KR20210053542A

KR20210053542A - 유기발광 표시장치

Info

Publication number: KR20210053542A
Application number: KR1020190139270A
Authority: KR
Inventors: 김근욱
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2019-11-04
Filing date: 2019-11-04
Publication date: 2021-05-12

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 표시패널은 복수의 화소가 있는 표시 영역 및 표시 영역의 주변에 있는 비표시 영역을 포함할 수 있다. 표시패널의 상부에는 표시패널을 덮는 커버 윈도우가 있으며, 커버 윈도우와 표시패널의 사이에는 접착층이 개재되어 있다. 표시패널과 대향하는 커버 윈도우의 일면에 비표시 영역과 중첩되도록 배치된 차광층을 포함한다. 차광층은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하며, 제2 영역은 제1 영역보다 표시패널과 인접하여 위치할 수 있다.

Description

유기발광 표시장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}

본 명세서는 유기발광 표시장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 네로우 베젤(Narrow Bezel)을 가진 표시 장치에서, 커버 윈도우와 표시 패널 합착 시 접착제의 오버플로우(overflow)를 방지할 수 있는 표시 장치에 관한 것이다.

본격적인 정보화 시대로 접어들면서 전기적 정보신호를 시각적으로 표시하는 표시장치 분야가 급속도로 발전하고 있으며, 여러 가지 다양한 표시장치에 대해 박형화, 경량화 및 저소비 전력화 등의 성능을 개발시키기 위한 연구가 계속되고 있다.

대표적인 표시장치로는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display device; LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display device; FED), 전기습윤 표시장치(Electro-Wetting Display device; EWD) 및 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device; OLED) 등을 들 수 있다.

유기발광 표시장치는 자체 발광형 표시장치로서, 액정 표시장치와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조가 가능하다. 또한, 유기발광 표시장치는 저전압 구동에 의해 소비전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 색상구현, 응답속도, 시야각, 명암 대비비(Contrast Ratio; CR)도 우수하여, 다양한 분야에서 활용되고 있다.

이와 같은 표시 장치는 전기적 신호에 의해 화상을 표시하는 표시 패널과 영상이 표시되지는 않지만 표시 패널 보호를 위해 표시 패널의 상면에 배치되어 표시 패널을 보호하기 위한 커버 글라스 등을 포함한다. 여기서, 커버 글라스와 표시 패널은 액상 형태의 광학 접착제에 의해 합착된다.

그러나, 최근 표시 장치의 성능과 가치를 높이기 위한 요소로써 화질, 응답 속도 및 명암비 등의 기능적인 요소들뿐만 아니라, 표시 장치의 외형적인 요소들에 대한 관심이 증가하고 있다.

이에 따라, 최근 경량 및 박형인 동시에 표시 영역은 넓게 그리고 표시 영역 이외의 비표시 영역인 베젤 영역은 가능한 작게 형성하는 네로우 베젤(narrow bezel)을 갖는 표시 장치에 대한 수요가 증가하고 있다.

그러나, 네로우 베젤을 갖는 표시 장치에서는 표시 패널에서 비표시 영역 및 베젤 영역의 크기가 작아지기 때문에 커버 윈도우와 표시 패널 합착 시 접착제의 오버플로우 현상이 발생하는 문제점이 있다.

이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 네로우 베젤을 갖는 표시 장치에서도 커버 윈도우와 표시 패널의 합착 시 접착제의 오버플로우를 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 접착제의 오버플로우를 방지하여 커버 윈도우의 테두리에 기구물 결합 시 간섭을 최소화하여 내구성이 향상된 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 명세서의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

전술한 바와 같이 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 복수의 화소가 있는 표시 영역 및 표시 영역의 주변에 있는 비표시 영역을 갖는 표시패널을 포함할 수 있다. 표시패널의 상부에는 표시패널을 덮는 커버 윈도우가 있으며, 커버 윈도우와 표시패널의 사이에는 접착층이 개재되어 있다. 표시패널과 대향하는 커버 윈도우의 일면에 비표시 영역과 중첩되도록 배치된 차광층을 포함한다. 차광층은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하며, 제2 영역은 제1 영역보다 표시패널과 인접하여 위치할 수 있다.

본 명세서의 다른 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 복수의 화소가 있는 표시 영역 및 표시 영역의 주변에 있는 비표시 영역을 갖는 표시패널을 포함할 수 있다. 표시패널의 상부에는 표시패널을 덮는 커버 윈도우가 있으며, 커버 윈도우와 표시패널의 사이에는 접착층이 개재되어 있다. 표시패널과 대향하는 커버 윈도우의 일면에 비표시 영역과 중첩되도록 배치된 차광층을 포함할 수 있다. 차광층의 끝단에 기구물 접착영역을 포함하며, 차광층의 일면에는 코팅층을 포함할 수 있다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어있다.

본 명세서의 실시예들은, 커버 윈도우 안쪽의 차광층에 표면에너지가 작은 물질을 포함하는 영역을 형성하여 표시패널과 접착 시 접착제가 넘치는 현상을 저감할 수 있는 효과가 있다. 접착제가 일부 넘치더라도 차광층에 표면에너지가 작은 물질을 포함하는 영역을 벗어나지 않기 때문에 커버 윈도우 외곽의 기구물 결합영역으로 접착제가 넘치지 않아 기구물 결합영역에는 접착층의 잔여물이 남는 문제를 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.

도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 분해 사시도이다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 화소의 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 개략적인 배면도이다.
도 4는 도 3의 I-I'에 따른 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 개략적인 배면도이다.
도 6는 도 5의 II-II'에 따른 개략적인 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세하게 설명하기로 한다.

도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)의 개략적인 분해사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)는 커버 윈도우(110), 표시 패널(120), 차광층(130) 및 접착층(140)을 포함한다.

표시 패널(120)은 화상을 표시하는 패널로서, 적어도 하나의 화상이 표시되는 표시 영역(AA)을 포함하고, 표시 영역에는 표시의 기본 단위인 화소(pixel)들이 어레이(array) 형태로 배열된다. 표시 영역(AA)의 주위에는 표시 영역(AA)을 둘러싸는 비표시 영역(NA)이 배치될 수 있다.

