KR20210050097A - Method of cutting glass in laser glass cutting equipment - Google Patents

Method of cutting glass in laser glass cutting equipment Download PDF

Info

Publication number
KR20210050097A
KR20210050097A KR1020190134259A KR20190134259A KR20210050097A KR 20210050097 A KR20210050097 A KR 20210050097A KR 1020190134259 A KR1020190134259 A KR 1020190134259A KR 20190134259 A KR20190134259 A KR 20190134259A KR 20210050097 A KR20210050097 A KR 20210050097A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass
base material
unit
workpiece
glass base
Prior art date
Application number
KR1020190134259A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102253002B1 (en
Inventor
문성욱
Original Assignee
문성욱
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 문성욱 filed Critical 문성욱
Priority to KR1020190134259A priority Critical patent/KR102253002B1/en
Publication of KR20210050097A publication Critical patent/KR20210050097A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102253002B1 publication Critical patent/KR102253002B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/0222Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037Controlling or regulating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/04Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/07Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/072Armoured glass, i.e. comprising reinforcement

Abstract

According to the present invention, a method of cutting glass in laser glass cutting equipment includes: a first step of irradiating a laser beam along a single closed curve on an upper surface of a glass base material by using a laser irradiation unit to form a preliminary glass workpiece inside the single closed curve in the glass base material; a second step of separating the glass base material and the preliminary glass workpiece by using a glass impact unit to form the glass workpiece on the inside of a single closed curve in the glass base material; and a third step of separating the glass workpiece from the glass base material using a glass impact unit or a glass press unit. Therefore, it is possible to reduce the weight of the glass base material and make the glass base material thin.

Description

레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법{METHOD OF CUTTING GLASS IN LASER GLASS CUTTING EQUIPMENT}How to cut glass in a laser glass cutting device {METHOD OF CUTTING GLASS IN LASER GLASS CUTTING EQUIPMENT}

본 발명은, 유리 모재의 두께와 상관없이 그리고 유리 모재로부터 분리되는 유리 가공물의 크기에 상관없이 유리 모재에 유리 가공물의 형성 과정에서 유리 모재에 크랙 발생과 함께 유리 모재로부터 유리 가공물의 분리 과정에서 유리 모재로부터 복수의 칩 발생에 대한 염려를 불식시키는, 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법에 관한 것이다.Regardless of the thickness of the glass base material and regardless of the size of the glass work piece separated from the glass base material, the present invention generates a crack in the glass base material in the process of forming the glass work piece on the glass base material and the glass in the process of separating the glass work piece from the glass base material. The present invention relates to a method for cutting glass in a laser glass cutting device, which eliminates concerns about the occurrence of a plurality of chips from a base material.

최근에, 디스플레이 또는 모터 또는 태양광 관련한 기술 분야에서 유리 모재를 적극적으로 사용하기 때문에, 접촉식 도구가 유리 모재를 가공하는데 많이 채택되고 있다. 여기서, 상기 디스플레이 관련 기술 분야에서, 상기 유리 모재는 액정을 보호하는 패널에 사용된다. 상기 모터 관련 기술 분야에서, 상기 유리 모재는 모터의 회전을 정밀제어하는 엔코더에 사용된다. In recent years, since a glass base material is actively used in a display or a motor or solar-related technology field, a contact-type tool has been widely adopted for processing a glass base material. Here, in the display-related technical field, the glass base material is used for a panel protecting a liquid crystal. In the motor-related technical field, the glass base material is used in an encoder that precisely controls the rotation of a motor.

상기 태양광 관련한 기술 분야에서, 상기 유리 모재는 태양광 모듈의 기판 또는 커버에 사용된다. 이를 위해, 상기 접촉식 도구가 유리 모재에 스크라이브(scribe) 작업 동안 유리 모재의 작업 면에 취약부분을 만든 후, 상기 유리 모재는 외부로부터 물리적 힘을 적용받아 취약부분을 따라 절단되어 작업자의 설계 방향대로 가공된다.In the solar-related technical field, the glass base material is used for a substrate or a cover of a solar module. To this end, after the contact-type tool makes a weak part on the working surface of the glass base material during the scribe operation on the glass base material, the glass base material is cut along the weak part by applying a physical force from the outside to the operator's design direction. It is processed as it is.

상기 접촉식 도구는, 다이어몬드 휠(diamond wheel) 또는 샌드블라스터를 지칭하지만, 유리 모재에 접촉하여 유리 모재에 스크라이브 작업 동안, 유리 모재의 취약 부분을 만들기 위해 많은 작업 시간을 요구하고, 유리 모재의 취약 부분 주변에 목적하지 않는 크랙과 함께 크고 작은 파티클(particle)들을 많이 발생시킨다. The contact-type tool refers to a diamond wheel or a sandblaster, but during the scribing operation on the glass base material by contacting the glass base material, it requires a lot of work time to make a weak part of the glass base material, and It generates a lot of large and small particles along with unwanted cracks around the vulnerable area.

또한, 상기 유리 모재는, 외부로부터 물리적 힘을 일정하지 않게 적용받아 유리 모재의 두께 방향으로 유리 모재의 취약 부분을 따라 다수의 깨진 조각(chip)을 발생시켜 유리 모재의 절단면을 조악하게 만들어 생산 수율을 떨어트리기 때문에, 디스플레이 또는 모터 또는 태양광 관련한 기술 분야에서 생산 단가를 높이는 원인을 제공하고 있다.In addition, the glass base material generates a number of broken chips along the weak part of the glass base material in the thickness direction of the glass base material by unevenly applying a physical force from the outside to make the cut surface of the glass base material coarse, resulting in production yield. Because of the drop, it is providing a reason for increasing the production cost in the technical field related to display or motor or solar power.

상기 유리 모재에 접촉식 도구의 스크라이브 작업의 단점을 보완하기 위해, 상기 유리 모재는 스크라이브 작업 동안 접촉식 도구 대신에 레이저 빔을 사용하여 비접촉식으로 가공된다. 상기 레이저 빔은 유리 모재의 절단 라인을 따라 연속파(continuous wave) 모드, 또는 나노세컨드(nano second) 이상의 펄스폭(pulse width) 모드로 조사되어 유리 모재를 가공한다. In order to compensate for the shortcomings of the scribing operation of the contact-type tool on the glass base material, the glass base material is non-contact processing using a laser beam instead of the contact-type tool during the scribing operation. The laser beam is irradiated along the cutting line of the glass base material in a continuous wave mode or in a pulse width mode of nanoseconds or more to process the glass base material.

그러나, 상기 레이저 빔이 연속적으로 또는 펄스적으로 조사되어도 유리 모재의 절단 라인에서 유리의 열 전파 시간보다 더 큰 조사 시간을 가지기 때문에, 상기 유리 모재가 가볍거나 얇아짐에 따라, 상기 레이저 빔은 유리 모재의 절단 라인 주변에 열적 손상과 구조 변화를 점진적으로 많이 발생시켜 디스플레이 또는 모터 또는 태양광 관련한 기술 분야에서 유리 모재의 경량화 추세 또는 박판화 추세에 한계를 준다.However, even if the laser beam is irradiated continuously or pulsed, since it has an irradiation time greater than the heat propagation time of the glass at the cutting line of the glass base material, as the glass base material becomes lighter or thinner, the laser beam is Thermal damage and structural changes occur gradually around the cutting line of the base material, thereby limiting the trend of weight reduction or thinning of the glass base material in the technical field related to display or motor or solar power.

한편, 상기 유리 모재의 절단방법은 한국등록특허공보 제10-1498101호에서 발명의 명칭인 "강화유리 절단장치 및 강화유리 절단방법" 에도 종래기술로써 유사하게 개시되고 있다.On the other hand, the cutting method of the glass base material is similarly disclosed as a prior art in the name of the invention in Korean Patent Publication No. 10-1498101, "Tempered Glass Cutting Device and Tempered Glass Cutting Method".

한국등록특허공보 제10-1498101호Korean Registered Patent Publication No. 10-1498101

본 발명은, 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 레이저 빔의 펄스 폭을 적절히 조정하고 유리 모재에 인가되는 외부의 물리적인 힘을 적절하게 조절하여 유리 모재의 경량화 추세 또는 박판화 추세를 추구해서, 유리 모재의 두께와 상관없이 그리고 유리 모재로부터 분리되는 유리 가공물의 크기에 상관없이 유리 모재에 유리 가공물의 형성 과정에서 유리 모재에 크랙 발생과 함께 유리 모재로부터 유리 가공물의 분리 과정에서 유리 모재로부터 복수의 칩 발생에 대한 염려를 불식시키는데 적합한, 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the conventional problem, by appropriately adjusting the pulse width of the laser beam and appropriately adjusting the external physical force applied to the glass base material to pursue the trend of lightening or thinning the glass base material. , Regardless of the thickness of the glass base material and regardless of the size of the glass work piece separated from the glass base material, cracks occur in the glass base material during the formation of the glass work material on the glass base material, and multiples from the glass base material in the separation of the glass work material from the glass base material. It is an object of the present invention to provide a method for cutting glass in a laser glass cutting device, which is suitable for alleviating the concern about the occurrence of chips in

본 발명에 따른 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법은, 레이저 조사 유닛을 사용하여 유리 모재의 상면에 단일 폐곡선을 따라 레이저 빔을 조사시켜 상기 유리 모재에서 상기 단일 폐곡선의 내부에 예비 유리 가공물을 형성하는 제1 단계; 유리 충격 유닛을 사용하여 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물을 분리하여 상기 유리 모재에서 상기 단일 폐곡선의 상기 내부에 유리 가공물을 형성하는 제2 단계; 및 상기 유리 충격 유닛 또는 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 유리 모재로부터 상기 유리 가공물을 분리시키는 제3 단계를 포함하고, 상기 예비 유리 가공물은, 상기 제1 단계에서 볼 때, 상기 레이저 빔의 조사 후, 상기 유리 모재의 두께 방향에서 상기 단일 폐곡선을 따라 상기 유리 모재에 의해 둘러싸여 상기 유리 모재에 부분적으로 결합하고, 상기 유리 가공물은, 상기 제2 단계에서 볼 때, 상기 유리 모재의 상기 두께 방향에서 상기 단일 폐곡선을 따라 상기 유리 모재에 의해 둘러싸여 상기 유리 모재에 끼여 있는 것을 특징으로 한다.The glass cutting method in the laser glass cutting apparatus according to the present invention comprises forming a preliminary glass workpiece inside the single closed curve in the glass base material by irradiating a laser beam along a single closed curve on the upper surface of the glass base material using a laser irradiation unit. The first step; A second step of separating the glass base material and the preliminary glass work piece using a glass impact unit to form a glass work product in the interior of the single closed curve in the glass base material; And a third step of separating the glass workpiece from the glass base material using the glass impact unit or the glass pressing unit, wherein the preliminary glass workpiece is, as viewed in the first step, after irradiation of the laser beam, The glass base material is partially bonded to the glass base material by being surrounded by the glass base material along the single closed curve in the thickness direction of the glass base material, and the glass workpiece is, as viewed in the second step, the single It is characterized in that it is surrounded by the glass base material along a closed curve and is sandwiched between the glass base material.

상기 제1 단계를 수행하는 것은, 상기 유리 모재를 준비하고, 상기 레이저 유리 절단 장치에서 유리 모재 받침대와 유리 가공물 받침대를 포함하는 유리 받침 유닛 상에 상기 유리 모재를 안착시키고, 상기 레이저 유리 절단 장치에서 상기 제어부를 사용하여 메모리에 저장된 상기 단일 폐곡선의 형상을 상기 레이저 조사 유닛에 로딩시키고, 상기 레이저 조사 유닛의 작동 전, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 받침 유닛을 사용하여 상기 예비 유리 가공물 아래로부터 유리 가공물 받침대를 분리시키고, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 레이저 조사 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선을 따라 상기 유리 모재의 상기 상면에 상기 레이저 빔을 조사시키고, 상기 유리 모재에 상기 레이저 빔의 조사 후, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 받침 유닛을 사용하여 상기 유리 가공물 받침대를 상기 예비 유리 가공물 아래에 위치시키는 것을 포함할 수 있다.Performing the first step may include preparing the glass base material, seating the glass base material on a glass base material including a glass base material base and a glass workpiece base in the laser glass cutting device, and in the laser glass cutting device The shape of the single closed curve stored in the memory is loaded into the laser irradiation unit using the control unit, and before the operation of the laser irradiation unit, based on the control of the control unit, from under the preliminary glass workpiece After separating the glass workpiece pedestal, irradiating the laser beam to the upper surface of the glass base material along the single closed curve using the laser irradiation unit based on the control of the control unit, and irradiating the laser beam to the glass base material It may include positioning the glass workpiece under the preliminary glass workpiece using the glass support unit based on the control of the control unit.

