KR20210055876A - Processing apparatus design system and apparatus for designing processing apparatus - Google Patents

Processing apparatus design system and apparatus for designing processing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20210055876A
KR20210055876A KR1020190142182A KR20190142182A KR20210055876A KR 20210055876 A KR20210055876 A KR 20210055876A KR 1020190142182 A KR1020190142182 A KR 1020190142182A KR 20190142182 A KR20190142182 A KR 20190142182A KR 20210055876 A KR20210055876 A KR 20210055876A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
information
processing
unit
module
processing device
Prior art date
Application number
KR1020190142182A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
황선규
김동만
한령
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020190142182A priority Critical patent/KR20210055876A/en
Publication of KR20210055876A publication Critical patent/KR20210055876A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/4093—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by part programming, e.g. entry of geometrical information as taken from a technical drawing, combining this with machining and material information to obtain control information, named part programme, for the NC machine
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/10—Geometric CAD
    • G06F30/17—Mechanical parametric or variational design

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mathematical Analysis (AREA)
  • Mathematical Optimization (AREA)
  • Pure & Applied Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computational Mathematics (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

The present invention relates to a processing apparatus design system and an apparatus for designing the processing apparatus. According to an embodiment of the present invention, the processing apparatus design system comprises: a first process unit including processing information on a first process; a second process unit including processing information on a second process; and an integrated management unit. The first process unit includes a first model unit including processing information on the first process of a part included in a first electronic apparatus. The first model unit includes: a first module unit processing a first information; a second module unit processing a second information; and a third module unit processing a third information. The integrated management unit is set to process integrated information including the first information, the second information, and the third information, and to apply at least a part of the integrated information to the second process unit. The present invention aims to provide a processing apparatus design system and an apparatus for designing the processing apparatus, which are able to satisfy the process conditions required for each step of processing.

Description

가공 장치 설계 시스템 및 가공 장치의 설계 장치{PROCESSING APPARATUS DESIGN SYSTEM AND APPARATUS FOR DESIGNING PROCESSING APPARATUS}Processing device design system and processing device design device {PROCESSING APPARATUS DESIGN SYSTEM AND APPARATUS FOR DESIGNING PROCESSING APPARATUS}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은 가공 장치 설계 시스템 및 가공 장치의 설계 장치에 관한 것이다. Embodiments disclosed in this document relate to a processing device design system and a processing device design device.

최근, 금속은 스마트 폰과 같은 전자 장치의 하우징에 활용되고 있다. 이러한 하우징은 금속 모재에 다양한 기계 가공이 수행됨으로써 제조될 수 있다. 예를 들어, 금속으로 이루어진 가공 대상물은 단조, 주조, 프레스, 밀링 등의 다양한 공정을 통해 가공될 수 있다. Recently, metal has been used in the housing of electronic devices such as smart phones. Such a housing can be manufactured by performing various machining processes on a metal base material. For example, the object to be processed made of metal may be processed through various processes such as forging, casting, pressing, and milling.

가공 대상물은 컴퓨터 수치 제어(computerized numerical control; CNC) 선반 등의 가공 장치에 의해 설계된 형상이나 치수에 만족하는 제품으로 가공될 수 있다. 가공 대상물은 정밀한 가공을 위해 지그(jig)와 같은 고정 부재에 의해 고정될 수 있다.The object to be processed can be processed into a product that satisfies the design shape or dimension by a processing device such as a computerized numerical control (CNC) lathe. The object to be processed may be fixed by a fixing member such as a jig for precise processing.

대체로, 가공 대상물은 다수의 가공 단계를 거치며 제품으로 완성된다. 이 때, 각 가공 단계에서 요구되는 공정 조건을 만족할 수 있도록 가공 장치를 설계하여야 한다.In general, the object to be processed goes through a number of processing steps and is completed into a product. At this time, the processing equipment must be designed to satisfy the processing conditions required in each processing step.

실시 예들은, 다수의 공정들에 사용되는 가공 장치들의 설계시 설계 공정이 간소화될 수 있고, 생산 비용이 저감될 수 있으며, 가공 장치 설계 변경시에도 신속한 대응이 가능한 가공 장치 설계 시스템 및 가공 장치의 설계 장치를 제공하기 위한 것이다.In the embodiments, the design process can be simplified when designing processing devices used in a number of processes, production cost can be reduced, and a processing device design system and a processing device capable of rapid response even when design changes of processing devices It is intended to provide a design device.

일 실시 예에 따른 가공 장치 설계 시스템은 제1 공정에 대한 가공 정보를 포함하는 제1 공정 유닛, 제2 공정에 대한 가공 정보를 포함하는 제2 공정 유닛, 및 통합 관리 유닛을 포함하고, 상기 제1 공정 유닛은 제1 전자 장치에 포함된 부품의 상기 제1 공정에 대한 가공 정보를 포함하는 제1 모델 유닛을 포함하고, 상기 제1 모델 유닛은, 제1 정보를 처리하는 제1 모듈 유닛, 제2 정보를 처리하는 제2 모듈 유닛, 및 제3 정보를 처리하는 제3 모듈 유닛을 포함하고, 상기 통합 관리 유닛은, 상기 제1 정보, 상기 제2 정보 및 상기 제3 정보를 포함하는 통합 정보를 처리하고, 상기 통합 정보 중 적어도 일부를 상기 제2 공정 유닛에 적용하도록 설정될 수 있다. A processing apparatus design system according to an embodiment includes a first processing unit including processing information for a first process, a second processing unit including processing information for a second process, and an integrated management unit, and The first process unit includes a first model unit including processing information for the first process of a component included in the first electronic device, and the first model unit includes a first module unit that processes first information, A second module unit that processes second information, and a third module unit that processes third information, wherein the integrated management unit includes the first information, the second information, and the third information It may be set to process information and apply at least some of the integrated information to the second processing unit.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 가공 장치의 설계 장치는 가공 장치 설계 시스템을 포함하고, 상기 가공 장치 설계 시스템은, 제1 공정에 대한 가공 정보를 포함하는 제1 공정 유닛, 제2 공정에 대한 가공 정보를 포함하는 제2 공정 유닛, 및 통합 관리 유닛을 포함하고, 상기 제1 공정 유닛은 제1 전자 장치에 포함된 부품의 상기 제1 공정에 대한 가공 정보를 포함하는 제1 모델 유닛을 포함하고, 상기 제1 모델 유닛은 상기 제1 공정에 대한 설계 정보를 포함하는 복수의 모듈 유닛들을 포함하고, 상기 통합 관리 유닛은, 상기 제1 공정에 대한 설계 정보를 포함하는 통합 정보를 포함하고, 상기 통합 정보 중 적어도 일부를 상기 제2 공정 유닛에 적용하도록 설정될 수 있다.In addition, the design apparatus for a processing apparatus according to an embodiment disclosed in the present document includes a processing apparatus design system, and the processing apparatus design system includes a first processing unit and a second processing unit including processing information for a first process A first model including a second processing unit including processing information on a process, and an integrated management unit, wherein the first processing unit includes processing information on the first process of a component included in the first electronic device A unit, wherein the first model unit includes a plurality of module units including design information for the first process, and the integrated management unit includes integrated information including design information for the first process And may be set to apply at least some of the integrated information to the second processing unit.

실시 예들에 따르면, 가공 장치의 설계가 단순화될 수 있고, 가공 장치 설계 시간이 단축될 수 있다. 또한, 실시 예들에 따르면, 생산 비용이 저감될 수 있고, 설계 변경시에도 신속한 대응이 가능할 수 있다. According to the embodiments, the design of the processing device can be simplified, and the design time of the processing device can be shortened. In addition, according to the embodiments, production cost may be reduced, and rapid response may be possible even when design changes are made.

도 1은 일 실시 예에 따른 가공 장치의 설계 장치에 포함되는 가공 장치 설계 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 가공 장치 설계 시스템의 제1 공정 유닛을 나타내는 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 가공 장치 설계 시스템의 동작 흐름도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 가공 장치 설계 시스템에 의해 설계된 가공 장치를 나타내는 입체도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 가공 장치 설계 시스템에 의해 설계된 가공 장치를 이용한 가공 방법을 나타내는 순서도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a block diagram illustrating a processing device design system included in a processing device design apparatus according to an exemplary embodiment.
2 is a block diagram illustrating a first processing unit of a processing device design system according to an exemplary embodiment.
3 is a flowchart illustrating an operation of a system for designing a processing device according to an exemplary embodiment.
4 is a three-dimensional view showing a processing device designed by the processing device design system according to an embodiment.
5 is a flowchart illustrating a processing method using a processing device designed by a processing device design system according to an exemplary embodiment.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to a specific embodiment, it should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention.

