KR20210050057A

KR20210050057A - Apparatus and method for manufacturing a display apparatus

Info

Publication number: KR20210050057A
Application number: KR1020190134104A
Authority: KR
Inventors: 양희성; 최우철; 강승배; 김경모; 남중건; 이근호; 추병권
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사; 주식회사 케이씨텍
Priority date: 2019-10-25
Filing date: 2019-10-25
Publication date: 2021-05-07

Abstract

According to one embodiment of the present invention, disclosed is a manufacturing device of a display device which comprises: a moving unit including a belt circulating along a predetermined path; a polishing head disposed to correspond to the moving unit and polishing a surface of a base material placed in the moving unit; an input part for adjusting an input angle so that the base material is placed on the moving unit; and a transfer unit configured to transfer the base material from the moving unit, wherein the polishing of the base material is completed.

Description

TECHNICAL FIELD The manufacturing apparatus of a display apparatus and a method of manufacturing a display apparatus TECHNICAL FIELD

본 발명의 실시예들은 장치 및 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an apparatus and a method, and more particularly, to an apparatus for manufacturing a display device and a method for manufacturing the display device.

이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.Electronic devices based on mobility are widely used. As mobile electronic devices, in addition to small electronic devices such as mobile phones, tablet PCs have been widely used in recent years.

이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시부를 포함한다. 최근, 표시부를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시부가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.Such a mobile electronic device includes a display unit to provide visual information such as an image or an image to a user in order to support various functions. Recently, as other components for driving the display unit are miniaturized, the proportion of the display unit in electronic devices is gradually increasing, and a structure that can be bent to have a predetermined angle in a flat state is also being developed.

이러한 표시 장치에 사용되는 기판에 이물질이 흡착되는 경우 표시 장치의 불량이 발생할 수 있으므로 이러한 기판의 제조 시 이물질을 효과적으로 제거하는 것이 중요하다.When a foreign material is adsorbed onto a substrate used for such a display device, a defect may occur in the display device, so it is important to effectively remove the foreign material when manufacturing such a substrate.

본 발명의 실시예들은 연마 공정에서 사용되는 신뢰도가 높은 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법을 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention provide an apparatus for manufacturing a display device with high reliability and a method for manufacturing a display device used in a polishing process.

본 발명의 일 실시예는, 정해진 경로를 따라 순환하는 벨트를 포함하는 이동부; 상기 이동부에 대응되도록 배치되어 상기 이동부에 안착된 모재의 표면을 연마하는 연마헤드; 상기 모재가 상기 이동부에 안착하도록 투입각도를 조절하는 투입부; 및 상기 이동부로부터 연마가 완료된 상기 모재를 외부로 반송시키는 반송부;를 포함하는, 표시 장치의 제조장치를 개시한다.An embodiment of the present invention, a moving unit including a belt circulating along a predetermined path; A polishing head disposed to correspond to the moving part to polish the surface of the base material seated on the moving part; An injection part for adjusting an injection angle so that the base material is seated in the moving part; And a conveying part for conveying the polished base material to the outside from the moving part.

일 실시예에 있어서, 상기 투입부에서 투입된 상기 모재가 상기 이동부에 밀착하도록 상기 모재의 상부면 중 적어도 일부를 가압하는 제1롤러;를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, a first roller for pressing at least a portion of the upper surface of the base material so that the base material injected from the input part is in close contact with the moving part; may further include.

일 실시예에 있어서, 상기 제1롤러에 대응되며, 상기 모재를 지지하는 제1지지부;를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, a first support portion corresponding to the first roller and supporting the base material; may further include.

일 실시예에 있어서, 상기 제1롤러는 상기 이동부 상에 배치될 수 있다.In one embodiment, the first roller may be disposed on the moving part.

일 실시예에 있어서, 상기 제1롤러는 상기 이동부 상에서 이동가능할 수 있다.In one embodiment, the first roller may be movable on the moving part.

일 실시예에 있어서, 상기 벨트를 권취하여 순환시키는 롤러;를 더 포함하고, 상기 제1롤러의 회전 중심은 상기 롤러의 회전 중심 및 상기 연마헤드의 사이에 배치될 수 있다.In one embodiment, a roller for winding and circulating the belt; further comprising, a rotation center of the first roller may be disposed between the rotation center of the roller and the polishing head.

일 실시예에 있어서, 상기 제1롤러는 상기 연마헤드의 연마패드와 동일한 재질로 구비될 수 있다.In one embodiment, the first roller may be made of the same material as the polishing pad of the polishing head.

일 실시예에 있어서, 상기 반송부 및 상기 이동부 사이에서, 상기 모재가 상기 이동부로부터 탈착하도록 탈착부재를 분사하는 탈착부;를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, between the transfer part and the moving part, a detachable part for spraying a detachable member so that the base material is detached from the moving part; may further include.

일 실시예에 있어서, 상기 탈착부는, 상기 탈착부재를 분사하는 분사부; 및 상기 분사부를 상기 모재의 이송되는 제1방향과 교차하는 제2방향으로 이송하는 가이드;를 포함할 수 있다.In one embodiment, the detachable unit, the injection unit for spraying the detachable member; And a guide for transferring the injection part in a second direction crossing the first direction in which the base material is transferred.

일 실시예에 있어서, 상기 분사부에서 상기 탈착부재가 분사되는 방향은 상기 제1방향과 평행한 방향에서 상기 제1방향과 교차하는 제3방향으로 가변할 수 있다.In one embodiment, a direction in which the detachable member is injected from the injection unit may vary from a direction parallel to the first direction to a third direction crossing the first direction.

일 실시예에 있어서, 상기 탈착부는 상기 모재가 상기 반송부로 반송되도록 상기 모재의 상부면 중 적어도 일부를 가압하는 제2롤러를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the detachable part may further include a second roller that presses at least a portion of the upper surface of the base material so that the base material is conveyed to the transfer part.

본 발명의 다른 실시예는, 모재의 휨정도를 고려해 투입각도를 조절하여 상기 모재를 이동부에 안착시키는 단계; 상기 모재가 상기 이동부에 안착되어 제1방향을 따라 이송되며 상기 모재의 표면을 연마하는 단계; 및 연마가 완료된 상기 모재를 상기 이동부로부터 외부로 반송시키는 단계;를 포함하는 표시 장치의 제조방법을 개시한다.Another embodiment of the present invention, by adjusting the input angle in consideration of the degree of bending of the base material, the step of seating the base material on the moving part; Polishing the surface of the base material while the base material is seated on the moving part and transferred along a first direction; And transferring the polished base material from the moving part to the outside.

일 실시예에 있어서, 상기 모재를 이동부에 안착시키는 단계에서, 상기 모재가 상기 이동부에 밀착하도록 상기 모재의 상부면 중 적어도 일부를 가압될 수 있다.In one embodiment, in the step of seating the base material on the moving part, at least a portion of the upper surface of the base material may be pressed so that the base material is in close contact with the moving part.

일 실시예에 있어서, 상기 모재의 상부면 중 적어도 일부는 제1롤러에 의해 가압될 수 있다.In one embodiment, at least a portion of the upper surface of the base material may be pressed by the first roller.

일 실시예에 있어서, 상기 모재의 상부면 중 적어도 일부는 상기 제1방향과 교차하는 방향으로 가압될 수 있다.In one embodiment, at least a portion of the upper surface of the base material may be pressed in a direction crossing the first direction.

일 실시예에 있어서, 상기 이동부는 정해진 경로를 따라 순환하는 벨트를 포함하고 상기 모재는 상기 벨트에 안착되며, 상기 모재의 상부면을 가압할 때, 상기 벨트의 경로를 일정하게 유지하도록 상기 모재의 하부는 지지될 수 있다.In one embodiment, the moving part includes a belt circulating along a predetermined path, and the base material is seated on the belt, and when pressing the upper surface of the base material, the base material is The lower part can be supported.

일 실시예에 있어서, 상기 모재를 상기 이동부로부터 외부로 반송시키는 단계에서, 상기 모재가 상기 이동부로부터 탈착되도록 탈착부재를 분사할 수 있다.In one embodiment, in the step of conveying the base material from the moving part to the outside, the detachable member may be sprayed so that the base material is detached from the moving part.

일 실시예에 있어서, 상기 이동부는 정해진 경로를 따라 순환하는 벨트를 포함하고 상기 모재는 상기 벨트에 안착되며, 상기 탈착부재가 분사되어 상기 모재와 충돌할 때, 상기 벨트의 경로를 일정하게 유지하도록 상기 모재의 상부면 중 적어도 일부가 가압될 수 있다.In one embodiment, the moving part includes a belt circulating along a predetermined path, and the base material is seated on the belt, and when the detachable member is sprayed and collides with the base material, the path of the belt is kept constant. At least a portion of the upper surface of the base material may be pressed.

일 실시예에 있어서, 상기 모재의 적어도 일부가 이동부로부터 탈착될 때, 상기 탈착부재의 분사 방향이 변경될 수 있다.In one embodiment, when at least a part of the base material is detached from the moving part, the injection direction of the detachable member may be changed.

일 실시예에 있어서, 상기 탈착부재의 분사 방향은 상기 모재가 반송되는 동안 상기 제1방향과 평행한 방향에서 상기 제1방향과 교차하는 방향으로 변경될 수 있다.In one embodiment, the injection direction of the detachable member may be changed from a direction parallel to the first direction to a direction crossing the first direction while the base material is being conveyed.

상기한 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 모재가 이동부에 안착하도록 투입각도를 조절하는 투입부를 구비하여 신뢰도가 높은 표시 장치의 제조장치를 제공할 수 있다.As described above, embodiments of the present invention may provide an apparatus for manufacturing a display device with high reliability by including an input unit that adjusts the input angle so that the base material is seated on the moving unit.