표시 영역 내의 각 화소는 화소 회로와 연관될 수 있다. 상기 화소 회로는, 백플레인(backplane) 상의 하나 이상의 스위칭 트랜지스터 및 하나 이상의 구동 트랜지스터를 포함할 수 있다. 각 화소 회로는, 상기 비표시 영역에 위치한 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버와 같은 하나 이상의 구동 회로와 통신하기 위해, 게이트 라인 및 데이터 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 회로는, 비표시 영역에 TFT(thin film transistor)로 구현될 수 있다. 이러한 구동 회로는 GIP(gate-in-panel)로 지칭될 수 있다. 또한, 데이터 드라이버 IC와 같은 몇몇 부품들은, 분리된 인쇄 회로 기판에 탑재되고, FPCB(flexible printed circuit board), COF(chip-on-film), TCP(tape-carrier-package) 등과 같은 회로 필름을 이용하여 비표시 영역에 배치된 연결 인터페이스(패드/범프, 핀 등)와 결합될 수 있다. 표시 패널(120)은 다양한 신호를 생성하거나 표시 영역내의 화소를 구동하기 위한 다양한 부가 요소들도 포함할 수 있다. 부가 요소는 인버터 회로, 멀티플렉서, 정전기 방전(electro static discharge) 회로 등을 포함할 수 있다.

이와 같은, 표시 패널(120)은 액정 표시 패널(Liquid Crystal Display Panel), 전기 영동 표시 패널(Electrophoretic Display Panel), 유기 발광 표시 패널 패널(Organic Light Emitting Diode Panel), 발광 다이오드 패널(Light Emitting Diode Panel) 등과 같은 다양한 표시 패널 중 어느 하나일 수 있다.

커버 윈도우(110)는 표시 패널(120)의 상부에 배치된다. 커버 윈도우(110)는 표시 패널(120)로 이물질이 투입되는 것을 방지할 뿐만 아니라, 외부 충격으로부터 표시 패널(120)을 보호할 수 있다. 커버 윈도우(110)는 표시 패널(120)로부터 방출되는 빛을 투과시켜 표시 패널(120)에서 표시되는 영상이 외부에서 보여지도록 한다.

이러한 커버 윈도우(110)는, 예를 들어, 내충격성 및 광투과성을 가지는 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA), 폴리카르보네이트(polycarbonate, PC), 사이클로올레핀 고분자(cycloolefin polymer, COP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), PI (Polyimide), PA (Polyaramid)와 같은 유기물로 형성된 필름 타입일 수도 있고, 박형의 글라스, 사파이어 등과 같은 무기물로 형성된 것일 수도 있다.

커버 윈도우(110)는 표시 영역(AA)과 베젤 영역(BA)을 포함한다. 커버 윈도우(110)의 표시 영역(AA)은 표시 패널(120)의 표시 영역(AA)에 대응하는 영역이고, 커버 윈도우(110)의 베젤 영역(BA)은 표시 패널(120)의 비표시 영역(NA)에 대응하고, 비표시 영역(NA)보다 큰 면적을 갖는 영역이다.

차광층(130)은 표시 패널(120)과 대향하는 커버 윈도우(110)의 외곽 영역에 배치된다. 보다 명확하게, 커버 윈도우(110)의 베젤 영역(BA)에서 커버 윈도우(110)의 하부에 배치된다.

차광층(130)은 표시 패널(120)의 비표시 영역(NA)에 배치된 다양한 회로와 배선 및 표시 패널(120)의 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있는 다양한 구조물들이 사용자에 의해 시인되는 것을 차단한다. 이에, 차광층(130)은 적어도 표시 패널(120)의 비표시 영역(NA)에 대응하도록 배치된다. 차광층(130)은 광을 흡수할 수 있는 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 차광층(130)은 블랙 매트릭스로 이루어질 수 있으며, 검은 색의 잉크를 인쇄하는 방법으로 형성될 수 있다.

접착층(140)은 예를들어 OCA(optically clear adhesive)일 수 있다. OCA는 광학적으로 투명한 점착제를 사용해야만 하는 용도로 특별 제조된 것으로써, 탁월한 투명도와 접착력을 지니고 있어 터치스크린 용도 및 광학적으로 투명한 접착을 요구하는 여러 용도로 사용된다.

접착층(140)은 상술한 부착 기능을 구현하기 위하여, 아크릴계 수지, 폴리(메타) 아크릴레이트계 수지, 비닐 수지, 스티렌 수지, 에스테르계 수지, 고무계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 페녹시 수지, 폴리우레탄 수지 등으로 구성될 수 있다.

도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 화소의 개략적인 단면도이다.

베이스층(210)은 상부에 배치되는 유기발광 표시장치(200)의 구성요소들을 지지 및 보호하는 역할을 하며, 최근에는 플렉시블(Flexible) 특성을 가지는 연성의 물질로 이루어질 수 있으므로, 베이스층(210)은 플렉시블 기판일 수 있다.

예를 들면, 플렉시블 기판은 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하는 필름형태일 수 있다. 구체적으로, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리실란 (polysilane), 폴리실록산 (polysiloxane), 폴리실라잔 (polysilazane), 폴리카르보실란 (polycarbosilane), 폴리아크릴레이트 (polyacrylate), 폴리메타크릴레이트 (polymethacrylate), 폴리메틸아크릴레이트 (polymethylacrylate), 폴리메틸메타크릴레이트 (polymethylmetacrylate), 폴리에틸아크릴레이트 (polyethylacrylate), 폴리에틸메타크릴레이트 (polyethylmetacrylate), 사이클릭 올레핀 코폴리머 (COC), 사이클릭 올레핀 폴리머 (COP), 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리이미드 (PI), 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA), 폴리스타이렌 (PS), 폴리아세탈 (POM), 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 폴리에스테르설폰 (PES), 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 폴리비닐클로라이드 (PVC), 폴리카보네이트 (PC), 폴리비닐리덴플로라이드 (PVDF), 퍼플루오로알킬 고분자 (PFA), 스타이렌아크릴나이트릴코폴리머 (SAN) 및 이들의 조합 중에서 적어도 하나로 구성할 수 있다.

베이스층(210) 상에 버퍼층을 더 형성하여 배치할 수 있다. 버퍼층은 베이스층(210)을 통한 수분이나 다른 불순물의 침투를 방지하며, 베이스층(210)의 표면을 평탄화할 수 있다. 버퍼층은 반드시 필요한 구성은 아니며, 베이스층(210)의 종류나 베이스층 상에 배치되는 박막 트랜지스터(220)의 종류에 따라 배치하지 않을 수도 있다.

