KR20210050032A - Thermoplastic resin composition for electrostatic discharge comprising carbon-based fillers and molded article comprising the same - Google Patents

Thermoplastic resin composition for electrostatic discharge comprising carbon-based fillers and molded article comprising the same Download PDF

Info

Publication number
KR20210050032A
KR20210050032A KR1020190133620A KR20190133620A KR20210050032A KR 20210050032 A KR20210050032 A KR 20210050032A KR 1020190133620 A KR1020190133620 A KR 1020190133620A KR 20190133620 A KR20190133620 A KR 20190133620A KR 20210050032 A KR20210050032 A KR 20210050032A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ether
poly
phenylene
resin composition
thermoplastic resin
Prior art date
Application number
KR1020190133620A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102272920B9 (en
KR102272920B1 (en
Inventor
권순용
강민구
박정업
장수혁
조정환
Original Assignee
주식회사 삼양사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 삼양사 filed Critical 주식회사 삼양사
Priority to KR1020190133620A priority Critical patent/KR102272920B1/en
Publication of KR20210050032A publication Critical patent/KR20210050032A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102272920B1 publication Critical patent/KR102272920B1/en
Publication of KR102272920B9 publication Critical patent/KR102272920B9/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12Polyphenylene oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/017Antistatic agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • C08K3/041Carbon nanotubes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • C08K7/04Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14Glass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/08Copolymers of styrene
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L51/00Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L51/003Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

The present invention relates to a thermoplastic resin composition for electrostatic discharge comprising a carbon-based filler and a molded article comprising the same and, more particularly, to a thermoplastic resin composition and a molded article comprising the same, wherein the thermoplastic resin composition, by adding a combination of carbon nanotubes and conductive carbon black as a carbon-based filler in a specific content ratio to a composite composition containing a thermoplastic polyphenylene ether (PPE) resin, a high-impact polystyrene (HIPS) resin and a glass fiber, has excellent surface resistance to exhibit an antistatic effect, and at the same time is excellent in physical properties such as moldability, strength, electrical conductivity, thermal stability and the like.

Description

탄소계 필러를 포함하는 정전기 방전용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품{Thermoplastic resin composition for electrostatic discharge comprising carbon-based fillers and molded article comprising the same}Thermoplastic resin composition for electrostatic discharge comprising carbon-based fillers and molded article comprising the same}

본 발명은 탄소계 필러를 포함하는 정전기 방전용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 열가소성 폴리페닐렌에테르(PPE) 수지, 고충격 폴리스티렌(HIPS) 수지 및 유리섬유를 포함하는 복합재 조성물에 탄소계 필러로서 카본나노튜브 및 전도성 카본블랙의 조합을 특정 함량 비율로 첨가함으로써, 우수한 표면 저항을 가져 정전기 방지 효과를 나타내는 동시에, 성형성, 강도, 전기 전도성, 열안정성 등의 물성도 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다.The present invention relates to a thermoplastic resin composition for electrostatic discharge including a carbon-based filler and a molded article including the same, and more specifically, a thermoplastic polyphenylene ether (PPE) resin, a high impact polystyrene (HIPS) resin, and a glass fiber. By adding a combination of carbon nanotubes and conductive carbon black as a carbon-based filler to the containing composite composition in a specific content ratio, it has excellent surface resistance and exhibits an antistatic effect, and at the same time, it exhibits an antistatic effect, such as moldability, strength, electrical conductivity, and thermal stability. It relates to a thermoplastic resin composition having excellent physical properties and a molded article including the same.

최근에는 전자제품 기술의 발달로 전자제품의 소형화와 고집적화, 고성능화가 이루어지고 있으며, 이에 따라 전자제품 및 부품 등 소재의 이송과 보관 중에 발생할 수 있는 전기적 손상을 방지하기 위하여, 전기 전도성 소재가 사용되고 있다.Recently, due to the development of electronic product technology, electronic products have been miniaturized, highly integrated, and high-performance, and accordingly, electrically conductive materials are used to prevent electrical damage that may occur during transportation and storage of materials such as electronic products and parts. .

상기와 같은 용도로 사용되는 것으로는, 예를 들어, 전자부품 이송 카트, 전자부품 이송 파이프 코팅재, 열성형용 전자부품 트레이(IC tray) 등이 있으며, 반도체 칩의 제조공정 간 이송 및 제조 후 포장 등에 사용되고 있다. Examples of the use of the above applications include electronic parts transfer carts, electronic parts transfer pipe coating materials, and thermoforming electronic parts trays (IC trays). Is being used.

상기 트레이 등은 반도체 칩의 유형 및 종류에 따라, 크기 및 형태가 정해지고, 회로 등이 인쇄되어 있는 부품에 대하여 분진, 수분 등에 의한 전기적 쇼크 등의 손상을 방지하는 역할을 할 수 있다. The tray or the like is determined in size and shape according to the type and type of the semiconductor chip, and may serve to prevent damage such as electric shock due to dust, moisture, or the like to a component on which a circuit or the like is printed.

상기 카트, 파이프 트레이 등은 부품의 제조 공정 중 수분의 제거를 위하여, 가열하는 공정을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 부품이 담긴 트레이가 베이킹(baking)될 수 있으므로, 상기 트레이 등의 소재는 내열성 및 베이킹 전후의 안정성과 저왜곡성, 정전분산, 표면저항, 전기전도성, 낮은 탈리성(low sloughing)등의 물성이 요구된다.The cart, pipe tray, etc. may include a process of heating to remove moisture during the manufacturing process of parts. For example, since the tray containing the parts may be baked, the material such as the tray is Properties such as heat resistance, stability before and after baking, low distortion, electrostatic dispersion, surface resistance, electrical conductivity, and low sloughing are required.