또한 이를 이용하여, 표시 장치의 제조 시 연마 공정이 모재의 표면에 균일하게 수행되도록 하는 표시 장치의 제조방법을 제공할 수 있다.In addition, by using this, a method of manufacturing a display device may be provided in which a polishing process is uniformly performed on the surface of a base material when the display device is manufactured.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 보여주는 정면도이다.
도 2는 표시 장치의 제조장치 중 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3a는 투입부의 작동방법을 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 3b는 투입부의 작동을 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 4a는 탈착부의 작동을 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 4b는 탈착부의 작동을 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 5a 내지 도 5f는 도 1에 도시된 표시 장치의 제조장치의 작동 방법을 보여주는 정면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치로 제조된 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치로 제조된 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 is a front view illustrating an apparatus for manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a plan view schematically illustrating a part of an apparatus for manufacturing a display device.
3A is a front view schematically showing a method of operating an input unit.
3B is a front view schematically showing the operation of the input unit.
Figure 4a is a front view schematically showing the operation of the detachable portion.
Figure 4b is a front view schematically showing the operation of the detachable portion.
5A to 5F are front views illustrating a method of operating the manufacturing apparatus of the display device illustrated in FIG. 1.
6 is a plan view schematically illustrating a display device manufactured as an apparatus for manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
7 is a schematic cross-sectional view of a display device manufactured as an apparatus for manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.Since the present invention can apply various transformations and have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and will be described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when describing with reference to the drawings, the same or corresponding constituent elements are assigned the same reference numbers, and redundant descriptions thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 제1 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.In the following embodiments, terms such as first, second, etc. are used for the purpose of distinguishing one constituent element from other constituent elements rather than a limiting meaning.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, expressions in the singular include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.In the following embodiments, terms such as include or have means that the features or components described in the specification are present, and do not preclude the possibility that one or more other features or components may be added.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.In the following embodiments, when a part such as a film, a region, or a component is on or on another part, not only the case directly above the other part, but also another film, region, component, etc. are interposed therebetween. Includes cases where there is.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, components may be exaggerated or reduced in size for convenience of description. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, and thus the present invention is not necessarily limited to what is shown.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.When a certain embodiment can be implemented differently, a specific process order may be performed differently from the described order. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order opposite to the described order.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우도 포함한다.In the following embodiments, when a film, a region, a component, etc. are connected, not only the film, the region, and the components are directly connected, but also other films, regions, and components are interposed between the film, the region and the components. It includes cases that are intervened and indirectly connected. For example, in the present specification, when a film, region, component, etc. are electrically connected, not only the film, region, component, etc. are directly electrically connected, but other films, regions, components, etc. are interposed therebetween. Indirect electrical connection is also included.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 보여주는 정면도이다. 도 2는 표시 장치의 제조장치 중 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 3a는 투입부의 작동을 개략적으로 도시한 정면도이다. 도 3b는 투입부의 작동을 개략적으로 도시한 정면도이다. 도 4a는 탈착부의 작동을 개략적으로 도시한 정면도이다. 도 4b는 탈착부의 작동을 개략적으로 도시한 정면도이다.1 is a front view illustrating an apparatus for manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention. 2 is a plan view schematically illustrating a part of an apparatus for manufacturing a display device. Figure 3a is a front view schematically showing the operation of the input unit. 3B is a front view schematically showing the operation of the input unit. Figure 4a is a front view schematically showing the operation of the detachable portion. Figure 4b is a front view schematically showing the operation of the detachable portion.

도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치의 제조장치(100)는 투입부(110), 이동부(120), 연마헤드(140), 및 반송부(160)를 포함할 수 있다.1 and 2, an apparatus 100 for manufacturing a display device may include an input unit 110, a moving unit 120, a polishing head 140, and a transport unit 160.

투입부(110)는 모재(M)가 외부로부터 공급되어 안착될 수 있다. 투입부(110)는 투입지지부(111), 투입롤러(112), 및 투입구동부(113)를 포함할 수 있다.The input unit 110 may be seated by being supplied with a base material (M) from the outside. The input unit 110 may include an input support unit 111, an input roller 112, and an input drive unit 113.

투입지지부(111)는 서로 연결되는 복수개의 프레임을 포함할 수 있다. 복수개의 프레임 중 적어도 하나가 지면, 건물 내면 등에 고정되어 투입지지부(111)를 고정시킬 수 있다.The input support 111 may include a plurality of frames that are connected to each other. At least one of the plurality of frames may be fixed to the ground or the inner surface of the building to fix the input support 111.

투입롤러(112)는 투입지지부(111)에 회전 가능하게 배치될 수 있다. 투입롤러(112)는 복수개로 구비될 수 있으며, 복수개의 투입롤러(112)는 투입지지부(111)에 서로 이격되도록 배치될 수 있다.The input roller 112 may be rotatably disposed on the input support part 111. A plurality of input rollers 112 may be provided, and the plurality of input rollers 112 may be arranged to be spaced apart from each other on the input support part 111.

투입구동부(113)는 투입롤러(112)에 연결되어 투입롤러(112)를 회전시킬 수 있다. 투입구동부(113)는 복수개의 투입롤러(112) 중 적어도 하나와 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 투입구동부(113)는 모터를 포함할 수 있으며, 투입구동부(113)는 복수개로 구비되어 각 투입롤러(112)에 각각 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 투입구동부(113)는 복수개의 투입롤러(112)와 연결되는 체인, 체인과 연결되어 체인을 회전시키는 스프로켓, 스프로켓과 연결되는 모터를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 투입구동부(113)는 복수개의 투입롤러(112)에 개별적으로 연결되어 각 투입롤러(112)를 회전시키거나 복수개의 투입롤러(112) 중 일부 또는 전체와 연결되어 복수개의 투입롤러(112)를 동시에 회전시키는 모든 장치 및 구조를 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 투입구동부(113)는 각 투입롤러(112)에 배치되어 각 투입롤러(112)를 회전시키는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.The input driving unit 113 may be connected to the input roller 112 to rotate the input roller 112. The input driving unit 113 may be connected to at least one of the plurality of input rollers 112. In one embodiment, the input driving unit 113 may include a motor, and the input driving unit 113 may be provided in plural and disposed on each input roller 112, respectively. In another embodiment, the input driving unit 113 may include a chain connected to the plurality of input rollers 112, a sprocket connected to the chain to rotate the chain, and a motor connected to the sprocket. In another embodiment, the input drive unit 113 is individually connected to the plurality of input rollers 112 to rotate each input roller 112 or is connected to some or all of the plurality of input rollers 112 All devices and structures for rotating the input roller 112 at the same time may be included. However, in the following, for convenience of description, the input driving unit 113 will be described in detail focusing on the case of rotating each input roller 112 by being disposed on each input roller 112.

본 실시예에서, 투입부(110)는 모재(M)가 이동부(120)에 안착하도록 투입각도를 조절할 수 있다. 여기서 투입각도란 모재(M)의 일면이 이동부(120)의 표면에 대해 입사하는 각도를 의미한다. 구체적으로, 투입부(110)가 회전하여 모재(M)가 이동부(120)에 안착하도록 투입각도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 투입부(110)는 회전구동부(114)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 투입부(110)는 회전구동부(114)를 중심으로 회전할 수 있다. 일 실시예에서, 회전구동부(114)는 모터를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 투입부(110)에 연결되는 복수개의 프레임에 실린더가 포함될 수 있다. 이 경우, 복수개의 프레임 중 제1프레임에 포함된 제1실린더가 연장되는 길이와 복수개의 프레임 중 상기 제1프레임과 이격된 제2프레임에 포함된 제2실린더가 연장되는 길이가 상이하여 투입부(110)가 회전할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 투입부(110)의 일측은 회전구동부(114)를 포함하고, 회전구동부(114)와 이격되도록 실린더를 구비하여 투입부(110)가 회전할 수도 있다. 이하에서는 투입부(110)가 회전구동부(114)를 포함하는 경우를 중심으로 상세하게 설명하기로 한다.In this embodiment, the input unit 110 may adjust the input angle so that the base material M is seated on the moving unit 120. Here, the input angle means an angle at which one surface of the base material M enters the surface of the moving part 120. Specifically, the input angle can be adjusted so that the input unit 110 rotates so that the base material M is seated on the moving unit 120. For example, the input unit 110 may further include a rotation drive unit 114. In this case, the input unit 110 may rotate around the rotation driving unit 114. In one embodiment, the rotation drive unit 114 may include a motor. In another embodiment, a cylinder may be included in a plurality of frames connected to the input unit 110. In this case, the length of the extension of the first cylinder included in the first frame among the plurality of frames and the length of the extension of the second cylinder included in the second frame spaced apart from the first frame among the plurality of frames are different. 110 can rotate. In another embodiment, one side of the input unit 110 includes a rotation drive unit 114, and includes a cylinder to be spaced apart from the rotation drive unit 114, so that the input unit 110 may rotate. Hereinafter, it will be described in detail focusing on the case where the input unit 110 includes the rotation driving unit 114.

도 3a를 참조하면, 투입부(110)는 반시계 방향으로 회전할 수 있다. 이에 따라, 투입부(110) 상에 안착된 모재(M)도 반시계 방향으로 회전할 수 있다. 모재(M)는 벨트(121)의 길이 방향(예를 들어, x 방향)과 교차하는 방향으로 이동부(120)에 안착될 수 있다. 바람직하게 투입부(110)가 회전하는 각도(a1)는 0도 이상 5도 이하일 수 있다. 여기서 투입부(110)가 회전하는 각도는 모재(M)가 이동부(120) 상에서 이동하는 방향(예를 들어, x 방향)에 대해 투입부(110)의 하부면(110S)이 회전된 정도이다. 한편, 투입부(110)가 회전하는 각도를 상기 투입각도로 볼 수 있다.Referring to FIG. 3A, the input unit 110 may rotate in a counterclockwise direction. Accordingly, the base material M seated on the input unit 110 may also rotate in a counterclockwise direction. The base material M may be seated on the moving part 120 in a direction crossing the longitudinal direction (eg, the x direction) of the belt 121. Preferably, the angle a1 at which the input unit 110 rotates may be 0 degrees or more and 5 degrees or less. Here, the angle at which the input unit 110 rotates is the degree to which the lower surface 110S of the input unit 110 is rotated with respect to the direction in which the base material M moves on the moving unit 120 (eg, the x direction). to be. On the other hand, the angle at which the injection unit 110 rotates may be viewed as the injection angle.

도 3b를 참조하면, 투입부(110)는 시계 방향으로 회전할 수 있다. 이에 따라, 투입부(110) 상에 안착된 모재(M)도 시계 방향으로 회전할 수 있다. 모재(M)는 벨트(121)의 길이 방향(예를 들어, x 방향)과 교차하는 방향으로 이동부(120)에 안착될 수 있다. 바람직하게 투입부(110)가 회전하는 각도(a2)는 0도 이상 5도 이하일 수 있다.Referring to FIG. 3B, the input unit 110 may rotate in a clockwise direction. Accordingly, the base material M seated on the input unit 110 may also rotate clockwise. The base material M may be seated on the moving part 120 in a direction crossing the longitudinal direction (eg, the x direction) of the belt 121. Preferably, the angle a2 at which the input unit 110 rotates may be 0 degrees or more and 5 degrees or less.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 이동부(120)는 투입부(110)에서 공급된 모재(M)를 연마하는 영역을 제공할 수 있다. 이동부(120)는 정해진 경로를 따라 순환하며 모재(M)가 안착하는 벨트(121), 벨트(121)의 양단 또는 벨트(121)의 내부에 배치되는 롤러(122) 및 롤러(122)를 구동시키는 구동부(123)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 벨트(121)의 외표면에는 가드부(미도시)를 더 구비할 수 있다. 상기 가드부는 벨트(121) 상에 모재(M)가 안착될 때, 모재(M)의 위치를 지정할 수 있다. 여기서 위치를 지정한다는 의미는 연마가 진행되는 동안에도 연마 공정으로 인해 모재(M)의 위치가 벨트(121)에 대해 상대적으로 변경되지 않음을 의미이다. 따라서, 모재(M)의 표면은 균일한 연마가 가능할 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2, the moving unit 120 may provide a region for polishing the base material M supplied from the input unit 110. The moving part 120 circulates along a predetermined path and includes the belt 121 on which the base material M is seated, the rollers 122 and the rollers 122 disposed at both ends of the belt 121 or inside the belt 121. It may include a driving unit 123 to drive. In some embodiments, a guard portion (not shown) may be further provided on the outer surface of the belt 121. When the base material (M) is seated on the belt 121, the guard part may designate the position of the base material (M). Here, designating the position means that the position of the base material M is not relatively changed with respect to the belt 121 due to the polishing process even while polishing is in progress. Accordingly, the surface of the base material M may be uniformly polished.