베이스층(210) 상에 배치하는 박막 트랜지스터(220)는 게이트전극(222), 소스전극(224), 드레인전극(226) 및 반도체층(228)을 포함한다.

반도체층(228)은 비정질실리콘(Amorphous Silicon) 또는 비정질 실리콘보다 우수한 이동도(Mobility)를 가져서 에너지 소비 전력이 낮고 신뢰성이 우수하여, 화소 내에서 구동 박막 트랜지스터에 적용할 수 있는 다결정실리콘(Polycrystalline Silicon)로 구성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

최근에는 산화물(Oxide) 반도체가 이동도와 균일도가 우수한 특성으로 각광받고 있다. 산화물 반도체는 4원계 금속 산화물인 인듐 주석 갈륨 아연 산화물 (InSnGaZnO) 계 재료, 3원계 금속 산화물인 인듐 갈륨 아연 산화물 (InGaZnO) 계 재료, 인듐 주석 아연 산화물 (InSnZnO) 계 재료, 인듐 알루미늄 아연 산화물 (InAlZnO) 계 재료, 주석 갈륨 아연 산화물 (SnGaZnO) 계 재료, 알루미늄 갈륨 아연 산화물 (AlGaZnO) 계 재료, 주석 알루미늄 아연 산화물 (SnAlZnO) 계 재료, 2원계 금속 산화물인 인듐 아연 산화물 (InZnO) 계 재료, 주석 아연 산화물 (SnZnO) 계 재료, 알루미늄 아연 산화물 (AlZnO) 계 재료, 아연 마그네슘 산화물 (ZnMgO) 계 재료, 주석 마그네슘 산화물 (SnMgO) 계 재료, 인듐 마그네슘 산화물 (InMgO) 계 재료, 인듐 갈륨 산화물 (InGaO) 계 재료나, 인듐 산화물 (InO) 계 재료, 주석 산화물 (SnO) 계 재료, 아연 산화물 (ZnO) 계 재료 등으로 구성할 수 있으며, 각각의 원소의 조성 비율은 한정되지 않는다.

반도체층(228)은 p형 또는 n형의 불순물을 포함하는 소스영역(Source Region), 드레인영역(Drain Region) 및 소스영역 및 드레인영역 사이에 채널(Channel)을 포함할 수 있고, 채널과 인접한 소스영역 및 드레인영역 사이에는 저농도 도핑영역을 포함할 수 있다.

게이트절연층(331)은 실리콘산화물(SiOx) 또는 실리콘질화물(SiNx)의 단일층 또는 다중층으로 구성된 절연막이며, 반도체층(228)에 흐르는 전류가 게이트전극(222)으로 흘러가지 않도록 배치한다. 그리고, 실리콘산화물은 금속보다는 연성이 떨어지지만, 실리콘질화물에 비해서는 연성이 우수하며 그 특성에 따라 선택적으로 단일층 또는 복수층으로 형성할 수 있다.

게이트전극(222)은 게이트라인을 통해 외부에서 전달되는 전기 신호에 기초하여 박막 트랜지스터(220)를 턴-온(turn-on) 또는 턴-오프(turn-off)하는 스위치 역할을 하며, 도전성 금속인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 및 네오디뮴(Nd) 등이나 이에 대한 합금으로 단일층 또는 다중층으로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

소스전극(224) 및 드레인전극(226)은 데이터라인과 연결되며 외부에서 전달되는 전기신호가 박막 트랜지스터(220)에서 유기발광소자(240)로 전달되도록 한다. 소스전극(224) 및 드레인전극(226)은 도전성 금속인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 및 네오디뮴(Nd) 등의 금속 재료나 이에 대한 합금으로 단일층 또는 다중층으로 구성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

게이트전극(222)과 소스전극(224) 및 드레인전극(226)을 서로 절연시키기 위해서 실리콘산화물(SiOx) 또는 실리콘질화물(SiNx)의 단일층이나 다중층으로 구성된 층간절연층(233)을 게이트전극(222)과 소스전극(224) 및 드레인전극(226) 사이에 배치할 수 있다.

박막 트랜지스터(220) 상에 실리콘산화물(SiOx), 실리콘질화물(SiNx)과 같은 무기절연막으로 구성된 패시베이션층(235)을 배치한다. 패시베이션층(235)은 박막 트랜지스터(220)의 구성요소들 사이의 불필요한 전기적 연결을 막고 외부로부터의 오염이나 손상 등을 막을 수 있다. 패시베이션층(235)은 박막 트랜지스터(220) 및 유기발광소자(240)의 구성 및 특성에 따라서 생략 할 수도 있다.

박막 트랜지스터(220)는 박막 트랜지스터(220)를 구성하는 구성요소들의 위치에 따라 인버티드 스태거드(Inverted Staggered) 구조와 코플래너(Coplanar) 구조로 분류될 수 있다. 인버티드 스태거드 구조의 박막 트랜지스터는 반도체층을 기준으로 게이트전극이 소스전극 및 드레인전극의 반대 편에 위치한다. 도 3에서와 같이, 코플래너 구조의 박막 트랜지스터(220)는 반도체층(228)을 기준으로 게이트전극(222)이 소스전극(224) 및 드레인전극(226)과 같은 편에 위치한다.

도 2에서는 코플래너 구조의 박막 트랜지스터(220)가 도시되었으나, 유기발광 표시장치는 인버티드 스태거드 구조의 박막 트랜지스터를 포함할 수도 있다.

설명의 편의를 위해, 유기발광 표시장치에 포함될 수 있는 다양한 박막 트랜지스터 중에서 구동 박막 트랜지스터만을 도시하였으나, 스위칭 박막 트랜지스터, 커패시터 등도 유기발광 표시장치에 포함될 수 있다. 이때, 스위칭 박막 트랜지스터는 게이트배선으로부터 신호가 인가되면, 데이터 배선으로부터의 신호를 구동 박막트랜지스터의 게이트 전극으로 전달한다. 구동 박막 트랜지스터는 스위칭 박막 트랜지스터로부터 전달받은 신호에 의해 전원 배선을 통해 전달되는 전류를 애노드로 전달하며, 애노드로 전달되는 전류에 의해 발광을 제어한다.