상기 레이저 빔은, 녹색(green)의 가시광선 파장, 또는 자외선 파장을 가지면서 피코세컨드(pico second) 또는 펨토세컨드(femto second)의 펄스 폭을 이룰 수 있다. The laser beam may have a green visible light wavelength or an ultraviolet wavelength and may have a pulse width of pico second or femto second.

상기 유리 받침 유닛은, 상기 유리 모재 바로 아래에 상기 유리 모재 받침대를 가지고, 상기 예비 유리 가공물 바로 아래에 상기 유리 가공물 받침대를 가질 수 있다.The glass support unit may have the glass base material stand just below the glass base material, and may have the glass work product stand just below the preliminary glass work product.

상기 유리 모재와 상기 예비 가공물의 부분적인 결합은, 상기 레이저 빔을 사용하여 상기 유리 모재의 두께 방향에서 상기 단일 폐곡선을 따라 상기 유리 모재의 유리 결정을 열적으로 녹인 후 상기 유리 모재에 대한 자연 냉각 과정에서, 상기 유리 모재의 유리 결정과 상기 예비 유리 가공물의 유리 결정의 불안정한 무작위 결합을 통해 수행될 수 있다.Partial bonding of the glass base material and the pre-processed material is a natural cooling process for the glass base material after thermally melting the glass crystals of the glass base material along the single closed curve in the thickness direction of the glass base material using the laser beam In, it may be performed through unstable random bonding of the glass crystal of the glass base material and the glass crystal of the preliminary glass workpiece.

상기 제2 단계를 수행하는 것은, 상기 유리 모재 아래에 그리고 상기 예비 유리 가공물 아래에 유리 받침 유닛의 유리 모재 받침대와 유리 가공물 받침대를 각각 위치시킨 상태에서, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선의 외부에서, 또는 상기 단일 폐곡선 상에서, 또는 상기 단일 폐곡선의 내부에서 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물 중 적어도 하나에 대해 상하 운동을 상대적으로 하고, 상기 유리 충격 유닛의 상기 상하 운동 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선을 따라 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물 중 상기 적어도 하나에 반복적으로 접촉하여 물리적 충격을 주기적으로 인가하고, 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물 중 상기 적어도 하나에 대해 상기 유리 충격 유닛의 반복적인 접촉 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선을 따라 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물의 부분적인 결합을 깨뜨리는 것을 포함할 수 있다.Performing the second step, in a state in which the glass base material pedestal and the glass processed material pedestal of the glass supporting unit are respectively positioned under the glass base material and under the preliminary glass workpiece, based on the control of the control unit, the glass impact unit Using to make a vertical motion relative to at least one of the glass base material and the preliminary glass workpiece outside the single closed curve, on the single closed curve, or inside the single closed curve, and the vertical motion of the glass impact unit During exercise, by using the glass impact unit based on the control of the controller to repeatedly contact the at least one of the glass base material and the preliminary glass workpiece along the single closed curve to periodically apply a physical impact, and the glass base material During the repeated contact of the glass impact unit with the at least one of the preliminary glass workpiece, the glass base material and the preliminary glass workpiece along the single closed curve using the glass impact unit based on the control of the control unit It may involve breaking a natural bond.

상기 제2 단계를 수행하는 것은, 상기 유리 모재 아래에 그리고 상기 예비 유리 가공물 아래에 유리 받침 유닛의 유리 모재 받침대와 유리 가공물 받침대를 각각 위치시킨 상태에서, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선의 외부에서, 또는 상기 단일 폐곡선 상에서, 또는 상기 단일 폐곡선의 내부에서 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물 중 적어도 하나에 대해 진동 운동을 상대적으로 하고, 상기 유리 충격 유닛의 상기 진동 운동 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선을 따라 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물 중 상기 적어도 하나에 계속적으로 접촉하여 물리적 충격을 주기적으로 인가하고, 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물 중 상기 적어도 하나에 대해 상기 유리 충격 유닛의 계속적인 접촉 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선을 따라 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물의 부분적인 결합을 깨뜨리는 것을 포함할 수 있다.Performing the second step, in a state in which the glass base material pedestal and the glass processed material pedestal of the glass supporting unit are respectively positioned under the glass base material and under the preliminary glass workpiece, based on the control of the control unit, the glass impact unit By using a vibration motion relative to at least one of the glass base material and the preliminary glass workpiece outside of the single closed curve, on the single closed curve, or inside the single closed curve, and the vibration of the glass impact unit During exercise, by using the glass impact unit based on the control of the controller to continuously contact the at least one of the glass base material and the preliminary glass workpiece along the single closed curve to periodically apply a physical impact, and the glass base material During the continuous contact of the glass impact unit with respect to the at least one of the preliminary glass workpiece, the glass base material and the preliminary glass workpiece along the single closed curve using the glass impact unit based on the control of the control unit It may involve breaking a natural bond.

상기 제2 단계를 수행하는 것은, 상기 유리 모재 아래에 및 그리고 예비 유리 가공물 아래에 유리 받침 유닛의 유리 모재 받침대와 유리 가공물 받침대를 각각 위치시킨 상태에서, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선의 상기 내부와 함께 외부에서 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물에 열적 충격을 주기 위해 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물을 급속 냉각시키고, 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물에 상기 유리 충격 유닛의 급속 냉각 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선을 따라 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물의 부분적인 결합을 깨뜨리는 것을 포함할 수 있다.Performing the second step, in a state in which the glass base material pedestal and the glass workpiece pedestal of the glass supporting unit are respectively positioned under the glass base material and under the preliminary glass workpiece, based on the control of the control unit, the glass impact unit To give a thermal shock to the glass base material and the preliminary glass work from the outside together with the inside of the single closed curve by using, the glass base material and the preliminary glass work are rapidly cooled, and the glass base material and the preliminary glass work are During rapid cooling of the glass impact unit, using the glass impact unit based on the control of the control unit may include breaking a partial bond between the glass base material and the preliminary glass workpiece along the single closed curve.

상기 유리 충격 유닛은, 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물 중 상기 적어도 하나에 상기 물리적 충격을 주기 위해 고무 또는 아크릴 또는 실리콘 또는 폴리에테르케톤(polyether ketone; PEK)을 포함할 수 있다.The glass impact unit may include rubber, acrylic, silicone, or polyether ketone (PEK) to impart the physical impact to the at least one of the glass base material and the preliminary glass workpiece.

상기 유리 충격 유닛은, 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물 상에서 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물과 접촉하는 냉각 전달 도구와 누름 도구를 포함하고, 상기 냉각 전달 도구는, 상기 누름 도구를 둘러싸면서 상기 유리 모재 주변에 위치되는 펠티에 소자의 냉각부와 연결 부재를 통해 접속되고, 상기 연결 부재와 상기 냉각 전달 도구와 상기 누름 도구는, 금속 물질을 포함할 수 있다.The glass impact unit includes a cooling transfer tool and a pressing tool in contact with the glass base material and the preliminary glass work on the glass base material and the preliminary glass work, and the cooling transfer tool surrounds the pressing tool and the glass It is connected through a cooling unit and a connection member of the Peltier element positioned around the base material, and the connection member, the cooling transfer tool, and the pressing tool may include a metallic material.

상기 제3 단계를 수행하는 것은, 상기 유리 모재 아래에 그리고 상기 유리 가공물 아래에 유리 받침 유닛의 유리 모재 받침대와 유리 가공물 받침대를 각각 위치시킨 상태에서, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선의 상기 내부에서 상기 유리 가공물을 누르면서 상기 유리 모재에 대해 상기 유리 가공물의 제1 진동 운동을 상대적으로 시키고, 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛의 누름과 함께 상기 제1 진동 운동 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 유리 모재 및 상기 유리 모재 받침대에 대해 상기 유리 가공물과 상기 유리 가공물 받침대를 상대적으로 하강 운동 그리고 제2 진동 운동시키고, 상기 유리 가공물과 상기 유리 가공물 받침대의 상기 하강 운동 및 상기 제2 진동 운동 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 유리 모재의 상기 두께 방향으로 상기 유리 모재로부터 상기 유리 가공물을 빼내는 것을 포함할 수 있다.Performing the third step, in a state in which the glass base material pedestal and the glass workpiece pedestal of the glass supporting unit are respectively positioned under the glass base material and under the glass workpiece, based on the control of the control unit, the glass impact unit or While pressing the glass workpiece in the inside of the single closed curve using the glass pressing unit, the first vibrational motion of the glass workpiece is made relative to the glass base material, and with the pressing of the glass impact unit or the glass pressing unit During the first vibrational motion, the glass workpiece and the glass workpiece support are relatively lowered with respect to the glass base material and the glass base material support using the glass impact unit or the glass pressure unit based on the control of the control unit, and During the second vibration motion and the downward motion of the glass workpiece and the glass workpiece pedestal and the second vibration motion, the glass impact unit or the glass pressurization unit is used based on the control of the controller. It may include removing the glass workpiece from the glass base material in the thickness direction.

상기 제3 단계를 수행하는 것은, 상기 유리 모재 아래에 그리고 상기 유리 가공물 아래에 유리 받침 유닛의 유리 모재 받침대와 유리 가공물 받침대를 각각 위치시키고, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선의 상기 내부에서 상기 유리 가공물을 누르면서 상기 유리 모재에 대해 상기 유리 가공물의 제1 회전 운동을 상대적으로 시키고, 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛의 누름과 함께 상기 제1 회전 운동 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 유리 모재 및 상기 유리 모재 받침대에 대해 상기 유리 가공물과 상기 유리 가공물 받침대를 상대적으로 하강 운동 그리고 제2 회전 운동시키고, 상기 유리 가공물과 상기 유리 가공물 받침대의 상기 하강 운동 및 상기 제2 회전 운동 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 유리 모재의 상기 두께 방향으로 상기 유리 모재로부터 상기 유리 가공물을 빼내는 것을 포함할 수 있다.Performing the third step is to position each of the glass base material support and the glass workpiece support of the glass support unit under the glass base material and under the glass product, and based on the control of the control unit, the glass impact unit or the glass The first rotational motion of the glass workpiece is made relative to the glass base material while pressing the glass workpiece in the inside of the single closed curve using a pressing unit, and the first rotational motion of the glass workpiece is made relative to the glass base material, and the first rotational motion of the glass workpiece is pressed together with the glass impact unit or the glass pressing unit. 1 During the rotational motion, the glass workpiece and the glass workpiece support are relatively lowered with respect to the glass base material and the glass base material support using the glass impact unit or the glass pressing unit based on the control of the control unit, and a second movement. The thickness direction of the glass base material by using the glass impact unit or the glass pressing unit based on the control of the control unit during the lowering motion and the second rotational motion of the glass workpiece and the glass workpiece pedestal. It may include removing the glass workpiece from the glass base material.

상기 제3 단계를 수행하는 것은, 상기 유리 모재 아래에 그리고 상기 유리 가공물 아래에 유리 받침 유닛의 유리 모재 받침대와 유리 가공물 받침대를 각각 위치시킨 상태에서, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선의 상기 내부에서 상기 유리 가공물을 누르면서 상기 유리 모재에 대해 상기 유리 가공물의 제1 진동 운동과 제1 회전 운동을 상대적으로 시키고, 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛의 누름과 함께 상기 제1 진동 운동과 상기 제1 회전 운동 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 유리 모재 및 상기 유리 모재 받침대에 대해 상기 유리 가공물과 상기 유리 가공물 받침대를 상대적으로 하강 운동 그리고 제2 진동 운동 그리고 제2 회전 운동시키고, 상기 유리 가공물과 상기 유리 가공물 받침대의 상기 하강 운동 및 상기 제2 진동 운동 및 상기 제2 회전 운동 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 유리 모재의 상기 두께 방향으로 상기 유리 모재로부터 상기 유리 가공물을 빼내는 것을 포함할 수 있다.Performing the third step, in a state in which the glass base material pedestal and the glass workpiece pedestal of the glass supporting unit are respectively positioned under the glass base material and under the glass workpiece, based on the control of the control unit, the glass impact unit or Using the glass pressing unit to make the first vibrational motion and the first rotational motion of the glass workpiece relative to the glass base material while pressing the glass workpiece in the inside of the single closed curve, and pressurizing the glass impact unit or the glass During the first vibration motion and the first rotation motion along with the pressing of the unit, the glass workpiece for the glass base material and the glass base material support using the glass impact unit or the glass pressing unit based on the control of the control unit And the lowering motion, the second vibrational motion, and the second rotational motion of the glass workpiece support, and during the lowering motion, the second vibrational motion, and the second rotary motion of the glass workpiece and the glass workpiece support, the control unit Based on the control of the glass impact unit or the glass pressing unit may include removing the glass workpiece from the glass base material in the thickness direction of the glass base material.