벨트(121)는 롤러(122)에 권취될 수 있으며, 롤러(122)의 회전에 따라 위치를 가변할 수 있다. 또한, 롤러(122)는 복수개로 구비될 수 있으며, 복수개의 롤러(122)는 서로 이격되도록 배치되어 벨트(121)의 장력을 일정하게 유지할 수 있다. 구동부(123)는 모터 등을 포함할 수 있으며, 롤러(122)에 배치되어 롤러(122)를 회전시킬 수 있다. 이 때, 구동부(123)는 복수개의 롤러(122) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.The belt 121 may be wound around the roller 122 and may change its position according to the rotation of the roller 122. In addition, a plurality of rollers 122 may be provided, and the plurality of rollers 122 are arranged to be spaced apart from each other to maintain a constant tension of the belt 121. The driving unit 123 may include a motor or the like, and may be disposed on the roller 122 to rotate the roller 122. In this case, the driving unit 123 may be disposed on at least one of the plurality of rollers 122.

이동부(120)는 벨트(121)에 배치되는 모재지지부(124)를 더 포함할 수 있다. 모재지지부(124)는 모재(M)의 표면 연마 시 모재(M)를 지지할 수 있다. 이 때, 모재지지부(124)는 순환하는 벨트(121)의 내부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 모재지지부(124)는 연마헤드(140)에 대응되도록 복수개의 롤러(122) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 모재지지부(124)는 플레이트 형태로 구비될 수 있다.The moving part 120 may further include a base material support part 124 disposed on the belt 121. The base material support part 124 may support the base material M when polishing the surface of the base material M. In this case, the base material support part 124 may be disposed inside the circulating belt 121. Specifically, the base material support part 124 may be disposed between the plurality of rollers 122 so as to correspond to the polishing head 140. The base material support part 124 may be provided in a plate shape.

본 실시예에서, 표시 장치의 제조장치(100)는 제1롤러부(130)를 포함할 수 있다. 제1롤러부(130)는 모재(M)의 상부면 중 적어도 일부를 가압할 수 있다. 제1롤러부(130)는 제1롤러바디부(131) 및 제1롤러(132)를 포함할 수 있다.In this embodiment, the display device manufacturing apparatus 100 may include a first roller unit 130. The first roller part 130 may press at least a part of the upper surface of the base material M. The first roller part 130 may include a first roller body part 131 and a first roller 132.

제1롤러바디부(131)는 제1롤러구동부(미도시)와 연결되어 선형운동할 수 있다. 예를 들어, 제1롤러바디부(131)는 x 방향 및 z 방향 중 적어도 하나로 이동가능하다.The first roller body part 131 is connected to the first roller driving part (not shown) to perform linear motion. For example, the first roller body 131 is movable in at least one of an x direction and a z direction.

제1롤러(132)는 제1롤러바디부(131)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 제1롤러(132)는 모재(M)가 이동부(120)에 밀착하도록 모재(M)의 상부면 중 적어도 일부를 가압할 수 있다. 일 실시예에서, 제1롤러(132)의 길이는 모재(M)의 폭보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1롤러(132)의 y 방향 길이는 모재(M)의 y 방향 길이보다 길 수 있다. 이에 따라, 제1롤러(132)는 모재(M)를 균일하게 가압할 수 있다.The first roller 132 may be rotatably connected to the first roller body 131. The first roller 132 may press at least a portion of the upper surface of the base material M so that the base material M is in close contact with the moving part 120. In one embodiment, the length of the first roller 132 may be greater than the width of the base material (M). For example, the length of the first roller 132 in the y direction may be longer than the length of the base material M in the y direction. Accordingly, the first roller 132 can uniformly press the base material (M).

제1롤러(132)는 이동부(120) 상에 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1롤러(132)는 롤러(122)의 상에 배치될 수 있다. 바람직하게, 제1롤러(132)의 회전 중심은 롤러(122)의 회전 중심 및 연마헤드(140)의 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 모재(M)는 제1롤러(132)에 의해 벨트(121)에 충분히 밀착될 수 있다.The first roller 132 may be disposed on the moving part 120. In some embodiments, the first roller 132 may be disposed on top of the roller 122. Preferably, the rotation center of the first roller 132 may be disposed between the rotation center of the roller 122 and the polishing head 140. Accordingly, the base material M may be sufficiently in close contact with the belt 121 by the first roller 132.

제1롤러(132)는 연마패드(143)와 동일한 재질로 구비될 수 있다. 예를 들어, 폴리우레탄 등을 포함할 수 있다. 제1롤러(132)가 연마패드(143)와 동일한 재질로 구비되어 모재(M)에 접촉되더라도 긁힘 등의 발생을 저감할 수 있다.The first roller 132 may be made of the same material as the polishing pad 143. For example, it may include polyurethane and the like. Even if the first roller 132 is made of the same material as the polishing pad 143, even when it comes into contact with the base material M, the occurrence of scratches and the like can be reduced.

제1롤러부(130)는 제1롤러지지부(133)를 더 포함할 수 있다. 제1롤러지지부(133)는 모재(M)가 제1롤러(132)가 모재(M)의 적어도 일부분을 가압할 때, 모재(M)를 지지할 수 있다. 이 때, 제1롤러지지부(133)는 순환하는 벨트(121)의 내부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1롤러지지부(133)는 제1롤러(132)에 대응되도록 복수개의 롤러(122) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 제1롤러지지부(133)는 플레이트 형태로 구비될 수 있다.The first roller part 130 may further include a first roller support part 133. The first roller support part 133 may support the base material M when the base material M presses at least a portion of the base material M by the first roller 132. In this case, the first roller support part 133 may be disposed inside the circulating belt 121. Specifically, the first roller support part 133 may be disposed between the plurality of rollers 122 so as to correspond to the first roller 132. The first roller support part 133 may be provided in a plate shape.

일 실시예에서, 표시 장치의 제조장치(100)는 연마헤드(140)는 복수개로 구비될 수 있다. 이 경우, 복수개의 연마헤드(140)는 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 표시 장치의 제조장치(100)는 단일의 연마헤드(140)를 구비할 수 있다. 이하에서는 표시 장치의 제조장치가 복수개의 연마헤드(140)를 구비한 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.In one embodiment, the display device manufacturing apparatus 100 may include a plurality of polishing heads 140. In this case, the plurality of polishing heads 140 may be disposed to be spaced apart from each other. In another embodiment, the display device manufacturing apparatus 100 may include a single polishing head 140. Hereinafter, a detailed description will be given focusing on the case where the display device manufacturing apparatus includes a plurality of polishing heads 140.

연마헤드(140)는 이동부(120)에 대응되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 연마헤드(140)는 벨트(121)의 일면 상에 배치될 수 있다. 이 때, 연마헤드(140)는 다양한 방향으로 움직이는 것이 가능하다. 예를 들면, 연마헤드(140)는 도 1의 x 방향, y 방향 및 z 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동할 수 있다.The polishing head 140 may be disposed to correspond to the moving part 120. For example, the polishing head 140 may be disposed on one surface of the belt 121. In this case, the polishing head 140 may move in various directions. For example, the polishing head 140 may move in at least one of the x, y, and z directions of FIG. 1.

연마헤드(140)는 연마헤드바디부(141), 연마헤드회전부(142), 연마패드(143), 및 연마구동부(144)를 포함할 수 있다.The polishing head 140 may include a polishing head body 141, a polishing head rotating part 142, a polishing pad 143, and a polishing driving part 144.

일 실시예에서, 연마헤드바디부(141)는 연마구동부(144)와 연결되어 선형운동할 수 있다. 다른 실시예에서, 연마헤드바디부(141)는 연마구동부(144)에 연결되어 왕복진동운동을 할 수 있다. 이하에서는 연마헤드바디부(141)가 연마구동부(144)와 연결되어 선형운동하는 경우를 중심으로 상세하게 설명하기로 한다.In one embodiment, the polishing head body 141 may be connected to the polishing driving unit 144 to perform linear motion. In another embodiment, the polishing head body 141 may be connected to the polishing driving unit 144 to perform a reciprocating vibration motion. Hereinafter, a detailed description will be given focusing on the case where the polishing head body 141 is connected to the polishing driving unit 144 and performs linear motion.

연마헤드회전부(142)는 연마헤드바디부(141)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 이 때, 연마헤드회전부(142)에는 연마패드(143)가 연결될 수 있다.The polishing head rotating part 142 may be rotatably connected to the polishing head body 141. In this case, a polishing pad 143 may be connected to the polishing head rotating part 142.

연마패드(143)는 연마헤드회전부(142)에 배치되며, 플레이트 형태로 구비되어 모재(M)의 표면을 연마할 수 있다. 일 실시예에서, 연마패드(143)는 제1롤러(132)와 동일한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연마패드(143)는 폴리우레탄 등을 포함할 수 있다. 이 경우, 연마패드(143)는 suede 패드 또는 suba 계 패드일 수 있다.The polishing pad 143 is disposed on the polishing head rotating part 142 and is provided in the form of a plate to polish the surface of the base material M. In one embodiment, the polishing pad 143 may include the same material as the first roller 132. For example, the polishing pad 143 may include polyurethane or the like. In this case, the polishing pad 143 may be a suede pad or a suba-based pad.

연마구동부(144)는 연마헤드바디부(141) 내부에 배치되어 연마헤드회전부(142)를 회전시키는 제1연마구동부(144A) 및 연마헤드바디부(141)와 연결되어 연마헤드바디부(141)를 선형운동시키는 제2연마구동부(144B)를 포함할 수 있다.The polishing driving unit 144 is disposed inside the polishing head body 141 and is connected to the first polishing driving unit 144A and the polishing head body 141 that rotates the polishing head rotating unit 142 and connected to the polishing head body unit 141. ) May include a second polishing drive unit (144B) for linear motion.

일 실시예에서, 제1연마구동부(144A)는 연마헤드회전부(142)와 연결되어 연마헤드회전부(142)를 회전시키는 모터를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1연마구동부(144A)는 연마헤드회전부(142)와 연결되어 연마헤드회전부(142)를 회전시키는 모터와 연마헤드회전부(142) 사이에 배치되는 감속기를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first polishing drive unit 144A may include a motor connected to the polishing head rotating unit 142 to rotate the polishing head rotating unit 142. In another embodiment, the first polishing drive unit 144A may include a motor connected to the polishing head rotating unit 142 to rotate the polishing head rotating unit 142 and a reducer disposed between the polishing head rotating unit 142.