박막 트랜지스터(220)를 보호하고 박막 트랜지스터(220)로 인해서 발생되는 단차를 완화시키며, 박막 트랜지스터(220)와 게이트라인 및 데이터 라인, 유기발광소자(240) 들간의 사이에 발생되는 기생정전용량(Parasitic-Capacitance)을 감소시키기 위해서 박막 트랜지스터(220) 상에 평탄화층(237)이 배치한다.

평탄화층(237)은 아크릴계 수지 (Acrylic Resin), 에폭시 수지 (Epoxy Resin), 페놀 수지 (Phenolic Resin), 폴리아미드계 수지 (Polyamides Resin), 폴리이미드계 수지 (Polyimides Resin), 불포화 폴리에스테르계 수지 (Unsaturated Polyesters Resin), 폴리페닐렌계 수지 (Polyphenylene Resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지 (Polyphenylenesulfides Resin), 및 벤조사이클로부텐 (Benzocyclobutene) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

평탄화층(237) 상에 배치되는 유기발광소자(240)는 애노드(242), 발광부(244) 및 캐소드(246)를 포함한다.

애노드(242)는 평탄화층(237) 상에 배치될 수 있다. 이때, 애노드(242)는 발광부(244)에 정공을 공급하는 역할을 하는 전극으로, 평탄화층(237)에 있는 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(220)와 전기적으로 연결할 수 있다.

애노드(242)는 투명 도전성 물질인 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zin Oxide, IZO) 등으로 구성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

그리고, 유기발광 표시장치(200)가 캐소드(246)가 배치된 상부로 광을 발광하는 탑에미션(Top Emission)일 경우 발광된 광이 애노드(242)에서 반사되어 보다 원활하게 캐소드(246)가 배치된 상부 방향으로 방출될 수 있도록, 반사층을 더 포함할 수 있다. 또한, 애노드(242)는 투명 도전성 물질로 구성된 투명 도전층과 반사층이 차례로 적층된 2층 구조이거나, 투명 도전층, 반사층 및 투명 도전층이 차례로 적층된 3층 구조일 수 있으며, 반사층은 은(Ag) 또는 은을 포함하는 합금일 수 있다.

애노드(242) 및 평탄화층(237) 상에 배치되는 뱅크(250)는 실제로 광을 발광하는 영역을 구획하는 화소를 정의할 수 있다. 애노드(242) 상에 포토레지스트(Photoresist)를 형성한 후에 사진식각공정(Photolithography)에 의해 뱅크(250)를 형성한다. 포토레지스트는 광의 작용에 의해 현상액에 대한 용해성이 변화되는 감광성 수지를 말하며, 포토레지스트를 노광 및 현상하여 특정 패턴이 얻어질 수 있다. 포토레지스트는 포지티브형 포토레지스트(Positive Photoresist)와 네거티브형 포토레지스트(Negative photoresist)로 분류될 수 있다. 포지티브형 포토레지스트는 노광으로 노광부의 현상액에 대한 용해성이 증가되는 포토레지스트를 말하며, 포지티브형 포토레지스트를 현상하면 노광부가 제거된 패턴이 얻어진다. 그리고, 네거티브형 포토레지스트는 노광으로 노광부의 현상액에 대한 용해성이 크게 저하되는 포토레지스트를 말하며, 네거티브형 포토레지스트를 현상하면 비노광부가 제거된 패턴이 얻어진다.

유기발광소자(240)의 발광부(244)를 형성하기 위해서 증착마스크인 FMM(Fine Metal Mask)을 사용할 수 있다. 이때, 뱅크(250) 상에 배치되는 증착마스크와 접촉하여 발생될 수 있는 손상을 방지하고, 뱅크(250)와 증착마스크 사이에 일정한 거리를 유지하기 위해서, 뱅크(250) 상부에 투명 유기물인 폴리이미드, 포토아크릴 및 벤조사이클로뷰텐(BCB) 중 하나로 구성되는 스페이서(Spacer)를 배치할 수도 있다.

애노드(242)와 캐소드(246) 사이에는 발광부(244)가 배치된다. 발광부(244)는 광을 발광하는 역할을 하며, 정공주입층(Hole Injection Layer; HIL), 정공수송층(Hole Transport Layer; HTL), 발광층(emission layer; EML), 전자수송층(Electron Transport Layer; ETL), 및 전자주입층(Electron Injection Layer; EIL) 중 적어도 하나의 층을 포함할 수 있고, 유기발광 표시장치(300)의 구조나 특성에 따라 발광부(444)의 일부 구성요소는 생략될 수도 있다. 여기서 발광층은 유기발광층 및 무기발광층을 적용하는 것도 가능하다.

정공주입층은 애노드(242) 상에 배치하여 정공의 주입이 원활하게 하는 역할을 한다. 정공주입층은, 예를 들어, HAT-CN(dipyrazino[2,3-f:2',3'-h]quinoxaline-2,3,6,7,10.11-hexacarbonitrile), CuPc(phthalocyanine), 및 NPD(N,N'-bis(naphthalene-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-2,2'-dimethylbenzidine)중에서 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.

정공수송층은 정공주입층 상에 배치하여 발광층으로 원활하게 정공을 전달하는 역할을 한다. 정공수송층은, 예를 들어, NPD(N,N'-bis(naphthalene-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-2,2'-dimethylbenzidine), TPD(N,N'-bis-(3-methylphenyl)-N,N'-bis-(phenyl)-benzidine), s-TAD(2,2',7,7'-tetrakis(N,N-dimethylamino)-9,9-spirofluorene), 및 MTDATA(4,4',4"-Tris(N-3-methylphenyl-N-phenyl-amino)-triphenylamine) 중에서 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.

발광층은 정공수송층 상에 배치되며 특정 색의 광을 발광할 수 있는 물질을 포함하여 특정 색의 광을 발광할 수 있다. 이때, 발광물질은 인광물질 또는 형광물질을 이용하여 형성할 수 있다.

발광층이 적색(Red)을 발광하는 경우, 발광하는 피크파장은 600㎚ 내지 650㎚ 범위가 될 수 있으며, CBP(4,4'-bis(carbazol-9-yl)biphenyl) 또는 mCP(1,3-bis(carbazol-9-yl)benzene)를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, PIQIr(acac)(bis(1-phenylisoquinoline)(acetylacetonate) iridium), PQIr(acac)(bis(1-phenylquinoline)(acetylacetonate) iridium), PQIr(tris(1-phenylquinoline) iridium) 및 PtOEP(octaethylporphyrin platinum)중에서 하나 이상을 포함하는 도펀트를 포함하는 인광 물질로 이루어질 수 있다. 또는, PBD:Eu(DBM)3(Phen) 또는 Perylene을 포함하는 형광 물질로 이루어질 수 있다.