상기 유리 충격 유닛은, 상기 유리 모재와 상기 유리 가공물 상에 냉각 전달 도구와 누름 도구를 포함하고, 상기 누름 도구는, 상기 유리 가공물 상에서 상기 단일 폐곡선의 상기 내부에 위치되고, 금속 물질로 이루어질 수 있다.The glass impact unit includes a cooling transfer tool and a pressing tool on the glass base material and the glass workpiece, and the pressing tool is located inside the single closed curve on the glass workpiece, and may be made of a metallic material. .

상기 유리 가압 유닛은, 상기 유리 가공물 상에서 상기 단일 폐곡선의 상기 내부에 위치되고, 고무 또는 아크릴 또는 실리콘 또는 폴리에테르케톤(polyether ketone; PEK)을 포함할 수 있다.The glass pressing unit is located inside the single closed curve on the glass workpiece, and may include rubber, acrylic, silicone, or polyether ketone (PEK).

상기 유리 가압 유닛은, 상기 유리 가공물과 마주하는 평평한 면 또는 요철 면을 가질 수 있다.The glass pressing unit may have a flat surface or an uneven surface facing the glass workpiece.

상기 유리 받침 유닛은, 상기 유리 가공물 받침대에서 상기 유리 가공물과 마주하는 평평한 면을 가지거나, 상기 유리 가공물 받침대에서 상기 유리 가공물의 하부측을 수용하는 홈을 가질 수 있다.The glass support unit may have a flat surface facing the glass workpiece in the glass workpiece pedestal, or may have a groove for accommodating a lower side of the glass workpiece in the glass workpiece pedestal.

유리 모재의 두께와 상관없이 그리고 유리 모재로부터 분리되는 유리 가공물의 크기에 상관없이 유리 모재에 유리 가공물의 형성 과정에서 유리 모재에 크랙 발생과 함께 유리 모재로부터 유리 가공물의 분리 과정에서 유리 모재로부터 복수의 칩 발생에 대한 염려를 불식시키도록,Regardless of the thickness of the glass base material and regardless of the size of the glass work piece separated from the glass base material, cracks occur in the glass base material in the process of forming the glass work material on the glass base material, and a plurality of glass materials are separated from the glass base material in the process of separating the glass work material from the glass base material. To alleviate concerns about chip generation,

본 발명에 따른 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법은, The glass cutting method in the laser glass cutting apparatus according to the present invention,

녹색의 가시광선의 파장, 또는 자외선 파장을 가지면서 피코세컨드(pico second) 또는 펨토세컨드(femto second)의 펄스 폭으로 조사되는 레이저 빔에 유리 모재를 노출시켜 유리 모재에서 단일 폐곡선을 따라 유리 모재에 부분적으로 결합되는 예비 유리 가공물을 형성하고, By exposing the glass base material to a laser beam irradiated with a pulse width of pico-seconds or femto-seconds while having a wavelength of green visible light or ultraviolet light, the glass base material is partially exposed to the glass base material by following a single closed curve from the glass base material. To form a preliminary glass workpiece that is joined together,

유리 모재 및 예비 유리 가공물 중 적어도 하나에 물리적 충격 또는 열적 충격을 주어 유리 모재와 예비 유리 가공물의 부분적인 결합을 깨뜨려 유리 모재에 끼인 유리 가공물을 형성하고, By giving a physical or thermal shock to at least one of the glass base material and the preliminary glass work piece, a partial bond between the glass base material and the preliminary glass work piece is broken to form a glass work piece sandwiched by the glass base material,

유리 모재에 대해 유리 모재의 두께 방향으로 유리 가공물을 상대적으로 움직이게 하여 유리 모재로부터 유리 가공물을 빼내므로, 유리 모재의 경량화 추세 또는 박판화 추세를 추구시킬 수 있다.Since the glass workpiece is removed from the glass substrate by relatively moving the glass workpiece in the thickness direction of the glass substrate with respect to the glass substrate, it is possible to pursue the trend of lightening or thinning the glass substrate.

도 1은 본 발명의 따른 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법을 설명해주는 순서도이다.
도 2a 내지 도 2c는 도 1의 유리 절단 방법을 수행하기 위해 준비된 유리 모재를 설명해주는 개략도 및 이미지이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 1의 단계 S200 을 설명해주는 개략도 및 이미지이다.
도 4a 내지 도 4d는 도 1의 단계 S300 을 설명해주는 개략도 및 이미지이다.
도 5a 내지 도 5h는 도 1의 단계 S400 을 설명해주는 개략도 및 이미지이다.
도 6a 및 도 6b는 도 3 내지 도 5의 유리 절단 방법에 대비되는 비교예를 설명해주는 개략도 및 이미지이다.
1 is a flow chart illustrating a glass cutting method in a laser glass cutting apparatus according to the present invention.
2A to 2C are schematic views and images illustrating a glass base material prepared to perform the glass cutting method of FIG. 1.
3A to 3C are schematic diagrams and images illustrating step S200 of FIG. 1.
4A to 4D are schematic diagrams and images illustrating step S300 of FIG. 1.
5A to 5H are schematic diagrams and images illustrating step S400 of FIG. 1.
6A and 6B are schematic diagrams and images illustrating a comparative example compared to the glass cutting method of FIGS. 3 to 5.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시 예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시 예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시 예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시 예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시 예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 제한적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 제한된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다.For a detailed description of the present invention to be described later, reference is made to the accompanying drawings, which illustrate specific embodiments in which the present invention may be practiced. These embodiments are described in detail sufficient to enable a person skilled in the art to practice the present invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different from each other, but need not be mutually exclusive. For example, specific shapes, structures, and characteristics described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the present invention in relation to one embodiment. In addition, it should be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, the detailed description to be described below is not intended to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention, if properly described, is limited only by the appended claims, along with all scopes equivalent to those claimed by the claims. In the drawings, similar reference numerals refer to the same or similar functions over various aspects, and the length, area, thickness, and the like may be exaggerated and expressed for convenience.

이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시 예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings in order to enable those of ordinary skill in the art to easily implement the present invention.

도 1은 본 발명의 따른 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법을 설명해주는 순서도이고, 도 2a 내지 도 2c는 도 1의 유리 절단 방법을 수행하기 위해 준비된 유리 모재를 설명해주는 개략도 및 이미지이다.1 is a flow chart illustrating a glass cutting method in a laser glass cutting apparatus according to the present invention, and FIGS. 2A to 2C are schematic diagrams and images illustrating a glass base material prepared to perform the glass cutting method of FIG. 1.

또한, 도 3a 내지 도 3c는 도 1의 단계 S200 을 설명해주는 개략도 및 이미지이고, 도 4a 내지 도 4d는 도 1의 단계 S300 을 설명해주는 개략도 및 이미지이다.In addition, FIGS. 3A to 3C are schematic diagrams and images illustrating step S200 of FIG. 1, and FIGS. 4A to 4D are schematic diagrams and images illustrating step S300 of FIG. 1.

또한, 도 5a 내지 도 5h는 도 1의 단계 S400 을 설명해주는 개략도 및 이미지이고, 도 6a 및 도 6b는 도 3 내지 도 5의 유리 절단 방법에 대비되는 비교예를 설명해주는 개략도 및 이미지이다.In addition, FIGS. 5A to 5H are schematic diagrams and images for explaining step S400 of FIG. 1, and FIGS. 6A and 6B are schematic diagrams and images for explaining a comparative example compared to the glass cutting method of FIGS. 3 to 5.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 우선적으로, 본 발명에 따른 레이저 유리 절단 장치(도 3a의 100)는 메모리(도 3a의 53)와 제어부(도 3a의 56)와 레이저 조사 유닛(도 3a의 59)과 유리 충격 유닛(도 4a의 60)과 유리 가압 유닛(도 5a의 90)을 포함한다. 상기 메모리(53)와 제어부(56)와 레이저 조사 유닛(59)과 유리 충격 유닛(60)과 유리 가압 유닛(90)은 서로 전기적으로 접속한다.1 to 6, firstly, the laser glass cutting apparatus (100 in FIG. 3A) according to the present invention includes a memory (53 in FIG. 3A), a control unit (56 in FIG. 3A) and a laser irradiation unit (Fig. 3A). 59), a glass impact unit (60 in Fig. 4A) and a glass pressing unit (90 in Fig. 5A). The memory 53, the control unit 56, the laser irradiation unit 59, the glass impact unit 60, and the glass pressing unit 90 are electrically connected to each other.

여기서, 상기 메모리(53)는, 레이저 유리 절단 장치(100)의 구입 전, 레이저 유리 절단 장치(100)의 고유 동작 기능과 관련된 기본 데이터를 자체적으로 가지면서, 레이저 유리 절단 장치(100)의 구입 후, 입력 장치((도면에 미도시); 키보드 포함)를 통해 작업자의 입력 데이터를 수시로 받아 입력 데이터를 저장할 수 있다. Here, the memory 53, prior to the purchase of the laser glass cutting device 100, has the basic data related to the unique operation function of the laser glass cutting device 100, while the purchase of the laser glass cutting device 100 Thereafter, input data of a worker may be received through an input device ((not shown in the drawing); including a keyboard) and the input data may be stored.

상기 제어부(56)는 메모리(53)로부터 기본 데이터 또는 입력 데이터를 추출하고 레이저 조사 유닛(59) 또는 유리 충격 유닛(60) 또는 유리 가압 유닛(90)에 기본 데이터 또는 입력 데이터를 로딩시켜 레이저 조사 유닛(59) 또는 유리 충격 유닛(60) 또는 유리 가압 유닛(90)의 동작을 전기적으로 제어할 수 있다.The control unit 56 extracts basic data or input data from the memory 53 and loads the basic data or input data into the laser irradiation unit 59, the glass impact unit 60, or the glass pressurization unit 90 to irradiate the laser. The operation of the unit 59 or the glass impact unit 60 or the glass pressing unit 90 can be electrically controlled.

상기 레이저 조사 유닛(59) 또는 유리 충격 유닛(60) 또는 유리 가압 유닛(90)은 제어부(56)의 제어를 바탕으로 도 1의 순서도에 따라 유리 모재(100)에 제1 단계(S200) 또는 제2 단계(S300) 또는 제3 단계(S400)를 수행할 수 있다. 여기서, 상기 유리 충격 유닛(60)은 도 4c의 유리 충격 유닛(80)으로 대체될 수 있다. The laser irradiation unit 59 or the glass impact unit 60 or the glass pressurization unit 90 is based on the control of the control unit 56 in the first step (S200) or The second step S300 or the third step S400 may be performed. Here, the glass impact unit 60 may be replaced with the glass impact unit 80 of FIG. 4C.

상기 유리 충격 유닛(60)이 유리 모재(10)에 물리적 충격을 주지만, 상기 유리 충격 유닛(80)은 유리 모재(10)에 열적 충격을 준다. 또한, 상기 유리 충격 유닛(80)은 유리 가압 유닛(90)의 역할을 대신할 수도 있다. 이후로, 상기 레이저 유리 절단 장치(100)에서 유리 절단 방법이 설명된다.Although the glass impact unit 60 gives a physical impact to the glass base material 10, the glass impact unit 80 gives a thermal impact to the glass base material 10. In addition, the glass impact unit 80 may take the role of the glass pressing unit 90. Hereinafter, a method of cutting glass in the laser glass cutting apparatus 100 will be described.