제2연마구동부(144B)는 연마헤드바디부(141)를 선형운동시킬 수 있다. 이 때, 제2연마구동부(144B)는 적어도 한 개 이상 구비될 수 있다. 예를 들면, 제2연마구동부(144B)는 복수개로 구비될 수 있으며, 각 제2연마구동부(144B)가 도 1의 x 방향, y 방향, z 방향 중 하나의 연마헤드바디부(141)를 선형 운동시킬 수 있다. 이러한 경우, 제2연마구동부(144B)는 다양한 형태로 구비될 수 있다. 예를 들어, 제2연마구동부(144B)는 실린더를 포함할 수 있다. 다른 예로, 제2연마구동부(144B)는 볼스크류와 볼스크류에 연결되는 모터를 포함하는 것도 가능하다. 또 다른 예로, 제2연마구동부(144B)는 리니어 모터를 포함하는 것도 가능하다. 상기와 같이 제2연마구동부(144B)는 연마헤드바디부(141)와 연결되어 연마헤드바디부(141)를 다양한 방향으로 선형 운동시킬 수 있는 모든 장치 및 모든 구조를 포함할 수 있다.The second polishing drive part 144B may linearly move the polishing head body part 141. In this case, at least one second polishing drive unit 144B may be provided. For example, a plurality of second polishing driving units 144B may be provided, and each second polishing driving unit 144B includes one of the polishing head body 141 in the x direction, y direction, and z direction of FIG. 1. You can do linear motion. In this case, the second polishing drive unit 144B may be provided in various forms. For example, the second polishing drive unit 144B may include a cylinder. As another example, the second polishing drive unit 144B may include a ball screw and a motor connected to the ball screw. As another example, the second polishing drive unit 144B may include a linear motor. As described above, the second polishing drive unit 144B may include all devices and all structures that are connected to the polishing head body 141 to linearly move the polishing head body 141 in various directions.

본 실시예에서, 표시 장치의 제조장치(100)는 탈착유도부(150)를 더 포함할 수 있다. 탈착유도부(150)는 모재(M)가 이동부(120)로부터 탈착하도록 탈착부재를 분사할 수 있다. 탈착유도부(150)는 탈착부(151), 제2롤러지지부(152), 제2롤러(153)를 포함할 수 있다. 이 때, 제2롤러지지부(152) 및 제2롤러(153)는 제1롤러지지부(133) 및 제1롤러(132)와 동일 또는 유사하게 구비될 수 있다.In this embodiment, the display device manufacturing apparatus 100 may further include a detachable induction unit 150. The detachable induction part 150 may spray the detachable member so that the base material M is detached from the moving part 120. The detachable induction part 150 may include a detachable part 151, a second roller support part 152, and a second roller 153. In this case, the second roller support 152 and the second roller 153 may be provided in the same or similar to the first roller support 133 and the first roller 132.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 탈착부(151)는 탈착부재(W)를 분사하는 분사부(151a)와 모재(M)의 이송되는 제1방향(예를 들어, x 방향)과 교차하는 제2방향(예를 들어, z 또는 -z 방향)으로 분사부(151a)를 이송하는 가이드(151b)를 포함할 수 있다.4A and 4B, the detachable part 151 intersects the injection part 151a for spraying the detachable member W and the first direction (for example, the x direction) to which the base material M is transferred. It may include a guide (151b) for transporting the injection unit (151a) in the second direction (for example, z or -z direction).

분사부(151a)는 탈착부재(W)를 분사할 수 있다. 분사부(151a)는 가이드(151b)에 연결되어 이송될 수 있다. 일 실시예에서, 분사부(151a)는 노즐일 수 있다. 다른 실시예에서, 분사부(151a)는 슬릿 타입일 수 있다. 또 다른 실시예에서, 분사부(151a)는 바(bar) 타입일 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 분사부(151a)는 노즐인 경우를 중심으로 상세하게 설명하기로 한다.The injection unit 151a may spray the detachable member W. The injection unit 151a may be connected to and transferred to the guide 151b. In one embodiment, the injection unit 151a may be a nozzle. In another embodiment, the injection unit 151a may be a slit type. In another embodiment, the injection unit 151a may be a bar type. Hereinafter, for convenience of description, the injection unit 151a will be described in detail with a focus on the case of a nozzle.

분사부(151a)가 탈착부재(W)를 분사하는 방향은 변경될 수 있다. 예를 들어, 분사부(151a)는 탈착부재를 모재(M)의 이동방향과 평행한 방향(-x 방향)에서 상기 평행한 방향과 교차하는 제3방향으로 분사할 수 있다. 일 실시예에서, 분사부(151a)의 적어도 일부가 회전하여 탈착부재(W)가 분사되는 방향이 변경될 수 있다. 다른 실시예에서, 분사부(151a)는 가이드(151b)에 대하여 회전가능 하도록 연결되어 탈착부재(W)가 분사되는 방향이 변경될 수 있다.The direction in which the injection unit 151a injects the detachable member W may be changed. For example, the injection unit 151a may inject the detachable member from a direction parallel to the moving direction of the base material M (-x direction) to a third direction intersecting the parallel direction. In one embodiment, at least a portion of the injection unit 151a rotates so that the direction in which the detachable member W is injected may be changed. In another embodiment, the injection unit 151a is connected to be rotatable with respect to the guide 151b so that the direction in which the detachable member W is injected may be changed.

가이드(151b)는 이동부(120)와 반송부(160) 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 가이드(151b)는 이동부(120)와 이격되도록 이동부(120)의 일측에 배치될 수 있다. 가이드(151b)는 모재(M)의 이동하는 경로와 이격되도록 배치될 수 있다. 따라서, 가이드(151b)는 모재(M)와 간섭되지 않을 수 있다. 가이드(151b)는 지면, 건물 내면 등에 고정될 수 있다.The guide 151b may be disposed between the moving unit 120 and the transport unit 160. Specifically, the guide 151b may be disposed on one side of the moving part 120 to be spaced apart from the moving part 120. The guide 151b may be disposed to be spaced apart from the moving path of the base material M. Therefore, the guide 151b may not interfere with the base material M. The guide 151b may be fixed to the ground or the inner surface of the building.

가이드(151b)는 분사부(151a)를 이송할 수 있다. 구체적으로, 가이드(151b)는 분사부(151a)를 상기 제1방향과 교차하는 제2방향(예를 들어, z, -z 방향)으로 선형 이송시킬 수 있다. 일 실시예에서, 가이드(151b)는 실린더를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 가이드(151b)는 볼스크류와 볼 스크류에 연결되는 모터를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 가이드(151b)는 리니어 모터를 포함할 수 있다. 가이드(151b)는 분사부(151a)를 선형 이송시킬 수 있는 모든 장치 및 모든 구조를 포함할 수 있다.The guide 151b may transfer the injection unit 151a. Specifically, the guide 151b may linearly transfer the injection unit 151a in a second direction (eg, z, -z directions) crossing the first direction. In one embodiment, the guide 151b may include a cylinder. In another embodiment, the guide 151b may include a ball screw and a motor connected to the ball screw. In another embodiment, the guide 151b may include a linear motor. The guide 151b may include all devices and all structures capable of linearly transporting the injection unit 151a.

다시 도 1을 참조하면, 반송부(160)는 모재(M)를 이송하여 외부로 반출할 수 있다. 반송부(160)는 이동부(120)로부터 이격되도록 배치되어 연마된 모재(M)를 이송할 수 있다. 반송부(160)는 반송지지부(161), 반송롤러(162), 및 반송구동부(163)를 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 1, the conveying unit 160 may transport the base material M and take it out to the outside. The transfer unit 160 may be disposed to be spaced apart from the moving unit 120 to transfer the polished base material M. The transport unit 160 may include a transport support unit 161, a transport roller 162, and a transport drive unit 163.

반송지지부(161)는 서로 연결되는 복수개의 프레임을 포함할 수 있다. 복수개의 프레임 중 적어도 하나가 지면, 건물 내면 등에 고정되어 반송지지부(161)를 고정시킬 수 있다.The transport support unit 161 may include a plurality of frames that are connected to each other. At least one of the plurality of frames may be fixed to the ground or the inner surface of the building to fix the transport support 161.

반송롤러(162)는 반송지지부(161)에 회전 가능하게 배치될 수 있다. 반송롤러(162)는 복수개로 구비될 수 있으며, 복수개의 반송롤러(162)는 반송지지부(161)에 서로 이격되도록 배치될 수 있다.The conveying roller 162 may be rotatably disposed on the conveying support part 161. A plurality of conveying rollers 162 may be provided, and the plurality of conveying rollers 162 may be arranged to be spaced apart from each other on the conveying support part 161.

반송구동부(163)는 반송롤러(162)에 연결되어 반송롤러(162)를 회전시킬 수 있다. 반송구동부(163)는 복수개의 반송롤러(162) 중 적어도 하나와 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 반송구동부(163)는 모터를 포함할 수 있으며, 반송구동부(163)는 복수개로 구비되어 각 반송롤러(162)에 각각 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 반송구동부(163)는 복수개의 반송롤러(162)와 연결되는 체인, 체인과 연결되어 체인을 회전시키는 스프로켓, 스프로켓과 연결되는 모터를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 반송구동부(163)는 복수개의 반송롤러(162)에 개별적으로 연결되어 각 반송롤러(162)를 회전시키거나 복수개의 반송롤러(162) 중 일부 또는 전체와 연결되어 복수개의 반송롤러(162)를 동시에 회전시키는 모든 장치 및 구조를 포함할 수 있다. 다만, 설명의 편의를 위하여 반송구동부(163)는 각 반송롤러(162)에 배치되어 각 반송롤러(162)를 회전시키는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.The transfer driving unit 163 may be connected to the transfer roller 162 to rotate the transfer roller 162. The transfer driving unit 163 may be connected to at least one of the plurality of transfer rollers 162. In one embodiment, the transport driving unit 163 may include a motor, and the transport driving unit 163 may be provided in plural and disposed on each of the transport rollers 162. In another embodiment, the transport drive unit 163 may include a chain connected to the plurality of transport rollers 162, a sprocket connected to the chain to rotate the chain, and a motor connected to the sprocket. In another embodiment, the conveyance driving unit 163 is individually connected to a plurality of conveying rollers 162 to rotate each conveying roller 162 or connected to some or all of the plurality of conveying rollers 162 All devices and structures for rotating the conveying roller 162 at the same time may be included. However, for convenience of explanation, the conveyance driving unit 163 will be described in detail focusing on the case of rotating each conveying roller 162 by being disposed on each conveying roller 162.

이하에서는 표시 장치의 제조장치(100)의 작동에 대해 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the display device manufacturing apparatus 100 will be described in detail.

도 5a 내지 도 5f는 도 1에 도시된 표시 장치의 제조장치의 작동 방법을 보여주는 정면도이다.5A to 5F are front views illustrating a method of operating the manufacturing apparatus of the display device illustrated in FIG. 1.

도 5a를 참조하면, 모재(M)는 다양한 방식으로 투입부(110)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 모재(M)는 로봇암을 통하여 투입부(110)로 이송될 수 있다. 다른 예로, 모재(M)는 사용자가 별도의 기구를 통하여 수동으로 투입부(110)에 공급하는 것도 가능하다.Referring to FIG. 5A, the base material M may be disposed on the input unit 110 in various ways. For example, the base material M may be transferred to the input unit 110 through the robot arm. As another example, the base material (M) may be manually supplied to the input unit 110 by the user through a separate mechanism.