먼저, 도 1을 참조하여, 일 실시 예에 따른 가공 장치의 설계 장치 및 가공 장치 설계 시스템에 대해 설명한다. 도 1은 일 실시 예에 따른 가공 장치의 설계 장치(10)에 포함되는 가공 장치 설계 시스템을 나타내는 블록도이다. First, referring to FIG. 1, a design apparatus and a processing apparatus design system of a processing apparatus according to an exemplary embodiment will be described. 1 is a block diagram illustrating a processing device design system included in a design device 10 of a processing device according to an exemplary embodiment.

일 실시 예에 따른 가공 장치 설계 시스템은 제1 공정 유닛(2000), 제2 공정 유닛(3000) 및 통합 관리 유닛(1000)을 포함할 수 있다. The processing device design system according to an embodiment may include a first processing unit 2000, a second processing unit 3000, and an integrated management unit 1000.

일 실시 예에서, 제1 공정 유닛(2000)은 제1 공정에 대한 가공 정보를 처리할 수 있다. 다시 말해, 제1 공정 유닛(2000)은 제1 공정에 대한 가공 정보를 획득하고 저장할 수 있다. 예를 들어, 제1 공정은 가공 대상물(예: 도 4의 가공 대상물(101))의 전면(예: 도 4의 전면(101a))을 가공하기 위해 수행되는 공정 중 일부를 포함할 수 있다. In an embodiment, the first processing unit 2000 may process processing information for the first process. In other words, the first processing unit 2000 may acquire and store processing information for the first process. For example, the first process may include some of the processes performed to process the front surface of the object to be processed (eg, the object 101 of FIG. 4) (eg, the front surface 101a of FIG. 4 ).

제1 공정 유닛(2000)은 제1 모델 유닛(2100), 제2 모델 유닛(2200) 및 제3 모델 유닛(2300)을 포함할 수 있다. The first process unit 2000 may include a first model unit 2100, a second model unit 2200, and a third model unit 2300.

일 실시 예에서, 제1 모델 유닛(2100), 제2 모델 유닛(2200), 및 제3 모델 유닛(2300)은 각각 가공 장치에 의해 제조되는 가공 대상물(예: 전자 장치의 하우징)에 따라 구분될 수 있다. 예를 들어, 제1 모델 유닛(2100)은 제1 전자 장치(예: 스마트 폰)에 포함된 부품(예: 하우징)의 제1 공정과 관련될 수 있다. 제2 모델 유닛(2200)은 제2 전자 장치(예: 펜을 포함하는 스마트 폰)에 포함된 부품(예: 하우징)의 제1 공정과 관련될 수 있다. 제3 모델 유닛(2300)은 제3 전자 장치(예: 폴더블 스마트 폰)에 포함된 부품(예: 하우징)의 제1 공정과 관련될 수 있다. In one embodiment, the first model unit 2100, the second model unit 2200, and the third model unit 2300 are each classified according to an object to be processed (eg, a housing of an electronic device) manufactured by a processing device. Can be. For example, the first model unit 2100 may be related to a first process of a component (eg, a housing) included in a first electronic device (eg, a smart phone). The second model unit 2200 may be related to a first process of a component (eg, a housing) included in a second electronic device (eg, a smart phone including a pen). The third model unit 2300 may be related to a first process of a component (eg, a housing) included in a third electronic device (eg, a foldable smart phone).

일 실시 예에서, 제1 모델 유닛(2100)은 제1 전자 장치에 포함된 부품의 제1 공정에 대한 가공 정보를 처리할 수 있다. 다시 말해, 제1 모델 유닛(2100)은 제1 전자 장치에 포함된 부품의 제1 공정에 대한 가공 정보를 획득하고 저장할 수 있다. 제1 모델 유닛(2100)은 제1 모델 관리 유닛(2110), 제1 모듈 유닛(2120), 제2 모듈 유닛(2130), 제3 모듈 유닛(2140) 및 제4 모듈 유닛(2150)을 포함할 수 있다. 도 1에서 제1 모델 유닛(2100)이 제1 내지 제4 모듈 유닛(2120, 2130, 2140, 2150)을 포함하는 것으로 도시되었으나, 모듈 유닛의 개수는 이에 제한되지 않는다. In an embodiment, the first model unit 2100 may process processing information for a first process of a component included in the first electronic device. In other words, the first model unit 2100 may acquire and store processing information for a first process of a component included in the first electronic device. The first model unit 2100 includes a first model management unit 2110, a first module unit 2120, a second module unit 2130, a third module unit 2140, and a fourth module unit 2150. can do. In FIG. 1, the first model unit 2100 is illustrated as including the first to fourth module units 2120, 2130, 2140, and 2150, but the number of module units is not limited thereto.

일 실시 예에서, 제1 모델 관리 유닛(2110)은 제1 전자 장치에 포함된 부품에 대한 가공 대상물의 최종 형상 정보를 획득하고 저장할 수 있다. In an embodiment, the first model management unit 2110 may acquire and store final shape information of the object to be processed for a part included in the first electronic device.

일 실시 예에서, 제1 모듈 유닛(2120), 제2 모듈 유닛(2130), 제3 모듈 유닛(2140) 및 제4 모듈 유닛(2150)은 가공 장치에서 각기 다른 부분의 가공 정보를 처리할 수 있다. In one embodiment, the first module unit 2120, the second module unit 2130, the third module unit 2140, and the fourth module unit 2150 may process processing information of different parts in the processing apparatus. have.

일 실시 예에서, 제1 모듈 유닛(2120)은 제1 공정에 사용되는 가공 장치의 제1 정보를 처리할 수 있다. 다시 말해, 제1 모듈 유닛(2120)은 제1 공정에 사용되는 가공 장치의 제1 정보를 산출, 획득하고 저장할 수 있다. 예컨대, 제1 정보는 가공 장치에서 가공 대상물의 상부면을 가압하여 고정하는 커버형 지그의 가공 정보일 수 있다. 제1 정보는 가공 장치에서 커버형 지그에 사용되는 부품의 종류, 부품의 재질, 조립 방식, 공차 등을 포함할 수 있다. In an embodiment, the first module unit 2120 may process first information of a processing device used in a first process. In other words, the first module unit 2120 may calculate, obtain, and store first information of a processing device used in the first process. For example, the first information may be processing information of a cover-type jig that presses and fixes an upper surface of an object to be processed in a processing apparatus. The first information may include a type of part, a material of the part, an assembly method, a tolerance, etc. used in the cover-type jig in the processing apparatus.

일 실시 예에서, 제2 모듈 유닛(2130)은 제1 공정에 사용되는 가공 장치의 제2 정보를 처리할 수 있다. 다시 말해, 제2 모듈 유닛(2130)은 제1 공정에 사용되는 가공 장치의 제2 정보를 산출, 획득하고 저장할 수 있다. 예컨대, 제2 정보는 가공 대상물의 하부면을 고정하는 베이스 지그의 가공 정보일 수 있다. 제2 정보는 가공 장치에서 베이스 지그에 사용되는 부품의 종류, 부품의 재질, 조립 방식, 공차 등을 포함할 수 있다. In an embodiment, the second module unit 2130 may process second information of a processing device used in the first process. In other words, the second module unit 2130 may calculate, obtain, and store second information of a processing device used in the first process. For example, the second information may be processing information of the base jig fixing the lower surface of the object to be processed. The second information may include a type of a component used for a base jig in a processing apparatus, a material of the component, an assembly method, a tolerance, and the like.

일 실시 예에서, 제3 모듈 유닛(2140)은 제1 공정에 사용되는 가공 장치의 제3 정보를 처리할 수 있다. 다시 말해, 제3 모듈 유닛(2140)은 제1 공정에 사용되는 가공 장치의 제3 정보를 산출, 획득하고 저장할 수 있다. 제3 정보는 커버형 지그와 베이스 지그 이외의 고정 구조의 가공 정보일 수 있다. 예컨대, 제3 정보는 가공 장치에서 클램프와 같은 고정 구조에 사용되는 부품의 종류, 부품의 재질, 조립 방식, 공차 등을 포함할 수 있다.In an embodiment, the third module unit 2140 may process third information of a processing device used in the first process. In other words, the third module unit 2140 may calculate, obtain, and store third information of a processing device used in the first process. The third information may be processing information of a fixed structure other than the cover-type jig and the base jig. For example, the third information may include a type of a component, a material of the component, an assembly method, a tolerance, and the like, which are used in a fixed structure such as a clamp in a processing device.