종래에는 상기와 같은 물성을 만족시키기 위하여, 탄소섬유 또는 카본블랙(carbon black)을 사용하는 소재가 다수 사용되고 있었다.Conventionally, in order to satisfy the above physical properties, a number of materials using carbon fiber or carbon black have been used.

하지만, 탄소섬유 또는 카본블랙을 포함하는 경우, 성형성과 저탈리(low sloughing) 특성을 향상시키기 어렵다는 한계가 있다. 또한, 구체적으로, 카본 필러 함량이 높아 성형성이 떨어지며 카본이 묻어 나오는 문제점이 있다.However, when carbon fibers or carbon black are included, there is a limitation in that it is difficult to improve moldability and low sloughing characteristics. In addition, specifically, there is a problem in that the moldability is inferior due to the high carbon filler content and carbon is buried.

따라서, 탄소계 필러를 포함하는 정전기 방전(Electro-Static Discharge, ESD)용 고분자 소재이면서도, 성형성, 강도, 저탈리(low sloughing), 표면저항, 정전분산 등의 물성들이 우수한 밸런스를 유지하는 조성물이 요구되고 있다.Therefore, a composition that maintains an excellent balance of physical properties such as moldability, strength, low sloughing, surface resistance, and electrostatic dispersion, while being a polymer material for electro-static discharge (ESD) containing a carbon-based filler. Is being demanded.

본 발명의 목적은, 탄소계 필러를 포함하는 열가소성 수지 조성물로서, 우수한 표면 저항을 가져 정전기 방지 효과를 나타내는 동시에, 성형성, 강도, 전기 전도성, 열안정성 등의 물성도 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품을 제공하는 것이다. An object of the present invention is a thermoplastic resin composition comprising a carbon-based filler, which has excellent surface resistance and exhibits an antistatic effect, and also has excellent physical properties such as moldability, strength, electrical conductivity, and thermal stability, and includes the same. It is to provide molded products.

상기한 기술적 과제를 해결하고자 본 발명은, (1) 열가소성 폴리페닐렌에테르 수지; (2) 고충격 폴리스티렌 수지; (3) 유리섬유; 및 (4) 카본나노튜브와 전도성 카본블랙의 조합인 탄소계 복합 필러;를 포함하며, 상기 (4) 탄소계 복합 필러의 함량이, 수지 조성물 총 100 중량부를 기준으로, 7 중량부 이상인, 열가소성 수지 조성물을 제공한다.The present invention to solve the above technical problem, (1) a thermoplastic polyphenylene ether resin; (2) high impact polystyrene resin; (3) glass fiber; And (4) a carbon-based composite filler, which is a combination of carbon nanotubes and conductive carbon black, wherein the content of the (4) carbon-based composite filler is 7 parts by weight or more based on a total of 100 parts by weight of the resin composition. It provides a resin composition.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 본 발명의 열가소성 수지 조성물을 포함하는 성형품이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a molded article comprising the thermoplastic resin composition of the present invention.

본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 정전기 방지 효과를 나타내는 동시에 성형성, 강도, 열변형 온도 등의 물성 밸런스도 우수하여, 정전기 방전 특성, 강도, 전기 전도성, 열안정성 등이 동시에 요구되는 제품의 소재로 적합하게 사용할 수 있다. The thermoplastic resin composition according to the present invention exhibits an antistatic effect and has excellent balance of physical properties such as moldability, strength, and heat distortion temperature, and is used as a material for products that simultaneously require electrostatic discharge characteristics, strength, electrical conductivity, and thermal stability. It can be used suitably.

이하에서 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명의 열가소성 수지 조성물은 열가소성 폴리페닐렌에테르(PPE) 수지를 포함한다.The thermoplastic resin composition of the present invention includes a thermoplastic polyphenylene ether (PPE) resin.

일 구체예에서, 상기 열가소성 폴리페닐렌에테르 수지로는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디에틸-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2,6-디프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-에틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-에틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디페닐-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌)에테르의 공중합체, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,5-트리에틸-1,4-페닐렌)에테르의 공중합체, 또는 이들의 조합이 사용될 수 있고, 보다 구체적으로는, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌)에테르와의 공중합체, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르, 또는 이들의 조합이 사용될 수 있으며, 보다 더 구체적으로는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르가 사용될 수 있다.In one embodiment, the thermoplastic polyphenylene ether resin is poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-diethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2,6-dipropyl-1,4-phenylene) ether, poly(2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene) ether, poly(2-methyl-6-propyl-1,4- Phenylene) ether, poly(2-ethyl-6-propyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-diphenyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-dimethyl- Copolymer of 1,4-phenylene) ether and poly(2,3,6-trimethyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether and poly( A copolymer of 2,3,5-triethyl-1,4-phenylene) ether, or a combination thereof, may be used, and more specifically, poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene) A copolymer of ether and poly(2,3,6-trimethyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether, or a combination thereof may be used. , More specifically, poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether may be used.

상기 열가소성 폴리페닐렌에테르 수지의 중합도는 특별히 제한되지는 않으나, 수지 조성물의 열안정성이나 작업성을 고려하면, 25℃에서의 클로로포름 용매에서 측정된 고유점도가 0.2 내지 0.8인 것이 적절할 수 있다. The degree of polymerization of the thermoplastic polyphenylene ether resin is not particularly limited, but considering the thermal stability or workability of the resin composition, it may be appropriate that the intrinsic viscosity measured in a chloroform solvent at 25° C. is 0.2 to 0.8.