상기 유리 절단 방법은, 도 2의 유리 모재(10)에 수행되는 제1 단계(S200)와 제2 단계(S300)와 제3 단계(S400)를 포함한다. 상기 유리 절단 방법을 설명하기 전, 상기 유리 모재(10)는, 유리 절단 방법의 제1 단계(S200)에서, 도 2a에 도시된 바와 같이, 유리 모재(10)의 소정 영역에 레이저 빔(도 3a의 45)을 사용하여 단일 폐곡선(CL) 내 예비 유리 가공물(8)을 스크라이브(scribe)하기 위해 사용된다. The glass cutting method includes a first step (S200), a second step (S300) and a third step (S400) performed on the glass base material 10 of FIG. 2. Before explaining the glass cutting method, the glass base material 10, as shown in FIG. 2A, in the first step (S200) of the glass cutting method, a laser beam (Fig. It is used to scribe the preliminary glass workpiece 8 in a single closed curve CL using 45 of 3a.

상기 유리 모재(10)는, 일측 방향(V)에서 볼 때, 도 2b에 도시된 바와 같이, 외부적으로 판 형태를 이룬다. 상기 유리 모재(10)는, 내부적으로 비결정질 고체로 이루어지나, 레이저 빔에 노출되거나, 물리적 또는 열적 충격에 노출되거나, 가압 상태에 노출되어 유리 모재(10)에서 유리 재질의 변형을 쉽게 설명하기 위해 결정질 고체의 격자 구조(도 2c의 1)를 채택하여 개략적으로 설명될 수 있다.The glass base material 10 externally forms a plate shape, as shown in FIG. 2B when viewed in one direction (V). The glass base material 10 is internally made of an amorphous solid, but is exposed to a laser beam, physical or thermal shock, or is exposed to a pressurized state to easily explain the deformation of the glass material in the glass base material 10 It can be schematically explained by adopting the lattice structure of a crystalline solid (1 in Fig. 2C).

다음으로, 상기 유리 절단 방법의 제1 단계(S200)는, 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이, 레이저 조사 유닛(59)을 사용하여 유리 모재(10)의 상면에 단일 폐곡선(CL1)을 따라 레이저 빔(45)을 조사시켜 유리 모재(10)에서 단일 폐곡선(CL1)의 내부에 예비 유리 가공물(8)을 형성하는 것을 포함한다. 여기서, 도 3a의 단일 폐곡선(CL1)은 도 2a의 단일 폐곡선(CL)과 동일한 형상을 갖는다. 도 3b는 도 3a의 일측 방향(V)에서 볼 때 유리 모재(10)와 레이저 절단 장치(100)의 측면도이다.Next, the first step (S200) of the glass cutting method, as shown in Figs. 3a to 3c, a single closed curve (CL1) on the upper surface of the glass base material 10 using the laser irradiation unit 59 It includes forming a preliminary glass workpiece 8 inside a single closed curve CL1 in the glass base material 10 by irradiating the laser beam 45 accordingly. Here, the single closed curve CL1 of FIG. 3A has the same shape as the single closed curve CL of FIG. 2A. 3B is a side view of the glass base material 10 and the laser cutting device 100 when viewed from one direction V of FIG. 3A.

좀 더 상세하게는, 상기 유리 절단 방법의 제1 단계(S200)를 수행하는 것은, 유리 모재(10)를 준비하고, 레이저 유리 절단 장치(100)에서 유리 모재 받침대(도 3b의 24)와 유리 가공물 받침대(도 3b의 28)를 포함하는 유리 받침 유닛(30) 상에 유리 모재(10)를 안착시키고, 레이저 유리 절단 장치(100)에서 제어부(56)를 사용하여 메모리(53)에 저장된 단일 폐곡선(CL1)의 형상을 레이저 조사 유닛(59)에 로딩시키는 것을 포함한다.In more detail, performing the first step (S200) of the glass cutting method is to prepare a glass base material 10, and a glass base material support (24 in FIG. 3B) and glass in the laser glass cutting device 100 A glass base material 10 is mounted on a glass base unit 30 including a workpiece base (28 in FIG. 3B), and a single layer stored in the memory 53 using the control unit 56 in the laser glass cutting device 100 It includes loading the shape of the closed curve CL1 into the laser irradiation unit 59.

또한, 상기 제1 단계(S200)를 수행하는 것은, 레이저 조사 유닛(59)의 작동 전, 제어부(59)의 제어를 바탕으로 유리 받침 유닛(30)을 사용하여 예비 유리 가공물(8) 아래로부터 이동선(P)을 따라 유리 가공물 받침대(28)를 분리시키고, 제어부(56)의 제어를 바탕으로 레이저 조사 유닛(59)을 사용하여 단일 폐곡선(CL1)을 따라 제1 방향(R1)으로 유리 모재(10)의 상면에 레이저 빔(45)를 조사시키고, 유리 모재(10)에 레이저 빔(45)의 조사 후, 제어부(56)의 제어를 바탕으로 유리 받침 유닛(30)을 사용하여 이동선(P)의 반대 방향으로 유리 가공물 받침대(28)를 예비 유리 가공물(28) 아래에 위치시키는 것을 더 포함한다.In addition, performing the first step (S200), before the operation of the laser irradiation unit 59, using the glass receiving unit 30 based on the control of the control unit 59, from below the preliminary glass workpiece (8). Separating the glass workpiece base 28 along the moving line P, and using the laser irradiation unit 59 based on the control of the control unit 56, the glass base material in the first direction (R1) along a single closed curve (CL1). After irradiating the laser beam 45 on the upper surface of (10), and irradiating the laser beam 45 to the glass base material 10, based on the control of the control unit 56, a moving line ( It further comprises positioning the glass workpiece pedestal 28 under the preliminary glass workpiece 28 in the opposite direction of P).

상기 예비 유리 가공물(8)은, 제1 단계(S200)에서 볼 때, 레이저 빔(45)의 조사 후, 유리 모재(10)의 두께 방향에서 단일 폐곡선(CL1)을 따라 유리 모재(10)에 의해 둘러싸여 유리 모재(10)에 부분적으로 결합한다. 상기 예비 유리 가공물(8) 아래로부터 유리 가공물 받침대(28)를 분리시키는 이유는, 유리 모재(10)에 레이저 빔(45)의 조사 동안, 유리 가공물 받침대(28)의 열적 손상을 피하기 위함이다. The preliminary glass workpiece 8 is applied to the glass base material 10 along a single closed curve CL1 in the thickness direction of the glass base material 10 after irradiation of the laser beam 45 as viewed in the first step S200. It is surrounded by and partially bonded to the glass base material 10. The reason for separating the glass workpiece pedestal 28 from under the preliminary glass workpiece 8 is to avoid thermal damage to the glass workpiece pedestal 28 during irradiation of the laser beam 45 to the glass substrate 10.

상기 레이저 빔(45)은, 녹색(green)의 가시광선 파장, 또는 자외선 파장을 가지면서 피코세컨드(pico second) 또는 펨토세컨드(femto second)의 펄스 폭을 이룬다. 여기서, 펄스 폭은, 레이저 빔(45)의 반복 횟수 조사 동안에서, 레이저 빔(45)의 일회 조사 시간을 지칭한다. 상기 유리 받침 유닛(30)은, 유리 모재(10) 바로 아래에 유리 모재 받침대(24)를 가지고, 예비 유리 가공물(8) 바로 아래에 유리 가공물 받침대(28)를 갖는다. The laser beam 45 forms a pulse width of pico second or femto second while having a green visible or ultraviolet wavelength. Here, the pulse width refers to a single irradiation time of the laser beam 45 during irradiation of the number of repetitions of the laser beam 45. The glass base unit 30 has a glass base material base 24 immediately below the glass base material 10, and a glass work material base 28 immediately below the preliminary glass work 8.

상기 유리 모재 받침대(24)는 유리 가공물 받침대(28)을 둘러싼다. 상기 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8)의 부분적인 결합은, 레이저 빔(45)을 사용하여 유리 모재(10)의 두께 방향에서 단일 폐곡선(CL1)을 따라 유리 모재(10)의 유리 결정(=비결정)을 열적으로 녹인 후 유리 모재(10)에 대한 자연 냉각 과정에서, 유리 모재(10)의 유리 결정과 예비 유리 가공물(8)의 유리 결정의 불안정한 무작위 결합을 통해 수행된다.The glass base material support 24 surrounds the glass workpiece support 28. Partial bonding of the glass base material 10 and the preliminary glass workpiece 8 is performed by using a laser beam 45 along a single closed curve CL1 in the thickness direction of the glass base material 10. In the natural cooling process for the glass base material 10 after thermally melting the crystal (= amorphous), it is performed through unstable random bonding of the glass crystals of the glass base material 10 and the glass crystals of the preliminary glass workpiece 8.

따라서, 상기 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8)의 부분적인 결합은, 도 3c에 도시된 바와 같이, 단일 폐속선(CL1)을 따라 볼 때, 단일 폐곡선(CL1)을 따라 취약한 결합(3)을 지칭한다. 계속해서, 상기 유리 절단 방법의 제2 단계(S300)는, 도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같이, 유리 충격 유닛(60)을 사용하여 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8)을 분리하여 유리 모재(10)에서 단일 폐곡선(CL1)의 내부에 유리 가공물(9)을 형성하는 것을 포함한다. 여기서, 도 4b 및 도 4c는 도 4a의 일측 방향(V)에서 볼 때 유리 모재(10)와 레이저 절단 장치(100)의 측면도이다. Therefore, the partial coupling of the glass base material 10 and the preliminary glass workpiece 8 is, as shown in FIG. 3C, a weak coupling along a single closed curve CL1 when viewed along a single closed speed line CL1. 3). Subsequently, the second step (S300) of the glass cutting method is to separate the glass base material 10 and the preliminary glass workpiece 8 using the glass impact unit 60, as shown in FIGS. 4A to 4D. Thus, it includes forming the glass workpiece 9 in the inside of the single closed curve CL1 in the glass base material 10. Here, FIGS. 4B and 4C are side views of the glass base material 10 and the laser cutting device 100 when viewed from one side direction V of FIG. 4A.

좀 더 상세하게는, 상기 유리 절단 방법의 제2 단계(S300)를 수행하는 것은, 유리 모재(10) 아래에 그리고 예비 유리 가공물(8) 아래에 유리 받침 유닛(30)의 유리 모재 받침대(24)와 유리 가공물 받침대(28)를 각각 위치시킨 상태(도 4b 참조)에서, 제어부(56)의 제어를 바탕으로 유리 충격 유닛(60)을 사용하여 단일 폐곡선(CL1)의 외부에서, 또는 단일 폐곡선(CL1) 상에서, 또는 단일 폐곡선(CL1)의 내부에서 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8) 중 적어도 하나에 대해 상하 운동(M1; 도 4a 또는 도 4b 참조)을 상대적으로 하는 것을 포함한다.In more detail, performing the second step (S300) of the glass cutting method is the glass base material support 24 of the glass support unit 30 under the glass base material 10 and under the preliminary glass workpiece 8 ) And the glass workpiece pedestal 28 respectively (see Fig. 4b), using the glass impact unit 60 based on the control of the control unit 56, outside of a single closed curve CL1, or a single closed curve It includes performing a vertical motion (M1; see FIGS. 4A or 4B) relative to at least one of the glass base material 10 and the preliminary glass workpiece 8 on (CL1) or within a single closed curve CL1. .

또한, 상기 제2 단계(S300)를 수행하는 것은, 유리 충격 유닛(60)의 상하 운동(M1) 동안, 제어부(56)의 제어를 바탕으로 유리 충격 유닛(60)을 사용하여 단일 폐곡선(CL1)을 따라 제2 회전 방향(R2)으로 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8) 중 적어도 하나에 반복적으로 접촉하여 물리적 충격을 주기적으로 인가하고, 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8) 중 적어도 하나에 대해 유리 충격 유닛(60)의 반복적인 접촉 동안, 제어부(56)의 제어를 바탕으로 유리 충격 유닛(60)을 사용하여 단일 폐곡선(CL1)을 따라 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8)의 부분적인 결합을 깨뜨리는 것을 더 포함한다.In addition, performing the second step (S300), during the vertical movement (M1) of the glass impact unit 60, based on the control of the control unit 56, a single closed curve (CL1) using the glass impact unit 60 ) Along at least one of the glass base material 10 and the preliminary glass workpiece 8 in the second rotational direction R2 to periodically apply a physical impact, and the glass base material 10 and the preliminary glass workpiece 8 ) During the repeated contact of the glass impact unit 60 for at least one of, the glass base material 10 and the reserve along a single closed curve CL1 using the glass impact unit 60 based on the control of the control unit 56 It further comprises breaking the partial bond of the glass workpiece 8.

