitted from the laser output unit 100. The meta surface 220 may refract laser beams output from the laser output unit 100 in various directions.

메타표면(220)은 레이저 출력부(100)로부터 출사되는 레이저 빔을 콜리메이션 시킬 수 있다. 또한, 메타표면(220)은 레이저 출력부(100)로부터 출사되는 레이저 빔의 발산각도를 줄일 수 있다. 예를 들어, 레이저 출력부(100)로부터 출사되는 레이저 빔의 발산각도는 15도 내지 30도이고, 메타표면(220)을 거친 후의 레이저 빔의 발산각도는 0.4도 내지 1.8도일 수 있다.The meta surface 220 may collimate a laser beam emitted from the laser output unit 100. In addition, the meta-surface 220 may reduce the divergence angle of the laser beam emitted from the laser output unit 100. For example, a divergence angle of a laser beam emitted from the laser output unit 100 may be 15 to 30 degrees, and a divergence angle of the laser beam after passing through the meta surface 220 may be 0.4 to 1.8 degrees.

메타표면(220)은 레이저 출력부(100)상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 메타표면(220)은 레이저 출력부(100)의 상기 출사면측에 배치될 수 있다.The meta surface 220 may be disposed on the laser output unit 100. For example, the meta surface 220 may be disposed on the emission surface side of the laser output unit 100.

또는, 메타표면(220)은 레이저 출력부(100)상에 증착될 수 있다. 복수의 나노기둥(221)은 레이저 출력부(100)의 상부에 형성될 수 있다. 상기 복수의 나노기둥(221)은 레이저 출력부(100)상에서 다양한 나노패턴을 형성할 수 있다.Alternatively, the meta surface 220 may be deposited on the laser output unit 100. The plurality of nanopillars 221 may be formed on the laser output unit 100. The plurality of nanopillars 221 may form various nanopatterns on the laser output unit 100.

나노기둥(221)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 나노기둥(221)은 원기둥, 다각기둥, 원뿔, 다각뿔 등의 형상을 가질 수 있다. 뿐만 아니라, 나노기둥(221)은 불규칙적인 형상을 가질 수 있다.The nanopillars 221 may have various shapes. For example, the nanopillar 221 may have a shape such as a cylinder, a polygonal column, a cone, and a polygonal pyramid. In addition, the nanopillars 221 may have an irregular shape.

도 14는 일 실시예에 따른 스티어링 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.14 is a diagram for describing a steering component according to an exemplary embodiment.

도 14를 참조하면, 일 실시예에 따른 스티어링 컴포넌트(230)는 레이저 출력부(100)에서 방출된 레이저 빔이 향하는 방향에 배치될 수 있다. 스티어링 컴포넌트(230)는 레이저 빔이 향하는 방향을 조절할 수 있다. 스티어링 컴포넌트(230)는 레이저 광원의 광축과 레이저 빔이 이루는 각도를 조절할 수 있다.Referring to FIG. 14, the steering component 230 according to an exemplary embodiment may be disposed in a direction in which a laser beam emitted from the laser output unit 100 is directed. The steering component 230 may adjust the direction in which the laser beam is directed. The steering component 230 may adjust an angle between the optical axis of the laser light source and the laser beam.

예를 들어, 스티어링 컴포넌트(230)는 레이저 광원의 광축과 레이저 빔이 이루는 각도가 0도 내지 30도가 되도록 레이저 빔을 스티어링 할 수 있다. 또는, 예를 들어, 스티어링 컴포넌트(230)는 레이저 광원의 광축과 레이저 빔이 이루는 각도가 -30도 내지 0도가 되도록 레이저 빔을 스티어링 할 수 있다.For example, the steering component 230 may steer the laser beam such that an angle between the optical axis of the laser light source and the laser beam is 0 to 30 degrees. Alternatively, for example, the steering component 230 may steer the laser beam such that an angle between the optical axis of the laser light source and the laser beam is -30 degrees to 0 degrees.

도 15 및 도 16은 일 실시예에 따른 스티어링 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.15 and 16 are diagrams for describing a steering component according to an exemplary embodiment.

도 15 및 도 16을 참조하면, 일 실시예에 따른 스티어링 컴포넌트(231)는 복수 개의 마이크로 렌즈(231) 및 기판(233)을 포함할 수 있다.15 and 16, the steering component 231 according to an exemplary embodiment may include a plurality of micro lenses 231 and a substrate 233.

일 실시예에 따른 복수 개의 마이크로 렌즈(232)는 기판(233) 상에 배치될 수 있다. 복수 개의 마이크로 렌즈(232) 및 기판(233)은 복수 개의 VCSEL emitter(110)의 상부에 배치될 수 있다. 이때, 복수 개의 마이크로 렌즈(232) 중 하나는 복수 개의 VCSEL emitter(110) 중 하나에 대응되도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The plurality of micro lenses 232 according to an embodiment may be disposed on the substrate 233. The plurality of micro lenses 232 and the substrate 233 may be disposed on the plurality of VCSEL emitters 110. In this case, one of the plurality of micro lenses 232 may be disposed to correspond to one of the plurality of VCSEL emitters 110, but is not limited thereto.

또한, 일 실시예에 따른 복수 개의 마이크로 렌즈(232)는 복수 개의 VCSEL emitter(110)에서 방출된 레이저 빔을 스티어링 시킬 수 있다. 이때, 복수 개의 VCSEL emitter(110) 중 하나에서 방출된 레이저 빔은 복수 개의 마이크로 렌즈(232) 중 하나에 의해 스티어링 될 수 있다.In addition, the plurality of micro lenses 232 according to an embodiment may steer the laser beams emitted from the plurality of VCSEL emitters 110. In this case, the laser beam emitted from one of the plurality of VCSEL emitters 110 may be steered by one of the plurality of micro lenses 232.

이때, 마이크로 렌즈(232)의 광축과 VCSEL emitter(110)의 광축은 일치하지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 14를 참조하면, VCSEL emitter(110)의 광축이 마이크로 렌즈(232)의 광축보다 오른쪽에 있는 경우, VCSEL emitter(110)에서 방출되어 마이크로 렌즈(232)를 거친 레이저 빔은 왼쪽으로 향할 수 있다. 또한, 예를 들어, 도 15를 참조하면, VCSEL emitter(110)의 광축이 마이크로 렌즈(232)의 광축보다 왼쪽에 있는 경우, VCSEL emitter(110)에서 방출되어 마이크로 렌즈(232)를 거친 레이저 빔은 오른쪽으로 향할 수 있다.In this case, the optical axis of the micro lens 232 and the optical axis of the VCSEL emitter 110 may not coincide. For example, referring to FIG. 14, when the optical axis of the VCSEL emitter 110 is to the right of the optical axis of the micro lens 232, the laser beam emitted from the VCSEL emitter 110 and passed through the micro lens 232 is left Can be headed to. In addition, for example, referring to FIG. 15, when the optical axis of the VCSEL emitter 110 is to the left of the optical axis of the micro lens 232, the laser beam emitted from the VCSEL emitter 110 and passed through the micro lens 232 Can face to the right.

또한, 마이크로 렌즈(232)의 광축과 VCSEL emitter(110)의 광축 사이의 거리가 멀어질수록, 레이저 빔의 스티어링 정도가 커질 수 있다. 예를 들어, 마이크로 렌즈(232)의 광축과 VCSEL emitter(110)의 광축 사이의 거리가 1um인 경우보다 10um인 경우에 레이저 광원의 광축과 레이저 빔이 이루는 각도가 더 커질 수 있다.Also, as the distance between the optical axis of the microlens 232 and the optical axis of the VCSEL emitter 110 increases, the degree of steering of the laser beam may increase. For example, when the distance between the optical axis of the microlens 232 and the optical axis of the VCSEL emitter 110 is 10 μm, the angle formed by the optical axis of the laser light source and the laser beam may be greater than when the distance between the optical axis of the VCSEL emitter 110 is 1 μm.

도 17은 일 실시예에 따른 스티어링 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.17 is a diagram for describing a steering component according to an exemplary embodiment.

도 17을 참조하면, 일 실시예에 따른 스티어링 컴포넌트(234)는 복수 개의 마이크로 프리즘(235) 및 기판(236)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 17, the steering component 234 according to an embodiment may include a plurality of micro prisms 235 and a substrate 236.

일 실시예에 따른 복수 개의 마이크로 프리즘(235)은 기판(236) 상에 배치될 수 있다. 복수 개의 마이크로 프리즘(235) 및 기판(236)은 복수 개의 VCSEL emitter(110)의 상부에 배치될 수 있다. 이때, 복수 개의 마이크로 프리즘(235)은복수 개의 VCSEL emitter(110) 중 하나에 대응되도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.A plurality of micro prisms 235 according to an embodiment may be disposed on the substrate 236. The plurality of micro prisms 235 and the substrate 236 may be disposed on the plurality of VCSEL emitters 110. In this case, the plurality of micro prisms 235 may be disposed to correspond to one of the plurality of VCSEL emitters 110, but is not limited thereto.

또한, 일 실시예에 따른 복수 개의 마이크로 프리즘(235)은 복수 개의 VCSEL emitter(110)에서 방출된 레이저 빔을 스티어링 시킬 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 마이크로 프리즘(235)은 레이저 광원의 광축과 레이저 빔이 이루는 각도를 변화시킬 수 있다.In addition, the plurality of micro prisms 235 according to an embodiment may steer the laser beams emitted from the plurality of VCSEL emitters 110. For example, the plurality of micro prisms 235 may change an angle between the optical axis of the laser light source and the laser beam.

이때, 마이크로 프리즘(235)의 각도가 작을수록, 레이저 광원의 광축과 레이저 빔이 이루는 각도가 증가한다. 예를 들어, 마이크로 프리즘(235)의 각도가 0.05도인 경우 레이저 빔이 35도 스티어링 되고, 마이크로 프리즘(235)의 각도가 0.25도인 경우, 레이저 빔이 15도 스티어링 된다.In this case, as the angle of the micro prism 235 decreases, the angle formed by the optical axis of the laser light source and the laser beam increases. For example, when the angle of the micro prism 235 is 0.05 degrees, the laser beam is steered by 35 degrees, and when the angle of the micro prism 235 is 0.25 degrees, the laser beam is steered by 15 degrees.

또한, 일 실시예에 따른 복수 개의 마이크로 프리즘(235)은 Porro prism, Amici roof prism, Pentaprism, Dove prism, Retroreflector prism 등이 될 수 있다. 또한, 복수 개의 마이크로 프리즘(235)은 유리, 플라스틱 또는 형석 등으로 이루어질 수 있다. 또한, 복수 개의 마이크로 프리즘(235)은 몰딩, 에칭 등의 방법으로 제작될 수 있다.In addition, the plurality of micro prism 235 according to an embodiment may be a Porro prism, Amici roof prism, Pentaprism, Dove prism, Retroreflector prism, or the like. In addition, the plurality of micro prisms 235 may be made of glass, plastic, or fluorspar. In addition, the plurality of micro prisms 235 may be manufactured by molding, etching, or the like.

이때, 마이크로 프리즘(235)의 표면을 폴리싱(polishing) 공정을 통해 매끄럽게 하여 표면 거칠기로 인한 난반사를 방지할 수 있다.At this time, by smoothing the surface of the micro prism 235 through a polishing process, it is possible to prevent diffuse reflection due to surface roughness.

일 실시예에 따르면, 마이크로 프리즘(235)은 기판(236)의 양면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 기판(236)의 제1 면에 배치된 마이크로 프리즘은 레이저 빔을 제1 축으로 스티어링 시키고, 기판(236)의 제2 면에 배치된 마이크로 프리즘은 레이저 빔을 제2 축으로 스티어링 시킬 수 있다.According to an embodiment, the micro prism 235 may be disposed on both sides of the substrate 236. For example, a micro prism disposed on the first side of the substrate 236 steers the laser beam to the first axis, and the micro prism disposed on the second side of the substrate 236 steers the laser beam to the second axis. I can make it.

도 18은 일 실시예에 따른 스티어링 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.18 is a diagram for describing a steering component according to an exemplary embodiment.

도 18을 참조하면, 일 실시예에 따른 스티어링 컴포넌트는 메타표면(240)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 18, the steering component according to an embodiment may include a meta surface 240.

메타표면(240)은 복수의 나노기둥(241)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 나노기둥(241)은 메타표면(240)의 일측면에 배치될 수 있다. 또한, 예를 들어, 복수의 나노기둥(241)은 메타표면(240)의 양면에 배치될 수 있다.The metasurface 240 may include a plurality of nanopillars 241. For example, the plurality of nanopillars 241 may be disposed on one side of the meta surface 240. In addition, for example, the plurality of nanopillars 241 may be disposed on both sides of the meta surface 240.

메타표면(240)은 레이저 출력부(100)로부터 출사되는 레이저 빔의 위상을 조절함으로써 상기 레이저 빔을 굴절시킬 수 있다.The meta surface 240 may refract the laser beam by adjusting the phase of the laser beam emitted from the laser output unit 100.

메타표면(240)은 레이저 출력부(100)상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 메타표면(240)은 레이저 출력부(100)의 상기 출사면측에 배치될 수 있다.The meta surface 240 may be disposed on the laser output unit 100. For example, the meta surface 240 may be disposed on the emission surface side of the laser output unit 100.

또는, 메타표면(240)은 레이저 출력부(100)상에 증착될 수 있다. 복수의 나노기둥(241)은 레이저 출력부(100)의 상부에 형성될 수 있다. 상기 복수의 나노기둥(241)은 레이저 출력부(100)상에서 다양한 나노패턴을 형성할 수 있다.Alternatively, the meta surface 240 may be deposited on the laser output unit 100. The plurality of nanopillars 241 may be formed on the laser output unit 100. The plurality of nanopillars 241 may form various nanopatterns on the laser output unit 100.

나노기둥(241)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 나노기둥(241)은 원기둥, 다각기둥, 원뿔, 다각뿔 등의 형상을 가질 수 있다. 뿐만 아니라, 나노기둥(241)은 불규칙적인 형상을 가질 수 있다.The nanopillars 241 may have various shapes. For example, the nanopillar 241 may have a shape such as a cylinder, a polygonal column, a cone, and a polygonal pyramid. In addition, the nanopillars 241 may have an irregular shape.

복수의 나노기둥(241)은 다양한 나노패턴을 형성할 수 있다. 메타표면(240)은 상기 나노패턴에 기초하여 레이저 출력부(100)로부터 출사되는 레이저 빔을 스티어링할 수 있다.The plurality of nanopillars 241 may form various nanopatterns. The meta surface 240 may steer a laser beam emitted from the laser output unit 100 based on the nano pattern.

나노기둥(241)은 다양한 특성에 기초하여 나노패턴을 형성할 수 있다. 상기 특성은 나노기둥(241)의 폭(Width, 이하 W), 간격(Pitch, 이하 P), 높이(Height, 이하 H) 및 단위 길이 당 개수를 포함할 수 있다.The nanopillars 241 may form nanopatterns based on various characteristics. The characteristics may include a width (Width, hereinafter W), a pitch (hereinafter P), a height (Height, hereinafter H), and the number per unit length of the nanopillars 241.

이하에서는, 다양한 특성에 기초하여 형성되는 나노패턴 및 그에 따른 레이저 빔의 스티어링에 대하여 설명한다.Hereinafter, nanopatterns formed based on various characteristics and steering of a laser beam according thereto will be described.

도 19는 일 실시예에 따른 메타표면을 설명하기 위한 도면이다.19 is a diagram for describing a meta surface according to an exemplary embodiment.

도 19를 참조하면, 일 실시예에 따른 메타표면(240)은 폭(W)이 상이한 복수 개의 나노기둥(241)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 19, the metasurface 240 according to an exemplary embodiment may include a plurality of nanopillars 241 having different widths (W).

복수의 나노기둥(241)은 그 폭(W)에 기초하여 나노패턴을 형성할 수 있다. 예를 들면, 복수의 나노기둥(241)은 일 방향으로 갈수록 그 폭(W1, W2, W3)이 증가하도록 배치될 수 있다. 이때, 레이저 출력부(100)로부터 출사되는 레이저 빔은 나노기둥(241)의 폭(W)이 증가하는 방향으로 스티어링될 수 있다.The plurality of nanopillars 241 may form a nanopattern based on the width W. For example, the plurality of nanopillars 241 may be arranged such that the widths W1, W2, and W3 increase in one direction. In this case, the laser beam emitted from the laser output unit 100 may be steered in a direction in which the width W of the nanopillars 241 increases.

예를 들어, 메타표면(240)은 제1 폭(W1)을 갖는 제1 나노기둥(243), 제2 폭(W2)을 갖는 제2 나노기둥(245), 제3 폭(W3)을 갖는 제3 나노기둥(247)을 포함할 수 있다. 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2) 및 제3 폭(W3)보다 클 수 있다. 제2 폭(W2)은 제3 폭(W3)보다 클 수 있다. 즉, 제1 나노기둥(243)으로부터 제3 나노기둥(247) 측으로 갈수록 나노기둥(241)의 폭(W)이 감소할 수 있다. 이때, 레이저 출력부(100)로부터 출사된 레이저 빔이 메타표면(240)을 거칠 경우, 레이저 출력부(100)로부터 출사되는 제1 방향과 제3 나노기둥(247)으로부터 제1 나노기둥(243)으로의 방향인 제2 방향의 사이 방향으로 스티어링될 수 있다.For example, the meta surface 240 has a first nanopillar 243 having a first width W1, a second nanopillar 245 having a second width W2, and a third width W3. A third nanopillar 247 may be included. The first width W1 may be larger than the second width W2 and the third width W3. The second width W2 may be larger than the third width W3. That is, the width W of the nanopillars 241 may decrease as the first nanopillar 243 goes toward the third nanopillar 247. At this time, when the laser beam emitted from the laser output unit 100 passes through the meta-surface 240, the first nanopillars 243 from the first direction and the third nanopillars 247 emitted from the laser output unit 100 It may be steered in a direction between the second direction, which is a direction toward ).

한편, 상기 레이저 빔의 스티어링 각도(θ)는 나노기둥(241)의 폭(W)의 증감률에 따라 달라질 수 있다. 여기서 나노기둥(241)의 폭(W)의 증감률이란 인접한 복수의 나노기둥(241)의 폭(W)의 증감 정도를 평균적으로 나타낸 수치를 의미할 수 있다.Meanwhile, the steering angle θ of the laser beam may vary according to an increase/decrease rate of the width W of the nanopillars 241. Here, the increase/decrease rate of the width W of the nanopillars 241 may mean a numerical value representing an average increase/decrease of the width W of the plurality of adjacent nanopillars 241.

제1 폭(W1)과 제2 폭(W2)의 차이 및 제2 폭(W2)과 제3 폭(W3)의 차이에 기초하여 나노기둥(241)의 폭(W)의 증감률이 산출될 수 있다.Based on the difference between the first width W1 and the second width W2 and the difference between the second width W2 and the third width W3, the increase/decrease rate of the width W of the nanopillars 241 will be calculated. I can.

제1 폭(W1)과 제2 폭(W2)의 차이는 제2 폭(W2)과 제3 폭(W3)의 차이와 다를 수 있다.The difference between the first width W1 and the second width W2 may be different from the difference between the second width W2 and the third width W3.

레이저 빔의 스티어링 각도(θ)는 나노기둥(241)의 폭(W)에 따라 달리질 수 있다.The steering angle θ of the laser beam may vary depending on the width W of the nanopillars 241.

구체적으로, 상기 스티어링 각도(θ)는 나노기둥(241)의 폭(W)의 증감률이 증가할수록 커질 수 있다.Specifically, the steering angle θ may increase as the increase/decrease rate of the width W of the nanopillar 241 increases.

예를 들어, 나노기둥(241)은 그 폭(W)에 기초하여 제1 증감률을 가지는 제1 패턴을 형성할 수 있다. 또한, 나노기둥(241)은 그 폭(W)에 기초하여 상기 제1 증감률보다 작은 제2 증감률을 가지는 제2 패턴을 형성할 수 있다.For example, the nanopillars 241 may form a first pattern having a first increase/decrease rate based on the width W. In addition, the nanopillars 241 may form a second pattern having a second increase/decrease rate smaller than the first increase/decrease rate based on the width W.

이때, 상기 제1 패턴에 의한 제1 스티어링 각도는, 상기 제2 패턴에 의한 제2 스티어링 각도보다 클 수 있다.In this case, the first steering angle according to the first pattern may be greater than the second steering angle according to the second pattern.

한편, 상기 스티어링 각도(θ)의 범위는 -90도에서 90도일 수 있다.Meanwhile, the range of the steering angle θ may be from -90° to 90°.

도 20은 일 실시예에 따른 메타표면을 설명하기 위한 도면이다.20 is a diagram for describing a metasurface according to an exemplary embodiment.

도 20을 참조하면, 일 실시예에 따른 메타표면(240)은 인접한 나노기둥(241) 사이의 간격(P)이 상이한 복수 개의 나노기둥(241)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 20, the metasurface 240 according to an embodiment may include a plurality of nanopillars 241 having different spacings P between adjacent nanopillars 241.

복수의 나노기둥(241)은 인접한 나노기둥(241) 사이의 간격(P)의 변화에 기초하여 나노패턴을 형성할 수 있다. 메타표면(240)은 나노기둥(241) 사이의 간격(P)의 변화에 기초하여 형성되는 나노패턴에 기초하여 레이저 출력부(100)로부터 출사되는 레이저 빔을 스티어링할 수 있다.The plurality of nanopillars 241 may form a nanopattern based on a change in the gap P between adjacent nanopillars 241. The meta surface 240 may steer a laser beam emitted from the laser output unit 100 based on a nano pattern formed based on a change in the gap P between the nano pillars 241.

일 실시예에 따르면, 나노기둥(241) 사이의 간격(P)은 일 방향으로 갈수록 작아질 수 있다. 여기서, 상기 간격(P)이란 인접한 두 나노기둥(241)의 중심간의 거리를 의미할 수 있다. 예컨대, 제1 간격(P1)은 제1 나노기둥(243)의 중심과 제2 나노기둥(245)의 중심간의 거리로 정의될 수 있다. 또는, 제1 간격(P1)은 제1 나노기둥(243)과 제2 나노기둥(245)의 최단거리로 정의될 수 있다.According to an embodiment, the distance P between the nanopillars 241 may decrease in one direction. Here, the interval P may mean a distance between the centers of two adjacent nanopillars 241. For example, the first interval P1 may be defined as a distance between the center of the first nanopillar 243 and the center of the second nanopillar 245. Alternatively, the first interval P1 may be defined as the shortest distance between the first nanopillars 243 and the second nanopillars 245.

레이저 출력부(100)로부터 출사되는 레이저 빔은 상기 나노기둥(241) 사이의 간격(P)이 작아지는 방향으로 스티어링될 수 있다.The laser beam emitted from the laser output unit 100 may be steered in a direction in which the spacing P between the nanopillars 241 decreases.

메타표면(240)은 제1 나노기둥(243), 제2 나노기둥(245) 및 제3 나노기둥(247)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 나노기둥(243) 및 제2 나노기둥(245) 사이의 거리에 기초하여 제1 간격(P1)이 획득될 수 있다. 마찬가지로, 제2 나노기둥(245) 및 제3 나노기둥(247) 사이의 거리에 기초하여 제2 간격(P2)이 획득될 수 있다. 이때, 제1 간격(P1)은 제2 간격(P2)보다 작을 수 있다. 즉, 제1 나노기둥(243)으로부터 제3 나노기둥(247) 측으로 갈수록 상기 간격(P)이 커질 수 있다.The metasurface 240 may include a first nanopillar 243, a second nanopillar 245, and a third nanopillar 247. In this case, the first interval P1 may be obtained based on the distance between the first nanopillars 243 and the second nanopillars 245. Likewise, the second interval P2 may be obtained based on the distance between the second nanopillars 245 and the third nanopillars 247. In this case, the first interval P1 may be smaller than the second interval P2. That is, the distance P may increase from the first nanopillar 243 toward the third nanopillar 247.

이때, 레이저 출력부(100)로부터 출사되는 레이저 빔이 메타표면(240)을 거지는 경우, 상기 레이저 빔은 레이저 출력부(100)로부터 출사되는 제1 방향과 제3 나노기둥(247)으로부터 제1 나노기둥(243)으로의 방향인 제1 방향의 사이 방향으로 스티어링될 수 있다.At this time, when the laser beam emitted from the laser output unit 100 passes through the meta surface 240, the laser beam is emitted from the first direction and the third nanopillar 247 from the laser output unit 100. It may be steered in a direction between the first direction, which is a direction toward the 1 nanopillar 243.

상기 레이저 빔의 스티어링 각도(θ)는 나노기둥(241) 사이의 간격(P)에 따라 달라질 수 있다.The steering angle θ of the laser beam may vary according to the distance P between the nanopillars 241.

구체적으로, 상기 레이저 빔의 스티어링 각도(θ)는 나노기둥(241) 사이의 간격(P)의 증감률에 따라 달라질 수 있다. 여기서, 나노기둥(241) 사이의 간격(P)의 증감률이란 인접한 나노기둥(241) 사이의 간격(P)의 변화 정도를 평균적으로 나타낸 수치를 의미할 수 있다.Specifically, the steering angle θ of the laser beam may vary according to an increase/decrease rate of the spacing P between the nanopillars 241. Here, the increase/decrease rate of the interval P between the nanopillars 241 may mean a numerical value representing an average degree of change in the interval P between adjacent nanopillars 241.

상기 레이저 빔의 스티어링 각도(θ)는 나노기둥(241) 사이의 간격(P)의 증감률이 증가할수록 커질 수 있다.The steering angle θ of the laser beam may increase as the increase/decrease rate of the gap P between the nanopillars 241 increases.

예를 들어, 나노기둥(241)은 그 간격(P)에 기초하여 제1 증감률을 가지는 제1 패턴을 형성할 수 있다. 또한, 나노기둥(241)은 그 간격(P)에 기초하여 제2 증감률을 가지는 제2 패턴을 형성할 수 있다.For example, the nanopillars 241 may form a first pattern having a first increase/decrease rate based on the gap P. In addition, the nanopillars 241 may form a second pattern having a second increase/decrease rate based on the interval P.

이때, 상기 제1 패턴에 의한 제1 스티어링각도는, 상기 제2 패턴에 의한 제2 스티어링각도보다 클 수 있다.In this case, the first steering angle according to the first pattern may be larger than the second steering angle according to the second pattern.

한편, 이상에서 설명한 나노기둥(241)의 간격(P)의 변화에 따른 레이저 빔의 스티어링 원리는 단위 길이 당 나노기둥(241)의 개수가 변하는 경우에도 유사하게 적용될 수 있다.Meanwhile, the principle of steering a laser beam according to a change in the spacing P of the nanopillars 241 described above can be similarly applied even when the number of nanopillars 241 per unit length changes.

예를 들어, 단위 길이 당 나노기둥(241)의 개수가 변하는 경우, 레이저 출력부(100)로부터 출사되는 레이저 빔은, 레이저 출력부(100)로부터 출사되는 제1 방향과 단위 길이 당 나노기둥(241)의 개수가 증가하는 제2 방향의 사이 방향으로 스티어링될 수 있다.For example, when the number of nanopillars 241 per unit length varies, the laser beam emitted from the laser output unit 100 is a first direction emitted from the laser output unit 100 and nanopillars per unit length ( It may be steered in the inter-direction of the second direction in which the number of 241) increases.

도 21은 일 실시예에 따른 메타표면을 설명하기 위한 도면이다.21 is a diagram for describing a meta surface according to an exemplary embodiment.

도 21을 참조하면, 일 실시예에 따른 메타표면(240)은 나노기둥(241)의 높이(H)가 상이한 복수 개의 나노기둥(241)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 21, the metasurface 240 according to an embodiment may include a plurality of nanopillars 241 having different heights H of the nanopillars 241.

복수의 나노기둥(241)은 나노기둥(241)의 높이(H)의 변화에 기초하여 나노패턴을 형성할 수 있다.The plurality of nanopillars 241 may form a nanopattern based on a change in the height H of the nanopillars 241.

일 실시예에 따르면, 복수의 나노기둥(241)의 높이(H1, H2, H3)는 일 방향으로 갈수록 증가할 수 있다. 레이저 출력부(100)로부터 출사되는 레이저 빔은 상기 나노기둥(241)의 높이(H)가 증가하는 방향으로 스티어링될 수 있다.According to an embodiment, the heights H1, H2, and H3 of the plurality of nanopillars 241 may increase in one direction. The laser beam emitted from the laser output unit 100 may be steered in a direction in which the height H of the nanopillars 241 increases.

예를 들어, 메타표면(240)은 제1 높이(H1)를 갖는 제1 나노기둥(243), 제2 높이(H2)를 갖는 제2 나노기둥(245) 및 제3 높이(H3)를 갖는 제3 나노기둥(247)을 포함할 수 있다. 제3 높이(H3)은 제1 높이(H1) 및 제2 높이(H2)보다 클 수 있다. 제2 높이(H2)는 제1 높이(H1)보다 클 수 있다. 즉, 제1 나노기둥(243)으로부터 제3 나노기둥(247) 측으로 갈수록 나노기둥(241)의 높이(H)가 증가할 수 있다. 이때, 레이저 출력부(100)로부터 출사되는 레이저 빔이 메타표면(240)을 거치는 경우, 상기 레이저 빔은 레이저 출력부(100)로부터 출사되는 제1 방향과 제1 나노기둥(243)으로부터 제3 나노기둥(247)으로의 방향인 제2 방향의 사이 방향으로 스티어링될 수 있다.For example, the meta surface 240 has a first nanopillar 243 having a first height H1, a second nanopillar 245 having a second height H2, and a third height H3. A third nanopillar 247 may be included. The third height H3 may be greater than the first height H1 and the second height H2. The second height H2 may be greater than the first height H1. That is, the height H of the nanopillars 241 may increase from the first nanopillar 243 toward the third nanopillar 247. At this time, when the laser beam emitted from the laser output unit 100 passes through the meta-surface 240, the laser beam is a first direction emitted from the laser output unit 100 and a third from the first nanopillar 243 It may be steered in a direction between the second direction, which is a direction toward the nanopillars 247.

상기 레이저 빔의 스티어링 각도(θ)는 나노기둥(241)의 높이(H)에 따라 달라질 수 있다.The steering angle θ of the laser beam may vary according to the height H of the nanopillars 241.

구체적으로, 상기 레이저 빔의 스티어링 각도(θ)는 나노기둥(241)의 높이(H)의 증감률에 따라 달라질 수 있다. 여기서, 나노기둥(241)의 높이(H)의 증감률이란 인접한 나노기둥(241)의 높이(H) 변화 정도를 평균적으로 나타낸 수치를 의미할 수 있다.Specifically, the steering angle θ of the laser beam may vary according to an increase/decrease rate of the height H of the nanopillars 241. Here, the increase/decrease rate of the height (H) of the nano-pillars 241 may mean a numerical value representing an average degree of change in the height (H) of the adjacent nano-pillars 241.

제1 높이(H1)와 제2 높이(H2)의 차이 및 제2 높이(H2)와 제3 높이(H3)의 차이에 기초하여 나노기둥(241)의 높이(H)의 증감률이 산출될 수 있다. 제1 높이(H1)와 제2 높이(H2)의 차이는 제2 높이(H3)와 제3 높이(H3)의 차이와 다를 수 있다.Based on the difference between the first height (H1) and the second height (H2) and the difference between the second height (H2) and the third height (H3), the increase/decrease rate of the height (H) of the nanopillar 241 will be calculated. I can. The difference between the first height H1 and the second height H2 may be different from the difference between the second height H3 and the third height H3.

상기 레이저 빔의 스티어링 각도(θ)는 나노기둥(241)의 높이(H)의 증감률이 증가할수록 커질 수 있다.The steering angle θ of the laser beam may increase as the increase/decrease rate of the height H of the nanopillar 241 increases.

예를 들어, 나노기둥(241)은 그 높이(H)에 기초하여 제1 증감률을 가지는 제1 패턴을 형성할 수 있다. 또한, 나노기둥(241)은 그 높이(H)에 기초하여 제2 증감률을 가지는 제2 패턴을 형성할 수 있다.For example, the nanopillars 241 may form a first pattern having a first increase/decrease rate based on the height H. In addition, the nanopillars 241 may form a second pattern having a second increase/decrease rate based on the height H.