일 실시 예에서, 제4 모듈 유닛(2150)은 제1 공정에 사용되는 가공 장치의 제4 정보를 획득하고 저장할 수 있다. 제4 정보는 제1 정보, 제2 정보 및 제3 정보 이외의 고정 구조의 가공 정보일 수 있다. 제4 정보는 전자 장치에 따라 생략이 가능할 수 있다. In an embodiment, the fourth module unit 2150 may acquire and store fourth information of a processing device used in the first process. The fourth information may be processed information of a fixed structure other than the first information, the second information, and the third information. The fourth information may be omitted depending on the electronic device.

일 실시 예에서, 제2 모델 유닛(2200)은 제2 전자 장치에 포함된 부품의 제1 공정에 대한 가공 정보를 획득하고 저장할 수 있다. 제2 모델 유닛(2200)은 제2 모델 관리 유닛(2210) 및 제1 복사 모듈 유닛(2220)을 포함할 수 있다. In an embodiment, the second model unit 2200 may acquire and store processing information for a first process of a component included in the second electronic device. The second model unit 2200 may include a second model management unit 2210 and a first copy module unit 2220.

일 실시 예에서, 제2 모델 관리 유닛(2210)은 제2 전자 장치에 포함된 부품에 대한 가공 대상물의 최종 형상 정보를 획득하고 저장할 수 있다.In an embodiment, the second model management unit 2210 may acquire and store final shape information of the object to be processed for a part included in the second electronic device.

일 실시 예에서, 제1 복사 모듈 유닛(2220)은 제1 모델 유닛(2100)의 제1 모듈 유닛(2120), 제2 모듈 유닛(2130), 제3 모듈 유닛(2140) 또는 제4 모듈 유닛(2150)의 정보를 복사하여 저장할 수 있다. 다시 말해, 제1 복사 모듈 유닛(2220)은 제1 모델 유닛(2100)의 제1 정보, 제2 정보, 제3 정보 및 제4 정보 중 적어도 어느 하나를 복사하여 저장할 수 있다. 제1 복사 모듈 유닛(2220)에 복사되는 정보들은, 제1 전자 장치에 포함된 부품의 제1 공정과 비교하여 제2 전자 장치에 포함된 부품의 제1 공정 진행시 변동이 불필요하거나 동일하게 적용 가능한 가공에 대한 정보들일 수 있다. In one embodiment, the first copy module unit 2220 is a first module unit 2120, a second module unit 2130, a third module unit 2140, or a fourth module unit of the first model unit 2100 The information of (2150) can be copied and saved. In other words, the first copy module unit 2220 may copy and store at least one of first information, second information, third information, and fourth information of the first model unit 2100. The information copied to the first copy module unit 2220 is applied equally or unnecessary to change during the first process of the component included in the second electronic device compared to the first process of the component included in the first electronic device. It may be information about possible processing.

일 실시 예에서, 제3 모델 유닛(2300)은 제3 전자 장치에 포함된 부품의 제1 공정에 대한 가공 정보를 획득하고 저장할 수 있다. 제3 모델 유닛(2300)은 제3 모델 관리 유닛(2310) 및 제2 복사 모듈 유닛(2320)을 포함할 수 있다. In an embodiment, the third model unit 2300 may acquire and store processing information for a first process of a component included in the third electronic device. The third model unit 2300 may include a third model management unit 2310 and a second copy module unit 2320.

일 실시 예에서, 제3 모델 관리 유닛(2310)은 제3 전자 장치에 포함된 부품에 대한 가공 대상물의 최종 형상 정보를 획득하고 저장할 수 있다.In an embodiment, the third model management unit 2310 may acquire and store final shape information of the object to be processed for a part included in the third electronic device.

일 실시 예에서, 제2 복사 모듈 유닛(2320)은 제1 모델 유닛(2100)의 제1 모듈 유닛(2120), 제2 모듈 유닛(2130), 제3 모듈 유닛(2140) 또는 제4 모듈 유닛(2150)의 정보를 복사하여 저장할 수 있다. 다시 말해, 제1 복사 모듈 유닛(2220)은 제1 모델 유닛(2100)의 제1 정보, 제2 정보, 제3 정보 및 제4 정보 중 적어도 어느 하나를 복사하여 저장할 수 있다. 제2 복사 모듈 유닛(2320)에 복사되는 정보들은, 제1 전자 장치에 포함된 부품의 제1 공정과 비교하여 제3 전자 장치에 포함된 부품의 제1 공정 진행시 변동이 불필요하거나 동일하게 적용 가능한 가공에 대한 정보들일 수 있다.In one embodiment, the second copy module unit 2320 is a first module unit 2120, a second module unit 2130, a third module unit 2140, or a fourth module unit of the first model unit 2100. The information of (2150) can be copied and saved. In other words, the first copy module unit 2220 may copy and store at least one of first information, second information, third information, and fourth information of the first model unit 2100. The information copied to the second copy module unit 2320 is applied equally or unnecessary to change during the first process of the component included in the third electronic device compared to the first process of the component included in the first electronic device. It may be information about possible processing.

일 실시 예에서, 제2 공정 유닛(3000)은 제2 공정에 대한 가공 정보를 획득하고 저장할 수 있다. 제2 공정은 제1 공정 후 순차적으로 진행되는 공정일 수 있다. 예를 들어, 제2 공정은 가공 대상물(예: 도 4의 가공 대상물(101))의 후면(예: 도 4의 후면(101b))을 가공하기 위해 수행되는 공정 중 일부를 포함할 수 있다. 제2 공정 유닛(3000)은 제4 모델 유닛(3100)을 포함할 수 있다. In an embodiment, the second processing unit 3000 may acquire and store processing information for the second process. The second process may be a process sequentially performed after the first process. For example, the second process may include some of the processes performed to process the rear surface (eg, the rear surface 101b of FIG. 4) of the object to be processed (eg, the processed object 101 of FIG. 4 ). The second process unit 3000 may include a fourth model unit 3100.

일 실시 예에서, 제4 모델 유닛(3100)은 제4 전자 장치에 포함된 부품의 제2 공정에 대한 가공 정보를 획득하고 저장할 수 있다. 제4 전자 장치는 제1 공정 유닛(2000)의 제1 전자 장치, 제2 전자 장치 및 제3 전자 장치 중 어느 하나와 동일할 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않고, 제4 전자 장치는 제1 공정 유닛(2000)의 제1 전자 장치, 제2 전자 장치 및 제3 전자 장치와는 다른 전자 장치인 것도 가능하다. In an embodiment, the fourth model unit 3100 may acquire and store processing information for a second process of a component included in the fourth electronic device. The fourth electronic device may be the same as any one of the first electronic device, the second electronic device, and the third electronic device of the first processing unit 2000. However, the present invention is not limited thereto, and the fourth electronic device may be an electronic device different from the first electronic device, the second electronic device, and the third electronic device of the first processing unit 2000.

일 실시 예에서, 제4 모델 유닛(3100)은 제4 모델 관리 유닛(3110), 제5 모듈 유닛(3120), 제6 모듈 유닛(3130), 제7 모듈 유닛(3140) 및 제8 모듈 유닛(3150)을 포함할 수 있다. 도 1에서 제4 모델 유닛(3100)이 제5 내지 제8 모듈 유닛(3120, 3130, 3140, 3150)을 포함하는 것으로 도시되었으나, 모듈 유닛의 개수는 이에 제한되지 않는다.In one embodiment, the fourth model unit 3100 is a fourth model management unit 3110, a fifth module unit 3120, a sixth module unit 3130, a seventh module unit 3140, and an eighth module unit. (3150) may be included. In FIG. 1, the fourth model unit 3100 is illustrated as including the fifth to eighth module units 3120, 3130, 3140, and 3150, but the number of module units is not limited thereto.

일 실시 예에서, 제4 모델 관리 유닛(3110)은 제3 전자 장치에 포함된 부품에 대한 가공 대상물의 최종 형상 정보를 처리할 수 있다. 다시 말해, 제4 모델 관리 유닛(3110)은 제3 전자 장치에 포함된 부품에 대한 가공 대상물의 최종 형상 정보를 획득하고 저장할 수 있다. In an embodiment, the fourth model management unit 3110 may process final shape information of an object to be processed for a part included in the third electronic device. In other words, the fourth model management unit 3110 may acquire and store final shape information of the object to be processed for the part included in the third electronic device.