이와 유사하게, 상기 유리 절단 방법의 제2 단계(S300)를 수행하는 것은, 유리 모재(10) 아래에 그리고 예비 유리 가공물(8) 아래에 유리 받침 유닛(30)의 유리 모재 받침대(24)와 유리 가공물 받침대(28)를 각각 위치시킨 상태(도 4b 참조)에서, 제어부(56)의 제어를 바탕으로 유리 충격 유닛(60)을 사용하여 단일 폐곡선(CL1)의 외부에서, 또는 단일 폐곡선(CL1) 상에서, 또는 단일 폐곡선(CL1)의 내부에서 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8) 중 적어도 하나에 대해 진동 운동(M2; 도 4b 참조)을 상대적으로 하는 것을 포함할 수 있다.Similarly, performing the second step (S300) of the glass cutting method is under the glass base material 10 and under the preliminary glass workpiece 8 and the glass base material base 24 of the glass base unit 30 In the state in which the glass workpiece pedestal 28 is respectively positioned (see FIG. 4B), the glass impact unit 60 is used to control the control unit 56 from the outside of the single closed curve CL1, or the single closed curve CL1. ), or in the interior of a single closed curve CL1, relative to at least one of the glass base material 10 and the preliminary glass workpiece 8 (M2; see FIG. 4B).

또한, 상기 제2 단계(S300)를 수행하는 것은, 유리 충격 유닛(60)의 진동 운동(M2) 동안, 제어부(56)의 제어를 바탕으로 유리 충격 유닛(60)을 사용하여 단일 폐곡선(CL1)을 따라 제2 방향(R2)으로 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8) 중 적어도 하나에 계속적으로 접촉하여 물리적 충격을 주기적으로 인가하고, 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8) 중 적어도 하나에 대해 유리 충격 유닛(60)의 계속적인 접촉 동안, 제어부(56)의 제어를 바탕으로 유리 충격 유닛(60)을 사용하여 단일 폐곡선(CL1)을 따라 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8)의 부분적인 결합을 깨뜨리는 것을 더 포함할 수 있다.In addition, performing the second step (S300) is a single closed curve (CL1) using the glass shock unit 60 based on the control of the control unit 56 during the vibration movement (M2) of the glass shock unit 60. ) In a second direction (R2) along at least one of the glass base material 10 and the preliminary glass workpiece 8 to continuously contact and periodically apply a physical impact, and the glass base material 10 and the preliminary glass workpiece 8 During the continuous contact of the glass impact unit 60 for at least one of, the glass base material 10 and the spare glass along a single closed curve CL1 using the glass impact unit 60 based on the control of the control unit 56 It may further include breaking the partial bond of the workpiece 8.

즉, 상기 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8)은, 도 4d에 도시된 바와 같이, 단일 폐곡선(CL1)을 따라 볼 때, 물리적 충격을 받은 후, 서로 결합되지 않고 서로에 대해 밀착된 상태(5)에 있게 된다. 따라서, 상기 유리 가공물(9)은, 제2 단계(S300)에서 볼 때, 유리 모재(10)의 두께 방향에서 단일 폐곡선(CL1)을 따라 유리 모재(10)에 의해 둘러싸여 유리 모재(10)에 끼여 있다. 상기 유리 충격 유닛(60)은, 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8) 중 적어도 하나에 물리적 충격을 주기 위해 금속 또는 고무 또는 아크릴 또는 실리콘 또는 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone; PEK)을 포함한다.That is, the glass base material 10 and the preliminary glass workpiece 8, as shown in FIG. 4D, are not bonded to each other but are in close contact with each other after receiving a physical impact, as seen along a single closed curve CL1. It is in state (5). Accordingly, the glass workpiece 9 is surrounded by the glass base material 10 along a single closed curve CL1 in the thickness direction of the glass base material 10 and is surrounded by the glass base material 10 as viewed in the second step (S300). It's stuck. The glass impact unit 60 includes metal or rubber or acrylic or silicone or polyether ether ketone (PEK) to give a physical impact to at least one of the glass base material 10 and the preliminary glass workpiece 8. Includes.

한편, 이와는 다르게, 상기 유리 충격 유닛(60)은 도 4c의 유리 충격 유닛(80)으로 대체될 수 있다. 이에 따라, 상기 유리 절단 방법의 제2 단계(S300)를 수행하는 것은, 유리 모재(10) 아래에 그리고 예비 유리 가공물(8) 아래에 유리 받침 유닛(30)의 유리 모재 받침대(24)와 유리 가공물 받침대(28)를 각각 위치시킨 상태(도 4c 참조)에서, 제어부(56)의 제어를 바탕으로 유리 충격 유닛(80)을 사용하여 단일 폐곡선(CL1)의 내부와 함께 외부에서 제2 방향(도 4a의 R2)으로 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8)에 열적 충격을 주기 위해 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8)을 급속 냉각시키는 것을 포함할 수도 있다On the other hand, differently, the glass impact unit 60 may be replaced with the glass impact unit 80 of FIG. 4C. Accordingly, performing the second step (S300) of the glass cutting method is the glass base material support 24 and glass of the glass support unit 30 under the glass base material 10 and under the preliminary glass workpiece 8 In the state where the workpiece pedestal 28 is respectively positioned (refer to FIG. 4C), the glass impact unit 80 is used under the control of the control unit 56 in the second direction (from the outside together with the inside of the single closed curve CL1). It may include rapid cooling of the glass base material 10 and the preliminary glass work 8 in order to give a thermal shock to the glass base material 10 and the preliminary glass work 8 with R2 of FIG. 4A.

또한, 상기 제2 단계(S300)를 수행하는 것은, 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8)에 유리 충격 유닛(80)의 급속 냉각 동안, 제어부(56)의 제어를 바탕으로 유리 충격 유닛(80)을 사용하여 단일 폐곡선(CL1)을 따라 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8)의 부분적인 결합을 깨뜨리는 것을 더 포함할 수도 있다. 여기서, 상기 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8)은, 유리 충격 유닛(80)의 급속 냉각 동안, 서로에 대해 열 수축되어 부분적인 결합을 깨뜨리고, 유리 충격 유닛(80)의 급속 냉각 후, 서로에 대해 밀착된 상태(도 4d의 5)에 있게 된다. In addition, performing the second step (S300), during rapid cooling of the glass impact unit 80 on the glass base material 10 and the preliminary glass workpiece 8, based on the control of the control unit 56, the glass impact unit It may further include breaking the partial bonding of the glass base material 10 and the preliminary glass workpiece 8 along a single closed curve CL1 by using 80. Here, the glass base material 10 and the preliminary glass workpiece 8 are thermally contracted with respect to each other during rapid cooling of the glass impact unit 80 to break partial bonds, and after the rapid cooling of the glass impact unit 80 , They are in close contact with each other (5 in FIG. 4D).

상기 유리 충격 유닛(80)은, 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8) 상에서 유리 모재(10)와 예비 유리 가공물(8)과 접촉하는 냉각 전달 도구(76)와 누름 도구(78)를 포함한다. 상기 냉각 전달 도구(76)는, 누름 도구(78)를 둘러싸면서 유리 모재(10) 주변에 위치되는 펠티에(peltier) 소자(72)의 냉각부와 연결 부재(74)를 통해 접속된다. 상기 연결 부재(74)와 냉각 전달 도구(76)와 누름 도구(78)는, 금속 물질을 포함한다. 계속해서, 상기 유리 절단 방법의 제3 단계(S400)은, 도 5a 내지 도 5h에 도시된 바와 같이, 유리 충격 유닛(80) 또는 유리 가압 유닛(90)을 사용하여 유리 모재(10)로부터 유리 가공물(9)을 분리시키는 것을 포함한다. The glass impact unit 80 includes a cooling transmission tool 76 and a pressing tool 78 in contact with the glass base material 10 and the preliminary glass work 8 on the glass base material 10 and the preliminary glass work 8. Includes. The cooling transfer tool 76 is connected through a cooling portion of a peltier element 72 and a connection member 74 positioned around the glass base 10 while surrounding the pressing tool 78. The connecting member 74, the cooling transfer tool 76, and the pressing tool 78 comprise a metallic material. Subsequently, the third step (S400) of the glass cutting method is a glass from the glass base material 10 using the glass impact unit 80 or the glass pressing unit 90, as shown in FIGS. 5A to 5H. It involves separating the workpiece 9.

여기서, 도 5b 내지 도 5d는 도 5a의 일측 방향(V)에서 볼 때 유리 모재(10)와 레이저 절단 장치(100)의 측면도이다. 좀 더 상세하게는, 상기 유리 절단 방법의 제3 단계(S400)를 수행하는 것은, 유리 모재(10) 아래에 그리고 유리 가공물(9) 아래에 유리 받침 유닛(30)의 유리 모재 받침대(24)와 유리 가공물 받침대(28)를 각각 위치시킨 상태(도 5b 또는 도 5c 참조)에서, 제어부(56)의 제어를 바탕으로 유리 충격 유닛(도 5c의 80) 또는 유리 가압 유닛(도 5b의 90)을 사용하여 단일 폐곡선(CL1)의 내부에서 유리 가공물(9)을 누르면서(=외부로부터 적용되는 힘(F); 도 5a 내지 도 5c 참조) 유리 모재(10)에 대해 유리 가공물(9)의 제1 진동 운동(M3)을 상대적으로 시키는 것을 포함한다.Here, FIGS. 5B to 5D are side views of the glass base material 10 and the laser cutting device 100 when viewed from one side direction V of FIG. 5A. In more detail, performing the third step (S400) of the glass cutting method is the glass base material support 24 of the glass support unit 30 under the glass base material 10 and under the glass workpiece 9 In the state in which the and the glass workpiece base 28 are respectively positioned (see Fig. 5B or 5C), based on the control of the control unit 56, the glass impact unit (80 in Fig. 5C) or the glass pressing unit (90 in Fig. 5B) While pressing the glass workpiece 9 from the inside of the single closed curve CL1 (=force applied from the outside (F); see FIGS. 5A to 5C), the glass workpiece 9 is formed with respect to the glass base material 10. 1 It includes making the oscillating motion (M3) relatively.

또한, 상기 제3 단계(S400)를 수행하는 것은, 유리 충격 유닛(80) 또는 유리 가압 유닛(90)의 누름(F)과 함께 제1 진동 운동(M3) 동안, 제어부(56)의 제어를 바탕으로 유리 충격 유닛(80) 또는 유리 가압 유닛(90)을 사용하여 유리 모재(10) 및 유리 모재 받침대(24)에 대해 유리 가공물(9)과 유리 가공물 받침대(28)를 상대적으로 하강 운동 그리고 제2 진동 운동(도 5b 또는 도 5c의 M4)시키고, 유리 가공물(9)과 유리 가공물 받침대(28)의 하강 운동 및 제2 진동 운동(M4) 동안, 제어부(56)의 제어를 바탕으로 유리 충격 유닛(80) 또는 유리 가압 유닛(90)을 사용하여 유리 모재(10)의 두께 방향으로 유리 모재(10)로부터 유리 가공물(9)을 빼내는 것을 더 포함한다.In addition, performing the third step (S400), during the first vibration movement (M3) with the pressing (F) of the glass impact unit 80 or the glass pressing unit 90, the control of the controller 56 As a basis, the glass workpiece 9 and the glass workpiece pedestal 28 are relatively lowered with respect to the glass base material 10 and the glass base material support 24 using the glass impact unit 80 or the glass pressing unit 90, and During the second vibrating motion (M4 in FIG. 5B or 5C) and the downward motion of the glass workpiece 9 and the glass workpiece pedestal 28 and the second vibrating motion M4, based on the control of the controller 56, the glass It further includes removing the glass workpiece 9 from the glass base material 10 in the thickness direction of the glass base material 10 using the impact unit 80 or the glass pressing unit 90.