여기서, 피크파장(λ은 EL(ElectroLuminescence)의 최대 파장을 말한다. 발광부를 구성하는 발광층들이 고유의 광을 내는 파장을 PL(PhotoLuminescence)이라 하며, 발광층들을 구성하는 층들의 두께나 광학적 특성의 영향을 받아 나오는 광을 에미턴스(Emittance)라 한다. 이때, EL(ElectroLuminescence)은 유기발광 표시장치가 최종적으로 방출하는 광을 말하며, PL(PhotoLuminescence) 및 에미턴스(Emittance)의 곱으로 표현될 수 있다.

발광층이 녹색(Green)을 발광하는 경우, 발광하는 피크 파장은 520nm 내지 540nm 범위가 될 수 있으며, CBP 또는 mCP를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, Ir(ppy)3(tris(2-phenylpyridine)iridium)을 포함하는 Ir complex와 같은 도펀트 물질을 포함하는 인광 물질로 이루어질 수 있다. 또한, Alq3(tris(8-hydroxyquinolino)aluminum)을 포함하는 형광 물질로 이루어질 수 있다.

발광층이 청색(Blue)을 발광하는 경우, 발광하는 피크 파장은 440㎚ 내지 480㎚ 범위가 될 수 있으며, CBP 또는 mCP를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, FIrPic(bis(3,5-difluoro-2-(2-pyridyl)phenyl-(2-carboxypyridyl)iridium)를 포함하는 도펀트 물질을 포함하는 인광 물질로 이루어질 수 있다. 또한, spiro-DPVBi(4,4'-Bis(2,2-diphenyl-ethen-1-yl)biphenyl), DSA(1-4-di-[4-(N,N-di-phenyl)amino]styryl-benzene), PFO(polyfluorene)계 고분자 및 PPV(polyphenylenevinylene)계 고분자중 어느 하나를 포함하는 형광 물질로 이루어질 수 있다.

발광층 상에 전자수송층을 배치하여 발광층으로 전자의 이동을 원활하게 한다.

전자수송층은, 예를 들어, Liq(8-hydroxyquinolinolato-lithium), PBD(2-(4-biphenyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole), TAZ(3-(4-biphenyl)4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4-triazole), spiro-PBD, BCP(2,9-Dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline) 및 BAlq(bis(2-methyl-8-quinolinolate)-4-(phenylphenolato)aluminum) 중에서 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.

전자수송층 상에 전자주입층을 더 배치할 수 있다. 전자주입층은 캐소드(246)로부터 전자의 주입을 원활하게 하는 유기층으로, 유기발광 표시장치(400)의 구조와 특성에 따라서 생략할 수 있다. 전자주입층은 BaF2, LiF, NaCl, CsF, Li2O 및 BaO와 같은 금속 무기 화합물일 수 있고, HAT-CN(dipyrazino[2,3-f:2',3'-h]quinoxaline-2,3,6,7,10.11-hexacarbonitrile), CuPc(phthalocyanine), 및 NPD(N,N'-bis(naphthalene-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-2,2'-dimethylbenzidine) 중에서 어느 하나 이상의 유기 화합물일 수 있다.

발광층과 인접한 위치에 정공 또는 전자의 흐름을 저지하는 전자저지층(Electron Blocking Layer) 또는 정공저지층(Hole Blocking Layer)을 더 배치하여 전자가 발광층에 주입될때 발광층에서 이동하여 인접한 정공수송층으로 통과하거나 정공이 발광층에 주입될 때 발광층에서 이동하여 인접한 전자수송층으로 통과하는 현상을 방지하여 발광효율을 향상시킬 수 있다.

캐소드(246)는 발광부(244) 상에 배치되어, 발광부(244)로 전자를 공급하는 역할을 한다. 캐소드(246)는 전자를 공급하여야 하므로 일함수가 낮은 도전성 물질인 마그네슘(Mg), 은-마그네슘(Ag:Mg) 등과 같은 금속 물질로 구성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또는, 유기발광 표시장치(200)가 탑에미션 방식의 경우, 캐소드(246)는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 인듐 주석 아연 산화물(Indium Tin Zinc Oxide, ITZO), 아연 산화물(Zinc Oxide, ZnO) 및 주석 산화물(Tin Oxide, TiO) 계열의 투명 도전성 산화물일 수 있다.

유기발광소자(240) 상에는 유기발광 표시장치(200)의 구성요소인 박막 트랜지스터(220) 및 유기발광소자(240)가 외부에서 유입되는 수분, 산소 또는 불순물들로 인해서 산화 또는 손상되는 것을 방지하기 위한 봉지부를 배치할 수 이따. 봉지부는 복수의 봉지층, 이물보상층 및 복수의 베리어필름(Barrier Film)이 적층되어 형성할 수 있다.

봉지층은 박막 트렌지스터(220) 및 유기발광소자(240)의 상부 전면에 배치되며, 무기물인 질화실리콘(SiNx) 또는 산화알루미늄(AlyOz) 중 하나로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 봉지층 상에 배치되는 이물보상층 상에는 봉지층이 추가로 더 적층되어 배치할 수 있다.

이물보상층은 봉지층 상에 배치되며, 유기물인 실리콘옥시카본(SiOCz), 아크릴(Acryl) 또는 에폭시(Epoxy) 계열의 레진(Resin)을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이물보상층은 공정 중에 발생될 수 있는 이물이나 파티클(Particle)에 의해서 발생된 크랙(Crack)에 의해 불량이 발생할 때 이물보상층에 의해서 이러한 굴곡 및 이물이 덮히면서 보상한다.

봉지층 및 이물보상층 상에 베리어필름을 배치하여 유기발광 표시장치(300)가 외부에서의 산소 및 수분의 침투를 더욱 지연시킬 수 있다. 베리어필름은 투광성 및 양면 접착성을 띠는 필름 형태로 구성되며, 올레핀(Olefin) 계열, 아크릴(Acrylic) 계열 및 실리콘(Silicon) 계열 중 어느 하나의 절연재료로 구성될 수 있고, 또는 COP(Copolyester Thermoplastic Elastomer), COC(Cycoolefin Copolymer) 및 PC(Polycarbonate) 중 어느 하나의 재료로 구성된 베리어필름을 더 적층 할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치(200)의 구조에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 3 및 도 4를 함께 참조한다.