일 실시 예에서, 제5 모듈 유닛(3120), 제6 모듈 유닛(3130), 제7 모듈 유닛(3140) 및 제8 모듈 유닛(3150)은 가공 장치에서 각기 다른 부분의 가공 정보를 처리할 수 있다.In one embodiment, the fifth module unit 3120, the sixth module unit 3130, the seventh module unit 3140, and the eighth module unit 3150 may process processing information of different parts in the processing apparatus. have.

일 실시 예에서, 제5 모듈 유닛(3120)은 제2 공정에 사용되는 가공 장치의 제5 정보를 획득하고 저장할 수 있다. 예컨대, 제5 정보는 가공 장치에서 가공 대상물의 상부면을 가압하여 고정하는 커버형 지그의 가공 정보일 수 있다. 다시 말해, 제1 정보는 가공 장치에서 커버형 지그에 사용되는 부품의 종류, 부품의 재질, 조립 방식, 공차 등을 포함할 수 있다. In an embodiment, the fifth module unit 3120 may acquire and store fifth information of a processing device used in the second process. For example, the fifth information may be processing information of a cover-type jig that presses and fixes an upper surface of an object to be processed in a processing apparatus. In other words, the first information may include a type of component, a material of the component, an assembly method, a tolerance, etc. used in the cover-type jig in the processing apparatus.

일 실시 예에서, 제6 모듈 유닛(3130)은 제2 공정에 사용되는 가공 장치의 제6 정보를 획득하고 저장할 수 있다. 예컨대, 제6 정보는 가공 대상물의 하부면을 고정하는 베이스 지그의 가공 정보일 수 있다. 다시 말해, 제6 정보는 가공 장치에서 베이스 지그에 사용되는 부품의 종류, 부품의 재질, 조립 방식, 공차 등을 포함할 수 있다. In an embodiment, the sixth module unit 3130 may acquire and store sixth information of a processing device used in the second process. For example, the sixth information may be processing information of the base jig fixing the lower surface of the object to be processed. In other words, the sixth information may include the type of the part used for the base jig in the processing apparatus, the material of the part, the assembly method, tolerance, and the like.

일 실시 예에서, 제7 모듈 유닛(3140)은 제2 공정에 사용되는 가공 장치의 제7 정보를 획득하고 저장할 수 있다. 제7 정보는 커버형 지그와 베이스 지그 이외의 고정 구조의 가공 정보일 수 있다. 예컨대, 제7 정보는 가공 장치에서 클램프와 같은 고정 구조에 사용되는 부품의 종류, 부품의 재질, 조립 방식, 공차 등을 포함할 수 있다.In an embodiment, the seventh module unit 3140 may acquire and store seventh information of a processing device used in the second process. The seventh information may be processing information of a fixed structure other than the cover-type jig and the base jig. For example, the seventh information may include a type of a component, a material of the component, an assembly method, a tolerance, and the like, used in a fixed structure such as a clamp in a processing device.

일 실시 예에서, 제8 모듈 유닛(3150)은 제2 공정에 사용되는 가공 장치의 제8 정보를 획득하고 저장할 수 있다. 제8 정보는 제5 정보, 제6 정보 및 제7 정보 이외의 고정 구조의 가공 정보일 수 있다. 제8 정보는 전자 장치에 따라 생략이 가능할 수 있다. In an embodiment, the eighth module unit 3150 may acquire and store eighth information of a processing device used in the second process. The eighth information may be processed information of a fixed structure other than the fifth information, the sixth information, and the seventh information. The eighth information may be omitted depending on the electronic device.

일 실시 예에서, 통합 관리 유닛(1000)은 제1 공정 유닛(2000)의 정보들을 저장하고, 관리할 수 있다. 통합 관리 유닛(1000)은 제1 정보, 제2 정보, 제3 정보 및 제4 정보를 포함하는 통합 정보를 처리하고, 통합 정보 중 적어도 일부를 제2 공정 유닛(3000)에 적용하도록 설정될 수 있다.In an embodiment, the integrated management unit 1000 may store and manage information of the first processing unit 2000. The integrated management unit 1000 may be set to process integrated information including first information, second information, third information, and fourth information, and apply at least some of the integrated information to the second processing unit 3000. have.

다시 말해, 통합 관리 유닛(1000)는 제1 공정 유닛(2000)의 제1 정보, 제2 정보, 제3 정보 및 제4 정보 중 적어도 어느 하나를 제2 공정 유닛(3000)에 적용하도록 설정될 수 있다. 예컨대, 제2 공정 유닛(3000)의 제5 정보는 제1 공정 유닛(2000)의 제1 정보가 적용된 것일 수 있고, 제2 공정 유닛(3000)의 제6 정보는 제1 공정 유닛(2000)의 제2 정보가 적용된 것일 수 있고, 제2 공정 유닛(3000)의 제7 정보는 제1 공정 유닛(2000)의 제3 정보가 적용된 것일 수 있으며, 제2 공정 유닛(3000)의 제8 정보는 제1 공정 유닛(2000)의 제4 정보가 적용된 것일 수 있다.In other words, the integrated management unit 1000 may be set to apply at least one of the first information, the second information, the third information, and the fourth information of the first processing unit 2000 to the second processing unit 3000. I can. For example, the fifth information of the second process unit 3000 may be applied to the first information of the first process unit 2000, and the sixth information of the second process unit 3000 is the first process unit 2000. The second information of may be applied, and the seventh information of the second process unit 3000 may be the third information of the first process unit 2000 applied, and the eighth information of the second process unit 3000 May be applied to the fourth information of the first processing unit 2000.

일 실시 예에서, 통합 관리 유닛(1000)은 제1 공정 유닛(2000)과 제2 공정 유닛(3000)을 유기적으로 연결하여, 제1 공정의 가공 정보들을 제2 공정 설계시 적용이 가능하도록 한다. 그 결과, 가공 장치의 설계가 단순화될 수 있고, 설계 시간이 단축될 수 있다. In one embodiment, the integrated management unit 1000 organically connects the first processing unit 2000 and the second processing unit 3000 so that processing information of the first process can be applied when designing the second process. . As a result, the design of the processing apparatus can be simplified, and the design time can be shortened.

이하, 도 2를 참조하여, 제1 공정 유닛(2000) 내의 제1 모델 유닛(2100)과 제2 모델 유닛(2200)과의 관계에 대해 설명한다. 도 2는 일 실시 예에 따른 가공 장치 설계 시스템의 제1 공정 유닛을 나타내는 블록도이다. 도 1과 중복되는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a relationship between the first model unit 2100 and the second model unit 2200 in the first process unit 2000 will be described with reference to FIG. 2. 2 is a block diagram illustrating a first processing unit of a processing device design system according to an exemplary embodiment. Detailed description of the configuration overlapping with that of FIG. 1 will be omitted.

일 실시 예에서, 제1 복사 모듈 유닛(2220)은 제1 서브 모듈 유닛(2221), 제2 서브 모듈 유닛(2222), 제3 서브 모듈 유닛(2223) 및 제4 서브 모듈 유닛(2224)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the first copy module unit 2220 includes a first sub-module unit 2221, a second sub-module unit 2222, a third sub-module unit 2223, and a fourth sub-module unit 2224. Can include.

일 실시 예에서, 제1 서브 모듈 유닛(2221)은 제2 전자 장치에 포함된 부품의 제1 공정에 사용되는 가공 장치의 제9 정보를 획득하고 저장할 수 있다. 예컨대, 제9 정보는 가공 장치에서 가공 대상물의 상부면을 가압하여 고정하는 커버형 지그의 가공 정보일 수 있다. In an embodiment, the first sub-module unit 2221 may acquire and store ninth information on a processing device used for a first process of a component included in the second electronic device. For example, the ninth information may be processing information of a cover-type jig that presses and fixes an upper surface of an object to be processed in a processing apparatus.

일 실시 예에서, 제2 서브 모듈 유닛(2222)은 제2 전자 장치에 포함된 부품의 제1 공정에 사용되는 가공 장치의 제10 정보를 획득하고 저장할 수 있다. 예컨대, 제10 정보는 가공 대상물의 하부면을 고정하는 베이스 지그의 가공 정보일 수 있다. In an embodiment, the second sub-module unit 2222 may acquire and store tenth information of a processing device used for a first process of a component included in the second electronic device. For example, the tenth information may be processing information of the base jig fixing the lower surface of the object to be processed.