이와 유사하게, 상기 유리 절단 방법의 제3 단계(S400)를 수행하는 것은, 유리 모재(10) 아래에 그리고 유리 가공물(9) 아래에 유리 받침 유닛(30)의 유리 모재 받침대(24)와 유리 가공물 받침대(28)를 각각 위치시킨 상태(도 5b 또는 도 5c 참조)에서, 제어부(56)의 제어를 바탕으로 유리 충격 유닛(도 5c의 80) 또는 유리 가압 유닛(도 5b의 90)을 사용하여 단일 폐곡선(CL1)의 내부에서 유리 가공물(9)을 누르면서(=외부로부터 적용되는 힘(F); 도 5a 내지 도 5c 참조) 유리 모재(10)에 대해 유리 가공물(9)의 제1 회전 운동(R3)을 상대적으로 시키는 것을 포함할 수 있다.Similarly, performing the third step (S400) of the glass cutting method is the glass base material base 24 and glass of the glass base unit 30 under the glass base material 10 and under the glass workpiece 9 In the state in which the workpiece pedestal 28 is respectively positioned (see Fig. 5B or 5C), a glass impact unit (80 in Fig. 5C) or a glass pressing unit (90 in Fig. 5B) is used based on the control of the control unit 56. Thus, while pressing the glass workpiece 9 inside the single closed curve CL1 (=force applied from the outside (F); see FIGS. 5A to 5C), the first rotation of the glass workpiece 9 with respect to the glass base material 10 It may include making the motion R3 relative.

상기 제3 단계(S400)를 수행하는 것은, 유리 충격 유닛(80) 또는 유리 가압 유닛(90)의 누름(F)과 함께 제1 회전 운동(R3) 동안, 제어부(56)의 제어를 바탕으로 유리 충격 유닛(80) 또는 유리 가압 유닛(90)을 사용하여 유리 모재(10) 및 유리 모재 받침대(24)에 대해 유리 가공물(9)과 유리 가공물 받침대(28)를 상대적으로 하강 운동 그리고 제2 회전 운동(도 5b 또는 도 5c의 M5)시키고, 유리 가공물(9)과 유리 가공물 받침대(28)의 하강 운동 및 제2 회전 운동(M5) 동안, 제어부(56)의 제어를 바탕으로 유리 충격 유닛(80) 또는 유리 가압 유닛(90)을 사용하여 유리 모재(10)의 두께 방향으로 유리 모재(10)로부터 유리 가공물(9)을 빼내는 것을 더 포함할 수 있다.Performing the third step (S400) is based on the control of the control unit 56 during the first rotational motion (R3) together with the pressing (F) of the glass impact unit 80 or the glass pressing unit 90 Using the glass impact unit 80 or the glass pressing unit 90, relative to the glass base material 10 and the glass base material support 24, the glass workpiece 9 and the glass workpiece support 28 are relatively lowered and the second During the rotational motion (M5 in FIG. 5B or 5C), and the downward motion of the glass workpiece 9 and the glass workpiece base 28 and the second rotary motion M5, the glass impact unit based on the control of the controller 56 It may further include removing the glass workpiece 9 from the glass base material 10 in the thickness direction of the glass base material 10 using 80 or the glass pressing unit 90.

한편, 이와는 다르게, 상기 유리 절단 방법의 제3 단계(S400)를 수행하는 것은, 유리 모재(10) 아래에 그리고 유리 가공물(9) 아래에 유리 받침 유닛(30)의 유리 모재 받침대(24)와 유리 가공물 받침대(28)를 각각 위치시킨 상태(도 5b 또는 도 5c 참조)에서, 제어부(56)의 제어를 바탕으로 유리 충격 유닛(도 5c의 80) 또는 유리 가압 유닛(도 5b의 90)을 사용하여 단일 폐곡선(CL1)의 내부에서 유리 가공물(9)을 누르면서(=외부로부터 적용되는 힘(F); 도 5a 내지 도 5c 참조) 유리 모재(10)에 대해 유리 가공물(9)의 제1 진동 운동(M3)과 제1 회전 운동(R3)을 상대적으로 시키는 것을 포함할 수도 있다.On the other hand, differently, performing the third step (S400) of the glass cutting method is under the glass base material 10 and the glass base material support 24 of the glass support unit 30 under the glass workpiece 9 In the state in which the glass workpiece pedestal 28 is respectively positioned (refer to Fig. 5B or 5C), the glass impact unit (80 in Fig. 5C) or the glass pressing unit (90 in Fig. 5B) is set based on the control of the controller 56. While pressing the glass workpiece 9 inside the single closed curve CL1 (=force applied from the outside (F); see FIGS. 5A to 5C), the first of the glass workpiece 9 against the glass base material 10 It may also include making the vibration movement M3 and the first rotational movement R3 relatively.

상기 제3 단계(S400)를 수행하는 것은, 유리 충격 유닛(80) 또는 유리 가압 유닛(90)의 누름과 함께 상기 제1 진동 운동(M3)과 제1 회전 운동(R3) 동안, 제어부(56)의 제어를 바탕으로 유리 충격 유닛(80) 또는 유리 가압 유닛(90)을 사용하여 유리 모재(10) 및 유리 모재 받침대(24)에 대해 유리 가공물(9)과 유리 가공물 받침대(28)를 상대적으로 하강 운동 그리고 제2 진동 운동 그리고 제2 회전 운동(도 5b 또는 도 5c의 M6)시키고, 상기 유리 가공물(9)과 유리 가공물 받침대(28)의 하강 운동 및 제2 진동 운동 및 제2 회전 운동(M6) 동안, 제어부(56)의 제어를 바탕으로 유리 충격 유닛(80) 또는 유리 가압 유닛(90)을 사용하여 유리 모재(10)의 두께 방향으로 유리 모재(10)로부터 유리 가공물(9)을 빼내는 것을 더 포함할 수도 있다.Performing the third step (S400), together with the pressing of the glass impact unit 80 or the glass pressing unit 90, during the first vibration movement (M3) and the first rotation movement (R3), the control unit 56 ), the glass workpiece 9 and the glass workpiece pedestal 28 are relative to the glass base material 10 and the glass base material pedestal 24 using the glass impact unit 80 or the glass pressing unit 90. As a descending motion and a second vibrating motion and a second rotational motion (M6 in FIG. 5B or 5C), a descending motion of the glass workpiece 9 and the glass workpiece support 28, and a second vibrating motion and a second rotary motion During (M6), based on the control of the control unit 56, the glass workpiece 9 from the glass base material 10 in the thickness direction of the glass base material 10 using the glass impact unit 80 or the glass pressing unit 90 It may further include subtracting.

여기서, 상기 유리 충격 유닛(80)은, 도 4c에 도시된 바와 같이, 유리 모재(10)와 유리 가공물(9) 상에 냉각 전달 도구(76)와 누름 도구(78)를 포함한다. 상기 누름 도구(78)는, 도 5a의 유리 가압 유닛(90)과 동일하게, 유리 가공물(9) 상에서 단일 폐곡선(CL1)의 내부에 위치되고, 금속 물질로 이루어진다. 상기 유리 가압 유닛(90)은, 유리 가공물(9) 상에서 단일 폐곡선(치)의 내부에 위치되고, 금속 또는 고무 또는 아크릴 또는 실리콘 또는 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone; PEEK)을 포함한다.Here, the glass impact unit 80 includes a cooling transmission tool 76 and a pressing tool 78 on the glass base material 10 and the glass workpiece 9, as shown in FIG. 4C. The pressing tool 78 is positioned inside a single closed curve CL1 on the glass workpiece 9, and is made of a metallic material, similar to the glass pressing unit 90 of FIG. 5A. The glass pressing unit 90 is located inside a single closed curve (chi) on the glass workpiece 9, and includes metal or rubber or acrylic or silicone or polyether ether ketone (PEEK).

상기 유리 가압 유닛(90)은, 유리 가공물(9)과 마주하는 평평한 면 또는 요철 면을 갖는다. 이 경우에, 상기 유리 가압 유닛(90)은, 유리 가공물(9)을 가압하는 동안, 요철 면을 사용하여 유리 가공물(9)과 넓은 면적으로 접촉할 수 있다. 상기 유리 받침 유닛(30)은, 유리 가공물 받침대(9)에서 유리 가공물(9)과 마주하는 평평한 면을 가지거나, 유리 가공물 받침대(9)에서 유리 가공물(9)의 하부측을 수용하는 홈(도 5d의 22)을 가질 수 있다. The glass pressing unit 90 has a flat surface or an uneven surface facing the glass workpiece 9. In this case, the glass pressurizing unit 90 may contact the glass workpiece 9 with a large area using the uneven surface while pressing the glass workpiece 9. The glass support unit 30 has a flat surface facing the glass workpiece 9 in the glass workpiece pedestal 9, or a groove for accommodating the lower side of the glass workpiece 9 in the glass workpiece pedestal 9 It may have 22) of FIG. 5D.

즉, 상기 유리 받침 유닛(30)은, 도 2a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 유리 가공물 받침대(9)에서 유리 가공물(9)과 마주하는 평평한 면을 개시하나, 유리 가공물 받침대(9)에 유리 가공물(9)의 하부측을 수용하는 홈(22)을 가질 수 있다. 또한, 상기 유리 모재(10)는, 유리 가공물(9)을 분리시키는 동안, 단일 폐곡선(CL1)을 따라 볼 때, 유리 가공물(8)과 틈(도 5e의 G)을 이루고, 유리 가공물(9)을 분리시킨 상태(7)에서, 유리 가공물(8)의 점유 영역에 빈 공간(도 5f의 H)을 형성한다.That is, the glass support unit 30, as shown in FIGS. 2A to 5C, starts a flat surface facing the glass workpiece 9 in the glass workpiece pedestal 9, but on the glass workpiece pedestal 9 It may have a groove 22 for accommodating the lower side of the glass workpiece 9. In addition, the glass base material 10, while separating the glass workpiece 9, when viewed along a single closed curve CL1, forms a gap with the glass workpiece 8 (G in FIG. 5E), and the glass workpiece 9 ) Is separated (7), an empty space (H in Fig. 5F) is formed in the occupied area of the glass workpiece 8.

또한, 상기 유리 모재(10)는, 일측 방향(V)에서 볼 때, 도 5b 또는 도 5c의 누르고 진동시키는 조건에서, 유리 모재(10)의 빈 공간(H)을 둘러싸는 가공된 측벽(S1)에 대해 전자 현미경(도면에 미도시)의 확대 측정시, 도 5g에 도시된 바와 같이, 가공된 측벽(S1)에 마찰 흔적으로 닳아서 밝게 보이는 부분을 갖는다. In addition, the glass base material 10, when viewed from one side direction (V), under the condition of pressing and vibrating in Fig. 5b or 5c, the processed side wall (S1) surrounding the empty space (H) of the glass base material 10 ), as shown in FIG. 5G, when measured by an electron microscope (not shown in the drawing), worn on the processed sidewall (S1) as a frictional trace, so that the portion looks bright.

또한, 상기 유리 모재(10)는, 일측 방향(V)에서 볼 때, 도 5b 또는 도 5c의 누르고 진동시키며 회전시키는 조건에서, 유리 모재(10)의 빈 공간(H)을 둘러싸는 가공된 측벽(S1)에 대해 전자 현미경의 확대 측정시, 도 5h에 도시된 바와 같이, 가공된 측벽(S1)에 마찰 흔적으로 닳아서 밝게 보이고 회전 흔적으로 쓸려서 나사선을 보이는 부분을 가질 수 있다.In addition, the glass base material 10, when viewed in one direction (V), under the condition of pressing and vibrating and rotating of Fig. 5b or 5c, the processed side wall surrounding the empty space (H) of the glass base material 10 When measuring (S1) with an electron microscope magnification, as shown in FIG. 5H, the machined sidewall S1 may have a portion worn out by friction marks to appear bright and swept with rotation marks to show a screw line.

그러나, 상기 레이저 유리 절단 장치(100)에서 유리 모재(20)에 직선 라인(SL)을 따라 직선 방향(D)으로 레이저 빔(45)을 도 6a와 같이 조사시키고, 유리 모재(20)에 외부의 힘을 적용시켜 유리 모재(20)를 직선 라인(SL)을 따라 절단시킨 후, 일측 방향(V)에서 볼 때, 유리 모재(20)의 절단면(S2)에 대해 전자 현미경의 확대 측정시, 도 6b에 도시된 바와 같이, 절단면(S2)에서 특정한 흔적을 볼 수 없다.However, in the laser glass cutting apparatus 100, the laser beam 45 is irradiated to the glass base material 20 in a linear direction D along a straight line SL as shown in FIG. 6A, and the glass base material 20 is exposed to the outside. After cutting the glass base material 20 along a straight line (SL) by applying a force of, when viewed from one direction (V), when measuring the magnification of the electron microscope with respect to the cut surface (S2) of the glass base material 20, As shown in FIG. 6B, no specific trace can be seen on the cut surface S2.