도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 개략적인 배면도이다. 도 4는 도 3의 I-I' 에 따른 개략적인 단면도이다. 도 3에서는 설명의 편의를 위해 표시 장치(300)의 구성요소 중 커버 윈도우(310)와 차광층(330)만을 도시하였다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 커버 윈도우(310)의 표시 영역(AA)과 표시 패널(320)의 표시 영역(AA)은 서로 중첩하도록 배치된다. 커버 윈도우(310)의 표시 영역(AA)은 투명한 물질이 배치되어, 표시 패널(320)의 표시 영역(AA)을 통해 방출된 광이 커버 윈도우(310)를 통과할 수 있고, 이에 따라, 사용자가 영상을 시인할 수 있다.

베젤 영역(BA)은 표시 영역(AA)을 둘러싸는 영역이다. 구체적으로 베젤 영역(BA)은 표시 영역(AA)의 상측, 하측, 좌측 및 우측에 인접하는 영역이다. 이에, 베젤 영역(BA)은 표시 영역(AA)의 상측에 인접하여 표시 영역(AA)의 상측으로부터 커버 윈도우(310)의 끝단까지 연장하는 상측 베젤 영역, 표시영역(AA)의 하측에 인접하여 표시 영역(AA)의 하측으로부터 커버 윈도우(310)의 끝단까지 연장하는 하측 베젤 영역, 표시 영역(AA)의 좌측에 인접하여 표시 영역(AA)의 좌측으로부터 커버 윈도우(310)의 끝단까지 연장하는 좌측 베젤 영역 및 표시 영역(AA)의 우측에 인접하여 표시 영역(AA)의 우측으로부터 커버 윈도우(310)의 끝단까지 연장하는 우측 베젤 영역을 포함한다.

일반적으로, 표시 영역(AA)의 상측 및 하측에는 카메라, LED 등, 마이크, 스피커, 외부 버튼 등이 배치되므로, 표시 영역(AA)의 상측 및 하측에 인접하도록 배치되는 상측 베젤 영역 및 하측 베젤 영역의 폭은 상당히 넓다. 그러나, 표시 영역(AA)의 좌측 및 우측에는 표시 패널(320)에서 표시 영역(AA)에 배치된 표시 소자를 구동하기 위한 회로들이 배치되며, 최근에는 이러한 회로들이 차지하는 면적을 감소시키기 위한 노력이 계속되고 있다. 이에, 네로우 베젤과 관련된 기술이 계속하여 발전하면서, 좌측 베젤 영역 및 우측 베젤 영역의 폭은 점차 감소하고 있다. 도 3에서는 상측 베젤 영역과 하측 베젤 영역의 폭이 동일하고, 좌측 베젤 영역과 우측 베젤 영역의 폭이 동일한 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 각각의 베젤 영역(BA)의 폭은 모두 상이할 수도 있다.

차광층(330)은 표시 패널(320)의 비표시 영역(NA)에 배치된 다양한 회로와 배선 및 표시 패널(320)의 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있는 다양한 구조물들이 사용자에 의해 시인되는 것을 차단한다. 차광층(330)은 커버 윈도우(310)에서 베젤 영역(BA)에 대응하는 일면에 배치된다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 차광층(330)은 커버 윈도우(310)의 하면에 배치된다. 차광층(330)은 상측 베젤 영역, 하측 베젤 영역, 좌측 베젤 영역 및 우측 베젤 영역 모두를 덮도록 형성되고, 상측 베젤 영역, 하측 베젤 영역, 좌측 베젤 영역 및 우측 베젤 영역과 대응하는 형상을 갖는다. 차광층(330)은 제1 영역(330A) 및 제2 영역(330B)을 포함할 수 있다. 제2 영역(330B)은 제1 영역(330A)보다 커버 윈도우(310)의 끝단으로부터 안쪽에 위치할 수 있다. 즉, 제2 영역(330B)은 제1 영역(330A)보다 표시 패널(320)과 더 인접하여 위치할 수 있다. 제2 영역(330B)의 표면에너지는 제1 영역(330A)의 표면에너지보다 작다. 표면에너지(Surface energy)란, 좁은 의미로는 계면(표면)적을 확장하는데 필요한 일량을 의미하지만, 일반적으로 계면(표면) 자유에너지를 가리키는 경우가 많다. 서로 녹지 않는 성분으로 이루어지는 두 개의 상이 접하는 면을 계면(한편의 상이 공기일 때 관용적으로 표면)이라고 하며 두 상의 계면에는 그 면적을 축소하고자 하는 힘이 계면에 평행으로 작용한다. 계면의 단위길이(1m)에 작용하는 이 힘을 계면(표면)장력이라고 한다. 점착성의 기준은 표면에너지 또는 용해지수(Solubility Parameter)로 나타낼 수 있다. 용해지수와 표면에너지의 관계는 다음 식과 같다.

: 용해지수(Solubility Parameter)

: 표면 자유 에너지(Surface Free Energy)

: 몰 부피(Molar Volume)

표면에너지가 낮으면 접착이 잘 되지 않는다. 제2 영역(330B)의 표면에너지는 25 dyne/cm (=mJ/m^2) 이하일 수 있다. 본 실시예에서 설명한 접착층(340)은 표면에너지가 25 dyne/cm (=mJ/m^2) 이하인 제2 영역(330B)에는 접착이 잘 되지 않을 수 있다.

차광층(330)은 블랙 매트릭스로 이루어질 수 있으며, 검은 색의 잉크를 인쇄하는 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역의 차광층을 구성하는 잉크에 표면에너지가 작은 PTFE(Polytetrafluoroethylene), FEP(Fluorinated ethylene propylene), Silicon과 같은 물질을 섞어서 제조할 수 있다.

접착층(340)은 커버 윈도우(310)와 표시 패널(320)이 서로 고정되도록 커버 윈도우(310)와 표시 패널(320)을 접착시킨다. 접착층(340)은 액상 형태로 커버 윈도우(310)와 표시 패널(320) 사이에 도포되고, 자외선을 경화하는 방식으로 경화되는데, 자외선 경화 과정에서 강한 접착성에 의해 커버 윈도우(310)와 표시 패널(320)을 접착시킬 수 있다. 접착층(340)은 투명한 접착성 레진(resin)으로 이루어질 수 있다. 이러한 접착층(340)은 표시 영역(AA)의 전면과 베젤 영역(BA)의 일부 영역과 중첩하여 배치된다.

일반적으로 접착제의 오버플로우를 방지하기 위해 표시 패널(320)의 외곽에 댐(dam)을 형성하는 방법이 있다. 즉, 표시 패널(320)의 상면에 접착제와 동일한 물질로 이루어지는 댐을 형성한 후, 댐으로 둘러싸인 공간에 접착제를 도포하는 방식으로 커버 윈도우(310)와 표시 패널(320)을 접착하는 접착층(340)을 형성하는 방법이 있다. 그러나, 오버플로우 방지를 위해 표시 패널(320)에 댐을 배치하는 경우 네로우 베젤을 구현하는데 한계가 있다. 구체적으로, 댐이 접착제와 동일한 물질로 이루어짐에 따라 댐은 일반적으로 경사면을 갖는 형상을 갖는다. 또한, 댐이 표시 패널(320)에 배치됨에 따라, 댐은 베젤 영역(BA) 중 표시 패널(320)과 중첩하는 영역에 배치되게 되고, 넓은 면적을 차지하게 된다. 이에, 차광층(330)이 댐의 모든 부분을 커버하도록 형성되면 베젤 영역(BA)의 폭이 증가하여 네로우 베젤을 구현하기 어려운 문제가 있다. 또한 네로우 베젤 구현을 위해 차광층(330)이 댐의 일부분만을 커버하도록 형성되면 댐의 경사면이 차광층에 의해 가려지지 않음에 따라 댐의 경사면이 외부에서 시인되는 문제가 발생한다.

커버 윈도우(310)를 표시 패널(320)에 부착 시, 가해지는 압력으로 인해 접착층(340)의 오버플로우가 발생하게 된다. 오버플로우 된 접착층(340)은 차광층(330)의 제2 영역(330B)의 상부로 넘어오는데 부착 시 가해진 압력이 제거되면 제2 영역(330B)의 표면에너지가 작고 접착제 자체의 내부 응집력에 의해 오버플로우 영역이 축소될 수 있다. 그 결과 접착층(340)이 오버플로우가 되어도 커버 윈도우(310)의 기구물 결합영역에는 접착층(340)이 넘치지 않게 되어 상술한 문제가 발생하지 않는다.

상술한 바와 같은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(400)의 구조에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 5 및 도 6을 함께 참조한다.

도 5는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 개략적인 배면도이다. 도 6는 도 5의 II-II'에 따른 개략적인 단면도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 표시장치(400)의 표시패널(420)은 복수의 화소가 있는 표시 영역(AA) 및 표시 영역(AA)의 주변에 있는 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 표시패널(420)의 상부에는 표시패널(420)을 덮는 커버 윈도우(410)가 있으며, 커버 윈도우(410)와 표시패널(420)의 사이에는 접착층(440)이 개재되어 있다.

접착층(440)은 액상 형태로 커버 윈도우(410)와 표시 패널(420) 사이에 도포되고, 자외선을 경화하는 방식으로 경화되는데, 자외선 경화 과정에서 강한 접착성에 의해 커버 윈도우(410)와 표시패널(420)을 접착시킬 수 있다. 접착층(440)은 투명한 접착성 레진(resin)으로 이루어질 수 있다. 이러한 접착층(440)은 표시 영역(AA)의 전면과 베젤 영역(BA)의 일부 영역과 중첩하여 배치된다.

커버 윈도우(410)의 표시 영역(AA)은 투명한 물질이 배치되어, 표시 패널(320)의 표시 영역(AA)을 통해 방출된 광이 커버 윈도우(310)를 통과할 수 있고, 이에 따라, 사용자가 영상을 시인할 수 있다.

표시패널(420)과 대향하는 커버 윈도우(410)의 일면에는 비표시 영역(NA)과 중첩되도록 차광층(430)이 배치될 수 있다. 차광층(430)은 블랙 매트릭스로 이루어질 수 있으며, 검은 색의 잉크를 인쇄하는 방법으로 형성될 수 있다. 차광층(430)의 끝단부는 기구물과 접착되는 영역일 수 있다.

차광층(430)의 일면에는 코팅층(450)이 배치될 수 있다. 코팅층(450)은 차광층(430)을 덮도록 배치되며 코팅층(450)이 기구물 접착영역을 제외한 부분을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 코팅층(450)은 커버 윈도우(410)의 끝단 보다 표시패널(420)의 끝단에 더 인접하게 배치될 수 있다. 코팅층(450)은 표시 영역(AA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 코팅층(450)은 표면에너지가 작은 PTFE(Polytetrafluoroethylene), FEP(Fluorinated ethylene propylene), Silicon 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 코팅층(450)의 표면에너지는 25 dyne/cm (=mJ/m^2) 이하일 수 있다. 본 실시예에서 설명한 접착층(440)은 표면에너지가 25 dyne/cm (=mJ/m^2) 이하인 코팅층(450)에는 접착이 잘 되지 않을 수 있다. 차광층(430)의 표면에너지는 32~40 dyne/cm (=mJ/m^2) 일 수 있다. 코팅층(450)은 도 3 및 도 4에서 설명한 차광층(330)의 제2 영역(330B)과 동일한 기능을 가질 수 있다. 커버 윈도우(410)를 표시패널(420)에 부착 시, 압력이 가해지는데 이때 커버 윈도우(410)와 표시패널(420) 사이에 개재된 접착층(440)은 낮은 모듈러스로 인해 넘침현상이 발생하게 된다. 오버플로우 된 접착층(440)은 차광층(430)의 기구물 접착영역의 상부로 넘어올 수 있는데 부착 시 가해진 압력이 제거되면 코팅층(450)의 표면에너지가 작고 접착제 자체의 내부 응집력에 의해 오버플로우 되었던 접착층(440)은 다시 오버플로우 되기 전의 위치로 돌아오게 된다. 그 결과 커버 윈도우(410) 접착 공정 중 접착층(440)이 오버플로우가 되어도 접착 공정이 완료가 되면 커버 윈도우(410)의 기구물 결합영역에는 접착층(440)의 잔여물이 남지 않게 된다.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 다음과 같이 설명될 수 있다.

복수의 화소가 있는 표시 영역 및 표시 영역의 주변에 있는 비표시 영역을 갖는 표시패널을 포함할 수 있다. 표시패널의 상부에는 표시패널을 덮는 커버 윈도우가 있으며, 커버 윈도우와 표시패널의 사이에는 접착층이 개재되어 있다. 표시패널과 대향하는 커버 윈도우의 일면에 비표시 영역과 중첩되도록 배치된 차광층을 포함한다. 차광층은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하며, 제2 영역은 제1 영역보다 표시패널과 인접하여 위치할 수 있다. 제2 영역은 표시 영역을 둘러싸도록 배치된다. 제2 영역의 표면에너지는 제1 영역의 표면에너지보다 작다. 제2 영역의 표면에너지는 40 dyne/cm (=mJ/m^2) 이하일 수 있다. 제2 영역은 PTFE(Polytetrafluoroethylene), FEP(Fluorinated ethylene propylene), Silicon 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 접착층은 제2 영역의 일부분과 중첩할 수 있으며, 서로 이격 되어있을 수도 있다. 제1 영역의 일면에는 기구물이 위치할 수 있다.

본 명세서의 다른 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 복수의 화소가 있는 표시 영역 및 표시 영역의 주변에 있는 비표시 영역을 갖는 표시패널을 포함할 수 있다. 표시패널의 상부에는 표시패널을 덮는 커버 윈도우가 있으며, 커버 윈도우와 표시패널의 사이에는 접착층이 개재되어 있다. 표시패널과 대향하는 커버 윈도우의 일면에 비표시 영역과 중첩되도록 배치된 차광층을 포함할 수 있다. 차광층의 끝단에 기구물 접착영역을 포함하며, 차광층의 일면에는 코팅층을 포함할 수 있다. 코팅층은 차광층을 덮도록 배치되되 기구물 접착영역을 제외한 영역에 배치될 수 있다. 코팅층은 표시 영역을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 코팅층은 커버 윈도우의 끝단 보다 표시 패널의 끝단에 인접하게 배치될 수 있다. 코팅층은 PTFE(Polytetrafluoroethylene), FEP(Fluorinated ethylene propylene), Silicon 중 하나로 이루어질 수 있다. 코팅층은 차광층보다 표면에너지가 작다. 본 실시예에서 코팅층의 표면에너지는 25 dyne/cm (=mJ/m^2) 이하일 수 있다. 차광층의 표면에너지는 32~40 dyne/cm (=mJ/m^2) 일 수 있다. 코팅층은 작은 표면에너지로 인해 커버 윈도우 부착 시 접착층이 기구물 접착영역으로 넘치는 것을 방지할 수 있다. 접착층은 제2 영역의 일부분과 중첩할 수 있으며, 서로 이격 되어있을 수도 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 그 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 당업자에 의해 기술적으로 다양하게 연동 및 구동될 수 있으며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시되거나 연관 관계로 함께 실시될 수도 있다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100, 200, 300, 400: 유기발광 표시장치
110, 310, 410: 커버 윈도우
120, 320, 420: 표시패널
130, 330, 430: 차광층
140, 340, 440: 접착층
240: 유기발광소자
210: 베이스층(기판)
220: 박막트랜지스터 222: 게이트전극
224: 소스전극 226: 드레인전극
228: 반도체층 231: 게이트절연층
233: 층간절연층 235: 패시베이션층
237: 평탄화층 242: 애노드
244: 발광부 246: 캐소드
250: 뱅크 260: 봉지부
450: 코팅층

Claims

복수의 화소가 있는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 있는 비표시 영역을 포함하는 표시패널;
상기 표시패널을 덮는 커버 윈도우;
상기 커버 윈도우와 상기 표시패널의 사이에 개재된 접착층;
상기 표시패널과 대향하는 상기 커버 윈도우의 일 면에 상기 비표시 영역과 중첩되도록 배치된 차광층;
상기 차광층은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하며,
상기 제2 영역은 상기 제1 영역보다 상기 표시패널과 인접하여 위치하는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 영역은 상기 표시 영역을 둘러싸도록 배치된 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 제2 영역의 표면에너지는 상기 제1 영역의 표면에너지보다 작은 표시장치.
제3 항에 있어서,
상기 제2 영역의 표면에너지는 25 dyne/cm (=mJ/m^2) 이하인 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 영역은 PTFE(Polytetrafluoroethylene), FEP(Fluorinated Ethylene Propylene), 실리콘(Silicon) 중 적어도 하나를 포함하는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 접착층은 상기 제2 영역의 일부분과 중첩하는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 접착층과 상기 제2 영역은 서로 이격 되어있는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 영역의 일면에는 기구물이 위치하는 표시장치.
복수의 화소가 있는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 있는 비표시 영역을 포함하는 표시패널;
상기 표시패널을 덮는 커버 윈도우;
상기 커버 윈도우와 상기 표시패널의 사이에 개재된 접착층;
상기 표시패널과 대향하는 상기 커버 윈도우의 일 면에 상기 비표시 영역과 중첩되도록 배치된 차광층;
상기 차광층의 끝단에 있는 기구물 접착영역;
상기 차광층의 일면에 배치되는 코팅층을 포함하는 표시장치.
제9 항에 있어서,
상기 코팅층은 상기 차광층을 덮도록 배치되되 상기 기구물 접착영역을 제외한 영역에 배치되는 표시장치.
제9 항에 있어서,
상기 코팅층은 상기 표시 영역을 둘러싸도록 배치된 표시장치.
제11 항에 있어서,
상기 코팅층은 상기 커버 윈도우의 끝단 보다 상기 표시 패널의 끝단에 인접하게 배치된 표시장치.
제9 항에 있어서,
상기 코팅층은 PTFE(Polytetrafluoroethylene), FEP(Fluorinated Ethylene Propylene), 실리콘(Silicon) 중 하나로 이루어진 표시장치.
제13 항에 있어서,
상기 코팅층은 상기 차광층보다 표면에너지가 작은 표시장치.
제14 항에 있어서,
상기 코팅층의 표면에너지는 25 dyne/cm (=mJ/m^2) 이하인 표시장치.
제15 항에 있어서,
상기 코팅층은 작은 표면에너지로 인해 상기 커버부재 부착 시 상기 접착층이 상기 기구물 접착영역으로 넘치는 것을 방지하는 표시장치.
제9 항에 있어서,
상기 접착층은 상기 코팅층의 일부분과 중첩하는 표시장치.
제9 항에 있어서,
상기 접착층과 상기 코팅층은 서로 이격되는 표시장치.