이때, 상기 제1 패턴에 의한 제1 스티어링각도는, 상기 제2 패턴에 의한 제2 스티어링각도보다 클 수 있다.In this case, the first steering angle according to the first pattern may be larger than the second steering angle according to the second pattern.

일 실시예에 따르면, 스티어링 컴포넌트(230)는 레이저 빔을 반사하는 미러를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스티어링 컴포넌트(230)는 평면 미러, 다면 미러, 레조넌트 미러(resonant mirror), 멤스 미러(MEMS mirror) 및 갈바노 미러(galvano mirror)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the steering component 230 may include a mirror that reflects the laser beam. For example, the steering component 230 may include a planar mirror, a multifaceted mirror, a resonant mirror, a MEMS mirror, and a galvano mirror.

또는, 스티어링 컴포넌트(230)는 일 축을 따라 360도 회전하는 다면 미러(polygonal mirror) 및 일 축을 따라 기 설정된 범위에서 반복 구동하는 노딩 미러(nodding mirror)를 포함할 수 있다.Alternatively, the steering component 230 may include a polygonal mirror that rotates 360 degrees along one axis and a nodding mirror that is repeatedly driven in a preset range along one axis.

도 22는 일 실시예에 따른 스티어링 컴포넌트인 다면 미러를 설명하기 위한 도면이다.22 is a diagram for describing a multi-faceted mirror that is a steering component according to an exemplary embodiment.

도 22를 참조하면, 일 실시예에 따른 회전 다면 미러(600)는 반사면(620), 및 몸체를 포함할 수 있으며, 상기 몸체의 상부(615)와 하부(610)를 중심을 수직으로 관통하는 회전축(630)을 중심으로 회전할 수 있다. 다만 상기 회전 다면 미러(600)는 상술한 구성 중 일부만으로 구성될 수 있으며, 더 많은 구성요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 회전 다면 미러(600)는 반사면(620) 및 몸체를 포함할 수 있으며, 상기 몸체는 하부(610)만으로 구성 될 수 있다. 이 때 상기 반사면(620)은 상기 몸체의 하부(610)에 지지될 수 있다.Referring to FIG. 22, a rotating multi-faceted mirror 600 according to an embodiment may include a reflective surface 620 and a body, and vertically penetrates the center of the upper 615 and the lower 610 of the body. It can be rotated around the rotating shaft 630. However, the rotating multi-faceted mirror 600 may be configured with only some of the above-described configurations, and may include more components. For example, the rotating multi-faceted mirror 600 may include a reflective surface 620 and a body, and the body may be composed of only the lower portion 610. In this case, the reflective surface 620 may be supported on the lower portion 610 of the body.

상기 반사면(620)은 전달받은 레이저를 반사하기 위한 면으로 반사 미러, 반사 가능한 플라스틱 등을 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The reflective surface 620 is a surface for reflecting the received laser, and may include a reflective mirror, reflective plastic, etc., but is not limited thereto.

또한 상기 반사면(620)은 상기 몸체의 상부(610) 및 하부(615)를 제외한 옆면에 설치될 수 있으며, 상기 회전축(630)과 상기 각 반사면(620)의 법선이 직교하도록 설치될 수 있다. 이는 상기 각 반사면(620)에서 조사되는 레이저의 스캔영역을 동일하게 하여 동일한 스캔영역을 반복적으로 스캔 하기 위함일 수 있다.In addition, the reflective surface 620 may be installed on a side surface other than the upper portion 610 and the lower portion 615 of the body, and may be installed so that the rotation shaft 630 and the normal line of each reflective surface 620 are orthogonal. have. This may be for repetitively scanning the same scan area by making the scan area of the laser irradiated from each of the reflective surfaces 620 the same.

또한 상기 반사면(620)은 상기 몸체의 상부(610) 및 하부(615)를 제외한 옆면에 설치될 수 있으며, 상기 각 반사면(620)의 법선이 상기 회전축(630)과 각각 상이한 각도를 가지도록 설치될 수 있다. 이는 상기 각 반사면(620)에서 조사되는 레이저의 스캔영역을 상이하게 하여 라이다 장치의 스캔영역을 확장시키기 위함일 수 있다.In addition, the reflective surface 620 may be installed on a side surface other than the upper portion 610 and the lower portion 615 of the body, and the normal line of each reflective surface 620 has a different angle from the rotation axis 630, respectively. Can be installed This may be for expanding the scan area of the lidar device by making the scan area of the laser irradiated from each reflective surface 620 different.

또한 상기 반사면(620)은 직사각형 형태일 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 삼각형, 사다리꼴 등 다양한 형태일 수 있다.In addition, the reflective surface 620 may have a rectangular shape, but is not limited thereto, and may have various shapes such as a triangle and a trapezoid.

또한 상기 몸체는 상기 반사면(620)을 지지하기 위한 것으로 상부(615), 하부(610) 및 상부(615)와 하부(610)를 연결하는 기둥(612)을 포함할 수 있다. 이 때, 상기 기둥(612)은 상기 몸체의 상부(615) 및 하부(610)의 중심을 연결하도록 설치될 수 있으며, 상기 몸체의 상부(615) 및 하부(610)의 각 꼭지점을 연결하도록 설치될 수도 있고, 상기 몸체의 상부(615) 및 하부(610)의 각 모서리를 연결하도록 설치될 수도 있으나, 상기 몸체의 상부(615) 및 하부(610)를 연결하여 지지하기 위한 구조에 한정은 없다. In addition, the body is for supporting the reflective surface 620 and may include an upper portion 615, a lower portion 610, and a pillar 612 connecting the upper portion 615 and the lower portion 610. At this time, the pillar 612 may be installed to connect the center of the upper portion 615 and the lower portion 610 of the body, and installed to connect each vertex of the upper portion 615 and the lower portion 610 of the body It may be, or it may be installed to connect each corner of the upper portion 615 and lower portion 610 of the body, but there is no limitation on the structure for connecting and supporting the upper portion 615 and the lower portion 610 of the body. .

또한 상기 몸체는 회전하기 위한 구동력을 전달받기 위해서 구동부(640)에 체결될 수 있으며, 상기 몸체의 하부(610)를 통하여 구동부(640)에 체결될 수도 있고, 상기 몸체의 상부(615)를 통하여 구동부(640)에 체결될 수도 있다.In addition, the body may be fastened to the driving unit 640 to receive the driving force for rotation, and may be fastened to the driving unit 640 through the lower portion 610 of the body, or through the upper portion 615 of the body. It may be fastened to the driving unit 640.

또한 상기 몸체의 상부(615) 및 하부(610)는 다각형의 형태일 수 있다. 이 때, 상기 몸체의 상부(615)와 상기 몸체의 하부(610)의 형태는 동일할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 상기 몸체의 상부(615)와 상기 몸체의 하부(610)의 형태가 서로 상이할 수도 있다.In addition, the upper portion 615 and the lower portion 610 of the body may have a polygonal shape. In this case, the shape of the upper portion 615 of the body and the lower portion 610 of the body may be the same, but are not limited thereto, and the shapes of the upper portion 615 of the body and the lower portion 610 of the body are different from each other. You may.

또한 상기 몸체의 상부(615) 및 하부(610)는 크기가 동일할 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고 상기 몸체의 상부(615)와 상기 몸체의 하부(610)의 크기가 서로 상이할 수도 있다.In addition, the upper portion 615 and the lower portion 610 of the body may have the same size. However, the present invention is not limited thereto, and sizes of the upper portion 615 of the body and the lower portion 610 of the body may be different from each other.

또한 상기 몸체의 상부(615) 및/또는 하부(610)는 공기가 지나다닐 수 있는 빈 공간을 포함할 수 있다.In addition, the upper portion 615 and/or the lower portion 610 of the body may include an empty space through which air can pass.

도 22에서는 상기 회전 다면 미러(600)가 4개의 반사면(620)을 포함하는 4각 기둥 형태의 육면체로 설명이 되어 있으나, 상기 회전 다면 미러(600)의 반사면(620)이 반드시 4개인 것은 아니며, 반드시 4각 기둥 형태의 6면체인 것은 아니다.In FIG. 22, the rotating multi-faceted mirror 600 is described as a hexahedron in the form of a quadrilateral column including four reflective surfaces 620, but the reflective surfaces 620 of the rotating multi-faceted mirror 600 are necessarily four. It is not, and it is not necessarily a six-sided structure in the form of a quadrilateral column.

또한 상기 회전 다면 미러(600)의 회전 각도를 탐지하기 위하여, 라이다 장치는 인코더부를 더 포함할 수 있다. 또한 라이다 장치는 상기 탐지된 회전 각도를 이용하여 상기 회전 다면 미러(600)의 동작을 제어할 수 있다. 이 때, 상기 인코더부는 상기 회전 다면 미러(600)에 포함될 수도 있고, 상기 회전 다면 미러(600)와 이격되어 배치될 수도 있다. In addition, in order to detect the rotation angle of the multi-faceted mirror 600, the lidar device may further include an encoder. In addition, the lidar device may control the operation of the multi-faceted rotating mirror 600 by using the detected rotation angle. In this case, the encoder unit may be included in the multi-faceted rotating mirror 600 or disposed to be spaced apart from the multi-faceted rotating mirror 600.

라이다 장치는 그 용도에 따라 요구되는 시야각(FOV)이 다를 수 있다. 예를 들어, 3차원 지도(3D Mapping)을 위한 고정형 라이다 장치의 경우는 수직, 수평방향으로 최대한 넓은 시야각을 요구할 수 있으며, 차량에 배치되는 라이다 장치의 경우는 수평방향으로 상대적으로 넓은 시야각에 비해 수직방향으로 상대적으로 좁은 시야각을 요구할 수 있다. 또한 드론(Dron)에 배치되는 라이다의 경우는 수직, 수평방향으로 최대한 넓은 시야각을 요구 할 수 있다.The required field of view (FOV) of the lidar device may be different depending on the application. For example, in the case of a fixed type lidar device for 3D mapping, the widest possible viewing angle in the vertical and horizontal directions may be required, and in the case of a lidar device disposed in a vehicle, a relatively wide viewing angle in the horizontal direction. Compared to that, it may require a relatively narrow viewing angle in the vertical direction. In addition, in the case of a lidar disposed on a drone, the widest viewing angle in the vertical and horizontal directions may be required.

또한 라이다 장치의 스캔영역은 회전 다면 미러의 반사면의 수에 기초하여 결정될 수 있으며, 이에 따라 상기 라이다 장치의 시야각이 결정될 수 있다. 따라서 요구되는 라이다 장치의 시야각에 기초하여 회전 다면 미러의 반사면의 수를 결정 할 수 있다.In addition, the scan area of the lidar device may be determined based on the number of reflective surfaces of the rotating multi-faceted mirror, and accordingly, the viewing angle of the lidar device may be determined. Therefore, it is possible to determine the number of reflective surfaces of the rotating multi-faceted mirror based on the required viewing angle of the lidar device.

도 23 내지 도 25는 반사면의 수와 시야각의 관계에 대하여 설명하는 도면이다.23 to 25 are views for explaining the relationship between the number of reflective surfaces and the viewing angle.

도 23 내지 도 25에는 반사면이 3개, 4개, 5개인 경우에 대하여 설명하나, 상기 반사면의 수는 정해져 있지 않으며, 반사면의 수가 다른 경우 이하 설명을 유추하여 손쉽게 계산할 수 있을 것이다. 또한 도 22 내지 도 24에는 몸체의 상부 및 하부가 정다각형인 경우에 대하여 설명하나, 몸체의 상부 및 하부가 정다각형이 아닌 경우에도 이하 설명을 유추하여 손쉽게 계산할 수 있다.In FIGS. 23 to 25, three, four, and five reflective surfaces are described, but the number of reflective surfaces is not determined, and when the number of reflective surfaces is different, the following description may be inferred and calculated easily. In addition, in FIGS. 22 to 24, a case in which the upper and lower portions of the body are regular polygons will be described, but even when the upper and lower portions of the body are not regular polygons, the following description can be inferred and calculated easily.

도 23은 상기 반사면의 수가 3개이며 상기 몸체의 상부 및 하부가 정삼각형 형태인 회전 다면 미러(650)의 시야각에 대하여 설명하기 위한 상면도이다.23 is a top view for explaining the viewing angle of the rotating faceted mirror 650 in which the number of reflective surfaces is three and the upper and lower portions of the body are equilateral triangles.

도 23을 참조하면, 레이저(653)는 상기 회전 다면 미러(650)의 회전축(651)과 일치하는 방향으로 입사될 수 있다. 여기서, 상기 회전 다면 미러(650)의 상부는 정삼각형 형태이므로 3개의 반사면이 이루는 각도는 각 60도 일 수 있다. 그리고 도 23을 참조하면, 상기 회전 다면 미러(650)가 시계방향으로 조금 회전하여 위치하는 경우 상기 레이저는 도면상에서 위쪽부분으로 반사되며, 상기 회전 다면 미러가 반시계 방향으로 조금 회전하여 위치하는 경우 상기 레이저는 도면상에서 아래쪽부분으로 반사될 수 있다. 따라서 도 23을 참조하여 반사되는 레이저의 경로를 계산하면 상기 회전 다면 미러의 최대 시야각을 알 수 있다.Referring to FIG. 23, the laser 653 may be incident in a direction coincident with the rotation axis 651 of the multi-faceted rotating mirror 650. Here, since the upper portion of the rotating faceted mirror 650 has an equilateral triangle shape, an angle formed by the three reflective surfaces may be 60 degrees. And referring to FIG. 23, when the rotating facet mirror 650 rotates slightly in a clockwise direction, the laser is reflected upwards in the drawing, and the rotating facet mirror is positioned slightly rotated counterclockwise. The laser may be reflected downward on the drawing. Therefore, when the path of the reflected laser is calculated with reference to FIG. 23, the maximum viewing angle of the rotating multi-faceted mirror can be known.

예를 들어, 상기 회전 다면 미러(650)의 1번 반사면을 통하여 반사되는 경우, 반사된 레이저는 상기 입사된 레이저(653)와 위쪽으로 120도의 각도로 반사될 수 있다. 또한 상기 회전 다면 미러의 3번 반사면을 통하여 반사되는 경우, 반사된 레이저는 상기 입사된 레이저와 아래쪽으로 120도의 각도로 반사될 수 있다.For example, when reflected through the No. 1 reflective surface of the rotating multi-faceted mirror 650, the reflected laser may be reflected upwards with the incident laser 653 at an angle of 120 degrees. In addition, when reflected through the third reflective surface of the rotating multi-faceted mirror, the reflected laser may be reflected at an angle of 120 degrees downward to the incident laser.

따라서 상기 회전 다면 미러(650)의 상기 반사면의 수가 3개이며, 상기 몸체의 상부 및 하부가 정삼각형 형태인 경우, 상기 회전 다면 미러의 최대 시야각은 240도 일 수 있다.Therefore, when the number of reflective surfaces of the rotating multi-faceted mirror 650 is three, and the upper and lower portions of the body have an equilateral triangle shape, the maximum viewing angle of the rotating multi-faceted mirror may be 240 degrees.

도 24는 상기 반사면의 수가 4개이며 상기 몸체의 상부 및 하부가 정사각형 형태인 회전 다면 미러의 시야각에 대하여 설명하기 위한 상면도이다.24 is a top view for explaining a viewing angle of a rotating multi-faceted mirror in which the number of reflective surfaces is four and the upper and lower portions of the body are square.

도 24를 참조하면, 레이저(663)는 상기 회전 다면 미러(660)의 회전축(661)과 일치하는 방향으로 입사될 수 있다. 여기서, 상기 회전 다면 미러(660)의 상부는 정사각형 형태 이므로 4개의 반사면이 이루는 각도는 각 90도 일 수 있다. 그리고 도 24를 참조하면 상기 회전 다면 미러(660)가 시계방향으로 조금 회전하여 위치하는 경우 상기 레이저는 도면상에서 위쪽부분으로 반사되며, 상기 회전 다면 미러(660)가 반시계 방향으로 조금 회전하여 위치하는 경우 상기 레이저는 도면상에서 아래쪽부분으로 반사될 수 있다. 따라서 도 24를 참조하여 반사되는 레이저의 경로를 계산하면 상기 회전 다면 미러(660)의 최대 시야각을 알 수 있다.Referring to FIG. 24, the laser 663 may be incident in a direction coincident with the rotation axis 661 of the multi-faceted rotating mirror 660. Here, since the upper portion of the rotating faceted mirror 660 has a square shape, an angle formed by the four reflective surfaces may be 90 degrees. And referring to FIG. 24, when the rotating facet mirror 660 rotates slightly in the clockwise direction, the laser is reflected upwards in the drawing, and the rotating facet mirror 660 rotates slightly counterclockwise to the position. In this case, the laser may be reflected downward on the drawing. Therefore, when the path of the reflected laser is calculated with reference to FIG. 24, the maximum viewing angle of the rotating faceted mirror 660 can be known.

예를 들어, 상기 회전 다면 미러(660)의 1번 반사면을 통하여 반사되는 경우, 반사된 레이저는 상기 입사된 레이저(663)와 위쪽으로 90도의 각도로 반사될 수 있다. 또한 상기 회전 다면 미러(660)의 4번 반사면을 통하여 반사되는 경우, 반사된 레이저는 상기 입사된 레이저(663)와 아래쪽으로 90도의 각도로 반사될 수 있다.For example, when reflected through the No. 1 reflective surface of the rotating multi-faceted mirror 660, the reflected laser may be reflected upwards with the incident laser 663 at an angle of 90 degrees. In addition, when reflected through the fourth reflective surface of the rotating multi-faceted mirror 660, the reflected laser may be reflected downward to the incident laser 663 at an angle of 90 degrees.

따라서 상기 회전 다면 미러(660)의 상기 반사면의 수가 4개이며, 상기 몸체의 상부 및 하부가 정사각형 형태인 경우, 상기 회전 다면 미러(660)의 최대 시야각은 180도 일 수 있다.Therefore, when the number of reflective surfaces of the rotating multi-faceted mirror 660 is four, and the upper and lower portions of the body have a square shape, the maximum viewing angle of the rotating multi-faceted mirror 660 may be 180 degrees.

도 24는 상기 반사면의 수가 5개이며 상기 몸체의 상부 및 하부가 정오각형 형태인 회전 다면 미러의 시야각에 대하여 설명하기 위한 상면도이다.24 is a top view for explaining a viewing angle of a rotating multi-faceted mirror in which the number of reflective surfaces is 5 and the upper and lower portions of the body are regular pentagons.

도 24를 참조하면, 레이저(673)는 상기 회전 다면 미러(670)의 회전축(671)과 일치하는 방향으로 입사될 수 있다. 여기서, 상기 회전 다면 미러(670)의 상부는 정오각형 형태 이므로 5개의 반사면이 이루는 각도는 각 108도 일 수 있다. 그리고 도 24를 참조하면, 상기 회전 다면 미러(670)가 시계방향으로 조금 회전하여 위치하는 경우 상기 레이저는 도면상에서 위쪽부분으로 반사되며, 상기 회전 다면 미러(670)가 반시계 방향으로 조금 회전하여 위치하는 경우 상기 레이저는 도면상에서 아래쪽부분으로 반사될 수 있다. 따라서 도 24를 참조하여 반사되는 레이저의 경로를 계산하면 상기 회전 다면 미러의 최대 시야각을 알 수 있다.Referring to FIG. 24, the laser 673 may be incident in a direction coincident with the rotation axis 671 of the multi-faceted rotating mirror 670. Here, since the upper portion of the rotating faceted mirror 670 has a regular pentagon shape, an angle formed by the five reflective surfaces may be 108 degrees each. And, referring to FIG. 24, when the rotating mirror 670 rotates slightly in the clockwise direction, the laser is reflected upwards in the drawing, and the rotating mirror 670 rotates slightly counterclockwise. When positioned, the laser can be reflected downwards in the drawing. Therefore, if the path of the reflected laser is calculated with reference to FIG. 24, the maximum viewing angle of the rotating multi-faceted mirror can be known.

예를 들어, 상기 회전 다면 미러(670)의 1번 반사면을 통하여 반사되는 경우, 반사된 레이저는 상기 입사된 레이저(673)와 위쪽으로 72도의 각도로 반사될 수 있다. 또한 상기 회전 다면 미러(670)의 5번 반사면을 통하여 반사되는 경우, 반사된 레이저는 상기 입사된 레이저(673)와 아래쪽으로 72도의 각도로 반사될 수 있다.For example, when reflected through the No. 1 reflective surface of the rotating multi-faceted mirror 670, the reflected laser may be reflected upwardly to the incident laser 673 at an angle of 72 degrees. In addition, when reflected through the 5th reflective surface of the rotating multi-faceted mirror 670, the reflected laser may be reflected downwards from the incident laser 673 at an angle of 72 degrees.

따라서 상기 회전 다면 미러(670)의 상기 반사면의 수가 5개이며, 상기 몸체의 상부 및 하부가 정오각형 형태인 경우, 상기 회전 다면 미러의 최대 시야각은 144도 일 수 있다.Accordingly, when the number of reflective surfaces of the rotating multi-faceted mirror 670 is 5, and the upper and lower portions of the body have a regular pentagonal shape, the maximum viewing angle of the rotating multi-faceted mirror may be 144 degrees.

결과적으로 상술한 도 23 내지 도 25를 참조하면, 상기 회전 다면 미러의 반사면의 수가 N개이고, 상기 몸체의 상부 및 하부가 N각형인 경우, 상기 N각형의 내각을 세타라 하면, 상기 회전 다면 미러의 최대 시야각은 360도-2세타가 될 수 있다.As a result, referring to FIGS. 23 to 25 described above, when the number of reflective surfaces of the rotating multi-faceted mirror is N, and the upper and lower portions of the body are N-shaped, if the inner angle of the N-shaped is theta, the rotating surface The maximum viewing angle of the mirror can be 360 degrees -2 theta.

다만, 상술한 상기 회전 다면 미러의 시야각은 최대값을 계산한 것일 뿐이므로 라이다 장치에서 상기 회전 다면 미러에 의해 결정되는 시야각은 상기 계산한 최대값보다 작을 수 있다. 또한 이 때 라이다 장치는 상기 회전 다면 미러의 각 반사면의 일부분만을 스캐닝에 이용할 수 있다.However, since the above-described viewing angle of the rotating multi-faceted mirror is only calculated as a maximum value, the viewing angle determined by the rotating multi-faceted mirror in the lidar device may be smaller than the calculated maximum value. In this case, the lidar device may use only a portion of each reflective surface of the rotating multi-faceted mirror for scanning.

라이다 장치의 스캐닝부가 회전 다면 미러를 포함하는 경우 회전 다면 미러는 레이저 출력부에서 출사된 레이저를 라이다 장치의 스캔영역을 향해 조사하기 위해 이용될 수 있으며, 스캔영역상에 존재하는 대상체로부터 반사된 레이저를 센서부로 수광시키기 위해 이용될 수 있다.When the scanning unit of the lidar device includes a rotating multi-faceted mirror, the rotating multi-faceted mirror can be used to irradiate the laser emitted from the laser output unit toward the scan area of the lidar device, and is reflected from an object existing in the scan area. It can be used to receive the laser light to the sensor unit.

여기서 출사된 레이저를 라이다 장치의 스캔영역으로 조사하기 위해 이용되는 회전 다면 미러의 각 반사면의 일 부분을 조사부분으로 지칭하기로 한다. 또한 스캔영역상에 존재하는 대상체로부터 반사된 레이저를 센서부로 수광시키기 위한 회전 다면 미러의 각 반사면의 일 부분을 수광부분으로 지칭하기로 한다. Here, a part of each reflective surface of the rotating multi-faceted mirror used to irradiate the emitted laser into the scan area of the lidar device will be referred to as an irradiation part. In addition, a portion of each reflective surface of the rotating multi-faceted mirror for receiving the laser reflected from the object present on the scan area to the sensor unit will be referred to as a light receiving portion.

도 26은 일 실시예에 따른 회전 다면 미러의 조사부분 및 수광부분을 설명하기 위한 도면이다.26 is a view for explaining an irradiation portion and a light receiving portion of a multi-faceted rotating mirror according to an embodiment.

도 26을 참조하면, 레이저 출력부(100)에서 출사된 레이저는 점 형태의 조사영역을 가질 수 있으며, 회전 다면 미러(700)의 반사면에 입사될 수 있다. 다만, 도 26에는 표현되지 않았으나, 상기 레이저 출력부(100)에서 출사된 레이저는 선 또는 면 형태의 조사영역을 가질 수 있다.Referring to FIG. 26, a laser emitted from the laser output unit 100 may have a dot-shaped irradiation area and may be incident on a reflective surface of the mirror 700 if it is rotated. However, although not shown in FIG. 26, the laser emitted from the laser output unit 100 may have an irradiation area in the form of a line or a surface.

상기 레이저 출력부(100)에서 출사된 레이저가 점 형태의 조사영역을 갖는 경우, 상기 회전 다면 미러(700)에서 조사부분(720)은 상기 출사된 레이저가 상기 회전 다면 미러와 만나는 점을 상기 회전 다면 미러의 회전방향으로 이은 선 형태가 될 수 있다. 따라서 이 경우 상기 회전 다면 미러(700)의 조사부분(720)은 각 반사면에 상기 회전 다면 미러(700)의 회전축(710)과 수직한 방향의 선 형태로 위치할 수 있다.When the laser emitted from the laser output unit 100 has an irradiation area in the form of a dot, the irradiation portion 720 in the rotating multi-faceted mirror 700 rotates the point where the emitted laser meets the rotating multi-faceted mirror. If it is, it can be in the form of a line connected in the direction of rotation of the mirror. Accordingly, in this case, the irradiated portion 720 of the multi-faceted rotating mirror 700 may be positioned on each reflective surface in a line shape in a direction perpendicular to the rotating shaft 710 of the multi-faceted rotating mirror 700.

또한 상기 회전 다면 미러(700)의 조사부분(720)에서 조사되어, 라이다 장치(1000)의 스캔영역(510)으로 조사된 레이저는 상기 스캔영역(510)상에 존재하는 대상체로(500)부터 반사될 수 있으며, 상기 대상체(500)로부터 반사된 레이저(735)는 조사된 레이저(725)보다 큰 범위에서 반사될 수 있다. 따라서 상기 대상체(500)로부터 반사된 레이저(735)는 조사된 레이저와 평행하며, 더 넓은 범위로 라이다 장치(1000)로 수광 될 수 있다.In addition, the laser irradiated from the irradiated portion 720 of the rotating multi-faceted mirror 700 and irradiated to the scan area 510 of the lidar device 1000 is transferred to the object 500 on the scan area 510. The laser 735 reflected from the object 500 may be reflected in a larger range than the irradiated laser 725. Accordingly, the laser 735 reflected from the object 500 is parallel to the irradiated laser, and may be received by the lidar device 1000 in a wider range.

이 때, 상기 대상체(500)로부터 반사된 레이저(735)는 상기 회전 다면 미러(700)의 반사면의 크기보다 크게 전달될 수 있다. 그러나 상기 회전 다면 미러(700)의 수광부분(730)은 상기 대상체(500)로부터 반사된 레이저(735)를 센서부(300)로 수광시키기 위한 부분으로 상기 회전 다면 미러(700)의 반사면의 크기보다 작은 상기 반사면의 일 부분일 수 있다. In this case, the laser 735 reflected from the object 500 may be transmitted larger than the size of the reflective surface of the rotating mirror 700. However, the light-receiving part 730 of the rotating multi-faceted mirror 700 is a part for receiving the laser 735 reflected from the object 500 by the sensor unit 300, and is a part of the reflective surface of the rotating multi-faceted mirror 700. It may be a portion of the reflective surface that is smaller than the size.

예를 들어, 도 26에서 표현된 바와 같이 상기 대상체(500)로부터 반사된 레이저(735)가 상기 회전 다면 미러(700)를 통해서 센서부(300)를 향해 전달되는 경우 상기 회전 다면 미러(700)의 반사면 중 상기 센서부(300)를 향해 전달되도록 반사하는 부분이 수광부분(730)이 될 수 있다. 따라서 상기 회전 다면 미러(700)의 수광부분(730)은 상기 반사면 중 상기 센서부(300)를 향해 전달되도록 반사하는 일 부분을 상기 회전 다면 미러(700)의 회전방향으로 연장시킨 부분일 수 있다. For example, as shown in FIG. 26, when the laser 735 reflected from the object 500 is transmitted toward the sensor unit 300 through the rotating multi-faceted mirror 700, the rotating multi-faceted mirror 700 A portion of the reflective surface of which is reflected so as to be transmitted toward the sensor unit 300 may be the light receiving portion 730. Therefore, the light-receiving part 730 of the multi-faceted rotating mirror 700 may be a part of the reflective surface extending in the direction of rotation of the multi-faceted mirror 700 to be reflected so as to be transmitted toward the sensor unit 300. have.

또한 상기 회전 다면 미러(700)와 상기 센서부(300) 사이에 집광렌즈를 더 포함하는 경우, 상기 회전 다면 미러(700)의 수광부분(730)은 상기 반사면 중 상기 집광렌즈를 향해 전달되도록 반사하는 일 부분을 상기 회전 다면 미러(700)의 회전방향으로 연장시킨 부분일 수 있다.In addition, when a condensing lens is further included between the rotating multi-faceted mirror 700 and the sensor unit 300, the light-receiving portion 730 of the rotating multi-faceted mirror 700 is transmitted toward the condensing lens among the reflective surfaces. If the part to be reflected is rotated, it may be a part extending in the rotation direction of the mirror 700.

다만 도 26에서는 상기 회전 다면 미러(700)의 조사부분(720)과 수광부분(730)을 이격되어 있는 것처럼 설명하였으나, 상기 회전 다면 미러(1550)의 조사부분(720)과 수광부분(730)은 일부가 겹칠 수도 있으며, 상기 조사부분(720)이 상기 수광부분(730)의 내부에 포함 될 수도 있다.However, in FIG. 26, the irradiation portion 720 and the light-receiving portion 730 of the rotating facet mirror 700 are described as being spaced apart, but the irradiation portion 720 and the light-receiving portion 730 of the rotating facet mirror 1550 Some of the silver may overlap, and the irradiation part 720 may be included in the light receiving part 730.

또한 일 실시예에 따르면, 스티어링 컴포넌트(230)는 출사된 레이저의 위상을 변화시키고 이를 통하여 조사 방향을 변경하기 위하여 OPA(Optical phased array)등을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.In addition, according to an embodiment, the steering component 230 may include an optical phased array (OPA) or the like to change the phase of the emitted laser and change the irradiation direction through it, but is not limited thereto.

일 실시예에 따른 라이다 장치는 레이저 출력부에서 방출되는 레이저 빔을 대상체로 향하게 하는 옵틱부를 포함할 수 있다.The lidar device according to an exemplary embodiment may include an optical unit that directs a laser beam emitted from a laser output unit to an object.

상기 옵틱부는 레이저 출력부에서 방출되는 레이저 빔을 콜리메이션 시키고 스티어링 시키는 BCSC(Beam Collimation and Steering Component)를 포함할 수 있다. 상기 BCSC는 하나의 컴포넌트로 구성될 수도 있고, 복수개의 컴포넌트로 구성될 수도 있다.The optical unit may include a beam collimation and steering component (BCSC) for collimating and steering a laser beam emitted from the laser output unit. The BCSC may be composed of one component or may be composed of a plurality of components.

도 27은 일 실시예에 따른 옵틱부를 설명하기 위한 도면이다.27 is a diagram for describing an optical unit according to an exemplary embodiment.

도 27을 참조하면, 일 실시예에 따른 옵틱부는 복수 개의 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 콜리메이션 컴포넌트(210) 및 스티어링 컴포넌트(230)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 27, the optical unit according to an embodiment may include a plurality of components. For example, it may include a collimation component 210 and a steering component 230.

일 실시예에 따르면, 콜리메이션 컴포넌트(210)는 레이저 출력부(100)에서 방출된 빔을 콜리메이션 시키는 역할을 수행할 수 있고, 스티어링 컴포넌트(230)는 콜리메이션 컴포넌트(210)에서 방출된 콜리메이션된 빔을 스티어링 시키는 역할을 수행할 수 있다. 결과적으로, 옵틱부에서 방출되는 레이저 빔은 미리 정해진 방향으로 향하게 될 수 있다.According to an embodiment, the collimation component 210 may perform a role of collimating the beam emitted from the laser output unit 100, and the steering component 230 may perform a collimation of the collimation component 210. It can play a role of steering the formed beam. As a result, the laser beam emitted from the optic may be directed in a predetermined direction.

콜리메이션 컴포넌트(210)는 마이크로 렌즈가 될 수도 있고, 메타표면이 될 수도 있다.The collimation component 210 may be a micro lens or a meta surface.

콜리메이션 컴포넌트(210)가 마이크로 렌즈인 경우, 기판의 한쪽 면에 옵틱 어레이가 배치될 수도 있고, 기판의 양면에 옵틱 어레이가 배치될 수도 있다.When the collimation component 210 is a micro lens, an optical array may be disposed on one side of the substrate, or an optical array may be disposed on both sides of the substrate.

콜리메이션 컴포넌트(210)가 메타표면인 경우, 메타표면에 포함된 복수의 나노기둥에 의해 형성된 나노패턴에 의해 레이저 빔이 콜리메이션될 수 있다.When the collimation component 210 is a meta surface, the laser beam may be collimated by a nano pattern formed by a plurality of nano pillars included in the meta surface.

스티어링 컴포넌트(230)는 마이크로 렌즈가 될 수도 있고, 마이크로 프리즘이 될 수도 있고, 메타표면이 될 수도 있다.The steering component 230 may be a micro lens, a micro prism, or a meta surface.

스티어링 컴포넌트(230)가 마이크로 렌즈인 경우, 기판의 한쪽 면에 옵틱 어레이가 배치될 수도 있고, 기판의 양면에 옵틱 어레이가 배치될 수도 있다.When the steering component 230 is a micro lens, an optical array may be disposed on one side of the substrate, or an optical array may be disposed on both sides of the substrate.

스티어링 컴포넌트(230)가 마이크로 프리즘인 경우, 마이크로 프리즘의 각도에 의해 스티어링 시킬 수 있다.When the steering component 230 is a micro prism, it can be steered by the angle of the micro prism.

스티어링 컴포넌트(230)가 메타표면인 경우, 메타표면에 포함된 복수의 나노기둥에 의해 형성된 나노패턴에 의해 레이저 빔이 스티어링될 수 있다.When the steering component 230 is a meta surface, the laser beam may be steered by a nano pattern formed by a plurality of nano pillars included in the meta surface.

일 실시예에 따르면, 옵틱부가 복수개의 컴포넌트를 포함하는 경우, 복수개의 컴포넌트들 사이에 올바른 배치가 필요할 수 있다. 이때, 얼라인(alignment) 마크(mark)를 통해 콜리메이션 컴포넌트와 스티어링 컴포넌트를 올바르게 배치할 수 있다. 또한, 얼라인(alignment) 마크(mark)를 통해 PCB(Printed Circuit Board), VCSEL array, 콜리메이션 컴포넌트 및 스티어링 컴포넌트를 올바르게 배치할 수 있다.According to an embodiment, when the optical unit includes a plurality of components, correct placement may be required between the plurality of components. At this time, the collimation component and the steering component can be correctly arranged through an alignment mark. In addition, a printed circuit board (PCB), a VCSEL array, a collimation component, and a steering component can be correctly arranged through an alignment mark.

예를 들어, VCSEL array에 포함된 VCSEL unit들 사이 또는 VCSEL array의 엣지 부분에 얼라인 마크를 삽입하여 VCSEL array와 콜리메이션 컴포넌트를 올바르게 배치할 수 있다.For example, by inserting an alignment mark between the VCSEL units included in the VCSEL array or at the edge of the VCSEL array, the VCSEL array and the collimation component can be correctly arranged.

또한 예를 들어, 콜리메이션 컴포넌트의 사이 또는 엣지 부분에 얼라인 마크를 삽입하여 콜리메이션 컴포넌트와 스티어링 컴포넌트를 올바르게 배치할 수 있다.In addition, for example, by inserting an alignment mark between the collimation components or at the edge portion, the collimation component and the steering component can be correctly positioned.

도 28은 일 실시예에 따른 옵틱부를 설명하기 위한 도면이다.28 is a diagram for describing an optical unit according to an exemplary embodiment.

도 28을 참조하면, 일 실시예에 따른 옵틱부는 하나의 단일 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메타 컴포넌트(270)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 28, the optical unit according to an embodiment may include one single component. For example, it may include a meta component 270.

일 실시예에 따르면, 메타 컴포넌트(270)는 레이저 출력부(100)에서 출사되는 레이저 빔을 콜리메이션 시킬 수도 있고, 스티어링 시킬 수도 있다.According to an embodiment, the meta component 270 may collimate or steer a laser beam emitted from the laser output unit 100.

예를 들어, 메타 컴포넌트(270)는 복수 개의 메타표면을 포함하여, 하나의 메타표면에서는 레이저 출력부(100)에서 출사되는 레이저 빔을 콜리메이션 시키고, 다른 하나의 메타표면에서는 콜리메이션된 레이저 빔을 스티어링시킬 수 있다. 이하의 도 29에서 구체적으로 설명한다.For example, the meta component 270 includes a plurality of meta-surfaces, collimating a laser beam emitted from the laser output unit 100 in one meta-surface, and collimating a laser beam in the other meta-surface. Can be steered. It will be described in detail in FIG. 29 below.

또는 예를 들어, 메타 컴포넌트(270)는 하나의 메타표면을 포함하여 레이저 출력부(100)에서 출사되는 레이저 빔을 콜리메이션 시키고, 스티어링시킬 수 있다. 이하의 도 24에서 구체적으로 설명한다.Alternatively, for example, the meta component 270 may collimate and steer a laser beam emitted from the laser output unit 100 including one meta surface. It will be described in detail in FIG. 24 below.

도 29는 일 실시예에 따른 메타 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.29 is a diagram for describing a meta component according to an embodiment.

도 29를 참조하면, 일 실시예에 따른 메타 컴포넌트(270)는 복수 개의 메타표면(271, 273)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 메타표면(271) 및 제2 메타표면(273)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 29, the meta component 270 according to an embodiment may include a plurality of meta surfaces 271 and 273. For example, it may include a first meta surface 271 and a second meta surface 273.

제1 메타표면(271)은 레이저 출력부(100)에서 레이저 빔이 출사되는 방향에 배치될 수 있다. 제1 메타표면(271)은 복수 개의 나노기둥을 포함할 수 있다. 제1 메타표면은 복수 개의 나노기둥에 의해 나노패턴을 형성할 수 있다. 제1 메타표면(271)은 상기 형성된 나노패턴에 의해 레이저 출력부(100)에서 출사되는 레이저 빔을 콜리메이션시킬 수 있다.The first meta surface 271 may be disposed in a direction in which the laser beam is emitted from the laser output unit 100. The first metasurface 271 may include a plurality of nanopillars. The first metasurface may form a nanopattern by a plurality of nanopillars. The first meta-surface 271 may collimate the laser beam emitted from the laser output unit 100 by the formed nanopatterns.

제2 메타표면(273)은 제1 메타표면(271)에서 레이저 빔이 출력되는 방향에 배치될 수 있다. 제2 메타표면(273)은 복수 개의 나노기둥을 포함할 수 있다. 제2 메타표면(273)은 복수 개의 나노기둥에 의해 나노패턴을 형성할 수 있다. 제2 메타표면(273)은 상기 형성된 나노패턴에 의해 레이저 출력부(100)에서 출사되는 레이저 빔을 스티어링시킬 수 있다. 예를 들어, 도 24에 도시된 바와 같이, 복수 개의 나노기둥의 폭(W)의 증감률에 의해 레이저 빔을 특정 방향으로 스티어링시킬 수 있다. 또한, 복수 개의 나노기둥들의 간격(P), 높이(H) 및 단위 길이 당 개수 등에 의해 레이저 빔을 특정 방향으로 스티어링시킬 수 있다.The second meta-surface 273 may be disposed in a direction in which the laser beam is output from the first meta-surface 271. The second metasurface 273 may include a plurality of nanopillars. The second meta-surface 273 may form a nano pattern by a plurality of nano-pillars. The second meta-surface 273 may steer the laser beam emitted from the laser output unit 100 by the formed nanopatterns. For example, as shown in FIG. 24, the laser beam can be steered in a specific direction by the increase/decrease rate of the width W of the plurality of nanopillars. In addition, the laser beam may be steered in a specific direction by the distance P, the height H, and the number per unit length of the plurality of nanopillars.

도 30은 다른 일 실시예에 따른 메타 컴포넌트를 설명하기 위한 도면이다.30 is a diagram for describing a meta component according to another embodiment.

도 30을 참조하면, 일 실시예에 따른 메타 컴포넌트(270)는 하나의 메타표면(274)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 30, the meta component 270 according to an embodiment may include one meta surface 274.

메타표면(275)은 양면에 복수의 나노기둥을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메타표면(275)은 제1 면에 제1 나노기둥세트(276)를 포함하고, 제2 면에 제2 나노기둥세트(278)를 포함할 수 있다.The meta surface 275 may include a plurality of nanopillars on both sides. For example, the meta-surface 275 may include a first nano-pillar set 276 on a first surface and a second nano-pillar set 278 on a second surface.

메타표면(275)은 양면에 각각의 나노패턴을 형성하는 복수의 나노기둥에 의해, 레이저 출력부(100)에서 출사되는 레이저 빔을 콜리메이션 시킨 후 스티어링시킬 수 있다.The meta-surface 275 may be steered after collimating the laser beam emitted from the laser output unit 100 by a plurality of nano-pillars forming respective nano patterns on both sides.

예를 들어, 메타표면(275)의 일측에 배치된 제1 나노기둥세트(276)는 나노패턴을 형성할 수 있다. 제1 나노기둥세트(276)에 의해 형성된 상기 나노패턴에 의해 레이저 출력부(100)에서 출사되는 레이저 빔을 콜리메이션시킬 수 있다. 메타표면(275)의 타측에 배치된 제2 나노기둥세트(278)는 나노패턴을 형성할 수 있다. 제2 나노기둥세트(278)에 의해 형성된 상기 나노패턴에 의해 제1 나노기둥(276)을 거친 레이저 빔이 특정 방향으로 스티어링될 수 있다.For example, the first set of nanopillars 276 disposed on one side of the metasurface 275 may form a nanopattern. The laser beam emitted from the laser output unit 100 may be collimated by the nano pattern formed by the first nano-pillar set 276. The second nano-pillar set 278 disposed on the other side of the meta-surface 275 may form a nano pattern. The laser beam passing through the first nanopillar 276 may be steered in a specific direction by the nanopattern formed by the second nanopillar set 278.

도 31은 일 실시예에 따른 SPAD 어레이를 설명하기 위한 도면이다.31 is a diagram for describing an SPAD array according to an embodiment.

도 31을 참조하면, 일 실시예에 따른 센서부(300)는 SPAD 어레이(750)를 포함할 수 있다. 도 31은 8X8 SPAD 어레이를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않고, 10X10, 12X12, 24X24, 64X64 등이 될 수 있다.Referring to FIG. 31, the sensor unit 300 according to an embodiment may include a SPAD array 750. 31 illustrates an 8X8 SPAD array, but is not limited thereto, and may be 10X10, 12X12, 24X24, 64X64, or the like.

일 실시예에 따른 SPAD 어레이(750)는 복수의 SPAD(751)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 SPAD(751)은 매트릭스 구조로 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 원형, 타원형, 허니콤 구조 등으로 배치될 수 있다.The SPAD array 750 according to an embodiment may include a plurality of SPADs 751. For example, the plurality of SPADs 751 may be disposed in a matrix structure, but are not limited thereto, and may be disposed in a circular, elliptical, honeycomb structure, or the like.

SPAD 어레이(750)에 레이저 빔이 입사되면, 아발란치(avalanche) 현상에 의해 광자를 디텍팅(detecting)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, SPAD 어레이(750)에 의한 결과를 히스토그램(histogram)의 형태로 축적할 수 있다.When a laser beam is incident on the SPAD array 750, photons may be detected by an avalanche phenomenon. According to an embodiment, a result of the SPAD array 750 may be accumulated in the form of a histogram.

도 32는 일 실시예에 따른 SPAD의 히스토그램을 설명하기 위한 도면이다.32 is a diagram for describing a histogram of SPAD according to an embodiment.

도 32를 참조하면, 일 실시예에 따른 SPAD(751)는 광자를 디텍팅할 수 있다. SPAD(751)가 광자를 디텍팅할 경우, 신호(766, 767)가 생성될 수 있다.Referring to FIG. 32, the SPAD 751 according to an embodiment may detect photons. When the SPAD 751 detects a photon, signals 766 and 767 may be generated.

SPAD(751)가 광자를 디텍팅한 후, 다시 광자를 디텍팅할 수 있는 상태로 되돌아가기까지 회복 시간(recovery time)이 필요할 수 있다. SPAD(751)가 광자를 디텍팅한 후 회복 시간이 지나지 않은 경우, 이때 광자가 SPAD(751)에 입사가 되더라도, SPAD(751)는 광자를 디텍팅할 수 없게 된다. 따라서, SPAD(751)의 레졸루션(resolution)은 회복 시간에 의해 정해질 수 있다.After the SPAD 751 detects a photon, it may take a recovery time to return to a state capable of detecting the photon again. If the recovery time has not elapsed after the SPAD 751 detects the photon, even if the photon enters the SPAD 751 at this time, the SPAD 751 cannot detect the photon. Thus, the resolution of the SPAD 751 may be determined by the recovery time.

일 실시예에 따르면, SPAD(751)는 레이저 출력부에서 레이저 빔이 출력되고 나서 일정 시간동안 광자를 디텍팅할 수 있다. 이때, SPAD(751)는 일정 기간의 사이클동안 광자를 디텍팅할 수 있다. 예를 들어, SPAD(751)는 사이클동안 SPAD(751)의 타임 레졸루션(time resolution)에 따라 광자를 여러 번 디텍팅할 수 있다. 이때, SPAD(751)의 타임 레졸루션은 SPAD(751)의 회복 시간에 의해 정해질 수 있다.According to an embodiment, the SPAD 751 may detect photons for a predetermined time after the laser beam is output from the laser output unit. At this time, the SPAD 751 may detect photons during a cycle of a predetermined period. For example, SPAD 751 may detect photons multiple times during a cycle according to the time resolution of SPAD 751. At this time, the time resolution of the SPAD 751 may be determined by the recovery time of the SPAD 751.

일 실시예에 따르면, SPAD(751)는 대상체에서 반사된 광자 및 이외의 광자를 디텍팅할 수 있다. 예를 들어, SPAD(751)는 대상체에서 반사된 광자를 디텍팅할 경우, 신호(767)를 생성할 수 있다.According to an embodiment, the SPAD 751 may detect photons reflected from the object and other photons. For example, the SPAD 751 may generate a signal 767 when detecting a photon reflected from an object.

또한 예를 들어, SPAD(751)는 대상체에서 반사된 광자 이외의 광자를 디텍팅할 경우, 신호(766)를 생성할 수 있다. 이때, 대상체에서 반사된 광자 이외의 광자란 햇빛, 윈도우에서 반사된 레이저 빔 등이 있을 수 있다.Also, for example, when the SPAD 751 detects photons other than the photons reflected from the object, the signal 766 may be generated. In this case, photons other than photons reflected from the object may include sunlight or a laser beam reflected from a window.

일 실시예에 따르면, SPAD(751)는 레이저 출력부에서 레이저 빔을 출력한 이후 일정 시간의 사이클동안 광자를 디텍팅할 수 있다.According to an embodiment, the SPAD 751 may detect photons for a predetermined period of time after outputting a laser beam from the laser output unit.

예를 들어, SPAD(751)는 레이저 출력부에서 첫번째 레이저 빔을 출력한 후 제1 사이클 동안 광자를 디텍팅 할 수 있다. 이때, SPAD(751)는 광자를 디텍팅한 후 제1 디텍팅 신호(761)를 생성할 수 있다. For example, the SPAD 751 may detect photons during a first cycle after outputting a first laser beam from the laser output unit. In this case, the SPAD 751 may generate a first detecting signal 761 after detecting a photon.

또한 예를 들어, SPAD(751)는 레이저 출력부에서 두번째 레이저 빔을 출력한 후 제2 사이클 동안 광자를 디텍팅 할 수 있다. 이때, SPAD(751)는 광자를 디텍팅한 후 제2 디텍팅 신호(762)를 생성할 수 있다.Also, for example, the SPAD 751 may detect photons during a second cycle after outputting a second laser beam from the laser output unit. In this case, the SPAD 751 may generate a second detecting signal 762 after detecting a photon.

또한 예를 들어, SPAD(751)는 레이저 출력부에서 세번째 레이저 빔을 출력한 후 제3 사이클 동안 광자를 디텍팅 할 수 있다. 이때, SPAD(751)는 광자를 디텍팅한 후 제3 디텍팅 신호(763)를 생성할 수 있다.Also, for example, the SPAD 751 may detect photons during a third cycle after outputting a third laser beam from the laser output unit. In this case, the SPAD 751 may generate a third detecting signal 763 after detecting a photon.

또한 예를 들어, SPAD(751)는 레이저 출력부에서 N번째 레이저 빔을 출력한 후 제N 사이클 동안 광자를 디텍팅 할 수 있다. 이때, SPAD(751)는 광자를 디텍팅한 후 제N 디텍팅 신호(764)를 생성할 수 있다.Also, for example, the SPAD 751 may detect photons during the Nth cycle after outputting the Nth laser beam from the laser output unit. In this case, the SPAD 751 may generate an Nth detecting signal 764 after detecting a photon.

이때, 제1 디텍팅 신호(761), 제2 디텍팅 신호(762), 제3 디텍팅 신호(763) ?? 제N 디텍팅 신호(764)에는 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호(767) 또는 대상체에서 반사된 광자 이외의 광자에 의한 신호(766)가 포함될 수 있다.At this time, the first detecting signal 761, the second detecting signal 762, and the third detecting signal 763? The Nth detecting signal 764 may include a signal 767 due to photons reflected from the object or a signal 766 due to photons other than photons reflected from the object.

이때, 제N 디텍팅 신호(764)는 N번째 레이저 빔을 출력한 후 제N 사이클 동안의 광자 디텍팅 신호일 수 있다. 예를 들어, N은 5, 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 200, 300 등이 될 수 있다.In this case, the Nth detecting signal 764 may be a photon detecting signal during the Nth cycle after outputting the Nth laser beam. For example, N may be 5, 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 200, 300, etc.

SPAD(751)에 의한 신호들은 히스토그램의 형태로 축적될 수 있다. 히스토그램은 복수의 히스토그램 빈(bin)을 가질 수 있다. SPAD(751)에 의한 신호들은 각각 히스토그램 빈에 대응되어 히스토그램의 형태로 축적될 수 있다.Signals by the SPAD 751 may be accumulated in the form of a histogram. The histogram may have a plurality of histogram bins. The signals generated by the SPAD 751 correspond to each histogram bin and may be accumulated in the form of a histogram.

예를 들어, 히스토그램은 하나의 SPAD(751)에 의한 신호들을 축적하여 형성될 수도 있고, 복수의 SPAD(751)에 의한 신호들을 축적하여 형성될 수도 있다.For example, the histogram may be formed by accumulating signals by one SPAD 751 or by accumulating signals by a plurality of SPADs 751.

예를 들어, 제1 디텍팅 신호(761), 제2 디텍팅 신호(762), 제3 디텍팅 신호(763) ?? 제N 디텍팅 신호(764)들을 축적하여 히스토그램(765)을 만들 수 있다. 이때, 히스토그램(765)은 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호 또는 이외의 광자에 의한 신호를 포함할 수 있다.For example, the first detecting signal 761, the second detecting signal 762, the third detecting signal 763 ?? The histogram 765 may be created by accumulating the Nth detecting signals 764. In this case, the histogram 765 may include a signal due to photons reflected from the object or a signal due to other photons.

대상체의 거리 정보를 획득하기 위해서는, 히스토그램(765)에서 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호를 추출할 필요가 있다. 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호는 이외의 광자에 의한 신호보다 양이 많고 규칙적일 수 있다.In order to obtain distance information of an object, it is necessary to extract a signal by a photon reflected from the object from the histogram 765. The signal by photons reflected from the object may be more positive and more regular than signals by other photons.

이때, 사이클 내에서 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호는 특정한 시간에 규칙적으로 존재할 수 있다. 반면, 햇빛에 의한 신호는 그 양이 적으며 불규칙적으로 존재할 수 있다.In this case, a signal due to photons reflected from the object within a cycle may be regularly present at a specific time. On the other hand, the amount of signal caused by sunlight is small and may exist irregularly.

특정 시간에 히스토그램의 축적 양이 많은 신호가 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호일 가능성이 높다. 따라서, 축적된 히스토그램(765) 중 축적 양이 많은 신호를 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호로 추출할 수 있다.There is a high possibility that a signal with a large amount of histogram accumulated at a specific time is a signal caused by a photon reflected from the object. Accordingly, a signal having a large amount of accumulation among the accumulated histogram 765 may be extracted as a signal by photons reflected from the object.

예를 들어, 히스토그램(765) 중 단순히 가장 높은 값의 신호를 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호로 추출할 수 있다. 또한 예를 들어, 히스토그램(765) 중 일정량(768) 이상의 신호를 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호로 추출할 수 있다.For example, a signal having the highest value among the histogram 765 may be extracted as a signal by photons reflected from the object. Also, for example, a signal of a certain amount 768 or more of the histogram 765 may be extracted as a signal by photons reflected from the object.

위에서 설명한 방법 외에도, 히스토그램(765) 중 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호로 추출할 수 있는 다양한 알고리즘이 존재할 수 있다.In addition to the method described above, among the histogram 765, there may be various algorithms capable of extracting a signal by photons reflected from an object.

히스토그램(765) 중 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호를 추출한 다음, 해당 신호의 발생 시간 또는 광자의 수신 시간 등을 기초로 대상체의 거리 정보를 산출할 수 있다.After extracting a signal by photons reflected from the object from the histogram 765, distance information of the object may be calculated based on the generation time of the corresponding signal or the reception time of the photon.

예를 들어, 히스토그램(765)에서 추출한 신호는 하나의 스캔 포인트(scan point)에서의 신호일 수 있다. 이때, 하나의 스캔 포인트는 하나의 SPAD에 대응될 수 있다.For example, the signal extracted from the histogram 765 may be a signal at one scan point. In this case, one scan point may correspond to one SPAD.

다른 예를 들어, 복수의 히스토그램에서 추출한 신호들은 하나의 스캔 포인트에서의 신호일 수 있다. 이때, 하나의 스캔 포인트는 복수의 SPAD에 대응될 수 있다.For another example, signals extracted from a plurality of histograms may be signals at one scan point. In this case, one scan point may correspond to a plurality of SPADs.

다른 일 실시예에 따르면, 복수의 히스토그램에서 추출한 신호들에 가중치를 두어 하나의 스캔 포인트에서의 신호로 산출할 수 있다. 이때, 가중치는 SPAD 사이의 거리에 의해 정해질 수 있다.According to another embodiment, a weight is applied to signals extracted from a plurality of histograms to calculate a signal at one scan point. In this case, the weight may be determined by the distance between SPADs.

예를 들어, 제1 스캔 포인트에서의 신호는 제1 SPAD에 의한 신호에 0.8의 가중치, 제2 SPAD에 의한 신호에 0.6의 가중치, 제3 SPAD에 의한 신호에 0.4의 가중치, 제4 SPAD에 의한 신호에 0.2의 가중치를 두어 산출될 수 있다.For example, the signal at the first scan point has a weight of 0.8 for the signal by the first SPAD, a weight of 0.6 for the signal by the second SPAD, a weight of 0.4 for the signal by the third SPAD, and a weight of 0.4 for the signal by the third SPAD. It can be calculated by putting a weight of 0.2 on the signal.

복수의 히스토그램에서 추출한 신호들에 가중치를 두어 하나의 스캔 포인트에서의 신호로 산출하는 경우, 한번의 히스토그램 축적으로 여러 번 히스토그램을 축적한 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 스캔 시간이 감소되고, 전체 이미지를 얻는 시간이 감소되는 효과가 도출될 수 있다.When the signals extracted from a plurality of histograms are weighted and calculated as a signal at one scan point, the effect of accumulating the histogram several times with one histogram accumulation can be obtained. Accordingly, the effect of reducing the scan time and reducing the time to obtain the entire image can be derived.

또 다른 일 실시예에 따르면, 레이저 출력부는 어드레서블(addressable)하게 레이저 빔을 출력할 수 있다. 또는 레이저 출력부는 빅셀 유닛별로 어드레서블하게 레이저 빔을 출력할 수 있다.According to another embodiment, the laser output unit may output a laser beam in an addressable manner. Alternatively, the laser output unit may output a laser beam addressably for each big cell unit.

예를 들어, 레이저 출력부는 1행 1열의 빅셀 유닛의 레이저 빔을 1번 출력한 후 1행 3열의 빅셀 유닛의 레이저 빔을 1번 출력하고, 이후 2행 4열의 빅셀 유닛의 레이저 빔을 1번 출력할 수 있다. 이와 같이, 레이저 출력부는 A행 B열의 빅셀 유닛의 레이저 빔을 N번 출력한 후 C행 D열의 빅셀 유닛의 레이저 빔을 M번 출력할 수 있다.For example, the laser output unit outputs the laser beam of the BIXEL unit in 1 row and 1 column once, and then outputs the laser beam of the BIXEL unit in 1 row and 3 columns once, and then outputs the laser beam of the BIXEL unit in 2 rows and 4 columns once. Can be printed. In this way, the laser output unit may output the laser beam of the big cell unit in row A and column B N times, and then output the laser beam of the big cell unit in column C and column D M times.

이때, SPAD 어레이는 대응되는 빅셀 유닛으로부터 출력된 레이저 빔 중 대상체에 반사되어 되돌아오는 레이저 빔을 수광할 수 있다.In this case, the SPAD array may receive a laser beam reflected from the object and returned from among the laser beams output from the corresponding big cell unit.

예를 들어, 레이저 출력부의 레이저 빔 출력 시퀀스(sequence) 중 1행 1열의 빅셀 유닛이 N번 레이저 빔을 출력한 경우, 1행 1열과 대응되는 1행 1열의 SPAD 유닛이 대상체에 반사된 레이저 빔을 최대 N번 수광할 수 있다.For example, in the case where the BIXEL unit in the first row and one column of the laser beam output sequence of the laser output unit outputs the Nth laser beam, the SPAD unit in the first row and one column corresponding to the first row and one column is reflected on the object. Can be received up to N times.

또한 예를 들어, SPAD의 히스토그램에 반사된 레이저 빔을 N번 축적되어야 하고, 레이저 출력부의 빅셀 유닛이 M개가 있는 경우, M개의 빅셀 유닛을 한꺼번에 N번 동작시킬 수 있다. 또는 M개의 빅셀 유닛을 1개씩 M*N번 동작시킬 수도 있고, M개의 빅셀 유닛을 5개씩 M*N/5번 동작시킬 수도 있다.In addition, for example, if the laser beam reflected in the histogram of the SPAD must be accumulated N times, and there are M big cell units in the laser output unit, the M big cell units can be operated N times at once. Alternatively, one M big cell unit may be operated M*N times, or M big cell units may be operated 5 times M*N/5 times.

도 33은 일 실시예에 따른 SiPM을 설명하기 위한 도면이다.33 is a diagram for describing a SiPM according to an embodiment.

도 33을 참조하면, 일 실시예에 따른 센서부(300)는 SiPM(780)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 SiPM(780)은 복수의 마이크로셀(microcell, 781) 및 복수의 마이크로셀 유닛(782)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크로셀은 SPAD일 수 있다. 또한 예를 들어, 마이크로셀 유닛(782)는 복수의 SPAD의 집합인 SPAD 어레이일 수 있다.Referring to FIG. 33, the sensor unit 300 according to an embodiment may include a SiPM 780. The SiPM 780 according to an embodiment may include a plurality of microcells 781 and a plurality of microcell units 782. For example, the microcell may be SPAD. Also, for example, the microcell unit 782 may be an SPAD array that is a set of a plurality of SPADs.

일 실시예에 따른 SiPM(780)는 복수의 마이크로셀 유닛(782)을 포함할 수 있다. 도 33은 마이크로셀 유닛(782)이 4X6 매트릭스로 배치된 SiPM(780)을 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않고 10X10, 12X12, 24X24, 64X64 매트릭스 등이 될 수 있다. 또한, 마이크로셀 유닛(782)은 매트릭스 구조로 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 원형, 타원형, 허니콤 구조 등으로 배치될 수 있다.The SiPM 780 according to an embodiment may include a plurality of microcell units 782. FIG. 33 shows the SiPM 780 in which the microcell units 782 are arranged in a 4X6 matrix, but is not limited thereto, and may be a 10X10, 12X12, 24X24, 64X64 matrix, or the like. Further, the microcell unit 782 may be disposed in a matrix structure, but is not limited thereto, and may be disposed in a circular, elliptical, honeycomb structure, or the like.

SiPM(780)에 레이저 빔이 입사되면, 아발란치 현상에 의해 광자를 디텍팅할 수 있다. 일 실시예에 따르면, SiPM(780)에 의한 결과를 히스토그램의 형태로 축적할 수 있다.When a laser beam is incident on the SiPM 780, photons may be detected by the avalanche phenomenon. According to an embodiment, a result of the SiPM 780 may be accumulated in the form of a histogram.

SiPM(780)에 의한 히스토그램과 SPAD(751)에 의한 히스토그램은 몇가지 차이점이 있다.There are several differences between the histogram of the SiPM 780 and the histogram of the SPAD 751.

위에서 설명한 바와 같이, SPAD(751)에 의한 히스토그램은 하나의 SPAD(751)가 N번 레이저 빔을 받아서 형성된 N개의 디텍팅 신호로 축적된 것일 수 있다. 또한, SPAD(751)에 의한 히스토그램은 X개의 SPAD(751)가 Y번 레이저 빔을 받아서 형성된 X*Y개의 디텍팅 신호로 축적된 것일 수 있다.As described above, the histogram by the SPAD 751 may be accumulated as N detecting signals formed by receiving the N-th laser beam of one SPAD 751. In addition, the histogram of the SPAD 751 may be accumulated as X*Y detecting signals formed by receiving the Y-numbered laser beam of the X SPADs 751.

반면, SiPM(780)에 의한 히스토그램은 하나의 마이크로셀 유닛(782)에 의한 신호들을 축적하여 형성될 수도 있고, 복수의 마이크로셀 유닛(782)에 의한 신호들을 축적하여 형성될 수도 있다.On the other hand, the histogram by the SiPM 780 may be formed by accumulating signals by one microcell unit 782 or by accumulating signals by a plurality of microcell units 782.

일 실시예에 따르면, 하나의 마이크로셀 유닛(782)은 레이저 출력부에서 1번 레이저 빔을 출력한 후 대상체로부터 반사된 광자들을 디텍팅하여 히스토그램을 형성할 수 있다.According to an embodiment, one microcell unit 782 may output the first laser beam from the laser output unit and then detect photons reflected from the object to form a histogram.

예를 들어, SiPM(780)에 의한 히스토그램은 하나의 마이크로셀 유닛(782)에 포함된 복수의 마이크로셀들이 대상체로부터 반사된 광자들을 디텍팅하여 만든 신호를 축적하여 형성될 수 있다.For example, the histogram of the SiPM 780 may be formed by accumulating a signal generated by detecting photons reflected from an object by a plurality of microcells included in one microcell unit 782.

다른 일 실시예에 따르면, 복수의 마이크로셀 유닛(782)은 레이저 출력부에서 1번 레이저 빔을 출력한 후 대상체로부터 반사된 광자들을 디텍팅하여 히스토그램을 형성할 수 있다.According to another embodiment, the plurality of microcell units 782 may generate a histogram by detecting photons reflected from the object after outputting the first laser beam from the laser output unit.

예를 들어, SiPM(780)에 의한 히스토그램은 복수의 마이크로셀 유닛(782)에 포함된 복수의 마이크로셀들이 대상체로부터 반사된 광자들을 디텍팅하여 만든 신호를 축적하여 형성될 수 있다.For example, the histogram of the SiPM 780 may be formed by accumulating a signal generated by detecting photons reflected from an object by a plurality of microcells included in the plurality of microcell units 782.

SPAD(751)에 의한 히스토그램은 하나의 SPAD(751) 또는 복수의 SPAD(751)가 레이저 출력부의 N번 레이저 빔 출력이 필요할 수 있다. 그러나 SiPM(780)에 의한 히스토그램은 하나의 마이크로셀 유닛(782) 또는 복수의 마이크로셀 유닛(782)이 1번의 레이저 빔 출력만을 필요로 할 수 있다.As for the histogram by the SPAD 751, one SPAD 751 or a plurality of SPADs 751 may require the N-th laser beam output of the laser output unit. However, the histogram by the SiPM 780 may require only one laser beam output from one microcell unit 782 or a plurality of microcell units 782.

따라서, SPAD(751)에 의한 히스토그램은 SiPM(780)에 의한 히스토그램보다 히스토그램을 축적하기까지 오랜 시간이 걸릴 수 있다. SiPM(780)에 의한 히스토그램은 1번의 레이저 빔 출력만으로 히스토그램을 빠른 시간 내에 형성할 수 있다는 장점이 있다.Accordingly, the histogram of the SPAD 751 may take a longer time to accumulate the histogram than the histogram of the SiPM 780. The histogram by the SiPM 780 has the advantage that it is possible to quickly form a histogram with only one laser beam output.

도 34는 일 실시예에 따른 SiPM의 히스토그램을 설명하기 위한 도면이다.34 is a diagram for describing a histogram of SiPM according to an exemplary embodiment.

도 34를 참조하면, 일 실시예에 따른 SiPM(780)은 광자를 디텍팅할 수 있다. 예를 들어, 마이크로셀 유닛(782)은 광자를 디텍팅할 수 있다. 마이크로셀 유닛(782)이 광자를 디텍팅할 경우, 신호(787, 788)가 생성될 수 있다.Referring to FIG. 34, the SiPM 780 according to an embodiment may detect photons. For example, the microcell unit 782 may detect photons. When the microcell unit 782 detects a photon, signals 787 and 788 may be generated.

마이크로셀 유닛(782)이 광자를 디텍팅한 후, 다시 광자를 디텍팅할 수 있는 상태로 되돌아가기까지 회복 시간이 필요할 수 있다. 마이크로셀 유닛(782)이 광자를 디텍팅한 후 회복 시간이 지나지 않은 경우, 이때 광자가 마이크로셀 유닛(782)에 입사가 되더라도, 마이크로셀 유닛(782)은 광자를 디텍팅할 수 없게 된다. 따라서, 마이크로셀 유닛(782)의 레졸루션(resolution)은 회복 시간에 의해 정해질 수 있다.After the microcell unit 782 detects the photons, a recovery time may be required before returning to a state capable of detecting the photons again. When the recovery time has not elapsed after the microcell unit 782 detects the photons, even if the photons are incident on the microcell unit 782 at this time, the microcell unit 782 cannot detect the photons. Accordingly, the resolution of the microcell unit 782 may be determined by the recovery time.

일 실시예에 따르면, 마이크로셀 유닛(782)은 레이저 출력부에서 레이저 빔이 출력되고 나서 일정 시간동안 광자를 디텍팅할 수 있다. 이때, 마이크로셀 유닛(782)은 일정 기간의 사이클동안 광자를 디텍팅할 수 있다. 예를 들어, 마이크로셀 유닛(782)은 사이클동안 마이크로셀 유닛(782)의 타임 레졸루션(time resolution)에 따라 광자를 여러 번 디텍팅할 수 있다. 이때, 마이크로셀 유닛(782)의 타임 레졸루션은 마이크로셀 유닛(782)의 회복 시간에 의해 정해질 수 있다.According to an embodiment, the microcell unit 782 may detect photons for a predetermined time after the laser beam is output from the laser output unit. At this time, the microcell unit 782 may detect photons during a cycle of a predetermined period. For example, the microcell unit 782 may detect a photon multiple times during a cycle according to the time resolution of the microcell unit 782. In this case, the time resolution of the microcell unit 782 may be determined by the recovery time of the microcell unit 782.

일 실시예에 따르면, 마이크로셀 유닛(782)은 대상체에서 반사된 광자 및 이외의 광자를 디텍팅할 수 있다. 예를 들어, 마이크로셀 유닛(782)은 대상체에서 반사된 광자를 디텍팅할 경우, 신호(787)를 생성할 수 있다.According to an embodiment, the microcell unit 782 may detect photons reflected from an object and other photons. For example, when the microcell unit 782 detects a photon reflected from an object, it may generate a signal 787.

또한 예를 들어, 마이크로셀 유닛(782)은 대상체에서 반사된 광자 이외의 광자를 디텍팅할 경우, 신호(788)를 생성할 수 있다. 이때, 대상체에서 반사된 광자 이외의 광자란 햇빛, 윈도우에서 반사된 레이저 빔 등이 있을 수 있다.Also, for example, when the microcell unit 782 detects photons other than the photons reflected from the object, the microcell unit 782 may generate a signal 788. In this case, photons other than photons reflected from the object may include sunlight or a laser beam reflected from a window.

일 실시예에 따르면, 마이크로셀 유닛(782)은 레이저 출력부에서 레이저 빔을 출력한 이후 일정 시간의 사이클동안 광자를 디텍팅할 수 있다.According to an embodiment, the microcell unit 782 may detect photons for a predetermined period of time after outputting a laser beam from the laser output unit.

예를 들어, 마이크로셀 유닛(782)에 포함된 제1 마이크로셀(783)은 레이저 출력부에서 레이저 빔을 출력한 후 제1 사이클 동안 광자를 디텍팅 할 수 있다. 이때, 제1 마이크로셀(783)은 광자를 디텍팅한 후 제1 디텍팅 신호(791)를 생성할 수 있다.For example, the first microcell 783 included in the microcell unit 782 may detect photons during a first cycle after outputting a laser beam from the laser output unit. In this case, the first microcell 783 may generate a first detecting signal 791 after detecting a photon.

또한 예를 들어, 마이크로셀 유닛(782)에 포함된 제2 마이크로셀(784)은 레이저 출력부에서 레이저 빔을 출력한 후 제1 사이클 동안 광자를 디텍팅 할 수 있다. 이때, 제2 마이크로셀(784)은 광자를 디텍팅한 후 제1 디텍팅 신호(792)를 생성할 수 있다.Also, for example, the second microcell 784 included in the microcell unit 782 may detect photons during a first cycle after outputting a laser beam from the laser output unit. In this case, the second microcell 784 may generate a first detecting signal 792 after detecting a photon.

또한 예를 들어, 마이크로셀 유닛(782)에 포함된 제3 마이크로셀(785)은 레이저 출력부에서 레이저 빔을 출력한 후 제1 사이클 동안 광자를 디텍팅 할 수 있다. 이때, 제3 마이크로셀(785)은 광자를 디텍팅한 후 제3 디텍팅 신호(793)를 생성할 수 있다.Also, for example, the third microcell 785 included in the microcell unit 782 may detect photons during a first cycle after outputting a laser beam from the laser output unit. In this case, the third microcell 785 may detect a photon and then generate a third detecting signal 793.

또한 예를 들어, 마이크로셀 유닛(782)에 포함된 제N 마이크로셀(786)은 레이저 출력부에서 레이저 빔을 출력한 후 제1 사이클 동안 광자를 디텍팅 할 수 있다. 이때, 제N 마이크로셀(786)은 광자를 디텍팅한 후 제N 디텍팅 신호(794)를 생성할 수 있다.Also, for example, the Nth microcell 786 included in the microcell unit 782 may detect photons during a first cycle after outputting a laser beam from the laser output unit. In this case, the Nth microcell 786 may generate an Nth detecting signal 794 after detecting a photon.

이때, 제1 디텍팅 신호(791), 제2 디텍팅 신호(792), 제3 디텍팅 신호(793) ?? 제N 디텍팅 신호(794)에는 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호(787) 또는 대상체에서 반사된 광자 이외의 광자에 의한 신호(788)가 포함될 수 있다.At this time, the first detecting signal 791, the second detecting signal 792, and the third detecting signal 793? The Nth detecting signal 794 may include a signal 787 due to photons reflected from the object or a signal 788 due to photons other than photons reflected from the object.

이때, 제N 디텍팅 신호(764)는 마이크로셀 유닛(782)에 포함된 N번째 마이크로셀의 광자 디텍팅 신호일 수 있다. 예를 들어, N은 5, 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 200, 300 등이 될 수 있다.In this case, the Nth detecting signal 764 may be a photon detecting signal of the Nth microcell included in the microcell unit 782. For example, N may be 5, 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 200, 300, etc.

마이크로셀들에 의한 신호들은 히스토그램의 형태로 축적될 수 있다. 히스토그램은 복수의 히스토그램 빈을 가질 수 있다. 마이크로셀들에 의한 신호들은 각각 히스토그램 빈에 대응되어 히스토그램의 형태로 축적될 수 있다.Signals from microcells can be accumulated in the form of a histogram. The histogram can have multiple histogram bins. Signals generated by the microcells correspond to histogram bins and may be accumulated in the form of a histogram.

예를 들어, 히스토그램은 하나의 마이크로셀 유닛(782)에 의한 신호들을 축적하여 형성될 수도 있고, 복수의 마이크로셀 유닛(782)에 의한 신호들을 축적하여 형성될 수도 있다.For example, the histogram may be formed by accumulating signals by one microcell unit 782 or by accumulating signals by a plurality of microcell units 782.

예를 들어, 제1 디텍팅 신호(791), 제2 디텍팅 신호(792), 제3 디텍팅 신호(793) ?? 제N 디텍팅 신호(794)들을 축적하여 히스토그램(795)을 만들 수 있다. 이때, 히스토그램(795)은 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호 또는 이외의 광자에 의한 신호를 포함할 수 있다.For example, the first detecting signal 791, the second detecting signal 792, and the third detecting signal 793? The histogram 795 may be created by accumulating the Nth detecting signals 794. In this case, the histogram 795 may include a signal due to photons reflected from the object or a signal due to other photons.

대상체의 거리 정보를 획득하기 위해서는, 히스토그램(795)에서 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호를 추출할 필요가 있다. 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호는 이외의 광자에 의한 신호보다 양이 많고 규칙적일 수 있다.In order to obtain distance information of an object, it is necessary to extract a signal by photons reflected from the object from the histogram 795. The signal by photons reflected from the object may be more positive and more regular than signals by other photons.

이때, 사이클 내에서 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호는 특정한 시간에 규칙적으로 존재할 수 있다. 반면, 햇빛에 의한 신호는 그 양이 적으며 불규칙적으로 존재할 수 있다.In this case, a signal due to photons reflected from the object within a cycle may be regularly present at a specific time. On the other hand, the amount of signal caused by sunlight is small and may exist irregularly.

특정 시간에 히스토그램의 축적 양이 많은 신호가 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호일 가능성이 높다. 따라서, 축적된 히스토그램(795) 중 축적 양이 많은 신호를 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호로 추출할 수 있다.There is a high possibility that a signal with a large amount of histogram accumulated at a specific time is a signal caused by a photon reflected from the object. Accordingly, a signal having a large amount of accumulation among the accumulated histogram 795 may be extracted as a signal by photons reflected from the object.

예를 들어, 히스토그램(795) 중 단순히 가장 높은 값의 신호를 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호로 추출할 수 있다. 또한 예를 들어, 히스토그램(795) 중 일정량(797) 이상의 신호를 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호로 추출할 수 있다.For example, a signal having the highest value among the histogram 795 may be extracted as a signal caused by photons reflected from the object. In addition, for example, a signal of a certain amount 797 or more of the histogram 795 may be extracted as a signal by photons reflected from the object.

위에서 설명한 방법 외에도, 히스토그램(795) 중 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호로 추출할 수 있는 다양한 알고리즘이 존재할 수 있다.In addition to the method described above, among the histogram 795, there may be various algorithms capable of extracting a signal by a photon reflected from an object.

히스토그램(795) 중 대상체에서 반사된 광자에 의한 신호를 추출한 다음, 해당 신호의 발생 시간 또는 광자의 수신 시간 등을 기초로 대상체의 거리 정보를 산출할 수 있다.After extracting a signal by photons reflected from the object from the histogram 795, distance information of the object may be calculated based on the generation time of the corresponding signal or the reception time of the photon.

또 다른 일 실시예에 따르면, 레이저 출력부는 어드레서블(addressable)하게 레이저 빔을 출력할 수 있다. 또는 레이저 출력부는 빅셀 유닛별로 어드레서블하게 레이저 빔을 출력할 수 있다.According to another embodiment, the laser output unit may output a laser beam in an addressable manner. Alternatively, the laser output unit may output a laser beam addressably for each big cell unit.

예를 들어, 레이저 출력부는 1행 1열의 빅셀 유닛의 레이저 빔을 1번 출력한 후 1행 3열의 빅셀 유닛의 레이저 빔을 1번 출력하고, 이후 2행 4열의 빅셀 유닛의 레이저 빔을 1번 출력할 수 있다. 이와 같이, 레이저 출력부는 A행 B열의 빅셀 유닛의 레이저 빔을 N번 출력한 후 C행 D열의 빅셀 유닛의 레이저 빔을 M번 출력할 수 있다.For example, the laser output unit outputs the laser beam of the BIXEL unit in 1 row and 1 column once, and then outputs the laser beam of the BIXEL unit in 1 row and 3 columns once, and then outputs the laser beam of the BIXEL unit in 2 rows and 4 columns once. Can be printed. In this way, the laser output unit may output the laser beam of the big cell unit in row A and column B N times, and then output the laser beam of the big cell unit in column C and column D M times.

이때, SiPM은 대응되는 빅셀 유닛으로부터 출력된 레이저 빔 중 대상체에 반사되어 되돌아오는 레이저 빔을 수광할 수 있다.In this case, the SiPM may receive a laser beam reflected from the object and returned from among the laser beams output from the corresponding big cell unit.

예를 들어, 레이저 출력부의 레이저 빔 출력 시퀀스(sequence) 중 1행 1열의 빅셀 유닛이 N번 레이저 빔을 출력한 경우, 1행 1열과 대응되는 1행 1열의 마이크로셀 유닛이 대상체에 반사된 레이저 빔을 최대 N번 수광할 수 있다.For example, in the case that the BICCELL unit in the 1st row and 1st column of the laser beam output sequence of the laser output unit outputs the Nth laser beam, the microcell unit in the 1st row and 1st column corresponding to the 1st row 1st column is reflected on the object The beam can be received up to N times.

또한 예를 들어, SiPM의 히스토그램에 반사된 레이저 빔을 N번 축적되어야 하고, 레이저 출력부의 빅셀 유닛이 M개가 있는 경우, M개의 빅셀 유닛을 한꺼번에 N번 동작시킬 수 있다. 또는 M개의 빅셀 유닛을 1개씩 M*N번 동작시킬 수도 있고, M개의 빅셀 유닛을 5개씩 M*N/5번 동작시킬 수도 있다.In addition, for example, if the laser beam reflected in the histogram of the SiPM should be accumulated N times, and there are M big cell units in the laser output unit, the M big cell units can be operated N times at once. Alternatively, one M big cell unit may be operated M*N times, or M big cell units may be operated 5 times M*N/5 times.

라이다는 여러가지 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 라이다에는 플래시 방식과 스캐닝 방식이 있을 수 있다.Lida can be implemented in several ways. For example, there may be a flash method and a scanning method for lidar.

전술한 바와 같이, 플래시 방식은 레이저 빔의 발산에 의해 레이저 빔이 대상체로 퍼져나가는 것을 이용한 방식이다. 플래시 방식은 단일 레이저 펄스를 FOV에 조명하여 대상체의 거리 정보를 수집하므로, 플래시 방식 라이다의 분해능(resolution)은 센서부 또는 수신부에 의해 정해질 수 있다.As described above, the flash method is a method in which a laser beam is spread to an object by the divergence of the laser beam. Since the flash method collects distance information of an object by illuminating a single laser pulse to the FOV, the resolution of the flash type lidar may be determined by a sensor unit or a receiver.

또한 전술한 바와 같이, 스캐닝 방식은 레이저 출력부에서 방출되는 레이저 빔을 특정 방향으로 향하게 하는 방식이다. 스캐닝 방식은 스캐너 또는 스티어링부를 이용하여 레이저 빔을 FOV에 조명하므로, 스캐닝 방식 라이다의 분해능은 스캐너 또는 스티어링부에 의해 정해질 수 있다.In addition, as described above, the scanning method is a method of directing a laser beam emitted from the laser output unit in a specific direction. Since the scanning method illuminates the laser beam to the FOV using a scanner or a steering unit, the resolution of the scanning type lidar may be determined by the scanner or the steering unit.

일 실시예에 따르면, 라이다가 플래시 방식과 스캐닝 방식의 혼합 방식으로 구현될 수 있다. 이때, 플래시 방식과 스캐닝 방식의 혼합 방식은 세미 플래시(semi-flash) 방식 또는 세미 스캐닝(semi-scanning) 방식이 될 수 있다. 또는 플래시 방식과 스캐닝 방식의 혼합 방식은 콰지 플래시(quasi-flash) 방식 또는 콰지 스캐닝(quasi-scanning) 방식이 될 수 있다.According to an embodiment, the lidar may be implemented in a mixed method of a flash method and a scanning method. In this case, the combination of the flash method and the scanning method may be a semi-flash method or a semi-scanning method. Alternatively, a mixed method of a flash method and a scanning method may be a quasi-flash method or a quasi-scanning method.

상기 세미 플래시 방식 라이다 또는 상기 콰지 플래시 방식 라이다는 완전한 플래시 방식이 아닌 준 플래시 방식 라이다를 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, 레이저 출력부의 유닛 하나와 수신부의 유닛 하나는 플래시 방식 라이다일 수 있으나, 레이저 출력부의 복수의 유닛들과 수신부의 복수의 유닛들이 모여, 완전한 플래시 방식 라이다가 아닌 준 플래시 방식 라이다일 수 있다.The semi-flash type lidar or the quasi-flash type lidar may mean a semi-flash type lidar rather than a complete flash type. For example, one unit of the laser output unit and one unit of the receiving unit may be a flash type lidar, but a plurality of units of the laser output unit and a plurality of units of the reception unit are gathered, so that the semi-flash type is not a complete flash type lidar It can be is.

또한 예를 들어, 상기 세미 플래시 방식 라이다 또는 상기 콰지 플래시 방식 라이다의 레이저 출력부에서 출력된 레이저 빔은 스티어링부를 거칠 수 있으므로, 완전한 플래시 방식 라이다가 아닌 준 플래시 방식 라이다일 수 있다.In addition, for example, since the laser beam output from the laser output unit of the semi-flash type lidar or the quasi flash type lidar may pass through the steering unit, it may be a semi-flash type lidar instead of a complete flash type lidar.

상기 세미 플래시 방식 라이다 또는 상기 콰지 플래시 방식 라이다는 플래시 방식 라이다의 단점을 극복할 수 있다. 예를 들어, 플래시 방식 라이다는 레이저 빔간의 간섭 현상에 취약할 수 있고, 대상체 감지를 위해서는 강한 플래시가 필요하고 또한 감지 범위를 제한할 수 없는 문제가 존재했다.The semi-flash type lidar or the quasi-flash type lidar may overcome the disadvantages of the flash type lidar. For example, a flash type radar may be vulnerable to interference between laser beams, a strong flash is required to detect an object, and there is a problem that the detection range cannot be limited.

그러나, 상기 세미 플래시 방식 라이다 또는 상기 콰지 플래시 방식 라이다는 레이저 빔들이 스티어링부를 거쳐, 레이저 빔간의 간섭 현상을 극복할 수 있고, 레이저 출력 유닛 하나하나를 제어할 수 있어, 감지 범위를 제어할 수 있고, 강한 플래시가 필요하지 않을 수 있다.However, the semi-flash type lidar or the quasi-flash type lidar allows laser beams to pass through a steering unit to overcome interference between laser beams, and control each laser output unit, thereby controlling the detection range. You can, and you may not need a strong flash.

도 35는 일 실시예에 따른 세미 플래시 라이다를 설명하기 위한 도면이다.35 is a diagram for describing a semi-flash lidar according to an embodiment.

도 35를 참조하면, 일 실시예에 따른 세미 플래시 라이다(800)는 레이저 출력부(810), BCSC(Beam Collimation & Steering Component, 820), 스캐닝부(830) 및 수신부(840)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 35, a semi-flash lidar 800 according to an embodiment may include a laser output unit 810, a beam collimation & steering component (BCSC) 820, a scanning unit 830, and a receiving unit 840. I can.

일 실시예에 따른 세미 플래시 라이다(800)는 레이저 출력부(810)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 레이저 출력부(810)는 빅셀 어레이를 포함할 수 있다. 이때 레이저 출력부(810)는 복수의 빅셀 이미터를 포함하는 유닛들이 모인 빅셀 어레이를 포함할 수 있다.The semi-flash lidar 800 according to an embodiment may include a laser output unit 810. For example, the laser output unit 810 may include a big cell array. In this case, the laser output unit 810 may include a big cell array in which units including a plurality of big cell emitters are gathered.

일 실시예에 따른 세미 플래시 라이다(800)는 BCSC(820)를 포함할 수 있다. 예를 들어, BCSC(820)는 콜리메이션 컴포넌트(210) 및 스티어링 컨포넌트(230)를 포함할 수 있다.The semi-flash lidar 800 according to an embodiment may include a BCSC 820. For example, BCSC 820 may include a collimation component 210 and a steering component 230.

일 실시예에 따르면, 레이저 출력부(810)에서 출력된 레이저 빔이 BCSC(820)의 콜리메이션 컴포넌트(210)에 의해 콜리메이션되고, 콜리메이션 된 레이저 빔은 BCSC(820)의 스티어링 컴포넌트(230)를 거쳐 스티어링될 수 있다.According to an embodiment, the laser beam output from the laser output unit 810 is collimated by the collimation component 210 of the BCSC 820, and the collimated laser beam is the steering component 230 of the BCSC 820. ) Can be steered.

예를 들어, 레이저 출력부(810)에 포함된 제1 빅셀 유닛으로부터 출력된 레이저 빔은 제1 콜리메이션 컴포넌트에 의해 콜리메이션되고, 제1 스티어링 컴포넌트에 의해 제1 방향으로 스티어링될 수 있다.For example, a laser beam output from a first bixel unit included in the laser output unit 810 may be collimated by a first collimation component and steered in a first direction by a first steering component.

또한 예를 들어, 레이저 출력부(810)에 포함된 제2 빅셀 유닛으로부터 출력된 레이저 빔은 제2 콜리메이션 컴포넌트에 의해 콜리메이션되고, 제2 스티어링 컴포넌트에 의해 제2 방향으로 스티어링될 수 있다.Also, for example, the laser beam output from the second big cell unit included in the laser output unit 810 may be collimated by the second collimation component and steered in the second direction by the second steering component.

이때, 레이저 출력부(810)에 포함된 빅셀 유닛들은 각각 다른 방향으로 스티어링될 수 있다. 따라서, 단일 펄스의 확산에 의한 플래시 방식과는 달리, 세미 플래시 방식 라이다의 레이저 출력부의 레이저 빔은 BCSC에 의해 특정 방향으로 스티어링될 수 있다. 그러므로, 세미 플래시 방식 라이다의 레이저 출력부로부터 출력된 레이저 빔은 BCSC에 의해 방향성을 갖을 수 있다.In this case, the big cell units included in the laser output unit 810 may be steered in different directions. Therefore, unlike the flash method by diffusion of a single pulse, the laser beam of the laser output unit of the semi-flash method LiDAR can be steered in a specific direction by BCSC. Therefore, the laser beam output from the laser output unit of the semi-flash type lidar can be directional by BCSC.

일 실시예에 따른 세미 플래시 라이다(800)는 스캐닝부(830)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스캐닝부(830)는 옵틱부(200)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스캐닝부(830)는 레이저 빔을 반사하는 미러를 포함할 수 있다.The semi-flash lidar 800 according to an embodiment may include a scanning unit 830. For example, the scanning unit 830 may include an optical unit 200. For example, the scanning unit 830 may include a mirror that reflects the laser beam.

예를 들어, 스캐닝부(830)는 평면 미러, 다면 미러, 레조넌트 미러, 멤스 미러 및 갈바노 미러를 포함할 수 있다. 또한 예를 들어, 스캐닝부(830)는 일 축을 따라 360도 회전하는 다면 미러 및 일 축을 따라 기 설정된 범위에서 반복 구동하는 노딩 미러를 포함할 수 있다.For example, the scanning unit 830 may include a planar mirror, a multifaceted mirror, a resonant mirror, a MEMS mirror, and a galvano mirror. In addition, for example, the scanning unit 830 may include a multifaceted mirror rotating 360 degrees along one axis and a noding mirror repeatedly driven in a preset range along one axis.

세미 플래시 방식 라이다는 스캐닝부를 포함할 수 있다. 따라서, 단일 펄스의 확산에 의해 한번에 전체 이미지를 획득하는 플래시 방식과는 달리, 세미 플래시 방식 라이다는 스캐닝부에 의해 대상체의 이미지를 스캔할 수 있다. The semi-flash type radar may include a scanning unit. Therefore, unlike a flash method in which an entire image is acquired at once by spreading a single pulse, a semi-flash radar can scan an image of an object by a scanning unit.

또한, 세미 플래시 방식 라이다의 레이저 출력부의 레이저 출력에 의해 대상체를 랜덤 스캔할 수도 있다. 그러므로, 세미 플래시 방식 라이다는 전체 FOV 중 원하는 관심 영역만을 집중적으로 스캔할 수 있다.In addition, the object may be randomly scanned by laser output from the laser output unit of the semi-flash type lidar. Therefore, the semi-flash type radar can intensively scan only a desired region of interest among the entire FOV.

일 실시예에 따른 세미 플래시 라이다(800)는 수신부(840)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 수신부(840)는 센서부(300)를 포함할 수 있다. 또한 예를 들어, 수신부(840)는 SPAD 어레이(750)일 수 있다. 또한 예를 들어, 수신부(840)는 SiPM(780)일 수 있다.The semi-flash lidar 800 according to an embodiment may include a receiver 840. For example, the receiving unit 840 may include a sensor unit 300. Also, for example, the receiving unit 840 may be a SPAD array 750. Also, for example, the receiving unit 840 may be a SiPM 780.

수신부(850)는 다양한 센서 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 수신부(840)는 PN 포토 다이오드, 포토트랜지스터, PIN 포토 다이오드, APD, SPAD, SiPM, TDC, CMOS 또는 CCD 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The receiving unit 850 may include various sensor elements. For example, the receiving unit 840 may include a PN photodiode, a phototransistor, a PIN photodiode, an APD, SPAD, SiPM, TDC, CMOS, or CCD, but is not limited thereto.

이때, 수신부(840)는 히스토그램(histogram)을 쌓을 수 있다. 예를 들어, 수신부(840)는 히스토그램을 이용하여, 대상체(850)로부터 반사되어 수광되는 레이저 빔의 수광 시점을 감지할 수 있다.In this case, the receiving unit 840 may stack a histogram. For example, the receiving unit 840 may detect a light-receiving point of a laser beam reflected from the object 850 and received by using a histogram.

일 실시예에 따른 수신부(840)는 하나 이상의 광학 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 수신부(840)는 Aperture, 마이크로 렌즈(Micro lens), 수렴 렌즈(converging lens) 또는 Diffuser 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The receiving unit 840 according to an embodiment may include one or more optical elements. For example, the receiving unit 840 may include an aperture, a micro lens, a converging lens, or a diffuser, but is not limited thereto.

또한, 일 실시예에 따른 수신부(840)는 하나 이상의 광학 필터(Optical Filter)를 포함할 수 있다. 수신부(840)는 대상체에서 반사된 레이저를 광학 필터를 거쳐 수신할 수 있다. 예를 들어, 수신부(840)는 Band pass filter, Dichroic filter, Guided-mode resonance filter, Polarizer, Wedge filter 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, the receiving unit 840 according to an embodiment may include one or more optical filters. The receiver 840 may receive the laser reflected from the object through an optical filter. For example, the receiving unit 840 may include a band pass filter, a dichroic filter, a guided-mode resonance filter, a polarizer, and a wedge filter, but is not limited thereto.

일 실시예에 따르면, 세미 플래시 방식의 라이다(800)는 구성 요소들 사이에 일정한 광 경로를 가질 수 있다.According to an embodiment, the semi-flash type lidar 800 may have a constant optical path between components.

예를 들어, 레이저 출력부(810)에서 출력된 광은 BCSC(820)를 거쳐 스캐닝부(830)에 입사될 수 있다. 또한, 스캐닝부(830)로 입사된 광은 반사되어 대상체(850)로 입사될 수 있다. 또한, 대상체(850)에 입사된 광은 반사되어 다시 스캐닝부(830)에 입사될 수 있다. 또한, 스캐닝부(830)에 입사된 광은 반사되어 수신부(840)에 수신될 수 있다. 위의 광경로에 송수광 효율을 증대시키기 위한 렌즈가 추가적으로 삽입될 수 있다.For example, light output from the laser output unit 810 may be incident on the scanning unit 830 through the BCSC 820. In addition, light incident on the scanning unit 830 may be reflected and incident on the object 850. In addition, light incident on the object 850 may be reflected and again incident on the scanning unit 830. In addition, light incident on the scanning unit 830 may be reflected and received by the receiving unit 840. A lens for increasing transmission and reception efficiency may be additionally inserted into the above optical path.

도 36은 일 실시예에 따른 세미 플래시 라이다의 구성을 설명하기 위한 도면이다.36 is a diagram for describing a configuration of a semi-flash lidar according to an embodiment.

도 36을 참조하면, 일 실시예에 따른 세미 플래시 라이다(800)는 레이저 출력부(810), 스캐닝부(830) 및 수신부(840)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 36, a semi-flash lidar 800 according to an embodiment may include a laser output unit 810, a scanning unit 830, and a receiving unit 840.

일 실시예에 따르면, 레이저 출력부(810)는 빅셀 어레이(811)를 포함할 수 있다. 도 36에는 1열(column)의 빅셀 어레이(811)만 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않고, 빅셀 어레이(811)는 N X M 매트릭스 구조일 수 있다.According to an embodiment, the laser output unit 810 may include a big cell array 811. Although only the big cell array 811 in one column is shown in FIG. 36, the big cell array 811 is not limited thereto, and the big cell array 811 may have an N X M matrix structure.

일 실시예에 따르면, 빅셀 어레이(811)는 복수의 빅셀 유닛(812)을 포함할 수 있다. 이때, 빅셀 유닛(812)은 복수의 빅셀 이미터(emitter)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 빅셀 어레이(811)는 25개의 빅셀 유닛(812)을 포함할 수 있다. 이때, 25개의 빅셀 유닛(812)은 1열로 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.According to an embodiment, the big cell array 811 may include a plurality of big cell units 812. In this case, the big cell unit 812 may include a plurality of big cell emitters. For example, the big cell array 811 may include 25 big cell units 812. In this case, the 25 big cell units 812 may be arranged in one row, but the present invention is not limited thereto.

일 실시예에 따르면, 빅셀 유닛(812)은 확산 각도(diverging angle)를 가질 수 있다. 예를 들어, 빅셀 유닛(812)은 수평(horizontal) 확산 각도(813) 및 수직(vertical) 확산 각도(814)를 가질 수 있다. 예를 들어, 빅셀 유닛(812)은 1.2도의 수평 확산 각도(813) 및 1.2도의 수직 확산 각도(814)를 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.According to an embodiment, the big cell unit 812 may have a diverging angle. For example, the big cell unit 812 may have a horizontal diffusion angle 813 and a vertical diffusion angle 814. For example, the big cell unit 812 may have a horizontal diffusion angle 813 of 1.2 degrees and a vertical diffusion angle 814 of 1.2 degrees, but the present invention is not limited thereto.

일 실시예에 따르면, 스캐닝부(830)는 레이저 출력부(810)로부터 출력된 레이저 빔을 수신할 수 있다. 이때, 스캐닝부(830)는 레이저 빔을 대상체를 향해 반사시킬 수 있다. 또한, 스캐닝부(830)는 대상체로부터 반사된 레이저 빔을 수신할 수 있다. 이때, 스캐닝부(830)는 대상체로부터 반사된 레이저 빔을 수신부(840)로 전달할 수 있다.According to an embodiment, the scanning unit 830 may receive a laser beam output from the laser output unit 810. In this case, the scanning unit 830 may reflect the laser beam toward the object. Also, the scanning unit 830 may receive a laser beam reflected from an object. In this case, the scanning unit 830 may transmit the laser beam reflected from the object to the receiving unit 840.

이때, 대상체를 향해 레이저 빔을 반사시키는 영역과 대상체로부터 반사된 레이저 빔을 수신하는 영역은 동일할 수도 있고 다를 수도 있다. 예를 들어, 대상체를 향해 레이저 빔을 반사시키는 영역과 대상체로부터 반사된 레이저 빔을 수신하는 영역은 동일 반사면 내에 있을 수 있다. 이때, 상기 영역들은 동일 반사면 내에 상하 또는 좌우로 구분될 수 있다.In this case, the area reflecting the laser beam toward the object and the area receiving the laser beam reflected from the object may be the same or different. For example, an area reflecting a laser beam toward the object and an area receiving the laser beam reflected from the object may be in the same reflective surface. In this case, the areas may be divided up and down or left and right within the same reflective surface.

또한 예를 들어, 대상체를 향해 레이저 빔을 반사시키는 영역과 대상체로부터 반사된 레이저 빔을 수신하는 영역은 다른 반사면일 수 있다. 예를 들어, 대상체를 향해 레이저 빔을 반사시키는 영역은 스캐닝부(830)의 제1 반사면이고, 대상체로부터 반사된 레이저 빔을 수신하는 영역은 스캐닝부(830)의 제2 반사면일 수 있다.Also, for example, an area reflecting a laser beam toward the object and an area receiving the laser beam reflected from the object may be different reflective surfaces. For example, an area reflecting a laser beam toward an object may be a first reflective surface of the scanning unit 830, and an area receiving a laser beam reflected from the object may be a second reflective surface of the scanning unit 830 .

일 실시예에 따르면, 스캐닝부(830)는 레이저 출력부(810)로부터 출력된 2D 레이저 빔을 대상체를 향해 반사시킬 수 있다. 이때, 라이다 장치는 스캐닝부(830)의 회전 또는 스캐닝으로 인해 대상체를 3D로 스캔할 수 있다.According to an embodiment, the scanning unit 830 may reflect the 2D laser beam output from the laser output unit 810 toward the object. In this case, the lidar device may scan the object in 3D due to rotation or scanning of the scanning unit 830.

일 실시예에 따르면, 수신부(840)는 SPAD 어레이(841)를 포함할 수 있다. 도 36에는 1열의 SPAD 어레이(841)만 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않고, SPAD 어레이(841)는 N X M 매트릭스 구조일 수 있다.According to an embodiment, the receiving unit 840 may include a SPAD array 841. Although only one column of SPAD array 841 is shown in FIG. 36, the present invention is not limited thereto, and the SPAD array 841 may have an N X M matrix structure.

일 실시예에 따르면, SPAD 어레이(841)는 복수의 SPAD 유닛(842)을 포함할 수 있다. 이때, SPAD 유닛(842)은 복수의 SPAD pixel(847)를 포함할 수 있다. 예를 들어, SPAD 유닛(842)은 12 X 12의 SPAD pixel(847)을 포함할 수 있다. 이때, SPAD pixel(847)은 SPAD 소자 하나를 의미하는 것일 수도 있으나, 이에 한정되지 않는다.According to an embodiment, the SPAD array 841 may include a plurality of SPAD units 842. In this case, the SPAD unit 842 may include a plurality of SPAD pixels 847. For example, the SPAD unit 842 may include a 12 X 12 SPAD pixel 847. In this case, the SPAD pixel 847 may mean one SPAD element, but is not limited thereto.

또한 예를 들어, SPAD 어레이(841)는 25개의 SPAD 유닛(842)을 포함할 수 있다. 이때, 25개의 SPAD 유닛(842)은 1열로 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한 이때, SPAD 유닛(842)의 배열은 빅셀 유닛(812)의 배열에 대응될 수 있다.Also, for example, the SPAD array 841 may include 25 SPAD units 842. In this case, the 25 SPAD units 842 may be arranged in one row, but the present invention is not limited thereto. In this case, the arrangement of the SPAD unit 842 may correspond to the arrangement of the big cell unit 812.

일 실시예에 따르면, SPAD 유닛(842)은 수광할 수 있는 FOV를 가질 수 있다. 예를 들어, SPAD 유닛(842)은 수평 FOV(843) 및 수직 FOV(844)를 가질 수 있다. 예를 들어, SPAD 유닛(842)은 1.2도의 수평 FOV(843) 및 1.2도의 수직 FOV(844)를 가질 수 있다.According to an embodiment, the SPAD unit 842 may have a FOV capable of receiving light. For example, the SPAD unit 842 may have a horizontal FOV 843 and a vertical FOV 844. For example, the SPAD unit 842 may have a horizontal FOV 843 of 1.2 degrees and a vertical FOV 844 of 1.2 degrees.

이때, SPAD 유닛(842)의 FOV는 SPAD 유닛(842)에 포함된 SPAD pixel(847)의 개수에 비례할 수 있다. 또는, SPAD 유닛(842)의 FOV에 의해 SPAD 유닛(842)에 포함된 개별 SPAD pixel(847)의 FOV가 정해질 수 있다.In this case, the FOV of the SPAD unit 842 may be proportional to the number of SPAD pixels 847 included in the SPAD unit 842. Alternatively, the FOV of each SPAD pixel 847 included in the SPAD unit 842 may be determined by the FOV of the SPAD unit 842.

예를 들어, 개별 SPAD pixel(847)의 수평 FOV(845) 및 수직 FOV(846)가 0.1도일 때, SPAD 유닛(842)이 N X M의 SPAD pixel(847)을 포함한다면, SPAD 유닛(842)의 수평 FOV(843)는 0.1*N이 되고, 수직 FOV(844)는 0.1*M이 될 수 있다.For example, when the horizontal FOV 845 and the vertical FOV 846 of the individual SPAD pixel 847 is 0.1 degrees, if the SPAD unit 842 includes the SPAD pixel 847 of NXM, the SPAD unit 842 The horizontal FOV 843 may be 0.1*N, and the vertical FOV 844 may be 0.1*M.

또한 예를 들어, SPAD 유닛(842)의 수평 FOV(843) 및 수직 FOV(844)가 1.2도이고, SPAD 유닛(842)이 12 X 12의 SPAD pixel(847)을 포함할 때, 개별 SPAD pixel(847)의 수평 FOV(845) 및 수직 FOV(846)은 0.1도(1.2/12)일 수 있다.Also, for example, when the horizontal FOV 843 and the vertical FOV 844 of the SPAD unit 842 are 1.2 degrees, and the SPAD unit 842 includes 12 X 12 SPAD pixels 847, individual SPAD pixels The horizontal FOV 845 and the vertical FOV 846 of 847 may be 0.1 degrees (1.2/12).

다른 일 실시예에 따르면, 수신부(840)는 SiPM 어레이(841)를 포함할 수 있다. 도 36에는 1열의 SiPM 어레이(841)만 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않고, SiPM 어레이(841)는 N X M 매트릭스 구조일 수 있다.According to another embodiment, the receiving unit 840 may include a SiPM array 841. Although only one column of SiPM array 841 is shown in FIG. 36, the present invention is not limited thereto, and the SiPM array 841 may have an N X M matrix structure.

일 실시예에 따르면, SiPM 어레이(841)는 복수의 마이크로셀 유닛(842)을 포함할 수 있다. 이때, 마이크로셀 유닛(842)은 복수의 마이크로셀(847)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크로셀 유닛(842)은 12 X 12의 마이크로셀(847)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the SiPM array 841 may include a plurality of microcell units 842. In this case, the microcell unit 842 may include a plurality of microcells 847. For example, the microcell unit 842 may include a 12 X 12 microcell 847.

또한 예를 들어, SiPM 어레이(841)는 25개의 마이크로셀 유닛(842)을 포함할 수 있다. 이때, 25개의 마이크로셀 유닛(842)은 1열로 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한 이때, 마이크로셀 유닛(842)의 배열은 빅셀 유닛(812)의 배열에 대응될 수 있다.Also, for example, the SiPM array 841 may include 25 microcell units 842. In this case, the 25 microcell units 842 may be arranged in one row, but the present invention is not limited thereto. Also, at this time, the arrangement of the microcell units 842 may correspond to the arrangement of the big cell units 812.

일 실시예에 따르면, 마이크로셀 유닛(842)은 수광할 수 있는 FOV를 가질 수 있다. 예를 들어, 마이크로셀 유닛(842)은 수평 FOV(843) 및 수직 FOV(844)를 가질 수 있다. 예를 들어, 마이크로셀 유닛(842)은 1.2도의 수평 FOV(843) 및 1.2도의 수직 FOV(844)를 가질 수 있다.According to an embodiment, the microcell unit 842 may have a FOV capable of receiving light. For example, the microcell unit 842 may have a horizontal FOV 843 and a vertical FOV 844. For example, the microcell unit 842 may have a horizontal FOV 843 of 1.2 degrees and a vertical FOV 844 of 1.2 degrees.

이때, 마이크로셀 유닛(842)의 FOV는 마이크로셀 유닛(842)에 포함된 마이크로셀의 개수에 비례할 수 있다. 또는, 마이크로셀 유닛(842)의 FOV에 의해 마이크로셀 유닛(842)에 포함된 개별 마이크로셀(847)의 FOV가 정해질 수 있다.In this case, the FOV of the microcell unit 842 may be proportional to the number of microcells included in the microcell unit 842. Alternatively, the FOV of the individual microcells 847 included in the microcell unit 842 may be determined by the FOV of the microcell unit 842.

예를 들어, 개별 마이크로셀(847)의 수평 FOV(845) 및 수직 FOV(846)가 0.1도일 때, 마이크로셀 유닛(842)이 N X M의 마이크로셀(847)을 포함한다면, 마이크로셀 유닛(842)의 수평 FOV(843)는 0.1*N이 되고, 수직 FOV(844)는 0.1*M이 될 수 있다.For example, when the horizontal FOV 845 and the vertical FOV 846 of the individual microcells 847 are 0.1 degrees, if the microcell unit 842 includes the microcells 847 of the NXM, the microcell unit 842 ), the horizontal FOV 843 may be 0.1*N, and the vertical FOV 844 may be 0.1*M.

또한 예를 들어, 마이크로셀 유닛(842)의 수평 FOV(843) 및 수직 FOV(844)가 1.2도이고, 마이크로셀 유닛(842)이 12 X 12의 마이크로셀(847)을 포함할 때, 개별 마이크로셀(847)의 수평 FOV(845) 및 수직 FOV(846)은 0.1도(1.2/12)일 수 있다.Also, for example, when the horizontal FOV 843 and the vertical FOV 844 of the microcell unit 842 are 1.2 degrees, and the microcell unit 842 includes a 12×12 microcell 847, the individual The horizontal FOV 845 and the vertical FOV 846 of the microcell 847 may be 0.1 degrees (1.2/12).

다른 일 실시예에 따르면, 하나의 빅셀 유닛(812)과 복수의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)이 대응될 수 있다. 예를 들어, 1행 1열의 빅셀 유닛(812)으로부터 출력된 레이저 빔은 스캐닝부(830) 및 대상체(850)에 의해 반사되어 1행 1열 및 1행 2열의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)에 수광될 수 있다.According to another embodiment, one big cell unit 812 and a plurality of SPAD units or microcell units 842 may correspond. For example, the laser beam output from the BIXEL unit 812 in one row and one column is reflected by the scanning unit 830 and the object 850, so that the SPAD unit or microcell unit 842 in the first row and the first row and the second row is reflected. ) Can be received.

또 다른 일 실시예에 따르면, 복수의 빅셀 유닛(812)과 하나의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)이 대응될 수 있다. 예를 들어, 1행 1열의 빅셀 유닛(812)으로부터 출력된 레이저 빔은 스캐닝부(830) 및 대상체(850)에 의해 반사되어 1행 1열의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)에 수광될 수 있다.According to another embodiment, a plurality of big cell units 812 and one SPAD unit or microcell unit 842 may correspond. For example, the laser beam output from the BIXEL unit 812 in one row and one column may be reflected by the scanning unit 830 and the object 850 and received by the SPAD unit or the microcell unit 842 in one row and one column. have.

일 실시예에 따르면, 레이저 출력부(810)의 빅셀 유닛(812)과 수신부(840)의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)이 대응될 수 있다.According to an embodiment, the big cell unit 812 of the laser output unit 810 and the SPAD unit or the microcell unit 842 of the receiving unit 840 may correspond to each other.

예를 들어, 빅셀 유닛(812)의 수평 확산 각도 및 수직 확산 각도는 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)의 수평 FOV(845) 및 수직 FOV(846)와 동일할 수 있다.For example, the horizontal diffusion angle and the vertical diffusion angle of the big cell unit 812 may be the same as the horizontal FOV 845 and the vertical FOV 846 of the SPAD unit or microcell unit 842.

예를 들어, 1행 1열의 빅셀 유닛(812)으로부터 출력된 레이저 빔은 스캐닝부(830) 및 대상체(850)에 의해 반사되어 1행 1열의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)에 수광될 수 있다.For example, the laser beam output from the BIXEL unit 812 in one row and one column may be reflected by the scanning unit 830 and the object 850 and received by the SPAD unit or the microcell unit 842 in one row and one column. have.

또한 예를 들어, N행 M열의 빅셀 유닛(812)으로부터 출력된 레이저 빔은 스캐닝부(830) 및 대상체(850)에 의해 반사되어 N행 M열의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)에 수광될 수 있다.In addition, for example, the laser beam output from the BIXEL unit 812 in N rows and M columns is reflected by the scanning unit 830 and the object 850 to be received by the SPAD unit or microcell unit 842 in the N rows and M columns. I can.

이때, N행 M열의 빅셀 유닛(812)으로부터 출력되어 스캐닝부(830) 및 대상체(850)에 의해 반사된 레이저 빔은 N행 M열의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)에 수광되고, 라이다 장치(800)는 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)에 의해 분해능을 가질 수 있다.At this time, the laser beam output from the big cell unit 812 in N rows and M columns and reflected by the scanning unit 830 and the object 850 is received by the SPAD unit or microcell unit 842 in the N rows and M columns, and is a lidar. Device 800 may have resolution by means of a SPAD unit or microcell unit 842.

예를 들어, SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)이 N행 M열의 SPAD pixel 또는 마이크로셀(847)을 포함한다면, 빅셀 유닛(812)이 조사되는 FOV를 N X M 영역으로 나누어 대상체의 거리 정보를 파악할 수 있다.For example, if the SPAD unit or microcell unit 842 includes SPAD pixels or microcells 847 in N rows and M columns, the FOV to which the big cell unit 812 is irradiated is divided into the NXM area to determine the distance information of the object. I can.

다른 일 실시예에 따르면, 하나의 빅셀 유닛(812)과 복수의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)이 대응될 수 있다. 예를 들어, 1행 1열의 빅셀 유닛(812)으로부터 출력된 레이저 빔은 스캐닝부(830) 및 대상체(850)에 의해 반사되어 1행 1열 및 1행 2열의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)에 수광될 수 있다.According to another embodiment, one big cell unit 812 and a plurality of SPAD units or microcell units 842 may correspond. For example, the laser beam output from the BIXEL unit 812 in one row and one column is reflected by the scanning unit 830 and the object 850, so that the SPAD unit or microcell unit 842 in the first row and the first row and the second row is reflected. ) Can be received.

또 다른 일 실시예에 따르면, 복수의 빅셀 유닛(812)과 하나의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)이 대응될 수 있다. 예를 들어, 1행 1열의 빅셀 유닛(812)으로부터 출력된 레이저 빔은 스캐닝부(830) 및 대상체(850)에 의해 반사되어 1행 1열의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)에 수광될 수 있다.According to another embodiment, a plurality of big cell units 812 and one SPAD unit or microcell unit 842 may correspond. For example, the laser beam output from the BIXEL unit 812 in one row and one column may be reflected by the scanning unit 830 and the object 850 and received by the SPAD unit or the microcell unit 842 in one row and one column. have.

일 실시예에 따르면, 레이저 출력부(810)가 포함하는 복수의 빅셀 유닛(812)은 일정한 시퀀스에 따라 동작할 수도 있고, 랜덤으로 동작할 수도 있다. 이때, 수신부(840)의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)도 빅셀 유닛(812)의 동작에 대응되어 동작할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of big cell units 812 included in the laser output unit 810 may operate according to a certain sequence or may operate randomly. In this case, the SPAD unit or the microcell unit 842 of the receiving unit 840 may also operate in response to the operation of the big cell unit 812.

예를 들어, 빅셀 어레이(811)의 제1 행 빅셀 유닛이 동작한 다음, 제3 행 빅셀 유닛이 동작할 수 있다. 그 다음, 제5 빅셀 유닛이 동작하고, 그 다음 제7 빅셀 유닛이 동작할 수 있다.For example, after a first row big cell unit of the big cell array 811 operates, a third row big cell unit may operate. Then, the fifth big cell unit may operate, and then the seventh big cell unit may operate.

이때, 수신부(840)의 제1 행 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)이 동작한 다음, 제3 행 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)이 동작할 수 있다. 그 다음, 제5 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)이 동작하고, 그 다음 제7 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)이 동작할 수 있다.In this case, after the first row SPAD unit or microcell unit 842 of the receiving unit 840 operates, the third row SPAD unit or microcell unit 842 may operate. Then, the fifth SPAD unit or microcell unit 842 may operate, and then the seventh SPAD unit or microcell unit 842 may operate.

또한 예를 들어, 빅셀 어레이(811)의 빅셀 유닛이 랜덤하게 동작할 수 있다. 이때, 랜덤하게 동작하는 빅셀 유닛(812)의 위치와 대응되는 위치에 존재하는 수신부의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(842)이 동작할 수 있다.Also, for example, the big cell unit of the big cell array 811 may operate randomly. In this case, the SPAD unit or the microcell unit 842 of the receiver existing at a position corresponding to the position of the randomly operated big cell unit 812 may operate.

도 37은 다른 일 실시예에 따른 세미 플래시 라이다를 설명하기 위한 도면이다.37 is a diagram for describing a semi-flash lidar according to another embodiment.

도 37을 참조하면, 다른 일 실시예에 따른 세미 플래시 라이다(900)는 레이저 출력부(910), BCSC(920) 및 수신부(940)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 37, a semi-flash lidar 900 according to another embodiment may include a laser output unit 910, a BCSC 920, and a reception unit 940.

일 실시예에 따른 세미 플래시 라이다(900)는 레이저 출력부(910)를 포함할 수 있다. 레이저 출력부(910)에 대한 설명은 도 35의 레이저 출력부(810)와 중복될 수 있어, 자세한 설명은 생략한다.The semi-flash lidar 900 according to an embodiment may include a laser output unit 910. Since the description of the laser output unit 910 may be duplicated with the laser output unit 810 of FIG. 35, a detailed description will be omitted.

일 실시예에 따른 세미 플래시 라이다(900)는 BCSC(920)를 포함할 수 있다. BCSC(920)에 대한 설명은 도 35의 BCSC(820)와 중복될 수 있어, 자세한 설명은 생략한다.The semi-flash lidar 900 according to an embodiment may include a BCSC 920. The description of the BCSC 920 may be duplicated with the BCSC 820 of FIG. 35, and a detailed description thereof will be omitted.

일 실시예에 따른 세미 플래시 라이다(900)는 수신부(940)를 포함할 수 있다. 수신부(940)에 대한 설명은 도 35의 수신부(840)와 중복될 수 있어, 자세한 설명은 생략한다.The semi-flash lidar 900 according to an embodiment may include a receiver 940. Since the description of the receiving unit 940 may be duplicated with the receiving unit 840 of FIG. 35, a detailed description will be omitted.

일 실시예에 따르면, 세미 플래시 방식의 라이다(900)는 구성 요소들 사이에 일정한 광 경로를 가질 수 있다.According to an embodiment, the semi-flash type lidar 900 may have a constant optical path between components.

예를 들어, 레이저 출력부(910)에서 출력된 광은 BCSC(920)를 거쳐 대상체(950)로 입사될 수 있다. 또한, 대상체(950)에 입사된 광은 반사되어 수신부(940)에 수신될 수 있다. 위의 광경로에 송수광 효율을 증대시키기 위한 렌즈가 추가적으로 삽입될 수 있다.For example, light output from the laser output unit 910 may be incident on the object 950 through the BCSC 920. In addition, light incident on the object 950 may be reflected and received by the receiving unit 940. A lens for increasing transmission and reception efficiency may be additionally inserted into the above optical path.

도 35의 세미 플래시 라이다(800)와 비교하였을 때, 도 37의 세미 플래시 라이다(900)는 스캐닝부를 포함하지 않을 수 있다. 스캐닝부의 스캔 역할을 레이저 출력부(910) 및 BCSC(920)에 의해 이뤄질 수 있다.Compared with the semi-flash lidar 800 of FIG. 35, the semi-flash lidar 900 of FIG. 37 may not include a scanning unit. The scanning role of the scanning unit may be performed by the laser output unit 910 and the BCSC 920.

예를 들어, 레이저 출력부(910)는 어드레서블(addressable) 빅셀 어레이를 포함하여, 어드레서블한 동작에 의해 관심 영역에 대해 부분적으로 레이저 빔을 출력할 수 있다.For example, the laser output unit 910 may include an addressable big cell array and may partially output a laser beam to an ROI by an addressable operation.

또한 예를 들어, BCSC(920)는 콜리메이션 컴포넌트 및 스티어링 컴포넌트를 포함하여, 원하는 관심 영역에 레이저 빔을 조사하도록 레이저 빔에 특정 방향성을 제공할 수 있다.Also, for example, the BCSC 920 may include a collimation component and a steering component to provide a specific direction to the laser beam to irradiate the laser beam to a desired region of interest.

또한, 도 35의 세미 플래시 라이다(800)와 비교하였을 때, 도 37의 세미 플래시 라이다(900)의 광 경로는 단순해질 수 있다. 광 경로를 단순화함으로써, 수광시 광 손실을 최소화할 수 있고, 크로스토크(crosstalk)의 발생 가능성을 감소시킬 수 있다.In addition, compared to the semi-flash lidar 800 of FIG. 35, the optical path of the semi-flash lidar 900 of FIG. 37 may be simplified. By simplifying the optical path, light loss during light reception can be minimized, and the possibility of occurrence of crosstalk can be reduced.

도 38은 다른 일 실시예에 따른 세미 플레시 라이다의 구성을 설명하기 위한 도면이다.38 is a diagram for describing a configuration of a semi-flash lidar according to another embodiment.

도 38을 참조하면, 일 실시예에 따른 세미 플래시 라이다(900)는 레이저 출력부(910) 및 수신부(940)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 38, a semi-flash lidar 900 according to an embodiment may include a laser output unit 910 and a reception unit 940.

일 실시예에 따르면, 레이저 출력부(910)는 빅셀 어레이(911)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 빅셀 어레이99110)는 N X M 매트릭스 구조일 수 있다.According to an embodiment, the laser output unit 910 may include a big cell array 911. For example, the big cell array 99110 may have an N X M matrix structure.

일 실시예에 따르면, 빅셀 어레이(911)는 복수의 빅셀 유닛(914)을 포함할 수 있다. 이때, 빅셀 유닛(914)은 복수의 빅셀 이미터(emitter)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 빅셀 어레이(811)는 50 X 25 매트릭스 구조의 1250개의 빅셀 유닛(914)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.According to an embodiment, the big cell array 911 may include a plurality of big cell units 914. In this case, the big cell unit 914 may include a plurality of big cell emitters. For example, the big cell array 811 may include 1250 big cell units 914 having a 50 X 25 matrix structure, but is not limited thereto.

일 실시예에 따르면, 빅셀 유닛(914)은 확산 각도(diverging angle)를 가질 수 있다. 예를 들어, 빅셀 유닛(914)은 수평(horizontal) 확산 각도(915) 및 수직(vertical) 확산 각도(916)를 가질 수 있다. 예를 들어, 빅셀 유닛(914)은 1.2도의 수평 확산 각도(813) 및 1.2도의 수직 확산 각도(814)를 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.According to an embodiment, the big cell unit 914 may have a diverging angle. For example, the big cell unit 914 may have a horizontal diffusion angle 915 and a vertical diffusion angle 916. For example, the big cell unit 914 may have a horizontal diffusion angle 813 of 1.2 degrees and a vertical diffusion angle 814 of 1.2 degrees, but are not limited thereto.

일 실시예에 따르면, 수신부(940)는 SPAD 어레이(941)를 포함할 수 있다. 예를 들어, SPAD 어레이(841)는 N X M 매트릭스 구조일 수 있다.According to an embodiment, the receiving unit 940 may include a SPAD array 941. For example, the SPAD array 841 may have an N X M matrix structure.

일 실시예에 따르면, SPAD 어레이(941)는 복수의 SPAD 유닛(944)을 포함할 수 있다. 이때, SPAD 유닛(944)은 복수의 SPAD pixel(947)를 포함할 수 있다. 예를 들어, SPAD 유닛(944)은 12 X 12의 SPAD pixel(947)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the SPAD array 941 may include a plurality of SPAD units 944. In this case, the SPAD unit 944 may include a plurality of SPAD pixels 947. For example, the SPAD unit 944 may include a 12 X 12 SPAD pixel 947.

또한 예를 들어, SPAD 어레이(941)는 50 X 25 매트릭스 구조의 1250개의 SPAD 유닛(944)을 포함할 수 있다. 이때, SPAD 유닛(944)의 배열은 빅셀 유닛(914)의 배열에 대응될 수 있다.Also, for example, the SPAD array 941 may include 1250 SPAD units 944 in a 50 X 25 matrix structure. In this case, the arrangement of the SPAD unit 944 may correspond to the arrangement of the big cell unit 914.

일 실시예에 따르면, SPAD 유닛(944)은 수광할 수 있는 FOV를 가질 수 있다. 예를 들어, SPAD 유닛(944)은 수평 FOV(945) 및 수직 FOV(946)를 가질 수 있다. 예를 들어, SPAD 유닛(944)은 1.2도의 수평 FOV(945) 및 1.2도의 수직 FOV(946)를 가질 수 있다.According to an embodiment, the SPAD unit 944 may have a FOV capable of receiving light. For example, the SPAD unit 944 may have a horizontal FOV 945 and a vertical FOV 946. For example, the SPAD unit 944 may have a horizontal FOV 945 of 1.2 degrees and a vertical FOV 946 of 1.2 degrees.

이때, SPAD 유닛(944)의 FOV는 SPAD 유닛(944)에 포함된 SPAD pixel(947)의 개수에 비례할 수 있다. 또는, SPAD 유닛(944)의 FOV에 의해 SPAD 유닛(944)에 포함된 개별 SPAD pixel(947)의 FOV가 정해질 수 있다.In this case, the FOV of the SPAD unit 944 may be proportional to the number of SPAD pixels 947 included in the SPAD unit 944. Alternatively, the FOV of the individual SPAD pixel 947 included in the SPAD unit 944 may be determined by the FOV of the SPAD unit 944.

예를 들어, 개별 SPAD pixel(947)의 수평 FOV(948) 및 수직 FOV(949)가 0.1도일 때, SPAD 유닛(944)이 N X M의 SPAD pixel(947)을 포함한다면, SPAD 유닛(944)의 수평 FOV(945)는 0.1*N이 되고, 수직 FOV(946)는 0.1*M이 될 수 있다.For example, when the horizontal FOV 948 and the vertical FOV 949 of the individual SPAD pixel 947 are 0.1 degrees, if the SPAD unit 944 includes the SPAD pixel 947 of NXM, the SPAD unit 944 The horizontal FOV 945 can be 0.1*N, and the vertical FOV 946 can be 0.1*M.

또한 예를 들어, SPAD 유닛(944)의 수평 FOV(945) 및 수직 FOV(946)가 1.2도이고, SPAD 유닛(944)이 12 X 12의 SPAD pixel(947)을 포함할 때, 개별 SPAD pixel(947)의 수평 FOV(948) 및 수직 FOV(949)은 0.1도(1.2/12)일 수 있다.Also, for example, when the horizontal FOV 945 and the vertical FOV 946 of the SPAD unit 944 is 1.2 degrees, and the SPAD unit 944 includes a 12 X 12 SPAD pixel 947, the individual SPAD pixel The horizontal FOV 948 and the vertical FOV 949 of 947 may be 0.1 degrees (1.2/12).

다른 일 실시예에 따르면, 수신부(840)는 SiPM 어레이(941)를 포함할 수 있다. 예를 들어, SiPM 어레이(841)는 N X M 매트릭스 구조일 수 있다.According to another embodiment, the receiving unit 840 may include a SiPM array 941. For example, the SiPM array 841 may have an N X M matrix structure.

일 실시예에 따르면, SiPM 어레이(941)는 복수의 마이크로셀 유닛(944)을 포함할 수 있다. 이때, 마이크로셀 유닛(944)은 복수의 마이크로셀(947)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크로셀 유닛(944)은 12 X 12의 마이크로셀(947)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the SiPM array 941 may include a plurality of microcell units 944. In this case, the microcell unit 944 may include a plurality of microcells 947. For example, the microcell unit 944 may include a 12 X 12 microcell 947.

또한 예를 들어, SiPM 어레이(941)는 50 X 25 매트릭스 구조의 1250개의 마이크로셀 유닛(944)을 포함할 수 있다. 이때, 마이크로셀 유닛(944)의 배열은 빅셀 유닛(914)의 배열에 대응될 수 있다.Also, for example, the SiPM array 941 may include 1250 microcell units 944 of a 50 X 25 matrix structure. In this case, the arrangement of the microcell units 944 may correspond to the arrangement of the big cell units 914.

일 실시예에 따르면, 마이크로셀 유닛(944)은 수광할 수 있는 FOV를 가질 수 있다. 예를 들어, 마이크로셀 유닛(944)은 수평 FOV(945) 및 수직 FOV(946)를 가질 수 있다. 예를 들어, 마이크로셀 유닛(944)은 1.2도의 수평 FOV(945) 및 1.2도의 수직 FOV(946)를 가질 수 있다.According to an embodiment, the microcell unit 944 may have a FOV capable of receiving light. For example, the microcell unit 944 may have a horizontal FOV 945 and a vertical FOV 946. For example, the microcell unit 944 may have a horizontal FOV 945 of 1.2 degrees and a vertical FOV 946 of 1.2 degrees.

이때, 마이크로셀 유닛(944)의 FOV는 마이크로셀 유닛(944)에 포함된 마이크로셀(947)의 개수에 비례할 수 있다. 또는, 마이크로셀 유닛(944)의 FOV에 의해 마이크로셀 유닛(944)에 포함된 개별 마이크로셀(947)의 FOV가 정해질 수 있다.In this case, the FOV of the microcell unit 944 may be proportional to the number of microcells 947 included in the microcell unit 944. Alternatively, the FOV of the individual microcells 947 included in the microcell unit 944 may be determined by the FOV of the microcell unit 944.

예를 들어, 개별 마이크로셀(947)의 수평 FOV(948) 및 수직 FOV(949)가 0.1도일 때, 마이크로셀 유닛(944)이 N X M의 마이크로셀(947)을 포함한다면, 마이크로셀 유닛(944)의 수평 FOV(945)는 0.1*N이 되고, 수직 FOV(946)는 0.1*M이 될 수 있다.For example, when the horizontal FOV 948 and the vertical FOV 949 of the individual microcells 947 are 0.1 degrees, if the microcell unit 944 includes the microcells 947 of NXM, the microcell unit 944 ), the horizontal FOV 945 may be 0.1*N, and the vertical FOV 946 may be 0.1*M.

또한 예를 들어, 마이크로셀 유닛(944)의 수평 FOV(945) 및 수직 FOV(946)가 1.2도이고, 마이크로셀 유닛(944)이 12 X 12의 마이크로셀(947)을 포함할 때, 개별 마이크로셀(947)의 수평 FOV(948) 및 수직 FOV(949)은 0.1도(1.2/12)일 수 있다.Also, for example, when the horizontal FOV 945 and the vertical FOV 946 of the microcell unit 944 is 1.2 degrees, and the microcell unit 944 includes a 12 X 12 microcell 947, the individual The horizontal FOV 948 and the vertical FOV 949 of the microcell 947 may be 0.1 degrees (1.2/12).

일 실시예에 따르면, 레이저 출력부(910)의 빅셀 유닛(914)과 수신부(940)의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(944)이 대응될 수 있다.According to an embodiment, the big cell unit 914 of the laser output unit 910 and the SPAD unit or the microcell unit 944 of the receiving unit 940 may correspond to each other.

예를 들어, 빅셀 유닛(914)의 수평 확산 각도 및 수직 확산 각도는 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(944)의 수평 FOV(945) 및 수직 FOV(946)와 동일할 수 있다.For example, the horizontal diffusion angle and the vertical diffusion angle of the big cell unit 914 may be the same as the horizontal FOV 945 and the vertical FOV 946 of the SPAD unit or microcell unit 944.

예를 들어, 1행 1열의 빅셀 유닛(914)으로부터 출력된 레이저 빔은 대상체(850)에 의해 반사되어 1행 1열의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(944)에 수광될 수 있다.For example, a laser beam output from the big cell unit 914 in one row and one column may be reflected by the object 850 and received by the SPAD unit or the microcell unit 944 in one row and one column.

또한 예를 들어, N행 M열의 빅셀 유닛(914)으로부터 출력된 레이저 빔은 대상체(850)에 의해 반사되어 N행 M열의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(944)에 수광될 수 있다.Also, for example, a laser beam output from the big cell unit 914 in N rows and M columns may be reflected by the object 850 and received by the SPAD unit or microcell unit 944 in the N rows and M columns.

이때, N행 M열의 빅셀 유닛(914)으로부터 출력되어 대상체(850)에 의해 반사된 레이저 빔은 N행 M열의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(944)에 수광되고, 라이다 장치(900)는 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(944)에 의해 분해능을 가질 수 있다.At this time, the laser beam output from the big cell unit 914 in N rows and M columns and reflected by the object 850 is received by the SPAD unit or microcell unit 944 in the N rows and M columns, and the lidar device 900 is SPAD. It may have resolution by unit or microcell unit 944.

예를 들어, SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(944)이 N행 M열의 SPAD pixel 또는 마이크로셀(947)을 포함한다면, 빅셀 유닛(914)이 조사되는 FOV를 N X M 영역으로 나누어 대상체의 거리 정보를 파악할 수 있다.For example, if the SPAD unit or microcell unit 944 includes SPAD pixels or microcells 947 in N rows and M columns, the FOV to which the big cell unit 914 is irradiated is divided into the NXM area to determine distance information of the object. I can.

다른 일 실시예에 따르면, 하나의 빅셀 유닛(914)과 복수의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(944)이 대응될 수 있다. 예를 들어, 1행 1열의 빅셀 유닛(914)으로부터 출력된 레이저 빔은 대상체(850)에 의해 반사되어 1행 1열 및 1행 2열의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(944)에 수광될 수 있다.According to another embodiment, one big cell unit 914 and a plurality of SPAD units or microcell units 944 may correspond. For example, a laser beam output from the bixel unit 914 in one row and one column may be reflected by the object 850 and received by the SPAD unit or microcell unit 944 in the first row and the first row and the second row. .

또 다른 일 실시예에 따르면, 복수의 빅셀 유닛(914)과 하나의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(944)이 대응될 수 있다. 예를 들어, 1행 1열의 빅셀 유닛(914)으로부터 출력된 레이저 빔은 대상체(850)에 의해 반사되어 1행 1열의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(944)에 수광될 수 있다.According to another embodiment, a plurality of big cell units 914 and one SPAD unit or microcell unit 944 may correspond. For example, a laser beam output from the big cell unit 914 in one row and one column may be reflected by the object 850 and received by the SPAD unit or the microcell unit 944 in one row and one column.

일 실시예에 따르면, 레이저 출력부(910)가 포함하는 복수의 빅셀 유닛(914)은 일정한 시퀀스에 따라 동작할 수도 있고, 랜덤으로 동작할 수도 있다. 이때, 수신부(940)의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(944)도 빅셀 유닛(914)의 동작에 대응되어 동작할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of big cell units 914 included in the laser output unit 910 may operate according to a certain sequence or may operate randomly. In this case, the SPAD unit or the microcell unit 944 of the receiving unit 940 may also operate in response to the operation of the big cell unit 914.

예를 들어, 빅셀 어레이(911)의 1행 1열의 빅셀 유닛이 동작한 다음, 1행 3열의 빅셀 유닛이 동작할 수 있다. 그 다음, 1행 5열의 빅셀 유닛이 동작하고, 그 다음 1행 7열의 빅셀 유닛이 동작할 수 있다.For example, after the big cell units of the 1st row and 1st column of the bigcell array 911 operate, the bigcell units of the 1st row and 3rd columns may operate. Then, the big cell units in the 1st row and 5th columns may operate, and then the bigcell units in the 1st row and 7th columns may operate.

이때, 수신부(940)의 1행 1열의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(944)이 동작한 다음, 1행 3열의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(944)이 동작할 수 있다. 그 다음, 1행 5열의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(944)이 동작하고, 그 다음 1행 7열의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(944)이 동작할 수 있다.At this time, after the SPAD unit or microcell unit 944 in the first row and the first column of the receiving unit 940 operates, the SPAD unit or the microcell unit 944 in the first row and the third column may operate. Then, the SPAD unit or microcell unit 944 in the first row and five columns may operate, and then the SPAD unit or the microcell unit 944 in the first row and seven columns may operate.

또한 예를 들어, 빅셀 어레이(911)의 빅셀 유닛이 랜덤하게 동작할 수 있다. 이때, 랜덤하게 동작하는 빅셀 유닛(914)의 위치와 대응되는 위치에 존재하는 수신부의 SPAD 유닛 또는 마이크로셀 유닛(944)이 동작할 수 있다.Also, for example, the big cell unit of the big cell array 911 may operate randomly. In this case, the SPAD unit or the microcell unit 944 of the receiver existing at a position corresponding to the position of the randomly operated big cell unit 914 may operate.

도 39는 일 실시예에 따른 라이다 장치의 블록도를 나타내는 도면이다.39 is a diagram illustrating a block diagram of a lidar device according to an embodiment.

도 39를 참조하면, 라이다 장치(4000)는 레이저 출력부(4100), 디텍팅부(4200) 및 프로세서(4300)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 39, the lidar device 4000 may include a laser output unit 4100, a detecting unit 4200, and a processor 4300.

라이다 장치(4000)는 도 1의 라이다 장치(1000)일 수도 있고, 도 2의 라이다 장치(1050)일 수도 있고, 도 3의 라이다 장치(1150)일 수도 있다. 라이다 장치(4000)에 대한 설명은 도 1, 도 2 및 도 3에 대한 설명과 중복될 수 있으므로, 자세한 내용은 생략한다.The lidar device 4000 may be the lidar device 1000 of FIG. 1, the lidar device 1050 of FIG. 2, or may be the lidar device 1150 of FIG. 3. Since the description of the lidar device 4000 may overlap with the descriptions of FIGS. 1, 2, and 3, detailed information will be omitted.

레이저 출력부(4100)는 도 1, 도 2 또는 도 3의 레이저 출력부(100)일 수 있다. 레이저 출력부(4100)에 대한 설명은 도 1, 도 2 및 도 3에 대한 설명과 중복될 수 있으므로, 자세한 내용은 생략한다.The laser output unit 4100 may be the laser output unit 100 of FIG. 1, 2 or 3. Since the description of the laser output unit 4100 may overlap with the descriptions of FIGS. 1, 2, and 3, detailed information will be omitted.

디텍팅부(4200)는 도 1, 도 2 또는 도 3의 센서부(300)일 수 있다. 디텍팅부(4200)에 대한 설명은 도 1, 도 2 및 도 3에 대한 설명과 중복될 수 있으므로, 자세한 내용은 생략한다.The detecting unit 4200 may be the sensor unit 300 of FIG. 1, 2 or 3. Since the description of the detecting unit 4200 may overlap with the description of FIGS. 1, 2, and 3, detailed information will be omitted.

프로세서(4300)는 도 1의 제어부(400)일 수 있다. 프로세서(4300)는 제어부, 컨트롤러 또는 컨트롤 유닛 등의 용어로 다양하게 쓰일 수 있다. 프로세서(4300)에 대한 설명은 도 1에 대한 설명과 중복될 수 있으므로, 자세한 내용은 생략한다.The processor 4300 may be the control unit 400 of FIG. 1. The processor 4300 may be variously used in terms of a control unit, a controller, or a control unit. Since the description of the processor 4300 may overlap with the description of FIG. 1, detailed information will be omitted.

일 실시예에 따르면, 프로세서(4300)는 레이저 출력부(4100)에 레이저를 출력하는 제어 신호를 전송할 수 있다. 상기 제어 신호를 수신한 레이저 출력부(4100)는 상기 제어 신호에 응답하여, 레이저를 출력할 수 있다.According to an embodiment, the processor 4300 may transmit a control signal for outputting a laser to the laser output unit 4100. The laser output unit 4100 receiving the control signal may output a laser in response to the control signal.

일 실시예에 따르면, 레이저 출력부(4100)는 제1 이미팅 유닛(4110) 및 제2 이미팅 유닛(4130)을 포함할 수 있다. 제1 이미팅 유닛(4110)은 제1 이미팅 그룹(4111) 및 제2 이미팅 그룹(41130)을 포함할 수 있고, 제2 이미팅 유닛(4130)은 제3 이미팅 그룹(4131)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the laser output unit 4100 may include a first emitting unit 4110 and a second emitting unit 4130. The first emittering unit 4110 may include a first emitting group 4111 and a second emitting group 41130, and the second emitting unit 4130 may include a third emittering group 4131. Can include.

제1 이미팅 그룹(4111), 제2 이미팅 그룹(4113) 및 제3 이미팅 그룹(4131)은 복수의 이미터들을 포함할 수 있다. 이때, 각각의 이미팅 그룹이 포함하는 이미터들의 개수는 동일할 수도 있으나, 이에 한정되지 않고 상이할 수도 있다.The first emitter group 4111, the second emitter group 4113, and the third emitter group 4131 may include a plurality of emitters. In this case, the number of emitters included in each emittering group may be the same, but is not limited thereto and may be different.

일 실시예에 따르면, 제1 이미팅 유닛(4110)은 기준 거리 이상에 존재하는 물체를 측정하기 위한 레이저 출력 유닛이고, 제2 이미팅 유닛(4130)은 상기 기준 거리 이하에 존재하는 물체를 측정하기 위한 레이저 출력 유닛일 수 있다. 즉, 제1 이미팅 유닛(4110)은 근거리 측정용 레이저 유닛이고, 제2 이미팅 유닛(4130)은 원거리 측정용 레이저 유닛일 수 있다.According to an embodiment, the first emitting unit 4110 is a laser output unit for measuring an object that exists above a reference distance, and the second emitting unit 4130 measures an object that is below the reference distance. It may be a laser output unit for. That is, the first emitting unit 4110 may be a laser unit for measuring a short distance, and the second emitting unit 4130 may be a laser unit for measuring a long distance.

제1 이미팅 유닛(4110) 및 제2 이미팅 유닛(4130)은 복수의 이미터들을 포함할 수 있다. 이때, 제1 이미팅 유닛(4110)의 특성은 제2 이미팅 유닛(4130)의 특성과 상이할 수 있다.The first emitting unit 4110 and the second emitting unit 4130 may include a plurality of emitters. In this case, the characteristics of the first emitting unit 4110 may be different from the characteristics of the second emitting unit 4130.

예를 들어, 제1 이미팅 유닛(4110)에 포함된 이미터의 개수는 제2 이미팅 유닛(4130)에 포함된 이미터의 개수와 상이할 수 있다. 구체적으로, 제1 이미팅 유닛(4110)에 포함된 이미터의 개수는 제2 이미팅 유닛(4130)에 포함된 이미터의 개수보다 많을 수 있다.For example, the number of emitters included in the first emitting unit 4110 may be different from the number of emitters included in the second emitting unit 4130. Specifically, the number of emitters included in the first emitting unit 4110 may be greater than the number of emitters included in the second emitting unit 4130.

또한 예를 들어, 제1 이미팅 유닛(4110)이 출력하는 레이저의 파장은 제2 이미팅 유닛(4130)이 출력하는 레이저의 파장과 상이할 수 있다. 구체적으로, 제1 이미팅 유닛(4110)이 출력하는 레이저의 파장은 제2 이미팅 유닛(4130)이 출력하는 레이저의 파장보다 짧을 수 있다.Also, for example, the wavelength of the laser output from the first emitting unit 4110 may be different from the wavelength of the laser output from the second emitting unit 4130. Specifically, the wavelength of the laser output from the first emitting unit 4110 may be shorter than the wavelength of the laser output from the second emitting unit 4130.

또한 예를 들어, 제1 이미팅 유닛(4110)이 출력하는 레이저의 다이버전스는 제2 이미팅 유닛(4130)이 출력하는 레이저의 다이버전스와 상이할 수 있다. 구체적으로, 제1 이미팅 유닛(4110)이 출력하는 레이저의 다이버전스는 제2 이미팅 유닛(4130)이 출력하는 레이저의 다이버전스보다 작을 수 있다.Also, for example, the divergence of the laser output from the first emitting unit 4110 may be different from the divergence of the laser output from the second emitting unit 4130. Specifically, the divergence of the laser output from the first emitting unit 4110 may be smaller than the divergence of the laser output from the second emitting unit 4130.

일 실시예에 따르면, 레이저 출력부(4100)는 옵틱을 포함할 수 있다. 예를 들어, 레이저 출력부(4100)는 레이저 빔을 콜리메이션 시키는 렌즈를 포함할 수 있다. 또한 예를 들어, 레이저 출력부(4100)는 복수의 렌즈를 포함하는 벌크 렌즈를 포함할 수 있다. 따라서, 레이저 출력부가 출력하는 레이저는 옵틱을 통과하여 콜리메이션된 레이저일 수 있다.According to an embodiment, the laser output unit 4100 may include optics. For example, the laser output unit 4100 may include a lens for collimating a laser beam. Also, for example, the laser output unit 4100 may include a bulk lens including a plurality of lenses. Accordingly, the laser output from the laser output unit may be a laser collimated by passing through the optics.

예를 들어, 레이저 출력부(4100)는 제1 이미팅 유닛(4110)으로부터 출력된 레이저를 통과시키는 제1 옵틱 유닛을 포함하고, 제2 이미팅 유닛(4130)으로부터 출력된 레이저를 통과시키는 제2 옵틱 유닛을 포함할 수 있다.For example, the laser output unit 4100 includes a first optical unit for passing the laser output from the first emitting unit 4110, and the second optical unit for passing the laser output from the second emitting unit 4130. It may include 2 optical units.

또한 이때, 제1 옵틱 유닛은 제1 이미팅 그룹(4111)으로부터 출력된 레이저를 통과시키는 제1 옵틱 그룹 및 제2 이미팅 그룹(4113)으로부터 출력된 레이저를 통과시키는 제2 옵틱 그룹을 포함할 수 있다.In this case, the first optical unit may include a first optical group through which the laser output from the first emitting group 4111 passes and a second optical group through which the laser output from the second emitter group 4113 passes. I can.

또한 이때, 제2 옵틱 유닛은 제3 이미팅 그룹(4131)으로부터 출력된 레이저를 통과시키는 제3 옵틱 그룹을 포함할 수 있다.In this case, the second optical unit may include a third optical group through which the laser output from the third emitting group 4131 is passed.

상기 제1 옵틱 유닛, 제2 옵틱 유닛, 제1 옵틱 그룹, 제2 옵틱 그룹 및 제3 옵틱 그룹에 대한 예와 설명은 도 1, 도 2 또는 도 3의 옵틱부(200)에 대한 설명과 중복될 수 있으므로, 자세한 내용은 생략한다.Examples and descriptions of the first optical unit, the second optical unit, the first optical group, the second optical group, and the third optical group are overlapped with the description of the optical unit 200 of FIG. 1, 2, or 3 It can be, so detailed information is omitted.

다른 일 실시예에 따르면, 레이저 출력부(4100)로부터 출력된 레이저는 대상체로 조사되기 전, 옵틱부를 거칠 수 있다. 이때, 상기 옵틱부는 도 1, 도 2 또는 도 3의 옵틱부(200)일 수 있다. 옵틱부에 대한 설명은 도 1, 도 2 또는 도 3에 대한 설명과 중복될 수 있으므로, 자세한 내용은 생략한다.According to another embodiment, the laser output from the laser output unit 4100 may pass through the optics before being irradiated to the object. In this case, the optical part may be the optical part 200 of FIG. 1, 2, or 3. Since the description of the optical unit may overlap with the description of FIGS. 1, 2, or 3, detailed information will be omitted.

예를 들어, 제1 이미팅 유닛(4110)에 포함된 제1 이미팅 그룹(4111) 및 제2 이미팅 그룹(4113)으로부터 출력된 레이저는 옵틱부를 거칠 수 있다. 또한, 제2 이미팅 유닛(4130)에 포함된 제3 이미팅 그룹(4131)으로부터 출력된 레이저는 옵틱부를 거칠 수 있다.For example, lasers output from the first emitting group 4111 and the second emitting group 4113 included in the first emitting unit 4110 may pass through the optics. In addition, the laser output from the third emitting group 4131 included in the second emitting unit 4130 may pass through the optics.

이때, 제1 이미팅 그룹(4111) 및 제2 이미팅 그룹(4113)으로부터 출력된 레이저는 동일한 옵틱을 거칠 수 있다. 또한 이때, 제1 이미팅 유닛(4110)으로부터 출력된 레이저가 거치는 옵틱은 제2 이미팅 유닛(4130)으로부터 출력된 레이저가 거치는 옵틱과 상이할 수 있다.In this case, the lasers output from the first emitting group 4111 and the second emitting group 4113 may pass through the same optics. In addition, at this time, the optics passed by the laser output from the first emitting unit 4110 may be different from the optics passed by the laser output from the second emitting unit 4130.

레이저 출력부로부터 출력된 레이저는 대상체 또는 특정 영역에 조사되어 산란될 수 있다. 이때, 상기 레이저 중 일부인 반사 레이저는 디텍팅부(4200)에 수신될 수 있다.The laser output from the laser output unit may be irradiated to an object or a specific area and scattered. In this case, a reflection laser, which is a part of the lasers, may be received by the detecting unit 4200.

예를 들어, 디텍팅부(4200)는 제1 이미팅 유닛(4110) 및 제2 이미팅 유닛(4130)으로부터 출력된 레이저 중 대상체에 반사되어 되돌아오는 반사 레이저를 수신할 수 있다.For example, the detecting unit 4200 may receive a reflected laser reflected from the object and returned from among the lasers output from the first and second emitting units 4110 and 4130.

또한, 디텍팅부(4200)가 제1 이미팅 유닛(4110)으로부터 출력된 레이저를 수신하는 시간과 제2 이미팅 유닛(4130)으로부터 출력된 레이저를 수신하는 시간은 오버랩되지 않고 상이할 수 있다.In addition, a time for the detecting unit 4200 to receive the laser output from the first emitting unit 4110 and a time for receiving the laser output from the second emitting unit 4130 may not overlap and may be different.

구체적으로, 제1 이미팅 유닛(4110)으로부터 출력된 레이저는 기준 거리 이상에 존재하는 물체에 의해 반사되어 그 일부가 디텍팅부(4200)에 수신될 수 있다. 또한 제2 이미팅 유닛(4130)으로부터 출력된 레이저는 상기 기준 거리 이하에 존재하는 물체에 의해 반사되어 그 일부가 디텍팅부(4200)에 수신될 수 있다.Specifically, the laser output from the first emitting unit 4110 may be reflected by an object existing at a reference distance or more, and a part of the laser may be received by the detecting unit 4200. In addition, the laser output from the second emitting unit 4130 may be reflected by an object existing below the reference distance, and a part of the laser may be received by the detecting unit 4200.

이때, 제1 이미팅 유닛(4110)으로부터 출력된 레이저는 기준 거리 이상에 존재하는 물체에 의해 반사되었기 때문에, 제2 이미팅 유닛(4130)으로부터 출력된 레이저보다 늦게 디텍팅부(4200)에 수신될 수 있다.At this time, since the laser output from the first emitting unit 4110 is reflected by an object that exists above the reference distance, it will be received by the detecting unit 4200 later than the laser output from the second emitting unit 4130. I can.

따라서, 제1 이미팅 유닛(4110)으로부터 출력된 레이저가 원거리 물체에 반사되어 디텍팅부(4200)에 수신되는 시간은 제2 이미팅 유닛(4130)으로부터 출력된 레이저가 근거리 물체에 반사되어 디텍팅부(4200)에 수신되는 시간과 상이할 수 있다.Therefore, the time when the laser output from the first emitting unit 4110 is reflected on a distant object and received by the detecting unit 4200 is a time when the laser output from the second emitting unit 4130 is reflected on a near object and It may be different from the time received at (4200).

일 실시예에 따르면, 디텍팅부(4200)는 제1 디텍팅 그룹 및 제2 디텍팅 그룹을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 디텍팅 그룹 및 상기 제2 디텍팅 그룹은 적어도 하나의 디텍팅 소자를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the detecting unit 4200 may include a first detecting group and a second detecting group. In this case, the first detecting group and the second detecting group may include at least one detecting element.

제1 디텍팅 그룹은 제1 이미팅 유닛(4110)에 포함된 제1 이미팅 그룹(4111)으로부터 출력된 레이저를 수신할 수 있다. 제2 이미팅 그룹은 제1 이미팅 유닛(4110)에 포함된 제2 이미팅 그룹(4113)으로부터 출력된 레이저를 수신할 수 있다.The first detecting group may receive the laser output from the first emitting group 4111 included in the first emitting unit 4110. The second emitting group may receive the laser output from the second emitting group 4113 included in the first emitting unit 4110.

디텍팅부(4200)에 대한 설명은 도 31 내지 도 34에 대한 설명과 중복될 수 있으므로, 자세한 내용은 생략한다.Since the description of the detecting unit 4200 may overlap with the description of FIGS. 31 to 34, detailed information will be omitted.

디텍팅부(4200)는 반사 레이저를 수신하여 출력 신호를 생성할 수 있다. 디텍팅부(4200)는 출력 신호에 기초하여 데이터 셋을 생성, 저장 또는 프로세서(4300)로 전송할 수 있다. 또는 프로세서(4300)는 디텍팅부(4200)로부터 수신한 출력 신호에 기초하여 데이터 셋을 생성 또는 저장할 수 있다.The detecting unit 4200 may generate an output signal by receiving the reflected laser. The detecting unit 4200 may generate, store, or transmit a data set to the processor 4300 based on the output signal. Alternatively, the processor 4300 may generate or store a data set based on an output signal received from the detecting unit 4200.

이때, 데이터 셋은 복수의 시간 구간 동안 생성된 데이터들의 집합일 수 있다. 또한 이때, 데이터 셋의 복수의 시간 구간은 히스토그램의 타임 빈에 대응되는 시간일 수 있다. 예를 들어, 복수의 시간 구간에 대응되는 데이터는 0ns ~ 1ns 동안의 데이터, 1ns ~ 2ns 동안의 데이터, 2ns ~ 3ns 동안의 데이터 등일 수 있으나, 위 수치에 한정되지 않는다.In this case, the data set may be a set of data generated during a plurality of time intervals. In this case, the plurality of time intervals of the data set may be times corresponding to the time bins of the histogram. For example, data corresponding to a plurality of time intervals may be data for 0 ns to 1 ns, data for 1 ns to 2 ns, data for 2 ns to 3 ns, etc., but are not limited to the above values.

프로세서(4300)는 디텍팅부(4200)가 생성한 출력 신호에 기초한 복수의 데이터 셋들을 저장할 수 있다. 프로세서(4300)는 복수의 데이터 셋들을 축적하여 히스토그램을 생성할 수 있다.The processor 4300 may store a plurality of data sets based on the output signal generated by the detecting unit 4200. The processor 4300 may generate a histogram by accumulating a plurality of data sets.

예를 들어, 디텍팅부(4200)는 도 31의 SPAD 어레이(750)일 수 있다. 이때, 디텍팅부에 포함된 복수의 SPAD(751)는 각각 다른 영역에서 반사된 반사 레이저(4310)를 감지할 수 있다. 따라서, 프로세서(4300)는 복수의 SPAD(751)가 생성한 출력 신호에 기초한 복수의 데이터 셋들을 저장할 수 있다. 따라서, 프로세서(4300)는 각각의 영역에 대한 히스토그램들을 생성할 수 있다.For example, the detecting unit 4200 may be the SPAD array 750 of FIG. 31. In this case, the plurality of SPADs 751 included in the detecting unit may detect the reflective lasers 4310 reflected from different regions, respectively. Accordingly, the processor 4300 may store a plurality of data sets based on the output signals generated by the plurality of SPADs 751. Accordingly, the processor 4300 may generate histograms for each region.

프로세서(4300)는 복수의 데이터 셋들을 축적하여 생성한 히스토그램을 통해, 반사 레이저가 디텍팅부(4200)에 감지된 디텍팅 시점을 획득할 수 있다. 디텍팅 시점을 획득하는 방법은 도 32의 설명과 중복될 수 있어, 자세한 내용은 생략한다.The processor 4300 may acquire a detecting time point when the reflected laser is sensed by the detecting unit 4200 through a histogram generated by accumulating a plurality of data sets. The method of acquiring the detection time point may be duplicated with the description of FIG. 32, and detailed information will be omitted.

도 40은 일 실시예에 따른 레이저 출력부 및 디텍팅부의 실시 형태를 나타내는 도면이다.40 is a diagram illustrating an embodiment of a laser output unit and a detecting unit according to an exemplary embodiment.

도 40을 참조하면, 라이다 장치(4000)는 제1 이미팅 유닛(4110), 제1 옵틱부(4121), 디텍팅부(4200) 및 제2 옵틱부(4123)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 40, the lidar device 4000 may include a first emitting unit 4110, a first optic part 4121, a detecting part 4200, and a second optic part 4123.

일 실시예에 따르면, 라이다 장치(4000)에 포함된 레이저 출력부(4100)는 제1 이미팅 유닛(4110)을 통해 대상체에 레이저를 조사할 수 있다. 이때, 제1 이미팅 유닛(4110)으로부터 출력된 레이저는 이미팅 시야각(4410)을 형성할 수 있다.According to an embodiment, the laser output unit 4100 included in the lidar device 4000 may irradiate a laser to an object through the first emitting unit 4110. In this case, the laser output from the first emitting unit 4110 may form an emitting viewing angle 4410.

제1 이미팅 유닛(4110)으로부터 출력된 레이저는 제1 옵틱부(4121)를 통과할 수 있다. 이때, 제1 옵틱부(4121)는 제1 이미팅 유닛(4110)에 포함된 복수의 이미팅 그룹으로부터 출력된 각각의 레이저가 각각 다른 방향으로 조사되도록 레이저를 굴절시킬 수 있다.The laser output from the first emitting unit 4110 may pass through the first optics 4121. In this case, the first optic part 4121 may refract the laser so that each laser output from the plurality of emitting groups included in the first emitting unit 4110 is irradiated in different directions.

예를 들어, 제1 옵틱부(4121)는 벌크 렌즈를 포함하여, 제1 이미팅 그룹(4111)으로부터 출력된 레이저를 제1 방향으로 조사하고, 제2 이미팅 그룹(4113)으로부터 출력된 레이저를 제2 방향으로 조사할 수 있다.For example, the first optical unit 4121 includes a bulk lens and irradiates the laser output from the first emitting group 4111 in the first direction, and the laser output from the second emitting group 4113 Can be irradiated in the second direction.

도 40의 제1 옵틱부(4121)는 렌즈의 형태로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고 제1 옵틱부(4121)는 콜리메이션 렌즈, 프리즘 어레이 또는 이들의 조합 등을 포함할 수 있다.The first optical part 4121 of FIG. 40 is illustrated in the form of a lens, but the present invention is not limited thereto, and the first optical part 4121 may include a collimation lens, a prism array, or a combination thereof.

제1 이미팅 유닛(4110)으로부터 출력된 레이저 중 일부는 대상체에 반사되어 산란될 수 있다. 이때, 대상체에 반사되어 산란되는 레이저 중 반사 레이저가 디텍팅부(4200)에 수신될 수 있다.Some of the lasers output from the first emitting unit 4110 may be reflected and scattered by the object. In this case, among the lasers reflected and scattered by the object, a reflected laser may be received by the detecting unit 4200.

일 실시예에 따르면, 디텍팅부(4200)는 반사 레이저를 수신할 수 있다. 이때, 제1 이미팅 유닛(4110)의 이미팅 시야각(4410)과 디텍팅부(4200)의 디텍팅 시야각(4430)은 서로 오버랩되어 오버랩 영역(4450)을 형성하므로, 디텍팅부(4200)는 디텍팅 시야각 내에 포함된 반사 레이저를 수신할 수 있다.According to an embodiment, the detecting unit 4200 may receive a reflective laser. At this time, since the first emitting viewing angle 4410 of the first emitting unit 4110 and the detecting viewing angle 4430 of the detecting unit 4200 overlap each other to form an overlap area 4450, the detecting unit 4200 is It is possible to receive a reflected laser contained within the tecting viewing angle.

예를 들어, 디텍팅부(4200)에 포함된 제1 디텍터는 제1 디텍팅 시야각(4431)을 가지고 반사 레이저를 수신할 수 있고, 디텍팅부(4200)에 포함된 제2 디텍터는 제2 디텍팅 시야각(4433)을 가지고 반사 레이저를 수신할 수 있다. 이때, 제1 디텍팅 시야각(4431)의 크기는 제2 디텍팅 시야각(4433)의 크기와 동일할 수 있다.For example, a first detector included in the detecting unit 4200 may receive a reflected laser with a first detecting viewing angle 441, and a second detector included in the detecting unit 4200 may be used for a second detecting. The reflected laser can be received with a viewing angle 4443. In this case, the size of the first detecting viewing angle 441 may be the same as the size of the second detecting viewing angle 4443.

이때, 제1 디텍터는 제1 이미팅 그룹(4111)으로부터 출력된 레이저 중 일부를 수신할 수 있고, 제2 디텍터는 제2 이미팅 그룹(4113)으로부터 출력된 레이저 중 일부를 수신할 수 있다.In this case, the first detector may receive some of the lasers output from the first emitting group 4111, and the second detector may receive some of the lasers output from the second emitting group 4113.

즉, 제1 이미팅 그룹(4111)이 형성하는 제1 이미팅 시야각은 제1 디텍터가 형성하는 제1 디텍팅 시야각과 오버랩되므로, 제1 디텍터는 제1 이미팅 그룹(4111)으로부터 출력된 레이저를 수신할 수 있다.That is, since the first emitting viewing angle formed by the first emitting group 4111 overlaps with the first detecting viewing angle formed by the first detector, the first detector is a laser output from the first emitting group 4111 Can be received.

또한, 제2 이미팅 그룹(4113)이 형성하는 제2 이미팅 시야각은 제2 디텍터가 형성하는 제2 디텍팅 시야각과 오버랩되므로, 제2 디텍터는 제2 이미팅 그룹(4113)으로부터 출력된 레이저를 수신할 수 있다.In addition, since the second emitting viewing angle formed by the second emitting group 4113 overlaps the second detecting viewing angle formed by the second detector, the second detector is applied to the laser output from the second emitting group 4113. Can be received.

반대로, 물체가 상기 오버랩 영역(4450)에 존재하지 않는다면, 라이다 장치(4000)는 상기 물체를 감지할 수 없을 수 있다. 이미팅 시야각 및 디텍팅 시야각에 대한 자세한 내용은 후술한다.Conversely, if an object does not exist in the overlap area 4450, the lidar device 4000 may not be able to detect the object. Details of the emissive viewing angle and the detecting viewing angle will be described later.

도 41은 일 실시예에 따른 레이저 출력부 및 디텍팅부의 실시 형태를 구체적으로 나타내는 도면이다. 도 41을 참조하면, 제1 이미팅 유닛(4110)은 복수의 이미팅 그룹을 포함할 수 있다.41 is a diagram specifically illustrating an embodiment of a laser output unit and a detecting unit according to an exemplary embodiment. Referring to FIG. 41, the first emitting unit 4110 may include a plurality of emitting groups.

제1 이미팅 유닛(4110)에 포함된 제1 이미팅 그룹(4111)이 출력한 레이저는 제1 옵틱부(4121)를 거쳐 제1 방향(4412)으로 대상체에 조사될 수 있다. 이때, 제1 이미팅 그룹(4111)이 출력한 레이저는 제1 옵틱부(4121)를 통해 제1 이미팅 시야각(4411)을 형성할 수 있다.The laser output from the first emitting group 4111 included in the first emitting unit 4110 may be irradiated to the object in the first direction 4412 through the first optical unit 4121. In this case, the laser output from the first emitting group 4111 may form a first emitting viewing angle 4411 through the first optic part 4121.

따라서, 라이다 장치(4000)는 제1 이미팅 시야각(4411) 및 제1 디텍팅 시야각(4431)이 오버랩되는 지점 이후에 존재하는 물체를 감지할 수 있다.Accordingly, the lidar device 4000 may detect an object present after the point at which the first emissive viewing angle 4411 and the first detecting viewing angle 441 overlap each other.

제1 이미팅 유닛(4110)에 포함된 제2 이미팅 그룹(4113)이 출력한 레이저는 제1 옵틱부(4121)를 거쳐 제2 방향(4414)으로 대상체에 조사될 수 있다. 이때, 제2 이미팅 그룹(4113)이 출력한 레이저는 제1 옵틱부(4121)를 통해 제2 이미팅 시야각(4413)을 형성할 수 있다. 이때, 제2 이미팅 시야각(4413)의 크기는 제1 이미팅 시야각(4411)의 크기와 동일할 수 있다.The laser output from the second emitting group 4113 included in the first emitting unit 4110 may be irradiated to the object in the second direction 4414 through the first optical unit 4121. In this case, the laser output from the second emitting group 4113 may form a second emitting viewing angle 4413 through the first optical unit 4121. In this case, the size of the second emissive viewing angle 4413 may be the same as the size of the first emitting viewing angle 4411.

따라서, 라이다 장치(4000)는 제2 이미팅 시야각(4413) 및 제2 디텍팅 시야각(4433)이 오버랩되는 지점 이후에 존재하는 물체를 감지할 수 있다.Accordingly, the lidar device 4000 may detect an object present after a point at which the second emissive viewing angle 4413 and the second detecting viewing angle 4443 overlap.

라이다 장치(4000)는 제1 이미팅 유닛(4110)의 이미팅 시야각 및 디텍팅부(4200)의 디텍팅 시야각이 오버랩되는 지점 이후에 존재하는 물체를 감지할 수 있으나, 상기 오버랩되는 지점 이전에 존재하는 물체는 감지할 수 없다. 즉, 라이다 장치(4000)는 미리 정해진 기준 거리 이하에 존재하는 블라인드 물체(4500)를 감지할 수 없다.The lidar device 4000 may detect an object that exists after the point where the emitting viewing angle of the first emitting unit 4110 and the detecting viewing angle of the detecting unit 4200 overlap, but before the overlapping point. Existing objects cannot be detected. That is, the lidar device 4000 cannot detect the blind object 4500 existing below a predetermined reference distance.

위 문제를 해결하기 위해, 라이다 장치(4000)는 근거리에 존재하여 제1 이미팅 유닛(4110)을 통해 감지할 수 없는 블라인드 물체(4500)를 감지하도록, 제1 이미팅 유닛(4110)과 별개로 다른 이미팅 유닛을 포함할 수 있다.In order to solve the above problem, the lidar device 4000 detects a blind object 4500 that is present in a short distance and cannot be detected through the first emitting unit 4110. Separately, other emitting units may be included.

따라서, 라이다 장치(4000)는 디텍팅부(4200)의 디텍팅 시야각과 오버랩되는 이미팅 시야각을 가지는 제2 이미팅 유닛을 통해, 근거리에 존재하는 블라인드 물체(4500)를 감지할 수 있다. 제2 이미팅 유닛에 대한 설명은 후술한다.Accordingly, the lidar device 4000 may detect the blind object 4500 existing in a short distance through the second emitting unit having an emitting viewing angle overlapping the detecting viewing angle of the detecting unit 4200. A description of the second emitting unit will be described later.

도 42는 다른 일 실시예에 따른 레이저 출력부 및 디텍팅부의 실시 형태를 나타내는 도면이다.42 is a diagram illustrating an embodiment of a laser output unit and a detecting unit according to another exemplary embodiment.

도 42를 참조하면, 라이다 장치(4000)는 도 41의 제1 이미팅 유닛(4110), 제1 옵틱부(4121), 디텍팅부(4200) 및 제2 옵틱부(4123) 외에도 추가적으로 제2 이미팅 유닛(4130)을 포함할 수 있다. 제2 이미팅 유닛(4130)은 적어도 하나의 이미팅 그룹을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 42, in addition to the first emitting unit 4110, the first optic part 4121, the detecting part 4200, and the second optic part 4123 of FIG. 41, the lidar device 4000 is It may include an emitting unit (4130). The second emitting unit 4130 may include at least one emitting group.

제2 이미팅 유닛(4130)에 포함된 제3 이미팅 그룹(4131)은 대상체를 향해 레이저를 조사할 수 있다. 이때, 제3 이미팅 그룹(4131)이 출력한 레이저는 제3 옵틱부(미도시)를 거칠 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 제3 이미팅 그룹(4131)이 출력한 레이저는 제3 이미팅 시야각(4610)을 형성할 수 있다.The third emitting group 4131 included in the second emitting unit 4130 may irradiate a laser toward the object. In this case, the laser output from the third emitting group 4131 may pass through the third optical unit (not shown), but is not limited thereto. The laser output from the third emitting group 4131 may form a third emitting viewing angle 4610.

제3 이미팅 시야각(4610)은 제1 이미팅 유닛(4110)의 이미팅 시야각과 적어도 일부가 오버랩될 수 있다. 또한, 제3 이미팅 시야각(4610)은 디텍팅부(4200)의 디텍팅 시야각과 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.The third emitting viewing angle 4610 may be at least partially overlapped with the emitting viewing angle of the first emitting unit 4110. In addition, at least a part of the third emitting viewing angle 4610 may overlap with the detecting viewing angle of the detecting unit 4200.

일 실시예에 따르면, 제3 이미팅 시야각(4610)은 제1 이미팅 유닛(4110)의 이미팅 시야각보다 클 수 있다. 예를 들어, 제3 이미팅 시야각(4610)은 제1 이미팅 유닛(4110)에 포함된 복수의 이미팅 그룹들의 이미팅 시야각의 합보다 클 수 있다.According to an embodiment, the third emitting viewing angle 4610 may be greater than the emitting viewing angle of the first emitting unit 4110. For example, the third emissive viewing angle 4610 may be greater than the sum of the emissive viewing angles of a plurality of emitting groups included in the first emissing unit 4110.

또한 일 실시예에 따르면, 제2 이미팅 유닛(4130)이 출력하는 레이저의 단위 면적당 파워는 제1 이미팅 유닛(4110)이 출력하는 레이저의 단위 면적당 파워와 상이할 수 있다. 예를 들어, 제2 이미팅 유닛(4130)이 출력하는 레이저의 단위 면적당 파워는 제1 이미팅 유닛(4110)이 출력하는 레이저의 단위 면적당 파워보다 작을 수 있다.In addition, according to an embodiment, the power per unit area of the laser output from the second emitting unit 4130 may be different from the power per unit area of the laser output from the first emitting unit 4110. For example, the power per unit area of the laser output from the second emitting unit 4130 may be less than the power per unit area of the laser output from the first emitting unit 4110.

또한 예를 들어, 제2 이미팅 유닛(4130)이 출력하는 레이저의 다이버전스가 제1 이미팅 유닛(4110)이 출력하는 레이저의 다이버전스보다 크기 때문에, 제2 이미팅 유닛(4130)이 출력하는 레이저의 단위 면적당 파워는 제1 이미팅 유닛(4110)이 출력하는 레이저의 단위 면적당 파워보다 작을 수 있다.In addition, for example, since the divergence of the laser output from the second emitting unit 4130 is greater than the divergence of the laser output from the first emitting unit 4110, the laser output from the second emitting unit 4130 The power per unit area of may be less than the power per unit area of the laser output from the first emitting unit 4110.

또한 예를 들어, 제2 이미팅 유닛(4130)은 제1 이미팅 유닛(4110)보다 비교적 근거리에 존재하는 물체에 레이저를 조사할 수 있기 때문에, 상기 물체가 사람일 때, 눈에 대한 데미지를 주지 않기 위해(eye-safty) 제2 이미팅 유닛(4130)이 출력하는 레이저의 단위 면적당 파워는 제1 이미팅 유닛(4110)이 출력하는 레이저의 단위 면적당 파워보다 작을 수 있다.In addition, for example, since the second emitting unit 4130 can irradiate a laser to an object that is relatively closer than the first emittering unit 4110, when the object is a human, damage to the eyes is caused. In order not to be eye-safty, the power per unit area of the laser output from the second emitting unit 4130 may be less than the power per unit area of the laser output from the first emitting unit 4110.

또한 일 실시예에 따르면, 제2 이미팅 유닛(4130)이 출력하는 레이저의 다이버전스는 제1 이미팅 유닛(4110)이 출력하는 레이저의 다이버전스와 상이할 수 있다. 예를 들어, 제2 이미팅 유닛(4130)이 출력하는 레이저의 다이버전스는 제1 이미팅 유닛(4110)이 출력하는 레이저의 다이버전스보다 클 수 있다.In addition, according to an embodiment, the divergence of the laser output from the second emitting unit 4130 may be different from the divergence of the laser output from the first emitting unit 4110. For example, the divergence of the laser output from the second emitting unit 4130 may be greater than the divergence of the laser output from the first emitting unit 4110.

구체적으로, 제1 이미팅 유닛(4110)으로부터 출력된 레이저는 제1 옵틱부(4121)를 거쳐 콜리메이션된 후 대상체에 조사될 수 있으나, 제2 이미팅 유닛(4130)으로부터 출력된 레이저는 옵틱을 거치지 않고 대상체에 조사될 수 있다.Specifically, the laser output from the first emitting unit 4110 may be collimated through the first optical unit 4121 and then irradiated to the object, but the laser output from the second emitting unit 4130 is optical. It can be irradiated to the subject without going through.

또는 구체적으로, 제1 이미팅 유닛(4110)으로부터 출력된 레이저는 제1 옵틱부(4121)를 거쳐 콜리메이션된 후 대상체에 조사되고, 제2 이미팅 유닛(4130)으로부터 출력된 레이저는 제3 옵틱부(미도시)를 거쳐 콜리메이션된 후 대상체에 조사되나, 제3 옵틱부의 콜리메이션 정도가 제1 옵틱부(4121)의 콜리메이션 정도보다 낮을 수 있다.Alternatively, specifically, the laser output from the first emitting unit 4110 is collimated through the first optical unit 4121 and then irradiated to the object, and the laser output from the second emitting unit 4130 is a third The object is irradiated after collimation through an optical unit (not shown), but the degree of collimation of the third optical unit may be lower than the degree of collimation of the first optical unit 4121.

라이다 장치(4000)는 제2 이미팅 유닛(4130)을 통해 제1 이미팅 유닛(4110)의 이미팅 시야각과 디텍팅부(4200)의 디텍팅 시야각이 오버랩되지 않는 지점에 위치하는 블라인드 물체(4500)를 감지할 수 있다.The lidar device 4000 is a blind object ( 4500) can be detected.

구체적으로, 제2 이미팅 유닛(4130)의 제3 시야각(4610)은 제1 이미팅 유닛(4110)에 포함된 제1 이미팅 그룹(4111)의 제1 이미팅 시야각(4411)과 디텍팅부(4200)의 제1 디텍팅 시야각(4431)이 오버랩되지 않는 영역을 포함하기 때문에, 라이다 장치(4000)는 제2 이미팅 유닛(4130)을 통해 제1 이미팅 그룹(4111)으로부터 출력된 레이저가 감지할 수 없는 영역을 감지할 수 있다.Specifically, the third viewing angle 4610 of the second emittering unit 4130 is the first emitting viewing angle 4411 and the detecting unit of the first emitting group 4111 included in the first emitting unit 4110. Since the first detecting viewing angle 441 of 4200 includes an area that does not overlap, the lidar device 4000 is output from the first emitting group 4111 through the second emitting unit 4130. It can detect areas that cannot be detected by the laser.

또한 구체적으로, 제2 이미팅 유닛(4130)의 제3 시야각(4610)은 제1 이미팅 유닛(4110)에 포함된 제2 이미팅 그룹(4113)의 제2 이미팅 시야각(4413)과 디텍팅부(4200)의 제2 디텍팅 시야각(4433)이 오버랩되지 않는 영역을 포함하기 때문에, 라이다 장치(4000)는 제2 이미팅 유닛(4130)을 통해 제2 이미팅 그룹(4113)으로부터 출력된 레이저가 감지할 수 없는 영역을 감지할 수 있다.In addition, specifically, the third viewing angle 4610 of the second emittering unit 4130 is detected from the second emittering viewing angle 4413 of the second emittering group 4113 included in the first emitting unit 4110. Since the second detecting viewing angle 4443 of the ting unit 4200 includes an area that does not overlap, the lidar device 4000 is output from the second emitting group 4113 through the second emitting unit 4130 It is possible to detect an area that cannot be detected by the laser.

도 43은 다른 일 실시예에 따른 레이저 출력부 및 디텍팅부의 실시 형태를 구체적으로 나타내는 도면이다.43 is a diagram specifically illustrating an embodiment of a laser output unit and a detecting unit according to another exemplary embodiment.

도 43(a)은 제1 이미팅 유닛(4110)의 이미팅 시야각과 디텍팅부(4200)의 디텍팅 시야각이 오버랩되지 않는 블라인드 영역을 나타낸 도면이다.43(a) is a diagram illustrating a blind area in which an emissive viewing angle of the first emittering unit 4110 and a detecting viewing angle of the detecting unit 4200 do not overlap.

일 실시예에 따르면, 제1 이미팅 유닛(4110)에 포함된 제1 이미팅 그룹(4111)의 제1 이미팅 시야각(4411)과 디텍팅부(4200)의 제1 디텍팅 시야각(4431)은 기준 거리 이상에서 오버랩되나, 상기 기준 거리 이하에서는 오버랩되지 않는다. 따라서, 디텍팅부(4200)의 제1 디텍팅 시야각(4431)은 제1 이미팅 시야각(4411)과 오버랩되지 않는 영역인 제1 블라인드 영역(4461)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first emissive viewing angle 4411 of the first emissing group 4111 included in the first emitting unit 4110 and the first detecting viewing angle 441 of the detecting unit 4200 are It overlaps above the reference distance, but does not overlap below the reference distance. Accordingly, the first detecting viewing angle 441 of the detecting unit 4200 may include a first blind area 4461 that is an area that does not overlap with the first emitting viewing angle 4411.

또한, 제1 이미팅 유닛(4110)에 포함된 제2 이미팅 그룹(4113)의 제2 이미팅 시야각(4413)과 디텍팅부(4200)의 제2 디텍팅 시야각(4433)은 기준 거리 이상에서 오버랩되나, 상기 기준 거리 이하에서는 오버랩되지 않는다. 따라서, 디텍팅부(4200)의 제2 디텍팅 시야각(4433)은 제2 이미팅 시야각(4413)과 오버랩되지 않는 영역인 제2 블라인드 영역(4463)을 포함할 수 있다.In addition, the second emitting viewing angle 4413 of the second emitting group 4113 included in the first emitting unit 4110 and the second detecting viewing angle 4443 of the detecting unit 4200 are equal to or greater than the reference distance. They overlap, but do not overlap below the reference distance. Accordingly, the second detecting viewing angle 4443 of the detecting unit 4200 may include a second blind area 4463 that is an area that does not overlap with the second emissive viewing angle 4413.

도 43(b)는 제2 이미팅 유닛(4130)의 제3 이미팅 시야각(4610)과 디텍팅부(4200)의 디텍팅 시야각이 오버랩되는 영역을 나타낸 도면이다. 제2 이미팅 유닛(4130)의 제3 이미팅 시야각(4610)은 디텍팅부(4200)의 디텍팅 시야각과 오버랩되어 오버랩 영역을 형성할 수 있다.43(b) is a diagram illustrating a region in which the third emissive viewing angle 4610 of the second emitting unit 4130 and the detecting viewing angle of the detecting unit 4200 overlap each other. The third emitting viewing angle 4610 of the second emitting unit 4130 may overlap with the detecting viewing angle of the detecting unit 4200 to form an overlap area.

예를 들어, 제3 이미팅 시야각(4610)은 디텍팅부(4200)의 제1 디텍팅 시야각(4431)과 오버랩되어 제1 오버랩 영역(4451)을 형성할 수 있다. 또한 예를 들어, 제3 이미팅 시야각(4610)은 디텍팅부(4200)의 제2 디텍팅 시야각(4433)과 오버랩되어 제2 오버랩 영역(4453)을 형성할 수 있다.For example, the third emissive viewing angle 4610 may overlap with the first detecting viewing angle 441 of the detecting unit 4200 to form a first overlapping area 4451. Also, for example, the third emissive viewing angle 4610 may overlap with the second detecting viewing angle 4443 of the detecting unit 4200 to form a second overlapping area 4453.

도 41에 도시된 것처럼, 라이다 장치(4000)가 제2 이미팅 유닛(4130)을 포함하지 않는다면, 제1 블라인드 영역(4461) 및 제2 블라인드 영역(4463)에 존재하는 대상체를 감지하지 못할 수 있다.As shown in FIG. 41, if the lidar device 4000 does not include the second emitting unit 4130, the object existing in the first blind area 4461 and the second blind area 4463 cannot be detected. I can.

그러나, 라이다 장치(4000)가 제2 이미팅 유닛(4130)을 포함한다면, 제2 이미팅 유닛(4130)의 제3 이미팅 시야각(4610)과 디텍팅부(4200)의 제1 디텍팅 시야각(4431)이 오버랩되는 영역인 제1 오버랩 영역(4451)이 제1 블라인드 영역(4461)을 포함하므로, 라이다 장치(4000)는 제1 블라인드 영역(4461)에 존재하는 물체를 감지할 수 있다.However, if the lidar device 4000 includes the second emitting unit 4130, the third emitting viewing angle 4610 of the second emitting unit 4130 and the first detecting viewing angle of the detecting unit 4200 Since the first overlap area 4451, which is an area where 441 overlaps, includes the first blind area 4461, the lidar device 4000 can detect an object existing in the first blind area 4461. .

또한, 라이다 장치(4000)가 제2 이미팅 유닛(4130)을 포함한다면, 제2 이밑이 유닛(4130)의 제3 이미팅 시야각(4610)과 디텍팅부(4200)의 제2 디텍팅 시야각(4433)이 오버랩되는 영역인 제2 오버랩 영역(4453)이 제2 블라인드 영역(4463)을 포함하므로, 라이다 장치(4000)는 제2 블라인드 영역(4463)에 존재하는 물체를 감지할 수 있다.In addition, if the lidar device 4000 includes the second emittering unit 4130, the third emittering viewing angle 4610 of the second lowering unit 4130 and the second detecting viewing angle of the detecting unit 4200 Since the second overlap area 4453, which is an area where 4443 overlaps, includes the second blind area 4463, the lidar device 4000 can detect an object existing in the second blind area 4463. .

도 44는 일 실시예에 따른 히스토그램을 나타내는 도면이다.44 is a diagram illustrating a histogram according to an embodiment.

도 44를 참조하면, 프로세서(4300)는 디텍팅부(4200)의 디텍팅 결과에 기초한 데이터들을 축적하여 히스토그램(4700)을 생성할 수 있다. 히스토그램(4700)은 각 히스토그램 빈에 할당된 복수의 축적 데이터들을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 44, the processor 4300 may generate a histogram 4700 by accumulating data based on the detection result of the detecting unit 4200. The histogram 4700 may include a plurality of accumulated data allocated to each histogram bin.

라이다 장치(4000)가 제2 이미팅 유닛(4130)을 포함하지 않는다면, 라이다 장치(4000)는 기준 거리 이하에 존재하는 물체를 감지할 수 없으므로, 특정 타임 빈 이전의 타임 빈에는 문턱 값(4730) 이상의 수치를 가지는 데이터가 할당되지 않을 수 있다.If the lidar device 4000 does not include the second emitting unit 4130, the lidar device 4000 cannot detect an object that is less than the reference distance, and thus the threshold value in the time bin before the specific time bin Data with a number greater than (4730) may not be allocated.

그러나, 라이다 장치(4000)가 제2 이미팅 유닛(4130)을 포함한다면, 라이다 장치(4000)는 제2 이미팅 유닛(4130)을 통해 기준 거리 이하에 존재하는 물체를 감지할 수 있으므로, 특정 타임 빈 이전의 타임 빈에는 문턱 값(4730) 이상의 수치를 가지는 데이터가 할당될 수 있다. 이때, 상기 데이터는 기준 거리 이하에 존재하는 물체에 반사되어 감지된 레이저에 의한 데이터일 수 있다.However, if the lidar device 4000 includes the second emitting unit 4130, the lidar device 4000 can detect an object that is less than the reference distance through the second emitting unit 4130. , Data having a value equal to or greater than a threshold value 4730 may be allocated to a time bin before a specific time bin. In this case, the data may be data by a laser detected by being reflected on an object existing below the reference distance.

일 실시예에 따르면, 라이다 장치(4000)는 제1 이미팅 유닛(4110)을 통해 기준 거리 이상에 존재하는 원거리 물체를 감지하고, 제2 이미팅 유닛(4130)을 통해 상기 기준 거리 이하에 존재하는 근거리 물체를 감지할 수 있다. 따라서, 히스토그램(4700)은 원거리 물체를 감지한 결과 및 근거리 물체를 감지한 결과를 모두 포함할 수 있다.According to an embodiment, the lidar device 4000 detects a distant object existing above a reference distance through the first emitting unit 4110 and falls below the reference distance through the second emitting unit 4130. It can detect existing objects in a short distance. Accordingly, the histogram 4700 may include both a result of detecting a distant object and a result of detecting a near object.

예를 들어, 히스토그램(4700)은 상기 기준 거리에 대응되는 시간 구간을 가지는 기준 타임 빈(4740)을 전후로, 문턱 값(4730) 이상의 수치를 가지는 데이터들을 포함할 수 있다. 구체적으로, 히스토그램(4700)은 기준 타임 빈(4740) 전의 타임 빈에 할당된 제1 축적 데이터(4710) 및 기준 타임 빈(4740) 이후의 타임 빈에 할당된 제2 축적 데이터(4720)를 포함할 수 있다.For example, the histogram 4700 may include data having a value equal to or greater than a threshold value 4730 before and after a reference time bin 4740 having a time interval corresponding to the reference distance. Specifically, the histogram 4700 includes the first accumulated data 4710 allocated to the time bin before the reference time bin 4740 and the second accumulated data 4720 allocated to the time bin after the reference time bin 4740 can do.

이때, 상기 제1 축적 데이터(4710)는 근거리 물체를 감지한 결과에 대응되는 데이터이고, 상기 제2 축적 데이터(4720)는 원거리 물체를 감지한 결과에 대응되는 데이터일 수 있다.In this case, the first accumulated data 4710 may be data corresponding to a result of detecting a near-distance object, and the second accumulated data 4720 may be data corresponding to a result of detecting a distant object.

따라서, 제1 축적 데이터(4710) 및 제2 축적 데이터(4720)가 문턱 값(4730) 이상의 수치를 가지므로, 프로세서(4300)는 제1 축적 데이터(4710)가 할당된 타임 빈의 시간 구간에 대응되는 거리에 근거리 물체가 존재하고, 제2 축적 데이터(4720)가 할당된 타임 빈의 시간 구간에 대응되는 거리에 원거리 물체가 존재한다는 것을 파악할 수 있다.Therefore, since the first accumulated data 4710 and the second accumulated data 4720 have a value equal to or greater than the threshold value 4730, the processor 4300 is in a time interval of the time bin to which the first accumulated data 4710 is allocated. It can be seen that a near object exists at a corresponding distance, and a far object exists at a distance corresponding to a time interval of the time bin to which the second accumulated data 4720 is allocated.

도 45는 일 실시예에 따른 이미팅 유닛 및 디텍팅부의 배치 관계를 나타내는 도면이다.45 is a diagram illustrating an arrangement relationship between an emitter unit and a detecting unit according to an exemplary embodiment.

도 45를 참조하면, 라이다 장치(4000)는 기판(4005), 제1 이미팅 유닛(4110), 제2 이미팅 유닛(4130) 및 디텍팅부(4200)를 포함할 수 있다. 이때, 라이다 장치(4000)의 레이저 출력부(4100)는 추가적으로 제3 이미팅 유닛(4120)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 45, the lidar device 4000 may include a substrate 4005, a first emitting unit 4110, a second emitting unit 4130, and a detecting unit 4200. In this case, the laser output unit 4100 of the lidar device 4000 may additionally include a third emitting unit 4120.

제3 이미팅 유닛(4120)은 복수의 이미터들을 포함할 수 있다. 이때, 제3 이미팅 유닛(4120)의 특성은 제2 이미팅 유닛(4130)의 특성과 동일할 수 있다.The third emittering unit 4120 may include a plurality of emitters. In this case, the characteristics of the third emitting unit 4120 may be the same as the characteristics of the second emitting unit 4130.

예를 들어, 제3 이미팅 유닛(4120)도 제2 이미팅 유닛(4130)과 같이 제1 이미팅 유닛(4110)의 시야각보다 큰 시야각을 형성할 수 있다. 또한, 제3 이미팅 유닛(4120)의 레이저의 파장, 레이저의 다이버전스, 레이저의 단위 면적당 파워 등도 제2 이미팅 유닛(4130)과 동일할 수 있다.For example, the third emitting unit 4120 may also form a viewing angle larger than the viewing angle of the first emitting unit 4110 like the second emitting unit 4130. In addition, the wavelength of the laser of the third emitting unit 4120, the divergence of the laser, the power per unit area of the laser, and the like may also be the same as the second emitting unit 4130.

일 실시예에 따르면, 기판(4005)에는 제1 이미팅 유닛(4110), 제2 이미팅 유닛(4130), 제3 이미팅 유닛(4120) 및 디텍팅부(4200)가 배치될 수 있다.According to an embodiment, a first emitting unit 4110, a second emitting unit 4130, a third emitting unit 4120, and a detecting unit 4200 may be disposed on the substrate 4005.

예를 들어, 제1 이미팅 유닛(4110) 및 디텍팅부(4200)는 제1 축을 따라 배치될 수 있다. 이때, 제2 이미팅 유닛(4130) 및 제3 이미팅 유닛(4120)은 상기 제1 축과 상이한 제2 축을 따라 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2 축을 따라 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.For example, the first emitting unit 4110 and the detecting unit 4200 may be disposed along the first axis. In this case, the second emitting unit 4130 and the third emitting unit 4120 may be disposed along a second axis different from the first axis. Specifically, it may be disposed along the second axis, but is not limited thereto.

또한 예를 들어, 제2 이미팅 유닛(4130) 및 제3 이미팅 유닛(4120)은 상기 제1 축을 따라 배치될 수도 있다. 구체적으로, 제2 이미팅 유닛(4130) 및 제3 이미팅 유닛(4120)은 제1 이미팅 유닛(4110)을 기준으로 상하로 배치될 수도 있으나, 이에 한정되지 않는다.Also, for example, the second emitting unit 4130 and the third emitting unit 4120 may be disposed along the first axis. Specifically, the second emitting unit 4130 and the third emitting unit 4120 may be disposed vertically with respect to the first emitting unit 4110, but are not limited thereto.

도 46은 일 실시예에 따른 라이다 장치를 설명하기 위한 도면이다.46 is a diagram for describing a LiDAR device according to an exemplary embodiment.

도 46을 참조하면, 일 실시에에 따른 라이다 장치(5000)는 디텍팅 영역 어드레싱 유닛(5100) 및 디텍팅 영역 분할 유닛(5200)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 46, the lidar device 5000 according to an embodiment may include a detecting area addressing unit 5100 and a detecting area dividing unit 5200.

이 때, 상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛(5100)은 상술한 레이저 출력부, 레이저 출력 장치, 이미팅 장치, 이미팅 유닛 등의 내용이 적용될 수 있으며, 상기 디텍팅 영역 분할 유닛(5200)은 상술한 디텍팅부, 센서부, 디텍터 등의 내용이 적용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In this case, the detecting area addressing unit 5100 may be applied to the above-described laser output unit, laser output device, emitting device, emitter unit, and the like, and the detecting area dividing unit 5200 is described above. Contents such as a detecting unit, a sensor unit, and a detector may be applied, but are not limited thereto.

또한, 디텍팅 영역은 레이저가 조사되어, 대상체에서 반사되는 경우 디텍팅 될 수 있는 영역을 의미할 수 있으며, 대상체가 존재하는 경우 레이저가 반사되기 위하여 레이저가 조사된 영역을 의미할 수도 있으나, 이에 한정되지 않으며, 영역 내에 포함되는 대상체에 대한 적어도 하나의 정보를 획득할 수 있는 영역의 개념을 포함할 수 있다.In addition, the detecting area may mean an area that can be detected when a laser is irradiated and reflected from an object, and when an object is present, it may mean an area irradiated with a laser so that the laser is reflected. It is not limited and may include a concept of a region capable of obtaining at least one piece of information on an object included in the region.

상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛(5100)은 레이저를 이용하여 디텍팅 영역(5300)을 생성할 수 있다.The detecting area addressing unit 5100 may generate the detecting area 5300 using a laser.

예를 들어, 상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛(5100)은 레이저가 대상체로부터 반사될 수 있도록 레이저를 조사하여 상기 대상체로부터 반사된 레이저를 디텍팅 할 수 있도록 디텍팅 영역(5300)을 생성할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.For example, the detecting area addressing unit 5100 may generate the detecting area 5300 so that the laser reflected from the object can be detected by irradiating the laser so that the laser can be reflected from the object. It is not limited to this.

또한, 상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛(5100)은 제1 디텍팅 영역(5310) 및 제2 디텍팅 영역(5320)을 어드레싱 할 수 있다.Also, the detecting area addressing unit 5100 may address the first detecting area 5310 and the second detecting area 5320.

이 때, 상기 제1 및 제2 디텍팅 영역(5310,5320)을 어드레싱 하는 것은 상기 제1 및 제2 디텍팅 영역(5310,5320) 내에 위치하는 대상체로부터 레이저가 반사될 수 있도록, 상기 제1 및 제2 디텍팅 영역(5310,5320)을 향해 레이저를 조사하여 상기 제1 및 제2 디텍팅 영역(5310,5320)을 생성하는 개념을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. In this case, addressing the first and second detecting regions 5310 and 5320 is such that the first and second detecting regions 5310 and 5320 can reflect a laser from an object located in the first and second detecting regions 5310 and 5320. And a concept of generating the first and second detecting areas 5310 and 5320 by irradiating a laser toward the second detecting areas 5310 and 5320, but the present invention is not limited thereto.

또한, 상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛(5100)은 레이저 이미팅 어레이(5110) 및 어드레싱 옵틱(5120)을 포함할 수 있다.In addition, the detecting area addressing unit 5100 may include a laser emitting array 5110 and an addressing optic 5120.

이 때, 상기 레이저 이미팅 어레이(5110)는 제1 레이저를 출력하는 제1 이미팅 유닛(5111), 및 제2 레이저를 출력하는 제2 이미팅 유닛(5112)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In this case, the laser emitting array 5110 may include a first emitting unit 5111 that outputs a first laser and a second emitting unit 5112 that outputs a second laser, but are limited thereto. It doesn't work.

또한, 상기 제1 및 제2 이미팅 유닛(5111,5112)은 적어도 하나의 VCSEL 또는 적어도 하나의 VCSEL을 포함하는 VCSEL 유닛을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 레이저를 출력하는 레이저 출력 소자 또는 레이저 출력 소자의 그룹을 의미할 수 있다.In addition, the first and second emitting units 5111 and 5112 may refer to at least one VCSEL or a VCSEL unit including at least one VCSEL, but are not limited thereto, and a laser output device that outputs a laser or It may mean a group of laser output devices.

또한, 상기 제1 및 제2 이미팅 유닛(5111,5112)는 상호간에 독립적으로 동작하도록 설계될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, the first and second emitting units 5111 and 5112 may be designed to operate independently of each other, but are not limited thereto.

또한, 상기 어드레싱 옵틱(5120)은 상기 레이저 출력 어레이(5110)로부터 출력된 레이저를 적어도 하나의 디텍팅 영역으로 조사하도록 설계될 수 있다.In addition, the addressing optic 5120 may be designed to irradiate the laser output from the laser output array 5110 to at least one detecting area.

예를 들어, 상기 어드레싱 옵틱(5120)은 상기 레이저 출력 어레이(5110)에 포함되는 상기 제1 이미팅 유닛(5111)으로부터 출력된 상기 제1 레이저를 상기 제1 디텍팅 영역(5310)으로 조사할 수 있다.For example, the addressing optic 5120 may irradiate the first laser output from the first emitting unit 5111 included in the laser output array 5110 to the first detecting area 5310. I can.

또한, 예를 들어, 상기 어드레싱 옵틱(5120)은 상기 레이저 출력 어레이(5110)에 포함되는 상기 제2 이미팅 유닛(5112)으로부터 출력된 상기 제2 레이저를 상기 제2 디텍팅 영역(5320)으로 조사할 수 있다.In addition, for example, the addressing optic 5120 transfers the second laser output from the second emitting unit 5112 included in the laser output array 5110 to the second detecting area 5320. You can investigate.

또한, 상기 어드레싱 옵틱(5120)은 상기 레이저 출력 어레이(5110)로부터 출력된 레이저를 적어도 일부 상이한 상기 어드레싱 옵틱(5120)의 부분을 이용하여 서로 다른 디텍팅 영역으로 조사할 수 있다.In addition, the addressing optics 5120 may irradiate the laser output from the laser output array 5110 to different detecting areas using at least some different portions of the addressing optics 5120.

예를 들어, 상기 어드레싱 옵틱(5120)은 상기 제1 이미팅 유닛(5111)으로부터 출력된 상기 제1 레이저를 제1 부분을 통해 상기 제1 디텍팅 영역(5310)으로 조사할 수 있으며, 상기 제2 이미팅 유닛(5112)으로부터 출력된 상기 제2 레이저를 제2 부분을 통해 상기 제2 디텍팅 영역(5320)으로 조사할 수 있다.For example, the addressing optic 5120 may irradiate the first laser output from the first emitting unit 5111 to the first detecting area 5310 through a first portion, and the first 2 The second laser output from the emitting unit 5112 may be irradiated to the second detecting area 5320 through a second portion.

이 때, 상기 제1 및 제2 디텍팅 영역(5310,5320)은 서로 구분될 수 있는 영역일 수 있다.In this case, the first and second detecting areas 5310 and 5320 may be areas that can be distinguished from each other.

또한, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 서로 적어도 일부 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 오버랩 되지 않고 이격될 수도 있다.In addition, the first portion and the second portion may at least partially overlap each other, but are not limited thereto, and may be spaced apart without overlapping.

또한, 상기 어드레싱 옵틱(5120)은 상기 레이저 출력 어레이(5110)로부터 출력된 레이저를 이용하여 디텍팅 영역을 어드레싱 하기 위한 광학적 특성을 가질 수 있다.In addition, the addressing optic 5120 may have optical characteristics for addressing a detecting area using a laser output from the laser output array 5110.

예를 들어, 상기 어드레싱 옵틱(5120)은 상기 제1 이미팅 유닛(5111)으로부터 출력된 상기 제1 레이저를 이용하여 1.2도*1.2도 크기의 제1 디텍팅 영역(5310)을 어드레싱 하기 위한 광학적 특성을 가질 수 있으며, 상기 제2 이미팅 유닛(5112)으로부터 출력된 상기 제2 레이저를 이용하여 1.2도*1.2도 크기의 제2 디텍팅 영역(5320)을 어드레싱 하기 위한 광학적 특성을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.For example, the addressing optic 5120 uses the first laser output from the first emitting unit 5111 to address the first detecting area 5310 having a size of 1.2 degrees *1.2 degrees. It may have characteristics, and may have optical characteristics for addressing the second detecting area 5320 having a size of 1.2 degrees * 1.2 degrees by using the second laser output from the second emitting unit 5112. , Is not limited thereto.

이 때, 상술한 상기 제1 및 제2 디텍팅 영역(5310,5320)의 크기는 설명의 편의를 위한 하나의 예시 일 뿐 상기 제1 및 제2 디텍팅 영역(5310,5320)의 크기 및 형상은 상기 어드레싱 옵틱(5120)의 광학적 특성에 의해 다양할 수 있다.In this case, the sizes of the first and second detecting areas 5310 and 5320 described above are only an example for convenience of description, and the sizes and shapes of the first and second detecting areas 5310 and 5320 May vary depending on the optical characteristics of the addressing optic 5120.

상기 디텍팅 영역 분할 유닛(5200)은 상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛(5100)을 통해 생성된 디텍팅 영역을 적어도 두 개의 서브 영역으로 분할 할 수 있다.The detecting area dividing unit 5200 may divide the detecting area generated through the detecting area addressing unit 5100 into at least two sub-areas.

예를 들어, 상기 디텍팅 영역 분할 유닛(5200)은 상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛(5100)을 통해 생성된 상기 제1 디텍팅 영역(5310)을 적어도 제1 서브 영역(5311) 및 제2 서브 영역(5312)로 분할할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.For example, the detecting area dividing unit 5200 includes at least a first sub-area 5311 and a second sub-area of the first detecting area 5310 generated through the detecting area addressing unit 5100. It can be divided into (5312), but is not limited thereto.

또한, 예를 들어, 상기 디텍팅 영역 분할 유닛(5200)은 상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛(5100)을 통해 생성된 상기 제2 디텍팅 영역(5320)을 적어도 제3 서브 영역(5321) 및 제4 서브 영역(5322)로 분할할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, for example, the detecting area dividing unit 5200 includes at least the third sub-area 5321 and the fourth detecting area 5320 generated through the detecting area addressing unit 5100. The sub-region 5322 may be divided, but is not limited thereto.

또한, 상기 디텍팅 영역 분할 유닛(5200)은 상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛(5100)을 통해 생성된 디텍팅 영역에 포함되는 적어도 두 개의 서브 영역에 대한 레이저를 감지할 수 있다.In addition, the detecting area dividing unit 5200 may detect lasers for at least two sub-areas included in the detecting area generated through the detecting area addressing unit 5100.

예를 들어, 상기 디텍팅 영역 분할 유닛(5200)은 상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛(5100)을 통행 생성된 상기 제1 디텍팅 영역(5310)에 포함되는 제1 서브 영역(5311) 및 제2 서브 영역(5312)에 대한 레이저를 감지할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.For example, the detecting area dividing unit 5200 includes a first sub area 5311 and a second sub area included in the first detecting area 5310 generated through the detecting area addressing unit 5100. The laser for the region 5312 may be detected, but the present invention is not limited thereto.

또한, 예를 들어, 상기 디텍팅 영역 분할 유닛(5200)은 상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛(5100)을 통해 생성된 상기 제2 디텍팅 영역(5320)에 포함되는 제3 서브 영역(5321) 및 제4 서브 영역(5322)에 대한 레이저를 감지할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Also, for example, the detecting area dividing unit 5200 includes a third sub-area 5321 and a third sub-area 5321 included in the second detecting area 5320 generated through the detecting area addressing unit 5100. 4 A laser for the sub-region 5322 may be detected, but the present invention is not limited thereto.

또한, 상기 디텍팅 영역 분할 유닛(5200)은 레이저 디텍팅 어레이(5210) 및 분할 옵틱(5220)을 포함할 수 있다.In addition, the detecting area dividing unit 5200 may include a laser detecting array 5210 and a dividing optic 5220.

이 때, 상기 레이저 디텍팅 어레이(5210)는 상기 제1 레이저를 디텍팅 하기 위한 제1 디텍터 그룹(5230) 및 상기 제2 레이저를 디텍팅 하기 위한 제2 디텍터 그룹(5240)을 포함할 수 있다.In this case, the laser detecting array 5210 may include a first detector group 5230 for detecting the first laser and a second detector group 5240 for detecting the second laser. .

또한, 상기 제1 디텍터 그룹(5230)은 상기 제1 레이저의 적어도 일부를 디텍팅 하기 위한 제1 디텍터(5231) 및 제2 디텍터(5232)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, the first detector group 5230 may include a first detector 5231 and a second detector 5322 for detecting at least a portion of the first laser, but is not limited thereto.

또한, 상기 제2 디텍터 그룹(5240)은 상기 제2 레이저의 적어도 일부를 디텍팅 하기 위한 제3 디텍터(5241) 및 제4 디텍터(5242)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, the second detector group 5240 may include a third detector 5241 and a fourth detector 5242 for detecting at least a part of the second laser, but is not limited thereto.

이 때, 상기 제1 내지 제4 디텍터(5231,5232,5241,5242)는 적어도 하나의 디텍터를 포함하는 디텍팅 유닛을 포함할 수 있으나, 설명의 편의를 위해서 디텍터로 기술하기로 한다.In this case, the first to fourth detectors 5231,5232,5241, and 5242 may include a detecting unit including at least one detector, but will be described as a detector for convenience of description.

또한, 상기 제1 내지 제4 디텍터(5231,5232,5241,5242)는 적어도 일부 독립적으로 동작하도록 설계될 수 있다.In addition, the first to fourth detectors 5231,5232,5241,5242 may be designed to operate independently at least in part.

예를 들어, 상기 제1 및 제2 디텍터(5231,5232)를 포함하는 제1 디텍터 그룹(5230)과 상기 제3 및 제4 디텍터(5241,5242)를 포함하는 제2 디텍터 그룹(5230)이 상호 독립적으로 동작할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 제1 및 제2 디텍터(5231,5232)가 상호 독립적으로 동작하며, 상기 제3 및 제4 디텍터(5241,5242)가 상호 독립적으로 동작하는 등 다양한 방식으로 독립적으로 동작할 수 있다.For example, a first detector group 5230 including the first and second detectors 5231,5232 and a second detector group 5230 including the third and fourth detectors 5241,5242 They may operate independently of each other, but are not limited thereto, and the first and second detectors 5231 and 5322 operate independently of each other, and the third and fourth detectors 5241 and 5242 operate independently of each other. It can operate independently in a variety of ways, including.

또한, 상기 분할 옵틱(5220)은 적어도 하나의 디텍팅 영역을 적어도 둘 이상의 서브 영역으로 분할하기 위해 레이저의 적어도 일부를 디텍터로 조사하도록 설계될 수 있다.In addition, the split optics 5220 may be designed to irradiate at least a part of a laser with a detector in order to divide at least one detecting region into at least two sub-regions.

예를 들어, 상기 분할 옵틱(5220)은 상기 제1 디텍팅 영역(5310)을 적어도 상기 제1 서브 영역(5311) 및 상기 제2 서브 영역(5312)로 분할하기 위해 상기 제1 레이저를 상기 제1 디텍터(5231) 및 상기 제2 디텍터(5232)로 조사하도록 설계될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.For example, the split optic 5220 divides the first laser into the first detecting area 5310 into at least the first sub-area 5311 and the second sub-area 5312 It may be designed to irradiate with the first detector 5231 and the second detector 5322, but is not limited thereto.

또한, 예를 들어, 상기 분할 옵틱(5220)은 상기 제2 디텍팅 영역(5320)을 적어도 상기 제3 서브 영역(5321) 및 상기 제4 서브 영역(5322)로 분할하기 위해 상기 제2 레이저를 상기 제3 디텍터(5241) 및 상기 제4 디텍터(5242)로 조사하도록 설계될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, for example, the division optics 5220 may divide the second laser to divide the second detecting area 5320 into at least the third sub-area 5321 and the fourth sub-area 5322. It may be designed to irradiate with the third detector 5241 and the fourth detector 5242, but is not limited thereto.

또한, 상기 분할 옵틱(5220)은 적어도 하나의 디텍팅 영역 내에 포함되는 적어도 둘 이상의 서브 영역에서 반사된 레이저가 적어도 둘 이상의 디텍터에서 감지되도록 상기 레이저를 분할 할 수 있다.In addition, the split optics 5220 may split the laser so that the laser reflected from at least two or more sub-areas included in at least one detecting area is sensed by at least two or more detectors.

예를 들어, 상기 분할 옵틱(5220)은 상기 제1 디텍팅 영역(5310)에 포함되는 상기 제1 서브 영역(5311)에서 반사된 레이저가 상기 제1 디텍터(5231)에서 감지되도록 상기 제1 레이저 중 상기 제1 서브 영역(5311)에서 반사된 레이저 부분을 상기 제1 디텍터(5231)로 조사하여 상기 제1 레이저를 분할 할 수 있다.For example, the split optic 5220 includes the first laser so that the laser reflected from the first sub-area 5311 included in the first detecting area 5310 is detected by the first detector 5231. The first laser may be split by irradiating the laser portion reflected from the first sub-region 5311 with the first detector 5231.

또한, 예를 들어, 상기 분할 옵틱(5220)은 상기 제1 디텍팅 영역(5310)에 포함되는 상기 제2 서브 영역(5312)에서 반사된 레이저가 상기 제2 디텍터(5232)에서 감지되도록 상기 제1 레이저 중 상기 제2 서브 영역(5312)에서 반사된 레이저 부분을 상기 제2 디텍터(5232)로 조사하여 상기 제1 레이저를 분할 할 수 있다.Also, for example, the split optic 5220 may be configured to detect the laser reflected from the second sub-area 5312 included in the first detecting area 5310 by the second detector 5322. The first laser may be split by irradiating a portion of the laser reflected from the second sub-region 5312 of the 1 laser with the second detector 5322.

또한, 예를 들어, 상기 분할 옵틱(5220)은 상기 제2 디텍팅 영역(5320)에 포함되는 상기 제3 서브 영역(5321)에서 반사된 레이저가 상기 제3 디텍터(5241)에서 감지되도록 상기 제2 레이저 중 상기 제3 서브 영역(5321)에서 반사된 레이저 부분을 상기 제3 디텍터(5341)로 조사하여 상기 제2 레이저를 분할 할 수 있다.In addition, for example, the split optics 5220 may be configured such that the laser reflected from the third sub-area 5321 included in the second detecting area 5320 is detected by the third detector 5241. The second laser may be divided by irradiating a laser portion reflected from the third sub-region 5321 among the 2 lasers with the third detector 5339.

또한, 예를 들어, 상기 분할 옵틱(5220)은 상기 제2 디텍팅 영역(5320)에 포함되는 상기 제4 서브 영역(5322)에서 반사된 레이저가 상기 제4 디텍터(5242)에서 감지되도록 상기 제2 레이저 중 상기 제4 서브 영역(5322)에서 반사된 레이저 부분을 상기 제4 디텍터(5342)로 조사하여 상기 제2 레이저를 분할 할 수 있다.In addition, for example, the split optics 5220 may be configured such that the laser reflected from the fourth sub-area 5322 included in the second detecting area 5320 is detected by the fourth detector 5242. The second laser may be divided by irradiating a laser portion reflected from the fourth sub-region 5322 among the 2 lasers with the fourth detector 5432.

또한, 상기 분할 옵틱(5220)은 적어도 하나의 디텍팅 영역을 적어도 둘 이상의 서브 영역으로 분할하기 위한 광학적 특성을 가질 수 있다.In addition, the split optics 5220 may have optical characteristics for dividing at least one detecting region into at least two sub-regions.

예를 들어, 상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛(5100)으로부터 생성된 1.2도*1.2도 크기의 제1 디텍팅 영역(5310)을 0.1도*0.1도 크기의 제1 및 제2 서브 영역(5311,5312)으로 분할하기 위한 광학적 특성을 가질 수 있으며, 상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛(5100)으로부터 생성된 1.2도*1.2도 크기의 제2 디텍팅 영역(5320)을 0.1도*0.1도 크기의 제3 및 제4 서브 영역(5321,5322)으로 분할하기 위한 광학적 특성을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.For example, the first detecting area 5310 having a size of 1.2 degrees * 1.2 degrees generated from the detecting area addressing unit 5100 is converted into first and second sub-areas 5311 and 5312 having a size of 0.1 degrees * 0.1 degrees. ), and a second detecting area 5320 with a size of 1.2 degrees * 1.2 degrees generated from the detecting area addressing unit 5100 is a third and It may have optical characteristics for dividing into the fourth sub-regions 5321 and 5322, but is not limited thereto.

이 때, 상술한 상기 제1 및 제2 디텍팅 영역(5310,5320)의 크기 및 상기 제1 내지 제4 서브 영역(5311,5312,5321,5322)의 크기는 설명의 편의를 위한 하나의 예시 일 뿐 상기 제1 및 제2 디텍팅 영역(5310,5320)의 크기 및 상기 제1 내지 제4 서브 영역(5311,5312,5321,5322)의 크기 및 형상은 상기 어드레싱 옵틱(5120)의 광학적 특성 및 상기 분할 옵틱(5220)의 광학적 특성에 의해 다양할 수 있다.In this case, the sizes of the first and second detecting areas 5310 and 5320 and the sizes of the first to fourth sub-areas 5311, 5312, 5321 and 5322 described above are examples for convenience of description. The size and shape of the first and second detecting areas 5310 and 5320 and the sizes and shapes of the first to fourth sub-areas 5311, 5312, 5321 and 5322 are the optical characteristics of the addressing optic 5120. And various optical characteristics of the split optics 5220.

또한, 상기 라이다 장치는 프로세서(미도시)를 더 포함할 수 있다.In addition, the lidar device may further include a processor (not shown).

이 때, 프로세서에 대하여 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로, 중복되는 서술은 생략하기로 한다.In this case, since the above-described contents may be applied to the processor, duplicate descriptions will be omitted.

상기 프로세서는 상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛(5100)의 동작을 제어할 수 있다.The processor may control an operation of the detecting area addressing unit 5100.

예를 들어, 상기 프로세서는 상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛(5100)에 포함되는 상기 레이저 이미팅 어레이(5110)의 적어도 일부의 동작을 제어할 수 있다.For example, the processor may control an operation of at least a portion of the laser emitting array 5110 included in the detecting area addressing unit 5100.

보다 구체적으로, 상기 프로세서는 상기 제1 및 제2 디텍팅 영역(5310,5320)을 시간적으로 분할하여 어드레싱 하기 위해 상기 제1 이미팅 유닛(5111) 및 상기 제2 이미팅 유닛(5112)이 서로 다른 시간에 레이저를 출력하도록 상기 레이저 이미팅 어레이(5110)의 동작을 제어할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.More specifically, the processor divides the first and second detection regions 5310 and 5320 in time to address the first and second detection regions 5111 and 5112 to each other. The operation of the laser emitting array 5110 may be controlled to output the laser at different times, but is not limited thereto.

또한, 상기 프로세서는 상기 디텍팅 영역 분할 유닛(5200)의 동작을 제어할 수 있다.In addition, the processor may control the operation of the detecting region dividing unit 5200.

예를 들어, 상기 프로세서는 상기 디텍팅 영역 어드레싱 유닛(5100)에 포함되는 상기 레이저 디텍팅 어레이(5210)의 적어도 일부의 동작을 제어할 수 있다.For example, the processor may control an operation of at least a portion of the laser detecting array 5210 included in the detecting area addressing unit 5100.

보다 구체적으로, 상기 프로세서는 상기 제1 및 제2 디텍팅 영역(5310,5320)을 시간적으로 분할하되 공간적으로 적어도 둘 이상의 서브 영역으로 분할하기 위해 상기 제1 디텍터(5231), 상기 제2 디텍터(5232), 상기 제3 디텍터(5241) 및 상기 제4 디텍터(5242)가 적어도 일부 다른 시간에 레이저를 감지하도록 상기 레이저 디텍팅 어레이(5210)의 동작을 제어할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.More specifically, in order to temporally divide the first and second detecting regions 5310 and 5320 but spatially divide them into at least two sub-regions, the first detector 5231 and the second detector ( 5232), the operation of the laser detecting array 5210 may be controlled so that the third detector 5241 and the fourth detector 5242 detect the laser at least at different times, but the present invention is not limited thereto.

또한, 상기 프로세서는 상기 레이저 디텍팅 어레이(5210)의 출력에 기초하여 대상체에 대한 적어도 하나의 영역 정보를 결정할 수 있다.Also, the processor may determine at least one area information of the object based on the output of the laser detecting array 5210.

예를 들어, 상기 프로세서는 상기 제1 서브 영역(5311)에 할당된 상기 제1 디텍터(5231)의 위치 및 상기 제1 디텍터(5231)의 출력 신호에 기초하여 상기 제1 서브 영역(5311)과 관련된 제1 영역 정보를 결정할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.For example, based on the position of the first detector 5231 allocated to the first sub-region 5311 and the output signal of the first detector 5311, the processor Related first area information may be determined, but is not limited thereto.

또한, 예를 들어, 상기 프로세서는 상기 제2 서브 영역(5312)에 할당된 상기 제2 디텍터(5232)의 위치 및 상기 제2 디텍터(5232)의 출력 신호에 기초하여 상기 제2 서브 영역(5312)과 관련된 제2 영역 정보를 결정할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Also, for example, the processor may determine the second sub-region 5312 based on the position of the second detector 5322 allocated to the second sub-region 5312 and the output signal of the second detector 5312. ) And related second region information may be determined, but is not limited thereto.

또한, 예를 들어, 상기 프로세서는 상기 제3 서브 역역(5321)에 할당된 상기 제3 디텍터(5241)의 위치 및 상기 제3 디텍터(5241)의 출력 신호에 기초하여 상기 제3 서브 영역(5321)과 관련된 제3 영역 정보를 결정할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In addition, for example, the processor may determine the third sub-region 5321 based on the position of the third detector 5241 allocated to the third sub-band 5321 and the output signal of the third detector 5221. ) And related third area information may be determined, but is not limited thereto.

또한, 예를 들어, 상기 프로세서는 상기 제4 서브 영역(5322)에 할당된 상기 제4 디텍터(5242)의 위치 및 상기 제4 디텍터(5242)의 출력 신호에 기초하여 상기 제4 서브 영역(5322)과 관련된 제4 영역 정보를 결정할 수 있으나, 이에 한정 되지 않는다.Also, for example, the processor may determine the fourth sub-region 5322 based on the position of the fourth detector 5242 allocated to the fourth sub-region 5322 and the output signal of the fourth detector 5322. ) Related to the fourth area information may be determined, but is not limited thereto.

이 때, 상기 제1 내지 제4 영역 정보는 거리 정보, 위치 정보, 인텐시티 정보 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 각각의 디텍터의 위치 및 디텍터이 출력 신호에 기초하여 획득될 수 있는 영역에 관련된 정보를 모두 포함할 수 있다.In this case, the first to fourth area information may include distance information, location information, intensity information, etc., but is not limited thereto. You can include all relevant information.

실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.The method according to the embodiment may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded in a computer-readable medium. The computer-readable medium may include program instructions, data files, data structures, and the like alone or in combination. The program instructions recorded on the medium may be specially designed and configured for the embodiment, or may be known and usable to those skilled in computer software. Examples of computer-readable recording media include magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tapes, optical media such as CD-ROMs and DVDs, and magnetic media such as floptical disks. -A hardware device specially configured to store and execute program instructions such as magneto-optical media, and ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include not only machine language codes such as those produced by a compiler, but also high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware device described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operation of the embodiment, and vice versa.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.Although the embodiments have been described by the limited embodiments and drawings as described above, various modifications and variations can be made from the above description to those of ordinary skill in the art. For example, the described techniques are performed in a different order from the described method, and/or components such as systems, structures, devices, circuits, etc. described are combined or combined in a form different from the described method, or other components Alternatively, even if substituted or substituted by an equivalent, an appropriate result can be achieved.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and those equivalent to the claims also fall within the scope of the claims to be described later.

Claims (16)

라이다 장치로서,
제1 이미팅 시야각을 형성하는 제1 이미팅 그룹 및 제2 이미팅 시야각을 형성하는 제2 이미팅 그룹을 포함하는 제1 이미팅 유닛;
상기 제1 이미팅 시야각 또는 상기 제2 이미팅 시야각보다 큰 제3 이미팅 시야각을 형성하는 제3 이미팅 그룹을 포함하는 제2 이미팅 유닛; 및
제1 디텍팅 시야각을 가지고 상기 제1 이미팅 그룹으로부터 출력된 레이저를 수신하는 제1 디텍터 및 제2 디텍팅 시야각을 가지고 상기 제2 이미팅 그룹으로부터 출력된 레이저를 수신하는 제2 디텍터를 포함하는 디텍팅부를 포함하고,
상기 제3 이미팅 시야각은 상기 제1 디텍팅 시야각 및 상기 제2 디텍팅 시야각의 적어도 일부와 오버랩되고,
상기 제3 이미팅 시야각과 상기 제1 디텍팅 시야각이 오버랩되는 제1 오버랩 영역은 상기 상기 제1 디텍팅 시야각과 상기 제1 이미팅 시야각이 오버랩되지 않는 제1 블라인드 영역- 상기 제1 블라인드 영역은 상기 제1 디텍팅 시야각 내의 영역임 -의 적어도 일부를 포함하고,
상기 제3 이미팅 시야각과 상기 제2 디텍팅 시야각이 오버랩되는 제2 오버랩 영역은 상기 제2 디텍팅 시야각과 상기 제2 이미팅 시야각이 오버랩되지 않는 제2 블라인드 영역- 상기 제2 블라인드 영역은 상기 제2 디텍팅 시야각 내의 영역임 -의 적어도 일부를 포함하는
라이다 장치.
As a lidar device,
A first emittering unit including a first emitting group forming a first emitting viewing angle and a second emitting group forming a second emitting viewing angle;
A second emittering unit including a third emittering group forming a third emittering viewing angle larger than the first emitting viewing angle or the second emitting viewing angle; And
A first detector having a first detecting viewing angle and receiving the laser output from the first emitting group, and a second detector having a second detecting viewing angle and receiving the laser output from the second emitting group. Including a detecting unit,
The third emitting viewing angle overlaps at least a portion of the first detecting viewing angle and the second detecting viewing angle,
The first overlapping area in which the third emissive viewing angle and the first detecting viewing angle overlap is a first blind area in which the first detecting viewing angle and the first imitting viewing angle do not overlap-the first blind area is Including at least a portion of-is an area within the first detecting viewing angle,
The second overlapping area in which the third emitting viewing angle and the second detecting viewing angle overlap is a second blind area in which the second detecting viewing angle and the second emitting viewing angle do not overlap-the second blind area is the Including at least a portion of the area within the second detecting viewing angle
Lida device.
제1항에 있어서,
상기 제1 이미팅 시야각의 크기는 상기 제2 이미팅 시야각의 크기와 동일한
라이다 장치.
The method of claim 1,
The size of the first emitting viewing angle is the same as the size of the second emitting viewing angle
Lida device.
제1항에 있어서,
상기 제1 디텍팅 시야각의 크기는 상기 제2 디텍팅 시야각의 크기와 동일한
라이다 장치.
The method of claim 1,
The size of the first detecting viewing angle is the same as the size of the second detecting viewing angle
Lida device.
제1항에 있어서,
상기 제1 디텍터 및 상기 제2 디텍터는 상기 제3 이미팅 그룹으로부터 출력된 레이저의 적어도 일부를 수신하는
라이다 장치.
The method of claim 1,
The first detector and the second detector receive at least a portion of the laser output from the third emitting group.
Lida device.
제1항에 있어서,
상기 제1 이미팅 그룹 및 상기 제2 이미팅 그룹은 적어도 하나의 이미터를 포함하는
라이다 장치.
The method of claim 1,
The first emitter group and the second emitter group include at least one emitter.
Lida device.
제5항에 있어서,
상기 이미터는 빅셀(VCSEL : Vertical Cavity Surface Emitting Laser)인
라이다 장치.
The method of claim 5,
The emitter is a big cell (VCSEL: Vertical Cavity Surface Emitting Laser)
Lida device.
제1항에 있어서,
상기 제1 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저에 의해 산출된 제1 거리는 상기 제2 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저에 의해 산출된 제2 거리보다 큰
라이다 장치.
The method of claim 1,
The first distance calculated by the laser output from the first emitting unit is greater than the second distance calculated by the laser output from the second emitting unit.
Lida device.
제1항에 있어서,
상기 제1 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저의 다이버전스(divergence)는 상기 제2 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저의 다이버전스보다 작은
라이다 장치.
The method of claim 1,
The divergence of the laser output from the first emitting unit is smaller than the divergence of the laser output from the second emitting unit.
Lida device.
제1항에 있어서,
상기 제1 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저의 단위 면적당 파워는 상기 제2 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저의 단위 면적당 파워보다 큰
라이다 장치.
The method of claim 1,
The power per unit area of the laser output from the first emitting unit is greater than the power per unit area of the laser output from the second emitting unit.
Lida device.
제1항에 있어서,
상기 디텍팅부의 출력 신호에 기초하여 히스토그램을 생성하고, 상기 히스토그램을 통해 상기 제1 이미팅 유닛 또는 상기 제2 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저가 반사된 영역의 특성을 결정하는 프로세서를 포함하는
라이다 장치.
The method of claim 1,
Comprising a processor for generating a histogram based on the output signal of the detecting unit, and determining characteristics of a region in which the laser output from the first or second emitting unit is reflected through the histogram
Lida device.
제10항에 있어서,
상기 제1 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저에 의해 생성된 데이터는 상기 히스토그램의 기준 타임 빈 이후에 할당되고,
상기 제2 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저에 의해 생성된 데이터는 상기 히스토그램의 상기 기준 타임 빈 이전에 할당되는
라이다 장치.
The method of claim 10,
Data generated by the laser output from the first emitting unit is allocated after the reference time bin of the histogram,
The data generated by the laser output from the second emitting unit is allocated before the reference time bin of the histogram.
Lida device.
제1항에 있어서,
상기 제1 이미팅 그룹이 작동할 때, 상기 제2 이미팅 그룹은 작동하지 않으나 상기 제3 이미팅 그룹은 작동하도록 제어하는 프로세서를 포함하는
라이다 장치.
The method of claim 1,
Including a processor that controls to operate when the first emitting group is operated, the second emitting group does not operate but the third emitting group is operated.
Lida device.
제1항에 있어서,
상기 제1 이미팅 그룹으로부터 출력된 레이저의 중심의 진행 방향은 상기 제2 이미팅 그룹으로부터 출력된 레이저의 중심의 진행 방향과 상이한
라이다 장치.
The method of claim 1,
The traveling direction of the center of the laser output from the first emitting group is different from the traveling direction of the center of the laser output from the second emitting group.
Lida device.
제1항에 있어서,
상기 제1 이미팅 유닛은 제1 옵틱부을 포함하고,
상기 제2 이미팅 유닛은 상기 제1 옵틱부의 초점 거리와 상이한 초점 거리를 가지는 제2 옵틱부를 포함하는
라이다 장치.
The method of claim 1,
The first emitting unit includes a first optical unit,
The second emitting unit includes a second optical unit having a focal length different from the focal length of the first optical unit.
Lida device.
제1항에 있어서,
상기 제1 디텍터는 상기 제1 블라인드 영역 내에 존재하는 물체에 의해 반사된 레이저를 수신하고,
상기 제2 디텍터는 상기 제2 블라인드 영역 내에 존재하는 물체에 의해 반사된 레이저를 수신하는
라이다 장치.
The method of claim 1,
The first detector receives a laser reflected by an object existing in the first blind area,
The second detector receives a laser reflected by an object existing in the second blind area.
Lida device.
제1항에 있어서,
상기 제1 이미팅 시야각 또는 상기 제2 이미팅 시야각보다 큰 제4 이미팅 시야각을 형성하는 제4 이미팅 그룹을 포함하는 제3 이미팅 유닛을 포함하고,
상기 제1 이미팅 유닛 및 상기 디텍팅부는 제1 축을 따라 배치되고,
상기 제2 이미팅 유닛 및 상기 제3 이미팅 유닛은 상기 제1 축과 상이한 제2 축을 따라 배치되는
라이다 장치.

The method of claim 1,
And a third emittering unit including a fourth emittering group forming a fourth emitting viewing angle greater than the first emitting viewing angle or the second emitting viewing angle,
The first emitting unit and the detecting unit are disposed along a first axis,
The second emitting unit and the third emitting unit are disposed along a second axis different from the first axis.
Lida device.

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