일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물은, 조성물 100 중량부 기준으로, 열가소성 폴리페닐렌에테르 수지를 30 내지 75 중량부로 포함할 수 있다. 수지 조성물 100 중량부 내의 열가소성 폴리페닐렌에테르 수지 함량이 상기 수준보다 지나치게 낮으면 강성 및 내열성이 저하될 수 있고, 반대로 상기 수준보다 지나치게 높으면 내충격성이 나빠질 수 있다.In one embodiment, the thermoplastic resin composition of the present invention may include 30 to 75 parts by weight of a thermoplastic polyphenylene ether resin based on 100 parts by weight of the composition. If the content of the thermoplastic polyphenylene ether resin in 100 parts by weight of the resin composition is too low than the above level, rigidity and heat resistance may be deteriorated. Conversely, if it is too high than the above level, impact resistance may be deteriorated.

보다 구체적으로, 본 발명의 열가소성 수지 조성물 100 중량부 내의 상기 열가소성 폴리페닐렌에테르 수지 함량은 35 중량부 이상, 40 중량부 이상 또는 45 중량부 이상일 수 있고, 또한 70 중량부 이하, 65 중량부 이하 또는 60 중량부 이하일 수 있다.More specifically, the content of the thermoplastic polyphenylene ether resin in 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition of the present invention may be 35 parts by weight or more, 40 parts by weight or more, or 45 parts by weight or more, and also 70 parts by weight or less, 65 parts by weight or less. Or 60 parts by weight or less.

본 발명의 열가소성 수지 조성물은 고충격 폴리스티렌(HIPS) 수지를 또한 포함한다.The thermoplastic resin composition of the present invention also includes a high impact polystyrene (HIPS) resin.

고충격 폴리스티렌은 내충격성 폴리스티렌으로서 High Impact(고충격)의 머릿글자를 취해서 통상 HI-폴리스티렌(HIPS)이라고도 한다. High-impact polystyrene is an impact-resistant polystyrene, which takes the acronym of High Impact and is commonly referred to as HI-polystyrene (HIPS).

HI-폴리스티렌은 폴리스티렌의 취약성을 개선하기 위해서 고무를 배합한 것으로서, 고무 함량이 늘수록 그 충격강도는 커지는 반면, 기타의 성질, 예컨대 인장강도, 내열성, 내광성, 성형성, 표면광택 등은 저하된다. 또한 고무를 배합함으로써 투명성을 잃게 되고 유백색 불투명한 특징을 갖는다. 폴리스티렌에 고무를 배합하는 방법에는 고무와 폴리스티렌을 기계적으로 불렌드(Blend)하거나 이들을 라텍스상으로 혼합하는 방법, 또는 스티렌 모노머에 고무를 용해하여 중합시키는 방법이 있다. 미리 고무를 용해한 스티렌 모노머를 중합시키면, 고무에 폴리스티렌의 측쇄가 달린 이른바 그라프트(Graft) 폴리머가 되며, 고무와 폴리스티렌의 상용성이 증가하여 내충격성이 향상된다.HI-polystyrene is a rubber compounded to improve the fragility of polystyrene, and its impact strength increases as the rubber content increases, while other properties such as tensile strength, heat resistance, light resistance, moldability, and surface gloss decrease. . In addition, by blending rubber, transparency is lost and it has a milky white opaque characteristic. As a method of blending rubber with polystyrene, there is a method of mechanically blending rubber and polystyrene or mixing them in a latex form, or a method of dissolving rubber in a styrene monomer for polymerization. When the styrene monomer in which rubber is dissolved in advance is polymerized, the rubber becomes a so-called graft polymer having polystyrene side chains, and the compatibility between the rubber and polystyrene increases, thereby improving impact resistance.

일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물에 포함되는 상기 고충격 폴리스티렌 수지로는 이러한 그라프트 방법으로 제조된 고충격 폴리스티렌 수지를 사용할 수 있다.In one embodiment, as the high-impact polystyrene resin included in the thermoplastic resin composition of the present invention, a high-impact polystyrene resin prepared by such a grafting method may be used.

일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물은, 조성물 100 중량부 기준으로, 고충격 폴리스티렌 수지를 10 내지 50 중량부로 포함할 수 있다. 수지 조성물 100 중량부 내의 고충격 폴리스티렌 수지 함량이 상기 수준보다 지나치게 낮으면 내충격성이 나빠질 수 있고, 반대로 상기 수준보다 지나치게 높으면 강성 및 내열성이 저하될 수 있다.In one embodiment, the thermoplastic resin composition of the present invention may include 10 to 50 parts by weight of a high-impact polystyrene resin based on 100 parts by weight of the composition. If the content of the high-impact polystyrene resin in 100 parts by weight of the resin composition is too low than the above level, the impact resistance may deteriorate, and if it is too high than the above level, the stiffness and heat resistance may be deteriorated.

보다 구체적으로, 본 발명의 열가소성 수지 조성물 100 중량부 내의 상기 고충격 폴리스티렌 수지 함량은 12 중량부 이상, 25 중량부 이상 또는 20 중량부 이상일 수 있고, 또한 45 중량부 이하, 40 중량부 이하 또는 35 중량부 이하일 수 있다.More specifically, the content of the high-impact polystyrene resin in 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition of the present invention may be 12 parts by weight or more, 25 parts by weight or more, or 20 parts by weight or more, and also 45 parts by weight or less, 40 parts by weight or less, or 35 It may be less than or equal to parts by weight.

본 발명의 열가소성 수지 조성물은 유리섬유를 또한 포함한다.The thermoplastic resin composition of the present invention also includes glass fibers.

일 구체예에서, 상기 유리섬유(glass fiber)로는, 섬유상 유리 필라멘트(glass filament)가 사이징제(sizing agent)를 통해 집속된 것을 사용할 수 있다.In one embodiment, as the glass fiber, a fiber glass filament may be collected through a sizing agent.