9; 유리 가공물, 10; 유리 모재
90; 유리 가압 유닛, 100; 레이저 유리 절단 장치
F; 힘, M3; 진동 운동
R3; 회전 운동, V; 일측 방향
CL1; 단일 폐곡선,
9; Glass workpiece, 10; Glass base material
90; Glass pressing unit, 100; Laser glass cutting device
F; Force, M3; Vibration movement
R3; Rotational motion, V; One side direction
CL1; Single closed curve,

Claims (17)

레이저 조사 유닛을 사용하여 유리 모재의 상면에 단일 폐곡선을 따라 레이저 빔을 조사시켜 상기 유리 모재에서 상기 단일 폐곡선의 내부에 예비 유리 가공물을 형성하는 제1 단계;
유리 충격 유닛을 사용하여 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물을 분리하여 상기 유리 모재에서 상기 단일 폐곡선의 상기 내부에 유리 가공물을 형성하는 제2 단계; 및
상기 유리 충격 유닛 또는 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 유리 모재로부터 상기 유리 가공물을 분리시키는 제3 단계를 포함하고,
상기 예비 유리 가공물은, 상기 제1 단계에서 볼 때, 상기 레이저 빔의 조사 후, 상기 유리 모재의 두께 방향에서 상기 단일 폐곡선을 따라 상기 유리 모재에 의해 둘러싸여 상기 유리 모재에 부분적으로 결합하고,
상기 유리 가공물은, 상기 제2 단계에서 볼 때, 상기 유리 모재의 상기 두께 방향에서 상기 단일 폐곡선을 따라 상기 유리 모재에 의해 둘러싸여 상기 유리 모재에 끼여 있는, 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법.
A first step of forming a preliminary glass workpiece inside the single closed curve in the glass base material by irradiating a laser beam along a single closed curve on the upper surface of the glass base material using a laser irradiation unit;
A second step of separating the glass base material and the preliminary glass work product using a glass impact unit to form a glass work product in the interior of the single closed curve in the glass base material; And
A third step of separating the glass workpiece from the glass base material using the glass impact unit or the glass pressing unit,
The preliminary glass workpiece, as seen in the first step, is partially bonded to the glass base material by being surrounded by the glass base material along the single closed curve in the thickness direction of the glass base material after irradiation of the laser beam,
The glass workpiece, as viewed in the second step, is surrounded by the glass base material along the single closed curve in the thickness direction of the glass base material and is sandwiched between the glass base material.
제1 항에 있어서,
상기 제1 단계를 수행하는 것은,
상기 유리 모재를 준비하고,
상기 레이저 유리 절단 장치에서 유리 모재 받침대와 유리 가공물 받침대를 포함하는 유리 받침 유닛 상에 상기 유리 모재를 안착시키고,
상기 레이저 유리 절단 장치에서 상기 제어부를 사용하여 메모리에 저장된 상기 단일 폐곡선의 형상을 상기 레이저 조사 유닛에 로딩시키고,
상기 레이저 조사 유닛의 작동 전, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 받침 유닛을 사용하여 상기 예비 유리 가공물 아래로부터 유리 가공물 받침대를 분리시키고,
상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 레이저 조사 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선을 따라 상기 유리 모재의 상기 상면에 상기 레이저 빔을 조사시키고,
상기 유리 모재에 상기 레이저 빔의 조사 후, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 받침 유닛을 사용하여 상기 유리 가공물 받침대를 상기 예비 유리 가공물 아래에 위치시키는 것을 포함하는, 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법.
The method of claim 1,
Performing the first step,
Prepare the glass base material,
In the laser glass cutting device, the glass base material is seated on a glass base material including a glass base material base and a glass workpiece base,
In the laser glass cutting device, the shape of the single closed curve stored in the memory is loaded into the laser irradiation unit by using the control unit,
Before the operation of the laser irradiation unit, based on the control of the control unit, the glass support unit is used to separate the glass workpiece support from under the preliminary glass workpiece,
Based on the control of the controller, the laser beam is irradiated on the upper surface of the glass base material along the single closed curve using the laser irradiation unit,
After irradiation of the laser beam to the glass base material, the glass cutting method in a laser glass cutting device comprising positioning the glass workpiece under the preliminary glass workpiece using the glass support unit based on the control of the control unit .
제1 항에 있어서,
상기 레이저 빔은,
녹색(green)의 가시광선 파장, 또는 자외선 파장을 가지면서 피코세컨드(pico second) 또는 펨토세컨드(femto second)의 펄스 폭을 이루는, 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법.
The method of claim 1,
The laser beam,
A method of cutting a glass in a laser glass cutting device, which has a green visible light wavelength or an ultraviolet wavelength while forming a pulse width of pico second or femto second.
제1 항에 있어서,
상기 유리 받침 유닛은,
상기 유리 모재 바로 아래에 상기 유리 모재 받침대를 가지고,
상기 예비 유리 가공물 바로 아래에 상기 유리 가공물 받침대를 가지는, 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법.
The method of claim 1,
The glass support unit,
Having the glass base material stand directly under the glass base material,
A method for cutting glass in a laser glass cutting device, having the glass workpiece stand just below the preliminary glass workpiece.
제1 항에 있어서,
상기 유리 모재와 상기 예비 가공물의 부분적인 결합은, 상기 레이저 빔을 사용하여 상기 유리 모재의 두께 방향에서 상기 단일 폐곡선을 따라 상기 유리 모재의 유리 결정을 열적으로 녹인 후 상기 유리 모재에 대한 자연 냉각 과정에서, 상기 유리 모재의 유리 결정과 상기 예비 유리 가공물의 유리 결정의 불안정한 무작위 결합을 통해 수행되는, 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법.
The method of claim 1,
Partial bonding of the glass base material and the pre-processed material is a natural cooling process for the glass base material after thermally melting the glass crystals of the glass base material along the single closed curve in the thickness direction of the glass base material using the laser beam In, The glass cutting method in a laser glass cutting device is performed through unstable random bonding of the glass crystal of the glass base material and the glass crystal of the preliminary glass workpiece.
제1 항에 있어서,
상기 제2 단계를 수행하는 것은,
상기 유리 모재 아래에 그리고 상기 예비 유리 가공물 아래에 유리 받침 유닛의 유리 모재 받침대와 유리 가공물 받침대를 각각 위치시킨 상태에서,
상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선의 외부에서, 또는 상기 단일 폐곡선 상에서, 또는 상기 단일 폐곡선의 내부에서 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물 중 적어도 하나에 대해 상하 운동을 상대적으로 하고,
상기 유리 충격 유닛의 상기 상하 운동 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선을 따라 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물 중 상기 적어도 하나에 반복적으로 접촉하여 물리적 충격을 주기적으로 인가하고,
상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물 중 상기 적어도 하나에 대해 상기 유리 충격 유닛의 반복적인 접촉 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선을 따라 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물의 부분적인 결합을 깨뜨리는 것을 포함하는, 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법.
The method of claim 1,
Performing the second step,
Under the glass base material and under the preliminary glass work piece, in a state in which the glass base material base and the glass work material base of the glass base unit are respectively positioned,
Based on the control of the control unit, the glass impact unit is used to perform vertical motion for at least one of the glass base material and the preliminary glass workpiece outside the single closed curve, on the single closed curve, or inside the single closed curve. Relatively,
During the vertical movement of the glass impact unit, the glass impact unit is repeatedly contacted with the at least one of the glass base material and the preliminary glass workpiece along the single closed curve using the glass impact unit based on the control of the control unit to periodically give a physical impact. And
During repeated contact of the glass impact unit with respect to the at least one of the glass base material and the preliminary glass workpiece, the glass base material and the preliminary glass along the single closed curve using the glass impact unit based on the control of the control unit A method of cutting glass in a laser glass cutting apparatus comprising breaking a partial bond of a workpiece.
제1 항에 있어서,
상기 제2 단계를 수행하는 것은,
상기 유리 모재 아래에 그리고 상기 예비 유리 가공물 아래에 유리 받침 유닛의 유리 모재 받침대와 유리 가공물 받침대를 각각 위치시킨 상태에서,
상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선의 외부에서, 또는 상기 단일 폐곡선 상에서, 또는 상기 단일 폐곡선의 내부에서 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물 중 적어도 하나에 대해 진동 운동을 상대적으로 하고,
상기 유리 충격 유닛의 상기 진동 운동 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선을 따라 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물 중 상기 적어도 하나에 계속적으로 접촉하여 물리적 충격을 주기적으로 인가하고,
상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물 중 상기 적어도 하나에 대해 상기 유리 충격 유닛의 계속적인 접촉 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선을 따라 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물의 부분적인 결합을 깨뜨리는 것을 포함하는, 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법.
The method of claim 1,
Performing the second step,
Under the glass base material and under the preliminary glass work piece, in a state in which the glass base material base and the glass work material base of the glass base unit are respectively positioned,
Based on the control of the control unit, a vibration motion is performed for at least one of the glass base material and the preliminary glass workpiece outside the single closed curve, on the single closed curve, or inside the single closed curve using the glass impact unit. Relatively,
During the vibration movement of the glass impact unit, based on the control of the control unit, the glass impact unit is used to continuously contact the at least one of the glass base material and the preliminary glass workpiece along the single closed curve to periodically give a physical impact. And
During the continuous contact of the glass impact unit with the at least one of the glass base material and the preliminary glass workpiece, the glass base material and the preliminary glass along the single closed curve using the glass impact unit based on the control of the control unit. A method of cutting glass in a laser glass cutting apparatus comprising breaking a partial bond of a workpiece.
제1 항에 있어서,
상기 제2 단계를 수행하는 것은,
상기 유리 모재 아래에 및 그리고 예비 유리 가공물 아래에 유리 받침 유닛의 유리 모재 받침대와 유리 가공물 받침대를 각각 위치시킨 상태에서,
상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선의 상기 내부와 함께 외부에서 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물에 열적 충격을 주기 위해 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물을 급속 냉각시키고,
상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물에 상기 유리 충격 유닛의 급속 냉각 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선을 따라 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물의 부분적인 결합을 깨뜨리는 것을 포함하는, 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법.
The method of claim 1,
Performing the second step,
In a state in which the glass base material base and the glass work base of the glass base unit are respectively positioned under the glass base material and under the preliminary glass work,
Based on the control of the controller, the glass impact unit is used to rapidly cool the glass base material and the preliminary glass workpiece to give a thermal shock to the glass base material and the preliminary glass workpiece from the outside as well as the inside of the single closed curve. ,
During rapid cooling of the glass impact unit to the glass base material and the preliminary glass workpiece, partial bonding of the glass base material and the preliminary glass workpiece along the single closed curve using the glass impact unit based on the control of the control unit A method of cutting glass in a laser glass cutting apparatus comprising breaking.
제6 항 및 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유리 충격 유닛은,
상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물 중 상기 적어도 하나에 상기 물리적 충격을 주기 위해 금속 또는 고무 또는 아크릴 또는 실리콘 또는 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone; PEEK)을 포함하는, 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법.
The method according to any one of claims 6 and 7,
The glass impact unit,
Glass cutting method in a laser glass cutting device, including metal or rubber or acrylic or silicone or polyether ether ketone (PEEK) to impart the physical impact to the at least one of the glass base material and the preliminary glass workpiece .
제8 항에 있어서,
상기 유리 충격 유닛은,
상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물 상에서 상기 유리 모재와 상기 예비 유리 가공물과 접촉하는 냉각 전달 도구와 누름 도구를 포함하고,
상기 냉각 전달 도구는,
상기 누름 도구를 둘러싸면서 상기 유리 모재 주변에 위치되는 펠티에 소자의 냉각부와 연결 부재를 통해 접속되고,
상기 연결 부재와 상기 냉각 전달 도구와 상기 누름 도구는,
금속 물질을 포함하는, 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법.
The method of claim 8,
The glass impact unit,
A cooling transfer tool and a pressing tool in contact with the glass base material and the preliminary glass work on the glass base material and the preliminary glass work,
The cooling delivery tool,
It is connected through a cooling part and a connection member of the Peltier element located around the glass base material while surrounding the pressing tool,
The connecting member, the cooling transmission tool and the pressing tool,
A method of cutting glass in a laser glass cutting apparatus comprising a metallic material.
제1 항에 있어서,
상기 제3 단계를 수행하는 것은,
상기 유리 모재 아래에 그리고 상기 유리 가공물 아래에 유리 받침 유닛의 유리 모재 받침대와 유리 가공물 받침대를 각각 위치시킨 상태에서,
상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선의 상기 내부에서 상기 유리 가공물을 누르면서 상기 유리 모재에 대해 상기 유리 가공물의 제1 진동 운동을 상대적으로 시키고,
상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛의 누름과 함께 상기 제1 진동 운동 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 유리 모재 및 상기 유리 모재 받침대에 대해 상기 유리 가공물과 상기 유리 가공물 받침대를 상대적으로 하강 운동 그리고 제2 진동 운동시키고,
상기 유리 가공물과 상기 유리 가공물 받침대의 상기 하강 운동 및 상기 제2 진동 운동 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 유리 모재의 상기 두께 방향으로 상기 유리 모재로부터 상기 유리 가공물을 빼내는 것을 포함하는, 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법.
The method of claim 1,
Performing the third step,
In a state in which the glass base material base and the glass work material base of the glass base unit are respectively positioned under the glass base material and under the glass work material,
Based on the control of the control unit, the glass impact unit or the glass pressing unit is used to make the first vibrational motion of the glass workpiece relative to the glass base material while pressing the glass workpiece in the interior of the single closed curve,
During the first vibration motion with the pressing of the glass impact unit or the glass pressing unit, the glass base material and the glass base material support using the glass impact unit or the glass pressing unit based on the control of the control unit The glass workpiece and the glass workpiece base are relatively lowered and subjected to a second vibrational motion,
The glass base material in the thickness direction of the glass base material by using the glass impact unit or the glass pressing unit based on the control of the control unit during the downward movement and the second vibration movement of the glass work and the glass work support A method of cutting glass in a laser glass cutting apparatus comprising removing the glass workpiece from the glass workpiece.
제1 항에 있어서,
상기 제3 단계를 수행하는 것은,
상기 유리 모재 아래에 그리고 상기 유리 가공물 아래에 유리 받침 유닛의 유리 모재 받침대와 유리 가공물 받침대를 각각 위치시키고,
상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선의 상기 내부에서 상기 유리 가공물을 누르면서 상기 유리 모재에 대해 상기 유리 가공물의 제1 회전 운동을 상대적으로 시키고,
상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛의 누름과 함께 상기 제1 회전 운동 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 유리 모재 및 상기 유리 모재 받침대에 대해 상기 유리 가공물과 상기 유리 가공물 받침대를 상대적으로 하강 운동 그리고 제2 회전 운동시키고,
상기 유리 가공물과 상기 유리 가공물 받침대의 상기 하강 운동 및 상기 제2 회전 운동 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 유리 모재의 상기 두께 방향으로 상기 유리 모재로부터 상기 유리 가공물을 빼내는 것을 포함하는, 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법.
The method of claim 1,
Performing the third step,
Each of the glass base material pedestal and the glass processed material pedestal of the glass supporting unit are positioned under the glass base material and under the glass processed material,
Based on the control of the control unit, by using the glass impact unit or the glass pressing unit to make the first rotational motion of the glass workpiece relative to the glass base material while pressing the glass workpiece in the interior of the single closed curve,
During the first rotational motion with the pressing of the glass impact unit or the glass pressing unit, based on the control of the control unit, the glass base material and the glass base material support using the glass impact unit or the glass pressing unit The glass workpiece and the glass workpiece base are relatively lowered and a second rotational motion,
The glass base material in the thickness direction of the glass base material by using the glass impact unit or the glass pressing unit based on the control of the control unit during the downward movement and the second rotational movement of the glass work and the glass work support A method of cutting glass in a laser glass cutting apparatus comprising removing the glass workpiece from the glass workpiece.
제1 항에 있어서,
상기 제3 단계를 수행하는 것은,
상기 유리 모재 아래에 그리고 상기 유리 가공물 아래에 유리 받침 유닛의 유리 모재 받침대와 유리 가공물 받침대를 각각 위치시킨 상태에서,
상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 단일 폐곡선의 상기 내부에서 상기 유리 가공물을 누르면서 상기 유리 모재에 대해 상기 유리 가공물의 제1 진동 운동과 제1 회전 운동을 상대적으로 시키고,
상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛의 누름과 함께 상기 제1 진동 운동과 상기 제1 회전 운동 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 유리 모재 및 상기 유리 모재 받침대에 대해 상기 유리 가공물과 상기 유리 가공물 받침대를 상대적으로 하강 운동 그리고 제2 진동 운동 그리고 제2 회전 운동시키고,
상기 유리 가공물과 상기 유리 가공물 받침대의 상기 하강 운동 및 상기 제2 진동 운동 및 상기 제2 회전 운동 동안, 상기 제어부의 제어를 바탕으로 상기 유리 충격 유닛 또는 상기 유리 가압 유닛을 사용하여 상기 유리 모재의 상기 두께 방향으로 상기 유리 모재로부터 상기 유리 가공물을 빼내는 것을 포함하는, 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법.
The method of claim 1,
Performing the third step,
In a state in which the glass base material base and the glass work material base of the glass base unit are respectively positioned under the glass base material and under the glass work material,
Based on the control of the control unit, the glass impact unit or the glass pressurization unit is used to perform a first vibrational motion and a first rotational motion of the glass workpiece with respect to the glass base material while pressing the glass workpiece in the interior of the single closed curve. Let it be relatively,
During the first vibration motion and the first rotation motion together with the pressing of the glass impact unit or the glass pressure unit, the glass base material and the glass base material and the glass using the glass impact unit or the glass pressure unit based on the control of the control unit Relatively lowering the glass workpiece and the glass workpiece support with respect to the glass base material support, a second vibrational motion, and a second rotational motion,
During the down motion of the glass workpiece and the glass workpiece pedestal, the second vibration motion, and the second rotation motion, the glass impact unit or the glass pressurization unit is used based on the control of the control unit. A method for cutting glass in a laser glass cutting device, comprising removing the glass workpiece from the glass base material in the thickness direction.
제11 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유리 충격 유닛은,
상기 유리 모재와 상기 유리 가공물 상에 냉각 전달 도구와 누름 도구를 포함하고,
상기 누름 도구는,
상기 유리 가공물 상에서 상기 단일 폐곡선의 상기 내부에 위치되고,
금속 물질로 이루어지는, 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법.
The method according to any one of claims 11 to 13,
The glass impact unit,
Including a cooling transmission tool and a pressing tool on the glass base material and the glass workpiece,
The pressing tool,
Is located inside the single closed curve on the glass workpiece,
A method for cutting glass in a laser glass cutting device, which is made of a metallic material.
제11 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유리 가압 유닛은,
상기 유리 가공물 상에서 상기 단일 폐곡선의 상기 내부에 위치되고,
금속 또는 고무 또는 아크릴 또는 실리콘 또는 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone; PEEK)을 포함하는, 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법.
The method according to any one of claims 11 to 13,
The glass pressing unit,
Is located inside the single closed curve on the glass workpiece,
A method for cutting glass in a laser glass cutting device, comprising metal or rubber or acrylic or silicone or polyether ether ketone (PEEK).
제15 항에 있어서,
상기 유리 가압 유닛은,
상기 유리 가공물과 마주하는 평평한 면 또는 요철 면을 가지는, 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법.
The method of claim 15,
The glass pressing unit,
Glass cutting method in a laser glass cutting apparatus having a flat surface or an uneven surface facing the glass workpiece.
제11 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유리 받침 유닛은,
상기 유리 가공물 받침대에서 상기 유리 가공물과 마주하는 평평한 면을 가지거나,
상기 유리 가공물 받침대에서 상기 유리 가공물의 하부측을 수용하는 홈을 가지는, 레이저 유리 절단 장치에서 유리 절단 방법.