모재(M)는 투입부(110)에 직접 배치되거나 별도의 캐리어부재(미도시)에 안착된 상태에서 투입부(110)에 배치되는 것도 가능하다. 이러한 경우 상기 캐리어부재는 유리 등을 포함하는 플레이트 형태일 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 모재(M)가 직접 투입부(110)에 배치되는 경우를 중심으로 상세하게 설명하기로 한다.The base material (M) may be directly disposed on the input unit 110 or may be disposed on the input unit 110 while seated on a separate carrier member (not shown). In this case, the carrier member may be in the form of a plate including glass or the like. Hereinafter, for convenience of explanation, a detailed description will be given focusing on the case where the base material M is directly disposed in the input unit 110.

모재(M)는 다양한 형태일 수 있다. 예를 들면, 모재(M)는 단일의 표시 장치(미도시)의 제조시 사용될 수 있다. 다른 예로, 모재(M)는 복수개의 표시 장치의 제조시 사용될 수 있다. 이러한 경우, 모재(M)에는 복수개의 표시부(미도시)가 형성된후 각 표시부에 대응되도록 복수개로 분리될 수 있다.The base material (M) may be in various forms. For example, the base material M may be used when manufacturing a single display device (not shown). As another example, the base material M may be used when manufacturing a plurality of display devices. In this case, after a plurality of display units (not shown) are formed on the base material M, the plurality of display units may be separated to correspond to each display unit.

모재(M)는 다양한 재질을 포함할 수 있다. 모재(M)는 글라스이거나 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 셀룰로오스 트리 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.The base material M may include various materials. The base material (M) is glass or polyethersulfone, polyarylate, polyetherimide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide ( polyphenylene sulfide), polyimide, polycarbonate, cellulose triacetate, cellulose acetate propionate, and the like.

모재(M)는 인장 응력 또는 압축 응력에 의해 휠 수 있다. 예를 들어, 모재(M) 상에 증착된 유기층 또는 무기층으로 인해 인장 응력 또는 압축 응력이 발생할 수 있다. 이러한 인장 응력 또는 압축 응력에 의해 모재(M)는 변형될 수 있다. 이 때, 모재(M)의 휨 정도는 별도의 측정 장치(미도시)를 통해 측정될 수 있다. 예를 들어 측정 장치는 카메라일 수 있다. 다른 예로, 측정 장치는 모재(M)의 상부에 레이저를 조사하여 평탄도를 측정하는 장치일 수 있다. 모재(M)의 휨 정도는 투입부(110)에 안착되기 전에 측정되거나, 또는 투입부(110)에 안착된 후 측정될 수 있다.The base material (M) may be bent by tensile stress or compressive stress. For example, tensile stress or compressive stress may occur due to an organic layer or an inorganic layer deposited on the base material M. The base material M may be deformed by such tensile stress or compressive stress. In this case, the degree of warpage of the base material M may be measured through a separate measuring device (not shown). For example, the measuring device may be a camera. As another example, the measuring device may be a device for measuring flatness by irradiating a laser on the top of the base material (M). The degree of curvature of the base material M may be measured before being seated on the input unit 110 or after being seated on the input unit 110.

투입부(110)는 모재(M)의 휨정도를 고려해 투입각도를 조절할 수 있다. 일 실시예에서, 투입부(110)가 회전하여 투입각도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 회전구동부(114)에 의해 투입부(110)는 회전할 수 있다. 바람직하게 투입부(110)의 투입각도는 -5도 이상 5도 이하일 수 있다. 투입각도가 -5도 보다 작거나, 5도 보다 크게 설정되는 경우, 모재(M)가 투입부(110) 상에서 미끄러질 수 있으며, 모재(M)가 손상될 수 있다.The input unit 110 may adjust the input angle in consideration of the degree of bending of the base material (M). In one embodiment, the injection unit 110 may rotate to adjust the injection angle. For example, the injection unit 110 may be rotated by the rotation driving unit 114. Preferably, the input angle of the input unit 110 may be -5 degrees or more and 5 degrees or less. When the input angle is set to be less than -5 degrees or greater than 5 degrees, the base material M may slide on the input unit 110 and the base material M may be damaged.

투입부(110)가 모재(M)의 휨정도를 고려해 투입각도를 조절하는 것은 이동부(120)에 모재(M)를 밀착시키기 위함일 수 있다. 투입부(110)의 투입각도가 항상 일정한 경우, 모재(M)가 휘어있을 수 있어 이동부(120)에 모재(M)가 밀착되지 않을 수 있다. 본 실시예에서는, 투입부(110)가 모재(M)의 휨정도를 고려해 이동부(120)로의 투입각도를 조절할 수 있으므로, 이동부(120)에 모재(M)를 밀착시킬 수 있다.The input unit 110 may adjust the input angle in consideration of the degree of bending of the base material M in order to make the base material M in close contact with the moving part 120. When the input angle of the input unit 110 is always constant, the base material M may be bent, so that the base material M may not be in close contact with the moving unit 120. In this embodiment, since the input unit 110 can adjust the angle of input to the moving unit 120 in consideration of the degree of bending of the base material M, the base material M can be in close contact with the moving unit 120.

도 5b를 참조하면, 모재(M)는 투입부(110)에서 이동부(120)로 이송될 수 있다. 구체적으로 모재(M)는 벨트(121) 상에 안착될 수 있다. 투입구동부(113)와 구동부(123)는 서로 연동하도록 작동할 수 있다. 구동부(123)가 작동하면, 롤러(122)가 회전하면서 벨트(121)를 회전시킬 수 있다.Referring to FIG. 5B, the base material M may be transferred from the input unit 110 to the moving unit 120. Specifically, the base material (M) may be seated on the belt (121). The input driving unit 113 and the driving unit 123 may operate to interlock with each other. When the driving unit 123 is operated, the belt 121 may be rotated while the roller 122 rotates.

본 실시예에서, 제1롤러(132)는 모재(M)가 이동부(120)에 밀착하도록 모재(M)의 상부면 중 적어도 일부를 가압할 수 있다. 구체적으로, 모재(M)의 상부면 중 적어도 일부는 모재(M)가 이동부(120)에서 이송되는 제1방향(예를 들어, x 방향)과 교차하는 방향으로 가압될 수 있다. 이 때, 모재(M) 또는 벨트(121)의 경로를 일정하게 유지하도록 모재(M)의 하부는 지지될 수 있다. 예를 들어, 제1롤러지지부(133)는 모재(M)를 지지할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1롤러(132)가 모재(M)를 가압할 때, 윤활분사부(미도시)가 모재(M)의 일면에 윤활부재를 공급할 수 있다. 윤활부재는 예를 들어, 순수, 슬러리(Slurry) 등일 수 있다.In this embodiment, the first roller 132 may press at least a portion of the upper surface of the base material M so that the base material M is in close contact with the moving part 120. Specifically, at least a portion of the upper surface of the base material M may be pressed in a direction crossing the first direction (eg, the x direction) in which the base material M is transferred from the moving unit 120. In this case, the lower part of the base material M may be supported to keep the path of the base material M or the belt 121 constant. For example, the first roller support part 133 may support the base material M. In some embodiments, when the first roller 132 presses the base material M, a lubrication spraying unit (not shown) may supply a lubricating member to one surface of the base material M. The lubricating member may be, for example, pure water, slurry, or the like.

상기와 같이 제1롤러(132)가 모재(M)의 상부면 중 적어도 일부를 가압하는 것은 모재(M)와 벨트(121) 사이에 기포가 발생되는 것을 방지하기 위함이다. 즉, 모재(M)를 벨트(121)에 밀착시키기 위함이다. 모재(M)와 벨트(121) 사이에 기포가 발생하면 연마헤드(140)에 의해 모재(M)가 연마될 때, 균일하게 연마되지 않을 수 있다. 또한, 모재(M)가 투입부(110)에 의해 상기 제1방향과 상이한 방향으로 이동부(120)에 안착되므로, 제1롤러(132)에 의해 가압되어 벨트(121)와 충분하게 밀착될 수 있다.As described above, the first roller 132 presses at least a portion of the upper surface of the base material M to prevent bubbles from being generated between the base material M and the belt 121. That is, it is to bring the base material (M) into close contact with the belt (121). If air bubbles are generated between the base material M and the belt 121, when the base material M is polished by the polishing head 140, it may not be uniformly polished. In addition, since the base material (M) is seated on the moving unit 120 in a direction different from the first direction by the input unit 110, it is pressed by the first roller 132 to be sufficiently in close contact with the belt 121. I can.

도 5c를 참조하면, 모재(M)의 표면은 연마될 수 있다. 일 실시예에서, 구동부(123)의 작동을 중지하여 모재(M)의 위치를 고정시킬 수 있다. 이후, 제1연마구동부(144A) 및 제2연마구동부(144B)가 작동하여 연마헤드(140)를 선형운동하면서 모재(M)의 일면을 연마할 수 있다. 다른 실시예에서, 구동부(123)의 작동이 유지된 상태에서 모재(M)의 일면을 연마할 수 있다. 이 경우, 모재(M)가 정해진 경로를 따라 이동하면서(예를 들어, x 방향) 모재(M)의 일면을 연마할 수 있다.5C, the surface of the base material M may be polished. In one embodiment, the position of the base material M may be fixed by stopping the operation of the driving unit 123. Thereafter, the first polishing driving unit 144A and the second polishing driving unit 144B are operated to linearly move the polishing head 140 to polish one surface of the base material M. In another embodiment, one surface of the base material M may be polished while the operation of the driving unit 123 is maintained. In this case, while the base material M moves along a predetermined path (eg, in the x direction), one surface of the base material M may be polished.

연마가 수행되는 동안 또는 연마가 수행되기 전에 모재(M)의 일면에 연마부재(P)를 공급할 수 있다. 이 때, 연마부재(P)는 다양한 방식으로 공급될 수 있다. 예를 들면, 연마부재(P)는 연마헤드(140)를 통하여 모재(M)에 공급될 수 있다. 구체적으로, 연마부재(P)는 연마헤드(140) 내부에 형성된 유로를 통하여 외부로부터 공급될 수 있다. 이 때, 연마패드(143)에는 연마부재(P)가 공급되는 홀을 구비할 수 있다. 다른 예로, 연마부재(P)는 연마헤드(140) 별로 별도로 구비된 연마부재공급부(170)를 통하여 모재(M)의 일면에 공급되는 것도 가능하다. 이 때, 연마부재공급부(170)는 노즐 형태로 구비될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 연마부재공급부(170)가 연마헤드(140)와 별도로 구비되어 연마헤드(140)의 작동 전에 모재(M)에 연마부재(P)를 공급하는 경우를 중심으로 상세하게 설명하기로 한다.While polishing is performed or before polishing is performed, the polishing member P may be supplied to one surface of the base material M. In this case, the polishing member P may be supplied in various ways. For example, the polishing member P may be supplied to the base material M through the polishing head 140. Specifically, the polishing member P may be supplied from the outside through a flow path formed in the polishing head 140. In this case, the polishing pad 143 may have a hole through which the polishing member P is supplied. As another example, the polishing member P may be supplied to one surface of the base material M through the polishing member supply unit 170 separately provided for each polishing head 140. In this case, the polishing member supply unit 170 may be provided in the form of a nozzle. Hereinafter, for convenience of explanation, the polishing member supply unit 170 is provided separately from the polishing head 140, and the polishing member P is supplied to the base material M before the operation of the polishing head 140 in detail. I will explain.

연마부재(P)는 초순수(DIW, De-lonized Water), 계면활성제(surfactant) 및 슬러리(Slurry)를 포함할 수 있다.The polishing member P may include ultrapure water (DIW), a surfactant, and a slurry.

도 5d, 도 5e, 및 도 5f를 참조하면, 연마가 완료된 모재(M) 이동부(120)로부터 반송부(160)로 반송시킬 수 있다.5D, 5E, and 5F, the polished base material M may be transferred from the moving part 120 to the carrying part 160.

본 실시예에서, 모재(M)가 이동부(120)로부터 탈착되도록 탈착부재(W)를 분사할 수 있다.In this embodiment, the detachable member W may be sprayed so that the base material M is detached from the moving part 120.

도 5d 및 도 5e를 참조하면, 탈착부재(W)는 모재(M)가 이동부(120)에서 이송되는 제1방향과 평행한 방향(예를 들어, -x 방향)으로 분사부(151a)에서 분사될 수 있다. 이 때, 탈착부재(W)는 유체일 수 있다. 바람직하게 유체는 순수일 수 있다.5D and 5E, the detachable member W has an injection unit 151a in a direction parallel to the first direction in which the base material M is transported from the moving unit 120 (for example, in the -x direction). Can be sprayed from. At this time, the detachable member W may be a fluid. Preferably the fluid may be pure water.

본 실시예에서, 모재(M)의 적어도 일부가 이동부(120)로부터 탈착될 때, 상기 탈착부재(W)의 분사 방향이 변경될 수 있다. 구체적으로, 모재(M)의 적어도 일부가 이동부(120)에서 탈착될 때, 분사부(151a)가 가이드(151b)를 따라 이송될 수 있다. 예를 들어, 분사부(151a)는 -z 방향으로 이송될 수 있다. 이 때, 분사부(151a)가 탈착부재(W)를 분사하는 방향은 변경될 수 있다. 예를 들어, 분사부(151a)는 탈착부재(W)를 -x 방향과 교차하는 제3방향으로 분사할 수 있다.In this embodiment, when at least a part of the base material M is detached from the moving part 120, the injection direction of the detachable member W may be changed. Specifically, when at least a part of the base material M is detached from the moving part 120, the injection part 151a may be transferred along the guide 151b. For example, the injection unit 151a may be transferred in the -z direction. In this case, the direction in which the injection unit 151a injects the detachable member W may be changed. For example, the injection unit 151a may inject the detachable member W in a third direction crossing the -x direction.

본 실시예에서, 탈착부재(W)의 분사 방향은 모재(M)가 이송되는 동안 변경될 수 있다. 바람직하게 탈착부재(W)의 분사 방향은 -x 방향으로부터 z 방향으로 45도 범위에서 회전하여 변경될 수 있다.In this embodiment, the injection direction of the detachable member (W) may be changed while the base material (M) is transferred. Preferably, the injection direction of the detachable member W may be changed by rotating in the range of 45 degrees from the -x direction to the z direction.

분사부(151a)에서 분사된 탈착부재(W)로 인해, 모재(M) 및 벨트(121) 사이의 접착력을 약화시켜 탈착을 용이하게 할 수 있다. 또한, 벨트(121) 또는 모재(M)에 구비된 연마부재(P)를 세정할 수 있다. 특히, 모재(M)와 벨트(121)가 접촉하는 부분의 연마부재(P)를 세정할 수 있다.Due to the detachable member W sprayed from the injection unit 151a, the adhesion between the base material M and the belt 121 may be weakened to facilitate detachment. In addition, it is possible to clean the polishing member (P) provided on the belt (121) or the base material (M). In particular, it is possible to clean the polishing member P in the portion where the base material M and the belt 121 contact.

본 실시예에서, 탈착부재(W)가 분사되어 모재(M)와 충돌할 때, 벨트(121) 또는 모재(M)가 이송되는 경로를 일정하게 유지하도록 모재(M)의 상부면 중 적어도 일부는 가압될 수 있다. 예를 들어, 제2롤러(153)는 모재(M)의 상부면 중 적어도 일부를 가압할 수 있다.In this embodiment, when the detachable member (W) is sprayed and collides with the base material (M), at least a portion of the upper surface of the base material (M) to maintain a constant path through which the belt 121 or the base material (M) is transferred Can be pressed. For example, the second roller 153 may press at least a portion of the upper surface of the base material M.

상기와 같이 제2롤러(153)가 모재(M)의 상부면 중 적어도 일부를 가압하는 것은 탈착부재(W)로 인해 모재(M)가 벨트(121)에서 미끄러지지 않도록 하기 위함일 수 있다. 제2롤러(153)가 탈착유도부(150)에 구비되지 않은 경우, 탈착부재(W)가 모재(M)와 충돌하게 될 때 모재(M)는 벨트(121)에서 미끄러지거나 손상이 발생할 수 있다. 제2롤러(153)가 모재(M)의 상부면 중 적어도 일부를 가압하는 경우, 탈착부재(W)로 인해 모재(M)와 벨트(121)의 접착력만을 약화시키면서, 상기 미끄럼이나 손상을 방지할 수 있다.As described above, the second roller 153 presses at least a portion of the upper surface of the base material M to prevent the base material M from slipping on the belt 121 due to the detachable member W. If the second roller 153 is not provided in the detachable guide unit 150, the base material M may slip or damage from the belt 121 when the detachable member W collides with the base material M. . When the second roller 153 presses at least a portion of the upper surface of the base material (M), only the adhesion between the base material (M) and the belt 121 is weakened due to the detachable member (W), while preventing the slip or damage can do.

도 5f를 참조하면, 모재(M)의 일면의 연마가 완료되어, 모재(M)를 반송부(160)로 이송할 수 있다.Referring to FIG. 5F, the polishing of one surface of the base material M is completed, and the base material M may be transferred to the transport unit 160.

표시 장치의 제조장치(100) 및 표시 장치의 제조방법은 모재(M)의 일면을 균일하게 평탄할 수 있다.The display device manufacturing apparatus 100 and the display device manufacturing method may uniformly flatten one surface of the base material M.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치로 제조된 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.6 is a plan view schematically illustrating a display device manufactured as an apparatus for manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 표시 장치(1)는 이미지를 구현하는 표시영역(DA)과 이미지를 구현하지 않는 비표시영역(NDA)을 포함한다. 표시 장치(1)는 표시영역(DA)에 배치된 복수의 화소(PX)들에서 방출되는 빛을 이용하여 이미지를 제공할 수 있다. 각 화소(PX)는 각각 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.Referring to FIG. 6, the display device 1 includes a display area DA that implements an image and a non-display area NDA that does not implement an image. The display device 1 may provide an image by using light emitted from the plurality of pixels PX disposed in the display area DA. Each pixel PX may emit red, green, blue, or white light, respectively.

표시 장치(1)는 화상을 표시하는 장치로서, 게임기, 멀티미디어기기, 초소형 PC와 같이 휴대가 가능한 모바일 기기일 수 있다. 후술할 표시 장치(1)는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전기영동 표시 장치(Electrophoretic Display), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display), 무기 EL 표시 장치(Inorganic Light Emitting Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 표면 전도 전자 방출 표시 장치(Surface-conduction Electron-emitter Display), 양자점 표시 장치(Quantum dot display), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display), 음극선관 표시 장치(Cathode Ray Display) 등을 포함할 수 있다. 이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치로 제조된 표시 장치(1)로서, 유기 발광 표시 장치를 예로 하여 설명하지만, 본 발명의 실시예들은 전술한 바와 같은 다양한 방식의 표시 장치의 제조에 사용될 수 있다.The display device 1 is a device that displays an image, and may be a portable mobile device such as a game console, a multimedia device, and a micro PC. The display device 1 to be described later includes a Liquid Crystal Display, an Electrophoretic Display, an Organic Light Emitting Display, an Inorganic Light Emitting Display, and an electric field emission. Field Emission Display, Surface-conduction Electron-emitter Display, Quantum dot display, Plasma Display, Cathode Ray Display And the like. Hereinafter, as a display device 1 manufactured as a manufacturing apparatus for a display device according to an exemplary embodiment of the present invention, an organic light emitting display device will be described as an example. However, embodiments of the present invention are described in various ways as described above. It can be used in the manufacture of devices.

화소(PX)는 스캔선(SL) 및 데이터선(DLn)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 스캔선(SL)은 x 방향으로 연장되고, 데이터선(DLn)은 y 방향으로 연장될 수 있다.The pixel PX may be electrically connected to the scan line SL and the data line DLn, respectively. The scan line SL may extend in the x direction, and the data line DLn may extend in the y direction.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치로 제조된 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.7 is a schematic cross-sectional view of a display device manufactured as an apparatus for manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 기판(10) 상에 표시층(DL), 박막봉지층(TFE)이 배치될 수 있다. 표시층(DL)은 화소회로층(PCL) 및 표시요소층(DEL)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, a display layer DL and a thin film encapsulation layer TFE may be disposed on a substrate 10. The display layer DL may include a pixel circuit layer PCL and a display element layer DEL.

기판(10)은 글라스이거나 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 셀룰로오스 트리 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.The substrate 10 is glass or polyethersulfone, polyarylate, polyetherimide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide ( polyphenylene sulfide), polyimide, polycarbonate, cellulose triacetate, cellulose acetate propionate, and the like.

표시층(DL) 및 기판(10) 사이에는 배리어층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 배리어층은 외부 이물질의 침투를 방지하는 배리어층으로, 실리콘질화물(SiN_x, x>0), 실리콘산화물(SiO_x, x>0)와 같은 무기물을 포함하는 단일 층 또는 다층일 수 있다.A barrier layer (not shown) may be further included between the display layer DL and the substrate 10. The barrier layer is a barrier layer that prevents penetration of foreign substances, and may be a single layer or a multilayer including inorganic materials such as _{silicon nitride (SiN x} , x>0) and silicon oxide (SiO _{x, x>0).}

기판(10) 상에는 화소회로층(PCL)이 배치된다. 도 7은 화소회로층(PCL)이 박막트랜지스터(TFT) 및 박막트랜지스터(TFT)의 구성요소들 아래 또는/및 위에 배치되는 버퍼층(11), 제1 게이트절연층(13a), 제2 게이트절연층(13b), 층간 절연층(15) 및 평탄화 절연층(17)을 포함하는 것을 도시한다.A pixel circuit layer PCL is disposed on the substrate 10. 7 shows a buffer layer 11, a first gate insulating layer 13a, and a second gate insulating layer, in which a pixel circuit layer PCL is disposed below or/and above the thin film transistor TFT and the components of the thin film transistor TFT. A layer 13b, an interlayer insulating layer 15 and a planarization insulating layer 17 are shown.

버퍼층(11)은 실리콘질화물, 실리콘산질화물 및 실리콘산화물과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 전술한 무기 절연물을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.The buffer layer 11 may include inorganic insulating materials such as silicon nitride, silicon oxynitride, and silicon oxide, and may be a single layer or multiple layers including the aforementioned inorganic insulating material.

박막트랜지스터(TFT)는 반도체층(12)을 포함하며, 반도체층(12)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 반도체층(12)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다. 반도체층(12)은 채널영역(12c) 및 채널영역(12c)의 양측에 각각 배치된 드레인영역(12a) 및 소스영역(12b)을 포함할 수 있다. 게이트전극(14)은 채널영역(12c)과 중첩할 수 있다.The thin film transistor (TFT) may include the semiconductor layer 12, and the semiconductor layer 12 may include polysilicon. Alternatively, the semiconductor layer 12 may include amorphous silicon, an oxide semiconductor, or an organic semiconductor. The semiconductor layer 12 may include a channel region 12c and a drain region 12a and a source region 12b respectively disposed on both sides of the channel region 12c. The gate electrode 14 may overlap the channel region 12c.

게이트전극(14)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 게이트전극(14)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.The gate electrode 14 may include a low-resistance metal material. The gate electrode 14 may include a conductive material including molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), etc., and may be formed as a multilayer or a single layer including the above material. have.

반도체층(12)과 게이트전극(14) 사이의 제1 게이트절연층(13a)은 실리콘산화물(SiO₂), 실리콘질화물(SiN_x), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al₂O₃), 티타늄산화물(TiO₂), 탄탈산화물(Ta₂O₅), 하프늄산화물(HfO₂), 또는 아연산화물(ZnO₂)등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다.The first gate insulating layer 13a between the semiconductor layer 12 and the gate electrode 14 is silicon oxide (SiO ₂ ), silicon nitride (SiN _x ), silicon oxynitride (SiON), and aluminum oxide (Al ₂ O _{3 ).} ), titanium oxide (TiO ₂ ), tantalum oxide (Ta ₂ O ₅ ), hafnium oxide (HfO ₂ ), or zinc oxide (ZnO ₂ ).

제2 게이트절연층(13b)은 상기 게이트전극(14)을 덮도록 구비될 수 있다. 제2 게이트절연층(13b)은 상기 제1 게이트절연층(13a)과 유사하게 실리콘산화물(SiO₂), 실리콘질화물(SiN_x), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al₂O₃), 티타늄산화물(TiO₂), 탄탈산화물(Ta₂O₅), 하프늄산화물(HfO₂), 또는 아연산화물(ZnO₂) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다.The second gate insulating layer 13b may be provided to cover the gate electrode 14. Similar to the first gate insulating layer 13a, the second gate insulating layer 13b is formed of silicon oxide (SiO ₂ ), silicon nitride (SiN _x ), silicon oxynitride (SiON), and aluminum oxide (Al ₂ O ₃ ). , Titanium oxide (TiO ₂ ), tantalum oxide (Ta ₂ O ₅ ), hafnium oxide (HfO ₂ ), or zinc oxide (ZnO ₂ ).

제2 게이트절연층(13b) 상부에는 스토리지 커패시터(Cst)의 상부 전극(Cst2)이 배치될 수 있다. 상부 전극(Cst2)은 그 아래의 게이트전극(14)과 중첩할 수 있다. 이 때, 제2 게이트절연층(13b)을 사이에 두고 중첩하는 게이트전극(14) 및 상부 전극(Cst2)은 스토리지 커패시터(Cst)를 형성할 수 있다. 즉, 게이트전극(14)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(Cst1)으로 기능할 수 있다.The upper electrode Cst2 of the storage capacitor Cst may be disposed on the second gate insulating layer 13b. The upper electrode Cst2 may overlap the gate electrode 14 under it. In this case, the gate electrode 14 and the upper electrode Cst2 overlapping with the second gate insulating layer 13b interposed therebetween may form the storage capacitor Cst. That is, the gate electrode 14 may function as the lower electrode Cst1 of the storage capacitor Cst.

이와 같이, 스토리지 커패시터(Cst)와 박막트랜지스터(TFT)가 중첩되어 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 스토리지 커패시터(Cst)는 박막트랜지스터(TFT)와 중첩되지 않도록 형성될 수도 있다.In this way, the storage capacitor Cst and the thin film transistor TFT may be formed to overlap each other. In some embodiments, the storage capacitor Cst may be formed so as not to overlap with the thin film transistor TFT.

상부 전극(Cst2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.The upper electrode (Cst2) is aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), magnesium (Mg), gold (Au), nickel (Ni), neodymium (Nd), iridium (Ir). , Chromium (Cr), calcium (Ca), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), and/or copper (Cu), and may be a single layer or multiple layers of the above-described material. .

층간 절연층(15)은 상기 상부 전극(Cst2)을 덮을 수 있다. 층간 절연층(15)은 실리콘산화물(SiO₂), 실리콘질화물(SiN_x), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al₂O₃), 티타늄산화물(TiO₂), 탄탈산화물(Ta₂O₅), 하프늄산화물(HfO₂), 또는 아연산화물(ZnO₂) 등을 포함할 수 있다. 층간 절연층(15)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.The interlayer insulating layer 15 may cover the upper electrode Cst2. The interlayer insulating layer 15 includes silicon oxide (SiO ₂ ), silicon nitride (SiN _x ), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al ₂ O ₃ ), titanium oxide (TiO ₂ ), and tantalum oxide (Ta ₂ O). ₅ ), hafnium oxide (HfO ₂ ), or zinc oxide (ZnO ₂ ). The interlayer insulating layer 15 may be a single layer or multiple layers including the aforementioned inorganic insulating material.

드레인전극(16a) 및 소스전극(16b)은 각각 층간 절연층(15) 상에 위치할 수 있다. 드레인전극(16a) 및 소스전극(16b)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 드레인전극(16a) 및 소스전극(16b)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 드레인전극(16a) 및 소스전극(16b)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.The drain electrode 16a and the source electrode 16b may be positioned on the interlayer insulating layer 15, respectively. The drain electrode 16a and the source electrode 16b may include a material having good conductivity. The drain electrode 16a and the source electrode 16b may include a conductive material including molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), etc. Or it may be formed as a single layer. In one embodiment, the drain electrode 16a and the source electrode 16b may have a Ti/Al/Ti multilayer structure.

평탄화 절연층(17)은 유기절연층을 포함할 수 있다. 평탄화 절연층(17)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.The planarization insulating layer 17 may include an organic insulating layer. The planarization insulating layer 17 is a general purpose polymer such as polymethylmethacrylate (PMMA) or polystyrene (PS), a polymer derivative having a phenolic group, an acrylic polymer, an imide polymer, arylether polymer, amide polymer, fluorine polymer, p -It may contain organic insulators such as xylene-based polymers, vinyl alcohol-based polymers, and blends thereof.

전술한 구조의 화소회로층(PCL) 상에는 표시요소층(DEL)이 배치된다. 표시요소층(DEL)은 유기발광다이오드(OLED)를 포함하되, 유기발광다이오드(OLED)의 화소전극(21)은 평탄화 절연층(17)의 콘택홀을 통해 박막트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결될 수 있다.The display element layer DEL is disposed on the pixel circuit layer PCL having the above-described structure. The display element layer DEL includes an organic light emitting diode (OLED), and the pixel electrode 21 of the organic light emitting diode (OLED) is electrically connected to the thin film transistor (TFT) through a contact hole of the planarization insulating layer 17. I can.

화소(PX)는 유기발광다이오드(OLED) 및 박막트랜지스터(TFT)를 포함할 수 있다. 각 화소(PX)는 유기발광다이오드(OLED)를 통해 예컨대, 적색, 녹색, 또는 청색 빛을 방출하거나, 적색, 녹색, 청색, 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.The pixel PX may include an organic light emitting diode (OLED) and a thin film transistor (TFT). Each pixel PX may emit red, green, or blue light, or may emit red, green, blue, or white light through the organic light emitting diode OLED.

화소전극(21)은 인듐틴산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐징크산화물(IZO; indium zinc oxide), 징크산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In₂O₃: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소전극(21)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소전극(21)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In₂O₃로 형성된 막을 더 포함할 수 있다.The pixel electrode 21 includes indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium oxide (In ₂ O ₃ ), and indium. It may include a conductive oxide such as indium gallium oxide (IGO) or aluminum zinc oxide (AZO). In another embodiment, the pixel electrode 21 is silver (Ag), magnesium (Mg), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), gold (Au), nickel (Ni), neodymium (Nd). , Iridium (Ir), chromium (Cr), or a reflective film containing a compound thereof may be included. In another embodiment, the pixel electrode 21 may further include a layer formed _{of ITO, IZO, ZnO, or In 2} O _{3 above/below the above-described reflective layer.}

화소전극(21) 상에는 화소전극(21)의 중앙부를 노출하는 개구(19OP)를 갖는 화소정의막(19)이 배치된다. 화소정의막(19)은 유기절연물 및/또는 무기절연물을 포함할 수 있다. 개구(19OP)는 유기발광다이오드(OLED)에서 방출되는 빛의 발광영역(이하, 발광영역이라 함, EA)을 정의할 수 있다. 예컨대, 개구(19OP)의 폭이 발광영역(EA)의 폭에 해당할 수 있다.A pixel defining layer 19 having an opening 19OP exposing a central portion of the pixel electrode 21 is disposed on the pixel electrode 21. The pixel defining layer 19 may include an organic insulating material and/or an inorganic insulating material. The opening 19OP may define a light-emitting area (hereinafter referred to as a light-emitting area, EA) of light emitted from the organic light-emitting diode OLED. For example, the width of the opening 19OP may correspond to the width of the light emitting area EA.

화소정의막(19)의 개구(19OP)에는 발광층(22)이 배치될 수 있다. 발광층(22)은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 또는 저분자 유기물을 포함할 수 있다.The emission layer 22 may be disposed in the opening 19OP of the pixel definition layer 19. The light-emitting layer 22 may include a polymer or a low-molecular organic material that emits light of a predetermined color.

도시되지는 않았으나, 발광층(22)의 아래와 위에는 각각 제1 기능층 및 제2 기능층이 배치될 수 있다. 제1 기능층은 예컨대, 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)을 포함하거나, 홀 수송층 및 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2 기능층은 발광층(22) 위에 배치되는 구성요소로서, 선택적(optional)이다. 제2 기능층은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제1 기능층 및/또는 제2 기능층은 후술할 공통전극(23)과 마찬가지로 기판(10)을 전체적으로 커버하도록 형성되는 공통층일 수 있다.Although not shown, a first functional layer and a second functional layer may be disposed below and above the emission layer 22, respectively. The first functional layer may include, for example, a hole transport layer (HTL), or may include a hole transport layer and a hole injection layer (HIL). The second functional layer is a component disposed on the emission layer 22 and is optional. The second functional layer may include an electron transport layer (ETL) and/or an electron injection layer (EIL). The first functional layer and/or the second functional layer may be a common layer formed to cover the entire substrate 10 like the common electrode 23 to be described later.

공통전극(23)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 공통전극(23)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크로뮴(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 공통전극(23)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In₂O₃과 같은 층을 더 포함할 수 있다.The common electrode 23 may be made of a conductive material having a low work function. For example, the common electrode 23 is silver (Ag), magnesium (Mg), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), gold (Au), nickel (Ni), neodymium (Nd), iridium ( Ir), chromium (Cr), lithium (Li), calcium (Ca), or an alloy thereof may include a (semi) transparent layer. Alternatively, the common electrode 23 may further include a layer such as _{ITO, IZO, ZnO, or In 2} O ₃ on the (semi) transparent layer including the above-described material.