일 구체예에서, 상기 유리섬유의 평균 직경은, 예를 들어, 1 내지 50 ㎛, 3 내지 30 ㎛, 또는 3 내지 20 ㎛일 수 있으며, 그 평균 길이는, 예를 들어, 100 ㎛ 내지 3 mm, 300 ㎛ 내지 1 mm, 또는 500 ㎛ 내지 1 mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.In one embodiment, the average diameter of the glass fibers may be, for example, 1 to 50 µm, 3 to 30 µm, or 3 to 20 µm, and the average length is, for example, 100 µm to 3 mm , 300 μm to 1 mm, or 500 μm to 1 mm may be, but is not limited thereto.

일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물은, 조성물 100 중량부 기준으로, 유리섬유를 1 내지 20 중량부로 포함할 수 있다. 수지 조성물 100 중량부 내의 유리섬유 함량이 상기 수준보다 지나치게 낮으면 장기 치수 안정성 및 굽힘 강성이 저하될 수 있고, 반대로 상기 수준보다 지나치게 높으면 사출 성형시 유리섬유가 표면으로 돌출되는 문제점이 발생할 수 있다.In one embodiment, the thermoplastic resin composition of the present invention may contain 1 to 20 parts by weight of glass fibers based on 100 parts by weight of the composition. If the glass fiber content in 100 parts by weight of the resin composition is too low than the above level, long-term dimensional stability and bending stiffness may be deteriorated. Conversely, if it is too high than the above level, the glass fiber may protrude to the surface during injection molding.

보다 구체적으로, 본 발명의 열가소성 수지 조성물 100 중량부 내의 상기 유리섬유 함량은 2 중량부 이상, 3 중량부 이상 또는 5 중량부 이상일 수 있고, 또한 18 중량부 이하, 15 중량부 이하 또는 10 중량부 이하일 수 있다.More specifically, the glass fiber content in 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition of the present invention may be 2 parts by weight or more, 3 parts by weight or more, or 5 parts by weight or more, and also 18 parts by weight or less, 15 parts by weight or less, or 10 parts by weight. It can be below.

본 발명의 열가소성 수지 조성물은 카본나노튜브와 전도성 카본블랙의 조합인 탄소계 복합 필러를 또한 포함한다.The thermoplastic resin composition of the present invention also includes a carbon-based composite filler, which is a combination of carbon nanotubes and conductive carbon black.

상기 탄소나노튜브로는 이 분야에서 통상적으로 사용되는 탄소나노튜브를 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 상기 탄소나노튜브는 단일-벽 탄소나노튜브(Single-walled carbon nanotube, SWNT), 다중-벽 탄소나노튜브(Multi-walled carbon nanotube, MWNT), 또는 이들의 조합일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.As the carbon nanotubes, carbon nanotubes commonly used in this field may be used without limitation. For example, the carbon nanotubes may be single-walled carbon nanotubes (SWNTs), multi-walled carbon nanotubes (MWNTs), or a combination thereof. Not limited.

상기 전도성 카본블랙은 일반 카본블랙과는 달리 그 구조가 긴 사슬처럼 되어 있어, 고분자 수지에 첨가될 경우, 입자가 연쇄 구조를 형성하여 전기가 통하게 되거나 혹은 카본블랙 입자간을 파이 전자가 점프하여 전도성을 띠게 되는 것으로, 카본블랙 입자간의 간격이 100 Å이하일 경우 파이 전자가 점프하는 것으로 알려져 있다. 따라서, 전도성 카본블랙의 분산이 우수하고 입자가 작은 경우 카본블랙 입자간 거리가 짧아져 도전 경로로서의 역할이 증대된다.Unlike general carbon black, the conductive carbon black has a long chain structure. When added to a polymer resin, the particles form a chain structure to conduct electricity, or pi electrons jump between the carbon black particles to conduct conductivity. It is known that pi electrons jump when the distance between carbon black particles is 100 Å or less. Therefore, when the dispersion of the conductive carbon black is excellent and the particles are small, the distance between the carbon black particles is shortened, thereby increasing the role of the conductive path.

본 발명의 열가소성 수지 조성물은, 조성물 100 중량부 기준으로, 상기 탄소계 복합 필러를 7 중량부 이상의 양으로 포함한다. 수지 조성물 100 중량부 내의 상기 탄소계 복합 필러 함량이 7 중량부 미만이면 정전기 방전 효과가 충분치 않게 된다.The thermoplastic resin composition of the present invention contains the carbon-based composite filler in an amount of 7 parts by weight or more, based on 100 parts by weight of the composition. If the content of the carbon-based composite filler in 100 parts by weight of the resin composition is less than 7 parts by weight, the electrostatic discharge effect will not be sufficient.

본 발명의 열가소성 수지 조성물 내의 상기 탄소계 복합 필러 함량의 상한에는 특별한 제한이 없으나, 조성물의 난연성, 유동성 및 충격 강도의 측면에서 볼 때, 조성물 100 중량부 기준으로 25 중량부 이하인 것이 적절하다.There is no particular limitation on the upper limit of the content of the carbon-based composite filler in the thermoplastic resin composition of the present invention, but in terms of flame retardancy, fluidity, and impact strength of the composition, it is appropriate that it is 25 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the composition.

보다 구체적으로, 본 발명의 열가소성 수지 조성물 100 중량부 내의 상기 탄소계 복합 필러 함량은 8 중량부 이상, 9 중량부 이상 또는 10 중량부 이상일 수 있고, 또한 22 중량부 이하, 20 중량부 이하 또는 18 중량부 이하일 수 있다.More specifically, the content of the carbon-based composite filler in 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition of the present invention may be 8 parts by weight or more, 9 parts by weight or more, or 10 parts by weight or more, and also 22 parts by weight or less, 20 parts by weight or less, or 18 It may be less than or equal to parts by weight.

일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물 100 중량부 내의 탄소나노튜브 함량은 1 중량부 이상, 1.5 중량부 이상, 2 중량부 이상, 2.5 중량부 이상 또는 3 중량부 이상일 수 있고, 또한 10 중량부 이하, 8 중량부 이하, 6 중량부 이하 또는 5 중량부 이하일 수 있다.In one embodiment, the content of carbon nanotubes in 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition of the present invention may be 1 part by weight or more, 1.5 parts by weight or more, 2 parts by weight or more, 2.5 parts by weight or more, or 3 parts by weight or more, and also 10 parts by weight. It may be parts by weight or less, 8 parts by weight or less, 6 parts by weight or less, or 5 parts by weight or less.

일 구체예에서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물 100 중량부 내의 전도성 카본블랙 함량은 2 중량부 이상, 3 중량부 이상 또는 5 중량부 이상일 수 있고, 또한 20 중량부 이하, 18 중량부 이하 또는 16 중량부 이하일 수 있다.In one embodiment, the conductive carbon black content in 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition of the present invention may be 2 parts by weight or more, 3 parts by weight or more, or 5 parts by weight or more, and also 20 parts by weight or less, 18 parts by weight or less, or 16 parts by weight. It may be less than or equal to part.

본 발명의 열가소성 수지 조성물은, 상기한 성분들 이외에, 열가소성 수지 조성물에 통상 사용되는 하나 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 예컨대, 광안정제, 열안정제, 산화방지제, 핵제, 윤활제, 안료, 염료 및 일반 카본블랙 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In addition to the above components, the thermoplastic resin composition of the present invention may further include one or more additives commonly used in the thermoplastic resin composition, for example, a light stabilizer, a heat stabilizer, an antioxidant, a nucleating agent, a lubricant, a pigment, a dye, and It may include one or more of general carbon black.

일 구체예에서, 상기 광안정제로는 2-(2'-히드록시페닐)-벤조트리아졸, 2-히드록시-벤조페논, 2-(2'-히드록시-5'-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-비스(1-메틸-1-페닐에틸)페놀, 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-헥실옥시-페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀 또는 2,2'-메틸렌비스(6-(2H-벤조트리아졸-2-일))-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀 등을 사용할 수 있다.In one embodiment, the light stabilizer is 2-(2'-hydroxyphenyl)-benzotriazole, 2-hydroxy-benzophenone, 2-(2'-hydroxy-5'-octylphenyl)benzotria Sol, 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(1-methyl-1-phenylethyl)phenol, 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-tri Azin-2-yl)-5-hexyloxy-phenol, 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)phenol or 2,2' -Methylenebis(6-(2H-benzotriazol-2-yl))-4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)phenol and the like can be used.

일 구체예에서, 상기 열안정제로는 비스페놀 A 에폭시 수지, 모노카보디이미드 또는 폴리카보디이미드 등을 사용할 수 있다. In one embodiment, as the heat stabilizer, bisphenol A epoxy resin, monocarbodiimide, polycarbodiimide, or the like may be used.

일 구체예에서, 상기 산화방지제로는 트리스(노닐페닐)포스파이트, (2,4,6-트리-tert-부틸페닐)(2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올)포스파이트, 트리스(2,4-디부틸페닐)포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리쓰리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리쓰리톨 디포스파이트 또는 디스테아릴 펜타에리쓰리톨 디포스파이트와 같은 유기인계 산화방지제, 펜타에리쓰리톨 테트라키스(3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐) 프로피오네이트 또는 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트와 같은 페놀계 산화방지제, 펜타에리쓰리톨 테트라키스(3-도데실씨오프로피오네이트)와 같은 티오에스테르계 산화방지제 등을 사용할 수 있다.In one embodiment, the antioxidant is tris(nonylphenyl)phosphite, (2,4,6-tri-tert-butylphenyl)(2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol)phosphite , Tris(2,4-dibutylphenyl)phosphite, bis(2,4-di-tert-butylphenyl)pentaerythritol diphosphite, bis(2,4-di-tert-butyl-4-methylphenyl) Organophosphorous antioxidants such as pentaerythritol diphosphite or distearyl pentaerythritol diphosphite, pentaerythritol tetrakis (3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) pro Phenolic antioxidants such as cypionate or octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, pentaerythritol tetrakis(3-dodecylthiopropio) Thioester-based antioxidants such as nate) may be used.

일 구체예에서, 상기 핵제로는 탈크, 마이카, 실리케이트, 이오노머, 소디움 2,2'-메틸렌-비스-(4,6-디-tert-부틸페닐)포스페이트 등을 사용할 수 있다.In one embodiment, as the nucleating agent, talc, mica, silicate, ionomer, sodium 2,2'-methylene-bis-(4,6-di-tert-butylphenyl)phosphate, and the like may be used.

일 구체예에서, 상기 윤활제로는 펜타에리쓰리톨의 긴 사슬 에스테르 또는 스테아릴 스테아레이트 등을 사용할 수 있다.In one embodiment, as the lubricant, a long chain ester of pentaerythritol or stearyl stearate may be used.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 본 발명의 열가소성 수지 조성물을 포함하는 성형품이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a molded article comprising the thermoplastic resin composition of the present invention.

일 구체예에서, 본 발명의 성형품은 본 발명의 열가소성 수지 조성물의 용융물을 압출, 캐스팅, 블로우 몰딩, 또는 사출 성형하여 제조될 수 있다.In one embodiment, the molded article of the present invention may be manufactured by extrusion, casting, blow molding, or injection molding the melt of the thermoplastic resin composition of the present invention.

일 구체예에서, 본 발명의 성형품은 전자부품 이송 카트, 전자부품 이송 파이프 코팅재, 또는 열성형용 전자부품 트레이일 수 있다.In one embodiment, the molded article of the present invention may be an electronic component transfer cart, an electronic component transfer pipe coating material, or an electronic component tray for thermoforming.

이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명의 범위가 이들로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through Examples and Comparative Examples. However, the scope of the present invention is not limited to these.

[[ 실시예Example ]]

본 발명의 실시예 및 비교예에 사용된 성분은 다음과 같으며, 각 성분의 함량은 표 1 및 표 2의 기재와 같다.Components used in Examples and Comparative Examples of the present invention are as follows, and the contents of each component are as described in Tables 1 and 2.

PPE: 열가소성 폴리페닐렌에테르 수지(폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르)(PX-100F, 미쯔비시 화학)PPE: Thermoplastic polyphenylene ether resin (poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether) (PX-100F, Mitsubishi Chemical)

HIPS: 고충격 폴리스티렌 수지()( HI425TVL, 금호석유화학)HIPS: High impact polystyrene resin () (HI425TVL, Kumho Petrochemical)

GF: 유리섬유(910-10P*, 한국오웬스코닝)GF: Glass fiber (910-10P*, Owen Corning Korea)

CNT(1): 다중-벽 탄소나노튜브, 순도 99.9%(LG 화학)CNT(1): Multi-walled carbon nanotubes, 99.9% purity (LG Chemical)

CNT(2): 다중-벽 탄소나노튜브, 순도 99%(Nanocyl)CNT(2): Multi-walled carbon nanotube, 99% purity (Nanocyl)

CB: 전도성 카본블랙(Unipetrol)CB: Conductive carbon black (Unipetrol)

CF: 탄소섬유CF: carbon fiber

그 외 첨가제: 탈크(KCP04), 산화방지제(IRG168, 412S), 이형제(PETS AHS)Other additives: Talc (KCP04), antioxidant (IRG168, 412S), release agent (PETS AHS)

표 1 및 표 2에 기재된 성분을 기재된 함량으로 혼합하여 실시예 1 내지 7의 열가소성 수지 조성물 및 비교예 1 내지 7의 열가소성 수지 조성물을 제조하였다. 이후 230℃내지 250℃및 200 rpm 내지 250 rpm 조건에서 32파이 2축 압출기를 사용하여 상기 각 제조된 열가소성 수지 조성물에 대한 압출을 진행하였으며, 동일한 온도 조건에서 100톤 내지 200톤의 형체력을 갖는 사출기를 사용하여 사출 시편을 제조하였다. The thermoplastic resin compositions of Examples 1 to 7 and the thermoplastic resin compositions of Comparative Examples 1 to 7 were prepared by mixing the components shown in Tables 1 and 2 in the amounts described. Subsequently, extrusion of each of the prepared thermoplastic resin compositions was performed using a 32 pie twin-screw extruder under conditions of 230°C to 250°C and 200 rpm to 250 rpm, and an injection machine having a clamping force of 100 tons to 200 tons under the same temperature conditions. An injection specimen was prepared by using.

기계적 물성 측정을 위한 사출 시편의 경우, 인장 강도, 굴곡 강도 측정에 적합하도록, 각각의 ISO 규격에 맞는 사출 시편을 제조하였다.In the case of an injection specimen for measuring mechanical properties, an injection specimen conforming to each ISO standard was prepared so as to be suitable for measuring tensile strength and flexural strength.

[표 1][Table 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

[표 2][Table 2]

Figure pat00002
Figure pat00002

[물성 평가][Physical property evaluation]

(1) 표면 저항(1) surface resistance

Mitsybushi Chemical Analytech사의 HirestaUX 장비 및 LorestGX 장비를 이용하여 실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 7의 열가소성 수지 조성물로 제조된 사출 시편의 표면 저항을 측정하였다. 기기로 측정된 결과는 10x 수치로 표시되며, 표면 저항의 오더가 낮을 경우 표면 저항이 낮은 것을 확인할 수 있다.The surface resistance of the injection specimens made of the thermoplastic resin compositions of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 7 was measured using HirestaUX equipment and LorestGX equipment of Mitsybushi Chemical Analytech. The results measured by the device are displayed as 10 x values, and if the order of the surface resistance is low, it can be confirmed that the surface resistance is low.

(2) 분산성(2) dispersibility

Minolta사의 CM-M6 Spectrophotometer를 이용하여 실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 7의 열가소성 수지 조성물로 제조된 사출 시편의 탄소 소재 분산성을 측정하였다. 분산성 수치가 낮을수록 탄소 소재의 분산성이 높음을 나타낸다.The carbon material   dispersibility of the injection   specimens prepared with the thermoplastic resin compositions of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 7 was measured using a CM-M6 Spectrophotometer of Minolta. The lower the dispersibility   value is, the higher the dispersibility of the carbon material  .

(3) 가공성(3) processability

실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 7의 열가소성 수지 조성물을 이용하여 사출 시편을 제조하는 과정에서, 압출, 사출 시 가스 발생 여부, 스웰 현상 및 원료의 일정한 투입 등을 고려하여, 전체적인 가공성이 우수한 정도를 하기와 같이 5 단계로 평가하였다. In the process of manufacturing an injection specimen using the thermoplastic resin compositions of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 7, the overall processability is excellent in consideration of whether gas is generated during extrusion or injection, swell phenomenon, and constant input of raw materials. The degree was evaluated in 5 steps as follows.

- 매우 우수: 압출 시 전술한 문제가 전혀 없는 상태-Very good: No problem at all during extrusion

- 우수: 압출 시 전술한 문제가 미세하게 존재하나 생산에 전혀 문제가 없는 상태-Excellent: The above-described problem exists minutely during extrusion, but there is no problem at all in production

- 양호: 압출 시 전술한 문제가 존재하나 생산에 문제가 없는 상태-Good: The above-described problem exists during extrusion, but there is no problem in production

- 불량: 압출 시 전술한 문제가 존재하며 특히 스웰 현상이 심해 생산에 문제가 있는 상태-Poor: The above-described problem exists during extrusion, and there is a problem in production, especially due to the severe swell phenomenon.

- 매우 불량: 압출 시 가스 발생, 스웰 현상 및 원료 투입 등 전반적으로 문제가 너무 심각하여 생산이 어려운 상태-Very poor: Production is difficult because the overall problem such as gas generation during extrusion, swell phenomenon, and raw material input is too serious.

(4) 인장강도(4) Tensile strength

실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 7의 열가소성 수지 조성물로 제조된 사출 시편에 대해 ISO에 의거하여 인장강도를 측정하였다. Tensile strength was measured according to ISO for injection specimens made of the thermoplastic resin compositions of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 7.

(5) 굴곡강도(5) flexural strength

실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 7의 열가소성 수지 조성물로 제조된 사출 시편에 대해 ISO에 의거하여 굴곡강도를 측정하였다. The flexural strength of the extruded specimens made of the thermoplastic resin compositions of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 7 was measured according to ISO.

(6) 열변형온도(6) Heat deflection temperature

실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 7의 열가소성 수지 조성물로 제조된 사출 시편에 대해 ISO에 의거하여 열변형온도를 측정하였다.The heat deflection temperature was measured based on ISO for the injection specimens made of the thermoplastic resin compositions of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 7.

[표 3][Table 3]

Figure pat00003
Figure pat00003

[표 4][Table 4]

Figure pat00004
Figure pat00004

상기 표 3에 기재된 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예의 열가소성 수지 조성물들은 모두 가공성이 매우 우수하였고, 표면 저항, 분산성 및 기계적 물성도 우수하였으며, 열변형온도도 일정하게 유지되었음을 확인할 수 있다. As shown in Table 3, it can be seen that all of the thermoplastic resin compositions of the examples according to the present invention have excellent processability, excellent surface resistance, dispersibility, and mechanical properties, and that the heat deflection temperature is also kept constant.

반면, 상기 표 4에 기재된 바와 같이, 비교예 1은 분산성이 매우 떨어졌고, 비교예 2는 가공성 및 분산성이 매우 떨어졌고 기계적 물성도 심하게 저하되었으며, 비교예 3은 표면 저항이 목표 수준까지 도달하지 못했고 기계적 물성도 심하게 저하되었으며, 비교예 4는 분산성이 매우 떨어졌고 압출 및 사출 가공이 불가능하였으며, 비교예 5는 표면 저항 및 기계적 물성이 열악하였고, 비교예 6은 분산성 및 기계적 물성이 심하게 저하되었고 열변형온도도 낮았으며, 비교예 7은 표면 저항이 목표 수준까지 도달하지 못했고 분산성 및 기계적 물성이 심하게 저하되었으며 열변형온도도 낮았다.On the other hand, as shown in Table 4, Comparative Example 1 had very poor dispersibility, Comparative Example 2 had very poor processability and dispersibility, and mechanical properties were also severely deteriorated, and Comparative Example 3 had a surface resistance to a target level. And mechanical properties were severely degraded, and Comparative Example 4 had very poor dispersibility and extrusion and injection processing were not possible, Comparative Example 5 had poor surface resistance and mechanical properties, and Comparative Example 6 had dispersibility and mechanical properties. This was severely lowered and the heat deflection temperature was also low. In Comparative Example 7, the surface resistance did not reach the target level, the dispersibility and mechanical properties were severely deteriorated, and the heat deflection temperature was also low.

Claims (7)

(1) 열가소성 폴리페닐렌에테르 수지;
(2) 고충격 폴리스티렌 수지;
(3) 유리섬유; 및
(4) 카본나노튜브와 전도성 카본블랙의 조합인 탄소계 복합 필러;를 포함하며,
상기 (4) 탄소계 복합 필러의 함량이, 수지 조성물 총 100 중량부를 기준으로, 7 중량부 이상인,
열가소성 수지 조성물.
(1) thermoplastic polyphenylene ether resin;
(2) high impact polystyrene resin;
(3) glass fiber; And
(4) a carbon-based composite filler that is a combination of carbon nanotubes and conductive carbon black; and,
The content of the (4) carbon-based composite filler is 7 parts by weight or more, based on a total of 100 parts by weight of the resin composition,
Thermoplastic resin composition.
제1항에 있어서, 열가소성 폴리페닐렌에테르 수지가 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디에틸-1,4-페닐렌) 에테르, 폴리(2,6-디프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-에틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-에틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디페닐-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌)에테르의 공중합체, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,5-트리에틸-1,4-페닐렌)에테르의 공중합체, 또는 이들의 조합이 사용될 수 있고, 보다 구체적으로는, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌)에테르와의 공중합체, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르, 또는 이들의 조합인, 열가소성 수지 조성물.The method of claim 1, wherein the thermoplastic polyphenylene ether resin is poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-diethyl-1,4-phenylene) ether, and poly( 2,6-dipropyl-1,4-phenylene) ether, poly(2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene) ether, poly(2-methyl-6-propyl-1,4-phenyl Ren) ether, poly(2-ethyl-6-propyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-diphenyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-dimethyl-1 Copolymer of ,4-phenylene) ether and poly(2,3,6-trimethyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether and poly(2) A copolymer of ,3,5-triethyl-1,4-phenylene) ether, or a combination thereof may be used, and more specifically, poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether And poly(2,3,6-trimethyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether, or a combination thereof, a thermoplastic resin composition . 제1항에 있어서, 고충격 폴리스티렌 수지가 그라프트 방법으로 제조된 고충격 폴리스티렌 수지인, 열가소성 수지 조성물.The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the high-impact polystyrene resin is a high-impact polystyrene resin produced by a graft method. 제1항에 있어서, 탄소나노튜브가 단일-벽 탄소나노튜브, 다중-벽 탄소나노튜브, 또는 이들의 조합인, 열가소성 수지 조성물.The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the carbon nanotubes are single-walled carbon nanotubes, multi-walled carbon nanotubes, or a combination thereof. 제1항에 있어서, 광안정제, 열안정제, 산화방지제, 핵제, 윤활제, 안료, 염료 및 일반 카본블랙 중에서 선택된 하나 이상의 첨가제를 더 포함하는, 열가소성 수지 조성물.The thermoplastic resin composition of claim 1, further comprising at least one additive selected from a light stabilizer, a heat stabilizer, an antioxidant, a nucleating agent, a lubricant, a pigment, a dye, and a general carbon black. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 열가소성 수지 조성물을 포함하는 성형품.A molded article comprising the thermoplastic resin composition of claim 1. 제6항에 있어서, 전자부품 이송 카트, 전자부품 이송 파이프 코팅재, 또는 열성형용 전자부품 트레이인 성형품.The molded article according to claim 6, which is an electronic component transfer cart, an electronic component transfer pipe coating material, or an electronic component tray for thermoforming.
KR1020190133620A 2019-10-25 2019-10-25 Thermoplastic resin composition for electrostatic discharge comprising carbon-based fillers and molded article comprising the same KR102272920B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190133620A KR102272920B1 (en) 2019-10-25 2019-10-25 Thermoplastic resin composition for electrostatic discharge comprising carbon-based fillers and molded article comprising the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190133620A KR102272920B1 (en) 2019-10-25 2019-10-25 Thermoplastic resin composition for electrostatic discharge comprising carbon-based fillers and molded article comprising the same

Publications (3)

Publication Number Publication Date
KR20210050032A true KR20210050032A (en) 2021-05-07
KR102272920B1 KR102272920B1 (en) 2021-07-06
KR102272920B9 KR102272920B9 (en) 2021-11-12

Family

ID=75916606

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190133620A KR102272920B1 (en) 2019-10-25 2019-10-25 Thermoplastic resin composition for electrostatic discharge comprising carbon-based fillers and molded article comprising the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102272920B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100839173B1 (en) * 2007-03-21 2008-06-17 신일화학공업(주) Modified polyphenylene oxide resin composition comprising carbon nano tube
KR20100138745A (en) * 2009-06-24 2010-12-31 제일모직주식회사 Polyphenyleneether thermoplastic resin composition, method of preparing the same, and molded product using the same
KR20120013836A (en) * 2010-08-06 2012-02-15 (주)성호폴리텍 Composition for ic tray and method for preparing an ic tray using the same
KR20190035031A (en) * 2017-09-25 2019-04-03 현대자동차주식회사 Thermoplastic resin composite composition for shielding electromagnetc wave

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100839173B1 (en) * 2007-03-21 2008-06-17 신일화학공업(주) Modified polyphenylene oxide resin composition comprising carbon nano tube
KR20100138745A (en) * 2009-06-24 2010-12-31 제일모직주식회사 Polyphenyleneether thermoplastic resin composition, method of preparing the same, and molded product using the same
KR20120013836A (en) * 2010-08-06 2012-02-15 (주)성호폴리텍 Composition for ic tray and method for preparing an ic tray using the same
KR20190035031A (en) * 2017-09-25 2019-04-03 현대자동차주식회사 Thermoplastic resin composite composition for shielding electromagnetc wave

Also Published As

Publication number Publication date
KR102272920B9 (en) 2021-11-12
KR102272920B1 (en) 2021-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0552355B1 (en) Flame-retarded, conductive polyphenylene ether-based compositions
US7608651B2 (en) Flame retardant thermoplastic article
US20060167143A1 (en) Flame Retardant Poly(Arylene Ether)/Polyamide Composition
US8592549B1 (en) Polyamide composition, method, and article
CN107236279B (en) Polyphenylene ether resin composition
JP6851852B2 (en) Polyphenylene ether-based resin composition
US6359043B1 (en) Mica as flame retardant in glass filled noryl
KR102272920B1 (en) Thermoplastic resin composition for electrostatic discharge comprising carbon-based fillers and molded article comprising the same
JP2008007663A (en) Resin composition
KR102018716B1 (en) Resin composition and articles manufactured using the same
KR102669570B1 (en) Thermoplastic resin composition, method for preparing the same and article prepared therefrom
CN115052929B (en) Thermoplastic resin composition, method for preparing the same, and molded article manufactured using the same
KR102064323B1 (en) Poly(arylene ether) resin composition and method for preparing the resin composition
KR102295665B1 (en) Non-halogen flame retardant resin composition and flame retardant resin molded articles produced by the same
KR101859010B1 (en) A conductive resin composition and an article prepared therefrom
CN111019319A (en) PPE material for mobile phone charger shell and preparation method thereof
KR102576652B1 (en) Thermoplastic polyester-based elastomer resin composition for electrostatic discharge comprising carbon-based fillers and molded article comprising the same
KR102519880B1 (en) Polyamide resin composition with improved electromagnetic shielding and molded article comprising the same
US20240191074A1 (en) Flame-Retardant Modified-Poly (phenylene oxide) Resin Composition With Excellent Deformation Resistance And Mechanical Properties And Article Molded Therefrom
JP6059053B2 (en) Method for producing resin composition
KR102245330B1 (en) Thermoplastic resin composition and article produced therefrom
KR20210038026A (en) Non-halogen flame retardant resin composition and flame retardant resin modled articles produced by the same
JP2024010606A (en) Reinforced polyphenylene ether-based resin composition and automobile peripheral part
KR20240061322A (en) Poly(phenylene oxide) Resin Composite Composition with Excellent Food Stability and Article Molded Therefrom
JP6392264B2 (en) Resin composition and method for producing the same

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Re-publication after modification of scope of protection [patent]