일 실시 예에서, 제3 서브 모듈 유닛(2223)은 제2 전자 장치에 포함된 부품의 제1 공정에 사용되는 가공 장치의 제11 정보를 획득하고 저장할 수 있다. 제11 정보는 커버형 지그와 베이스 지그 이외의 고정 구조의 가공 정보일 수 있다. In an embodiment, the third sub-module unit 2223 may acquire and store eleventh information on a processing device used for a first process of a component included in the second electronic device. The eleventh information may be processing information of a fixed structure other than the cover-type jig and the base jig.

일 실시 예에서, 제4 서브 모듈 유닛(2224)은 제2 전자 장치에 포함된 부품의 제1 공정에 사용되는 가공 장치의 제12 정보를 획득하고 저장할 수 있다. 제12 정보는 제9 정보, 제10 정보 및 제11 정보 이외의 고정 구조의 가공 정보일 수 있다. 제12 정보는 전자 장치에 따라 생략이 가능할 수 있다. In an embodiment, the fourth sub-module unit 2224 may acquire and store twelfth information on a processing device used for a first process of a component included in the second electronic device. The twelfth information may be processed information of a fixed structure other than the ninth information, the tenth information, and the eleventh information. The twelfth information may be omitted depending on the electronic device.

일 실시 예에서, 제1 복사 모듈 유닛(2220)의 제9 정보, 제10 정보, 제11 정보 및 제 12 정보는 제1 모델 유닛(2100)의 제1 정보, 제2 정보, 제3 정보 및 제4 정보 중 적어도 어느 하나가 적용된 것일 수 있다. 다시 말해, 제1 복사 모듈 유닛(2220)의 제9 정보는 제1 모델 유닛(2100)의 제1 정보가 적용된 것일 수 있고, 제1 복사 모듈 유닛(2220)의 제10 정보는 제1 모델 유닛(2100)의 제2 정보가 적용된 것일 수 있고, 제1 복사 모듈 유닛(2220)의 제11 정보는 제1 모델 유닛(2100)의 제3 정보가 적용된 것일 수 있으며, 제1 복사 모듈 유닛(2220)의 제12 정보는 제1 모델 유닛(2100)의 제4 정보가 적용된 것일 수 있다.In one embodiment, the ninth information, the tenth information, the eleventh information, and the twelfth information of the first copy module unit 2220 are the first information, the second information, the third information and the At least one of the fourth information may be applied. In other words, the ninth information of the first copy module unit 2220 may be the first information of the first model unit 2100 is applied, and the tenth information of the first copy module unit 2220 is the first model unit The second information of (2100) may be applied, and the eleventh information of the first copy module unit 2220 may be applied to the third information of the first model unit 2100, and the first copy module unit 2220 The twelfth information of) may be applied to the fourth information of the first model unit 2100.

이하, 도 3을 참조하여, 일 실시 예에 따른 가공 장치 설계 시스템의 동작에 대해 설명한다. 도 3은 일 실시 예에 따른 가공 장치 설계 시스템의 동작 흐름도이다. Hereinafter, an operation of the processing device design system according to an embodiment will be described with reference to FIG. 3. 3 is a flowchart illustrating an operation of a system for designing a processing device according to an exemplary embodiment.

도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 가공 장치 설계 시스템은 동작 301에서 제1 공정의 가공 정보를 획득하고 저장할 수 있다. 제1 공정의 가공 정보는 커버형 지그의 가공 정보인 제1 정보, 베이스 지그의 가공 정보인 제2 정보, 클램프와 같은 고정 구조에 대한 가공 정보인 제3 정보, 기타 가공 정보인 제4 정보를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the system for designing a processing device according to an embodiment may acquire and store processing information of a first process in operation 301. The processing information of the first process includes first information, which is the processing information of the cover-type jig, second information that is the processing information of the base jig, the third information that is processing information for a fixed structure such as a clamp, and the fourth information, which is other processing information. Can include.

일 실시 예에 따른 가공 장치 설계 시스템은 동작 302에서 통합 관리 유닛에 의해 제1 공정의 가공 정보 중 적어도 일부를 제2 공정의 가공 정보에 적용할 수 있다. 즉, 제1 공정의 가공 정보 중 적어도 일부는 제2 공정의 가공 정보로 사용될 수 있다. The processing device design system according to an embodiment may apply at least some of the processing information of the first process to the processing information of the second process by the integrated management unit in operation 302. That is, at least some of the processing information of the first process may be used as the processing information of the second process.

일 실시 예에 따른 가공 장치 설계 시스템은 동작 303에서 제2 공정에 적용된 제1 공정의 가공 정보에 기반하여 제2 공정에 사용되는 가공 장치를 설계할 수 있다. The processing device design system according to an embodiment may design a processing device used in the second process based on the processing information of the first process applied to the second process in operation 303.

이하에서는, 도 4를 참조하여, 일 실시 예에 따른 가공 장치 설계 시스템에 의해 설계될 수 있는 가공 장치에 대해 설명한다. 도 4는 일 실시 예에 따른 가공 장치 설계 시스템에 의해 설계된 가공 장치를 나타내는 입체도이다.Hereinafter, with reference to FIG. 4, a processing device that can be designed by the processing device design system according to an embodiment will be described. 4 is a three-dimensional view showing a processing device designed by the processing device design system according to an embodiment.

가공 대상물(101)을 가공하는 가공 장치(100)는 베이스(110), 인접하는 제1 안착면(120)과 제2 안착면(160), 복수의 제1 고정 구조(130), 제2 고정 구조(140), 복수의 제3 고정 구조(150), 복수의 제4 고정 구조(190) 및 복수의 가이드 구조(170)를 포함할 수 있다.The processing apparatus 100 for processing the object 101 includes a base 110, an adjacent first seating surface 120 and a second seating surface 160, a plurality of first fixing structures 130, and a second fixing. A structure 140, a plurality of third fixing structures 150, a plurality of fourth fixing structures 190, and a plurality of guide structures 170 may be included.

제1 안착면(120)과 제2 안착면(160)은 베이스(110)에 위치할 수 있다. 가공 대상물(101)은 전면(101a)이 제1 방향(D1)(예; Z축 방향)을 향하도록 제1 안착면(120) 상에 배치될 수 있고, 제1 안착면(120)은 가공 대상물(101)의 후면(101b)과 대면할 수 있다. 예컨대, 제1 안착면(120)의 상면에 가공 대상물(101)의 후면(101b)을 대면함과 동시에 가공 대상물(101)의 전면(101a)이 외부에 노출될 수 있다. 따라서, 외부에 노출된 가공 대상물(101)의 전면(101a)은 CNC 장치(미도시)를 이용하여 제1 공정이 진행될 수 있다.The first mounting surface 120 and the second mounting surface 160 may be located on the base 110. The object to be processed 101 may be disposed on the first mounting surface 120 so that the front surface 101a faces the first direction (D1) (eg, the Z-axis direction), and the first mounting surface 120 is processed. It may face the rear surface 101b of the object 101. For example, while facing the rear surface 101b of the object 101 on the upper surface of the first seating surface 120, the front surface 101a of the object 101 may be exposed to the outside. Accordingly, the first process may be performed on the front surface 101a of the object 101 exposed to the outside using a CNC device (not shown).

제1 공정이 완료되면, 가공 대상물(101)은 후면(101b)이 제1 방향(D1)(예; Z축 방향)을 향하도록 제2 안착면(160) 상에 배치될 수 있고, 제2 안착면(160)은 가공 대상물(101)의 전면(101a)과 대면할 수 있다. 예컨대, 제2 안착면(160)의 상면에 가공 대상물(101)의 전면(101a)을 대면함과 동시에 가공 대상물(101)의 후면(101b)이 외부에 노출될 수 있다. 따라서, 외부에 노출된 가공 대상물(101)의 후면(101b)은 CNC 장치(미도시)를 이용하여 제2 공정이 진행될 수 있다.When the first process is completed, the object 101 may be disposed on the second seating surface 160 so that the rear surface 101b faces the first direction D1 (eg, the Z-axis direction), and the second The seating surface 160 may face the front surface 101a of the object 101 to be processed. For example, while facing the front surface 101a of the object 101 on the upper surface of the second seating surface 160, the rear surface 101b of the object 101 may be exposed to the outside. Accordingly, the second process may be performed on the rear surface 101b of the object 101 exposed to the outside using a CNC device (not shown).

복수의 제1 고정 구조(130)는 제1 안착면(120)의 둘레에 위치할 수 있다. 복수의 제1 고정 구조(130)는 가공 대상물(101)의 측면과 대면하고 가공 대상물(101)을 고정시킬 수 있다. 예컨대, 복수의 제1 고정 구조(130)는 원통형 고정 구조로 이루어질 수 있다. 원통형의 고정 구조는 가공 대상물(101)과 접촉하여 가공 대상물(101)을 제1 안착면(120)에 고정시킬 수 있다.The plurality of first fixing structures 130 may be positioned around the first seating surface 120. The plurality of first fixing structures 130 may face the side surfaces of the object 101 and fix the object 101. For example, the plurality of first fixing structures 130 may be formed of a cylindrical fixing structure. The cylindrical fixing structure may contact the object to be processed 101 to fix the object to be processed 101 to the first mounting surface 120.

제2 고정 구조(140)는 제1 안착면(120)의 둘레에 위치하고, 제2 방향(D2)(예; X축 방향)으로 슬라이딩 이동하여 가공 대상물(101)을 고정할 수 있다. The second fixing structure 140 may be positioned around the first mounting surface 120 and slide in the second direction D2 (eg, the X-axis direction) to fix the object 101.

복수의 제3 고정 구조(150)는 제1 안착면(120)의 둘레에 위치하고, 곡선 회전하여 가공 대상물(101)을 고정시킬 수 있다. 예컨대, 복수의 제3 고정 구조(150)는 가공 대상물(101)의 전면(101a)의 일 부분에 접하며 가공 대상물(101)을 고정시킬 수 있다.The plurality of third fixing structures 150 may be positioned around the first mounting surface 120 and rotated in a curve to fix the object 101 to be processed. For example, the plurality of third fixing structures 150 may contact a portion of the front surface 101a of the object 101 and fix the object 101 to be processed.

복수의 가이드 구조(170)는 제2 안착면(160) 내에 배치되고, 가공 대상물(101)의 복수의 가이드홈(102)에 결합되어 가공 대상물(101)을 제2 안착면(160)상에 고정시킬 수 있다. The plurality of guide structures 170 are disposed in the second seating surface 160 and are coupled to the plurality of guide grooves 102 of the object 101 to place the object 101 on the second seating surface 160. Can be fixed.

복수의 제4 고정 구조(190)는 헤드(191) 및 회전 고정부(192)를 포함할 수 있다. 헤드(191)는 제2 안착면(160)의 둘레에 위치할 수 있다. 회전 고정부(192)는 선형 이동 및 회전하여 가공 대상물(101)의 후면(101b)을 고정시키거나 고정을 해제시킬 수 있도록 헤드(191)로부터 돌출될 수 있다.The plurality of fourth fixing structures 190 may include a head 191 and a rotation fixing part 192. The head 191 may be positioned around the second seating surface 160. The rotation fixing part 192 may protrude from the head 191 so that the rear surface 101b of the object 101 can be fixed or released by linear movement and rotation.

이 때, 제1 고정 구조(130), 제2 고정 구조(140) 및 제3 고정 구조(150)의 배치, 종류, 형상, 재질 등에 관한 정보는 도 1의 제1 공정 유닛(2000)에 포함되는 제3 모듈 유닛(2140)의 제3 정보가 될 수 있다. In this case, information on the arrangement, type, shape, and material of the first fixing structure 130, the second fixing structure 140, and the third fixing structure 150 is included in the first process unit 2000 of FIG. 1. This may be the third information of the third module unit 2140 to be used.

또한, 가이드 구조(170)의 배치, 종류, 형상, 재질 등에 관한 정보는 도 1의 제2 공정 유닛(3000)에 포함되는 제6 모듈 유닛(3130)의 제6 정보가 될 수 있고, 제4 고정 구조(190)의 배치, 종류, 형상, 재질 등에 관한 정보는 제2 공정 유닛(3000)에 포함되는 제7 모듈 유닛(3140)의 제7 정보가 될 수 있다. In addition, information about the arrangement, type, shape, material, etc. of the guide structure 170 may be the sixth information of the sixth module unit 3130 included in the second process unit 3000 of FIG. 1, and the fourth Information about the arrangement, type, shape, material, etc. of the fixed structure 190 may be the seventh information of the seventh module unit 3140 included in the second process unit 3000.

이하, 일 실시 예에 따른 가공 장치 설계 시스템에 의해 설계된 가공 장치를 이용한 가공 방법에 대해 설명한다. 도 5는 일 실시 예에 따른 가공 장치 설계 시스템에 의해 설계된 가공 장치를 이용한 가공 방법을 나타내는 순서도이다.Hereinafter, a processing method using a processing device designed by a processing device design system according to an embodiment will be described. 5 is a flowchart illustrating a processing method using a processing device designed by a processing device design system according to an exemplary embodiment.

도 4 및 도 5를 참조하면, 먼저, 베이스(110)에 배치된 제1 안착면(120)에 가공 대상물(101)을 배치할 수 있다. 이때, 가공 대상물(101)의 후면(101b)은 제1 안착면(120)의 상면에 대면하고, 가공 대상물(101)의 전면(101a)은 가공을 위해 제1 방향(D1)(예; Z축 방향)을 향하여 외부에 노출될 수 있다.(S1)Referring to FIGS. 4 and 5, first, the object 101 may be disposed on the first seating surface 120 disposed on the base 110. At this time, the rear surface 101b of the object to be processed 101 faces the upper surface of the first mounting surface 120, and the front surface 101a of the object to be processed 101 is in the first direction D1 (eg, Z) for processing. It may be exposed to the outside toward (S1)

제1 안착면(120)에 배치된 가공 대상물(101)은 제1 안착면(120)의 둘레에 위치하는 복수의 제1 고정 구조(130), 제2 고정 구조(140) 및 복수의 제3 고정 구조(150)에 의해 고정될 수 있다.(S2)The object 101 disposed on the first mounting surface 120 includes a plurality of first fixing structures 130, a second fixing structure 140, and a plurality of third fixing structures located around the first mounting surface 120. It can be fixed by the fixing structure 150. (S2)

가공 대상물(101)이 제1 안착면(120)에 고정되면, 제1 공정을 진행할 수 있다. 제1 안착면(120)상에 고정된 가공 대상물(101)의 전면(101a)은 CNC 장치(미도시)의 가공 헤드(미도시)에 의해 가공될 수 있다. 예컨대, CNC 장치(미도시)는 컴퓨터 연산을 기본으로 하는 제어부(미도시)의 정밀한 수치 제어에 의하여 제1 안착면(120) 상에 고정된 가공 대상물(101)의 전면(101a)을 가공 헤드(미도시)를 이용하여 가공할 수 있다. 따라서, 가공 대상물(101)의 전면(101a)은 CNC 장치(미도시)에 의해 설계된 형상이나 치수에 따라 가공될 수 있다.(S3)When the object to be processed 101 is fixed to the first seating surface 120, the first process may be performed. The front surface 101a of the object 101 fixed on the first seating surface 120 may be processed by a processing head (not shown) of a CNC device (not shown). For example, a CNC device (not shown) is a processing head that moves the front surface 101a of the object 101 fixed on the first seating surface 120 by precise numerical control of a control unit (not shown) based on a computer operation. It can be processed using (not shown). Accordingly, the front surface 101a of the object 101 may be processed according to the shape or dimension designed by a CNC device (not shown). (S3)

제1 공정이 완료되면, 가공 대상물(101)은 복수의 제1 고정 구조(130), 제2 고정 구조(140) 및 복수의 제3 고정 구조(150)에 의한 고정이 해제될 수 있다.(S4)When the first process is completed, the object 101 may be released from being fixed by the plurality of first fixing structures 130, the second fixing structures 140, and the plurality of third fixing structures 150. S4)

고정이 해제된 가공 대상물(101)은 제1 안착면(120)의 인접한 위치에 위치하는 제2 안착면(160)에 배치할 수 있다. 이때, 가공 대상물(101)의 전면(101a)은 제2 안착면(160)에 대면하고, 가공 대상물(101)의 후면(101b)은 가공을 위해 제1 방향(D1)(예; Z축 방향)을 향하여 외부에 노출될 수 있다.(S5)The fixed object 101 may be disposed on the second mounting surface 160 positioned adjacent to the first mounting surface 120. At this time, the front surface 101a of the object to be processed 101 faces the second seating surface 160, and the rear surface 101b of the object to be processed 101 is in the first direction (D1) (e.g., the Z-axis direction) for processing. It may be exposed to the outside toward) (S5)

이때, 가공 대상물(101)에 형성된 복수의 가이드홈(102)은 제2 안착면(160)내에 위치하는 복수의 가이드 구조(170)에 의해 고정될 수 있다. 또한, 가공 대상물(101)은 제2 안착면(160)의 둘레에 위치하는 복수의 제4 고정 구조(190)에 의해 고정될 수 있다.(S6)In this case, the plurality of guide grooves 102 formed in the object 101 may be fixed by a plurality of guide structures 170 located in the second seating surface 160. In addition, the object to be processed 101 may be fixed by a plurality of fourth fixing structures 190 positioned around the second seating surface 160 (S6).

가공 대상물(101)이 제2 안착면(160)에 고정되면, 제2 공정을 진행할 수 있다. 제2 안착면(160)상에 고정된 가공 대상물(101)의 후면(101b)은 CNC 장치(미도시)의 가공 헤드(미도시)에 의해 가공될 수 있다. 예컨대, CNC 장치(미도시)는 컴퓨터 연산을 기본으로 하는 제어부(미도시)의 정밀한 수치 제어에 의하여 제2 안착면(160)상에 고정된 가공 대상물(101)의 후면(101b)을 가공 헤드(미도시)를 이용하여 가공할 수 있다. 따라서, 가공 대상물(101)의 후면(101b)은 CNC 장치(미도시)에 의해 설계된 형상이나 치수에 따라 가공될 수 있다.(S7)When the object to be processed 101 is fixed to the second seating surface 160, a second process may be performed. The rear surface 101b of the object 101 fixed on the second seating surface 160 may be processed by a processing head (not shown) of a CNC device (not shown). For example, a CNC device (not shown) is a processing head to control the rear surface 101b of the object 101 fixed on the second seating surface 160 by precise numerical control of a control unit (not shown) based on a computer operation. It can be processed using (not shown). Accordingly, the rear surface 101b of the object 101 may be processed according to the shape or dimension designed by a CNC device (not shown). (S7)

제2 공정이 완료되면, 가공 대상물(101)은 가이드 구조(170) 및 제4 고정 구조(190)에 의해 고정이 해제될 수 있다. 고정이 해제된 가공 대상물(101)은 제2 안착면(160)으로부터 분리될 수 있다.(S8)When the second process is completed, the object 101 may be released from the fixing by the guide structure 170 and the fourth fixing structure 190. The fixed object 101 may be separated from the second seating surface 160 (S8).

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.Various embodiments of the present document and terms used therein are not intended to limit the technology described in this document to a specific embodiment, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or substitutes of the corresponding embodiment. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar elements. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this document, expressions such as "A or B", "at least one of A and/or B", "A, B or C" or "at least one of A, B and/or C" are all of the items listed together. It can include possible combinations. Expressions such as "first," "second," "first," or "second," can modify the corresponding elements regardless of their order or importance, and to distinguish one element from another It is only used and does not limit the components. When any (eg, first) component is referred to as being “(functionally or communicatively) connected” or “connected” to another (eg, second) component, the component is It may be directly connected to the component, or may be connected through another component (eg, a third component).

본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.In this document, "adapted to or configured to" is changed to "adapted to or configured to" according to the situation, for example, in hardware or software, "suitable for," "having the ability to," "~," It can be used interchangeably with ""made to," "can do," or "designed to." In some situations, the expression "a device configured to" may mean that the device "can" along with other devices or parts. For example, the phrase “a processor configured (or configured) to perform A, B, and C” means a dedicated processor (eg, an embedded processor), or one or more stored in a memory device (eg, memory) By executing programs, it may mean a general-purpose processor (eg, CPU or AP) capable of performing corresponding operations.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.The term "module" used in this document includes a unit composed of hardware, software, or firmware, and is used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic blocks, parts, or circuits. I can. The "module" may be an integrally configured component or a minimum unit or a part of which performs one or more functions. "Modules" can be implemented mechanically or electronically, for example, known or future development, application-specific integrated circuit (ASIC) chips, field-programmable gate arrays (FPGAs), or It may include a programmable logic device.

다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서)에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.At least a part of an apparatus (eg, modules or functions thereof) or a method (eg, operations) according to various embodiments may be implemented as instructions stored in a computer-readable storage medium (eg, memory) in the form of a program module. I can. When the command is executed by a processor (eg, a processor), the processor may perform a function corresponding to the command. Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (e.g. magnetic tape), optical recording media (e.g. CD-ROM, DVD, magnetic-optical media (e.g. floppy disk)), internal memory, etc. The instruction may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.

다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.Each of the constituent elements (eg, a module or a program module) according to various embodiments may be composed of a singular or a plurality of entities, and some sub-elements of the above-described sub-elements are omitted, or other sub-elements are omitted. It may contain more. Alternatively or additionally, some constituent elements (eg, a module or a program module) may be integrated into a single entity to perform the same or similar functions performed by each corresponding constituent element prior to the consolidation. Operations performed by modules, program modules, or other components according to various embodiments may be sequentially, parallel, repetitively or heuristically executed, or at least some operations may be executed in a different order, omitted, or other operations. Can be added.

Claims (20)

제1 공정에 대한 가공 정보를 포함하는 제1 공정 유닛;
제2 공정에 대한 가공 정보를 포함하는 제2 공정 유닛; 및
통합 관리 유닛을 포함하고,
상기 제1 공정 유닛은 제1 전자 장치에 포함된 부품의 상기 제1 공정에 대한 가공 정보를 포함하는 제1 모델 유닛을 포함하고,
상기 제1 모델 유닛은,
제1 정보를 처리하는 제1 모듈 유닛;
제2 정보를 처리하는 제2 모듈 유닛; 및
제3 정보를 처리하는 제3 모듈 유닛을 포함하고,
상기 통합 관리 유닛은,
상기 제1 정보, 상기 제2 정보 및 상기 제3 정보를 포함하는 통합 정보를 처리하고, 및
상기 통합 정보 중 적어도 일부를 상기 제2 공정 유닛에 적용하도록 설정된 가공 장치 설계 시스템.A first processing unit including processing information for a first process;
A second processing unit including processing information for a second process; And
Includes an integrated management unit,
The first processing unit includes a first model unit including processing information for the first process of a component included in the first electronic device,
The first model unit,
A first module unit that processes first information;
A second module unit that processes second information; And
Including a third module unit for processing third information,
The integrated management unit,
Process integrated information including the first information, the second information and the third information, and
A processing device design system configured to apply at least a portion of the integrated information to the second processing unit. 제1 항에서,
상기 제1 공정 유닛은 제2 전자 장치에 포함된 부품의 상기 제1 공정에 대한 가공 정보를 포함하는 제2 모델 유닛을 더 포함하고,
상기 제2 모델 유닛은 상기 제1 전자 장치에 포함된 부품의 상기 제1 공정에 대한 상기 가공 정보 중 적어도 일부를 복사하여 저장하는 제1 복사 모듈 유닛을 포함하는 가공 장치 설계 시스템.In claim 1,
The first processing unit further includes a second model unit including processing information for the first process of a component included in the second electronic device,
The second model unit includes a first copy module unit that copies and stores at least a part of the processing information for the first process of a component included in the first electronic device. 제2 항에서,
상기 제1 정보는 커버형 지그의 가공 정보를 포함하는 가공 장치 설계 시스템.In paragraph 2,
The first information is a processing device design system including processing information of the cover type jig. 제3 항에서,
상기 제2 정보는 베이스 지그의 가공 정보를 포함하는 가공 장치 설계 시스템.In paragraph 3,
The second information is a processing device design system including processing information of the base jig. 제4 항에서,
상기 제3 정보는 상기 커버형 지그와 상기 베이스 지그를 제외한 고정 구조의 가공 정보를 포함하는 가공 장치 설계 시스템.In claim 4,
The third information includes processing information of a fixed structure excluding the cover-type jig and the base jig. 제5 항에서,
상기 제1 공정 유닛은 제4 정보를 처리하는 제4 모듈 유닛을 더 포함하는 가공 장치 설계 시스템.In clause 5,
The first processing unit further comprises a fourth module unit processing fourth information. 제6 항에서,
상기 제2 공정은 상기 제1 공정 이후에 진행되는 가공 장치 설계 시스템.In clause 6,
The second process is a processing device design system performed after the first process. 제7 항에서,
상기 제1 공정과 상기 제2 공정은 동일한 베이스에서 진행되는 가공 장치 설계 시스템.In clause 7,
The first process and the second process is a processing device design system performed on the same base. 제8 항에서,
상기 제1 정보는 상기 커버형 지그에 사용되는 부품의 종류, 부품의 재질, 조립 방식 및 공차 데이터 중 적어도 어느 하나를 포함하는 가공 장치 설계 시스템.In clause 8,
The first information includes at least one of a type of part, a material of the part, an assembly method, and tolerance data used in the cover-type jig. 제9 항에서,
상기 제2 정보는 상기 베이스 지그에 사용되는 부품의 종류, 부품의 재질, 조립 방식 및 공차 데이터 중 적어도 어느 하나를 포함하는 가공 장치 설계 시스템.In claim 9,
The second information includes at least one of a type of a part, a material of a part, an assembly method, and tolerance data used in the base jig. 가공 장치의 설계 장치에 있어서,
가공 장치 설계 시스템을 포함하고,
상기 가공 장치 설계 시스템은,
제1 공정에 대한 가공 정보를 포함하는 제1 공정 유닛;
제2 공정에 대한 가공 정보를 포함하는 제2 공정 유닛; 및
통합 관리 유닛을 포함하고,
상기 제1 공정 유닛은 제1 전자 장치에 포함된 부품의 상기 제1 공정에 대한 가공 정보를 포함하는 제1 모델 유닛을 포함하고,
상기 제1 모델 유닛은 상기 제1 공정에 대한 설계 정보를 포함하는 복수의 모듈 유닛들을 포함하고,
상기 통합 관리 유닛은,
상기 제1 공정에 대한 설계 정보를 포함하는 통합 정보를 포함하고,
상기 통합 정보 중 적어도 일부를 상기 제2 공정 유닛에 적용하도록 설정된, 가공 장치의 설계 장치.In the design device of the processing device,
Including a processing device design system,
The processing device design system,
A first processing unit including processing information for a first process;
A second processing unit including processing information for a second process; And
Includes an integrated management unit,
The first processing unit includes a first model unit including processing information for the first process of a component included in the first electronic device,
The first model unit includes a plurality of module units including design information for the first process,
The integrated management unit,
Including integrated information including design information for the first process,
The design apparatus of a processing apparatus, which is set to apply at least part of the integrated information to the second processing unit. 제11 항에서,
상기 제1 모델 유닛은,
제1 정보를 처리하는 제1 모듈 유닛;
제2 정보를 처리하는 제2 모듈 유닛; 및
제3 정보를 처리하는 제3 모듈 유닛을 포함하고,
상기 통합 정보는 상기 제1 정보, 상기 제2 정보 및 상기 제3 정보를 포함하는 가공 장치의 설계 장치.In clause 11,
The first model unit,
A first module unit that processes first information;
A second module unit that processes second information; And
Including a third module unit for processing third information,
The integrated information includes the first information, the second information, and the third information. 제12 항에서,
상기 제1 공정과 상기 제2 공정은 가공 장치의 동일한 베이스에서 진행되는 가공 장치의 설계 장치.In claim 12,
The first step and the second step are a design apparatus for a processing device performed on the same base of the processing device. 제13 항에서,
상기 제1 공정은 상기 베이스에 위치하는 제1 안착면에서 수행되고,
상기 제2 공정은 상기 베이스에 위치하는 제2 안착면에서 수행되는 가공 장치의 설계 장치.In claim 13,
The first process is performed on a first seating surface located on the base,
The second process is a design apparatus of a processing apparatus performed on a second seating surface located on the base. 제14 항에서,
상기 제1 공정 유닛은 제2 전자 장치에 포함된 부품의 상기 제1 공정에 대한 가공 정보를 포함하는 제2 모델 유닛을 더 포함하고,
상기 제2 모델 유닛은 상기 제1 전자 장치에 포함된 부품의 상기 제1 공정에 대한 상기 가공 정보 중 적어도 일부를 복사하여 저장하는 제1 복사 모듈 유닛을 포함하는 가공 장치의 설계 장치.In clause 14,
The first processing unit further includes a second model unit including processing information for the first process of a component included in the second electronic device,
The second model unit includes a first copy module unit that copies and stores at least a part of the processing information for the first process of a component included in the first electronic device. 제15 항에서,
상기 제1 정보는 제1 지그의 가공 정보를 포함하는 가공 장치의 설계 장치.In clause 15,
The first information includes processing information of the first jig. 제16 항에서,
상기 제2 정보는 제2 지그의 가공 정보를 포함하는 가공 장치의 설계 장치.In paragraph 16,
The second information includes processing information of the second jig. 제17 항에서,
상기 제3 정보는 상기 제1 지그와 상기 제2 지그를 제외한 고정 구조의 가공 정보를 포함하는 가공 장치의 설계 장치.In clause 17,
The third information includes processing information of a fixed structure excluding the first jig and the second jig. 제18 항에서,
상기 가공 장치는 상기 제1 안착면의 둘레에 위치하며 가공 대상물을 고정하는 제1 고정 구조를 포함하고,
상기 제3 정보는 상기 제1 고정 구조에 관한 정보를 포함하는 가공 장치의 설계 장치.In clause 18,
The processing device includes a first fixing structure positioned around the first seating surface and fixing the object to be processed,
The third information includes information on the first fixing structure. 제19 항에서,
상기 제2 공정은 상기 제1 공정 이후에 진행되는 가공 장치의 설계 장치.In paragraph 19,
The second process is a design apparatus of a processing device that is performed after the first process.
KR1020190142182A 2019-11-08 2019-11-08 Processing apparatus design system and apparatus for designing processing apparatus KR20210055876A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190142182A KR20210055876A (en) 2019-11-08 2019-11-08 Processing apparatus design system and apparatus for designing processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190142182A KR20210055876A (en) 2019-11-08 2019-11-08 Processing apparatus design system and apparatus for designing processing apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210055876A true KR20210055876A (en) 2021-05-18

Family

ID=76158588

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190142182A KR20210055876A (en) 2019-11-08 2019-11-08 Processing apparatus design system and apparatus for designing processing apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20210055876A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8677300B2 (en) Canonical signature generation for layout design data
KR20210055876A (en) Processing apparatus design system and apparatus for designing processing apparatus
JP2007027152A (en) Method of designing printed board
US20070124018A1 (en) Lead time reduction for manufacturing of tooling
Farhan et al. SolidWorks secondary development with Visual Basic 6 for an automated modular fixture assembly approach
Yu et al. Modeling and analysis of compliant sheet metal assembly variation
US20080172213A1 (en) Apparatus and method for creating analysis model for an elastomeric material member with a strong nonlinearity
Beckmann et al. Tolerance simulation in the assembling process based on experimental data from series production
CN112632691B (en) Virtual product assessment by adjusting the orientation of virtual component models
CN112380612B (en) Rapid design method, device, medium and terminal suitable for ship outfitting platform
CN101430734B (en) Simulation method, system and equipment for transverse beam assembly of drill
US8161426B2 (en) Method and system for sizing polygons in an integrated circuit (IC) layout
US20240009785A1 (en) X-y stage yaw correction method and x-y stage
JP2008084031A (en) Analyzer, analysis method, analysis processing program and recording medium with analysis processing program recorded therein
CN114861366B (en) Design method for automobile welding clamping, readable storage medium and computer equipment
Park et al. Post-machining deformation analysis for virtual machining of thin aluminium alloy parts
CN113704892B (en) Process model generation method, system and terminal added with compensation quantity and groove
JP2005346285A (en) Part layout support device, part layout support method, program and storage medium
Ai et al. Influence of clamping errors on the machining deformation of diesel body under multi-stress field coupling condition
WO2009061551A2 (en) Distributed mask data preparation
Kirkwood et al. Sustained integration for computer-aided manufacturing: integrating with successive versions of step or IGES files
Korbi et al. A CAD Model for the Tolerancing of Non-rigid Parts Assemblies
US11841691B2 (en) Information processing device, information processing method, recording medium, and method of manufacturing product
CN118034705B (en) Compiling method, compiling system, electronic device, medium, and program product
JP5010552B2 (en) Product design support device