일 실시예에 있어서, 박막봉지층(TFE)은 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함하며, 일 실시예로서 도 7은 박막봉지층(TFE)이 순차적으로 적층된 제1 무기봉지층(31), 유기봉지층(32) 및 제2 무기봉지층(33)을 포함하는 것을 도시한다.In one embodiment, the thin film encapsulation layer (TFE) includes at least one inorganic encapsulation layer and at least one organic encapsulation layer, and as an embodiment, FIG. 7 shows a first thin film encapsulation layer (TFE) sequentially stacked. It is shown that the inorganic encapsulation layer 31, the organic encapsulation layer 32, and the second inorganic encapsulation layer 33 are included.

제1 무기봉지층(31) 및 제2 무기봉지층(33)은 알루미늄산화물, 티타늄산화물, 탄탈륨산화물, 하프늄산화물, 징크산화물, 실리콘산화물, 실리콘질화물, 실리콘산질화물 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다. 유기봉지층(32)은 폴리머(polymer)계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 유기봉지층(32)은 아크릴레이트(acrylate)를 포함할 수 있다.The first inorganic encapsulation layer 31 and the second inorganic encapsulation layer 33 may include one or more inorganic materials of aluminum oxide, titanium oxide, tantalum oxide, hafnium oxide, zinc oxide, silicon oxide, silicon nitride, and silicon oxynitride. have. The organic encapsulation layer 32 may include a polymer-based material. Polymer-based materials may include acrylic resins, epoxy resins, polyimide, polyethylene, and the like. In one embodiment, the organic encapsulation layer 32 may include acrylate.

다른 실시예에서, 박막봉지층(TFE)은 기판(10) 및 투명한 부재인 상부기판이 밀봉부재로 결합되어 기판(10)과 상부기판 사이의 내부공간이 밀봉되는 구조일 수 있다. 이 때 내부공간에는 흡습제나 충진재 등이 위치할 수 있다. 밀봉부재는 실런트 일 수 있으며, 다른 실시예에서, 밀봉부재는 레이저에 의해서 경화되는 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 밀봉부재는 프릿(frit)일 수 있다. 구체적으로 밀봉부재는 유기 실런트인 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 또는 무기 실런트인 실리콘 등으로 이루어질 수 있다. 우레탄계 수지로서는, 예를 들어, 우레탄 아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. 아크릴계 수지로는, 예를 들어, 부틸아크릴레이트, 에틸헬실아크레이트 등을 사용할 수 있다. 한편, 밀봉부재는 열에 의해서 경화되는 물질로 구성될 수 있다.In another embodiment, the thin film encapsulation layer TFE may have a structure in which a substrate 10 and an upper substrate, which is a transparent member, are combined with a sealing member to seal an inner space between the substrate 10 and the upper substrate. In this case, a desiccant or filler may be located in the inner space. The sealing member may be a sealant, and in another embodiment, the sealing member may be composed of a material that is cured by a laser. For example, the sealing member may be a frit. Specifically, the sealing member may be made of an organic sealant such as a urethane resin, an epoxy resin, an acrylic resin, or an inorganic sealant such as silicone. As the urethane resin, for example, urethane acrylate or the like can be used. As the acrylic resin, for example, butyl acrylate, ethyl helsil acrylate, or the like can be used. Meanwhile, the sealing member may be made of a material that is cured by heat.

박막봉지층(TFE) 상에는 터치전극들을 포함하는 터치전극층(미도시)이 배치되고, 터치전극층 상에는 광학적 기능층(미도시)이 배치될 수 있다. 터치전극층은 외부의 입력, 예컨대 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 획득할 수 있다. 광학적 기능층은 외부로부터 표시 장치(1)를 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있고, 및/또는 표시 장치(1)에서 방출되는 빛의 색 순도를 향상시킬 수 있다. 일 실시예로, 광학적 기능층은 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다.A touch electrode layer (not shown) including touch electrodes may be disposed on the thin film encapsulation layer TFE, and an optical functional layer (not shown) may be disposed on the touch electrode layer. The touch electrode layer may acquire coordinate information according to an external input, for example, a touch event. The optical functional layer may reduce reflectance of light (external light) incident from the outside toward the display device 1 and/or improve color purity of light emitted from the display device 1. In an embodiment, the optical functional layer may include a retarder and a polarizer. The phase delay may be a film type or a liquid crystal coating type, and may include a λ/2 phase delay and/or a λ/4 phase delay. The polarizer may also be a film type or a liquid crystal coating type. The film type may include a stretchable synthetic resin film, and the liquid crystal coating type may include liquid crystals arranged in a predetermined arrangement. The phase delayer and the polarizer may further include a protective film.

다른 실시예로, 광학적 기능층은 블랙매트릭스와 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 표시 장치(1)의 화소들 각각에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 컬러필터들 각각은 적색, 녹색, 또는 청색의 안료나 염료를 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 각각은 전술한 안료나 염료 외에 양자점을 더 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 중 일부는 전술한 안료나 염료를 포함하지 않을 수 있으며, 산화티타늄과 같은 산란입자들을 포함할 수 있다.In another embodiment, the optical functional layer may include a black matrix and color filters. The color filters may be arranged in consideration of the color of light emitted from each of the pixels of the display device 1. Each of the color filters may include a red, green, or blue pigment or dye. Alternatively, each of the color filters may further include quantum dots in addition to the above-described pigment or dye. Alternatively, some of the color filters may not include the above-described pigment or dye, and may include scattering particles such as titanium oxide.

다른 실시예로, 광학적 기능층은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각 반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.In another embodiment, the optical functional layer may include a destructive interference structure. The destructive interference structure may include a first reflective layer and a second reflective layer disposed on different layers. The first reflected light and the second reflected light reflected from the first reflective layer and the second reflective layer, respectively, may be destructively interfered, and accordingly, reflectance of external light may be reduced.

상기 터치전극층 및 광학적 기능층 사이에는 접착 부재가 배치될 수 있다. 상기 접착 부재는 당 기술분야에 알려진 일반적인 것을 제한 없이 채용할 수 있다. 상기 접착 부재는 감압성 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다.An adhesive member may be disposed between the touch electrode layer and the optical function layer. As the adhesive member, a general one known in the art may be employed without limitation. The adhesive member may be a pressure sensitive adhesive (PSA).

이와 같은 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.The present invention has been described with reference to an embodiment shown in the drawings, but this is only illustrative, and those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and variations of the embodiment are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

1: 표시 장치
100: 표시 장치의 제조장치
110: 투입부
111: 투입지지부
112: 투입롤러
113: 투입구동부
114: 회전구동부
120: 이동부
121: 벨트
122: 롤러
123: 구동부
124: 모재지지부
130: 제1롤러부
131: 제1롤러바디부
132: 제1롤러
133: 제1롤러지지부
140: 연마헤드
141: 연마헤드바디부
142: 연마헤드회전부
143: 연마패드
144: 연마구동부
144A: 제1연마구동부
144B: 제2연마구동부
150: 탈착유도부
151: 탈착부
151a: 분사부
151b: 가이드
152: 제2롤러지지부
153: 제2롤러
160: 반송부
161: 반송지지부
162: 반송롤러
163: 반송구동부
170: 연마부재공급부1: display device
100: display device manufacturing apparatus
110: input
111: input support
112: input roller
113: input drive unit
114: rotation drive unit
120: moving part
121: belt
122: roller
123: drive unit
124: base material support
130: first roller part
131: first roller body part
132: first roller
133: first roller support
140: polishing head
141: polishing head body part
142: grinding head rotating part
143: polishing pad
144: grinding drive unit
144A: first grinding drive unit
144B: second grinding drive unit
150: detachable induction part
151: detachable part
151a: injection part
151b: guide
152: second roller support
153: second roller
160: conveying unit
161: conveyance support
162: conveying roller
163: conveyance driving unit
170: polishing member supply unit

Claims

A moving unit including a belt circulating along a predetermined path;
A polishing head disposed to correspond to the moving part to polish the surface of the base material seated on the moving part;
An injection part for adjusting an injection angle so that the base material is seated in the moving part; And
And a conveying unit for conveying the polished base material to the outside from the moving unit.

The method of claim 1,
The apparatus for manufacturing a display device further comprising: a first roller that presses at least a portion of the upper surface of the base material so that the base material input from the input part is in close contact with the moving part.

The method of claim 2,
The apparatus for manufacturing a display device further comprising a first support part corresponding to the first roller and supporting the base material.

The method of claim 2,
The apparatus for manufacturing a display device, wherein the first roller is disposed on the moving part.

The method of claim 2,
The apparatus for manufacturing a display device, wherein the first roller is movable on the moving part.

The method of claim 2,
Further comprising a; roller for circulating by winding the belt,
An apparatus for manufacturing a display device, wherein a rotation center of the first roller is disposed between a rotation center of the roller and the polishing head.

The method of claim 2,
The apparatus for manufacturing a display device, wherein the first roller is made of the same material as the polishing pad of the polishing head.

The method of claim 1,
The apparatus for manufacturing a display device further comprising: a detachable unit for spraying a detachable member between the transport unit and the moving unit so that the base material is detached from the moving unit.

The method of claim 8,
The detachable part,
An injection unit for injecting the detachable member; And
And a guide for transferring the injection part in a second direction crossing the first direction in which the base material is transferred.

The method of claim 9,
The apparatus for manufacturing a display device, wherein a direction in which the detachable member is injected from the injection unit varies from a direction parallel to the first direction to a third direction crossing the first direction.

The method of claim 8,
The detachable part further comprises a second roller for pressing at least a part of the upper surface of the base material so that the base material is conveyed to the conveying part.

Seating the base material on the moving part by adjusting the input angle in consideration of the degree of bending of the base material;
Polishing the surface of the base material while the base material is seated on the moving part and transferred along a first direction; And
And transferring the polished base material from the moving part to the outside.

The method of claim 12,
In the step of seating the base material on the moving part, at least a portion of the upper surface of the base material is pressed so that the base material comes into close contact with the moving part.

The method of claim 13,
At least a portion of the upper surface of the base material is pressed by a first roller.

The method of claim 14,
At least a portion of the upper surface of the base material is pressed in a direction crossing the first direction.

The method of claim 13,
The moving part includes a belt circulating along a predetermined path, and the base material is seated on the belt,
When pressing the upper surface of the base material, the lower portion of the base material is supported to maintain a constant path of the belt.

The method of claim 12,
In the step of conveying the base material from the moving part to the outside, injecting a detachable member so that the base material is detached from the moving part.

The method of claim 17,
The moving part includes a belt circulating along a predetermined path, and the base material is seated on the belt,
When the detachable member is sprayed and collides with the base material, at least a portion of the upper surface of the base material is pressed to maintain a constant path of the belt.

The method of claim 17,
When at least a part of the base material is detached from the moving part, the injection direction of the detachable member is changed.

The method of claim 17,
The injection direction of the detachable member is changed from a direction parallel to the first direction to a direction crossing the first direction while the base material is conveyed.