The method according to any one of claims 11 to 13,
The glass support unit,
The glass workpiece has a flat surface facing the glass workpiece on the pedestal, or
The glass cutting method in a laser glass cutting apparatus having a groove for accommodating the lower side of the glass workpiece in the glass workpiece pedestal.

KR1020190134259A 2019-10-28 2019-10-28 Method of cutting glass in laser glass cutting equipment KR102253002B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190134259A KR102253002B1 (en) 2019-10-28 2019-10-28 Method of cutting glass in laser glass cutting equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190134259A KR102253002B1 (en) 2019-10-28 2019-10-28 Method of cutting glass in laser glass cutting equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210050097A true KR20210050097A (en) 2021-05-07
KR102253002B1 KR102253002B1 (en) 2021-05-14

Family

ID=75915238

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190134259A KR102253002B1 (en) 2019-10-28 2019-10-28 Method of cutting glass in laser glass cutting equipment

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102253002B1 (en)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000128556A (en) * 1998-10-30 2000-05-09 Futaba Corp Method for boring glass substrate and glass drilling device
KR100729966B1 (en) * 2006-03-21 2007-06-19 케이 이엔지(주) Glass hole making method using laser
JP2007319920A (en) * 2006-06-05 2007-12-13 Seiko Epson Corp Method for parting substrate, method for producing electro-optical apparatus, electro-optical apparatus and electronic component
JP2007319893A (en) * 2006-05-31 2007-12-13 Sharp Corp Laser beam cutting device and laser beam cutting method
KR101498101B1 (en) 2013-09-06 2015-03-05 주식회사 제우스 Substrate dicing device and substrate dicing method
KR20150108312A (en) * 2014-03-17 2015-09-25 가부시기가이샤 디스코 Processing method of plate-like object
KR20160114296A (en) * 2015-03-24 2016-10-05 주식회사 고려반도체시스템 Laser separating method along a closed shaped penetrated part from brittle substrate
JP2016215299A (en) * 2015-05-18 2016-12-22 株式会社ディスコ Workpiece processing method

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000128556A (en) * 1998-10-30 2000-05-09 Futaba Corp Method for boring glass substrate and glass drilling device
KR100729966B1 (en) * 2006-03-21 2007-06-19 케이 이엔지(주) Glass hole making method using laser
JP2007319893A (en) * 2006-05-31 2007-12-13 Sharp Corp Laser beam cutting device and laser beam cutting method
JP2007319920A (en) * 2006-06-05 2007-12-13 Seiko Epson Corp Method for parting substrate, method for producing electro-optical apparatus, electro-optical apparatus and electronic component
KR101498101B1 (en) 2013-09-06 2015-03-05 주식회사 제우스 Substrate dicing device and substrate dicing method
KR20150108312A (en) * 2014-03-17 2015-09-25 가부시기가이샤 디스코 Processing method of plate-like object
KR20160114296A (en) * 2015-03-24 2016-10-05 주식회사 고려반도체시스템 Laser separating method along a closed shaped penetrated part from brittle substrate
JP2016215299A (en) * 2015-05-18 2016-12-22 株式会社ディスコ Workpiece processing method

Also Published As

Publication number Publication date
KR102253002B1 (en) 2021-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102599569B1 (en) Wafer producing method
JP4251203B2 (en) Method for scribing bonded mother substrate and dividing method for bonded mother substrate
KR102384101B1 (en) Method of reducing wafer thickness
US7981770B2 (en) Wafer machining method for preparing a wafer for dicing
EP2898982B1 (en) Method for laser processing of silicon by filamentation of burst ultrafast laser pulses
JP6486239B2 (en) Wafer processing method
JP4414473B2 (en) Cutting method
US20140027951A1 (en) Cutting of brittle materials with tailored edge shape and roughness
TWI413622B (en) And a scribing device for forming a brittle material substrate
JP4666391B2 (en) Glass substrate cutting method
JP6526396B2 (en) Method and apparatus for performing laser filamentation inside a transparent material
US6541730B2 (en) Method and apparatus for cutting a non-metal substrate by using a laser beam
JP5707889B2 (en) Semiconductor substrate cutting method and semiconductor substrate cutting apparatus
US6713720B2 (en) Method for cutting a non-metallic substrate
US20090011571A1 (en) Wafer working method
JP5320395B2 (en) Chamfering device
JP5405835B2 (en) Grinding method for plate
TW201816867A (en) SiC wafer producing method
JP4080484B2 (en) Scribing method and scribing apparatus for brittle material substrate
JP4134033B2 (en) Scribing apparatus and scribing method for brittle material substrate
KR102253002B1 (en) Method of cutting glass in laser glass cutting equipment
JP2008069063A (en) Glass panel cutting apparatus
JP2017152442A (en) Processing method
JP7149013B2 (en) Planning-polishing apparatus and method using femtosecond pulsed laser
JP5916336B2 (en) Wafer grinding method

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant